WO2023018099A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023018099A1
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conductive
conductive member
housing
electronic device
conductive portion
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황순호
이경재
서경일
윤신호
김승환
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.
  • An electronic device may include a display to provide visual information.
  • At least a portion of the housing constituting the outer perimeter of the electronic device may be formed of a metal frame, and the wireless communication circuit may perform wireless communication by supplying power to at least a portion of the metal frame.
  • a foldable display having elasticity may be disposed on such a foldable electronic device or a rollable electronic device.
  • a conductive member may be formed adjacent to the display to prevent/reduce performance degradation of the display due to electrostatic discharge.
  • a conductive member formed adjacent to the display may be disposed.
  • antenna radiation performance may deteriorate due to interference between the conductive member and at least a portion of the metal frame used as the antenna radiator.
  • the conductive member may include a segmented portion of the conductive member formed adjacent to the display in order to prevent performance deterioration of the display due to electrostatic discharge.
  • An electronic device includes a first housing including a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction; A second housing connected to the first housing and including a third edge corresponding to the first edge and a fourth edge corresponding to the second edge when the first housing and the second housing face each other; A flexible display forming the front surface of the electronic device and disposed across the first housing and the second housing, and a fourth display of the flexible display and the second housing while at least partially surrounding the circumference of the flexible display.
  • the wireless communication circuit comprises: the first conductive portion and the second conductive portion of the second housing; , And / or a radio signal can be transmitted and received using at least one of the third conductive portion.
  • An electronic device includes a housing including a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction, a display forming a front surface of the electronic device, and the display
  • a conductive member including a dielectric disposed at least partially between the display and the second edge of the housing, a conductive member including a conductive material disposed between the dielectric and the display, and a wireless communication disposed within the housing while at least partially surrounding the circumference of a circuit
  • the second edge includes a first conductive portion, a second conductive portion, and a first non-conductive portion disposed between the first conductive portion and the first conductive portion
  • the conductive member comprises the and a first segment portion corresponding to the first non-conductive portion of the second edge of the housing
  • the wireless communication circuit comprises at least one of the first conductive portion and the second conductive portion of the second edge.
  • a radio signal may be transmitted and/or received using the
  • an electronic device may reduce deterioration of antenna radiation performance by forming a segmented portion on a conductive member formed adjacent to a display in order to prevent/reduce performance deterioration of a display due to electrostatic discharge.
  • an electronic device may protect a display from electrostatic discharge by forming a protrusion disposed adjacent to a metal frame on at least a portion of a conductive member formed adjacent to a display.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A shows a cross-section taken along line Y-Y′ in the second housing according to the embodiment of FIG. 1 .
  • FIG. 2b shows a portion of the front side of the second housing according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device according to whether segmental portions are formed in a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A illustrates an electric field distribution formed in a second housing when a conductive member having no segmental parts is formed according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4B illustrates an electric field distribution formed in a second housing when a conductive member having segmented portions is formed according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device according to the number of segmental portions formed on a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device when a length of a conductive member is changed according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a graph illustrating total radiation efficiency of an electronic device according to whether segment portions formed on a conductive member and non-conductive portions formed on a second housing are aligned, according to an exemplary embodiment.
  • 8A is a graph illustrating total radiation efficiency of an electronic device according to lengths of segmental portions included in a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • 8B is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device according to an overlapping degree between a segmental portion of a conductive member and a non-conductive portion of a housing according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9A illustrates a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9B illustrates a cross-section of a portion of the electronic device when the line AA′ is cut from the conductive member according to the embodiment of FIG. 9A.
  • FIG. 9C illustrates a cross-section of a portion of the electronic device when BB' is cut from the conductive member according to the embodiment of FIG. 9A.
  • FIG. 10A illustrates a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10B illustrates a cross-section of a portion of the electronic device when the line C-C' is cut from the conductive member according to the embodiment of FIG. 10A.
  • FIG. 10C illustrates a cross-section of a portion of the electronic device when the line DD' is cut from the conductive member according to the embodiment of FIG. 10A.
  • 11A illustrates a portion of the second housing when one first protrusion is formed on a portion of the first conductive member and/or a portion of the third conductive member according to an exemplary embodiment.
  • 11B illustrates a portion of the second housing when at least two first protrusions are formed on a portion of the first conductive member and/or a portion of the third conductive member according to an embodiment.
  • 11C illustrates a portion of the second housing when at least four first protrusions are formed on a portion of the first conductive member and/or a portion of the third conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 illustrates a discharge path formed along at least a portion of dielectric and conductive parts depending on whether a conductive member including a first protrusion or a conductive member including a second protrusion is formed according to an embodiment.
  • FIG. 13A illustrates an electronic device in which power supply points and ground points are formed according to an embodiment.
  • FIG. 13B illustrates an electric field distribution formed in the electronic device according to the embodiment of FIG. 13 .
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 15 illustrates an electronic device including a flexible display and a conductive member according to another embodiment.
  • 16A illustrates a first state of an electronic device including a rollable display according to an embodiment.
  • 16B illustrates a second state of an electronic device including a rollable display according to an embodiment.
  • FIG. 16C is a cross-sectional view of the electronic device according to the embodiment of FIG. 16A when cut along the axis E-E'.
  • 17A is a perspective view of an electronic device according to another embodiment.
  • FIG. 17B is a cross-sectional view of the electronic device according to the embodiment of FIG. 17A when it is cut along the axis FF'.
  • 18A illustrates an electronic device according to another embodiment.
  • FIG. 18B shows a cross-section of the electronic device according to the embodiment of FIG. 18A when it is cut along the axis G-G'.
  • 19A shows a housing and conductive member having a single non-conductive portion according to one embodiment.
  • 19B illustrates a housing and conductive member having a single non-conductive portion and a lateral non-conductive portion according to one embodiment.
  • 19C illustrates a housing and a conductive member having a plurality of non-conductive portions according to one embodiment.
  • 20A illustrates a conductive member disposed adjacent to a dielectric according to one embodiment.
  • 20B illustrates a conductive member disposed adjacent to a display according to an embodiment.
  • 20C illustrates a conductive member disposed adjacent to a housing according to one embodiment.
  • 21A illustrates a housing and a conductive member having a plurality of non-conductive portions according to one embodiment.
  • 21B illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and a conductive member having a single segmental portion, according to one embodiment.
  • 21C illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and side non-conductive portions and a conductive member having a segmental portion corresponding to at least one non-conductive portion according to an embodiment.
  • 21D illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and a side non-conductive portion and a conductive member having a segment portion corresponding to at least one non-conductive portion according to another embodiment.
  • 21E illustrates radiation efficiency of an antenna according to a change in length of a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 22 illustrates a conductive member having a housing including three or more non-conductive portions and a segmental portion corresponding to at least one non-conductive portion according to an exemplary embodiment.
  • 23A illustrates a housing including a conductive member including a plurality of segmental portions and a non-conductive portion corresponding to at least a portion of the plurality of segmental portions according to another embodiment.
  • 23B illustrates a housing including a plurality of non-conductive portions and a conductive member including a segment portion corresponding to at least a portion of the plurality of non-conductive portions according to another embodiment.
  • 23C illustrates a conductive member having protrusions according to another embodiment.
  • 24A illustrates a housing including a non-conductive portion and a conductive member according to an embodiment.
  • 24B illustrates a housing including a non-conductive portion and a segment portion corresponding to at least a portion of the non-conductive portion as a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • 24C illustrates a housing including a non-conductive portion and a conductive member according to another embodiment.
  • 24D illustrates a housing including a non-conductive portion and a segment portion corresponding to at least a portion of the non-conductive portion as a conductive member according to another embodiment.
  • 24E illustrates radiation performance of an antenna according to alignment of a non-conductive portion of a housing and a segmental portion of a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • 25A illustrates an electronic device including a conductive member formed adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator when the electronic device is in an unfolded state according to an embodiment.
  • 25B illustrates an electronic device including a conductive member formed adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator when the electronic device is in a folded state according to an embodiment.
  • 25C illustrates an electronic device including a conductive member formed to be adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator in an unfolded state and a folded state according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 may include a first housing 110, a second housing 120, a connection member 103, and/or a display 140.
  • the connecting member is rotatable about a first axis (eg, x axis in FIG. 1 ) directed in a first direction (eg, +x axis direction in FIG. 1 ) with respect to the first housing 110 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be coupled.
  • the first housing 110 and the second housing 120 are shown for a structure that can be folded based on the +x axis direction or the -x axis direction (or “horizontal direction”), but It is not limited to this.
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be folded based on the +y axis direction or the -y axis direction (or “vertical direction”).
  • the rear surfaces of the first housing 110 and the second housing 120 may be covered with a rear cover (not shown). there is.
  • a portion of the back cover may be formed of a non-conductive material.
  • a display 140 disposed across the first housing 110 and the second housing 120 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 .
  • the display 140 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 .
  • the display 140 may include a flexible display.
  • the display 140 when the electronic device 100 is in a folded state, the display 140 may be flexibly bent according to an angle between the first housing 110 and the second housing 120 .
  • the first housing 110 includes a first edge 110a extending in a second direction (eg, the +y-axis direction of FIG. 1 ), and a second direction (eg, the +y-axis direction of FIG. 1 ). direction) may include a second edge 110b extending in a first direction (eg, the +x axis direction of FIG. 1 ) perpendicular to the first direction.
  • a second direction eg, the +y-axis direction of FIG. 1
  • direction may include a second edge 110b extending in a first direction (eg, the +x axis direction of FIG. 1 ) perpendicular to the first direction.
  • the second housing 120 is formed when the first housing 110 and the second housing 120 face each other (or when the electronic device 100 is in a folded state) (eg, in FIG. 1 ).
  • 100b) a third edge 120a corresponding to the first edge 110a, and a fourth edge 120b corresponding to the second edge 110b.
  • the electronic device 100 may be replaced with a bar type electronic device.
  • the bar-type electronic device may include a housing in which the first housing 110 and the second housing 120 are integrally formed without including a connecting member. Therefore, the following description of the second housing 120 can be understood substantially the same as the description of the housing of the bar-type electronic device.
  • FIG. 2A is a cross-section of the second housing 120 cut along line Y-Y' of FIG. 1 according to the embodiment of FIG. 1 .
  • the second housing 120 includes conductive portions 210 included in a fourth edge 120b (eg, see FIG. 2B ) and a bending portion between the fourth edge 120b and It may include a dielectric 230 disposed between (141).
  • the second housing 120 when the electronic device 100 is a bar-type electronic device, the second housing 120 may correspond to a housing of the bar-type electronic device.
  • the description of the second housing 120 may be applied to the first housing 110 as it is.
  • the dielectric 230 may be disposed in the first housing 110
  • the dielectric 230 may be disposed between the second edge 110b and the bending portion 141 .
  • a part of the second housing 120 may include an injection part 290 formed adjacent to the conductive parts 210 .
  • the injection unit 290 may be formed of a non-conductive material.
  • the injection unit 290 may be formed of a dielectric having a specified (or specific) permittivity.
  • a conductive member (or conductive portion) 240 may be disposed between the dielectric 230 and the bending portion 141 .
  • at least a portion of the conductive member 240 may be disposed on the dielectric 230 so that one surface of the conductive member 240 faces the inside of the second housing 120 .
  • the conductive member 240 may include a conductive adhesive tape or an FPCB including a conductive portion.
  • the conductive member 240 may be a tape including a flexible (soft) conductive adhesive layer.
  • a display circuit unit eg, a display driver IC (DDI)
  • DDDI display driver IC
  • the display circuitry may include a plurality of circuits and elements for driving the display.
  • the conductive member 240 may protect the display circuit unit from electrostatic discharge. In one example, the conductive member 240 may prevent/reduce performance deterioration of the display circuit unit by forming a discharge path through which discharge generated near the dielectric 230 is transferred to the conductive parts 210 .
  • FIG. 2B shows a portion of the front surface of the second housing 120 according to an embodiment.
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes a first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, a second conductive portion 212, and a second non-conductive portion. 222, and/or a third conductive portion 213.
  • a conductive part may be replaced with a conductive part or a conductive region
  • a non-conductive part may be replaced with a non-conductive part or a segmented part.
  • the first conductive portion 211, the second conductive portion 212, or the third conductive portion 213 may include a metallic material.
  • the first conductive portion 211 , the second conductive portion 212 , and the third conductive portion 213 may correspond to at least a portion of the metal housing.
  • the first non-conductive portion 221 or the second non-conductive portion 222 may be formed of a dielectric having a specified permittivity.
  • the first non-conductive portion 221 and the second non-conductive portion 222 may be filled with a dielectric material.
  • a wireless communication circuit (not shown) disposed in the first housing 110 or the second housing 120 feeds power to the first power supply point P1 and/or the second power supply point P2.
  • Wireless signals may be transmitted and received using at least one of the first conductive portion 211 and the second conductive portion 212 .
  • the wireless communication circuit disposed on the printed circuit board in the second housing 120 transmits a wireless signal by feeding power to at least one of the first conductive portion 211, the second conductive portion 212, and the third conductive portion. transmit and/or receive.
  • the conductive member 240 may be disposed to be electrically separated from the first conductive portion 211 , the second conductive portion 212 , or the third conductive portion 213 .
  • the conductive member 240 includes a first conductive member portion 240-1, a first segment portion 241, a second conductive member portion 240-2, a second segment portion 242, and/or a third conductive member portion 240-3.
  • the first conductive member portion 240-1, the second conductive member portion 240-2, and the third conductive member portion 240-3 may include a conductive material.
  • the first conductive member portion 240-1, the second conductive member portion 240-2, and the third conductive member portion 240-3 may be formed of conductive tape.
  • the first segmental portion 241 and the second segmental portion 242 may include a non-conductive material.
  • the first segmental portion 241 or the second segmental portion 242 may be filled with a dielectric material having a specified permittivity.
  • At least a portion of the first segmental portion 241 may be formed to correspond to the first non-conductive portion 221 .
  • at least a portion of the second segmental portion 242 may be formed to correspond to the second non-conductive portion 222 .
  • the first segmental portion 241 may be formed at one point of the conductive member 240 to face the first non-conductive portion 221, and the second segmental portion 242 is the second non-conductive portion. It may be formed at another point of the conductive member 240 to face 222 .
  • the first non-conductive portion among the first segmental portion 241 and the second segmental portion 242 is formed. Only one of the portion 221 and the second non-conductive portion 222 may be formed.
  • the first segmental portion 241 is formed in the conductive member 240. formed and the second segmental portion 242 may not be formed.
  • the conductive member 240 has the first segment portion 241 Without this formation, the second segmental portion 242 may be formed.
  • FIG. 3 is a graph showing total radiation efficiency of the electronic device 100 according to whether the segmental portions 241 and 242 are formed in the conductive member 240 according to an exemplary embodiment.
  • the parasitic resonance shifts compared to the case where the segmental portions 241 and 242 are not formed on the conductive member 240. Accordingly, radiation efficiency may be improved (or total radiation efficiency degradation may be reduced) in a designated band.
  • the first conductive portion 211 may operate as an antenna radiator in a high frequency band (eg, a frequency band of about 2.2 GHz to about 3.2 GHz, high band), and the second conductive portion 212 may It can operate as an antenna radiator in an intermediate frequency band (eg, a frequency band of about 1.4 GHz to about 2 GHz, mid band).
  • a high frequency band eg, a frequency band of about 2.2 GHz to about 3.2 GHz, high band
  • the second conductive portion 212 may It can operate as an antenna radiator in an intermediate frequency band (eg, a frequency band of about 1.4 GHz to about 2 GHz, mid band).
  • the first conductive portion 211, the second conductive portion 212, or the third conductive portion 213 may each receive power from a wireless communication circuit and operate as an antenna radiator in a designated frequency band.
  • the third conductive portion 213 may receive power from a wireless communication circuit and operate as an antenna radiator in a designated frequency band.
  • the frequency range is from about 2.5 GHz to about 2.5 GHz.
  • the total radiation efficiency of the antenna through the first conductive portion 211 or the second conductive portion 212 may be improved.
  • antenna radiation efficiency is improved (or total radiation efficiency degradation is reduced) in a frequency band of about 2 GHz or more as parasitic resonance moves.
  • the frequency range is about 1.4 GHz to about 1.8 GHz compared to the case where the segmental portions 241 and 242 are not formed on the conductive member 240.
  • the total radiation efficiency of the antenna through the second conductive portion 212 or the third conductive portion 213 may be improved in a frequency band of .
  • antenna radiation efficiency may be improved in a frequency band of about 2 GHz or less as parasitic resonance moves.
  • FIG. 4A illustrates an electric field distribution formed in the second housing 120 when a conductive member 240a having no segmented portions is formed according to an exemplary embodiment.
  • a conductive member 240a without segmented portions may include a first conductive portion 241a and a second conductive portion 242a.
  • FIG. 4B illustrates an electric field distribution formed in a second housing when a conductive member 240 having segmented portions is formed according to an exemplary embodiment.
  • a conductive member 240 with segmented portions may include a first segmented portion 241 and a second segmented portion 242 .
  • the electric field of the conductive parts 210 is coupled to the conductive member 240 and the electric field is also formed on the conductive member 240.
  • antenna radiation performance through the conductive parts 210 may be deteriorated.
  • the same electric field distribution as the first region 410 and the second region 420 may be formed.
  • the conductive member 240a may not include a non-conductive portion and may include a first conductive portion 241a and a second conductive portion 242a.
  • an electric field is also formed in the conductive member 240a, so parasitic resonance may occur, and as a result, the electronic device 100 may antenna radiation performance may be degraded by
  • the electric field distribution is the same as the third region 430 and the fourth region 440. can be formed.
  • the conductive member 240 having segmental parts is disposed in the second housing 120, compared to the case where the conductive member 240a without segmental parts is disposed in the second housing 120, the conductive member ( 240), the parasitic resonance can be weakened or eliminated by reducing the amount of coupling.
  • FIG. 5 is a graph showing total radiation efficiency of the electronic device 100 according to the number of segmented portions formed on the conductive member 240 according to an exemplary embodiment.
  • the total radiation efficiency of the electronic device 100 may vary according to the number of segmented portions formed on the conductive member 240 .
  • the conductive member 240 when one segmental portion (eg, the first segmental portion 241 or the second segmental portion 242) is formed in the conductive member 240, the conductive member 240 does not have the segmental portion. Compared to this case, total radiation efficiency of the electronic device 100 may be improved in a frequency band of about 1.65 GHz to about 2.3 GHz.
  • parasitic resonance occurs in a frequency band of about 1.6 GHz to about 1.7 GHz, thereby reducing the total radiation efficiency of the electronic device 100 ( or deterioration), but the parasitic resonance may be changed to be far from the resonance frequency band by adjusting the electrical length of the conductive member 240 .
  • FIG. 6 is a graph showing total radiation efficiency of the electronic device 100 when the length of the conductive member 240 is changed according to an exemplary embodiment.
  • the region overlaps with the first segmental portion 241 and the second segmental portion 242.
  • the parasitic resonant frequency moves from about 1.9 GHz to about 1.6 GHz, it may act as a parasitic component, and as a result, the total radiation performance in the designated band may be deteriorated.
  • the length of the second conductive member portion 240-2 is the length of the second conductive portion 212.
  • the antenna is about 3.0 mm longer than the length, parasitic resonance may occur in a frequency band of about 1 GHz to about 2 GHz, and thus the total radiation performance of the antenna may be deteriorated.
  • the total radiation efficiency of the electronic device 100 may not be significantly affected in a frequency band of about 2 GHz or higher.
  • the total radiation efficiency of the antenna may vary.
  • the total radiation performance of the antenna may be degraded in a frequency band of about 950 MHz, about 1.7 GHz to about 2.5 GHz, or about 4 GHz to about 5.4 GHz.
  • Total radiation efficiency may decrease by about 0.5 to about 1.0 dB in the frequency band of .
  • first segmental portion 241 and the first non-conductive portion 221 are not aligned or the second segmental portion 242 and the second non-conductive portion 222 are not aligned
  • about 1.7 GHz to about 2.5 GHz Total radiation efficiency may decrease by about 0.5 to about 1.0 dB in the frequency band of .
  • about 4 GHz to about 5.4 GHz Total radiation efficiency can be reduced by about 0.5 dB in the frequency band.
  • FIG. 8A is a graph showing total radiation efficiency of the electronic device 100 according to lengths/widths of segmental portions 241 and 242 included in the conductive member 240 according to an exemplary embodiment.
  • 8B is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device according to an overlapping degree between a segmental portion of a conductive member and a non-conductive portion of a housing according to an exemplary embodiment.
  • the total radiation efficiency of the electronic device 100 may be improved.
  • the total radiation performance of the antenna can be improved in a frequency band of about 1.6 GHz to about 1.8 GHz.
  • the total radiation performance of the antenna can be improved in a frequency band of about 2.4 GHz to about 2.7 GHz.
  • the conductive member 240 is configured such that the first segmental portion 241 included in the conductive member 240 overlaps at least a portion of the first non-conductive portion 221 of the housings 110 and 120. can be placed.
  • the electronic device 100 is arranged such that the first segmental portion 241 of the conductive member 240 coincides with the first non-conductive portion 221 of the housing 110 or 120 to a certain extent or more.
  • the total radiation efficiency of the antenna due to can be improved.
  • the second conductive member portion of the conductive member 240 can improve the total radiation efficiency of the antenna in a frequency band of about 1.6 GHz to about 1.8 GHz compared to the case where the first non-conductive portion 221 overlaps with the first non-conductive portion 221 by 0.5 mm.
  • the second conductive member portion 240-2 of the conductive member 240 overlaps the first non-conductive portion 221 by 0.5 mm
  • the second conductive member portion 240-2 of the conductive member 240 Compared to the case of overlapping the first non-conductive portion 221 by 1.5 mm, the total radiation efficiency of the antenna may be improved in a frequency band of about 1.6 GHz to about 1.8 GHz.
  • FIG. 9A shows a conductive member 240 according to an embodiment.
  • FIG. 9B illustrates a cross section of a portion of the electronic device 100 when the line AA' is cut from the conductive member 240 in the electronic device including the conductive member 240 according to the embodiment of FIG. 9A .
  • FIG. 9C illustrates a cross-section of a portion of the electronic device 100 when BB' is cut from the conductive member 240 according to the embodiment of FIG. 9A.
  • the second conductive member portion 240 - 2 may include at least one first protrusion 910 .
  • the second conductive member portion 240 - 2 may be spaced apart from the second conductive portion 212 by a predetermined distance in the area A-A'.
  • the first protrusion 910 included in the second conductive member portion 240-2 in the B-B′ region faces at least a part of the second conductive member portion 240-2. 2) can be formed by extending from. In one example, at least a portion of the first protrusion 910 may be disposed between the second conductive portion 212 and the display circuitry.
  • the first protrusion 910 may form a discharge path so that a discharge generated at a position adjacent to the second conductive member portion 240 - 2 flows to the second conductive portion 212 .
  • the first protrusion 910 is located closer to the second conductive portion 212 than other portions of the second conductive member portion 240 - 2 , thereby preventing electrostatic discharge more effectively.
  • FIG. 10A illustrates a conductive member 240 according to an embodiment.
  • FIG. 10B shows a cross section of a portion of the electronic device 100 when the line C-C′ is cut from the conductive member 240 according to the embodiment of FIG. 10A.
  • FIG. 10C illustrates a cross-section of a portion of the electronic device 100 when the line DD' is cut from the conductive member 240 according to the embodiment of FIG. 10A.
  • the second conductive member portion 240-2 may include at least one second protrusion 1010.
  • the second conductive member portion 240 - 2 may be spaced apart from the second conductive portion 212 by a predetermined distance in the region C-C'.
  • the second protrusion 1010 included in the second conductive member portion 240-2 in the D-D' region is adjacent to the second conductive member portion 240-2. may extend toward the second conductive portion 212. In one example, the second protrusion 1010 may seamlessly extend from the second conductive member portion 240 - 2 .
  • the second protrusion 1010 may form a discharge path so that a discharge generated at a position adjacent to the second conductive member portion 240 - 2 flows to the second conductive portion 212 .
  • the second protrusion 1010 is located closer to the second conductive portion 212 than other portions of the second conductive member portion 240-2, thereby preventing/reducing electrostatic discharge more effectively. .
  • 11A illustrates a second housing 120 when one first protrusion 910 is formed on the first conductive member portion 240-1 and/or the third conductive member portion 240-3 according to an embodiment.
  • shows part of FIG. 11B illustrates the second housing 120 when at least two first protrusions 910 are formed on the first conductive member portion 240-1 and/or the third conductive member portion 240-3 according to an embodiment.
  • shows part of 11C illustrates the second housing 120 when at least four first protrusions 910 are formed on the first conductive member portion 240-1 and/or the third conductive member portion 240-3 according to an embodiment.
  • At least one first protrusion 910 may be formed on the first conductive member portion 240-1 and/or the third conductive member portion 240-3. there is.
  • at least one second protrusion 1010 may be formed on the first conductive member portion 240-1 and/or the third conductive member portion 240-3.
  • one first protrusion 910 may be formed on each of the first conductive member portion 240-1 and/or the third conductive member portion 240-3.
  • one first protrusion 910 may be formed on the first conductive member portion 240-1 and at least two or more first protrusions 910 may be formed on the third conductive member portion 240-3. there is.
  • two first protrusions 910 may be respectively formed on the first conductive member portion 240-1 and/or the third conductive member portion 240-3.
  • two first protrusions 910 may be formed on the first conductive member portion 240-1 and four first protrusions 910 may be formed on the third conductive member portion 240-3. .
  • first protrusions 910 may be formed in each of the first conductive member portion 240-1 and/or the third conductive member portion 240-3.
  • the at least one first protrusion 910 formed on the first conductive member portion 240-1 causes discharge generated at a position adjacent to the first conductive member portion 240-1 to be discharged from the first conductive portion.
  • a discharge path may be formed to flow to (211).
  • the at least one first protrusion 910 formed on the first conductive member portion 240-1 is larger on the first conductive portion 211 than other portions of the first conductive member portion 240-1. Electrostatic discharge can be prevented/reduced more effectively by being positioned more closely.
  • the at least one first protrusion 910 formed on the third conductive member portion 240-3 is discharged at a position adjacent to the third conductive member portion 240-3.
  • a discharge path may be formed to flow to (213).
  • the at least one first protrusion 910 formed on the third conductive member portion 240-3 is larger on the third conductive portion 213 than other portions of the third conductive member portion 240-3. Electrostatic discharge can be prevented/reduced more effectively by being positioned more closely.
  • FIG. 12 illustrates a dielectric 230 and a conductive portion depending on whether the conductive member 240 including the first protrusion 910 or the conductive member 240 including the second protrusion 1010 is formed according to an embodiment.
  • a discharge path formed along at least a portion of fields 210 is shown.
  • the discharge path of static electricity generated near the dielectric 230 is not formed toward the display circuit unit, and at least the conductive member 240 and the conductive parts 210 are formed. It may be formed along a part of the display 140, thereby preventing or reducing performance deterioration of the display 140.
  • a first discharge path 1210 may be formed in which electrostatic discharge generated near the dielectric 230 is directed toward the display circuit unit. As a result, the performance of the display 140 may deteriorate.
  • a second discharge path 1220 may be formed to flow along at least a portion of the discharge path 210 .
  • performance degradation of the display 140 due to electrostatic discharge may be prevented or reduced.
  • a third discharge path 1230 may be formed to flow along at least a portion of 210 .
  • a discharge path of static electricity is formed along at least a portion of the conductive member 240 and the conductive portions 210, performance degradation of the display 140 due to electrostatic discharge may be prevented or reduced.
  • 13A illustrates an electronic device 100 in which power supply points P1 and P2 and ground points G1 and G2 are formed according to an exemplary embodiment.
  • 13B illustrates an electric field distribution formed in the electronic device 100 according to the embodiment of FIG. 13 .
  • At least one first protrusion 910 may be formed at a position spaced apart from the power supply points P1 and P2 having strong electric fields by a designated distance.
  • the second protrusion 1010 may be formed at a position spaced apart from the power supply points P1 and P2 having strong electric fields by a designated distance.
  • the first power supply point P1 may be formed at one point of the second conductive portion 212, and the first ground point G1 may be formed at another point of the second conductive portion 212.
  • the second feed point P2 may be formed at one point of the third conductive portion 213 and the second ground point G2 may be formed at another point of the third conductive portion 213.
  • At least one first protrusion 910 formed on the second conductive member portion 240-2 is spaced apart from the first feeding point P1 of the second conductive member portion 240-2. can be formed at one point. Accordingly, the discharge path of the first protrusion 910 formed on the second conductive member portion 240 - 2 can reduce the influence of the first power supply point P1 .
  • the first protrusion 910 formed on the third conductive member portion 240-3 is located at one point of the third conductive member portion 240-3 to be spaced apart from the second power supply point P2. can be formed Accordingly, the discharge path of the first protrusion 910 formed on the third conductive member portion 240 - 2 may not be affected by the second power supply point P2 .
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device 1401 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) within the network environment 1400 according to various embodiments.
  • an electronic device 1401 eg, the electronic device 100 of FIG. 1
  • the network environment 1400 according to various embodiments.
  • an electronic device 1401 communicates with an electronic device 1402 through a first network 1498 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 1499. It may communicate with at least one of the electronic device 1404 or the server 1408 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1401 may communicate with the electronic device 1404 through the server 1408.
  • a first network 1498 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 1408 eg.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1401 includes a processor 1420, a memory 1430, an input module 1450, an audio output module 1455, a display module 1460, an audio module 1470, a sensor module ( 1476), interface 1477, connection terminal 1478, haptic module 1479, camera module 1480, power management module 1488, battery 1489, communication module 1490, subscriber identification module 1496 , or an antenna module 1497.
  • a processor 1420 e.g, a memory 1430, an input module 1450, an audio output module 1455, a display module 1460, an audio module 1470, a sensor module ( 1476), interface 1477, connection terminal 1478, haptic module 1479, camera module 1480, power management module 1488, battery 1489, communication module 1490, subscriber identification module 1496 , or an antenna module 1497.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1478
  • some of these components eg, sensor module 1476,
  • the processor 1420 executes software (eg, the program 1440) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1401 connected to the processor 1420. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1420 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 1476 or communication module 1490) to volatile memory 1432. , process commands or data stored in the volatile memory 1432, and store resultant data in the non-volatile memory 1434.
  • software eg, the program 1440
  • the processor 1420 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 1476 or communication module 1490) to volatile memory 1432. , process commands or data stored in the volatile memory 1432, and store resultant data in the non-volatile memory 1434.
  • the processor 1420 may include a main processor 1421 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1423 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 1421 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1423 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the co-processor 1423 may use less power than the main processor 1421 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 1423 may be implemented separately from or as part of the main processor 1421 .
  • the secondary processor 1423 may, for example, take the place of the main processor 1421 while the main processor 1421 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1421 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 1421, at least one of the components of the electronic device 1401 (eg, the display module 1460, the sensor module 1476, or the communication module 1490) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1423 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 1423 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1401 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1408).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 1430 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1420 or the sensor module 1476) of the electronic device 1401 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1440) and commands related thereto.
  • the memory 1430 may include a volatile memory 1432 or a non-volatile memory 1434 .
  • the program 1440 may be stored as software in the memory 1430 and may include, for example, an operating system 1442 , middleware 1444 , or an application 1446 .
  • the input module 1450 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1420) of the electronic device 1401 from an outside of the electronic device 1401 (eg, a user).
  • the input module 1450 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1455 may output sound signals to the outside of the electronic device 1401 .
  • the sound output module 1455 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1460 can visually provide information to the outside of the electronic device 1401 (eg, a user).
  • the display module 1460 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1460 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1470 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 1470 acquires sound through the input module 1450, the sound output module 1455, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1401 (eg: Sound may be output through the electronic device 1402 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 1470 acquires sound through the input module 1450, the sound output module 1455, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1401 (eg: Sound may be output through the electronic device 1402 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 1476 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1401 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1476 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1477 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 1401 to an external electronic device (eg, the electronic device 1402).
  • the interface 1477 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 1478 may include a connector through which the electronic device 1401 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1402).
  • the connection terminal 1478 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1479 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1479 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1480 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1480 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1488 may manage power supplied to the electronic device 1401 .
  • the power management module 1488 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1489 may supply power to at least one component of the electronic device 1401 .
  • the battery 1489 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 1490 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1401 and an external electronic device (eg, the electronic device 1402, the electronic device 1404, or the server 1408). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 1490 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1420 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1490 is a wireless communication module 1492 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1494 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 1498 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1499 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 1492 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1496 within a communication network such as the first network 1498 or the second network 1499.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 1492 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1492 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1492 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 1492 may support various requirements defined for the electronic device 1401, an external electronic device (eg, the electronic device 1404), or a network system (eg, the second network 1499).
  • the wireless communication module 1492 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 1497 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1497 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1497 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1498 or the second network 1499 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1490. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1490 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 1497 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1497 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1401 and the external electronic device 1404 through the server 1408 connected to the second network 1499 .
  • Each of the external electronic devices 1402 or 1404 may be the same as or different from the electronic device 1401 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 1401 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 1402 , 1404 , or 1408 .
  • the electronic device 1401 when the electronic device 1401 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1401 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 1401 .
  • the electronic device 1401 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1401 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1404 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 1408 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1404 or server 1408 may be included in the second network 1499.
  • the electronic device 1401 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 15 is an exploded perspective view of an electronic device including a flexible display and a conductive member according to another embodiment.
  • an electronic device 1500 includes a first housing 1510, a second housing 1520, a display 1540, a conductive member 1550, a dielectric 1530, and/or a display circuit unit 1541.
  • a first housing 1510 a second housing 1520
  • a display 1540 a conductive member 1550
  • a dielectric 1530 a dielectric 1530
  • a display circuit unit 1541 can include
  • the connecting member is rotatable around a first axis (eg, y-axis in FIG. 15) directed in a first direction (eg, +y direction in FIG. 15) with respect to the first housing 1510.
  • a first axis eg, y-axis in FIG. 15
  • a first direction eg, +y direction in FIG. 15
  • the rear surfaces of the first housing 1510 and the second housing 1520 may be covered with a rear cover (not shown).
  • a rear cover (not shown).
  • at least a portion of the back cover may be formed of a non-conductive material.
  • a display disposed over the first housing 1510 and the second housing 1520 on the front surface of the electronic device 1500 (eg, a surface located in the +z-axis direction of the first housing 1510). 1540 may be placed. In one example, the display 1540 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 . According to an embodiment, the display 1540 may have a horizontal length W1 longer than the vertical length H1, but is not limited thereto.
  • the display 1540 may include a flexible display.
  • the display 1540 when the electronic device 1500 is in a folded state, the display 1540 may be flexibly bent according to an angle between the first housing 1510 and the second housing 1520 .
  • the first housing 1510 includes a first edge 1510a extending in a second direction (eg, the +x-axis direction of FIG. 1 ), and a second direction (eg, the +x-axis direction of FIG. 1 ).
  • direction may include a second edge 1510b extending in a first direction (eg, the +y axis direction of FIG. 1 ) perpendicular to the first direction.
  • the dielectric 1530 may form at least a part of the first housing 1510 or an exterior of the electronic device 1500 .
  • dielectric 1530 may be referred to as a deco forming part of the appearance of electronic device 1500 .
  • a conductive member 1550 (eg, the conductive member 240 of FIG. 2A ) may be disposed between the dielectric 1530 and the display circuit unit 1541 .
  • the conductive member 1550 includes a first conductive member portion 1551, a first segmented portion 1561, a second conductive member portion 1552, a second segmented portion 1562, and/or a third segmented portion 1562.
  • a conductive member portion 1553 may be included.
  • the first conductive member portion 1551, the second conductive member portion 1552, and/or the third conductive member portion 1553 may include a conductive material.
  • the first conductive member portion 1551, the second conductive member portion 1552, and the third conductive member portion 1553 may be formed of conductive tape.
  • the first conductive member portion 1551, the second conductive member portion 1552, and the third conductive member portion 1553 may be formed by depositing on a dielectric, or a separate support member on the display circuit portion 1541. It may be formed of at least one of vapor deposition, flexible printed circuit board (FPCB), plating, or stainless use steel (SUS).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • SUS stainless use steel
  • the first segmental portion 1561 and/or the second segmental portion 1562 may include a non-conductive material.
  • the first segmental portion 1561 or the second segmental portion 1562 may be filled with a dielectric having a specified permittivity.
  • At least a portion of the first segmental portion 1561 may be formed to correspond to the first non-conductive portion 1521 .
  • at least a portion of the second segmental portion 1562 may be formed to correspond to the second non-conductive portion 1522 .
  • the first segmental portion 1561 may be formed at one point of the conductive member 1550 to face the first non-conductive portion 1521, and the second segmental portion 1562 may be the second non-conductive portion. It may be formed at another point of the conductive member 1550 to face 1522 .
  • the first non-conductive portion 1561 and the second segment portion 1562 are formed. Only one of the portion 1521 and the second non-conductive portion 1522 may be formed.
  • the first segmental portion 1561 is formed on the conductive member 1550. formed and the second segmental portion 1562 may not be formed.
  • the first segment portion 1561 is formed in the conductive member 1550. Without this formation, the second segmental portion 1562 may be formed. A detailed description of this will be given later.
  • 16A illustrates a first state of an electronic device including a rollable display according to an embodiment.
  • 16B illustrates a second state of an electronic device including a rollable display according to an embodiment.
  • FIG. 16C is a cross-sectional view of the electronic device according to the embodiment of FIG. 16A when cut along the axis E-E'.
  • a display 1640 may be located on one side of an electronic device 1600 according to an embodiment.
  • the side on which the display 1640 is located is referred to as the front side.
  • the display 1640 may occupy most of the front surface of the electronic device 1600.
  • the display 1640 may include a flat shape and a curved shape.
  • a display 1640 and housings 1601 and 1602 surrounding at least some of the edges of the display 1640 may be disposed on the front of the electronic device 1600 according to an embodiment.
  • the housings 1601 and 1602 may form a portion of the front, side, and rear surface of the electronic device 1600 .
  • the housings 1601 and 1602 may form a portion of a side surface and a rear surface of the electronic device 1600 .
  • the housings 1601 and 1602 may include a first housing 1601 and a second housing 1602 movable relative to the first housing 1601 .
  • the display 1640 includes a first part 1641 that can be coupled to the second housing 1602, and a first part that extends from the first part 1641 and can be drawn into the electronic device 1600. It may include 2 parts 1642 .
  • the second part 1642 of the display 1640 when the electronic device 1600 is converted from the first state 1600A to the second state 1600B according to the movement of the second housing 1602, the second part 1642 of the display 1640 ) may be drawn from the inside of the electronic device 1600 to the outside.
  • the second part 1642 of the display 1640 may be drawn into the electronic device 1600.
  • the fourth edge 1620b of the second housing 1602 includes a first conductive portion 1611, a first non-conductive portion 1621, a second conductive portion 1612, and a second non-conductive portion ( 1622), a third conductive portion 1613, a third non-conductive portion 1623, a fourth conductive portion 1614, a fourth non-conductive portion 1624, and/or a fifth conductive portion 1615.
  • a conductive part may be replaced with a conductive part or a conductive region
  • a non-conductive part may be replaced with a non-conductive part or a segmented part.
  • conductive parts 1610 may be spaced apart by non-conductive parts 1620 .
  • a wireless communication circuit (not shown) disposed in the housings 1601 and 1602 transmits a wireless signal by using at least one of the conductive parts 1610 by feeding power to at least a part of the second housing 1602. can transmit and receive.
  • a wireless communication circuit disposed on a printed circuit board in the housings 1601 and 1602 may transmit and/or receive a wireless signal by supplying power to at least one of the conductive portions 1610 .
  • the second housing 1602 may include conductive parts 1610 and non-conductive parts 1620.
  • the conductive parts 1610 according to an embodiment may be referred to as the conductive parts 210 of FIG. 2A.
  • the conductive member 1650 may be disposed between the second housing 1602 or the fourth edge 1620b of the second housing 1602 and the display circuit unit 1681 . According to an embodiment, the conductive member 1650 may be disposed between the dielectric 1630 and the display circuit unit 1681 . According to an embodiment, the conductive member 1650 may be disposed adjacent to the dielectric 1630 between the dielectric 1630 (eg, the dielectric 230 of FIG. 2A ) and the display circuit unit 1681 .
  • the conductive member 1650 may protect the display circuit unit 1681 from electrostatic discharge.
  • the conductive member 1650 may prevent or reduce performance deterioration of the display circuit unit 1681 by forming a discharge path through which discharge generated near the dielectric 1630 is transferred to the conductive portions 1610 .
  • FIG. 17A is a perspective view of an electronic device according to another embodiment.
  • FIG. 17B is a cross-sectional view of the electronic device according to the embodiment of FIG. 17A when it is cut along the axis FF'.
  • an electronic device 1700 includes a cover glass 1740, a display 1742, and a housing 1701 forming at least a portion of a first surface (or “front surface”). can do.
  • the electronic device 1700 according to an embodiment may be referred to as a tablet device.
  • the second surface (or "side surface") substantially perpendicular to the front surface of the electronic device 1700 may be substantially formed by the housing 1701 .
  • the housing 1701 includes, for example, conductive parts 1710 formed of a conductive material (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium) and/or a non-conductive material (eg, polymer ( polymer)) may include non-conductive portions 1720 .
  • the housing 1701 may include conductive portions 1710 and/or non-conductive portions 1720 segmenting between the conductive portions 1710 .
  • the second edge 1720b of the housing 1701 includes a first conductive portion 1711, a first non-conductive portion 1721, a second conductive portion 1712, and a second non-conductive portion 1722. , and/or a third conductive portion 1713.
  • a conductive part may be replaced with a conductive part or a conductive region
  • a non-conductive part may be replaced with a non-conductive part or a segmented part.
  • the first conductive portion 1711, the second conductive portion 1712, or the third conductive portion 1713 may include a metallic material.
  • the first conductive portion 1711 , the second conductive portion 1712 , and the third conductive portion 1713 may correspond to at least a portion of the metal housing.
  • the first non-conductive portion 1721 or the second non-conductive portion 1722 may be formed of a dielectric having a specified permittivity.
  • the first non-conductive portion 1721 and the second non-conductive portion 1722 may be filled with a dielectric material.
  • a wireless communication circuit (not shown) disposed in the housing 1701 supplies electricity to at least a portion of the housing 1701, thereby generating a first conductive portion 1711, a second conductive portion 1712, or a third conductive portion 1712.
  • a radio signal may be transmitted and received using at least one of the conductive parts 1713 .
  • the wireless communication circuit disposed on the printed circuit board in the housing 1701 transmits and transmits a radio signal by feeding power to at least one of the first conductive portion 1711, the second conductive portion 1712, and the third conductive portion. /or can be received.
  • a conductive member 1750 (eg, the conductive member 240 of FIG. 2A ) according to an exemplary embodiment may be disposed between the cover glass 1740 and the display circuit unit 1741 .
  • the conductive member 1750 according to an embodiment may be disposed between the conductive portions 1710 and the display circuit unit 1741 .
  • the conductive member 1750 may be disposed to be electrically separated from the first conductive portion 1711 , the second conductive portion 1712 , or the third conductive portion 1713 .
  • the conductive member 1750 may protect the display circuit unit 1741 from electrostatic discharge.
  • the conductive member 1750 forms a discharge path that transfers a discharge generated near a dielectric (eg, the dielectric 230 of FIG. 2A ) to the conductive portions 1710, thereby reducing the performance of the display circuit 1741. can be prevented or reduced.
  • FIG. 18A illustrates an electronic device according to another embodiment.
  • FIG. 18B shows a cross-section of the electronic device according to the embodiment of FIG. 18A when it is cut along the axis G-G'.
  • an electronic device 1800 is rotatably coupled with respect to the first housing 1801 through a first housing 1801, a hinge structure H, and a hinge structure H. It may include a second housing 1802 and a display 1840 . According to an embodiment, the first housing 1801 may be coupled to the second housing 1802 so as to rotate by a designated angle A around the hinge structure H with respect to the second housing 1802 .
  • the first housing 1801 may include conductive parts 1810 and non-conductive parts 1820 forming side surfaces of the electronic device 1800 .
  • conductive parts 1810 may be electrically separated by non-conductive parts 1820 .
  • the first housing 1801 may include a first conductive portion 1811, a first non-conductive portion 1821, a second conductive portion 1812, a second non-conductive portion 1822, and/or a first conductive portion 1821.
  • 3 conductive parts 1813 may be included.
  • a conductive part may be replaced with a conductive part or a conductive region
  • a non-conductive part may be replaced with a non-conductive part or a segmented part.
  • a wireless communication circuit (not shown) disposed in the housings 1801 and 1802 transmits power to at least a portion of the housings 1801 and 1802 to transmit a wireless signal using at least one of the conductive parts 1810.
  • a wireless communication circuit disposed on a printed circuit board in the housings 1801 and 1802 may transmit and/or receive a wireless signal by supplying power to at least one of the conductive portions 1810 .
  • a conductive member 1850 (eg, the conductive member 240 of FIG. 2A) according to an embodiment includes a dielectric 1830 (eg, the dielectric 230 of FIG. 2A) and a display circuit unit 1841. can be placed in between.
  • the conductive member 1850 may be disposed adjacent to the dielectric 1830 between the dielectric 1830 and the display circuit unit 1841 .
  • the dielectric 1830 may be referred to as a deco that protects the display circuit 1841 or the display (eg, the display 1742 of FIG. 7 ).
  • the electronic device 1800 may include a glass decor 1831.
  • the glass decor 1831 may be formed to protect the display.
  • the glass decor 1831 may be disposed adjacent to the conductive member 1850.
  • the glass decor 1831 according to an embodiment may be formed of a dielectric having a specified permittivity.
  • the conductive member 1850 may protect the display circuit unit 1841 from electrostatic discharge.
  • the conductive member 1850 forms a discharge path through which discharge generated near the dielectric (eg, the dielectric 230 of FIG. 2A ) is transferred to the conductive portions 1810, thereby reducing the performance of the display circuit 1841. can be prevented or reduced.
  • 19A shows a housing and conductive member having a single non-conductive portion according to one embodiment.
  • 19B illustrates a housing and conductive member having a single non-conductive portion and a lateral non-conductive portion according to one embodiment.
  • 19C illustrates a housing and a conductive member having a plurality of non-conductive portions according to one embodiment.
  • a portion of an edge of the second housing 120 includes a plurality of conductive parts 211, 212, 213, and 214 and at least one non-conductive part ( 221, 222, 223) may be included.
  • the conductive member 240 may include a plurality of conductive member portions 240-1, 240-2, 240-3, and 240-4 and at least one segmental portion 241, 242, and 243. can
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes a first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, and a second conductive portion 212.
  • the conductive member 240 may include a first conductive member portion 240-1, a first segmental portion 241, and a second conductive member portion 240-2.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes a first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, and a second conductive portion 212.
  • the third edge 120a of the second housing 120 may include a portion of the second conductive portion 212, a fifth non-conductive portion 225, and a fifth conductive portion 215.
  • the fifth edge 120e perpendicular to the fourth edge 120b and parallel to the third edge 120a may include a portion of the first conductive portion 211, the fourth non-conductive portion 224, and the second edge 120e. 4 conductive parts 214 may be included.
  • the conductive member 240 may include a first conductive member portion 240-1, a first segmental portion 241, and a second conductive member portion 240-2.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • one end of the first conductive member portion 240 - 1 may be formed to correspond to the fourth non-conductive portion 224 .
  • one end of the second conductive member portion 240 - 2 may be formed to correspond to the fifth non-conductive portion 225 .
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes a first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, a second conductive portion 212, It may include a second non-conductive portion 222 , a third conductive portion 213 , a third non-conductive portion 223 and a fourth conductive portion 214 .
  • the conductive member 240 includes a first conductive member portion 240-1, a first segment portion 241, a second conductive member portion 240-2, a second segment portion 242, It may include a third conductive member portion 240-3, a third segmental portion 243, and a fourth conductive member portion 240-4.
  • the non-conductive parts 221, 222, and 223 of the second housing 120 correspond to the articulation parts 241, 242, and 243 of the conductive member 240, respectively (respectively correspond). It can be.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • the second non-conductive portion 222 of the second housing 120 and the second segmental portion 242 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • 20A illustrates a conductive member disposed adjacent to a dielectric according to one embodiment.
  • 20B illustrates a conductive member disposed adjacent to a display according to an embodiment.
  • 20C illustrates a conductive member disposed adjacent to a housing according to one embodiment.
  • an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a second housing 120 including conductive parts 210, a display 140 , a dielectric 230 disposed to surround at least a portion of the circumference of the display 140 , and a conductive member 240 disposed between the dielectric 230 and the display 140 .
  • At least a part of the second housing 120 may include an injection part 290 having a specified permittivity.
  • the injection unit 290 may be formed of a non-conductive material.
  • the dielectric 230 may be disposed between the edge of the second housing 120 (eg, the fourth edge 120b of FIG. 2B ) and the display 140 .
  • a conductive member 240 may be disposed adjacent to the dielectric 230 between the dielectric 230 and the display 140 .
  • the conductive member 240 may be disposed to be attached to one surface of the dielectric material 230 facing the display 140 .
  • a conductive member 240 may be disposed adjacent to the display 140 between the dielectric 230 and the display 140 .
  • the conductive member 240 may be disposed to be attached to one surface of the display 140 facing the dielectric 230 .
  • the conductive member 240 may be attached to one surface of the display 140 facing the dielectric 230 through an adhesive member 247 (or a support member).
  • the conductive member 240 may be disposed adjacent to the second housing 120 .
  • the conductive member 240 may be disposed adjacent to an edge of the second housing 120 .
  • the conductive member 240 may be disposed to be attached to one side of the second housing 120 adjacent to an edge (eg, the fourth edge 120b of FIG. 2B ) and facing the inside of the electronic device.
  • the conductive member 240 may be attached to one surface of the second housing 120 adjacent to the edge and facing the inside of the electronic device through the adhesive member 247 (or support member).
  • 21A illustrates a housing and a conductive member having a plurality of non-conductive portions according to one embodiment.
  • 21B illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and a conductive member having a single segmental portion, according to one embodiment.
  • 21C illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and side non-conductive portions and a conductive member having a segmental portion corresponding to at least one non-conductive portion according to an embodiment.
  • 21D illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and a side non-conductive portion and a conductive member having a segment portion corresponding to at least one non-conductive portion according to another embodiment.
  • 21E illustrates radiation efficiency of an antenna according to a change in length of a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • a portion of an edge of the second housing 120 includes a plurality of conductive parts 211, 212, 213, and 214 and at least one non-diagram. It may include conductive parts 221 , 222 , and 223 .
  • the conductive member 240 may include a plurality of conductive member portions 240-1, 240-2, and 240-3 and at least one segment portion 241 and 242.
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes at least a portion of the first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, and a second conductive portion ( 212) may include at least a portion of the second non-conductive portion 222 and the third conductive portion 213.
  • the conductive member 240 may include a first conductive member portion 240 - 1 corresponding to the second conductive portion 212 of the second housing 120 .
  • the second conductive portion 212 of the second housing 120 and the first conductive member portion 240-1 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes at least a portion of the first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, and a second conductive portion ( 212) may include at least a portion of the second non-conductive portion 222 and the third conductive portion 213.
  • the conductive member 240 may include a first conductive member portion 240-1, a first segmental portion 241, and a second conductive member portion 240-2.
  • the second non-conductive portion 222 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • one end of the first conductive member portion 240 - 1 may be formed to correspond to the second non-conductive portion 222 .
  • the first conductive member portion 240 - 1 may correspond to or overlap at least a portion of the first conductive portion 211 , the first non-conductive portion 221 , or the second conductive portion 212 .
  • the second conductive member portion 240 - 2 may correspond to or overlap the third conductive portion 213 .
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes at least a portion of the first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, and a second conductive portion ( 212), the second non-conductive portion 222, and the third conductive portion 213.
  • the third edge 120a of the first housing 120 may cover at least a portion of the third conductive portion 213, the third non-conductive portion 223, and the fourth conductive portion 214. can include
  • the conductive member 240 includes a first conductive member portion 240-1, a first segment portion 241, a second conductive member portion 240-2, a second segment portion 242, and A third conductive member portion 240-3 may be included.
  • the non-conductive parts 221, 222, and 223 of the second housing 120 are formed to correspond with the segmental parts 241 and 242 of the conductive member 240 (respectively correspond). It can be.
  • the second non-conductive portion 222 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the third non-conductive portion 223 of the second housing 120 and the second segmental portion 242 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • the first conductive member portion 240-1 may correspond to or overlap at least a portion of the first conductive portion 211, the first non-conductive portion 221, or the second conductive portion 212.
  • the second conductive member portion 240 - 2 may correspond to or overlap the third conductive portion 213 .
  • the third conductive member portion 240 - 3 may correspond to or overlap the fourth conductive portion 214 .
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes at least a portion of the first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, and a second conductive portion ( 212), the second non-conductive portion 222 and the third conductive portion 213 may include at least a portion.
  • the third edge 120a of the second housing 120 may include a portion of the third conductive portion 213, a third non-conductive portion 223, and a fourth conductive portion 214.
  • a fifth edge 120e of the second housing 120 perpendicular to the fourth edge 120b and substantially parallel to the third edge 120a is part of the first conductive portion 211.
  • the fourth non-conductive portion 224 and the fifth conductive portion 215 may be included.
  • the conductive member 240 may include a first conductive member portion 240-1, a first segmental portion 241, and a second conductive member portion 240-2.
  • the non-conductive parts 221, 222, and 223 of the second housing 120 are formed to correspond with the segmental parts 241 and 242 of the conductive member 240 (respectively correspond). It can be.
  • the second non-conductive portion 222 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the third non-conductive portion 223 of the second housing 120 and the second segmental portion 242 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • one end of the first conductive member portion 240 - 1 may be formed to correspond to the fourth non-conductive portion 224 .
  • one end of the second conductive member portion 240 - 2 may be formed to correspond to the third non-conductive portion 223 .
  • the first conductive member portion 240-1 may correspond to or overlap at least a portion of the first conductive portion 211, the first non-conductive portion 221, or the second conductive portion 212.
  • the second conductive member portion 240 - 2 may correspond to or overlap the third conductive portion 213 .
  • the conductive member 240 since the conductive member 240 according to an exemplary embodiment includes an extension 249 extending from one end, radiation performance of the antenna may vary.
  • parasitic resonance 2201 may occur compared to a case where the first segmented portion 241 is not included.
  • antenna radiation performance may deteriorate due to parasitic resonance 2201 occurring in a certain frequency band.
  • parasitic resonance 2201 occurs in a frequency band of about 1600 MHz to about 1700 MHz, and thus antenna radiation performance may deteriorate.
  • the extension 249 is not included and the second portion 249 is not included.
  • Parasitic resonance 2201 that occurs when only the one-segment portion 241 is included may not occur.
  • parasitic resonance 2201 may be prevented/reduced from occurring and antenna performance degradation may be prevented/reduced. there is.
  • FIG. 22 illustrates a conductive member having a housing including three or more non-conductive portions and a segmental portion corresponding to at least one non-conductive portion according to an exemplary embodiment.
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes at least a portion of the first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, and a second conductive portion ( 212), the second non-conductive portion 222, the third conductive portion 213, the third non-conductive portion 223, and a portion of the fourth conductive portion 214.
  • the third edge 120a of the second housing 120 may include a portion of the fourth conductive portion 214 .
  • the conductive member 240 includes a first conductive member portion 240-1, a first segment portion 241, a second conductive member portion 240-2, a second segment portion 242, Alternatively, the third conductive member portion 240-3 may be included.
  • the non-conductive parts 221, 222, and 223 of the second housing 120 are formed to correspond with the segmental parts 241 and 242 of the conductive member 240 (respectively correspond). It can be.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the third non-conductive portion 223 of the second housing 120 and the second segmental portion 242 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • 23A illustrates a housing including a conductive member including a plurality of segmental portions and a non-conductive portion corresponding to at least a portion of the plurality of segmental portions according to another embodiment.
  • 23B illustrates a housing including a plurality of non-conductive portions and a conductive member including a segment portion corresponding to at least a portion of the plurality of non-conductive portions according to another embodiment.
  • 23C illustrates a conductive member having protrusions according to another embodiment.
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes at least a portion of the first conductive portion 211 and a first non-conductive portion. 221 , a second conductive portion 212 , a second non-conductive portion 222 , and/or a third conductive portion 213 .
  • the conductive member 240 may include a plurality of conductive member portions 240-1, 240-2, 240-3, and 240-4 and at least one segmental portion 241, 242, and 243. can
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes at least a portion of the first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, and a second conductive portion ( 212), the second non-conductive portion 222 and the third conductive portion 213 may include at least a portion.
  • the conductive member 240 includes a first conductive member portion 240-1, a first segment portion 241, a second conductive member portion 240-2, a second segment portion 242, It may include a third conductive member portion 240-3, a third segmental portion 243, and a fourth conductive member portion 240-4.
  • the segmental parts 241, 242, and 243 of the conductive member 240 correspond to the non-conductive parts 221 and 222 of the second housing 120 (respectively correspond). It can be.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • the second non-conductive portion 222 of the second housing 120 and the third segmental portion 243 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the second non-conductive portion 222 of the second housing 120 and the third segmental portion 243 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • the first conductive member portion 240 - 1 of the conductive member 240 may overlap at least a portion of the first conductive portion 211 of the second housing 120 .
  • the second conductive member portion 240-2 and the third conductive member portion 240-3 of the conductive member 240 are at least one of the second conductive member portion 212 of the second housing 120. It may be formed to overlap with a part.
  • the fourth conductive member portion 240 - 4 of the conductive member 240 may overlap at least a portion of the third conductive portion 213 of the second housing 120 .
  • the second segmental portion 242 of the conductive member 240 may be formed to correspond to at least a portion of the second conductive portion 212 of the second housing 120 .
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes at least a portion of the first conductive portion 211, the first non-conductive portion 221, and the second conductive portion ( 212), a second non-conductive portion 222, a third conductive portion 213, a third non-conductive portion 223, and a fourth conductive portion 214.
  • the conductive member 240 includes a first conductive member portion 240-1, a first segment portion 241, a second conductive member portion 240-2, a second segment portion 242, and A third conductive member portion 240-3 may be included.
  • the non-conductive parts 221, 222, and 223 of the second housing 120 are formed to correspond with the segmental parts 241 and 242 of the conductive member 240 (respectively correspond). It can be.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • the third non-conductive portion 223 of the second housing 120 and the second segmental portion 242 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • the first conductive member portion 240 - 1 of the conductive member 240 may overlap at least a portion of the first conductive portion 211 of the second housing 120 .
  • at least a portion of the second conductive member portion 240-2 of the conductive member 240 is at least a portion of the second conductive portion 212 and the third conductive portion 213 of the second housing 120. It may be formed to overlap with a part.
  • the third conductive member portion 240 - 3 of the conductive member 240 may overlap at least a portion of the fourth conductive portion 214 of the second housing 120 .
  • the second non-conductive portion 222 of the second housing 120 may be formed to correspond to at least a portion of the second conductive member portion 240 - 2 of the conductive member 240 .
  • the second conductive member portion 240-2 of the conductive member 240 includes the first protrusion 2210, and the third conductive member portion 240-3 includes the first protruding portion 2210. 2 protrusions 2220 may be included.
  • the first protrusion 2210 may form a discharge path so that a discharge generated at a position adjacent to the second conductive member portion 240 - 2 flows to the second conductive portion 212 .
  • the first protrusion 2210 may more effectively prevent/reduce electrostatic discharge by positioning the second conductive member portion 240-2 closer to the second conductive portion 212 than other portions. there is.
  • the second protrusion 2220 may form a discharge path so that a discharge generated at a position adjacent to the third conductive member portion 240 - 3 flows to the third conductive portion 213 .
  • the second protrusion 2220 may more effectively prevent/reduce electrostatic discharge by positioning the third conductive member portion 240-3 closer to the third conductive portion 213 than other portions. there is.
  • 24A illustrates a housing including a non-conductive portion and a conductive member according to an embodiment.
  • 24B illustrates a housing including a non-conductive portion and a segment portion corresponding to at least a portion of the non-conductive portion as a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • 24C illustrates a housing including a non-conductive portion and a conductive member according to another embodiment.
  • 24D illustrates a housing including a non-conductive portion and a segment portion corresponding to at least a portion of the non-conductive portion as a conductive member according to another embodiment.
  • 24E illustrates radiation performance of an antenna according to alignment of a non-conductive portion of a housing and a segmental portion of a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • the fourth edge 120b of the second housing 120 includes at least a portion of the first conductive portion 211, the first non-conductive portion 221, and the second conductive portion ( 212).
  • the third edge 120a of the second housing 120 may include another part of the second conductive portion 212, the second non-conductive portion 222, and the third conductive portion 213. there is.
  • the fifth edge 120e of the second housing 120 perpendicular to the fourth edge 120b and parallel to the third edge 120a is another part of the first conductive portion 211, the third edge 120b. It may include 3 non-conductive portions 223 and a fourth conductive portion 214 .
  • the electronic device may include a conductive member 240 disposed adjacent to the second housing 120 .
  • the wireless communication circuit may transmit and receive signals of a designated frequency band by feeding power to the first conductive portion 211 and the second conductive portion 212 .
  • the wireless communication circuit may utilize the first conductive portion 211 and the second conductive portion 212 as an antenna radiator by feeding power to the first conductive portion 211 and the second conductive portion 212 .
  • the wireless communication circuit may transmit and receive signals of a designated frequency band by feeding power to the first point 2411 of the first conductive portion 211 . According to one embodiment, the wireless communication circuit may transmit and receive signals of a designated frequency band by feeding power to the second point 2412 of the second conductive portion 212 .
  • the first conductive portion 211 and the second conductive portion 212 of the second housing 120 may be electrically connected to the ground.
  • the first conductive portion 211 may be electrically connected to the ground through a first ground point 2421 and/or a second ground point 2422 .
  • the second conductive portion 212 may be electrically connected to the ground through the third ground point 2423.
  • the first conductive portion 211 and the second conductive portion 212 of the second housing 120 may be electrically connected to the ground through at least one electronic device 2440 .
  • At least one electronic element 2440 may be referred to as one of a matching circuit, a switch, or a tuner.
  • at least one electronic element 2440 is referred to as a matching circuit, and antenna radiation characteristics through the first conductive portion 211 and the second conductive portion 212 may be controlled through the matching circuit.
  • the electronic element 2440 may be referred to as a plurality of matching circuits having different structures.
  • the power feeding structure and ground connection structure of FIG. 24A may be equally applied to FIGS. 24B, 24C, and 24D.
  • one edge of the second housing 120 may include a first conductive portion 211, a first non-conductive portion 221, and a second conductive portion 212.
  • the third edge 120a of the second housing 120 may include a portion of the second conductive portion 212, a second non-conductive portion 222, and a third conductive portion 213.
  • a fifth edge 120e of the second housing 120 perpendicular to the fourth edge 120b and parallel to the third edge 120a is part of the first conductive portion 211, the third It may include a non-conductive portion 223 and a fourth conductive portion 214 .
  • the conductive member 240 disposed adjacent to the second housing 120 includes a first conductive member portion 240-1, a first segmental portion 241, and a second conductive member portion 240-1. 2) may be included.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 and the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may overlap at least in part.
  • one end of the conductive member 240 may be formed to correspond to the third non-conductive portion 223 .
  • the other end of the conductive member 240 according to an embodiment may be formed to correspond to the second non-conductive portion 222 .
  • a conductive member 240 may include a first conductive member portion 240-1, a first segmental portion 241, and a second conductive member portion 240-2. there is.
  • one end of the first conductive member portion 240 - 1 of the conductive member 240 may be formed to correspond to the third non-conductive portion 223 .
  • one end of the second conductive member portion 240 - 2 of the conductive member 240 may be formed to correspond to the second non-conductive portion 222 .
  • the first segmental portion 241 of the conductive member 240 may be formed to correspond to the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 .
  • the radiation performance of the antenna may vary depending on the alignment of the segmental portion of the conductive member 240 and the non-conductive portions 221, 222, and 223 of the second housing 120. .
  • the segmental portions 241, 242, or 243 of the conductive member 240 and the non-conductive portions 221, 222 of the second housing 120 is formed to correspond, the antenna radiation efficiency may increase as it is formed to correspond to a point (eg, the first point 2411) and spaced apart from the wireless communication circuit.
  • the conductive member When one end of 240 is formed to correspond to the third non-conductive portion 223 and the other end is formed to correspond to the second non-conductive portion 222 (eg, FIG. 24C ), radiation efficiency of the antenna may be increased.
  • the first segmental portion 241 of the conductive member 240 when only the first segmental portion 241 of the conductive member 240 is formed to correspond to the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 (eg, FIG. 24B) or the conductive member Compared to the case where one end of 240 is formed to correspond to the third non-conductive portion 223 and the other end to correspond to the second non-conductive portion 222 (eg, FIG. 24C ), the first segmental portion 241 is When one end of the conductive member 240 corresponds to the third non-conductive portion 223 while corresponding to the first non-conductive portion 221 and the other end corresponds to the second non-conductive portion 222 (eg, FIG.
  • the antenna radiation efficiency of 24d may be high.
  • the first segmental portion 241 of the conductive member 240 is formed to correspond to the first non-conductive portion 221 of the second housing 120 (eg, FIG. 24B)
  • the first segmental portion 241 corresponds to the first non-conductive portion 221
  • one end of the conductive member 240 corresponds to the third non-conductive portion 223 and the other end corresponds to the second non-conductive portion 222.
  • Radiation efficiency of the antenna of the case may be increased.
  • the antenna radiation efficiency may be high.
  • the segmental portions 241, 242, or 243 of the conductive member 240 and the non-conductive portions 221, 222, or 223 of the second housing 120 do not correspond to each other.
  • the bandwidth of the first frequency band eg, low band (LB)
  • antenna radiation performance of the second frequency band eg, mid-band (MB)
  • 25A illustrates an electronic device including a conductive member formed adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator when the electronic device is in an unfolded state according to an embodiment.
  • 25B illustrates an electronic device including a conductive member formed adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator when the electronic device is in a folded state according to an embodiment.
  • 25C illustrates an electronic device including a conductive member formed to be adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator in an unfolded state and a folded state according to an embodiment.
  • the conductive member 2540 supplies power from a wireless communication circuit in the housings 2510 and 2520 according to a folded or unfolded state of the electronic device 2500. and may be disposed adjacent to an area operating as an antenna radiator and the display circuit unit 2541.
  • the electronic device 2500 of FIGS. 25A to 25C may be referred to as the electronic device 1500 of FIG. 15 .
  • a wireless communication circuit (not shown) transmits signals in a designated frequency band by feeding power to a first conductive portion 2511 and a second conductive portion 2512 of a first housing 2510. can transmit and receive.
  • the wireless communication circuit according to an embodiment supplies power to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 of the first housing 2510, thereby supplying the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512. It can be used as an antenna radiator.
  • the display circuit unit 2541 may be disposed adjacent to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 .
  • a conductive member 2540 (eg, the conductive member 240 of FIG. 2A ) is disposed between the display circuit unit 2541 and the first conductive portion 2511 and/or the second conductive portion 2512 . It can be.
  • the conductive member 2540 according to an embodiment is disposed between the display circuit 2541 and the first conductive portion 2511 and/or the second conductive portion 2512 to prevent electrostatic discharge to the display circuit 1541. /can be reduced.
  • the conductive member 2540 transfers static electricity generated from a dielectric (eg, the dielectric 230 of FIG. 2A ) to a portion of the conductive member 2540 , a first conductive portion 2511 , or a second conductive portion 2512 . By allowing it to flow, it is possible to prevent/reduce static electricity from being transferred to the display circuit unit 2541.
  • a wireless communication circuit (not shown) transmits signals in a designated frequency band by feeding power to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 of the first housing 2510. can transmit and receive.
  • the wireless communication circuit according to an embodiment supplies power to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 of the first housing 2510, thereby supplying the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512. It can be used as an antenna radiator.
  • the display circuit unit 2541 may be disposed adjacent to the fifth conductive portion 2515 and the sixth conductive portion 2516 of the second housing 2520 . According to an embodiment, the display circuit unit 2541 may be adjacent to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 used as an antenna radiator when the electronic device 2500 is in a folded state. there is.
  • the conductive member 2540 may be disposed between the display circuit unit 2541 and the fifth conductive portion 2515 and/or the sixth conductive portion 2516 .
  • the conductive member 2540 may be disposed adjacent to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 when the electronic device 2500 is in a folded state. According to an embodiment, the conductive member 2540 is disposed to be adjacent to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 when the electronic device 2500 is in a folded state, so that the display circuit unit 1541 to prevent/reduce electrostatic discharge. For example, the conductive member 2540 transfers static electricity generated from a dielectric (eg, the dielectric 230 of FIG. 2A ) to a portion of the conductive member 2540, a fifth conductive portion 2515, or a sixth conductive portion 2516. By allowing it to flow, it is possible to prevent/reduce static electricity from being transferred to the display circuit unit 2541.
  • a dielectric eg, the dielectric 230 of FIG. 2A
  • a wireless communication circuit (not shown) according to an embodiment includes a first conductive portion 2511 of a first housing 2510, a second conductive portion 2512, and a second conductive portion 2520 of a first housing 2510. By feeding power to the fifth conductive portion 2515 and the sixth conductive portion 2516, signals of a designated frequency band can be transmitted and received.
  • a wireless communication circuit includes a first conductive portion 2511 and a second conductive portion 2512 of a first housing 2510, a fifth conductive portion 2515 of a second housing 2520, and a sixth conductive portion By supplying power to the portion 2516, it can be used as an antenna radiator.
  • the display circuit unit 2541 may be disposed adjacent to the fifth conductive portion 2515 and the sixth conductive portion 2516 of the second housing 2520 . According to an embodiment, the display circuit unit 2541 may be adjacent to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 used as an antenna radiator when the electronic device 2500 is in a folded state. there is.
  • the conductive member 2540 may be disposed between the display circuit unit 2541 and the fifth conductive portion 2515 and/or the sixth conductive portion 2516 .
  • the conductive member 2540 is disposed between the display circuit 2541 and the fifth conductive portion 2515 and/or the sixth conductive portion 2516 to prevent electrostatic discharge to the display circuit 1541. /can be reduced.
  • the conductive member 2540 transfers static electricity generated from a dielectric (eg, the dielectric 230 of FIG. 2A ) to a portion of the conductive member 2540 , a fifth conductive portion 2515 , and/or a sixth conductive portion 2516 . ), it is possible to prevent/reduce static electricity from being transferred to the display circuit unit 2541.
  • the conductive member 2540 may be disposed adjacent to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 when the electronic device is in a folded state.
  • the conductive member 2540 is disposed adjacent to the first conductive portion 2511 and the second conductive portion 2512 when the electronic device is in a folded state, thereby discharging static electricity on the display circuit unit 1541. can be prevented/reduced.
  • the conductive member 2540 transfers static electricity generated from a dielectric (eg, the dielectric 230 of FIG. 2A ) to a portion of the conductive member 2540, a fifth conductive portion 2515, or a sixth conductive portion 2516. By allowing it to flow, it can be prevented from being transmitted to the display circuit unit 2541.
  • An electronic device includes a first housing including a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction, and rotatably connected to the first housing. It is connected to the first housing through a member and includes a third edge corresponding to the first edge and the fourth edge corresponding to the second edge when the first housing and the second housing face each other.
  • the wireless communication circuit may be disposed on a printed circuit board, and the conductive member may be disposed between the dielectric and the printed circuit board.
  • the conductive member may include a first conductive member portion, a second conductive member portion, or a third conductive member portion.
  • the first segmental part or the second segmental part may include a dielectric material having a designated permittivity.
  • the first segmental part and the second segmental part may have a length of 0.5 mm or more.
  • the flexible display may further include a display circuit unit disposed under the flexible display.
  • the conductive member may be a tape including a flexible conductive adhesive layer.
  • the second conductive member portion may include at least one protrusion.
  • the at least one protrusion may include a plurality of first protrusions or a plurality of second protrusions.
  • the at least one protrusion may include a first protrusion, and the first protrusion may be formed to extend from one end of the first conductive member portion to at least partially face the first conductive portion.
  • the at least one protrusion includes a second protrusion, and the second protrusion extends from one end of the first conductive member toward the first conductive portion so as to be adjacent to the first conductive portion.
  • the first conductive member portion or the third conductive portion may include at least one protrusion.
  • the at least one protrusion may include a first protrusion, and the first protrusion may be formed to extend from one end of the first conductive member portion to at least partially face the first conductive portion.
  • the at least one protrusion includes a second protrusion, and the second protrusion extends from one end of the first conductive member toward the first conductive portion so as to be adjacent to the first conductive portion.
  • the second conductive portion includes a first feeding point
  • the first protrusion included in the second conductive member portion is at a point of the second conductive member portion so as to be spaced apart from the first feeding point.
  • An electronic device includes a housing including a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction, a display forming a front surface of the electronic device, and the display
  • a conductive member including a dielectric disposed at least partially between the display and the second edge of the housing, a conductive member including a conductive material disposed between the dielectric and the display, and a wireless communication disposed within the housing while at least partially surrounding the circumference of a circuit, wherein the second edge includes a first conductive portion, a second conductive portion, and a first non-conductive portion disposed between the first conductive portion and the first conductive portion;
  • a first segmental portion is formed on the conductive member to correspond to the first non-conductive portion of the second edge, and the wireless communication circuit includes at least one of the first conductive portion and the second conductive portion of the second edge. It can be used to transmit and receive radio signals.
  • the conductive member may include a first conductive member portion or a second conductive member portion.
  • the first segmental portion may include a dielectric material having a designated permittivity.
  • the display may further include a display circuit unit disposed under the display.
  • the first conductive member portion or the second conductive member portion may include at least one protrusion.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 1436 or external memory 1438
  • a machine eg, electronic device 1401
  • a processor eg, the processor 1420
  • a device eg, the electronic device 1401
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component eg, module or program of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration.
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 상기 제4 가장자리를 포함하는 제2 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 제2 하우징의 제4 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체, 상기 유전체와 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 부재, 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제4 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제1 비도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제2 비도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함하고, 상기 제2 하우징의 상기 제4 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분에 각각 대응되도록 상기 도전성 부재에는 제1 분절 부분 및 제2 분절 부분이 형성되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 하우징의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 시각적인 정보를 제공하기 위하여 디스플레이를 포함할 수 있다.
전자 장치의 외곽을 이루는 하우징의 적어도 일부는 메탈 프레임으로 형성될 수 있고, 무선 통신 회로는 상기 메탈 프레임의 적어도 일부에 급전함으로써 무선 통신을 수행할 수 있다.
한편, 바 타입(bar type)의 전자 장치뿐 아니라, 폴더블(foldable) 전자 장치, 롤러블(rollable) 전자 장치 등과 같이 다양한 형태의 전자 장치가 출시되고 있다. 이와 같은 폴더블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치에는 탄성을 가지는 폴더블 디스플레이가 배치될 수 있다.
정전기 방전으로 인한 디스플레이의 성능 저하를 방지/감소하기 위하여 디스플레이와 인접한 위치에 도전성 부재가 형성될 수 있다.
정전기 방전으로 인한 디스플레이의 성능 저하를 방지/감소하기 위하여 디스플레이와 인접한 위치에 형성되는 도전성 부재가 배치될 수 있다. 이 경우, 메탈 프레임의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용하는 안테나는 상기 도전성 부재와 안테나 방사체로 이용되는 메탈 프레임의 적어도 일부의 간섭으로 인해 안테나 방사 성능이 열화될 수 있다.
도전성 부재는 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 정전기 방전으로 인한 디스플레이의 성능 저하를 방지하기 위하여 디스플레이와 인접한 위치에 형성되는 도전성 부재에 분절 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 상기 제1 하우징과 연결되고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 상기 제4 가장자리를 포함하는 제2 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 제2 하우징의 제4 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체, 상기 유전체와 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재, 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제4 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제1 비도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제2 비도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제2 하우징의 상기 제4 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분에 각각 대응되는 제1 분절 부분 및 제2 분절 부분을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 하우징의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및/또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제2 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체, 상기 유전체와 상기 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재, 및 상기 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제1 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분을 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 하우징의 상기 제2 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분에 대응되는 제1 분절 부분을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 가장자리의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 정전기 방전으로 인한 디스플레이의 성능 저하를 방지/감소하기 위하여 디스플레이와 인접한 위치에 형성되는 도전성 부재에 분절 부분을 형성함으로써, 안테나 방사 성능의 열화를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이와 인접한 위치에 형성되는 도전성 부재의 적어도 일부에 메탈 프레임과 인접하여 배치되는 돌출부를 형성함으로써, 정전기 방전으로부터 디스플레이를 보호할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 도 1의 일 실시 예에 따른 제2 하우징에서 Y-Y'을 자른 단면을 도시한다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 제2 하우징의 전면의 일부를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 분절 부분들이 형성되는지 여부에 따른 전자 장치에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 분절 부분들이 없는 도전성 부재가 형성된 경우에 제2 하우징에 형성되는 전기장 분포를 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 분절 부분들이 있는 도전성 부재가 형성된 경우에 제2 하우징에 형성되는 전기장 분포를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 형성되는 분절 부분의 개수에 따른 전자 장치에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 길이를 변화시키는 경우에 전자 장치에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 형성되는 분절 부분들과 제2 하우징에 형성되는 비도전성 부분들의 정렬 여부에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재가 포함하는 분절 부분들의 길이에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 분절 부분과 하우징의 비도전성 부분이 중첩되는 정도에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재를 도시한다.
도 9b는 도 9a의 실시 예에 따른 도전성 부재에서 A-A'을 자른 경우 전자 장치의 일부분의 단면을 도시한다.
도 9c는 도 9a의 실시 예에 따른 도전성 부재에서 B-B'을 자른 경우 전자 장치의 일부분의 단면을 도시한다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재를 도시한다.
도 10b는 도 10a의 실시 예에 따른 도전성 부재에서 C-C'을 자른 경우 전자 장치의 일부분의 단면을 도시한다.
도 10c는 도 10a의 실시 예에 따른 도전성 부재에서 D-D'을 자른 경우 전자 장치의 일부분의 단면을 도시한다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분 및/또는 제3 도전성 부재 부분에 한 개의 제1 돌출부가 형성된 경우에 제2 하우징의 일부를 도시한다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분 및/또는 제3 도전성 부재 부분에 적어도 두 개의 제1 돌출부가 형성된 경우에 제2 하우징의 일부를 도시한다.
도 11c는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분 및/또는 제3 도전성 부재 부분에 적어도 네 개의 제1 돌출부가 형성된 경우에 제2 하우징의 일부를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 제1 돌출부를 포함하는 도전성 부재 또는 제2 돌출부를 포함하는 도전성 부재가 형성되는지 여부에 따라 유전체 및 도전성 부분들의 적어도 일부를 따라 형성되는 방전 경로를 도시한다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 급전 지점들 및 그라운드 지점들이 형성되는 전자 장치를 도시한다.
도 13b는 도 13의 실시 예에 따른 전자 장치에 형성되는 전기장 분포를 도시한다.
도 14는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 및 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 16a는 일 실시 예에 따라 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제1 상태를 도시한다.
도 16b는 일 실시 예에 따라 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 16c는 도 16a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 E-E'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.
도 17a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 17b는 도 17a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 F-F'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.
도 18a는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 18b는 도 18a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 G-G'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.
도 19a는 일 실시 예에 따라 단일한 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 19b는 일 실시 예에 따른 단일한 비도전성 부분 및 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 19c는 일 실시 예에 따라 복수 개의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 20a는 일 실시 예에 따라 유전체와 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다.
도 20b는 일 실시 예에 따라 디스플레이와 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다.
도 20c는 일 실시 예에 따라 하우징과 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다.
도 21a는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 21b는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 단일한 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.
도 21c는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분과 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.
도 21d는 다른 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분과 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.
도 21e는 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 길이 변화에 따른 안테나의 방사 효율을 도시한다.
도 22는 일 실시 예에 따라 3개 이상의 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.
도 23a는 다른 실시 예에 따라 복수 개의 분절 부분을 포함하는 도전성 부재 및 복수 개의 분절 부분 중 적어도 일부와 대응되는 비도전성 부분을 포함하는 하우징을 도시한다.
도 23b는 다른 실시 예에 따라 복수 개의 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 복수 개의 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 포함하는 도전성 부재를 도시한다.
도 23c는 다른 실시 예에 따른 돌출부가 형성된 도전성 부재를 도시한다.
도 24a는 일 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 24b는 일 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 도전성 부재를 도시한다.
도 24c는 다른 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 24d는 다른 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 도전성 부재를 도시한다.
도 24e는 일 실시 예에 따른 하우징의 비도전성 부분 및 도전성 부재의 분절 부분의 정렬에 따른 안테나의 방사 성능을 도시한다.
도 25a는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 펼침 상태(unfolded state)인 경우, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 25b는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 접힘 상태(folded state)인 경우, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 25c는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 펼침 상태 및 접힘 상태에서, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 사시도이다.
도 1을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 연결 부재(103), 및/또는 디스플레이(140)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)에 대해 제1 방향(예: 도 1의 +x 축 방향)을 향하는 제1 축(예: 도 1의 x 축)을 중심으로 회전 가능하도록 연결 부재(130)를 통해 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 결합될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 +x 축 방향 또는 -x 축 방향(또는 “가로 방향”)을 기준으로 폴딩(folding)될 수 있는 구조에 대해 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 +y 축 방향 또는 -y 축 방향(또는 “세로 방향”)을 기준으로 폴딩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)의 후면(예: 제1 하우징(110)에서 -z 축 방향에 위치한 면)은 후면 커버(미도시)로 덮일 수 있다. 일 예에서, 후면 커버의 적어도 일부는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 전면에는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120)에 걸쳐 배치되는 디스플레이(140)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(140)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(140)는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우, 디스플레이(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 이루는 각도에 따라 플렉서블하게 구부러질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)은 제2 방향(예: 도 1의 +y 축 방향)으로 연장되는 제1 가장자리(110a), 및 제2 방향(예: 도 1의 +y 축 방향)에 수직인 제1 방향(예: 도 1의 +x 축 방향)으로 연장되는 제2 가장자리(110b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 마주볼 때(또는, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우)(예: 도 1의 100b), 제1 가장자리(110a)에 대응하는 제3 가장자리(120a) 및 제2 가장자리(110b)에 대응하는 제4 가장자리(120b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 바 타입(bar type)의 전자 장치로 치환될 수 있다. 일 예에서, 바 타입의 전자 장치는 연결 부재를 포함하지 않고, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 일체로 형성되는 하우징을 포함할 수 있다. 따라서, 이하 제2 하우징(120)에 관한 설명은 바 타입의 전자 장치의 하우징에 관한 설명으로 실질적으로 동일하게 이해할 수 있다.
도 2a는 도 1의 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)에서 도 1의 Y-Y'을 자른 단면을 도시한다.
도 2a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)은 제4 가장자리(120b)(예: 도 2b 참조)에 포함되는 도전성 부분들(210) 및 제4 가장자리(120b)와 밴딩부(141) 사이에 배치되는 유전체(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 바 타입의 전자 장치인 경우, 제2 하우징(120)은 바 타입의 전자 장치의 하우징에 해당할 수 있다. 다른 예에서 제2 하우징(120)에 관한 설명은 제1 하우징(110)에 실질적으로 그대로 적용될 수 있다. 예를 들어, 유전체(230)는 제1 하우징(110)에 배치될 수 있고, 유전체(230)는 제2 가장자리(110b)와 밴딩부(141)사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 일부는 도전성 부분들(210)과 인접하게 형성되는 사출부(290)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 사출부(290)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 사출부(290)는 지정된(또는 특정) 유전율을 갖는 유전체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전체(230)와 밴딩부(141) 사이에는 도전성 부재(또는, 도전성 부분)(240)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)의 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 일면이 제2 하우징(120)의 내부를 향하도록 유전체(230)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 도전성 접착 테이프, 또는 도전성 부분을 포함하는 FPCB를 포함할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)는 플렉서블(연성) 도전성 접착층을 포함하는 테이프일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 밴딩부(141) 또는 디스플레이(예: 도 1에서 디스플레이(140))의 아래(예: -z 축 방향)에 디스플레이 회로부(DDI(display driver IC))가 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이 회로부는 디스플레이를 구동하기 위한 복수의 회로 및 소자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 디스플레이 회로부를 정전기 방전(electro static discharge)으로부터 보호할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)는 유전체(230) 근처에서 발생하는 방전을 도전성 부분들(210)로 전달하는 방전 경로를 형성하여 디스플레이 회로부의 성능 열화를 방지/감소할 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 전면의 일부를 도시한다.
도 2b를 참고하면, 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 및/또는 제3 도전성 부분(213)을 포함할 수 있다. 한편, 이하 설명에서 도전성 부분은 도전부 또는 도전 영역, 비도전성 부분은 비도전부 또는 분절 부분으로 치환하여 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 또는 제3 도전성 부분(213)은 금속성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 및 제3 도전성 부분(213)은 메탈 하우징의 적어도 일부에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부분(221), 또는 제2 비도전성 부분(222)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 비도전성 부분(221), 및 제2 비도전성 부분(222)은 유전성 물질로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120) 내에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)는 제1 급전 지점(P1) 및/또는 제2 급전 지점(P2)에 급전함으로써 제1 도전성 부분(211), 또는 제2 도전성 부분(212) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 일 예에서, 제2 하우징(120) 내의 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212) 또는 제3 도전성 부분 중 적어도 하나에 급전함으로써 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 또는 제3 도전성 부분(213)과 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242), 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 도전성 테이프로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(241) 및 제2 분절 부분(242)은 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(241) 또는 제2 분절 부분(242)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(241)의 적어도 일부는 제1 비도전성 부분(221)에 대응되도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 분절 부분(242)의 적어도 일부는 제2 비도전성 부분(222)에 대응되도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(241)은 제1 비도전성 부분(221)과 마주보도록 도전성 부재(240)의 일 지점에 형성될 수 있고, 제2 분절 부분(242)은 제2 비도전성 부분(222)과 마주보도록 도전성 부재(240)의 다른 일 지점에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부분(221) 또는 제2 비도전성 부분(222) 중 어느 하나만 형성되는 경우, 제1 분절 부분(241) 또는 제2 분절 부분(242) 중에서도 제1 비도전성 부분(221) 또는 제2 비도전성 부분(222) 중 어느 하나에 대응하는 어느 하나만 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 가장자리(120b)에 제1 비도전성 부분(221)이 형성되고 제2 비도전성 부분(222)이 형성되지 않는 경우, 도전성 부재(240)에는 제1 분절 부분(241)이 형성되고 제2 분절 부분(242)이 형성되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제4 가장자리(120b)에 제1 비도전성 부분(221)이 형성되지 않고 제2 비도전성 부분(222)이 형성되는 경우, 도전성 부재(240)에는 제1 분절 부분(241)이 형성되지 않고 제2 분절 부분(242)이 형성될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는지 여부에 따른 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 3을 참고하면, 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우에는 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되지 않는 경우에 비하여 기생 공진이 이동함에 따라 지정된 대역에서 방사 효율이 향상(또는, 총 방사 효율 열화가 감소)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(211)은 고주파수 대역(예: 약 2.2GHz 내지 약 3.2GHz의 주파수 대역, high band)에서 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 제2 도전성 부분(212)은 중간주파수 대역(예: 약 1.4GHz 내지 약 2GHz의 주파수 대역, mid band)에서 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다만, 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 또는 제3 도전성 부분(213) 중 어느 일부만이 안테나 방사체로 동작하는 경우로 한정되지 않는다. 일 예에서, 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 및 제3 도전성 부분(213)은 각각 무선 통신 회로로부터 급전을 받아 지정된 주파수 대역에서 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(213)은 무선 통신 회로로부터 급전을 받아 지정된 주파수 대역에서 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우에는 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되지 않는 경우에 비하여 약 2.5GHz 내지 약 3.2GHz의 주파수 대역에서 제1 도전성 부분(211) 또는 제2 도전성 부분(212)을 통한 안테나 총 방사 효율이 향상될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우 기생 공진이 이동함에 따라 약 2GHz 이상의 주파수 대역에서 안테나 방사 효율이 향상(또는, 총 방사 효율 열화가 감소)될 수 있다.도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우에는 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되지 않는 경우에 비하여 약 1.4GHz 내지 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 제2 도전성 부분(212) 또는 제3 도전성 부분(213)을 통한 안테나 총 방사 효율이 향상될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우 기생 공진이 이동함에 따라 약 2GHz 이하의 주파수 대역에서 안테나 방사 효율이 향상될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a) 가 형성된 경우에 제2 하우징(120)에 형성되는 전기장 분포를 도시한다. 일 예에서, 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a)는 제1 도전 부분(241a) 및 제2 도전 부분(242a)을 포함할 수 있다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 분절 부분들이 있는 도전성 부재(240)가 형성된 경우에 제2 하우징에 형성되는 전기장 분포를 도시한다. 일 예에서, 분절 부분들이 있는 도전성 부재(240)는 제1 분절 부분(241) 및 제2 분절 부분(242)을 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 도전성 부재(240)에 분절 부분들이 형성되지 않는 경우 도전성 부분들(210)의 전기장이 도전성 부재(240)로 커플링 되어 도전성 부재(240)에도 전기장이 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)에도 전기장이 형성되는 경우 도전성 부분들(210)을 통한 안테나 방사 성능이 열화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)에 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a)가 배치되는 경우, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)과 같은 전기장 분포가 형성될 수 있다. 도전성 부재(240a)는 비도전성 부분을 포함하지 않고, 제1 도전 부분(241a) 및 제2 도전 부분(242a)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 하우징(120)에 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a)가 배치되는 경우에는 도전성 부재(240a)에도 전기장이 형성됨으로써 기생 공진이 발생할 수 있고, 이로 인하여 전자 장치(100)에 의한 안테나 방사 성능이 열화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)에 분절 부분들(241, 242)이 있는 도전성 부재(240)가 배치되는 경우, 제3 영역(430) 및 제4 영역(440)과 같은 전기장 분포가 형성될 수 있다. 일 예에서, 제2 하우징(120)에 분절 부분들이 있는 도전성 부재(240)가 배치되는 경우에는 제2 하우징(120)에 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a)가 배치되는 경우에 비하여 도전성 부재(240)로 커플링이 되는 양이 감소함으로써 기생 공진이 약화 또는 제거될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에 형성되는 분절 부분의 개수에 따른 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 5를 참고하면, 도전성 부재(240)에 형성되는 분절 부분의 개수에 따라 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율은 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)에 1개의 분절 부분(예: 제1 분절 부분(241) 또는 제2 분절 부분(242))이 형성되는 경우에는 도전성 부재(240)에 분절 부분들이 없는 경우에 비하여 약 1.65GHz 내지 약 2.3GHz의 주파수 대역에서 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)에 1개의 분절 부분만 존재하는 경우에는 약 1.6GHz 내지 약 1.7GHz의 주파수 대역에서 기생 공진이 발생함으로써 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율이 감소(또는 열화)할 수 있으나, 도전성 부재(240)의 전기적 길이를 조절하여 기생 공진을 공진 주파수 대역과 멀어지도록 변경할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 길이를 변화시키는 경우에 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 6을 참고하면, 도전성 부재(240)의 길이가 제2 도전성 부분(212)의 길이를 기준으로 지정된 값 이상 증가하는 경우 제1 분절 부분(241) 및 제2 분절 부분(242)과 겹쳐진 영역이 증가함에 따라, 기생 공진 주파수가 약 1.9GHz에서 약 1.6GHz의 주파수 대역으로 이동함에 따라 기생 성분으로 작용할 수 있고, 이로 인하여 지정된 대역에서 총 방사 성능이 열화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 길이가 제2 도전성 부분(212)의 길이와 동일한 경우에 비하여, 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 길이가 제2 도전성 부분(212)의 길이보다 약 3.0mm 더 긴 경우, 약 1GHz 내지 약 2GHz의 주파수 대역에서 기생 공진이 발생할 수 있고, 이로 인하여 안테나의 총 방사 성능이 열화될 수 있다. 다른 예에서, 도전성 부재(240)의 길이가 제2 도전성 부분(212)의 길이보다 길어지더라도 약 2GHz 이상의 주파수 대역에서는 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율에 큰 영향이 없을 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에 형성되는 분절 부분들(241, 242)과 제2 하우징(120)에 형성되는 비도전성 부분들(221, 222)의 정렬 여부에 따른 안테나의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 7을 참고하면, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)의 정렬 여부 및 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)의 정렬 여부에 따라 지정된 대역에서 안테나의 총 방사 효율이 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)이 정렬되지 않거나 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)이 정렬되지 않는 경우, 약 600MHz 내지 약 950MHz의 주파수 대역, 약 1.7GHz 내지 약 2.5GHz의 주파수 대역, 또는 약 4GHz 내지 약 5.4GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 성능이 열화될 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)이 정렬되지 않거나 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)이 정렬되지 않는 경우 약 600MHz 내지 약 950MHz의 주파수 대역에서 약 0.5 내지 약 1.0 dB 만큼 총 방사 효율이 감소할 수 있다. 또한, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)이 정렬되지 않거나 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)이 정렬되지 않는 경우 약 1.7GHz 내지 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 약 0.5 내지 약 1.0 dB 만큼 총 방사 효율이 감소할 수 있다. 또한, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)이 정렬되지 않거나 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)이 정렬되지 않는 경우 약 4GHz 내지 약 5.4GHz의 주파수 대역에서 약 0.5 dB 만큼 총 방사 효율이 감소할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)가 포함하는 분절 부분들(241, 242)의 길이(lengths)/너비(widths)에 따른 전자 장치(100)의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 분절 부분과 하우징의 비도전성 부분이 중첩되는 정도에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 8a를 참고하면, 도전성 부재(240)가 포함하는 분절 부분들(241, 242)의 길이가 지정된 값 이상인 경우 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율은 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 포함하는 분절 부분들(241, 242)의 길이가 약 0.5mm 이상인 경우, 약 1.6GHz 내지 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 성능이 향상될 수 있다. 또한, 도전성 부재(240)가 포함하는 분절 부분들(241, 242)의 길이가 약 0.5mm 이상인 경우, 약 2.4GHz 내지 약 2.7GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 도전성 부재(240)는, 도전성 부재(240)가 포함하는 제1 분절 부분(241)이 하우징(110, 120)의 제1 비도전성 부분(221)과 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가, 제1 분절 부분(241)이 하우징(110, 120)의 제1 비도전성 부분(221)과 일정 정도 이상 일치하도록, 배치될수록 전자 장치(100)에 의한 안테나의 총 방사 효율은 향상될 수 있다.
예를 들어, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)과 하우징(110, 120)의 제1 비도전성 부분(221)이 일치하는 경우, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 제1 비도전성 부분(221)과 0.5mm 중첩되는 경우에 비해 약 1.6GHz 내지 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율이 향상될 수 있다.
또한, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 제1 비도전성 부분(221)과 0.5mm 중첩되는 경우, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 제1 비도전성 부분(221)과 1.5mm 중첩되는 경우에 비해 약 1.6GHz 내지 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율이 향상될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)를 도시한다. 도 9b는 도 9a의 실시 예에 따른 도전성 부재(240)를 포함하는 전자 장치에서, 도전성 부재(240)에서 A-A'을 자른 경우 전자 장치(100)의 일부분의 단면을 도시한다. 도 9c는 도 9a의 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에서 B-B'을 자른 경우 전자 장치(100)의 일부분의 단면을 도시한다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c를 참고하면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 적어도 하나의 제1 돌출부(910)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, A-A' 영역에서 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제2 도전성 부분(212)과 일정 간격 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, B-B' 영역에서 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 포함하는 제1 돌출부(910)는 제2 도전성 부분(212)과 적어도 일부 대면하도록 제2 도전성 부재 부분(240-2)의에서 연장되어 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 돌출부(910)의 적어도 일부는 제2 도전성 부분(212) 및 디스플레이 회로부 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(910)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제2 도전성 부분(212)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 돌출부(910)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 다른 부분에 비하여 제2 도전성 부분(212)에 보다 인접하여 위치함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)를 도시한다. 도 10b는 도 10a의 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에서 C-C'을 자른 경우 전자 장치(100)의 일부분의 단면을 도시한다. 도 10c는 도 10a의 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에서 D-D'을 자른 경우 전자 장치(100)의 일부분의 단면을 도시한다.
도 10a, 도 10b, 및 도 10c를 참고하면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 적어도 하나의 제2 돌출부(1010)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, C-C' 영역에서 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제2 도전성 부분(212)과 일정 간격 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, D-D' 영역에서 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 포함하는 제2 돌출부(1010)는 제2 도전성 부분(212)과 인접하도록 제2 도전성 부재 부분(240-2)에서 제2 도전성 부분(212)을 향하여 연장될 수 있다. 일 예에서, 제2 돌출부(1010)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)에서 심리스(seamless)하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(1010)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제2 도전성 부분(212)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제2 돌출부(1010)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 다른 부분에 비하여 제2 도전성 부분(212)에 보다 인접하여 위치함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지/감소할 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 한 개의 제1 돌출부(910)가 형성된 경우에 제2 하우징(120)의 일부를 도시한다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 두 개의 제1 돌출부(910)가 형성된 경우에 제2 하우징(120)의 일부를 도시한다. 도 11c는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 네 개의 제1 돌출부(910)가 형성된 경우에 제2 하우징(120)의 일부를 도시한다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c를 참고하면, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 하나의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 또 다른 예로, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 하나의 제2 돌출부(1010)가 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에는 각각 한 개의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제1 도전성 부재 부분(240-1)에 한 개의 제1 돌출부(910)가 형성되고 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 둘 이상의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에는 각각 두 개의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제1 도전성 부재 부분(240-1)에 두 개의 제1 돌출부(910)가 형성되고 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 네 개의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에는 각각 네 개의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제1 도전성 부재 부분(240-1)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제1 도전성 부분(211)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재 부분(240-1)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 다른 부분에 비하여 제1 도전성 부분(211)에 보다 인접하여 위치함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지/감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제3 도전성 부재 부분(240-3)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제3 도전성 부분(213)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제3 도전성 부재 부분(240-3)의 다른 부분에 비하여 제3 도전성 부분(213)에 보다 인접하여 위치함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지/감소할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 제1 돌출부(910)를 포함하는 도전성 부재(240) 또는 제2 돌출부(1010)를 포함하는 도전성 부재(240)가 형성되는지 여부에 따라 유전체(230) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 형성되는 방전 경로를 도시한다.
도 12를 참고하면, 도전성 부재(240)가 형성되지 않은 경우, 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기 방전이 디스플레이 회로부로 흐르게 되어 디스플레이(140)의 성능이 저하될 수 있다.
도 12를 참고하면, 도전성 부재(240)가 형성되는 경우에는 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기의 방전 경로가 디스플레이 회로부로 향하도록 형성되지 않고 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 형성될 수 있고, 이로 인하여 디스플레이(140)의 성능 저하를 방지 또는 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 형성되지 않는 경우, 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기 방전이 디스플레이 회로부를 향하는 제1 방전 경로(1210)가 형성될 수 있다. 이로 인하여, 디스플레이(140)의 성능이 저하될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(910)를 포함하는 도전성 부재(240)가 형성되는 경우, 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기 방전이 디스플레이 회로부로 흐르지 않고 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 흐르도록 제2 방전 경로(1220)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 정전기의 방전 경로가 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 형성되는 경우, 정전기 방전에 따른 디스플레이(140)의 성능 저하를 방지 또는 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(1010)를 포함하는 도전성 부재(240)가 형성되는 경우, 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기 방전이 디스플레이 회로부로 흐르지 않고 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 흐르도록 제3 방전 경로(1230)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 정전기의 방전 경로가 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 형성되는 경우, 정전기 방전에 따른 디스플레이(140)의 성능 저하를 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 급전 지점들(P1, P2) 및 그라운드 지점들(G1, G2)이 형성되는 전자 장치(100)를 도시한다. 도 13b는 도 13의 실시 예에 따른 전자 장치(100)에 형성되는 전기장 분포를 도시한다.
도 13a 및 도 13b를 참고하면, 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 전기장의 세기가 강한 급전 지점들(P1, P2)과 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 돌출부(1010)는 전기장의 세기가 강한 급전 지점들(P1, P2)과 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분(212)의 일 지점에 제1 급전 지점(P1)이 형성될 수 있고, 제2 도전성 부분(212)의 다른 일 지점에 제1 그라운드 지점(G1)이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 도전성 부분(213)의 일 지점에 제2 급전 지점(P2)이 형성될 수 있고, 제3 도전성 부분(213)의 다른 일 지점에 제2 그라운드 지점(G2)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제1 급전 지점(P1)과 이격되도록 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 일 지점에 형성될 수 있다. 이로써, 제2 도전성 부재 부분(240-2)에 형성되는 제1 돌출부(910)의 방전 경로는 제1 급전 지점(P1)에 의한 영향을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 형성되는 제1 돌출부(910)는 제2 급전 지점(P2)과 이격되도록 제3 도전성 부재 부분(240-3)의 일 지점에 형성될 수 있다. 이로써, 제3 도전성 부재 부분(240-2)에 형성되는 제1 돌출부(910)의 방전 경로는 제2 급전 지점(P2)에 의해 영향을 받지 않을 수 있다.
도 14는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 블록도이다.
도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 모듈(1450), 음향 출력 모듈(1455), 디스플레이 모듈(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 연결 단자(1478), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1476), 카메라 모듈(1480), 또는 안테나 모듈(1497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460))로 통합될 수 있다.
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 저장하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1401)가 메인 프로세서(1421) 및 보조 프로세서(1423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다.
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1450)은, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1455)은 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1460)은 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 모듈(1450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1498) 또는 제2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 전자 장치(1401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1498) 또는 제2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1402, 또는 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)는 제2 네트워크(1499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 및 도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 분해사시도를 도시한다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(1500)는 제1 하우징(1510), 제2 하우징(1520), 디스플레이(1540), 도전성 부재(1550), 유전체(1530) 및/또는 디스플레이 회로부(1541)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1510)에 대해 제1 방향(예: 도 15의 +y 방향)을 향하는 제1 축(예: 도 15의 y 축)을 중심으로 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 제1 하우징(1510) 및 제2 하우징(1520)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1510), 및 제2 하우징(1520)의 후면(예: 제1 하우징(1510)에서 -z 축 방향에 위치한 면)은 후면 커버(미도시)로 덮일 수 있다. 일 예에서, 후면 커버의 적어도 일부는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500)의 전면(예: 제1 하우징(1510)에서 +z 축 방향에 위치한 면)에는 제1 하우징(1510), 제2 하우징(1520)에 걸쳐 배치되는 디스플레이(1540)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(1540)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1540)는 세로 길이(H1) 보다 가로 길이(W1)가 길게 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1540)는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(1500)가 접힌 상태인 경우, 디스플레이(1540)는 제1 하우징(1510) 및 제2 하우징(1520)이 이루는 각도에 따라 플렉서블하게 구부러질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1510)은 제2 방향(예: 도 1의 +x 축 방향)으로 연장되는 제1 가장자리(1510a), 및 제2 방향(예: 도 1의 +x 축 방향)에 수직인 제1 방향(예: 도 1의 +y 축 방향)으로 연장되는 제2 가장자리(1510b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전체(1530)(예: 도 2a의 유전체(230))는 전자 장치(1500)의 제1 하우징(1510) 또는 외관 중 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 예에서, 유전체(1530)는 전자 장치(1500)의 외관 중 일부를 형성하는 데코(deco)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1550)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 유전체(1530)와 디스플레이 회로부(1541) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1550)는 제1 도전성 부재 부분(1551), 제1 분절 부분(1561), 제2 도전성 부재 부분(1552), 제2 분절 부분(1562) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(1553)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(1551), 제2 도전성 부재 부분(1552), 및/또는 제3 도전성 부재 부분(1553)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재 부분(1551), 제2 도전성 부재 부분(1552), 및 제3 도전성 부재 부분(1553)은 도전성 테이프로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 도전성 부재 부분(1551), 제2 도전성 부재 부분(1552), 및 제3 도전성 부재 부분(1553)은 유전체 상에 증착의 형태, 디스플레이 회로부(1541) 상의 별도의 지지 부재 상의 증착, FPCB(flexible printed circuit board), 도금 또는 SUS(stainless use steel) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(1561) 및/또는 제2 분절 부분(1562)은 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(1561) 또는 제2 분절 부분(1562)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(1561)의 적어도 일부는 제1 비도전성 부분(1521)에 대응되도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 분절 부분(1562)의 적어도 일부는 제2 비도전성 부분(1522)에 대응되도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(1561)은 제1 비도전성 부분(1521)과 마주보도록 도전성 부재(1550)의 일 지점에 형성될 수 있고, 제2 분절 부분(1562)은 제2 비도전성 부분(1522)과 마주보도록 도전성 부재(1550)의 다른 일 지점에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부분(1521) 또는 제2 비도전성 부분(1522) 중 어느 하나만 형성되는 경우, 제1 분절 부분(1561) 또는 제2 분절 부분(1562) 중에서도 제1 비도전성 부분(1521) 또는 제2 비도전성 부분(1522) 중 어느 하나에 대응하는 어느 하나만 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 가장자리(1510b)에 제1 비도전성 부분(1521)이 형성되고 제2 비도전성 부분(1522)이 형성되지 않는 경우, 도전성 부재(1550)에는 제1 분절 부분(1561)이 형성되고 제2 분절 부분(1562)이 형성되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 가장자리(1510b)에 제1 비도전성 부분(1521)이 형성되지 않고 제2 비도전성 부분(1522)이 형성되는 경우, 도전성 부재(1550)에는 제1 분절 부분(1561)이 형성되지 않고 제2 분절 부분(1562)이 형성될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 16a는 일 실시 예에 따라 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제1 상태를 도시한다. 도 16b는 일 실시 예에 따라 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제2 상태를 도시한다. 도 16c는 도 16a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 E-E'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.
도 16a 및 도 16b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 일 면에는 디스플레이(1640)가 위치할 수 있다 이하, 디스플레이(1640)가 위치하는 면을 전면으로 지칭한다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1640)는 전자 장치(1600)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1640)는 평면 형태와 곡면 형태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 전면에는 디스플레이(1640), 및 디스플레이(1640)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 하우징(1601, 1602)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1601, 1602)은 전자 장치(1600)의 전면의 일부 영역, 측면 및 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1601, 1602)은 전자 장치(1600)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1601, 1602)은 제1 하우징(1601) 및 제1 하우징(1601)에 대해 이동이 가능한 제2 하우징(1602)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1640)는 제2 하우징(1602)에 결합될 수 있는 제1 부분(1641)과, 제1 부분(1641)에서 연장되어 전자 장치(1600)의 내부로 인입 가능한 제2 부분(1642)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1602)의 이동에 따라 전자 장치(1600)가 제1 상태(1600A)에서 제2 상태(1600B)로 전환되는 경우, 디스플레이(1640)의 제2 부분(1642)은 전자 장치(1600)의 내부에서 외부로 인출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1602)의 이동에 따라 전자 장치(1600)가 제2 상태(1600B)에서 제1 상태(1600A)로 전환되는 경우, 디스플레이(1640)의 제2 부분(1642)은 전자 장치(1600)의 내부로 인입될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 하우징(1602)의 제4 가장자리(1620b)는 제1 도전성 부분(1611), 제1 비도전성 부분(1621), 제2 도전성 부분(1612), 제2 비도전성 부분(1622), 제3 도전성 부분(1613), 제3 비도전성 부분(1623), 제4 도전성 부분(1614), 제4 비도전성 부분(1624) 및/또는 제5 도전성 부분(1615)을 포함할 수 있다. 한편, 이하 설명에서 도전성 부분은 도전부 또는 도전 영역, 비도전성 부분은 비도전부 또는 분절 부분으로 치환하여 이해할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부분들(1610)은 비도전성 부분들(1620)에 의하여 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1601, 1602) 내에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)는 제2 하우징(1602) 중 적어도 일부에 급전함으로써 도전성 부분들(1610) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1601, 1602) 내의 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로는 도전성 부분들(1610) 중 적어도 하나에 급전함으로써 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 16c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(1602)은 도전성 부분들(1610) 및 비도전성 부분들(1620)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 부분들(1610)은 도 2a의 도전성 부분들(210)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따른 도전성 부재(1650)는 제2 하우징(1602) 또는 제2 하우징(1602)의 제4 가장자리(1620b)와 디스플레이 회로부(1681) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1650)는 유전체(1630)와 디스플레이 회로부(1681) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1650)는 유전체(1630)(예: 도 2a의 유전체(230))와 디스플레이 회로부(1681) 사이에서 유전체(1630)와 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1650)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 디스플레이 회로부(1681)를 정전기 방전으로부터 보호할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(1650)는 유전체(1630) 근처에서 발생하는 방전을 도전성 부분들(1610)로 전달하는 방전 경로를 형성하여 디스플레이 회로부(1681)의 성능 열화를 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 17a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 17b는 도 17a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 F-F'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.
도 17a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 제1 면(또는 "전면")의 적어도 일부를 형성하는 커버 글라스(1740), 디스플레이(1742) 및 하우징(1701)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)는 태블릿(tablet) 장치로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1700)의 전면과 실질적으로 수직한 제2 면(또는 "측면")은 실질적으로 하우징(1701)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 하우징(1701)은, 예를 들어, 도전성 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘)로 형성된 도전성 부분들(1710) 및/또는 비도전성 물질(예: 폴리머(polymer))로 형성된 비도전성 부분들(1720)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1701)은 도전성 부분들(1710) 및/또는 도전성 부분들(1710) 사이를 분절하는 비도전성 부분들(1720)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 하우징(1701)의 제2 가장자리(1720b)는 제1 도전성 부분(1711), 제1 비도전성 부분(1721), 제2 도전성 부분(1712), 제2 비도전성 부분(1722), 및/또는 제3 도전성 부분(1713)을 포함할 수 있다. 한편, 이하 설명에서 도전성 부분은 도전부 또는 도전 영역, 비도전성 부분은 비도전부 또는 분절 부분으로 치환하여 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712), 또는 제3 도전성 부분(1713)은 금속성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712), 및 제3 도전성 부분(1713)은 메탈 하우징의 적어도 일부에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부분(1721), 또는 제2 비도전성 부분(1722)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 비도전성 부분(1721), 및 제2 비도전성 부분(1722)은 유전성 물질로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1701) 내에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)는 하우징(1701) 중 적어도 일부에 급전함으로써 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712), 또는 제3 도전성 부분(1713) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1701) 내의 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712) 또는 제3 도전성 부분 중 적어도 하나에 급전함으로써 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 17a 및 도 17b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(1750)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 커버 글라스(1740)와 디스플레이 회로부(1741) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 부재(1750)는 도전성 부분들(1710)과 디스플레이 회로부(1741) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1750)는 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712), 또는 제3 도전성 부분(1713)과 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1750)는 디스플레이 회로부(1741)를 정전기 방전으로부터 보호할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(1750)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230)) 근처에서 발생하는 방전을 도전성 부분들(1710)로 전달하는 방전 경로를 형성함으로써 디스플레이 회로부(1741)의 성능 열화를 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 18a는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다. 도 18b는 도 18a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 G-G'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.
도 18a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 제1 하우징(1801), 힌지 구조(H), 힌지 구조(H)를 통해 제1 하우징(1801)에 대해 회전 가능하도록 결합된 제2 하우징(1802) 및 디스플레이(1840)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1801)은 제2 하우징(1802)에 대하여 힌지 구조(H)를 중심으로 지정된 각도(A)만큼 회전하도록 제2 하우징(1802)과 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1801)은 전자 장치(1800)의 측면을 형성하는 도전성 부분들(1810) 및 비도전성 부분들(1820)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부분들(1810)은 비도전성 부분들(1820)에 의해 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 하우징(1801)은 제1 도전성 부분(1811), 제1 비도전성 부분(1821), 제2 도전성 부분(1812), 제2 비도전성 부분(1822), 및/또는 제3 도전성 부분(1813)을 포함할 수 있다. 한편, 이하 설명에서 도전성 부분은 도전부 또는 도전 영역, 비도전성 부분은 비도전부 또는 분절 부분으로 치환하여 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1801, 1802) 내에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)는 하우징(1801, 1802) 중 적어도 일부에 급전함으로써 도전성 부분들(1810) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1801, 1802) 내의 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로는 도전성 부분들(1810) 중 적어도 하나에 급전함으로써 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 18b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(1850)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 유전체(1830)(예: 도 2a의 유전체(230))와 디스플레이 회로부(1841) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1850)는 유전체(1830)와 디스플레이 회로부(1841) 사이에서 유전체(1830)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체(1830)는 디스플레이 회로부(1841) 또는 디스플레이(예: 도 7의 디스플레이(1742))를 보호하는 데코(deco)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 글라스 데코(1831)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 글라스 데코(1831)는 디스플레이를 보호하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 글라스 데코(1831)는 도전성 부재(1850)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 글라스 데코(1831)는 지정된 유전율을 갖는 유전체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1850)는 디스플레이 회로부(1841)를 정전기 방전으로부터 보호할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(1850)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230)) 근처에서 발생하는 방전을 도전성 부분들(1810)로 전달하는 방전 경로를 형성함으로써 디스플레이 회로부(1841)의 성능 열화를 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 19a는 일 실시 예에 따라 단일한 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 19b는 일 실시 예에 따른 단일한 비도전성 부분 및 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 19c는 일 실시 예에 따라 복수 개의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 19a, 도 19b 및 도 19c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 가장자리 중 일부는 복수 개의 도전성 부분(211, 212, 213, 214) 및 적어도 하나의 비도전성 부분(221, 222, 223)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 복수 개의 도전성 부재 부분(240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 및 적어도 하나의 분절 부분(241, 242, 243)을 포함할 수 있다.
도 19a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221) 및 제2 도전성 부분(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
도 19b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221) 및 제2 도전성 부분(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제2 도전성 부분(212) 중 일부, 제5 비도전성 부분(225) 및 제5 도전성 부분(215)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라 제4 가장자리(120b)와 수직하고 제3 가장자리(120a)와 평행한 제5 가장자리(120e)는 제1 도전성 부분(211) 중 일부, 제4 비도전성 부분(224) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 일단은 제4 비도전성 부분(224)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 일단은 제5 비도전성 부분(225)과 대응되도록 형성될 수 있다.
도 19c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 제3 도전성 부분(213), 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242), 제3 도전성 부재 부분(240-3), 제3 분절 부분(243) 및 제4 도전성 부재 부분(240-4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223)은 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242, 243)과 각각 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
도 20a는 일 실시 예에 따라 유전체와 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다. 도 20b는 일 실시 예에 따라 디스플레이와 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다. 도 20c는 일 실시 예에 따라 하우징과 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다.
도 20a, 도 20b 및 도 20c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 도전성 부분들(210)을 포함하는 제2 하우징(120), 디스플레이(140), 디스플레이(140)의 둘레 중 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 유전체(230) 및 유전체(230)와 디스플레이(140) 사이에 배치되는 도전성 부재(240)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120) 중 적어도 일부는 지정된 유전율을 갖는 사출부(290)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사출부(290)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전체(230)는 제2 하우징(120)의 가장자리(예: 도 2b의 제4 가장자리(120b))와 디스플레이(140) 사이에 배치될 수 있다.
도 20a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)는 유전체(230)와 디스플레이(140) 사이에서, 유전체(230)와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(240)는 유전체(230) 중 디스플레이(140)를 향하는 일면에 부착되도록 배치될 수 있다.
도 20b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)는 유전체(230)와 디스플레이(140) 사이에서, 디스플레이(140)와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(240)는 디스플레이(140) 중 유전체(230)를 향하는 일면에 부착되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 접착 부재(247)(또는, 지지 부재)를 통해 디스플레이(140) 중 유전체(230)를 향하는 일면에 부착될 수 있다.
도 20c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)는 제2 하우징(120)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제2 하우징(120)의 가장자리와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(240)는 제2 하우징(120) 중 가장자리(예: 도 2b의 제4 가장자리(120b))와 인접하고 전자 장치 내부를 향하는 일면에 부착되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 접착 부재(247)(또는, 지지 부재)를 통해 제2 하우징(120) 중 가장자리와 인접하고 전자 장치의 내부를 향하는 일면에 부착될 수 있다.
도 21a는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 21b는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 단일한 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다. 도 21c는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분과 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다. 도 21d는 다른 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분과 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다. 도 21e는 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 길이 변화에 따른 안테나의 방사 효율을 도시한다.
도 21a, 도 21b, 도 21c 및 도 21d를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 가장자리 중 일부는 복수 개의 도전성 부분(211, 212, 213, 214) 및 적어도 하나의 비도전성 부분(221, 222, 223)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 복수 개의 도전성 부재 부분(240-1, 240-2, 240-3) 및 적어도 하나의 분절 부분(241, 242)을 포함할 수 있다.
도 21a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212) 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212)과 대응되는 제1 도전성 부재 부분(240-1)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212)과 도전성 부재(240)의 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
도 21b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212) 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 일단은 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성될 수 있다. 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 또는 제2 도전성 부분(212)과 대응 또는 중첩될 수 있다. 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제3 도전성 부분(213)과 대응 또는 중첩될 수 있다.
도 21c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제3 도전성 부분(213)의 다른 일부, 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242) 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 하우징(120)의 제3 비도전성 부분(223)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 또는 제2 도전성 부분(212)과 대응 또는 중첩될 수 있다. 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제3 도전성 부분(213)과 대응 또는 중첩될 수 있다. 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 제4 도전성 부분(214)과 대응 또는 중첩될 수 있다.
도 21d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제3 도전성 부분(213)의 일부, 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120) 중 제4 가장자리(120b)와 수직하고 제3 가장자리(120a)와 실질적으로 평행한 제5 가장자리(120e)는, 제1 도전성 부분(211) 중 일부, 제4 비도전성 부분(224) 및 제5 도전성 부분(215)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다른 예로, 제2 하우징(120)의 제3 비도전성 부분(223)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 일단은 제4 비도전성 부분(224)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 일단은 제3 비도전성 부분(223)과 대응되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 또는 제2 도전성 부분(212)과 대응 또는 중첩될 수 있다. 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제3 도전성 부분(213)과 대응 또는 중첩될 수 있다.
도 21e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)가 일단에서 연장되는 연장부(249)를 포함함에 따라 안테나의 방사 성능이 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241)을 갖는 경우, 제1 분절 부분(241)을 갖지 않는 경우와 비교할 때 기생 공진(2201)이 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241)을 포함하는 경우, 일정한 주파수 대역에서 기생 공진(2201)이 발생함으로 인해 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241)을 포함하는 경우, 약 1600MHz 내지 약 1700MHz의 주파수 대역에서 기생 공진(2201)이 발생함으로써 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241) 및 도전성 부재(240)의 일단에서 연장되는 연장부(249)를 포함하는 경우, 연장부(249)를 포함하지 않고 제1 분절 부분(241)만 포함하는 경우에 발생하는 기생 공진(2201)이 발생하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241) 및 연장부(249)를 포함함으로써, 기생 공진(2201)의 발생을 방지/감소하고 안테나 성능 저하를 방지/감소할 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따라 3개 이상의 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.
도 22를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 제3 도전성 부분(213), 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)의 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제4 도전성 부분(214) 중 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242), 또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제3 비도전성 부분(223)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
도 23a는 다른 실시 예에 따라 복수 개의 분절 부분을 포함하는 도전성 부재 및 복수 개의 분절 부분 중 적어도 일부와 대응되는 비도전성 부분을 포함하는 하우징을 도시한다. 도 23b는 다른 실시 예에 따라 복수 개의 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 복수 개의 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 포함하는 도전성 부재를 도시한다. 도 23c는 다른 실시 예에 따른 돌출부가 형성된 도전성 부재를 도시한다.
도 23a 내지 도 23b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222) 및/또는 제3 도전성 부분(213)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 복수 개의 도전성 부재 부분(240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 및 적어도 하나의 분절 부분(241, 242, 243)을 포함할 수 있다.
도 23a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242), 제3 도전성 부재 부분(240-3), 제3 분절 부분(243) 및 제4 도전성 부재 부분(240-4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242, 243) 중 적어도 일부는 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제3 분절 부분(243)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제3 분절 부분(243)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제2 하우징(120)의 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2) 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제4 도전성 부재 부분(240-4)은 제2 하우징(120)의 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212)의 적어도 일부와 대응되도록 형성될 수 있다.
도 23b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 제3 도전성 부분(213), 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242) 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제3 비도전성 부분(223)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제2 하우징(120)의 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 적어도 일부는 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 제2 하우징(120)의 제4 도전성 부분(214)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)은 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 적어도 일부와 대응되도록 형성될 수 있다.
도 23c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제1 돌출부(2210)를 포함하고, 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 제2 돌출부(2220)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(2210)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제2 도전성 부분(212)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 돌출부(2210)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 다른 부분에 비하여 제2 도전성 부분(212)에 보다 인접하여 위치하도록 함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지/감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(2220)는 제3 도전성 부재 부분(240-3)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제3 도전성 부분(213)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제2 돌출부(2220)는 제3 도전성 부재 부분(240-3)이 다른 부분에 비하여 제3 도전성 부분(213)에 보다 인접하여 위치하도록 함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지/감소할 수 있다.
도 24a는 일 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 24b는 일 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 도전성 부재를 도시한다. 도 24c는 다른 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 24d는 다른 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 도전성 부재를 도시한다. 도 24e는 일 실시 예에 따른 하우징의 비도전성 부분 및 도전성 부재의 분절 부분의 정렬에 따른 안테나의 방사 성능을 도시한다.
도 24a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221) 및 제2 도전성 부분(212)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제2 도전성 부분(212) 중 다른 일부, 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120) 중 제4 가장자리(120b)와 수직하고 제3 가장자리(120a)와 평행한 제5 가장자리(120e)는 제1 도전성 부분(211)의 다른 일부, 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 하우징(120)과 인접하게 배치되는 도전성 부재(240)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(미도시)는 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)에 급전함으로써 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)을 안테나 방사체로 활용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(211)의 제1 지점(2411)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제2 도전성 부분(212)의 제2 지점(2412)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)은 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(211)은 제1 접지 지점(2421) 및/또는 제2 접지 지점(2422)을 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분(212)은 제3 접지 지점(2423)을 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)은 적어도 하나의 전자 소자(2440)를 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 전자 소자(2440)는 매칭 회로, 스위치 또는 튜너(tuner) 중 하나로 참조될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 소자(2440)는 매칭 회로로 참조되고, 매칭 회로를 통해 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)을 통한 안테나 방사 특성이 제어될 수 있다. 다만, 도 24a에서 전자 소자(2440)는 서로 다른 구조를 갖는 복수 개의 매칭 회로로 참조될 수 있다.
도 24a의 급전 구조 및 그라운드와의 연결 구조는 도 24b, 도 24c 및 도 24d에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 24b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 일 가장자리는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221) 및 제2 도전성 부분(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제2 도전성 부분(212)의 일부, 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120) 중 제4 가장자리(120b)와 수직하고 제3 가장자리(120a)와 평행한 제5 가장자리(120e)는 제1 도전성 부분(211)의 일부, 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)과 인접하게 배치되는 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.
도 24c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 일단은 제3 비도전성 부분(223)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 타단은 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성될 수 있다.
도 24d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240) 중 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 일단은 제3 비도전성 부분(223)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240) 중 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 일단은 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 대응되도록 형성될 수 있다.
도 24e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나의 방사 성능은 도전성 부재(240)의 분절 부분과 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223)의 정렬에 따라 달라질 수 있다.
도 24b, 도 24c 및 도 24e를 함께 참조할 때, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 분절 부분(241, 242, 또는 243)과 제2 하우징(120)의 비도전성 부분(221, 222, 또는 223)이 대응되도록 형성됨에 있어서, 무선 통신 회로로부터 급전되는 지점(예: 제1 지점(2411))과 이격된 부분에서 대응되도록 형성될수록 안테나 방사 효율이 증가할 수 있다.
예를 들어, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)과 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24b)에 비해, 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24c)의 안테나의 방사 효율이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)만이 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도24b)나 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24c)에 비하여, 제1 분절 부분(241)이 제1 비도전성 부분(221)과 대응되면서 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24d)의 안테나 방사 효율이 높을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)이 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24b)에 비해, 제1 분절 부분(241)이 제1 비도전성 부분(221)과 대응되면서 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24d)의 안테나의 방사 효율이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24c)에 비하여, 제1 분절 부분(241)이 제1 비도전성 부분(221)과 대응되면서 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24d)의 안테나 방사 효율이 높을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242, 또는 243)과 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부가 서로 대응되지 않도록 형성됨에 따라 제1 주파수 대역(예: LB(low band))의 대역폭이 감소하고, 제2 주파수 대역(예: MB(mid-band))의 안테나 방사 성능은 저하될 수 있다.
도 25a는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 펼침 상태(unfolded state)인 경우, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 25b는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 접힘 상태(folded state)인 경우, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 25c는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 펼침 상태 및 접힘 상태에서, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 25a, 도 25b 및 도 25c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는, 전자 장치(2500)의 접힘 또는 펼침 상태에 따라, 하우징(2510, 2520) 중 무선 통신 회로로부터 급전되어 안테나 방사체로 동작하는 영역 및 디스플레이 회로부(2541)와 인접하도록 배치될 수 있다.
도 25a 내지 도 25c의 전자 장치(2500)는 도 15의 전자 장치(1500)로 참조될 수 있다.
도 25a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(미도시)는 제1 하우징(2510) 중 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 제1 하우징(2510) 중 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)에 급전함으로써 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)을 안테나 방사체로 활용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 디스플레이 회로부(2541)와 제1 도전성 부분(2511) 및/또는 제2 도전성 부분(2512) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는 디스플레이 회로부(2541)와 제1 도전성 부분(2511) 및/또는 제2 도전성 부분(2512) 사이에 배치됨으로써, 디스플레이 회로부(1541)에 대한 정전기 방전을 방지/감소할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2540)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230))로부터 발생한 정전기를 도전성 부재(2540)의 일부, 제1 도전성 부분(2511) 또는 제2 도전성 부분(2512)으로 흐르게 함으로써, 정전기가 디스플레이 회로부(2541)로 전달되는 것을 방지/감소할 수 있다.
도 25b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(미도시)는 제1 하우징(2510) 중 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 제1 하우징(2510) 중 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)에 급전함으로써 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)을 안테나 방사체로 활용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 제2 하우징(2520)의 제5 도전성 부분(2515) 및 제6 도전성 부분(2516)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 전자 장치(2500)가 접힘 상태(folded state)인 경우 안테나 방사체로 활용되는 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)는 디스플레이 회로부(2541)와 제5 도전성 부분(2515) 및/또는 제6 도전성 부분(2516) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는 전자 장치(2500)가 접힘 상태인 경우, 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)는 전자 장치(2500)가 접힘 상태일 때, 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치됨으로써, 디스플레이 회로부(1541)에 대한 정전기 방전을 방지/감소할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2540)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230))로부터 발생한 정전기를 도전성 부재(2540)의 일부, 제5 도전성 부분(2515) 또는 제6 도전성 부분(2516)으로 흐르게 함으로써, 정전기가 디스플레이 회로부(2541)로 전달되는 것을 방지/감소할 수 있다.
도 25c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(미도시)는 제1 하우징(2510)의 제1 도전성 부분(2511), 제2 도전성 부분(2512) 및 제2 하우징(2520)의 제5 도전성 부분(2515), 제6 도전성 부분(2516)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 제1 하우징(2510)의 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 제2 하우징(2520)의 제5 도전성 부분(2515) 및 제6 도전성 부분(2516)에 급전함으로써 안테나 방사체로 활용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 제2 하우징(2520)의 제5 도전성 부분(2515) 및 제6 도전성 부분(2516)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 전자 장치(2500)가 접힘 상태(folded state)인 경우 안테나 방사체로 활용되는 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)는 디스플레이 회로부(2541)와 제5 도전성 부분(2515) 및/또는 제6 도전성 부분(2516) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는 디스플레이 회로부(2541)와 제5 도전성 부분(2515) 및/또는 제6 도전성 부분(2516) 사이에 배치됨으로써, 디스플레이 회로부(1541)에 대한 정전기 방전을 방지/감소할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2540)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230))로부터 발생한 정전기를 도전성 부재(2540)의 일부, 제5 도전성 부분(2515) 및/또는 제6 도전성 부분(2516)으로 흐르게 함으로써, 정전기가 디스플레이 회로부(2541)로 전달되는 것을 방지/감소할 수 있다.
일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)는 전자 장치가 접힘 상태일 때, 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치됨으로써, 디스플레이 회로부(1541)에 대한 정전기 방전을 방지/감소할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2540)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230))로부터 발생한 정전기를 도전성 부재(2540)의 일부, 제5 도전성 부분(2515) 또는 제6 도전성 부분(2516)으로 흐르게 함으로써, 디스플레이 회로부(2541)로 전달되지 않도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 상기 제4 가장자리를 포함하는 제2 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 제2 하우징의 제4 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체, 상기 유전체와 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 부재, 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제4 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제1 비도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제2 비도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함하고, 상기 제2 하우징의 상기 제4 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분에 각각 대응되도록 상기 도전성 부재에는 제1 분절 부분 및 제2 분절 부분이 형성되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 하우징의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 부재는 상기 유전체 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 제1 도전성 부재 부분, 제2 도전성 부재 부분, 또는 제3 도전성 부재 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 분절 부분 또는 상기 제2 분절 부분은 지정된 유전율을 가지는 유전체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 분절 부분 및 상기 제2 분절 부분은 0.5mm 이상의 길이를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되는 디스플레이 회로부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 플렉서블 도전성 접착층을 포함하는 테이프일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 복수 개의 제1 돌출부 또는 복수 개의 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 적어도 일부 대면하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제2 돌출부를 포함하고, 상기 제2 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 인접하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 상기 제1 도전성 부분을 향하여 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재 부분 또는 상기 제3 도전성 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 적어도 일부 대면하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제2 돌출부를 포함하고, 상기 제2 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 인접하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 상기 제1 도전성 부분을 향하여 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분은 제1 급전 지점을 포함하고, 상기 제2 도전성 부재 부분이 포함하는 제1 돌출부는 제1 급전 지점과 이격되도록 상기 제2 도전성 부재 부분의 일 지점에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제2 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체, 상기 유전체와 상기 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재, 및 상기 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제1 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분을 포함하고, 상기 하우징의 상기 제2 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분에 대응되도록 상기 도전성 부재에는 제1 분절 부분이 형성되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 가장자리의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 제1 도전성 부재 부분, 또는 제2 도전성 부재 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 분절 부분은 지정된 유전율을 가지는 유전체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 디스플레이 아래에 배치되는 디스플레이 회로부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재 부분 또는 상기 제2 도전성 부재 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징,
    상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 제4 가장자리를 포함하고,
    상기 제4 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제1 비도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제2 비도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함함;
    상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 제4 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체;
    상기 유전체와 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 물질을 포함하는 도전성 부재; 및
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 도전성 부재는 상기 제2 하우징의 상기 제4 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분에 각각 대응되는 제1 분절 부분 및 제2 분절 부분을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 하우징의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및/또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 인쇄 회로 기판에 배치되고,
    상기 도전성 부재는 상기 유전체 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 제1 도전성 부재 부분, 제2 도전성 부재 부분, 또는 제3 도전성 부재 부분을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 분절 부분 또는 상기 제2 분절 부분은 지정된 유전율을 가지는 유전체를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 분절 부분 및 상기 제2 분절 부분은 0.5mm 이상의 길이를 가지는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되는 디스플레이 회로부를 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 플렉서블 도전성 접착층을 포함하는 테이프인, 전자 장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 복수 개의 제1 돌출부 또는 복수 개의 제2 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부를 포함하고,
    상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 적어도 일부 대면하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 제2 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 인접하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 상기 제1 도전성 부분을 향하여 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재 부분 또는 상기 제3 도전성 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부를 포함하고,
    상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 적어도 일부 대면하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 제2 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 인접하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 상기 제1 도전성 부분을 향하여 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  15. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 도전성 부분은 제1 급전 지점을 포함하고,
    상기 제2 도전성 부재 부분이 포함하는 제1 돌출부는 제1 급전 지점과 이격되도록 상기 제2 도전성 부재 부분의 일 지점에 형성되는, 전자 장치.
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