WO2022032882A1 - 包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质 - Google Patents

包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质 Download PDF

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WO2022032882A1
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layer
grid
packing box
reference plane
meshing
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胡乾双
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惠州市华星光电技术有限公司
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    • G06T17/20—Finite element generation, e.g. wire-frame surface description, tesselation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Definitions

  • the present application relates to the field of packaging box production, and in particular, to a grid dividing method, a grid dividing device and a computer-readable storage medium for a packaging box.
  • an embodiment of the present application provides a method for meshing a packing box, wherein the method for meshing a packing box includes the following steps:
  • the step S10 includes:
  • the number of layers of the layer structure is obtained according to the amount of reference meshes required to form all the layer structures by stretching.
  • the step S15 includes:
  • the step S20 includes:
  • the cell size is 3 to 5 times the size of the shortest side of the grid cells in the first grid structure.
  • the step S30 includes:
  • the step S30 before the step S31, the step S30 further includes:
  • S34 Determine the height to be stretched of the second grid structure of each layer according to the size of the layer structure of each layer in the three-dimensional model of the packing box.
  • an embodiment of the present application also provides a device for dividing a grid of a packing box, including:
  • the simulation model preprocessing module is used to obtain the three-dimensional model of the packing box and the contour lines of the orthographic projection of all layer structures of the packing box on the reference plane, and process the contour lines to form the first grid structure on the reference plane. ;
  • the 2D meshing module is used to perform 2D meshing on the reference surface according to the first meshing structure to form a second meshing structure on the reference surface; the 2D meshing module is also used to copy the second meshing structure on each layer of the layer structure, and move each layer of the layer structure to the corresponding position along the height direction of the packaging box, delete the second grid structure of each layer that does not overlap with the corresponding layer structure. part;
  • the 3D mesh division module is used to stretch the second mesh structure of each layer along the height direction of the packaging box to form a 3D solid mesh unit corresponding to the layer structure of each layer; 3D mesh division The module is also used to combine all the 3D solid mesh units to form a 3D solid mesh model of the packing box.
  • the simulation model preprocessing module is used to import the three-dimensional model of the packaging box, and save the three-dimensional model of each layer structure of the packaging box separately; establish a reference plane parallel to the bottom surface of the layer structure, and obtain the contour lines of the orthographic projection of all the layer structures on the datum plane; connect all nodes of the contour lines on the datum plane through the first horizontal connecting line and the second vertical connecting line, to forming a first grid structure on the reference plane;
  • the 2D meshing module is configured to set the unit size according to the size of the shortest side of the grid unit in the first grid structure; form a second grid structure on the reference plane, so as to carry out the calculation on the reference plane.
  • 2D grid division the size of the side of each grid unit in the second grid structure is equal to the unit size; copy the second grid structure to each layer of the layer structure, and put the The layer structure is moved to the corresponding position along the height direction of the packing box; the part of the second grid structure of each layer that does not overlap with the corresponding layer structure is deleted;
  • the 3D meshing module is used to stretch the second mesh structure of each layer along the height direction of the packing box to form a 3D solid mesh unit corresponding to the layer structure of each layer; delete all the first meshes. Second grid structure, and combine all the 3D solid grid units to form a 3D solid grid model of the packing box.
  • the simulation model preprocessing module is used for:
  • All nodes of the contour lines on the reference plane are connected by a first horizontal connecting line and a second vertical connecting line, so as to form a first grid structure on the reference plane.
  • the simulation model preprocessing module is further configured to process the three-dimensional model of the packing box to remove rounded corners and characters in the three-dimensional model of the packing box.
  • the simulation model pre-processing module when the simulation model pre-processing module reads the number of layers of the layer structure of the packaging box from the wire frame of the front view of the three-dimensional model of the packaging box, all the layers of the layer structure are formed according to stretching. The number of layers of the reference grid required to obtain the layer structure.
  • the simulation model preprocessing module is used for:
  • the 2D meshing module is used to:
  • a second grid structure is formed on the reference plane, and 2D grid division is performed on the reference plane, and the size of the side of each grid unit in the second grid structure is equal to the unit size;
  • the portion of the second grid structure of each layer that does not overlap with the corresponding layer structure is deleted, and the portion of the second grid structure of each layer that overlaps the corresponding layer structure is retained.
  • the cell size is 3 to 5 times the size of the shortest side of the grid cells in the first grid structure.
  • the 3D meshing module is used to:
  • the second grid structure of each layer is stretched along the height direction of the packaging box to form a 3D solid grid unit corresponding to the layer structure of each layer;
  • All the 3D solid mesh units are combined and assembled to form a 3D solid mesh model of the packing box.
  • the 3D grid division module is further configured to determine the height to be stretched of the second grid structure of each layer according to the size of the layer structures of each layer in the three-dimensional model of the packing box.
  • an embodiment of the present application further provides a computer-readable storage medium, wherein the computer-readable storage medium stores a program code, and the program code is used to cause a computer to execute a method for meshing a packing box.
  • a 3D solid grid unit corresponding to the layer structure is formed by stretching the second grid unit.
  • the size of each grid unit in the second grid structure is consistent, and the grid quality is high, which effectively improves the quality of grid division and reduces the size of the grid. Because of the simulation calculation error caused by the quality of the mesh, the analysis accuracy of the simulation calculation is improved.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram from a first perspective of a three-dimensional model of a packaging box in an embodiment of the application;
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a three-dimensional model of a packaging box from a second perspective in an embodiment of the application;
  • Fig. 3 is the step schematic diagram of the grid division of packing box model in the application.
  • FIG. 4 to FIG. 20 are schematic diagrams of the meshing flow of the packing box in an embodiment of the present application.
  • the drawn grid is relatively rough, and the quality of the grid is low. error, which leads to technical problems with low simulation calculation accuracy.
  • the packing box 10 includes a multi-layer structure 11 .
  • the meshing method of the packing box 10 includes the following steps:
  • the packing box 10 can be meshed by using meshing software, and the meshing software can be Hypermesh software.
  • the size of the shortest side of the set element size determines the size of the mesh element in the second mesh structure formed by mesh division, and the second mesh element is stretched to form a 3D solid mesh element corresponding to the layer structure 11 one-to-one.
  • the size of each grid unit in the second grid structure is consistent, the grid quality is high, and the size of each grid unit in the second grid structure is more accurate, so that the packing box 10 can be adjusted according to the divided second grid unit.
  • the accuracy of the simulation calculation is higher.
  • the step S10 includes:
  • the three-dimensional model of the packing box 10 can be constructed by three-dimensional model processing software such as UG, Solidworks, and Proe.
  • the packaging box 10 for packaging the display panel is generally symmetrical in structure up and down and left and right.
  • the packaging box 10 for packaging the display panel is divided into grids, in the step S11, only the packaging box can be divided into two parts.
  • a quarter of the three-dimensional model of 10 is imported into the meshing software for processing;
  • the packaging box 10 used to package the display panel assembly is mostly a left-right symmetrical structure, because the display panel assembly is provided with flexible connecting materials and The space occupied by the ends of the circuit board and other devices is larger than the rest of the ends, so the top and bottom of the packaging box 10 for packaging the display panel assembly is asymmetrical.
  • step S11 only the left half or the right half of the three-dimensional model of the packing box 10 may be imported into the meshing software for processing.
  • the step S10 further includes:
  • three-dimensional processing software can be used to remove small structures such as rounded corners and characters in the three-dimensional model of the packing box 10, so as to facilitate the meshing of the packing box 10 later.
  • the number of layers of the layer structure 11 is obtained according to the types and amounts of the reference grids required to form all the layer structures 11 by stretching.
  • the layer structures 11 of the packaging box 10 are all formed by stretching the reference grid, and the layer structures 11 that can be stretched from the same reference grid are all the same layer-by-layer structure 11 , and different layer structures 11 need to be formed by stretching different types of reference grids, and the number of layers of the layer structure 11 is determined according to the type and quantity of the required reference grids, so as to ensure the size of the layer structure 11 formed by stretching. and shape accuracy is higher.
  • the step S15 includes:
  • the reference plane can be 10 mm, which can facilitate the calculation of the moving distance of the second grid structure in the future.
  • the step S20 includes:
  • step S25 includes:
  • the three-dimensional model of the packing box 10 can be imported into the processing interface of each grid unit in the meshing software as a reference, so as to facilitate the Layer
  • the layer structure 11 is moved to a corresponding position along the height direction of the packaging box 10 .
  • the unit size is 3 to 5 times the size of the shortest side of the grid unit in the first grid structure.
  • the unit size can be set relatively small, and for the large-sized packing box 10, in order to save calculation time, the unit size can be set relatively large.
  • the step S30 includes:
  • the step S30 further includes:
  • each layer structure 11 may include multiple layers of 3D grid units, and each layer of 3D grid units is formed by stretching the second grid structure, and the stretched height of each layer of 3D grid units is And the number of layers of the 3D grid unit in each layer structure 11 can be determined according to the size of the packing box 10, the number of grid controls, etc., and each grid unit in the 3D grid unit can be a cube, so that the 3D grid Grid cells are squarer and more accurate in size.
  • the step S33 includes:
  • FIGS. 4 to 20 are schematic diagrams of the mesh dividing flow of the packaging box 10 .
  • the packing box 10 is a left-right symmetrical structure.
  • the three-dimensional model processing software small structures such as rounded corners and characters in the three-dimensional model of the packing box 10 are removed, and the left half of the three-dimensional model of the packing box 10 is imported into the network.
  • the 3D model imported into the grid division software is generally a solid body. Therefore, the solid body of the 3D model of the packing box 10 needs to be hidden in the grid division software, and the outline of the 3D model of the packing box 10 should be preserved.
  • the number of layers of the layer structure 11 of the packaging box 10 is read from the wire frame of the front view of the three-dimensional model of the packaging box 10 .
  • the first layer structure 111 , the second layer structure 112 , the third layer structure 113 , the fourth layer structure 114 , the fifth layer structure 115 , the sixth layer structure 116 and the seventh layer structure 117 , the three-dimensional model of the 7-layer structure 11 is saved separately in the meshing software.
  • the slope corner point in Figure 5 is the slope corner point of the desiccant tank, and the slope surface can be approximated as a straight surface.
  • all nodes 50 of the contour lines on the reference plane 20 are connected by a first horizontal connecting line and a second vertical connecting line to form a first grid structure 30 on the reference plane 20 .
  • the preparation material of the display panel assembly generally includes EPS (expandable polystyrene), and the preparation material of the packaging box 10 generally includes EPO (expandable polyethylene).
  • EPS expandable polystyrene
  • EPO expandable polyethylene
  • a second grid structure 40 is formed on the reference plane 20 , and the reference plane 20 is divided into 2D meshes.
  • the size of the side of each grid cell in the second grid structure 40 is equal to the cell size b .
  • the part of the second grid structure 40 of each layer that does not overlap with the corresponding layer structure 11 is deleted, and the corresponding layer structure 11 on each layer of the second grid structure 40 is retained.
  • the second grid structure 40 of each layer is stretched along the height direction of the packing box 10 to form a 3D solid grid unit corresponding to each layer of the layer structure 11 one-to-one, as shown in FIG. 13 19 respectively correspond to the first layer structure 111, the second layer structure 112, the third layer structure 113, the fourth layer structure 114, the fifth layer structure 115, the sixth layer structure 116 and the seventh layer 3D solid grid cells of layer structure 117 .
  • delete the second mesh structure 40 on all layer structures 11 move all 3D solid mesh units corresponding to the layer structure 11 to the model building interface, and refer to the three-dimensional model of the packing box 10
  • the positions of the layer structure 11 are combined with all 3D solid mesh units to form a 3D solid mesh model of the packaging box 10 .
  • the meshing device for packing boxes 10 includes a simulation model preprocessing module, a 2D meshing module and a 3D meshing module. module.
  • the simulation model preprocessing module is used to obtain the three-dimensional model of the packing box 10 and the contour lines of the orthographic projection of all the layer structures 11 of the packing box 10 on the reference plane, and process the contour lines to form the contour lines on the reference plane.
  • the first grid structure 30 is used to obtain the three-dimensional model of the packing box 10 and the contour lines of the orthographic projection of all the layer structures 11 of the packing box 10 on the reference plane, and process the contour lines to form the contour lines on the reference plane.
  • the first grid structure 30 is used to obtain the three-dimensional model of the packing box 10 and the contour lines of the orthographic projection of all the layer structures 11 of the packing box 10 on the reference plane, and process the contour lines to form the contour lines on the reference plane.
  • the three-dimensional model of the layer structure 11 of each layer of the packaging box 10 is stored separately in the simulation model preprocessing module, and then a parallel to the layer structure 11 is created in the simulation model preprocessing module.
  • the reference plane 20 of the bottom surface of the structure 11 is obtained, and the contour lines of the orthographic projection of all the layer structures 11 on the reference plane 20 are obtained, and all the nodes 50 of the contour lines pass through the horizontal first connecting line and the vertical second connecting line.
  • the connection lines are connected to form the first mesh structure 30 on the reference plane 20 .
  • the simulation model preprocessing module is used to import the three-dimensional model of the packing box 10; hide the entity of the three-dimensional model of the packing box 10, and retain the outline of the three-dimensional model of the packing box 10; from the front view of the three-dimensional model of the packing box 10 Read the number of layers of the layer structure 11 of the packaging box 10 from the wireframe of the figure; save the three-dimensional model of the layer structure 11 for each layer separately; establish a reference plane 20 parallel to the bottom surface of the layer structure 11, and obtain The contour lines of the orthographic projection of all the layer structures 11 on the reference plane 20; all nodes 50 of the contour lines on the reference plane 20 are connected by a first horizontal connecting line and a second vertical connecting line , so as to form the first grid structure 30 on the reference plane 20 .
  • the simulation model preprocessing module is further used to process the three-dimensional model of the packing box 10 to remove rounded corners and characters in the three-dimensional model of the packing box 10 .
  • the simulation model pre-processing module reads the number of layers of the layer structure 11 of the packaging box 10 from the wire frame of the front view of the three-dimensional model of the packaging box 10, it forms all the layers of the layer structure 11 according to stretching.
  • the number of layers of the layer structure 11 is obtained according to the type of reference grid required.
  • the simulation model preprocessing module is used to establish The reference plane 20 is parallel to the bottom surface of the layer structure 11; the reference plane 20 is moved along the height direction of the packaging box 10 to the top of the three-dimensional model of the packaging box 10, and the reference plane 20 is aligned with the packaging There is a gap between the top surfaces of the boxes 10 ; the contour lines of the orthographic projection of all the layer structures 11 on the reference plane 20 are obtained.
  • the 2D meshing module is used to perform 2D meshing on the reference plane 20 according to the first grid structure 30 to form the second grid structure 40 on the reference plane 20; the 2D meshing module also uses After copying the second grid structure 40 to the layer structure 11 of each layer, and moving the layer structure 11 of each layer to the corresponding position along the height direction of the packing box 10, delete the second grid layer of each layer The portion of the structure 40 that does not overlap with the corresponding layer structure 11 .
  • the unit size is set according to the size of the shortest side of the grid unit in the first grid structure 30, and the 2D meshing module forms the second grid structure 40 on the reference plane according to the unit size, and the The size of the side of each grid cell in the second grid structure 40 is equal to the cell size.
  • the 2D meshing module is used to measure the size of the shortest side of the grid unit in the first grid structure 30; The size sets the unit size; a second grid structure 40 is formed on the reference plane 20, and 2D grid division is performed on the reference plane 20.
  • the side of each grid cell in the second grid structure 40 is The size is equal to the unit size; check the size of each grid unit in the second grid structure 40, and output the inspection result; if the inspection result meets the preset requirements, copy the second grid structure 40 to each layer described in on the layer structure 11, and move each layer of the layer structure 11 to the corresponding position along the height direction of the packing box 10; delete the part of each layer of the second grid structure 40 that does not overlap with the corresponding layer structure 11 , the portion of each layer of the second grid structure 40 that overlaps with the corresponding layer structure 11 is reserved.
  • the unit size is 3 to 5 times the size of the shortest side of the grid unit in the first grid structure 30 .
  • the 3D meshing module is used to stretch the second mesh structure 40 of each layer along the height direction of the packaging box 10 to form a 3D solid mesh corresponding to the layer structures 11 of each layer.
  • Grid unit; the 3D mesh division module is further configured to combine all the 3D solid grid units to form a 3D solid grid model of the packing box 10 .
  • the 3D meshing module is used to stretch the second mesh structure 40 of each layer along the height direction of the packaging box 10 to form a 3D solid mesh corresponding to the layer structures 11 of each layer. grid unit; delete all the second grid structures 40 ; combine all the 3D solid grid units to form a 3D solid grid model of the packing box 10 .
  • the 3D grid is further configured to determine the height to be stretched of each layer of the second grid structure 40 according to the size of each layer of the layer structure 11 in the three-dimensional model of the packing box 10 .
  • the present application further discloses a computer-readable storage medium, where the computer-readable storage medium stores program codes, and the program codes are used to cause a computer to execute any of the above-mentioned embodiments.
  • the grid division method of the packing box is not limited to the above meshing method for packing boxes.
  • the computer-readable storage medium may be a non-volatile readable storage medium, and a computer program code is stored in the readable storage medium, and the computer program instructs the server to execute the grid division method of the packing box in the present application.
  • the readable storage medium may include various storage media that can store program codes, such as read-only memory, random access memory, magnetic disk or optical disk.

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Abstract

一种包装箱（10）的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质，包装箱（10）的网格划分方法包括：在基准面上形成第二网格结构（40）；复制第二网格结构（40）到各层层结构（11）上；删除各层第二网格结构（40）上与对应的层结构（11）未重叠的部分；对每层第二网格结构（40）进行拉伸，形成与各层层结构（11）一一对应的3D实体网格单元；将所有3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱（10）的3D实体网格模型。

Description

包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质 技术领域
本申请涉及包装箱生产领域，具体涉及一种包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质。
 背景技术
目前在对显示面板包装箱进行仿真计算时，多为自动划分四面体的方式进行网格划分，画出的网格较为粗糙，网格质量较低，根据划分的网格对显示面板包装箱进行仿真计算时，仿真计算结果存在较大误差，从而导致仿真计算准确度较低。
 技术问题
现有的包装箱模型的网格划分中，画出的网格较为粗糙，网格质量较低，根据划分的网格对显示面板包装箱进行仿真计算时，仿真计算结果存在较大误差，从而导致仿真计算准确度较低的技术问题。
 技术解决方案
第一方面，本申请实施例提供一种包装箱的网格划分方法，其中，包装箱的网格划分方法包括以下步骤：
S10、导入包装箱的三维模型，单独保存所述包装箱的各层层结构的三维模型；建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构；
S20、根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸；在基准面上形成第二网格结构，以对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
S30、对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构，并将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
在一些实施方式中，所述步骤S10包括：
S11、导入包装箱的三维模型；
S12、隐藏包装箱的三维模型的实体，保留包装箱的三维模型的轮廓线；
S13、从包装箱的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱的层结构的层数；
S14、单独保存各层所述层结构的三维模型；
S15、建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；
S16、将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构。
在一些实施方式中，在所述步骤S13中，根据拉伸形成所有所述层结构所需要的基准网格的种类量来获得所述层结构的层数。
在一些实施方式中，所述步骤S15包括：
S151、建立平行于所述层结构的底面的基准面；
S152、将所述基准面沿所述包装箱的高度方向移动至所述包装箱的三维模型的顶部，并且基准面与所述包装箱的顶面之间存在间隙；
S153、获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线。
在一些实施方式中，所述步骤S20包括：
S21、量测所述第一网格结构中网格单元的最短边的尺寸；
S22、根据所述第一网格结构中最小网格单元的短边的尺寸设定单元尺寸；
S23、在基准面上形成第二网格结构，对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；
S24、对第二网格结构中各网格单元的尺寸进行检查，输出检查结果；
S25、在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；
S26、删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构重叠的部分。
在一些实施方式中，所述单元尺寸为所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸的3～5倍。
在一些实施方式中，所述步骤S30包括：
S31、对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；
S32、删除所有第二网格结构；
S33、将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
在一些实施方式中，在所述步骤S31之前，所述步骤S30还包括：
S34、根据包装箱的三维模型中各层所述层结构的尺寸确定每层所述第二网格结构需要拉伸的高度。
第二方面，本申请实施例还提供一种包装箱的网格划分装置，包括：
仿真模型前处理模块，用于获取包装箱的三维模型以及包装箱的所有层结构在基准面上的正投影的轮廓线，并对轮廓线进行处理，以在基准面上形成第一网格结构；
2D网格划分模块，用于根据第一网格结构对基准面进行2D网格划分，以在基准面上形成第二网格结构；2D网格划分模块还用于将第二网格结构复制到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置后，删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
3D网格划分模块，用于对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；3D网格划分模块还用于将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
在一些实施方式中，所述仿真模型前处理模块用于导入包装箱的三维模型，单独保存所述包装箱的各层层结构的三维模型；建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构；
所述2D网格划分模块用于根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸；在基准面上形成第二网格结构，以对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
所述3D网格划分模块用于对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构，并将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
在一些实施方式中，所述仿真模型前处理模块用于：
导入包装箱的三维模型；
隐藏包装箱的三维模型的实体，保留包装箱的三维模型的轮廓线；
从包装箱的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱的层结构的层数；
单独保存各层所述层结构的三维模型；
建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；
将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构。
在一些实施方式中，在导入包装箱的三维模型前，所述仿真模型前处理模块还用于对包装箱的三维模型进行处理，去掉包装箱的三维模型中的圆角和文字。
在一些实施方式中，所述仿真模型前处理模块从包装箱的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱的层结构的层数时，根据拉伸形成所有所述层结构所需要的基准网格的种类量来获得所述层结构的层数。
在一些实施方式中，建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线时，所述仿真模型前处理模块用于：
建立平行于所述层结构的底面的基准面；
将所述基准面沿所述包装箱的高度方向移动至所述包装箱的三维模型的顶部，并且基准面与所述包装箱的顶面之间存在间隙；
获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线。
在一些实施方式中，所述2D网格划分模块用于：
量测所述第一网格结构中网格单元的最短边的尺寸；
根据所述第一网格结构中最小网格单元的短边的尺寸设定单元尺寸；
在基准面上形成第二网格结构，对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；
对第二网格结构中各网格单元的尺寸进行检查，输出检查结果；
在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；
删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构重叠的部分。
在一些实施方式中，所述单元尺寸为所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸的3～5倍。
在一些实施方式中，所述3D网格划分模块用于：
对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；
删除所有第二网格结构；
将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
在一些实施方式中，在对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元之前，所述3D网格划分模块还用于根据包装箱的三维模型中各层所述层结构的尺寸确定每层所述第二网格结构需要拉伸的高度。
第三方面，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有程序代码，所述程序代码用于使得计算机执行包装箱的网格划分方法。
 有益效果
对包装箱进行网格划分时，根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸确定网格划分形成的第二网格结构中的网格单元的尺寸，以第二网格单元拉伸形成与层结构一一对应的3D实体网格单元，第二网格结构中各网格单元的尺寸一致，网格质量高，有效提高网格划分质量，减小因为网格的质量问题带来的仿真计算误差，从而提高仿真计算的分析准确性。
 附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请一实施方式中包装箱的三维模型的第一视角的结构示意图；
图2为本申请一实施方式中包装箱的三维模型的第二视角的结构示意图；
图3为本申请中包装箱模型的网格划分的步骤示意图；
图4至图20为本申请一实施方式中包装箱的网格划分流程示意图。
附图标记：
10、包装箱；11、层结构；111、第一层层结构；112、第二层层结构；113、第三层层结构；114、第四层层结构；115、第五层层结构；116、第六层层结构；117、第七层层结构；20、基准面；30、第一网格结构；40、第二网格结构；50、节点；60、辅助性挡墙。
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本申请针对现有的包装箱模型的网格划分中，画出的网格较为粗糙，网格质量较低，根据划分的网格对显示面板包装箱进行仿真计算时，仿真计算结果存在较大误差，从而导致仿真计算准确度较低的技术问题。
一种包装箱的网格划分方法，如图1和图2所示，所述包装箱10包括多层层结构11。
如图3所示，包装箱10的网格划分方法包括以下步骤：
S10、导入包装箱的三维模型10，单独保存各层所述层结构11的三维模型；建立平行于所述层结构11的底面的基准面，并获取所有所述层结构11在所述基准面上的正投影的轮廓线；将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构；
S20、根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸；在基准面上形成第二网格结构，以对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；复制第二网格结构到各层所述层结构11上，并将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置；删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构11未重叠的部分；
S30、对每层所述第二网格结构沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构，并将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱10的3D实体网格模型。
需要说明的是，可以使用网格划分软件对包装箱10进行网格划分，网格划分软件可以为Hypermesh软件，对包装箱10进行网格划分时，根据第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸确定网格划分形成的第二网格结构中的网格单元的尺寸，以第二网格单元拉伸形成与层结构11一一对应的3D实体网格单元，第二网格结构中各网格单元的尺寸一致，网格质量高，并且第二网格结构中各网格单元的尺寸更加精准，从而使得根据划分的第二网格单元对包装箱10进行仿真计算的准确度更高。
具体的，所述步骤S10包括：
S11、导入包装箱的三维模型；
S12、隐藏包装箱10的三维模型的实体，保留包装箱10的三维模型的轮廓线；
S13、从包装箱10的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱10的层结构11的层数；
S14、单独保存各层所述层结构11的三维模型；
S15、建立平行于所述层结构11的底面的基准面，并获取所有所述层结构11在所述基准面上的正投影的轮廓线；
S16、将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构。
其中，包装箱10的三维模型可以通过UG、Solidworks和Proe等三维模型处理软件进行构建。
需要说明的是，目前，用于包装显示面板的包装箱10一般为上下以及左右对称结构，对包装显示面板的包装箱10进行网格划分时，在所述步骤S11中，可以仅将包装箱10的三维模型的四分之一的部分导入到网格划分软件中进行处理；用于包装显示面板组件的包装箱10多为左右对称结构，这是因为显示面板组件上设置有柔性连接材和电路板等器件的端部占据的空间比其余端部大，所以导致包装显示面板组件的包装箱10的上下不对称，对包装显示面板组件的包装箱10进行网格划分处理时，在所述步骤S11中，可以仅将包装箱10的三维模型的左半部分或右半部分导入到网格划分软件中进行处理。
具体的，在所述步骤S11之前，所述步骤S10还包括：
S17、对包装箱10的三维模型进行处理，去掉包装箱10的三维模型中的圆角和文字。
需要说明的是，对包装箱10进行网格划分前，可以使用三维处理软件将包装箱10的三维模型中的圆角和文字等细小结构去除，从而便于后期对包装箱10进行网格划分。
具体的，在所述步骤S13中，根据拉伸形成所有所述层结构11所需要的基准网格的种类量来获得所述层结构11的层数。
需要说明的是，在网格划分软件中，包装箱10的层结构11均是由基准网格拉伸形成，可以用同一片基准网格拉伸成的层结构11均为同一层层结构11，而不同的层结构11需要通过不同种类的基准网格拉伸形成，根据需要的基准网格的种类量来确定所述层结构11的层数，从而保证拉伸形成的层结构11的尺寸和形状的准确度更高。
具体的，所述步骤S15包括：
S151、建立平行于所述层结构11的底面的基准面；
S152、将所述基准面沿所述包装箱10的高度方向移动至所述包装箱10的三维模型的顶部，并且基准面与所述包装箱10的顶面之间存在间隙；
S153、获取所有所述层结构11在所述基准面上的正投影的轮廓线。
需要说明的是，通过将基准面移动至所述包装箱10的顶部，便于观察到基准面下方的层结构11，同时基准面与所述包装箱10的顶面之间存在一定间隙，基准面与所述包装箱10的顶面之间的间隙可以为10毫米，可以方便以后第二网格结构的移动距离的计算。
具体的，所述步骤S20包括：
S21、量测所述第一网格结构中网格单元的最短边的尺寸；
S22、根据所述第一网格结构中最小网格单元的短边的尺寸设定单元尺寸；
S23、在基准面上形成第二网格结构，对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；
S24、对第二网格结构中各网格单元的尺寸进行检查，输出检查结果；
S25、在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构11上，并将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置；
S26、删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构11未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构11重叠的部分。
其中，所述步骤S25包括：
S251、在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构11上；
S252、根据包装箱10的三维模型中各层所述层结构11的位置关系将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置。
需要说明的是，在所述步骤S24后，且所述步骤S25后，可以在网格划分软件中将包装箱10的三维模型导入到各网格单元的处理界面中作为参照，以便于将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置。
具体的，所述单元尺寸为所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸的3～5倍。
需要说明的是，对于尺寸比较小的包装箱10，单元尺寸可以设置的比较小，对于大尺寸包装箱10，为了节省计算时间，单元尺寸可以设置的比较大。
具体的，所述步骤S30包括：
S31、对每层所述第二网格结构沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元；
S32、删除所有第二网格结构；
S33、将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱10的3D实体网格模型。
具体的，在所述步骤S31之前，所述步骤S30还包括：
S34、根据包装箱10的三维模型中各层所述层结构11的尺寸确定每层所述第二网格结构需要拉伸的高度。
需要说明的是，每一所述层结构11可以包括多层3D网格单元，而每一层3D网格单元均由第二网格结构拉伸形成，每层3D网格单元的拉伸高度和每一所述层结构11中的3D网格单元的层数可以根据包装箱10的尺寸大小、网格控制数量等确定，3D网格单元中每一网格单元可以为正方体，从而使得3D网格单元更加方正，尺寸更加精确。
具体的，所述步骤S33包括：
S331、建立模型组建界面；
S332、将与层结构11对应的所有3D实体网格单元移动到模型组建界面中；
S333、参照包装箱10的三维模型中各所述层结构11的位置将所有3D实体网格单元进行合并，以形成包装箱10的3D实体网格模型；
S334、对3D实体网格模型中的3D网格单元进行检查。
参见图4至图20所示，以一65寸的包装箱10为例，图4至图20为该包装箱10的网格划分流程示意图。
参见图4所示，包装箱10为左右对称结构，在三维模型处理软件中去掉包装箱10的三维模型中的圆角和文字等细小结构，取包装箱10的三维模型的左半部分导入网格划分软件中，导入网格划分软件中的三维模型一般为实体，因此需要在网格划分软件中隐藏包装箱10的三维模型的实体，保留包装箱10的三维模型的轮廓线。
参见图5，从包装箱10的三维模型的正视图的线框图中读取包装箱10的层结构11的层数，以包装箱10包括7层层结构11为例，包装箱10包括从下至上的第一层层结构111、第二层层结构112、第三层层结构113、第四层层结构114、第五层层结构115、第六层层结构116以及第七层层结构117，在网格划分软件中将7层层结构11的三维模型单独保存，图5中的斜坡转角点是干燥剂槽的斜坡转角点，斜坡面可以近似为直面。
参见图6和图7，建立平行于所述层结构11的底面的基准面20，并将所述基准面20沿所述包装箱10的高度方向移动至所述包装箱10的顶部，并且基准面20与所述包装箱10的顶面之间存在间隙。
参见图8，获取所有所述层结构11在所述基准面20上的正投影的轮廓线。
参见图9，将所述基准面20上的轮廓线的所有节点50通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面20上形成第一网格结构30。
参见图10，显示面板组件的制备材料一般包括EPS（可发性聚苯乙烯），而包装箱10的制备材料一般包括EPO（可发泡聚乙烯），EPO材料构成的显示面板组件的边缘比较锋利，因此一般会在包装箱10内的四个底角贴附或者***辅助性挡墙60，此时可以在第一网格结构30上显示面板组件和挡墙接触的转角位置处添加临时节点50，再将临时节点50进行移动到对应位置即可。
参见图11，量测所述第一网格结构30中网格单元的最短边a的尺寸，根据所述第一网格结构30中网格单元的最短边a的尺寸设定单元尺寸b，在基准面20上形成第二网格结构40，对所述基准面20进行2D网格划分，所述第二网格结构40中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸b。
参见图12，对第二网格结构40中各网格单元的尺寸进行检查后，在处理层结构11的界面中导入包装箱10的三维模型作为参考，复制第二网格结构40到各层所述层结构11上，并将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置。
如图13至图19所示，删除各层所述第二网格结构40上与对应的所述层结构11未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构40上与对应的所述层结构11重叠的部分，每层所述第二网格结构40沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元，图13至图19分别对应第一层层结构111、第二层层结构112、第三层层结构113、第四层层结构114、第五层层结构115、第六层层结构116以及第七层层结构117的3D实体网格单元。
如图20所示，删除所有层结构11上的第二网格结构40，将与层结构11对应的所有3D实体网格单元移动到模型组建界面中，参照包装箱10的三维模型中各所述层结构11的位置将所有3D实体网格单元进行合并，以形成包装箱10的3D实体网格模型。
基于上述包装箱的网格划分方法，本申请还公开了一种包装箱的网格划分装置，包装箱10的网格划分装置包括仿真模型前处理模块、2D网格划分模块以及3D网格划分模块。
具体的，仿真模型前处理模块用于获取包装箱10的三维模型以及包装箱10的所有层结构11在基准面上的正投影的轮廓线，并对轮廓线进行处理，以在基准面上形成第一网格结构30。
其中，仿真模型前处理模块中导入包装箱10的三维模型后，在仿真模型前处理模块中单独保存所述包装箱10的各层所述层结构11的三维模型，随后建立平行于所述层结构11的底面的基准面20，并获取所有所述层结构11在所述基准面20上的正投影的轮廓线，将轮廓线的所有节点50通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面20上形成第一网格结构30。
具体的，所述仿真模型前处理模块用于导入包装箱10的三维模型；隐藏包装箱10的三维模型的实体，保留包装箱10的三维模型的轮廓线；从包装箱10的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱10的层结构11的层数；单独保存各层所述层结构11的三维模型；建立平行于所述层结构11的底面的基准面20，并获取所有所述层结构11在所述基准面20上的正投影的轮廓线；将所述基准面20上的轮廓线的所有节点50通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面20上形成第一网格结构30。
其中，在导入包装箱10的三维模型前，所述仿真模型前处理模块还用于对包装箱10的三维模型进行处理，去掉包装箱10的三维模型中的圆角和文字。
其中，所述仿真模型前处理模块从包装箱10的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱10的层结构11的层数时，根据拉伸形成所有所述层结构11所需要的基准网格的种类量来获得所述层结构11的层数。
其中，建立平行于所述层结构11的底面的基准面20，并获取所有所述层结构11在所述基准面20上的正投影的轮廓线时，所述仿真模型前处理模块用于建立平行于所述层结构11的底面的基准面20；将所述基准面20沿所述包装箱10的高度方向移动至所述包装箱10的三维模型的顶部，并且基准面20与所述包装箱10的顶面之间存在间隙；获取所有所述层结构11在所述基准面20上的正投影的轮廓线。
具体的，所述2D网格划分模块用于根据第一网格结构30对基准面20进行2D网格划分，以在基准面20上形成第二网格结构40；2D网格划分模块还用于将第二网格结构40复制到各层所述层结构11上，并将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置后，删除各层所述第二网格结构40上与对应的所述层结构11未重叠的部分。
其中，根据所述第一网格结构30中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸，所述2D网格划分模块根据单元尺寸在基准面上形成第二网格结构40，所述第二网格结构40中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸。
具体的，所述2D网格划分模块用于量测所述第一网格结构30中网格单元的最短边的尺寸；根据所述第一网格结构30中最小网格单元的短边的尺寸设定单元尺寸；在基准面20上形成第二网格结构40，对所述基准面20进行2D网格划分，所述第二网格结构40中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；对第二网格结构40中各网格单元的尺寸进行检查，输出检查结果；在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构40到各层所述层结构11上，并将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置；删除各层所述第二网格结构40上与对应的所述层结构11未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构40上与对应的所述层结构11重叠的部分。
其中，所述单元尺寸为所述第一网格结构30中的网格单元的最短边的尺寸的3～5倍。
具体的，所述3D网格划分模块用于对每层所述第二网格结构40沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元；3D网格划分模块还用于将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱10的3D实体网格模型。
具体的，所述3D网格划分模块用于对每层所述第二网格结构40沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构40；将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱10的3D实体网格模型。
其中，在对每层所述第二网格结构40沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元之前，所述3D网格划分模块还用于根据包装箱10的三维模型中各层所述层结构11的尺寸确定每层所述第二网格结构40需要拉伸的高度。
基于上述包装箱的网格划分方法，本申请还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有程序代码，所述程序代码用于使得计算机执行上述任一实施方式中所述的包装箱的网格划分方法。
其中，计算机可读存储介质可以为非易失性可读存储介质，可读存储介质内存储有计算机程序代码，计算机程序指示服务器执行本申请中包装箱的网格划分方法。可读存储介质可以包括只读存储器、随机存取存储器、磁碟或光盘等各种可以存储程序代码的存储介质。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (19)

  1. 一种包装箱的网格划分方法，其中，包装箱的网格划分方法包括以下步骤：
    S10、导入包装箱的三维模型，单独保存所述包装箱的各层层结构的三维模型；建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构；
    S20、根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸；在基准面上形成第二网格结构，以对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
    S30、对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构，并将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
  2. 根据权利要求1所述的包装箱的网格划分方法，其中，所述步骤S10包括：
    S11、导入包装箱的三维模型；
    S12、隐藏包装箱的三维模型的实体，保留包装箱的三维模型的轮廓线；
    S13、从包装箱的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱的层结构的层数；
    S14、单独保存各层所述层结构的三维模型；
    S15、建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；
    S16、将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构。
  3. 根据权利要求2所述的包装箱的网格划分方法，其中，在所述步骤S13中，根据拉伸形成所有所述层结构所需要的基准网格的种类量来获得所述层结构的层数。
  4. 根据权利要求2所述的包装箱的网格划分方法，其中，所述步骤S15包括：
    S151、建立平行于所述层结构的底面的基准面；
    S152、将所述基准面沿所述包装箱的高度方向移动至所述包装箱的三维模型的顶部，并且基准面与所述包装箱的顶面之间存在间隙；
    S153、获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线。
  5. 根据权利要求1所述的包装箱的网格划分方法，其中，所述步骤S20包括：
    S21、量测所述第一网格结构中网格单元的最短边的尺寸；
    S22、根据所述第一网格结构中最小网格单元的短边的尺寸设定单元尺寸；
    S23、在基准面上形成第二网格结构，对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；
    S24、对第二网格结构中各网格单元的尺寸进行检查，输出检查结果；
    S25、在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；
    S26、删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构重叠的部分。
  6. 根据权利要求5所述的包装箱的网格划分方法，其中，所述单元尺寸为所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸的3～5倍。
  7. 根据权利要求1所述的包装箱的网格划分方法，其中，所述步骤S30包括：
    S31、对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；
    S32、删除所有第二网格结构；
    S33、将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
  8. 根据权利要求7所述的包装箱的网格划分方法，其中，在所述步骤S31之前，所述步骤S30还包括：
    S34、根据包装箱的三维模型中各层所述层结构的尺寸确定每层所述第二网格结构需要拉伸的高度。
  9. 一种包装箱的网格划分装置，其中，包括：
    仿真模型前处理模块，用于获取包装箱的三维模型以及包装箱的所有层结构在基准面上的正投影的轮廓线，并对轮廓线进行处理，以在基准面上形成第一网格结构；
    2D网格划分模块，用于根据第一网格结构对基准面进行2D网格划分，以在基准面上形成第二网格结构；2D网格划分模块还用于将第二网格结构复制到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置后，删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
    3D网格划分模块，用于对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；3D网格划分模块还用于将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
  10. 根据权利要求9所述的包装箱的网格划分装置，其中，
    所述仿真模型前处理模块用于导入包装箱的三维模型，单独保存所述包装箱的各层层结构的三维模型；建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构；
    所述2D网格划分模块用于根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸；在基准面上形成第二网格结构，以对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
    所述3D网格划分模块用于对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构，并将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
  11. 根据权利要求10所述的包装箱的网格划分装置，其中，所述仿真模型前处理模块用于：
    导入包装箱的三维模型；
    隐藏包装箱的三维模型的实体，保留包装箱的三维模型的轮廓线；
    从包装箱的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱的层结构的层数；
    单独保存各层所述层结构的三维模型；
    建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；
    将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构。
  12. 根据权利要求11所述包装箱的网格划分装置，其中，在导入包装箱的三维模型前，所述仿真模型前处理模块还用于对包装箱的三维模型进行处理，去掉包装箱的三维模型中的圆角和文字。
  13. 根据权利要求11所述包装箱的网格划分装置，其中，所述仿真模型前处理模块从包装箱的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱的层结构的层数时，根据拉伸形成所有所述层结构所需要的基准网格的种类量来获得所述层结构的层数。
  14. 根据权利要求11所述的包装箱的网格划分装置，其中，建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线时，所述仿真模型前处理模块用于：
    建立平行于所述层结构的底面的基准面；
    将所述基准面沿所述包装箱的高度方向移动至所述包装箱的三维模型的顶部，并且基准面与所述包装箱的顶面之间存在间隙；
    获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线。
  15. 根据权利要求10所述的包装箱的网格划分装置，其中，所述2D网格划分模块用于：
    量测所述第一网格结构中网格单元的最短边的尺寸；
    根据所述第一网格结构中最小网格单元的短边的尺寸设定单元尺寸；
    在基准面上形成第二网格结构，对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；
    对第二网格结构中各网格单元的尺寸进行检查，输出检查结果；
    在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；
    删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构重叠的部分。
  16. 根据权利要求15所述的包装箱的网格划分装置，其中，所述单元尺寸为所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸的3～5倍。
  17. 根据权利要求10所述的包装箱的网格划分装置，其中，所述3D网格划分模块用于：
    对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；
    删除所有第二网格结构；
    将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
  18. 根据权利要求17所述的包装箱的网格划分装置，其中，在对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元之前，所述3D网格划分模块还用于根据包装箱的三维模型中各层所述层结构的尺寸确定每层所述第二网格结构需要拉伸的高度。
  19. 一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有程序代码，所述程序代码用于使得计算机执行包装箱的网格划分方法。
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