WO2021191334A1 - Method for electrodepositing a grey or black layer on an electrical circuit, and electrical circuit for an electronic module of a chip card comprising such a layer - Google Patents

Method for electrodepositing a grey or black layer on an electrical circuit, and electrical circuit for an electronic module of a chip card comprising such a layer Download PDF

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WO2021191334A1
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layer
electrically conductive
conductive material
sheet
surface layer
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Application number
PCT/EP2021/057697
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Jérôme SANSON
Hugues NSALAMBI
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Linxens Holding
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Publication date
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    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls

Definitions

  • the invention relates to the field of electrical circuits comprising a surface intended to establish low resistive electrical contact with a connector.
  • electrical circuits produced according to the invention can be etched printed circuits or circuits comprising one or more connection grids (that is to say corresponding to the "lead-frame" technology in English) made of a sheet of conductive material cut and laminated with an insulating substrate.
  • connection grids that is to say corresponding to the "lead-frame" technology in English
  • Such electrical circuits are used for example for the production of connector contacts, such as contacts for electronic modules of smart cards, contacts of memory keys (USB keys or other), etc.
  • the electrical circuits produced according to the invention are of particular interest when they are intended to be at least partially visible during their current use.
  • the invention is illustrated below using the example of electrical circuits intended to form contacts of smart card connectors, but this example should not be understood as being limiting, since from a In general, the deposition process described below can be applied to any type of metallic conductive support. State of the
  • smart cards they generally consist of a rigid support, for example of plastic material, constituting the bulk of the card, and in which is incorporated an electronic module manufactured separately.
  • This electronic module comprises a generally flexible printed circuit provided with a chip (integrated circuit) and means for connecting the chip to a device making it possible to read and / or write data in the chip.
  • connection means - or connectors - are for example contacts made up of conductive metal tracks flush with the electronic module, on the card support surface.
  • chip card manufacturers wish to match the color of the contacts to the or the color (s) of the card.
  • the contacts are generally covered either with a layer of gold, to obtain a golden finish, or with a layer of silver or palladium, to obtain a silver finish.
  • a method as described in document US Pat. No. 6259035B1. This process is based on the use of solutions based on gold, palladium or silver to obtain a wider spectrum of colors. However, this type of process does not make it possible to obtain certain colors and in particular a color that is black or close to the color black.
  • Document WO2014064278A1 discloses a process in which the black color is obtained from a layer comprising ruthenium co deposited with thiourea.
  • thiourea is an organic molecule which oxidizes in the deposited layer and which degrades the corrosion resistance. The resulting layer does not give fully satisfactory corrosion resistance.
  • document FR3074193A1 discloses a process making it possible to obtain smart card contacts on which is deposited a layer comprising essentially rhodium, which have satisfactory corrosion resistance. But the color obtained is white or close to the color white.
  • An object of the invention is to obtain printed circuits comprising conductive tracks that are black or close to the color black, visible on the finished product, while retaining, in particular during numerous connection and disconnection cycles, electrical and mechanical properties suitable for their use as contacts intended to be electrically connected with a connector.
  • this method comprises providing a dielectric substrate with a sheet of electrically conductive material resting on the dielectric substrate.
  • the substrate is a glass-epoxy substrate and the sheet of electrically conductive material is copper or a copper alloy.
  • the assembly comprising the substrate and the sheet of electrically conductive material is flexible (which allows its use in so-called “roll-to-roll” processes, either “reel-to-reel” or “roll-to-roll”. roll ”in English”).
  • the sheet of electrically conductive material can be secured to the dielectric substrate with (gluing and lamination) or without (hot lamination for example) using a layer of adhesive material between them.
  • This sheet of electrically conductive material comprises at least one electrical contact.
  • This electrical contact has an internal face turned towards the dielectric substrate and an external face opposite to this internal face.
  • the outer face has a contact surface for making an electrical connection with a connector.
  • the production of the contact (s) in the sheet of electrically conductive material may take place before (for example in the context of the lead-in technology mentioned above) or after (for example using a photolithography technology) a transfer of the sheet of electrically conductive material onto the dielectric substrate.
  • This method also comprises an electrochemical deposition of at least one layer of an electrically conductive material on the sheet of electrically conductive material.
  • This deposition can take place before or after a transfer of the sheet of electrically conductive material on the dielectric substrate.
  • the layer or layers of electrically conductive material thus deposited on the sheet of electrically conductive material comprise a surface layer covering at least one zone of the contact surface of at least one electrical contact.
  • the sheet of electrically conductive material may comprise one or more layers of metallization deposited electrochemically and underlying a surface layer deposited electrochemically. This or these metallization layers are, for example, layers of nickel, gold, silver, palladium or an alloy thereof.
  • the electrochemical deposition of the surface layer is carried out from an electrolytic bath comprising at least ruthenium and an agent inhibitor of the electrochemical kinetics of surface layer deposition.
  • the role of the inhibiting agent is to slow down the electrochemical kinetics of the deposit.
  • Electrochemical kinetics relate, by definition, to the oxidation-reduction reaction at the interface between an electrode and an electrolyte. Such an oxidation-reduction reaction can only lead to deposition or degradation. In the present case, it is on the kinetics of the deposit that the inhibiting agent has an effect.
  • the expression "deposit of ruthenium” or “deposit of ruthenium” refers not only to a deposit of metallic ruthenium, but also to the deposit of other compounds comprising ruthenium and in particular to ruthenium oxides or ruthenium chlorides.
  • the function of the inhibiting agent is to slow down the deposition of ruthenium and to modify the morphology of the surface of this deposit.
  • the reflection of light is modified, which also influences the perception of the color black.
  • Metallic ruthenium has very good electrical conductivity (13.7 * 10 6 S-rrr 1 ).
  • Ruthenium dioxide has a black appearance. The presence of ruthenium and ruthenium dioxide in the surface layer makes it possible to obtain both a black colored surface layer and a low contact resistance.
  • a surface layer is obtained having both the expected black color (or close to black) and a conductivity suitable for a good contact connection between the latter and a reader (for example a connector of a device smart card read / write).
  • the method for electrodepositing a gray or black layer on an electrical circuit optionally includes one or the other of the following characteristics, each considered independently of one another or in combination of one or more others:
  • the thickness of the surface layer is advantageously between 5 nanometers and 3 micrometers. A minimum thickness of 25 nanometers is useful to obtain a uniform dark color (black or close to the color black); with a ruthenium thickness less than 25 nanometers, it is possible to obtain iridescent effects; on the other hand, there is little or no benefit in depositing more than 3 microns of ruthenium on the conductive layer; [0016] the agent which inhibits the electrochemical kinetics of the deposition of the surface layer is not co-deposited with the ruthenium; it therefore does not directly create black particles itself, as could be the case with certain sulfur compounds (see below);
  • the agent which inhibits the electrochemical kinetics of the deposition of the surface layer is an organic molecule; for example, it comprises an amine with a carboxylic function; for example, this carboxylic amine is N-carboxymethyliminobis (ethylenenitrilo) tetraacetic acid;
  • At least one step of rinsing the surface layer comprising electrodeposited ruthenium is implemented in an alkaline solution; the electrochemical deposition of the surface layer is carried out in an acid bath; the rinsing step clearly improves the corrosion resistance properties of the surface layer comprising electrodeposited ruthenium (this step makes it possible to better remove and / or neutralize acid compounds trapped in the deposited surface layer);
  • the step of electrochemically depositing at least one layer of an electrically conductive material on the sheet of electrically conductive material comprises prior to the deposition of the surface layer, the deposition of at least one layer under - adjacent to the surface layer of at least one of the materials included in the following list: copper, nickel, nickel alloy, gold, silver, palladium and white bronze;
  • the sheet of electrically conductive material is a sheet of copper or copper alloy whose surface is shiny (by manufacture or made shiny after manufacture);
  • a step of polishing or electropolishing at least one layer of a material included in the following list is implemented to form the shiny layer: copper, nickel, nickel alloy and white bronze; alternatively, at least one step of brilliant deposition of at least one layer of a material included in the following list is implemented: copper, nickel, nickel alloy and white bronze.
  • the invention also relates to an electrical circuit, in particular for producing smart card modules, comprising:
  • this sheet of electrically conductive material comprising at least one electrical contact with an internal face turned towards the dielectric substrate and an external face opposite to this internal face, this face external having a contact surface for making an electrical connection with a connector
  • this layer of an electrically conductive material comprising an optionally shiny underlying layer comprising at least one of the materials included in the list following: copper, nickel, alloy of nickel, gold, silver, palladium and white bronze and a surface layer deposited on the underlying layer electrochemically and covering at least one zone of the contact surface of at least one electrical contact .
  • the surface layer is produced using a process for electrodepositing a gray or black layer, as mentioned above.
  • FIG. 1 schematically shows in perspective a smart card comprising an example of a module with an electrical circuit according to the invention
  • FIG. 2 schematically shows a top view of a portion of an electrical circuit according to the invention
  • FIG. 3 shows schematically in section, an example of a stack of layers such as can be obtained with the process according to the invention
  • FIG. 4a] to [Fig. 4k] schematically represent steps of an example of implementation of the method according to the invention. detailed description
  • an exemplary embodiment of an electrical circuit according to the invention is described below. This example is taken in the field of smart cards, but those skilled in the art will know, without showing any inventive step, to transpose this example to other applications of electrical circuits.
  • the invention is particularly advantageous in all cases where the production of contacts or conductive tracks of black color, for SD memory cards or USB keys for example, can provide aesthetic added value.
  • a smart card 1 comprises for example a module 2 with a connector 3.
  • the module 2 is generally made in the form of a separate element which is inserted into a cavity in the card 1
  • This element comprises a generally flexible substrate 4 (see Fig. 2) of PET, glass-epoxy, etc. on which is made the connector 3, to which is subsequently connected a chip (not shown).
  • Figure 2 illustrates an example of an electrical circuit portion, here a printed circuit 5, with six connectors 3.
  • Each connector 3 comprises a contact pad 8 formed of conductive tracks 6.
  • eight electrical contacts 7 are made from conductive tracks 6.
  • a connector 3 (that is to say essentially a module without chip) has a multilayer structure formed for example of the substrate 4, a layer of adhesive 9, an electrically conductive sheet 10 (copper or a copper alloy for example), and a stack of layers A, B, C, and / or D, more or less numerous.
  • Each electrical contact 7 of this connector 3 has an internal face 18 facing the dielectric substrate and an external face opposite to this internal face.
  • the internal face 18 appears at the bottom of the connection well 14 to establish an electrical connection with a chip possibly housed in a cavity 15.
  • the external face has a contact surface intended to establish an electrical connection with another connector.
  • the layers deposited on the inner and outer faces are not necessarily of the same nature and of the same thickness. The table below illustrates possible stacks: [0031] [Table 1]
  • the copper can be made shiny by an electrolytic deposition of copper on the electrically conductive sheet 10 already optionally composed of copper or a copper alloy.
  • the gold layer C is optional. It is deposited as a "flash", that is to say electrodeposited with a thickness between 0 nanometers and 15 nanometers. It may be absent or replaced by palladium. [0034] The presence of a shiny underlying layer (optional) to the ruthenium deposit provides an electrical circuit 3 with a brighter appearance and a more intense black color.
  • Figures 4a to 4k schematically illustrate different steps of an exemplary method according to the invention for the manufacture of the connector 3, the stack of layers of which is illustrated in Figure 3.
  • this metallization being able to be carried out in one or more steps to form a stack of layers as described above. above in relation to FIG. 3; for example this stack comprises a layer of nickel 11 and a layer of gold 12 (Fig. 4j),
  • a step of rinsing in an alkaline solution for example NaOFI
  • an alkaline solution for example NaOFI
  • a masking can be carried out on the internal face 18 (that is to say the face intended not to be visible on the finished product), in order to deposit thereon only a layer of gold 12 (as in Figure 4k), and / or a layer of nickel and / or another alloy (nickel or white bronze for example) as shown in Figure 3.
  • a protective film or to plaster a masking belt on this face during the step of depositing the surface layer 13 of ruthenium.
  • the surface layer 13 of ruthenium is deposited electrochemically over a thickness between 5 nanometers and 3 micrometers and more preferably over a thickness close to or equal to 100 nanometers.
  • the mass concentration of ruthenium in the electrochemical bath for depositing the surface layer layer 13 is between 1 and 15 grams per liter.
  • the ruthenium solution to carry out the deposition of the surface layer of layer 13 is marketed for example by the company Atotech ®.
  • the ruthenium deposition is advantageously carried out at a temperature of 65 ° C +/- 10 ° C with a pH between 0.1 and 2.
  • To the ruthenium solution making it possible to carry out the deposition of the layer of surface layer 13 is added an agent for inhibiting the electrochemical kinetics of ruthenium deposition.
  • the agent for inhibiting the electrochemical kinetics of the deposition of the surface layer 13 is an organic molecule, for example it is an amine with a carboxylic function.
  • the color obtained for the surface layer 13 of ruthenium varies depending on the deposition conditions.
  • the clarity measured with the L * index in the CIELab color space is less than approximately 64. Colorimetry measurements are performed in reflection, including specular reflection. Surface layers were obtained by the inventors with an L * index of between 56.1 and 63.3. Whereas without an agent that inhibits electrochemical deposition kinetics, the L * index is greater than 71.3.
  • the presence of an agent for inhibiting the electrochemical kinetics of deposition in the electrochemical bath for the deposition of the surface layer layer 13 therefore makes it possible to obtain electrical circuits 3 with a more intense black appearance (as indicated in the table below). Below, the coordinates a and b of the CIELabs chromatic space are very close to zero; there are therefore practically no components in the green, red, yellow or blue; hence the black appearance obtained ).
  • the concentration of the agent inhibiting the electrochemical kinetics of this deposit influences the rate of deposition.
  • concentration of the agent which inhibits the electrochemical kinetics influences the rate of deposition.
  • these electrical circuits 3 satisfy salt spray corrosion tests, industrial corrosion tests under two gases (H2S and SO2) and damp heat tests (Temperature Humidity Test or THT in English) and maintains a contact resistance of less than 500 milliOhms after being subjected to these tests for 24 hours.
  • the good contact resistance and the good resistance to corrosion are due in particular to the fact that the agent which inhibits the electrochemical kinetics of the deposit of ruthenium does not co-deposit with the ruthenium.
  • Table 4 the values are expressed as atomic percentages from high resolution XPS spectra, on ruthenium deposits on smart card connectors. Examples 1 and 2 were carried out with two baths containing thiourea, in accordance with the disclosure of document WO2014064278A1. Examples 3 and 4 were carried out with a bath containing an inhibitor of the electrochemical kinetics of the deposit of amine type.
  • the electrical circuit 3 described above can be a single-sided or double-sided circuit.
  • a surface layer 13 of ruthenium will only be produced on the face having contacts 7.

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Abstract

The invention relates to a method for electrodepositing a grey or black layer on an electrical circuit. Said electrical circuit is, for example, a printed circuit-type electrical circuit for producing a module designed to be integrated into a card such as a chip card. The module comprises electrical contact pads - or connectors (3) - allowing the chip to be connected to, and to communicate with, a read/write system. In order to provide the electrical contact pads with a black or near-black colour they are at least partially covered with a surface layer (13) containing ruthenium. This surface layer is electrodeposited from an electrolytic bath containing at least ruthenium and an agent inhibiting the kinetics of deposition. The invention likewise relates to an electrical circuit obtained using this method.

Description

DESCRIPTION DESCRIPTION
Procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique, circuit électrique pour module électronique de carte à puce comportant une telle couche Process for electrodepositing a gray or black layer on an electrical circuit, electrical circuit for an electronic module of a smart card comprising such a layer
Domaine technique Technical area
[0001] L’invention concerne le domaine des circuits électriques comprenant une surface destinée à établir un contact électrique faiblement résistif avec un connecteur. [0002] Par exemple, des circuits électriques réalisés selon l’invention peuvent être des circuits imprimés gravés ou des circuits comprenant une ou plusieurs grilles de connexion (c’est-à-dire correspondant à la technologie « lead-frame » en anglais) constituées d’une feuille de matériau conducteur découpée et co- laminée avec un substrat isolant. De tels circuits électriques sont utilisés par exemple pour la réalisation de contacts de connecteurs, comme des contacts pour modules électroniques de carte à puce, des contacts de clés de mémoire (clés USB ou autre), etc. Plus spécifiquement, les circuits électriques réalisés selon l’invention présentent un intérêt particulier lorsqu’ils sont destinés à être au moins partiellement visibles lors de leur usage courant. [0003] L’invention est illustrée ci-dessous à l’aide de l’exemple des circuits électriques destinés à former des contacts de connecteurs de carte à puce, mais cet exemple ne doit pas être compris comme étant limitatif, puisque d’une manière générale le procédé de dépôt décrit ci-dessous peut être appliqué sur tout type de support conducteur métallique. Etat de la technique The invention relates to the field of electrical circuits comprising a surface intended to establish low resistive electrical contact with a connector. [0002] For example, electrical circuits produced according to the invention can be etched printed circuits or circuits comprising one or more connection grids (that is to say corresponding to the "lead-frame" technology in English) made of a sheet of conductive material cut and laminated with an insulating substrate. Such electrical circuits are used for example for the production of connector contacts, such as contacts for electronic modules of smart cards, contacts of memory keys (USB keys or other), etc. More specifically, the electrical circuits produced according to the invention are of particular interest when they are intended to be at least partially visible during their current use. The invention is illustrated below using the example of electrical circuits intended to form contacts of smart card connectors, but this example should not be understood as being limiting, since from a In general, the deposition process described below can be applied to any type of metallic conductive support. State of the art
[0004] A titre d’illustration, si on prend l’exemple des cartes à puce, celles-ci sont généralement constituées d’un support rigide, par exemple en matière plastique, constituant l’essentiel de la carte, et dans lequel est incorporé un module électronique fabriqué séparément. Ce module électronique comporte un circuit imprimé généralement flexible muni d’une puce (circuit intégré) et de moyens de connexion de la puce à un dispositif permettant de lire et/ou d’écrire des données dans la puce. Ces moyens de connexion -ou connecteurs- sont par exemple des contacts constitués de pistes métalliques conductrices affleurant sur le module électronique, en surface du support de la carte. Outre la nécessité d’avoir une bonne conduction électrique entre la puce et les contacts d’une part et entre les contacts et un dispositif de lecture/écriture d’autre part, les fabricants de cartes à puce souhaitent assortir la couleur des contacts à la ou les couleurs(s) de la carte. A cet effet, les contacts sont généralement recouverts soit d’une couche d’or, pour obtenir une finition dorée, soit d’une couche d’argent ou de palladium, pour obtenir une finition argentée. [0005] Pour obtenir plus de couleurs, il est possible d’utiliser un procédé tel que décrit dans le document US6259035B1. Ce procédé repose sur l’utilisation de solutions à base d’or, de palladium ou d’argent pour obtenir un plus large spectre de couleurs. Cependant ce type de procédé ne permet pas d’obtenir certaines couleurs et notamment une couleur noire ou proche de la couleur noire. Le document WO2014064278A1 divulgue un procédé dans lequel la couleur noire est obtenue à partir d’une couche comprenant du ruthénium co déposé avec de la thiourée. Mais la thiourée est une molécule organique qui s’oxyde dans la couche déposée et qui dégrade la résistance à la corrosion. La couche obtenue ne donne pas une résistance à la corrosion entièrement satisfaisante. A l’inverse, le document FR3074193A1 divulgue un procédé permettant d’obtenir des contacts de carte à puce sur lesquels est déposée une couche comprenant essentiellement du rhodium, qui ont une résistance à la corrosion satisfaisante. Mais la couleur obtenue est blanche ou proche de la couleur blanche. By way of illustration, if we take the example of smart cards, they generally consist of a rigid support, for example of plastic material, constituting the bulk of the card, and in which is incorporated an electronic module manufactured separately. This electronic module comprises a generally flexible printed circuit provided with a chip (integrated circuit) and means for connecting the chip to a device making it possible to read and / or write data in the chip. These connection means - or connectors - are for example contacts made up of conductive metal tracks flush with the electronic module, on the card support surface. In addition to the need to have good electrical conduction between the chip and the contacts on the one hand and between the contacts and a read / write device on the other hand, chip card manufacturers wish to match the color of the contacts to the or the color (s) of the card. For this purpose, the contacts are generally covered either with a layer of gold, to obtain a golden finish, or with a layer of silver or palladium, to obtain a silver finish. To obtain more colors, it is possible to use a method as described in document US Pat. No. 6259035B1. This process is based on the use of solutions based on gold, palladium or silver to obtain a wider spectrum of colors. However, this type of process does not make it possible to obtain certain colors and in particular a color that is black or close to the color black. Document WO2014064278A1 discloses a process in which the black color is obtained from a layer comprising ruthenium co deposited with thiourea. But thiourea is an organic molecule which oxidizes in the deposited layer and which degrades the corrosion resistance. The resulting layer does not give fully satisfactory corrosion resistance. Conversely, document FR3074193A1 discloses a process making it possible to obtain smart card contacts on which is deposited a layer comprising essentially rhodium, which have satisfactory corrosion resistance. But the color obtained is white or close to the color white.
[0006] Un but de l’invention est d’obtenir des circuits imprimés comportant des pistes conductrices noires ou proches de la couleur noire, visibles sur le produit fini, tout en conservant, notamment au cours de nombreux cycles de connexion et déconnexion, des propriétés électriques et mécaniques appropriés pour leur utilisation en tant que contacts destinés à être électriquement connectés avec un connecteur. An object of the invention is to obtain printed circuits comprising conductive tracks that are black or close to the color black, visible on the finished product, while retaining, in particular during numerous connection and disconnection cycles, electrical and mechanical properties suitable for their use as contacts intended to be electrically connected with a connector.
Résumé de l’invention Summary of the invention
[0007] A cet effet, il est proposé un procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique. Comme expliqué plus haut ce procédé peut être utilisé notamment pour réaliser des modules de carte à puce. Ce procédé comprend la fourniture d’un substrat diélectrique avec un feuillet de matériau électriquement conducteur reposant sur le substrat diélectrique. Par exemple, le substrat est un substrat de verre-epoxy et le feuillet de matériau électriquement conducteur est en cuivre ou en alliage de cuivre. Avantageusement, l’ensemble comprenant le substrat et le feuillet de matériau électriquement conducteur est flexible (ce qui permet son utilisation dans des procédés dits de « rouleau-à-rouleau », soit « reel-to-reel » ou « roll-to-roll » en anglais »). Le feuillet de matériau électriquement conducteur peut être solidarisé au substrat diélectrique avec (collage et lamination) ou sans (lamination à chaud par exemple) l’aide d’une couche de matériau adhésif entre eux. Ce feuillet de matériau électriquement conducteur comprend au moins un contact électrique. Ce contact électrique a une face interne tournée vers le substrat diélectrique et une face externe opposée à cette face interne. La face externe présente une surface de contact destinée à établir une connexion électrique avec un connecteur. La réalisation du ou des contacts dans le feuillet de matériau électriquement conducteur peut intervenir avant (par exemple dans le cadre de la technologie des grilles de connexion mentionnée plus haut) ou après (par exemple à l’aide d’une technologie de photolithogravure) un report du feuillet de matériau électriquement conducteur sur le substrat diélectrique. [0008] Ce procédé comprend également un dépôt par voie électrochimique d’au moins une couche d’un matériau électriquement conducteur sur le feuillet de matériau électriquement conducteur. Ce dépôt peut intervenir avant ou après un report du feuillet de matériau électriquement conducteur sur le substrat diélectrique. La ou les couches de matériau électriquement conducteur ainsi déposées sur le feuillet de matériau électriquement conducteur comportent une couche superficielle recouvrant au moins une zone de la surface de contact d’au moins un contact électrique. Ainsi, le feuillet de matériau électriquement conducteur peut comporter une ou plusieurs couches de métallisation déposées par voie électrochimiques et sous-jacentes à une couche superficielle déposée par voie électrochimique. Cette ou ces couches de métallisation sont par exemple, des couches de nickel, d’or, d’argent, de palladium ou d’un alliage de ceux-ci. [0007] To this end, a method is proposed for electrodepositing a gray or black layer on an electrical circuit. As explained above, this method can be used in particular to produce smart card modules. This method comprises providing a dielectric substrate with a sheet of electrically conductive material resting on the dielectric substrate. For example, the substrate is a glass-epoxy substrate and the sheet of electrically conductive material is copper or a copper alloy. Advantageously, the assembly comprising the substrate and the sheet of electrically conductive material is flexible (which allows its use in so-called “roll-to-roll” processes, either “reel-to-reel” or “roll-to-roll”. roll ”in English”). The sheet of electrically conductive material can be secured to the dielectric substrate with (gluing and lamination) or without (hot lamination for example) using a layer of adhesive material between them. This sheet of electrically conductive material comprises at least one electrical contact. This electrical contact has an internal face turned towards the dielectric substrate and an external face opposite to this internal face. The outer face has a contact surface for making an electrical connection with a connector. The production of the contact (s) in the sheet of electrically conductive material may take place before (for example in the context of the lead-in technology mentioned above) or after (for example using a photolithography technology) a transfer of the sheet of electrically conductive material onto the dielectric substrate. This method also comprises an electrochemical deposition of at least one layer of an electrically conductive material on the sheet of electrically conductive material. This deposition can take place before or after a transfer of the sheet of electrically conductive material on the dielectric substrate. The layer or layers of electrically conductive material thus deposited on the sheet of electrically conductive material comprise a surface layer covering at least one zone of the contact surface of at least one electrical contact. Thus, the sheet of electrically conductive material may comprise one or more layers of metallization deposited electrochemically and underlying a surface layer deposited electrochemically. This or these metallization layers are, for example, layers of nickel, gold, silver, palladium or an alloy thereof.
[0009] Le dépôt par voie électrochimique de la couche superficielle est réalisé à partir d’un bain électrolytique comprenant au moins du ruthénium et un agent inhibiteur de la cinétique électrochimique du dépôt de la couche superficielle. L’agent inhibiteur a pour rôle de ralentir la cinétique électrochimique du dépôt. La cinétique électrochimique concerne, par définition, la réaction d’oxydo- réduction à l’interface entre une électrode et un électrolyte. Une telle réaction d’oxydo-réduction ne peut conduire qu’à un dépôt ou à une dégradation. Dans le cas présent, c’est sur la cinétique du dépôt que l’agent inhibiteur a un effet. [0010] Dans ce document, l’expression « dépôt de ruthénium » ou « dépôt du ruthénium » se réfère non seulement à un dépôt de ruthénium métallique, mais également au dépôt d’autres composés comprenant du ruthénium et notamment à des oxydes de ruthénium ou des chlorures de ruthénium. [0009] The electrochemical deposition of the surface layer is carried out from an electrolytic bath comprising at least ruthenium and an agent inhibitor of the electrochemical kinetics of surface layer deposition. The role of the inhibiting agent is to slow down the electrochemical kinetics of the deposit. Electrochemical kinetics relate, by definition, to the oxidation-reduction reaction at the interface between an electrode and an electrolyte. Such an oxidation-reduction reaction can only lead to deposition or degradation. In the present case, it is on the kinetics of the deposit that the inhibiting agent has an effect. In this document, the expression "deposit of ruthenium" or "deposit of ruthenium" refers not only to a deposit of metallic ruthenium, but also to the deposit of other compounds comprising ruthenium and in particular to ruthenium oxides or ruthenium chlorides.
[0011 ] L’agent inhibiteur a pour fonction de ralentir le dépôt du ruthénium et de modifier la morphologie de la surface de ce dépôt. La réflexion de la lumière s’en trouve modifiée, ce qui influence aussi la perception de la couleur noire. [0012] Le ruthénium métallique a une très bonne conductivité électrique (13,7*106 S-rrr1). Le dioxyde de ruthénium a un aspect noir. La présence de ruthénium et de dioxyde de ruthénium dans la couche superficielle permet d’obtenir à la fois une couche superficielle de couleur noire et une faible résistance de contact. The function of the inhibiting agent is to slow down the deposition of ruthenium and to modify the morphology of the surface of this deposit. The reflection of light is modified, which also influences the perception of the color black. Metallic ruthenium has very good electrical conductivity (13.7 * 10 6 S-rrr 1 ). Ruthenium dioxide has a black appearance. The presence of ruthenium and ruthenium dioxide in the surface layer makes it possible to obtain both a black colored surface layer and a low contact resistance.
[0013] Ainsi, on obtient une couche superficielle ayant à la fois la couleur noire (ou proche du noir) attendue et une conductivité adaptée pour une bonne connexion par contact entre celle-ci et un lecteur (par exemple un connecteur d’un dispositif de lecture/écriture de carte à puce). [0013] Thus, a surface layer is obtained having both the expected black color (or close to black) and a conductivity suitable for a good contact connection between the latter and a reader (for example a connector of a device smart card read / write).
[0014] Le procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique comprend éventuellement l’une ou l’autre des caractéristiques suivantes considérées chacune indépendamment l’une de l’autre ou en combinaison d’une ou plusieurs autres : The method for electrodepositing a gray or black layer on an electrical circuit optionally includes one or the other of the following characteristics, each considered independently of one another or in combination of one or more others:
[0015] - l’épaisseur de la couche superficielle est avantageusement comprise entre 5 nanomètres et 3 micromètres. Une épaisseur minimale de 25 nanomètres est utile pour obtenir une couleur sombre (noire ou proche de la couleur noire) uniforme ; avec une épaisseur de ruthénium inférieure à 25 nanomètres, il est possible d’obtenir des effets irisés ; par contre, il n’y a pas ou peu d’intérêt à déposer plus de 3 microns de ruthénium sur la couche conductrice ; [0016] - l’agent inhibiteur de la cinétique électrochimique du dépôt de la couche superficielle n’est pas co-déposé avec le ruthénium ; il ne crée donc pas directement lui-même des particules noires, comme ce pourrait être le cas de certains composés soufrés (voir ci-dessous) ; - The thickness of the surface layer is advantageously between 5 nanometers and 3 micrometers. A minimum thickness of 25 nanometers is useful to obtain a uniform dark color (black or close to the color black); with a ruthenium thickness less than 25 nanometers, it is possible to obtain iridescent effects; on the other hand, there is little or no benefit in depositing more than 3 microns of ruthenium on the conductive layer; [0016] the agent which inhibits the electrochemical kinetics of the deposition of the surface layer is not co-deposited with the ruthenium; it therefore does not directly create black particles itself, as could be the case with certain sulfur compounds (see below);
[0017] - l’agent inhibiteur de la cinétique électrochimique du dépôt de la couche superficielle est une molécule organique ; par exemple, il comprend une amine avec une fonction carboxylique ; par exemple, cette amine carboxylique est l’acide N-carboxyméthyliminobis(éthylenenitrilo)tétraacétique ; [0017] the agent which inhibits the electrochemical kinetics of the deposition of the surface layer is an organic molecule; for example, it comprises an amine with a carboxylic function; for example, this carboxylic amine is N-carboxymethyliminobis (ethylenenitrilo) tetraacetic acid;
[0018] - au moins une étape de rinçage de la couche superficielle comprenant du ruthénium électrodéposé est mise en œuvre dans une solution alcaline ; le dépôt par voie électrochimique de la couche superficielle est réalisé dans un bain acide ; l’étape de rinçage améliore nettement les propriétés de résistance à la corrosion de la couche superficielle comprenant du ruthénium électrodéposé (cette étape permet de mieux éliminer et/ou neutraliser des composés acides piégés dans la couche superficielle déposée) ; - at least one step of rinsing the surface layer comprising electrodeposited ruthenium is implemented in an alkaline solution; the electrochemical deposition of the surface layer is carried out in an acid bath; the rinsing step clearly improves the corrosion resistance properties of the surface layer comprising electrodeposited ruthenium (this step makes it possible to better remove and / or neutralize acid compounds trapped in the deposited surface layer);
[0019] - l’étape de dépôt par voie électrochimique d’au moins une couche d’un matériau électriquement conducteur sur le feuillet de matériau électriquement conducteur, comprend préalablement au dépôt de la couche superficielle, le dépôt d’au moins une couche sous-jacente à la couche superficielle d’au moins l’un des matériaux compris dans la liste suivante : cuivre, nickel, alliage de nickel, or, argent, palladium et bronze blanc ; - the step of electrochemically depositing at least one layer of an electrically conductive material on the sheet of electrically conductive material, comprises prior to the deposition of the surface layer, the deposition of at least one layer under - adjacent to the surface layer of at least one of the materials included in the following list: copper, nickel, nickel alloy, gold, silver, palladium and white bronze;
[0020] - au moins l’une des couches comprenant le feuillet de matériau électriquement conducteur et la couche sous-jacente à la couche superficielle est une couche brillante ; par exemple, le feuillet de matériau électriquement conducteur est un feuillet de cuivre ou d’alliage de cuivre dont la surface est brillante (par fabrication ou rendue brillante après fabrication) ; - at least one of the layers comprising the sheet of electrically conductive material and the layer underlying the surface layer is a glossy layer; for example, the sheet of electrically conductive material is a sheet of copper or copper alloy whose surface is shiny (by manufacture or made shiny after manufacture);
[0021] - une étape de polissage ou d’électro-polissage d’au moins une couche d’un matériau compris dans la liste suivante est mise en œuvre pour former la couche brillante : cuivre, nickel, alliage de nickel et bronze blanc ; alternativement, au moins une étape de dépôt brillant d’au moins une couche d’un matériau compris dans la liste suivante est mise en œuvre : cuivre, nickel, alliage de nickel et bronze blanc. [0022] L’invention concerne aussi un circuit électrique, notamment pour réaliser des modules de carte à puce, comprenant : A step of polishing or electropolishing at least one layer of a material included in the following list is implemented to form the shiny layer: copper, nickel, nickel alloy and white bronze; alternatively, at least one step of brilliant deposition of at least one layer of a material included in the following list is implemented: copper, nickel, nickel alloy and white bronze. The invention also relates to an electrical circuit, in particular for producing smart card modules, comprising:
- un substrat diélectrique flexible ; - a flexible dielectric substrate;
- un feuillet de matériau électriquement conducteur à base de cuivre reposant sur le substrat diélectrique, ce feuillet de matériau électriquement conducteur comprenant au moins un contact électrique avec une face interne tournée vers le substrat diélectrique et une face externe opposée à cette face interne, cette face externe présentant une surface de contact destinée à établir une connexion électrique avec un connecteur, a sheet of electrically conductive material based on copper resting on the dielectric substrate, this sheet of electrically conductive material comprising at least one electrical contact with an internal face turned towards the dielectric substrate and an external face opposite to this internal face, this face external having a contact surface for making an electrical connection with a connector,
- au moins une couche d’un matériau électriquement conducteur reposant, directement sur le feuillet de matériau électriquement conducteur, cette couche d’un matériau électriquement conducteur comportant une couche sous-jacente éventuellement brillante comprenant au moins l’un des matériaux compris dans la liste suivante : cuivre, nickel, alliage de nickel, or, argent, palladium et bronze blanc et une couche superficielle déposée sur la couche sous-jacente par voie électrochimique et recouvrant au moins une zone de la surface de contact d’au moins un contact électrique. - at least one layer of an electrically conductive material resting directly on the sheet of electrically conductive material, this layer of an electrically conductive material comprising an optionally shiny underlying layer comprising at least one of the materials included in the list following: copper, nickel, alloy of nickel, gold, silver, palladium and white bronze and a surface layer deposited on the underlying layer electrochemically and covering at least one zone of the contact surface of at least one electrical contact .
[0023] Dans ce circuit électrique, la couche superficielle est réalisée à l’aide d’un procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire, tel que mentionné ci-dessus. In this electrical circuit, the surface layer is produced using a process for electrodepositing a gray or black layer, as mentioned above.
Brève description des dessins Brief description of the drawings
[0024] D’autres caractéristiques, buts et avantages du circuit électrique mentionné ci-dessus apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre, et en regard des dessins annexés, donnés à titre d’exemples non limitatifs et sur lesquels : [0024] Other characteristics, aims and advantages of the electrical circuit mentioned above will become apparent on reading the detailed description which follows, and with regard to the accompanying drawings, given by way of non-limiting examples and in which:
[Fig. 1] représente schématiquement en perspective une carte à puce comportant un exemple de module avec un circuit électrique selon l’invention ; [Fig. 2] représente schématiquement vue de dessus une portion de circuit électrique selon l’invention ; [Fig. 1] schematically shows in perspective a smart card comprising an example of a module with an electrical circuit according to the invention; [Fig. 2] schematically shows a top view of a portion of an electrical circuit according to the invention;
[Fig. 3] représente schématiquement en coupe, un exemple d’empilement de couches tel qu’on peut l’obtenir avec le procédé selon l’invention ; [Fig. 3] shows schematically in section, an example of a stack of layers such as can be obtained with the process according to the invention;
[Fig. 4a] à [Fig. 4k] représentent schématiquement des étapes d’un exemple de mise en œuvre du procédé selon l’invention. Description détaillée [Fig. 4a] to [Fig. 4k] schematically represent steps of an example of implementation of the method according to the invention. detailed description
[0025] Un exemple de mode de réalisation d’un circuit électrique selon l’invention est décrit ci-dessous. Cet exemple est pris dans le domaine de la carte à puce, mais l’homme du métier saura, sans pour cela faire preuve d’activité inventive, transposer cet exemple à d’autres applications des circuits électriques. Notamment, l’invention est particulièrement intéressante dans tous les cas où la réalisation de contacts ou de pistes conductrices de couleur noire, pour des cartes mémoires SD ou des clés USB par exemple, peut apporter une plus-value esthétique. An exemplary embodiment of an electrical circuit according to the invention is described below. This example is taken in the field of smart cards, but those skilled in the art will know, without showing any inventive step, to transpose this example to other applications of electrical circuits. In particular, the invention is particularly advantageous in all cases where the production of contacts or conductive tracks of black color, for SD memory cards or USB keys for example, can provide aesthetic added value.
[0026] Comme illustré par la figure 1 , une carte à puce 1 comporte par exemple un module 2 avec un connecteur 3. Le module 2 est généralement réalisé sous forme d’un élément séparé qui est inséré dans une cavité ménagée dans la carte 1. Cet élément comporte un substrat 4 (voir Fig. 2) généralement flexible de PET, de verre-epoxy, etc. sur lequel est réalisé le connecteur 3, auquel est postérieurement connectée une puce (non-représentée). As illustrated in Figure 1, a smart card 1 comprises for example a module 2 with a connector 3. The module 2 is generally made in the form of a separate element which is inserted into a cavity in the card 1 This element comprises a generally flexible substrate 4 (see Fig. 2) of PET, glass-epoxy, etc. on which is made the connector 3, to which is subsequently connected a chip (not shown).
[0027] La figure 2 illustre un exemple de portion de circuit électrique, ici un circuit imprimé 5, avec six connecteurs 3. Chaque connecteur 3 comprend une plage de contact 8 formée de pistes conductrices 6. Dans l’exemple illustré huit contacts électriques 7 sont réalisés à partir des pistes conductrices 6. Figure 2 illustrates an example of an electrical circuit portion, here a printed circuit 5, with six connectors 3. Each connector 3 comprises a contact pad 8 formed of conductive tracks 6. In the example illustrated eight electrical contacts 7 are made from conductive tracks 6.
[0028] Plus particulièrement, comme représenté en coupe sur la figure 3, un connecteur 3 (c’est-à-dire essentiellement un module sans puce) possède une structure multicouche formée par exemple du substrat 4, d’une couche d’adhésif 9, d’un feuillet électriquement conducteur 10 (du cuivre ou un alliage de cuivre par exemple), et d’un empilement de couches A, B, C, et/ou D, plus ou moins nombreuses. More particularly, as shown in section in Figure 3, a connector 3 (that is to say essentially a module without chip) has a multilayer structure formed for example of the substrate 4, a layer of adhesive 9, an electrically conductive sheet 10 (copper or a copper alloy for example), and a stack of layers A, B, C, and / or D, more or less numerous.
[0029] Chaque contact électrique 7 de ce connecteur 3 comporte une face interne 18 tournée vers le substrat diélectrique et une face externe opposée à cette face interne. La face interne 18 apparaît au fond de puits de connexion 14 pour établir une connexion électrique avec une puce éventuellement logée dans une cavité 15. La face externe présente une surface de contact destinée à établir une connexion électrique avec un autre connecteur. Les couches déposées sur les faces interne et externe ne sont pas nécessairement de mêmes natures et de mêmes épaisseurs. [0030] Le tableau ci-dessous illustre des empilements possibles : [0031] [Tableau 1]
Figure imgf000010_0001
Each electrical contact 7 of this connector 3 has an internal face 18 facing the dielectric substrate and an external face opposite to this internal face. The internal face 18 appears at the bottom of the connection well 14 to establish an electrical connection with a chip possibly housed in a cavity 15. The external face has a contact surface intended to establish an electrical connection with another connector. The layers deposited on the inner and outer faces are not necessarily of the same nature and of the same thickness. The table below illustrates possible stacks: [0031] [Table 1]
Figure imgf000010_0001
0032] On notera que le cuivre peut être rendu brillant par un dépôt électrolytique de cuivre sur le feuillet électriquement conducteur 10 déjà éventuellement composé de cuivre ou d’un alliage de cuivre. It will be noted that the copper can be made shiny by an electrolytic deposition of copper on the electrically conductive sheet 10 already optionally composed of copper or a copper alloy.
[0033] On notera que la couche d’or C est facultative. Elle est déposée sous forme de « flash », c’est-à-dire électrodéposée avec une épaisseur comprise entre 0 nanomètres et 15 nanomètres. Elle peut être absente ou remplacée par du palladium. [0034] La présence d’une couche sous-jacente brillante (facultative) au dépôt de ruthénium permet d’obtenir un circuit électrique 3 avec un aspect plus brillant et une couleur d’un noir plus intense. [0033] Note that the gold layer C is optional. It is deposited as a "flash", that is to say electrodeposited with a thickness between 0 nanometers and 15 nanometers. It may be absent or replaced by palladium. [0034] The presence of a shiny underlying layer (optional) to the ruthenium deposit provides an electrical circuit 3 with a brighter appearance and a more intense black color.
[0035] Les figures 4a à 4k illustrent schématiquement différentes étapes d’un exemple de procédé selon l’invention pour la fabrication du connecteur 3 dont l’empilement de couches est illustré par la figure 3. [0035] Figures 4a to 4k schematically illustrate different steps of an exemplary method according to the invention for the manufacture of the connector 3, the stack of layers of which is illustrated in Figure 3.
[0036] Ces étapes comprennent : These steps include:
- la fourniture d’un substrat 4 (Fig. 4a), - the supply of a substrate 4 (Fig. 4a),
- l’enduction d’une face du substrat 4 avec une couche d’adhésif 9 (Fig. 4b), - la perforation du substrat 4 muni de la couche d’adhésif 9 afin de réaliser des puits de connexion 14 et éventuellement une cavité 15 dans laquelle sera logée ultérieurement une puce (Fig. 4c), - le complexage du substrat 4 muni de la couche d’adhésif 9 avec un feuillet de matériau électriquement conducteur 10 (telle qu’un feuillet de cuivre par exemple), la réticulation à chaud de la couche d’adhésif 9 et une désoxydation du complexe ainsi obtenu (Fig. 4d), - la lamination d’un film sec photosensible 16 (Fig. 4e), - the coating of one face of the substrate 4 with a layer of adhesive 9 (Fig. 4b), - the perforation of the substrate 4 provided with the adhesive layer 9 in order to produce connection wells 14 and possibly a cavity 15 in which a chip will be housed later (Fig. 4c), - the lamination of the substrate 4 provided with the adhesive layer 9 with a sheet of electrically conductive material 10 (such as a copper sheet for example), the hot crosslinking of the adhesive layer 9 and deoxidation of the complex thus obtained (Fig. 4d), - the lamination of a dry photosensitive film 16 (Fig. 4e),
- l’insolation du film photosensible 16 à travers un masque (Fig. 4f),- the exposure of the photosensitive film 16 through a mask (Fig. 4f),
- le développement du film photosensible 16 (Fig. 4g), - the development of the photosensitive film 16 (Fig. 4g),
- la gravure chimique du feuillet de matériau électriquement conducteur 10 dans les zones non protégées par le film photosensible 16, pour définir des pistes conductrices et/ou des contacts 17 (Fig. 4h), - chemical etching of the sheet of electrically conductive material 10 in the areas not protected by the photosensitive film 16, to define conductive tracks and / or contacts 17 (FIG. 4h),
- la dissolution du film photosensible 16 (Fig. 4i), - the dissolution of the photosensitive film 16 (Fig. 4i),
- la métallisation d’au moins certaines des pistes et/ou de certains des contacts 17 obtenus après gravure du feuillet de matériau électriquement conducteur 10, cette métallisation pouvant être réalisée en une ou plusieurs étapes pour former un empilement de couches tel que décrit ci-dessus en relation avec la figure 3 ; par exemple cet empilement comprend une couche de nickel 11 et une couche d’or 12 (Fig. 4j), the metallization of at least some of the tracks and / or some of the contacts 17 obtained after etching of the sheet of electrically conductive material 10, this metallization being able to be carried out in one or more steps to form a stack of layers as described above. above in relation to FIG. 3; for example this stack comprises a layer of nickel 11 and a layer of gold 12 (Fig. 4j),
- une nouvelle métallisation pour former une couche superficielle 13 de ruthénium (comprenant également d’autres composés comprenant du ruthénium) et ; - a new metallization to form a surface layer 13 of ruthenium (also comprising other compounds comprising ruthenium) and;
- une étape de rinçage dans une solution alcaline (par exemple NaOFI) de la couche superficielle13 comprenant du ruthénium électrodéposé. a step of rinsing in an alkaline solution (for example NaOFI) of the surface layer 13 comprising electrodeposited ruthenium.
[0037] Un masquage peut être réalisé sur la face interne 18 (c’est-à-dire la face destinée à ne pas être visible sur le produit fini), afin de ne déposer sur celle-ci qu’une couche d’or 12 (comme sur la figure 4k), et/ou une couche de nickel et/ou d’un autre alliage (de nickel ou de bronze blanc par exemple) comme représenté sur la figure 3. En effet, pour obtenir une meilleure soudabilité des fils de connexion à une puce, sur la face interne 18 des pistes conductrices 17 (opposée à celle, dite avant ou face contact ou face externe, et qui destinée à recevoir le ruthénium), il peut être avantageux d’appliquer un film de protection ou de plaquer une courroie de masquage sur cette face pendant l’étape de dépôt de la couche superficielle 13 de ruthénium. [0038] La couche superficielle 13 de ruthénium est déposée par voie électrochimique sur une épaisseur comprise entre 5 nanomètres et 3 micromètres et plus préférentiellement sur une épaisseur voisine ou égale à 100 nanomètres. La concentration massique du ruthénium dans le bain électrochimique pour le dépôt de la couche de couche superficielle 13 est comprise entre 1 et 15 grammes par litre. La solution de ruthénium permettant de réaliser le dépôt de la couche de couche superficielle 13 est commercialisée par exemple par la société Atotech®. Le dépôt de ruthénium est avantageusement réalisé à une température de 65°C +/- 10°C avec un pH compris entre 0,1 et 2. A la solution de ruthénium permettant de réaliser le dépôt de la couche de couche superficielle 13 est ajouté un agent inhibiteur de la cinétique électrochimique du dépôt de ruthénium. A masking can be carried out on the internal face 18 (that is to say the face intended not to be visible on the finished product), in order to deposit thereon only a layer of gold 12 (as in Figure 4k), and / or a layer of nickel and / or another alloy (nickel or white bronze for example) as shown in Figure 3. In fact, to obtain better weldability of the connection wires to a chip, on the internal face 18 of the conductive tracks 17 (opposite to that, called the front or the contact face or the external face, and which is intended to receive the ruthenium), it may be advantageous to apply a protective film or to plaster a masking belt on this face during the step of depositing the surface layer 13 of ruthenium. The surface layer 13 of ruthenium is deposited electrochemically over a thickness between 5 nanometers and 3 micrometers and more preferably over a thickness close to or equal to 100 nanometers. The mass concentration of ruthenium in the electrochemical bath for depositing the surface layer layer 13 is between 1 and 15 grams per liter. The ruthenium solution to carry out the deposition of the surface layer of layer 13 is marketed for example by the company Atotech ®. The ruthenium deposition is advantageously carried out at a temperature of 65 ° C +/- 10 ° C with a pH between 0.1 and 2. To the ruthenium solution making it possible to carry out the deposition of the layer of surface layer 13 is added an agent for inhibiting the electrochemical kinetics of ruthenium deposition.
[0039] L’agent inhibiteur de la cinétique électrochimique du dépôt de la couche superficielle 13 est une molécule organique, il s’agit par exemple d’une amine avec une fonction carboxylique. The agent for inhibiting the electrochemical kinetics of the deposition of the surface layer 13 is an organic molecule, for example it is an amine with a carboxylic function.
[0040] La couleur obtenue pour la couche superficielle 13 de ruthénium varie en fonction des conditions de dépôt. The color obtained for the surface layer 13 of ruthenium varies depending on the deposition conditions.
[0041] Ainsi, la clarté mesurée avec l’indice L* dans l’espace chromatique CIELab est inférieure à 64 environ. Les mesures de colorimétrie sont réalisées en réflexion, en incluant la réflexion spéculaire. Des couches superficielles ont été obtenues par les inventeurs avec un indice L* compris entre 56,1 et 63,3. Alors, que sans agent inhibiteur de la cinétique électrochimique de dépôt, l’indice L* est supérieur à 71 ,3. La présence d’un agent inhibiteur de la cinétique électrochimique de dépôt dans le bain électrochimique pour le dépôt de la couche de couche superficielle 13 permet donc d’obtenir des circuits électriques 3 avec un aspect noir plus intense (comme indiqué dans le tableau ci-dessous, les coordonnées a et b de l’espace chromatique CIELabs sont très proches de zéro ; il n’y a donc pratiquement pas de composantes dans le vert, le rouge, le jaune ou le bleu ; d’où l’aspect noir obtenu). [0041] Thus, the clarity measured with the L * index in the CIELab color space is less than approximately 64. Colorimetry measurements are performed in reflection, including specular reflection. Surface layers were obtained by the inventors with an L * index of between 56.1 and 63.3. Whereas without an agent that inhibits electrochemical deposition kinetics, the L * index is greater than 71.3. The presence of an agent for inhibiting the electrochemical kinetics of deposition in the electrochemical bath for the deposition of the surface layer layer 13 therefore makes it possible to obtain electrical circuits 3 with a more intense black appearance (as indicated in the table below). below, the coordinates a and b of the CIELabs chromatic space are very close to zero; there are therefore practically no components in the green, red, yellow or blue; hence the black appearance obtained ).
[0042] Dans le bain de dépôt électrochimique du ruthénium, la concentration, de l’agent inhibiteur de la cinétique électrochimique de ce dépôt influe sur la vitesse de dépôt. Comme on peut le voir par quelques-uns des résultats obtenus par les inventeurs et résumés dans le tableau ci-dessous, pour une même concentration de la solution électrolytique contenant le ruthénium (soit environ 6,5 grammes par litre), pour une même densité de courant (soit 1 ,5 A/dm2, et pour un même temps de dépôt (soit 5 minutes), plus la concentration de l’agent inhibiteur de la cinétique électrochimique est élevée plus l’épaisseur de la couche superficielle obtenue est faible (et ceci quel que soit le pH du bain). In the bath for electrochemical deposition of ruthenium, the concentration of the agent inhibiting the electrochemical kinetics of this deposit influences the rate of deposition. As can be seen from some of the results obtained by the inventors and summarized in the table below, for a same concentration of the electrolytic solution containing ruthenium (i.e. approximately 6.5 grams per liter), for the same current density (i.e. 1.5 A / dm 2 , and for the same deposition time (i.e. 5 minutes), plus the concentration of the agent which inhibits the electrochemical kinetics is high the lower the thickness of the surface layer obtained (and this whatever the pH of the bath).
[0043] [Tableau 2]
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[0043] [Table 2]
Figure imgf000013_0001
0044] La concentration de l’agent inhibiteur de la cinétique électrochimique de dépôt, ainsi que le pH influent sur la couleur. Ainsi, la couleur mesurée à l’aide d’un spectrocolorimètre configuré de la manière suivante (appareil de mesure : X Rite SP62) : 0044] The concentration of the inhibitor of the electrochemical kinetics of deposition, as well as the pH influence the color. Thus, the color measured using a spectrocolorimeter configured as follows (measuring device: X Rite SP62):
[0045] - Illuminant D65 (c’est-à-dire avec une lumière correspondant à une lumière du jour de 6500K) ; [0045] - Illuminant D65 (that is to say with a light corresponding to a daylight of 6500K);
[0046] - observation sous un angle de 10 degrés ; [0047] - avec une lumière diffusée en spéculaire incluse dans la mesure ; - observation at an angle of 10 degrees; - with a light diffused in specular included in the measurement;
[0048] - avec un angle d’incidence de la lumière en réflexion de 8 degrés. [0049] [Tableau 3]
Figure imgf000013_0002
[0050] Les circuits électriques 3 obtenus dans les conditions mentionnées en relation avec les tableaux ci-dessus et ayant une épaisseur de couche superficielle supérieure à 70 nanomètres notamment, satisfont aux exigences en vigueur pour les applications dans des cartes à puce de paiement (et notamment en ce qui concerne les mesures de résistance de contact - Contact Résistance Measurement ou CRM en anglais - selon la norme ISO 10373 ou les spécifications EMV®). - With an angle of incidence of the light in reflection of 8 degrees. [0049] [Table 3]
Figure imgf000013_0002
The electrical circuits 3 obtained under the conditions mentioned in relation to the tables above and having a surface layer thickness greater than 70 nanometers in particular, meet the requirements in force for applications in payment chip cards (and especially with regard to contact resistance measurements - Contact Resistance Measurement or CRM - according to ISO 10373 or EMV ® specifications).
[0051] Notamment, ces circuits électriques 3 satisfont à des tests de corrosion en brouillard salin, à des tests de corrosion industrielle sous deux gaz (H2S et SO2) et à des tests en chaleur humide (Température Humidity Test ou THT en anglais) et conserve une résistance de contact inférieure à 500 milliOhms après avoir été soumis à ces tests pendant 24 heures. In particular, these electrical circuits 3 satisfy salt spray corrosion tests, industrial corrosion tests under two gases (H2S and SO2) and damp heat tests (Temperature Humidity Test or THT in English) and maintains a contact resistance of less than 500 milliOhms after being subjected to these tests for 24 hours.
[0052] La bonne résistance de contact et la bonne résistance à la corrosion tient notamment au fait que l’agent inhibiteur de la cinétique électrochimique du dépôt de ruthénium ne se co-dépose pas avec le ruthénium. Dans le tableau 4 ci-dessous, les valeurs sont exprimées en pourcentages atomiques à partir de spectres XPS en haute résolution, sur des dépôts de ruthénium sur des connecteurs de carte à puce. Les exemples 1 et 2 ont été réalisés avec deux bains contenant de la thiourée, conformément à la divulgation du document WO2014064278A1. Les exemples 3 et 4 ont été réalisés avec un bain contenant un inhibiteur de la cinétique électrochimique du dépôt de type amine. Dans ce tableau, on peut constater que l’utilisation des bains avec de la thiourée mène à la détection systématique de la présence de souffre dans la couche déposée, ce qui montre que la thiourée se co-dépose. Au contraire, lors de l’utilisation de bains avec un agent inhibiteur de la cinétique électrochimique de dépôt du ruthénium de type amine, la mesure en XPS ne permet pas de détecter cet agent dans la couche. Une éventuelle détection aurait mis en évidence une forme organique de l’azote, provenant de la fonction amine de l’agent inhibiteur, ce qui n’est pas le cas. [0053] [Tableau 4]
Figure imgf000015_0001
The good contact resistance and the good resistance to corrosion are due in particular to the fact that the agent which inhibits the electrochemical kinetics of the deposit of ruthenium does not co-deposit with the ruthenium. In Table 4 below, the values are expressed as atomic percentages from high resolution XPS spectra, on ruthenium deposits on smart card connectors. Examples 1 and 2 were carried out with two baths containing thiourea, in accordance with the disclosure of document WO2014064278A1. Examples 3 and 4 were carried out with a bath containing an inhibitor of the electrochemical kinetics of the deposit of amine type. In this table, it can be seen that the use of baths with thiourea leads to the systematic detection of the presence of sulfur in the deposited layer, which shows that the thiourea is co-deposited. On the contrary, when using baths with an agent which inhibits the electrochemical kinetics of amine-type ruthenium deposition, the XPS measurement does not allow this agent to be detected in the layer. A possible detection would have revealed an organic form of nitrogen, originating from the amine function of the inhibiting agent, which is not the case. [0053] [Table 4]
Figure imgf000015_0001
[0054] Le circuit électrique 3 décrit ci-dessus peut être un circuit simple-face ou double-face. Avantageusement, dans le cas d’un circuit double face une couche superficielle 13 de ruthénium ne sera réalisée que sur la face présentant des contacts 7. The electrical circuit 3 described above can be a single-sided or double-sided circuit. Advantageously, in the case of a double-sided circuit, a surface layer 13 of ruthenium will only be produced on the face having contacts 7.

Claims

REVENDICATIONS
[Revendication 1] Procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique, notamment pour réaliser des modules (2) de carte à puce (1 ), ce procédé comprenant les étapes suivantes : - la fourniture d’un substrat diélectrique (4) avec un feuillet de matériau électriquement conducteur (10) reposant sur le substrat diélectrique (4), ce feuillet de matériau électriquement conducteur (10) comprenant au moins un contact électrique (7) avec une face interne (18) tournée vers le substrat diélectrique (4) et une face externe opposée à cette face interne (18), cette face externe présentant une surface de contact destinée à établir une connexion électrique avec un connecteur, [Claim 1] Method for electrodepositing a gray or black layer on an electrical circuit, in particular for producing smart card modules (2) (1), this method comprising the following steps: - providing a dielectric substrate (4 ) with a sheet of electrically conductive material (10) resting on the dielectric substrate (4), this sheet of electrically conductive material (10) comprising at least one electrical contact (7) with an internal face (18) facing the dielectric substrate (4) and an outer face opposite this inner face (18), this outer face having a contact surface intended to establish an electrical connection with a connector,
- le dépôt d’au moins une couche d’un matériau électriquement conducteur sur le feuillet de matériau électriquement conducteur (10), cette couche d’un matériau électriquement conducteur comportant une couche superficielle (13) déposée par voie électrochimique et recouvrant au moins une zone de la surface de contact d’au moins un contact électrique (7), le dépôt par voie électrochimique de la couche superficielle (13) étant réalisé à partir d’un bain électrolytique comprenant au moins du ruthénium, caractérisé par le fait que le bain électrolytique comprenant au moins du ruthénium comprend également un agent inhibiteur de la cinétique électrochimique du dépôt de la couche superficielle (13), cet agent inhibiteur de la cinétique électrochimique du dépôt de la couche superficielle (13) n’étant pas co-déposé avec le ruthénium. - the deposition of at least one layer of an electrically conductive material on the sheet of electrically conductive material (10), this layer of an electrically conductive material comprising a surface layer (13) deposited electrochemically and covering at least one zone of the contact surface of at least one electrical contact (7), the electrochemical deposition of the surface layer (13) being carried out from an electrolytic bath comprising at least ruthenium, characterized in that the electrolytic bath comprising at least ruthenium also comprises an agent for inhibiting the electrochemical kinetics of the deposition of the surface layer (13), this agent for inhibiting the electrochemical kinetics of the deposition of the surface layer (13) not being co-deposited with ruthenium.
[Revendication 2] Procédé selon la revendication 1 , comprenant au moins une étape de rinçage de la couche superficielle (13) comprenant du ruthénium électrodéposé, dans une solution alcaline. [Claim 2] A method according to claim 1, comprising at least one step of rinsing the surface layer (13) comprising electrodeposited ruthenium, in an alkaline solution.
[Revendication 3] Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’agent inhibiteur de la cinétique du dépôt par voie électrochimique de la couche superficielle (13) est une molécule organique. [Claim 3] A method according to one of the preceding claims, wherein the agent for inhibiting the kinetics of electrochemical deposition of the surface layer (13) is an organic molecule.
[Revendication 4] Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’agent inhibiteur de la cinétique du dépôt par voie électrochimique de la couche superficielle (13) comprend une amine avec une fonction carboxylique. [Claim 4] Method according to one of the preceding claims, in which the agent for inhibiting the kinetics of the electrochemical deposition of the surface layer (13) comprises an amine with a carboxylic function.
[Revendication 5] Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’étape de dépôt par voie électrochimique d’au moins une couche d’un matériau électriquement conducteur sur le feuillet de matériau électriquement conducteur (10), comprend préalablement au dépôt de la couche superficielle (13), le dépôt d’au moins une couche sous-jacente (A, B ou C) à la couche superficielle ( 13) d’au moins l’un des matériaux compris dans la liste suivante : cuivre, nickel, alliage de nickel, or, argent, palladium et bronze blanc. [Claim 5] The method according to one of the preceding claims, wherein the step of electrochemically depositing at least one layer of an electrically conductive material on the sheet of electrically conductive material (10), comprises prior to the deposition of the surface layer (13), the deposition of at least one layer (A, B or C) underlying the surface layer (13) of at least one of the materials included in the following list: copper, nickel, nickel alloy, gold, silver, palladium and white bronze.
[Revendication 6] Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le feuillet de matériau électriquement conducteur (10) est un feuillet de cuivre ou d’alliage de cuivre. [Claim 6] A method according to one of the preceding claims, wherein the sheet of electrically conductive material (10) is a sheet of copper or copper alloy.
[Revendication 7] Procédé selon les revendications 5 et 6, dans lequel au moins l’une des couches comprenant le feuillet de matériau électriquement conducteur (10) et la couche sous-jacente (A, B ou C) à la couche superficielle (13) est une couche brillante. [Claim 7] A method according to claims 5 and 6, wherein at least one of the layers comprising the sheet of electrically conductive material (10) and the underlying layer (A, B or C) to the surface layer (13) ) is a shiny layer.
[Revendication 8] Procédé selon la revendication 7, comprenant au moins une étape de dépôt brillant d’au moins une couche d’un matériau compris dans la liste suivante : cuivre, nickel, alliage de nickel, or, argent, palladium et bronze blanc [Claim 8] The method of claim 7, comprising at least one step of brilliant deposition of at least one layer of a material included in the following list: copper, nickel, nickel alloy, gold, silver, palladium and white bronze
[Revendication 9] Procédé selon la revendication 7, comprenant, pour former la couche brillante, une étape de polissage ou d’électro-polissage d’au moins une couche d’un matériau compris dans la liste suivante : cuivre, nickel, alliage de nickel, or, argent, palladium et bronze blanc. [Claim 9] A method according to claim 7, comprising, to form the shiny layer, a step of polishing or electropolishing at least one layer of a material included in the following list: copper, nickel, alloy of nickel, gold, silver, palladium and white bronze.
[Revendication 10] Procédé selon la revendication 7, dans lequel le feuillet de matériau électriquement conducteur (10) est un feuillet de cuivre ou d’alliage de cuivre dont la surface est brillante. [Claim 10] The method of claim 7, wherein the sheet of electrically conductive material (10) is a sheet of copper or copper alloy with a shiny surface.
[Revendication 11] Circuit électrique, notamment pour réaliser des modules (2) de carte à puce (1), comprenant : [Claim 11] An electrical circuit, in particular for making smart card (1) modules (2), comprising:
- un substrat diélectrique (4) flexible ; - a flexible dielectric substrate (4);
- un feuillet de matériau électriquement conducteur (10) à base de cuivre reposant sur le substrat diélectrique (4), ce feuillet de matériau électriquement conducteur (10) comprenant au moins un contact électrique (7) avec une face interne (18) tournée vers le substrat diélectrique (4) et une face externe opposée à cette face interne, cette face externe présentant une surface de contact destinée à établir une connexion électrique avec un connecteur, - a sheet of electrically conductive material (10) based on copper resting on the dielectric substrate (4), this sheet of electrically conductive material (10) comprising at least one electrical contact (7) with an internal face (18) facing towards the dielectric substrate (4) and an outer face opposite to this internal face, this external face having a contact surface intended to establish an electrical connection with a connector,
- au moins une couche d’un matériau électriquement conducteur reposant, directement sur le feuillet de matériau électriquement conducteur (10), cette couche d’un matériau électriquement conducteur comportant une couche sous- jacente comprenant au moins l’un des matériaux compris dans la liste suivante : cuivre, nickel, alliage de nickel, or, argent, palladium et bronze blanc et une couche superficielle (13) déposée sur la couche sous-jacente par voie électrochimique et recouvrant au moins une zone de la surface de contact d’au moins un contact électrique (7), dans lequel la couche superficielle est réalisée à l’aide d’un procédé selon l’une des revendications précédentes. - at least one layer of an electrically conductive material resting directly on the sheet of electrically conductive material (10), this layer of an electrically conductive material comprising an underlying layer comprising at least one of the materials included in the following list: copper, nickel, alloy of nickel, gold, silver, palladium and white bronze and a surface layer (13) deposited on the underlying layer electrochemically and covering at least one zone of the contact surface of at least at least one electrical contact (7), in which the surface layer is produced using a method according to one of the preceding claims.
[Revendication 12] Carte à puce (1 ) comportant un module (2) fabriqué à partir d’un circuit électrique (5) selon la revendication 11 et inséré dans une cavité ménagée dans la carte (1 ). [Claim 12] Smart card (1) comprising a module (2) made from an electrical circuit (5) according to claim 11 and inserted into a cavity in the card (1).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6259035B1 (en) 1995-06-27 2001-07-10 Orga Kartensysteme Gmbh Chip card
WO2014064278A1 (en) 2012-10-26 2014-05-01 Linxens Holding Electric circuit, electronic module for a chip card formed on the electric circuit, and method for the production of such an electric circuit
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