WO2023003316A1 - Thin film-type antenna capable of one-side or double-side contact, and preparation method thereof - Google Patents

Thin film-type antenna capable of one-side or double-side contact, and preparation method thereof Download PDF

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WO2023003316A1
WO2023003316A1 PCT/KR2022/010517 KR2022010517W WO2023003316A1 WO 2023003316 A1 WO2023003316 A1 WO 2023003316A1 KR 2022010517 W KR2022010517 W KR 2022010517W WO 2023003316 A1 WO2023003316 A1 WO 2023003316A1
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WO
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layer
thin film
metal layer
type antenna
film type
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/010517
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
김경식
황재연
김수현
김정수
Original Assignee
주식회사 갤트로닉스 코리아
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • the present invention relates to a thin film type antenna including a flexible printed circuit board (FPCB) and a manufacturing method thereof, and more specifically, the thin film type antenna includes a flexible cupper clad laminate (FCCL) ) is not used, so the number of layers is significantly reduced.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FCCL flexible cupper clad laminate
  • PCB which is an abbreviation of printed circuit board and is called a printed circuit board
  • PCB is a board that forms a conductor circuit on the surface or inside of an insulated board to connect parts based on circuit design. Of course, it serves to electrically connect the parts to each other and to mechanically fix the parts other than the electrical connection function of the parts.
  • PCB Compact Printed Circuit Board
  • FPCB Flexible Printed Circuit Board
  • FPCB forms a pattern through etching using Flexible Cupper Clad Laminate (FCCL), and another film processed thereon is hot pressed (coverlay) The product is manufactured by combining them through the hot press process.
  • FCCL Flexible Cupper Clad Laminate
  • FCCL as described above is produced through a hot press process after laminating copper on a polyimide (PI)-based film
  • the cost as a raw material is expensive.
  • PI polyimide
  • a more expensive double-sided FCCL must be used compared to single-sided FCCL, and a drilling process and a copper plating process are added to form a via hole, which increases the price. may occur.
  • lifting occurs during attachment by bending due to the tension of a coverlay film applied to an outer layer to prevent pattern corrosion.
  • the present inventors while studying to solve the above problems, developed a method for manufacturing a thin film type antenna without using the above FCCL, and the thin film type antenna manufactured using this method is a conventional FCCL.
  • the number of layers to be stacked is significantly reduced, and as a result, the required process is reduced, so the price is competitive, and it is found that it can act as a structure capable of single-sided or double-sided contact without causing lifting problems.
  • the present invention has been completed.
  • Korean Patent Publication No. 10-2017-0028662 discloses a method for manufacturing an FCCL for a high-speed transmission antenna and an FCCL for a high-speed transmission antenna.
  • the present invention has been made to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a thin film type antenna including a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the object is to provide a manufacturing method of the thin film type antenna.
  • the metal layer 10 may include a material selected from the group consisting of copper foil, conductive adhesive, and combinations thereof.
  • the metal layer 10 may have a thickness of 5 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 20 may be 1 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the base film layer 30 includes a material selected from the group consisting of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyester, liquid crystal polymer (LCP), polyethylene naphthalate (PEN), and combinations thereof. it may be
  • the base film layer 30 may have a thickness of 1 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the thin-film antenna may further include an anti-corrosion layer 40 interposed between the tape 1 and the metal layer 10 .
  • the anti-corrosion layer 40 may have a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the other surface of the adhesive layer 20 provides a method of manufacturing a thin film type antenna that is bonded to the base film layer 30.
  • the manufacturing method of the thin film type antenna may include forming a pattern on the other surface of the metal layer 10; Thereafter, plating the anti-corrosion layer 40 on the other surface of the metal layer 10; may be further included, and the tape 1 may be attached to the anti-corrosion layer 40.
  • the thin film type antenna according to the present invention can reduce the manufacturing cost by significantly reducing the number of stacked antennas by not using FCCL, and may improve the lifting problem due to film tension.
  • the thin film type antenna can be very efficient because it can function as a structure capable of single-sided or double-sided contact.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a single-sided antenna using an FCCL according to a comparative example of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a double-sided antenna using FCCL according to a comparative example of the present invention.
  • 3 to 7 are schematic diagrams showing a thin film type antenna not using an FCCL according to an embodiment of the present invention, respectively.
  • the first aspect of the present application is,
  • It provides a thin film type antenna comprising a.
  • FPCB field-programmable gate array
  • FPCB In order to protect the copper foil, which is a major part of the FPCB for antenna, the copper foil is bonded to flexible polyimide, and then the coated insulator is pressed to the copper foil through a hot press process. were cut into individual units and used.
  • the role of the FPCB and the protection of the copper foil were achieved, there was a problem in that the area of the copper foil was limited and the efficiency was reduced as an antenna that serves to receive radio waves.
  • a conventionally used FPCB uses a flexible cupper clad laminate (FCCL, 100) including a polyimide 110, a first adhesive 120, and a copper foil 130. A pattern is formed through etching, and another film processed thereon is laminated with a coverlay (200) through a hot press process to manufacture a product.
  • FCCL flexible cupper clad laminate
  • FCCL 100 as described above is produced through a hot press process after laminating the copper foil 130 on a polyimide (PI)-based film, the cost as a raw material is expensive.
  • PI polyimide
  • a more expensive double-sided FCCL (100) must be used compared to the single-sided FCCL (100), and a drill to form a via hole (250) (Drill) process and copper plating process may be added to increase the price.
  • Drill drill to form a via hole
  • copper plating process may be added to increase the price.
  • lifting occurs during attachment by bending due to the tension of the coverlay (200) film applied to the outer layer to prevent pattern corrosion.
  • FIGS. 3 to 7 are schematic diagrams showing a thin film type antenna according to an embodiment of the present invention, respectively.
  • the thin film type antenna according to FIG. 3 will be mainly described, but the thin film type antennas of FIGS. 4 to 7 according to other embodiments will be additionally described.
  • the thin film type antennas shown in FIGS. 3 to 7 can be applied by appropriately selecting, replacing, omitting or modifying the thin film type antennas as needed by a person skilled in the art.
  • the thin film antenna may include a tape (1).
  • the tape 1 may be a conventional tape applicable to the antenna, and may have a thickness of 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and may be about 50 ⁇ m according to an embodiment of the present invention.
  • the thin film type antenna may include a metal layer 10 stacked on the tape 1.
  • the metal layer 10 may include a material selected from the group consisting of copper foil, conductive adhesive, and combinations thereof.
  • the copper foil may preferably be composed of an electrolytic foil, because the rolled foil made by heating the thick copper to a specific temperature to make it easy to process and pressing it with both rolls to make it thin is in FPCB that requires a thin copper foil. Not only is it cost-effective because a lot of thinning processes are added, but also because of the process of pressing with a roll to make it thin, the copper atoms on the surface are uniformly arranged and smooth.
  • the electrolytic foil that uses sulfuric acid to plate copper uses an oxidation-reduction reaction to build up thin copper on a roll in an atomic unit.
  • electrolytic foil which is stacked in atomic units, is more cost-effective than rolled foil, which makes thick copper foil thinner, and adhesives or inks are better adhered or applied when insulators are attached or ink is applied using the rough surface.
  • the conductive adhesive may preferably use a silver paste.
  • the thickness of the metal layer 10 may be 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, and according to an embodiment of the present invention, 12 ⁇ m or It may be 18 ⁇ m.
  • one surface and/or the other surface of the metal layer 10 may have a pattern formed thereon. This is a pattern to be applied to an antenna, and the shape of the pattern may be appropriately selected and formed according to the type of antenna to be applied.
  • the thin-film antenna may include an adhesive layer 20 laminated on the metal layer 10 .
  • the adhesive layer 20 is interposed to bond the metal layer 10 and the base film layer 30 to be described below, and the thickness of the adhesive layer 20 may be 1 ⁇ m to 20 ⁇ m. And, according to an embodiment of the present invention, it may be about 10 ⁇ m.
  • the type of adhesive used in the adhesive layer 20 may be any adhesive commonly used in the art without limitation.
  • the thin-film antenna may include a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20 .
  • the base film layer 30 is used as an insulator and is made of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyester, liquid crystal polymer (LCP), polyethylene naphthalate (PEN), and combinations thereof. It may include a material selected from the group consisting of, and may preferably include polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET).
  • the base film layer 30 may have a thickness of 1 ⁇ m to 20 ⁇ m, preferably 10 ⁇ m to 15 ⁇ m, and according to an embodiment of the present invention, about 12.5 ⁇ m It may be ⁇ m.
  • the thin film type antenna may further include an anti-corrosion layer 40 interposed between the tape 1 and the metal layer 10. That is, when exposed to the outside, the metal layer 10 may be easily corroded by contact with oxygen in the air depending on circumstances, but the anti-corrosion layer 40 may be interposed to prevent this. Meanwhile, as shown in FIG. 3 , one end of the metal layer 10 may protrude in the longitudinal direction compared to the tape 1, the adhesive layer 20, and the base film layer 30. In this case, the anti-corrosion layer 40 may be additionally formed on one surface (upper) and the other surface (lower) of the portion where the metal layer 10 protrudes.
  • the material of the anti-corrosion layer 40 may be nickel (Ni) and / or gold (Au), preferably high ductility nickel (Ni) may be used.
  • the anti-corrosion layer 40 may have a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and according to an embodiment of the present invention, it may be about 3 ⁇ m to 7 ⁇ m.
  • FIGS. 4 to 7 a thin film type antenna according to another embodiment of the present application will be described with reference to FIGS. 4 to 7 . Meanwhile, since the description of each layer in the thin film type antenna shown in FIGS. 4 to 7 is the same as described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the thin film type antenna as shown in Figure 4, the tape (1); a base film layer 30 laminated on the tape 1; An adhesive layer 20 laminated on the base film layer 30; a metal layer 10 laminated on the adhesive layer 20; It may include an adhesive layer 20 laminated on the metal layer and a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20 .
  • the metal layer 10 may have one end protruding in the longitudinal direction compared to the tape 1, the adhesive layer 20, and the base film layer 30, and the anti-corrosion layer 40 is formed by protruding the It may be formed on one surface (upper) and the other surface (lower) of the metal layer 10, respectively.
  • the anti-corrosion layer 40 formed on the other side (lower side) may be formed only from the other side (lower side) of the metal layer 1 to the boundary between the tape 1 and the base film layer 30.
  • the thin film type antenna as shown in Figure 5, the tape (1); An anti-corrosion layer 40 laminated on the tape 1; a metal layer 10 laminated on the anti-corrosion layer 40; an adhesive layer 20 laminated on the metal layer; and a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20.
  • the tape 1, the metal layer 10, and the anti-corrosion layer 40 may have one end protruding in the longitudinal direction compared to the adhesive layer 20 and the base film layer 30, and the metal layer ( 10) may be that the anti-corrosion layer 40 is additionally formed on one surface (top) of the protruding portion.
  • the thin film antenna as shown in Figure 6, the tape (1); a base film layer 30 laminated on the tape 1; An adhesive layer 20 laminated on the base film layer 30; a metal layer 10 laminated on the adhesive layer 20; It may include an adhesive layer 20 laminated on the metal layer and a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20 .
  • the tape 1, the metal layer 10, the adhesive layer 20 and the base film layer 30 laminated adjacent to the tape 1 are the adhesive layer laminated on top of the metal layer 10 ( 20) and the base film layer 30, one end may protrude in the longitudinal direction.
  • the anti-corrosion layer 40 may be additionally formed on one surface (top) of the portion where the metal layer 10 protrudes.
  • the thin film type antenna as shown in Figure 7, the tape (1); a metal layer 10 laminated on the tape 1; An anti-corrosion layer 40 laminated on the metal layer; An adhesive layer 20 laminated on the anti-corrosion layer 40; And it may include a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20.
  • one end of the tape 1, the metal layer 10, and the anti-corrosion layer 40 may protrude in the longitudinal direction compared to the adhesive layer 20 and the base film layer 30.
  • the anti-corrosion layer 40 may be additionally formed on one surface (top) of the portion where the anti-corrosion layer 40 protrudes.
  • the second aspect of the present application is,
  • the other surface of the adhesive layer 20 provides a method of manufacturing a thin film type antenna that is bonded to the base film layer 30.
  • the manufacturing method of the thin film type antenna may include a step of laminating one surface of the metal layer 10 to one surface of the adhesive layer 20.
  • the other surface of the adhesive layer 20 may be bonded to the base film layer 30.
  • the base film layer 30 is used as an insulator and is made of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyester, liquid crystal polymer (LCP), polyethylene naphthalate (PEN), and combinations thereof. It may include a material selected from the group consisting of, and may preferably include polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET).
  • the base film layer 30 may have a thickness of 1 ⁇ m to 20 ⁇ m, preferably 10 ⁇ m to 15 ⁇ m, and according to an embodiment of the present invention, about 12.5 ⁇ m It may be ⁇ m.
  • the metal layer 10 may include a material selected from the group consisting of copper foil, conductive adhesive, and combinations thereof.
  • the copper foil may preferably be composed of an electrolytic foil, because the rolled foil made by heating the thick copper to a specific temperature to make it easy to process and pressing it with both rolls to make it thin is in FPCB that requires a thin copper foil. Not only is it cost-effective because a lot of thinning processes are added, but also because of the process of pressing with a roll to make it thin, the copper atoms on the surface are uniformly arranged and smooth.
  • the electrolytic foil that uses sulfuric acid to plate copper uses an oxidation-reduction reaction to build up thin copper on a roll in an atomic unit.
  • electrolytic foil which is stacked in atomic units, is more cost-effective than rolled foil, which makes thick copper foil thinner, and adhesives or inks are better adhered or applied when insulators are attached or ink is applied using the rough surface.
  • the conductive adhesive may preferably use a silver paste.
  • the thickness of the laminated metal layer 10 may be 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, and according to one embodiment of the present invention, 12 It may be ⁇ m or 18 ⁇ m.
  • the adhesive layer 20 is included to bond the metal layer 10 and the base film layer 30, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 20 is 1 ⁇ m to 20 ⁇ m. It may be, and according to one embodiment of the present invention it may be about 10 ⁇ m. Meanwhile, the type of adhesive used in the adhesive layer 20 may be any adhesive commonly used in the art without limitation.
  • the method of manufacturing the thin-film antenna includes forming a pattern on one surface and/or the other surface of the metal layer 10 before laminating the metal layer 10 to the adhesive layer 20; It may further include. That is, in the case of the conventionally used FCCL (100), since the metal layer 10, the adhesive layer 20, and the base film layer 30 are stacked, it is not easy to form a pattern on the metal layer 10. did not However, the manufacturing method of the thin film type antenna according to the present invention has the advantage of being able to form patterns on both sides because the metal layer 10 is formed alone and then laminated to the adhesive layer 20. can Meanwhile, the pattern is a pattern to be applied to an antenna, and the shape of the pattern may be appropriately selected and formed according to the type of antenna to be applied.
  • the manufacturing method of the thin film type antenna may include forming a pattern on the other surface of the metal layer 10 . That is, as described above, a pattern may be formed on the other surface in advance before laminating the metal layer 10 to the adhesive layer 20, but since the other surface is open after lamination, it is possible to form a pattern even after lamination. can
  • the pattern is a pattern to be applied to the antenna, and the shape of the pattern may be appropriately selected and formed according to the type of antenna to be applied, and the pattern formation method is also commonly used in the art. Since the method used may be adopted, detailed descriptions thereof will be omitted below.
  • the manufacturing method of the thin film type antenna may include attaching the tape 1 to the other surface of the metal layer 10.
  • the tape 1 may be a conventional tape that can be applied to an antenna, and its thickness may be 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and according to an embodiment of the present invention, about may be 50 ⁇ m.
  • the manufacturing method of the thin film type antenna forming a pattern on the other surface of the metal layer 10; Thereafter, plating the anti-corrosion layer 40 on the other surface of the metal layer 10; further comprising, in this case, the tape 1 may be attached to the anti-corrosion layer 40.
  • the metal layer 10 when the metal layer 10 is exposed to the outside, it may be easily corroded by contact with oxygen in the air depending on circumstances, and the anti-corrosion layer 40 may be plated to prevent this. there is. Meanwhile, as shown in FIG. 3 , one end of the metal layer 10 may protrude in the longitudinal direction compared to the tape 1, the adhesive layer 20, and the base film layer 30. In this case, the anti-corrosion layer 40 may be additionally formed on one surface (upper) and the other surface (lower) of the portion where the metal layer 10 protrudes.
  • the material of the anti-corrosion layer 40 may be nickel (Ni) and / or gold (Au), preferably high ductility nickel (Ni) may be used.
  • the anti-corrosion layer 40 may have a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and according to an embodiment of the present invention, it may be about 3 ⁇ m to 7 ⁇ m.
  • the method for manufacturing the thin film type antenna may be manufactured in the form shown in FIGS. 4 to 7 .
  • the metal layer 10 is laminated to one surface of the adhesive layer 20, the other surface of which is bonded to the base film layer 30, and a pattern is formed on the other surface of the metal layer 10.
  • the layer shown in each figure may be laminated or plated on the other surface of the metal layer 10 (in the case of the anti-corrosion layer 40).
  • copper foil or silver paste composed of electrolytic foil was first laminated to polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 12.5 ⁇ m (to which an adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m was attached). At this time, the thickness of the copper foil or silver paste was 12 ⁇ m or 18 ⁇ m.
  • PI polyimide
  • PET polyethylene terephthalate
  • the necessary antenna pattern is formed on the copper foil or silver paste through etching, and after corrosion prevention treatment through nickel (Ni) plating (nickel layer thickness: 3 ⁇ m to 7 ⁇ m), a processed tape (tape thickness: 50 ⁇ m) ⁇ m) was attached to prepare a thin film type antenna.
  • the total thickness of the finally manufactured thin film type antenna was about 90 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • a single-sided antenna using a conventional FCCL was prepared.
  • the thickness of each layer of the single-sided antenna was as follows.
  • the total thickness of the prepared single-sided antenna was about 130 ⁇ m to 140 ⁇ m.
  • a double-sided antenna using a conventional FCCL was prepared.
  • the total thickness of the prepared double-sided antenna was about 160 ⁇ m to 170 ⁇ m.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

The present invention relates to a thin film-type antenna comprising a flexible printed circuit board (FPCB) and a preparation method thereof and, more particularly, the thin film-type antenna is characterized in that a flexible copper clad laminate (FCCL) is not used, thereby having a notably reduced number of layers.

Description

단면 또는 양면 접촉이 가능한 박막 필름형 안테나 및 이의 제조방법Thin film type antenna capable of single-sided or double-sided contact and manufacturing method thereof
본 발명은 연성인쇄회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 포함하는 박막 필름형 안테나 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 상기 박막 필름형 안테나는 연성동박적층필름(Flexible Cupper Clad Laminate, FCCL)을 사용하지 않음으로써 적층수(layer)를 현저히 줄인 것에 특징이 있다.The present invention relates to a thin film type antenna including a flexible printed circuit board (FPCB) and a manufacturing method thereof, and more specifically, the thin film type antenna includes a flexible cupper clad laminate (FCCL) ) is not used, so the number of layers is significantly reduced.
일반적으로 Printed circuit board의 약자로 인쇄 회로 기판이라고 불리우는 PCB는 회로 설계를 근거로 부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성하는 기판으로 별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해 주는 역할 및 부품의 전기적 연결기능 외의 부품들을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 하는 것이다.In general, PCB, which is an abbreviation of printed circuit board and is called a printed circuit board, is a board that forms a conductor circuit on the surface or inside of an insulated board to connect parts based on circuit design. Of course, it serves to electrically connect the parts to each other and to mechanically fix the parts other than the electrical connection function of the parts.
현재, PCB는 다양한 전자제품에 사용되고 있고 최근 들어 전자제품의 소형화 및 경량화가 요구되면서 이에 대응하기 위해 PCB 종류 중에서 3차원 배선이 가능하여 소형화 및 경량화가 가능하며 열에 강하며 배선의 오류가 없고 조립이 양호하며 신뢰성이 높은 FPCB(연성인쇄회로 기판)가 카메라, 컴퓨터, 핸드폰, 비디오&오디오 기기, 프린터 위성장비, 군사장비 및 의료장비 등 모든 전자제품의 핵심 부품으로 널리 쓰이고 있다.Currently, PCB is used in various electronic products, and recently, as miniaturization and light weight of electronic products are required, 3-dimensional wiring is possible among PCB types to respond to this, so it is possible to miniaturize and lighten, is resistant to heat, has no wiring errors, and is easy to assemble. Good and highly reliable FPCB (Flexible Printed Circuit Board) is widely used as a core component of all electronic products such as cameras, computers, mobile phones, video & audio devices, printers satellite equipment, military equipment and medical equipment.
그 중, 핸드폰, 패드, 위성장비 및 군사장비 등의 안테나로 쓰이는 기존의 FPCB는 동박이 절연체로 감싸져 있어서 안테나 역할을 하는 동박의 넓이가 제한되는 문제가 있다.Among them, existing FPCBs used as antennas for mobile phones, pads, satellite equipment, and military equipment have a problem in that the width of the copper foil serving as the antenna is limited because the copper foil is wrapped with an insulator.
또한, 기존 사용되는 FPCB는 연성동박적층필름(Flexible Cupper Clad Laminate, FCCL)을 이용하여 에칭(etching)을 통해 패턴을 형성하고, 그 위에 가공된 또 다른 필름은 커버레이(coverlay)를 핫프레스(hot press) 공정을 통해 합지시켜 제품을 제조하게 된다.In addition, conventionally used FPCB forms a pattern through etching using Flexible Cupper Clad Laminate (FCCL), and another film processed thereon is hot pressed (coverlay) The product is manufactured by combining them through the hot press process.
그러나, 상기와 같은 FCCL은 폴리이미드(PI) 계열의 필름 위에 구리(copper)를 합지 후 핫프레스 공정을 거쳐 생산되기 때문에 원자재로서의 비용이 고가인 문제가 있다. 또한, 양면 접촉(contact)이 필요한 안테나의 경우, 단면 FCCL 대비 더욱 고가의 양면 FCCL을 사용하여야 하고, 비아홀(via hole) 형성을 위해 드릴(drill) 공정 및 동도금 공정이 추가되어 가격이 증가하는 문제가 발생할 수 있다. 더불어, 패턴 부식 방지를 위해 외곽 층(layer)에 적용하는 커버레이(coverlay) 필름의 텐션(tension)으로 인해 벤딩(bending)하여 부착시 들뜸이 발생하는 문제가 있다.However, since the FCCL as described above is produced through a hot press process after laminating copper on a polyimide (PI)-based film, the cost as a raw material is expensive. In addition, in the case of an antenna that requires double-sided contact, a more expensive double-sided FCCL must be used compared to single-sided FCCL, and a drilling process and a copper plating process are added to form a via hole, which increases the price. may occur. In addition, there is a problem that lifting occurs during attachment by bending due to the tension of a coverlay film applied to an outer layer to prevent pattern corrosion.
이에, 본 발명자들은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 연구하던 중, 상기와 같은 FCCL을 사용하지 않고, 박막 필름형 안테나를 제조하는 방법을 개발하였으며, 이를 이용하여 제조된 박막 필름형 안테나는 기존 FCCL을 사용하는 안테나 대비 적층되는 층의 수가 현저히 줄고, 이에 따라 필요한 공정이 줄어들기 때문에 가격 경쟁력이 있으며, 들뜸 문제가 발생하지 않고, 단면 또는 양면 접촉(contact)이 가능한 구조로 작용할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하게 되었다.Accordingly, the present inventors, while studying to solve the above problems, developed a method for manufacturing a thin film type antenna without using the above FCCL, and the thin film type antenna manufactured using this method is a conventional FCCL. Compared to antennas using antennas, the number of layers to be stacked is significantly reduced, and as a result, the required process is reduced, so the price is competitive, and it is found that it can act as a structure capable of single-sided or double-sided contact without causing lifting problems. The present invention has been completed.
이와 관련하여, 대한민국 공개특허 제10-2017-0028662호는 고속전송 안테나용 FCCL 제조방법 및 고속전송 안테나용 FCCL에 대하여 개시하고 있다.In this regard, Korean Patent Publication No. 10-2017-0028662 discloses a method for manufacturing an FCCL for a high-speed transmission antenna and an FCCL for a high-speed transmission antenna.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 연성인쇄회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 포함하는 박막 필름형 안테나를 제공하는 것에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a thin film type antenna including a flexible printed circuit board (FPCB).
또한, 상기 박막 필름형 안테나의 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.In addition, the object is to provide a manufacturing method of the thin film type antenna.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 측면은, As a technical means for achieving the above-described technical problem, one aspect of the present invention,
테이프(1);tape (1);
상기 테이프(1) 상에 적층된 금속층(10); 상기 금속층(10) 상에 적층된 접착제층(20); 및 상기 접착제층(20) 상에 적층된 베이스 필름층(30);을 포함하는 박막 필름형 안테나를 제공한다.a metal layer 10 laminated on the tape 1; an adhesive layer 20 laminated on the metal layer 10; and a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20.
상기 금속층(10)은 동박, 전도성 접착제 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것일 수 있다.The metal layer 10 may include a material selected from the group consisting of copper foil, conductive adhesive, and combinations thereof.
상기 금속층(10)의 두께는 5 μm 내지 200 μm인 것일 수 있다.The metal layer 10 may have a thickness of 5 μm to 200 μm.
상기 점착제층(20)의 두께는 1 μm 내지 20 μm인 것일 수 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 20 may be 1 μm to 20 μm.
상기 베이스 필름층(30)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 액정 폴리머(LCP), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것일 수 있다.The base film layer 30 includes a material selected from the group consisting of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyester, liquid crystal polymer (LCP), polyethylene naphthalate (PEN), and combinations thereof. it may be
상기 베이스 필름층(30)의 두께는 1 μm 내지 20 μm인 것일 수 있다.The base film layer 30 may have a thickness of 1 μm to 20 μm.
상기 박막 필름형 안테나는, 상기 테이프(1) 및 금속층(10) 사이에 개재된 부식방지층(40);을 더 포함하는 것일 수 있다.The thin-film antenna may further include an anti-corrosion layer 40 interposed between the tape 1 and the metal layer 10 .
상기 부식방지층(40)의 두께는 1 μm 내지 10 μm인 것일 수 있다.The anti-corrosion layer 40 may have a thickness of 1 μm to 10 μm.
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또한, 본 발명의 다른 일 측면은,In addition, another aspect of the present invention,
금속층(10)의 일면을 접착제층(20)의 일면에 합지시키는 단계; 상기 금속층(10)의 타면에 패턴을 형성시키는 단계; 및 상기 금속층(10)의 타면에 테이프(1)를 부착시키는 단계;를 포함하고, laminating one side of the metal layer 10 to one side of the adhesive layer 20; Forming a pattern on the other surface of the metal layer 10; and attaching the tape 1 to the other surface of the metal layer 10.
상기 접착제층(20)의 타면은 베이스 필름층(30)과 접합되어 있는 것인 박막 필름형 안테나의 제조방법을 제공한다.The other surface of the adhesive layer 20 provides a method of manufacturing a thin film type antenna that is bonded to the base film layer 30.
상기 박막 필름형 안테나의 제조방법은, 상기 금속층(10)의 타면에 패턴을 형성시키는 단계; 이후에, 상기 금속층(10)의 타면에 부식방지층(40)을 도금처리하는 단계;를 더 포함하는 것이고, 상기 테이프(1)는 부식방지층(40)에 부착시키는 것일 수 있다.The manufacturing method of the thin film type antenna may include forming a pattern on the other surface of the metal layer 10; Thereafter, plating the anti-corrosion layer 40 on the other surface of the metal layer 10; may be further included, and the tape 1 may be attached to the anti-corrosion layer 40.
이상과 같은 본 발명에 따른 박막 필름형 안테나는 FCCL을 사용하지 않음으로써 안테나의 적층수를 현저히 줄여 제조가격을 절감시킬 수 있으며, 필름 텐션(film tension)으로 인한 들뜸 문제가 개선되는 것일 수 있다.As described above, the thin film type antenna according to the present invention can reduce the manufacturing cost by significantly reducing the number of stacked antennas by not using FCCL, and may improve the lifting problem due to film tension.
또한, 상기 박막 필름형 안테나는 단면 또는 양면 접촉(contact)이 가능한 구조로 작용할 수 있기 때문에 매우 효율적인 것일 수 있다.In addition, the thin film type antenna can be very efficient because it can function as a structure capable of single-sided or double-sided contact.
도 1은 본 발명의 일 비교예에 따른 FCCL을 이용한 단면 안테나를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a single-sided antenna using an FCCL according to a comparative example of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 비교예에 따른 FCCL을 이용한 양면 안테나를 나타낸 개략도이다.2 is a schematic diagram showing a double-sided antenna using FCCL according to a comparative example of the present invention.
도 3 내지 7은 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 FCCL을 사용하지 않은 박막 필름형 안테나를 나타낸 개략도이다.3 to 7 are schematic diagrams showing a thin film type antenna not using an FCCL according to an embodiment of the present invention, respectively.
이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 의해 본 발명이 한정되지 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail. However, the present invention can be implemented in many different forms, and the present invention is not limited by the embodiments described herein, and the present invention is only defined by the claims to be described later.
덧붙여, 본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명의 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the entire specification of the present invention, 'include' a certain element means that other elements may be further included without excluding other elements unless otherwise stated.
본원의 제 1 측면은,The first aspect of the present application is,
테이프(1); 상기 테이프(1) 상에 적층된 금속층(10); 상기 금속층(10) 상에 적층된 접착제층(20); 및 상기 접착제층(20) 상에 적층된 베이스 필름층(30);tape (1); a metal layer 10 laminated on the tape 1; an adhesive layer 20 laminated on the metal layer 10; And a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20;
을 포함하는 박막 필름형 안테나를 제공한다.It provides a thin film type antenna comprising a.
우선, 본 발명의 구체적인 설명을 하기에 앞서, 일반적인 FPCB에 대해 설명하면, 소형 가전제품에서부터 스마트폰과 같은 첨단 이동 통신 기기에 이르기까지 모든 전자기기에서 소형화 및 경량화를 요구하였고 이에 부합하는 핵심 부품으로 FPCB가 사용되며, 그 중 스마트폰의 안테나용으로 사용되고 있다. 안테나용 FPCB는 주요 부품인 동박을 보호하기 위하여 유연성을 가진 폴리이미드에 동박을 접착시킨 뒤 코팅작업 한 절연체를 핫프레스 공정을 통해 동박에 압착시켰고 외형 타발작업을 통해 사면이 절연체로 둘러싸인 보호된 동박을 낱개단위로 잘라 사용하였다. FPCB로의 역할과 동박의 보호는 되었지만 전파를 받는 역할을 하는 안테나로써는 동박의 면적이 제한되어 효율이 떨어지는 문제가 있었다. First of all, prior to a detailed description of the present invention, a general FPCB is described. All electronic devices, from small home appliances to high-tech mobile communication devices such as smartphones, require miniaturization and light weight, and as a key component that meets this requirement, FPCB is used, and among them, it is used for the antenna of a smartphone. In order to protect the copper foil, which is a major part of the FPCB for antenna, the copper foil is bonded to flexible polyimide, and then the coated insulator is pressed to the copper foil through a hot press process. were cut into individual units and used. Although the role of the FPCB and the protection of the copper foil were achieved, there was a problem in that the area of the copper foil was limited and the efficiency was reduced as an antenna that serves to receive radio waves.
한편, 종래 사용되는 FPCB는 도 1에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드(110), 제1 접착제(120) 및 동박(130)을 포함하는 연성동박적층필름(Flexible Cupper Clad Laminate, FCCL, 100)을 이용하여 에칭(etching)을 통해 패턴을 형성하고, 그 위에 가공된 또 다른 필름은 커버레이(coverlay, 200)를 핫프레스(hot press) 공정을 통해 합지시켜 제품을 제조하게 된다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, a conventionally used FPCB uses a flexible cupper clad laminate (FCCL, 100) including a polyimide 110, a first adhesive 120, and a copper foil 130. A pattern is formed through etching, and another film processed thereon is laminated with a coverlay (200) through a hot press process to manufacture a product.
그러나, 상기와 같은 FCCL(100)은 폴리이미드(PI) 계열의 필름 위에 동박(130)을 합지 후 핫프레스 공정을 거쳐 생산되기 때문에 원자재로서의 비용이 고가인 문제가 있다. 또한, 양면 접촉(contact)이 필요한 안테나의 경우, 도 2에 나타낸 바와 같이, 단면 FCCL(100) 대비 더욱 고가의 양면 FCCL(100)을 사용하여야 하고, 비아홀(via hole, 250) 형성을 위해 드릴(drill) 공정 및 동도금 공정이 추가되어 가격이 증가하는 문제가 발생할 수 있다. 더불어, 패턴 부식 방지를 위해 외곽 층(layer)에 적용하는 커버레이(coverlay, 200) 필름의 텐션(tension)으로 인해 벤딩(bending)하여 부착시 들뜸이 발생하는 문제가 있다.However, since the FCCL 100 as described above is produced through a hot press process after laminating the copper foil 130 on a polyimide (PI)-based film, the cost as a raw material is expensive. In addition, in the case of an antenna that requires double-sided contact, as shown in FIG. 2, a more expensive double-sided FCCL (100) must be used compared to the single-sided FCCL (100), and a drill to form a via hole (250) (Drill) process and copper plating process may be added to increase the price. In addition, there is a problem that lifting occurs during attachment by bending due to the tension of the coverlay (200) film applied to the outer layer to prevent pattern corrosion.
이에, 본 발명에서는 상기와 같은 FCCL(100)을 사용하지 않는 박막 필름형 안테나를 개발하였으며, 이하, 본원의 제 1 측면에 따른 박막 필름형 안테나를 도 3 내지 7을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 이때, 상기 도 3 내지 7은 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 박막 필름형 안테나를 나타낸 개략도이다. 한편, 본 명세서에서는 도 3에 따른 박막 필름형 안테나를 위주로 설명하되, 다른 구현예에 따른 도 4 내지 7의 박막 필름형 안테나에 대하여는 추가적으로 설명하도록 한다. 이때, 도 3 내지 7에 각각 나타낸 박막 필름형 안테나는 해당 기술분야의 통상의 기술자가 필요에 따라 적절히 선택, 치환, 생략 또는 수정하여 적용 가능한 것으로 이해되어야 한다.Therefore, in the present invention, a thin film type antenna that does not use the FCCL 100 as described above has been developed. Hereinafter, the thin film type antenna according to the first aspect of the present application will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7. At this time, FIGS. 3 to 7 are schematic diagrams showing a thin film type antenna according to an embodiment of the present invention, respectively. Meanwhile, in this specification, the thin film type antenna according to FIG. 3 will be mainly described, but the thin film type antennas of FIGS. 4 to 7 according to other embodiments will be additionally described. At this time, it should be understood that the thin film type antennas shown in FIGS. 3 to 7 can be applied by appropriately selecting, replacing, omitting or modifying the thin film type antennas as needed by a person skilled in the art.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나는 테이프(1)를 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 테이프(1)는 안테나에 적용될 수 있는 통상적인 테이프를 사용하는 것일 수 있으며, 이의 두께는 1 μm 내지 100 μm일 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 따르면 약 50 μm일 수 있다. In one embodiment of the present application, the thin film antenna may include a tape (1). In this case, the tape 1 may be a conventional tape applicable to the antenna, and may have a thickness of 1 μm to 100 μm, and may be about 50 μm according to an embodiment of the present invention.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나는 상기 테이프(1) 상에 적층된 금속층(10)을 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 금속층(10)은 동박, 전도성 접착제 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 동박은 바람직하게 전해박으로 구성되는 것일 수 있으며, 그 이유는 굵은 동을 특정 온도까지 가열하여 가공이 쉽게 만들어 양쪽 롤로 눌러 얇게 만드는 과정을 통해 만들어지는 압연박은 얇은 동박을 요구하는 FPCB에서는 얇게 만드는 과정이 많이 추가되어 비용적으로 비효율적일 뿐 아니라, 롤로 눌러 얇게 만드는 과정을 거치기 때문에 표면의 동의 원자가 일정한 배열을 하여 매끄러운 특징이 있고, 이를 이용하여 제조되는 FPCB는 동박 위에 절연체를 접착제로 부착시킬 때 잘 붙지 않아 수명이 짧아 질 수 있으나, 황산을 이용하여 동을 도금(전해법)하는 전해박은 산화환원반응을 이용하여 롤에 얇은 동을 원자 단위로 차곡차곡 쌓아가는 방식으로써 얇은 동박을 만들어야 하는 FCPB에서는 두꺼운 동박을 얇게 만드는 압연박보다 원자 단위로 쌓아 올라가는 전해박이 비용적으로 효율적일 뿐 아니라, 표면이 거친 특징을 이용해 절연체를 부착하거나 잉크를 토포할 때 접착제 또는 잉크가 더욱 잘 접착 또는 도포되어 제품의 수명이 길어질 수 있다. 한편, 상기 전도성 접착제는 바람직하게 실버 페이스트(silver paste)가 사용되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the thin film type antenna may include a metal layer 10 stacked on the tape 1. In this case, the metal layer 10 may include a material selected from the group consisting of copper foil, conductive adhesive, and combinations thereof. At this time, the copper foil may preferably be composed of an electrolytic foil, because the rolled foil made by heating the thick copper to a specific temperature to make it easy to process and pressing it with both rolls to make it thin is in FPCB that requires a thin copper foil. Not only is it cost-effective because a lot of thinning processes are added, but also because of the process of pressing with a roll to make it thin, the copper atoms on the surface are uniformly arranged and smooth. Although it does not stick well when applied and the lifespan may be shortened, the electrolytic foil that uses sulfuric acid to plate copper (electrolytic method) uses an oxidation-reduction reaction to build up thin copper on a roll in an atomic unit. In FCPB, electrolytic foil, which is stacked in atomic units, is more cost-effective than rolled foil, which makes thick copper foil thinner, and adhesives or inks are better adhered or applied when insulators are attached or ink is applied using the rough surface. Product life can be extended. Meanwhile, the conductive adhesive may preferably use a silver paste.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 금속층(10)의 두께는 5 μm 내지 200 μm인 것일 수 있으며, 바람직하게는 5 μm 내지 30 μm인 것일 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 따르면 12 μm 또는 18 μm인 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the thickness of the metal layer 10 may be 5 μm to 200 μm, preferably 5 μm to 30 μm, and according to an embodiment of the present invention, 12 μm or It may be 18 μm.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 금속층(10)의 일면 및/또는 타면은 패턴이 형성되어 있는 것일 수 있다. 이는 안테나에 적용하기 위한 패턴으로서 상기 패턴의 형태는 적용되는 안테나의 종류에 따라 적절하게 선택되어 형성되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, one surface and/or the other surface of the metal layer 10 may have a pattern formed thereon. This is a pattern to be applied to an antenna, and the shape of the pattern may be appropriately selected and formed according to the type of antenna to be applied.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나는 상기 금속층(10) 상에 적층된 접착제층(20)을 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 접착제층(20)은 상기 금속층(10) 및 하기 후술할 베이스 필름층(30)을 접합시키기 위해 개재되는 구성으로서, 상기 점착제층(20)의 두께는 1 μm 내지 20 μm인 것일 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 따르면 약 10 μm인 것일 수 있다. 한편, 상기 접착제층(20)에 사용되는 접착제의 종류는 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 접착제라면 제한없이 사용 가능한 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the thin-film antenna may include an adhesive layer 20 laminated on the metal layer 10 . At this time, the adhesive layer 20 is interposed to bond the metal layer 10 and the base film layer 30 to be described below, and the thickness of the adhesive layer 20 may be 1 μm to 20 μm. And, according to an embodiment of the present invention, it may be about 10 μm. Meanwhile, the type of adhesive used in the adhesive layer 20 may be any adhesive commonly used in the art without limitation.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나는 상기 접착제층(20) 상에 적층된 베이스 필름층(30)을 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 베이스 필름층(30)은 절연체로 사용되는 것으로서, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 액정 폴리머(LCP), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것일 수 있으며, 바람직하게는 폴리이미드(PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the thin-film antenna may include a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20 . At this time, the base film layer 30 is used as an insulator and is made of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyester, liquid crystal polymer (LCP), polyethylene naphthalate (PEN), and combinations thereof. It may include a material selected from the group consisting of, and may preferably include polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET).
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 베이스 필름층(30)의 두께는 1 μm 내지 20 μm인 것일 수 있으며, 바람직하게 10 μm 내지 15 μm인 것일 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 따르면 약 12.5 μm인 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the base film layer 30 may have a thickness of 1 μm to 20 μm, preferably 10 μm to 15 μm, and according to an embodiment of the present invention, about 12.5 μm It may be μm.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나는, 상기 테이프(1) 및 금속층(10) 사이에 개재된 부식방지층(40);을 더 포함하는 것일 수 있다. 즉, 상기 금속층(10)은 외부에 노출되는 경우, 상황에 따라 공기 중 산소와 접촉하여 쉽게 부식될 수 있으나, 이를 방지하기 위해 부식방지층(40)이 개재되는 것일 수 있다. 한편, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 금속층(10)은 테이프(1), 접착제층(20) 및 베이스 필름층(30)에 비해 일측 끝단이 길이방향으로 돌출형성되는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 부식방지층(40)은 금속층(10)이 돌출형성된 부분의 일면(상부) 및 타면(하부)에 각각 추가로 형성되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the thin film type antenna may further include an anti-corrosion layer 40 interposed between the tape 1 and the metal layer 10. That is, when exposed to the outside, the metal layer 10 may be easily corroded by contact with oxygen in the air depending on circumstances, but the anti-corrosion layer 40 may be interposed to prevent this. Meanwhile, as shown in FIG. 3 , one end of the metal layer 10 may protrude in the longitudinal direction compared to the tape 1, the adhesive layer 20, and the base film layer 30. In this case, the anti-corrosion layer 40 may be additionally formed on one surface (upper) and the other surface (lower) of the portion where the metal layer 10 protrudes.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 부식방지층(40)의 재질은 니켈(Ni) 및/또는 금(Au)일 수 있으며, 바람직하게는 고연성 니켈(Ni)이 사용되는 것일 수 있다. 또한, 상기 부식방지층(40)의 두께는 1 μm 내지 10 μm인 것일 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면 약 3 μm 내지 7 μm인 것일 수 있다. In one embodiment of the present application, the material of the anti-corrosion layer 40 may be nickel (Ni) and / or gold (Au), preferably high ductility nickel (Ni) may be used. In addition, the anti-corrosion layer 40 may have a thickness of 1 μm to 10 μm, and according to an embodiment of the present invention, it may be about 3 μm to 7 μm.
이하, 본원의 다른 구현예에 따른 박막 필름형 안테나에 대해 도 4 내지 7을 참조하여 각각 설명하도록 한다. 한편, 도 4 내지 7에 나타낸 박막 필름형 안테나에서 각각의 층(layer)에 대한 설명은 상술한 바와 동일하므로 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a thin film type antenna according to another embodiment of the present application will be described with reference to FIGS. 4 to 7 . Meanwhile, since the description of each layer in the thin film type antenna shown in FIGS. 4 to 7 is the same as described above, a detailed description thereof will be omitted.
본원의 다른 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나는 도 4에 나타낸 바와 같이, 테이프(1); 상기 테이프(1) 상에 적층된 베이스 필름층(30); 상기 베이스 필름층(30) 상에 적층된 접착제층(20); 상기 접착제층(20) 상에 적층된 금속층(10); 상기 금속층 상에 적층된 접착제층(20) 및 상기 접착제층(20) 상에 적층된 베이스 필름층(30)을 포함하는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 금속층(10)은 테이프(1), 접착제층(20) 및 베이스 필름층(30)에 비해 일측 끝단이 길이방향으로 돌출형성되는 것일 수 있으며, 부식방지층(40)이 상기 돌출형성된 금속층(10) 부분의 일면(상부) 및 타면(하부)에 각각 형성되는 것일 수 있다. 이때, 타면(하부)에 형성되는 부식방지층(40)은 상기 금속층(1)의 타면(하부)로부터 테이프(1) 및 베이스 필름층(30)의 경계까지만 형성되어 있는 것일 수 있다.In another embodiment of the present application, the thin film type antenna, as shown in Figure 4, the tape (1); a base film layer 30 laminated on the tape 1; An adhesive layer 20 laminated on the base film layer 30; a metal layer 10 laminated on the adhesive layer 20; It may include an adhesive layer 20 laminated on the metal layer and a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20 . In this case, the metal layer 10 may have one end protruding in the longitudinal direction compared to the tape 1, the adhesive layer 20, and the base film layer 30, and the anti-corrosion layer 40 is formed by protruding the It may be formed on one surface (upper) and the other surface (lower) of the metal layer 10, respectively. At this time, the anti-corrosion layer 40 formed on the other side (lower side) may be formed only from the other side (lower side) of the metal layer 1 to the boundary between the tape 1 and the base film layer 30.
본원의 다른 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나는 도 5에 나타낸 바와 같이, 테이프(1); 상기 테이프(1) 상에 적층된 부식방지층(40); 상기 부식방지층(40) 상에 적층된 금속층(10); 상기 금속층 상에 적층된 접착제층(20); 및 상기 접착제층(20) 상에 적층된 베이스 필름층(30);을 포함하는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 테이프(1), 금속층(10) 및 부식방지층(40)은 접착제층(20) 및 베이스 필름층(30)에 비해 일측 끝단이 길이방향으로 돌출형성되는 것일 수 있으며, 상기 금속층(10)이 돌출형성된 부분의 일면(상부)에 부식방지층(40)이 추가로 형성되는 것일 수 있다.In another embodiment of the present application, the thin film type antenna, as shown in Figure 5, the tape (1); An anti-corrosion layer 40 laminated on the tape 1; a metal layer 10 laminated on the anti-corrosion layer 40; an adhesive layer 20 laminated on the metal layer; and a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20. In this case, the tape 1, the metal layer 10, and the anti-corrosion layer 40 may have one end protruding in the longitudinal direction compared to the adhesive layer 20 and the base film layer 30, and the metal layer ( 10) may be that the anti-corrosion layer 40 is additionally formed on one surface (top) of the protruding portion.
본원의 다른 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나는 도 6에 나타낸 바와 같이, 테이프(1); 상기 테이프(1) 상에 적층된 베이스 필름층(30); 상기 베이스 필름층(30) 상에 적층된 접착제층(20); 상기 접착제층(20) 상에 적층된 금속층(10); 상기 금속층 상에 적층된 접착제층(20) 및 상기 접착제층(20) 상에 적층된 베이스 필름층(30)을 포함하는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 테이프(1), 금속층(10) 및 상기 테이프(1)와 인접하여 적층된 접착제층(20) 및 베이스 필름층(30)은 상기 금속층(10)의 상부에 적층된 접착제층(20) 및 베이스 필름층(30)에 비해 일측 끝단이 길이방향으로 돌출형성되는 것일 수 있다. 이때, 상기 금속층(10)이 돌출형성된 부분의 일면(상부)에 부식방지층(40)이 추가로 형성되는 것일 수 있다.In another embodiment of the present application, the thin film antenna, as shown in Figure 6, the tape (1); a base film layer 30 laminated on the tape 1; An adhesive layer 20 laminated on the base film layer 30; a metal layer 10 laminated on the adhesive layer 20; It may include an adhesive layer 20 laminated on the metal layer and a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20 . In this case, the tape 1, the metal layer 10, the adhesive layer 20 and the base film layer 30 laminated adjacent to the tape 1 are the adhesive layer laminated on top of the metal layer 10 ( 20) and the base film layer 30, one end may protrude in the longitudinal direction. At this time, the anti-corrosion layer 40 may be additionally formed on one surface (top) of the portion where the metal layer 10 protrudes.
본원의 다른 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나는 도 7에 나타낸 바와 같이, 테이프(1); 상기 테이프(1) 상에 적층된 금속층(10); 상기 금속층 상에 적층된 부식방지층(40); 상기 부식방지층(40) 상에 적층된 접착제층(20); 및 상기 접착제층(20) 상에 적층된 베이스 필름층(30)을 포함하는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 테이프(1), 금속층(10) 및 부식방지층(40)은 접착제층(20) 및 베이스 필름층(30)에 비해 일측 끝단이 길이방향으로 돌출형성되는 것일 수 있다. 이때, 상기 부식방지층(40)이 돌출형성된 부분의 일면(상부)에 부식방지층(40)이 추가로 형성되는 것일 수 있다.In another embodiment of the present application, the thin film type antenna, as shown in Figure 7, the tape (1); a metal layer 10 laminated on the tape 1; An anti-corrosion layer 40 laminated on the metal layer; An adhesive layer 20 laminated on the anti-corrosion layer 40; And it may include a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20. In this case, one end of the tape 1, the metal layer 10, and the anti-corrosion layer 40 may protrude in the longitudinal direction compared to the adhesive layer 20 and the base film layer 30. At this time, the anti-corrosion layer 40 may be additionally formed on one surface (top) of the portion where the anti-corrosion layer 40 protrudes.
본원의 제 2 측면은,The second aspect of the present application is,
금속층(10)의 일면을 접착제층(20)의 일면에 합지시키는 단계; 상기 금속층(10)의 타면에 패턴을 형성시키는 단계; 및 상기 금속층(10)의 타면에 테이프(1)를 부착시키는 단계;를 포함하고, laminating one side of the metal layer 10 to one side of the adhesive layer 20; Forming a pattern on the other surface of the metal layer 10; and attaching the tape 1 to the other surface of the metal layer 10.
상기 접착제층(20)의 타면은 베이스 필름층(30)과 접합되어 있는 것인 박막 필름형 안테나의 제조방법을 제공한다.The other surface of the adhesive layer 20 provides a method of manufacturing a thin film type antenna that is bonded to the base film layer 30.
본원의 제 1 측면과 중복되는 부분들에 대해서는 상세한 설명을 생략하였으나, 본원의 제 1 측면에 대해 설명한 내용은 제 2 측면에서 그 설명이 생략되었더라도 동일하게 적용될 수 있다.Although detailed descriptions of portions overlapping with those of the first aspect of the present application have been omitted, the contents described for the first aspect of the present application can be equally applied even if the description is omitted from the second aspect.
이하, 본원의 제 2 측면에 따른 상기 박막 필름형 안테나의 제조방법을 단계 별로 상세히 설명한다. Hereinafter, the manufacturing method of the thin film type antenna according to the second aspect of the present invention will be described in detail step by step.
우선, 본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나의 제조방법은 금속층(10)의 일면을 접착제층(20)의 일면에 합지시키는 단계;를 포함하는 것일 수 있다.First, in one embodiment of the present application, the manufacturing method of the thin film type antenna may include a step of laminating one surface of the metal layer 10 to one surface of the adhesive layer 20.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 접착제층(20)의 타면은 베이스 필름층(30)과 접합되어 있는 것일 수 있다. 이때, 상기 베이스 필름층(30)은 절연체로 사용되는 것으로서, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 액정 폴리머(LCP), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것일 수 있으며, 바람직하게는 폴리이미드(PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the other surface of the adhesive layer 20 may be bonded to the base film layer 30. At this time, the base film layer 30 is used as an insulator and is made of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyester, liquid crystal polymer (LCP), polyethylene naphthalate (PEN), and combinations thereof. It may include a material selected from the group consisting of, and may preferably include polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET).
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 베이스 필름층(30)의 두께는 1 μm 내지 20 μm인 것일 수 있으며, 바람직하게 10 μm 내지 15 μm인 것일 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 따르면 약 12.5 μm인 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the base film layer 30 may have a thickness of 1 μm to 20 μm, preferably 10 μm to 15 μm, and according to an embodiment of the present invention, about 12.5 μm It may be μm.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 금속층(10)은 동박, 전도성 접착제 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 동박은 바람직하게 전해박으로 구성되는 것일 수 있으며, 그 이유는 굵은 동을 특정 온도까지 가열하여 가공이 쉽게 만들어 양쪽 롤로 눌러 얇게 만드는 과정을 통해 만들어지는 압연박은 얇은 동박을 요구하는 FPCB에서는 얇게 만드는 과정이 많이 추가되어 비용적으로 비효율적일 뿐 아니라, 롤로 눌러 얇게 만드는 과정을 거치기 때문에 표면의 동의 원자가 일정한 배열을 하여 매끄러운 특징이 있고, 이를 이용하여 제조되는 FPCB는 동박 위에 절연체를 접착제로 부착시킬 때 잘 붙지 않아 수명이 짧아 질 수 있으나, 황산을 이용하여 동을 도금(전해법)하는 전해박은 산화환원반응을 이용하여 롤에 얇은 동을 원자 단위로 차곡차곡 쌓아가는 방식으로써 얇은 동박을 만들어야 하는 FCPB에서는 두꺼운 동박을 얇게 만드는 압연박보다 원자 단위로 쌓아 올라가는 전해박이 비용적으로 효율적일 뿐 아니라, 표면이 거친 특징을 이용해 절연체를 부착하거나 잉크를 토포할 때 접착제 또는 잉크가 더욱 잘 접착 또는 도포되어 제품의 수명이 길어질 수 있다. 한편, 상기 전도성 접착제는 바람직하게 실버 페이스트(silver paste)가 사용되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the metal layer 10 may include a material selected from the group consisting of copper foil, conductive adhesive, and combinations thereof. At this time, the copper foil may preferably be composed of an electrolytic foil, because the rolled foil made by heating the thick copper to a specific temperature to make it easy to process and pressing it with both rolls to make it thin is in FPCB that requires a thin copper foil. Not only is it cost-effective because a lot of thinning processes are added, but also because of the process of pressing with a roll to make it thin, the copper atoms on the surface are uniformly arranged and smooth. Although it does not stick well when applied and the lifespan may be shortened, the electrolytic foil that uses sulfuric acid to plate copper (electrolytic method) uses an oxidation-reduction reaction to build up thin copper on a roll in an atomic unit. In FCPB, electrolytic foil, which is stacked in atomic units, is more cost-effective than rolled foil, which makes thick copper foil thinner, and adhesives or inks are better adhered or applied when insulators are attached or ink is applied using the rough surface. Product life can be extended. Meanwhile, the conductive adhesive may preferably use a silver paste.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 합지되는 금속층(10)의 두께는 5 μm 내지 200 μm인 것일 수 있으며, 바람직하게는 5 μm 내지 30 μm인 것일 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 따르면 12 μm 또는 18 μm인 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the thickness of the laminated metal layer 10 may be 5 μm to 200 μm, preferably 5 μm to 30 μm, and according to one embodiment of the present invention, 12 It may be μm or 18 μm.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 접착제층(20)은 상기 금속층(10) 및 베이스 필름층(30)을 접합시키기 위해 포함되는 구성으로서, 상기 점착제층(20)의 두께는 1 μm 내지 20 μm인 것일 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 따르면 약 10 μm인 것일 수 있다. 한편, 상기 접착제층(20)에 사용되는 접착제의 종류는 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 접착제라면 제한없이 사용 가능한 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the adhesive layer 20 is included to bond the metal layer 10 and the base film layer 30, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 20 is 1 μm to 20 μm. It may be, and according to one embodiment of the present invention it may be about 10 μm. Meanwhile, the type of adhesive used in the adhesive layer 20 may be any adhesive commonly used in the art without limitation.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나의 제조방법은 금속층(10)을 접착제층(20)에 합지하기 이전에 상기 금속층(10)의 일면 및/또는 타면에 패턴을 형성시키는 단계;를 더 포함하는 것일 수 있다. 즉, 종래 사용되는 FCCL(100)의 경우, 금속층(10), 접착제층(20) 및 베이스 필름층(30)이 적층되어 있는 형태이기 때문에 상기 금속층(10)에 패턴을 형성시키는 것이 다소 용이하지 않았다. 그러나, 본 발명에 따른 박막 필름형 안테나의 제조방법은 금속층(10)을 단독으로 패턴을 형성시키고, 이후 이를 접착제층(20)에 합지시키기 때문에 양면에 모두 패턴을 형성시킬 수 있는 장점이 있는 것일 수 있다. 한편, 상기 패턴은 안테나에 적용하기 위한 패턴으로서 상기 패턴의 형태는 적용되는 안테나의 종류에 따라 적절하게 선택되어 형성되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the method of manufacturing the thin-film antenna includes forming a pattern on one surface and/or the other surface of the metal layer 10 before laminating the metal layer 10 to the adhesive layer 20; It may further include. That is, in the case of the conventionally used FCCL (100), since the metal layer 10, the adhesive layer 20, and the base film layer 30 are stacked, it is not easy to form a pattern on the metal layer 10. did not However, the manufacturing method of the thin film type antenna according to the present invention has the advantage of being able to form patterns on both sides because the metal layer 10 is formed alone and then laminated to the adhesive layer 20. can Meanwhile, the pattern is a pattern to be applied to an antenna, and the shape of the pattern may be appropriately selected and formed according to the type of antenna to be applied.
다음으로, 본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나의 제조방법은 상기 금속층(10)의 타면에 패턴을 형성시키는 단계;를 포함하는 것일 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이, 금속층(10)을 접착제층(20)에 합지하기 전에 미리 타면에 패턴을 형성시킬 수도 있으나, 합지 후에도 타면이 오픈(open)되어 있기 때문에 합지 후에도 패턴의 형성이 가능한 것일 수 있다. 이때, 상기 패턴은 상술한 바와 같이, 안테나에 적용하기 위한 패턴으로서 상기 패턴의 형태는 적용되는 안테나의 종류에 따라 적절하게 선택되어 형성되는 것일 수 있으며, 패턴의 형성 방법 또한 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 채용하는 것일 수 있기 때문에 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Next, in one embodiment of the present application, the manufacturing method of the thin film type antenna may include forming a pattern on the other surface of the metal layer 10 . That is, as described above, a pattern may be formed on the other surface in advance before laminating the metal layer 10 to the adhesive layer 20, but since the other surface is open after lamination, it is possible to form a pattern even after lamination. can At this time, as described above, the pattern is a pattern to be applied to the antenna, and the shape of the pattern may be appropriately selected and formed according to the type of antenna to be applied, and the pattern formation method is also commonly used in the art. Since the method used may be adopted, detailed descriptions thereof will be omitted below.
다음으로, 본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나의 제조방법은 상기 금속층(10)의 타면에 테이프(1)를 부착시키는 단계;를 포함하는 것일 수 있다.Next, in one embodiment of the present application, the manufacturing method of the thin film type antenna may include attaching the tape 1 to the other surface of the metal layer 10.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 테이프(1)는 안테나에 적용될 수 있는 통상적인 테이프를 사용하는 것일 수 있으며, 이의 두께는 1 μm 내지 100 μm일 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 따르면 약 50 μm일 수 있다.In one embodiment of the present application, the tape 1 may be a conventional tape that can be applied to an antenna, and its thickness may be 1 μm to 100 μm, and according to an embodiment of the present invention, about may be 50 μm.
한편, 본원의 일 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나의 제조방법은, 상기 금속층(10)의 타면에 패턴을 형성시키는 단계; 이후에, 상기 금속층(10)의 타면에 부식방지층(40)을 도금처리하는 단계;를 더 포함하는 것이고, 이 경우 상기 테이프(1)는 부식방지층(40)에 부착시키는 것일 수 있다.On the other hand, in one embodiment of the present application, the manufacturing method of the thin film type antenna, forming a pattern on the other surface of the metal layer 10; Thereafter, plating the anti-corrosion layer 40 on the other surface of the metal layer 10; further comprising, in this case, the tape 1 may be attached to the anti-corrosion layer 40.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 금속층(10)은 외부에 노출되는 경우, 상황에 따라 공기 중 산소와 접촉하여 쉽게 부식될 수 있으며, 이를 방지하기 위해 부식방지층(40)을 도금처리 하는 것일 수 있다. 한편, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 금속층(10)은 테이프(1), 접착제층(20) 및 베이스 필름층(30)에 비해 일측 끝단이 길이방향으로 돌출형성되는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 부식방지층(40)은 금속층(10)이 돌출형성된 부분의 일면(상부) 및 타면(하부)에 각각 추가로 형성되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, when the metal layer 10 is exposed to the outside, it may be easily corroded by contact with oxygen in the air depending on circumstances, and the anti-corrosion layer 40 may be plated to prevent this. there is. Meanwhile, as shown in FIG. 3 , one end of the metal layer 10 may protrude in the longitudinal direction compared to the tape 1, the adhesive layer 20, and the base film layer 30. In this case, the anti-corrosion layer 40 may be additionally formed on one surface (upper) and the other surface (lower) of the portion where the metal layer 10 protrudes.
본원의 일 구현예에 있어서, 상기 부식방지층(40)의 재질은 니켈(Ni) 및/또는 금(Au)일 수 있으며, 바람직하게는 고연성 니켈(Ni)이 사용되는 것일 수 있다. 또한, 상기 부식방지층(40)의 두께는 1 μm 내지 10 μm인 것일 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면 약 3 μm 내지 7 μm인 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the material of the anti-corrosion layer 40 may be nickel (Ni) and / or gold (Au), preferably high ductility nickel (Ni) may be used. In addition, the anti-corrosion layer 40 may have a thickness of 1 μm to 10 μm, and according to an embodiment of the present invention, it may be about 3 μm to 7 μm.
본원의 다른 구현예에 있어서, 상기 박막 필름형 안테나의 제조방법은 도 4 내지 7에 나타낸 형태로 제조되는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 박막 필름형 안테나의 제조방법은 타면이 베이스 필름층(30)과 접합되어 있는 접착제층(20)의 일면에 금속층(10)을 합지시키고, 상기 금속층(10)의 타면에 패턴을 형성시킨 후에, 각각의 도면에 나타낸 층을 상기 금속층(10)의 타면에 합지 또는 도금처리(부식방지층(40)일 경우)시키는 것일 수 있다.In another embodiment of the present application, the method for manufacturing the thin film type antenna may be manufactured in the form shown in FIGS. 4 to 7 . In this case, in the manufacturing method of the thin film type antenna, the metal layer 10 is laminated to one surface of the adhesive layer 20, the other surface of which is bonded to the base film layer 30, and a pattern is formed on the other surface of the metal layer 10. After forming, the layer shown in each figure may be laminated or plated on the other surface of the metal layer 10 (in the case of the anti-corrosion layer 40).
한편, 상기 도 4 내지 7에 나타낸 박막 필름형 안테나의 구체적인 구조 및 형태에 대하여는 상기 본원의 제 1 측면에서 상술하였으므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, since the specific structure and form of the thin film type antenna shown in FIGS. 4 to 7 have been described in detail in the first aspect of the present application, a detailed description thereof will be omitted.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
실시예. 박막 필름형 안테나의 제조Example. Manufacture of thin-film antennas
*도 3에 나타낸 바와 같이 박막 필름형 안테나를 제조하였다.* As shown in FIG. 3, a thin film type antenna was manufactured.
이를 위해, 우선 가공된(두께 10 μm의 접착제층이 부착된) 두께 12.5 μm의 폴리이미드(PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)에 전해박으로 구성된 동박 또는 실버 페이스트(silver paste)를 합지하였다. 이때, 상기 동박 또는 실버 페이스트의 두께는 12 μm 또는 18 μm 이었다.To this end, copper foil or silver paste composed of electrolytic foil was first laminated to polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 12.5 μm (to which an adhesive layer having a thickness of 10 μm was attached). At this time, the thickness of the copper foil or silver paste was 12 μm or 18 μm.
이후, 상기 동박 또는 실버 페이스트에 에칭을 통해 필요한 안테나 패턴을 형성하고, 니켈(Ni) 도금을 통해 부식방지 처리 후(니켈층의 두께: 3 μm 내지 7 μm) 가공된 테이프(테이프의 두께: 50 μm)를 부착하여 박막 필름형 안테나를 제조하였다.Then, the necessary antenna pattern is formed on the copper foil or silver paste through etching, and after corrosion prevention treatment through nickel (Ni) plating (nickel layer thickness: 3 μm to 7 μm), a processed tape (tape thickness: 50 μm) μm) was attached to prepare a thin film type antenna.
한편, 최종 제조된 상기 박막 필름형 안테나의 총 두께는 약 90 μm 내지 100 μm이었다.Meanwhile, the total thickness of the finally manufactured thin film type antenna was about 90 μm to 100 μm.
비교예 1. FCCL을 이용한 단면 안테나의 준비Comparative Example 1. Preparation of single-sided antenna using FCCL
도 1에 나타낸 바와 같이 종래 FCCL을 이용한 단면 안테나를 준비하였다.As shown in FIG. 1, a single-sided antenna using a conventional FCCL was prepared.
이때, 상기 단면 안테나의 각 층에 대한 두께는 하기와 같았다.At this time, the thickness of each layer of the single-sided antenna was as follows.
- 테이프(1): 50 μm- Tape (1): 50 μm
- 폴리이미드(110): 12.5 μm- Polyimide (110): 12.5 μm
- 제1 접착제(120): 10 μm 내지 15 μm- First adhesive 120: 10 μm to 15 μm
- 동박(130): 12 μm 또는 18 μm- Copper foil 130: 12 μm or 18 μm
- 제2 접착제(210): 15 μm- Second adhesive 210: 15 μm
- 커버레이(200): 12.5 μm- Coverlay (200): 12.5 μm
한편, 상기 준비한 단면 안테나의 총 두께는 약 130 μm 내지 140 μm이었다.Meanwhile, the total thickness of the prepared single-sided antenna was about 130 μm to 140 μm.
비교예 2. FCCL을 이용한 양면 안테나의 준비Comparative Example 2. Preparation of double-sided antenna using FCCL
도 2에 나타낸 바와 같이 종래 FCCL을 이용한 양면 안테나를 준비하였다.As shown in FIG. 2, a double-sided antenna using a conventional FCCL was prepared.
이때, 상기 양면 안테나의 각 층에 대한 두께는 상기 비교예 1과 동일하였다.At this time, the thickness of each layer of the double-sided antenna was the same as that of Comparative Example 1.
한편, 상기 준비한 양면 안테나의 총 두께는 약 160 μm 내지 170 μm이었다.Meanwhile, the total thickness of the prepared double-sided antenna was about 160 μm to 170 μm.
이상, 도면을 참조하여 바람직한 실시예와 함께 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 이러한 도면과 실시예로 본 발명의 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형예 또는 균등한 범위의 실시예가 존재할 수 있다. 그러므로 본 발명에 따른 기술적 사상의 권리범위는 청구범위에 의해 해석되어야 하고, 이와 동등하거나 균등한 범위 내의 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 해석되어야 할 것이다.In the above, the present invention has been described in detail with preferred embodiments with reference to the drawings, but the scope of the technical idea of the present invention is not limited to these drawings and embodiments. Therefore, various modifications or equivalent ranges of embodiments may exist within the scope of the technical idea of the present invention. Therefore, the scope of the technical idea according to the present invention should be interpreted by the claims, and the technical idea within the equivalent or equivalent range should be construed as belonging to the scope of the present invention.

Claims (10)

  1. 테이프(1);tape (1);
    상기 테이프(1) 상에 적층된 금속층(10);a metal layer 10 laminated on the tape 1;
    상기 금속층(10) 상에 적층된 접착제층(20); 및an adhesive layer 20 laminated on the metal layer 10; and
    상기 접착제층(20) 상에 적층된 베이스 필름층(30);a base film layer 30 laminated on the adhesive layer 20;
    을 포함하는 박막 필름형 안테나.A thin film type antenna comprising a.
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 금속층(10)은 동박, 전도성 접착제 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것인 박막 필름형 안테나.Wherein the metal layer 10 includes a material selected from the group consisting of copper foil, conductive adhesive, and combinations thereof.
  3. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 금속층(10)의 두께는 5 μm 내지 200 μm인 것인 박막 필름형 안테나.The thickness of the metal layer 10 is 5 μm to 200 μm of the thin film type antenna.
  4. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 점착제층(20)의 두께는 1 μm 내지 20 μm인 것인 박막 필름형 안테나.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 20 is 1 μm to 20 μm of the thin film type antenna.
  5. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 베이스 필름층(30)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 액정 폴리머(LCP), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것인 박막 필름형 안테나.The base film layer 30 includes a material selected from the group consisting of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyester, liquid crystal polymer (LCP), polyethylene naphthalate (PEN), and combinations thereof. A thin film type antenna that is to do.
  6. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 베이스 필름층(30)의 두께는 1 μm 내지 20 μm인 것인 박막 필름형 안테나.The thickness of the base film layer 30 is 1 μm to 20 μm, the thin film type antenna.
  7. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 박막 필름형 안테나는,The thin film antenna,
    상기 테이프(1) 및 금속층(10) 사이에 개재된 부식방지층(40);An anti-corrosion layer 40 interposed between the tape 1 and the metal layer 10;
    을 더 포함하는 것인 박막 필름형 안테나.Thin film type antenna further comprising a.
  8. 제7항에 있어서,According to claim 7,
    상기 부식방지층(40)의 두께는 1 μm 내지 10 μm인 것인 박막 필름형 안테나.The anti-corrosion layer 40 has a thickness of 1 μm to 10 μm, a thin film type antenna.
  9. 금속층(10)의 일면을 접착제층(20)의 일면에 합지시키는 단계;laminating one side of the metal layer 10 to one side of the adhesive layer 20;
    상기 금속층(10)의 타면에 패턴을 형성시키는 단계; 및Forming a pattern on the other surface of the metal layer 10; and
    상기 금속층(10)의 타면에 테이프(1)를 부착시키는 단계;attaching a tape 1 to the other surface of the metal layer 10;
    를 포함하고, including,
    상기 접착제층(20)의 타면은 베이스 필름층(30)과 접합되어 있는 것인 박막 필름형 안테나의 제조방법.The other surface of the adhesive layer 20 is a method of manufacturing a thin film type antenna that is bonded to the base film layer 30.
  10. 제9항에 있어서,According to claim 9,
    상기 박막 필름형 안테나의 제조방법은,The manufacturing method of the thin film type antenna,
    상기 금속층(10)의 타면에 패턴을 형성시키는 단계; 이후에,Forming a pattern on the other surface of the metal layer 10; Since the,
    상기 금속층(10)의 타면에 부식방지층(40)을 도금처리하는 단계;plating the anti-corrosion layer 40 on the other surface of the metal layer 10;
    를 더 포함하는 것이고,It further includes,
    상기 테이프(1)는 부식방지층(40)에 부착시키는 것인 박막 필름형 안테나의 제조방법.The tape (1) is a method of manufacturing a thin film type antenna to be attached to the anti-corrosion layer (40).
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