WO2022131151A1 - 熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ Download PDF

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thermosetting resin
component
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秀一 石橋
大輔 藤本
智彦 小竹
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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Definitions

  • the present embodiment relates to a method for evaluating compatibility of a thermosetting resin composition, a thermosetting resin composition, a prepreg, a resin film, a laminated board, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor package.
  • the speed and capacity of signals used are increasing year by year.
  • the substrate material of the printed wiring board mounted on these electronic devices has a dielectric characteristic that can reduce the transmission loss of a high frequency signal [hereinafter, may be referred to as "high frequency characteristic”. ], That is, a low relative permittivity and a low dielectric loss tangent are required.
  • high frequency characteristic a dielectric characteristic that can reduce the transmission loss of a high frequency signal
  • practical application or practical planning of a new system handling high-frequency radio signals is in progress. Therefore, it is expected that the need for substrate materials having excellent high-frequency characteristics will increase for printed wiring boards used in these fields in the future.
  • thermoplastic polymer having excellent high frequency characteristics has been used for a printed wiring board that requires low transmission loss.
  • a thermoplastic polymer for example, a polymer having no polar group in the molecule such as polyphenylene ether and polybutadiene is effective for low dielectric loss tangent.
  • these thermoplastic polymers have low compatibility with other resins having a polar group, and when they are made into a resin composition, there are problems such as separation from other resins. Separation of the resins may lead to a decrease in workability, a decrease in the homogeneity of the product, and a resulting decrease in physical properties, and is therefore desirable to be suppressed.
  • Patent Document 1 discloses a curable resin composition containing a specific polyphenylene ether and a polyfunctional vinyl aromatic copolymer.
  • the compatibility of the polyfunctional vinyl aromatic copolymer with the epoxy resin is determined by dissolving the polyfunctional vinyl aromatic copolymer, the epoxy resin and the phenol resin in a solvent, and the sample after dissolution. It is evaluated by visually confirming the transparency.
  • the present embodiment uses a method for evaluating compatibility of a thermosetting resin composition, a thermosetting resin composition having improved compatibility, and the thermosetting resin composition.
  • An object of the present invention is to provide a prepreg, a resin film, a laminated board, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor package.
  • thermosetting resin composition containing two or more kinds of resins and an inorganic filler, which comprises the following steps 1A and 2A, and is a phase of the thermosetting resin composition.
  • Capacity evaluation method Acquiring a backscattered electron image of a scanning electron microscope with respect to a cross section of a cured product of the thermosetting resin composition at an observation magnification of 50 to 250 times
  • Step 2A A phase-separated resin region in the backscattered electron image.
  • Step [2] A method for evaluating compatibility of a thermosetting resin composition containing two or more kinds of resins and an inorganic filler, which comprises the following steps 1B and 2B. Compatibility evaluation method.
  • Step 1B Acquiring a backscattered electron image of the cured product of the thermosetting resin composition with respect to the cross section of the cured product. Step of acquiring the average domain size DL of the part [3]
  • the reflected electron image of the scanning electron microscope is acquired with respect to the cross section of the cured product of the thermosetting resin composition at an observation magnification of 50 to 200 times.
  • the area ratio R w of the non-separable portion acquired under the condition that the observation magnification of the scanning electron microscope is 100 times or 200 times is 50% or more.
  • the domain size of the separation portion observed in at least three fields of view is large under the condition that the observation magnification of the scanning electron microscope is 65 times.
  • [6] A resin film containing the thermosetting resin composition according to the above [4].
  • thermosetting resin composition a thermosetting resin composition having improved compatibility
  • prepreg and a resin film using the thermosetting resin composition a method for evaluating compatibility of a thermosetting resin composition, a thermosetting resin composition having improved compatibility, and a prepreg and a resin film using the thermosetting resin composition.
  • Laminated boards, multilayer printed wiring boards and semiconductor packages can be provided.
  • the numerical range indicated by using "-" indicates a range including the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the lower and upper limits of the numerical range described herein are optionally combined with the lower or upper limit of the other numerical ranges, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • each component and material exemplified in the present specification may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of each component in the thermosetting resin composition is the thermosetting resin composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the thermosetting resin composition.
  • thermosetting resin composition it means the total amount of the plurality of substances present in the object.
  • An embodiment in which the items described in the present specification are arbitrarily combined is also included in the present embodiment.
  • the mechanism of action described herein is speculative and does not limit the mechanism by which the thermosetting resin composition according to this embodiment is effective.
  • phase in the present specification means that the resins are miscible in nano, micro units, or in appearance, even if they are not necessarily compatible in molecular units.
  • the number average molecular weight in the present specification means a value measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC), and can be specifically measured by the method described in Examples.
  • thermosetting resin composition may be simply abbreviated as "resin composition”.
  • the compatibility evaluation method of the first aspect of the present embodiment is a method of evaluating the compatibility of a thermosetting resin composition containing two or more kinds of resins and an inorganic filler, and is described in the following steps 1A and It is a compatibility evaluation method of a thermosetting resin composition containing 2A.
  • Step 1A A step of acquiring a reflected electron image of a scanning electron microscope with respect to a cross section of a cured product of the thermosetting resin composition at an observation magnification of 50 to 250 times.
  • Step 2A A phase-separated resin region in the reflected electron image.
  • the area ratio of the region of the non-separable portion of the binarized image (the area of the region of the non-separable portion ⁇ 100 / the area of the entire region of the binarized image) is calculated as the area ratio R w of the non-separable portion.
  • step 1A a backscattered electron image of a thermosetting resin composition containing two or more kinds of resins and an inorganic filler is acquired by a scanning electron microscope (SEM) at an observation magnification of 50 to 250 times. It is a process.
  • the resin composition to be measured by the compatibility evaluation method of the present embodiment is not particularly limited as long as it is a resin composition containing two or more kinds of resins and an inorganic filler.
  • the resin composition may be a measurement target.
  • the curing conditions of the resin composition are not particularly limited, and the resin composition may be cured under conditions suitable for the resin composition to be measured.
  • the conditions described in the examples can be used. Specifically, the resin composition is heated and dried at 170 ° C. for 5 minutes to be in a B stage state, and then cured by heat and pressure molding at a temperature of 230 ° C., a pressure of 2.0 MPa, and a time of 120 minutes. You can get things.
  • the method for forming the cross section of the cured product of the resin composition is not particularly limited, and a conventionally known method can be adopted.
  • a precision cutting machine, an ion milling device, an ultrasonic cutting machine or the like can be used to form the cured product.
  • a method of forming a cross section of the above can be mentioned.
  • the cured product of the resin composition may be embedded in the embedding resin from the viewpoint of processability.
  • polishing treatment or the like may be performed as necessary.
  • After forming the cross section of the cured product it is preferable to carry out a vapor deposition treatment of platinum or the like on the cross section in order to perform SEM observation satisfactorily.
  • the object of SEM observation obtained by the above steps is referred to as a "test piece".
  • the SEM observation in the compatibility evaluation method of the present embodiment is performed in the backscattered electron mode in order to enhance the contrast between the inorganic filler and the resin component.
  • the acceleration voltage during SEM observation may be appropriately adjusted according to the measurement target, but may be adjusted in the range of 0.5 to 20 kV, for example.
  • the observation magnification of the SEM in step 1A is in the range of 50 to 250 times, preferably 60 to 230 times, and more preferably 80 to 210 times.
  • the observation magnification within the above range, measurement variation due to the visual field can be suppressed, and the reproducibility of the calculated area ratio R w of the non-separable portion can be improved.
  • the phase-separated resin region and the other regions are each in the form of a domain having a uniform color. Since it can be observed in the above, it becomes easy to carry out the step 2A described later.
  • the reflected electron image of the test piece can be acquired by the step 1A.
  • step 2A in the backscattered electron image, the phase-separated resin region is set as a separation portion and the other region is set as a non-separation portion, so that the separation portion has one value and the non-separation portion has the other value.
  • Area ratio of the area of the non-separable part of the binarized image to the whole area of the binarized image obtained by quantifying (area of the non-separable part ⁇ 100 / area of the whole area of the binarized image) ) Is a step of calculating the area ratio R w of the non-separable portion.
  • FIG. 1 shows an example of a reflected electron image obtained in step 1A.
  • the reflected electron image obtained in step 1A includes a region 1 that looks relatively bright and a region 2 that looks relatively dark.
  • the region that looks relatively dark is a phase rich in the resin having a low electron density, and corresponds to a phase-separated resin region.
  • the region that looks relatively bright is the phase in which the compatible resin and the inorganic filler having a high electron density are contained.
  • the phase-separated resin region is designated as a “separated portion”, and the other regions are designated as a “non-separated portion”.
  • the separated portion can be clearly and easily identified by visual inspection.
  • the reflected electron image is binarized so that the separated portion has one value and the non-separated portion has the other value, and then the binarized value is obtained for the entire region of the obtained binarized image.
  • the area ratio of the region of the non-separable portion of the image (area of the region of the non-separable portion ⁇ 100 / the area of the entire region of the binarized image) is calculated as the area ratio R w of the non-separable portion.
  • the binarization in this step is, for example, a process of giving a pixel value "1 (white)" to a pixel having a pixel value equal to or higher than a predetermined threshold value and giving a pixel value "0 (black)" to other pixels.
  • the binarization may be performed by a known method, and can be performed, for example, by using commercially available image processing software.
  • the binarization condition may be appropriately adjusted according to the reflected electron image obtained in the step 1A, and the binarization may be performed under the condition that the separated portion has one value and the non-separated portion has the other value.
  • the RGB threshold is appropriately adjusted to the range of 40 to 100 as a processing condition. It can be binarized by this.
  • the area ratio of the region of the non-separated portion of the binarized image to the entire region of the obtained binarized image (area of the region of the non-separated portion ⁇ 100 / area of the entire region of the binarized image) is calculated. , Calculated as the area ratio R w of the non-separable part.
  • the area ratio R w may be calculated, for example, by counting the number of pixels in the entire region of the binarized image and the number of pixels having a value representing the non-separable portion.
  • the area ratio R w of the non-separable portion may be calculated for one visual field, but from the viewpoint of reproducibility, the area ratio R w of the non-separable portion is calculated for a plurality of visual fields. Then, it is preferable to average this.
  • the number of visual fields to be averaged is not particularly limited, and may be, for example, 2, 3, 4, or 5 or more visual fields, and may be appropriately selected depending on the required accuracy.
  • the area ratio R w of the non-separable portion obtained by the above method can be used as an index of compatibility. That is, it can be seen that the larger the area ratio R w of the non-separated portion, the smaller the amount of the phase-separated resin, and the better the compatibility of the resin composition.
  • the compatibility evaluation method of the second aspect of the present embodiment is a method of evaluating the compatibility of a thermosetting resin composition containing two or more kinds of resins and an inorganic filler, and is described in the following steps 1B and It is a compatibility evaluation method of a thermosetting resin composition containing 2B.
  • Step 1B Acquiring a backscattered electron image of the cured product of the thermosetting resin composition
  • Step 2B In the backscattered electron image, the phase-separated resin region is used as a separation portion, and the separation is performed.
  • Step 1B is a step of acquiring a reflected electron image of a scanning electron microscope for a cross section of a cured product of a thermosetting resin composition containing two or more kinds of resins and an inorganic filler.
  • the observation magnification of the scanning electron microscope in the step 1B is not particularly limited, but is preferably 30 to 500 times, more preferably 40 to 200 times, still more preferably 50 to 200 times, particularly, from the viewpoint of workability and reproducibility. It is preferably 50 to 100 times.
  • the description of step 1B other than the observation magnification is the same as the description of step 1A.
  • Step 2B is a step of acquiring the average domain size DL of the separated portion by using the phase-separated resin region as the separating portion in the backscattered electron image.
  • the domain size in this step is defined as the diameter of the maximum perfect circle that can be drawn in the domain of the separation portion.
  • 2 and 3 show a schematic diagram showing a method of measuring the domain size of the separated portion. For example, as shown in FIG. 2A, when a domain is regarded as a perfect circle, its diameter corresponds to the domain size. Further, for example, when the domain is regarded as an ellipse or an amorphous shape as shown in FIG. 2B or FIG. 2C, the diameter of the maximum perfect circle that can be drawn in the ellipse or the amorphous shape corresponds to the domain size. ..
  • the domain of the separation portion may have a shape in which two or more domains are connected.
  • the diameter t is 1/3 or less of the diameter s.
  • the domain is divided by the above-mentioned concatenated part. That is, it is assumed that the domain shown in FIG. 3A has two domains, a domain having a diameter s and a domain having a diameter u.
  • the domain shown in FIG. 3B since the diameter t exceeds 1/3 of the diameter s, it is assumed that the domain is not divided at the connecting portion and has a domain size of the diameter s.
  • the average domain size DL of the separation part in step 2B is obtained by averaging the domain sizes of the domains having the second and subsequent sizes, counting from the domain of the separation part having the largest domain size. Is preferable. As a result, it is possible to eliminate the influence of a large separation portion that is unintentionally generated due to factors other than compatibility during the production of the resin composition, and it is possible to improve the reproducibility.
  • the number of the second and subsequent domains for obtaining the average value is not particularly limited, and may be appropriately determined according to the measurement target. From the viewpoint of workability and reproducibility, the average domain size DL of the separation part is the domain having the size within the 100th, preferably the domain having the size within the 50th, in order from the second and the largest. , More preferably, it is obtained by averaging the domain sizes of domains having a size within the 10th, and more preferably domains having a size of 2nd to 6th.
  • the average domain size DL may be obtained by performing the above step for only one visual field, but from the viewpoint of reproducibility, after observing a plurality of visual fields, the said. It is preferable to obtain the average domain size DL from all the domains included in the plurality of fields of view.
  • the number is preferably 3 visual fields or more, more preferably 5 visual fields or more, and further preferably 6 visual fields or more.
  • the upper limit of the number of visual fields to be observed is not particularly limited, but may be, for example, 20 visual fields or less, 15 visual fields or less, or 10 visual fields or less.
  • the average domain size DL of the separated portion obtained by the above method can be used as an index of compatibility. That is, it can be seen that the smaller the average domain size DL of the separated portion, the more excellent the compatibility of the resin composition.
  • thermosetting resin composition is a thermosetting resin composition containing two or more kinds of resins and an inorganic filler.
  • the area ratio R w of the non-separable portion acquired under the condition that the observation magnification of the scanning electron microscope is 100 times or 200 times is 50% or more
  • the observation magnification of the scanning electron microscope is 65 times, and the domain of the separation part observed in at least three fields of view is counted from the one having the largest domain size.
  • thermosetting resin composition obtained by averaging the domain sizes of the domains having the second to sixth sizes and having an average domain size DL of 120 ⁇ m or less in the separated portion.
  • the area ratio R w and the average domain size DL of the non-separable portion with respect to the thermosetting resin composition of the present embodiment are based on the compatibility evaluation method of the first aspect and the compatibility evaluation method of the second aspect. More specifically, it is a value measured by the method described in Examples.
  • the area ratio R w of the non-separable portion of the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 52% or more, more preferably 54% or more, still more preferably 56% or more.
  • the upper limit of the area ratio R w of the non-separable portion is not particularly limited and may be 100%, but from the viewpoint of ease of manufacture and the like, it may be 98% or less, or 95% or less. May be good.
  • the average domain size DL of the separated portion of the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 90 ⁇ m or less, still more preferably 85 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average domain size DL of the separated portion is not particularly limited and may be 0 ⁇ m, but from the viewpoint of ease of manufacture and the like, it may be 10 ⁇ m or more, or 30 ⁇ m or more.
  • the average domain size DL of the separated portion is 0 ⁇ m, which means that the separated portion cannot be substantially observed and the domain size cannot be measured.
  • the area ratio R w of the non-separable portion and the average domain size DL of the separated portion can be appropriately adjusted within the above ranges by, for example, selecting the type of resin contained in the resin composition.
  • the resin composition of the present embodiment contains two or more kinds of resins and an inorganic filler.
  • the resin component is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned area ratio R w of the non-separable portion and the average domain size DL of the separated portion, but contains at least two types of elastomer and thermosetting resin. Is preferable.
  • the elastomer examples include polyether elastomers, styrene elastomers, conjugated diene elastomers, urethane elastomers, polyester elastomers, polyamide elastomers, acrylic elastomers, silicone elastomers and the like.
  • the elastomer one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a polyether elastomer, a styrene elastomer, and a conjugated diene elastomer are preferable from the viewpoint of dielectric properties.
  • thermosetting resin examples include epoxy resins, cyanate ester compounds, maleimide compounds, bisallyl nadiimide resins, benzoxazine compounds, and derivatives thereof.
  • the thermosetting resin one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the thermosetting resin is preferably a maleimide compound or a derivative thereof from the viewpoint of heat resistance, low thermal expansion property and mechanical properties.
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains a polyether elastomer as an elastomer and a maleimide compound or a derivative thereof as a thermosetting resin.
  • the resin composition of the present embodiment may be referred to as a polyphenylene ether derivative having an ethylenically unsaturated bond-containing group [hereinafter, "polyphenylene ether derivative (A)” or “component (A)” as an elastomer.
  • thermosetting resin one or more selected from the group consisting of a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups and a derivative thereof [hereinafter, "maleimide compound or its derivative (B)” or It may be referred to as "(B) component”. ] Is more preferable.
  • thermoplastic elastomer (D) styrene-based thermoplastic elastomer (D)" or “component (D)".
  • styrene-based thermoplastic elastomer (D) or “component (D)”.
  • the resin composition of the present embodiment may be referred to as (E) an imidazole compound or a modified imidazole compound [hereinafter, "imidazole compound or its modified product (E)" or “(E) component” as a curing accelerator. be. ] Is particularly preferable.
  • the component (A) has an ethylenically unsaturated bond-containing group. That is, it can be said that the component (A) is a polyphenylene ether introduced with an ethylenically unsaturated bond-containing group.
  • the "ethylenically unsaturated bond” means a carbon-carbon double bond capable of an addition reaction, and does not include a double bond of an aromatic ring.
  • the "ethylenically unsaturated bond-containing group” means a substituent containing the ethylenically unsaturated bond.
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the position of the ethylenically unsaturated bond-containing group in the component (A) is not particularly limited, and may be a terminal or a position other than the terminal.
  • the position of the ethylenically unsaturated bond-containing group may be one end or both ends.
  • the "terminal" of the component (A) means not only the atom at the end of the molecule but also the entire organic group bonded to the ether bond existing at the end of the polyphenylene ether chain from the end side.
  • the component (A) having an ethylenically unsaturated bond-containing group at the end means that the organic group bonded to the ether bond existing at the most end of the polyphenylene ether chain from the end side is an ethylenically unsaturated bond-containing group. It is synonymous with having.
  • the component (A) may be a mixture of a polyphenylene ether derivative having an ethylenically unsaturated bond-containing group at one end and a polyphenylene ether derivative having an ethylenically unsaturated bond-containing group at both ends, but at least, It is preferable to contain a polyphenylene ether derivative having an ethylenically unsaturated bond-containing group at one end, and more preferably the polyphenylene ether derivative itself having an ethylenically unsaturated bond-containing group at one end.
  • the content of the polyphenylene ether derivative having an ethylenically unsaturated bond-containing group at one end in the component (A). is preferably 30% by mass or more, more preferably 45% by mass or more, further preferably 55% by mass or more, still more preferably 70% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more, and most preferably substantially 100% by mass. %.
  • Examples of the ethylenically unsaturated bond-containing group contained in the component (A) include unsaturated aliphatic hydrocarbon groups such as vinyl group, isopropenyl group, allyl group, 1-methylallyl group and 3-butenyl group; maleimide group, Examples thereof include a substituent containing a hetero atom such as a (meth) acryloyl group.
  • unsaturated aliphatic hydrocarbon group and a maleimide group are preferable, an allyl group and a maleimide group are more preferable, and an allyl group is further preferable, from the viewpoint of dielectric properties.
  • the unsaturated aliphatic hydrocarbon group described as the ethylenically unsaturated bond-containing group does not contain a hetero atom.
  • the number of unsaturated aliphatic hydrocarbon groups contained in one molecule of the component (A) is not particularly limited, but is preferably 2 or more, more preferably 3 or more, still more preferably 4 from the viewpoint of dielectric properties. That is all.
  • the upper limit of the number of unsaturated aliphatic hydrocarbon groups contained in one molecule of the component (A) is not particularly limited, and may be 8 or less, 7 or less, or 6 It may be less than one.
  • the number of unsaturated aliphatic hydrocarbon groups (A) contained in one end is not particularly limited, but from the viewpoint of dielectric properties, it is preferably 2 or more, more preferably 3 or more, still more preferably 4 or more. Is.
  • (A) There is no particular limitation on the upper limit of the number of unsaturated aliphatic hydrocarbon groups that the component has at one end, and it may be 8 or less, 7 or less, or 6 or less. May be. It is most preferable that the number of unsaturated aliphatic hydrocarbon groups contained in the component (A) and the number of unsaturated aliphatic hydrocarbon groups contained in the component (A) at one end are both four.
  • the component (A) preferably contains a structure represented by the following general formula (a-1) from the viewpoint of dielectric properties.
  • Ra1 is an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms.
  • N1 is 1 or 2
  • n2 is 0 or 1. * Is a bond position to another structure. Shows.
  • unsaturated fats having 2 to 5 carbon atoms from the viewpoint of dielectric properties.
  • Group hydrocarbon groups are preferred, vinyl groups, isopropenyl groups, allyl groups, 1-methylallyl groups and 3-butenyl groups are more preferred, and allyl groups are even more preferred.
  • n1 is 2, the plurality of Ra1s may be the same or different from each other.
  • the component (A) preferably includes a structure represented by the following general formula (a-2).
  • R a2 and R a3 are each independently unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms. * Indicates the bond position to another structure.
  • Examples of the unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms represented by Ra 2 and Ra 3 in the general formula (a-2) are the same as those in Ra 1 in the general formula (a-1). , The same is preferred.
  • the component (A) more preferably contains a structure represented by any of the following general formulas (a-3) to (a-5), and the following general formula (a-5) is used. It is more preferred to include the structure represented.
  • Ra4 is an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms. * Indicates a bond position to another structure.
  • R a5 and R a6 are each independently unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms.
  • X a1 is a divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. * Indicates the position of connection to other structures.
  • R a7 to R a10 are independently unsaturated aliphatic hydrocarbon groups having 2 to 10 carbon atoms.
  • X a2 is a divalent organic group. * Is a divalent organic group. Indicates the bonding position.
  • the unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms represented by R a4 to R a10 in the general formulas (a-3) to (a-5) is R in the general formula (a-1).
  • the same as in the case of a1 can be mentioned, and the preferred one is also the same.
  • Examples of the divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms represented by Xa1 in the general formula (a-4) include an alkylene having 1 to 6 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group and a trimethylene group.
  • An alkylidene group having 2 to 6 carbon atoms such as an isopropyridene group can be mentioned. Among these, a methylene group and an isopropyridene group are preferable, and an isopropyridene group is more preferable.
  • Examples of the divalent organic group represented by Xa2 in the above general formula (a-5) include an aliphatic hydrocarbon group which may contain a hetero atom in a part and a hetero atom in a part. Examples thereof include an alicyclic hydrocarbon group which may be present, an aromatic hydrocarbon group which may partially contain a hetero atom, a group consisting of any combination of these groups, and the like. Examples of the hetero atom include an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom and the like.
  • the divalent organic group represented by X a2 is preferably a group that does not contain a hetero atom, an aliphatic hydrocarbon group that does not contain a hetero atom, and an alicyclic hydrocarbon that does not contain a hetero atom.
  • a hydrogen group is more preferable, and a group consisting of a combination of an aliphatic hydrocarbon group that does not contain a hetero atom and an alicyclic hydrocarbon group that does not contain a hetero atom is further preferable
  • the structures represented by the general formula (a-3), the general formula (a-4), or the general formula (a-5) are described in the following formula (a-3') and the following, respectively, from the viewpoint of dielectric properties. It is preferable that the structure is represented by the formula (a-4') or the following general formula (a-5'). Among these, from the viewpoint of dielectric properties, the structure represented by the following formula (a-4') or the following general formula (a-5') is more preferable, and is represented by the following general formula (a-5'). The structure is more preferred.
  • component (A) is a polyphenylene ether derivative, it also has a phenylene ether bond, and preferably has a structural unit represented by the following general formula (a-10).
  • Ra11 is an aliphatic hydrocarbon group or a halogen atom having 1 to 5 carbon atoms.
  • N3 is an integer of 0 to 4.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group represented by Ra11 in the general formula (a-10) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group and a t-butyl group. , N-pentyl group and the like.
  • an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable, and a methyl group is further preferable.
  • halogen atom represented by R a11 examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
  • Ra11 an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms is preferable.
  • N3 in the general formula (a-10) is an integer of 0 to 4, preferably an integer of 1 or 2, and more preferably 2.
  • the substitution position of Ra 11 is preferably the ortho position with respect to the substitution position of the oxygen atom.
  • the plurality of Ra 11s may be the same or different from each other.
  • the structural unit represented by the general formula (a-10) specifically, the structural unit represented by the following general formula (a-10') is preferable.
  • the component (A) preferably contains a polyphenylene ether derivative represented by any of the following general formulas (a-6) to (a-8), and preferably contains the following general formula (a-7) or (a-8). ), It is more preferable to contain the polyphenylene ether derivative represented by the following general formula (a-8), and it is further preferable to contain the polyphenylene ether derivative represented by the following general formula (a-8).
  • X a2 is the same as X a2 in the above general formula (a-5).
  • N4 to n6 are independently integers of 1 to 200.
  • n4 to n6 are independently integers of 1 to 200, and are preferably 1 from the viewpoint of dielectric properties and compatibility with other resins. It is an integer of up to 150, more preferably an integer of 1 to 120, and even more preferably an integer of 1 to 100.
  • a mixture of polyphenylene ether derivatives having different values of n4 to n6 may be used.
  • the number average molecular weight of the component (A) is not particularly limited, but is preferably 1,000 to 25,000, more preferably 2,000 to 20,000, still more preferably 3,000 to 10,000, and particularly preferably. It is 4,000 to 6,000.
  • (A) When the number average molecular weight of the component is at least the above lower limit value, the dielectric property tends to be better. Further, when the number average molecular weight of the component (A) is not more than the above upper limit value, the compatibility of the resin composition becomes good, and it tends to be difficult to separate even if it is left for a long period of time.
  • a phenol compound having a structure represented by any of the above general formulas (a-1) to (a-5) and a polyphenylene ether are redistributed in an organic solvent.
  • the phenolic compound containing the structure represented by any of the above general formulas (a-1) to (a-5) is referred to as "unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenolic compound (1)".
  • unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenolic compound (1) is sometimes referred to.
  • the polyphenylene ether used as a raw material for the redistribution reaction may be referred to as "raw material polyphenylene ether".
  • the number average molecular weight of the raw material polyphenylene ether is not particularly limited, but is preferably 3,000 to 30,000.
  • the oxy radical of the unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1) attacks the carbon atom to which the oxygen atom in the raw material polyphenylene ether is bonded, so that the OC bond is formed there. It is a reaction that cuts and reduces the molecular weight. At that time, the oxyradical of the attacked unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1) is bonded to the broken carbon atom and incorporated into the structure of the polyphenylene ether.
  • known methods can be used and applied.
  • the molecular weight of the component (A) can be controlled by the amount of the unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1) used, and the larger the amount of the unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1) used, the more (A).
  • the components are reduced in molecular weight. That is, the amount of the unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1) used may be appropriately adjusted so that the number average molecular weight of the component (A) finally produced is in a suitable range.
  • the amount of the unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1) to be used is not particularly limited, but for example, the raw material polyphenylene ether to be reacted with the unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1). It may be determined according to the number average molecular weight. For example, when the number average molecular weight of the raw material polyphenylene ether is 3,000 to 30,000, the amount of hydroxyl groups of the unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1) with respect to 1 mol of the raw material polyphenylene ether is preferably 1. It is ⁇ 10 mol, more preferably 1-8 mol, still more preferably 2-6 mol. When the amount of the unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1) used is within the above range, the component (A) having a number average molecular weight within the above-mentioned preferable range can be obtained.
  • Examples of the organic solvent used in the process for producing the component (A) include alcohol solvents such as methanol, ethanol, butanol, butyl cellosolve, ethylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone.
  • alcohol solvents such as methanol, ethanol, butanol, butyl cellosolve, ethylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether
  • acetone methyl ethyl ketone
  • methyl isobutyl ketone cyclohexanone
  • Ketone-based solvents such as; aromatic hydrocarbon-based solvents such as toluene, xylene, mesityrene; ester-based solvents such as methoxyethyl acetate, ethoxyethyl acetate, butoxyethyl acetate, ethyl acetate; N, N-dimethylformamide, N, N Examples thereof include nitrogen atom-containing solvents such as -dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone.
  • the organic solvent one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • a reaction catalyst can be used as needed, as described above.
  • the reaction catalyst for example, from the viewpoint of obtaining the component (A) having a stable number average molecular weight with good reproducibility, an organic peroxide such as t-butylperoxyisopropyl monocarbonate and a carboxylic acid such as manganese naphthenate and manganese octylate are used. It is preferable to use it in combination with an acid metal salt.
  • the organic peroxide and the carboxylic acid metal salt are used in combination, the amount of both used is not particularly limited, but the amount of the organic peroxide used is 0.5 to 5 with respect to 100 parts by mass of the raw material polyphenylene ether.
  • the amount of the carboxylic acid metal salt used is preferably 0.05 to 0.5 parts by mass.
  • the reaction rate and the suppression of gelation in the production of the component (A) tend to be better.
  • An unsaturated aliphatic hydrocarbon group-containing phenol compound (1), a raw material polyphenylene ether, an organic solvent and, if necessary, a reaction catalyst are charged in a reactor, and if necessary, the reaction is carried out while heating, keeping warm and stirring (A). Ingredients are obtained.
  • the reaction temperature of the redistribution reaction is preferably 70 to 110 ° C.
  • the reaction time of the redistribution reaction is preferably 1 to 8 hours. When the reaction temperature and the reaction time are within the above ranges, the workability and the suppression of gelation are excellent, and the component (A) having the above-mentioned number average molecular weight tends to be easily produced.
  • the reaction conditions are not limited to the above conditions, and can be appropriately adjusted according to the type of raw material and the like. Further, as the reaction conditions, known reaction conditions for the redistribution reaction can also be applied.
  • reaction concentration Solid content concentration during the reaction in the manufacturing process of the component
  • reaction concentration Is not particularly limited, but is preferably 10 to 60% by mass, more preferably 15 to 55% by mass, and even more preferably 20 to 50% by mass.
  • reaction concentration is at least the above lower limit value, a good reaction rate is obtained, and the productivity tends to be better.
  • reaction concentration is not more than the above upper limit value, better solubility is obtained, stirring efficiency is improved, and gelation tends to be further suppressed.
  • the solution of the polyphenylene ether derivative (A) produced by the above method may be concentrated to remove a part of the organic solvent, or may be diluted by adding an organic solvent. ..
  • the resin composition of the present embodiment tends to have better dielectric properties than the resin composition containing the above-mentioned raw material polyphenylene ether instead of the component (A).
  • the content thereof is not particularly limited, but is preferable with respect to 100 parts by mass of the total resin components in the resin composition from the viewpoint of dielectric properties. Is 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, still more preferably 0.7 to 5 parts by mass, and particularly preferably 1 to 3 parts by mass.
  • the "resin component” refers to, for example, a component (A), a component (B), a component (C), a component (D), and the like, and when other resins are contained. , The other resin is also included in the resin component.
  • the component (B) is one or more selected from the group consisting of maleimide compounds having two or more N-substituted maleimide groups and derivatives thereof.
  • the above-mentioned "derivative of a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups” includes, for example, an addition reaction product of the above-mentioned maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups and the diamine compound (b2). And so on.
  • the component (B) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the component (B) is one or more compounds selected from the group consisting of the following (i) and (ii) from the viewpoint of compatibility with other resins, adhesiveness with conductors, and dielectric properties. Is preferable.
  • Maleimide compound (b1) having two or more N-substituted maleimide groups [hereinafter, may be referred to as “maleimide compound (b1)” or “component (b1)”.
  • the component (b1) is not particularly limited as long as it is a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups.
  • the component (b1) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • component (b1) examples include bis (4-maleimidephenyl) methane, bis (4-maleimidephenyl) ether, bis (4-maleimidephenyl) sulfone, and 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-. 2 in molecules such as 4,4'-diphenylmethanebismaleimide, 4-methyl-1,3-phenylenebismaleimide, m-phenylenebismaleimide, 2,2-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] propane, etc.
  • Aromatic maleimide compound having two N-substituted maleimide groups Aromatic polymaleimide compound having three or more N-substituted maleimide groups in the molecule such as polyphenylmethane maleimide and biphenyl aralkyl type maleimide; 1,6-bismaleimide -(2,2,4-trimethyl) hexane, aliphatic maleimide compounds such as pyrophosphate binder type long chain alkyl bismaleimide and the like can be mentioned.
  • aromatic maleimide compounds and molecules having two N-substituted maleimide groups in the molecule from the viewpoints of compatibility with other resins, adhesion to conductors, heat resistance, low thermal expansion, and mechanical properties.
  • Aromatic polymaleimide compounds having three or more N-substituted maleimide groups within are preferred, with 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethanebismaleimide, and biphenylaralkyl-type maleimide being more. preferable.
  • component (b1) a compound represented by the following general formula (b1-1) is preferable.
  • X b1 is a divalent organic group.
  • X b1 in the above general formula (b1-1) is a divalent organic group, and corresponds to a divalent group obtained by removing two N-substituted maleimide groups from the component (b1).
  • Examples of the divalent organic group represented by X b1 include a group represented by the following general formula (b1-2), a group represented by the following general formula (b1-3), and the following general formula (b1-4). Examples thereof include a group represented by the following general formula (b1-5), a group represented by the following general formula (b1-6), and the like.
  • R b1 is an aliphatic hydrocarbon group or a halogen atom having 1 to 5 carbon atoms.
  • P1 is an integer of 0 to 4. * Indicates a bond position to another structure.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R b1 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group and an n-pentyl group. Group etc. can be mentioned.
  • an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable, and a methyl group is further preferable.
  • halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
  • p1 is an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0, from the viewpoint of availability.
  • p1 is an integer of 2 or more, the plurality of R b1s may be the same or different.
  • R b2 and R b3 are independently aliphatic hydrocarbon groups or halogen atoms having 1 to 5 carbon atoms.
  • X b2 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms.
  • P2 and p3 are, respectively. Independently, it is an integer from 0 to 4. * indicates the position of connection to other structures.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms and the halogen atom represented by R b2 and R b3 are the same as in the case of R b1 .
  • As the aliphatic hydrocarbon group an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, a methyl group and an ethyl group are more preferable, and an ethyl group is further preferable.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X b2 include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group and the like. Can be mentioned.
  • an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms is preferable from the viewpoints of compatibility with other resins, adhesion to conductors, heat resistance, low thermal expansion, and mechanical properties.
  • the alkylene group of the above is more preferable, and the methylene group is further preferable.
  • Examples of the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X b2 include an ethylidene group, a propyridene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group and an isopentylidene group.
  • an isopropylidene group is preferable from the viewpoint of compatibility with other resins, adhesiveness with a conductor, heat resistance, low thermal expansion property, and mechanical properties.
  • p2 and p3 are each independently an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, both are preferably an integer of 0 to 3, more preferably an integer of 0 to 2, and even more preferably 0 or 2. Is.
  • p2 or p3 is an integer of 2 or more, the plurality of R b2s or R b3s may be the same or different from each other.
  • the divalent group represented by the general formula (b1-3-1) represented by X b2 is as follows.
  • R b4 and R b5 are independently aliphatic hydrocarbon groups or halogen atoms having 1 to 5 carbon atoms.
  • X b3 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms. It is an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond.
  • P4 and p5 are independently integers of 0 to 4, respectively. * Is a bond position to another structure. Shows.)
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms and the halogen atom represented by R b4 and R b5 will be described in the same manner as in the case of R b1 .
  • Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X b3 are the same as the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X b2 . Be done.
  • an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms is preferable, an alkylidene group having 2 to 4 carbon atoms is more preferable, and an isopropylidene group is further preferable.
  • p4 and p5 are each independently an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, both are preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.
  • p4 or p5 is an integer of 2 or more
  • the plurality of R b4s or R b5s may be the same or different from each other.
  • p6 is an integer from 0 to 10. * Indicates the bonding position to other structures.
  • p6 is preferably an integer of 0 to 5, more preferably an integer of 0 to 4, and even more preferably an integer of 0 to 3.
  • R b6 and R b7 are each independently a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms.
  • P8 is an integer of 1 to 8; * is a bond to another structure. Indicates the position.
  • R b6 and R b7 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R b6 and R b7 will be described in the same manner as in the case of R b1 .
  • p8 is an integer of 1 to 8, preferably an integer of 1 to 5, more preferably an integer of 1 to 3, and even more preferably 1.
  • the plurality of R b6s or R b7s may be the same or different from each other.
  • the component (B1) is an aminomaleimide compound having a structural unit derived from the maleimide compound (b1) and a structural unit derived from the diamine compound (b2).
  • the component (B1) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the structural unit derived from the component (b1) for example, at least one N-substituted maleimide group among the N-substituted maleimide groups of the component (b1) has a Michael addition reaction with the amino group of the diamine compound (b2).
  • the structural unit derived from the component (b1) contained in the component (B1) may be one type alone or two or more types.
  • Examples of the structural unit derived from the component (b1) include a group represented by the following general formula (b1-7), a group represented by the following general formula (b1-8), and the like.
  • X b1 is a divalent organic group, and * indicates the bond position to another structure.
  • the content of the structural unit derived from the component (b1) in the aminomaleimide compound (B1) is not particularly limited, but is preferably 5 to 95% by mass, more preferably 30 to 93% by mass, and further preferably 60 to 90% by mass. %, Especially preferably 75 to 90% by mass. (B1) When the content of the structural unit derived from the component is within the above range, the dielectric property and the film handleability tend to be better.
  • the structural unit derived from the component (b2) for example, of the two amino groups possessed by the component (b2), one or both amino groups are added with the N-substituted maleimide group possessed by the maleimide compound (b1) and Michael addition. Examples thereof include structural units formed by reaction.
  • the structural unit derived from the component (b2) contained in the component (B1) may be one type alone or two or more types.
  • the amino group contained in the component (b2) is preferably a primary amino group.
  • Examples of the structural unit derived from the component (b2) include a group represented by the following general formula (b2-1), a group represented by the following general formula (b2-2), and the like.
  • X b4 is a divalent organic group, and * indicates the bond position to another structure.
  • X b4 in the general formula (b2-1) and the general formula (b2-2) is a divalent organic group, and corresponds to a divalent group obtained by removing two amino groups from the component (b2). ..
  • X b4 in the general formula (b2-1) and the general formula (b2-2) is a divalent group represented by the following general formula (b2-3).
  • R b11 and R b12 are independently aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms, alkoxy groups having 1 to 5 carbon atoms, hydroxyl groups or halogen atoms.
  • X b5 has 1 carbon atom.
  • P9 and p10 are independently integers of 0 to 4. * Indicates a binding position to another structure.
  • R b13 and R b14 are independently aliphatic hydrocarbon groups or halogen atoms having 1 to 5 carbon atoms.
  • X b6 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms. Alkylidene group, m-phenylenediisopropyridene group, p-phenylenediisopropyridene group, ether group, sulfide group, sulfonyl group, carbonyloxy group, keto group or single bond.
  • P11 and p12 are 0 independently. It is an integer of ⁇ 4. * indicates the position of connection to other structures.
  • R b15 is an aliphatic hydrocarbon group or a halogen atom having 1 to 5 carbon atoms.
  • X b7 and X b8 are independently alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms, respectively. Alkylidene group, ether group, sulfide group, sulfonyl group, carbonyloxy group, keto group or single bond.
  • P13 is an integer of 0 to 4. * Indicates the bond position to other structures.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group or halogen atom of 1 to 5 include the same as R b1 in the above general formula (b1-2).
  • As the aliphatic hydrocarbon group an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable, and a methyl group and an ethyl group are further preferable.
  • the number of carbon atoms represented by X b5 in the general formula (b2-3), X b6 in the general formula (b2-3-1), and X b7 and X b8 in the general formula (b2-3-2) is 1.
  • the alkylene group to 5 and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms will be described in the same manner as in the case of X b2 in the above general formula (b1-3).
  • P9 and p10 in the above general formula (b2-3) are independently integers of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, both are preferably integers of 0 to 3, more preferably 0 to 3. An integer of 2, more preferably 0 or 2.
  • P11 and p12 in the above general formula (b2-3-1) are independently integers of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, both are preferably integers of 0 to 2, more preferably. It is 0 or 1, more preferably 0.
  • R b13s or R b14s may be the same or different from each other.
  • P13 in the above general formula (b2-3-2) is an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0 from the viewpoint of availability. be.
  • component (b2) examples include 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-diethyldiphenylmethane, 4,4.
  • the component (b2) includes 4,4'-diaminodiphenylmethane and 4,4'-diamino from the viewpoint of excellent solubility in an organic solvent, reactivity with the maleimide compound (b1), and heat resistance.
  • the component (b2) is preferably 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane from the viewpoint of excellent dielectric properties and low water absorption.
  • the component (b2) is preferably 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane from the viewpoint of excellent mechanical properties such as high adhesiveness to a conductor, elongation, and breaking strength.
  • the component (b2) is excellent in solubility in an organic solvent, reactivity at the time of synthesis, heat resistance, high adhesion to a conductor, and also excellent in dielectric properties and low hygroscopicity.
  • 4,4'-[1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline and 4,4'-[1,4-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline are preferable.
  • the content of the structural unit derived from the component (b2) in the aminomaleimide compound (B1) is not particularly limited, but is preferably 5 to 95% by mass, more preferably 7 to 70% by mass, and further preferably 10 to 40% by mass. %, Especially preferably 10 to 25% by mass. (B2)
  • the content of the structural unit derived from the component is within the above range, the dielectric properties, heat resistance, flame retardancy and glass transition temperature tend to be better.
  • the equivalent ratio (Tb2 / Tb1) of the group (including the N-substituted maleimide group) to the total equivalent (Tb1) is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 10, more preferably 0.5 to 7, and further. It is preferably 1 to 5. When the equivalent ratio (Tb2 / Tb1) is within the above range, the dielectric properties, heat resistance, flame retardancy and glass transition temperature tend to be better.
  • the number average molecular weight of the aminomaleimide compound (B1) is not particularly limited, but is preferably 400 to 10,000, more preferably 500 to 5,000, still more preferably 600 to 2,000, and particularly preferably 700 to 1, It is 500.
  • the aminomaleimide compound (B1) is an aminomaleimide compound represented by the following general formula (b2-4) from the viewpoints of dielectric properties, solubility in an organic solvent, high adhesiveness to a conductor, moldability of a resin film, and the like. Is preferably contained.
  • the component (B1) can be produced, for example, by reacting a maleimide compound (b1) with a diamine compound (b2) in an organic solvent. By reacting the maleimide compound (b1) with the diamine compound (b2), the aminomaleimide compound (B1) obtained by the Michael addition reaction between the maleimide compound (b1) and the diamine compound (b2) is obtained.
  • reaction catalyst When the maleimide compound (b1) and the diamine compound (b2) are reacted, a reaction catalyst may be used if necessary.
  • the reaction catalyst include acidic catalysts such as p-toluenesulfonic acid; amines such as triethylamine, pyridine and tributylamine; imidazoles such as methylimidazole and phenylimidazole; and phosphorus catalysts such as triphenylphosphine. ..
  • One type of reaction catalyst may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the amount of the reaction catalyst to be blended is not particularly limited, but for example, 0.01 to 5 parts by mass may be used with respect to 100 parts by mass of the total amount of the maleimide compound (b1) and the diamine compound (b2).
  • the reaction temperature of the above reaction is preferably 50 to 160 ° C. from the viewpoint of workability such as reaction rate and suppression of gelation during the reaction. Further, the reaction time of the above reaction is preferably 1 to 10 hours from the same viewpoint. Further, in this step, the solid content concentration and the solution viscosity of the reaction raw material may be adjusted by adding or concentrating the organic solvent.
  • the solid content concentration of the reaction raw material is not particularly limited, but is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 15 to 85% by mass, and further preferably 20 to 80% by mass. When the solid content concentration of the reaction raw material is at least the above lower limit value, a good reaction rate is obtained, and the productivity tends to be better. Further, when the solid content concentration of the reaction raw material is not more than the above upper limit value, better solubility is obtained, stirring efficiency is improved, and gelation tends to be further suppressed.
  • the content thereof is not particularly limited, but from the viewpoint of heat resistance and dielectric properties, the total amount of the resin components in the resin composition is 100 parts by mass. It is preferably 10 to 90 parts by mass, more preferably 20 to 80 parts by mass, still more preferably 30 to 70 parts by mass, and particularly preferably 40 to 60 parts by mass.
  • the component (C) is not particularly limited, but is not particularly limited.
  • (C1) Conjugated diene polymer having a vinyl group in the side chain [hereinafter, may be referred to as "(c1) component”. ]
  • the conjugated diene polymer having (c1) a vinyl group in the side chain may be referred to as (c2) a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups [hereinafter, “component (c2)”.
  • Modified conjugated diene polymer (C1) [hereinafter, may be referred to as "modified conjugated diene polymer (C1)” or "(C1) component”. ] Is preferable.
  • the component (C) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the component (c1) is not particularly limited as long as it is a conjugated diene polymer having a vinyl group in the side chain.
  • the component (c1) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the component (c1) is preferably a conjugated diene polymer having a plurality of vinyl groups in the side chain.
  • the number of vinyl groups contained in one molecule of the component (c1) is not particularly limited, but is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, still more preferably 10 or more from the viewpoint of dielectric properties and heat resistance. be.
  • the conjugated diene polymer means a polymer of a conjugated diene compound.
  • the conjugated diene compound include 1,3-butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2-phenyl-1,3-butadiene, 1,3-hexadiene and the like.
  • the conjugated diene polymer may be a polymer of one kind of conjugated diene compound or a copolymer of two or more kinds of conjugated diene compounds.
  • the conjugated diene polymer may be a copolymer of one or more kinds of conjugated diene compounds and one or more kinds of monomers other than the conjugated diene compounds.
  • the polymerization mode in that case is not particularly limited, and may be any of random polymerization, block polymerization and graft polymerization.
  • component (c1) examples include polybutadiene having a 1,2-vinyl group, a butadiene-styrene copolymer having a 1,2-vinyl group, polyisoprene having a 1,2-vinyl group, and the like. Be done. Among these, polybutadiene having a 1,2-vinyl group and a butadiene-styrene copolymer having a 1,2-vinyl group are preferable, and polybutadiene having a 1,2-vinyl group is preferable from the viewpoint of dielectric properties and heat resistance. More preferred.
  • the butadiene-derived 1,2-vinyl group contained in the component (c1) is a vinyl group contained in the butadiene-derived structural unit represented by the following formula (c1-1).
  • the component (c1) is polybutadiene having a 1,2-vinyl group
  • the content of the structural unit having a 1,2-vinyl group with respect to all the structural units derived from butadiene constituting the polybutadiene [hereinafter, "vinyl”. It may be referred to as "group content”. ] Is not particularly limited, but is preferably 50 mol% or more, more preferably 60 mol% or more, still more preferably 70 mol, from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties, low thermal expansion and heat resistance. % Or more, particularly preferably 80 mol% or more, and most preferably 85 mol% or more.
  • the upper limit of the vinyl group content is not particularly limited, and may be 100 mol% or less, 95 mol% or less, or 90 mol% or less.
  • the structural unit having a 1,2-vinyl group a structural unit derived from butadiene represented by the above formula (c1-1) is preferable. From the same viewpoint, the polybutadiene having a 1,2-vinyl group is preferably a 1,2-polybutadiene homopolymer.
  • the number average molecular weight of the component (c1) is not particularly limited, but is preferably 400 to 2,500, more preferably 500 to 500, from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties, low thermal expansion and heat resistance. It is 2,000, more preferably 600 to 1,800, and particularly preferably 700 to 1,500.
  • the component (C1) is a modified conjugated diene polymer obtained by modifying (c1) a conjugated diene polymer having a vinyl group in the side chain with (c2) a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups.
  • the component (c2) may be any maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups, and the above-mentioned maleimide compound or the derivative (B) thereof can be used.
  • the component (c2) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the components (c2) include solubility in an organic solvent, suppression of gelation during the reaction, compatibility of the component (C1) with other resins, dielectric properties, low thermal expansion, and heat resistance. Therefore, an aromatic bismaleimide compound substituted with an aliphatic hydrocarbon group is preferable, and a compound represented by the following general formula (c2-1) is more preferable.
  • R c1 and R c2 are independently aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms.
  • X c1 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms.
  • Q1 and q2 are independently, respectively. It is an integer of 0 to 4, and q1 + q2 is an integer of 1 or more.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c1 and R c2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group and a t-butyl group. Examples thereof include an n-pentyl group.
  • an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable from the viewpoint of compatibility with other resins and suppression of gelation during the reaction. Is more preferable, and a methyl group and an ethyl group are further preferable.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X c1 include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group and the like. Can be mentioned.
  • an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms is more preferable, and a methylene group is further preferable.
  • Examples of the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X c1 include an ethylidene group, a propyridene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group and an isopentylidene group.
  • q1 and q2 are independently integers of 0 to 4, and are preferably integers of 1 to 3 from the viewpoints of availability, compatibility with other resins, and suppression of gelation during the reaction. , More preferably 1 or 2, still more preferably 2. From the same viewpoint, q1 + q2 is preferably an integer of 1 to 8, more preferably an integer of 2 to 6, and even more preferably 4. When q1 or q2 is an integer of 2 or more, the plurality of R c1s or R c2s may be the same or different from each other.
  • the divalent group represented by the general formula (c2-1-1) represented by X c1 is as follows.
  • R c3 and R c4 are independently aliphatic hydrocarbon groups or halogen atoms having 1 to 5 carbon atoms.
  • X c2 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms. It is an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond.
  • Q3 and q4 are independently integers of 0 to 4).
  • the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms and the halogen atom represented by R c3 and R c4 will be described in the same manner as in the case of R c1 .
  • Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X c2 are the same as the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X c1 .
  • q3 and q4 are each independently an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, both are preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.
  • the plurality of R c3s or R c4s may be the same or different from each other.
  • Examples of the compound represented by the general formula (c2-1) include solubility in an organic solvent and suppression of gelation during the reaction, compatibility with the obtained component (C1) with other resins, and dielectric. From the viewpoint of properties, low thermal expansion and heat resistance, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethanebismaleimide is preferable.
  • the modified conjugated diene polymer (C1) is a substituent formed by reacting a vinyl group of the conjugated diene polymer (c1) with an N-substituted maleimide group of the maleimide compound (c2) in the side chain [hereinafter, "" It may be referred to as "substituent (x)". ] It is preferable to have.
  • the substituent (x) has the following general formula (C-11) or (C) as a structure derived from the maleimide compound (c2) from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties, low thermal expansion and heat resistance. It is preferable that the group contains the structure represented by -12).
  • X C1 is a divalent organic group
  • * C1 is a site where the conjugated diene polymer (c1) is bonded to a carbon atom derived from a vinyl group in the side chain.
  • * C2 is another It is a part that binds to an atom.
  • the substituent (x) is represented by the following general formula (C-21) as a structure derived from the maleimide compound (c2) from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties, low thermal expansion and heat resistance. It is more preferable to include at least one selected from the group consisting of the above-mentioned structure and the structure represented by the following general formula (C-22).
  • the modified conjugated diene polymer (C1) preferably has a substituent (x) and a vinyl group (y) in the side chain.
  • the extent to which the substituent (x) is present in the modified conjugated diene polymer (C1) is the degree to which the vinyl group of the component (c1) is modified by the component (c2) [hereinafter, "vinyl group modification rate”. May be called. ] Can be used as an index.
  • the vinyl group modification rate is not particularly limited, but is preferably 20 to 70%, more preferably 30 to 60%, still more preferably, from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties, low thermal expansion and heat resistance. Is 35 to 50%.
  • the vinyl group modification rate is a value obtained by the method described in Examples.
  • the vinyl group (y) is preferably a 1,2-vinyl group having a structural unit derived from butadiene.
  • the component (C1) can be produced by reacting a conjugated diene polymer (c1) with a maleimide compound (c2).
  • the method for reacting the conjugated diene polymer (c1) with the maleimide compound (c2) is not particularly limited.
  • the component (C1) is obtained by charging a conjugated diene polymer (c1), a maleimide compound (c2), a reaction catalyst and an organic solvent into a reaction vessel and reacting them with heating, heat retention, stirring, etc., if necessary. Can be done.
  • the reaction temperature of the above reaction is preferably 70 to 120 ° C., more preferably 80 to 110 ° C., still more preferably 85 to 105 ° C. from the viewpoint of workability and suppression of gelation during the reaction.
  • the reaction time of the above reaction is preferably 0.5 to 15 hours, more preferably 1 to 10 hours, still more preferably 3 to 7 hours.
  • these reaction conditions can be appropriately adjusted according to the type of raw material used and the like, and are not particularly limited.
  • organic solvent used in the above reaction examples include alcohol solvents such as methanol, ethanol, butanol, butyl cellosolve, ethylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether; and ketone solvents such as acetone, methyl ethyl acetate, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone.
  • alcohol solvents such as methanol, ethanol, butanol, butyl cellosolve, ethylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether
  • ketone solvents such as acetone, methyl ethyl acetate, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone.
  • Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, mesitylen; ester solvents such as methoxyethyl acetate, ethoxyethyl acetate, butoxyethyl acetate, ethyl acetate; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N Examples thereof include a nitrogen atom-containing solvent such as methyl-2-pyrrolidone.
  • the organic solvent one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. Among these, toluene is preferable from the viewpoint of resin solubility.
  • the total content of the conjugated diene polymer (c1) and the maleimide compound (c2) in the reaction solution is not particularly limited, but is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 15 to. It is 60% by mass, more preferably 20 to 50% by mass.
  • the total content of the conjugated diene polymer (c1) and the maleimide compound (c2) is at least the above lower limit, a good reaction rate is obtained and the productivity tends to be better.
  • the total content of the conjugated diene polymer (c1) and the maleimide compound (c2) is not more than the above upper limit value, better solubility is obtained, stirring efficiency is improved, and gelation tends to be further suppressed. be.
  • reaction catalyst organic peroxide is preferable from the viewpoint of obtaining sufficient reactivity while suppressing gelation during the reaction, and ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene is more preferable. preferable.
  • One type of reaction catalyst may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the amount of the reaction catalyst used is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 1.2 parts by mass, more preferably 0, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the conjugated diene polymer (c1) and the maleimide compound (c2). It is 03 to 1.0 part by mass, more preferably 0.05 to 0.8 part by mass.
  • the ratio of the number of moles (M m ) of the N-substituted maleimide group of the maleimide compound (c2) to the number of moles (M v ) of the side chain vinyl group of the conjugated diene polymer (c1) in carrying out the above reaction is not particularly limited, but is preferably 0.001 to 0.5, from the viewpoint of compatibility with other resins of the obtained (C1) component and suppression of gelation during the reaction. It is preferably 0.005 to 0.1, more preferably 0.008 to 0.05.
  • the number average molecular weight of the component (C) is not particularly limited, but is preferably 700 to 6,000, more preferably 800 to 6,000, from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties, low thermal expansion and heat resistance. It is 5,000, more preferably 900 to 4,500, and particularly preferably 1,000 to 4,000.
  • the content thereof is not particularly limited, but from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties, low thermal expansion and heat resistance, the resin.
  • the content thereof is not particularly limited, but from the viewpoint of compatibility with other resins, dielectric properties, low thermal expansion and heat resistance, the resin.
  • 100 parts by mass of the total resin components in the composition preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 40 parts by mass, still more preferably 10 to 30 parts by mass, and particularly preferably 15 to 25 parts by mass. be.
  • the component (D) is not particularly limited as long as it is a thermoplastic elastomer having a structural unit derived from a styrene compound.
  • the component (D) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the component (D) preferably has a structural unit represented by the following general formula (d-1).
  • R d1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • R d2 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • K is an integer of 0 to 5).
  • Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms represented by R d1 and R d2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and the like. Among these, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms is more preferable, and a methyl group is further preferable.
  • k is preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.
  • Examples of the structural unit other than the structural unit derived from the styrene compound contained in the component (D) include a structural unit derived from butadiene, a structural unit derived from isoprene, a structural unit derived from maleic acid, a structural unit derived from maleic anhydride, and the like. Can be mentioned.
  • the structural unit derived from butadiene and the structural unit derived from isoprene may be hydrogenated.
  • the structural unit derived from butadiene is a structural unit in which ethylene units and butylene units are mixed
  • the structural unit derived from isoprene is a structural unit in which ethylene units and propylene units are mixed.
  • the components (D) include hydrogenated additives (SEBS, SBBS) of a styrene-butadiene-styrene block copolymer and styrene from the viewpoints of dielectric properties, adhesion to conductors, heat resistance, glass transition temperature and low thermal expansion.
  • SEBS hydrogenated additives
  • SBBS hydrogenated additives
  • SEPS hydrogenated additive
  • SMA styrene-maleic anhydride copolymer
  • SEBS hydrogen additive
  • SEPS hydrogen additive
  • styrene content the content of structural units derived from styrene
  • styrene content Is not particularly limited, but is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 75% by mass, still more preferably, from the viewpoints of dielectric properties, adhesiveness to conductors, heat resistance, glass transition temperature and low thermal expansion. Is 15 to 70% by mass, particularly preferably 20 to 50% by mass.
  • the melt flow rate (MFR) of SEBS is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 g / 10 min, more preferably 0.3 to 17 g under the measurement conditions of 230 ° C. and a load of 2.16 kgf (21.2 N). / 10 min, more preferably 0.5 to 15 g / 10 min.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (D) is not particularly limited, but is preferably 12,000 to 1,000,000, more preferably 30,000 to 500,000, still more preferably 50,000 to 120, 000, particularly preferably 70,000 to 100,000.
  • the weight average molecular weight (Mw) means a value measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene.
  • the content thereof is not particularly limited, but from the viewpoint of dielectric properties, heat resistance, moldability and compatibility, the resin component in the resin composition It is preferably 10 to 60 parts by mass, more preferably 15 to 50 parts by mass, still more preferably 20 to 40 parts by mass, and particularly preferably 25 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total.
  • the resin composition of the present embodiment tends to exhibit excellent dielectric properties while having even better heat resistance.
  • the component (E) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • component (E) examples include 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, and 2-ethyl-1-methyl.
  • Imidazole 1,2-diethylimidazole, 1-ethyl-2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 4-ethyl-2-methylimidazole, 1-isobutyl-2-methylimidazole, 2-phenyl-4 -Methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4- Methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 2, 4-Diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')] eth
  • Examples thereof include a salt of the above-mentioned imidazole compound and a salt of isocyanuric acid, and a modified imidazole compound such as a salt of the above-mentioned imidazole compound and hydrobromic acid.
  • the modified imidazole compound represented by the following general formula (e-1) or the following general formula (e-2) is preferable.
  • R e1 , R e2 , R e3 and R e4 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group or a phenyl group having 1 to 20 carbon atoms, and X e1 is an alkylene group or a divalent group. It is an aromatic hydrocarbon group of.
  • R e5 , R e6 , R e7 and R e8 are independently hydrogen atoms, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a phenyl group, and X e2 is an alkylene group and an alkylidene group. , Ether group or sulfonyl group.
  • the resin composition of the present embodiment is further excellent in compatibility of the resin component by containing the modified imidazole compound represented by the general formula (e-1) or the general formula (e-2). It will be.
  • the cause is not clear, but it is presumed as follows.
  • the modified imidazole compound has an imidazolyl group as a highly polar group, and "-CH 2 -X e1 -CH 2- " in the general formula (e-1) and the general formula (e-2) as a group having a low polarity. It has a hydrocarbon group represented by "-Ph-X e2 -Ph-" in it. Therefore, it is presumed that the modified imidazole compound functions as a compatibilizer between the highly polar component (B) and the less polar elastomer.
  • the resin composition containing the modified imidazole compound represented by the above general formula (e-1) tends to have particularly excellent dielectric properties while having good heat resistance. Further, the resin composition containing the modified imidazole compound represented by the general formula (e-2) tends to have particularly excellent heat resistance as well as improved dielectric properties.
  • the aliphatic hydrocarbon group represented by R e1 , R e2 , R e3 and R e4 in the above general formula (e-1) has 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 and more preferably 1 to 5 carbon atoms. , More preferably 1 or 2.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group represented by R e1 , R e2 , R e3 and R e4 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group and a decyl group.
  • Alkyl groups such as dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group and stearyl group; alkenyl group; alkynyl group and the like can be mentioned.
  • These aliphatic hydrocarbon groups may be linear or branched chain. Among these, a methyl group and an ethyl group are preferable.
  • the carbon number of the alkylene group represented by Xe1 in the general formula (e-1) is preferably 1 to 10, more preferably 2 to 8, and even more preferably 3 to 5.
  • Examples of the alkylene group represented by X e1 include a methylene group, an ethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group, a 1,6-hexamethylene group and the like. Be done. Among these, a 1,4-tetramethylene group is preferable.
  • the number of carbon atoms of the divalent aromatic hydrocarbon group represented by X e1 is preferably 6 to 20, more preferably 6 to 15, and even more preferably 6 to 12.
  • Examples of the divalent aromatic hydrocarbon group represented by X e1 include a phenylene group, a biphenylene group, a terphenylene group, a naphthylene group, an anthrylene group and the like.
  • the aliphatic hydrocarbon group represented by R e5 , R e6 , R e7 and R e8 in the above general formula (e-2) has 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 and more preferably 1 to 5 carbon atoms. , More preferably 1 or 2.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group represented by R e5 , R e6 , R e7 and R e8 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group and a decyl group.
  • Alkyl groups such as dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group and stearyl group; alkenyl group; alkynyl group and the like can be mentioned.
  • These aliphatic hydrocarbon groups may be linear or branched chain.
  • R e5 , R e6 , R e7 and R e8 , R e5 and R e6 are preferably hydrogen atoms, and R e7 and R e8 are preferably phenyl groups.
  • the carbon number of the alkylene group represented by Xe2 in the general formula ( e -2) is preferably 1 to 10, more preferably 2 to 8, and even more preferably 3 to 5.
  • Examples of the alkylene group represented by X e2 include a methylene group, an ethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group, a 1,6-hexamethylene group and the like. Be done.
  • the carbon number of the alkylidene group represented by X- e2 is preferably 3 to 10, more preferably 3 to 8, and even more preferably 3 to 5.
  • Examples of the alkylidene group represented by X- e2 include an ethylidene group, a propyridene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group, and an isopentylidene group.
  • the propylidene group is preferable.
  • the content thereof is not particularly limited, but the total of the resin components in the resin composition is 100 from the viewpoint of compatibility, dielectric properties and heat resistance. It is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 6 parts by mass, still more preferably 0.5 to 4 parts by mass, and particularly preferably 0.8 to 2 parts by mass with respect to parts by mass. ..
  • the resin composition of the present embodiment may be referred to as an inorganic filler (F) [hereinafter, "(F) component”. ],
  • the coefficient of thermal expansion, elastic modulus, heat resistance and flame retardancy tend to be further improved.
  • the inorganic filler (F) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the component (F) is not particularly limited, but is, for example, silica, alumina, titanium oxide, mica, beryllia, barium titanate, potassium titanate, strontium titanate, calcium titanate, aluminum carbonate, magnesium hydroxide, and hydroxide.
  • examples thereof include aluminum, aluminum silicate, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, silicon nitride, boron nitride, clay, talc, aluminum borate, silicon carbide and the like.
  • silica, alumina, mica, and talc are preferable, silica and alumina are more preferable, and silica is further preferable, from the viewpoints of thermal expansion coefficient, elastic modulus, heat resistance, and flame retardancy.
  • silica examples include precipitated silica produced by a wet method and having a high water content, and dry silica produced by a dry method and containing almost no bound water or the like. Further, as the dry method silica, for example, crushed silica, fumed silica, molten silica and the like can be mentioned depending on the difference in the manufacturing method.
  • the particle size of the inorganic filler (F) is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20 ⁇ m, more preferably 0.1 to 10 ⁇ m, still more preferably 0.2 to 1 ⁇ m, and particularly preferably 0.3 to 0. It is 0.8 ⁇ m.
  • the particle size of the inorganic filler (F) refers to the average particle size, and when the cumulative frequency distribution curve by the particle size is obtained with the total volume of the particles as 100%, the particles having a volume corresponding to 50%. It is the diameter.
  • the particle size of the inorganic filler (F) can be measured by a particle size distribution measuring device or the like using a laser diffraction / scattering method.
  • Examples of the shape of the inorganic filler (F) include a spherical shape and a crushed shape, and the shape is preferably spherical.
  • the content of the inorganic filler (F) in the resin composition is not particularly limited, but has low thermal expansion property, elastic modulus, heat resistance and heat resistance. From the viewpoint of flame retardancy, it is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 20 to 65% by mass, still more preferably 30 to 60% by mass, particularly, with respect to the total solid content (100% by mass) of the resin composition. It is preferably 40 to 55% by mass.
  • the resin composition of the present embodiment contains the inorganic filler (F)
  • a coupling agent is used in combination as necessary for the purpose of improving the dispersibility of the inorganic filler (F) and the adhesion with the organic component. You may.
  • the resin composition of the present embodiment tends to further improve the flame retardancy of the resin composition by containing the flame retardant (G).
  • the flame retardant (G) may be used alone or in combination of two or more. Further, a flame retardant aid may be contained if necessary.
  • Examples of the flame retardant (G) include phosphorus-based flame retardants, metal hydrates, halogen-based flame retardants, and the like. Among these, phosphorus-based flame retardants and metal hydrates are preferable from the viewpoint of environmental problems.
  • -Phosphorus flame retardant- Phosphorus-based flame retardants which are generally used as flame retardants, can be used without particular limitation as long as they contain phosphorus atoms, but from the viewpoint of environmental problems, they do not contain halogen atoms. Is preferable.
  • the phosphorus-based flame retardant may be an inorganic phosphorus-based flame retardant, but is organic from the viewpoints of dielectric properties, adhesion to conductors, heat resistance, glass transition temperature, low thermal expansion and flame retardancy. Phosphorus flame retardants are preferred.
  • inorganic phosphorus-based flame retardant examples include red phosphorus; ammonium phosphate such as monoammonium phosphate, diammonium phosphate, triammonium phosphate, and ammonium polyphosphate; and inorganic nitrogen-containing phosphorus compounds such as phosphate amide. Phosphoric acid; phosphine oxide and the like.
  • organic phosphorus-based flame retardant examples include aromatic phosphoric acid esters, mono-substituted phosphonic acid diesters, 2-substituted phosphinic acid esters, metal salts of 2-substituted phosphinic acid, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, and cyclic organic phosphorus compounds.
  • examples thereof include phosphine oxide compounds.
  • aromatic phosphate esters, metal salts of disubstituted phosphinic acid, and phosphine oxide compounds are preferable.
  • the metal salt of the disubstituted phosphinic acid include lithium salt, sodium salt, potassium salt, calcium salt, magnesium salt, aluminum salt, titanium salt, zinc salt and the like. Among these, aluminum salts are preferable.
  • aromatic phosphate ester examples include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyldiphenyl phosphate, cresyldi-2,6-xylenyl phosphate, resorcinolbis (diphenyl phosphate), 1,3. -Phenylene bis (di-2,6-xylenyl phosphate), bisphenol A-bis (diphenyl phosphate), 1,3-phenylene bis (diphenyl phosphate) and the like can be mentioned.
  • Examples of the mono-substituted phosphonic acid diester include divinyl phenylphosphonate, diallyl phenylphosphonate, and bis (1-butenyl) phenylphosphonate.
  • Examples of the disubstituted phosphinic acid ester include phenyl diphenylphosphine acid and methyl diphenylphosphine acid.
  • Examples of the metal salt of disubstituted phosphinic acid include a metal salt of dialkylphosphinic acid, a metal salt of diallylphosphinic acid, a metal salt of divinylphosphinic acid, a metal salt of diarylphosphinic acid and the like. As these metal salts, aluminum salts are preferable.
  • organic nitrogen-containing phosphorus compound examples include phosphazene compounds such as bis (2-allylphenoxy) phosphazene and dicredylphosphazene; melamine phosphate; melamine pyrophosphate; melamine polyphosphate; and melam polyphosphate.
  • phosphazene compounds such as bis (2-allylphenoxy) phosphazene and dicredylphosphazene; melamine phosphate; melamine pyrophosphate; melamine polyphosphate; and melam polyphosphate.
  • cyclic organic phosphorus compound examples include 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -9,10-dihydro-9-oxa-. Examples thereof include 10-phosphaphenanthrene-10-oxide.
  • Examples of the phosphine oxide compound include paraxylylene bisdiphenylphosphine oxide, paraphenylene bisdiphenylphosphine oxide, ethylene bisdiphenylphosphine oxide, biphenylene bisdiphenylphosphine oxide, and naphthylene bisdiphenylphosphine oxide.
  • aromatic phosphoric acid esters aromatic phosphoric acid esters, metal salts of disubstituted phosphinic acid, and phosphinoxide compounds are preferable, and 1,3-phenylenebis (di-2,6-xylenyl phosphate).
  • 1,3-phenylenebis di-2,6-xylenyl phosphate
  • Aluminum salt of dialkylphosphinic acid, paraxylylene bisdiphenylphosphine oxide are more preferred.
  • Metal hydrate examples include aluminum hydroxide hydrate and magnesium hydroxide hydrate.
  • halogen-based flame retardant examples include chlorine-based flame retardants and brominated flame retardants.
  • chlorine-based flame retardant examples include chlorinated paraffin and the like.
  • the content of the phosphorus-based flame retardant in the resin composition is not particularly limited, but is flame-retardant, moldable and heat-resistant.
  • the total amount of the resin components in the resin composition is 100 parts by mass, preferably 0.2 to 10 parts by mass, more preferably 0.3 to 7 parts by mass, still more preferably, in terms of phosphorus atoms. It is 0.5 to 5 parts by mass, particularly preferably 1 to 3 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment may be further referred to as a component (H) [hereinafter, "(H) component” other than the above. ] May be contained.
  • the other component (H) include thermosetting resins, thermoplastic polymers, curing accelerators, flame retardants, additives, organic solvents, and the like, in addition to the above components.
  • the component (H) one type may be used alone or two or more types may be used in combination for each.
  • Examples of the curing accelerator as the component (H) include an acidic catalyst such as p-toluenesulfonic acid; an amine compound such as triethylamine, pyridine and tributylamine; a tertiary amine compound; a quaternary ammonium compound; triphenylphosphine.
  • an acidic catalyst such as p-toluenesulfonic acid
  • an amine compound such as triethylamine, pyridine and tributylamine
  • a tertiary amine compound such as triethylamine, pyridine and tributylamine
  • a tertiary amine compound such as triethylamine, pyridine and tributylamine
  • a tertiary amine compound such as triethylamine, pyridine and tributylamine
  • a tertiary amine compound such as triethylamine, pyridine and tribu
  • Phosphorus compounds such as: Dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexin-3, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) )
  • Organic peroxides such as hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene; carboxylates such as manganese, cobalt and zinc.
  • the additive as the component (H) include antioxidants, heat stabilizers, antistatic agents, ultraviolet absorbers, pigments, colorants, lubricants and the like.
  • the amount of the component (H) used is not particularly limited and may be used within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the resin composition of the present embodiment may contain an organic solvent. Diluting with an organic solvent tends to improve the handleability of the resin composition of the present embodiment and the ease of producing a prepreg described later.
  • the resin composition containing an organic solvent may be generally referred to as a resin varnish or a varnish.
  • organic solvent examples include alcohol solvents such as ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; ether solvents such as tetrahydrofuran; Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene and mesitylen; nitrogen atom-containing solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; sulfur atom-containing solvents such as dimethylsulfoxide; ester solvents such as ⁇ -butyrolactone Can be mentioned.
  • alcohol solvents such as ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether
  • ketone solvents such as acetone, methyl
  • alcohol-based solvents ketone-based solvents, nitrogen atom-containing solvents, and aromatic hydrocarbon-based solvents are preferable, aromatic hydrocarbon-based solvents are more preferable, and toluene is even more preferable.
  • the solid content concentration of the resin composition is not particularly limited, but is preferably 30 to 90% by mass, more preferably 35 to 80% by mass, and further preferably 40. It is about 60% by mass.
  • the solid content concentration of the resin composition is within the above range, the handleability of the resin composition tends to be easy, the impregnation property into the base material and the appearance of the produced prepreg tend to be better. Further, the solid content concentration of the resin in the prepreg, which will be described later, tends to be easily adjusted, and the production of the prepreg having a desired thickness tends to be easier.
  • the resin composition of the present embodiment can be produced by mixing each of the above components by a known method. At this time, each component may be dissolved or dispersed while stirring. Conditions such as mixing order, temperature, and time are not particularly limited, and may be arbitrarily set according to the type of raw material and the like.
  • the dielectric constant (Dk) of the cured product of the present embodiment at 10 GHz is not particularly limited, but is preferably 3.0 or less, more preferably 2.9 or less, still more preferably 2.8 or less.
  • the dielectric constant (Dk) is a value based on the cavity resonator perturbation method, and more specifically, a value measured by the method described in the examples. Further, in the present specification, the term "dielectric constant" simply means the relative permittivity.
  • the dielectric loss tangent (Df) of the cured product of the resin composition of the present embodiment at 10 GHz is not particularly limited, but is preferably 0.0050 or less, more preferably 0.0040 or less, still more preferably 0.0030 or less, and particularly preferably 0.0030 or less. Is 0.0025 or less, most preferably 0.0022 or less.
  • the dielectric loss tangent (Df) is a value based on the cavity resonator perturbation method, and more specifically, a value measured by the method described in Examples.
  • the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but the glass transition temperature measured by the method described in Examples is preferably 190 ° C. or higher, more preferably 200 ° C. or higher, still more preferably 210 ° C. or higher. ..
  • the prepreg of the present embodiment is a prepreg containing the resin composition of the present embodiment.
  • a known sheet-shaped fiber reinforced base material used for various laminated plates for electrical insulating materials can be used as the sheet-shaped fiber reinforced base material contained in the prepreg of the present embodiment.
  • the material of the sheet-shaped fiber reinforcing base material include inorganic fibers such as E glass, D glass, S glass, and Q glass; organic fibers such as polyimide, polyester, and tetrafluoroethylene; and a mixture thereof.
  • These sheet-shaped fiber reinforced base materials have shapes such as woven fabrics, non-woven fabrics, robinks, chopped strand mats, and surfaced mats.
  • the thickness of the sheet-shaped fiber reinforced base material is not particularly limited, but is, for example, 0.02 to 0.5 mm.
  • the sheet-shaped fiber reinforced base material may be surface-treated with a coupling agent or the like from the viewpoints of impregnation property of the resin composition, heat resistance when formed into a laminated board, hygroscopicity and processability, and may be a machine. It may be the one which has been subjected to the fiber opening treatment.
  • the prepreg of the present embodiment can be produced, for example, by impregnating or applying the resin composition of the present embodiment to a sheet-shaped fiber reinforced base material and then drying it, if necessary.
  • a method of impregnating or applying the resin composition to the sheet-shaped fiber reinforced base material for example, a hot melt method, a solvent method, or the like can be adopted.
  • the hot melt method is a method of impregnating or applying a resin composition containing no organic solvent to a sheet-shaped fiber reinforced base material.
  • One aspect of the hot melt method is a method in which the resin composition is once coated on coated paper having good peelability, and then the coated resin composition is laminated on a sheet-shaped fiber reinforced base material.
  • the solvent method is a method of impregnating or applying a resin composition containing an organic solvent to a sheet-shaped fiber reinforced base material. Specifically, for example, a method of immersing a sheet-shaped fiber reinforced base material in a resin composition containing an organic solvent and then drying it can be mentioned.
  • the drying conditions of the solvent method can be, for example, a condition of heating at 80 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes. By drying, the organic solvent is removed and the resin composition is semi-cured (B-staged) to obtain the prepreg of the present embodiment.
  • the solid content concentration derived from the resin composition in the prepreg of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 30 to 90% by mass. When the solid content concentration derived from the resin composition in the prepreg is within the above range, better formability tends to be obtained when the laminated board is formed.
  • the resin film of the present embodiment is a resin film containing the resin composition of the present embodiment.
  • the resin film of the present embodiment can be produced, for example, by applying a resin composition containing an organic solvent, that is, a resin varnish, to a support and then heat-drying the support.
  • a resin composition containing an organic solvent that is, a resin varnish
  • the support for example, a film of a polyolefin such as polyethylene, polypropylene, or polyvinyl chloride; polyethylene terephthalate [hereinafter, may be referred to as "PET". ].
  • Polyester film such as polyethylene naphthalate
  • various plastic films such as polycarbonate film and polyimide film
  • metal foil such as copper foil and aluminum foil
  • release paper and the like for example, by applying a resin composition containing an organic solvent, that is, a resin varnish.
  • the support may be surface-treated such as matte treatment and corona treatment. Further, the support may be one that has been subjected to a mold release treatment with a silicone resin-based mold release agent, an alkyd resin-based mold release agent, a fluororesin-based mold release agent, or the like.
  • the thickness of the support is not particularly limited, but is preferably 10 to 150 ⁇ m, more preferably 20 to 100 ⁇ m, and even more preferably 25 to 50 ⁇ m.
  • a coating device for coating the resin varnish for example, a coating device known to those skilled in the art such as a comma coater, a bar coater, a kiss coater, a roll coater, a gravure coater, and a die coater can be used. These coating devices may be appropriately selected according to the film thickness to be formed.
  • the drying conditions after the resin composition is applied may be appropriately determined according to the content of the organic solvent, the boiling point, and the like, and are not particularly limited. For example, in the case of a resin varnish containing 40 to 60% by mass of an aromatic hydrocarbon solvent, a resin film can be suitably formed by drying at 50 to 200 ° C. for about 3 to 10 minutes.
  • the laminated board of this embodiment is a laminated board containing the prepreg of this embodiment and a metal foil.
  • the laminated board having a metal foil may be referred to as a metal-clad laminated board.
  • the metal of the metal foil is not particularly limited as long as it is used for electrical insulating materials, but from the viewpoint of conductivity, copper, gold, silver, nickel, platinum, molybdenum, ruthenium, aluminum, tungsten, iron and titanium. , Chromium, alloys containing at least one of these metal elements are preferred, copper and aluminum are more preferred, and copper is even more preferred.
  • the laminated board of the present embodiment can be manufactured, for example, by arranging a metal foil on one side or both sides of the prepreg of the present embodiment and then heat-pressing molding. At that time, only one prepreg may be used, or two or more prepregs may be laminated and used.
  • the conditions for heat-press molding are not particularly limited, but for example, the temperature can be 100 to 300 ° C., the pressure can be 0.2 to 10 MPa, and the time can be 0.1 to 5 hours. Further, for the heat and pressure molding, a method of holding the vacuum state for 0.5 to 5 hours by using a vacuum press or the like may be adopted.
  • the multilayer printed wiring board of the present embodiment contains one or more selected from the group consisting of the prepreg, the resin film, and the laminated board of the present embodiment. That is, the multilayer printed wiring board of the present embodiment includes at least a multilayer structure and a conductor circuit layer containing a cured product of the prepreg of the present embodiment, a cured product of the resin film of the present embodiment, or the laminated plate of the present embodiment. include.
  • the multilayer printed wiring board of the present embodiment is subjected to conductor circuit formation and multi-layer adhesive processing by a known method for one or more selected from the group consisting of the prepreg, the resin film and the laminated board of the present embodiment. Can be manufactured by.
  • the conductor circuit can be formed, for example, by appropriately performing drilling, metal plating, etching of a metal foil, or the like.
  • the semiconductor package of this embodiment is a semiconductor package formed by using the multilayer printed wiring board of this embodiment.
  • the semiconductor package of this embodiment is, for example, a semiconductor package mounted on a multilayer printed wiring board of this embodiment.
  • the semiconductor package of the present embodiment can be manufactured, for example, by mounting a semiconductor chip, a memory, or the like on the multilayer printed wiring board of the present embodiment by a known method.
  • the number average molecular weight was measured by the following procedure. (Measurement method of number average molecular weight) The number average molecular weight was converted from the calibration curve using standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).
  • the calibration curve is standard polystyrene: TSKstandard POLYSTYRENE (Type; A-2500, A-5000, F-1, F-2, F-4, F-10, F-20, F-40) [manufactured by Tosoh Corporation, Product name] was used for approximation by a cubic equation.
  • the measurement conditions of GPC are shown below.
  • HLC-8320GPC Detector Ultraviolet absorption detector UV-8320 [manufactured by Tosoh Corporation]
  • Eluent Tetrahydrofuran ⁇ Sample concentration: 10 mg / 5 mL ⁇ Injection amount: 25 ⁇ L ⁇ Flow rate: 1.00 mL / min ⁇ Measurement temperature: 40 ° C
  • X a2 is a divalent organic group and is described in the same manner as X a2 in the above general formula (a-5).
  • the vinyl group modification rate of the component (c2) was 40%, and the number average molecular weight of the obtained modified conjugated diene polymer was 3,500.
  • a low profile copper foil manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., trade name: 3EC-VLP-18
  • the low profile copper foil was arranged with the M side facing the resin powder side.
  • the laminate was heat-press molded under the conditions of a temperature of 230 ° C., a pressure of 2.0 MPa, and a time of 120 minutes to form and cure the resin powder on the resin plate to obtain a resin plate with double-sided copper foil.
  • the thickness of the resin plate portion of the obtained resin plate with double-sided copper foil was 1 mm.
  • the image for calculating the average domain size DL of the separated portion was taken at an observation magnification of 65 times for any 6 visual fields.
  • backscattered electron images were acquired even at the observation magnifications of 200 times and 1,000 times.
  • phase-separated resin region that looks relatively dark was identified as the "separated portion”, and the other regions were identified as the "non-separated portion".
  • the separated portion could be clearly identified, for example, as shown in FIG.
  • Binarization processing of reflected electron image The reflected electron image obtained above is used as a condition for binarization processing by image analysis processing software (manufactured by Nippon Roper Co., Ltd., product name: Image-Pro Analyzer 7.0J).
  • a binarized image is obtained by adjusting the RGB threshold in the range of 40 to 100 and binarizing under the condition that the separated portion specified in (3) above has one value and the non-separated portion has the other value. Obtained.
  • the copper foil was removed by immersing the resin plate with double-sided copper foil obtained in each example in a 10% by mass solution of ammonium persulfate (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.), which is a copper etching solution, to prepare a 2 mm ⁇ 50 mm test piece. did.
  • the relative permittivity (Dk) and the dielectric loss tangent (Df) of the test piece were measured in the 10 GHz band at an atmospheric temperature of 25 ° C. according to the cavity resonator perturbation method.
  • thermomechanical measuring device (manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd., Q400 (model number)]
  • IPC The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
  • Compounds that are tetramethylene groups-Modified imidazole compounds represented by the general formula (e-2): R e5 and R e6 in the above general formula (e-2) are hydrogen atoms, R e7 and R e8 are phenyl groups, and X.
  • -Metal phosphate salt aluminum dialkylphosphinic acid salt, metal salt of disubstituted phosphinic acid, phosphorus content 23.5% by mass (manufactured by Clariant, trade name "OP-935”)
  • -Paraxylylene bisdiphenylphosphine oxide Phosphorus content 12.0% by mass
  • the cured products obtained in Examples 1 to 5 of the present embodiment have an area ratio R w of the non- separable portion of 50% or more and an average domain size DL of the separated portion of 120 ⁇ m or less. It can be seen that it is excellent in dielectric properties and heat resistance. On the other hand, the cured product of Comparative Example 1 in which the average domain size DL of the separated portion exceeded 120 ⁇ m was inferior in dielectric properties.
  • thermosetting resin composition of the present embodiment can evaluate the compatibility that affects the physical properties such as the dielectric properties and heat resistance of the thermosetting resin composition, it is possible to evaluate the compatibility. It is useful as a substrate material used for printed wiring boards.

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Abstract

２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物の相容性を評価する方法であって、以下の工程１Ａ及び２Ａを含む、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法に関する。工程１Ａ：前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、観察倍率５０～２５０倍で走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程。工程２Ａ：前記反射電子画像において、相分離した樹脂領域を分離部、それ以外の領域を非分離部として、前記分離部が一方の値、前記非分離部が他方の値になるように二値化し、得られた二値化画像の全領域に対する、前記二値化画像の前記非分離部の領域の面積比率（非分離部の領域の面積×１００／二値化画像の全領域の面積）を、前記非分離部の面積比率Ｒｗとして算出する工程。

Description

熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
　本実施形態は、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージに関する。
　携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピューターなどの電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載するプリント配線板の基板材料には、高周波信号の伝送損失を低減できる誘電特性［以下、「高周波特性」と称する場合がある。］、すなわち、低比誘電率及び低誘電正接が求められている。
　近年、上述した電子機器の他に、自動車、交通システム関連等のＩＴＳ分野及び室内の近距離通信分野でも、高周波無線信号を扱う新規システムの実用化又は実用計画が進んでいる。そのため、今後、これらの分野で使用するプリント配線板に対しても、高周波特性に優れる基板材料の必要性が高まると予想される。
　従来、低伝送損失が要求されるプリント配線板には、高周波特性に優れる熱可塑性ポリマーが使用されてきた。熱可塑性ポリマーとしては、例えば、ポリフェニレンエーテル、ポリブタジエン等の分子内に極性基を有しないポリマーが低誘電正接化に有効である。しかしながら、これらの熱可塑性ポリマーは、極性基を有する他の樹脂との相容性が低く、樹脂組成物にした際に、他の樹脂との分離が生じる等の問題が生じていた。樹脂同士の分離は、作業性の低下、製品の均質性の低下及びこれによる物性の低下を招くことがあるため、抑制されることが望ましい。
　特許文献１には、特定のポリフェニレンエーテル及び多官能ビニル芳香族共重合体を含有する硬化性樹脂組成物が開示されている。特許文献１の技術においては、多官能ビニル芳香族共重合体のエポキシ樹脂との相溶性を、多官能ビニル芳香族共重合体、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を溶媒に溶解させ、溶解後の試料の透明性を目視にて確認することによって評価している。
特開２０１８－１６８３４７号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の評価方法では、樹脂と分散媒である溶媒との親和性等によっても透明性が変化するため、最終的に得られる硬化物中において、異なる樹脂同士がどの程度、相容しているのかを把握することができなかった。また、目視にて判別できる程度に相容性に差がある場合は、その相容性の優劣を判断することができるが、目視で判別できないレベルで相容性に差がある場合に、その優劣を判断することができないという問題があった。誘電特性及び耐熱性がより一層改善された樹脂組成物の開発が望まれている中では、樹脂同士の相容性をより厳密に評価しながら材料設計を行う必要性が高まっている。
　本実施形態は、このような現状に鑑み、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法、相容性が改善された熱硬化性樹脂組成物、並びに、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することを課題とする。
　本発明者等は上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、下記の本実施形態によって当該課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本実施形態は、下記［１］～［９］に関する。
［１］２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物の相容性を評価する方法であって、以下の工程１Ａ及び２Ａを含む、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法。
　工程１Ａ：前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、観察倍率５０～２５０倍で走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程
　工程２Ａ：前記反射電子画像において、相分離した樹脂領域を分離部、それ以外の領域を非分離部として、前記分離部が一方の値、前記非分離部が他方の値になるように二値化し、得られた二値化画像の全領域に対する、前記二値化画像の前記非分離部の領域の面積比率（非分離部の領域の面積×１００／二値化画像の全領域の面積）を、前記非分離部の面積比率Ｒｗとして算出する工程
［２］２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物の相容性を評価する方法であって、以下の工程１Ｂ及び２Ｂを含む、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法。
　工程１Ｂ：前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程
　工程２Ｂ：前記反射電子画像において、相分離した樹脂領域を分離部として、前記分離部の平均ドメインサイズＤＬを取得する工程
［３］前記工程１Ｂが、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、観察倍率５０～２００倍で走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程である、上記［２］に記載の熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法。
［４］２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
　上記［１］に記載の相容性評価方法において、前記走査型電子顕微鏡の観察倍率が１００倍又は２００倍の条件で取得される前記非分離部の面積比率Ｒｗが５０％以上であり、かつ、
　上記［２］に記載の相容性評価方法において、前記走査型電子顕微鏡の観察倍率が６５倍の条件であって、少なくとも３視野で観測される前記分離部のドメインのうち、ドメインサイズが大きいものから数えて、２番目から６番目までの大きさを有するドメインのドメインサイズを平均して取得される前記分離部の平均ドメインサイズＤＬが１２０μｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物。
［５］上記［４］に記載の熱硬化性樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。
［６］上記［４］に記載の熱硬化性樹脂組成物を含有してなる樹脂フィルム。
［７］上記［５］に記載のプリプレグと金属箔を含有してなる積層板。
［８］上記［５］に記載のプリプレグ、上記［６］に記載の樹脂フィルム及び上記［７］に記載の積層板からなる群から選択される１種以上を含有してなる多層プリント配線板。
［９］上記［８］に記載のプリント配線板を用いて形成される半導体パッケージ。
　本実施形態によれば、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法、相容性が改善された熱硬化性樹脂組成物、並びに、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
本実施形態の相容性評価方法において得られる反射電子画像の一例である。 分離部のドメインサイズの測長方法を示す模式図である。 分離部のドメインサイズの測長方法を示す別の模式図である。
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　本明細書中に記載されている数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　本明細書において、熱硬化性樹脂組成物中の各成分の含有量は、熱硬化性樹脂組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、熱硬化性樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。
　本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の効果を奏する機序を限定するものではない。
　本明細書における「相容」という用語は、必ずしも分子単位で相溶していなくとも、ナノ、ミクロ単位で、或いは外観上、樹脂同士が混和していることを意味する。
　本明細書における数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によってポリスチレン換算にて測定される値を意味し、具体的には実施例に記載の方法によって測定することができる。
　以下の説明において、熱硬化性樹脂組成物は、単に「樹脂組成物」と略称する場合がある。
［第１態様の相容性評価方法］
　本実施形態の第１態様の相容性評価方法は、２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物の相容性を評価する方法であって、以下の工程１Ａ及び２Ａを含む、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法である。
　工程１Ａ：前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、観察倍率５０～２５０倍で走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程
　工程２Ａ：前記反射電子画像において、相分離した樹脂領域を分離部、それ以外の領域を非分離部として、前記分離部が一方の値、前記非分離部が他方の値になるように二値化し、得られた二値化画像の全領域に対する、前記二値化画像の前記非分離部の領域の面積比率（非分離部の領域の面積×１００／二値化画像の全領域の面積）を、前記非分離部の面積比率Ｒｗとして算出する工程
　本実施形態の第１態様の相容性評価方法によると、樹脂組成物の相容性を数値化することが可能であり、従来の相容性評価方法よりも厳密に相容性を評価することが可能である。
　以下、本実施形態の第１態様の相容性評価方法の各工程について、詳細に説明する。
＜工程１Ａ＞
　工程１Ａは、２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、観察倍率５０～２５０倍で走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の反射電子画像を取得する工程である。
　本実施形態の相容性評価方法の測定対象である樹脂組成物は、２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物であれば特に限定されず、例えば、後述する本実施形態の樹脂組成物を測定対象としてもよい。
　樹脂組成物の硬化条件は特に限定されず、測定対象とする樹脂組成物に適した条件で硬化すればよい。例えば、後述する本実施形態の樹脂組成物を測定対象とする場合は、実施例に記載の条件とすることができる。具体的には、樹脂組成物を１７０℃で５分間加熱乾燥することによってＢステージ状態にしたものを、温度２３０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間１２０分間の条件で加熱加圧成形することによって硬化物を得ることができる。
　樹脂組成物の硬化物の断面を形成する方法は特に限定されず、従来公知の方法を採用することができ、例えば、精密切断機、イオンミリング装置、超音波切断機等を用いて、硬化物の断面を形成する方法が挙げられる。なお、断面を形成する際、加工性の観点から、樹脂組成物の硬化物は包埋樹脂によって包埋した状態としていてもよい。また、断面を形成した後、必要に応じて、研磨処理等を行ってもよい。
　硬化物の断面を形成した後、ＳＥＭ観察を良好に行うため、上記断面に対して白金等の蒸着処理を行うことが好ましい。
　以上の工程によって得られたＳＥＭ観察の対象物を「試験片」と称する。
　次に、上記で得た試験片が有する断面をＳＥＭによって観察する。
　本実施形態の相容性評価方法におけるＳＥＭ観察は、特に無機充填材と樹脂成分とのコントラストを高めるために反射電子モードで行う。
　ＳＥＭ観察時の加速電圧は、測定対象に応じて適宜調整すればよいが、例えば、０．５～２０ｋＶの範囲で調整してもよい。
　工程１ＡにおけるＳＥＭの観察倍率は、５０～２５０倍の範囲であり、好ましくは６０～２３０倍、より好ましくは８０～２１０倍である。観察倍率を上記範囲とすることによって、視野による測定バラつきを抑制でき、算出される非分離部の面積比率Ｒｗの再現性を高めることができる。特に、本実施形態の第１態様の相容性評価方法は、比較的低い倍率で観察することによって、相分離した樹脂領域とそれ以外の領域を、各々、あたかも一様な色合いを有するドメイン状に観察することができるため、後述する工程２Ａの実施が容易になる。
　工程１Ａによって試験片の反射電子画像を取得することができる。
＜工程２Ａ＞
　工程２Ａは、前記反射電子画像において、相分離した樹脂領域を分離部、それ以外の領域を非分離部として、前記分離部が一方の値、前記非分離部が他方の値になるように二値化し、得られた二値化画像の全領域に対する、前記二値化画像の前記非分離部の領域の面積比率（非分離部の領域の面積×１００／二値化画像の全領域の面積）を、前記非分離部の面積比率Ｒｗとして算出する工程である。
　図１に工程１Ａで得られる反射電子画像の一例を示す。図１に示す通り、工程１Ａで得られる反射電子画像には、相対的に明るく見える領域１と、相対的に暗く見える領域２とが含まれる。相対的に暗く見える領域は、電子密度が低い樹脂がリッチな相であり、相分離した樹脂領域に相当する。一方、相対的に明るく見える領域は、相容している樹脂と電子密度が高い無機充填材とが含有される相である。
　本工程では、相分離した樹脂領域を「分離部」、それ以外の領域を「非分離部」として特定する。図１から明らかな通り、反射電子画像においては、目視でも分離部を明確且つ容易に特定することが可能である。
　次に、前記反射電子画像を、前記分離部が一方の値、前記非分離部が他方の値になるように二値化してから、得られた二値化画像の全領域に対する、前記二値化画像の前記非分離部の領域の面積比率（非分離部の領域の面積×１００／二値化画像の全領域の面積）を、前記非分離部の面積比率Ｒｗとして算出する。
　本工程における二値化とは、例えば、所定の閾値以上の画素値を有する画素に画素値「１（白）」を与え、それ以外の画素に画素値「０（黒）」を与える処理である。
　二値化は、公知の方法で行えばよく、例えば、市販されている画像処理ソフトを用いて実施することができる。
　二値化の条件は、工程１Ａで得られた反射電子画像に応じて適宜調整すればよく、分離部が一方の値、非分離部が他方の値になる条件で二値化すればよい。具体的には、例えば、日本ローパー株式会社製の画像分析処理ソフト（Image-Pro　Analyzer　7.0J）を用いて二値化する場合、処理条件としてＲＧＢの閾値を４０～１００の範囲に適宜調整することによって二値化することができる。
　次に、得られた二値化画像の全領域に対する、二値化画像の非分離部の領域の面積比率（非分離部の領域の面積×１００／二値化画像の全領域の面積）を、非分離部の面積比率Ｒｗとして算出する。上記面積比率Ｒｗは、例えば、二値化画像の全領域の画素数と、非分離部を表す値の画素数をそれぞれカウントすることによって算出すればよい。
　第１態様の相容性評価方法は、１視野について非分離部の面積比率Ｒｗを算出してもよいが、再現性の観点から、複数の視野について非分離部の面積比率Ｒｗを算出してから、これを平均することが好ましい。平均する視野の数は特に限定されず、例えば、２、３、４又は５視野以上としてもよく、要求される精度に応じて適宜選択すればよい。
　上記の方法によって得られた非分離部の面積比率Ｒｗは、相容性の指標とすることができる。すなわち、非分離部の面積比率Ｒｗが大きいほど、相分離した樹脂の量が少なく、相容性に優れる樹脂組成物であることが分かる。
［第２態様の相容性評価方法］
　本実施形態の第２態様の相容性評価方法は、２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物の相容性を評価する方法であって、以下の工程１Ｂ及び２Ｂを含む、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法である。
　工程１Ｂ：前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程
　工程２Ｂ：前記反射電子画像において、相分離した樹脂領域を分離部として、前記分離部の平均ドメインサイズＤＬを取得する工程
　本実施形態の第２態様の相容性評価方法によると、樹脂組成物の相容性を数値化することが可能であり、従来の相容性評価方法よりも厳密に相容性を評価することが可能である。
　以下、本実施形態の第２態様の相容性評価方法の各工程について、詳細に説明する。
＜工程１Ｂ＞
　工程１Ｂは、２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程である。
　工程１Ｂにおける走査型電子顕微鏡の観察倍率は、特に限定されないが、作業性及び再現性の観点から、好ましくは３０～５００倍、より好ましくは４０～２００倍、さらに好ましくは５０～２００倍、特に好ましくは５０～１００倍である。
　観察倍率以外の工程１Ｂについての説明は、工程１Ａの説明と同じである。
＜工程２Ｂ＞
　工程２Ｂは、前記反射電子画像において、相分離した樹脂領域を分離部として、前記分離部の平均ドメインサイズＤＬを取得する工程である。
　ここで、本工程におけるドメインサイズとは、分離部のドメイン内に描き得る最大の真円の直径であると定義する。
　図２及び図３に、分離部のドメインサイズの測長方法を示す模式図を示す。
　例えば、図２（ａ）に示すようにドメインが真円とみなされる場合はその直径がドメインサイズに相当する。また、例えば、図２（ｂ）又は（ｃ）に示すようにドメインが楕円又は不定形とみなされる場合は、当該楕円又は不定形内に描き得る最大の真円の直径がドメインサイズに相当する。
　分離部のドメインは、例えば、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、２つ以上のドメインが連結したような形状を有する場合がある。この場合、ドメイン内に描き得る最大の真円の直径をｓ、連結部分に描き得る最大の真円の直径をｔとした場合に、直径ｔが直径ｓの１／３以下であるとき、該ドメインは上記連結部分によって分断されているものとする。すなわち、図３（ａ）に示すドメインは、直径ｓを有するドメインと、直径ｕを有するドメインの２つのドメインが存在するものとする。一方、図３（ｂ）に示すドメインの場合は、直径ｔが直径ｓの１／３を超えるため、連結部分では分断せず、直径ｓのドメインサイズを有する１つのドメインであるものとする。
　工程２Ｂにおける、分離部の平均ドメインサイズＤＬは、分離部のドメインのうち、ドメインサイズが大きいものから数えて、２番目以降の大きさを有するドメインのドメインサイズを平均することによって得られるものであることが好ましい。これによって、樹脂組成物の製造時に、相容性以外の要因で意図せず発生する大きな分離部の影響を排除することができ、再現性をより良好にすることができる。
　平均値を求めるための２番目以降のドメインの数は、特に限定されず、測定対象に応じて適宜決定すればよい。作業性及び再現性の観点からは、分離部の平均ドメインサイズＤＬは、２番目以降、大きいものから順に、１００番目以内の大きさを有するドメイン、好ましくは５０番目以内の大きさを有するドメイン、より好ましくは１０番目以内の大きさを有するドメイン、さらに好ましくは２番目から６番目までの大きさを有するドメインのドメインサイズを平均することによって得られるものである。
　第２態様の相容性評価方法では、１視野のみについて上記工程を行うことによって平均ドメインサイズＤＬを取得してもよいが、再現性の観点から、複数の視野について観察してから、該複数の視野に含まれる全てのドメインから平均ドメインサイズＤＬを取得することが好ましい。複数の視野について観察する場合、その数は、好ましくは３視野以上、より好ましくは５視野以上、さらに好ましくは６視野以上である。観察する視野数の上限値に特に制限はないが、例えば、２０視野以下であってもよく、１５視野以下であってもよく、１０視野以下であってもよい。
　上記の方法によって得られた分離部の平均ドメインサイズＤＬは、相容性の指標とすることができる。すなわち、分離部の平均ドメインサイズＤＬが小さいほど、相容性に優れる樹脂組成物であることが分かる。
［熱硬化性樹脂組成物］
　次に、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物について説明する。
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
　上記した第１態様の相容性評価方法において、走査型電子顕微鏡の観察倍率が１００倍又は２００倍の条件で取得される非分離部の面積比率Ｒｗが５０％以上であり、かつ、
　上記した第２態様の相容性評価方法において、走査型電子顕微鏡の観察倍率が６５倍の条件であり、少なくとも３視野において観測される分離部のドメインのうち、ドメインサイズが大きいものから数えて、２番目から６番目までの大きさを有するドメインのドメインサイズを平均して得られた、分離部の平均ドメインサイズＤＬが１２０μｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物である。
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物に関する非分離部の面積比率Ｒｗ及び平均ドメインサイズＤＬは、上記第１態様の相容性評価方法及び第２態様の相容性評価方法に準拠して測定される値であり、より具体的には、実施例に記載の方法によって測定される値である。
　本実施形態の樹脂組成物の、非分離部の面積比率Ｒｗは、特に限定されないが、好ましくは５２％以上、より好ましくは５４％以上、さらに好ましくは５６％以上である。非分離部の面積比率Ｒｗが上記下限値以上であると、誘電特性及び耐熱性がより良好になる傾向にある。
　非分離部の面積比率Ｒｗの上限値は、特に限定されず、１００％であってもよいが、製造容易性等の観点から、９８％以下であってもよく、９５％以下であってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物の分離部の平均ドメインサイズＤＬは、特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは９０μｍ以下、さらに好ましくは８５μｍ以下である。分離部の平均ドメインサイズＤＬが上記上限値以下であると、誘電特性及び耐熱性がより良好になる傾向にある。
　分離部の平均ドメインサイズＤＬの下限値は、特に限定されず、０μｍであってもよいが、製造容易性等の観点から、１０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。なお、分離部の平均ドメインサイズＤＬが０μｍであるとは、分離部が実質的に観察されずに、ドメインサイズを測長できないことを意味する。
　非分離部の面積比率Ｒｗ及び分離部の平均ドメインサイズＤＬは、例えば、樹脂組成物に含有される樹脂の種類の選択等によって適宜上記範囲に調整することができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、２種以上の樹脂及び無機充填材を含有するものである。
　樹脂成分は、上記した非分離部の面積比率Ｒｗ及び分離部の平均ドメインサイズＤＬを充足するものであれば、特に限定されないが、少なくともエラストマーと熱硬化性樹脂の２種を含有することが好ましい。
　エラストマーとしては、例えば、ポリエーテル系エラストマー、スチレン系エラストマー、共役ジエン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。エラストマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、エラストマーは、誘電特性の観点から、ポリエーテル系エラストマー、スチレン系エラストマー、共役ジエン系エラストマーが好ましい。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル化合物、マレイミド化合物、ビスアリルナジイミド樹脂、ベンゾオキサジン化合物、これらの誘導体等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、熱硬化性樹脂は、耐熱性、低熱膨張性及び機械特性の観点から、マレイミド化合物又はその誘導体が好ましい。
　以上の樹脂の中でも、本実施形態の樹脂組成物は、エラストマーとして、ポリエーテル系エラストマーを含有し、熱硬化性樹脂として、マレイミド化合物又はその誘導体を含有することが好ましい。
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、エラストマーとして、エチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体［以下、「ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）」又は「（Ａ）成分」と称する場合がある。］を含有し、熱硬化性樹脂として、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上［以下、「マレイミド化合物又はその誘導体（Ｂ）」又は「（Ｂ）成分」と称する場合がある。］を含有することがより好ましい。
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加えて、エラストマーとして、（Ｃ）共役ジエンポリマー又は変性共役ジエンポリマー［以下、「共役ジエンポリマー又はその変性物（Ｃ）」又は「（Ｃ）成分」と称する場合がある。］、及び（Ｄ）スチレン系熱可塑性エラストマー［以下、「スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）」又は「（Ｄ）成分」と称する場合がある。］からなる選択される２種以上を含有することがさらに好ましい。
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤として、（Ｅ）イミダゾール化合物又は変性イミダゾール化合物［以下、「イミダゾール化合物又はその変性物（Ｅ）」又は「（Ｅ）成分」と称する場合がある。］を含有することが特に好ましい。
　以下、本実施形態の樹脂組成物が含有することが好ましい各成分について順に詳述する。
＜ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）＞
　（Ａ）成分は、エチレン性不飽和結合含有基を有するものである。すなわち、（Ａ）成分は、ポリフェニレンエーテルにエチレン性不飽和結合含有基を導入したものとも言える。
　なお、本明細書において、「エチレン性不飽和結合」とは、付加反応が可能な炭素－炭素二重結合を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。また、「エチレン性不飽和結合含有基」とは、上記エチレン性不飽和結合を含有する置換基を意味する。
　（Ａ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ａ）成分中において、エチレン性不飽和結合含有基の位置は特に限定されず、末端であってもよく、末端以外の位置であってもよい。また、（Ａ）成分がエチレン性不飽和結合含有基を末端に有する場合、エチレン性不飽和結合含有基の位置は、片末端であってもよいし、両末端であってもよい。なお、（Ａ）成分の「末端」とは、分子の最も端となる原子のみならず、ポリフェニレンエーテル鎖の最も端に存在するエーテル結合に端側から結合する有機基全体を意味する。すなわち、（Ａ）成分がエチレン性不飽和結合含有基を末端に有するとは、上記ポリフェニレンエーテル鎖の最も端に存在するエーテル結合に端側から結合する有機基がエチレン性不飽和結合含有基を有することと同義である。
　（Ａ）成分としては、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体と両末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体との混合物であってもよいが、少なくとも、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体を含有することが好ましく、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体そのものであることがより好ましい。
　（Ａ）成分が、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体を含有する場合、（Ａ）成分中、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体の含有量は、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは５５質量％以上、よりさらに好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上、最も好ましくは実質的に１００質量％である。
　（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和結合含有基としては、例えば、ビニル基、イソプロペニル基、アリル基、１－メチルアリル基、３－ブテニル基等の不飽和脂肪族炭化水素基；マレイミド基、（メタ）アクリロイル基等のヘテロ原子を含む置換基などが挙げられる。これらの中でも、誘電特性の観点から、不飽和脂肪族炭化水素基、マレイミド基が好ましく、アリル基、マレイミド基がより好ましく、アリル基がさらに好ましい。
　なお、本明細書において、エチレン性不飽和結合含有基として説明する不飽和脂肪族炭化水素基は、ヘテロ原子を含有しないものとする。
　次に、エチレン性不飽和結合含有基として不飽和脂肪族炭化水素基を有するポリフェニレンエーテル誘導体について、より詳細に説明する。
　（Ａ）成分が１分子中に有する不飽和脂肪族炭化水素基の数は、特に限定されないが、誘電特性の観点から、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上、さらに好ましくは４個以上である。（Ａ）成分が、１分子中に有する不飽和脂肪族炭化水素基の数の上限値に特に制限はなく、８個以下であってもよいし、７個以下であってもよいし、６個以下であってもよい。
　（Ａ）成分が片末端に有する不飽和脂肪族炭化水素基の数は、特に限定されないが、誘電特性の観点から、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上、さらに好ましくは４個以上である。（Ａ）成分が片末端に有する不飽和脂肪族炭化水素基の数の上限値に特に制限はなく、８個以下であってもよいし、７個以下であってもよいし、６個以下であってもよい。
　（Ａ）成分が有する不飽和脂肪族炭化水素基の数及び（Ａ）成分が片末端に有する不飽和脂肪族炭化水素基の数は、いずれも４個であることが最も好ましい。
　（Ａ）成分は、誘電特性の観点から、下記一般式（ａ－１）で表される構造を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（式中、Ｒａ１は、炭素数２～１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。ｎ１は１又は２であり、ｎ２は０又は１である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
　上記一般式（ａ－１）中、Ｒａ１が表す炭素数２～１０の不飽和脂肪族炭化水素基としては、上記したものの中でも、誘電特性の観点から、炭素数２～５の不飽和脂肪族炭化水素基が好ましく、ビニル基、イソプロペニル基、アリル基、１－メチルアリル基、３－ブテニル基がより好ましく、アリル基がさらに好ましい。
　ｎ１が２である場合、複数のＲａ１同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　（Ａ）成分は、誘電特性の観点から、下記一般式（ａ－２）で表される構造を含む態様も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式中、Ｒａ２及びＲａ３は、各々独立に、炭素数２～１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
　上記一般式（ａ－２）中のＲａ２及びＲａ３が表す炭素数２～１０の不飽和脂肪族炭化水素基は、上記一般式（ａ－１）中のＲａ１と同じものが挙げられ、同じものが好ましい。
　（Ａ）成分は、誘電特性の観点から、下記一般式（ａ－３）～（ａ－５）のいずれかで表される構造を含むことがより好ましく、下記一般式（ａ－５）で表される構造を含むことがさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式中、Ｒａ４は炭素数２～１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式中、Ｒａ５及びＲａ６は、各々独立に、炭素数２～１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。Ｘａ１は、炭素数１～６の２価の脂肪族炭化水素基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式中、Ｒａ７～Ｒａ１０は、各々独立に、炭素数２～１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。Ｘａ２は２価の有機基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
　上記一般式（ａ－３）～（ａ－５）中のＲａ４～Ｒａ１０が表す炭素数２～１０の不飽和脂肪族炭化水素基としては、上記一般式（ａ－１）中のＲａ１の場合と同じものが挙げられ、好ましいものも同じである。
　上記一般式（ａ－４）中のＸａ１が表す炭素数１～６の２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基等の炭素数１～６のアルキレン基；イソプロピリデン基等の炭素数２～６のアルキリデン基などが挙げられる。これらの中でも、メチレン基、イソプロピリデン基が好ましく、イソプロピリデン基がより好ましい。
　上記一般式（ａ－５）中のＸａ２が表す２価の有機基としては、例えば、一部にヘテロ原子を含有していてもよい脂肪族炭化水素基、一部にヘテロ原子を含有していてもよい脂環式炭化水素基、一部にヘテロ原子を含有していてもよい芳香族炭化水素基、これらの基の任意の組み合わせからなる基等が挙げられる。
　上記ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等が挙げられる。
　Ｘａ２が表す２価の有機基としては、ヘテロ原子を含有していない基であることが好ましく、ヘテロ原子を含有していない脂肪族炭化水素基、ヘテロ原子を含有していない脂環式炭化水素基がより好ましく、ヘテロ原子を含有していない脂肪族炭化水素基とヘテロ原子を含有していない脂環式炭化水素基との組み合わせからなる基であることがさらに好ましい。
　上記一般式（ａ－３）、上記一般式（ａ－４）又は上記一般式（ａ－５）で表される構造は、誘電特性の観点から、それぞれ下記式（ａ－３’）、下記式（ａ－４’）又は下記一般式（ａ－５’）で表される構造であることが好ましい。
　これらの中でも、誘電特性の観点から、下記式（ａ－４’）又は下記一般式（ａ－５’）で表される構造がより好ましく、下記一般式（ａ－５’）で表される構造がさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式中、Ｘａ２は上記一般式（ａ－５）中のＸａ２と同じである。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
　（Ａ）成分は、ポリフェニレンエーテル誘導体であるためフェニレンエーテル結合も有するものであり、下記一般式（ａ－１０）で表される構造単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（式中、Ｒａ１１は、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｎ３は０～４の整数である。）
　上記一般式（ａ－１０）中のＲａ１１が表す脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　Ｒａ１１が表すハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　以上の中でも、Ｒａ１１としては、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基が好ましい。
　上記一般式（ａ－１０）中のｎ３は、０～４の整数であり、好ましくは１又は２の整数、より好ましくは２である。ｎ３が１又は２である場合、Ｒａ１１の置換位置は、酸素原子の置換位置を基準として、オルト位であることが好ましい。また、ｎ３が２以上である場合、複数のＲａ１１同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記一般式（ａ－１０）で表される構造単位としては、具体的には、下記一般式（ａ－１０’）で表される構造単位が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　（Ａ）成分は、下記一般式（ａ－６）～（ａ－８）のいずれかで表されるポリフェニレンエーテル誘導体を含有することが好ましく、下記一般式（ａ－７）又は（ａ－８）で表されるポリフェニレンエーテル誘導体を含有することがより好ましく、下記一般式（ａ－８）で表されるポリフェニレンエーテル誘導体を含有することがさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（式中、Ｘａ２は上記一般式（ａ－５）中のＸａ２と同じである。ｎ４～ｎ６は、各々独立に、１～２００の整数である。）
　上記一般式（ａ－６）～（ａ－８）において、ｎ４～ｎ６は各々独立に、１～２００の整数であり、誘電特性及び他の樹脂との相容性の観点から、好ましくは１～１５０の整数、より好ましくは１～１２０の整数、さらに好ましくは１～１００の整数である。
　上記一般式（ａ－６）～（ａ－８）のいずれにおいても、ｎ４～ｎ６の値が異なるポリフェニレンエーテル誘導体の混合物であってもよい。
〔（Ａ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）〕
　（Ａ）成分の数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは１，０００～２５，０００、より好ましくは２，０００～２０，０００、さらに好ましくは３，０００～１０，０００、特に好ましくは４，０００～６，０００である。
　（Ａ）成分の数平均分子量が上記下限値以上であると、誘電特性がより良好になる傾向にある。また、（Ａ）成分の数平均分子量が上記上限値以下であると、樹脂組成物の相容性が良好となり、長期間放置しておいても分離し難くなる傾向にある。
〔（Ａ）成分の製造方法〕
　以下、（Ａ）成分の製造方法の一態様について説明するが、特に下記説明に限定されるものではない。
　（Ａ）成分は、例えば、上記一般式（ａ－１）～（ａ－５）のいずれかで表される構造を含むフェノール化合物と、ポリフェニレンエーテルを有機溶媒中で、再分配反応をさせることによって製造することができる。
　なお、以下の説明で、上記一般式（ａ－１）～（ａ－５）のいずれかで表される構造を含むフェノール化合物を「不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）」と称する場合がある。また、再分配反応の原料として用いるポリフェニレンエーテルを「原料ポリフェニレンエーテル」と称する場合がある。原料ポリフェニレンエーテルの数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは３，０００～３０，０００である。
　上記再分配反応は、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）のオキシラジカルが、原料ポリフェニレンエーテル中の酸素原子が結合している炭素原子を攻撃することによって、そこでＯ－Ｃ結合が切れて低分子量化する反応である。その際、攻撃した不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）のオキシラジカルが、結合が切れた炭素原子と結合し、ポリフェニレンエーテルの構造に取り込まれる。該再分配反応としては、公知の方法を利用及び応用することができる。
　（Ａ）成分の分子量は、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の使用量によって制御でき、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の使用量が多いほど（Ａ）成分は低分子量化される。つまり、最終的に製造される（Ａ）成分の数平均分子量が好適な範囲となるように不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の使用量を適宜調整すればよい。
　不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の使用量としては、特に制限されるものではないが、例えば、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）と反応させる原料ポリフェニレンエーテルの数平均分子量に応じて決定してもよい。
　例えば、原料ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が３，０００～３０，０００であれば、該原料ポリフェニレンエーテル１モルに対する不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の水酸基の量は、好ましくは１～１０モル、より好ましくは１～８モル、さらに好ましくは２～６モルである。不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の使用量が上記範囲内であると、数平均分子量が上記した好ましい範囲内の（Ａ）成分が得られる。
　（Ａ）成分の製造工程で使用される有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒；メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の窒素原子含有溶媒などが挙げられる。
　有機溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ａ）成分の製造工程においては、前述のとおり、必要に応じて反応触媒を使用することができる。
　反応触媒としては、例えば、再現性良く安定した数平均分子量の（Ａ）成分を得るという観点から、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート等の有機過酸化物とナフテン酸マンガン、オクチル酸マンガン等のカルボン酸金属塩とを併用することが好ましい。
　有機過酸化物とカルボン酸金属塩とを併用する場合、両者の使用量としては、特に限定されないが、原料ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、有機過酸化物の使用量が０．５～５質量部であり、カルボン酸金属塩の使用量が０．０５～０．５質量部であることが好ましい。有機過酸化物とカルボン酸金属塩の含有量が上記範囲内であると、（Ａ）成分を製造する際の反応速度及びゲル化抑制がより良好になる傾向にある。
　不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）、原料ポリフェニレンエーテル、有機溶媒及び必要により反応触媒を反応器に仕込み、必要に応じて、加熱、保温及び撹拌しながら反応させることによって（Ａ）成分が得られる。
　上記再分配反応の反応温度は７０～１１０℃が好ましい。また、上記再分配反応の反応時間は１～８時間が好ましい。反応温度及び反応時間が上記範囲内であると、作業性及びゲル化抑制に優れ、上記した数平均分子量を有する（Ａ）成分を製造し易くなる傾向にある。但し、反応条件は、上記の条件に限定されず、原料の種類等に応じて適宜調整することができる。また、反応条件は、再分配反応についての公知の反応条件を適用することもできる。
　（Ａ）成分の製造工程における反応中の固形分濃度［以下、「反応濃度」とも称する場合がある。］は、特に限定されないが、好ましくは１０～６０質量％、より好ましくは１５～５５質量％、さらに好ましくは２０～５０質量％である。反応濃度が上記下限値以上であると、良好な反応速度が得られ、生産性がより良好になる傾向にある。また、反応濃度が上記上限値以下であると、より良好な溶解性が得られ、撹拌効率が向上し、ゲル化をより抑制できる傾向にある。
　以上の方法によって製造されたポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）の溶液は、必要に応じて濃縮することによって有機溶媒の一部を除去してもよいし、有機溶媒を追加することによって希釈してもよい。
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分の代わりに上記原料ポリフェニレンエーテルを含有させた樹脂組成物よりも、誘電特性が優れる傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物が（Ａ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、誘電特性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは０．１～２０質量部、より好ましくは０．５～１０質量部、さらに好ましくは０．７～５質量部、特に好ましくは１～３質量部である。
　ここで、本明細書において、「樹脂成分」とは、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分等のことを指し、その他の樹脂を含有する場合は、当該その他の樹脂も樹脂成分に含まれる。
＜マレイミド化合物又はその誘導体（Ｂ）＞
　（Ｂ）成分は、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上である。
　上記「Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物の誘導体」としては、例えば、後述する、上記Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物と、ジアミン化合物（ｂ２）との付加反応物等が挙げられる。
　（Ｂ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ｂ）成分としては、他の樹脂との相容性、導体との接着性及び誘電特性の観点から、下記（ｉ）及び（ｉｉ）からなる群から選択される１種以上の化合物であることが好ましい。
（i）Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物（ｂ１）［以下、「マレイミド化合物（ｂ１）」又は「（ｂ１）成分」と称する場合がある。］
（ii）マレイミド化合物（ｂ１）由来の構造単位とジアミン化合物（ｂ２）由来の構造単位とを有するアミノマレイミド化合物［以下、「アミノマレイミド化合物（Ｂ１）」又は「（Ｂ１）成分」と称する場合がある。］
（Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物（ｂ１））
　（ｂ１）成分は、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物であれば特に限定されない。
　（ｂ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（ｂ１）成分としては、例えば、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等の分子内に２つのＮ－置換マレイミド基を有する芳香族マレイミド化合物；ポリフェニルメタンマレイミド、ビフェニルアラルキル型マレイミド等の分子内に３つ以上のＮ－置換マレイミド基を有する芳香族ポリマレイミド化合物；１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、ピロリン酸バインダ型長鎖アルキルビスマレイミド等の脂肪族マレイミド化合物などが挙げられる。これらの中でも、他の樹脂との相容性、導体との接着性、耐熱性、低熱膨張性及び機械特性の観点から、分子内に２つのＮ－置換マレイミド基を有する芳香族マレイミド化合物、分子内に３つ以上のＮ－置換マレイミド基を有する芳香族ポリマレイミド化合物が好ましく、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビフェニルアラルキル型マレイミドがより好ましい。
　（ｂ１）成分としては、下記一般式（ｂ１－１）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（式中、Ｘｂ１は２価の有機基である。）
　上記一般式（ｂ１－１）中のＸｂ１は２価の有機基であり、（ｂ１）成分から２個のＮ－置換マレイミド基を除いた２価の基に相当する。
　Ｘｂ１が表す２価の有機基としては、例えば、下記一般式（ｂ１－２）で表される基、下記一般式（ｂ１－３）で表される基、下記一般式（ｂ１－４）で表される基、下記一般式（ｂ１－５）で表される基、下記一般式（ｂ１－６）で表される基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
（式中、Ｒｂ１は、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｐ１は０～４の整数である。＊は他の構造への結合位置を示す。）
　Ｒｂ１が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　ｐ１は０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｐ１が２以上の整数である場合、複数のＲｂ１同士は同一であっても異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
（式中、Ｒｂ２及びＲｂ３は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘｂ２は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、又は下記一般式（ｂ１－３－１）で表される２価の基である。ｐ２及びｐ３は、各々独立に、０～４の整数である。＊は他の構造への結合位置を示す。）
　Ｒｂ２及びＲｂ３が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒｂ１の場合と同じものが挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチル基、エチル基がより好ましく、エチル基がさらに好ましい。
　Ｘｂ２が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、他の樹脂との相容性、導体との接着性、耐熱性、低熱膨張性及び機械特性の観点から、炭素数１～３のアルキレン基が好ましく、炭素数１又は２のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。
　Ｘｂ２が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、他の樹脂との相容性、導体との接着性、耐熱性、低熱膨張性及び機械特性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
　ｐ２及びｐ３は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～３の整数、より好ましくは０～２の整数、さらに好ましくは０又は２である。ｐ２又はｐ３が２以上の整数である場合、複数のＲｂ２同士又はＲｂ３同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　Ｘｂ２が表す一般式（ｂ１－３－１）で表される２価の基は以下のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
（式中、Ｒｂ４及びＲｂ５は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘｂ３は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｐ４及びｐ５は、各々独立に、０～４の整数である。＊は他の構造への結合位置を示す。）
　Ｒｂ４及びＲｂ５が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒｂ１の場合と同様に説明される。
　Ｘｂ３が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基としては、Ｘｂ２が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
　Ｘｂ３としては、上記選択肢の中でも、炭素数２～５のアルキリデン基が好ましく、炭素数２～４のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。
　ｐ４及びｐ５は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｐ４又はｐ５が２以上の整数である場合、複数のＲｂ４同士又はＲｂ５同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
（式中、ｐ６は０～１０の整数である。＊は他の構造への結合位置を示す。）
　ｐ６は、入手容易性の観点から、好ましくは０～５の整数、より好ましくは０～４の整数、さらに好ましくは０～３の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
（式中、ｐ７は０～５の数である。＊は他の構造への結合位置を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
（式中、Ｒｂ６及びＲｂ７は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～５の脂肪族炭化水素基である。ｐ８は１～８の整数である。＊は他の構造への結合位置を示す。）
　Ｒｂ６及びＲｂ７が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、Ｒｂ１の場合と同様に説明される。
　ｐ８は１～８の整数であり、好ましくは１～５の整数、より好ましくは１～３の整数、さらに好ましくは１である。
　ｐ８が２以上の整数である場合、複数のＲｂ６同士又はＲｂ７同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
（アミノマレイミド化合物（Ｂ１））
　（Ｂ１）成分は、マレイミド化合物（ｂ１）由来の構造単位とジアミン化合物（ｂ２）由来の構造単位とを有するアミノマレイミド化合物である。
　（Ｂ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
〔マレイミド化合物（ｂ１）由来の構造単位〕
　（ｂ１）成分由来の構造単位としては、例えば、（ｂ１）成分が有するＮ－置換マレイミド基のうち、少なくとも１つのＮ－置換マレイミド基が、ジアミン化合物（ｂ２）が有するアミノ基とマイケル付加反応してなる構造単位が挙げられる。
　（Ｂ１）成分中に含まれる（ｂ１）成分由来の構造単位は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
　（ｂ１）成分由来の構造単位としては、例えば、下記一般式（ｂ１－７）で表される基、下記一般式（ｂ１－８）で表される基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
（式中、Ｘｂ１は２価の有機基であり、＊は他の構造への結合位置を示す。）
　上記一般式（ｂ１－７）及び上記一般式（ｂ１－８）中のＸｂ１についての説明は、上記一般式（ｂ１－１）中のＸｂ１についての説明と同じである。
　アミノマレイミド化合物（Ｂ１）中における（ｂ１）成分由来の構造単位の含有量は、特に限定されないが、好ましくは５～９５質量％、より好ましくは３０～９３質量％、さらに好ましくは６０～９０質量％、特に好ましくは７５～９０質量％である。（ｂ１）成分由来の構造単位の含有量が上記範囲内であると、誘電特性及びフィルムハンドリング性がより良好になる傾向にある。
〔ジアミン化合物（ｂ２）由来の構造単位〕
　（ｂ２）成分由来の構造単位としては、例えば、（ｂ２）成分が有する２個のアミノ基のうち、一方又は両方のアミノ基が、マレイミド化合物（ｂ１）が有するＮ－置換マレイミド基とマイケル付加反応してなる構造単位が挙げられる。
　（Ｂ１）成分中に含まれる（ｂ２）成分由来の構造単位は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
　（ｂ２）成分が有するアミノ基は第１級アミノ基であることが好ましい。
　（ｂ２）成分由来の構造単位としては、例えば、下記一般式（ｂ２－１）で表される基、下記一般式（ｂ２－２）で表される基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
（式中、Ｘｂ４は２価の有機基であり、＊は他の構造への結合位置を示す。）
　上記一般式（ｂ２－１）及び上記一般式（ｂ２－２）中のＸｂ４は２価の有機基であり、（ｂ２）成分から２個のアミノ基を除いた２価の基に相当する。
　上記一般式（ｂ２－１）及び上記一般式（ｂ２－２）中のＸｂ４は、下記一般式（ｂ２－３）で表される２価の基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
（式中、Ｒｂ１１及びＲｂ１２は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、炭素数１～５のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子である。Ｘｂ５は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、フルオレニレン基、単結合、又は下記一般式（ｂ２－３－１）もしくは（ｂ２－３－２）で表される２価の基である。ｐ９及びｐ１０は、各々独立に、０～４の整数である。＊は他の構造への結合位置を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
（式中、Ｒｂ１３及びＲｂ１４は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘｂ６は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、ｍ－フェニレンジイソプロピリデン基、ｐ－フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｐ１１及びｐ１２は、各々独立に、０～４の整数である。＊は他の構造への結合位置を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
（式中、Ｒｂ１５は、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘｂ７及びＸｂ８は、各々独立に、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｐ１３は０～４の整数である。＊は他の構造への結合位置を示す。）
　上記一般式（ｂ２－３）、上記一般式（ｂ２－３－１）及び上記一般式（ｂ２－３－２）中のＲｂ１１、Ｒｂ１２、Ｒｂ１３、Ｒｂ１４及びＲｂ１５が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子としては、上記一般式（ｂ１－２）中のＲｂ１と同じものが挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基がさらに好ましい。
　上記一般式（ｂ２－３）中のＸｂ５、上記一般式（ｂ２－３－１）中のＸｂ６並びに上記一般式（ｂ２－３－２）中のＸｂ７及びＸｂ８が表す炭素数１～５のアルキレン基及び炭素数２～５のアルキリデン基としては、上記一般式（ｂ１－３）中のＸｂ２の場合と同様に説明される。
　上記一般式（ｂ２－３）中のｐ９及びｐ１０は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～３の整数、より好ましくは０～２の整数、さらに好ましくは０又は２である。
　ｐ９及びｐ１０が２以上の整数である場合、複数のＲｂ１１同士又はＲｂ１２同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記一般式（ｂ２－３－１）中のｐ１１及びｐ１２は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
　ｐ１１及びｐ１２が２以上の整数である場合、複数のＲｂ１３同士又はＲｂ１４同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記一般式（ｂ２－３－２）中のｐ１３は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
　（ｂ２）成分としては、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチルジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルケトン、４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３－ビス〔１－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１－メチルエチル〕ベンゼン、１，４－ビス〔１－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１－メチルエチル〕ベンゼン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，３’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン等が挙げられる。
　これらの中でも、（ｂ２）成分としては、有機溶媒への溶解性、マレイミド化合物（ｂ１）との反応性及び耐熱性に優れるという観点から、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチルジフェニルメタン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリンが好ましい。また、（ｂ２）成分は、誘電特性及び低吸水性に優れるという観点からは、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタンが好ましい。また、（ｂ２）成分は、導体との高接着性、伸び、破断強度等の機械特性に優れる観点からは、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましい。さらに、（ｂ２）成分は、有機溶媒への溶解性、合成時の反応性、耐熱性、導体との高接着性に優れることに加えて、誘電特性及び低吸湿性に優れるという観点からは、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリンが好ましい。
　アミノマレイミド化合物（Ｂ１）中における（ｂ２）成分由来の構造単位の含有量は、特に限定されないが、好ましくは５～９５質量％、より好ましくは７～７０質量％、さらに好ましくは１０～４０質量％、特に好ましくは１０～２５質量％である。（ｂ２）成分由来の構造単位の含有量が上記範囲内であると、誘電特性、耐熱性、難燃性及びガラス転移温度がより良好になる傾向にある。
　アミノマレイミド化合物（Ｂ１）中における、ジアミン化合物（ｂ２）の－ＮＨ２基由来の基（－ＮＨ２も含む）の合計当量（Ｔｂ２）と、マレイミド化合物（ｂ１）のＮ－置換マレイミド基由来の基（Ｎ－置換マレイミド基も含む）の合計当量（Ｔｂ１）との当量比（Ｔｂ２／Ｔｂ１）は、特に限定されないが、好ましくは０．０５～１０、より好ましくは０．５～７、さらに好ましくは１～５である。当量比（Ｔｂ２／Ｔｂ１）が上記範囲内であると、誘電特性、耐熱性、難燃性及びガラス転移温度がより良好になる傾向にある。
　アミノマレイミド化合物（Ｂ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは４００～１０，０００、より好ましくは５００～５，０００、さらに好ましくは６００～２，０００、特に好ましくは７００～１，５００である。
　アミノマレイミド化合物（Ｂ１）は、誘電特性、有機溶媒への溶解性、導体との高接着性及び樹脂フィルムの成形性等の観点から、下記一般式（ｂ２－４）で表されるアミノマレイミド化合物を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
（式中、Ｘｂ１及びＸｂ４は、上記で説明したとおりである。）
（アミノマレイミド化合物（Ｂ１）の製造方法）
　（Ｂ１）成分は、例えば、マレイミド化合物（ｂ１）とジアミン化合物（ｂ２）とを有機溶媒中で反応させることによって製造することができる。
　マレイミド化合物（ｂ１）とジアミン化合物（ｂ２）とを反応させることによって、マレイミド化合物（ｂ１）とジアミン化合物（ｂ２）とがマイケル付加反応してなるアミノマレイミド化合物（Ｂ１）が得られる。
　マレイミド化合物（ｂ１）とジアミン化合物（ｂ２）とを反応させる際には、必要に応じて反応触媒を使用してもよい。
　反応触媒としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸等の酸性触媒；トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類；メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類；トリフェニルホスフィン等のリン系触媒などが挙げられる。
　反応触媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　また、反応触媒の配合量は、特に限定されないが、例えば、マレイミド化合物（ｂ１）及びジアミン化合物（ｂ２）の合計量１００質量部に対して、０．０１～５質量部使用すればよい。
　上記反応の反応温度は、反応速度等の作業性、反応中のゲル化抑制などの観点から、５０～１６０℃が好ましい。また、上記反応の反応時間は、同様の観点から、１～１０時間が好ましい。
　また、この工程では有機溶媒を追加又は濃縮することによって、反応原料の固形分濃度及び溶液粘度を調整してもよい。反応原料の固形分濃度は、特に限定されないが、好ましくは１０～９０質量％、より好ましくは１５～８５質量％、さらに好ましくは２０～８０質量％である。反応原料の固形分濃度が上記下限値以上であると、良好な反応速度が得られ、生産性がより良好になる傾向にある。また、反応原料の固形分濃度が上記上限値以下であると、より良好な溶解性が得られ、撹拌効率が向上し、ゲル化をより抑制できる傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｂ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び誘電特性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは１０～９０質量部、より好ましくは２０～８０質量部、さらに好ましくは３０～７０質量部、特に好ましくは４０～６０質量部である。
＜共役ジエンポリマー又は変性共役ジエンポリマー（Ｃ）＞
　（Ｃ）成分としては、特に限定されないが、
　（ｃ１）側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマー［以下、「（ｃ１）成分」と称する場合がある。］、又は、
　（ｃ１）側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーを、（ｃ２）Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物［以下、「（ｃ２）成分」と称する場合がある。］で変性してなる変性共役ジエンポリマー（Ｃ１）［以下、「変性共役ジエンポリマー（Ｃ１）」又は「（Ｃ１）成分」と称する場合がある。］が好ましい。
　（Ｃ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（（ｃ１）側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマー）
　（ｃ１）成分は側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーであれば特に限定されない。
　（ｃ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（ｃ１）成分は、側鎖に複数のビニル基を有する共役ジエンポリマーであることが好ましい。（ｃ１）成分が１分子中に有するビニル基の数は、特に限定されないが、誘電特性及び耐熱性の観点から、好ましくは３個以上、より好ましくは５個以上、さらに好ましくは１０個以上である。
　本明細書中、共役ジエンポリマーとは、共役ジエン化合物の重合体を意味する。
　共役ジエン化合物としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、１，３－ヘキサジエン等が挙げられる。
　共役ジエンポリマーは、１種の共役ジエン化合物の重合体であってもよく、２種以上の共役ジエン化合物の共重合体であってもよい。
　また、共役ジエンポリマーは、１種以上の共役ジエン化合物と、１種以上の共役ジエン化合物以外のモノマーと、の共重合体であってもよい。その場合の重合様式は特に限定されず、ランダム重合、ブロック重合又はグラフト重合のいずれであってもよい。
　（ｃ１）成分の具体例としては、例えば、１，２－ビニル基を有するポリブタジエン、１，２－ビニル基を有するブタジエン－スチレン共重合体、１，２－ビニル基を有するポリイソプレン等が挙げられる。これらの中でも、誘電特性及び耐熱性の観点から、１，２－ビニル基を有するポリブタジエン、１，２－ビニル基を有するブタジエン－スチレン共重合体が好ましく、１，２－ビニル基を有するポリブタジエンがより好ましい。また、１，２－ビニル基を有するポリブタジエンとしては、１，２－ビニル基を有するポリブタジエンホモポリマーが好ましい。
　（ｃ１）成分が有するブタジエン由来の１，２－ビニル基とは、下記式（ｃ１－１）で表されるブタジエン由来の構造単位に含まれるビニル基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　（ｃ１）成分が１，２－ビニル基を有するポリブタジエンである場合、ポリブタジエンを構成するブタジエン由来の全構造単位に対して、１，２－ビニル基を有する構造単位の含有量［以下、「ビニル基含有率」と称する場合がある。］は、特に限定されないが、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上、特に好ましくは８０モル％以上、最も好ましくは８５モル％以上である。また、ビニル基含有率の上限に特に制限はなく、１００モル％以下であってもよく、９５モル％以下であってもよく、９０モル％以下であってもよい。１，２－ビニル基を有する構造単位としては、上記式（ｃ１－１）で表されるブタジエン由来の構造単位が好ましい。
　同様の観点から、１，２－ビニル基を有するポリブタジエンは、１，２－ポリブタジエンホモポリマーであることが好ましい。
　（ｃ１）成分の数平均分子量は、特に限定されないが、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、好ましくは４００～２，５００、より好ましくは５００～２，０００、さらに好ましくは６００～１，８００、特に好ましくは７００～１，５００である。
（変性共役ジエンポリマー（Ｃ１））
　（Ｃ１）成分は、（ｃ１）側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーを、（ｃ２）Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物で変性してなる変性共役ジエンポリマーである。
〔（ｃ２）Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物〕
　（ｃ２）成分は、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物であればよく、上記したマレイミド化合物又はその誘導体（Ｂ）として挙げられたものを使用することができる。
　（ｃ２）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、（ｃ２）成分としては、有機溶媒への溶解性、反応中のゲル化抑制、（Ｃ１）成分の他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、脂肪族炭化水素基で置換された芳香族ビスマレイミド化合物が好ましく、下記一般式（ｃ２－１）で表される化合物がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
（式中、Ｒｃ１及びＲｃ２は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基である。Ｘｃ１は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、又は下記一般式（ｃ２－１－１）で表される２価の基である。ｑ１及びｑ２は、各々独立に、０～４の整数であり、ｑ１＋ｑ２は１以上の整数である。）
　Ｒｃ１及びＲｃ２が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、他の樹脂との相容性及び反応中のゲル化抑制の観点から、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基がさらに好ましい。
　Ｘｃ１が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、炭素数１～３のアルキレン基が好ましく、炭素数１又は２のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。
　Ｘｃ１が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
　ｑ１及びｑ２は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性、他の樹脂との相容性及び反応中のゲル化抑制の観点から、いずれも、好ましくは１～３の整数、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは２である。
　同様の観点から、ｑ１＋ｑ２は、好ましくは１～８の整数、より好ましくは２～６の整数、さらに好ましくは４である。
　ｑ１又はｑ２が２以上の整数である場合、複数のＲｃ１同士又はＲｃ２同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　Ｘｃ１が表す一般式（ｃ２－１－１）で表される２価の基は以下のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
（式中、Ｒｃ３及びＲｃ４は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘｃ２は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｑ３及びｑ４は、各々独立に、０～４の整数である。）
　Ｒｃ３及びＲｃ４が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒｃ１の場合と同様に説明される。
　Ｘｃ２が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基としては、Ｘｃ１が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
　ｑ３及びｑ４は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｑ３又はｑ４が２以上の整数である場合、複数のＲｃ３同士又はＲｃ４同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記一般式（ｃ２－１）で表される化合物としては、有機溶媒への溶解性及び反応中のゲル化抑制の観点、並びに得られる（Ｃ１）成分の他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドが好ましい。
　変性共役ジエンポリマー（Ｃ１）は、側鎖に、共役ジエンポリマー（ｃ１）が有するビニル基と、マレイミド化合物（ｃ２）が有するＮ－置換マレイミド基と、が反応してなる置換基［以下、「置換基（ｘ）」と称する場合がある。］を有することが好ましい。
　置換基（ｘ）は、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、マレイミド化合物（ｃ２）由来の構造として、下記一般式（Ｃ－１１）又は（Ｃ－１２）で表される構造を含む基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
（式中、ＸＣ１は、２価の有機基であり、＊Ｃ１は、共役ジエンポリマー（ｃ１）が側鎖に有するビニル基由来の炭素原子に結合する部位である。＊Ｃ２は、他の原子に結合する部位である。）
　上記一般式（Ｃ－１１）及び（Ｃ－１２）中のＸＣ１についての説明は、上記一般式（ｂ１－１）中のＸｂ１についての説明と同じである。
　置換基（ｘ）は、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、マレイミド化合物（ｃ２）由来の構造として、下記一般式（Ｃ－２１）で表される構造及び下記一般式（Ｃ－２２）で表される構造からなる群から選択される１種以上を含むことがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
（式中、Ｒｃ１、Ｒｃ２、Ｘｃ１、ｑ１及びｑ２についての説明は、上記一般式（ｃ２－１）における説明の通りである。＊Ｃ１及び＊Ｃ２についての説明は、上記一般式（Ｃ－１１）及び（Ｃ－１２）における説明の通りである。）
　変性共役ジエンポリマー（Ｃ１）は、側鎖に、置換基（ｘ）とビニル基（ｙ）とを有することが好ましい。
　変性共役ジエンポリマー（Ｃ１）中に置換基（ｘ）がどの程度存在するかは、（ｃ１）成分のビニル基が（ｃ２）成分によってどの程度変性されたのか［以下、「ビニル基変性率」と称する場合がある。］を指標とすることができる。
　ビニル基変性率は、特に限定されないが、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、好ましくは２０～７０％、より好ましくは３０～６０％、さらに好ましくは３５～５０％である。ここで、ビニル基変性率は、実施例に記載の方法によって求めた値である。
　ビニル基（ｙ）は、ブタジエン由来の構造単位が有する１，２－ビニル基であることが好ましい。
（変性共役ジエンポリマー（Ｃ１）の製造方法）
　（Ｃ１）成分は、共役ジエンポリマー（ｃ１）とマレイミド化合物（ｃ２）とを反応させることによって製造することができる。
　共役ジエンポリマー（ｃ１）とマレイミド化合物（ｃ２）とを反応させる方法は特に限定されない。例えば、共役ジエンポリマー（ｃ１）、マレイミド化合物（ｃ２）、反応触媒及び有機溶媒を反応容器に仕込み、必要に応じて、加熱、保温、撹拌等しながら反応させることによって（Ｃ１）成分を得ることができる。
　上記反応の反応温度は、作業性及び反応中のゲル化抑制の観点から、好ましくは７０～１２０℃、より好ましくは８０～１１０℃、さらに好ましくは８５～１０５℃である。
　上記反応の反応時間は、同様の観点から、好ましくは０．５～１５時間、より好ましくは１～１０時間、さらに好ましくは３～７時間である。
　但し、これらの反応条件は、使用する原料の種類等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。
　上記反応で使用される有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒；メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の窒素原子含有溶媒などが挙げられる。
　有機溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、樹脂溶解性の観点から、トルエンが好ましい。
　上記反応を有機溶媒中で行う場合、反応溶液中における共役ジエンポリマー（ｃ１）及びマレイミド化合物（ｃ２）の合計含有量は、特に限定されないが、好ましくは１０～７０質量％、より好ましくは１５～６０質量％、さらに好ましくは２０～５０質量％である。共役ジエンポリマー（ｃ１）及びマレイミド化合物（ｃ２）の合計含有量が上記下限値以上であると、良好な反応速度が得られ、生産性がより良好になる傾向にある。また、共役ジエンポリマー（ｃ１）及びマレイミド化合物（ｃ２）の合計含有量が上記上限値以下であると、より良好な溶解性が得られ、撹拌効率が向上し、ゲル化をより抑制できる傾向にある。
　反応触媒としては、反応中のゲル化を抑制しつつ、十分な反応性が得られるという観点から、有機過酸化物が好ましく、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼンがより好ましい。
　反応触媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　反応触媒の使用量は、特に限定されないが、共役ジエンポリマー（ｃ１）及びマレイミド化合物（ｃ２）の総量１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１．２質量部、より好ましくは０．０３～１．０質量部、さらに好ましくは０．０５～０．８質量部である。
　上記反応を行う際における、共役ジエンポリマー（ｃ１）が有する側鎖ビニル基のモル数（Ｍｖ）に対する、マレイミド化合物（ｃ２）が有するＮ－置換マレイミド基のモル数（Ｍｍ）の比率（Ｍｍ／Ｍｖ）は、特に限定されないが、得られる（Ｃ１）成分の他の樹脂との相容性及び反応中のゲル化抑制の観点から、好ましくは０．００１～０．５、より好ましくは０．００５～０．１、さらに好ましくは０．００８～０．０５である。
　（Ｃ）成分の数平均分子量は、特に限定されないが、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、好ましくは７００～６，０００、より好ましくは８００～５，０００、さらに好ましくは９００～４，５００、特に好ましくは１，０００～４，０００である。
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｃ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部、より好ましくは５～４０質量部、さらに好ましくは１０～３０質量部、特に好ましくは１５～２５質量部である。
＜スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）＞
　（Ｄ）成分としては、スチレン系化合物由来の構造単位を有する熱可塑性エラストマーであれば特に制限はない。
　（Ｄ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ｄ）成分としては、下記一般式（ｄ－１）で表される構造単位を有するものが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
（式中、Ｒｄ１は、水素原子又は炭素数１～５のアルキル基であり、Ｒｄ２は、炭素数１～５のアルキル基である。ｋは、０～５の整数である。）
　Ｒｄ１及びＲｄ２が表す炭素数１～５のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数１～３のアルキル基が好ましく、炭素数１又は２のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　ｋは、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
　（Ｄ）成分が有するスチレン系化合物由来の構造単位以外の構造単位としては、例えば、ブタジエン由来の構造単位、イソプレン由来の構造単位、マレイン酸由来の構造単位、無水マレイン酸由来の構造単位等が挙げられる。
　上記ブタジエン由来の構造単位及び上記イソプレン由来の構造単位は、水素添加されていてもよい。水素添加されている場合、ブタジエン由来の構造単位はエチレン単位とブチレン単位とが混合した構造単位となり、イソプレン由来の構造単位はエチレン単位とプロピレン単位とが混合した構造単位となる。
　（Ｄ）成分としては、誘電特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び低熱膨張性の観点から、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ、ＳＢＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＰＳ）及びスチレン－無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ）からなる群から選択される１種以上が好ましく、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ）及びスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＰＳ）からなる群から選択される１種以上がより好ましく、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ）がさらに好ましい。
　上記ＳＥＢＳにおいて、スチレン由来の構造単位の含有率［以下、「スチレン含有率」と称する場合がある。］は、特に限定されないが、誘電特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び低熱膨張性の観点から、好ましくは５～８０質量％、より好ましくは１０～７５質量％、さらに好ましくは１５～７０質量％、特に好ましくは２０～５０質量％である。
　ＳＥＢＳのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ（２１．２Ｎ）の測定条件では、好ましくは０．１～２０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは０．３～１７ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは０．５～１５ｇ／１０ｍｉｎである。
　ＳＥＢＳの市販品としては、例えば、旭化成株式会社製のタフテック（登録商標）Ｈシリーズ、Ｍシリーズ、株式会社クラレ製のセプトン（登録商標）シリーズ、クレイトンポリマージャパン株式会社製のクレイトン（登録商標）Ｇポリマーシリーズ等が挙げられる。
　（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは１２，０００～１，０００，０００、より好ましくは３０，０００～５００，０００、さらに好ましくは５０，０００～１２０，０００、特に好ましくは７０，０００～１００，０００である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によってポリスチレン換算にて測定される値を意味する。
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、誘電特性、耐熱性、成形性及び相容性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは１０～６０質量部、より好ましくは１５～５０質量部、さらに好ましくは２０～４０質量部、特に好ましくは２５～３０質量部である。
＜イミダゾール化合物又はその変性物（Ｅ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｅ）成分を含有することによって、より一層、良好な耐熱性を有しながらも、優れた誘電特性を発現し得る傾向にある。
　（Ｅ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ｅ）成分としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－１－メチルイミダゾール、１，２－ジエチルイミダゾール、１－エチル－２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、４－エチル－２－メチルイミダゾール、１－イソブチル－２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］エチル－ｓ－トリアジン等のイミダゾール化合物；イソシアネートマスクイミダゾール、エポキシマスクイミダゾール、上記イミダゾール化合物とトリメリト酸との塩、上記イミダゾール化合物とイソシアヌル酸との塩、上記イミダゾール化合物と臭化水素酸との塩等の変性イミダゾール化合物などが挙げられる。
　イミダゾール化合物の変性物としては、下記一般式（ｅ－１）又は下記一般式（ｅ－２）で表される変性イミダゾール化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
（式中、Ｒｅ１、Ｒｅ２、Ｒｅ３及びＲｅ４は、各々独立に、水素原子、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり、Ｘｅ１は、アルキレン基又は２価の芳香族炭化水素基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
（式中、Ｒｅ５、Ｒｅ６、Ｒｅ７及びＲｅ８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり、Ｘｅ２は、アルキレン基、アルキリデン基、エーテル基又はスルフォニル基である。）
　本実施形態の樹脂組成物は、上記一般式（ｅ－１）又は上記一般式（ｅ－２）で表される変性イミダゾール化合物を含有することによって、より一層、樹脂成分の相容性に優れたものとなる。その原因は定かではないが次の通り推測される。上記変性イミダゾール化合物は、極性が高い基としてイミダゾリル基、極性が低い基として上記一般式（ｅ－１）中の「－ＣＨ２－Ｘｅ１－ＣＨ２－」及び上記一般式（ｅ－２）中の「－Ｐｈ－Ｘｅ２－Ｐｈ－」で表される炭化水素基を有している。そのため、上記変性イミダゾール化合物は、極性が高い（Ｂ）成分と、極性が低いエラストマーの相容化剤として機能していると推測される。
　上記一般式（ｅ－１）で表される変性イミダゾール化合物を含有する樹脂組成物は、良好な耐熱性を有しつつも特に誘電特性に優れたものとなる傾向にある。また、上記一般式（ｅ－２）で表される変性イミダゾール化合物を含有する樹脂組成物は、誘電特性の向上と共に、特に耐熱性に優れたものとなる傾向にある。
　上記一般式（ｅ－１）中のＲｅ１、Ｒｅ２、Ｒｅ３及びＲｅ４が表す脂肪族炭化水素基の炭素数は１～２０であり、好ましくは１～１０、より好ましくは１～５、さらに好ましくは１又は２である。
　Ｒｅ１、Ｒｅ２、Ｒｅ３及びＲｅ４が表す脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、ステアリル基等のアルキル基；アルケニル基；アルキニル基などが挙げられる。これらの脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
　上記一般式（ｅ－１）中のＸｅ１が表すアルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１０、より好ましくは２～８、さらに好ましくは３～５である。
　Ｘｅ１が表すアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基、１，６－ヘキサメチレン基等が挙げられる。これらの中でも、１，４－テトラメチレン基が好ましい。
　Ｘｅ１が表す２価の芳香族炭化水素基の炭素数は、好ましくは６～２０、より好ましくは６～１５、さらに好ましくは６～１２である。
　Ｘｅ１が表す２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ターフェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基等が挙げられる。
　上記一般式（ｅ－２）中のＲｅ５、Ｒｅ６、Ｒｅ７及びＲｅ８が表す脂肪族炭化水素基の炭素数は１～２０であり、好ましくは１～１０、より好ましくは１～５、さらに好ましくは１又は２である。
　Ｒｅ５、Ｒｅ６、Ｒｅ７及びＲｅ８が表す脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、ステアリル基等のアルキル基；アルケニル基；アルキニル基などが挙げられる。これらの脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。
　Ｒｅ５、Ｒｅ６、Ｒｅ７及びＲｅ８が表す原子又は基の中でも、Ｒｅ５及びＲｅ６は水素原子であることが好ましく、Ｒｅ７及びＲｅ８はフェニル基であることが好ましい。
　上記一般式（ｅ－２）中のＸｅ２が表すアルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１０、より好ましくは２～８、さらに好ましくは３～５である。
　Ｘｅ２が表すアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基、１，６－ヘキサメチレン基等が挙げられる。
　Ｘｅ２が表すアルキリデン基の炭素数は、好ましくは３～１０、より好ましくは３～８、さらに好ましくは３～５である。
　Ｘｅ２が表すアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、プロピリデン基が好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、相容性、誘電特性及び耐熱性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．１～６質量部、さらに好ましくは０．５～４質量部、特に好ましくは０．８～２質量部である。
＜無機充填材（Ｆ）＞
　本実施形態の樹脂組成物に無機充填材（Ｆ）［以下、「（Ｆ）成分」と称する場合がある。］を含有させることによって、熱膨張係数、弾性率性、耐熱性及び難燃性がより向上する傾向にある。
　無機充填材（Ｆ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ｆ）成分としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらの中でも、熱膨張係数、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、シリカ、アルミナ、マイカ、タルクが好ましく、シリカ、アルミナがより好ましく、シリカがさらに好ましい。
　シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカ等が挙げられる。また、乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いによって、例えば、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ等が挙げられる。
　無機充填材（Ｆ）の粒径は、特に限定されないが、好ましくは０．０１～２０μｍ、より好ましくは０．１～１０μｍ、さらに好ましくは０．２～１μｍ、特に好ましくは０．３～０．８μｍである。ここで、無機充填材（Ｆ）の粒径とは、平均粒子径を指し、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことである。無機充填材（Ｆ）の粒径は、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
　無機充填材（Ｆ）の形状としては、球状、破砕状等が挙げられ、球状であることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物が無機充填材（Ｆ）を含有する場合、樹脂組成物中における無機充填材（Ｆ）の含有量は、特に限定されないが、低熱膨張性、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、樹脂組成物の固形分総量（１００質量％）に対して、好ましくは１０～７０質量％、より好ましくは２０～６５質量％、さらに好ましくは３０～６０質量％、特に好ましくは４０～５５質量％である。
　本実施形態の樹脂組成物が無機充填材（Ｆ）を含有する場合、無機充填材（Ｆ）の分散性及び有機成分との密着性を向上させる目的で、必要に応じ、カップリング剤を併用してもよい。
＜難燃剤（Ｇ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、難燃剤（Ｇ）を含有することによって、樹脂組成物の難燃性がより向上する傾向にある。
　難燃剤（Ｇ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。さらに、必要に応じて難燃助剤を含有させてもよい。
　難燃剤（Ｇ）としては、例えば、リン系難燃剤、金属水和物、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。これらの中でも、環境問題の観点から、リン系難燃剤及び金属水和物が好ましい。
－リン系難燃剤－
　リン系難燃剤は、一般的に難燃剤として使用されるもののうち、リン原子を含有するものであれば特に制限はなく使用することができるが、環境問題の観点から、ハロゲン原子を含有しないものが好ましい。
　リン系難燃剤は、無機系のリン系難燃剤であってもよいが、誘電特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、低熱膨張性及び難燃性の観点から、有機系のリン系難燃剤が好ましい。
　無機系のリン系難燃剤としては、例えば、赤リン；リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム；リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物；リン酸；ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
　有機系のリン系難燃剤としては、例えば、芳香族リン酸エステル、１置換ホスホン酸ジエステル、２置換ホスフィン酸エステル、２置換ホスフィン酸の金属塩、有機系含窒素リン化合物、環状有機リン化合物、ホスフィンオキサイド化合物等が挙げられる。これらの中でも、芳香族リン酸エステル、２置換ホスフィン酸の金属塩、ホスフィンオキサイド化合物が好ましい。ここで、２置換ホスフィン酸の金属塩としては、例えば、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム塩、チタン塩、亜鉛塩等が挙げられる。これらの中でも、アルミニウム塩が好ましい。
　芳香族リン酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ－２，６－キシレニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）、１，３－フェニレンビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ－ビス（ジフェニルホスフェート）、１，３－フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）等が挙げられる。
　１置換ホスホン酸ジエステルとしては、例えば、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル、フェニルホスホン酸ビス（１－ブテニル）等が挙げられる。
　２置換ホスフィン酸エステルとしては、例えば、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル等が挙げられる。
　２置換ホスフィン酸の金属塩としては、例えば、ジアルキルホスフィン酸の金属塩、ジアリルホスフィン酸の金属塩、ジビニルホスフィン酸の金属塩、ジアリールホスフィン酸の金属塩等が挙げられる。これらの金属塩としては、アルミニウム塩が好ましい。
　有機系含窒素リン化合物としては、例えば、ビス（２－アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物；リン酸メラミン；ピロリン酸メラミン；ポリリン酸メラミン；ポリリン酸メラムなどが挙げられる。
　環状有機リン化合物としては、例えば、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド等が挙げられる。
　ホスフィンオキサイド化合物としては、例えば、パラキシリレンビスジフェニルホスフィンオキサイド、パラフェニレンビスジフェニルホスフィンオキサイド、エチレンビスジフェニルホスフィンオキサイド、ビフェニレンビスジフェニルホスフィンオキサイド、ナフチレンビスジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
　以上の有機系のリン系難燃剤の中でも、芳香族リン酸エステル、２置換ホスフィン酸の金属塩、ホスフィンオキサイド化合物が好ましく、１，３－フェニレンビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）、ジアルキルホスフィン酸のアルミニウム塩、パラキシリレンビスジフェニルホスフィンオキサイドがより好ましい。
－金属水和物－
　金属水和物としては、例えば、水酸化アルミニウムの水和物、水酸化マグネシウムの水和物等が挙げられる。
－ハロゲン系難燃剤－
　ハロゲン系難燃剤としては、例えば、塩素系難燃剤、臭素系難燃剤等が挙げられる。塩素系難燃剤としては、例えば、塩素化パラフィン等が挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物が、（Ｇ）成分としてリン系難燃剤を含有する場合、樹脂組成物中のリン系難燃剤の含有量は、特に限定されないが、難燃性、成形性及び耐熱性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、リン原子換算で、好ましくは０．２～１０質量部、より好ましくは０．３～７質量部、さらに好ましくは０．５～５質量部、特に好ましくは１～３質量部である。
＜その他の成分（Ｈ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに上記以外のその他の成分（Ｈ）［以下、「（Ｈ）成分」と称する場合がある。］を含有してなるものであってもよい。その他の成分（Ｈ）としては、例えば、上記各成分以外の、熱硬化性樹脂、熱可塑性ポリマー、硬化促進剤、難燃剤、添加剤、有機溶媒等が挙げられる。
　（Ｈ）成分は、各々について、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ｈ）成分である硬化促進剤としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸等の酸性触媒；トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン化合物；第３級アミン化合物；第４級アンモニウム化合物；トリフェニルホスフィン等のリン系化合物；ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン等の有機過酸化物；マンガン、コバルト、亜鉛等のカルボン酸塩などが挙げられる。
　（Ｈ）成分である添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、滑剤等が挙げられる。
　（Ｈ）成分の使用量は、特に限定されず、本発明の効果を阻害しない範囲で使用すればよい。
（有機溶媒）
　本実施形態の樹脂組成物は、有機溶媒を含有していてもよい。有機溶媒で希釈することによって、本実施形態の樹脂組成物の取り扱い性及び後述するプリプレグの製造のし易さが向上する傾向にある。有機溶媒を含有させた樹脂組成物は、一般的に、樹脂ワニス又はワニスと称されることがある。
　有機溶媒としては、例えば、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒；γ－ブチロラクトン等のエステル系溶媒などが挙げられる。
　これらの中でも、溶解性の観点から、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、窒素原子含有溶媒、芳香族炭化水素系溶媒が好ましく、芳香族炭化水素系溶媒がより好ましく、トルエンがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物が有機溶媒を含有する場合、樹脂組成物の固形分濃度は、特に限定されないが、好ましくは３０～９０質量％、より好ましくは３５～８０質量％、さらに好ましくは４０～６０質量％である。樹脂組成物の固形分濃度が上記範囲内であると、樹脂組成物の取り扱い性が容易となり、基材への含浸性及び製造されるプリプレグの外観がより良好になる傾向にある。また、後述するプリプレグ中の樹脂の固形分濃度の調整が容易となり、所望の厚さを有するプリプレグの製造がより容易となる傾向にある。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態の樹脂組成物は、上記各成分を公知の方法で混合することによって製造することができる。この際、各成分は撹拌しながら溶解又は分散させてもよい。混合順序、温度、時間等の条件は、特に限定されず、原料の種類等に応じて任意に設定すればよい。
＜樹脂組成物の物性＞
（誘電特性）
　本実施形態の樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚにおける誘電率（Ｄｋ）は、特に限定されないが、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．９以下、さらに好ましくは２．８以下である。上記誘電率（Ｄｋ）は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、２．３以上であってもよく、２．４以上であってもよく、２．５以上であってもよい。誘電率（Ｄｋ）は、空洞共振器摂動法に準拠した値であり、より詳細には、実施例に記載する方法によって測定された値である。また、本明細書において、単に誘電率というとき、比誘電率を意味する。
　本実施形態の樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）は、特に限定されないが、好ましくは０．００５０以下、より好ましくは０．００４０以下、さらに好ましくは０．００３０以下、特に好ましくは０．００２５以下、最も好ましくは０．００２２以下である。誘電正接（Ｄｆ）は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、０．００１０以上であってもよく、０．００１３以上であってもよく、０．００１５以上であってもよい。誘電正接（Ｄｆ）は、空洞共振器摂動法に準拠した値であり、より詳細には、実施例に記載する方法によって測定された値である。
（ガラス転移温度）
　本実施形態の樹脂組成物は、特に限定されないが、実施例に記載の方法で測定されたガラス転移温度が、好ましくは１９０℃以上、より好ましくは２００℃以上、さらに好ましくは２１０℃以上である。ガラス転移温度は高いほど好ましいが、製造容易性の観点から、３００℃以下であってもよく、２７０℃以下であってもよく、２５０℃以下であってもよい。
［プリプレグ］
　本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物を含有してなるプリプレグである。
　本実施形態のプリプレグが含有するシート状繊維補強基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている公知のシート状繊維補強基材を使用することができる。
　シート状繊維補強基材の材質としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等の無機物繊維；ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらのシート状繊維補強基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。
　シート状繊維補強基材の厚さは、特に限定されないが、例えば、０．０２～０．５ｍｍである。
　シート状繊維補強基材は、樹脂組成物の含浸性、積層板とした際の耐熱性、耐吸湿性及び加工性の観点から、カップリング剤等で表面処理したものであってもよく、機械的に開繊処理を施したものであってもよい。
　本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物を、シート状繊維補強基材に含浸又は塗布してから、必要に応じて、乾燥することによって製造することができる。
　樹脂組成物をシート状繊維補強基材に含浸又は塗布する方法としては、例えば、ホットメルト法、ソルベント法等を採用できる。
　ホットメルト法は、有機溶媒を含有しない樹脂組成物を、シート状繊維補強基材に含浸又は塗布する方法である。ホットメルト法の一態様としては、樹脂組成物を、剥離性の良い塗工紙に一旦コーティングしてから、コーティングした樹脂組成物をシート状繊維補強基材にラミネートする方法が挙げられる。また、ホットメルト法の別の態様としては、樹脂組成物をダイコーター等によってシート状繊維補強基材に直接塗布する方法が挙げられる。
　ソルベント法は、有機溶媒を含有する樹脂組成物を、シート状繊維補強基材に含浸又は塗布する方法である。具体的には、例えば、有機溶媒を含有する樹脂組成物にシート状繊維補強基材を浸漬した後、乾燥する方法が挙げられる。
　ソルベント法の乾燥条件としては、例えば、８０～２００℃で、１～３０分間加熱する条件とすることができる。乾燥によって、有機溶媒を除去すると共に、樹脂組成物を半硬化（Ｂステージ化）させて、本実施形態のプリプレグが得られる。
　本実施形態のプリプレグ中の樹脂組成物由来の固形分濃度は、特に限定されないが、好ましくは３０～９０質量％である。プリプレグ中の樹脂組成物由来の固形分濃度が上記範囲内であると、積層板とした際により良好な成形性が得られる傾向にある。
［樹脂フィルム］
　本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物を含有してなる樹脂フィルムである。
　本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、有機溶媒を含有する樹脂組成物、つまり樹脂ワニスを支持体へ塗布してから、加熱乾燥させることによって製造することができる。
　支持体としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィンのフィルム；ポリエチレンテレフタレート［以下、「ＰＥＴ」と称する場合がある。］、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルのフィルム；ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等の各種プラスチックフィルム；銅箔、アルミニウム箔等の金属箔；離型紙などが挙げられる。
　支持体は、マット処理、コロナ処理等の表面処理を施したものであってもよい。また、支持体は、シリコーン樹脂系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等による離型処理を施したものであってもよい。
　支持体の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１０～１５０μｍ、より好ましくは２０～１００μｍ、さらに好ましくは２５～５０μｍである。
　樹脂ワニスを塗布するための塗布装置としては、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の当業者に公知の塗布装置を用いることができる。これらの塗布装置は、形成する膜厚に応じて、適宜選択すればよい。
　樹脂組成物を塗布した後の乾燥条件は、有機溶媒の含有量、沸点等に応じて適宜決定すればよく、特に限定されない。例えば、４０～６０質量％の芳香族炭化水素系溶媒を含有する樹脂ワニスの場合、５０～２００℃で３～１０分間程度乾燥させることによって、樹脂フィルムを好適に形成することができる。
［積層板］
　本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグと金属箔とを含有してなる積層板である。なお、金属箔を有する積層板は、金属張積層板と称されることもある。
　金属箔の金属としては、電気絶縁材料用途で用いられるものであれば特に限定されないが、導電性の観点から、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、これらの金属元素を１種以上含有する合金が好ましく、銅、アルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。
　本実施形態の積層板は、例えば、本実施形態のプリプレグの片面又は両面に金属箔を配置してから、加熱加圧成形することによって製造することができる。その際、プリプレグは１枚のみを用いてもよいし、２枚以上積層して用いてもよい。
　加熱加圧成形の条件は、特に限定されないが、例えば、温度を１００～３００℃、圧力を０．２～１０ＭＰａ、時間を０．１～５時間とすることができる。また、加熱加圧成形は、真空プレス等を用いて、真空状態を０．５～５時間保持する方法を採用してもよい。
［多層プリント配線板］
　本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態のプリプレグ、樹脂フィルム及び積層板からなる群から選択される１種以上を含有してなるものである。
　すなわち、本実施形態の多層プリント配線板は、少なくとも、本実施形態のプリプレグの硬化物、本実施形態の樹脂フィルムの硬化物又は本実施形態の積層板を含有する多層構造と導体回路層とを含む。
　本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態のプリプレグ、樹脂フィルム及び積層板からなる群から選択される１種以上に対して、公知の方法によって、導体回路形成及び多層化接着加工を施すことによって製造することができる。導体回路は、例えば、穴開け加工、金属めっき加工、金属箔のエッチング等を適宜施すことによって形成することができる。
［半導体パッケージ］
　本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態の多層プリント配線板を用いて形成される、半導体パッケージである。
　本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態の多層プリント配線板に半導体を搭載してなるものである。本実施形態の半導体パッケージは、例えば、公知の方法によって、本実施形態の多層プリント配線板上に、半導体チップ、メモリ等を搭載することによって製造することができる。
　以上、本実施形態について説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
　以下、実施例を挙げて、本実施形態を具体的に説明する。ただし、本実施形態は以下の実施例に限定されるものではない。
　なお、各例において、数平均分子量は以下の手順で測定した。
（数平均分子量の測定方法）
　数平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン：ＴＳＫｓｔａｎｄａｒｄ　ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ（Ｔｙｐｅ；Ａ－２５００、Ａ－５０００、Ｆ－１、Ｆ－２、Ｆ－４、Ｆ－１０、Ｆ－２０、Ｆ－４０）［東ソー株式会社製、商品名］を用いて３次式で近似した。ＧＰＣの測定条件を、以下に示す。
　装置：高速ＧＰＣ装置　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
　検出器：紫外吸光検出器　ＵＶ－８３２０［東ソー株式会社製］
　カラム：ガードカラム；ＴＳＫ　Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＳｕｐｅｒＨＺ－Ｌ＋カラム；ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｎ＋ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｍ＋ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨ－ＲＣ（すべて東ソー株式会社製、商品名）
　カラムサイズ：４．６×２０ｍｍ（ガードカラム）、４．６×１５０ｍｍ（カラム）、６．０×１５０ｍｍ（リファレンスカラム）
　・溶離液：テトラヒドロフラン
　・試料濃度：１０ｍｇ／５ｍＬ
　・注入量：２５μＬ
　・流量：１．００ｍＬ／分
　・測定温度：４０℃
（ビニル基変性率の測定）
　後述する製造例２において、反応開始前の（ｃ１）成分及び（ｃ２）成分を含む溶液と、反応後の溶液について、上記方法によってＧＰＣを測定することによって、反応前後における（ｃ２）成分に由来するピーク面積を求めた。次いで、下記式によって（ｃ２）成分のビニル基変性率を計算した。なお、ビニル基変性率は、反応による（ｃ２）成分に由来するピーク面積の減少率に相当するものである。
　ビニル基変性率＝［（反応前の（ｃ２）成分由来ピーク面積）－（反応後の（ｃ２）成分由来ピーク面積）］×１００／（反応前の（ｃ２）成分由来ピーク面積）
［製造例１：ポリフェニレンエーテル誘導体の製造］
　温度計、還流冷却管及び撹拌装置を備えた加熱及び冷却可能な容積２Ｌのガラス製フラスコ容器に、トルエン、ポリフェニレンエーテル「ザイロン（登録商標）Ｓ２０３Ａ」（商品名、旭化成株式会社製、数平均分子量＝１２，０００、以下「原料ＰＰＥ」ともいう。）を１ｍｏｌ、下記一般式（１）で表されるアリル基含有化合物を、原料ＰＰＥに対する水酸基当量が６になる量投入した。次いで、９０～１００℃で撹拌しながら、各成分を溶解させた。なお、トルエンの使用量は反応濃度が３５質量％になる量とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
（式中、Ｘａ２は２価の有機基であり、上記一般式（ａ－５）中のＸａ２と同様に説明される。）
　上記アリル基含有化合物が溶解したことを目視で確認後、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネートを原料ＰＰＥ１００質量部に対して２質量部、オクチル酸マンガンを原料ＰＰＥ１００質量部に対して１．１１質量部添加した。続いて、溶液温度９０～１００℃で６時間、再分配反応させた後、４０℃に冷却することによって、分子末端にアリル基を有するポリフェニレンエーテル誘導体を得た。この反応溶液を少量取り出してから、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行った。その結果、アリル基含有化合物に由来するダブルピークがシングルピークとなっていることが確認された。また、ポリフェニレンエーテル誘導体の数平均分子量は４，２００であった。
［製造例２：変性共役ジエンポリマーの製造］
　温度計、還流冷却管及び撹拌装置を備えた加熱及び冷却可能な容積２Ｌのガラス製フラスコ容器に、（ｃ１）成分として１，２－ポリブタジエンホモポリマー（数平均分子量＝１，２００、ビニル基含有率＝８５％以上）３３．５質量部、（ｃ２）成分として３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド１．４７質量部、反応触媒及び有機溶媒を投入した。次いで、窒素雰囲気下、９０～１００℃で５時間、撹拌することによって、（ｃ１）成分と（ｃ２）成分とを反応させて、固形分濃度が３５質量％である変性共役ジエンポリマーの溶液を得た。（ｃ２）成分のビニル基変性率は４０％であり、得られた変性共役ジエンポリマーの数平均分子量は３，５００であった。
［樹脂組成物の製造］
実施例１～５、比較例１
　表１に記載の各成分を、表１に記載の配合量に従って配合してから、室温で又は５０～８０℃に加熱しながら撹拌及び混合することによって、固形分濃度が約５０質量％の樹脂組成物を調製した。なお、表１中、各成分の配合量の単位は質量部であり、溶液の場合は、固形分換算の質量部を意味する。また、表１中、括弧内の数値は、樹脂組成物中における各成分由来のリン原子の含有量を意味する。
［樹脂フィルム及び両面銅箔付き樹脂板の製造］
　各例で得た樹脂組成物を、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（帝人株式会社製、商品名：Ｇ２－３８）に塗布した後、１７０℃で５分間加熱乾燥することによって、Ｂステージ状態の樹脂フィルムを作製した。この樹脂フィルムをＰＥＴフィルムから剥離した後、粉砕によってＢステージ状態の樹脂粉末としてから、厚さ１ｍｍ×長さ５０ｍｍ×幅３５ｍｍのサイズに型抜きしたテフロン（登録商標）シートに投入した。次いで、該樹脂粉末を投入したテフロン（登録商標）シートの上下に、厚さ１８μｍのロープロファイル銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ－ＶＬＰ－１８）を配置することによって、加熱加圧成形前の積層物を得た。なおロープロファイル銅箔は、Ｍ面を樹脂粉末側にして配置した。続いて、該積層物を、温度２３０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間１２０分間の条件で加熱加圧成形することによって、樹脂粉末を樹脂板に成形及び硬化させて、両面銅箔付き樹脂板を作製した。得られた両面銅箔付き樹脂板の樹脂板部分の厚さは１ｍｍであった。
［評価方法及び測定方法］
　上記実施例及び比較例で得られた両面銅箔付き樹脂板を用いて、下記方法に従って各測定及び評価を行った。結果を表１に示す。
（１．相容性の評価方法）
（１）試験片の作製
　各例で得た両面銅箔付き樹脂板を銅エッチング液である過硫酸アンモニウム（三菱ガス化学株式会社製）１０質量％溶液に浸漬することによって銅箔を除去して樹脂板を得た。
　次に、該樹脂板を、注型樹脂で包埋し室温で１２時間硬化させて、樹脂板の注型物を得た。得られた注型物を精密切断機（リファインテック株式会社製、商品名：リファイン・ソー・エクセル）を用いて切断することによって樹脂板の断面を形成した。次いで、該断面を白金蒸着処理したものを試験片とした。
（２）走査型電子顕微鏡による観察
　上記で得た試験片の断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子株式会社製、商品名：ＪＳＭ－６０１０ＰＬＵＡ／ＬＡ）を用いて、加速電圧１５ｋＶ、傾斜無し、反射電子モードの条件で観察することによって、反射電子画像を取得した。
　なお、非分離部の面積比率Ｒｗを算出するための画像は、任意の３視野について、観察倍率１００倍又は２００倍（実施例１、３～５及び比較例１は１００倍、実施例２は２００倍）で撮影した。
　また、分離部の平均ドメインサイズＤＬを算出するための画像は、任意の６視野について、観察倍率６５倍で撮影した。
　但し、実施例４については、観察倍率の影響を調査するため、観察倍率２００倍及び１，０００倍でも反射電子画像を取得した。
（３）走査型電子顕微鏡による観察
　上記で得た反射電子画像において、相対的に暗く見える相分離した樹脂領域を「分離部」、それ以外の領域を「非分離部」として特定した。なお、分離部は、例えば、図１に示されるように明確に識別することが可能であった。
（４）反射電子画像の二値化処理
　上記で取得した反射電子画像を、画像分析処理ソフト（日本ローパー株式会社製、商品名：Image-Pro　Analyzer　7.0J）によって、二値化処理の条件としてＲＧＢの閾値を４０～１００の範囲で調整し、上記（３）で特定した分離部が一方の値、非分離部が他方の値となる条件で二値化することによって、二値化画像を取得した。
（５）非分離部の面積比率Ｒｗの算出
　上記の二値化画像の全領域に対する、二値化画像の非分離部の領域の面積比率（非分離部の領域の面積×１００／二値化画像の全領域の面積）を計算し、３視野における面積比率を平均した値を非分離部の面積比率Ｒｗとして算出した。算出されたＲｗの値が大きいもの程、相容性に優れていることを示す。
（６）分離部の平均ドメインサイズＤＬの算出
　上記で得た６視野の反射電子画像における分離部のドメインのうち、ドメインサイズが最も大きいものから数えて、２番目から６番目までの大きさを有するドメインのドメインサイズを平均することによって分離部の平均ドメインサイズＤＬを算出した。算出された分離部の平均ドメインサイズＤＬの値が小さいもの程、相容性に優れていることを示す。なお、ドメインサイズの測長は上記した方法に準拠して行った。
（２．誘電率及び誘電正接の測定方法）
　各例で得た両面銅箔付き樹脂板を銅エッチング液である過硫酸アンモニウム（三菱ガス化学株式会社製）１０質量％溶液に浸漬することによって銅箔を除去し、２ｍｍ×５０ｍｍの試験片を作製した。次いで、空洞共振器摂動法に準拠して、雰囲気温度２５℃にて１０ＧＨｚ帯で、上記試験片の比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。
（３．ガラス転移温度の測定方法）
　各例で得た両面銅箔付き樹脂板の両面の銅箔をエッチング除去することによって、５ｍｍ角の試験片を作製した。次いで、熱機械測定装置（ＴＭＡ）［ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製、Ｑ４００（型番）］を用いて、ＩＰＣ（The　Institute　for　Interconnecting　and　Packaging　Electronic　Circuits）規格に準拠して、上記試験片のガラス転移温度を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
*表中、括弧内の数値は、樹脂組成物中における各成分由来のリン原子の含有量を意味する。
　なお、表１に記載の各成分の詳細は以下の通りである。
［（Ａ）成分］
・ポリフェニレンエーテル誘導体：製造例１で製造したポリフェニレンエーテル誘導体
［（Ｂ）成分］
・マレイミド化合物（Ｂ－１）：ビフェニルアラルキル型マレイミド（日本化薬株式会社製、商品名「ＭＩＲ－３０００」）
・マレイミド化合物（Ｂ－２）：３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド
［（Ｃ）成分］
・未変性共役ジエンポリマー：１，２－ポリブタジエンホモポリマー（数平均分子量＝１，２００、ビニル基含有率＝８５％以上）
・変性共役ジエンポリマー：製造例２で製造した変性共役ジエンポリマー
［（Ｄ）成分］
・水添スチレン系熱可塑性エラストマー：スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン（ＳＥＢＳ）共重合体（クレイトンポリマージャパン株式会社製、商品名「クレイトン（登録商標）ＭＤ１６５３」、メルトフローレート５．０ｇ／１０ｍｉｎ、スチレン含有率３０％、水素添加率１００％）
［（Ｅ）成分］
・一般式（ｅ－１）で表される変性イミダゾール化合物：上記一般式（ｅ－１）におけるＲｅ１、Ｒｅ２がメチル基、Ｒｅ３、Ｒｅ４がエチル基、Ｘｅ１が１，４－テトラメチレン基である化合物
・一般式（ｅ－２）で表される変性イミダゾール化合物：上記一般式（ｅ－２）におけるＲｅ５、Ｒｅ６が水素原子、Ｒｅ７及びＲｅ８がフェニル基、Ｘｅ２がプロピリデン基である化合物
・２－エチル－４－メチルイミダゾール
［（Ｆ）成分］
・シリカ：球状溶融シリカ、平均粒子径＝０．５μｍ
［（Ｇ）成分］
・１，３－フェニレンビス（ジ２，６－キシレニルホスフェート）：リン含有量９．０質量％
・リン酸金属塩：ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩、２置換ホスフィン酸の金属塩、リン含有量２３．５質量％（クラリアント社製、商品名「ＯＰ－９３５」）
・パラキシリレンビスジフェニルホスフィンオキサイド：リン含有量１２．０質量％
［（Ｈ）成分］
・α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン
　表１から明らかな通り、本実施形態の実施例１～５で得られた硬化物は、非分離部の面積比率Ｒｗが５０％以上、分離部の平均ドメインサイズＤＬが１２０μｍ以下であり、誘電特性及び耐熱性に優れることが分かる。一方、分離部の平均ドメインサイズＤＬが１２０μｍを超える比較例１の硬化物は、誘電特性に劣っていた。
　なお、実施例４で得た硬化物について、観察倍率２００倍で３視野について非分離部の面積比率Ｒｗを各々算出したところ、３視野のＲｗは全て、平均値に対して±１％以内に収まっていた。一方、同じ試験片を、観察倍率１，０００倍で３視野について非分離部の面積比率Ｒｗを算出したところ、平均値に対して、最大で５．７％の差を有するものが存在した。この結果から、本実施形態の第１態様の相容性評価方法は、観察倍率を５０～２５０倍とすることによって、優れた再現性が得られるものであることが分かる。
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法は、熱硬化性樹脂組成物の誘電特性、耐熱性等の物性に影響を及ぼす相容性を評価することが可能であるため、プリント配線板に用いられる基板材料等に有用である。
　１　非分離部
　２　分離部

Claims (9)

  1. 　２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物の相容性を評価する方法であって、以下の工程１Ａ及び２Ａを含む、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法。
    　工程１Ａ：前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、観察倍率５０～２５０倍で走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程
    　工程２Ａ：前記反射電子画像において、相分離した樹脂領域を分離部、それ以外の領域を非分離部として、前記分離部が一方の値、前記非分離部が他方の値になるように二値化し、得られた二値化画像の全領域に対する、前記二値化画像の前記非分離部の領域の面積比率（非分離部の領域の面積×１００／二値化画像の全領域の面積）を、前記非分離部の面積比率Ｒｗとして算出する工程
  2. 　２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物の相容性を評価する方法であって、以下の工程１Ｂ及び２Ｂを含む、熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法。
    　工程１Ｂ：前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程
    　工程２Ｂ：前記反射電子画像において、相分離した樹脂領域を分離部として、前記分離部の平均ドメインサイズＤＬを取得する工程
  3. 　前記工程１Ｂが、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の断面について、観察倍率５０～２００倍で走査型電子顕微鏡の反射電子画像を取得する工程である、請求項２に記載の熱硬化性樹脂組成物の相容性評価方法。
  4. 　２種以上の樹脂及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
    　請求項１に記載の相容性評価方法において、前記走査型電子顕微鏡の観察倍率が１００倍又は２００倍の条件で取得される前記非分離部の面積比率Ｒｗが５０％以上であり、かつ、
    　請求項２に記載の相容性評価方法において、前記走査型電子顕微鏡の観察倍率が６５倍の条件であって、少なくとも３視野において観測される前記分離部のドメインのうち、ドメインサイズが大きいものから数えて、２番目から６番目までの大きさを有するドメインのドメインサイズを平均して取得される前記分離部の平均ドメインサイズＤＬが１２０μｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物。
  5. 　請求項４に記載の熱硬化性樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。
  6. 　請求項４に記載の熱硬化性樹脂組成物を含有してなる樹脂フィルム。
  7. 　請求項５に記載のプリプレグと金属箔を含有してなる積層板。
  8. 　請求項５に記載のプリプレグ、請求項６に記載の樹脂フィルム及び請求項７に記載の積層板からなる群から選択される１種以上を含有してなる多層プリント配線板。
  9. 　請求項８に記載の多層プリント配線板を用いて形成される、半導体パッケージ。
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