WO2021241249A1 - 熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器 - Google Patents

熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器 Download PDF

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WO2021241249A1
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圭佑 武笠
佑介 久保
慶輔 荒巻
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    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances

Definitions

  • the present invention relates to a heat conductive sheet and a method for manufacturing the heat conductive sheet, as well as a heat dissipation structure and an electronic device.
  • a cooling method for a device having a semiconductor element As a cooling method for a device having a semiconductor element, a method of attaching a fan to the device to cool the air inside the device housing and a method of attaching a heat sink such as a heat radiating fin or a heat sink to the semiconductor element to be cooled are known. Has been done.
  • a heat conductive sheet is provided between the semiconductor element and the heat sink in order to efficiently dissipate the heat of the semiconductor element.
  • a cured product of a silicone resin is used as a binder component, and an unreacted silicone resin is leaked from the heat conductive sheet by a press in order to improve adhesion to a heating element and a heat radiating member to surface the surface. It has been proposed that the coating is applied to impart adhesiveness to improve the adhesion (see, for example, Patent Document 1).
  • an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the prior art and to achieve the following objects. That is, an object of the present invention is to provide a heat conductive sheet having sufficient tackiness based on handling at the time of mounting, a method for manufacturing the same, a heat dissipation structure, and an electronic device.
  • (1) The heat conductive sheet sandwiched between the release films is pressed at 0.5 MPa for 30 seconds, and immediately after the release film is peeled off, the heat conductive sheet is pushed in by 50 ⁇ m at 2 mm / sec with a probe having a diameter of 5.1 mm.
  • the tack force on the surface of the heat conductive sheet when peeled off at 10 mm / sec is 100 gf or more.
  • the heat conduction sheet is pushed in by 50 ⁇ m at 2 mm / sec with a probe having a diameter of 5.1 mm and peeled off at 10 mm / sec.
  • the inorganic filler other than carbon fiber aluminum oxide specific surface area of more than 1.4 m 2 / g or a specific surface area of 1.4 m 2 / g or more aluminum nitride, and any one of aluminum hydroxide, at least
  • ⁇ 6> The heat conduction according to any one of ⁇ 4> to ⁇ 5>, wherein the specific surface area of either the aluminum oxide or the aluminum nitride is 1.4 m 2 / g or more and 3.3 m 2 / g or less. It is a sheet.
  • ⁇ 7> The heat conductive sheet according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the volume average particle size of the inorganic filler other than carbon fibers is 0.4 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less.
  • ⁇ 8> The heat conductive sheet according to ⁇ 7>, wherein the volume average particle diameter of the inorganic filler other than carbon fibers is 0.7 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less.
  • a heat radiating structure comprising a heating element, the heat conductive sheet according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 9>, and a heat radiating member in this order.
  • An electronic device having the heat dissipation structure according to the above ⁇ 11>.
  • a heat conductive sheet having sufficient tackiness in consideration of handling at the time of mounting, a method for manufacturing the same, a heat radiating structure, and an electron which can solve the above-mentioned problems in the prior art and achieve the above object.
  • Equipment can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the heat dissipation structure of the present invention.
  • the heat conductive sheet of the present invention is a cured product of a composition containing carbon fibers, an inorganic filler other than the carbon fibers, and a binder resin.
  • the heat conductive sheet of the present invention has both an oil bleeding mechanism and a mechanism for holding the bleeding oil on the sheet surface, so that sufficient tackiness is maintained on the surface of the heat conductive sheet for a long time. It is possible to fix it to an object to be bonded such as a body, and it is possible to reduce the risk of the heat conductive sheet falling even in an excessive operation such as a reversing process.
  • the heat conductive sheet is filled with the following (1) and (2), and preferably further filled with the following (3).
  • the heat conductive sheet is filled with the following (1) and (2), and preferably further filled with the following (3).
  • the heat conductive sheet sandwiched between the release films is pressed at 0.5 MPa for 30 seconds, and immediately after the release film is peeled off, the heat conductive sheet is pushed in by 50 ⁇ m at 2 mm / sec with a probe having a diameter of 5.1 mm.
  • the tack force on the surface of the heat conductive sheet when peeled off at 10 mm / sec is 100 gf or more, preferably 200 gf or more.
  • the tack force A (gf) on the surface of the heat conductive sheet immediately after the press treatment of the above (1) was performed and the release film was peeled off, and the heat conductive sheet was pressed and then exposed to the atmosphere for 1 hour.
  • the tack force B (gf) on the surface of the heat conductive sheet when the heat conductive sheet was pushed in by 50 ⁇ m at 2 mm / sec with a probe having a diameter of 5.1 mm and peeled off at 10 mm / sec was calculated by the following equation (B /).
  • the tack force in the above (1) to (3) is a value measured in the DEPTH mode using, for example, a tackine tester manufactured by Malcolm Co., Ltd. That is, it is the tack force on the surface of the heat conductive sheet when the heat conductive sheet is pushed in by 50 ⁇ m at 2 mm / sec with a probe having a diameter of 5.1 mm and peeled off at 10 mm / sec.
  • "Immediately after peeling off the release film" in the above (1) and (2) means within 3 minutes from the time when the release film is peeled off.
  • the release film a film that has been mold-released with wax or the like is preferable.
  • the shore OO hardness of the heat conductive sheet is preferably 40 or more and 70 or less, and more preferably 45 or more and 60 or less.
  • the shore OO hardness can be measured using, for example, an ASTM-D2240 compliant shore OO hardness tester.
  • the carbon fiber is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • Examples thereof include carbon fibers synthesized by a CVD method (chemical vapor deposition method), a CCVD method (catalytic chemical vapor deposition method), and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • carbon fibers obtained by graphitizing PBO fibers, PAN-based carbon fibers, and pitch-based carbon fibers are preferable, and pitch-based carbon fibers are particularly preferable, from the viewpoint of thermal conductivity.
  • the average fiber diameter (average minor axis length) of the carbon fibers is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 4 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 14 ⁇ m or less.
  • the average fiber length (average major axis length) of the carbon fibers is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, more preferably 75 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and more preferably 90 ⁇ m. More than 170 ⁇ m or less is particularly preferable.
  • the thermal conductivity of the carbon fiber itself is appropriately selected according to the desired thermal conductivity of the heat conductive sheet, but is preferably 150 W / m ⁇ K or more and 1000 W / m ⁇ K or less.
  • the content of carbon fiber in the heat conductive sheet is preferably 15% by volume or more and 30% by volume or less because if it is too small, the thermal conductivity tends to be low, and if it is too large, the viscosity tends to be high.
  • Inorganic filler other than carbon fiber has a specific surface area of 1.4 m 2 / g or more aluminum oxide or a specific surface area of 1.4 m 2 / g or more aluminum nitride, and may include at least one of aluminum hydroxide preferably , Aluminum oxide and aluminum nitride, and aluminum hydroxide are more preferably contained.
  • the tack property is exhibited by slicing and pressing the heat conductive sheet from the mold, but there is a problem that the tack force decreases with time when the sheet comes into contact with air.
  • the present invention preferably either aluminum oxide specific surface area as an inorganic filler other than carbon fibers or 1.4 m 2 / g or a specific surface area of 1.4 m 2 / g or more aluminum nitride, and aluminum hydroxide
  • the tackiness is not exhibited at the time of slicing treatment, and the strong tackiness is exhibited only when the surface of the heat conductive sheet is smoothed by the press treatment, so that the handling property is good, and the handling property is sufficient thereafter.
  • the tackiness can be maintained.
  • any of the specific surface area of aluminum oxide and aluminum nitride is preferably not less than 1.4m 2 / g, 1.4m 2 / g or more 3.3 m 2 / g or less is more preferable.
  • the specific surface area is 1.4 m 2 / g or more, there is an advantage that the surface state of the heat conductive sheet can be made smoother after the press treatment.
  • the specific surface area can be measured by, for example, the BET method.
  • the shape, volume average particle size, etc. of the inorganic filler other than the carbon fiber are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the shape is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include spherical, elliptical spherical, lumpy, granular, flat and needle-shaped. Among these, a spherical shape and an elliptical shape are preferable from the viewpoint of filling property, and a spherical shape is particularly preferable.
  • the volume average particle size of the inorganic filler other than the carbon fiber is preferably 0.4 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less, and more preferably 0.7 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less.
  • the volume average particle diameter can be measured by, for example, a particle size distribution measuring device by a laser diffraction / scattering method or the like.
  • Inorganic fillers other than carbon fibers may be surface-treated.
  • the surface treatment (for example, coupling treatment) is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • the treatment amount of the alkoxysilane compound is preferably 0.1% by volume or more and 4.0% by volume or less, and 1.5% by volume or more and 3.0% by volume or less with respect to the inorganic filler other than the carbon fiber. It is more preferable to have.
  • the alkoxysilane compound is a compound having a structure in which one to three of the four bonds of a silicon atom (Si) are bonded to an alkoxy group and the remaining bonds are bonded to an organic substituent.
  • Examples of the alkoxy group contained in the alkoxysilane compound include a methoxy group, an ethoxy group, a protoxy group, a butoxy group, a pentoxy group, a hexatoxy group and the like.
  • the alkoxysilane compound may be contained as a dimer in the heat conductive sheet.
  • an alkoxysilane compound having a methoxy group or an ethoxy group is preferable from the viewpoint of easy availability.
  • the number of alkoxy groups contained in the alkoxysilane compound is preferably 3 from the viewpoint of enhancing the affinity with the heat conductive filler as an inorganic substance.
  • the alkoxysilane compound is more preferably at least one selected from the trimethoxysilane compound and the triethoxysilane compound.
  • Examples of the functional group contained in the organic substituent of the alkoxysilane compound include an acryloyl group, an alkyl group, a carboxyl group, a vinyl group, a methacrylic group, an aromatic group, an amino group, an isocyanate group, an isocyanurate group and an epoxy group. Examples thereof include a hydroxyl group and a mercapto group.
  • an addition reaction type organopolysiloxane containing a platinum catalyst is used as the precursor of the matrix, it is preferable to select and use an alkoxysilane compound that does not easily affect the curing reaction of the organopolysiloxane.
  • the organic substituent of the alkoxysilane compound may not contain an amino group, an isocyanate group, an isocyanurate group, a hydroxyl group, or a mercapto group. preferable.
  • the alkylalkylsilane compound having an alkyl group bonded to a silicon atom that is, It is preferable to contain an alkoxysilane compound having an alkyl group as an organic substituent.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group bonded to the silicon atom is preferably 4 or more. Further, the number of carbon atoms of the alkyl group bonded to the silicon atom is preferably 16 or less from the viewpoint that the viscosity of the alkoxysilane compound itself is relatively low and the viscosity of the resin composition is kept low.
  • the alkoxysilane compound may be used alone or in combination of two or more.
  • Specific examples of the alkoxysilane compound include an alkyl group-containing alkoxysilane compound, a vinyl group-containing alkoxysilane compound, an acryloyl group-containing alkoxysilane compound, a methacrylic group-containing alkoxysilane compound, an aromatic group-containing alkoxysilane compound, and an amino group-containing alkoxysilane. Examples thereof include compounds, isocyanate group-containing alkoxysilane compounds, isocyanurate group-containing alkoxysilane compounds, epoxy group-containing alkoxysilane compounds, and mercapto group-containing alkoxysilane compounds.
  • alkyl group-containing alkoxysilane compound examples include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, and n-propyltri.
  • Examples thereof include ethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-hexyltriethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, n-octyltriethoxysilane and n-decyltrimethoxysilane.
  • alkyl group-containing alkoxysilane compounds isobutyltrimethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-hexyltriethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, n-octyltriethoxysilane, and n-decyltri. At least one selected from methoxysilane is preferred.
  • Examples of the vinyl group-containing alkoxysilane compound include vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane.
  • Examples of the acryloyl group-containing alkoxysilane compound include 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane.
  • Examples of the methacryl group-containing alkoxysilane compound include 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane.
  • Examples of the aromatic group-containing alkoxysilane compound include phenyltrimethoxysilane and phenyltriethoxysilane.
  • amino group-containing alkoxysilane compound examples include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, and 3-aminopropyltri. Examples thereof include methoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane. Examples of the isocyanate group-containing alkoxysilane compound include 3-isocyanatepropyltriethoxysilane.
  • Examples of the isocyanate group-containing alkoxysilane compound include tris- (trimethoxysilylpropyl) isocyanurate.
  • Examples of the epoxy group-containing alkoxysilane compound include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycid. Examples thereof include xipropyltriethoxysilane.
  • Examples of the mercapto group-containing alkoxysilane compound include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane.
  • the content of the inorganic filler other than the carbon fiber is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 40% by volume or more and 80% by volume or less, and more preferably 45% by volume or more and 75% by volume or less. preferable. If the content is less than 40% by volume, the thermal resistance of the heat conductive sheet may increase, and if it exceeds 80% by volume, the flexibility of the heat conductive sheet may decrease.
  • the binder resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include thermoplastic resins, thermoplastic elastomers and thermosetting polymers.
  • thermoplastic resin examples include ethylene- ⁇ -olefin copolymers such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer; polymethylpentene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinylacetate, and ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • Fluoropolymers such as coalesced, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene; polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polystyrene, polyacrylonitrile, styrene-acrylonitrile copolymer, acrylonitrile-butadiene- Styrene copolymer (ABS) resin, polyphenylene-ether copolymer (PPE) resin, modified PPE resin, aliphatic polyamides, aromatic polyamides, polyimide, polyamideimide, polymethacrylic acid, polymethacrylic acid methyl ester, etc.
  • ABS acrylonitrile-butadiene- Styrene copolymer
  • PPE polyphenylene-ether copolymer
  • modified PPE resin aliphatic polyamides, aromatic polyamides, polyimide, polyamideimide, poly
  • Polymethacrylic acid esters Polyacrylic acids, polycarbonates, polyphenylene sulfides, polysulfones, polyether sulfones, polyether nitriles, polyether ketones, polyketones, liquid crystal polymers, silicone resins, ionomers and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • thermoplastic elastomer examples include a styrene-butadiene block copolymer or a hydrogenated product thereof, a styrene-isoprene block copolymer or a hydrogenated product thereof, a styrene-based thermoplastic elastomer, an olefin-based thermoplastic elastomer, and a vinyl chloride-based heat.
  • thermoplastic elastomer examples include plastic elastomers, polyester-based thermoplastic elastomers, polyurethane-based thermoplastic elastomers, and polyamide-based thermoplastic elastomers. These may be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting polymer examples include crosslinked rubber, epoxy resin, polyimide resin, bismaleimide resin, benzocyclobutene resin, phenol resin, unsaturated polyester, diallyl phthalate resin, silicone resin, polyurethane, polyimide silicone, and thermosetting type.
  • thermosetting polymer examples include polyimideene ether and thermosetting modified polyphenylene ether. These may be used alone or in combination of two or more.
  • crosslinked rubber examples include natural rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, chloroprene rubber, ethylene propylene rubber, chlorinated polyethylene, chlorosulfonated polyethylene, butyl rubber, halogenated butyl rubber, and fluororubber.
  • examples thereof include urethane rubber, acrylic rubber, polyisobutylene rubber, and silicone rubber. These may be used alone or in combination of two or more.
  • a silicone resin is particularly preferable as the binder resin from the viewpoints of excellent molding processability and weather resistance, as well as adhesion and followability to electronic components.
  • the silicone resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but preferably contains a main agent of a liquid silicone gel and a curing agent.
  • a silicone resin include an addition reaction type silicone resin, a hot vulcanization type mirable type silicone resin using a peroxide for vulcanization, and the like.
  • the addition reaction type silicone resin is particularly preferable because the adhesion between the heat generating surface and the heat sink surface of the electronic component is required.
  • addition reaction type silicone resin a two-component addition reaction type silicone resin containing a polyorganosiloxane having a vinyl group as a main agent and a polyorganosiloxane having a Si—H group as a curing agent is preferable.
  • the blending ratio of the main agent and the curing agent is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • the content of the binder resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 25% by volume or more and 56% by volume or less, preferably 25% by volume or more, based on the total amount of the resin composition. More preferably, it is 40% by volume or less.
  • the other components are not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • thixotropy-imparting agents dispersants, curing accelerators, retarders, slight tackifiers, plasticizers, flame retardants, etc.
  • examples include antioxidants, stabilizers, colorants and the like.
  • the method for producing a heat conductive sheet of the present invention preferably includes a molded body sheet manufacturing step, a molded body sheet manufacturing step, a resin composition preparation step, and a pressing step, and further, if necessary, other steps. include.
  • the method for manufacturing the heat conductive sheet is the method for manufacturing the heat conductive sheet of the present invention. According to the method for manufacturing a heat conductive sheet of the present invention, since a strong tack is given to the surface of the heat conductive sheet, it is not necessary to use a separate adhesive, and labor saving and cost reduction in the manufacturing process can be realized. can.
  • the resin composition preparation step is a step of kneading a binder resin, carbon fibers, and an inorganic filler other than the carbon fibers to obtain a resin composition.
  • binder resin examples include the binder resin exemplified in the description of the heat conductive sheet.
  • carbon fiber examples include the carbon fiber exemplified in the description of the heat conductive sheet.
  • inorganic filler other than carbon fibers examples include inorganic fillers other than carbon fibers exemplified in the description of the heat conductive sheet.
  • the kneading method is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
  • ⁇ Molded body manufacturing process> This is a step of obtaining a molded body of the resin composition by molding the resin composition into a predetermined shape and curing the resin composition.
  • the method for molding the resin composition into a predetermined shape in the molded body manufacturing step is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • an extrusion molding method, a mold molding method and the like can be used. Can be mentioned.
  • the extrusion molding method and the mold molding method are not particularly limited, and the viscosity of the resin composition and the obtained heat conductive sheet are required from among various known extrusion molding methods and mold molding methods. It can be appropriately adopted depending on the characteristics to be applied.
  • the size and shape of the molded body can be determined according to the required size of the heat conductive sheet. For example, a rectangular parallelepiped having a vertical size of 0.5 cm or more and 15 cm or less and a horizontal size of 0.5 cm or more and 15 cm or less can be mentioned. The length of the rectangular parallelepiped can be determined as needed.
  • the curing of the resin composition in the molded body manufacturing step is preferably thermosetting.
  • the curing temperature in the thermal curing is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • the temperature is 60 ° C. or higher. It is preferably 120 ° C. or lower.
  • the curing time in the heat curing is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.5 hours or more and 10 hours or less, for example.
  • the molded body sheet manufacturing step is a step of cutting the molded body into a sheet to obtain a molded body sheet, and can be performed by, for example, a slicing device.
  • the slicing device is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose, and examples thereof include an ultrasonic cutter and a plane (plane).
  • the cutting direction of the molded body is preferably 60 degrees or more and 120 degrees or less, preferably 70 degrees or more, with respect to the extrusion direction because some of them are oriented in the extrusion direction. 100 degrees or less is more preferable, and 90 degrees (vertical) is particularly preferable.
  • the average thickness of the molded sheet is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.1 mm or more and 5.0 mm or less, and more preferably 0.2 mm or more and 1.0 mm or less.
  • the pressing step is a step of pressing the molded body sheet.
  • the press process can be performed, for example, by using a pair of press devices including a flat plate and a press head having a flat surface. Alternatively, a pinch roll may be used.
  • the pressure at the time of pressing is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. However, if it is too low, the thermal resistance tends to be the same as that without pressing, and if it is too high, the sheet is stretched. Since there is a tendency, it is preferably 0.1 MPa or more and 100 MPa or less, and more preferably 0.5 MPa or more and 95 MPa or less.
  • the pressing time is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the binder resin component, pressing pressure, sheet area, exuding amount of exuding component, and the like.
  • a press head with a built-in heater may be used while heating.
  • the heating temperature is equal to or higher than the glass transition temperature of the binder resin.
  • the exuding component is exuded from the molded body sheet, and the sheet surface is covered with the exuding component. Therefore, the obtained heat conductive sheet can improve the followability and adhesion to the surface of the electronic component or the heat spreader, and can reduce the thermal resistance.
  • the molded body sheet is compressed in the thickness direction by being pressed, and the frequency of contact between the carbon fibers and the inorganic fillers other than the carbon fibers can be increased. This makes it possible to reduce the thermal resistance of the heat conductive sheet.
  • the press treatment is preferably performed using a spacer for compressing the molded body sheet to a predetermined thickness. That is, the heat conductive sheet can be formed to a predetermined sheet thickness according to the height of the spacer, for example, by arranging the spacer on the mounting surface facing the press head and pressing the molded body sheet. ..
  • Examples of other steps include a step of leaving the molded body sheet.
  • the molded body sheet leaving step is not particularly limited as long as the molded body sheet can be left to stand and the surface of the molded body sheet can be covered with the exudating component exuded from the molded body sheet. , Can be appropriately selected according to the purpose.
  • the treatment of covering the surface of the molded body sheet with the exuding component of the binder resin exuded from the molded body sheet may be the step of leaving the molded body sheet in place of the pressing step.
  • the obtained heat conductive sheet can improve the followability and adhesion to the surface of the electronic component or the heat spreader, and can reduce the thermal resistance.
  • the leaving time is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • the average thickness of the heat conductive sheet is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.05 mm or more and 5.00 mm or less, and more preferably 0.10 mm or more and 3.00 mm or less.
  • the heat conductive sheet preferably has a volume resistivity of 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ ⁇ cm or more at an applied voltage of 1,000 V.
  • the volume resistivity is measured according to, for example, JIS K-6911.
  • the upper limit of the volume resistivity is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • the volume resistivity may be 1.0 ⁇ 10 18 ⁇ ⁇ cm or less.
  • the heat conductive sheet preferably has a compressibility of 3% or more at a load of 0.5 kgf / cm 2, and more preferably 5% or more.
  • the upper limit of the compressibility of the heat conductive sheet is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but the compressibility of the heat conductive sheet is preferably 30% or less.
  • the heat dissipation structure of the present invention is composed of a heating element, a heat conductive sheet, and a heat dissipation member.
  • the heat-dissipating structure includes, for example, a heating element such as an electronic component, a heat-dissipating member such as a heat sink, a heat pipe, and a heat spreader, and a heat conductive sheet sandwiched between the heating element and the heat-dissipating member.
  • the electronic component is not particularly limited and may be appropriately selected according to the purpose. Examples thereof include a CPU (Central Processing Unit), an MPU (Micro Processing Unit), and a GPU (Graphics Processing Unit).
  • a CPU Central Processing Unit
  • MPU Micro Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • the heat dissipation structure is not particularly limited as long as it is a structure that dissipates heat generated by an electronic component (heat generator), and can be appropriately selected according to the purpose.
  • a heat spreader for example, a heat spreader, a heat sink, a vapor chamber, or a heat. Examples include pipes.
  • the heat spreader is a member for efficiently transferring the heat of the electronic component to other components.
  • the material of the heat spreader is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include copper and aluminum.
  • the heat spreader is usually in the shape of a flat plate.
  • the heat sink is a member for releasing the heat of the electronic component into the air.
  • the material of the heat sink is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include copper and aluminum.
  • the heat sink has, for example, a plurality of fins.
  • the heat sink has, for example, a base portion and a plurality of fins provided so as to extend in a direction non-parallel (for example, in a direction orthogonal to the base portion) with respect to one surface of the base portion.
  • the heat spreader and the heat sink generally have a solid structure having no space inside.
  • the vapor chamber is a hollow structure. A volatile liquid is sealed in the internal space of the hollow structure. Examples of the vapor chamber include a heat spreader having a hollow structure, a plate-shaped hollow structure having a heat sink having a hollow structure, and the like.
  • the heat pipe is a hollow structure having a cylindrical shape, a substantially cylindrical shape, or a flat tubular shape. A volatile liquid is sealed in the internal space of the hollow structure.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a semiconductor device as an example of the heat dissipation structure of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an example of a semiconductor device.
  • the heat conductive sheet 1 of the present invention dissipates heat generated by an electronic component 3 such as a semiconductor element, and as shown in FIG. 1, is fixed to a main surface 2a facing the electronic component 3 of the heat spreader 2 and has electrons. It is sandwiched between the component 3 and the heat spreader 2. Further, the heat conductive sheet 1 is sandwiched between the heat spreader 2 and the heat sink 5.
  • the heat conductive sheet 1 together with the heat spreader 2 constitutes a heat radiating member that dissipates heat from the electronic component 3.
  • the heat spreader 2 has, for example, a main surface 2a formed in a square plate shape and facing the electronic component 3, and a side wall 2b erected along the outer periphery of the main surface 2a.
  • the heat conductive sheet 1 is provided on the main surface 2a surrounded by the side wall 2b, and the heat sink 5 is provided on the other surface 2c on the opposite side of the main surface 2a via the heat conductive sheet 1.
  • the heat spreader 2 has a higher thermal conductivity, the lower the thermal resistance, and efficiently absorbs the heat of the electronic component 3 such as a semiconductor element. Therefore, the heat spreader 2 is formed by using, for example, copper or aluminum having good thermal conductivity. can do.
  • the electronic component 3 is, for example, a semiconductor element such as a BGA, and is mounted on a wiring board 6. Further, in the heat spreader 2, the tip surface of the side wall 2b is mounted on the wiring board 6, whereby the side wall 2b surrounds the electronic component 3 at a predetermined distance. Then, by adhering the heat conductive sheet 1 to the main surface 2a of the heat spreader 2, a heat radiating member that absorbs the heat generated by the electronic component 3 and dissipates heat from the heat sink 5 is formed. Adhesion between the heat spreader 2 and the heat conductive sheet 1 can be performed by the adhesive force of the heat conductive sheet 1 itself.
  • the electronic device of the present invention has the heat dissipation structure of the present invention.
  • An example of an electronic device is a semiconductor device using a semiconductor element as an electronic component.
  • Example 1 -Making a heat conductive sheet-
  • 44% by volume of thermally conductive particles (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) and 21% by volume of pitch-based carbon fibers (thermally conductive fibers, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, manufactured by Nippon Graphite Fiber Co., Ltd.) are dispersed.
  • a silicone resin composition (thermally conductive resin composition) was prepared.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of silicone A liquid in a ratio of 20.7% by volume and silicone B liquid in a ratio of 14% by volume.
  • the obtained silicone resin composition was extruded into a rectangular parallelepiped mold (50 mm ⁇ 50 mm) having a polyethylene terephthalate (PET) film peeled off on the inner wall to mold a silicone molded body.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the obtained silicone molded product was cured at 100 ° C. for 6 hours in an oven to obtain a cured silicone product.
  • the obtained cured silicone product was cut with an ultrasonic cutter to obtain a molded sheet having a thickness of 0.43 mm.
  • the slicing speed of the ultrasonic cutter was 50 mm per second.
  • the ultrasonic vibration applied to the ultrasonic cutter had an oscillation frequency of 20.5 kHz and an amplitude of 60 ⁇ m.
  • the obtained molded body sheet was sandwiched between peel-treated PET films, and then a spacer having a thickness of 0.4 mm was inserted and pressed to obtain a heat conductive sheet having a thickness of 0.40 mm.
  • the pressing conditions were 87 ° C. and 0.5 MPa for 30 seconds.
  • Example 2 -Making a heat conductive sheet-
  • 44% by volume of thermally conductive particles (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) and 21% by volume of pitch-based carbon fibers (thermally conductive fibers, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, manufactured by Nippon Graphite Fiber Co., Ltd.) are dispersed.
  • a silicone resin composition (thermally conductive resin composition) was prepared.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of silicone A liquid in a ratio of 20.7% by volume and silicone B liquid in a ratio of 14% by volume.
  • the obtained silicone resin composition was extruded into a rectangular parallelepiped mold (50 mm ⁇ 50 mm) having a polyethylene terephthalate (PET) film peeled off on the inner wall to mold a silicone molded body.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the obtained silicone molded product was cured at 100 ° C. for 6 hours in an oven to obtain a cured silicone product.
  • the obtained cured silicone product was cut with an ultrasonic cutter to obtain a molded sheet having a thickness of 0.43 mm.
  • the slicing speed of the ultrasonic cutter was 50 mm per second.
  • the ultrasonic vibration applied to the ultrasonic cutter had an oscillation frequency of 20.5 kHz and an amplitude of 60 ⁇ m.
  • the obtained molded body sheet was sandwiched between peel-treated PET films, and then a spacer having a thickness of 0.4 mm was inserted and pressed to obtain a heat conductive sheet having a thickness of 0.40 mm.
  • the pressing conditions were 25 ° C. and 0.5 MPa for 30 seconds.
  • Example 3 -Making a heat conductive sheet-
  • aluminum hydroxide particles having a volume average particle diameter of 1 ⁇ m which was obtained by coupling a coupling agent to 34.7% by volume of a two-component addition reaction type liquid silicone resin with a treatment amount of 0.3% by volume (a treatment amount of 0.3% by volume).
  • 44% by volume of thermally conductive particles (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) and 21% by volume of pitch-based carbon fibers (thermally conductive fibers, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, manufactured by Nippon Graphite Fiber Co., Ltd.) are dispersed.
  • a silicone resin composition (thermally conductive resin composition) was prepared.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of silicone A liquid in a ratio of 20.7% by volume and silicone B liquid in a ratio of 14% by volume.
  • the obtained silicone resin composition was extruded into a rectangular parallelepiped mold (50 mm ⁇ 50 mm) having a polyethylene terephthalate (PET) film peeled off on the inner wall to mold a silicone molded body.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the obtained silicone molded product was cured at 100 ° C. for 6 hours in an oven to obtain a cured silicone product.
  • the obtained cured silicone product was cut with an ultrasonic cutter to obtain a molded sheet having a thickness of 0.43 mm.
  • the slicing speed of the ultrasonic cutter was 50 mm per second.
  • the ultrasonic vibration applied to the ultrasonic cutter had an oscillation frequency of 20.5 kHz and an amplitude of 60 ⁇ m.
  • the obtained molded body sheet was sandwiched between peel-treated PET films, and then a spacer having a thickness of 0.4 mm was inserted and pressed to obtain a heat conductive sheet having a thickness of 0.40 mm.
  • the pressing conditions were 100 ° C. and 0.5 MPa for 30 seconds.
  • Example 4 -Making a heat conductive sheet-
  • Example 4 10% by volume of particles (heat conductive particles, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) and 20% by volume of pitch-based carbon fibers (heat conductive fibers, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, manufactured by Japan Graphite Fiber Co., Ltd.)
  • a heat conductive sheet of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the prepared silicone resin composition (heat conductive resin composition) was used after dispersion.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of 19.1% by volume of silicone A solution and 14% by volume of silicone B solution.
  • the specific surface area of the aluminum oxide particles is a value measured by the BET method.
  • Example 5 -Making a heat conductive sheet-
  • Example 5 10% by volume of particles (heat conductive particles, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) and 21% by volume of pitch-based carbon fibers (heat conductive fibers, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, manufactured by Japan Graphite Fiber Co., Ltd.)
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of silicone A liquid in a ratio of 20.7% by volume and silicone B liquid in a ratio of 14% by volume.
  • the specific surface area of the aluminum oxide particles is a value measured by the BET method.
  • Example 6 -Making a heat conductive sheet-
  • aluminum oxide particles having a volume average particle diameter of 2 ⁇ m (ratio) obtained by coupling a coupling agent to 32.1% by volume of a two-component addition reaction type liquid silicone resin with a treatment amount of 0.7% by volume.
  • Example 6 10% by volume of particles (heat conductive particles, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) and 19% by volume of pitch-based carbon fibers (heat conductive fibers, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, manufactured by Japan Graphite Fiber Co., Ltd.)
  • a heat conductive sheet of Example 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the prepared silicone resin composition (heat conductive resin composition) was used after dispersion.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of 19.1% by volume of silicone A solution and 13% by volume of silicone B solution.
  • the specific surface area of the aluminum oxide particles is a value measured by the BET method.
  • Example 7 -Making a heat conductive sheet-
  • aluminum oxide particles having a volume average particle diameter of 1 ⁇ m (ratio) obtained by coupling a coupling agent to 34.7% by volume of a two-component addition reaction type liquid silicone resin with a treatment amount of 0.3% by volume.
  • Example 7 44% by volume, and pitch carbon fiber (heat conductive fiber, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, manufactured by Japan Graphite Fiber Co., Ltd.) ) 21% by volume was dispersed to obtain a heat conductive sheet of Example 7 in the same manner as in Example 1 except that the prepared silicone resin composition (heat conductive resin composition) was used.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of silicone A liquid in a ratio of 20.7% by volume and silicone B liquid in a ratio of 14% by volume.
  • the specific surface area of the aluminum oxide particles is a value measured by the BET method.
  • Example 8 -Making a heat conductive sheet-
  • aluminum nitride particles having a volume average particle diameter of 0.7 ⁇ m obtained by coupling a coupling agent to 32.1% by volume of a two-component addition reaction type liquid silicone resin with a treatment amount of 0.7% by volume.
  • Specific surface area 2.6 m 2 / g thermally conductive particles, manufactured by Tokuyama Co., Ltd.
  • Example 8 Aluminum particles (heat conductive particles, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) 10% by volume and pitch-based carbon fibers (heat conductive fibers, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, manufactured by Japan Graphite Fiber Co., Ltd.) 19% by volume.
  • the heat conductive sheet of Example 8 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the prepared silicone resin composition (heat conductive resin composition) was used.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of 19.1% by volume of silicone A solution and 13% by volume of silicone B solution.
  • the specific surface area of the aluminum nitride particles is a value measured by the BET method.
  • Example 9 -Making a heat conductive sheet-
  • aluminum nitride particles having a volume average particle diameter of 0.7 ⁇ m obtained by coupling a coupling agent to 34.7% by volume of a two-component addition reaction type liquid silicone resin with a treatment amount of 0.3% by volume.
  • Specific surface area 2.6 m 2 / g, heat conductive particles, manufactured by Tokuyama Co., Ltd. 44% by volume and pitch carbon fiber (heat conductive fiber, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, Japan Graphite Fiber Co., Ltd.
  • a heat conductive sheet of Example 9 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the prepared silicone resin composition (heat conductive resin composition) was dispersed with 21% by volume.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of silicone A liquid in a ratio of 20.7% by volume and silicone B liquid in a ratio of 14% by volume.
  • the specific surface area of the aluminum nitride particles is a value measured by the BET method.
  • Example 10 (Example 10) -Making a heat conductive sheet-
  • aluminum oxide particles having a volume average particle diameter of 1 ⁇ m (ratio) obtained by coupling a coupling agent to 32.1% by volume of a two-component addition reaction type liquid silicone resin with a treatment amount of 0.7% by volume.
  • Example 10 Disperse 10% by volume of particles (heat conductive particles, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) and 19% by volume of pitch-based carbon fibers (heat conductive fibers, average fiber length 120 ⁇ m, average fiber diameter 9 ⁇ m, manufactured by Japan Graphite Fiber Co., Ltd.) Then, the heat conductive sheet of Example 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the prepared silicone resin composition (heat conductive resin composition) was used.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of silicone A liquid in an amount of 18.1% by volume and silicone B liquid in a ratio of 14% by volume.
  • the specific surface area of the aluminum oxide particles is a value measured by the BET method.
  • Example 1 Aluminum oxide particles having a volume average particle diameter of 3 ⁇ m (ratio) obtained by coupling a coupling agent to 34.7% by volume of a two-component addition reaction type liquid silicone resin with a treatment amount of 0.3% by volume.
  • a heat conductive sheet of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a silicone resin composition (heat conductive resin composition) was used by dispersing 23% by volume.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of silicone A liquid in a ratio of 20.7% by volume and silicone B liquid in a ratio of 14% by volume.
  • the specific surface area of the aluminum oxide particles is a value measured by the BET method.
  • Example 2 Aluminum oxide particles having a volume average particle diameter of 1 ⁇ m (ratio) obtained by coupling a coupling agent to 34.7% by volume of a two-component addition reaction type liquid silicone resin with a treatment amount of 0.3% by volume.
  • a heat conductive sheet of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the prepared silicone resin composition (heat conductive resin composition) was dispersed with 21% by volume.
  • the two-component addition reaction type liquid silicone resin is a mixture of silicone A liquid in a ratio of 20.7% by volume and silicone B liquid in a ratio of 14% by volume.
  • the specific surface area of the aluminum oxide particles is a value measured by the BET method.
  • the thermal resistance (° C. cm 2 / W) of the heat conductive sheet externally processed to a diameter of 20 mm was measured with a load of 1 kgf / cm 2 by a method according to ASTM-D5470.
  • the tack force B (gf) on the surface of the heat conductive sheet when the heat conductive sheet was pushed in by 50 ⁇ m at 2 mm / sec with a probe having a diameter of 5.1 mm and peeled off at 10 mm / sec was determined by the following equation. , (B / A) ⁇ 100 was obtained (retention rate of tack force after air exposure). (3) Immediately after slicing the heat conductive sheet (within 5 minutes), the heat conduction sheet was pushed in by 50 ⁇ m at 2 mm / sec with a probe having a diameter of 5.1 mm and peeled off at 10 mm / sec. The tack force on the sheet surface was calculated.
  • the tack force in the above (1) to (3) is a value measured in the DEPTH mode using a tackine tester manufactured by Malcolm Co., Ltd. That is, it is the tack force on the surface of the heat conductive sheet when the heat conductive sheet is pushed in by 50 ⁇ m at 2 mm / sec with a probe having a diameter of 5.1 mm and peeled off at 10 mm / sec.
  • Heat conduction sheet 2 Heat dissipation member (heat spreader) 2a Main surface 3 Heating element (electronic component) 3a Top surface 5 Heat dissipation member (heat sink) 6 Wiring board

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Abstract

炭素繊維と、該炭素繊維以外の無機フィラーと、バインダ樹脂とを含有する樹脂組成物の硬化物からなる熱伝導シートであって、下記（１）及び（２）を充たす熱伝導シートである。 （１）２枚の剥離フィルムで挟んだ前記熱伝導シートを０．５ＭＰａで３０秒プレス処理し、剥離フィルムを剥がした直後に、直径５．１ｍｍのプローブにより２ｍｍ／秒で前記熱伝導シートを５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の前記熱伝導シート表面のタック力が１００ｇｆ以上となる。 （２）前記（１）のプレス処理を行い、剥離フィルムを剥がした直後の前記熱伝導シート表面のタック力Ａ（ｇｆ）と、前記熱伝導シートをプレス処理した後、１時間大気に暴露した後に、直径５．１ｍｍのプローブにより２ｍｍ／秒で前記熱伝導シートを５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の熱伝導シート表面のタック力Ｂ（ｇｆ）とが、次式、（Ｂ／Ａ）×１００≧８０％、となる。

Description

熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器
　本発明は、熱伝導シート及び熱伝導シートの製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器に関する。
　従来より、パーソナルコンピュータ等の各種電気機器やその他の機器に搭載されている半導体素子は、駆動により熱が発生し、この発生した熱が蓄積すると半導体素子の駆動や周辺機器へ悪影響が生じることから、各種冷却方法が用いられている。
　半導体素子を有する機器の冷却方法としては、当該機器にファンを取り付け、機器筐体内の空気を冷却する方式や、その冷却すべき半導体素子に放熱フィンや放熱板等のヒートシンクを取り付ける方法などが知られている。上述の半導体素子にヒートシンクを取り付けて冷却を行う方法では、半導体素子の熱を効率よく放出させるために、半導体素子とヒートシンクとの間に熱伝導シートが設けられている。
　このような熱伝導シートの一例として、シリコーン樹脂の硬化物をバインダ成分とし、発熱体及び放熱部材に対する密着性向上のために、未反応シリコーン樹脂をプレスによって熱伝導シートから漏出させることで表面を被覆して粘着性を付与し、密着性の向上を図っているものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特許第５７５２２９９号公報
　しかしながら、前記特許文献１に記載の技術のように、ブリードによって生じたタック性（粘着性）では実装時に位置固定できる程度のタック性は有するものの、実装した部品を反転した時に熱伝導シートを固定できるレベルのタック性は得られないという課題がある。また、熱伝導シートが空気に触れることで時間とともにタック力が低下し、発熱体と放熱部材の間に熱伝導シートを配置する際に位置ずれが生じてしまうという問題があることを本発明者らは見出した。
　本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、実装時の取り扱いを踏まえた十分なタック性を有する熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器を提供することを目的とする。
　前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
　＜１＞　炭素繊維と、該炭素繊維以外の無機フィラーと、バインダ樹脂とを含有する樹脂組成物の硬化物からなる熱伝導シートであって、
　下記（１）及び（２）を充たすことを特徴とする熱伝導シートである。
（１）剥離フィルムで挟んだ前記熱伝導シートを０．５ＭＰａで３０秒プレス処理し、前記剥離フィルムを剥がした直後に、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の前記熱伝導シート表面のタック力が１００ｇｆ以上となる。
（２）前記（１）のプレス処理を行い、剥離フィルムを剥がした直後の前記熱伝導シート表面のタック力Ａ（ｇｆ）と、前記熱伝導シートをプレス処理した後、１時間大気に暴露した後に、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の熱伝導シート表面のタック力Ｂ（ｇｆ）とが、次式、（Ｂ／Ａ）×１００≧８０％、となる。
　＜２＞　更に、（３）前記熱伝導シートをスライス処理した直後に、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の前記熱伝導シート表面のタック力が２０ｇｆ以下である、を充たす、前記＜１＞に記載の熱伝導シートである。
　＜３＞　前記熱伝導シートのショアＯＯ硬度が４０以上７０以下である、前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
　＜４＞　炭素繊維以外の前記無機フィラーは、比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上の酸化アルミニウム、あるいは比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上の窒化アルミニウム、及び水酸化アルミニウムのいずれかを少なくとも含む、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
　＜５＞　炭素繊維以外の前記無機フィラーが、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムのいずれかと、水酸化アルミニウムとを含む、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
　＜６＞　前記酸化アルミニウム及び前記窒化アルミニウムのいずれかの比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上３．３ｍ２／ｇ以下である、前記＜４＞から＜５＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
　＜７＞　炭素繊維以外の前記無機フィラーの体積平均粒子径が０．４μｍ以上２μｍ以下である、前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
　＜８＞　炭素繊維以外の前記無機フィラーの体積平均粒子径が０．７μｍ以上２μｍ以下である、前記＜７＞に記載の熱伝導シートである。
　＜９＞　前記バインダ樹脂がシリコーン樹脂である、前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
　＜１０＞　前記＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の熱伝導シートを製造する方法であって、
　バインダ樹脂と、炭素繊維と、該炭素繊維以外の無機フィラーと、を含む樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、前記樹脂組成物の成型体を得る成型体作製工程と、
　前記成型体をシート状に切断し、成型体シートを得る成型体シート作製工程と、
を含むことを特徴とする熱伝導シートの製造方法である。
　＜１１＞　発熱体と、前記＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の熱伝導シートと、放熱部材とをこの順で備えることを特徴とする放熱構造体である。
　＜１２＞　前記＜１１＞に記載の放熱構造体を有することを特徴とする電子機器である。
　本発明によると、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、実装時の取り扱いを踏まえた十分なタック性を有する熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器を提供することができる。
図１は、本発明の放熱構造体の一例を示す概略断面図である。
(熱伝導シート)
　本発明の熱伝導シートは、炭素繊維と、該炭素繊維以外の無機フィラーと、バインダ樹脂とを含有する組成物の硬化物である。
　本発明の熱伝導シートは、オイルブリード機構と、ブリードしたオイルをシート表面に保持する機構とを併せ持つことによって、熱伝導シート表面に十分なタック性が長時間維持されるので、発熱体や放熱体等の接着対象への固定が可能となり、反転工程等の過度な動作でも熱伝導シートの落下リスクを低減することが可能となる。
　本発明において、前記熱伝導シートは、下記（１）及び（２）を充たし、好ましくは更に下記（３）を充たす。これにより、熱伝導シート表面に十分なタック性が付与され、発熱体や放熱体等の接着対象への固定が可能となり、実装した部品を反転しても落下するという問題がなく、実装時の取り扱いを踏まえた十分なタック性を有する熱伝導シートが実現できる。
（１）剥離フィルムで挟んだ前記熱伝導シートを０．５ＭＰａで３０秒プレス処理し、前記剥離フィルムを剥がした直後に、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の前記熱伝導シート表面のタック力は１００ｇｆ以上となり、２００ｇｆ以上が好ましい。
（２）前記（１）のプレス処理を行い、剥離フィルムを剥がした直後の前記熱伝導シート表面のタック力Ａ（ｇｆ）と、前記熱伝導シートをプレス処理した後、１時間大気に暴露した後に、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の熱伝導シート表面のタック力Ｂ（ｇｆ）とが、次式、（Ｂ／Ａ）×１００≧８０％、となり、次式、（Ｂ／Ａ）×１００≧１００％、となることが好ましい（以下、大気暴露後のタック力の保持率と称することもある）。
（３）前記熱伝導シートをスライス処理した直後に、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の前記熱伝導シート表面のタック力は２０ｇｆ以下が好ましく、１５ｇｆ以下がより好ましい。
　ここで、上記（１）から（３）におけるタック力は、例えば、株式会社マルコム製タッキネステスターを用い、ＤＥＰＴＨモードで測定した値である。即ち、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の熱伝導シート表面のタック力である。
　上記（１）及び（２）における「剥離フィルムを剥がした直後」とは、剥離フィルムを剥がした時から３分間以内を意味する。
　上記剥離フィルムとしては、ワックス等により離型処理したものが好ましい。
　上記（２）における「１時間大気に暴露」は、温度２５℃の大気中に暴露を実施した。
　上記（３）における「スライス処理した直後」とは、熱伝導シートをスライス処理した時から５分以内を意味する。
　前記熱伝導シートのショアＯＯ硬度は４０以上７０以下が好ましく、４５以上６０以下がより好ましい。
　ショアＯＯ硬度が４０以上７０以下であると、熱伝導シートが十分な柔軟性を有しており、電子部品及びヒートスプレッダの表面に対する追従性及び密着性が良好となる。
　ショアＯＯ硬度は、例えば、ＡＳＴＭ－Ｄ２２４０に準拠したショアＯＯ硬度計を用いて測定することができる。
＜炭素繊維＞
　炭素繊維としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ピッチ系炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、アーク放電法、レーザ蒸発法、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、ＣＣＶＤ法（触媒化学気相成長法）等で合成された炭素繊維などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、熱伝導性の点から、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維が好ましく、ピッチ系炭素繊維が特に好ましい。
　前記炭素繊維の平均繊維径（平均短軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１４μｍ以下がより好ましい。
　前記炭素繊維の平均繊維長（平均長軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、７５μｍ以上２００μｍ以下がより好ましく、９０μｍ以上１７０μｍ以下が特に好ましい。
　前記炭素繊維自体の熱伝導率としては、熱伝導シートにした際の所望の熱伝導率に応じて適宜選定されるが、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましい。
　炭素繊維の熱伝導シート中の含有量は、少なすぎると熱伝導率が低くなり、多すぎると粘度が高くなる傾向があるので、１５体積％以上３０体積％以下が好ましい。
＜炭素繊維以外の無機フィラー＞
　炭素繊維以外の無機フィラーは、比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上の酸化アルミニウム、あるいは比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上の窒化アルミニウム、及び水酸化アルミニウムのいずれかを少なくとも含むことが好ましく、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムのいずれかと、水酸化アルミニウムとを含むことがより好ましい。
　従来技術では、モールドから熱伝導シートをスライス・プレス処理することでタック性が発現するものがあったが、シートが空気と触れることで時間とともにタック力が減少する課題があった。
　本発明においては、好ましくは炭素繊維以外の無機フィラーとして比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上の酸化アルミニウム、あるいは比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上の窒化アルミニウム、及び水酸化アルミニウムのいずれかを少なくとも含むことにより、スライス処理時にはタック性を発現せず、プレス処理により熱伝導シートの表面が平滑になったときに初めて強いタック性を発現するのでハンドリング性が良好であり、その後も十分なタック性を保持することができる。
　酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムのいずれかの比表面積は１．４ｍ２／ｇ以上が好ましく、１．４ｍ２／ｇ以上３．３ｍ２／ｇ以下がより好ましい。比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上であると、プレス処理後に熱伝導シートの表面状態をより平滑にできるという利点がある。
　前記比表面積は、例えば、ＢＥＴ法により測定することができる。
　炭素繊維以外の無機フィラーとしては、その形状、体積平均粒子径などについては特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状などが挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。
　炭素繊維以外の無機フィラーの体積平均粒子径は０．４μｍ以上２μｍ以下が好ましく、０．７μｍ以上２μｍ以下がより好ましい。体積平均粒子径が０．４μｍ以上２μｍ以下であると、熱伝導シート内のフィラーが密になり、シートのタック保持能力を向上するという利点がある。
　前記体積平均粒子径は、例えば、レーザ回折・散乱法による粒度分布測定装置などにより測定することができる。
　炭素繊維以外の無機フィラーは表面処理が施されていてもよい。前記表面処理（例えば、カップリング処理）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、アルコキシシラン化合物によって炭素繊維以外の無機フィラーを処理することが好ましい。
　前記アルコキシシラン化合物の処理量は、炭素繊維以外の無機フィラーに対して、０．１体積％以上４．０体積％以下であることが好ましく、１．５体積％以上３．０体積％以下であることがより好ましい。
　アルコキシシラン化合物は、ケイ素原子（Ｓｉ）が持つ４個の結合のうち、１個～３個がアルコキシ基と結合し、残余の結合が有機置換基と結合した構造を有する化合物である。アルコキシシラン化合物の有するアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロトキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、ヘキサトキシ基などが挙げられる。アルコキシシラン化合物は、熱伝導シート中に二量体として含有されていてもよい。
　アルコキシシラン化合物の中でも、入手容易性の観点から、メトキシ基又はエトキシ基を有するアルコキシシラン化合物が好ましい。アルコキシシラン化合物の有するアルコキシ基の数は、無機物としての熱伝導性充填材との親和性を高めるという観点から、３であることが好ましい。アルコキシシラン化合物は、トリメトキシシラン化合物及びトリエトキシシラン化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
　アルコキシシラン化合物の有する有機置換基に含まれる官能基としては、例えば、アクリロイル基、アルキル基、カルボキシル基、ビニル基、メタクリル基、芳香族基、アミノ基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、エポキシ基、ヒドロキシル基、メルカプト基などが挙げられる。ここで、上記マトリクスの前駆体として、白金触媒を含む付加反応型のオルガノポリシロキサンを用いる場合、オルガノポリシロキサンの硬化反応に影響を与え難いアルコキシシラン化合物を選択して用いることが好ましい。具体的には、白金触媒を含む付加反応型のオルガノポリシロキサンを用いる場合、アルコキシシラン化合物の有機置換基は、アミノ基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ヒドロキシル基、又はメルカプト基を含まないことが好ましい。
　アルコキシシラン化合物は、炭素繊維以外の無機フィラーの分散性を高めることによって、炭素繊維以外の無機フィラーを高充填し易くなることから、ケイ素原子に結合したアルキル基を有するアルキルアルコキシシラン化合物、即ち、有機置換基としてアルキル基を有するアルコキシシラン化合物を含むことが好ましい。ケイ素原子に結合したアルキル基の炭素数は、４以上であることが好ましい。また、ケイ素原子に結合したアルキル基の炭素数は、アルコキシシラン化合物自体の粘度が比較的低く、樹脂組成物の粘度を低く抑える点から、１６以下であることが好ましい。
　アルコキシシラン化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　アルコキシシラン化合物の具体例としては、アルキル基含有アルコキシシラン化合物、ビニル基含有アルコキシシラン化合物、アクリロイル基含有アルコキシシラン化合物、メタクリル基含有アルコキシシラン化合物、芳香族基含有アルコキシシラン化合物、アミノ基含有アルコキシシラン化合物、イソシアネート基含有アルコキシシラン化合物、イソシアヌレート基含有アルコキシシラン化合物、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物、メルカプト基含有アルコキシシラン化合物などが挙げられる。
　アルキル基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシランなどが挙げられる。アルキル基含有アルコキシシラン化合物の中でも、イソブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、及びｎ－デシルトリメトキシシランから選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　ビニル基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられる。アクリロイル基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。メタクリル基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。芳香族基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどが挙げられる。アミノ基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。イソシアネート基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。イソシアヌレート基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどが挙げられる。エポキシ基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。メルカプト基含有アルコキシシラン化合物としては、例えば、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
　炭素繊維以外の無機フィラーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４０体積％以上８０体積％以下が好ましく、４５体積％以上７５体積％以下がより好ましい。前記含有量が、４０体積％未満であると、熱伝導シートの熱抵抗が大きくなることがあり、８０体積％を超えると、熱伝導シートの柔軟性が低下することがある。
＜バインダ樹脂＞
　バインダ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性ポリマーなどが挙げられる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体等のエチレン－αオレフィン共重合体；ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系重合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン－アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリフェニレン－エーテル共重合体（ＰＰＥ）樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、脂肪族ポリアミド類、芳香族ポリアミド類、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸メチルエステル等のポリメタクリル酸エステル類；ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリケトン、液晶ポリマー、シリコーン樹脂、アイオノマーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン－ブタジエンブロック共重合体又はその水添化物、スチレン－イソプレンブロック共重合体又はその水添化物、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　前記熱硬化性ポリマーとしては、例えば、架橋ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテルなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　前記架橋ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ポリイソブチレンゴム、シリコーンゴムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、成形加工性、耐候性に優れると共に、電子部品に対する密着性及び追従性の点から、前記バインダ樹脂としては、シリコーン樹脂が特に好ましい。
　前記シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有することが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応型シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求されるため、付加反応型シリコーン樹脂が特に好ましい。
　前記付加反応型シリコーン樹脂としては、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Ｓｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン樹脂が好ましい。
　前記液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤との組合せにおいて、前記主剤と前記硬化剤との配合割合としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記バインダ樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、樹脂組成物の全量に対して、２５体積％以上５６体積％以下が好ましく、２５体積％以上４０体積％以下がより好ましい。
＜その他の成分＞
　その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤などが挙げられる。
（熱伝導シートの製造方法）
　本発明の熱伝導シートの製造方法は、成型体作製工程と、成型体シート作製工程とを含み、樹脂組成物調製工程及びプレス工程を含むことが好ましく、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
　前記熱伝導シートの製造方法は、本発明の熱伝導シートを製造する方法である。
　本発明の熱伝導シートの製造方法によると、熱伝導シート表面に強力なタックが付与されているので、別途接着剤を用いる必要がなく、製造工程の省力化、低コスト化を実現することができる。
＜樹脂組成物調製工程＞
　樹脂組成物調製工程は、バインダ樹脂と、炭素繊維と、該炭素繊維以外の無機フィラーと、を混錬し樹脂組成物を得る工程である。
　前記バインダ樹脂としては、上記熱伝導シートの説明において例示した前記バインダ樹脂が挙げられる。
　前記炭素繊維としては、上記熱伝導シートの説明において例示した前記炭素繊維が挙げられる。
　炭素繊維以外の前記無機フィラーとしては、上記熱伝導シートの説明において例示した炭素繊維以外の無機フィラーが挙げられる。
　混錬方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜成型体作製工程＞
　前記樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、前記樹脂組成物の成型体を得る工程である。
　前記成型体作製工程において、前記樹脂組成物を所定の形状に成型する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、押出し成型法、金型成型法などが挙げられる。
　前記押出し成型法、及び前記金型成型法としては、特に制限されず、公知の各種押出し成型法、及び金型成型法の中から、前記樹脂組成物の粘度や、得られる熱伝導シートに要求される特性等に応じて適宜採用することができる。
　成型体（ブロック状の成型体）の大きさ及び形状は、求められる熱伝導シートの大きさに応じて決めることができる。例えば、断面の縦の大きさが０．５ｃｍ以上１５ｃｍ以下で、横の大きさが０．５ｃｍ以上１５ｃｍ以下の直方体が挙げられる。直方体の長さは必要に応じて決定することができる。
　前記成型体作製工程における前記樹脂組成物の硬化は熱硬化であることが好ましい。前記熱硬化における硬化温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記バインダ樹脂が、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有する場合、６０℃以上１２０℃以下が好ましい。前記熱硬化における硬化時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、０．５時間以上１０時間以下が好ましい。
＜成型体シート作製工程＞
　前記成型体シート作製工程は、前記成型体をシート状に切断し、成型体シートを得る工程であり、例えば、スライス装置により行うことができる。
　前記スライス装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、超音波カッター、かんな（鉋）などが挙げられる。前記成型体の切断方向としては、成型方法が押出し成型法である場合には、押出し方向に配向しているものもあるために押出し方向に対して６０度以上１２０度以下が好ましく、７０度以上１００度以下がより好ましく、９０度（垂直）が特に好ましい。
　前記成型体シートの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下がより好ましい。
＜プレス工程＞
　前記プレス工程は、前記成型体シートをプレス処理する工程である。
　前記プレス処理は、例えば、平盤と表面が平坦なプレスヘッドとからなる一対のプレス装置を使用して行うことができる。また、ピンチロールを使用して行ってもよい。
　前記プレスの際の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、低すぎるとプレスをしない場合と熱抵抗が変わらない傾向があり、高すぎるとシートが延伸する傾向があるので、０．１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下が好ましく、０．５ＭＰａ以上９５ＭＰａ以下がより好ましい。
　前記プレスの時間としては、特に制限はなく、バインダ樹脂の成分、プレス圧力、シート面積、滲出成分の滲み出し量等に応じて、適宜選択することができる。
　前記プレス処理においては、滲出成分の滲み出しの効果をより促進させるために、ヒータを内蔵したプレスヘッドを用いて、加熱しながら行ってもよい。このような効果を高めるため、加熱温度はバインダ樹脂のガラス転移温度以上で行うことが好ましい。これにより、プレス時間を短縮することができる。
　前記プレス処理においては、前記成型体シートをプレスすることにより、前記成型体シートより滲出成分を滲み出させ、前記滲出成分によってシート表面を被覆する。したがって、得られる熱伝導シートは、電子部品やヒートスプレッダの表面に対する追従性、密着性が向上し、熱抵抗を低減させることができる。
　なお、成型体シートは、プレスされることにより厚み方向に圧縮され、炭素繊維及び炭素繊維以外の無機フィラー同士の接触の頻度を増大させることができる。これにより、熱伝導シートの熱抵抗を低減させることが可能となる。
　前記プレス処理は、前記成型体シートを所定の厚みに圧縮するためのスペーサを用いて行われることが好ましい。即ち、熱伝導シートは、例えば、プレスヘッドと対峙する載置面にスペーサを配置して成型体シートがプレスされることにより、スペーサの高さに応じた所定のシート厚に形成することができる。
＜その他の工程＞
　その他の工程としては、例えば、成型体シート放置工程などが挙げられる。
　前記成型体シート放置工程としては、前記成型体シートを放置して、前記成型体シートの表面を、前記成型体シートから滲み出した滲出成分により覆うことができる工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　成型体シートより滲み出たバインダ樹脂の滲出成分によって、成型体シートの表面を被覆する処理は、前記プレス工程に代え、前記成型体シート放置工程であってもよい。この場合も、プレス工程と同様に、得られる熱伝導シートは、電子部品やヒートスプレッダの表面に対する追従性、密着性が向上し、熱抵抗を低減させることができる。
　前記放置の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記熱伝導シートの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０５ｍｍ以上５．００ｍｍ以下が好ましく、０．１０ｍｍ以上３．００ｍｍ以下がより好ましい。
　前記熱伝導シートは、使用される半導体素子周辺の電子回路の短絡防止の点から、１,０００Ｖの印加電圧における体積抵抗率が、１．０×１０１０Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。前記体積抵抗率は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ－６９１１に準じて測定される。
　前記体積抵抗率の上限値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記体積抵抗率は、１．０×１０１８Ω・ｃｍ以下が挙げられる。
　前記熱伝導シートは、電子部品及びヒートシンクに対する密着性の点から、荷重０．５ｋｇｆ／ｃｍ２における圧縮率が、３％以上であることが好ましく、５％以上がより好ましい。
　前記熱伝導シートの圧縮率の上限値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記熱伝導シートの圧縮率は、３０％以下が好ましい。
（放熱構造体）
　本発明の放熱構造体は、発熱体と、熱伝導シートと、放熱部材とから構成される。
　放熱構造体としては、例えば、電子部品等の発熱体と、ヒートシンク、ヒートパイプ、ヒートスプレッダ等の放熱部材と、発熱体と放熱部材に挟持された熱伝導シートとからなる。
　電子部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）などが挙げられる。
　放熱構造体としては、電子部品（発熱体）の発する熱を放熱する構造体であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ヒートスプレッダ、ヒートシンク、ベーパーチャンバー、ヒートパイプなどが挙げられる。
　前記ヒートスプレッダは、前記電子部品の熱を他の部品に効率的に伝えるための部材である。前記ヒートスプレッダの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、アルミニウムなどが挙げられる。前記ヒートスプレッダは、通常、平板形状である。
　前記ヒートシンクは、前記電子部品の熱を空気中に放出するための部材である。前記ヒートシンクの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、アルミニウムなどが挙げられる。前記ヒートシンクは、例えば、複数のフィンを有する。前記ヒートシンクは、例えば、ベース部と、前記ベース部の一方の面に対して非平行方向（例えば、直交する方向）に向かって延びるように設けられた複数のフィンを有する。
　前記ヒートスプレッダ、及び前記ヒートシンクは、一般的に、内部に空間を持たない中実構造である。
　前記ベーパーチャンバーは、中空構造体である。前記中空構造体の内部空間には、揮発性の液体が封入されている。前記ベーパーチャンバーとしては、例えば、前記ヒートスプレッダを中空構造にしたもの、前記ヒートシンクを中空構造にしたような板状の中空構造体などが挙げられる。
　前記ヒートパイプは、円筒状、略円筒状、又は扁平筒状の中空構造体である。前記中空構造体の内部空間には、揮発性の液体が封入されている。
　ここで、図１は、本発明の放熱構造体の一例としての半導体装置の概略図である。この図１は、半導体装置の一例の概略断面図である。本発明の熱伝導シート１は、半導体素子等の電子部品３の発する熱を放熱するものであり、図１に示すように、ヒートスプレッダ２の電子部品３と対峙する主面２ａに固定され、電子部品３と、ヒートスプレッダ２との間に挟持されるものである。また、熱伝導シート１は、ヒートスプレッダ２とヒートシンク５との間に挟持される。そして、熱伝導シート１は、ヒートスプレッダ２とともに、電子部品３の熱を放熱する放熱部材を構成する。
　ヒートスプレッダ２は、例えば、方形板状に形成され、電子部品３と対峙する主面２ａと、主面２ａの外周に沿って立設された側壁２ｂとを有する。ヒートスプレッダ２は、側壁２ｂに囲まれた主面２ａに熱伝導シート１が設けられ、また主面２ａと反対側の他面２ｃに熱伝導シート１を介してヒートシンク５が設けられる。ヒートスプレッダ２は、高い熱伝導率を有するほど、熱抵抗が減少し、効率よく半導体素子等の電子部品３の熱を吸熱することから、例えば、熱伝導性の良好な銅やアルミニウムを用いて形成することができる。
　電子部品３は、例えば、ＢＧＡ等の半導体素子であり、配線基板６へ実装される。またヒートスプレッダ２も、側壁２ｂの先端面が配線基板６に実装され、これにより側壁２ｂによって所定の距離を隔てて電子部品３を囲んでいる。
　そして、ヒートスプレッダ２の主面２ａに、熱伝導シート１が接着されることにより、電子部品３の発する熱を吸収し、ヒートシンク５より放熱する放熱部材が形成される。ヒートスプレッダ２と熱伝導シート１との接着は、熱伝導シート１自身の密着力により行うことができる。
（電子機器）
　本発明の電子機器は、本発明の放熱構造体を有する。
　電子機器の一例として、電子部品として半導体素子を用いた半導体装置などが挙げられる。
　以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
（実施例１）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３４.７体積％に、カップリング剤を０．３体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの水酸化アルミニウム粒子（熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）４４体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）２１体積％とを分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を２０.７体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。
　次に、得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼った直方体状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押し出してシリコーン成型体を成型した。
　得られたシリコーン成型体をオーブンにて、１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物とした。得られたシリコーン硬化物を超音波カッターで切断し、厚み０．４３ｍｍの成型体シートを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を２０．５ｋＨｚとし、振幅を６０μｍとした。
　得られた成型体シートを剥離処理ＰＥＴフィルムで挟んだ後、厚さ０．４ｍｍのスペーサを入れてプレス処理することにより、厚さ０．４０ｍｍの熱伝導シートを得た。プレス条件は、８７℃、０．５ＭＰａの条件で、３０秒とした。
（実施例２）
－熱伝導シートの作製－
　実施例２では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３４.７体積％に、カップリング剤を０．３体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの水酸化アルミニウム粒子（熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）４４体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）２１体積％とを分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を２０.７体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。
　次に、得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼った直方体状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押し出してシリコーン成型体を成型した。
　得られたシリコーン成型体をオーブンにて、１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物とした。得られたシリコーン硬化物を超音波カッターで切断し、厚み０．４３ｍｍの成型体シートを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を２０．５ｋＨｚとし、振幅を６０μｍとした。
　得られた成型体シートを剥離処理ＰＥＴフィルムで挟んだ後、厚さ０．４ｍｍのスペーサを入れてプレス処理することにより、厚さ０．４０ｍｍの熱伝導シートを得た。プレス条件は、２５℃、０．５ＭＰａの条件で、３０秒とした。
（実施例３）
－熱伝導シートの作製－
　実施例３では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３４.７体積％に、カップリング剤を０．３体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの水酸化アルミニウム粒子（熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）４４体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）２１体積％とを分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を２０.７体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。
　次に、得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼った直方体状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押し出してシリコーン成型体を成型した。
　得られたシリコーン成型体をオーブンにて、１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物とした。得られたシリコーン硬化物を超音波カッターで切断し、厚み０．４３ｍｍの成型体シートを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を２０．５ｋＨｚとし、振幅を６０μｍとした。
　得られた成型体シートを剥離処理ＰＥＴフィルムで挟んだ後、厚さ０．４ｍｍのスペーサを入れてプレス処理することにより、厚さ０．４０ｍｍの熱伝導シートを得た。プレス条件は、１００℃、０．５ＭＰａの条件で、３０秒とした。
（実施例４）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１において、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３３.１体積％に、カップリング剤を０．７体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの酸化アルミニウム粒子（比表面積３．３ｍ２／ｇ、熱伝導性粒子：日本軽金属株式会社製）３６体積％と、カップリング剤を０．２体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの水酸化アルミニウム粒子（熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）１０体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）２０体積％とを分散させて、調製したシリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例４の熱伝導シートを得た。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を１９.１体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。酸化アルミニウム粒子の比表面積はＢＥＴ法で測定した値である。
（実施例５）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１において、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３４.７体積％に、カップリング剤を０．２体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの酸化アルミニウム粒子（比表面積３．３ｍ２／ｇ、熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）３４体積％と、カップリング剤を０．１体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの水酸化アルミニウム粒子（熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）１０体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）２１体積％とを分散させて、調製したシリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例５の熱伝導シートを得た。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を２０.７体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。酸化アルミニウム粒子の比表面積はＢＥＴ法で測定した値である。
（実施例６）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１において、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３２.１体積％に、カップリング剤を０．７体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径２μｍの酸化アルミニウム粒子（比表面積１．４ｍ２／ｇ、熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）３８体積％と、カップリング剤を０．２体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの水酸化アルミニウム粒子（熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）１０体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）１９体積％とを分散させて、調製したシリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例６の熱伝導シートを得た。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を１９.１体積％、シリコーンＢ液を１３体積％の比率で混合したものである。酸化アルミニウム粒子の比表面積はＢＥＴ法で測定した値である。
（実施例７）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１において、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３４.７体積％に、カップリング剤を０．３体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの酸化アルミニウム粒子（比表面積３．３ｍ２／ｇ、熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）４４体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）２１体積％とを分散させて、調製したシリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例７の熱伝導シートを得た。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を２０.７体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。酸化アルミニウム粒子の比表面積はＢＥＴ法で測定した値である。
（実施例８）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１において、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３２.１体積％に、カップリング剤を０．７体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径０．７μｍの窒化アルミニウム粒子（比表面積２．６ｍ２／ｇ、熱伝導性粒子、トクヤマ株式会社製）３８体積％と、カップリング剤を０．２体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの水酸化アルミニウム粒子（熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）１０体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）１９体積％とを分散させて、調製したシリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例８の熱伝導シートを得た。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を１９.１体積％、シリコーンＢ液を１３体積％の比率で混合したものである。窒化アルミニウム粒子の比表面積はＢＥＴ法で測定した値である。
（実施例９）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１において、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３４.７体積％に、カップリング剤を０．３体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径０．７μｍの窒化アルミニウム粒子（比表面積２．６ｍ２／ｇ、熱伝導性粒子、トクヤマ株式会社製）４４体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）２１体積％とを分散させて、調製したシリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例９の熱伝導シートを得た。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を２０.７体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。窒化アルミニウム粒子の比表面積はＢＥＴ法で測定した値である。
（実施例１０）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１において、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３２.１体積％に、カップリング剤を０．７体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの酸化アルミニウム粒子（比表面積３．３ｍ２／ｇ、熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）３８体積％と、カップリング剤を０．２体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの水酸化アルミニウム粒子（熱伝導性粒子、日本軽金属株式会社製）１０体積％、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）１９体積％とを分散させて、調製したシリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例１０の熱伝導シートを得た。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を１８.１体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。酸化アルミニウム粒子の比表面積はＢＥＴ法で測定した値である。
（比較例１）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１において、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３４.７体積％に、カップリング剤を０．３体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径３μｍの酸化アルミニウム粒子（比表面積１ｍ２／ｇ、熱伝導性粒子：電気化学工業株式会社製）４２体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）２３体積％とを分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例１の熱伝導シートを得た。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を２０.７体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。酸化アルミニウム粒子の比表面積はＢＥＴ法で測定した値である。
（比較例２）
－熱伝導シートの作製－
　実施例１において、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂３４.７体積％に、カップリング剤を０．３体積％の処理量でカップリング処理した体積平均粒子径１μｍの酸化アルミニウム粒子（比表面積１．１ｍ２／ｇ、熱伝導性粒子：電気化学工業株式会社製）４４体積％と、ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維、平均繊維長１２０μｍ、平均繊維径９μｍ、日本グラファイトファイバー株式会社製）２１体積％とを分散させて、調製したシリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例２の熱伝導シートを得た。
　なお、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液を２０.７体積％、シリコーンＢ液を１４体積％の比率で混合したものである。酸化アルミニウム粒子の比表面積はＢＥＴ法で測定した値である。
＜熱抵抗の測定＞
　直径２０ｍｍに外形加工した熱伝導シートの熱抵抗（℃・ｃｍ２／Ｗ）を、ＡＳＴＭ－Ｄ５４７０に準拠した方法により、１ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重で測定した。
＜ショアＯＯ硬度の測定＞
　各熱伝導シートについて、ＡＳＴＭ－Ｄ２２４０に準拠したショアＯＯ硬度計を用いて、ショアＯＯ硬度を測定した。
＜タック力の測定＞
（１）剥離フィルムで挟んだ前記熱伝導シートを０．５ＭＰａで３０秒プレス処理し、前記剥離フィルムを剥がした直後（３分以内）に、直径５．１ｍｍのプローブにより２ｍｍ／秒で前記熱伝導シートを５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の前記熱伝導シート表面のタック力を求めた。
（２）前記（１）のプレス処理を行い、剥離フィルムを剥がした直後の前記熱伝導シート表面のタック力Ａ（ｇｆ）と、前記熱伝導シートをプレス処理した後、温度２５℃の大気に１時間暴露した後に、直径５．１ｍｍのプローブにより２ｍｍ／秒で前記熱伝導シートを５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の熱伝導シート表面のタック力Ｂ（ｇｆ）とから、次式、（Ｂ／Ａ）×１００を求めた（大気暴露後のタック力の保持率）。
（３）前記熱伝導シートをスライス処理した直後（５分以内）に、直径５．１ｍｍのプローブにより２ｍｍ／秒で前記熱伝導シートを５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の前記熱伝導シート表面のタック力を求めた。
　ここで、上記（１）から（３）におけるタック力は、株式会社マルコム製タッキネステスターを用い、ＤＥＰＴＨモードで測定した値である。即ち、直径５．１ｍｍのプローブにより２ｍｍ／秒で前記熱伝導シートを５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の熱伝導シート表面のタック力である。
＜実装時の取り扱いを踏まえたタック性の評価＞
　各熱伝導シートをアルミニウム（Ａｌ）板に載せて、圧力をかけないまま反転した時にＡｌ板から熱伝導シートが落下するまでの保持時間を測定し、下記の基準で評価した。
［評価基準］
　　〇：３００秒以上保持
　　×：３００秒未満で落下
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　　　１　　　熱伝導シート
　　　２　　　放熱部材（ヒートスプレッダ）
　　２ａ　　　主面
　　　３　　　発熱体（電子部品）
　　３ａ　　　上面
　　　５　　　放熱部材（ヒートシンク）
　　　６　　　配線基板

Claims (12)

  1. 　炭素繊維と、該炭素繊維以外の無機フィラーと、バインダ樹脂とを含有する樹脂組成物の硬化物からなる熱伝導シートであって、
    　下記（１）及び（２）を充たすことを特徴とする熱伝導シート。
    （１）剥離フィルムで挟んだ前記熱伝導シートを０．５ＭＰａで３０秒プレス処理し、前記剥離フィルムを剥がした直後に、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の前記熱伝導シート表面のタック力が１００ｇｆ以上となる。
    （２）前記（１）のプレス処理を行い、剥離フィルムを剥がした直後の前記熱伝導シート表面のタック力Ａ（ｇｆ）と、前記熱伝導シートをプレス処理した後、１時間大気に暴露した後に、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の熱伝導シート表面のタック力Ｂ（ｇｆ）とが、次式、（Ｂ／Ａ）×１００≧８０％、となる。
  2. 　更に、（３）前記熱伝導シートをスライス処理した直後に、直径５．１ｍｍのプローブにより前記熱伝導シートを２ｍｍ／秒で５０μｍ押し込み、１０ｍｍ／秒で引き剥がした際の前記熱伝導シート表面のタック力が２０ｇｆ以下である、を充たす、請求項１に記載の熱伝導シート。
  3. 　前記熱伝導シートのショアＯＯ硬度が４０以上７０以下である、請求項１から２のいずれかに記載の熱伝導シート。
  4. 　炭素繊維以外の前記無機フィラーは、比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上の酸化アルミニウム、あるいは比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上の窒化アルミニウム、及び水酸化アルミニウムのいずれかを少なくとも含む、請求項１から３のいずれかに記載の熱伝導シート。
  5. 　炭素繊維以外の前記無機フィラーが、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムのいずれかと、水酸化アルミニウムとを含む、請求項１から４のいずれかに記載の熱伝導シート。
  6. 　前記酸化アルミニウム及び前記窒化アルミニウムのいずれかの比表面積が１．４ｍ２／ｇ以上３．３ｍ２／ｇ以下である、請求項４から５のいずれかに記載の熱伝導シート。
  7. 　炭素繊維以外の前記無機フィラーの体積平均粒子径が０．４μｍ以上２μｍ以下である、請求項１から６のいずれかに記載の熱伝導シート。
  8. 　炭素繊維以外の前記無機フィラーの体積平均粒子径が０．７μｍ以上２μｍ以下である、請求項７に記載の熱伝導シート。
  9. 　前記バインダ樹脂がシリコーン樹脂である、請求項１から８のいずれかに記載の熱伝導シート。
  10. 　請求項１から９のいずれかに記載の熱伝導シートを製造する方法であって、
    　バインダ樹脂と、炭素繊維と、該炭素繊維以外の無機フィラーと、を含む樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、前記樹脂組成物の成型体を得る成型体作製工程と、
    　前記成型体をシート状に切断し、成型体シートを得る成型体シート作製工程と、
    を含むことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。
  11. 　発熱体と、請求項１から９のいずれかに記載の熱伝導シートと、放熱部材とをこの順で備えることを特徴とする放熱構造体。
  12. 　請求項１１に記載の放熱構造体を有することを特徴とする電子機器。
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