WO2022184501A1 - Beschichten von nanodrähten - Google Patents

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WO2022184501A1
WO2022184501A1 PCT/EP2022/054379 EP2022054379W WO2022184501A1 WO 2022184501 A1 WO2022184501 A1 WO 2022184501A1 EP 2022054379 W EP2022054379 W EP 2022054379W WO 2022184501 A1 WO2022184501 A1 WO 2022184501A1
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nanowires
coating
component
components
substance
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PCT/EP2022/054379
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Olav Birlem
Florian DASSINGER
Sebastian Quednau
Farough ROUSTAIE
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Nanowired Gmbh
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Publication date
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    • B22F2999/00Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy

Definitions

  • the invention relates to a method for applying a coating to a large number of nanowires on a component and a method for connecting two components via a large number of nanowires, which in particular can be coated according to the invention.
  • nanowires with a protective lacquer after growth.
  • the nanowires are temporarily protected with the protective lacquer until the nanowires are used for their intended purpose.
  • the nanowires can be used to connect two components to one another.
  • the protective lacquer encloses the nanowires in their entirety.
  • the nanowires must be exposed. To do this, the protective coating must be chemically removed. This represents an additional procedural step and is unfavorable in this respect.
  • a chemical is also required, which in particular can be liquid or gaseous. Liquid chemicals are generally undesirable in manufacturing environments. In addition, liquids can leave residues on the treated component. The use of gaseous chemicals requires the creation of an appropriate atmosphere, which is expensive.
  • a method for applying a coating to a large number of nanowires on a component comprises: a) treating the nanowires with a reducing substance, b) immersing the nanowires in a protective substance, c) drying the nanowires so that the protective substance coating is obtained. Steps a), b) and c) are preferably carried out in the order given.
  • the nanowires can be protected with the coating until the nanowires are used for their intended purpose.
  • This can be the connection of the component on which the nanowires are located to another component.
  • the method is also suitable for other applications.
  • the coating obtained with the method can be removed particularly easily, in particular without the use of chemicals. In some applications, there is even no need to remove the coating.
  • a nanowire is understood here to mean any material body that has a wire-like shape and a size in the range from a few nanometers to a few micrometers.
  • a nanowire can, for example, have a circular, oval or polygonal base. In particular, a nanowire have a hexagonal base.
  • the nanowires preferably have a length in the range from 100 nm [nanometers] to 100 m ⁇ ti [micrometers], in particular in the range from 500 nm to 60 m ⁇ ti. Furthermore, the nanowires preferably have a diameter in the range from 10 nm to 10 m ⁇ ti, in particular in the range from 30 nm to 2 m ⁇ ti.
  • the term diameter refers to a circular base area, with a base area deviating from this, a comparable definition of a diameter is to be used. It is particularly preferred that all nanowires used have the same length and the same diameter.
  • the method described can be used for a wide variety of nanowire materials. Electrically conductive materials, in particular metals such as copper, silver, gold, nickel, tin and platinum, are preferred as the material for the nanowires. However, non-conductive materials such as metal oxides are also preferred. Preferably, all nanowires are formed from the same material.
  • the nanowires can have been obtained by galvanic growth on the component.
  • the nanowires are preferably grown on an electrically conductive surface of the component. If the surface is part of an otherwise non-electrically conductive component, the electrical conductivity, e.g. e.g. tallization have been achieved. So e.g. B. a non-electrically conductive substrate may have been coated with a thin layer of metal to grow the nanowires onto the thin layer of metal.
  • the nanowires are preferably perpendicular to the surface of the component.
  • a respective first end of the nanowires is preferably connected to the surface of the component.
  • a respective second end of the nanowires is preferably arranged at a distance from the surface.
  • the process be applied to nanowires that lie on the surface of the component.
  • the component can in particular be an electronic component.
  • the component can be a substrate, a silicon chip or a so-called printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the method can also be applied to any other type of component.
  • step a) the nanowires are treated with a reducing substance. Any chemical substance that has a reducing effect on the surface of the nanowires can be used as the reducing substance.
  • step a) can also be formulated in such a way that a surface of the nanowires is reduced. This means a chemical reduction.
  • oxides in particular are removed from the surface of the nanowires.
  • the reducing substance can be liquid or gaseous.
  • the reducing substance can be present as a vapor.
  • the reducing substance is preferably an acid.
  • the reducing substance can be formic acid, in particular formic acid vapor.
  • the reducing substance may be liquid citric acid, forming acid, or hydrogen plasma.
  • the treatment of the nanowires in step a) preferably takes place in that the nanowires are treated with the reducing substance.
  • a liquid or gaseous reducing substance this can be done, for example, by spraying the nanowires with the liquid or gaseous reducing substance.
  • the nanowires can be exposed to an atmosphere containing the reducing substance.
  • the nanowires are immersed in a protective substance.
  • the protective substance is preferably liquid. Any chemical substance that is deposited on the surface of the nanowires when the nanowires are immersed in the protective substance and from which a coating is formed on the nanowires as a result of drying can be considered as the protective substance.
  • nanowires are dried. This can be done actively or passively.
  • An active drying occurs when the nanowires are acted upon by a measure.
  • the nanowires can be exposed to a gas flow and/or heated. Passive cooling occurs when the nanowires dry due to exposure to their environment without any specific measure being taken to dry the nanowires.
  • a coating of the nanowires is obtained with the method described.
  • a coating of the nanowires is to be understood as meaning a layer on the surface of the nanowires.
  • the coating thus follows the shape of the nanowires.
  • the nanowires coated with the coating represent a structure that also falls under the above definition of the term nanowire.
  • the coating is formed in such a way that a free space is formed between the coating on adjacent ones of the nanowires.
  • the nanowires are therefore spaced apart from one another despite the coating.
  • a protective lacquer which encloses the nanowires in their entirety is therefore not a coating of the nanowires in the sense used here. Instead, such a protective lacquer would form a coating on the surface of the device in which the nanowires are encapsulated.
  • the coating can be removed particularly easily when the nanowires are used for their intended purpose. No chemicals are required for this. To this extent, the disadvantages known from the prior art have been overcome. The fact that chemicals are required to form the protection is irrelevant. Thus, it is usually possible without difficulty to use chemicals to form a protection. Finally, protection is applied where the nanowires will also be grown. This requires the use of chemicals anyway.
  • the problems described in the prior art relate to the fact that removing the protection by chemicals is disadvantageous. This is because the protection has to be removed where the nanowires go to their destination. Due to the process described, this can be a place where no chemicals can or should be used.
  • the protective substance comprises an organic substance.
  • preferred protective substances are: benzotriazole, imidazole, polyvinylpyrrolidone, benzimidazole, thiol-based substances or mercapto-benzimidazole.
  • the protective substance comprises a metal.
  • the metal is preferably a noble metal.
  • the metal is preferably provided for step b) in the form of an immersion bath. This can be done by setting the temperature appropriately and/or by dissolving the metal in a solvent.
  • the protective substance preferably comprises a solvent.
  • the solvent can evaporate in step c). In this case, the coating is formed by the part of the protective substance that does not evaporate as a solvent.
  • preferred protective substances are: silver and gold.
  • the protective substance is selected, taking into account the material of the nanowires, in such a way that the protective substance is at least partially deposited on the nanowires by physiosorption in step b).
  • step b) molecules and/or atoms from the protective substance are deposited on the surface of the nanowires by van der Waals forces.
  • the protective substance in step b) is only partially deposited on the nanowires by physiosorption can result, for example, in that the protective substance contains a solvent and only the remaining portions of the protective substance are deposited on the surface of the nanowires.
  • the coating formed on the nanowires by steps a) to c) has an average Thickness of no more than 20 atomic or molecular layers, in particular no more than 10 atomic or molecular layers.
  • the coating can remain on the nanowires when the nanowires are used for their intended purpose.
  • the component with the nanowires can be connected to another component via the large number of nanowires without having to remove the coating.
  • the connection can be formed via the coating between the nanowires and a surface of the additional component or via the coating between the nanowires and nanowires on the surface of the additional component.
  • the nanowires on the surface of the further component are preferably also coated, so that the connection between the coatings is formed.
  • the coating can easily be removed mechanically, for example by the nanowires coming into contact with the surface of the further component or with nanowires thereon.
  • the coating can also be decomposed by heating.
  • a coating with the low thickness described can be obtained by steps a) to c).
  • the strength is influenced in particular by the material of the nanowires, the chemical composition of the reducing substance used in step a), the chemical composition of the protective substance used in step b), in particular the concentration of the reducing substance, and by process parameters such as the duration of the steps a), b) and c) or temperature of the nanowires during steps a), b) and c). Experiments can be used to determine how these factors are to be selected for a desired thickness of the coating.
  • the coating is formed from atoms, the coating has an average thickness of at most 20 atomic layers, in particular at most 10 atomic layers. If the coating is formed from molecules, the coating has an average thickness of at most 20 molecular layers, in particular at most 10 molecular layers.
  • the component is rinsed with a rinsing fluid between steps a) and b) and/or between steps b) and c).
  • a rinsing fluid between steps a) and b) and/or between steps b) and c).
  • the "and" case is preferred.
  • a particularly thin coating can be obtained by rinsing.
  • a solvent such as water is particularly suitable as the rinsing fluid.
  • a method of connecting two devices via a plurality of nanowires includes:
  • Steps A) and B) are carried out in the order given.
  • step B) immediately follows step A).
  • the coating is not removed between steps A) and B).
  • the coating is removed at most in step B) by bringing the components together or in a step following step B). It is therefore preferred that the coating is still present at the start of step B).
  • connection is formed over a particularly large contact area.
  • a particularly mechanically stable, electrically conductive and/or thermally conductive connection can be obtained.
  • the nanowires are provided on one of the two components.
  • step B the nanowires on a first of the components come into contact with the surface of a second of the components via the coating.
  • the coating remains between the nanowires and the surface of the second component.
  • the coating can be removed in places or completely by bringing the two components together or by a subsequent process step. As far as the coating is removed, there is direct contact between the nanowires and the surface of the second component. Whether and to what extent the coating is removed when the two components are brought together can depend on the thickness of the coating, the material of the coating, the material of the surface of the second component and/or the material of the nanowires.
  • a multiplicity of nanowires can be provided on each of the two components.
  • the nanowires are preferably coated with a respective coating on both components.
  • step B) the nanowires on a first component come into contact with the nanowires on the second component via the respective coating. If the nanowires are coated on both components, there is contact between the coating and the coating. The coatings can remain between the nanowires.
  • the coatings can be removed in places or completely by bringing the two components together or in a subsequent process step. As far as the coating is removed, there is direct contact between the nanowires. Whether and to what extent the coating is removed when the two components are brought together can depend on the thickness of the coating, the material of the coating, the material of the surface of the second component and/or the material of the nanowires.
  • the coating in step A) is obtained using the method described for applying a coating to a multiplicity of nanowires on a component.
  • the previously described method for applying a coating to a large number of nanowires on a component is applied to the nanowires on this component. If the nanowires are provided on both components in step A), the previously described method for applying a coating to a large number of nanowires on one component is applied to the nanowires on the two components.
  • the connection between the two components can already be formed at room temperature. This applies in particular if the nanowires are provided on both components.
  • the method further comprises:
  • Step C) is preferably carried out after step B).
  • the coating can be partially, preferably completely, removed by heating.
  • the heating preferably takes place at a temperature of at least 90.degree. C., in particular at a temperature in the range from 90 to 150.degree.
  • the heating is particularly preferred in the case that the nanowires in step A) are only provided on one of the two components.
  • the heating preferably takes place at a temperature of at least 170°C, in particular at a temperature in the range from 170 to 230°C.
  • the heating allows the nanowires on the first component to bond particularly well to the surface of the second component.
  • the nanowires can connect to one another in such a way that the nanowires can then no longer be identified as such.
  • Fig. 2 the result of a first embodiment of an inventive
  • Fig. 3 the result of a second embodiment of an inventive
  • the coating 2 was obtained using the following method: a) treating the nanowires 1 with a reducing substance, b) immersing the nanowires 1 in a protective substance, c) drying the nanowires 1 so that the coating 2 of the protective substance is obtained.
  • the protective substance may comprise an organic substance and/or a metal.
  • the protective substance was selected taking into account the material of the nanowires 1 in such a way that the protective substance is at least partially deposited on the nanowires 1 by physiosorption in step b).
  • the coating 2 formed by steps a) to c) has an average thickness of at most 20 atomic or molecular layers on the nanowires 1 .
  • the component 4 is rinsed with a rinsing fluid between steps a) and b) and between steps b) and c).
  • Assembly 3 was obtained using a process that includes:
  • the coating 2 has been partially preserved in step B) in such a way that adjacent nanowires 1 are connected to one another via the coating 2 .
  • the coating 2 between the nanowires 1 has broken open in places. This is caused by the merging of the components 4.5.
  • the nanowires 1 hold together particularly well at the broken points.
  • the figures are only schematic.
  • the coating 2 is shown relatively thick for purposes of illustration. 3 shows a further arrangement 3 with a first component 4 and a second component 5.
  • the two components 4, 5 are connected to one another via a multiplicity of nanowires 1.
  • the nanowires 1 here have no coating 2 but are directly connected to one another. This can be obtained by the method described for FIG. 2 also comprising the following step: C) removing the coating 2 of the nanowires 1 by heating.
  • Step C) can be used to obtain the arrangement 3 shown in FIG. 3 from the arrangement 3 shown in FIG. Due to the heating, the material of the nanowires diffuses in such a way that they also connect to each other. This results in the situation shown in FIG. 3, in which the nanowires 1 are shown in simplified form as a single layer of material. Nonetheless, the two components 4 , 5 are to be regarded as being connected to one another via the multiplicity of nanowires 1 .
  • a further arrangement 3 is shown in FIG. This was obtained using a method which comprises: A) providing a multiplicity of nanowires 1 with a coating 2 on the first component 4, but not on the second component 5

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Abstract

Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung (2) auf eine Vielzahl von Nanodrähten (1) auf einem Bauteil (4, 5), wobei das Verfahren umfasst: a) Behandeln der Nanodrähte (1) mit einer reduzierenden Substanz, b) Eintauchen der Nanodrähte (1) in eine Schutzsubstanz, c) Trocknen der Nanodrähte (1), so dass die Beschichtung (2) aus der Schutzsubstanz erhalten wird.

Description

Beschichten von Nanodrähten
Die Erfindung betrifft Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung auf eine Viel zahl von Nanodrähten auf einem Bauteil sowie ein Verfahren zum Verbinden von zwei Bauteilen über eine Vielzahl von Nanodrähten, welche insbesondere erfindungsge mäß beschichtet sein können.
Es ist bekannt, Nanodrähte nach dem Wachstum mit einem Schutzlackzu verse hen. Mit dem Schutzlack werden die Nanodrähte temporär geschützt, bis die Nano drähte ihrer Bestimmung zugeführt werden. So können die Nanodrähte beispielsweise dazu verwendet werden, zwei Bauteile miteinander zu verbinden. Der Schutzlack schließt die Nanodrähte in ihrer Gesamtheit ein. Bevor die Nanodrähte ihrer Bestim mung zugeführt werden können, müssen die Nanodrähte freigelegt werden. Dazu muss der Schutzlack chemisch entfernt werden. Dies stellt einen zusätzlichen Verfah rensschritt dar und ist insoweit ungünstig. Auch wird dabei eine Chemikalie benötigt, die insbesondere flüssig oder gasförmig sein kann. Flüssige Chemikalien sind in Ferti gungsumgebungen generell unerwünscht. Zudem können Flüssigkeiten Rückstände auf dem behandelten Bauteil hinterlassen. Die Verwendung gasförmiger Chemikalien erfordert die Erzeugung einer entsprechenden Atmosphäre, was aufwendig ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ausgehend vom beschriebenen Stand der Technik eine Möglichkeit anzugeben, mit denen Nanodrähte so geschützt werden können, dass der Schutz einfach und rückstandsfrei entfernt werden kann.
Diese Aufgaben werden gelöst mit den Verfahren gemäß den unabhängigen An sprüchen. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben. Die in den Ansprüchen und in der Beschreibung dargestellten Merkmale sind in beliebiger, technologisch sinnvoller Weise miteinander kombinierbar.
Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung auf eine Vielzahl von Nanodrähten auf einem Bauteil vorgestellt. Das Verfahren umfasst: a) Behandeln der Nanodrähte mit einer reduzierenden Substanz, b) Eintauchen der Nanodrähte in eine Schutzsubstanz, c) Trocknen der Nanodrähte, so dass die Beschichtung aus der Schutzsubstanz er halten wird. Die Schritte a), b) und c) werden vorzugsweise in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt.
Mit dem beschriebenen Verfahren können die Nanodrähte mit der Beschichtung geschützt werden, bis die Nanodrähte ihrer Bestimmung zugeführt werden. Das kann die Verbindung des Bauteils, auf dem sich die Nanodrähte befinden, mit einem weite ren Bauteil sein. Das Verfahren ist aber auch für andere Anwendungszwecke geeignet. Die mit dem Verfahren erhaltene Beschichtung kann besonders leicht entfernt werden, insbesondere ohne Einsatz von Chemikalien. In einigen Anwendungsfällen kann sogar darauf verzichtet werden, die Beschichtung zu entfernen.
Mit dem beschriebenen Verfahren können Nanodrähte geschützt werden. Unter einem Nanodraht (engl.„nanowire") wird hier jeder materielle Körper verstanden, der eine drahtähnliche Form und eine Größe im Bereich von wenigen Nanometern bis zu wenigen Mikrometern hat. Ein Nanodraht kann z.B. eine kreisförmige, ovale oder mehreckige Grundfläche aufweisen. Insbesondere kann ein Nanodraht eine hexago nale Grundfläche aufweisen.
Bevorzugt weisen die Nanodrähte eine Länge im Bereich von 100 nm [Nanome ter] bis 100 mΐti [Mikrometer], insbesondere im Bereich von 500 nm bis 60 mΐti auf. Wei terhin weisen die Nanodrähte bevorzugt einen Durchmesser im Bereich von 10 nm bis 10 mΐti, insbesondere im Bereich von 30 nm bis 2 mΐti auf. Dabei bezieht sich der Begriff Durchmesser auf eine kreisförmige Grundfläche, wobei bei einer davon abweichenden Grundfläche eine vergleichbare Definition eines Durchmessers heranzuziehen ist. Es ist besonders bevorzugt, dass alle verwendeten Nanodrähte die gleiche Länge und den gleichen Durchmesser aufweisen.
Das beschriebene Verfahren ist für verschiedenste Materialien der Nanodrähte anwendbar. Als Material der Nanodrähte bevorzugt sind elektrisch leitende Materia lien, insbesondere Metalle wie Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Zinn und Platin. Aber auch nichtleitende Materialien wie Metalloxide sind bevorzugt. Vorzugsweise sind alle Na nodrähte aus dem gleichen Material gebildet.
Die Nanodrähte können durch galvanisches Wachstum auf dem Bauteil erhalten worden sein. Die Nanodrähte sind vorzugsweise auf eine elektrisch leitende Oberflä che des Bauteils gewachsen. Sofern die Oberfläche Teil eines ansonsten nicht elektrisch leitenden Bauteils ist, kann die elektrische Leitfähigkeit z. B. durch eine Me- tallisierung erreicht worden sein. So kann z. B. ein nicht elektrisch leitendes Substrat mit einer dünnen Schicht Metall überzogen worden sein, um die Nanodrähte auf die dünne Schicht Metall zu wachsen.
Die Nanodrähte stehen vorzugsweise senkrecht auf der Oberfläche des Bauteils. Vorzugsweise ist ein jeweiliges erstes Ende der Nanodrähte mit der Oberfläche des Bauteils verbunden. Ein jeweiliges zweites Ende der Nanodrähte ist vorzugsweise von der Oberfläche beabstandet angeordnet. Denkbar ist aber beispielsweise auch, dass das Verfahren auf Nanodrähte angewendet wird, die auf der Oberfläche des Bauteils liegen.
Das Bauteil kann insbesondere ein elektronisches Bauteil sein. Beispielsweise kann das Bauteil ein Substrat, ein Siliziumchip oder ein sogenanntes printed Circuit board (PCB) sein. Das Verfahren kann allerdings auch auf jede andere Art von Bauteil angewendet werden.
In Schritt a) werden die Nanodrähte mit einer reduzierenden Substanz behandelt. Als reduzierende Substanz kommt jede chemische Substanz in Betracht, die eine re duzierende Wirkung auf die Oberfläche der Nanodrähte hat. Schritt a) kann alternativ auch derart formuliert werden, dass eine Oberfläche der Nanodrähte reduziert wird. Darunter ist eine chemische Reduktion zu verstehen. In Schritt a) werden insbesonde re Oxide auf der Oberfläche der Nanodrähte entfernt.
Die reduzierende Substanz kann flüssig oder gasförmig sein. Beispielsweise kann die reduzierende Substanz als Dampf vorliegen. Die reduzierende Substanz ist vor zugsweise eine Säure. Beispielsweise kann die reduzierende Substanz Ameisensäure sein, insbesondere Ameisensäuredampf. Alternativ kann die reduzierende Substanz flüssige Zitronensäure, Formiergas (engl, forming acid) oder Wasserstoffplasma sein.
Die Behandlung der Nanodrähte in Schritt a) erfolgt vorzugsweise dadurch, dass die Nanodrähte mit der reduzierenden Substanz beaufschlagt werden. Das kann im Falle einer flüssigen oder gasförmigen reduzierenden Substanz beispielsweise dadurch erfolgen, dass die Nanodrähte mit der flüssigen oder gasförmigen reduzie renden Substanz besprüht werden. Im Fall einer gasförmigen reduzierenden Substanz können die Nanodrähte einer Atmosphäre ausgesetzt werden, die die reduzierende Substanz enthält. In Schritt b) werden die Nanodrähte in eine Schutzsubstanz eingetaucht. Die Schutzsubstanz ist vorzugsweise flüssig. Als Schutzsubstanz kommt jede chemische Substanz in Betracht, die sich an der Oberfläche der Nanodrähte ablagert, wenn die Nanodrähte in die Schutzsubstanz eingetaucht werden, und aus welcher sich durch Trocknen eine Beschichtung auf den Nanodrähten bildet. Daserfolgt in Schritte), in welchem die Nanodrähte getrocknet werden. Das kann aktiv oder passiv erfolgen. Ei ne aktive Trocknung liegt vor, wenn auf die Nanodrähte mit einer Maßnahme einge wirkt wird. Beispielsweise können die Nanodrähte einem Gasstrom ausgesetzt werden und/oder erwärmt werden. Eine passive Kühlung liegt vor, wenn die Nanodrähte trocknen, weil sie ihrer Umgebung ausgesetzt werden, ohne dass eine besondere Maßnahme zum Trocknen der Nanodrähte ergriffen wird.
Mit dem beschriebenen Verfahren wird eine Beschichtung der Nanodrähte erhal ten. Unter einer Beschichtung der Nanodrähte ist eine Schicht auf der Oberfläche der Nanodrähte zu verstehen. Die Beschichtung folgt also der Form der Nanodrähte. Die mit der Beschichtung beschichteten Nanodrähte stellen eine Struktur dar, die eben falls unter die obige Definition des Begriffs Nanodraht fällt. Die Beschichtung ist derart ausgebildet, dass zwischen der Beschichtung auf benachbarten der Nanodrähte ein Freiraum gebildet ist. Die Nanodrähte sind also trotz der Beschichtung voneinander beabstandet. Ein Schutzlack, welcher die Nanodrähte in ihrer Gesamtheit einschließt, ist mithin keine Beschichtung der Nanodrähte im hier verwendeten Sinne. Stattdessen würde ein solcher Schutzlack eine Beschichtung der Oberfläche des Bauteils bilden, in welchem die Nanodrähte eingeschlossen sind.
Die Beschichtung kann besonders leicht entfernt werden, wenn die Nanodrähte ihrer Bestimmung zugeführt werden. Dazu sind keine Chemikalien erforderlich. Inso weit sind die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile überwunden. Dass zum Ausbilden des Schutzes Chemikalien erforderlich sind, ist dabei unerheblich. So ist es üblicherweise ohne Schwierigkeiten möglich, zum Ausbilden eines Schutzes Chemika lien zu verwenden. Schließlich wird der Schutz dort aufgebracht, wo die Nanodrähte auch gewachsen werden. Das erfordert ohnehin den Einsatz von Chemikalien. Die zum Stand der Technik beschriebenen Probleme beziehen sich darauf, dass das Ent fernen des Schutzes durch Chemikalien nachteilig ist. Das liegt daran, dass der Schutz dort zu entfernen ist, wo die Nanodrähte ihrer Bestimmung zugeführt werden. Das kann durch das beschriebene Verfahren ein Ort sein, an dem keine Chemikalien ein gesetzt werden können oder sollen. In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens umfasst die Schutzsub stanz eine organische Substanz.
Es hat sich herausgestellt, dass bereits eine Schicht aus wenigen Molekülen einer organischen Substanz ausreichen, um die Oberfläche der Nanodrähte vor Oxidation zu schützen.
Als Schutzsubstanz sind in dieser Ausführungsform bevorzugt: Benzotriazol, Imidazol, Polyvinylpyrrolidon, Benzimidazol, Thiol-basierte Substanzen oder Mercapto- Benzimidazol.
In einerweiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens umfasst die Schutzsubstanz ein Metall.
Es hat sich herausgestellt, dass bereits eine Schicht aus wenigen Atomen eines Metalls ausreichen, um die Oberfläche der Nanodrähte vor Oxidation zu schützen. Das Metall ist vorzugsweise ein Edelmetall. Das Metall wird für Schritt b) vorzugsweise in Form eines Tauchbades bereitgestellt. Das kann durch eine entsprechende Tempera tur und/oder dadurch erfolgen, dass das Metall in einem Lösungsmittel gelöst ist. So umfasst die Schutzsubstanz vorzugsweise ein Lösungsmittel. Das Lösungsmittel kann sich in Schritt c) verflüchtigen. Die Beschichtung ist in dem Fall durch den Teil der Schutzsubstanz gebildet, der sich nicht als Lösungsmittel verflüchtigt.
Als Schutzsubstanz sind in dieser Ausführungsform bevorzugt: Silber und Gold.
In einerweiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens ist die Schutzsub stanz unter Berücksichtigung des Materials der Nanodrähte derart gewählt, dass sich die Schutzsubstanz in Schritt b) zumindest teilweise durch Physiosorption an den Na- nodrähten ablagert.
Bei der Physiosorption lagern sich Moleküle und/oder Atome aus der Schutzsub stanz durch Van-der-Waals-Kräfte an der Oberfläche der Nanodrähte ab. Der Fall, dass sich die Schutzsubstanz in Schritt b) nur teilweise durch Physiosorption an den Nano- drähten ablagert, kann sich beispielsweise dadurch ergeben, dass die Schutzsubstanz ein Lösungsmittel enthält und sich nur die übrigen Anteile der Schutzsubstanz an der Oberfläche der Nanodrähte ablagern.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens hat die durch die Schritte a) bis c) gebildete Beschichtung auf den Nanodrähten eine durchschnittliche Stärke von höchstens 20 Atom- oder Moleküllagen, insbesondere von höchstens 10 Atom- oder Moleküllagen.
Durch die geringe Stärke der Beschichtung kann die Beschichtung auf den Nano- drähten verbleiben, wenn die Nanodrähte ihrer Bestimmung zugeführt werden. So kann das Bauteil mit den Nanodrähten beispielsweise über die Vielzahl der Nanodräh te mit einem weiteren Bauteil verbunden werden, ohne die Beschichtung entfernen zu müssen. Die Verbindung kann über die Beschichtung zwischen den Nanodrähten und einer Oberfläche des weiteren Bauteils ausgebildet werden oder über die Beschich tung zwischen den Nanodrähten und Nanodrähten auf der Oberfläche des weiteren Bauteils. Die Nanodrähte auf der Oberfläche des weiteren Bauteils sind vorzugsweise ebenfalls beschichtet, so dass die Verbindung zwischen den Beschichtungen ausge bildet wird. Alternativ kann die Beschichtung leicht mechanisch entfernt werden, bei spielsweise indem die Nanodrähte mit der Oberfläche des weiteren Bauteils oder mit Nanodrähten darauf in Kontakt gelangen. Durch Erwärmen kann die Beschichtung zudem zersetzt werden.
Eine Beschichtung mit der beschriebenen geringen Stärke kann durch die Schritte a) bis c) erhalten werden. Die Stärke wird insbesondere beeinflusst durch das Material der Nanodrähte, die chemische Zusammensetzung der in Schritt a) verwendeten re duzierenden Substanz, die chemische Zusammensetzung der in Schritt b) verwende ten Schutzsubstanz, insbesondere die Konzentration der reduzierenden Substanz so wie durch Prozessparameter wie Dauer der Schritte a), b) und c) oder Temperatur der Nanodrähte während der Schritte a), b) und c). Wie diese Faktoren für eine gewünsch te Stärke der Beschichtung zu wählen sind, kann durch Experimente ermittelt werden.
Ist die Beschichtung aus Atomen ausgebildet, hat die Beschichtung eine durch schnittliche Stärke von höchstens 20 Atomlagen, insbesondere höchstens 10 Atomla gen. Ist die Beschichtung aus Molekülen ausgebildet, hat die Beschichtung eine durchschnittliche Stärke von höchstens 20 Moleküllagen, insbesondere höchstens 10 Moleküllagen.
In einerweiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird das Bauteil zwischen Schritt a) und b) und/oder zwischen Schritt b) und c) mit einem Spülfluid gespült. Der„und"-Fall ist bevorzugt. Durch das Spülen kann eine besonders dünne Beschichtung erhalten werden. Als Spülfluid kommt insbesondere ein Lösungsmittel wie Wasser in Betracht. Durch das Spülen zwischen Schritt a) und Schritt b) kann eine Wechselwirkung zwischen der reduzierenden Substanz und der Schutzsubstanz verhindert werden. Durch das Spü len zwischen Schritt b) und Schritt c) können Bestandteile der Schutzsubstanz entfernt werden, so dass diese sich nicht in Schritt c) als ungewünschte Rückstände auf den Nanodrähten ablagern.
Als ein weiterer Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Verbinden von zwei Bauteilen übereine Vielzahl von Nanodrähten vorgestellt. Das Verfahren umfasst:
A) Bereitstellen einer Vielzahl von Nanodrähten mit einer Beschichtung auf mindes tens einem der Bauteile,
B) Zusammenführen der Bauteile, so dass die Bauteile über die Nanodrähte mitei nander verbunden werden.
Die beschriebenen Vorteile und Merkmale des Verfahrens zum Aufbringen einer Be schichtung auf eine Vielzahl von Nanodrähten auf einem Bauteil sind auf das Verfah ren zum Verbinden von zwei Bauteilen über eine Vielzahl von Nanodrähten anwend bar und übertragbar, und umgekehrt.
Die Schritte A) und B) werden in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt. Vor zugsweise folgt Schritt B) unmittelbar auf Schritt A). Insbesondere ist es bevorzugt, dass zwischen den Schritten A) und B) die Beschichtung nicht entfernt wird. Die Be schichtung wird allenfalls in Schritt B) durch das Zusammenführen der Bauteile oder in einem an Schritt B) anschließenden Schritt entfernt. Bevorzugt ist also, dass die Be schichtung zu Beginn von Schritt B) noch vorliegt.
Durch die Nanodrähte bildet sich die Verbindung über eine besonders große Kon taktfläche aus. Dadurch kann eine besonders mechanisch stabile, elektrisch leitfähige und/oder thermisch leitfähige Verbindung erhalten werden. Mit dem beschriebenen Verfahren können beispielsweise zwei elektronische Bauteile miteinander verbunden werden. Allerdings ist das beschriebene Verfahren nicht auf Anwendungen aus dem Bereich der Elektronik beschränkt.
Es genügt, dass die Nanodrähte auf einem der beiden Bauteile bereitgestellt wer den. In dem Fall kommen in Schritt B) die Nanodrähte auf einem ersten der Bauteile über die Beschichtung mit der Oberfläche eines zweiten der Bauteile in Kontakt. Denkbar ist, dass die Beschichtung zwischen den Nanodrähten und der Oberfläche des zweiten Bauteils verbleibt. Alternativ kann die Beschichtung stellenweise oder vollständig durch das Zusammenführen der beiden Bauteile oder durch einen an schließenden Verfahrensschritt entfernt werden. Soweit die Beschichtung entfernt wird, kommt es zu einem unmittelbaren Kontakt zwischen den Nanodrähten und der Oberfläche des zweiten Bauteils. Ob und inwieweit die Beschichtung beim Zusammen führen der beiden Bauteile entfernt wird, kann von der Stärke der Beschichtung, vom Material der Beschichtung, vom Material der Oberfläche des zweiten Bauteils und/oder vom Material der Nanodrähte abhängen.
Alternativ kann in Schritt A) auf beiden Bauteilen jeweils eine Vielzahl von Nano drähten bereitgestellt werden. Vorzugsweise sind die Nanodrähte auf beiden Bautei len mit einer jeweiligen Beschichtung beschichtet. In Schritt B) kommen die Nanodräh te auf einem ersten der Bauteile über die jeweilige Beschichtung mit den Nanodrähten auf dem zweiten Bauteil in Kontakt. Sind die Nanodrähte auf beiden Bauteilen be schichtet, entsteht der Kontakt zwischen Beschichtung und Beschichtung. Die Be schichtungen können zwischen den Nanodrähten verbleiben. Alternativ können die Beschichtungen stellenweise oder vollständig durch das Zusammenführen der beiden Bauteile oder in einem anschließenden Verfahrensschritt entfernt werden. Soweit die Beschichtung entfernt wird, kommt es zu einem unmittelbaren Kontakt zwischen den Nanodrähten. Ob und inwieweit die Beschichtung beim Zusammenführen der beiden Bauteile entfernt wird, kann von der Stärke der Beschichtung, vom Material der Be schichtung, vom Material der Oberfläche des zweiten Bauteils und/oder vom Material der Nanodrähte abhängen.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird die Beschichtung in Schritt A) mit dem beschriebenen Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung auf eine Vielzahl von Nanodrähten auf einem Bauteil erhalten.
Werden die Nanodrähte in Schritt A) auf nur einem der Bauteile bereitgestellt, wird das zuvor beschriebene Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung auf eine Viel zahl von Nanodrähten auf einem Bauteil auf die Nanodrähte auf diesem Bauteil ange wendet. Werden die Nanodrähte in Schritt A) auf beiden Bauteilen bereitgestellt, wird das zuvor beschriebene Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung auf eine Viel zahl von Nanodrähten auf einem Bauteil auf jeweils auf die Nanodrähte auf den beiden Bauteilen angewendet. Die Verbindung der beiden Bauteile kann bereits bei Raumtemperatur ausgebildet werden. Das gilt insbesondere für den Fall, dass die Nanodrähte auf beiden Bauteilen bereitgestellt werden.
In einerweiteren bevorzugten Ausführungsform umfasst das Verfahren weiterhin:
C) zumindest teilweises Entfernen der Beschichtung der Nanodrähte durch Erwär men.
Schritt C) wird vorzugsweise nach Schritt B) durchgeführt. Durch das Erwärmen kann die Beschichtung teilweise, vorzugsweise ganz, entfernt werden. Die Erwärmung erfolgt vorzugsweise auf eine Temperatur von mindestens 90 °C, insbesondere auf eine Temperatur im Bereich von 90 bis 150 °C.
Das Erwärmen ist insbesondere in dem Fall bevorzugt, dass die Nanodrähte in Schritt A) nur auf einem der beiden Bauteile bereitgestellt werden. In dem Fall erfolgt das Erwärmen vorzugsweise auf eine Temperatur von mindestens 170 °C, insbesonde re auf eine Temperatur im Bereich von 170 bis 230 °C. Durch das Erwärmen können sich die Nanodrähte auf dem ersten Bauteil besonders gut mit der Oberfläche des zweiten Bauteils verbinden.
Durch das Erwärmen können sich die Nanodrähte derart untereinander verbin den, dass die Nanodrähte anschließend nicht mehr als solche zu erkennen sind.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. Die Figuren zeigen besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele, auf die die Erfindung jedoch nicht begrenzt ist. Die Figuren und die darin dargestellten Größenverhältnisse sind nur schematisch. Es zeigen:
Fig. 1 : das Ergebnis eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Aufbringen einer Beschichtung auf eine Vielzahl von Nanodrähten auf einem Bau teil,
Fig. 2: das Ergebnis einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen
Verfahrens zum Verbinden von zwei Bauteilen über eine Vielzahl von Nanodrähten,
Fig. 3: das Ergebnis einer zweiten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen
Verfahrens zum Verbinden von zwei Bauteilen über eine Vielzahl von Nanodrähten, Fig. 4: das Ergebnis einer dritten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen
Verfahrens zum Verbinden von zwei Bauteilen über eine Vielzahl von Nanodrähten.
Fig. 1 zeigt ein Bauteil 4 mit einer Vielzahl von Nanodrähten 1, die eine Beschichtung 2 aufweisen. Die Beschichtung 2 wurde mit folgendem Verfahren erhalten: a) Behandeln der Nanodrähte 1 mit einer reduzierenden Substanz, b) Eintauchen der Nanodrähte 1 in eine Schutzsubstanz, c) Trocknen der Nanodrähte 1, so dass die Beschichtung 2 aus der Schutzsubstanz erhalten wird.
Die Schutzsubstanz kann eine organische Substanz und/oderein Metall umfassen. Die Schutzsubstanz wurde unter Berücksichtigung des Materials der Nanodrähte 1 derart gewählt, dass sich die Schutzsubstanz in Schritt b) zumindest teilweise durch Physio- sorption an den Nanodrähten 1 ablagert. Die durch die Schritte a) bis c) gebildete Be schichtung 2 hat auf den Nanodrähten 1 eine durchschnittliche Stärke von höchstens 20 Atom- oder Moleküllagen. Das Bauteil 4 wird zwischen Schritt a) und b) und zwi schen Schritt b) und c) mit einem Spülfluid gespült.
Fig. 2 zeigt eine Anordnung 3 mit einem ersten Bauteil 4 und einem zweiten Bauteil 5. Die beiden Bauteile 4,5 sind übereine Vielzahl von Nanodrähten 1 miteinander ver bunden. Die Nanodrähte 1 weisen eine Beschichtung 2 auf. Die Anordnung 3 wurde mit einem Verfahren erhalten, das umfasst:
A) Bereitstellen einer Vielzahl von Nanodrähten 1 mit einer Beschichtung 2 auf die beiden Bauteile 4,5,
B) Zusammenführen der beiden Bauteile 4,5, so dass die beiden Bauteile 4,5 über die Vielzahl der Nanodrähte 1 miteinander verbunden werden.
In der gezeigten Ausführungsform ist die Beschichtung 2 in Schritt B) derart teilweise erhalten geblieben, dass benachbarte der Nanodrähte 1 über die Beschichtung 2 mit einander verbunden sind. Zu erkennen ist aber auch, dass die Beschichtung 2 zwi schen den Nanodrähten 1 stellenweise aufgebrochen ist. Das ist durch das Zusam menführen der Bauteile 4,5 entstanden. An den aufgebrochenen Stellen halten die Nanodrähte 1 besonders gut aneinander. Zu beachten ist, dass die Figuren nur sche matisch sind. Insbesondere ist die Beschichtung 2 zur Veranschaulichung überver hältnismäßig dick gezeigt. Fig. 3 zeigt eine weitere Anordnung 3 mit einem ersten Bauteil 4 und einem zweiten Bauteil 5. Die beiden Bauteile 4,5 sind über eine Vielzahl von Nanodrähten 1 miteinan der verbunden. Im Unterschied zu Fig. 2 weisen die Nanodrähte 1 hier keine Beschich tung 2 auf, sondern sind unmittelbar miteinander verbunden. Das kann erhalten wer- den, indem das zu Fig. 2 beschriebene Verfahren weiterhin folgenden Schritt umfasst: C) Entfernen der Beschichtung 2 der Nanodrähte 1 durch Erwärmen.
Durch Schritt C) kann aus der in Fig. 2 gezeigten Anordnung 3 die in Fig. 3 gezeig te Anordnung 3 erhalten werden. Durch die Erwärmung diffundiert das Material der Nanodrähte derart, dass sich diese auch untereinander verbinden. So entsteht die in Fig. 3 gezeigte Situation, in der die Nanodrähte 1 vereinfacht als eine einzige Material schicht gezeigt sind. Nichtsdestotrotz sind die beiden Bauteile 4,5 als über die Vielzahl von Nanodrähten 1 miteinander verbunden zu betrachten.
In Fig. 4 ist eine weitere Anordnung 3 gezeigt. Diese wurde mit einem Verfahren erhal ten, welches umfasst: A) Bereitstellen einer Vielzahl von Nanodrähten 1 mit einer Beschichtung 2 auf dem ersten Bauteil 4, nicht aber auf dem zweiten Bauteil 5
B) Zusammenführen der beiden Bauteile 4,5, so dass die beiden Bauteile 4,5 über die Vielzahl der Nanodrähte 1 miteinander verbunden werden
C) Entfernen der Beschichtung 2 der Nanodrähte 1 durch Erwärmen. Durch das Erwärmen sind die die Nanodrähte 1 wie im Fall der Fig. 3 miteinander ver bunden. Darüber hinaus sind die Nanodrähte aber auch mit der Oberfläche des zwei ten Bauteils 5 verbunden. Fig. 4 kann erhalten werden, indem in Schritt C) eine höhere Temperatur verwendet wird als für Fig. 3. Dadurch sind die Nanodrähte 1 in Fig. 4 dich ter als in Fig. 3, was durch eine dichtere Strukturierung der die Nanodrähte 1 andeu- tenden Fläche veranschaulicht ist.
Bezugszeichenliste
1 Nanodraht
2 Beschichtung 3 Anordnung
4 erstes Bauteil
5 zweites Bauteil

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung (2) auf eine Vielzahl von Nanodräh- ten (1) auf einem Bauteil (4,5), wobei das Verfahren umfasst: a) Behandeln der Nanodrähte (1) mit einer reduzierenden Substanz, b) Eintauchen der Nanodrähte (1) in eine Schutzsubstanz, c) Trocknen der Nanodrähte (1), so dass die Beschichtung (2) aus der Schutz substanz erhalten wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Schutzsubstanz eine organische Substanz umfasst.
3. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Schutzsubstanz ein Metall umfasst.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Schutzsubstanz unter Berücksichtigung des Materials der Nanodrähte (1) derart gewählt ist, dass sich die Schutzsubstanz in Schritt b) zumindest teilweise durch Physiosorption an den Nanodrähten (1) ablagert.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die durch die Schritte a) bisc) gebildete Beschichtung (2) auf den Nanodrähten (1) eine durchschnittli che Stärke von höchstens 20 Moleküllagen hat.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Bauteil (4,5) zwi schen Schritt a) und b) und/oder zwischen Schritt b) und c) mit einem Spülfluid gespült wird.
7. Verfahren zum Verbinden von zwei Bauteilen (4,5) über eine Vielzahl von Nano drähten (1), umfassend:
A) Bereitstellen einer Vielzahl von Nanodrähten (1) mit einer Beschichtung (2) auf mindestens einem der Bauteile (4,5),
B) Zusammenführen der Bauteile (4,5), so dass die Bauteile (4,5) über die Nano drähte (1) miteinander verbunden werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei die Beschichtung (2) in Schritt A) mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 erhalten wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, weiterhin umfassend:
C) zumindest teilweises Entfernen der Beschichtung (2) der Nanodrähte (1) durch Erwärmen.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160251769A1 (en) * 2015-02-26 2016-09-01 Northrop Grumman Systems Corporation Thermal interface materials using metal nanowire arrays and sacrificial templates
DE102017104921A1 (de) * 2017-03-08 2018-09-13 Olav Birlem Verbindung von thermischen Leitern
US20190148321A1 (en) * 2017-11-14 2019-05-16 Vuereal Inc. Integration and bonding of micro-devices into system substrate
US20200279821A1 (en) * 2019-03-01 2020-09-03 Invensas Corporation Nanowire bonding interconnect for fine-pitch microelectronics

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8734929B2 (en) 2008-08-25 2014-05-27 Snu R&Db Foundation Hydrophobic composites and methods of making the same
US8187887B2 (en) 2009-10-06 2012-05-29 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for determining radiation

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160251769A1 (en) * 2015-02-26 2016-09-01 Northrop Grumman Systems Corporation Thermal interface materials using metal nanowire arrays and sacrificial templates
DE102017104921A1 (de) * 2017-03-08 2018-09-13 Olav Birlem Verbindung von thermischen Leitern
US20190148321A1 (en) * 2017-11-14 2019-05-16 Vuereal Inc. Integration and bonding of micro-devices into system substrate
US20200279821A1 (en) * 2019-03-01 2020-09-03 Invensas Corporation Nanowire bonding interconnect for fine-pitch microelectronics

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