WO2021199365A1 - 通信装置、および通信装置の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- This disclosure relates to a communication device and a method of manufacturing the communication device.
- Welding plated sheet metal to the housing increases costs and complicates the manufacturing process. It is desired to suppress the influence of unnecessary radiation by a low-cost and easy method.
- this disclosure proposes a communication device and a method for manufacturing a communication device that can suppress the influence of unnecessary radiation by a low-cost and easy method.
- the communication device of one aspect according to the present disclosure is arranged on the first metal member which has been surface-treated and has an exposed region formed at least partially, and the first metal member so as to cover at least the exposed region. It includes a metal foil and a conductive member arranged on the metal foil and electrically connecting the first metal member to the second metal member via the metal foil.
- the surface of the first metal member is subjected to chemical conversion treatment, and a part of the region of the first metal member is subjected to etching treatment to form an exposed region, and the exposed region is formed.
- FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a communication device according to an embodiment.
- the communication device 1 includes a metal housing 12, a metal foil 14, a conductive member 16, and a display unit 18. Note that, in FIG. 1, components that are not related to the present disclosure are omitted.
- the communication device 1 is a mobile phone, a smartphone, or the like.
- the communication device 1 is a communication device that performs communication using mmw, sub6, LTE (Long Term Evolution), UMTS (Universal Mobile Telecommunications System), GSM (Global System for Mobile Communications) (registered trademark), and the like.
- the communication device 1 may be a communication device equipped with a WLAN (Wireless Local Area Network), Bluetooth (registered trademark), or the like.
- the metal housing 12 is arranged so as to cover various parts including the circuit board.
- the metal housing 12 is electrically connected to various components including a circuit board.
- the metal housing 12 is subjected to chemical conversion treatment over the entire surface area. Therefore, a film for preventing corrosion is formed on the surface of the metal housing 12.
- the metal housing 12 has an exposed region in which at least a part of the film formed on the surface is etched and the metal housing 12 is exposed from the film. Specifically, the exposed region is formed at a contact that electrically connects the metal housing 12 and the display unit 18.
- the metal housing 12 is made of, for example, magnesium. In this case, a film is formed over the entire region of magnesium, and magnesium is exposed in the exposed region.
- the metal housing 12 may be made of, for example, aluminum.
- the metal housing 12 may be made of, for example, other metal. In the present disclosure, the metal housing 12 may be referred to as a first metal member.
- the metal foil 14 is arranged in the metal housing 12.
- the metal foil 14 is partially arranged in the metal housing 12.
- the metal foil 14 is arranged in the metal housing 12 so as to cover at least an exposed area.
- the metal foil 14 may be arranged in a region wider than the exposed region including the exposed region in the metal housing 12.
- the metal foil 14 may be arranged so as to cover the entire surface of the metal housing 12.
- the metal foil 14 is attached to the metal housing 12 with, for example, a conductive adhesive (not shown).
- the metal foil 14 is, for example, a copper foil.
- the metal leaf 14 may be, for example, gold leaf and silver leaf.
- the metal foil 14 may be, for example, another metal foil capable of lowering the resistance value.
- the metal foil 14 covers the exposed region to prevent oxidation of the exposed region. In other words, the metal foil 14 prevents the electrical resistance of the metal housing 12 from being improved by oxidation.
- the conductive member 16 is arranged on the metal foil 14.
- the conductive member 16 electrically connects the metal foil 14 and the display unit 18. That is, the conductive member 16 electrically connects the metal housing 12 and the display unit 18. More specifically, the conductive member 16 electrically connects the display unit 18 and the reference potential.
- the reference potential is, for example, ground, but the present disclosure is not limited to this.
- the conductive member 16 is attached to the metal foil 14 with, for example, a conductive double-sided tape.
- the conductive member 16 may be attached to the metal foil 14 with, for example, a conductive adhesive.
- the area of the metal foil 14 is larger than the contact area between the conductive member 16 and the metal foil 14.
- the conductive member 16 can be realized, for example, by a well-known gasket in which an elastic member (for example, urethane) is surrounded by a nickel-plated member. As a result, the conductive member 16 improves the conductivity between the metal foil 14 and the display unit 18.
- an elastic member for example, urethane
- the display unit 18 displays various images.
- the display unit 18 may be configured integrally with the touch panel, for example.
- the display unit 18 is, for example, a display such as an organic EL (Electro-Luminescence) display.
- the display unit 18 is a display whose front surface displays an image, and a metal foil (for example, copper foil) is provided on the back surface. That is, the conductive member 16 electrically connects the metal foil 14 and the metal foil provided on the back surface of the display unit 18.
- FIG. 2 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing a communication device according to an embodiment.
- a chemical conversion treatment is applied to the surface of the metal housing 12 (step S10).
- chemical conversion treatment is performed by a well-known method using chromic acid or phosphoric acid.
- FIG. 3 is a diagram for explaining the chemical conversion treatment according to the embodiment.
- a film 22 is formed on the surface of the metal housing 12 by subjecting the surface of the metal housing 12 to a chemical conversion treatment.
- the film 22 improves the corrosion resistance of the metal housing 12. That is, the film 22 prevents oxidation of the metal housing 12.
- step S12 the film 22 formed on the surface of the metal housing 12 is etched. Specifically, the surface of the metal housing 12 is subjected to a laser etching treatment to partially remove the film 22.
- FIG. 4 is a diagram for explaining the etching process according to the embodiment.
- the film 22 is subjected to laser etching treatment to form an exposed region 24 in which the surface of the metal housing 12 is exposed.
- a well-known method may be used for laser etching.
- an exposed region 24 is formed at a position where the metal housing 12 and the display unit 18 are electrically connected via the conductive member 16.
- the metal foil 14 is placed on the surface of the metal housing 12 (step S14). Specifically, the metal foil 14 is arranged so as to cover the exposed region 24 formed by the laser etching process.
- FIG. 5 is a diagram for explaining a method of arranging the metal leaf 14 according to the embodiment.
- the metal foil 14 is arranged so as to cover at least the metal housing 12 whose surface is exposed in the exposed region 24.
- the metal foil 14 is attached with a conductive adhesive so as to cover at least the metal housing 12 whose surface is exposed in the exposed region 24.
- the metal foil 14 may be attached with a conductive adhesive so as to cover the metal housing 12 whose surface is exposed in the exposed region 24 and the film 22.
- the conductive member 16 is arranged on the surface of the metal foil 14 (step S16). Specifically, the conductive member 16 is arranged on the surface of the metal foil 14 so as to electrically connect the metal foil 14 and the conductive member 16.
- FIG. 6 is a diagram for explaining a method of arranging the conductive member 16 according to the embodiment.
- the conductive member 16 is arranged on the metal foil 14 with a conductive adhesive.
- the method of arranging the conductive member 16 on the metal foil 14 there is no particular limitation on the method of arranging the conductive member 16 on the metal foil 14.
- the display unit 18 is arranged (step S18). Specifically, the display unit 18 is arranged so as to electrically connect the metal housing 12 and the display unit 18.
- FIG. 7 describes a method of arranging the display unit 18 according to the embodiment.
- a metal foil 26 is provided on the surface (back surface) of the display unit 18 on the conductive member 16 side.
- the metal foil 26 is, for example, a copper foil, but is not limited thereto.
- the metal foil 26 is a kind of second metal member.
- the display unit 18 is arranged so that the metal foil 26 provided on the back surface is in contact with the front surface of the conductive member 16. That is, the display unit 18 is connected to the metal housing 12 via the metal foil 14, the conductive member 16, and the metal foil 26.
- the metal housing 12 functions as a ground. That is, by adopting such a structure, the ground can be shared.
- connection portion where the metal housing 12 and the display unit 18 are electrically connected is covered with the metal foil 14.
- oxidation of the connection portion between the metal housing 12 and the display unit 18 is suppressed, and the electric resistance can be maintained in a low state. Therefore, when the communication device 1 transmits radio waves, it is possible to prevent the communication device 1 from affecting other systems due to unnecessary radiation.
- the metal foil 14 and the conductive member 16 are used to connect the display unit 18 to the ground, but the present disclosure is not limited to this.
- any component including the circuit board of the communication device 1 may be connected by using the metal foil 14 and the conductive member 16 as needed.
- the communication device 1 has been described as an example, but the present disclosure is not limited to this.
- any component may be electrically connected by a configuration using the metal foil 14 and the conductive member 16.
- Examples of other electronic devices include, but are not limited to, tablet terminals, notebook PCs (Personal Computers), portable game machines, and the like.
- the communication device 1 includes a first metal member 12 which has been surface-treated and has an exposed region 24 formed at least in a part thereof, and a metal arranged on the first metal member 12 so as to cover the exposed region 24.
- a foil 14 and a conductive member 16 arranged on the metal foil 14 and electrically connecting the first metal member 12 to the second metal member 26 via the metal foil 14 are provided.
- the surface treatment is a chemical conversion treatment.
- the film 22 can be formed on the surface of the first metal member 12, so that the corrosion resistance of the first metal member 12 can be improved.
- the first metal member 12 is a housing made of magnesium. As a result, the metal housing of the communication device 1 can be realized with magnesium, so that the weight of the communication device 1 can be reduced.
- the metal foil 14 is made of a metal having a lower resistance value than the first metal member 12. As a result, the electrical resistance on the surface of the first metal member 12 can be reduced, so that unnecessary radiation can be suppressed.
- the metal foil 14 is a copper foil.
- the copper foil can be used to reduce the electrical resistance of the surface of the first metal member 12, so that unnecessary radiation can be easily suppressed.
- the metal foil 14 is provided so as to cover the entire surface area of the first metal member 12 including the exposed area 24. Thereby, the corrosion resistance of the entire surface of the surface of the first metal member 12 can be improved.
- the metal foil 14 is attached to the first metal member 12 with a conductive adhesive. Thereby, the metal foil 14 on the first metal member 12 can be easily arranged.
- the area of the metal foil 14 is larger than the contact area between the metal foil 14 and the conductive member 16. As a result, oxidation of the first metal member 12 can be prevented, and the conductivity between the metal foil 14 and the conductive member 16 can be ensured.
- the conductive member 16 is connected to the ground.
- the device or the like arranged on the conductive member 16 can be connected to the ground, so that deterioration of the performance of the device can be suppressed.
- the second metal member is a metal member provided on the display unit 18.
- the first metal member 12 and the display unit 18 can be electrically connected to each other by using the metal foil 14 and the conductive member 16, so that the communication device in which the generation of unnecessary radiation is suppressed is suppressed. 1 can be realized.
- the conductive member 16 is a gasket in which the surface of the elastic member is covered with metal. As a result, a well-known member can be used as the conductive member 16, so that unnecessary radiation can be easily suppressed.
- the surface of the first metal member 12 is subjected to a chemical conversion treatment, and a part of the region of the first metal member 12 is subjected to an etching treatment to form an exposed region 24, and the exposed region is formed.
- the metal foil 14 is arranged on the 24, and the conductive member 16 is arranged on the metal foil 14.
- the present technology can also have the following configurations.
- the surface treatment is a chemical conversion treatment.
- the first metal member is a housing made of magnesium.
- the metal foil is formed of a metal having a resistance value lower than that of the first metal member.
- the metal foil is a copper foil.
- the metal foil is provided so as to cover the entire surface area of the first metal member including the exposed area.
- the communication device according to any one of (1) to (5) above.
- the metal foil is attached to the first metal member with a conductive adhesive.
- the communication device according to any one of (1) to (6) above.
- the area of the metal foil is larger than the contact area between the metal foil and the conductive member.
- the communication device according to any one of (1) to (7) above.
- the conductive member is connected to the ground, The communication device according to any one of (1) to (8) above.
- the second metal member is a metal member provided on the display unit.
- the communication device according to any one of (1) to (9) above.
- the conductive member is a gasket in which the surface of the elastic member is covered with metal.
- the communication device according to any one of (1) to (10) above. (12)
- the surface of the first metal member is subjected to chemical conversion treatment, An exposed region is formed by etching a part of the region of the first metal member.
- a metal leaf is placed in the exposed area, A conductive member is placed on the metal foil.
- a method of manufacturing a communication device including the above.
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Abstract
通信装置は、表面処理が施され、少なくとも一部に露出領域が形成された第1金属部材と、少なくとも露出領域を覆うように第1金属部材に配置された金属箔と、金属箔に配置され、第1金属部材を、金属箔を介して第2金属部材に電気的に接続する導電部材と、を備える。
Description
本開示は、通信装置、および通信装置の製造方法に関する。
携帯電話端末を含む通信装置において、不要輻射の影響を抑制するために通信装置の筐体にメッキ板金を溶接する技術が知られている。
筐体にメッキ板金を溶接するとコストが増大し、製造プロセスが複雑になってしまう。低コストでかつ容易な方法で不要輻射の影響を抑制することが望まれる。
そこで、本開示では、低コストでかつ容易な方法で、不要輻射の影響を抑制することのできる通信装置、通信装置の製造方法を提案する。
本開示に係る一態様の通信装置は、表面処理が施され、少なくとも一部に露出領域が形成された第1金属部材と、少なくとも前記露出領域を覆うように前記第1金属部材に配置された金属箔と、前記金属箔に配置され、前記第1金属部材を、前記金属箔を介して第2金属部材に電気的に接続する導電部材と、を備える。
本開示に係る一態様の通信装置の製造方法は、第1金属部材の表面に化成処理を施し、前記第1金属部材の一部の領域にエッチング処理を施して露出領域を形成し、前記露出領域に金属箔を配置し、前記金属箔に導電部材を配置する、ことを含む。
以下に、本開示の実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の各実施形態において、同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
1.通信装置
2.通信装置の製造方法
3.変形例
4.効果
1.通信装置
2.通信装置の製造方法
3.変形例
4.効果
<1.通信装置>
図1を用いて、実施形態に係る通信装置の構成について説明する。図1は、実施形態に係る通信装置の構成を模式的に示す図である。
図1を用いて、実施形態に係る通信装置の構成について説明する。図1は、実施形態に係る通信装置の構成を模式的に示す図である。
図1に示すように、通信装置1は、金属筐体12と、金属箔14と、導電部材16と、表示部18と、を含む。なお、図1において、本開示と関連の薄い構成要素については省略している。通信装置1は、携帯電話およびスマートフォンなどである。通信装置1は、mmw、sub6、LTE(Long Term Evolution)、UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)、GSM(Global System for Mobile Communications)(登録商標)などを使用した通信を行う通信装置である。通信装置1は、WLAN(Wireless Local Area Network)、Bluetooth(登録商標)などを搭載した通信装置であってもよい。
金属筐体12は、回路基板を含む各種の部品を覆うように配置されている。金属筐体12は、回路基板を含む各種の部品と電気的に接続されている。金属筐体12は、表面の全領域に渡って化成処理が施されている。このため、金属筐体12の表面には、腐食を防止するための皮膜が形成されている。金属筐体12は、表面に形成された皮膜の少なくとも一部分に対してエッチング処理が施されており、皮膜から金属筐体12が露出している露出領域を有する。具体的には、露出領域は、金属筐体12と、表示部18とを電気的に接続する接点に形成されている。金属筐体12は、例えば、マグネシウムで形成されている。この場合、マグネシウムの全領域に渡って皮膜が形成され、露出領域ではマグネシウムが露出している。金属筐体12は、例えば、アルミニウムで形成されていてもよい。金属筐体12は、例えば、その他の金属で形成されていてもよい。本開示において、金属筐体12は、第1金属部材と呼ばれることもある。
金属箔14は、金属筐体12に配置されている。金属箔14は、金属筐体12において部分的に配置されている。金属箔14は、金属筐体12において少なくとも露出領域を覆うように配置されている。金属箔14は、金属筐体12において、露出領域を含む露出領域よりも広い領域に配置されてよい。金属箔14は、金属筐体12の全面を覆うように配置されてよい。金属箔14は、例えば、図示しない導電性接着剤で金属筐体12に貼付されている。金属箔14は、例えば、銅箔である。金属箔14は、例えば、金箔および銀箔であってよい。金属箔14は、例えば、抵抗値を下げることのできるその他の金属箔であってもよい。金属箔14は、露出領域を覆うことで、露出領域の酸化を防止する。言い換えれば、金属箔14は、酸化によって金属筐体12の電気抵抗が向上してしまうことを防止する。
導電部材16は、金属箔14に配置されている。導電部材16は、金属箔14と、表示部18とを電気的に接続する。すなわち、導電部材16は、金属筐体12と、表示部18とを電気的に接続する。より詳しくは、導電部材16は、表示部18と、基準電位とを電気的に接続する。基準電位は、例えば、グラウンドであるが、本開示はこれに限定されない。導電部材16は、例えば、導電性の両面テープで金属箔14に貼付されている。導電部材16は、例えば、導電性接着剤で金属箔14に貼付されてもよい。金属箔14の面積は、導電部材16と、金属箔14との接触面積よりも大きい。導電部材16は、例えば、弾性部材(例えば、ウレタン)の周囲をニッケルメッキされた部材で覆った周知のガスケットで実現することができる。これにより、導電部材16は、金属箔14と、表示部18との導通性を向上させる。
表示部18は、種々の映像を表示する。表示部18は、例えば、タッチパネルと一体に構成され得る。表示部18は、例えば、有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイなどのディスプレイである。表示部18は、表面が映像を表示するディスプレイであり、裏面は金属箔(例えば、銅箔)が設けられている。すなわち、導電部材16は、金属箔14と、表示部18の裏面に設けられた金属箔とを電気的に接続する。
<2.通信装置の製造方法>
図2を用いて、実施形態に係る通信装置の製造方法について説明する。図2は、実施形態に係る通信装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
図2を用いて、実施形態に係る通信装置の製造方法について説明する。図2は、実施形態に係る通信装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
まず、金属筐体12の表面に化成処理を施す(ステップS10)。具体的には、金属筐体12がマグネシウムから形成されている場合には、クロム酸またはリン酸を用いた周知の方法で化成処理を施す。
図3は、実施形態に係る化成処理を説明するための図である。図3に示すように、金属筐体12の表面に化成処理を施すことで、金属筐体12の表面に、皮膜22を形成する。皮膜22は、金属筐体12の耐食性を向上させる。すなわち、皮膜22は金属筐体12の酸化を防止する。
次いで、金属筐体12の表面に形成された皮膜22に対してエッチング処理を施す(ステップS12)。具体的には、金属筐体12の表面に対してレーザーエッチング処理を施して、皮膜22を部分的に除去する。
図4は、実施形態に係るエッチング処理を説明するための図である。図4に示すように、皮膜22に対してレーザーエッチング処理を施すことで、金属筐体12の表面が露出する露出領域24を形成する。レーザーエッチングは周知の方法を用いればよい。具体的には、導電部材16を介して、金属筐体12と、表示部18とが電気的に接続する箇所に、露出領域24を形成する。
次いで、金属筐体12の表面に金属箔14を配置する(ステップS14)。具体的には、レーザーエッチング処理によって形成した露出領域24を覆うように、金属箔14を配置する。
図5は、実施形態に係る金属箔14を配置する方法を説明するための図である。図5に示すように、露出領域24で表面が露出された金属筐体12を少なくとも覆うように金属箔14を配置する。例えば、露出領域24で表面が露出された金属筐体12を少なくとも覆うように導電性接着剤で金属箔14を貼付する。例えば、露出領域24で表面が露出された金属筐体12と、皮膜22とを覆うように導電性接着剤で金属箔14を貼付してもよい。露出している金属筐体12を金属箔14で覆うことにより、金属筐体12の酸化の進行を抑制することができるので、電気抵抗を低い状態に維持することができる。
次いで、導電部材16を金属箔14の表面に配置する(ステップS16)。具体的には、金属箔14と、導電部材16とを電気的に接続するように、導電部材16を金属箔14の表面に配置する。
図6は、実施形態に係る導電部材16を配置する方法を説明するための図である。図6に示すように、例えば、金属箔14上に、導電性接着材で導電部材16を配置する。金属箔14と、導電部材16との導通が確保できれば、導電部材16を金属箔14上に配置する方法に特に制限はない。
次いで、表示部18を配置する(ステップS18)。具体的には、金属筐体12と、表示部18とを電気的に接続するように、表示部18を配置する。
図7は、実施形態に係る表示部18を配置する方法を説明する。図7に示すように、表示部18の導電部材16側の面(裏面)には、金属箔26が設けられている。金属箔26は、例えば、銅箔であるがこれに限定されない。本開示において、金属箔26は、第2金属部材の一種である。表示部18は裏面に設けられた金属箔26が導電部材16の表面と接触するように配置される。すなわち、表示部18は、金属箔14と、導電部材16と、金属箔26とを介して、金属筐体12と接続されている。金属筐体12は、グラウンドとして機能する。すなわち、このような構造とすることで、グラウンドを共通化することができる。
上述の通り、本実施形態では、金属筐体12と、表示部18とが電気的に接続される接続箇所を、金属箔14で覆っている。これにより、金属筐体12と、表示部18との接続箇所の酸化が抑制され電気抵抗を低い状態に維持することができる。そのため、通信装置1が電波を送信する際に、不要輻射により他のシステムに影響を与えてしまうことを防止することができる。
<3.変形例>
上述した実施形態では、金属筐体12と、表示部18とを電気的に接続する場合の例を説明したが、これは例示であり、本開示はこれに限られない。例えば、図示しないアンテナと、図示しない回路基板とを、本開示の金属箔14と、導電部材16とを用いた、同様の構成で電気的に接続することにより、アンテナのグラウンドを確保することができる。
上述した実施形態では、金属筐体12と、表示部18とを電気的に接続する場合の例を説明したが、これは例示であり、本開示はこれに限られない。例えば、図示しないアンテナと、図示しない回路基板とを、本開示の金属箔14と、導電部材16とを用いた、同様の構成で電気的に接続することにより、アンテナのグラウンドを確保することができる。
また、実施形態では、表示部18をグラウンドに接続するために、金属箔14と、導電部材16とを用いたが、本開示はこれに限られない。例えば、通信装置1の回路基板を含む任意の部品間を、必要に応じて金属箔14と、導電部材16とを用いて接続してもよい。
また、実施形態では、通信装置1を例に説明したが、本開示はこれに限られない。本開示は、その他の電子機器において、金属箔14と、導電部材16とを用いた構成により、任意の部品間を電気的に接続してよい。その他の電子機器としては、タブレット端末、ノートPC(Personal Computer)、携帯用ゲーム機などが例示されるが、これに限定されない。
<4.効果>
本開示に係る通信装置1は、表面処理が施され、少なくとも一部に露出領域24が形成された第1金属部材12と、露出領域24を覆うように第1金属部材12に配置された金属箔14と、金属箔14に配置され、第1金属部材12を、金属箔14を介して第2金属部材26に電気的に接続する導電部材16と、を備える。
本開示に係る通信装置1は、表面処理が施され、少なくとも一部に露出領域24が形成された第1金属部材12と、露出領域24を覆うように第1金属部材12に配置された金属箔14と、金属箔14に配置され、第1金属部材12を、金属箔14を介して第2金属部材26に電気的に接続する導電部材16と、を備える。
これにより、金属筐体12と、表示部18とが電気的に接続される接続箇所の酸化が抑制され電気抵抗を低い状態に維持することができるので、不要輻射の発生を抑制することができる。
表面処理は、化成処理である。これにより、第1金属部材12の表面に皮膜22を形成することができるので、第1金属部材12の耐食性を向上させることができる。
第1金属部材12は、マグネシウムで形成された筐体である。これにより、通信装置1の金属筐体をマグネシウムで実現することができるので、通信装置1の軽量化を実現することができる。
金属箔14は、第1金属部材12よりも抵抗値の低い金属で形成される。これにより、第1金属部材12の表面の電気抵抗を小さくすることができるので、不要輻射を抑制することができる。
金属箔14は、銅箔である。これにより、第1金属部材12の表面の電気抵抗を小さくするために銅箔を用いることができるので、不要輻射を容易に抑制することができる。
金属箔14は、露出領域24を含む第1金属部材12の表面の全領域を覆うように設けられている。これにより、第1金属部材12の表面の全領域の耐食性を向上させることができる。
金属箔14は、導電性接着剤で第1金属部材12に貼付されている。これにより、第1金属部材12上の金属箔14を容易に配置することができる。
金属箔14の面積は、金属箔14と、導電部材16との接触面積よりも大きい。これにより、第1金属部材12の酸化を防止し、かつ金属箔14と、導電部材16との導通性を確保することができる。
導電部材16は、グラウンドに接続されている。これにより、導電部材16上に配置するデバイスなどをグラウンドに接続することができるので、デバイスの性能の悪化を抑制することができる。
第2金属部材は、表示部18に設けられた金属部材である。これにより、金属箔14と、導電部材16とを用いて、第1金属部材12と、表示部18とを電気的に接続することができるので、不要輻射の発生を抑制が抑制された通信装置1を実現することができる。
導電部材16は、弾性部材の表面を金属で覆ったガスケットである。これにより、導電部材16として周知の部材を用いることができるので、容易に不要輻射を抑制することができる。
本開示に係る通信装置1の製造方法は、第1金属部材12の表面に化成処理を施し、第1金属部材12の一部の領域にエッチング処理を施して露出領域24を形成し、露出領域24に金属箔14を配置し、金属箔14に導電部材16を配置する。
これにより、金属筐体12と、表示部18とが電気的に接続される接続箇所の酸化が抑制され電気抵抗を低い状態に維持することができるので、不要輻射の発生を抑制することができる。
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1)
表面処理が施され、少なくとも一部に露出領域が形成された第1金属部材と、
前記露出領域を覆うように前記第1金属部材に配置された金属箔と、
前記金属箔に配置され、前記第1金属部材を、前記金属箔を介して第2金属部材に電気的に接続する導電部材と、
を備える、通信装置。
(2)
前記表面処理は、化成処理である、
前記(1)に記載の通信装置。
(3)
前記第1金属部材は、マグネシウムで形成された筐体である、
前記(1)または(2)に記載の通信装置。
(4)
前記金属箔は、前記第1金属部材よりも抵抗値の低い金属で形成される、
前記(1)~(3)のいずれか1つに記載の通信装置。
(5)
前記金属箔は、銅箔である、
前記(4)に記載の通信装置。
(6)
前記金属箔は、前記露出領域を含む前記第1金属部材の表面の全領域を覆うように設けられている、
前記(1)~(5)のいずれか1つに記載の通信装置。
(7)
前記金属箔は、導電性接着剤で前記第1金属部材に貼付されている、
前記(1)~(6)のいずれか1つに記載の通信装置。
(8)
前記金属箔の面積は、前記金属箔と、前記導電部材との接触面積よりも大きい、
前記(1)~(7)のいずれか1つに記載の通信装置。
(9)
前記導電部材は、グラウンドに接続されている、
前記(1)~(8)のいずれか1つに記載の通信装置。
(10)
前記第2金属部材は、表示部に設けられた金属部材である、
前記(1)~(9)のいずれか1つに記載の通信装置。
(11)
前記導電部材は、弾性部材の表面を金属で覆ったガスケットである、
前記(1)~(10)のいずれか1つに記載の通信装置。
(12)
第1金属部材の表面に化成処理を施し、
前記第1金属部材の一部の領域にエッチング処理を施して露出領域を形成し、
前記露出領域に金属箔を配置し、
前記金属箔に導電部材を配置する、
ことを含む、通信装置の製造方法。
(1)
表面処理が施され、少なくとも一部に露出領域が形成された第1金属部材と、
前記露出領域を覆うように前記第1金属部材に配置された金属箔と、
前記金属箔に配置され、前記第1金属部材を、前記金属箔を介して第2金属部材に電気的に接続する導電部材と、
を備える、通信装置。
(2)
前記表面処理は、化成処理である、
前記(1)に記載の通信装置。
(3)
前記第1金属部材は、マグネシウムで形成された筐体である、
前記(1)または(2)に記載の通信装置。
(4)
前記金属箔は、前記第1金属部材よりも抵抗値の低い金属で形成される、
前記(1)~(3)のいずれか1つに記載の通信装置。
(5)
前記金属箔は、銅箔である、
前記(4)に記載の通信装置。
(6)
前記金属箔は、前記露出領域を含む前記第1金属部材の表面の全領域を覆うように設けられている、
前記(1)~(5)のいずれか1つに記載の通信装置。
(7)
前記金属箔は、導電性接着剤で前記第1金属部材に貼付されている、
前記(1)~(6)のいずれか1つに記載の通信装置。
(8)
前記金属箔の面積は、前記金属箔と、前記導電部材との接触面積よりも大きい、
前記(1)~(7)のいずれか1つに記載の通信装置。
(9)
前記導電部材は、グラウンドに接続されている、
前記(1)~(8)のいずれか1つに記載の通信装置。
(10)
前記第2金属部材は、表示部に設けられた金属部材である、
前記(1)~(9)のいずれか1つに記載の通信装置。
(11)
前記導電部材は、弾性部材の表面を金属で覆ったガスケットである、
前記(1)~(10)のいずれか1つに記載の通信装置。
(12)
第1金属部材の表面に化成処理を施し、
前記第1金属部材の一部の領域にエッチング処理を施して露出領域を形成し、
前記露出領域に金属箔を配置し、
前記金属箔に導電部材を配置する、
ことを含む、通信装置の製造方法。
1 通信装置
12 金属筐体
14,26 金属箔
16 導電部材
18 表示部
22 皮膜
24 露出領域
12 金属筐体
14,26 金属箔
16 導電部材
18 表示部
22 皮膜
24 露出領域
Claims (12)
- 表面処理が施され、少なくとも一部に露出領域が形成された第1金属部材と、
少なくとも前記露出領域を覆うように前記第1金属部材に配置された金属箔と、
前記金属箔に配置され、前記第1金属部材を、前記金属箔を介して第2金属部材に電気的に接続する導電部材と、
を備える、通信装置。 - 前記表面処理は、化成処理である、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記第1金属部材は、マグネシウムで形成された筐体である、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記金属箔は、前記第1金属部材よりも抵抗値の低い金属で形成される、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記金属箔は、銅箔である、
請求項4に記載の通信装置。 - 前記金属箔は、前記露出領域を含む前記第1金属部材の表面の全領域を覆うように設けられている、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記金属箔は、導電性接着剤で前記第1金属部材に貼付されている、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記金属箔の面積は、前記金属箔と、前記導電部材との接触面積よりも大きい、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記導電部材は、グラウンドに接続されている、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記第2金属部材は、表示部に設けられた金属部材である、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記導電部材は、弾性部材の表面を金属で覆ったガスケットである、
請求項1に記載の通信装置。 - 第1金属部材の表面に化成処理を施し、
前記第1金属部材の一部の領域にエッチング処理を施して露出領域を形成し、
前記露出領域に金属箔を配置し、
前記金属箔に導電部材を配置する、
ことを含む、通信装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP20928194.8A EP4131649A4 (en) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | COMMUNICATION DEVICE AND METHOD OF MAKING COMMUNICATION DEVICE |
CN202080098959.7A CN115336103A (zh) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 通信设备及通信设备的制造方法 |
PCT/JP2020/014969 WO2021199365A1 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 通信装置、および通信装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/014969 WO2021199365A1 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 通信装置、および通信装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2021199365A1 true WO2021199365A1 (ja) | 2021-10-07 |
Family
ID=77927435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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PCT/JP2020/014969 WO2021199365A1 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 通信装置、および通信装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4131649A4 (ja) |
CN (1) | CN115336103A (ja) |
WO (1) | WO2021199365A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04119700A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Hitachi Ltd | 電子機器のシールド構造 |
JP2007194545A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Audio Technica Corp | 電気機器の筐体 |
JP2010080515A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | シールド部材とシールド部材を有する携帯端末 |
JP2010287590A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽材及びそのアース取り出し構造 |
JP2011082571A (ja) * | 2000-05-16 | 2011-04-21 | Heiderberger Druckmaschinen Ag | 印刷機のための遮蔽された電装キャビネットのケーシング |
JP2011139283A (ja) | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | 電子機器、通信装置 |
WO2012117657A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | パナソニック株式会社 | 表示装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010204332A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Toray Advanced Film Co Ltd | ディスプレイ用フィルター及びその製造方法 |
CN108076608A (zh) * | 2016-11-14 | 2018-05-25 | 华为机器有限公司 | 金属机壳及其制造方法 |
-
2020
- 2020-03-31 WO PCT/JP2020/014969 patent/WO2021199365A1/ja unknown
- 2020-03-31 CN CN202080098959.7A patent/CN115336103A/zh active Pending
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04119700A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Hitachi Ltd | 電子機器のシールド構造 |
JP2011082571A (ja) * | 2000-05-16 | 2011-04-21 | Heiderberger Druckmaschinen Ag | 印刷機のための遮蔽された電装キャビネットのケーシング |
JP2007194545A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Audio Technica Corp | 電気機器の筐体 |
JP2010080515A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | シールド部材とシールド部材を有する携帯端末 |
JP2010287590A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽材及びそのアース取り出し構造 |
JP2011139283A (ja) | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | 電子機器、通信装置 |
WO2012117657A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | パナソニック株式会社 | 表示装置 |
Non-Patent Citations (1)
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