WO2022009803A1 - 表示装置、発光装置および電子機器 - Google Patents
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- This disclosure relates to display devices, light emitting devices and electronic devices.
- a light emitting device such as a display device or a lighting device
- a light emitting element having a light emitting layer provided between a pair of electrodes and a light emitting device having a protective layer covering the light emitting element are known.
- the light emitting device having the above configuration has a step that increases in the peripheral region from the inside of the light emitting device toward the outer peripheral side, and one of the electrodes constituting the light emitting element extends beyond the step to the outer peripheral side of the light emitting device.
- the pixel separation membrane 12 has a step on the wiring connection portion (contact portion) 24 that increases in the direction from the inside to the outer peripheral side of the organic light emitting device 1, and the upper electrode 23 has the step.
- the organic light emitting device 1 extending beyond the organic light emitting device 1 to the outer peripheral side is disclosed.
- An object of the present disclosure is to provide a display device, a light emitting device, and an electronic device capable of suppressing a decrease in reliability.
- the first disclosure is With multiple light emitting elements A contact portion provided around the region where a plurality of light emitting elements are formed, and An insulating layer with a step on the contact part, It is provided with a light emitting element, a contact portion, and a protective layer that covers an insulating layer.
- the light emitting element is With the first electrode A second electrode whose peripheral edge is connected to the contact portion, It is provided with a light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode.
- the step increases from the inside of the display device toward the outer peripheral side, and becomes higher.
- the peripheral edge of the second electrode is a display device provided on the region side of the step.
- the second disclosure is with multiple light emitting elements A contact portion provided around the region where a plurality of light emitting elements are formed, and An insulating layer with a step on the contact part, It is provided with a light emitting element, a contact portion, and a protective layer that covers an insulating layer.
- the light emitting element is With the first electrode A second electrode whose peripheral edge is connected to the contact portion, It is provided with a light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode.
- the step becomes higher from the inside of the light emitting device toward the outer peripheral side.
- the peripheral edge of the second electrode is a light emitting device provided on the region side of the step.
- the third disclosure is with multiple light emitting elements
- An insulating layer having a step around the region where a plurality of light emitting elements are formed, It is provided with a light emitting element and a protective layer that covers the insulating layer.
- the light emitting element is With the first electrode A second electrode whose perimeter extends to the periphery of the area, It is provided with a light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode.
- the step increases from the inside of the display device toward the outer peripheral side, and becomes higher.
- the peripheral edge of the second electrode is a display device provided on the region side of the step.
- the fourth disclosure is with multiple light emitting elements
- An insulating layer having a step around the region where a plurality of light emitting elements are formed, It is provided with a light emitting element and a protective layer that covers the insulating layer.
- the light emitting element is With the first electrode A second electrode whose perimeter extends to the periphery of the area, It is provided with a light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode.
- the step becomes higher from the inside of the light emitting device toward the outer peripheral side.
- the peripheral edge of the second electrode is a light emitting device provided on the region side of the step.
- the fifth disclosure is an electronic device including the display device of either the first disclosure and the second disclosure, or the light emitting device of any of the third disclosure and the fourth disclosure.
- FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
- FIG. 3 is an enlarged plan view showing a part of the display device.
- FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the display device according to the conventional example.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration example of the display device according to the modified example 1.
- FIG. 6 is a cross-sectional view showing a first configuration example of the display device according to the modified example 2.
- FIG. 7 is a cross-sectional view showing a second configuration example of the display device according to the modified example 2.
- FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
- FIG. 3 is an enlarged plan view showing a part of the display
- FIG. 8 is a plan view showing a configuration example of the display device according to the modified example 3.
- FIG. 9 is a cross-sectional view showing a first configuration example of the step.
- FIG. 10 is a cross-sectional view showing a second configuration example of the step.
- FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration example of the display device according to the modified example 4.
- FIG. 12A is a front view showing an example of the appearance of the digital still camera.
- FIG. 12B is a rear view showing an example of the appearance of the digital still camera.
- FIG. 13 is a perspective view showing an example of the appearance of the head-mounted display.
- FIG. 14 is a perspective view showing an example of the appearance of the television device.
- FIG. 15 is a perspective view showing an example of the appearance of the lighting device.
- FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of an organic EL (Electroluminescence) display device 10 (hereinafter, simply referred to as “display device 10”) according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
- the display device 10 includes a drive substrate 11, a plurality of light emitting elements 12, a contact portion 13, a pad portion 14, an insulating layer 15, a protective layer 16, a color filter 17, a filled resin layer 18, and a facing substrate. It is equipped with 19.
- the display device 10 is an example of a light emitting device.
- the display device 10 is a top emission type display device.
- the drive board 11 constitutes the display surface side of the display device 10
- the facing board 19 constitutes the back surface side of the display device 10.
- the facing substrate 19 side is the top side
- the substrate 11A side is the bottom side.
- the surface on the display surface side of the display device 10 is referred to as a first surface
- the surface on the back surface side of the display device 10 is referred to as a second surface.
- the display device 10 has an element forming region R1 and a peripheral region R2.
- the element forming region R1 is a region in which a plurality of light emitting elements 12 are formed.
- the peripheral region R2 is a region provided around the element forming region R1.
- the peripheral region R2 has a closed loop shape surrounding the element forming region R1.
- the display device 10 may be a micro display.
- the display device 10 may be used in various electronic devices. Examples of the electronic device in which the display device 10 is used include a display device for VR (Virtual Reality), MR (Mixed Reality) or AR (Augmented Reality), an electronic viewfinder (EVF) or a small projector. And so on.
- the drive board 11 is a so-called backplane and drives a plurality of light emitting elements 12.
- the drive board 11 includes a board 11A and an insulating layer 11B.
- a drive circuit including a sampling transistor for controlling the drive of a plurality of light emitting elements 12 and a drive transistor, a power supply circuit for supplying power to the plurality of light emitting elements 12, a base wiring, and the like. (Neither is shown) is provided.
- the drive circuit and the power supply circuit are arranged, for example, in the element forming region R1.
- the base wiring is arranged in the peripheral region R2, for example.
- the substrate 11A may be made of, for example, glass or resin having low water and oxygen permeability, or may be made of a semiconductor such as a transistor which can be easily formed.
- the substrate 11A may be a glass substrate, a semiconductor substrate, a resin substrate, or the like.
- the glass substrate includes, for example, high strain point glass, soda glass, borosilicate glass, forsterite, lead glass, quartz glass and the like.
- the semiconductor substrate includes, for example, amorphous silicon, polycrystalline silicon, single crystal silicon, and the like.
- the resin substrate contains, for example, at least one selected from the group consisting of polymethylmethacrylate, polyvinyl alcohol, polyvinylphenol, polyether sulfone, polyimide, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate and the like.
- the insulating layer 11B is provided on the first surface of the substrate 11A and covers the drive circuit, the power supply circuit, the base wiring, and the like.
- the insulating layer 11B includes a plurality of first contact plugs (not shown).
- the first contact plug connects the first electrode 12A constituting the light emitting element 12 to the drive circuit.
- the insulating layer 11B further comprises one or more second contact plugs (not shown).
- the second contact plug connects the contact portion 13 and the base wiring.
- the insulating layer 11B is made of, for example, an organic material or an inorganic material.
- the organic material includes, for example, at least one of polyimide and acrylic resin.
- the inorganic material includes, for example, at least one of silicon oxide, silicon nitride, silicon nitriding and aluminum oxide.
- the plurality of light emitting elements 12 are provided in the element forming region R1 on the first surface of the drive substrate 11.
- the plurality of light emitting elements 12 are two-dimensionally arranged in the element forming region R1 in a predetermined arrangement pattern such as a matrix.
- the light emitting element 12 is configured to be capable of emitting white light.
- the light emitting element 12 is, for example, a white OLED or a white Micro-OLED (MOLED).
- a method using a light emitting element 12 and a color filter 17 is used as the colorization method in the display device 10.
- the colorization method is not limited to this, and an RGB coloring method or the like may be used.
- a monochromatic filter may be used.
- the light emitting element 12 includes a first electrode 12A, an organic layer 12B, and a second electrode 12C.
- the first electrode 12A, the organic layer 12B, and the second electrode 12C are laminated in this order from the drive substrate 11 side toward the facing substrate 19.
- the first electrode 12A is provided on the first surface of the drive substrate 11.
- the first electrode 12A is electrically separated for each sub-pixel.
- the first electrode 12A is an anode.
- the first electrode 12A also functions as a reflective layer, and it is preferable that the first electrode 12A is made of a material having as high a reflectance as possible and a large work function in order to increase the luminous efficiency.
- the first electrode 12A is composed of at least one of the metal layer 12A1 and the metal oxide layer 12A2. More specifically, the first electrode 12A is composed of a single layer film of the metal layer 12A1 or the metal oxide layer 12A2, or a laminated film of the metal layer 12A1 and the metal oxide layer 12A2. Note that FIG. 2 shows an example in which the first electrode 12A is made of a laminated film.
- the metal oxide layer 12A2 may be provided on the organic layer 12B side, or the metal layer 12A1 may be provided on the organic layer 12B side. From the viewpoint of adjoining the layer having a high work function to the organic layer 12B, it is preferable that the metal oxide layer 12A2 is provided on the organic layer 12B side.
- the metal layer 12A1 includes, for example, chromium (Cr), gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni), copper (Cu), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tantalum (Ta), and aluminum (Al). ), Magnesium (Mg), Iron (Fe), Tungsten (W) and Silver (Ag).
- the metal layer 12A1 may contain at least one of the above metal elements as a constituent element of the alloy.
- alloys include aluminum alloys and silver alloys.
- Specific examples of the aluminum alloy include, for example, AlNd or AlCu.
- the metal oxide layer 12A2 contains, for example, at least one of a mixture of indium oxide and tin oxide (ITO), a mixture of indium oxide and zinc oxide (IZO), and titanium oxide (TIO). ..
- ITO indium oxide and tin oxide
- IZO indium oxide and zinc oxide
- TIO titanium oxide
- the second electrode 12C is provided so as to face the first electrode 12A.
- the second electrode 12C is provided as an electrode common to all sub-pixels in the element forming region R1.
- the second electrode 12C is a cathode.
- the second electrode 12C is a transparent electrode having transparency to the light generated in the organic layer 12B.
- the transparent electrode also includes a translucent reflective layer. It is preferable that the second electrode 12C is made of a material having as high a transparency as possible and a small work function in order to increase the luminous efficiency.
- the second electrode 12C is composed of at least one of a metal layer and a metal oxide layer. More specifically, the second electrode 12C is composed of a single-layer film of a metal layer or a metal oxide layer, or a laminated film of a metal layer and a metal oxide layer.
- the metal layer may be provided on the organic layer 12B side or the metal oxide layer may be provided on the organic layer 12B side, but the work function is low. From the viewpoint of adjoining the layer having the above to the organic layer 12B, it is preferable that the metal layer is provided on the organic layer 12B side.
- the metal layer contains, for example, at least one metal element selected from the group consisting of magnesium (Mg), aluminum (Al), silver (Ag), calcium (Ca) and sodium (Na).
- the metal layer may contain at least one of the above metal elements as a constituent element of the alloy. Specific examples of the alloy include MgAg alloy, MgAl alloy, AlLi alloy and the like.
- the metal oxide contains, for example, at least one of a mixture of indium oxide and tin oxide (ITO), a mixture of indium oxide and zinc oxide (IZO) and zinc oxide (ZnO).
- the organic layer 12B is provided between the first electrode 12A and the second electrode 12C.
- the organic layer 12B is provided as an organic layer common to all sub-pixels in the device forming region R1.
- the organic layer 12B is configured to be capable of emitting white light.
- the organic layer 12B has a structure in which a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are laminated in this order from the first electrode 12A toward the second electrode 12C.
- the structure of the organic layer 12B is not limited to this, and layers other than the light emitting layer are provided as needed.
- the hole injection layer is a buffer layer for increasing the hole injection efficiency into the light emitting layer and for suppressing leakage.
- the hole transport layer is for increasing the hole transport efficiency to the light emitting layer. In the light emitting layer, when an electric field is applied, recombination of electrons and holes occurs, and light is generated.
- the light emitting layer is an organic light emitting layer containing an organic light emitting material.
- the electron transport layer is for increasing the electron transport efficiency to the light emitting layer.
- An electron injection layer may be provided between the electron transport layer and the second electrode 12C. This electron injection layer is for increasing the electron injection efficiency.
- the contact portion 13 is an auxiliary electrode for connecting the second electrode 12C and the base wiring (not shown).
- the first surface of the contact portion 13 is connected to the peripheral portion 12CA of the second electrode 12C.
- the second surface of the contact portion 13 is connected to the base wiring via the contact plug.
- the peripheral portion 12CA of the second electrode 12C means a region having a predetermined width from the peripheral edge of the second electrode 12C toward the inside.
- FIG. 3 is an enlarged plan view showing a part of the display device 10.
- the contact portion 13 is provided in the peripheral region R2 on the first surface of the drive board 11. As shown in FIG. 3, the contact portion 13 has a rectangular closed loop shape surrounding the rectangular element forming region R1. That is, the contact portion 13 has a corner portion.
- the contact portion 13 is composed of at least one of the metal layer 13A and the metal oxide layer 13B. More specifically, the contact portion 13 is composed of a single layer film of the metal layer 13A or the metal oxide layer 13B, or a laminated film of the metal layer 13A and the metal oxide layer 13B. Note that FIG. 2 shows an example in which the contact portion 13 is made of a laminated film.
- the metal oxide layer 13B may be provided on the second electrode 12C side, or the metal layer 13A may be provided on the second electrode 12C side. good.
- the same material as the above-mentioned first electrode 12A can be exemplified.
- the same materials as those of the metal layer 12A1 and the metal oxide layer 12A2 of the first electrode 12A described above are exemplified. Can be done.
- the contact portion 13 may have the same configuration as the first electrode 12A.
- the metal layer 13A and the metal oxide layer 13B of the contact portion 13 may have the same configuration as the metal layer 12A1 and the metal oxide layer 12A2 of the first electrode 12A, respectively.
- the insulating layer 15 is provided in the element forming region R1 and the peripheral region R2 on the first surface of the drive substrate 11.
- the insulating layer 15 electrically separates each first electrode 12A for each light emitting element 12 (that is, for each sub pixel) in the element forming region R1.
- the insulating layer 15 has a plurality of first openings 15A, and the first surface (the surface facing the second electrode 12C) of the separated first electrode 12A is exposed from the first opening 15A. There is.
- the insulating layer 15 may cover the separated first electrode 12A from the peripheral edge portion of the first surface to the side surface (end surface).
- the peripheral edge portion of the first surface means a region having a predetermined width from the peripheral edge of the first surface toward the inside.
- the insulating layer 15 electrically separates each light emitting element 12 located at the peripheral edge of the element forming region R1 from the contact portion 13 provided in the peripheral region R2.
- the insulating layer 15 has a second opening 15B, and the first surface of the contact portion 13 is exposed from the second opening 15B.
- the second opening 15B has, for example, a closed loop shape.
- the insulating layer 15 may cover from the peripheral edge portion of the first surface of the contact portion 13 to the side surface (end surface) of the contact portion 13.
- the insulating layer 15 electrically separates the contact portion 13 and the pad portion 14 provided in the peripheral region R2.
- the insulating layer 15 has a third opening 15C, and the contact portion 13 is exposed from the third opening 15C.
- the insulating layer 15 has a step 15ST in the peripheral region R2. Specifically, the insulating layer 15 has a step 15ST on the first surface of the contact portion 13.
- the step 15ST extends in the circumferential direction of the peripheral region R2.
- the step 15ST becomes higher in the direction from the inside of the display device 10 toward the outer peripheral side.
- the peripheral edge of the second electrode 12C is provided on the element forming region R1 side of the step 15ST and in the vicinity of the step 15ST. As a result, it is possible to suppress the generation of a step in the peripheral region R2 due to the side surface (end surface) of the second electrode 12C. Therefore, it is possible to prevent cracks from occurring in the protective layer 16 of the peripheral region R2.
- the crack may be a crack generated when the protective layer 16 is formed by chemical vapor deposition, physical vapor deposition, or the like (for example, CVD), or may be protected after the protective layer 16 is formed. It may be a crack generated by the stress acting on the layer 16.
- the distance D1 between the step 15ST in the in-plane direction of the display surface and the peripheral edge of the second electrode 12C is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, and even more preferably 2 ⁇ m from the viewpoint of suppressing the occurrence of cracks.
- it is particularly preferably 1 ⁇ m or less.
- the height of the step 15ST is preferably substantially equal to the height of the side surface of the second electrode 12C from the viewpoint of suppressing the occurrence of cracks.
- the side surface of the second electrode 12C is located on the contact portion 13.
- the step 15ST is a step between the first surface of the contact portion 13 and the first surface of the insulating layer 15. That is, the step 15ST is formed by the inner wall of the second opening 15B.
- the constituent material of the insulating layer 15 the same material as the above-mentioned insulating layer 11B can be exemplified.
- the protective layer 16 is provided on the first surface of the second electrode 12C and covers the light emitting element 12, the peripheral portion 12CA of the second electrode 12C, the contact portion 13, the insulating layer 15, and the like.
- the protective layer 16 shields the light emitting element 12, the peripheral portion 12CA of the second electrode 12C, the contact portion 13, etc. from the outside air, and the light emitting element 12, the peripheral portion 12CA, the contact portion 13, etc. of the second electrode 12C, etc. from the external environment. Suppresses the infiltration of water into.
- the protective layer 16 may have a function of suppressing oxidation of the metal layer.
- the distance D2 between the peripheral edge of the protective layer 16 and the peripheral edge of the second electrode 12C in the in-plane direction of the display surface is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, from the viewpoint of narrowing the frame of the display device 10. Even more preferably, it is 2 ⁇ m or less, and particularly preferably 1 ⁇ m or less.
- the display device 10 according to the embodiment even when the distance D2 is narrowed to 10 ⁇ m or less, one end of the crack generated in the peripheral region R2 of the display device 10 reaches the side surface (end surface) of the protective layer 16. It can be suppressed.
- the display device 110 having the conventional configuration when the distance D2 is narrowed to 10 ⁇ m or less, one end of the crack 16A easily reaches the side surface (end surface) of the protective layer 16 (see FIG. 4).
- the protective layer 16 is made of, for example, an inorganic material.
- the inorganic material constituting the protective layer 16 a material having low hygroscopicity is preferable.
- the inorganic material constituting the protective layer 16 is selected from the group consisting of silicon oxide (SiO), silicon nitride (SiN), silicon oxide nitride (SiNO), titanium oxide (TIO) and aluminum oxide (AlO). It is preferable to contain at least one of these.
- the protective layer 16 may have a single-layer structure, but may have a multi-layer structure when the thickness is increased. This is to relieve the internal stress in the protective layer 16.
- the color filter 17 is provided on the protective layer 16.
- the color filter 17 is, for example, an on-chip color filter (OCCF).
- the color filter 17 includes, for example, a red filter, a green filter, and a blue filter.
- the red filter, the green filter, and the blue filter are provided facing the light emitting element 12 for the red sub-pixel, the light emitting element 12 for the green sub pixel, and the light emitting element 12 for the blue sub pixel, respectively.
- the white light emitted from each of the light emitting elements 12 in the red sub-pixel, the green sub-pixel, and the blue sub-pixel passes through the above-mentioned red filter, green filter, and blue filter, respectively, so that the red light and the green light are emitted.
- Blue light is emitted from the display surface, respectively.
- a light-shielding layer (not shown) may be provided between the color filters of each color, that is, between the sub-pixels.
- the color filter 17 is not limited to the on-chip color filter, and may be provided on one main surface of the facing substrate 19.
- the filling resin layer 18 is provided between the color filter 17 and the facing substrate 19.
- the filled resin layer 18 has a function as an adhesive layer for adhering the color filter 17 and the facing substrate 19.
- the packed resin layer 18 contains, for example, at least one of a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin.
- the facing board 19 is provided so as to face the drive board 11. More specifically, the opposed substrate 19 is provided so that the second surface of the opposed substrate 19 and the first surface of the drive substrate 11 face each other.
- the facing substrate 19 and the filled resin layer 18 seal the light emitting element 12, the color filter 17, the contact portion 13, and the like.
- the facing substrate 19 is made of a material such as glass that is transparent to each color light emitted from the color filter 17.
- the pad unit 14 is a connection unit for electrically connecting the display device 10 to an electronic device or the like.
- the pad portion 14 is provided with a plurality of connection terminals 14A.
- the pad portion 14 is connected to a main board of an electronic device or the like via a connecting member such as a flexible printed wiring board or the like.
- a drive circuit, a power supply circuit, a base wiring, and the like are formed on the first surface of the substrate 11A by using, for example, a thin film forming technique, a photolithography technique, and an etching technique.
- an insulating layer 11B is formed on the first surface of the substrate 11A so as to cover the drive circuit, the power supply circuit, the base wiring, and the like, and then a plurality of first contact plugs and a plurality of first contact plugs are formed on the insulating layer 11B. Form one or more second contact plugs and the like. As a result, the drive substrate 11 is formed.
- a laminated film of the metal layer 12A1 and the metal oxide layer 12A2 is formed on the first surface of the drive substrate 11 by, for example, a sputtering method, and then the laminated film is patterned using, for example, photolithography technology and etching technology.
- the first electrode 12A and the contact portion 13 separated for each light emitting element 12 that is, for each sub pixel are formed.
- an insulating layer 15 is formed on the first surface of the drive substrate 11 so as to cover the plurality of first electrodes 12A and the contact portion 13, and then photolithography technology and etching technology are used. , The insulating layer 15 is patterned. As a result, a plurality of first openings 15A, second openings 15B, and third openings 15C are formed in the insulating layer 15.
- the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer are laminated in this order on the first surface of the first electrode 12A and the first surface of the insulating layer 15.
- the organic layer 12B is formed.
- the second electrode 12C is formed on the first surface of the organic layer 12B and the contact portion 13 by, for example, a thin film deposition method or a sputtering method.
- a plurality of light emitting elements 12 are formed on the first surface of the drive substrate 11, and the peripheral edge portion 12CA of the second electrode 12C is joined to the contact portion 13.
- the color filter 17 is placed on the first surface of the protective layer 16 by, for example, photolithography. Form.
- the flattening layer may be formed on both the upper, lower or upper and lower sides of the color filter 17.
- ODF One Drop Fill
- the drive substrate 11 and the facing substrate 19 are formed via the filled resin layer 18. Are pasted together. As a result, the display device 10 is sealed. As a result, the display device 10 shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.
- FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the display device 110 according to the conventional example.
- the peripheral edge of the second electrode 12C is provided beyond the step 15ST. Therefore, the step 12ST is formed in the vicinity of the side surface (end surface) of the protective layer 16 by the side surface (end surface) of the second electrode 12C. Therefore, when the protective layer 16 is formed by chemical vapor deposition, physical vapor deposition, or the like (for example, CVD), cracks 16A may occur from the step 12ST toward the side surface of the protective layer 16. Further, there is a possibility that the crack 16A may occur due to the stress acting on the protective layer 16 after the film formation of the protective layer 16. Therefore, the reliability of the display device 110 is lowered.
- the distance from the step 12ST to the side surface of the protective layer 16 becomes short, so that a crack occurs from the step 12ST to the side surface of the protective layer 16.
- 16A is especially easy to reach. Therefore, when the display device 110 according to the conventional example has a narrow frame, the reliability tends to be particularly lowered.
- the peripheral edge of the second electrode 12C is provided on the element forming region R1 side of the step 15ST and in the vicinity of the step 15ST. There is. As a result, it is possible to prevent the step 12ST (see FIG. 4) from being formed in the vicinity of the peripheral edge (side surface) of the protective layer 16. Therefore, when the protective layer 16 is formed by chemical vapor deposition, physical vapor deposition, or the like (for example, CVD), the crack 16A (see FIG. 4) is directed from the side surface of the second electrode 12C toward the side surface of the protective layer 16. ) Can be suppressed.
- the crack 16C generated from each of the step 15ST and the side surface (end face) of the second electrode 12C is the step 15ST during the film formation of the protective layer 16 or after the film formation of the protective layer 16. They meet at a position between the second electrodes 12C and extend from the second surface of the protective layer 16 toward the first surface. Therefore, it is possible to suppress the generation of cracks 16A (see FIG. 4) from the inside of the protective layer 16 toward the side surface of the protective layer 16. Therefore, it is possible to suppress a decrease in reliability of the display device 10. As described above, the influence of the crack 16C that does not conduct with the outside on the reliability of the display device 10 is much smaller than the influence that the crack 16A that conducts with the outside has on the reliability of the display device 110.
- the height of the step 15ST is substantially equal to the height of the side surface of the second electrode 12C
- the height of the step 15ST is the second electrode. It may be higher than the height of the side surface of 12C.
- the crack 16D generated during the film formation of the protective layer 16 or after the film formation of the protective layer 16 extends from the step 12ST in the direction inclined toward the element forming region R1 with respect to the thickness direction of the protective layer 16.
- the crack 16D does not conduct with the outside of the display device 10 via the side surface of the protective layer 16. Therefore, it is possible to prevent moisture or the like from entering the display device 10 from the outside. Therefore, it is possible to suppress a decrease in reliability of the display device 10.
- the height of the step 15ST and the height of the side surface of the second electrode 12C mean the height with respect to the first surface of the contact portion 13.
- the height of the side surface of the second electrode 12C may be higher than the height of the step 15ST.
- the crack 16E generated during the film formation of the protective layer 16 or after the film formation of the protective layer 16 is formed on the outer periphery of the display device 10 from the side surface (end face) of the second electrode 12C with respect to the thickness direction of the protective layer 16. It extends in a direction inclined to the side.
- the display device 10 according to the second modification since the peripheral edge of the second electrode 12C is provided on the element forming region R1 side of the step 15ST, the distance between the peripheral edge of the second electrode 12C and the peripheral edge of the protective layer 16 However, it is separated from the display device 110 (see FIG. 4) according to the conventional example.
- the step substantially formed by the side surface of the second electrode 12C is a step.
- the height is reduced by 15 ST (that is, the thickness of the insulating layer 15 on the contact portion 13). Therefore, the step substantially formed in the peripheral region R2 by the second electrode 12C is lower than that in the case where the second electrode 12C is provided beyond the step 15ST (see FIG. 4). Therefore, even in the case of the configuration shown in FIG. 7, it is possible to suppress a decrease in reliability of the display device 10.
- the contact portion 13 is the element forming region R1. It may be provided so as to face a part (first part) of the outer periphery. Specifically, the peripheral region R2 is provided facing a part (first portion) of the outer periphery of the element forming region R1, and the first peripheral region RA on which the contact portion 13 is formed and the element. It may have a second peripheral region RB which is provided facing another portion (second portion) of the outer periphery of the formed region R1 and in which the contact portion 13 is not formed.
- the area of the element forming region R1 can be increased as compared with the display device 10 according to the above-described embodiment. That is, the area of the effective display area can be increased.
- the second peripheral region RB is preferably provided so as to face the long side or the short side of the rectangular element forming region R1.
- a step 15STa may be provided in the second peripheral region RB.
- the step 15STa extends in the circumferential direction of the peripheral region R2. Similar to the step 15ST, the step 15ST becomes higher in the direction from the inside of the display device 10 toward the outer peripheral side. It is preferable that the peripheral edge of the second electrode 12C is provided on the element forming region R1 side of the step 15STA and in the vicinity of the step 15STA. As a result, it is possible to suppress the generation of cracks 16A in the protective layer 16 in both the first peripheral region RA and the second peripheral region RB.
- the insulating layer 15 has a recess 15D on the first surface, which is provided so as to face another portion (second portion) of the outer periphery of the element forming region R1.
- a step 15STA may be formed by the side wall on the outer peripheral side of the 15D.
- the recess 15D may be connected to a second opening 15B formed on the first surface of the contact portion 13.
- the step 15ST and the step 15STA may be flush with each other.
- the first surface of the contact portion 13 and the bottom surface of the recess 15D may be at the same height.
- the step 15ST and the step 15STA may have the same height.
- the insulating layer 15 has a convex portion 15E on the outer peripheral side of the display device 10 with respect to the peripheral edge of the second electrode 12C, and the convex portion 15E causes a step 15S Ta. It may be formed.
- the positional relationship between the peripheral edge of the second electrode 12C and the step 15ST in the first peripheral region RA and the positional relationship between the peripheral edge of the second electrode 12C and the step 15STa in the second peripheral region RB are modified examples described above. It may be the same as the positional relationship between the peripheral edge of the second electrode 12C and the step 15ST in 1.
- the relationship between the side surface of the second electrode 12C and the height of the step 15ST in the first peripheral region RA and the relationship between the side surface of the second electrode 12C and the height of the step 15STa in the second peripheral region RB are described above.
- the relationship between the side surface of the second electrode 12C and the height of the step 15ST in the second modification may be the same.
- the display device 10 has described an example in which the peripheral region R2 is provided with the contact portion 13, but the peripheral region R2 may not be provided with the contact portion 13.
- the configuration of the step 15ST in the peripheral region R2 can be the same as the configuration of the step 15ST in the above-mentioned modification 3.
- the corner portions of the contact portion 13 are curved. May be. That is, the inner circumference and the outer circumference of the contact portion 13 may be configured by a curved line. Specifically, the corners of the inner circumference of the contact portion 13 may be curved in a concave shape to form a curved shape, and the corner portions of the outer periphery of the contact portion 13 may be curved in a convex shape to form a curved shape.
- the corner portion of the second electrode 12C may also be curved and curved in the same manner as the contact portion 13. That is, the outer circumference of the second electrode 12C may be curved in a convex shape.
- the display device 10 may be provided in various electronic devices.
- high resolution is required such as an electronic viewfinder or a head-mounted display of a video camera or a single-lens reflex camera, and it is preferable to prepare for a magnified use near the eyes.
- FIG. 12A is a front view showing an example of the appearance of the digital still camera 310.
- FIG. 12B is a rear view showing an example of the appearance of the digital still camera 310.
- This digital still camera 310 is of an interchangeable lens type single-lens reflex type, has an interchangeable shooting lens unit (interchangeable lens) 312 in the center of the front of the camera body (camera body) 311 and is on the left side of the front. It has a grip portion 313 for the photographer to grip.
- interchangeable lens unit interchangeable lens
- a monitor 314 is provided at a position shifted to the left from the center of the back of the camera body 311.
- An electronic viewfinder (eyepiece window) 315 is provided on the upper part of the monitor 314. By looking into the electronic viewfinder 315, the photographer can visually recognize the optical image of the subject guided from the photographing lens unit 312 and determine the composition.
- the electronic viewfinder 315 any one of the display devices 10 according to the above-described embodiment and modification can be used.
- FIG. 13 is a perspective view showing an example of the appearance of the head-mounted display 320.
- the head-mounted display 320 has, for example, ear hooks 322 for being worn on the user's head on both sides of the eyeglass-shaped display unit 321.
- the display unit 321 any one of the display devices 10 according to the above-described embodiment and modification can be used.
- FIG. 14 is a perspective view showing an example of the appearance of the television device 330.
- the television device 330 has, for example, a video display screen unit 331 including a front panel 332 and a filter glass 333, and the video display screen unit 331 is a display device 10 according to the above-described embodiment and modification. It is composed of any of.
- Lighting device In one embodiment described above, an example in which the present disclosure is applied to a display device has been described, but the present disclosure is not limited thereto, and the present disclosure may be applied to a lighting device.
- the lighting device is an example of a light emitting device.
- FIG. 15 is a perspective view showing an example of the appearance of the stand-type lighting device 400.
- the lighting unit 413 is attached to a support column 412 provided on the base 411.
- a display device 10 provided with a drive circuit for the lighting device is used instead of the drive circuit for the display device.
- the color filter 17 may not be provided, and the size of the light emitting element 12 may be appropriately selected according to the optical characteristics of the lighting device 400 and the like.
- the substrate 11A and the facing substrate 19 by using a film as the substrate 11A and the facing substrate 19 and making it a flexible configuration, it is possible to have an arbitrary shape such as a cylindrical shape or a curved surface shape shown in FIG.
- the number of light emitting elements 12 may be singular.
- a monochromatic filter may be provided instead of the color filter 17.
- the lighting device is a stand-type lighting device 400
- the form of the lighting device is not limited to this, and is, for example, a form installed on a ceiling, a wall, a floor, or the like. There may be.
- the present disclosure may also adopt the following configuration.
- a contact portion provided around the region where the plurality of light emitting elements are formed, and a contact portion.
- the light emitting element is With the first electrode A second electrode whose peripheral edge portion is connected to the contact portion, A light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode is provided.
- the step increases in the direction from the inside of the display device toward the outer peripheral side, and becomes higher.
- the peripheral edge of the second electrode is a display device provided on the region side of the step.
- the insulating layer has an opening that exposes the contact portion.
- the display device wherein the step is formed by the inner wall of the opening. (3) The display device according to (1) or (2), wherein the peripheral edge of the second electrode is provided in the vicinity of the step. (4) The display device according to any one of (1) to (3), wherein the distance between the step and the peripheral edge of the second electrode is 10 ⁇ m or less. (5) The display device according to any one of (1) to (3), wherein the distance between the step and the peripheral edge of the second electrode exceeds 10 ⁇ m. (6) The display device according to any one of (1) to (3), wherein the distance between the peripheral edge of the protective layer and the peripheral edge of the second electrode is 10 ⁇ m or less.
- the display device according to any one of (1) to (6), wherein the height of the step is substantially equal to the height of the side surface of the second electrode.
- the display device according to any one of (1) to (6), wherein the height of the step is higher than the height of the side surface of the second electrode.
- the display device according to any one of (1) to (6), wherein the height of the side surface of the second electrode is higher than the height of the step.
- the display device has a closed loop shape surrounding the region.
- the contact portion is provided so as to face the first portion of the outer periphery of the region.
- the insulating layer has another step provided facing the second portion of the outer circumference of the region.
- the display device according to (11), wherein the other step increases from the inside of the display device toward the outer peripheral side.
- the insulating layer has recesses provided facing the other portion of the outer circumference of the region.
- the display device according to (11), wherein a step is formed by the recesses so as to increase from the inside of the display device toward the outer peripheral side.
- the display device according to any one of (1) to (13), wherein the corner portion of the contact portion is curved.
- the protective layer is made of an inorganic material.
- a contact portion provided around the region where the plurality of light emitting elements are formed, and a contact portion.
- the light emitting element is With the first electrode A second electrode whose peripheral edge portion is connected to the contact portion, A light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode is provided. The step becomes higher in the direction from the inside of the light emitting device toward the outer peripheral side.
- the peripheral edge of the second electrode is a light emitting device provided on the region side of the step.
- the light emitting element and the protective layer covering the insulating layer are provided.
- the light emitting element is With the first electrode A second electrode whose peripheral edge extends to the periphery of the region, A light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode is provided.
- the step increases in the direction from the inside of the display device toward the outer peripheral side, and becomes higher.
- the peripheral edge of the second electrode is a display device provided on the region side of the step.
- the light emitting element is With the first electrode A second electrode whose peripheral edge extends to the periphery of the region, A light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode is provided.
- the step becomes higher in the direction from the inside of the light emitting device toward the outer peripheral side.
- the peripheral edge of the second electrode is a light emitting device provided on the region side of the step.
- Display device (light emitting device) 11 Drive board 11A Board 11B Insulation layer 12A First electrode 12A1 Metal layer 12A2 Metal oxide layer 12B Organic layer 12C Second electrode 12CA Peripheral part 12ST Step 13 Contact part 13A Metal layer 13B Metal oxide layer 13A Metal layer 13B Metal Oxide layer 14 Bad part 15 Insulation layer 15A First opening 15B Second opening 15C Third opening 15D Concave 15E Convex 15ST, 15Sta Step 16 Protective layer 16A, 16B, 16C, 16D, 16E Crack 17 Color filter 18 Filled resin layer 19 Opposing substrate 310 Digital still camera (electronic equipment) 320 Head-mounted display (electronic device) 330 Television equipment (electronic equipment) 400 Lighting device (light emitting device) R1 element formation area R2 peripheral area RA first peripheral area RB second peripheral area
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Abstract
信頼性の低下を抑制することができる表示装置を提供する。 表示装置は、複数の発光素子と、複数の発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、発光素子、コンタクト部および絶縁層を覆う保護層とを備える。発光素子は、第1の電極と、周縁部分がコンタクト部に接続された第2の電極と、第1の電極と第2の電極の間に設けられた発光層とを備える。段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなる。第2の電極の周縁は、段差よりも領域側に設けられている。
Description
本開示は、表示装置、発光装置および電子機器に関する。
表示装置や照明装置等の発光装置として、一対の電極の間に発光層が設けられた発光素子と、この発光素子を覆う保護層を備えるものが知られている。上記構成の発光装置としては、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなる段差を周辺領域に有し、発光素子を構成する一方の電極が上記段差を超えて発光装置の外周側まで延設されているものがある。例えば特許文献1では、画素分離膜12が、有機発光装置1の内側から外周側に向かう方向に高くなる段差を配線接続部(コンタクト部)24上に有し、上部電極23が、上記段差を超えて有機発光装置1の外周側まで延設されている有機発光装置1が開示されている。
しかしながら、上述のように、発光素子を構成する一方の電極が上記段差を超えて外周側まで延設されている発光装置では、コンタクト部を覆う保護層の側面(端面)にクラックが発生する虞がある。このようなクラックが発生すると、保護層の側面からクラックを介して表示装置内に水分等が侵入するため、発光装置の信頼性が低下する。
本開示の目的は、信頼性の低下を抑制することができる表示装置、発光装置および電子機器を提供することにある。
上述の課題を解決するために、第1の開示は、
複数の発光素子と、
複数の発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
発光素子、コンタクト部および絶縁層を覆う保護層と
を備え、
発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分がコンタクト部に接続された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
第2の電極の周縁は、段差よりも領域側に設けられている表示装置である。
複数の発光素子と、
複数の発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
発光素子、コンタクト部および絶縁層を覆う保護層と
を備え、
発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分がコンタクト部に接続された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
第2の電極の周縁は、段差よりも領域側に設けられている表示装置である。
第2の開示は、
複数の発光素子と、
複数の発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
発光素子、コンタクト部および絶縁層を覆う保護層と
を備え、
発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分がコンタクト部に接続された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
第2の電極の周縁は、段差よりも領域側に設けられている発光装置である。
複数の発光素子と、
複数の発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
発光素子、コンタクト部および絶縁層を覆う保護層と
を備え、
発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分がコンタクト部に接続された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
第2の電極の周縁は、段差よりも領域側に設けられている発光装置である。
第3の開示は、
複数の発光素子と、
複数の発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
発光素子および絶縁層を覆う保護層と
を備え、
発光素子は、
第1の電極と、
周縁が領域の周辺まで延設された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
第2の電極の周縁は、段差よりも領域側に設けられている表示装置である。
複数の発光素子と、
複数の発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
発光素子および絶縁層を覆う保護層と
を備え、
発光素子は、
第1の電極と、
周縁が領域の周辺まで延設された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
第2の電極の周縁は、段差よりも領域側に設けられている表示装置である。
第4の開示は、
複数の発光素子と、
複数の発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
発光素子および絶縁層を覆う保護層と
を備え、
発光素子は、
第1の電極と、
周縁が領域の周辺まで延設された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
第2の電極の周縁は、段差よりも領域側に設けられている発光装置である。
複数の発光素子と、
複数の発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
発光素子および絶縁層を覆う保護層と
を備え、
発光素子は、
第1の電極と、
周縁が領域の周辺まで延設された第2の電極と、
第1の電極と第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
第2の電極の周縁は、段差よりも領域側に設けられている発光装置である。
第5の開示は、第1の開示および第2の開示のいずれかの表示装置、または第3の開示および第4の開示のいずれかの発光装置を備える電子機器である。
本開示の実施形態について以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
1 表示装置の構成
2 表示装置の製造方法
3 作用効果
4 変形例
5 応用例
1 表示装置の構成
2 表示装置の製造方法
3 作用効果
4 変形例
5 応用例
[1 表示装置の構成]
図1は、本開示の一実施形態に係る有機EL(Electroluminescence)表示装置10(以下、単に「表示装置10」という。)の一構成例を示す平面図である。図2は、図1のII-II線に沿った断面図である。表示装置10は、駆動基板11と、複数の発光素子12と、コンタクト部13と、パッド部14と、絶縁層15と、保護層16と、カラーフィルタ17と、充填樹脂層18と、対向基板19とを備える。
図1は、本開示の一実施形態に係る有機EL(Electroluminescence)表示装置10(以下、単に「表示装置10」という。)の一構成例を示す平面図である。図2は、図1のII-II線に沿った断面図である。表示装置10は、駆動基板11と、複数の発光素子12と、コンタクト部13と、パッド部14と、絶縁層15と、保護層16と、カラーフィルタ17と、充填樹脂層18と、対向基板19とを備える。
表示装置10は、発光装置の一例である。表示装置10は、トップエミッション方式の表示装置である。駆動基板11が表示装置10の表示面側を構成し、対向基板19が表示装置10の裏面側を構成している。対向基板19側がトップ側となり、基板11A側がボトム側となる。以下の説明において、表示装置10を構成する各層において、表示装置10の表示面側となる面を第1の面といい、表示装置10の裏面側となる面を第2の面という。
表示装置10は、素子形成領域R1と周辺領域R2とを有する。素子形成領域R1は、複数の発光素子12が形成された領域である。周辺領域R2は、素子形成領域R1の周辺に設けられた領域である。周辺領域R2は、素子形成領域R1を囲む閉ループ状を有している。
表示装置10は、マイクロディスプレイであってもよい。表示装置10は、各種の電子機器に用いられてもよい。表示装置10が用いられる電子機器としては、例えば、VR(Virtual Reality)用、MR(Mixed Reality)用もしくはAR(Augmented Reality)用の表示装置、電子ビューファインダ(Electronic View Finder:EVF)または小型プロジェクタ等が挙げられる。
(基板)
駆動基板11は、いわゆるバックプレーンであり、複数の発光素子12を駆動する。駆動基板11は、基板11Aと、絶縁層11Bとを備える。
駆動基板11は、いわゆるバックプレーンであり、複数の発光素子12を駆動する。駆動基板11は、基板11Aと、絶縁層11Bとを備える。
基板11Aの第1の面上には、複数の発光素子12の駆動を制御するサンプリング用トランジスタと駆動用トランジスタを含む駆動回路、複数の発光素子12に電力を供給する電源回路、および下地配線等(いずれも図示せず)が設けられている。駆動回路および電源回路は、例えば、素子形成領域R1に配置されている。下地配線は、例えば、周辺領域R2に配置されている。
基板11Aは、例えば、水分および酸素の透過性が低いガラスまたは樹脂で構成されていてもよく、トランジスタ等の形成が容易な半導体で形成されてもよい。具体的には、基板11Aは、ガラス基板、半導体基板または樹脂基板等であってもよい。ガラス基板は、例えば、高歪点ガラス、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、フォルステライト、鉛ガラスまたは石英ガラス等を含む。半導体基板は、例えば、アモルファスシリコン、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン等を含む。樹脂基板は、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラートおよびポリエチレンナフタレート等からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む。
絶縁層11Bは、基板11Aの第1の面上に設けられ、駆動回路、電源回路および下地配線等を覆っている。絶縁層11Bは、複数の第1のコンタクトプラグ(図示せず)を備える。第1のコンタクトプラグは、発光素子12を構成する第1の電極12Aと駆動回路とを接続する。絶縁層11Bは、さらに1または複数の第2のコンタクトプラグ(図示せず)を備える。第2のコンタクトプラグは、コンタクト部13と下地配線とを接続する。
絶縁層11Bは、例えば有機材料または無機材料により構成される。有機材料は、例えば、ポリイミドおよびアクリル樹脂のうちの少なくとも1種を含む。無機材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンおよび酸化アルミニウムのうちの少なくとも1種を含む。
(発光素子)
複数の発光素子12は、駆動基板11の第1の面上の素子形成領域R1に設けられている。複数の発光素子12は、例えば、素子形成領域R1にマトリクス状等の規定の配置パターンで2次元配置されている。発光素子12は、白色光を発光可能に構成されている。発光素子12は、例えば、白色OLEDまたは白色Micro-OLED(MOLED)である。本実施形態では、表示装置10におけるカラー化の方式としては、発光素子12とカラーフィルタ17とを用いる方式が用いられる。但し、カラー化の方式はこれに限定されるものではなく、RGBの塗り分け方式等を用いてもよい。また、カラーフィルタ17に代えて、単色のフィルタを用いるようにしてよい。
複数の発光素子12は、駆動基板11の第1の面上の素子形成領域R1に設けられている。複数の発光素子12は、例えば、素子形成領域R1にマトリクス状等の規定の配置パターンで2次元配置されている。発光素子12は、白色光を発光可能に構成されている。発光素子12は、例えば、白色OLEDまたは白色Micro-OLED(MOLED)である。本実施形態では、表示装置10におけるカラー化の方式としては、発光素子12とカラーフィルタ17とを用いる方式が用いられる。但し、カラー化の方式はこれに限定されるものではなく、RGBの塗り分け方式等を用いてもよい。また、カラーフィルタ17に代えて、単色のフィルタを用いるようにしてよい。
発光素子12は、第1の電極12Aと、有機層12Bと、第2の電極12Cとを備える。第1の電極12A、有機層12Bおよび第2の電極12Cは、駆動基板11側から対向基板19に向かって、この順序で積層されている。
(第1の電極)
第1の電極12Aは、駆動基板11の第1の面上に設けられている。第1の電極12Aは、サブ画素毎に電気的に分離されている。第1の電極12Aは、アノードである。第1の電極12Aは、反射層としての機能も兼ねており、できるだけ反射率が高く、かつ仕事関数が大きい材料によって構成されることが、発光効率を高める上で好ましい。
第1の電極12Aは、駆動基板11の第1の面上に設けられている。第1の電極12Aは、サブ画素毎に電気的に分離されている。第1の電極12Aは、アノードである。第1の電極12Aは、反射層としての機能も兼ねており、できるだけ反射率が高く、かつ仕事関数が大きい材料によって構成されることが、発光効率を高める上で好ましい。
第1の電極12Aは、金属層12A1および金属酸化物層12A2のうちの少なくとも一層により構成されている。より具体的には、第1の電極12Aは、金属層12A1もしくは金属酸化物層12A2の単層膜、または金属層12A1と金属酸化物層12A2の積層膜により構成されている。なお、図2では、第1の電極12Aが積層膜により構成された例が示されている。第1の電極12Aが積層膜により構成されている場合、金属酸化物層12A2が有機層12B側に設けられていてもよいし、金属層12A1が有機層12B側に設けられていてもよいが、高い仕事関数を有する層を有機層12Bに隣接させる観点からすると、金属酸化物層12A2が有機層12B側に設けられていることが好ましい。
金属層12A1は、例えば、クロム(Cr)、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、鉄(Fe)、タングステン(W)および銀(Ag)からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属元素を含む。金属層12A1は、上記少なくとも1種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、アルミニウム合金または銀合金が挙げられる。アルミニウム合金の具体例としては、例えば、AlNdまたはAlCuが挙げられる。
金属酸化物層12A2は、例えば、インジウム酸化物と錫酸化物の混合体(ITO)、インジウム酸化物と亜鉛酸化物の混合体(IZO)および酸化チタン(TiO)のうちの少なくとも1種を含む。
(第2の電極)
第2の電極12Cは、第1の電極12Aと対向して設けられている。第2の電極12Cは、素子形成領域R1内においてすべてのサブ画素に共通の電極として設けられている。第2の電極12Cは、カソードである。第2の電極12Cは、有機層12Bで発生した光に対して透過性を有する透明電極である。ここで、透明電極には、半透過性反射層も含まれるものとする。第2の電極12Cは、できるだけ透過性が高く、かつ仕事関数が小さい材料によって構成されることが、発光効率を高める上で好ましい。
第2の電極12Cは、第1の電極12Aと対向して設けられている。第2の電極12Cは、素子形成領域R1内においてすべてのサブ画素に共通の電極として設けられている。第2の電極12Cは、カソードである。第2の電極12Cは、有機層12Bで発生した光に対して透過性を有する透明電極である。ここで、透明電極には、半透過性反射層も含まれるものとする。第2の電極12Cは、できるだけ透過性が高く、かつ仕事関数が小さい材料によって構成されることが、発光効率を高める上で好ましい。
第2の電極12Cは、金属層および金属酸化物層のうちの少なくとも一層により構成されている。より具体的には、第2の電極12Cは、金属層もしくは金属酸化物層の単層膜、または金属層と金属酸化物層の積層膜により構成されている。第2の電極12Cが積層膜により構成されている場合、金属層が有機層12B側に設けられてもよいし、金属酸化物層が有機層12B側に設けられてもよいが、低い仕事関数を有する層を有機層12Bに隣接させる観点からすると、金属層が有機層12B側に設けられていることが好ましい。
金属層は、例えば、マグネシウム(Mg)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、カルシウム(Ca)およびナトリウム(Na)からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属元素を含む。金属層は、上記少なくとも1種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、MgAg合金、MgAl合金またはAlLi合金等が挙げられる。金属酸化物は、例えば、インジウム酸化物と錫酸化物の混合体(ITO)、インジウム酸化物と亜鉛酸化物の混合体(IZO)および酸化亜鉛(ZnO)のうちの少なくとも1種を含む。
(有機層)
有機層12Bは、第1の電極12Aと第2の電極12Cの間に設けられている。有機層12Bは、素子形成領域R1内においてすべてのサブ画素に共通の有機層として設けられている。有機層12Bは、白色光を発光可能に構成されている。
有機層12Bは、第1の電極12Aと第2の電極12Cの間に設けられている。有機層12Bは、素子形成領域R1内においてすべてのサブ画素に共通の有機層として設けられている。有機層12Bは、白色光を発光可能に構成されている。
有機層12Bは、第1の電極12Aから第2の電極12Cに向かって正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層がこの順序で積層された構成を有する。なお、有機層12Bの構成はこれに限定されるものではなく、発光層以外の層は必要に応じて設けられるものである。
正孔注入層は、発光層への正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを抑制するためのバッファ層である。正孔輸送層は、発光層への正孔輸送効率を高めるためのものである。発光層は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。発光層は、有機発光材料を含む有機発光層である。電子輸送層は、発光層への電子輸送効率を高めるためのものである。電子輸送層と第2の電極12Cとの間には、電子注入層を設けてもよい。この電子注入層は、電子注入効率を高めるためのものである。
(コンタクト部)
コンタクト部13は、第2の電極12Cと下地配線(図示せず)を接続する補助電極である。コンタクト部13の第1の面は、第2の電極12Cの周縁部12CAに接続されている。一方、コンタクト部13の第2の面は、コンタクトプラグを介して下地配線に接続されている。本明細書において、第2の電極12Cの周縁部12CAとは、第2の電極12Cの周縁から内側に向かって、所定の幅を有する領域をいう。
コンタクト部13は、第2の電極12Cと下地配線(図示せず)を接続する補助電極である。コンタクト部13の第1の面は、第2の電極12Cの周縁部12CAに接続されている。一方、コンタクト部13の第2の面は、コンタクトプラグを介して下地配線に接続されている。本明細書において、第2の電極12Cの周縁部12CAとは、第2の電極12Cの周縁から内側に向かって、所定の幅を有する領域をいう。
図3は、表示装置10の一部を拡大して表す平面図である。コンタクト部13は、駆動基板11の第1の面上の周辺領域R2に設けられている。コンタクト部13は、図3に示すように、矩形の素子形成領域R1を囲む矩形の閉ループ状を有している。すなわち、コンタクト部13は、角部を有している。
コンタクト部13は、金属層13Aおよび金属酸化物層13Bのうちの少なくとも一層により構成されている。より具体的には、コンタクト部13は、金属層13Aもしくは金属酸化物層13Bの単層膜、または金属層13Aと金属酸化物層13Bの積層膜により構成されている。なお、図2では、コンタクト部13が積層膜により構成された例が示されている。コンタクト部13が積層膜により構成されている場合、金属酸化物層13Bが第2の電極12C側に設けられていてもよいし、金属層13Aが第2の電極12C側に設けられていてもよい。
コンタクト部13の構成材料としては、上述の第1の電極12Aと同様の材料を例示することができる。具体的には、コンタクト部13の金属層13A、金属酸化物層13Bの構成材料としてはそれぞれ、上述の第1の電極12Aの金属層12A1、金属酸化物層12A2と同様の材料を例示することができる。
コンタクト部13は、第1の電極12Aと同一の構成を有していてもよい。コンタクト部13の金属層13A、金属酸化物層13Bはそれぞれ、第1の電極12Aの金属層12A1、金属酸化物層12A2と同一の構成を有していてもよい。
(絶縁層)
絶縁層15は、駆動基板11の第1の面上の素子形成領域R1および周辺領域R2に設けられている。絶縁層15は、素子形成領域R1において、各第1の電極12Aを発光素子12毎(すなわちサブ画素毎)に電気的に分離する。絶縁層15は、複数の第1の開口15Aを有し、分離された第1の電極12Aの第1の面(第2の電極12Cとの対向面)が第1の開口15Aから露出している。絶縁層15が、分離された第1の電極12Aの第1の面の周縁部から側面(端面)にかけて覆っていてもよい。本明細書において、第1の面の周縁部とは、第1の面の周縁から内側に向かって、所定の幅を有する領域をいう。
絶縁層15は、駆動基板11の第1の面上の素子形成領域R1および周辺領域R2に設けられている。絶縁層15は、素子形成領域R1において、各第1の電極12Aを発光素子12毎(すなわちサブ画素毎)に電気的に分離する。絶縁層15は、複数の第1の開口15Aを有し、分離された第1の電極12Aの第1の面(第2の電極12Cとの対向面)が第1の開口15Aから露出している。絶縁層15が、分離された第1の電極12Aの第1の面の周縁部から側面(端面)にかけて覆っていてもよい。本明細書において、第1の面の周縁部とは、第1の面の周縁から内側に向かって、所定の幅を有する領域をいう。
絶縁層15は、素子形成領域R1の周縁部に位置する各発光素子12と、周辺領域R2に設けられたコンタクト部13とを電気的に分離する。絶縁層15は、第2の開口15Bを有し、第2の開口15Bからコンタクト部13の第1の面が露出している。第2の開口15Bは、例えば、閉ループ状を有している。絶縁層15が、コンタクト部13の第1の面の周縁部からコンタクト部13の側面(端面)にかけて覆っていてもよい。
絶縁層15は、周辺領域R2に設けられたコンタクト部13とパッド部14とを電気的に分離する。絶縁層15は、第3の開口15Cを有し、第3の開口15Cからコンタクト部13が露出している。
絶縁層15は、段差15STを周辺領域R2に有している。具体的には、絶縁層15は、コンタクト部13の第1の面上に段差15STを有している。段差15STは、周辺領域R2の周方向に延設されている。段差15STは、表示装置10の内側から外周側に向かう方向に高くなる。第2の電極12Cの周縁は、段差15STよりも素子形成領域R1側で、かつ、段差15STの近傍に設けられている。これにより、第2の電極12Cの側面(端面)により周辺領域R2に段差が発生することが抑制することができる。したがって、周辺領域R2の保護層16にクラックが発生することを抑制することができる。本開示において、クラックは、化学気相成長や物理気相成長等(例えばCVD等)により保護層16を成膜する際に発生するクラックであってもよいし、保護層16の成膜後に保護層16に作用する応力により発生するクラックであってもよい。
表示面の面内方向における段差15STと第2の電極12Cの周縁の間の距離D1は、クラックの発生を抑制する観点からすると、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下、さらにより好ましくは2μm以下、特に好ましくは1μm以下である。
段差15STの高さは、クラックの発生を抑制する観点からすると、第2の電極12Cの側面の高さと略等しいことが好ましい。本実施形態では、第2の電極12Cの側面は、コンタクト部13上に位置している。
本実施形態においては、段差15STは、コンタクト部13の第1の面と絶縁層15の第1の面の段差である。すなわち、段差15STは、第2の開口15Bの内壁により形成されている。絶縁層15の構成材料としては、上述の絶縁層11Bと同様の材料を例示することができる。
(保護層)
保護層16は、第2の電極12Cの第1の面上に設けられ、発光素子12、第2の電極12Cの周縁部12CA、コンタクト部13および絶縁層15等を覆う。保護層16は、発光素子12、第2の電極12Cの周縁部12CAおよびコンタクト部13等を外気と遮断し、外部環境から発光素子12、第2の電極12Cの周縁部12CAおよびコンタクト部13等への水分浸入を抑制する。また、第2の電極12Cが金属層により構成されている場合には、保護層16は、この金属層の酸化を抑制する機能を有していてもよい。
保護層16は、第2の電極12Cの第1の面上に設けられ、発光素子12、第2の電極12Cの周縁部12CA、コンタクト部13および絶縁層15等を覆う。保護層16は、発光素子12、第2の電極12Cの周縁部12CAおよびコンタクト部13等を外気と遮断し、外部環境から発光素子12、第2の電極12Cの周縁部12CAおよびコンタクト部13等への水分浸入を抑制する。また、第2の電極12Cが金属層により構成されている場合には、保護層16は、この金属層の酸化を抑制する機能を有していてもよい。
表示面の面内方向における保護層16の周縁から第2の電極12Cの周縁の間の距離D2は、表示装置10の狭額縁化の観点からすると、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下、さらにより好ましくは2μm以下、特に好ましくは1μm以下である。一実施形態に係る表示装置10では、距離D2が10μm以下に狭額縁化されている場合でも、表示装置10の周辺領域R2で発生したクラックの一端が保護層16の側面(端面)に到達することを抑制することができる。なお、従来の構成の表示装置110では、距離D2が10μm以下に狭額縁化されていると、クラック16Aの一端が保護層16の側面(端面)に到達しやすい(図4参照)。
保護層16は、例えば、無機材料により構成されている。保護層16を構成する無機材料としては、吸湿性が低いものが好ましい。具体的には、保護層16を構成する無機材料は、酸化シリコン(SiO)、窒化シリコン(SiN)、酸化窒化シリコン(SiNO)、酸化チタン(TiO)および酸化アルミニウム(AlO)からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。保護層16は、単層構造であってもよいが、厚さを大きくする場合には多層構造としてもよい。保護層16における内部応力を緩和するためである。
(カラーフィルタ)
カラーフィルタ17は、保護層16上に設けられている。カラーフィルタ17は、例えば、オンチップカラーフィルタ(On Chip Color Filter:OCCF)である。カラーフィルタ17は、例えば、赤色フィルタ、緑色フィルタおよび青色フィルタを備える。赤色フィルタ、緑色フィルタ、青色フィルタはそれぞれ、赤色サブ画素用の発光素子12、緑色サブ画素用の発光素子12、青色サブ画素用の発光素子12に対向して設けられている。これにより、赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素内の各発光素子12から発せられた白色光がそれぞれ、上記の赤色フィルタ、緑色フィルタおよび青色フィルタを透過することによって、赤色光、緑色光、青色光がそれぞれ表示面から出射される。また、各色のカラーフィルタ間、すなわちサブ画素間の領域には、遮光層(図示せず)が設けられていてもよい。なお、カラーフィルタ17は、オンチップカラーフィルタに限定されるものではなく、対向基板19の一主面に設けられたものであってもよい。
カラーフィルタ17は、保護層16上に設けられている。カラーフィルタ17は、例えば、オンチップカラーフィルタ(On Chip Color Filter:OCCF)である。カラーフィルタ17は、例えば、赤色フィルタ、緑色フィルタおよび青色フィルタを備える。赤色フィルタ、緑色フィルタ、青色フィルタはそれぞれ、赤色サブ画素用の発光素子12、緑色サブ画素用の発光素子12、青色サブ画素用の発光素子12に対向して設けられている。これにより、赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素内の各発光素子12から発せられた白色光がそれぞれ、上記の赤色フィルタ、緑色フィルタおよび青色フィルタを透過することによって、赤色光、緑色光、青色光がそれぞれ表示面から出射される。また、各色のカラーフィルタ間、すなわちサブ画素間の領域には、遮光層(図示せず)が設けられていてもよい。なお、カラーフィルタ17は、オンチップカラーフィルタに限定されるものではなく、対向基板19の一主面に設けられたものであってもよい。
(充填樹脂層)
充填樹脂層18は、カラーフィルタ17と対向基板19の間に設けられている。充填樹脂層18は、カラーフィルタ17と対向基板19とを接着する接着層としての機能を有している。充填樹脂層18は、例えば、熱硬化型樹脂および紫外線硬化型樹脂のうちの少なくとも1種を含む。
充填樹脂層18は、カラーフィルタ17と対向基板19の間に設けられている。充填樹脂層18は、カラーフィルタ17と対向基板19とを接着する接着層としての機能を有している。充填樹脂層18は、例えば、熱硬化型樹脂および紫外線硬化型樹脂のうちの少なくとも1種を含む。
(対向基板)
対向基板19は、駆動基板11に対向して設けられている。より具体的には、対向基板19は、対向基板19の第2の面と駆動基板11の第1の面とが対向するように設けられている。対向基板19および充填樹脂層18は、発光素子12、カラーフィルタ17およびコンタクト部13等を封止する。対向基板19は、カラーフィルタ17からから出射される各色光に対して透明なガラス等の材料により構成される。
対向基板19は、駆動基板11に対向して設けられている。より具体的には、対向基板19は、対向基板19の第2の面と駆動基板11の第1の面とが対向するように設けられている。対向基板19および充填樹脂層18は、発光素子12、カラーフィルタ17およびコンタクト部13等を封止する。対向基板19は、カラーフィルタ17からから出射される各色光に対して透明なガラス等の材料により構成される。
(パッド部)
パッド部14は、表示装置10を電子機器等に電気的に接続するための接続部である。パッド部14には、複数の接続端子14Aが設けられている。パッド部14は、例えば、フレキシブルプリント配線基板等の接続部材を介して電子機器のメイン基板等に接続される。
パッド部14は、表示装置10を電子機器等に電気的に接続するための接続部である。パッド部14には、複数の接続端子14Aが設けられている。パッド部14は、例えば、フレキシブルプリント配線基板等の接続部材を介して電子機器のメイン基板等に接続される。
[2 表示装置の製造方法]
以下、本開示の一実施形態に係る表示装置10の製造方法の一例について説明する。なお、本製造方法では、第1の電極12Aおよびコンタクト部13が同一の構成(すなわち金属層12A1と金属酸化物層12A2の積層膜)を有する場合について説明するが、第1の電極12Aおよびコンタクト部13が異なる構成を有していてもよい。
以下、本開示の一実施形態に係る表示装置10の製造方法の一例について説明する。なお、本製造方法では、第1の電極12Aおよびコンタクト部13が同一の構成(すなわち金属層12A1と金属酸化物層12A2の積層膜)を有する場合について説明するが、第1の電極12Aおよびコンタクト部13が異なる構成を有していてもよい。
まず、例えば薄膜形成技術、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて、基板11Aの第1の面上に駆動回路、電源回路および下地配線等を形成する。次に、例えばCVD法により、駆動回路、電源回路および下地配線等を覆うように絶縁層11Bを基板11Aの第1の面上に形成したのち、絶縁層11Bに複数の第1のコンタクトプラグおよび1または複数の第2のコンタクトプラグ等を形成する。これにより、駆動基板11が形成される。
次に、例えばスパッタリング法により、金属層12A1と金属酸化物層12A2の積層膜を駆動基板11の第1の面上に形成したのち、例えばフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて積層膜をパターニングすることにより、発光素子12毎(すなわちサブ画素毎)に分離された第1の電極12Aおよびコンタクト部13を形成する。
次に、例えばCVD法により、複数の第1の電極12Aおよびコンタクト部13を覆うように絶縁層15を駆動基板11の第1の面上に形成したのち、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて、絶縁層15をパターニングする。これにより、複数の第1の開口15A、第2の開口15Bおよび第3の開口15Cが絶縁層15に形成される。
次に、例えば蒸着法により、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層を第1の電極12Aの第1の面および絶縁層15の第1の面上にこの順序で積層することにより、有機層12Bを形成する。次に、例えば蒸着法またはスパッタリング法により、第2の電極12Cを有機層12Bおよびコンタクト部13の第1の面上に形成する。これにより、駆動基板11の第1の面上に複数の発光素子12が形成されると共に、第2の電極12Cの周縁部12CAがコンタクト部13と接合される。
次に、例えばCVD法または蒸着法により、保護層16を第2の電極12Cの第1の面上に形成した後、例えばフォトリソグラフィにより、保護層16の第1の面上にカラーフィルタ17を形成する。なお、保護層16の段差やカラーフィルタ17自体の膜厚差による段差を平坦化するために、カラーフィルタ17の上、下または上下両方に平坦化層を形成してもよい。次に、例えばODF(One Drop Fill)方式を用いて、充填樹脂層18によりカラーフィルタ17を覆った後、対向基板19を充填樹脂層18上に載置する。次に、例えば充填樹脂層18に熱を加えるか、または充填樹脂層18に紫外線を照射し、充填樹脂層18を硬化させることにより、充填樹脂層18を介して駆動基板11と対向基板19とを貼り合せる。これにより、表示装置10が封止される。以上により、図1、図2に示す表示装置10が得られる。
[3 作用効果]
図4は、従来例に係る表示装置110の構成を示す断面図である。従来例に係る表示装置110では、第2の電極12Cの周縁は、段差15STを超えて設けられている。このため、第2の電極12Cの側面(端面)により保護層16の側面(端面)の近傍に段差12STが形成される。したがって、化学気相成長や物理気相成長等(例えばCVD等)により保護層16を成膜する際に、段差12STから保護層16の側面に向かってクラック16Aが発生する虞がある。また、保護層16の成膜後に保護層16に作用する応力により上記クラック16Aが発生する虞もある。よって、表示装置110の信頼性が低下する。
図4は、従来例に係る表示装置110の構成を示す断面図である。従来例に係る表示装置110では、第2の電極12Cの周縁は、段差15STを超えて設けられている。このため、第2の電極12Cの側面(端面)により保護層16の側面(端面)の近傍に段差12STが形成される。したがって、化学気相成長や物理気相成長等(例えばCVD等)により保護層16を成膜する際に、段差12STから保護層16の側面に向かってクラック16Aが発生する虞がある。また、保護層16の成膜後に保護層16に作用する応力により上記クラック16Aが発生する虞もある。よって、表示装置110の信頼性が低下する。
従来例に係る表示装置110が狭額縁化されている場合(例えばD2≦10μm)には、段差12STから保護層16の側面までに距離が短くなるので、段差12STから保護層16の側面にクラック16Aが特に到達しやすい。したがって、従来例に係る表示装置110は狭額縁化されると、信頼性が特に低下しやすい。
なお、図4に示すように、段差15STの近傍から保護層16の第1の面に向かってクラック16Bが発生する虞もある。しかしながら、このクラック16Bは表示装置10の外部とは導通しないため、クラック16Bが表示装置110の信頼性に対して与える影響は、クラック16Aが表示装置110の信頼性に対して与える影響に比べて遥かに小さい。
これに対して、上述したように、一実施形態に係る表示装置10では、第2の電極12Cの周縁は、段差15STよりも素子形成領域R1側で、かつ、段差15STの近傍に設けられている。これにより、保護層16の周縁(側面)の近傍に段差12ST(図4参照)が形成されることを抑制することができる。したがって、化学気相成長や物理気相成長等(例えばCVD等)により保護層16を成膜する際に、第2の電極12Cの側面から保護層16の側面に向かってクラック16A(図4参照)が発生することを抑制することができる。また、保護層16の成膜後に保護層16に作用する応力により上記クラック16Aが発生することを抑制することもできる。よって、表示装置10の信頼性の低下を抑制することができる。このような信頼性低下の抑制効果は、狭額縁化(例えばD2≦10μm)された表示装置10において顕著になる。
[4 変形例]
(変形例1)
上述の一実施形態では、第2の電極12Cの周縁は、段差15STよりも素子形成領域R1側で、かつ、段差15STの近傍に設けられている例について説明したが、図5に示すように、段差15STよりも素子形成領域R1側で、かつ、段差15STから離れて設けられていてもよい。具体的には例えば、表示面の面内方向における段差15STと第2の電極12Cの周縁の間の距離D1が、10μmを超えていてもよい。この場合、段差15STと第2の電極12Cの側面によりコンタクト部13の第1の面上に凹部が形成されていてもよい。
(変形例1)
上述の一実施形態では、第2の電極12Cの周縁は、段差15STよりも素子形成領域R1側で、かつ、段差15STの近傍に設けられている例について説明したが、図5に示すように、段差15STよりも素子形成領域R1側で、かつ、段差15STから離れて設けられていてもよい。具体的には例えば、表示面の面内方向における段差15STと第2の電極12Cの周縁の間の距離D1が、10μmを超えていてもよい。この場合、段差15STと第2の電極12Cの側面によりコンタクト部13の第1の面上に凹部が形成されていてもよい。
変形例1に係る表示装置10では、保護層16の成膜時または保護層16の成膜後に、段差15ST、第2の電極12Cの側面(端面)それぞれから発生したクラック16Cは、段差15STと第2の電極12Cの間の位置で合わさって、保護層16の第2の面から第1の面に向かって延びる。したがって、保護層16の内部から保護層16の側面に向かうクラック16A(図4参照)の発生することを抑制することができる。よって、表示装置10の信頼性の低下を抑制することができる。上述したように、外部と導通しないクラック16Cが表示装置10の信頼性に対して与える影響は、外部と導通するクラック16Aが表示装置110の信頼性に対して与える影響に比べて遥かに小さい。
(変形例2)
上述の一実施形態では、段差15STの高さが、第2の電極12Cの側面の高さと略等しい例について説明したが、図6に示すように、段差15STの高さが、第2の電極12Cの側面の高さより高くてもよい。この場合、保護層16の成膜時または保護層16の成膜後に発生するクラック16Dは、段差12STから、保護層16の厚み方向に対して素子形成領域R1側に傾斜した方向に延びるため、クラック16Dは、保護層16の側面を介して表示装置10の外部と導通することはない。したがって、外部から表示装置10内に水分等が侵入することを抑制することができる。よって、表示装置10の信頼性の低下を抑制することができる。ここで、段差15STの高さ、および第2の電極12Cの側面の高さとは、コンタクト部13の第1の面を基準とした高さを意味する。
上述の一実施形態では、段差15STの高さが、第2の電極12Cの側面の高さと略等しい例について説明したが、図6に示すように、段差15STの高さが、第2の電極12Cの側面の高さより高くてもよい。この場合、保護層16の成膜時または保護層16の成膜後に発生するクラック16Dは、段差12STから、保護層16の厚み方向に対して素子形成領域R1側に傾斜した方向に延びるため、クラック16Dは、保護層16の側面を介して表示装置10の外部と導通することはない。したがって、外部から表示装置10内に水分等が侵入することを抑制することができる。よって、表示装置10の信頼性の低下を抑制することができる。ここで、段差15STの高さ、および第2の電極12Cの側面の高さとは、コンタクト部13の第1の面を基準とした高さを意味する。
図7に示すように、第2の電極12Cの側面の高さが、段差15STの高さよりも高くてもよい。この場合、保護層16の成膜時または保護層16の成膜後に発生するクラック16Eは、第2の電極12Cの側面(端面)から、保護層16の厚み方向に対して表示装置10の外周側に傾斜した方向に延びる。変形例2に係る表示装置10では、第2の電極12Cの周縁は、段差15STよりも素子形成領域R1側に設けられているため、第2の電極12Cの周縁と保護層16の周縁の距離が、従来例に係る表示装置110(図4参照)に比べて離されている。このため、上述のようにクラック16Eが外周側に傾斜した方向に延びたとしても、クラック16Eが保護層16の側面に到達することが抑制される。
また、第2の電極12Cの周縁が、段差15STよりも素子形成領域R1側で、かつ、段差15STの近傍にあると、第2の電極12Cの側面により実質的に形成される段差は、段差15STの高さ分(すなわちコンタクト部13上にある絶縁層15の厚さ分)低くなる。このため、第2の電極12Cにより周辺領域R2に実質的に形成される段差は、第2の電極12Cが段差15STを超えて設けられている場合(図4参照)に比べて低くなる。
したがって、図7に示される構成の場合にも、表示装置10の信頼性の低下を抑制することができる。
また、第2の電極12Cの周縁が、段差15STよりも素子形成領域R1側で、かつ、段差15STの近傍にあると、第2の電極12Cの側面により実質的に形成される段差は、段差15STの高さ分(すなわちコンタクト部13上にある絶縁層15の厚さ分)低くなる。このため、第2の電極12Cにより周辺領域R2に実質的に形成される段差は、第2の電極12Cが段差15STを超えて設けられている場合(図4参照)に比べて低くなる。
したがって、図7に示される構成の場合にも、表示装置10の信頼性の低下を抑制することができる。
(変形例3)
上述の一実施形態では、コンタクト部13が、素子形成領域R1の周縁を囲む閉ループ状を有している例について説明したが、図8に示すように、コンタクト部13が、素子形成領域R1の外周のうちの一部分(第1の部分)に対向して設けられていてもよい。具体的には、周辺領域R2は、素子形成領域R1の外周のうちの一部分(第1の部分)に対向して設けられ、コンタクト部13が形成されている第1の周辺領域RAと、素子形成領域R1の外周のうちの他の部分(第2の部分)に対向して設けられ、コンタクト部13が形成されていない第2の周辺領域RBとを有していてもよい。このような構成を有する表示装置10では、上述の一実施形態に係る表示装置10に比べて、素子形成領域R1の面積を大きくすることができる。すなわち、有効表示領域の面積を大きくすることができる。第2の周辺領域RBは、矩形状の素子形成領域R1の長辺または短辺に対向して設けられていることが好ましい。
上述の一実施形態では、コンタクト部13が、素子形成領域R1の周縁を囲む閉ループ状を有している例について説明したが、図8に示すように、コンタクト部13が、素子形成領域R1の外周のうちの一部分(第1の部分)に対向して設けられていてもよい。具体的には、周辺領域R2は、素子形成領域R1の外周のうちの一部分(第1の部分)に対向して設けられ、コンタクト部13が形成されている第1の周辺領域RAと、素子形成領域R1の外周のうちの他の部分(第2の部分)に対向して設けられ、コンタクト部13が形成されていない第2の周辺領域RBとを有していてもよい。このような構成を有する表示装置10では、上述の一実施形態に係る表示装置10に比べて、素子形成領域R1の面積を大きくすることができる。すなわち、有効表示領域の面積を大きくすることができる。第2の周辺領域RBは、矩形状の素子形成領域R1の長辺または短辺に対向して設けられていることが好ましい。
図9に示すように、第2の周辺領域RBには段差15STaが設けられていてもよい。段差15STaは、周辺領域R2の周方向に延設されている。段差15STaは、段差15STと同様に、表示装置10の内側から外周側に向かう方向に高くなる。第2の電極12Cの周縁は、段差15STaよりも素子形成領域R1側で、かつ、段差15STaの近傍に設けられていることが好ましい。これにより、第1の周辺領域RAおよび第2の周辺領域RBの両領域において、保護層16にクラック16Aが発生することを抑制することができる。
図9に示すように、絶縁層15は、素子形成領域R1の外周のうちの他の部分(第2の部分)に対向して設けられた凹部15Dを第1の面に有し、この凹部15Dの外周側の側壁により段差15STaが形成されていてもよい。凹部15Dは、コンタクト部13の第1の面上に形成された第2の開口15Bと繋がっていてもよい。段差15STと段差15STaが面一になっていてもよい。コンタクト部13の第1の面と凹部15Dの底面とは同一高さであってもよい。段差15STと段差15STaは同一高さであってもよい。
図10に示すように、第2の周辺領域RBにおいて絶縁層15が、第2の電極12Cの周縁よりも表示装置10の外周側に凸部15Eを有し、この凸部15Eにより段差15STaが形成されていてもよい。
第1の周辺領域RAにおける第2の電極12Cの周縁と段差15STとの位置関係、および第2の周辺領域RBにおける第2の電極12Cの周縁と段差15STaとの位置関係は、上述の変形例1における第2の電極12Cの周縁と段差15STとの位置関係と同様であってもよい。
第1の周辺領域RAにおける第2の電極12Cの側面と段差15STの高さの関係、および第2の周辺領域RBにおける第2の電極12Cの側面と段差15STaの高さの関係は、上述の変形例2における第2の電極12Cの側面と段差15STの高さの関係と同様であってもよい。
(変形例4)
上述の一実施形態では、表示装置10が、周辺領域R2にコンタクト部13を備える例について説明したが、周辺領域R2にコンタクト部13を備えていなくてもよい。この場合、周辺領域R2の段差15STの構成は、上述の変形例3における段差15STaと同様の構成とすることが可能である。
上述の一実施形態では、表示装置10が、周辺領域R2にコンタクト部13を備える例について説明したが、周辺領域R2にコンタクト部13を備えていなくてもよい。この場合、周辺領域R2の段差15STの構成は、上述の変形例3における段差15STaと同様の構成とすることが可能である。
(変形例5)
上述の一実施形態では、コンタクト部13の角部が直交する二直線により構成されている例(図3参照)について説明したが、図11に示すように、コンタクト部13の角部が湾曲されていてもよい。すなわち、コンタクト部13の内周および外周が曲線により構成されていてもよい。具体的には、コンタクト部13の内周の角部が、凹状に湾曲され曲線状になり、コンタクト部13の外周の角部が、凸状に湾曲され曲線状になっていてもよい。
上述の一実施形態では、コンタクト部13の角部が直交する二直線により構成されている例(図3参照)について説明したが、図11に示すように、コンタクト部13の角部が湾曲されていてもよい。すなわち、コンタクト部13の内周および外周が曲線により構成されていてもよい。具体的には、コンタクト部13の内周の角部が、凹状に湾曲され曲線状になり、コンタクト部13の外周の角部が、凸状に湾曲され曲線状になっていてもよい。
第2の電極12Cの角部もコンタクト部13と同様に湾曲されて曲線状になっていてもよい。すなわち、第2の電極12Cの外周が凸状に湾曲した曲線状になっていてもよい。
図3に示すように、コンタクト部13の角部が直交する二直線により構成されていると、角部に膜応力が集中してクラックが発生しやすい。これに対して、上述のようにコンタクト部13の角部が湾曲されていると、膜応力が角部に集中することを抑制することができる。
[5 応用例]
(電子機器)
上述の一実施形態および変形例に係る表示装置10は、種々の電子機器に備えられてもよい。特にビデオカメラや一眼レフカメラの電子ビューファインダまたはヘッドマウント型ディスプレイ等の高解像度が要求され、目の近くで拡大して使用されるものに備えられることが好ましい。
(電子機器)
上述の一実施形態および変形例に係る表示装置10は、種々の電子機器に備えられてもよい。特にビデオカメラや一眼レフカメラの電子ビューファインダまたはヘッドマウント型ディスプレイ等の高解像度が要求され、目の近くで拡大して使用されるものに備えられることが好ましい。
(具体例1)
図12Aは、デジタルスチルカメラ310の外観の一例を示す正面図である。図12Bは、デジタルスチルカメラ310の外観の一例を示す背面図である。このデジタルスチルカメラ310は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのものであり、カメラ本体部(カメラボディ)311の正面略中央に交換式の撮影レンズユニット(交換レンズ)312を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部313を有している。
図12Aは、デジタルスチルカメラ310の外観の一例を示す正面図である。図12Bは、デジタルスチルカメラ310の外観の一例を示す背面図である。このデジタルスチルカメラ310は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのものであり、カメラ本体部(カメラボディ)311の正面略中央に交換式の撮影レンズユニット(交換レンズ)312を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部313を有している。
カメラ本体部311の背面中央から左側にずれた位置には、モニタ314が設けられている。モニタ314の上部には、電子ビューファインダ(接眼窓)315が設けられている。撮影者は、電子ビューファインダ315を覗くことによって、撮影レンズユニット312から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。電子ビューファインダ315としては、上述の一実施形態および変形例に係る表示装置10のいずれかを用いることができる。
(具体例2)
図13は、ヘッドマウントディスプレイ320の外観の一例を示す斜視図である。ヘッドマウントディスプレイ320は、例えば、眼鏡形の表示部321の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部322を有している。表示部321としては、上述の一実施形態および変形例に係る表示装置10のいずれかを用いることができる。
図13は、ヘッドマウントディスプレイ320の外観の一例を示す斜視図である。ヘッドマウントディスプレイ320は、例えば、眼鏡形の表示部321の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部322を有している。表示部321としては、上述の一実施形態および変形例に係る表示装置10のいずれかを用いることができる。
(具体例3)
図14は、テレビジョン装置330の外観の一例を示す斜視図である。このテレビジョン装置330は、例えば、フロントパネル332およびフィルターガラス333を含む映像表示画面部331を有しており、この映像表示画面部331は、上述の一実施形態および変形例に係る表示装置10のいずれかにより構成される。
図14は、テレビジョン装置330の外観の一例を示す斜視図である。このテレビジョン装置330は、例えば、フロントパネル332およびフィルターガラス333を含む映像表示画面部331を有しており、この映像表示画面部331は、上述の一実施形態および変形例に係る表示装置10のいずれかにより構成される。
(照明装置)
上述の一実施形態では、表示装置に本開示を適用した例について説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、照明装置に本開示を適用するようにしてもよい。照明装置は、発光装置の一例である。
上述の一実施形態では、表示装置に本開示を適用した例について説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、照明装置に本開示を適用するようにしてもよい。照明装置は、発光装置の一例である。
図15は、スタンド型の照明装置400の外観の一例を示す斜視図である。この照明装置400は、基台411に設けられた支柱412に、照明部413を取り付けたものである。この照明部413としては、上述の一実施形態およびその変形例のいずれかに係る表示装置10において、表示装置用の駆動回路に代えて、照明装置用の駆動回路を備えたものが用いられる。また、カラーフィルタ17はなくてもよいし、発光素子12の大きさは、照明装置400の光学特性等に応じて適宜選択されてもよい。さらに、基板11Aおよび対向基板19としてフィルムを用い、フレキシブルな構成とすることにより、図15に示した筒状または曲面状等の、任意の形状とすることが可能である。なお、発光素子12の個数は単数であってもよい。また、カラーフィルタ17に代えて単色のフィルタを備えるようにしてもよい。
ここでは、照明装置がスタンド型の照明装置400である場合について説明したが、照明装置の形態はこれに限定されるものではなく、例えば、天井、壁または床等に設置される形態のものであってもよい。
以上、本開示の一実施形態およびそれらの変形例について具体的に説明したが、本開示は、上述の一実施形態およびそれらの変形例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
例えば、上述の一実施形態およびそれらの変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。
上述の一実施形態およびそれらの変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
上述の一実施形態およびそれらの変形例に例示した材料は、特に断らない限り、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
(1)
複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
前記コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子、前記コンタクト部および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分が前記コンタクト部に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている表示装置。
(2)
前記絶縁層は、前記コンタクト部を露出させる開口を有し、
前記段差は、前記開口の内壁により形成されている(1)に記載の表示装置。
(3)
前記第2の電極の周縁は、前記段差の近傍に設けられている(1)または(2)に記載の表示装置。
(4)
前記段差と前記第2の電極の周縁の間の距離が、10μm以下である(1)から(3)のいずれかに記載の表示装置。
(5)
前記段差と前記第2の電極の周縁の間の距離が、10μmを超える(1)から(3)のいずれかに記載の表示装置。
(6)
前記保護層の周縁と前記第2の電極の周縁の間の距離が、10μm以下である(1)から(3)のいずれかに記載の表示装置。
(7)
前記段差の高さが、前記第2の電極の側面の高さと略等しい(1)から(6)のいずれかに記載の表示装置。
(8)
前記段差の高さが、前記第2の電極の側面の高さよりも高い(1)から(6)のいずれかに記載の表示装置。
(9)
前記第2の電極の側面の高さが、前記段差の高さよりも高い(1)から(6)のいずれかに記載の表示装置。
(10)
前記コンタクト部は、前記領域の囲む閉ループ状を有している(1)から(9)のいずれかに記載の表示装置。
(11)
前記コンタクト部は、前記領域の外周のうちの第1の部分に対向して設けられている(1)から(10)のいずれかに記載の表示装置。
(12)
前記絶縁層は、前記領域の外周のうちの第2の部分に対向して設けられた他の段差を有し、
前記他の段差は、前記表示装置の内側から外周側に向かって高くなる(11)に記載の表示装置。
(13)
前記絶縁層は、前記領域の外周のうちの他の部分に対向して設けられた凹部を有し、
前記凹部により、前記表示装置の内側から外周側に向かって高くなる段差が形成されている(11)に記載の表示装置。
(14)
前記コンタクト部の角部は、湾曲されている(1)から(13)のいずれかに記載の表示装置。
(15)
前記保護層は、無機材料により構成されている(1)から(14)のいずれかに記載の表示装置。
(16)
複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
前記コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子、前記コンタクト部および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分が前記コンタクト部に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている発光装置。
(17)
複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁が前記領域の周辺まで延設された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている表示装置。
(18)
複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁が前記領域の周辺まで延設された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている発光装置。
(19)
(1)から(15)、(17)のいずれかに記載の表示装置を備える電子機器。
(20)
(16)または(18)に記載の発光装置を備える電子機器。
(1)
複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
前記コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子、前記コンタクト部および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分が前記コンタクト部に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている表示装置。
(2)
前記絶縁層は、前記コンタクト部を露出させる開口を有し、
前記段差は、前記開口の内壁により形成されている(1)に記載の表示装置。
(3)
前記第2の電極の周縁は、前記段差の近傍に設けられている(1)または(2)に記載の表示装置。
(4)
前記段差と前記第2の電極の周縁の間の距離が、10μm以下である(1)から(3)のいずれかに記載の表示装置。
(5)
前記段差と前記第2の電極の周縁の間の距離が、10μmを超える(1)から(3)のいずれかに記載の表示装置。
(6)
前記保護層の周縁と前記第2の電極の周縁の間の距離が、10μm以下である(1)から(3)のいずれかに記載の表示装置。
(7)
前記段差の高さが、前記第2の電極の側面の高さと略等しい(1)から(6)のいずれかに記載の表示装置。
(8)
前記段差の高さが、前記第2の電極の側面の高さよりも高い(1)から(6)のいずれかに記載の表示装置。
(9)
前記第2の電極の側面の高さが、前記段差の高さよりも高い(1)から(6)のいずれかに記載の表示装置。
(10)
前記コンタクト部は、前記領域の囲む閉ループ状を有している(1)から(9)のいずれかに記載の表示装置。
(11)
前記コンタクト部は、前記領域の外周のうちの第1の部分に対向して設けられている(1)から(10)のいずれかに記載の表示装置。
(12)
前記絶縁層は、前記領域の外周のうちの第2の部分に対向して設けられた他の段差を有し、
前記他の段差は、前記表示装置の内側から外周側に向かって高くなる(11)に記載の表示装置。
(13)
前記絶縁層は、前記領域の外周のうちの他の部分に対向して設けられた凹部を有し、
前記凹部により、前記表示装置の内側から外周側に向かって高くなる段差が形成されている(11)に記載の表示装置。
(14)
前記コンタクト部の角部は、湾曲されている(1)から(13)のいずれかに記載の表示装置。
(15)
前記保護層は、無機材料により構成されている(1)から(14)のいずれかに記載の表示装置。
(16)
複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
前記コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子、前記コンタクト部および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分が前記コンタクト部に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている発光装置。
(17)
複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁が前記領域の周辺まで延設された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている表示装置。
(18)
複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁が前記領域の周辺まで延設された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている発光装置。
(19)
(1)から(15)、(17)のいずれかに記載の表示装置を備える電子機器。
(20)
(16)または(18)に記載の発光装置を備える電子機器。
10 表示装置(発光装置)
11 駆動基板
11A 基板
11B 絶縁層
12A 第1の電極
12A1 金属層
12A2 金属酸化物層
12B 有機層
12C 第2の電極
12CA 周縁部
12ST 段差
13 コンタクト部
13A 金属層
13B 金属酸化物層
13A 金属層
13B 金属酸化物層
14 バッド部
15 絶縁層
15A 第1の開口
15B 第2の開口
15C 第3の開口
15D 凹部
15E 凸部
15ST、15Sta 段差
16 保護層
16A、16B、16C、16D、16E クラック
17 カラーフィルタ
18 充填樹脂層
19 対向基板
310 デジタルスチルカメラ(電子機器)
320 ヘッドマウントディスプレイ(電子機器)
330 テレビジョン装置(電子機器)
400 照明装置(発光装置)
R1 素子形成領域
R2 周辺領域
RA 第1の周辺領域
RB 第2の周辺領域
11 駆動基板
11A 基板
11B 絶縁層
12A 第1の電極
12A1 金属層
12A2 金属酸化物層
12B 有機層
12C 第2の電極
12CA 周縁部
12ST 段差
13 コンタクト部
13A 金属層
13B 金属酸化物層
13A 金属層
13B 金属酸化物層
14 バッド部
15 絶縁層
15A 第1の開口
15B 第2の開口
15C 第3の開口
15D 凹部
15E 凸部
15ST、15Sta 段差
16 保護層
16A、16B、16C、16D、16E クラック
17 カラーフィルタ
18 充填樹脂層
19 対向基板
310 デジタルスチルカメラ(電子機器)
320 ヘッドマウントディスプレイ(電子機器)
330 テレビジョン装置(電子機器)
400 照明装置(発光装置)
R1 素子形成領域
R2 周辺領域
RA 第1の周辺領域
RB 第2の周辺領域
Claims (19)
- 複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
前記コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子、前記コンタクト部および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分が前記コンタクト部に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている表示装置。 - 前記絶縁層は、前記コンタクト部を露出させる開口を有し、
前記段差は、前記開口の内壁により形成されている請求項1に記載の表示装置。 - 前記第2の電極の周縁は、前記段差の近傍に設けられている請求項1に記載の表示装置。
- 前記段差と前記第2の電極の周縁の間の距離が、10μm以下である請求項1に記載の表示装置。
- 前記段差と前記第2の電極の周縁の間の距離が、10μmを超える請求項1に記載の表示装置。
- 前記保護層の周縁と前記第2の電極の周縁の間の距離が、10μm以下である請求項1に記載の表示装置。
- 前記段差の高さが、前記第2の電極の側面の高さと略等しい請求項1に記載の表示装置。
- 前記段差の高さが、前記第2の電極の側面の高さよりも高い請求項1に記載の表示装置。
- 前記第2の電極の側面の高さが、前記段差の高さよりも高い請求項1に記載の表示装置。
- 前記コンタクト部は、前記領域の囲む閉ループ状を有している請求項1に記載の表示装置。
- 前記コンタクト部は、前記領域の外周のうちの第1の部分に対向して設けられている請求項1に記載の表示装置。
- 前記絶縁層は、前記領域の外周のうちの第2の部分に対向して設けられた他の段差を有し、
前記他の段差は、前記表示装置の内側から外周側に向かって高くなる請求項11に記載の表示装置。 - 前記絶縁層は、前記領域の外周のうちの他の部分に対向して設けられた凹部を有し、
前記凹部により、前記表示装置の内側から外周側に向かって高くなる段差が形成されている請求項11に記載の表示装置。 - 前記コンタクト部の角部は、湾曲されている請求項1に記載の表示装置。
- 前記保護層は、無機材料により構成されている請求項1に記載の表示装置。
- 複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に設けられたコンタクト部と、
前記コンタクト部上に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子、前記コンタクト部および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁部分が前記コンタクト部に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている発光装置。 - 複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁が前記領域の周辺まで延設された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、表示装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている表示装置。 - 複数の発光素子と、
複数の前記発光素子が形成された領域の周辺に段差を有する絶縁層と、
前記発光素子および前記絶縁層を覆う保護層と
を備え、
前記発光素子は、
第1の電極と、
周縁が前記領域の周辺まで延設された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた発光層と
を備え、
前記段差は、発光装置の内側から外周側に向かう方向に高くなり、
前記第2の電極の周縁は、前記段差よりも前記領域側に設けられている発光装置。 - 請求項1に記載の表示装置を備える電子機器。
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