WO2022065979A1 - 플렉서블 디스플레이 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022065979A1
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printed circuit
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electronic component
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최봉석
이태경
조중연
최종철
허창룡
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삼성전자 주식회사
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    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a flexible display and a printed circuit board.
  • a display using an organic light emitting diode or the like may secure a portability of an electronic device while providing a larger screen.
  • a display using an organic light emitting diode (or an electronic device equipped with the same) may realize stable operation even if it is manufactured to be quite thin.
  • the display may be mounted on the electronic device in a form that is foldable or bendable or rollable.
  • the electronic device may include a movable device (eg, a housing).
  • a movable device eg, a housing
  • the devices may move relative to each other by a sliding operation or a rolling operation.
  • the electronic components positioned in each appliance that move relative to each other may also move relative to each other.
  • Electronic components must remain stable and connected to the printed circuit board for normal operation.
  • connection structure for electronic components positioned in an electronic device including a movable device.
  • An electronic device includes a first mechanism, a second mechanism slidably positioned with respect to the first mechanism, a first printed circuit board, and a first surface of the first printed circuit board to face A first electronic component disposed to face and moved by sliding of the second mechanism, a second surface opposite to the first surface of the first printed circuit board, and disposed to face the first surface by sliding of the second mechanism a second electronic component moving in a direction opposite to the moving direction of the electronic component, a second stacked on a first surface of the first printed circuit board and including a third surface facing the first surface of the first printed circuit board a printed circuit board, a first connector electrically connected to the first electronic component and electrically connected to a first surface of the first printed circuit board, and a first connector electrically connected to the second electronic component and electrically connected to the second printed circuit board It may include a second connector electrically connected to the third surface.
  • the electronic device includes a first mechanism, a second mechanism that is slidably installed with respect to the first mechanism, a printed circuit board, and a first surface of the printed circuit board to face the electronic device.
  • a first electronic component moved by sliding of a second mechanism is disposed to face a second surface that is opposite to the first surface of the printed circuit board, and the movement direction of the first electronic component is determined by sliding of the second mechanism a second electronic component moving in the opposite direction, a first connector electrically connected to the first electronic component and electrically connected to the first surface of the printed circuit board, and a second electronic component electrically connected to the printed circuit It may include a second connector electrically connected to the second surface of the substrate.
  • connection structure of electronic components configured to stably maintain electrical connection even when electronic components located in the device move together with the device in an electronic device including a movable device.
  • a connection state with the printed circuit board may be stably maintained.
  • the thickness of the electronic device may be reduced by increasing the usability of the space inside the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device in a first state according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2B is a perspective view of the electronic device shown in FIG. 2A in a second state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of the electronic device illustrated in FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2D is a view in which at least some components of the electronic device illustrated in FIG. 2A are removed, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line A-A of the electronic device illustrated in FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a cross-sectional view taken along line B-B of the electronic device illustrated in FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4A is a perspective view of a first printed circuit board and a second printed circuit board and peripheral configurations thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 4B is a rear view of the diagram shown in FIG. 4A according to various embodiments.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along the line C-C of the drawing shown in FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line D-D of the drawing shown in FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6A is a perspective view of a first printed circuit board and a second printed circuit board and peripheral configurations thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6B is a rear view of the view shown in FIG. 4A according to various embodiments.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of an electronic device in a first state according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of the electronic device illustrated in FIG. 7A in a second state according to various embodiments of the present disclosure
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B; or “at least one of C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited.
  • one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”
  • one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device in a first state according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2B is a perspective view of the electronic device shown in FIG. 2A in a second state.
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of the electronic device shown in FIG. 2A .
  • FIG. 2D is a view in which at least some components of the electronic device shown in FIG. 2A are removed.
  • connection structure of the electronic component may be applied to an electronic device including movable housings.
  • the electronic component may include at least one electronic device accompanying an electrical signal and a device (eg, a housing, a plate, and a bracket) supporting the electronic device.
  • the electronic component may include an electronic device, an integrated circuit including a connection relationship between the electronic devices, or a module configured to perform a specific function.
  • the components of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 may be various examples of electronic components.
  • the electronic device 200 is a type of electronic device 200 (eg, a slideable electronic device) in which the display area of the display 210 is expanded by a sliding operation or a rolling operation. , a rollable electronic device).
  • the display area of the display 210 may mean an area in which information in a visual form displayed on the display 210 is exposed to the outside of the electronic device 200 .
  • the first area 210A exposed to the outside of the electronic device 200 in the first state illustrated in FIG. 2A may be the display area of the display 210 .
  • the display area of the display 210 may be the first area 210A and the second area 210B exposed to the outside of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may be switched from the first state to the second state by the relative movement (eg, sliding) of the second appliance with respect to the first appliance. By switching from the first state to the second state, the display area of the display 210 may be expanded.
  • the electronic device 200 shown in FIGS. 2A to 2D may be the electronic device 200 including at least one component of the electronic device 101 shown in FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a display 210 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), a first housing 220 , a moving member 260 , a second housing 230 , and printing. It may include a circuit board 270 , a third housing 240 , and a rear cover 250 .
  • the components of the electronic device 200 described above are merely examples, and it is possible to omit at least one of the above-described components. In the electronic device 200 illustrated in FIGS.
  • the second mechanism may be coupled to the first mechanism to be movable relative to the first mechanism.
  • the second mechanism may include, for example, the first housing 220 and/or the second housing 230 of the electronic device 200 .
  • the first mechanism may include, for example, the third housing 240 of the electronic device 200 .
  • the second mechanism will be described as the second housing 230
  • the first mechanism will be described as the third housing 240 .
  • the display 210 may be a flexible display.
  • the display 210 may include a plurality of regions.
  • the display 210 may be divided into a first area 210A and a second area 210B.
  • the area of the display 210 is only conceptually divided for explanation, and the area of the display 210 is not always visually divided.
  • FIG. 2A in a first state where there is no relative movement between the first and second devices, the first region 210A is exposed to the outside of the electronic device 200 and the second region 210B is the electronic device. It may be housed inside the device 200 . As illustrated in FIG.
  • portions of the first region 210A and the second region 210B may be exposed to the outside of the electronic device 200 .
  • the portion exposed to the outside of the electronic device 200 may increase while the second region 210B is converted from the first state to the second state.
  • a transparent area 211 may be formed in the first area 210A of the display 210 .
  • the transparent region 211 may be formed of a transparent material.
  • External light may be transmitted to a camera (eg, the camera lens unit 331 of FIG. 3A ) of the camera module (eg, the camera module 330 of FIG. 3A ) through the transparent region 211 .
  • operation control of the display 210 may be performed through a display driver IC (eg, the display driving circuit 340 of FIG. 3A ).
  • the display 210 may be a chip on plastic (COP) type display 210 .
  • the COP-type display 210 is a display 210 in which the panel part, which is a part that actually displays visual information, and the display driving circuit are disposed on a substrate made of a polymer material (eg, polyimide) having flexible properties.
  • the display driving circuit may be disposed in the second area 210B of the display 210 accommodated inside the electronic device 200 in the first state.
  • the first housing 220 may support at least a portion of the display 210 .
  • the first housing 220 may be fixed to the first area 210A of the display 210 to support the display 210 .
  • the second housing 230 may support the first housing 220 and some of various electronic components included in the electronic device 200 .
  • the second housing 230 may be a second mechanism that slides with respect to the first mechanism. Due to the sliding of the second housing 230 , the first housing 220 supported by the second housing 230 and some of the electronic components may be moved together with the second housing 230 .
  • the printed circuit board may include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a communication module (eg, 190 of FIG. 1 ).
  • the moving member 260 may guide the movement of the second housing 230 .
  • the moving member 260 may include a multi-bar structure that moves by interlocking a plurality of hinges and a plurality of bars.
  • the moving member 260 may include at least one elastic member 261 that provides an elastic force to the moving member 260 .
  • the elastic member 261 may provide an elastic force so that the second mechanism slides with respect to the first mechanism in a direction in which the electronic device 200 is switched from the second state to the first state.
  • the third housing 240 may constitute an exterior of the electronic device 200 .
  • the third housing 240 may be a first mechanism.
  • the position of the third housing 240 may be fixed while the second mechanism is slid.
  • the first housing 220 and the second housing 230 may move relative to the third housing 240 .
  • the rear cover 250 may be coupled to at least a portion of the third housing 240 to block the internal space of the electronic device 200 from the external space.
  • FIG. 2D is a plan view with the display 210 and the first housing 220 removed
  • (b) of FIG. 2D is the display 210, the first housing 220, and the second housing 230. This is a plan view with the .
  • the electronic device may include a plurality of camera modules 290 and 330 .
  • the plurality of camera modules 290 and 330 may include cameras facing in different directions, respectively.
  • the first camera module 290 may include at least one camera facing the rear of the electronic device (eg, the -Y direction of FIG. 3A ).
  • the second camera module 330 may include at least one camera 331 facing the front side of the electronic device (eg, the +Y direction of FIG. 3A ).
  • the second camera module 330 will be referred to as a camera module 330 to be described.
  • the first electronic component may be disposed in a recess formed in the second housing 230 .
  • the first electronic component may be moved together with the second housing 230 which is a second mechanism.
  • the first electronic component may be, for example, the camera module 330 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • FIG. 3A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2A taken along line A-A.
  • 3B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2B taken along line B-B.
  • 4A is a perspective view of a first printed circuit board and a second printed circuit board and peripheral configurations thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • Fig. 4B is a rear view of the view shown in Fig. 4A;
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line C-C of the drawing shown in FIG. 4A.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line D-D of the drawing shown in FIG. 4A.
  • the electronic device may include a plurality of printed circuit boards 310 and 320 .
  • the electronic device 200 may include a first printed circuit board 310 and a second printed circuit board 320 .
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 overlap at least partially when viewed from the display with a predetermined distance (eg, the +Y direction in FIG. 3A ). can be placed.
  • the first printed circuit board 310 may include a first surface 310A facing the second printed circuit board 320 and a second surface 310B opposite to the first surface 310A.
  • the second printed circuit board 320 may include a third surface 320A facing the first printed circuit board 310 .
  • the first electronic component 330 may be disposed at a position facing the first surface 310A of the first printed circuit board 310 .
  • the second electronic component 340 may be disposed at a position facing the second surface 310B of the first printed circuit board 310 .
  • the first electronic component 330 may include the camera module 330
  • the second electronic component 340 may include the display driving circuit 340 .
  • the first printed circuit board 310 when the electronic device 200 is in the first state (eg, the state of FIG. 3A ), the first printed circuit board 310 is disposed between the first area 210A and the second area 210B of the display. ) and the second printed circuit board 320 may be disposed.
  • the camera lens unit 331 of the camera module 330 that is the first electronic component 330 may be disposed at a position corresponding to the transparent area 211 formed in the first area 210A of the display 210 .
  • the transparent region 211 may be formed of a transparent material. External light may be transmitted to the camera of the camera module through the transparent area 211 .
  • a second device slides with respect to the first device (eg, the third housing 240 of FIG. 2A ), so that the first electronic component 330 is ) and the second electronic component 340 may move in opposite directions.
  • the electronic device 200 may be switched from a first state (eg, the state of FIG. 3A ) to a second state (eg, the state of FIG. 3B ).
  • the first state is changed to the second state
  • the first area 210A of the display may move in the first direction 300A (eg, the -X direction of FIG. 3A ).
  • the first electronic component 330 positioned on the second device may also be moved in the first direction 300A together with the second device.
  • the second area 210B of the display may move in the second direction 300B (eg, the +X direction of FIG. 3A ).
  • the second electronic component 340 including the display driving circuit 340 positioned in the second area 210B of the display may also move in the second direction 300B according to the movement of the second area 210B.
  • the first electronic component 330 may be connected to the first printed circuit board 310 using the first connector 350 .
  • the first connector 350 is electrically connected to the first surface 310A of the first printed circuit board 310 , is connected to the first electronic component 330 , and is connected to the first printed circuit board 310 with the first electronic Components 330 may be electrically connected.
  • the first connector 350 is flexible so that the connection state between the first electronic component 330 and the first printed circuit board 310 can be maintained. It may be formed of a material.
  • the first connector 350 may be a flexible printed circuit board (FPCB) that allows bending of at least a partial region.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the second electronic component 340 may be connected to the second printed circuit board 320 through the second connector 360 as shown in FIGS. 3A and 5B .
  • the second connector 360 is electrically connected to the third surface 320A of the second printed circuit board 320 and is a second electronic component via the second surface 310B of the first printed circuit board 310 .
  • the second electronic component 340 may be electrically connected to the second printed circuit board 320 .
  • the second connector 360 is flexible so that the connection state between the second electronic component 340 and the second printed circuit board 320 can be maintained. It may be formed of a material.
  • the second connector 360 may be a flexible printed circuit board (FPCB) that allows bending of at least a partial region.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • connection between the first connector 350 and the first printed circuit board 310 and the second connector 360 and the second printed circuit board 320 may be connected in various ways.
  • the connector and the printed circuit board may be connected by various connection methods such as a socket method, a clip method, and a welding method.
  • the second connector 360 is connected to the first
  • the shielding member 301 disposed on the second surface 310B of the printed circuit board 310 may be spaced apart from the second surface 310B.
  • the shielding member 301 disposed on the second surface 310B of the first printed circuit board 310 may be, for example, a shielding can for shielding electromagnetic interference (EMI).
  • Electronic components such as a processor and a memory may be disposed inside the shielding member 301 .
  • At least a portion of the second connector 360 passing through the second surface 310B of the first printed circuit board 310 may pass through the shielding member 301 (eg, see FIG. 7A ). In this case, in a direction facing the second surface 310B of the first printed circuit board 310 , at least a portion of the second connector 360 may overlap the shielding member 301 .
  • connection area 320B which is a portion where the second connector 360 is connected to the second printed circuit board 320 , is outside the first printed circuit board 310 . It may be formed to extend so as to protrude to the side. As shown in FIG. 4B , in the direction facing the second surface 310B of the first printed circuit board 310 , the connection region 320B may extend to protrude toward the outer surface of the first printed circuit board 310 . .
  • the second printed circuit board 320 is disposed spaced apart from the first surface 310A of the first printed circuit board 310 at a predetermined interval, and a connection area of the second printed circuit board 320 is provided. Since 320B is a portion protruding from the outer surface of the first printed circuit board 310, as shown in FIG. 3A, the third surface ( The distance L1 between 320A is greater than the distance L2 between the second electronic component 340 and the second surface 310B of the first printed circuit board 310 . In order to maintain the connection between the second electronic component 340 and the printed circuit board while the electronic device 200 is switched from the first state to the second state and the second electronic component 340 is moved, the 360) must have a space where it can be deformed.
  • the second connector 360 When the second connector 360 is connected to the third surface 320A of the second printed circuit board 320 , it is disposed between the third surface 320A of the second printed circuit board 320 and the second electronic component 340 .
  • the space may be used as a space for deformation of the second connector 360 .
  • an electronic component may be disposed in an area where the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 overlap.
  • the electronic component disposed in the overlapping area may be disposed on the first surface 310A of the first printed circuit board 310 or may be disposed on the third surface 320A of the second printed circuit board 320 .
  • an interposer 370 surrounding the overlapping area is disposed between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 in order to shield EMI of electronic components disposed in the overlapping area.
  • the interposer 370 may include a shielding-can.
  • the interposer 370 may electrically connect the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 to each other.
  • FIG. 6A is a perspective view of a first printed circuit board and a second printed circuit board and peripheral configurations thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • Fig. 6B is a rear view of the view shown in Fig. 4A; Since the structure shown in FIGS. 6A and 6B is similar to the structure shown in FIG. 5A , detailed descriptions of similar or identical components will be omitted.
  • connection area 320B of the second printed circuit board 320 is a portion corresponding to the cut-out portion 311-1 of the first printed circuit board 311 . It may be formed by extending. As shown in FIG. 6B , in the direction facing the second surface 311B of the first printed circuit board 311 , the connection region 320B overlaps the cutout portion 311-1 of the first printed circuit board 311 . can be The other corner portions except for one of the corner portions of the connection area 320B may overlap the first printed circuit board 311 so that the connection area 320B can be stably supported by the first printed circuit board 311 . there is.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of an electronic device in a first state according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 7A in a second state. Since the structure shown in FIGS. 7A and 7B is similar to the structure shown in FIGS. 3A and 3B , descriptions of the same or similar components will be omitted.
  • the printed circuit board 710 of the electronic device may include a first surface 710A and a second surface 710B opposite to the first surface 710A.
  • the first electronic component 330 may be disposed at a position facing the first surface 710A of the printed circuit board 710 .
  • the second electronic component 340 may be disposed at a position facing the second surface 710B of the printed circuit board 710 .
  • the first electronic component 330 may include the camera module 330
  • the second electronic component 340 may include the display driving circuit 340 .
  • the first device slides with respect to the third housing 240 of FIG. 2C ).
  • the electronic device may be switched from the first state (eg, the state of Fig. 7A) to the second state (eg, the state of Fig. 7B)
  • the display 210 The first region 210A of may move in a first direction 700A (eg, the -X direction of Fig. 7A)
  • the first electronic component 330 positioned in the second device may also move in the first direction along with the second device.
  • the second area 210B of the display 210 is moved in the second direction 700B (eg, FIG. 7A ). in the +X direction of the display 210.
  • the second electronic component 340 including the display driving circuit 340 disposed in the second area 210B of the display 210 is also affected by the movement of the second area 210B. Accordingly, it may move in the second direction 700B.
  • the first electronic component 330 may be connected to the printed circuit board 710 through the first connector 350 .
  • the first connector 350 is electrically connected to the first surface 710A of the printed circuit board 710 , and is connected to the first electronic component 330 to connect the first electronic component 330 to the printed circuit board 710 . can be electrically connected. Even if the first electronic component 330 is moved, the first connector 350 may be formed of a flexible material so that the connection state between the first electronic component 330 and the printed circuit board 710 can be maintained.
  • the first connector 350 may be a flexible printed circuit board (FPCB) that allows bending of at least a partial region.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the second electronic component 340 may be connected to the printed circuit board 710 through the second connector 360 .
  • the second connector 360 is electrically connected to the second surface 710B of the printed circuit board 710 , and is connected to the second electronic component 340 to connect the second electronic component 340 to the printed circuit board 710 . can be electrically connected.
  • the second connector 360 may be formed of a flexible material so that the connection between the second electronic component 340 and the second printed circuit board can be maintained even when the second electronic component 340 is moved.
  • the second connector 360 may be a flexible printed circuit board (FPCB) that allows bending of at least a partial region.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • At least a portion of the second connector 360 passing through the second surface 710B of the printed circuit board 710 may pass through the shielding member 301 .
  • at least a portion of the second connector 360 may overlap the shielding member 301 .
  • Various electronic components such as a processor and a memory may be disposed inside the shielding member 301 .
  • the first electronic component includes the camera module and the second electronic component includes the display driving circuit, but the first electronic component and the second electronic component may include various other electronic components.
  • the electronic device of a type in which the display area of the display is expanded by sliding has been described above, various electronic devices in which the first electronic component and the second electronic component move relative to each other due to the relative movement of the first and second structures.
  • the structure disclosed in the present invention can be applied to
  • An electronic device includes a first mechanism, a second mechanism slidably positioned with respect to the first mechanism, a first printed circuit board, and a first surface of the first printed circuit board to face A first electronic component disposed to face and moved by sliding of the second mechanism, a second surface opposite to the first surface of the first printed circuit board, and disposed to face the first surface by sliding of the second mechanism a second electronic component moving in a direction opposite to the moving direction of the electronic component, a second stacked on a first surface of the first printed circuit board and including a third surface facing the first surface of the first printed circuit board a printed circuit board, a first connector electrically connected to the first electronic component and electrically connected to a first surface of the first printed circuit board, and a first connector electrically connected to the second electronic component and electrically connected to the second printed circuit board It may include a second connector electrically connected to the third surface.
  • the flexible display may further include a flexible display that is switched from a first state to a second state in which a display area that is a region exposed to the outside of the electronic device is expanded by sliding of the second device, wherein the flexible display includes: a first region exposed to the outside of the electronic device in the first state, a second region accommodated inside the electronic device in the first state and at least partially exposed to the outside of the electronic device in the second state; and It may include a display driver IC (DDI) disposed on at least a portion of the second area.
  • DPI display driver IC
  • the first electronic component may include a camera module.
  • the second electronic component may include a display driving circuit of the flexible display.
  • the camera module may include a camera disposed at a position corresponding to the transparent area formed in the first area of the flexible display.
  • the second printed circuit board may include a connection region that is a portion to which the second connector is connected.
  • connection region of the second printed circuit board may extend to protrude from an outer surface of the first printed circuit board in a direction facing the second surface of the first printed circuit board.
  • connection region of the second printed circuit board may be formed to extend in a direction facing the second surface of the first printed circuit board to correspond to a portion in which at least a portion of the first printed circuit board is cut. there is.
  • connection area of the second printed circuit board the remaining portion except for one of the corner portions of the connection area viewed in a direction facing the second surface of the first printed circuit board overlaps the first printed circuit board can be
  • first printed circuit board and the second printed circuit board may be spaced apart from each other by a predetermined distance, and in a direction facing the second surface of the first printed circuit board, the first printed circuit board and the second printed circuit board
  • An electronic component may be disposed in the area where the 2 printed circuit boards overlap, the overlapping area may be shielded, and an interposer for electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board may be disposed.
  • a processor, a memory, and a shielding member for shielding the processor and memory are disposed on the second surface of the first printed circuit board, and the second connector includes the shielding member and the second surface of the first printed circuit board may be spaced apart.
  • first connector and the second connector may be a flexible printed circuit board (FPCB) allowing bending of at least a partial region.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electronic device includes a first mechanism, a second mechanism that is slidably installed with respect to the first mechanism, a printed circuit board, and a first surface of the printed circuit board to face the electronic device.
  • a first electronic component moved by sliding of a second mechanism is disposed to face a second surface that is opposite to the first surface of the printed circuit board, and the movement direction of the first electronic component is determined by sliding of the second mechanism a second electronic component moving in an opposite direction, a first connector electrically connected to the first electronic component and electrically connected to the first surface of the printed circuit board, and a second electronic component electrically connected to the printed circuit It may include a second connector electrically connected to the second surface of the substrate.
  • the flexible display may further include a flexible display that is switched from a first state to a second state in which a display area that is a region exposed to the outside of the electronic device is expanded by sliding of the second device, wherein the flexible display includes: A first region exposed to the outside of the electronic device in the first state, a second region accommodated inside the electronic device in the first state and exposed to the outside of the electronic device in the second state, and the second region It may include a display driver IC (DDI) disposed in the.
  • DPI display driver IC
  • the first electronic component may include a camera module.
  • the second electronic component may include a display driving circuit of the flexible display.
  • the camera module of the first electronic component may include a camera disposed at a position corresponding to the transparent area formed in the first area of the flexible display.
  • a processor, a memory, and a shielding member for shielding the processor and memory may be disposed on the second surface of the printed circuit board, and the first connector is spaced apart from the shielding member and the second surface of the printed circuit board can be
  • a processor, a memory, and a shielding member for shielding the processor and memory may be disposed on the second surface of the printed circuit board, and at least a portion of the first connector may be disposed to overlap the shielding member.
  • first connector and the second connector may be a flexible printed circuit board (FPCB) allowing bending of at least a partial region.
  • FPCB flexible printed circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 위치되는 제2 기구물, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 적층되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주하는 제3 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 플렉서블 디스플레이 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동통신의 수요가 증가하고, 전자 장치의 집적도가 개선됨에 따라, 이동통신 단말기와 같은 전자 장치의 휴대성과, 멀티미디어 기능 등의 사용에 있어 편의성이 향상될 수 있다.
멀티미디어 기능 또는 웹 서핑 같은 다양한 기능을 이용함에 있어, 더 큰 화면을 출력할 수 있는 전자 장치를 사용하는 것이 편리할 수 있다. 전자 장치가 더 큰 화면을 출력할 수 있도록 더 큰 디스플레이를 이용할 수 있지만, 휴대 가능한 전자 장치에서 디스플레이의 크기를 확장하는 것은 한계가 있다. 한 실시예에서, 유기 발광 다이오드 등을 이용한 디스플레이는 더 큰 화면을 제공하면서 전자 장치의 휴대성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 다이오드를 이용한 디스플레이(또는 이를 탑재한 전자 장치)는 상당히 얇게 제작하더라도 안정된 동작을 구현할 수 있다. 이러한 디스플레이를 이용하면 정보 표시 면적이 확장될 수 있는 형태의 디스플레이를 구현할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 접철 가능한(foldable or bendable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 탑재될 수 있다.
전자 장치는 이동이 가능한 기구물(예: 하우징)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 기구물은 슬라이딩(sliding) 동작 또는 롤링(rolling) 동작에 의해 서로 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기구물이 이동하는 전자 장치에서 상대 이동하는 각 기구물에 위치된 전자 부품도 함께 상대 이동할 수 있다. 전자 부품은 정상적인 작동을 위해 인쇄 회로 기판에 연결된 상태로 안정적으로 유지되어야 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 이동 가능한 기구물을 포함하는 전자 장치에서, 기구물에 위치한 전자 부품들의 연결 구조를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 위치되는 제2 기구물, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 적층되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주하는 제3 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2 기구물, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 이동 가능한 기구물을 포함하는 전자 장치에서, 기구물에 위치한 전자 부품들이 기구물과 함께 이동하더라도 전기적 연결이 안정적으로 유지될 수 있도록 구성된 전자 부품의 연결 구조를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품이 서로 상대 이동하더라도 인쇄 회로 기판과 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 또한, 전자 장치 내부 공간 활용성을 증가시켜 전자 장치의 두께를 줄일 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 사시도이다.
도 2b는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 사시도이다.
도 2c는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 2d는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치의 적어도 일부 구성을 제거한 상태의 도면이다.
도 3a는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3b는, 다양한 실시예에 따른 도 2b에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다.
도 4b는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다.
도 5a는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면을 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5b는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면을 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다.
도 6b는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 단면도이다.
도 7b는, 다양한 실시예에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 단면도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 사시도이다. 도 2c는, 도 2a에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 2d는, 도 2a에 도시된 전자 장치의 적어도 일부 구성을 제거한 상태의 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 부품의 연결 구조는, 이동 가능한 하우징들을 포함하는 전자 장치에 적용될 수 있다. 전자 부품은 전기적인 신호를 수반하는 적어도 하나의 전자 소자와, 전자 소자를 지지하는 기구물(예: 하우징(housing), 플레이트(plate), 브라켓(bracket))을 포함할 수 있다. 전자 부품은, 전자 소자, 전자 소자의 연결관계를 포함하는 집적 회로(integrated circuit) 또는 특정 기능을 수행할 수 있도록 구성된 모듈(module)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소들은 전자 부품의 다양한 예시일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩(sliding) 동작, 또는 롤링(rolling) 동작에 의해 디스플레이(210)의 표시 영역이 확장되는 형태의 전자 장치(200)(예: 슬라이더블 전자 장치, 롤러블 전자 장치)일 수 있다. 디스플레이(210)의 표시 영역은, 디스플레이(210)에 표시되는 시각적 형태의 정보가 전자 장치(200)의 외부로 노출되는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 제1 상태에서 전자 장치(200)의 외부로 노출되는 제1 영역(210A)이 디스플레이(210)의 표시 영역일 수 있다. 도 2b에 도시된 제2 상태에서 디스플레이(210)의 표시 영역은 전자 장치(200)의 외부로 노출되는 제1 영역(210A) 및 제2 영역(210B)일 수 있다. 전자 장치(200)는 제1 기구물에 대한 제2 기구물의 상대 이동(예: 슬라이딩)에 의해 전자 장치(200)는 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 수 있다. 제1 상태에서 제2 상태로 전환됨으로써, 디스플레이(210)의 표시 영역이 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a 내지 도 2d에 도시된 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소를 적어도 하나 포함하는 전자 장치(200)일 수 있다. 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)는 디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 제1 하우징(220), 이동 부재(260), 제2 하우징(230), 인쇄 회로 기판(270), 제3 하우징(240) 및 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 이상에서 설명한 전자 장치(200)의 구성 요소는 예시에 불과하며 상술한 구성 요소 중 적어도 하나를 생략하는 것이 가능하다. 도 2a 내지 도 2d에 도시된 전자 장치(200)는 제2 기구물이 제1 기구물에 대해 상대 이동 가능하게 결합될 수 있다. 제2 기구물은 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 하우징(220) 및/또는 제2 하우징(230)을 포함할수 있다. 제1 기구물은 예를 들어, 전자 장치(200)의 제3 하우징(240)을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 고려하여 제2 기구물을 제2 하우징(230)인 것으로 설명하고, 제1 기구물은 제3 하우징(240)인 것으로 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(210)는 유연 디스플레이(flexible display)일 수 있다. 디스플레이(210)는 복수의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)는 제1 영역(210A)과 제2 영역(210B)으로 구분될 수 있다. 디스플레이(210)의 영역은 설명을 위하여 개념적으로 구분한 것에 불과하며 디스플레이(210)의 영역이 항상 시각적으로 구분되는 것은 아니다. 도 2a에 도시된 것과 같이, 제1 기구물과 제2 기구물의 상대 이동이 없는 제1 상태에서는, 제1 영역(210A)은 전자 장치(200)의 외부로 노출되고 제2 영역(210B)은 전자 장치(200) 내부에 수납될 수 있다. 도 2b에 도시된 것과 같이, 제2 기구물이 제1 기구물에 대해 상대 이동하면, 제1 영역(210A)과 제2 영역(210B)의 일부가 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 영역(210B)은 제1 상태에서 제2 상태로 변환되는 동안 전자 장치(200)의 외부로 노출되는 부분이 증가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(210)의 제1 영역(210A)에는 투명 영역(211)이 형성될 수 있다. 투명 영역(211)은 투명 소재로 형성될 수 있다. 투명 영역 (211)을 통해 외부의 빛이 카메라 모듈(예: 도 3a의 카메라 모듈(330))의 카메라(예: 도 3a의 카메라 렌즈부(331))로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(210)의 동작 제어는 디스플레이 구동 회로(display driver IC)(예: 도 3a의 디스플레이 구동 회로(340))를 통해 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 디스플레이(210)는 COP(chip on plastic) 방식의 디스플레이(210)일 수 있다. COP 방식의 디스플레이(210)는 시각적 정보를 실제로 표시하는 부분인 패널 부분과 디스플레이 구동 회로가 모두 유연 성질을 갖는 고분자 물질(예: 폴리 이미드)의 기판 상에 배치된 형태의 디스플레이(210)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 제1 상태에서 전자 장치(200) 내부에 수납되는 디스플레이(210)의 제2 영역(210B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(220)은 디스플레이(210)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(220)은 디스플레이(210)의 제1 영역(210A)에 고정되어 디스플레이(210)를 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(230)은 제1 하우징(220)과 전자 장치(200) 내부에 포함된 다양한 전자 부품 중 일부를 지지할 수 있다. 제2 하우징(230)은 제1 기구물에 대해 슬라이딩되는 제2 기구물일 수 있다. 제2 하우징(230)의 슬라이딩에 의하여 제2 하우징(230)에 지지된 제1 하우징(220)과 전자 부품 중 일부가 제2 하우징(230)과 함께 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 인쇄 회로 기판에는 전자 장치(200)에 포함된 다양한 전자 부품이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 인쇄 회로 기판에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 모듈(예: 도 1의 190) 등이 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이동 부재(260)는 제2 하우징(230)의 이동을 가이드할 수 있다. 이동 부재(260)는 복수의 힌지와, 복수의 바(bar)의 연동에 의해 움직이는 멀티 바(multi-bar) 구조를 포함할 수 있다. 이동 부재(260)는 이동 부재(260)에 탄성력을 제공하는 적어도 하나의 탄성 부재(261)을 포함할 수 있다. 탄성 부재(261)는 전자 장치(200)가 제2 상태에서 제1 상태로 전환되는 방향으로 제2 기구물이 제1 기구물에 대해 슬라이딩 되도록 탄성력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 하우징(240)은 적어도 일부가 전자 장치(200)의 외관을 구성할 수 있다. 제3 하우징(240)은 제1 기구물일 수 있다. 제2 기구물이 슬라이딩되는 동안 제3 하우징(240)의 위치는 고정될 수 있다. 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(230)은 제3 하우징(240)에 대해 상대 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(250)는 제3 하우징(240)의 적어도 일부에 결합되어 전자 장치(200) 내부 공간을 외부 공간에 대해 차단시킬 수 있다.
도 2d의 (a)는 디스플레이(210)와 제1 하우징(220)을 제거한 상태의 평면도이고, 도 2d의 (b)는 디스플레이(210)와 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(230)을 제거한 상태의 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 복수의 카메라 모듈(290, 330)을 포함할 수 있다. 복수의 카메라 모듈(290, 330)은 각각 서로 다른 방향을 향하는 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(290)은 전자 장치의 후면(예: 도 3a의 -Y 방향))을 향하는 적어도 하나의 카메라를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(330)은 전자 장치의 전면(예: 도 3a의 +Y 방향)을 향하는 적어도 하나의 카메라(331)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 제2 카메라 모듈(330)을 카메라 모듈(330)로 호칭하여 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2d의 (a)에 도시된 것과 같이, 제1 전자 부품은 제2 하우징(230)에 형성된 리세스(recess)에 배치될 수 있다. 제1 전자 부품은 제2 기구물인 제2 하우징(230)과 함께 이동될 수 있다. 제1 전자 부품은 예를 들어, 카메라 모듈(330)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))일 수 있다.
도 3a는, 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 도 3b는, 도 2b에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다. 도 4b는, 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다. 도 5a는, 도 4a에 도시된 도면을 C-C선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5b는, 도 4a에 도시된 도면을 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3a 및 도 4a에 도시된 것과 같이, 전자 장치는 복수의 인쇄 회로 기판(310, 320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)은 소정의 간격(예: 도 3a의 +Y 방향)을 두고 디스플레이 위에서 바라봤을 때 적어도 일부분 중첩되어 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310)은, 제2 인쇄 회로 기판(320)과 마주하는 제1 면(310A)과 제1 면(310A)의 반대 면인 제2 면(310B)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제1 인쇄 회로 기판(310)과 마주하는 제3 면(320A)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(330)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 면(310A)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 제2 전자 부품(340)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전자 부품(330)은 카메라 모듈(330)을 포함할 수 있고, 제2 전자 부품(340)은 디스플레이 구동 회로(340)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 도 3a의 상태)일 때, 디스플레이의 제1 영역(210A)과 제2 영역(210B) 사이에 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)이 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(330)인 카메라 모듈(330)의 카메라 렌즈부(331)는, 디스플레이(210)의 제1 영역(210A)에 형성된 투명 영역 (211)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 투명 영역(211)은 투명 소재로 형성될 수 있다. 투명 영역(211)을 통해 외부의 빛이 카메라 모듈의 카메라로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기구물(예: 도 2a의 제3 하우징(240))에 대해 제2 기구물(예: 도 2a의 제2 하우징(230))이 슬라이딩됨으로써, 제1 전자 부품(330)과 제2 전자 부품(340)은 서로 반대 방향으로 이동될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 도 3a의 상태)에서 제2 상태(예: 도 3b의 상태)로 전환될 수 있다. 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 때, 디스플레이의 제1 영역(210A)은 제1 방향(300A)(예: 도 3a의 -X 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 기구물에 위치한 제1 전자 부품(330)도 제2 기구물과 함께 제1 방향(300A)으로 이동될 수 있다. 또한, 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 때, 디스플레이의 제2 영역(210B)은 제2 방향(300B)(예: 도 3a의 +X 방향)으로 이동할 수 있다. 디스플레이의 제2 영역(210B)에 위치한 디스플레이 구동 회로(340)를 포함하는 제2 전자 부품(340)도 제2 영역(210B)의 이동에 따라 제2 방향(300B)으로 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3a 및 도 5a에 도시된 것과 같이, 제1 전자 부품(330)은 제1 커넥터(350)를 이용하여 제1 인쇄 회로 기판(310)과 연결될 수 있다. 제1 커넥터(350)는 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 면(310A)에 전기적으로 연결되고, 제1 전자 부품(330)과 연결되어 제1 인쇄 회로 기판(310)에 제1 전자 부품(330)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 전자 부품(330)이 이동하더라도 도 3b에 도시된 것과 같이, 제1 전자 부품(330)과 제1 인쇄 회로 기판(310)의 연결 상태가 유지될 수 있도록 제1 커넥터(350)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(350)는 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(340)은 도 3a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 제2 커넥터(360)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(320)과 연결될 수 있다. 제2 커넥터(360)는 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A)에 전기적으로 연결되고, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 경유하여 제2 전자 부품(340)과 연결됨으로써 제2 인쇄 회로 기판(320)에 제2 전자 부품(340)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 전자 부품(340)이 이동하더라도 도 3b에 도시된 것과 같이, 제2 전자 부품(340)과 제2 인쇄 회로 기판(320)의 연결 상태가 유지될 수 있도록 제2 커넥터(360)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(360)는 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커넥터(350)와 제1 인쇄 회로 기판(310)의 연결 및 제2 커넥터(360)와 제2 인쇄 회로 기판(320)의 연결은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커넥터와 인쇄 회로 기판은 소켓(socket) 방식, 클립(clip) 방식, 용접(soldering) 방식과 같은 다양한 연결 방법으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4b에 도시된 것과 같이, 제2 커넥터(360)가 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 경유하는 부분에서 제2 커넥터(360)는 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)에 배치된 쉴딩 부재(301)와 제2 면(310B) 상에서 이격될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)에 배치된 쉴딩 부재(301)는 예를 들어, EMI(eletro-magnetic interference) 차폐를 위한 쉴딩 캔(shielding can)일 수 있다. 쉴딩 부재(301) 내부에는 프로세서, 메모리와 같은 전자 부품이 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 경유하는 제2 커넥터(360)는 적어도 일부분이 쉴딩 부재(301)를 지날 수 있다(예: 도 7a 참조). 이 경우, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 바라보는 방향에서, 제2 커넥터(360)의 적어도 일부분은 쉴딩 부재(301)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제2 커넥터(360)가 제2 인쇄 회로 기판(320)에 연결되는 부분인 연결 영역(320B)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 외측면으로 돌출되도록 연장되어 형성될 수 있다. 도 4b와 같이, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 바라보는 방향에서, 연결 영역(320B)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 외측면으로 돌출되도록 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 면(310A)에 소정 간격으로 이격되어 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 연결 영역(320B)이 제1 인쇄 회로 기판(310)의 외측면으로 돌출된 부분이므로, 도 3a에 도시된 것과 같이, 제2 전자 부품(340)과 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A) 사이의 거리(L1)는 제2 전자 부품(340)과 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B) 사이의 거리(L2)보다 크다. 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되어 제2 전자 부품(340)이 이동되는 과정에서 제2 전자 부품(340)과 인쇄 회로 기판 사이의 연결이 유지되기 위해서는 제2 커넥터(360)가 변형될 수 있는 공간이 확보되어야한다. 제2 커넥터(360)가 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A)에 연결되면 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A)과 제2 전자 부품(340) 사이의 공간을 제2 커넥터(360)의 변형을 위한 공간으로 활용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)이 중첩된 영역에는 전자 부품이 배치될 수 있다. 중첩 영역에 배치되는 전자 부품은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 면(310A)에 배치되거나, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 중첩 영역에 배치되는 전자 부품의 EMI를 차폐하기 위하여 중첩 영역을 둘러싸는 인터포저(370)가 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 배치될 수 있다. 인터포저(370)는 쉴딩 캔(shielding-can)을 포함할 수 있다. 인터포저(370)은 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다. 도 6b는, 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 구조는 도 5a에 도시된 구조와 유사하므로 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 자세한 설명은 생략한다.
다른 실시예에서, 도 6b를 참조하면, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 연결 영역(320B)은 제1 인쇄 회로 기판(311)의 일부분이 절개된 부분(311-1)과 대응되는 부분으로 연장되어 형성될 수 있다. 도 6b와 같이, 제1 인쇄 회로 기판(311)의 제2 면(311B)을 바라보는 방향에서, 제1 인쇄 회로 기판(311)의 절개 부분(311-1)에 연결 영역(320B)이 중첩될 수 있다. 연결 영역(320B)이 제1 인쇄 회로 기판(311)에 의해 안정적으로 지지될 수 있도록 연결 영역(320B)의 모서리 부분 중 하나를 제외한 나머지 모서리 부분은 제1 인쇄 회로 기판(311)과 중첩될 수 있다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 단면도이다. 도 7b는, 도 7a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 단면도이다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 구조는 도 3a 및 도 3b에 도시된 구조와 유사하므로 동일하거나 유사한 구성 요소에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 인쇄 회로 기판(710)은, 제1 면(710A)과 제1 면(710A)의 반대 면인 제2 면(710B)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(330)은 인쇄 회로 기판(710)의 제1 면(710A)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 제2 전자 부품(340)은 인쇄 회로 기판(710)의 제2 면(710B)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전자 부품(330)은 카메라 모듈(330)을 포함할 수 있고, 제2 전자 부품(340)은 디스플레이 구동 회로(340)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기구물(예: 도 2c의 제3 하우징(240)에 대해 제2 기구물(예: 도 2c의 제1 하우징(220) 및/또는 제2 하우징(230))이 슬라이딩됨으로써, 전자 장치가 제1 상태(예: 도 7a의 상태)에서 제2 상태(예: 도 7b의 상태)로 전환될 수 있다. 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 때, 디스플레이(210)의 제1 영역(210A)은 제1 방향(700A)(예: 도 7a의 -X 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 기구물에 위치된 제1 전자 부품(330)도 제 2 기구물과 함께 제1 방향(700A)으로 이동될 수 있다. 또한, 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 때, 디스플레이(210)의 제2 영역(210B)은 제2 방향(700B)(예: 도 7a의 +X 방향)으로 이동할 수 있다. 디스플레이(210)의 제2 영역(210B)에 배치된 디스플레이 구동 회로(340)를 포함하는 제2 전자 부품(340)도 제2 영역(210B)의 이동에 따라 제2 방향(700B)으로 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(330)은 제1 커넥터(350)를 통해 인쇄 회로 기판(710)과 연결될 수 있다. 제1 커넥터(350)는 인쇄 회로 기판(710)의 제1 면(710A)에 전기적으로 연결되고, 제1 전자 부품(330)과 연결되어 인쇄 회로 기판(710)에 제1 전자 부품(330)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 전자 부품(330)이 이동되더라도 제1 전자 부품(330)과 인쇄 회로 기판(710)의 연결 상태가 유지될 수 있도록 제1 커넥터(350)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(350)는 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(340)은 제2 커넥터(360)를 통해 인쇄 회로 기판(710)과 연결될 수 있다. 제2 커넥터(360)는 인쇄 회로 기판(710)의 제2 면(710B)에 전기적으로 연결되고, 제2 전자 부품(340)과 연결되어 인쇄 회로 기판(710)에 제2 전자 부품(340)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 전자 부품(340)이 이동되더라도 제2 전자 부품(340)과 제2 인쇄 회로 기판의 연결 상태가 유지될 수 있도록 제2 커넥터(360)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(360)는 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(710)의 제2 면(710B)을 경유하는 제2 커넥터(360)는 적어도 일부분이 쉴딩 부재(301)를 지날 수 있다. 인쇄 회로 기판(710)의 제2 면(710B)을 바라보는 방향에서, 제2 커넥터(360)의 적어도 일부분은 쉴딩 부재(301)와 중첩될 수 있다. 쉴딩 부재(301) 내부에는 프로세서 및 메모리와 같은 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다.
이상 설명에서는, 제1 전자 부품이 카메라 모듈을 포함하고, 제2 전자 부품은 디스플레이 구동 회로를 포함하는 것으로 설명하였으나, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품은 이 밖에도 다양한 전자 부품을 포함할 수 있다. 또한, 앞에서는 슬라이딩에 의해 디스플레이의 표시 영역이 확장되는 형태의 전자 장치를 설명하였으나, 제1 기구물과 제2 기구물의 상대 이동에 의해 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 상대 이동하는 다양한 전자 장치에 본 발명에 개시된 구조를 적용할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 위치되는 제2 기구물, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 적층되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주하는 제3 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의하여 제1 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역인 표시 영역이 확장되는 제2 상태로 전환되는 유연 디스플레이를 더 포함할 수 있고, 상기 유연 디스플레이는, 상기 제1 상태에서 전자 장치의 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 내부에 수납되고 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부분이 노출되는 제2 영역, 및 상기 제2 영역의 적어도 일부분에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 전자 부품은, 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 전자 부품은, 상기 유연 디스플레이의 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 카메라 모듈은, 상기 유연 디스플레이의 제1 영역에 형성된 투명 영역과 대응되는위치에 배치되는 카메라를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 커넥터가 연결되는 부분인 연결 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 외측면으로 돌출되도록 연장되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 절개된 부분에 대응하도록 연장되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서 보이는 상기 연결 영역의 모서리 부분 중 하나를 제외한 나머지 부분이 상기 제1 인쇄 회로 기판과 중첩될 수 있다.
또한, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 소정 간격으로 이격될 수 있고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판이 중첩되는 영역에는 전자 부품이 배치될 수 있고, 상기 중첩되는 영역을 차폐할 수 있으며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터포저가 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면에는, 프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치되고, 상기 제2 커넥터는 상기 쉴딩 부재와 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에서 이격될 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는, 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2 기구물, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의하여 제1 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역인 표시 영역이 확장되는 제2 상태로 전환되는 유연 디스플레이를 더 포함할 수 있고, 상기 유연 디스플레이는, 상기 제1 상태에서 전자 장치의 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 내부에 수납되고 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 전자 부품은, 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 전자 부품은, 상기 유연 디스플레이의 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 전자 부품의 카메라 모듈은, 상기 유연 디스플레이의 제1 영역에 형성된 투명 영역과 대응되는 위치에 배치되는 카메라를 포함할 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에는, 프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치될 수 있고, 상기 제1 커넥터는 상기 쉴딩 부재와 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에서 이격될 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에는, 프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치될 수 있고, 상기 제1 커넥터의 적어도 일부는 상기 쉴딩 부재와 중첩되게 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는, 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 기구물;
    상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 위치되는 제2 기구물;
    제1 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품;
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 적층되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주하는 제3 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터; 및
    상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의하여 제1 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역인 표시 영역이 확장되는 제2 상태로 전환되는 유연 디스플레이;를 더 포함하고,
    상기 유연 디스플레이는,
    상기 제1 상태에서 전자 장치의 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 내부에 수납되고 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부분이 노출되는 제2 영역, 및 상기 제2 영역의 적어도 일부분에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품은,
    카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제2 전자 부품은,
    상기 유연 디스플레이의 디스플레이 구동 회로를 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 유연 디스플레이의 제1 영역에 형성된 투명 영역과 대응되는 위치에 배치되는 카메라를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은,
    상기 제2 커넥터가 연결되는 부분인 연결 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 외측면으로 돌출되도록 연장되어 형성되는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 절개된 부분에 대응하도록 연장되어 형성되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서 보이는 상기 연결 영역의 모서리 부분 중 하나를 제외한 나머지 부분이 상기 제1 인쇄 회로 기판과 중첩되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판은,
    소정 간격으로 이격되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판이 중첩되는 영역에는 전자 부품이 배치되고, 상기 중첩되는 영역을 차폐하며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터포저가 배치되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면에는,
    프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치되고, 상기 제2 커넥터는 상기 쉴딩 부재와 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에서 이격되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는,
    적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)인 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    제1 기구물;
    상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2 기구물;
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품;
    상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품;
    상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터; 및
    상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터;를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의하여 제1 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역인 표시 영역이 확장되는 제2 상태로 전환되는 유연 디스플레이;를 더 포함하고,
    상기 유연 디스플레이는,
    상기 제1 상태에서 전자 장치의 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 내부에 수납되고 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)를 포함하는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에는,
    프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치되고, 상기 제1 커넥터는 상기 쉴딩 부재와 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에서 이격되는 전자 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에는,
    프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치되고, 상기 제1 커넥터의 적어도 일부는 상기 쉴딩 부재와 중첩되게 배치되는 전자 장치.
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