WO2022102588A1 - 電子部品モジュール - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an electronic component module having a plurality of electronic components mounted on a substrate and having an electromagnetic shield structure.
- Patent Document 1 describes an electronic component module.
- the electronic component module described in Patent Document 1 includes a circuit board, a surface mount component, a sealing resin layer, and a shield layer.
- the encapsulating resin layer covers the mounting surface of the surface mount component on the circuit board.
- the shield layer covers the outer surface of the sealing resin layer.
- a conductive post is formed on the sealing resin layer so as to overlap the surface mount component in a plan view.
- the conductive post is formed at a predetermined height and connects the surface mount component and the shield layer.
- Patent Document 1 since the conductive post is used, there is a limit to the improvement of the conductivity, and there is a limit to the shielding property on both sides of the conductive post. Further, since it is a conductive post, it can be formed only on the terminals of surface mount components, and it is difficult to increase the surface orthogonal to the mounting surface that functions as a shield surface.
- an object of the present invention is to provide a high-frequency module capable of facilitating high-density mounting and suppressing deterioration of shielding property.
- the electronic component module of the present invention includes a substrate having a main surface, a plurality of electronic components, an insulating sealing resin, a conductive film, and a conductive chip component.
- the plurality of electronic components include a first electronic component having a ground terminal at the side end, and are mounted on the main surface of the substrate.
- the insulating sealing resin covers a plurality of electronic components and the main surface side of the substrate.
- the conductive film covers the outer surface of the sealing resin.
- the conductive chip component is arranged on the side opposite to the substrate in the first electronic component in the normal direction of the main surface, and is connected to the ground terminal of the first electronic component.
- the encapsulating resin has recesses that expose the conductive chip components.
- the conductive film is formed in the recess and connects to the conductive chip component.
- the conductive chip component is connected to the ground potential, and an electromagnetic field-like shielding property can be realized. Further, since it is a conductive chip component, the resistance value can be lowered, and the shielding property is unlikely to be lowered. Further, by arranging the conductive chip component on the electronic component, it is not necessary to provide a region for arranging the conductive chip component separately from the mounting area of the electronic component, and a large mounting area of the electronic component can be secured.
- the distance to the conductive film on the top surface of the sealing resin becomes short, and the recess becomes shallow. Therefore, the thinning of the conductive film formed in the concave portion is suppressed.
- FIG. 1 is a plan perspective view of the electronic component module according to the first embodiment.
- FIG. 2 is a side sectional view of the electronic component module according to the first embodiment.
- FIG. 3 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the first embodiment.
- FIG. 4 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the second embodiment.
- FIG. 5A is a side sectional view of the electronic component module according to the third embodiment
- FIG. 5B is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the third embodiment.
- FIG. 6 is a plan perspective view of the electronic component module according to the fourth embodiment.
- FIG. 7 is a plan perspective view of the electronic component module according to the fifth embodiment.
- FIG. 8 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the fifth embodiment.
- FIG. 9 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the sixth embodiment.
- FIG. 10 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the seventh embodiment.
- FIG. 11 is a plan perspective view of the electronic component module according to the eighth embodiment.
- FIG. 12 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the eighth embodiment.
- FIG. 13 is a plan perspective view of the electronic component module according to the ninth embodiment.
- FIG. 14 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the ninth embodiment.
- FIG. 15 is a plan perspective view of the electronic component module according to the tenth embodiment.
- FIG. 1 is a plan perspective view of the electronic component module according to the first embodiment.
- FIG. 1 is a plan perspective view in a state where the top surface portion of the sealing resin and the shield film is seen through.
- FIG. 2 is a side sectional view of the electronic component module according to the first embodiment.
- FIG. 3 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the first embodiment.
- FIG. 2 shows a cross section A in FIG. 1
- FIG. 3 shows a cross section B in FIG. 2 and 3 are not strict cross-sectional views, but are cross-sectional views showing the characteristic configuration of the invention in an easy-to-understand manner.
- the plan view and the side sectional view are described with the same purpose as in the first embodiment.
- FIGS. 1, 2, and 3 in order to make the configuration easy to understand, the dimensions are emphasized as appropriate. It should be noted that such an illustration is not limited to the first embodiment, but is also performed in other embodiments.
- the electronic component module 10 is used, for example, as a front-end module for high-frequency communication signals.
- the electronic component module 10 includes a substrate 20, an electronic component 3111, an electronic component 3112, an electronic component 3121, an electronic component 3122, an electronic component 3131, an electronic component 3132, and an electronic component 3141.
- the substrate 20 has an insulating main body and includes a conductor pattern for realizing the electronic component module 10.
- the substrate 20 is formed by laminating, for example, a plurality of insulator layers on which a predetermined conductor pattern is formed.
- the conductor pattern includes, for example, a conductor pattern 24 for ground, an interlayer connection conductor connected to the conductor pattern 24, and the like.
- the substrate 20 is, for example, a rectangular flat plate, and has a main surface 201 and a main surface 202 facing each other.
- the substrate 20 is formed of a ceramic multilayer substrate or a resin multilayer substrate.
- a plurality of land electrodes for mounting electronic components are formed on the main surface 201 of the substrate 20.
- the plurality of land electrodes include a land electrode 21 for an electronic component having a ground terminal at a side end of the main body, and a land electrode 22 for an electronic component having a ground terminal on the bottom surface of the main body.
- a terminal electrode 23 for external connection is formed on the main surface 202 of the substrate 20.
- a predetermined number of terminal electrodes 23 for external connection are formed according to the specifications of the electronic component module 10.
- the electronic component 3111, the electronic component 3112, the electronic component 3121, the electronic component 3122, the electronic component 3131, the electronic component 3132, the electronic component 3141, the electronic component 3142, the plurality of electronic components 38, and the plurality of electronic components 390 are on the side of the main body. It is an electronic component equipped with a ground terminal at the end.
- the ground terminal has a shape that extends to the top and bottom of the electronic component.
- the component on which the conductive chip component is not mounted may be an LGA type component.
- These electronic components are, for example, chip inductors, chip laminated capacitors, chip resistors, LC filter elements, balun elements, coupler elements, matching device elements, and the like. Further, these electronic components may be elements of a matching circuit for an antenna switch, a matching circuit for PA, and a matching circuit for LNA. Then, these electronic components are connected to the land electrode 21 by a conductive joining material such as solder.
- the electronic component 321 and the electronic component 322, and the electronic component 323 are electronic components having a ground terminal on the bottom surface of the main body.
- the main body is, for example, molded with an insulating resin.
- These electronic components are semiconductor ICs and the like that form LNAs, switch circuits, and the like. Then, these electronic components are connected to the land electrode 22 by a conductive joining material such as solder.
- the electronic component 321 and the electronic component 322, the electronic component 323, and the plurality of electronic components 38 are arranged at predetermined positions according to the circuit configuration realized by the electronic component module 10.
- the electronic component 3111 and the electronic component 3112 are arranged between the electronic component 321 and the electronic component 322 when viewed in the normal direction of the main surface 201.
- the electronic component 3111 and the electronic component 3112 are arranged substantially parallel to the side surfaces of the electronic component 321 and the electronic component 322 facing each other.
- the electronic component 3111 and the electronic component 3112 are adjacent to each other.
- the ground terminal of the electronic component 3111 and the ground terminal of the electronic component 3112 face each other in close proximity to each other.
- the electronic component 3121 and the electronic component 3122 are arranged between the electronic component 321 and the electronic component 322 and the predetermined electronic component 38 when viewed in the normal direction of the main surface 201.
- the electronic component 3121 and the electronic component 3122 are arranged substantially in parallel with, for example, the predetermined side surfaces of the electronic component 321 and the electronic component 322.
- the electronic component 3121 and the electronic component 3122 are adjacent to each other.
- the ground terminal of the electronic component 3121 and the ground terminal of the electronic component 3122 are adjacent to each other in the direction in which these electronic components are arranged.
- the electronic component 3131 and the electronic component 3132 are arranged between the electronic component 321 and the electronic component 323 and the predetermined electronic component 38 when viewed in the normal direction of the main surface 201.
- the electronic component 3131 and the electronic component 3132 are arranged, for example, substantially parallel to a predetermined side surface of the electronic component 321.
- the electronic component 3131 and the electronic component 3132 are adjacent to each other.
- the ground terminal of the electronic component 3131 and the ground terminal of the electronic component 3132 face each other in close proximity to each other.
- the electronic component 3141 and the electronic component 3142 are arranged between the electronic component 321 and the predetermined electronic component 38 when viewed in the normal direction of the main surface 201.
- the electronic component 3141 and the electronic component 3142 are arranged, for example, substantially parallel to a predetermined side surface of the electronic component 321.
- the electronic component 3141 and the electronic component 3142 are adjacent to each other.
- the ground terminal of the electronic component 3141 and the ground terminal of the electronic component 3142 are adjacent to each other in the direction in which these electronic components are arranged.
- the plurality of electronic components 390 are arranged in close proximity to the electronic components 321.
- the conductive chip component 41, the conductive chip component 42, the conductive chip component 43, and the conductive chip component 44 are rectangular parallelepiped shaped metals. That is, the plurality of conductive chip parts 41-44 are not conductors such as conductive posts containing a resin filler or the like, but like a pure metal body (for example, a metal body having high conductivity such as aluminum or copper). It is made of a material with higher conductivity than the conductive post.
- the conductive chip component 41 is arranged on the side opposite to the substrate 20 in the electronic component 3111 and the electronic component 3112 in the normal direction of the main surface 201. When viewed in the normal direction of the main surface 201, the conductive chip component 41 overlaps the ground terminal of the electronic component 3111 and the ground terminal of the electronic component 3112.
- the conductive chip component 41 is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3111 and the ground terminal of the electronic component 3112 by the conductive adhesive 400.
- the electronic component 3111 and the electronic component 3112 correspond to the "first electronic component” and the "second electronic component" of the present invention.
- the conductive chip component 42 is arranged on the side opposite to the substrate 20 in the electronic component 3121 and the electronic component 3122 in the normal direction of the main surface 201. When viewed in the normal direction of the main surface 201, the conductive chip component 42 overlaps the ground terminal of the electronic component 3121 and the ground terminal of the electronic component 3122.
- the conductive chip component 42 is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3121 and the ground terminal of the electronic component 3122 by a conductive adhesive.
- solder instead of the conductive adhesive, for example, solder may be used.
- the electronic component 3121 and the electronic component 3122 correspond to the "first electronic component" and the "second electronic component" of the present invention.
- the conductive chip component 43 is arranged on the side opposite to the substrate 20 in the electronic component 3131 and the electronic component 3132 in the normal direction of the main surface 201. When viewed in the normal direction of the main surface 201, the conductive chip component 43 overlaps the ground terminal of the electronic component 3131 and the ground terminal of the electronic component 3132.
- the conductive chip component 43 is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3131 and the ground terminal of the electronic component 3132 by a conductive adhesive.
- the electronic component 3131 and the electronic component 3132 correspond to the "first electronic component" and the "second electronic component" of the present invention.
- the conductive chip component 44 is arranged on the side opposite to the substrate 20 in the electronic component 3141 and the electronic component 3142 in the normal direction of the main surface 201. When viewed in the normal direction of the main surface 201, the conductive chip component 44 overlaps the ground terminal of the electronic component 3141 and the ground terminal of the electronic component 3142.
- the conductive chip component 44 is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3141 and the ground terminal of the electronic component 3142 by a conductive adhesive.
- the electronic component 3141 and the electronic component 3142 correspond to the "first electronic component" and the "second electronic component" of the present invention.
- the sealing resin 50 covers the main surface 201 side of the substrate 20.
- the sealing resin 50 covers the above-mentioned plurality of electronic components mounted on the main surface 201 side and the plurality of conductive chip components.
- the sealing resin 50 is made of an insulating resin.
- the sealing resin 50 has a recess 51.
- the recess 51 has a shape that is recessed from the top surface 501 of the sealing resin 50. When viewed in the normal direction of the main surface 201, the recess 51 is located at a position where it overlaps with the conductive chip component 41, a position where it overlaps with the conductive chip component 42, a position where it overlaps with the conductive chip component 43, and a position where it overlaps with the conductive chip component 44. It is formed at the overlapping positions.
- the conductive film 60 covers the outer surface (top surface 501 and side surface 502) of the sealing resin 50 and the side surface 203 of the substrate 20.
- the conductive film 60 is connected to the conductor pattern 24 for the ground of the substrate 20.
- the conductive film 60 is also formed on the wall surfaces of the plurality of recesses 51, respectively. Since the recess 51 reaches the conductive chip parts 41, 42, 43, the conductive film 60 becomes the conductive chip component 41, the conductive chip component 42, the conductive chip component 43, and the conductive chip component 44. , Connect (conduct).
- the conductive film 60 is a metal film formed by, for example, spattering or plating.
- the conductive film 60 has, for example, a structure in which an adhesion layer, a conductive layer, and an antiseptic layer are laminated.
- the adhesion layer is made of, for example, stainless steel (SUS).
- the conductive layer is made of, for example, copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), or the like.
- the rust preventive layer is made of, for example, stainless steel (SUS).
- the plurality of conductive chip components 41-44 are connected to the ground potential.
- the electromagnetic field coupling between the electronic component 321 and the electronic component 322 arranged with the conductive chip component 41 interposed therebetween is suppressed by the conductive chip component 41.
- the electromagnetic field shielding property between the electronic component 321 and the electronic component 322 is improved.
- the conductive chip component 42 suppresses the electromagnetic field coupling between the electronic component 321 and the electronic component 322 arranged so as to sandwich the conductive chip component 42 and the predetermined electronic component 38.
- the electromagnetic field shielding property between the electronic component 321 and the electronic component 322 arranged so as to sandwich the conductive chip component 42 and the predetermined electronic component 38 is improved.
- the electronic component 38 is an inductor
- the shielding property against the magnetic field generated by the inductor can be improved. Since the cause of isolation deterioration is particularly caused by the magnetic flux coupling of the inductor of the matching circuit, it is particularly necessary to strengthen the compartment shield around the matching circuit.
- the conductive chip component 43 suppresses the electromagnetic field coupling between the electronic component 321 arranged so as to sandwich the conductive chip component 43 and the predetermined electronic component 38 and the electronic component 323. As a result, the electromagnetic field shielding property between the electronic component 321 arranged so as to sandwich the conductive chip component 43 and the predetermined electronic component 38 and the electronic component 323 is improved.
- the electronic component 38 is an inductor
- the shielding property against the magnetic field generated by the inductor can be improved.
- the conductive chip component 44 suppresses electromagnetic field coupling between the electronic component 321 arranged so as to sandwich the conductive chip component 44 and the predetermined electronic component 38.
- the electromagnetic field shielding property between the electronic component 321 arranged so as to sandwich the conductive chip component 44 and the predetermined electronic component 38 is improved.
- the electronic component 390 and the electronic component 38 are any of the matching circuit for the antenna switch, the matching circuit for PA, and the matching circuit element for LNA, the shielding property for the matching circuit element can be improved.
- the resistance values of the conductive chip parts 41, 42, 43, and 44 are low.
- the conductive chip components 41, 42, 43, 44 have higher conductivity than the conductive post containing, for example, a resin filler or the like. Therefore, the shielding property of each electromagnetic field is further improved.
- the conductive chip components 41, 42, 43, 44 can be made larger than the ground terminal of the electronic component. As a result, the electromagnetic shielding property is further improved.
- the conductive chip parts 41, 42, 43, 44 are arranged on the opposite side of the substrate 20 in the electronic parts to which they are connected.
- the distance between the conductive chip components 41, 42, 43, 44 and the conductive film 60 formed on the top surface 501 of the sealing resin 50 in the normal direction of the main surface 201 is set to the conductive chip component 41.
- 42, 43, 44 are shorter than the configuration in which the, 42, 43, and 44 are directly mounted on the main surface 201 of the substrate 20. Therefore, the recess 51 can be made shallow, and the conductive film 60 formed in the recess 51 can be prevented from becoming thin. As a result, the electromagnetic field shielding property is further improved.
- the electronic component module 10 can realize a high density of electronic components.
- the electronic component module 10 realizes a high frequency module
- the electronic component 321 constitutes an LNA (amplifying element of a high frequency signal receiving system)
- a plurality of electronic components 390 form a matching circuit for LNA.
- the electronic component 321 and the plurality of electronic components 390 form a specific functional circuit RE90 including the LNA and its matching circuit.
- the plurality of conductive chip components 41, 42, 43, 44 are arranged so as to surround the specific functional circuit.
- the shielding property for a specific functional circuit can be improved. For example, it is possible to improve the shielding property of noise generated by other switching circuits or the like for a circuit that is easily affected by noise such as including an LNA.
- the ground terminal is electronic. It is arranged so as to be on the component 321 side. Then, a conductive chip component is arranged at these ground terminals (see, for example, the conductive chip component 42).
- the electronic component module 10 having the above configuration is manufactured, for example, as shown below.
- a plurality of electronic components are mounted on the substrate 20.
- a plurality of conductive chip components are connected and fixed to the top surface (the surface opposite to the substrate 20) of a predetermined electronic component.
- An insulating resin is applied to the main surface 201 side of the substrate 20 and cured to form a sealing resin 50.
- the sealing resin 50 is ground to a predetermined thickness.
- the sealing resin 50 is ground from the top surface 501 side to form a recess 51 that exposes the top surface of a plurality of conductive chip components.
- the conductive film 60 is formed on the sealing resin 50 including the recess 51.
- FIG. 4 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the second embodiment.
- the electronic component module 10A according to the second embodiment is different from the electronic component module 10 according to the first embodiment in that it includes a conductive chip component 41A.
- the other configurations of the electronic component module 10A are the same as those of the electronic component module 10, and the description of the same parts will be omitted.
- the electronic component 3111 is shorter than the electronic component 3112.
- the conductive chip component 41A has a first portion that overlaps the electronic component 3111 and a second portion that overlaps the electronic component 3112 when viewed in the normal direction of the main surface 201.
- the first part is thicker than the second part.
- the conductive chip component 41A has a step due to the difference in thickness between the first portion and the second portion.
- the conductive chip component 41A is arranged so that the surface having a step is on the electronic component 3111 and the electronic component 3112 side.
- the first portion of the conductive chip component 41A is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3111 by the conductive adhesive 400.
- the second portion of the conductive chip component 41A is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3112 by the conductive adhesive 400.
- the conductive chip component 41A can be installed easily and more reliably.
- the electronic component module 10A can realize high-density mounting and high shielding property like the electronic component module 10.
- FIG. 5A is a side sectional view of the electronic component module according to the third embodiment
- FIG. 5B is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the third embodiment. Is.
- the electronic component module 10B according to the third embodiment does not have a recess 51 with respect to the electronic component module 10 according to the first embodiment. It differs in that.
- the other configurations of the electronic component module 10B are the same as those of the electronic component module 10, and the description of the same parts will be omitted.
- the conductive chip component 41 is arranged so as to overlap the ground terminal of the electronic component 3111 and the ground terminal of the electronic component 3112, respectively, as in the first embodiment. It is connected to and fixed to the ground terminal by the conductive adhesive 400.
- the top surface of the conductive chip component 41 and the top surface of the electronic component 321 are flush with each other. In other words, the position of the top surface of the conductive chip component 41 and the position of the top surface of the electronic component 321 are the same in the height direction of the electronic component module 10B.
- top surface 501 of the sealing resin 50 is flush with the top surface of the conductive chip component 41 and the top surface of the electronic component 321.
- the conductive film 60 is formed flat with respect to the top surface 501 of the sealing resin 50, the top surface of the conductive chip component 41, and the top surface of the electronic component 321.
- the electronic component module 10B can realize high-density mounting and high shielding property, similarly to the electronic component module 10. Further, in the electronic component module 10B, the height of the module can be further reduced. Further, by eliminating the recess 51, the thickness of the conductive film 60 can be made more reliable and uniform. As a result, the electronic component module 10B can more reliably realize the shielding property.
- FIG. 6 is a plan perspective view of the electronic component module according to the fourth embodiment.
- FIG. 6 is a plan perspective view in a state where the top surface portion of the sealing resin and the shield film is seen through.
- the electronic component module 10C according to the fourth embodiment has the conductive chip component 41C and the conductive chip component 43C arranged with respect to the electronic component module 10 according to the first embodiment. different.
- Other configurations of the electronic component module 10C are the same as those of the electronic component module 10, and the description of the same parts will be omitted.
- the electronic component 3111, the electronic component 3112, the electronic component 3113, and the electronic component 3114 are arranged between the electronic component 321 and the electronic component 322.
- the electronic component 3111, the electronic component 3112, the electronic component 3113, and the electronic component 3114 are arranged adjacent to each other.
- the conductive chip component 41C is arranged so as to overlap the ground terminals of the electronic component 3111, the electronic component 3112, the electronic component 3113, and the electronic component 3114, and is connected to and fixed to the ground terminal. ..
- the electronic component 3131, the electronic component 3132, and the electronic component 3133 are arranged between the electronic component 321 and the electronic component 323.
- the electronic component 3131, the electronic component 3132, and the electronic component 3133 are arranged adjacent to each other.
- the conductive chip component 43C is arranged so as to overlap each of the ground terminals of the electronic component 3131, the electronic component 3132, and the electronic component 3133, and is connected to and fixed to these ground terminals.
- the electronic component module 10C can realize high-density mounting and high shielding property like the electronic component module 10. Further, in this configuration, the planar shapes of the conductive chip component 41C and the conductive chip component 43C can be increased. This facilitates the installation of the conductive chip component 41C and the conductive chip component 43C. Further, the shielding property of the conductive chip component 41C and the conductive chip component 43C is improved.
- FIG. 7 is a plan perspective view of the electronic component module according to the fifth embodiment.
- FIG. 7 is a plan perspective view in a state where the top surface portion of the sealing resin and the shield film is seen through.
- FIG. 8 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the fifth embodiment.
- the electronic component module 10D according to the fifth embodiment is a type of electronic component in which a conductive chip component is arranged with respect to the electronic component module 10 according to the first embodiment. Is different. Other basic configurations of the electronic component module 10D are the same as those of the electronic component module 10, and the description of the same parts will be omitted.
- the electronic component module 10D includes an electronic component 3111, an electronic component 3112, an electronic component 3131, an electronic component 3132, an electronic component 331, and an electronic component 332. Further, the electronic component module 10D includes a conductive chip component 411, a conductive chip component 412, a conductive chip component 431, and a conductive chip component 432.
- the electronic component 3111, the electronic component 3112, the electronic component 3131, and the electronic component 3132 are electronic components having a ground terminal at the side end of the main body.
- the ground terminal has a shape that extends to the top and bottom of the electronic component.
- the electronic component 331 and the electronic component 332 are electronic components having a ground terminal on the bottom surface of the main body.
- the main body is, for example, molded with an insulating resin.
- the electronic component 3111, the electronic component 331, and the electronic component 3112 are arranged in this order with a space between them.
- the electronic component 3111, the electronic component 331, and the electronic component 3112 are arranged between the electronic component 321 and the electronic component 322.
- the direction in which the electronic component 3111, the electronic component 331, and the electronic component 3112 are arranged is substantially parallel to, for example, the facing surfaces of the electronic component 321 and the electronic component 322.
- the electronic component 3131, the electronic component 332, and the electronic component 3132 are arranged in this order with a space between them.
- the electronic component 3131, the electronic component 332, and the electronic component 3132 are arranged between the electronic component 321 and the electronic component 323.
- the direction in which the electronic component 3131, the electronic component 332, and the electronic component 3132 are arranged is substantially parallel to, for example, the facing surfaces of the electronic component 321 and the electronic component 323.
- the conductive chip component 411 is arranged on the side opposite to the substrate 20 with respect to the electronic component 3111 and the electronic component 331.
- the conductive chip component 411 overlaps with the electronic component 3111 and the electronic component 331 when viewed in the normal direction of the main surface 201.
- the conductive chip component 411 is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3111 by the conductive adhesive 400.
- the conductive chip component 411 is fixed to the top surface of the main body of the electronic component 331 by the adhesive 409.
- the electronic component 331 corresponds to the "fourth electronic component" of the present invention.
- the conductive chip component 412 is arranged on the side opposite to the substrate 20 with respect to the electronic component 3112 and the electronic component 331. Seen in the normal direction of the main surface 201, the conductive chip component 412 overlaps the electronic component 3112 and the electronic component 331.
- the conductive chip component 412 is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3112 by the conductive adhesive 400.
- the conductive chip component 412 is fixed to the top surface of the main body of the electronic component 331 by the adhesive 409.
- the conductive chip component 431 is arranged on the side opposite to the substrate 20 with respect to the electronic component 3131 and the electronic component 332.
- the conductive chip component 431 overlaps the electronic component 3131 and the electronic component 332.
- the conductive chip component 431 is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3131 by the conductive adhesive 400.
- the conductive chip component 431 is fixed to the top surface of the main body of the electronic component 332 by an adhesive 409.
- the electronic component 332 corresponds to the "fourth electronic component" of the present invention.
- the conductive chip component 432 is arranged on the side opposite to the substrate 20 with respect to the electronic component 3132 and the electronic component 332. Seen in the normal direction of the main surface 201, the conductive chip component 432 overlaps the electronic component 3132 and the electronic component 332.
- the conductive chip component 432 is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3132 by the conductive adhesive 400.
- the conductive chip component 432 is fixed to the top surface of the main body of the electronic component 332 by an adhesive 409.
- the electronic component module 10D can realize high-density mounting and high shielding property like the electronic component module 10.
- the adhesive 409 is preferably insulating.
- the electronic component module 10D can prevent the electronic component 331 and the electronic component 332 from being undesirably short-circuited to the conductive chip component.
- FIG. 9 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the sixth embodiment.
- the electronic component module 10E according to the sixth embodiment is different from the electronic component module 10D according to the fifth embodiment in that the electronic component 3111 and the electronic component 3115 are laminated.
- Other configurations of the electronic component module 10E are the same as those of the electronic component module 10D, and the description of the same parts will be omitted.
- the electronic component module 10E includes an electronic component 3111 and an electronic component 3115.
- the electronic component 3111 and the electronic component 3115 are electronic components having a ground terminal at the side end of the main body.
- the ground terminal has a shape that extends to the top and bottom of the electronic component.
- the electronic component 3111 and the electronic component 3115 are shorter than the electronic component 331.
- the electronic component 3111 and the electronic component 3115 are laminated.
- the electronic component 3111 and the electronic component 3115 overlap each other when viewed from the normal direction of the main surface 201.
- the ground terminal of the electronic component 3111 and the ground terminal of the electronic component 3115 overlap each other when viewed from the normal direction of the main surface 201.
- the terminals of the electronic component 3111 and the electronic component 3115 are connected by a conductive joining material such as solder.
- the electronic component 3111 is mounted on the land electrode 21 of the substrate 20.
- the conductive chip component 411 is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3115 by the conductive adhesive 400.
- the electronic component module 10E can realize high-density mounting and high shielding property like the electronic component module 10D. Further, in this configuration, a higher density can be realized by stacking a plurality of electronic components.
- FIG. 10 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the seventh embodiment.
- the electronic component module 10F according to the seventh embodiment differs from the electronic component module 10D according to the fifth embodiment in the arrangement mode of the conductive chip component 411 on the electronic component 331. ..
- Other configurations of the electronic component module 10F are the same as those of the electronic component module 10D, and the description of the same parts will be omitted.
- the portion of the conductive chip component 411 that overlaps with the electronic component 331 is covered with the insulating film C411.
- the insulating film C411 comes into contact with the top surface of the electronic component 331.
- the electronic component module 10F can realize high-density mounting and high shielding property like the electronic component module 10D. Further, in this configuration, since the portion of the conductive chip component 411 covered by the insulating film C411 abuts on the electronic component 331, an undesired short circuit between the conductive chip component 411 and the electronic component 331 is more reliably suppressed. can.
- FIG. 11 is a plan perspective view of the electronic component module according to the eighth embodiment.
- FIG. 11 is a plan perspective view in a state where the top surface portion of the sealing resin and the shield film is seen through.
- FIG. 12 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the eighth embodiment.
- the electronic component module 10G according to the eighth embodiment is different from the electronic component module 10D according to the fifth embodiment in the arrangement mode of the conductive chip component 411G.
- Other basic configurations of the electronic component module 10G are the same as those of the electronic component module 10D, and the description of the same parts will be omitted.
- the electronic component module 10G includes an electronic component 331, an electronic component 3111, an electronic component 3112, and a conductive chip component 411G.
- the electronic component 331, the electronic component 3111, and the electronic component 3112 are arranged in this order.
- the conductive chip component 411G overlaps the electronic component 331, the electronic component 3111, and the electronic component 3112.
- the conductive chip component 411G is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3112 by the conductive adhesive 400.
- the conductive chip component 411G is fixed to the top surface of the electronic component 331 by the adhesive material 409.
- the conductive chip component 411G is separated from the electronic component 3111. That is, the conductive chip component 411G jumps over the top surface side of the electronic component 3111, is fixed to the electronic component 331 and the electronic component 3112, and is connected to the ground terminal of the electronic component 3112.
- the electronic component 331 corresponds to the "fourth electronic component” of the present invention
- the electronic component 3112 corresponds to the “first electronic component” of the present invention
- the electronic component 3111 corresponds to the "fifth electronic component” of the present invention.
- the electronic component 331 can be replaced with an electronic component similar to the electronic component 3111 and the electronic component 3112.
- the replaced electronic component and the electronic component 3112 correspond to the "first electronic component” and the "second electronic component” of the present invention
- the electronic component 3111 is the "third electronic component” of the present invention. Corresponds to.
- the electronic component module 10G can realize high-density mounting and high shielding property like the electronic component module 10D. Further, in this configuration, the planar shape of the conductive chip component 411G can be increased. As a result, the stability of the conductive chip component 411G at the time of mounting and after fixing is improved.
- FIG. 13 is a plan perspective view of the electronic component module according to the ninth embodiment.
- FIG. 13 is a plan perspective view in a state where the top surface portion of the sealing resin and the shield film is seen through.
- FIG. 14 is an enlarged side sectional view of a part of the electronic component module according to the ninth embodiment.
- the electronic component module 10H according to the ninth embodiment has a mode in which the conductive chip component is arranged in the electronic component with respect to the electronic component module 10 according to the first embodiment. different.
- Other basic configurations of the electronic component module 10H are the same as those of the electronic component module 10, and the description of the same parts will be omitted.
- the electronic component module 10H includes a conductive chip component 41H and a conductive chip component 42H.
- the conductive chip component 41H overlaps with the electronic component 3111 when viewed in the normal direction of the main surface 201.
- the conductive chip component 41H is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3111 by the conductive adhesive 400.
- the conductive chip component 41H is connected to the conductive film 60 formed in the recess 51 of the sealing resin 50.
- the conductive chip component 42H overlaps with the electronic component 3112 when viewed in the normal direction of the main surface 201.
- the conductive chip component 42H is connected to and fixed to the ground terminal of the electronic component 3112 by the conductive adhesive 400.
- the conductive chip component 42H is connected to the conductive film 60 formed in the recess 51 of the sealing resin 50.
- the electronic component module 10H can realize high-density mounting and high shielding property like the electronic component module 10. Further, in this configuration, even if the ground terminals of a plurality of electronic components are not adjacent to each other, the shielding property by the conductive chip component can be realized.
- FIG. 15 is a plan perspective view of the electronic component module according to the tenth embodiment.
- FIG. 15 is a plan perspective view in a state where the top surface portion of the sealing resin and the shield film is seen through.
- the electronic component module 10I according to the tenth embodiment is different from the electronic component module 10 according to the first embodiment in that it defines a distance between electronic components.
- Other basic configurations of the electronic component module 10I are the same as those of the electronic component module 10, and the description of the same parts will be omitted.
- the distance between the electronic component 3111 and the electronic component 3112, the distance between the electronic component 3121 and the electronic component 3122, the distance between the electronic component 3131 and the electronic component 3132, and the electronic component 3141 and the electronic component is shorter than the distance between the adjacent electronic components 38 in the plurality of electronic components 38.
- the maximum distance DISa in distance is smaller than the minimum distance DISb of the adjacent electronic component 38.
- the distance between the electronic components where the conductive chip components are arranged is smaller than the distance between the electronic components where the conductive chip components are not arranged.
- the distance between the electronic components in the specific functional circuit RE90 may be less than or equal to or greater than the distance between the electronic components in which the conductive chip components are arranged.
- the distance between the electronic components arranged between the electronic component 321 which is the shield target electronic component and the electronic component 322, and the distance between the electronic component 321 and the electronic component 323 which are the shield target electronic components are arranged.
- the distance between the electronic components is smaller than the distance between the adjacent electronic components in other regions (positions different from those between the shielded electronic components).
- the electronic component module 10I can more effectively suppress the electromagnetic coupling between the electronic component 321 and the electronic component 322 and the electromagnetic coupling between the electronic component 321 and the electronic component 323. Further, in the configuration of FIG. 15, the electronic component module 10I can more effectively suppress the electromagnetic field coupling between the electronic component 322 and the electronic component 323.
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Abstract
電子部品モジュール(10)は、基板(20)、複数の電子部品、絶縁性の封止樹脂(50)、導電膜(60)、および、導電性チップ部品を備える。複数の電子部品は、側端部にグランド用端子を備える電子部品(3111、3112)を含み、基板(20)の主面(201)に実装される。封止樹脂(50)は、複数の電子部品および基板(20)の主面(201)側を覆う。導電膜(60)は、封止樹脂(50)の外面を覆う。導電性チップ部品(41)は、主面(201)の法線方向において電子部品(3111、3112)における基板(20)と反対側に配置され、電子部品(3111、3112)のグランド用端子に接続する。導電膜(60)は、導電性チップ部品(41)に接続する。
Description
本発明は、基板に複数の電子部品を実装し、電磁シールド構造を有する電子部品モジュールに関する。
特許文献1には、電子部品モジュールが記載されている。特許文献1に記載の電子部品モジュールは、回路基板、表面実装部品、封止樹脂層、および、シールド層を備える。
表面実装部品は、回路基板上に実装される。封止樹脂層は、回路基板における表面実装部品の実装面を覆う。シールド層は、封止樹脂層の外面を覆う。
封止樹脂層には、平面視において表面実装部品に重なるように、導電性ポストが形成される。導電性ポストは、所定の高さに形成され、表面実装部品とシールド層とを接続する。
しかしながら、特許文献1の構成では、導電性ポストを用いるため、導電率の向上に限界があり、導電性ポストを挟んだ両側に対するシールド性に限界がある。また、導電性ポストであるため、表面実装部品の端子上にしか形成できず、シールド面として機能させる実装面に直交する面を大きくすることが難しい。
したがって、本発明の目的は、高密度実装化を容易にし、シールド性の低下を抑制できる高周波モジュールを提供することにある。
この発明の電子部品モジュールは、主面を有する基板、複数の電子部品、絶縁性の封止樹脂、導電膜、および、導電性チップ部品を備える。複数の電子部品は、側端部にグランド用端子を備える第1電子部品を含み、基板の主面に実装される。絶縁性の封止樹脂は、複数の電子部品および基板の主面側を覆う。導電膜は、封止樹脂の外面を覆う。導電性チップ部品は、主面の法線方向において第1電子部品における基板と反対側に配置され、第1電子部品のグランド用端子に接続する。封止樹脂は、導電性チップ部品を露出させる凹部を有する。導電膜は、凹部に形成され、導電性チップ部品に接続する。
この構成では、導電性チップ部品がグランド電位に接続し、電磁界的なシールド性を実現できる。そして、導電性チップ部品であることにより、抵抗値を低くでき、シールド性が低くなり難い。また、導電性チップ部品が電子部品上に配置されることで、導電性チップ部品を配置する領域を、電子部品の実装領域と別に設けなくてもよく、電子部品の実装領域を多く確保できる。
また、導電性チップ部品が電子部品上に配置されることで、封止樹脂の天面の導電膜までの距離が近くなり、凹部が浅くなる。したがって、凹部に形成された導電膜が薄くなることは抑制される。
この発明によれば、高密度実装化を容易にし、シールド性の低下を抑制できる。
[第1の実施形態]
本発明の第1の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図1は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。図2は、第1の実施形態に係る電子部品モジュールの側面断面図である。図3は、第1の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。図2は、図1のA断面を示し、図3は、図1のB断面を示す。図2、図3は、厳密な断面図ではなく、発明の特徴的構成を分かり易く見せるようにした断面図である。なお、以下に示す複数の実施形態において、平面図および側面断面図は、第1の実施形態と同様の主旨にて記載している。
本発明の第1の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図1は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。図2は、第1の実施形態に係る電子部品モジュールの側面断面図である。図3は、第1の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。図2は、図1のA断面を示し、図3は、図1のB断面を示す。図2、図3は、厳密な断面図ではなく、発明の特徴的構成を分かり易く見せるようにした断面図である。なお、以下に示す複数の実施形態において、平面図および側面断面図は、第1の実施形態と同様の主旨にて記載している。
なお、図1、図2、図3では、構成を分かり易くするため、適宜、寸法を強調して記載している。なお、このような図示は、第1の実施形態に限らず、他の実施形態でも行っている。
電子部品モジュール10は、例えば、高周波の通信信号のフロントエンドモジュールに用いられる。
図1、図2、図3に示すように、電子部品モジュール10は、基板20、電子部品3111、電子部品3112、電子部品3121、電子部品3122、電子部品3131、電子部品3132、電子部品3141、電子部品3142、電子部品321、電子部品322、電子部品323、複数の電子部品38、複数の電子部品390、導電性チップ部品41、導電性チップ部品42、導電性チップ部品43、導電性チップ部品44、封止樹脂50、および、導電膜60を備える。
基板20は、絶縁性の主体を有し、電子部品モジュール10を実現するための導体パターンを備える。基板20は、例えば、所定の導体パターンが形成された複数の絶縁体層を積層してなる。導体パターンとしては、例えば、図2に示すように、グランド用の導体パターン24、および、導体パターン24に接続する層間接続導体等を含む。
基板20は、例えば、矩形の平板であり、互いに対向する主面201と主面202とを有する。基板20は、セラミック多層基板、または、樹脂多層基板によって形成される。
基板20の主面201には、電子部品の実装用の複数のランド電極が形成されている。複数のランド電極は、本体の側端部にグランド用端子を備える電子部品用のランド電極21と、本体の底面にグランド用端子を備える電子部品用のランド電極22とを有する。
基板20の主面202には、外部接続用の端子電極23が形成される。外部接続用の端子電極23は、電子部品モジュール10の仕様に応じて、所定数形成されている。
電子部品3111、電子部品3112、電子部品3121、電子部品3122、電子部品3131、電子部品3132、電子部品3141、電子部品3142、複数の電子部品38、および、複数の電子部品390は、本体の側端部にグランド用端子を備える電子部品である。グランド用端子は、電子部品の天面および底面にも延びる形状である。但し、導電性チップ部品が搭載されない部品はLGA型の部品であってもよい。
これらの電子部品は、例えば、チップインダクタ、チップ積層コンデンサ、チップ抵抗、LCフィルタ素子、バラン素子、カプラ素子、マッチングデバイス素子等である。またこれらの電子部品は、アンテナスイッチ用整合回路、PA用整合回路、LNA用整合回路の素子であってよい。そして、これらの電子部品は、はんだ等の導電性接合材によって、ランド電極21に接続される。
電子部品321、電子部品322、および、電子部品323は、本体の底面にグランド用端子を備える電子部品である。本体は、例えば、絶縁性の樹脂でモールドされている。これらの電子部品は、LNA、スイッチ回路等を形成する半導体IC等である。そして、これらの電子部品は、はんだ等の導電性接合材によって、ランド電極22に接続される。
電子部品321、電子部品322、電子部品323、複数の電子部品38は、電子部品モジュール10が実現する回路構成に応じて、所定の位置に配置される。
主面201の法線方向に視て、電子部品3111と電子部品3112とは、電子部品321と電子部品322との間に配置される。電子部品3111と電子部品3112とは、電子部品321および電子部品322の互いに対向する側面に略平行に配置される。電子部品3111と電子部品3112とは、隣接する。電子部品3111のグランド用端子と、電子部品3112のグランド用端子とは、近接して対向する。
主面201の法線方向に視て、電子部品3121と電子部品3122とは、電子部品321および電子部品322と、所定の電子部品38との間に配置される。電子部品3121と電子部品3122とは、例えば、電子部品321および電子部品322の所定の側面に、略平行に配置される。電子部品3121と電子部品3122とは、隣接する。電子部品3121のグランド用端子と、電子部品3122のグランド用端子とは、これらの電子部品が並ぶ方向に隣接する。
主面201の法線方向に視て、電子部品3131と電子部品3132とは、電子部品321と電子部品323および所定の電子部品38との間に配置される。電子部品3131と電子部品3132とは、例えば、電子部品321の所定の側面に略平行に配置される。電子部品3131と電子部品3132とは、隣接する。電子部品3131のグランド用端子と、電子部品3132のグランド用端子とは、近接して対向する。
主面201の法線方向に視て、電子部品3141と電子部品3142とは、電子部品321と所定の電子部品38との間に配置される。電子部品3141と電子部品3142とは、例えば、電子部品321の所定の側面に、略平行に配置される。電子部品3141と電子部品3142とは、隣接する。電子部品3141のグランド用端子と、電子部品3142のグランド用端子とは、これらの電子部品が並ぶ方向に隣接する。
複数の電子部品390は、電子部品321に近接して配置される。
導電性チップ部品41、導電性チップ部品42、導電性チップ部品43、および、導電性チップ部品44は、直方体形状の金属である。すなわち、複数の導電性チップ部品41-44は、樹脂フィラー等が含まれる導電性ポストのような導体ではなく、純粋な金属体(例えばアルミニウムや銅の高導電率の金属体)のように、導電性ポストよりも高導電率の材料からなる。
導電性チップ部品41は、主面201の法線方向において、電子部品3111および電子部品3112における基板20と反対側に配置される。主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品41は、電子部品3111のグランド用端子、および、電子部品3112のグランド用端子に重なる。導電性チップ部品41は、電子部品3111のグランド用端子、および、電子部品3112のグランド用端子に、導電性接着材400によって接続、固定される。この場合、電子部品3111と電子部品3112とが、本発明の「第1電子部品」と「第2電子部品」とに対応する。
導電性チップ部品42は、主面201の法線方向において、電子部品3121および電子部品3122における基板20と反対側に配置される。主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品42は、電子部品3121のグランド用端子、および、電子部品3122のグランド用端子に重なる。導電性チップ部品42は、電子部品3121のグランド用端子、および、電子部品3122のグランド用端子に、導電性接着材によって接続、固定される。なお、導電性接着材に代えて、例えば半田であってもよい。この場合、電子部品3121と電子部品3122とが、本発明の「第1電子部品」と「第2電子部品」とに対応する。
導電性チップ部品43は、主面201の法線方向において、電子部品3131および電子部品3132における基板20と反対側に配置される。主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品43は、電子部品3131のグランド用端子、および、電子部品3132のグランド用端子に重なる。導電性チップ部品43は、電子部品3131のグランド用端子、および、電子部品3132のグランド用端子に、導電性接着材によって接続、固定される。この場合、電子部品3131と電子部品3132とが、本発明の「第1電子部品」と「第2電子部品」とに対応する。
導電性チップ部品44は、主面201の法線方向において、電子部品3141および電子部品3142における基板20と反対側に配置される。主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品44は、電子部品3141のグランド用端子、および、電子部品3142のグランド用端子に重なる。導電性チップ部品44は、電子部品3141のグランド用端子、および、電子部品3142のグランド用端子に、導電性接着材によって接続、固定される。この場合、電子部品3141と電子部品3142とが、本発明の「第1電子部品」と「第2電子部品」とに対応する。
封止樹脂50は、基板20の主面201側を覆う。封止樹脂50は、主面201側に実装された上述の複数の電子部品、および、複数の導電性チップ部品を覆う。封止樹脂50は、絶縁性樹脂からなる。
封止樹脂50は、凹部51を有する。凹部51は、封止樹脂50の天面501から凹む形状である。主面201の法線方向に視て、凹部51は、導電性チップ部品41に重なる位置、導電性チップ部品42に重なる位置、導電性チップ部品43に重なる位置、および、導電性チップ部品44に重なる位置に、それぞれ形成される。
導電膜60は、封止樹脂50の外面(天面501および側面502)、および、基板20の側面203を覆う。導電膜60は、基板20のグランド用の導体パターン24に接続する。
導電膜60は、複数の凹部51の壁面にも、それぞれ形成される。凹部51が導電性チップ部品41、42、43に達していることによって、導電膜60は、導電性チップ部品41、導電性チップ部品42、導電性チップ部品43、および、導電性チップ部品44に、接続(導通)する。
導電膜60は、例えば、スパッタ、めっきなどで形成した金属製の膜である。導電膜60は、例えば、密着層、導電層、および、防腐層が積層された構成を有する。密着層は、例えば、ステンレス鋼(SUS)などで構成される。導電層は、例えば、銅(Cu)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)などで構成される。防錆層は、例えば、ステンレス鋼(SUS)などで構成される。
このような構成によって、複数の導電性チップ部品41-44は、グランド電位に接続される。
したがって、導電性チップ部品41によって、導電性チップ部品41を挟んで配置される電子部品321と電子部品322との電磁界結合は、抑制される。これにより、電子部品321と電子部品322との間の電磁界的なシールド性は向上する。
導電性チップ部品42によって、導電性チップ部品42を挟んで配置される電子部品321および電子部品322と所定の電子部品38との電磁界結合は、抑制される。これにより、導電性チップ部品42を挟んで配置される電子部品321および電子部品322と所定の電子部品38との間の電磁界的なシールド性は向上する。あるいは、電子部品38がインダクタであった場合、インダクタより発生する磁界に対するシールド性を向上できる。アイソレーション劣化の原因は特に整合回路のインダクタの磁束結合により発生するため、特に整合回路周りのコンパートメントシールドを強化することが必要となる。
導電性チップ部品43によって、導電性チップ部品43を挟んで配置される電子部品321と所定の電子部品38および電子部品323との電磁界結合は、抑制される。これにより、導電性チップ部品43を挟んで配置される電子部品321と所定の電子部品38および電子部品323との間の電磁界的なシールド性は向上する。あるいは、電子部品38がインダクタであった場合、インダクタより発生する磁界に対するシールド性を向上できる。
導電性チップ部品44によって、導電性チップ部品44を挟んで配置される電子部品321および所定の電子部品38との電磁界結合は、抑制される。これにより、導電性チップ部品44を挟んで配置される電子部品321および所定の電子部品38との間の電磁界的なシールド性は向上する。あるいは、電子部品390と電子部品38がアンテナスイッチ用整合回路、PA用整合回路、LNA用整合回路素子のいずれかであった場合、整合回路素子に対するシールド性を向上できる。
また、この構成では、導電性チップ部品41、42、43、44は、抵抗値が低い。導電性チップ部品41、42、43、44は、例えば、樹脂フィラー等が含有された導電性ポストよりも高い導電率を有する。したがって、それぞれの電磁界的なシールド性は、さらに向上する。さらに、平面視において、導電性チップ部品41、42、43、44は、電子部品のグランド用端子よりも大きくできる。これにより、電磁的なシールド性は、さらに向上する。
また、この構成では、導電性チップ部品41、42、43、44は、これらが接続する電子部品における基板20と反対側に配置される。これにより、主面201の法線方向において、導電性チップ部品41、42、43、44と、封止樹脂50の天面501に形成された導電膜60との距離は、導電性チップ部品41、42、43、44を基板20の主面201に直接実装する構成よりも短くなる。したがって、凹部51を浅くでき、凹部51に形成される導電膜60が薄くなることを抑制できる。この結果、電磁界的なシールド性は、さらに向上する。
また、この構成では、主面201に、導電性チップ部品41、42、43、44を実装するための領域を設けなくてもよい。これにより、電子部品モジュール10は、電子部品の高密度化を実現できる。
また、この構成では、例えば、電子部品モジュール10が高周波モジュールを実現し、電子部品321がLNA(高周波信号の受信系の増幅素子)を構成し、複数の電子部品390がLNA用の整合回路を構成する。そして、電子部品321および複数の電子部品390によって、LNAおよびその整合回路からなる特定の機能回路RE90を構成する。この場合、複数の導電性チップ部品41、42、43、44は、この特定の機能回路を囲むように配置される。これにより、この特定の機能回路と、他の回路との電磁界結合を効果的に抑制できる。言い換えれば、特定の機能回路に対するシールド性を向上できる。例えば、LNAを含むようなノイズの影響を受け易い回路に対して、他のスイッチング回路等が発生するノイズのシールド性を向上できる。
また、この構成では、電子部品321の側面に平行に、グランド用端子が並ぶように、複数の電子部品が配置される場合(例えば、電子部品3121、電子部品3122参照)、グランド用端子が電子部品321側になるように配置される。そして、これらのグランド用端子に、導電性チップ部品が配置される(例えば、導電性チップ部品42参照)。これにより、主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品と、シールド性を向上したい電子部品との間に、他の電子部品が存在しない。これにより、シールド性を向上したい電子部品のシールド性を、さらに向上できる。
(第1の実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法)
上述の構成からなる電子部品モジュール10は、例えば、次に示すように製造される。
上述の構成からなる電子部品モジュール10は、例えば、次に示すように製造される。
基板20に、複数の電子部品を実装する。
所定の電子部品の天面(基板20と反対側の面)に、複数の導電性チップ部品を接続し、固定する。
所定の電子部品の天面(基板20と反対側の面)に、複数の導電性チップ部品を接続し、固定する。
基板20の主面201側に、絶縁性樹脂を塗布し、硬化させ、封止樹脂50を形成する。封止樹脂50を所定の厚みに研削する。
封止樹脂50を天面501側から研削し、複数の導電性チップ部品の天面を露出させる凹部51を形成する。
凹部51を含む封止樹脂50に導電膜60を形成する。
凹部51を含む封止樹脂50に導電膜60を形成する。
このような製造方法を用いることによって、優れた電磁シールド性を有し、高密度化された電子部品モジュール10を、容易に、且つ、より確実に形成できる。
[第2の実施形態]
本発明の第2の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図4は、第2の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
本発明の第2の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図4は、第2の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
図4に示すように、第2の実施形態に係る電子部品モジュール10Aは、第1の実施形態に係る電子部品モジュール10に対して、導電性チップ部品41Aを備える点で異なる。電子部品モジュール10Aの他の構成は、電子部品モジュール10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
電子部品モジュール10Aでは、電子部品3111は、電子部品3112より低背である。
導電性チップ部品41Aは、主面201の法線方向に視て、電子部品3111に重なる第1部分と、電子部品3112に重なる第2部分とを有する。第1部分は、第2部分よりも厚い。
導電性チップ部品41Aは、第1部分と第2部分との厚みの差による段差を有している。導電性チップ部品41Aは、段差を有する面が、電子部品3111、電子部品3112側となるように配置される。
導電性チップ部品41Aの第1部分が、導電性接着材400によって、電子部品3111のグランド用端子に接続、固定される。導電性チップ部品41Aの第2部分が、導電性接着材400によって、電子部品3112のグランド用端子に接続、固定される。
この構成によって、電子部品3111と電子部品3112との高さが異なっていても、導電性チップ部品41Aを、容易に、且つ、より確実に設置できる。
そして、このような構成において、電子部品モジュール10Aは、電子部品モジュール10と同様に、高密度実装化と高いシールド性を実現できる。
[第3の実施形態]
本発明の第3の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図5(A)は、第3の実施形態に係る電子部品モジュールの側面断面図であり、図5(B)は、第3の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
本発明の第3の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図5(A)は、第3の実施形態に係る電子部品モジュールの側面断面図であり、図5(B)は、第3の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
図5(A)、図5(B)に示すように、第3の実施形態に係る電子部品モジュール10Bは、第1の実施形態に係る電子部品モジュール10に対して、凹部51を有さない点で異なる。電子部品モジュール10Bの他の構成は、電子部品モジュール10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
電子部品モジュール10Bでは、導電性チップ部品41は、第1の実施形態と同様に、電子部品3111のグランド用端子、および、電子部品3112のグランド用端子の上に重なるように配置され、それぞれのグランド用端子に導電性接着材400によって接続、固定される。導電性チップ部品41の天面と電子部品321の天面とは、面一である。言い換えれば、電子部品モジュール10Bの高さ方向において、導電性チップ部品41の天面の位置と電子部品321の天面の位置とは、同じである。
さらに、封止樹脂50の天面501は、導電性チップ部品41の天面、および、電子部品321の天面に対して、面一である。
このような構成によって、導電膜60は、封止樹脂50の天面501、導電性チップ部品41の天面、および、電子部品321の天面に対して、平坦に形成される。そして、このような構成において、電子部品モジュール10Bは、電子部品モジュール10と同様に、高密度実装化と高いシールド性を実現できる。また、電子部品モジュール10Bでは、モジュールの更なる低背化を実現できる。また、凹部51が無くなることで、導電膜60の厚みを、より確実に均一にできる。これにより、電子部品モジュール10Bは、シールド性をより確実に実現できる。
[第4の実施形態]
本発明の第4の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図6は、第4の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図6は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。
本発明の第4の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図6は、第4の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図6は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。
図6に示すように、第4の実施形態に係る電子部品モジュール10Cは、第1の実施形態に係る電子部品モジュール10に対して、導電性チップ部品41C、導電性チップ部品43Cの配置態様において異なる。電子部品モジュール10Cの他の構成は、電子部品モジュール10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
電子部品3111、電子部品3112、電子部品3113、および、電子部品3114は、電子部品321と電子部品322との間に配置される。電子部品3111、電子部品3112、電子部品3113、および、電子部品3114は、互いに隣接して配置される。
導電性チップ部品41Cは、電子部品3111、電子部品3112、電子部品3113、および、電子部品3114のそれぞれのグランド用端子に重なるように配置されており、これらのグランド用端子に接続、固定される。
電子部品3131、電子部品3132、および、電子部品3133は、電子部品321と電子部品323との間に配置される。電子部品3131、電子部品3132、および、電子部品3133は、互いに隣接して配置される。
導電性チップ部品43Cは、電子部品3131、電子部品3132、および、電子部品3133のそれぞれのグランド用端子に重なるように配置されており、これらのグランド用端子に接続、固定される。
このような構成において、電子部品モジュール10Cは、電子部品モジュール10と同様に、高密度実装化と高いシールド性を実現できる。また、この構成では、導電性チップ部品41Cおよび導電性チップ部品43Cの平面形状を大きくできる。これにより、導電性チップ部品41Cおよび導電性チップ部品43Cの設置が容易になる。また、導電性チップ部品41Cおよび導電性チップ部品43Cによるシールド性は向上する。
[第5の実施形態]
本発明の第5の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図7は、第5の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図7は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。図8は、第5の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
本発明の第5の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図7は、第5の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図7は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。図8は、第5の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
図7、図8に示すように、第5の実施形態に係る電子部品モジュール10Dは、第1の実施形態に係る電子部品モジュール10に対して、導電性チップ部品が配置される電子部品の種類において異なる。電子部品モジュール10Dの他の基本的な構成は、電子部品モジュール10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
電子部品モジュール10Dは、電子部品3111、電子部品3112、電子部品3131、電子部品3132、電子部品331、および、電子部品332を備える。また、電子部品モジュール10Dは、導電性チップ部品411、導電性チップ部品412、導電性チップ部品431、および、導電性チップ部品432を備える。
電子部品3111、電子部品3112、電子部品3131、および、電子部品3132は、本体の側端部にグランド用端子を備える電子部品である。グランド用端子は、電子部品の天面および底面にも延びる形状である。
電子部品331、電子部品332は、本体の底面にグランド用端子を備える電子部品である。本体は、例えば、絶縁性の樹脂でモールドされている。
電子部品3111、電子部品331、電子部品3112は、それぞれに間隔を空けて、この順に配置される。電子部品3111、電子部品331、電子部品3112は、電子部品321と電子部品322との間に配置される。電子部品3111、電子部品331、電子部品3112の並ぶ方向は、例えば、電子部品321および電子部品322の対向面に対して、略平行である。
電子部品3131、電子部品332、電子部品3132は、それぞれに間隔を空けて、この順に配置される。電子部品3131、電子部品332、電子部品3132は、電子部品321と電子部品323との間に配置される。電子部品3131、電子部品332、電子部品3132の並ぶ方向は、例えば、電子部品321および電子部品323の対向面に対して、略平行である。
主面201の法線方向において、導電性チップ部品411は、電子部品3111および電子部品331に対して、基板20と反対側に配置される。主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品411は、電子部品3111および電子部品331に重なる。導電性チップ部品411は、電子部品3111のグランド用端子に、導電性接着材400によって接続、固定される。導電性チップ部品411は、電子部品331の本体の天面に、接着材409によって、固定される。この場合、電子部品331が、本発明の「第4電子部品」に対応する。
主面201の法線方向において、導電性チップ部品412は、電子部品3112および電子部品331に対して、基板20と反対側に配置される。主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品412は、電子部品3112および電子部品331に重なる。導電性チップ部品412は、電子部品3112のグランド用端子に、導電性接着材400によって接続、固定される。導電性チップ部品412は、電子部品331の本体の天面に、接着材409によって、固定される。
主面201の法線方向において、導電性チップ部品431は、電子部品3131および電子部品332に対して、基板20と反対側に配置される。主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品431は、電子部品3131および電子部品332に重なる。導電性チップ部品431は、電子部品3131のグランド用端子に、導電性接着材400によって接続、固定される。導電性チップ部品431は、電子部品332の本体の天面に、接着材409によって、固定される。この場合、電子部品332が、本発明の「第4電子部品」に対応する。
主面201の法線方向において、導電性チップ部品432は、電子部品3132および電子部品332に対して、基板20と反対側に配置される。主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品432は、電子部品3132および電子部品332に重なる。導電性チップ部品432は、電子部品3132のグランド用端子に、導電性接着材400によって接続、固定される。導電性チップ部品432は、電子部品332の本体の天面に、接着材409によって、固定される。
このような構成において、電子部品モジュール10Dは、電子部品モジュール10と同様に、高密度実装化と高いシールド性を実現できる。
なお、接着材409は、絶縁性であることが好ましい。これにより、電子部品モジュール10Dは、電子部品331および電子部品332が導電性チップ部品に不所望に短絡することを、抑制できる。
[第6の実施形態]
本発明の第6の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図9は、第6の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
本発明の第6の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図9は、第6の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
図9に示すように、第6の実施形態に係る電子部品モジュール10Eは、第5の実施形態に係る電子部品モジュール10Dに対して、電子部品3111と電子部品3115とを積層した点で異なる。電子部品モジュール10Eの他の構成は、電子部品モジュール10Dと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
電子部品モジュール10Eは、電子部品3111および電子部品3115を備える。電子部品3111および電子部品3115は、本体の側端部にグランド用端子を備える電子部品である。グランド用端子は、電子部品の天面および底面にも延びる形状である。電子部品3111および電子部品3115は、電子部品331よりも低背である。
電子部品3111と電子部品3115とは、積層される。電子部品3111および電子部品3115は、主面201の法線方向から視て、重なる。さらには、電子部品3111のグランド用端子と電子部品3115のグランド用端子とは、主面201の法線方向から視て、重なる。電子部品3111と電子部品3115の各端子は、はんだ等の導電性接合材によって接続される。
電子部品3111は、基板20のランド電極21に実装される。導電性チップ部品411は、導電性接着材400によって、電子部品3115のグランド用端子に接続、固定される。
このような構成において、電子部品モジュール10Eは、電子部品モジュール10Dと同様に、高密度実装化と高いシールド性を実現できる。さらに、この構成では、複数の電子部品が積層されることによって、更なる高密度実装化を実現できる。
[第7の実施形態]
本発明の第7の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図10は、第7の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
本発明の第7の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図10は、第7の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
図10に示すように、第7の実施形態に係る電子部品モジュール10Fは、第5の実施形態に係る電子部品モジュール10Dに対して、導電性チップ部品411の電子部品331への配置態様において異なる。電子部品モジュール10Fの他の構成は、電子部品モジュール10Dと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
導電性チップ部品411における電子部品331に重なる部分は、絶縁膜C411によって覆われている。絶縁膜C411は、電子部品331の天面に当接する。
このような構成において、電子部品モジュール10Fは、電子部品モジュール10Dと同様に、高密度実装化と高いシールド性を実現できる。さらに、この構成では、導電性チップ部品411における絶縁膜C411によって覆われた部分が電子部品331に当接するので、導電性チップ部品411と電子部品331との不所望な短絡を、より確実に抑制できる。
[第8の実施形態]
本発明の第8の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図11は、第8の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図11は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。図12は、第8の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
本発明の第8の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図11は、第8の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図11は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。図12は、第8の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
図11、図12に示すように、第8の実施形態に係る電子部品モジュール10Gは、第5の実施形態に係る電子部品モジュール10Dに対して、導電性チップ部品411Gの配置態様において、異なる。電子部品モジュール10Gの他の基本的な構成は、電子部品モジュール10Dと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
電子部品モジュール10Gは、電子部品331、電子部品3111、電子部品3112、および、導電性チップ部品411Gを備える。電子部品331、電子部品3111、および、電子部品3112は、この順に配置される。
主面201の法線方向に視て、導電性チップ部品411Gは、電子部品331、電子部品3111、および、電子部品3112に重なる。導電性チップ部品411Gは、導電性接着材400によって、電子部品3112のグランド用端子に接続、固定される。導電性チップ部品411Gは、接着材409によって、電子部品331の天面に固定される。主面201の法線方向において、導電性チップ部品411Gは、電子部品3111から離間する。すなわち、導電性チップ部品411Gは、電子部品3111の天面側を飛び越えて、電子部品331と電子部品3112に固定され、電子部品3112のグランド用端子に接続される。この場合、電子部品331が、本発明の「第4電子部品」に対応し、電子部品3112が、本発明の「第1電子部品」に対応し、電子部品3111が、本発明の「第5電子部品」に対応する。
なお、電子部品331は、電子部品3111、電子部品3112と同様の電子部品に置き換えることが可能である。この場合、置き換えられた電子部品、および、電子部品3112が、本発明の「第1電子部品」および「第2電子部品」に対応し、電子部品3111が、本発明の「第3電子部品」に対応する。
このような構成において、電子部品モジュール10Gは、電子部品モジュール10Dと同様に、高密度実装化と高いシールド性を実現できる。さらに、この構成では、導電性チップ部品411Gの平面形状を大きくできる。これにより、導電性チップ部品411Gの実装時、および、固定後の安定性は、向上する。
[第9の実施形態]
本発明の第9の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図13は、第9の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図13は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。図14は、第9の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
本発明の第9の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図13は、第9の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図13は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。図14は、第9の実施形態に係る電子部品モジュールの一部を拡大した側面断面図である。
図13、図14に示すように、第9の実施形態に係る電子部品モジュール10Hは、第1の実施形態に係る電子部品モジュール10に対して、導電性チップ部品の電子部品への配置態様において異なる。電子部品モジュール10Hの他の基本的な構成は、電子部品モジュール10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
電子部品モジュール10Hは、導電性チップ部品41Hおよび導電性チップ部品42Hを備える。導電性チップ部品41Hは、主面201の法線方向に視て、電子部品3111に重なる。導電性チップ部品41Hは、電子部品3111のグランド用端子に、導電性接着材400によって、接続、固定される。導電性チップ部品41Hは、封止樹脂50の凹部51に形成された導電膜60に接続する。導電性チップ部品42Hは、主面201の法線方向に視て、電子部品3112に重なる。導電性チップ部品42Hは、電子部品3112のグランド用端子に、導電性接着材400によって、接続、固定される。導電性チップ部品42Hは、封止樹脂50の凹部51に形成された導電膜60に接続する。
このような構成において、電子部品モジュール10Hは、電子部品モジュール10と同様に、高密度実装化と高いシールド性を実現できる。さらに、この構成では、複数の電子部品のグランド用端子が隣接していなくても、導電性チップ部品によるシールド性を実現できる。
[第10の実施形態]
本発明の第10の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図15は、第10の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図15は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。
本発明の第10の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図15は、第10の実施形態に係る電子部品モジュールの平面透視図である。なお、図15は、封止樹脂、シールド膜の天面部分を透視した状態での平面透視図である。
図15に示すように、第10の実施形態に係る電子部品モジュール10Iは、第1の実施形態に係る電子部品モジュール10に対して、電子部品間の距離を規定する点において異なる。電子部品モジュール10Iの他の基本的な構成は、電子部品モジュール10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
電子部品モジュール10Iでは、電子部品3111と電子部品3112と間の距離、電子部品3121と電子部品3122と間の距離、電子部品3131と電子部品3132と間の距離、および、電子部品3141と電子部品3142と間の距離は、複数の電子部品38における隣接する電子部品38の距離よりも短い。
例えば、電子部品3111と電子部品3112と間の距離、電子部品3121と電子部品3122と間の距離、電子部品3131と電子部品3132と間の距離、および、電子部品3141と電子部品3142と間の距離における最大距離DISaは、隣接する電子部品38の最小距離DISbよりも小さい。
言い換えれば、導電性チップ部品が配置される電子部品間の距離は、導電性チップ部品が配置されない電子部品間の距離よりも小さい。なお、特定の機能回路RE90内の電子部品間の距離は、導電性チップ部品が配置される電子部品間の距離以下であっても、それ以上であってもよい。
さらに、言い換えれば、シールド対象電子部品である電子部品321と電子部品322との間に配置された電子部品間の距離、シールド対象電子部品である電子部品321と電子部品323との間に配置された電子部品間の距離は、それ以外の領域(シールド対象電子部品間と異なる位置)における隣接する電子部品間の距離よりも小さい。
このような構成によって、電子部品モジュール10Iは、電子部品321と電子部品322との電磁界結合、電子部品321と電子部品323との電磁界結合を、より効果的に抑制できる。また、図15の構成では、電子部品モジュール10Iは、電子部品322と電子部品323との電磁界結合も、より効果的に抑制できる。
なお、上述の各実施形態の構成は、適宜組合せが可能であり、それぞれの組合せに応じた作用効果を奏することができる。
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I:電子部品モジュール
20:基板
21、22:ランド電極
23:端子電極
24:導体パターン
38:電子部品
41、41A、41C、41H、42、42H、43、43C、44:導電性チップ部品
50:封止樹脂
51:凹部
60:導電膜
201、202:主面
203:側面
321、322、323、331、332、390:電子部品
400:導電性接着材
409:接着材
411、411G、412、431、432:導電性チップ部品
501:天面
502:側面
3111、3112、3113、3114、3115、3121、3122、3131、3132、3133、3141、3142:電子部品
C411:絶縁膜
20:基板
21、22:ランド電極
23:端子電極
24:導体パターン
38:電子部品
41、41A、41C、41H、42、42H、43、43C、44:導電性チップ部品
50:封止樹脂
51:凹部
60:導電膜
201、202:主面
203:側面
321、322、323、331、332、390:電子部品
400:導電性接着材
409:接着材
411、411G、412、431、432:導電性チップ部品
501:天面
502:側面
3111、3112、3113、3114、3115、3121、3122、3131、3132、3133、3141、3142:電子部品
C411:絶縁膜
Claims (14)
- 主面を有する基板と、
側端部にグランド用端子を備える第1電子部品を含み、前記基板の前記主面に実装された複数の電子部品と、
前記複数の電子部品および前記基板の前記主面側を覆う絶縁性の封止樹脂と、
前記封止樹脂の外面を覆う導電膜と、
前記主面の法線方向において前記第1電子部品における前記基板と反対側に配置され、前記第1電子部品のグランド用端子に接続する導電性チップ部品と、
を備え、
前記導電膜は、前記導電性チップ部品に接続する、
電子部品モジュール。 - 前記封止樹脂は、前記主面の法線方向に視て、前記導電性チップ部品に重なる部分に凹部を備え、
前記導電膜は、前記凹部に形成された部分を有し、
前記導電膜における前記凹部に形成された部分が前記導電性チップ部品に接続する、
請求項1に記載の電子部品モジュール。 - 前記複数の電子部品は、第2電子部品を含み、
前記第2電子部品は、側端部にグランド用端子を備え、
前記導電性チップ部品は、
前記主面の法線方向において前記第1電子部品および前記第2電子部品における前記基板と反対側に配置され、前記第1電子部品のグランド用端子および前記第2電子部品のグランド用端子に接続する、
請求項1または請求項2に記載の電子部品モジュール。 - 前記第1電子部品と前記第2電子部品とは、隣り合って配置される、
請求項3に記載の電子部品モジュール。 - 前記第1電子部品は、前記第2電子部品よりも低背であり、
前記導電性チップ部品は、
前記主面の法線方向に視て、前記第1電子部品に重なる部分が、前記第2電子部品に重なる部分よりも薄い、
請求項3または請求項4に記載の電子部品モジュール。 - 前記複数の電子部品は、第3電子部品を含み、
前記第3電子部品は、前記第1電子部品と前記第2電子部品との間に配置され、
前記導電性チップ部品と前記第3電子部品とは、離間している、
請求項3に記載の電子部品モジュール。 - 前記複数の電子部品は、第4電子部品を備え、
前記第4電子部品は、底面にグランド用端子を備え、
前記導電性チップ部品は、
前記主面の法線方向において前記第1電子部品および前記第4電子部品における前記基板と反対側に配置され、前記第1電子部品のグランド用端子に接続し、前記第4電子部品の天面に接触する、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品モジュール。 - 前記導電性チップ部品における前記第4電子部品に重なる部分に配置され、前記導電性チップ部品を覆う絶縁膜を備える、
請求項7に記載の電子部品モジュール。 - 前記第1電子部品と前記第4電子部品とは、隣り合って配置される、
請求項8に記載の電子部品モジュール。 - 前記複数の電子部品は、第5電子部品を含み、
前記第5電子部品は、前記第1電子部品と前記第4電子部品との間に配置され、
前記導電性チップ部品と前記第5電子部品とは、離間している、
請求項7または請求項8に記載の電子部品モジュール。 - 前記主面の法線方向に視て、前記導電性チップ部品に重なる前記複数の電子部品、および、前記導電性チップ部品は、高周波モジュールの特定の機能回路を構成する電子部品と、それ以外の電子部品との間に配置される、
請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の電子部品モジュール。 - 前記主面の法線方向に視て、前記導電性チップ部品に重なる前記複数の電子部品、および、前記導電性チップ部品は、前記特定の機能回路を構成する電子部品の少なくとも2方を囲んで配置される、
請求項11に記載の電子部品モジュール。 - 前記特定の機能回路は、高周波信号の受信系の増幅素子を含む、
請求項11または請求項12に記載の電子部品モジュール。 - 前記主面の法線方向に視て、前記第1電子部品および前記導電性チップ部品を挟むように配置された複数のシールド対象電子部品を備え、
前記複数のシールド対象電子部品の間に配置された複数の電子部品間の距離は、前記複数のシールド対象電子部品の間とは異なる位置に配置された複数の電子部品の距離よりも小さい、
請求項1乃至請求項13のいずれかに記載の電子部品モジュール。
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