WO2022149842A1 - Wearable electronic device - Google Patents

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WO2022149842A1
WO2022149842A1 PCT/KR2022/000134 KR2022000134W WO2022149842A1 WO 2022149842 A1 WO2022149842 A1 WO 2022149842A1 KR 2022000134 W KR2022000134 W KR 2022000134W WO 2022149842 A1 WO2022149842 A1 WO 2022149842A1
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WO
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electronic device
hole
housing
audio module
module
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Application number
PCT/KR2022/000134
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
김정훈
한광수
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
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    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
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    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, to a wearable electronic device that can be worn on a part of a body.
  • an electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/sound device, a desktop/laptop computer, a vehicle navigation device, from a home appliance. means the device.
  • these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions are mounted in one mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device.
  • Such electronic devices may be required to be thin, miniaturized, and/or simplified in appearance so that various functions can be integrated, and users can increase aesthetics and provide convenience.
  • the wearable electronic device may include, for example, an audio module as various electronic components in an internal space.
  • the audio module is a housing according to the requirements for thinning and miniaturization of the wearable electronic device, easiness of space processing for mounting the audio module, easiness of discharging processed chips generated during space processing for mounting the audio module, and/or simplification of appearance.
  • the audio module may be disposed adjacent to the side of the
  • the audio module may be inclinedly mounted together with the sealing member at a position adjacent to the side.
  • the audio module when the audio module is disposed adjacent to the side of the housing, the audio module may be mounted in an inclined state with respect to the front or rear surface of the wearable electronic device.
  • an object of the present disclosure is to provide a wearable electronic device including an audio module that meets the requirements for thinning and miniaturization of the electronic device.
  • an object of the present disclosure is to provide a wearable electronic device having a structure in which saliva is easily discharged during space processing for mounting an audio module in a manufacturing process.
  • an object of the present disclosure is to provide a wearable electronic device for preventing assembly defects and deterioration of waterproof performance.
  • a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of a space between the first surface and the second surface surrounding the a housing comprising a side; an audio module disposed on the space of the housing; and a sound guide path connected to the audio module, wherein the sound guide path includes: a first hole extending from the side surface into the housing; a second hole extending from the first hole in the first direction; and a third hole extending from the first hole toward the second direction, wherein the audio module may provide a wearable electronic device disposed at an end of the third hole.
  • a wearable electronic device in a wearable electronic device, a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and between the first surface and the second surface a housing including a side that at least partially surrounds the space; a substrate disposed on the space of the housing; an audio module mounted on the board; and a sound guide path connected to the audio module, wherein the sound guide path includes: a first hole extending from the side surface into the housing; a second hole extending from the first hole in the first direction; and a third hole extending from the first hole to the audio module in the second direction, wherein the audio module is disposed in a direction orthogonal to an imaginary line drawn from the first hole toward the center of the housing. It is possible to provide a wearable electronic device, which is disposed at positions spaced apart from each other by a predetermined distance and the second hole is closed by a member.
  • the wearable electronic device may have a structure that satisfies the demand for thinness and miniaturization of the electronic device while mounting the audio module in a parallel state with respect to the front or rear surface of the wearable electronic device.
  • the wearable electronic device may have a structure to facilitate discharging of a processed chip generated during space processing for mounting an audio module.
  • the wearable electronic device may have a structure in which assembly defects with other components including the sealing member are prevented and the waterproof performance of the wearable electronic device is improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a rear perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the wearable electronic device of FIG. 2 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic component assembly of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a cross-section of an electronic component assembly of a wearable electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic component assembly of a wearable electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a cross-section of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of an electronic component assembly of a wearable electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a first fixing structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a second fixing structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a conceptual diagram illustrating an acoustic guidance path, according to some embodiments.
  • FIG. 13 is a view illustrating a tape member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a front perspective view of the wearable electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of the wearable electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4 is an exploded perspective view of the wearable electronic device of FIG. 2 (eg, 200 of FIG. 2 ).
  • a spatial coordinate system defined by an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis orthogonal to each other is shown.
  • the X axis may represent the width direction of the wearable electronic device 200
  • the Y axis may represent the length direction of the wearable electronic device 200
  • the Z axis may represent the height (or thickness) direction of the wearable electronic device 200 .
  • a 'first direction' may mean the Z-axis direction
  • a 'second direction' may mean a direction opposite to the Z-axis direction.
  • the electronic device 200 includes a first surface (or front) 210A, a second surface (or rear) 210B, and a first surface 210A and A housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the second surfaces 210B, and connected to at least a portion of the housing 210 and attaching the electronic device 200 to a user's body part (eg: It may include fastening members 250 and 260 configured to be detachably attached to the wrist, ankle, etc.).
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2A .
  • the first surface 210A may be formed by the front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 207 (or bottom plate).
  • the back plate 207 is formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 201 and the rear plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 207 and the side bezel structure 206 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. A woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials may be used to form an integral and a plurality of unit links to be able to flow with each other.
  • the electronic device 200 includes a display 220 (refer to FIG. 4 ), audio modules 205 and 208 , a sensor module 211 , key input devices 202 , 203 , 204 , and a connector hole ( 209) may include at least one or more of.
  • the electronic device 200 omits at least one of the components (eg, the key input device 202 , 203 , 204 , the connector hole 209 , or the sensor module 211 ) or other configuration. Additional elements may be included.
  • the display 220 may be exposed through a substantial portion of the front plate 201 , for example.
  • the shape of the display 220 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 201 , and may have various shapes such as a circle, an oval, or a polygon.
  • the display 220 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker hole 208 and the microphone hole 205 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole 208 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the key input device 202 , 203 , 204 includes a wheel key 202 disposed on a first surface 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or a side surface 210C of the housing 210 . ) may include side key buttons 203 and 204 disposed in the .
  • the wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, 204 and the non-included key input devices 202, 203, 204 may display a display. It may be implemented in another form, such as a soft key on 220 .
  • the connector hole 209 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device and may accommodate a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device Another connector hole (not shown)) may be included.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks the inflow of foreign substances into the connector hole.
  • the binding members 250 and 260 may be detachably attached to at least a partial region of the housing 210 using the locking members 251 and 261 .
  • the binding members 250 and 260 may include one or more of the fixing member 252 , the fixing member fastening hole 253 , the band guide member 254 , and the band fixing ring 255 .
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, a wrist, an ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 to fix the housing 210 and the coupling members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of motion of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened with the fixing member fastening hole 253, so that the fixing members 250 and 260 are attached to a part of the user's body. It can be made to adhere and bind.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fixing members 250 and 260 in a state in which the fixing member 252 and the fixing member coupling hole 253 are fastened.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a key input device 302 (eg, a wheel key), a side bezel structure 310 , and a front plate 301 . , a display 320 , a first antenna 350 , a second antenna 355 , a support member 360 (eg, a bracket), a battery 370 , a printed circuit board 380 , a sealing member 390 , a rear surface It may include a plate 393 and binding members 395 and 397 . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG.
  • the support member 360 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the support member 360 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the support member 360 may have a display 320 coupled to one surface and a printed circuit board 380 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 380 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 370 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. have. At least a portion of the battery 370 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 380 .
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the first antenna 350 may be disposed between the display 320 and the support member 360 .
  • the first antenna 350 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the first antenna 350 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the support member 360 or a combination thereof.
  • the second antenna 355 may be disposed between the circuit board 380 and the rear plate 393 .
  • the second antenna 355 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna 355 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393 or a combination thereof.
  • the sealing member 390 may be positioned between the side bezel structure 310 and the rear plate 393 .
  • the sealing member 390 may be configured to block moisture and foreign substances from flowing into the space surrounded by the side bezel structure 310 and the rear plate 393 from the outside.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic component assembly of the wearable electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 may show a view of the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 or the electronic device 300 of FIG. 4 excluding the binding member.
  • the electronic device 400 includes a first side (or front) 410A (eg, 210A in FIG. 2 ), a second (or rear) 410B (eg, 210B in FIG. 2 ), and a first side ( 410A) and a housing 410 (eg, 210 of FIG. 2 ) including a side surface 410C (eg, 210C of FIG. 2 ) that at least partially surrounds a space between the second surface 410B.
  • a first side (or front) 410A eg, 210A in FIG. 2
  • a second (or rear) 410B eg, 210B in FIG. 2
  • a first side ( 410A) and a housing 410 eg, 210 of FIG. 2
  • a side surface 410C eg, 210C of FIG. 2
  • first side 410A is at least partially transparent front plate 401 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) (eg, front plate 201 of FIG. 2 ). )) can be formed by The second surface 410B may be formed by a substantially opaque back plate 407 (or bottom plate) (eg, the back plate 207 of FIG. 2 ).
  • the side surface 410C engages the front plate 401 and the rear plate 407 and includes a side bezel structure (or "side member") 406 (eg, the side surface of FIG. 2 ) comprising a metal and/or a polymer. It may be formed by the bezel structure 206 .
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and the side surface 410C may be formed by the rear plate 407 according to an embodiment. Therefore, it should be noted that in the following description, even if the side surface 410C is formed on the side bezel structure 406 , an embodiment in which the side surface 410C is formed on the rear plate 407 is not excluded. According to an embodiment, the rear plate 407 may form a configuration substantially integral with the side bezel structure 406 . Also, at least one of the components of the electronic device 400 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 , or the electronic device 300 of FIG. 4 . , and the overlapping description will be omitted below.
  • the side surface 410C may be formed as a flat surface, and at least a portion may be formed to include a curved surface. According to another embodiment, unlike this, the side surface 410C may be formed to have a curved surface, but at least a portion thereof may be formed to include a flat surface. Since the side surface 410C may include a curved surface extending by being bent from the first surface 410A to the second surface 410B, the first surface 410A and the second surface 410B are formed to generally face one direction. Alternatively, it may be formed to face in various directions.
  • the side surface 410C is formed to surround the space between the first surface 410A and the second surface 410B, when the electronic device 400 is viewed from above the first surface 410A, the first surface is generally the first surface. It may have a side surface 410C forming a bezel structure having a shape corresponding to the shape of the 410A and/or the second surface 410B, but is not limited thereto. For example, when the shapes of the first surface 410A and the second surface 410B are circular, as shown in FIG. 5 , the electronic device 400 has a side surface 410C forming a circular bezel structure.
  • the side surface 410C may form a bezel structure of various shapes such as an oval, a square, a pentagon, a hexagon, and an octagon, rather than a circular bezel structure.
  • the first surface 410A may define a surface on which an image output from the electronic device or image information is displayed, and the second surface 410B may be formed when the user wears the electronic device. It may be defined as a surface in contact with at least a part of the user's body.
  • the side surface 410C may be defined as a surface that may or may not come into contact with a part of the user's body when the user wears the electronic device.
  • the first surface 410A, the second surface 410B, and the side surface 410C may be formed by the front plate 401, the rear plate 407, and the side bezel structure 406, as mentioned above.
  • the first surface 410A, the second surface 410B, and the side surface 410C are the opposite directions, whether they are curved, the area, etc., the front plate 401, the rear plate 407, and the side bezel structure 406 ) may vary according to various embodiments.
  • the electronic device 400 includes a display 420 (refer to FIG. 8 ), an audio module 430 (refer to FIG. 8 ), and a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 211 of FIG. 2 ).
  • key input devices 403 and 404 and at least one of a connector hole 409 may be included.
  • the electronic device 400 omits at least one of the components (eg, the key input devices 403 and 404 , the connector hole 409 , or the sensor module (not shown)) or other components. (eg, the key input device 203 of FIG. 2 ) may be additionally included.
  • the electronic device 400 includes an internal space (S) of a housing 410 including a first surface 410a, a second surface 410B, and a side surface 410C (S of FIG. 8 ). reference) may further include at least one of a power management module, a sensor module, a communication module, an antenna module, a battery, and a processor. According to various embodiments, the electronic device 400 may include an audio module (eg, the audio module 430 of FIG. 8 to be described later) in addition to the components according to the above-described embodiment.
  • an audio module eg, the audio module 430 of FIG. 8 to be described later
  • the electronic device 400 includes an internal space (S) of a housing 410 including a first surface 410a, a second surface 420B, and a side surface 410C (S, FIG. 8 ).
  • reference may include an audio module 430 (refer to FIG. 8 ).
  • the audio module 430 may serve as an audio output interface (or a sound output module (eg, 155 of FIG. 1 )) that outputs a sound signal to the outside.
  • the electronic device 400 disclosed in this document also illustrates the role of an audio input interface (or an input module (eg, 150 in FIG. 1 )) for receiving an audio signal corresponding to an externally acquired sound. can do.
  • the audio module 430 includes, for example, an audio input mixer, an analog to digital converter (ADC), an audio signal processor, a digital to analog converter (DAC), and an audio output mixer. It may further include and perform a corresponding function.
  • the audio module 430 according to various embodiments of the present disclosure may include all sound devices related to recording, storing, amplifying, and modulating a sound and reproducing the sound.
  • the audio module 430 may include at least one electronic component among a microphone, a speaker, and a receiver for a call.
  • the electronic device 400 may include a speaker inside the housing 410 .
  • the speaker may be provided so that the user can listen to various sound related information such as playable music, playable multimedia, and playable recording.
  • the electronic device 400 may include a microphone inside the housing 410 separately from the speaker.
  • the microphone may include, for example, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone.
  • the electronic device 400 may receive an audio signal corresponding to a sound acquired from the outside of the electronic device through a microphone.
  • the housing 410 of the electronic device may form an internal space S of a predetermined size, and a speaker and a microphone may be disposed in the space S. In this case, the speaker and the microphone may be mounted or fitted on a board or a bracket.
  • the electronic device 400 may include a microphone hole 405 and a speaker hole 408 .
  • the microphone disposed in the inner space S of the housing 410 may convert a sound signal into an electric signal, and for this, one side of the housing 410 has a sound guide path (or sound) for transmitting an external sound signal to the microphone.
  • a microphone hole 405 may be formed to provide a conduit).
  • the speaker hole 408 may be used to provide an acoustic guide path for radiating a sound signal converted from an electrical signal in an external speaker and a call receiver to the outside of the housing 410 as described above in FIG. 1 .
  • a microphone eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone
  • a microphone eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone
  • the microphone hole 405 may be formed on the side surface 410C of the housing 410 .
  • the side surface 410C is a surface defined by the side bezel structure 406 , and may be a surface that a part of the user's body does not touch when the user wears the electronic device 400 . Since the display is disposed on the front side of the housing 410, it is not easy to position the microphone close to the structure of the compact electronic device, and since a part of the user's body may touch the rear side of the housing 410, it is not easy to collect sound from the outside. not. Accordingly, the microphone hole 405 according to various embodiments of the present disclosure may be formed on the side surface 410C of the housing 410 .
  • the sound guide path from the microphone hole 405 extends from the side surface 410C of the housing 410 to the inside of the housing 410 and is adjacent to the side surface of the housing 410 of the audio module 430 (refer to FIG. 8 ). It may lead to the sound receiver 431 (refer to FIG. 8 ).
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a cross-section of an electronic component assembly of the wearable electronic device 400 ′, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 400 includes an audio module 430 disposed adjacent to a side bezel structure 406 and a back plate 407 forming the side of the housing 410 . ') may be included.
  • the audio module 430 ′ may be disposed to be inclined toward the side of the housing in order to efficiently use the internal space of the electronic device 400 ′.
  • the audio module 430' is connected to the audio module 430' and the sound guide path ( 440') may be formed on the virtual line X1.
  • the structure of the sound guide path 440' is not complicated, so it is easy to process, but on the other hand
  • a problem in which waterproof performance or microphone performance of the electronic device 400 ′ is deteriorated may occur.
  • the audio module ( The alignment of the sound receiving unit 431 ′ of the 430 ′ and the sound guide path 440 ′ may be misaligned, so that the microphone performance may be deteriorated.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic component assembly of the wearable electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 400 may include an audio module 430 disposed to face the second direction in a space S (refer to FIG. 8 ).
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a cross-section of a wearable electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 may show a cross-section of the wearable electronic device 400 of FIG. 5 taken in the A-A' direction.
  • the audio module 430 may be disposed adjacent to the rear plate 407 and the side bezel structure 406 but not inclined with respect to the side surface. According to an embodiment, the audio module 430 may be disposed to face the first side 410A (refer to FIG. 5) or the second side 410B (refer to FIG. 5) rather than the side 410C (refer to FIG. 5) of the housing. can According to an embodiment, in the drawings of FIG. 7 or less, an embodiment in which the audio module 430 is disposed to face the second surface 410B is illustrated, but the present invention is not limited thereto, and according to the embodiment, the first surface 410A It should be noted that it may be arranged to face ).
  • the audio module 430 may be mounted on a board 480 (eg, the printed circuit board 380 of FIG. 3 ) disposed inside the housing.
  • the substrate 480 may be disposed to face the first surface 410A (refer to FIG. 5 ) or the second surface 410B (refer to FIG. 5 ).
  • At least a portion of the substrate 480 may be supported by a bracket 460 , and may serve as a structure for mounting various electronic components other than the audio module 430 in the space S.
  • the audio module 430 , the substrate 480 , and the bracket 460 may be sequentially stacked as shown in FIG. 7 .
  • the audio module 430 may be disposed on one side of the substrate 480 adjacent to the housing 410 , and at least a portion of the substrate 480 on which the audio module 430 is mounted. The silver may be supported by the bracket 460 .
  • the audio module 430 may include a sound receiver 431 (refer to FIG. 8 ) formed toward the first direction.
  • a first opening 481 (refer to FIG. 8 ) may be formed in the board 480 on which the audio module 430 is mounted, corresponding to the position of the sound receiver 431 .
  • a second opening 461 may be formed at a position corresponding to the sound receiving part 431 and the first opening 481 .
  • the sound receiver 431 , the first opening 481 , and the second opening 461 may form at least a portion of a sound guide path connected to the audio module 430 .
  • the electronic device 400 further includes at least one sealing member 433 and 434 for sealing the sound guide path extending from the microphone hole 405 to the audio module 430 .
  • the sealing members 433 and 434 may be formed to have, for example, an O-ring shape. As the sealing members 433 and 434 are provided, it is possible to prevent leakage of the sound signal flowing or moving on the sound guide path.
  • a plurality of sealing members 433 and 434 may be provided.
  • the electronic device 400 includes a first sealing member 433 disposed between the audio module 430 and the bracket 460 , and disposed between the bracket 460 and the side bezel structure 406 .
  • a second sealing member 434 may be included.
  • sealing for sealing thereof members 433 and 434 may be included.
  • the electronic device 200 may not include the bracket 460 .
  • only one sealing member 434 disposed between the audio module 430 and the side bezel structure 406 is provided. You may.
  • the sealing member 433' is disposed inclinedly between the audio module 430' and the housing, but according to the embodiment shown in FIG.
  • the sealing member 433 is the audio module ( Since it is disposed between the 430 and the bracket 460 in the direction of gravity, the waterproof/antifouling performance according to the provision of the sealing members 433 and 434 may be further improved.
  • the sealing structure of the audio module 430 according to the embodiment shown in FIG. 6 may be expressed as a 'sloping sealing structure', and the embodiment shown in FIG.
  • the sealing structure of the audio module 430 according to the 'Z sealing structure' may be expressed.
  • the sound guide path extending from the microphone hole 405 to the audio module 430 includes a portion (eg, the first hole 441 ) formed perpendicular to the first direction and the second direction. and a portion (eg, a third hole 443 ) formed parallel to the first direction and the second direction.
  • the sealing member may be disposed perpendicular to the first direction and the second direction to seal a portion (eg, the third hole 443 ) formed parallel to the first direction and the second direction.
  • the 'Z sealing structure of the audio module 430' refers to a structure in which a sealing member is disposed in a direction perpendicular to the first direction or the second direction, which is the direction in which the audio module 430 is mounted on the substrate, and is sealed.
  • a sealing member is disposed in a direction perpendicular to the first direction or the second direction, which is the direction in which the audio module 430 is mounted on the substrate, and is sealed.
  • the sealing members 433 and 434 may have a predetermined compression ratio so that an acoustic signal does not leak, and may be pressed to maintain a compression ratio of at least a predetermined value or more.
  • the sealing members 433 and 434 may be used in a pressed state by being inserted between the substrate 480 and the bracket 460 and/or between the bracket 460 and the side bezel structure 406 .
  • the sealing member 433 is sealed between the sealing members 433 and 434 and other components (eg, the substrate 480 , the bracket 460 , and/or the side bezel structure 406 ).
  • an adhesive member 434b for bonding them.
  • 8 shows an embodiment in which an adhesive member 434b is provided between the second sealing member 434 and the bracket 460, but is not limited thereto.
  • At least one fixing structure may be further included.
  • the at least one fixing structure will be described below in more detail through the embodiments of FIGS. 10 and 11 .
  • the electronic device 400 may include a sound guide path connected to the audio module 430 .
  • 'connection' may include direct or indirect connection of one component and another component, and may include physical, electrical, and chemical connection.
  • that the audio module 430 and the sound guide path are connected means that one end of the sound guide path is aligned with the sound receiver 431 of the audio module 430 .
  • the housing 410 in order to form a sound guide path in the audio module 430 (eg, the audio module according to the Z-sealing structure) disposed adjacent to the side of the electronic device 400 , at least the housing 410 is A conduit (eg, a hole) may be formed in a portion.
  • the sound guide path may include a first hole 441 , a second hole 442 , and a third hole 443 .
  • the first hole 441 may be a portion extending into the housing 410 from the side surface of the housing 410 .
  • one end of the first hole 441 is connected to the microphone hole 405 (refer to FIG. 5 ), and the other end of the first hole 441 is connected to an arbitrary point inside the housing 410 (eg, inside the side bezel structure).
  • the second hole 442 may be a portion extending from the first hole 441 in the first direction.
  • one end of the second hole 442 is connected to the first hole 441 , and the other end is formed to extend to the inner end of the housing 410 (eg, the inner end of the side bezel structure).
  • the third hole 443 may be a portion extending from the first hole 441 in the second direction.
  • one end of the third hole 443 may be connected to the first hole 441 , and the other end may extend to the audio module 430 .
  • the sound input through the microphone hole 405 (refer to FIG. 5 ) may pass through the first hole 441 and the third hole 443 to be collected by the audio module 430 .
  • at least a portion of the second hole 442 and the third hole 443 may overlap when viewed from above the first surface or the second surface.
  • the second hole 442 and the third hole 443 may be arranged side by side on a straight line in a direction parallel to the first direction.
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and the second hole 442 and the third hole 443 may be formed so that their conduit portions are shifted from each other.
  • the second hole 442 may be a portion of a pipe formed in the housing 410 , but may be a portion through which sound does not substantially move. Accordingly, the sound guide path may be substantially formed of an 'L'-shaped pipe formed by the first hole 441 and the third hole 443 .
  • the Z sealing structure of the audio module 430 shown in FIGS. 7 and 8 has advantages in terms of waterproofing, antifouling performance and microphone performance, compared to the inclined sealing structure of the audio module 430 described above in FIG. 6 , but , may be disadvantageous in that the difficulty in the process of forming the 'L'-shaped pipe is relatively high.
  • the sound guide path is relatively short compared to the Z sealing structure of the audio module 430 shown in FIGS. 7 and 8 , and the housing 410 ) may be easy to remove by-products (eg, burrs) generated in the process of forming the sound guide path.
  • the sound guide path may be relatively long and complicated compared to the inclined sealing structure of the audio module 430 described in FIG. 6 , Accordingly, it may have a structure that is disadvantageous in removing by-products generated in the process of forming the sound guide path.
  • at least a portion of the housing 410 eg, the side bezel structure 406
  • the housing 410 may be formed of a metal material in order to enhance the aesthetics of the exterior design.
  • the by-products generated during the processing have the form of chips, the necessity of removing them during the manufacturing process may be further emphasized.
  • a second hole 442 may be additionally provided to facilitate removal of byproducts generated in the process of forming the sound guide path.
  • the second hole 442 may be formed in a machining process prior to assembling the electronic component assembly. Then, after removing by-products (eg, chips or burrs) generated in the process of forming the first hole 441 and the third hole 443 by discharging them through the second hole 442 , the second hole 442 . ) can be closed again. As the second hole 442 is closed, an 'L'-shaped sound guide path substantially formed by the first hole 441 and the third hole 443 may be provided.
  • a member for closing the second hole 442 may be further included.
  • the press-fitting member 435 may be used as a member for closing the second hole 442 .
  • the width D of the press-fitting member 435 may be greater than the diameter d of the second hole 442 .
  • the press-fitting member 435 may be fitted into at least a portion of the second hole 442 to restrict the flow or movement of the acoustic signal through the second hole 442 .
  • the electronic device 400 may adopt a Z-shaped sealing structure of the audio module 430 .
  • the audio module 430 moves by a predetermined distance from the first hole 441 toward the center of the housing 410 by a predetermined distance from the imaginary line X2 in the direction orthogonal to the direction. It may be disposed at spaced apart locations.
  • the audio module 430 may be disposed at a location spaced apart from the first hole 441 by a predetermined distance in the second direction from the imaginary line X2 drawn from the first hole 441 toward the center of the housing 410 . have.
  • the Z-shaped sealing structure of the audio module 430 includes at least a portion of the audio module 430 , the substrate 480 , the bracket 460 , and the side bezel structure 406 . It may be implemented by being laminated.
  • the third hole 443 includes at least a portion of the side member bezel structure 406 , the first opening 481 formed in the substrate 480 , the second opening 461 formed in the bracket 460 , and the sealing member. It may be formed by the third openings 433a and 434a formed in the members 433 and 43 .
  • the second hole 442 and the third hole 443 are aligned side by side on an imaginary line Z1 drawn in the second direction by the audio module 430 as shown in FIG. 8 .
  • the position of the second hole 442 and the position of the third hole 443 are not necessarily limited thereto.
  • the second hole 442 may be formed at an arbitrary position not aligned from the imaginary line Z1 with respect to the third hole 443 .
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of an electronic component assembly of the wearable electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the embodiment illustrated in FIG. 9 may briefly illustrate an assembly process of an electronic component assembly.
  • the audio module 430 may be mounted on a board 480 (eg, the printed circuit board 380 of FIG. 3 ) disposed inside the housing.
  • the substrate 480 may be disposed to face the first surface 410A (refer to FIG. 5 ) or the second surface 410B (refer to FIG. 5 ).
  • At least a portion of the substrate 480 may be supported by a bracket 460 .
  • the audio module 430 , the substrate 480 , and the bracket 460 may form a single subassembly A, and may be combined with the side bezel structure 406 and the rear plate 407 . .
  • the substrate 480 is supported by at least a portion of the bracket 460 , and the substrate 480 may be lifted during the assembly process of the electronic device 400 .
  • a fixing structure for preventing the substrate 480 from floating will be described below with reference to the embodiments of FIGS. 10 and 11 .
  • 10 is a diagram illustrating a first fixing structure 463 of an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11 is a diagram illustrating a second fixing structure 464 of the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first fixing structure 463 and the second fixing structure 464 may be formed on at least a portion of the bracket 460 .
  • the electronic device 400 further includes a bracket 460 disposed in the housing, and the bracket 460 includes a first fixing structure 463 for fixing to the substrate 480 .
  • the first fixing structure 463 may be provided to prevent the substrate 480 from floating and to maintain the compressibility of the first sealing member 433 .
  • the first fixing structure 463 may be formed, for example, in the shape of a hook that is formed on the upper surface of the bracket 460 and can be caught on the substrate 480 .
  • the bracket 460 may include a second fixing structure 464 for fixing with the housing 410 (eg, the side bezel structure 406 ).
  • the second fixing structure ( The 464 may be provided to maintain the lifting of the bracket 460 and the compressibility of the second sealing member 434.
  • the second fixing structure 464 is formed, for example, on the side of the bracket 460 and the housing 410 ) may be formed in the shape of a hook that can be caught on the substrate 480 and/or the bracket 460 is prevented from floating by the first fixing structure 463 and the second fixing structure 464 . , as the compressibility of the first sealing member 433 and/or the second sealing member 434 is maintained, it is possible to prevent an acoustic signal flowing or moving in the acoustic guide path from leaking.
  • FIG. 12 is a conceptual diagram illustrating an acoustic guidance path, according to some embodiments.
  • 13 is a diagram illustrating a tape member 436 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 may show an enlarged portion of part B illustrated in the embodiment of FIG. 11 .
  • the sound guide path 440 in the sound guide path 440 according to some embodiments, only the first hole 441 and the third hole (the third hole 443 in FIG. 8 ) without the second hole 442 are provided. can be provided.
  • the diameters of the first hole 441 and the third hole 443 are equal to the diameter of the second hole 442 .
  • the portion adjacent to the side of the housing 410 where the sound guide path 440 is located must secure a sealing structure for waterproofing in the portion C shown in FIG.
  • the diameters of the first hole 441 and the third hole 443 cannot be formed to be large without limitation.
  • the necessity of having the second hole 442 may be emphasized.
  • a member for closing the second hole 442 is not limited to the press-fitting member 435 described above in FIG. 8 .
  • the member may include a tape member 436 or a rubber member disposed at an end of the second hole 442 .
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • a wearable electronic device eg, the wearable electronic device 400 of FIG. 8
  • a first surface facing a first direction eg, the Z direction of FIG. 8
  • the first a housing eg, the housing 410 of FIG. 5
  • an audio module eg, the audio module 430 of FIG. 8
  • the sound guide path includes: a first hole (eg, the first hole 441 in FIG.
  • the audio module may be formed at a location spaced apart from the first hole by a predetermined distance in a direction orthogonal from an imaginary line drawn toward the center of the housing.
  • the audio module may be formed at a location spaced apart by a predetermined distance from the imaginary line drawn toward the center of the housing toward the second direction.
  • the audio module may be arranged to face the second direction in the space.
  • a sound receiver (eg, the sound receiver 431 of FIG. 8 ) may be formed in the space in the first direction.
  • the audio module may be mounted on a substrate (eg, the substrate 480 of FIG. 8 ).
  • the substrate may include a first opening (eg, the first opening 481 of FIG. 8 ) forming at least a portion of the third hole.
  • a first opening eg, the first opening 481 of FIG. 8
  • a bracket (eg, the bracket 460 of FIG. 8 ) for supporting the substrate in the housing may be further included.
  • the bracket may include a second opening (eg, the second opening 461 of FIG. 8 ) forming at least a portion of the third hole.
  • the display device may further include a bracket disposed in the housing, wherein the bracket may include a first fixing structure (eg, the first fixing structure 463 of FIG. 10 ) for fixing with the substrate. have.
  • a first fixing structure eg, the first fixing structure 463 of FIG. 10
  • bracket disposed in the housing, wherein the bracket may include a second fixing structure for fixing with the housing (eg, the second fixing structure 464 of FIG. 10 ). have.
  • a member for closing the second hole may further include.
  • the member may be a press-fitting member for press-fitting the second hole or a tape or a rubber for blocking an end of the second hole.
  • a width of the press-fitting member may be greater than a diameter of the second hole.
  • the second hole and the third hole may be characterized in that at least a portion of the conduit overlaps when viewed from above the first surface or the second surface.
  • a wearable electronic device in a wearable electronic device, a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and between the first surface and the second surface a housing including a side that at least partially surrounds the space; a substrate disposed on the space of the housing; an audio module mounted on the board; and a sound guide path connected to the audio module, wherein the sound guide path includes: a first hole extending from the side surface into the housing; a second hole extending from the first hole in the first direction; and a third hole extending from the first hole to the audio module in the second direction, wherein the audio module is disposed in a direction perpendicular to an imaginary line drawn from the first hole toward the center of the housing. It is disposed at a position spaced apart by a predetermined distance toward the second hole, it may be characterized in that the closed by the member.
  • the audio module may be arranged to face the second direction.
  • the audio module may have a sound receiver formed in the first direction.
  • the housing may further include a bracket for supporting the substrate.
  • the bracket may include at least one fixing structure for fixing to the substrate or the housing.

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Abstract

Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, a wearable electronic device that can be worn on a portion of a human body. An embodiment may provide a wearable electronic device comprising: a housing including a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a side surface at least partially surrounding a space between the first and second surfaces; an audio module disposed in the space of the housing; and a sound guide path connected to the audio module, wherein the sound guide path comprises: a first hole formed to extend from the side surface into the housing; a second hole formed to extend from the first hole toward the first direction; and a third hole formed to extend from the first hole toward the second direction, and the audio module is disposed at the end of the third hole. The wearable electronic device may vary according to embodiments.

Description

웨어러블 전자 장치wearable electronics
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 신체의 일부분에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, to a wearable electronic device that can be worn on a part of a body.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. In general, an electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/sound device, a desktop/laptop computer, a vehicle navigation device, from a home appliance. means the device.
예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed and large-capacity wireless communication becomes common, various functions are mounted in one mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. there will be
또한, 최근의 전자 장치는 신체에 장착하여 사용할 수 있는, 예를 들어 안경이나 시계 등의 다양한 형상의 웨어러블 전자 장치도 제안되고 있다.In addition, recent electronic devices have been proposed as wearable electronic devices of various shapes such as, for example, glasses and watches, which can be worn on the body.
이러한 전자 장치에는 다양한 기능을 집약시키는 한편, 사용자로 하여금 심미감을 증대시키고 편의성을 제공할 수 있도록 박형화, 소형화 및/또는 외관의 단순화가 요구될 수 있다. Such electronic devices may be required to be thin, miniaturized, and/or simplified in appearance so that various functions can be integrated, and users can increase aesthetics and provide convenience.
웨어러블 전자 장치는, 내부 공간에 다양한 전자 부품으로서, 예를 들면, 오디오 모듈을 포함할 수 있다.The wearable electronic device may include, for example, an audio module as various electronic components in an internal space.
오디오 모듈은, 상기 웨어러블 전자 장치의 박형화, 소형화, 오디오 모듈을 실장하기 위한 공간 가공의 용이성, 오디오 모듈을 실장하기 위한 공간 가공시 생성된 가공 칩 배출의 용이성 및/또는 외관의 단순화 요구에 의해 하우징의 측면에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 오디오 모듈은 측면에 인접한 위치에서 실링 부재와 함께 경사지게 실장될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈을 하우징의 측면에 인접하여 배치할 경우, 오디오 모듈은 웨어러블 전자 장치의 전면 또는 후면에 대하여 기울어진 상태로 실장될 수 있다. 이 경우 웨어러블 전자 장치의 측면을 가공하여 오디오 모듈을 실장하기 위한 공간을 마련하면 되므로, 오디오 모듈을 하우징의 측면에 인접하여 배치할 경우 박형화, 소형화, 및/또는 가공성 측면에서 유리할 수는 있으나, 실링 부재를 포함하는 다른 구성요소와의 조립 불량 또는 웨어러블 전자 장치의 방수 성능 등이 저하될 수 있다. The audio module is a housing according to the requirements for thinning and miniaturization of the wearable electronic device, easiness of space processing for mounting the audio module, easiness of discharging processed chips generated during space processing for mounting the audio module, and/or simplification of appearance. may be disposed adjacent to the side of the For example, the audio module may be inclinedly mounted together with the sealing member at a position adjacent to the side. For example, when the audio module is disposed adjacent to the side of the housing, the audio module may be mounted in an inclined state with respect to the front or rear surface of the wearable electronic device. In this case, since it is enough to provide a space for mounting the audio module by processing the side surface of the wearable electronic device, when the audio module is disposed adjacent to the side surface of the housing, it may be advantageous in terms of thickness reduction, miniaturization, and/or processability, but sealing Assembled poorly with other components including the member or waterproof performance of the wearable electronic device may be deteriorated.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 박형화, 소형화 요구에 부합하는 오디오 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공하고자 한다.According to various embodiments of the present disclosure, an object of the present disclosure is to provide a wearable electronic device including an audio module that meets the requirements for thinning and miniaturization of the electronic device.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제조 공정에서 오디오 모듈을 실장하기 위한 공간 가공 시 침 배출이 용이한 구조를 갖는 웨어러블 전자 장치를 제공하고자 한다.According to various embodiments of the present disclosure, an object of the present disclosure is to provide a wearable electronic device having a structure in which saliva is easily discharged during space processing for mounting an audio module in a manufacturing process.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 조립 불량이 방지되고, 방수 성능 저하를 방지 하기 위한 웨어러블 전자 장치를 제공하고자 한다.According to various embodiments of the present disclosure, an object of the present disclosure is to provide a wearable electronic device for preventing assembly defects and deterioration of waterproof performance.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 방향을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대된 제 2 방향을 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 제 2 면 사이 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 공간 상에 배치된 오디오 모듈; 및 상기 오디오 모듈과 연결되는 음향 안내 경로를 포함하고, 상기 음향 안내 경로는, 상기 측면으로부터 상기 하우징 내부로 연장 형성된 제 1 홀; 상기 제 1 홀에서 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성된 제 2 홀; 및 상기 제 1 홀에서 상기 제 2 방향을 향해 연장 형성된 제 3 홀;을 포함하며, 상기 오디오 모듈은 상기 제 3 홀의 단부에 배치된 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of a space between the first surface and the second surface surrounding the a housing comprising a side; an audio module disposed on the space of the housing; and a sound guide path connected to the audio module, wherein the sound guide path includes: a first hole extending from the side surface into the housing; a second hole extending from the first hole in the first direction; and a third hole extending from the first hole toward the second direction, wherein the audio module may provide a wearable electronic device disposed at an end of the third hole.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대된 제 2 방향을 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 제 2 면 사이 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 공간 상에 배치된 기판; 상기 기판 상에 실장된 오디오 모듈; 및 상기 오디오 모듈과 연결되는 음향 안내 경로를 포함하고, 상기 음향 안내 경로는, 상기 측면으로부터 상기 하우징 내부로 연장 형성된 제 1 홀; 상기 제 1 홀에서 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성된 제 2 홀; 및 상기 제 1 홀에서 상기 제 2 방향을 향해 상기 오디오 모듈까지 연장 형성된 제 3 홀;을 포함하며, 상기 오디오 모듈은 상기 제 1 홀로부터 상기 하우징의 중심을 향해 그은 가상의 선 상으로부터 직교하는 방향을 향해 소정의 거리만큼 이격된 위치에 배치되며, 상기 제 2 홀은 부재에 의해 폐쇄된 것을 특징으로 하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in a wearable electronic device, a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and between the first surface and the second surface a housing including a side that at least partially surrounds the space; a substrate disposed on the space of the housing; an audio module mounted on the board; and a sound guide path connected to the audio module, wherein the sound guide path includes: a first hole extending from the side surface into the housing; a second hole extending from the first hole in the first direction; and a third hole extending from the first hole to the audio module in the second direction, wherein the audio module is disposed in a direction orthogonal to an imaginary line drawn from the first hole toward the center of the housing. It is possible to provide a wearable electronic device, which is disposed at positions spaced apart from each other by a predetermined distance and the second hole is closed by a member.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치는 오디오 모듈을 웨어러블 전자 장치의 전면 또는 후면에 대하여 평행한 상태로 실장하면서도 전자 장치의 박형화, 소형화 요구에 부합하는 구조를 가질 수 있다. The wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure may have a structure that satisfies the demand for thinness and miniaturization of the electronic device while mounting the audio module in a parallel state with respect to the front or rear surface of the wearable electronic device.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치는, 오디오 모듈을 실장하기 위한 공간 가공시 생성된 가공 칩 배출이 용이한 구조를 가질 수 있다. The wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure may have a structure to facilitate discharging of a processed chip generated during space processing for mounting an audio module.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치는, 실링 부재를 포함하는 다른 구성요소와의 조립 불량이 방지되고, 웨어러블 전자 장치의 방수 성능이 개선된 구조를 가질 수 있다. The wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure may have a structure in which assembly defects with other components including the sealing member are prevented and the waterproof performance of the wearable electronic device is improved.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 전면 사시도이다.2 is a front perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 3는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 후면 사시도이다.3 is a rear perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 4는 도 2의 웨어러블 전자 장치의 전개 사시도이다.4 is an exploded perspective view of the wearable electronic device of FIG. 2 .
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 전자 부품 조립체를 나타내는 도면이다. 5 is a diagram illustrating an electronic component assembly of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 6은, 어떤 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치의 전자 부품 조립체의 단면을 나타내는 도면이다. 6 is a diagram illustrating a cross-section of an electronic component assembly of a wearable electronic device, according to an exemplary embodiment.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 전자 부품 조립체에 대한 분리 사시도이다.7 is an exploded perspective view of an electronic component assembly of a wearable electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다. 8 is a diagram illustrating a cross-section of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 전자 부품 조립체에 대한 분리 사시도이다. 9 is an exploded perspective view of an electronic component assembly of a wearable electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제 1 고정구조를 나타내는 도면이다. 10 is a diagram illustrating a first fixing structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제 2 고정구조를 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating a second fixing structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 12는, 어떤 실시예들에 따른, 음향 안내 경로를 나타내는 개념도이다. 12 is a conceptual diagram illustrating an acoustic guidance path, according to some embodiments.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 테이프 부재를 나타내는 도면이다.13 is a view illustrating a tape member according to various embodiments of the present disclosure.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)의 전면 사시도이다. 도 3는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)의 후면 사시도이다. 도 4는 도 2의 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 200)의 전개 사시도이다.2 is a front perspective view of the wearable electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a rear perspective view of the wearable electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure. 4 is an exploded perspective view of the wearable electronic device of FIG. 2 (eg, 200 of FIG. 2 ).
도 4이하의 도면에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 웨어러블 전자 장치(200)의 폭 방향, Y축은 웨어러블 전자 장치(200)의 길이 방향, Z축은 웨어러블 전자 장치(200)의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 이하 후술하는 설명에서 '제 1 방향'은 상기 Z축 방향을 의미할 수 있고, '제2 방향'은 상기 Z축 방향의 반대 방향을 의미할 수있다.4 and below, a spatial coordinate system defined by an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis orthogonal to each other is shown. Here, the X axis may represent the width direction of the wearable electronic device 200 , the Y axis may represent the length direction of the wearable electronic device 200 , and the Z axis may represent the height (or thickness) direction of the wearable electronic device 200 . In the following description, a 'first direction' may mean the Z-axis direction, and a 'second direction' may mean a direction opposite to the Z-axis direction.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207, 또는 바텀 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.2 and 3 , the electronic device 200 according to an embodiment includes a first surface (or front) 210A, a second surface (or rear) 210B, and a first surface 210A and A housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the second surfaces 210B, and connected to at least a portion of the housing 210 and attaching the electronic device 200 to a user's body part (eg: It may include fastening members 250 and 260 configured to be detachably attached to the wrist, ankle, etc.). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2A . According to an embodiment, the first surface 210A may be formed by the front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. The second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 207 (or bottom plate). The back plate 207 is formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be The side surface 210C is coupled to the front plate 201 and the rear plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 including a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back plate 207 and the side bezel structure 206 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum). The binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. A woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials may be used to form an integral and a plurality of unit links to be able to flow with each other.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 4 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 includes a display 220 (refer to FIG. 4 ), audio modules 205 and 208 , a sensor module 211 , key input devices 202 , 203 , 204 , and a connector hole ( 209) may include at least one or more of. In some embodiments, the electronic device 200 omits at least one of the components (eg, the key input device 202 , 203 , 204 , the connector hole 209 , or the sensor module 211 ) or other configuration. Additional elements may be included.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.The display 220 may be exposed through a substantial portion of the front plate 201 , for example. The shape of the display 220 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 201 , and may have various shapes such as a circle, an oval, or a polygon. The display 220 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).The audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208 . In the microphone hole 205, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. The speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls. In some embodiments, the speaker hole 208 and the microphone hole 205 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole 208 (eg, a piezo speaker).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 . The electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. The key input device 202 , 203 , 204 includes a wheel key 202 disposed on a first surface 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or a side surface 210C of the housing 210 . ) may include side key buttons 203 and 204 disposed in the . The wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201 . In other embodiments, the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, 204 and the non-included key input devices 202, 203, 204 may display a display. It may be implemented in another form, such as a soft key on 220 .
커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.The connector hole 209 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device and may accommodate a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device Another connector hole (not shown)) may be included. The electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks the inflow of foreign substances into the connector hole.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. The binding members 250 and 260 may be detachably attached to at least a partial region of the housing 210 using the locking members 251 and 261 . The binding members 250 and 260 may include one or more of the fixing member 252 , the fixing member fastening hole 253 , the band guide member 254 , and the band fixing ring 255 .
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.The fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, a wrist, an ankle, etc.). The fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 to fix the housing 210 and the coupling members 250 and 260 to a part of the user's body. The band guide member 254 is configured to limit the range of motion of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened with the fixing member fastening hole 253, so that the fixing members 250 and 260 are attached to a part of the user's body. It can be made to adhere and bind. The band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fixing members 250 and 260 in a state in which the fixing member 252 and the fixing member coupling hole 253 are fastened.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 키 입력 장치(302)(예: 휠 키), 측면 베젤 구조(310), 전면 플레이트(301), 디스플레이(320), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(320)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a key input device 302 (eg, a wheel key), a side bezel structure 310 , and a front plate 301 . , a display 320 , a first antenna 350 , a second antenna 355 , a support member 360 (eg, a bracket), a battery 370 , a printed circuit board 380 , a sealing member 390 , a rear surface It may include a plate 393 and binding members 395 and 397 . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below. The support member 360 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 . The support member 360 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. The support member 360 may have a display 320 coupled to one surface and a printed circuit board 380 coupled to the other surface. The printed circuit board 380 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor sensor processor, or a communication processor.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 370 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. have. At least a portion of the battery 370 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 380 . The battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
제 1 안테나(350)는 디스플레이(320)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The first antenna 350 may be disposed between the display 320 and the support member 360 . The first antenna 350 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The first antenna 350 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data. . In another embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the support member 360 or a combination thereof.
제 2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The second antenna 355 may be disposed between the circuit board 380 and the rear plate 393 . The second antenna 355 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The second antenna 355 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data. . In another embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393 or a combination thereof.
실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.The sealing member 390 may be positioned between the side bezel structure 310 and the rear plate 393 . The sealing member 390 may be configured to block moisture and foreign substances from flowing into the space surrounded by the side bezel structure 310 and the rear plate 393 from the outside.
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 도면을 참조하여 설명할 수 있다. Hereinafter, an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure may be described with reference to the drawings.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(400)의 전자 부품 조립체를 나타내는 도면이다. 도 5는, 도 2, 도 3의 전자 장치(200) 또는 도 4의 전자 장치(300)에서 결착 부재를 제외한 도면을 나타낼 수 있다.5 is a diagram illustrating an electronic component assembly of the wearable electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 5 may show a view of the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 or the electronic device 300 of FIG. 4 excluding the binding member.
전자 장치(400)는, 제 1 면(또는 전면)(410A)(예: 도 2의 210A), 제 2 면(또는 후면)(410B)(예: 도 2의 210B), 및 제 1 면(410A) 및 제 2 면(410B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(410C)(예: 도 2의 210C)을 포함하는 하우징(410)(예: 도 2의 210)을 포함할 수 있다. The electronic device 400 includes a first side (or front) 410A (eg, 210A in FIG. 2 ), a second (or rear) 410B (eg, 210B in FIG. 2 ), and a first side ( 410A) and a housing 410 (eg, 210 of FIG. 2 ) including a side surface 410C (eg, 210C of FIG. 2 ) that at least partially surrounds a space between the second surface 410B.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(410A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(401)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)(예: 도 2의 전면 플레이트(201))에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(410B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(407, 또는 바텀 플레이트)(예: 도 2의 후면 플레이트(207))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(410C)은, 전면 플레이트(401) 및 후면 플레이트(407)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(406)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(206))에 의하여 형성될 수 있다. 단, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 측면(410C)은, 실시예에 따라 후면 플레이트(407)에 의하여 형성될 수도 있다. 따라서, 이하의 설명에서 측면(410C)이 측면 베젤 구조(406)에 형성된다고 하더라도 측면(410C)이 후면 플레이트(407)에 형성되는 실시예까지 배제되는 것은 아님을 유의해야 한다. 일 실시예에 따르면 상기 후면 플레이트(407)는 측면 베젤 구조(406)와 실질적으로 일체의 구성을 형성할 수도 있다. 또한, 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 도 3의 전자 장치(200), 또는 도 4의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.According to one embodiment, first side 410A is at least partially transparent front plate 401 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) (eg, front plate 201 of FIG. 2 ). )) can be formed by The second surface 410B may be formed by a substantially opaque back plate 407 (or bottom plate) (eg, the back plate 207 of FIG. 2 ). The side surface 410C engages the front plate 401 and the rear plate 407 and includes a side bezel structure (or "side member") 406 (eg, the side surface of FIG. 2 ) comprising a metal and/or a polymer. It may be formed by the bezel structure 206 . However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the side surface 410C may be formed by the rear plate 407 according to an embodiment. Therefore, it should be noted that in the following description, even if the side surface 410C is formed on the side bezel structure 406 , an embodiment in which the side surface 410C is formed on the rear plate 407 is not excluded. According to an embodiment, the rear plate 407 may form a configuration substantially integral with the side bezel structure 406 . Also, at least one of the components of the electronic device 400 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 , or the electronic device 300 of FIG. 4 . , and the overlapping description will be omitted below.
일 실시예에 따르면, 측면(410C)은 편평한 면으로 형성되되, 적어도 일부분이 곡면을 포함하도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 이와 달리, 측면(410C)은 곡면으로 형성되되, 적어도 일부분이 편평한 면을 포함하도록 형성될 수도 있다. 측면(410C)은 제 1 면(410A)으로부터 제 2 면(410B)으로 휘어져 연장된 곡면을 포함할 수 있으므로, 대체로 하나의 방향을 향하도록 형성된 제 1 면(410A) 및 제 2 면(410B)과 달리 다양한 방향을 향하도록 형성될 수 있다. 또한, 측면(410C)은 제 1 면(410A)과 제 2 면(410B) 사이의 공간을 둘러싸도록 형성되므로, 전자 장치(400)를 제 1 면(410A)의 위에서 바라볼 때 대체로 제 1 면(410A) 및/또는 제 2 면(410B)의 형상에 대응하는 형상의 베젤 구조를 형성하는 측면(410C)을 가질 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제 1 면(410A)과 제 2 면(410B)의 형상이 원형일 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 전자 장치(400)는 원형의 베젤 구조를 형성하는 측면(410C)을 가질 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 다양한 실시예들에 따르면, 측면(410C)은 원형의 베젤 구조가 아닌 타원형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형과 같은 다양한 형상의 베젤 구조를 형성할 수도 있다. According to an embodiment, the side surface 410C may be formed as a flat surface, and at least a portion may be formed to include a curved surface. According to another embodiment, unlike this, the side surface 410C may be formed to have a curved surface, but at least a portion thereof may be formed to include a flat surface. Since the side surface 410C may include a curved surface extending by being bent from the first surface 410A to the second surface 410B, the first surface 410A and the second surface 410B are formed to generally face one direction. Alternatively, it may be formed to face in various directions. In addition, since the side surface 410C is formed to surround the space between the first surface 410A and the second surface 410B, when the electronic device 400 is viewed from above the first surface 410A, the first surface is generally the first surface. It may have a side surface 410C forming a bezel structure having a shape corresponding to the shape of the 410A and/or the second surface 410B, but is not limited thereto. For example, when the shapes of the first surface 410A and the second surface 410B are circular, as shown in FIG. 5 , the electronic device 400 has a side surface 410C forming a circular bezel structure. can have However, the present invention is not limited thereto, and according to other various embodiments, the side surface 410C may form a bezel structure of various shapes such as an oval, a square, a pentagon, a hexagon, and an octagon, rather than a circular bezel structure.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(410A)은 전자 장치에서 출력하는 영상 또는 이미지 정보가 표시되는 면이 정의될 수 있고, 제 2 면(410B)은 사용자가 전자 장치를 착용시 사용자의 신체의 적어도 일부와 맞닿는 면으로 정의될 수 있다. 이 경우, 측면(410C)은 사용자가 전자 장치를 착용시 사용자의 신체의 일부와 맞닿을 수도 또는 맞닿게 되지 않을 수도 있는 면으로 정의될 수도 있다. 상기 제 1 면(410A), 제 2 면(410B), 및 측면(410C)은 앞서 언급하였듯이, 전면 플레이트(401), 후면 플레이트(407), 및 측면 베젤 구조(406)에 의해 형성될 수 있으며, 제 1 면(410A), 제 2 면(410B), 및 측면(410C)이 대향하는 방향, 굴곡 여부, 면적 등은, 전면 플레이트(401), 후면 플레이트(407), 및 측면 베젤 구조(406)의 다양한 실시예에 따라 다양할 수 있다.According to another embodiment of the present disclosure, the first surface 410A may define a surface on which an image output from the electronic device or image information is displayed, and the second surface 410B may be formed when the user wears the electronic device. It may be defined as a surface in contact with at least a part of the user's body. In this case, the side surface 410C may be defined as a surface that may or may not come into contact with a part of the user's body when the user wears the electronic device. The first surface 410A, the second surface 410B, and the side surface 410C may be formed by the front plate 401, the rear plate 407, and the side bezel structure 406, as mentioned above. , the first surface 410A, the second surface 410B, and the side surface 410C are the opposite directions, whether they are curved, the area, etc., the front plate 401, the rear plate 407, and the side bezel structure 406 ) may vary according to various embodiments.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 디스플레이(420, 도 8 참조), 오디오 모듈(430, 도 8 참조), 센서 모듈(미도시)(예: 도 2의 센서 모듈(211)), 키 입력 장치(403, 404) 및 커넥터 홀(409) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(403, 404), 커넥터 홀(409), 또는 센서 모듈(미도시))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 도 2의 키 입력 장치(203))를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 400 includes a display 420 (refer to FIG. 8 ), an audio module 430 (refer to FIG. 8 ), and a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 211 of FIG. 2 ). , key input devices 403 and 404 and at least one of a connector hole 409 may be included. In some embodiments, the electronic device 400 omits at least one of the components (eg, the key input devices 403 and 404 , the connector hole 409 , or the sensor module (not shown)) or other components. (eg, the key input device 203 of FIG. 2 ) may be additionally included.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 제 1 면(410a), 제 2 면(410B), 및 측면(410C)을 포함하는 하우징(410)의 내부 공간(S, 도 8 참조)에 전력 관리 모듈, 센서 모듈, 통신 모듈, 안테나 모듈, 배터리, 프로세서 중 적어도 하나의 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 상기한 실시예에 따른 구성요소들 이외에도, 오디오 모듈(예: 후술하는 도 8의 오디오 모듈(430))을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 400 includes an internal space (S) of a housing 410 including a first surface 410a, a second surface 410B, and a side surface 410C (S of FIG. 8 ). reference) may further include at least one of a power management module, a sensor module, a communication module, an antenna module, a battery, and a processor. According to various embodiments, the electronic device 400 may include an audio module (eg, the audio module 430 of FIG. 8 to be described later) in addition to the components according to the above-described embodiment.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 제 1 면(410a), 제 2 면(420B), 및 측면(410C)을 포함하는 하우징(410)의 내부 공간(S, 도 8 참조)에 오디오 모듈(430, 도 8 참조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(430, 도 8 참조)은 음향 신호를 외부로 출력하는 오디오 출력 인터페이스(또는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 155))의 역할을 할 수 있다. 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 본 문서에 개시된 전자 장치는(400), 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신하기 위한 오디오 입력 인터페이스(또는 입력 모듈(예: 도 1의 150))의 역할도 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(430, 도 8 참조)은, 예를 들면, 오디오 입력 믹서, ADC(analog to digital converter), 오디오 신호 처리기, DAC(digital to analog converter), 오디오 출력 믹서를 더 포함하여 그에 해당하는 기능을 수행할 수도 있다. 이 밖에 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 오디오 모듈(430, 도 8 참조)은 소리를 녹음, 저장, 증폭, 변조하고, 이러한 소리를 다시 재생하는 것과 관련된 모든 음향 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 오디오 모듈(430, 도 8 참조)은 마이크, 스피커, 또는 통화용 리시버 중 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 400 includes an internal space (S) of a housing 410 including a first surface 410a, a second surface 420B, and a side surface 410C (S, FIG. 8 ). reference) may include an audio module 430 (refer to FIG. 8 ). According to an embodiment, the audio module 430 (refer to FIG. 8 ) may serve as an audio output interface (or a sound output module (eg, 155 of FIG. 1 )) that outputs a sound signal to the outside. Additionally or alternatively, the electronic device 400 disclosed in this document also illustrates the role of an audio input interface (or an input module (eg, 150 in FIG. 1 )) for receiving an audio signal corresponding to an externally acquired sound. can do. According to various embodiments, the audio module 430 (refer to FIG. 8 ) includes, for example, an audio input mixer, an analog to digital converter (ADC), an audio signal processor, a digital to analog converter (DAC), and an audio output mixer. It may further include and perform a corresponding function. In addition, the audio module 430 (refer to FIG. 8 ) according to various embodiments of the present disclosure may include all sound devices related to recording, storing, amplifying, and modulating a sound and reproducing the sound. For example, the audio module 430 (refer to FIG. 8 ) may include at least one electronic component among a microphone, a speaker, and a receiver for a call.
전자 장치(400)는 하우징(410) 내부에 스피커를 포함할 수 있다. 스피커는 재생 가능한 음악, 또는 재생 가능한 멀티미디어, 재생 가능한 녹음과 같은 다양한 음향 관련 정보를 사용자가 청취할 수 있도록 구비되는 것일 수 있다. 전자 장치(400)는 하우징(410) 내부에 스피커와 별개로 마이크를 포함할 수 있다. 마이크는, 예를 들면 다이나믹 마이크(dynamic microphone), 콘덴서 마이크(condenser microphone), 또는 피에조 마이크(piezo microphone)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 마이크를 통하여 전자 장치의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징(410)은 소정 크기의 내부 공간(S)을 형성할 수 있으며, 스피커와 마이크를 상기 공간(S) 상에 배치할 수 있다. 이때, 스피커와 마이크는 기판 또는 브라켓에 실장되거나 끼어맞춰질 수 있다. The electronic device 400 may include a speaker inside the housing 410 . The speaker may be provided so that the user can listen to various sound related information such as playable music, playable multimedia, and playable recording. The electronic device 400 may include a microphone inside the housing 410 separately from the speaker. The microphone may include, for example, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone. The electronic device 400 may receive an audio signal corresponding to a sound acquired from the outside of the electronic device through a microphone. According to an embodiment, the housing 410 of the electronic device may form an internal space S of a predetermined size, and a speaker and a microphone may be disposed in the space S. In this case, the speaker and the microphone may be mounted or fitted on a board or a bracket.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 마이크 홀(405) 및 스피커 홀(408)을 포함할 수 있다. 하우징(410)의 내부 공간(S)에 배치된 마이크는 소리 신호를 전기 신호로 변환할 수 있으며, 이를 위해 하우징(410)의 일 측에는 외부 소리신호를 마이크에 전달하기 위한 음향 안내 경로(또는 음향 관로)를 제공하기 위하여 마이크 홀(405)이 형성될 수 있다. 스피커 홀(408)은 도 1에서 전술한 바와 같이 외부 스피커 및 통화용 리시버에서 전기 신호로부터 변환된 소리 신호를 하우징(410) 외부에 방사하기 위한 음향 안내 경로를 제공하기 위하여 사용할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 400 may include a microphone hole 405 and a speaker hole 408 . The microphone disposed in the inner space S of the housing 410 may convert a sound signal into an electric signal, and for this, one side of the housing 410 has a sound guide path (or sound) for transmitting an external sound signal to the microphone. A microphone hole 405 may be formed to provide a conduit). The speaker hole 408 may be used to provide an acoustic guide path for radiating a sound signal converted from an electrical signal in an external speaker and a call receiver to the outside of the housing 410 as described above in FIG. 1 .
이하, 후술하는 도면에서는 오디오 모듈(430, 도 8 참조)로서, 마이크(예: 다이나믹 마이크(dynamic microphone), 콘덴서 마이크(condenser microphone), 또는 피에조 마이크(piezo microphone))를 그 예시로 들어 설명하며, 마이크에서 마이크 홀(405) 까지 연장된 음향 안내 경로를 기준으로 설명한다. Hereinafter, in the drawings to be described later, as the audio module 430 (see FIG. 8 ), a microphone (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) will be described as an example. , will be described based on the sound guide path extending from the microphone to the microphone hole 405 .
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 홀(405)은 하우징(410)의 측면(410C) 상에 형성될 수 있다. 측면(410C)은 측면 베젤 구조(406)에 의해 정의되는 면이고, 사용자가 전자 장치(400)를 착용시 사용자의 신체의 일부가 닿지 않은 면일 수 있다. 하우징(410)의 전면에는 디스플레이가 배치되므로 콤팩트한 전자 장치의 구조상 마이크를 가깝게 위치시키기 용이하지 않고, 하우징(410)의 후면에는 사용자 신체의 일부가 닿을 수 있으므로 외부로부터 소리를 수집하기에 용이하지 않다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 마이크 홀(405)은 하우징(410)의 측면(410C) 상에 형성될 수 있다. 그리고, 마이크 홀(405)로부터 이어진 음향 안내 경로는 하우징(410)의 측면(410C)으로부터 하우징(410)의 내측으로 연장되어 하우징(410)의 측면에 인접한 오디오 모듈(430, 도 8 참조)의 수음부(431, 도 8 참조)까지 이어질 수 있다. According to various embodiments, the microphone hole 405 may be formed on the side surface 410C of the housing 410 . The side surface 410C is a surface defined by the side bezel structure 406 , and may be a surface that a part of the user's body does not touch when the user wears the electronic device 400 . Since the display is disposed on the front side of the housing 410, it is not easy to position the microphone close to the structure of the compact electronic device, and since a part of the user's body may touch the rear side of the housing 410, it is not easy to collect sound from the outside. not. Accordingly, the microphone hole 405 according to various embodiments of the present disclosure may be formed on the side surface 410C of the housing 410 . In addition, the sound guide path from the microphone hole 405 extends from the side surface 410C of the housing 410 to the inside of the housing 410 and is adjacent to the side surface of the housing 410 of the audio module 430 (refer to FIG. 8 ). It may lead to the sound receiver 431 (refer to FIG. 8 ).
도 6은, 어떤 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치(400')의 전자 부품 조립체의 단면을 나타내는 도면이다. 6 is a diagram illustrating a cross-section of an electronic component assembly of the wearable electronic device 400 ′, according to an exemplary embodiment.
도 6에 도시된 바와 같이, 어떤 실시예에 다르면, 전자 장치(400)는 하우징(410)의 측면을 형성하는 후면 플레이트(407) 및 측면 베젤 구조(406)에 인접하여 배치된 오디오 모듈(430')을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 오디오 모듈(430')은 전자 장치(400') 내부 공간을 효율적으로 사용하기 위해, 하우징의 측면을 향해 기울어진 형태로 배치될 수 있다. 일반적으로 오디오 모듈(430')은 하우징 측면의 마이크 홀로부터 하우징 내측으로 연장된 음향 안내 경로(440')에 대하여, 가상의 선 X1을 그엇을 때, 오디오 모듈(430')과 음향 안내 경로(440')가 상기 가상의 선 X1 상에 형성될 수 있다. 일반적인 경우 오디오 모듈(430')과 음향 안내 경로(440')가 상기 가상의 선 X1 상에 형성되면, 음향 안내 경로(440')의 구조가 복잡하지 않아 가공에 용이한 이점은 있으나, 다른 한편으로는 전자 장치(400')의 제조 공정 상에 오디오 모듈(430')과 브라켓(460') 간의 조립 불량, 또는 오디오 모듈(430')과 하우징 간의 조립 불량, 또는 전자 부품 조립체 내 다른 구성요소 간의 조립 불량이 발생할 수 있다. 그리고 이로 인해 전자 장치(400')의 방수 성능이나 마이크 성능이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 도 6에서와 같이 오디오 모듈(430')을 후면 플레이트(407) 및 측면 베젤 구조(406)에 경사진 상태에서 직접적으로 맞닿아 실링하는 경우에 따르면, 조립 불량으로 인해 오디오 모듈(430')의 수음부(431')와 음향 안내 경로(440')의 정렬이 틀어져 마이크 성능이 저하될 수 있다.As shown in FIG. 6 , in accordance with some embodiments, the electronic device 400 includes an audio module 430 disposed adjacent to a side bezel structure 406 and a back plate 407 forming the side of the housing 410 . ') may be included. According to some embodiments, the audio module 430 ′ may be disposed to be inclined toward the side of the housing in order to efficiently use the internal space of the electronic device 400 ′. In general, the audio module 430' is connected to the audio module 430' and the sound guide path ( 440') may be formed on the virtual line X1. In general, when the audio module 430' and the sound guide path 440' are formed on the imaginary line X1, the structure of the sound guide path 440' is not complicated, so it is easy to process, but on the other hand For example, a defective assembly between the audio module 430' and the bracket 460' during the manufacturing process of the electronic device 400', or a defective assembly between the audio module 430' and the housing, or other components in the electronic component assembly. Assembly defects may occur. Also, due to this, a problem in which waterproof performance or microphone performance of the electronic device 400 ′ is deteriorated may occur. For example, in the case of sealing the audio module 430' in direct contact with the rear plate 407 and the side bezel structure 406 in an inclined state as in FIG. 6, due to poor assembly, the audio module ( The alignment of the sound receiving unit 431 ′ of the 430 ′ and the sound guide path 440 ′ may be misaligned, so that the microphone performance may be deteriorated.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(400)의 전자 부품 조립체에 대한 분리 사시도이다. 7 is an exploded perspective view of an electronic component assembly of the wearable electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는, 공간(S, 도 8 참조) 상에서 제 2 방향을 바라보도록 배치된 오디오 모듈(430)을 포함할 수 있다. 도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(400)의 단면을 나타내는 도면이다. 도 8은 도 5의 웨어러블 전자 장치(400)를 A-A'방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.As shown in FIG. 7 , the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure may include an audio module 430 disposed to face the second direction in a space S (refer to FIG. 8 ). have. 8 is a diagram illustrating a cross-section of a wearable electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 8 may show a cross-section of the wearable electronic device 400 of FIG. 5 taken in the A-A' direction.
본 개시의 다양한 실시예들에서는, 도 6에서와 달리, 오디오 모듈(430)이 후면 플레이트(407) 및 측면 베젤 구조(406)에 인접하되, 측면에 대하여 경사지지 않도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(430)은 하우징의 측면(410C, 도 5 참조)이 아니라 제 1 면(410A, 도 5 참조) 또는 제 2 면(410B, 도 5 참조)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7 이하의 도면에서는 오디오 모듈(430)이 제 2 면(410B)을 향하도록 배치된 실시예가 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 제 1 면(410A)을 향하도록 배치될 수도 있음을 유의해야 한다.In various embodiments of the present disclosure, unlike in FIG. 6 , the audio module 430 may be disposed adjacent to the rear plate 407 and the side bezel structure 406 but not inclined with respect to the side surface. According to an embodiment, the audio module 430 may be disposed to face the first side 410A (refer to FIG. 5) or the second side 410B (refer to FIG. 5) rather than the side 410C (refer to FIG. 5) of the housing. can According to an embodiment, in the drawings of FIG. 7 or less, an embodiment in which the audio module 430 is disposed to face the second surface 410B is illustrated, but the present invention is not limited thereto, and according to the embodiment, the first surface 410A It should be noted that it may be arranged to face ).
한 예로, 오디오 모듈(430)은 하우징 내부에 배치된 기판(480) (예: 도 3의 인쇄회로기판(380))상에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기판(480)은 제 1 면(410A, 도 5 참조) 또는 제 2 면(410B, 도 5 참조)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 기판(480)은 적어도 일 부분이 브라켓(460)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 공간 (S)내에서 오디오 모듈(430) 이외 다른 다양한 전자 부품들의 실장을 위한 구조물의 역할을 할 수 있다. As an example, the audio module 430 may be mounted on a board 480 (eg, the printed circuit board 380 of FIG. 3 ) disposed inside the housing. According to an embodiment, the substrate 480 may be disposed to face the first surface 410A (refer to FIG. 5 ) or the second surface 410B (refer to FIG. 5 ). At least a portion of the substrate 480 may be supported by a bracket 460 , and may serve as a structure for mounting various electronic components other than the audio module 430 in the space S.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(430), 기판(480), 그리고 브라켓(460)은, 도 7에 도시된 바와 같이 순차적으로 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(430)은 기판(480)에서 하우징(410)과 일접한 위치의 일측에 배치될 수 있으며, 상기 오디오 모듈(430)이 실장된 기판(480)의 적어도 일 부분은 브라켓(460)에 의해 지지될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the audio module 430 , the substrate 480 , and the bracket 460 may be sequentially stacked as shown in FIG. 7 . According to an embodiment, the audio module 430 may be disposed on one side of the substrate 480 adjacent to the housing 410 , and at least a portion of the substrate 480 on which the audio module 430 is mounted. The silver may be supported by the bracket 460 .
이하, 상기 오디오 모듈(430)는 상기 제 1 방향을 향해 형성된 수음부(431, 도 8 참조)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 수음부(431)의 위치에 대응하여, 오디오 모듈(430)이 실장된 기판(480)에는 제 1 개구(481, 도 8 참조)가 형성될 수 있다. 또한, 기판(480)을 지지하는 브라켓(460)에는 상기 수음부(431)와 제 1 개구(481)와 대응하는 위치에 제 2 개구(461)가 형성될 수 있다. 상기 수음부(431), 제 1 개구(481), 제 2 개구(461)은 상기 오디오 모듈(430)에 연결된 음향 안내 경로 중 적어도 일부를 형성할 수 있다. Hereinafter, the audio module 430 may include a sound receiver 431 (refer to FIG. 8 ) formed toward the first direction. In addition, a first opening 481 (refer to FIG. 8 ) may be formed in the board 480 on which the audio module 430 is mounted, corresponding to the position of the sound receiver 431 . In addition, in the bracket 460 supporting the substrate 480 , a second opening 461 may be formed at a position corresponding to the sound receiving part 431 and the first opening 481 . The sound receiver 431 , the first opening 481 , and the second opening 461 may form at least a portion of a sound guide path connected to the audio module 430 .
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 마이크 홀(405)에서부터 상기 오디오 모듈(430)까지 연장된 음향 안내 경로를 실링(sealing) 하기 위한 적어도 하나의 실링 부재(433, 434)를 더 포함할 수 있다. 상기 실링 부재(433, 434)는, 예컨대, 오-링(O-ring) 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 실링 부재(433, 434)를 구비함에 따라 음향 안내 경로 상에서 유동 혹은 이동하는 음향 신호가 새어나가는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이 실링 부재(433, 434)는 복수 개 구비될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 오디오 모듈(430)과 브라켓(460) 사이에 배치된 제 1 실링 부재(433)를 포함하고, 브라켓(460)과 측면 베젤 구조(406) 사이에 배치된 제 2 실링 부재(434)를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)의 하우징(410) 내부에 오디오 모듈(430)을 기판(480) 및/또는 브라켓(460)과 적층하여 배치함에 따라 이의 실링을 위한 실링 부재(433, 434)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 브라켓(460)을 구비하지 않을 수도 있으며 이 경우에는 오디오 모듈(430)과 측면 베젤 구조(406) 사이에 배치되는 하나의 실링 부재(434)만을 구비할 수도 있다. 도 6에 도시된 실시예에서 실링 부재(433')가 오디오 모듈(430')과 하우징에 사이에서 경사지게 배치되는 것과 달리, 도 7에 도시된 실시예에 따르면 실링 부재(433)가 오디오 모듈(430)과 브라켓(460) 사이에서 중력 방향을 따라 배치되므로 실링 부재(433, 434)의 구비에 따른 방수/ 방오 성능이 더욱 향상될 수 있다. 이하, 오디오 모듈(430)의 실링 구조를 설명함에 있어서, 도 6에 도시된 실시예에 따른 오디오 모듈(430)의 실링 구조는 '경사 실링 구조'라 표현할 수 있으며, 도 7에 도시된 실시예에 따른 오디오 모듈(430)의 실링 구조는 'Z 실링 구조'라 표현할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 400 further includes at least one sealing member 433 and 434 for sealing the sound guide path extending from the microphone hole 405 to the audio module 430 . may include The sealing members 433 and 434 may be formed to have, for example, an O-ring shape. As the sealing members 433 and 434 are provided, it is possible to prevent leakage of the sound signal flowing or moving on the sound guide path. According to an embodiment, as shown in FIG. 7 , a plurality of sealing members 433 and 434 may be provided. For example, the electronic device 400 includes a first sealing member 433 disposed between the audio module 430 and the bracket 460 , and disposed between the bracket 460 and the side bezel structure 406 . A second sealing member 434 may be included. According to various embodiments of the present disclosure, as the audio module 430 is stacked and disposed with the substrate 480 and/or the bracket 460 inside the housing 410 of the electronic device 400, sealing for sealing thereof members 433 and 434 may be included. According to another embodiment, the electronic device 200 may not include the bracket 460 . In this case, only one sealing member 434 disposed between the audio module 430 and the side bezel structure 406 is provided. You may. In the embodiment shown in FIG. 6, the sealing member 433' is disposed inclinedly between the audio module 430' and the housing, but according to the embodiment shown in FIG. 7, the sealing member 433 is the audio module ( Since it is disposed between the 430 and the bracket 460 in the direction of gravity, the waterproof/antifouling performance according to the provision of the sealing members 433 and 434 may be further improved. Hereinafter, in describing the sealing structure of the audio module 430, the sealing structure of the audio module 430 according to the embodiment shown in FIG. 6 may be expressed as a 'sloping sealing structure', and the embodiment shown in FIG. The sealing structure of the audio module 430 according to the 'Z sealing structure' may be expressed.
일 실시예에 따르면, 마이크 홀(405)에서부터 상기 오디오 모듈(430)까지 연장된 음향 안내 경로는 상기 제 1 방향 및 제 2 방향에 수직하게 형성된 부분(예: 제 1 홀(441))을 포함하고, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 평행하게 형성된 부분(예: 제 3 홀(443))을 포함할 수 있다. 이에 상기 실링 부재는 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 평행하게 형성된 부분(예: 제 3 홀(443))을 실링하도록 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직하게 배치될 수 있다. 본 개시에서 '오디오 모듈(430)의 Z 실링 구조'란, 실링 부재가 상기 오디오 모듈(430)이 기판 상에 실장된 방향인 제 1 방향 또는 제 2 방향에 수직한 방향으로 배치되어 실링하는 구조를 지칭할 수 있다.According to an embodiment, the sound guide path extending from the microphone hole 405 to the audio module 430 includes a portion (eg, the first hole 441 ) formed perpendicular to the first direction and the second direction. and a portion (eg, a third hole 443 ) formed parallel to the first direction and the second direction. Accordingly, the sealing member may be disposed perpendicular to the first direction and the second direction to seal a portion (eg, the third hole 443 ) formed parallel to the first direction and the second direction. In the present disclosure, the 'Z sealing structure of the audio module 430' refers to a structure in which a sealing member is disposed in a direction perpendicular to the first direction or the second direction, which is the direction in which the audio module 430 is mounted on the substrate, and is sealed. can refer to
다양한 실시예들에 따르면, 상기 실링 부재(433, 434)는 음향 신호가 새어나가지 않도록 소정의 압축률을 가지며, 적어도 기 지정된 값 이상의 압축률을 유지하도록 가압될 수 있다. 상기 실링 부재(433, 434)는 기판(480)과 브라켓(460) 사이 및/또는 브라켓(460)과 측면 베젤 구조(406) 사이에서 끼워져 가압된 상태로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재(433, 434)와 다른 구성요소(예: 기판(480), 브라켓(460), 및/또는 측면 베젤 구조(406)) 사이를 밀봉하고, 실링 부재(433, 434)와 다른 구성요소(예: 기판(480), 브라켓(460), 및/또는 측면 베젤 구조(406)) 사이를 접착하기 위한 접착부재(434b)가 추가로 구비될 수 있다. 도 8에는 제 2 실링 부재(434)와 브라켓(460) 사이에 접착부재(434b)가 구비된 실시예가 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to various embodiments, the sealing members 433 and 434 may have a predetermined compression ratio so that an acoustic signal does not leak, and may be pressed to maintain a compression ratio of at least a predetermined value or more. The sealing members 433 and 434 may be used in a pressed state by being inserted between the substrate 480 and the bracket 460 and/or between the bracket 460 and the side bezel structure 406 . According to an embodiment, the sealing member 433 is sealed between the sealing members 433 and 434 and other components (eg, the substrate 480 , the bracket 460 , and/or the side bezel structure 406 ). , 434 ) and other components (eg, the substrate 480 , the bracket 460 , and/or the side bezel structure 406 ) may further include an adhesive member 434b for bonding them. 8 shows an embodiment in which an adhesive member 434b is provided between the second sealing member 434 and the bracket 460, but is not limited thereto.
상기 실링 부재(433, 434)의 압축률을 유지하기 위한 수단으로서, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 고정 구조를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 고정 구조에 대해서는 이하 도 10 및 도 11의 실시예를 통해 더욱 상세히 후술한다. As a means for maintaining the compressibility of the sealing members 433 and 434, according to various embodiments of the present disclosure, at least one fixing structure may be further included. The at least one fixing structure will be described below in more detail through the embodiments of FIGS. 10 and 11 .
음향 안내 경로에 대하여 이하 도 8 이하의 도면을 통해 보다 상세히 설명한다.The sound guide path will be described in more detail below with reference to FIG. 8 and the following drawings.
도 8을 참조하면, 전자 장치(400)는 오디오 모듈(430)과 연결되는 음향 안내 경로를 포함할 수 있다. 여기서 '연결'이란, 어느 하나의 구성요소와 다른 하나의 구성요소의 직접적, 간접적 연결을 포함할 수 있고, 물리적, 전기적, 화학적인 연결을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 있어서, 오디오 모듈(430)과 음향 안내 경로가 연결되어 있다고 함은, 오디오 모듈(430)의 수음부(431)에 음향 안내 경로의 일 단이 정렬된 것을 의미할 수도 있다. 마이크 홀(405, 도 5 참조)을 통해 입력된 음향이 상기 음향 안내 경로를 통해 오디오 모듈(430)로 전달될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the electronic device 400 may include a sound guide path connected to the audio module 430 . Here, 'connection' may include direct or indirect connection of one component and another component, and may include physical, electrical, and chemical connection. In various embodiments of the present disclosure, that the audio module 430 and the sound guide path are connected means that one end of the sound guide path is aligned with the sound receiver 431 of the audio module 430 . may be A sound input through the microphone hole 405 (refer to FIG. 5 ) may be transmitted to the audio module 430 through the sound guide path.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)의 측면에 인접하게 배치된 오디오 모듈(430)(예: Z 실링 구조에 따른 오디오 모듈)에 음향 안내 경로를 형성하기 위하여, 하우징(410)의 적어도 일부분에 관로(예: 홀)를 형성할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 음향 안내 경로는, 제 1 홀(441), 제 2 홀(442) 및 제 3 홀(443)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, in order to form a sound guide path in the audio module 430 (eg, the audio module according to the Z-sealing structure) disposed adjacent to the side of the electronic device 400 , at least the housing 410 is A conduit (eg, a hole) may be formed in a portion. According to various embodiments of the present disclosure, the sound guide path may include a first hole 441 , a second hole 442 , and a third hole 443 .
음향 안내 경로에서, 제 1 홀(441)은 하우징(410)의 측면으로부터 하우징(410) 내부로 연장 형성된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 홀(441)의 일 단부는 마이크 홀(405, 도 5 참조)과 연결되고, 타 단부는 하우징(410) 내부(예: 측면 베젤 구조 내부)의 임의의 지점까지 연장될 수 있다. 그리고, 제 2 홀(442)은 제 1 홀(441)에서 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 홀(442)의 일 단부는 제 1 홀(441)과 연결되고, 타 단부는 하우징(410)의 내측 단부(예: 측면 베젤 구조의 내측 단부)까지 연장 형성될 수 있다. 그리고 제 3 홀(443)은 제 1 홀(441)에서 상기 제 2 방향을 향해 연장 형성된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 홀(443)의 일 단부는 제 1 홀(441)과 연결되고, 타 단부는 오디오 모듈(430)까지 연장될 수 있다. 마이크 홀(405, 도 5 참조)을 통해 입력된 음향은 제 1 홀(441)과 제 3 홀(443)을 통과하여 오디오 모듈(430)로 수음될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 홀(442)과 제 3 홀(443)은 제 1 면 또는 제 2 면의 위에서 바라보았을 때, 적어도 일부분이 겹치게 형성될 수 있다. 한 예로, 제 2 홀(442)과 제 3 홀(443)은 상기 제 1 방향과 평행한 방향으로 일직선상에 나란히 배치될 수도 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제 2 홀(442)과 제 3 홀(443)은 그 관로 부분이 서로 어긋나게 형성되는 것도 가능할 수 있다. 제 2 홀(442)은 하우징(410)에 형성된 관로 부분이긴 하나 실질적으로 음향이 이동하게 되지는 않는 부분일 수 있다. 따라서 음향 안내 경로는 실질적으로 상기 제 1 홀(441)과 제 3 홀(443)에 의해 형성된 'L'자 형상의 관로로 이루어질 수 있다. In the sound guide path, the first hole 441 may be a portion extending into the housing 410 from the side surface of the housing 410 . According to an embodiment, one end of the first hole 441 is connected to the microphone hole 405 (refer to FIG. 5 ), and the other end of the first hole 441 is connected to an arbitrary point inside the housing 410 (eg, inside the side bezel structure). can be extended Also, the second hole 442 may be a portion extending from the first hole 441 in the first direction. According to an embodiment, one end of the second hole 442 is connected to the first hole 441 , and the other end is formed to extend to the inner end of the housing 410 (eg, the inner end of the side bezel structure). can In addition, the third hole 443 may be a portion extending from the first hole 441 in the second direction. According to an embodiment, one end of the third hole 443 may be connected to the first hole 441 , and the other end may extend to the audio module 430 . The sound input through the microphone hole 405 (refer to FIG. 5 ) may pass through the first hole 441 and the third hole 443 to be collected by the audio module 430 . According to an embodiment, at least a portion of the second hole 442 and the third hole 443 may overlap when viewed from above the first surface or the second surface. For example, the second hole 442 and the third hole 443 may be arranged side by side on a straight line in a direction parallel to the first direction. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the second hole 442 and the third hole 443 may be formed so that their conduit portions are shifted from each other. The second hole 442 may be a portion of a pipe formed in the housing 410 , but may be a portion through which sound does not substantially move. Accordingly, the sound guide path may be substantially formed of an 'L'-shaped pipe formed by the first hole 441 and the third hole 443 .
도 7 및 도 8에 도시된 오디오 모듈(430)의 Z 실링 구조의 경우, 도 6에서 전술한 오디오 모듈(430)의 경사 실링 구조에 비해, 방수, 방오 성능 및 마이크 성능적인 측면에서 이점은 있으나, 상기 'L'자 형상의 관로를 형성하는 공정 상의 난이가 상대적으로 높다는 점에서 불리할 수 있다. 예를 들어, 도 6에서 전술한 오디오 모듈(430)의 경사 실링 구조의 경우 음향 안내 경로가 도 7 및 도 8에 도시된 오디오 모듈(430)의 Z 실링 구조에 비해 상대적으로 짧고, 하우징(410)에 상기 음향 안내 경로를 형성하는 가공 과정에서 발생하는 부산물(예: burr)을 제거하기에 용이할 수 있다. 반대로, 도 7 및 도 8에 도시된 오디오 모듈(430)의 Z 실링 구조는 도 6에서 전술한 오디오 모듈(430)의 경사 실링 구조에 비해 음향 안내 경로가 상대적으로 길고 복잡하게 형성될 수 있고, 이에 따라 음향 안내 경로를 형성하는 가공 과정에서 발생하는 부산물을 제거하기가 불리한 구조를 가질 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(410)의 적어도 일부분(예: 측면 베젤 구조(406))을 외관 디자인의 심미감을 높이기 위하여 메탈(metal) 재질로 형성할 수 있다. 이 경우 가공 과정에서 발생하는 부산물은 칩(chip) 형태를 가짐에 따라 제조 공정 상 그의 제거 필요성이 더욱 강조될 수 있다.The Z sealing structure of the audio module 430 shown in FIGS. 7 and 8 has advantages in terms of waterproofing, antifouling performance and microphone performance, compared to the inclined sealing structure of the audio module 430 described above in FIG. 6 , but , may be disadvantageous in that the difficulty in the process of forming the 'L'-shaped pipe is relatively high. For example, in the case of the inclined sealing structure of the audio module 430 described in FIG. 6 , the sound guide path is relatively short compared to the Z sealing structure of the audio module 430 shown in FIGS. 7 and 8 , and the housing 410 ) may be easy to remove by-products (eg, burrs) generated in the process of forming the sound guide path. Conversely, in the Z sealing structure of the audio module 430 shown in FIGS. 7 and 8 , the sound guide path may be relatively long and complicated compared to the inclined sealing structure of the audio module 430 described in FIG. 6 , Accordingly, it may have a structure that is disadvantageous in removing by-products generated in the process of forming the sound guide path. Also, according to various embodiments of the present disclosure, at least a portion of the housing 410 (eg, the side bezel structure 406 ) may be formed of a metal material in order to enhance the aesthetics of the exterior design. In this case, as the by-products generated during the processing have the form of chips, the necessity of removing them during the manufacturing process may be further emphasized.
이에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)에는, 음향 안내 경로를 형성하는 가공 과정에서 발생하는 부산물을 제거하기 용이하도록 제 2 홀(442)이 추가로 마련될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 홀(442)은 전자 부품 조립체를 조립하기 이전의 가공 공정에서 형성될 수 있다. 그리고 제 1 홀(441)과 제 3 홀(443)의 형성 과정에서 발생하는 부산물(예: chip, 또는 burr)을 상기 제 2 홀(442)을 통해 배출시켜 제거한 뒤, 상기 제 2 홀(442)은 다시 폐쇄될 수 있다. 제 2 홀(442)이 폐쇄됨으로써 실질적으로 상기 제 1 홀(441)과 제 3 홀(443)에 의해 형성된 'L'자 형상의 음향 안내 경로가 제공될 수 있다. Accordingly, in the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure, a second hole 442 may be additionally provided to facilitate removal of byproducts generated in the process of forming the sound guide path. According to various embodiments of the present disclosure, the second hole 442 may be formed in a machining process prior to assembling the electronic component assembly. Then, after removing by-products (eg, chips or burrs) generated in the process of forming the first hole 441 and the third hole 443 by discharging them through the second hole 442 , the second hole 442 . ) can be closed again. As the second hole 442 is closed, an 'L'-shaped sound guide path substantially formed by the first hole 441 and the third hole 443 may be provided.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 홀(442)을 폐쇄하기 위한 부재(member)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 실시예에 따르면, 제 2 홀(442)을 폐쇄하기 위한 부재로서 압입 부재(435)가 사용될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 압입 부재(435)는 그 폭(D)이 제 2 홀(442)의 직경(d)보다 크게 형성될 수 있다. 상기 압입 부재(435)는 제 2 홀(442)의 적어도 일부분에 끼워져 제 2 홀(442)을 통해 음향 신호가 유동 혹은 이동하지 않도록 제한할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, a member for closing the second hole 442 may be further included. For example, according to the embodiment shown in FIG. 8 , the press-fitting member 435 may be used as a member for closing the second hole 442 . According to various embodiments, the width D of the press-fitting member 435 may be greater than the diameter d of the second hole 442 . The press-fitting member 435 may be fitted into at least a portion of the second hole 442 to restrict the flow or movement of the acoustic signal through the second hole 442 .
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 오디오 모듈(430)의 Z자 실링 구조를 채택할 수 있다. 이에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 오디오 모듈(430)은 제 1 홀(441)로부터 하우징(410)의 중심을 향해 그은 가상의 선(X2) 상으로부터 직교하는 방향을 향해 소정의 거리만큼 이격된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(430)은 제 1 홀(441)로부터 하우징(410)의 중심을 향해 그은 가상의 선(X2) 상으로부터 제 2 방향을 향해 소정의 거리만큼 이격된 위치에 배치될 수 있다. The electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure may adopt a Z-shaped sealing structure of the audio module 430 . According to this, as shown in FIG. 8 , the audio module 430 moves by a predetermined distance from the first hole 441 toward the center of the housing 410 by a predetermined distance from the imaginary line X2 in the direction orthogonal to the direction. It may be disposed at spaced apart locations. For example, the audio module 430 may be disposed at a location spaced apart from the first hole 441 by a predetermined distance in the second direction from the imaginary line X2 drawn from the first hole 441 toward the center of the housing 410 . have.
한편, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 오디오 모듈(430)의 Z자 실링 구조는 오디오 모듈(430), 기판(480)과, 브라켓(460) 그리고 측면 베젤 구조(406)의 적어도 일 부분이 적층 형성되어 구현될 수 있다. 이 때, 제 3 홀(443)은 측면 부재 베젤 구조(406)의 적어도 일부분을 비롯하여, 기판(480)에 형성된 제 1 개구(481), 브라켓(460)에 형성된 제 2 개구(461), 실링부재(433, 43)에 형성된 제 3 개구(433a, 434a)에 의해 형성될 수 있다. Meanwhile, the Z-shaped sealing structure of the audio module 430 according to various embodiments of the present disclosure includes at least a portion of the audio module 430 , the substrate 480 , the bracket 460 , and the side bezel structure 406 . It may be implemented by being laminated. In this case, the third hole 443 includes at least a portion of the side member bezel structure 406 , the first opening 481 formed in the substrate 480 , the second opening 461 formed in the bracket 460 , and the sealing member. It may be formed by the third openings 433a and 434a formed in the members 433 and 43 .
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 홀(442)과 제 3 홀(443)은 도 8에 도시된 바와 같이, 오디오 모듈(430)에서 제 2 방향으로 그은 가상의 선(Z1) 상에 나란히 정렬될 수 있다. 그러나 제 2 홀(442)의 위치 및 제 3 홀(443)의 위치는 반드시 이에 한정되지 않는다. 제 2 홀(442)은 제 3 홀(443)에 대하여 상기 가상의 선(Z1)으로부터 정렬되지 않은 임의의 위치에 형성될 수 있다. According to various embodiments, the second hole 442 and the third hole 443 are aligned side by side on an imaginary line Z1 drawn in the second direction by the audio module 430 as shown in FIG. 8 . can be However, the position of the second hole 442 and the position of the third hole 443 are not necessarily limited thereto. The second hole 442 may be formed at an arbitrary position not aligned from the imaginary line Z1 with respect to the third hole 443 .
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(400)의 전자 부품 조립체에 대한 분리 사시도이다. 도 9에 도시된 실시예는 전자 부품 조립체의 조립 과정을 간략히 도시할 수 있다. 9 is an exploded perspective view of an electronic component assembly of the wearable electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure. The embodiment illustrated in FIG. 9 may briefly illustrate an assembly process of an electronic component assembly.
오디오 모듈(430)은 하우징 내부에 배치된 기판(480) (예: 도 3의 인쇄회로기판(380))상에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기판(480)은 제 1 면(410A, 도 5 참조) 또는 제 2 면(410B, 도 5 참조)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 기판(480)은 적어도 일 부분이 브라켓(460)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오디오 모듈(430)과 기판(480) 및 브라켓(460)은 하나의 서브 조립체(A)를 이루어, 측면 베젤 구조(406)와 후면 플레이트(407)와 결합될 수 있다. The audio module 430 may be mounted on a board 480 (eg, the printed circuit board 380 of FIG. 3 ) disposed inside the housing. According to an embodiment, the substrate 480 may be disposed to face the first surface 410A (refer to FIG. 5 ) or the second surface 410B (refer to FIG. 5 ). At least a portion of the substrate 480 may be supported by a bracket 460 . According to an embodiment, the audio module 430 , the substrate 480 , and the bracket 460 may form a single subassembly A, and may be combined with the side bezel structure 406 and the rear plate 407 . .
여기서 기판(480)은 상기 브라켓(460)의 적어도 일부분에 의해 지지되는데, 전자 장치(400)의 조립 과정에서 상기 기판(480)의 들뜸이 발생할 수 있다. 이러한 기판(480)의 들뜸을 방지하기 위한 고정 구조를 이하 도 10 및 도 11의 실시예를 통해 후술한다.Here, the substrate 480 is supported by at least a portion of the bracket 460 , and the substrate 480 may be lifted during the assembly process of the electronic device 400 . A fixing structure for preventing the substrate 480 from floating will be described below with reference to the embodiments of FIGS. 10 and 11 .
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(400)의 제 1 고정구조(463)를 나타내는 도면이다. 도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(400)의 제 2 고정구조(464)를 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating a first fixing structure 463 of an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure. 11 is a diagram illustrating a second fixing structure 464 of the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 고정 구조(463)와 제 2 고정 구조(464)는 브라켓(460)의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 상기 하우징 내에 배치되는 브라켓(460)을 더 포함하며, 상기 브라켓(460)은 상기 기판(480)과의 고정을 위한 제 1 고정 구조(463)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 고정 구조(463)는 기판(480)의 들뜸 방지 및 제 1 실링 부재(433)의 압축률을 유지하기 위해 마련될 수 있다. 이를 위해 제 1 고정 구조(463)은 예컨대, 브라켓(460)의 상부면에 형성되어 기판(480)에 걸림 가능한 후크(hook) 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 브라켓(460)은 하우징(410)(예: 측면 베젤 구조(406)과의 고정을 위한 제 2 고정 구조(464)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 고정 구조(464)는 브라켓(460)의 들뜸 및 제 2 실링 부재(434)의 압축률을 유지하기 위해 마련될 수 있다. 제 2 고정 구조(464)은 예컨대, 브라켓(460)의 측부에 형성되어 하우징(410)에 걸림 가능한 후크(hook) 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 고정 구조(463)와 제 2 고정 구조(464)에 의해 기판(480) 및/또는 브라켓(460)의 들뜸이 방지되는 한편, 제 1 실링 부재(433) 및/또는 제 2 실링 부재(434)의 압축률이 유지됨에 따라 음향 안내 경로를 유동 혹은 이동하는 음향 신호가 새어나가지 않도록 할 수 있다. According to various embodiments, the first fixing structure 463 and the second fixing structure 464 may be formed on at least a portion of the bracket 460 . According to various embodiments, the electronic device 400 further includes a bracket 460 disposed in the housing, and the bracket 460 includes a first fixing structure 463 for fixing to the substrate 480 . may include. According to an embodiment, the first fixing structure 463 may be provided to prevent the substrate 480 from floating and to maintain the compressibility of the first sealing member 433 . To this end, the first fixing structure 463 may be formed, for example, in the shape of a hook that is formed on the upper surface of the bracket 460 and can be caught on the substrate 480 . In addition, the bracket 460 may include a second fixing structure 464 for fixing with the housing 410 (eg, the side bezel structure 406 ). According to one embodiment, the second fixing structure ( The 464 may be provided to maintain the lifting of the bracket 460 and the compressibility of the second sealing member 434. The second fixing structure 464 is formed, for example, on the side of the bracket 460 and the housing 410 ) may be formed in the shape of a hook that can be caught on the substrate 480 and/or the bracket 460 is prevented from floating by the first fixing structure 463 and the second fixing structure 464 . , as the compressibility of the first sealing member 433 and/or the second sealing member 434 is maintained, it is possible to prevent an acoustic signal flowing or moving in the acoustic guide path from leaking.
이하, 도 12 및 도 13에 도시된 실시예를 참조하여, 제 2 홀(442)에 대한 의의와, 제 2 홀(442)을 폐쇄하기 위한 부재에 대하여 추가적으로 설명한다. Hereinafter, the significance of the second hole 442 and a member for closing the second hole 442 will be further described with reference to the embodiment shown in FIGS. 12 and 13 .
도 12는, 어떤 실시예들에 따른, 음향 안내 경로를 나타내는 개념도이다. 도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 테이프 부재(436)를 나타내는 도면이다. 도 12 는 도 11의 실시예에 도시된 B 부분을 확대한 부분을 나타낼 수 있다.12 is a conceptual diagram illustrating an acoustic guidance path, according to some embodiments. 13 is a diagram illustrating a tape member 436 according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 12 may show an enlarged portion of part B illustrated in the embodiment of FIG. 11 .
도 12를 참조하면, 어떤 실시예들에 따른 음향 안내 경로(440)는 제 2 홀(442)의 구비 없이 제 1 홀(441)과 제 3 홀(도 8의 제 3 홀(443))만 구비할 수 있다. 이 경우, 제 1 홀(441)과 제 3 홀(443)의 가공 과정에서 발생하는 부산물을 용이하게 배출하기 위해서는 제 1 홀(441)과 제 3 홀(443)의 직경이 제 2 홀(442)을 구비하는 경우에 비해 상대적으로 커야 한다. 그러나, 음향 안내 경로(440)가 위치한 하우징(410)의 측면에 인접한 부분은 도 12에 도시된 C 부분에 방수를 위한 실링 구조를 확보하여야 하고, 인접한 구성요소(예: 브라켓(460), 배터리(470))의 필수 실장 공간으로 인해 제 1 홀(441)과 제 3 홀(443)의 직경을 제한 없이 크게 형성할 수 없다. 이러한 점에서 제 2 홀(442)을 구비해야할 필요성이 강조될 수 있다.Referring to FIG. 12 , in the sound guide path 440 according to some embodiments, only the first hole 441 and the third hole (the third hole 443 in FIG. 8 ) without the second hole 442 are provided. can be provided In this case, in order to easily discharge byproducts generated during the processing of the first hole 441 and the third hole 443 , the diameters of the first hole 441 and the third hole 443 are equal to the diameter of the second hole 442 . ) should be relatively large compared to the case with However, the portion adjacent to the side of the housing 410 where the sound guide path 440 is located must secure a sealing structure for waterproofing in the portion C shown in FIG. 12 , and adjacent components (eg, bracket 460 , battery) Due to the required mounting space of the 470), the diameters of the first hole 441 and the third hole 443 cannot be formed to be large without limitation. In this regard, the necessity of having the second hole 442 may be emphasized.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제 2 홀(442)을 폐쇄하기 위한 부재는 도 8에서 전술한 압입 부재(435)에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 부재는 제 2 홀(442)의 단부에 배치된 테이프 부재(436) 또는 러버(rubber) 부재를 포함할 수 있다.A member for closing the second hole 442 according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the press-fitting member 435 described above in FIG. 8 . According to an embodiment, the member may include a tape member 436 or a rubber member disposed at an end of the second hole 442 .
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예:도 8의 웨어러블 전자 장치(400))에 있어서, 제 1 방향(예:도 8의 Z 방향)을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대된 제 2 방향을 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 제 2 면 사이 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(410)); 상기 하우징의 상기 공간 상에 배치된 오디오 모듈(예:도 8의 오디오 모듈(430)); 및 상기 오디오 모듈과 연결되는 음향 안내 경로를 포함하고, 상기 음향 안내 경로는, 상기 측면으로부터 상기 하우징 내부로 연장 형성된 제 1 홀(예:도 8의 제 1 홀(441)); 상기 제 1 홀에서 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성된 제 2 홀(예:도 8의 제 2 홀(442)); 및 상기 제 1 홀에서 상기 제 2 방향을 향해 연장 형성된 제 3 홀(예:도 8의 3 홀(443));을 포함하며, 상기 오디오 모듈은 상기 제 3 홀의 단부에 배치된 웨어러블 전자 장치. According to various embodiments of the present disclosure, in a wearable electronic device (eg, the wearable electronic device 400 of FIG. 8 ), a first surface facing a first direction (eg, the Z direction of FIG. 8 ), the first a housing (eg, the housing 410 of FIG. 5 ) including a second surface facing a second direction opposite to the direction, and a side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface; an audio module (eg, the audio module 430 of FIG. 8 ) disposed on the space of the housing; and a sound guide path connected to the audio module, wherein the sound guide path includes: a first hole (eg, the first hole 441 in FIG. 8 ) formed to extend into the housing from the side; a second hole (eg, the second hole 442 of FIG. 8 ) extending from the first hole toward the first direction; and a third hole (eg, the third hole 443 of FIG. 8 ) formed to extend from the first hole toward the second direction, wherein the audio module is disposed at an end of the third hole.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 오디오 모듈은 상기 제 1 홀로부터 상기 하우징의 중심을 향해 그은 가상의 선 상으로부터 직교하는 방향을 향해 소정의 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. According to various embodiments, the audio module may be formed at a location spaced apart from the first hole by a predetermined distance in a direction orthogonal from an imaginary line drawn toward the center of the housing.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 오디오 모듈은 상기 하우징의 중심을 향해 그은 가상의 선 상으로부터 상기 제 2 방향을 향하여 소정의 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. According to various embodiments, the audio module may be formed at a location spaced apart by a predetermined distance from the imaginary line drawn toward the center of the housing toward the second direction.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 오디오 모듈은 상기 공간 상에서 상기 제 2 방향을 바라보도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the audio module may be arranged to face the second direction in the space.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 오디오 모듈은 상기 공간 상에서 상기 제 1 방향을 향해 수음부(예: 도 8의 수음부(431))가 형성될 수 있다. According to various embodiments, in the audio module, a sound receiver (eg, the sound receiver 431 of FIG. 8 ) may be formed in the space in the first direction.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 오디오 모듈은 기판(예:도 8의 기판(480)) 상에 실장될 수 있다. According to various embodiments, the audio module may be mounted on a substrate (eg, the substrate 480 of FIG. 8 ).
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은 상기 제 3 홀의 적어도 일 부분을 형성하는 제 1 개구(예: 도 8의 제 1 개구(481))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the substrate may include a first opening (eg, the first opening 481 of FIG. 8 ) forming at least a portion of the third hole.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 내에 상기 기판을 지지하기 위한 브라켓(예:도 8의 브라켓(460))을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, a bracket (eg, the bracket 460 of FIG. 8 ) for supporting the substrate in the housing may be further included.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 브라켓은 상기 제 3 홀의 적어도 일 부분을 형성하는 제 2 개구(예:도 8의 제 2 개구(461))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the bracket may include a second opening (eg, the second opening 461 of FIG. 8 ) forming at least a portion of the third hole.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 내에 배치되는 브라켓을 더 포함하며, 상기 브라켓은 상기 기판과의 고정을 위한 제 1 고정 구조(예: 도 10의 제 1 고정 구조(463))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display device may further include a bracket disposed in the housing, wherein the bracket may include a first fixing structure (eg, the first fixing structure 463 of FIG. 10 ) for fixing with the substrate. have.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 내에 배치된 브라켓을 더 포함하며, 상기 브라켓은 상기 하우징과의 고정을 위한 제 2 고정 구조(예: 도 10의 제 2 고정 구조(464))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, it may further include a bracket disposed in the housing, wherein the bracket may include a second fixing structure for fixing with the housing (eg, the second fixing structure 464 of FIG. 10 ). have.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 홀을 폐쇄하는 부재(예: 도 8의 부재(435));를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, a member for closing the second hole (eg, the member 435 of FIG. 8 ); may further include.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 상기 제 2 홀을 압입하는 압입 부재 또는 상기 제 2 홀의 단부를 막는 테이프 또는 러버(ruuber)일 수 있다. According to various embodiments, the member may be a press-fitting member for press-fitting the second hole or a tape or a rubber for blocking an end of the second hole.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 압입 부재의 폭은 상기 제 2 홀의 직경 보다 클 수 있다. According to various embodiments, a width of the press-fitting member may be greater than a diameter of the second hole.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 홀과 상기 제 3 홀은 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면의 위에서 바라볼 때, 관로의 적어도 일부분이 겹치는 것을 특징으로 할 수 있다.According to various embodiments, the second hole and the third hole may be characterized in that at least a portion of the conduit overlaps when viewed from above the first surface or the second surface.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대된 제 2 방향을 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 제 2 면 사이 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 공간 상에 배치된 기판; 상기 기판 상에 실장된 오디오 모듈; 및 상기 오디오 모듈과 연결되는 음향 안내 경로를 포함하고, 상기 음향 안내 경로는, 상기 측면으로부터 상기 하우징 내부로 연장 형성된 제 1 홀; 상기 제 1 홀에서 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성된 제 2 홀; 및 상기 제 1 홀에서 상기 제 2 방향을 향해 상기 오디오 모듈까지 연장 형성된 제 3 홀;을 포함하며, 상기 오디오 모듈은 상기 제 1 홀로부터 상기 하우징의 중심을 향해 그은 가상의 선 상으로부터 직교하는 방향을 향해 소정의 거리만큼 이격된 위치에 배치되며, 상기 제 2 홀은 부재에 의해 폐쇄된 것을 특징으로 할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in a wearable electronic device, a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and between the first surface and the second surface a housing including a side that at least partially surrounds the space; a substrate disposed on the space of the housing; an audio module mounted on the board; and a sound guide path connected to the audio module, wherein the sound guide path includes: a first hole extending from the side surface into the housing; a second hole extending from the first hole in the first direction; and a third hole extending from the first hole to the audio module in the second direction, wherein the audio module is disposed in a direction perpendicular to an imaginary line drawn from the first hole toward the center of the housing. It is disposed at a position spaced apart by a predetermined distance toward the second hole, it may be characterized in that the closed by the member.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 오디오 모듈은 상기 제 2 방향을 바라보도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the audio module may be arranged to face the second direction.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 오디오 모듈은 상기 제 1 방향을 향해 수음부가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the audio module may have a sound receiver formed in the first direction.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 내에 상기 기판을 지지하기 위한 브라켓을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing may further include a bracket for supporting the substrate.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 브라켓은 상기 기판 또는 하우징과의 고정을 위한 고정 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. According to various embodiments, the bracket may include at least one fixing structure for fixing to the substrate or the housing.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device of various embodiments of the present invention described above is not limited by the above-described embodiments and drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications and changes are possible within the technical scope of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서, A wearable electronic device comprising:
    제 1 방향을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대된 제 2 방향을 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 제 2 면 사이 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; a housing including a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a side surface surrounding at least a portion of a space between the first surface and the second surface;
    상기 하우징의 상기 공간 상에 배치된 오디오 모듈; 및an audio module disposed on the space of the housing; and
    상기 오디오 모듈과 연결되는 음향 안내 경로를 포함하고, 상기 음향 안내 경로는, and a sound guide path connected to the audio module, wherein the sound guide path comprises:
    상기 측면으로부터 상기 하우징 내부로 연장 형성된 제 1 홀; a first hole extending into the housing from the side surface;
    상기 제 1 홀에서 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성된 제 2 홀; 및a second hole extending from the first hole in the first direction; and
    상기 제 1 홀에서 상기 제 2 방향을 향해 연장 형성된 제 3 홀;을 포함하며,and a third hole extending from the first hole toward the second direction.
    상기 오디오 모듈은 상기 제 3 홀의 단부에 배치된 웨어러블 전자 장치. The audio module is a wearable electronic device disposed at an end of the third hole.
  2. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 오디오 모듈은 상기 제 1 홀로부터 상기 하우징의 중심을 향해 그은 가상의 선 상으로부터 직교하는 방향을 향해 소정의 거리만큼 이격된 위치에 형성된 웨어러블 전자 장치. The audio module is formed at a location spaced apart from the first hole by a predetermined distance in a direction orthogonal to an imaginary line drawn toward the center of the housing.
  3. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 오디오 모듈은 상기 하우징의 중심을 향해 그은 가상의 선 상으로부터 상기 제 2 방향을 향하여 소정의 거리만큼 이격된 위치에 형성된 웨어러블 전자 장치. The audio module is formed at a location spaced apart from the imaginary line drawn toward the center of the housing by a predetermined distance in the second direction.
  4. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 오디오 모듈은 상기 공간 상에서 상기 제 2 방향을 바라보도록 배치된 웨어러블 전자 장치. The audio module is a wearable electronic device disposed to face the second direction in the space.
  5. 제 4 항에 있어서,5. The method of claim 4,
    상기 오디오 모듈은 상기 공간 상에서 상기 제 1 방향을 향해 수음부가 형성된 마이크인 웨어러블 전자 장치. The audio module is a wearable electronic device that is a microphone in which a sound receiver is formed in the first direction in the space.
  6. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 오디오 모듈은 기판 상에 실장된 웨어러블 전자 장치. The audio module is a wearable electronic device mounted on a substrate.
  7. 제 6 항에 있어서,7. The method of claim 6,
    상기 기판은 상기 제 3 홀의 적어도 일 부분을 형성하는 제 1 개구를 포함하는 웨어러블 전자 장치. and the substrate includes a first opening forming at least a portion of the third hole.
  8. 제 6 항에 있어서,7. The method of claim 6,
    상기 하우징 내에 상기 기판을 지지하기 위한 브라켓을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치. The wearable electronic device further comprising a bracket for supporting the substrate in the housing.
  9. 제 8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 브라켓은 상기 제 3 홀의 적어도 일 부분을 형성하는 제 2 개구를 포함하는 웨어러블 전자 장치. and the bracket includes a second opening forming at least a portion of the third hole.
  10. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 하우징 내에 배치되는 브라켓을 더 포함하며, 상기 브라켓은 상기 기판과의 고정을 위한 제 1 고정 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치. The wearable electronic device further includes a bracket disposed in the housing, wherein the bracket includes a first fixing structure for fixing to the substrate.
  11. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 하우징 내에 배치된 브라켓을 더 포함하며, 상기 브라켓은 상기 하우징과의 고정을 위한 제 2 고정 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치. The wearable electronic device further includes a bracket disposed in the housing, wherein the bracket includes a second fixing structure for fixing to the housing.
  12. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 2 홀을 폐쇄하는 부재;를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치. The wearable electronic device further comprising a; member closing the second hole.
  13. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12,
    상기 부재는 상기 제 2 홀을 압입하는 압입 부재 또는 상기 제 2 홀의 단부를 막는 테이프 또는 러버(ruuber)인 웨어러블 전자 장치The member may be a press-fitting member for press-fitting the second hole or a tape or rubber for blocking an end of the second hole.
  14. 제 13 항에 있어서,14. The method of claim 13,
    상기 압입 부재의 폭은 상기 제 2 홀의 직경 보다 큰 것을 특징으로 하는 웨어러블 전자 장치.A width of the press-fitting member is greater than a diameter of the second hole.
  15. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 2 홀과 상기 제 3 홀은 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면의 위에서 바라볼 때, 관로의 적어도 일부분이 겹치는 것을 특징으로 하는 웨어러블 전자 장치. When the second hole and the third hole are viewed from above the first surface or the second surface, at least a portion of the conduit overlaps.
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