WO2022195939A1 - 電子部品及び電子装置 - Google Patents

電子部品及び電子装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2022195939A1
WO2022195939A1 PCT/JP2021/038251 JP2021038251W WO2022195939A1 WO 2022195939 A1 WO2022195939 A1 WO 2022195939A1 JP 2021038251 W JP2021038251 W JP 2021038251W WO 2022195939 A1 WO2022195939 A1 WO 2022195939A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
terminal electrode
terminal
center position
notch
electronic component
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/038251
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
敬之 樋口
政和 福光
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Publication of WO2022195939A1 publication Critical patent/WO2022195939A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33Thin- or thick-film capacitors 
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/24Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive

Definitions

  • the present invention relates to electronic components and electronic devices.
  • Patent Literature 1 discloses an electronic component in which three terminal electrodes are arranged non-linearly.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and provides an electronic component and an electronic device capable of facilitating probing of terminal electrodes in the manufacturing process and suppressing the occurrence of short-circuit defects between terminal electrodes. for the purpose.
  • An electronic component is an electronic component in which three terminal electrodes are provided on a main surface, and the three terminal electrodes are the first terminal electrode and the first terminal electrode in plan view of the main surface. and a third terminal electrode provided at a position opposite to the second terminal electrode with respect to the first terminal electrode in plan view of the main surface. , the center position of the first terminal electrode is located outside the straight line connecting the center position of the second terminal electrode and the center position of the third terminal electrode in plan view of the main surface, and the first terminal electrode A first cutout portion cut in a direction intersecting a straight line connecting the center position of the terminal electrode and the center position of the second terminal electrode, and the center position of the first terminal electrode and the center position of the third terminal electrode.
  • the third terminal electrode has a third cutout portion cut in a direction intersecting with the third terminal electrode, and the third terminal electrode is cut in a direction intersecting a straight line connecting the center position of the first terminal electrode and the center position of the third terminal electrode
  • a fourth cutout is provided, and the distance between the center of the first terminal electrode and the first cutout is equal to the distance between the center of the first terminal electrode and the second cutout.
  • the present invention while facilitating probing of the terminal electrodes during the manufacturing process, it is possible to suppress the occurrence of short-circuit defects between the terminal electrodes.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a resonance device according to a first embodiment
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing the structure of a resonance device according to a first embodiment
  • FIG. 2 is a plan view showing the structure of the resonator according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a plan view showing the arrangement of power supply terminals and ground terminals in the resonator according to the first embodiment
  • FIG. 10 is a plan view showing the arrangement of power supply terminals and ground terminals in a resonance device according to a second embodiment
  • FIG. 11 is a plan view showing the arrangement of power supply terminals and ground terminals in a resonance device according to a third embodiment
  • FIG. 11 is a plan view showing the arrangement of power supply terminals and ground terminals in a resonance device according to a fourth embodiment;
  • FIG. 11 is a plan view showing the arrangement of power supply terminals and ground terminals in a resonance device according to a fifth embodiment;
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing a bonding structure between a resonator device and a substrate according to a fifth embodiment;
  • FIG. 14 is a plan view showing the arrangement of power supply terminals and ground terminals in a resonance device according to a sixth embodiment;
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing a bonding structure between a resonance device and a substrate according to a sixth embodiment;
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the appearance of a resonance device 1 according to a first embodiment of the invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing the structure of the resonance device 1 according to the first embodiment of the invention.
  • the resonance device 1 is an example of an electronic component.
  • the resonance device 1 includes a resonator 10, an upper lid 30, and a lower lid 20.
  • the upper lid 30 is provided so as to face the lower lid 20 with the resonator 10 interposed therebetween. That is, the resonance device 1 is configured by stacking a lower lid 20, a resonator 10, and an upper lid 30 in this order.
  • the resonator 10 the resonator 10, the upper lid 30, and the lower lid 20 are joined to form a vibration space for the resonator 10.
  • Si substrates of the resonator 10 the upper lid 30 and the lower lid 20 are bonded to each other.
  • An SOI substrate may be used for the resonator 10 and the lower lid 20 .
  • the resonator 10 is a MEMS resonator manufactured using MEMS technology.
  • the resonator 10 will be described as an example formed using a silicon substrate.
  • Each configuration of the resonance device 1 will be described in detail below.
  • the upper lid 30 spreads out in a flat plate shape along the XY plane, and a flat rectangular parallelepiped concave portion 31 is formed on the back surface thereof.
  • the recess 31 is surrounded by side walls 32 and forms part of a vibration space in which the resonator 10 vibrates.
  • Two power supply terminals 40 and 50 and a ground terminal 60 are provided on the surface of the upper lid 30 .
  • the lower lid 20 has a bottom plate 22 and side walls 23 .
  • the bottom plate 22 has a rectangular plate shape and is provided along the XY plane.
  • the side wall 23 extends from the peripheral edge of the bottom plate 22 in the Z-axis direction (that is, the lamination direction of the lower cover 20 and the resonator 10).
  • Lower lid 20 is provided with recess 21 formed by the surface of bottom plate 22 and the inner surface of side wall 23 .
  • the recess 21 is provided on the surface of the lower lid 20 facing the resonator 10 .
  • the recess 21 forms part of the vibration space of the resonator 10 .
  • the vibration space of the resonator 10 is airtightly sealed by the upper lid 30 and the lower lid 20 described above, so that a vacuum state is maintained.
  • the vibration space of the resonator 10 may be filled with a gas such as an inert gas.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing the structure of the resonator 10 according to the first embodiment.
  • the resonator 10 includes a vibrating portion 120, a holding portion 140, and a holding arm 110.
  • the vibrating portion 120 has a rectangular contour extending along the XY plane in the orthogonal coordinate system shown in FIG.
  • the vibrating portion 120 is provided inside the holding portion 140 , and a space is formed between the vibrating portion 120 and the holding portion 140 .
  • the vibrating portion 120 is a tuning-fork vibrator, and has a base portion 130 and four vibrating arms 135A, 135B, 135C, and 135D (collectively referred to as "vibrating arms 135").
  • Upper electrodes 125A to 125D are provided on the top surfaces of the four vibrating arms 135A, 135B, 135C, and 135D, respectively.
  • the upper electrodes 125A, 125D are electrically connected to the power terminal 40.
  • the upper electrodes 125B and 125C are electrically connected to the power terminal 50.
  • a lower electrode (not shown) is provided on the lower surface of each of the four vibrating arms 135A to 135D.
  • Each of the four lower electrodes is electrically connected to ground terminal 60 .
  • the number of vibrating arms 135, upper electrodes 125, and lower electrodes is not limited to four, and is set to any number of three or more, for example.
  • each vibrating arm 135 and the base 130 are integrally formed.
  • the base 130 has long sides 131a and 131b in the X-axis direction and short sides 131c and 131d in the Y-axis direction in plan view.
  • the long side 131a is one side of the front end surface 131A of the base portion 130 (hereinafter also referred to as the "front end 131A”)
  • the long side 131b is the rear end surface 131B of the base portion 130 (hereinafter also referred to as the "rear end 131B").
  • the front end 131A and the rear end 131B face each other.
  • a front end 131 A of the base portion 130 is connected to the vibrating arm 135 and a rear end 131 B of the base portion 130 is connected to the holding arm 110 .
  • the vibrating arms 135 extend in the Y-axis direction and have the same size.
  • the vibrating arm 135 is provided parallel to the Y-axis direction between the base portion 130 and the holding portion 140 .
  • One end of the vibrating arm 135 is connected to the front end 131A of the base 130 to form a fixed end, and the other end is an open end.
  • the vibrating arms 135 are arranged in parallel at predetermined intervals in the X-axis direction.
  • the vibrating arm 135 has, for example, a width of about 50 ⁇ m in the X-axis direction and a length of about 465 ⁇ m in the Y-axis direction.
  • a weight G is provided at the open end of the vibrating arm 135 .
  • the weight portion G may have, for example, a wider width in the X-axis direction than other portions of the vibrating arm 135 or may have the same width in the X-axis direction as the other portions of the vibrating arm 135 .
  • the weight portion G is formed, for example, by stacking metal layers.
  • the vibrating arms 135 have weights G at their open ends. As a result, the weight per unit length is greater on the open end side than on the fixed end side, so that the amplitude of the vibrating arm 135 in the vertical direction is increased.
  • a protective film 235 is formed on the surface of the vibrating portion 120 (the surface facing the upper lid 30).
  • a frequency adjustment film 236 is formed on part of the surface of the protective film 235 in the vibrating arm 135 .
  • the protective film 235 and the frequency adjustment film 236 are used for adjusting the resonance frequency of the vibrating section 120 .
  • the protective film 235 does not necessarily cover the entire surface of the vibrating section 120, but preferably covers the entire surface of the vibrating section 120 in order to protect the underlying electrode film and piezoelectric film from damage during frequency adjustment.
  • the frequency adjustment film 236 is provided on the top surface of the protective film 235 .
  • the surface of the frequency adjustment film 236 is exposed in a region where displacement due to vibration in the vibrating portion 120 is relatively large.
  • the surface of the frequency adjustment film 236 is exposed at weights G formed at the tips of the vibrating arms 135 .
  • the holding part 140 is formed in a rectangular frame shape along the XY plane.
  • the holding portion 140 is provided so as to surround the vibrating portion 120 along the XY plane in plan view.
  • the holding portion 140 is not limited to a frame-like shape as long as it is provided at least partially around the vibrating portion 120 .
  • the holding part 140 may be provided around the vibrating part 120 to such an extent that it holds the vibrating part 120 and can be joined to the upper lid 30 and the lower lid 20 .
  • the holding portion 140 is integrally formed with prismatic frames 140a to 140d.
  • the frame 140a faces the open ends of the vibrating arms 135, and the longitudinal direction of the frame 140a coincides with the X-axis direction.
  • the frame 140b faces the rear end 131B of the base 130, and the longitudinal direction of the frame 140b coincides with the X-axis direction.
  • the frame 140c faces the side ends (short sides 131c) of the base 130 and the vibrating arms 135A, and the longitudinal direction of the frame 140c coincides with the Y-axis direction.
  • the frame 140c has one end connected to the frame 140a and the other end connected to the frame 140b.
  • the frame 140d faces the side ends (short sides 131d) of the base 130 and the vibrating arms 135D, and the longitudinal direction of the frame 140d coincides with the Y-axis direction.
  • the frame 140d has one end connected to the frame 140a and the other end connected to the frame 140b.
  • (c) holding arm 110 The holding arm 110 is provided inside the holding portion 140 and connects the rear end 131B of the base portion 130 and the frame 140b. One end of the holding arm 110 is connected to the rear end 131B of the base portion 130, and the other end of the holding arm 110 is connected to the frame 140b.
  • the longitudinal direction of the holding arm 110 coincides with the Y-axis direction.
  • FIG. 4 is a plan view showing the arrangement of the power supply terminals 40 and 50 and the ground terminal 60 in the resonance device 1 according to the first embodiment.
  • the main surface S of the upper lid 30 of the resonator 1 has a rectangular shape, and two power supply terminals 40 and 50 and one ground terminal 60 are provided.
  • the power terminal 40 is an example of a first terminal electrode
  • the power terminal 50 is an example of a second terminal electrode
  • the ground terminal 60 is an example of a third terminal electrode.
  • the center position G2 of the power terminal 50 is located outside the straight line connecting the center position G1 of the power terminal 40 and the center position G3 of the ground terminal 60 in plan view of the main surface S of the top cover 30 . That is, in a plan view of the main surface S of the top cover 30, the center position G1 of the power terminal 40, the center position G2 of the power terminal 50, and the center position G3 of the ground terminal 60 are not arranged on the same straight line.
  • the power supply terminal 40 is provided at the longitudinal center of the main surface S of the upper lid 30 and at the end of the main surface of the upper lid 30 in the short direction (upper end in the example shown in FIG. 4).
  • the power terminal 40 has cutouts 41 and 42 obtained by obliquely cutting two adjacent corners out of the four corners of the rectangular terminal.
  • the notch 41 is an example of a first notch
  • the notch 42 is an example of a second notch.
  • the cutout portion 41 is cut out linearly in a direction orthogonal to a straight line L1 connecting the center position G1 of the power terminal 40 and the center position G2 of the power terminal 50 .
  • the cutout portion 42 is cut out linearly in a direction orthogonal to a straight line L2 connecting the center position G2 of the power terminal 50 and the center position G3 of the ground terminal 60 .
  • the distance between the center position G1 of the power terminal 40 and the notch 41 is equal to the distance between the center position G1 of the power terminal 40 and the notch 42 .
  • the notch 41 intersects with each of the long side 40a and the short side 40b of the power terminal 40 adjacent to the notch 41 so as to form an obtuse angle. That is, the notch 41 forms an angle of 90 degrees or more with each of the long side 40 a and the short side 40 b of the power terminal 40 adjacent to the notch 41 .
  • the notch 42 intersects with each of the long side 40c and the short side 40b of the power terminal 40 adjacent to the notch 42 so as to form an obtuse angle. That is, the notch 42 forms an angle of 90 degrees or more with each of the long side 40c and the short side 40b of the power terminal 40 adjacent to the notch 42 .
  • the power terminal 50 is provided at a different position from the power terminal 40 in a plan view of the main surface S of the upper lid 30 .
  • the power terminal 50 is located on the first direction side (the left side in the example shown in FIG. 4) in the longitudinal direction of the main surface S of the upper lid 30 with respect to the power terminal 40, and on the main surface S of the upper lid 30. It is provided on the first direction side (lower side in the example shown in FIG. 4) in the lateral direction.
  • the power terminal 50 has a notch portion 51 obtained by obliquely and linearly cutting one of the four corners of the rectangular terminal.
  • the notch 51 is an example of a third notch.
  • the notch portion 51 is cut out linearly in a direction orthogonal to a straight line connecting the center position G1 of the power terminal 40 and the center position G2 of the power terminal 50 .
  • the cutout portion 51 extends parallel to the cutout portion 41 of the power terminal 40 in a plan view of the main surface S of the upper lid 30 .
  • a space S2 between the notch portion 41 and the notch portion 51 is larger than a space S1 between the long side 40a of the power terminal 40 and the long side 50a of the power terminal 50 in the longitudinal direction of the main surface S of the top lid 30 .
  • the distance between the center position G2 of the power terminal 50 and the notch 51 is equal to the distance between the center position G1 of the power terminal 40 and the notch 41 .
  • the notch 51 intersects with each of the long side 50a and the short side 50b of the power terminal 50 adjacent to the notch 51 so as to form an obtuse angle. That is, the notch 51 forms an angle of 90 degrees or more with each of the long side 50 a and the short side 50 b of the power terminal 50 adjacent to the notch 51 .
  • the ground terminal 60 is provided at a position opposite to the power terminal 50 with respect to the power terminal 40 in plan view of the main surface S of the upper lid 30 .
  • the ground terminal 60 is, for example, on the second direction side (the right side in the example shown in FIG. 4) in the longitudinal direction of the principal surface S of the top lid 30 with respect to the power terminal 40, and is located on the principal surface S of the top lid 30. It is provided on the first direction side (lower side in the example shown in FIG. 4) in the lateral direction.
  • the ground terminal 60 is provided, for example, at the same position as the power terminal 50 in the short direction of the main surface S of the upper lid 30 .
  • the ground terminal 60 has a notch 61 obtained by obliquely and linearly cutting one of the four corners of the rectangular terminal.
  • the notch 61 is an example of a fourth notch.
  • the cutout portion 61 is cut out linearly in a direction orthogonal to a straight line connecting the center position G1 of the power terminal 40 and the center position G3 of the ground terminal 60 .
  • the cutout portion 61 extends parallel to the cutout portion 42 of the power terminal 40 in a plan view of the main surface S of the upper lid 30 .
  • a space S2 between the cutout portion 42 and the cutout portion 61 is larger than a space S1 between the long side 40c of the power terminal 40 and the long side 60a of the ground terminal 60 in the longitudinal direction of the main surface S of the top cover 30 .
  • the distance between the center position G1 of the power terminal 40 and the notch 42 is equal to the distance between the center position G3 of the ground terminal 60 and the notch 61 .
  • Cutout 61 intersects each of long side 60a and short side 60b of ground terminal 60 adjacent to cutout 61 so as to form an obtuse angle. That is, the notch 61 forms an angle of 90 degrees or more with each of the long side 60a and the short side 60b of the ground terminal 60 adjacent to the notch 61 .
  • the power terminal 40, the power terminal 50, and the ground terminal 60 are provided on the main surface S of the top cover 30.
  • the center position G1, the center position G2 of the power terminal 50, and the center position G3 of the ground terminal 60 are not arranged on the same straight line. Therefore, even if the number of terminals is three, it is possible to prevent the resonance device 1 from tilting and causing a short circuit when the resonance device 1 is solder-mounted on the substrate.
  • the distance between terminal electrodes can be ensured compared with the case where the number of terminals is four, it is possible to suppress the occurrence of short-circuit defects due to solder bridges.
  • the number of terminals is four, it is easier to secure the area of each terminal, so it is possible to facilitate probing of terminal electrodes in the manufacturing process.
  • the power terminal 40 is a notch cut in a direction perpendicular to the straight line L1 connecting the center position G1 of the power terminal 40 and the center position G2 of the power terminal 50. and a notch portion 42 cut in a direction orthogonal to a straight line L2 connecting the center position G1 of the power terminal 40 and the center position G3 of the ground terminal 60.
  • the ground terminal 60 has a cutout portion 51 cut in a direction intersecting a straight line connecting the center position G1 of the terminal 40 and the center position G2 of the power supply terminal 50, and the ground terminal 60 is connected to the center position G1 of the power supply terminal 40 and grounded.
  • the distance between the center position G1 of the power terminal 40 and the notch 41 is equal to the distance between the center position G1 of the power terminal 40 and the notch 42 . Therefore, even if the notches 41 and 42 are provided in the power terminal 40, it is easy to secure the probing area of the power terminal 40 with the central position G1 of the power terminal 40 as a reference, and the probing of the power terminal 40 in the manufacturing process is facilitated. Pinging can be facilitated.
  • the notches 41, 42, 51, and 61 corresponding to the center positions G1, G2, and G3 of the power terminal 40, the power terminal 50, and the ground terminal 60, respectively. are equal to each other. Therefore, the areas of the power terminal 40, the power terminal 50, and the ground terminal 60 on the main surface S of the upper lid 30 are approximately the same. It is easy to secure, and probing of each of the power terminal 40, the power terminal 50, and the ground terminal 60 in the manufacturing process can be facilitated.
  • the notch 41 forms an angle of 90 degrees or more with the long side 40a and the short side 40b of the power terminal 40 adjacent to the notch 41 .
  • the notch 42 forms an angle of 90 degrees or more with the long side 40c and the short side 40b of the power terminal 40 adjacent to the notch 42 .
  • the notch 51 forms an angle of 90 degrees or more with the long side 50a and the short side 50b of the power terminal 50 adjacent to the notch 51 .
  • the notch 61 forms an angle of 90 degrees or more with the long side 60a and the short side 60b of the ground terminal 60 adjacent to the notch 61 . Therefore, when the power supply terminal 40, the power supply terminal 50, and the ground terminal 60 are printed with solder, it is difficult for the failure of soldering to occur. It is possible to suppress the occurrence of wiring open defects.
  • FIG. 5 is a plan view showing the arrangement of the power supply terminals 40A and 50A and the ground terminal 60A in the resonance device 1 according to the second embodiment.
  • a power terminal 50A according to the second embodiment has cutouts 51A and 52A obtained by obliquely cutting two adjacent corners out of four corners of a rectangular terminal.
  • the notch 51A is an example of a third notch
  • the notch 52A is an example of a fifth notch.
  • the notch portion 52A is provided at a position opposite to the notch portion 51A in the longitudinal direction of the main surface S of the upper lid 30 with respect to the center position G2 of the power terminal 50A.
  • the cutout portion 52A is configured to be line-symmetrical with respect to the cutout portion 51A, for example, with reference to an axis extending in the short direction of the main surface S of the top cover 30 so as to pass through the center position G2 of the power terminal 50A.
  • the distance between the center position G2 of the power terminal 50A and the notch 51A is equal to the distance between the center position G2 of the power terminal 50A and the notch 52A.
  • the notch 51A crosses each of the long side 50a and the short side 50b of the power terminal 50A adjacent to the notch 51A so as to form an obtuse angle. That is, the notch 51A forms an angle of 90 degrees or more with each of the long side 50a and the short side 50b of the power terminal 50A adjacent to the notch 51A.
  • the notch 52A crosses each of the long side 50c and the short side 50b of the power terminal 50A adjacent to the notch 52A so as to form an obtuse angle. That is, the notch 52A forms an angle of 90 degrees or more with each of the long side 50c and the short side 50b of the power terminal 50A adjacent to the notch 52A.
  • a ground terminal 60A according to the second embodiment has cutouts 61A and 62A obtained by obliquely cutting two adjacent corners out of four corners of a rectangular terminal.
  • the notch 61A is an example of a fourth notch
  • the notch 62A is an example of a sixth notch.
  • the notch portion 62A is provided at a position opposite to the notch portion 61A in the longitudinal direction of the main surface S of the top lid 30 with respect to the center position G3 of the ground terminal 60A.
  • the cutout portion 62A is configured to be line-symmetrical with respect to the cutout portion 61A, for example, with reference to an axis extending in the short direction of the main surface S of the top cover 30 so as to pass through the center position G3 of the ground terminal 60A. It is The distance between the center position G3 of the ground terminal 60A and the notch 61A is equal to the distance between the center position G3 of the ground terminal 60A and the notch 62A.
  • the notch 61A crosses each of the long side 60a and the short side 60b of the ground terminal 60A adjacent to the notch 61A so as to form an obtuse angle.
  • the notch 61A forms an angle of 90 degrees or more with each of the long side 60a and the short side 60b of the ground terminal 60A adjacent to the notch 61A.
  • the notch 62A intersects with each of the long side 60c and the short side 60b of the ground terminal 60A adjacent to the notch 61B so as to form an obtuse angle. That is, the notch 62A forms an angle of 90 degrees or more with each of the long side 60c and the short side 60b of the ground terminal 60A adjacent to the notch 62A.
  • the power terminal 50A further has a notch 52A provided at a position opposite to the notch 51A with respect to the center position G2 of the power terminal 50A.
  • the ground terminal 60A further has a notch 62A provided at a position opposite to the notch 61A with respect to the center position G3 of the ground terminal 60A. Therefore, the shapes of the power supply terminal 40A, the power supply terminal 50A, and the ground terminal 60A are uniform, and the solder wetting and spreading between the terminal electrodes is uniform. 1 can be further suppressed.
  • the power terminals 40A and 50A and the ground terminal 60A have more obtuse-angled portions in the outer edge shape of the terminals, so that the solder printability can be further improved.
  • FIG. 6 is a plan view showing the arrangement of the power supply terminals 40B and 50B and the ground terminal 60B in the resonance device 1 according to the third embodiment.
  • the distance between the center position G1 of the power terminal 40B and each of the notch portion 41B and the notch portion 42B is half the length of the short side 40b of the power terminal 40B. Therefore, the inscribed circle inscribed in the long side 40a of the power terminal 40B centered on the center position G1 of the power terminal 40B also inscribes the notch 41B and the notch 42B.
  • the distance between the center position G2 of the power terminal 50B and each of the notch portion 51B and the notch portion 52B is half the length of the short side 50b of the power terminal 50B. Therefore, the inscribed circle inscribed in the long side 50a of the power terminal 50B centered on the center position G2 of the power terminal 50B also inscribes the notch 51B and the notch 52B.
  • the distance between the center position G3 of the ground terminal 60B and each of the notch 61B and the notch 62B is half the length of the short side 60b of the ground terminal 60B. Therefore, the inscribed circle inscribed in the long side 60a of the ground terminal 60B centered on the center position G3 of the ground terminal 60B also inscribes the notch 61B and the notch 62B.
  • the center positions G1, G2, and G3 are used as the reference.
  • the probing area can be secured more easily, and the probing of each of the power terminal 40B, the power terminal 50B, and the ground terminal 60B can be facilitated in the manufacturing process.
  • FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of the power supply terminals 40C and 50C and the ground terminal 60C in the resonance device 1 according to the fourth embodiment.
  • the power terminal 40C according to the fourth embodiment has an angle formed between a straight line L1 connecting the center position G1 of the power terminal 40C and the center position G2 of the power terminal 50C and the notch 41C, and the center of the power terminal 40C.
  • Each of the angles formed between the straight line L2 connecting the position G1 and the center position G3 of the ground terminal 60C and the notch portion 42C is in the range of 75 degrees or more and 105 degrees or less.
  • the angle between the notch 51C and the straight line L1 connecting the center position G1 of the power terminal 40C and the center position G2 of the power terminal 50C is 75 degrees or more and 105 degrees or less. in the range.
  • the angle between the notch 61C and the straight line L2 connecting the center position G1 of the power terminal 40C and the center position G3 of the ground terminal 60C is 75 degrees or more and 105 degrees or less. in the range.
  • the degree of freedom in designing the cutouts 41C, 42C, 51C, and 61C in the power terminal 40C, the power terminal 50C, and the ground terminal 60C can be increased.
  • FIG. 8A is a plan view showing the arrangement of the power supply terminals 40D and 50D and the ground terminal 60D in the resonance device 1 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 8B is a schematic diagram showing a bonding structure between the resonance device 1 and the substrate 200 according to the fifth embodiment.
  • the power terminals 40D and 50D provided on the top lid 30 and the power terminals 50D and Each ground terminal 60 ⁇ /b>D is soldered to the substrate 200 .
  • a bonding structure between the resonance device 1 and the substrate 200 is an example of an electronic device.
  • the power terminal 40 ⁇ /b>D, the power terminal 50 ⁇ /b>D, and the ground terminal 60 ⁇ /b>D are each provided on an insulating layer 70 laminated over the entire surface of the upper lid 30 .
  • the distance between the long side 40a of the power terminal 40D and the long side 50a of the power terminal 50D in the direction perpendicular to the long side 40a of the power terminal 40D is S1
  • the center of the power terminal 40D is set to S1.
  • S2 is the distance between the notch 41D and the notch 51D on the straight line L1 connecting the position G1 and the central position G2 of the power terminal 50D
  • the power terminal of the resonator 1 in the bonding structure of the resonator 1 and the substrate 200 is
  • the thickness of the solder layer H between 40D and the substrate 200 is T, the relational expressions of S1 ⁇ S2 and S2 ⁇ 3 ⁇ T are satisfied.
  • the distance between the long side 50a of the power terminal 50D and the long side 40a of the power terminal 40D in the direction perpendicular to the long side 50a of the power terminal 50D is S1
  • the center of the power terminal 40D is set to S1.
  • S2 is the distance between the notch 41D and the notch 51D on the straight line L1 connecting the position G1 and the central position G2 of the power terminal 50D
  • the power terminal of the resonator 1 in the bonding structure of the resonator 1 and the substrate 200 is
  • the thickness of the solder layer H between 50D and the substrate 200 is T, the relational expressions of S1 ⁇ S2 and S2 ⁇ 3 ⁇ T are satisfied.
  • the distance between the long side 60a of the ground terminal 60D and the long side 40c of the power terminal 40D in the direction perpendicular to the long side 60a of the ground terminal 60D is S1
  • the center of the power terminal 40D is set to S1.
  • the distance between the notch 42D and the notch 61D on the straight line L2 connecting the position G1 and the center position G3 of the ground terminal 60D is S2
  • the ground terminal of the resonator 1 in the joint structure between the resonator 1 and the substrate 200 is
  • the thickness of the solder layer H between 60D and the substrate 200 is T, the relational expressions of S1 ⁇ S2 and S2 ⁇ 3 ⁇ T are satisfied.
  • the distance between the terminal electrodes is set based on the thickness of the solder layer H between the resonator device 1 and the substrate 200. It is possible to further suppress the occurrence of short-circuit failure due to bridges.
  • FIG. 9A is a plan view showing the arrangement of the power supply terminals 40E and 50E and the ground terminal 60E in the resonance device 1 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 9B is a schematic diagram showing a bonding structure between the resonance device 1 and the substrate 200 according to the sixth embodiment.
  • the entire outer edge of the insulating layer 70A of the resonator device 1 is arranged inside the outer edge of the resonator device 1 in plan view of the main surface S of the upper lid 30 .
  • the outer edge 30G of the top lid 30, which serves as a dicing line for the resonance device 1 overlaps the insulating layer 70G in plan view of the main surface S of the top lid 30. Therefore, dicing of the resonator 1 in the state where the resonator 1 and the substrate 200 are bonded can be smoothly performed.
  • the terminals 60, 60A, 60B, 60C, 60D, and 60E are arranged in this order.
  • the ground terminals 60, 60A, 60B, 60C, 60D, and 60E are arranged near the center of the main surface S of the top cover 30.
  • Power supply terminals 40, 40A, 40B, 40C, 40D, 40E and power supply terminals 50, 50A, 50B, 50C, 50D, 50E are arranged on both sides of ground terminals 60, 60A, 60B, 60C, 60D, 60E. may
  • Each shape is not necessarily limited to a rectangular shape, and may be other shapes such as a square shape and a polygonal shape.
  • the power terminals 40, 40A, 40B, 40C, 40D and 40E, the power terminals 50, 50A, 50B, 50C, 50D and 50E, the ground terminals 60, 60A, 60B and 60C on the main surface S of the top cover 30 , 60D and 60E are not necessarily symmetrical, and may be asymmetrical.
  • cutouts 41, 41A, 41B, 41C, 41D, 41E, cutouts 42, 42A, 42B, 42C, 42D, 42E, cutouts 51, 51A, 51B, 51C, 51D, 51E , cutouts 52A, 52B, 52C, 52D, 52E, cutouts 61, 61A, 61B, 61C, 61D, 61E, and cutouts 62A, 62B, 62C, 62D, 62E do not necessarily correspond to It is not necessary to obliquely cut out the corners of the terminals.
  • the corresponding corners of the terminals may be cut out in a rectangular shape.
  • the resonance device has three terminals, a ground terminal and two power supply terminals that supply different voltages.
  • the functions of the terminals are limited to these. Instead, it may be composed of, for example, three power supply terminals that supply different voltages.
  • the three terminals are not limited to the power supply terminal or the ground terminal, and at least one of the terminals may be a dummy terminal.
  • the electronic component of the present invention includes, in addition to the resonator 1, a three-terminal electronic component such as a transistor, a capacitor, an inductor, an integrated circuit (IC), an imaging device, a display device, and a sensor. etc. can also be applied.
  • a three-terminal electronic component such as a transistor, a capacitor, an inductor, an integrated circuit (IC), an imaging device, a display device, and a sensor. etc. can also be applied.
  • an electronic component having three terminal electrodes on a main surface, wherein the three terminal electrodes are the first terminal electrode and are different from the first terminal electrode in plan view of the main surface.
  • the second terminal electrode is provided at a different position
  • the third terminal electrode is provided at a position opposite to the second terminal electrode with respect to the first terminal electrode in plan view of the main surface.
  • the center position of the first terminal electrode is located outside the straight line connecting the center position of the second terminal electrode and the center position of the third terminal electrode in plan view of the surface.
  • the third terminal electrode has a third notch portion that is notched in an intersecting direction, and the third terminal electrode is notched in a direction that intersects a straight line connecting the center position of the first terminal electrode and the center position of the third terminal electrode.
  • the electronic component has a fourth notch portion, and the distance between the center position of the first terminal electrode and the first notch portion is equal to the distance between the center position of the first terminal electrode and the second notch portion.
  • an electronic component in which the distances between the respective center positions of the first terminal electrode, the second terminal electrode, and the third terminal electrode and the corresponding notches are equal to each other.
  • each of the first notch portion and the second notch portion forms an angle of 90 degrees or more with the outer edge of the first terminal electrode adjacent to each corresponding notch portion. is provided.
  • the second terminal electrode further has a fifth notch provided at a position opposite to the third notch with respect to the center position of the second terminal electrode, provides an electronic component further having a sixth cutout provided at a position opposite to the fourth cutout with respect to the center position of the third terminal electrode.
  • each of the first terminal electrode, the second terminal electrode, and the third terminal electrode has a rectangular shape, and each of the first terminal electrode, the second terminal electrode, and the third terminal electrode An electronic component is provided, wherein the distance between the center position and each corresponding notch is half the length of the short side of each of the first terminal electrode, the second terminal electrode, and the third terminal electrode.
  • each angle formed between a straight line connecting the center position of the first terminal electrode and the center position of the second terminal electrode and the first notch is in the range of 75 degrees or more and 105 degrees or less.
  • each angle formed between a straight line connecting the center position of the first terminal electrode and the center position of the second terminal electrode and the first notch is in the range of 75 degrees or more and 105 degrees or less.
  • an electronic device comprising the electronic component having the above configuration and a board on which the electronic component is mounted by soldering.
  • the distance between the outer edge of the first terminal electrode and the outer edge of the second terminal electrode or the third terminal electrode in the direction perpendicular to the outer edge of the first terminal electrode is defined as S1
  • the center position of the first terminal electrode is and the center position of the second terminal electrode or the third terminal electrode is S2
  • the thickness of the soldering layer between the electronic component and the substrate is T
  • an electronic device in which at least a part of the outer edge of the insulating layer laminated on the main surface is arranged inside the outer edge of the electronic component in plan view of the main surface.
  • Resonator 10 Resonator 20 Lower Lid 30 Upper Lid 40 Power Terminal 41 Notch 42 Notch 50 Power Terminal 51 Notch 52 Notch 60 Ground Terminal 70 Insulating Layer 110 Holding Arm 120 Vibrating Part 130 Base 140 Holding Part 200 substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

第1端子電極と、主面の平面視において第1端子電極とは異なる位置に設けられた第2端子電極と、主面の平面視において第1端子電極を基準として第2端子電極とは反対側となる位置に設けられた第3端子電極とを有し、主面の平面視において第2端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線から外れた位置に第1端子電極の中心位置が配置され、第1端子電極は、第1端子電極の中心位置と第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第1切り欠き部と、第1端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第2切り欠き部と、を有し、第2端子電極は、第1端子電極の中心位置と第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第3切り欠き部を有し、第3端子電極は、第1端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第4切り欠き部を有し、第1端子電極の中心位置と第1切り欠き部との距離は、第1端子電極の中心位置と第2切り欠き部との距離と等しい。

Description

電子部品及び電子装置
 本発明は、電子部品及び電子装置に関する。
 従来、基板に対してはんだ付けにより実装される電子部品の一例として、3端子型の電子部品が広く知られている。例えば、特許文献1には、3つの端子電極が非直線上に配置された電子部品が開示されている。
特開2000-243887号公報
 しかしながら、従来の技術においては、電子部品の製造過程で端子電極のプロービングを行うためには端子電極の面積を大きくするのが好ましい一方で、端子電極間のショート不良の発生を抑制するためには端子電極の面積を小さくする方が好ましく、これらの課題はトレードオフの関係にあることから、その両立を図ることは困難となっていた。
 本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、製造過程での端子電極のプロービングを容易としつつ、端子電極間においてショート不良が発生することを抑制できる電子部品及び電子装置を提供することを目的とする。
 本発明の一側面に係る電子部品は、3つの端子電極が主面に設けられた電子部品であって、3つの端子電極は、第1端子電極と、主面の平面視において第1端子電極とは異なる位置に設けられた第2端子電極と、主面の平面視において第1端子電極を基準として第2端子電極とは反対側となる位置に設けられた第3端子電極とにより構成され、主面の平面視において第2端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線から外れた位置に第1端子電極の中心位置が配置され、第1端子電極は、第1端子電極の中心位置と第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第1切り欠き部と、第1端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第2切り欠き部と、を有し、第2端子電極は、第1端子電極の中心位置と第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第3切り欠き部を有し、第3端子電極は、第1端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第4切り欠き部を有し、第1端子電極の中心位置と第1切り欠き部との距離は、第1端子電極の中心位置と第2切り欠き部との距離と等しい。
 本発明によれば、製造過程での端子電極のプロービングを容易としつつ、端子電極間においてショート不良が発生することを抑制することが可能となる。
第1実施形態に係る共振装置の外観を示す斜視図である。 第1実施形態に係る共振装置の構造を示す分解斜視図である。 第1実施形態に係る共振子の構造を示す平面図である。 第1実施形態に係る共振装置における電源端子及び接地端子の配置を示す平面図である。 第2実施形態に係る共振装置における電源端子及び接地端子の配置を示す平面図である。 第3実施形態に係る共振装置における電源端子及び接地端子の配置を示す平面図である。 第4実施形態に係る共振装置における電源端子及び接地端子の配置を示す平面図である。 第5実施形態に係る共振装置における電源端子及び接地端子の配置を示す平面図である。 第5実施形態に係る共振装置と基板との接合構造を示す模式図である。 第6実施形態に係る共振装置における電源端子及び接地端子の配置を示す面図である。 第6実施形態に係る共振装置と基板との接合構造を示す模式図である。
  <第1実施形態>
 以下、図面を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る共振装置1の外観を概略的に示す斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る共振装置1の構造を概略的に示す分解斜視図である。共振装置1は、電子部品の一例である。
 共振装置1は、共振子10と、上蓋30と、下蓋20とを備えている。上蓋30は、共振子10を挟んで下蓋20に対向するように設けられている。すなわち、共振装置1は、下蓋20と、共振子10と、上蓋30とがこの順で積層されて構成されている。また、共振装置1は、共振子10と上蓋30及び下蓋20とが接合されることで、共振子10の振動空間が形成されている。共振子10、上蓋30及び下蓋20は、Si基板同士が互いに接合されている。共振子10及び下蓋20は、SOI基板を用いてもよい。
 共振子10は、MEMS技術を用いて製造されるMEMS共振子である。なお、本実施形態においては、共振子10はシリコン基板を用いて形成されるものを例として説明する。以下、共振装置1の各構成について詳細に説明する。
(1.上蓋30)
 上蓋30はXY平面に沿って平板状に広がっており、その裏面に例えば平たい直方体状の凹部31が形成されている。凹部31は、側壁32に囲まれており、共振子10が振動する空間である振動空間の一部を形成している。上蓋30の表面には、2つの電源端子40,50と、接地端子60とが設けられている。
(2.下蓋20)
 下蓋20は、底板22と、側壁23とを備えている。底板22は、矩形板状をなしており、XY平面に沿って設けられている。側壁23は、底板22の周縁部からZ軸方向(すなわち、下蓋20と共振子10との積層方向)に延びている。下蓋20には、底板22の表面と側壁23の内面とによって形成される凹部21が設けられている。凹部21は、下蓋20における共振子10と対向する面に設けられている。凹部21は、共振子10の振動空間の一部を形成している。共振子10の振動空間は、上述した上蓋30と下蓋20とによって気密状に封止されることで、真空状態が維持されている。共振子10の振動空間には、例えば不活性ガス等の気体が充填されてもよい。
(3.共振子10)
 図3は、第1実施形態に係る共振子10の構造を概略的に示す平面図である。
 図3に示すように、共振子10は、振動部120と、保持部140と、保持腕110とを備えている。
 (a)振動部120
 振動部120は、図3に示す直交座標系におけるXY平面に沿って広がる矩形の輪郭を有している。振動部120は、保持部140の内側に設けられ、振動部120と保持部140との間には空間が形成されている。図3に示す例では、振動部120は、音叉型振動子であり、基部130と4本の振動腕135A,135B,135C,135D(まとめて「振動腕135」とも呼ぶ)とを有している。4本の振動腕135A,135B,135C,135Dの各々の上面には、上部電極125A~125D(まとめて「上部電極125」とも呼ぶ)が一つずつ設けられている。上部電極125A,125Dは、電源端子40に電気的に接続されている。上部電極125B,125Cは、電源端子50に電気的に接続されている。4本の振動腕135A~135Dの各々の下面には、下部電極(図示略)が一つずつ設けられている。4つの下部電極の各々は、接地端子60に電気的に接続されている。なお、振動腕135、上部電極125及び下部電極の数は、4つに限定されるものではなく、例えば3つ以上の任意の数に設定されている。本実施形態において、各振動腕135と基部130とは一体に形成されている。
 基部130は、平面視において、X軸方向に長辺131a,131bを有し、Y軸方向に短辺131c,131dを有する。長辺131aは、基部130の前端の面131A(以下、「前端131A」とも呼ぶ)の一つの辺であり、長辺131bは基部130の後端の面131B(以下、「後端131B」とも呼ぶ)の一つの辺である。基部130において、前端131Aと後端131Bとは互いに対向している。基部130の前端131Aは振動腕135に接続され、基部130の後端131Bは保持腕110に接続されている。
 振動腕135は、Y軸方向に延びており、同一のサイズを有している。振動腕135は、基部130と保持部140との間にY軸方向に平行に設けられている。振動腕135は、一端が基部130の前端131Aと接続されて固定端となっており、他端が開放端となっている。また、振動腕135は、X軸方向に所定の間隔で並列して設けられている。なお、振動腕135は、例えばX軸方向の幅が50μm程度であり、Y軸方向の長さが465μm程度である。
 振動腕135の開放端には錘部Gが設けられている。錘部Gは、例えば、振動腕135の他の部位よりもX軸方向の幅が広くてもよいし、振動腕135の他の部位とX軸方向の幅が同一であってもよい。錘部Gは、例えば、金属層を積層させることで形成されている。振動腕135は、開放端に錘部Gを有する。これにより、単位長さ当たりの重さが固定端側よりも開放端側の方が重くなることで、振動腕135における上下方向の振幅の大きさが増大している。
 振動部120の表面(上蓋30に対向する面)には保護膜235が形成されている。振動腕135における保護膜235の表面の一部には、周波数調整膜236が形成されている。保護膜235及び周波数調整膜236は、振動部120の共振周波数の調整に用いられている。なお、保護膜235は、必ずしも振動部120の全面を覆う必要はないが、周波数調整における下地の電極膜及び圧電膜へのダメージを保護するために振動部120の全面を覆うことが好ましい。
 周波数調整膜236は、保護膜235の上面に設けられている。周波数調整膜236の表面は、振動部120における振動による変位が比較的大きい領域において露出している。例えば、周波数調整膜236の表面は、振動腕135の先端に形成された錘部Gにおいて露出している。
 (b)保持部140
 保持部140は、XY平面に沿って矩形の枠状に形成されている。保持部140は、平面視において、XY平面に沿って振動部120の外側を囲むように設けられている。保持部140は、振動部120の周囲の少なくとも一部に設けられていればよく、枠状の形状に限定されない。例えば、保持部140は、振動部120を保持し、上蓋30及び下蓋20と接合できる程度に振動部120の周囲に設けられていればよい。
 保持部140は、角柱形状の枠体140a~140dが一体形成されている。枠体140aは、振動腕135の開放端に対向しており、枠体140aの長手方向はX軸方向と一致している。枠体140bは、基部130の後端131Bに対向しており、枠体140bの長手方向はX軸方向と一致している。枠体140cは、基部130の側端(短辺131c)及び振動腕135Aに対向しており、枠体140cの長手方向はY軸方向と一致している。枠体140cは、一端が枠体140aに接続されており、他端が枠体140bに接続されている。枠体140dは、基部130の側端(短辺131d)及び振動腕135Dに対向しており、枠体140dの長手方向はY軸方向と一致している。枠体140dは、一端が枠体140aに接続されており、他端が枠体140bに接続されている。
 (c)保持腕110
 保持腕110は、保持部140の内側に設けられ、基部130の後端131Bと枠体140bとを接続している。保持腕110の一端は基部130の後端131Bに接続されており、保持腕110の他端は枠体140bに接続されている。保持腕110の長手方向はY軸方向と一致している。
(4.電源端子40,50及び接地端子60)
 図4は、第1実施形態に係る共振装置1における電源端子40,50及び接地端子60の配置を示す平面図である。
 図4に示すように、共振装置1の上蓋30の主面Sは、矩形状をなしており、2つの電源端子40,50と1つの接地端子60が設けられている。電源端子40は第1端子電極の一例であり、電源端子50は第2端子電極の一例であり、接地端子60は第3端子電極の一例である。電源端子50の中心位置G2は、上蓋30の主面Sの平面視において電源端子40の中心位置G1と接地端子60の中心位置G3とを結ぶ直線から外れた位置に配置されている。すなわち、上蓋30の主面Sの平面視において、電源端子40の中心位置G1、電源端子50の中心位置G2、および、接地端子60の中心位置G3は、同一直線上には配置されていない。
 電源端子40は、上蓋30の主面Sの長手方向の中央であり、かつ、上蓋30の主面の短手方向の端部(図4に示す例では上端部)に設けられている。電源端子40は、長方形状の端子における4つの角部のうち、隣り合う2つの角部の各々を斜めに直線状に切り欠いた切り欠き部41,42を有している。切り欠き部41は第1切り欠き部の一例であり、切り欠き部42は第2切り欠き部の一例である。切り欠き部41は、電源端子40の中心位置G1と電源端子50の中心位置G2とを結ぶ直線L1に対して直交する方向に直線状に切り欠かれている。切り欠き部42は、電源端子50の中心位置G2と接地端子60の中心位置G3とを結ぶ直線L2に対して直交する方向に直線状に切り欠かれている。電源端子40の中心位置G1と切り欠き部41との距離は、電源端子40の中心位置G1と切り欠き部42との距離と等しい。切り欠き部41は、切り欠き部41に隣り合う電源端子40の長辺40a及び短辺40bの各々との間で鈍角をなすように交差している。すなわち、切り欠き部41は、切り欠き部41に隣り合う電源端子40の長辺40a及び短辺40bの各々との間でなす角度が90度以上である。切り欠き部42は、切り欠き部42に隣り合う電源端子40の長辺40c及び短辺40bの各々との間で鈍角をなすように交差している。すなわち、切り欠き部42は、切り欠き部42に隣り合う電源端子40の長辺40c及び短辺40bの各々との間でなす角度が90度以上である。
 電源端子50は、上蓋30の主面Sの平面視において電源端子40とは異なる位置に設けられている。電源端子50は、例えば、電源端子40を基準として、上蓋30の主面Sの長手方向における第1方向側(図4に示す例では左側)であって、かつ、上蓋30の主面Sの短手方向における第1方向側(図4に示す例では下側)に設けられている。
 電源端子50は、長方形状の端子における4つの角部のうち、1つの角部を斜めに直線状に切り欠いた切り欠き部51を有している。切り欠き部51は第3切り欠き部の一例である。切り欠き部51は、電源端子40の中心位置G1と電源端子50の中心位置G2とを結ぶ直線に対して直交する方向に直線状に切り欠かれている。切り欠き部51は、上蓋30の主面Sの平面視において、電源端子40の切り欠き部41と平行に延びている。切り欠き部41と切り欠き部51との間隔S2は、上蓋30の主面Sの長手方向における電源端子40の長辺40aと電源端子50の長辺50aとの間隔S1よりも大きい。電源端子50の中心位置G2と切り欠き部51との距離は、電源端子40の中心位置G1と切り欠き部41との距離と等しい。切り欠き部51は、切り欠き部51に隣り合う電源端子50の長辺50a及び短辺50bの各々との間で鈍角をなすように交差している。すなわち、切り欠き部51は、切り欠き部51に隣り合う電源端子50の長辺50a及び短辺50bの各々との間でなす角度が90度以上である。
 接地端子60は、上蓋30の主面Sの平面視において電源端子40を基準として電源端子50とは反対側となる位置に設けられている。接地端子60は、例えば、電源端子40を基準として、上蓋30の主面Sの長手方向における第2方向側(図4に示す例では右側)であって、かつ、上蓋30の主面Sの短手方向における第1方向側(図4に示す例では下側)に設けられている。接地端子60は、例えば、上蓋30の主面Sの短手方向において電源端子50と同一の位置に設けられている。
 接地端子60は、長方形状の端子における4つの角部のうち、1つの角部を斜めに直線状に切り欠いた切り欠き部61を有している。切り欠き部61は第4切り欠き部の一例である。切り欠き部61は、電源端子40の中心位置G1と接地端子60の中心位置G3とを結ぶ直線に対して直交する方向に直線状に切り欠かれている。切り欠き部61は、上蓋30の主面Sの平面視において、電源端子40の切り欠き部42と平行に延びている。切り欠き部42と切り欠き部61との間隔S2は、上蓋30の主面Sの長手方向における電源端子40の長辺40cと接地端子60の長辺60aとの間隔S1よりも大きい。電源端子40の中心位置G1と切り欠き部42との距離は、接地端子60の中心位置G3と切り欠き部61との距離と等しい。切り欠き部61は、切り欠き部61に隣り合う接地端子60の長辺60a及び短辺60bの各々との間で鈍角をなすように交差している。すなわち、切り欠き部61は、切り欠き部61に隣り合う接地端子60の長辺60a及び短辺60bの各々との間でなす角度が90度以上である。
 本実施形態に係る共振装置1においては、電源端子40、電源端子50、及び、接地端子60が上蓋30の主面Sに設けられ、上蓋30の主面Sの平面視において、電源端子40の中心位置G1、電源端子50の中心位置G2、および、接地端子60の中心位置G3は、同一直線上には配置されていない。そのため、端子数が3つであっても、共振装置1を基板にはんだ実装した際に、共振装置1が傾いてショート不良が発生することを抑制できる。また、端子数が4つである場合と比較して、端子電極間の距離を確保することができるため、はんだブリッジによるショート不良が発生することを抑制できる。また、端子数が4つである場合と比較して、各々の端子の面積を確保しやすいため、製造過程での端子電極のプロービングを容易とすることができる。
 また、本実施形態に係る共振装置1においては、電源端子40は、電源端子40の中心位置G1と電源端子50の中心位置G2とを結ぶ直線L1に対して直交する方向に切り欠いた切り欠き部41と、電源端子40の中心位置G1と接地端子60の中心位置G3とを結ぶ直線L2に対して直交する方向に切り欠いた切り欠き部42と、を有し、電源端子50は、電源端子40の中心位置G1と電源端子50の中心位置G2とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた切り欠き部51を有し、接地端子60は、電源端子40の中心位置G1と接地端子60の中心位置G3とを結ぶ直線に対して直交する方向に切り欠いた切り欠き部61を有している。そのため、端子電極間の距離をより一層確保しやすくなり、はんだブリッジによるショート不良が発生することをより一層抑制できる。
 また、本実施形態に係る共振装置1においては、電源端子40の中心位置G1と切り欠き部41との距離は、電源端子40の中心位置G1と切り欠き部42との距離と等しい。そのため、電源端子40に切り欠き部41,42を設けたとしても、電源端子40の中心位置G1を基準とした電源端子40のプロービング領域が確保しやすく、製造過程での電源端子40のプロ―ピングを容易とすることができる。
 また、本実施形態に係る共振装置1においては、電源端子40、電源端子50、および、接地端子60の各々の中心位置G1,G2,G3と各対応する切り欠き部41,42,51,61との距離は互いに等しい。そのため、上蓋30の主面Sにおける電源端子40、電源端子50、及び、接地端子60の各々の面積が同程度となることで、各々の中心位置G1,G2,G3を基準としたプロービング領域が確保しやすく、製造過程での電源端子40、電源端子50、接地端子60の各々のプロービングを容易とすることができる。
 また、本実施形態に係る共振装置1においては、切り欠き部41は、切り欠き部41に隣り合う電源端子40の長辺40a及び短辺40bとの間でなす角度が90度以上である。また、切り欠き部42は、切り欠き部42に隣り合う電源端子40の長辺40c及び短辺40bとの間でなす角度が90度以上である。また、切り欠き部51は、切り欠き部51に隣り合う電源端子50の長辺50a及び短辺50bとの間でなす角度が90度以上である。また、切り欠き部61は、切り欠き部61に隣り合う接地端子60の長辺60a及び短辺60bとの間でなす角度が90度以上である。そのため、電源端子40、電源端子50、接地端子60の各々に対するはんだ印刷時にはんだ抜け不良が発生しにくく、共振装置1を基板にはんだ実装した際に、共振装置1の傾きに起因したショート不良が発生したり、配線のオープン不良が発生したりすることを抑制できる。
  <第2実施形態>
 第2実施形態以降では第1実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
 図5は、第2実施形態に係る共振装置1における電源端子40A,50A及び接地端子60Aの配置を示す平面図である。
 第2実施形態に係る電源端子50Aは、長方形状の端子における4つの角部のうち、隣り合う2つの角部の各々を斜めに直線状に切り欠いた切り欠き部51A,52Aを有している。切り欠き部51Aは第3切り欠き部の一例であり、切り欠き部52Aは第5切り欠き部の一例である。切り欠き部52Aは、上蓋30の主面Sの長手方向において、電源端子50Aの中心位置G2を基準として切り欠き部51Aとは反対側となる位置に設けられている。切り欠き部52Aは、例えば、電源端子50Aの中心位置G2を通るように上蓋30の主面Sの短手方向に延びる軸線を基準として、切り欠き部51Aに対して線対称となるように構成されている。電源端子50Aの中心位置G2と切り欠き部51Aとの距離は、電源端子50Aの中心位置G2と切り欠き部52Aとの距離と等しい。切り欠き部51Aは、切り欠き部51Aに隣り合う電源端子50Aの長辺50a及び短辺50bの各々との間で鈍角をなすように交差している。すなわち、切り欠き部51Aは、切り欠き部51Aに隣り合う電源端子50Aの長辺50a及び短辺50bの各々との間でなす角度が90度以上である。切り欠き部52Aは、切り欠き部52Aに隣り合う電源端子50Aの長辺50c及び短辺50bの各々との間で鈍角をなすように交差している。すなわち、切り欠き部52Aは、切り欠き部52Aに隣り合う電源端子50Aの長辺50c及び短辺50bの各々との間でなす角度が90度以上である。
 第2実施形態に係る接地端子60Aは、長方形状の端子における4つの角部のうち、隣り合う2つの角部の各々を斜めに直線状に切り欠いた切り欠き部61A,62Aを有している。切り欠き部61Aは第4切り欠き部の一例であり、切り欠き部62Aは第6切り欠き部の一例である。切り欠き部62Aは、上蓋30の主面Sの長手方向において、接地端子60Aの中心位置G3を基準として切り欠き部61Aとは反対側となる位置に設けられている。切り欠き部62Aは、例えば、接地端子60Aの中心位置G3を通るように上蓋30の主面Sの短手方向に延びる軸線を基準として、切り欠き部61Aに対して線対称となるように構成されている。接地端子60Aの中心位置G3と切り欠き部61Aとの距離は、接地端子60Aの中心位置G3と切り欠き部62Aとの距離と等しい。切り欠き部61Aは、切り欠き部61Aに隣り合う接地端子60Aの長辺60a及び短辺60bの各々との間で鈍角をなすように交差している。切り欠き部61Aは、切り欠き部61Aに隣り合う接地端子60Aの長辺60a及び短辺60bの各々との間でなす角度が90度以上である。切り欠き部62Aは、切り欠き部61Bに隣り合う接地端子60Aの長辺60c及び短辺60bの各々との間で鈍角をなすように交差している。すなわち、切り欠き部62Aは、切り欠き部62Aに隣り合う接地端子60Aの長辺60c及び短辺60bの各々との間でなす角度が90度以上である。
 第2実施形態に係る共振装置1においては、電源端子50Aは、電源端子50Aの中心位置G2を基準として切り欠き部51Aとは反対側となる位置に設けられた切り欠き部52Aをさらに有し、接地端子60Aは、接地端子60Aの中心位置G3を基準として切り欠き部61Aとは反対側となる位置に設けられた切り欠き部62Aをさらに有する。そのため、電源端子40A、電源端子50A、接地端子60Aの各々の形状が均等となり、端子電極間におけるはんだの濡れ広がり方が均一となるため、共振装置1を基板にはんだ実装した際に、共振装置1が傾くことをより一層抑制することができる。また、電源端子40A,50A及び接地端子60Aの各々について、端子の外縁形状のうち鈍角をなす箇所が増えるため、はんだ印刷性をより一層向上することができる。
  <第3実施形態>
 図6は、第3実施形態に係る共振装置1における電源端子40B,50B及び接地端子60Bの配置を示す平面図である。
 第3実施形態に係る電源端子40Bは、電源端子40Bの中心位置G1と切り欠き部41B及び切り欠き部42Bの各々との距離が電源端子40Bの短辺40bの長さの半分である。そのため、電源端子40Bの中心位置G1を中心として電源端子40Bの長辺40aに内接する内接円は、切り欠き部41B及び切り欠き部42Bにも内接する。
 第3実施形態に係る電源端子50Bは、電源端子50Bの中心位置G2と切り欠き部51B及び切り欠き部52Bの各々との距離が電源端子50Bの短辺50bの長さの半分である。そのため、電源端子50Bの中心位置G2を中心として電源端子50Bの長辺50aに内接する内接円は、切り欠き部51B及び切り欠き部52Bにも内接する。
 第3実施形態に係る接地端子60Bは、接地端子60Bの中心位置G3と切り欠き61B及び切り欠き部62Bの各々との距離が接地端子60Bの短辺60bの長さの半分である。そのため、接地端子60Bの中心位置G3を中心として接地端子60Bの長辺60aに内接する内接円は、切り欠き部61B及び切り欠き部62Bにも内接する。
 第3実施形態に係る共振装置1においては、電源端子40B、電源端子50B、および、接地端子60Bの各々の中心位置G1,G2,G2と各対応する切り欠き部41B,42B,51B,52B,61B,62Bとの距離は、電源端子40B、電源端子50B、および、接地端子60Bの各々の短辺40b,50b,60bの長さの半分である。そのため、電源端子40B、電源端子50B、および、接地端子60Bの各々に切り欠き部41B,42B,51B,52B,61B,62Bを設けたとしても、各々の中心位置G1,G2,G3を基準としたプロービング領域がより一層確保しやすく、製造過程での電源端子40B、電源端子50B、接地端子60Bの各々のプロービングを容易とすることができる。
  <第4実施形態>
 図7は、第4実施形態に係る共振装置1における電源端子40C,50C及び接地端子60Cの配置を示す平面図である。
 第4実施形態に係る電源端子40Cは、電源端子40Cの中心位置G1と電源端子50Cの中心位置G2とを結ぶ直線L1と切り欠き部41Cとの間でなす角度、および、電源端子40Cの中心位置G1と接地端子60Cの中心位置G3とを結ぶ直線L2と切り欠き部42Cとの間でなす角度の各々が、75度以上105度以下の範囲にある。
 第4実施形態に係る電源端子50Cは、電源端子40Cの中心位置G1と電源端子50Cの中心位置G2とを結ぶ直線L1と切り欠き部51Cとの間でなす角度が75度以上105度以下の範囲にある。
 第4実施形態に係る接地端子60Cは、電源端子40Cの中心位置G1と接地端子60Cの中心位置G3とを結ぶ直線L2と切り欠き部61Cとの間でなす角度が75度以上105度以下の範囲にある。
 第4実施形態に係る共振装置1においては、電源端子40C、電源端子50C、接地端子60Cにおける切り欠き部41C,42C,51C,61Cの設計の自由度を高めることができる。
  <第5実施形態>
 図8Aは、第5実施形態に係る共振装置1における電源端子40D,50D及び接地端子60Dの配置を示す平面図である。図8Bは、第5実施形態に係る共振装置1と基板200との接合構造を示す模式図である。
 第5実施形態における共振装置1と基板200との接合構造においては、共振装置1の上蓋30を基板200に対向させた状態で、上蓋30に設けられた電源端子40D、電源端子50D、及び、接地端子60Dの各々が基板200に対してはんだ接合されている。共振装置1と基板200との接合構造は、電子装置の一例である。電源端子40D、電源端子50D、及び、接地端子60Dの各々は、上蓋30の表面全体に積層された絶縁層70に設けられている。
 第5実施形態に係る電源端子40Dは、電源端子40Dの長辺40aと垂直な方向における電源端子40Dの長辺40aと電源端子50Dの長辺50aとの間隔をS1とし、電源端子40Dの中心位置G1と電源端子50Dの中心位置G2とを結ぶ直線L1上における切り欠き部41Dと切り欠き部51Dとの間隔をS2とし、共振装置1と基板200との接合構造における共振装置1の電源端子40Dと基板200との間のはんだ層Hの厚みをTとしたとき、S1<S2、かつ、S2≧3×Tの関係式を満たす。
 第5実施形態に係る電源端子50Dは、電源端子50Dの長辺50aと垂直な方向における電源端子50Dの長辺50aと電源端子40Dの長辺40aとの間隔をS1とし、電源端子40Dの中心位置G1と電源端子50Dの中心位置G2とを結ぶ直線L1上における切り欠き部41Dと切り欠き部51Dとの間隔をS2とし、共振装置1と基板200との接合構造における共振装置1の電源端子50Dと基板200との間のはんだ層Hの厚みをTとしたとき、S1<S2、かつ、S2≧3×Tの関係式を満たす。
 第5実施形態に係る接地端子60Dは、接地端子60Dの長辺60aと垂直な方向における接地端子60Dの長辺60aと電源端子40Dの長辺40cとの間隔をS1とし、電源端子40Dの中心位置G1と接地端子60Dの中心位置G3とを結ぶ直線L2上における切り欠き部42Dと切り欠き部61Dとの間隔をS2とし、共振装置1と基板200との接合構造における共振装置1の接地端子60Dと基板200との間のはんだ層Hの厚みをTとしたとき、S1<S2、かつ、S2≧3×Tの関係式を満たす。
 第5実施形態に係る共振装置1と基板200との接合構造においては、共振装置1と基板200との間のはんだ層Hの厚みに基づいて端子電極間の間隔が設定されているため、はんだブリッジによるショート不良が発生することをより一層抑制できる。
  <第6実施形態>
 図9Aは、第6実施形態に係る共振装置1における電源端子40E,50E及び接地端子60Eの配置を示す平面図である。図9Bは、第6実施形態に係る共振装置1と基板200との接合構造を示す模式図である。
 第6実施形態に係る共振装置1と基板200との接合構造においては、上蓋30の主面Sの平面視において、共振装置1の絶縁層70Aの外縁の少なくとも一部が共振装置1の外縁の内側に配置されている。本実施形態においては、上蓋30の主面Sの平面視において、共振装置1の絶縁層70Aの外縁の全体が共振装置1の外縁の内側に配置されている。
 第6実施形態に係る共振装置1と基板200との接合構造においては、上蓋30の主面Sの平面視において、共振装置1のダイシングラインとなる上蓋30の外縁30Gが絶縁層70Gと重なっていないため、共振装置1と基板200とを接合した状態における共振装置1のダイシングを円滑に行うことができる。
 なお、上記各実施形態は、以下のような形態にて実施することもできる。
 上記各実施形態においては、上蓋30の主面Sの一方側から他方側にかけて、電源端子50,50A,50B,50C,50D,50E、電源端子40,40A,40B,40C,40D,40E、接地端子60,60A,60B,60C,60D,60Eの順番に配置した場合を例に挙げて説明したが、接地端子60,60A,60B,60C,60D,60Eを上蓋30の主面Sの中央付近に配置して接地端子60,60A,60B,60C,60D,60Eの両側に電源端子40,40A,40B,40C,40D,40E及び電源端子50,50A,50B,50C,50D,50Eを配置してもよい。
 上記各実施形態において、電源端子40,40A,40B,40C,40D,40E、電源端子50,50A,50B,50C,50D,50E、および、接地端子60,60A,60B,60C,60D,60Eの各々の形状は、必ずしも長方形状に限らず、正方形状、多角形状等、他の形状であってもよい。
 上記各実施形態において、上蓋30の主面Sにおける電源端子40,40A,40B,40C,40D,40E、電源端子50,50A,50B,50C,50D,50E、接地端子60,60A,60B,60C,60D,60Eの配置構成は、必ずしも対称な配置である必要はなく、非対称な配置であってもよい。
 上記各実施形態において、切り欠き部41,41A,41B,41C,41D,41E、切り欠き部42,42A,42B,42C,42D,42E、切り欠き部51,51A,51B,51C,51D,51E、切り欠き部52A,52B,52C,52D,52E、切り欠き部61,61A,61B,61C,61D,61E、切り欠き部62A,62B,62C,62D,62Eの各々は、必ずしも、各対応する端子の角部を斜めに切り欠いた形状とする必要はなく、例えば、各対応する端子の角部を矩形状に切り欠いた形状であってもよい。
 上記各実施形態においては、共振装置として、三端子が、接地端子と、互いに異なる電圧を供給する2つの電源端子との例を挙げて説明したが、各端子の機能はこれらに限定されるものではく、例えば互いに異なる電圧を供給する3つの電源端子で構成されていてもよい。また、三端子は、電源端子又は接地端子に限らず、いずれか少なくとも一つの端子がダミー端子であってもよい。
 上記各実施形態において、本発明の電子部品としては、三端子の電子部品であれば、共振装置1の他、例えば、トランジスタ、キャパシタ、インダクタ、集積回路(IC)、撮像素子、表示素子、センサ等に適用することも可能である。
 以下に、本発明の実施形態の一部又は全部を付記し、その効果について説明する。なお、本発明は以下の付記に限定されるものではない。
 本発明の一態様によれば、3つの端子電極が主面に設けられた電子部品であって、3つの端子電極は、第1端子電極と、主面の平面視において第1端子電極とは異なる位置に設けられた第2端子電極と、主面の平面視において第1端子電極を基準として第2端子電極とは反対側となる位置に設けられた第3端子電極とにより構成され、主面の平面視において第2端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線から外れた位置に第1端子電極の中心位置が配置され、第1端子電極は、第1端子電極の中心位置と第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第1切り欠き部と、第1端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第2切り欠き部と、を有し、第2端子電極は、第1端子電極の中心位置と第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第3切り欠き部を有し、第3端子電極は、第1端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第4切り欠き部を有し、第1端子電極の中心位置と第1切り欠き部との距離は、第1端子電極の中心位置と第2切り欠き部との距離と等しい、電子部品が提供される。
 一態様として、第1端子電極、第2端子電極、および、第3端子電極の各々の中心位置と各対応する切り欠き部との距離は互いに等しい、電子部品が提供される。
 一態様として、第1切り欠き部及び第2切り欠き部の各々は、各対応する切り欠き部に隣り合う第1端子電極の外辺との間でなす角度が90度以上である、電子部品が提供される。
 一態様として、第2端子電極は、第2端子電極の中心位置を基準として第3切り欠き部とは反対側となる位置に設けられた第5切り欠き部をさらに有し、第3端子電極は、第3端子電極の中心位置を基準として第4切り欠き部とは反対側となる位置に設けられた第6切り欠き部をさらに有する、電子部品が提供される。
 一態様として、第1端子電極、第2端子電極、および、第3端子電極の各々は、長方形状をなしており、第1端子電極、第2端子電極、および、第3端子電極の各々の中心位置と各対応する切り欠き部との距離は、第1端子電極、第2端子電極、および、第3端子電極の各々の短辺の長さの半分である、電子部品が提供される。
 一態様として、第1端子電極の中心位置と第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線と第1切り欠き部との間でなす角度、および、第1端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線と第2切り欠き部との間でなす角度の各々が、75度以上105度以下の範囲にある、電子部品が提供される。
 一態様として、第1端子電極の中心位置と第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線と第1切り欠き部との間でなす角度、および、第1端子電極の中心位置と第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線と第2切り欠き部との間でなす角度の各々が、75度以上105度以下の範囲にある、電子部品が提供される。
 一態様として、上記構成の電子部品と、電子部品がはんだ付けにより実装される基板と、を備える、電子装置が提供される。
 一態様として、第1端子電極の外辺と垂直な方向における第1端子電極の外辺と第2端子電極または第3端子電極の外辺との距離をS1とし、第1端子電極の中心位置と第2端子電極または第3端子電極の中心位置との距離をS2とし、電子部品と基板との間のはんだ付けの層の厚みをTとしたとき、S1<S2、かつ、S2≧3×Tの関係式を満たす、電子装置が提供される。
 一態様として、主面の平面視において、主面に積層された絶縁層の外縁の少なくとも一部が、電子部品の外縁の内側に配置されている、電子装置が提供される。
 以上説明したように、本発明の一態様によれば、製造過程での端子電極のプロービングを容易としつつ、端子電極間においてショート不良が発生することを抑制することができる。
 なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更/改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
 1            共振装置
 10           共振子
 20           下蓋
 30           上蓋
 40           電源端子
 41           切り欠き部
 42           切り欠き部
 50           電源端子
 51           切り欠き部
 52           切り欠き部
 60           接地端子
 70           絶縁層
 110          保持腕
 120          振動部
 130          基部
 140          保持部
 200          基板
 

Claims (9)

  1.  3つの端子電極が主面に設けられた電子部品であって、
     前記3つの端子電極は、
     第1端子電極と、
     前記主面の平面視において前記第1端子電極とは異なる位置に設けられた第2端子電極と、
     前記主面の平面視において前記第1端子電極を基準として前記第2端子電極とは反対側となる位置に設けられた第3端子電極とにより構成され、
     前記主面の平面視において前記第2端子電極の中心位置と前記第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線から外れた位置に前記第1端子電極の中心位置が配置され、
     前記第1端子電極は、前記第1端子電極の中心位置と前記第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第1切り欠き部と、前記第1端子電極の中心位置と前記第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第2切り欠き部と、を有し、
     前記第2端子電極は、前記第1端子電極の中心位置と前記第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第3切り欠き部を有し、
     前記第3端子電極は、前記第1端子電極の中心位置と前記第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線に対して交差する方向に切り欠いた第4切り欠き部を有し、
     前記第1端子電極の中心位置と前記第1切り欠き部との距離は、前記第1端子電極の中心位置と前記第2切り欠き部との距離と等しい、
    電子部品。
  2.  前記第1端子電極、前記第2端子電極、および、前記第3端子電極の各々の中心位置と各対応する切り欠き部との距離は互いに等しい、
    請求項1に記載の電子部品。
  3.  前記第1切り欠き部及び前記第2切り欠き部の各々は、各対応する切り欠き部に隣り合う前記第1端子電極の外辺との間でなす角度が90度以上である、
    請求項1または2に記載の電子部品。
  4.  前記第2端子電極は、前記第2端子電極の中心位置を基準として前記第3切り欠き部とは反対側となる位置に設けられた第5切り欠き部をさらに有し、
     前記第3端子電極は、前記第3端子電極の中心位置を基準として前記第4切り欠き部とは反対側となる位置に設けられた第6切り欠き部をさらに有する、
    請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品。
  5.  前記第1端子電極、前記第2端子電極、および、前記第3端子電極の各々は、長方形状をなしており、
     前記第1端子電極、前記第2端子電極、および、前記第3端子電極の各々の中心位置と各対応する切り欠き部との距離は、前記第1端子電極、前記第2端子電極、および、前記第3端子電極の各々の短辺の長さの半分である、
    請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品。
  6.  前記第1端子電極の中心位置と前記第2端子電極の中心位置とを結ぶ直線と第1切り欠き部との間でなす角度、および、前記第1端子電極の中心位置と前記第3端子電極の中心位置とを結ぶ直線と前記第2切り欠き部との間でなす角度の各々が、75度以上105度以下の範囲にある、
    請求項1から5のいずれか一項に記載の電子部品。
  7.  請求項1から6のいずれか一項に記載の電子部品と、
     前記電子部品がはんだ付けにより実装される基板と、
     を備える、
     電子装置。
  8.  前記第1端子電極の外辺と垂直な方向における前記第1端子電極の外辺と前記第2端子電極または前記第3端子電極の外辺との距離をS1とし、前記第1端子電極の中心位置と前記第2端子電極または前記第3端子電極の中心位置との距離をS2とし、前記電子部品と前記基板との間のはんだ付けの層の厚みをTとしたとき、
     S1<S2、かつ、S2≧3×Tの関係式を満たす、
    請求項7に記載の電子装置。
  9.  前記主面の平面視において、前記主面に積層された絶縁層の外縁の少なくとも一部が、前記電子部品の外縁の内側に配置されている、
    請求項7または8に記載の電子装置。
     
PCT/JP2021/038251 2021-03-18 2021-10-15 電子部品及び電子装置 WO2022195939A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-044835 2021-03-18
JP2021044835 2021-03-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022195939A1 true WO2022195939A1 (ja) 2022-09-22

Family

ID=83320226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/038251 WO2022195939A1 (ja) 2021-03-18 2021-10-15 電子部品及び電子装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2022195939A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07147359A (ja) * 1993-11-25 1995-06-06 Sanyo Electric Co Ltd 表面実装型半導体装置
JP2008252042A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Sharp Corp 回路基板、および回路基板の形成方法
JP2012029210A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Tdk Corp コモンモードフィルタ及びその特性インピーダンス調整方法
WO2015198839A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 ソニー株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2020136624A (ja) * 2019-02-26 2020-08-31 新日本無線株式会社 半導体装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07147359A (ja) * 1993-11-25 1995-06-06 Sanyo Electric Co Ltd 表面実装型半導体装置
JP2008252042A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Sharp Corp 回路基板、および回路基板の形成方法
JP2012029210A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Tdk Corp コモンモードフィルタ及びその特性インピーダンス調整方法
WO2015198839A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 ソニー株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2020136624A (ja) * 2019-02-26 2020-08-31 新日本無線株式会社 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20130193807A1 (en) Quartz crystal vibrating piece and quartz crystal device
US11165390B2 (en) Piezoelectric resonator device
US20120068578A1 (en) Piezoelectric Device
US8981623B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric device, and method for manufacturing piezoelectric device
US20130241358A1 (en) Quartz crystal device and method for fabricating the same
JP2013065875A (ja) 電子部品用パッケージ及び電子デバイス
TWI729621B (zh) 壓電振動器件
JP7305971B2 (ja) 圧電振動デバイス
WO2022195939A1 (ja) 電子部品及び電子装置
JP5277843B2 (ja) パッケージ本体及び電子デバイス
US20120043860A1 (en) Piezoelectric vibrating devices and methods for manufacturing same
JP7196726B2 (ja) 水晶ウエハ
US20240039511A1 (en) Vibrator And Vibrator Device
JP2004328553A (ja) 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス
JP2004096275A (ja) 表面実装型圧電振動デバイス
WO2022255113A1 (ja) 圧電振動板および圧電振動デバイス
US20220294418A1 (en) Piezoelectric resonator plate and piezoelectric resonator device
US20240039505A1 (en) Piezoelectric resonator device
WO2022270543A1 (ja) 圧電振動板および圧電振動デバイス
JP2019041239A (ja) 音叉型水晶素子及びその音叉型水晶素子を用いた水晶デバイス
JP2022184006A (ja) 圧電振動デバイス
WO2021106921A1 (ja) 水晶素子、水晶デバイス及び電子機器並びに水晶素子の製造方法
JP6971875B2 (ja) 水晶素子および水晶デバイス
JP2011182017A (ja) モジュール
JP6904851B2 (ja) 音叉型水晶素子及びその音叉型水晶素子を用いた水晶デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21931682

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21931682

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1