WO2023013711A1

WO2023013711A1 - 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板

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Publication number: WO2023013711A1
Application number: PCT/JP2022/029871
Authority: WO
Inventors: 尚義金子; 翔平山口; 克哉富澤; 博史高橋
Original assignee: 三菱瓦斯化学株式会社
Priority date: 2021-08-05
Filing date: 2022-08-04
Publication date: 2023-02-09
Also published as: JPWO2023013711A1; KR20240040056A; TW202321375A

Abstract

アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃと、芳香族リン化合物Ｐと、を含有する、熱硬化性樹脂組成物。

Description

熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板

　本発明は、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板に関する。

　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体パッケージの高機能化、小型化が進むに伴い、半導体パッケージ用の各部品の高集積化や高密度実装化が近年益々加速している。これに伴い、半導体パッケージ用のプリント配線板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。このようなプリント配線板に求められる特性としては、例えば、低熱膨張率、耐薬品性、ピール強度等が挙げられる。

　かかる背景の下、特許文献１においては、アルケニルフェノールと、エポキシ変性シリコーンと、エポキシ変性シリコーンを除くエポキシ化合物を含む硬化性組成物、又は、これらを構成単位として有する重合体を含む硬化性組成物をプリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板に適用することが提案されている。

国際公開第２０２０／０２２０８４号

　特許文献１に記載の技術によれば、優れた相溶性、低熱膨張性及び耐薬品性を発現することができるとされている。一方、半導体パッケージ用積層板用途では、積層板の面方向の熱膨張率（以下、単に「熱膨張率」ともいう。）の低減に対する要求が高くなっている。以下、熱膨張率が低いことを、「低熱膨張性に優れる」ともいう。かかる低熱膨張性の観点から、特許文献１に記載の技術においても、依然として改善の余地がある。

　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、耐熱性及び低熱膨張性に優れる、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板を提供することを目的とする。

　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた。その結果、アルケニルフェノールと、エポキシ変性シリコーンと、エポキシ変性シリコーンを除くエポキシ化合物とを、芳香族リン化合物と併用することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

　すなわち、本発明は次のとおりである。
〔１〕
　アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃと、芳香族リン化合物Ｐと、を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
〔２〕
　アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有する重合体Ｄと、芳香族リン化合物Ｐと、を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
〔３〕
　さらに、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ及び該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃからなる群より選択される少なくとも１種を含む、〔２〕に記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔４〕
　前記重合体Ｄの重量平均分子量が、３．０×１０^３～５．０×１０^４である、〔２〕又は〔３〕に記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔５〕
　前記重合体Ｄ中の前記エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位の含有量が、前記重合体Ｄの総質量に対して、２０～６０質量％である、〔２〕～〔４〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔６〕
　マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、前記アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ａ’及びアルケニル置換ナジイミド化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物Ｅを更に含む、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔７〕
　前記シアン酸エステル化合物が、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物及び／又はノボラック型シアン酸エステル化合物を含む、〔６〕に記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔８〕
　前記フェノール化合物Ａ’が、アミノトリアジンノボラック樹脂及び／又はフルオレン骨格を有するビスフェノール類を含む、〔６〕又は〔７〕に記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔９〕
　前記マレイミド化合物が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（３）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（３’）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、〔６〕～〔８〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。

（式（３）中、Ｒ_５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）

（式（３’）中、Ｒ^１３は各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を示し、ｎ^４は１以上１０以下の整数を示す。）
〔１０〕
　前記重合体Ｄの含有量が、前記重合体Ｄ及び前記化合物Ｅの合計１００質量％に対して、５～６０質量％である、〔６〕～〔９〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔１１〕
　前記エポキシ化合物Ｃが、ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び／又はナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔１２〕
　前記エポキシ化合物Ｃが、下記式（ｂ２）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。

（式（ｂ２）中、Ｒａは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表す。）
〔１３〕
　前記エポキシ変性シリコーンＢが、下記式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンを含む、〔１〕～〔１２〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。

（上記式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基又はアラルキレン基を示し、Ｒ^２は、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎは、０～１００の整数を示す。）
〔１４〕
　前記エポキシ変性シリコーンＢが、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンを含有する、〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔１５〕
　前記アルケニルフェノールＡが、ジアリルビスフェノール及び／又はジプロペニルビスフェノールを含有する、〔１〕～〔１４〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔１６〕
　前記芳香族リン化合物Ｐが、環状ホスファゼン化合物、リン酸エステル化合物、亜リン酸エステル化合物及びホスファフェナントレン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む、〔１〕～〔１５〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔１７〕
　前記芳香族リン化合物Ｐが、下記式（Ｐ１）、（Ｐ２）、（Ｐ３）又は（Ｐ４）で表される芳香族リン化合物Ｐ’を含む、〔１〕～〔１６〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。

（上記式（Ｐ１）中、Ｐｈ１、Ｐｈ２及びＰｈ３は、置換又は非置換のアリール基を表し、当該Ｐｈ１、Ｐｈ２及びＰｈ３は、同一であっても異なっていてもよい。
　上記式（Ｐ２）中、Ｐｈ１及びＰｈ２は、置換又は非置換のアリール基を表し、当該Ｐｈ１及びＰｈ２は、同一であっても異なっていてもよく、Ｒは、炭素数１～３０のアルキル基又は炭素数６～３０のアリール基を表す。）

（上記式（Ｐ３）中、Ａは、各々独立して、水素原子、メチル基、ヒドロキシル基、シアノ基、アミノ基、カルボキシル基、グリシジルオキシ基、パラヒドロキシフェニルジメチル基、パラグリシジルオキシフェニルジメチル基、パラヒドロキシフェニルスルホン基、パラグリシジルオキシフェニルスルホン基、炭素数２～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基又は炭素数６～３０のアリール基を表し、Ｒは、各々独立して、水素原子、メチル基又は炭素数２～３０のアルキル基を表し、ｎは３～１５の整数を表す。
　上記式（Ｐ４）中、Ｒは水素原子、炭素数２～３０のアルキル基又は置換若しくは非置換のアリール基を表す。）
〔１８〕
　前記芳香族リン化合物Ｐが、下記式（Ｐ５）で表される芳香族リン化合物Ｐ’’を含む、〔１〕～〔１７〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。

〔１９〕
　前記芳香族リン化合物Ｐの含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、３～１５質量部である、〔１〕～〔１８〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔２０〕
　無機充填材を更に含有する、〔１〕～〔１９〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔２１〕
　前記無機充填材が、シリカ類、ベーマイト及びアルミナからなる群より選択される少なくとも１種を含み、前記無機充填材の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、５０～１０００質量部である、〔１〕～〔２０〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
〔２２〕
　〔１〕～〔２１〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
〔２３〕
　基材と、
　前記基材に含浸又は塗布された、〔１〕～〔２１〕のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物と、
　を含む、プリプレグ。
〔２４〕
　〔２３〕に記載のプリプレグ及び／又はそれを硬化させてなる硬化物を含む積層体と、
　前記積層体の片面又は両面に配された金属箔と、
　を含む、金属箔張積層板。
〔２５〕
　〔２３〕に記載のプリプレグを硬化させてなる硬化物を含む絶縁層と、
　前記絶縁層の表面に形成された導体層と、
　を含む、プリント配線板。

　本発明によれば、耐熱性及び低熱膨張性に優れる、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板を提供することができる。

　以下、本発明を実施するための形態（以下「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

　本明細書にいう「樹脂固形分」とは、特段の記載がない限り、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物における、溶剤及び充填材を除いた成分をいい、樹脂固形分１００質量部とは、熱硬化性樹脂組成物における溶剤及び充填材を除いた成分の合計が１００質量部であることをいう。また、樹脂固形分１００質量％とは、熱硬化性樹脂組成物における溶剤及び充填材を除いた成分の合計が１００質量％であることをいう。

［熱硬化性樹脂組成物］
　本実施形態の第１の態様に係る熱硬化性樹脂組成物（以下、「第１の組成物」ともいう。）は、アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃと、芳香族リン化合物Ｐと、を含有する。第１の組成物は、このように構成されているため、耐熱性及び低熱膨張性に優れる。
　本実施形態の第２の態様に係る熱硬化性樹脂組成物（以下、「第２の組成物」ともいう。）は、アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有する重合体Ｄと、芳香族リン化合物Ｐと、を含有する。第２の組成物は、このように構成されているため、耐熱性及び低熱膨張性に優れる。第２の組成物は、当該組成物中において重合体Ｄの存在が特定される点において第１の組成物と区別される。
　以下、「本実施形態の熱硬化性樹脂組成物」と称するときは、特段の断りがない限り、「第１の組成物」及び「第２の組成物」の双方を包含するものとする。

［アルケニルフェノールＡ］
　アルケニルフェノールＡは、１つ以上のアルケニル基がフェノール性芳香環に直接結合した構造を有する化合物であれば特に限定されない。アルケニルフェノールＡを含有することにより、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性及び低熱膨張性のバランスが向上する。

　アルケニル基としては、特に限定されないが、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の炭素数２～３０のアルケニル基が挙げられる。なかでも、本実施形態の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、アルケニル基は、アリル基及び／又はプロペニル基であることが好ましく、アリル基であることが更に好ましい。１つのフェノール性芳香環に直接結合しているアルケニル基の数は、特に限定されず、例えば、１～４である。本実施形態の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１つのフェノール性芳香環に直接結合しているアルケニル基の数は、好ましくは１～２であり、更に好ましくは１である。また、アルケニル基のフェノール性芳香環への結合位置も特に限定されないが、オルト位（２，６位）であることが好ましい。

　フェノール性芳香環は、１つ以上の水酸基が芳香環に直接結合したものをいい、フェノール環やナフトール環が挙げられる。１つのフェノール性芳香環に直接結合している水酸基の数は、特に限定されず、例えば、１～２であり、好ましくは１である。

　フェノール性芳香環は、アルケニル基以外の置換基を有していてもよい。そのような置換基としては、例えば、炭素数１～１０の直鎖状アルキル基、炭素数３～１０の分岐状アルキル基、炭素数３～１０の環状アルキル基、炭素数１～１０の直鎖状アルコキシ基、炭素数３～１０の分岐状アルコキシ基、炭素数３～１０の環状アルコキシ基及びハロゲン原子が挙げられる。フェノール性芳香環がアルケニル基以外の置換基を有する場合、１つのフェノール性芳香環に直接結合している当該置換基の数は、特に限定されず、例えば、１～２である。また、当該置換基のフェノール性芳香環への結合位置も特に限定されない。

　アルケニルフェノールＡは、１つ以上のアルケニル基がフェノール性芳香環に直接結合した構造を１つ又は複数有してもよい。本実施形態の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、アルケニルフェノールＡは、１つ以上のアルケニル基がフェノール性芳香環に直接結合した構造を１つ又は２つ有することが好ましく、２つ有することが好ましい。

　アルケニルフェノールＡは、例えば、下記式（１Ａ）又は下記式（１Ｂ）で表される化合物であってもよい。

（式（１Ａ）中、Ｒｘａは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基を表し、Ｒｘｂは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表し、Ｒｘｃは、各々独立して、炭素数４～１２の芳香環を表し、Ｒｘｃは、ベンゼン環と縮合構造を形成してもよく、Ｒｘｃは、存在していてもよく、存在していなくてもよく、Ａは、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数７～１６のアラルキレン基、炭素数６～１０のアリーレン基、フルオレニリデン基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子又は直接結合（単結合）を表し、Ｒｘｃが存在しない場合は、１つのベンゼン環にＲｘａ及び／又はＲｘｂの基を２つ以上有してもよい。）

（式（１Ｂ）中、Ｒｘｄは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基を表し、Ｒｘｅは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表し、Ｒｘｆは、炭素数４～１２の芳香環を表し、Ｒｘｆは、ベンゼン環と縮合構造を形成してもよく、Ｒｘｆは、存在していても、存在していなくてもよく、Ｒｘｆが存在しない場合は、１つのベンゼン環にＲｘｄ及び／又はＲｘｅの基を２つ以上有してもよい。）

　式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒｘａ及びＲｘｄとして表される炭素数２～８のアルケニル基としては、特に限定されないが、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。

　式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒｘｃ及びＲｘｆで表される基がベンゼン環と縮合構造を形成している場合としては、例えば、フェノール性芳香環として、ナフトール環を含む化合物が挙げられる。また、式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒｘｃ及びＲｘｆで表される基が存在しない場合としては、例えば、フェノール性芳香環として、フェノール環を含む化合物が挙げられる。

　式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒｘｂ及びＲｘｅとして表される炭素数１～１０のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の直鎖状アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等の分岐状アルキル基が挙げられる。

　式（１Ａ）中、Ａとして表される炭素数１～６のアルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基が挙げられる。Ａとして表される炭素数７～１６のアラルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、式：－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、又は式：－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－ＣＨ_２－（式中、Ａｒは、フェニレン基、ナフチレン基、又はビフェニレン基を表す。）で表される基が挙げられる。Ａとして表される炭素数６～１０のアリーレン基としては、特に限定されないが、例えば、フェニレン環が挙げられる。

　式（１Ｂ）で表される化合物は、本実施形態の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、Ｒｘｆがベンゼン環であること（ジヒドロキシナフタレン骨格を含む化合物）が好ましい。

　アルケニルフェノールＡは、耐熱性及び低熱膨張性のバランスをより一層向上させる観点から、ビスフェノール類の２つのフェノール性芳香環にそれぞれ１つのアルケニル基が結合したアルケニルビスフェノールであることが好ましい。同様の観点から、アルケニルビスフェノールは、ビスフェノール類の２つのフェノール性芳香環にそれぞれ１つのアリル基が結合したジアリルビスフェノール及び／又はビスフェノール類の２つのフェノール性芳香環にそれぞれ１つのプロペニル基が結合したジプロペニルビスフェノールであることが好ましい。

　ジアリルビスフェノールとしては、特に限定されないが、例えば、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールＡ（大和化成工業株式会社製品の「ＤＡＢＰＡ」）、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールＦ、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールＳ、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールフルオレンが挙げられる。ジプロペニルビスフェノールとしては、特に限定されないが、例えば、ｏ，ｏ’－ジプロペニルビスフェノールＡ（群栄化学工業株式会社の「ＰＢＡ０１」）、ｏ，ｏ’－ジプロペニルビスフェノールＦ、ｏ，ｏ’－ジプロペニルビスフェノールＳ、ｏ，ｏ’－ジプロペニルビスフェノールフルオレンが挙げられる。

　アルケニルフェノールＡの１分子当たりの平均フェノール基数は、本実施形態の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１以上３未満であることが好ましく、１．５以上２．５以下であることがより好ましい。平均フェノール基数は、以下の式により算出される。

　上記式中、Ａｉは、分子中にｉ個のフェノール基を有するアルケニルフェノールのフェノール基数を表し、Ｘｉは、分子中にｉ個のフェノール基を有するアルケニルフェノールのアルケニルフェノール全体に占める割合を表し、Ｘ_１＋Ｘ_２＋…Ｘ_ｎ＝１である。

［エポキシ変性シリコーンＢ］
　エポキシ変性シリコーンＢは、エポキシ基含有基により変性されたシリコーン化合物または樹脂であれば特に限定されない。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ変性シリコーンＢを含有することにより、低熱膨張性及び耐薬品性に優れる。

　シリコーン化合物または樹脂は、シロキサン結合が繰り返し形成されたポリシロキサン骨格を有する化合物であれば特に限定されない。ポリシロキサン骨格は、直鎖状の骨格であってもよく、環状の骨格であってもよく、網目状の骨格であってもよい。このなかでも、本実施形態の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、直鎖状の骨格であることが好ましい。

　エポキシ基含有基としては、特に限定されないが、例えば、下記式（ａ１）で表される基が挙げられる。

（式（ａ１）中、Ｒ^０は、アルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数１～５のアルキレン基）を表し、Ｘは、下記式（ａ２）で表される１価の基又は下記式（ａ３）で表される１価の基を表す。）

　エポキシ変性シリコーンＢは、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンを含有することが好ましい。エポキシ変性シリコーンＢは、上記範囲内にあるエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンを含有することにより、耐熱性及び低熱膨張性のバランスを一層向上できる傾向にある。上記エポキシ当量は、同様の観点から、１４５～２４５ｇ／ｍｏｌであることがより好ましく、１５０～２４０ｇ／ｍｏｌであることが更に好ましい。

　エポキシ変性シリコーンＢは、耐熱性及び低熱膨張性のバランスを一層向上できる観点から、２種以上のエポキシ変性シリコーンを含有することが好ましい。この場合、２種以上のエポキシ変性シリコーンは、それぞれ異なるエポキシ当量を有することが好ましく、５０～３５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（以下、「低当量エポキシ変性シリコーンＢ１」ともいう。）と、４００～４０００ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（以下、「高当量エポキシ変性シリコーンＢ２」ともいう。）とを含有することがより好ましく、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（低当量エポキシ変性シリコーンＢ１’）と、４５０～３０００ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（高当量エポキシ変性シリコーンＢ２’）とを含有することがさらに好ましい。

　エポキシ変性シリコーンＢが２種以上のエポキシ変性シリコーンを含有する場合、エポキシ変性シリコーンＢの平均エポキシ当量は、１４０～３０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましく、２５０～２０００ｇ／ｍｏｌであることがより好ましく、３００～１０００ｇ／ｍｏｌであることが更に好ましい。平均エポキシ当量は、以下の式により算出される。

（上記式中、Ｅｉは、２種以上のエポキシ変性シリコーンのうちの１種のエポキシ変性シリコーンのエポキシ当量を表し、Ｗｉは、エポキシ変性シリコーンＢ中の上記エポキシ変性シリコーンの割合を表し、Ｗ_１＋Ｗ_２＋…Ｗ_ｎ＝１である。）

　エポキシ変性シリコーンＢは、耐熱性及び低熱膨張性のバランスを一層向上できる観点から、下記式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンを含むことが好ましい。

　式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基又はアラルキレン基を示し、Ｒ^２は、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎは、０～１００の整数を示す。

　式（１）中、Ｒ^１で表されるアルキレン基は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。アルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１２であり、より好ましくは１～４である。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基又はプロピレン基が挙げられる。これらの中でも、Ｒ^１は、プロピレン基であることが好ましい。

　式（１）中、Ｒ^１で表されるアリーレン基は、置換基を有していてもよい。アリーレン基の炭素数としては、好ましくは６～４０であり、より好ましくは６～２０である。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、シクロヘキシルフェニレン基、ヒドロキシフェニレン基、シアノフェニレン基、ニトロフェニレン基、ナフチリレン基、ビフェニレン基、アントリレン基、ピレニレン基、フルオレニレン基等が挙げられる。これらの基には、エーテル結合、ケトン結合あるいはエステル結合を含んでいてもよい。

　式（１）中、Ｒ^１で表されるアラルキレン基の炭素数は、好ましくは７～３０であり、より好ましくは７～１３である。アラルキレン基としては、例えば、下記式(Ｘ－Ｉ)で表される基が挙げられる。

（式（Ｘ－Ｉ）中、＊は、結合手を表す。）

　式（１）中、Ｒ^１で表される基は、更に置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、炭素数１～１０の直鎖状アルキル基、炭素数３～１０の分岐状アルキル基、炭素数３～１０の環状アルキル基、炭素数１～１０の直鎖状アルコキシ基、炭素数３～１０の分岐状アルコキシ基及び炭素数３～１０の環状アルコキシ基が挙げられる。これらの中でも、Ｒ^１は、プロピレン基であることが特に好ましい。

　式（１）中、Ｒ^２は、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又はフェニル基を表す。上記アルキル基及びフェニル基は、置換基を有してもよい。炭素数１～１０のアルキル基は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。アルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、イソブチル基及びシクロヘキシル基が挙げられる。これらの中でも、Ｒ^２は、メチル基又はフェニル基であることが好ましい。

　式（１）中、ｎは０以上の整数を表し、例えば、０～１００である。耐熱性及び低熱膨張性のバランスを一層向上できる観点から、ｎは、好ましくは５０以下であり、より好ましくは３０以下であり、更に好ましくは２０以下である。

　エポキシ変性シリコーンＢは、耐熱性及び低熱膨張性のバランスを一層向上できる観点から、式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンを２種類以上含有することが好ましい。この場合、２種類以上含有するエポキシ変性シリコーンは、それぞれ異なるｎを有することが好ましく、式（１）においてｎが１～２であるエポキシ変性シリコーンと、式（１）においてｎが５～２０であるエポキシ変性シリコーンとを含有することがより好ましい。

　エポキシ変性シリコーンＢの１分子当たりの平均エポキシ基数は、本実施形態の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１以上３未満であることが好ましく、１．５以上２．５以下であることがより好ましい。平均エポキシ基数は、以下の式により算出される。

（上記式中、Ｂｉは、分子中にｉ個のエポキシ基を有するエポキシ変性シリコーンのエポキシ基数を表し、Ｙｉは、分子中にｉ個のエポキシ基を有するエポキシ変性シリコーンのエポキシ変性シリコーン全体に占める割合を表し、Ｙ_１＋Ｙ_２＋…Ｙ_ｎ＝１である。）

　エポキシ変性シリコーンＢの含有量は、一層優れた低熱膨張性及び耐薬品性を発現できる観点から、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃの合計１００質量％に対して、５～９５質量％であることが好ましく、１０～９０質量％であることがより好ましく、４０～８５質量％であることが更に好ましく、５０～８０質量％であることが更により好ましい。

　エポキシ変性シリコーンＢとしては、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。市販品としては、例えば、信越化学工業株式会社製品の「Ｘ－２２－１６３」、「ＫＦ－１０５」が挙げられる。

［エポキシ化合物Ｃ］
　エポキシ化合物Ｃは、エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物であり、より具体的には、ポリシロキサン骨格を有しないエポキシ化合物である。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物Ｃを含有することにより、耐熱性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる。

　エポキシ化合物Ｃとしては、エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物であれば特に限定されない。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ化合物Ｃとしては、典型的には、１分子中にエポキシ基を２つ有する２官能エポキシ化合物や１分子中にエポキシ基を３つ以上有する多官能エポキシ化合物を使用することができる。エポキシ化合物Ｃは、一層優れた耐熱性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる観点から、２官能エポキシ化合物及び／又は多官能エポキシ化合物を含有することが好ましい。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ化合物Ｃとしては、特に限定されないが、下記式（３ａ）で表される化合物を用いることができる。

（式（３ａ）中、Ａｒ^３は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ^４は、ベンゼン環、ナフタレン環又はビフェニル環を表し、Ｒ^３ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｋは１～５０の整数を表し、
　ここで、Ａｒ^３におけるベンゼン環又はナフタレン環は、さらに一又は複数の置換基を有してもよく、当該置換基は、図示しないグリシジルオキシ基であってもよく、その他の置換基、例えば、炭素数１～５のアルキル基、フェニル基等であってもよく、
　Ａｒ^４におけるベンゼン環、ナフタレン環又はビフェニル環は、さらに一又は複数の置換基を有してもよく、当該置換基は、グリシジルオキシ基であってもよく、その他の置換基、例えば、炭素数１～５のアルキル基、フェニル基等であってもよい。）

　上記式（３ａ）で表される化合物中、２官能エポキシ化合物としては、例えば、下記式（ｂ１）で表される化合物が挙げられる。

（式（ｂ１）中、Ａｒ^３は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ^４は、ベンゼン環、ナフタレン環又はビフェニル環を表し、Ｒ^３ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、
　ここで、Ａｒ^３におけるベンゼン環又はナフタレン環は、さらに一又は複数の置換基を有してもよく、当該置換基は、例えば、炭素数１～５のアルキル基やフェニル基等のグリシジルオキシ基以外の置換基であってもよく、
　Ａｒ^４におけるベンゼン環、ナフタレン環又はビフェニル環は、さらに一又は複数の置換基を有してもよく、当該置換基は、例えば、炭素数１～５のアルキル基やフェニル基等のグリシジルオキシ基以外の置換基であってもよい。）

　式（３ａ）で表される化合物は、式（３ａ）においてＡｒ^４が少なくともグリシジルオキシ基で置換された、フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、下記式（３－１）で表される構造を有する化合物（ナフタレン骨格を有するナフタレン骨格含有多官能エポキシ樹脂）や、ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。

（式中、Ａｒ^３１は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ^４１は、各々独立して、ベンゼン環、ナフタレン環又はビフェニル環を表し、Ｒ^３１ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｐは、１を表し、ｋｚは１～５０の整数を表し、各環は、グリシジルオキシ基以外の置換基（例えば、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基又はフェニル基）を有してもよく、Ａｒ^３１及びＡｒ^４１の少なくとも一方はナフタレン環を表す。）

　式（３－１）で表される構造を有する化合物としては、式（３－２）で表される構造を有する化合物が挙げられる。

（式中、Ｒは、メチル基を表し、ｋｚは、上記式（３－１）中のｋｚと同義である。）

　ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、下記式（ＮＥ）で示されるクレゾール／ナフトールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。なお、下記式（ＮＥ）で示される化合物は、クレゾールノボラックエポキシの構成単位と、ナフトールノボラックエポキシの構成単位とのランダム共重合体であり、クレゾールエポキシ及びナフトールエポキシのいずれもが末端になりうる。

　前記式（ＮＥ）におけるｍ及びｎは、各々、１以上の整数を表す。ｍ及びｎの上限及びその比については特に限定されないが、低熱膨張性の観点から、ｍ：ｎ（ここで、ｍ＋ｎ＝１００）として、３０～５０：７０～５０であることが好ましく、４５～５５：５５～４５がより好ましい。

　ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。市販品としては、例えば、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ－７０００」、「ＮＣ－７３００」、「ＮＣ－７３００Ｌ」や、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ－９５４０」、「ＨＰ－９５００」等が挙げられ、「ＨＰ－９５４０」がとりわけ好ましい。

　式（３ａ）で表される化合物は、上述したフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂に該当しない化合物（以下、「アラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）であってもよい。
　アラルキル型エポキシ樹脂としては、式（３ａ）においてＡｒ^３がナフタレン環であり、Ａｒ^４がベンゼン環である化合物（「ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）、及び式（３ａ）においてＡｒ^３がベンゼン環であり、Ａｒ^４がビフェニル環である化合物（「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）であることが好ましく、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂であることがより好ましい。

　ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としては、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ－５０００」、「ＨＰ－９９００」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製品の「ＥＳＮ－３７５」、「ＥＳＮ－４７５」等が挙げられる。

　ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂は、下記式（３ｂ）で表される化合物であることが好ましい。

（式中、ｋａは、１以上の整数を表し、１～２０が好ましく、１～６がより好ましい。）

　上記式（３ｂ）で表される化合物中、２官能エポキシ化合物としては、例えば、式（３ｂ）においてｋａが１である化合物が挙げられる。

　ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂としては、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製造品を用いてもよい。市販品としては、例えば、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ－３０００」、「ＮＣ－３０００Ｌ」、「ＮＣ－３０００ＦＨ」等が挙げられる。

　また、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ化合物Ｃとしては、ナフタレン型エポキシ樹脂（式（３ａ）で表される化合物に該当するものを除く。）を用いることが好ましい。ナフタレン型エポキシ樹脂としては、耐熱性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を一層向上させる観点から、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。

　ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を一層向上させる観点から、下記式（３－３）で表される２官能エポキシ化合物又は下記式（３－４）で表される多官能エポキシ化合物、あるいは、それらの混合物であることが好ましい。

（式中、Ｒ_１３は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）、又は炭素数２～３のアルケニル基（例えば、ビニル基、アリル基又はプロペニル基）を表す。）

（式中、Ｒ_１４は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）、又は炭素数２～３のアルケニル基（例えば、ビニル基、アリル基又はプロペニル基）を表す。）

　ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ－６０００」、「ＥＸＡ－７３００」、「ＥＸＡ－７３１０」、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１Ｌ」、「ＥＸＡ７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１Ｇ４Ｓ」、「ＥＸＡ－７３１１Ｇ５」等が挙げられ、とりわけＨＰ－６０００が好ましい。

　ナフタレン型エポキシ樹脂の上記したもの以外の例としては、以下に限定されないが、下記式（ｂ３）で表される化合物が挙げられる。

（式（ｂ３）中、Ｒ^３ｂは、各々独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）、アラルキル基、ベンジル基、ナフチル基、少なくとも１つのグリシジルオキシ基を含有するナフチル基又は少なくとも１つのグリシジルオキシ基を含有するナフチルメチル基を表し、ｎは、０以上の整数（例えば、０～２）を表す。）

　上記式（ｂ３）で表される化合物の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ－４０３２」（上記式（ｂ３）においてｎ＝０）、「ＨＰ－４７１０」（上記式（ｂ３）において、ｎ＝０であり、Ｒ^３ｂが少なくとも１つのグリシジルオキシ基を含有するナフチルメチル基）等が挙げられる。

　また、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ化合物Ｃとしては、ビフェニル型エポキシ樹脂（上述したエポキシ化合物Ｃに該当するものを除く。）を用いることが好ましい。
　ビフェニル型エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、下記式（ｂ２）で表される化合物（化合物ｂ２）が挙げられる。

（式（ｂ２）中、Ｒａは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表す。）

　式（ｂ２）中、炭素数１～１０のアルキル基は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。アルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、イソブチル基及びシクロヘキシル基が挙げられる。

　ビフェニル型エポキシ樹脂が、化合物ｂ２である場合、ビフェニル型エポキシ樹脂は、アルキル基であるＲａの数が異なる化合物ｂ２の混合物の形態であってもよい。具体的には、アルキル基であるＲａの数が異なるビフェニル型エポキシ樹脂の混合物であることが好ましく、アルキル基であるＲａの数が０である化合物ｂ２と、アルキル基であるＲａの数が４である化合物ｂ２の混合物であることがより好ましい。

　また、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ化合物Ｃとしては、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（上述したエポキシ化合物Ｃに該当するものを除く。）を用いることができる。
　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、下記式（３－５）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ｒ^３ｃは、各々独立し、水素原子又は炭素数１～５のアルキル基を表し、ｋ２は、０～１０の整数を表す。）

　上記式（３－５）で表される化合物は、特に限定されないが、例えば、下記式（ｂ４）で表される化合物であってもよい。

（式（ｂ４）中、Ｒ^３ｃは、各々独立し、水素原子又は炭素数１～５のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）を表す。）

　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の市販品としては、大日本インキ化学工業株式会社製品の「ＥＰＩＣＲＯＮ　ＨＰ－７２００Ｌ」、「ＥＰＩＣＲＯＮ　ＨＰ－７２００」、「ＥＰＩＣＲＯＮ　ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＥＰＩＣＲＯＮ　ＨＰ－７０００ＨＨ」等が挙げられる。

　これらの中でも、エポキシ化合物Ｃは、一層優れた耐熱性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる観点から、式（３ａ）で表されるエポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上であることが好ましく、この場合において、式（３ａ）で表されるエポキシ化合物はナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含み、ナフタレン型エポキシ樹脂はナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。すなわち、エポキシ化合物Ｃは、ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び／又はナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。

　エポキシ化合物Ｃとしては、前述したエポキシ化合物に該当しない、他のエポキシ化合物を含んでいてもよい。
　他のエポキシ化合物としては、特に限定されないが、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂等が挙げられる。
　他のエポキシ化合物としては、上記した中でも、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を一層向上させる観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことができ、ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ジアリルビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等）等を用いることができる。

　エポキシ化合物Ｃとしては、前述したエポキシ化合物及びエポキシ樹脂のうち、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

　エポキシ化合物Ｃの１分子当たりの平均エポキシ基数は、本実施形態の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１以上３未満であることが好ましく、１．５以上２．５以下であることがより好ましい。平均エポキシ基数は、以下の式により算出される。

（上記式中、Ｃｉは、分子中にｉ個のエポキシ基を有するエポキシ化合物のエポキシ基数を表し、Ｚｉは、分子中にｉ個のエポキシ基を有するエポキシ化合物のエポキシ化合物全体に占める割合を表し、Ｚ_１＋Ｚ_２＋…Ｚ_ｎ＝１である。）

　エポキシ化合物Ｃの含有量は、一層優れた耐熱性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる観点から、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃの合計量１００質量％に対して、５～９５質量％であることが好ましく、１０～９０質量％であることがより好ましく、１５～６０質量％であることが更に好ましく、２０～５０質量％であることが特に好ましい。

［化合物Ｅ］
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性、低熱膨張性、耐薬品性及び銅箔密着性をより一層向上させる観点から、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、前記アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ａ’及びアルケニル置換ナジイミド化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物Ｅを更に含むことが好ましい。化合物Ｅとしては、特に限定されないが、２官能以上であることが好ましく、３官能以上の多官能であってもよい。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物中の化合物Ｅの含有量は、樹脂固形分１００質量％に対して、好ましくは１０～８０質量％であることが好ましく、２０～６０質量％であることがより好ましく、３０～５０質量％であることが更に好ましい。

（マレイミド化合物）
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性、低熱膨張性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、マレイミド化合物を含有することが好ましい。マレイミド化合物としては、１分子中に１つ以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、１分子中にマレイミド基を１つ有するモノマレイミド化合物（例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド等）、１分子中にマレイミド基を２つ以上有するポリマレイミド化合物（例えば、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン）、ｍ－フェニレンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６’－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、下記式（３）で表されるマレイミド化合物、下記式（３’）で表されるマレイミド化合物、これらのマレイミド化合物とアミン化合物とのプレポリマー等が挙げられる。

　ｎ_１は、１以上であり、好ましくは１～１００であり、より好ましくは１～１０である。

　これらのマレイミド化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、低熱膨張性及び耐薬品性をより一層向上させる観点から、マレイミド化合物は、１分子中に２つ以上のマレイミド基を有する化合物であることが好ましく、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、式（３）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（３’）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましい。

（式（３’）中、Ｒ^１３は各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を示し、ｎ^４は１以上１０以下の整数を示す。）

　マレイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。マレイミド化合物の市販品としては、ケイ・アイ化成株式会社製品の、「ＢＭＩ－７０」、「ＢＭＩ－８０」、「ＢＭＩ－１０００Ｐ」、大和化成工業株式会社製品の「ＢＭＩ－３０００」、「ＢＭＩ－４０００」、「ＢＭＩ－５１００」、「ＢＭＩ－７０００」、「ＢＭＩ－２３００」、日本化薬株式会社製品の「ＭＩＲ－３０００－ＭＴ」（式（３’）中のＲ^１３が全て水素原子であり、ｎ^４が１～１０の混合物である。）等が挙げられる。

　マレイミド化合物の含有量は、低熱膨張性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部であり、５～４０質量部であることがより好ましく、１０～４０質量部であることが更に好ましい。

（シアン酸エステル化合物）
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性、低熱膨張性、銅箔密着性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、シアン酸エステル化合物を含有することが好ましい。シアン酸エステル化合物としては、１分子中に２つ以上のシアネート基（シアン酸エステル基）を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、下記式（４）で表される化合物等のナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、式（４）で表される化合物を除く下記式（５）で表される化合物等のノボラック型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル、ジアリルビスフェール型シアン酸エステル化合物、ビス（３，３－ジメチル－４－シアナトフェニル）メタン、ビス（４－シアナトフェニル）メタン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，３，５－トリシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、２、７－ジシアナトナフタレン、１，３，６－トリシアナトナフタレン、４、４’－ジシアナトビフェニル、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンが挙げられる。これらのシアン酸エステル化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。本実施形態においては、耐熱性，低熱膨張性、銅箔密着性及び耐薬品性の観点から、シアン酸エステル化合物が、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物及び／又はノボラック型シアン酸エステル化合物等の多官能シアン酸エステル化合物を含むことが好ましい。

（式（４）中、Ｒ_６は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、ｎ_２は１以上の整数を表す。）

（式（５）中、Ｒｙａは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基又は水素原子を表し、Ｒｙｂは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表し、Ｒｙｃは、各々独立して、炭素数４～１２の芳香環又は水素原子を表し、Ｒｙｃは、ベンゼン環と縮合構造を形成してもよく、Ｒｙｃは、存在していてもよく、存在していなくてもよく、Ａ^１ａは、各々独立して、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数７～１６のアラルキレン基、炭素数６～１０のアリーレン基、フルオレニリデン基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子、又は直接結合（単結合）を表し、Ｒｙｃが水素原子である場合は、１つのベンゼン環にＲｙａ及び／又はＲｙｂの基を２つ以上有してもよい。ｎは、１～２０の整数を表す。）

　シアン酸エステル化合物は、これらの中でも、耐熱性、低熱膨張性、銅箔密着性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、式（４）及び／又は式（５）で表される化合物を含むことが好ましい。

　式（４）中、ｎ_２は、１以上の整数を表し、１～２０の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましい。

　式（５）中、Ｒｙａとして表される炭素数２～８のアルケニル基としては、特に限定されないが、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。

　式（５）中、Ｒｙｂとして表される炭素数１～１０のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等の分岐状アルキル基が挙げられる。

　式（５）中、Ａ^１ａとして表される炭素数１～６のアルキレン基としては、特に限定されないが、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基が挙げられる。また、式（５）中、Ａ^１ａとして表される炭素数７～１６のアラルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、式：－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、又は式：－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－ＣＨ_２－（式中、Ａｒは、フェニレン基、ナフチレン基、又はビフェニレン基を表す。）で表される基が挙げられる。さらに、Ａ^１ａとして表される炭素数６～１０のアリーレン基としては、特に限定されないが、例えば、フェニレン環が挙げられる。

　式（５）中、ｎは、１～２０の整数を表し、１～１５の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましい。

　式（５）で表される化合物は、下記式（ｃ１）で表される化合物であることが好ましい。

（式（ｃ１）中、Ｒｘは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ｒは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表し、ｎは、１～１０の整数を表す。）

　これらのシアン酸エステル化合物は、公知の方法に準じて製造してもよい。具体的な製造方法としては、例えば、特開２０１７－１９５３３４号公報（特に段落００５２～００５７）等に記載の方法が挙げられる。

　シアン酸エステル化合物の含有量は、耐熱性、低熱膨張性、銅箔密着性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは５～７０質量部であることが好ましく、１０～６０質量部であることがより好ましく、１０～４０質量部であることが更に好ましい。

（アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ａ’）
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、一層優れた耐薬品性を発現できる観点から、アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ａ’を含有することができる。フェノール化合物Ａ’としては、特に限定されないが、ビスフェノール型フェノール樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型樹脂、ビスフェノールＥ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂、ビスフェノールＳ型樹脂等）、フェノール類ノボラック樹脂（例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、後述するアミノトリアジンノボラック樹脂等）、グリシジルエステル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂（例えば、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂）、フェノール変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂、フルオレン型フェノール樹脂等が挙げられる。これらのフェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

　これらの中でも、フェノール化合物Ａ’は、一層優れた耐薬品性を発現できる観点から、１分子中にフェノール性水酸基を２つ有する２官能フェノール化合物またはアミノトリアジンノボラック樹脂を含むことが好ましい。

　２官能フェノール化合物としては、特に限定されないが、ビスフェノール、ビスクレゾール、フルオレン骨格を有するビスフェノール類（例えば、フルオレン骨格を有するビスフェノール、フルオレン骨格を有するビスクレゾール等）、ビフェノール（例えば、ｐ、ｐ’－ビフェノール等）、ジヒドロキシジフェニルエーテル（例えば、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル等）、ジヒドロキシジフェニルケトン（例えば、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン等）、ジヒドロキシジフェニルスルフィド（例えば、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド等）、ジヒドロキシアレーン（例えば、ハイドロキノン等）が挙げられる。これらの２官能フェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、２官能フェノール化合物は、一層優れた耐薬品性を発現できる観点から、ビスフェノール、ビスクレゾール、及びフルオレン骨格を有するビスフェノール類からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、フルオレン骨格を有するビスフェノール類を含むことがより好ましい。上記と同様の観点から、フルオレン骨格を有するビスフェノール類としては、ビスクレゾールフルオレンが好ましい。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、前述のとおり、フェノール化合物Ａ’としてアミノトリアジンノボラック樹脂を含んでもよい。アミノトリアジンノボラック樹脂を含む場合、アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃとが反応することで生成した末端水酸基やエポキシ基と、アミノトリアジンノボラック樹脂とが更に反応し、水酸基やアミノ基などの末端官能基を増加させる傾向にある。これにより、熱硬化性樹脂との反応性の高い末端官能基が多数存在することになるため、相溶性および架橋密度が向上し、銅箔ピール強度を向上できる傾向にある。

　アミノトリアジンノボラック樹脂としては、特に限定されないが、銅箔ピール強度向上の観点から、分子内の一つのトリアジン骨格に対して２～２０個のフェノール水酸基を有するノボラック樹脂であることが好ましく、分子内の一つのトリアジン骨格に対して２～１５個のフェノール水酸基を有するノボラック樹脂であることがより好ましく、分子内の一つのトリアジン骨格に対して２～１０個のフェノール水酸基を有するノボラック樹脂であることがさらに好ましい。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物におけるアルケニルフェノールＡの含有量は、耐熱性及び低熱膨張性のバランスをより一層向上させる観点から、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ａ’の総量１００質量部に対して、１～５０質量部であることが好ましく、３～３０質量部であることがより好ましく、５～２０質量部であることが更に好ましい。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ変性シリコーンＢの含有量は、一層優れた低熱膨張性及び耐薬品性をバランスよく発現できる観点から、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ａ’の総量１００質量部に対して、５～７０質量部であることが好ましく、１０～６０質量部であることがより好ましく、２０～５５質量部であることが更に好ましい。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ化合物Ｃの含有量は、一層優れた耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる観点から、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ａ’の総量１００質量部に対して、５～５０質量部であることが好ましく、１０～３０質量部であることがより好ましく、１５～２５質量部であることが更に好ましい。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物におけるフェノール化合物Ａ’の含有量は、一層優れた耐薬品性を発現できる観点から、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ａ’の総量１００質量部に対して、５～３０質量部であることが好ましく、１０～２５質量部であることがより好ましく、１５～２０質量部であることが更に好ましい。

　なお、熱硬化性樹脂組成物が、フェノール化合物Ａ’を含有しない場合、上述したアルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃの各含有量は、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃの総量１００質量部に対する含有量を表す。

（アルケニル置換ナジイミド化合物）
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性をより一層向上させる観点から、アルケニル置換ナジイミド化合物を含有することが好ましい。アルケニル置換ナジイミド化合物は、１分子中に１つ以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、下記式（２ｄ）で表される化合物が挙げられる。

（式（２ｄ）中、Ｒ_１は、各々独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）を表し、Ｒ_２は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（６）若しくは下記式（７）で表される基を表す。）

（式（６）中、Ｒ_３は、メチレン基、イソプロピリデン基、ＣＯ、Ｏ、Ｓ又はＳＯ_２を表す。）

（式（７）中、Ｒ_４は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を表す。）

　式（２ｄ）で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法に準じて製造された製品を用いてもよい。市販品としては、丸善石油化学株式会社製品の「ＢＡＮＩ－Ｍ」、及び「ＢＡＮＩ－Ｘ」が挙げられる。

　アルケニル置換ナジイミド化合物の含有量は、耐熱性をより一層向上させる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１～４０質量部であり、５～３５質量部であることがより好ましく、１０～３０質量部であることが更に好ましい。

［重合体Ｄ］
　第２の組成物は、アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、エポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有する重合体Ｄを含む。また、重合体Ｄは、前記アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ａ’に由来する構成単位を、更に含んでいてもよい。なお、本明細書において、「アルケニルフェノールＡに由来する構成単位」、「エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位」「エポキシ化合物Ｃに由来する構成単位」及び「前記アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ａ’に由来する構成単位」を含有する旨の記載は、重合体Ｄ中に、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及び必要に応じてフェノール化合物Ａ’の各成分を重合させた構成単位を含有する場合と、同様の構成単位を与えうる反応等で形成した構成単位を含有する場合とを包含する。なお、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ、フェノール化合物Ａ’については、それぞれ、上述した通りである。
　第２の組成物は、重合体Ｄを含むことにより、一層優れた耐熱性、低熱膨張性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる。

　以下、アルケニルフェノールＡに由来する構成単位、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位、エポキシ化合物Ｃに由来する構成単位、前記アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ａ’に由来する構成単位を、それぞれ、構成単位Ａ、Ｂ、Ｃ、Ａ’ともいう。

　第２の組成物は、重合体Ｄと芳香族リン化合物Ｐに加えて、必要に応じて、上述したマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、前記アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ａ’及びアルケニル置換ナジイミド化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物Ｅを更に含有してもよい。化合物Ｅは、重合体Ｄの重合後に残存した未反応成分であってもよいし、合成した重合体Ｄに対して、改めて添加した成分であってもよい。

　なお、第２の組成物は、重合体Ｄと芳香族リン化合物Ｐに加えて、上述したアルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃからなる群より選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。この場合、第２の組成物に含まれるアルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ又はエポキシ化合物Ｃは、重合体Ｄの重合後に残存した未反応成分であってもよいし、合成した重合体Ｄに対して、改めて添加した成分であってもよい。

　重合体Ｄの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおけるポリスチレン換算で、３．０×１０^３～５．０×１０^４であることが好ましく、３．０×１０^３～２．０×１０^４であることがより好ましい。重量平均分子量が３．０×１０^３以上であることにより、第２の組成物は、一層優れた銅箔密着性及び耐薬品性を発現できる傾向にある。重量平均分子量が５．０×１０^４以下であることにより、耐熱性及び低熱膨張性のバランスが一層向上する傾向にある。

　重合体Ｄ中の構成単位Ａの含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、５～５０質量％であることが好ましい。構成単位Ａの含有量が上記範囲内であることにより、第２の組成物は、耐熱性及び低熱膨張性のバランスが一層向上する傾向にある。同様の観点から、構成単位Ａの含有量は、１０～４５質量％であることがより好ましく、１０～４０質量％であることが更に好ましい。

　重合体Ｄ中の構成単位Ｂの含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、２０～６０質量％であることが好ましい。構成単位Ｂの含有量が上記範囲内であることにより、第２の組成物は、一層優れた低熱膨張性及び耐薬品性をバランスよく発現できる傾向にある。同様の観点から、構成単位Ｂの含有量は、２５～５５質量％であることがより好ましく、３０～５５質量％であることが更に好ましい。

　構成単位Ｂは、５０～３５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（低当量エポキシ変性シリコーンＢ１）と、４００～４０００ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（高当量エポキシ変性シリコーンＢ２）に由来する構成単位とを含むことが好ましい。低当量エポキシ変性シリコーンＢ１、高当量エポキシ変性シリコーンＢ２は、それぞれ、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（低当量エポキシ変性シリコーンＢ１’）、４５０～３０００ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（高当量エポキシ変性シリコーンＢ２’）であることが、より好ましい。

　重合体Ｄ中の低当量エポキシ変性シリコーンＢ１に由来する構成単位Ｂ１の含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、５～２５質量％であることが好ましく、７．５～２０質量％であることがより好ましく、１０～１７質量％であることが更に好ましい。

　重合体Ｄ中の高当量エポキシ変性シリコーンＢ２に由来する構成単位Ｂ２の含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、１５～５５質量％であることが好ましく、２０～５２．５質量％であることがより好ましく、２５～５０質量％であることが更に好ましい。

　構成単位Ｂ１の含有量に対する構成単位Ｂ２の含有量の質量比は、１．５～４であることが好ましく、１．５～３．５であることがより好ましく、１．５～３．３であることが更に好ましい。構成単位Ｂ１及び構成単位Ｂ２の含有量が上記関係を有することにより、銅箔密着性及び耐薬品性がより向上する傾向にある。

　重合体Ｄ中の構成単位Ｃとしては、上記式（ｂ１）で表される化合物、上記式（ｂ２）で表される化合物、上記式（ｂ３）で表される化合物及び上記式（ｂ４）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種に由来する単位であることが好ましい。これらの中でも、重合体Ｄ中の構成単位Ｃは、上記式（ｂ２）で表される化合物に由来する単位であることがより好ましい。

　重合体Ｄ中の構成単位Ｃの含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、５～４０質量％であることが好ましい。構成単位Ｃの含有量が上記範囲内であると、第２の組成物は、一層優れた耐熱性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる傾向にある。同様の観点から、構成単位Ｃの含有量は、１０～３０質量％であることが好ましく、１５～２５質量％であることが更に好ましい。

　また、構成単位Ｃの含有量は、構成単位Ｂ及び構成単位Ｃの総質量に対して、５～９５質量％であることが好ましく、１０～９０質量％であることがより好ましく、１５～６０質量％であることが更に好ましく、２０～５０質量％であることが特に好ましい。構成単位Ｂ及び構成単位Ｃの含有量が上記関係を有することにより、一層優れた耐熱性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性がより向上する傾向にある。

　重合体Ｄ中の構成単位Ａ’の含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、５～３０質量％であることが好ましい。構成単位Ａ’の含有量が上記範囲内であることにより、第２の組成物は、一層優れた耐薬品性を発現できる傾向にある。同様の観点から、構成単位Ａ’の含有量は、重合体Ｄの総質量に対して１０～２７．５質量％であることが好ましく、１０～２５質量％であることが更に好ましい。

　重合体Ｄにおけるアルケニル基当量は、３００～１５００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。アルケニル基当量が３００ｇ／ｍｏｌ以上であることにより、第２の組成物の硬化物は、弾性率が一層低下する傾向にあり、その結果、硬化物を用いて得られる基板等の熱膨張率を一層低下できる傾向にある。アルケニル基当量が１５００ｇ／ｍｏｌ以下であることにより、第２の組成物の耐薬品性及び絶縁信頼性が一層向上する傾向にある。同様の観点から、アルケニル基当量は、３５０～１２００ｇ／ｍｏｌであることが好ましく、４００～１０００ｇ／ｍｏｌであることが更に好ましい。

　第２の組成物における重合体Ｄの含有量は、樹脂固形分１００質量％に対して、５～５０質量％であることが好ましく、１０～４５質量％であることがより好ましく、１５～４０質量％であることが更に好ましい。含有量が上記範囲内であると、第２の組成物は、一層優れた耐熱性、低熱膨張性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性をバランスよく発現できる傾向にある。

　上述したように、第２の組成物は、重合体Ｄに加えて、必要に応じて、化合物Ｅを更に含有してもよい。重合体Ｄに加えて、化合物Ｅを更に含有することにより、第２の組成物は、耐熱性、低熱膨張性、耐薬品性及び銅箔密着性がより一層向上する傾向にある。

　第２の組成物が、重合体Ｄ及び化合物Ｅを含む場合、第２の組成物における重合体Ｄの含有量は、重合体Ｄ及び化合物Ｅの合計１００質量％に対して、５～６０質量％であることが好ましく、１０～５５質量％であることがより好ましく、２０～５０質量％であることが更に好ましい。含有量が上記範囲内であると、第２の組成物は、一層優れた耐熱性、低熱膨張性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性をバランスよく発現できる傾向にある。

　第２の組成物が、重合体Ｄ及び化合物Ｅを含む場合、第２の組成物における化合物Ｅの含有量は、重合体Ｄ及び化合物Ｅの合計１００質量％に対して、好ましくは２０～８０質量％であることが好ましく、３５～７５質量％であることがより好ましく、４５～６５質量％であることがさらに好ましい。

　重合体Ｄは、例えば、アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、エポキシ化合物Ｃと、必要に応じてフェノール化合物Ａ’とを、重合触媒Ｇの存在下にて反応させる工程により得られる。当該反応は、有機溶媒の存在下で行ってもよい。より具体的には、上記工程において、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃが有するエポキシ基とアルケニルフェノールＡが有する水酸基との付加反応と、得られた付加反応物が有する水酸基とエポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃが有するエポキシ基との付加反応などが進行することで、重合体Ｄを得ることができる。

　重合触媒Ｇとしては、特に限定されず、例えば、イミダゾール触媒及びリン系触媒が挙げられる。これらの触媒は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、イミダゾール触媒が好ましい。

　イミダゾール触媒としては、特に限定されず、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンゾイミダゾール（四国化成工業株式会社製品の「ＴＢＺ」）、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業株式会社製品の「ＴＰＩＺ」）等のイミダゾール類が挙げられる。このなかでも、エポキシ成分の単独重合を防ぐ観点から、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンゾイミダゾール（四国化成工業株式会社製品の「ＴＢＺ」）及び／又は２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業株式会社製品の「ＴＰＩＺ」）が好ましい。

　重合触媒Ｇ（好ましくはイミダゾール触媒）の使用量は、特に限定されず、例えば、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ａ’の総量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、重合体Ｄの重量平均分子量を大きくする観点から、重合触媒Ｇの使用量は、０．５質量部以上であることが好ましく、４．０質量部以下であることがより好ましい。

　有機溶媒としては、特に限定されず、例えば、極性溶剤又は無極性溶剤を用いることができる。極性溶剤としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒；乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド類等が挙げられる。無極性溶剤としては、特に限定されないが、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。これらの溶媒は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

　有機溶媒の使用量は、特に限定されず、例えば、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ａ’の総量１００質量部に対して、５０～１５０質量部である。

　反応温度は、特に限定されず、例えば、１００～１７０℃であってよい。反応時間もまた特に限定されず、例えば、３～８時間であってよい。

　本工程における反応終了後、慣用の方法にて反応混合物から重合体Ｄを分離精製してもよい。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、本実施形態における効果を阻害しない限り、その他の樹脂をさらに含有してもよい。その他の樹脂としては、例えば、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物及び重合可能な不飽和基を有する化合物等が挙げられる。これらの樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

　オキセタン樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３’－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、東亜合成株式会社製品の「ＯＸＴ－１０１」、「ＯＸＴ－１２１」等が挙げられる。

　本明細書にいう「ベンゾオキサジン化合物」とは、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物をいう。ベンゾオキサジン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、小西化学株式会社製品の「ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ」「ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ」等が挙げられる。

　重合可能な不飽和基を有する化合物としては、以下に限定されないが、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。

［芳香族リン化合物Ｐ］
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、低熱膨張性を一層向上させる観点から、芳香族リン化合物Ｐを更に含む。芳香族リン化合物Ｐとしては、その分子中にリン原子を含み、かつ、芳香族性を示すものであれば特に限定されない。

　本実施形態において、難燃性、耐薬品性の観点から、芳香族リン化合物Ｐは、環状ホスファゼン化合物、リン酸エステル化合物、亜リン酸エステル化合物及びホスファフェナントレン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。芳香族リン化合物Ｐは、上記した中でも、さらに銅箔密着性を高める観点から、環状ホスファゼン化合物、リン酸エステル化合物及び亜リン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、環状ホスファゼン化合物及びリン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがさらに好ましい。

　本実施形態において、熱硬化性樹脂組成物の熱硬化の際の不揮発性、化学的安定性（熱的安定性）の観点から、芳香族リン化合物Ｐは、下記式（Ｐ１）、（Ｐ２）、（Ｐ３）又は（Ｐ４）で表される芳香族リン化合物Ｐ’を含むことが好ましい。

（上記式（Ｐ３）中、Ａは、各々独立して、水素原子、メチル基、ヒドロキシル基、シアノ基、アミノ基、カルボキシル基、グリシジルオキシ基、パラヒドロキシフェニルジメチル基、パラグリシジルオキシフェニルジメチル基、パラヒドロキシフェニルスルホン基、パラグリシジルオキシフェニルスルホン基、炭素数２～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基又は炭素数６～３０のアリール基を表し、Ｒは、各々独立して、水素原子、メチル基又は炭素数２～３０のアルキル基を表し、ｎは３～１５の整数を表す。
　上記式（Ｐ４）中、Ｒは水素原子、炭素数２～３０のアルキル基又は置換若しくは非置換のアリール基を表す。）

　本実施形態において、熱硬化性樹脂組成物の熱硬化の際の不揮発性、化学的安定性の観点から、芳香族リン化合物Ｐが、下記式（Ｐ５）で表される芳香族リン化合物Ｐ’’を含むことが好ましい。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物中の芳香族リン化合物Ｐの含有量は、低熱膨張性と銅箔密着性の両立の観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、３～１５質量部であることが好ましく、より好ましくは３～１２質量部であり、さらに好ましくは４～１０質量部である。

［無機充填材］
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、低熱膨張性を一層向上させる観点から、無機充填材を更に含有することが好ましい。無機充填材としては、特に限定されず、例えば、シリカ類、ケイ素化合物（例えば、ホワイトカーボン等）、金属酸化物（例えば、アルミナ、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等）、金属窒化物（例えば、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等）、金属硫酸化物（例えば、硫酸バリウム等）、金属水酸化物（例えば、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（例えば、水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等）、モリブデン化合物（例えば、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、亜鉛化合物（例えば、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛等）、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、無機充填材は、低熱膨張性を一層向上させる観点から、シリカ類、金属水酸化物及び金属酸化物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、シリカ類、ベーマイト及びアルミナからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、シリカ類であることが更に好ましい。

　シリカ類としては、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アエロジル、中空シリカ等が挙げられる。これらのシリカ類は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、分散性の観点から、溶融シリカであることが好ましく、充填性及び流動性の観点から、異なる粒度を持つ２種類以上の溶融シリカであることがより好ましい。

　無機充填材の含有量は、低熱膨張性を一層向上させる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、５０～１０００質量部であることが好ましく、７０～５００質量部であることがより好ましく、１００～３００質量部であることが更に好ましい。

［シランカップリング剤］
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤を更に含有してもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有することにより、充填材の分散性が一層向上したり、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の成分と、後述する基材との接着強度が一層向上したりできる傾向にある。

　シランカップリング剤としては特に限定されず、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤が挙げられ、アミノシラン系化合物（例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、スチリルシラン系化合物、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、シランカップリング剤は、エポキシシラン系化合物であることが好ましい。エポキシシラン系化合物としては、例えば、信越化学工業株式会社製品の「ＫＢＭ－４０３」、「ＫＢＭ－３０３」、「ＫＢＭ－４０２」、「ＫＢＥ－４０３」等が挙げられる。

　シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～５．０質量部であってよい。

［湿潤分散剤］
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、湿潤分散剤を更に含有してもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、湿潤分散剤を含有することにより、充填材の分散性が一層向上する傾向にある。

　湿潤分散剤としては、充填材を分散させるために用いられる公知の分散剤（分散安定剤）であればよく、例えば、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲ　ＢＹＫ－１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。

　湿潤分散剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂固形分１００質量部に対して、０．５質量部以上５．０質量部以下であることが好ましい。

［溶剤］
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、溶剤を更に含有してもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、溶剤を含むことにより、熱硬化性樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性（取り扱い性）が一層向上したり、基材への含浸性が一層向上したりする傾向にある。

　溶剤としては、熱硬化性樹脂組成物中の各成分の一部又は全部を溶解可能であれば、特に限定されないが、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、アミド類（例えば、ジメチルホルムアルデヒド等）、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、各成分を一括的に又は逐次的に溶剤に配合し、撹拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解又は分散せるために、撹拌、混合、混練処理等の公知の処理が用いられる。

［用途］
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、上記のとおり、優れた耐熱性及び低熱膨張性を発現できる。このため、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、金属箔張積層板及びプリント配線板に好適に用いられる。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、硬化させることで上述の用途に適用することができる。すなわち、本実施形態の硬化物は、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる。

　なお、とりわけ上記した用途において、第２の組成物は、重合体Ｄ及び芳香族リン化合物Ｐに加え、少なくともエポキシ化合物Ｃ（重合体Ｄ中の構成単位Ｃとは別に存在するエポキシ化合物Ｃ）を含むことが好ましい。
　この場合において、重合体Ｄは、エポキシ化合物Ｃに由来する単位として、前述した２官能エポキシ化合物に由来する単位を有することが好ましく、より好ましくは前述したビフェニル型エポキシ樹脂に由来する単位を有し、さらに好ましくは上記式（ｂ２）で表される化合物（化合物ｂ２）に由来する単位を有し、一層好ましくはＲ^ａの数が０である化合物ｂ２と、アルキル基であるＲ^ａの数が４である化合物ｂ２（市販品としては、例えば、三菱ケミカル（株）製の商品名「ＹＬ－６１２１Ｈ」等）に由来する単位を有する。
　また、重合体Ｄ中の構成単位Ｃとは別に存在するエポキシ化合物Ｃとしては、前述したナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ－６０００」等）及び／又はナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ－９５４０」等）を含むことが好ましい。
　さらに、第２の組成物中、シアネート当量／エポキシ当量の値は０．８未満であることが好ましい。なお、シアネート当量／エポキシ当量（官能基当量比）は、第２の組成物中に含まれ得るシアン酸エステル化合物におけるシアネート基の当量と、第２の組成物中に含まれ得る「重合体Ｄ中の構成単位Ｃとは別に存在するエポキシ化合物Ｃ」におけるエポキシ基の当量の比であり、下記計算式（１）により算出される。本実施形態では、シアン酸エステル化合物及びエポキシ化合物のいずれかを２種類以上用いることも可能であるが、その場合の官能基当量比の算出方法は、シアン酸エステル化合物及びエポキシ化合物のそれぞれにおいて、成分毎に、官能基数（すなわち、シアネート基の当量、及びエポキシ基の当量）を算出し、それらの値をそれぞれ合計することで、全シアネート基の当量、及び全エポキシ基の当量を算出する。そして、官能基当量比は、全シアネート基の当量を全エポキシ基の当量で除した値とする。なお、官能基数は、成分の質量部を、その成分の官能基当量で除した値である。
　　計算式（１）：官能基当量比＝（熱硬化性樹脂組成物中におけるシアン酸エステル化合物の質量部／シアン酸エステル化合物の官能基当量）／（熱硬化性樹脂組成物中におけるエポキシ化合物の質量部／エポキシ化合物の官能基当量）

［プリプレグ］
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、プリプレグに好適に用いられる。本実施形態のプリプレグは、基材と、当該基材に含浸又は塗布された、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物と、を含む。本実施形態のプリプレグは、上記のように構成されているため、金属箔張積層板及びプリント配線板に適用した際に、耐熱性及び低熱膨張性に優れる。

　本実施形態のプリプレグは、基材と、基材に含浸又は塗布された熱硬化性樹脂組成物とを含む。プリプレグは、公知の方法によって得られるプリプレグであってもよく、その具体例としては、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１００～２００℃の条件にて加熱乾燥させることにより半硬化（Ｂステージ化）させることにより得られる。

　本実施形態のプリプレグは、半硬化状態のプリプレグを１８０～２３０℃の加熱温度及び６０～１８０分の加熱時間の条件で熱硬化させて得られる硬化物の形態も包含する。

　プリプレグにおける熱硬化性樹脂組成物の含有量は、プリプレグの総量に対して、プリプレグの固形分換算で、好ましくは３０～９０体積％であり、より好ましくは３５～８５体積％であり、更に好ましくは４０～８０体積％である。熱硬化性樹脂組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。なお、ここでいう熱硬化性樹脂組成物の含有量計算には、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の硬化物も含む。また、ここでいうプリプレグの固形分は、プリプレグ中から溶剤を取り除いた成分をいい、例えば、充填材は、プリプレグの固形分に含まれる。

［基材］
　基材としては、特に限定されず、例えば、各種プリント配線板の材料に用いられている公知の基材が挙げられる。基材の具体例としては、ガラス基材、ガラス以外の無機基材（例えば、クォーツ等のガラス以外の無機繊維で構成された無機基材）、有機基材（例えば、全芳香族ポリアミド、ポリエステル、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール、ポリイミド等の有機繊維で構成された有機基材）等が挙げられる。これらの基材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、加熱寸法安定性に一層優れたりする観点から、ガラス基材が好ましい。

　ガラス基材を構成する繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、ＨＭＥガラス等の繊維が挙げられる。これらの中でも、ガラス基材を構成する繊維は、強度と低吸水性に一層優れる観点から、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上の繊維であることが好ましい。

　基材の形態としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形態が挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤等で表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１～０．１ｍｍ程度のものが好適に用いられる。

［金属箔張積層板］
　本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグ及び／又は当該プリプレグを硬化させてなる硬化物を含む積層体と、該積層体の片面又は両面に配置された金属箔とを含む。該積層体は１つのプリプレグ及び／又は硬化物を含むものであってもよく、複数のプリプレグ及び／又は硬化物を含むものであってもよい。

　金属箔（導体層）としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であればよく、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔が挙げられ、銅の金属箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、例えば、１～７０μｍであり、好ましくは１．５～３５μｍである。

　金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、積層板又は金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いることができる。また、積層板又は金属箔張積層板の成形（積層成形）において、温度は１００～３００℃、圧力は面圧２～１００ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０～３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。特に多段プレス機を用いた場合は、プリプレグの硬化を十分に促進させる観点から、温度２００℃～２５０℃、圧力１０～４０ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間８０分～１３０分が好ましく、温度２１５℃～２３５℃、圧力２５～３５ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間９０分～１２０分がより好ましい。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。

［プリント配線板］
　本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグを硬化させてなる硬化物を含む絶縁層と、当該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有する。本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層とすることにより形成できる。

　本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、本実施形態の金属箔張積層板を用意する。金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（内層回路）を有する内層基板を作成する。次に、内層基板の導体層（内装回路）表面に、所定数の絶縁層と、外層回路用の金属箔とをこの順序で積層し、加熱加圧して一体成形（積層成形）することにより、積層体を得る。尚、積層成形の方法及びその成形条件は、上記の積層板及び金属箔張積層板における積層成形の方法及びその成形条件と同様である。次に、積層体にスルーホール、バイアホール用の穴あけ加工を施し、これにより形成された穴の壁面に導体層（内装回路）と、外層回路用の金属箔とを導通させるためのめっき金属皮膜を形成する。次に、外層回路用の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（外層回路）を有する外層基板を作成する。このようにしてプリント配線板が製造される。

　また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記絶縁層に、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。

　以下、実施例によって本実施形態を更に詳細に説明するが、本実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。

（合成例１）１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）の合成
　下記式（２ｂ）におけるＲ^２ａがすべて水素原子であるα－ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（ＳＮ４９５Ｖ、ヒドロキシ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．、新日鐵化学（株）製）３００ｇ（ヒドロキシ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。その後、反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により除けるイオン性化合物は十分に除かれたことを確認した。水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とする１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ，シアネート基当量：２６１ｇ／ｅｑ．）（橙色粘性物）３３１ｇを得た。得られたＳＮ４９５Ｖ－ＣＮの赤外吸収スペクトルは２２５０ｃｍ^－１（シアネート基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。

（式中、Ｒ^２ａは、水素原子を表し、ｍは、１～１０の整数を表す。）

（実施例１）
　温度計とジムロートを取り付けた三口フラスコに、ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株））５．０質量部、ビスクレゾールフルオレン（ＢＣＦ、大阪ガス化学（株））５．４質量部、エポキシ変性シリコーンｂ１（Ｘ－２２－１６３、信越化学工業（株）、官能基当量２００ｇ／ｍｏｌ）３．７質量部、エポキシ変性シリコーンｂ２（ＫＦ－１０５、信越化学工業（株）、官能基当量４９０ｇ／ｍｏｌ）１１．０質量部、ビフェニル型エポキシ樹脂ｃ１（ＹＬ－６１２１Ｈ、三菱ケミカル（株））４．９質量部、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＤＯＷＡＮＯＬ　ＰＭＡ、ダウ・ケミカル日本（株））３０質量部を加え、オイルバスにて１２０℃まで加熱撹拌した。原料が溶媒に溶解したことを確認後、イミダゾール触媒ｇ１（ＴＢＺ、四国化成工業（株））０．３質量部を加えて、１４０℃まで昇温したのち、５時間撹拌し、冷却後、フェノキシポリマー溶液（固形分５０質量％）を得た（ポリマー生成工程）。

　なお、ジアリルビスフェノールＡは、「アルケニルフェノールＡ」に相当し、エポキシ変性シリコーンｂ１及びエポキシ変性シリコーンｂ２は、「エポキシ変性シリコーンＢ」に相当し、ビフェニル型エポキシ樹脂ｃ１は、「エポキシ化合物Ｃ」に相当する。また、フェノキシポリマー溶液には、アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、エポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有する重合体Ｄが含まれていた。以下、重合体Ｄをフェノキシポリマーともいう。
　重合体Ｄに対する構成単位Ｂの含有量は、４８．８質量％であった。構成単位Ｂ及び構成単位Ｃの総量に対する構成単位Ｃの含有量は、２５質量％であった。

〔重量平均分子量Ｍｗの測定方法〕
　上記のようにして得られたフェノキシポリマーの重量平均分子量Ｍｗを、以下のようにして測定した。フェノキシポリマー溶液０．５ｇを２ｇのＴＨＦに溶解させた溶液２０μＬを高速液体クロマトグラフィー（島津製作所製、ポンプ：ＬＣ－２０ＡＤ）に注入して分析した。カラムは、昭和電工製Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　ＫＦ－８０４（長さ３０ｃｍ×内径８ｍｍ）、Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　ＫＦ－８０３（長さ３０ｃｍ×内径８ｍｍ）、Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　ＫＦ－８０２（長さ３０ｃｍ×内径８ｍｍ）、Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　ＫＦ－８０１（長さ３０ｃｍ×内径８ｍｍ）、の計４本使用し、移動相としてＴＨＦ（溶媒）を用いて、流速を１ｍＬ／ｍｉｎとし、検出器はＲＩＤ－１０Ａを用いた。重量平均分子量Ｍｗは、ＧＰＣ法により標準ポリスチレンを標準物質として求めた。上記のようにして測定されたフェノキシポリマーの重量平均分子量Ｍｗは、１２，０００であった。

　このフェノキシポリマー溶液３０質量部（固形分換算）に、ノボラック型マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株））１５質量部、ビスマレイミド化合物（ＢＭＩ－８０、大和化成工業（株））５質量部、ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＨＰ－９５４０、ＤＩＣ（株）、官能基当量２４４ｇ／ｍｏｌ）２６質量部、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物（ＰＴ－３０、ロンザ社、官能基当量１２７ｇ／ｍｏｌ）１４質量部、リン酸エステル化合物（ＰＸ－２００、大八化学工業（株））１０質量部、充填材としてのスラリーシリカ（ＳＣ－２０５０ＭＢ、アドマテックス（株））１４０質量部、湿潤分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１、ビックケミー・ジャパン（株））１質量部、シランカップリング剤（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業（株））５質量部を混合してワニスを得た（ワニス生成工程）。このワニスをＳガラス織布（厚さ１００μｍ）に含浸塗工し、１６５℃で５分間加熱乾燥して、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た（プリプレグ製造工程）。

（実施例２）
　次の点を除き、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＰＴ－３０に代えてＳＮ４９５Ｖ－ＣＮを１４質量部使用した。

（実施例３）
　次の点を除き、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＢＭＩ－２３００の使用量を１６．５質量部に変更し、ＢＭＩ－８０の使用量を５．５質量部に変更し、ＰＴ－３０に代えてＳＮ４９５Ｖ－ＣＮを１５質量部使用し、ＨＰ－９５４０の使用量を２８質量部に変更し、ＰＸ－２００の使用量を５質量部に変更し、ＳＣ－２０５０ＭＢの使用量を２００質量部に変更した。さらに、プリプレグ製造工程において、加熱乾燥の条件を１５５℃で５分間に変更した。

（実施例４）
　次の点を除き、実施例２と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＳＣ－２０５０ＭＢの使用量を２００質量部に変更した。さらに、プリプレグ製造工程において、加熱乾燥の条件を１５５℃で５分間に変更した。

（実施例５）
　次の点を除き、実施例４と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＨＰ－９５４０に代えてナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＨＰ－６０００、ＤＩＣ（株）、官能基当量２５０ｇ／ｍｏｌ）を３０質量部使用し、ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮの使用量を１５質量部に変更し、ＰＸ－２００の使用量を５質量部に変更した。

（実施例６）
　次の点を除き、実施例２と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＢＭＩ－２３００の使用量を１３質量部に変更し、ＢＭＩ－８０の使用量を４質量部に変更し、ＨＰ－９５４０の使用量を２１質量部に変更し、ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮの使用量を２２質量部に変更した。さらに、プリプレグ製造工程において、加熱乾燥の条件を１５５℃で５分間に変更した。

（実施例７）
　次の点を除き、実施例２と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＰＸ－２００に代えてリン化合物（１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－９，１０－ジヒドロ９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド、ＨＣＡ－ＨＱ、三光（株））１０質量部を使用し、ＳＣ－２０５０ＭＢの使用量を２００質量部に変更した。さらに、プリプレグ製造工程において、加熱乾燥の条件を１５５℃で３．５分間に変更した。

（実施例８）
　次の点を除き、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ポリマー生成工程において、ＤＡＢＰＡの使用量を５．１質量部に変更し、ＢＣＦの使用量を５．６質量部に変更し、Ｘ－２２－１６３の使用量を４．２質量部に変更し、ＫＦ－１０５の使用量を８．５質量部に変更し、ＹＬ－６１２１Ｈの使用量を５．６質量部に変更し、フェノキシポリマー溶液を得た。このフェノキシポリマー溶液をオイルバスにて１００℃まで加熱したのち、アミノトリアジンノボラック（ＬＡ－３０１８）１．０質量部を加え、２時間攪拌して、冷却後、変性フェノキシポリマー溶液（固形分５０質量％）を得た（ポリマー変性工程）。また、ワニス生成工程において、ＢＭＩ－２３００の使用量を８質量部に変更し、ＢＭＩ－８０の使用量を８質量部に変更し、ＨＰ－９５４０の使用量を２５質量部に変更し、ＰＴ－３０を使用せず、フェノール化合物（ＳＮ４９５Ｖ、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）、官能基当量２３６ｇ／ｍｏｌ）２４質量部を使用し、ＰＸ－２００の使用量を５質量部に変更し、ＳＣ－２０５０ＭＢの使用量を２００質量部に変更した。さらに、プリプレグ製造工程において、加熱乾燥の条件を１５０℃で３．５分間に変更した。
　前述の方法により測定される、実施例８におけるフェノキシポリマーの重量平均分子量Ｍｗは、１２，０００であった。

（実施例９）
　次の点を除き、実施例８と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＢＭＩ－２３００の使用量を７質量部に変更し、ＢＭＩ－８０の使用量を７質量部に変更し、ＨＰ－９５４０の使用量を２４質量部に変更し、ＳＮ４９５Ｖの使用量を２２質量部に変更し、ＰＸ－２００の使用量を１０質量部に変更した。

（実施例１０）
　次の点を除き、実施例５と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＰＸ－２００に代えて環状シアノフェノキシホスファゼン（ラビトルＦＰ?３００、伏見製薬所（株））５質量部を使用した。さらに、プリプレグ製造工程において、加熱乾燥の条件を１６５℃で５分間に変更した。

（実施例１１）
　次の点を除き、実施例１０と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＦＰ－３００に代えてリン酸エステル化合物（アデカスタブＨＰ－１０、ＡＤＥＫＡ（株））５質量部を使用した。

（実施例１２）
　次の点を除き、実施例１０と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＦＰ－３００に代えてリン酸エステル化合物（アデカスタブ２１１２、ＡＤＥＫＡ（株））５質量部を使用した。

（比較例１）
　次の点を除き、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＨＰ－９５４０の使用量を３２質量部に変更し、ＰＴ－３０の使用量を１８質量部に変更し、ＰＸ－２００を使用しなかった。

（比較例２）
　次の点を除き、比較例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＢＭＩ－２３００の使用量を１５質量部に変更し、ＳＣ－２０５０ＭＢの使用量を２００質量部に変更した。さらに、プリプレグ製造工程において、加熱乾燥の条件を１５５℃で５分間に変更した。

（比較例３）
　次の点を除き、実施例８と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＢＭＩ－２３００の使用量を９質量部に変更し、ＢＭＩ－８０の使用量を９質量部に変更し、ＨＰ－９５４０に代えてＨＰ－６０００を２７質量部使用し、ＳＮ４９５Ｖの使用量を２５質量部に変更し、ＰＸ－２００を使用しなかった。さらに、プリプレグ製造工程において、加熱乾燥の条件を１４０℃で３分間に変更した。

（比較例４）
　次の点を除き、実施例３と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＢＭＩ－２３００の使用量を１６質量部に変更し、ＢＭＩ－８０の使用量を５．５質量部に変更し、ＨＰ－９５４０の使用量を３２．５質量部に変更し、ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮの使用量を１６質量部に変更し、ＰＸ－２００を使用しなかった。

（比較例５）
　次の点を除き、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量５８.２体積％のプリプレグを得た。すなわち、ワニス生成工程において、ＢＭＩ－２３００の使用量を１７質量部に変更し、ＢＭＩ－８０を使用せず、ＨＰ－９５４０に代えてＨＰ－６０００を２７質量部使用し、ＰＴ－３０に代えてＳＮ４９５Ｖ－ＣＮを２６質量部使用し、ＰＸ－２００を使用しなかった。

［金属箔張積層板の作製］
　各実施例１～１２及び比較例１～５にて得られたプリプレグを２枚重ね、さらに１２μｍの厚さを有する電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ２Ｓ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、温度２３０℃で１００分間の積層成形を行い、金属箔張積層板として、０．２２ｍｍの厚さを有する絶縁層を含む銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板の特性を以下に示す方法にて評価した。評価結果を表１～２に示す。

［Ｔｇ（ガラス転移温度）］
　得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ５ｍｍ×１０ｍｍ×０．２２ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用いて、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して、動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）を用いてＤＭＡ法により、損失弾性率Ｅ’’を測定し、Ｅ’’のピーク（極大点）の値をＴｇ（単位：℃）とした。

［線熱膨張係数（ＣＴＥ）］
　積層板の絶縁層についてガラスクロスの縦方向の線熱膨張係数を測定した。具体的には、上記で得られた銅箔張積層板（１０ｍｍ×６ｍｍ×０．２２ｍｍ）の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、２２０℃の恒温槽で２時間加熱して、成形による応力を除去した。その後、熱膨張測定装置（リンザイス社製水平ディラトメーター）を用いて４０℃から３２０℃まで毎分１０℃で昇温して、６０℃から２６０℃における線熱膨張係数（ＣＴＥ）（単位：ｐｐｍ／℃）を測定した。

［銅箔ピール強度（銅箔密着性）］
　上記方法で得られた銅箔張積層板（１０ｍｍ×１５０ｍｍ×０．２２ｍｍ）を用い、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準じて、銅箔ピール強度（銅箔密着性）、（単位：ｋＮ／ｍ）を測定した。

　上記表１より、実施例１～１２は、比較例１～３よりも耐熱性及び低熱膨張性に優れることがわかる。また、上記表２より、実施例１～６，１０～１２は、比較例１～３よりも銅箔密着性に優れることがわかる。なお、実施例１～６，１０～１２では、芳香族リン化合物として環状ホスファゼン化合物又はリン酸エステル化合物が使用されているのに対して、実施例７では芳香族リン化合物としてホスファフェナントレン化合物が使用されていることから、実施例１～６，１０～１２の方が銅箔密着性に優れる結果となったものと推測される。実施例８～９の銅箔密着性は未測定であるが、シアン酸エステル化合物とエポキシ化合物の反応で形成するオキサゾリドン構造が金属密着性に優れる傾向にある点から、実施例１～６，１０～１２は、実施例８～９よりも銅箔密着性に優れるものと推測される（ただし、要因をこれに限定する趣旨ではない。）。

　本出願は、２０２１年８月５日出願の日本特許出願（特願２０２１－１２８７７５号）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。

　本発明は、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板等の材料として用いる熱硬化性樹脂組成物として、産業上の利用可能性を有する。

Claims

　アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有する重合体Ｄと、芳香族リン化合物Ｐと、を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
　前記芳香族リン化合物Ｐが、環状ホスファゼン化合物、リン酸エステル化合物、亜リン酸エステル化合物及びホスファフェナントレン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記芳香族リン化合物Ｐが、下記式（Ｐ１）、（Ｐ２）、（Ｐ３）又は（Ｐ４）で表される芳香族リン化合物Ｐ’を含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。

（上記式（Ｐ１）中、Ｐｈ１、Ｐｈ２及びＰｈ３は、置換又は非置換のアリール基を表し、当該Ｐｈ１、Ｐｈ２及びＰｈ３は、同一であっても異なっていてもよい。
　上記式（Ｐ２）中、Ｐｈ１及びＰｈ２は、置換又は非置換のアリール基を表し、当該Ｐｈ１及びＰｈ２は、同一であっても異なっていてもよく、Ｒは、炭素数１～３０のアルキル基又は炭素数６～３０のアリール基を表す。）

（上記式（Ｐ３）中、Ａは、各々独立して、水素原子、メチル基、ヒドロキシル基、シアノ基、アミノ基、カルボキシル基、グリシジルオキシ基、パラヒドロキシフェニルジメチル基、パラグリシジルオキシフェニルジメチル基、パラヒドロキシフェニルスルホン基、パラグリシジルオキシフェニルスルホン基、炭素数２～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基又は炭素数６～３０のアリール基を表し、Ｒは、各々独立して、水素原子、メチル基又は炭素数２～３０のアルキル基を表し、ｎは３～１５の整数を表す。
　上記式（Ｐ４）中、Ｒは水素原子、炭素数２～３０のアルキル基又は置換若しくは非置換のアリール基を表す。）
　前記芳香族リン化合物Ｐが、下記式（Ｐ５）で表される芳香族リン化合物Ｐ’’を含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記芳香族リン化合物Ｐの含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、３～１５質量部である、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、前記アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ａ’及びアルケニル置換ナジイミド化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物Ｅを更に含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記シアン酸エステル化合物が、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物及び／又はノボラック型シアン酸エステル化合物を含む、請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記フェノール化合物Ａ’が、アミノトリアジンノボラック樹脂及び／又はフルオレン骨格を有するビスフェノール類を含む、請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記マレイミド化合物が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（３）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（３’）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物。

（式（３）中、Ｒ_５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）

（式（３’）中、Ｒ^１３は各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を示し、ｎ^４は１以上１０以下の整数を示す。）
　前記重合体Ｄの含有量が、前記重合体Ｄ及び前記化合物Ｅの合計１００質量％に対して、５～６０質量％である、請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記重合体Ｄの重量平均分子量が、３．０×１０^３～５．０×１０^４である、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記重合体Ｄ中の前記エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位の含有量が、前記重合体Ｄの総質量に対して、２０～６０質量％である、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記エポキシ変性シリコーンＢが、下記式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンを含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。

（上記式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基又はアラルキレン基を示し、Ｒ^２は、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎは、０～１００の整数を示す。）
　前記エポキシ変性シリコーンＢが、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンを含有する、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記アルケニルフェノールＡが、ジアリルビスフェノール及び／又はジプロペニルビスフェノールを含有する、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記エポキシ化合物Ｃが、下記式（ｂ２）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。

（式（ｂ２）中、Ｒａは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表す。）
　さらに、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ及び該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃからなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記エポキシ化合物Ｃが、ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び／又はナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を含む、請求項１７に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　無機充填材を更に含有する、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　前記無機充填材が、シリカ類、ベーマイト及びアルミナからなる群より選択される少なくとも１種を含み、前記無機充填材の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、５０～１０００質量部である、請求項１９に記載の熱硬化性樹脂組成物。
　アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃと、芳香族リン化合物Ｐと、を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
　請求項１又は２１に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
　基材と、
　前記基材に含浸又は塗布された、請求項１又は２１に記載の熱硬化性樹脂組成物と、
　を含む、プリプレグ。
　請求項２３に記載のプリプレグ及び／又はそれを硬化させてなる硬化物を含む積層体と、
　前記積層体の片面又は両面に配された金属箔と、
　を含む、金属箔張積層板。
　請求項２３に記載のプリプレグを硬化させてなる硬化物を含む絶縁層と、
　前記絶縁層の表面に形成された導体層と、
　を含む、プリント配線板。