WO2023013919A1

WO2023013919A1 - Electronic device and control method therefor

Info

Publication number: WO2023013919A1
Application number: PCT/KR2022/010427
Authority: WO
Inventors: 김현호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-06
Filing date: 2022-07-18
Publication date: 2023-02-09
Also published as: KR20230022015A

Abstract

An electronic device is disclosed. The electronic device comprises: a display composed of a plurality of display modules; a driving unit for driving the plurality of display modules; a memory for storing at least one instruction; and a processor for controlling a display device, wherein the processor executes at least one instruction so as to identify resistance values of the plurality of display modules and/or unique information about the plurality of display modules, determines the output resolution of an output image on the basis of the identified resistance values and/or the identified unique information, and controls the driving unit so as to output, on the basis of the output resolution, an output image by using the plurality of display modules.

Description

전자 장치 및 그 제어 방법 Electronic device and its control method

본 발명은 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것으로, 디스플레이 모듈의 추가를 인식하고, 추가된 디스플레이 모듈에 기초하여 최적 해상도를 제공하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device and a control method thereof, and more particularly to an electronic device that recognizes the addition of a display module and provides an optimal resolution based on the added display module, and a control method thereof.

종래의 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 경우 디스플레이 모듈의 추가를 인식하여 자동으로 최적 해상도를 출력하는 방법이 없어, 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 경우 고정된 디스플레이 패널 사이즈와 해상도로 제약되는 문제가 있다. 이에 따라, 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치로서의 장점을 살릴 수 없다.In the case of an electronic device including a conventional display module, there is no method for recognizing the addition of a display module and automatically outputting an optimal resolution, so in the case of an electronic device including a display module, there is a problem of being restricted by a fixed display panel size and resolution. there is. Accordingly, the advantages of an electronic device including a display module cannot be utilized.

종래의 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 경우 디스플레이 모듈의 개수 또는 해상도 차이에 따라서 해당 해상도에 맞는 별도의 펌웨어 또는 하드웨어 장치를 포함하고 있어야 해서, 제작 공정상의 불편함이 있다.In the case of an electronic device including a conventional display module, it is necessary to include a separate firmware or hardware device suitable for a corresponding resolution according to the number of display modules or a difference in resolution, which causes inconvenience in the manufacturing process.

종래의 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 경우 모듈의 추가를 인지하는 별도의 구조 또는 설계가 없는 경우 새롭게 디스플레이 모듈이 추가되더라도, 새롭게 디스플레이 모듈이 추가된 디스플레이 영역이 활용되지 못하거나, 활용되더라도 디스플레이에서 재생되고 있던 영상의 해상도가 그대로 재생되어 영상을 최적의 해상도로 제공하지 못하는 문제가 있었다.In the case of a conventional electronic device including a display module, if there is no separate structure or design that recognizes the addition of a module, even if a display module is newly added, the display area to which the display module is newly added is not utilized, or even if it is utilized, the display area There was a problem in that the resolution of the image being played is reproduced as it is, and thus the image cannot be provided at an optimal resolution.

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 디스플레이 모듈의 추가를 인식하여 추가된 디스플레이 모듈에 맞게 최적 해상도를 제공하는 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공한다.In order to solve the conventional problems, the present invention provides an electronic device that recognizes the addition of a display module and provides an optimal resolution suitable for the added display module and a control method thereof.

이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 디스플레이 모듈로 구성된 디스플레이, 상기 복수의 디스플레이 모듈을 구동하기 위한 구동부, 적어도 하나의 명령어를 저장하는 메모리, 디스플레이 장치를 제어하기 위한 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 명령어를 실행함으로써, 상기 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하고, 상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 출력 해상도를 결정하고, 상기 출력 해상도에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈을 이용하여 상기 출력 영상을 출력하도록 상기 구동부를 제어할 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure for achieving the above object includes a display composed of a plurality of display modules, a driving unit for driving the plurality of display modules, a memory for storing at least one command, and a display device. and a processor for controlling, by executing the at least one command, identifying at least one of resistance values of the plurality of display modules and unique information of the plurality of display modules, and identifying the resistance value and An output resolution of an output image may be determined based on at least one of the identified unique information, and the driving unit may be controlled to output the output image using the plurality of display modules based on the output resolution.

상기 전자 장치는 상기 복수의 디스플레이 모듈과 상기 구동부를 연결하는 연결부를 더 포함하고, 상기 메모리는 상기 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 해상도가 매칭된 룩업 테이블을 저장하고, 상기 식별된 상기 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 매칭된 해상도를 출력 해상도로 결정할 수 있다.The electronic device further includes a connection unit connecting the plurality of display modules and the drive unit, and the memory includes a lookup in which resolution is matched with at least one of resistance values of the plurality of display modules and unique information of the plurality of display modules. The table may be stored, and a resolution matched with at least one of the identified resistance values of the plurality of display modules and unique information of the plurality of display modules may be determined as the output resolution.

상기 복수의 디스플레이 모듈은 각각 제1 저항을 포함하고, 상기 구동부는 제2 저항을 포함하고, 상기 제1 저항과 상기 제2 저항은 연결부를 통해 연결되고, 상기 프로세서는 상기 제1 저항과 연결된 노드의 전압을 식별하고, 상기 식별된 노드의 전압을 기초로 상기 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 획득상기 프로세서는 상기 연결부를 통해 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보를 획득하고, 상기 획득된 고유 정보에 기초하여, 상기 출력 해상도를 결정할 수 있다.Each of the plurality of display modules includes a first resistor, the driver includes a second resistor, the first resistor and the second resistor are connected through a connection portion, and the processor is a node connected to the first resistor. The processor obtains unique information of the plurality of display modules through the connection unit, and obtains a combined resistance value of the plurality of display modules based on the voltage of the identified node. Based on, it is possible to determine the output resolution.

상기 프로세서는 상기 연결부를 통해 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보를 획득하고, 상기 획득된 고유 정보에 기초하여, 상기 출력 해상도를 결정할 수 있다. The processor may obtain unique information of the plurality of display modules through the connection unit, and determine the output resolution based on the obtained unique information.

상기 프로세서는 상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 제1 출력 해상도를 결정하고, 적어도 하나의 디스플레이 모듈이 상기 연결부를 통하여 상기 구동부에 추가로 연결되면, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하고, 상기 식별된 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 상기 저항 값 및 상기 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 제1 출력 해상도를 제2 출력 해상도로 변경할 수 있다.The processor determines a first output resolution of an output image based on at least one of the identified resistance value and the identified unique information, and when at least one display module is additionally connected to the driving unit through the connection unit, Identifying at least one of resistance values and unique information of the plurality of display modules and the at least one display module, and based on at least one of the resistance value and the unique information of the identified at least one display module, The first output resolution may be changed to the second output resolution.

상기 프로세서는 상기 식별된 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 위치를 식별하고, 상기 식별된 위치에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 영역을 식별할 수 있다.The processor identifies positions of the plurality of display modules and the at least one display module based on at least one of a resistance value and unique information of the identified plurality of display modules and the at least one display module, and Based on the identified location, a display area including at least one of the plurality of display modules and the at least one display module may be identified.

상기 프로세서는 상기 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제1 디스플레이 영역을 식별하고, 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제2 디스플레이 영역을 식별하고, 제1 디스플레이 영역에 제1 영상을 출력하고, 제2 디스플레이 영역에 제2 영상을 출력하도록 상기 구동부를 제어할 수 있다.The processor identifies a first display area including at least one of the plurality of display modules, identifies a second display area including at least one of the at least one display module, and displays a first image in the first display area. , and the driving unit may be controlled to output a second image to the second display area.

또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 제어 방법은 상기 전자 장치의 구동부와 연결된 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하는 단계; 상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 출력 해상도를 결정하는 단계; 및 상기 출력 해상도에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈을 이용하여 상기 출력 영상을 출력하는 단계를 포함할 수 있다.Also, an electronic device control method according to an embodiment of the present disclosure includes identifying at least one of resistance values of a plurality of display modules connected to a driving unit of the electronic device and unique information of the plurality of display modules; determining an output resolution of an output image based on at least one of the identified resistance value and the identified unique information; and outputting the output image using the plurality of display modules based on the output resolution.

상기 전자 장치는 상기 복수의 디스플레이 모듈의 상기 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 해상도가 매칭된 룩업 테이블을 저장하고, 상기 식별된 상기 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 매칭된 해상도를 출력 해상도로 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.The electronic device stores a lookup table in which at least one of the resistance values of the plurality of display modules and the unique information of the plurality of display modules and a resolution are matched, and the identified resistance values of the plurality of display modules and the plurality of The method may further include determining a resolution matched with at least one of the unique information of the display module as an output resolution.

상기 복수의 디스플레이 모듈은 각각 제1 저항을 포함하고, 상기 구동부는 제2 저항을 포함하고, 상기 제1 저항과 상기 제2 저항은 연결부를 통해 연결되고, 상기 제1 저항과 연결된 노드의 전압을 식별하는 단계; 및 상기 식별된 노드의 전압을 기초로 상기 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 획득하는 단계를 더 포함할 수 있다.Each of the plurality of display modules includes a first resistor, the driver includes a second resistor, the first resistor and the second resistor are connected through a connection portion, and a voltage of a node connected to the first resistor is determined. identifying; and obtaining a combined resistance value of the plurality of display modules based on the voltage of the identified node.

상기 연결부를 통해 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보를 획득하는 단계; 상기 획득된 고유 정보에 기초하여, 상기 출력 해상도를 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.obtaining unique information of the plurality of display modules through the connection unit; The method may further include determining the output resolution based on the acquired unique information.

상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 제1 출력 해상도를 결정하는 단계; 적어도 하나의 디스플레이 모듈이 상기 연결부에 추가로 연결되면, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하는 단계; 및 상기 식별된 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 상기 저항 값 및 상기 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 제1 출력 해상도를 제2 출력 해상도로 변경하는 단계를 더 포함할 수 있다.determining a first output resolution of an output image based on at least one of the identified resistance value and the identified unique information; identifying at least one of resistance values and unique information of the plurality of display modules and the at least one display module when at least one display module is additionally connected to the connection unit; and changing the first output resolution to a second output resolution based on at least one of the identified resistance value and the unique information of the at least one display module.

상기 식별된 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 위치를 식별하는 단계; 및 상기 식별된 위치에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 영역을 식별하는 단계를 더 포함할 수 있다.identifying locations of the plurality of display modules and the at least one display module based on at least one of resistance values and unique information of the plurality of display modules and the at least one display module; and identifying a display area including at least one of the plurality of display modules and the at least one display module based on the identified location.

상기 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제1 디스플레이 영역을 식별하는 단계; 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제2 디스플레이 영역을 식별하는 단계; 및 제1 디스플레이 영역에 제1 영상을 출력하고, 제2 디스플레이 영역에 제2 영상을 출력하는 단계를 더 포함할 수 있다.identifying a first display area including at least one of the plurality of display modules; identifying a second display area including at least one of the at least one display module; and outputting the first image to the first display area and outputting the second image to the second display area.

또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 실행하기 위해 제어부에 의해 실행될 수 있는 프로그램을 기록한 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 있어서, 상기 제어 방법은 상기 전자 장치의 구동부와 연결된 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하는 단계; 상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 출력 해상도를 결정하는 단계; 및 상기 출력 해상도에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈을 이용하여 상기 출력 영상을 출력하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, in a non-transitory computer-readable recording medium recording a program that can be executed by a control unit to execute a control method of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, the control method includes a plurality of connected to the driving unit of the electronic device. identifying at least one of a resistance value of a display module and unique information of the plurality of display modules; determining an output resolution of an output image based on at least one of the identified resistance value and the identified unique information; and outputting the output image using the plurality of display modules based on the output resolution.

상술한 실시 예들을 통해, 복수의 디스플레이 모듈로 구성된 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 디스플레이 모듈의 추가를 인식하여 최적의 해상도를 제공하고, 복수의 디스플레이 화면을 제공하여 사용자 편의성을 향상시킬 수 있다.Through the above-described embodiments, an electronic device including a display composed of a plurality of display modules can recognize the addition of a display module, provide an optimal resolution, and improve user convenience by providing a plurality of display screens.

도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.1 is a block diagram for explaining the configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.

도 2는 프로세서가 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 식별하는 구체적인 방법을 설명하기 위한 도면이다.2 is a diagram for explaining a specific method for a processor to identify combined resistance values of a plurality of display modules.

도 3a 및 도 3b는 구동부 식별 전압, 식별된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 또는 식별된 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 해상도를 결정하는 구체적인 방법을 설명하기 위한 도면이다.3A and 3B are views for explaining a specific method of determining an output resolution based on at least one of a driving unit identification voltage, a combined resistance value of a plurality of identified display modules, or unique information of a plurality of identified display modules. .

도 4a 내지 도 4c는 디스플레이 모듈이 추가로 연결되었을 때 영상을 출력하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.4A to 4C are diagrams for explaining a method of outputting an image when a display module is additionally connected.

도 5a 내지 도 5c는 디스플레이 모듈이 추가로 연결되었을 때 영상을 출력하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.5A to 5C are views for explaining a method of outputting an image when a display module is additionally connected.

도 6은 디스플레이 모듈의 수에 기초하여 출력 해상도를 결정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of determining an output resolution based on the number of display modules.

본 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. Since the present embodiments can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the scope to the specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present disclosure. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like elements.

본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. In describing the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present disclosure, a detailed description thereof will be omitted.

덧붙여, 하기 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 기술적 사상의 범위가 하기 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시 예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 개시의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.In addition, the following embodiments may be modified in many different forms, and the scope of the technical idea of the present disclosure is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the spirit of the disclosure to those skilled in the art.

본 개시에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 권리범위를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Terms used in this disclosure are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the scope of rights. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 개시에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. In the present disclosure, expressions such as “has,” “can have,” “includes,” or “can include” indicate the presence of a corresponding feature (eg, numerical value, function, operation, or component such as a part). , which does not preclude the existence of additional features.

본 개시에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this disclosure, expressions such as “A or B,” “at least one of A and/and B,” or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together. . For example, “A or B,” “at least one of A and B,” or “at least one of A or B” (1) includes at least one A, (2) includes at least one B, Or (3) may refer to all cases including at least one A and at least one B.

본 개시에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. Expressions such as "first," "second," "first," or "second," used in the present disclosure may modify various elements regardless of order and/or importance, and may refer to one element as It is used only to distinguish it from other components and does not limit the corresponding components.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. A component (e.g., a first component) is "(operatively or communicatively) coupled with/to" another component (e.g., a second component); When referred to as "connected to", it should be understood that an element may be directly connected to another element, or may be connected through another element (eg, a third element).

반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소와 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.On the other hand, when an element (eg, a first element) is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element (eg, a second element), it is referred to as a component different from a component. It may be understood that there are no other components (eg, third components) between the elements.

본 개시에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. The expression “configured to (or configured to)” as used in this disclosure means, depending on the situation, for example, “suitable for,” “having the capacity to.” ," "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of." The term "configured (or set) to" may not necessarily mean only "specifically designed to" hardware.

대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.Instead, in some contexts, the phrase "device configured to" may mean that the device is "capable of" in conjunction with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or configured) to perform A, B, and C" may include a dedicated processor (eg, embedded processor) to perform the operation, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a general-purpose processor (eg, CPU or application processor) capable of performing corresponding operations.

실시 예에 있어서 '모듈' 혹은 '부'는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 '모듈' 혹은 복수의 '부'는 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 '모듈' 혹은 '부'를 제외하고는 적어도 하나의 모듈로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서로 구현될 수 있다.In an embodiment, a 'module' or 'unit' performs at least one function or operation, and may be implemented with hardware or software, or a combination of hardware and software. In addition, a plurality of 'modules' or a plurality of 'units' may be integrated into at least one module and implemented by at least one processor, except for 'modules' or 'units' that need to be implemented with specific hardware.

한편, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다. Meanwhile, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Therefore, the technical spirit of the present invention is not limited by the relative size or spacing drawn in the accompanying drawings.

이하에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시에 따른 실시 예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment according to the present disclosure will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement it.

도 1은, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.1 is a block diagram for explaining the configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.

도1을 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 구동부(120), 연결부(130), 메모리(140), 통신 인터페이스(150), 입출력 인터페이스(160), 사용자 인터페이스(170), 프로세서(180)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 구성요소 중 적어도 일부가 생략될 수 있으며, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 TV일 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 비디오월, 모니터와 같은 다른 장치로도 구현이 가능하다.Referring to FIG. 1, an electronic device 100 includes a display 110, a driving unit 120, a connection unit 130, a memory 140, a communication interface 150, an input/output interface 160, a user interface 170, A processor 180 may be included. The electronic device 100 may omit at least some of the components and may further include other components. The electronic device 100 may be a TV, but this is merely an example and may be implemented with other devices such as a video wall or a monitor.

디스플레이(110)는 복수의 디스플레이 모듈로 구성될 수 있다. 디스플레이(110)는 복수의 디스플레이 모듈을 연결하여 조립한 형태로 구성될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈로 구성된 디스플레이(110)에 적어도 하나 이상의 디스플레이 모듈이 추가적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 디스플레이 모듈이 장착되는 프레임에 적어도 하나 이상의 디스플레이 모듈이 추가적으로 장착될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈은 프레임으로부터 개별적으로 탈착이 가능하며, 적어도 하나 이상의 서브화면을 형성할 수 있다. 디스플레이(110)는 구동부(120)의 제어에 의하여 적어도 하나 이상의 화면을 출력할 수 있다. 디스플레이 모듈은 제조된 크기에 따라 표현 가능한 해상도가 정해질 수 있다. 예를 들어 하나의 디스플레이 모듈의 표현 가능한 해상도는 480x270일 수 있다. 예를 들어, 8x8 매트릭스 형태로 구현된 복수의 디스플레이 모듈은 3840x2160의 해상도를 구현할 수 있다.The display 110 may be composed of a plurality of display modules. The display 110 may be configured in an assembled form by connecting a plurality of display modules. At least one display module may be additionally connected to the display 110 composed of a plurality of display modules. For example, at least one display module may be additionally mounted on a frame in which a plurality of display modules are mounted. A plurality of display modules can be individually detachable from the frame and can form at least one or more sub-screens. The display 110 may output one or more screens under the control of the driving unit 120 . Displayable resolution of the display module may be determined according to the manufactured size. For example, a displayable resolution of one display module may be 480x270. For example, a plurality of display modules implemented in the form of an 8x8 matrix may implement a resolution of 3840x2160.

복수의 디스플레이 모듈 각각은 매트릭스 형태로 배열되는 다수의 픽셀을 포함할 수 있다. 예를 들어 디스플레이 모듈은 자발광 픽셀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈은 복수의 LED 모듈(적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 모듈) 및/또는, 복수의 LED 캐비넷(cabinet)으로 구현될 수 있다. 또한 LED 모듈은 복수 개의 LED 픽셀들을 포함할 수 있는데, LED 픽셀은 RGB LED로 구현될 수 있으며, RGB LED는 RED LED, GREEN LED 및 BLUE LED를 함께 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈은 LCD(Liquid Crystal Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등으로 구현될 수 있으며, 또한 디스플레이 모듈은 경우에 따라 플렉서블 디스플레이, 투명 디스플레이, 터치 디스플레이 등으로 구현되는 것도 가능하다. 다만, 본 개시에 따른 디스플레이 모듈이 특정한 종류에 한정되는 것은 아니다.Each of the plurality of display modules may include a plurality of pixels arranged in a matrix form. For example, the display module may include self-emissive pixels. For example, the display module may be implemented with a plurality of LED modules (LED modules including at least one LED element) and/or a plurality of LED cabinets. In addition, the LED module may include a plurality of LED pixels. The LED pixels may be implemented as RGB LEDs, and the RGB LEDs may include RED LEDs, GREEN LEDs, and BLUE LEDs together. In addition, the display module may be implemented as a liquid crystal display panel (LCD), organic light emitting diodes (OLED), and the like, and in some cases, the display module may also be implemented as a flexible display, a transparent display, a touch display, or the like. However, the display module according to the present disclosure is not limited to a specific type.

디스플레이 모듈은 전자 장치(100)의 프레임에 장착될 수 있다. 전자 징치(100)의 프레임은 하나의 프레임에 복수의 디스플레이 모듈이 장착될 수 있는 복수의 영역을 포함하는 프레임일 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 프레임은 복수의 단위 프레임을 연결하여 조립하는 형태로 구성될 수 있다. 전자 장치(100)의 프레임은 단위 프레임을 추가로 연결하여 조립될 수 있는 프레임일 수 있다. 하나의 단위 프레임은 하나의 디스플레이 모듈이 장착될 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 하나의 단위 프레임에 복수의 디스플레이 모듈이 장착될 수 있다. 또는, 디스플레이(110)는 별도의 프레임 없이 디스플레이 모듈간에 연결되고 조립된 형태로 구성될 수 있다.The display module may be mounted on the frame of the electronic device 100 . The frame of the electronic device 100 may be a frame including a plurality of areas in which a plurality of display modules may be mounted. Also, the frame of the electronic device 100 may be configured in the form of connecting and assembling a plurality of unit frames. The frame of the electronic device 100 may be a frame that can be assembled by additionally connecting unit frames. One unit frame may have one display module mounted thereon, but this is only an example, and a plurality of display modules may be mounted in one unit frame. Alternatively, the display 110 may be configured in a form in which display modules are connected and assembled without a separate frame.

디스플레이 모듈은 전자 장치(100)에 추가적으로 장착 또는 제거될 수 있다. 디스플레이 모듈은 전자 장치(100)의 프레임에 추가적으로 장착 또는 제거될 수 있다. 프레임에 장착된 부착된 디스플레이 모듈은 구동부(120)의 제어에 의하여 적어도 하나 이상의 화면을 출력할 수 있다. 디스플레이 모듈은 내부에 하드웨어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈에는 특정 저항 값을 갖는 저항이 포함될 수 있다. 디스플레이 모듈은 내부에 메모리를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈 내부에 포함된 메모리는 디스플레이 모듈에 포함된 저항의 저항 값에 대한 정보를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈 내부에 포함된 메모리는 디스플레이 모듈의 고유 정보에 대한 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(180)는 연결부(130), 통신 인터페이스(150), 입출력 인터페이스(160)중 적어도 하나를 통해, 디스플레이 모듈로부터 디스플레이 모듈 내부에 포함된 저항의 저항 값 또는 디스플레이 모듈의 고유 정보에 대한 정보를 획득할 수 있다.The display module may be additionally mounted on or removed from the electronic device 100 . The display module may be additionally mounted on or removed from the frame of the electronic device 100 . The attached display module mounted on the frame may output one or more screens under the control of the driving unit 120 . The display module may include hardware circuitry therein. A resistor having a specific resistance value may be included in the display module. The display module may include a memory therein. A memory included in the display module may include information about a resistance value of a resistor included in the display module. A memory included inside the display module may include information about unique information of the display module. The processor 180 transmits information about a resistance value of a resistor included inside the display module or unique information of the display module from the display module through at least one of the connection unit 130, the communication interface 150, and the input/output interface 160. can be obtained

구동부(120)는 프로세서(180)의 제어에 따라 디스플레이(110)를 구동할 수 있다. 구동부(120)는 다양한 하드웨어 설계가 적용될 수 있으며, 디스플레이 모듈을 구동하기 위한 하드웨어 장치 및 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동부(120)는 프로세서(180)의 제어에 따라 디스플레이(110)를 구성하는 각 디스플레이 모듈에 포함된 발광 소자(예를 들어, LED 픽셀)를 구동하기 위해 디스플레이 모듈에 구동 전압을 인가하거나 구동 전류를 흐르게 함으로써, 디스플레이(110)를 구동할 수 있다. 구동부(120)는 전자 장치(100)의 프레임에 포함되어 있거나 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나에 포함되어 있을 수 있다.The driving unit 120 may drive the display 110 under the control of the processor 180 . The driver 120 may have various hardware designs and may include hardware devices and circuits for driving the display module. For example, under the control of the processor 180, the driving unit 120 applies a driving voltage to the display module in order to drive light emitting elements (eg, LED pixels) included in each display module constituting the display 110. The display 110 may be driven by applying or flowing a driving current. The driving unit 120 may be included in a frame of the electronic device 100 or included in at least one of a plurality of display modules.

연결부(130)는 디스플레이 모듈과 구동부(120) 사이를 연결하거나 디스플레이 모듈 사이를 연결하는 구성일 수 있다. 연결부(130)는 디스플레이 모듈과 구동부(120) 사이를 연결하거나 디스플레이 모듈 사이를 연결하기 위한 HDMI 포트를 통해 구현될 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 디스플레이 모듈과 구동부(120) 사이 또는 디스플레이 모듈 사이를 자성적인 연결하는 자석으로 구현될 수 있다. 연결부(130)가 자석으로 구현되는 경우, 디스플레이 모듈에 포함된 자석과 프레임에 포함된 자석이 서로 결합될 수 있다.The connection unit 130 may be configured to connect between the display module and the driving unit 120 or between display modules. The connection unit 130 may be implemented through an HDMI port for connecting between the display module and the driving unit 120 or between the display modules, but this is only one embodiment, and between the display module and the driving unit 120 or between the display modules. It may be implemented as a magnet that magnetically connects modules. When the connector 130 is implemented as a magnet, the magnet included in the display module and the magnet included in the frame may be coupled to each other.

메모리(140)는 전자 장치에(100)에 관한 적어도 하나의 명령어(instruction)를 저장할 수 있다. 메모리에(140)는 구동부에서 식별된 전압 값, 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 및 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 출력 해상도가 매칭된 룩업 테이블을 저장할 수 있다. 메모리(140)는 구동부(120)에 포함된 저항의 저항 값에 대한 정보와 구동부(120)에 포함된 저항과 연결되어 있는 전압원의 전압 값에 대한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(140)는 디스플레이 모듈에 포함된 저항의 저항 값에 대한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(140)는 디스플레이 모듈의 고유 정보에 대한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(140)에는 전자 장치(100)를 구동시키기 위한 O/S(Operating System)가 저장될 수 있다. 또한, 메모리(140)에는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따라 전자 장치(100)가 동작하기 위한 각종 소프트웨어 프로그램이나 애플리케이션이 저장될 수도 있다. 그리고, 메모리(140)는 플래시 메모리(Flash Memory) 등과 같은 반도체 메모리나 하드디스크(Hard Disk) 등과 같은 자기 저장 매체 등을 포함할 수 있다.The memory 140 may store at least one instruction related to the electronic device 100 . The memory 140 may store a lookup table in which output resolution is matched with at least one of a voltage value identified by the driving unit, a combined resistance value of the display module, and unique information of the display module. The memory 140 may store information about the resistance value of the resistor included in the driver 120 and information about the voltage value of a voltage source connected to the resistor included in the driver 120 . The memory 140 may store information about resistance values of resistors included in the display module. The memory 140 may store information about unique information of the display module. An operating system (O/S) for driving the electronic device 100 may be stored in the memory 140 . Also, various software programs or applications for operating the electronic device 100 may be stored in the memory 140 according to various embodiments of the present disclosure. Also, the memory 140 may include a semiconductor memory such as a flash memory or a magnetic storage medium such as a hard disk.

한편, 본 개시에서 메모리(140)라는 용어는 메모리(140), 프로세서(180) 내 롬(미도시), 램(미도시) 또는 전자 장치(100)에 장착되는 메모리 카드(미도시)(예를 들어, micro SD 카드, 메모리 스틱)를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.Meanwhile, in the present disclosure, the term memory 140 refers to the memory 140, a ROM (not shown) in the processor 180, a RAM (not shown), or a memory card (not shown) mounted in the electronic device 100 (eg For example, micro SD card, memory stick) may be used as a meaning including.

통신 인터페이스(150)는 회로(circuitry)를 포함하며, 외부 기기 및 서버와 통신할 수 있는 구성이다. 통신 인터페이스(150)는 유선 또는 무선 통신 방식에 기초하여 외부 기기 및 서버와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스(150)는 무선 통신을 통하여 외부 기기 및 서버와 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 통신 인터페이스(150)는 와이파이 모듈(미도시), 블루투스 모듈(미도시), IR(infrared) 모듈, LAN(Local Area Network) 모듈, 이더넷(Ethernet) 모듈 등을 포함할 수 있다. 여기서, 각 통신 모듈은 적어도 하나의 하드웨어 칩 형태로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈은 상술한 통신 방식 이외에 지그비(zigbee), USB(Universal Serial Bus), MIPI CSI(Mobile Industry Processor Interface Camera Serial Interface), 3G(3rd Generation), 3GPP(3rd Generation Partnership Project), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(LTE Advanced), 4G(4th Generation), 5G(5th Generation)등과 같은 다양한 무선 통신 규격에 따라 통신을 수행하는 적어도 하나의 통신 칩을 포함할 수 있다. 다만 이는 일 실시 예에 불과하며 통신 인터페이스(150)는 다양한 통신 모듈 중 적어도 하나의 통신 모듈을 이용할 수 있다. 한편, 외부 기기와 통신을 수행하는 통신 인터페이스 및 서버와 통신을 수행하는 통신 인터페이스는 서로 다른 인터페이스로 구현될 수 있다. 프로세서(180)는 통신 인터페이스(150)를 통해 외부 장치 또는 서버로부터 영상 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(180)는 통신 인터페이스(150)를 통해 디스플레이 모듈, 외부 장치, 외부 서버 중 적어도 하나로부터 디스플레이 모듈에 포함된 저항의 저항 값 또는 디스플레이 모듈의 고유 정보에 대한 정보를 획득할 수 있다.The communication interface 150 includes circuitry and is a component capable of communicating with external devices and servers. The communication interface 150 may perform communication with an external device and a server based on a wired or wireless communication method. For example, the communication interface 150 may communicate with an external device and a server through wireless communication. In this case, the communication interface 150 may include a Wi-Fi module (not shown), a Bluetooth module (not shown), an infrared (IR) module, a local area network (LAN) module, an Ethernet module, and the like. Here, each communication module may be implemented in the form of at least one hardware chip. In addition to the above-mentioned communication method, the wireless communication module includes zigbee, USB (Universal Serial Bus), MIPI CSI (Mobile Industry Processor Interface Camera Serial Interface), 3G (3rd Generation), 3GPP (3rd Generation Partnership Project), LTE (Long Term Evolution), LTE-A (LTE Advanced), 4G (4th Generation), 5G (5th Generation), etc., may include at least one communication chip that performs communication according to various wireless communication standards. However, this is only an example and the communication interface 150 may use at least one communication module among various communication modules. Meanwhile, a communication interface for communicating with an external device and a communication interface for communicating with a server may be implemented as different interfaces. The processor 180 may receive image information from an external device or server through the communication interface 150 . The processor 180 may obtain information about a resistance value of a resistor included in the display module or unique information of the display module from at least one of a display module, an external device, and an external server through the communication interface 150 .

입출력 인터페이스(160)는 전자 장치(100)에 구비되는 포트로 구현될 수 있다. 특히, 입출력 인터페이스(140)는 HDMI 포트로 구현되어 외부 기기와 통신할 수 있다. 이 경우, 외부 기기 또한 HDMI 포트를 구비할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100) 및 외부 기기는 각 HDMI 포트 및 이를 연결하는 HDMI(High Definition Multimedia Interface) 케이블을 통해 통신을 수행할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, LVDS(Low Voltage Differential Signals) 케이블, DVI(Digital Visual Interface) 케이블, D-SUB(D-subminiature) 케이블, VGA(Video Graphics Array) 케이블, V-by-One 케이블 또는 광 케이블 등을 통해 외부 기기와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(100)는 입출력 인터페이스(160)를 통해 외부 장치 또는 서버로부터 영상 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(180)는 입출력 인터페이스(160)를 통해 외부 장치 또는 서버로부터 영상 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(180)는 통신 인터페이스(150)를 통해 디스플레이 모듈, 외부 장치, 외부 서버 중 적어도 하나로부터 디스플레이 모듈에 포함된 저항의 저항 값 또는 디스플레이 모듈의 고유 정보에 대한 정보를 획득할 수 있다.The input/output interface 160 may be implemented as a port included in the electronic device 100 . In particular, the input/output interface 140 is implemented as an HDMI port to communicate with an external device. In this case, the external device may also have an HDMI port. Accordingly, the electronic device 100 and the external device may perform communication through each HDMI port and a High Definition Multimedia Interface (HDMI) cable connecting them. However, it is not limited thereto, and LVDS (Low Voltage Differential Signals) cable, DVI (Digital Visual Interface) cable, D-SUB (D-subminiature) cable, VGA (Video Graphics Array) cable, V-by-One cable or Communication with an external device may be performed through an optical cable or the like. The electronic device 100 may receive image information from an external device or server through the input/output interface 160 . The processor 180 may receive image information from an external device or server through the input/output interface 160 . The processor 180 may obtain information about a resistance value of a resistor included in the display module or unique information of the display module from at least one of a display module, an external device, and an external server through the communication interface 150 .

사용자 인터페이스(170)는 버튼, 터치 패드, 마우스 및 키보드와 같은 장치로 구현되거나, 상술한 디스플레이 기능 및 조작 입력 기능도 함께 수행 가능한 터치 스크린으로도 구현될 수 있다. 여기서, 버튼은 전자 장치(100)의 본체 외관의 전면부나 측면부, 배면부 등의 임의의 영역에 형성된 기계적 버튼, 터치 패드, 휠 등과 같은 다양한 유형의 버튼이 될 수 있다. 전자 장치(100)는 사용자 인터페이스(170)를 통해 다양한 사용자 입력을 획득할 수 있다.The user interface 170 may be implemented as a device such as a button, a touch pad, a mouse, or a keyboard, or may be implemented as a touch screen capable of simultaneously performing the above-described display function and manipulation input function. Here, the buttons may be various types of buttons such as mechanical buttons, touch pads, wheels, etc. formed on an arbitrary area such as the front, side, or rear surface of the main body of the electronic device 100 . The electronic device 100 may obtain various user inputs through the user interface 170 .

프로세서(180)는 전자 장치(100)의 전반적인 동작 및 기능을 제어할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(180)는 메모리(140)를 포함하는 전자 장치(100)의 구성과 연결되며, 상술한 바와 같은 메모리(140)에 저장된 적어도 하나의 명령어를 실행함으로써, 전자 장치(100)의 동작을 전반적으로 제어할 수 있다.The processor 180 may control overall operations and functions of the electronic device 100 . Specifically, the processor 180 is connected to the configuration of the electronic device 100 including the memory 140, and executes at least one command stored in the memory 140 as described above, so that the electronic device 100 You have full control over the action.

프로세서(180)는 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(180)는 주문형 집적 회로(Application Specific Integrated Circuit, ASIC), 임베디드 프로세서, 마이크로 프로세서, 하드웨어 컨트롤 로직, 하드웨어 유한 상태 기계(hardware Finite State Machine, FSM), 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor, DSP) 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. 한편, 본 개시에서 프로세서(180)라는 용어는 CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphic Processing Unit) 및 MPU(Main Processing Unit)등을 포함하는 의미로 사용될 수 있다. Processor 180 can be implemented in a variety of ways. For example, the processor 180 may include an application specific integrated circuit (ASIC), an embedded processor, a microprocessor, hardware control logic, a hardware finite state machine (FSM), a digital signal processor Processor, DSP) may be implemented as at least one. Meanwhile, in the present disclosure, the term processor 180 may be used to include a Central Processing Unit (CPU), a Graphic Processing Unit (GPU), and a Main Processing Unit (MPU).

전자 장치(100)에 디스플레이 모듈이 추가로 장착되는 경우, 프로세서(180)는 디스플레이 모듈의 추가 장착을 식별할 수 있다. 프로세서(180)는 디스플레이(110)에 포함된 복수의 디스플레이 모듈의 수를 식별할 수 있다. 프로세서(180)는 연결부(130)를 통해 구동부(120)와 연결된 디스플레이 모듈의 수를 식별할 수 있다.When a display module is additionally mounted on the electronic device 100, the processor 180 may identify the additional mounting of the display module. The processor 180 may identify the number of display modules included in the display 110 . The processor 180 may identify the number of display modules connected to the driving unit 120 through the connecting unit 130 .

프로세서(180)는 디스플레이(110)에 포함된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 식별할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(180)는 연결부(130)를 통해 구동부(120)와 연결된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 식별할 수 있다. 프로세서(180)가 디스플레이(110)에 포함된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 식별하는 구체적인 방법은 도 2에서 설명하도록 한다.The processor 180 may identify composite resistance values of a plurality of display modules included in the display 110 . Specifically, the processor 180 may identify combined resistance values of a plurality of display modules connected to the driving unit 120 through the connection unit 130 . A detailed method for the processor 180 to identify the combined resistance values of the plurality of display modules included in the display 110 will be described with reference to FIG. 2 .

프로세서(180)는 디스플레이(110)에 연결된 복수의 디스플레이 모듈의 고유정보를 식별할 수 있다. 프로세서(180)는 연결부(130)를 통해 연결된 디스플레이 모듈로부터 디스플레이 모듈의 고유 정보를 수신할 수 있다. 디스플레이 모듈의 고유 정보는 디스플레이 모듈의 시리얼 넘버(Serial Number)일 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐 디스플레이 모듈의 식별 정보 등을 의미할 수 있다. 디스플레이 모듈의 고유 정보는 디스플레이 모듈에 포함된 메모리에 저장되어 있을 수 있다. 디스플레이 모듈의 고유 정보는 전자 장치(100)의 제조사가 설정하여 디스플레이 모듈에 포함된 메모리에 저장된 정보일 수 있다.The processor 180 may identify unique information of a plurality of display modules connected to the display 110 . The processor 180 may receive unique information of a display module from a display module connected through the connection unit 130 . The unique information of the display module may be a serial number of the display module, but this is only an example and may mean identification information of the display module. Unique information of the display module may be stored in a memory included in the display module. The unique information of the display module may be information set by the manufacturer of the electronic device 100 and stored in a memory included in the display module.

프로세서(180)는 디스플레이(110)에 포함된 디스플레이 모듈의 수에 기초하여, 출력 영상의 해상도를 결정할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(180)는 식별된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 및 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 메모리(140)에 기저장된 룩업 테이블을 이용하여 출력 영상의 해상도를 결정할 수 있다. 프로세서(180)가 출력 영상의 해상도를 결정하는 구체적인 방법은 도 3a 내지 도 3b에서 설명하도록 한다.The processor 180 may determine the resolution of the output image based on the number of display modules included in the display 110 . Specifically, the processor 180 may determine the resolution of the output image by using a lookup table pre-stored in the memory 140 based on at least one of the identified combined resistance values of the plurality of display modules and the identified unique information. . A detailed method of determining the resolution of the output image by the processor 180 will be described with reference to FIGS. 3A and 3B.

프로세서(180)는 식별된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 및 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 제1 해상도를 결정할 수 있다. 이 때, 적어도 하나의 디스플레이 모듈이 연결부(130)를 통하여 구동부(120)에 추가로 연결되면, 프로세서(180)는 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나를 식별할 수 있다. 프로세서(180)는 식별된 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 제1 출력 해상도를 제2 출력 해상도로 변경할 수 있다. 적어도 하나의 디스플레이 모듈이 연결부에 추가로 연결되면, 프로세서(180)가 제1 출력 해상도를 제2 출력 해상도로 변경하는 구체적인 방법은 도 4a 내지 도 4b 및 도 5a 내지 도 5b에서 설명하도록 한다.The processor 180 may determine the first resolution of the output image based on at least one of the identified combined resistance values of the plurality of display modules and the identified unique information. At this time, if at least one display module is additionally connected to the driving unit 120 through the connection unit 130, the processor 180 may identify at least one of a combined resistance value and unique information of the at least one display module. . The processor 180 may change the first output resolution to the second output resolution based on at least one of the identified resistance value and unique information of the at least one display module. If at least one display module is additionally connected to the connection unit, a specific method for the processor 180 to change the first output resolution to the second output resolution will be described with reference to FIGS. 4A to 4B and 5A to 5B.

프로세서(180)는 식별된 복수의 디스플레이 모듈 및 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 하나에 기초하여, 복수의 디스플레이 모듈 및 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 위치를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 구동부(120)는 연결부(130)의 복수의 포트(Port) 중 하나를 통하여 디스플레이 모듈과 연결될 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐 구동부(120)는 자성적인 방법 등 다양한 방법을 통해 다양한 방법으로 연결부(130)를 통해 디스플레이 모듈과 연결될 수 있다. 프로세서(180)는 각각의 포트에 연결된 디스플레이 모듈의 복수의 포트 각각은 디스플레이 모듈이 위치하는 영역에 대응될 수 있다. 프로세서(180)는 연결부(130)의 각각의 포트를 통해 연결된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나를 식별할 수 있다. 프로세서(180)는 식별된 합성 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 각 포트에 연결된 디스플레이 모듈의 수를 식별할 수 있다. 프로세서(180)는 디스플레이의 특정 위치에 연결되어 있는 디스플레이 모듈의 수를 식별할 수 있다.The processor 180 may identify the plurality of display modules and positions of the at least one display module based on one of the identified plurality of display modules and resistance values of the at least one display module and unique information. For example, the driving unit 120 of the electronic device 100 may be connected to the display module through one of a plurality of ports of the connection unit 130, but this is only one embodiment and the driving unit 120 is magnetic. It may be connected to the display module through the connection unit 130 in various ways, such as a conventional method. Each of the plurality of ports of the display module connected to each port of the processor 180 may correspond to an area where the display module is located. The processor 180 may identify at least one of a combined resistance value and unique information of a plurality of display modules connected through respective ports of the connection unit 130 . The processor 180 may identify the number of display modules connected to each port based on at least one of the identified composite resistance value and unique information. The processor 180 may identify the number of display modules connected to a specific location of the display.

프로세서(180)는 식별된 위치에 기초하여, 프로세서(180)는 복수의 디스플레이 모듈 및 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 영역을 식별할 수 있다.Based on the identified location, the processor 180 may identify a display area including at least one of a plurality of display modules and at least one display module.

프로세서(180)는 복수의 디스플레이 모듈 및 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 중 적어도 하나를 포함하는 제1 디스플레이 영역 및 제2 디스플레이 영역을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(180)는 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제1 디스플레이 영역을 식별하고, 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제2 디스플레이 영역을 식별할 수 있다. 프로세서(180)는 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역에 하나의 제1 영상을 출력하도록 구동부를 제어할 수 있다. 또는, 프로세서(180)는 제1 디스플레이 영역에 제1 영상을 출력하고, 제2 디스플레이 영역에 제2 영상을 출력하도록 구동부를 제어할 수 있다. 프로세서(180)가 제1 영상 및 제2 영상을 출력하는 구체적인 방법은 도 4c 및 도 5c에서 설명하도록 한다.The processor 180 may identify a first display area and a second display area including at least one of a plurality of display modules and at least one display module. For example, the processor 180 may identify a first display area including at least one of a plurality of display modules and identify a second display area including at least one of at least one display module. The processor 180 may control the driving unit to output one first image to the first display area and the second display area. Alternatively, the processor 180 may control the driving unit to output the first image to the first display area and to output the second image to the second display area. A detailed method of outputting the first image and the second image by the processor 180 will be described with reference to FIGS. 4C and 5C.

도 2는 프로세서(180)가 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 식별하는 구체적인 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a diagram for explaining a specific method for the processor 180 to identify combined resistance values of a plurality of display modules.

프로세서(180)는 복수의 디스플레이 모듈의 수에 대응되는 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 식별할 수 있다.The processor 180 may identify combined resistance values of the plurality of display modules corresponding to the number of the plurality of display modules.

복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)에 포함된 내부 회로 각각은 저항(211,221,231,241)을 포함될 수 있다. 각 저항(211,221,231,241)은 특정한 저항 값을 갖는 제1 저항일 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐 각 저항의 저항 값은 상이할 수 있다. 각 저항(211,221,231,241)은 그라운드와 연결된 풀다운(Pulldown) 저항일 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 전원과 연결된 풀업(Pullup) 저항 등 다양한 방식으로 회로에 구현될 수 있다.Each of the internal circuits included in the plurality of

display modules

210 , 220 , 230 and 240 may include

resistors

211 , 221 , 231 and 241 . Each of the

resistors

211 , 221 , 231 , and 241 may be a first resistor having a specific resistance value, but this is only an example and the resistance value of each resistor may be different. Each of the

resistors

211, 221, 231, and 241 may be a pull-down resistor connected to ground, but this is only an example and may be implemented in circuits in various ways, such as a pull-up resistor connected to power.

구동부(130)에 포함된 내부 회로는 제2 저항(122)을 포함할 수 있다. 제2 저항은 전원에 연결된 풀업 저항일 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 풀다운 저항 등 다양한 방식으로 회로에 구현될 수 있다.An internal circuit included in the driver 130 may include a second resistor 122 . The second resistor may be a pull-up resistor connected to a power source, but this is only an example, and may be implemented in circuits in various ways such as a pull-down resistor.

복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)이 구동부(120)와 연결부(130)를 통해 연결되면, 복수의 디스플레이 모듈에 포함된 저항(210,220,230,240)과 구동부(130)에 포함된 제2저항(132)은 연결부(130)을 통해 연결될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈에 포함된 저항(210,220,230,240)은 병렬로 구동부(130)에 포함된 저항과 연결부(130)를 통해 연결될 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐 복수의 디스플레이 모듈에 포함된 복수의 저항은 구동부와 직렬로 연결될 수 있다.When the plurality of

display modules

210, 220, 230, and 240 are connected to the driving unit 120 through the connection unit 130, the

resistors

210, 220, 230, and 240 included in the plurality of display modules and the second resistor 132 included in the driving unit 130 are connected to the connection unit ( 130) can be connected. The

resistors

210 , 220 , 230 , and 240 included in the plurality of display modules may be connected in parallel to the resistors included in the driving unit 130 through the connection unit 130 , but this is only one embodiment and the plurality of resistors included in the plurality of display modules may be connected in series with the driving unit.

구동부(120)의 저항(122)에 연결된 전압원에 의한 전압(123)은 제1 저항 및 제2 저항에 분배된다. 전압이 분배되는 비율은 제2 저항 및 복수의 디스플레이 모듈의 저항(211,221,231,241)의 합성 저항 값의 비율에 의해 정해질 수 있다.The voltage 123 by the voltage source connected to the resistor 122 of the driving unit 120 is divided between the first resistor and the second resistor. The ratio at which the voltage is divided may be determined by the ratio of the combined resistance values of the second resistor and the

resistors

211 , 221 , 231 , and 241 of the plurality of display modules.

프로세서(180)는 전압원(123)에 의한 전압이 제2 저항에 분배되는 전압 값을 획득하여, 구동부(120)와 연결된 디스플레이 모듈의 수를 식별할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(180)는 제2 저항(122)과 연결된 노드(121)의 전압을 식별할 수 있다. 제2 저항(122)과 노드(121)는 도2와 같이 직접적으로 연결될 수 있으나 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 제2 저항과 노드 사이(121)에 회로 소자와 같은 다양한 구성이 포함될 수 있다. 프로세서(180)는 식별된 노드(121)의 전압에 기초하여, 구동부(120)와 연결된 복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)의 합성 저항 값을 식별할 수 있다. 이 때, 전압원(123)에 의한 전압에서 프로세서(180)가 식별한 노드의 전압을 제외한 값이 제2 저항에 분배된 전압일 수 있다. 프로세서(180)가 식별한 노드(121)의 전압이 복수의 디스플레이 모듈의 저항(211,221,231,241)에 분배된 전압일 수 있다. 도2를 참고하면, 프로세서(180)는 식별된 노드(121)의 전압을 복수의 디스플레이 모듈의 저항(211,221,231,241)에 분배된 전압으로 식별할 수 있다. 제2 저항(122) 및 복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)의 저항(211,221,231,241)에 분배된 전압 값의 비율은 제2 저항(122)의 저항 값 및 복수의 디스플레이 모듈의 저항(211,221,231,241)의 합성 저항 값의 비율일 수 있다. 이 때, 제2 저항(122)의 저항 값에 대한 정보 및 디스플레이 모듈에 포함된 저항(211,221,231,241)의 각 저항 값에 대한 정보는 메모리(140)에 기 저장되어 있을 수 있다. 따라서, 프로세서(180)는 노드(121)에서 식별된 전압 값에 기초하여 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 식별할 수 있다. The processor 180 may obtain a voltage value at which the voltage by the voltage source 123 is distributed to the second resistor, and identify the number of display modules connected to the driving unit 120 . Specifically, the processor 180 may identify the voltage of the node 121 connected to the second resistor 122 . The second resistor 122 and the node 121 may be directly connected as shown in FIG. 2 , but this is only an example, and various components such as circuit elements may be included between the second resistor and the node 121. The processor 180 may identify combined resistance values of the plurality of

display modules

210 , 220 , 230 , and 240 connected to the driving unit 120 based on the identified voltage of the node 121 . In this case, a value obtained by excluding the voltage of the node identified by the processor 180 from the voltage by the voltage source 123 may be the voltage distributed to the second resistor. The voltage of the node 121 identified by the processor 180 may be a voltage distributed to the

resistors

211 , 221 , 231 , and 241 of the plurality of display modules. Referring to FIG. 2 , the processor 180 may identify the voltage of the identified node 121 as the voltage distributed to the

resistors

211 , 221 , 231 , and 241 of the plurality of display modules. The ratio of the voltage values distributed to the second resistor 122 and the

resistors

211, 221, 231, and 241 of the plurality of

display modules

210, 220, 230, and 240 is the resistance value of the second resistor 122 and the combined resistance value of the

resistors

211, 221, 231, and 241 of the plurality of display modules. may be a ratio of At this time, information on the resistance value of the second resistor 122 and information on each resistance value of the

resistors

211 , 221 , 231 , and 241 included in the display module may be pre-stored in the memory 140 . Accordingly, the processor 180 may identify combined resistance values of the plurality of display modules based on the voltage value identified at the node 121 .

예를 들어, 복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)에 포함된 저항(211,221,231,241)의 저항 값 각각은 10킬로옴[Kohm]일 수 있다. 이 때, 복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)에 포함된 저항(211,221,231,241)은 병렬로 연결될 수 있다. 제2 저항(122) 값은 10킬로옴[Kohm]일 수 있다. 제2 저항(122)은 전압원(123)과 연결될 수 있다. 전압원(123)에 의한 전압은 5V일 수 있다. 이 때, 프로세서(180)는 노드(121)의 전압을 1볼트[V]임을 식별할 수 있다. 제2 저항(122)에 분배된 전압은 전압원(123)에 의한 5볼트[V]에서 식별된 전압 1볼트[V]가 제외된 4볼트[V]일 수 있다. 따라서, 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항에 분배된 전압의 비율은 식별된 전압인 1V일 수 있다. 4볼트[V]와 1볼트[V]의 비율은 제2 저항(122)의 저항 값 및 복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)에 포함된 저항(211,221,231,241)의 합성 저항 값의 비율과 일치하므로, 복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)에 포함된 저항 (211,221,231,241)의 합성 저항 값은 2.5킬로옴[Kohm]일 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)에 포함된 저항(211,221,231,241)의 각 저항 값은 10킬로옴[Kohm]이고, 합성 저항 값은 2.5킬로옴[Kohm]이고, 각 저항은 병렬로 연결되어 있으므로, 프로세서(180)는 합성 저항 값을 이용하여 각 저항의 수를 식별할 수 있다. 식별된 저항의 수는 복수의 디스플레이 모듈(210,220,230,240)의 수와 대응될 수 있다.For example, each of the resistance values of the

resistors

211 , 221 , 231 , and 241 included in the plurality of

display modules

210 , 220 , 230 , and 240 may be 10 kiloohms [Kohm]. At this time, the

resistors

211 , 221 , 231 , and 241 included in the plurality of

display modules

210 , 220 , 230 , and 240 may be connected in parallel. The value of the second resistor 122 may be 10 kilohm [Kohm]. The second resistor 122 may be connected to the voltage source 123 . The voltage by the voltage source 123 may be 5V. At this time, the processor 180 may identify that the voltage of the node 121 is 1 volt [V]. The voltage distributed across the second resistor 122 may be 4 volts [V] excluding the identified voltage 1 volt [V] from 5 volts [V] by the voltage source 123 . Accordingly, the ratio of the voltages distributed to the combined resistance of the plurality of display modules may be 1V, which is the identified voltage. Since the ratio of 4 volts [V] and 1 volt [V] coincides with the ratio of the resistance value of the second resistor 122 and the combined resistance value of the

resistors

211, 221, 231, and 241 included in the plurality of

display modules

210, 220, 230, and 240, the plurality of A combined resistance value of the

resistors

211 , 221 , 231 , and 241 included in the

display modules

210 , 220 , 230 , and 240 may be 2.5 kilohm [Kohm]. Each resistance value of the resistors 211,221,231,241 included in the plurality of display modules 210,220,230,240 is 10 kilohm [Kohm], the combined resistance value is 2.5 kilohm [Kohm], and each resistor is connected in parallel, so the processor ( 180) may identify the number of each resistor using the composite resistor value. The number of identified resistors may correspond to the number of the plurality of

display modules

210 , 220 , 230 , and 240 .

프로세서(180)가 노드(121)의 전압을 식별하고, 식별된 전압 및 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값에 기초하여 출력 해상도를 결정하는 구체적인 방법은 도3a에서 설명하도록 한다. A specific method for the processor 180 to identify the voltage of the node 121 and to determine the output resolution based on the identified voltage and the combined resistance values of the plurality of display modules will be described with reference to FIG. 3A.

도 3a 및 도 3b는 구동부(123) 식별 전압, 식별된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 또는 식별된 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 해상도를 결정하는 구체적인 방법을 설명하기 위한 도면이다.3A and 3B illustrate a specific method for determining an output resolution based on at least one of an identification voltage of the driving unit 123, a combined resistance value of a plurality of identified display modules, or unique information of a plurality of identified display modules. It is a drawing for

메모리(140)는 구동부 식별 전압, 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 및 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 해상도가 매칭된 룩업 테이블(310, 320)을 저장할 수 있다.The memory 140 may store look-up tables 310 and 320 in which resolution is matched with at least one of a drive unit identification voltage, combined resistance values of a plurality of display modules, and unique information of a plurality of display modules.

도 3a를 참고하면, 구동부 식별 전압과 구동부 식별 전압에 대응되는 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값과 출력 해상도 값에 정보를 포함하는 룩업 테이블이 메모리(140)에 기 저장되어 있을 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 룩업 테이블은 구동부 식별 전압과 출력 해상도 값에 대한 정보만 기재되어 있거나, 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값과 출력 해상도 값에 대한 정보만 기재되는 등, 다양한 조합으로 룩업 테이블이 저장되어 있을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(180)는 구동부(120)에 포함된 저항과 연결된 노드에서 전압을 식별하고, 식별된 전압과 해상도가 매칭되어 저장된 룩업 테이블을 이용하여 출력 해상도를 결정할 수 있다. 구동부 식별 전압은 구동부에 포함된 저항과 연결된 노드에서 식별된 전압 값일 수 있다. 디스플레이 모듈 합성 저항은 구동부(120)와 연결된 복수의 디스플레이 모듈에 포함된 저항의 합성 저항 값일 수 있다. 프로세서(180)는 메모리(140)에 기 저장된 룩업 테이블을 이용하여, 구동부 식별 전압 및 디스플레이 모듈 합성 저항 중 적어도 하나를 식별하고 식별된 전압 및 합성 저항에 대응되는 출력 해상도 정보를 획득할 수 있다. 메모리(140)는 구동부 식별 전압 값, 디스플레이 모듈의 합성 저항 값, 디스플레이 모듈의 고유 정보 과 매칭된 해상도에 대한 정보를 포함하는 룩업 테이블을 저장하는 것은 일 실시예에 불과할 뿐, 룩업 테이블 이외에 다양한 형태로 데이터가 메모리(140)에 저장될 수 있다.Referring to FIG. 3A , a lookup table including information on a driving unit identification voltage and a combined resistance value and an output resolution value of a plurality of display modules corresponding to the driving unit identification voltage may be pre-stored in the memory 140. It is only an embodiment, and the lookup table is described in various combinations, such as only information on the driver identification voltage and output resolution value, or only information on the combined resistance value and output resolution value of a plurality of display modules. may be stored. For example, the processor 180 may identify a voltage at a node connected to a resistor included in the driving unit 120 and determine an output resolution using a lookup table in which the identified voltage and resolution are matched and stored. The driver identification voltage may be a voltage value identified at a node connected to a resistor included in the driver. The display module composite resistance may be a composite resistance value of resistors included in a plurality of display modules connected to the driving unit 120 . The processor 180 may identify at least one of the driver identification voltage and the display module composite resistance by using a lookup table previously stored in the memory 140 and obtain output resolution information corresponding to the identified voltage and composite resistance. The memory 140 stores a look-up table including information about the resolution that is matched with the driver identification voltage value, the combined resistance value of the display module, and the unique information of the display module. Raw data may be stored in the memory 140 .

도 3b를 참고하면, 식별된 시리얼 넘버(S/N)의 수와 대응되는 출력 해상도 값에 대한 정보를 포함하는 룩업 테이블이 메모리(140)에 기 저장되어 있을 수 있으나, 시리얼 넘버가 아닌 각 디스플레이 모듈의 MAC Address 등 다양한 디스플레이 모듈의 고유 정보에 대한 다양한 조합으로 룩업 테이블이 저장되어 있을 수 있다. 프로세서(180)는 구동부(120)와 연결된 디스플레이 모듈의 시리얼 넘버의 수를 식별할 수 있다. 프로세서(180)는 메모리(140)에 기 저장된 룩업 테이블을 이용하여, 식별된 시리얼 넘버의 수에 대응되는 출력 해상도 정보를 획득할 수 있다.Referring to FIG. 3B, a lookup table including information on the number of identified serial numbers (S/N) and corresponding output resolution values may be pre-stored in the memory 140, but each display rather than the serial number Look-up tables may be stored in various combinations of unique information of various display modules, such as the module's MAC address. The processor 180 may identify the number of serial numbers of display modules connected to the driving unit 120 . The processor 180 may obtain output resolution information corresponding to the number of identified serial numbers by using a lookup table previously stored in the memory 140 .

도 4a 내지 도 4c, 도 5a 내지 도 5c는 디스플레이 모듈이 추가로 연결되었을 때 영상을 출력하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.4a to 4c and FIGS. 5a to 5c are views for explaining a method of outputting an image when a display module is additionally connected.

도 4a를 참고하면, 디스플레이(110)는 6개의 디스플레이 모듈(511,512,513,514,515,516)이 조립되어 연결된 디스플레이(110)일 수 있다. 즉, 6개의 디스플레이 모듈(511,512,513,514,515,516)이 구동부(120)와 연결부(130)를 통해 연결되어 있을 수 있다. 도 5a를 참고하면, 6개의 디스플레이 모듈(511,512,513,514,515,516)로 구성되는 제1 디스플레이 영역에 제1 영상이 제1 해상도로 출력될 수 있다.Referring to FIG. 4A , the display 110 may be a display 110 in which six

display modules

511 , 512 , 513 , 514 , 515 , and 516 are assembled and connected. That is, the six

display modules

511 , 512 , 513 , 514 , 515 , and 516 may be connected to the driving unit 120 through the connecting unit 130 . Referring to FIG. 5A , a first image may be output at a first resolution on a first display area composed of six

display modules

511 , 512 , 513 , 514 , 515 , and 516 .

도 4b를 참고하면, 1개의 디스플레이 모듈(521)이 구동부(120)와 연결부(130)를 통해 추가로 연결될 수 있다. 이 때, 7개의 디스플레이 모듈(511,512,513,514,515,516,522)이 구동부(120)와 연결되어 있을 수 있다. 프로세서(180)는 디스플레이 모듈(511,512,513,514,515,516,522)의 위치를 식별하고, 식별된 위치에 기초하여, 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 식별할 수 있다. 이 때, 제1 디스플레이 영역 6개의 디스플레이 모듈(511,512,513,514,515,516)로 구성된 디스플레이 영역일 수 있고, 제2 디스플레이 영역은 새롭게 추가된 디스플레이 모듈(521)일 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 디스플레이 모듈의 다양한 조합으로 디스플레이 영역이 식별될 수 있다. 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역은 하나의 영상을 출력할 수도 있으나, 제1 디스플레이 영역에 제1 영상이 출력되고, 제2 디스플레이 영역에 제2 영상이 출력될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈의 도 5b를 참고하면, 플레이 모듈(511,512,513,514,515,516)로 이루어진 제1 디스플레이 영역에 제1 영상이 제1 해상도로 출력되는 동안, 1개의 디스플레이 모듈(521)로 이루어진 디스플레이 영역에 제2 영상이 제2 해상도로 출력될 수 있다.Referring to FIG. 4B , one display module 521 may be additionally connected to the driving unit 120 through the connecting unit 130 . At this time, seven

display modules

511 , 512 , 513 , 514 , 515 , 516 , and 522 may be connected to the driving unit 120 . The processor 180 may identify locations of the

display modules

511 , 512 , 513 , 514 , 515 , 516 , and 522 and identify a first display area and a second display area based on the identified locations. At this time, the first display area may be a display area composed of six display modules (511, 512, 513, 514, 515, and 516), and the second display area may be a newly added display module 521, but this is only one embodiment, and the display module Display areas may be identified in various combinations. The first display area and the second display area may output one image, but the first image may be output on the first display area and the second image may be output on the second display area. Referring to FIG. 5B of the plurality of display modules, while a first image is output at a first resolution in a first display area composed of

play modules

511 , 512 , 513 , 514 , 515 , and 516 , a second image is displayed in a display area composed of one display module 521 . It can be output at this second resolution.

한편, 도 4b에 도시된 바와 같이 제2 영상이 TV 화면일 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, UI와 같이 다양한 영상을 출력하도록 구동부(120)를 제어할 수 있다. 이 때 제2 영상에 표시되는 UI는 사용자가 전자 장치(100)의 설정을 제어할 수 있는 UI일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 TV인 경우, TV의 입력 인터페이스 또는 TV의 채널을 선택하기 위한 UI일 수 있다. 또는, 제2 영상에 표시되는 UI는 제1 영상에 표시되고 있는 디스플레이 영상의 종류에 따라 달라질 수 있다. 제2 영상에 표시되는 UI는 제1 영상과 대응되는 UI일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 TV일 수 있고, 제1 영상에 영화가 표시되는 동안 제2 영상에 표시되는 UI는 영화와 연관된 정보를 포함할 수 있으나, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 제2 영상은 종류의 제한 없이 디스플레이(110)에 표시될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4B , the second image may be a TV screen, but this is only an example, and the driving unit 120 may be controlled to output various images such as a UI. At this time, the UI displayed on the second image may be a UI through which the user can control settings of the electronic device 100 . For example, when the electronic device 100 is a TV, it may be an input interface of the TV or a UI for selecting a channel of the TV. Alternatively, the UI displayed on the second image may vary according to the type of display image displayed on the first image. The UI displayed on the second image may be a UI corresponding to the first image. For example, the electronic device 100 may be a TV, and while a movie is displayed on a first image, a UI displayed on a second image may include information related to the movie, but this is only an example. The second image may be displayed on the display 110 without any type of limitation.

도 4c를 참고하면, 도 4a와 비교하여 6개의 디스플레이 모듈(521,522,523,524,525,526)이 구동부(120)와 추가로 연결될 수 있다. 이 때, 디스플레이(110)는 12개의 디스플레이 모듈(511,512,513,514,515,516,521,522,523,524,525,526)이 조립되어 연결된 디스플레이(110)일 수 있다. 프로세서(180)는 구동부(120)에 연결된 12개의 디스플레이 모듈(511,512,513,514,515,516,521,522,523,524,525,526)의 합성 저항 값 또는 고유 정보에 기초하여 제2 출력 해상도를 결정할 수 있다. 도 5c를 참고하면, 12개의 디스플레이 모듈(511,512,513,514,515,516,521,522,523,524,525,526)로 구성된 디스플레이 영역에 제1 영상을 제2 해상도로 출력하도록 구동부(120)를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 4C , six

display modules

521 , 522 , 523 , 524 , 525 , and 526 may be additionally connected to the driving unit 120 compared to FIG. 4A . In this case, the display 110 may be a display 110 in which twelve

display modules

511 , 512 , 513 , 514 , 515 , 516 , 521 , 522 , 523 , 524 , 525 , and 526 are assembled and connected. The processor 180 may determine the second output resolution based on combined resistance values or unique information of the 12

display modules

511 , 512 , 513 , 514 , 515 , 516 , 521 , 522 , 523 , 524 , 525 , and 526 connected to the driving unit 120 . Referring to FIG. 5C , the driving unit 120 may be controlled to output a first image at a second resolution to a display area composed of 12

display modules

511, 512, 513, 514, 515, 516, 521, 522, 523, 524, 525, and 526.

한편, 디스플레이 모듈이 추가되는 경우에 대해 설명하였지만, 이는 일 실시예에 불과할 뿐 디스플레이 모듈이 제거되는 경우도 가능하다. 프로세서(180)는 디스플레이 모듈이 제거되면, 제거되지 않은 디스플레이 모듈의 합성 저항 및 고유 정보 중 적어도 하나를 바탕으로 디스플레이 모듈의 개수를 식별할 수 있다. 프로세서(180)는 식별된 모듈의 개수를 바탕으로 출력 해상도를 결정하여 변경된 해상도로 영상을 출력하거나, 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나 이상의 디스플레이 영역을 식별하여 복수의 영상을 재생할 수 있다.On the other hand, although the case where the display module is added has been described, this is only one embodiment and the case where the display module is removed is also possible. When the display module is removed, the processor 180 may identify the number of display modules based on at least one of the combined resistance and unique information of the display module that is not removed. The processor 180 may determine an output resolution based on the number of identified modules and output an image at the changed resolution, or may reproduce a plurality of images by identifying at least one display area among a plurality of display modules.

전자 장치(100)는 디스플레이(110)를 구성하는 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나를 식별할 수 있다(S610). 전자 장치(100)는 구동부(120)에 포함된 저항과 연결된 노드에서의 전압을 식별하여 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 식별할 수 있다. 전자 장치(100)는 복수의 디스플레이 모듈로부터 연결부(130)를 통해 디스플레이 모듈의 고유 정보를 획득할 수 있다.The electronic device 100 may identify at least one of resistance values of the plurality of display modules constituting the display 110 and unique information of the plurality of display modules (S610). The electronic device 100 may identify a combined resistance value of a plurality of display modules by identifying a voltage at a node connected to a resistor included in the driving unit 120 . The electronic device 100 may obtain unique information of a display module from a plurality of display modules through the connection unit 130 .

전자 장치(100)는 식별된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 및 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 해상도를 결정할 수 있다(S620). 전자 장치(100)는 메모리(140)에 기 저장된 룩업 테이블을 이용하여 출력 영상의 해상도를 결정할 수 있다. 룩업 테이블에 기초하여, 전자 장치(100)는 식별된 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값 및 복수의 디스플레이 모듈로부터 획득한 고유 정보에 기초하여 식별된 합성 저항 값 및 획득된 고유 정보에 대응되는 출력 해상도를 식별할 수 있다.The electronic device 100 may determine the resolution of the output image based on at least one of the identified combined resistance values of the plurality of display modules and unique information of the plurality of display modules (S620). The electronic device 100 may determine the resolution of the output image using a lookup table pre-stored in the memory 140 . Based on the lookup table, the electronic device 100 output resolution corresponding to the identified composite resistance values and the acquired unique information based on the identified composite resistance values of the plurality of display modules and the unique information obtained from the plurality of display modules can identify.

전자 장치(100)는 결정된 출력 해상도에 기초하여 복수의 디스플레이 모듈을 이용하여 영상을 출력하도록 구동부를 제어할 수 있다(S630). 전자 장치(100)는 통신 인터페이스(150), 입출력 인터페이스(160)를 통해 입력된 영상의 해상도를 식별된 출력 해상도로 변경할 수 있다. 전자 장치(100)는 출력 해상도로 변경된 영상을 복수의 디스플레이 모듈의 영상을 출력하도록 구동부를 제어할 수 있다.The electronic device 100 may control the driving unit to output an image using a plurality of display modules based on the determined output resolution (S630). The electronic device 100 may change the resolution of an image input through the communication interface 150 and the input/output interface 160 to the identified output resolution. The electronic device 100 may control the driving unit to output the image of the plurality of display modules with the image changed to the output resolution.

한편, 본 개시에서 사용된 용어 "부" 또는 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "부" 또는 "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.On the other hand, the term "unit" or "module" used in the present disclosure includes units composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits, for example. can A “unit” or “module” may be an integrated component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions. For example, the module may be composed of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(100)(예: 디스플레이 장치)를 포함할 수 있다. 명령이 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 프로세서의 제어 하에 다른 구성요소들을 이용하여 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure may be implemented as software including instructions stored in a storage medium readable by a machine (eg, a computer). The machine may receive instructions stored from the storage medium. As a device capable of calling and operating according to the called command, it may include the electronic device 100 (eg, a display device) according to the disclosed embodiments When a command is executed by a processor, the processor directly or A function corresponding to a command may be performed using other components under the control of the processor. A command may include code generated or executed by a compiler or an interpreter. A device-readable storage medium is a non-temporary It can be provided in the form of a (non-transitory) storage medium, where 'non-transitory' means that the storage medium does not contain a signal and is tangible, but the data is semi-permanent or temporary in the storage medium. It does not distinguish whether it is saved as .

일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)) or online through an application store (eg Play Store™). In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Each component (eg, module or program) according to various embodiments may be composed of a single object or a plurality of objects, and some sub-components among the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be used. It may be further included in various embodiments. Alternatively or additionally, some components (eg, modules or programs) may be integrated into one entity and perform the same or similar functions performed by each corresponding component prior to integration. According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or at least some operations are executed in a different order, are omitted, or other operations are added. It can be.

Claims

전자 장치에 있어서,In electronic devices,

복수의 디스플레이 모듈로 구성된 디스플레이,A display composed of a plurality of display modules,

상기 복수의 디스플레이 모듈을 구동하기 위한 구동부,a driving unit for driving the plurality of display modules;

적어도 하나의 명령어를 저장하는 메모리,a memory that stores at least one instruction;

디스플레이 장치를 제어하기 위한 프로세서를 포함하고,Including a processor for controlling the display device,

상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 명령어를 실행함으로써,By executing the at least one instruction, the processor

상기 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하고,identifying at least one of resistance values of the plurality of display modules and unique information of the plurality of display modules;

상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 출력 해상도를 결정하고,Determine an output resolution of an output image based on at least one of the identified resistance value and the identified unique information;

상기 출력 해상도에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈을 이용하여 상기 출력 영상을 출력하도록 상기 구동부를 제어하는 전자 장치.An electronic device that controls the driving unit to output the output image using the plurality of display modules based on the output resolution.
제1항에 있어서,According to claim 1,

상기 전자 장치는 상기 복수의 디스플레이 모듈과 상기 구동부를 연결하는 연결부를 더 포함하고,The electronic device further includes a connection unit connecting the plurality of display modules and the driving unit,

상기 메모리는 상기 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 해상도가 매칭된 룩업 테이블을 저장하고,The memory stores a lookup table in which resolution is matched with at least one of resistance values of the plurality of display modules and unique information of the plurality of display modules,

상기 식별된 상기 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 매칭된 해상도를 출력 해상도로 결정하는 전자 장치.An electronic device that determines, as an output resolution, a resolution matched with at least one of the identified resistance values of the plurality of display modules and unique information of the plurality of display modules.
제2항에 있어서,According to claim 2,

상기 복수의 디스플레이 모듈은 각각 제1 저항을 포함하고,Each of the plurality of display modules includes a first resistor,

상기 구동부는 제2 저항을 포함하고,The driving part includes a second resistor,

상기 제1 저항과 상기 제2 저항은 연결부를 통해 연결되고,The first resistor and the second resistor are connected through a connection portion,

상기 프로세서는The processor

상기 제1 저항과 연결된 노드의 전압을 식별하고,Identifying a voltage of a node connected to the first resistor,

상기 식별된 노드의 전압을 기초로 상기 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 획득하는 전자 장치.An electronic device that obtains a combined resistance value of the plurality of display modules based on the voltage of the identified node.
제2항에 있어서,According to claim 2,

상기 프로세서는The processor

상기 연결부를 통해 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보를 획득하고,Obtaining unique information of the plurality of display modules through the connection unit;

상기 획득된 고유 정보에 기초하여, 상기 출력 해상도를 결정하는 전자 장치.An electronic device that determines the output resolution based on the acquired unique information.
제2항에 있어서,According to claim 2,

상기 프로세서는The processor

상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 제1 출력 해상도를 결정하고,Determine a first output resolution of an output image based on at least one of the identified resistance value and the identified unique information;

적어도 하나의 디스플레이 모듈이 상기 연결부를 통하여 상기 구동부에 추가로 연결되면, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하고,When at least one display module is additionally connected to the driving unit through the connection unit, identifying at least one of resistance values and unique information of the plurality of display modules and the at least one display module,

상기 식별된 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 상기 저항 값 및 상기 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 제1 출력 해상도를 제2 출력 해상도로 변경하는 전자 장치.An electronic device that changes the first output resolution to a second output resolution based on at least one of the identified resistance value and the unique information of the at least one display module.
제5항에 있어서,According to claim 5,

상기 프로세서는The processor

상기 식별된 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 위치를 식별하고,Identifying positions of the plurality of display modules and the at least one display module based on at least one of resistance values and unique information of the plurality of display modules and the at least one display module identified,

상기 식별된 위치에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 영역을 식별하는 전자 장치.An electronic device that identifies a display area including at least one of the plurality of display modules and the at least one display module based on the identified location.
제6항에 있어서,According to claim 6,

상기 프로세서는The processor

상기 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제1 디스플레이 영역을 식별하고,Identifying a first display area including at least one of the plurality of display modules;

상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제2 디스플레이 영역을 식별하고,identify a second display area including at least one of the at least one display module;

제1 디스플레이 영역에 제1 영상을 출력하고, 제2 디스플레이 영역에 제2 영상을 출력하도록 상기 구동부를 제어하는 전자 장치.An electronic device that controls the driving unit to output a first image to a first display area and a second image to a second display area.
전자 장치 제어 방법에 있어서,In the electronic device control method,

상기 전자 장치의 구동부와 연결된 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하는 단계;identifying at least one of resistance values of a plurality of display modules connected to the driving unit of the electronic device and unique information of the plurality of display modules;

상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 출력 해상도를 결정하는 단계; 및determining an output resolution of an output image based on at least one of the identified resistance value and the identified unique information; and

상기 출력 해상도에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈을 이용하여 상기 출력 영상을 출력하는 단계를 포함하는 제어 방법.and outputting the output image using the plurality of display modules based on the output resolution.
제8항에 있어서,According to claim 8,

상기 전자 장치는 상기 복수의 디스플레이 모듈의 상기 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 해상도가 매칭된 룩업 테이블을 저장하고,The electronic device stores a lookup table in which resolution is matched with at least one of the resistance values of the plurality of display modules and unique information of the plurality of display modules,

상기 식별된 상기 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나와 매칭된 해상도를 출력 해상도로 결정하는 단계를 더 포함하는 제어 방법.The control method further comprising determining, as an output resolution, a resolution matched with at least one of the identified resistance values of the plurality of display modules and unique information of the plurality of display modules.
제9항에 있어서,According to claim 9,

상기 복수의 디스플레이 모듈은 각각 제1 저항을 포함하고,Each of the plurality of display modules includes a first resistor,

상기 구동부는 제2 저항을 포함하고,The driving part includes a second resistor,

상기 제1 저항과 상기 제2 저항은 연결부를 통해 연결되고,The first resistor and the second resistor are connected through a connection portion,

상기 제1 저항과 연결된 노드의 전압을 식별하는 단계; 및identifying a voltage of a node connected to the first resistor; and

상기 식별된 노드의 전압을 기초로 상기 복수의 디스플레이 모듈의 합성 저항 값을 획득하는 단계를 더 포함하는 제어 방법.The control method further comprising obtaining a combined resistance value of the plurality of display modules based on the voltage of the identified node.
제9항에 있어서,According to claim 9,

상기 연결부를 통해 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보를 획득하는 단계;obtaining unique information of the plurality of display modules through the connection unit;

상기 획득된 고유 정보에 기초하여, 상기 출력 해상도를 결정하는 단계를 더 포함하는 제어 방법.The control method further comprising determining the output resolution based on the acquired unique information.
제9항에 있어서, According to claim 9,

상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 제1 출력 해상도를 결정하는 단계;determining a first output resolution of an output image based on at least one of the identified resistance value and the identified unique information;

적어도 하나의 디스플레이 모듈이 상기 연결부에 추가로 연결되면, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하는 단계; 및 identifying at least one of resistance values and unique information of the plurality of display modules and the at least one display module when at least one display module is additionally connected to the connection unit; and

상기 식별된 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 상기 저항 값 및 상기 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 제1 출력 해상도를 제2 출력 해상도로 변경하는 단계를 더 포함하는 제어 방법.and changing the first output resolution to a second output resolution based on at least one of the identified resistance value and the unique information of the at least one display module.
제12항에 있어서,According to claim 12,

상기 식별된 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈의 위치를 식별하는 단계; 및identifying locations of the plurality of display modules and the at least one display module based on at least one of resistance values and unique information of the plurality of display modules and the at least one display module; and

상기 식별된 위치에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 영역을 식별하는 단계를 더 포함하는 제어 방법.Based on the identified location, identifying a display area including at least one of the plurality of display modules and the at least one display module.
제13항에 있어서,According to claim 13,

상기 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제1 디스플레이 영역을 식별하는 단계;identifying a first display area including at least one of the plurality of display modules;

상기 적어도 하나의 디스플레이 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제2 디스플레이 영역을 식별하는 단계; 및 identifying a second display area including at least one of the at least one display module; and

제1 디스플레이 영역에 제1 영상을 출력하고, 제2 디스플레이 영역에 제2 영상을 출력하는 단계를 더 포함하는 제어 방법.The control method further comprising outputting a first image to a first display area and outputting a second image to a second display area.
전자 장치의 제어 방법을 실행하기 위해 제어부에 의해 실행될 수 있는 프로그램을　기록한 비 일시적 컴퓨터 판독 가능　기록　매체에 있어서, 상기 제어 방법은,In a non-temporary computer-readable "recording medium" recording a program executable by a control unit to execute a control method of an electronic device, the control method comprising:

상기 전자 장치의 구동부와 연결된 복수의 디스플레이 모듈의 저항 값 및 상기 복수의 디스플레이 모듈의 고유 정보 중 적어도 하나를 식별하는 단계;identifying at least one of resistance values of a plurality of display modules connected to the driving unit of the electronic device and unique information of the plurality of display modules;

상기 식별된 저항 값 및 상기 식별된 고유 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 출력 영상의 출력 해상도를 결정하는 단계; 및determining an output resolution of an output image based on at least one of the identified resistance value and the identified unique information; and

상기 출력 해상도에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈을 이용하여 상기 출력 영상을 출력하는 단계를 포함하는 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체.and outputting the output image using the plurality of display modules based on the output resolution.