WO2023008531A1 - プリント配線板 - Google Patents

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WO2023008531A1
WO2023008531A1 PCT/JP2022/029140 JP2022029140W WO2023008531A1 WO 2023008531 A1 WO2023008531 A1 WO 2023008531A1 JP 2022029140 W JP2022029140 W JP 2022029140W WO 2023008531 A1 WO2023008531 A1 WO 2023008531A1
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WO
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wiring
winding
winding portion
wiring layer
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/029140
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
航 野口
清治 森田
良 嶋岡
Original Assignee
住友電工プリントサーキット株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電工プリントサーキット株式会社 filed Critical 住友電工プリントサーキット株式会社
Priority to CN202280051597.5A priority Critical patent/CN117694026A/zh
Priority to JP2023538623A priority patent/JPWO2023008531A1/ja
Publication of WO2023008531A1 publication Critical patent/WO2023008531A1/ja

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor

Definitions

  • the present disclosure relates to printed wiring boards.
  • This application claims priority based on Japanese Application No. 2021-126236 filed on July 30, 2021, and incorporates all the content described in the above Japanese Application.
  • Printed wiring boards are widely used to configure the circuits of various electronic devices. In recent years, with the miniaturization of electronic devices, the miniaturization of printed wiring boards and the increase in wiring density thereof have been remarkable.
  • a printed wiring board is used that includes a substrate and a wiring layer that is disposed on the substrate and has spiral wiring that forms a planar coil.
  • a printed wiring board for example, one that is used together with a magnet and constitutes an actuator together with this magnet has been proposed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-89700). According to this printed wiring board, it is possible to obtain a thrust for moving the magnet by a magnetic field generated by applying a current to the wiring.
  • a printed wiring board includes a substrate and a wiring layer disposed on the substrate and having spiral wiring that forms a planar coil, and the winding direction of the entire wiring in a plan view is , the wiring layer has a first portion that reduces the density of the current flowing in the positive direction.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the printed wiring board of the first embodiment.
  • FIG. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the printed wiring board of FIG. 1 taken along line AA.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing the printed wiring board of the second embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a cut surface along line BB of the printed wiring board of FIG.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing the printed wiring board of the third embodiment, and is a diagram also showing the direction of the current flowing through the wiring while the current is increasing with time.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a cross section along line CC of the printed wiring board of FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a diagram also showing the direction of the current flowing through the wiring in the printed wiring board of FIG. 5 when the current is constant over time.
  • FIG. 8 is a diagram also showing the direction of the current flowing through the wiring in the printed wiring board of FIG. 5 when the current is decreasing with time.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing a printed wiring board according to the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a cut surface along line DD of the printed wiring board of FIG.
  • the thrust generated in the magnet may be too large, and in this case, it may be difficult to finely adjust the position of the magnet.
  • a printed wiring board includes a substrate and a wiring layer disposed on the substrate and having spiral wiring that forms a planar coil, and the winding direction of the entire wiring in a plan view is , the wiring layer has a first portion that reduces the density of the current flowing in the positive direction.
  • the current density of the first portion is smaller than the current density of other portions of the wiring layer. This makes it possible to reduce the thrust exerted by the wiring layer on the magnets compared to the case where the first portion is not provided, thereby suppressing the thrust exerted by the wiring layers on the magnets from becoming excessively large. .
  • the portion where the thrust is lowered in this way is also the portion where the electric resistance is large. Therefore, the wiring layer having the first portion can increase the electric resistance of the wiring layer as compared with the case where the wiring layer does not have the first portion. Therefore, the printed wiring board can appropriately adjust thrust and electrical resistance.
  • the wiring is electrically connected to the first winding portion, which is a portion through which current flows in the positive direction, and the first winding portion, and is oriented in a direction opposite to the positive direction in plan view.
  • a second winding portion which is a portion through which current flows in the negative direction, the first winding portion and the second winding portion being formed in a spiral shape as a whole, and the first portion being the second winding portion; It may be configured by a winding portion.
  • the wiring is formed in a spiral shape as a whole by the first winding portion and the second winding portion, and the first portion is configured by the second winding portion, so that the wiring layer is The thrust applied to the magnet can be more reliably reduced, and the electrical resistance of the wiring layer can be more reliably increased.
  • the wiring layer includes a first wiring that is a wiring through which current flows in the positive direction in plan view, and a second wiring that is a wiring that is not electrically connected to the first wiring and through which no current flows.
  • the first wiring and the second wiring may be arranged in a spiral shape as a whole, and the first portion may be configured by the second wiring.
  • the wiring layer is formed in a spiral shape as a whole by the first wiring and the second wiring, and the first portion is configured by the second wiring, so that the thrust exerted on the magnet by the wiring layer is reduced.
  • the electrical resistance of the wiring layer can be more reliably reduced, and the electrical resistance of the wiring layer can be increased more reliably.
  • the wiring may have a loop circuit section that constitutes a loop circuit, and the first section may be configured by the loop circuit section.
  • the wiring has the loop circuit portion, and the first portion is configured by the loop circuit portion, so that the thrust exerted by the wiring layer on the magnet can be more reliably reduced, and , the electrical resistance of the wiring layer can be increased more reliably.
  • the wiring may have a third winding portion having a larger cross-sectional area in a direction perpendicular to the axial direction than other portions, and the first portion may be configured by the third winding portion.
  • the wiring has the third winding portion, and the first portion is constituted by the third winding portion, so that the thrust exerted by the wiring layer on the magnet can be more reliably reduced.
  • the electrical resistance of the wiring layer can be increased more reliably.
  • the “axial direction” in the present disclosure means the length direction of the wiring.
  • planar view means viewing from a direction perpendicular to the substrate.
  • the first winding portion and the second winding portion are arranged in a spiral as a whole means that the first winding portion and the second winding portion are arranged along a spiral spiral as a whole.
  • the first wiring and the second wiring are arranged in a spiral as a whole means that the first wiring and the second wiring are arranged along a spiral spiral as a whole.
  • the term “current density” means the density of current flowing in a unit area including at least wiring in the same layer (and the unit area in plan view). , and if there is a portion formed of an insulating material, that portion is also included.
  • the "surface” refers to the surface on which the wiring is arranged in the thickness direction of the board, and the front and back in this embodiment determine the front and back in the usage state of the printed wiring board. not something to do.
  • the printed wiring board 1 of the present embodiment includes a substrate 3 and spiral wiring arranged on the surface (one surface) of the substrate 3 to form a planar coil. and a wiring layer 5 having 7 .
  • the wiring layer 5 has a first portion (here, the second winding portion 7b) that reduces the density of the current flowing in the positive direction.
  • the first part is a controller that reduces the density of the positive current.
  • the printed wiring board 1 includes via portions 6 formed so as to penetrate the substrate 3 and the land portions 9 of the wiring 7 .
  • the winding direction of the entire wiring means one direction of the winding direction centering on the innermost part of the wiring.
  • one direction in the winding direction of the entire wiring can also be referred to as “one direction of the current flowing in the wiring layer in the winding direction of the wiring”.
  • the wiring 7 is electrically connected to the first winding portion 7a through which the current flows in the positive direction, and is electrically connected to the first winding portion 7a. and a second winding portion 7b, which is a portion through which current flows in the negative direction (counterclockwise in FIG. 1, that is, the direction indicated by the outlined arrow R1).
  • the winding portion 7b is formed in a spiral shape as a whole, and the first portion is constituted by the second winding portion 7b.
  • the substrate 3 is an insulating synthetic resin layer.
  • the substrate 3 is a substrate for forming the wiring layer 5 .
  • the substrate 3 is composed of a plate-like member having insulation.
  • a plate-like member constituting the substrate 3 may be a rigid substrate or a flexible substrate.
  • a resin plate can be employed as the rigid substrate.
  • the main component of this resin plate include glass epoxy and the like.
  • a resin film can be employed as the flexible substrate having flexibility.
  • Main components of this resin film include, for example, polyimide, polyethylene terephthalate, liquid crystal polymer, and fluororesin.
  • a "main component” is a component with the largest content, and means, for example, a component that accounts for 50% by mass or more in the forming material.
  • the substrate 3 may contain other resins than the above resins, antistatic agents, additives such as fillers, and the like.
  • the lower limit of the average thickness of the substrate 3 is not particularly limited, it is preferably 5 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the substrate 3 is not particularly limited, but is preferably 200 ⁇ m, more preferably 150 ⁇ m, still more preferably 100 ⁇ m, and particularly preferably 50 ⁇ m. If the average thickness of the substrate 3 is less than the above lower limit, the insulating strength and mechanical strength of the substrate 3 may be insufficient. On the other hand, if the average thickness of the substrate 3 exceeds the above upper limit, the printed wiring board 1 may become unnecessarily thick.
  • the "average thickness" of the substrate 3 means the average thickness measured at arbitrary ten points.
  • the wiring layer 5 is arranged on the surface of the substrate 3 and has a spiral wiring 7 forming a planar coil. Specifically, the wiring 7 is electrically connected to the first winding portion 7a through which current flows in the positive direction (the direction indicated by the solid-line arrow F1 in FIG. 1) and the first winding portion 7a. and a second winding portion 7b which is a portion through which current flows in a negative direction (direction indicated by white arrow R1 in FIG. 1) opposite to the positive direction in plan view. , the first winding portion 7a and the second winding portion 7b are formed in a spiral shape as a whole. The first portion is composed of the second winding portion 7b.
  • the wiring 7 has a land portion 9 at its inner peripheral end.
  • the second winding portion 7b of the wiring 7 is configured such that a portion of the winding direction of the winding portion of the wiring 7 is folded back so that the direction of the current is the negative direction.
  • the second winding portion 7b is connected to the first winding portion 7a after being folded back so that the direction of the current becomes positive again.
  • a portion of the second winding portion 7b is arranged in a spiral shape in the positive direction, and then the second winding portion 7b is spirally arranged so that the current direction of the portion of the first winding portion 7a is turned back in the negative direction. , and then the rest of the first winding portion 7a is arranged in a spiral while being folded back so that the direction of the current is positive with respect to the second winding portion 7b.
  • the direction of the current in the first winding portion 7a is apparently the positive direction in the plan view.
  • the direction of the current is arranged to be the negative direction.
  • the second winding portion 7b exerts a smaller thrust force on the magnet and a greater electrical resistance than the first winding portion 7a.
  • the clockwise direction in FIG. 1 has been described as the positive direction, but on the contrary, the counterclockwise direction in FIG. 1 may be the positive direction.
  • the direction of the current in the first winding portion 7a is the positive direction (the opposite direction of FIG. 1) in a plan view. 1)
  • the direction of the current in the second winding portion 7b is the negative direction (corresponding to the clockwise direction in FIG. 1).
  • the second winding portion 7b is formed in a spiral shape as a whole together with the first winding portion 7a.
  • the second winding portion 7b can be arranged at any position in the winding direction of the wiring 7, but is preferably arranged at a position other than both ends of the wiring 7, that is, at the central portion. By arranging the second winding portion 7b at such a position, the thrust exerted by the wiring layer 5 on the magnet can be more reliably reduced, and the electrical resistance of the wiring layer 5 can be more reliably increased. be able to.
  • the thrust force induced by the coil on the magnet usually increases as the part of the coil facing the center of the magnet (the position of the center of gravity) approaches, and decreases as it moves away from the center. Therefore, by arranging the second winding portion 7b in the central portion of the wiring 7 as described above, it is possible to suppress the occurrence of a peak in the thrust force and smooth the thrust force as a whole so as to approach a similar value. can.
  • the total length of the second winding portion 7b in the winding direction can be expressed as the number of turns of the second winding portion 7b forming part of the spiral.
  • the number of turns of the second winding portion 7b is not particularly limited, and depends on the magnitude of the magnetic field generated by energization, that is, the degree of reduction in thrust exerted on the magnet as described above, the degree of increase in electrical resistance, and the like. can be set as appropriate.
  • the lower limit of the number of turns of the second winding portion 7b is preferably 0.5, more preferably 0.8, and even more preferably 0.9.
  • the upper limit of the number of turns of the second winding portion 7b is preferably 2 turns, more preferably 1.5 turns, still more preferably 1.2 turns, and even more preferably 1.1 turns. If the number of turns exceeds the upper limit, the shape of the spiral becomes distorted, and as a result, the thrust exerted by the wiring layer 5 on the magnet may become too small, and the electrical resistance of the wiring layer 5 may become too large.
  • the average wire width of the second winding portion 7b is set to be the same as the average wire width of the first winding portion 7a, in that the wiring 7 can be easily manufactured.
  • the lower limit of the average line width of the wiring 7 (including the first winding portion 7a and the second winding portion 7b but not the land portion 9) is preferably 10 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m, even more preferably 20 ⁇ m, and 25 ⁇ m. is more preferred. If the average line width of the wiring 7 is less than the lower limit, formation of the wiring 7 may become difficult. In addition, the adhesion strength between the substrate 3 and the wiring 7 is lowered, and as a result, the wiring 7 may come off from the substrate 3 .
  • the upper limit of the average line width of the wiring 7 is preferably 300 ⁇ m, more preferably 200 ⁇ m, even more preferably 100 ⁇ m, and even more preferably 50 ⁇ m.
  • the "average line width” of the wiring 7 is a value obtained by averaging the maximum width in the cross section perpendicular to the axial direction of the wiring 7 in the winding direction. This "average line width” is synonymous with “average line width” used below.
  • the lower limit of the average interval between adjacent winding portions (including the first winding portion 7a and the second winding portion 7b but not the land portion 9) in the wiring 7 is preferably 10 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m. 20 ⁇ m is more preferred, and 25 ⁇ m is even more preferred. If the average interval between the winding portions of the wiring 7 is less than the above lower limit, a short circuit may occur between the winding portions.
  • the upper limit of the average interval between winding portions of the wiring 7 is preferably 300 ⁇ m, more preferably 200 ⁇ m, even more preferably 100 ⁇ m, and even more preferably 50 ⁇ m. If the average spacing between the winding portions of the wiring 7 exceeds the above upper limit, the wiring density may not meet the requirements.
  • the "average spacing" between the winding portions of the wiring 7 is a value obtained by averaging the minimum distances between opposing side edges of adjacent winding portions in a cross section perpendicular to the axial direction of the wiring 7 in the winding direction. is. Note that the average interval between the winding portions of the wiring 7 includes the average interval between the adjacent first winding portions 7a, and the average spacing between adjacent first winding portions 7a and second winding portions 7b. This "average interval” is synonymous with “average interval” used below.
  • the lower limit of the average thickness of the wiring 7 is preferably 10 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m, even more preferably 25 ⁇ m, and 30 ⁇ m. is particularly preferred. If the average thickness of the wiring 7 is less than the above lower limit, the current density of the wiring 7 may become excessive, and the electrical resistance of the wiring 7 may become excessive.
  • the upper limit of the average thickness of the wiring 7 is preferably 95 ⁇ m, more preferably 85 ⁇ m, still more preferably 75 ⁇ m, and particularly preferably 70 ⁇ m. If the average thickness of the wiring 7 exceeds the upper limit, the printed wiring board 1 may become unnecessarily thick.
  • the “average thickness” of the wiring 7 is a value obtained by averaging the maximum height of the wiring 7 in the cross section perpendicular to the axial direction of the wiring 7 in the winding direction. This "average thickness” is synonymous with “average thickness” used below.
  • the printed wiring board 1 of this embodiment can be manufactured by a known method, such as a subtractive method or a semi-additive method.
  • a plated layer is formed by electrolytic plating on the entire surface of the conductive base layer of the substrate 3 on which the conductive base layer is arranged, a resist pattern is formed on the plated layer, and the resist is
  • the printed wiring board 1 can be manufactured by etching the conductive base layer and the plating layer using the pattern as a mask, removing the resist pattern after etching, and forming the wiring 7 .
  • a resist pattern is formed on the conductive underlayer of the substrate 3 having a conductive underlayer disposed on the surface thereof, and the non-laminated region of the resist pattern in the conductive underlayer is electroplated.
  • the printed wiring board 1 can be formed by removing the non-laminated region of the wiring 7 in the resist pattern and the conductive base layer after forming the wiring 7 .
  • the wiring 7 can also be formed by further performing electrolytic plating after removing the resist pattern and the conductive underlying layer.
  • the wiring layer 5 has the first portion (here, the second winding portion 7b), so that the current density of the first portion increases the current density of the other portion of the wiring layer 5. less than density.
  • the thrust force exerted by the wiring layer 5 on the magnet can be made smaller than in the case where the first portion is not provided, so that it is possible to prevent the thrust force exerted by the wiring layer 5 on the magnet from becoming too large.
  • the portion where the thrust is lowered in this way is also the portion where the electric resistance is large. Therefore, the wiring layer 5 having the first portion can increase the electric resistance of the wiring layer 5 as compared with the case where the wiring layer 5 does not have the first portion. Therefore, the printed wiring board 1 can appropriately adjust the thrust and electrical resistance.
  • the wiring 7 is formed in a spiral shape by the first winding portion 7a and the second winding portion 7b as a whole, and the first portion is configured by the second winding portion 7b, so that the wiring layer The thrust force 5 exerts on the magnet can be more reliably reduced, and the electrical resistance of the wiring layer 5 can be more reliably increased.
  • the printed wiring board 11 of the present embodiment includes a substrate 3 and a spiral first coil disposed on a surface (one surface) of the substrate 3 and forming a planar coil. and a wiring layer 15 having wiring 17 .
  • One direction in the winding direction of the entire first wiring 17 in a plan view (when viewing the substrate 3 from directly above in a vertical direction) is defined as the positive direction (for example, the clockwise direction in FIG. 3, that is, the direction indicated by the solid-line arrow F1).
  • the wiring layer 5 has a first portion (here, the second wiring 18) that reduces the density of the current flowing in the positive direction.
  • the printed wiring board 1 includes via portions 16 formed so as to penetrate the substrate 3 and the land portions 19 of the first wirings 17 .
  • the wiring layer 15 includes the first wiring 17, which is a wiring through which current flows in the positive direction in plan view, and a wiring that is not electrically connected to the first wiring 17 and through which no current flows.
  • the first wiring 17 and the second wiring 18 are arranged in a spiral shape as a whole, and the first portion is constituted by the second wiring 18 .
  • This second wiring 18 corresponds to a dummy wiring.
  • substrate As the substrate 3, the same substrate as in the first embodiment can be used.
  • the wiring layer 15 is arranged on the surface of the substrate 3 and has a spiral first wiring 17 forming a planar coil.
  • the wiring layer 15 includes a first wiring 17 which is a wiring through which current flows in the positive direction in plan view, and a second wiring which is a wiring which is not electrically connected to the first wiring 17 and through which no current flows.
  • the first wiring 17 and the second wiring 18 are formed so as to be arranged in a spiral shape as a whole, and the first portion is constituted by the second wiring 18 .
  • the first wiring 17 has a land portion 19 at its inner peripheral end.
  • the first wiring 17 is formed in a spiral shape in the positive direction (the direction indicated by the solid-line arrow F1 in FIG. 3) while partially bypassing the second wiring 18 .
  • a portion of the winding portion of the first wiring 17 is arranged in a spiral in the positive direction, and then bypasses the second wiring 18 in plan view (separated from the second wiring 18 so as not to contact the second wiring 18).
  • the next portion of the winding portion of the first wiring 17 is arranged so as to form a spiral in the positive direction (while leaving space), and then the remainder of the winding portion of the first wiring 17 is arranged in a spiral. .
  • the clockwise direction in FIG. 3 has been described as the positive direction, but on the contrary, the counterclockwise direction in FIG. 3 may be the positive direction.
  • the region of the wiring layer 15 where the second wiring 18 exists In this region the thrust exerted on the magnet is smaller and the electrical resistance is greater than in other regions.
  • the second wiring 18 is arranged in a spiral shape as a whole together with the first wiring 17 in the position vacated by the detour of the first wiring 17 .
  • FIG. 3 shows a mode in which one second wiring 18 is formed. It may be appropriately set according to the degree or the like. Also, depending on the number of second wirings 18 , the spacing between the winding portions of the first wirings 17 can be appropriately set so as to bypass the second wirings 18 .
  • the average line width of the first wiring 17 (not including the land portion 9) can be set similarly to the average line width of the wiring 7 of the first embodiment described above.
  • the average interval between adjacent winding portions (not including the land portion 9) of the first wiring 17 can be set similarly to the average interval of the wiring 7 of the first embodiment described above.
  • the average thickness of the first wiring 17 (not including the land portion 9) can be set similarly to the average thickness of the wiring 7 of the first embodiment described above.
  • the second wiring 18 is arranged along the winding direction described above.
  • the second wiring 18 can be arranged at any position between the winding portions of the first wiring 17 .
  • the arrangement of the second wiring 18 can be appropriately set, for example, depending on the application so that the thrust applied to the magnet can be reduced as described above.
  • the second wiring 18 can be arranged outside the first wiring 17 as the outermost circumference.
  • the second wiring 18 can be arranged inside the first wiring 17 as the innermost circumference.
  • the second wiring 18 is arranged between the winding portions of the first wiring 17 on the inner peripheral side of the first round from the outer peripheral side of the first wiring 17 and on the outer peripheral side of the first round on the inner peripheral side.
  • the second wiring 18 may be arranged outside the first wiring 17 as the outermost circumference, inside the first wiring 17 as the innermost circumference, or as the winding portion of the first wiring 17. It is preferably arranged in a portion between the outermost circumference and the innermost circumference.
  • the second wiring 18 is arranged at a position other than both end portions of the first wiring 17, more specifically, at a portion between the outermost circumference and the innermost circumference.
  • the total length of the second wiring 18 in the winding direction can be expressed as the number of turns of the second wiring 18 forming part of the spiral.
  • the number of turns of the second wiring 18 is not particularly limited, and is appropriately determined according to the magnitude of the magnetic field generated by energization, that is, the degree of reduction in thrust acting on the magnet as described above, the degree of increase in electrical resistance, and the like. can be set.
  • the lower limit of the number of turns of the second wiring 18 is preferably 0.5, more preferably 0.8, and even more preferably 0.9. If the number of turns is less than the lower limit, it may be difficult to sufficiently reduce the thrust exerted on the magnet by the wiring layer 15, and it may be difficult to sufficiently increase the electrical resistance of the wiring layer 15. .
  • the upper limit of the number of turns of the second wiring 18 is preferably 2 turns, more preferably 1.5 turns, even more preferably 1.2 turns, and even more preferably 1.1 turns. If the number of turns exceeds the upper limit, the shape of the spiral becomes distorted, and as a result, the thrust exerted by the wiring layer 15 on the magnet may become too small, and the electrical resistance of the wiring layer 15 may become too large.
  • the average line width of the second wirings 18 is preferably set to be the same as the average line width of the first wirings 17 in terms of ease of manufacturing the wiring layer 15 .
  • the average spacing between the second wiring 18 and the adjacent winding portion of the first wiring 17 is set to be the same as the average spacing between the winding portions of the first wiring 17. It is preferable in terms of ease of manufacture. For the same reason, the average spacing between the tip of the second wiring 18 and the adjacent winding portion of the first wiring 17 is also set to be the same as the average spacing between the winding portions of the first wiring 17. preferably. For the same reason, when the second wiring 18 has more than one winding, the average spacing between adjacent windings of the second wiring 18 is the same as the average spacing between windings of the first wiring 17. preferably the same.
  • the average intervals between the winding portions of the first wiring 17, between the winding portions of the first wiring 17 and the winding portions of the second wiring 18, and between the winding portions of the second wiring 18 are as described above.
  • the range of can be reduced.
  • the average thickness of the second wiring 18 is preferably set to be the same as the average thickness of the first wiring 17 in terms of ease of manufacturing the wiring layer 15 .
  • the printed wiring board 11 of the present embodiment has a resist pattern capable of forming the first wiring 17 and the second wiring 18 by a known subtractive method, semi-additive method, or the like, as in the first embodiment described above. can be manufactured using
  • the wiring layer 15 has the first portion (here, the second wiring 18), so that the current density in the first portion of the wiring layer 15 is equal to the current density in the other portions. less than This makes it possible to reduce the thrust force exerted by the wiring layer 15 on the magnets compared to the case where the first portion is not provided, thereby preventing the thrust force exerted by the wiring layer 15 on the magnets from becoming too large. .
  • the portion where the thrust is lowered in this way is also the portion where the electric resistance is large. Therefore, by having the wiring layer 15 having the first portion, the electrical resistance of the wiring layer 15 can be made larger than when the wiring layer 15 does not have the first portion. Therefore, the printed wiring board 11 can appropriately adjust the thrust and electrical resistance.
  • the wiring layer 15 is formed in a spiral shape by the first wiring 17 and the second wiring 18 as a whole, and the first portion is configured by the second wiring 18, so that the wiring layer 15 exerts an effect on the magnet.
  • the thrust can be more reliably reduced, and the electrical resistance of the wiring layer 15 can be more reliably increased.
  • the printed wiring board 21 of the present embodiment includes a substrate 3 and spiral coils arranged on a surface (one surface) of the substrate 3 to form a planar coil. and a wiring layer 25 having wiring 27 of .
  • the positive direction for example, the clockwise direction indicated by the solid-line arrow F1 in FIG. 5
  • the wiring layer 25 has a first portion (here, the loop circuit portion 28) that reduces the density of the current flowing in the positive direction.
  • the printed wiring board 21 includes via portions 26 formed so as to penetrate the substrate 3 and the land portions 29 of the wiring 27 .
  • the wiring 27 has a loop circuit section 28 that constitutes a loop circuit, and the loop circuit section 28 constitutes the first section.
  • substrate As the substrate 3, the same substrate as in the first embodiment can be used.
  • the wiring layer 25 is arranged on the surface of the substrate 3 and has a spiral wiring 27 forming a planar coil. A part of the wiring 27 has a loop circuit section 28 which constitutes a loop circuit, and the loop circuit section 28 constitutes the first section.
  • the wiring 27 has a land portion 29 at its inner peripheral end.
  • the loop circuit portion 28 of the wiring 27 is partially formed between the winding portions (fifth winding portion 27a) of the wiring 27 formed in a spiral shape in the positive direction indicated by the solid arrow F1 in FIG. It is formed by being electrically connected by the connecting portion 27b.
  • the wire portion 27a is spirally arranged in the positive direction indicated by the solid-line arrow F1 in FIG.
  • a connecting portion 27b is arranged so as to electrically connect a part of the 5-winding portion 27a.
  • the connection portion 27b constitutes an introduction path for introducing the current flowing through the fifth winding portion 27a to the loop circuit portion 28, as indicated by the solid-line arrow F2 in FIG.
  • the fifth winding portion 27a When a current is passed from the outer end of the wiring 27 to the inner end thereof, the fifth winding portion 27a is more likely to flow than the connection portion 27b in accordance with the time-dependent state of the flowing current as described later.
  • the current density in the positive direction flowing in the portion arranged on the outer peripheral side (upstream side in the positive direction) flows through the loop circuit portion 28 configured by a portion of the fifth winding portion 27a and the connection portion 27b.
  • the current density in the positive direction is smaller.
  • the loop circuit portion 28 exerts a smaller thrust force on the magnet and an increased electrical resistance.
  • the boundary 30 between the connection portion 27b and the fifth winding portion 27a is represented by a two-dot chain line to facilitate understanding.
  • the clockwise direction in FIG. 5 has been described as the positive direction, but on the contrary, the counterclockwise direction in FIG. 5 may be the positive direction. Even in this case, if the current flows counterclockwise in FIG. In the circuit section 28, the thrust applied to the magnet is reduced and the electric resistance is increased.
  • the wiring 27 has the loop circuit portion 28, the wiring is arranged such that the current flowing through the wiring 27 increases over time or the current flowing through the wiring 27 remains constant over time. 27 must be energized.
  • the average line width of the fifth winding portion 27a (not including the land portion 29) of the wiring 27 can be set similarly to the average line width of the wiring 7 of the first embodiment described above.
  • the average interval between the adjacent fifth winding portions 27a (not including the land portions 29) can be set in the same manner as the average interval between the adjacent winding portions of the wiring 7 of the first embodiment described above.
  • the average interval of the fifth winding portion 27a in this way, the variation in the average line width of the wiring 27 is reduced particularly when forming the wiring 27 on the substrate 3 by the semi-additive method, which will be described later. can do.
  • the average thickness of the fifth winding portion 27a (not including the land portion 29) can be set similarly to the average thickness of the wiring 7 of the first embodiment described above.
  • the number of the connecting portions 27b that is, the number of the loop circuit portions 28 is It may be appropriately set according to the degree of reduction in the thrust exerted on , the degree of increase in electrical resistance of the wiring layer 25, and the like. Also, the arrangement of the connecting portion 27b between the fifth winding portions 27a can be appropriately set according to the degree of reduction in thrust force, the degree of increase in electrical resistance, and the like.
  • connection portion 27b of the wiring 27 is preferably arranged at a position other than both ends of the fifth winding portion 27a, that is, at the central portion.
  • connection portion 27b in the central portion of the fifth winding portion 27a as described above, the occurrence of a peak in the thrust is suppressed, and the thrust as a whole is uniform. can be smoothed to approximate values.
  • the average line width and average thickness of the connection portion 27b be set to be the same as the average line width and average thickness of the fifth winding portion 27a.
  • the average length of the connection portion 27b in the direction perpendicular to the winding direction (current flow direction) is set according to the average interval between the fifth winding portions 27a.
  • the fifth winding portion 27a and the connection portion 27b of the wiring 27 can be formed by a known subtractive method, semi-additive method, or the like, similarly to the above-described first embodiment. It can be manufactured using a simple resist pattern.
  • the wiring layer 25 has the first portion, so that the current density of the first portion is lower than the current density of the other portions of the wiring layer 25 .
  • the thrust exerted by the wiring layer 25 on the magnet can be made smaller than in the case where the first portion is not provided, so that the thrust exerted by the wiring layer 25 on the magnet can be suppressed from becoming too large.
  • the portion where the thrust is lowered in this way is also the portion where the electric resistance is large. Therefore, the wiring layer 25 having the first portion can increase the electric resistance of the wiring layer 25 as compared with the case where the wiring layer 25 does not have the first portion. Therefore, the printed wiring board 21 can appropriately adjust the thrust and electrical resistance.
  • the wiring 27 has the loop circuit portion 28, and the first portion is configured by the loop circuit portion 28, so that the thrust force exerted by the wiring layer 25 on the magnet can be more reliably reduced, Also, the electrical resistance of the wiring layer 25 can be increased more reliably.
  • the printed wiring board 41 of the present embodiment includes a substrate 3 and spiral wiring 47 arranged on the surface (one surface) of the substrate 3 and forming a planar coil. and a wiring layer 45 having When one direction in the winding direction of the entire wiring 47 is the positive direction (for example, the clockwise direction in FIG. 9, that is, the direction indicated by the solid-line arrow F1) in a plan view (when the substrate 3 is viewed from directly above in a vertical direction). , the wiring layer 45 has a first portion (here, the third winding portion 47b) that reduces the density of the current flowing in the positive direction.
  • the printed wiring board 41 includes via portions 46 formed so as to penetrate the substrate 3 and the land portions 49 of the wiring 47 .
  • the wiring 47 is a portion having a cross-sectional area perpendicular to the axial direction (hereinafter also simply referred to as a "cross-sectional area") that is larger than the other portion (fourth winding portion 47a). It has a winding portion 47b, and the first portion is constituted by the third winding portion 47b.
  • substrate As the substrate 3, the same substrate as in the first embodiment can be used.
  • the wiring layer 45 is arranged on the surface of the substrate 3 and has a spiral wiring 47 forming a planar coil.
  • the wiring 47 has a third winding portion 47b having a larger cross-sectional area than the fourth winding portion 47a, and the first portion is constituted by the third winding portion 47b.
  • the wiring 47 has a land portion 49 at its inner peripheral end.
  • the wiring 47 is formed in a spiral shape in the positive direction (the direction indicated by the solid-line arrow F1 in FIG. 9), and is formed to have a fourth winding portion 47a and a third winding portion 47b. .
  • the cross-sectional area of the third winding portion 47b is larger than the cross-sectional area of the fourth winding portion 47a.
  • the cross-sectional area of the third winding portion 47b is larger than the cross-sectional area of the fourth winding portion 47a
  • the cross-sectional area of an arbitrary portion of the third winding portion 47b is an arbitrary portion in the winding direction. It means that it is larger than the average cross-sectional area of the fourth winding portion 47a obtained by the average value of ten cross-sectional areas.
  • the wiring 47 having such a fourth winding portion 47a and a third winding portion 47b for example, as shown in FIG. Part of the fourth winding portion 47a is spirally arranged in the positive direction, and then the third winding portion 47b having a larger cross-sectional area than the fourth winding portion 47a is spirally arranged in the positive direction. and then the remainder of the fourth winding portion 47a is spirally arranged.
  • the clockwise direction in FIG. 9 has been described as the positive direction, but on the contrary, the counterclockwise direction in FIG. 9 may be the positive direction.
  • the region where the third winding portion 47b exists in the wiring layer 45 In this case, the thrust applied to the magnet is smaller and the electrical resistance is larger than in other regions (the region of the fourth winding portion 47a).
  • the average line width of the fourth winding portion 47a (not including the land portion 49) of the wiring 47 can be set similarly to the average line width of the wiring 7 of the first embodiment described above.
  • the average spacing between adjacent fourth winding portions 47a (not including the land portion 49) can be set in the same manner as the average line width between the winding portions of the wiring 7 of the first embodiment described above.
  • the average thickness of the fourth winding portion 47a (not including the land portion 49) can be set similarly to the average thickness of the wiring 7 of the first embodiment described above.
  • the third winding portion 47b of the wiring 47 is preferably arranged at a position other than both ends of the wiring 47, that is, at the central portion. By arranging the third winding portion 47b at such a position, the thrust exerted by the wiring layer 45 on the magnet can be more reliably reduced, and the electric resistance of the wiring layer 45 can be more reliably increased. be able to.
  • the number of third winding portions 47b included in the wiring 47 is not particularly limited, and may be one or multiple.
  • the number and average spacing of the third winding portions 47b are determined according to the degree of reduction in the thrust exerted on the magnet by the wiring layer 45 and the degree of increase in the electrical resistance of the wiring layer 45. It may be appropriately set according to the degree or the like.
  • the average line width of the third winding portion 47b can be appropriately set to be larger than the average line width of the fourth winding portion 47a.
  • the average line width of the third winding portion 47b may be larger than the average spacing between the fourth winding portions 47a.
  • the average line width of the third winding portion 47b can be appropriately set according to the degree of reduction in the thrust exerted by the wiring layer 45 on the magnet and the degree of increase in the electrical resistance of the wiring layer 45 .
  • the lower limit of the average line width of the third winding portion 47b is preferably 30 ⁇ m, more preferably 45 ⁇ m, still more preferably 60 ⁇ m, and even more preferably 75 ⁇ m. If the average line width of the third winding portion 47b is less than the lower limit, there is a possibility that the degree of reduction in the thrust due to the wiring layer 45 and the degree of increase in the electrical resistance of the wiring layer 45 will be too small.
  • the upper limit of the average line width of the third winding portion 47b is preferably 900 ⁇ m, more preferably 600 ⁇ m, still more preferably 300 ⁇ m, and even more preferably 150 ⁇ m.
  • the average line width of the third winding portion 47b exceeds the upper limit, the degree of reduction in the thrust due to the wiring layer 45 and the degree of increase in the electrical resistance of the wiring layer 45 may become too large. In addition, a short circuit may occur between the third winding portion 47b and the fourth winding portion 47a.
  • the average interval between the third winding portion 47b and the fourth winding portion 47a adjacent to the third winding portion 47b is the same as the fourth winding portion 47a, that is, the wiring of the first embodiment described above. It can be set as well as an average interval of 7.
  • the average spacing between adjacent third winding portions 47b is the same as that of the fourth winding portion 47a, that is, in the above-described first embodiment. It can be set similarly to the average spacing of the wirings 7 .
  • the total length of the third winding portion 47b in the winding direction can be expressed as the number of turns of the third winding portion 47b forming part of the spiral.
  • the number of turns of the third winding portion 47b is not particularly limited, and depends on the magnitude of the magnetic field generated by energization, that is, the degree of reduction in thrust exerted on the magnet as described above, the degree of increase in electrical resistance, and the like. can be set as appropriate.
  • the lower limit of the number of turns of the third winding portion 47b is preferably 0.5, more preferably 0.8, and even more preferably 0.9.
  • the upper limit of the number of turns of the third winding portion 47b is preferably 2 turns, more preferably 1.5 turns, still more preferably 1.2 turns, and even more preferably 1.1 turns. If the number of turns exceeds the upper limit, the shape of the spiral becomes distorted, and as a result, the thrust exerted by the wiring layer 45 on the magnet may become too small, and the electrical resistance of the wiring layer 45 may become too large.
  • the average thickness of the third winding portion 47b can be set similarly to the average thickness of the fourth winding portion 47a.
  • the fourth winding portion 47a and the third winding portion 47b of the wiring 47 are formed by a known subtractive method, semi-additive method, or the like, similarly to the above-described first embodiment. can be manufactured using a resist pattern capable of
  • the wiring layer 45 has the first portion, so that the current density of the first portion is lower than the current density of the other portions of the wiring layer 45 .
  • the thrust force exerted by the wiring layer 45 on the magnets can be made smaller than in the case where the first portion is not provided, so that the thrust force exerted by the wiring layer 45 on the magnets can be suppressed from becoming too large.
  • the portion where the thrust is lowered in this way is also the portion where the electric resistance is large. Therefore, the wiring layer 45 having the first portion can increase the electric resistance of the wiring layer 45 as compared with the case where the wiring layer 45 does not have the first portion. Therefore, the printed wiring board 41 can appropriately adjust the thrust and electrical resistance.
  • the wiring 47 has the third winding portion 47b, and the first portion is constituted by the third winding portion 47b, so that the thrust force exerted by the wiring layer 45 on the magnet is more reliably reduced. Also, the electrical resistance of the wiring layer 45 can be increased more reliably.
  • the wiring layer is arranged on the front surface (one surface) of the substrate.
  • the wiring layer may be arranged on the back surface (the other surface) of the substrate. good.
  • the flat coil formed by wiring is illustrated as being wound in a rectangular shape, but the shape of the coil is not particularly limited. can also be adopted. Also, the number of turns of the coil is not particularly limited, and may be appropriately set in relation to the applied magnet or the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本開示の一態様に係るプリント配線板は、基板と、上記基板上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線を有する配線層とを備え、平面視で上記配線全体の巻き方向における一の向きを正の向きとするとき、上記配線層が、上記正の向きに流れる電流の密度を減少させる部分である第１部分を有する。

Description

プリント配線板
　本開示は、プリント配線板に関する。
　本出願は、２０２１年７月３０日出願の日本出願第２０２１－１２６２３６号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　プリント配線板は、様々な電子機器の回路を構成するために広く利用されている。近年、電子機器の小型化に伴い、プリント配線板の小型化及びその配線密度の増大が著しい。このようなプリント配線板として、基板と、この基板上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線を有する配線層とを備えるプリント配線板が用いられている。
　このようなプリント配線板として、例えば、磁石と共に用いられ、この磁石と共にアクチュエータを構成するものが提案されている（特開２０１２－８９７００号公報参照）。このプリント配線板によれば、上記配線に電流を流すことで発生する磁界によって磁石を動かす推力を得ることができる。
特開２０１２－８９７００号公報
　本開示の一態様に係るプリント配線板は、基板と、上記基板上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線を有する配線層とを備え、平面視で上記配線全体の巻き方向における一の向きを正の向きとするとき、上記配線層が、上記正の向きに流れる電流の密度を減少させる部分である第１部分を有する。
図１は、第１実施形態のプリント配線板を示す模式的平面図である。 図２は、図１のプリント配線板のＡＡ線における切断面を示す模式的断面図である。 図３は、第２実施形態のプリント配線板を示す模式的平面図である。 図４は、図３のプリント配線板のＢＢ線における切断面を示す模式的断面図でる。 図５は、第３実施形態のプリント配線板を示す模式的平面図であって、配線に流れる電流が経時的に増加している状態での電流の向きを併せて示す図である。 図６は、図５のプリント配線板のＣＣ線における切断面を示す模式的断面図である。 図７は、図５のプリント配線板において、配線に流れる電流が経時的に一定である状態での電流の向きを併せて示す図である。 図８は、図５のプリント配線板において、配線に流れる電流が経時的に減少している状態での電流の向きを併せて示す図である。 図９は、第４実施形態のプリント配線板を示す模式的平面図である。 図１０は、図９のプリント配線板のＤＤ線における切断面を示す模式的断面図である。
［本開示が解決しようとする課題］
　上記したようなアクチュエータに用いられるプリント配線板では、磁石に発生する推力が大き過ぎる場合があり、この場合には、磁石の微小な位置調整を行うことが困難になるおそれがある。
　一方、上記アクチュエータを備える装置において、上記アクチュエータ以外の他の部品に対する電流の供給量を確保すべく、上記プリント配線板の電気抵抗を増加させる必要性が生じるおそれもある。
　そこで、推力及び電気抵抗を適切に調整することが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
［本開示の効果］
　本開示のプリント配線板によれば、コイルの推力及び電気抵抗を適切に調整することが可能である。
［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　本開示の一態様に係るプリント配線板は、基板と、上記基板上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線を有する配線層とを備え、平面視で上記配線全体の巻き方向における一の向きを正の向きとするとき、上記配線層が、上記正の向きに流れる電流の密度を減少させる部分である第１部分を有する。
　当該プリント配線板では、上記配線層が上記第１部分を有することで、この第１部分の電流密度が上記配線層における他の部分の電流密度よりも小さい。これにより、上記第１部分を有しない場合よりも、上記配線層が磁石に及ぼす推力を小さくすることができ、よって、上記配線層が磁石に及ぼす推力が大きくなり過ぎることを抑制することができる。また、このように推力が低下した部分は電気抵抗が大きい部分でもある。よって、上記配線層が上記第１部分を有することで、上記第１部分を有しない場合よりも、上記配線層の電気抵抗を大きくすることができる。従って、当該プリント配線板は、推力及び電気抵抗を適切に調整することができる。
　上記配線が、上記正の向きに電流が流れる部分である第１巻線部と、上記第１巻線部と電気的に接続され、上記平面視で上記正の向きとは逆の向きである負の向きに電流が流れる部分である第２巻線部とを有し、上記第１巻線部及び上記第２巻線部が全体として渦巻き状に形成され、上記第１部分が上記第２巻線部によって構成されてもよい。
　このように、上記配線が上記第１巻線部及び第２巻線部によって全体として渦巻き状に形成され、上記第１部分が上記第２巻線部によって構成されることで、上記配線層が磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、上記配線層の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
　上記配線層が、上記平面視で上記正の向きに電流が流れる配線である第１配線と、上記第１配線と電気的に接続されず、かつ電流が流れない配線である第２配線とを有し、上記第１配線及び上記第２配線が全体として渦巻き状に配置されるように形成され、上記第１部分が上記第２配線によって構成されてもよい。
　このように、上記配線層が上記第１配線及び第２配線によって全体として渦巻き状に形成され、上記第１部分が上記第２配線によって構成されることで、上記配線層が磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、上記配線層の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
　上記配線が、ループ回路を構成する部分であるループ回路部を有し、上記第１部分が上記ループ回路部によって構成されてもよい。
　このように、上記配線が上記ループ回路部を有し、上記第１部分が上記ループ回路部によって構成されることで、上記配線層が磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、上記配線層の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
　上記配線が、軸線方向に垂直な方向の断面積が他の部分よりも大きい部分である第３巻線部を有し、上記第１部分が上記第３巻線部によって構成されてもよい。
　このように、上記配線が上記第３巻線部を有し、上記第１部分が上記第３巻線部によって構成されることで、上記配線層が磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、上記配線層の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。ここで、本開示における「軸線方向」とは、配線の長さ方向を意味する。
　ここで、「平面視」とは、上記基板に垂直な方向から見ることを意味する。「第１巻線部及び第２巻線部が全体として渦巻き状に配置される」とは、上記第１巻線部と、第２巻線部とが全体として渦巻き状の螺旋に沿って配置されることを意味する。「第１配線及び第２配線が全体として渦巻き状に配置される」とは、上記第１配線と、第２配線とが全体として渦巻き状の螺旋に沿って配置されることを意味する。「電流の密度」とは、同一層内にて少なくとも配線を含めた単位面積（であって上記平面視での単位面積）内に流れる電流の密度を意味し、上記単位面積には配線の他、絶縁材料によって形成された部分等が存在する場合には、その部分も含まれる。
［本開示の実施形態の詳細］
　以下、本開示に係るプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態において「表面」とは、基板の厚さ方向のうち、配線が配置される側の面を指すものであり、本実施形態の表裏がプリント配線板の使用状態における表裏を決定するものではない。
（第１実施形態）
［プリント配線板］
　図１及び図２に示すように、本実施形態のプリント配線板１は、基板３と、この基板３の表面（一方の面）上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線７を有する配線層５とを備える。平面視で（基板３を垂直な方向に真上から視て）配線７全体の巻き方向における一の向きを正の向き（例えば図１の時計回り、すなわち実線矢印Ｆ１で示す向き）とするとき、配線層５が、上記正の向きに流れる電流の密度を減少させる部分である第１部分（ここでは第２巻線部７ｂ）を有する。上記第１部分は、上記正の向きに流れる電流の密度を減少させる制御部である。当該プリント配線板１は、基板３及び配線７のランド部９を貫通するように形成されたビア部６を備える。なお、「配線全体の巻き方向」とは、配線の最内部を中心とする巻回方向の一方向を意味する。また、「配線全体の巻き方向における一の向き」とは、「配線の巻き方向における配線層に流れる電流の一の向き」ということも可能である。
　本実施形態では、配線７が、上記正の向きに電流が流れる部分である第１巻線部７ａと、上記第１巻線部７ａと電気的に接続され、上記正の向きとは逆の向きである負の向き（図１の反時計回り、すなわち白抜き矢印Ｒ１で示す向き）に電流が流れる部分である第２巻線部７ｂとを有し、第１巻線部７ａ及び第２巻線部７ｂが全体として渦巻き状に形成され、上記第１部分が上記第２巻線部７ｂによって構成される。
（基板）
　基板３は、絶縁性を有する合成樹脂製の層である。基板３は、配線層５を形成するための基板である。基板３は、絶縁性を有する板状部材で構成される。この基板３を構成する板状部材は、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。リジッド基板として、具体的には樹脂板を採用可能である。この樹脂板の主成分としては、例えばガラスエポキシ等が挙げられる。可撓性を有するフレキシブル基板として、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中５０質量％以上を占める成分を意味する。基板３は、上記樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤、充填材等の添加剤等を含有していてもよい。
　基板３の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。基板３の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましく、５０μｍが特に好ましい。基板３の平均厚さが上記下限未満である場合、基板３の絶縁強度及び機械的強度が不十分となるおそれがある。一方、基板３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。ここで、基板３の「平均厚さ」とは、任意の十点において測定した厚さの平均値を意味する。
（配線層）
　配線層５は、基板３の表面上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線７を有する。具体的には、配線７は、上記正の向き（図１の実線矢印Ｆ１で示す向き）に電流が流れる部分である第１巻線部７ａと、上記第１巻線部７ａと電気的に接続され、上記平面視で上記正の向きとは逆の向きである負の向き（図１の白抜き矢印Ｒ１で示す向き）に電流が流れる部分である第２巻線部７ｂとを有し、上記第１巻線部７ａ及び第２巻線部７ｂが全体として渦巻き状に形成されている。上記第１部分は、上記第２巻線部７ｂによって構成される。配線７は、その内周側の端部にランド部９を有する。
　配線７の第２巻線部７ｂは、配線７の巻線部における巻き方向の一部において、電流の向きが上記負の向きになるように折り返されて構成されている。第２巻線部７ｂは、さらに再び電流の向きが上記正の向きになるように折り返されて第１巻線部７ａに接続されている。このような第２巻線部７ｂを有する配線７では、例えば図１に示すように、配線７の外周側の端部から内周側の端部に向かって、まず第１巻線部７ａの一部が上記正の向きに渦巻き状に配置され、次いでこの第１巻線部７ａの一部に対して電流の向きが上記負の向きに折り返されるように第２巻線部７ｂが渦巻き状に配置され、次いでこの第２巻線部７ｂに対して電流の向きが上記正の向きになるように折り返された状態で第１巻線部７ａの残りが渦巻き状に配置される。
　配線７の外周側の端部から内周側の端部に向けて電流を流すと、上記平面視での見かけ上、第１巻線部７ａでは電流の向きが上記正の向きになるのに対し、第２巻線部７ｂでは電流の向きが上記負の向きなるように配置される。これにより、第１巻線部７ａと比較して第２巻線部７ｂでは磁石に及ぼす推力が小さくなり、また、電気抵抗が大きくなる。
　なお、本実施形態では、図１の時計回りを正の向きとして説明してきたが、これとは逆に、図１の反時計回りを正の向きとしてもよい。この場合、配線７の内周側の端部から外周側の端部に向けて電流を流すと、平面視で、第１巻線部７ａでは電流の向きが上記正の向き（図１の反時計回りに相当する）になるのに対し、第２巻線部７ｂでは電流の向きが上記負の向き（図１の時計回りに相当する）になる。
　上記のように、第２巻線部７ｂは、第１巻線部７ａと一緒に全体として渦巻き状に形成される。
　第２巻線部７ｂは、配線７の巻き方向における任意の位置に配置されることができるが、配線７の両端部以外の位置、すなわち中央部分に配置されることが好ましい。第２巻線部７ｂがこのような位置に配置されることで、配線層５による磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、配線層５の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
　ここで、コイルによって磁石に引き起こされる推力は、通常、コイルにおける磁石の中心（重心位置）に対向する部分に近づくに従って増加し、中心から離れるに従って減少する。よって、上記のように第２巻線部７ｂが配線７における中央部分に配置されることで、推力におけるピークの発生を抑えて推力を全体として同じような値に近づくように平滑化することができる。
　第２巻線部７ｂの上記巻き方向における全長は、上記渦巻きの一部を構成する第２巻線部７ｂの巻き数として表され得る。この第２巻線部７ｂの巻数は、特に限定されず、通電によって発生する磁界の大きさの程度、すなわち上述したような磁石に及ぼす推力の低下の程度、電気抵抗の増大の程度等に応じて適宜設定され得る。例えば第２巻線部７ｂの巻数の下限としては、０．５巻が好ましく、０．８巻がより好ましく、０．９巻がさらに好ましい。上記巻数が上記下限に満たない場合、配線層５による磁力に及ぼす推力を十分に小さくすることが困難になるおそれがあり、また、配線層５の電気抵抗を十分に大きくすることが困難になるおそれがある。一方、例えば第２巻線部７ｂの巻数の上限としては、２巻が好ましく、１．５巻がより好ましく、１．２巻がさらに好ましく、１．１巻が一層好ましい。上記巻数が上記上限を超える場合、上記渦巻きの形状が歪になり、その結果、配線層５による磁石に及ぼす推力が小さくなり過ぎるおそれがあり、また、配線層５の電気抵抗が大きくなり過ぎるおそれがある。
　第２巻線部７ｂの平均線幅は、第１巻線部７ａの平均線幅と同様に設定されることが、配線７を製造し易くなる点で、好ましい。
　配線７（第１巻線部７ａ及び第２巻線部７ｂを含むがランド部９は含まない）の平均線幅の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましく、２５μｍが一層好ましい。上記配線７の平均線幅が上記下限に満たない場合、配線７の形成が困難になるおそれがある。加えて、基板３と配線７との密着強度が低下し、その結果、配線７が基板３から剥れるおそれがある。一方、上記配線７の平均線幅の上限としては、３００μｍが好ましく、２００μｍがさらに好ましく、１００μｍが一層好ましく、５０μｍがより一層好ましい。上記配線７の平均線幅が上記上限を超える場合、配線密度が要求を満たせないおそれがある。ここで、配線７の「平均線幅」とは、配線７の軸線方向と垂直な断面における最大幅を上記巻き方向に平均した値である。この「平均線幅」は、以下で用いられる「平均線幅」において同義である。
　配線７における隣接する巻線部（第１巻線部７ａ及び第２巻線部７ｂを含むがランド部９は含まない）間の平均間隔の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましく、２５μｍが一層好ましい。配線７の巻線部間の平均間隔が上記下限に満たない場合、上記巻線部間で短絡が発生するおそれがある。一方、配線７の巻線部間の平均間隔の上限としては、３００μｍが好ましく、２００μｍがさらに好ましく、１００μｍが一層好ましく、５０μｍがより一層好ましい。配線７の巻線部間の平均間隔が上記上限を超える場合、配線密度が要求を満たせないおそれがあり、また、配線７をセミアディティブ法で形成する際に、配線７の平均線幅にバラツキが生じるおそれがある。ここで、配線７の巻線部間の「平均間隔」とは、配線７の軸線方向と垂直な断面における隣接する巻線部の対向する側縁間の最小距離を上記巻き方向に平均した値である。なお、配線７の巻線部間の平均間隔には、隣接する第１巻線部７ａ間の平均間隔、第２巻線部７ｂが１周超である場合の隣接する第２巻線部７ｂ間の平均間隔、及び隣接する第１巻線部７ａと第２巻線部７ｂとの間の平均間隔が含まれる。この「平均間隔」は、以下で用いられる「平均間隔」において同義である。
　配線７（第１巻線部７ａ及び第２巻線部７ｂを含むがランド部９は含まない）の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましく、３０μｍが特に好ましい。配線７の平均厚さが上記下限に満たない場合、配線７の電流密度が過大となり、また、配線７の電気抵抗が過大となるおそれがある。一方、配線７の平均厚さの上限としては、９５μｍが好ましく、８５μｍがより好ましく、７５μｍがさらに好ましく、７０μｍが特に好ましい。配線７の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。なお、配線７の「平均厚さ」とは、配線７の軸線方向に垂直な断面における配線７の最大高さを上記巻き方向に平均した値である。この「平均厚さ」は、以下で用いられる「平均厚さ」において同義である。
　本実施形態のプリント配線板１は、公知の方法で製造することができ、例えばサブトラクティブ法、セミアディティブ法等を用いて製造することができる。
　サブトラクティブ法を用いる場合、例えば表面に導電性下地層が配置された基板３の上記導電性下地層の全面に電解メッキによりメッキ層を形成し、このメッキ層にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして上記導電性下地層及び上記メッキ層をエッチングし、エッチング後、上記レジストパターンを除去して配線７を形成することによって当該プリント配線板１を製造することができる。
　セミアディティブ法を用いる場合、例えば表面に導電性下地層が配置された基板３の上記導電性下地層にレジストパターンを形成し、上記導電性下地層における上記レジストパターンの非積層領域に電解メッキすることにより、配線７を形成した後、上記レジストパターン及び上記導電性下地層における配線７の非積層領域を除去することによって当該プリント配線板１を形成することができる。なお、上記レジストパターン及び上記導電性下地層を除去した後、さらに電解メッキを行うことによって配線７を形成することもできる。
＜利点＞
　本実施形態のプリント配線板１では、配線層５が上記第１部分（ここでは第２巻線部７ｂ）を有することで、この第１部分の電流密度が配線層５における他の部分の電流密度よりも小さい。これにより、上記第１部分を有しない場合よりも、配線層５が磁石に及ぼす推力を小さくすることができ、よって、配線層５が磁石に及ぼす推力が大きくなり過ぎることを抑制することができる。また、このように推力が低下した部分は電気抵抗が大きい部分でもある。よって、配線層５が上記第１部分を有することで、上記第１部分を有しない場合よりも、配線層５の電気抵抗を大きくすることができる。従って、当該プリント配線板１は、推力及び電気抵抗を適切に調整することができる。
　本実施形態では、配線７が第１巻線部７ａ及び第２巻線部７ｂによって全体として渦巻き状に形成され、上記第１部分が第２巻線部７ｂによって構成されることで、配線層５が磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、配線層５の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
（第２実施形態）
［プリント配線板］
　図３及び図４に示すように、本実施形態のプリント配線板１１は、基板３と、基板３の表面（一方の面）上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の第１配線１７を有する配線層１５とを備える。平面視で（基板３を垂直な方向に真上から視て）第１配線１７全体の巻き方向における一の向きを正の向き（例えば図３の時計回り、すなわち実線矢印Ｆ１で示す向き）とするとき、配線層５が、上記正の向きに流れる電流の密度を減少させる部分である第１部分（ここでは第２配線１８）を有する。当該プリント配線板１は、基板３及び第１配線１７のランド部１９を貫通するように形成されたビア部１６を備える。
　本実施形態では、配線層１５が、上記平面視で上記正の向きに電流が流れる配線である第１配線１７と、この第１配線１７と電気的に接続されず、かつ電流が流れない配線である第２配線１８とを有し、第１配線１７及び第２配線１８が全体として渦巻き状に配置されるように形成され、上記第１部分が上記第２配線１８によって構成される。この第２配線１８は、ダミー配線に相当する。
（基板）
　基板３としては、上記第１実施形態と同様の基板を用いることができる。
（配線層）
　配線層１５は、基板３の表面上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の第１配線１７を有する。配線層１５は、上記平面視で上記正の向きに電流が流れる配線である第１配線１７と、この第１配線１７と電気的に接続されず、かつ電流が流れない配線である第２配線１８とを有し、第１配線１７及び第２配線１８が全体として渦巻き状に配置されるように形成され、上記第１部分が上記第２配線１８によって構成される。第１配線１７は、その内周側の端部にランド部１９を有する。
　第１配線１７は、一部が第２配線１８を迂回しつつ、上記正の方向（図３の実線矢印Ｆ１で示す向き）に渦巻き状となるように形成される。このような第１配線１７及び第２配線１８を有する配線層１５では、例えば図３に示すように、第１配線１７の外周側の端部から内周側の端部に向かって、まず第１配線１７の巻線部の一部が上記正の向きに渦巻き状に配置され、次いで平面視において第２配線１８を迂回しつつ（第２配線１８に接触しないよう第２配線１８と間隔を空けつつ）上記正の向きに渦巻き状となるように第１配線１７の巻線部の次の一部が配置され、次いで、第１配線１７の巻線部の残りが渦巻き状に配置される。
　第１配線１７の外周側の端部から内周側の端部に向けて電流を流すと、第１配線１７では電流が上記正の向きに流れるのに対し、第２配線１８では電流が流れない。これにより、配線層１５における第２配線１８よりも内周側及び外周側の領域と比較して、第２配線１８が存在する領域では配線層１５が磁石に及ぼす推力が小さくなり、また、配線層１５の電気抵抗が大きくなる。これにより、配線層１５における第２配線１８が存在する領域では、他の領域よりも磁石に及ぼす推力が小さくなり、また、電気抵抗が大きくなる。
　なお、本実施形態では、図３の時計回りを正の向きとして説明してきたが、これとは逆に、図３の反時計回りを正の向きとしてもよい。この場合でも、第１配線１７の内周側の端部から外周側の端部に向けて（図３の反時計回りに）電流を流すと、配線層１５における第２配線１８が存在する領域では、他の領域よりも磁石に及ぼす推力が小さくなり、また、電気抵抗が大きくなる。
　上記のように、第２配線１８は、第１配線１７が迂回して空いた位置に、第１配線１７と一緒に全体として渦巻き状になるように配置される。
　図３では、１本の第２配線１８が形成された態様を示すが、第２配線１８の数量は、配線層１５が磁石に及ぼす推力の低下の程度、配線層１５の電気抵抗の増大の程度等に応じて適宜設定すればよい。また、第２配線１８の数量に応じて、この第２配線１８を迂回するように第１配線１７の巻線部間の間隔を適宜設定し得る。
　第１配線１７の平均線幅（ランド部９は含まない）は、上述した第１実施形態の配線７の平均線幅と同様に設定され得る。
　第１配線１７の隣接する巻線部（ランド部９は含まない）間の平均間隔は、上述した第１実施形態の配線７の平均間隔と同様に設定され得る。
　第１配線１７（ランド部９は含まない）の平均厚さは、上述した第１実施形態の配線７の平均厚さと同様に設定され得る。
　第２配線１８は、上述の巻き方向にそって配置されている。第２配線１８は、第１配線１７の巻線部間における任意の位置に配置されることができる。この第２配線１８の配置は、例えば、用途等に応じて、上述したように磁石に及ぼす推力を低下させることができるように適宜設定され得る。このような点を考慮して、例えば、第２配線１８は、第１配線１７の外側に最外周として配置されることができる。また、例えば、第２配線１８は、第１配線１７の内側に最内周として配置されることもできる。さらに、例えば、第２配線１８は、第１配線１７の外周側から１周目よりも内周側、かつ内周側の１周目よりも外周側にて第１配線１７の巻回部間に配置されることもできる。これらのうち、第２配線１８は、第１配線１７の外側に最外周として配置されること、第１配線１７の内側に最内周として配置されること、又は第１配線１７の巻線部間における最外周と最内周との間の部分に配置されることが好ましい。第２配線１８がこのような位置に配置されることで、配線層５による磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、配線層５の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
　また、上述した第１実施形態と同様に、上記のように第２配線１８が第１配線１７の両端部以外の位置、より詳しくは最外周と最内周との間の部分、に配置されることで、推力におけるピークの発生を抑えて推力を全体として同じような値に近づくように平滑化することができる。
　第２配線１８の上記巻き方向における全長は、上記渦巻きの一部を構成する第２配線１８の巻数として表され得る。この第２配線１８の巻数は、特に限定されず、通電によって発生する磁界の大きさの程度、すなわち上述したような磁石に及ぼす推力の低下の程度、電気抵抗の増大の程度等に応じて適宜設定され得る。例えば第２配線１８の巻数の下限としては、０．５巻が好ましく、０．８巻がより好ましく、０．９巻がさらに好ましい。上記巻数が上記下限に満たない場合、配線層１５による磁石に及ぼす推力を十分に小さくすることが困難になり、また、配線層１５の電気抵抗を十分に大きくすることが困難になるおそれがある。一方、第２配線１８の巻数の上限としては、２巻が好ましく、１．５巻がより好ましく、１．２巻がさらに好ましく、１．１巻が一層好ましい。上記巻数が上記上限を超える場合、上記渦巻きの形状が歪になり、その結果、配線層１５による磁石に及ぼす推力が小さくなり過ぎるおそれがあり、また、配線層１５の電気抵抗が大きくなり過ぎるおそれがある。
　第２配線１８の平均線幅は、第１配線１７の平均線幅と同様に設定されることが、配線層１５の製造し易さの点で、好ましい。
　第２配線１８とこれに隣接する第１配線１７の巻線部との間の平均間隔は、第１配線１７の巻線部間の平均間隔と同様に設定されることが、配線層１５の製造し易さの点で、好ましい。同様の理由から、第２配線１８の先端部とこれに隣接する第１配線１７の巻線部との間の平均間隔も、第１配線１７の巻線部間の平均間隔と同様に設定されることが好ましい。同様の理由から、第２配線１８が１周超の巻線部を有する場合、第２配線１８の隣接する巻線部間の平均間隔は、第１配線１７の巻線部間の平均間隔と同じであることが好ましい。このように、第１配線１７の巻線部間、第１配線１７の巻線部と第２配線１８の巻線部との間、及び第２配線１８の巻線部間の平均間隔が上記範囲であることで、上記に加えて、セミアディティブ法で基板３上に第１配線１７及び第２配線１８を形成する際に、第１配線１７及び第２配線１８の平均線幅のバラツキを低減することができる。
　第２配線１８の平均厚さは、第１配線１７の平均厚さと同様に設定されることが、配線層１５の製造し易さの点で、好ましい。
　本実施形態のプリント配線板１１は、上述した第１実施形態と同様、公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法等によって、第１配線１７及び第２配線１８を形成することが可能なレジストパターンを用いて製造することができる。
＜利点＞
　本実施形態のプリント配線板１１では、配線層１５が上記第１部分（ここでは第２配線１８）を有することで、配線層１５における第１部分での電流密度が他の部分での電流密度よりも小さい。これにより、上記第１部分を有しない場合よりも、配線層１５が磁石に及ぼす推力を小さくすることができ、よって、配線層１５が磁石に及ぼす推力が大きくなり過ぎることを抑制することができる。また、このように推力が低下した部分は電気抵抗が大きい部分でもある。よって、配線層１５が上記第１部分を有することで、上記第１部分を有しない場合よりも、配線層１５の電気抵抗を大きくすることができる。従って、当該プリント配線板１１は、推力及び電気抵抗を適切に調整することができる。
　本実施形態では、配線層１５が第１配線１７及び第２配線１８によって全体として渦巻き状に形成され、上記第１部分が第２配線１８によって構成されることで、配線層１５が磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、配線層１５の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
（第３実施形態）
［プリント配線板］
　図５、図６及び図７に示すように、本実施形態のプリント配線板２１は、基板３と、基板３の表面（一方の面）上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線２７を有する配線層２５とを備える。平面視で（基板３を垂直な方向に真上から視て）配線２７全体の巻き方向における一の向きを正の向き（例えば図５の実線矢印Ｆ１で示す時計回りの向き）とするとき、配線層２５が、上記正の向きに流れる電流の密度を減少させる部分である第１部分（ここではループ回路部２８）を有する。当該プリント配線板２１は、基板３及び配線２７のランド部２９を貫通するように形成されたビア部２６を備える。
　本実施形態では、配線２７が、ループ回路を構成する部分であるループ回路部２８を有し、上記第１部分がループ回路部２８によって構成される。
（基板）
　基板３としては、上記第１実施形態と同様の基板を用いることができる。
（配線層）
　配線層２５は、基板３の表面上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線２７を有する。配線２７は、その一部に、ループ回路を構成する部分であるループ回路部２８を有し、上記第１部分が上記ループ回路部２８によって構成される。配線２７は、その内周側の端部にランド部２９を有する。
　配線２７のループ回路部２８は、図５の実線矢印Ｆ１で示す正の向きに渦巻き状となるように形成された配線２７の巻き線部（第５巻線部２７ａ）間の一部が、接続部２７ｂによって電気的に接続されることによって形成される。このような第５巻線部２７ａ及び接続部２７ｂを有する配線２７では、例えば図５に示すように、配線２７の外周側の端部から内周側の端部に向かって、まず第５巻線部２７ａが図５の実線矢印Ｆ１で示す正の向きに渦巻き状に配置され、かつ、第５巻線部２７ａの上記巻き方向の任意の位置において上記巻き方向に垂直な方向に隣接する第５巻線部２７ａの一部を電気的に接続するように接続部２７ｂが配置される。接続部２７ｂは、図５の実線矢印Ｆ２で示すように、第５巻線部２７ａを流れる電流をループ回路部２８へ導入するための導入路を構成している。
　配線２７の外周側の端部から内周側の端部に向けて電流を流すと、後述するように流れる電流の経時的な状態に応じて、第５巻線部２７ａにおける接続部２７ｂよりも外周側（正の向きの上流側）に配置される部分で流れる正の向きの電流密度よりも、第５巻線部２７ａの一部と接続部２７ｂとで構成されるループ回路部２８を流れる正の向きの電流密度の方が小さくなる。これにより、ループ回路を構成しない第５巻線部２７ａと比較してループ回路部２８では磁石に及ぼす推力が小さくなり、また、電気抵抗が大きくなる。なお、図６では、接続部２７ｂと第５巻線部２７ａとの境界３０を、その理解を助けるべく二点鎖線で表す。
　なお、本実施形態では、図５の時計回りを正の向きとして説明してきたが、これとは逆に、図５の反時計回りを正の向きとしてもよい。この場合でも、配線２７の内周側の端部から外周側の端部に向けて図５の反時計回りに電流を流すと、ループ回路を構成しない第５巻線部２７ａと比較してループ回路部２８では磁石に及ぼす推力が小さくなり、また、電気抵抗が大きくなる。
　ここで、本実施形態でのループ回路部２８での電流の流れについて、詳細に説明する。
　通常、コイルとしての配線２７に電流が流れると、流れる電流の状態に応じてループ回路部２８には、配線２７から発生する磁界に起因する誘導起電力が生じ、この誘導起電力に応じた電流がループ回路部２８に流れる。
　このように配線２７に電流が流れる場合において、配線２７に流れる電流が経時的に増加している状態では、図５に示すように、ループ回路部２８には、第５巻線部２７ａに流れる電流とは反対の向き（図５の実線矢印Ｒ２で示す負の向き）に電流が流れる。その結果、ループ回路部２８では正の向きに流れる電流の密度が小さくなる。
　一方、配線２７に電流が流れる場合において、配線２７に流れる電流が経時的に一定である状態では、図７に示すように、ループ回路部２８には電流が流れない。その結果、ループ回路部２８では正の向きに流れる電流の密度が小さくなる。
　これらに対し、配線２７に電流が流れる場合において、配線２７に流れる電流が経時的に減少している状態では、図８に示すように、ループ回路部２８には、第５巻線部２７ａに流れる電流と同じ向き（ここでは正の向き）に電流が流れる。その結果、ループ回路部２８では図８の実線矢印Ｆ１０で示す正の向きに流れる電流の密度が大きくなる。
　従って、配線２７がループ回路部２８を有する場合には、配線２７を流れる電流が経時的に増加している状態、又は配線２７を流れる電流が経時的に一定である状態となるように、配線２７に電流を流す必要がある。
　配線２７の第５巻線部２７ａ（ランド部２９は含まない）の平均線幅は、上述した第１実施形態の配線７の平均線幅と同様に設定され得る。
　隣接する第５巻線部２７ａ（ランド部２９は含まない）間の平均間隔は、上述した第１実施形態の配線７の隣接する巻線部間の平均間隔と同様に設定され得る。また、このように第５巻線部２７ａの平均間隔が設定されることで、特に後述するセミアディティブ法で基板３上に配線２７を形成する際に、配線２７の平均線幅のバラツキを低減することができる。
　第５巻線部２７ａ（ランド部２９は含まない）の平均厚さは、上述した第１実施形態の配線７の平均厚さと同様に設定され得る。
　図５では、配線２７の第５巻線部２７ａ間に１本の接続部２７ｂが形成された態様を示すが、接続部２７ｂの数量、すなわちループ回路部２８の数量は、配線層２５が磁石に及ぼす推力の低下の程度、配線層２５の電気抵抗の増大の程度等に応じて適宜設定すればよい。また、これら推力の低下の程度、電気抵抗の増大の程度等に応じて、第５巻線部２７ａ間の接続部２７ｂの配置等も適宜設定され得る。
　配線２７における接続部２７ｂの配置は、第５巻線部２７ａの両端部以外の位置、すなわち中央部分であることが好ましい。接続部２７ｂがこのような位置に配置されることで、配線層２５による磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、配線層２５の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
　また、上述した第１実施形態と同様、上記のように接続部２７ｂが第５巻線部２７ａの中央部分に配置されることで、推力におけるピークの発生を抑えて推力を全体として同じような値に近づくように平滑化することができる。
　接続部２７ｂの平均線幅及び平均厚さは、第５巻線部２７ａの平均線幅及び平均厚さと同様に設定されることが、配線層２５の製造し易さの点で、好ましい。なお、接続部２７ｂにおける上記巻き方向に垂直な方向（電流の流れ方向）の平均長さは、第５巻線部２７ａ間の平均間隔に応じて設定される。
　本実施形態のプリント配線板２１は、上述した第１実施形態と同様、公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法等によって、配線２７の第５巻線部２７ａ及び接続部２７ｂを形成することが可能なレジストパターンを用いて製造することができる。
＜利点＞
　本実施形態のプリント配線板２１では、配線層２５が上記第１部分を有することで、この第１部分の電流密度が配線層２５における他の部分の電流密度よりも小さい。これにより、上記第１部分を有しない場合よりも、配線層２５による磁石に及ぼす推力を小さくすることができ、よって、配線層２５による磁石に及ぼす推力が大きくなり過ぎることを抑制することができる。また、このように推力が低下した部分は電気抵抗が大きい部分でもある。よって、配線層２５が上記第１部分を有することで、上記第１部分を有しない場合よりも、配線層２５の電気抵抗を大きくすることができる。従って、当該プリント配線板２１は、推力及び電気抵抗を適切に調整することができる。
　本実施形態では、配線２７がループ回路部２８を有し、上記第１部分がループ回路部２８によって構成されることで、配線層２５が磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、配線層２５の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
（第４実施形態）
［プリント配線板］
　図９及び図１０に示すように、本実施形態のプリント配線板４１は、基板３と、基板３の表面（一方の面）上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線４７を有する配線層４５とを備える。平面視で（基板３を垂直な方向に真上から視て）配線４７全体の巻き方向における一の向きを正の向き（例えば図９の時計回り、すなわち実線矢印Ｆ１で示す向き）とするとき、配線層４５は上記正の向きに流れる電流の密度を減少させる部分である第１部分（ここでは第３巻線部４７ｂ）を有する。当該プリント配線板４１は、基板３及び配線４７のランド部４９を貫通するように形成されたビア部４６を備える。
　本実施形態では、上記配線４７が、軸線方向に垂直な方向の断面積（以下、単に「断面積」ともいう）が他の部分（第４巻線部４７ａ）よりも大きい部分である第３巻線部４７ｂを有し、上記第１部分が上記第３巻線部４７ｂによって構成される。
（基板）
　基板３としては、上記第１実施形態と同様の基板を用いることができる。
（配線層）
　配線層４５は、基板３の表面上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線４７を有する。配線４７は、断面積が第４巻線部４７ａよりも大きい第３巻線部４７ｂを有し、上記第１部分が上記第３巻線部４７ｂによって構成される。配線４７は、その内周側の端部にランド部４９を有する。
　配線４７は、上記正の向き（図９の実線矢印Ｆ１で示す向き）に渦巻き状となるように形成され、かつ第４巻線部４７ａ及び第３巻線部４７ｂを有するように形成される。第３巻線部４７ｂの断面積は、第４巻線部４７ａの断面積よりも大きい。なお、「第３巻線部４７ｂの断面積が第４巻線部４７ａの断面積よりも大きい」とは、第３巻線部４７ｂの任意の部分の断面積が、上記巻き方向における任意の十点の断面積の平均値によって求められる第４巻線部４７ａの平均断面積よりも大きいことを意味する。このような第４巻線部４７ａ及び第３巻線部４７ｂを有する配線４７では、例えば図９に示すように、配線４７の外周側の端部から内周側の端部に向かって、まず第４巻線部４７ａの一部が上記正の向きに渦巻き状に配置され、次いで第４巻線部４７ａよりも断面積が大きい第３巻線部４７ｂが上記正の向きに渦巻き状に配置され、次いで第４巻線部４７ａの残りが渦巻き状に配置される。
　配線４７の外周側の端部から内周側の端部に向けて電流を流すと、第４巻線部４７ａ及び第３巻線部４７ｂにおいて電流が上記正の向き（図９の実線矢印Ｆ１で示す向き）に流れるが、第３巻線部４７ｂに流れる電流Ｆ２０の電流密度は、第４巻線部４７ａに流れる電流Ｆ１の電流密度よりも小さい。これにより、配線層４５における第４巻線部４７ａの領域と比較して、第３巻線部４７ｂの領域が磁石に及ぼす推力が小さくなり、また、この第３巻線部４７ｂの領域の電気抵抗が大きくなる。これにより、配線層４５における第３巻線部４７ｂが存在する領域では、他の領域である第４巻線部４７ａの領域よりも磁石に及ぼす推力が小さくなり、また、電気抵抗が大きくなる。
　なお、本実施形態では、図９の時計回りを正の向きとして説明してきたが、これとは逆に、図９の反時計回りを正の向きとしてもよい。この場合でも、配線４７の内周側の端部から外周側の端部に向けて（図９の反時計回りに）電流を流すと、配線層４５における第３巻線部４７ｂが存在する領域では、他の領域（第４巻線部４７ａの領域）よりも磁石に及ぼす推力が小さくなり、また、電気抵抗が大きくなる。
　配線４７の第４巻線部４７ａ（ランド部４９は含まない）の平均線幅は、上述した第１実施形態の配線７の平均線幅と同様に設定され得る。
　隣接する第４巻線部４７ａ間の平均間隔（ランド部４９は含まない）は、上述した第１実施形態の配線７の巻線部間の平均線幅と同様に設定され得る。
　第４巻線部４７ａの平均厚さ（ランド部４９は含まない）は、上述した第１実施形態の配線７の平均厚さと同様に設定され得る。
　配線４７の第３巻線部４７ｂは、配線４７の両端部以外の位置、すなわち中央部分に配置されることが好ましい。第３巻線部４７ｂがこのような位置に配置されることで、配線層４５による磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、配線層４５の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
　また、上述した第１実施形態と同様、上記のように第３巻線部４７ｂが上記巻き方向の中央側に配置されることで、推力におけるピークの発生を抑えて推力を全体として同じような値に近づくように平滑化することができる。
　配線４７が有する第３巻線部４７ｂの数量は、特に限定されず、１箇所であっても複数箇所であってもよい。配線４７が複数の第３巻線部を有する場合、これら第３巻線部４７ｂの数量及び平均間隔は、配線層４５が磁石に及ぼす推力の低下の程度、配線層４５の電気抵抗の増大の程度等に応じて適宜設定すればよい。
　第３巻線部４７ｂの平均線幅は、第４巻線部４７ａの平均線幅よりも大きいように適宜設定され得る。第３巻線部４７ｂの平均線幅は、第４巻線部４７ａ間の平均間隔よりも大きくてもよい。加えて、第３巻線部４７ｂの平均線幅は、配線層４５が磁石に及ぼす推力の低下の程度、配線層４５の電気抵抗の増大の程度に応じて適宜設定され得る。
　例えば第３巻線部４７ｂの平均線幅の下限としては、３０μｍが好ましく、４５μｍがより好ましく、６０μｍがさらに好ましく、７５μｍが一層好ましい。上記第３巻線部４７ｂの平均線幅が上記下限に満たない場合、配線層４５による推力の低下の程度、配線層４５の電気抵抗の増加の程度が小さくなり過ぎるおそれがある。一方、上記第３巻線部４７ｂの平均線幅の上限としては、９００μｍが好ましく、６００μｍがより好ましく、３００μｍがさらに好ましく、１５０μｍが一層好ましい。上記第３巻線部４７ｂの平均線幅が上記上限を超える場合、配線層４５による推力の低下の程度、配線層４５の電気抵抗の増加の程度が大きくなり過ぎるおそれがある。加えて、第３巻線部４７ｂと第４巻線部４７ａとの間で短絡が発生するおそれがある。
　第３巻線部４７ｂとこの第３巻線部４７ｂに隣接する第４巻線部４７ａとの間の平均間隔は、第４巻線部４７ａと同様に、すなわち上述した第１実施形態の配線７の平均間隔と同様に設定され得る。
　第３巻線部４７ｂが１周超で巻かれている場合、隣接する第３巻線部４７ｂ間の平均間隔についても、第４巻線部４７ａと同様に、すなわち上述した第１実施形態の配線７の平均間隔と同様に設定され得る。
　第３巻線部４７ｂの上記巻き方向における全長は、上記渦巻きの一部を構成する第３巻線部４７ｂの巻数として表され得る。この第３巻線部４７ｂの巻数は、特に限定されず、通電によって発生する磁界の大きさの程度、すなわち上述したような磁石に及ぼす推力の低下の程度、電気抵抗の増大の程度等に応じて適宜設定され得る。例えば第３巻線部４７ｂの巻数の下限としては、０．５巻が好ましく、０．８巻がより好ましく、０．９巻がさらに好ましい。上記巻数が上記下限に満たない場合、配線層４５による磁力に及ぼす推力を十分に小さくすることが困難になるおそれがあり、また、配線層４５の電気抵抗を十分に大きくすることが困難になるおそれがある。一方、例えば第３巻線部４７ｂの巻数の上限としては、２巻が好ましく、１．５巻がより好ましく、１．２巻がさらに好ましく、１．１巻が一層好ましい。上記巻数が上記上限を超える場合、上記渦巻きの形状が歪になり、その結果、配線層４５による磁石に及ぼす推力が小さくなり過ぎるおそれがあり、また、配線層４５の電気抵抗が大きくなり過ぎるおそれがある。
　第３巻線部４７ｂの平均厚さは、第４巻線部４７ａの平均厚さと同様に設定され得る。
　本実施形態のプリント配線板４１は、上述した第１実施形態と同様、公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法等によって、配線４７の第４巻線部４７ａ及び第３巻線部４７ｂを形成することが可能なレジストパターンを用いて製造することができる。
＜利点＞
　本実施形態のプリント配線板４１では、配線層４５が上記第１部分を有することで、この第１部分の電流密度が配線層４５における他の部分の電流密度よりも小さくなる。これにより、上記第１部分を有しない場合よりも、配線層４５が磁石に及ぼす推力を小さくすることができ、よって、配線層４５が磁石に及ぼす推力が大きくなり過ぎることを抑制することができる。また、このように推力が低下した部分は電気抵抗が大きい部分でもある。よって、配線層４５が上記第１部分を有することで、上記第１部分を有しない場合よりも、配線層４５の電気抵抗を大きくすることができる。従って、当該プリント配線板４１は、推力及び電気抵抗を適切に調整することができる。
　本実施形態では、配線４７が第３巻線部４７ｂを有し、上記第１部分が第３巻線部４７ｂによって構成されることで、配線層４５が磁石に及ぼす推力をより確実に小さくすることができ、また、配線層４５の電気抵抗をより確実に大きくすることができる。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　上記実施形態では、基板の表面（一方の面）に配線層が配置された態様について説明したが、その他、基板の裏面（他方の面）にも配線層が配置される態様を採用してもよい。
　上記実施形態では、配線によって形成される平面状のコイルが矩形状に巻かれた態様について図示したが、コイルの形状は特に限定されず、その他、円形状、楕円形状等に巻かれた態様を採用することもできる。また、コイルの巻き数も特に限定されず、適用する磁石等との関係で適宜設定すればよい。
１、１１、２１、４１　　プリント配線板
３　　　　　　　　　　　基板
５、１５、２５、４５　　配線層
７、２７、４７　　　　　配線
７ａ　　　　　　　　　　第１巻線部
７ｂ　　　　　　　　　　第２巻線部
９、１９、２９、４９　　ランド部
６、１６、２６、４６　　ビア部
１７　　　　　　　　　　第１配線
１８　　　　　　　　　　第２配線
２７ａ　　　　　　　　　第５巻線部
２７ｂ　　　　　　　　　接続部
２８　　　　　　　　　　ループ回路部
３０　　　　　　　　　　接続部と第５巻線部との境界
４７ａ　　　　　　　　　第４巻線部
４７ｂ　　　　　　　　　第３巻線部
Ｆ１　　　　　　　　　　正の向き
Ｆ２　　　　　　　　　　接続部に流れる電流の向き
Ｆ１０　　　　　　　　　ループ回路部に流れる電流の向き
Ｆ２０　　　　　　　　　第３巻線部に流れる電流の向き
Ｒ１　　　　　　　　　　負の向き
Ｒ２　　　　　　　　　　第５巻線部に流れる電流と反対の向き

Claims (5)

  1. 　基板と、
    　上記基板上に配置され、平面状のコイルを形成する渦巻き状の配線を有する配線層と
    　を備え、
    　平面視で上記配線全体の巻き方向における一の向きを正の向きとするとき、
    　上記配線層が、上記正の向きに流れる電流の密度を減少させる部分である第１部分を有するプリント配線板。
  2. 　上記配線が、
    　上記正の向きに電流が流れる部分である第１巻線部と、
    　上記第１巻線部と電気的に接続され、上記平面視で上記正の向きとは逆の向きである負の向きに電流が流れる部分である第２巻線部と
    　を有し、
    　上記第１巻線部及び上記第２巻線部が全体として渦巻き状に形成され、
    　上記第１部分が上記第２巻線部によって構成される請求項１に記載のプリント配線板。
  3. 　上記配線層が、
    　上記平面視で上記正の向きに電流が流れる配線である第１配線と、
    　上記第１配線と電気的に接続されず、かつ電流が流れない配線である第２配線と
    　を有し、
    　上記第１配線及び上記第２配線が全体として渦巻き状に配置されるように形成され、
    　上記第１部分が上記第２配線によって構成される請求項１に記載のプリント配線板。
  4. 　上記配線が、ループ回路を構成する部分であるループ回路部を有し、
    　上記第１部分が上記ループ回路部によって構成される請求項１に記載のプリント配線板。
  5. 　上記配線が、軸線方向に垂直な方向の断面積が他の部分よりも大きい部分である第３巻線部を有し、
    　上記第１部分が上記第３巻線部によって構成される請求項１に記載のプリント配線板。
     

     
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