WO2021192766A1 - 通信装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a communication device.
- the antenna module is housed in the housing of a mobile communication terminal such as a smartphone.
- the radio wave radiated from the radiating element of the antenna module passes through the housing and is radiated to the outside. Therefore, the radiation characteristics of radio waves are affected by the housing.
- Patent Document 1 discloses an antenna device having a predetermined directivity by devising the shape of a radome through which radio waves radiated from a patch antenna pass.
- the radio waves radiated from the radiating element are reflected by the sudden change in the dielectric constant on the inner surface of the housing. This reflection affects the radiation characteristics of radio waves to the outside of the housing.
- the influence of the housing on the radiation characteristics of radio waves also varies.
- An object of the present invention is to provide a communication device capable of suppressing variations in radio wave radiation characteristics due to a housing.
- An antenna module including a substrate provided with a radiating element, and A housing that houses the antenna module and Provided is a communication device having a gel-like first member arranged between a surface of the antenna module facing the bore site direction and an inner surface of the housing and contacting both the antenna module and the housing.
- the size of the discontinuity of the dielectric constant on the inner surface of the housing is reduced.
- the reflected wave of the radio wave on the inner surface of the housing is reduced.
- variations in the radiation characteristics of radio waves caused by the housing are suppressed.
- FIG. 1A is a perspective view of an antenna module mounted on the communication device according to the first embodiment
- FIG. 1B is a cross-sectional view of a part of the communication device according to the first embodiment
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the communication device according to the first embodiment
- FIG. 3A is a cross-sectional view of a simulation target having the structure of the communication device according to the first embodiment
- FIGS. 3B and 3C are perspective views and plan views of one radiation element to be simulated, respectively
- FIG. 3D is a plan view.
- FIG. 3C is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line 3D-3D.
- FIG. 4A is a graph showing the simulation result of the return loss of the simulation target (FIGS.
- FIG. 4B is a simulation of the return loss of the simulation target having the structure of the communication device according to the comparative example.
- FIG. 4C is a graph showing the results
- FIG. 4C is a graph showing the simulation results of the return loss of only the antenna module having no housing.
- FIG. 5A is a graph showing the simulation result of the bore sight gain of the simulation target according to the first embodiment
- FIG. 5B is a graph showing the simulation result of the gain of the simulation target according to the comparative example
- FIG. 5C is a housing. It is a graph which shows the simulation result of the gain of only the antenna module which does not have.
- FIG. 5A is a graph showing the simulation result of the bore sight gain of the simulation target according to the first embodiment
- FIG. 5B is a graph showing the simulation result of the gain of the simulation target according to the comparative example
- FIG. 5C is a housing. It is a graph which shows the simulation result of the gain of only the antenna module which does not have.
- FIG. 5A
- FIG. 6 is a cross-sectional view of a communication device according to a modified example of the first embodiment.
- FIG. 7A is a cross-sectional view of the communication device according to the second embodiment, and
- FIG. 7B is a cross-sectional view of the communication device according to the modified example of the second embodiment.
- FIG. 8 is a cross-sectional view of the communication device according to the third embodiment.
- FIG. 1A is a perspective view of the antenna module 10 mounted on the communication device according to the first embodiment.
- FIG. 1B is a cross-sectional view of a part of the communication device according to the first embodiment, and corresponds to the cross section of the alternate long and short dash line 1B-1B of FIG. 1A.
- the antenna module 10 is housed in the housing 50. In FIG. 1A, the housing 50 is not shown.
- a first ground conductor 21, a second ground conductor 22, and a plurality of radiating elements 11 are arranged on a substrate 20 made of a dielectric material.
- the first ground conductor 21 is arranged on the inner layer of the substrate 20, and the second ground conductor 22 is arranged on one surface of the substrate 20.
- the surface on which the second ground conductor 22 is arranged is referred to as a lower surface, and the surface on the opposite side thereof is referred to as an upper surface.
- the plurality of radiating elements 11 are arranged on the upper surface side when viewed from the first ground conductor 21. That is, the surface of the antenna module 10 facing the bore sight direction is the upper surface. Further, the plurality of radiating elements 11 are arranged in a matrix of 2 rows and 4 columns in a plan view.
- Each of the radiating elements 11 includes a feeding element 12 and a non-feeding element 13 loaded on the feeding element 12.
- the feeding element 12 is arranged on the inner layer of the substrate 20, and the non-feeding element 13 is arranged on the upper surface of the substrate 20. That is, the non-feeding element 13 is arranged at a position higher than the feeding element 12 with the first ground conductor 21 as a reference for the height.
- a patch antenna is composed of the first ground conductor 21 and the radiating element 11.
- the power feeding element 12 and the non-feeding element 13 each have a shape in which four corners of a square are cut out into a small square shape. Further, in the plan view, one side of the non-feeding element 13 and the feeding element 12 is parallel in the row direction, and the centers coincide with each other in the plan view.
- the non-feeding element 13 is smaller than the feeding element 12, and the non-feeding element 13 is included in the feeding element 12 in a plan view.
- the first ground conductor 21 and the second ground conductor 22 are connected to each other by a plurality of via conductors 23.
- a high-frequency circuit component 40 and a connector 41 are mounted on the lower surface of the substrate 20.
- Each of the feeding elements 12 is connected to the high frequency circuit component 40 via the feeding line 25 and the conductor column 26.
- the feeder line 25 constitutes a strip line together with the first ground conductor 21 and the second ground conductor 22 arranged above and below the feed line 25.
- the conductor column 26 connects the feeder line 25 and the feeder element 12.
- the high-frequency circuit component 40 transmits and receives a high-frequency signal to the radiating element 11 via the feeder line 25 and the conductor column 26. It should be noted that only one of transmission and reception may be performed.
- the high frequency circuit component 40 is connected to the connector 41 via a strip line provided on the substrate 20.
- a coaxial connector, a multi-pole connector, or the like is used as the connector 41.
- a baseband signal or an intermediate frequency signal is transmitted / received to / from the high frequency circuit component 40 through a cable connected to the connector 41. Further, a DC power supply and various control signals are supplied to the high frequency circuit component 40 through the cable.
- the top surface of the high frequency circuit component 40 (the surface opposite to the surface facing the lower surface of the substrate 20) is fixed to the motherboard 51 by the fixing member 43.
- the fixing member 43 for example, a double-sided tape, an adhesive or the like is used.
- the upper surface of the antenna module 10 faces the inner surface of the housing 50.
- a gel-like first member 45 is arranged between the upper surface of the antenna module 10 and the inner surface of the housing 50.
- the first member 45 is in contact with both the upper surface of the antenna module 10 and the inner surface of the housing 50.
- thermal paste can be used as the first member 45.
- the "gel-like member” means a member in which a colloidal solution is solidified into a solid state.
- An example of thermal paste is a mixture of a base oil such as silicone oil and a heat conductive filler.
- thermally conductive fillers include fine powders of metals, metal oxides, silica and the like.
- thermal paste having a viscosity at 25 ° C. of 100 Pa ⁇ s or more and 450 Pa ⁇ s or less and a thermal conductivity of 3 W / m ⁇ K or more and 7 W / m ⁇ K or less can be used.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the communication device according to the first embodiment, and corresponds to the cross section of the alternate long and short dash line 2-2 of FIG. 1A.
- the non-feeding element 13 is connected to the first ground conductor 21 by a conductor column 27.
- the connection point between the non-feeding element 13 and the conductor column 27 is the geometric center of the non-feeding element 13 in a plan view.
- the conductor pillar 27 passes through a clearance hole provided in the power feeding element 12 and is insulated from the power feeding element 12.
- the radiation characteristics of the radiating element 11 differ depending on whether the first member 45 is arranged between the upper surface of the antenna module 10 and the inner surface of the housing 50 and the case where air is filled between the first member 45.
- the antenna is premised on the arrangement of the first member 45. It is necessary to design the module.
- FIG. 3A is a cross-sectional view of a simulation target having the structure of the communication device according to the first embodiment.
- the first member 45 is arranged between the antenna module 10 and the housing 50.
- the antenna module 10 includes a substrate 20, a plurality of radiating elements 11, a first ground conductor 21, a second ground conductor 22, and a feeder, similarly to the antenna module 10 (FIGS. 1A, 1B, and 2) according to the first embodiment. Includes wire 25. Since the conductor pillar 27 (FIG. 2) connected to the non-feeding element 13 of the antenna module 10 according to the first embodiment does not substantially affect the radiation characteristics, the conductor pillar 27 is arranged as a simulation target. Not.
- the plurality of radiating elements 11 are arranged in a matrix of 2 rows and 4 columns in a plan view.
- the length of the long side of the substrate 20 was 10 mm, and the length of the short side was 5 mm.
- the thickness of the housing 50 was set to 0.5 mm. Simulations were performed for three types in which the distance G between the antenna module 10 and the housing 50 was 0.05 mm, 0.10 mm, and 0.15 mm.
- the relative permittivity of the substrate 20 was 3.5, and the dielectric loss tangent was 0.005.
- the relative permittivity of the first member 45 was 5.0, and the dielectric loss tangent was 0.02.
- the relative permittivity of the housing 50 was 4.0, and the dielectric loss tangent was 0.02.
- FIG. 3B and 3C are perspective views and plan views of one radiation element 11, respectively, and FIG. 3D is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line 3D-3D of FIG. 3C.
- the radiating element 11 is optimized so that the return loss is small in the frequency range of 55 GHz or more and 65 GHz or less.
- the feeding element 12 and the non-feeding element 13 have a shape in which small square notches are provided at the four corners of the square in a plan view.
- the lengths of one side of the square before the notches of the feeding element 12 and the non-feeding element 13 were set to 1.19 mm and 0.99 mm, respectively.
- the length of one side of the square of the cutout portion was set to 50 ⁇ m.
- the width of the feeder line 25 was set to 30 ⁇ m.
- the diameter of the conductor column 26 connecting the feeder line 25 and the feeder element 12 was set to 60 ⁇ m.
- a pad 28 having a diameter of 130 ⁇ m is arranged on the conductor layer in which each of the feeder line 25, the first ground conductor 21, and the feeder element 12 is arranged. In a plan view, the center of the conductor column 26 and the center of the pad 28 coincide with the midpoint of one side of the feeding element 12.
- the thickness of the feeding element 12, the non-feeding element 13, the first ground conductor 21, the second ground conductor 22, and the feeding line 25 was set to 10 ⁇ m.
- the distance between the first ground conductor 21 and the feeder line 25 and the distance between the second ground conductor 22 and the feeder line 25 were both set to 50 ⁇ m.
- the distance between the first ground conductor 21 and the feeding element 12 and the distance between the feeding element 12 and the non-feeding element 13 were both set to 100 ⁇ m.
- All eight radiating elements 11 were excited in the same phase to form a beam in the normal direction of the upper surface of the substrate 20.
- FIG. 4A is a graph showing the simulation result of the return loss S (1,1) of the simulation target (FIGS. 3A to 3D) according to the first embodiment.
- FIG. 4B is a graph showing the simulation results of the return loss S (1,1) of the simulation target having the structure of the communication device according to the comparative example.
- the first member 45 (FIG. 3A) is not arranged, and the relative permittivity of the space between the antenna module 10 and the housing 50 is 1.
- FIG. 4C is a graph showing the simulation result of the return loss of only the antenna module 10 having no housing 50. The horizontal axis of the graphs of FIGS.
- FIGS. 4A, 4B, and 4C represents the frequency in the unit "GHz", and the vertical axis represents the return loss in the unit "dB".
- the thin solid line, the broken line, and the thick solid line indicate the return loss when the intervals G (FIG. 3A) are 0.05 mm, 0.10 mm, and 0.15 mm, respectively.
- the return loss (FIG. 4A) of the simulation target according to the first embodiment is the smallest.
- a return loss of ⁇ 14 dB or less is realized in the frequency range of 55 GHz or more and 65 GHz or less.
- the return loss is -13 dB or more in the frequency range of 55 GHz or more and 65 GHz or more.
- the return loss (FIG. 4C) of the simulation target of only the antenna module 10 is -4 dB or more in the frequency range of 55 GHz or more and 65 GHz.
- FIG. 5A is a graph showing the simulation result of the gain of the bore site to be simulated according to the first embodiment.
- FIG. 5B is a graph showing the simulation result of the gain of the bore site to be simulated by the comparative example.
- FIG. 5C is a graph showing a simulation result of the gain of the bore sight of only the antenna module 10 having no housing 50.
- the horizontal axis of the graphs of FIGS. 5A, 5B, and 5C represents the frequency in the unit "GHz", and the vertical axis represents the gain in the unit "dBi".
- the thin solid line, broken line, and thick solid line indicate the gains when the spacing G (FIG. 3A) is 0.05 mm, 0.10 mm, and 0.15 mm, respectively.
- the gain of the simulation target according to the first embodiment is the largest.
- a gain of 14 dBi is obtained at a frequency of 60 GHz.
- the gain is almost unchanged even if the interval G (FIG. 3A) changes.
- the gain is distributed in the range of about 12 dBi to 13 dBi at a frequency of 60 GHz. As the interval G changes, so does the gain.
- the simulation target of only the antenna module 10 as shown in FIG.
- the gain is about 10.6 dBi at a frequency of 60 GHz. Further, in the frequency range of 55 GHz or more and 65 GHz or less, the gain of the simulation target according to the first embodiment (FIG. 5A) is higher than the gain of other simulation targets (FIGS. 5B and 5C).
- the antenna module 10 designed with the structure in which the first member 45 is arranged is not suitable for incorporation into a communication device in which the first member 45 is not arranged.
- the return loss is -10 dB or less in the entire operating frequency band of the antenna module 10 with the first member 45 arranged, and the return loss in a part of the operating frequency band without the first member 45 arranged.
- the antenna module 10 is designed on the premise that the first member 45 is arranged.
- the relative permittivity of the substrate 20 and the housing 50 is about 3 or more and 7 or less.
- the relative permittivity of air is about 1. Therefore, when the space between the antenna module 10 and the housing 50 is filled with air, the dielectric constant of the propagation path of the radio wave radiated from the radiating element 11 changes abruptly on the inner surface of the housing 50. .. Since radio waves are reflected at the interface where the dielectric constant changes, the radiation characteristics of the antenna are affected by the housing 50. Further, if the distance between the antenna module 10 and the inner surface of the housing 50 varies, the influence of the housing 50 on the radiation characteristics also varies.
- the distance between the antenna module 10 and the inner surface of the housing 50 varies within a certain range among individuals due to manufacturing variations of the housing 50 and the antenna module 10. Therefore, the radiation characteristics of the antenna vary among individuals.
- the first member 45 is arranged between the antenna module 10 and the inner surface of the housing 50.
- the permittivity of the first member 45 is larger than the permittivity of air.
- the difference in the relative permittivity between the housing 50 and the first member 45 is smaller than the difference in the relative permittivity between the housing 50 and air.
- the relative permittivity of general thermal paste is about 5. Therefore, the degree of discontinuity of the dielectric constant on the inner surface of the housing 50 is reduced. As the degree of dielectric constant discontinuity decreases, the reflected wave of radio waves from this interface is reduced. As a result, the change in the radiation characteristics of the antenna due to the variation in the distance between the antenna module 10 and the inner surface of the housing 50 becomes small. As a result, an excellent effect of reducing the variation between individuals in the radiation characteristics of the antenna can be obtained.
- the gain (FIG. 5A) of the simulation target according to the first embodiment varies. Is smaller than the variation in the gain (FIG. 5B) of the simulation target according to the comparative example. From this simulation result, it can be seen that by arranging the first member 45 between the antenna module 10 and the housing 50, the variation in the radiation characteristics of the antenna among individuals is reduced.
- the first member 45 functions as a heat transfer path from the high frequency circuit component 40 to the housing 50.
- the ground terminal of the high frequency circuit component 40 (FIG. 2) is connected to the first member 45 via the second ground conductor 22, the via conductor 23, the first ground conductor 21, the conductor column 27, and the non-feeding element 13. ing. Since the conductor column 27 connecting the non-feeding element 13 and the first ground conductor 21 functions as a heat transfer path, the heat transfer path from the high frequency circuit component 40 to the housing 50 is compared with the configuration in which the conductor column 27 is not provided. Thermal resistance can be reduced. Therefore, the heat generated in the high frequency circuit component 40 can be efficiently dissipated to the housing 50. Even if the conductor column 27 is not provided, the potential at the geometric center of the non-feeding element 13 is approximately 0 V at high frequencies, so that the conductor column 27 substantially affects the high frequency signal excited by the non-feeding element 13. Do not give.
- the first member 45 (FIG. 1B) is in the form of a gel, the adhesion between the first member 45 and the antenna module 10 and the adhesion between the first member 45 and the housing 50 can be improved. As a result, it is possible to prevent the thermal resistance of the heat transfer path from the antenna module 10 to the housing 50 from increasing due to insufficient adhesion.
- FIG. 6 is a cross-sectional view of a communication device according to a modified example of the first embodiment.
- the conductor column 27 is insulated from the feeding element 12.
- the conductor column 27 is connected to the feeding element 12. The connection point between the two coincides with the geometric center of the feeding element 12 in a plan view.
- the power feeding element 12 is short-circuited to the first ground conductor 21 in terms of direct current.
- the configuration of the modified example shown in FIG. 6 can be adopted.
- the feeder line 25, the conductor column 26, and the feeder element 12 are also used as heat transfer paths. Therefore, the thermal resistance of the heat transfer path from the high frequency circuit component 40 (FIG. 1B) to the housing 50 (FIG. 1B) can be further reduced.
- each of the plurality of radiating elements 11 (FIGS. 1B and 2) is composed of the feeding element 12 and the non-feeding element 13 loaded therein, but the non-feeding element 13 is loaded.
- the radiating element 11 may be configured only by the feeding element 12.
- the power feeding element 12 is arranged on the upper surface of the substrate 20 (FIG. 1B), and the feeding element 12 comes into contact with the first member 45 (FIG. 1B).
- the feeder line 25, the conductor column 26, and the feeder element 12 function as the main heat transfer paths.
- the plurality of non-feeding elements 13 are in direct contact with the first member 45, but the upper surfaces of the non-feeding elements 13 and the substrate 20 may be covered with a protective film.
- a protective film is interposed between the non-feeding element 13 and the first member 45. Even when the protective film is arranged, the protective film is generally sufficiently thin, so that a heat transfer path from the non-feeding element 13 to the first member 45 is secured through the protective film.
- the number of radiating elements 11 are arranged in a matrix of 2 rows and 4 columns, but the number of radiating elements 11 may be other than 8. Further, the mode of the two-dimensional arrangement of the plurality of radiating elements 11 may be changed. Further, the shapes of the feeding element 12 and the non-feeding element 13 in a plan view are not limited to the shapes with the four corners cut out. For example, the shape in a plan view may be a square, a rectangle, a circle, an ellipse, or the like.
- FIG. 7A is a cross-sectional view of the communication device according to the second embodiment.
- the antenna module 10 of the communication device according to the second embodiment includes a plurality of conductor columns 30 in addition to the configuration of the antenna module 10 (FIG. 1B) of the communication device according to the first embodiment.
- the plurality of conductor columns 30 are arranged at positions that do not overlap with the radiating element 11 in a plan view.
- Each of the plurality of conductor columns 30 reaches from the first ground conductor 21 to the upper surface of the substrate 20.
- the upper ends of each of the plurality of conductor columns 30 are in contact with the first member 45.
- each of the plurality of conductor columns 30 is connected to the first member 45 via the protective film.
- the plurality of conductor columns 30 function as a part of the heat transfer path from the high frequency circuit component 40 to the housing 50. Therefore, an excellent effect of lowering the thermal resistance of the heat transfer path can be obtained.
- FIG. 7B is a cross-sectional view of a communication device according to a modified example of the second embodiment.
- the antenna module 10 of the communication device according to this modification has a plurality of conductor patterns 31 arranged on the upper surface of the substrate 20 in addition to the configuration of the antenna module 10 of the communication device according to the second embodiment shown in FIG. 7A.
- the plurality of conductor patterns 31 are arranged corresponding to the plurality of conductor columns 30, and each of the plurality of conductor patterns 31 is connected to the upper end of the corresponding conductor column 30.
- the area of the interface between the first member 45 and the conductor pattern 31 is larger than the area of the interface between the first member 45 and the conductor column 30 in the second embodiment.
- the area of the interface between different substances appearing in the heat transfer path is larger than that in the second embodiment, so that an excellent effect of lowering the thermal resistance of the heat transfer path can be obtained.
- the conductor pattern 31 is connected to all the conductor columns 30, but the conductor pattern 31 is connected to only some of the conductor columns 30 among the plurality of conductor columns 30. You may.
- FIG. 8 is a cross-sectional view of the communication device according to the third embodiment.
- the communication device according to the third embodiment has a gel-like second member 46 in addition to the configuration of the communication device (FIG. 1B) according to the first embodiment.
- the second member 46 reaches the first member 45 from the side surface of the high-frequency circuit component 40 via the end surface of the substrate 20. Further, the second member 46 reaches the housing 50.
- Thermal paste can be used as the second member 46.
- the same thermal paste may be used for the first member 45 and the second member 46. In this case, since the first member 45 and the second member 46 are integrated, it is not possible to clearly distinguish between them.
- the second ground conductor 22 arranged on the lower surface of the substrate 20 is also in contact with the second member 46.
- the end face of the first ground conductor 21 is exposed on the end face of the substrate 20, and the first ground conductor 21 is in contact with the second member 46 on the exposed end face.
- the second member 46 functions as a heat transfer path from the high frequency circuit component 40 to the housing 50. Further, the high frequency circuit component 40 is connected to the second member 46 via the first ground conductor 21 and the second ground conductor 22. Therefore, a heat transfer path from the high frequency circuit component 40 to the second member 46 via the first ground conductor 21 and a heat transfer path to the second member 46 via the second ground conductor 22 are formed. Therefore, an excellent effect that the thermal resistance of the heat transfer path from the high frequency circuit component 40 to the housing 50 is further reduced can be obtained.
- Antenna module 11 Radiating element 12 Feeding element 13 Non-feeding element 20 Board 21 First ground conductor 22 Second ground conductor 23 Via conductor 25 Feed line 26, 27 Conductor pillar 28 Pad 30 Conductor pillar 31 Conductor pattern 40 High frequency circuit component 41 Connector 43 Fixing member 45 First member 46 Second member 50 Housing 51 Mother
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
アンテナモジュールの基板に放射素子が設けられている。アンテナモジュールは筐体に収容される。アンテナモジュールのボアサイト方向を向く面と筐体の内面との間にゲル状の第1部材が配置されている。第1部材は、アンテナモジュールと筐体との両方に接触する。この構成により、筐体に起因する電波の放射特性のばらつきを抑制することが可能である。
Description
本発明は、通信装置に関する。
スマートフォン等の携帯通信端末の筐体内にアンテナモジュールが収容されている。アンテナモジュールの放射素子から放射された電波は、筐体を通過して外部に放射される。このため、電波の放射特性が筐体の影響を受ける。例えば、パッチアンテナから放射された電波が通過するレドームの形状を工夫することにより、所定の指向性を持たせたアンテナ装置が下記の特許文献1に開示されている。
放射素子から放射された電波は、筐体の内側の表面において、誘電率の急激な変化によって反射される。この反射によって、筐体外への電波の放射特性が影響を受ける。放射素子から筐体の内側の表面までの距離にばらつきが生じると、筐体が電波の放射特性に与える影響にもばらつきが生じる。
本発明の目的は、筐体に起因する電波の放射特性のばらつきを抑制することが可能な通信装置を提供することである。
本発明の一観点によると、
放射素子が設けられた基板を含むアンテナモジュールと、
前記アンテナモジュールを収容する筐体と、
前記アンテナモジュールのボアサイト方向を向く面と前記筐体の内面との間に配置され、前記アンテナモジュールと前記筐体との両方に接触するゲル状の第1部材と
を有する通信装置が提供される。
放射素子が設けられた基板を含むアンテナモジュールと、
前記アンテナモジュールを収容する筐体と、
前記アンテナモジュールのボアサイト方向を向く面と前記筐体の内面との間に配置され、前記アンテナモジュールと前記筐体との両方に接触するゲル状の第1部材と
を有する通信装置が提供される。
アンテナモジュールと筐体との間に第1部材を配置することにより、筐体の内側の面における誘電率の不連続の大きさが小さくなる。これにより、筐体の内側の面における電波の反射波が低減される。その結果、筐体に起因する電波の放射特性のばらつきが抑制される。
[第1実施例]
図1Aから図5Cまでの図面を参照して、第1実施例による通信装置について説明する。
図1Aは、第1実施例による通信装置に搭載されているアンテナモジュール10の斜視図である。図1Bは、第1実施例による通信装置の一部分の断面図であり、図1Aの一点鎖線1B-1Bにおける断面に対応する。アンテナモジュール10が筐体50内に収容されている。図1Aでは、筐体50が示されていない。
図1Aから図5Cまでの図面を参照して、第1実施例による通信装置について説明する。
図1Aは、第1実施例による通信装置に搭載されているアンテナモジュール10の斜視図である。図1Bは、第1実施例による通信装置の一部分の断面図であり、図1Aの一点鎖線1B-1Bにおける断面に対応する。アンテナモジュール10が筐体50内に収容されている。図1Aでは、筐体50が示されていない。
誘電体からなる基板20に、第1グランド導体21、第2グランド導体22、及び複数の放射素子11が配置されている。第1グランド導体21は基板20の内層に配置されており、第2グランド導体22は、基板20の一方の面に配置されている。第2グランド導体22が配置されている面を下面といい、その反対側の面を上面ということとする。
複数の放射素子11は、第1グランド導体21から見て上面側に配置されている。すなわち、アンテナモジュール10のボアサイト方向を向く面が上面である。また、複数の放射素子11は、平面視において2行4列の行列状に配置されている。放射素子11の各々は、給電素子12と、給電素子12に装荷された無給電素子13とを含む。給電素子12は基板20の内層に配置されており、無給電素子13は基板20の上面に配置されている。すなわち、第1グランド導体21を高さの基準として、無給電素子13は給電素子12より高い位置に配置されている。第1グランド導体21と放射素子11とによりパッチアンテナが構成される。
一例として、給電素子12及び無給電素子13は、それぞれ正方形の4つの角を小さな正方形状に切り欠いた形状を有する。また、平面視において、無給電素子13と給電素子12との1つの辺は行方向に平行であり、平面視において中心同士が一致する。無給電素子13が給電素子12より小さく、平面視において無給電素子13が給電素子12に包含される。
第1グランド導体21と第2グランド導体22とが、複数のビア導体23によって相互に接続されている。基板20の下面に、高周波回路部品40及びコネクタ41が実装されている。
給電素子12の各々が、給電線25及び導体柱26を介して高周波回路部品40に接続されている。給電線25は、その上下に配置された第1グランド導体21及び第2グランド導体22とともにストリップラインを構成する。導体柱26は、給電線25と給電素子12とを接続する。高周波回路部品40は、給電線25及び導体柱26を介して放射素子11に対して高周波信号の送信および受信を行う。なお、送信及び受信の一方のみを行うようにしてもよい。
高周波回路部品40は、基板20に設けられたストリップラインを介してコネクタ41に接続されている。コネクタ41として、同軸コネクタ、多極コネクタ等が用いられる。コネクタ41に接続されるケーブルを通して、高周波回路部品40に対してベースバンド信号または中間周波信号の送受信が行われる。さらに、ケーブルを通して直流電源及び種々の制御信号が高周波回路部品40に供給される。
高周波回路部品40の天面(基板20の下面に向かい合う面と反対の面)が、固着部材43によってマザーボード51に固着されている。固着部材43として、例えば両面テープ、接着剤等が使用される。
アンテナモジュール10の上面(第1グランド導体21から放射素子11を望む方向と同一の方向を向く面)が、筐体50の内面に対向している。アンテナモジュール10の上面と筐体50の内面との間に、ゲル状の第1部材45が配置されている。第1部材45は、アンテナモジュール10の上面と筐体50の内面との両方に接触している。第1部材45として、例えば放熱グリスを用いることができる。ここで、「ゲル状の部材」とは、コロイド溶液が固まって固体の状態になった部材を意味する。放熱グリスの例として、シリコーンオイル等の基油に熱伝導性フィラーを配合したものが挙げられる。熱伝導性フィラーの例として、金属、金属酸化物、シリカ等の微粉末が挙げられる。例えば25℃における粘度が100Pa・s以上450Pa・s以下、熱伝導率が3W/m・K以上7W/m・K以下の特性を有する放熱グリスを用いることができる。
図2は、第1実施例による通信装置の断面図であり、図1Aの一点鎖線2-2における断面に対応する。無給電素子13が、導体柱27により第1グランド導体21に接続されている。無給電素子13と導体柱27との接続箇所は平面視において無給電素子13の幾何中心である。導体柱27は、給電素子12に設けられたクリアランスホールを通過しており、給電素子12から絶縁されている。
アンテナモジュール10の上面と筐体50の内面との間に第1部材45が配置されている場合と、両者の間に空気が満たされている場合とで、放射素子11の放射特性が異なる。アンテナモジュール10の上面と筐体50の内面との間に第1部材45を配置する第1実施例の構造を採用する場合には、第1部材45が配置されることを前提条件として、アンテナモジュールの設計を行う必要がある。
次に、図3Aから図5Cまでの図面を参照して、第1部材45を配置した第1実施例による構造を採用した通信装置と、第1部材45を配置しない構造を採用した比較例による通信装置とのアンテナ放射特性のシミュレーション結果について説明する。
図3Aは、第1実施例による通信装置の構造を持つシミュレーション対象の断面図である。アンテナモジュール10と筐体50との間に第1部材45が配置されている。アンテナモジュール10は、第1実施例によるアンテナモジュール10(図1A、図1B、図2)と同様に、基板20、複数の放射素子11、第1グランド導体21、第2グランド導体22、及び給電線25を含む。なお、第1実施例によるアンテナモジュール10の無給電素子13に接続された導体柱27(図2)は、放射特性に実質的に影響を与えないため、シミュレーション対象には導体柱27を配置していない。
複数の放射素子11は、第1実施例(図1A)と同様に、平面視にいて2行4列の行列状に配置されている。基板20の長辺の長さを10mmとし、短辺の長さを5mmとした。筐体50の厚さを0.5mmとした。アンテナモジュール10と筐体50との間隔Gが0.05mm、0.10mm、及び0.15mmの3種類についてシミュレーションを行った。基板20の比誘電率を3.5、誘電正接を0.005とした。第1部材45の比誘電率を5.0、誘電正接を0.02とした。筐体50の比誘電率を4.0、誘電正接を0.02とした。
図3B及び図3Cは、それぞれ1つの放射素子11の斜視図及び平面図であり、図3Dは、図3Cの一点鎖線3D-3Dにおける断面図である。放射素子11は、周波数55GHz以上65GHz以下の範囲でリターンロスが小さくなるように最適化した。
給電素子12及び無給電素子13は、平面視において、正方形の四隅に小さな正方形の切り欠きを設けた形状を有する。給電素子12及び無給電素子13の切り欠きを設ける前の正方形の一辺の長さを、それぞれ1.19mm及び0.99mmとした。切り欠き部分の正方形の一辺の長さを50μmとした。給電線25の幅を30μmとした。給電線25と給電素子12とを接続する導体柱26の直径を60μmとした。なお、給電線25、第1グランド導体21、及び給電素子12のそれぞれが配置されている導体層に、直径130μmのパッド28を配置している。平面視において、導体柱26の中心、及びパッド28の中心と、給電素子12の1つの辺の中点とが一致している。
給電素子12、無給電素子13、第1グランド導体21、第2グランド導体22、及び給電線25の厚さを10μmとした。第1グランド導体21と給電線25との間隔、及び第2グランド導体22と給電線25との間隔を、共に50μmとした。第1グランド導体21と給電素子12との間隔、及び給電素子12と無給電素子13との間隔を、共に100μmとした。
8個のすべての放射素子11を同相で励振し、基板20の上面の法線方向にビームを形成した。
図4Aは、第1実施例によるシミュレーション対象(図3Aから図3D)のリターンロスS(1,1)のシミュレーション結果を示すグラフである。図4Bは、比較例による通信装置の構造を持つシミュレーション対象のリターンロスS(1,1)のシミュレーション結果を示すグラフである。比較例では、第1部材45(図3A)が配置されておらず、アンテナモジュール10と筐体50との間の空間の比誘電率が1である。図4Cは、筐体50を持たないアンテナモジュール10のみのリターンロスのシミュレーション結果を示すグラフである。図4A、図4B、図4Cのグラフの横軸は周波数を単位「GHz」で表し、縦軸はリターンロスを単位「dB」で表す。図4A及び図4Bにおいて、細い実線、破線、及び太い実線は、それぞれ間隔G(図3A)が0.05mm、0.10mm、及び0.15mmの場合のリターンロスを示す。
第1実施例によるシミュレーション対象を前提としてアンテナ設計を行っているため、第1実施例によるシミュレーション対象のリターンロス(図4A)が最も小さい。例えば、第1実施例によるシミュレーション対象では、図4Aに示すように、55GHz以上65GHzの周波数範囲で-14dB以下のリターンロスが実現されている。これに対して比較例では、図4Bに示すように、55GHz以上65GHzの周波数範囲でリターンロスが-13dB以上になっている。さらに、アンテナモジュール10のみのシミュレーション対象のリターンロス(図4C)は、55GHz以上65GHzの周波数範囲で-4dB以上になっている。
図5Aは、第1実施例によるシミュレーション対象のボアサイトの利得のシミュレーション結果を示すグラフである。図5Bは、比較例によるシミュレーション対象のボアサイトの利得のシミュレーション結果を示すグラフである。図5Cは、筐体50を持たないアンテナモジュール10のみのボアサイトの利得のシミュレーション結果を示すグラフである。図5A、図5B、図5Cのグラフの横軸は周波数を単位「GHz」で表し、縦軸は利得を単位「dBi」で表す。図5A及び図5Bにおいて、細い実線、破線、及び太い実線は、それぞれ間隔G(図3A)が0.05mm、0.10mm、及び0.15mmの場合の利得を示す。
第1実施例によるシミュレーション対象の構造を前提条件としてアンテナ設計を行っているため、第1実施例によるシミュレーション対象の利得(図5A)が最も大きい。例えば、第1実施例によるシミュレーション対象では、図5Aに示すように、周波数60GHzにおいて14dBiの利得が得られている。さらに、間隔G(図3A)が変化しても利得はほぼ不変である。これに対して比較例では、図5Bに示すように、周波数60GHzにおいて利得が約12dBiから13dBiの範囲に分布している。間隔Gが変化すると、利得も変化する。さらに、アンテナモジュール10のみのシミュレーション対象では、図5Cに示すように、周波数60GHzにおいて利得が約10.6dBiである。また、55GHz以上65GHz以下の周波数範囲において、第1実施例によるシミュレーション対象の利得(図5A)が、他のシミュレーション対象の利得(図5B、図5C)より高い。
図4Aから図5Cまでのシミュレーション結果に示したように、第1部材45を配置した構造で設計したアンテナモジュール10は、第1部材45を配置しない通信装置への組み込みには適さない。例えば、第1部材45を配置した状態で、アンテナモジュール10の動作周波数帯の全域においてリターンロスが-10dB以下であり、第1部材45を配置しない状態で、動作周波数帯の一部においてリターンロスが-10dBを超えるような場合には、そのアンテナモジュール10は、第1部材45を配置することを前提として設計されていると考えられる。
次に、第1実施例の優れた効果について説明する。
一般的に、基板20及び筐体50の比誘電率は3以上7以下程度である。これに対して空気の比誘電率は約1である。このため、アンテナモジュール10と筐体50との間の空間が空気で満たされている場合、放射素子11から放射された電波の伝搬経路の誘電率が、筐体50の内面で急激に変化する。誘電率が変化する界面で電波の反射が生じるため、筐体50によってアンテナの放射特性が影響を受ける。さらに、アンテナモジュール10と筐体50の内面との間隔がばらつくと、筐体50が放射特性に与える影響にもばらつきが生じる。
一般的に、基板20及び筐体50の比誘電率は3以上7以下程度である。これに対して空気の比誘電率は約1である。このため、アンテナモジュール10と筐体50との間の空間が空気で満たされている場合、放射素子11から放射された電波の伝搬経路の誘電率が、筐体50の内面で急激に変化する。誘電率が変化する界面で電波の反射が生じるため、筐体50によってアンテナの放射特性が影響を受ける。さらに、アンテナモジュール10と筐体50の内面との間隔がばらつくと、筐体50が放射特性に与える影響にもばらつきが生じる。
アンテナモジュール10と筐体50の内面との間隔には、筐体50やアンテナモジュール10の製造ばらつきにより、個体間で、ある範囲内のばらつきが生じる。このため、個体間で、アンテナの放射特性にばらつきが生じる。
第1実施例では、アンテナモジュール10と筐体50の内面との間に第1部材45が配置されている。第1部材45の誘電率は空気の誘電率より大きい。筐体50と第1部材45との比誘電率の差は、筐体50と空気との比誘電率の差より小さい。例えば、一般的な放熱グリスの比誘電率は5程度である。このため、筐体50の内面における誘電率の不連続の程度が小さくなる。誘電率の不連続の程度が小さくなると、この界面からの電波の反射波が低減される。その結果、アンテナモジュール10と筐体50の内面との間隔のばらつきによるアンテナの放射特性の変化が小さくなる。これにより、アンテナの放射特性の個体間のばらつきが小さくなるという優れた効果が得られる。
例えば、第1実施例および比較例によるシミュレーション対象において間隔G(図3A)が0.05mmから0.15mmの範囲でばらついたときに、第1実施例によるシミュレーション対象の利得(図5A)のばらつきの方が、比較例によるシミュレーション対象の利得(図5B)のばらつきより小さい。このシミュレーション結果からも、アンテナモジュール10と筐体50との間に第1部材45を配置することにより、アンテナの放射特性の個体間のばらつきが小さくなることがわかる。
さらに、第1実施例では、第1部材45が高周波回路部品40から筐体50への伝熱経路として機能する。また、高周波回路部品40(図2)のグランド端子が、第2グランド導体22、ビア導体23、第1グランド導体21、導体柱27、及び無給電素子13を介して第1部材45に接続されている。無給電素子13と第1グランド導体21とを接続する導体柱27が伝熱経路として機能するため、導体柱27を設けない構成と比べて、高周波回路部品40から筐体50までの伝熱経路の熱抵抗を低減させることができる。このため、高周波回路部品40で発生した熱を、効率よく筐体50に逃がすことができる。なお、導体柱27を設けない場合でも無給電素子13の幾何中心の電位は高周波的にほぼ0Vであるため、導体柱27は、無給電素子13に励振されている高周波信号に実質的に影響を与えない。
また、第1部材45(図1B)がゲル状であるため、第1部材45とアンテナモジュール10との密着性、及び第1部材45と筐体50との密着性を高めることができる。これにより、アンテナモジュール10から筐体50までの伝熱経路の熱抵抗が、密着が不十分であることに起因して増加してしまうことを抑制できる。
次に、図6を参照して第1実施例の変形例について説明する。
図6は第1実施例の変形例による通信装置の断面図である。第1実施例による通信装置(図2)では、導体柱27が給電素子12から絶縁されている。これに対して図6に示した変形例では、導体柱27が給電素子12に接続されている。両者の接続箇所は、平面視における給電素子12の幾何中心に一致する。
図6は第1実施例の変形例による通信装置の断面図である。第1実施例による通信装置(図2)では、導体柱27が給電素子12から絶縁されている。これに対して図6に示した変形例では、導体柱27が給電素子12に接続されている。両者の接続箇所は、平面視における給電素子12の幾何中心に一致する。
給電素子12及び無給電素子13の幾何中心の電位は、高周波的に0Vであるため、給電素子12の幾何中心と無給電素子13の幾何中心とを導体柱27で短絡しても、高周波動作上の問題は生じない。ただし、図6に示した変形例では給電素子12が直流的に第1グランド導体21に短絡される。給電素子12の電位が直流的にグランド電位であっても問題ないような回路設計が採用されている場合には、図6に示した変形例の構成を採用することが可能である。
図6に示した変形例では、給電線25、導体柱26、及び給電素子12も、伝熱経路として利用される。このため、高周波回路部品40(図1B)から筐体50(図1B)までの伝熱経路の熱抵抗をより低減させることができる。
次に、第1実施例の他の変形例について説明する。
図6の変形例では、複数の放射素子11(図1B、図2)の各々を、給電素子12と、それに装荷された無給電素子13とで構成しているが、無給電素子13を装荷せず、給電素子12のみで放射素子11を構成してもよい。この場合、給電素子12が基板20(図1B)の上面に配置され、給電素子12が第1部材45(図1B)に接触する。この変形例では、給電線25、導体柱26、及び給電素子12が、主な伝熱経路として機能する。
図6の変形例では、複数の放射素子11(図1B、図2)の各々を、給電素子12と、それに装荷された無給電素子13とで構成しているが、無給電素子13を装荷せず、給電素子12のみで放射素子11を構成してもよい。この場合、給電素子12が基板20(図1B)の上面に配置され、給電素子12が第1部材45(図1B)に接触する。この変形例では、給電線25、導体柱26、及び給電素子12が、主な伝熱経路として機能する。
第1実施例では、複数の無給電素子13が第1部材45に直接接触しているが、無給電素子13及び基板20の上面が保護膜で被覆される場合もある。この場合には、無給電素子13と第1部材45との間に保護膜が介在することになる。保護膜が配置された場合でも、一般的に保護膜は十分薄いため、無給電素子13から保護膜を通って第1部材45に向かう伝熱経路が確保される。
第1実施例では、8個の放射素子11を2行4列の行列状に配置しているが、放射素子11の個数を8個以外にしてもよい。また、複数の放射素子11の二次元的な配置の態様を変えてもよい。さらに、給電素子12及び無給電素子13の平面視における形状は、四隅を切欠いた形状に限定されない。例えば、平面視における形状を正方形、長方形、円形、楕円形等にしてもよい。
[第2実施例]
次に、図7Aを参照して第2実施例による通信装置について説明する。以下、第1実施例による通信装置(図1A、図1B、図2)と共通の構成については説明を省略する。
次に、図7Aを参照して第2実施例による通信装置について説明する。以下、第1実施例による通信装置(図1A、図1B、図2)と共通の構成については説明を省略する。
図7Aは、第2実施例による通信装置の断面図である。第2実施例による通信装置のアンテナモジュール10は、第1実施例による通信装置のアンテナモジュール10(図1B)の構成に加えて、複数の導体柱30を含む。複数の導体柱30は、平面視において放射素子11と重ならない位置に配置されている。複数の導体柱30の各々は、第1グランド導体21から基板20の上面まで達している。複数の導体柱30の各々の上端が第1部材45に接している。基板20の上面が保護膜で被覆されている場合には、複数の導体柱30の各々が保護膜を介して第1部材45に接続される。
次に、第2実施例の優れた効果について説明する。
第2実施例では、複数の導体柱30が、高周波回路部品40から筐体50までの伝熱経路の一部として機能する。このため、伝熱経路の熱抵抗が低くなるという優れた効果が得られる。
第2実施例では、複数の導体柱30が、高周波回路部品40から筐体50までの伝熱経路の一部として機能する。このため、伝熱経路の熱抵抗が低くなるという優れた効果が得られる。
次に、図7Bを参照して第2実施例の変形例について説明する。
図7Bは、第2実施例の変形例による通信装置の断面図である。本変形例による通信装置のアンテナモジュール10は、図7Aに示した第2実施例による通信装置のアンテナモジュール10の構成に加えて、基板20の上面に配置された複数の導体パターン31を有する。複数の導体パターン31は、複数の導体柱30に対応して配置されており、複数の導体パターン31のそれぞれが、対応する導体柱30の上端に接続されている。
図7Bは、第2実施例の変形例による通信装置の断面図である。本変形例による通信装置のアンテナモジュール10は、図7Aに示した第2実施例による通信装置のアンテナモジュール10の構成に加えて、基板20の上面に配置された複数の導体パターン31を有する。複数の導体パターン31は、複数の導体柱30に対応して配置されており、複数の導体パターン31のそれぞれが、対応する導体柱30の上端に接続されている。
本変形例では、第1部材45と導体パターン31との界面の面積が、第2実施例における第1部材45と導体柱30との界面の面積より大きい。本変形例では第2実施例と比べて、伝熱経路に現れる異物質の界面の面積が大きくなるため、伝熱経路の熱抵抗が低くなるという優れた効果が得られる。
図7Bに示した第2実施例の変形例では、すべての導体柱30に導体パターン31を接続しているが、複数の導体柱30のうち一部の導体柱30のみに導体パターン31を接続してもよい。
[第3実施例]
次に、図8を参照して第3実施例による通信装置について説明する。以下、第1実施例による通信装置(図1A、図1B、図2)と共通の構成については説明を省略する。
次に、図8を参照して第3実施例による通信装置について説明する。以下、第1実施例による通信装置(図1A、図1B、図2)と共通の構成については説明を省略する。
図8は、第3実施例による通信装置の断面図である。第3実施例による通信装置は、第1実施例による通信装置(図1B)の構成に加えて、ゲル状の第2部材46を有する。第2部材46は、高周波回路部品40の側面から、基板20の端面を経由して、第1部材45まで達している。さらに、第2部材46は筐体50まで達している。
第2部材46として、放熱グリスを用いることができる。第1部材45と第2部材46とに、同一の放熱グリスを用いてもよい。この場合、第1部材45と第2部材46とが一体化するため、両者を明確に区別することはできなくなる。基板20の下面に配置されている第2グランド導体22も第2部材46に接触している。第1グランド導体21の端面が基板20の端面に露出しており、第1グランド導体21は、露出した端面において第2部材46に接触してる。
次に、第3実施例の優れた効果について説明する。
第3実施例では、第1実施例による通信装置の伝熱経路に加えて、第2部材46が、高周波回路部品40から筐体50までの伝熱経路として機能する。さらに、高周波回路部品40は、第1グランド導体21や第2グランド導体22を介して第2部材46に接続される。したがって、高周波回路部品40から第1グランド導体21を介して第2部材46に至る伝熱経路、及び第2グランド導体22を介して第2部材46に至る伝熱経路が形成される。このため、高周波回路部品40から筐体50までの伝熱経路の熱抵抗がさらに低下するという優れた効果が得られる。
第3実施例では、第1実施例による通信装置の伝熱経路に加えて、第2部材46が、高周波回路部品40から筐体50までの伝熱経路として機能する。さらに、高周波回路部品40は、第1グランド導体21や第2グランド導体22を介して第2部材46に接続される。したがって、高周波回路部品40から第1グランド導体21を介して第2部材46に至る伝熱経路、及び第2グランド導体22を介して第2部材46に至る伝熱経路が形成される。このため、高周波回路部品40から筐体50までの伝熱経路の熱抵抗がさらに低下するという優れた効果が得られる。
上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
10 アンテナモジュール
11 放射素子
12 給電素子
13 無給電素子
20 基板
21 第1グランド導体
22 第2グランド導体
23 ビア導体
25 給電線
26、27 導体柱
28 パッド
30 導体柱
31 導体パターン
40 高周波回路部品
41 コネクタ
43 固着部材
45 第1部材
46 第2部材
50 筐体
51 マザーボード
11 放射素子
12 給電素子
13 無給電素子
20 基板
21 第1グランド導体
22 第2グランド導体
23 ビア導体
25 給電線
26、27 導体柱
28 パッド
30 導体柱
31 導体パターン
40 高周波回路部品
41 コネクタ
43 固着部材
45 第1部材
46 第2部材
50 筐体
51 マザーボード
Claims (7)
- 放射素子が設けられた基板を含むアンテナモジュールと、
前記アンテナモジュールを収容する筐体と、
前記アンテナモジュールのボアサイト方向を向く面と前記筐体の内面との間に配置され、前記アンテナモジュールと前記筐体との両方に接触するゲル状の第1部材と
を有する通信装置。 - 前記アンテナモジュールは、さらに、前記基板に設けられたグランド導体と、前記放射素子に接続された給電線とを有し、
前記放射素子と前記グランド導体とがパッチアンテナとして動作し、前記アンテナモジュールのボアサイト方向を向く面が前記第1部材に接触している請求項1に記載の通信装置。 - 前記放射素子は、前記給電線に接続された給電素子と、前記給電素子に装荷された無給電素子とを含み、
前記グランド導体を高さの基準として、前記無給電素子が前記給電素子より高い位置に配置されており、
前記アンテナモジュールは、さらに、前記無給電素子の平面視における幾何中心と前記グランド導体とを接続する第1導体柱を有する請求項2に記載の通信装置。 - 前記放射素子は、給電素子と、前記給電素子に装荷された無給電素子とを含み、
前記グランド導体を高さの基準として、前記無給電素子が前記給電素子より高い位置に配置されており、
前記アンテナモジュールは、さらに、平面視において前記無給電素子が配置されていない領域に配置され、前記グランド導体から、前記基板の、前記無給電素子が配置された面まで達する第2導体柱を有する請求項2に記載の通信装置。 - さらに、前記第2導体柱の上端に接する導体パターンを有する請求項4に記載の通信装置。
- 前記アンテナモジュールは、
前記アンテナモジュールのボアサイト方向とは反対の方向を向く面に実装され、前記給電線及び前記グランド導体に接続され、前記給電線を介して前記放射素子に対して高周波信号の送信及び受信の少なくとも一方を行う高周波回路部品と、
前記基板の端面を経由して前記高周波回路部品から、少なくとも前記第1部材まで達しているゲル状の第2部材と
を有する請求項2乃至5のいずれか1項に記載の通信装置。 - 前記グランド導体の端面が前記基板の端面に露出しており、
さらに、前記第2部材は、前記グランド導体の端面に接触している請求項6に記載の通信装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-056001 | 2020-03-26 | ||
JP2020056001 | 2020-03-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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WO2021192766A1 true WO2021192766A1 (ja) | 2021-09-30 |
Family
ID=77890117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2021/006458 WO2021192766A1 (ja) | 2020-03-26 | 2021-02-19 | 通信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2021192766A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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