WO2023075050A1 - 조리기기 및 그의 제어방법 - Google Patents

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WO2023075050A1
WO2023075050A1 PCT/KR2022/006368 KR2022006368W WO2023075050A1 WO 2023075050 A1 WO2023075050 A1 WO 2023075050A1 KR 2022006368 W KR2022006368 W KR 2022006368W WO 2023075050 A1 WO2023075050 A1 WO 2023075050A1
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WO
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heat source
source module
cooking appliance
heat
module
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/006368
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김동한
김욱진
유동관
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves

Definitions

  • the present invention relates to a cooking appliance and a control method thereof.
  • Various types of cooking appliances for heating food at home or in restaurants are being used.
  • various cooking appliances such as a microwave oven, an electric range using an induction heating method, and a grill heater are being used.
  • the microwave oven is a high-frequency heating type cooking device.
  • the microwave oven uses heat generated by violent vibration of molecules in a high-frequency electric field.
  • the microwave oven has an advantage of evenly heating food in a short time.
  • an induction heating type electric range is a cooking device that heats an object to be heated by using electromagnetic induction.
  • the induction heating type electric range uses a magnetic field generated around the coil when high-frequency power of a predetermined size is applied to the coil to generate eddy current in an object to be heated made of metal components, thereby heating the object to be heated. It can heat itself.
  • the grill heater is a cooking device that heats food by radiating or convecting infrared heat. Since the grill heater allows infrared heat to penetrate the food, the food can be cooked evenly throughout.
  • U.S. registered patent US 6,987,252 B2 discloses a cooking appliance including a heat source using radiant heat and convective heat along with microwaves
  • Korean Patent Publication No. 10-2018-0115981 also discloses a microwave oven.
  • a cooking appliance including a heat source using a heat source and a heat source generating radiant heat and convection heat is disclosed.
  • Korean Patent Publication No. 10-2021-0107487 (Prior Art 3) discloses a cooking device for simultaneously using microwave and induction heating heat sources in one device.
  • prior arts 1-3 do not disclose a technique for changing the location of some heat sources in order to efficiently use a plurality of heat sources.
  • adjusting the positions of some heat sources may affect the use of other heat sources, so it is necessary to control the operation of other heat sources that are not in use.
  • An object of the present invention is to enable the position of some heat sources to be changed in a cooking appliance equipped with a plurality of heat sources.
  • Another object of the present invention is to activate and deactivate other heat sources as the positions of some heat sources are changed when food is cooked in a cooking appliance.
  • Another object of the present invention is to change the location of a heat source in a cooking appliance so that some of the heat source can come close to food in a cavity.
  • a cavity may be formed inside a case, and a first heat source module emitting microwaves may be disposed on a side surface of the case. Also, a second heat source module generating radiant heat may be disposed on an upper portion of the case. Also, the processor of the cooking appliance may control operations of the first and second heat source modules. In another embodiment, a third heat source module emitting a magnetic field may be further disposed on the bottom surface of the case, and the processor may control an operation of the third heat source module.
  • the second heat source module may be able to move up and down from the top of the case.
  • the second heat source module is connected between a fixed assembly fixed to the upper part of the case, a moving assembly in which a heater unit for emitting radiant heat toward the cavity is installed, and between the fixed assembly and the moving assembly, and the moving assembly is moved up and down.
  • It may include a link assembly to make.
  • the processor drives the link assembly to elevate the moving assembly. Accordingly, in the cooking appliance, the moving assembly is lowered so that the heater unit can approach the cavity closer to the bottom surface, preferably closer to food, so that cooking time can be shortened.
  • the cooking appliance may include an elevation detection switch to detect elevation of the second heat source module.
  • the lift detection switch may be fixedly installed on the upper part of the case, and in a state in which the moving assembly is raised, it is pressed by the moving assembly to be in an ON state, and when the moving assembly is lowered, the pressing is released and the switch is in an OFF state. there is.
  • the processor may determine whether the moving assembly moves up or down according to an ON/OFF state of the up/down detection switch.
  • the processor may operate the first heat source module only when an elevation of the moving assembly is detected by the elevation detection switch when an operation command for the first heat source module is input. Even if an operation command for the first heat source module is input, when the descent of the moving assembly is detected by the elevation detection switch, the first heat source module may not be operated. To this end, when an operation command for the first heat source module is input, the processor determines whether the second heat source module is raised to the first position, and if the second heat source module is in a raised state, the first heat source module to operate If the second heat source module is in a lowered state, the processor does not operate the first heat source module.
  • the processor determines whether the first heat source module is in operation when a descending command of the second heat source module is input in a state in which the second heat source module has risen to the first position and is on standby, and the first heat source module is in operation.
  • the second heat source module is kept on standby at the first position. If the first heat source module is not operating, the processor lowers the second heat source module. Accordingly, even if a descending command of the second heat source module is input, when the first heat source module is in operation, the second heat source module does not descend and descends only when the operation of the first heat source module is stopped.
  • the processor determines whether the first heat source module is in operation when a lowering command of the second heat source module is input in a state in which the second heat source module has risen to the first position and is in standby, and the first heat source module is in operation. When the module is not operating, the second heat source module is lowered. If the first heat source module is operating, the processor stops the operation of the first heat source module. The second heat source module is lowered. Accordingly, when the descending command of the second heat source module is input, if the first heat source module is in operation, the operation of the first heat source module may be stopped and the second heat source module may be lowered.
  • the processor raises the second heat source module when a command to raise the second heat source module is input in a state in which the second heat source module is lowered, and when the second heat source module moves up to the first position, the processor raises the second heat source module.
  • the rise of the 2nd heat source module can be stopped.
  • the second heat source module returns to the first position, which is the initial position, and stands by.
  • the cooking appliance according to the present invention has the following effects.
  • heat sources are individually disposed on the side, bottom, and top surfaces of the cooking appliance without interfering with each other, and the positions of some heat sources can be changed, food can be efficiently cooked by adjusting the position of the heat sources when cooking food. there is.
  • cooking time can be shortened because some heat sources in the cooking appliance can come close to food in the cavity.
  • FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a cooking appliance according to the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of parts constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating an exploded view of the remaining parts except for a door, an outer side plate, and an outer top plate among parts constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention
  • Figure 4 is a perspective view of the structure of Figure 3 viewed from the opposite side of Figure 3;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VII-VII' of FIG. 1;
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a state in which parts of a third heat source module constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention are disassembled from each other;
  • FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of a second heat source module constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of components constituting the second heat source module shown in FIG. 7;
  • FIG. 9 is a perspective view showing the second heat source module shown in FIG. 7 disposed in a first position
  • FIG. 10 is a perspective view showing the second heat source module shown in FIG. 7 disposed in a second position;
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state where the second heat source module shown in FIG. 7 is disposed in a first position and the elevation detection switch is pressed by an operation pin;
  • FIG. 12 is a component block diagram showing a connection relationship between components connected to a processor constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating a control method of the cooking appliance when the second heat source module is moved up and down according to an embodiment of the cooking appliance according to the present invention.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of controlling the cooking appliance when the second heat source module is moved up and down according to another embodiment of the cooking appliance according to the present invention.
  • 15 is a flow chart showing a method of controlling the cooking appliance when the second heat source module ascends and descends according to another embodiment of the cooking appliance according to the present invention.
  • FIG. 16 is a perspective view showing a second embodiment of a cooking appliance according to the present invention.
  • FIG. 17 is a perspective view of the second embodiment shown in FIG. 16 viewed from an angle different from that of FIG. 16;
  • FIG. 18 is a plan view showing the structure of the second embodiment shown in FIG. 16;
  • FIG. 19 is a rear view showing the structure of the second embodiment shown in FIG. 16;
  • FIG. 20 is a left side view showing the structure of the second embodiment shown in FIG. 16;
  • FIG. 21 is a right side view showing the structure of the second embodiment shown in FIG. 16;
  • the cooking appliance of the present invention is for cooking food to be cooked (hereinafter referred to as 'cooked water') using a plurality of heat sources.
  • the cooking appliance of the present invention may include a first heat source module 400 , a second heat source module 600 and a third heat source module 500 .
  • the first heat source module 400, the second heat source module 600, and the third heat source module 500 may be respectively disposed in the cooking appliance of the present invention, and may be composed of different types of heat sources.
  • the plurality of heat sources, a cooling device (cooling fan module) for cooling the heat sources, and a device for measuring the state of the cooking appliance will be mainly described.
  • a cavity S is formed inside the cooking appliance, and the cavity S can be opened and closed by the door 300.
  • the rest of the cooking appliance except for the door 300 may be shielded by the cases 100 and 200 .
  • the cavity (S) is a kind of empty space and can be regarded as a cooking chamber.
  • the cases 100 and 200 may further include an inner case 100 and an outer case 200, and detailed structures of the inner case 100 and the outer case 200 will be described again below.
  • the first heat source module 400 may be disposed on the left side of the cooking appliance.
  • the second heat source module 600 may be disposed above the cooking appliance.
  • the third heat source module 500 may be disposed on the bottom of the cooking appliance.
  • the first heat source module 400, the second heat source module 600, and the third heat source module 500 are disposed on different surfaces among the six surfaces constituting the cases 100 and 200, respectively. can
  • the components constituting the cooking appliance are disassembled, and the second heat source module 600 is exposed.
  • the second heat source module 600 may move vertically between a first position and a second position. Referring to the drawings, the second heat source module 600 can move toward the bottom surface of the cavity S, that is, toward the third heat source module 500 while being moved up and down.
  • the first heat source module 400 may be disposed on the right side of the cooking appliance, and the second heat source module 600 may be disposed on the rear side of the cooking appliance. Also, the second heat source module 600 may be fixed to the cases 100 and 200 without being moved.
  • the inner case 100 constituting the cases 100 and 200 may be configured to surround the cavity S.
  • the inner case 100 may include a pair of inner side plates 110 and an inner thick plate 120 connecting between the pair of inner side plates 110 .
  • the pair of inner side plates 110 and the inner thick plate 120 may form a substantially U-shape.
  • the second heat source module 600 may be disposed above the inner case 100 . That is, it may be considered that the upper portion of the cavity S is shielded by the second heat source module 600 .
  • a third heat source module 500 may be disposed under the inner case 100 . It may be considered that the lower portion of the cavity S is shielded by the third heat source module 500 . Accordingly, the third heat source module 500 and the second heat source module 600 may also be regarded as part of the inner case 100 surrounding the cavity S.
  • An intake port 123 and an exhaust port 125 may be respectively formed on the pair of inner side plates 110 . Since the intake port 123 and the exhaust port 125 are respectively formed on a pair of side plates, it can be seen that they are disposed on opposite sides of each other. Each of the intake port 123 and the exhaust port 125 may open toward the cavity S to connect the cavity S to the outside.
  • the inlet 123 is opened toward the cavity (S).
  • a supply duct 910 may be disposed on an outer surface of the side plate where the inlet 123 is formed to supply air to the inlet 123 .
  • Moisture evaporates from the food cooked by the first heat source module 400, and thus a lot of moisture may occur in the cavity S. In order to remove such moisture, it is necessary to supply air to the inside of the cavity (S).
  • air may be injected through the intake port 123, and air may be discharged through the exhaust port 125 on the opposite side. At this time, the air introduced through the intake port 123 may be part of the air that has a heat dissipation (cooling) action while passing through the inside of the case 100 or 200 .
  • a camera mounting portion 128 may be provided on the inner thick plate 120 .
  • a camera module 730 may be mounted on the camera mounting unit 128 .
  • the camera mounting portion 128 may be recessed backward in the cavity (S), and conversely, when viewed from the back of the inner thick plate 120, it may be seen as a protruding structure.
  • the group camera mounting portion 128 is preferably provided at the center of the inner thick plate 120 so that the camera module 730 faces the center of the cavity (S).
  • the camera module 730 may take a wide image of the inside of the cavity (S). To this end, the camera module 730 may face the center of the cavity (S).
  • the camera module 730 is for observing the inside of the cavity (S).
  • the camera module 730 allows the user to observe the food inside the cavity S in real time, and the processor 700 analyzes the image captured by the camera module 730 to obtain an appropriate cooking temperature. and time can be controlled.
  • an inner top plate 160 may be disposed above the inner thick plate 120 .
  • the inner top plate 160 may have a substantially square frame shape and may be disposed along the upper edges of the pair of side plates.
  • An upper plate opening 162, which is a kind of empty space, may be formed in the center of the inner top plate 160.
  • the second heat source module 600 may be elevated through the upper plate opening 162 .
  • a lighting unit 165 may be provided on the inner top plate 160 .
  • the lighting unit 165 may be provided above the inner top plate 160 .
  • the lighting unit 165 may be provided in the middle of the front part of the inner top plate 160 close to the door 300 .
  • the lighting unit 165 may be provided in an inclined shape. Accordingly, the angle at which light is emitted from the lighting unit 165 may be inclined toward the center of the cavity (S).
  • An outer case 200 may be disposed outside the inner case 100 .
  • the outer case 200 may surround the inner case 100 .
  • a predetermined space that is, an electrical cabinet.
  • a processor 700, a first cooling fan module 810, a second cooling fan module 850, and a power supply unit 770 may be disposed in the electrical compartment. It can be seen that the second heat source module 600 is also disposed between the inner case 100 and the outer case 200 .
  • the outer case 200 includes a pair of outer plates 210, an outer back plate 220 connecting between the pair of outer plates 210, an outer top plate 230 disposed thereon, It may include an out front plate 240 and an out lower plate 250 disposed in the front.
  • the outer case 200 may cover the entire outer surface of the inner case 100, and thus the inner case 100 may be hidden by the outer case 200 from the outside.
  • the outer top plate 230 may be formed in a substantially rectangular plate shape.
  • the neighboring upper plate 230 may be disposed above the second heat source module 600 .
  • the outer top plate 230 may shield the second heat source module 600 .
  • the outer top plate 230 can be seen as a component disposed at the outermost part of the top of the cooking appliance.
  • a top plate shielding part 232 may be provided at the front of the outer top plate 230 .
  • the upper plate shielding part 232 may have a shape in which a front portion of the outer upper plate 230 is orthogonally bent.
  • the upper plate shielding part 232 can support a display substrate (not shown) provided in the display module 350 to be described below from the rear, and the internal structure of the cooking appliance moves forward through the display module 350. You can avoid exposure.
  • Reference numeral 235 denotes a hole through which a part of the wire harness can be passed backward, but may be omitted.
  • the out front plate 240 may be disposed behind the door 300 .
  • the out front plate 240 may have a substantially square frame shape.
  • the center of the out front plate 240 may be penetrated to expose the inside of the cavity S to the outside.
  • the outer front plate 240 may be coupled to a front portion of a pair of inner side plates 110 constituting the inner case 100 . Accordingly, the out front plate 240 may be regarded as a part of the inner case 100 rather than a part of the outer case 200 .
  • the height of the out front plate 240 is higher than the inner side plate 110 constituting the inner case 100, so that an empty space can be formed at the rear of the upper end and the rear of the lower end of the out front plate 240, respectively. there is.
  • This empty space constitutes control rooms in which parts are mounted, and may also serve as a heat dissipation space for heat dissipation of parts.
  • a first cooling fan module 810, a second cooling fan module 850, a first cooling fan module 810, a second cooling fan module 850, and a second cooling fan module 850 may be provided at the rear of a portion protruding upward from the outer front plate 240 further upward of the inner side plate 110.
  • a second heat source module 600 may be disposed.
  • An air suction part 242 and an air discharge part 243 may be respectively formed on the out front plate 240 .
  • the air intake part 242 is disposed on the upper part of the out front plate 240
  • the air discharge part 243 is disposed on the lower part of the out front plate 240.
  • the air intake part 242 and the air discharge part 243 may each extend in the left and right width directions of the front outer plate 240 .
  • Outside air is introduced into the first electrical compartment ES1 through the air suction part 242 to cool parts including heat sources, and the air heated by the heat of the parts is supplied to the outside through the air discharge part 243. can be emitted as
  • the air intake portion 242 may be formed at a portion further protruding upward from the outer front plate 240 to the upper side of the inner side plate 110 .
  • the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed behind the air intake unit 242 . Therefore, when the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 operate, the outside air passes through the air suction part 242 to the outer top plate 230 and the inner top plate 160. It may be introduced into the first battlefield ES1 provided between the .
  • the air discharge unit 243 may be formed at a portion of the outer plate 240 that protrudes further downward than the third heat source module 500 .
  • a second electrical compartment ES2 formed between the third heat source module 500 and the lower outer plate 250 may be provided behind the air discharge unit 243 . Air introduced into the cooking appliance through the air suction unit 242 may be discharged to the air discharge unit 243 after passing through the second electrical chamber ES2.
  • a hinge hole 244 may be formed below the out front plate 240 .
  • the hinge hole 244 may be a portion through which a hinge assembly (not shown) of the door 300 passes.
  • the hinge assembly may pass through the hinge hole 244 and be coupled to the hinge holder 253 provided on the lower outer plate 250 .
  • a connector part 245 may be provided on an upper portion of the out front plate 240 .
  • the connector part 245 may be disposed above the out front plate 240 .
  • the connector part 245 is electrically connected to the processor 700, and a worker can control the processor 700 by contacting the connector part 245.
  • the connector part 245 may be omitted or disposed on the outer back plate 220 or the outer side plate 210 .
  • a shielding frame 247 may be provided behind the out front plate 240 .
  • the shielding frame 247 is disposed behind the air intake part 242 of the out front plate 240 to block access to the wire harness from the outside and to conceal internal parts.
  • a plurality of slits are formed in the shielding frame 247, and air introduced through the air suction part 242 can pass through.
  • the outer case 200 may include an outer lower plate 250.
  • the outer lower plate 250 may be disposed below the inner case 100 .
  • the out bottom plate 250 may connect between the out rear plate 220 and the out front plate 240 .
  • the outer lower plate 250 may be connected to an insulating thick plate 280 to be described later.
  • the lower outer plate 250 may be spaced apart from the third heat source module 500, and a second electrical compartment ES2 may be formed at the spaced part.
  • the control room may be divided into a plurality of spaces.
  • the control room may be divided into a first control room (ES1) to a fifth control room (ES5).
  • the first electrical chamber ES1 is formed between the inner upper plate 160 and the outer upper plate 230
  • the second electrical chamber ES2 is formed between the third heat source module 500 and the lower outer plate 250.
  • the third electrical cabinet (ES3) is formed between the insulated back plate 280 and the outboard back plate 220 to be described later
  • the fourth electrical cabinet (ES4) and the fifth electrical cabinet (ES5) may be formed between the pair of inner side plates 110 and the pair of outer side plates 210, respectively.
  • the first battlefield ES1 and the fifth battlefield ES5 are arbitrarily divided, and may be connected to each other.
  • each electrical chamber is formed on each side of the case.
  • the first to fifth electrical chambers ES1 to ES5 are formed on different surfaces of the case, which is a hexahedron.
  • the first heat source module 400, the third heat source module 500, and the second heat source module 600 are disposed on different surfaces of the case.
  • the outer case 200 may include an insulating top plate 270 .
  • the insulation top plate 270 may be disposed between the outer top plate 230 and the inner top plate 160 . Since the cavity S generates high heat during the cooking process, the temperature of the inner top plate 160 may also increase.
  • the heat insulating top plate 270 can reduce heat transferred from the inner top plate 160 to the outer top plate 230 .
  • the heat insulating top plate 270 may have a rectangular frame shape through which a center part penetrates.
  • the movable opening 272 formed at the center of the insulated top plate 270 may be connected to the top plate opening 162 of the inner top plate 160, and may be a second heat source through the movable opening 272 and the top plate opening 162.
  • Module 600 is movable.
  • the distance sensor 710 and the cooling fan modules 810 and 850 may be disposed on the insulating top plate 270 . Since the distance sensor 710 and the cooling fan modules 810 and 850 are disposed on the insulating top plate 270, heat from the cavity S is directly transferred to the distance sensor 710 and the cooling fan modules 810 and 850. It can be prevented. Accordingly, durability of the cooling fan modules 810 and 850 may be increased.
  • the distance sensor 710 may measure the presence or absence of food, the thickness of food, or the height of food.
  • the distance sensor 710 measures the thickness or height of the food, and the processor 700 determines whether the first heat source module 400, the third heat source module 500 or the second heat source module ( 600) and the temperature may be differently controlled.
  • the distance sensor 710 may measure the thickness or height of food that changes according to the cooking time, and the processor 700 may control the remaining cooking time or cooking temperature.
  • the distance sensor 710 may be an infrared sensor.
  • the distance sensor 710 be disposed at the center of the cavity S based on the left and right widths of the insulation top plate 270 so as to be directed to the center of the cavity S.
  • the inner top plate 160 is disposed under the heat insulation top plate 270, but a sensing hole (not shown) is opened in the inner top plate 160 so that the distance sensor 710 passes through the sensing hole ( ).
  • the inside of the cavity S may be sensed.
  • the distance sensor 710 is disposed on the heat insulating top plate 270, it is possible to prevent heat from the cavity S from being directly transmitted to the distance sensor 710. Therefore, the durability of the distance sensor 710 can be improved.
  • a protective cover 276 blocking electromagnetic waves passing through a gap between the moving assembly 630 and the fixed assembly 640 may be provided on the heat insulating top plate 270 .
  • the protective cover 276 may be provided in a form surrounding edges of the fan through-portions 278a and 278b formed at the center of the heat insulating top plate 270 . The protective cover 276 will be described again below.
  • Fan through-portions 278a and 278b may be formed in the insulating top plate 270 .
  • the fan through-portions 278a and 278b may be formed at a portion where the heat insulating top plate 270 protrudes more backward than the inner case 100 . Accordingly, the fan through-portions 278a and 278b may be opened to the outside of the inner case 100 . In this embodiment, the fan through portions 278a and 278b may be opened to the rear of the insulating thick plate 280 coupled to the inner case 100 .
  • the first cooling fan module 810 may be disposed at one side of the fan through-portions 278a and 278b.
  • a power supply unit 770 may be disposed below the fan through-portions 278a and 278b. Accordingly, the air discharged from the first cooling fan module 810 may be discharged downward, that is, to the power supply unit 770 through the fan through-portions 278a and 278b.
  • the power supply unit 770 may serve to receive external power and transfer it to internal parts of the cooking appliance.
  • the power supply unit 770 may include a high voltage transformer 771, a high voltage capacitor 773 and a fuse.
  • the components constituting the power supply unit 770 are only examples, and additional components may be added or some may be omitted.
  • the high voltage transformer 771 may serve to apply a high voltage current to the magnetron 410 .
  • the high-voltage transformer 771 may be a component for stepping up a household voltage of 100-220V to a high voltage.
  • the high voltage transformer 771 may also supply power to the working coil 570 of the third heat source module 500 or the heater unit 610 of the second heat source module 600 .
  • a busbar or wire harness for connecting the high-voltage transformer 771 and the magnetron 410 is omitted.
  • the power supply unit 770 is disposed on the surface 281 of the insulating thick plate 280 .
  • the insulating thick plate 280 is coupled to the inner thick plate 120 to prevent heat from the inner thick plate 120 from being directly transmitted to the power supply unit 770 .
  • the insulating thick plate 280 has a substantially rectangular plate shape, and a camera avoidance hole 288 for avoiding interference with the camera module 730 is formed.
  • the high-voltage transformer 771 and the high-voltage capacitor 773 may be mounted on the rear surface 281a of the insulating thick plate 280 .
  • the high-voltage transformer 771 is disposed on the right side with respect to the center of the insulating thick plate 280. More precisely, the high voltage transformer 771 may be disposed under the second cooling fan module 850 .
  • an insulating thick plate 280 may be disposed between the inner thick plate 120 and the outer thick plate 220 .
  • the insulating thick plate 280 may be coupled to the inner thick plate 120 and form a third electrical cabinet ES3 between the outer thick plate 220 and the outer thick plate 220 .
  • the heat insulating thick plate 280 can reduce heat transferred from the inner thick plate 120 to the outer thick plate 220.
  • the insulating thick plate 280 may have a rectangular plate shape. One side of the insulating thick plate 280 may face the inner thick plate 120, and the opposite side may face the outer thick plate 220.
  • the insulating thick plate 280 is coupled to the inner thick plate 120, and the power supply unit 770 may be disposed on a surface of the insulating thick plate 280 facing the outer thick plate 220. Therefore, the heat insulation thick plate 280 can prevent heat from the inner top plate 160 from being directly transferred to the power supply unit 770 .
  • a spacer 282 may be disposed under the insulating thick plate 280 .
  • the spacer 282 may further protrude downward from the insulating thick plate 280 .
  • the spacer 282 may allow a lower end of the insulating thick plate 280 to be spaced apart from the outer lower plate 250 .
  • Air may flow into an empty space between the lower end of the insulating thick plate 280 formed by the spacer 282 and the outer lower plate 250 .
  • Reference numeral 283 denotes a vent through which air flows.
  • the spacer 282 may be made integrally with the insulating thick plate 280 or may be a separate object assembled to the insulating thick plate 280 .
  • a door 300 may be provided in front of the out front plate 240 .
  • the door 300 serves to open and close the cavity (S).
  • the door 300 can be rotated with the hinge assembly provided at the lower part coupled to the hinge holder 253 provided on the lower outer plate 250 .
  • the transparent part 310 of the door 300 is made of a transparent or translucent material, so that the cavity S can be observed from the outside.
  • Reference numeral 320 denotes a handle of the door 300 .
  • the left and right frames 330 may be coupled to side surfaces of the door 300, and the lower frame 340 may be coupled to the lower end. Although not shown, an upper frame may be provided above the door 300 . These frames may form a skeleton of the door 300 by surrounding the see-through part 310 .
  • a display module 350 may be disposed above the door 300 .
  • the display module 350 may display the cooking state of the cooking appliance and may include an interface for a user to manipulate the cooking appliance.
  • the air intake unit 242 is disposed below the display module 350 so that the display module 350 does not interfere with the air intake unit 242 .
  • the display module 350 may include an input unit 351 and a display unit 352 .
  • the input unit 351 may provide an interface for a user to input an operation command for operating the cooking appliance.
  • the display unit 352 can notify the user by displaying various information such as the operating state of the cooking appliance and the cooking state of food.
  • the input unit 351 may include a touch input means.
  • the touch input means is a device for inputting an operation command through a user's touch, and may include a touch sensor for detecting a touch operation.
  • the touch input unit may be implemented as an integral unit of the input unit 351 and the display unit 352 or as a single module in the display module 350 .
  • the display module 350 may be implemented as the input unit 910 .
  • the touch sensor may have a form of, for example, a touch film, a touch sheet, or a touch pad.
  • a user may input an operation command of the first, second, and third heat source modules 400, 600, and 500 through the input unit 351.
  • the user may input an elevation command of the second heat source module 600 through the input unit 351 .
  • a first heat source module 400 may be disposed in the inner case 100 .
  • the first heat source module 400 may generate microwaves to cook food.
  • the first heat source module 400 may be disposed on the inner side plate 110 of the inner case 100 .
  • the first heat source module 400 may be disposed outside the inner side plate 110 disposed on the left side among the pair of inner side plates 110 .
  • the first heat source module 400 Since the magnetron 410 of the first heat source module 400 is disposed adjacent to the insulating thick plate 280, the first heat source module 400 is provided in the fourth electrical cabinet ES4 and the fifth electrical cabinet ES5. ) can be seen as being placed in That is, it can be said that the first heat source module 400 is disposed along the two surfaces of the cases 100 and 200 .
  • the magnetron 410 may also be disposed on the inner side plate 110 together with the wave guide 420 .
  • the first heat source module 400 may be disposed outside the inner side plate 110 disposed on the right side of the pair of inner side plates 110 or outside the inner thick plate 120 .
  • the first heat source module 400 includes a magnetron 410 for oscillating microwaves, and guiding the microwaves generated by the magnetron 410 to the cavity S.
  • a waveguide 420 may be included.
  • the magnetron 410 may be mounted on a portion where the wave guide 420 protrudes from the inner side plate 110 .
  • Microwaves generated by the magnetron 410 may be transmitted to the cavity S through the waveguide 420 .
  • the magnetron 410 Since the magnetron 410 is mounted on a protruding portion of the inner side plate 110, it can be disposed in the third electrical cabinet ES3. As such, when the magnetron 410 is disposed in the third electrical compartment ES3, the magnetron 410 may be cooled by the first cooling fan module 810.
  • the third heat source module 500 may be disposed on the bottom surface of the cases 100 and 200 .
  • the third heat source module 500 can quickly heat food using an induction heating method.
  • the third heat source module 500 may be fixed to the bottom surfaces of the cases 100 and 200 .
  • the third heat source module 500 may constitute the bottom of the inner case 100 . That is, the upper portion of the third heat source module 500 may be exposed to the cavity (S).
  • the third heat source module 500 may be controlled by the processor 700 .
  • the processor 700 may linearly control the power of the third heat source module 500 by controlling the third heat source module 500 in an inverter manner. Accordingly, detailed control of the third heat source module 500 may be possible.
  • a container B for placing food on top of the third heat source module 500 may be disposed.
  • the bottom of the container (B) may be made of a magnetic metal material such as a stainless steel plate.
  • the container (B) is heated by the magnetic field generated by the working coil 570, the food contained in the container (B) may also be heated.
  • a cover plate 580 on which the container B is seated may be provided at the center of the third heat source module 500 .
  • the cover plate 580 may be disposed at a position facing the heater unit 610 constituting the second heat source module 600 . Accordingly, the lower part of the food may be heated by the third heat source module 500 and the upper part may be heated by the second heat source module 600 .
  • the third heat source module 500 may include a base plate 510 and a supporter 520 . Also, a mounting bracket 530, a shielding filter 540, and a coil assembly 550 may be disposed between the base plate 510 and the supporter 520.
  • the base plate 510 has a substantially rectangular plate shape in which a base hole 512 passes through the center, and may be regarded as a lower plate of the inner case 100 constituting the bottom surface of the cavity (S).
  • the cover plate 580 may be disposed in the base hole 512 , and the cover plate 580 may be made of a non-magnetic component.
  • the base plate 510 may be made of a metal material that is magnetic.
  • the base plate 510 made of a magnetic component may block microwaves generated by the first heat source module 400 from reaching the working coil 570 .
  • the supporter 520 has a substantially disc shape, and a plurality of heat dissipation slits 525 for heat dissipation may be formed in the supporter 520 .
  • the coil base 560 and the working coil 570 constituting the coil assembly 550 may be disposed on the upper surface of the supporter 520 .
  • the supporter 520 may function to shield electromagnetic interference (EMI).
  • the mounting bracket 530 may be disposed between the base plate 510 and the supporter 520 .
  • the mounting bracket 530 may be coupled to the base plate 510 and the supporter 520 to connect the base plate 510 and the supporter 520 .
  • the base plate 510 and the mounting bracket 530 are coupled by welding, and the mounting bracket 530 and the supporter 520 are coupled by screw fastening.
  • the base plate 510 and the supporter 520 may be screwed together, and the mounting bracket 530 and the supporter 520 may be welded.
  • the supporter 520 and the coil base 560 may also be coupled to each other through screw fastening.
  • the coil assembly 550 may be fixed not only to the supporter 520 but also to the base plate 510 via the mounting bracket 530 . Accordingly, both the upper and lower portions of the coil assembly 550 may be firmly fixed.
  • the base plate 510 may have a plurality of concavo-convex structures.
  • the concavo-convex structure is for coupling with the mounting bracket 530, the shielding filter 540, and the coil base 560.
  • the shielding filter 540 is disposed between the uneven structure of the base plate 510 and the coil base 560 .
  • the shielding filter 540 may be firmly fixed between the concave-convex structure and the coil base 560 .
  • a first cover part 513 may be provided at a position adjacent to an edge of the base hole 512 .
  • the first cover part 513 may cover a portion of an edge of the shielding filter 540 .
  • An edge of the shielding filter 540 may be compressed. Therefore, electromagnetic waves generated from the first heat source module 400 may not leak toward the working coil 570 through the gap between the shielding filter 540 and the coil base 560 .
  • the base plate 510 and the coil base 560 may be aligned in X-axis and Y-axis directions, and the first heat source module ( Electromagnetic waves generated in 400) may be prevented from leaking.
  • an edge portion of the shielding filter 540 may be pressed.
  • the shielding filter 540 may be fixed in the X-axis and Y-axis directions, respectively. Therefore, the shielding filter 540 can be firmly fixed without using fasteners such as screws.
  • the mounting bracket 530 may connect between the base plate 510 and the supporter 520 .
  • the mounting bracket 530 has a substantially circular frame shape, and a bracket penetrating portion 532 may be formed in the center thereof.
  • the mounting bracket 530 may include a lower bracket portion 531 having a relatively wide diameter and an upper bracket portion 534 having a relatively narrow diameter.
  • the bracket lower portion 531 and the bracket upper portion 535 may be connected by an inclined bracket connecting portion 533.
  • the mounting bracket 530 is disposed between the base plate 510 and the supporter 520, the distance between the base plate 510 and the supporter 520 is at least equal to the height of the mounting bracket 530. can be separated
  • the coil assembly 550 may be disposed in the spaced apart space between the base plate 510 and the supporter 520 .
  • the height of the bracket connection part 533 may be the height of the mounting bracket 530 .
  • a bracket heat dissipation hole 535 for heat dissipation may be formed in the bracket connection part 533 .
  • the bracket heat dissipation hole 535 may be opened laterally. Heat between the supporter 520 and the base plate 510 can be discharged through the bracket heat dissipation hole 535, and conversely, outside air is introduced into the bracket heat dissipation hole 535 to form the coil assembly 550. ) can be cooled.
  • a shielding filter 540 may be disposed between the cover plate 580 and the coil assembly 550 .
  • the shielding filter 540 has a substantially disk structure and may cover the top of the working coil 570 .
  • the shielding filter 540 may prevent electromagnetic waves generated from the first heat source module 400 from being transferred to the working coil 570 .
  • the shielding filter 540 may be made of any one of graphite, graphene, carbon fabric, carbon paper, carbon felt, graphite, and graphene.
  • the shielding filter 540 when the shielding filter 540 is made of any one of graphite, graphene, carbon fabric, carbon paper, and carbon felt, the shielding filter 540 may exhibit excellent microwave shielding performance due to high electrical conductivity. In addition, since the shielding filter 540 maintains heating by the third heat source module 500, the heating performance of the third heat source module 500 can be maximized. In addition, if the shielding filter 540 is made of any one of graphite, graphene, carbon fabric, carbon paper, and carbon felt, it may be easy to dissipate heat heated by microwaves due to its high thermal conductivity.
  • the shielding filter 540 may be configured by stacking a graphite sheet and a mica sheet (mica).
  • the mica sheet may be relatively thicker than the graphite sheet.
  • the thickness of the mica sheet may be 1.0 mm.
  • the diameter of the shielding filter 540 may be larger than that of the working coil 570 and smaller than the diameters of the cover plate 580 and the supporter 520 . Accordingly, the shielding filter 540 may completely cover the upper part of the working coil 570 to block microwaves transmitted to the working coil 570 . Conversely, the shielding filter 540 can smoothly transfer the magnetic field generated by the working coil 570 upward through the cover plate 580 .
  • the shielding filter 540 may be fixed to the third heat source module 500 without a separate fastener. If a fastener is used, microwaves may be introduced toward the working coil 570 through a hole for fastening the fastener or a screw thread to affect the working coil 570 . In addition, arc discharge may occur due to concentration of an electric field at the corner of the hole or a sharp threaded portion, and there is a risk of fire. Therefore, in this embodiment, a structure for fixing the shielding filter 540 without fasteners is applied.
  • the coil base 560 of the coil assembly 550 has a substantially circular shape, and a working coil 570 may be wound and disposed on the coil base 560 .
  • a temperature sensor (not shown) may be disposed at the center of the coil assembly 550 .
  • the temperature sensor may measure the temperature of the third heat source module 500 . Based on the temperature of the third heat source module 500 measured by the temperature sensor, the user may adjust the temperature of the third heat source module 500 .
  • the coil assembly 550 may further include ferrite, a ceramic magnetic material containing iron oxide (Fe2O3) as a main component, in order to increase the density of the magnetic field formed by the working coil 570.
  • a cover plate 580 may be disposed in the base hole 512 of the base plate 510 .
  • the cover plate 580 may have a substantially disc shape.
  • the cover plate 580 may cover the base hole 512 and make an upper surface of the third heat source module 500 have a flat structure.
  • the cover plate 580 may be made of a non-metallic component to allow the magnetic field of the working coil 570 to pass through.
  • the cover plate 580 may be made of a glass material having heat resistance (eg, ceramic glass).
  • the cover plate 580 may dissipate heat from the shielding filter 540 .
  • the mounting bracket 530 may be coupled to the base plate 510 in a state where the base plate 510 is turned over.
  • the mounting bracket 530 may be disposed around the base hole 512 .
  • the mounting bracket 530 may be seated on the base plate 510 and coupled to each other by welding or the like.
  • the shielding filter 540 may be coupled to cover the base hole 512 of the base plate 510 .
  • the shielding filter 540 is simply seated on the base plate 510, and a fastening process by welding or fasteners is not performed.
  • a coil assembly 550 and a supporter 520 may be stacked on top of the shielding filter 540 . Since the coil base 560 of the coil assembly 550 is larger than the shielding filter 540, it can completely cover the shielding filter 540.
  • the supporter 520 may be seated above the coil assembly 550, and the supporter 520 and the coil base 560 may be fastened to each other by a fastener such as a screw.
  • the supporter 520 and the mounting bracket 530 may also be fastened to each other by fasteners such as screws.
  • the mounting bracket 530 is first coupled to the base plate 510, the supporter 520 and the coil assembly 550 are also connected to the base plate 510 via the mounting bracket 530. ) can be combined.
  • the shielding filter 540 may be pressed between the base plate 510 and the coil base 560 . That is, the shielding filter 540 can be pressurized and firmly fixed without a separate fastener.
  • the second heat source module 600 is disposed above the cases 100 and 200 .
  • the second heat source module 600 may generate radiant heat inside the cavity (S).
  • a heater unit 610 may be provided in the second heat source module 600 .
  • the heater unit 610 may be provided in plurality.
  • the heater unit 610 may generate radiant heat downward, that is, toward the cavity S, and heat the upper portion of the food.
  • the heater unit 610 may be a graphite heater.
  • Such a heater unit may serve as a kind of broil heater, and the heater unit may be used for a grill using direct heat or radiant heat.
  • the second heat source module 600 may be fixed to the inner case 100 or the outer case 200 .
  • the second heat source module 600 may be fixed to the insulating top plate 270 . It can be seen that the second heat source module 600 is disposed in the first electrical compartment ES1.
  • an outer top plate 230 is disposed above the second heat source module 600 so that the second heat source module 600 can be shielded. Referring to FIG. 1 , it can be seen that the second heat source module 600 is shielded by the outer top plate 230 .
  • the second heat source module 600 may be moved toward the bottom of the cavity S, that is, toward the third heat source module 500 .
  • the moving assembly 630 is included in the second heat source module 600 to move the heater unit 610 .
  • the heater unit 610 since the heater unit 610 moves in the vertical direction, the heater unit 610 may be expressed as being elevated.
  • the second heat source module 600 includes a moving assembly 630 to which the heater unit 610 is mounted and which protects the heater unit 610, and is provided on the insulating top plate 270 to move the moving assembly 630 up and down.
  • a fixing assembly 640 for controlling movement may be included.
  • the second heat source module 600 may further include a link assembly 650 provided on one side of the moving assembly 630 so that the moving assembly 630 is movably connected to the fixed assembly 640. there is.
  • the moving assembly 630 may be installed separately from the inner case 100 and the outer case 200 so as to move vertically inside the cavity S. It is preferable that the moving assembly 630 is configured to cover at least a side of the heater unit 610 so that heat from the heater unit 610 is concentrated downward and not dissipated to the side.
  • the moving assembly 630 may have several levels of height.
  • the moving assembly 630 may have a first stage located at the highest level, a second stage at an intermediate height, and a third stage located at the lowest level.
  • the heat of the heater unit 610 transmitted to the food may be the strongest.
  • the processor 700 may adjust the height of the moving assembly 630 step by step.
  • the moving assembly 630 may include a heater housing 632 that surrounds and protects the heater unit 610 and an insulating member 635 provided at one end of the heater housing 632 to block heat or electromagnetic waves. there is. As shown, the heater housing 632 may have a rectangular box shape. One or more holes through which hot air from the heater unit 610 can pass may be vertically formed on the bottom surface of the heater housing 632 .
  • the heater housing 632 may move up and down through a gap between the fixing frame 641 and the protective cover 276 to be described later. Accordingly, the heater housing 632 has a rectangular box shape with an open top and a predetermined thickness. It is preferable that the thickness of the four sides of the heater housing 632 is smaller than the size of the gap between the fixing frame 641 and the protective cover 276 .
  • a guide groove 633 in which a fixing guide 642 to be described later is selectively accommodated may be formed in the heater housing 632 . That is, as shown in FIG. 8, guide grooves 633 recessed from the top to the bottom to have a predetermined length are formed on the left and right side surfaces of the heater housing 632, and the moving assembly ( 630) is raised, the frame coupling part 643 of the fixing guide 642 is accommodated.
  • the insulating member 635 may have a square frame shape. It is preferable that the side end of the insulating member 635 protrudes outward more than the side end of the heater housing 632 . That is, the external size of the insulating member 635 is formed to be larger than the lateral size of the heater housing 632 so that when the moving assembly 630 rises, the gap between the fixed frame 641 and the protective cover 276 Through this, it can play a role in blocking electromagnetic waves from leaking to the outside.
  • the heater unit 610 may be accommodated and fixed inside the heater housing 632 .
  • the heater unit 610 may be formed long in left and right or front and back, and it is preferable that a plurality of heater units 610 are installed at the inner lower end of the heater housing 632 . Referring to FIG. 5 , it can be seen that a total of three heater units 610 are disposed in the moving assembly 630 .
  • the three heater units 610 may operate independently. That is, only one of the three heater units 610 may be operated, two heaters may be operated, or all three heater units 610 may be operated simultaneously.
  • the processor 700 may control the number of heater units 610 operated among the three heater units 610, or control the operating time of the three heater units 610, or the moving assembly The heights of the 630 and the heater unit 610 may be controlled.
  • the fixing assembly 640 may be fixedly installed on the upper side of the heat insulation top plate 270 .
  • the fixing assembly 640 may support the moving assembly 630 to move in the vertical direction while being supported on the top surface of the heat insulating top plate 270 .
  • the fixed assembly 640 may include a moving control means 670 for forcing the moving assembly 630 to move up and down by the operation of the link assembly 650 .
  • the link assembly 650 may be provided on top of the moving assembly 630 .
  • the link assembly 650 is configured to include one or more links, and may guide the moving assembly 630 to move up and down while being connected to the fixed assembly 640. At this time, upper and lower ends of the link assembly 650 may be rotatably connected to the fixed assembly 640 and the moving assembly 630, respectively.
  • the heat insulating top plate 270 may be regarded as a part of the fixing assembly 640 .
  • the fixing assembly 640 may include a fixing frame 641 provided on the upper side of the heat insulation top plate 270 to support the moving control unit 670 .
  • the fixing frame 641 may be installed to be spaced apart from the protective cover 276 of the heat insulating top plate 270 .
  • the protective cover 276 may also be configured to have a rectangular shape as a whole like the insulating top plate 270, and the central portion of the protective cover 276 can also be vertically positioned like the insulating top plate 270.
  • a through hole may be formed to have a rectangular frame shape. Therefore, the moving assembly 630 can move up and down through the central hole of the insulating top plate 270 and the protective cover 276 .
  • the fixing frame 641 may be formed in a square shape smaller than a square hole formed in the central portion of the protective cover 276 . Therefore, a predetermined gap is formed between the fixed frame 641 and the protective cover 276, and the heater housing 632 of the moving assembly 630 to be described below can move vertically through this gap.
  • the fixing frame 641 may be fixedly installed on the upper side of the heat insulation top plate 270 .
  • a fixing guide 642 may be further provided between the insulating top plate 270 and the fixing frame 641 .
  • the fixing guide 642 may have a substantially ' ⁇ ' shape (when viewed from the front). Accordingly, the fixing guide 642 may have an upper end coupled to the fixing frame 641 and a lower end fixed to the insulating top plate 270 or the protective cover 276 .
  • the fixing guide 642 is fixed to the frame coupling part 643 coupled to the fixing frame 641 and to the insulating top plate 270 or the protective cover 276.
  • the upper coupling portion 644 may be formed, and the present invention illustrates a case in which the upper coupling portion 644, which is the lower end of the fixing guide 642, is fastened to the upper surface of the insulating top plate 270.
  • the fixing assembly 640 may be provided with a sliding rail 279 that supports a moving bracket 676 or a lead nut 673 to be described below in a sliding manner.
  • the sliding rail 279 may be provided to have a predetermined length on the upper surface of the fixing frame 641 in left and right directions.
  • a moving bracket 676 or a lead nut 673 to be described below may be installed on the sliding rail 279 to be movable left and right.
  • a moving control means 670 may also be provided on the upper side of the fixed frame 641 .
  • the moving control unit 670 includes a motor 671 generating rotational power, a lead screw 672 provided on one side of the motor 671 and rotating in conjunction with the rotation generated by the motor 671, and the A lead nut 673 fastened to the lead screw 672 by screwing may be included.
  • the motor 671 generates rotational power, and a stepping motor or the like may be used for precise rotation control.
  • a stepping motor may be capable of supplying forward and reverse rotational motion according to a rotational angle through pulse control.
  • the lead screw 672 may have a male screw formed on an outer surface of a thin cylinder having a predetermined length.
  • a lead nut 673 having a female screw corresponding to the male screw of the lead screw 672 is fastened to this. Accordingly, when the lead screw 672 is rotated by the power of the motor 671, the lead nut 673 moves left and right along the lead screw 672. In this way, the lead screw 672 and the lead nut 673 play a role of changing forward/reverse rotational motion into linear motion.
  • connection coupling 674 connecting one end of the lead screw 672 and a motor shaft may be further provided. That is, as shown in FIG. 7 , a connection coupling 674 may be further provided at the right end of the lead screw 672 and the motor shaft protruding to the left of the motor 671 .
  • the motor 671 may be installed on a fixing bracket 675 fixedly mounted on the fixing assembly 640, and the lead nut 673 may be installed on a movable bracket 676 movably installed on the fixing assembly 640. ) can be installed.
  • the movable bracket 676 is installed to be movably close to or away from the fixing bracket 675 on the upper side of the fixing frame 641 .
  • the fixing frame 641 is spaced apart from the upper side of the insulation top plate 270 by the fixing guide 642, and a gap of a certain size is formed between the fixing frame 641 and the protective cover 276. formed to form a moving passage of the heater housing 632 to be described below.
  • An upper end of a link of the link assembly 650 is rotatably installed in the fixed bracket 675 and the movable bracket 676 . That is, when the left and right upper ends of the 'X' shaped links provided in the link assembly 650 are connected to the fixed bracket 675 and the movable bracket 676, respectively, the movable bracket 676 moves left and right. According to this, since the left and right upper ends of the 'X'-shaped links become closer or farther apart from each other, the moving assembly 630 fixed to the lower end of the link assembly 650 moves up and down.
  • the link assembly 650 has a configuration including one or more links, and has an upper end rotatably connected to the fixed assembly 640 and a lower end rotatably connected to the moving assembly 630 .
  • the link assembly 650 may include a pair of front links 651 and 652 and rear links 653 and 654 installed at a predetermined distance apart from each other in the front and back.
  • Link frames 655 coupled to the moving assembly 630 may be further provided at lower ends of the front links 651 and 652 and the rear links 653 and 654 .
  • the pair of front links 651 and 652 can be rotatably coupled with the center of rotation between the front 1 link 651 and the front 2 link 652 forming an 'X' shape as a rotation center.
  • the pair of rear links 653 and 654 may be rotatably coupled to a center of rotation where the first rear link 653 and the second rear link 654 forming an 'X' shape cross each other.
  • the lower ends of the front 1 link 651 and the rear 1 link 653 installed at a predetermined distance from each other may be connected by a connecting link 658, and the front 2 link 652 and the rear 2 link 654 The lower end of may also be connected to each other by a connecting link 658.
  • At least one of the left and right lower ends of the front links 651 and 652 and the rear links 653 and 654 be movably installed while being coupled to the link frame 655 .
  • this embodiment as shown, a case in which the lower ends of the front 1 link 651 and the rear 1 link 653 are movably installed to the left and right of the link frame 655 is illustrated.
  • a 1-link protruding hole 657 may be formed in which the lower shafts of the front 1-link 651 and the rear 1-link 653 are inserted to guide the left and right roll movement.
  • FIG. 9 shows the moving assembly 630 in the first position, which is the initial position
  • FIG. 10 shows the moving assembly 630 descending from the first position and being in the second position. there is.
  • the moving assembly 630 is in the second position, since the heater unit 610 is located closer to the food, the food can be heated more quickly.
  • the fixing guide 642 and the motor 671 constituting the fixing assembly 640 are fixed in their original positions without moving.
  • FIG. 11 shows an ON state in which the elevation detection switch (SW) disposed on the heat insulating top plate 270 is pressed.
  • the elevation detection switch (SW) is for detecting whether the moving assembly 630 is in the first position, which is the initial position. Through this, it is possible to detect whether the moving assembly 630 is raised or lowered.
  • the elevation detection switch (SW) When the elevation detection switch (SW) is in the first position, it can be pressed by the moving assembly 630 to be in an ON state, and when it is in an ON state, the processor 700 moves the moving assembly 630 to the first position. it can be seen that there is When the moving assembly 630 descends from the first position down (to the second position or the third position), the elevation detection switch SW is released from being pressed and can be in an OFF state.
  • the moving assembly 630 When the elevation detection switch (SW) is turned OFF, the moving assembly 630 may descend from the first position.
  • the processor 700 can determine whether the moving assembly 630 is in the first position or has descended by checking the ON and OFF states of the elevation detection switch SW. When the elevation detection switch SW is in an ON state, the moving assembly 630 may be in a first position in an initial state or a case in which it descends and returns to the first position again.
  • the processor 700 may detect that the moving assembly 630 is in the first position and stop the motor 671 . That is, the processor 700 can stop the motor 671 to prevent the moving assembly 630 from rising higher than the first position.
  • the rising height of the moving assembly 630 can be limited by the lifting detection switch SW, and the falling height of the moving assembly 630 can be limited by the number of revolutions of the motor 671.
  • the elevation detection switch (SW) is disposed on the insulating top plate 270 or the fixing guide 642 to maintain a fixed state regardless of the movement of the moving assembly 630.
  • the moving assembly 630 may be provided with an actuating pin (P) for operating by pressing the elevation detection switch (SW). Since the operating pin P is disposed on the moving assembly 630, it can be moved up and down together with the moving assembly 630.
  • an elastic drive unit ED may be provided in the elevation detection switch SW.
  • the elastic driving unit ED may be a part that is actually pressed by the operation pin P.
  • the elastic driving unit (ED) can press the elevation detection switch (SW). Since the operation pin (P) is in the form of a pin with a very narrow upper end, it may not be possible to accurately press the contact portion of the elevation detection switch (SW). In this embodiment, since the operating pin (P) presses the wide surface of the elastic driving unit (ED) and the elastic driving unit (ED) presses the elevation detection switch (SW) again, stable driving is possible.
  • Both the lift detection switch (SW) and the elastic actuator (ED) may be provided in the switch bracket (SB).
  • the switch bracket SB may be disposed on the fixing assembly 640 .
  • the switch bracket (SB) may be disposed on the fixing guide 642 of the fixing assembly 640.
  • two elevation detection switches may be included in the second heat source module 600 .
  • a pair of elevation detection switches (SW) may be disposed adjacent to the pair of fixing guides 642, respectively. Even if one of the pair of elevation detection switches (SW) is out of order, if the other elevation detection switch (SW) operates normally, it is possible to sense that the moving assembly 630 has returned to the first position. can Of course, only one elevation detection switch (SW) may be provided.
  • the cooking appliance includes cooling fan modules 810 and 850 .
  • the cooling fan modules 810 and 850 are for cooling the cooking appliance, sucking in outside air, and supplying the air to the inside of the cavity (S). can be ejected.
  • the cooling fan modules 810 and 850 include a first cooling fan module 810 and a second cooling fan module 850 . Both the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed closer to the upper portion than the lower portion of the cavity S.
  • the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed on the insulating top plate 270 .
  • the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed around the second heat source module 600 with the second heat source module 600 at the center.
  • the cooling fan modules 810 and 850 arranged in this way can cool the second heat source module 600 in various directions.
  • the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed in directions orthogonal to each other.
  • the cooling fan modules 810 and 850 arranged in this way may form a continuous passage through which air flows.
  • first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may discharge air toward different surfaces among surfaces of the inner case 100 .
  • the first cooling fan module 810 discharges air toward the rear surface of the inner case 100, more precisely toward the third electrical compartment ES3, and the second cooling fan module 850 discharges air toward the inner case ( 100), more precisely, air may be discharged toward the fifth battlefield ES5.
  • the air discharged in this way may be joined in the second battlefield ES2 and discharged to the outside through the air discharge unit 243 .
  • the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 move around the heater housing 632 .
  • the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 are the second heat source.
  • the entire second heat source module 600 may be cooled while passing through the top of the module 600 .
  • a supply duct 910 may be disposed in the inner case 100 .
  • the supply duct 910 is provided to cover the intake port 123 of the inner case 100 .
  • the supply duct 910 may form a path through which air in the electrical compartment is introduced into the cavity (S).
  • the air introduced into the cavity S through the supply duct 910 and the intake port 123 may remove moisture inside the cavity S.
  • the air introduced through the intake port 123 may be part of the air that has a heat dissipation (cooling) action while passing through the inside of the case 100 or 200 .
  • the supply duct 910 may extend in a curved shape at one end. This is to avoid interference between the supply duct 910 and the wave guide 420 of the first heat source module 400 . That is, the supply duct 910 is disposed on the inner side plate 110 of the inner case 100 where the wave guide 420 is disposed, and the supply duct 910 has a height equal to that of the wave guide 420. It is placed differently.
  • One end of the supply duct 910 may cover the intake port 123, and the remaining portion may adhere to the outer surface of the inner side plate 110 to form a flow path therein.
  • the supply duct 910 transfers the air discharged from the first cooling fan module 810 to the intake port 123, so that the air can be more smoothly supplied to the inside of the cavity S.
  • the exhaust duct 940 may cover the exhaust port 125 of the inner case 100 .
  • the exhaust duct 940 is disposed in the fifth electrical compartment ES5 and can guide the movement of air discharged from the exhaust port 125 .
  • the exhaust duct 940 may be disposed on the surface of the inner side plate 110 in the direction of gravity. Accordingly, the air inside the cavity S discharged through the exhaust port 125 may move downward. The air that has moved downward is guided to the second battlefield chamber (ES2) and can be discharged through the air outlet 243 of the out front plate 240.
  • ES2 second battlefield chamber
  • the exhaust duct 940 may be disposed on the inner side plate 110 of the inner case 100 on which the processor 700 is disposed. That is, the exhaust duct 940 and the processor 700 may be disposed on the same surface of the inner side plate 110 . In this case, the exhaust duct 940 may be disposed farther from the door 300 than the processor 700 . Therefore, the air inside the cavity (S) can be discharged from the rear of the case (100, 200) far from the door (300), and the lower part of the third heat source module (500) in the process of being discharged along the second electrical compartment (ES2). , the third heat source module 500 may be cooled.
  • the exhaust duct 940 may have a substantially long shape in a vertical direction.
  • the heating element is in the fourth electrical cabinet ES4. It can be said that is not placed. Therefore, even if the air barrier 950 blocks the space between the second and fourth electrical cabinet ES2 and ES4, the heat sources can be smoothly cooled.
  • FIG. 12 is a component block diagram illustrating a connection relationship between components connected to a processor constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention.
  • the display module 350 may include the input unit 351 and the display unit 352 .
  • the input unit 351 and the display unit 352 may be implemented as the display module 350 as an integrated module.
  • the input unit 351 may receive an operation command of the cooking appliance from a user, and the display unit 352 may display the operating state of the cooking appliance and the cooking state of food to the outside.
  • the processor 700 may control the operation of the cooking appliance when an operation command of the cooking appliance is input through the input unit 351 .
  • An operation command for the cooking appliance may be, for example, an operation command for the first, second, and third heat source modules, an elevation command for the second heat source module, and the like.
  • the processor 700 may control the operation of the first, second, and third heat source modules 400, 600, and 500 and the motor 671 according to the ON/OFF state detected by the elevation detection sensor SW.
  • the link assembly 640 is driven by the driving of the motor 671 so that the moving assembly 630 can be moved up and down. Also, the processor 700 may turn on/off the lighting unit 165 when an operation command for the lighting unit 165 is input.
  • the processor 700 moves the second heat source module 600 to the first position. It is determined whether it is raised to (S102).
  • the elevation of the second heat source module 600 substantially means the elevation of the moving assembly 630 in which the heater unit 610 is installed.
  • the processor 700 may check whether the moving assembly 630 is elevated from an ON/OFF signal transmitted from the elevation detection switch (SW). That is, when the second heat source module 600 is raised to the first position, which is the set initial position, the elevation detection switch SW is pressed to be in an ON state, and the second heat source module 600 moves downward from the first position. If it is lowered to , the elevation detection switch (SW) may be in an OFF state by releasing the pressing.
  • the processor 700 may operate the first heat source module 400 according to the operation command (S103). If the second heat source module 600 is not in an elevated state, the processor 700 does not operate the first heat source module 400 (S104).
  • the first heat source module 400 operates only when the second heat source module 600 is in an elevated state. is operated, and is not operated when the second heat source module 600 is lowered.
  • the processor ( 700) may determine whether the first heat source module 400 is in operation (S203). In the above determination, if the first heat source module 400 is operating, the processor 700 does not operate the link assembly 640 so that the second heat source module 600 continues to stand by at the first position (S204). ). In the determination, if the first heat source module 400 is not operating, the processor 700 operates the link assembly 640 so that the second heat source module 600 descends downward from the first position ( S205).
  • the second heat source module 600 may descend to a second position, which is an intermediate position, or a third position, which is the lowest position.
  • the processor 900 stops the link assembly 640 so that the descent of the second heat source module 600 is stopped ( S206).
  • the processor 700 When a command to raise the second heat source module 600 is input in a state where the second heat source module 600 is lowered (S207), the processor 700 operates the link assembly 640 to operate the second heat source module 600. Raise the module 600 (S208). When the processor 700 determines that the second heat source module 600 has risen to the first position (S209), the processor 700 stops the link assembly 640 to stop the elevation of the second heat source module 600 (S209). S210). At this time, when the elevation detection switch (SW) is turned on, it is determined that the second heat source module 600 has risen to the first position.
  • SW elevation detection switch
  • the processor ( 700) may determine whether the first heat source module 400 is in operation (S303). In the determination, if the first heat source module 400 is not operating, the processor 700 operates the link assembly 640 so that the second heat source module 600 descends downward from the first position ( S304). In the determination, if the first heat source module 400 is operating, the processor 700 stops the operation of the first heat source module 400 (S305). The link assembly 640 is operated to lower the second heat source module 600 from the first position (S304). When the second heat source module 600 reaches the second or third position, the processor 700 stops the link assembly 640 so that the descent of the second heat source module 600 is stopped (S306). ).
  • the processor 700 When an ascending command of the second heat source module 600 is input in a state where the second heat source module 600 is lowered (S307), the processor 700 operates the link assembly 640 to operate the second heat source module 600. Raising the module 600 (S308). When the processor 700 determines that the second heat source module 600 has risen to the first position (S309), the processor 700 stops the link assembly 640 to stop the elevation of the second heat source module 600 (S309). S310).
  • 16 to 21 show another embodiment of the cooking appliance according to the present invention.
  • a fourth heat source module 1100 is further included in addition to the first heat source module 400 to the second heat source module 600 described above.
  • the fourth heat source module 1100 is disposed on rear surfaces of the cases 100 and 200 .
  • the power supply unit 1770 is disposed on the upper surface of the case 100 or 200, not the rear surface of the case 100 or 200.
  • the same reference numerals are assigned to the same structures as those of the previous embodiment, detailed descriptions are omitted, and structures different from those of the previous embodiment will be described.
  • the power supply unit 1770 is disposed on the insulating top plate 270.
  • the power supply unit 1770 includes a high-voltage transformer 1771.
  • the high-voltage transformer 1771 is relatively bulky and generates high heat. Accordingly, it is important to effectively cool the high-voltage transformer 1771.
  • the fourth heat source module 1100 may be disposed in the third electrical compartment ES3 formed between the outer thick plate 220 and the insulated thick plate 280 . Referring to FIG. 17 , it can be seen that the fourth heat source module 1100 is provided on the insulated thick plate 280 disposed in front of the out thick plate 220 .
  • the fourth heat source module 1100 may be a convection heater. That is, the fourth heat source module 1100 may provide heat for convectively heating food inside the cavity S.
  • the first heat source module 400, the third heat source module 500, the second heat source module 600, and the fourth heat source module 1100 are located in different control rooms of the cases 100 and 200, respectively. can be placed.
  • the first heat source module 400, the third heat source module 500, the second heat source module 600, and the fourth heat source module 1100 are disposed on different surfaces of the cases 100 and 200.
  • the plurality of heat sources may constitute different types of heat sources. Accordingly, the plurality of heat sources may provide different types of heating means to the food in different directions.
  • the fourth heat source module 1100 may be a kind of convection heater.
  • the fourth heat source module 1100 may serve to increase the uniformity of cooking by generating convective heat in the cavity (S) together with a convection fan. Unlike this, the convection fan may be omitted from the fourth heat source module 1100, and radiant heat may be provided to food using a hot wire, similarly to the second heat source module 600.
  • the fourth heat source module 1100 may include a convection housing 1110.
  • the convection housing 1110 is disposed on the insulating thick plate 280, a convection chamber is formed inside the convection housing 1110, and a convection heater (not shown) may be disposed in the convection chamber.
  • the convection heater may be formed as a bar type having a predetermined length and diameter.
  • the convection heater may be a sheath heater in which a protective tube of a heating wire is made of metal.
  • the convection heater may be a carbon heater, a ceramic heater, or a halogen heater in which a filament is sealed inside a tube made of a transparent or translucent material.
  • a motor bracket 1130 may be disposed on the convection housing 1110, and a convection motor 1120 may be mounted on the motor bracket 1130.
  • the convection motor 1120 may rotate a convection fan (not shown) inside the convection housing 1110 .
  • heat from the convection heater convects inside the cavity S to heat food.
  • Reference numeral 1150 denotes a discharge unit through which heat inside the convection chamber is discharged to the outside.
  • the first cooling fan module 1810 may be disposed on the insulating top plate 270 .
  • the first cooling fan module 1810 includes a first fan housing 1817.
  • a first fan motor 1820 may be provided on one side of the first fan housing 1817 .
  • a rotation shaft (not shown) is connected to the first fan motor 1820, and a first fan blade 1825 is coupled to the rotation shaft.
  • the first fan blade 1825 may discharge air downward, that is, in the direction of gravity. Referring to FIG. 19 , air is discharged downward from the first cooling fan module 1810 . The discharged air may be discharged into the third battlefield ES3. Since the fourth heat source module 1100 and the magnetron 410 of the first heat source module 400 are disposed in the third electrical compartment ES3, they can be cooled by the first cooling fan module 1810. there is.
  • the air discharged from the first cooling fan module 1810 may pass through the third electrical compartment ES3, move downward, and be introduced into the second electrical compartment ES2. And, as shown in FIGS. 19 and 20, some of the air discharged from the first cooling fan module 1810 travels along the supply duct 910 toward the front door 300 (direction of arrow 3 in FIG. 18). It can move and can be induced in the inner direction (arrow 4) of the cavity (S).
  • the second cooling fan module 1850 is shown. Like the first cooling fan module 1810, the second cooling fan module 1850 cools the cooking appliance and allows external air to be smoothly supplied into the cavity S. Looking at the structure of the second cooling fan module 1850, the second cooling fan module 1850 includes second fan housings 1857a and 1857b forming a skeleton and one side of the second fan housing 1857a and 1857b. A second fan motor 1860 disposed in may be included.
  • the second fan housings 1857a and 1857b may include a first driving housing 1857a and a second driving housing 1857b respectively disposed on both sides.
  • a second fan motor 1860 may be disposed between the first driving housing 1857a and the second driving housing 1857b.
  • a rotation shaft (not shown) is connected to the second fan motor 1860, and a pair of second fan blades 1865a and 1865b are coupled to the rotation shaft.
  • the rotation shaft may extend from the second fan motor 1860 to both sides, and a pair of second fan blades 1865a and 1865b may be coupled to both sides of the rotation shaft, respectively.
  • the pair of second fan blades 1865a and 1865b are respectively disposed inside the first driving housing 1857a and the second driving housing 1857b. And, one (1865a) of the pair of second fan blades (1865a, 1865b) discharges air in the direction of gravity, and the other (1865b) discharges air in a direction orthogonal thereto, that is, in the direction of the first battlefield chamber (ES1). air can be expelled.
  • the first driving housing 1857a is open downward, the second fan blade 1865a provided in the first driving housing 1857a can discharge air downward (in the direction of arrow 2). there is. Accordingly, the processor 700 disposed in the fifth electrical compartment ES5 may be cooled.
  • the outlet 1857b' of the second driving housing 1857b is open toward the side of the first electrical compartment ES1. Accordingly, the second fan blade 1865b disposed in the second driving housing 1857b passes through the outlet 1857b' of the second driving housing 1857b toward the first electrical compartment ES1, more precisely, Air may be discharged toward the power supply unit 1770 . Accordingly, the second cooling fan module 1850 may cool the power supply unit 1770 .
  • the air cooling the power supply unit 1770 may move downward. Referring to FIG. 21, after air is introduced into the second driving housing 1857b in the direction (arrow 4), it moves through the power supply unit 1770 toward the third electrical compartment ES3 (arrow 6). do. In this process, the fourth heat source module 1100 may be cooled.
  • the cooking appliance of this embodiment includes the first heat source module 400, the third heat source module 500, the second heat source module 600, and the fourth heat source module 1100, heat generated from these heat sources can be effectively absorbed. It needs to be cooled.
  • the cooling structure of the heat source and other components will be described.
  • the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 described above are provided in this embodiment.
  • the first cooling fan module 1810 may cool the second electrical compartment ES2 and the third electrical compartment ES3, and the second cooling fan module 1850 may cool the first electrical compartment ES1, The second electrical chamber ES2 and the fifth electrical chamber ES5 may be cooled.
  • the first cooling fan module 1810 is also disposed above the cases 100 and 200, a portion of the first electrical compartment ES1 can be cooled.
  • the first cooling fan module 1810 discharges air toward the duct assembly 920 disposed in the third electrical compartment ES3, the first cooling fan module 1810 is inside the cavity (S). It can also serve as a supply of air.
  • both the air intake unit 242 through which external air is sucked in and the air discharge unit 243 through which air is discharged again are disposed on the front side of the cooking appliance. External air may be introduced through the upper front portion of the cooking appliance, circulate inside the cooking appliance, and then discharged again through the lower front portion. Therefore, even if the cooking appliance of this embodiment is installed in a built-in manner, smooth air circulation may be possible.
  • a plurality of electrical compartments are provided outside the inner case 100 of this embodiment, and air can effectively cool components while flowing through these electrical compartments.
  • the air barrier 950 can prevent the air introduced into the second combat compartment ES2 from moving upward again through the fourth combat compartment ES4, and as a result, the air flows into the second combat compartment (ES4). After cooling the third heat source module 500 of ES2), it moves forward and is discharged through the air discharge unit 243.
  • the insulating upper plate 270 and the insulating thick plate 280 are disposed outside the inner case 100, respectively, so that heat inside the cavity S is not directly transmitted to the components. It can be seen that the insulated top plate 270 and the insulated thick plate 280 together with the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 perform a cooling function of the cooking appliance.
  • the first cooling fan module 1810 is disposed on the insulated top plate 270, more precisely, from the center of the insulated top plate 270 to the third electrical cabinet ES3 and the fourth electrical cabinet. It is disposed in a position biased towards the room (ES4, left side of the drawing).
  • the second cooling fan module 1850 is also disposed on the insulated top plate 270, more precisely, at a position biased from the center of the insulated top plate 270 toward the fifth electrical cabinet ES5.
  • the flow of air sucked by the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 is displayed.
  • the air sucked through the outer plate 240 is introduced into the first cooling fan module 1810 .
  • air may flow in two directions toward the first cooling fan module 1810 .
  • the air introduced to the left side of the first cooling fan module 1810 (in the direction of arrow 1) is directed to the heater housing 632 of the second heat source module 600 and the outer top plate disposed on the left edge of the cases 100 and 200. (230, omitted in FIG. 16) can move along.
  • Air introduced to the right side of the first cooling fan module 1810 (in the direction of arrow 2) may move between the heater housing 632 of the second heat source module 600 and the guide fence GF. .
  • the distance sensor 710, the lighting device 790, and the second heat source module 600 may be cooled.
  • the power supply unit 1770 disposed in the air flow path may also be cooled.
  • Arrow 3 indicates a direction in which air sucked into the first cooling fan module 1810 passes through the power supply unit 1770 . Accordingly, the power supply unit 1770 may be cooled by the first cooling fan module 1810 .
  • the second cooling fan module 1850 may also suck external air through the outer plate 240 .
  • Air introduced in the direction of the second cooling fan module 1850 may cool the first electrical compartment ES1 while moving in the direction of the second cooling fan module 1850 .
  • two types of air may be sucked toward the first driving housing 1857a and the second driving housing 1857b included in the second cooling fan module 1850 .
  • the air sucked in the direction of the first drive housing 1857a can be introduced through the air intake part 242 of the out front plate 240, and the front of the first battlefield ES1 close to the door 300. can be cooled.
  • the air sucked by the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 moves downward of the cooking appliance.
  • the air sucked in by the first cooling fan module 1810 is discharged downward, that is, in the direction of the third electrical compartment ES3 (direction of arrow 1).
  • the magnetron 410 of the first heat source module 400 may be cooled. Since the magnetron 410 constituting the first heat source module 400 is disposed under the first cooling fan module 1810, the air discharged downward from the first cooling fan module 1810 (in the direction of arrow 1) is capable of cooling the magnetron 410 while moving.
  • the air that has passed through the third electrical cabinet ES3 is introduced into the second electrical cabinet ES2 through the ventilation part 283 formed at the bottom of the insulating thick plate 280 .
  • the air sucked into the first driving housing 1857a of the second cooling fan module 1850 is also discharged downward, that is, in the direction of the fifth electrical compartment ES5 (direction of arrow 4). .
  • the processor 700, the humidity sensing module 750, and the second temperature sensor 760 disposed in the exhaust duct 940 may be cooled.
  • the processor 700 that generates high heat is disposed under the first driving housing 1857a, the processor 700 can be effectively cooled.
  • the air that has passed through the fifth electrical cabinet ES5 is introduced into the second electrical cabinet ES2, and the air cooled by the third heat source module 500 in the second electrical cabinet ES2 is the air It can be discharged outward (in the direction of arrow 3) through the discharge unit 243.
  • air sucked into the second driving housing 1857b of the second cooling fan module 1850 may be discharged in a horizontal direction, not in a gravitational direction. More precisely, as shown in FIG. 19, the air sucked into the second drive housing 1857b passes through the outlet 1857b' (see FIG. 17) of the second drive housing 1857b to the first electrical compartment ES1. ) direction, that is, air may be discharged toward the power supply unit 1770. Accordingly, the second cooling fan module 1850 may cool the power supply unit 1770 .
  • the air cooling the power supply unit 1770 may move downward.
  • the air discharged from the second drive housing 1857b is discharged in the direction of the power supply unit 1770, and then moves downward toward the third battlefield ES3 (arrow 2). do.
  • the fourth heat source module 1100 may be cooled.
  • rough air may be finally introduced into the second battlefield ES2 and then moved forward to be discharged through the air discharge unit 243 .
  • air can also be delivered in the direction of the second battlefield ES2 through the exhaust duct 940 .
  • the exhaust duct 940 may guide the air discharged from the cavity S downward (in the direction of arrow 5) and deliver it to the second battlefield ES2. Also, the air discharged from the cavity S may be discharged outward (in the direction of the arrow 3) through the air discharge unit 243 .
  • the air introduced into the second electrical compartment ES2 by the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 only moves forward, and the fourth electrical compartment ES4 cannot be re-entered.
  • the air barrier 950 is disposed below the fourth electrical compartment ES4. As shown in FIG. 21 , the air barrier 950 may guide air forward.
  • FIG. 20 the appearance of the fourth battlefield ES4 is shown.
  • the waveguide 420 constituting the first heat source module 400 and the supply duct 910 are disposed in the fourth electrical compartment ES4. Air discharged to the lower side (arrow 1) of the first cooling fan module 1810 may flow into the supply duct 910 .
  • the air discharged from the first cooling fan module 1810 passes through the duct assembly 920 to the supply duct. (910).
  • Air moving forward (in the direction of the arrow 3) along the supply duct 910 may be introduced into the cavity S through the intake port.
  • Arrow 4 shows the direction of movement of the air introduced into the cavity (S).
  • an arrow 2 indicates a direction in which the air discharged from the first cooling fan module 1810 and introduced into the second electrical compartment ES2 moves along the other side of the air barrier 950 .
  • the first heat source module 400 to the fourth heat source module 1100, the power supply unit 1770, the magnetron 410, the processor 700, and the like can be cooled through the flow of air.
  • the flow channels of this embodiment induce air in a certain direction while preventing air from flowing backward, so that smooth cooling can be achieved.
  • air flow can be generated by utilizing a space between parts even without a separate tube-shaped structure.

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Abstract

본 발명은 조리기기에 관한 것이다. 본 발명의 조리기기는 케이스(100,200)의 내부에 캐비티(S)가 형성될 수 있고, 상기 케이스(100,200)의 측면에는 마이크로파를 방출하는 제1열원모듈(400)이 배치될 수 있다. 상기 케이스(100,200)의 상부에는 복사열을 발생시키는 제2열원모듈(600)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2열원모듈(600)은 승강이 가능하고 상기 제2열원모듈(600)의 승강에 따라 상기 제1열원모듈(400)의 동작 여부가 결정될 수 있다.

Description

조리기기 및 그의 제어방법
본 발명은 조리기기 및 그의 제어방법에 관한 것이다.
가정이나 식당에서 음식을 가열하기 위한 다양한 방식의 조리기기들이 사용되고 있다. 예를 들어, 마이크로파 오븐, 유도 가열 방식의 전기 레인지, 그릴 히터 등의 다양한 조리기기가 사용되고 있다.
이중에서, 마이크로파 오븐은 고주파 가열 방식의 조리기기이다. 상기 마이크로파 오븐은 고주파 전장 중의 분자가 심하게 진동하여 발열하는 것을 이용한다. 상기 마이크로파 오븐은 빠른 시간에 음식을 고르게 가열할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 유도 가열 방식의 전기 레인지는 전자기 유도를 이용하여 피가열 물체를 가열시키는 조리기기다. 구체적으로 보면, 유도 가열 방식의 전기 레인지는 소정 크기의 고주파 전력을 코일에 인가할 때 코일 주변에 발생하는 자계를 이용하여 금속 성분으로 이루어진 피가열 물체에 와전류(eddy current)를 발생시켜 피가열 물체 자체를 가열시킬 수 있다.
또한, 그릴 히터는 적외선 열을 복사 또는 대류시킴으로써 음식을 가열하는 조리기기이다. 상기 그릴 히터는 적외선 열이 음식을 투과하도록 하기 때문에 음식을 전체적으로 골고루 익혀줄 수 있다.
이와 같이, 다양한 방식의 열원을 이용하는 조리기기들이 출시됨에 따라 사용자들이 구비하는 조리기기의 개수 및 종류가 증가하였고, 이러한 조리기기들이 생활 공간 내에서 많은 부피를 차지하는 문제가 있다. 이에 따라, 복수의 가열 모듈을 함께 구비하는 복합 조리기기에 대한 사용자들의 요구가 증가하고 있다. 또한, 피가열 물체 내 음식이 보다 균일하고 신속하게 조리되도록 복수의 열원을 이용하는 조리기기의 개발이 필요하다.
미국 등록특허 US 6,987,252 B2(선행기술1)에는 마이크로파와 함께 복사열 및 대류열을 이용하는 열원을 포함하는 조리기기가 공개되어 있고, 한국 공개특허공보 제10-2018-0115981호(선행기술2)에도 마이크로파를 이용하는 열원과, 복사열 및 대류열을 발생시키는 열원이 포함되는 조리기기가 공개되어 있다. 그리고, 한국 공개특허공보 제10-2021-0107487호(선행기술3)에는 마이크로파와 유도가열 열원을 하나의 기기에서 동시에 사용하기 위한 조리기기가 공개되어 있다.
하지만, 선행기술1-3에서는 복수의 열원을 효율적으로 사용하기 위해 일부 열원의 위치를 변경하는 기술은 개시되어 있지 않다. 그리고 복수개의 열원을 구비한 조리기기에서는 일부 열원의 위치를 조정하는 경우 다른 열원의 사용상에 영향을 줄 수 있으므로 사용하지 않는 다른 열원의 동작을 제어할 필요가 있다.
본 발명의 목적은 복수의 열원이 구비된 조리기기에서 일부 열원의 위치가 변경가능하도록 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 조리기기에서 음식물 조리시 일부 열원의 위치가 변경됨에 따라 다른 열원을 활성화 및 비활성화시키도록 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 조리기기에서 일부 열원이 캐비티에 있는 음식물에 가까이 접근할 수 있도록 열원의 위치를 변경하는 것이다.
본 발명의 조리기기는 케이스의 내부에 캐비티가 형성될 수 있고, 상기 케이스의 측면에는 마이크로파를 방출하는 제1열원모듈이 배치될 수 있다. 그리고, 상기 케이스의 상부에는 복사열을 발생시키는 제2열원모듈이 배치될 수 있다. 또한, 상기 조리기기의 프로세서는 상기 제1,2열원모듈의 동작을 제어할 수 있다. 다른 실시례에서는 상기 케이스의 바닥면에는 자기장을 방출하는 제3열원모듈이 더 배치될 수 있고, 상기 프로세서는 상기 제3열원모듈의 동작을 제어할 수 있다.
상기 제2열원모듈은 상기 케이스의 상부로부터 승강이 가능할 수 있다. 이를 위하여 상기 제2열원모듈은 상기 케이스의 상부에 고정된 고정어셈블리와, 상기 캐비티를 향해 복사열을 방출하는 히터부가 설치된 무빙어셈블리와, 상기 고정어셈블리와 상기 무빙어셈블리 사이에 연결되고 상기 무빙어셈블리를 승강시키는 링크어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 무빙어셈블리의 승강명령이 입력되면 상기 링크어셈블리를 구동시켜 상기 무빙어셈블리를 승강시키도록 한다. 이로써 조리기기에서는 상기 무빙어셈블리를 하강시켜 상기 히터부가 상기 캐비티에서 바닥면 방향으로 더 가까이, 바람직하게는 음식물과 더 가까이 접근할 수 있어 조리시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기 조리기기는 상기 제2열원모듈의 승강을 감지하기 위해 승강감지스위치가 구비될 수 있다. 상기 승강감지스위치는 상기 케이스의 상부에 고정설치될 수 있고, 상기 무빙어셈블리가 상승된 상태에서는 상기 무빙어셈블리에 의해 눌려 ON 상태가 되고 상기 무빙어셈블리가 하강하게 되면 눌림이 해제되어 OFF 상태가 될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 승강감지스위치의 ON/OFF 상태에 따라 상기 무빙어셈블리의 승강여부를 판단할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되면 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리의 상승이 감지되는 경우에만 상기 제1열원모듈을 동작시킬 수 있다. 만약, 상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되더라도 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리의 하강이 감지되는 경우에는 상기 제1열원모듈을 동작시키지 않을 수 있다. 이를 위해 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되면, 상기 제2열원모듈이 상기 제1위치로 상승되어 있는지를 판단하고, 상기 제2열원모듈이 상승된 상태이면 상기 제1열원모듈을 동작시킨다. 만약 상기 제2열원모듈이 하강된 상태라면 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈을 동작시키지 않는 것이다.
또한, 상기 프로세서는 상기 제2열원모듈이 상기 제1위치로 상승하여 대기하는 상태에서, 상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되면, 상기 제1열원모듈이 동작 중인지를 판단하고, 상기 제1열원모듈이 동작 중이면 상기 제2열원모듈이 제1위치에 계속 대기하도록 한다. 만약, 상기 제1열원모듈이 동작 중이지 않으면 상기 프로세서는 상기 제2열원모듈을 하강시킨다. 이로써, 상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되더라도 상기 제1열원모듈이 동작중인 경우에는 상기 제2열원모듈이 하강되지 않고 상기 제1열원모듈의 동작이 정지된 상태에서만 하강하도록 한다.
또한, 상기 프로세서는 상기 제2열원모듈이 상기 제1위치로 상승하여 대기하는 상태에서 상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되면, 상기 제1열원모듈이 동작 중인지를 판단하고, 상기 제1열원모듈이 동작 중이지 않으면 상기 제2열원모듈을 하강시킨다. 만약, 상기 제1열원모듈이 동작 중이면 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작을 정지시킨 후. 상기 제2열원모듈을 하강시킨다. 이로써, 상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되면 상기 제1열원모듈이 동작중인 경우에는 상기 제1열원모듈의 동작을 정지시키고 상기 제2열원모듈을 하강시킬 수 있다.
또한, 상기 프로세서는 상기 제2열원모듈이 하강한 상태에서 상기 제2열원모듈의 상승명령이 입력되면, 상기 제2열원모듈을 상승시키고, 상기 제2열원모듈이 제1위치까지 상승하면 상기 제2열원모듈의 상승을 정지시킬 수 있다. 이로써 제2열원모듈은 초기위치인 제1위치로 복귀하여 대기하게 된다.
본 발명에 의한 조리기기에는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 의하면 조리기기의 측면, 바닥면 및 상면에 각각 열원이 서로간에 간섭없이 개별적으로 배치되고 일부 열원의 위치가 가변될 수 있으므로 음식물 조리시 열원의 위치를 조정하여 음식물을 효율적으로 조리할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 음식물 조리에 필요한 열원을 확보하기 위해 일부 열원의 위치를 조정하는 경우 다른 열원을 비활성화시킴으로써 열원의 중복사용으로 인한 에너지 낭비를 최소화할 수 있다.
본 발명에 의하면 조리기기에서 일부 열원이 캐비티에 있는 음식물에 가까이 접근할 수 있기 때문에 조리시간이 단축될 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 보인 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들을 분해하여 보인 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들 중 도어, 아웃측판 및 아웃상판을 제외하고 나머지 부품들을 분해하여 보인 사시도.
도 4는 도 3의 구조를 도 3과 반대쪽에서 바라본 사시도.
도 5는 도 1의 VII-VII'선에 대한 단면도.
도 6은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제3열원모듈의 부품들이 서로 분해된 상태로 도시된 사시도.
도 7은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제2열원모듈의 구성을 보인 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 제2열원모듈을 구성하는 부품을 분해하여 보인 사시도.
도 9는 도 7에 도시된 제2열원모듈이 제1위치에 배치된 모습을 보인 사시도.
도 10은 도 7에 도시된 제2열원모듈이 제2위치에 배치된 모습을 보인 사시도.
도 11은 도 7에 도시된 제2열원모듈이 제1위치에 배치되어 작동핀에 의해 승강감지스위치가 눌린 상태를 보인 단면도.
도 12는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 프로세서와 연결되는 구성요소들 간의 연결관계를 도시한 구성블럭도.
도 13은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례에 따른 제2열원모듈의 승강시 조리기기의 제어방법을 보인 흐름도.
도 14는 본 발명에 의한 조리기기의 다른 실시례에 따른 제2열원모듈의 승강시 조리기기의 제어방법을 보인 흐름도.
도 15는 본 발명에 의한 조리기기의 또 다른 실시례에 따른 제2열원모듈의 승강시 조리기기의 제어방법을 보인 흐름도.
도 16은 본 발명에 의한 조리기기의 제2실시례를 보인 사시도.
도 17은 도 16에 도시된 제2실시례를 도 16과 다른 각도에서 바라본 사시도.
도 18은 도 16에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 평면도.
도 19는 도 16에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 배면도.
도 20은 도 16에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 좌측면도.
도 21은 도 16에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 우측면도.
이하, 본 발명의 일부 실시례들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시례를 설명함에 있어, 관련된 공지구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시례에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명의 조리기기는 복수개의 열원들을 이용하여 조리의 대상이 되는 음식물(이하 '조리물'이라 함)을 조리하기 위한 것이다. 본 발명의 조리기기는 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(600) 및 제3열원모듈(500)을 포함할 수 있다. 상기 제1열원모듈(400), 상기 제2열원모듈(600) 및 상기 제3열원모듈(500)은 본 발명의 조리기기에 각각 배치될 수 있고, 서로 다른 종류의 열원으로 구성될 수 있다. 이하에서는 이러한 복수개의 열원들과, 열원들을 냉각하기 위한 냉각장치(냉각팬모듈), 그리고 조리기기의 상태를 측정하기 위한 장치들을 중심으로 설명하기로 한다.
도 1에는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례가 도시되어 있다. 이에 보듯이, 본 실시례에서 조리기기의 내부에는 캐비티(S)가 형성되고, 상기 캐비티(S)는 도어(300)에 의해 개폐될 수 있다. 상기 도어(300)를 제외한 조리기기의 나머지 부분은 케이스(100,200)에 의해 차폐될 수 있다. 상기 캐비티(S)는 일종의 빈 공간으로, 조리실로 볼 수 있다. 상기 케이스(100,200)는 다시 이너케이스(100)와 아웃케이스(200)를 포함할 수 있는데, 상기 이너케이스(100)와 아웃케이스(200)의 구체적인 구조는 아래에서 다시 설명하기로 한다.
도 1을 기준으로 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400)은 조리기기의 좌측에 배치될 수 있다. 상기 제2열원모듈(600)은 조리기기의 상부에 배치될 수 있다. 상기 제3열원모듈(500)은 조리기기의 바닥에 배치될 수 있다. 이처럼 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400), 상기 제2열원모듈(600) 및 상기 제3열원모듈(500)은 상기 케이스(100,200)를 구성하는 6면 중 서로 다른 면에 각각 배치될 수 있다.
도 2에는 조리기기를 구성하는 부품들이 분해되어, 상기 제2열원모듈(600)이 노출되어 있다. 본 실시례에서 상기 제2열원모듈(600)은 제1위치와 제2위치 사이를 상하로 이동할 수 있다. 도면을 기준으로 보면, 상기 제2열원모듈(600)은 상하로 승강되면서 상기 캐비티(S)의 바닥면, 즉 제3열원모듈(500) 방향으로 이동할 수 있는 것이다.
이와 달리, 다른 실시례에서 상기 제1열원모듈(400)는 조리기기의 우측에 배치되고, 제2열원모듈(600)은 조리기기의 후면에 배치될 수도 있다. 또한 상기 제2열원모듈(600)은 이동되지 않고 케이스(100,200)에 고정된 상태일 수도 있다.
도 2에서 보듯이, 상기 케이스(100,200)를 구성하는 이너케이스(100)는 상기 캐비티(S)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 상기 이너케이스(100)는 한 쌍의 이너측판(110)과, 상기 한 쌍의 이너측판(110) 사이를 연결하는 이너후판(120)을 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 이너측판(110)과 상기 이너후판(120)은 대략 ㄷ자 형상을 구성할 수 있다.
상기 이너케이스(100)의 상부에는 상기 제2열원모듈(600)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 캐비티(S)의 상부는 상기 제2열원모듈(600)에 의해 차폐된다고 볼 수도 있다. 상기 이너케이스(100)의 하부에는 제3열원모듈(500)이 배치될 수 있다. 상기 캐비티(S)의 하부는 상기 제3열원모듈(500)에 의해 차폐된다고 볼 수도 있다. 따라서 상기 제3열원모듈(500)과 상기 제2열원모듈(600)도 상기 캐비티(S)를 둘러싸는 이너케이스(100)의 일부라고 볼 수도 있다.
상기 한 쌍의 이너측판(110)에는 흡기구(123) 및 배기구(125)가 각각 형성될 수 있다. 상기 흡기구(123)과 상기 배기구(125)는 한 쌍의 측판에 각각 형성되므로, 서로 반대편에 배치된다고 볼 수 있다. 상기 흡기구(123)와 상기 배기구(125)는 각각 상기 캐비티(S)를 향해 개방되어 상기 캐비티(S)를 외부와 연결시킬 수 있다.
상기 흡기구(123)는 상기 캐비티(S)를 향해 개방된다. 상기 흡기구(123)가 형성된 상기 측판의 바깥쪽 표면에는 공급덕트(910)가 배치되어 상기 흡기구(123)로 공기를 공급할 수 있다. 상기 제1열원모듈(400)에 의해 조리되는 조리물에서는 수분이 증발하게 되어 상기 캐비티(S)의 내부에 습기가 많이 발생할 수 있다. 이와 같은 습기를 제거하기 위해 캐비티(S)의 내부로 공기를 공급할 필요가 있다. 본 실시례에서 상기 흡기구(123)를 통해 공기가 주입되고, 반대편에 있는 배기구(125)를 통해서 공기가 배출될 수 있다. 이때, 상기 흡기구(123)를 통해 유입되는 공기는 상기 케이스(100,200)의 내부를 통과하면서 방열(냉각)작용을 한 공기중 일부일 수 있다.
도 3을 보면, 상기 이너후판(120)에는 카메라장착부(128)가 구비될 수 있다. 상기 카메라장착부(128)에는 카메라모듈(730)이 장착될 수 있다. 상기 카메라장착부(128)는 상기 캐비티(S)에서 후방으로 함몰된 형태일 수 있고, 반대로 이너후판(120)의 뒤쪽에서 보면 돌출된 구조로 볼 수 있다. 상기 기 카메라장착부(128)는 상기 카메라모듈(730)이 상기 캐비티(S)의 중심을 향하도록 상기 이너후판(120)의 중심부에 구비되는 것이 바람직하다. 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S)의 내부를 넓게 촬영할 수 있다. 이를 위해 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S)의 중심부를 향할 수 있다.
도 5를 보면, 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S) 내부를 관찰하기 위한 것이다. 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S) 내부의 조리물을 사용자가 실시간으로 관찰할 수 있도록 하고, 또한 상기 카메라모듈(730)이 촬영한 영상을 상기 프로세서(700)가 분석하여 적절한 조리온도와 시간을 제어할 수도 있다.
도 3과 도 4를 참조하면, 상기 이너후판(120)의 상부에는 이너상판(160)이 배치될 수 있다. 상기 이너상판(160)은 대략 사각틀 형상일 수 있고, 상기 한 쌍의 측판의 상단 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 상기 이너상판(160)의 중심부에는 일종의 빈 공간인 상판개구부(162)가 형성될 수 있다. 상기 상판개구부(162)를 통해서 상기 제2열원모듈(600)이 승강될 수 있다.
상기 이너상판(160)에는 조명부(165)가 구비될 수 있다. 상기 조명부(165)는 상기 이너상판(160)의 상부에 구비될 수 있다. 본 실시례에서 상기 조명부(165)는 상기 도어(300)에 가까운 상기 이너상판(160)의 앞부분 중 중간에 구비될 수 있다.
그리고, 상기 조명부(165)는 경사진 형태로 구비될 수 있다. 이에 따라 상기 조명부(165)는 빛을 조사하는 각도가 상기 캐비티(S)의 중심을 향해 경사진 방향이 될 수 있다.
상기 이너케이스(100)의 바깥쪽에는 아웃케이스(200)가 배치될 수 있다. 상기 아웃케이스(200)는 상기 이너케이스(100)를 둘러쌀 수 있다. 상기 이너케이스(100)와 상기 아웃케이스(200) 사이에는 소정의 공간인 전장실이 마련될 수 있다. 상기 전장실에는 프로세서(700), 제1냉각팬모듈(810), 제2냉각팬모듈(850)와 전원부(770) 등이 배치될 수 있다. 상기 제2열원모듈(600) 역시 상기 이너케이스(100)와 상기 아웃케이스(200)의 사이에 배치된다고 볼 수 있다.
도 2를 보면, 상기 아웃케이스(200)는 한 쌍의 아웃측판(210), 상기 한 쌍의 아웃측판(210) 사이를 연결하는 아웃후판(220), 상부에 배치되는 아웃상판(230), 전방에 배치되는 아웃전판(240) 및 아웃하판(250)을 포함할 수 있다. 상기 아웃케이스(200)는 상기 이너케이스(100)의 외면을 모두 감쌀 수 있고, 따라서 외부에서는 상기 이너케이스(100)가 상기 아웃케이스(200)에 의해 감추어질 수 있다.
상기 아웃상판(230)은 대략 사각판상으로 형성될 수 있다. 상기 이웃상판(230)은 상기 제2열원모듈(600)의 위쪽에 배치될 수 있다. 상기 아웃상판(230)은 상기 제2열원모듈(600)을 차폐할 수 있다. 상기 아웃상판(230)은 상기 조리기기의 상부에서 가장 바깥쪽에 배치된 부품으로 볼 수 있다.
상기 아웃상판(230)의 앞부분에는 상판차폐부(232)가 구비될 수 있다. 상기 상판차폐부(232)는 상기 아웃상판(230)의 앞부분이 직교하게 절곡된 형태일 수 있다. 상기 상판차폐부(232)는 아래에서 설명될 디스플레이모듈(350)에 구비된 디스플레이기판(미도시)을 뒤쪽에서 지지할 수 있고, 조리기기의 내부구조가 상기 디스플레이모듈(350)을 통해 전방으로 노출되지 않도록 할 수 있다. 도면부호 235는 와이어하네스의 일부를 후방으로 통과시킬 수 있는 구멍을 나타내는데, 생략될 수도 있다.
상기 아웃전판(240)은 상기 도어(300)의 후방에 배치될 수 있다. 상기 아웃전판(240)은 대략 사각틀 형상일 수 있다. 상기 아웃전판(240)의 중심부는 관통되어 상기 캐비티(S)의 내부를 외부로 노출시킬 수 있다. 상기 아웃전판(240)은 상기 이너케이스(100)를 구성하는 한 쌍의 이너측판(110)의 앞부분에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 아웃전판(240)은 상기 아웃케이스(200)의 일부가 아니라 이너케이스(100)의 일부로 볼 수도 있다.
본 실시례에서 상기 아웃전판(240)의 높이는 상기 이너케이스(100)를 구성하는 상기 이너측판(110) 보다 높아서, 상기 아웃전판(240)의 상단 후방과 하단 후방에는 각각 빈 공간이 형성될 수 있다. 이러한 빈 공간은 부품이 실장되는 전장실들을 구성함과 동시에, 부품의 방열을 위한 방열공간이 될 수도 있다. 예를 들어, 상기 아웃전판(240)에서 상기 이너측판(110)의 위쪽으로 더 돌출된 부분의 후방에는 아래에서 설명할 제1냉각팬모듈(810), 제2냉각팬모듈(850), 제2열원모듈(600)이 배치될 수 있다.
상기 아웃전판(240)에는 공기흡입부(242)와 공기배출부(243)가 각각 형성될 수 있다. 본 실시례에서 상기 공기흡입부(242)는 상기 아웃전판(240)의 상부에 배치되고, 상기 공기배출부(243)는 상기 아웃전판(240)의 하부에 배치된다. 상기 공기흡입부(242) 및 상기 공기배출부(243)는 각각 상기 아웃전판(240)의 좌우폭 방향으로 연장될 수 있다. 상기 공기흡입부(242)를 통해 외기가 제1전장실(ES1)로 유입되어 열원들을 포함하는 부품들을 냉각시킬 수 있고, 부품들의 열에 의해 가열된 공기는 상기 공기배출부(243)를 통해서 외부로 배출될 수 있다.
또한, 상기 공기흡입부(242)는 상기 아웃전판(240)에서 상기 이너측판(110)의 위쪽으로 더 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 그리고 상기 공기흡입부(242)의 후방에는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 배치될 수 있다. 따라서 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 작동하면, 외부의 공기가 상기 공기흡입부(242)를 통해서 상기 아웃상판(230)과 상기 이너상판(160)의 사이에 마련된 제1전장실(ES1)로 유입될 수 있다.
상기 공기배출부(243)는 상기 아웃전판(240)에서 상기 제3열원모듈(500) 보다 아래쪽으로 더 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 상기 공기배출부(243)의 후방에는 상기 제3열원모듈(500)과 상기 아웃하판(250) 사이에 형성된 제2전장실(ES2)이 마련될 수 있다. 상기 공기흡입부(242)를 통해 조리기기의 내부로 유입된 공기는 상기 제2전장실(ES2)을 거친 후에 상기 공기배출부(243)로 배출될 수 있다.
상기 아웃전판(240)의 아래쪽에는 힌지홀(244)이 형성될 수 있다. 상기 힌지홀(244)은 상기 도어(300)의 힌지조립체(미도시)가 통과하는 부분일 수 있다. 상기 힌지조립체는 상기 힌지홀(244)을 통과하여, 상기 아웃하판(250)에 구비된 힌지홀더(253)에 결합될 수 있다.
상기 아웃전판(240)의 상부에는 커넥터부(245)가 구비될 수 있다. 상기 커넥터부(245)는 상기 아웃전판(240)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 커넥터부(245)는 프로세서(700)와 전기적으로 연결되어 있고, 작업자는 상기 커넥터부(245)에 접촉하여 상기 프로세서(700)를 제어할 수 있다. 상기 커넥터부(245)는 생략되거나, 상기 아웃후판(220) 또는 아웃측판(210)에 배치될 수도 있다.
상기 아웃전판(240)의 후방에는 차폐프레임(247)이 구비될 수 있다. 상기 차폐프레임(247)은 상기 아웃전판(240)의 공기흡입부(242)의 뒤쪽에 배치되어, 외부로부터 와이어하네스로의 접근을 차단하고, 내부의 부품을 은폐시킬 수 있다. 상기 차폐프레임(247)에는 복수의 슬릿이 형성되어, 상기 공기흡입부(242)를 통해 유입된 공기는 통과시킬 수 있다.
상기 아웃케이스(200)에는 아웃하판(250)이 포함될 수 있다. 상기 아웃하판(250)은 상기 이너케이스(100)의 아래쪽에 배치될 수 있다. 본 실시례에서 상기 아웃하판(250)은 상기 아웃후판(220)과 상기 아웃전판(240) 사이를 연결할 수 있다. 또한, 상기 아웃하판(250)은 후술할 단열후판(280)과도 연결될 수 있다. 상기 아웃하판(250)은 상기 제3열원모듈(500)과 이격될 수 있고, 이격된 부분에 제2전장실(ES2)이 형성될 수 있다.
한편, 앞서 설명한 전장실을 정의하면, 상기 전장실은 복수의 공간으로 구분할 수 있다. 본 실시례에서, 상기 전장실은 제1전장실(ES1) 내지 제5전장실(ES5)로 구분할 수 있다. (i) 제1전장실(ES1)은 이너상판(160)과 아웃상판(230) 사이에 형성되고, (ii) 제2전장실(ES2)은 제3열원모듈(500)과 아웃하판(250) 사이에 형성되며, (iii) 제3전장실(ES3)은 후술할 단열후판(280)과 아웃후판(220) 사이에 형성되고, (iv) 제4전장실(ES4)과 제5전장실(ES5)은 각각 상기 한 쌍의 이너측판(110)과 한 쌍의 아웃측판(210) 사이에 형성될 수 있다. 이러한 제1전장실(ES1)과 제5전장실(ES5)은 임의로 구분한 것이며, 이들 사이는 서로 연결될 수도 있다.
이때, 상기 각 전장실은 상기 케이스의 각 면에 형성된다고 볼 수 있다. 상기 제1전장실 내지 제5전장실(ES1~ES5)은 육면체인 상기 케이스의 서로 다른 각 면에 형성된 것이다. 그리고 상기 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500) 및 제2열원모듈(600)은 상기 케이스의 서로 다른 면에 배치된다고 볼 수 있다.
상기 아웃케이스(200)에는 단열상판(270)이 포함될 수 있다. 상기 단열상판(270)은 상기 아웃상판(230)과 상기 이너상판(160) 사이에 배치될 수 있다. 상기 캐비티(S)는 조리과정에서 높은 열을 발생시키므로 상기 이너상판(160)의 온도도 높아질 수 있다. 상기 단열상판(270)은 이너상판(160)으로부터 상기 아웃상판(230)으로 전달되는 열을 줄일 수 있다. 상기 단열상판(270)은 상기 이너상판(160)과 마찬가지로 중심부가 관통된 사각틀 형상일 수 있다. 상기 단열상판(270)의 중심에 형성된 이동개구부(272)는 상기 이너상판(160)의 상판개구부(162)와 연결될 수 있고, 상기 이동개구부(272)와 상판개구부(162)를 통해서 제2열원모듈(600)이 이동할 수 있다.
도 3 및 도 4에서 보듯이, 상기 단열상판(270)에는 거리센서(710)와 상기 냉각팬모듈(810,850)이 배치될 수 있다. 상기 거리센서(710)와 냉각팬모듈(810,850)이 상기 단열상판(270)에 배치되므로, 캐비티(S)의 열이 상기 거리센서(710)와 상기 냉각팬모듈(810,850)에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 상기 냉각팬모듈(810,850)의 내구성을 높일 수 있다.
상기 거리센서(710)는 조리물의 존재 유무, 조리물의 두께 또는 조리물의 높이를 측정할 수 있다. 상기 거리센서(710)는 상기 조리물의 두께나 높이를 측정하고, 상기 프로세서(700)는 측정된 정보에 따라 상기 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500) 또는 제2열원모듈(600)의 동작과 온도를 다르게 제어할 수도 있다. 또한, 상기 거리센서(710)는 조리시간에 따라 변하는 조리물의 두께나 높이를 측정하고, 상기 프로세서(700)는 남은 조리시간이나 조리온도를 제어할 수도 있다. 상기 거리센서(710)는 적외선 센서일 수 있다.
또한, 상기 거리센서(710)는 상기 캐비티(S)의 중심부를 향할 수 있도록, 상기 단열상판(270)의 좌우폭을 기준으로 중심부에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 단열상판(270)의 아래쪽에는 상기 이너상판(160)이 배치되지만, 상기 이너상판(160)에는 센싱홀(미도시)이 개구되어 있어서 상기 거리센서(710)가 상기 센싱홀()을 통해서 캐비티(S) 내부를 센싱할 수 있다. 이처럼, 본 실시례에서는 상기 거리센서(710)가 상기 단열상판(270)에 배치되므로, 캐비티(S)의 열이 상기 거리센서(710)에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 상기 거리센서(710)의 내구성을 높일 수 있다.
상기 단열상판(270)에는 아래에서 설명될 상기 무빙어셈블리(630)와 고정어셈블리(640) 사이의 틈새를 통한 전자파를 차단하는 보호커버(276)가 구비될 수도 있다. 상기 보호커버(276)는 단열상판(270)의 중심에 형성된 팬관통부(278a,278b)의 가장자리를 감싸는 형태로 구비될 수 있다. 상기 보호커버(276)는 아래에서 다시 설명하기로 한다.
상기 단열상판(270)에는 팬관통부(278a,278b)가 형성될 수 있다. 상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 단열상판(270)이 상기 이너케이스(100) 보다 후방으로 더 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 따라서 상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 이너케이스(100)의 바깥쪽으로 개방될 수 있다. 본 실시례에서 상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 이너케이스(100)에 결합되는 단열후판(280)의 후방으로 개방될 수 있다.
상기 팬관통부(278a,278b)의 한쪽에는 상기 제1냉각팬모듈(810)이 배치될 수 있다. 그리고 상기 팬관통부(278a,278b)의 아래쪽에는 전원부(770)가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 팬관통부(278a,278b)를 통해서 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기가 아래쪽, 즉 상기 전원부(770)로 배출될 수 있다.
상기 전원부(770)는 외부의 전원을 공급받아 이를 조리기기의 내부 부품에 전달하는 역할을 할 수 있다. 상기 전원부(770)에는 고압트랜스(771), 고압커패시터(773) 및 퓨즈가 포함될 수 있다. 상기 전원부(770)를 구성하는 부품은 하나의 예시에 불과하며, 부품이 더 추가되거나, 일부가 생략될 수도 있다.
상기 고압트랜스(771)는 상기 마그네트론(410)으로 고압의 전류를 인가하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 고압트랜스(771)는 통상 100-220V 인 가정용 전압을 고전압으로 승압시키기 위한 부품일 수 있다. 또한, 상기 고압트랜스(771)는 상기 제3열원모듈(500)의 워킹코일(570)이나 제2열원모듈(600)의 히터부(610)에도 전원을 공급할 수도 있다. 도면에는 상기 고압트랜스(771)와 마그네트론(410) 등을 연결하기 위한 버스바(busbar) 또는 와이어하네스가 생략되어 있다.
본 실시례에서 상기 전원부(770)는 상기 단열후판(280)의 표면(281)에 배치된다. 상기 단열후판(280)은 상기 이너후판(120)에 결합되어, 상기 이너후판(120)의 열이 상기 전원부(770)에 직접 전달되지 않도록 한다. 상기 단열후판(280)은 대략 사각판상이고, 상기 카메라모듈(730)과의 간섭을 회피하기 위한 카메라회피홀(288)이 형성되어 있다.
상기 단열후판(280)의 후면(281a)에는 상기 고압트랜스(771)와 상기 고압커패시터(773)가 장착될 수 있다. 본 실시례에서 상기 고압트랜스(771)는 상기 단열후판(280)의 중심을 기준으로 우측에 배치된다. 보다 정확하게는, 상기 고압트랜스(771)는 상기 제2냉각팬모듈(850)의 하부에 배치될 수 있다.
도 2를 보면, 상기 이너후판(120)과 상기 아웃후판(220) 사이에는 단열후판(280)이 배치될 수 있다. 상기 단열후판(280)은 상기 이너후판(120)에 결합되고, 상기 아웃후판(220)과의 사이에는 제3전장실(ES3)을 형성할 수 있다. 상기 단열후판(280)은 상기 단열상판(270)과 마찬가지로, 상기 이너후판(120)으로부터 상기 아웃후판(220)으로 전달되는 열을 줄일 수 있다.
도 3과 도 4를 보면, 상기 단열후판(280)은 사각판상일 수 있다. 상기 단열후판(280)의 한쪽면은 상기 이너후판(120)을 향하고, 반대쪽면은 상기 아웃후판(220)을 향할 수 있다. 상기 단열후판(280)은 상기 이너후판(120)에 결합되고, 상기 아웃후판(220)을 향한 상기 단열후판(280)의 표면에는 상기 전원부(770)가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 이너상판(160)의 열이 상기 전원부(770)에 직접 전달되는 것을 상기 단열후판(280)이 방지할 수 있다.
상기 단열후판(280)의 하부에는 스페이서(282)가 배치될 수 있다. 상기 스페이서(282)는 상기 단열후판(280)에서 아래쪽으로 더 돌출될 수 있다. 상기 스페이서(282)는 상기 단열후판(280)의 하단이 상기 아웃하판(250)과 이격되도록 할 수 있다. 상기 스페이서(282)에 의해 형성된 상기 단열후판(280)의 하단과 상기 아웃하판(250) 사이의 빈 공간으로 공기가 유동할 수 있다. 도면부호 283은 공기가 유동되는 통기부를 나타낸 것이다. 상기 스페이서(282)는 상기 단열후판(280)에 일체로 만들어지거나, 상기 단열후판(280)에 조립되는 별개물일 수도 있다.
도 1 및 도 2를 보면, 상기 아웃전판(240)의 앞에는 도어(300)가 구비될 수 있다. 상기 도어(300)는 상기 캐비티(S)를 개폐하는 역할을 한다. 상기 도어(300)는 하부에 구비된 힌지조립체가 상기 아웃하판(250)에 구비된 힌지홀더(253)에 결합되어 회전될 수 있다. 상기 도어(300)의 투시부(310)는 투명 또는 반투명한 재질로 만들어져, 외부에서 상기 캐비티(S)를 관찰할 수 있다. 도면부호 320은 상기 도어(300)의 손잡이를 나타낸 것이다.
상기 도어(300)의 측면에는 좌우프레임(330)이 결합되고, 하단에는 하부프레임(340)이 결합될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 도어(300)의 상부에는 상부프레임이 구비될 수도 있다. 이들 프레임들은 상기 투시부(310)를 둘러 상기 도어(300)의 골격을 형성할 수 있다.
그리고, 상기 도어(300)의 상부에는 디스플레이모듈(350)이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이모듈(350)은 조리기기의 조리상태를 표시할 수 있고, 사용자가 조리기기를 조작하기 위한 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이모듈(350)의 아래쪽에는 상기 공기흡입부(242)가 배치되어, 상기 디스플레이모듈(350)이 상기 공기흡입부(242)를 간섭하지 않게 된다.
상기 디스플레이모듈(350)은 입력부(351)와 표시부(352)를 포함할 수 있다. 상기 입력부(351)는 조리기기를 동작시키기 위한 동작명령을 사용자가 입력하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 상기 표시부(352)는 조리기기의 동작상태, 음식물의 조리상태 등 다양한 정보를 표시함으로써 사용자에게 알릴 수 있다. 상기 입력부(351)는 터치식 입력수단을 포함할 수 있다. 터치식 입력수단은 사용자의 터치를 통해 동작명령을 입력하는 장치로서 터치동작을 감지하는 터치센서를 구비할 수 있다. 터치식 입력수단은 예컨대 상기 입력부(351)와 상기 표시부(352)가 일체형으로 구현되거나 또는 하나의 모듈로서 상기 디스플레이모듈(350)로 구현될 수 있다. 상기 표시부(352)와 터치센서가 상호 레이어 구조를 이루어 터치스크린을 형성하는 경우 상기 디스플레이모듈(350)는 상기 입력부(910)로 구현될 수도 있다. 터치센서는 예컨대, 터치필름, 터치시트, 터치패드 등의 형태를 가질 수 있다. 사용자는 상기 입력부(351)를 통해 제1,2,3열원모듈(400,600,500)의 동작명령을 입력할 수 있다. 또한, 사용자는 상기 입력부(351)를 통해 제2열원모듈(600)의 승강명령을 입력할 수 있다.
상기 이너케이스(100)에는 제1열원모듈(400)이 배치될 수 있다. 상기 제1열원모듈(400)은 마이크로파를 발생시켜 조리물을 조리할 수 있다. 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400)은 상기 이너케이스(100) 중 이너측판(110)에 배치될 수 있다. 도 2를 기준으로 보면, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 한 쌍의 이너측판(110) 중 좌측에 배치된 이너측판(110)의 바깥쪽에 배치될 수 있다.
상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)은 상기 단열후판(280)에 인접하게 배치되므로, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 제4전장실(ES4)과 제5전장실(ES5)에 배치된다고 볼 수도 있다. 즉, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 케이스(100,200)의 두 면을 따라 배치된다고 할 수 있다. 이와 달리, 상기 마그네트론(410)도 상기 웨이브가이드(420)와 함께 상기 이너측판(110)에 배치될 수도 있다. 또는, 상기 제1열원모듈(400)은 한 쌍의 이너측판(110) 중 우측에 배치된 이너측판(110)의 바깥쪽에 배치되거나, 상기 이너후판(120)의 바깥쪽에 배치될 수도 있다.
도 3과 도 4를 참조하면, 상기 제1열원모듈(400)에는 마이크로웨이브를 발진시키는 마그네트론(410, magnetron)과, 상기 마그네트론(410)에서 발진된 마이크로웨이브를 상기 캐비티(S)로 안내하기 위한 웨이브가이드(420)가 포함될 수 있다. 이때 상기 마그네트론(410)은 상기 웨이브가이드(420)가 상기 이너측판(110)에서 돌출된 부분에 장착될 수 있다. 상기 마그네트론(410)이 발생시키는 마이크로웨이브는 상기 웨이브가이드(420)를 통해 상기 캐비티(S)로 전달될 수 있다.
상기 마그네트론(410)은 상기 이너측판(110)에서 돌출된 부분에 장착되므로, 상기 제3전장실(ES3)에 배치될 수 있다. 이처럼 상기 마그네트론(410)이 상기 제3전장실(ES3)에 배치되면, 상기 마그네트론(410)은 제1냉각팬모듈(810)에 의해 냉각될 수 있다.
다음으로 제3열원모듈(500)을 살펴보면, 상기 제3열원모듈(500)은 상기 케이스(100,200)의 바닥면에 배치될 수 있다. 상기 제3열원모듈(500)은 유도 가열 방식으로 조리물을 빠르게 가열시킬 수 있다. 상기 제3열원모듈(500)은 상기 케이스(100,200)의 바닥면에 고정될 수 있다. 도 2와 도 3에서 보듯이, 본 실시례에서 상기 제3열원모듈(500)은 상기 이너케이스(100)의 바닥을 구성한다고 볼 수도 있다. 즉, 상기 제3열원모듈(500)의 상부는 상기 캐비티(S)로 노출될 수 있다.
상기 제3열원모듈(500)은 상기 프로세서(700)에 의해 제어될 수 있다. 상기 프로세서(700)는 인버터방식으로 상기 제3열원모듈(500)을 제어하여, 제3열원모듈(500)의 파워를 선형적으로 제어할 수 있다. 따라서 제3열원모듈(500)은 세부적인 제어가 가능할 수 있다.
상기 제3열원모듈(500)의 상부에는 조리물을 올려 두기 위한 용기(B)가 배치될 수 있다. 상기 용기(B)의 바닥부는 스테인레스강판과 같은 자성을 가진 금속재질일 수 있다. 워킹코일(570)에서 발생한 자기장에 의해 상기 용기(B)가 가열되면, 상기 용기(B)에 담긴 조리물도 함께 가열될 수 있다.
도 1을 보면, 상기 제3열원모듈(500)의 중심부에는 상기 용기(B)가 안착되는 커버플레이트(580)가 구비될 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 상기 제2열원모듈(600)을 구성하는 히터부(610)와 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 따라서 상기 조리물의 하부는 상기 제3열원모듈(500)에 의해 가열되고, 상부는 제2열원모듈(600)에 의해 가열될 수 있다.
도 6에는 상기 제3열원모듈(500)의 분해된 구조가 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 제3열원모듈(500)에는 베이스플레이트(510)와 서포터(520)가 포함될 수 있다. 그리고, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)의 사이에는 장착브라켓(530), 차폐필터(540) 및 코일조립체(550)가 배치될 수 있다.
상기 베이스플레이트(510)는 중심에 베이스홀(512)이 관통된 대략 사각판 형상으로, 상기 캐비티(S)의 바닥면을 구성하는 이너케이스(100)의 하판으로 볼 수도 있다. 상기 베이스홀(512)에는 상기 커버플레이트(580)가 배치될 수 있고, 상기 커버플레이트(580)는 비자성체 성분으로 구성될 수 있다. 상기 베이스플레이트(510)는 자성체인 금속 소재로 구성될 수 있다. 자성체 성분으로 구성된 상기 베이스플레이트(510)는 제1열원모듈(400)이 발생시킨 마이크로파가 워킹코일(570)에 도달하는 것을 차단할 수 있다.
상기 서포터(520)는 대략 원판형상이고, 상기 서포터(520)에는 방열을 위한 복수개의 방열슬릿(525)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 서포터(520)의 상면에는 코일조립체(550)를 구성하는 코일베이스(560)와 워킹코일(570)이 배치될 수 있다. 상기 서포터(520)는 전자파 간섭(EMI)을 차폐하는 기능을 할 수 있다.
상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)의 사이에는 상기 장착브라켓(530)이 배치될 수 있다. 상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)에 각각 결합되어, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)를 연결할 수 있다. 본 실시례에서 상기 베이스플레이트(510)와 상기 장착브라켓(530) 사이는 용접으로 결합되고, 상기 장착브라켓(530)과 상기 서포터(520) 사이는 스크류체결로 결합된다. 이와 달리, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이도 스크류체결될 수 있고, 상기 장착브라켓(530)과 상기 서포터(520) 사이는 용접될 수도 있다.
이때, 상기 서포터(520)와 상기 코일베이스(560)도 스크류체결을 통해 서로 결합될 수 있다. 결과적으로 상기 코일조립체(550)는 상기 서포터(520)에 고정될 뿐 아니라 상기 장착브라켓(530)을 매개로 하여 상기 베이스플레이트(510)에도 고정될 수 있다. 따라서 상기 코일조립체(550)는 상부와 하부가 모두 견고하게 고정될 수 있다.
상기 베이스플레이트(510)에는 복수의 요철구조가 구비될 수 있다. 상기 요철구조는 상기 장착브라켓(530), 상기 차폐필터(540) 및 상기 코일베이스(560)와의 결합을 위한 것이다. 본 실시례에서 상기 베이스플레이트(510)의 요철구조와 상기 코일베이스(560)의 사이에 상기 차폐필터(540)가 배치된다. 상기 차폐필터(540)는 상기 요철구조와 상기 코일베이스(560) 사이에서 견고하게 고정될 수 있다.
상기 베이스홀(512)의 가장자리에 인접한 위치에는 제1커버부(513)가 구비될 수 있다. 상기 제1커버부(513)는 상기 차폐필터(540)의 가장자리 일부를 덮을 수 있다. 상기 차폐필터(540)의 가장자리는 압착될 수 있다. 따라서상기 제1열원모듈(400)에서 발생한 전자파가 상기 차폐필터(540)와 상기 코일베이스(560) 사이의 틈을 통해 상기 워킹코일(570) 방향으로 누설되지 않을 수 있다.
상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이가 X축 및 Y축 방향으로 정렬될 수 있고, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이의 틈으로 상기 제1열원모듈(400)에서 발생한 전자파가 누설되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 차폐필터(540)의 가장자리 부분은 가압될 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 X축 및 Y축 방향으로 각각 고정될 수 있다. 따라서 스크류와 같은 체결구를 사용하지 않더라도, 상기 차폐필터(540)가 견고하게 고정될 수 있다.
상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이를 연결할 수 있다. 상기 장착브라켓(530)은 대략 원형틀 형상이고, 중심부에는 브라켓관통부(532)가 형성될 수 있다. 도 6에서 보듯이, 상기 장착브라켓(530)은 상대적으로 직경이 넓은 브라켓하부(531)과, 직경이 좁은 브라켓상부(534)가 포함될 수 있다. 그리고 상기 브라켓하부(531)와 브라켓상부(535) 사이는 경사진 형태의 브라켓연결부(533)에 의해 연결될 수 있다.
이때, 상기 장착브라켓(530)이 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이에 배치되므로, 적어도 상기 장착브라켓(530)의 높이만큼 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이가 이격될 수 있다. 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이의 이격된 공간에는 상기 코일조립체(550)가 배치될 수 있다. 상기 브라켓연결부(533)의 높이가 상기 장착브라켓(530)의 높이가 될 수 있다.
상기 브라켓연결부(533)에는 방열을 위한 브라켓방열홀(535)이 형성될 수 있다. 상기 브라켓방열홀(535)은 측방으로 개방될 수 있다. 상기 브라켓방열홀(535)을 통해서 상기 서포터(520)와 상기 베이스플레이트(510) 사이의 열이 방출될 수 있고, 반대로 외부의 공기가 상기 브라켓방열홀(535)로 유입되어 상기 코일조립체(550)를 냉각시킬 수도 있다.
상기 커버플레이트(580)와 상기 코일조립체(550)의 사이에는 차폐필터(540)가 배치될 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 대략 원판구조이고, 상기 워킹코일(570)의 상부를 덮을 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 상기 제1열원모듈(400)에서 발생된 전자파가 상기 워킹코일(570)로 전달되지 않도록 할 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 그라파이트(Graphite), 그래핀(Graphene), 카본 직물, 카본 페이퍼, 카본 펠트, 그라파이트(Graphite), 그래핀(Graphene) 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
이처럼, 상기 차폐필터(540)가 그라파이트, 그래핀, 카본 직물, 카본 페이퍼, 카본 펠트 중 어느 하나로 구성되는 경우, 차폐필터(540)는 높은 전기 전도도로 인해 뛰어난 마이크로파 차폐 성능을 보일 수 있다. 또한, 상기 차폐필터(540)는 제3열원모듈(500)에 의한 가열은 유지시켜주므로, 제3열원모듈(500)의 가열 성능을 최대화할 수 있다. 또한, 상기 차폐필터(540)가 그라파이트, 그래핀, 카본 직물, 카본 페이퍼, 카본 펠트 중 어느 하나로 구성되면 높은 열 전도도로 인해 마이크로파에 의해 가열된 열을 방출하기에 용이할 수 있다.
본 실시례에서, 상기 차폐필터(540)는 그라파이트시트와 마이카시트(운모)가 적층되어 구성될 수 있다. 이때 마이카시트가 상대적으로 그라파이트시트 보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 상기 그라파이트시트의 두께는 0.2mm 일때, 마이카시트의 두께는 1.0mm 일 수 있다.
상기 차폐필터(540)의 직경은 상기 워킹코일(570)의 직경 보다 크고, 상기 커버플레이트(580) 및 서포터(520)의 직경 보다는 작을 수 있다. 이에 따라 상기 차폐필터(540)는 상기 워킹코일(570)의 상부를 완전히 덮어 상기 워킹코일(570)로 전달되는 마이크로파를 차단할 수 있다. 반대로, 상기 차폐필터(540)는 상기 워킹코일(570)이 발생시키는 자기장은 커버플레이트(580)를 통해서 원활하게 상부로 전달할 수 있다.
상기 차폐필터(540)는 별도의 체결구 없이 상기 제3열원모듈(500)에 고정될 수 있다. 만약 체결구가 사용된다면, 체결구를 체결하기 위한 구멍이나, 나사산 등을 통해서 마이크로파가 워킹코일(570) 쪽으로 유입되어 워킹코일(570)에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 구멍의 모서리나 날카로운 나사산 부분에는 전계가 집중되어 아크 방전이 발생될 수 있고, 화재의 위험이 있다. 따라서, 본 실시례에서는 체결구 없이 차폐필터(540)를 고정하기 위한 구조가 적용된다.
상기 코일조립체(550)의 코일베이스(560)는 대략 원형이며 상기 코일베이스(560)에는 워킹코일(570)이 권선되어 배치될 수 있다. 상기 코일조립체(550)의 중심부에는 온도센서(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 온도센서는 상기 제3열원모듈(500)의 온도를 측정할 수 있다. 상기 온도센서가 측정한 상기 제3열원모듈(500)의 온도를 기준으로, 사용자는 상기 제3열원모듈(500)의 온도를 조절할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 코일조립체(550)에는 상기 워킹코일(570)에 의해 형성되는 자계의 밀도를 높이기 위하여 산화철(Fe2O3)을 주성분으로 하는 세라믹 자성체인 페라이트(Ferrite)가 더 포함될 수도 있다.
상기 베이스플레이트(510)의 베이스홀(512)에는 커버플레이트(580)가 배치될 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 대략 원판형상일 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 상기 베이스홀(512)을 덮고, 제3열원모듈(500)의 상면을 평면구조로 만들 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 워킹코일(570)의 자기장이 통과하도록 비금속 성분으로 만들어질 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 열 등에 대한 내열성을 갖는 유리 소재(예를 들어, 세라믹 글래스(ceramics glass))로 구성될 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 상기 차폐필터(540)의 열을 분산시킬 수도 있다.
상기 제3열원모듈(500)이 조립되는 과정을 살펴보면, 상기 베이스플레이트(510)가 뒤집힌 상태에서 상기 베이스플레이트(510)에는 장착브라켓(530)이 결합될 수 있다. 상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스홀(512)의 주변에 배치될 수 있다. 상기 장착브라켓(530)이 상기 베이스플레이트(510)에 안착되고 서로 용접 등의 방식으로 결합될 수 있다.
이 상태에서, 상기 베이스플레이트(510)의 베이스홀(512)을 가리도록 상기 차폐필터(540)가 결합될 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 상기 베이스플레이트(510)에 단순히 안착될 뿐이며, 용접이나 체결구에 의한 체결공정은 이루어지지 않는다.
이어서, 상기 차폐필터(540)의 위쪽에는 코일조립체(550)와 서포터(520)가 적층될 수 있다. 상기 코일조립체(550)의 코일베이스(560)는 상기 차폐필터(540) 보다 크기 때문에 상기 차폐필터(540)를 완전히 가릴 수 있다.
이 상태에서, 상기 서포터(520)가 상기 코일조립체(550)의 위쪽에 안착되고, 상기 서포터(520)와 상기 코일베이스(560)는 스크류 등 체결구에 의해 서로 체결될 수 있다. 또한, 상기 서포터(520)와 상기 장착브라켓(530)도 스크류 등 체결구에 의해 서로 체결될 수 있다. 이때, 상기 장착브라켓(530)은 먼저 상기 베이스플레이트(510)와 결합된 상태이므로, 상기 장착브라켓(530)을 매개로 하여 상기 서포터(520)와 상기 코일조립체(550)도 상기 베이스플레이트(510)에 결합될 수 있다.
이 과정에서, 상기 차폐필터(540)는 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이에서 가압될 수 있다. 즉, 상기 차폐필터(540)는 별도의 체결구 없이도 가압되어 견고하게 고정될 수 있는 것이다.
다음으로 도 7 내지 도 11을 참조하여 제2열원모듈(600)에 대해 설명하기로 한다. 상기 제2열원모듈(600)은 상기 케이스(100,200)의 상부에 배치된다. 상기 제2열원모듈(600)은 상기 캐비티(S)의 내부에 복사열을 발생시킬 수 있다. 이를 위해서 상기 제2열원모듈(600)에는 히터부(610)가 구비될 수 있다. 상기 히터부(610)는 복수개로 구비될 수 있다. 상기 히터부(610)는 아래쪽 즉 상기 캐비티(S)를 향해 복사열을 발생시키고, 조리물의 상부를 가열할 수 있다. 상기 히터부(610)는 그라파이트 히터(Graphite Heater)일 수 있다. 이러한 히터부는 일종의 브로일(broil) 히터역할을 할 수 있는데, 상기 히터부는 직화열이나 복사열을 이용한 그릴(gril) 용도에 사용될 수 있다.
상기 제2열원모듈(600)은 상기 이너케이스(100) 또는 아웃케이스(200)에 고정될 수 있다. 본 실시례에서 상기 제2열원모듈(600)은 상기 단열상판(270)에 고정될 수 있다. 상기 제2열원모듈(600)은 제1전장실(ES1)에 배치된다고 볼 수 있다. 그리고 상기 제2열원모듈(600)의 상부에는 아웃상판(230)이 배치되어, 상기 제2열원모듈(600)은 차폐될 수 있다. 도 1을 보면, 상기 아웃상판(230)에 의해 제2열원모듈(600)이 차폐된 모습을 볼 수 있다.
상기 제2열원모듈(600)은 상기 캐비티(S)의 바닥, 즉 상기 제3열원모듈(500) 방향으로 이동될 수도 있다. 상기 제2열원모듈(600)에는 무빙어셈블리(630)가 포함되어 상기 히터부(610)를 이동시킬 수 있다. 본 실시례에서 상기 히터부(610)는 상하방향으로 이동하므로, 상기 히터부(610)는 승강된다고 표현할 수도 있다.
상기 제2열원모듈(600)은 상기 히터부(610)가 장착되고, 히터부(610)를 보호하는 무빙어셈블리(630)와, 상기 단열상판(270)에 구비되어 무빙어셈블리(630)의 상하 이동을 제어하는 고정어셈블리(640)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2열원모듈(600)에는 상기 무빙어셈블리(630)의 일측에 구비되어 무빙어셈블리(630)가 상기 고정어셈블리(640)에 이동 가능하게 연결되도록 하는 링크어셈블리(650)가 더 포함될 수 있다. 이하에서는 이들 구조를 설명하기로 한다.
상기 무빙어셈블리(630)는 상기 이너케이스(100) 및 아웃케이스(200)와 별개로 이루어져 상기 캐비티(S) 내부를 상하로 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 상기 무빙어셈블리(630)는 적어도 상기 히터부(610)의 측방을 감싸도록 구성되어, 상기 히터부(610)의 열기가 하측으로 집중되고 측방으로는 발산되지 않도록 구성됨이 바람직하다.
상기 무빙어셈블리(630)는 여러 단계의 높이를 가질 수 있다. 예를 들어 상기 무빙어셈블리(630)는 가장 높이 위치한 제1단계, 중간 높이의 제2단계, 그리고 가장 아래쪽에 위치한 제3단계의 높이를 가질 수 있다. 상기 무빙어셈블리(630)가 제3단계의 높이일 때 조리물에 전해지는 히터부(610)의 열이 가장 강할 수 있다. 상기 프로세서(700)는 상기 무빙어셈블리(630)의 높이를 단계별로 조절할 수 있다.
상기 무빙어셈블리(630)는 상기 히터부(610)를 감싸 보호하는 히터하우징(632)과, 상기 히터하우징(632)의 일단에 구비되어 열이나 전자파를 차단하는 절연부재(635)를 포함할 수 있다. 상기 히터하우징(632)은 도시된 바와 같이 사각박스 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 히터하우징(632)의 바닥면에는 상기 히터부(610)의 열기가 통과 가능한 하나 이상의 홀(hole)이 상하로 관통되게 형성될 수 있다.
상기 히터하우징(632)은 후술할 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이의 틈새를 통과하여 상하로 이동될 수 있다. 따라서, 상기 히터하우징(632)은 상방이 개구된 사각박스 형상을 가지며, 소정의 두께를 가진다. 상기 히터하우징(632)의 네 측면의 두께는 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이의 틈새 크기보다 작게 형성됨이 바람직하다.
상기 히터하우징(632)에는 후술할 고정가이드(642)가 선택적으로 수용되는 가이드홈(633)이 형성될 수 있다. 즉, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 히터하우징(632)의 좌우 측면에는 상단으로부터 하측으로 소정 길이를 가지도록 함몰된 가이드홈(633)이 형성되며, 이러한 가이드홈(633)에는 상기 무빙어셈블리(630)가 상승할때 상기 고정가이드(642)의 프레임결합부(643)가 수용된다.
상기 절연부재(635)는 도시된 바와 같이 사각틀 형상을 가질 수 있다. 상기 절연부재(635)의 측단은 상기 히터하우징(632)의 측단보다 더 외측으로 돌출되게 형성됨이 바람직하다. 즉 상기 절연부재(635)의 외관 크기는 상기 히터하우징(632)의 측방 크기보다 더 크게 형성되어 상기 무빙어셈블리(630)가 상승한 경우에 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이의 틈새를 통해 전자파가 외부로 누설되지 않도록 차단하는 역할을 할 수 있다.
상기 히터하우징(632)의 내부에는 상기 히터부(610)가 수용되어 고정될 수 있다. 상기 히터부(610)는 좌우 또는 전후로 길게 형성될 수 있으며 다수개가 구비되어 상기 히터하우징(632)의 내부 하단부에 설치됨이 바람직하다. 도 5를 보면, 총 세 개의 히터부(610)가 상기 무빙어셈블리(630)에 배치된 것을 볼 수 있다.
상기 세 개의 히터부(610)들은 독립적으로 동작될 수 있다. 즉, 상기 세 개의 히터부(610)들 중 어느 하나만 동작되거나, 두 개의 히터가 동작될 수도 있고, 세 개의 히터부(610)들이 동시에 동작될 수도 있다. 상기 프로세서(700)는 상기 세 개의 히터부(610)들 중 동작되는 히터부(610)의 개수를 제어하거나, 세 개의 히터부(610)들이 동작되는 시간을 제어할 수 있고, 또는 상기 무빙어셈블리(630)와 히터부(610)의 높이를 제어할 수도 있다.
다음으로 고정어셈블리(640)를 보면, 상기 고정어셈블리(640)는 상기 단열상판(270)의 상측에 고정 설치될 수 있다. 상기 고정어셈블리(640)는 상기 무빙어셈블리(630)가 상기 단열상판(270)의 상면에 지지된 상태로 상하 방향으로 이동하도록 지지할 수 있다. 상기 고정어셈블리(640)에는 상기 링크어셈블리(650)의 작동에 의해 상기 무빙어셈블리(630)가 상하로 이동하도록 강제하는 무빙제어수단(670)이 구비될 수 있다.
상기 링크어셈블리(650)는 상기 무빙어셈블리(630)의 상부에 구비될 수 있다. 상기 링크어셈블리(650)는 하나 이상의 링크(link)를 포함하도록 구성되어, 상기 무빙어셈블리(630)가 상기 고정어셈블리(640)에 연결된 상태로 상하로 이동되도록 안내할 수 있다. 이때, 상기 링크어셈블리(650)의 상하단은 각각 상기 고정어셈블리(640)와 무빙어셈블리(630)에 회전 가능하게 연결될 수 있다.
상기 단열상판(270)은 상기 고정어셈블리(640)의 일부로 볼 수도 있다. 그리고, 상기 고정어셈블리(640)에는 상기 단열상판(270)의 상측에 구비되어 상기 무빙제어수단(670)을 지지하는 고정프레임(641)이 포함될 수 있다.
이때, 상기 고정프레임(641)은 상기 단열상판(270)의 상기 보호커버(276)와 이격되게 설치될 수 있다. 보다 상세하게는 상기 보호커버(276)도 상기 단열상판(270)와 같이 전체적으로는 사각형상을 가지도록 구성될 수 있으며, 이러한 보호커버(276)의 중앙부에도 상기 단열상판(270)과 같이 상하로 관통되는 홀(hole)이 형성되어 사각틀 형상을 가질 수 있다. 따라서, 이러한 상기 단열상판(270)과 상기 보호커버(276)의 중앙 홀(hole)을 통해 상기 무빙어셈블리(630)가 상하로 이동할 수 있게 된다.
그리고, 상기 고정프레임(641)은 상기 보호커버(276)의 중앙부에 형성되는 사각 형상의 홀(hole)보다 작은 크기의 사각형상으로 이루어질 수 있다. 따라서 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이에는 소정 틈새가 형성되고, 이러한 틈새를 통해서 아래에서 설명할 무빙어셈블리(630)의 히터하우징(632)이 상하방향으로 이동할 수 있다.
상기 고정프레임(641)은 상기 단열상판(270)의 상측에 고정 설치될 수 있다. 이를 위해 상기 단열상판(270)과 상기 고정프레임(641) 사이에는 고정가이드(642)가 더 구비될 수 있다. 상기 고정가이드(642)는 도시된 바와 같이 대략 '∩'형상(정면에서 볼 때)을 가질 수 있다. 따라서 상기 고정가이드(642)는 상단은 상기 고정프레임(641)과 결합되고, 하단은 상기 단열상판(270)이나 보호커버(276)에 고정될 수 있다.
구체적으로는, 도 7에서 보듯이, 상기 고정가이드(642)는 상기 고정프레임(641)에 결합되는 프레임결합부(643)와, 상기 단열상판(270)이나 상기 보호커버(276)에 고정되는 어퍼결합부(644) 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명에서는 상기 고정가이드(642)의 하단인 어퍼결합부(644)가 상기 단열상판(270)의 상면에 체결되는 경우를 예시하고 있다.
상기 고정어셈블리(640)에는 아래에서 설명할 이동브라켓(676)이나 리드너트(673) 등을 슬라이딩 가능하게 지지하는 슬라이딩레일(279)이 구비될 수 있다. 상기 슬라이딩레일(279)은 상기 고정프레임(641)의 상면에 좌우로 소정 길이를 가지도록 구비될 수 있다. 이러한 슬라이딩레일(279)에 아래에서 설명할 이동브라켓(676)이나 리드너트(673) 등이 좌우로 이동 가능하게 설치될 수 있다.
상기 고정프레임(641)의 상측에는 무빙제어수단(670)도 구비될 수 있다. 상기 무빙제어수단(670)은 회전동력을 생성하는 모터(671)와, 상기 모터(671)의 일측에 구비되어 상기 모터(671)에서 생성되는 회전과 연동하여 회전하는 리드스크류(672) 및 상기 리드스크류(672)와 나사 결합에 의해 체결되는 리드너트(673) 등을 포함할 수 있다.
상기 모터(671)는 회전 동력을 생성하는 것으로 정밀한 회전 제어를 위해 스태핑모터(stepping motor) 등이 사용될 수 있다. 이러한 스태핑모터(stepping motor)는 펄스(Purse) 제어를 통해 회전각에 따라 순방향과 역방향의 회전 운동 공급이 가능할 수 있다.
상기 리드스크류(672)는 도시된 바와 같이 소정 길이의 가는 원기둥 외면에 수나사가 형성된 것일 수 있다. 여기에는 상기 리드스크류(672)의 수나사와 대응되는 암나사를 가지는 리드너트(673)가 체결된다. 따라서, 상기 리드스크류(672)가 상기 모터(671)의 동력에 의해 회전하게 되면, 상기 리드너트(673)가 상기 리드스크류(672)을 따라 좌우로 이동하게 되는 것이다. 이와 같이 리드스크류(672,Lead Screw)와 리드너트(673)는 순/역방향 회전운동을 직선운동으로 변경하는 역할을 하게 된다.
상기 모터(671)와 리드스크류(672) 사이에는, 상기 리드스크류(672)의 일단과 모터축을 연결하는 연결커플링(674)이 더 구비될 수 있다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 리드스크류(672)의 우측단과 상기 모터(671)의 좌측으로 돌출된 모터축에는 연결커플링(674)이 더 구비될 수 있다.
상기 모터(671)는 상기 고정어셈블리(640)에 고정 장착되는 고정브라켓(675)에 설치될 수 있고, 상기 리드너트(673)는 상기 고정어셈블리(640)에 이동 가능하게 설치되는 이동브라켓(676)에 장착될 수 있다. 상기 이동브라켓(676)은 상기 고정프레임(641)의 상측에서 상기 고정브라켓(675)과 근접하거나 멀어지도록 이동 가능하게 설치된다.
구체적으로 살펴보면, 상기 고정프레임(641)은 고정가이드(642)에 의해 상기 단열상판(270)의 상측에 이격 설치되며, 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이에는 일정 크기의 틈새가 형성되어 아래에서 설명할 히터하우징(632)의 이동 통로를 형성할 수 있다.
상기 고정브라켓(675)에 장착된 모터(671)의 회전에 따라 상기 리드스크류(672)가 회전하게 되면, 상기 리드너트(673)가 좌우로 이동하게 되므로 결국 이동브라켓(676)이 상기 슬라이딩레일(279)을 따라 좌우로 이동하게 된다.
상기 고정브라켓(675)과 이동브라켓(676)에는 상기 링크어셈블리(650)의 링크(link) 상단이 회전 가능하게 설치된다. 즉, 상기 링크어셈블리(650)에 구비되는 'X'자 형태의 링크(link) 좌우 상단이 각각 상기 고정브라켓(675)과 이동브라켓(676)에 연결되면, 상기 이동브라켓(676)의 좌우 이동에 따라 'X'자 링크(link)의 좌우 상단이 서로 근접하거나 멀어지게 되므로 상기 링크어셈블리(650)의 하단에 고정된 무빙어셈블리(630)가 상하로 이동하게 되는 것이다.
한편, 상기 링크어셈블리(650)는 하나 이상의 링크를 포함하는 구성을 가지며, 상단은 상기 고정어셈블리(640)에 회전 가능하게 연결되고, 하단은 상기 무빙어셈블리(630)에 회전 가능하게 연결될 수 있다.
상기 링크어셈블리(650)는 전후로 일정 거리 이격되게 설치되는 한 쌍의 전방링크(651,652) 및 후방링크(653,654) 등으로 이루어질 수 있다. 상기 전방링크(651,652)와 후방링크(653,654)의 하단에는 상기 무빙어셈블리(630)와 결합되는 링크프레임(655)이 더 구비될 수 있다.
그리고, 상기 전방링크(651,652)와 후방링크(653,654)의 좌우 하단 중 적어도 어느 하나는 상기 링크프레임(655)에 결합된 상태로 이동 가능하게 설치됨이 바람직하다. 구체적으로 살펴보면, 상기 한 쌍의 전방링크(651,652)는 'X'자 형상을 이루는 전방1링크(651)와 전방2링크(652)가 서로 교차하는 중심을 회전중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 그리고 상기 한 쌍의 후방링크(653,654)는 'X'자 형상을 이루는 후방1링크(653)와 후방2링크(654)가 서로 교차하는 중심을 회전중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다.
서로 전후로 소정 거리 이격되게 설치되는 상기 전방1링크(651)와 후방1링크(653)의 하단은 연결링크(658)에 의해 연결될 수 있으며, 상기 전방2링크(652)와 후방2링크(654)의 하단도 연결링크(658)에 의해 서로 연결될 수 있다.
상기 전방링크(651,652)와 후방링크(653,654)의 좌우 하단 중 적어도 어느 하나는 상기 링크프레임(655)에 결합된 상태로 이동 가능하게 설치됨이 바람직하다. 본 실시례에서는 도시된 바와 같이 상기 전방1링크(651)와 후방1링크(653)의 하단이 상기 링크프레임(655)의 좌우로 이동 가능하게 설치되는 경우를 예시하고 있다.
따라서 상기 링크프레임(655)의 좌반부에는 상기 전방1링크(651)와 후방1링크(653)의 하단축이 삽입되어 좌우롤 이동 가능하도록 안내하는 1링크돌기홀(657)이 형성될 수 있다.
도 9에는 상기 무빙어셈블리(630)가 초기위치인 제1위치에 있는 모습이 도시되어 있고, 도 10에는 상기 무빙어셈블리(630)가 상기 제1위치에서 하강하여 제2위치에 있는 모습이 도시되어 있다. 상기 무빙어셈블리(630)가 제2위치에 있으면, 상기 히터부(610)가 조리물에 보다 가깝게 위치하므로, 조리물을 보다 빠르게 가열할 수 있다. 도 10에서 보듯이, 상기 무빙어셈블리(630)가 제2위치에 있을 때에도, 상기 고정어셈블리(640)를 구성하는 고정가이드(642)와 모터(671) 등은 이동하지 않고 원위치에 고정되어 있다.
한편, 도 11에는 상기 단열상판(270)에 배치된 승강감지스위치(SW)가 눌려 ON 상태가 도시되어 있다. 상기 승강감지스위치(SW)는 상기 무빙어셈블리(630)가 초기위치인 제1위치에 있는지를 감지하기 위한 것이다. 이를 통해 상기 무빙어셈블리(630)의 승강여부를 감지할 수 있다. 상기 승강감지스위치(SW)는 제1위치에 있으면 상기 무빙어셈블리(630)에 의해 눌려 ON 상태가 될 수 있고, ON 상태가 되면 상기 프로세서(700)는 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치로 있다는 것을 알 수 있다. 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치에서 아래로(제2위치 또는 제3위치로) 하강하게 되면 상기 승강감지스위치(SW)는 눌려짐이 해제되어 OFF 상태가 될 수 있다. 상기 승강감지스위치(SW)가 OFF 상태가 되면 상기 무빙어셈블리(630)는 제1위치에서 하강한 것일 수 있다. 상기 프로세서(700)는 상기 승강감지스위치(SW)의 ON 및 OFF 상태를 확인하여 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치에 있는지 아니면 하강했는지를 판단할 수 있는 것이다. 상기 승강감지스위치(SW)가 ON 상태인 경우는 상기 무빙어셈블리(630)는 초기상태에 제1위치에 있는 경우와 하강했다가 다시 제1위치로 복귀한 경우가 될 수 있다.
이처럼, 상기 승강감지스위치(SW)가 ON 상태가 되면, 상기 프로세서(700)는 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치에 있는 것으로 감지하고 상기 모터(671)를 중지시킬 수 있다. 즉, 상기 프로세서(700)는 상기 모터(671)를 중지시켜 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치 보다 더 위쪽으로 상승하는 것을 방지할 수 있다. 본 실시례에서, 상기 무빙어셈블리(630)의 상승높이는 상기 승강감지스위치(SW)로 제한할 수 있고, 상기 무빙어셈블리(630)의 하강높이는 상기 모터(671)의 회전수로 제한할 수 있다.
상기 승강감지스위치(SW)는 상기 단열상판(270) 또는 상기 고정가이드(642)에 배치되어 상기 무빙어셈블리(630)의 이동과 무관하게 고정된 상태를 유지할 수 있다. 그리고, 상기 무빙어셈블리(630)에는 상기 승강감지스위치(SW)를 눌러 동작시키는 작동핀(P)이 구비될 수 있다. 상기 작동핀(P)은 상기 무빙어셈블리(630)에 배치되므로, 상기 무빙어셈블리(630)와 함께 승강될 수 있다.
이때, 상기 승강감지스위치(SW)에는 탄성구동부(ED)가 구비될 수 있다. 상기 탄성구동부(ED)는 상기 작동핀(P)에 의해 실제로 눌리는 부품일 수 있다. 상기 작도인(P)이 상기 탄성구동부(ED)를 누르면, 상기 탄성구동부(ED)는 상기 승강감지스위치(SW)를 누를 수 있다. 상기 작동핀(P)은 상단이 매우 좁은 핀 형태이므로, 상기 승강감지스위치(SW)의 접점부를 정확하게 누르지 못할 수 있다. 본 실시례에서는 상기 작동핀(P)이 상기 탄성구동부(ED)의 넓은 면을 누르고, 탄성구동부(ED)가 다시 승강감지스위치(SW)를 누르게 되므로, 안정적인 구동이 가능하다.
상기 승강감지스위치(SW)와 탄성구동부(ED)는 모두 스위치브라켓(SB)에 구비될 수 있다. 상기 스위치브라켓(SB)은 상기 고정어셈블리(640)에 배치될 수 있다. 본 실시례에서 상기 스위치브라켓(SB)는 상기 고정어셈블리(640)의 고정가이드(642)에 배치될 수 있다.
도 10에서 보듯이, 본 실시례에서는 두 개의 승강감지스위치(SW)가 상기 제2열원모듈(600)에 포함될 수 있다. 한 쌍의 승강감지스위치(SW)는 한 쌍의 고정가이드(642)에 인접하게 각각 배치될 수 있다. 한 쌍의 승강감지스위치(SW)들 중 어느 하나의 승강감지스위치(SW)가 고장나더라도 나머지 승강감지스위치(SW)가 정상적으로 작동하면 무빙어셈블리(630)가 제1위치로 복귀한 것을 감지할 수 있다. 물론, 상기 승강감지스위치(SW)는 한 개만 구비될 수도 있다.
도 2를 보면, 조리기기에는 냉각팬모듈(810,850)이 구비된다. 상기 냉각팬모듈(810,850)은 조리기기를 냉각하고, 외부의 공기를 흡입하여 캐비티(S) 내부로 공급하기 위한 것으로, 조리기기 외부의 공기를 흡입하고, 조리기기 내부를 냉각한 공기를 외부로 배출할 수 있다. 본 실시례에서 상기 냉각팬모듈(810,850)은 제1냉각팬모듈(810)과 제2냉각팬모듈(850)을 포함한다. 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 모두 상기 캐비티(S)의 하부 보다 상부에 가까운 위치에 배치될 수 있다.
상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 단열상판(270)의 위에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 제2열원모듈(600)을 중심으로, 상기 제2열원모듈(600)의 주변에 배치될 수 있다. 이렇게 배치된 상기 냉각팬모듈(810,850)은 상기 제2열원모듈(600)을 여러 방향에서 냉각할 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 서로 직교한 방향으로 배치될 수 있다. 이렇게 배치된 상기 냉각팬모듈(810,850)들은 공기가 유동하는 연속된 유로를 형성할 수 있다.
또한, 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 이너케이스(100)의 표면들 중 서로 다른 표면을 향해 공기를 토출할 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(810)은 상기 이너케이스(100)의 후면, 보다 정확하게는 제3전장실(ES3)을 향해 공기를 토출하고, 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 이너케이스(100)의 측면, 보다 정확하게는 제5전장실(ES5) 방향으로 공기를 토출할 수 있다. 이렇게 토출된 공기는 제2전장실(ES2)에서 합류하여 상기 공기배출부(243)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에 있을 때(도 9참조)는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 상기 히터하우징(632)의 주변을 냉각시킬 수 있고, 상기 제2열원모듈(600)이 제2위치에 있을 때(도 10참조)는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 상기 제2열원모듈(600)의 상부를 지나면서 상기 제2열원모듈(600)을 전체적으로 냉각시킬 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 이너케이스(100)에는 공급덕트(910)가 배치될 수 있다. 상기 공급덕트(910)는 상기 이너케이스(100)의 흡기구(123)를 덮도록 구비된다. 상기 공급덕트(910)는 전장실의 공기가 상기 캐비티(S) 내부로 유입되는 경로를 형성할 수 있다. 상기 공급덕트(910)와 상기 흡기구(123)를 통해 캐비티(S)로 유입된 공기는 캐비티(S) 내부의 습기를 제거할 수 있다. 이때, 상기 흡기구(123)를 통해 유입되는 공기는 상기 케이스(100,200)의 내부를 통과하면서 방열(냉각)작용을 한 공기중 일부일 수 있다.
상기 공급덕트(910)는 일단부가 휘어진 형상으로 연장될 수 있다. 이것은 상기 공급덕트(910)가 상기 제1열원모듈(400)의 웨이브가이드(420)와의 간섭을 피하기 위한 것이다. 즉, 상기 공급덕트(910)는 상기 웨이브가이드(420)가 배치된 상기 이너케이스(100)의 이너측판(110)에 배치되되, 상기 공급덕트(910)는 상기 웨이브가이드(420)와 높이를 달리하여 배치되는 것이다.
상기 공급덕트(910)의 일단부는 상기 흡기구(123)를 덮고, 나머지 부분은 상기 이너측판(110)의 바깥쪽면에 밀착되어 내부에 유로를 형성할 수 있다. 이러한 공급덕트(910)는 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기를 상기 흡기구(123)도 전달함으로써, 캐비티(S) 내부에 공기공급이 보다 원활하게 이루어질 수 있게 한다.
상기 배기덕트(940)는 상기 이너케이스(100)의 배기구(125)를 덮을 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 제5전장실(ES5)에 배치되어, 상기 배기구(125)에서 배출된 공기의 이동을 안내할 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 상기 이너측판(110)의 표면에 중력방향으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 배기구(125)로 배출된 캐비티(S) 내부의 공기는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 아래쪽으로 이동한 공기는 상기 제2전장실(ES2)로 안내되고, 상기 아웃전판(240)의 공기배출부(243)로 배출될 수 있다.
상기 배기덕트(940)는 상기 프로세서(700)가 배치된 상기 이너케이스(100)의 이너측판(110)에 배치될 수 있다. 즉, 상기 배기덕트(940)는 상기 프로세서(700)와 함께 상기 이너측판(110)의 같은 표면에 배치될 수 있다. 이때, 상기 배기덕트(940)는 상기 프로세서(700) 보다 상기 도어(300)로부터 먼 위치에 배치될 수 있다. 따라서 상기 캐비티(S) 내부의 공기는 도어(300)에서 먼 케이스(100,200)의 후방에서 배출될 수 있고, 제2전장실(ES2)을 따라 배출되는 과정에서 제3열원모듈(500)의 하부를 지나므로 제3열원모듈(500)을 냉각시킬 수도 있다. 상기 배기덕트(940)는 대략 상하방향으로 긴 형태일 수 있다.
참고로, 본 실시례에서 상기 마그네트론(410)도 상기 이너측판(110)에서 돌출된 부분에 배치되어, 결과적으로 제3전장실(ES3)에 배치되므로, 상기 제4전장실(ES4)에는 발열체가 배치되지 않는다고 할 수 있다. 따라서, 상기 에어베리어(950)가 상기 제2전장실(ES2)과 상기 제4전장실(ES4) 사이를 차단하더라도, 열원들의 냉각은 원활하게 이루어질 수 있다.
도 12는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 프로세서와 연결되는 구성요소들 간의 연결관계를 도시한 구성블럭도이다.
상기 디스플레이모듈(350)은 상기 입력부(351)과 상기 표시부(352)를 포함할 수 있다. 상기 입력부(351)와 상기 표시부(352)가 일체형 모듈로서 상기 디스플레이모듈(350)로 구현될 수 있다. 상기 입력부(351)는 사용자로부터 조리기기의 동작명령을 입력받을 수 있고, 상기 표시부(352)는 조리기기의 동작상태와 음식물의 조리상태 등을 외부로 표시할 수 있다. 상기 프로세서(700)는 상기 입력부(351)를 통해 조리기기의 동작명령이 입력되면 조리기기의 동작을 제어할 수 있다. 상기 조리기기의 동작명령으로는 예컨대 상기 제1,2,3열원모듈의 동작명령, 상기 제2열원모듈의 승강명령 등이 될 수 있다.
상기 프로세서(700)는 상기 승강감지센서(SW)에서 감지된 ON/OFF 상태에 따라 상기 제1,2,3열원모듈(400,600,500) 및 모터(671)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 모터(671)의 구동에 의해 상기 링크어셈블리(640)가 구동하여 상기 무빙어셈블리(630)가 승강될 수 있다. 또한, 프로세서(700)는 조명부(165)에 대한 동작명령이 입력되면 상기 조명부(165)를 온/오프시킬 수도 있다.
이하, 상기 프로세서(700)가 조리기기의 동작을 제어하는 과정을 설명한다.
도 13에 보듯이, 상기 입력부(351)를 통해 상기 제1열원모듈(400)의 동작명령이 입력되면(S101), 상기 프로세서(700)는 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제1위치로 상승되어 있는지를 판단한다(S102). 상기 제2열원모듈(600)의 승강은 실질적으로 히터부(610)가 설치된 상기 무빙어셈블리(630)의 승강을 의미한다.
상기 프로세서(700)는 상기 승강감지스위치(SW)로부터 전송되는 ON/OFF 신호로부터 상기 무빙어셈블리(630)의 승강여부를 확인할 수 있다. 즉, 상기 제2열원모듈(600)이 설정된 초기위치인 제1위치로 상승되어 있다면 상기 승강감지스위치(SW)는 눌려 ON 상태가 되고, 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에서 아래로 하강되어 있다면 상기 승강감지스위치(SW)는 눌림이 해제되어 OFF 상태가 될 수 있다.
상기 프로세서(700)는 상기 제2열원모듈(600)이 상승된 상태이면 상기 제1열원모듈(400)은 상기 동작명령에 따라 동작될 수 있다(S103). 만약, 상기 제2열원모듈(600)이 상승된 상태가 아니면 상기 프로세서(700)는 상기 제1열원모듈(400)을 동작시키지 않는다(S104).
이와 같이, 도 13에서는 조리기기의 일 실시례로서 상기 제1열원모듈(400)의 동작명령이 입력되더라도 상기 제2열원모듈(600)이 상승된 상태인 경우에만 상기 제1열원모듈(400)이 동작되도록 하고, 상기 제2열원모듈(600)이 하강된 상태에서는 동작하지 않도록 한다.
도 14를 보면, 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제1위치로 상승하여 대기하는 상태에서(S201), 상기 제2열원모듈(600)의 하강명령이 입력되면(S202), 상기 프로세서(700)는 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중인지를 판단할 수 있다(S203). 상기 판단에서 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중이면 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시키지 않아 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에 계속 대기하도록 한다(S204). 상기 판단에서 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중이지 않으면 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에서 아래로 하강하도록 한다(S205). 이때, 상기 제2열원모듈(600)은 중간위치인 제2위치 또는 가장 아래 위치인 제3위치로 하강할 수 있다. 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제2위치 또는 상기 제3위치에 도달하면 상기 프로세서(900)는 상기 링크어셈블리(640)을 정지시켜 상기 제2열원모듈(600)의 하강이 정지된다(S206).
상기 제2열원모듈(600)이 하강한 상태에서 상기 제2열원모듈(600)의 상승명령이 입력되면(S207), 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)을 상승시킨다(S208). 상기 프로세서(700)는 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치까지 상승한 것으로 판단하면(S209), 상기 링크어셈블리(640)를 정지시켜 상기 제2열원모듈(600)의 상승을 정지시킨다(S210). 이때, 상기 승강감지스위치(SW)가 ON 상태가 되면 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치까지 상승한 것으로 판단한다.
이와 같이, 도 14에서는 조리기기의 다른 실시례로서 상기 제2열원모듈(600)의 하강명령이 입력되더라도 상기 제1열원모듈(400)이 동작중인 경우에는 상기 제2열원모듈(600)이 하강되지 않고 상기 제1열원모듈(400)의 동작이 정지된 상태에서만 하강하도록 한다.
도 15를 보면, 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제1위치로 상승하여 대기하는 상태에서(S301), 상기 제2열원모듈(600)의 하강명령이 입력되면(S302), 상기 프로세서(700)는 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중인지를 판단할 수 있다(S303). 상기 판단에서 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중이지 않으면 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에서 아래로 하강하도록 한다(S304). 상기 판단에서 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중이면 상기 프로세서(700)는 상기 제1열원모듈(400)의 동작을 정지시킨 후(S305). 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에서 아래로 하강하도록 한다(S304). 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제2위치 또는 제3위치에 도달하면 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 정지시켜 상기 제2열원모듈(600)의 하강이 정지된다(S306).
상기 제2열원모듈(600)이 하강한 상태에서 상기 제2열원모듈(600)의 상승명령이 입력되면(S307), 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)을 상승시킨다(S308). 상기 프로세서(700)는 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치까지 상승한 것으로 판단하면(S309), 상기 링크어셈블리(640)를 정지시켜 상기 제2열원모듈(600)의 상승을 정지시킨다(S310).
이와 같이, 도 15에서는 조리기기의 또 다른 실시례로서 상기 제2열원모듈(600)의 하강명령이 입력되면 상기 제1열원모듈(400)이 동작중인 경우에는 상기 제1열원모듈(400)의 동작을 정지시키고 상기 제2열원모듈(600)을 하강시키도록 한다.
도 16 내지 도 21에는 본 발명에 의한 조리기기의 다른 실시례가 도시되어 있다. 도 16 내지 도 21에는 앞서 설명한 제1열원모듈(400) 내지 제2열원모듈(600) 이외에 제4열원모듈(1100)이 더 포함된다. 상기 제4열원모듈(1100)은 케이스(100,200)의 후면에 배치된다. 그리고 전원부(1770)는 케이스(100,200)의 후면이 아니라 케이스(100,200)의 상면에 배치된다. 이하에서는 앞선 실시례와 동일한 구조에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 자세한 설명을 생략하며, 앞선 실시례와 다른 구조에 대해서 설명하기로 한다.
도 16과 도 17을 보면, 상기 단열상판(270)의 위에 전원부(1770)가 배치된 것을 볼 수 있다. 상기 전원부(1770)에는 고압트랜스(1771)가 포함되는데, 상기 고압트랜스(1771)는 비교적 부피가 크고, 고열을 발생시킨다. 이에 따라 상기 고압트랜스(1771)를 효과적으로 냉각시키는 것이 중요하다.
참고로 도 16에는 아웃후판(220)이 도시되어 있지만, 도 17에는 아웃후판(220)이 생략되어 있다. 도 16에서 상기 아웃후판(220)과 상기 단열후판(280) 사이에 형성된 제3전장실(ES3)에 상기 제4열원모듈(1100)이 배치될 수 있다. 도 17을 보면, 아웃후판(220)의 전방에 배치된 단열후판(280)에 제4열원모듈(1100)이 구비된 모습을 볼 수 있다. 상기 제4열원모듈(1100)은 컨벡션히터일 수 있다. 즉, 상기 제4열원모듈(1100)은 상기 캐비티(S) 내부의 조리물을 대류가열하기 위한 열을 제공할 수 있다.
이처럼, 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500), 제2열원모듈(600) 및 제4열원모듈(1100)은 각각 케이스(100,200)의 서로 다른 전장실에 배치될 수 있다. 달리 표현하면, 상기 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500), 제2열원모듈(600) 및 제4열원모듈(1100)은 상기 케이스(100,200)의 서로 다른 면에 배치된다고 볼 수도 있다. 또한, 복수의 열원들은 서로 다른 종류의 열원을 구성할 수 있다. 이에 따라 복수의 열원들은 서로 다른 방향에서, 서로 다른 종류의 가열수단을 상기 조리물에 제공할 수 있다.
상기 제4열원모듈(1100)은 일종의 컨벡션(convection) 히터일 수 있다. 상기 제4열원모듈(1100)은 컨벡션팬과 함께 캐비티(S) 내부에 대류열을 발생시켜 요리의 균일성을 높이는 역할을 할 수 있다. 이와 달리, 상기 제4열원모듈(1100)에는 컨벡션팬이 생략되고, 제2열원모듈(600)과 마찬가지로 열선을 이용하여 조리물에 복사열을 제공할 수도 있다.
도 17을 보면, 상기 제4열원모듈(1100)에는 컨벡션하우징(1110)이 포함될 수 있다. 상기 컨벡션하우징(1110)은 상기 단열후판(280)에 배치되고, 상기 컨벡션하우징(1110)의 내부에는 컨벡션챔버가 형성되며, 상기 컨벡션챔버에는 컨벡션히터(도시되지 않음)이 배치될 수 있다. 상기 컨벡션히터는 소정의 길이 및 직경을 가지는 바아 타입으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 컨벡션히터는 열선의 보호관을 금속으로 하는 시즈 히터(sheath heater)일 수 있다. 이와 달리, 상기 컨벡션히터는 투명 또는 반투명 재질의 튜브의 내부에 필라멘트가 봉입되는 카본 히터, 세라믹 히터, 할로겐 히터일 수도 있다.
상기 컨벡션하우징(1110)에는 모터브라켓(1130)이 배치되고, 상기 모터브라켓(1130)에는 컨벡션모터(1120)가 장착될 수 있다. 상기 컨벡션모터(1120)는 상기 컨벡션하우징(1110) 내부의 컨벡션팬(도시되지 않음)을 회전시킬 수 있다. 상기 컨벡션모터(1120)에 의해 상기 컨벡션팬이 회전하면, 상기 컨벡션히터의 열이 캐비티(S) 내부에서 대류하면서 조리물을 가열할 수 있다. 도면부호 1150은 상기 컨벡션챔버 내부의 열이 외부로 배출되는 배출부를 나타낸다.
상기 제4열원모듈(1100)이 동작 입력되면, 상기 컨벡션모터(1120)에 전원이 인가되어 상기 컨벡션팬이 회전되고, 상기 컨벡션히터에 전원이 인가되어 상기 컨벡션히터가 가열된다. 따라서 상기 컨벡션팬에 의해 상기 캐비티(S)와 상기 컨벡션하우징(1110) 내부의 컨벡션챔버 사이에서 강제대류가 형성되고, 상기 컨벡션팬에 의한 강제 대류가 상기 컨벡션히터로부터 열을 받아 열풍이 되어서 상기 캐비티(S) 내부의 온도가 상승되게 하고 조리물이 가열될 수 있다.
도 16에는 상기 제1냉각팬모듈(1810)이 도시되어 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 단열상판(270) 위에 배치될 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)에는 제1팬하우징(1817)이 포함된다. 상기 제1팬하우징(1817)의 한쪽에는 제1팬모터(1820)가 구비될 수 있다. 상기 제1팬모터(1820)에는 회전축(미도시)가 연결되고, 상기 회전축은 제1팬블레이드(1825)가 결합된다.
상기 제1팬블레이드(1825)는 아래쪽, 즉 중력방향으로 공기를 토출할 수 있다. 도 19를 보면, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 공기가 아래쪽으로 토출된다. 토출된 공기는 상기 제3전장실(ES3)로 토출될 수 있다. 상기 제3전장실(ES3)에는 상기 제4열원모듈(1100)과 상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)이 배치되므로, 이들이 상기 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 냉각될 수 있다.
또한, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출된 공기는 상기 제3전장실(ES3)을 지나, 아래쪽으로 이동하여 제2전장실(ES2)로 유입될 수 있다. 그리고 도 19와 도 20에서 보듯이, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출된 공기 중 일부는 상기 공급덕트(910)를 따라 전방인 도어(300) 방향(도 18의 화살표③방향)으로 이동할 수 있고, 캐비티(S)의 내부 방향(화살표④)으로 유도될 수 있다.
다시 도 16을 보면, 제2냉각팬모듈(1850)이 도시되어 있다. 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 마찬가지로 조리기기를 냉각하고, 외부의 공기가 캐비티(S) 내부로 원활하게 공급될 수 있게 한다. 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 구조를 보면, 상기 제2냉각팬모듈(1850)에는 골격을 형성하는 제2팬하우징(1857a,1857b)과 상기 제2팬하우징(1857a,1857b)의 한쪽에 배치되는 제2팬모터(1860)가 포함될 수 있다.
상기 제2팬하우징(1857a,1857b)은 양쪽에 각각 배치되는 제1구동하우징(1857a)과 제2구동하우징(1857b)을 포함할 수 있다. 상기 제1구동하우징(1857a)과 제2구동하우징(1857b)의 사이에는 제2팬모터(1860)가 배치될 수 있다. 상기 제2팬모터(1860)에는 회전축(미도시)가 연결되고, 상기 회전축에는 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b)가 결합된다. 상기 회전축은 상기 제2팬모터(1860)에서 양쪽으로 연장되고, 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b)가 상기 회전축의 양쪽에 각각 결합될 수 있다.
이때, 상기 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b)는 각각 상기 제1구동하우징(1857a)과 제2구동하우징(1857b)의 내부에 배치된다. 그리고, 상기 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b) 중 하나(1865a)는 중력방향으로 공기를 토출하고, 다른 하나(1865b)는 이와 직교한 방향, 즉 제1전장실(ES1) 방향으로 공기를 토출할 수 있다. 도 21을 보면, 상기 제1구동하우징(1857a)은 아래쪽으로 개방되어 있어서, 제1구동하우징(1857a)에 구비된 제2팬블레이드(1865a)는 아래쪽(화살표②방향)으로 공기를 토출할 수 있다. 이에 따라 상기 제5전장실(ES5)에 배치된 상기 프로세서(700)가 냉각될 수 있다.
한편 도 17을 보면, 상기 제2구동하우징(1857b)의 출구(1857b')는 측방인 제1전장실(ES1)을 향해 개방되어 있다. 이에 따라 상기 제2구동하우징(1857b)에 배치된 제2팬블레이드(1865b)는 상기 제2구동하우징(1857b)의 출구(1857b')를 통해 상기 제1전장실(ES1) 방향, 보다 정확하게는 상기 전원부(1770)를 향해 공기를 토출할 수 있다. 이에 따라 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 상기 전원부(1770)를 냉각할 수 있다.
상기 전원부(1770)를 냉각시킨 공기는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 도 21을 보면, 공기가 상기 제2구동하우징(1857b)의 내부 방향(화살표④)으로 유입된 후에, 상기 전원부(1770)를 거쳐 상기 제3전장실(ES3)을 향해(화살표⑥) 이동하게 된다. 그리고 이 과정에서 상기 제4열원모듈(1100)이 냉각될 수 있다.
도 18 내지 도 21에는 본 실시례에서 조리기기 내부의 공기순환구조가 도시되어 있다. 본 실시례의 조리기기에는 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500), 제2열원모듈(600) 및 제4열원모듈(1100)이 구비되므로, 이들 열원에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 필요가 있다. 이하에서는 이러한 열원 및 기타 부품의 냉각구조를 설명하기로 한다.
먼저 본 실시례에서 냉각이 필요한 부품을 보면, (i)제1전장실(ES1)에는 상기 조명장치(790), 거리센서(710), 제2열원모듈(600), 제3온도센서(미도시) 및 전원부(1770)의 냉각이 필요하고, (ii) 제2전장실(ES2)에는 제3열원모듈(500)의 냉각이 필요하며, (iii) 제3전장실(ES3)에는 제4열원모듈(1100) 및 카메라모듈(730)의 냉각이 필요하고, (iv) 제5전장실(ES5)에는 프로세서(700), 습도센싱모듈(750), 제2온도센서(760), 온도차단스위치(미도시)의 냉각이 필요하다.
그리고, 이들의 냉각하기 위해 본 실시례에는 앞서 설명한 제1냉각팬모듈(1810)과 제2냉각팬모듈(1850)이 구비된다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 제2전장실(ES2)과 제3전장실(ES3)을 냉각시킬 수 있고, 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 제1전장실(ES1), 제2전장실(ES2) 및 제5전장실(ES5)을 냉각시킬 수 있다. 물론, 상기 제1냉각팬모듈(1810)도 케이스(100,200)의 상부에 배치되므로 상기 제1전장실(ES1)의 일부를 냉각시킬 수 있다. 또한, 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 제3전장실(ES3)에 배치된 상기 덕트어셈블리(920) 방향으로 공기를 토출하므로, 제1냉각팬모듈(1810)은 캐비티(S) 내부에 공기를 공급하는 역할도 할 수 있다.
구체적으로 보면, 도 16에서 보듯이 본 실시례에서 외부의 공기가 흡입되는 공기흡입부(242)와 공기가 다시 배출되는 공기배출부(243)는 모두 조리기기의 전면에 배치되어 있다. 외부의 공기는 조리기기의 전면 상부로 유입되어 조리기기 내부를 순환한 후에 다시 전면 하부로 배출될 수 있다. 따라서 본 실시례의 조리기기가 빌트인 방식으로 설치되더라도, 원활한 공기순환이 가능할 수 있다.
또한, 도 16과 도 17에서 보듯이, 본 실시례의 이너케이스(100)의 바깥쪽에는 복수의 전장실들이 마련되고, 공기는 이들 전장실들을 유동하면서 부품들을 효과적으로 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 에어베리어(950)는 상기 제2전장실(ES2)로 유입된 공기가 제4전장실(ES4)을 통해 다시 상부로 이동하지 못하도록 할 수 있고, 결과적으로 공기는 제2전장실(ES2)의 제3열원모듈(500)을 냉각시킨 후에 전방으로 이동하여 상기 공기배출부(243)로 빠져나가게 된다.
그리고, 본 실시례에서 상기 단열상판(270)과 상기 단열후판(280)은 각각 이너케이스(100)의 바깥쪽에 배치되어 캐비티(S) 내부의 열이 부품들에 직접 전달되지 않도록 할 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810) 및 제2냉각팬모듈(1850)과 함께, 상기 단열상판(270)과 상기 단열후판(280)이 조리기기의 냉각기능을 수행한다고 볼 수 있다.
도 16에서 보듯이, 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 단열상판(270)에 배치되는데, 보다 정확하게는 상기 단열상판(270)의 중심으로부터 상기 제3전장실(ES3) 및 제4전장실(ES4, 도면의 좌측면) 쪽으로 치우친 위치에 배치된다. 그리고 상기 제2냉각팬모듈(1850)도 상기 단열상판(270)에 배치되는데, 보다 정확하게는 상기 단열상판(270)의 중심으로부터 상기 제5전장실(ES5) 쪽으로 치우친 위치에 배치된다.
도 18을 보면, 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 의해 흡입되는 공기의 흐름이 표시되어 있다. 상기 아웃전판(240)을 통해 흡입된 공기는 상기 제1냉각팬모듈(1810)로 유입된다. 이때, 상기 제1냉각팬모듈(1810)을 향해서 공기는 두 갈래로 유입될 수 있다. 이때 상기 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 좌측(화살표①방향)으로 유입되는 공기는 상기 제2열원모듈(600)의 히터하우징(632)과 케이스(100,200)의 좌측 가장자리에 배치된 아웃상판(230, 도 16에는 생략됨) 사이를 따라 이동할 수 있다. 그리고 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 우측(화살표②방향)으로 유입되는 공기는 상기 제2열원모듈(600)의 히터하우징(632)과 상기 가이드펜스(GF)의 사이를 따라 이동할 수 있다.
이처럼 상기 제1냉각팬모듈(1810)로 공기가 흡입되는 과정에서, 상기 거리센서(710), 조명장치(790) 및 상기 제2열원모듈(600)이 냉각될 수 있다. 또한, 상기 공기의 유로에 배치된 상기 전원부(1770)도 냉각될 수 있다. 화살표③은 제1냉각팬모듈(1810)로 흡입되는 공기가 상기 전원부(1770)를 지나는 방향을 나타낸 것이다. 이에 따라 상기 전원부(1770)는 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 냉각될 수 있다.
이와 동시에, 상기 제2냉각팬모듈(1850)도 상기 아웃전판(240)을 통해 외부의 공기를 흡입할 수 있다. 상기 제2냉각팬모듈(1850) 방향(화살표④방향)으로 유입된 공기는 상기 제2냉각팬모듈(1850) 방향으로 이동하면서 상기 제1전장실(ES1)을 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 포함된 제1구동하우징(1857a)과 상기 제2구동하우징(1857b)을 향해 두 갈래의 공기가 흡입될 수 있다. 이 중에서 제1구동하우징(1857a) 방향으로 흡입되는 공기는 아웃전판(240)의 공기흡입부(242)를 통해 유입될 수 있고, 상기 도어(300)에 가까운 제1전장실(ES1)의 전방을 냉각할 수 있다.
그리고, 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 의해 흡입된 공기는 조리기기의 아래쪽으로 이동한다. 도 19를 참조하면, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 흡입된 공기는 아래쪽, 즉 상기 제3전장실(ES3) 방향(화살표①방향)으로 토출된다. 이 과정에서 상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)이 냉각될 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 하부에는 제1열원모듈(400)을 구성하는 마그네트론(410)이 배치되므로, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 아래쪽(화살표①방향)으로 토출된 공기는 이동하면서 상기 마그네트론(410)을 냉각시킬 수 있는 것이다. 그리고, 상기 제3전장실(ES3)을 거친 공기는 상기 단열후판(280)의 하부에 형성된 통기부(283)를 통해서 상기 제2전장실(ES2)로 유입된다.
한편, 도 21을 보면, 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 제1구동하우징(1857a) 내부로 흡입된 공기도 아래쪽, 즉 상기 제5전장실(ES5) 방향(화살표④방향)으로 토출된다. 이 과정에서 상기 프로세서(700)와, 상기 배기덕트(940)에 배치된 상기 습도센싱모듈(750)과 제2온도센서(760)가 냉각될 수 있다. 특히, 높은 열을 발생시키는 상기 프로세서(700)는 상기 제1구동하우징(1857a)의 아래쪽에 배치되므로, 상기 프로세서(700)가 효과적으로 냉각될 수 있다.
이어서, 상기 제5전장실(ES5)을 거친 공기는 상기 제2전장실(ES2)로 유입되고, 상기 제2전장실(ES2)에서 상기 제3열원모듈(500)을 냉각시킨 공기는 상기 공기배출부(243)를 통해 바깥쪽(화살표③방향)으로 배출될 수 있다.
한편, 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 제2구동하우징(1857b) 내부로 흡입된 공기는 중력방향이 아니라, 수평한 방향으로 토출될 수 있다. 보다 정확하게는, 도 19에서 보듯이, 상기 제2구동하우징(1857b)에 흡입된 공기는 상기 제2구동하우징(1857b)의 출구(1857b', 도 17참조)를 통해 상기 제1전장실(ES1) 방향, 즉 상기 전원부(1770)를 향해 공기를 토출할 수 있다. 이에 따라 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 상기 전원부(1770)를 냉각할 수 있다.
상기 전원부(1770)를 냉각시킨 공기는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 도 19를 보면, 공기가 상기 제2구동하우징(1857b)에서 토출된 공기가 상기 전원부(1770) 방향으로 토출되었다가, 아래쪽인 상기 제3전장실(ES3)을 향해(화살표②)으로 이동하게 된다. 그리고 이 과정에서 상기 제4열원모듈(1100)이 냉각될 수 있다. 제4열원모듈(1100)은 거친 공기는 최종적으로 상기 제2전장실(ES2)로 유입된 후에 전방으로 이동하여 상기 공기배출부(243)로 빠져나갈 수 있다.
도 21에서 상기 배기덕트(940)를 통해도 공기가 제2전장실(ES2) 방향으로 전달될 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 상기 캐비티(S)에서 배출된 공기를 아래쪽(화살표⑤방향)으로 안내하여, 제2전장실(ES2)로 전달할 수 있다. 그리고 이렇게 캐비티(S)에서 배출된 공기도 상기 공기배출부(243)를 통해 바깥쪽(화살표③방향)으로 배출될 수 있다.
이때, 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 의해 상기 제2전장실(ES2)에 유입된 공기는 전방으로만 이동하게 되고, 제4전장실(ES4)로는 다시 유입되지 못한다. 이는 상기 제4전장실(ES4)의 아래쪽에 상기 에어베리어(950)가 배치되기 때문이다. 도 21에서 보듯이, 에어베리어(950)가 공기를 전방으로 유도할 수 있다.
도 20을 보면, 제4전장실(ES4)의 모습이 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 제4전장실(ES4)에는 제1열원모듈(400)을 구성하는 웨이브가이드(420)와 공급덕트(910)가 배치된다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 아래쪽(화살표①)으로 토출된 공기는 상기 공급덕트(910)로 유입될 수 있다. 이때, 도 20에는 도시되지 않았지만 상기 공급덕트(910)에 구비된 덕트어셈블리(920)가 개방되면 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출된 공기가 상기 덕트어셈블리(920)를 통해 상기 공급덕트(910)로 유입될 수 있다. 상기 공급덕트(910)를 따라 전방(화살표③방향)이동하는 공기는 흡기구를 통해서 상기 캐비티(S)의 내부로 유입될 수 있다. 화살표④는 캐비티(S) 내부로 유입되는 공기의 이동방향을 나타낸 것이다. 도 20에서 화살표②는 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출되어 제2전장실(ES2)에 유입된 공기가 상기 에어베리어(950)의 건너편을 따라 이동하는 방향을 나타낸 것이다.
이와 같은 공기의 흐름을 통해, 상기 제1열원모듈(400) 내지 제4열원모듈(1100)과, 전원부(1770), 마그네트론(410), 프로세서(700) 등이 냉각될 수 있다. 또한, 본 실시례의 유로들은 공기의 역행을 방지하면서, 일정한 방향으로 공기를 유도하여 원활한 냉각이 이루어질 수 있도록 한다. 특히, 본 실시례에서는 별도의 관(tube)형태의 구조를 두지 않더라도, 부품 사이의 공간을 활용함으로써 공기의 흐름을 발생시킬 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시례들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시례에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (17)

  1. 내부에 캐비티가 형성된 케이스;
    상기 케이스에 구비되고 상기 캐비티를 개폐하는 도어;
    상기 케이스의 측면에 배치된 제1열원모듈;
    상기 케이스의 상부에 배치된 제2열원모듈;
    상기 제1 및 제2 열원모듈의 동작을 제어하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 제2열원모듈은,
    상기 케이스의 상부에 고정된 고정어셈블리와, 열을 방출하는 히터부가 설치된 무빙어셈블리와, 상기 고정어셈블리와 상기 무빙어셈블리 사이에 연결되고 상기 무빙어셈블리를 승강시키는 링크어셈블리를 포함하는 조리기기.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는 상기 무빙어셈블리의 승강명령이 입력되면 상기 링크어셈블리를 구동시켜 상기 무빙어셈블리를 승강시키는 조리기기.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 무빙어셈블리의 승강여부를 감지하는 승강감지스위치를 더 포함하는 조리기기.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리의 하강이 감지되면 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작을 정지시키는 조리기기.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되면 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리의 상승이 감지되는 경우에 상기 제1열원모듈을 동작시키는 조리기기.
  6. 청구항 3에 있어서, 상기 프로세서는 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리가 하강한 후 다시 상승한 것으로 감지되면 상기 링크어셈블리의 구동을 정지시키는 조리기기.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1열원모듈은 상기 캐비티로 마이크로파를 방출하는 조리기기.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 제2열원모듈은 상기 캐비티를 향해 복사열을 방출하는 조리기기.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 캐비티를 향해 자기장을 방출하는 제3열원모듈을 더 포함하는 조리기기.
  10. 내부에 캐비티가 형성된 케이스의 측면 및 상부에 제1열원모듈 및 제2열원모듈이 각각 설치된 조리기기의 제어방법에 있어서,
    상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되는 단계;
    상기 제2열원모듈의 승강 여부를 판단하는 단계;
    상기 제2열원모듈이 설정된 초기위치로 상승되어 있으면 상기 제1열원모듈이 동작하는 단계;를 포함하는 조리기기의 제어방법.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 제2열원모듈이 상기 초기위치로부터 하강되어 있으면 상기 제1열원모듈은 동작하지 않는 조리기기의 제어방법.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 제1열원모듈은 상기 캐비티로 마이크로파를 방출하는 조리기기의 제어방법.
  13. 청구항 10에 있어서, 상기 제2열원모듈은 상기 캐비티를 향해 복사열을 방출하는 조리기기의 제어방법.
  14. 내부에 캐비티가 형성된 케이스의 측면 및 상부에 제1열원모듈 및 제2열원모듈이 각각 설치된 조리기기의 제어방법에 있어서,
    상기 제2열원모듈이 설정된 초기위치로 상승하여 대기하는 단계;
    상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되는 단계;
    상기 제1열원모듈이 동작중인지를 판단하는 단계;
    상기 제1열원모듈이 동작중이면 상기 제2열원모듈이 상기 초기위치에서 계속 대기하고 상기 제1열원모듈이 동작중이 아니면 상기 제2열원모듈을 하강시키는 단계;를 포함하는 조리기기의 제어방법.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 제2열원모듈의 하강시키는 단계 이후에,
    상기 제2열원모듈의 상승명령이 입력되는 단계;
    상기 제2열원모듈을 상승시키는 단계;
    상기 제2열원모듈이 상기 초기위치로 상승하였는지를 판단하는 단계;
    상기 초기위치로 상승하면 상기 제2열원모듈의 상승을 정지하는 단계를 더 포함하는 조리기기의 제어방법.
  16. 내부에 캐비티가 형성된 케이스의 측면 및 상부에 제1열원모듈 및 제2열원모듈이 각각 설치된 조리기기의 제어방법에 있어서,
    상기 제2열원모듈이 설정된 초기위치로 상승하여 대기하는 단계;
    상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되는 단계;
    상기 제1열원모듈이 동작중인지를 판단하는 단계;
    상기 제1열원모듈이 동작중이면 상기 제1열원모듈의 동작을 정지하는 단계;
    상기 제2열원모듈을 하강시키는 단계;를 포함하는 조리기기의 제어방법.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 제2열원모듈의 하강시키는 단계 이후에,
    상기 제2열원모듈의 상승명령이 입력되는 단계;
    상기 제2열원모듈을 상승시키는 단계;
    상기 제2열원모듈이 상기 초기위치로 상승하였는지를 판단하는 단계;
    상기 초기위치로 상승하면 상기 제2열원모듈의 상승을 정지하는 단계를 더 포함하는 조리기기의 제어방법.
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100215028B1 (ko) * 1995-01-26 1999-08-16 윤종용 전자렌지의 제어장치 및 그 방법
KR100389421B1 (ko) * 2000-12-30 2003-06-27 주식회사 엘지이아이 전자레인지의 상부히터 구조
US6987252B2 (en) 2001-01-11 2006-01-17 General Electric Company Speedcooking oven including convection/bake mode and microwave heating
KR100778706B1 (ko) * 2006-05-30 2007-11-22 주식회사 대우일렉트로닉스 이동가능한 히터를 구비하는 오븐
KR20110006893A (ko) * 2009-07-15 2011-01-21 엘지전자 주식회사 조리기기
KR20180036448A (ko) * 2016-09-30 2018-04-09 삼성전자주식회사 조리 기기 및 조리 기기의 제어 방법
KR20180115981A (ko) 2017-04-14 2018-10-24 에스케이매직 주식회사 복합 오븐
KR20210107487A (ko) 2020-02-24 2021-09-01 엘지전자 주식회사 조리기기

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100215028B1 (ko) * 1995-01-26 1999-08-16 윤종용 전자렌지의 제어장치 및 그 방법
KR100389421B1 (ko) * 2000-12-30 2003-06-27 주식회사 엘지이아이 전자레인지의 상부히터 구조
US6987252B2 (en) 2001-01-11 2006-01-17 General Electric Company Speedcooking oven including convection/bake mode and microwave heating
KR100778706B1 (ko) * 2006-05-30 2007-11-22 주식회사 대우일렉트로닉스 이동가능한 히터를 구비하는 오븐
KR20110006893A (ko) * 2009-07-15 2011-01-21 엘지전자 주식회사 조리기기
KR20180036448A (ko) * 2016-09-30 2018-04-09 삼성전자주식회사 조리 기기 및 조리 기기의 제어 방법
KR20180115981A (ko) 2017-04-14 2018-10-24 에스케이매직 주식회사 복합 오븐
KR20210107487A (ko) 2020-02-24 2021-09-01 엘지전자 주식회사 조리기기

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