WO2023022517A1 - Electronic device comprising antenna - Google Patents

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WO2023022517A1
WO2023022517A1 PCT/KR2022/012291 KR2022012291W WO2023022517A1 WO 2023022517 A1 WO2023022517 A1 WO 2023022517A1 KR 2022012291 W KR2022012291 W KR 2022012291W WO 2023022517 A1 WO2023022517 A1 WO 2023022517A1
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WO
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electronic device
conductive pattern
support
circuit board
printed circuit
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/012291
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
유동현
김광서
이승학
신언순
조정민
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • Various embodiments of the present document may provide an electronic device including an antenna for easily locating an antenna in a limited space in an electronic device while securing antenna radiation performance.
  • an electronic device may include a front plate, a back plate, a first structure, a second structure, a display, a first conductive pattern, and a communication circuit.
  • a front plate may provide the front face of the electronic device.
  • the back plate may provide a back side of the electronic device.
  • the first side part may provide a first side area closer to the front side than the rear side of the electronic device.
  • a first structure may extend from the first side portion between the front plate and the back plate.
  • the second side part may provide a second side area closer to the rear side than the front side.
  • the second support portion may extend between the first support portion and the back plate from the second side portion.
  • the display is positioned between the first support and the front plate and is at least partially visible through the front surface.
  • the first conductive pattern may be at least partially positioned between the first side surface and the second side surface.
  • the communication circuit may be configured to transmit and/or receive signals of a selected or specified frequency band through the first conductive pattern.
  • an electronic device may include a front plate, a back plate, a first structure, a second structure, a display, a conductive pattern, and a communication circuit.
  • a front plate may provide the front face of the electronic device.
  • the back plate may provide a back side of the electronic device.
  • the first structure may include a first side portion forming a first side area closer to the front side than the rear side of the electronic device, and a first support portion extending from the first side portion between the front plate and the back plate.
  • the second structure may include a second side portion forming a second side area closer to the rear side than the front side, and a second support portion extending from the second side portion between the first support portion and the rear plate.
  • the display is positioned between the first support and the front plate and is at least partially visible through the front surface.
  • the conductive pattern may be positioned at least partially between the first side surface and the second side surface.
  • the communication circuitry may be configured to transmit and/or receive signals of a selected or designated frequency band through the conductive pattern.
  • the first side portion may include a first portion forming a first side area.
  • the first side part may include a second part connecting the first part and the first support part, and the second part may be coupled to the front plate through the first adhesive member.
  • the second side portion may provide a second side area.
  • the second side part may include a fourth part connecting the third part and the second support part. The fourth part may be coupled to the back plate through the second adhesive member and may face the second part.
  • the conductive pattern may be positioned at least partially between the second portion and the third portion.
  • An electronic device including an antenna according to various embodiments of the present document may dispose the antenna with increased space efficiency.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2 according to an embodiment.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a first structure of a case and a diagram illustrating a second structure of a case according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device taken along the line AA′ in FIG. 3 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line BB′ in FIG. 3 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional perspective view of an electronic device taken along line BB′ in FIG. 3 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which a first structure, a first printed circuit board, and a first antenna structure are coupled in relation to the embodiment of FIG. 7 according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line BB′ in FIG. 3 according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which a first structure, a first printed circuit board, and a first antenna structure are coupled in relation to the embodiment of FIG. 10 according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • connection terminal 178 may be included in the electronic device 101.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. and may perform various data processing or operations. As at least part of the data processing or operation, the processor 120 receives information from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190).
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be loaded, the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor 123 (eg, which may be operated independently or together). : Graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )) may be included. Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be configured to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • a secondary processor 123 eg, a central processing unit (CPU)
  • auxiliary processor 123 eg, which may be operated independently or together.
  • GPU Graphics processing unit
  • NPU neural processing unit
  • ISP
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • Coprocessor 123 eg, image signal processor (ISP) or communication processor (ISP)
  • ISP image signal processor
  • ISP communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the foregoing example not limited to
  • An artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be any one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. In addition to hardware structures, AI models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used for other components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) set to detect a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, the external electronic device 102). You can output sound through (e.g. speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, an illuminance sensor may be included.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. .
  • CPs communication processors
  • AP application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a local area network (LAN)). ) communication module, or power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a local area network (LAN)
  • LAN local area network
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR association (IrDA)) or a second network 199 ( Example: Communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR association (IrDA)
  • a second network 199 Example: Communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • 5G 5th generation
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • SIM subscriber identity module
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable communications (URLLC)). and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable communications
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the external electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-U- for realizing URLLC.
  • Plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board, and has a designated high frequency band (eg, mmWave band). and a plurality of antennas disposed on or adjacent to the second surface (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band (eg, array antenna).
  • PCB printed circuit board
  • first surface eg, bottom surface
  • the second surface eg, top or side
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • All or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, smart phone
  • a computer device e.g., a personal computer
  • a portable multimedia device e.g., a personal computer
  • a portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device, or a portable medical device.
  • the electronic device is not limited to the above devices.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • An element e.g., a first component
  • is “coupled” or “connected” to another element e.g., a second component
  • the terms “functionally” or “communicatively” When referred to as "tied”, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical block, component, or circuit.
  • a module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to an embodiment of this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg CD-ROM). : can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as performed by a corresponding component among the plurality of components before the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device 200 according to an exemplary embodiment.
  • 3 is a rear perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2 according to an embodiment.
  • an electronic device 200 may include a housing 210 .
  • the housing 210 may provide (or form) a front surface 210A of the electronic device 200, a rear surface 210B of the electronic device 200, and a side surface 210C of the electronic device 200, for example.
  • the housing 210 may refer to a structure forming at least a portion of a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C.
  • the direction in which the display 301 included in the electronic device 3 is visually exposed is the front surface 210A of the electronic device 200, and the opposite direction is the electronic device.
  • the housing 210 may include a front plate (or first plate) 201 , a back plate (or second plate) 202 , and a case 203 .
  • the front surface 210A of the electronic device 200 may be provided (or formed) by the front plate 201 .
  • the front plate 201 may be substantially transparent at least in part, and may include, for example, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • the back surface 210B of the electronic device 200 may be provided (or formed) by the back plate 202 .
  • the back plate 202 may be substantially opaque, for example coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or at least two of the foregoing materials. It can be formed by a combination of
  • the case 203 may be combined with the front plate 201 and the rear plate 202 .
  • the case 203 may provide (or form) a side surface 210C of the electronic device 200 .
  • Case 203 may include metal and/or polymer.
  • the electronic device 200 includes a display 301, a first audio module 302, a second audio module 303, a third audio module 304, a sensor module 305, and a front camera.
  • module 306 a plurality of rear camera modules (eg, a first rear camera module 3071, a second rear camera module 3072, a third rear camera module 3073, and a fourth rear camera module 3074) ), a light emitting module 308, an input module 309, and a connection terminal module 310.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the above components or may additionally include other components.
  • a display area (eg, a screen display area or an active area) of the display 301 may be visually exposed through, for example, the front plate 201 .
  • the electronic device 200 may be implemented so that the display area seen through the front plate 201 is as large as possible (eg, a large screen or a full screen).
  • the display 301 may be implemented to have an outer shape substantially identical to that of the front plate 201 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 201 may be substantially the same.
  • display 301 may include touch sensing circuitry.
  • the display 301 may include a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • the display 301 may be coupled to or positioned adjacent to a digitizer (eg, an electromagnetic induction panel) that detects a magnetic pen (eg, a stylus pen).
  • a digitizer eg, an electromagnetic induction panel
  • a magnetic pen eg, a stylus pen
  • the first audio module 302 may include, for example, a microphone located inside the electronic device 200 and a microphone hole formed on the side surface 210C of the electronic device 200 corresponding to the microphone.
  • the position or number of audio modules relative to the microphone is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the electronic device 200 may include a microphone hole formed on the rear surface 210B of the electronic device 200 and a microphone located inside the electronic device 200 corresponding to the microphone hole.
  • the electronic device 200 may include a plurality of microphones used to detect the direction of sound.
  • the second audio module 303 includes, for example, a first speaker located inside the electronic device 200 and a first speaker hole formed on the side surface 210C of the electronic device 200 corresponding to the first speaker.
  • the third audio module 304 includes, for example, a second speaker located inside the electronic device 200 and a second speaker hole formed on the front surface 210A of the electronic device 200 corresponding to the second speaker.
  • the first speaker may include an external speaker.
  • the second speaker may include a receiver for a call, and the second speaker hole may be referred to as a receiver hole.
  • the location or number of the second audio module 303 or the third audio module 304 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the microphone hole and speaker hole may be implemented as one hole.
  • the second audio module 303 or the third audio module 304 may include a piezo speaker without a speaker hole.
  • the sensor module 305 may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 305 may include an optical sensor located inside the electronic device 200 corresponding to the front surface 210A of the electronic device 200 .
  • the optical sensor may include, for example, a proximity sensor or an illuminance sensor.
  • An optical sensor may be aligned with an opening formed in the display 301 . External light can reach the optical sensor through openings in the front plate 201 and display 301 .
  • the optical sensor may be located on the back side of the display 301 or below or beneath the display 301, and the position of the optical sensor may not be visually distinguished (or exposed) and a related function may be located. can be performed.
  • an optical sensor may be positioned aligned with a recess formed in the back of display 301 .
  • the optical sensor may be disposed to overlap at least a portion of the screen (or display area) to perform a sensing function without being exposed to the outside.
  • some areas of the display 301 overlapping at least partially with the optical sensor may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • some areas of the display 301 overlapping at least partially with the optical sensor may have different pixel densities than other areas.
  • a plurality of pixels may not be disposed in a portion of the display 301 that at least partially overlaps the optical sensor.
  • the electronic device 200 may include a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) located on the back of the display 301 or below the display 301 .
  • the biometric sensor may be implemented in an optical method, an electrostatic method, or an ultrasonic method, and the location or number thereof may vary.
  • the electronic device 200 includes various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. At least one of them may be further included.
  • the front camera module 306 may be located inside the electronic device 200 corresponding to the front surface 210A of the electronic device 200 .
  • the plurality of rear camera modules 3071 , 3072 , 3073 , and 3074 may be located inside the electronic device 200 to correspond to the rear surface 210B of the electronic device 200 , for example.
  • the front camera module 306 and/or the rear camera module 3071, 3072, 3073, or 3074 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the location or number of camera modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the display 301 may include an opening aligned with the front camera module 306 . External light may reach the front camera module 306 through the front plate 201 and the opening of the display 301 .
  • An opening of the display 301 aligned or overlapped with the front camera module 306 may be formed in a notch shape.
  • an opening of the display 301 aligned with or overlapping the front camera module 306 may be formed in a hole shape.
  • the front camera module 306 can be positioned behind or below the display 301, and the location of the front camera module 306 is visually distinct. (or exposure) and can perform related functions (e.g. image taking).
  • the front camera module 306 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, an under display camera (UDC)). In some embodiments, the front camera module 306 may be positioned aligned with a recess formed in the back of the display 301 . The front camera module 306 may be disposed to overlap at least a portion of the screen (or display area) to acquire an image of an external subject without being visually exposed to the outside. In this case, a portion of the display 301 overlapping at least partially with the front camera module 306 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas. For example, some areas of the display 301 overlapping at least partially with the front camera module 306 may have different pixel densities than other areas.
  • UDC under display camera
  • a pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the display 301 overlapping at least partially with the front camera module 306 may reduce loss of light between the exterior and the front camera module 306 .
  • pixels may not be disposed in a portion of the display 301 that at least partially overlaps the front camera module 306 .
  • the electronic device 200 further includes a light emitting module (eg, a light source) (not separately shown) located inside the electronic device 200 corresponding to the front surface 210A of the electronic device 200. can do.
  • the light emitting module may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting module may provide a light source that is interlocked with the operation of the front camera module 306 .
  • the light emitting module may include, for example, an LED, an IR LED or a xenon lamp.
  • the plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 may have different properties (eg, angles of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras. there is.
  • the plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and the electronic device 200 may include a camera based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the module.
  • the plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 may include a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera) may include at least one of them.
  • an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the light emitting module 308 (eg, flash) may include a light source for the plurality of rear camera modules 3071 , 3072 , 3073 , and 3074 .
  • the light emitting module 308 may include, for example, an LED or a xenon lamp.
  • Input module 309 may include, for example, one or more key input devices.
  • One or more key input devices may be located, for example, in an opening formed on a side surface 210C of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may be implemented as soft keys using the display 301 .
  • the location or number of input modules 309 may vary, and in some embodiments, input module 309 may include at least one sensor module.
  • connection terminal module 310 is, for example, a connector (or interface terminal) located inside the electronic device 200, and Corresponding to the connector, a connector hole formed on the side surface 210C of the electronic device 200 may be included.
  • the electronic device 200 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector.
  • the connector may include a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector.
  • the electronic device 200 may further include another connection terminal module including an audio connector (eg, a headphone connector or an earphone connector).
  • the location or number of connection terminal modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device 200 according to an exemplary embodiment.
  • 5 is a diagram showing a first structure 5 of a case 203 and a diagram showing a second structure 6 of a case 203 according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view 600 of the electronic device 200 taken along the line AA' in FIG. 3 according to an embodiment.
  • the electronic device 200 includes a front plate 201, a rear plate 202, a case 203, a display 301, a first substrate assembly 410, and a second substrate.
  • assembly 420, battery 430, antenna structure 440, first adhesive member (or first adhesive member) 450, and/or second adhesive member (or second adhesive member) 460 can do.
  • the electronic device 200 may omit some of the above components or additionally include other components.
  • the case 203 may include a first structure 5 and a second structure 6 .
  • the first structure 5 may include a first side portion 51 and a first support portion 52 .
  • the first side part 51 may form part of the side surface 210C of the electronic device 200 .
  • the first side portion 51 is the front plate 201 (or the electronic device 200) than the back plate 202 (or the back surface 210B of the electronic device 200) among the side surfaces 201C of the electronic device 200.
  • a first side area (or first area) S1 close to the front surface 210A of the device 200 may be formed.
  • the first side area S1 may be formed in an annular shape along the edge of the front plate 201 .
  • the first support part 52 may extend from the first side part 51 and be positioned at least partially between the front plate 201 and the back plate 202 .
  • the second structure 6 may include a second side portion 61 and a second support portion 62 .
  • the second side part 61 may form part of the side surface 210C of the electronic device 200 .
  • the second side portion 61 is the rear plate 202 (or electronic device 200) than the front plate 201 (or the front surface 210A of the electronic device 200) among the side surfaces 201C of the electronic device 200.
  • a second side area (or second area) S2 close to the rear surface 210B of the device 200 may be formed.
  • the second side area S2 may be formed in an annular shape along the edge of the back plate 201 .
  • the first side area S1 and the second side area S2 may be smoothly connected without a substantial height difference.
  • the second support part 62 may extend from the second side part 61 and be positioned at least partially between the front plate 201 and the back plate 202 .
  • the second support portion 62 may be positioned at least partially between the first support portion 52 and the rear plate 202 .
  • the first support part 52 and the second support part 62 may overlap.
  • the first support part 52 of the first structure 5 and/or the second support part 62 of the second structure 6 is a part where components located inside the electronic device 200 are disposed, and the electronic device ( 200) to ensure durability or rigidity (eg, torsional rigidity).
  • the first support 52 and/or the second support 62 may be referred to as a 'bracket', a 'mounting plate', or a 'support structure'.
  • the first support part 52 may include a first surface 52A facing the front plate 201 and a second surface 52B facing the rear plate 202 .
  • the second support part 62 may include a third surface 62A facing the front plate 201 and a fourth surface 62B facing the rear plate 202 .
  • the second surface 52B may face the third surface 62A.
  • the various components are disposed on the first side 52A, the second side 52B, the third side 62A, or the fourth side 62B, or the first side 52A, the second side 52B, It may be supported by the third surface 62A or the fourth surface 62B.
  • the first structure 5 is an element positioned on the side of the front plate 201 compared to the second structure 6 of the case 203 and may be referred to as a 'front case'.
  • the second structure 6 is an element positioned on the side of the rear plate 202 compared to the first structure 5 of the case 203 and may be referred to as a 'rear case'.
  • the first structure 5 and the second structure 6 may be coupled through screw fastening.
  • the first support part 52 includes a plurality of screw holes (or a plurality of screw fastening holes) used to couple the first support part 52 to the second support part 62 using screws (or bolts).
  • the second support part 62 may include a plurality of screw holes used to couple the second support part 62 to the first support part 52 using screws (or bolts).
  • the first support part 52 may include at least one screw fastening part (eg, a boss) formed to correspond to at least one screw hole included in the second support part 62 .
  • the second support part 62 may include at least one screw fastening part formed to correspond to the at least one screw hole included in the first support part 52 .
  • the screw fastening part may include, for example, a hole structure including male threads of the screw and female threads engageable therewith.
  • the first structure 5 and the second structure 6 may be coupled via a snap-fit fastening.
  • the first side part 51 or the first support part 52 of the first structure 5 may include at least one hook structure
  • the second structure 6 may include at least one hook structure.
  • One hook structure may include an engageable hook fastening structure.
  • the second side portion 61 or the second support portion 62 of the second structure 6 may include at least one hook structure
  • the first structure 5 may include at least one hook structure fastened.
  • Possible hook fastening structures may be included.
  • a coupling method such as screw fastening or snap fit fastening may enable replacement of the first structure 5 or the second structure 6 due to, for example, breakage, if necessary.
  • first structure 5 and the second structure 6 may be joined through bonding.
  • a polymeric adhesive material or sealant (not shown) may be interposed between the first structure 5 and the second structure 6 .
  • the display 301 may be positioned between the front plate 210 and the first support 52 of the first structure 5 .
  • the display 301 may be disposed on, for example, the first surface 52A of the first support 52 .
  • the first substrate assembly 410 may be positioned between the first support 52 of the first structure 5 and the second support 62 of the second structure 6 .
  • the first substrate assembly 410 may be disposed on the second surface 52B of the first support 52 or the third surface 62A of the second support 62 .
  • the first substrate assembly 410 may be coupled to the first support part 52 through, for example, screw fastening.
  • the first board assembly 410 may include a first printed circuit board 411 (eg, a printed circuit board (PCB) or a printed circuit board assembly (PBA)).
  • the first board assembly 410 may include various electronic components electrically connected to the first printed circuit board 411 .
  • the electronic components may be disposed on the first printed circuit board 411 or electrically connected to the first printed circuit board 441 through an electrical path such as a cable or a flexible printed circuit board (FPCB). 2 and 3, the electronic components include, for example, a second speaker included in the third audio module 304, a sensor module 305, a front camera module 306, and a plurality of rear camera modules. ( 3071 , 3072 , 3073 , 3074 ), a light emitting module 308 , and/or an input module 309 .
  • the first support part 52 may include an opening 521 formed to correspond to the front camera module 307 .
  • the opening 3011 of the display 301 and the opening 521 of the first support 52 may be aligned or overlap each other. External light may reach the front camera module 306 through the front plate 201 , the opening 3011 of the display 301 and the opening 521 of the first support 52 .
  • the front camera module 306 may be inserted and positioned in the opening 521 of the first support 52 .
  • the second support part 62 includes a plurality of openings 621, 622, 623, and 624 formed in a one-to-one correspondence with the plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 (see FIG.
  • the back plate 202 is one to one with the plurality of openings 621 , 622 , 623 , and 624 of the second support part 62 when viewed from the top of the back plate 202 (eg, when viewed in the +z-axis direction). It may include a plurality of openings 2021, 2022, 2023, and 2024 aligned or overlapped.
  • the plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 include the plurality of openings 621, 622, 623, and 624 of the second support 62 and the plurality of openings 2021 and 2021 of the rear plate 202, respectively. 2022, 2023, 2024).
  • back plate 202 is substantially transparent, replacing plurality of openings 2021 , 2022 , 2023 , 2024 corresponding to plurality of rear camera modules 3071 , 3072 , 3073 , 3074 . It may be implemented by including light transmission areas.
  • the second support portion 62 may include an opening 625 formed to correspond to the light emitting module 308 (see FIG. 3).
  • the back plate 202 may include an opening 2025 aligned with or overlapping the opening 625 of the second support 62 when viewed from above the back plate 20 .
  • the light emitting module 308 may be positioned through the opening 625 of the second support 62 and the opening 2025 of the rear plate 202 .
  • the back plate 202 may be implemented to include substantially transparent light transmitting regions, replacing openings 2025 corresponding to the light emitting module 308 .
  • the sensor module 305 may be positioned between the front plate 210 and the first support 52 of the first structure 5, and positioned through an opening formed in the first support 52. It may be electrically connected to the first printed circuit board 411 through an electrical path such as a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the sensor module 305 may be disposed, for example, on the first surface 52A of the first support 52, located below the display 301, or through an opening formed in the display 301 (not shown).
  • the sensor module 305 can be disposed on the first printed circuit board 411 and the first support 52 is aligned with the sensor module 305 or has an opening into which the sensor module 305 is inserted.
  • the second substrate assembly 420 may be positioned between the first support 52 and the second support 62 .
  • the second substrate assembly 420 may be disposed on the second surface 52B of the first support 52 or the third surface 62A of the second support 62 .
  • the second substrate assembly 410 may be coupled to the first support 52 using, for example, screw fastening.
  • the second substrate assembly 420 When viewed from the top of the front plate 201 (eg, when viewed in the -z-axis direction), the second substrate assembly 420 may be disposed spaced apart from the first substrate assembly 410, and the battery 430 is It may be positioned between the first substrate assembly 410 and the second substrate assembly 420 .
  • the second board assembly 420 may include a second printed circuit board 421 electrically connected to the first printed circuit board 411 of the first board assembly 410 .
  • the second board assembly 420 may include various electronic components electrically connected to the second printed circuit board 421 .
  • the electronic components may be disposed on the second printed circuit board 421 or electrically connected to the second printed circuit board 421 through an electrical path such as a cable or FPCB. 2 and 3, the electronic components may include, for example, a microphone included in the first audio module 302, a first speaker included in the second audio module 303, or a connection terminal module 310 A connector included in may be included.
  • the first support part 52 may include an opening 522 formed to correspond to a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) located below the display 301 .
  • a biometric sensor eg, a fingerprint sensor
  • a biosensor disposed on the second printed circuit board 421 may be located in the opening 522 .
  • the first board assembly 410 or the second board assembly 420 includes a primary PCB (or main PCB or master PCB), a secondary PCB (or slave PCB) partially overlapping the primary PCB, and/or an interposer substrate between the primary PCB and the secondary PCB.
  • a primary PCB or main PCB or master PCB
  • a secondary PCB or slave PCB
  • an integral substrate assembly including the first substrate assembly 410 and the second substrate assembly 420 may be implemented.
  • the substrate assembly when viewed from above the back plate 202 (eg, in the direction of the +z axis), the substrate assembly includes a first portion and a second portion positioned spaced apart from each other with the battery 430 therebetween; and It may include a third part extending between the battery 430 and the side surface 210C of the electronic device 200 and connecting the first part and the second part.
  • the third part may be implemented substantially rigidly. In some embodiments, the third portion may be implemented substantially flexibly.
  • the battery 430 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. .
  • the battery 430 may be positioned between the first support 52 of the first structure 5 and the back plate 202 and the second support 62 of the second structure 6 It may include an opening 626 in which the battery 430 is positioned.
  • a seating structure 523 in the form of a recess for stably positioning the battery 430 on the first support part 52 may be formed on the second surface 52B of the first support part 52 .
  • the first structure 5 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer).
  • the first structure 5 may include a non-conductive structure 501 formed of a non-metal material and a conductive structure 502 formed of a metal material.
  • the conductive structure 502 may be formed through various processing methods such as, for example, computer numerical control (CNC), die casting, or pressing.
  • the non-conductive structure 501 may be molded into a form coupled to the conductive structure 502 through, for example, insert molding.
  • a first structure in which a non-conductive structure 501 and a conductive structure 502 are combined by placing a conductive structure 5022 in a mold, injecting molten resin into the mold, cooling, and taking out the mold. (5) can be formed.
  • a portion of the non-conductive structure 501 may provide (or form) the first side portion 51, and the first side portion 51 of the side surface 201C of the electronic device 200 may be provided.
  • the first side area S1 may be provided (or formed) as a non-conductive surface.
  • the first side portion 51 may be an integral quadrangular annular shape without segmentation (or not divided into a plurality of parts).
  • a portion of the conductive structure 502 may provide (or form) at least a portion of the first side portion 51, and at least a portion of the first side portion S1 may provide (or form) a conductive surface. ) can be In one embodiment, a portion of the non-conductive structure 501 and a portion of the conductive structure 502 may provide (or form) the first support 52 . In some embodiments, at least a portion of the conductive structure 502 included in the first support 52 is for a component such as the first substrate assembly 410, the second substrate assembly 420, or the display 301. It can serve as an electromagnetic shield.
  • the conductive structure 502 may be electrically connected to a ground (eg, a ground plane or a ground layer) included in the first printed circuit board 411 .
  • a ground eg, a ground plane or a ground layer
  • a flexible conductive member eg, a conductive clip, a pogo pin, a spring, a conductive pole, a conductive rubber, a conductive tape, or a conductive connector
  • An adhesive material may be placed.
  • At least a portion of the conductive structure 502 electrically connected to the ground is an electromagnetic shielding structure for reducing electromagnetic influence (e.g., electromagnetic interference (EMI)) on components included in the electronic device 200 (or, Ground structure)
  • electromagnetic influence e.g., electromagnetic interference (EMI)
  • At least a portion of the conductive structure 502 is, for example, electromagnetic noise generated inside the electronic device 200 or introduced from the outside of the electronic device 200 (eg, EMI) on the first printed circuit board 411, the second printed circuit board 421, and/or the display 301 can be reduced.
  • At least a portion of the conductive structure 502 is, for example, 1 Electromagnetic interference between the printed circuit board 411 and the display 301 can be reduced.
  • the non-conductive structure 501 included in the first structure 5 may include various polymers such as engineering plastic (eg, polycarbonate (PC) or polymethyl methacrylate (PMMA)). there is.
  • the non-conductive structure 501 may be, for example, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, polyimide, or polycarbonate. It may include a polymer resin such as (polycarbonate).
  • the non-conductive structure 501 may include a material obtained by mixing engineering plastic with various reinforcing substrates such as glass fiber or carbon fiber (eg, fiber reinforced plastic (FRP)).
  • FRP fiber reinforced plastic
  • the conductive structure 502 included in the first structure 5 may include titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (eg, cermet), or stainless steel.
  • conductive structure 502 may include magnesium, a magnesium alloy, aluminum, an aluminum alloy, a zinc alloy, or a copper alloy.
  • Conductive structure 502 may include a variety of other metallic materials.
  • the second structure 6 may comprise a non-metallic material.
  • the second structure 6 may include the same non-metallic material as the non-metallic structure 501 of the first structure 5 .
  • the second structure 6 may include a different non-metal material than the non-metal structure 501 of the first structure 5 .
  • the second structure 6 may be formed of a metallic material.
  • the second structure 6 may include the same metal material as the metal structure 502 of the first structure 5 .
  • the second structure 6 may include a different metal material than the metal structure 502 of the first structure 5 .
  • the second structure 6 may include a portion including a non-metal material (eg, a non-conductive structure) and a portion including a metal material (eg, a conductive structure).
  • a non-metal material eg, a non-conductive structure
  • a metal material eg, a conductive structure
  • at least a portion of the second side portion 61 may include a non-metallic material
  • at least a portion of the second support portion 62 may include a metal material.
  • the antenna structure 440 may be positioned between the back plate 202 and the second support 62 of the second structure 6 . In some embodiments, antenna structure 440 may be positioned between battery 430 and back plate 202 .
  • the antenna structure 440 may be implemented in the form of a film such as FPCB.
  • the antenna structure 440 may include at least one conductive pattern utilized as a loop-type radiator.
  • the at least one conductive pattern may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil).
  • at least one conductive pattern included in the antenna structure 440 may be electrically connected to a wireless communication circuit (or wireless communication module) included in the first substrate assembly 410 .
  • At least one conductive pattern may be utilized for short-range wireless communication such as near field communication (NFC).
  • at least one conductive pattern may be used for magnetic secure transmission (MST) for transmitting and/or receiving a magnetic signal.
  • at least one conductive pattern included in the antenna structure 440 may be electrically connected to a power transmission/reception circuit included in the first substrate assembly 410 .
  • the power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device or wirelessly transmit power to an external electronic device using at least one conductive pattern.
  • the power transmission/reception circuit may include a power management module, and may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC) or a charger integrated circuit (IC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • IC charger integrated circuit
  • the power transmission/reception circuit may charge the battery 430 using power wirelessly received using the conductive pattern.
  • the front plate 201 may be coupled to the first structure 5 using the first adhesive member 450 .
  • the first adhesive member 450 may be positioned between the front plate 201 and the first side part 51 .
  • the first adhesive member 450 may be disposed in an annular shape adjacent to an edge (or border) of the front plate 201 .
  • the first adhesive member 450 may be formed in various other shapes that are not limited to the illustrated example.
  • the first adhesive member 450 may include a plurality of adhesive members separated from each other. In this case, there may be a separate adhesive member or a filling member connecting the two separated adhesive members.
  • the back plate 202 may be coupled to the second structure 6 using the second adhesive member 460 .
  • the second adhesive member 460 may be positioned between the rear plate 202 and the second side part 61 , for example.
  • the second adhesive member 460 may be disposed in an annular shape adjacent to an edge (or border) of the back plate 202 .
  • the second adhesive member 460 may be formed in various other shapes that are not limited to the illustrated example.
  • the second adhesive member 460 may include a plurality of adhesive members separated from each other. In this case, there may be a separate adhesive member or a filling member connecting the two separated adhesive members.
  • the first adhesive member 450 or the second adhesive member 460 may include a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or double-sided tape.
  • the electronic device 200 may include at least one antenna structure (or conductive pattern) (not shown) extending between the first structure 5 and the second structure 6 .
  • at least one antenna structure may extend between the first side part 51 and the second side part 61 .
  • a communication circuit included in the electronic device 200 eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be configured to transmit and/or receive signals in a selected or designated frequency band through an antenna structure.
  • a conductive pattern used as an antenna radiator will be described with reference to the following drawings.
  • the electronic device 200 may further include various elements according to its provision form. These components have various variations according to the convergence trend of the electronic device 200, so it is not possible to enumerate them all, but components equivalent to the above-mentioned components are added to the electronic device 200. can be included In various embodiments, certain components may be excluded from the above components or replaced with other components according to the form of provision.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view 700 of the electronic device 200 taken along line BB′ in FIG. 3 according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional perspective view 800 of the electronic device 200 taken along line BB′ in FIG. 3 according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a view illustrating a state in which the first structure 5, the first printed circuit board 411, and the first antenna structure 71 are coupled in relation to the embodiment of FIG. 7 according to an embodiment. am.
  • the electronic device 200 includes a front plate 201, a rear plate 202, a case 203, a display 301, a first printed circuit board 411, a first The antenna structure 71 , the second antenna structure 72 , the first flexible conductive member 81 , and/or the second flexible conductive member 82 may be included.
  • the first structure 5 may include a first part (1) and a second part (2)
  • the second structure 6 may include a third part (3) and a fourth part ( 4) can be included.
  • the first portion 1 may form the first side area S1.
  • the third portion 3 may form the second side area S2.
  • At least a portion of the second portion 2 may extend from the first portion 1 and face the third portion 3.
  • the second part (2) may be, for example, a part that connects at least a part of the first part (1) and the first support part 52 of the first structure (5).
  • the fourth portion 4 may be, for example, a portion connecting at least a part of the third portion 3 and the second support part 62 of the second structure 6 .
  • the first adhesive member 450 may be positioned between the second portion 2 and the front plate 201 .
  • the fourth portion 4 may extend between the rear plate 202 and the second portion 2 from the third portion 3.
  • the second adhesive member 460 may be positioned between the fourth portion 4 and the back plate 202 .
  • the first part 1 of the first side part 51 is the front plate 201 and/or the display 301 against an external impact (eg, an impact caused by a fall of the electronic device 200). It can contribute to reducing the damage of the front plate 201 and/or the display 301 by reducing the stress effect on the surface.
  • the first part (1) reduces the damage of the coupling structure by reducing the stress effect on the coupling structure using the first adhesive member 450 between the first side portion 51 and the front plate 201 in relation to external impact. And it can contribute to securing waterproof performance thereby.
  • a fastening structure may be included between the second portion 2 of the first side portion 51 and the third portion 3 of the second side portion 61 .
  • the fastening structure may include a hook fastening structure (not shown).
  • the hook fastening structure may include, for example, a plurality of hooks formed in the third part 3 and a plurality of hook joints formed in the second part 2.
  • the plurality of hook fastening parts may include an under-cut structure (or hooking structure) in the form of a recess or a groove corresponding to the plurality of hooks.
  • the fastening structure may include an insert fastening structure (not shown).
  • the insert fastening structure may include, for example, a plurality of inserts formed on the third part 3 and a plurality of insert fastening parts formed on the second part 2.
  • the plurality of insert fastening parts may include a fitting structure (or fitting structure) in the form of a recess or groove corresponding to the plurality of inserts.
  • a fastening structure including a plurality of inserts and a plurality of insert fastening parts may guide a position or direction where the second structure 6 is coupled to the first structure 5 .
  • a buffer member capable of mitigating an external shock may be interposed between the first side part 51 and the second side part 61 .
  • the buffer member may reduce damage to the first side portion 51 and/or the second side portion 61 in response to an external impact.
  • a waterproof member such as rubber or an adhesive member may be interposed between the first side portion 51 and the second side portion 61 .
  • the first antenna structure 71 may be located in the case 203 .
  • the first antenna structure 71 may include, for example, a first region 711 , a second region 712 , or a third region 713 .
  • the first area 711 may be located between the second part (2) of the first side part 51 and the third part (3) of the second side part 61.
  • the first area 711 may be disposed on the second portion 2 of the first side portion 51 .
  • the second portion 2 of the first side portion 51 may include a recess 514 (see FIG. 9 ), and the first region 711 may be located in the recess 514.
  • the second area 712 may extend between the first printed circuit board 411 and the first support part 52 from the first area 711 .
  • the second portion (2) of the first side portion 51 may include a first opening 513, and the second region 712 may be positioned through the first opening 513. there is.
  • the first opening 513 may be formed in the recess 514 .
  • the second area 712 may be disposed on the second surface 52B of the first support part 52 .
  • the third area 713 may extend from the first area 711 between the second portion 2 of the first side portion 51 and the fourth portion 4 of the second side portion 61 .
  • the third region 713 may be disposed on the second portion 2 of the first side portion 51 .
  • the first antenna structure 71 may be coupled to the first structure 5 using an adhesive material.
  • the first antenna structure 71 may be implemented in the form of a film such as a flexible printed circuit board.
  • the first antenna structure 71 may include a first conductive pattern 714 (see FIG. 9 ).
  • the first conductive pattern 714 is electrically connected to a communication circuit (or wireless communication circuit) (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the first printed circuit board 411 to be an antenna radiator (or antenna). radiating part).
  • the first flexible conductive member 81 may be disposed on one surface of the first printed circuit board 411 facing the second surface 52B of the first support part 52 .
  • the first flexible conductive member 81 may elastically contact the second region 712 of the first antenna structure 71 and be electrically connected to the second region 712 .
  • the first conductive pattern 714 included in the first antenna structure 71 may be electrically connected to the communication circuit through the first flexible conductive member 81 .
  • the first flexible conductive member 81 may include, for example, a conductive clip (eg, a conductive member including an elastic structure).
  • the first flexible conductive member 81 may be implemented in various other forms such as a pogo pin, a spring, a conductive foam, a conductive rubber, a conductive tape, a conductive connector, or a conductive adhesive member.
  • the first conductive pattern 714 may be electrically connected to a communication circuit to form an electromagnetic field capable of transmitting and/or receiving signals of at least one frequency in a selected or designated frequency band.
  • the communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one designated frequency band through the first antenna structure 71 .
  • the designated frequency band is, for example, low band (LB) (about 600 MHz to about 1 GHz), middle band (MB) (about 1 GHz to about 2.3 GHz), high band (HB) (about 2.3 GHz to about 2.7 GHz). , or ultra high band (UHB) (about 2.7 GHz to about 6 GHz).
  • the designated frequency band may include various other frequency bands.
  • the first conductive pattern 714 may be included in the first region 711 of the first antenna structure 71 .
  • the second region 712 of the first antenna structure 71 includes an electrical path (eg, wiring) extending from the first conductive pattern 714 and a conductive terminal for electrical connection with the first flexible conductive member 81 can include
  • the second region 712 may operate as a first feeding part (or first feeding structure) for supplying radiation current to the first conductive pattern 714 used as an antenna radiator (or antenna radiating part).
  • the communication circuit may provide a radiation current (or electromagnetic signal) to the first conductive pattern 714 through the second region 712, and the first conductive pattern 714 may radiate the supplied electromagnetic signal to the outside or to the outside.
  • Electromagnetic signals can be received from
  • the first conductive pattern 714 used as the antenna radiation portion covers the side surface 210C (see FIG. 2 ), the second side area S2 , or the second side portion 61 of the electronic device 200.
  • a frequency signal (or radio frequency (RF) signal) passing through may be transmitted and/or received.
  • the coverage (eg, communication range) of the first antenna structure 71 is not limited thereto and may vary.
  • the structure in which the third area 713 of the first antenna structure 71 is disposed in the second portion 2 of the first side portion 51 is such that the first antenna structure 71 stably 1 can contribute to being located on the side portion 51.
  • the first conductive pattern 714 may extend into the third region 713 .
  • the third region 713 may be omitted.
  • the first conductive pattern 714 used as the antenna radiation portion may extend into the second region 712 of the first antenna structure 71 .
  • a structure in which at least a portion of the first conductive pattern 714 is positioned between the first side portion 51 and the second side portion 62 is the outer edge of the electronic device 200 may contribute to electromagnetic isolation from other conductive parts (or metal parts) of the electronic device 200, which may affect antenna radiation performance.
  • at least a portion of the case 203 may include a non-metallic material to reduce electromagnetic effects on the first antenna structure 71 .
  • at least a portion of the first antenna structure 71 of the case 203 corresponding to or facing the antenna radiating portion includes a non-metallic material, so that the first antenna structure 71 ) can reduce the degradation of antenna radiation performance.
  • the first conductive pattern 714 may be electrically connected to a ground (eg, a ground plane or a ground layer) included in the first printed circuit board 411 .
  • a ground eg, a ground plane or a ground layer
  • the third region 713 of the first antenna structure 71 may be electrically connected to the ground of the first printed circuit board 411 using another flexible conductive member (not shown).
  • the communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the first conductive pattern 714 forms a signal path between the first power supply and the ground. path) can be formed.
  • the first antenna structure 71 may be implemented in various other ways, such as a laser direct structuring (LDS) type, or a plating or printing type, without being limited to the FPCB type.
  • the antenna radiation unit eg, the first conductive pattern 714
  • the antenna radiation unit and the first printed circuit There may be a separate electrical path (eg, FPCB or cable) electrically connecting the board 411 .
  • the first conductive part used as the antenna radiation part (eg, the first conductive pattern 714) may be disposed on the second part (2) of the first side part 51 by using LDS.
  • the second conductive part for electrical connection with the first flexible conductive member 81 may be disposed on the second surface 52B of the first support part 52 by using LDS.
  • the first conductive part and the second conductive part may be electrically connected using an electrical path such as an FPCB or a cable.
  • the second antenna structure 72 may be disposed on the second support 62 of the second structure 6 .
  • the second antenna structure 72 may include, for example, a fourth region 721 and a fifth region 722 .
  • the fourth area 721 may be located between the second support part 62 and the back plate 202 .
  • the fourth area 721 may be disposed on the fourth surface 62B of the second support part 62 .
  • the fifth region 722 may extend between the first printed circuit board 411 and the second support part 62 from the fourth region 721 .
  • the fifth area 722 may be disposed on the third surface 62A of the second support part 62 .
  • the second structure 6 may include a second opening 611 , and the fifth region 722 may be positioned through the second opening 611 .
  • the second opening 611 may be positioned adjacent to the fourth portion 4 of the second side portion 61 included in the second structure 6 .
  • the fourth part 4 may form a part of the surface of the second opening 611 .
  • the second antenna structure 72 may be coupled to the second structure 6 using an adhesive material.
  • the second antenna structure 72 may be implemented in the form of a film such as a flexible printed circuit board.
  • the second antenna structure 72 may include a second conductive pattern (not shown).
  • the second conductive pattern is electrically connected to a communication circuit (or wireless communication circuit) (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 411 to form an antenna radiator (or antenna radiator).
  • the second flexible conductive member 82 may be disposed on one surface of the first printed circuit board 411 facing the third surface 62A of the second support part 62 .
  • the second flexible conductive member 82 may elastically contact the fifth region 722 of the second antenna structure 72 and be electrically connected to the fifth region 722 .
  • the second conductive pattern may be electrically connected to the communication circuit through the second flexible conductive member 82 .
  • the second flexible conductive member 82 may include, for example, a conductive clip (eg, a conductive member including an elastic structure).
  • the second flexible conductive member 82 may be implemented in various other forms, such as a pogo pin, spring, conductive foam, conductive rubber, conductive tape, conductive connector, or conductive adhesive member, in some embodiments.
  • the second conductive pattern may be electrically connected to the communication circuit to form an electromagnetic field capable of transmitting and/or receiving signals of at least one frequency in a selected or designated frequency band.
  • the communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one designated frequency band (eg, LB, MB, HB, UHB, or other various frequency bands) through the second antenna structure 72 .
  • the second conductive pattern (not shown) included in the second antenna structure 72 may be positioned at least partially between the second support part 62 and the back plate 202 .
  • the second conductive pattern may be included in the fourth region 721 of the second antenna structure 72 .
  • the fifth region 722 of the second antenna structure 72 may include an electrical path (eg, wiring) extending from the second conductive pattern and a conductive terminal for electrical connection with the second flexible conductive member 82.
  • the fifth region 722 may operate as a second power supply unit (or second power supply structure) for supplying radiation current to the second conductive pattern 721 used as an antenna radiator (or antenna radiation unit).
  • the communication circuit may provide radiation current (or an electromagnetic signal) to the second conductive pattern through the fifth region 722, and the second conductive pattern may radiate a powered electromagnetic signal to the outside or receive an electromagnetic signal from the outside.
  • the second conductive pattern used as the antenna radiating portion transmits and/or transmits a frequency signal (or radio frequency (RF) signal) passing through the rear surface 210B or the rear plate 202 of the electronic device 200.
  • RF radio frequency
  • the second antenna structure 72 may be implemented and disposed on the second structure 6 using methods such as LDS, plating, or printing, without being limited to a FPCB type.
  • communication circuitry (e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1) transmits and/or receives signals in a first frequency band using a first antenna structure 71 and a second antenna.
  • Structure 72 may be configured to transmit and/or receive signals in a second frequency band different from the first frequency band.
  • the communication circuitry may be configured to transmit and/or receive signals in at least some of the same frequency bands using the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 .
  • the first antenna structure 71 (or the first radiation part included in the first antenna structure 71) and the second antenna structure 72 (or the second antenna structure 72)
  • the second radiation unit may be spaced apart from each other to have an isolation of a specified value or a value higher than that of a level capable of securing antenna radiation performance. If the degree of isolation between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 is secured, for example, when radiation current is provided to the second antenna structure 72, the second antenna structure 72 The electromagnetic influence on the one-antenna structure 71 may be weak enough to ensure antenna radiation performance.
  • the first antenna structure 71 may be secured, for example, when radiation current is provided to the first antenna structure 71, the first antenna structure 71
  • the electromagnetic influence on the two-antenna structure 72 may be weak enough to ensure antenna radiation performance.
  • a ground structure or a shielding structure may be added to reduce electromagnetic influence between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 .
  • the ground structure or shield structure is transmitted between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 due to the electromagnetic coupling between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 (or here It is possible to improve isolation between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 by reducing energy (or electromagnetic wave energy).
  • the first antenna structure 71 or the second antenna structure 72 is implemented at various other positions of the case 203, not limited to the position corresponding to the line B-B' shown in FIG. It can be. Although an example in which the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 are positioned next to each other is shown, but is not limited thereto, the mutual positional relationship between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 ( or relative position) may be formed in various ways.
  • the number of conductive patterns included in the first antenna structure 71 or the second antenna structure 72 and utilized as an antenna radiation unit may vary.
  • the number of antenna structures implemented in substantially the same manner as the first antenna structure 71 or the second antenna structure 72 may vary.
  • the first antenna structure 71 extends through the second opening 611 of the second structure 6 to form a back plate 202 and a second antenna structure 71. It may be implemented by further including a fourth region located between the support parts 62 . The antenna radiation unit included in the first antenna structure 71 may be positioned to extend into the fourth region.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view 1100 of the electronic device 200 taken along line BB′ in FIG. 3 according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which a first structure 5, a first printed circuit board 411, and a first antenna structure 1010 are coupled in relation to the embodiment of FIG. 10 according to various embodiments. am.
  • the electronic device 200 includes a front plate 201, a rear plate 202, a case 203, a display 301, a first printed circuit board 411, a first antenna structure ( 1010), the second antenna structure 72, the first flexible conductive member 1030, and/or the second flexible conductive member 82.
  • FIG. 10 may be an example in which parts of the embodiment shown in FIG. 8 (eg, the first structure 5 and the first antenna structure 1010) are modified.
  • the second portion 2 of the first side portion 51 of the first structure 5 may be formed without the first opening 513 compared to the second portion 2 of FIG. 8 .
  • the first antenna structure 1010 may include a first region 1011 , a second region 1012 , and a third region 1013 .
  • the first region 1011 may be located between the second part (2) of the first side part 51 and the third part (3) of the second side part 61.
  • the first area 1011 may be disposed on the second portion 2 of the first side portion 51 .
  • the second portion 2 of the first side portion 51 may include a recess 514 (see FIG. 11 ), and the first region 1010 may be located in the recess 514.
  • the second part (2) of the first side portion 51 includes a fifth face 1001 including a recess 514 and a sixth face 1002 located opposite to the fifth face 1001. can do.
  • the sixth surface 1002 may be connected to, for example, the second surface 52B of the first support part 52 on which the first printed circuit board 411 is disposed, and side 4111 may be encountered.
  • the second region 1012 of the first antenna structure 1010 may be disposed on the sixth surface 1002 .
  • the third region 1013 of the first antenna structure 1010 may connect the first region 1011 and the second region 1012 .
  • the third region 1013 may extend between the second part 2 of the first side part 51 and the fourth part 4 of the second side part 61 .
  • the third region 1013 may be disposed on the second part 2 of the first side part 51 .
  • the first antenna structure 1010 may be coupled to the first structure 5 using an adhesive material.
  • the first flexible conductive member 1030 disposed on the first printed circuit board 411 may elastically contact the second region 1012 and be electrically connected to the second region 1012 .
  • the first flexible conductive member 1030 may include a conductive clip, but is not limited thereto and may be implemented as a pogo pin, a spring, a conductive foam, a conductive rubber, a conductive tape, or a conductive connector.
  • the first antenna structure 1010 may be electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • the first antenna structure 1010 may include a first conductive pattern 1014 (see FIG. 11 ).
  • the first conductive pattern 1014 may be electrically connected to a communication circuit disposed on the first printed circuit board 411 to operate as an antenna radiator (or antenna radiator).
  • the first antenna structure 1010 may be implemented in the form of a film such as a flexible printed circuit board.
  • the first conductive pattern 1014 may be included in the first region 1011 of the first antenna structure 1010 .
  • the second region 1012 and the third region 1013 of the first antenna structure 1010 operate as a first power supply unit (or first power supply structure) for supplying radiation current to the first conductive pattern 1014.
  • the first feeding part including the second region 1012 and the third region 1013 is electrically connected to an electrical path (eg, wiring) extending from the first conductive pattern 1014 and the first flexible conductive member 1030.
  • a conductive terminal for connection may be included.
  • the communication circuit may provide a radiation current (or electromagnetic signal) to the first conductive pattern 1014 through the first power supply unit, and the first conductive pattern 1014 may radiate the supplied electromagnetic signal to the outside or generate electromagnetic signals from the outside. signal can be received.
  • the first conductive pattern 1014 used as an antenna radiation unit transmits and/or transmits a frequency signal (or radio frequency (RF) signal) passing through the second side area S2 or the second side portion 61. or receive.
  • RF radio frequency
  • the first conductive pattern 1014 used as the antenna radiation portion may extend to the third region 1013 of the first antenna structure 71 . In some embodiments, the first conductive pattern 1014 used as the antenna radiation portion may further extend to the second region 1012 of the first antenna structure 71 .
  • an electronic device eg, electronic device 200 of FIG. 2 ) a front plate (eg, FIG. 2 ) providing a front surface (eg, front surface 210A of FIG. 2 ) of the electronic device. of the front plate 201).
  • the electronic device may include a rear plate (eg, rear plate 202 of FIG. 3 ) providing a rear surface (eg, rear surface 210B of FIG. 3 ) of the electronic device.
  • the electronic device may include a first structure (eg, first structure 5 of FIG. 4 ) and a second structure (eg, second structure 6 of FIG. 4 ).
  • the first structure may include a first side portion (eg, the first side portion 51 of FIG.
  • the first side part may provide a first side area (eg, first side area S1 of FIG. 4 ) closer to the front surface than the rear surface among the side surfaces (eg, side surface 210C of FIG. 2 ) of the electronic device. can
  • the first support part may extend between the front plate and the rear plate from the first side part.
  • the second structure may include a second side portion (eg, the second side portion 61 of FIG. 4 ) and a second support portion (eg, the second support portion 62 of FIG. 4 ).
  • the second side part may provide a second side area (eg, the second side area S2 of FIG.
  • the electronic device may include a display (eg, the display 301 of FIG. 4 ).
  • the display may be positioned between the first support part and the front plate, and at least partially visible through the front surface.
  • the electronic device includes a first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11) positioned at least partially between the first side surface and the second side surface. can do.
  • the electronic device may include a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). The communication circuit may be configured to transmit and/or receive signals of a selected or specified frequency band through the first conductive pattern.
  • the first side portion may include a first portion (eg, the first portion 1 in FIG. 7 ) and a second portion (eg, the first side portion 51 in FIG. 7 ).
  • the second part (2) of FIG. 7 may be included.
  • the first portion may provide the first side area.
  • the second part may connect the first part and the first support part, and may be coupled to the front plate through a first adhesive member.
  • the second side part eg, the second side part 61 of FIG. 7) is a third part (eg, the third part (3) of FIG. 7) and a fourth part (eg, the fourth part (4) of FIG. 7) ) may be included.
  • the third portion may provide the second side area.
  • the fourth portion may connect the third portion and the second support portion, and may be coupled to the back plate through a second adhesive member.
  • the fourth part may face the second part.
  • the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 ) includes the second part (eg, the second part (2) of FIG. 7 ) and the first conductive pattern 714 of FIG. 9 . At least a portion may be located between the three parts (eg, the third part (3) of FIG. 7 ).
  • the electronic device includes the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 ) and the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). It may further include a power supply unit (eg, the second region 712 of FIG. 7 ) electrically connecting the .
  • the power feeding unit may be positioned through an opening (eg, the first opening 513 of FIG. 7 ) provided in the second part (eg, the second part (2) of FIG. 7 ).
  • the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 411 of FIG. 7 ).
  • the printed circuit board may be positioned between the first support portion (eg, first support portion 52 of FIG. 7 ) and the second support portion (eg, second support portion 62 of FIG. 7 ).
  • the communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the power supply unit eg, the second region 712 of FIG. 7
  • the electronic device includes the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 1014 of FIG. 10 ) and the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) It may further include a power supply unit (eg, the second region 1012 and the third region 1013 of FIG. 10 ) electrically connecting the .
  • the power supply unit may extend between the second part (eg, the second part (2) in FIG. 10) and the fourth part (eg, the fourth part (4) in FIG. 10).
  • the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 411 of FIG. 10 ).
  • the printed circuit board may be positioned between the first support portion (eg, first support portion 52 of FIG. 10 ) and the second support portion (eg, second support portion 62 of FIG. 10 ).
  • the communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the power supply unit eg, the second region 1012 and the third region 1013 of FIG. 10
  • is connected to the printed circuit board through a flexible conductive member eg, the first flexible conductive member 1030 of FIG. 10 ). can be electrically connected to
  • the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ) is the first side portion (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 7 ).
  • the flexible printed circuit board eg, the first antenna structure 71 of FIG. 7 extending between the first side part 51 of 10) and the second side part (eg, the second side part 61 of FIG. 7 or 10) Alternatively, it may be included in the first antenna structure 1010 of FIG. 10 .
  • the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ) is the first side portion (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 7 ). Alternatively, it may be disposed through the LDS on the first side portion 51 of 10).
  • the first side portion eg, the first side portion 51 of FIG. 7 or 10
  • the second side portion eg, the second side portion 61 of FIG. 7 or 10. It can be made of non-metallic material.
  • the first side portion eg, the first side portion 51 of FIG. 7 or 10
  • the second side portion eg, the second side portion 61 of FIG. 7 or 10. It can be coupled through a hook fastening structure.
  • the communication circuit may include the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 714 of FIG. 11 ).
  • the signal passing through the side surface eg, the side surface 210C of FIG. 2
  • the electronic device may include at least a gap between the second support part (eg, the second support part 62 of FIG. 7 ) and the back plate (eg, the back plate 202 of FIG. 7 ).
  • a partially positioned second conductive pattern (eg, the second conductive pattern included in the second antenna structure 72 of FIG. 7 ) may be further included.
  • the communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the communication circuit is configured through the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ). It may be configured to transmit and/or receive a first signal of one frequency band.
  • the communication circuit may be configured to transmit and/or receive a second signal in a second frequency band different from the first frequency band through the second conductive pattern.
  • the communication circuit may include the second conductive pattern (eg, the second antenna structure 72 of FIG. 7 ).
  • the second signal passing through the rear surface eg, the rear surface 210B of FIG. 3
  • the electronic device includes a printed circuit board (eg, a first printed circuit board (eg, shown in FIG. 7 or 10) on which the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) is disposed. 411)) may be further included.
  • the printed circuit board may be positioned between the first support (eg, first support 52 of FIGS. 7 or 10 ) and the second support (eg, second support 62 of FIG. 7 or 10 ).
  • the electronic device may include a first power supply (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ) and the printed circuit board electrically connected to each other. :
  • the electronic device may include a second power supply part electrically connecting the second conductive pattern (eg, the second conductive pattern included in the second antenna structure 72 of FIG. 7 or 10) and the printed circuit board (eg, FIG. 7 or 10 fifth regions 722) may be further included.
  • the first side part eg, the first side part 51 in FIG. 7
  • the first portion may provide the first side area.
  • the second part may connect the first part and the first support part, and may be coupled to the front plate through a first adhesive member.
  • the second side part (eg, the second side part 61 of FIG. 7) is a third part (eg, the third part (3) of FIG. 7) and a fourth part (eg, the fourth part (4) of FIG. 7). ) may be included.
  • the third portion may provide the second side area.
  • the fourth portion may connect the third portion and the second support portion, and may be coupled to the back plate through a second adhesive member.
  • the fourth part may face the second part.
  • the first power feeding part (eg, the second region 712 in FIG. 7 or the second region 1012 and the third region 1013 in FIG. 10 ) is formed by a first opening provided in the second part (eg, the second region 712 in FIG. 10 ).
  • the second feeding part (eg, the fifth region 722 of FIG. 7 ) may be positioned through a second opening (eg, the second opening 611 of FIG. 7 or 10 ) provided in the second support part. .
  • an electronic device eg, electronic device 200 of FIG. 2 ) a front plate (eg, FIG. 2 ) providing a front surface (eg, front surface 210A of FIG. 2 ) of the electronic device. of the front plate 201).
  • the electronic device may include a rear plate (eg, rear plate 202 of FIG. 3 ) providing a rear surface (eg, rear surface 210B of FIG. 3 ) of the electronic device.
  • the electronic device may include a first structure (eg, first structure 5 of FIG. 4 ) and a second structure (eg, second structure 6 of FIG. 4 ).
  • the first structure may include a first side portion (eg, the first side portion 51 of FIG.
  • the first side part may provide a first side area (eg, first side area S1 of FIG. 4 ) closer to the front surface than the rear surface among the side surfaces (eg, side surface 210C of FIG. 2 ) of the electronic device. can
  • the first support part may extend between the front plate and the rear plate from the first side part.
  • the second structure may include a second side portion (eg, the second side portion 61 of FIG. 4 ) and a second support portion (eg, the second support portion 62 of FIG. 4 ).
  • the second side part may provide a second side area (eg, the second side area S2 of FIG.
  • the electronic device may include a display (eg, the display 301 of FIG. 4 ).
  • the display may be positioned between the first support part and the front plate, and at least partially visible through the front surface.
  • the electronic device may include a conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ) positioned at least partially between the first side surface and the second side surface. there is.
  • the electronic device may include a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the communication circuit may be configured to transmit and/or receive signals of a selected or specified frequency band through the conductive pattern.
  • the first side part may include a first part (eg, the first part 1 in FIG. 7 ) and a second part (eg, the second part 2 in FIG. 7 ).
  • the first portion may provide the first side area.
  • the second part may connect the first part and the first support part, and may be coupled to the front plate through a first adhesive member.
  • the second side part may include a third part (eg, the third part (3) in FIG. 7) and a fourth part (eg, the fourth part (4) in FIG. 7).
  • the third portion may provide the second side area.
  • the fourth portion may connect the third portion and the second support portion, and may be coupled to the back plate through a second adhesive member.
  • the electronic device electrically connects the conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 ) and the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • a power supply unit eg, the second region 712 of FIG. 7
  • the power feeding unit may be positioned through an opening (eg, the first opening 513 of FIG. 7 ) provided in the second part (eg, the second part (2) of FIG. 7 ).
  • the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 411 of FIG. 7 ).
  • the printed circuit board may be positioned between the first support portion (eg, first support portion 52 of FIG. 7 ) and the second support portion (eg, second support portion 62 of FIG. 7 ).
  • the communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the power supply unit eg, the second region 712 of FIG. 7
  • the electronic device electrically connects the conductive pattern (eg, the first conductive pattern 1014 of FIG. 10 ) and the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • a power supply unit eg, the second region 1012 and the third region 1013 of FIG. 10 ) connected to may be further included.
  • the power supply unit may extend between the second part (eg, the second part (2) in FIG. 10) and the fourth part (eg, the fourth part (4) in FIG. 10).
  • the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 411 of FIG. 10 ).
  • the printed circuit board may be positioned between the first support part (eg, first support part 52 of FIG. 10 ) and the second support part (eg, second support part 62 of FIG. 10 ).
  • the communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the power supply unit eg, the second region 1012 and the third region 1013 of FIG. 10
  • is connected to the printed circuit board through a flexible conductive member eg, the first flexible conductive member 1030 of FIG. 10 ). can be electrically connected to

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Abstract

According to an exemplary embodiment of the present document, an electronic device may comprise a front plate, a rear plate, a first structure, a second structure, a display, a first conductive pattern, and a communication circuit. The front plate may provide the front surface of the electronic device. The rear plate may provide the rear surface of the electronic device. A first side portion may provide a first side area closer to the front surface than the rear surface among side surfaces of the electronic device. The first structure may extend between the front plate and the rear plate from the first side portion. A second side portion may provide a second side area closer to the rear surface than the front surface among the side surfaces. A second support portion may extend between a first support portion and the rear plate from the second side portion. The display may be positioned between the first support portion and the front plate and may be at least partially visible through the front surface. The first conductive pattern may be at least partially positioned between the first side portion and the second side portion. The communication circuit may be configured to transmit and/or receive signals in a selected or designated frequency band through the first conductive pattern. Various other embodiments may be possible.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치Electronic device containing an antenna
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of this document relate to an electronic device including an antenna.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서 전자 장치에 포함된 안테나의 개수는 증가하고 있다.With the development of wireless communication technology, electronic devices are commonly used in daily life, and thus the use of content is increasing. As the range of usable applications widens, the number of antennas included in electronic devices increases.
전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 위한 부품들이 추가되고 있어, 전자 장치 내 다양한 다른 요소들과의 전기적 영향을 줄이면서 원하는 주파수 대역에 대한 방사 성능을 확보하기 위한 안테나를 제한된 공간에서 설계하기 어려울 수 있다.While electronic devices are becoming slimmer, parts for various functions are being added, making it difficult to design an antenna in a limited space to secure radiation performance for a desired frequency band while reducing electrical influence with various other elements in the electronic device. can
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나 방사 성능을 확보하면서 전자 장치 내 제한된 공간에 안테나를 용이하게 위치시키기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present document may provide an electronic device including an antenna for easily locating an antenna in a limited space in an electronic device while securing antenna radiation performance.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be understood by those skilled in the art from the description below. .
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트, 제 1 구조, 제 2 구조, 디스플레이, 제 1 도전성 패턴, 및 통신 회로를 포함할 수 있다. 전면 플레이트는 전자 장치의 전면을 제공할 수 있다. 후면 플레이트는 전자 장치의 후면을 제공할 수 있다. 제 1 측면부는 전자 장치의 측면 중 후면보다 전면에 가까운 제 1 측면 영역을 제공할 수 있다. 제 1 구조는 제 1 측면부로부터 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이로 연장될 수 있다. 제 2 측면부는 측면 중 전면보다 후면에 가까운 제 2 측면 영역을 제공할 수 있다. 제 2 지지부는 제 2 측면부로부터 제 1 지지부 및 후면 플레이트 사이로 연장될 수 있다. 디스플레이는 제 1 지지부 및 전면 플레이트 사이에 위치되고, 전면을 통해 적어도 일부 보일 수 있다. 제 1 도전성 패턴은 제 1 측면부 및 제 2 측면부 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 통신 회로는 제 1 도전성 패턴을 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, an electronic device may include a front plate, a back plate, a first structure, a second structure, a display, a first conductive pattern, and a communication circuit. A front plate may provide the front face of the electronic device. The back plate may provide a back side of the electronic device. The first side part may provide a first side area closer to the front side than the rear side of the electronic device. A first structure may extend from the first side portion between the front plate and the back plate. The second side part may provide a second side area closer to the rear side than the front side. The second support portion may extend between the first support portion and the back plate from the second side portion. The display is positioned between the first support and the front plate and is at least partially visible through the front surface. The first conductive pattern may be at least partially positioned between the first side surface and the second side surface. The communication circuit may be configured to transmit and/or receive signals of a selected or specified frequency band through the first conductive pattern.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트, 제 1 구조, 제 2 구조, 디스플레이, 도전성 패턴, 및 통신 회로를 포함할 수 있다. 전면 플레이트는 전자 장치의 전면을 제공할 수 있다. 후면 플레이트는 전자 장치의 후면을 제공할 수 있다. 제 1 구조는 전자 장치의 측면 중 후면보다 전면에 가까운 제 1 측면 영역을 형성하는 제 1 측면부, 및 제 1 측면부로부터 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이로 연장된 제 1 지지부를 포함할 수 있다. 제 2 구조는 측면 중 전면보다 후면에 가까운 제 2 측면 영역을 형성하는 제 2 측면부, 및 제 2 측면부로부터 제 1 지지부 및 후면 플레이트 사이로 연장된 제 2 지지부를 포함할 수 있다. 디스플레이는 제 1 지지부 및 전면 플레이트 사이에 위치되고, 전면을 통해 적어도 일부 보일 수 있다. 도전성 패턴은 제 1 측면부 및 제 2 측면부 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 통신 회로는 도전성 패턴을 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 제 1 측면부는 제 1 측면 영역을 형성하는 제 1 부분을 포함할 수 있다. 제 1 측면부는 제 1 부분 및 제 1 지지부를 연결하는 제 2 부분을 포함할 수 있고, 제 2 부분은 제 1 점착 부재를 통해 전면 플레이트와 결합될 수 있다. 제 2 측면부는 제 2 측면 영역을 제공할 수 있다. 제 2 측면부는 제 3 부분 및 제 2 지지부를 연결하는 제 4 부분을 포함할 수 있다. 제 4 부분은 제 2 점착 부재를 통해 후면 플레이트와 결합되고, 상기 제 2 부분과 마주할 수 있다. 도전성 패턴은 제 2 부분 및 제 3 부분 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.According to the exemplary embodiments of this document, an electronic device may include a front plate, a back plate, a first structure, a second structure, a display, a conductive pattern, and a communication circuit. A front plate may provide the front face of the electronic device. The back plate may provide a back side of the electronic device. The first structure may include a first side portion forming a first side area closer to the front side than the rear side of the electronic device, and a first support portion extending from the first side portion between the front plate and the back plate. The second structure may include a second side portion forming a second side area closer to the rear side than the front side, and a second support portion extending from the second side portion between the first support portion and the rear plate. The display is positioned between the first support and the front plate and is at least partially visible through the front surface. The conductive pattern may be positioned at least partially between the first side surface and the second side surface. The communication circuitry may be configured to transmit and/or receive signals of a selected or designated frequency band through the conductive pattern. The first side portion may include a first portion forming a first side area. The first side part may include a second part connecting the first part and the first support part, and the second part may be coupled to the front plate through the first adhesive member. The second side portion may provide a second side area. The second side part may include a fourth part connecting the third part and the second support part. The fourth part may be coupled to the back plate through the second adhesive member and may face the second part. The conductive pattern may be positioned at least partially between the second portion and the third portion.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 공간 효율성을 높여 안테나를 배치할 수 있다.An electronic device including an antenna according to various embodiments of the present document may dispose the antenna with increased space efficiency.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.In addition, effects that can be obtained or predicted due to various embodiments of this document may be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of this document.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.2 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.3 is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2 according to an embodiment.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 5는, 일 실시예에 따른, 케이스의 제 1 구조를 나타내는 도면 및 케이스의 제 2 구조를 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating a first structure of a case and a diagram illustrating a second structure of a case according to an exemplary embodiment.
도 6은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 A-A'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the electronic device taken along the line AA′ in FIG. 3 according to an exemplary embodiment.
도 7은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 B-B'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line BB′ in FIG. 3 according to an exemplary embodiment.
도 8은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 B-B'를 따라 절단한 전자 장치의 단면 사시도이다.8 is a cross-sectional perspective view of an electronic device taken along line BB′ in FIG. 3 according to an exemplary embodiment.
도 9는, 일 실시예에 따른, 도 7의 실시예와 관련하여, 제 1 구조, 제 1 인쇄 회로 기판, 및 제 1 안테나 구조체가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which a first structure, a first printed circuit board, and a first antenna structure are coupled in relation to the embodiment of FIG. 7 according to an embodiment.
도 10은, 다양한 실시예에 따른, 도 3에서 라인 B-B'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line BB′ in FIG. 3 according to various embodiments.
도 11은, 다양한 실시예에 따른, 도 10의 실시예와 관련하여, 제 1 구조, 제 1 인쇄 회로 기판, 및 제 1 안테나 구조체가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which a first structure, a first printed circuit board, and a first antenna structure are coupled in relation to the embodiment of FIG. 10 according to various embodiments.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108 . The electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 . The electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177. ), connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, and/or antenna module (197) may be included. In some embodiments of this document, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments herein, some of these components may be implemented as a single integrated circuitry. For example, the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다.데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. and may perform various data processing or operations. As at least part of the data processing or operation, the processor 120 receives information from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190). The command or data stored in the volatile memory 132 may be loaded, the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134 . The processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor 123 (eg, which may be operated independently or together). : Graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )) may be included. Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be configured to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(ISP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. Coprocessor 123 (eg, image signal processor (ISP) or communication processor (ISP)) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment of this document, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the foregoing example not limited to An artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be any one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. In addition to hardware structures, AI models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The various data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used for other components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls. The receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. The display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) set to detect a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. The audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, the external electronic device 102). You can output sound through (e.g. speakers or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. The sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, an illuminance sensor may be included.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102). The interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102). The connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. The haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. The camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 . The power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . The battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. . The communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a local area network (LAN)). ) communication module, or power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR association (IrDA)) or a second network 199 ( Example: Communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196. The electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable communications (URLLC)). and low-latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the external electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to an embodiment of the present document, the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-U- for realizing URLLC. Plane latency (eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포하맣는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). The antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)). The antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. In addition to the radiator, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present document, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment of the present document, the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board, and has a designated high frequency band (eg, mmWave band). and a plurality of antennas disposed on or adjacent to the second surface (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band (eg, array antenna).
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . All or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC). In another embodiment of this document, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment of this document, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present document may be various types of devices. The electronic device may include a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. However, the electronic device is not limited to the above devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not limited to specific embodiments of the technical features described in this document. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. An element (e.g., a first component) is “coupled” or “connected” to another element (e.g., a second component), with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When referred to as "tied", it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical block, component, or circuit. A module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment of this document, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) containing instructions. For example, a processor (eg, the processor 120) of a device (eg, the electronic device 101) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.The method according to an embodiment of this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg CD-ROM). : can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as performed by a corresponding component among the plurality of components before the integration. . The actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 후면 사시도이다.2 is a front perspective view of an electronic device 200 according to an exemplary embodiment. 3 is a rear perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2 according to an embodiment.
도 2 및 3을 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(210A), 전자 장치(200)의 후면(210B), 및 전자 장치(200)의 측면(210C)을 제공(또는 형성)할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은 전면(210A), 후면(210B), 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(3)에 포함된 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 방향을 전자 장치(200)의 전면(210A)으로, 그 반대 방향을 전자 장치(200)의 후면(210B)으로 정의하여 사용한다. 일 실시예에서, 하우징(210)은 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(201), 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(202), 및 케이스(case)(203)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 전면(210A)은 전면 플레이트(201)에 의해 제공(또는 형성)될 수 있다. 전면 플레이트(201)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명할 수 있고, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 후면(210B)은 후면 플레이트(202)에 의해 제공(또는 형성)될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 실질적으로 불투명할 수 있고, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 케이스(203)는 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합될 수 있다. 케이스(203)는 전자 장치(200)의 측면(210C)을 제공(또는 형성)할 수 있다. 케이스(203)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may include a housing 210 . The housing 210 may provide (or form) a front surface 210A of the electronic device 200, a rear surface 210B of the electronic device 200, and a side surface 210C of the electronic device 200, for example. can In some embodiments, the housing 210 may refer to a structure forming at least a portion of a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C. In various embodiments of this document, for convenience of description, the direction in which the display 301 included in the electronic device 3 is visually exposed is the front surface 210A of the electronic device 200, and the opposite direction is the electronic device. It is defined and used as the back side (210B) of (200). In one embodiment, the housing 210 may include a front plate (or first plate) 201 , a back plate (or second plate) 202 , and a case 203 . The front surface 210A of the electronic device 200 may be provided (or formed) by the front plate 201 . The front plate 201 may be substantially transparent at least in part, and may include, for example, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate. The back surface 210B of the electronic device 200 may be provided (or formed) by the back plate 202 . The back plate 202 may be substantially opaque, for example coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or at least two of the foregoing materials. It can be formed by a combination of The case 203 may be combined with the front plate 201 and the rear plate 202 . The case 203 may provide (or form) a side surface 210C of the electronic device 200 . Case 203 may include metal and/or polymer.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(301), 제 1 오디오 모듈(302), 제 2 오디오 모듈(303), 제 3 오디오 모듈(304), 센서 모듈(305), 전면 카메라 모듈(306), 복수의 후면 카메라 모듈들(예: 제 1 후면 카메라 모듈(3071), 제 2 후면 카메라 모듈(3072), 제 3 후면 카메라 모듈(3073), 및 제 4 후면 카메라 모듈(3074)), 발광 모듈(308), 입력 모듈(309), 및 연결 단자 모듈(310) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 includes a display 301, a first audio module 302, a second audio module 303, a third audio module 304, a sensor module 305, and a front camera. module 306, a plurality of rear camera modules (eg, a first rear camera module 3071, a second rear camera module 3072, a third rear camera module 3073, and a fourth rear camera module 3074) ), a light emitting module 308, an input module 309, and a connection terminal module 310. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the above components or may additionally include other components.
디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 가능한 크게 보여지도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(201)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(201)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.A display area (eg, a screen display area or an active area) of the display 301 may be visually exposed through, for example, the front plate 201 . In one embodiment, the electronic device 200 may be implemented so that the display area seen through the front plate 201 is as large as possible (eg, a large screen or a full screen). For example, the display 301 may be implemented to have an outer shape substantially identical to that of the front plate 201 . For another example, the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 201 may be substantially the same. In one embodiment, display 301 may include touch sensing circuitry. In some embodiments, the display 301 may include a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch. In some embodiments, the display 301 may be coupled to or positioned adjacent to a digitizer (eg, an electromagnetic induction panel) that detects a magnetic pen (eg, a stylus pen).
제 1 오디오 모듈(302)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 전자 장치(200)의 측면(210C)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 후면(210B)에 형성된 마이크 홀 및 마이크 홀에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.The first audio module 302 may include, for example, a microphone located inside the electronic device 200 and a microphone hole formed on the side surface 210C of the electronic device 200 corresponding to the microphone. The position or number of audio modules relative to the microphone is not limited to the illustrated example and may vary. For another example, the electronic device 200 may include a microphone hole formed on the rear surface 210B of the electronic device 200 and a microphone located inside the electronic device 200 corresponding to the microphone hole. In some embodiments, the electronic device 200 may include a plurality of microphones used to detect the direction of sound.
제 2 오디오 모듈(303)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 스피커, 및 제 1 스피커에 대응하여 전자 장치(200)의 측면(210C)에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 3 오디오 모듈(304)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 스피커, 및 제 2 스피커에 대응하여 전자 장치(200)의 전면(210A)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 2 오디오 모듈(303) 또는 제 3 오디오 모듈(304)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 오디오 모듈(303) 또는 제 3 오디오 모듈(304)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.The second audio module 303 includes, for example, a first speaker located inside the electronic device 200 and a first speaker hole formed on the side surface 210C of the electronic device 200 corresponding to the first speaker. can include The third audio module 304 includes, for example, a second speaker located inside the electronic device 200 and a second speaker hole formed on the front surface 210A of the electronic device 200 corresponding to the second speaker. can include In one embodiment, the first speaker may include an external speaker. In one embodiment, the second speaker may include a receiver for a call, and the second speaker hole may be referred to as a receiver hole. The location or number of the second audio module 303 or the third audio module 304 is not limited to the illustrated example and may vary. In some embodiments, the microphone hole and speaker hole may be implemented as one hole. In some embodiments, the second audio module 303 or the third audio module 304 may include a piezo speaker without a speaker hole.
센서 모듈(305)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(305)은 전자 장치(200)의 전면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(301)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면(또는 디스플레이 영역)의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor module 305 may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. In one embodiment, the sensor module 305 may include an optical sensor located inside the electronic device 200 corresponding to the front surface 210A of the electronic device 200 . The optical sensor may include, for example, a proximity sensor or an illuminance sensor. An optical sensor may be aligned with an opening formed in the display 301 . External light can reach the optical sensor through openings in the front plate 201 and display 301 . In some embodiments, the optical sensor may be located on the back side of the display 301 or below or beneath the display 301, and the position of the optical sensor may not be visually distinguished (or exposed) and a related function may be located. can be performed. In some embodiments, an optical sensor may be positioned aligned with a recess formed in the back of display 301 . The optical sensor may be disposed to overlap at least a portion of the screen (or display area) to perform a sensing function without being exposed to the outside. In this case, some areas of the display 301 overlapping at least partially with the optical sensor may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas. For example, some areas of the display 301 overlapping at least partially with the optical sensor may have different pixel densities than other areas. In some embodiments, a plurality of pixels may not be disposed in a portion of the display 301 that at least partially overlaps the optical sensor. In some embodiments, the electronic device 200 may include a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) located on the back of the display 301 or below the display 301 . The biometric sensor may be implemented in an optical method, an electrostatic method, or an ultrasonic method, and the location or number thereof may vary. The electronic device 200 includes various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. At least one of them may be further included.
전면 카메라 모듈(306)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 후면(210B)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306) 및/또는 후면 카메라 모듈(3071, 3072, 3073, 또는 3074)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.For example, the front camera module 306 may be located inside the electronic device 200 corresponding to the front surface 210A of the electronic device 200 . The plurality of rear camera modules 3071 , 3072 , 3073 , and 3074 may be located inside the electronic device 200 to correspond to the rear surface 210B of the electronic device 200 , for example. The front camera module 306 and/or the rear camera module 3071, 3072, 3073, or 3074 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The location or number of camera modules is not limited to the illustrated example and may vary.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 카메라 모듈(306)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈(306)에 도달할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이(301)의 오프닝은 노치(notch) 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이(301)의 오프닝은 홀 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 전면 카메라 모듈(306)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은 화면(또는 디스플레이 영역)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈(306) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 전면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈(306)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display 301 may include an opening aligned with the front camera module 306 . External light may reach the front camera module 306 through the front plate 201 and the opening of the display 301 . An opening of the display 301 aligned or overlapped with the front camera module 306 may be formed in a notch shape. In some embodiments, an opening of the display 301 aligned with or overlapping the front camera module 306 may be formed in a hole shape. In some embodiments, the front camera module 306 can be positioned behind or below the display 301, and the location of the front camera module 306 is visually distinct. (or exposure) and can perform related functions (e.g. image taking). The front camera module 306 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, an under display camera (UDC)). In some embodiments, the front camera module 306 may be positioned aligned with a recess formed in the back of the display 301 . The front camera module 306 may be disposed to overlap at least a portion of the screen (or display area) to acquire an image of an external subject without being visually exposed to the outside. In this case, a portion of the display 301 overlapping at least partially with the front camera module 306 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas. For example, some areas of the display 301 overlapping at least partially with the front camera module 306 may have different pixel densities than other areas. A pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the display 301 overlapping at least partially with the front camera module 306 may reduce loss of light between the exterior and the front camera module 306 . In some embodiments, pixels may not be disposed in a portion of the display 301 that at least partially overlaps the front camera module 306 . In some embodiments, the electronic device 200 further includes a light emitting module (eg, a light source) (not separately shown) located inside the electronic device 200 corresponding to the front surface 210A of the electronic device 200. can do. The light emitting module may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light. In some embodiments, the light emitting module may provide a light source that is interlocked with the operation of the front camera module 306 . The light emitting module may include, for example, an LED, an IR LED or a xenon lamp.
일 실시예에 따르면, 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는, 사용자의 선택에 기반하여, 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(308)(예: 플래시)은 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(308)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 may have different properties (eg, angles of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras. there is. The plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and the electronic device 200 may include a camera based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the module. The plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 may include a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera) may include at least one of them. In some embodiments, an IR camera may operate as at least part of a sensor module. The light emitting module 308 (eg, flash) may include a light source for the plurality of rear camera modules 3071 , 3072 , 3073 , and 3074 . The light emitting module 308 may include, for example, an LED or a xenon lamp.
입력 모듈(309)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 측면(210C)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(309)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(309)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다. Input module 309 may include, for example, one or more key input devices. One or more key input devices may be located, for example, in an opening formed on a side surface 210C of the electronic device 200 . In some embodiments, the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may be implemented as soft keys using the display 301 . The location or number of input modules 309 may vary, and in some embodiments, input module 309 may include at least one sensor module.
연결 단자 모듈(예: 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(310)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자), 및 커넥터에 대응하여 전자 장치(200)의 측면(210C)에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함하는 다른 연결 단자 모듈을 더 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The connection terminal module (eg, a connector module or an interface terminal module) 310 is, for example, a connector (or interface terminal) located inside the electronic device 200, and Corresponding to the connector, a connector hole formed on the side surface 210C of the electronic device 200 may be included. The electronic device 200 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector. In one embodiment, the connector may include a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector. In some embodiments, the electronic device 200 may further include another connection terminal module including an audio connector (eg, a headphone connector or an earphone connector). The location or number of connection terminal modules is not limited to the illustrated example and may vary.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 분해 사시도이다. 도 5는, 일 실시예에 따른, 케이스(203)의 제 1 구조(5)를 나타내는 도면 및 케이스(203)의 제 2 구조(6)를 나타내는 도면이다. 도 6은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 A-A'를 따라 절단한 전자 장치(200)의 단면도(600)이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device 200 according to an exemplary embodiment. 5 is a diagram showing a first structure 5 of a case 203 and a diagram showing a second structure 6 of a case 203 according to an embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view 600 of the electronic device 200 taken along the line AA' in FIG. 3 according to an embodiment.
도 4, 5, 및 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 케이스(203), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(410), 제 2 기판 조립체(420), 배터리(430), 안테나 구조체(440), 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(450), 및/또는 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(460)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.4, 5, and 6, the electronic device 200 includes a front plate 201, a rear plate 202, a case 203, a display 301, a first substrate assembly 410, and a second substrate. assembly 420, battery 430, antenna structure 440, first adhesive member (or first adhesive member) 450, and/or second adhesive member (or second adhesive member) 460 can do. In some embodiments, the electronic device 200 may omit some of the above components or additionally include other components.
일 실시예에 따르면, 케이스(203)는 제 1 구조(5) 및 제 2 구조(6)를 포함할 수 있다. 제 1 구조(5)는 제 1 측면부(51) 및 제 1 지지부(52)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(51)는 전자 장치(200)의 측면(210C) 중 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면부(51)는 전자 장치(200)의 측면(201C) 중 후면 플레이트(202)(또는 전자 장치(200)의 후면(210B))보다 전면 플레이트(201)(또는 전자 장치(200)의 전면(210A))에 가까운 제 1 측면 영역(또는, 제 1 영역)(S1)을 형성할 수 있다. 제 1 측면 영역(S1)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 테두리를 따라 환형으로 형성될 수 있다. 제 1 지지부(52)는 제 1 측면부(51)로부터 연장되어 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 2 구조(6)는 제 2 측면부(61) 및 제 2 지지부(62)를 포함할 수 있다. 제 2 측면부(61)는 전자 장치(200)의 측면(210C) 중 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 측면부(61)는 전자 장치(200)의 측면(201C) 중 전면 플레이트(201)(또는 전자 장치(200)의 전면(210A))보다 후면 플레이트(202)(또는 전자 장치(200)의 후면(210B))에 가까운 제 2 측면 영역(또는, 제 2 영역)(S2)을 형성할 수 있다. 제 2 측면 영역(S2)은, 예를 들어, 후면 플레이트(201)의 테두리를 따라 환형으로 형성될 수 있다. 제 1 측면 영역(S1) 및 제 2 측면 영역(S2)은 실질적인 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다. 제 2 지지부(62)는 제 2 측면부(61)로부터 연장되어 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 2 지지부(62)는 제 1 지지부(52) 및 후면 플레이트(202) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 지지부(52) 및 제 2 지지부(62)는 중첩될 수 있다. 제 1 구조(5)의 제 1 지지부(52) 및/또는 제 2 구조(6)의 제 2 지지부(62)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)을 확보하도록 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지부(52) 및/또는 제 2 지지부(62)는 '브라켓(bracket)', '실장판(mounting plate)', 또는 '지지 구조'로 지칭될 수 있다. 제 1 지지부(52)는 전면 플레이트(201)로 향하는 제 1 면(52A) 및 후면 플레이트(202)로 향하는 제 2 면(52B)을 포함할 수 있다. 제 2 지지부(62)는 전면 플레이트(201)로 향하는 제 3 면(62A) 및 후면 플레이트(202)로 향하는 제 4 면(62B)을 포함할 수 있다. 제 2 면(52B)은 제 3 면(62A)과 대면할 수 있다. 다양한 구성 요소들은 제 1 면(52A), 제 2 면(52B), 제 3 면(62A), 또는 제 4 면(62B)에 배치되거나, 제 1 면(52A), 제 2 면(52B), 제 3 면(62A), 또는 제 4 면(62B)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 구조(5)는 케이스(203) 중 제 2 구조(6) 대비 전면 플레이트(201) 쪽에 위치된 요소로서 '프론트 케이스(front case)'로 지칭될 수 있다. 제 2 구조(6)는 케이스(203) 중 제 1 구조(5) 대비 후면 플레이트(202) 쪽에 위치된 요소로서 '리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, the case 203 may include a first structure 5 and a second structure 6 . The first structure 5 may include a first side portion 51 and a first support portion 52 . The first side part 51 may form part of the side surface 210C of the electronic device 200 . In one embodiment, the first side portion 51 is the front plate 201 (or the electronic device 200) than the back plate 202 (or the back surface 210B of the electronic device 200) among the side surfaces 201C of the electronic device 200. A first side area (or first area) S1 close to the front surface 210A of the device 200 may be formed. For example, the first side area S1 may be formed in an annular shape along the edge of the front plate 201 . The first support part 52 may extend from the first side part 51 and be positioned at least partially between the front plate 201 and the back plate 202 . The second structure 6 may include a second side portion 61 and a second support portion 62 . The second side part 61 may form part of the side surface 210C of the electronic device 200 . In one embodiment, the second side portion 61 is the rear plate 202 (or electronic device 200) than the front plate 201 (or the front surface 210A of the electronic device 200) among the side surfaces 201C of the electronic device 200. A second side area (or second area) S2 close to the rear surface 210B of the device 200 may be formed. For example, the second side area S2 may be formed in an annular shape along the edge of the back plate 201 . The first side area S1 and the second side area S2 may be smoothly connected without a substantial height difference. The second support part 62 may extend from the second side part 61 and be positioned at least partially between the front plate 201 and the back plate 202 . The second support portion 62 may be positioned at least partially between the first support portion 52 and the rear plate 202 . When viewed from above the front plate 201 (eg, when viewed in the -z-axis direction), the first support part 52 and the second support part 62 may overlap. The first support part 52 of the first structure 5 and/or the second support part 62 of the second structure 6 is a part where components located inside the electronic device 200 are disposed, and the electronic device ( 200) to ensure durability or rigidity (eg, torsional rigidity). In some embodiments, the first support 52 and/or the second support 62 may be referred to as a 'bracket', a 'mounting plate', or a 'support structure'. The first support part 52 may include a first surface 52A facing the front plate 201 and a second surface 52B facing the rear plate 202 . The second support part 62 may include a third surface 62A facing the front plate 201 and a fourth surface 62B facing the rear plate 202 . The second surface 52B may face the third surface 62A. The various components are disposed on the first side 52A, the second side 52B, the third side 62A, or the fourth side 62B, or the first side 52A, the second side 52B, It may be supported by the third surface 62A or the fourth surface 62B. The first structure 5 is an element positioned on the side of the front plate 201 compared to the second structure 6 of the case 203 and may be referred to as a 'front case'. The second structure 6 is an element positioned on the side of the rear plate 202 compared to the first structure 5 of the case 203 and may be referred to as a 'rear case'.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조(5) 및 제 2 구조(6)는 스크류 체결(screw fastening)을 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지부(52)는 스크류(또는 볼트)를 이용하여 제 1 지지부(52)를 제 2 지지부(62)에 결합하는데 이용되는 복수의 스크류 홀들(또는, 복수의 스크류 체결 홀들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지부(62)는 스크류(또는 볼트)를 이용하여 제 2 지지부(62)를 제 1 지지부(52)에 결합하는데 이용되는 복수의 스크류 홀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지부(52)는 제 2 지지부(62)에 포함된 적어도 하나의 스크류 홀들에 대응하여 형성된 적어도 하나의 스크류 체결부(예: 보스(boss))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지부(62)는 제 1 지지부(52)에 포함된 적어도 하나의 스크류 홀들에 대응하여 형성된 적어도 하나의 스크류 체결부를 포함할 수 있다. 스크류 체결부는, 예를 들어, 스크류의 수 나사부(male threads)와 체결 가능한 암 나사부(female threads)를 포함하는 홀 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 구조(5) 및 제 2 구조(6)는 스냅 핏(snap-fit) 체결을 통해 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결을 위하여, 예를 들어, 제 1 구조(5)의 제 1 측면부(51) 또는 제 1 지지부(52)는 적어도 하나의 후크 구조를 포함할 수 있고, 제 2 구조(6)는 적어도 하나의 후크 구조가 체결 가능한 후크 체결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 구조(6)의 제 2 측면부(61) 또는 제 2 지지부(62)는 적어도 하나의 후크 구조를 포함할 수 있고, 제 1 구조(5)는 적어도 하나의 후크 구조가 체결 가능한 후크 체결 구조를 포함할 수 있다. 스크류 체결 또는 스냅 핏 체결과 같은 결합 방식은, 예를 들어, 파손과 같은 이유로 인해 제 1 구조(5) 또는 제 2 구조(6)의 교체가 필요할 시 이를 가능하게 할 수 있다.According to one embodiment, the first structure 5 and the second structure 6 may be coupled through screw fastening. For example, the first support part 52 includes a plurality of screw holes (or a plurality of screw fastening holes) used to couple the first support part 52 to the second support part 62 using screws (or bolts). can include For example, the second support part 62 may include a plurality of screw holes used to couple the second support part 62 to the first support part 52 using screws (or bolts). For example, the first support part 52 may include at least one screw fastening part (eg, a boss) formed to correspond to at least one screw hole included in the second support part 62 . For example, the second support part 62 may include at least one screw fastening part formed to correspond to the at least one screw hole included in the first support part 52 . The screw fastening part may include, for example, a hole structure including male threads of the screw and female threads engageable therewith. According to some embodiments, the first structure 5 and the second structure 6 may be coupled via a snap-fit fastening. For snap-fit fastening, for example, the first side part 51 or the first support part 52 of the first structure 5 may include at least one hook structure, and the second structure 6 may include at least one hook structure. One hook structure may include an engageable hook fastening structure. For example, the second side portion 61 or the second support portion 62 of the second structure 6 may include at least one hook structure, and the first structure 5 may include at least one hook structure fastened. Possible hook fastening structures may be included. A coupling method such as screw fastening or snap fit fastening may enable replacement of the first structure 5 or the second structure 6 due to, for example, breakage, if necessary.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 구조(5) 및 제 2 구조(6)는 본딩(bonding)을 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 구조(5) 및 제 2 구조(6) 사이에는 폴리머의 점착 물질 또는 실란트(sealant))(별도로 도시하지 않음)가 개재될 수 있다.According to some embodiments, the first structure 5 and the second structure 6 may be joined through bonding. For example, a polymeric adhesive material or sealant (not shown) may be interposed between the first structure 5 and the second structure 6 .
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(210) 및 제 1 구조(5)의 제 1 지지부(52) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이(301)는, 예를 들어, 제 1 지지부(52)의 제 1 면(52A)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display 301 may be positioned between the front plate 210 and the first support 52 of the first structure 5 . The display 301 may be disposed on, for example, the first surface 52A of the first support 52 .
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(410)는 제 1 구조(5)의 제 1 지지부(52) 및 제 2 구조(6)의 제 2 지지부(62) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(410)는 제 1 지지부(52)의 제 2 면(52B) 또는 제 2 지지부(62)의 제 3 면(62A)에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(410)는, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 1 지지부(52)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(410)는 제 1 인쇄 회로 기판(411)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(410)는 제 1 인쇄 회로 기판(411)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 3 오디오 모듈(304)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(305), 전면 카메라 모듈(306), 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074), 발광 모듈(308), 및/또는 입력 모듈(309)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(52)는 전면 카메라 모듈(307)에 대응하여 형성된 오프닝(521)을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 디스플레이(301)의 오프닝(3011) 및 제 1 지지부(52)의 오프닝(521)은 정렬 또는 중첩될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201), 디스플레이(301)의 오프닝(3011) 및 제 1 지지부(52)의 오프닝(521)을 통해 전면 카메라 모듈(306)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 제 1 지지부(52)의 오프닝(521)에 삽입되어 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지부(62)는 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)(도 3 참조)과 일대일로 대응하여 형성된 복수의 오프닝들(621, 622, 623, 624)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 지지부(62)의 복수의 오프닝들(621, 622, 623, 624)과 일대일로 정렬 또는 중첩된 복수의 오프닝들(2021, 2022, 2023, 2024)을 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 제 2 지지부(62)의 복수의 오프닝들(621, 622, 623, 624) 및 후면 플레이트(202)의 복수의 오프닝들(2021, 2022, 2023, 2024)을 관통하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는, 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)에 대응하는 복수의 오프닝들(2021, 2022, 2023, 2024)을 대체하여, 실질적으로 투명한 광 투과 영역들을 포함하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지부(62)는 발광 모듈(308)(도 3 참조)에 대응하여 형성된 오프닝(625)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 후면 플레이트(20)의 위에서 볼 때, 제 2 지지부(62)의 오프닝(625)와 정렬 또는 중첩된 오프닝(2025)을 포함할 수 있다. 발광 모듈(308)는 제 2 지지부(62)의 오프닝(625) 및 후면 플레이트(202)의 오프닝(2025)을 관통하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는, 발광 모듈(308)에 대응하는 오프닝(2025)을 대체하여, 실질적으로 투명한 광 투과 영역들을 포함하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(305)은 전면 플레이트(210) 및 제 1 구조(5)의 제 1 지지부(52) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지부(52)에 형성된 오프닝을 관통하여 위치된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))과 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 모듈(305)은, 예를 들어, 제 1 지지부(52)의 제 1 면(52A)에 배치될 수 있고, 디스플레이(301)의 아래에 위치되거나, 디스플레이(301)에 형성된 오프닝(미도시)과 정렬되어 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(305)은 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치될 수 있고, 제 1 지지부(52)는 센서 모듈(305)과 정렬되거나 센서 모듈(305)이 삽입된 오프닝을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first substrate assembly 410 may be positioned between the first support 52 of the first structure 5 and the second support 62 of the second structure 6 . The first substrate assembly 410 may be disposed on the second surface 52B of the first support 52 or the third surface 62A of the second support 62 . The first substrate assembly 410 may be coupled to the first support part 52 through, for example, screw fastening. The first board assembly 410 may include a first printed circuit board 411 (eg, a printed circuit board (PCB) or a printed circuit board assembly (PBA)). The first board assembly 410 may include various electronic components electrically connected to the first printed circuit board 411 . The electronic components may be disposed on the first printed circuit board 411 or electrically connected to the first printed circuit board 441 through an electrical path such as a cable or a flexible printed circuit board (FPCB). 2 and 3, the electronic components include, for example, a second speaker included in the third audio module 304, a sensor module 305, a front camera module 306, and a plurality of rear camera modules. ( 3071 , 3072 , 3073 , 3074 ), a light emitting module 308 , and/or an input module 309 . In one embodiment, the first support part 52 may include an opening 521 formed to correspond to the front camera module 307 . When viewed from the top of the front plate 201 (eg, when viewed in the -z-axis direction), the opening 3011 of the display 301 and the opening 521 of the first support 52 may be aligned or overlap each other. External light may reach the front camera module 306 through the front plate 201 , the opening 3011 of the display 301 and the opening 521 of the first support 52 . In some embodiments, the front camera module 306 may be inserted and positioned in the opening 521 of the first support 52 . In one embodiment, the second support part 62 includes a plurality of openings 621, 622, 623, and 624 formed in a one-to-one correspondence with the plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 (see FIG. 3). ) may be included. The back plate 202 is one to one with the plurality of openings 621 , 622 , 623 , and 624 of the second support part 62 when viewed from the top of the back plate 202 (eg, when viewed in the +z-axis direction). It may include a plurality of openings 2021, 2022, 2023, and 2024 aligned or overlapped. The plurality of rear camera modules 3071, 3072, 3073, and 3074 include the plurality of openings 621, 622, 623, and 624 of the second support 62 and the plurality of openings 2021 and 2021 of the rear plate 202, respectively. 2022, 2023, 2024). In some embodiments, back plate 202 is substantially transparent, replacing plurality of openings 2021 , 2022 , 2023 , 2024 corresponding to plurality of rear camera modules 3071 , 3072 , 3073 , 3074 . It may be implemented by including light transmission areas. In one embodiment, the second support portion 62 may include an opening 625 formed to correspond to the light emitting module 308 (see FIG. 3). The back plate 202 may include an opening 2025 aligned with or overlapping the opening 625 of the second support 62 when viewed from above the back plate 20 . The light emitting module 308 may be positioned through the opening 625 of the second support 62 and the opening 2025 of the rear plate 202 . In some embodiments, the back plate 202 may be implemented to include substantially transparent light transmitting regions, replacing openings 2025 corresponding to the light emitting module 308 . In one embodiment, the sensor module 305 may be positioned between the front plate 210 and the first support 52 of the first structure 5, and positioned through an opening formed in the first support 52. It may be electrically connected to the first printed circuit board 411 through an electrical path such as a flexible printed circuit board (FPCB). The sensor module 305 may be disposed, for example, on the first surface 52A of the first support 52, located below the display 301, or through an opening formed in the display 301 (not shown). ) and can be positioned aligned with In some embodiments, the sensor module 305 can be disposed on the first printed circuit board 411 and the first support 52 is aligned with the sensor module 305 or has an opening into which the sensor module 305 is inserted. can include
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(420)는 제 1 지지부(52) 및 제 2 지지부(62) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(420)는 제 1 지지부(52)의 제 2 면(52B) 또는 제 2 지지부(62)의 제 3 면(62A)에 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(410)는, 예를 들어, 스크류 체결을 이용하여 제 1 지지부(52)와 결합될 수 있다. 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 기판 조립체(420)는 제 1 기판 조립체(410)와 이격하여 배치될 수 있고, 배터리(430)는 제 1 기판 조립체(410) 및 제 2 기판 조립체(420) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(420)는 제 1 기판 조립체(410)의 제 1 인쇄 회로 기판(411)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(421)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(420)는 제 2 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(421)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(302)에 포함된 마이크, 제 2 오디오 모듈(303)에 포함된 제 1 스피커, 또는 연결 단자 모듈(310)에 포함된 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(52)는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)에 대응하여 형성된 오프닝(522)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 생체 센서는 오프닝(522)에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the second substrate assembly 420 may be positioned between the first support 52 and the second support 62 . The second substrate assembly 420 may be disposed on the second surface 52B of the first support 52 or the third surface 62A of the second support 62 . The second substrate assembly 410 may be coupled to the first support 52 using, for example, screw fastening. When viewed from the top of the front plate 201 (eg, when viewed in the -z-axis direction), the second substrate assembly 420 may be disposed spaced apart from the first substrate assembly 410, and the battery 430 is It may be positioned between the first substrate assembly 410 and the second substrate assembly 420 . The second board assembly 420 may include a second printed circuit board 421 electrically connected to the first printed circuit board 411 of the first board assembly 410 . The second board assembly 420 may include various electronic components electrically connected to the second printed circuit board 421 . The electronic components may be disposed on the second printed circuit board 421 or electrically connected to the second printed circuit board 421 through an electrical path such as a cable or FPCB. 2 and 3, the electronic components may include, for example, a microphone included in the first audio module 302, a first speaker included in the second audio module 303, or a connection terminal module 310 A connector included in may be included. In one embodiment, the first support part 52 may include an opening 522 formed to correspond to a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) located below the display 301 . A biosensor disposed on the second printed circuit board 421 may be located in the opening 522 .
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(410) 또는 제 2 기판 조립체(420)는 primary PCB (또는, main PCB 또는 master PCB), primary PCB와 일부 중첩하여 배치된 secondary PCB (또는 slave PCB), 및/또는 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.According to some embodiments, the first board assembly 410 or the second board assembly 420 includes a primary PCB (or main PCB or master PCB), a secondary PCB (or slave PCB) partially overlapping the primary PCB, and/or an interposer substrate between the primary PCB and the secondary PCB.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(410) 및 제 2 기판 조립체(420)를 포함하는 일체의 기판 조립체(별도로 도시하지 않음)가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(430)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(430) 및 전자 장치(200)의 측면(210C) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 3 부분은 실질적으로 리지드하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수 있다.According to some embodiments, an integral substrate assembly (not separately shown) including the first substrate assembly 410 and the second substrate assembly 420 may be implemented. For example, when viewed from above the back plate 202 (eg, in the direction of the +z axis), the substrate assembly includes a first portion and a second portion positioned spaced apart from each other with the battery 430 therebetween; and It may include a third part extending between the battery 430 and the side surface 210C of the electronic device 200 and connecting the first part and the second part. The third part may be implemented substantially rigidly. In some embodiments, the third portion may be implemented substantially flexibly.
배터리(430)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 배터리(430)는 제 1 구조(5)의 제 1 지지부(52) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 구조(6)의 제 2 지지부(62)는 배터리(430)가 위치되는 오프닝(626)을 포함할 수 있다. 제 1 지지부(52)의 제 2 면(52B)에는 배터리(430)를 안정적으로 제 1 지지부(52)에 위치시킬 수 있는 리세스 형태의 안착 구조(523)가 형성될 수 있다.The battery 430 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . In one embodiment, the battery 430 may be positioned between the first support 52 of the first structure 5 and the back plate 202 and the second support 62 of the second structure 6 It may include an opening 626 in which the battery 430 is positioned. A seating structure 523 in the form of a recess for stably positioning the battery 430 on the first support part 52 may be formed on the second surface 52B of the first support part 52 .
제 1 구조(5)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 구조(5)는 비금속 물질로 형성된 비도전 구조(501) 및 금속 물질로 형성된 도전 구조(502)를 포함할 수 있다. 도전 구조(502)는, 예를 들어, CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 다양한 가공 방법을 통해 형성될 수 있다. 비도전 구조(501)는, 예를 들어, 인서트 사출 성형(insert molding)을 통해 도전 구조(502)에 결합된 형태로 성형될 수 있다. 인서트 사출 성형에서, 도전 구조(5022)를 금형 내에 위치시킨 후 용융 수지를 금형 내부에 주입 후 냉각 및 취출을 거쳐, 비도전 구조(501) 및 도전 구조(502)가 결합된 일체의 제 1 구조(5)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 비도전 구조(501)의 일부는 제 1 측면부(51)를 제공(또는 형성)할 수 있고, 전자 장치(200)의 측면(201C) 중 제 1 측면부(51)에 의한 제 1 측면 영역(S1)은 비도전 면으로 제공(또는 형성)될 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면부(51)는 분절된 곳이 없는(또는, 복수의 부분들로 분리되지 않은) 일체의 사각 환형일 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전 구조(502)의 일부는 제 1 측면부(51)의 적어도 일부를 제공(또는 형성)할 수 있고, 제 1 측면 영역(S1)의 적어도 일부는 도전 면으로 제공(또는 형성)될 수 있다. 일 실시예에서, 비도전 구조(501)의 일부 및 도전 구조(502)의 일부는 제 1 지지부(52)를 제공(또는 형성)할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지부(52)에 포함된 도전 구조(502)의 적어도 일부는 제 1 기판 조립체(410), 제 2 기판 조립체(420), 또는 디스플레이(301)과 같은 구성 요소에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 도전 구조(502)는 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인(ground plane) 또는 그라운드 층(ground layer))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전 구조(502) 및 제 1 인쇄 회로 기판(411) 사이에는 가요성 도전 부재(예: 도전성 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터) 또는 도전성 점착 물질이 위치될 수 있다. 그라운드와 전기적으로 연결된 도전 구조(502)의 적어도 일부는 전자 장치(200)에 포함된 구성 요소들에 대한 전자기 영향(예: 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference)을 줄이기 위한 전자기 차폐 구조(또는, 그라운드 구조체)의 역할을 할 수 있다. 도전 구조(502)의 적어도 일부는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에서 발생하거나 전자 장치(200)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈(예: EMI)가 제 1 인쇄 회로 기판(411), 제 2 인쇄 회로 기판(421) 및/또는 디스플레이(301)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 도전 구조(502)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(411) 및 디스플레이(301) 사이의 전자기 간섭을 줄일 수 있다.The first structure 5 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer). In one embodiment, the first structure 5 may include a non-conductive structure 501 formed of a non-metal material and a conductive structure 502 formed of a metal material. The conductive structure 502 may be formed through various processing methods such as, for example, computer numerical control (CNC), die casting, or pressing. The non-conductive structure 501 may be molded into a form coupled to the conductive structure 502 through, for example, insert molding. In insert injection molding, a first structure in which a non-conductive structure 501 and a conductive structure 502 are combined by placing a conductive structure 5022 in a mold, injecting molten resin into the mold, cooling, and taking out the mold. (5) can be formed. In one embodiment, a portion of the non-conductive structure 501 may provide (or form) the first side portion 51, and the first side portion 51 of the side surface 201C of the electronic device 200 may be provided. The first side area S1 may be provided (or formed) as a non-conductive surface. For example, the first side portion 51 may be an integral quadrangular annular shape without segmentation (or not divided into a plurality of parts). In some embodiments, a portion of the conductive structure 502 may provide (or form) at least a portion of the first side portion 51, and at least a portion of the first side portion S1 may provide (or form) a conductive surface. ) can be In one embodiment, a portion of the non-conductive structure 501 and a portion of the conductive structure 502 may provide (or form) the first support 52 . In some embodiments, at least a portion of the conductive structure 502 included in the first support 52 is for a component such as the first substrate assembly 410, the second substrate assembly 420, or the display 301. It can serve as an electromagnetic shield. The conductive structure 502 may be electrically connected to a ground (eg, a ground plane or a ground layer) included in the first printed circuit board 411 . For example, between the conductive structure 502 and the first printed circuit board 411, a flexible conductive member (eg, a conductive clip, a pogo pin, a spring, a conductive pole, a conductive rubber, a conductive tape, or a conductive connector) or a conductive material may be formed. An adhesive material may be placed. At least a portion of the conductive structure 502 electrically connected to the ground is an electromagnetic shielding structure for reducing electromagnetic influence (e.g., electromagnetic interference (EMI)) on components included in the electronic device 200 (or, Ground structure) At least a portion of the conductive structure 502 is, for example, electromagnetic noise generated inside the electronic device 200 or introduced from the outside of the electronic device 200 (eg, EMI) on the first printed circuit board 411, the second printed circuit board 421, and/or the display 301 can be reduced. At least a portion of the conductive structure 502 is, for example, 1 Electromagnetic interference between the printed circuit board 411 and the display 301 can be reduced.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조(5)에 포함된 비도전 구조(501)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 비도전 구조(501)는, 예를 들어, 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전 구조(501)는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the non-conductive structure 501 included in the first structure 5 may include various polymers such as engineering plastic (eg, polycarbonate (PC) or polymethyl methacrylate (PMMA)). there is. The non-conductive structure 501 may be, for example, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, polyimide, or polycarbonate. It may include a polymer resin such as (polycarbonate). In some embodiments, the non-conductive structure 501 may include a material obtained by mixing engineering plastic with various reinforcing substrates such as glass fiber or carbon fiber (eg, fiber reinforced plastic (FRP)).
일 실시예에 따르면, 제 1 구조(5)에 포함된 도전 구조(502)는 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전 구조(502)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 도전 구조(502)는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the conductive structure 502 included in the first structure 5 may include titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (eg, cermet), or stainless steel. In some embodiments, conductive structure 502 may include magnesium, a magnesium alloy, aluminum, an aluminum alloy, a zinc alloy, or a copper alloy. Conductive structure 502 may include a variety of other metallic materials.
일 실시예에 따르면, 제 2 구조(6)는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 구조(6)는 제 1 구조(5)의 비금속 구조(501)와 동일한 비금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 구조(6)는 제 1 구조(5)의 비금속 구조(501)와는 다른 비금속 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second structure 6 may comprise a non-metallic material. In some embodiments, the second structure 6 may include the same non-metallic material as the non-metallic structure 501 of the first structure 5 . In some embodiments, the second structure 6 may include a different non-metal material than the non-metal structure 501 of the first structure 5 .
어떤 실시예에 따르면, 제 2 구조(6)는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 구조(6)는 제 1 구조(5)의 금속 구조(502)와 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 구조(6)는 제 1 구조(5)의 금속 구조(502)와는 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.According to some embodiments, the second structure 6 may be formed of a metallic material. For example, the second structure 6 may include the same metal material as the metal structure 502 of the first structure 5 . For another example, the second structure 6 may include a different metal material than the metal structure 502 of the first structure 5 .
어떤 실시예에 따르면, 제 2 구조(6)는 비금속 물질을 포함하는 부분(예: 비도전 구조) 및 금속 물질을 포함하는 부분(예: 도전 구조)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 측면부(61)의 적어도 일부는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 제 2 지지부(62)의 적어도 일부는 금속 물질을 포함할 수 있다.According to some embodiments, the second structure 6 may include a portion including a non-metal material (eg, a non-conductive structure) and a portion including a metal material (eg, a conductive structure). For example, at least a portion of the second side portion 61 may include a non-metallic material, and at least a portion of the second support portion 62 may include a metal material.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(440)는 제 2 구조(6)의 제 2 지지부(62) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(440)는 배터리(430) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(440)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(440)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(440)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(410)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(440)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(410)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(430)를 충전시킬 수 있다.According to one embodiment, the antenna structure 440 may be positioned between the back plate 202 and the second support 62 of the second structure 6 . In some embodiments, antenna structure 440 may be positioned between battery 430 and back plate 202 . The antenna structure 440 may be implemented in the form of a film such as FPCB. The antenna structure 440 may include at least one conductive pattern utilized as a loop-type radiator. For example, the at least one conductive pattern may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil). In one embodiment, at least one conductive pattern included in the antenna structure 440 may be electrically connected to a wireless communication circuit (or wireless communication module) included in the first substrate assembly 410 . For example, at least one conductive pattern may be utilized for short-range wireless communication such as near field communication (NFC). As another example, at least one conductive pattern may be used for magnetic secure transmission (MST) for transmitting and/or receiving a magnetic signal. In some embodiments, at least one conductive pattern included in the antenna structure 440 may be electrically connected to a power transmission/reception circuit included in the first substrate assembly 410 . The power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device or wirelessly transmit power to an external electronic device using at least one conductive pattern. The power transmission/reception circuit may include a power management module, and may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC) or a charger integrated circuit (IC). The power transmission/reception circuit may charge the battery 430 using power wirelessly received using the conductive pattern.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(201)는 제 1 점착 부재(450)를 이용하여 제 1 구조(5)와 결합될 수 있다. 제 1 점착 부재(450)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201) 및 제 1 측면부(51) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 점착 부재(450)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 1 점착 부재(450)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 점착 부재(450)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다.According to one embodiment, the front plate 201 may be coupled to the first structure 5 using the first adhesive member 450 . For example, the first adhesive member 450 may be positioned between the front plate 201 and the first side part 51 . For example, the first adhesive member 450 may be disposed in an annular shape adjacent to an edge (or border) of the front plate 201 . The first adhesive member 450 may be formed in various other shapes that are not limited to the illustrated example. In some embodiments, the first adhesive member 450 may include a plurality of adhesive members separated from each other. In this case, there may be a separate adhesive member or a filling member connecting the two separated adhesive members.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(202)는 제 2 점착 부재(460)를 이용하여 제 2 구조(6)와 결합될 수 있다. 제 2 점착 부재(460)는, 예를 들어, 후면 플레이트(202) 및 제 2 측면부(61) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 점착 부재(460)는, 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 2 점착 부재(460)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 점착 부재(460)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다.According to one embodiment, the back plate 202 may be coupled to the second structure 6 using the second adhesive member 460 . The second adhesive member 460 may be positioned between the rear plate 202 and the second side part 61 , for example. For example, the second adhesive member 460 may be disposed in an annular shape adjacent to an edge (or border) of the back plate 202 . The second adhesive member 460 may be formed in various other shapes that are not limited to the illustrated example. In some embodiments, the second adhesive member 460 may include a plurality of adhesive members separated from each other. In this case, there may be a separate adhesive member or a filling member connecting the two separated adhesive members.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(450) 또는 제 2 점착 부재(460)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first adhesive member 450 or the second adhesive member 460 may include a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or double-sided tape.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 구조(5) 및 제 2 구조(6) 사이로 연장된 적어도 하나의 안테나 구조체(또는 도전성 패턴)(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 구조체는 제 1 측면부(51) 및 제 2 측면부(61) 사이로 연장될 수 있다. 전자 장치(200)에 포함된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역을 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 안테나 방사체로 활용되는 도전성 패턴에 관하여는 이하 도면들을 참조하여 설명하겠다.According to an embodiment, the electronic device 200 may include at least one antenna structure (or conductive pattern) (not shown) extending between the first structure 5 and the second structure 6 . For example, at least one antenna structure may extend between the first side part 51 and the second side part 61 . A communication circuit included in the electronic device 200 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be configured to transmit and/or receive signals in a selected or designated frequency band through an antenna structure. A conductive pattern used as an antenna radiator will be described with reference to the following drawings.
전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.The electronic device 200 may further include various elements according to its provision form. These components have various variations according to the convergence trend of the electronic device 200, so it is not possible to enumerate them all, but components equivalent to the above-mentioned components are added to the electronic device 200. can be included In various embodiments, certain components may be excluded from the above components or replaced with other components according to the form of provision.
도 7은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 B-B'를 따라 절단한 전자 장치(200)의 단면도(700)이다. 도 8은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 B-B'를 따라 절단한 전자 장치(200)의 단면 사시도(800)이다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 도 7의 실시예와 관련하여, 제 1 구조(5), 제 1 인쇄 회로 기판(411), 및 제 1 안테나 구조체(71)가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a cross-sectional view 700 of the electronic device 200 taken along line BB′ in FIG. 3 according to an embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional perspective view 800 of the electronic device 200 taken along line BB′ in FIG. 3 according to an embodiment. FIG. 9 is a view illustrating a state in which the first structure 5, the first printed circuit board 411, and the first antenna structure 71 are coupled in relation to the embodiment of FIG. 7 according to an embodiment. am.
도 7, 8, 및 9를 참조하면, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 케이스(203), 디스플레이(301), 제 1 인쇄 회로 기판(411), 제 1 안테나 구조체(71), 제 2 안테나 구조체(72), 제 1 가요성 도전 부재(81), 및/또는 제 2 가요성 도전 부재(82)를 포함할 수 있다.7, 8, and 9, the electronic device 200 includes a front plate 201, a rear plate 202, a case 203, a display 301, a first printed circuit board 411, a first The antenna structure 71 , the second antenna structure 72 , the first flexible conductive member 81 , and/or the second flexible conductive member 82 may be included.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조(5)는 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②)을 포함할 수 있고, 제 2 구조(6)는 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(①)은 제 1 측면 영역(S1)을 형성할 수 있다. 제 3 부분(③)은 제 2 측면 영역(S2)을 형성할 수 있다. 제 2 부분(②)의 적어도 일부는 제 1 부분(①)으로부터 연장되어 제 3 부분(③)과 대면할 수 있다. 제 2 부분(②)은, 예를 들어, 제 1 구조(5) 중 제 1 부분(①) 및 제 1 지지부(52)를 적어도 일부 연결하는 부분일 수 있다. 제 4 부분(④)은, 예를 들어, 제 2 구조(6) 중 제 3 부분(③) 및 제 2 지지부(62)를 적어도 일부 연결하는 부분일 수 있다. 제 1 점착 부재(450)는 제 2 부분(②) 및 전면 플레이트(201) 사이에 위치될 수 있다. 제 4 부분(④)은 제 3 부분(③)으로부터 후면 플레이트(202) 및 제 2 부분(②) 사이로 연장될 수 있다. 제 2 점착 부재(460)는 제 4 부분(④) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the first structure 5 may include a first part (①) and a second part (②), and the second structure 6 may include a third part (③) and a fourth part ( ④) can be included. The first portion ① may form the first side area S1. The third portion ③ may form the second side area S2. At least a portion of the second portion ② may extend from the first portion ① and face the third portion ③. The second part (②) may be, for example, a part that connects at least a part of the first part (①) and the first support part 52 of the first structure (5). The fourth portion ④ may be, for example, a portion connecting at least a part of the third portion ③ and the second support part 62 of the second structure 6 . The first adhesive member 450 may be positioned between the second portion ② and the front plate 201 . The fourth portion ④ may extend between the rear plate 202 and the second portion ② from the third portion ③. The second adhesive member 460 may be positioned between the fourth portion ④ and the back plate 202 .
일 실시예에 따르면, 제 1 측면부(51)의 제 1 부분(①)은 외부 충격(예: 전자 장치(200)의 낙하로 인한 충격)에 대하여 전면 플레이트(201) 및/또는 디스플레이(301)에 미치는 스트레스 영향을 줄여 전면 플레이트(201) 및/또는 디스플레이(301)의 파손 감소에 기여할 수 있다. 제 1 부분(①)은, 외부 충격에 대하여, 제 1 측면부(51) 및 전면 플레이트(201) 사이의 제 1 점착 부재(450)를 이용한 결합 구조에 미치는 스트레스 영향을 줄여 상기 결합 구조의 파손 감소 및 이로 인한 방수 성능의 확보에 기여할 수 있다.According to an embodiment, the first part ① of the first side part 51 is the front plate 201 and/or the display 301 against an external impact (eg, an impact caused by a fall of the electronic device 200). It can contribute to reducing the damage of the front plate 201 and/or the display 301 by reducing the stress effect on the surface. The first part (①) reduces the damage of the coupling structure by reducing the stress effect on the coupling structure using the first adhesive member 450 between the first side portion 51 and the front plate 201 in relation to external impact. And it can contribute to securing waterproof performance thereby.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②) 및 제 2 측면부(61)의 제 3 부분(③) 사이에는 체결 구조(fastening structure)를 포함할 수 있다. 체결 구조는 후크 체결 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 후크 체결 구조는, 예를 들어, 제 3 부분(③)에 형성된 복수의 후크들(hooks) 및 제 2 부분(②)에 형성된 복수의 후크 체결부들(hook joints)을 포함할 수 있다. 복수의 후크 체결부들은 복수의 후크들에 대응하는 리세스(recess) 또는 홈(groove) 형태의 언더 컷(under-cut) 구조(또는 걸림 구조)를 포함할 수 있다. 제 2 구조(6)를 후면 플레이트(202)로부터 전면 플레이트(201)로 향하는 방향(예: +z 축 방향)으로 이동시켜 제 1 구조(5)와 결합될 때, 스냅 핏 체결 방식으로 복수의 후크들은 복수의 후크 체결부들에 체결될 수 있다. 체결 구조는 인서트 체결 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 인서트 체결 구조는, 예를 들어, 제 3 부분(③)에 형성된 복수의 인서트들 및 제 2 부분(②)에 형성된 복수의 인서트 체결부들을 포함할 수 있다. 복수의 인서트 체결부들은 복수의 인서트들에 대응하는 리세스 또는 홈 형태의 끼움 구조(또는 끼워 맞춤 구조)를 포함할 수 있다. 제 2 구조(6)를 후면 플레이트(202)로부터 전면 플레이트(201)로 향하는 방향(예: +z 축 방향)으로 이동시켜 제 1 구조(5)와 결합될 때, 복수의 인서트들은 복수의 인서트 체결부들에 삽입될 수 있다. 복수의 인서트들 및 복수의 인서트 체결부들을 포함하는 체결 구조는 제 2 구조(6)가 제 1 구조(5)에 결합되는 위치 또는 방향을 가이드할 수 있다.According to some embodiments, a fastening structure may be included between the second portion ② of the first side portion 51 and the third portion ③ of the second side portion 61 . The fastening structure may include a hook fastening structure (not shown). The hook fastening structure may include, for example, a plurality of hooks formed in the third part ③ and a plurality of hook joints formed in the second part ②. The plurality of hook fastening parts may include an under-cut structure (or hooking structure) in the form of a recess or a groove corresponding to the plurality of hooks. When the second structure 6 is coupled with the first structure 5 by moving it in a direction from the rear plate 202 toward the front plate 201 (eg, the +z-axis direction), a plurality of The hooks may be fastened to a plurality of hook fasteners. The fastening structure may include an insert fastening structure (not shown). The insert fastening structure may include, for example, a plurality of inserts formed on the third part ③ and a plurality of insert fastening parts formed on the second part ②. The plurality of insert fastening parts may include a fitting structure (or fitting structure) in the form of a recess or groove corresponding to the plurality of inserts. When the second structure 6 is coupled with the first structure 5 by moving it in a direction from the back plate 202 toward the front plate 201 (e.g., the +z-axis direction), the plurality of inserts It can be inserted into fastening parts. A fastening structure including a plurality of inserts and a plurality of insert fastening parts may guide a position or direction where the second structure 6 is coupled to the first structure 5 .
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 1 측면부(51) 및 제 2 측면부(61) 사이에는 외부 충격을 완화할 수 있는 완충 부재(또는 완충 물질)가 개재될 수 있다. 완충 부재는, 외부 충격에 대응하여, 제 1 측면부(51) 및/또는 제 2 측면부(61)의 파손을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면부(51) 및 제 2 측면부(61) 사이에는 러버(rubber) 또는 점착 부재와 같은 방수 부재가 개재될 수 있다.According to an embodiment (not shown), a buffer member (or buffer material) capable of mitigating an external shock may be interposed between the first side part 51 and the second side part 61 . The buffer member may reduce damage to the first side portion 51 and/or the second side portion 61 in response to an external impact. In some embodiments, a waterproof member such as rubber or an adhesive member may be interposed between the first side portion 51 and the second side portion 61 .
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(71)는 케이스(203)에 위치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(71)는, 예를 들어, 제 1 영역(711), 제 2 영역(712), 또는 제 3 영역(713)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(711)은 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②) 및 제 2 측면부(61)의 제 3 부분(③) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 영역(711)은 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)은 리세스(514)(도 9 참조)를 포함할 수 있고, 제 1 영역(711)은 리세스(514)에 위치될 수 있다. 제 2 영역(712)은 제 1 영역(711)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(411) 및 제 1 지지부(52) 사이로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)은 제 1 오프닝(513)을 포함할 수 있고, 제 2 영역(712)은 제 1 오프닝(513)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 1 오프닝(513)은 리세스(514)에 형성될 수 있다. 제 2 영역(712)은 제 1 지지부(52)의 제 2 면(52B)에 배치될 수 있다. 제 3 영역(713)은 제 1 영역(711)으로부터 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②) 및 제 2 측면부(61)의 제 4 부분(④) 사이로 연장될 수 있다. 제 3 영역(713)은 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(71)는 점착 물질을 이용하여 제 1 구조(5)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the first antenna structure 71 may be located in the case 203 . The first antenna structure 71 may include, for example, a first region 711 , a second region 712 , or a third region 713 . The first area 711 may be located between the second part (②) of the first side part 51 and the third part (③) of the second side part 61. The first area 711 may be disposed on the second portion ② of the first side portion 51 . In one embodiment, the second portion ② of the first side portion 51 may include a recess 514 (see FIG. 9 ), and the first region 711 may be located in the recess 514. can The second area 712 may extend between the first printed circuit board 411 and the first support part 52 from the first area 711 . In one embodiment, the second portion (②) of the first side portion 51 may include a first opening 513, and the second region 712 may be positioned through the first opening 513. there is. The first opening 513 may be formed in the recess 514 . The second area 712 may be disposed on the second surface 52B of the first support part 52 . The third area 713 may extend from the first area 711 between the second portion ② of the first side portion 51 and the fourth portion ④ of the second side portion 61 . The third region 713 may be disposed on the second portion ② of the first side portion 51 . In one embodiment, the first antenna structure 71 may be coupled to the first structure 5 using an adhesive material.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(71)는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(71)는 제 1 도전성 패턴(714)(도 9 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(714)은 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체(또는 안테나 방사부)로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가요성 도전 부재(81)는 제 1 인쇄 회로 기판(411) 중 제 1 지지부(52)의 제 2 면(52B)와 대면하는 일면에 배치될 수 있다. 제 1 가요성 도전 부재(81)는 제 1 안테나 구조체(71)의 제 2 영역(712)과 탄력적으로 접촉되어 제 2 영역(712)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(71)에 포함된 제 1 도전성 패턴(714)은 제 1 가요성 도전 부재(81)를 통해 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 가요성 도전 부재(81)는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 부재)을 포함할 수 있다. 제 1 가요성 도전 부재(81)는, 어떤 실시예에서, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 도전성 커넥터, 또는 도전성 점착 부재와 같은 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(714)은 통신 회로와 전기적으로 연결되어 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 적어도 하나의 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신 가능한 전자기장을 형성할 수 있다. 통신 회로는 제 1 안테나 구조체(71)를 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first antenna structure 71 may be implemented in the form of a film such as a flexible printed circuit board. The first antenna structure 71 may include a first conductive pattern 714 (see FIG. 9 ). The first conductive pattern 714 is electrically connected to a communication circuit (or wireless communication circuit) (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the first printed circuit board 411 to be an antenna radiator (or antenna). radiating part). In one embodiment, the first flexible conductive member 81 may be disposed on one surface of the first printed circuit board 411 facing the second surface 52B of the first support part 52 . The first flexible conductive member 81 may elastically contact the second region 712 of the first antenna structure 71 and be electrically connected to the second region 712 . The first conductive pattern 714 included in the first antenna structure 71 may be electrically connected to the communication circuit through the first flexible conductive member 81 . The first flexible conductive member 81 may include, for example, a conductive clip (eg, a conductive member including an elastic structure). In some embodiments, the first flexible conductive member 81 may be implemented in various other forms such as a pogo pin, a spring, a conductive foam, a conductive rubber, a conductive tape, a conductive connector, or a conductive adhesive member. The first conductive pattern 714 may be electrically connected to a communication circuit to form an electromagnetic field capable of transmitting and/or receiving signals of at least one frequency in a selected or designated frequency band. The communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one designated frequency band through the first antenna structure 71 . The designated frequency band is, for example, low band (LB) (about 600 MHz to about 1 GHz), middle band (MB) (about 1 GHz to about 2.3 GHz), high band (HB) (about 2.3 GHz to about 2.7 GHz). , or ultra high band (UHB) (about 2.7 GHz to about 6 GHz). The designated frequency band may include various other frequency bands.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(714)은 제 1 안테나 구조체(71)의 제 1 영역(711)에 포함될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(71)의 제 2 영역(712)은 제 1 도전성 패턴(714)으로부터 연장된 전기적 경로(예: 배선), 및 제 1 가요성 도전 부재(81)와의 전기적 연결을 위한 도전성 단자를 포함할 수 있다. 제 2 영역(712)은 안테나 방사체(또는 안테나 방사부)로 활용되는 제 1 도전성 패턴(714)으로 방사 전류를 공급하기 위한 제 1 급전부(또는 제 1 급전 구조)로 동작할 수 있다. 통신 회로는 제 2 영역(712)을 통해 제 1 도전성 패턴(714)으로 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제공할 수 있고, 제 1 도전성 패턴(714)은 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 방사부로 활용되는 제 1 도전성 패턴(714)은 전자 장치(200)의 측면(210C)(도 2 참조), 제 2 측면 영역(S2), 또는 제 2 측면부(61)을 통과하는 주파수 신호(또는 RF(radio frequency) 신호)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(71)의 커버리지(예: 통신 범위)는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the first conductive pattern 714 may be included in the first region 711 of the first antenna structure 71 . The second region 712 of the first antenna structure 71 includes an electrical path (eg, wiring) extending from the first conductive pattern 714 and a conductive terminal for electrical connection with the first flexible conductive member 81 can include The second region 712 may operate as a first feeding part (or first feeding structure) for supplying radiation current to the first conductive pattern 714 used as an antenna radiator (or antenna radiating part). The communication circuit may provide a radiation current (or electromagnetic signal) to the first conductive pattern 714 through the second region 712, and the first conductive pattern 714 may radiate the supplied electromagnetic signal to the outside or to the outside. Electromagnetic signals can be received from In one embodiment, the first conductive pattern 714 used as the antenna radiation portion covers the side surface 210C (see FIG. 2 ), the second side area S2 , or the second side portion 61 of the electronic device 200. A frequency signal (or radio frequency (RF) signal) passing through may be transmitted and/or received. In some embodiments, the coverage (eg, communication range) of the first antenna structure 71 is not limited thereto and may vary.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(71)의 제 3 영역(713)이 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)에 배치되는 구조는 제 1 안테나 구조체(71)가 안정적으로 제 1 측면부(51)에 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(714)은 제 3 영역(713)으로 확장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 영역(713)은 생략될 수 있다.According to one embodiment, the structure in which the third area 713 of the first antenna structure 71 is disposed in the second portion ② of the first side portion 51 is such that the first antenna structure 71 stably 1 can contribute to being located on the side portion 51. In some embodiments, the first conductive pattern 714 may extend into the third region 713 . In some embodiments, the third region 713 may be omitted.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 방사부로 활용되는 제 1 도전성 패턴(714)은 제 1 안테나 구조체(71)의 제 2 영역(712)으로 확장될 수 있다.According to some embodiments, the first conductive pattern 714 used as the antenna radiation portion may extend into the second region 712 of the first antenna structure 71 .
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(714)의 적어도 일부가 제 1 측면부(51) 및 제 2 측면부(62) 사이에 적어도 일부 위치되는 구조는 전자 장치(200)(도 2 참조)의 외곽에 위치되어 안테나 방사 성능에 미칠 수 있는 전자 장치(200)의 다른 도전부(또는 금속부)와의 전자기적 격리(isolation)에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 케이스(203)의 적어도 일부는 비금속 물질을 포함하여 제 1 안테나 구조체(71)에 대한 전자기적 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 케이스(203) 중 제 1 안테나 구조체(71) 중 안테나 방사부(예: 제 1 도전성 패턴(714))와 대응하거나 대면하는 적어도 일부는 비금속 물질을 포함하여 제 1 안테나 구조체(71)에 대한 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있다.According to an embodiment, a structure in which at least a portion of the first conductive pattern 714 is positioned between the first side portion 51 and the second side portion 62 is the outer edge of the electronic device 200 (see FIG. 2 ). may contribute to electromagnetic isolation from other conductive parts (or metal parts) of the electronic device 200, which may affect antenna radiation performance. In one embodiment, at least a portion of the case 203 may include a non-metallic material to reduce electromagnetic effects on the first antenna structure 71 . For example, at least a portion of the first antenna structure 71 of the case 203 corresponding to or facing the antenna radiating portion (eg, the first conductive pattern 714) includes a non-metallic material, so that the first antenna structure 71 ) can reduce the degradation of antenna radiation performance.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(714)은 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인 또는 그라운드 층)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 구조체(71)의 제 3 영역(713)은 도시하지 않은 다른 가요성 도전 부재를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(411)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 제 1 도전성 패턴(714)으로 방사 전류를 공급하면, 제 1 도전성 패턴(714)은 제 1 급전부 및 그라운드 사이에서 시그널 패스(signal path)를 형성할 수 있다.According to some embodiments, the first conductive pattern 714 may be electrically connected to a ground (eg, a ground plane or a ground layer) included in the first printed circuit board 411 . For example, the third region 713 of the first antenna structure 71 may be electrically connected to the ground of the first printed circuit board 411 using another flexible conductive member (not shown). When the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) supplies radiation current to the first conductive pattern 714, the first conductive pattern 714 forms a signal path between the first power supply and the ground. path) can be formed.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(71)의 적어도 일부는, FPCB 형태에 국한되지 않고, LDS(laser direct structuring) 형태, 또는 도금 또는 인쇄로 구현된 형태와 같은 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사부(예: 제 1 도전성 패턴(714))는 LDS를 이용하여 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)에 배치될 수 있고, 안테나 방사부 및 제 1 인쇄 회로 기판(411)을 전기적으로 연결하는 별도의 전기적 경로(예: FPCB 또는 케이블)가 있을 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 방사부(예: 제 1 도전성 패턴(714))로 활용되는 제 1 도전부는 LDS를 이용하여 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)에 배치될 수 있고, 제 1 가요성 도전 부재(81)와의 전기적 연결을 위한 제 2 도전부는 LDS를 이용하여 제 1 지지부(52)의 제 2 면(52B)에 배치될 수 있다. 제 1 도전부 및 제 2 도전부는 FPCB 또는 케이블과 같은 전기적 경로를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.According to some embodiments, at least a portion of the first antenna structure 71 may be implemented in various other ways, such as a laser direct structuring (LDS) type, or a plating or printing type, without being limited to the FPCB type. there is. For example, the antenna radiation unit (eg, the first conductive pattern 714) may be disposed on the second part (②) of the first side part 51 using LDS, and the antenna radiation unit and the first printed circuit There may be a separate electrical path (eg, FPCB or cable) electrically connecting the board 411 . For another example, the first conductive part used as the antenna radiation part (eg, the first conductive pattern 714) may be disposed on the second part (②) of the first side part 51 by using LDS. The second conductive part for electrical connection with the first flexible conductive member 81 may be disposed on the second surface 52B of the first support part 52 by using LDS. The first conductive part and the second conductive part may be electrically connected using an electrical path such as an FPCB or a cable.
일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 구조체(72)는 제 2 구조(6)의 제 2 지지부(62)에 배치될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(72)는, 예를 들어, 제 4 영역(721) 및 제 5 영역(722)을 포함할 수 있다. 제 4 영역(721)은 제 2 지지부(62) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 제 4 영역(721)은 제 2 지지부(62)의 제 4 면(62B)에 배치될 수 있다. 제 5 영역(722)은 제 4 영역(721)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(411) 및 제 2 지지부(62) 사이로 연장될 수 있다. 제 5 영역(722)은 제 2 지지부(62)의 제 3 면(62A)에 배치될 수 있다. 제 2 구조(6)는 제 2 오프닝(611)을 포함할 수 있고, 제 5 영역(722)은 제 2 오프닝(611)을 관통하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 오프닝(611)은 제 2 구조(6)에 포함된 제 2 측면부(61)의 제 4 부분(④)과 인접하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 부분(④)은 제 2 오프닝(611)의 면 일부를 형성할 수 있다. 제 2 안테나 구조체(72)는 점착 물질을 이용하여 제 2 구조(6)와 결합될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(72)는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(72)는 제 2 도전성 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체(또는 안테나 방사부)로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 가요성 도전 부재(82)는 제 1 인쇄 회로 기판(411) 중 제 2 지지부(62)의 제 3 면(62A)와 대면하는 일면에 배치될 수 있다. 제 2 가요성 도전 부재(82)는 제 2 안테나 구조체(72)의 제 5 영역(722)과 탄력적으로 접촉되어 제 5 영역(722)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 패턴은 제 2 가요성 도전 부재(82)를 통해 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 가요성 도전 부재(82)는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 부재)을 포함할 수 있다. 제 2 가요성 도전 부재(82)는, 어떤 실시예에서, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 도전성 커넥터, 또는 도전성 점착 부재와 같은 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 제 2 도전성 패턴은 통신 회로와 전기적으로 연결되어 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 적어도 하나의 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신 가능한 전자기장을 형성할 수 있다. 통신 회로는 제 2 안테나 구조체(72)를 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역(예: LB, MB, HB, UHB, 또는 이 밖의 다양한 주파수 대역)에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다.According to one embodiment, the second antenna structure 72 may be disposed on the second support 62 of the second structure 6 . The second antenna structure 72 may include, for example, a fourth region 721 and a fifth region 722 . The fourth area 721 may be located between the second support part 62 and the back plate 202 . The fourth area 721 may be disposed on the fourth surface 62B of the second support part 62 . The fifth region 722 may extend between the first printed circuit board 411 and the second support part 62 from the fourth region 721 . The fifth area 722 may be disposed on the third surface 62A of the second support part 62 . The second structure 6 may include a second opening 611 , and the fifth region 722 may be positioned through the second opening 611 . In one embodiment, the second opening 611 may be positioned adjacent to the fourth portion ④ of the second side portion 61 included in the second structure 6 . For example, the fourth part ④ may form a part of the surface of the second opening 611 . The second antenna structure 72 may be coupled to the second structure 6 using an adhesive material. The second antenna structure 72 may be implemented in the form of a film such as a flexible printed circuit board. The second antenna structure 72 may include a second conductive pattern (not shown). The second conductive pattern is electrically connected to a communication circuit (or wireless communication circuit) (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 411 to form an antenna radiator (or antenna radiator). can work as In one embodiment, the second flexible conductive member 82 may be disposed on one surface of the first printed circuit board 411 facing the third surface 62A of the second support part 62 . The second flexible conductive member 82 may elastically contact the fifth region 722 of the second antenna structure 72 and be electrically connected to the fifth region 722 . The second conductive pattern may be electrically connected to the communication circuit through the second flexible conductive member 82 . The second flexible conductive member 82 may include, for example, a conductive clip (eg, a conductive member including an elastic structure). The second flexible conductive member 82 may be implemented in various other forms, such as a pogo pin, spring, conductive foam, conductive rubber, conductive tape, conductive connector, or conductive adhesive member, in some embodiments. The second conductive pattern may be electrically connected to the communication circuit to form an electromagnetic field capable of transmitting and/or receiving signals of at least one frequency in a selected or designated frequency band. The communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one designated frequency band (eg, LB, MB, HB, UHB, or other various frequency bands) through the second antenna structure 72 .
일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 구조체(72)에 포함된 제 2 도전성 패턴(미도시)은 제 2 지지부(62) 및 후면 플레이트(202) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 패턴은 제 2 안테나 구조체(72)의 제 4 영역(721)에 포함될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(72)의 제 5 영역(722)은 제 2 도전성 패턴으로부터 연장된 전기적 경로(예: 배선), 및 제 2 가요성 도전 부재(82)와의 전기적 연결을 위한 도전성 단자를 포함할 수 있다. 제 5 영역(722)은 안테나 방사체(또는 안테나 방사부)로 활용되는 제 2 도전성 패턴(721)으로 방사 전류를 공급하기 위한 제 2 급전부(또는 제 2 급전 구조)로 동작할 수 있다. 통신 회로는 제 5 영역(722)을 통해 제 2 도전성 패턴으로 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제공할 수 있고, 제 2 도전성 패턴은 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 방사부로 활용되는 제 2 도전성 패턴은 전자 장치(200)의 후면(210B) 또는 후면 플레이트(202)를 통과하는 주파수 신호(또는 RF(radio frequency) 신호)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 안테나 구조체(72)는, FPCB 형태에 국한되지 않고, LDS, 도금, 또는 인쇄와 같은 방식을 이용하여 구현되어 제 2 구조(6)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second conductive pattern (not shown) included in the second antenna structure 72 may be positioned at least partially between the second support part 62 and the back plate 202 . For example, the second conductive pattern may be included in the fourth region 721 of the second antenna structure 72 . The fifth region 722 of the second antenna structure 72 may include an electrical path (eg, wiring) extending from the second conductive pattern and a conductive terminal for electrical connection with the second flexible conductive member 82. can The fifth region 722 may operate as a second power supply unit (or second power supply structure) for supplying radiation current to the second conductive pattern 721 used as an antenna radiator (or antenna radiation unit). The communication circuit may provide radiation current (or an electromagnetic signal) to the second conductive pattern through the fifth region 722, and the second conductive pattern may radiate a powered electromagnetic signal to the outside or receive an electromagnetic signal from the outside. can In one embodiment, the second conductive pattern used as the antenna radiating portion transmits and/or transmits a frequency signal (or radio frequency (RF) signal) passing through the rear surface 210B or the rear plate 202 of the electronic device 200. can receive In some embodiments, the second antenna structure 72 may be implemented and disposed on the second structure 6 using methods such as LDS, plating, or printing, without being limited to a FPCB type.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 안테나 구조체(71)를 이용하여 제 1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록, 및 제 2 안테나 구조체(72)를 이용하여 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 통신 회로는 제 1 안테나 구조체(71) 및 제 2 안테나 구조체(72)를 이용하여 적어도 일부 동일한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, communication circuitry (e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1) transmits and/or receives signals in a first frequency band using a first antenna structure 71 and a second antenna. Structure 72 may be configured to transmit and/or receive signals in a second frequency band different from the first frequency band. In some embodiments, the communication circuitry may be configured to transmit and/or receive signals in at least some of the same frequency bands using the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 .
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(71)(또는 제 1 안테나 구조체(71)에 포함된 제 1 방사부) 및 제 2 안테나 구조체(72)(또는 제 2 안테나 구조체(72)에 포함된 제 2 방사부)는 안테나 방사 성능을 확보 가능한 수준의 지정된 값 또는 그 이상의 값의 격리도(isolation)를 가질 수 있도록 서로 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(71) 및 제 2 안테나 구조체(72) 사이의 격리도가 확보되면, 예를 들어, 제 2 안테나 구조체(72)로 방사 전류가 제공될 때, 제 2 안테나 구조체(72)가 제 1 안테나 구조체(71)에 미치는 전자기적 영향은 안테나 방사 성능을 확보 가능한 수준으로 미약할 수 있다. 제 1 안테나 구조체(71) 및 제 2 안테나 구조체(72) 사이의 격리도가 확보되면, 예를 들어, 제 1 안테나 구조체(71)로 방사 전류가 제공될 때, 제 1 안테나 구조체(71)가 제 2 안테나 구조체(72)에 미치는 전자기적 영향은 안테나 방사 성능을 확보 가능한 수준으로 미약할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(71) 및 제 2 안테나 구조체(72) 사이의 전자기적 영향을 줄이기 위한 그라운드 구조 또는 차폐 구조가 추가될 수 있다. 그라운드 구조 또는 차폐 구조는 제 1 안테나 구조체(71) 및 제 2 안테나 구조(72) 사이의 전자기적 커플링으로 인해 제 1 안테나 구조체(71) 및 제 2 안테나 구조체(72) 간에 전달되는(또는 여기되는) 에너지(또는, 전자파 에너지)를 줄여 제 1 안테나 구조체(71) 및 제 2 안테나 구조체(72) 사이의 격리도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the first antenna structure 71 (or the first radiation part included in the first antenna structure 71) and the second antenna structure 72 (or the second antenna structure 72) The second radiation unit) may be spaced apart from each other to have an isolation of a specified value or a value higher than that of a level capable of securing antenna radiation performance. If the degree of isolation between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 is secured, for example, when radiation current is provided to the second antenna structure 72, the second antenna structure 72 The electromagnetic influence on the one-antenna structure 71 may be weak enough to ensure antenna radiation performance. If the degree of isolation between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 is secured, for example, when radiation current is provided to the first antenna structure 71, the first antenna structure 71 The electromagnetic influence on the two-antenna structure 72 may be weak enough to ensure antenna radiation performance. In some embodiments, a ground structure or a shielding structure may be added to reduce electromagnetic influence between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 . The ground structure or shield structure is transmitted between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 due to the electromagnetic coupling between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 (or here It is possible to improve isolation between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 by reducing energy (or electromagnetic wave energy).
어떤 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(71) 또는 제 2 안테나 구조체(72)는, 도 3에 도시된 B-B' 라인에 대응하는 위치에 국한되지 않고, 케이스(203)의 다양한 다른 위치에 구현될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(71) 및 제 2 안테나 구조체(72)가 이웃하여 위치된 예시를 도시하지만, 이에 국한되지 않고, 제 1 안테나 구조체(71) 및 제 2 안테나 구조체(72) 간의 상호 위치 관계(또는 상대적 위치)는 다양하게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(71) 또는 제 2 안테나 구조체(72)에 포함되어 안테나 방사부로 활용되는 도전성 패턴의 개수는 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(71) 또는 제 2 안테나 구조체(72)와 실질적으로 동일한 방식으로 구현된 안테나 구조체의 개수는 다양할 수 있다.According to some embodiments, the first antenna structure 71 or the second antenna structure 72 is implemented at various other positions of the case 203, not limited to the position corresponding to the line B-B' shown in FIG. It can be. Although an example in which the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 are positioned next to each other is shown, but is not limited thereto, the mutual positional relationship between the first antenna structure 71 and the second antenna structure 72 ( or relative position) may be formed in various ways. In some embodiments, the number of conductive patterns included in the first antenna structure 71 or the second antenna structure 72 and utilized as an antenna radiation unit may vary. In various embodiments, the number of antenna structures implemented in substantially the same manner as the first antenna structure 71 or the second antenna structure 72 may vary.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 안테나 구조체(72)를 대체하여, 제 1 안테나 구조체(71)는 제 2 구조(6)의 제 2 오프닝(611)을 통해 연장되어 후면 플레이트(202) 및 제 2 지지부(62) 사이에 위치된 제 4 영역을 더 포함하여 구현될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(71)에 포함된 안테나 방사부는 제 4 영역으로 확장되어 위치될 수 있다.According to some embodiments, replacing the second antenna structure 72, the first antenna structure 71 extends through the second opening 611 of the second structure 6 to form a back plate 202 and a second antenna structure 71. It may be implemented by further including a fourth region located between the support parts 62 . The antenna radiation unit included in the first antenna structure 71 may be positioned to extend into the fourth region.
도 10은, 다양한 실시예에 따른, 도 3에서 라인 B-B'를 따라 절단한 전자 장치(200)의 단면도(1100)이다. 도 11은, 다양한 실시예에 따른, 도 10의 실시예와 관련하여, 제 1 구조(5), 제 1 인쇄 회로 기판(411), 및 제 1 안테나 구조체(1010)가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a cross-sectional view 1100 of the electronic device 200 taken along line BB′ in FIG. 3 according to various embodiments. FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which a first structure 5, a first printed circuit board 411, and a first antenna structure 1010 are coupled in relation to the embodiment of FIG. 10 according to various embodiments. am.
도 10 및 11을 참조하면, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 케이스(203), 디스플레이(301), 제 1 인쇄 회로 기판(411), 제 1 안테나 구조체(1010), 제 2 안테나 구조체(72), 제 1 가요성 도전 부재(1030), 및/또는 제 2 가요성 도전 부재(82)를 포함할 수 있다. 도 10은 도 8에 도시된 실시예의 일부(예: 제 1 구조(5) 및 제 1 안테나 구조체(1010))를 변형한 예시일 수 있다.10 and 11, the electronic device 200 includes a front plate 201, a rear plate 202, a case 203, a display 301, a first printed circuit board 411, a first antenna structure ( 1010), the second antenna structure 72, the first flexible conductive member 1030, and/or the second flexible conductive member 82. FIG. 10 may be an example in which parts of the embodiment shown in FIG. 8 (eg, the first structure 5 and the first antenna structure 1010) are modified.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조(5) 중 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)은, 도 8의 제 2 부분(②) 대비, 제 1 오프닝(513) 없이 형성될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(1010)는 제 1 영역(1011), 제 2 영역(1012), 및 제 3 영역(1013)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1011)은 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②) 및 제 2 측면부(61)의 제 3 부분(③) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 영역(1011)은 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)은 리세스(514)(도 11 참조)를 포함할 수 있고, 제 1 영역(1010)은 리세스(514)에 위치될 수 있다. 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)은 리세스(514)를 포함하는 제 5 면(1001) 및 제 5 면(1001)과는 반대 편에 위치된 제 6 면(1002)을 포함할 수 있다. 제 6 면(1002)은, 예를 들어, 제 1 지지부(52) 중 제 1 인쇄 회로 기판(411)이 배치되는 제 2 면(52B)과 연결될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(411)의 측면(4111)과 마주할 수 있다. 제 1 안테나 구조체(1010)의 제 2 영역(1012)은 제 6 면(1002)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(1010)의 제 3 영역(1013)은 제 1 영역(1011) 및 제 2 영역(1012)을 연결할 수 있다. 제 3 영역(1013)은 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②) 및 제 2 측면부(61)의 제 4 부분(④) 사이로 연장될 수 있다. 제 3 영역(1013)은 제 1 측면부(51)의 제 2 부분(②)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(1010)는 점착 물질을 이용하여 제 1 구조(5)와 결합될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 제 1 가요성 도전 부재(1030)은 제 2 영역(1012)과 탄력적으로 접촉되어 제 2 영역(1012)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 가요성 도전 부재(1030)는 도시된 바와 같이 도전성 클립을 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터로 구현될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(1010)는 제 1 가요성 도전 부재(1030)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(1010)는 제 1 도전성 패턴(1014)(도 11 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1014)은 제 1 인쇄 회로 기판(411)에 배치된 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체(또는 안테나 방사부)로 동작할 수 있다.According to one embodiment, the second portion ② of the first side portion 51 of the first structure 5 may be formed without the first opening 513 compared to the second portion ② of FIG. 8 . . The first antenna structure 1010 may include a first region 1011 , a second region 1012 , and a third region 1013 . The first region 1011 may be located between the second part (②) of the first side part 51 and the third part (③) of the second side part 61. The first area 1011 may be disposed on the second portion ② of the first side portion 51 . In one embodiment, the second portion ② of the first side portion 51 may include a recess 514 (see FIG. 11 ), and the first region 1010 may be located in the recess 514. can The second part (②) of the first side portion 51 includes a fifth face 1001 including a recess 514 and a sixth face 1002 located opposite to the fifth face 1001. can do. The sixth surface 1002 may be connected to, for example, the second surface 52B of the first support part 52 on which the first printed circuit board 411 is disposed, and side 4111 may be encountered. The second region 1012 of the first antenna structure 1010 may be disposed on the sixth surface 1002 . The third region 1013 of the first antenna structure 1010 may connect the first region 1011 and the second region 1012 . The third region 1013 may extend between the second part ② of the first side part 51 and the fourth part ④ of the second side part 61 . The third region 1013 may be disposed on the second part ② of the first side part 51 . The first antenna structure 1010 may be coupled to the first structure 5 using an adhesive material. The first flexible conductive member 1030 disposed on the first printed circuit board 411 may elastically contact the second region 1012 and be electrically connected to the second region 1012 . As shown, the first flexible conductive member 1030 may include a conductive clip, but is not limited thereto and may be implemented as a pogo pin, a spring, a conductive foam, a conductive rubber, a conductive tape, or a conductive connector. The first antenna structure 1010 may be electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the first printed circuit board 411 through the first flexible conductive member 1030. there is. The first antenna structure 1010 may include a first conductive pattern 1014 (see FIG. 11 ). The first conductive pattern 1014 may be electrically connected to a communication circuit disposed on the first printed circuit board 411 to operate as an antenna radiator (or antenna radiator).
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(1010)는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1014)은 제 1 안테나 구조체(1010)의 제 1 영역(1011)에 포함될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(1010)의 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013)은 제 1 도전성 패턴(1014)으로 방사 전류를 공급하기 위한 제 1 급전부(또는 제 1 급전 구조)로 동작할 수 있다. 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013)을 포함하는 제 1 급전부는 제 1 도전성 패턴(1014)로부터 연장된 전기적 경로(예: 배선), 및 제 1 가요성 도전 부재(1030)와의 전기적 연결을 위한 도전성 단자를 포함할 수 있다. 통신 회로는 제 1 급전부를 통해 제 1 도전성 패턴(1014)로 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제공할 수 있고, 제 1 도전성 패턴(1014)은 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 방사부로 활용되는 제 1 도전성 패턴(1014)은 제 2 측면 영역(S2) 또는 제 2 측면부(61)을 통과하는 주파수 신호(또는 RF(radio frequency) 신호)를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the first antenna structure 1010 may be implemented in the form of a film such as a flexible printed circuit board. The first conductive pattern 1014 may be included in the first region 1011 of the first antenna structure 1010 . The second region 1012 and the third region 1013 of the first antenna structure 1010 operate as a first power supply unit (or first power supply structure) for supplying radiation current to the first conductive pattern 1014. can The first feeding part including the second region 1012 and the third region 1013 is electrically connected to an electrical path (eg, wiring) extending from the first conductive pattern 1014 and the first flexible conductive member 1030. A conductive terminal for connection may be included. The communication circuit may provide a radiation current (or electromagnetic signal) to the first conductive pattern 1014 through the first power supply unit, and the first conductive pattern 1014 may radiate the supplied electromagnetic signal to the outside or generate electromagnetic signals from the outside. signal can be received. In one embodiment, the first conductive pattern 1014 used as an antenna radiation unit transmits and/or transmits a frequency signal (or radio frequency (RF) signal) passing through the second side area S2 or the second side portion 61. or receive.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 방사부로 활용되는 제 1 도전성 패턴(1014)은 제 1 안테나 구조체(71)의 제 3 영역(1013)으로 확장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 방사부로 활용되는 제 1 도전성 패턴(1014)는 제 1 안테나 구조체(71)의 제 2 영역(1012)으로 더 확장 될 수 있다.According to some embodiments, the first conductive pattern 1014 used as the antenna radiation portion may extend to the third region 1013 of the first antenna structure 71 . In some embodiments, the first conductive pattern 1014 used as the antenna radiation portion may further extend to the second region 1012 of the first antenna structure 71 .
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)) 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(210A))을 제공하는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(201))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 후면(예: 도 3의 후면(210B))을 제공하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(202))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 1 구조(예: 도 4의 제 1 구조(5)) 및 제 2 구조(예: 도 4의 제 2 구조(6))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 구조는 제 1 측면부(예: 도 4의 제 1 측면부(51)) 및 제 1 지지부(예: 도 4의 제 1 지지부(52))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 측면부는 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 측면(210C)) 중 상기 후면보다 상기 전면에 가까운 제 1 측면 영역(예: 도 4의 제 1 측면 영역(S1))을 제공할 수 있다. 상기 제 1 지지부는 상기 제 1 측면부로부터 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장될 수 있다. 상기 제 2 구조는 제 2 측면부(예: 도 4의 제 2 측면부(61)) 및 제 2 지지부(예: 도 4의 제 2 지지부(62))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 측면부는 상기 측면 중 상기 전면보다 상기 후면에 가까운 제 2 측면 영역(예: 도 4의 제 2 측면 영역(S2))을 제공할 수 있다. 상기 제 2 지지부는 상기 제 2 측면부로부터 상기 제 1 지지부 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장될 수 있다. 상기 전자 장치는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(301))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 제 1 지지부 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면을 통해 적어도 일부 보일 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 측면부 및 상기 제 2 측면부 사이에 적어도 일부 위치된 제 1 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714) 또는 도 11의 제 1 도전성 패턴(1014))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제 1 도전성 패턴을 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, an electronic device (eg, electronic device 200 of FIG. 2 ) a front plate (eg, FIG. 2 ) providing a front surface (eg, front surface 210A of FIG. 2 ) of the electronic device. of the front plate 201). The electronic device may include a rear plate (eg, rear plate 202 of FIG. 3 ) providing a rear surface (eg, rear surface 210B of FIG. 3 ) of the electronic device. The electronic device may include a first structure (eg, first structure 5 of FIG. 4 ) and a second structure (eg, second structure 6 of FIG. 4 ). The first structure may include a first side portion (eg, the first side portion 51 of FIG. 4 ) and a first support portion (eg, the first support portion 52 of FIG. 4 ). The first side part may provide a first side area (eg, first side area S1 of FIG. 4 ) closer to the front surface than the rear surface among the side surfaces (eg, side surface 210C of FIG. 2 ) of the electronic device. can The first support part may extend between the front plate and the rear plate from the first side part. The second structure may include a second side portion (eg, the second side portion 61 of FIG. 4 ) and a second support portion (eg, the second support portion 62 of FIG. 4 ). The second side part may provide a second side area (eg, the second side area S2 of FIG. 4 ) that is closer to the rear surface than the front surface among the side surfaces. The second support part may extend between the first support part and the rear plate from the second side part. The electronic device may include a display (eg, the display 301 of FIG. 4 ). The display may be positioned between the first support part and the front plate, and at least partially visible through the front surface. The electronic device includes a first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11) positioned at least partially between the first side surface and the second side surface. can do. The electronic device may include a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). The communication circuit may be configured to transmit and/or receive signals of a selected or specified frequency band through the first conductive pattern.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면부(예: 도 7의 제 1 측면부(51))는 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(①)) 및 제 2 부분(예: 도 7의 제 2 부분(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 제 1 측면 영역을 제공할 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 지지부를 연결하고, 제 1 점착 부재를 통해 상기 전면 플레이트와 결합될 수 있다. 상기 제 2 측면부(예: 도 7의 제 2 측면부(61))는 제 3 부분(예: 도 7의 제 3 부분(③)) 및 제 4 부분(예: 도 7의 제 4 부분(④))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 부분은 상기 제 2 측면 영역을 제공할 수 있다. 상기 제 4 부분은 상기 제 3 부분 및 상기 제 2 지지부를 연결하고, 제 2 점착 부재를 통해 상기 후면 플레이트와 결합될 수 있다. 상기 제 4 부분은 상기 제 2 부분과 마주할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the first side portion (eg, the first side portion 51 in FIG. 7 ) may include a first portion (eg, the first portion ① in FIG. 7 ) and a second portion (eg, the first side portion 51 in FIG. 7 ). : The second part (②) of FIG. 7 may be included. The first portion may provide the first side area. The second part may connect the first part and the first support part, and may be coupled to the front plate through a first adhesive member. The second side part (eg, the second side part 61 of FIG. 7) is a third part (eg, the third part (③) of FIG. 7) and a fourth part (eg, the fourth part (④) of FIG. 7) ) may be included. The third portion may provide the second side area. The fourth portion may connect the third portion and the second support portion, and may be coupled to the back plate through a second adhesive member. The fourth part may face the second part.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714))은 상기 제 2 부분(예: 도 7의 제 2 부분(②)) 및 상기 제 3 부분(예: 도 7의 제 3 부분(③) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 ) includes the second part (eg, the second part (②) of FIG. 7 ) and the first conductive pattern 714 of FIG. 9 . At least a portion may be located between the three parts (eg, the third part (③) of FIG. 7 ).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714)) 및 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 전기적으로 연결하는 급전부(예: 도 7의 제 2 영역(712))를 더 포함할 수 있다. 상기 급전부는 상기 제 2 부분(예: 도 7의 제 2 부분(②))에 제공된 오프닝(예: 도 7의 제 1 오프닝(513))을 관통하여 위치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device includes the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 ) and the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). It may further include a power supply unit (eg, the second region 712 of FIG. 7 ) electrically connecting the . The power feeding unit may be positioned through an opening (eg, the first opening 513 of FIG. 7 ) provided in the second part (eg, the second part (②) of FIG. 7 ).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(411))을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 지지부(예: 도 7의 제 1 지지부(52)) 및 상기 제 2 지지부(예: 도 7의 제 2 지지부(62))사이에 위치될 수 있다. 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 상기 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 상기 급전부(예: 도 7의 제 2 영역(712))는 가요성 도전 부재(예: 도 7의 제 1 가요성 도전 부재(81))를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 411 of FIG. 7 ). The printed circuit board may be positioned between the first support portion (eg, first support portion 52 of FIG. 7 ) and the second support portion (eg, second support portion 62 of FIG. 7 ). The communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be disposed on the printed circuit board. The power supply unit (eg, the second region 712 of FIG. 7 ) may be electrically connected to the printed circuit board through a flexible conductive member (eg, the first flexible conductive member 81 of FIG. 7 ).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 10의 제 1 도전성 패턴(1014)) 및 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 전기적으로 연결하는 급전부(예: 도 10의 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013))를 더 포함할 수 있다. 상기 급전부는 상기 제 2 부분(예: 도 10의 제 2 부분(②)) 및 상기 제 4 부분(예: 도 10의 제 4 부분(④)) 사이로 연장될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device includes the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 1014 of FIG. 10 ) and the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) It may further include a power supply unit (eg, the second region 1012 and the third region 1013 of FIG. 10 ) electrically connecting the . The power supply unit may extend between the second part (eg, the second part (②) in FIG. 10) and the fourth part (eg, the fourth part (④) in FIG. 10).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 1 인쇄 회로 기판(411))을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 지지부(예: 도 10의 제 1 지지부(52)) 및 상기 제 2 지지부(예: 도 10의 제 2 지지부(62)) 사이에 위치될 수 있다. 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 상기 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 상기 급전부(예: 도 10의 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013))는 가요성 도전 부재(예: 도 10의 제 1 가요성 도전 부재(1030))를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 411 of FIG. 10 ). The printed circuit board may be positioned between the first support portion (eg, first support portion 52 of FIG. 10 ) and the second support portion (eg, second support portion 62 of FIG. 10 ). The communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be disposed on the printed circuit board. The power supply unit (eg, the second region 1012 and the third region 1013 of FIG. 10 ) is connected to the printed circuit board through a flexible conductive member (eg, the first flexible conductive member 1030 of FIG. 10 ). can be electrically connected to
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714) 또는 도 11의 제 1 도전성 패턴(1014))은 상기 제 1 측면부(예: 도 7 또는 10의 제 1 측면부(51)) 및 상기 제 2 측면부(예: 도 7 또는 10의 제 2 측면부(61)) 사이로 연장된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 1 안테나 구조체(71) 또는 도 10의 제 1 안테나 구조체(1010))에 포함될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ) is the first side portion (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 7 ). Alternatively, the flexible printed circuit board (eg, the first antenna structure 71 of FIG. 7) extending between the first side part 51 of 10) and the second side part (eg, the second side part 61 of FIG. 7 or 10) Alternatively, it may be included in the first antenna structure 1010 of FIG. 10 .
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714) 또는 도 11의 제 1 도전성 패턴(1014))은 상기 제 1 측면부(예: 도 7 또는 10의 제 1 측면부(51))에 LDS를 통해 배치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ) is the first side portion (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 7 ). Alternatively, it may be disposed through the LDS on the first side portion 51 of 10).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면부(예: 도 7 또는 10의 제 1 측면부(51)) 및 상기 제 2 측면부(예: 도 7 또는 10의 제 2 측면부(61))는 비금속 물질로 형성될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the first side portion (eg, the first side portion 51 of FIG. 7 or 10) and the second side portion (eg, the second side portion 61 of FIG. 7 or 10) It can be made of non-metallic material.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면부(예: 도 7 또는 10의 제 1 측면부(51)) 및 상기 제 2 측면부(예: 도 7 또는 10의 제 2 측면부(61))는 후크 체결 구조를 통해 결합될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the first side portion (eg, the first side portion 51 of FIG. 7 or 10) and the second side portion (eg, the second side portion 61 of FIG. 7 or 10) It can be coupled through a hook fastening structure.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714) 또는 도 11의 제 1 도전성 패턴(1014))을 통해 상기 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 통과하는 상기 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may include the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 714 of FIG. 11 ). The signal passing through the side surface (eg, the side surface 210C of FIG. 2 ) may be transmitted and/or received through one conductive pattern 1014 .
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 지지부(예: 도 7의 제 2 지지부(62)) 및 상기 후면 플레이트(예: 도 7의 후면 플레이트(202)) 사이에 적어도 일부 위치된 제 2 도전성 패턴(예: 도 7의 제 2 안테나 구조체(72)에 포함된 제 2 도전성 패턴)을 더 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714) 또는 도 11의 제 1 도전성 패턴(1014))을 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제 2 도전성 패턴을 통해 상기 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device may include at least a gap between the second support part (eg, the second support part 62 of FIG. 7 ) and the back plate (eg, the back plate 202 of FIG. 7 ). A partially positioned second conductive pattern (eg, the second conductive pattern included in the second antenna structure 72 of FIG. 7 ) may be further included. The communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) is configured through the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ). It may be configured to transmit and/or receive a first signal of one frequency band. The communication circuit may be configured to transmit and/or receive a second signal in a second frequency band different from the first frequency band through the second conductive pattern.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 상기 제 2 도전성 패턴(예: 도 7의 제 2 안테나 구조체(72)에 포함된 제 2 도전성 패턴)을 통해 상기 후면(예: 도 3의 후면(210B))을 통과하는 상기 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may include the second conductive pattern (eg, the second antenna structure 72 of FIG. 7 ). The second signal passing through the rear surface (eg, the rear surface 210B of FIG. 3 ) may be transmitted and/or received through the conductive pattern.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 7 또는 10의 제 1 인쇄 회로 기판(411))을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 지지부(예: 도 7 또는 10의 제 1 지지부(52)) 및 상기 제 2 지지부(예: 도 7 또는 10의 제 2 지지부(62)) 사이에 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714) 또는 도 11의 제 1 도전성 패턴(1014)) 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제 1 급전부(예: 도 7의 제 2 영역(712)), 또는 도 10의 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 도전성 패턴(예: 도 7 또는 10의 제 2 안테나 구조체(72)에 포함된 제 2 도전성 패턴) 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제 2 급전부(예: 도 7 또는 10의 제 5 영역(722))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 측면부(예: 도 7의 제 1 측면부(51))는 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(①)) 및 제 2 부분(예: 도 7의 제 2 부분(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 제 1 측면 영역을 제공할 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 지지부를 연결하고, 제 1 점착 부재를 통해 상기 전면 플레이트와 결합될 수 있다. 상기 제 2 측면부(예: 도 7의 제 2 측면부(61))는 제 3 부분(예: 도 7의 제 3 부분(③)) 및 제 4 부분(예: 도 7의 제 4 부분(④))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 부분은 상기 제 2 측면 영역을 제공할 수 있다. 상기 제 4 부분은 상기 제 3 부분 및 상기 제 2 지지부를 연결하고, 제 2 점착 부재를 통해 상기 후면 플레이트와 결합될 수 있다. 상기 제 4 부분은 상기 제 2 부분과 마주할 수 있다. 상기 제 1 급전부(예: 도 7의 제 2 영역(712), 또는 도 10의 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013))는 상기 제 2 부분에 제공된 제 1 오프닝(예: 도 7의 제 1 오프닝(513))을 관통하여 위치되거나, 상기 제 2 부분 및 상기 제 4 부분 사이로 연장될 수 있다. 상기 제 2 급전부(예: 도 7의 제 5 영역(722))는 상기 제 2 지지부에 제공된 제 2 오프닝(예: 도 7 또는 10의 제 2 오프닝(611))을 관통하여 위치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device includes a printed circuit board (eg, a first printed circuit board (eg, shown in FIG. 7 or 10) on which the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) is disposed. 411)) may be further included. The printed circuit board may be positioned between the first support (eg, first support 52 of FIGS. 7 or 10 ) and the second support (eg, second support 62 of FIG. 7 or 10 ). . The electronic device may include a first power supply (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ) and the printed circuit board electrically connected to each other. : The second area 712 of FIG. 7) or the second area 1012 and the third area 1013 of FIG. 10 may be further included. The electronic device may include a second power supply part electrically connecting the second conductive pattern (eg, the second conductive pattern included in the second antenna structure 72 of FIG. 7 or 10) and the printed circuit board (eg, FIG. 7 or 10 fifth regions 722) may be further included. The first side part (eg, the first side part 51 in FIG. 7 ) includes a first part (eg, the first part (①) in FIG. 7 ) and a second part (eg, the second part (②) in FIG. 7 ). ) may be included. The first portion may provide the first side area. The second part may connect the first part and the first support part, and may be coupled to the front plate through a first adhesive member. The second side part (eg, the second side part 61 of FIG. 7) is a third part (eg, the third part (③) of FIG. 7) and a fourth part (eg, the fourth part (④) of FIG. 7). ) may be included. The third portion may provide the second side area. The fourth portion may connect the third portion and the second support portion, and may be coupled to the back plate through a second adhesive member. The fourth part may face the second part. The first power feeding part (eg, the second region 712 in FIG. 7 or the second region 1012 and the third region 1013 in FIG. 10 ) is formed by a first opening provided in the second part (eg, the second region 712 in FIG. 10 ). It may be located through the first opening 513 of 7) or may extend between the second part and the fourth part. The second feeding part (eg, the fifth region 722 of FIG. 7 ) may be positioned through a second opening (eg, the second opening 611 of FIG. 7 or 10 ) provided in the second support part. .
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)) 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(210A))을 제공하는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(201))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 후면(예: 도 3의 후면(210B))을 제공하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(202))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 1 구조(예: 도 4의 제 1 구조(5)) 및 제 2 구조(예: 도 4의 제 2 구조(6))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 구조는 제 1 측면부(예: 도 4의 제 1 측면부(51)) 및 제 1 지지부(예: 도 4의 제 1 지지부(52))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 측면부는 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 측면(210C)) 중 상기 후면보다 상기 전면에 가까운 제 1 측면 영역(예: 도 4의 제 1 측면 영역(S1))을 제공할 수 있다. 상기 제 1 지지부는 상기 제 1 측면부로부터 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장될 수 있다. 상기 제 2 구조는 제 2 측면부(예: 도 4의 제 2 측면부(61)) 및 제 2 지지부(예: 도 4의 제 2 지지부(62))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 측면부는 상기 측면 중 상기 전면보다 상기 후면에 가까운 제 2 측면 영역(예: 도 4의 제 2 측면 영역(S2))을 제공할 수 있다. 상기 제 2 지지부는 상기 제 2 측면부로부터 상기 제 1 지지부 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장될 수 있다. 상기 전자 장치는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(301))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 제 1 지지부 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면을 통해 적어도 일부 보일 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 측면부 및 상기 제 2 측면부 사이에 적어도 일부 위치된 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714) 또는 도 11의 제 1 도전성 패턴(1014))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 도전성 패턴을 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 제 1 측면부는 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(①)) 및 제 2 부분(예: 도 7의 제 2 부분(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 제 1 측면 영역을 제공할 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 지지부를 연결하고, 제 1 점착 부재를 통해 상기 전면 플레이트와 결합될 수 있다. 상기 제 2 측면부는 제 3 부분(예: 도 7의 제 3 부분(③)) 및 제 4 부분(예: 도 7의 제 4 부분(④))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 부분은 상기 제 2 측면 영역을 제공할 수 있다. 상기 제 4 부분은 상기 제 3 부분 및 상기 제 2 지지부를 연결하고, 제 2 점착 부재를 통해 상기 후면 플레이트와 결합될 수 있다. 상기 제 4 부분은 상기 제 2 부분과 마주할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 상기 제 2 부분 및 상기 제 3 부분 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, an electronic device (eg, electronic device 200 of FIG. 2 ) a front plate (eg, FIG. 2 ) providing a front surface (eg, front surface 210A of FIG. 2 ) of the electronic device. of the front plate 201). The electronic device may include a rear plate (eg, rear plate 202 of FIG. 3 ) providing a rear surface (eg, rear surface 210B of FIG. 3 ) of the electronic device. The electronic device may include a first structure (eg, first structure 5 of FIG. 4 ) and a second structure (eg, second structure 6 of FIG. 4 ). The first structure may include a first side portion (eg, the first side portion 51 of FIG. 4 ) and a first support portion (eg, the first support portion 52 of FIG. 4 ). The first side part may provide a first side area (eg, first side area S1 of FIG. 4 ) closer to the front surface than the rear surface among the side surfaces (eg, side surface 210C of FIG. 2 ) of the electronic device. can The first support part may extend between the front plate and the rear plate from the first side part. The second structure may include a second side portion (eg, the second side portion 61 of FIG. 4 ) and a second support portion (eg, the second support portion 62 of FIG. 4 ). The second side part may provide a second side area (eg, the second side area S2 of FIG. 4 ) that is closer to the rear surface than the front surface among the side surfaces. The second support part may extend between the first support part and the back plate from the second side part. The electronic device may include a display (eg, the display 301 of FIG. 4 ). The display may be positioned between the first support part and the front plate, and at least partially visible through the front surface. The electronic device may include a conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 or the first conductive pattern 1014 of FIG. 11 ) positioned at least partially between the first side surface and the second side surface. there is. The electronic device may include a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). The communication circuit may be configured to transmit and/or receive signals of a selected or specified frequency band through the conductive pattern. The first side part may include a first part (eg, the first part ① in FIG. 7 ) and a second part (eg, the second part ② in FIG. 7 ). The first portion may provide the first side area. The second part may connect the first part and the first support part, and may be coupled to the front plate through a first adhesive member. The second side part may include a third part (eg, the third part (③) in FIG. 7) and a fourth part (eg, the fourth part (④) in FIG. 7). The third portion may provide the second side area. The fourth portion may connect the third portion and the second support portion, and may be coupled to the back plate through a second adhesive member. The fourth part may face the second part. At least a portion of the conductive pattern may be positioned between the second portion and the third portion.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(714)) 및 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 전기적으로 연결하는 급전부(예: 도 7의 제 2 영역(712))를 더 포함할 수 있다. 상기 급전부는 상기 제 2 부분(예: 도 7의 제 2 부분(②))에 제공된 오프닝(예: 도 7의 제 1 오프닝(513))을 관통하여 위치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device electrically connects the conductive pattern (eg, the first conductive pattern 714 of FIG. 9 ) and the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). A power supply unit (eg, the second region 712 of FIG. 7 ) connected to may be further included. The power feeding unit may be positioned through an opening (eg, the first opening 513 of FIG. 7 ) provided in the second part (eg, the second part (②) of FIG. 7 ).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(411))을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 지지부(예: 도 7의 제 1 지지부(52)) 및 상기 제 2 지지부(예: 도 7의 제 2 지지부(62))사이에 위치될 수 있다. 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 상기 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 상기 급전부(예: 도 7의 제 2 영역(712))는 가요성 도전 부재(예: 도 7의 제 1 가요성 도전 부재(81))를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 411 of FIG. 7 ). The printed circuit board may be positioned between the first support portion (eg, first support portion 52 of FIG. 7 ) and the second support portion (eg, second support portion 62 of FIG. 7 ). The communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be disposed on the printed circuit board. The power supply unit (eg, the second region 712 of FIG. 7 ) may be electrically connected to the printed circuit board through a flexible conductive member (eg, the first flexible conductive member 81 of FIG. 7 ).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 도전성 패턴(예: 도 10의 제 1 도전성 패턴(1014)) 및 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 전기적으로 연결하는 급전부(예: 도 10의 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013))를 더 포함할 수 있다. 상기 급전부는 상기 제 2 부분(예: 도 10의 제 2 부분(②)) 및 상기 제 4 부분(예: 도 10의 제 4 부분(④)) 사이로 연장될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device electrically connects the conductive pattern (eg, the first conductive pattern 1014 of FIG. 10 ) and the communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). A power supply unit (eg, the second region 1012 and the third region 1013 of FIG. 10 ) connected to may be further included. The power supply unit may extend between the second part (eg, the second part (②) in FIG. 10) and the fourth part (eg, the fourth part (④) in FIG. 10).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 1 인쇄 회로 기판(411))을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 지지부(예: 도 10의 제 1 지지부(52)) 및 상기 제 2 지지부(예: 도 10의 제 2 지지부(62)) 사이에 위치될 수 있다. 상기 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 상기 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 상기 급전부(예: 도 10의 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013))는 가요성 도전 부재(예: 도 10의 제 1 가요성 도전 부재(1030))를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present document, the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 411 of FIG. 10 ). The printed circuit board may be positioned between the first support part (eg, first support part 52 of FIG. 10 ) and the second support part (eg, second support part 62 of FIG. 10 ). The communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be disposed on the printed circuit board. The power supply unit (eg, the second region 1012 and the third region 1013 of FIG. 10 ) is connected to the printed circuit board through a flexible conductive member (eg, the first flexible conductive member 1030 of FIG. 10 ). can be electrically connected to
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Embodiments disclosed in this document and drawings are only presented as specific examples to easily explain technical content and help understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Therefore, the scope of various embodiments of this document should be construed as including changes or modifications other than the embodiments disclosed herein within the scope of various embodiments of this document.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In electronic devices,
    상기 전자 장치의 전면을 제공하는 전면 플레이트;a front plate providing a front surface of the electronic device;
    상기 전자 장치의 후면을 제공하는 후면 플레이트;a rear plate providing a rear surface of the electronic device;
    상기 전자 장치의 측면 중 상기 후면보다 상기 전면에 가까운 제 1 측면 영역을 제공하는 제 1 측면부, 및 상기 제 1 측면부로부터 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장된 제 1 지지부를 포함하는 제 1 구조;A first structure including a first side part providing a first side area closer to the front surface than the rear surface of the side surface of the electronic device, and a first support part extending from the first side part between the front plate and the rear plate;
    상기 측면 중 상기 전면보다 상기 후면에 가까운 제 2 측면 영역을 제공하는 제 2 측면부, 및 상기 제 2 측면부로부터 상기 제 1 지지부 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장된 제 2 지지부를 포함하는 제 2 구조;a second structure including a second side part providing a second side area of the side surface closer to the rear surface than the front surface, and a second support part extending from the second side surface between the first support part and the back plate;
    상기 제 1 지지부 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면을 통해 적어도 일부 보이는 디스플레이;a display positioned between the first support and the front plate and at least partially visible through the front surface;
    상기 제 1 측면부 및 상기 제 2 측면부 사이에 적어도 일부 위치된 제 1 도전성 패턴; 및a first conductive pattern positioned at least partially between the first side surface and the second side surface; and
    상기 제 1 도전성 패턴을 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 통신 회로를 포함하는 전자 장치.and a communication circuit configured to transmit and/or receive a signal of a selected or specified frequency band through the first conductive pattern.
  2. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제 1 측면부는,The first side portion,
    상기 제 1 측면 영역을 제공하는 제 1 부분; 및a first portion providing the first side area; and
    상기 제 1 부분 및 상기 제 1 지지부를 연결하고, 제 1 점착 부재를 통해 상기 전면 플레이트와 결합된 제 2 부분을 포함하고,a second part connecting the first part and the first support part and coupled to the front plate through a first adhesive member;
    상기 제 2 측면부는,The second side part,
    상기 제 2 측면 영역을 제공하는 제 3 부분; 및a third portion providing the second side area; and
    상기 제 3 부분 및 상기 제 2 지지부를 연결하고, 제 2 점착 부재를 통해 상기 후면 플레이트와 결합되고, 상기 제 2 부분과 마주하는 제 4 부분을 포함하는 전자 장치.and a fourth part connecting the third part and the second support part, coupled to the back plate through a second adhesive member, and facing the second part.
  3. 제 2 항에 있어서,According to claim 2,
    상기 제 1 도전성 패턴은 상기 제 2 부분 및 상기 제 3 부분 사이에 적어도 일부 위치된 전자 장치.The electronic device of claim 1 , wherein at least a portion of the first conductive pattern is positioned between the second portion and the third portion.
  4. 제 3 항에 있어서,According to claim 3,
    상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하는 급전부를 더 포함하고,Further comprising a power supply unit electrically connecting the first conductive pattern and the communication circuit,
    상기 급전부는 상기 제 2 부분에 제공된 오프닝을 관통하여 위치된 전자 장치.The electronic device of claim 1 , wherein the power supply unit is positioned through an opening provided in the second portion.
  5. 제 4 항에 있어서,According to claim 4,
    상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부 사이에 위치되고, 상기 통신 회로가 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,a printed circuit board positioned between the first support and the second support and having the communication circuit disposed thereon;
    상기 급전부는 가요성 도전 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.The power supply unit is electrically connected to the printed circuit board through a flexible conductive member.
  6. 제 3 항에 있어서,According to claim 3,
    상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하는 급전부를 더 포함하고,Further comprising a power supply unit electrically connecting the first conductive pattern and the communication circuit;
    상기 급전부는 상기 제 2 부분 및 상기 제 4 부분 사이로 연장된 전자 장치.The power supply part extends between the second part and the fourth part.
  7. 제 6 항에 있어서,According to claim 6,
    상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부 사이에 위치되고, 상기 통신 회로가 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,a printed circuit board positioned between the first support and the second support and having the communication circuit disposed thereon;
    상기 급전부는 가요성 도전 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.The power supply unit is electrically connected to the printed circuit board through a flexible conductive member.
  8. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제 1 도전성 패턴은 상기 제 1 측면부 및 상기 제 2 측면부 사이로 연장된 연성 인쇄 회로 기판에 포함된 전자 장치.The electronic device of claim 1 , wherein the first conductive pattern is included in a flexible printed circuit board extending between the first side portion and the second side portion.
  9. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제 1 도전성 패턴은 상기 제 1 측면부에 LDS(laser direct structuring)를 통해 배치된 전자 장치.The first conductive pattern is disposed on the first side part through laser direct structuring (LDS).
  10. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제 1 측면부 및 상기 제 2 측면부는 비금속 물질로 형성된 전자 장치.The first side part and the second side part are formed of a non-metallic material.
  11. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제 1 측면부 및 상기 제 2 측면부는 후크 체결 구조를 통해 결합된 전자 장치.The electronic device wherein the first side part and the second side part are coupled through a hook fastening structure.
  12. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 통신 회로는 상기 제 1 도전성 패턴을 통해 상기 측면을 통과하는 상기 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.The communication circuit transmits and/or receives the signal passing through the side surface through the first conductive pattern.
  13. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제 2 지지부 및 상기 후면 플레이트 사이에 적어도 일부 위치된 제 2 도전성 패턴을 더 포함하고,Further comprising a second conductive pattern positioned at least partially between the second support and the rear plate,
    상기 통신 회로는,The communication circuit,
    상기 제 1 도전성 패턴을 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고,configured to transmit and/or receive a first signal in a first frequency band through the first conductive pattern;
    상기 제 2 도전성 패턴을 통해 상기 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.An electronic device configured to transmit and/or receive a second signal in a second frequency band different from the first frequency band through the second conductive pattern.
  14. 제 13 항에 있어서,According to claim 13,
    상기 통신 회로는 상기 제 2 도전성 패턴을 통해 상기 후면을 통과하는 상기 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.The communication circuit transmits and/or receives the second signal passing through the rear surface through the second conductive pattern.
  15. 제 13 항에 있어서,According to claim 13,
    상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부 사이에 위치되고, 상기 통신 회로가 배치된 인쇄 회로 기판;a printed circuit board positioned between the first support part and the second support part and having the communication circuit disposed thereon;
    상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제 1 급전부; 및a first feeding part electrically connecting the first conductive pattern and the printed circuit board; and
    상기 제 2 도전성 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제 2 급전부를 더 포함하고,A second power supply unit electrically connecting the second conductive pattern and the printed circuit board;
    상기 제 1 측면부는,The first side portion,
    상기 제 1 측면 영역을 제공하는 제 1 부분; 및a first portion providing the first side area; and
    상기 제 1 부분 및 상기 제 1 지지부를 연결하고, 제 1 점착 부재를 통해 상기 전면 플레이트와 결합된 제 2 부분을 포함하고,a second part connecting the first part and the first support part and coupled to the front plate through a first adhesive member;
    상기 제 2 측면부는,The second side part,
    상기 제 2 측면 영역을 제공하는 제 3 부분; 및a third portion providing the second side area; and
    상기 제 3 부분 및 상기 제 2 지지부를 연결하고, 제 2 점착 부재를 통해 상기 후면 플레이트와 결합되고, 상기 제 2 부분과 마주하는 제 4 부분을 포함하고,A fourth part connecting the third part and the second support part, coupled to the rear plate through a second adhesive member, and facing the second part;
    상기 제 1 급전부는 상기 제 2 부분에 제공된 제 1 오프닝을 관통하여 위치되거나, 상기 제 2 부분 및 상기 제 4 부분 사이로 연장되고,the first feeding part is located through a first opening provided in the second part or extends between the second part and the fourth part;
    상기 제 2 급전부는 상기 제 2 지지부에 제공된 제 2 오프닝을 관통하여 위치된 전자 장치.The electronic device of claim 1 , wherein the second power supply unit is positioned through a second opening provided in the second support unit.
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