WO2022070539A1 - 情報付与方法、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

情報付与方法、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法 Download PDF

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WO2022070539A1
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main wavelength
resin layer
photosensitive resin
mass
light
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PCT/JP2021/024788
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晃男 片山
彰洋 朝倉
隆志 有冨
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富士フイルム株式会社
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    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G—PHYSICS
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    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38—Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • This disclosure relates to an information giving method, a resin pattern manufacturing method, a circuit wiring manufacturing method, and a touch panel manufacturing method.
  • the substance having photosensitivity is used, for example, for identifying an article.
  • an image forming element containing a composition sensitive to a chemical ray having a first wavelength, a photoluminescence tag is arranged in the element, and the tag is described.
  • a method for producing a recording element comprises a step of processing the element of step b) to form a recording element.
  • the photosensitive resin layer used for applications such as photolithography can form a resin pattern through exposure and development.
  • the resin pattern is used, for example, as a permanent film or a protective film in an etching process.
  • a desired circuit wiring can be formed by forming a resin pattern on the conductive layer and then removing the conductive layer not covered by the resin pattern by an etching process.
  • a pattern forming technique such as a manufacturing method of a circuit wiring
  • a pattern showing information such as a manufacturing lot number and a manufacturing date (hereinafter, referred to as "identification pattern" may be formed separately from a target pattern.
  • the identification pattern is formed in a clearly visualized state.
  • Patent Document 1 uses a photoluminescence tag that responds to radiation of a specific wavelength, the above technique transfers desired confidential information to the photosensitive resin layer. Not suitable for the purpose of granting.
  • the resin layer is irradiated with light of the main wavelength ⁇ b to convert the fluorescent material precursor into a fluorescent material, and the light of the main wavelength ⁇ c is applied to the region of the photosensitive resin layer exposed by the light of the main wavelength ⁇ b.
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b, and the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c are included.
  • ⁇ c> ⁇ a and the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ b.
  • observing the fluorescence includes observing the fluorescence through a filter that blocks the main wavelength ⁇ c.
  • ⁇ 3> The information giving method according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ b> ⁇ a.
  • ⁇ 4> One of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the main wavelength ⁇ a is less than 400 nm, the main wavelength ⁇ b is 400 nm or more and less than 500 nm, and the main wavelength ⁇ c is 500 nm or more and less than 700 nm. Described information giving method.
  • ⁇ 5> The information imparting method according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the fluorescent material precursor is a compound having a triarylmethane structure.
  • ⁇ 6> The information imparting method according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the fluorescent material precursor is a leuco dye.
  • ⁇ 7> The information imparting method according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the photosensitive resin layer contains a polymer, a polymerizable compound, and a polymerization initiator.
  • a laminate containing a base material, a conductive layer, and a photosensitive resin layer containing a fluorescent material precursor in this order is prepared, and the photosensitive resin layer is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ a. , Forming a latent image of the resin pattern, irradiating the photosensitive resin layer with light of the main wavelength ⁇ b to convert the fluorescent material precursor into a fluorescent material, and the main of the photosensitive resin layers.
  • the region exposed by the light of the wavelength ⁇ b is irradiated with the light of the main wavelength ⁇ c to observe the fluorescence emitted from the fluorescent material, and the photosensitive resin layer is developed to form a resin pattern.
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ a
  • the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c Is a method for manufacturing a resin pattern, which satisfies the relationship of ⁇ c> ⁇ b.
  • a laminate containing a base material, a conductive layer, and a photosensitive resin layer containing a fluorescent material precursor in this order is prepared, and the photosensitive resin layer is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ a. , Forming a latent image of the resin pattern, irradiating the photosensitive resin layer with light of the main wavelength ⁇ b to convert the fluorescent material precursor into a fluorescent material, and the main of the photosensitive resin layers. The region exposed by the light of the wavelength ⁇ b is irradiated with the light of the main wavelength ⁇ c to observe the fluorescence emitted from the fluorescent material, and the photosensitive resin layer is developed to form a resin pattern.
  • the conductive layer in the region where the resin pattern is not arranged is etched to form a circuit wiring, and the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b.
  • a method for manufacturing a circuit wiring wherein the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ a, and the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ b.
  • a laminate containing a base material, a conductive layer, and a photosensitive resin layer containing a fluorescent material precursor in this order is prepared, and the photosensitive resin layer is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ a.
  • an information imparting method including addition of invisible information to a photosensitive resin layer and visualization of invisible information.
  • a method for producing a resin pattern which comprises imparting invisible information to a photosensitive resin layer and visualizing the invisible information.
  • a method for manufacturing a circuit wiring including adding invisible information to a photosensitive resin layer and visualizing the invisible information.
  • a method for manufacturing a touch panel including adding invisible information to a photosensitive resin layer and visualizing the invisible information.
  • the numerical range indicated by using "-" indicates a range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of the numerical range described in another stepwise description.
  • the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • process is included in this term not only as an independent process but also as long as the intended purpose of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other processes. ..
  • the amount of the above-mentioned components in the composition is the total amount of the plurality of the above-mentioned substances present in the composition unless otherwise specified. Means.
  • ordinal numbers are terms used to distinguish a plurality of components and limit the number of components and the superiority or inferiority of the components. is not.
  • a group (atomic group) not described as substituted or unsubstituted includes a group having a substituent and a group having no substituent.
  • the notation "alkyl group” includes an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group) and an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group).
  • the chemical structural formula may be represented by a simplified structural formula omitting a hydrogen atom.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid.
  • (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.
  • the "(meth) acryloyl group” means an acryloyl group or a methacryloyl group.
  • exposure includes not only exposure using light but also drawing using particle beams such as electron beam and ion beam, unless otherwise specified.
  • Examples of the light used for exposure include the emission line spectrum of a mercury lamp, far ultraviolet rays and extreme ultraviolet rays (EUV (Extreme ultraviolet lithium) light) represented by an excima laser, and active rays (active energy rays) such as X-rays. ..
  • the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are columns of TSKgel GMHxL (Tosoh Corporation), TSKgel G4000HxL (Tosoh Corporation) and TSKgel G2000HxL (Tosoh Corporation) unless otherwise specified. It is a molecular weight converted by detecting a compound in tetrahydrofuran (THF) with a differential refractometer using a gel permeation chromatography (GPC) analyzer using the above and using polystyrene as a standard substance.
  • GPC gel permeation chromatography
  • solid content means a component other than a solvent. Liquid components that do not correspond to solvents are included in “solid content”.
  • the information imparting method is an information imparting method for imparting identifiable information to a photosensitive resin layer that forms a latent image of a resin pattern by exposure using light having a main wavelength ⁇ a. .. Then, in the above-mentioned information giving method, the photosensitive resin layer containing the fluorescent material precursor is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ b to convert the fluorescent material precursor into a fluorescent material (hereinafter referred to as “conversion step A”).
  • the region of the photosensitive resin layer exposed by the light of the main wavelength ⁇ b is irradiated with the light of the main wavelength ⁇ c, and the fluorescence emitted from the fluorescent material is observed (hereinafter, “observation step A”). ".) And. Further, in the above-mentioned information giving method, the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b, the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ a, and the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c. Satisfies the relationship of ⁇ c> ⁇ b.
  • the fluorescent material precursor contained in the photosensitive resin layer is converted into a fluorescent material by being exposed to light having a main wavelength of ⁇ b.
  • the region containing the fluorescent material is completely or almost invisible unless exposed by light of the main wavelength ⁇ c.
  • Invisible information can be imparted to the photosensitive resin layer by adjusting the irradiation region of light having the main wavelength ⁇ b according to the desired information.
  • Invisible information includes characters, figures and symbols.
  • the invisible information is not limited to the above-mentioned specific example. For example, by adjusting the irradiation region of light having the main wavelength ⁇ b according to the shape of the number indicating the manufacturing date, the manufacturing date can be formed as invisible information on the photosensitive resin layer.
  • the fluorescent material is excited by light having a main wavelength of ⁇ c and emits fluorescence.
  • invisible information can be visualized only when necessary.
  • the main wavelength ⁇ b is not the same as the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c is larger than the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b, the photosensitivity in the irradiation process of the light of the main wavelength ⁇ b and the light of the main wavelength ⁇ c Invisible information can be added and invisible information can be visualized while suppressing an unintended reaction (for example, formation of a latent image of a resin pattern) in the resin layer. Therefore, according to the above-described embodiment, the provision of an information imparting method including the addition of invisible information to the photosensitive resin layer and the visualization of invisible information is provided.
  • the main wavelength means the peak wavelength in the spectral distribution of light irradiating an object.
  • Peak wavelength means the wavelength having the highest intensity in the spectral distribution of light.
  • the spectral distribution contains a plurality of peak wavelengths, one peak wavelength required to cause the desired reaction is regarded as the main wavelength.
  • the peak wavelengths are 365 nm (i line), 405 nm (h line) and 436 nm (g).
  • the main wavelength When irradiated with light containing (line), 365 nm is regarded as the main wavelength.
  • the main wavelength is 405 nm.
  • the photosensitive resin layer is irradiated with only 405 nm light using a light source such as a laser or a light emitting diode, the main wavelength is 405 nm.
  • the main wavelength is measured using a known measuring device capable of measuring the spectral distribution.
  • the main wavelength ⁇ a is a wavelength for forming a latent image of a resin pattern on the photosensitive resin layer.
  • the latent image of the resin pattern is defined by the exposed portion and the non-exposed portion.
  • the solubility of the exposed portion in the developing solution there is a difference between the solubility of the exposed portion in the developing solution and the solubility of the non-exposed portion in the developing solution.
  • the solubility of the exposed portion in the developing solution is lower than the solubility of the non-exposed portion in the developing solution.
  • the non-exposed portion By developing the negative photosensitive resin layer on which the latent image of the resin pattern is formed, the non-exposed portion is removed and the exposed portion forms the resin pattern.
  • the solubility of the exposed portion in the developing solution is higher than that of the non-exposed portion in the developing solution.
  • the positive photosensitive resin layer on which the latent image of the resin pattern is formed By developing the positive photosensitive resin layer on which the latent image of the resin pattern is formed, the exposed portion is removed and the non-exposed portion forms the resin pattern. That is, the shape of the exposed portion of the negative photosensitive resin layer corresponds to the shape of the resin pattern formed through development, and the shape of the non-exposed portion of the positive photosensitive resin layer corresponds to the shape of the resin formed through development. Corresponds to the shape of the pattern.
  • the main wavelength ⁇ b is a wavelength for converting a fluorescent material precursor into a fluorescent material.
  • the process of conversion of a fluorescent material precursor to a fluorescent material involves, for example, a change in the chemical structure of the fluorescent material precursor (eg, cleavage of a chemical bond).
  • the main wavelength ⁇ c is a wavelength for exciting a fluorescent material for emission of fluorescence.
  • the main wavelength ⁇ a, the main wavelength ⁇ b, and the main wavelength ⁇ c satisfy the following relationships (1) to (3).
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b.
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ a.
  • the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ b.
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b, an unintended reaction (for example, for example) in the photosensitive resin layer in the irradiation process of light of the main wavelength ⁇ b , Formation of a latent image of a resin pattern) can be suppressed, and desired invisible information can be imparted to the photosensitive resin layer.
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ b> ⁇ a.
  • light having a short wavelength tends to be used as light having energy required to initiate a reaction that contributes to the formation of the latent image.
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ b> ⁇ a, for example, the energy of the light of the main wavelength ⁇ b becomes lower than the energy of the light of the main wavelength ⁇ a. Therefore, in the process of irradiating the light having the main wavelength ⁇ b, it is possible to further suppress the occurrence of an unintended reaction (for example, formation of a latent image of the resin pattern) in the photosensitive resin layer.
  • the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b is preferably 10 nm or more, more preferably 20 nm or more, further preferably 30 nm or more, and even more preferably 35 nm or more. Is particularly preferred. As the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b becomes large, an unintended reaction (for example, formation of a latent image of a resin pattern) occurs in the photosensitive resin layer in the process of irradiating light with the main wavelength ⁇ b. It can be further suppressed from happening.
  • the upper limit of the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b is determined, for example, in the range where the main wavelength ⁇ a, the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c satisfy the above-mentioned relationships (1) to (3).
  • the upper limit of the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b may be 100 nm, 80 nm, 50 nm, 45 nm or 40 nm.
  • the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b is preferably 10 nm to 100 nm, more preferably 20 nm to 50 nm, and even more preferably 30 nm to 45 nm. Further, it is preferable that the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ b> ⁇ a, and the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfies the above range.
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ a
  • the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ b, in other words. Since the main wavelength ⁇ c is larger than the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b, it is possible to suppress an unintended reaction (for example, formation of a latent image of a resin pattern) in the photosensitive resin layer in the irradiation process of light having the main wavelength ⁇ c. can.
  • the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c is preferably 100 nm or more, more preferably 120 nm or more, and further preferably 150 nm or more.
  • an unintended reaction for example, formation of a latent image of a resin pattern
  • the photosensitive resin layer in the process of irradiating light with the main wavelength ⁇ c. It can be further suppressed from happening.
  • the upper limit of the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c is determined, for example, in the range where the main wavelength ⁇ a, the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c satisfy the above-mentioned relationships (1) to (3).
  • the upper limit of the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c may be 300 nm, 250 nm or 200 nm.
  • the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c is preferably 10 nm to 300 nm, more preferably 120 nm to 300 nm, and even more preferably 150 nm to 250 nm.
  • the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c is preferably 20 nm or more, more preferably 60 nm or more, and further preferably 100 nm or more.
  • an unintended reaction for example, from the fluorescent material precursor to the fluorescent material
  • Conversion can be suppressed.
  • the upper limit of the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c is determined, for example, in the range where the main wavelength ⁇ a, the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c satisfy the above-mentioned relationships (1) to (3).
  • the upper limit of the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c may be 250 nm, 200 nm or 150 nm.
  • the absolute value of the difference between the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ c is preferably 20 nm to 250 nm, more preferably 60 nm to 200 nm, and even more preferably 100 nm to 150 nm.
  • the main wavelength ⁇ a is preferably less than 410 nm, preferably less than 400 nm.
  • the upper limit of the main wavelength ⁇ a may be 390 nm, 380 nm or 370 nm.
  • the lower limit of the main wavelength ⁇ a is not limited.
  • the lower limit of the main wavelength ⁇ a may be 190 nm, 230 nm, 300 nm or 350 nm.
  • the main wavelength ⁇ a is preferably 300 nm or more and less than 400 nm, and more preferably 350 nm or more and less than 400 nm.
  • the main wavelength ⁇ b is preferably 390 nm or more, and preferably 400 nm or more.
  • the lower limit of the main wavelength ⁇ b may be 405 nm.
  • the main wavelength ⁇ b is preferably less than 500 nm.
  • the upper limit of the main wavelength ⁇ b may be 480 nm, 450 nm or 410 nm.
  • the main wavelength ⁇ b is preferably 400 nm or more and less than 500 nm.
  • the main wavelength ⁇ c is preferably 500 nm or more.
  • the lower limit of the main wavelength ⁇ c may be 510 nm or 520 nm.
  • the main wavelength ⁇ c is preferably less than 700 nm.
  • the upper limit of the main wavelength ⁇ c may be 600 nm or 550 nm.
  • the main wavelength ⁇ c is preferably 500 nm or more and less than 700 nm.
  • the main wavelength ⁇ a is preferably less than 410 nm
  • the main wavelength ⁇ b is preferably 410 nm or more and less than 500 nm
  • the main wavelength ⁇ c is preferably 500 nm or more and less than 700 nm.
  • it is preferable that the main wavelength ⁇ a is less than 400 nm
  • the main wavelength ⁇ b is 400 nm or more and less than 500 nm
  • the main wavelength ⁇ c is 500 nm or more and less than 700 nm.
  • the method of adjusting the main wavelength is not limited.
  • the main wavelength may be adjusted by a known method for adjusting the wavelength.
  • the main wavelength may be adjusted by the light source. Examples of the light source include various lasers, light emitting diodes, ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps and metal halide lamps.
  • the main wavelength may be adjusted by an optical filter.
  • An optical filter is a member that transmits light of a specific wavelength. Examples of the optical filter include an optical filter (HMZ0405 manufactured by Asahi Spectroscopy Co., Ltd.).
  • ⁇ Conversion step A the photosensitive resin layer containing the fluorescent material precursor is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ b to convert the fluorescent material precursor into a fluorescent material. Invisible information can be imparted to the photosensitive resin layer by converting the fluorescent material precursor into a fluorescent material.
  • the mode of the main wavelength ⁇ b is described in the above section “Main wavelength”.
  • the main wavelength ⁇ b is determined according to the matters described in the above section “Main wavelength”.
  • the spectral distribution of the light irradiated to the photosensitive resin layer in the conversion step A may include a wavelength ⁇ b1 other than the main wavelength ⁇ b in addition to the main wavelength ⁇ b.
  • the wavelength ⁇ b1 is preferably determined within a range that satisfies the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b1 and ⁇ b1 ⁇ c. Further, it is preferable that the wavelength ⁇ b1 is determined within a range that satisfies the relationship of ⁇ a ⁇ b1.
  • the wavelength range of the light irradiated to the photosensitive resin layer in the conversion step A is preferably 400 nm or more and less than 500 nm.
  • Examples of the light source include the light source described in the above section "Main wavelength”.
  • the exposure amount when irradiating light with the main wavelength ⁇ b is preferably 10 mJ / cm 2 to 1000 mJ / cm 2 , more preferably 50 mJ / cm 2 to 800 mJ / cm 2 , and more preferably 100 mJ / cm 2 to. It is particularly preferable that it is 500 mJ / cm 2 .
  • the light irradiation area is adjusted according to the target information, for example.
  • the method for adjusting the light irradiation region include a method using a photomask having a predetermined light transmitting portion.
  • the irradiation region of light can be adjusted by irradiating light through a photomask arranged between the light source and the photosensitive resin layer.
  • a light source for example, a laser
  • the irradiation region of light can be adjusted.
  • ⁇ Observation Step A the region of the photosensitive resin layer exposed by the light of the main wavelength ⁇ b is irradiated with the light of the main wavelength ⁇ c (hereinafter, may be referred to as “reference light”) and emitted from the fluorescent material. Observe the fluorescence.
  • the mode of the main wavelength ⁇ c is described in the above section “Main wavelength”.
  • the main wavelength ⁇ c is determined according to the matters described in the above section “Main wavelength”.
  • the spectral distribution of the light irradiated to the photosensitive resin layer in the observation step A may include a wavelength ⁇ c1 other than the main wavelength ⁇ c in addition to the main wavelength ⁇ c.
  • the wavelength ⁇ c1 is preferably determined within a range that satisfies the relationship of ⁇ a ⁇ c1 and ⁇ b ⁇ c1.
  • the wavelength range of the light irradiated to the photosensitive resin layer in the observation step A is preferably 500 nm or more and less than 700 nm.
  • Examples of the light source include the light source described in the above section "Main wavelength”.
  • the illuminance of light having a main wavelength of ⁇ c is preferably 1,000 lx or more.
  • the upper limit of the illuminance of light having the main wavelength ⁇ c is not limited.
  • the upper limit of the illuminance of the light having the main wavelength ⁇ c may be determined within a range that does not interfere with the observation.
  • the light irradiation region may include a region of the photosensitive resin layer other than the region exposed by the light of the main wavelength ⁇ b.
  • the observer may visually observe the fluorescence emitted from the fluorescent material.
  • the observer may observe the fluorescence emitted from the fluorescent material using an optical instrument such as a camera, a microscope and a loupe.
  • an optical instrument such as a camera, a microscope and a loupe.
  • the subject who observes the fluorescence emitted from the fluorescent material is not limited to humans. If desired, the fluorescence emitted from the fluorescent material may be observed by devices such as computers and imaging devices.
  • the observation step A preferably comprises observing fluorescence through a filter that blocks the main wavelength ⁇ c.
  • a filter that blocks the main wavelength ⁇ c may be a known optical filter. Examples of commercially available optical filters include long-pass filters (manufactured by FUJIFILM Corporation, SC62).
  • the photosensitive resin layer contains a fluorescent material precursor.
  • the fluorescent material precursor is converted into a fluorescent material by being exposed to light having a main wavelength of ⁇ b.
  • the type of the fluorescent material precursor is not limited.
  • the fluorescent material precursor may be a known fluorescent material precursor having the above-mentioned properties.
  • the fluorescent material precursor is preferably a compound having a triarylmethane structure.
  • the compound having a triarylmethane structure include dyes having a triarylmethane structure.
  • Examples of the triarylmethane structure include a triphenylmethane structure.
  • the fluorescent material precursor is preferably a leuco dye, more preferably a leuco dye having a triarylmethane structure, and even more preferably a leuco dye having a triphenylmethane structure.
  • leuco dye examples include leuco compounds described in the section of "dye" below.
  • the leuco dye is preferably leuco crystal violet.
  • the photosensitive resin layer may contain two or more kinds of fluorescent material precursors.
  • the content of the fluorescent material precursor in the photosensitive resin layer is preferably 0.001% by mass or more, preferably 0.005% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferable to have it, and it is particularly preferable that it is 0.01% by mass or more. From the viewpoint of the physical characteristics of the resin layer after photosensitive, the content of the fluorescent material precursor in the photosensitive resin layer is preferably 10% by mass or less, preferably 7% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferable to have it, and it is particularly preferable that it is 5% by mass or less.
  • the content of the fluorescent material precursor in the photosensitive resin layer is 0.01% by mass to 5% by mass with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. It is preferably 0.05% by mass to 5% by mass, more preferably 0.05% by mass to 3% by mass, and particularly preferably 3% by mass.
  • the type of the photosensitive resin layer is not limited.
  • the photosensitive resin layer has a negative photosensitive property in which the solubility of the exposed portion in the developing solution is reduced by exposure (specifically, exposure using light having a main wavelength ⁇ a), and the non-exposed portion is removed by development. It is preferably a resin layer.
  • the photosensitive resin layer is not limited to the negative type photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer is a positive photosensitive resin whose solubility in a developing solution of an exposed portion is improved by exposure (specifically, exposure using light having a main wavelength ⁇ a), and the exposed portion is removed by development. It may be a layer.
  • the photosensitive resin layer is preferably a photosensitive resin layer that forms a latent image of a resin pattern for forming wiring.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a polymer.
  • the polymer used as a component of the photosensitive resin layer may be referred to as “polymer A”.
  • the photosensitive resin layer preferably contains the polymer A, the polymerizable compound, and the polymerization initiator, and contains 10% by mass to 90% by mass of the polymer A and 5% by mass to 70% by mass. It is more preferable to contain a polymerizable compound and 0.01% by mass to 20% by mass of a polymerization initiator.
  • the polymer A will be described.
  • the polymerizable compound and the polymerization initiator will be described later.
  • the polymer A is preferably an alkali-soluble resin.
  • the acid value of the polymer A is preferably 220 mgKOH / g or less, and preferably less than 200 mgKOH / g. It is more preferably less than 190 mgKOH / g. From the viewpoint of more excellent developability, the acid value of the polymer A is preferably 60 mgKOH / g or more, more preferably 120 mgKOH / g or more, further preferably 150 mgKOH / g or more, and 170 mgKOH / g or more. It is particularly preferable that it is g or more.
  • the “acid value” is the mass (unit: mg) of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of a sample.
  • the acid value is calculated, for example, from the average content of acid groups in the compound.
  • the acid value of the polymer A is adjusted, for example, by the type of the structural unit constituting the polymer A and the content of the structural unit containing the acid group.
  • the weight average molecular weight of the polymer A is preferably 5,000 to 500,000. By adjusting the weight average molecular weight to 500,000 or less, the resolution and developability can be improved.
  • the weight average molecular weight of the polymer A is more preferably 100,000 or less, and further preferably 60,000 or less. On the other hand, when the weight average molecular weight is 5,000 or more, the properties of the developed aggregate and the properties of the unexposed film (for example, edge fuse property and cut chip property) can be controlled.
  • the weight average molecular weight of the polymer A is more preferably 10,000 or more, further preferably 20,000 or more, and particularly preferably 30,000 or more.
  • the edge fuse property refers to the degree of ease with which the photosensitive resin layer protrudes from the end face of the roll of the photosensitive resin layer wound in a roll shape.
  • the cut chip property refers to the degree of ease of chip flying when the unexposed film is cut with a cutter. For example, if the chip adheres to the upper surface of the photosensitive resin layer, the chip is transferred to the mask in a later exposure step, which causes a defective product.
  • the dispersity of the polymer A is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.0 to 5.0, and even more preferably 1.0 to 4.0. It is particularly preferably 0.0 to 3.0.
  • the polymer A preferably contains a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group.
  • the aromatic hydrocarbon group include a substituted or unsubstituted phenyl group and a substituted or unsubstituted aralkyl group.
  • the content of the structural unit based on the monomer having an aromatic hydrocarbon group in the polymer A is preferably 20% by mass or more, preferably 30% by mass or more, based on the total mass of the polymer A. Is more preferable.
  • the content of the structural unit based on the monomer having an aromatic hydrocarbon group in the polymer A is preferably 95% by mass or less, preferably 85% by mass or less, based on the total mass of the polymer A. Is more preferable.
  • the photosensitive resin layer contains a plurality of types of polymers A, it is preferable that the average value of the content of the structural units based on the monomer having an aromatic hydrocarbon group is within the above range.
  • the monomer having an aromatic hydrocarbon group examples include a monomer having an aralkyl group, styrene, and a polymerizable styrene derivative (for example, methylstyrene, vinyltoluene, tert-butoxystyrene, acetoxystyrene, 4-). Vinyl benzoic acid, styrene dimer and styrene trimmer). Monomers or styrenes having an aralkyl group are preferred.
  • the monomer component having an aromatic hydrocarbon group in the polymer A is styrene
  • the content of the structural unit based on styrene is 20% by mass to 70% by mass with respect to the total mass of the polymer A. It is more preferable, it is more preferably 25% by mass to 65% by mass, further preferably 30% by mass to 60% by mass, and particularly preferably 30% by mass to 55% by mass.
  • aralkyl group examples include a substituted or unsubstituted phenylalkyl group (excluding a benzyl group) and a substituted or unsubstituted benzyl group.
  • the aralkyl group is preferably a substituted or unsubstituted benzyl group.
  • Examples of the monomer having a phenylalkyl group include phenylethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer having a benzyl group include (meth) acrylate having a benzyl group (for example, benzyl (meth) acrylate and chlorobenzyl (meth) acrylate) and a vinyl monomer having a benzyl group (for example, vinylbenzyl chloride and vinylbenzyl). Alcohol). Benzyl (meth) acrylate is preferred.
  • the monomer component having an aromatic hydrocarbon group in the polymer A is benzyl (meth) acrylate
  • the content of the structural unit based on the benzyl (meth) acrylate is 50 with respect to the total mass of the polymer A. It is preferably mass% to 95% by mass, more preferably 60% by mass to 90% by mass, further preferably 70% by mass to 90% by mass, and 75% by mass to 90% by mass. Is particularly preferable.
  • the polymer A containing a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group may be a monomer having an aromatic hydrocarbon group, at least one first monomer, and / or at least one. It is preferably a polymer obtained by polymerizing with the second monomer.
  • the polymer A containing no structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group is preferably a polymer obtained by polymerizing at least one first monomer, and is preferably at least one. It is more preferable that the polymer is obtained by copolymerizing the first monomer of the above and at least one second monomer.
  • the first monomer is a monomer having a carboxyl group in the molecule.
  • the first monomer include (meth) acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, 4-vinylbenzoic acid, maleic acid anhydride and maleic acid semi-ester.
  • (Meta) acrylic acid is preferred.
  • the content of the structural unit based on the first monomer in the polymer A is preferably 5% by mass to 50% by mass, preferably 10% by mass to 40% by mass, based on the total mass of the polymer A. It is more preferably 15% by mass to 30% by mass.
  • the content of the structural unit based on the first monomer it is preferable to adjust the content of the structural unit based on the first monomer to 5% by mass or more from the viewpoint of developing good developability and controlling edge fuseability. It is preferable to adjust the content of the structural unit based on the first monomer to 50% by mass or less from the viewpoint of high resolution of the resist pattern and the shape of the resist, and further from the viewpoint of chemical resistance of the resist pattern. ..
  • the second monomer is a monomer that is non-acidic and has at least one polymerizable unsaturated group in the molecule.
  • Examples of the second monomer include (meth) acrylates.
  • Examples of (meth) acrylates include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • Examples thereof include tert-butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.
  • Examples of the second monomer include esters of vinyl alcohol. Examples of vinyl alcohol esters include vinyl acetate.
  • the second monomer also includes, for example, (meth) acrylonitrile. Methyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate or n-butyl (meth) acrylate is preferable, and methyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the content of the structural unit based on the second monomer in the polymer A is preferably 5% by mass to 60% by mass, preferably 15% by mass to 50% by mass, based on the total mass of the polymer A. It is more preferably 17% by mass to 45% by mass.
  • the polymer A containing a monomer-based structural unit having an aralkyl group and / or a styrene-based monomer-based structural unit suppresses line width thickening and deterioration of resolution when the focal position shifts during exposure.
  • a copolymer containing a structural unit based on methacrylic acid, a structural unit based on benzyl methacrylate, and a structural unit based on styrene is preferable.
  • a copolymer containing a structural unit based on methacrylic acid, a structural unit based on methyl methacrylate, a structural unit based on benzyl methacrylate, and a structural unit based on styrene is preferable.
  • the structural unit based on the monomer having an aromatic hydrocarbon group is 25% by mass to 55% by mass
  • the structural unit based on the first monomer is 20% by mass to 35% by mass
  • a polymer containing 15% by mass to 45% by mass of a constituent unit based on a monomer is preferable.
  • the polymer A contains 70% by mass to 90% by mass of a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group and 10% by mass to 25% by mass of a structural unit based on the first monomer. It is also preferable that they are coalesced.
  • the polymer A may have any of a linear structure, a branched structure, and an alicyclic structure in the side chain.
  • the side chain of the polymer A has a branched structure and / or an alicyclic structure. Structures can be introduced.
  • the group having an alicyclic structure may be monocyclic or polycyclic.
  • Examples of the monomer containing a group having a branched structure in the side chain include (meth) acrylic acid iso-propyl, (meth) acrylic acid iso-butyl, (meth) acrylic acid s-butyl, and (meth) acrylic acid.
  • tert-butyl (meth) acrylate iso-amyl, (meth) acrylate tert-amyl, (meth) acrylate 2-octyl, (meth) acrylate 3-octyl and (meth) acrylate tert-octyl. Be done.
  • Iso-propyl (meth) acrylate, iso-butyl (meth) acrylate or tert-butyl methacrylate are preferred, and iso-propyl methacrylate or tert-butyl methacrylate are more preferred.
  • Examples of the monomer containing a group having an alicyclic structure in the side chain include a monomer having a monocyclic aliphatic hydrocarbon group and a monomer having a polycyclic aliphatic hydrocarbon group. Further, examples of the monomer containing a group having an alicyclic structure in the side chain include (meth) acrylate having an alicyclic hydrocarbon group having 5 to 20 carbon atoms.
  • the monomer containing a group having an alicyclic structure in the side chain include (meth) acrylic acid (bicyclo [2.2.1] heptyl-2), (meth) acrylic acid-1-adamantyl, ( -2-adamantyl acrylate, (meth) -3-methyl-1-adamantyl acrylate, -3,5-dimethyl-1-adamantyl (meth) acrylate, -3-ethyladamantyl (meth) acrylate, (Meta) Acrylic Acid-3-Methyl-5-Ethyl-1-adamantyl, (Meta) Acrylic Acid-3,5,8-Triethyl-1-adamantyl, (Meta) Acrylic Acid-3,5-dimethyl-8- Ethyl-1-adamantyl, 2-methyl-2-adamantyl (meth) acrylate, 2-ethyl-2-adamantyl (meth) acrylate, 3-hydroxy-1-adamantyl
  • the photosensitive resin layer may contain one kind or two or more kinds of polymers A.
  • polymers A When using two or more types of polymer A, use two types of polymer A containing a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group, or use a monomer having an aromatic hydrocarbon group. It is preferable to use the polymer A containing the structural unit based on the polymer A and the polymer A not containing the structural unit based on the monomer having an aromatic hydrocarbon group.
  • the ratio of the polymer A containing the structural unit based on the monomer having an aromatic hydrocarbon group is preferably 50% by mass or more, preferably 70% by mass, based on the total mass of the polymer A. % Or more, more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more.
  • the synthesis of the polymer A is carried out by diluting at least one of the above-mentioned monomers with a solvent (for example, acetone, methyl ethyl ketone and isopropanol) and a radical polymerization initiator (for example, benzoyl peroxide and azoisobutyronitrile). Is preferably added in an appropriate amount and heated and stirred. In some cases, a part of the mixture is added dropwise to the reaction solution for synthesis. After completion of the reaction, a solvent may be further added to adjust the concentration to a desired level.
  • a solvent for example, acetone, methyl ethyl ketone and isopropanol
  • a radical polymerization initiator for example, benzoyl peroxide and azoisobutyronitrile
  • the glass transition temperature (Tg) of the polymer A is preferably 30 ° C to 135 ° C.
  • the Tg of the polymer A is more preferably 130 ° C. or lower, further preferably 120 ° C. or lower, and particularly preferably 110 ° C. or lower.
  • the Tg of the polymer A is more preferably 40 ° C. or higher, further preferably 50 ° C. or higher, particularly preferably 60 ° C. or higher, and most preferably 70 ° C. or higher.
  • the photosensitive resin layer may contain another resin as the polymer A.
  • other resins include acrylic resin, styrene-acrylic copolymer, polyurethane resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide resin, polyester resin, epoxy resin, polyacetal resin, polyhydroxystyrene resin, polyimide resin, and polybenzo.
  • examples thereof include oxazole resin, polysiloxane resin, polyethyleneimine, polyallylamine and polyalkylene glycol.
  • the photosensitive resin layer may contain the alkali-soluble resin described in the description of the thermoplastic resin layer described later as the polymer A.
  • the content of the polymer A is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 20% by mass to 80% by mass, and more preferably 30% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferably 70% by mass, and particularly preferably 40% by mass to 60% by mass. It is preferable that the content of the polymer A is 90% by mass or less from the viewpoint of controlling the developing time. It is preferable that the content of the polymer A is 10% by mass or more from the viewpoint of improving the edge fuse resistance.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a polymerizable compound.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a polymerizable compound.
  • the "polymerizable compound” means a compound that polymerizes under the action of a polymerization initiator described later and is different from the above-mentioned polymer A.
  • the polymerizable compound has a polymerizable group.
  • the type of polymerizable group is not limited as long as it is a group involved in the polymerization reaction.
  • examples of the polymerizable group include a group having an ethylenically unsaturated group.
  • examples of the group having an ethylenically unsaturated group include a vinyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a styryl group and a maleimide group.
  • Examples of the polymerizable group include a group having a cationically polymerizable group.
  • Examples of the group having a cationically polymerizable group include an epoxy group and an oxetane group.
  • the polymerizable group is preferably a group having an ethylenically unsaturated group, and more preferably an acryloyl group or a metaacryloyl group.
  • the polymerizable compound is preferably a compound having one or more ethylenically unsaturated groups in one molecule (that is, an ethylenically unsaturated compound) in that the photosensitive resin layer has more excellent photosensitivity. More preferably, it is a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule (ie, a functional ethylenically unsaturated compound). Further, the number of ethylenically unsaturated groups in the ethylenically unsaturated compound in one molecule is preferably 6 or less, and more preferably 3 or less in terms of being excellent in resolution and peelability. It is more preferably two or less.
  • the polymerizable compound is a compound having two or three ethylenically unsaturated groups in one molecule (that is, bifunctional or trifunctional ethylenically). It is preferable to contain an unsaturated compound), and more preferably to contain a compound having two ethylenically unsaturated groups in one molecule (that is, a bifunctional ethylenically unsaturated compound).
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound is preferably 20% by mass or more, more preferably more than 40% by mass, and 55% by mass or more with respect to the total mass of the polymerizable compound. Is more preferable.
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound may be 100% by mass with respect to the total mass of the polymerizable compound. That is, all the polymerizable compounds may be bifunctional ethylenically unsaturated compounds.
  • Preferred ethylenically unsaturated compounds include, for example, (meth) acrylate compounds having a (meth) acryloyl group as a polymerizable group.
  • the photosensitive resin layer contains a polymerizable compound having at least one aromatic ring and two ethylenically unsaturated groups (hereinafter, may be "polymerizable compound B1").
  • the polymerizable compound B1 is a bifunctional ethylenically unsaturated compound having one or more aromatic rings in one molecule among the above-mentioned polymerizable compounds B.
  • the mass ratio of the content of the polymerizable compound B1 to the total mass of the polymerizable compound is preferably 40% or more, more preferably 50% or more, and 55% or more. Is more preferable, and 60% or more is particularly preferable. From the viewpoint of peelability, the mass ratio of the content of the polymerizable compound B1 to the total mass of the polymerizable compound is, for example, 100% or less, preferably 99% or less, and more preferably 95% or less. , 90% or less, more preferably 85% or less.
  • Examples of the aromatic ring in the polymerizable compound B1 include an aromatic hydrocarbon ring (for example, a benzene ring, a naphthalene ring and an anthracene ring) and an aromatic heterocycle (for example, a thiophene ring, a furan ring, a pyrrole ring, an imidazole ring and a triazole ring). Rings and pyridine rings) and their fused rings. Aromatic hydrocarbon rings are preferred, and benzene rings are more preferred. The aromatic ring may have a substituent.
  • an aromatic hydrocarbon ring for example, a benzene ring, a naphthalene ring and an anthracene ring
  • an aromatic heterocycle for example, a thiophene ring, a furan ring, a pyrrole ring, an imidazole ring and a triazole ring. Rings and pyridine rings
  • Aromatic hydrocarbon rings are
  • the polymerizable compound B1 preferably has a bisphenol structure from the viewpoint of improving the resolution by suppressing the swelling of the photosensitive resin layer due to the developing solution.
  • the bisphenol structure include a bisphenol A structure derived from bisphenol A (that is, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane) and bisphenol F (that is, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) methane).
  • examples thereof include a bisphenol F structure derived from bisphenol B and a bisphenol B structure derived from bisphenol B (that is, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane).
  • the bisphenol A structure is preferred.
  • Examples of the polymerizable compound B1 having a bisphenol structure include a compound having a bisphenol structure and two polymerizable groups (preferably (meth) acryloyl groups) bonded to both ends of the bisphenol structure. Both ends of the bisphenol structure and the two polymerizable groups may be directly bonded or may be bonded via one or more alkyleneoxy groups. As the alkyleneoxy group added to both ends of the bisphenol structure, an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group is preferable, and an ethyleneoxy group is more preferable. The number of alkyleneoxy groups added to the bisphenol structure is preferably 4 to 16 per molecule, and more preferably 6 to 14.
  • the polymerizable compound B1 having a bisphenol structure is described in paragraphs 0072 to 0080 of JP-A-2016-224162, and the contents described in this publication are incorporated in the present specification by reference.
  • the polymerizable compound B1 a bifunctional ethylenically unsaturated compound having a bisphenol A structure is preferable, and 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyalkoxy) phenyl) propane is more preferable.
  • 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyalkoxy) phenyl) propane examples include 2,2-bis (4- (methacryloxydiethoxy) phenyl) propane (FA-324M, Hitachi Kasei Co., Ltd.).
  • polymerizable compound B1 a compound represented by the following general formula (B1) is also preferable.
  • R 1 and R 2 independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • A represents C 2 H 4
  • B represents C 3 H 6
  • n 1 and n 3 are independent of each other.
  • n1 + n3 is an integer of 2 to 40
  • n2 and n4 independently represent an integer of 0 to 29, and n2 + n4 is an integer of 0 to 30.
  • the sequence of constituent units of-(AO)-and-(BO)- may be random or block. When the sequence of the constituent units of-(AO)-and-(BO)-is a block, whichever of-(AO)-and-(BO)-is on the bisphenyl group side good.
  • n1 + n2 + n3 + n4 is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 16, and even more preferably 4 to 12. Further, n2 + n4 is preferably 0 to 10, more preferably 0 to 4, further preferably 0 to 2, and particularly preferably 0.
  • the photosensitive resin layer may contain one kind or two or more kinds of polymerizable compounds B1.
  • the content of the polymerizable compound B1 is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • Transferability meaning the characteristics when the photosensitive resin layer is transferred by the photosensitive transfer material
  • edge fusion meaning the phenomenon that the components of the photosensitive resin layer exude from the end of the photosensitive resin layer.
  • the content of the polymerizable compound B1 is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer may contain a polymerizable compound other than the polymerizable compound B1.
  • the polymerizable compound other than the polymerizable compound B1 include a compound having one ethylenically unsaturated group in one molecule (that is, a monofunctional ethylenically unsaturated compound) and a bifunctional ethylenically unsaturated compound having no aromatic ring. Examples thereof include saturated compounds and trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compounds.
  • Examples of the monofunctional ethylenically unsaturated compound include ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, and polypropylene glycol mono (meth) acrylate. And phenoxyethyl (meth) acrylates.
  • bifunctional ethylenically unsaturated compound having no aromatic ring examples include alkylene glycol di (meth) acrylate, polyalkylene glycol di (meth) acrylate, urethane di (meth) acrylate and trimethylolpropane diacrylate.
  • alkylene glycol di (meth) acrylate examples include tricyclodecanedimethanol diacrylate (A-DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), tricyclodecanedimethanol dimethacrylate (DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), and the like.
  • 1,9-Nonandiol diacrylate (A-NOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), 1,6-hexanediol diacrylate (A-HD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), ethylene glycol dimethacrylate , 1,10-decanediol diacrylate and neopentyl glycol di (meth) acrylate.
  • polyalkylene glycol di (meth) acrylate examples include polyethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate and polypropylene glycol di (meth) acrylate.
  • Examples of the urethane di (meth) acrylate include propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate, and ethylene oxide and propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate.
  • Examples of commercially available urethane di (meth) acrylate products include 8UX-015A (manufactured by Taisei Fine Chemical Industry Co., Ltd.), UA-32P (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) and UA-1100H (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Examples of the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound include dipentaerythritol (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate, pentaerythritol (tri / tetra) (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri (meth).
  • Examples thereof include acrylates, trimethylolpropane tetra (meth) acrylates, trimethylolethanetri (meth) acrylates, isocyanuric acid tri (meth) acrylates, glycerintri (meth) acrylates and alkylene oxide modified products thereof.
  • (Tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate” is a concept that includes tri (meth) acrylate, tetra (meth) acrylate, penta (meth) acrylate, and hexa (meth) acrylate.
  • (Tri / tetra) (meth) acrylate” is a concept that includes tri (meth) acrylate and tetra (meth) acrylate.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a polymerizable compound B1 and a trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound, and contains the polymerizable compound B1 and two or more trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compounds. It is more preferable to include it.
  • the mass ratio of the total mass of the polymerizable compound B1 to the total mass of the trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound is preferably 1: 1 to 5: 1, preferably 1.2: 1 to 4: 1. More preferably, it is more preferably 1.5: 1 to 3: 1.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a polymerizable compound B1 and two or more trifunctional ethylenically unsaturated compounds.
  • alkylene oxide-modified product of the trifunctional or higher-functional ethylenically unsaturated compound examples include caprolactone-modified (meth) acrylate compounds (for example, KAYARAD® DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. and A manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.). -9300-1CL), alkylene oxide-modified (meth) acrylate compound (for example, KAYARAD RP-1040 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ATM-35E and A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., and EBECRYL manufactured by Daisel Ornex (registered trademark).
  • caprolactone-modified (meth) acrylate compounds for example, KAYARAD® DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. and A manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • -9300-1CL alkylene oxide-modified (meth)
  • ethoxylated glycerin triacrylate for example, A-GLY-9E manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • Aronix registered trademark
  • TO-2349 manufactured by Toagosei Co., Ltd.
  • Aronix M-520 manufactured by Toagosei Co., Ltd.
  • Aronix M-510 manufactured by Toagosei Co., Ltd.
  • the polymerizable compound may be a polymerizable compound having an acid group (for example, a carboxy group).
  • the acid group may form an acid anhydride group.
  • Examples of the polymerizable compound having an acid group include Aronix (registered trademark) TO-2349 (manufactured by Toagosei), Aronix (registered trademark) M-520 (manufactured by Toagosei) and Aronix (registered trademark) M-510. (Manufactured by Toagosei Co., Ltd.) can be mentioned.
  • Examples of the polymerizable compound having an acid group include the polymerizable compounds having an acid group described in paragraphs 0025 to 0030 of JP-A-2004-239942.
  • the molecular weight of the polymerizable compound (including the polymerizable compound B1) (weight average molecular weight when the polymerizable compound has a molecular weight distribution) is preferably 200 to 3,000, preferably 280 to 2,200. Is more preferable, and 300 to 2,200 is even more preferable.
  • the photosensitive resin layer may contain one kind or two or more kinds of polymerizable compounds.
  • the content of the polymerizable compound is preferably 10% by mass to 70% by mass, more preferably 15% by mass to 70% by mass, and 20% by mass to 70% by mass with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferably by mass%.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a polymerization initiator.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a polymerization initiator.
  • the type of polymerization initiator is selected, for example, according to the type of polymerization reaction.
  • examples of the polymerization initiator include thermal polymerization initiators and photopolymerization initiators.
  • the polymerization initiator may be a radical polymerization initiator or a cationic polymerization initiator.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator is a compound that initiates the polymerization of a polymerizable compound by receiving active rays such as ultraviolet rays, visible rays, and X-rays. Examples of the photopolymerization initiator include a photoradical polymerization initiator and a photocationic polymerization initiator. Photoradical polymerization initiators are preferred.
  • Examples of the photoradical polymerization initiator include a photopolymerization initiator having an oxime ester structure, a photopolymerization initiator having an ⁇ -aminoalkylphenone structure, a photopolymerization initiator having an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure, and an acylphosphine oxide. Examples thereof include a photopolymerization initiator having a structure and a photopolymerization initiator having an N-phenylglycine structure.
  • the photosensitive resin layer comprises a 2,4,5-triarylimidazole dimer and a derivative thereof as a photoradical polymerization initiator. It is preferable to include at least one selected from the group.
  • the two 2,4,5-triarylimidazole structures in the 2,4,5-triarylimidazole dimer and its derivatives may be the same or different.
  • Examples of the derivative of 2,4,5-triarylimidazole dimer include 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer and 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di.
  • photoradical polymerization initiator examples include the polymerization initiators described in paragraphs 0031 to 0042 of JP-A-2011-95716 and paragraphs 0064-paragraph 1981 of JP-A-2015-14783.
  • photoradical polymerization initiator examples include ethyl dimethylaminobenzoate (DBE, CAS No. 10287-53-3), benzoin methyl ether, anisyl (p, p'-dimethoxybenzyl), and TAZ-110 (trade name:).
  • photoradical polymerization initiators examples include 1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione-2- (O-benzoyloxime) (trade name: IRGACURE (registered trademark) OXE-.
  • the photocationic polymerization initiator is a compound that generates acid by receiving active light.
  • the photocationic polymerization initiator is preferably a compound that is sensitive to active light having a wavelength of 300 nm or more, preferably 300 to 450 nm, and generates an acid, but its chemical structure is not limited.
  • a photocationic polymerization initiator that is not directly sensitive to active light with a wavelength of 300 nm or more is also a sensitizer if it is a compound that is sensitive to active light with a wavelength of 300 nm or more and generates an acid when used in combination with a sensitizer. Can be preferably used in combination with.
  • a photocationic polymerization initiator that generates an acid having a pKa of 4 or less is preferable, a photocationic polymerization initiator that generates an acid having a pKa of 3 or less is more preferable, and an acid having a pKa of 2 or less is used.
  • the generated photocationic polymerization initiator is particularly preferred.
  • the pKa is preferably, for example, -10.0 or more.
  • Examples of the photocationic polymerization initiator include an ionic photocationic polymerization initiator and a nonionic photocationic polymerization initiator.
  • Examples of the ionic photocationic polymerization initiator include onium salt compounds (for example, diaryliodonium salts and triarylsulfonium salts) and quaternary ammonium salts.
  • Examples of the ionic photocationic polymerization initiator include the ionic photocationic polymerization initiator described in paragraphs 0114 to 0133 of JP-A-2014-085643.
  • nonionic photocationic polymerization initiator examples include trichloromethyl-s-triazines, diazomethane compounds, imide sulfonate compounds and oxime sulfonate compounds.
  • examples of the trichloromethyl-s-triazines, diazomethane compounds and imide sulfonate compounds include the compounds described in paragraphs 0083 to 0088 of JP2011-22149A.
  • examples of the oxime sulfonate compound examples include the compounds described in paragraphs 0084 to 0088 of International Publication No. 2018/179640.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a photoradical polymerization initiator, and more preferably contains at least one selected from the group consisting of 2,4,5-triarylimidazole dimers and derivatives thereof.
  • the photosensitive resin layer may contain one kind or two or more kinds of polymerization initiators.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1.0% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive resin layer. Is more preferable.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive resin layer. ..
  • the photosensitive resin layer has a maximum absorption wavelength of 450 nm or more in the wavelength range of 400 nm to 780 nm at the time of color development, and has a maximum absorption wavelength of 450 nm or more. It is preferable to contain a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid, a base, or a radical (hereinafter, may be referred to as "dye N"). Although the detailed mechanism is unknown, according to the dye N, the adhesion to the adjacent layer (for example, a water-soluble resin layer) is improved, and the resolution is more excellent.
  • the maximum absorption wavelength is changed by an acid, a base, or a radical means that the dye in a color-developing state is decolorized by an acid, a base, or a radical, and the dye in a decolorized state is a dye by an acid, a base, or a radical. It may mean any aspect of a mode in which a color is developed and a mode in which a dye in a color-developing state changes to a color-developing state of another hue.
  • the dye N may be a compound that changes its color from the decolorized state by exposure and may be a compound that changes its color from the decolorized state by exposure.
  • It may be a dye whose color development or decolorization state is changed by the acid, base, or radical generated and acted on in the photosensitive resin layer by exposure, and the state in the photosensitive resin layer by the acid, base, or radical (
  • it may be a dye whose color development or decolorization state changes by changing pH).
  • it may be a dye that changes the state of color development or decolorization by directly receiving an acid, a base, or a radical as a stimulus without going through exposure.
  • the dye N is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid or a radical, and is a dye whose maximum absorption wavelength is changed by a radical. Is more preferable.
  • the photosensitive resin layer is a negative photosensitive resin layer
  • the maximum absorption wavelength of the negative photosensitive resin layer is changed by radicals as the dye N from the viewpoint of visibility and resolution of the exposed portion and the non-exposed portion. It is preferable to contain both a dye and a photoradical polymerization initiator.
  • the dye N is preferably a dye that develops color by an acid, a base, or a radical.
  • a photoradical polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator (photoacid generator), or a photobase generator is added to the photosensitive resin layer, and a photoradical polymerization initiator is added after exposure.
  • a radical-reactive dye, an acid-reactive dye, or a base-reactive dye is colored by a radical, an acid, or a base generated from a photocationic polymerization initiator or a photobase generator. ..
  • the maximum absorption wavelength of the dye N in the wavelength range of 400 nm to 780 nm at the time of color development is preferably 550 nm or more, more preferably 550 nm to 700 nm, and more preferably 550 nm to 550 nm. It is more preferably 650 nm. Further, the dye N may have only one maximum absorption wavelength in the wavelength range of 400 nm to 780 nm at the time of color development, or may have two or more.
  • the maximum absorption wavelength having the highest absorbance among the two or more maximum absorption wavelengths may be 450 nm or more.
  • the maximum absorption wavelength of the dye N is the transmission spectrum of the solution containing the dye N (liquid temperature 25 ° C.) in the range of 400 nm to 780 nm using a spectrophotometer: UV3100 (manufactured by Shimadzu Corporation) under an atmospheric atmosphere. Is measured, and the wavelength at which the light intensity becomes the minimum (maximum absorption wavelength) is detected.
  • Examples of the dye that develops or decolorizes by exposure include a leuco compound.
  • Examples of the dye to be decolorized by exposure include leuco compounds, diarylmethane dyes, oxadin dyes, xanthene dyes, iminonaphthoquinone dyes, azomethine dyes and anthraquinone dyes. From the viewpoint of visibility of the exposed portion and the non-exposed portion, the leuco compound is preferable as the dye N.
  • the leuco compound examples include a leuco compound having a triarylmethane skeleton (triarylmethane dye), a leuco compound having a spiropyran skeleton (spiropylan dye), a leuco compound having a fluorane skeleton (fluorane dye), and a diarylmethane skeleton.
  • Examples thereof include compounds (leucooramine-based dyes).
  • a triarylmethane dye or a fluorine dye is preferable, and a leuco compound having a triphenylmethane skeleton (triphenylmethane dye) or a fluorane dye is more preferable.
  • the leuco compound preferably has a lactone ring, a surujin ring, or a sultone ring. Whether the lactone ring, sultin ring or sulton ring in the leuco compound is reacted with a radical generated from the photoradical polymerization initiator or an acid generated from the photocationic polymerization initiator to change the leuco compound into a closed ring state and decolorize it. , Or the leuco compound can be changed to an open ring state to develop a color.
  • the leuco compound has a lactone ring, a sultone ring or a sultone ring, and a compound in which the lactone ring, the sultone ring or the sultone ring is opened by a radical or an acid to develop color is preferable, and the compound has a lactone ring and has a radical or an acid.
  • a compound in which the lactone ring is opened and the color is developed is more preferable.
  • Examples of the dye N include the following dyes and leuco compounds. Specific examples of the dyes included in the dye N include Brilliant Green, Ethyl Violet, Methyl Green, Crystal Violet, Basic Fuxin, Methyl Violet 2B, Kinaldine Red, Rose Bengal, Metanyl Yellow, Timor Sulfonatein, and Xylenol Blue.
  • leuco compound included in the dye N include p, p', p "-hexamethyltriaminotriphenylmethane (leucocrystal violet), Pergascript Blue SRB (manufactured by Ciba Geigy), crystal violet lactone, and malakite green.
  • Lactone benzoyl leucomethylene blue, 2- (N-phenyl-N-methylamino) -6- (N-p-trill-N-ethyl) aminofluorane, 2-anilino-3-methyl-6- (N-ethyl) -P-toluidino) fluorane, 3,6-dimethoxyfluorane, 3- (N, N-diethylamino) -5-methyl-7- (N, N-dibenzylamino) fluorane, 3- (N-cyclohexyl-N) -Methylamino) -6-methyl-7-anilinofluorane, 3- (N, N-diethylamino) -6-methyl-7-anilinofluorane, 3- (N, N-diethylamino) -6-methyl -7-Xylidinofluorane, 3- (N, N-diethylamino) -6-methyl-7-chlorofluorane,
  • the dye N is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by radicals, and is a dye that develops color by radicals. Is more preferable.
  • the dye N leuco crystal violet, crystal violet lactone, brilliant green or Victoria pure blue-naphthalene sulfonate are preferable.
  • the photosensitive resin layer may contain one kind or two or more kinds of dyes N.
  • the content of the dye N is 0.1% by mass or more with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. It is preferably 0.1% by mass to 10% by mass, further preferably 0.1% by mass to 5% by mass, and particularly preferably 0.1% by mass to 1% by mass. preferable.
  • the content of the dye N means the content of the dye when all the dyes N contained in the photosensitive resin layer are in a colored state.
  • a method for quantifying the content of dye N will be described by taking a dye that develops color by radicals as an example. Prepare a solution in which 0.001 g of the dye is dissolved in 100 mL of methyl ethyl ketone and a solution in which 0.01 g of the dye is dissolved in 100 mL of methyl ethyl ketone.
  • a photoradical polymerization initiator Irgacure OXE01 (trade name, BASF Japan Ltd.) is added to each of the obtained solutions, and radicals are generated by irradiating with light of 365 nm to bring all the dyes into a colored state.
  • the absorbance of each solution having a liquid temperature of 25 ° C. is measured using a spectrophotometer (UV3100, manufactured by Shimadzu Corporation), and a calibration curve is prepared.
  • UV3100 UV3100, manufactured by Shimadzu Corporation
  • the absorbance of the solution in which all the dyes are developed is measured by the same method as above except that 3 g of the photosensitive resin layer is dissolved in methyl ethyl ketone instead of the dye. From the absorbance of the obtained solution containing the photosensitive resin layer, the content of the dye contained in the photosensitive resin layer is calculated based on the calibration curve.
  • the photosensitive resin layer is a negative photosensitive resin layer
  • the photosensitive resin layer preferably contains a heat-crosslinkable compound from the viewpoint of the strength of the obtained cured film and the adhesiveness of the obtained uncured film.
  • the heat-crosslinkable compound having an ethylenically unsaturated group described later is not treated as a polymerizable compound, but is treated as a heat-crosslinkable compound.
  • the heat-crosslinkable compound examples include a methylol compound and a blocked isocyanate compound.
  • a blocked isocyanate compound is preferable from the viewpoint of the strength of the obtained cured film and the adhesiveness of the obtained uncured film. Since the blocked isocyanate compound reacts with the hydroxy group and the carboxy group, for example, when the polymer A and / or the polymerizable compound has at least one of the hydroxy group and the carboxy group, the hydrophilicity of the formed film becomes low. There is a tendency for the function to be enhanced when a film obtained by curing a negative photosensitive resin layer is used as a protective film.
  • the blocked isocyanate compound refers to "a compound having a structure in which the isocyanate group of isocyanate is protected (so-called masked) with a blocking agent".
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound is preferably 100 ° C to 160 ° C, more preferably 130 ° C to 150 ° C.
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate means "the temperature of the endothermic peak associated with the deprotection reaction of the blocked isocyanate when measured by DSC (Differential scanning calorimetry) analysis using a differential scanning calorimeter".
  • DSC Different scanning calorimeter
  • a differential scanning calorimeter model: DSC6200 manufactured by Seiko Instruments Inc. can be preferably used.
  • the differential scanning calorimetry is not limited to the above-mentioned differential scanning calorimetry.
  • the blocked isocyanate compound preferably has an isocyanurate structure, for example, from the viewpoint of improving the brittleness of the membrane and improving the adhesion to the transferred body.
  • the blocked isocyanate compound having an isocyanurate structure can be obtained, for example, by subjecting hexamethylene diisocyanate to isocyanurate to protect it.
  • a compound having an oxime structure using an oxime compound as a blocking agent is more likely to have a dissociation temperature in a preferable range than a compound having no oxime structure, and has less development residue. It is preferable from the viewpoint of easy operation.
  • the blocked isocyanate compound may have a polymerizable group.
  • the polymerizable group may be a known polymerizable group.
  • the polymerizable group is preferably a radically polymerizable group.
  • Examples of the polymerizable group include an ethylenically unsaturated group (for example, a (meth) acryloxy group, a (meth) acrylamide group and a styryl group) and a group having an epoxy group (for example, a glycidyl group).
  • an ethylenically unsaturated group is preferable, a (meth) acryloxy group is more preferable, and an acryloxy group is further preferable.
  • blocked isocyanate compounds include, for example, Karenz (registered trademark) AOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BP (all manufactured by Showa Denko KK) and block type.
  • Examples thereof include the Duranate series (for example, Duranate (registered trademark) TPA-B80E and Duranate (registered trademark) WT32-B75P, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.).
  • blocked isocyanate compound a compound having the following structure can also be used.
  • the photosensitive resin layer may contain one kind or two or more kinds of heat-crosslinkable compounds.
  • the content of the heat-crosslinkable compound is preferably 1% by mass to 50% by mass, more preferably 5% by mass to 30% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer may contain a known additive, if necessary.
  • the additive include a radical polymerization inhibitor, a sensitizer, a plasticizer, a heterocyclic compound (for example, triazole), benzotriazoles, carboxybenzotriazoles, pyridines (for example, isonicotinamide), and a purine base (for example).
  • adenin adenin
  • surfactant a surfactant.
  • Each additive may be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin layer may contain a radical polymerization inhibitor.
  • the radical polymerization inhibitor include the thermal polymerization inhibitor described in paragraph 0018 of Japanese Patent No. 4502784. Phenothiazine, phenoxazine or 4-methoxyphenol are preferred. Radical polymerization inhibitors also include naphthylamine, cuprous chloride, nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt and diphenylnitrosamine. It is preferable to use a nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt as a radical polymerization inhibitor so as not to impair the sensitivity of the photosensitive resin layer.
  • benzotriazoles include 1,2,3-benzotriazole, 1-chloro-1,2,3-benzotriazole, bis (N-2-ethylhexyl) aminomethylene-1,2,3-benzotriazole, and the like. Examples thereof include bis (N-2-ethylhexyl) aminomethylene-1,2,3-tolyltriazole and bis (N-2-hydroxyethyl) aminomethylene-1,2,3-benzotriazole.
  • carboxybenzotriazoles examples include 4-carboxy-1,2,3-benzotriazole, 5-carboxy-1,2,3-benzotriazole, and N- (N, N-di-2-ethylhexyl) aminomethylene. Examples thereof include carboxybenzotriazole, N- (N, N-di-2-hydroxyethyl) aminomethylenecarboxybenzotriazole and N- (N, N-di-2-ethylhexyl) aminoethylenecarboxybenzotriazole.
  • a commercially available product such as CBT-1 (Johoku Chemical Industry Co., Ltd., trade name) can be used.
  • the total content of benzotriazoles and carboxybenzotriazoles is preferably 0.01% by mass to 3% by mass, preferably 0.05% by mass to 1% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferable to have.
  • the content is 0.01% by mass or more, the storage stability of the photosensitive resin layer is more excellent.
  • the content is 3% by mass or less, the maintenance of sensitivity and the suppression of dye decolorization are more excellent.
  • the photosensitive resin layer may contain a sensitizer.
  • the sensitizer include known sensitizers, dyes and pigments.
  • the sensitizer include dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, acridone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, and triazole compounds (for example,). 1,2,4-triazole), stylben compounds, triazine compounds, thiophene compounds, naphthalimide compounds, triarylamine compounds and aminoacridin compounds.
  • the photosensitive resin layer may contain one kind or two or more kinds of sensitizers.
  • the content of the sensitizer is 0.01% by mass to 5% by mass with respect to the total mass of the photosensitive resin layer. %, More preferably 0.05% by mass to 1% by mass.
  • the photosensitive resin layer may contain at least one selected from the group consisting of a plasticizer and a heterocyclic compound.
  • a plasticizer and a heterocyclic compound include the compounds described in paragraphs 097 to 0103 and 0111 to 0118 of International Publication No. 2018/179640.
  • the photosensitive resin layer preferably contains a surfactant.
  • the surfactant include the surfactants described in paragraphs 0017 of Japanese Patent No. 4502784 and paragraphs 0060 to 0071 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-237362.
  • a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant is preferable.
  • Commercially available products of fluorine-based surfactants include, for example, Megafuck (for example, F-171, F-172, F-173, F-176, F-177, F-141, F-142, F-143, F-144, F-437, F-475, F-477, F-479, F-482, F-551-A, F-552, F-554, F-555-A, F-556, F- 557, F-558, F-559, F-560, F-561, F-565, F-563, F-568, F-575, F-780, EXP, MFS-330, R-41, R- 41-LM, R-01, R-40, R-40-LM, RS-43, TF-1956, RS-90, R-94, RS-72-K and DS-21, manufactured by DIC Corporation), Florard (For example, FC430, FC431 and FC171,
  • an acrylic compound having a molecular structure having a functional group containing a fluorine atom and in which a portion of the functional group containing a fluorine atom is cut off and the fluorine atom volatilizes when heat is applied is also suitable.
  • fluorine-based surfactants include DIC's Megafuck DS series (The Chemical Daily (February 22, 2016), Nikkei Sangyo Shimbun (February 23, 2016), for example, Megafuck DS-21. ).
  • fluorine-based surfactant it is also preferable to use a polymer of a fluorine atom-containing vinyl ether compound having a fluorinated alkyl group or a fluorinated alkylene ether group and a hydrophilic vinyl ether compound.
  • a block polymer can also be used as a fluorine-based surfactant.
  • fluorine-based surfactant As a fluorine-based surfactant, it has a structural unit derived from a (meth) acrylate compound having a fluorine atom and an alkyleneoxy group (preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group) of 2 or more (preferably 5 or more) (meth).
  • a fluorine-containing polymer compound containing a structural unit derived from an acrylate compound can also be preferably used.
  • a fluorine-based surfactant a fluorine-based surfactant
  • a fluorine-based surfactant a fluorine-containing polymer having an ethylenically unsaturated bond-containing group in the side chain can also be used.
  • mega-fuck for example, RS-101, RS-102, RS-718K and RS-72-K, manufactured by DIC Corporation
  • DIC Corporation mega-fuck
  • nonionic surfactant examples include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane and their ethoxylates and propoxylates (eg, glycerol propoxylate and glycerol ethoxylate), polyoxyethylene lauryl ether, and polyoxyethylene stearyl ether.
  • a compound having a linear perfluoroalkyl group having 7 or more carbon atoms may be used.
  • PFOA perfluorooctanoic acid
  • PFOS perfluorooctanesulfonic acid
  • silicone-based surfactant examples include a linear polymer composed of a siloxane bond and a modified siloxane polymer having an organic group introduced into a side chain or a terminal.
  • surfactant examples include DOWSIL 8032 ADDITIVE, Torre Silicone DC3PA, Torre Silicone SH7PA, Torre Silicone DC11PA, Torre Silicone SH21PA, Torre Silicone SH28PA, Torre Silicone SH29PA, Torre Silicone SH30PA and Torre Silicone SH8400 (above, Toray Dow Corning). (Manufactured by the company).
  • surfactant examples include X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-351A, K354L, KF-355A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-.
  • Examples thereof include 643, X-22-6191, X-22-4515, KF-6004, KP-341, KF-6001 and KF-6002 (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • Examples of the surfactant include F-4440, TSF-4300, TSF-4445, TSF-4460 and TSF-4452 (all manufactured by Momentive Performance Materials).
  • Examples of the surfactant include BYK307, BYK323 and BYK330 (all manufactured by Big Chemie).
  • the photosensitive resin layer includes metal oxide particles, antioxidants, dispersants, acid growth agents, development accelerators, conductive fibers, ultraviolet absorbers, thickeners, cross-linking agents, organic precipitation inhibitors and inorganic precipitates. It may further contain known additives such as inhibitors.
  • the photosensitive resin layer may contain a predetermined amount of impurities.
  • impurities include sodium, potassium, magnesium, calcium, iron, manganese, copper, aluminum, titanium, chromium, cobalt, nickel, zinc, tin, halogen and ions thereof. Since halide ions, sodium ions, and potassium ions are easily mixed as impurities, the following content is preferable.
  • the content of impurities in the photosensitive resin layer is preferably 80 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, and further preferably 2 ppm or less on a mass basis.
  • the content of impurities may be 1 ppb or more or 0.1 ppm or more on a mass basis.
  • Methods for setting the impurity content within the above range include selecting a raw material having a low impurity content, preventing impurities from being mixed during the production of the photosensitive resin layer, and cleaning and removing the impurities. Be done. By such a method, the amount of impurities can be kept within the above range. Impurities can be quantified by known methods such as ICP (Inductively Coupled Plasma) emission spectroscopy, atomic absorption spectroscopy and ion chromatography.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • the content of compounds such as benzene, formaldehyde, trichlorethylene, 1,3-butadiene, carbon tetrachloride, chloroform, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and hexane in the photosensitive resin layer may be low. preferable.
  • the content of these compounds with respect to the total mass of the photosensitive resin layer is preferably 100 ppm or less, more preferably 20 ppm or less, still more preferably 4 ppm or less on a mass basis.
  • the content of the above-mentioned compound may be 10 ppb or more or 100 ppb or more with respect to the total mass of the photosensitive resin layer on a mass basis.
  • the content of these compounds can be suppressed by the same method as the above-mentioned method for adjusting the content of metal impurities. Further, the content of the compound can be quantified by a known measuring method.
  • the water content in the photosensitive resin layer is preferably 0.01% by mass to 1.0% by mass, preferably 0.05% by mass to 0.5% by mass. Is more preferable.
  • the photosensitive resin layer may be a colored resin layer containing a pigment.
  • the liquid crystal display window of an electronic device may have a cover glass having a black frame-shaped light-shielding layer formed on the peripheral edge of the back surface of a transparent glass substrate or the like to protect the liquid crystal display window. be.
  • a colored resin layer can be used to form such a light-shielding layer.
  • the pigment may be appropriately selected according to the desired hue, and can be selected from black pigments, white pigments, and chromatic pigments other than black and white. When forming a black pattern, a black pigment is preferably selected as the pigment.
  • black pigment a known black pigment (for example, an organic pigment or an inorganic pigment) can be appropriately selected as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • preferable black pigments include, for example, carbon black, titanium oxide, titanium carbide, iron oxide, titanium oxide, graphite and the like, and carbon black is particularly preferable.
  • carbon black from the viewpoint of surface resistance, carbon black having at least a part of the surface coated with a resin is preferable.
  • the number average particle size of the black pigment is preferably 0.001 ⁇ m to 0.1 ⁇ m, more preferably 0.01 ⁇ m to 0.08 ⁇ m, from the viewpoint of dispersion stability.
  • the "particle size” refers to the diameter of a circle when the area of the pigment particles is obtained from a photographic image of the pigment particles taken with an electron microscope and a circle having the same area as the area of the pigment particles is considered.
  • the number average particle size is an average value obtained by obtaining the above particle size for any 100 particles and averaging the obtained 100 particle sizes.
  • the white pigment As the white pigment, the white pigment described in paragraphs 0015 and 0114 of JP-A-2005-007765 can be used.
  • the inorganic pigment included in the white pigment titanium oxide, zinc oxide, lithopone, light calcium carbonate, white carbon, aluminum oxide, aluminum hydroxide or barium sulfate are preferable, and titanium oxide or zinc oxide is more preferable.
  • titanium oxide or zinc oxide is more preferable.
  • Titanium oxide is more preferable.
  • rutile-type or anatase-type titanium oxide is preferable, and rutile-type titanium oxide is more preferable.
  • the surface of titanium oxide may be subjected to silica treatment, alumina treatment, titania treatment, zirconia treatment or organic substance treatment, or may be subjected to two or more treatments.
  • the catalytic activity of titanium oxide is suppressed, and heat resistance and fading are improved.
  • at least one of alumina treatment and zirconia treatment is preferable as the surface treatment of the surface of titanium oxide, and both alumina treatment and zirconia treatment are more preferable.
  • the photosensitive resin layer is a colored resin layer
  • the photosensitive resin layer further contains a chromatic pigment other than the black pigment and the white pigment from the viewpoint of transferability.
  • a chromatic pigment is contained, the particle size of the chromatic pigment is preferably 0.1 ⁇ m or less, more preferably 0.08 ⁇ m or less, in that the dispersibility is more excellent.
  • chromatic pigments include Victoria Pure Blue BO (Color Index (hereinafter CI) 42595), Auramine (CI41000), Fat Black HB (CI26150), and Monolite.
  • C. I. Pigment Red 177 is preferred.
  • the content of the pigment is preferably more than 3% by mass and 40% by mass or less, preferably more than 3% by mass and 35% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferably more than 5% by mass and 35% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or more and 35% by mass or less.
  • the content of the pigment other than the black pigment may be 30% by mass or less with respect to the total mass of the black pigment. It is preferably 1% by mass to 20% by mass, more preferably 3% by mass to 15% by mass.
  • the black pigment (preferably carbon black) is added to the photosensitive resin composition in the form of a pigment dispersion. It is preferable to be introduced.
  • the dispersion liquid may be prepared by adding a mixture obtained by previously mixing a black pigment and a pigment dispersant to an organic solvent (or vehicle) and dispersing it with a disperser.
  • the pigment dispersant may be selected depending on the pigment and the solvent, and for example, a commercially available dispersant can be used.
  • the vehicle refers to a portion of the medium in which the pigment is dispersed when the pigment is dispersed, and is a liquid, a binder component that holds the black pigment in a dispersed state, and a solvent component that dissolves and dilutes the binder component. (Organic solvent) and.
  • disperser examples include a kneader, a roll mill, an attritor, a super mill, a dissolver, a homomixer and a sand mill.
  • the mixture may be finely ground by mechanical grinding using frictional force.
  • Encyclopedia of Pigments Kunizo Asakura, First Edition, Asakura Shoten, 2000, 438, 310) can be referred to.
  • the thickness of the photosensitive resin layer is generally 0.1 ⁇ m to 300 ⁇ m, preferably 0.2 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m to 50 ⁇ m, and 0.5 ⁇ m to 15 ⁇ m. It is more preferably 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m, and most preferably 0.5 ⁇ m to 8 ⁇ m. As a result, the developability of the photosensitive resin layer is improved and the resolution is improved.
  • the thickness of the photosensitive resin layer is preferably 0.5 ⁇ m to 5 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m to 4 ⁇ m, and even more preferably 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the thickness of the photosensitive resin layer is calculated as an average value of the thicknesses at five points measured by cross-sectional observation.
  • the transmittance of light having a wavelength of 365 nm in the photosensitive resin layer is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, still more preferably 50% or more.
  • the light transmittance is preferably 99.9% or less.
  • the method for forming the photosensitive resin layer is not limited.
  • the photosensitive resin layer is formed, for example, by applying a photosensitive resin composition and, if necessary, drying.
  • the photosensitive resin composition preferably contains various components forming the above-mentioned photosensitive resin layer and a solvent.
  • the preferable range of the content of each component with respect to the total solid content of the photosensitive resin composition is the same as the preferable range of the content of each component with respect to the total mass of the photosensitive resin layer described above.
  • the solvent examples include alkylene glycol ether solvent, alkylene glycol ether acetate solvent, alcohol solvent (for example, methanol and ethanol), ketone solvent (for example, acetone and methyl ethyl ketone), aromatic hydrocarbon solvent (for example, toluene), and aproton.
  • Acid polar solvents eg, N, N-dimethylformamide
  • cyclic ether solvents eg, tetrahydrofuran
  • ester solvents eg, n-propyl acetate
  • amide solvents lactone solvents and mixed solvents containing two or more of these can be used.
  • the solvent preferably contains at least one selected from the group consisting of an alkylene glycol ether solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent.
  • a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of an alkylene glycol ether solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent and at least one selected from the group consisting of a ketone solvent and a cyclic ether solvent is more preferable.
  • a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of a solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent, a ketone solvent, and a cyclic ether solvent is more preferable.
  • alkylene glycol ether solvent examples include ethylene glycol monoalkyl ether, ethylene glycol dialkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether (for example, propylene glycol monomethyl ether acetate), propylene glycol dialkyl ether, diethylene glycol dialkyl ether, and dipropylene glycol monoalkyl ether. And dipropylene glycol dialkyl ether.
  • alkylene glycol ether acetate solvent examples include ethylene glycol monoalkyl ether acetate, propylene glycol monoalkyl ether acetate, diethylene glycol monoalkyl ether acetate and dipropylene glycol monoalkyl ether acetate.
  • the solvent described in paragraphs 0092 to 0094 of International Publication No. 2018/179640 and the solvent described in paragraph 0014 of JP-A-2018-177789 may be used, and the contents thereof are described in the present specification. Will be incorporated into.
  • the photosensitive resin composition may contain one kind or two or more kinds of solvents.
  • the content of the solvent is preferably 50 parts by mass to 1,900 parts by mass, and more preferably 100 parts by mass to 1,200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the photosensitive resin composition. It is preferably 100 parts by mass to 900 parts by mass, and more preferably 100 parts by mass.
  • Examples of the method for applying the photosensitive resin composition include a printing method, a spray method, a roll coating method, a bar coating method, a curtain coating method, a spin coating method and a die coating method (that is, a slit coating method).
  • the drying temperature is preferably 80 ° C. or higher, more preferably 90 ° C. or higher.
  • the drying temperature is preferably 130 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or lower. It can also be dried by continuously changing the temperature.
  • the drying time is preferably 20 seconds or longer, more preferably 40 seconds or longer, and even more preferably 60 seconds or longer.
  • the drying time is preferably 600 seconds or less, more preferably 300 seconds or less.
  • the photosensitive resin layer may be part of the laminate. That is, in the information giving method according to a certain embodiment, the photosensitive resin layer contained in the laminate may be irradiated with specific light (for example, light having a main wavelength ⁇ b and light having a main wavelength ⁇ c).
  • Examples of the layer other than the photosensitive resin layer in the laminated body include a base material, a conductive layer, a thermoplastic resin layer, an intermediate layer, and a refractive index adjusting layer.
  • a specific example of the layer structure of the laminated body is shown below.
  • the layer structure of the laminated body is not limited to the following specific examples.
  • (1) Base material / photosensitive resin layer (2) Base material / photosensitive resin layer / thermoplastic resin layer (3) Base material / photosensitive resin layer / intermediate layer / thermoplastic resin layer (4) Base material / conductive Layer / photosensitive resin layer (5) base material / conductive layer / photosensitive resin layer / thermoplastic resin layer (6) base material / conductive layer / photosensitive resin layer / intermediate layer / thermoplastic resin layer
  • the laminate may include a substrate.
  • the laminate preferably contains a base material and a photosensitive resin layer in this order.
  • the type of base material is not limited.
  • the base material include a resin substrate, a glass substrate, and a semiconductor substrate.
  • the resin substrate preferably contains at least one selected from the group consisting of cycloolefin polymers and polyimides.
  • the thickness of the resin substrate is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the resin substrate is calculated as an average value of the thicknesses of the five points measured by cross-sectional observation.
  • Preferred embodiments of the substrate are described, for example, in paragraph 0140 of International Publication No. 2018/155193. The contents of the above gazette are incorporated herein by reference.
  • the laminate may include a conductive layer.
  • the laminate preferably contains the conductive layer and the photosensitive resin layer in this order, and more preferably contains the base material, the conductive layer, and the photosensitive resin layer in this order. That is, the conductive layer is preferably arranged between the base material and the photosensitive resin layer.
  • the laminate may include two or more conductive layers.
  • the conductive layers may be arranged on both sides of the base material.
  • two or more conductive layers may be stacked on one side of the base material.
  • the laminate contains two or more conductive layers, it is preferable that the materials of at least two conductive layers are different from each other.
  • Examples of the components of the conductive layer include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc and manganese. Further, examples of the components of the conductive layer include ITO (indium tin oxide) and IZO (indium zinc oxide). Further, examples of the components of the conductive layer include metal nanoparticles and metal nanowires.
  • the conductive layer is preferably at least one selected from the group consisting of a metal layer, a conductive metal oxide layer, a graphene layer, a carbon nanotube layer and a conductive polymer layer.
  • the laminate may include a thermoplastic resin layer.
  • the laminate preferably includes a base material, a photosensitive resin layer, and a thermoplastic resin layer in this order.
  • the thermoplastic resin layer contains resin. At least a part or all of the resin can be a thermoplastic resin.
  • the resin in the thermoplastic resin layer is also preferably a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is preferably an alkali-soluble resin.
  • alkali-soluble resin include acrylic resin, polystyrene resin, styrene-acrylic copolymer, polyurethane resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide resin, polyester resin, epoxy resin, polyacetal resin, polyhydroxystyrene resin, and polyimide resin.
  • Acrylic resin is preferable as the alkali-soluble resin from the viewpoint of developability and adhesion between the thermoplastic resin layer and the adjacent layer.
  • the "acrylic resin” is at least one selected from the group consisting of a structural unit derived from (meth) acrylic acid, a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester, and a structural unit derived from (meth) acrylic acid amide. Means a resin with seeds.
  • the acrylic resin the total content of the structural unit derived from (meth) acrylic acid, the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester, and the structural unit derived from (meth) acrylic acid amide is the total mass of the acrylic resin. On the other hand, it is preferably 50% by mass or more.
  • the total content of the structural unit derived from (meth) acrylic acid and the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester is preferably 30% by mass to 100% by mass with respect to the total mass of the acrylic resin. It is more preferably 50% by mass to 100% by mass.
  • the alkali-soluble resin is preferably a polymer having an acid group.
  • the acid group include a carboxy group, a sulfo group, a phosphoric acid group and a phosphonic acid group, and a carboxy group is preferable.
  • the alkali-soluble resin is preferably an alkali-soluble resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more, and more preferably a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more.
  • the acid value is preferably 300 mgKOH / g or less, more preferably 250 mgKOH / g or less, further preferably 200 mgKOH / g or less, and particularly preferably 150 mgKOH / g or less.
  • Examples of the carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more include an alkali-soluble acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more among the polymers described in paragraph 0025 of JP-A-2011-095716. Resin, a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more among the polymers described in paragraphs 0033 to 0052 of JP-A-2010-237589 and paragraphs 0053 to paragraph 0068 of JP-A-2016-224162.
  • a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more can be mentioned.
  • the copolymerization ratio of the structural unit having a carboxy group in the carboxy group-containing acrylic resin is preferably 5% by mass to 50% by mass, and 10% by mass to 40% by mass, based on the total mass of the acrylic resin. More preferably, it is more preferably 12% by mass to 30% by mass.
  • the alkali-soluble resin is particularly preferably an acrylic resin having a structural unit derived from (meth) acrylic acid.
  • the alkali-soluble resin may have a reactive group.
  • the reactive group may be a group capable of addition polymerization.
  • examples of the reactive group include an ethylenically unsaturated group, a polycondensable group (for example, a hydroxy group and a carboxy group) and a polyaddition reactive group (for example, an epoxy group and a (block) isocyanate group).
  • the weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin is preferably 1,000 or more, more preferably 10,000 to 100,000, and even more preferably 20,000 to 50,000.
  • the thermoplastic resin layer may contain one kind or two or more kinds of alkali-soluble resins.
  • the content of the alkali-soluble resin is preferably 10% by mass to 99% by mass with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer. , 20% by mass to 90% by mass, more preferably 40% by mass to 80% by mass, and particularly preferably 50% by mass to 75% by mass.
  • the thermoplastic resin layer has a maximum absorption wavelength of 450 nm or more in the wavelength range of 400 nm to 780 nm at the time of color development, and the maximum absorption wavelength is changed by an acid, a base or a radical (hereinafter, may be referred to as “dye B”). It is preferable to include.
  • the preferred embodiment of the dye B is the same as the preferred embodiment of the dye N described above, except for the points described later.
  • the dye B is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid or a radical, and is a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid. Is more preferable.
  • the thermoplastic resin layer contains both a dye whose maximum absorption wavelength changes depending on the acid as the dye B and a compound that generates an acid by light, which will be described later. It is preferable to include it.
  • the thermoplastic resin layer may contain one kind or two or more kinds of dye B.
  • the content of the dye B is preferably 0.2% by mass or more, preferably 0.2% by mass to 6% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer. It is more preferably 0% by mass, further preferably 0.2% by mass to 5% by mass, and particularly preferably 0.25% by mass to 3.0% by mass.
  • the content of the dye B means the content of the dye contained in the thermoplastic resin layer in the color-developed state of all the dye B.
  • a method for quantifying the content of dye B will be described by taking a dye that develops color by radicals as an example.
  • the absorbance of the solution in which all the dyes are colored is measured by the same method as above except that 0.1 g of the thermoplastic resin layer is dissolved in methyl ethyl ketone instead of the dye. From the absorbance of the obtained solution containing the thermoplastic resin layer, the amount of the dye contained in the thermoplastic resin layer is calculated based on the calibration curve.
  • the thermoplastic resin layer may contain a compound that generates an acid, a base or a radical by light (hereinafter, may be referred to as “compound C”).
  • the compound C a compound that generates an acid, a base or a radical by receiving active rays such as ultraviolet rays and visible rays is preferable.
  • active rays such as ultraviolet rays and visible rays
  • known photoacid generators, photobase generators and photoradical polymerization initiators (photoradical generators) can be used.
  • the thermoplastic resin layer may contain a photoacid generator.
  • the photoacid generator include a photocationic polymerization initiator which may be contained in the above-mentioned photosensitive resin layer, and the preferred embodiments are the same except for the points described below.
  • the photoacid generator preferably contains at least one selected from the group consisting of an onium salt compound and an oxime sulfonate compound from the viewpoint of sensitivity and resolution, and from the viewpoint of sensitivity resolution and adhesion. More preferably, it contains an oxime sulfonate compound. Further, as the photoacid generator, a photoacid generator having the following structure is also preferable.
  • the thermoplastic resin layer may contain a photoradical polymerization initiator.
  • the photo-radical polymerization initiator include photo-radical polymerization initiators which may be contained in the above-mentioned photosensitive resin layer, and the preferred embodiment is also the same.
  • the thermoplastic resin composition may contain a photobase generator.
  • the photobase generator include 2-nitrobenzylcyclohexylcarbamate, triphenylmethanol, O-carbamoylhydroxylamide, O-carbamoyloxime, [[(2,6-dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] cyclohexylamine, and bis [ [(2-Nitrobenzyl) Oxy] carbonyl] Hexane 1,6-diamine, 4- (methylthiobenzoyl) -1-methyl-1-morpholinoetan, (4-morpholinobenzoyl) -1-benzyl-1-dimethylaminopropane , N- (2-nitrobenzyloxycarbonyl) pyrrolidine, hexaammine cobalt (III) tris (triphenylmethylborate), 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone, 2,6 -Dimethyl-3
  • the thermoplastic resin layer may contain one kind or two or more kinds of compounds C.
  • the content of the compound C is preferably 0.1% by mass to 10% by mass with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer. It is more preferably 0.5% by mass to 5% by mass.
  • the thermoplastic resin layer preferably contains a plasticizer.
  • the molecular weight of the plasticizer (weight average molecular weight when the plasticizer has a molecular weight distribution) is preferably smaller than the molecular weight of the alkali-soluble resin.
  • the molecular weight of the plasticizer is preferably 200 to 2,000.
  • the plasticizer is not limited as long as it is a compound that is compatible with the alkali-soluble resin and exhibits plasticity, but from the viewpoint of imparting plasticity, the plasticizer preferably has an alkyleneoxy group in the molecule, and is a polyalkylene glycol compound. Is more preferable. It is more preferable that the alkyleneoxy group contained in the plasticizer has a polyethyleneoxy structure or a polypropyleneoxy structure.
  • the plasticizer preferably contains a (meth) acrylate compound.
  • the alkali-soluble resin is an acrylic resin and the plasticizer contains a (meth) acrylate compound.
  • the (meth) acrylate compound used as a plasticizer include the (meth) acrylate compound described as the polymerizable compound contained in the above-mentioned photosensitive resin layer.
  • both the thermoplastic resin layer and the negative photosensitive resin layer may contain the same (meth) acrylate compound. preferable.
  • the thermoplastic resin layer contains a (meth) acrylate compound as a plasticizer
  • the (meth) acrylate compound may not polymerize even in the exposed portion after exposure from the viewpoint of adhesion between the thermoplastic resin layer and the adjacent layer. preferable.
  • the (meth) acrylate compound used as a plasticizer contains two or more (meth) acrylate compounds in one molecule.
  • a polyfunctional (meth) acrylate compound having an acryloyl group is preferable.
  • a (meth) acrylate compound having an acid group or a urethane (meth) acrylate compound is also preferable.
  • the thermoplastic resin layer may contain one kind or two or more kinds of plasticizers.
  • the content of the plasticizer is 1% by mass or more with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer. It is preferably 70% by mass, more preferably 10% by mass to 60% by mass, and even more preferably 20% by mass to 50% by mass.
  • the thermoplastic resin layer may contain a sensitizer.
  • the sensitizer include sensitizers that may be contained in the above-mentioned photosensitive resin layer.
  • the thermoplastic resin layer may contain one kind or two or more kinds of sensitizers.
  • the content of the sensitizer shall be 0.01% by mass to 5% by mass with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer. Is preferable, and it is more preferably 0.05% by mass to 1% by mass.
  • the thermoplastic resin layer may contain a known additive such as a surfactant, if necessary, in addition to the above components.
  • a surfactant include the surfactant described in the above section "Photosensitive resin layer”.
  • thermoplastic resin layer is described in paragraphs 0189 to 0193 of JP-A-2014-085643, and the contents described in this publication are incorporated in the present specification.
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 1 ⁇ m or more, and more preferably 2 ⁇ m or more. From the viewpoint of developability and resolvability, the thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and further preferably 8 ⁇ m or less. The thickness of the thermoplastic resin layer is calculated as an average value of the thicknesses at five points measured by cross-sectional observation.
  • the thermoplastic resin layer is formed, for example, by applying a composition for forming a thermoplastic resin layer and, if necessary, drying.
  • the composition for forming a thermoplastic resin layer preferably contains various components for forming the above-mentioned thermoplastic resin layer and a solvent.
  • the preferable range of the content of each component with respect to the total solid content of the composition for forming the thermoplastic resin layer is the same as the preferable range of the content of each component with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer described above.
  • solvent examples include the solvent described in the above section "Photosensitive resin layer”.
  • the composition for forming a thermoplastic resin layer may contain one kind or two or more kinds of solvents.
  • the content of the solvent is preferably 50 parts by mass to 1,900 parts by mass, and 100 parts by mass to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the composition for forming the thermoplastic resin layer. Is more preferable.
  • thermoplastic resin layer examples include known coating methods (for example, slit coating, spin coating, curtain coating and inkjet coating).
  • the laminate may include an intermediate layer between the photosensitive resin layer and the thermoplastic resin layer.
  • the intermediate layer arranged between the photosensitive resin layer and the thermoplastic resin layer can suppress the mixing of the components of the photosensitive resin layer and the thermoplastic resin layer.
  • the intermediate layer may contain the above-mentioned fluorescent material precursor.
  • the intermediate layer examples include a water-soluble resin layer containing a water-soluble resin.
  • an oxygen blocking layer having an oxygen blocking function which is described as a “separation layer” in JP-A-5-07724, may also be mentioned.
  • the intermediate layer is an oxygen blocking layer, the sensitivity at the time of exposure is improved, the time load of the exposure machine is reduced, and the productivity is improved.
  • the oxygen blocking layer used as the intermediate layer may be appropriately selected from the known layers described in the above publications and the like.
  • the water-soluble resin layer contains resin. Part or all of the resin is a water-soluble resin.
  • the water-soluble resin include polyvinyl alcohol-based resin, polyvinylpyrrolidone-based resin, cellulose-based resin, acrylamide-based resin, polyethylene oxide-based resin, gelatin, vinyl ether-based resin, and polyamide resin.
  • examples of the water-soluble resin include a (meth) acrylic acid / vinyl compound copolymer.
  • the copolymer of (meth) acrylic acid / vinyl compound a copolymer of (meth) acrylic acid / allyl (meth) acrylic acid is preferable, and a copolymer of methacrylic acid / allyl methacrylate is more preferable.
  • the composition ratio (mol%) is preferably 90/10 to 20/80, preferably 80/20 to 30/70. More preferred.
  • the weight average molecular weight of the water-soluble resin is preferably 5,000 or more, more preferably 7,000 or more, and even more preferably 10,000 or more.
  • the weight average molecular weight of the water-soluble resin is preferably 200,000 or less, more preferably 100,000 or less, and further preferably 50,000 or less.
  • the dispersity (Mw / Mn) of the water-soluble resin is preferably 1 to 10, and more preferably 1 to 5.
  • the resin in the water-soluble resin layer (intermediate layer) is arranged on one surface side of the water-soluble resin layer (intermediate layer) in order to further improve the ability to suppress interlayer mixing of the water-soluble resin layer (intermediate layer). It is preferable that the resin is different from the resin contained in the layer and the resin contained in the layer arranged on the other surface side.
  • the resin of the water-soluble resin layer (intermediate layer) is the polymer A and the thermoplastic. It is preferable that the resin is different from the resin (alkali-soluble resin).
  • the water-soluble resin preferably contains polyvinyl alcohol, and more preferably contains both polyvinyl alcohol and polyvinylpyrrolidone, in terms of further improving the oxygen blocking property and the ability to suppress interlayer mixing.
  • the water-soluble resin layer may contain one kind or two or more kinds of water-soluble resins.
  • the content of the water-soluble resin is preferably 50% by mass or more, preferably 70% by mass, based on the total mass of the water-soluble resin layer (intermediate layer) in terms of further improving the oxygen blocking property and the ability to suppress interlayer mixing. % Or more, more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more.
  • the content of the water-soluble resin is preferably, for example, 99.9% by mass or less, and more preferably 99.8% by mass or less, based on the total mass of the water-soluble resin layer (intermediate layer).
  • the intermediate layer may contain a known additive such as a surfactant, if necessary.
  • a surfactant include the surfactant described in the above section "Photosensitive resin layer”.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably 0.1 ⁇ m to 5 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the thickness of the intermediate layer is calculated as an average value of the thicknesses of the five points measured by cross-sectional observation.
  • the intermediate layer is formed, for example, by applying a composition for forming an intermediate layer and, if necessary, drying.
  • the composition for forming an intermediate layer preferably contains the above-mentioned various components forming the intermediate layer and a solvent.
  • the preferable range of the content of each component with respect to the total solid content of the composition for forming the intermediate layer is the same as the preferable range of the content of each component with respect to the total mass of the intermediate layer described above.
  • the solvent at least one selected from the group consisting of water and a water-miscible organic solvent is preferable, and water or a mixed solvent of water and a water-miscible organic solvent is more preferable.
  • the water-miscible organic solvent include alcohols having 1 to 3 carbon atoms, acetone, ethylene glycol and glycerin, and alcohols having 1 to 3 carbon atoms are preferable, and methanol or ethanol is more preferable.
  • composition for forming an intermediate layer may contain one kind or two or more kinds of solvents.
  • the content of the solvent is preferably 50 parts by mass to 2,500 parts by mass, and more preferably 50 parts by mass to 1,900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the composition for forming the intermediate layer. , 100 parts by mass to 900 parts by mass, more preferably.
  • Examples of the coating method of the composition for forming an intermediate layer include known coating methods (for example, slit coating, spin coating, curtain coating and inkjet coating).
  • the laminate may include a refractive index adjusting layer.
  • the refractive index adjusting layer may be a known refractive index adjusting layer. Examples of the material contained in the refractive index adjusting layer include polymers, polymerizable compounds, metal salts and particles.
  • Examples of the method of controlling the refractive index of the refractive index adjusting layer include a method of using a polymer having a predetermined refractive index alone, a method of using a polymer and particles, and a method of using a composite of a metal salt and a resin. Be done.
  • Examples of the polymer and the polymerizable compound include the polymer A and the polymerizable compound described in the above section “Photosensitive resin layer”.
  • the particles include metal oxide particles and metal particles.
  • the metal in the metal oxide particles includes metalloids such as B, Si, Ge, As, Sb and Te.
  • the average primary particle diameter of the particles is preferably 1 nm to 200 nm, more preferably 3 nm to 80 nm.
  • the average primary particle size of the particles is calculated by measuring the particle size of 200 arbitrary particles using an electron microscope and arithmetically averaging the measurement results. If the shape of the particle is not spherical, the longest side is the particle diameter.
  • the metal oxide particles are selected from the group consisting of zirconium oxide particles (ZrO 2 particles), Nb 2 O 5 particles, titanium oxide particles (TiO 2 particles), silicon dioxide particles (SiO 2 particles) and composite particles thereof. It is preferably at least one kind. From the viewpoint of easy adjustment of the refractive index, the metal oxide particles are more preferably at least one selected from the group consisting of zirconium oxide particles and titanium oxide particles.
  • metal oxide particles examples include calcined zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech, product name: ZRPGM15WT% -F04), calcined zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech, product name: ZRPGM15WT% -F74), and the like.
  • Fired zirconium oxide particles (CIK Nanotech, product name: ZRPGM15WT% -F75), fired zirconium oxide particles (CIK Nanotech, product name: ZRPGM15WT% -F76), zirconium oxide particles (Nano Teen OZ-S30M, Nissan Chemical Industry) ) And zirconium oxide particles (Nano Teen OZ-S30K, manufactured by Nissan Chemical Industry Co., Ltd.).
  • the refractive index adjusting layer may contain one kind or two or more kinds of particles.
  • the content of the particles in the refractive index adjusting layer is preferably 1% by mass to 95% by mass, more preferably 20% by mass to 90% by mass, and 40% by mass with respect to the total mass of the refractive index adjusting layer. It is more preferably% to 85% by mass.
  • the content of the titanium oxide particles is preferably 1% by mass to 95% by mass, preferably 20% by mass to 90% by mass, based on the total mass of the refractive index adjusting layer. Is more preferable, and 40% by mass to 85% by mass is further preferable.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably higher than that of the photosensitive resin layer.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably 1.50 or more, more preferably 1.55 or more, further preferably 1.60 or more, and particularly preferably 1.65 or more. preferable.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably 2.10 or less, more preferably 1.85 or less, further preferably 1.78 or less, and particularly preferably 1.74 or less. preferable.
  • the thickness of the refractive index adjusting layer is preferably 50 nm to 500 nm, more preferably 55 nm to 110 nm, and even more preferably 60 nm to 100 nm.
  • the thickness of the refractive index adjusting layer is calculated as an average value of any five points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the refractive index adjusting layer is formed, for example, by applying a composition for forming a refractive index adjusting layer and, if necessary, drying.
  • the composition for forming the refractive index adjusting layer preferably contains various components forming the above-mentioned refractive index adjusting layer and a solvent.
  • the preferable range of the content of each component with respect to the total solid content of the composition for forming the refractive index adjusting layer is the same as the preferable range of the content of each component with respect to the total mass of the refractive index adjusting layer described above.
  • the solvent at least one selected from the group consisting of water and a water-miscible organic solvent is preferable, and water or a mixed solvent of water and a water-miscible organic solvent is more preferable.
  • the water-miscible organic solvent include alcohols having 1 to 3 carbon atoms, acetone, ethylene glycol and glycerin, and alcohols having 1 to 3 carbon atoms are preferable, and methanol or ethanol is more preferable.
  • composition for forming a refractive index adjusting layer may contain one kind or two or more kinds of solvents.
  • the content of the solvent is preferably 50 parts by mass to 2,500 parts by mass, and preferably 50 parts by mass to 1,900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the composition for forming the refractive index adjusting layer. It is more preferably 100 parts by mass to 900 parts by mass.
  • Examples of the coating method of the composition for forming the refractive index adjusting layer include known coating methods (for example, slit coating, spin coating, curtain coating and inkjet coating).
  • the method for producing the laminate is not limited.
  • the laminate may be formed by using the method for forming each layer described above.
  • the laminate may be formed by using a photosensitive transfer material containing a photosensitive resin layer. That is, the photosensitive resin layer may be a photosensitive resin layer derived from the photosensitive transfer material.
  • the laminate is formed by transferring at least a portion of the layers contained in the photosensitive transfer material onto any member (eg, substrate).
  • the laminate including the base material, the photosensitive resin layer, and the temporary support is formed by laminating the photosensitive transfer material including the temporary support and the photosensitive resin layer and the base material.
  • the layer structure of the laminated body formed by using the photosensitive transfer material may be the same as the layer structure of the above-mentioned laminated body.
  • the laminate formed using the photosensitive transfer material may include a temporary support.
  • the temporary support is a member derived from a photosensitive transfer material.
  • a specific example of the layer structure of the laminated body including the temporary support is shown below. However, the layer structure of the laminated body including the temporary support is not limited to the following specific examples. The temporary support in the laminated body may be removed if necessary.
  • Base material / photosensitive resin layer / temporary support (2) Base material / photosensitive resin layer / thermoplastic resin layer / temporary support (3) Base material / photosensitive resin layer / intermediate layer / thermoplastic resin Layer / Temporary support (4) Base material / Conductive layer / Photosensitive resin layer / Temporary support (5) Base material / Conductive layer / Photosensitive resin layer / Thermoplastic resin layer / Temporary support (6) Base material / Conductive layer / photosensitive resin layer / intermediate layer / thermoplastic resin layer / temporary support
  • the photosensitive transfer material and an arbitrary member are bonded under pressure and heating conditions.
  • a known laminator such as a vacuum laminator and an auto-cut laminator is used for bonding the photosensitive transfer material to an arbitrary member.
  • the heating temperature is preferably, for example, 70 ° C to 130 ° C.
  • the photosensitive transfer material according to the embodiment of the present disclosure includes a temporary support and a photosensitive resin layer.
  • the photosensitive transfer material according to one embodiment of the present disclosure may contain another layer. Examples of other layers include a thermoplastic resin layer, an intermediate layer, a refractive index adjusting layer, and a protective film.
  • the layer structure of the photosensitive transfer material is not limited to the following specific examples.
  • the temporary support in the photosensitive transfer material is a member that supports a layer such as a photosensitive resin layer, and is finally removed by a peeling treatment.
  • the temporary support may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • the temporary support is preferably a film, more preferably a resin film.
  • the temporary support is preferably a film that is flexible and does not undergo significant deformation, shrinkage or elongation under pressure or pressure and heating.
  • the film include polyethylene terephthalate film (for example, biaxially stretched polyethylene terephthalate film), polymethylmethacrylate film, cellulose triacetate film, polystyrene film, polyimide film and polycarbonate film.
  • the temporary support is preferably a polyethylene terephthalate film. Further, it is preferable that the film used as the temporary support is not deformed or scratched such as wrinkles.
  • the temporary support is preferably highly transparent because it can be exposed via the temporary support.
  • the transmittance of the temporary support with respect to light of 365 nm is preferably 60% or more, and more preferably 70% or more.
  • the temporary support preferably has a low haze from the viewpoint of pattern formation during exposure via the temporary support and transparency of the temporary support.
  • the haze of the temporary support is preferably 2% or less, more preferably 0.5% or less, still more preferably 0.1% or less.
  • the number of fine particles, foreign substances and defects contained in the temporary support is small.
  • the number of fine particles, foreign matter and defects having a diameter of 1 ⁇ m or more in the temporary support is preferably 50 pieces / 10 mm 2 or less, more preferably 10 pieces / 10 mm 2 or less, and 3 pieces / 10 mm 2 or less. It is more preferable, and it is particularly preferable that the number is 0/10 mm 2 .
  • the thickness of the temporary support is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, and further preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling and versatility.
  • the thickness of the temporary support is calculated as an average value of any five points measured by cross-sectional observation with an SEM (Scanning Electron Microscope).
  • Preferred temporary supports include, for example, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 16 ⁇ m, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 ⁇ m, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 9 ⁇ m.
  • a layer containing fine particles may be provided on the surface of the temporary support from the viewpoint of imparting handleability.
  • the lubricant layer is provided on one side or both sides of the temporary support.
  • the diameter of the particles contained in the lubricant layer is preferably 0.05 ⁇ m to 0.8 ⁇ m, and the thickness of the lubricant layer is preferably 0.05 ⁇ m to 1.0 ⁇ m.
  • Preferred embodiments of the provisional support are, for example, paragraphs 0017 to paragraph 0018 of JP-A-2014-085643, paragraphs 0019 to paragraph 0026 of JP-A-2016-0273363, and paragraphs 0041 to paragraph 0041 to paragraph of International Publication No. 2012/081680. 0057 and paragraphs 0029 to 0040 of WO 2018/179370, the contents of these publications are incorporated herein.
  • the photosensitive transfer material preferably contains a thermoplastic resin layer.
  • the thermoplastic resin layer is preferably arranged between the temporary support and the photosensitive resin layer. Aspects of the thermoplastic resin layer are described in the above section "Thermoplastic resin layer”.
  • the photosensitive transfer material preferably contains an intermediate layer between the photosensitive resin layer and the thermoplastic resin layer. Aspects of the intermediate layer are described in the section "Intermediate layer" above.
  • the photosensitive transfer material preferably includes a refractive index adjusting layer. Aspects of the refractive index adjusting layer are described in the section of the above-mentioned "refractive index adjusting layer”.
  • the photosensitive transfer material may include a protective film.
  • the protective film is preferably arranged on the temporary support via a photosensitive resin layer. That is, the photosensitive transfer material preferably contains a temporary support, a photosensitive resin layer, and a protective film in this order.
  • the protective film is preferably arranged as the outermost layer.
  • the protective film for example, a resin film having heat resistance and solvent resistance can be used.
  • the protective film include a polyolefin film (for example, polypropylene film and polyethylene film), a polyester film (for example, polyethylene terephthalate film), a polycarbonate film and a polystyrene film.
  • a resin film made of the same material as the above-mentioned temporary support may be used.
  • the protective film is preferably a polyolefin film, more preferably a polypropylene film or a polyethylene film, and even more preferably a polyethylene film.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, further preferably 5 ⁇ m to 40 ⁇ m, and particularly preferably 15 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 ⁇ m or more in terms of excellent mechanical strength, and preferably 100 ⁇ m or less in terms of relatively low cost.
  • the thickness of the protective film is calculated as an average value of the thicknesses of the five points measured by cross-sectional observation.
  • the number of fish eyes having a diameter of 80 ⁇ m or more contained in the protective film is preferably 5 / m 2 or less.
  • "Fish eye” means that foreign substances, undissolved substances and oxidative deterioration substances of the material are incorporated into the film when the film is produced by a method such as heat melting, kneading, extrusion, biaxial stretching and casting of the material. It is a thing.
  • the number of particles having a diameter of 3 ⁇ m or more contained in the protective film is preferably 30 particles / mm 2 or less, more preferably 10 particles / mm 2 or less, and 5 particles / mm 2 or less. More preferred. It is possible to suppress defects caused by the unevenness caused by the particles contained in the protective film being transferred to the photosensitive resin layer.
  • the arithmetic average roughness Ra of the surface of the protective film opposite to the surface in contact with the protected layer is preferably 0.01 ⁇ m or more. It is more preferably 0.02 ⁇ m or more, and further preferably 0.03 ⁇ m or more.
  • the arithmetic mean roughness Ra is preferably less than 0.50 ⁇ m, more preferably 0.40 ⁇ m or less, and further preferably 0.30 ⁇ m or less.
  • the arithmetic surface roughness Ra of the surface of the protective film in contact with the layer to be protected is preferably 0.01 ⁇ m or more, preferably 0.02 ⁇ m or more. It is more preferably 0.03 ⁇ m or more, and even more preferably 0.03 ⁇ m or more.
  • the arithmetic mean roughness Ra is preferably less than 0.50 ⁇ m, more preferably 0.40 ⁇ m or less, and further preferably 0.30 ⁇ m or less.
  • a method for producing a photosensitive transfer material for example, a method using the above-mentioned method for forming each layer can be mentioned.
  • a photosensitive resin layer can be formed on the temporary support by applying the photosensitive resin composition on the temporary support and drying it if necessary.
  • the laminate may be a photosensitive transfer material comprising a photosensitive resin layer. That is, in the information imparting method according to a certain embodiment, even if the photosensitive resin layer contained in the photosensitive transfer material is irradiated with specific light (for example, light having a main wavelength ⁇ b and light having a main wavelength ⁇ c). good.
  • the laminated body may be the laminated body described in the following "method for manufacturing a resin pattern".
  • the method for producing a resin pattern according to an embodiment of the present disclosure is to prepare a laminate containing a substrate, a conductive layer, and a photosensitive resin layer containing a fluorescent material precursor in this order (hereinafter, "" It may be referred to as “preparation step B") and the photosensitive resin layer may be irradiated with light having a main wavelength of ⁇ a to form a latent image of a resin pattern (hereinafter, may be referred to as "latent image forming step B".
  • the photosensitive resin layer is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ b to convert the fluorescent material precursor into a fluorescent material (hereinafter, may be referred to as “conversion step B”), and among the photosensitive resin layers. Irradiating the region exposed by the light of the main wavelength ⁇ b with the light of the main wavelength ⁇ c and observing the fluorescence emitted from the fluorescent material (hereinafter, may be referred to as “observation step B”) and the photosensitive resin. It includes developing a layer to form a resin pattern (hereinafter, may be referred to as “development step B”).
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ a
  • the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ b satisfies the relationship of ⁇ c> ⁇ b.
  • the invisible information can be given to the photosensitive resin layer by the conversion step B, and the invisible information can be visualized by the observation step B. Therefore, according to the above-described embodiment, there is provided a method for producing a resin pattern, which includes imparting invisible information to the photosensitive resin layer and visualizing the invisible information.
  • the latent image forming step B may be carried out at the same time as the conversion step B.
  • the latent image forming step B may be carried out between the conversion step B and the observation step B.
  • the latent image forming step B may be carried out before or after the conversion step B and the observation step B.
  • the method for producing a resin pattern according to a certain embodiment preferably includes a preparation step B, a latent image forming step B, a conversion step B, an observation step B, and a developing step B in this order.
  • the method for producing a resin pattern according to a certain embodiment preferably includes a preparation step B, a conversion step B, an observation step B, a latent image forming step B, and a developing step B in this order.
  • Preparation process B a laminate containing the substrate, the conductive layer, and the photosensitive resin layer containing the fluorescent material precursor in this order is prepared.
  • the laminate includes a substrate. Aspects of the base material are described in the above-mentioned “Information-imparting step” section.
  • the preferred embodiment of the base material is the same as the preferred embodiment of the base material described in the above-mentioned “Information-imparting step” section.
  • the laminate includes a conductive layer.
  • the conductive layer is arranged between the substrate and the photosensitive resin layer.
  • the laminate may include two or more conductive layers. When the laminate includes two or more conductive layers, the conductive layers may be arranged on both sides of the base material. When the laminate includes two or more conductive layers, two or more conductive layers may be stacked on one side of the base material. When the laminate contains two or more conductive layers, it is preferable that the materials of at least two conductive layers are different from each other.
  • the preferred embodiment of the conductive layer is the same as the preferred embodiment of the conductive layer described in the above-mentioned "Information-imparting Step" section.
  • the laminate preferably includes at least one of a transparent electrode and a routing wire.
  • the transparent electrode can suitably function as a touch panel electrode.
  • the transparent electrode is preferably formed of, for example, a metal oxide film, a metal mesh, or a metal wire.
  • the metal oxide film include ITO (indium tin oxide) and IZO (indium zinc oxide).
  • the thin metal wire include a thin silver wire and a thin copper wire. Silver conductive materials such as silver mesh and silver nanowires are preferred.
  • the routing wiring preferably contains metal. Examples of the metal in the routing wiring include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc, manganese, and alloys composed of two or more of these metal elements.
  • the metal in the routing wiring is preferably copper, molybdenum, aluminum or titanium, and more preferably copper.
  • the laminate includes a photosensitive resin layer. Aspects of the photosensitive resin layer are described in the above-mentioned “Information-giving method” section.
  • the preferred embodiment of the photosensitive resin layer is the same as the preferred embodiment of the photosensitive resin layer described in the above section “Method for imparting information”.
  • the laminate may include other layers.
  • the other layer include the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer, and the refractive index adjusting layer described in the above-mentioned "Information-giving method" section.
  • a specific example of the layer structure of the laminated body is shown below.
  • the layer structure of the laminated body is not limited to the following specific examples.
  • the method for producing the laminate is not limited.
  • Examples of the method for producing the laminated body include a method using the above-mentioned method for forming each layer.
  • a method for producing the laminate for example, a method using the above-mentioned photosensitive transfer material can also be mentioned. For example, by laminating a conductive layer arranged on a substrate and a photosensitive transfer material including a photosensitive resin layer, a substrate, a conductive layer, and a photosensitive resin layer are laminated in this order. The body is obtained.
  • Latent image formation step B the photosensitive resin layer is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ a to form a latent image of the resin pattern.
  • the exposed portion of the negative photosensitive resin layer forms a resin pattern in the developing step B described later.
  • the non-exposed portion of the positive photosensitive resin layer forms a resin pattern in the developing step B described later.
  • the aspect of the main wavelength ⁇ a is described in the above-mentioned "Information addition method” section.
  • the main wavelength ⁇ a is determined according to the matters described in the above-mentioned “Information-giving method” section.
  • the light irradiated to the photosensitive resin layer in the latent image forming step B may include a wavelength ⁇ a1 other than the main wavelength ⁇ a in addition to the main wavelength ⁇ a.
  • the wavelength ⁇ a1 is preferably determined within a range that satisfies the relationship of ⁇ a1 ⁇ ⁇ b and ⁇ a1 ⁇ c. Further, it is preferable that the wavelength ⁇ a1 is determined within a range that satisfies the relationship of ⁇ a1 ⁇ b.
  • the wavelength range of the light irradiated to the photosensitive resin layer in the latent image forming step B is preferably less than 410 nm. Further, it is also preferable that the wavelength range of the light irradiated to the photosensitive resin layer in the latent image forming step B is less than 400 nm.
  • Examples of the light source include various lasers, light emitting diodes, ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps and metal halide lamps.
  • the exposure amount is preferably 5 mJ / cm 2 to 200 mJ / cm 2 , and more preferably 10 mJ / cm 2 to 200 mJ / cm 2 .
  • the light irradiation area is adjusted according to, for example, the target resin pattern.
  • the method for adjusting the light irradiation region include a method using a photomask having a predetermined light transmitting portion.
  • the irradiation region of light can be adjusted by irradiating light through a photomask arranged between the light source and the photosensitive resin layer.
  • a light source for example, a laser
  • the irradiation region of light can be adjusted.
  • the photosensitive resin layer When the laminated body contains a temporary support, the photosensitive resin layer may be irradiated with light via the temporary support. After removing the temporary support from the laminated body, the photosensitive resin layer may be irradiated with light.
  • a method for removing the temporary support for example, the same mechanism as the cover film peeling mechanism described in paragraphs 0161 to 0162 of JP2010-072589 can be used.
  • ⁇ Conversion process B the photosensitive resin layer is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ b to convert the fluorescent material precursor into a fluorescent material.
  • the mode of the conversion step B is the same as the mode of the conversion step A described in the above section “Information giving method”.
  • the preferred embodiment of the conversion step B is the same as the preferred embodiment of the conversion step A described in the above section “Method for imparting information”.
  • the photosensitive resin layer may be irradiated with light via the temporary support. After removing the temporary support from the laminated body, the photosensitive resin layer may be irradiated with light.
  • ⁇ Observation step B the region of the photosensitive resin layer exposed by the light of the main wavelength ⁇ b is irradiated with the light of the main wavelength ⁇ c, and the fluorescence emitted from the fluorescent material is observed.
  • the aspect of the observation step B is the same as the aspect of the observation step A described in the section of the above-mentioned "information giving method”.
  • the preferred embodiment of the observation step B is the same as the preferred embodiment of the observation step A described in the above section “Method for adding information”.
  • the photosensitive resin layer may be irradiated with light via the temporary support. After removing the temporary support from the laminated body, the photosensitive resin layer may be irradiated with light.
  • Development process B the photosensitive resin layer is developed to form a resin pattern.
  • the photosensitive resin layer is a negative photosensitive resin layer
  • the non-exposed portion in the latent image forming step B is removed, and the exposed portion in the latent image forming step B forms a resin pattern.
  • the photosensitive resin layer is a positive photosensitive resin layer
  • the exposed portion in the latent image forming step B is removed, and the non-exposed portion in the latent image forming step B forms a resin pattern.
  • the photosensitive resin layer is developed using, for example, a developing solution.
  • the developer is preferably an alkaline aqueous solution.
  • alkaline compound that can be contained in the alkaline aqueous solution include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydrogencarbonate, potassium hydrogencarbonate, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, and tetrapropylammonium hydroxide.
  • tetrabutylammonium hydroxide and choline (2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide) can be mentioned.
  • Preferred developers include, for example, the developers described in paragraph 0194 of WO 2015/093271.
  • Examples of the development method include paddle development, shower development, spin development and dip development.
  • Preferred development methods include, for example, the development method described in paragraph 0195 of International Publication No. 2015/093271.
  • the method for producing a resin pattern according to one embodiment of the present disclosure is to expose the resin pattern obtained in the developing step B (hereinafter, “post-exposure step”). ”) And heating the resin pattern obtained by the developing step B (hereinafter referred to as“ post-baking step ”) may be included.
  • post-exposure step the resin pattern obtained in the developing step B
  • post-baking step heating the resin pattern obtained by the developing step B
  • the exposure amount in the post-exposure step is preferably 100 mJ / cm 2 to 5,000 mJ / cm 2 , and more preferably 200 mJ / cm 2 to 3,000 mJ / cm 2 .
  • the heating temperature in the post-baking step is preferably 80 ° C to 250 ° C, more preferably 90 ° C to 160 ° C.
  • the heating time in the post-baking step is preferably 1 minute to 180 minutes, more preferably 10 minutes to 60 minutes.
  • the resin pattern is used, for example, as a permanent film or a protective film in an etching process.
  • the permanent film is used, for example, as a protective film for the conductive layer.
  • the resin pattern is preferably used as a protective film in the etching process.
  • a desired circuit wiring can be formed by forming a resin pattern on the conductive layer and then removing the conductive layer not covered by the resin pattern by an etching process.
  • the method for manufacturing a circuit wiring according to an embodiment of the present disclosure is to prepare a laminate containing a substrate, a conductive layer, and a photosensitive resin layer containing a fluorescent material precursor in this order (hereinafter, "" It may be referred to as “preparation step C") and the photosensitive resin layer may be irradiated with light having a main wavelength of ⁇ a to form a latent image of a resin pattern (hereinafter, may be referred to as "latent image forming step C".
  • the photosensitive resin layer is irradiated with light of the main wavelength ⁇ b to convert the fluorescent material precursor into a fluorescent material (hereinafter, may be referred to as “conversion step C”), and among the photosensitive resin layers. Irradiating the region exposed by the light of the main wavelength ⁇ b with the light of the main wavelength ⁇ c and observing the fluorescence emitted from the fluorescent material (hereinafter, may be referred to as “observation step C”) and the photosensitive resin.
  • the layer is developed to form a resin pattern (hereinafter, may be referred to as "development step C"), and the conductive layer in the region where the resin pattern is not arranged is etched to form a circuit wiring.
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ a
  • the main wavelength ⁇ b and the main wavelength ⁇ b satisfies the relationship of ⁇ c> ⁇ b.
  • the invisible information can be given to the photosensitive resin layer by the conversion step C, and the invisible information can be visualized by the observation step C. Therefore, according to the above-described embodiment, there is provided a method for manufacturing a circuit wiring including adding invisible information to the photosensitive resin layer and visualizing the invisible information.
  • the latent image forming step C may be carried out at the same time as the conversion step C.
  • the latent image forming step C may be carried out between the conversion step C and the observation step C.
  • the latent image forming step C may be carried out before or after the conversion step C and the observation step C.
  • the method for manufacturing a touch panel preferably includes a preparation step C, a latent image forming step C, a conversion step C, an observation step C, a developing step C, and an etching process step C in this order.
  • the method for manufacturing a circuit wiring preferably includes a preparation step C, a conversion step C, an observation step C, a latent image forming step C, a developing step C, and an etching process step C in this order.
  • Preparation process C The aspect of the preparation step C is the same as the aspect of the preparation step B described in the above section “Method for manufacturing a resin pattern”.
  • the preferred embodiment of the preparation step C is the same as the preferred embodiment of the preparation step B described in the section of the above-mentioned "information giving method”.
  • Latent image formation step C The aspect of the latent image forming step C is the same as the aspect of the latent image forming step B described in the above section “Method for manufacturing a resin pattern”.
  • the preferred embodiment of the latent image forming step C is the same as the preferred embodiment of the latent image forming step B described in the above section “Method for manufacturing a resin pattern”.
  • ⁇ Conversion process C The mode of the conversion step C is the same as the mode of the conversion step B described in the above section “Method for manufacturing a resin pattern”.
  • the preferred embodiment of the conversion step C is the same as the preferred embodiment of the conversion step B described in the above section “Method for producing a resin pattern”.
  • ⁇ Observation Step C The aspect of the observation step C is the same as the aspect of the observation step B described in the above section “Method for manufacturing a resin pattern”.
  • the preferred embodiment of the observation step C is the same as the preferred embodiment of the observation step B described in the above section “Method for producing a resin pattern”.
  • the aspect of the developing step C is the same as the aspect of the developing step B described in the above section “Method for manufacturing a resin pattern”.
  • the preferred embodiment of the developing step C is the same as the preferred embodiment of the developing step B described in the above section “Method for producing a resin pattern”.
  • the conductive layer in the region where the resin pattern is not arranged is etched to form the circuit wiring.
  • the "conductive layer in the region where the resin pattern is not arranged" specifically refers to the conductive layer not covered by the resin pattern.
  • the conductive layer not covered by the resin pattern is removed by the etching process, and the circuit wiring is formed by the conductive layer remaining after the etching process.
  • Examples of the etching treatment method include the methods described in paragraphs 0209 to 0210 of JP-A-2017-120435 and the methods described in paragraphs 0048-paragraph 0054 of JP-A-2010-152155.
  • a method of etching treatment for example, a wet etching method of immersing in an etching solution can be mentioned.
  • a method of etching treatment for example, a method by dry etching such as plasma etching can be mentioned.
  • the type of etching solution used for wet etching is selected, for example, according to the target of etching treatment.
  • Examples of the etching solution include acidic or alkaline etching solutions.
  • Examples of the acidic etching solution include an aqueous solution of an acidic component alone selected from the group consisting of hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, hydrofluoric acid, oxalic acid and phosphoric acid.
  • Examples of the acidic etching solution include a mixed aqueous solution of the above-mentioned acidic component and a salt selected from the group consisting of ferric chloride, ammonium fluoride and potassium permanganate.
  • the acidic component may be a component in which a plurality of acidic components are combined.
  • Examples of the alkaline etching solution include an aqueous solution of an alkaline component alone selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, organic amines and salts of organic amines (for example, tetramethylammonium hydroxide). ..
  • Examples of the alkaline etching solution include a mixed aqueous solution of the above-mentioned alkaline component and a salt (for example, potassium permanganate).
  • the alkaline component may be a component in which a plurality of alkaline components are combined.
  • the method for manufacturing a circuit wiring according to an embodiment of the present disclosure preferably includes removing a residual resin pattern (hereinafter referred to as "removal step").
  • the removal step is preferably performed after the etching step.
  • the removal method examples include chemical treatment.
  • a removing liquid for example, a substrate having a residual resin pattern is added to the removing liquid during stirring having a temperature of preferably 30 ° C to 80 ° C, more preferably 50 ° C to 80 ° C for 1 minute to 30. The method of soaking for a minute can be mentioned.
  • Examples of the removing liquid include a removing liquid in which an inorganic alkaline component or an organic alkaline component is dissolved in water, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, or a mixed solution thereof.
  • Examples of the inorganic alkaline component include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
  • Examples of the organic alkali component include a primary amine compound, a secondary amine compound, a tertiary amine compound and a quaternary ammonium salt compound.
  • a removing liquid may be used to remove the remaining resin pattern by a known method such as a spray method, a shower method and a paddle method.
  • the method for manufacturing a circuit wiring according to an embodiment of the present disclosure may include other steps.
  • Other steps include, for example, the step of reducing the visible light reflectance described in paragraph 0172 of International Publication No. 2019/022089 and the new conductivity on the insulating film described in paragraph 0172 of International Publication No. 2019/022089.
  • Examples include the step of forming a layer.
  • the method for manufacturing a circuit wiring may include a step of performing a process of reducing the visible light reflectance of a part or all of the conductive layer.
  • the treatment for reducing the visible light reflectance include an oxidation treatment.
  • the visible light reflectance of the conductive layer can be lowered by oxidizing copper to obtain copper oxide and blackening the conductive layer.
  • the treatment for reducing the visible light reflectance is described in paragraphs 0017 to 0025 of JP-A-2014-150118, and paragraphs 0041, 0042, 0048 and 0058 of JP-A-2013-206315. .. The contents of these publications are incorporated herein by reference.
  • the method for manufacturing a circuit wiring includes a step of forming an insulating film on the surface of the circuit wiring and a step of forming a new conductive layer on the surface of the insulating film.
  • a second electrode pattern insulated from the first electrode pattern can be formed.
  • the step of forming the insulating film include a known method of forming a permanent film.
  • an insulating film having a desired pattern may be formed by photolithography using a photosensitive material having an insulating property.
  • a new conductive layer having a desired pattern may be formed by photolithography using a photosensitive material having conductivity.
  • a substrate having a plurality of conductive layers on both surfaces of the base material is used, and the conductive layers formed on both surfaces of the base material are sequentially or sequentially used. It is also preferable to form a circuit at the same time.
  • a touch panel circuit wiring having a first conductive pattern formed on one surface of the base material and a second conductive pattern formed on the other surface of the base material can be formed. It is also preferable to form the touch panel circuit wiring having the above configuration by roll-to-roll from both sides of the base material.
  • the circuit wiring manufactured by the method for manufacturing a circuit wiring according to an embodiment of the present disclosure can be applied to various devices.
  • the device provided with the circuit wiring include an input device, a touch panel is preferable, and a capacitive touch panel is more preferable.
  • the input device can be applied to a display device such as an organic EL display device and a liquid crystal display device.
  • the method for manufacturing a touch panel is to prepare a laminate containing a base material, a conductive layer, and a photosensitive resin layer containing a fluorescent material precursor in this order (hereinafter, "preparation"). It may be referred to as “step D") and the photosensitive resin layer is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ a to form a latent image of a resin pattern (hereinafter, may be referred to as "latent image forming step D").
  • the photosensitive resin layer is irradiated with light having a main wavelength of ⁇ b to convert the fluorescent material precursor into a fluorescent material (hereinafter, may be referred to as “conversion step D”), and the main of the photosensitive resin layers.
  • conversion step D The region exposed by the light of the wavelength ⁇ b is irradiated with the light of the main wavelength ⁇ c, and the fluorescence emitted from the fluorescent material is observed (hereinafter, may be referred to as “observation step D”), and the photosensitive resin layer.
  • observation step D Is developed to form a resin pattern (hereinafter, may be referred to as "development step D"), and the conductive layer in the region where the resin pattern is not arranged is etched to form a wiring for a touch panel.
  • etching process D the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ b satisfy the relationship of ⁇ a ⁇ ⁇ b
  • the main wavelength ⁇ a and the main wavelength ⁇ c satisfy the relationship of ⁇ c> ⁇ a
  • ⁇ c satisfies the relationship of ⁇ c> ⁇ b.
  • the invisible information can be given to the photosensitive resin layer by the conversion step D, and the invisible information can be visualized by the observation step D. Therefore, according to the above-described embodiment, there is provided a method for manufacturing a touch panel, which includes adding invisible information to the photosensitive resin layer and visualizing the invisible information.
  • the latent image forming step D may be carried out at the same time as the conversion step D.
  • the latent image forming step D may be carried out between the conversion step D and the observation step D.
  • the latent image forming step D may be carried out before or after the conversion step D and the observation step D.
  • the method for manufacturing a touch panel preferably includes a preparation step D, a latent image forming step D, a conversion step D, an observation step D, a developing step D, and an etching process step D in this order.
  • the method for manufacturing a touch panel preferably includes a preparation step D, a conversion step D, an observation step D, a latent image forming step D, a developing step D, and an etching process step D in this order.
  • the mode of the circuit wiring manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure is the circuit wiring manufacturing method described in the above-mentioned "Circuit wiring manufacturing method". It is the same as the aspect of.
  • the matters described in the above-mentioned "method for manufacturing a circuit wiring” are incorporated with respect to the method for manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • Examples of the photomask pattern used for manufacturing the touch panel wiring include pattern A and pattern B described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-204070.
  • Known touch panel manufacturing methods may be referred to for forming touch panel components other than wiring.
  • Examples of the touch panel detection method include a resistance film method, a capacitance method, an ultrasonic method, an electromagnetic induction method, and an optical method.
  • the capacitance method is preferable.
  • the touch panel type includes an in-cell type (for example, the configuration shown in FIGS. 5, 6, 7, and 8 of JP-A-2012-51751) and an on-cell type (for example, the figure of JP-A-2013-168125).
  • OGS One Glass Solution
  • TOR Touch-on-Lens
  • FIG. 2 of JP-A-54727 various out-cell types (eg, GG, G1 and G2, GFF, GF2, GF1 and G1F) and other configurations (eg, FIGS. 2013-164871). 6) is mentioned.
  • A-3 Kuraray Poval PVA-205 (manufactured by Kuraray)
  • A-4 Polyvinylpyrrolidone K-30 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)
  • B-1 BPE-500 (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., polymerizable compound
  • B-3 M-270 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., polymerizable compound)
  • B-4 A-TMPT (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., polymerizable compound))
  • B-5 SR-454 (Arkema, polymerizable compound)
  • B-6 A-9300-CL1 (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., polymerizable compound)
  • B-7 NK ester A-DCP (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., polymerizable compound)
  • B-8 8UX-015A (Polymerized compound manufactured by Taisei Fine Chemicals Co., Ltd.)
  • B-9 Aronix TO-2349 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., polymerizable compound)
  • B-10 ARUFON UC-3510 (manufactured by Toagosei Co., Ltd
  • thermoplastic resin composition 1 Thermoplastic Resin Composition 1
  • -A-2 42.85 parts by mass-B-7: 4.63 parts by mass-B-8: 2.31 parts by mass-B-9: 0.77 parts by mass-E-7: 0.03 parts by mass F-1: 39.50 parts by mass ⁇ F-2: 9.51 parts by mass ⁇
  • a compound having the following structure photoacid generator, synthesized according to the method described in paragraph 0227 of JP2013-47765A. Compound): 0.32 parts by mass
  • thermoplastic resin composition 2 The following components were mixed to prepare a thermoplastic resin composition 2.
  • -A-2 38.42 parts by mass-B-10: 8.89 parts by mass-C-1: 3.00 parts by mass-C-2: 0.15 parts by mass-E-1: 0.50 parts by mass -E-7: 0.03 parts by mass-F-1: 39.50 parts by mass-F-2: 9.51 parts by mass
  • composition for forming an intermediate layer The following components were mixed to prepare a composition for forming an intermediate layer.
  • -A-3 3.22 parts by mass-A-4: 1.49 parts by mass-E-8: 0.0015 parts by mass-F-3: 38.12 parts by mass-F-4: 57.17 parts by mass
  • Photosensitive resin compositions were prepared according to the description in Table 1.
  • the unit of the addition amount of each component in Table 1 is a mass part.
  • thermoplastic resin composition 1 was applied to the surface of the temporary support using a slit-shaped nozzle so that the coating width was 1.0 m and the thickness after drying was 4.0 ⁇ m.
  • the thermoplastic resin composition 1 was dried at 80 ° C. for 40 seconds to form a thermoplastic resin layer.
  • the composition for forming an intermediate layer was applied to the surface of the thermoplastic resin layer using a slit-shaped nozzle so that the coating width was 1.0 m and the thickness after drying was 1.2 ⁇ m.
  • the composition for forming an intermediate layer was dried at 80 ° C.
  • the photosensitive resin composition 1 was applied to the surface of the intermediate layer using a slit-shaped nozzle so that the coating width was 1.0 m and the thickness after drying was 3.0 ⁇ m.
  • the photosensitive resin composition 1 was dried at 80 ° C. for 40 seconds to form a photosensitive resin layer.
  • a polyethylene terephthalate film manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror 16QS62 was pressure-bonded to the surface of the photosensitive resin layer as a protective film to prepare a photosensitive transfer material 1.
  • the photosensitive transfer material 1 is a photoresist material that can be patterned by exposure using light having a main wavelength of ⁇ a of 365 nm.
  • laminate A substrate containing a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 ⁇ m as a base material and a copper layer having a thickness of 200 nm as a conductive layer was prepared. A sputtering method was used to form the conductive layer. After peeling the protective film from the photosensitive transfer material 1, the substrate and the photosensitive transfer material 1 were bonded together according to the following conditions using a sheet laminator. The obtained laminate includes a polyethylene terephthalate film, a copper layer, a photosensitive resin layer, an intermediate layer, a thermoplastic resin layer, and a temporary support in this order. -Roll temperature: 100 ° C ⁇ Laminating speed: 2m / min ⁇ Laminating pressure: 0.5MPa
  • a photomask provided with a 9-digit number pattern as a light transmitting portion was placed on the temporary support of the laminated body.
  • a total of 10 sets of numerical patterns are provided.
  • the thickness of the numbers changes in increments of 10 ⁇ m from the number pattern in which the thickness of the numbers is 100 ⁇ m to the number patterns in which the thickness of the numbers is 10 ⁇ m.
  • An optical filter (HMZ0405 manufactured by Asahi Spectroscopy Co., Ltd.) was placed on the photomask.
  • the optical filter (HMZ0405) transmits only light in the vicinity of 405 nm.
  • the laminate was exposed through an optical filter using a high pressure mercury lamp. The amount of energy in the exposure was 200 mJ / cm 2 .
  • a light source (LED530-3W, manufactured by Optocode) is used to irradiate a region exposed to a numerical pattern with green reference light having a main wavelength of ⁇ c of 530 nm, and the generated fluorescence is filtered by a long pass filter (manufactured by Fujifilm). , SC62) and visually observed using a 10x loupe. Visibility was evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Table 2.
  • B A number with a thickness of 60 ⁇ m can be visually recognized.
  • C Numbers with a thickness of 100 ⁇ m cannot be visually recognized, or all numbers cannot be visually recognized.
  • Example 1 The laminate was exposed by the same procedure as in Example 1 except that the optical filter (HMZ0405 manufactured by Asahi Spectroscopy Co., Ltd.) was changed to an optical filter (LX0365 manufactured by Asahi Spectroscopy Co., Ltd.).
  • the optical filter (LX0365 manufactured by Asahi Spectroscopy Co., Ltd.) transmits only light in the vicinity of 365 nm.
  • the wavelength of 365 nm is a wavelength used for patterning the photosensitive resin layer.
  • the numerical pattern could be visually recognized using the loupe without irradiating the reference light. The above results are not suitable for the purpose of concealing information.
  • the concealed number pattern could be visually recognized by fluorescence.
  • Comparative Example 1 the number pattern could be visually recognized without the need for reference light, and the number pattern could not be concealed.
  • the above results are indicated by "-" in Table 2.
  • Comparative Example 2 since the main wavelength ⁇ c of the reference light was shorter than the main wavelength ⁇ b used for imparting the number pattern, so-called “fog” of the number pattern occurred and the number pattern could not be sufficiently visually recognized.
  • “fog” means that the film portion including the previously given numerical pattern is exposed by the reference light, so that both the exposed portion and the unexposed portion of the numerical pattern are exposed to the numerical pattern. Refers to the fact that is not clearly identifiable.
  • Comparative Example 3 since the photosensitive resin layer did not contain the fluorescent material precursor, the numerical pattern could not be visually recognized by fluorescence.
  • Example 5 The following evaluation was performed using the photosensitive transfer material 1 used in Example 1.
  • laminate A substrate containing a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 ⁇ m as a base material and a copper layer having a thickness of 200 nm as a conductive layer was prepared. A sputtering method was used to form the conductive layer. After peeling the protective film from the photosensitive transfer material 1, the substrate and the photosensitive transfer material 1 were bonded together according to the following conditions using a sheet laminator. The obtained laminate includes a polyethylene terephthalate film, a copper layer, a photosensitive resin layer, an intermediate layer, a thermoplastic resin layer, and a temporary support in this order. -Roll temperature: 100 ° C ⁇ Laminating speed: 2m / min ⁇ Laminating pressure: 0.5MPa
  • a photomask having a line-and-space pattern of 20 microns / 20 microns was placed on the temporary support, and the laminate obtained by the lamination was exposed at 100 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp.
  • the photomask has a design smaller than the size of the laminate, and the peripheral part of the laminate is not exposed.
  • a photomask provided with a 9-digit number pattern as a light transmitting portion was placed on the temporary support of the laminated body.
  • the numerical pattern of the photomask was placed on the peripheral portion of the laminate in which the latent image of the resin pattern was not formed.
  • a total of 10 sets of numerical patterns are provided in the photomask.
  • the thickness of the numbers changes in increments of 10 ⁇ m from the number pattern in which the thickness of the numbers is 100 ⁇ m to the number patterns in which the thickness of the numbers is 10 ⁇ m.
  • An optical filter (HMZ0405 manufactured by Asahi Spectroscopy Co., Ltd.) was placed on the photomask.
  • the optical filter (HMZ0405) transmits only light in the vicinity of 405 nm.
  • the laminate was exposed through an optical filter using a high pressure mercury lamp. The amount of energy in the exposure was 200 mJ / cm 2 .
  • a light source (LED530-3W, manufactured by Optocode) is used to irradiate a region exposed to a numerical pattern with green reference light having a main wavelength of ⁇ c of 530 nm, and the generated fluorescence is filtered by a long pass filter (manufactured by Fujifilm). , SC62) and visually observed using a 10x loupe. A number pattern with a thickness of 30 ⁇ m was visible.

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Abstract

本開示は、主波長λａの光を用いる露光によって樹脂パターンの潜像を形成する感光性樹脂層に対して、識別可能な情報を付与する情報付与方法であって、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、上記蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることと、上記感光性樹脂層のうち上記主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、上記蛍光材料から放出される蛍光を観察することと、を含み、上記主波長λａ及び上記主波長λｂが、λａ≠λｂの関係を満たし、上記主波長λａ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λａの関係を満たし、上記主波長λｂ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λｂの関係を満たす、情報付与方法及びその応用を提供する。

Description

情報付与方法、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
　本開示は、情報付与方法、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法に関する。
　感光性を有する物質は、例えば、物品の識別のために使用されている。例えば、下記特許文献１には、第１の波長の化学線に対して感受性のある組成物を含む画像形成要素であって、光ルミネセンスタグが上記要素内に配置されており、上記タグが、上記第１の波長とは異なる第２の波長の放射線に応答することを特徴とする画像形成要素が開示されている。また、下記特許文献１には、ａ）第１の波長の化学線に対して感受性のある組成物の層を含む画像形成要素を提供するステップであって、光ルミネセンスタグが、上記要素内に配置され、上記タグが、上記第１の波長とは異なる第２の波長の放射線に対して応答を示すものであるステップと、ｂ）上記画像形成要素を上記化学線で露光するステップと、ｃ）ステップｂ）の要素を処理して記録要素を形成するステップとを含むことを特徴とする記録要素の作製方法が開示されている。
特開２００６－２１５５４５号公報
　フォトリソグラフィといった用途に使用される感光性樹脂層は、露光及び現像を経て、樹脂パターンを形成できる。樹脂パターンは、例えば、永久膜又はエッチング処理における保護膜として使用される。例えば、回路配線の製造方法では、導電層の上に樹脂パターンを形成した後、樹脂パターンによって覆われていない導電層をエッチング処理によって除去することで、所望の回路配線を形成できる。ところで、回路配線の製造方法といったパターン形成技術では、製造ロット番号及び製造日といった情報を示すパターン（以下、「識別用パターン」という。）を、目的のパターンとは別に形成することがある。識別用パターンは、明確に可視化された状態で形成される。一方、情報漏洩防止といった目的のため、秘匿情報として、通常は視認できず、特定の処理によって可視化されるパターンを形成する方法が要請されている。上記特許文献１に開示された技術では、特定の波長の放射線に対して応答を示す光ルミネセンスタグが使用されているものの、上記のような技術は、所望の秘匿情報を感光性樹脂層に付与するという用途に適していない。
　本開示の一実施形態は、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含む情報付与方法を提供することを目的とする。
　本開示の他の一実施形態は、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含む樹脂パターンの製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の他の一実施形態は、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含む回路配線の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の他の一実施形態は、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含むタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
＜１＞　主波長λａの光を用いる露光によって樹脂パターンの潜像を形成する感光性樹脂層に対して、識別可能な情報を付与する情報付与方法であって、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、上記蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることと、上記感光性樹脂層のうち上記主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、上記蛍光材料から放出される蛍光を観察することと、を含み、上記主波長λａ及び上記主波長λｂが、λａ≠λｂの関係を満たし、上記主波長λａ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λａの関係を満たし、上記主波長λｂ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λｂの関係を満たす、情報付与方法。
＜２＞　上記蛍光を観察することが、上記主波長λｃを遮断するフィルタを介して上記蛍光を観察することを含む、＜１＞に記載の情報付与方法。
＜３＞　上記主波長λａ及び上記主波長λｂが、λｂ＞λａの関係を満たす、＜１＞又は＜２＞に記載の情報付与方法。
＜４＞　上記主波長λａが４００ｎｍ未満であり、上記主波長λｂが４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満であり、上記主波長λｃが５００ｎｍ以上７００ｎｍ未満である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の情報付与方法。
＜５＞　上記蛍光材料前駆体が、トリアリールメタン構造を有する化合物である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の情報付与方法。
＜６＞　上記蛍光材料前駆体が、ロイコ色素である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の情報付与方法。
＜７＞　上記感光性樹脂層が、重合体と、重合性化合物と、重合開始剤と、を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の情報付与方法。
＜８＞　基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備することと、上記感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成することと、上記感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、上記蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることと、上記感光性樹脂層のうち上記主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、上記蛍光材料から放出される蛍光を観察することと、上記感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成することと、を含み、上記主波長λａ及び上記主波長λｂが、λａ≠λｂの関係を満たし、上記主波長λａ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λａの関係を満たし、上記主波長λｂ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λｂの関係を満たす、樹脂パターンの製造方法。
＜９＞　基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備することと、上記感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成することと、上記感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、上記蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることと、上記感光性樹脂層のうち上記主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、上記蛍光材料から放出される蛍光を観察することと、上記感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成することと、上記樹脂パターンが配置されていない領域にある上記導電層をエッチング処理し、回路配線を形成することと、を含み、上記主波長λａ及び上記主波長λｂが、λａ≠λｂの関係を満たし、上記主波長λａ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λａの関係を満たし、上記主波長λｂ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λｂの関係を満たす、回路配線の製造方法。
＜１０＞　基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備することと、上記感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成することと、上記感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、上記蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることと、上記感光性樹脂層のうち上記主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、上記蛍光材料から放出される蛍光を観察することと、上記感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成することと、上記樹脂パターンが配置されていない領域にある上記導電層をエッチング処理し、タッチパネル用の配線を形成することと、を含み、上記主波長λａ及び上記主波長λｂが、λａ≠λｂの関係を満たし、上記主波長λａ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λａの関係を満たし、上記主波長λｂ及び上記主波長λｃが、λｃ＞λｂの関係を満たす、タッチパネルの製造方法。
　本開示の一実施形態によれば、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含む、情報付与方法が提供される。
　本開示の他の一実施形態によれば、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含む樹脂パターンの製造方法が提供される。
　本開示の他の一実施形態によれば、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含む回路配線の製造方法が提供される。
　本開示の他の一実施形態によれば、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含むタッチパネルの製造方法が提供される。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本開示は、以下の実施形態に何ら制限されない。以下の実施形態は、本開示の目的の範囲内において適宜変更されてもよい。
　本開示において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む範囲を示す。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、「工程」との用語には、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
　本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　本開示において、組成物中に、ある成分に該当する複数の物質が存在する場合、組成物中の上記成分の量は、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の上記物質の合計量を意味する。
　本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　本開示において、序数詞（例えば、「第１」、及び「第２」）は、複数の構成要素を区別するために使用する用語であり、構成要素の数、及び構成要素の優劣を制限するものではない。
　本開示において、置換及び無置換を記していない基（原子団）は、置換基を有する基及び置換基を有しない基を包含する。例えば「アルキル基」との表記は、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）及び置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）を包含する。
　本開示において、化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で表される場合がある。
　本開示において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸又はメタクリル酸を意味する。
　本開示において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
　本開示において、「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。
　本開示において、「露光」とは、特に断らない限り、光を用いる露光のみならず、電子線及びイオンビームといった粒子線を用いる描画を含む。露光に用いられる光としては、例えば、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線及び極紫外線（ＥＵＶ（Extreme ultraviolet lithography）光）並びにＸ線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
　本開示において、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨｘＬ（東ソー株式会社）、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨｘＬ（東ソー株式会社）及びＴＳＫｇｅｌ　Ｇ２０００ＨｘＬ（東ソー株式会社）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ：Gel Permeation Chromatography）分析装置を用いて、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中の化合物を示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
　本開示において、「固形分」とは、溶剤以外の成分を意味する。溶剤に該当しない液状成分は、「固形分」に包含される。
＜情報付与方法＞
　本開示の一実施形態に係る情報付与方法は、主波長λａの光を用いる露光によって樹脂パターンの潜像を形成する感光性樹脂層に対して、識別可能な情報を付与する情報付与方法である。そして、上記した情報付与方法は、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させること（以下、「転化工程Ａ」という場合がある。）と、感光性樹脂層のうち主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、蛍光材料から放出される蛍光を観察すること（以下、「観察工程Ａ」という場合がある。）と、を含む。さらに、上記した情報付与方法において、主波長λａ及び主波長λｂは、λａ≠λｂの関係を満たし、主波長λａ及び主波長λｃは、λｃ＞λａの関係を満たし、主波長λｂ及び主波長λｃは、λｃ＞λｂの関係を満たす。
　転化工程Ａにおいて、感光性樹脂層に含まれる蛍光材料前駆体は、主波長λｂの光によって露光されることで蛍光材料に転化する。蛍光材料を含む領域は、主波長λｃの光によって露光されない限り、完全に又はほとんど視認できない。主波長λｂの光の照射領域を目的の情報に応じて調整することで、感光性樹脂層に不可視情報を付与できる。不可視情報としては、文字、図形及び記号が挙げられる。ただし、不可視情報は、上記した具体例に制限されるものではない。例えば、製造日を示す数字の形状に応じて主波長λｂの光の照射領域を調整することで、感光性樹脂層に不可視情報として製造日を形成できる。次に、観察工程Ａにおいて、蛍光材料は、主波長λｃの光によって励起され、蛍光を発する。蛍光材料の発光を利用することで、必要な時にだけ不可視情報を可視化できる。さらに、主波長λｂが主波長λａと同一でなく、かつ、主波長λｃが主波長λａ及び主波長λｂよりも大きいことで、主波長λｂの光及び主波長λｃの光の照射過程において感光性樹脂層で意図しない反応（例えば、樹脂パターンの潜像の形成）が起こることを抑制しつつ、不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を実施できる。よって、上記した実施形態によれば、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含む情報付与方法を提供が提供される。
＜＜主波長＞＞
　以下、主波長について説明する。本開示において、「主波長」とは、対象物に照射される光の分光分布におけるピーク波長を意味する。「ピーク波長」とは、光の分光分布において最も高い強度を有する波長を意味する。ただし、分光分布が複数のピーク波長を含む場合、目的の反応を起こすために必要な１つのピーク波長を主波長とみなす。例えば、３６５ｎｍの光に対する感度を有し、３６５ｎｍの光によって光重合反応を起こす成分を含む感光性樹脂層に対して、ピーク波長として、３６５ｎｍ（ｉ線）、４０５ｎｍ（ｈ線）及び４３６ｎｍ（ｇ線）を含む光を照射した場合、３６５ｎｍを主波長とみなす。例えば、高圧水銀灯と感光性樹脂層との間に配置された４０５ｎｍ付近の光のみを透過する光学フィルタを介して感光性樹脂層に光を照射した場合、主波長は４０５ｎｍである。例えば、レーザー及び発光ダイオードといった光源を用いて感光性樹脂層に４０５ｎｍの光のみを照射した場合、主波長は４０５ｎｍである。主波長は、分光分布を測定可能な公知の測定装置を用いて測定される。
　主波長λａは、感光性樹脂層に樹脂パターンの潜像を形成するための波長である。樹脂パターンの潜像は、露光部及び非露光部によって画定される。主波長λａの光を用いる露光によって樹脂パターンの潜像が形成された感光性樹脂層では、露光部の現像液に対する溶解性と非露光部の現像液に対する溶解性との間に差が生じる。例えば、ネガ型感光性樹脂層において、露光部の現像液に対する溶解性は、非露光部の現像液に対する溶解性よりも低くなる。樹脂パターンの潜像が形成されたネガ型感光性樹脂層を現像することで、非露光部は除去され、露光部は樹脂パターンを形成する。一方、ポジ型感光性樹脂層において、露光部の現像液に対する溶解性は、非露光部の現像液に対する溶解性よりも高くなる。樹脂パターンの潜像が形成されたポジ感光性樹脂層を現像することで、露光部は除去され、非露光部は樹脂パターンを形成する。つまり、ネガ型感光性樹脂層の露光部の形状は、現像を経て形成される樹脂パターンの形状に対応し、ポジ型感光性樹脂層の非露光部の形状は、現像を経て形成される樹脂パターンの形状に対応する。
　主波長λｂは、蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させるための波長である。蛍光材料前駆体から蛍光材料への転化の過程は、例えば、蛍光材料前駆体の化学構造の変化（例えば、化学結合の開裂）を伴う。
　主波長λｃは、蛍光の放出のために蛍光材料を励起するための波長である。
　本開示の一実施形態に係る情報付与方法において、主波長λａ、主波長λｂ及び主波長λｃは、以下の関係（１）～（３）を満たす。
　（１）主波長λａ及び主波長λｂは、λａ≠λｂの関係を満たす。
　（２）主波長λａ及び主波長λｃは、λｃ＞λａの関係を満たす。
　（３）主波長λｂ及び主波長λｃは、λｃ＞λｂの関係を満たす。
　本開示の一実施形態に係る情報付与方法では、主波長λａ及び主波長λｂがλａ≠λｂの関係を満たすことで、主波長λｂの光の照射過程において感光性樹脂層で意図しない反応（例えば、樹脂パターンの潜像の形成）が起こることを抑制し、感光性樹脂層に所望の不可視情報を付与できる。
　ある実施形態において、主波長λａ及び主波長λｂは、λｂ＞λａの関係を満たすことが好ましい。感光性樹脂層に樹脂パターンの潜像を形成する場合、通常、潜像の形成に寄与する反応を開始するために必要なエネルギーを有する光として、短い波長の光が使用される傾向にある。主波長λａ及び主波長λｂがλｂ＞λａの関係を満たすことで、例えば、主波長λｂの光のエネルギーは、主波長λａの光のエネルギーよりも低くなる。このため、主波長λｂの光を照射する過程において、感光性樹脂層で意図しない反応（例えば、樹脂パターンの潜像の形成）が起こることを更に抑制できる。
　ある実施形態において、主波長λａと主波長λｂとの差の絶対値は、１０ｎｍ以上であることが好ましく、２０ｎｍ以上であることがより好ましく、３０ｎｍ以上であることが更に好ましく、３５ｎｍ以上であることが特に好ましい。主波長λａと主波長λｂとの差の絶対値が大きくなることで、主波長λｂの光を照射する過程において、感光性樹脂層で意図しない反応（例えば、樹脂パターンの潜像の形成）が起こることを更に抑制できる。主波長λａと主波長λｂとの差の絶対値の上限は、例えば、主波長λａ、主波長λｂ及び主波長λｃが既述の関係（１）～（３）を満たす範囲で決定される。主波長λａと主波長λｂとの差の絶対値の上限は、１００ｎｍ、８０ｎｍ、５０ｎｍ、４５ｎｍ又は４０ｎｍであってもよい。主波長λａと主波長λｂとの差の絶対値は、１０ｎｍ～１００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ～５０ｎｍであることがより好ましく、３０ｎｍ～４５ｎｍであることが更に好ましい。さらに、主波長λａ及び主波長λｂがλｂ＞λａの関係を満たし、かつ、主波長λａと主波長λｂとの差の絶対値が上記した範囲を満たすことが好ましい。
　本開示の一実施形態に係る情報付与方法では、主波長λａ及び主波長λｃがλｃ＞λａの関係を満たし、かつ、主波長λｂ及び主波長λｃがλｃ＞λｂの関係を満たす、言い換えると、主波長λｃが主波長λａ及び主波長λｂよりも大きいことで、主波長λｃの光の照射過程において感光性樹脂層で意図しない反応（例えば、樹脂パターンの潜像の形成）が起こることを抑制できる。
　ある実施形態において、主波長λａと主波長λｃとの差の絶対値は、１００ｎｍ以上であることが好ましく、１２０ｎｍ以上であることがより好ましく、１５０ｎｍ以上であることが更に好ましい。主波長λａと主波長λｃとの差の絶対値が大きくなることで、主波長λｃの光を照射する過程において、感光性樹脂層で意図しない反応（例えば、樹脂パターンの潜像の形成）が起こることを更に抑制できる。主波長λａと主波長λｃとの差の絶対値の上限は、例えば、主波長λａ、主波長λｂ及び主波長λｃが既述の関係（１）～（３）を満たす範囲で決定される。主波長λａと主波長λｃとの差の絶対値の上限は、３００ｎｍ、２５０ｎｍ又は２００ｎｍであってもよい。主波長λａと主波長λｃとの差の絶対値は、１０ｎｍ～３００ｎｍであることが好ましく、１２０ｎｍ～３００ｎｍであることがより好ましく、１５０ｎｍ～２５０ｎｍであることが更に好ましい。
　ある実施形態において、主波長λｂと主波長λｃとの差の絶対値は、２０ｎｍ以上であることが好ましく、６０ｎｍ以上であることがより好ましく、１００ｎｍ以上であることが更に好ましい。主波長λｂと主波長λｃとの差の絶対値が大きくなることで、主波長λｃの光を照射する過程において、感光性樹脂層で意図しない反応（例えば、蛍光材料前駆体から蛍光材料への転化）が起こることを抑制できる。主波長λｂと主波長λｃとの差の絶対値の上限は、例えば、主波長λａ、主波長λｂ及び主波長λｃが既述の関係（１）～（３）を満たす範囲で決定される。主波長λｂと主波長λｃとの差の絶対値の上限は、２５０ｎｍ、２００ｎｍ又は１５０ｎｍであってもよい。主波長λｂと主波長λｃとの差の絶対値は、２０ｎｍ～２５０ｎｍであることが好ましく、６０ｎｍ～２００ｎｍであることがより好ましく、１００ｎｍ～１５０ｎｍであることが更に好ましい。
　主波長λａは、４１０ｎｍ未満であることが好ましく、４００ｎｍ未満であることが好ましい。主波長λａの上限は、３９０ｎｍ、３８０ｎｍ又は３７０ｎｍであってもよい。主波長λａの下限は、制限されない。主波長λａの下限は、１９０ｎｍ、２３０ｎｍ、３００ｎｍ又は３５０ｎｍであってもよい。主波長λａは、３００ｎｍ以上４００ｎｍ未満であることが好ましく、３５０ｎｍ以上４００ｎｍ未満であることがより好ましい。
　主波長λｂは、３９０ｎｍ以上であることが好ましく、４００ｎｍ以上であることが好ましい。主波長λｂの下限は、４０５ｎｍであってもよい。主波長λｂは、５００ｎｍ未満であることが好ましい。主波長λｂの上限は、４８０ｎｍ、４５０ｎｍ又は４１０ｎｍであってもよい。主波長λｂは、４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満であることが好ましい。
　主波長λｃは、５００ｎｍ以上であることが好ましい。主波長λｃの下限は、５１０ｎｍ又は５２０ｎｍであってもよい。主波長λｃは、７００ｎｍ未満であることが好ましい。主波長λｃの上限は、６００ｎｍ又は５５０ｎｍであってもよい。主波長λｃは、５００ｎｍ以上７００ｎｍ未満であることが好ましい。
　ある実施形態において、主波長λａは４１０ｎｍ未満であり、主波長λｂは４１０ｎｍ以上５００ｎｍ未満であり、主波長λｃは５００ｎｍ以上７００ｎｍ未満であることが好ましい。また、ある実施形態において、主波長λａは４００ｎｍ未満であり、主波長λｂは４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満であり、主波長λｃは５００ｎｍ以上７００ｎｍ未満であることが好ましい。
　主波長の調整方法は、制限されない。主波長は、波長を調整するための公知の方法によって調整されてもよい。主波長は、光源によって調整されてもよい。光源としては、例えば、各種レーザー、発光ダイオード、超高圧水銀灯、高圧水銀灯及びメタルハライドランプが挙げられる。主波長は、光学フィルタによって調整されてもよい。光学フィルタは、特定の波長の光を透過する部材である。光学フィルタとしては、例えば、光学フィルタ（朝日分光社製、ＨＭＺ０４０５）が挙げられる。
＜＜転化工程Ａ＞＞
　転化工程Ａでは、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させる。蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることで、感光性樹脂層に不可視情報を付与できる。
　感光性樹脂層の態様は、下記「感光性樹脂層」の項に記載されている。よって、本項における感光性樹脂層の説明は、省略される。
　主波長λｂの態様は、上記「主波長」の項に記載されている。主波長λｂは、上記「主波長」の項に記載された事項に従って決定される。
　本開示の趣旨を逸脱しない限り、転化工程Ａにおいて感光性樹脂層に照射される光の分光分布は、主波長λｂに加えて、主波長λｂ以外の波長λｂ１を含んでもよい。転化工程Ａにおいて感光性樹脂層に照射される光が波長λｂ１を含む場合、波長λｂ１は、λａ≠λｂ１及びλｂ１＜λｃの関係を満たす範囲で決定されることが好ましい。さらに、波長λｂ１は、λａ＜λｂ１の関係を満たす範囲で決定されることが好ましい。転化工程Ａにおいて感光性樹脂層に照射される光の波長範囲は、４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満であることが好ましい。
　光源としては、例えば、上記「主波長」の項で説明した光源が挙げられる。
　主波長λｂの光を照射する際の露光量は、１０ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、５０ｍＪ／ｃｍ２～８００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ２～５００ｍＪ／ｃｍ２であることが特に好ましい。
　光の照射領域は、例えば、目的の情報に応じて調整される。光の照射領域の調整方法としては、例えば、所定の光透過部を有するフォトマスクを用いる方法が挙げられる。例えば、光源と感光性樹脂層との間に配置されたフォトマスクを介して光を照射することで、光の照射領域を調整できる。また、高い指向性を有する光を照射可能な光源（例えば、レーザー）を用いることで、光の照射領域を調整できる。
＜＜観察工程Ａ＞＞
　観察工程Ａでは、感光性樹脂層のうち主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光（以下、「参照光」という場合がある。）を照射し、蛍光材料から放出される蛍光を観察する。
　主波長λｃの態様は、上記「主波長」の項に記載されている。主波長λｃは、上記「主波長」の項に記載された事項に従って決定される。
　本開示の趣旨を逸脱しない限り、観察工程Ａにおいて感光性樹脂層に照射される光の分光分布は、主波長λｃに加えて、主波長λｃ以外の波長λｃ１を含んでもよい。観察工程Ａにおいて感光性樹脂層に照射される光が波長λｃ１を含む場合、波長λｃ１は、λａ＜λｃ１及びλｂ＜λｃ１の関係を満たす範囲で決定されることが好ましい。観察工程Ａにおいて感光性樹脂層に照射される光の波長範囲は、５００ｎｍ以上７００ｎｍ未満であることが好ましい。
　光源としては、例えば、上記「主波長」の項で説明した光源が挙げられる。
　主波長λｃの光の照度は、１，０００ｌｘ以上であることが好ましい。主波長λｃの光の照度の上限は、制限されない。主波長λｃの光の照度の上限は、観察の障害にならない範囲で決定されてもよい。
　本開示の趣旨を逸脱しない限り、光の照射領域は、感光性樹脂層のうち主波長λｂの光によって露光された領域以外の領域を含んでもよい。
　観察工程Ａにおいて、観察者は、蛍光材料から放出される蛍光を肉眼で観察してもよい。観察工程Ａにおいて、観察者は、カメラ、顕微鏡及びルーペといった光学機器を用いて蛍光材料から放出される蛍光を観察してもよい。ただし、蛍光材料から放出される蛍光を観察する主体は、人間に限られない。必要に応じて、蛍光材料から放出される蛍光は、コンピュータ及び撮像機器といった装置によって観察されてもよい。
　ある実施形態において、観察工程Ａは、主波長λｃを遮断するフィルタを介して蛍光を観察することを含むことが好ましい。例えば、参照光が５５０ｎｍの波長を含む可視光である場合、参照光が眼に到達すると、人間の視感度特性のために蛍光が見えにくくなる可能性がある。主波長λｃを遮断するフィルタを介して蛍光を観察することで、蛍光の視認性を向上できる。主波長λｃを遮断するフィルタは、公知の光学フィルタであってもよい。光学フィルタの市販品としては、例えば、ロングパスフィルタ（富士フイルム社製、ＳＣ６２）が挙げられる。
＜＜感光性樹脂層＞＞
　以下、感光性樹脂層について説明する。
［蛍光材料前駆体］
　感光性樹脂層は、蛍光材料前駆体を含む。蛍光材料前駆体は、主波長λｂの光によって露光されることで蛍光材料に転化する。蛍光材料前駆体が上記のような性質を有する物質である限り、蛍光材料前駆体の種類は制限されない。蛍光材料前駆体は、上記のような性質を有する公知の蛍光材料前駆体であってもよい。
　蛍光材料前駆体は、トリアリールメタン構造を有する化合物であることが好ましい。トリアリールメタン構造を有する化合物としては、例えば、トリアリールメタン構造を有する色素が挙げられる。トリアリールメタン構造としては、例えば、トリフェニルメタン構造が挙げられる。
　蛍光材料前駆体は、ロイコ色素であることが好ましく、トリアリールメタン構造を有するロイコ色素であることがより好ましく、トリフェニルメタン構造を有するロイコ色素であることが更に好ましい。ロイコ色素としては、例えば、下記「色素」の項で説明するロイコ化合物が挙げられる。ロイコ色素は、ロイコクリスタルバイオレットであることが好ましい。
　感光性樹脂層は、２種以上の蛍光材料前駆体を含んでもよい。
　視認性の観点から、感光性樹脂層における蛍光材料前駆体の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％以上であることが好ましく、０．００５質量％以上であることがより好ましく、０．０１質量％以上であることが特に好ましい。感光後の樹脂層物性の観点から、感光性樹脂層における蛍光材料前駆体の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、７質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることが特に好ましい。視認性と感光後の樹脂層物性との両立の観点から、感光性樹脂層における蛍光材料前駆体の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～５質量％であることが好ましく、０．０５質量％～５質量％であることがより好ましく、０．０５質量％～３質量％であることが特に好ましい。
［種類］
　感光性樹脂層の種類は、制限されない。感光性樹脂層は、露光（具体的には、主波長λａの光を用いる露光）により露光部の現像液に対する溶解性が低下し、そして、非露光部が現像により除去されるネガ型感光性樹脂層であることが好ましい。ただし、感光性樹脂層は、ネガ型感光性樹脂層に制限されるものではない。感光性樹脂層は、露光（具体的には、主波長λａの光を用いる露光）により露光部の現像液に対する溶解性が向上し、そして、露光部が現像により除去されるポジ型感光性樹脂層であってもよい。感光性樹脂層は、配線形成用の樹脂パターンの潜像を形成する感光性樹脂層であることが好ましい。
［重合体Ａ］
　感光性樹脂層は、重合体を含むことが好ましい。以下、感光性樹脂層の成分として使用される重合体を「重合体Ａ」という場合がある。さらに、感光性樹脂層は、重合体Ａと、重合性化合物と、重合開始剤と、を含むことが好ましく、１０質量％～９０質量％の重合体Ａと、５質量％～７０質量％の重合性化合物と、０．０１質量％～２０質量％の重合開始剤と、を含むことがより好ましい。以下、重合体Ａについて説明する。重合性化合物及び重合開始剤については後述する。
　重合体Ａは、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
　現像液による感光性樹脂層の膨潤を抑制することで解像性が向上するという観点から、重合体Ａの酸価は、２２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であることがより好ましく、１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であることが更に好ましい。現像性がより優れる観点から、重合体Ａの酸価は、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが特に好ましい。「酸価」とは、１ｇの試料を中和するのに必要な水酸化カリウムの質量（単位：ｍｇ）である。酸価は、例えば、化合物における酸基の平均含有量から算出される。重合体Ａの酸価は、例えば、重合体Ａを構成する構成単位の種類及び酸基を含む構成単位の含有量により調整される。
　重合体Ａの重量平均分子量は、５，０００～５００，０００であることが好ましい。重量平均分子量を５００，０００以下に調整することで、解像性及び現像性を向上できる。重合体Ａの重量平均分子量は、１００，０００以下であることがより好ましく、６０，０００以下であることが更に好ましい。一方で、重量平均分子量が５，０００以上であることで、現像凝集物の性状及び未露光膜の性状（例えば、エッジフューズ性及びカットチップ性）を制御できる。重合体Ａの重量平均分子量は、１０，０００以上であることがより好ましく、２０，０００以上であることが更に好ましく、３０，０００以上であることが特に好ましい。エッジフューズ性とは、ロール状に巻回されてなる感光性樹脂層のロールの端面からの、感光性樹脂層のはみ出し易さの程度をいう。カットチップ性とは、未露光膜をカッターで切断した際のチップの飛び易さの程度をいう。例えば、チップが感光性樹脂層の上面に付着すると、後の露光工程でチップがマスクに転写し、不良品の原因となる。重合体Ａの分散度は、１．０～６．０であることが好ましく、１．０～５．０であることがより好ましく、１．０～４．０であることが更に好ましく、１．０～３．０であることが特に好ましい。
　露光時に焦点位置がずれた際の線幅太り及び解像度の悪化を抑制する観点から、重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含むことが好ましい。芳香族炭化水素基としては、例えば、置換又は非置換のフェニル基、及び置換又は非置換のアラルキル基が挙げられる。重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位の含有率は、重合体Ａの全質量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましい。重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位の含有率は、重合体Ａの全質量に対して、９５質量％以下であることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましい。なお、感光性樹脂層が複数種類の重合体Ａを含む場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位の含有率の平均値が上記範囲内になることが好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体としては、例えば、アラルキル基を有する単量体、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４－ビニル安息香酸、スチレンダイマー及びスチレントリマー）が挙げられる。アラルキル基を有する単量体又はスチレンが好ましい。重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する単量体成分がスチレンである場合、スチレンに基づく構成単位の含有率は、重合体Ａの全質量に対して、２０質量％～７０質量％であることが好ましく、２５質量％～６５質量％であることがより好ましく、３０質量％～６０質量％であることが更に好ましく、３０質量％～５５質量％であることが特に好ましい。
　アラルキル基としては、例えば、置換又は非置換のフェニルアルキル基（ベンジル基を除く）、及び置換又は非置換のベンジル基が挙げられる。アラルキル基は、置換又は非置換のベンジル基であることが好ましい。
　フェニルアルキル基を有する単量体としては、例えば、フェニルエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ベンジル基を有する単量体としては、ベンジル基を有する（メタ）アクリレート（例えば、ベンジル（メタ）アクリレート及びクロロベンジル（メタ）アクリレート）及びベンジル基を有するビニルモノマー（例えば、ビニルベンジルクロライド及びビニルベンジルアルコール）が挙げられる。ベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する単量体成分がベンジル（メタ）アクリレートである場合、ベンジル（メタ）アクリレートに基づく構成単位の含有率は、重合体Ａの全質量に対して、５０質量％～９５質量％であることが好ましく、６０質量％～９０質量％であることがより好ましく、７０質量％～９０質量％であることが更に好ましく、７５質量％～９０質量％であることが特に好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含む重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体と、少なくとも１種の第一の単量体及び／又は少なくとも１種の第二の単量体とを重合することにより得られる重合体であることが好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含まない重合体Ａは、少なくとも１種の第一の単量体を重合することにより得られる重合体であることが好ましく、少なくとも１種の第一の単量体と少なくとも１種の第二の単量体とを共重合することにより得られる重合体であることがより好ましい。
　第一の単量体は、分子中にカルボキシル基を有する単量体である。第一の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、４－ビニル安息香酸、マレイン酸無水物及びマレイン酸半エステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸が好ましい。重合体Ａにおける第一の単量体に基づく構成単位の含有率は、重合体Ａの全質量に対して、５質量％～５０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましく、１５質量％～３０質量％であることが更に好ましい。第一の単量体に基づく構成単位の含有率を５質量％以上に調整することは、良好な現像性の発現及びエッジフューズ性の制御といった観点から好ましい。第一の単量体に基づく構成単位の含有率を５０質量％以下に調整することは、レジストパターンの高解像性及びスソ形状の観点から、更にはレジストパターンの耐薬品性の観点から好ましい。
　第二の単量体は、非酸性であり、かつ、分子中に少なくとも１つの重合性不飽和基を有する単量体である。第二の単量体としては、例えば、（メタ）アクリレート類が挙げられる。（メタ）アクリレート類としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート及び２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが挙げられる。第二の単量体としては、例えば、ビニルアルコールのエステル類も挙げられる。ビニルアルコールのエステル類としては、例えば、酢酸ビニルが挙げられる。第二の単量体としては、例えば、（メタ）アクリロニトリルも挙げられる。メチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート又はｎ－ブチル（メタ）アクリレートが好ましく、メチル（メタ）アクリレートがより好ましい。重合体Ａにおける第二の単量体に基づく構成単位の含有率は、重合体Ａの全質量に対して、５質量％～６０質量％であることが好ましく、１５質量％～５０質量％であることがより好ましく、１７質量％～４５質量％であることが更に好ましい。
　アラルキル基を有する単量体に基づく構成単位及び／又はスチレンを単量体に基づく構成単位を含む重合体Ａは、露光時の焦点位置がずれた際の線幅太り及び解像度の悪化を抑制する観点から好ましい。例えば、メタクリル酸に基づく構成単位とベンジルメタクリレートに基づく構成単位とスチレンに基づく構成単位とを含む共重合体が好ましい。例えば、メタクリル酸に基づく構成単位とメチルメタクリレートに基づく構成単位とベンジルメタクリレートに基づく構成単位とスチレンに基づく構成単位とを含む共重合体が好ましい。
　重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を２５質量％～５５質量％、第一の単量体に基づく構成単位を２０質量％～３５質量％及び第二の単量体に基づく構成単位を１５質量％～４５質量％含む重合体であることが好ましい。また、重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を７０質量％～９０質量％及び第一の単量体に基づく構成単位を１０質量％～２５質量％含む重合体であることも好ましい。
　重合体Ａは、側鎖に直鎖構造、分岐構造、及び脂環構造のいずれかを有してもよい。側鎖に分岐構造を有する基を含む単量体及び／又は側鎖に脂環構造を有する基を含む単量体を使用することによって、重合体Ａの側鎖に分岐構造及び／又は脂環構造を導入することができる。脂環構造を有する基は、単環又は多環であってもよい
　側鎖に分岐構造を有する基を含む単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸ｉｓｏ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉｓｏ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｉｓｏ－アミル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－アミル、（メタ）アクリル酸２－オクチル、（メタ）アクリル酸３－オクチル及び（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－オクチルが挙げられる。（メタ）アクリル酸ｉｓｏ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉｓｏ－ブチル又はメタクリル酸ｔｅｒｔ－ブチルが好ましく、メタクリル酸ｉｓｏ－プロピル又はメタクリル酸ｔｅｒｔ－ブチルがより好ましい。
　側鎖に脂環構造を有する基を含む単量体としては、例えば、単環の脂肪族炭化水素基を有する単量体及び多環の脂肪族炭化水素基を有する単量体が挙げられる。また、側鎖に脂環構造を有する基を含む単量体としては、例えば、炭素原子数が５～２０の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリレートも挙げられる。側鎖に脂環構造を有する基を含む単量体の具体例としては、（メタ）アクリル酸（ビシクロ〔２．２．１〕ヘプチル－２）、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－エチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－５－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５，８－トリエチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－８－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－メチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－エチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシ－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－５－イル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－１－イルメチル、（メタ）アクリル酸－１－メンチル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカン、（メタ）アクリル酸－３－ヒドロキシ－２，６，６－トリメチル－ビシクロ〔３．１．１〕ヘプチル、（メタ）アクリル酸－３，７，７－トリメチル－４－ヒドロキシ－ビシクロ〔４．１．０〕ヘプチル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸－２，２，５－トリメチルシクロヘキシル及び（メタ）アクリル酸シクロヘキシルが挙げられる。（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸１－メンチル又は（メタ）アクリル酸トリシクロデカンが好ましく、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル又は（メタ）アクリル酸トリシクロデカンがより好ましい。
　感光性樹脂層は、１種又は２種以上の重合体Ａを含んでもよい。２種以上の重合体Ａを使用する場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含む重合体Ａを２種類使用すること、又は芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含む重合体Ａと芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含まない重合体Ａとを使用することが好ましい。後者の場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含む重合体Ａの使用割合は、重合体Ａの全質量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。
　重合体Ａの合成は、上述した少なくとも１種の単量体を溶剤（例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びイソプロパノール）で希釈した溶液に、ラジカル重合開始剤（例えば、過酸化ベンゾイル及びアゾイソブチロニトリル）を適量添加し、加熱撹拌することにより行われることが好ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行う場合もある。反応終了後、更に溶剤を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。合成手段としては、溶液重合以外に、塊状重合、懸濁重合又は乳化重合を用いてもよい。
　重合体Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）は、３０℃～１３５℃であることが好ましい。１３５℃以下のＴｇを有する重合体Ａを使用することによって、露光時の焦点位置がずれた際の線幅太り及び解像度の悪化を抑制できる。重合体ＡのＴｇは、１３０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが更に好ましく、１１０℃以下であることが特に好ましい。また、３０℃以上のＴｇを有する重合体Ａを使用することは、耐エッジフューズ性を向上させる観点から好ましい。重合体ＡのＴｇは、４０℃以上であることがより好ましく、５０℃以上であることが更に好ましく、６０℃以上であることが特に好ましく、７０℃以上であることが最も好ましい。
　感光性樹脂層は、他の樹脂を重合体Ａとして含んでもよい。他の樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、スチレン－アクリル系共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
　感光性樹脂層は、後述する熱可塑性樹脂層の説明で述べるアルカリ可溶性樹脂を重合体Ａとして含んでもよい。
　重合体Ａの含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、２０質量％～８０質量％であることがより好ましく、３０質量％～７０質量％であることが更に好ましく、４０質量％～６０質量％であることが特に好ましい。重合体Ａの含有率を９０質量％以下にすることは、現像時間を制御する観点から好ましい。重合体Ａの含有率を１０質量％以上にすることは、耐エッジフューズ性を向上させる観点から好ましい。
［重合性化合物］
　感光性樹脂層は、重合性化合物を含むことが好ましい。特に、感光性樹脂層としてネガ型感光性樹脂層を利用する場合、感光性樹脂層は、重合性化合物を含むことが好ましい。「重合性化合物」とは、後述する重合開始剤の作用を受けて重合する化合物であって、上述した重合体Ａとは異なる化合物を意味する。
　重合性化合物は、重合性基を有する。重合性基の種類は、重合反応に関与する基であれば制限されない。重合性基としては、エチレン性不飽和基を有する基が挙げられる。エチレン性不飽和基を有する基としては、例えば、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基及びマレイミド基が挙げられる。重合性基としては、カチオン性重合性基を有する基も挙げられる。カチオン性重合性基を有する基としては、例えば、エポキシ基及びオキセタン基が挙げられる。重合性基は、エチレン性不飽和基を有する基であることが好ましく、アクリロイル基又はメタアクリロイル基であることがより好ましい。
　感光性樹脂層の感光性がより優れる点で、重合性化合物は、一分子中に１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、エチレン性不飽和化合物）であることが好ましく、一分子中に２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、官能エチレン性不飽和化合物）であることがより好ましい。また、解像性及び剥離性により優れる点で、一分子中のエチレン性不飽和化合物におけるエチレン性不飽和基の数は、６つ以下であることが好ましく、３つ以下であることがより好ましく、２つ以下であることが更に好ましい。
　感光性と解像性及び剥離性とのバランスがより優れる点で、重合性化合物は、一分子中に２つ又は３つのエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、２官能又は３官能エチレン性不飽和化合物）を含むことが好ましく、一分子中に２つのエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、２官能エチレン性不飽和化合物）を含むことがより好ましい。２官能エチレン性不飽和化合物の含有率は、重合性化合物の全質量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％超であることがより好ましく、５５質量％以上であることが更に好ましい。２官能エチレン性不飽和化合物の含有率は、重合性化合物の全質量に対して、１００質量％であってもよい。すなわち、重合性化合物が全て２官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。
　好ましいエチレン性不飽和化合物としては、例えば、重合性基として（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。
　感光性樹脂層は、少なくとも１つの芳香環及び２つのエチレン性不飽和基を有する重合性化合物（以下、「重合性化合物Ｂ１」場合がある。）を含むことも好ましい。重合性化合物Ｂ１は、上述した重合性化合物Ｂのうち、一分子中に１つ以上の芳香環を有する２官能エチレン性不飽和化合物である。
　解像性がより優れる観点から、重合性化合物の全質量に対する重合性化合物Ｂ１の含有量の質量比は、４０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、５５％以上であることが更に好ましく、６０％以上であることが特に好ましい。剥離性の観点から、重合性化合物の全質量に対する重合性化合物Ｂ１の含有量の質量比は、例えば１００％以下であり、９９％以下であることが好ましく、９５％以下であることがより好ましく、９０％以下であることが更に好ましく、８５％以下であることが特に好ましい。
　重合性化合物Ｂ１における芳香環としては、例えば、芳香族炭化水素環（例えば、ベンゼン環、ナフタレン環及びアントラセン環）、芳香族複素環（例えば、チオフェン環、フラン環、ピロール環、イミダゾール環、トリアゾール環及びピリジン環）及びそれらの縮合環が挙げられる。芳香族炭化水素環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。なお、芳香環は、置換基を有してもよい。
　現像液による感光性樹脂層の膨潤を抑制することで解像性が向上する観点から、重合性化合物Ｂ１は、ビスフェノール構造を有することが好ましい。ビスフェノール構造としては、例えば、ビスフェノールＡ（すなわち、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン）に由来するビスフェノールＡ構造、ビスフェノールＦ（すなわち、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン）に由来するビスフェノールＦ構造及びビスフェノールＢ（すなわち、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン）に由来するビスフェノールＢ構造が挙げられる。ビスフェノールＡ構造が好ましい。
　ビスフェノール構造を有する重合性化合物Ｂ１としては、例えば、ビスフェノール構造と、上記ビスフェノール構造の両端に結合した２つの重合性基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）と、を有する化合物が挙げられる。ビスフェノール構造の両端と２つの重合性基とは、直接結合してもよく、１つ以上のアルキレンオキシ基を介して結合してもよい。ビスフェノール構造の両端に付加するアルキレンオキシ基としては、エチレンオキシ基又はプロピレンオキシ基が好ましく、エチレンオキシ基がより好ましい。ビスフェノール構造に付加するアルキレンオキシ基の付加数は、１分子あたり４個～１６個であることが好ましく、６個～１４個であることがより好ましい。ビスフェノール構造を有する重合性化合物Ｂ１については、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００７２～段落００８０に記載されており、この公報に記載の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
　重合性化合物Ｂ１としては、ビスフェノールＡ構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物が好ましく、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンがより好ましい。２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２４Ｍ、日立化成社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－５００、新中村化学工業社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシドデカエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２００ＭＹ、日立化成社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－１３００、新中村化学工業社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－２００、新中村化学工業社製）及びエトキシ化（１０）ビスフェノールＡジアクリレート（ＮＫエステルＡ－ＢＰＥ－１０、新中村化学工業社製）が挙げられる。
　重合性化合物Ｂ１としては、下記一般式（Ｂ１）で表される化合物も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一般式（Ｂ１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、ＡはＣ２Ｈ４を表し、ＢはＣ３Ｈ６を表し、ｎ１及びｎ３は各々独立に１～３９の整数を表し、ｎ１＋ｎ３は２～４０の整数であり、ｎ２及びｎ４は各々独立に０～２９の整数を表し、ｎ２＋ｎ４は０～３０の整数である。－（Ａ－Ｏ）－及び－（Ｂ－Ｏ）－の構成単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよい。－（Ａ－Ｏ）－及び－（Ｂ－Ｏ）－の構成単位の配列がブロックである場合、－（Ａ－Ｏ）－と－（Ｂ－Ｏ）－とのいずれがビスフェニル基側でもよい。ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４は、２～２０であることが好ましく、２～１６であることがより好ましく、４～１２であることが更に好ましい。また、ｎ２＋ｎ４は、０～１０であることが好ましく、０～４であることがより好ましく、０～２であることが更に好ましく、０であることが特に好ましい。
　感光性樹脂層は、１種又は２種以上の重合性化合物Ｂ１を含んでもよい。
　解像性がより優れる観点から、重合性化合物Ｂ１の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。転写性（感光性転写材料によって感光性樹脂層が転写される際の特性をいう。）及びエッジフュージョン（感光性樹脂層の端部から感光性樹脂層の成分が滲み出す現象をいう。）の観点から、重合性化合物Ｂ１の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。
　感光性樹脂層は、重合性化合物Ｂ１以外の重合性化合物を含んでもよい。重合性化合物Ｂ１以外の重合性化合物としては、例えば、一分子中に１つのエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、単官能エチレン性不飽和化合物）、芳香環を有しない２官能エチレン性不飽和化合物及び３官能以上のエチレン性不飽和化合物が挙げられる。
　単官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート及びフェノキシエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　芳香環を有しない２官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ウレタンジ（メタ）アクリレート及びトリメチロールプロパンジアクリレートが挙げられる。
　アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業社製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（ＤＣＰ、新中村化学工業社製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業社製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業社製）、エチレングリコールジメタクリレート、１，１０－デカンジオールジアクリレート及びネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート及びポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、並びに、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。ウレタンジ（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル社製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業社製）及びＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業社製）が挙げられる。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート及びこれらのアルキレンオキサイド変性物が挙げられる。「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念である。「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。
　ある実施形態において、感光性樹脂層は、重合性化合物Ｂ１及び３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、重合性化合物Ｂ１及び２種以上の３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましい。重合性化合物Ｂ１の合計質量と３官能以上のエチレン性不飽和化合物の合計質量との質量比は、１：１～５：１であることが好ましく、１．２：１～４：１であることがより好ましく、１．５：１～３：１であることが更に好ましい。ある実施形態において、感光性樹脂層は、重合性化合物Ｂ１及び２種以上の３官能のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物のアルキレンオキサイド変性物としては、例えば、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物（例えば、日本化薬社製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＣＡ－２０及び新中村化学工業社製Ａ－９３００－１ＣＬ）、アルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート化合物（例えば、日本化薬社製ＫＡＹＡＲＡＤ　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業社製ＡＴＭ－３５Ｅ及びＡ－９３００並びにダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）１３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（例えば、新中村化学工業社製Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ）、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成社製）、アロニックスＭ－５２０（東亞合成社製）及びアロニックスＭ－５１０（東亞合成社製）が挙げられる。
　重合性化合物は、酸基（例えば、カルボキシ基）を有する重合性化合物であってもよい。酸基は、酸無水物基を形成していてもよい。酸基を有する重合性化合物としては、例えば、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成社製）、アロニックス（登録商標）Ｍ－５２０（東亞合成社製）及びアロニックス（登録商標）Ｍ－５１０（東亞合成社製）が挙げられる。酸基を有する重合性化合物として、例えば、特開２００４－２３９９４２号公報の段落００２５～段落００３０に記載の酸基を有する重合性化合物も挙げられる。
　重合性化合物（重合性化合物Ｂ１を含む。）の分子量（重合性化合物が分子量分布を有する場合は重量平均分子量）は、２００～３，０００であることが好ましく、２８０～２，２００であることがより好ましく、３００～２，２００であることが更に好ましい。
　感光性樹脂層は、１種又は２種以上の重合性化合物を含んでもよい。
　重合性化合物の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％～７０質量％であることが好ましく、１５質量％～７０質量％であることがより好ましく、２０質量％～７０質量％であることが更に好ましい。
［重合開始剤］
　感光性樹脂層は、重合開始剤を含むことが好ましい。特に、感光性樹脂層としてネガ型感光性樹脂層を利用する場合、感光性樹脂層は、重合開始剤を含むことが好ましい。
　重合開始剤の種類は、例えば、重合反応の形式に応じて選択される。重合開始剤としては、例えば、熱重合開始剤及び光重合開始剤が挙げられる。また、重合開始剤は、ラジカル重合開始剤又はカチオン重合開始剤であってもよい。
　感光性樹脂層は、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤は、紫外線、可視光線、Ｘ線等の活性光線を受けて、重合性化合物の重合を開始する化合物である。光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤が挙げられる。光ラジカル重合開始剤が好ましい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤及びＮ－フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤が挙げられる。
　感光性、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、感光性樹脂層は、光ラジカル重合開始剤として、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体における２つの２，４，５－トリアリールイミダゾール構造は、同一であっても異なっていてもよい。２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の誘導体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体及び２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００３１～段落００４２、特開２０１５－１４７８３号公報の段落００６４～段落００８１に記載された重合開始剤も挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル（ＤＢＥ、ＣＡＳ　Ｎｏ．１０２８７－５３－３）、ベンゾインメチルエーテル、アニシル（ｐ，ｐ’－ジメトキシベンジル）、ＴＡＺ－１１０（商品名：みどり化学社製）、ベンゾフェノン、４，４′－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ＴＡＺ－１１１（商品名：みどり化学社製）、ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＯＸＥ０３、ＯＸＥ０４（ＢＡＳＦ社製）、Ｏｍｎｉｒａｄ６５１及び３６９（商品名：ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）及び２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール（東京化成工業社製）も挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０３（ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０４（ＢＡＳＦ社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルフォリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９ＥＧ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　９０７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１２７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１１７３、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２，４，６－トリメチルベンゾリル－ジフェニルフォスフィンオキサイド（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾリル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　８１９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、オキシムエステル系の光重合開始剤（商品名：Ｌｕｎａｒ　６、ＤＫＳＨジャパン社製）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビスイミダゾール（２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体）（商品名：Ｂ－ＣＩＭ、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）、及び２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体（商品名：ＢＣＴＢ、東京化成工業社製）、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－３－シクロペンチルプロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３０５、常州強力電子新材料社製）、１，２－プロパンジオン，３－シクロヘキシル－１－［９－エチル－６－（２－フラニルカルボニル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，２－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３２６、常州強力電子新材料社製）及び３－シクロヘキシル－１－（６－（２－（ベンゾイルオキシイミノ）ヘキサノイル）－９－エチル－９Ｈ－カルバゾール－３－イル）－プロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３９１、常州強力電子新材料社製）が挙げられる。
　光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）は、活性光線を受けて酸を発生する化合物である。光カチオン重合開始剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光カチオン重合開始剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく使用できる。
　光カチオン重合開始剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が特に好ましい。ｐＫａは、例えば、－１０．０以上であることが好ましい。
　光カチオン重合開始剤としては、例えば、イオン性光カチオン重合開始剤及び非イオン性光カチオン重合開始剤が挙げられる。イオン性光カチオン重合開始剤として、例えば、オニウム塩化合物（例えば、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類）及び第４級アンモニウム塩類が挙げられる。イオン性光カチオン重合開始剤としては、例えば、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落０１１４～段落０１３３に記載のイオン性光カチオン重合開始剤も挙げられる。非イオン性光カチオン重合開始剤としては、例えば、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物及びオキシムスルホネート化合物が挙げられる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物及びイミドスルホネート化合物としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落００８３～段落００８８に記載の化合物が挙げられる。また、オキシムスルホネート化合物としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４～段落００８８に記載された化合物が挙げられる。
　感光性樹脂層は、光ラジカル重合開始剤を含むことが好ましく、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　感光性樹脂層は、１種又は２種以上の重合開始剤を含んでもよい。
　重合開始剤の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることが更に好ましい。重合開始剤の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることが更に好ましく、１０質量％以下であることがより好ましい。
［色素］
　露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性並びに解像性の観点から、感光性樹脂層は、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、かつ、酸、塩基、又はラジカルにより極大吸収波長が変化する色素（以下、「色素Ｎ」という場合がある。）を含むことが好ましい。詳細なメカニズムは不明であるが、色素Ｎによれば、隣接する層（例えば水溶性樹脂層）との密着性が向上し、解像性により優れる。
　「酸、塩基、又はラジカルにより極大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が酸、塩基、又はラジカルにより消色する態様、消色状態にある色素が酸、塩基、又はラジカルにより発色する態様及び発色状態にある色素が他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を意味してもよい。具体的に、色素Ｎは、露光により消色状態から変化して発色する化合物であってもよいし、露光により発色状態から変化して消色する化合物であってもよい。露光により酸、塩基、又はラジカルが感光性樹脂層内において発生し作用することにより、発色又は消色の状態が変化する色素でもよく、酸、塩基、又はラジカルにより感光性樹脂層内の状態（例えばｐＨ）が変化することで発色又は消色の状態が変化する色素でもよい。また、露光を介さずに、酸、塩基、又はラジカルを刺激として直接受けて発色又は消色の状態が変化する色素でもよい。
　露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、色素Ｎは、酸又はラジカルにより極大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、ラジカルにより極大吸収波長が変化する色素であることがより好ましい。感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、ネガ型感光性樹脂層は、色素Ｎとしてラジカルにより極大吸収波長が変化する色素及び光ラジカル重合開始剤の両者を含むことが好ましい。また、露光部及び非露光部の視認性の観点から、色素Ｎは、酸、塩基、又はラジカルにより発色する色素であることが好ましい。
　色素Ｎの発色機構の例としては、感光性樹脂層に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）、又は光塩基発生剤を添加して、露光後に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、又は光塩基発生剤から発生するラジカル、酸、又は塩基によって、ラジカル反応性色素、酸反応性色素、又は塩基反応性色素（例えばロイコ色素）が発色する態様が挙げられる。
　露光部及び非露光部の視認性の観点から、色素Ｎの発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長は、５５０ｎｍ以上であることが好ましく、５５０ｎｍ～７００ｎｍであることがより好ましく、５５０ｎｍ～６５０ｎｍであることが更に好ましい。また、色素Ｎは、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を１つのみ有していてもよく、２つ以上有していてもよい。色素Ｎが発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を２つ以上有する場合は、２つ以上の極大吸収波長のうち吸光度が最も高い極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であればよい。
　色素Ｎの極大吸収波長は、大気雰囲気下で、分光光度計：ＵＶ３１００（（株）島津製作所製）を用いて、４００ｎｍ～７８０ｎｍの範囲で色素Ｎを含む溶液（液温２５℃）の透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（極大吸収波長）を検出することにより、得られる。
　露光により発色又は消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物が挙げられる。露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジアリールメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素及びアントラキノン系色素が挙げられる。露光部及び非露光部の視認性の観点から、色素Ｎとしては、ロイコ化合物が好ましい。
　ロイコ化合物としては、例えば、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（トリアリールメタン系色素）、スピロピラン骨格を有するロイコ化合物（スピロピラン系色素）、フルオラン骨格を有するロイコ化合物（フルオラン系色素）、ジアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（ジアリールメタン系色素）、ローダミンラクタム骨格を有するロイコ化合物（ローダミンラクタム系色素）、インドリルフタリド骨格を有するロイコ化合物（インドリルフタリド系色素）及びロイコオーラミン骨格を有するロイコ化合物（ロイコオーラミン系色素）が挙げられる。トリアリールメタン系色素又はフルオラン系色素が好ましく、トリフェニルメタン骨格を有するロイコ化合物（トリフェニルメタン系色素）又はフルオラン系色素がより好ましい。
　露光部及び非露光部の視認性の観点から、ロイコ化合物としては、ラクトン環、スルチン環又はスルトン環を有することが好ましい。ロイコ化合物におけるラクトン環、スルチン環又はスルトン環を、光ラジカル重合開始剤から発生するラジカル又は光カチオン重合開始剤から発生する酸と反応させて、ロイコ化合物を閉環状態に変化させて消色させるか、又はロイコ化合物を開環状態に変化させて発色させることができる。ロイコ化合物としては、ラクトン環、スルチン環又はスルトン環を有し、ラジカル又は酸によって、ラクトン環、スルチン環又はスルトン環が開環して発色する化合物が好ましく、ラクトン環を有し、ラジカル又は酸によりラクトン環が開環して発色する化合物がより好ましい。
　色素Ｎとしては、例えば、以下の染料及びロイコ化合物が挙げられる。色素Ｎに包含される染料の具体例としては、ブリリアントグリーン、エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α－ナフチルレッド、ナイルブルー２Ｂ、ナイルブルーＡ、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ（保土谷化学工業社製）、オイルブルー＃６０３（オリヱント化学工業社製）、オイルピンク＃３１２（オリヱント化学工業社製）、オイルレッド５Ｂ（オリヱント化学工業社製）、オイルスカーレット＃３０８（オリヱント化学工業社製）、オイルレッドＯＧ（オリヱント化学工業社製）、オイルレッドＲＲ（オリヱント化学工業社製）、オイルグリーン＃５０２（オリヱント化学工業社製）、スピロンレッドＢＥＨスペシャル（保土谷化学工業社製）、ｍ－クレゾールパープル、クレゾールレッド、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、スルホローダミンＢ、オーラミン、４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシアニリノ－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシステアリルアミノ－４－ｐ－Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アミノ－フェニルイミノナフトキノン、１－フェニル－３－メチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン及び１－β－ナフチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロンが挙げられる。
　色素Ｎに包含されるロイコ化合物の具体例としては、ｐ，ｐ’，ｐ”－ヘキサメチルトリアミノトリフェニルメタン（ロイコクリスタルバイオレット）、Ｐｅｒｇａｓｃｒｉｐｔ　Ｂｌｕｅ　ＳＲＢ（チバガイギー社製）、クリスタルバイオレットラクトン、マラカイトグリーンラクトン、ベンゾイルロイコメチレンブルー、２－（Ｎ－フェニル－Ｎ－メチルアミノ）－６－（Ｎ－ｐ－トリル－Ｎ－エチル）アミノフルオラン、２－アニリノ－３－メチル－６－（Ｎ－エチル－ｐ－トルイジノ）フルオラン、３，６－ジメトキシフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－５－メチル－７－（Ｎ，Ｎ－ジベンジルアミノ）フルオラン、３－（Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ－メチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メトキシ－７－アミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－（４－クロロアニリノ）フルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－ベンジルアミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７，８－ベンゾフロオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－ピペリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－ピロリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３，３－ビス（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（１－ｎ－ブチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（ｐ－ジメチルアミノフェニル）－６－ジメチルアミノフタリド、３－（４－ジエチルアミノ－２－エトキシフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）－４－アザフタリド、３－（４－ジエチルアミノフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド及び３’，６’－ビス（ジフェニルアミノ）スピロイソベンゾフラン－１（３Ｈ），９’－［９Ｈ］キサンテン－３－オンが挙げられる。
　露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性並びに解像性の観点から、色素Ｎは、ラジカルにより極大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、ラジカルにより発色する色素であることがより好ましい。色素Ｎとしては、ロイコクリスタルバイオレット、クリスタルバイオレットラクトン、ブリリアントグリーン又はビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩が好ましい。
　感光性樹脂層は、１種又は２種以上の色素Ｎを含んでもよい。
　露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性並びに解像性の観点から、色素Ｎの含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％以上であることが好ましく、０．１質量％～１０質量％であることがより好ましく、０．１質量％～５質量％であることが更に好ましく、０．１質量％～１質量％であることが特に好ましい。
　色素Ｎの含有率は、感光性樹脂層に含まれる全ての色素Ｎを発色状態にした場合の色素の含有率を意味する。以下、ラジカルにより発色する色素を例に、色素Ｎの含有率の定量方法を説明する。メチルエチルケトン１００ｍＬに色素０．００１ｇを溶かした溶液及びメチルエチルケトン１００ｍＬに色素０．０１ｇを溶かした溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０１（商品名、ＢＡＳＦジャパン株式会社）を加え、３６５ｎｍの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、（株）島津製作所製）を用いて、液温が２５℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。次に、色素に代えて感光性樹脂層３ｇをメチルエチルケトンに溶かすこと以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた感光性樹脂層を含む溶液の吸光度から、検量線に基づいて感光性樹脂層に含まれる色素の含有量を算出する。
［熱架橋性化合物］
　感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合、得られる硬化膜の強度及び得られる未硬化膜の粘着性の観点から、感光性樹脂層は、熱架橋性化合物を含むことが好ましい。なお、本開示において、後述するエチレン性不飽和基を有する熱架橋性化合物は、重合性化合物としては扱わず、熱架橋性化合物として扱うものとする。
　熱架橋性化合物としては、例えば、メチロール化合物及びブロックイソシアネート化合物が挙げられる。得られる硬化膜の強度及び得られる未硬化膜の粘着性の観点から、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。ブロックイソシアネート化合物は、ヒドロキシ基及びカルボキシ基と反応するため、例えば、重合体Ａ及び／又重合性化合物が、ヒドロキシ基及びカルボキシ基の少なくとも一方を有する場合には、形成される膜の親水性が下がり、ネガ型感光性樹脂層を硬化した膜を保護膜として使用する場合の機能が強化される傾向がある。なお、ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（いわゆる、マスク）した構造を有する化合物」を指す。
　ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、１００℃～１６０℃であることが好ましく、１３０℃～１５０℃であることがより好ましい。ブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合における、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」を意味する。示差走査熱量計としては、例えば、セイコーインスツルメンツ社製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ６２００）を好適に使用できる。ただし、示差走査熱量計は、上記した示差走査熱量計に制限されない。
　解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、活性メチレン化合物（例えば、マロン酸ジエステル（例えば、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル及びマロン酸ジ２－エチルヘキシル））、オキシム化合物（例えば、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等の分子内に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物）が挙げられる。保存安定性の観点から、解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、オキシム化合物から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、例えば、膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の観点から、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより得られる。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物のなかでも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、かつ、現像残渣を少なくしやすいという観点から好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、重合性基を有していてもよい。重合性基は、公知の重合性基であってもよい。重合性基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。重合性基としては、エチレン性不飽和基（例えば、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基及びスチリル基）及びエポキシ基を有する基（例えば、グリシジル基）が挙げられる。重合性基としては、エチレン性不飽和基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましく、アクリロキシ基が更に好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物の市販品としては、例えば、カレンズ（登録商標）　ＡＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＰ等（以上、昭和電工社製）及びブロック型のデュラネートシリーズ（例えば、デュラネート（登録商標）　ＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ及びデュラネート（登録商標）　ＷＴ３２－Ｂ７５Ｐ等、旭化成ケミカルズ社製）が挙げられる。
　また、ブロックイソシアネート化合物として、下記の構造の化合物を用いることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　感光性樹脂層は、１種又は２種以上の熱架橋性化合物を含んでもよい。
　熱架橋性化合物の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、１質量％～５０質量％であることが好ましく、５質量％～３０質量％であることがより好ましい。
［添加剤］
　感光性樹脂層は、必要に応じて公知の添加剤を含んでもよい。添加剤としては、例えば、ラジカル重合禁止剤、増感剤、可塑剤、ヘテロ環状化合物（例えば、トリアゾール）、ベンゾトリアゾール類、カルボキシベンゾトリアゾール類、ピリジン類（例えば、イソニコチンアミド）、プリン塩基（例えば、アデニン）及び界面活性剤が挙げられる。各添加剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　感光性樹脂層は、ラジカル重合禁止剤を含んでもよい。ラジカル重合禁止剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載された熱重合防止剤が挙げられる。フェノチアジン、フェノキサジン又は４－メトキシフェノールが好ましい。ラジカル重合禁止剤としては、ナフチルアミン、塩化第一銅、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩及びジフェニルニトロソアミンも挙げられる。感光性樹脂層の感度を損なわないために、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩をラジカル重合禁止剤として使用することが好ましい。
　ベンゾトリアゾール類としては、例えば、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－クロロ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－トリルトリアゾール及びビス（Ｎ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾールが挙げられる。
　カルボキシベンゾトリアゾール類としては、例えば、４－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、５－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール及びＮ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾールが挙げられる。カルボキシベンゾトリアゾール類として、例えば、ＣＢＴ－１（城北化学工業株式会社、商品名）といった市販品を使用できる。
　ベンゾトリアゾール類及びカルボキシベンゾトリアゾール類の合計含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～３質量％であることが好ましく、０．０５質量％～１質量％であることがより好ましい。含有量が０．０１質量％以上の場合、感光性樹脂層の保存安定性がより優れる。一方、含有量が３質量％以下である場合、感度の維持及び染料の脱色を抑制がより優れる。
　感光性樹脂層は、増感剤を含んでもよい。増感剤としては、例えば、公知の増感剤、染料及び顔料が挙げられる。増感剤としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、アクリドン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物（例えば、１，２，４－トリアゾール）、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。
　感光性樹脂層は、１種又は２種以上の増感剤を含んでもよい。
　光源に対する感度の向上及び重合速度と連鎖移動とのバランスによる硬化速度の向上の観点から、増感剤の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～５質量％であることが好ましく、０．０５質量％～１質量％であることがより好ましい。
　感光性樹脂層は、可塑剤及びヘテロ環状化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含んでもよい。可塑剤及びヘテロ環状化合物としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７～段落０１０３及び段落０１１１～段落０１１８に記載された化合物が挙げられる。
　感光性樹脂層は、界面活性剤を含むことが好ましい。界面活性剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７及び特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～段落００７１に記載の界面活性剤が挙げられる。
　界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤が好ましい。フッ素系界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファック（例えば、Ｆ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７３、Ｆ－１７６、Ｆ－１７７、Ｆ－１４１、Ｆ－１４２、Ｆ－１４３、Ｆ－１４４、Ｆ－４３７、Ｆ－４７５、Ｆ－４７７、Ｆ－４７９、Ｆ－４８２、Ｆ－５５１－Ａ、Ｆ－５５２、Ｆ－５５４、Ｆ－５５５－Ａ、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５８、Ｆ－５５９、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６５、Ｆ－５６３、Ｆ－５６８、Ｆ－５７５、Ｆ－７８０、ＥＸＰ、ＭＦＳ－３３０、Ｒ－４１、Ｒ－４１－ＬＭ、Ｒ－０１、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、ＲＳ－４３、ＴＦ－１９５６、ＲＳ－９０、Ｒ－９４、ＲＳ－７２－Ｋ及びＤＳ－２１、ＤＩＣ社製）、フロラード（例えば、ＦＣ４３０、ＦＣ４３１及びＦＣ１７１、住友スリーエム社製）、サーフロン（例えば、Ｓ－３８２、ＳＣ－１０１、ＳＣ－１０３、ＳＣ－１０４、ＳＣ－１０５、ＳＣ－１０６８、ＳＣ－３８１、ＳＣ－３８３、Ｓ－３９３及びＫＨ－４０、ＡＧＣ社製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（例えば、ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０及びＰＦ７００２、ＯＭＮＯＶＡ社製）及びフタージェント（７１０ＦＭ、６１０ＦＭ、６０１ＡＤ、６０１ＡＤＨ２、６０２Ａ、２１５Ｍ、２４５Ｆ、２５１、２１２Ｍ、２５０、２０９Ｆ、２２２Ｆ、２０８Ｇ、７１０ＬＡ、７１０ＦＳ、７３０ＬＭ、６５０ＡＣ及び６８１、ネオス社）が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤として、フッ素原子を含有する官能基を持つ分子構造を有し、熱を加えるとフッ素原子を含有する官能基の部分が切断されてフッ素原子が揮発するアクリル系化合物も好適に使用できる。このようなフッ素系界面活性剤としては、ＤＩＣ社製のメガファック　ＤＳシリーズ（化学工業日報（２０１６年２月２２日）、日経産業新聞（２０１６年２月２３日）、例えばメガファックＤＳ－２１）が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤として、フッ素化アルキル基又はフッ素化アルキレンエーテル基を有するフッ素原子含有ビニルエーテル化合物と、親水性のビニルエーテル化合物との重合体を用いることも好ましい。
　フッ素系界面活性剤として、ブロックポリマーも使用できる。
　フッ素系界面活性剤として、フッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、アルキレンオキシ基（好ましくはエチレンオキシ基又はプロピレンオキシ基）を２以上（好ましくは５以上）有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、を含む含フッ素高分子化合物も好ましく使用できる。
　フッ素系界面活性剤として、エチレン性不飽和結合含有基を側鎖に有する含フッ素重合体も使用できる。例えば、メガファック（例えば、ＲＳ－１０１、ＲＳ－１０２、ＲＳ－７１８Ｋ及びＲＳ－７２－Ｋ、ＤＩＣ社製）が挙げられる。
　ノニオン系界面活性剤としては、例えば、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン並びにそれらのエトキシレート及びプロポキシレート（例えば、グリセロールプロポキシレート及びグリセロールエトキシレート）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル、プルロニック（例えば、Ｌ１０、Ｌ３１、Ｌ６１、Ｌ６２、１０Ｒ５、１７Ｒ２及び２５Ｒ２、ＢＡＳＦ社製）、テトロニック（例えば、３０４、７０１、７０４、９０１、９０４及び１５０Ｒ１、ＢＡＳＦ社製）、ソルスパース　２００００（日本ルーブリゾール社製）、ＮＣＷ－１０１（富士フイルム和光純薬社製）、ＮＣＷ－１００１（富士フイルム和光純薬社製）、ＮＣＷ－１００２（富士フイルム和光純薬社製）、パイオニン（例えば、Ｄ－６１１２、Ｄ－６１１２－Ｗ及びＤ－６３１５、竹本油脂社製）、オルフィンＥ１０１０（日信化学工業社製）及びサーフィノール（例えば、１０４、４００及び４４０、日信化学工業社製）が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤として、例えば、炭素数が７以上の直鎖状パーフルオロアルキル基を有する化合物が使用されてもよい。ただし、環境適性向上の観点から、フッ素系界面活性剤として、ペルフルオロオクタン酸（ＰＦＯＡ）又はペルフルオロオクタンスルホン酸（ＰＦＯＳ）の代替材料が使用されることが好ましい。
　シリコーン系界面活性剤としては、例えば、シロキサン結合からなる直鎖状ポリマー及び側鎖又は末端に有機基を導入した変性シロキサンポリマーが挙げられる。
　界面活性剤としては、例えば、ＤＯＷＳＩＬ　８０３２　ＡＤＤＩＴＩＶＥ、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ７ＰＡ、トーレシリコーンＤＣ１１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２８ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２９ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ３０ＰＡ及びトーレシリコーンＳＨ８４００（以上、東レ・ダウコーニング社製）が挙げられる。界面活性剤としては、例えば、Ｘ－２２－４９５２、Ｘ－２２－４２７２、Ｘ－２２－６２６６、ＫＦ－３５１Ａ、Ｋ３５４Ｌ、ＫＦ－３５５Ａ、ＫＦ－９４５、ＫＦ－６４０、ＫＦ－６４２、ＫＦ－６４３、Ｘ－２２－６１９１、Ｘ－２２－４５１５、ＫＦ－６００４、ＫＰ－３４１、ＫＦ－６００１及びＫＦ－６００２（以上、信越化学工業社製）が挙げられる。界面活性剤としては、例えば、Ｆ－４４４０、ＴＳＦ－４３００、ＴＳＦ－４４４５、ＴＳＦ－４４６０及びＴＳＦ－４４５２（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）が挙げられる。界面活性剤としては、例えば、ＢＹＫ３０７、ＢＹＫ３２３及びＢＹＫ３３０（以上、ビックケミー社製）が挙げられる。
　感光性樹脂層は、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、有機の沈殿防止剤及び無機の沈殿防止剤といった公知の添加剤を更に含んでもよい。
　感光性樹脂層に含まれる添加剤については特開２０１４－０８５６４３号公報の段落０１６５～段落０１８４に記載されており、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
［不純物］
　感光性樹脂層は、所定量の不純物を含んでいてもよい。不純物の具体例としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、ハロゲン及びこれらのイオンが挙げられる。ハロゲン化物イオン、ナトリウムイオン、及びカリウムイオンは不純物として混入し易いため、下記の含有率にすることが好ましい。
　感光性樹脂層における不純物の含有率は、質量基準で、８０ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、２ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。不純物の含有率は、質量基準で、１ｐｐｂ以上又は０．１ｐｐｍ以上であってもよい。不純物の含有率を上記範囲にする方法としては、原料として不純物の含有量が少ないものを選択すること、感光性樹脂層の作製時に不純物の混入を防ぐこと、及び洗浄して除去することが挙げられる。このような方法により、不純物量を上記範囲内とすることができる。不純物は、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析法、原子吸光分光法及びイオンクロマトグラフィー法といった公知の方法で定量できる。
　感光性樹脂層における、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、１，３－ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ヘキサン等の化合物の含有率は、少ないことが好ましい。これら化合物の感光性樹脂層の全質量に対する含有率としては、質量基準で、１００ｐｐｍ以下が好ましく、２０ｐｐｍ以下がより好ましく、４ｐｐｍ以下が更に好ましい。上記した化合物の含有率は、質量基準で、感光性樹脂層の全質量に対して、１０ｐｐｂ以上又は１００ｐｐｂ以上であってもよい。これらの化合物の含有率は、上記した金属の不純物の含有率の調整方法と同様の方法で抑制できる。また、化合物の含有率は、公知の測定法により定量できる。
　信頼性を向上させる観点から、感光性樹脂層における水の含有率は、０．０１質量％～１．０質量％であることが好ましく、０．０５質量％～０．５質量％であることがより好ましい。
［顔料］
　感光性樹脂層は、顔料を含む着色樹脂層であってもよい。近年の電子機器が有する液晶表示窓には、液晶表示窓を保護するために、透明なガラス基板等の裏面周縁部に黒色の枠状遮光層が形成されたカバーガラスが取り付けられている場合がある。このような遮光層を形成するために着色樹脂層が使用し得る。顔料としては、所望とする色相に合わせて適宜選択すればよく、黒色顔料、白色顔料、黒色及び白色以外の有彩色の顔料の中から選択できる。黒色系のパターンを形成する場合には、顔料として黒色顔料が好適に選択される。
　黒色顔料としては、本発明の効果を損なわない範囲であれば、公知の黒色顔料（例えば、有機顔料又は無機顔料）を適宜選択することができる。光学濃度の観点から、好ましい黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック、酸化チタン、チタンカーバイド、酸化鉄、酸化チタン及び黒鉛等が挙げられ、特にカーボンブラックが好ましい。カーボンブラックとしては、表面抵抗の観点から、表面の少なくとも一部が樹脂で被覆されたカーボンブラックが好ましい。
　黒色顔料の数平均粒径は、分散安定性の観点から、０．００１μｍ～０．１μｍであることが好ましく、０．０１μｍ～０．０８μｍであることがより好ましい。「粒径」とは、電子顕微鏡で撮影した顔料粒子の写真像から顔料粒子の面積を求め、顔料粒子の面積と同面積の円を考えた場合の円の直径を指す。数平均粒径は、任意の１００個の粒子について上記の粒径を求め、求められた１００個の粒径を平均して得られる平均値である。
　白色顔料として、特開２００５－００７７６５号公報の段落００１５及び０１１４に記載の白色顔料を使用できる。具体的には、白色顔料に包含される無機顔料として、酸化チタン、酸化亜鉛、リトポン、軽質炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム又は硫酸バリウムが好ましく、酸化チタン又は酸化亜鉛がより好ましく、酸化チタンが更に好ましい。無機顔料として、ルチル型又はアナターゼ型の酸化チタンが好ましく、ルチル型の酸化チタンがより好ましい。
　酸化チタンの表面は、シリカ処理、アルミナ処理、チタニア処理、ジルコニア処理又は有機物処理が施されていてもよく、二つ以上の処理が施されてもよい。これにより、酸化チタンの触媒活性が抑制され、耐熱性及び褪光性が改善される。加熱後の感光性樹脂層の厚みを薄くする観点から、酸化チタンの表面への表面処理として、アルミナ処理及びジルコニア処理の少なくとも一方が好ましく、アルミナ処理及びジルコニア処理の両方がより好ましい。
　感光性樹脂層が着色樹脂層である場合、転写性の観点から、感光性樹脂層は、黒色顔料及び白色顔料以外の有彩色の顔料を更に含んでいることも好ましい。有彩色の顔料を含む場合、有彩色の顔料の粒径としては、分散性がより優れる点で、０．１μｍ以下が好ましく、０．０８μｍ以下がより好ましい。有彩色の顔料としては、例えば、ビクトリア・ピュアーブルーＢＯ（Ｃｏｌｏｒ　Ｉｎｄｅｘ（以下Ｃ．Ｉ．）４２５９５）、オーラミン（Ｃ．Ｉ．４１０００）、ファット・ブラックＨＢ（Ｃ．Ｉ．２６１５０）、モノライト・エローＧＴ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー１２）、パーマネント・エローＧＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー１７）、パーマネント・エローＨＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー８３）、パーマネント・カーミンＦＢＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４６）、ホスターバームレッドＥＳＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット１９）、パーマネント・ルビーＦＢＨ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１１）、ファステル・ピンクＢスプラ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド８１）、モナストラル・ファースト・ブルー（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５）、モノライト・ファースト・ブラックＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラック１）及びカーボン、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド９７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１６８、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１８０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１９２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２１５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・グリーン７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：４、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６４及びＣ．Ｉ．ピグメント・バイオレット２３が挙げられる。Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７が好ましい。
　感光性樹脂層が顔料を含む場合、顔料の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、３質量％超４０質量％以下であることが好ましく、３質量％超３５質量％以下であることがより好ましく、５質量％超３５質量％以下であることが更に好ましく、１０質量％以上３５質量％以下であることが特に好ましい。
　感光性樹脂層が黒色顔料以外の顔料（白色顔料及び有彩色の顔料）を含む場合、黒色顔料以外の顔料の含有率は、黒色顔料の全質量に対して、３０質量％以下であることが好ましく、１質量％～２０質量％であることがより好ましく、３質量％～１５質量％であることが更に好ましい。
　感光性樹脂層が黒色顔料を含み、かつ、感光性樹脂層が感光性樹脂組成物で形成される場合、黒色顔料（好ましくはカーボンブラック）は、顔料分散液の形態で感光性樹脂組成物に導入されることが好ましい。分散液は、黒色顔料と顔料分散剤とをあらかじめ混合して得られる混合物を、有機溶剤（又はビヒクル）に加えて分散機で分散させることによって調製されるものでもよい。顔料分散剤は、顔料及び溶剤に応じて選択すればよく、例えば市販の分散剤を使用することができる。なお、ビヒクルとは、顔料分散液とした場合に顔料を分散させている媒質の部分を指し、液状であり、黒色顔料を分散状態で保持するバインダー成分と、バインダー成分を溶解及び希釈する溶剤成分（有機溶剤）と、を含む。
　分散機としては、例えば、ニーダー、ロールミル、アトライター、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー及びサンドミルが挙げられる。機械的摩砕により摩擦力を利用して混合物を微粉砕してもよい。分散機及び微粉砕については、「顔料の事典」（朝倉邦造著、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８頁、３１０頁）の記載を参照することができる。
［厚さ］
　感光性樹脂層の厚さは、一般的には０．１μｍ～３００μｍであり、０．２μｍ～１００μｍであることが好ましく、０．５μｍ～５０μｍであることがより好ましく、０．５μｍ～１５μｍであることが更に好ましく、０．５μｍ～１０μｍであることが特に好ましく、０．５μｍ～８μｍであることが最も好ましい。これにより、感光性樹脂層の現像性が向上し、解像性が向上する。また、感光性樹脂層の厚さは、０．５μｍ～５μｍであることが好ましく、０．５μｍ～４μｍであることがより好ましく、０．５μｍ～３μｍであることが更に好ましい。感光性樹脂層の厚さは、断面観察により測定される５箇所の厚さの平均値として算出される。
［透過率］
　密着性により優れる観点から、感光性樹脂層の波長３６５ｎｍの光の透過率は、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることが更に好ましい。上記光の透過率は、９９．９％以下であることが好ましい。
［感光性樹脂層の形成方法］
　感光性樹脂層の形成方法は、制限されない。感光性樹脂層は、例えば、感光性樹脂組成物の塗布及び必要に応じて乾燥によって形成される。感光性樹脂組成物は、上述した感光性樹脂層を形成する各種成分と溶剤とを含むことが好ましい。なお、感光性樹脂組成物の全固形分に対する各成分の含有率の好適範囲は、上述した感光性樹脂層の全質量に対する各成分の含有率の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、例えば、アルキレングリコールエーテル溶剤、アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤、アルコール溶剤（例えば、メタノール及びエタノール）、ケトン溶剤（例えば、アセトン及びメチルエチルケトン）、芳香族炭化水素溶剤（例えば、トルエン）、非プロトン性極性溶剤（例えば、Ｎ，Ｎ-ジメチルホルムアミド）、環状エーテル溶剤（例えば、テトラヒドロフラン）、エステル溶剤（例えば、酢酸ｎ－プロピル）、アミド溶剤、ラクトン溶剤及びこれらの２種以上を含む混合溶剤が挙げられる。
　溶剤は、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも１種と、ケトン溶剤及び環状エーテル溶剤からなる群より選択される少なくとも１種とを含む混合溶剤がより好ましく、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも１種と、ケトン溶剤と、環状エーテル溶剤とを含む混合溶剤が更に好ましい。
　アルキレングリコールエーテル溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル（例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル及びジプロピレングリコールジアルキルエーテルが挙げられる。
　アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート及びジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートが挙げられる。
　溶剤として、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９２～段落００９４に記載された溶剤及び特開２０１８－１７７８８９号公報の段落００１４に記載された溶剤を用いてもよく、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　感光性樹脂組成物は、１種又は２種以上の溶剤を含んでもよい。
　溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分１００質量部に対し、５０質量部～１，９００質量部であることが好ましく、１００質量部～１，２００質量部であることがより好ましく、１００質量部～９００質量部が更に好ましい。
　感光性樹脂組成物の塗布方法としては、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法及びダイコート法（すなわち、スリットコート法）が挙げられる。
　感光性樹脂組成物の塗膜の乾燥方法として、加熱乾燥又は減圧乾燥が好ましい。乾燥温度は、８０℃以上であることが好ましく、９０℃以上であることがより好ましい。乾燥温度は、１３０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。温度を連続的に変化させて乾燥させることもできる。乾燥時間は、２０秒以上であることが好ましく、４０秒以上であることがより好ましく、６０秒以上であることが更に好ましい。乾燥時間は、６００秒以下であることが好ましく、３００秒以下であることがより好ましい。
［積層体］
　ある実施形態において、感光性樹脂層は、積層体の一部であってもよい。すなわち、ある実施形態に係る情報付与方法では、積層体に含まれる感光性樹脂層に特定の光（例えば、主波長λｂの光及び主波長λｃの光）を照射してもよい。
　積層体における感光性樹脂層以外の層としては、例えば、基材、導電層、熱可塑性樹脂層、中間層及び屈折率調整層が挙げられる。
　積層体の層構成の具体例を以下に示す。ただし、積層体の層構成は、以下の具体例に制限されるものではない。
　（１）基材／感光性樹脂層
　（２）基材／感光性樹脂層／熱可塑性樹脂層
　（３）基材／感光性樹脂層／中間層／熱可塑性樹脂層
　（４）基材／導電層／感光性樹脂層
　（５）基材／導電層／感光性樹脂層／熱可塑性樹脂層
　（６）基材／導電層／感光性樹脂層／中間層／熱可塑性樹脂層
（基材）
　積層体は、基材を含んでもよい。積層体は、基材と、感光性樹脂層と、をこの順で含むことが好ましい。
　基材の種類は、制限されない。基材としては、例えば、樹脂基板、ガラス基板及び半導体基板が挙げられる。樹脂基板は、シクロオレフィンポリマー及びポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。樹脂基板の厚さは、５μｍ～２００μｍであることが好ましく、１０μｍ～１００μｍであることがより好ましい。樹脂基板の厚さは、断面観察により測定される５箇所の厚さの平均値として算出される。
　基材の好ましい態様は、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４０に記載されている。上記公報の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
（導電層）
　積層体は、導電層を含んでもよい。積層体は、導電層と、感光性樹脂層と、をこの順で含むことが好ましく、基材と、導電層と、感光性樹脂層と、をこの順で含むことがより好ましい。すなわち、導電層は、基材と感光性樹脂層との間に配置されていることが好ましい。
　積層体は、２層以上の導電層を含んでもよい。積層体が２層以上の導電層を含む場合、基材の両面にそれぞれ導電層が配置されてもよい。積層体が２層以上の導電層を含む場合、基材の片面に２層以上の導電層が積み重ねられてもよい。積層体が２層以上の導電層を含む場合、少なくとも２層の導電層の材質は、互いに異なることが好ましい。
　導電層の成分としては、例えば、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛及びマンガンが挙げられる。また、導電層の成分としては、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）及びＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）も挙げられる。また、導電層の成分としては、例えば、金属ナノ粒子及び金属ナノワイヤーも挙げられる。
　導電性及び細線形成性の点から、導電層は、金属層、導電性金属酸化物層、グラフェン層、カーボンナノチューブ層及び導電ポリマー層からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
　導電層の好ましい態様は、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４１に記載されている。上記公報の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
（熱可塑性樹脂層）
　積層体は、熱可塑性樹脂層を含んでもよい。積層体は、基材と、感光性樹脂層と、熱可塑性樹脂層と、をこの順で含むことが好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、樹脂を含む。樹脂の少なくとも一部又は全部は、熱可塑性樹脂できる。熱可塑性樹脂層における樹脂は、熱可塑性樹脂であることも好ましい。
　熱可塑性樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン－アクリル系共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
　現像性及び熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性の観点から、アルカリ可溶性樹脂としては、アクリル樹脂が好ましい。「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸アミドに由来する構成単位からなる群より選択される少なくとも１種を有する樹脂を意味する。アクリル樹脂において、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸アミドに由来する構成単位の合計含有量は、アクリル樹脂の全質量に対して、５０質量％以上であることが好ましい。（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計含有量は、アクリル樹脂の全質量に対して、３０質量％～１００質量％であることが好ましく、５０質量％～１００質量％であることがより好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、酸基を有する重合体であることが好ましい。酸基としては、例えば、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基及びホスホン酸基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。
　現像性の観点から、アルカリ可溶性樹脂は、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性樹脂であることが好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であることがより好ましい。酸価は、３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。
　酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂としては、例えば、特開２０１１－０９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であるアルカリ可溶性樹脂、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～段落００５２に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂及び特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００５３～段落００６８に記載のバインダーポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂が挙げられる。上記カルボキシ基含有アクリル樹脂におけるカルボキシ基を有する構成単位の共重合比は、アクリル樹脂の全質量に対して、５質量％～５０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましく、１２質量％～３０質量％であることが更に好ましい。
　現像性及び熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性の観点から、アルカリ可溶性樹脂は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位を有するアクリル樹脂であることが特に好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、反応性基を有していてもよい。反応性基は、付加重合可能な基であればよい。反応性基としては、エチレン性不飽和基、重縮合性基（例えば、ヒドロキシ基及びカルボキシ基）及び重付加反応性基（例えば、エポキシ基及び（ブロック）イソシアネート基）が挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００以上であることが好ましく、１万～１０万であることがより好ましく、２万～５万であることが更に好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、１種又は２種以上のアルカリ可溶性樹脂を含んでもよい。
　現像性及び熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性の観点から、アルカリ可溶性樹脂の含有率は、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、１０質量％～９９質量％であることが好ましく、２０質量％～９０質量％であることがより好ましく、４０質量％～８０質量％であることが更に好ましく、５０質量％～７５質量％であることが特に好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、酸、塩基又はラジカルにより極大吸収波長が変化する色素（以下、「色素Ｂ」という場合がある。）を含むことが好ましい。色素Ｂの好ましい態様は、後述する点以外は、上述した色素Ｎの好ましい態様と同じである。
　露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、色素Ｂは、酸又はラジカルにより極大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、酸により極大吸収波長が変化する色素であることがより好ましい。露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、熱可塑性樹脂層は、色素Ｂとしての酸により極大吸収波長が変化する色素、及び後述する光により酸を発生する化合物の両者を含むことが好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、１種又は２種以上の色素Ｂを含んでもよい。
　露光部及び非露光部の視認性の観点から、色素Ｂの含有率は、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．２質量％以上であることが好ましく、０．２質量％～６質量％であることがより好ましく、０．２質量％～５質量％であることが更に好ましく、０．２５質量％～３．０質量％であることが特に好ましい。色素Ｂの含有率は、熱可塑性樹脂層に含まれる全て色素Ｂの発色状態にした場合の色素の含有率を意味する。以下に、ラジカルにより発色する色素を例に、色素Ｂの含有量の定量方法を説明する。メチルエチルケトン１００ｍＬに色素０．００１ｇを溶かした溶液及びメチルエチルケトン１００ｍＬに色素０．０１ｇを溶かした溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０１（商品名、ＢＡＳＦジャパン株式会社）を加え、３６５ｎｍの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、（株）島津製作所製）を用いて、液温が２５℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。次に、色素に代えて熱可塑性樹脂層０．１ｇをメチルエチルケトンに溶かすこと以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた熱可塑性樹脂層を含む溶液の吸光度から、検量線に基づいて熱可塑性樹脂層に含まれる色素の量を算出する。
　熱可塑性樹脂層は、光により酸、塩基又はラジカルを発生する化合物（以下、「化合物Ｃ」という場合がある。）を含んでもよい。
　化合物Ｃとしては、紫外線及び可視光線等の活性光線を受けて、酸、塩基又はラジカルを発生する化合物が好ましい。化合物Ｃとして、公知の、光酸発生剤、光塩基発生剤及び光ラジカル重合開始剤（光ラジカル発生剤）を使用できる。
　解像性の観点から、熱可塑性樹脂層は、光酸発生剤を含んでもよい。光酸発生剤としては、上述した感光性樹脂層が含んでもよい光カチオン重合開始剤が挙げられ、後述する点以外は好ましい態様も同じである。
　光酸発生剤は、感度及び解像性の観点から、オニウム塩化合物及びオキシムスルホネート化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、感度解像性、及び密着性の観点から、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。また、光酸発生剤としては、以下の構造を有する光酸発生剤も好ましい。
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　熱可塑性樹脂層は、光ラジカル重合開始剤を含んでもよい。光ラジカル重合開始剤としては、上述した感光性樹脂層が含んでもよい光ラジカル重合開始剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
　熱可塑性樹脂組成物は、光塩基発生剤を含んでもよい。光塩基発生剤としては、例えば、２－ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、トリフェニルメタノール、Ｏ－カルバモイルヒドロキシルアミド、Ｏ－カルバモイルオキシム、［［（２，６－ジニトロベンジル）オキシ］カルボニル］シクロヘキシルアミン、ビス［［（２－ニトロベンジル）オキシ］カルボニル］ヘキサン１，６－ジアミン、４－（メチルチオベンゾイル）－１－メチル－１－モルホリノエタン、（４－モルホリノベンゾイル）－１－ベンジル－１－ジメチルアミノプロパン、Ｎ－（２－ニトロベンジルオキシカルボニル）ピロリジン、ヘキサアンミンコバルト（ＩＩＩ）トリス（トリフェニルメチルボレート）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン、２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２－ニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジン及び２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２，４－ジニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジンが挙げられる。
　熱可塑性樹脂層は、１種又は２種以上の化合物Ｃを含んでもよい。
　露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、化合物Ｃの含有率は、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．５質量％～５質量％であることがより好ましい。
　解像性、熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性及び現像性の観点から、熱可塑性樹脂層は、可塑剤を含むことが好ましい。
　可塑剤の分子量（可塑剤が分子量分布を有する場合は重量平均分子量）は、アルカリ可溶性樹脂の分子量よりも小さいことが好ましい。可塑剤の分子量は、２００～２，０００であることが好ましい。
　可塑剤は、アルカリ可溶性樹脂と相溶して可塑性を発現する化合物であれば制限されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましく、ポリアルキレングリコール化合物がより好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は、ポリエチレンオキシ構造又はポリプロピレンオキシ構造を有することがより好ましい。
　解像性及び保存安定性の観点から、可塑剤は、（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。相溶性、解像性及び熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性の観点から、アルカリ可溶性樹脂がアクリル樹脂であり、かつ、可塑剤が（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましい。可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、上述した感光性樹脂層に含まれる重合性化合物として記載した（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。積層体において、熱可塑性樹脂層とネガ型感光性樹脂層とが直接接触して積層される場合、熱可塑性樹脂層及びネガ型感光性樹脂層がいずれも同じ（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。同じ（メタ）アクリレート化合物を熱可塑性樹脂層及びネガ型感光性樹脂層がそれぞれ含むことで、層間の成分拡散が抑制され、保存安定性が向上する。
　熱可塑性樹脂層が可塑剤として（メタ）アクリレート化合物を含む場合、熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性の観点から、露光後の露光部においても（メタ）アクリレート化合物が重合しないことが好ましい。
　熱可塑性樹脂層の解像性、熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性及び現像性の観点から、可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物は、一分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
　可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、酸基を有する（メタ）アクリレート化合物又はウレタン（メタ）アクリレート化合物も好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、１種又は２種以上の可塑剤を含んでもよい。
　熱可塑性樹脂層の解像性、熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性及び現像性の観点から、可塑剤の含有率は、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、１質量％～７０質量％であることが好ましく、１０質量％～６０質量％であることがより好ましく、２０質量％～５０質量％であることが更に好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、増感剤を含んでもよい。増感剤としては、上述した感光性樹脂層が含んでもよい増感剤が挙げられる。
　熱可塑性樹脂層は、１種又は２種以上の増感剤を含んでもよい。
　光源に対する感度の向上並びに露光部及び非露光部の視認性の観点から、増感剤の含有率は、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～５質量％であることが好ましく、０．０５質量％～１質量％であることがより好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、上記成分以外に、必要に応じて界面活性剤等の公知の添加剤を含んでもよい。界面活性剤としては、例えば、上記「感光性樹脂層」の項で説明した界面活性剤が挙げられる。
　熱可塑性樹脂層については、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落０１８９～段落０１９３に記載されており、この公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
　熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性の観点から、熱可塑性樹脂層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましい。現像性及び解像性の観点から、熱可塑性樹脂層の厚さは、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、８μｍ以下であることが更に好ましい。熱可塑性樹脂層の厚さは、断面観察により測定される５箇所の厚さの平均値として算出される。
　熱可塑性樹脂層は、例えば、熱可塑性樹脂層形成用組成物の塗布及び必要に応じて乾燥によって形成される。
　熱可塑性樹脂層形成用組成物は、上述した熱可塑性樹脂層を形成する各種成分と溶剤とを含むことが好ましい。なお、熱可塑性樹脂層形成用組成物の全固形分に対する各成分の含有率の好適範囲は、上述した熱可塑性樹脂層の全質量に対する各成分の含有率の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、例えば、上記「感光性樹脂層」の項で説明した溶剤が挙げられる。
　熱可塑性樹脂層形成用組成物は、１種又は２種以上の溶剤を含んでもよい。
　溶剤の含有量は、熱可塑性樹脂層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０質量部～１，９００質量部であることが好ましく、１００質量部～９００質量部であることがより好ましい。
　熱可塑性樹脂層の塗布方法としては、例えば、公知の塗布方法（例えば、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布及びインクジェット塗布）が挙げられる。
（中間層）
　積層体は、感光性樹脂層と熱可塑性樹脂層との間に、中間層を含んでもよい。感光性樹脂層と熱可塑性樹脂層との間に配置された中間層は、感光性樹脂層の成分と熱可塑性樹脂層との混合を抑制できる。
　中間層は、既述の蛍光材料前駆体を含んでもよい。
　中間層としては、例えば、水溶性樹脂を含む水溶性樹脂層が挙げられる。また、中間層としては、特開平５－０７２７２４号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断層も挙げられる。中間層が酸素遮断層であると、露光時の感度が向上し、露光機の時間負荷が低減し、生産性が向上する。中間層として用いられる酸素遮断層は、上記公報等に記載された公知の層から適宜選択すればよい。低い酸素透過性を示し、水又はアルカリ水溶液（２２℃の炭酸ナトリウムの１質量％水溶液）に分散又は溶解する酸素遮断層が好ましい。
　水溶性樹脂層は、樹脂を含む。樹脂の一部又は全部は、水溶性樹脂である。水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリルアミド系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル系樹脂及びポリアミド樹脂が挙げられる。また、水溶性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合体も挙げられる。（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合体として、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アリルの共重合体が好ましく、メタクリル酸／メタクリル酸アリルの共重合体がより好ましい。水溶性樹脂が（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合体である場合、各組成比（モル％）としては、例えば、９０／１０～２０／８０が好ましく、８０／２０～３０／７０がより好ましい。
　水溶性樹脂の重量平均分子量は、５，０００以上であることが好ましく、７，０００以上であることがより好ましく、１０，０００以上であることが更に好ましい。水溶性樹脂の重量平均分子量は、２００，０００以下であることが好ましく、１００，０００以下であることがより好ましく、５０，０００以下であることが更に好ましい。水溶性樹脂の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましい。
　水溶性樹脂層（中間層）の層間混合抑制能をより向上させる点で、水溶性樹脂層（中間層）中の樹脂は、水溶性樹脂層（中間層）の一方の面側に配置される層に含まれる樹脂及び他方の面側に配置される層に含まれる樹脂とは異なる樹脂であることが好ましい。例えば、感光性樹脂層に重合体Ａが含まれ、熱可塑性樹脂層に熱可塑性樹脂（アルカリ可溶性樹脂）が含まれる場合、水溶性樹脂層（中間層）の樹脂は、重合体Ａ及び熱可塑性樹脂（アルカリ可溶性樹脂）とは異なる樹脂であることが好ましい。
　酸素遮断性及び層間混合抑制能をより向上させる点で、水溶性樹脂は、ポリビニルアルコールを含むことが好ましく、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンの両者を含むことがより好ましい。
　水溶性樹脂層は、１種又は２種以上の水溶性樹脂を含んでもよい。
　酸素遮断性及び層間混合抑制能をより向上させる点で、水溶性樹脂の含有率は、水溶性樹脂層（中間層）の全質量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。水溶性樹脂の含有率は、水溶性樹脂層（中間層）の全質量に対して、例えば、９９．９質量％以下であることが好ましく、９９．８質量％以下であることがより好ましい。
　中間層は、必要に応じて界面活性剤等の公知の添加剤を含んでもよい。界面活性剤としては、例えば、上記「感光性樹脂層」の項で説明した界面活性剤が挙げられる。
　中間層の厚さは、０．１μｍ～５μｍであることが好ましく、０．５μｍ～３μｍであることがより好ましい。中間層の厚さが上記の範囲内であると、酸素遮断性を低下させることがなく、層間混合抑制能が優れる。また、現像における中間層の除去時間の増大も抑制できる。中間層の厚さは、断面観察により測定される５箇所の厚さの平均値として算出される。
　中間層は、例えば、中間層形成用組成物の塗布及び必要に応じて乾燥によって形成される。
　中間層形成用組成物は、上述した中間層を形成する各種成分と溶剤とを含むことが好ましい。なお、中間層形成用組成物の全固形分に対する各成分の含有率の好適範囲は、上述した中間層の全質量に対する各成分の含有率の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、水及び水混和性の有機溶剤からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、水又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤がより好ましい。水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数１～３のアルコール、アセトン、エチレングリコール及びグリセリンが挙げられ、炭素数１～３のアルコールが好ましく、メタノール又はエタノールがより好ましい。
　中間層形成用組成物は、１種又は２種以上の溶剤を含んでもよい。
　溶剤の含有量は、中間層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０質量部～２,５００質量部が好ましく、５０質量部～１，９００質量部であることがより好ましく、１００質量部～９００質量部であることが更に好ましい。
　中間層形成用組成物の塗布方法としては、例えば、公知の塗布方法（例えば、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布及びインクジェット塗布）が挙げられる。
（屈折率調整層）
　積層体は、屈折率調整層を含んでもよい。屈折率調整層は、公知の屈折率調整層であってもよい。屈折率調整層に含まれる材料としては、例えば、重合体、重合性化合物、金属塩及び粒子が挙げられる。
　屈折率調整層の屈折率を制御する方法として、例えば、所定の屈折率の重合体を単独で用いる方法、重合体と粒子とを用いる方法及び金属塩と樹脂との複合体を用いる方法が挙げられる。
　重合体及び重合性化合物としては、例えば、上記「感光性樹脂層」の項で説明した重合体Ａ及び重合性化合物が挙げられる。
　粒子としては、例えば、金属酸化物粒子及び金属粒子が挙げられる。金属酸化物粒子における金属は、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ及びＴｅといった半金属を包含する。
　硬化膜の透明性の点から、粒子の平均一次粒子径は、１ｎｍ～２００ｎｍであることが好ましく、３ｎｍ～８０ｎｍであることがより好ましい。粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。なお、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
　金属酸化物粒子は、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ２粒子）、Ｎｂ２Ｏ５粒子、酸化チタン粒子（ＴｉＯ２粒子）、二酸化珪素粒子（ＳｉＯ２粒子）及びこれらの複合粒子からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。屈折率を調整しやすいという点から、金属酸化物粒子は、酸化ジルコニウム粒子及び酸化チタン粒子からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましい。
　金属酸化物粒子の市販品としては、例えば、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ０４）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７４）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７５）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７６）、酸化ジルコニウム粒子（ナノユースＯＺ－Ｓ３０Ｍ、日産化学工業社製）及び酸化ジルコニウム粒子（ナノユースＯＺ－Ｓ３０Ｋ、日産化学工業社製）が挙げられる。
　屈折率調整層は、１種又は２種以上の粒子を含んでもよい。
　屈折率調整層における粒子の含有率は、屈折率調整層の全質量に対し、１質量％～９５質量％であることが好ましく、２０質量％～９０質量％であることがより好ましく、４０質量％～８５質量％であることが更に好ましい。金属酸化物粒子として酸化チタンを用いる場合、酸化チタン粒子の含有率は、屈折率調整層の全質量に対して、１質量％～９５質量％であることが好ましく、２０質量％～９０質量％であることがより好ましく、４０質量％～８５質量％であることが更に好ましい。
　屈折率調整層の屈折率は、感光性樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。屈折率調整層の屈折率は、１．５０以上であることが好ましく、１．５５以上であることがより好ましく、１．６０以上であることが更に好ましく、１．６５以上であることが特に好ましい。屈折率調整層の屈折率は、２．１０以下であることが好ましく、１．８５以下であることがより好ましく、１．７８以下であることが更に好ましく、１．７４以下であることが特に好ましい。
　屈折率調整層の厚さは、５０ｎｍ～５００ｎｍであることが好ましく、５５ｎｍ～１１０ｎｍであることがより好ましく、６０ｎｍ～１００ｎｍであることが更に好ましい。屈折率調整層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
　屈折率調整層は、例えば、屈折率調整層形成用組成物の塗布及び必要に応じて乾燥によって形成される。
　屈折率調整層形成用組成物は、上述した屈折率調整層を形成する各種成分と溶剤とを含むことが好ましい。なお、屈折率調整層形成用組成物の全固形分に対する各成分の含有率の好適範囲は、上述した屈折率調整層の全質量に対する各成分の含有率の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、水及び水混和性の有機溶剤からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、水又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤がより好ましい。水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数１～３のアルコール、アセトン、エチレングリコール及びグリセリンが挙げられ、炭素数１～３のアルコールが好ましく、メタノール又はエタノールがより好ましい。
　屈折率調整層形成用組成物は、１種又は２種以上の溶剤を含んでもよい。
　溶剤の含有量は、屈折率調整層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０質量部～２,５００質量部が好ましく、５０質量部～１，９００質量部であることがより好ましく、１００質量部～９００質量部であることが更に好ましい。
　屈折率調整層形成用組成物の塗布方法としては、例えば、公知の塗布方法（例えば、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布及びインクジェット塗布）が挙げられる。
（積層体の製造方法）
　積層体の製造方法は、制限されない。積層体は、既述の各層の形成方法を用いる形成されてもよい。また、積層体は、感光性樹脂層を含む感光性転写材料を用いて形成されてもよい。つまり、感光性樹脂層は、感光性転写材料に由来する感光性樹脂層であってもよい。例えば、積層体は、感光性転写材料に含まれる層の少なくとも一部を任意の部材（例えば、基材）の上に転写することによって形成される。例えば、基材と、感光性樹脂層と、仮支持体と、を含む積層体は、仮支持体及び感光性樹脂層を含む感光性転写材料と基材との貼り合わせによって形成される。
　感光性転写材料を用いて形成される積層体の層構成は、既述の積層体の層構成と同じであってもよい。感光性転写材料を用いて形成される積層体は、仮支持体を含んでもよい。仮支持体は、感光性転写材料に由来する部材である。仮支持体を含む積層体の層構成の具体例を以下に示す。ただし、仮支持体を含む積層体の層構成は、以下の具体例に制限されるものではない。積層体における仮支持体は、必要に応じて除去されてもよい。
　（１）基材／感光性樹脂層／仮支持体
　（２）基材／感光性樹脂層／熱可塑性樹脂層／仮支持体
　（３）基材／感光性樹脂層／中間層／熱可塑性樹脂層／仮支持体
　（４）基材／導電層／感光性樹脂層／仮支持体
　（５）基材／導電層／感光性樹脂層／熱可塑性樹脂層／仮支持体
　（６）基材／導電層／感光性樹脂層／中間層／熱可塑性樹脂層／仮支持体
　感光性転写材料と任意の部材（例えば、基材）との貼り合わせは、加圧及び加熱の条件下で実施されることが好ましい。感光性転写材料と任意の部材との貼り合わせには、例えば、真空ラミネーター及びオートカットラミネーターといった公知のラミネーターが使用される。加熱温度は、例えば、７０℃～１３０℃であることが好ましい。感光性転写材料が後述する保護フィルムを含む場合、感光性転写材料から保護フィルムを除去した後、感光性転写材料と任意の部材とを貼り合わせる。
　以下、感光性転写材料について説明する。本開示の一実施形態に係る感光性転写材料は、仮支持体と、感光性樹脂層と、を含む。本開示の一実施形態に係る感光性転写材料は、他の層を含んでもよい。他の層としては、例えば、熱可塑性樹脂層、中間層、屈折率調整層及び保護フィルムが挙げられる。
　感光性転写材料の層構成の具体例を以下に示す。ただし、感光性転写材料の層構成は、以下の具体例に制限されるものではない。
　（１）仮支持体／感光性樹脂層／保護フィルム
　（２）仮支持体／感光性樹脂層／屈折率調整層／保護フィルム
　（３）仮支持体／中間層／感光性樹脂層／保護フィルム
　（４）仮支持体／熱可塑性樹脂層／中間層／感光性樹脂層／保護フィルム
－仮支持体－
　感光性転写材料における仮支持体は、感光性樹脂層といった層を支持する部材であり、最終的には剥離処理により除去される。仮支持体は、単層構造又は複層構造を有してもよい。
　仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。仮支持体は、可撓性を有し、かつ、加圧下又は加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮又は伸びを生じないフィルムであることが好ましい。フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム）、ポリメチルメタクリレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。仮支持体は、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。また、仮支持体として使用するフィルムには、シワ等の変形及び傷がないことが好ましい。
　仮支持体を介して露光できるという点から、仮支持体は、高い透明性を有することが好ましい。３６５ｎｍの光に対する仮支持体の透過率は、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
　仮支持体を介する露光時のパターン形成性及び仮支持体の透明性の点から、仮支持体は、低いヘイズを有することが好ましい。仮支持体のヘイズは、２％以下であることが好ましく、０．５％以下であることがより好ましく、０．１％以下であることが更に好ましい。
　仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性及び仮支持体の透明性の点から、仮支持体に含まれる微粒子、異物及び欠陥の数は少ないことが好ましい。仮支持体における直径１μｍ以上の微粒子、異物及び欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／１０ｍｍ２以下であることがより好ましく、３個／１０ｍｍ２以下であることが更に好ましく、０個／１０ｍｍ２であることが特に好ましい。
　仮支持体の厚さは、５μｍ～２００μｍであることが好ましく、取り扱いやすさ及び汎用性の点から、１０μｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１０μｍ～５０μｍであることが更に好ましい。仮支持体の厚さは、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡：Scanning Electron Microscope）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
　好ましい仮支持体としては、例えば、厚さが１６μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム及び厚さが９μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
　ハンドリング性を付与する点で、仮支持体の表面に微小な粒子を含む層（以下、「滑剤層という。）を設けてもよい。滑剤層は、仮支持体の片面又は両面に設けられてもよい。滑剤層に含まれる粒子の直径は、０．０５μｍ～０．８μｍであることが好ましい。また、滑剤層の厚さは、０．０５μｍ～１．０μｍであることが好ましい。
　仮支持体の好ましい態様は、例えば、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落００１７～段落００１８、特開２０１６－０２７３６３号公報の段落００１９～段落００２６、国際公開第２０１２／０８１６８０号の段落００４１～段落００５７及び国際公開第２０１８／１７９３７０号の段落００２９～段落００４０に記載されており、これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。
－熱可塑性樹脂層－
　感光性転写材料は、熱可塑性樹脂層を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂層は、仮支持体と感光性樹脂層との間に配置されることが好ましい。熱可塑性樹脂層の態様は、上記「熱可塑性樹脂層」の項に記載されている。
－中間層－
　感光性転写材料は、感光性樹脂層と熱可塑性樹脂層との間に、中間層を含むことが好ましい。中間層の態様は、上記「中間層」の項に記載されている。
－屈折率調整層－
　感光性転写材料は、屈折率調整層を含むことが好ましい。屈折率調整層の態様は、上記「屈折率調整層」の項に記載されている。
－保護フィルム－
　感光性転写材料は、保護フィルムを含んでもよい。保護フィルムは、仮支持体の上に感光性樹脂層を介して配置されていることが好ましい。すなわち、感光性転写材料は、仮支持体と、感光性樹脂層と、保護フィルムと、をこの順で含むことが好ましい。保護フィルムは、最外層として配置されていることが好ましい。
　保護フィルムとして、例えば、耐熱性及び耐溶剤性を有する樹脂フィルムを用いることができる。保護フィルムとしては、例えば、ポリオレフィンフィルム（例えば、ポリプロピレンフィルム及びポリエチレンフィルム）、ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム）、ポリカーボネートフィルム及びポリスチレンフィルムが挙げられる。また、保護フィルムとして、上述の仮支持体と同じ材料で構成された樹脂フィルムを用いてもよい。保護フィルムは、ポリオレフィンフィルムであることが好ましく、ポリプロピレンフィルム又はポリエチレンフィルムであることがより好ましく、ポリエチレンフィルムであることが更に好ましい。
　保護フィルムの厚さは、１μｍ～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～５０μｍであることがより好ましく、５μｍ～４０μｍであることが更に好ましく、１５μｍ～３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚さは、機械的強度に優れる点で、１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で、１００μｍ以下であることが好ましい。保護フィルムの厚さは、断面観察により測定される５箇所の厚さの平均値として算出される。
　保護フィルムに含まれる直径が８０μｍ以上のフィッシュアイの数は、５個／ｍ２以下であることが好ましい。「フィッシュアイ」とは、材料の熱溶融、混練、押出、２軸延伸及びキャスティング法といった方法によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物及び酸化劣化物がフィルム中に取り込まれたものである。
　保護フィルムに含まれる直径が３μｍ以上の粒子の数は、３０個／ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／ｍｍ２以下であることがより好ましく、５個／ｍｍ２以下であることが更に好ましい。保護フィルムに含まれる粒子に起因する凹凸が感光性樹脂層に転写されることにより生じる欠陥を抑制することができる。
　巻き取り性を付与する点から、保護フィルムの保護対象層（例えば、感光性樹脂層）と接する面とは反対側の表面の算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ以上であることがより好ましく、０．０３μｍ以上であることが更に好ましい。上記算術平均粗さＲａは、０．５０μｍ未満であることが好ましく、０．４０μｍ以下であることがより好ましく、０．３０μｍ以下であることが更に好ましい。
　転写時の欠陥抑制の点から、保護フィルムの保護対象層（例えば、感光性樹脂層）と接する面の算術表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ以上であることがより好ましく、０．０３μｍ以上であることが更に好ましい。上記算術平均粗さＲａは、０．５０μｍ未満であることが好ましく、０．４０μｍ以下であることがより好ましく、０．３０μｍ以下であることが更に好ましい。
－感光性転写材料の製造方法－
　感光性転写材料の製造方法としては、例えば、既述の各層の形成方法を用いる方法が挙げられる。例えば、仮支持体の上に、感光性樹脂組成物を塗布し、必要に応じて乾燥することで、仮支持体の上に感光性樹脂層を形成できる。
（積層体の変形例）
　ある実施形態において、積層体は、感光性樹脂層を含む感光性転写材料であってもよい。すなわち、ある実施形態に係る情報付与方法では、感光性転写材料に含まれる感光性樹脂層に対して、特定の光（例えば、主波長λｂの光及び主波長λｃの光）を照射してもよい。また、ある実施形態において、積層体は、下記「樹脂パターンの製造方法」で説明する積層体であってもよい。
＜樹脂パターンの製造方法＞
　本開示の一実施形態に係る樹脂パターンの製造方法は、基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備すること（以下、「準備工程Ｂ」という場合がある。）と、感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成すること（以下、「潜像形成工程Ｂ」という場合がある。）と、感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させること（以下、「転化工程Ｂ」という場合がある。）と、感光性樹脂層のうち主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、蛍光材料から放出される蛍光を観察すること（以下、「観察工程Ｂ」という場合がある。）と、感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成すること（以下、「現像工程Ｂ」という場合がある。）と、を含む。さらに、上記した樹脂パターンの製造方法において、主波長λａ及び主波長λｂは、λａ≠λｂの関係を満たし、主波長λａ及び主波長λｃは、λｃ＞λａの関係を満たし、主波長λｂ及び主波長λｃは、λｃ＞λｂの関係を満たす。上記「情報付与方法」の項で説明したように、転化工程Ｂによって感光性樹脂層に不可視情報を付与でき、観察工程Ｂによって不可視情報を可視化できる。よって、上記した実施形態によれば、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含む樹脂パターンの製造方法を提供が提供される。
　潜像形成工程Ｂは、転化工程Ｂと同時に実施されてもよい。潜像形成工程Ｂは、転化工程Ｂと観察工程Ｂとの間に実施されてもよい。潜像形成工程Ｂは、転化工程Ｂ及び観察工程Ｂの前又は後に実施されてもよい。ある実施形態に係る樹脂パターンの製造方法は、準備工程Ｂ、潜像形成工程Ｂ、転化工程Ｂ、観察工程Ｂ及び現像工程Ｂをこの順で含むことが好ましい。また、ある実施形態に係る樹脂パターンの製造方法は、準備工程Ｂ、転化工程Ｂ、観察工程Ｂ、潜像形成工程Ｂ及び現像工程Ｂをこの順で含むことが好ましい。
＜＜主波長＞＞
　各主波長の態様は、上記「情報付与方法」の項に記載されている。各主波長の好ましい態様は、上記「情報付与方法」の項に記載された各主波長の好ましい態様と同じである。
＜＜準備工程Ｂ＞＞＞
　準備工程Ｂでは、基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備する。
［基材］
　積層体は、基材を含む。基材の態様は、上記「情報付与工程」の項に記載されている。基材の好ましい態様は、上記「情報付与工程」の項で説明した基材の好ましい態様と同じである。
［導電層］
　積層体は、導電層を含む。導電層は、基材と感光性樹脂層との間に配置されている。積層体は、２層以上の導電層を含んでもよい。積層体が２層以上の導電層を含む場合、基材の両面にそれぞれ導電層が配置されてもよい。積層体が２層以上の導電層を含む場合、基材の片面に２層以上の導電層が積み重ねられてもよい。積層体が２層以上の導電層を含む場合、少なくとも２層の導電層の材質は、互いに異なることが好ましい。導電層の好ましい態様は、上記「情報付与工程」の項で説明した導電層の好ましい態様と同じである。
　積層体は、透明電極及び引き回し配線の少なくとも一方を含むことが好ましい。透明電極は、タッチパネル用電極として好適に機能できる。透明電極は、例えば、金属酸化膜、金属メッシュ又は金属細線によって形成されていることが好ましい。金属酸化膜としては、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）及びＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）が挙げられる。金属細線としては、例えば、銀の細線及び銅の細線が挙げられる。銀メッシュ及び銀ナノワイヤーといった銀導電性材料が好ましい。引き回し配線は、金属を含むことが好ましい。引き回し配線における金属としては、例えば、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛、マンガン及びこれらの金属元素の２種以上からなる合金が挙げられる。引き回し配線における金属は、銅、モリブデン、アルミニウム又はチタンであることが好ましく、銅であることがより好ましい。
［感光性樹脂層］
　積層体は、感光性樹脂層を含む。感光性樹脂層の態様は、上記「情報付与方法」の項に記載されている。感光性樹脂層の好ましい態様は、上記「情報付与方法」の項で説明した感光性樹脂層の好ましい態様と同じである。
［他の層］
　積層体は、他の層を含んでもよい。他の層としては、例えば、上記「情報付与方法」の項で説明した仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層及び屈折率調整層が挙げられる。
　積層体の層構成の具体例を以下に示す。ただし、積層体の層構成は、以下の具体例に制限されるものではない。
　（１）基材／導電層／感光性樹脂層
　（２）基材／導電層／感光性樹脂層／仮支持体
　（３）基材／導電層／感光性樹脂層／熱可塑性樹脂層
　（４）基材／導電層／感光性樹脂層／熱可塑性樹脂層／仮支持体
　（５）基材／導電層／感光性樹脂層／中間層／熱可塑性樹脂層
　（６）基材／導電層／感光性樹脂層／中間層／熱可塑性樹脂層／仮支持体
［積層体の製造方法］
　積層体の製造方法は、制限されない。積層体の製造方法としては、例えば、既述の各層の形成方法を用いる方法が挙げられる。積層体の製造方法としては、例えば、既述の感光性転写材料を用いる方法も挙げられる。例えば、基材の上に配置された導電層と、感光性樹脂層を含む感光性転写材料との貼り合わせによって、基材と、導電層と、感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体が得られる。
＜＜潜像形成工程Ｂ＞＞
　潜像形成工程Ｂでは、感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成する。ネガ型感光性樹脂層の露光部は、後述する現像工程Ｂにおいて樹脂パターンを形成する。一方、ポジ型感光性樹脂層の非露光部は、後述する現像工程Ｂにおいて樹脂パターンを形成する。
　主波長λａの態様は、上記「情報付与方法」の項に記載されている。主波長λａは、上記「情報付与方法」の項に記載された事項に従って決定される。
　本開示の趣旨を逸脱しない限り、潜像形成工程Ｂにおいて感光性樹脂層に照射される光は、主波長λａに加えて、主波長λａ以外の波長λａ１を含んでもよい。潜像形成工程Ｂにおいて感光性樹脂層に照射される光が波長λａ１を含む場合、波長λａ１は、λａ１≠λｂ及びλａ１＜λｃの関係を満たす範囲で決定されることが好ましい。さらに、波長λａ１は、λａ１＜λｂの関係を満たす範囲で決定されることが好ましい。潜像形成工程Ｂにおいて感光性樹脂層に照射される光の波長範囲は、４１０ｎｍ未満であることが好ましい。また、潜像形成工程Ｂにおいて感光性樹脂層に照射される光の波長範囲は、４００ｎｍ未満であることも好ましい。
　光源としては、例えば、各種レーザー、発光ダイオード、超高圧水銀灯、高圧水銀灯及びメタルハライドランプが挙げられる。
　露光量は、５ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
　光の照射領域は、例えば、目的の樹脂パターンに応じて調整される。光の照射領域の調整方法としては、例えば、所定の光透過部を有するフォトマスクを用いる方法が挙げられる。例えば、光源と感光性樹脂層との間に配置されたフォトマスクを介して光を照射することで、光の照射領域を調整できる。また、高い指向性を有する光を照射可能な光源（例えば、レーザー）を用いることで、光の照射領域を調整できる。
　積層体が仮支持体を含む場合、仮支持体を介して感光性樹脂層に光を照射してもよい。積層体から仮支持体を除去した後、感光性樹脂層に光を照射してもよい。仮支持体の除去方法として、例えば、特開２０１０－０７２５８９号公報の段落０１６１～段落０１６２に記載されたカバーフィルム剥離機構と同じ機構を使用できる。
　露光に使用する光源、露光量及び露光方法の好ましい態様は、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４６～段落０１４７に記載されている。上記公報の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
＜＜転化工程Ｂ＞＞
　転化工程Ｂでは、感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させる。転化工程Ｂの態様は、上記「情報付与方法」の項で説明した転化工程Ａの態様と同じである。転化工程Ｂの好ましい態様は、上記「情報付与方法」の項で説明した転化工程Ａの好ましい態様と同じである。なお、積層体が仮支持体を含む場合、仮支持体を介して感光性樹脂層に光を照射してもよい。積層体から仮支持体を除去した後、感光性樹脂層に光を照射してもよい。
＜＜観察工程Ｂ＞＞
　観察工程Ｂでは、感光性樹脂層のうち主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、蛍光材料から放出される蛍光を観察する。観察工程Ｂの態様は、上記「情報付与方法」の項で説明した観察工程Ａの態様と同じである。観察工程Ｂの好ましい態様は、上記「情報付与方法」の項で説明した観察工程Ａの好ましい態様と同じである。なお、積層体が仮支持体を含む場合、仮支持体を介して感光性樹脂層に光を照射してもよい。積層体から仮支持体を除去した後、感光性樹脂層に光を照射してもよい。
＜＜現像工程Ｂ＞＞
　現像工程Ｂでは、感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成する。感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合、潜像形成工程Ｂにおける非露光部が除去され、潜像形成工程Ｂにおける露光部が樹脂パターンを形成する。感光性樹脂層がポジ型感光性樹脂層である場合、潜像形成工程Ｂにおける露光部が除去され、潜像形成工程Ｂにおける非露光部が樹脂パターンを形成する。
　感光性樹脂層の現像は、例えば、現像液を用いて行われる。現像液は、アルカリ性水溶液であることが好ましい。アルカリ性水溶液に含まれ得るアルカリ性化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド及びコリン（２－ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）が挙げられる。好ましい現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載された現像液が挙げられる。
　現像の方式としては、例えば、パドル現像、シャワー現像、スピン現像及びディップ現像が挙げられる。好ましい現像方式としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９５に記載された現像方式が挙げられる。
＜＜他の工程＞＞
　感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合、本開示の一実施形態に係る樹脂パターンの製造方法は、現像工程Ｂによって得られた樹脂パターンを露光すること（以下、「ポスト露光工程」という。）及び現像工程Ｂによって得られた樹脂パターンを加熱すること（以下、「ポストベーク工程」という。）の少なくとも一方を含んでもよい。本開示の一実施形態に係る樹脂パターンの製造方法がポスト露光工程及びポストベーク工程の両方を含む場合、ポスト露光工程の後、ポストベーク工程を実施することが好ましい。
　ポスト露光工程における露光量は、１００ｍＪ／ｃｍ２～５，０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、２００ｍＪ／ｃｍ２～３，０００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。ポストベーク工程における加熱温度は、８０℃～２５０℃であることが好ましく、９０℃～１６０℃であることがより好ましい。ポストベーク工程における加熱時間は、１分～１８０分であることが好ましく、１０分～６０分であることがより好ましい。
＜＜樹脂パターンの用途＞＞
　樹脂パターンは、例えば、永久膜又はエッチング処理における保護膜として使用される。永久膜は、例えば、導電層の保護膜として使用される。樹脂パターンは、エッチング処理における保護膜として使用されることが好ましい。例えば、回路配線の製造方法では、導電層の上に樹脂パターンを形成した後、樹脂パターンによって覆われていない導電層をエッチング処理によって除去することで、所望の回路配線を形成できる。
＜回路配線の製造方法＞
　本開示の一実施形態に係る回路配線の製造方法は、基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備すること（以下、「準備工程Ｃ」という場合がある。）と、感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成すること（以下、「潜像形成工程Ｃ」という場合がある。）と、感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させること（以下、「転化工程Ｃ」という場合がある。）と、感光性樹脂層のうち主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、蛍光材料から放出される蛍光を観察すること（以下、「観察工程Ｃ」という場合がある。）と、感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成すること（以下、「現像工程Ｃ」という場合がある。）と、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理し、回路配線を形成すること（以下、「エッチング処理工程Ｃ」という場合がある。）と、を含む。さらに、上記した回路配線の製造方法において、主波長λａ及び主波長λｂは、λａ≠λｂの関係を満たし、主波長λａ及び主波長λｃは、λｃ＞λａの関係を満たし、主波長λｂ及び主波長λｃは、λｃ＞λｂの関係を満たす。上記「情報付与方法」の項で説明したように、転化工程Ｃによって感光性樹脂層に不可視情報を付与でき、観察工程Ｃによって不可視情報を可視化できる。よって、上記した実施形態によれば、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含む回路配線の製造方法を提供が提供される。
　潜像形成工程Ｃは、転化工程Ｃと同時に実施されてもよい。潜像形成工程Ｃは、転化工程Ｃと観察工程Ｃとの間に実施されてもよい。潜像形成工程Ｃは、転化工程Ｃ及び観察工程Ｃの前又は後に実施されてもよい。ある実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、準備工程Ｃ、潜像形成工程Ｃ、転化工程Ｃ、観察工程Ｃ、現像工程Ｃ及びエッチング処理工程Ｃをこの順で含むことが好ましい。また、ある実施形態に係る回路配線の製造方法は、準備工程Ｃ、転化工程Ｃ、観察工程Ｃ、潜像形成工程Ｃ、現像工程Ｃ及びエッチング処理工程Ｃをこの順で含むことが好ましい。
＜＜準備工程Ｃ＞＞
　準備工程Ｃの態様は、上記「樹脂パターンの製造方法」の項で説明した準備工程Ｂの態様と同じである。準備工程Ｃの好ましい態様は、上記「情報付与方法」の項で説明した準備工程Ｂの好ましい態様と同じである。
＜＜潜像形成工程Ｃ＞＞
　潜像形成工程Ｃの態様は、上記「樹脂パターンの製造方法」の項で説明した潜像形成工程Ｂの態様と同じである。潜像形成工程Ｃの好ましい態様は、上記「樹脂パターンの製造方法」の項で説明した潜像形成工程Ｂの好ましい態様と同じである。
＜＜転化工程Ｃ＞＞
　転化工程Ｃの態様は、上記「樹脂パターンの製造方法」の項で説明した転化工程Ｂの態様と同じである。転化工程Ｃの好ましい態様は、上記「樹脂パターンの製造方法」の項で説明した転化工程Ｂの好ましい態様と同じである。
＜＜観察工程Ｃ＞＞
　観察工程Ｃの態様は、上記「樹脂パターンの製造方法」の項で説明した観察工程Ｂの態様と同じである。観察工程Ｃの好ましい態様は、上記「樹脂パターンの製造方法」の項で説明した観察工程Ｂの好ましい態様と同じである。
＜＜現像工程Ｃ＞＞
　現像工程Ｃの態様は、上記「樹脂パターンの製造方法」の項で説明した現像工程Ｂの態様と同じである。現像工程Ｃの好ましい態様は、上記「樹脂パターンの製造方法」の項で説明した現像工程Ｂの好ましい態様と同じである。
＜＜エッチング工程＞＞
　エッチング工程では、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理し、回路配線を形成する。「樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層」は、具体的に、樹脂パターンによって覆われていない導電層を指す。エッチング工程では、樹脂パターンによって覆われていない導電層がエッチング処理によって除去され、エッチング処理後に残存する導電層によって回路配線が形成される。
　エッチング処理の方法としては、例えば、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落０２０９～段落０２１０に記載の方法及び特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～段落００５４に記載の方法が挙げられる。エッチング処理の方法としては、例えば、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法も挙げられる。エッチング処理の方法としては、例えば、プラズマエッチングといったドライエッチングによる方法も挙げられる。
　ウェットエッチングに用いられるエッチング液の種類は、例えば、エッチング処理の対象に合わせて選択される。エッチング液としては、例えば、酸性又はアルカリ性のエッチング液が挙げられる。
　酸性のエッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、シュウ酸及びリン酸からなる群より選択される酸性成分単独の水溶液が挙げられる。酸性のエッチング液としては、例えば、上記した酸性成分と、塩化第２鉄、フッ化アンモニウム及び過マンガン酸カリウムからなる群より選択される塩との混合水溶液も挙げられる。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分であってもよい。
　アルカリ性のエッチング液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン及び有機アミンの塩（例えば、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）からなる群より選択されるアルカリ成分単独の水溶液が挙げられる。アルカリ性のエッチング液としては、例えば、上記したアルカリ成分と塩（例えば、過マンガン酸カリウム）との混合水溶液も挙げられる。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分であってもよい。
＜＜除去工程＞＞
　本開示の一実施形態に係る回路配線の製造方法は、残存する樹脂パターンを除去すること（以下、「除去工程」という。）を含むことが好ましい。除去工程は、エッチング工程の後に実施されることが好ましい。
　除去方法としては、例えば、薬品処理が挙げられる。除去工程では、除去液を用いて残存する樹脂パターンを除去することが好ましい。除去液を用いる方法としては、例えば、好ましくは３０℃～８０℃、より好ましくは５０℃～８０℃の温度を有する撹拌中の除去液に、残存する樹脂パターンを有する基材を１分間～３０分間浸漬する方法が挙げられる
　除去液としては、例えば、無機アルカリ成分又は有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた除去液が挙げられる。無機アルカリ成分としては、例えば、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが挙げられる。有機アルカリ成分としては、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物及び第４級アンモニウム塩化合物が挙げられる。
　また、除去工程では、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法及びパドル法等の公知の方法により残存する樹脂パターンを除去してもよい。
＜＜他の工程＞＞
　本開示の一実施形態に係る回路配線の製造方法は、他の工程を含んでもよい。他の工程としては、例えば、国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落０１７２に記載の可視光線反射率を低下させる工程及び国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落０１７２に記載の絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程が挙げられる。
　本開示の一実施形態に係る回路配線の製造方法は、導電層の一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理を行う工程を含んでいてもよい。可視光線反射率を低下させる処理としては、例えば、酸化処理が挙げられる。導電層が銅を含む場合、銅を酸化処理して酸化銅とし、導電層を黒化することにより、導電層の可視光線反射率を低下させることができる。可視光線反射率を低下させる処理は、特開２０１４－１５０１１８号公報の段落００１７～段落００２５、並びに、特開２０１３－２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載されている。これらの公報に記載の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
　本開示の一実施形態に係る回路配線の製造方法は、回路配線の表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜の表面に新たな導電層を形成する工程と、を含むことも好ましい。上記の工程により、第一の電極パターンと絶縁した第二の電極パターンを形成することができる。絶縁膜を形成する工程としては、例えば、公知の永久膜を形成する方法が挙げられる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程では、例えば、導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。
　本開示の一実施形態に係る回路配線の製造方法では、基材の両方の表面にそれぞれ複数の導電層を有する基板を用い、基材の両方の表面に形成された導電層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。上記の工程により、基材の一方の表面に第一の導電パターン、基材のもう一方の表面に第二の導電パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成できる。上記のような構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールで基材の両面から形成することも好ましい。
＜＜回路配線の用途＞＞
　本開示の一実施形態に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線は、種々の装置に適用することができる。回路配線を備えた装置としては、例えば、入力装置が挙げられ、タッチパネルが好ましく、静電容量型タッチパネルがより好ましい。また、上記入力装置は、有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置といった表示装置に適用できる。
＜タッチパネルの製造方法＞
　本開示の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備すること（以下、「準備工程Ｄ」という場合がある。）と、感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成すること（以下、「潜像形成工程Ｄ」という場合がある。）と、感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させること（以下、「転化工程Ｄ」という場合がある。）と、感光性樹脂層のうち主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、蛍光材料から放出される蛍光を観察すること（以下、「観察工程Ｄ」という場合がある。）と、感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成すること（以下、「現像工程Ｄ」という場合がある。）と、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理し、タッチパネル用の配線を形成すること（以下、「エッチング処理工程Ｄ」という場合がある。）と、を含む。さらに、上記したタッチパネルの製造方法において、主波長λａ及び主波長λｂは、λａ≠λｂの関係を満たし、主波長λａ及び主波長λｃは、λｃ＞λａの関係を満たし、主波長λｂ及び主波長λｃは、λｃ＞λｂの関係を満たす。上記「情報付与方法」の項で説明したように、転化工程Ｄによって感光性樹脂層に不可視情報を付与でき、観察工程Ｄによって不可視情報を可視化できる。よって、上記した実施形態によれば、感光性樹脂層に対する不可視情報の付与及び不可視情報の可視化を含むタッチパネルの製造方法を提供が提供される。
　潜像形成工程Ｄは、転化工程Ｄと同時に実施されてもよい。潜像形成工程Ｄは、転化工程Ｄと観察工程Ｄとの間に実施されてもよい。潜像形成工程Ｄは、転化工程Ｄ及び観察工程Ｄの前又は後に実施されてもよい。ある実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、準備工程Ｄ、潜像形成工程Ｄ、転化工程Ｄ、観察工程Ｄ、現像工程Ｄ及びエッチング処理工程Ｄをこの順で含むことが好ましい。また、ある実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、準備工程Ｄ、転化工程Ｄ、観察工程Ｄ、潜像形成工程Ｄ、現像工程Ｄ及びエッチング処理工程Ｄをこの順で含むことが好ましい。
　エッチング処理工程Ｄにおいてタッチパネル用の配線が形成されることを除き、本開示の一実施形態に係る回路配線の製造方法の態様は、上記「回路配線の製造方法」で説明した回路配線の製造方法の態様と同じである。上記「回路配線の製造方法」に記載された事項は、本開示の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法に対して援用される。
　タッチパネル用配線の製造に用いられるフォトマスクのパターンとしては、例えば、特開２０１９－２０４０７０号公報に記載されたパターンＡ及びパターンＢが挙げられる。公知のタッチパネルの製造方法は、配線以外のタッチパネルの構成要素を形成するために参照されてもよい。
　タッチパネルの検出方法としては、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式及び光学方式が挙げられる。上記の中でも、静電容量方式が好ましい。
　タッチパネル型としては、インセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７及び図８に記載された構成）、オンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載された構成並びに特開２０１２－８９１０２号公報の図１及び図５に記載された構成）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ　Ｇｌａｓｓ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－５４７２７号公報の図２に記載された構成）、各種アウトセル型（例えば、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１及びＧ１Ｆ）及び他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載の構成）が挙げられる。
　以下、実施例に基づいて本開示を詳細に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に制限されるものではない。以下に示す実施例の内容（例えば、材料、使用量、割合、処理内容及び処理手順）は、本開示の目的の範囲内において適宜変更されてもよい。
＜略号＞
　以下に示す用語は、それぞれ、次の意味を有する。
　Ａ－１：スチレン、メタクリル酸及びメタクリル酸メチルの共重合体（モノマー比＝４８質量％：２９質量％：２３質量％、Ｍｗ：６０，０００、重合体Ａ）
　Ａ－２：ベンジルメタクリレート、メタクリル酸及びアクリル酸の共重合体を含むプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（モノマー比＝７０質量％：１５質量％：１５質量％、固形分濃度：３０．０質量％、Ｍｗ：３０，０００、酸価：１５３ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　Ａ－３：クラレポバールＰＶＡ－２０５（クラレ社製）
　Ａ－４：ポリビニルピロリドンＫ－３０（日本触媒社製）
　Ｂ－１：ＢＰＥ－５００（新中村化学工業社製、重合性化合物）
　Ｂ－２：ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均１５モルのエチレンオキサイドと平均２モルのプロピレンオキサイドとを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート（重合性化合物）
　Ｂ－３：Ｍ－２７０（東亞合成社製、重合性化合物）
　Ｂ－４：Ａ－ＴＭＰＴ（新中村化学工業社製、重合性化合物））
　Ｂ－５：ＳＲ－４５４（アルケマ社製、重合性化合物）
　Ｂ－６：Ａ－９３００－ＣＬ１（新中村化学工業社製、重合性化合物）
　Ｂ－７：ＮＫエステルＡ－ＤＣＰ（新中村化学工業社製、重合性化合物）
　Ｂ－８：８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル社製、重合性化合物）
　Ｂ－９：アロニックスＴＯ－２３４９（東亞合成社製、重合性化合物）
　Ｂ－１０：ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３５１０（東亞合成社製、重合性化合物）
　Ｃ－１：Ｂ－ＣＩＭ（黒金化成社製、重合開始剤）
　Ｃ－２：ＳＢ－ＰＩ　７０１（三洋貿易社製、重合開始剤）
　Ｄ－１：ＴＤＰ－Ｇ（川口化学工業社製）
　Ｄ－２：Ｉｒｇａｎｏｘ２４５（ＢＡＳＦ社製）
　Ｄ－３：Ｎ－ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩（富士フイルム和光純薬社製）
　Ｅ－１：ロイコクリスタルバイオレット（東京化成工業社製、蛍光材料前駆体）
　Ｅ－２：Ｎ－フェニルグリシン（東京化成工業社製）
　Ｅ－３：ブリリアントグリーン（東京化成工業社製）
　Ｅ－４：ＣＢＴ－１（城北化学工業社製）
　Ｅ－５：１－（２－ジ－ｎ－ブチルアミノメチル）－５－カルボキシルベンゾトリアゾールと１－（２－ジ－ｎ－ブチルアミノメチル）－６－カルボキシルベンゾトリアゾールとの混合物（質量比＝１：１）
　Ｅ－６：フェニドン（東京化成工業社製）
　Ｅ－７：Ｆ－５５２（ＤＩＣ社製）
　Ｅ－８：Ｆ－４４４（ＤＩＣ社製）
　Ｆ－１：メチルエチルケトン（三協化学社製）
　Ｆ－２：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（昭和電工社製）
　Ｆ－３：イオン交換水
　Ｆ－４：メタノール（三菱ガス化学社製）
＜熱可塑性樹脂組成物の調製＞
（熱可塑性樹脂組成物１）
　以下の成分を混合して熱可塑性樹脂組成物１を調製した。
・Ａ－２：４２．８５質量部
・Ｂ－７：４．６３質量部
・Ｂ－８：２．３１質量部
・Ｂ－９：０．７７質量部
・Ｅ－７：０．０３質量部
・Ｆ－１：３９．５０質量部
・Ｆ－２：９．５１質量部
・下記に示す構造の化合物（光酸発生剤、特開２０１３－４７７６５号公報の段落０２２７に記載の方法に従って合成した化合物）：０．３２質量部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
・下記に示す構造の化合物（酸により発色する色素）：０．０８質量部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（熱可塑性樹脂組成物２）
　以下の成分を混合して熱可塑性樹脂組成物２を調製した。
・Ａ－２：３８．４２質量部
・Ｂ－１０：８．８９質量部
・Ｃ－１：３．００質量部
・Ｃ－２：０．１５質量部
・Ｅ－１：０．５０質量部
・Ｅ－７：０．０３質量部
・Ｆ－１：３９．５０質量部
・Ｆ－２：９．５１質量部
＜中間層形成用組成物の調製＞
　以下の成分を混合して中間層形成用組成物を調製した。
・Ａ－３：３．２２質量部
・Ａ－４：１．４９質量部
・Ｅ－８：０．００１５質量部
・Ｆ－３：３８．１２質量部
・Ｆ－４：５７．１７質量部
＜感光性樹脂組成物の調製＞
　表１の記載に従って、感光性樹脂組成物を調製した。表１における各成分の添加量の単位は、質量部である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
＜実施例１＞
（感光性転写材料１の作製）
　仮支持体として、厚さが３０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。仮支持体の表面に、スリット状ノズルを用いて、塗布幅が１．０ｍであって乾燥後の厚さが４．０μｍとなるように熱可塑性樹脂組成物１を塗布した。熱可塑性樹脂組成物１を８０℃で４０秒間かけて乾燥し、熱可塑性樹脂層を形成した。熱可塑性樹脂層の表面に、スリット状ノズルを用いて、塗布幅が１．０ｍであって乾燥後の厚さが１．２μｍとなるように中間層形成用組成物を塗布した。中間層形成用組成物を８０℃で４０秒間かけて乾燥し、中間層を形成した。中間層の表面に、スリット状ノズルを用いて、塗布幅が１．０ｍであって乾燥後の厚さが３．０μｍとなるように感光性樹脂組成物１を塗布した。感光性樹脂組成物１を８０℃で４０秒間かけて乾燥し、感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の表面に、保護フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラー１６ＱＳ６２）を圧着し、感光性転写材料１を作製した。感光性転写材料１は、主波長λａとして３６５ｎｍの光を用いる露光によってパターニング可能なフォトレジスト材料である。
（ラミネート）
　基材として１００μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムと、導電層として２００ｎｍの厚さの銅層と、を含む基板を用意した。導電層の形成では、スパッタリング法を使用した。感光性転写材料１から保護フィルムを剥離した後、シートラミネーターを用いて、以下に示す条件に従って基板と感光性転写材料１とを貼り合わせた。得られた積層体は、ポリエチレンテレフタレートフィルムと、銅層と、感光性樹脂層と、中間層と、熱可塑性樹脂層と、仮支持体と、をこの順で含む。
・ロール温度：１００℃
・ラミネート速度：２ｍ／分
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
（情報の付与）
　積層体の仮支持体の上に、光透過部として９桁の数字パターンを設けたフォトマスクを配置した。フォトマスクでは、合計１０組の数字パターンが設けられている。合計１０組の数字パターンでは、数字の太さが１００μｍである数字パターンから数字の太さが１０μｍの数字パターンまで、１０μｍ刻みで数字の太さが変化している。フォトマスクの上に光学フィルタ（朝日分光社製、ＨＭＺ０４０５）を載せた。光学フィルタ（ＨＭＺ０４０５）は、４０５ｎｍ付近の光のみを透過する。高圧水銀灯を用いて、光学フィルタを介して積層体を露光した。露光におけるエネルギー量は、２００ｍＪ/ｃｍ２であった。
（視認性の評価）
　光源（オプトコード社製、ＬＥＤ５３０－３Ｗ）を用いて、数字パターンが露光された領域に５３０ｎｍを主波長λｃとする緑色の参照光を照射し、発生する蛍光を、ロングパスフィルタ（富士フイルム社製、ＳＣ６２）を介して１０倍ルーペを用いて目視で観察した。以下の基準に従って、視認性を評価した。評価結果を表２に示す。
　Ａ：３０μｍの太さの数字を視認できる。
　Ｂ：６０μｍの太さの数字を視認できる。
　Ｃ：１００μｍの太さの数字を視認できない、又は全ての数字を視認できない。
＜実施例２～４＞
　表１及び表２の記載に従って、感光性樹脂組成物の種類及び熱可塑性樹脂組成物の種類を適宜変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって、視認性を評価した。評価結果を表２に示す。
＜比較例１＞
　光学フィルタ（朝日分光社製、ＨＭＺ０４０５）を光学フィルタ（朝日分光社製、ＬＸ０３６５）に変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって、積層体を露光した。光学フィルタ（朝日分光社製、ＬＸ０３６５）は、３６５ｎｍ付近の光のみを透過する。なお、３６５ｎｍの波長は、感光性樹脂層をパターニングするために使用される波長である。比較例１では、参照光を照射することなく、ルーペを用いて数字パターンを視認できた。上記の結果は、情報を秘匿するための用途として適当でない。
＜比較例２＞
　参照光の光源をＬＥＤライト（オプトコード社製、ＬＥＤ－ＵＶ３８５Ｐ、主波長λｃ：３８５ｎｍ）に変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって、視認性を評価した。評価結果を表２に示す。
＜比較例３＞
　表１及び表２の記載に従って、感光性樹脂組成物の種類を変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって、視認性を評価した。評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　実施例１～実施例４では、秘匿した数字パターンを蛍光によって視認できた。一方、比較例１では、参照光を必要とせずに数字パターンを視認でき、数字パターンを秘匿できなかった。上記の結果は、表２において「－」で表記している。比較例２では、参照光の主波長λｃが数字パターンの付与に使用された主波長λｂよりも短いため、いわゆる数字パターンの「かぶり」を生じて数字パターンを十分視認できなかった。ここで、「かぶり」とは、先に付与された数字パターンを含めた膜部分に対して参照光によって露光がされたため、数字パターンの露光部分と未露光部分がともに感光してしまい、数字パターンが明瞭に識別できなくなることを指す。比較例３では、感光性樹脂層が蛍光材料前駆体を含んでいないため、数字パターンを蛍光によって視認できなかった。
＜実施例５＞
　実施例１で使用した感光性転写材料１を用い、下記の評価を行った。
（ラミネート）
　基材として１００μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムと、導電層として２００ｎｍの厚さの銅層と、を含む基板を用意した。導電層の形成では、スパッタリング法を使用した。感光性転写材料１から保護フィルムを剥離した後、シートラミネーターを用いて、以下に示す条件に従って基板と感光性転写材料１とを貼り合わせた。得られた積層体は、ポリエチレンテレフタレートフィルムと、銅層と、感光性樹脂層と、中間層と、熱可塑性樹脂層と、仮支持体と、をこの順で含む。
・ロール温度：１００℃
・ラミネート速度：２ｍ／分
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
（樹脂パターンの潜像の形成）
　仮支持体の上に２０ミクロン／２０ミクロンのラインアンドスペースパターンを有するフォトマスクを配置し、ラミネートによって得られた積層体に対し、高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ２で露光を行った。フォトマスクは、積層体のサイズよりも小さいデザインを持つものであり、積層体の周辺部分は露光が行われないようにした。
（情報の付与）
　積層体の仮支持体の上に、光透過部として９桁の数字パターンを設けたフォトマスクを配置した。フォトマスクの数字パターンは、樹脂パターンの潜像が形成されていない積層体の周辺部分の上に配置された。フォトマスクでは、合計１０組の数字パターンが設けられている。合計１０組の数字パターンでは、数字の太さが１００μｍである数字パターンから数字の太さが１０μｍの数字パターンまで、１０μｍ刻みで数字の太さが変化している。フォトマスクの上に光学フィルタ（朝日分光社製、ＨＭＺ０４０５）を載せた。光学フィルタ（ＨＭＺ０４０５）は、４０５ｎｍ付近の光のみを透過する。高圧水銀灯を用いて、光学フィルタを介して積層体を露光した。露光におけるエネルギー量は、２００ｍＪ/ｃｍ２であった。
（視認性の評価）
　光源（オプトコード社製、ＬＥＤ５３０－３Ｗ）を用いて、数字パターンが露光された領域に５３０ｎｍを主波長λｃとする緑色の参照光を照射し、発生する蛍光を、ロングパスフィルタ（富士フイルム社製、ＳＣ６２）を介して１０倍ルーペを用いて目視で観察した。３０μｍの太さの数字パターンを視認可能であった。
（現像）
　視認性の評価後、仮支持体を剥離し、２５℃の０．９質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて３０秒現像し、２０ミクロン／２０ミクロンのラインアンドスペースパターンを有する樹脂パターンを作製した。視認性評価で照射した光がかぶりを起こすことはなく、良好な形状を持つ樹脂パターンを作製できた。
　２０２０年９月３０日に出願された日本国特許出願２０２０－１６５５９７号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記載された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (10)

  1. 　主波長λａの光を用いる露光によって樹脂パターンの潜像を形成する感光性樹脂層に対して、識別可能な情報を付与する情報付与方法であって、
    　蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、前記蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることと、
    　前記感光性樹脂層のうち前記主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、前記蛍光材料から放出される蛍光を観察することと、を含み、
    　前記主波長λａ及び前記主波長λｂが、λａ≠λｂの関係を満たし、
    　前記主波長λａ及び前記主波長λｃが、λｃ＞λａの関係を満たし、
    　前記主波長λｂ及び前記主波長λｃが、λｃ＞λｂの関係を満たす、
    　情報付与方法。
  2. 　前記蛍光を観察することが、前記主波長λｃを遮断するフィルタを介して前記蛍光を観察することを含む、請求項１に記載の情報付与方法。
  3. 　前記主波長λａ及び前記主波長λｂが、λｂ＞λａの関係を満たす、請求項１又は請求項２に記載の情報付与方法。
  4. 　前記主波長λａが４００ｎｍ未満であり、前記主波長λｂが４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満であり、前記主波長λｃが５００ｎｍ以上７００ｎｍ未満である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の情報付与方法。
  5. 　前記蛍光材料前駆体が、トリアリールメタン構造を有する化合物である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の情報付与方法。
  6. 　前記蛍光材料前駆体が、ロイコ色素である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の情報付与方法。
  7. 　前記感光性樹脂層が、重合体と、重合性化合物と、重合開始剤と、を含む、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の情報付与方法。
  8. 　基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備することと、
    　前記感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成することと、
    　前記感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、前記蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることと、
    　前記感光性樹脂層のうち前記主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、前記蛍光材料から放出される蛍光を観察することと、
    　前記感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成することと、を含み、
    　前記主波長λａ及び前記主波長λｂが、λａ≠λｂの関係を満たし、
    　前記主波長λａ及び前記主波長λｃが、λｃ＞λａの関係を満たし、
    　前記主波長λｂ及び前記主波長λｃが、λｃ＞λｂの関係を満たす、
    　樹脂パターンの製造方法。
  9. 　基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備することと、
    　前記感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成することと、
    　前記感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、前記蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることと、
    　前記感光性樹脂層のうち前記主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、前記蛍光材料から放出される蛍光を観察することと、
    　前記感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成することと、
    　前記樹脂パターンが配置されていない領域にある前記導電層をエッチング処理し、回路配線を形成することと、を含み、
    　前記主波長λａ及び前記主波長λｂが、λａ≠λｂの関係を満たし、
    　前記主波長λａ及び前記主波長λｃが、λｃ＞λａの関係を満たし、
    　前記主波長λｂ及び前記主波長λｃが、λｃ＞λｂの関係を満たす、
    　回路配線の製造方法。
  10. 　基材と、導電層と、蛍光材料前駆体を含む感光性樹脂層と、をこの順で含む積層体を準備することと、
    　前記感光性樹脂層に主波長λａの光を照射し、樹脂パターンの潜像を形成することと、
    　前記感光性樹脂層に主波長λｂの光を照射し、前記蛍光材料前駆体を蛍光材料に転化させることと、
    　前記感光性樹脂層のうち前記主波長λｂの光によって露光された領域に主波長λｃの光を照射し、前記蛍光材料から放出される蛍光を観察することと、
    　前記感光性樹脂層を現像し、樹脂パターンを形成することと、
    　前記樹脂パターンが配置されていない領域にある前記導電層をエッチング処理し、タッチパネル用の配線を形成することと、を含み、
    　前記主波長λａ及び前記主波長λｂが、λａ≠λｂの関係を満たし、
    　前記主波長λａ及び前記主波長λｃが、λｃ＞λａの関係を満たし、
    　前記主波長λｂ及び前記主波長λｃが、λｃ＞λｂの関係を満たす、
    　タッチパネルの製造方法。
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