WO2023128249A1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023128249A1
WO2023128249A1 PCT/KR2022/017547 KR2022017547W WO2023128249A1 WO 2023128249 A1 WO2023128249 A1 WO 2023128249A1 KR 2022017547 W KR2022017547 W KR 2022017547W WO 2023128249 A1 WO2023128249 A1 WO 2023128249A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
module
mount
speaker module
speaker
display device
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/017547
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
오필용
김승재
이광재
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to EP22916403.3A priority Critical patent/EP4401067A1/en
Publication of WO2023128249A1 publication Critical patent/WO2023128249A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3023—Segmented electronic displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1605—Multimedia displays, e.g. with integrated or attached speakers, cameras, microphones
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F27/00—Combined visual and audible advertising or displaying, e.g. for public address
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3026—Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules

Definitions

  • the present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device including a speaker module coupled to a front chassis through a module mount.
  • the display device is a type of output device that visually displays data information such as text and figures, and images.
  • a display device may receive content data including audio data from various content sources and output audio corresponding to the audio data.
  • the display device may include a speaker module.
  • a front chassis having a vent hole may be located at an edge of the display device.
  • the speaker module In order for the speaker module to provide a better acoustic environment, it is necessary that a portion of the speaker module from which sound is radiated is located close to the vent hole of the front chassis.
  • One aspect of the present disclosure is to provide a display device capable of preventing separation when a speaker module is accommodated in an accommodation space of a front chassis to be positioned close to a vent hole of the front chassis.
  • One aspect of the present disclosure is to provide a display device in which a speaker module can be inserted into an accommodation space of a front chassis even without a separate escape process on the front chassis.
  • One aspect of the present disclosure is to provide a display device in which shaking of a speaker module is limited when the speaker module is accommodated in an accommodation space of a front chassis.
  • a display device includes a display panel, a rear cover provided to cover the rear of the display panel, and a chassis compartment provided to cover the side of the display panel.
  • a front chassis including a speaker module, including a module spinneret through which sound can be radiated to a lateral edge portion, and at least a part of which can be positioned in the accommodation space so that the module spinneret closely faces the chassis spinneret; and
  • a module mount capable of supporting the speaker module on the front chassis and coupled to the front chassis and the speaker module to prevent the speaker module from being separated from the accommodation space is included.
  • the speaker module may slide along the extension direction of the rear flange and be inserted into the accommodation space.
  • the front chassis may include a mount coupling part that can be slidably coupled to the module mount.
  • the mount coupling part may include a sliding groove extending from an end of the rear flange toward the side exterior and into which the module mount can be slid and inserted.
  • the module mount may include an elastic member, and the module mount may be coupled to the sliding groove through an interference fit.
  • the module mount may include a deformation groove located at a center of the module mount to enable deformation when the module mount is inserted into the sliding groove.
  • the module mount may include a head portion disposed outside the rear flange and supported by an outer surface of the rear flange when the module mount is inserted into the sliding groove.
  • the module mount may include a separation preventing portion supporting an inner surface of the rear flange in the accommodation space when the module mount is inserted into the sliding groove to prevent the module mount from being separated from the sliding groove.
  • the speaker module includes an insertion groove forming part forming an insertion groove into which the module mount can be coupled, the separation prevention part extends to one side of the insertion groove forming part, and the module mount is connected to the module mount in the insertion groove.
  • an insertion groove support portion supporting the other side of the insertion groove forming portion may be further included.
  • the module mount may be integrally formed with the speaker module.
  • the display panel may further include a frame coupled to the display panel from a rear side of the display panel to support the display panel, and a fixer coupled to the frame to prevent the speaker module from moving forward and backward.
  • the fixer may include a support portion for supporting the speaker module on one side and a coupling portion coupled to the frame on the other side.
  • the frame includes a guide hole provided adjacent to a position where the coupling part is coupled, and when the coupling part of the fixer is coupled to the frame, to guide the fixer to be coupled to the frame, corresponding to the guide hole It may include a guide protrusion protruding to be accommodated in the guide hole at a position.
  • the support provided on the one side of the fixer may include a front support for supporting a front surface of the speaker module and a rear support for supporting a rear surface of the speaker module.
  • the speaker module and the fixer are located at the rear of the frame, the rear cover is located at the rear of the speaker module and the fixer, and the fixer may further include a cover coupling part that can be coupled with the rear cover.
  • a display device includes a display panel including a self-light emitting element, a frame coupled to the display panel at a rear of the display panel to support the display panel, and extending along an edge portion of the frame, A front chassis supporting the frame at the rear of the frame, a rear cover provided at the rear of the frame to cover the rear of the frame, a speaker module provided between the frame and the rear cover, and a speaker module capable of fixing
  • the front chassis includes a module mount, and the front chassis is provided to cover the side surface of the display panel and extends from the side exterior portion including a chassis spinneret and the side exterior portion toward the center of the display panel.
  • a rear flange capable of forming an accommodation space between the rear cover and facing the rear cover so that the rear cover can be coupled from the rear
  • the speaker module is a module capable of radiating sound to the rim of the room It includes a spinneret, at least a part of which may be positioned in the accommodating space so that the module spinneret closely faces the chassis spinneret, and the module mount prevents the speaker module from being separated from the accommodating space. It is provided in the speaker module.
  • the speaker module includes a module body, the module mount includes an insertion portion extending from the module body toward the outside of the module body, and the front chassis slides the speaker module when the insertion portion is inserted and moved to accommodate the speaker module.
  • extending from the end of the rear flange toward the side exterior portion may further include a sliding groove into which the insertion portion can be slid and inserted.
  • a pair of module mounts may be provided on the same side of the speaker module so that a distance between the module spinneret and the chassis spinneret is constant when the speaker module is coupled to the front chassis.
  • a display device includes a display panel, a front chassis extending along an edge of the display panel and including a vent hole communicating with the outside, and a module spinneret through which sound can be emitted.
  • a speaker module provided so that the module spinneret faces adjacently to the vent hole, and a module mount coupling the speaker module to the front chassis.
  • the speaker module includes a module body, the module mount includes an insertion portion extending from the module body toward the outside of the module body, and the speaker module is slid and moved in the front chassis as the insertion portion is inserted and moved. It may further include a sliding groove extending from the end of the front chassis toward the rim of the display panel into which the insertion part can be slid and inserted.
  • the present disclosure is that the speaker module is coupled while sliding toward the accommodation space of the front chassis, so that the speaker module is separated when accommodated in the accommodation space of the front chassis to be positioned close to the vent hole of the front chassis. It can be prevented.
  • the module mount coupled to the speaker module is inserted into the sliding groove formed in the front chassis and accommodated in the accommodation space of the front chassis, so that the speaker module can be inserted into the accommodation space of the front chassis without separate escape processing on the front chassis.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an enlarged cross-section of a part of a display module of the display device of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating an exploded display device of FIG. 1;
  • Figure 4 is a perspective view showing that the speaker module, module mount, fixer is coupled.
  • Figure 5 is an exploded perspective view showing the disassembly of the speaker module, module mount, fixer of Figure 4;
  • FIG. 6 is a cross-sectional perspective view illustrating the speaker module of FIG. 5 cut along AA'.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a front chassis, a frame, a speaker module, a module mount, and a fixer to show that the speaker module is coupled to the front chassis in the display device of FIG. 6 .
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating an exploded configuration of the configuration shown in FIG. 7;
  • FIG. 9 is a rear view of FIG. 7 viewed from the rear.
  • FIG. 10 is a perspective view of FIG. 9 viewed from another angle.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a process in which the speaker module of FIG. 3 is accommodated in an accommodation space.
  • FIG. 12 is a perspective view showing that the speaker module of FIG. 11 is completely accommodated in an accommodation space.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a line BB' of FIG. 12;
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating a process of coupling a fixer to the speaker module of FIG. 11;
  • FIG. 15 is a perspective view showing that the fixer is further coupled to the speaker module in FIG. 14;
  • FIG. 16 is a perspective view showing that the fixer is coupled to the speaker module and seated on the frame in FIG. 15;
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along line CC′ of FIG. 16 .
  • FIG. 18 is a cross-sectional perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure when cut.
  • FIG. 19 is a cross-sectional perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a cross-sectional perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 21 is a cross-sectional perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • first and second used herein may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms It is used only for the purpose of distinguishing one component from another.
  • a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.
  • the meaning of 'identical' in this specification includes properties similar to each other or similar within a certain range. Also, the same means 'substantially the same'. It should be understood that the meaning of substantially the same means that a numerical value corresponding to a manufacturing error range or a numerical value corresponding to a difference within a range that does not have a meaning with respect to a reference value is included in the range of 'the same'.
  • the direction in which the display panel 100 is viewed is the front, and based on this, rear, left and right, and top and bottom are defined.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a display device 1 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the display device 1 is a device that displays information, data, data, etc. as characters, figures, graphs, images, etc., and TV, PC, mobile, digital signage, etc. will be implemented as the display device 1.
  • a display panel 100 may be positioned in front of the display device 1 .
  • the display panel 100 is a part where an image is displayed.
  • a front chassis 200 extending along an edge of the display panel 100 may be provided. Through this, the front chassis 200 can protect the side of the display panel 100 .
  • the display panel 100 and the front chassis 200 may form the front exterior of the display device 1 .
  • the display device 1 may include a power supply device (not shown) that supplies power to the display panel 100 and a main board (not shown) that controls overall operations of the display panel 100 .
  • the display device 1 includes a driving board (not shown) for driving the display panel 100 or display module 101 and a T-CON for generating a timing signal necessary for controlling the display panel 100 or display module 101.
  • a timing control board may be included.
  • the display panel 100 may be prepared by mounting a plurality of display modules 101 for manufacturing convenience.
  • 49 display modules 101 are provided and arranged in a 7*7 matrix, but this is only an example and the number and arrangement of the display modules 101 are not limited.
  • the display module 101 may be formed in a quadrangular shape. That is, it may be provided in a rectangular or square shape.
  • the display module 101 may include borders formed in up, down, left, and right directions with respect to the front.
  • the display panel 100 or the display module 101 may include a self-emissive display device or a water-emitting display device.
  • the self-luminous display device can visually output an image by emitting light by itself without a separate light source.
  • a light emitting diode LED
  • OLED organic light emitting diode
  • QD-OLED quantum dot-organic light emitting diode
  • the inorganic light emitting device (or micro LED) 110 may be a device capable of self-emitting light based on supplied current.
  • the light-receiving display device may include a light-receiving display device requiring a separate light source.
  • a liquid crystal display which is a light-receiving display device, changes the arrangement of liquid crystals through current, but requires a separate light source to visually output an image through the changed arrangement of liquid crystals.
  • the display device 1 of the present disclosure may be applied to both a display panel 100 having a self-emissive display element and a display panel 100 having a light receiving display element.
  • a self-emissive display device in particular, a display panel 100 including an inorganic light emitting device 110 is assumed and described.
  • the inorganic light emitting device 110 may be mounted on a substrate 140 .
  • a substrate 140 As shown in FIG. 1 , the inorganic light emitting device 110 may be mounted on a substrate 140 .
  • FIG. 2 it will be examined in more detail.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an enlarged section of a part of a display module 101 of the display device 1 of FIG. 1 .
  • Some components of the display device 1 including the plurality of inorganic light emitting devices 110 shown in the drawing are micro-unit components having a size of several ⁇ m to hundreds of ⁇ m, and for convenience of description, some components (inorganic light emitting device 110, The scale of the black matrix 121, etc.) is exaggerated.
  • the display module 101 may include a substrate 140 and an inorganic light emitting device 110 mounted on the substrate 140 .
  • the inorganic light emitting device 110 may be mounted on the mounting surface 144 of the substrate 140 facing forward.
  • the thickness of the substrate 140 toward the front is exaggeratedly thick for convenience of description.
  • the substrate 140 may be formed in a quadrangular shape. As described above, the display module 101 may be provided in a rectangular shape, and the substrate 140 may be formed in a rectangular shape to correspond thereto.
  • the substrate 140 may be provided in a rectangular shape or a square shape.
  • the substrate 140 may include four rims corresponding to the rims of the display module 101 formed in up, down, left, and right directions with respect to the front.
  • the substrate 140 includes a base substrate 143 and a mounting surface 144 forming one surface of the base substrate 143 and a rear surface 145 forming the other surface of the base substrate 143 and disposed on the opposite side of the mounting surface 144. And it may include a side surface disposed between the mounting surface 144 and the rear surface 145 .
  • the substrate 140 may include a TFT layer (Thin Film Transistor) 142 formed on the base substrate 143 to drive the inorganic light emitting device 110 .
  • the base substrate 143 may include a glass substrate 140 . That is, the substrate 140 may include a COG (Chip On Glass) type substrate 140 .
  • the substrate 140 may have a first pad electrode 118 provided so that the inorganic light emitting devices 110 are electrically connected to the TFT layer 142 .
  • a TFT (Thin Film Transistor) constituting the TFT layer 142 is not limited to a specific structure or type, and may be configured in various embodiments. That is, the TFT of the TFT layer 142 according to an embodiment of the present invention includes not only a low temperature poly silicon (LTPS) TFT, an oxide TFT, and a poly silicon or a-silicon (Si) TFT, but also an organic TFT, a graphene TFT, and the like. can also be implemented.
  • LTPS low temperature poly silicon
  • Si silicon or a-silicon
  • the TFT layer 142 may be replaced with a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type, n-type MOSFET, or p-type MOSFET transistor when the base substrate 143 of the substrate 140 is made of a silicon wafer.
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • n-type MOSFET n-type MOSFET
  • p-type MOSFET transistor when the base substrate 143 of the substrate 140 is made of a silicon wafer.
  • the inorganic light emitting device 110 may include an inorganic light emitting device 110 formed of an inorganic material and having a width, length, and height of several ⁇ m to several tens of ⁇ m, respectively.
  • the micro-inorganic light emitting device 110 may have a cross-sectional length of 100 ⁇ m or less among width, length, and height. That is, the inorganic light emitting device 110 may be picked up from a wafer made of sapphire or silicon and directly transferred onto the substrate 140 .
  • the inorganic light emitting device 110 may be picked up and transferred through an electrostatic method using an electrostatic head or a stamp method using an elastic polymer material such as PDMS such as silicon as a head.
  • the inorganic light emitting devices 110 may be a light emitting structure including an n-type semiconductor 112 , an active layer 113 , a p-type semiconductor 114 , a first contact electrode 116 , and a second contact electrode 117 .
  • one of the first contact electrode 116 and the second contact electrode 117 is electrically connected to the n-type semiconductor 112 and the other is electrically connected to the p-type semiconductor 114. can be provided.
  • the first contact electrode 116 and the second contact electrode 117 may be disposed horizontally and may be in the form of a flip chip disposed in the same direction (a direction opposite to a light emitting direction).
  • the inorganic light emitting element 110 When the inorganic light emitting element 110 is mounted on the mounting surface 144, it has a light emitting surface 111 disposed toward the front, a side surface, and a bottom surface 115 disposed on the opposite side of the light emitting surface 111, and a first contact
  • the electrode 116 and the second contact electrode 117 may be formed on the bottom surface 115 .
  • the contact electrode of the inorganic light emitting element 110 may be disposed on the opposite side of the light emitting surface 111, and thus may be disposed on the opposite side of the reflection where light is irradiated.
  • the contact electrode is disposed to face the mounting surface 144, is provided to be electrically connected to the TFT layer 142, and a light emitting surface 111 emitting light in a direction opposite to the direction in which the contact electrode is disposed may be disposed. there is.
  • the light generated in the active layer 113 is forwardly radiated through the light emitting surface 111, the light can be radiated forward without interference of the first contact electrode 116 or the second contact electrode 117. .
  • the front may be defined as a direction in which the light emitting surface 111 is disposed to emit light.
  • the first contact electrode 116 and the second contact electrode 117 may be electrically connected to the first pad electrode 118 and the second pad electrode 119 formed on the mounting surface 144 side of the substrate 140, respectively. there is.
  • the inorganic light emitting device 110 may be directly connected to the pad electrode through a component such as the anisotropic conductive layer 130 or solder.
  • An anisotropic conductive layer 130 may be formed on the substrate 140 to mediate electrical bonding between the contact electrode and the pad electrode.
  • the anisotropic conductive layer 130 is formed by attaching an anisotropic conductive adhesive on a protective film, and may have a structure in which conductive balls 131 are spread on an adhesive resin.
  • the conductive ball 131 is a conductive sphere surrounded by a thin insulating film, and can electrically connect conductors to each other while the insulating film is broken by pressure.
  • the anisotropic conductive layer 130 may include an anisotropic conductive film (ACF) in a film form and an anisotropic conductive paste (ACP) in a paste form.
  • ACF anisotropic conductive film
  • ACP anisotropic conductive paste
  • the inorganic light emitting element 110 when the inorganic light emitting element 110 is mounted on the substrate 140, when pressure is applied to the anisotropic conductive layer 130, the insulating film of the conductive ball 131 is broken and the contact electrode of the inorganic light emitting element 110 and the substrate ( 140) may be electrically connected to the pad electrode.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 110 may be mounted on the substrate 140 through solder (not shown) instead of the anisotropic conductive layer 130 . After the inorganic light emitting device 110 is aligned on the substrate 140 , the inorganic light emitting device 110 may be bonded to the substrate 140 through a reflow process.
  • the inorganic light emitting device 110 may include a red light emitting device 110', a green light emitting device 110'', and a blue light emitting device 110''', and the inorganic light emitting device 110 emits a series of red light emitting devices.
  • the device 110', the green light emitting device 110'', and the blue light emitting device 110''' may be mounted on the mounting surface 144 of the substrate 140 as a unit.
  • a series of red light emitting elements 110', green light emitting elements 110'', and blue light emitting elements 110''' may form one pixel. In this case, each of the red light emitting device 110', the green light emitting device 110'', and the blue light emitting device 110''' may form a sub pixel.
  • the red light emitting element 110', the green light emitting element 110'', and the blue light emitting element 110''' may be arranged in a line at predetermined intervals as in the embodiment of the present invention, or may have a different shape such as a triangle shape. may also be placed.
  • the substrate 140 may include a light absorbing layer 141 to improve contrast by absorbing external light.
  • the light absorption layer 141 may be formed on the entire mounting surface 144 side of the substrate 140 .
  • the light absorption layer 141 may be formed between the TFT layer 142 and the anisotropic conductive layer 130 .
  • the display module 101 may further include a black matrix 121 formed between the inorganic light emitting elements 110 .
  • the black matrix 121 may perform a function of supplementing the light absorption layer 141 formed entirely on the mounting surface 144 side of the substrate 140 . That is, the black matrix 121 absorbs external light to make the substrate 140 appear black, thereby improving the contrast of the screen.
  • the black matrix 121 may preferably have a black color.
  • the black matrix 121 is formed between pixels formed by a series of red light emitting elements 110', green light emitting elements 110'', and blue light emitting elements 110'''. It is being formed to be placed. However, unlike the present embodiment, it may be more precisely formed to partition each of the inorganic light emitting elements 110, which are sub-pixels.
  • the black matrix 121 may be formed in a lattice shape having a horizontal pattern and a vertical pattern to be disposed between pixels.
  • the black matrix 121 may be formed by applying a light absorbing ink on the anisotropic conductive layer 130 through an ink-jet process and then curing it, or by coating a light absorbing film on the anisotropic conductive layer 130.
  • the black matrix 121 may be formed between the inorganic light emitting elements 110 on which the inorganic light emitting elements 110 are not mounted.
  • the display module 101 may include a front cover 120 disposed on the mounting surface 144 forwardly to cover the mounting surface 144 .
  • the front cover 120 may include a film (not shown).
  • a film (not shown) of the front cover 120 may be provided with a functional film having optical performance.
  • an adhesive layer (not shown) of the front cover 120 may be provided to have a height equal to or higher than a predetermined height in a forward direction toward the mounting surface 144 or the light emitting surface 111 . This is to sufficiently fill a gap that may be formed between the front cover 120 and the inorganic light emitting element 110 when the front cover 120 is disposed on the substrate 140 .
  • Each of the display modules 101 may include a heat dissipation member 160 provided to dissipate heat generated from the substrate 140 on the rear surface of the substrate 140 .
  • Heat generated from the substrate 140 may include heat generated from various components. Among the heat generated from the substrate 140 and transferred to the rear surface, heat that accounts for the greatest proportion is heat generated when the plurality of inorganic light emitting devices 110 emit light. However, in addition to this, heat is generated from a plurality of components disposed on the mounting surface 144 of the substrate 140, such as the TFT layer 142, and the heat generated from the plurality of components can flow into the substrate 140. there is.
  • heat may be transferred from the outside of the substrate 140 to the substrate 140 , and heat may be transferred to the substrate 140 through components outside the substrate 140 and heat may be generated in the substrate 140 .
  • Heat generated from the substrate 140 described below refers to heat generated from a plurality of elements disposed on the substrate 140 including the inorganic light emitting element 110 and introduced into the substrate 140 . .
  • the display module 101 may include an adhesive tape 150 disposed between the rear surface of the substrate 140 and the heat dissipation member 160 so as to adhere the rear surface of the substrate 140 to the heat dissipation member 160 .
  • the inorganic light emitting element 110 includes a pixel driving wiring (not shown) formed on the mounting surface 144 and an upper wiring layer (not shown) extending through the side surface of the substrate 140 and formed of the pixel driving wiring (not shown). can be electrically connected to
  • the top wiring layer (not shown) may be electrically connected to a side wiring (not shown) formed on a side surface of the substrate 140 .
  • Side wiring (not shown) may be provided in the form of a thin film.
  • the top wiring layer may be connected to the side wiring (not shown) by a top connection pad (not shown) formed on the edge side of the substrate 140 .
  • a side wiring may extend along the side surface of the substrate 140 and be connected to the rear wiring layer 146 formed on the back surface.
  • An insulating layer 147 covering the back wiring layer 146 may be formed on the back wiring layer 146 in a direction in which the back surface of the substrate 140 faces.
  • the plurality of inorganic light emitting devices 110 may be sequentially electrically connected to an upper wiring layer (not shown), a side wiring (not shown), and a rear wiring layer 146 .
  • the heat dissipation member 160 may be provided to contact the substrate 140 .
  • the heat dissipation member 160 and the substrate 140 may be adhered by the adhesive tape 150 disposed between the rear surface of the substrate 140 and the heat dissipation member 160 .
  • the heat dissipation member 160 may be formed of a material having high thermal conductivity or implemented in a configuration having high thermal conductivity.
  • the heat dissipation member 160 may be made of aluminum.
  • Heat generated from the inorganic light emitting device 110 and the TFT layer 142 mounted on the substrate 140 may be transferred to the heat dissipation member 160 through the adhesive tape 150 along the rear surface of the substrate 140 .
  • heat generated from the substrate 140 can be easily transferred to the heat dissipation member 160 and the substrate 140 can be prevented from rising above a certain temperature.
  • the display modules 101 may be arranged in various positions in an M*N matrix form. Each display module 101 is individually movable. At this time, each display module 101 individually includes a heat dissipation member 160 so that a constant level of heat dissipation performance can be maintained regardless of where each display module 101 is disposed.
  • a plurality of display modules 101 may form screens of various sizes of the display device 1 in the form of various M * N matrices. Accordingly, rather than heat dissipation through a single heat dissipation member 160 provided for heat dissipation, each display module 101 includes an independent heat dissipation member 160 as in an embodiment of the present invention, so that each display module ( 101) individually dissipating heat can improve the heat dissipation performance of the display device 1 as a whole.
  • heat dissipation member 160 When a single heat dissipation member 160 is disposed inside the display device 1, some of the heat dissipation member 160 may not be disposed at a position corresponding to the position where some display modules 101 are disposed based on the front and rear directions. Also, since the heat dissipation member 160 may be disposed at a position where the display module 101 is not disposed, heat dissipation efficiency of the display device 1 may be reduced.
  • the heat dissipation member 160 may be provided in a rectangular shape substantially corresponding to the shape of the substrate 140 .
  • An area of the substrate 140 may be provided at least equal to or larger than that of the heat dissipation member 160 .
  • the substrate 140 and the heat dissipation member 160 are disposed side by side in front, the four edges of the rectangular substrate 140 based on the center of the substrate 140 and the heat dissipation member 160 are the heat dissipation member 160.
  • It may be formed to correspond to the four rims of the heat dissipation member 160 or disposed outside the center of the substrate 140 and the heat dissipation member 160 more than the four rims of the heat dissipation member 160 .
  • the four edges of the substrate 140 may be provided to be disposed outside the four edges of the heat dissipation member 160 . That is, the area of the substrate 140 may be larger than the area of the heat dissipation member 160 .
  • the edges of the heat dissipating member 160 may protrude outward from the substrate 140 .
  • the separation length of the gap formed between each display module 101 may be irregularly formed due to thermal expansion of the heat dissipation member 160 of each display module 101, and thus the perception of some seams increases. As a result, the unity of the screen of the display panel 100 may be deteriorated.
  • the four edges of the substrate 140 are arranged outside the four edges of the heat dissipating member 160, even if the substrate 140 and the heat dissipating member 160 are thermally expanded, the four edges of the substrate 140 The heat dissipation member 160 does not protrude outside the rim, and accordingly, the separation length of the gap formed between the respective display modules 101 may be maintained constant.
  • the area of the substrate 140 and the area of the heat dissipation member 160 may be prepared to substantially correspond to each other. Accordingly, heat generated from the substrate 140 may be uniformly dissipated in the entire area of the substrate 140 without being isolated in a partial area.
  • the heat dissipation member 160 may be provided to be adhered to the back surface of the substrate 140 by the adhesive tape 150 .
  • the adhesive tape 150 may have a size corresponding to that of the heat dissipation member 160 . That is, the area of the adhesive tape 150 may correspond to the area of the heat dissipation member 160 .
  • the heat dissipation member 160 may be provided in a substantially rectangular shape, and the adhesive tape 150 may be provided in a rectangular shape to correspond thereto.
  • An edge of the rectangular heat dissipating member 160 and an edge of the adhesive tape 150 may be formed to correspond to each other based on the center of the heat dissipating member 160 and the adhesive tape 150 .
  • the heat dissipation member 160 and the adhesive tape 150 can be easily manufactured in a single coupling structure, so that the manufacturing efficiency of the entire display device 1 can be increased.
  • the adhesive tape 150 is pre-attached to one plate before the heat dissipation member 160 is cut, and the adhesive tape 150 and the heat dissipation member ( 160) may be simultaneously cut in unit numbers to reduce the process.
  • Heat generated from the substrate 140 may be transferred to the heat dissipation member 160 through the adhesive tape 150 .
  • the adhesive tape 150 may be provided to transfer heat generated from the substrate 140 to the heat dissipating member 160 while adhering the heat dissipating member 160 to the substrate 140 .
  • the adhesive tape 150 may include a material having high heat dissipation performance.
  • the adhesive tape 150 may include an adhesive material to adhere the substrate 140 and the heat dissipation member 160 together.
  • the adhesive tape 150 may include a material having higher heat dissipation performance than a material having general adhesiveness. Accordingly, heat between the substrate 140 and the heat dissipation member 160 can be efficiently transferred to each component.
  • the adhesive material of the adhesive tape 150 may be formed of a material having higher heat dissipation performance than the adhesive material constituting a general adhesive.
  • a material with high heat dissipation performance means a material that can effectively transfer heat with high thermal conductivity, high heat transferability, and low specific heat.
  • the adhesive tape 150 may include a graphite material. However, it is not limited thereto, and the adhesive tape 150 may be generally made of a material having high heat dissipation performance.
  • the ductility of the adhesive tape 150 may be greater than that of the substrate 140 and the ductility of the heat radiation member 160 . Accordingly, the adhesive tape 150 may be made of a material having adhesiveness and heat dissipation and high ductility.
  • the adhesive tape 150 may be formed of an inorganic double-sided tape.
  • the adhesive tape 150 is formed of an inorganic double-sided tape, and may be formed as a single layer between one side bonded to the substrate 140 and the other side bonded to the heat dissipation member 160 without a substrate supporting one side and the other side. .
  • the adhesive tape 150 does not include a substrate, it does not include a material that hinders heat conduction, and thus heat dissipation performance may be improved.
  • the adhesive tape 150 is not limited to an inorganic double-sided tape and may be provided with a heat dissipation tape having better heat dissipation performance than a general double-sided tape.
  • the substrate 140 is prepared to include a glass material, and the heat dissipation member 160 is provided as a bar made of a metal material, so that the material properties of each component are different and the degree of deformation of the material by the same heat is different. can That is, when heat is generated from the substrate 140, the substrate 140 and the heat dissipation member 160 may be thermally expanded to different sizes by the heat. Accordingly, a problem that the display module 101 is damaged may occur.
  • the substrate 140 and the heat dissipation member 160 are fixed to each other, since the expansion values of the substrate 140 and the heat dissipation member 160 are different at the same temperature, the substrate 140 and the heat dissipation member 160 are different from each other. This is because stress may be generated in each component while expanding in size.
  • the thermal expansion coefficient of each material is different, so the degree of physical deformation of the material due to heat is different.
  • the heat dissipation member 160 may expand and deform more than the substrate 140 .
  • the heat dissipation member 160 may shrink and deform more than the substrate 140 .
  • the adhesive tape 150 may be provided between the substrate 140 and the heat dissipation member 160 so as to absorb external force transmitted from different configurations while the substrate 140 and the heat dissipation member 160 expand to different sizes.
  • the adhesive tape 150 may be made of a highly ductile material to absorb an external force transmitted from the substrate 140 and the heat dissipation member 160 .
  • the ductility of the adhesive tape 150 may be greater than that of the substrate 140 and the ductility of the heat radiation member 160 .
  • the adhesive tape 150 may have a predetermined thickness forward.
  • the heat dissipation member 160 expands or contracts in a direction orthogonal to the front as well as to the front, and accordingly the substrate ( 140) may be transmitted to the external force.
  • the screen of the display panel 100 may be displayed by a plurality of display modules 101 as described above. In this case, the integrity of the screen may deteriorate due to a seam formed by a gap formed between the plurality of display modules 101 .
  • a plurality of display modules 101 may be disposed on the frame 10 (FIG. 3) to form a predetermined gap. This is because, when the gaps formed by the plurality of display modules 101 are not constant, perception of the core may be amplified by some gaps.
  • the frame 10 supporting the display panel 100 is made of a metal material.
  • a plurality of display modules 101 may be tiled on the frame 10 made of metal.
  • the substrate 140 forming the plurality of display modules 101 may be thermally expanded by heat generated from the display panel 100 while the display device 1 is driven. As described above, the plurality of display modules 101 A gap between the plurality of display modules 101 is irregularly formed by the thermal expansion of the substrate 140 and the thermal expansion of the frame 10 supported by the frame 10 made of metal, so that the perception of the core is amplified. .
  • the substrates 140 of the plurality of display modules 101 are all made of a glass material so that each substrate 140 can thermally expand at a constant value, and the metal frame 10 supporting each substrate 140 In the gaps between the plurality of display modules 101 due to thermal expansion of ), widths between some gaps may be irregularly formed. This is because the physical properties of the metal material and the physical properties of the glass material are different.
  • the material properties of materials may differ depending on the coefficient of thermal expansion, specific heat, and thermal conductivity.
  • the degree of thermal expansion between the substrate 140 and the frame 10 may be different due to a difference between a thermal expansion coefficient of a metal material and a thermal expansion coefficient of glass.
  • the distance between the gaps between the plurality of display modules 101 becomes irregular. It can change.
  • the frame 10 of the display device 1 may be made of a material formed by bonding a plurality of display modules 101 and having material properties similar to those of the substrate 140 of the plurality of display modules 101 .
  • the frame 10 may be prepared to have material properties similar to those of the substrate 140 in order to maintain a constant distance between the gaps formed between the respective display modules 101 .
  • the meaning of being formed with material properties similar to those of the above-described substrate 140 may include meaning that the thermal expansion coefficient, specific heat, and thermal conductivity of the substrate 140 are similar. In particular, according to an embodiment of the present invention, it can be interpreted as meaning that the thermal expansion coefficient of the substrate 140 and the thermal expansion coefficient of the frame 10 correspond.
  • the frame 10 as a whole may be formed of a material similar to material properties of the substrate 140 or may be provided with a material having a similar coefficient of thermal expansion. Preferably, it may be formed of a material having the same value as the coefficient of thermal expansion of the substrate 140 .
  • the frame 10 is not limited thereto, and the frame 10 may include a front layer (not shown) formed of a material having material properties corresponding to those of the substrate 140 .
  • the substrate 140 As the substrate 140 is forwardly bonded to the front layer (not shown), when the same heat is transferred to the substrate 140 and the front layer (not shown) in the second or third direction orthogonal to the front, they correspond to each other. It can be prepared to expand to a length that is.
  • the entire frame 10 is formed of a material having material properties corresponding to those of the substrate 140, or only a front layer (not shown) constituting the front surface of the frame 10 has material properties corresponding to those of the substrate 140.
  • the front surface of the frame 10 to which the substrate 140 of the display module 101 is bonded is generated by heat generated during driving of the display device 1 to the substrate of the display module 101.
  • the substrate 140 is thermally expanded, it may be thermally expanded to the same value as the substrate 140 .
  • the spacing between the gaps formed between the display modules 101 is the same. can be maintained
  • the gap formed between the plurality of display modules 101 can maintain the same separation distance as the state in which the substrate 140 is not thermally expanded, maintaining a certain level of seam and integrating the screen of the display panel 100. gender can be maintained.
  • the frame 10 is configured to support the display panel 100 and may be provided to have a rigidity equal to or greater than a predetermined size. Accordingly, the frame 10 may be formed of a metal material having a certain level of rigidity or more, and the front surface of the frame 10 may be formed of a glass material corresponding to the substrate 140 . However, the frame 10 is not limited thereto and may be formed of a material having a different value from the coefficient of thermal expansion of the substrate 140 .
  • the display panel 100 including the inorganic light emitting device 110 has been described.
  • the configuration of the display device 1 will be described focusing on how the display panel 100 is coupled to the display device 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating an exploded display device 1 of FIG. 1 .
  • a frame 10 having a shape corresponding to the display panel 100 may be provided behind the display panel 100 . Accordingly, the frame 10 may also be provided in a rectangular shape like the display panel 100 .
  • the display panel 100 may be coupled to the frame 10 .
  • the frame 10 may support the display panel 100 .
  • the display panel 100 includes the inorganic light emitting device 110 that emits light by itself, the display device 1 may not require a separate backlight.
  • the rear chassis supporting the backlight could serve to support the display panel 100, but in the display device 1 without the backlight, the rear chassis supporting the backlight could support the display panel 100.
  • a separate configuration may be required. If the frame 10 having rigidity capable of supporting the display panel 100 is coupled to the rear of the display panel 100 , problems such as bending of the display panel 100 may be prevented.
  • the frame 10 may include a module opening 12 penetrated in the fore-and-aft direction.
  • the display module 101 and the driving circuit board 20 positioned at the rear of the frame 10 may be connected through the module opening 12 .
  • a front chassis 200 extending along an edge of the display panel 100 may be provided.
  • the front chassis 200 may cover at least a portion of an edge of the display panel 100 .
  • the front chassis 200 may also have a shape extending along the rectangular edge.
  • the front chassis 200 may be regarded as having a shape extending along the rim of the frame 10 .
  • the front chassis 200 may be formed to extend toward the inside of the display device 1 . More specifically, it may be formed extending in a plane direction parallel to the display panel 100 .
  • the frame 10 may be seated and coupled to the accommodation space (FIG. 11, 240) formed by this shape. The frame 10 may be supported by this part.
  • a driving circuit board 20 for driving the display panel 100 or the display module 101 may be positioned behind the frame 10 .
  • a speaker module 300 for outputting sound may also be located at the rear of the frame 10 .
  • a rear cover 30 for covering the rear of the electrical components and the frame 10 may be provided at the rear of the electrical components positioned at the rear of the frame 10 .
  • An edge of the rear cover 30 may be coupled to the front chassis 200 . As a result, the rear cover 30 can be supported.
  • the display device 1 may have a speaker module 300 .
  • an embodiment of the speaker module 300 will be described.
  • FIG. 4 is a perspective view showing that the speaker module 300, the module mount 400, and the fixer 500 are combined.
  • 5 is an exploded perspective view showing that the speaker module 300, the module mount 400, and the fixer 500 of FIG. 4 are disassembled.
  • FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of the speaker module 300 of FIG. 5 cut along AA'.
  • the speaker module 300 may include a module spinneret 330 through which sound may be emitted to the lateral edge portion.
  • the speaker 320 may have a large area of a portion where sound is radiated and a small thickness compared to the area.
  • the speaker 320 When the speaker 320 is included in the display device 1, since the user is located in front of the display device 1, it is preferable that the speaker 320 emits sound toward the front.
  • the display panel 100 may be located in front of the display device 1, if the sound radiating portion of the speaker 320 is directed forward, the sound is blocked by the display panel 100 and the quality of the sound is degraded.
  • the speaker 320 may be placed on the side of the display panel 100 so that the sound radiating portion of the speaker 320 faces the front, but in this case, since the bezel is formed on the side of the display panel 100, aesthetic can drop
  • the portion of the speaker 320 from which sound is emitted is located on the side of the display device 1, the portion of the speaker 320 from which sound is emitted is wide, so the thickness of the display device 1 may appear thick. there is. This may degrade aesthetics of the display device 1 .
  • the speaker 320 may be combined with a portion of the speaker 320 from which sound is radiated toward the rear.
  • the speaker module 300 in the present disclosure even if the sound is emitted from the speaker 320 is wide, sound is emitted from the side of the display device 1 and at the same time the thickness of the display device 1 is not thickened. It is intended to provide a speaker module 300 that does not.
  • the speaker module 300 may further include a reflector 323 provided to face a portion of the speaker 320 from which sound is emitted and to be spaced apart from each other by a predetermined distance. Interval protrusions (FIG. 17, 322) may be provided between the reflector 323 and the speaker 320 so that the reflector 323 and the speaker 320 are separated from each other.
  • the reflector 323 may extend to the module spinneret 330 that may be formed on the lateral edge of the speaker module 300 .
  • a space created by the separation between the reflection plate 323 and the sound radiating portion of the speaker 320 may extend to the module spinneret 330 to form a sound passage 324 .
  • the sound radiating portion of the speaker module 300 may be directed to the side. Since the thickness of the side may be smaller than the width of the front and rear, even if the speaker module 300 is located on the side of the display device 1, the thickness of the display device 1 may not be increased.
  • the speaker module 300 may include a module body 310 to which the speaker 320 may be mounted.
  • the module body 310 may form the exterior of the speaker module 300 . Accordingly, the thickness of the module body 310 may be the thickness of the speaker module 300 .
  • An empty space may be formed inside the module body 310 .
  • the empty space may be formed by being supported between the speaker 320 and the module body 310 by spaced protrusions (321 in FIG. 13 ). The empty space created at this time may serve as a resonator for sound emitted from a kind of speaker 320 .
  • the speaker module 300 may include two speakers 320 .
  • a module mount 400 may be coupled to the speaker module 300 .
  • the module mount 400 is a member that couples the speaker module 300 to the front chassis 200. Since the module spinneret 330 of the speaker module 300 is positioned toward the front chassis 200, the module mount 400 is the speaker module 300 on the side where the speaker module 300 is coupled with the front chassis 200. can be combined with
  • the module mount 400 may have a cylindrical shape as a whole.
  • the module mount 400 may include an elastic member to facilitate deformation.
  • the module mount 400 may have a head portion 410 at one end.
  • An insertion portion 420 extending from the head portion 410 toward the other end of the module mount 400 and having a smaller cross section than the head portion 410 may be included.
  • a separation preventing portion 430 extending from the insertion portion 420 toward the other end of the module mount 400 and having a larger cross section than the insertion portion 420 may be formed.
  • a module mounting portion 440 extending from the separation preventing portion 430 toward the other end of the module mount 400 and having a smaller cross section than the separation preventing portion 430 may be formed.
  • An insertion groove support portion 450 extending from the module mounting portion 440 toward the other end of the module mount 400 and having a larger cross section than the module mounting portion 440 may be formed. Effects generated by having each configuration will be described with reference to the related drawings below.
  • the module mount 400 may be separable from the speaker module 300 .
  • the separated module mount 400 may be coupled with the speaker module 300 .
  • the speaker module 300 may include an insertion groove forming part 340 so that an insertion groove 341 is formed at a position where the module mount 400 is to be coupled.
  • the insertion groove forming portion 340 may have a shape that recedes more inwardly than the surrounding module body 310 .
  • the module mount 400 includes the separation preventing portion 430 extending to one side of the insertion groove forming portion 340 and the insertion groove supporting portion supporting the other side ( 450) may be included. Accordingly, it is possible to prevent the module mount 400 from being separated from the insertion groove 341 .
  • the height of the separation preventing part 430 may be from one side of the insertion groove forming part 340 to the outer surface of the module body 310 .
  • the height of the insertion groove support portion 450 may be from the other side of the insertion groove forming portion 340 to the outer surface of the module body 310 .
  • the length from the separation preventing part 430 to the insertion groove support part 450 may be the same as the thickness of the module body 310 .
  • the module mount 400 may be accommodated in the insertion groove 341 .
  • the portion accommodated in the insertion groove 341 is the module mounting portion 440 of the module mount 400 .
  • the module mounting portion 440 may have a shape corresponding to the insertion groove 341 . Accordingly, the insertion of the module mounting portion 440 into the insertion groove 341 may be performed by interference. Since the module mounting portion 440 is coupled to the insertion groove 341 by force fitting, the module mounting portion 440 may not be easily separated from the insertion groove 341 .
  • the module mount 400 may include a deformation groove ( FIG. 13 , 460 ) at the center of the module mount 400 to enable deformation when the module mounting portion 440 is inserted into the insertion groove 341 . Since the module mount 400 may be an elastic member, deformation may occur while the module mount 400 is inserted into a certain groove. Since the module mount 400 can be easily inserted into the groove due to deformation, the module mount 400 can be easily inserted into the insertion groove 341 by the deformation groove 460 .
  • a deformation groove FIG. 13 , 460
  • the deformation groove 460 in the center of the module mount 400 can assist deformation when the mount is inserted into the sliding groove (Fig. 9, 222).
  • the module mount 400 is provided on one side of the speaker module 300 and may include a first module mount 401 and a second module mount 402 located on both sides with respect to the center.
  • a fixer 500 for coupling the speaker module 300 to the frame 10 may be included to prevent movement of the speaker module 300 in the forward and backward directions.
  • the fixer 500 may include a support portion 510 for supporting the speaker module 300 on one side and a coupling portion 540 coupled to the frame 10 .
  • the fixer 500 will be described in detail with reference to related drawings below.
  • the speaker module 300 described above may be coupled to the front chassis 200 .
  • a method in which the speaker module 300 is coupled to the front chassis 200 will be described in detail.
  • FIG. 7 shows that the speaker module 300 is coupled to the front chassis 200 in the display device 1 of FIG. 6, the front chassis 200, frame 10, speaker module 300, module mount ( 400) and a perspective view showing the fixer 500.
  • the speaker module 300 may be coupled to the front chassis 200 .
  • the front chassis 200 is provided to cover the side of the display panel 100 or the frame 10 and includes a side exterior portion 210 including a chassis spinneret 211, and a display device in the side exterior portion 210.
  • (1) may include a rear flange 220 extending toward the inside. More specifically, it may be formed extending in a plane direction parallel to the display panel 100 .
  • the rear flange 220 may provide a coupling position so that the rear cover 30 can be coupled at the rim. Therefore, the rear flange 220 may include a coupling surface in a direction facing the rear cover 30 .
  • an accommodation space 240 surrounded by a rear surface of the frame 10 or a display panel 100 , a side exterior part 210 , and a rear flange 220 may be provided. At least a part of the speaker module 300 may be located in the accommodating space 240 . Accordingly, the module spinneret 330 of the speaker module 300 may closely face the chassis spinneret 211 .
  • the module mount 400 can support the speaker module 300 on the front chassis 200 to prevent the speaker module 300 from being separated from the accommodation space 240, and the front chassis 200 and the speaker module (300).
  • the front chassis 200 may include a mount mounting portion 221 that can be slidably engaged with the module mount 400 .
  • the mount mounting portion 221 has been described while looking at the sliding groove 222 .
  • the mount is coupled to the module mount 400 to fix the speaker module 300 to the front chassis 200.
  • it can be the mounting portion 221.
  • the mount mounting portion 221 should have a structure in which the speaker module 300 can slide into the accommodation space 240 and be fixed. This is because, when the speaker module 300 is moved in the front-back direction and positioned in the accommodation space 240, the movement of the speaker module 300 is possible only when the rear flange 220 of the mount mounting portion 221 is avoided. am. Escaping the rear flange 220 means cutting a part of the front chassis 200, and thus the rigidity of the front chassis 200 may be weakened. As a result, the front chassis 200 may not be able to properly support the surrounding components. In addition, since a separate process must be additionally performed to perform the peeling process, a problem of increasing production time and product cost may occur.
  • the speaker module 300 can slide along the extension direction of the rear flange 220 and be inserted into the accommodation space 240, and the mount mounting portion 221 is the front chassis on which the speaker module 300 slides. (200) could be my location.
  • the fixer 500 may include a cover coupling part (FIG. 5, 530) coupled to the rear cover 30.
  • the cover coupling part 53 and the rear cover 30 may be coupled by adhesive or screws.
  • the cover coupling part 530 includes a wire 531
  • the rear cover 30 includes a hook (not shown) hooked to the wire 531 so that the hook (not shown) is attached to the wire 531.
  • the rear cover 30 was considered to be coupled to the fixer.
  • the rear cover 30 is shown coupled to the rear flange 220 of the front chassis 200 using a wire (not shown) and a hook (not shown). According to this coupling, the rear cover can be coupled without screws, and thus it can be easily disassembled. Therefore, this structure can be a structure that facilitates the service of disassembling the rear cover 30 and replacing electrical components provided inside.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating an exploded configuration of the configuration shown in FIG. 7;
  • the front chassis 200 may include a reinforcing member 230 inside.
  • the reinforcing member 230 may serve to supplement the rigidity of the front chassis 200 .
  • the reinforcing member 230 may be formed to extend along the side exterior portion 210 .
  • the reinforcing member 230 may include a side contact portion 231 capable of contacting and supporting the inside of the side exterior portion 210 .
  • a frame contact portion 232 that is bent at the side contact portion 231 and extends toward the inside of the display device 1 and contacts the frame 10 may be provided.
  • a reinforcing support portion 233 extending from the frame contact portion 232 toward the rear flange 220 may be provided.
  • the frame contact portion 232 of the reinforcing member 230 may support the frame 10 from the rear. It may include a flange contact portion 234 that is bent and extended from the reinforcing support portion 233 to contact and support the rear flange 220 .
  • the side contact portion 231 of the reinforcing member 230 and the frame contact portion 232 extending from the side contact portion 232 may be formed to extend along the side exterior portion 210 .
  • the reinforcing support portion 233 and the flange contact portion 234 extending therefrom may not be formed at any part while being formed along the side exterior portion 210 . Accordingly, a plurality of reinforcing support portions 233 and a plurality of flange contact portions 234 may be provided.
  • Accommodating openings 235 may be provided between the plurality of reinforcing supports 233 of the reinforcing member 230 .
  • the speaker module 300 is accommodated in the accommodation opening 235 so that at least a portion of the speaker module 300 may be located in the accommodation space 240 .
  • the mount mounting portion 221 extends from the end of the rear flange 220 toward the side exterior portion 210 and may include a sliding groove 222 into which the module mount 400 can be slid and inserted.
  • FIG. 9 is a rear view of FIG. 7 viewed from the rear.
  • FIG. 10 is a perspective view of FIG. 9 viewed from another angle.
  • the speaker module 300 may be moved toward the sliding groove 222 provided on the front chassis 200 .
  • the module mount 400 coupled with the speaker module 300 may be inserted into the sliding groove 222 .
  • the module mount 400 may have a cylindrical shape formed to a size that can be inserted into the sliding groove 222 .
  • the speaker module 300 may move toward the accommodating space 240 .
  • the accommodating space 240 communicates with the outside through the accommodating opening 235 provided between the plurality of support parts 510, so the speaker module 300 can be accommodated therein.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a process in which the speaker module 300 of FIG. 3 is accommodated in the accommodating space 240 .
  • FIG. 12 is a perspective view showing that the speaker module 300 of FIG. 11 is completely accommodated in the accommodating space 240 .
  • the module mount 400 may be slid and inserted into the sliding groove 222 . More specifically, the insertion portion 420 of the module mount 400 may be seated in the sliding groove 222 .
  • the module mount 400 can move along the sliding groove 222 . Since the sliding groove 222 extends from the end of the rear flange 220 toward the side exterior portion 210, the module mount 400 can be moved by sliding toward the side exterior portion 210.
  • the speaker module 300 can also move toward the side exterior part 210 according to the movement of the module mount 400. Since the side to which the module mount 400 is coupled may be the side where the module spinneret 330 of the speaker module 300 is located, as the module mount 400 moves toward the side exterior 210, the module spinneret 330 It can be approached to the side exterior part 210 . Since the side facade 210 includes the chassis spinneret 211, the module spinneret 330 may be close to the chassis spinneret 211.
  • this empty space can act as a kind of low-pass filter.
  • the low-pass filter means a kind of filter that allows only vibrations having a frequency in a low-frequency range to pass through and prevents vibrations having a frequency in a high-frequency range from passing.
  • a low-pass filter allows only low-frequency sounds to pass through and prevents high-frequency sounds from passing through.
  • a space between the module spinneret 330 of the speaker module 300 through which sound is emitted and the chassis spinneret 211 of the front chassis 200 may be a kind of low pass filter.
  • the module spinneret 330 of the speaker module 300 and the chassis spinneret 211 of the front chassis 200 may be open openings, and in this case, a kind of overview may be formed between the two.
  • a space between the module spinneret 330 of the speaker module 300 and the chassis spinneret 211 of the front chassis 200 may be a low pass filter.
  • the module spinneret 330 moves closer to the chassis spinneret 211, so sound quality can be improved.
  • the rear flange 220 in front of the speaker module 300 can be escaped and inserted. may have to make In other words, a process of cutting a part of the front chassis 200 should be performed. This may increase the manufacturing time by performing a separate process. In addition, since a part of the front chassis 200 is cut, the rigidity of the front chassis 200 may be weakened. This can be fatal in the thin display device 1 in which rigidity is a problem. In particular, when the display panel 100 emits light by itself, low rigidity may be an even more important problem.
  • a case in which the rear flange 220 of the front chassis 200 is not provided may be considered.
  • the speaker module 300 does not select a coupling method called sliding, it is because a part of the front chassis 200 may not be cut.
  • the rear flange 220 of the front chassis 200 is not provided, it is difficult to provide a place where the rear cover 30 is coupled. Therefore, the rear flange 220 is required in the front chassis 200 unless a separate location is provided for the rear cover 30 to engage.
  • an accommodating space 240 surrounded by the side exterior part 210 and the display panel 100 is formed, so the front chassis 200 is not cut, and the speaker module is placed in the accommodating space 240.
  • the speaker module 300 it may be a good method to slide and couple the speaker module 300 to the front chassis 200.
  • the front chassis 200 may include a sliding groove 222 into which the module mount 400 coupled to the speaker module 300 can be slid and inserted to guide the speaker module 300 being inserted into an accurate position. there is.
  • the mount mounting portion 221 of the front chassis 200 to which the module mount 400 is coupled extends from the end of the rear flange 220 toward the side exterior portion 210 so that the module mount 400 is slid and inserted. It may include a sliding groove 222 that may be.
  • the front chassis 200 may include a reinforcing member 230 for reinforcing rigidity on the inside.
  • the reinforcing member 230 may include a reinforcing support part 233 that is more inclined toward the center of the display than the side exterior part 210 .
  • the reinforcing support part 233 may be formed facing the side exterior part 210 . In order for the speaker module 300 to be inserted into the accommodating space 240, it must move toward the accommodating opening (FIG. 8, 235) provided between the reinforcing supports 233.
  • the size of the accommodation opening 235 is formed to correspond to the size of the speaker module 300 so that the reinforcement support portion 233 is formed in the reinforcement member 230.
  • the non-formed part can be minimized.
  • the speaker module 300 may need to be accurately inserted into the insertion opening. Therefore, by the sliding groove 222 of the front chassis 200 and the module mount 400 slidingly coupled thereto, insertion of the speaker module 300 into the correct position of the receiving opening 235 can be guided. At the same time, the speaker module 300 can be coupled to the front chassis 200 by this.
  • the module mount 400 may have a cylindrical shape as a whole.
  • the module mount 400 may be tightly coupled to the sliding groove 222 to prevent the speaker module 300 from moving relative to the front chassis 200 .
  • the module mount 400 is an elastic member such as rubber, it may be coupled with the sliding groove 222 through a strong interference fit.
  • the module mount 400 is a rigid body such as iron, it can be combined with the sliding groove 222 with a weak interference fit.
  • the strong interference fit means that the diameter of the module mount 400 is not much smaller than the width of the sliding groove 222, or the diameter of the module mount 400 is larger than the width of the sliding groove 222.
  • a weak interference fit means that the diameter of the module mount 400 is smaller than the width of the sliding groove 222 rather than a strong interference fit.
  • the module mount 400 When the module mount 400 is an elastic member, the module mount 400 may be deformed while being inserted into the sliding groove 222 . Even if the module mount 400 does not enter the sliding groove 222, the module mount 400 may be deformed, so force is applied to the module mount 400 to move it into the sliding groove 222. can
  • the module mount 400 may include an inwardly retracting deformation groove 460.
  • the module mount 400 includes a deformation groove 460 (FIG. 14) located at the center of the module mount 400 so that the module mount 400 can be deformed when inserted into the sliding groove 222. can do.
  • the module mount 400 when the module mount 400 is a rigid body, it may be difficult to deform the module mount 400 while being inserted into the sliding groove 222 .
  • the module mount 400 should be designed to enter the sliding groove 222 in the first place so that the module mount 400 can be inserted into the sliding groove 222 .
  • the module mount 400 includes a head portion 410 disposed outside the rear flange 220 and supported on the outer surface of the rear flange 220 when the module mount 400 is inserted into the sliding groove 222. can do.
  • the diameter of the head portion 410 of the module mount 400 may be larger than the width of the sliding groove 222 . Therefore, when the user tries to move the module mount 400 or the speaker module 300 coupled with the module mount 400 forward, the head portion 410 and the rear flange 220 come into contact, and the module mount 400 And it can make it difficult to move the speaker 320 coupled with this.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a line BB' of FIG. 12;
  • the speaker module 300 may be coupled to the front chassis 200 by the module mount 400 .
  • the module mount 400 may be located within the accommodation space 240 of the front chassis 200 .
  • the head portion 410 of the module mount 400 may come into contact with the rear flange 220 of the front chassis 200 .
  • the module mount 400 prevents the module mount 400 from being separated from the sliding groove 222, when the module mount 400 is inserted into the sliding groove 222, the accommodation space 240 It may include a separation preventing part 430 supporting the inner surface of the rear flange 220 within.
  • the speaker module 300 includes an insertion groove forming part 340 forming an insertion groove 341 into which the module mount 400 can be coupled, and the detachment preventing part 430 is of the insertion groove forming part 340. It can be extended to one side.
  • the module mount 400 may further include an insertion groove support part 450 supporting the other side of the insertion groove forming part 340 to prevent the module mount 400 from being separated from the insertion groove 341. .
  • the rear flange 220 forming the sliding groove 222 may be positioned between the separation preventing part 430 and the head part 410 .
  • the separation preventing part 430 and the head part 410 may be located in contact with the rear flange 220 at each of the front and rear sides of the rear flange 220 .
  • the speaker 320 may be coupled to the module body 310 of the speaker module 300 .
  • the module body 310 may include a first module body 311 coupled to the speaker 320 to form a space inside and a second module body 312 that may be positioned in front of the speaker 320. .
  • the speaker module 300 is accommodated in the accommodation space 240 of the front chassis 200.
  • fixing the speaker module 300 to the frame 10 by the fixer 500 will be described.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating a process of coupling the fixer 500 to the speaker module 300 of FIG. 11 .
  • a fixer 500 coupling the speaker module 300 to the frame 10 may be further included.
  • FIG 14 shows a fixer 500 before coupling the speaker module 300 and the frame 10.
  • Fixer 500 may include a support portion 510 for supporting the speaker module 300 on one side and a coupling portion 540 coupled to the frame 10 on the other side. Through this, the speaker module 300 may be coupled to the frame 10 . Since the frame 10 is a component with relatively little movement compared to the speaker module 300, when the speaker module 300 is combined with the frame 10, the movement of the speaker module 300 can also be restricted.
  • the support part 510 provided on one side of the fixer 500 may include a front support part 511 for supporting the front surface of the speaker module 300 and a rear support part 513 for supporting the rear surface of the speaker module 300. .
  • One rear support part 513 may be provided on both sides of the upper part of the fixer 500, and one front support part 511 may be provided in the center of the lower part. Through this, it is possible to stably support the speaker 320 by supporting the speaker 320 left and right and up and down with respect to the fixer 500 .
  • a front support part 511 extending in the left and right directions from the fixer body 514 may be provided.
  • a first support connecting portion 520 extending from one side of the fixer body 514 by being bent backward may be provided.
  • the rear support part 513 may be provided by being bent backward from the first support connection part 520 and extending.
  • the support portion 510 is bent and extended in the opposite direction toward the speaker module 300 at the end of the front support portion 511 or the rear support portion 513 so as to easily couple the fixer 500 to the speaker module 300.
  • a bent portion 512 may be further included. However, in FIG. 15, it is shown that the bent portion 512 is formed at the end of the front support portion 511.
  • the frame 10 includes a guide hole provided adjacent to a position where the coupling part 540 is coupled, and when the coupling part 540 of the fixer 500 is coupled to the frame 10 ,
  • the fixer 500 may include a guide protrusion 541 protruding to be accommodated in a guide hole at a position corresponding to the guide hole to guide coupling to the frame 10.
  • a second support connection part 521 extending from the other side of the fixer body 514 by being bent backward may be provided.
  • a cover coupling portion 530 may be positioned between the second support connection portion 521 and the coupling portion 540 .
  • the cover coupling part 530 is a part coupled to the rear cover 30 . Although it may be coupled with the rear cover 30 by adhesive, in this embodiment including FIG. 15, a wire 531 is provided at the cover coupling part 530, and a hook is provided at the rear cover 30 to hook the wire to the hook. (531) is considered to be coupled with a structure that takes.
  • the cover coupling portion 530 contacts and can be combined with the rear cover 30, the cover coupling portion 530 protrudes backward from the fixer body 514 to the extent that it can be coupled with the rear cover 30. may have been
  • the speaker module 300 and the fixer 500 are located at the rear of the frame 10
  • the rear cover 30 is located at the rear of the speaker module 300 and the fixer 500
  • the fixer 500 is the rear cover. It can be seen that it further includes a cover coupling part 530 that can be combined with (30).
  • the cover coupling part 530 may be coupled to the rear cover 30 by a wire 531.
  • This wire 531 may have the shape of an open curve with one end open.
  • the cover coupling portion 530 is provided so that the wire support hole 533 into which the wire 531 can be inserted and supported, and the open portion of the wire 531 can be inserted into the cover coupling portion 530 to be accommodated therein. It may include a wire coupling hole 534 to be.
  • the hook of the rear cover 30 is coupled to the wire 531 and may include a wire coupling hole 534 to facilitate coupling in correspondence to the coupling position.
  • the cover coupling part 530 may be located close to the rear cover 30 to facilitate coupling.
  • the coupling part 540 of the fixer 500 since the coupling part 540 of the fixer 500 needs to be combined with the frame 10, the coupling part 540 may be positioned close to the frame.
  • a coupling connection portion 550 may be provided to connect the cover coupling portion 530 and the coupling portion 540 despite the height difference between the cover coupling portion 530 and the coupling portion 540 .
  • FIG. 15 is a perspective view showing that the fixer 500 is further coupled to the speaker module 300 in FIG. 14 .
  • the support 510 of the fixer 500 may be coupled to support the speaker module 300 . Since the speaker module 300 can be positioned between the front support part 511 and the rear support part 513, the first support connection part 520 connecting the front support part 511 and the rear support part 513 is the speaker module ( 300) may be the same length as the width.
  • the front support part 511 or the rear support part 513 located on one side of the fixer 500 is supported by the speaker module 300, and the guide protrusion 541 of the coupling part 540 located on the other side of the fixer 500 is It can be inserted into the guide groove 11 of the frame 10. As the guide protrusion 541 is inserted into the guide groove 11, the fixer 500 can be accurately positioned.
  • FIG. 16 is a perspective view showing that the fixer 500 is coupled to the speaker module 300 and seated on the frame 10 in FIG. 15 .
  • the guide protrusion 541 of the coupling part 540 of the fixer 500 may be inserted into the guide groove 11 of the frame 10 .
  • the front support part 511 of the fixer 500 may support the front of the speaker module 300
  • the rear support part 513 of the fixer 500 may support the rear of the speaker module 300.
  • the coupling part 540 of the fixer 500 and the frame 10 may be coupled by a fastening member 542 .
  • the fastening member 542 may be a screw 542, a bolt, or an adhesive. It is not limited thereto.
  • the fixer 500 By the fixer 500, the movement of the speaker module 300 in the forward and backward directions may be restricted. As a result, the speaker module 300 can be stably positioned.
  • module mounts 400 may be provided one by one on the left and right with respect to the center of the speaker module 300 .
  • Each module mount 400 may be provided side by side on one side of the speaker module 300 .
  • Sliding grooves 222 corresponding to the module mount 400 may be respectively provided. Accordingly, the distance between the module spinneret 330 of the speaker module 300 and the chassis spinneret 211 of the front chassis 200 can be kept constant.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along line CC′ of FIG. 16 .
  • the speaker module 300 may be seated in the accommodation space 240 of the front chassis 200 and coupled to the frame 10 .
  • the module spinneret 330 of the speaker module 300 can be stably positioned adjacent to the chassis spinneret 211.
  • FIG. 18 is a cross-sectional perspective view illustrating a display device 1 according to an embodiment of the present disclosure when cut.
  • the fixer 500a may be positioned between the front of the speaker module 300 and the frame 10 .
  • the fixer 500 may have the same width as the distance between the speaker module 300 and the frame 10 . Because, in order to restrict the forward and backward movement of the speaker module 300 by the fixer 500a, it is necessary to prevent the provision of an empty space in which the speaker module 300 can move between the speaker module 300 and the frame 10. because it does
  • the fixer 500a positioned between the speaker module 300 and the frame 10 may be coupled to the speaker module 300 or the frame 10 by an adhesive such as an adhesive.
  • the fixer 500a may be a magnet.
  • the speaker 320 may include a magnet and a coil to generate sound.
  • the front and rear surfaces of the frame 10 may be made of metal. If the rear surface of the frame 10 is a metal capable of interacting with a magnet, it may stick to the frame 10 when the fixer 500 is a magnet. Therefore, when the frame 10 is a magnet, the speaker module 300 and the frame 10 may be coupled even if there is no separate adhesive member. In this case, the speaker module 300 and the frame 10 are coupled by a fixer 500a.
  • FIG. 19 is a cross-sectional perspective view illustrating a display device 1 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the fixer 500b may have the shape of a fitting hole 510b and a fitting protrusion 512b.
  • An fitting hole 510b may be formed in the speaker module 300 .
  • the fitting hole 510b may be coupled with the fitting protrusion 512b by force fitting.
  • the fitting hole 510b may be an elastic member so that the fitting protrusion 512b does not easily fall out of the fitting hole 510b.
  • the fitting protrusion 512b may protrude from the frame 10 toward the rear.
  • the fitting protrusion 512b may be formed at a position corresponding to the fitting hole 510b.
  • the speaker module 300 can be easily coupled to the frame 10 .
  • FIG. 20 is a cross-sectional perspective view illustrating a display device 1 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the module mount 400c may be unitarily coupled to the speaker module 300 .
  • the production cost can be reduced and the production time can be increased.
  • 21 is a sectional perspective view illustrating a display device 1 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the module mount 400d may be integrally formed with the speaker module 300d. In this case, since the process of separately coupling the module mount 400d to the speaker module 300d is omitted, the display device 1d can be produced more quickly.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

디스플레이 장치가 개시된다. 개시된 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방을 커버할 수 있도록 마련되는 후방 커버, 상기 디스플레이 패널의 측방을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구를 포함하는 사이드 외관부와 상기 사이드 외관부에서 상기 디스플레이 패널의 중심부를 향하여 연장되어 상기 디스플레이 패널과의 사이에 수용 공간을 형성하고 상기 후방 커버에 결합될 수 있도록 상기 후방 커버와 마주보는 후방 플랜지를 포함하는 프론트 섀시, 측방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 섀시 방사구와 인접하여 마주하도록 적어도 일부가 상기 수용 공간에 위치될 수 있는 스피커 모듈 및 상기 수용 공간으로부터 상기 스피커 모듈이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 스피커 모듈이 상기 프론트 섀시에 지지될 수 있고, 상기 프론트 섀시와 상기 스피커 모듈에 결합될 수 있는 모듈 마운트를 포함한다.

Description

디스플레이 장치
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프론트 섀시에 모듈 마운트를 통하여 결합하는 스피커 모듈을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 다양한 컨텐츠 소스들로부터 오디오 데이터를 포함하는 컨텐츠 데이터를 수신하고, 오디오 데이터에 대응하는 오디오를 출력할 수 있다. 오디오를 출력하기 위하여 디스플레이 장치는 스피커 모듈을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치의 스피커 모듈은 입체적인 음향을 제공하기 위하여, 디스플레이 장치의 가장자리에 복수의 스피커 모듈을 배치하여, 다양한 방향으로 음향을 제공하는 것이 시도되고 있다.
디스플레이의 장치의 가장 자리에는 벤트 홀이 마련되는 프론트 섀시가 위치할 수 있다. 스피커 모듈이 보다 나은 음향 환경을 제공하기 위하여는 스피커 모듈에서 소리가 방사되는 부분이 프론트 섀시의 벤트 홀과 가까이 위치되는 것이 필요하다.
본 개시의 일 측면은 스피커 모듈이 프론트 섀시의 벤트 홀과 가까이 위치되기 위하여 프론트 섀시의 수용 공간에 수용되면 이탈되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 측면은 프론트 섀시에 별도의 도피 가공을 하지 않더라도 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간으로 삽입될 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 측면은 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간에 수용되면 스피커 모듈의 흔들림이 제한되는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
이상의 과제를 해결하기 위하여, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방을 커버할 수 있도록 마련되는 후방 커버, 상기 디스플레이 패널의 측방을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구를 포함하는 사이드 외관부와 상기 사이드 외관부에서 상기 디스플레이 패널의 중심부를 향하여 연장되어 상기 디스플레이 패널과의 사이에 수용 공간을 형성하고 상기 후방 커버에 결합될 수 있도록 상기 후방 커버와 마주보는 후방 플랜지를 포함하는 프론트 섀시, 측방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 섀시 방사구와 인접하여 마주하도록 적어도 일부가 상기 수용 공간에 위치될 수 있는 스피커 모듈 및 상기 수용 공간으로부터 상기 스피커 모듈이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 스피커 모듈이 상기 프론트 섀시에 지지될 수 있고, 상기 프론트 섀시와 상기 스피커 모듈에 결합될 수 있는 모듈 마운트를 포함한다.
상기 스피커 모듈은 상기 후방 플랜지의 연장 방향을 따라 슬라이딩 되어 상기 수용 공간으로 삽입될 수 있다.
상기 프론트 섀시는 상기 모듈 마운트와 슬라이딩 결합될 수 있는 마운트 결합부를 포함할 수 있다.
상기 마운트 결합부는 상기 후방 플랜지의 끝단으로부터 상기 사이드 외관부를 향하여 연장되어 상기 모듈 마운트가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 포함할 수 있다.
상기 모듈 마운트는 탄성 부재를 포함하고, 상기 모듈 마운트는 상기 슬라이딩 홈에 억지 끼움으로 결합될 수 있다.
상기 모듈 마운트는 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입될 때 변형이 가능하도록, 상기 모듈 마운트의 중심부에 위치하는 변형 홈을 포함할 수 있다.
상기 모듈 마운트는 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입되었을 때, 상기 후방 플랜지의 외측에 배치되어 상기 후방 플랜지의 외측면에 지지되는 헤드부를 포함할 수 있다.
상기 모듈 마운트는, 상기 슬라이딩 홈에서 상기 모듈 마운트가 이탈되는 것을 방지하도록, 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입되었을 때, 상기 수용 공간 내에서 상기 후방 플랜지의 내측면을 지지하는 이탈 방지부를 포함할 수 있다.
상기 스피커 모듈은 상기 모듈 마운트가 결합될 수 있는 삽입 홈을 형성하는 삽입 홈 형성부를 포함하고, 상기 이탈 방지부는 상기 삽입 홈 형성부의 일측까지 연장되고, 상기 모듈 마운트는 상기 삽입 홈에서 상기 모듈 마운트가 이탈되는 것을 방지하도록, 상기 삽입 홈 형성부의 타측을 지지하는 삽입 홈 지지부를 더 포함할 수 있다.
상기 모듈 마운트는 상기 스피커 모듈과 일체로 형성될 수 있다.
상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에서 디스플레이 패널과 결합하는 프레임 및 상기 스피커 모듈의 전후 방향 이동을 방지하도록, 상기 스피커 모듈을 상기 프레임에 결합시키는 픽서를 더 포함할 수 있다.
상기 픽서는 일측에 상기 스피커 모듈을 지지하는 지지부 및 타측에 상기 프레임과 결합되는 결합부를 포함할 수 있다.
상기 프레임은 상기 결합부가 결합되는 위치에 인접하여 마련되는 가이드 홀을 포함하고 상기 픽서의 상기 결합부는 상기 프레임에 결합될 때, 상기 픽서가 상기 프레임에 결합하는 것을 가이드하도록, 상기 가이드 홀에 대응되는 위치에 상기 가이드 홀에 수용될 수 있도록 돌출되는 가이드 돌기를 포함할 수 있다.
상기 픽서의 상기 일측에 마련되는 상기 지지부는 상기 스피커 모듈의 전면을 지지하는 전방 지지부 및 상기 스피커 모듈의 후면을 지지하는 후방 지지부를 포함할 수 있다.
상기 프레임 후방에 상기 스피커 모듈 및 상기 픽서가 위치하고, 상기 스피커 모듈 및 상기 픽서의 후방에 상기 후방 커버가 위치하고, 상기 픽서는 상기 후방 커버와 결합될 수 있는 커버 결합부를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 자발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에서 디스플레이 패널과 결합하는 프레임, 상기 프레임의 테두리부를 따라서 연장되고, 상기 프레임의 후방에서 상기 프레임을 지지하는 프론트 섀시, 상기 프레임 후방을 커버하도록, 상기 프레임 후방에 마련되는 후방 커버, 상기 프레임과 상기 후방 커버의 사이에 마련되는 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 고정시킬 수 있는 모듈 마운트를 포함하고, 상기 프론트 섀시는, 상기 디스플레이 패널의 측면을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구를 포함하는 사이드 외관부 및 상기 사이드 외관부에서 상기 디스플레이 패널의 중심부를 향하여 연장되어 상기 디스플레이 패널과의 사이에 수용 공간을 형성할 수 있고 상기 후방 커버가 후방에서 결합될 수 있도록 상기 후방 커버와 마주볼 수 있는 후방 플랜지를 포함하고, 상기 스피커 모듈은 방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 섀시 방사구와 인접하여 마주하도록 적어도 일부가 상기 수용 공간에 위치될 수 있고, 상기 모듈 마운트는 상기 수용 공간으로부터 상기 스피커 모듈이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 스피커 모듈에 마련된다.
상기 스피커 모듈은 모듈 바디를 포함하고, 상기 모듈 마운트는 상기 모듈 바디에서 상기 모듈 바디 외측을 향하여 연장되는 삽입부를 포함하고, 상기 프론트 섀시는 상기 삽입부가 삽입되어 이동함으로써 상기 스피커 모듈이 슬라이딩 되어 상기 수용 공간으로 이동될 수 있도록, 상기 후방 플랜지의 끝단으로부터 상기 사이드 외관부를 향하여 연장되어 상기 삽입부가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 더 포함할 수 있다.
상기 모듈 마운트는 상기 스피커 모듈이 상기 프론트 섀시에 결합되었을 때, 상기 모듈 방사구와 상기 섀시 방사구와의 간격이 일정하도록, 상기 스피커 모듈의 같은 측에 한 쌍이 마련될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 테두리부를 따라 연장되고, 외부와 연통하는 벤트 홀을 포함하는 프론트 섀시, 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 벤트 홀에 인접하여 마주하도록 마련되는 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 상기 프론트 섀시와 결합시키는 모듈 마운트를 포함한다.
상기 스피커 모듈은 모듈 바디를 포함하고, 상기 모듈 마운트는 상기 모듈 바디에서 상기 모듈 바디 외측을 향하여 연장되는 삽입부를 포함하고, 상기 프론트 섀시는 상기 삽입부가 삽입되어 이동함으로써 상기 스피커 모듈이 슬라이딩 되어 이동될 수 있도록, 상기 프론트 섀시의 끝단으로부터 상기 디스플레이 패널의 테두리부를 향하여 연장되어 상기 삽입부가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 더 포함할 수 있다.
이상의 과제 해결 수단에 의한, 본 개시는 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간을 향하여 슬라이딩 이동하며 결합됨으로써, 스피커 모듈이 프론트 섀시의 벤트 홀과 가까이 위치되기 위하여 프론트 섀시의 수용 공간에 수용되면 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시는 스피커 모듈과 결합하는 모듈 마운트가 프론트 섀시에 형성된 슬라이딩 홈에 삽입되면서 프론트 섀시의 수용공간으로 수용됨으로써, 프론트 섀시에 별도의 도피 가공을 하지 않더라도 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간으로 삽입될 수 있다.
본 개시는 스피커 모듈과 프레임을 결합시키는 픽서가 마련됨으로써, 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간에 수용되면 스피커 모듈의 흔들림이 제한될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치를 분해한 것을 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 스피커 모듈, 모듈 마운트, 픽서가 결합된 것을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 스피커 모듈, 모듈 마운트, 픽서를 분해한 것을 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 스피커 모듈을 AA'을 따라 자른 것을 도시한 단면 사시도이다.
도 7은 도 6의 디스플레이 장치에서 스피커 모듈이 프론트 섀시에 결합된 것을 나타내기 위하여 프론트 섀시, 프레임, 스피커 모듈, 모듈 마운트 및 픽서를 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 구성이 분해된 것을 도시한 분해 사시도이다.
도 9는 도 7을 배면에서 바라본 것을 도시한 배면도이다.
도 10은 도 9를 다른 각도에서 바라본 것을 도시한 사시도이다.
도 11은 도 3 의 스피커 모듈이 수용 공간에 수용되는 과정을 도시한 사시도이다.
도 12는 도 11의 스피커 모듈이 수용 공간에 완전히 수용된 것을 도시한 사시도이다.
도 13은 도 12의 BB'을 따라 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 14는 도 11의 스피커 모듈에 픽서가 결합하는 과정을 도시한 사시도이다.
도 15는 도 14에서 픽서가 스피커 모듈에 더 결합된 것을 도시한 사시도이다.
도 16은 도 15에서 픽서가 스피커 모듈에 결합되고 프레임에 안착된 것을 도시한 사시도이다.
도 17은 도 16의 CC'을 따라 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 자른 것을 도시한 단면 사시도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 단면 사시도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 단면 사시도이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 단면 사시도이다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
"및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한 본 명세서에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "상하 방향", "하측", 및 "전후 방향" 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)이 바라보는 방향을 전방으로 하고, 이를 기준으로, 후방, 좌우측 및 상하측을 정의하도록 한다.
이하에서는 본 개시에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 도시한 사시도이다.
디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1)의 전방에는 디스플레이 패널(100)이 위치할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상이 표시되는 부분이다.
디스플레이 패널(100)의 테두리부를 따라서 연장되는 프론트 섀시(200)가 마련될 수 있다. 이를 통하여, 프론트 섀시(200)는 디스플레이 패널(100)의 측부를 보호할 수 있다.
디스플레이 패널(100)과 프론트 섀시(200)는 디스플레이 장치(1)의 전방 외관을 형성할 수 있다.
디스플레이 장치(1)에는 디스플레이 패널(100)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와 디스플레이 패널(100)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(미도시)가 포함될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(101)을 구동하는 구동 보드(미도시)와 디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(101)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 T-CON보드(Timing Control Board)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 제조의 편의를 위하여 디스플레이 모듈(101)이 복수 개 실장되어 마련될 수 있다. 도 1에서는 디스플레이 모듈(101)이 49개가 마련되고, 7*7 의 매트릭스의 형태로 배열되고 있으나, 이는 하나의 예를 보여주는 것일 뿐, 디스플레이 모듈(101)의 개수 및 배열 방식에는 제한이 없다.
디스플레이 모듈(101)은 사각형으로 형성될 수 있다. 즉, 직사각형이나 정사각형 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 디스플레이 모듈(101)은 전방을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(101)은 자발광형 디스플레이 소자 또는 수발광형 디스플레이 소자를 포함할 수 있다.
자발광형 디스플레이 소자는 별도의 광원 없이 스스로 광을 방출하여 영상을 시각적으로 출력할 수 있다. 예를 들면, 발광 다이오드(light emitting diode, LED), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED), 또는 양자점 유기 발광 다이오드(quantum dot-organic light emitting diode, QD-OLED), 무기 발광 물질로 이루어진 무기 발광 소자(또는, 마이크로 LED)(110)등은 공급되는 전류에 기초하여 자체적으로 발광할 수 있는 소자일 수 있다.
수광형 디스플레이 소자는 별도의 광원을 필요로 하는 수광형 디스플레이 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 수광형 디스플레이 소자인 LCD(Liquid Crystal Display)는 전류를 통하여 액정의 배열을 변화시키지만, 별도의 광원이 있어야 변화된 액정의 배열을 통하여 영상을 시각적을 출력할 수 있다.
본 개시의 디스플레이 장치(1)는 자발광형 디스플레이 소자를 가진 디스플레이 패널(100)과 수광형 디스플레이 소자를 가진 디스플레이 패널(100) 모두에 적용될 수 있다. 그러나 설명의 편의를 위하여, 자발광형 디스플레이 소자, 특히 무기 발광 소자(110)를 포함하는 디스플레이 패널(100)을 가정하고 설명한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 무기 발광 소자(110)는 기판(140) 상에 실장될 수 있다. 이하 도 2를 참고하여 더 자세히 살핀다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치(1)의 일 디스플레이 모듈(101)의 일부 구성을 확대한 단면을 도시한 단면도이다.
도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자(110)들을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들(무기 발광 소자(110), 블랙 매트릭스(121) 등)의 스케일을 과장하여 도시하였다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(101)은 기판(140)과 기판(140) 위에 실장된 무기 발광 소자(110)를 포함할 수 있다. 무기 발광 소자(110)는 전방을 향하는 기판(140)의 실장면(144)에 실장될 수 있다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 기판(140)의 전방으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.
기판(140)은 사각형으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 디스플레이 모듈(101)은 사각형의 형상으로 마련될 수 있는데, 기판(140)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.
기판(140)은 직사각형 형상 또는 정사각형 형상으로 마련될 수 있다.
기판(140)은 전방을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 디스플레이 모듈(101)의 테두리와 대응되는 4개의 테두리를 포함할 수 있다.
기판(140)은 베이스 기판(143)과 베이스 기판(143)의 일면을 형성하는 실장면(144) 베이스 기판(143)의 타면을 형성하고 실장면(144)과 반대측에 배치되는 후면(145) 및 실장면(144)과 후면(145) 사이에 배치되는 측면을 포함할 수 있다.
기판(140)은 무기 발광 소자(110)를 구동하도록 베이스 기판(143) 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor)(142)을 포함할 수 있다. 베이스 기판(143)은 유리 기판(140)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(140)은 COG(Chip On Glass) 타입의 기판(140)을 포함할 수 있다. 기판(140)은 무기 발광 소자(110)들이 TFT층(142)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1 패드 전극(118)이 형성될 수 있다.
TFT층(142)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT층(142)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.
또한 TFT층(142)은 기판(140)의 베이스 기판(143)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.
무기 발광 소자(110)는 무기물 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자(110)를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자(110)는 가로, 세로 및 높이 중 단면의 길이가 100 μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(110)는 사파이어 또는 실리콘 재질로 형성되는 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(140) 위에 직접 전사될 수 있다. 무기 발광 소자(110)는 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 실리콘 과 같은 PDMS 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.
무기 발광 소자(110)들은 n형 반도체(112), 활성층(113), p형 반도체(114), 제1 컨택 전극(116), 제2 컨택 전극(117)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나, 제1 컨택 전극(116) 및 제2 컨택 전극(117) 중 어느 하나는 n형 반도체(112)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(114)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.
제1 컨택 전극(116) 및 제2 컨택 전극(117)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립 칩(Flip Chip) 형태일 수 있다.
무기 발광 소자(110)는 실장면(144)에 실장될 시 전방을 향해 배치되는 발광면(111), 측면, 발광면(111)의 반대측에 배치되는 바닥면(115)을 갖고, 제1 컨택 전극(116), 제2 컨택 전극(117)은 바닥면(115)에 형성될 수 있다.
즉, 무기 발광 소자(110)의 컨택 전극은 발광면(111)의 반대측에 배치되고, 이에 따라 광이 조사되는 반향의 반대측에 배치될 수 있다.
컨택 전극은 실장면(144)과 마주 보게 배치되고, TFT층(142)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(111)이 배치될 수 있다.
따라서, 활성층(113)에서 발생되는 광이 발광면(111)을 통해 전방으로 조사될 시, 광은 제1 컨택 전극(116) 또는 제2 컨택 전극(117)의 간섭 없이 전방으로 조사될 수 있다.
즉, 전방은 발광면(111)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.
제1 컨택 전극(116) 및 제2 컨택 전극(117)은 기판(140)의 실장면(144) 측에 형성된 제1 패드 전극(118) 및 제2 패드 전극(119)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
무기 발광 소자(110)는 이방성 도전층(130) 또는 솔더와 같은 구성을 통해 직접 패드 전극에 연결될 수 있다.
기판(140) 위에는 컨택 전극 과 패드 전극의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(130)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(130)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(131)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(131)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.
이방성 도전층(130)은 필름 형태의 이방성 도전 필림(ACF, Anisotropic Conductive Film)과 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.
따라서, 무기 발광 소자(110)를 기판(140)위에 실장할 시에 이방성 도전층(130)에 압력이 가해지면 도전성 볼(131)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(110)의 컨택 전극과 기판(140)의 패드 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.
다만, 도면에는 도시되지 않았으나 복수의 무기 발광 소자(110)는 이방성 도전층(130) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(140)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(110)가 기판(140) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(110)가 기판(140)에 접합될 수 있다.
무기 발광 소자(110)는 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')를 포함할 수 있으며, 무기 발광 소자(110)는 일련의 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')를 하나의 단위로 하여 기판(140)의 실장면(144) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')는 하나의 픽셀을 형성할 수 있다. 이때, 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')는 각각 서브 픽셀(Sub Pixel)을 형성할 수 있다.
적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')는 본 발명의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.
기판(140)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수 층 (light absorbing layer)(141)을 포함할 수 있다. 광흡수 층(141)은 기판(140)의 전체 실장면(144) 측에 형성될 수 있다. 광흡수 층(141)은 TFT층(142)과 이방성 도전층(130) 사이에 형성될 수 있다.
디스플레이 모듈(101)은 무기 발광 소자(110) 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(black matrix)(121)를 더 포함할 수 있다.
블랙 매트릭스(121)는 기판(140)의 실장면(144) 측에 전체적으로 형성된 광흡수 층(141)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 블랙 매트릭스(121)는 외광을 흡수하여 기판(140)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
블랙 매트릭스(121)는 바람직하게 검은색을 가질 수 있다.
본 실시예에서, 블랙 매트릭스(121)는 일련의 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')에 의해 형성되는 픽셀(Pixel)의 사이에 배치되도록 형성되고 있다. 다만, 본 실시예와 달리 서브 픽셀들인 무기 발광 소자(110)들 각각을 구획하도록 더욱 세밀하게 형성될 수도 있다.
블랙 매트릭스(121)는 픽셀들의 사이에 배치되도록 가로 패턴과 세로 패턴을 갖는 격자 형태로 형성될 수 있다.
블랙 매트릭스(121)는 잉크젯(ink-jet) 공정을 통해 광흡수 잉크를 이방성 도전층(130) 상에 도포한 후에 경화시킴으로써 형성하거나, 이방성 도전층(130)에 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수 있다.
즉, 실장면(144)에 전체적으로 형성되는 이방성 도전층(130)에 있어서 무기 발광 소자(110)가 실장되지 않는 무기 발광 소자(110) 사이에 블랙 매트릭스(121)가 형성될 수 있다.
디스플레이 모듈(101)은 실장면(144)을 커버하도록 전방으로 실장면(144) 상에 배치되는 전방 커버(120)를 포함할 수 있다.
전방 커버(120)는 필름(미도시)을 포함할 수 있다.
전방 커버(120)의 필름(미도시)은 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다.
통상적으로 전방 커버(120)의 접착층(미도시)은 실장면(144) 또는 발광면(111)이 향하는 전방으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다. 전방 커버(120)가 기판(140)에 배치될 시, 전방 커버(120)와 무기 발광 소자(110) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분히 채우기 위함이다.
디스플레이 모듈(101)은 각각 기판(140)의 후면에는 기판(140)에서 발생되는 열을 방열하기 위해 마련되는 방열 부재(160)를 포함할 수 있다.
기판(140)에서 발생되는 열은 다양한 구성에서 발생되는 열을 포함할 수 있다. 기판(140)에서 발생되어 후면으로 전달되는 열 중 가장 큰 비중을 차지하는 열은 복수의 무기 발광 소자(110)가 발광될 시 발생되는 열이다. 다만 이 뿐만 아니라, TFT층(142)과 같이 기판(140)의 실장면(144) 상에 배치되는 복수의 구성에서 열이 발생되고 복수의 구성에서 발생되는 열이 기판(140)에 유입될 수 있다.
또한 기판(140)의 외부에서 기판(140)으로 열이 전달될 수 있으며, 기판(140) 외 구성을 통해 기판(140)으로 열이 전달되어 기판(140)에서 열이 발생될 수 있다.
이하에서 서술하는 기판(140)에서 발생되는 열은 실질적으로 무기 발광 소자(110)를 포함하는 기판(140)에 배치되는 복수의 구성에서 발생되는 열이 기판(140)으로 유입된 열을 지칭한다.
특히, 상술한 바와 같이 복수의 무기 발광 소자(110)에서 발생되는 열이 기판(140)으로 가장 많이 유입되는 바, 기판(140)에서 발생되는 열에 있어서 가장 큰 비중은 무기 발광 소자(110)에서 발생되는 열이다. 다만, 상술한 바와 같이, 무기 발광 소자(110) 외에 다양한 구성 및 기판(140) 외부에서 발생된 열에 의해 기판(140)에서 열이 발생된다고 표현할 수 있다. 또한 디스플레이 모듈(101)은 각각 기판(140)의 후면과 방열 부재(160)를 접착시키도록 후면과 방열 부재(160) 사이에 배치되는 접착 테이프(150)를 포함할 수 있다.
무기 발광 소자(110)는 실장면(144) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선(미도시)과 기판(140)의 측면을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선(미도시)으로 형성되는 상면 배선층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상면 배선층(미도시)은 기판(140)의 측면 상에 형성되는 측면 배선(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(미도시)은 박막형태로 마련 될 수 있다.
상면 배선층(미도시)은 기판(140)의 테두리 측에 형성되는 상면 연결 패드(미도시)에 의해 측면 배선(미도시)과 연결될 수 있다.
측면 배선(미도시)은 기판(140)의 측면을 따라 연장되고 후면 상에 형성되는 후면 배선층(146)과 연결될 수 있다.
기판(140)의 후면이 향하는 방향으로 후면 배선층(146) 상에는 후면 배선층(146)을 커버하는 절연층(147)이 형성될 수 있다.
즉, 복수의 무기 발광 소자(110)는 순차적으로 상면 배선층(미도시)과 측면 배선(미도시)과 후면 배선층(146)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이 방열 부재(160)는 기판(140)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(140)의 후면과 방열 부재(160) 사이에 배치되는 접착 테이프(150)에 의해 방열 부재(160)와 기판(140)이 접착될 수 있다.
방열 부재(160)는 열전도율이 높은 재질로 형성되거나 열전도율이 높은 구성으로 구현될 수 있다. 예를 들어 방열 부재(160)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.
기판(140)에 실장된 무기 발광 소자(110)및 TFT층(142)에서 발생되는 열은 기판(140)의 후면을 따라 접착 테이프(150)를 통해 방열 부재(160)로 전달될 수 있다.
이에 따라 기판(140)에서 발생된 열이 용이하게 방열 부재(160)로 전달되고 기판(140)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.
디스플레이 모듈(101)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈(101)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈(101)은 개별적으로 방열 부재(160)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈(101)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈(101)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 이에 따라 방열을 위해 마련되는 단일 개의 방열 부재(160)를 통한 방열보다, 본 발명의 일 실시예와 같이 각각의 디스플레이 모듈(101)이 독립적인 방열 부재(160)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈(101)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 내부에 단일 개의 방열 부재(160)가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈(101)이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 방열 부재(160)의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈(101)이 배치되지 않는 위치에 방열 부재(160)가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.
즉, 각각의 디스플레이 모듈(101)에 배치되는 방열 부재(160)를 통해 각각의 디스플레이 모듈(101)이 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈(101)은 각각의 방열 부재(160)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
방열 부재(160)는 대략 기판(140)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.
기판(140)의 면적은 방열 부재(160)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(140)과 방열 부재(160)가 전방으로 나란하게 배치될 시, 기판(140)과 방열 부재(160)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(140)의 4개의 테두리는 방열 부재(160)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 방열 부재(160)의 4개의 테두리보다 기판(140)과 방열 부재(160)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.
바람직하게는 기판(140)의 4개의 테두리가 방열 부재(160)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(140)의 면적이 방열 부재(160)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.
이는 각각의 디스플레이 모듈(101)에 열이 전달될 시 기판(140)과 방열 부재(160)가 열 팽창될 수 있는데, 방열 부재(160)가 기판(140)보다 열 팽창률이 높아 방열 부재(160)가 팽창되는 수치가 기판(140)이 팽창되는 수치보다 높다.
이때 기판(140)의 4개의 테두리가 방열 부재(160)의 4개의 테두리와 대응되거나 더 내측에 배치될 시, 방열 부재(160)의 테두리가 기판(140) 외측으로 돌출될 수 있다.
이에 따라 각각의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 디스플레이 모듈(101)의 방열 부재(160)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(100)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.
다만, 기판(140)의 4개의 테두리가 방열 부재(160)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(140)과 방열 부재(160)가 열팽창이 되어도 기판(140)의 4개의 테두리 외측으로 방열 부재(160)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의할 시 기판(140)의 면적과 방열 부재(160)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(140)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(140)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.
방열 부재(160)는 접착 테이프(150)에 의해 기판(140)의 후면에 접착되도록 마련될 수 있다.
접착 테이프(150)는 방열 부재(160)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 접착 테이프(150)의 면적은 방열 부재(160)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 방열 부재(160)는 대략 사각 형상으로 마련되고 접착 테이프(150)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.
방열 부재(160)와 접착 테이프(150)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 방열 부재(160)의 테두리와 접착 테이프(150)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.
이에 따라 방열 부재(160)와 접착 테이프(150)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다.
즉, 방열 부재(160)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 방열 부재(160)가 컷팅되기 전에 접착 테이프(150)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 접착 테이프(150)와 방열 부재(160)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.
기판(140)에서 발생되는 열은 접착 테이프(150)를 통해 방열 부재(160)로 전달될 수 있다. 이에 따라 접착 테이프(150)는 방열 부재(160)를 기판(140)에 접착시킴과 동시에 기판(140)에서 발생된 열을 방열 부재(160)로 전달하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 접착 테이프(150)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.
접착 테이프(150)는 기판(140)과 방열 부재(160)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.
접착 테이프(150)는 일반적인 접착성을 가지는 소재보다 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(140)과 방열 부재(160) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.
또한 접착 테이프(150)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.
방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.
일 예로 접착 테이프(150)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 접착 테이프(150)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.
접착 테이프(150)의 연성은 기판(140)의 연성 및 방열 부재(160)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 접착 테이프(150)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 접착 테이프(150)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 접착 테이프(150)는 무기재 양면 테이프로 형성되는 바 기판(140)에 접착되는 일면과 방열 부재(160)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일 개의 레이어로 형성될 수 있다.
접착 테이프(150)가 기재를 포함하지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 접착 테이프(150)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.
기판(140)은 유리 재질을 포함하여 구성되도록 마련되고 방열 부재(160)는 메탈 재질을 포함하여 구성되는 바로 마련되는 바 각각의 구성의 재료 물성치가 달라 동일한 열에 의해 재질이 변형되는 정도가 상이할 수 있다. 즉, 기판(140)에서 열이 발생될 시 기판(140)과 방열 부재(160)는 각각 열에 의해 서로 다른 크기로 열 팽창될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(101)이 파손되는 문제가 발생할 수 있다.
기판(140)과 방열 부재(160)가 서로 고정된 상태에서, 기판(140)과 방열 부재(160)가 동일 온도에서 팽창되는 값이 각각 다르기 때문에 기판(140)과 방열 부재(160) 서로 다른 크기로 팽창되면서 각각의 구성에 응력이 발생될 수 있기 때문이다.
재료 물성치 중 특히 각각의 재질의 열팽창 계수가 각각 상이하여 열에 의해 재질이 물리적으로 변형되는 정도가 달라지는데, 특히 일반적으로 유리의 열팽창 계수보다 메탈 재질의 열팽창 계수가 크기 때문에 동일한 열이 기판(140)과 방열 부재(160)에 전달될 시 기판(140)보다 방열 부재(160)가 더 많이 팽창 변형될 수 있다.
반대로 기판(140)에서의 열 발생이 종료되고 기판(140)과 방열 부재(160)가 각각 냉각될 시에도 방열 부재(160)가 기판(140)보다 더 많이 수축 변형될 수 있다.
기판(140)과 방열 부재(160)는 접착 테이프(150)에 의해 서로 접착된 상태이기 때문에 방열 부재(160)가 기판(140)보다 더 많이 변형될 시 기판(140)에 외력이 전달될 수 있다.
반대로 방열 부재(160)에도 기판(140)에 의해 외력이 전달될 수 있으나, 유리 재질의 기판(140)의 강성이 메탈 재질의 방열 부재(160)의 강성보다 작기 때문에 기판(140)이 파손될 수 있다.
접착 테이프(150)는 기판(140)과 방열 부재(160) 사이에서 기판(140)과 방열 부재(160)가 서로 다른 크기로 팽창되면서 서로 다른 구성에서 전달되는 외력을 흡수하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(140)과 방열 부재(160)에 외력이 전달되고 특히 기판(140)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
기판(140)과 방열 부재(160)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 접착 테이프(150)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 접착 테이프(150)의 연성은 기판(140)의 연성과 방열 부재(160)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(140)과 방열 부재(160)의 크기 변화에서 발생되는 외력이 접착 테이프(150)에 전달될 시 접착 테이프(150) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
접착 테이프(150)는 전방으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 방열 부재(160)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 방열 부재(160)는 전방뿐만 아니라 전방에 직교되는 방향으로 방열 부재(160)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(140)에 외력이 전달될 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈(101)에 의해 화면이 표시될 수 있다. 이 때, 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극에 의해 형성되는 심(seam)에 의해 화면의 일체성이 저하될 수 있다.
이에 따라 디스플레이 패널(100)의 심의 인지를 최소화 하기 위해 복수의 디스플레이 모듈(101)이 일정한 간극을 형성하도록 프레임(10)(도 3) 상에 배치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈(101)에 의해 형성되는 간극이 일정하지 않을 시 일부 간극에 의한 심의 인지가 증폭될 수 있기 때문이다.
종래의 디스플레이 장치(1)의 경우 디스플레이 패널(100)을 지지하는 프레임(10)이 메탈 재질로 마련되었다. 메탈 재질의 프레임(10) 상에 복수의 디스플레이 모듈(101)이 타일링될 수 있다.
디스플레이 장치(1)가 구동되면서 디스플레이 패널(100)에서 발생되는 열에 의해 복수의 디스플레이 모듈(101)을 형성하는 기판(140)이 열팽창될 수 있는데, 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈(101)은 메탈 재질의 프레임(10)에 지지되어 기판(140)의 열팽창 및 프레임(10)의 열팽창에 의해 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극이 불규칙하게 형성되어 심의 인지가 증폭되는 문제가 발생할 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)은 모두 글래스 재질로 마련되어 각각의 기판(140)이 일정한 수치로 열팽창이 될 수 있는데 각각의 기판(140)을 지지하는 메탈 재질의 프레임(10)의 열팽창에 의해 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극에 있어서 일부 간극 사이의 폭이 불규칙하게 형성될 수 있다. 이는 메탈 재질의 물성치와 글래스의 재질의 물성치가 상이하기 때문이다.
재질의 재료 물성치는 열팽창 계수, 비열, 열전도도 등에 의해 물성치 값이 다를 수 있다. 특히, 메탈 재질의 열팽창 계수와 글래스의 열팽창 계수 차이에 의해 기판(140)과 프레임(10)의 열팽창 정도가 다를 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)의 열팽창에 추가적으로 복수의 디스플레이 모듈(101) 접착된 프레임(10) 자체가 열팽창됨에 따라 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극의 이격 거리가 불규칙하게 변화될 수 있다.
이와 같이 메탈 재질의 프레임(10)에 복수의 디스플레이 모듈(101)이 어레이 됨에 따라 열팽창에 따른 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극이 불규칙적으로 마련되는 것을 방지하도록 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 프레임(10)은 복수의 디스플레이 모듈(101)이 접착되고 복수의 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)의 재료 물성치와 유사한 재료 물성치로 형성되는 재질로 마련될 수 있다.
즉, 프레임(10)은 각각의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지되기 위해 기판(140)과 유사한 재료 물성치(material property)를 가지도록 마련될 수 있다.
상술한 기판(140)의 재료 물성치와 유사한 재료 물성치로 형성된다는 의미는 기판(140)의 열팽창 계수, 비열, 열전도도가 유사하다는 의미를 포함할 수 있다. 특히 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 기판(140)의 열팽창 계수와 프레임(10)의 열팽창 계수가 대응된다는 의미로 해석될 수 있다.
프레임(10)은 전체적으로 기판(140)의 재료 물성치와 유사한 재료로 형성되거나 유사한 열팽창 계수 값을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 바람직하게는 기판(140)의 열팽창 계수와 동일한 값을 가지는 재료로 형성될 수 있다.
이에 한정되지 않고 프레임(10)은 기판(140)의 재료 물성치와 대응되는 재료 물성치를 가지는 재료로 형성되는 전방 레이어(미도시)를 포함할 수 있다.
기판(140)이 전방으로 전방 레이어(미도시)에 접착됨에 따라 전방에 대해 직교되는 제2 방향 또는 제3 방향으로 기판(140)과 전방 레이어(미도시)에 동일한 열이 전달될 시 서로 대응되는 길이로 팽창되도록 마련될 수 있다.
즉, 프레임(10)이 전체적으로 기판(140)과 대응되는 재료 물성치를 가지는 재료로 형성되거나 프레임(10)의 전면을 구성하는 전방 레이어(미도시)만 기판(140)과 대응되는 재료 물성치를 가지는 재료로 형성될 시 어느 실시예에 따라도 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)이 접착되는 프레임(10)의 전면은 디스플레이 장치(1)가 구동 중에 발생되는 열에 의해 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)이 열팽창될 시 기판(140)과 동일한 수치로 열팽창될 수 있다.
디스플레이 모듈(101)이 접착되는 베이스면인 프레임(10)의 전면이 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)과 동일한 수치로 열팽창됨에 따라 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극의 간격이 동일하게 유지될 수 있다.
이에 따라 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극이 기판(140)이 열팽창되지 않을 상태와 동일하게 간극의 이격 거리를 유지할 수 있어 일정 수준의 심을 유지하고 디스플레이 패널(100)의 화면의 일체성이 유지될 수 있다.
따라서 디스플레이 장치(1)의 구동에 따라 발생되는 열이 복수의 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)에 공급되어도 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극의 거리가 일정하게 유지됨에 따라 일부 심이 증폭되어 화면이 일체성이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.
프레임(10)은 디스플레이 패널(100)을 지지하도록 마련되는 구성으로 소정의 크기 이상의 강성을 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라 프레임(10)은 일정 수준 이상의 강성을 가지는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 프레임(10)의 전면은 기판(140)과 대응되는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 프레임(10)은 기판(140)의 열팽창 계수와 다른 값을 가지는 재질로 형성될 수도 있다.
이상에서 무기 발광 소자(110)를 포함하는 디스플레이 패널(100)의 일 실시예에 관하여 설명하였다. 이하에서는 디스플레이 패널(100)이 디스플레이 장치(1) 내에 결합되는 방식을 중심으로 디스플레이 장치(1)의 구성을 설명한다.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치(1)를 분해한 것을 도시한 분해 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)의 후방에는 디스플레이 패널(100)에 대응하는 형상의 프레임(10)이 마련될 수 있다. 따라서 프레임(10)도 디스플레이 패널(100)과 마찬가지로 직사각형의 형상으로 마련될 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 프레임(10)에 결합될 수 있다. 앞서 살펴 보았듯, 프레임(10)은 디스플레이 패널(100)을 지지할 수 있다. 디스플레이 패널(100)이 자발광하는 무기 발광 소자(110)를 포함하는 경우, 디스플레이 장치(1)는 별도의 백라이트를 필요로 하지 않을 수 있다. 백라이트를 포함하는 수발광형 디스플레이 장치는 백라이트를 지지하는 리어 섀시가 디스플레이 패널(100)을 지지하는 역할을 할 수 있었으나, 백라이트가 없는 디스플레이 장치(1)에 있어서는 디스플레이 패널(100)을 지지해 줄 별도의 구성이 필요할 수 있다. 디스플레이 패널(100) 후방에 디스플레이 패널(100)을 지지할 수 있는 강성을 가지는 프레임(10)이 결합된다면, 디스플레이 패널(100)이 휘어지는 등의 문제를 방지할 수 있다.
프레임(10)은 전후 방향으로 관통된 모듈 개구(12)를 포함할 수 있다. 모듈 개구(12)를 통하여 디스플레이 모듈(101)과 프레임(10)의 후방에 위치한 구동 회로 기판(20)이 연결될 수 있다.
디스플레이 패널(100)의 테두리를 따라 연장되는 프론트 섀시(200)가 마련될 수 있다. 프론트 섀시(200)는 디스플레이 패널(100) 테두리의 적어도 일부를 커버할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 직사각형의 형상을 가질 수 있으므로, 프론트 섀시(200)도 직사각형의 테두리를 따라서 연장되는 형상을 가질 수 있다.
프레임(10)은 디스플레이 패널(100)에 대응되는 형상을 가질 수 있으므로, 프론트 섀시(200)는 프레임(10)의 테두리를 따라 연장되는 형상을 가진다고 볼 수 있다.
프론트 섀시(200)는 디스플레이 장치(1)의 내부를 향해서 연장되어 형성될 수 있다. 보다 상세하게는, 디스플레이 패널(100)과 평행한 평면 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 프레임(10)은 이러한 형상이 형성하는 수용 공간(도 11, 240)에 안착되어 결합될 수 있다. 프레임(10)은 이 부분에 의하여 지지될 수 있다.
프레임(10)의 후방에는 디스플레이 장치(1)를 구동하기 위한 다양한 전장품이 위치할 수 있다. 프레임(10)의 후방에는 디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(101)을 구동하기 위한 구동 회로 기판(20)이 위치할 수 있다.
프레임(10)의 후방에는 음향을 출력하는 스피커 모듈(300)도 위치할 수 있다.
프레임(10)의 후방에 위치하는 전장품의 후방에는 이들 전장품과 프레임(10)의 후방을 커버하기 위한 후방 커버(30)가 마련될 수 있다.
후방 커버(30)는 후방 커버(30)의 테두리가 프론트 섀시(200)에 결합될 수 있다. 이에 의하여 후방 커버(30)는 지지될 수 있다.
이상에서 디스플레이 장치(1)가 가질 수 있는 구성의 일 실시예에 대하여 설명하였다. 디스플레이 장치(1)는 스피커 모듈(300)을 가질 수 있다. 이하에서는 스피커 모듈(300)의 일 실시예에 관하여 설명한다.
도 4는 스피커 모듈(300), 모듈 마운트(400), 픽서(500)가 결합된 것을 도시한 사시도이다. 도 5는 도 4의 스피커 모듈(300), 모듈 마운트(400), 픽서(500)를 분해한 것을 도시한 분해 사시도이다. 도 6은 도 5의 스피커 모듈(300)을 AA'을 따라 자른 것을 도시한 단면 사시도이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 측방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구(330)를 포함할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 스피커(320)는 음향이 방사되는 부분의 면적이 넓고 두께가 그 면적에 비하여 작게 마련될 수 있다.
디스플레이 장치(1)에 스피커(320)가 포함될 때, 디스플레이 장치(1)의 전방에 사용자가 위치하므로, 스피커(320)에서 음향이 방사되는 부분은 전방을 향하는 것이 바람직하다.
그러나 디스플레이 장치(1)의 전방에는 디스플레이 패널(100)이 위치할 수 있으므로, 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분이 전방을 향하게 하면 디스플레이 패널(100)에 음향이 막혀 음향의 품질이 저하된다. 디스플레이 패널(100)의 측방에 스피커(320)를 두어 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분이 전방을 향하게 할 수도 있지만, 이 경우, 디스플레이 패널(100)의 측방에 베젤이 형성되는 것이므로, 심미성을 떨어뜨릴 수 있다.
이때, 스피커(320)에서 음향이 방사되는 부분을 디스플레이 장치(1)의 측방에 위치시킨다면, 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분은 넓으므로, 디스플레이 장치(1)의 두께가 두꺼워 보이게 될 수 있다. 이는 디스플레이 장치(1)의 심미성을 떨어뜨릴 수 있다.
이와 같은 점을 반영하여, 스피커(320)는 스피커(320)에서 음향이 방사되는 부분을 후방을 향하게 하여 결합될 수 있다.
이러한 방식은 사용자가 위치하는 디스플레이 장치(1)의 전방의 반대 방향으로 음향을 방사하기 때문에, 사용자가 곧바로 음향을 인식하기 어려웠고, 사용자까지의 음향이 이동하는 거리가 길게 되므로, 외란이 음향에 개입할 여지가 많았다.
본 개시에서 스피커 모듈(300)의 실시예는 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분이 넓더라도, 디스플레이 장치(1) 측방에서 음향이 방사되도록 함과 동시에 디스플레이 장치(1)의 두께를 두껍게 하지 않는 스피커 모듈(300)을 제공하고자 한다.
스피커 모듈(300)은 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분과 마주보고, 일정 거리 이격되어 마련되는 반사판(323)을 더 포함할 수 있다. 반사판(323)과 스피커(320)가 이격되도록 반사판(323)과 스피커(320) 사이에 간격 돌기(도 17, 322)가 마련될 수 있다.
반사판(323)은 스피커 모듈(300)의 측방 테두리부에 형성될 수 있는 모듈 방사구(330)까지 연장될 수 있다. 그리고, 반사판(323)과 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분의 이격에 의하여 생긴 공간은 모듈 방사구(330)까지 연장되어 음향 통로(324)를 형성할 수 있다.
이에 의하여, 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분은 여전히 후방을 향하게 하면서, 스피커 모듈(300)의 음향이 방사되는 부분은 측방을 향하게 할 수 있다. 측방의 두께는 전후방의 너비보다 작게 형성될 수 있으므로, 스피커 모듈(300)이 디스플레이 장치(1)의 측방에 위치하더라도, 디스플레이 장치(1)의 두께를 두껍게 하지 않을 수 있다.
스피커 모듈(300)은 스피커(320)가 장착될 수 있도록 모듈 바디(310)를 포함할 수 있다. 모듈 바디(310)는 스피커 모듈(300)의 외관을 형성할 수 있다. 따라서, 모듈 바디(310)의 두께가 스피커 모듈(300)의 두께가 될 수 있다. 모듈 바디(310)의 내부는 빈 공간이 형성될 수 있다. 빈 공간은 간격 돌기(도 13, 321)에 의하여 스피커(320)와 모듈 바디(310) 사이가 지지되어 형성될 수 있다. 이 때 생기는 빈 공간은 일종의 스피커(320)에서 방사되는 음향의 울림통의 역할을 할 수 있다.
스피커 모듈(300)은 스피커(320)를 두 개 포함할 수도 있다.
스피커 모듈(300)에는 모듈 마운트(400)가 결합될 수 있다. 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)을 프론트 섀시(200)에 결합시켜주는 부재이다. 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)가 프론트 섀시(200)를 향하여 위치하므로, 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)와 결합되는 측에서 스피커 모듈(300)과 결합될 수 있다.
모듈 마운트(400)는 전체적으로 실린더 형상을 가질 수 있다.
모듈 마운트(400)는 변형하기에 용이하도록 탄성 부재를 포함할 수 있다.
모듈 마운트(400)는 일단에 헤드부(410)를 가질 수 있다. 헤드부(410)에서 모듈 마운트(400)의 타단을 향하여 연장되고 헤드부(410)보다 작은 단면을 가지는 삽입부(420)가 포함될 수 있다. 삽입부(420)에서 다시 모듈 마운트(400)의 타단을 향하여 연장되고, 삽입부(420)보다 큰 단면을 가지는 이탈 방지부(430)가 형성될 수 있다. 이탈 방지부(430)에서 다시 모듈 마운트(400)의 타단을 향하여 연장되고, 이탈 방지부(430)보다 작은 단면을 가지는 모듈 장착부(440)가 형성될 수 있다. 모듈 장착부(440)에서 다시 모듈 마운트(400)의 타단을 향하여 연장되고, 모듈 장착부(440)보다 큰 단면을 가지는 삽입 홈 지지부(450)가 형성될 수 있다. 각각의 구성을 가짐으로써 생기는 효과에 관하여는 이하 관련된 도면을 참고하여 설명한다.
모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)에서 분리 가능할 수 있다. 분리된 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)과 결합 가능할 수 있다. 스피커 모듈(300)은 모듈 마운트(400)가 결합하려는 위치에 삽입 홈(341)이 형성되도록, 삽입 홈 형성부(340)를 포함할 수 있다. 삽입 홈 형성부(340)는 그 주변의 모듈 바디(310)보다 내측으로 후퇴하는 형상을 가질 수 있다.
삽입 홈 형성부(340)가 내측으로 후퇴하는 형상에 대응하여, 모듈 마운트(400)는 삽입 홈 형성부(340)의 일측까지 연장되는 이탈 방지부(430)와 타측을 지지하는 삽입 홈 지지부(450)를 포함할 수 있다. 이에 의하여 삽입 홈(341)에서 모듈 마운트(400)가 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
이탈 방지부(430)의 높이는 삽입 홈 형성부(340)의 일측에서 모듈 바디(310)의 외측면까지 일 수 있다.
삽입 홈 지지부(450)의 높이는 삽입 홈 형성부(340)의 타측에서 모듈 바디(310)의 외측면까지 일 수 있다.
이에 의하여, 이탈 방지부(430)에서 삽입 홈 지지부(450)까지의 길이가 모듈 바디(310)의 두께와 동일한 길이가 될 수 있다.
다시 말하면, 모듈 마운트(400)는 삽입 홈(341)에 수용될 수 있다. 이 때, 삽입 홈(341)에 수용되는 부분은 모듈 마운트(400)의 모듈 장착부(440)이다. 모듈 장착부(440)는 삽입 홈(341)에 대응되는 형상일 수 있다. 이에 의하여 모듈 장착부(440)가 삽입 홈(341)에 삽입되는 것은 억지 끼움에 의할 수 있다. 모듈 장착부(440)는 삽입 홈(341)에 억지 끼움에 의하여 결합되므로, 모듈 장착부(440)는 삽입 홈(341)에서 쉽게 분리되지 않을 수 있다.
모듈 마운트(400)는 모듈 장착부(440)가 삽입 홈(341)에 삽입될 때, 변형이 가능하도록 모듈 마운트(400)의 중심부에 변형 홈(도 13, 460)을 포함할 수 있다. 모듈 마운트(400)는 탄성 부재일 수 있으므로, 모듈 마운트(400)가 어느 홈에 삽입되는 중에는 변형이 일어날 수 있다. 모듈 마운트(400)의 변형으로 인하여 용이하게 홈에 삽입될 수 있으므로, 변형 홈(460)에 의하여 모듈 마운트(400)는 삽입 홈(341)에 용이하게 삽입될 수 있다.
후술하겠지만, 이와 같은 논리로, 모듈 마운트(400)의 중심부에 변형 홈(460)은 마운트가 슬라이딩 홈(도 9, 222)에 삽입될 때 변형을 도울 수 있다.
모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)의 하나의 사이드에 마련되고, 중심을 기준으로 양 측에 위치하는 제1 모듈 마운트(401) 및 제2 모듈 마운트(402)를 포함할 수 있다.
스피커 모듈(300)의 전후 방향 이동을 방지하도록, 스피커 모듈(300)을 프레임(10)에 결합시키는 픽서(500)를 포함할 수 있다.
픽서(500)는 일측에 스피커 모듈(300)을 지지하는 지지부(510)와 프레임(10)에 결합되는 결합부(540)를 포함할 수 있다.
픽서(500)에 관하여는 이하 관련된 도면을 참고하여 자세히 설명한다.
이상에서 설명한 스피커 모듈(300)은 프론트 섀시(200)에 결합될 수 있다. 이하에서는 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 결합되는 방식에 관하여 자세히 설명한다.
도 7은 도 6의 디스플레이 장치(1)에서 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 결합된 것을 나타내기 위하여 프론트 섀시(200), 프레임(10), 스피커 모듈(300), 모듈 마운트(400) 및 픽서(500)를 도시한 사시도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 프론트 섀시(200)에 결합될 수 있다.
프론트 섀시(200)는 디스플레이 패널(100) 또는 프레임(10)의 측방을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구(211)를 포함하는 사이드 외관부(210), 사이드 외관부(210)에서 디스플레이 장치(1)의 내부를 향해서 연장되는 후방 플랜지(220)를 포함할 수 있다. 보다 상세하게는, 디스플레이 패널(100)과 평행한 평면 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
후방 플랜지(220)는 후방 커버(30)가 테두리에서 결합될 수 있도록 결합 위치를 제공할 수 있다. 따라서 후방 플랜지(220)는 후방 커버(30)를 마주보는 방향으로 결합면을 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 것을 참고하면, 프레임(10)의 후면 또는 디스플레이 패널(100), 사이드 외관부(210), 후방 플랜지(220)로 둘러싸인 수용 공간(240)이 마련될 수 있다. 스피커 모듈(300)은 수용 공간(240)에 적어도 일부가 위치할 수 있다. 이에 의하여 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)가 섀시 방사구(211)와 인접하게 마주할 수 있다.
모듈 마운트(400)는 수용 공간(240)으로부터 스피커 모듈(300)이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 지지될 수 있고, 프론트 섀시(200)와 스피커 모듈(300)에 결합될 수 있다.
이 떄, 프론트 섀시(200)는 모듈 마운트(400)와 슬라이딩 결합될 수 있는 마운트 장착부(221)를 포함할 수 있다.
이하에서 설명하겠지만, 본 실시예에서는 마운트 장착부(221)를 슬라이딩 홈(222)을 보고 설명하였다. 그러나, 스피커 모듈(300)의 적어도 일부가 슬라이딩 되어 수용 공간(240)에 수용될 때, 모듈 마운트(400)와 결합되어 스피커 모듈(300)을 프론트 섀시(200)에 고정시킬 수 있는 구성이라면 마운트 장착부(221)가 될 수 있음은 물론이다.
그러나 마운트 장착부(221)는 스피커 모듈(300)이 수용 공간(240)에 슬라이딩 되어 고정 시킬 수 있는 구성이어야 한다. 왜냐하면, 스피커 모듈(300)이 전후 방향으로 이동되어 수용 공간(240)에 위치되는 경우, 마운트 장착부(221) 부분의 후방 플랜지(220)를 도피하여야 스피커 모듈(300)의 이동이 가능할 수 있기 때문이다. 후방 플랜지(220)를 도피하는 것은 프론트 섀시(200)의 일부를 자른다는 의미이므로, 그것에 의해 프론트 섀시(200)의 강성이 약해질 수 있다. 이에 의하여 프론트 섀시(200)가 주변의 구성을 제대로 지지할 수 없게 될 수 있다. 또한, 도피 가공을 한다는 것은 별도의 공정을 추가로 수행하여야 하므로, 생산 시간과 제품 단가가 상승하는 문제가 발생할 수 있다.
이는 다시 말하면, 스피커 모듈(300)은 후방 플랜지(220)의 연장 방향을 따라 슬라이딩 되어 수용 공간(240)으로 삽입될 수 있고, 마운트 장착부(221)는 이러한 스피커 모듈(300)이 슬라이딩 되는 프론트 섀시(200) 내 위치일 수 있다는 것이다.
픽서(500)는 후방 커버(30)와 결합을 하는 커버 결합부(도 5, 530)을 포함할 수 있다. 커버 결합부(53)와 후방 커버(30)는 접착제나 스크류 등에 의하여 결합할 수 있다. 본 실시예에서는 커버 결합부(530)가 와이어(531)를 포함하고, 후방 커버(30)에는 와이어(531)에 거는 후크(미도시)를 포함하여 후크(미도시)가 와이어(531)에 걸림으로써, 후방 커버(30)가 픽서에 결합되는 것으로 보았다. 그리고 후방 커버(30)는 프론트 섀시(200)의 후방 플랜지(220)에도 와이어(미도시)와 후크(미도시)를 이용하여 결합하는 것으로 도시하였다. 이러한 결합에 의하면, 스크류 없이 후방 커버를 결합시킬 수 있어, 분해하기에 용이할 수 있다. 따라서, 이러한 구조는 후방 커버(30)를 분해하여 내측에 마련되는 전장품을 교체하는 서비스에 용이한 구조가 될 수 있다. 다만, 이는 일 예를 설명한 것일 뿐, 후방 커버(30)의 결합 방식은 이에 제한되지 않는다.
도 8은 도 7에 도시된 구성이 분해된 것을 도시한 분해 사시도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 프론트 섀시(200)는 내측에 보강 부재(230)를 포함할 수 있다. 보강 부재(230)는 프론트 섀시(200)의 강성을 보완하는 역할을 할 수 있다. 보강 부재(230)는 사이드 외관부(210)를 따라 연장되어 형성될 수 있다.
보강 부재(230)는 사이드 외관부(210)의 내측과 접촉하여 지지할 수 있는 사이드 접촉부(231)를 포함할 수 있다. 사이드 접촉부(231)에서 절곡되어 디스플레이 장치(1)의 내부를 향해서 연장되고, 프레임(10)과 접촉하는 프레임 접촉부(232)가 마련될 수 있다. 프레임 접촉부(232)에서 후방 플랜지(220)를 향하여 절곡되어 연장되는 보강 지지부(233)가 마련될 수 있다. 보강 부재(230)의 프레임 접촉부(232)는 프레임(10)을 후방에서 지지할 수 있다. 보강 지지부(233)에서 절곡되어 연장되어 후방 플랜지(220)와 접촉하여 지지할 수 있는 플랜지 접촉부(234)를 포함할 수 있다.
보강 부재(230)의 사이드 접촉부(231)와 이로부터 연장되어 형성되는 프레임 접촉부(232)는 사이드 외관부(210)를 따라 연장되어 형성될 수 있다. 그러나 보강 지지부(233)와 이로부터 연장되는 플랜지 접촉부(234)는 사이드 외관부(210)를 따라 형성되다가 어느 부분에서는 형성되지 않을 수 있다. 따라서 복수의 보강 지지부(233), 복수의 플랜지 접촉부(234)가 마련될 수 있다.
보강 부재(230)의 복수의 보강 지지부(233) 사이에 수용 개구(235)가 마련될 수 있다. 수용 개구(235)로 스피커 모듈(300)이 수용되어 스피커 모듈(300)의 적어도 일부가 수용 공간(240)에 위치할 수 있다.
마운트 장착부(221)는 후방 플랜지(220)의 끝단으로부터 사이드 외관부(210)를 향하여 연장되어 모듈 마운트(400)가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈(222)을 포함할 수 있다.
이하에서, 스피커 모듈(300)의 적어도 일부가 수용 공간(240)에 삽입되는 과정을 설명한다.
도 9는 도 7을 배면에서 바라본 것을 도시한 배면도이다. 도 10은 도 9를 다른 각도에서 바라본 것을 도시한 사시도이다.
도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 프론트 섀시(200)에 마련된 슬라이딩 홈(222)을 향하여 이동될 수 있다. 이 때, 슬라이딩 홈(222)에 삽입되는 것은 스피커 모듈(300)과 결합된 모듈 마운트(400) 일 수 있다. 모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)에 삽입될 수 있는 크기로 형성되는 실린더 형상일 수 있다.
다시 말하면, 스피커 모듈(300)은 수용 공간(240)을 향하여 이동할 수 있다. 수용 공간(240)은 앞서 설명하였듯, 복수의 지지부(510) 사이에 마련된 수용 개구(235)를 통하여 외부와 연통되어 있으므로, 스피커 모듈(300)이 수용될 수 있다.
도 11은 도 3 의 스피커 모듈(300)이 수용 공간(240)에 수용되는 과정을 도시한 사시도이다. 도 12는 도 11의 스피커 모듈(300)이 수용 공간(240)에 완전히 수용된 것을 도시한 사시도이다.
도 11 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 슬라이딩 홈(222)에 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 되어 삽입될 수 있다. 더욱 상세하게는 슬라이딩 홈(222)에 모듈 마운트(400)의 삽입부(420)가 안착될 수 있다.
모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)을 따라서 움직일 수 있다. 슬라이딩 홈(222)은 후방 플랜지(220)의 단부에서 사이드 외관부(210)를 향하여 연장되므로, 모듈 마운트(400)는 사이드 외관부(210)를 향하여 슬라이딩 하여 움직일 수 있다.
모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)과 결합될 수 있으므로, 모듈 마운트(400)의 움직임에 따라 스피커 모듈(300)도 사이드 외관부(210)를 향해 움직일 수 있다. 모듈 마운트(400)가 결합한 측은 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)가 위치한 측일 수 있으므로, 모듈 마운트(400)가 사이드 외관부(210)를 향해 이동함에 따라 모듈 방사구(330)가 사이드 외관부(210)로 가까워질 수 있다. 사이드 외관부(210)는 섀시 방사구(211)를 포함하므로, 모듈 방사구(330)는 섀시 방사구(211)에 가까워질 수 있다.
모듈 방사구(330)가 섀시 방사구(211)에 가까워지는 것은 음질의 향상이라는 측면에서 중요하다.
소리의 근원지로부터 소리가 방사되는 곳까지 빈 공간이 있으면, 이 빈 공간은 일종의 로우 패스 필터(low path filter)의 역할을 할 수 있다.
로우 패스 필터는 저주파 영역대의 주파수를 가지는 진동만을 통과하게 하고, 고주파 영역 대의 주파수를 가지는 진동은 통과하지 못하게 하는 일종의 필터를 의미한다. 소리에 있어서 로우 패스 필터는 저주파인 낮은 소리만 통과하게 하고, 고주파인 높은 소리를 통과하지 못하게 하는 것을 로우 패스 필터라고 할 수 있다.
이것은 터널에서 소리를 치면 소리가 웅웅거리는 현상이 일어나는 것을 설명할 수 있다. 이 터널이 로우 패스 필터의 역할을 하기에, 높은 소리가 통과하지 못하여, 낮은 소리가 상대적으로 증폭되어 들리게 되는 것이다.
소리가 방사되는 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이의 공간은 일종의 로우 패스 필터가 될 수 있다. 이 때, 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211)는 열린 개구가 될 수 있고, 이 경우 둘 사이는 일종의 개관이 될 수 있다.
개관에서는 주파수에 따라서 어떤 주파수는 상쇄 간섭이 일어나, 그 주파수 대역의 진동은 외부에 전달되는 것이 어려울 수 있다. 이러한 이유로 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이에 있는 공간은 로우 패스 필터가 될 수 있다.
스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이의 거리는 그 거리가 작을 수록 더 높은 고주파 영역의 소리를 필터링 할 수 있다. 필터링 되는 소리의 영역이 가청 주파수 이상의 소리라면, 소리가 필터링 되더라도, 사용자는 대부분은 소리의 영역을 들을 수 있다. 이 경우, 사용자는 음질이 좋다고 느낄 수 있다. 따라서, 음질 향상을 위해 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이의 거리를 줄이는 것이 필요하다.
따라서, 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)를 향하여 슬라이딩하여 결합하는 것은 모듈 방사구(330)가 섀시 방사구(211)에 가까워지는 것이므로, 음질이 향상될 수 있다.
만약 스피커 모듈(300)이 후방에서 전방으로 프론트 섀시(200)의 수용 공간(240)을 향하여 삽입되려고 한다면, 그 스피커 모듈(300) 전방에 있는 후방 플랜지(220) 부분을 도피하여 삽입될 수 있게 만들어야 할 수 있다. 다시 말하면, 프론트 섀시(200)의 일부를 절단하는 공정을 하여야 한다는 것이다. 이는 별도의 공정을 하여 제조 시간이 늘어날 수 있다. 그 뿐 아니라, 프론트 섀시(200)의 일부를 자르기에 프론트 섀시(200)의 강성을 약화시킬 수 있다. 이는 강성이 문제되는 얇은 두께의 디스플레이 장치(1)에서는 치명적일 수 있다. 특히 디스플레이 패널(100)이 자발광하는 경우에는 강성이 낮아지는 것은 더욱 더 중요한 문제일 수 있다.
이 때, 프론트 섀시(200)의 후방 플랜지(220)가 마련되지 않는 경우를 생각해 볼 수도 있다. 그 경우에는 스피커 모듈(300)이 슬라이딩이라는 결합 방식을 선택하지 않더라도, 프론트 섀시(200)의 일부를 자르지 않을 수 있기 때문이다. 그러나, 프론트 섀시(200)의 후방 플랜지(220)를 마련하지 않는 경우에는 후방 커버(30)가 결합할 곳이 마련되기 어렵다. 따라서, 후방 커버(30)가 결합하는 별도의 위치가 제공되지 않는 한, 프론트 섀시(200)에서 후방 플랜지(220)는 필요하다.
후방 플랜지(220)가 있다면, 사이드 외관부(210)와 디스플레이 패널(100)로 둘러쌓인 수용 공간(240)이 형성되므로, 프론트 섀시(200)를 자르지 않고, 이 수용 공간(240)으로 스피커 모듈(300)이 삽입되기 위하여는 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 슬라이딩하여 결합하는 것이 좋은 방안일 수 있다.
프론트 섀시(200)는 스피커 모듈(300)이 정확한 위치에 삽입되는 것을 가이드하도록, 스피커 모듈(300)에 결합된 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 되어 삽입할 수 있는 슬라이딩 홈(222)을 포함할 수 있다.
다시 말하면, 모듈 마운트(400)가 결합하는 프론트 섀시(200)의 마운트 장착부(221)는 후방 플랜지(220)의 끝단으로부터 사이드 외관부(210)를 향하여 연장되어 모듈 마운트(400)가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈(222)을 포함할 수 있다.
스피커 모듈(300)이 정확한 위치에 삽입되는 것은 중요하다. 앞서 언급하였듯 프론트 섀시(200)는 내측에 강성을 보강하기 위한 보강 부재(230)를 포함할 수 있다. 보강 부재(230)는 사이드 외관부(210)보다 디스플레이 중심부를 향하여 치우치게 위치한 보강 지지부(233)를 포함할 수 있다. 보강 지지부(233)는 사이드 외관부(210)와 마주보며 형성될 수 있다. 스피커 모듈(300)이 수용 공간(240) 내로 삽입되기 위해서는 보강 지지부(233) 사이에 마련되는 수용 개구(도 8, 235)를 항하여 이동하여야 한다. 수용 개구(235)에는 보강 지지부(233)가 형성되어 있지 않으므로, 수용 개구(235)의 크기를 스피커 모듈(300)의 크기와 대응되도록 형성하여, 보강 부재(230)에 보강 지지부(233)가 형성되지 않는 부분을 최소화할 수 있다. 이 경우, 스피커 모듈(300)은 삽입 개구에 정확하게 삽입되는 것이 필요할 수 있다. 따라서, 프론트 섀시(200)의 슬라이딩 홈(222)과 이에 슬라이딩 결합하는 모듈 마운트(400)에 의하여, 스피커 모듈(300)이 수용 개구(235)의 정확한 위치에 삽입되는 것이 가이드 될 수 있고, 이와 동시에, 이에 의하여 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 결합될 수 있다.
이러한 스피커 모듈(300)에 결합된 모듈 마운트(400)와 프론트 섀시(200)에 형성된 슬라이딩 홈(222)에 의한 스피커 모듈(300)의 프론트 섀시(200)에의 결합은 이후 스피커 모듈(300)을 교체하는 서비스를 진행하는 경우, 서비스 속도와 품질을 향상시키는 데 도움을 줄 수 있다. 스크류(542)와 같은 부재를 이용하여 결합하는 것이 아니므로, 서비스 속도가 향상되고, 별도의 기구를 이용하여 스크류(542) 등을 조였다가 푸는 것이 아니므로, 서비스에서 실수가 발생할 염려가 줄어들 수 있다.
앞서 언급하였듯이, 모듈 마운트(400)는 전체적으로 원기둥의 형상일 수 있다.
모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 대하여 상대적으로 움직이게 되는 것을 방지하도록, 슬라이딩 홈(222)에 억지 끼움으로 결합될 수 있다. 모듈 마운트(400)가 고무와 같은 탄성 부재일 경우에는, 슬라이딩 홈(222)과 강한 억지 끼움으로 결합될 수 있다. 모듈 마운트(400)가 철과 같은 강체일 때에는, 슬라이딩 홈(222)과 약한 억지 끼움으로 결합할 수 있다. 이 때, 강한 억지 끼움은 슬라이딩 홈(222)의 폭보다 모듈 마운트(400)의 직경이 얼마 작지 않거나, 혹은 모듈 마운트(400)의 직경이 슬라이딩 홈(222)의 폭보다 큰 경우를 의미한다. 약한 억지 끼움은 강한 억지 끼움 보다는 슬라이딩 홈(222)의 폭에 비하여 모듈 마운트(400)의 직경이 작은 것을 의미한다.
모듈 마운트(400)가 탄성 부재일 경우에, 모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)에 삽입되면서 변형이 일어날 수 있다. 슬라이딩 홈(222)에 모듈 마운트(400)가 들어가지 않는 상황이 발생해도, 모듈 마운트(400)는 변형이 일어날 수 있기에, 모듈 마운트(400)에 힘을 주어 슬라이딩 홈(222) 안쪽으로 이동시킬 수 있다.
모듈 마운트(400)의 이러한 변형을 용이하게 하기 위하여, 모듈 마운트(400)는 내측으로 후퇴하는 변형 홈(460)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 모듈 마운트(400)는 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에 삽입될 때 변형이 가능하도록, 모듈 마운트(400)의 중심부에 위치하는 변형 홈(460)(도 14)을 포함할 수 있다.
그러나, 모듈 마운트(400)가 강체일 경우에는, 모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)에 삽입되면서 변형이 일어나기 어려울 수 있다. 이 경우에는 모듈 마운트(400)가 애초에 슬라이딩 홈(222)에 들어가도록 설계되어야, 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에 삽입될 수 있다.
모듈 마운트(400)는 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에 삽입되었을 때, 후방 플랜지(220)의 외측에 배치되어 후방 플랜지(220)의 외측면에 지지되는 헤드부(410)를 포함할 수 있다. 모듈 마운트(400)의 헤드부(410)의 직경은 슬라이딩 홈(222)의 폭보다 클 수 있다. 따라서, 사용자가 모듈 마운트(400) 또는 모듈 마운트(400)와 결합된 스피커 모듈(300)을 전방으로 움직이려 하는 경우, 헤드부(410)와 후방 플랜지(220)가 접촉하여, 모듈 마운트(400)와 이와 결합된 스피커(320)의 이동을 어렵게 할 수 있다.
이하, 모듈 마운트(400)의 헤드부(410)와 관련된 구성을 더 자세히 살펴본다.
도 13은 도 12의 BB'을 따라 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 13에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 모듈 마운트(400)에 의하여 프론트 섀시(200)에 결합되어 있을 수 있다.
모듈 마운트(400)는 프론트 섀시(200)의 수용 공간(240) 내에 위치할 수 있다.
모듈 마운트(400)의 헤드부(410)는 프론트 섀시(200)의 후방 플랜지(220)와 접할 수 있다.
앞서 언급하였듯, 모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)에서 모듈 마운트(400)가 이탈되는 것을 방지하도록, 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에 삽입되었을 때, 수용 공간(240) 내에서 상기 후방 플랜지(220)의 내측면을 지지하는 이탈 방지부(430)를 포함할 수 있다.
스피커 모듈(300)은 모듈 마운트(400)가 결합될 수 있는 삽입 홈(341)을 형성하는 삽입 홈 형성부(340)를 포함하고, 이탈 방지부(430)는 삽입 홈 형성부(340)의 일측까지 연장될 수 있다. 그리고, 모듈 마운트(400)는 삽입 홈(341)에서 모듈 마운트(400)가 이탈되는 것을 방지하도록, 삽입 홈 형성부(340)의 타측을 지지하는 삽입 홈 지지부(450)를 더 포함할 수 있다.
다시 말하면, 이탈 방지부(430)와 헤드부(410) 사이에 슬라이딩 홈(222)을 형성하는 후방 플랜지(220)가 위치할 수 있다. 후방 플랜지(220)의 전후방 각각에서 이탈 방지부(430)와 헤드부(410)가 후방 플랜지(220)에 접하여 위치할 수 있다. 이를 통하여, 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에서 벗어나는 것이 방지되고, 모듈 마운트(400)의 전후방 움직임이 제한된다.
추가적으로, 스피커(320)는 스피커 모듈(300)의 모듈 바디(310)에 결합될 수 있다. 모듈 바디(310)는 내측에 공간을 형성하기 위하여 스피커(320)와 결합되는 제1 모듈 바디(311) 및 스피커(320) 전방에 위치될 수 있는 제2 모듈 바디(312)를 포함할 수 있다.
이상까지, 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)의 수용 공간(240)에 수용되는 것을 보았다. 이하에서는 스피커 모듈(300)이 픽서(500)에 의하여 프레임(10)에 고정되는 것을 설명한다.
도 14는 도 11의 스피커 모듈(300)에 픽서(500)가 결합하는 과정을 도시한 사시도이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)을 지지하도록, 디스플레이 패널(100)의 후방에서 디스플레이 패널(100)과 결합하는 프레임(10), 스피커 모듈(300)의 전후 방향 이동을 방지하도록, 스피커 모듈(300)을 프레임(10)에 결합시키는 픽서(500)를 더 포함하는 할 수 있다.
도 14는 픽서(500)가 스피커 모듈(300)과 프레임(10)을 결합시키기 전을 도시한 것이다.
픽서(500)는 일측에 상기 스피커 모듈(300)을 지지하는 지지부(510) 및 타측에 프레임(10)과 결합되는 결합부(540)를 포함할 수 있다. 이를 통하여, 스피커 모듈(300)을 프레임(10)에 결합할 수 있다. 프레임(10)은 스피커 모듈(300)에 비하여 상대적으로 움직임이 적은 부품이므로, 스피커 모듈(300)을 프레임(10)과 결합시키면, 스피커 모듈(300)의 움직임도 제한될 수 있다.
픽서(500)의 일측에 마련되는 지지부(510)는 스피커 모듈(300)의 전면을 지지하는 전방 지지부(511) 및 스피커 모듈(300)의 후면을 지지하는 후방 지지부(513)를 포함할 수 있다.
후방 지지부(513)는 픽서(500)의 상부 양 측에 각각 하나씩 마련될 수 있고, 전방 지지부(511)는 하부 중앙에 하나 마련될 수 있다. 이를 통하여 픽서(500)를 기준으로 좌우와 상하를 스피커(320)를 지지하도록 하여 스피커(320)를 안정적으로 지지할 수 있게 할 수 있다.
픽서 바디(514)로부터 좌우방향으로 연장되어 전방 지지부(511)가 마련될 수 있다. 픽서 바디(514)의 일측으로부터 후방으로 절곡되어 연장되는 제1 지지 연결부(520)가 마련될 수 있다. 후방 지지부(513)는 제1 지지 연결부(520)로부터 후방으로 절곡되어 연장되어 마련될 수 있다.
지지부(510)는 픽서(500)를 스피커 모듈(300)에 용이하게 결합시키도록, 전방 지지부(511) 또는 후방 지지부(513)의 단부에서 스피커 모듈(300)을 향하는 반대 방향으로 절곡되고 연장되는 절곡부(512)를 더 포함할 수 있다. 다만, 도15에서는 전방 지지부(511)의 단부에 절곡부(512)가 형성되는 것으로 도시하였다.
이하에서 살펴보겠지만, 프레임(10)은 결합부(540)가 결합되는 위치에 인접하여 마련되는 가이드 홀을 포함하고, 픽서(500)의 결합부(540)는 프레임(10)에 결합될 때, 픽서(500)가 프레임(10)에 결합하는 것을 가이드하도록, 가이드 홀에 대응되는 위치에 가이드 홀에 수용될 수 있도록 돌출되는 가이드 돌기(541)를 포함할 수 있다.
픽서 바디(514)의 타측으로부터 후방으로 절곡되어 연장되는 제2 지지 연결부(521)가 마련될 수 있다.
제2 지지 연결부(521)와 결합부(540) 사이에는 커버 결합부(530)가 위치할 수 있다. 커버 결합부(530)는 후방 커버(30)와 결합되는 부분이다. 후방 커버(30)와는 접착제에 의하여 결합이 될 수도 있지만, 도15를 비롯한 본 실시예에서는 와이어(531)가 커버 결합부(530)에 마련되고, 후방 커버(30)에는 후크가 마련되어 후크에 와이어(531)가 걸리는 구조로 결합되는 것으로 본다.
그러나, 이는 하나의 실시예에 불과할 뿐 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서, 이러한 제한이 없다는 것을 도시하기 위하여, 이하 도 7 이후로는 와이어(531)를 도시하지 않는다.
커버 결합부(530)는 후방 커버(30)와 접촉하며 결합이 될 수 있기 때문에, 커버 결합부(530)는 픽서 바디(514)로부터 후방 커버(30)와 결합될 수 있을 정도로 후방을 향해 돌출되어 있을 수 있다.
다시 말하면, 프레임(10) 후방에 스피커 모듈(300) 및 픽서(500)가 위치하고, 스피커 모듈(300) 및 픽서(500)의 후방에 후방 커버(30)가 위치하고, 픽서(500)는 후방 커버(30)와 결합될 수 있는 커버 결합부(530)를 더 포함한다고 볼 수 있다.
앞서 살펴 보았듯이, 커버 결합부(530)는 후방 커버(30)에 와이어(531)에 의하여 결합될 수 있다. 이 와이어(531)는 일단이 개방된 개곡선의 형상을 할 수 있다. 커버 결합부(530)는 와이어(531)가 삽입되어 지지될 수 있는 와이어 지지 홀(533), 와이어(531)가 개방된 부분이 삽입되어 커버 결합부(530)의 내측으로 수용될 수 있도록 마련되는 와이어 결합 홀(534)을 포함할 수 있다. 후방 커버(30)의 후크는 와이어(531)와 결합하고, 결합하는 위치에 대응하여 결합이 용이해지도록, 와이어 결합 홀(534)을 포함할 수 있다.
커버 결합부(530)는 후방 커버(30)와 결합이 용이하도록 가까이에 위치할 수 있다. 이 경우, 픽서(500)의 결합부(540)는 프레임(10)과 결합하여야 하기 때문에, 결합부(540)는 프레임에 가까이 위치할 수 있다. 커버 결합부(530)와 결합부(540)의 높이 차이에도 불구하고, 커버 결합부(530)와 결합부(540)를 연결시킬 수 있도록, 결합 연결부(550)가 마련될 수 있다.
도 15는 도 14에서 픽서(500)가 스피커 모듈(300)에 더 결합된 것을 도시한 사시도이다.
도 15에 도시된 바와 같이, 픽서(500)의 지지부(510)는 스피커 모듈(300)을 지지하도록 결합될 수 있다. 전방 지지부(511)와 후방 지지부(513) 사이에 스피커 모듈(300)이 위치할 수 있기 때문에, 전방 지지부(511)와 후방 지지부(513)를 연결하는 제1 지지 연결부(520)는 스피커 모듈(300)의 폭과 같은 길이일 수 있다.
픽서(500)의 일측에 위치한 전방 지지부(511) 또는 후방 지지부(513)를 스피커 모듈(300)에 지지되도록 하고, 픽서(500)의 타측에 위치한 결합부(540)의 가이드 돌기(541)는 프레임(10)의 가이드 홈(11)에 삽입될 수 있다. 가이드 돌기(541)가 가이드 홈(11)에 삽입됨으로써, 픽서(500)가 정확하게 위치될 수 있다.
도 16은 도 15에서 픽서(500)가 스피커 모듈(300)에 결합되고 프레임(10)에 안착된 것을 도시한 사시도이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 픽서(500)의 결합부(540)의 가이드 돌기(541)는 프레임(10)의 가이드 홈(11)에 삽입될 수 있다.
이 경우, 픽서(500)의 전방 지지부(511)는 스피커 모듈(300)의 전방을 지지하고, 픽서(500)의 후방 지지부(513)는 스피커 모듈(300)의 후방을 지지할 수 있다.
픽서(500)의 결합부(540)와 프레임(10)은 체결 부재(542)에 의하여 결합될 수 있다. 체결 부재(542)는 스크류(542), 볼트 혹은 접착제가 될 수도 있다. 이에 제한되는 것은 아니다.
픽서(500)에 의하여 스피커 모듈(300)은 전후 방향 움직임이 제한될 수 있다. 이에 의하여 스피커 모듈(300)은 안정적으로 위치될 수 있다.
또한, 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)의 중심을 기준으로 좌우에 하나씩 마련될 수 있다. 각각의 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)의 일측에 나란하게 마련될 수 있다. 모듈 마운트(400)에 대응되는 슬라이딩 홈(222)이 각각 마련될 수 있다. 이에 의하여 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이의 거리가 일정하게 유지될 수 있다.
도 17은 도 16의 CC'을 따라 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 17에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 프론트 섀시(200)의 수용 공간(240)에 안착되어, 프레임(10)과 결합될 수 있다.
이러한 결합에 의하여 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)는 안정적으로 섀시 방사구(211)에 인접하게 위치될 수 있다.
픽서(500)가 없었다면, 스피커 모듈(300)의 전후 방향 움직임이 제한되지 않을 수 있다. 이 경우 스피커 모듈(300)이 안정적으로 위치될 수 없어, 음질이 낮아질 수 있다.
이하에서는 본 개시의 사상이 구현되는 일 예로서의 디스플레이 장치(1)의 다른 실시예를 개시한다. 이하의 설명에 있어, 이상의 디스플레이 장치(1)와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 부여하고, 자세한 설명을 생략할 수 있다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 자른 것을 도시한 단면 사시도이다.
도 18에 도시된 바와 같이, 픽서(500a)는 스피커 모듈(300) 전방과 프레임(10) 사이에 위치될 수도 있다. 이 경우, 픽서(500)는 스피커 모듈(300)과 프레임(10) 사이의 거리와 동일한 거리의 폭을 가질 수 있다. 왜냐하면, 픽서(500a)에 의하여 스피커 모듈(300)이 전후방 움직임이 제한되기 위하여는 스피커 모듈(300)과 프레임(10) 사이에 스피커 모듈(300)이 움직일 수 있는 빈 공간이 마련되는 것이 방지되어야 하기 때문이다.
스피커 모듈(300)과 프레임(10) 사이에 위치되는 픽서(500a)는 스피커 모듈(300) 또는 프레임(10)과 접착제 등의 접착 부재에 의하여 결합될 수 있다.
또는, 픽서(500a)는 자석일 수 있다. 일반적으로 스피커(320)는 소리를 내기 위하여 자석과 코일을 포함할 수 있다. 그리고, 프레임(10)은 앞서 설명하였듯이, 전면과 후면이 금속 소재일 수 있다. 프레임(10)의 후면이 자석과 상호 작용할 수 있는 금속이라면, 픽서(500)가 자석일 때, 프레임(10)에 달라붙을 수 있다. 따라서, 프레임(10)이 자석인 경우, 스피커 모듈(300)과 프레임(10)에 별도의 접착 부재가 없더라도, 결합될 수 있다. 이 경우 스피커 모듈(300)과 프레임(10)은 픽서(500a)에 의하여 결합된다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 도시한 단면 사시도이다.
도 19에 도시된 바와 같이, 픽서(500b)는 끼움 홀(510b)과 끼움 돌기(512b)의 형상일 수 있다. 스피커 모듈(300)에 끼움 홀(510b)이 형성될 수 있다. 끼움 홀(510b)은 끼움 돌기(512b)와 억지 끼움에 의해 결합될 수 있다. 이 때, 끼움 돌기(512b)가 끼움 홀(510b)에서 쉽게 빠지지 않도록 끼움 홀(510b)은 탄성 부재일 수 있다. 끼움 돌기(512b)는 프레임(10)에서 후방을 향하여 돌출될 수 있다. 끼움 돌기(512b)는 끼움 홀(510b)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
이에 의하여, 스피커 모듈(300)은 프레임(10)에 쉽게 결합될 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 도시한 단면 사시도이다.
도 20에 도시된 바와 같이, 모듈 마운트(400c)는 스피커 모듈(300)에 단일하게 결합될 수 있다. 이 경우, 모듈 마운트(400c)가 단일하므로, 생산 단가가 낮아지고 생산 시간이 빨라질 수 있다.
이후, 픽서(500)에 의하여 스피커 모듈(300)의 전후 방향 움직임을 제한시키는 것은 이상에서 본 것과 같다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 도시한 단면 사시도이다.
도 21에 도시된 바와 같이, 모듈 마운트(400d)는 스피커 모듈(300d)과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 별도로 모듈 마운트(400d)를 스피커 모듈(300d)에 결합하는 과정이 생략되므로, 더 빠르게 디스플레이 장치(1d)를 생산할 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

Claims (15)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방을 커버할 수 있도록 마련되는 후방 커버;
    상기 디스플레이 패널의 측방을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구를 포함하는 사이드 외관부와 상기 사이드 외관부로부터 연장되어 상기 디스플레이 패널과의 사이에 수용 공간을 형성하고 상기 후방 커버에 결합될 수 있도록 상기 후방 커버와 마주보는 후방 플랜지를 포함하는 프론트 섀시;
    측방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 섀시 방사구와 인접하여 마주하도록 적어도 일부가 상기 수용 공간에 위치될 수 있는 스피커 모듈; 및
    상기 수용 공간으로부터 상기 스피커 모듈이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 프론트 섀시와 상기 스피커 모듈에 결합될 수 있는 모듈 마운트를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 상기 후방 플랜지의 연장 방향을 따라 슬라이딩 되어 상기 수용 공간으로 삽입될 수 있는 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프론트 섀시는 상기 모듈 마운트와 슬라이딩 결합될 수 있는 마운트 결합부를 포함하는 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 마운트 결합부는 상기 후방 플랜지의 끝단으로부터 상기 사이드 외관부를 향하여 연장되어 상기 모듈 마운트가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 포함하는 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 모듈 마운트는 탄성 부재를 포함하고,
    상기 모듈 마운트는 상기 슬라이딩 홈에 억지 끼움으로 결합되는 디스플레이 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 모듈 마운트는 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입될 때 변형이 가능하도록, 상기 모듈 마운트의 중심부에 위치하는 변형 홈을 포함하는 디스플레이 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 모듈 마운트는 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입되었을 때, 상기 후방 플랜지의 외측에 배치되어 상기 후방 플랜지의 외측면에 지지되는 헤드부를 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 모듈 마운트는 상기 슬라이딩 홈에서 상기 모듈 마운트가 이탈되는 것을 방지하도록, 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입되었을 때, 상기 수용 공간 내에서 상기 후방 플랜지의 내측면을 지지하는 이탈 방지부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 상기 모듈 마운트가 결합될 수 있는 삽입 홈을 형성하는 삽입 홈 형성부를 포함하고,
    상기 이탈 방지부는 상기 삽입 홈 형성부의 일측까지 연장되고,
    상기 모듈 마운트는 상기 삽입 홈에서 상기 모듈 마운트가 이탈되는 것을 방지하도록, 상기 삽입 홈 형성부의 타측을 지지하는 삽입 홈 지지부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 모듈 마운트는 상기 스피커 모듈과 일체로 형성되는 디스플레이 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에서 상기 디스플레이 패널과 결합하는 프레임; 및
    상기 스피커 모듈의 전후 방향 이동을 방지하도록, 상기 스피커 모듈을 상기 프레임에 결합시키는 픽서를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 픽서는,
    일측에 상기 스피커 모듈을 지지하는 지지부; 및
    타측에 상기 프레임과 결합되는 결합부를 포함하는 디스플레이 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 결합부가 결합되는 위치에 인접하여 마련되는 가이드 홀을 포함하고,
    상기 픽서의 상기 결합부는 상기 프레임에 결합될 때, 상기 픽서가 상기 프레임에 결합하는 것을 가이드하도록, 상기 가이드 홀에 대응되는 위치에 상기 가이드 홀에 수용될 수 있도록 돌출되는 가이드 돌기를 포함하는 디스플레이 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 픽서의 상기 일측에 마련되는 상기 지지부는 상기 스피커 모듈의 전면을 지지하는 전방 지지부 및 상기 스피커 모듈의 후면을 지지하는 후방 지지부를 포함하는 디스플레이 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 프레임 후방에 상기 스피커 모듈 및 상기 픽서가 위치하고,
    상기 스피커 모듈 및 상기 픽서의 후방에 상기 후방 커버가 위치하고,
    상기 픽서는 상기 후방 커버와 결합될 수 있는 커버 결합부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
PCT/KR2022/017547 2022-01-03 2022-11-09 디스플레이 장치 WO2023128249A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22916403.3A EP4401067A1 (en) 2022-01-03 2022-11-09 Display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2022-0000313 2022-01-03
KR1020220000313A KR20230105128A (ko) 2022-01-03 2022-01-03 디스플레이 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/630,743 Continuation US20240260213A1 (en) 2022-01-03 2024-04-09 Display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023128249A1 true WO2023128249A1 (ko) 2023-07-06

Family

ID=86999371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/017547 WO2023128249A1 (ko) 2022-01-03 2022-11-09 디스플레이 장치

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4401067A1 (ko)
KR (1) KR20230105128A (ko)
WO (1) WO2023128249A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101359836B1 (ko) * 2007-10-18 2014-02-07 엘지전자 주식회사 스피커 시스템 및 이를 포함하는 디스플레이기기
KR20140141400A (ko) * 2013-05-29 2014-12-10 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR20190080410A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 엘지디스플레이 주식회사 전자 기기
KR102315588B1 (ko) * 2020-07-28 2021-10-20 엘지전자 주식회사 스피커 어셈블리 및 이를 구비한 디스플레이 디바이스
KR20210136708A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 삼성전자주식회사 디스플레이장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101359836B1 (ko) * 2007-10-18 2014-02-07 엘지전자 주식회사 스피커 시스템 및 이를 포함하는 디스플레이기기
KR20140141400A (ko) * 2013-05-29 2014-12-10 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR20190080410A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 엘지디스플레이 주식회사 전자 기기
KR20210136708A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 삼성전자주식회사 디스플레이장치
KR102315588B1 (ko) * 2020-07-28 2021-10-20 엘지전자 주식회사 스피커 어셈블리 및 이를 구비한 디스플레이 디바이스

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230105128A (ko) 2023-07-11
EP4401067A1 (en) 2024-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021137664A1 (en) Display module and driving method thereof
WO2020204487A1 (en) Display panel and driving method of the display panel
EP3871211A1 (en) Display panel and driving method of the display panel
WO2020197105A1 (en) Micro led transfer device and micro led transferring method
WO2021230509A1 (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2021133008A1 (en) Display apparatus having display module and manufacturing method thereof
WO2014196724A1 (ko) 벽걸이형 플렉시블 디스플레이
WO2015102438A1 (en) Display apparatus
WO2010123284A2 (en) Light emitting device
WO2012096440A1 (en) Display apparatus
WO2012057582A1 (en) Display apparatus
WO2017171388A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기
WO2021118268A1 (en) Display apparatus having display module and method of manufacturing the same
EP3058561A1 (en) Display apparatus
WO2022103144A1 (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
WO2016111492A1 (en) Display module and display apparatus having the same
WO2022075571A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2022030779A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2022139393A1 (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2023128249A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2022108307A1 (ko) 디스플레이 모듈, 디스플레이 장치 및 그 제조방법
WO2022211546A1 (ko) 반도체 발광소자를 포함하는 디스플레이 장치
WO2013180366A1 (en) Member for cotrolling luminous flux, display device, and light emitting device
WO2022270775A1 (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2023096141A1 (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22916403

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022916403

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022916403

Country of ref document: EP

Effective date: 20240408