WO2021187819A1 - Electronic device for beamforming, and operation method therefor - Google Patents

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WO2021187819A1
WO2021187819A1 PCT/KR2021/003118 KR2021003118W WO2021187819A1 WO 2021187819 A1 WO2021187819 A1 WO 2021187819A1 KR 2021003118 W KR2021003118 W KR 2021003118W WO 2021187819 A1 WO2021187819 A1 WO 2021187819A1
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signal
electronic device
antenna element
processor
antenna
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PCT/KR2021/003118
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Korean (ko)
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송금수
박세현
방진규
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삼성전자 주식회사
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    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • H04B7/0613—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission
    • H04B7/0615—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal
    • H04B7/0617—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal for beam forming
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04B7/06—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • H04B7/0686—Hybrid systems, i.e. switching and simultaneous transmission
    • H04B7/0691—Hybrid systems, i.e. switching and simultaneous transmission using subgroups of transmit antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for beamforming in an electronic device.
  • a communication system using a high frequency band may use a beamforming technology as part of stably transmitting a signal to an electronic device within a service area.
  • 5G 5th generation
  • NR new radio
  • a communication system using a high frequency band may form beams of various patterns by changing the phase of an antenna array including a plurality of antenna elements.
  • a transmission node eg, a transmit-receive point (TRP) or a base station
  • an electronic device may transmit and/or receive a signal using beamforming.
  • the electronic device may use a beambook to generate a beam for transmitting and/or receiving a signal with a transmission node.
  • the beambook included in the electronic device may not reflect the influence of the communication environment and may have difficulty in updating.
  • Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for generating and/or updating a beambook in an electronic device.
  • an electronic device includes an antenna array including a first antenna element and a second antenna element, a memory for storing information related to a beambook of the antenna array, and operatively with the memory and the antenna array a connected processor, wherein the processor identifies a first signal received through the first antenna element and a second signal received through the second antenna element, and Phase conjugate may be performed, and the beambook of the antenna array may be updated based on the phase conjugate result.
  • a method of operating an electronic device includes: receiving a first signal through a first antenna element included in an antenna array of the electronic device, and receiving a second signal through a second antenna element; The method may include performing phase conjugate of the first signal and the second signal, and updating a beambook of the antenna array based on a result of the phase conjugation.
  • an electronic device includes an antenna array including a first antenna element and a second antenna element, and a processor operatively connected to the antenna array, wherein the processor is configured to: Check the received first signal and the second signal received through the second antenna element, perform phase conjugate of the first signal and the second signal, and based on the phase conjugation result, the A beambook of the antenna array can be generated.
  • the electronic device Beamforming can be adaptively performed in the real environment of
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a circuit configuration of an electronic device for generating a beambook according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a block diagram of a transmitting node for transmitting a reference signal according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a flowchart for generating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 7A and 7B are examples for generating a beambook based on a reference signal provided from a transmission node according to various embodiments.
  • 8A, 8B, 8C, and 8D are examples of a beambook generated based on a reference signal provided from a transmission node according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a flowchart for receiving a reference signal from a transmission node in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a flowchart for requesting a reference signal from a transmission node based on signal quality in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a flowchart for requesting a reference signal from a transmission node based on interruption of signal reception in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a flowchart for transmitting a reference signal based on a request from an electronic device in a transmission node according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a flowchart for transmitting a reference signal based on signal quality in a transmitting node according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a flowchart for transmitting a reference signal based on interruption of signal reception in a transmitting node according to various embodiments of the present disclosure
  • 15 is a flowchart for generating and/or updating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 16 is a flowchart for selectively generating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more stored in a storage medium (eg, the internal memory 136 or the external memory 138) readable by a machine (eg, the electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including instructions.
  • the processor eg, the processor 120
  • the device may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG.
  • the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network (eg, new radio (NR)) defined by 3GPP.
  • NR new radio
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the co-processor 123 , or the communication module 190 . .
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It can be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 224 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted into an IF signal by a third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least a part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) that is separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 292 (eg, legacy network) (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • legacy network eg: Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • RAN radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NGC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • other components eg, processor 120 , the first communication processor 212 , or the second communication processor 214 .
  • FIG. 3 is a perspective view of a front surface of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 300 of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side ( 310A) and a housing 310 including a side surface 310C surrounding a space between the second surface 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure that forms a part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C of FIG. 3 .
  • the first side 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed by coating or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the materials.
  • the side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 coupled to the front plate 302 and the back plate 311 and comprising a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 has a first region 310D that seamlessly extends by bending from the first side 310A toward the back plate 311 , the long edge of the front plate 302 . (long edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 311 has a second region 310E that is bent from the second surface 310B toward the front plate 302 and extends seamlessly at both ends of the long edge. may include According to an embodiment, the front plate 302 or the rear plate 311 may include only one of the first region 310D or the second region 310E.
  • the front plate 302 does not include the first region 310D and the second region 310E, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 310B.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300 , is the first side bezel structure 318 on the side that does not include the first area 310D or the second area 310E as described above. It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first region 310D or the second region 310E.
  • the electronic device 300 includes the display 301 , the input device 303 , the sound output devices 307 and 314 , the sensor modules 304 and 319 , and the camera modules 305 , 312 , 313 . ), a key input device 317 , an indicator (not shown), and at least one of connectors 308 and 309 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 , the indicator, or the connector 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first area 310D of the first surface 310A and the side surface 310C.
  • the display 301 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. have.
  • at least a portion of the sensor module 304 , 319 , and/or at least a portion of the key input device 317 is to be disposed in the first area 310D, and/or the second area 310E. can
  • the input device 303 may include a microphone 303 .
  • the input device 303 may include a plurality of microphones 303 arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 307 and 314 may include speakers 307 and 314 .
  • the speakers 307 and 314 may include an external speaker 307 and a call receiver 314 .
  • the microphone 303 , the speakers 307 , 314 , and the connectors 308 and 309 are disposed in the space of the electronic device 300 and pass through at least one hole formed in the housing 310 . may be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 310 may be commonly used for the microphone 303 and the speakers 307 and 314 .
  • the sound output devices 307 and 314 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 310 .
  • the sensor modules 304 and 319 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304 , 319 may include a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 310A of the housing 310 . (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 310B of the housing 310 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic fingerprint sensor or an optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 301 of the first surface 310A.
  • the electronic device 300 may include a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, which are not shown sensor modules; It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are disposed on the first side 310A of the electronic device 300 , the first camera device 305 , and the second side 310B of the electronic device 300 . It may include a second camera device 312 , and/or a flash 313 .
  • camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (a wide-angle lens and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317 , and the not included key input devices 317 may be implemented in other forms such as soft keys on the display 301 .
  • the key input device 317 may be implemented using a pressure sensor included in the display 301 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the indicator may provide status information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305 .
  • the indicator may include an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connectors 308 and/or 309 may accommodate a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. It may include a first connector 308, and/or a second connector hole (or earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)
  • IF module interface connector port module
  • some camera modules 305 of the camera modules 305 and 312 , some sensor modules 304 of the sensor modules 304 and 319 or an indicator may be arranged to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 305 , the sensor module 304 , or the indicator is disposed so as to be in contact with the external environment through a perforated opening up to the front plate 302 of the display 301 in the internal space of the electronic device 300 .
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • the area of the display 301 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • the electronic device 300 may include a plurality of antenna modules (not shown) disposed at various positions in the internal space. According to an embodiment, all of the plurality of antenna modules may have substantially the same configuration, and at least partially in the internal space of the electronic device 300, the beam pattern may be formed in different directions, or may be arranged to at least partially overlap. have.
  • FIG. 5A is a circuit configuration of an electronic device 500 for generating a beambook according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 500 of FIG. 5A may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 500 includes a wireless communication circuit 502 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or 2 ), an antenna array 520 (eg: Antenna module 197 of FIG. 1 or antenna 248 of FIG. 2 ), processor 530 (eg, processor 120 of FIG. 1 or 2 , first communication processor 212 , and/or first communication processor) 214) and/or memory 540 (eg, memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2).
  • a wireless communication circuit 502 eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or 2
  • an antenna array 520 eg: Antenna module 197 of FIG. 1 or antenna 248 of FIG. 2
  • processor 530 eg, processor 120 of FIG. 1 or 2 , first communication processor 212 , and/or first communication processor
  • memory 540 eg, memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2
  • the wireless communication circuit 502 includes a radio frequency integrated circuit (RFIC) 504 (eg, the third RFIC 226 in FIG. 2 ) and/or a radio frequency front end (RFFE) 510 . (eg, the third RFFE 236 of FIG. 2 ).
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • RFFE radio frequency front end
  • the RFIC 504 may convert a baseband signal generated by the processor 530 into a signal of a radio frequency band (RF) during transmission.
  • the RFIC 504 may include a mixer for converting a baseband signal (or a signal of an intermediate frequency band) into a signal of a radio frequency band.
  • the RFIC 504 may convert the RF signal preprocessed by the RFFE 510 into a baseband signal upon reception.
  • RFFE 510 may be included in RFIC 504 .
  • the RFFE 510 may process a signal of a radio frequency band.
  • the RFFE 510 includes a first antenna element 520a and a second antenna included in the antenna array 520 (eg, the antenna 248 of FIG. 2 or the antenna array 430 of FIG. 4A ).
  • Element 520b , third antenna element 520c or fourth antenna element 520d eg, first antenna element 432 , second antenna element 434 , third antenna element 436 of FIG. 4A
  • a plurality of RF chains eg, a first RF chain 510a, a second RF chain 510b, 3 RF chains 510c and/or a fourth RF chain 510d).
  • the first RF chain 510a, the second RF chain 510b, the third RF chain 510c) and the fourth RF chain 510d) may be substantially the same. Accordingly, the following description describes the configuration of the first RF chain 510a as an example, and the configuration of the second RF chain 510b, the third RF chain 510c) and the fourth RF chain 510d). description is omitted.
  • the first RF chain 510a includes a phase shifter 512 and/or 513 , a power amplifier (PA) 514 , and a low noise amplifier (LNA). ) 515 and/or switch 516 .
  • the first phase shifter 512 may adjust the phase of the RF signal input to the first RF chain 510a and output to the first antenna element 520a.
  • the phase value adjusted by the first phase shifter 512 transmits the beam through the antenna array 520 (eg, the antenna 248 of FIG. 2 or the antenna array 430 of FIG. 4A ).
  • a phase value of the RF signal to be formed which may be determined by being adjusted by a control signal.
  • the control signal may be input from another component (eg, the processor 120 or the phase control circuit 502 ).
  • the power amplifier 514 may amplify the power of the signal provided from the first phase shifter 512 based on the gain of the power amplifier 514 .
  • the low-noise amplifier 515 may amplify the received signal to decrease noise included in the signal received through the first antenna element 520a and to increase the gain.
  • the switch 516 may selectively connect the first antenna element 520a with the power amplifier 514 or the low-noise amplifier 515 . For example, when a signal is transmitted through the first antenna element 520a , the switch 516 may connect the first antenna element 520a and the power amplifier 514 .
  • the switch 516 may connect the first antenna element 520a and the low power amplifier 515 .
  • the second phase shifter 513 may adjust the phase of the RF signal provided from the low noise amplifier 515 .
  • the processor 530 may generate or update a beambook of the antenna array 520 .
  • the processor 530 may request the transmission node to transmit a reference signal when the quality of the signal received from the transmission node does not satisfy the specified quality or signal reception from the transmission node is cut off.
  • the processor 530 receives the first antenna element 520a, the second antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna element ( A reference signal may be received through 520d).
  • the processor 530 when the reference signal transmission period of the transmitting node arrives, the processor 530 is configured to perform the first antenna element 520a, the second antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna.
  • a reference signal may be received through the element 520d.
  • the reference signal is a signal for the electronic device 500 to set a beam pattern of the antenna array 520 , and may include a random signal.
  • the processor 530 receives the received signal provided from the first RF chain 510a, the second RF chain 510b, the third RF chain 510c, and/or the fourth RF chain 510d. phase conjugation of them can be performed.
  • the processor 530 may signal from the first RF chain 510a, the second RF chain 510b, the third RF chain 510c, and/or the fourth RF chain 510d via the RFIC 502 .
  • the processor 530 transmits the phase of the received signal received from the phase-conjugated first RF chain 510a to a transmitting node (eg, TRP or base station) to form a beam with the first RF chain 510a.
  • a transmitting node eg, TRP or base station
  • the processor 530 transmits the phase of the received signal received from the phase-conjugated second RF chain 510b to a transmitting node (eg, TRP or base station) to form a beam with the second RF chain 510b. It can be determined by the phase of the RF signal to be transmitted through the For example, the processor 530 transmits the phase of the received signal received from the phase-conjugated third RF chain 510c to a transmission node (eg, TRP or base station) to form a beam through the third RF chain 510c.
  • a transmitting node eg, TRP or base station
  • the processor 530 transmits the phase of the received signal received from the phase-conjugated fourth RF chain 510d to a transmission node (eg, TRP or base station) to form a beam through the fourth RF chain 510d. It can be determined by the phase of the RF signal to be transmitted through the For example, the processor 530 may store the phase of the phase-conjugated signals in the memory 540 as the phase of the RF signal for forming a beam to the transmission node.
  • a transmission node eg, TRP or base station
  • the processor 530 may generate a beambook for forming a beam to a transmission node based on the phases of the phase-conjugated signals and store the generated beambook in the memory 540 .
  • the processor 530 may update a beambook for forming a beam to a transmission node stored in the memory 540 based on the phases of the phase-conjugated signals.
  • the memory 540 may match and store the environment information of the electronic device 500 .
  • the memory 540 may generate or update a beambook of the antenna array 520 corresponding to the environment information of the electronic device 500 .
  • the environmental information of the electronic device 500 may include at least one of whether the electronic device is gripped, a signal quality, a moving speed of the electronic device, or a location of the electronic device.
  • the electronic device 500 may form a beam by using a beambook corresponding to the environment information of the electronic device 500 among at least one beambook stored in the memory 530 .
  • the processor 530 may detect a received signal at a designated location between the antenna array 520 and the RFIC 504 (eg, a mixer). According to some embodiments, the processor 530 may not limit the position at which the received signal is detected in the electronic device 500 by performing phase compensation based on the position at which the received signal is detected.
  • FIG. 5B is a block diagram of a transmitting node for transmitting a reference signal according to various embodiments.
  • the transmission node 550 of FIG. 5B may be the electronic device 104 of FIG. 1 .
  • the transmitting node 550 may include a processor 552 , a wireless communication circuit 554 , and/or a memory 556 .
  • the processor 552 may be operatively coupled with the wireless communication circuitry 554 .
  • the processor 552 and the wireless communication circuit 554 may be implemented in a single chip or in a single package.
  • the processor 552 may include at least one of an application processor and a communication processor.
  • the processor 552 may transmit a reference signal for generating or updating a beam in the electronic device 500 to the electronic device 500 .
  • the processor 552 controls the wireless communication circuit 554 to transmit the reference signal to the electronic device 500 in response to a request signal related to transmission of the reference signal received from the electronic device 500 . can do.
  • the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to periodically transmit a reference signal to the electronic device 500 .
  • the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to transmit a reference signal to the electronic device 500 when the quality of the signal received from the electronic device 500 is equal to or less than a specified quality.
  • the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to transmit a reference signal to the electronic device 500 .
  • the wireless communication circuit 554 may perform wireless communication with the electronic device 500 .
  • the wireless communication circuit 554 may transmit a reference signal to the electronic device 500 based on the control of the processor 552 .
  • the wireless communication circuit 554 may transmit a reference signal to the electronic device 500 through cellular communication.
  • cellular communication is a 4th generation mobile communication method (eg, long-term evolution (LTE), LTE-advanced (LTE-A), LTE-A pro (LTE Advanced pro)) or a 5th generation mobile communication method (eg: 5G or NR).
  • LTE long-term evolution
  • LTE-A LTE-advanced
  • LTE-A pro LTE Advanced pro
  • 5th generation mobile communication method eg: 5G or NR.
  • the memory 556 may store various data used by at least one component of the transmission node 550 (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 ).
  • the electronic device may include a first antenna An antenna array (eg, antenna array 520 in FIG. 5A ) including an element (eg, first antenna element 520a in FIG. 5A ) and a second antenna element (eg, first antenna element 520b in FIG. 5A ). ) and a memory (eg, the memory 540 of FIG. 5A ) for storing information related to the beambook of the antenna array; and a processor (eg, a processor 530 of FIG.
  • a first antenna An antenna array eg, antenna array 520 in FIG. 5A
  • an element eg, first antenna element 520a in FIG. 5A
  • a second antenna element eg, first antenna element 520b in FIG. 5A
  • a memory eg, the memory 540 of FIG. 5A
  • a processor eg, a processor 530 of FIG.
  • the processor includes: a first signal received through the first antenna element and the second antenna A second signal received through the element may be checked, a phase conjugate of the first signal and the second signal may be performed, and the beambook of the antenna array may be updated based on a result of the phase conjugation.
  • the processor checks the quality of a signal received through the antenna array, and when the quality of the signal is less than or equal to a specified quality, transmits a request signal of the signal to a transmission node, and In response, the signal transmitted from the transmitting node may be received through the first antenna element and the second antenna element.
  • the signal quality may include at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ).
  • RSSI received signal strength indicator
  • RSRP reference signal received power
  • RSSRQ reference signal received quality
  • the processor identifies a signal transmission period of a transmission node in which the communication link with the electronic device is established, and when the signal transmission period arrives, transmits a signal transmitted from the transmission node to the first It can receive through the antenna element and the second antenna element.
  • the processor transmits a request signal of a signal to a transmission node when signal reception from a transmission node in which a communication link is established with the electronic device is cut off, and in response to the request signal, the transmission The signal transmitted from the node may be received through the first antenna element and the second antenna element.
  • the memory may store the updated beambook of the antenna array and environment information of the electronic device.
  • the environmental information of the electronic device may include at least one of whether the electronic device is gripped, a signal quality, a moving speed of the electronic device, or a location of the electronic device.
  • the electronic device may include a first antenna An antenna array (eg, antenna array 520 in FIG. 5A ) including an element (eg, first antenna element 520a in FIG. 5A ) and a second antenna element (eg, first antenna element 520b in FIG. 5A ). ), and a processor (eg, the processor 530 of FIG.
  • the processor includes: a first signal received through the first antenna element and a second antenna element It is possible to check a second signal received through , perform phase conjugate of the first signal and the second signal, and generate a beambook of the antenna array based on a result of the phase conjugation.
  • a memory may be further included, wherein the memory may store the generated beambook of the antenna array.
  • the memory may store the environment information of the electronic device obtained at the time of generating the beambook of the antenna array together with the beambook of the antenna array.
  • the processor checks the quality of a signal received through the antenna array, and when the quality of the signal is less than or equal to a specified quality, transmits a request signal of the signal to a transmission node, and In response, the signal transmitted from the transmitting node may be received through the first antenna element and the second antenna element.
  • the signal quality may include at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ).
  • RSSI received signal strength indicator
  • RSRP reference signal received power
  • RSSRQ reference signal received quality
  • the processor identifies a signal transmission period of a transmission node in which the communication link with the electronic device is established, and when the signal transmission period arrives, transmits the signal transmitted from the transmission node to the second It can receive through the first antenna element and the second antenna element.
  • FIG. 6 is a flowchart 600 for generating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed.
  • the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 6 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
  • FIGS. 7A, 7B, 8A, 8B, 8C, and 8D will be described with reference to FIGS. 7A, 7B, 8A, 8B, 8C, and 8D.
  • 7A and 7B are examples for generating a beambook based on a reference signal provided from a transmission node according to various embodiments.
  • 8A, 8B, 8C, and 8D are examples of a beambook generated based on a reference signal provided from a transmission node according to various embodiments.
  • an electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2
  • the wireless communication module 192 e.g. the wireless communication of FIG. 5A
  • the circuit 502 or the processor 530 of FIG. 5A performs the antenna elements (eg, the first antenna element 520a , the second antenna element 520a of FIG. 5A ) included in the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A ).
  • a reference signal may be received from a transmission node (eg, the transmission node 550 of FIG. 5B ) through the second antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna element 520d.
  • the wireless communication circuit 502 transmits the reference signal transmitted from the transmitting node 700 (eg, a reference antenna) to the first antenna element 712 (eg, the first antenna element (eg), as shown in FIG. 7A ).
  • the first antenna element 712 eg, the first antenna element (eg), as shown in FIG. 7A ).
  • 520a) second antenna element 714 (eg, second antenna element 520b), third antenna element 716 (eg, third antenna element 520c), or fourth antenna element 718 ( Example: It can be received through the fourth antenna element 520d).
  • a signal received through an i-th antenna element (eg, the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , or the fourth antenna element 718 ) is transmitted
  • the node 700 is located in the first direction (eg, ⁇ , ⁇ ) in the three-dimensional space, it can be expressed as in Equation 1 below.
  • a i may represent a magnitude of a signal received through the i-th antenna element
  • - ⁇ i may represent a phase of a signal received through the i-th antenna element
  • the electronic device eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) performs the antenna elements (eg, the first antenna element 520a , the second antenna element 520b ) in operation 603 , Phase conjugate of signals received through the third antenna element 520c and/or the fourth antenna element 520d may be performed.
  • phase conjugation as shown in FIG. 7A , a first signal received through the first antenna element 712 , a second signal received through the second antenna element 714 , and a third antenna element 716 . It may include a series of operations of inverting the phase of the third signal received through the and/or the fourth signal received through the fourth antenna element 718 .
  • the electronic device may generate or update a beambook of the antenna array based on the phase conjugation result in operation 605 .
  • the wave direction is determined based on the transmission subject of the signal. can only be opposed.
  • the electronic device 710 (or the processor 530 ) may include a first antenna element 712 (eg, a first antenna element 520a ) and a second antenna element 714 (eg, as shown in FIG. 7B ).
  • a beam may be formed by the transmission node 700 .
  • a signal transmitted through the i-th antenna element eg, the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 or the fourth antenna element 718 ) is a transmission node
  • (700) is located in the first direction (eg, ⁇ , ⁇ ) in the three-dimensional space, it can be expressed as in Equation 2 below.
  • B i may represent a magnitude of a signal transmitted through the i-th antenna element
  • ⁇ i may represent a phase of a signal transmitted through the i-th antenna element
  • the electronic device 710 transmits the phases of the phase-conjugated signals to the transmitting node 700 to form a beam of the first antenna element 712 and the second antenna element 714 .
  • the electronic device 710 (or the processor 530 ) may generate or update the beambook of the antenna array based on the phases of the phase-conjugated signals (eg, a phase-conjugation result).
  • the processor 530 may perform the first antenna element 712 as shown in Table 1 , a phase of a signal received through the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 may be detected.
  • antenna element Phase first antenna element -2° second antenna element -73° third antenna element -87° fourth antenna element -105°
  • the processor 530 may configure the first antenna element 712 and the second antenna element 714 to form a beam to the transmitting node 700 located at the first angle, as shown in Table 2, based on the phase conjugation result. ), the phase of the RF signal to be transmitted through the third antenna element 716 and/or the fourth antenna element 718 may be checked. As an example, the processor 530 may determine the phase of the RF signal for transmission via the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 . A beambook related to the transmission node 700 located at the first angle may be generated or updated based on the .
  • antenna element Phase first antenna element 2° second antenna element 73° third antenna element 87° fourth antenna element 105°
  • the electronic device 710 adjusts the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 by about 2° and the phase of the RF signal transmitted through the second antenna element 714 .
  • the first beam 800 may be formed by the transmission node 700 located at a first angle (eg, about -11°).
  • the processor 530 may determine that the transmission node 700 is 3D.
  • the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 and/or the second The phase of the signal received through the 4 antenna element 718 may be detected.
  • antenna element Phase first antenna element -171° second antenna element -163° third antenna element -163° fourth antenna element -172°
  • the processor 530 may configure the first antenna element 712 and the second antenna element 714 to form a beam to the transmitting node 700 located at the second angle, as shown in Table 4, based on the phase conjugation result. ), the phase of the RF signal to be transmitted through the third antenna element 716 and/or the fourth antenna element 718 may be checked. As an example, the processor 530 may determine the phase of the RF signal for transmission via the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 . A beambook related to the transmission node 700 located at the second angle may be generated or updated based on the .
  • the electronic device 710 adjusts the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 by about 171° and the phase of the RF signal transmitted through the second antenna element 714 .
  • the second beam 810 may be formed by the transmission node 700 located at a second angle (eg, about 0°).
  • the processor 530 may display the transmission node 700 in a 3D space.
  • the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 and/or the second The phase of the signal received through the 4 antenna element 718 may be detected.
  • antenna element Phase first antenna element 67° second antenna element -42° third antenna element -151° fourth antenna element 91°
  • the processor 530 may use the first antenna element 712 and the second antenna element 714 to form a beam to the transmitting node 700 located at the third angle as shown in Table 6 based on the phase conjugation result. ), the phase of the RF signal to be transmitted through the third antenna element 716 and/or the fourth antenna element 718 may be checked. As an example, the processor 530 may determine the phase of the RF signal for transmission via the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 . A beambook related to the transmission node 700 located at the third angle may be generated or updated based on the .
  • antenna element Phase first antenna element -67° second antenna element 42° third antenna element 151° fourth antenna element -91°
  • the electronic device 710 adjusts the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 to about -67°, and the RF signal transmitted through the second antenna element 714 . to about 42°, the phase of the RF signal transmitted through the third antenna element 716 to about 151°, and/or the phase of the RF signal transmitted through the fourth antenna element 718 to about -91°
  • the third beam 820 may be formed with the transmission node 700 located at a third angle (eg, about -42°).
  • antenna element Phase first antenna element 21° second antenna element -50° third antenna element -134° fourth antenna element 162°
  • the processor 530 may use the first antenna element 712 and the second antenna element 714 to form a beam to the transmitting node 700 located at the fourth angle as shown in Table 8 based on the phase conjugation result. ), the phase of the RF signal to be transmitted through the third antenna element 716 and/or the fourth antenna element 718 may be checked. As an example, the processor 530 may determine the phase of the RF signal for transmission via the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 . A beambook related to the transmission node 700 located at the fourth angle may be generated or updated based on the .
  • antenna element Phase first antenna element -21° second antenna element 50° third antenna element 134° fourth antenna element -162°
  • the electronic device 710 adjusts the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 to about -21°, and the RF signal transmitted through the second antenna element 714 . to about 50°, the phase of the RF signal transmitted through the third antenna element 716 to about 134°, and/or the phase of the RF signal transmitted through the fourth antenna element 718 to about -162°
  • the fourth beam 830 may be formed with the transmission node 700 positioned at a fourth angle (eg, about -26°).
  • the electronic device 710 may set the phases of the remaining antenna elements based on the designated antenna element. According to an embodiment, when the first antenna element 712 is designated as a reference, the electronic device 710 may set the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 to about 0°. The electronic device 710 sets the phase of the RF signal transmitted through the second antenna element 714 to - ⁇ 2 ⁇ ( ⁇ 1 ), and sets the phase of the RF signal transmitted through the third antenna element 716 .
  • ⁇ i is a phase of a signal transmitted through the i-th antenna element and may include an inverse phase of a phase of a signal received through the i-th antenna element.
  • the electronic device 500 may generate or update the entire beambook for the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A ) by repeatedly performing operations 601 to 605 of FIG. 6 . have.
  • the electronic device may form an optimal beam corresponding to the actual environment of the electronic device by generating and updating the beambook during communication with the transmission node.
  • FIG. 9 is a flowchart 900 for receiving a reference signal from a transmission node in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operations of FIG. 9 may be an embodiment of operation 601 of FIG. 6 .
  • the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed.
  • the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 9 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
  • an electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2
  • the wireless communication circuit 502 of or the processor 530 of FIG. 5A may establish a wireless communication link with the transmitting node in operation 901 .
  • the processor 530 may establish a wireless channel with a transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ) through the wireless communication circuit 502 .
  • the electronic device may check whether the quality of a signal received from the transmission node satisfies a specified quality in operation 903 .
  • the processor 530 may determine that the quality of the signal received from the transmitting node satisfies the specified quality.
  • the signal quality may include at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ).
  • the electronic device eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 .
  • the specified quality eg, 'No' in operation 903
  • the electronic device eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) performs operation 905 when the quality of a signal received from the transmission node is less than or equal to a specified quality (eg, 'Yes' in operation 903 ).
  • a specified quality eg, 'Yes' in operation 903
  • the transmission period of the reference signal may be provided from the transmission node upon initial connection to the transmission node.
  • the electronic device may check whether a reference signal transmission period of the transmission node arrives in operation 907 .
  • the processor 530 may check again whether the reference signal transmission period of the transmission node arrives.
  • the electronic device eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 502 ) when the reference signal transmission period of the transmission node arrives ( Example: 'Yes' in operation 907), an antenna element (eg, first antenna element 520a, second may be received through the antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna element 520d).
  • an antenna element eg, first antenna element 520a, second may be received through the antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna element 520d.
  • FIG. 10 is a flowchart 1000 for requesting a reference signal from a transmission node based on signal quality in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operations of FIG. 10 may be an embodiment of operation 601 of FIG. 6 .
  • the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed.
  • the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 10 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
  • an electronic device eg, the processor 12 of FIG. 1 ), the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2 , the wireless communication module 192 of FIG. 2 , and FIG.
  • the wireless communication circuitry 502 of 5A or the processor 530 of FIG. 5A may establish a wireless link with the transmitting node, in operation 1001 .
  • the wireless communication circuit 500 may establish a wireless channel with the first transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ).
  • the electronic device may check whether the quality of the signal received from the transmission node satisfies the specified quality in operation 1003 .
  • the processor 530 may determine that the quality of the signal received from the transmission node satisfies the specified quality.
  • the signal quality may include at least one of RSSI, RSRP, and RSRQ.
  • the electronic device may end the operation according to the embodiment of the present invention.
  • the electronic device determines that the quality of the signal received from the transmission node is less than or equal to the specified quality. In this case (eg, 'Yes' in operation 1003), in operation 1005, the transmission node may request transmission of a reference signal.
  • the processor 530 may control the wireless communication circuit 502 to transmit a request signal for requesting transmission of a reference signal to a transmission node (eg, a first transmission node).
  • the processor 530 transmits the reference signal to a second transmission node different from the first transmission node.
  • the first transmission node may support a first network (eg, 5G network) using a first frequency band (eg, 5G Above6 band) or a second frequency band (eg, 5G Sub6 band).
  • the second transmission node may support a first network (eg, 5G network) or a second network (eg, LTE network) using a second frequency band (eg, 5G Sub6 band).
  • the electronic device responds to the request for transmission of the reference signal in operation 1007 .
  • the antenna element eg, the first antenna element 520a included in the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A ) the reference signal transmitted by the transmission node (eg, the first transmission node or the second transmission node).
  • the second antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna element 520d the antenna element 520a included in the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A ) the reference signal transmitted by the transmission node (eg, the first transmission node or the second transmission node).
  • the second antenna element 520b the third antenna element 520c, or the fourth antenna element 520d.
  • FIG. 11 is a flowchart 1100 for requesting a reference signal from a transmission node based on interruption of signal reception in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operations of FIG. 11 may be an embodiment of operation 601 of FIG. 6 .
  • the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed.
  • the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 10 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
  • an electronic device eg, the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2 , the wireless communication module 192 of FIG. 2 , the wireless communication circuit 502 of FIG. 5A , or
  • the processor 530 of FIG. 5A may establish a radio link with the transmitting node.
  • the wireless communication circuit 500 may establish a communication link with a transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ) using radio resources.
  • the electronic device may determine whether signal reception from the transmission node is interrupted in operation 1103 .
  • the interruption of signal reception may include a state in which a scheduled signal from the transmission node is not received or only a part of the signal is received.
  • the electronic device may end the operation according to an embodiment of the present invention.
  • a transmission node may request transmission of a reference signal.
  • the wireless communication circuit 502 may transmit a request signal related to a request for transmission of a reference signal to a transmitting node.
  • the processor 530 performs wireless communication to request transmission of the reference signal to the first transmission node or the second transmission node. circuit 502 may be controlled.
  • the first transmission node may support a first network (eg, 5G network) using a first frequency band (eg, 5G Above6 band) or a second frequency band (eg, 5G Sub6 band).
  • the second transmission node may support a first network (eg, 5G network) or a second network (eg, LTE network) using a second frequency band (eg, 5G Sub6 band).
  • the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 502 ) responds to the request for transmission of the reference signal in operation 1107 . to an antenna element (eg, the first antenna element 520a, the second antenna element 520b, and the third antenna included in the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A )) the reference signal transmitted by the transmitting node to element 520c or the fourth antenna element 520d).
  • an antenna element eg, the first antenna element 520a, the second antenna element 520b, and the third antenna included in the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A )
  • FIG. 12 is a flowchart 1200 for transmitting a reference signal based on a request from an electronic device in a transmission node according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed.
  • the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the transmission node of FIG. 12 may be the transmission node 550 of FIG. 5B or the transmission node 700 of FIG. 7A .
  • the transmitting node eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 of FIG. 5B
  • the transmitting node performs an electronic device (eg, the electronic device of FIGS. 7A and 7B ) in operation 1201 , according to various embodiments.
  • an electronic device eg, the electronic device of FIGS. 7A and 7B
  • the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to establish a wireless channel with the electronic device 710 .
  • the transmitting node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554) establishes a wireless channel in the electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ). ), it can be checked whether a request signal related to transmission of the reference signal is received.
  • the request signal related to transmission of the reference signal is performed by the electronic device based on the quality of the signal received from the transmission node 700 by the electronic device 710 as in operation 1003 and/or operation 1005 of FIG. 10 . It may be transmitted from 710 to the transmitting node 700 .
  • the request signal related to the transmission of the reference signal is transmitted to the electronic device 710 based on the interruption of signal reception between the electronic device 710 and the transmission node 700 as in operation 1103 and/or operation 1105 of FIG. 11 . ) to the transmission node 700 .
  • the transmission node may end the operation according to an embodiment of the present invention.
  • a reference signal may be transmitted to an electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ) in which a wireless channel is established.
  • the reference signal is a signal for the electronic device 710 to set the beam pattern of the antenna array, and may include a random signal.
  • FIG. 13 is a flowchart 1300 for transmitting a reference signal based on signal quality in a transmitting node according to various embodiments.
  • the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed.
  • the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the transmission node of FIG. 13 may be the transmission node 550 of FIG. 5B or the transmission node 700 of FIG. 7A .
  • a transmission node eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 of FIG. 5B ) performs an electronic device located within a service area (eg, FIG. 7A and FIG. 7A and FIG. A wireless link with the electronic device 710 of FIG. 7B may be established.
  • the wireless communication circuit 554 may establish a communication link with the electronic device 710 using a wireless resource.
  • the transmitting node receives a signal from the electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ). It can be checked whether the quality of the product satisfies the specified quality. According to an embodiment, when the quality of the signal received from the electronic device 710 is less than or equal to the specified quality, the processor 552 determines that the quality of the signal received from the electronic device 710 satisfies the specified quality.
  • the signal quality may include at least one of RSSI, RSRP, and RSRQ.
  • the transmission node may end the operation according to the embodiment of the present invention.
  • the transmitting node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554) operates when the quality of a signal received from the electronic device is less than or equal to a specified quality (eg, 'Yes' in operation 1303)
  • a reference signal may be transmitted to an electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ).
  • the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to transmit the reference signal to the electronic device 710 using a resource designated for transmission of the reference signal.
  • the processor 552 may allocate a resource for transmission of the reference signal to the electronic device 710 .
  • the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to transmit the reference signal based on the resource for transmission of the reference signal allocated to the electronic device 710 .
  • FIG. 14 is a flowchart 1400 for transmitting a reference signal based on interruption of signal reception in a transmitting node according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed.
  • the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the transmission node of FIG. 14 may be the transmission node 550 of FIG. 5B or the transmission node 700 of FIG. 7A .
  • a transmission node eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 of FIG. 5B ) performs an electronic device located within a service area (eg, FIG. 7A and FIG. 7A and FIG. 7A ).
  • a wireless link with the electronic device 710 of FIG. 7B may be established.
  • the wireless communication circuit 554 may establish a wireless channel with the electronic device 710 through an access procedure with the electronic device 710 .
  • the transmitting node receives a signal from the electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ) in operation 1403 .
  • the interruption of signal reception may include a state in which a scheduled signal from the electronic device 710 is not received or only a part of the signal is received.
  • the transmission node may end the operation according to an embodiment of the present invention.
  • the transmission node eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 stops receiving a signal from the electronic device (eg, 'Yes' in operation 1403), in operation 1405, The reference signal may be transmitted to a device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ).
  • FIG. 15 is a flowchart 1500 for generating and/or updating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operations of FIG. 15 may be an embodiment of operation 605 of FIG. 6 .
  • the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed.
  • the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 15 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
  • an electronic device eg, the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 1 or 2 , or the processor 530 of FIG. 5A transmits a signal received through antenna elements.
  • phase conjugation eg, operation 603 of FIG. 6
  • it may be checked whether a beambook of an antenna array (eg, the antenna array 520 ) exists.
  • the processor 530 may check whether a beambook of the antenna array 520 stored in the memory 540 exists.
  • the electronic device eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 )
  • the beambook of the antenna array stored in the memory (eg, the memory 540 ) may be updated based on the phase information of the phase-conjugated signals.
  • the beam pattern of the antenna array 520 corresponding to the transmission node 700 may be updated based on phase information of phase-conjugated signals.
  • the phase information of the phase-conjugated signals may be added to the beambook of the antenna array 520 stored in the memory 540 as a beam pattern of the antenna array 520 corresponding to the transmission node 700 .
  • a beambook of the antenna array may be generated based on the phase information of the phase-conjugated signals.
  • the phase information of the phase-conjugated signals may be added to the beambook of the newly created antenna array 520 as a beam pattern of the antenna array 520 corresponding to the transmission node 700 .
  • the electronic device 500 may match the environmental information of the electronic device 500 with phase information of phase-conjugated signals and store it in the beambook.
  • the electronic device 710 may additionally store environment information of the electronic device 710 .
  • the electronic device 710 may check the environment information of the electronic device 710 .
  • FIG. 16 is a flowchart 1600 for selectively generating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed.
  • the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 16 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
  • an electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2
  • the wireless communication module 192 of FIG. 2 and FIG. 5A .
  • the wireless communication circuit 502 of FIG. 5A or the processor 530 of FIG. 5A may establish a wireless link with a transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ).
  • the processor 530 may control the wireless communication circuit 502 to establish a wireless channel with the transmission node 710 .
  • the electronic device may check environment information of the electronic device in operation 1603 .
  • the processor 530 may collect environmental information of the electronic device 500 when the signal quality with the transmission node is less than or equal to a specified quality.
  • the processor 530 may collect environment information of the electronic device 500 .
  • the processor 530 may periodically collect environment information of the electronic device 500 .
  • the environment information may include at least one of whether the electronic device 500 is gripped, signal quality, a moving speed of the electronic device 500 , a transmission node, or a location of the electronic device 500 .
  • the electronic device eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530
  • the processor 530 may check whether a beambook matching the environmental information of the electronic device 500 exists among the beambooks of the antenna array 520 stored in the memory 540 .
  • the electronic device is an embodiment of the present invention The operation according to the may be terminated.
  • the processor 530 may perform the transmission node 700 based on satellite information stored in the beambook. can be used to form a beam.
  • the electronic device eg, the processor 120 or 530 ) of 'No'
  • the processor 530 may control the wireless communication circuit 502 to transmit a request signal requesting transmission of a reference signal to the transmission node 700 .
  • the electronic device performs an environment of the electronic device based on a reference signal received from a transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ) in operation 1609 .
  • a beambook of an antenna array (eg, the antenna array 520 ) related to information may be generated.
  • the processor 530 performs the antenna array 520 related to the environmental information of the electronic device based on the phase conjugation result of the reference signal received from the transmission node 700 as in operations 601 to 605 of FIG. 6 . ) of the beambook can be created.
  • the processor 530 may update the beambook when a beambook having the same location of the transmission node or the electronic device 500 among the environmental information of the electronic device 500 exists.
  • a method of operating an electronic device includes: A first signal is received through a first antenna element (eg, the first antenna element 520a of FIG. 5A ) included in the antenna array of the electronic device, and a second antenna element (eg, the first antenna element of FIG. 5A ) (520b)), an operation of receiving a second signal, an operation of performing phase conjugate of the first signal and the second signal, and updating the beambook of the antenna array based on the result of the phase conjugation It may include an action to
  • the operation of receiving the signal includes an operation of checking the quality of a signal received through the antenna array and, when the quality of the signal is less than a specified quality, transmitting a signal request signal to a transmission node and receiving the signal transmitted from the transmitting node in response to the request signal through the first antenna element and the second antenna element.
  • the signal quality may include at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ).
  • RSSI received signal strength indicator
  • RSRP reference signal received power
  • RSSRQ reference signal received quality
  • the receiving of the signal includes: identifying a signal transmission period of a transmission node in which a communication link with the electronic device is established; and receiving a signal to be obtained through the first antenna element and the second antenna element.
  • the receiving of the signal includes, when signal reception from a transmission node in which a communication link with the electronic device is established is cut off, transmitting a request signal of a signal to a transmission node, and the request signal and receiving the signal transmitted from the transmitting node in response to the first antenna element and the second antenna element.
  • the method may further include storing the updated beambook of the antenna array and environment information of the electronic device.
  • the environmental information of the electronic device may include at least one of whether the electronic device is gripped, a signal quality, a moving speed of the electronic device, or a location of the electronic device.

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Abstract

Various embodiments of the present invention relate to a device and method for beamforming in an electronic device. The electronic device comprises: an antenna array comprising a first antenna element and a second antenna element; a memory for storing information associated with a beam book of the antenna array; and a processor operatively connected to the memory and the antenna array. The processor may: identify a first signal received through the first antenna element and a second signal received through the second antenna element, perform phase conjugation of the first signal and the second signal, and update the beam book of the antenna array on the basis of a result of the phase conjugation. Other embodiments are also possible.

Description

빔포밍을 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법Electronic device for beamforming and method of operation thereof
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에서 빔포밍을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for beamforming in an electronic device.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 차세대 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.BACKGROUND With the development of wireless communication technology, electronic devices (eg, electronic devices for communication) are commonly used in daily life, and the use of content is increasing exponentially. Due to the rapid increase in content usage, the network capacity is gradually reaching its limit, and after the commercialization of the 4G (4th generation) communication system, in order to meet the increasing demand for wireless data traffic, high-frequency (eg mmWave) bands (eg 3 A next-generation communication system (eg, 5G (5th generation), pre-5G communication system, or new radio (NR)) that transmits and/or receives a signal using a frequency of GHz to 300 GHz band) is being studied.
고주파 대역을 이용하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))은 고주파 대역의 주파수 특성으로 인하여 경로 감쇄(path loss)가 두드러지게 나타날 수 있다. 일예로, 고주파 대역을 이용하는 통신 시스템은 서비스 영역 내에서 전자 장치에 안정적으로 신호를 전송하기 위한 일환으로 빔포밍 기술을 사용할 수 있다.In a communication system using a high frequency band (eg, 5th generation (5G), pre-5G communication system, or new radio (NR)), path loss may appear conspicuously due to frequency characteristics of the high frequency band. For example, a communication system using a high frequency band may use a beamforming technology as part of stably transmitting a signal to an electronic device within a service area.
고주파 대역을 이용하는 통신 시스템은 다수 개의 안테나 엘리먼트(antenna element)를 포함되는 안테나 어레이(antenna array)의 위상을 변화시켜 다양한 패턴의 빔을 형성할 수 있다. 고주파 대역을 이용하는 통신 시스템은 전송 노드(예: TRP(trasmit-receive point) 또는 기지국)뿐만 아니라 전자 장치에서도 빔 포밍을 사용하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일예로, 전자 장치는 전송 노드와 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 빔을 생성하기 위해 빔북(beambook)을 이용할 수 있다A communication system using a high frequency band may form beams of various patterns by changing the phase of an antenna array including a plurality of antenna elements. In a communication system using a high frequency band, not only a transmission node (eg, a transmit-receive point (TRP) or a base station) but also an electronic device may transmit and/or receive a signal using beamforming. For example, the electronic device may use a beambook to generate a beam for transmitting and/or receiving a signal with a transmission node.
전자 장치에 포함된 빔북은 통신 환경에 의한 영향을 반영하지 못할 수 있고, 갱신(update)에 어려움이 있을 수 있다.The beambook included in the electronic device may not reflect the influence of the communication environment and may have difficulty in updating.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에서 빔북을 생성 및/또는 갱신하기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for generating and/or updating a beambook in an electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 어레이와, 상기 안테나 어레이의 빔북과 관련된 정보를 저장하는 메모리, 및 상기 메모리 및 상기 안테나 어레이와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제 1 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 1 신호 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 2 신호를 확인하고, 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호의 위상 공액(phase conjugate)을 수행하고, 상기 위상 공액 결과에 기반하여 상기 안테나 어레이의 빔북을 갱신할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes an antenna array including a first antenna element and a second antenna element, a memory for storing information related to a beambook of the antenna array, and operatively with the memory and the antenna array a connected processor, wherein the processor identifies a first signal received through the first antenna element and a second signal received through the second antenna element, and Phase conjugate may be performed, and the beambook of the antenna array may be updated based on the phase conjugate result.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 안테나 어레이에 포함되는 제 1 안테나 엘리먼트를 통해 제 1 신호를 수신하고, 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 제 2 신호를 수신하는 동작과 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호의 위상 공액(phase conjugate)을 수행하는 동작, 및 상기 위상 공액 결과에 기반하여 상기 안테나 어레이의 빔북을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of operating an electronic device includes: receiving a first signal through a first antenna element included in an antenna array of the electronic device, and receiving a second signal through a second antenna element; The method may include performing phase conjugate of the first signal and the second signal, and updating a beambook of the antenna array based on a result of the phase conjugation.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 어레이와 상기 안테나 어레이와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제 1 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 1 신호 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 2 신호를 확인하고, 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호의 위상 공액(phase conjugate)을 수행하고, 상기 위상 공액 결과에 기반하여 상기 안테나 어레이의 빔북을 생성할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes an antenna array including a first antenna element and a second antenna element, and a processor operatively connected to the antenna array, wherein the processor is configured to: Check the received first signal and the second signal received through the second antenna element, perform phase conjugate of the first signal and the second signal, and based on the phase conjugation result, the A beambook of the antenna array can be generated.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 안테나 어레이에 포함되는 안테나 엘리먼트들를 통해 수신한 신호들의 위상 공액(phase conjugating) 결과에 기반하여 빔북을 적응적으로 생성 및/또는 갱신함으로써, 전자 장치의 실제 환경에 적응적으로 빔 포밍을 수행할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, by adaptively generating and/or updating a beambook based on a result of phase conjugating of signals received through antenna elements included in an antenna array, the electronic device Beamforming can be adaptively performed in the real environment of
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure;
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.3 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.4 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 5a는 다양한 실시예들에 따른 빔북을 생성하기 위한 전자 장치의 회로 구성이다.5A is a circuit configuration of an electronic device for generating a beambook according to various embodiments of the present disclosure;
도 5b는 다양한 실시예들에 따른 기준 신호를 전송하기 위한 전송 노드의 블록도이다.5B is a block diagram of a transmitting node for transmitting a reference signal according to various embodiments.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 빔북을 생성하기 위한 흐름도이다.6 is a flowchart for generating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 전송 노드로부터 제공받은 기준 신호에 기반하여 빔북을 생성하기 위한 일예이다.7A and 7B are examples for generating a beambook based on a reference signal provided from a transmission node according to various embodiments.
도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d는 다양한 실시예들에 따른 전송 노드로부터 제공받은 기준 신호에 기반하여 생성된 빔북의 일예이다.8A, 8B, 8C, and 8D are examples of a beambook generated based on a reference signal provided from a transmission node according to various embodiments.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전송 노드로부터 기준 신호를 수신하기 위한 흐름도이다. 9 is a flowchart for receiving a reference signal from a transmission node in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 신호 품질에 기반하여 전송 노드로 기준 신호를 요청하기 위한 흐름도이다.10 is a flowchart for requesting a reference signal from a transmission node based on signal quality in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 신호 수신의 끊김에 기반하여 전송 노드로 기준 신호를 요청하기 위한 흐름도이다.11 is a flowchart for requesting a reference signal from a transmission node based on interruption of signal reception in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전송 노드에서 전자 장치의 요청에 기반하여 기준 신호를 전송하기 위한 흐름도이다.12 is a flowchart for transmitting a reference signal based on a request from an electronic device in a transmission node according to various embodiments of the present disclosure;
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전송 노드에서 신호 품질에 기반하여 기준 신호를 전송하기 위한 흐름도이다.13 is a flowchart for transmitting a reference signal based on signal quality in a transmitting node according to various embodiments of the present disclosure;
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전송 노드에서 신호 수신의 끊김에 기반하여 기준 신호를 전송하기 위한 흐름도이다.14 is a flowchart for transmitting a reference signal based on interruption of signal reception in a transmitting node according to various embodiments of the present disclosure;
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 빔북을 생성 및/또는 갱신하기 위한 흐름도이다.15 is a flowchart for generating and/or updating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 16은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 빔북을 선택적으로 생성하기 위한 흐름도이다.16 is a flowchart for selectively generating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다. Hereinafter, various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified and authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. The one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more stored in a storage medium (eg, the internal memory 136 or the external memory 138) readable by a machine (eg, the electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including instructions. For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제 2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248). The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 . The network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1 , and the network 199 may further include at least one other network. According to an embodiment, a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 . According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크(예: NR(new radio))일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel. According to an embodiment, the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support According to an embodiment, the second network 294 may be a 5G network (eg, new radio (NR)) defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the co-processor 123 , or the communication module 190 . .
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222, when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It can be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC 224, when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 . The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 . According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 . In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 226 . The third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted into an IF signal by a third RFIC 226 . . The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least a part of a single package. According to an embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an embodiment, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 . For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) that is separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed. By disposing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by a transmission line. Accordingly, the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to an embodiment, the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements. During transmission, each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second network 294 (eg, 5G network) may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 292 (eg, legacy network) (eg: Non-Stand Alone (NSA)). For example, the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with a legacy network (eg, LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (eg, New Radio (NR) protocol information) is stored in the memory 130 , and other components (eg, processor 120 , the first communication processor 212 , or the second communication processor 214 ).
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 4는 다양한 실시예들에 따른 도 3의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다. 예를 들어, 도 3 및 도 4의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.3 is a perspective view of a front surface of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure. 4 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 300 of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure. For example, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include another embodiment of the electronic device.
도 3 및 도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 3의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(311)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.3 and 4 , according to various embodiments, the electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side ( 310A) and a housing 310 including a side surface 310C surrounding a space between the second surface 310B. In another embodiment (not shown), the housing 310 may refer to a structure that forms a part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C of FIG. 3 . According to one embodiment, the first side 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. The second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 . For example, the back plate 311 may be formed by coating or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the materials. . The side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 coupled to the front plate 302 and the back plate 311 and comprising a metal and/or a polymer. According to an embodiment, the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(302)는, 제 1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(310D)을, 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 4 참조)에서, 후면 플레이트(311)는, 제 2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 제 2 영역(310E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)가 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)는 제 1 영역(310D) 및 제 2 영역(310E)을 포함하지 않고, 제 2 면(310B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상술한 바와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 302 has a first region 310D that seamlessly extends by bending from the first side 310A toward the back plate 311 , the long edge of the front plate 302 . (long edge) can be included at both ends. In the illustrated embodiment (see FIG. 4 ), the rear plate 311 has a second region 310E that is bent from the second surface 310B toward the front plate 302 and extends seamlessly at both ends of the long edge. may include According to an embodiment, the front plate 302 or the rear plate 311 may include only one of the first region 310D or the second region 310E. According to an embodiment, the front plate 302 does not include the first region 310D and the second region 310E, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 310B. According to an exemplary embodiment, when viewed from the side of the electronic device 300 , the side bezel structure 318 is the first side bezel structure 318 on the side that does not include the first area 310D or the second area 310E as described above. It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first region 310D or the second region 310E.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 인디케이터 또는 커넥터(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 includes the display 301 , the input device 303 , the sound output devices 307 and 314 , the sensor modules 304 and 319 , and the camera modules 305 , 312 , 313 . ), a key input device 317 , an indicator (not shown), and at least one of connectors 308 and 309 . According to an embodiment, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 , the indicator, or the connector 309 ) or additionally include other components.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 면(310A), 및 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 제 1 영역(310D), 및/또는 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 . For example, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first area 310D of the first surface 310A and the side surface 310C. According to an embodiment, the display 301 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. have. According to one embodiment, at least a portion of the sensor module 304 , 319 , and/or at least a portion of the key input device 317 is to be disposed in the first area 310D, and/or the second area 310E. can
일 실시예에 따르면, 입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the input device 303 may include a microphone 303 . For example, the input device 303 may include a plurality of microphones 303 arranged to detect the direction of sound. According to an embodiment, the sound output devices 307 and 314 may include speakers 307 and 314 . For example, the speakers 307 and 314 may include an external speaker 307 and a call receiver 314 . According to an embodiment, the microphone 303 , the speakers 307 , 314 , and the connectors 308 and 309 are disposed in the space of the electronic device 300 and pass through at least one hole formed in the housing 310 . may be exposed to the external environment. According to an embodiment, the hole formed in the housing 310 may be commonly used for the microphone 303 and the speakers 307 and 314 . According to an embodiment, the sound output devices 307 and 314 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 310 .
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 319)은 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(304, 319)은 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈인 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the sensor modules 304 and 319 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state. For example, the sensor modules 304 , 319 may include a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 310A of the housing 310 . (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 310B of the housing 310 . The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 . A fingerprint sensor (eg, an ultrasonic fingerprint sensor or an optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 301 of the first surface 310A. For example, the electronic device 300 may include a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, which are not shown sensor modules; It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304 .
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플래시(313)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the camera modules 305 , 312 , and 313 are disposed on the first side 310A of the electronic device 300 , the first camera device 305 , and the second side 310B of the electronic device 300 . It may include a second camera device 312 , and/or a flash 313 . For example, camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. For example, the flash 313 may include a light emitting diode or a xenon lamp. For example, two or more lenses (a wide-angle lens and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 300 .
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.According to an embodiment, the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 . In another embodiment, the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317 , and the not included key input devices 317 may be implemented in other forms such as soft keys on the display 301 . can be In another embodiment, the key input device 317 may be implemented using a pressure sensor included in the display 301 .
일 실시예에 따르면, 인디케이터는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인디케이터는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 인디케이터는 LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the indicator may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 . For example, the indicator may provide status information of the electronic device 300 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305 . For example, the indicator may include an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
일 실시예에 따르면, 커넥터(308 및/또는 309)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the connectors 308 and/or 309 may accommodate a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. It may include a first connector 308, and/or a second connector hole (or earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈들(304, 319) 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.According to an embodiment, some camera modules 305 of the camera modules 305 and 312 , some sensor modules 304 of the sensor modules 304 and 319 or an indicator may be arranged to be exposed through the display 101 . can For example, the camera module 305 , the sensor module 304 , or the indicator is disposed so as to be in contact with the external environment through a perforated opening up to the front plate 302 of the display 301 in the internal space of the electronic device 300 . can be In another embodiment, some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 301 facing the sensor module may not need a perforated opening.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간의 다양한 위치에 배치되는 다수 개의 안테나 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다수 개의 안테나 모듈은 모두 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있으며, 전자 장치(300)의 내부 공간에서 적어도 부분적으로 빔 패턴의 형성 방향이 다르거나, 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 300 may include a plurality of antenna modules (not shown) disposed at various positions in the internal space. According to an embodiment, all of the plurality of antenna modules may have substantially the same configuration, and at least partially in the internal space of the electronic device 300, the beam pattern may be formed in different directions, or may be arranged to at least partially overlap. have.
도 5a는 다양한 실시예들에 따른 빔북을 생성하기 위한 전자 장치(500)의 회로 구성이다. 일예로, 도 5a의 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3 및 도 4의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.5A is a circuit configuration of an electronic device 500 for generating a beambook according to various embodiments of the present disclosure. For example, the electronic device 500 of FIG. 5A may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or may include other embodiments of the electronic device.
도 5a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 무선 통신 회로(502)(예: 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)), 안테나 어레이(520)(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 2의 안테나(248)), 프로세서(530)(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(214)) 및/또는 메모리(540)(예: 도 1 또는 도 2의 메모리(130))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5A , according to various embodiments, the electronic device 500 includes a wireless communication circuit 502 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or 2 ), an antenna array 520 (eg: Antenna module 197 of FIG. 1 or antenna 248 of FIG. 2 ), processor 530 (eg, processor 120 of FIG. 1 or 2 , first communication processor 212 , and/or first communication processor) 214) and/or memory 540 (eg, memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2).
다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(502)는 RFIC(radio frequency integrated circuit)(504)(예: 도 2의 제 3 RFIC(226)) 및/또는 RFFE(radio frequency front end)(510)(예: 도 2의 제 3 RFFE(236))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the wireless communication circuit 502 includes a radio frequency integrated circuit (RFIC) 504 (eg, the third RFIC 226 in FIG. 2 ) and/or a radio frequency front end (RFFE) 510 . (eg, the third RFFE 236 of FIG. 2 ).
다양한 실시예들에 따르면, RFIC(504)는 송신 시, 프로세서(530)에 의해 생성된 기저대역 신호를 무선 주파수 대역(RF: radio frequency)의 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC(504)는 기저대역 신호(또는 중간 주파수 대역의 신호)를 무선 주파수대역의 신호로 변환하기 위한 믹서(mixer)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the RFIC 504 may convert a baseband signal generated by the processor 530 into a signal of a radio frequency band (RF) during transmission. According to an embodiment, the RFIC 504 may include a mixer for converting a baseband signal (or a signal of an intermediate frequency band) into a signal of a radio frequency band.
다양한 실시예들에 따르면, RFIC(504)는 수신 시, RFFE(510)에서 전처리된 RF 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFFE(510)는 RFIC(504)에 포함될 수 있다.According to various embodiments, the RFIC 504 may convert the RF signal preprocessed by the RFFE 510 into a baseband signal upon reception. According to one embodiment, RFFE 510 may be included in RFIC 504 .
다양한 실시예들에 따르면, RFFE(510)는 무선 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFFE(510)는 안테나 어레이(520)(예: 도 2의 안테나(248) 또는 도 4a의 안테나 어레이(430))에 포함되는 제 1 안테나 엘리먼트(520a), 제 2 안테나 엘리먼트(520b), 제 3 안테나 엘리먼트(520c) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(520d)(예: 도 4a의 제 1 안테나 엘리먼트(432), 제 2 안테나 엘리먼트(434), 제 3 안테나 엘리먼트(436) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(438))를 통해 송신 및/또는 수신되는 신호를 처리하기 위한 다수 개의 RF 체인(radio frequency chain)(예: 제 1 RF 체인(510a), 제 2 RF 체인(510b), 제 3 RF 체인(510c) 및/또는 제 4 RF 체인(510d))을 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 RF 체인(510a), 제 2 RF 체인(510b), 제 3 RF 체인(510c)) 및 제 4 RF 체인(510d))은 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라, 이하 설명은 제 1 RF 체인(510a)의 구성을 예를 들어 설명하고, 제 2 RF 체인(510b), 제 3 RF 체인(510c)) 및 제 4 RF 체인(510d))의 구성에 대한 설명을 생략한다.According to various embodiments, the RFFE 510 may process a signal of a radio frequency band. According to an embodiment, the RFFE 510 includes a first antenna element 520a and a second antenna included in the antenna array 520 (eg, the antenna 248 of FIG. 2 or the antenna array 430 of FIG. 4A ). Element 520b , third antenna element 520c or fourth antenna element 520d (eg, first antenna element 432 , second antenna element 434 , third antenna element 436 of FIG. 4A ) or A plurality of RF chains (eg, a first RF chain 510a, a second RF chain 510b, 3 RF chains 510c and/or a fourth RF chain 510d). For example, the first RF chain 510a, the second RF chain 510b, the third RF chain 510c) and the fourth RF chain 510d) may be substantially the same. Accordingly, the following description describes the configuration of the first RF chain 510a as an example, and the configuration of the second RF chain 510b, the third RF chain 510c) and the fourth RF chain 510d). description is omitted.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 RF 체인(510a)은 위상 천이기(phase shifter)(512 및/또는 513), 전력 증폭기(PA: power amplifier)(514), 저잡음 증폭기(LNA: low noise amplifier)(515) 및/또는 스위치(516)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 위상 천이기(512)는 제 1 RF 체인(510a)으로 입력되어, 제 1 안테나 엘리먼트(520a)로 출력되는 RF 신호의 위상을 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 위상 천이기(512)에 의해 조절되는 위상 값은 안테나 어레이(520)(예: 도 2의 안테나(248) 또는 도 4a의 안테나 어레이(430))를 통해 빔을 형성하기 위한 RF 신호의 위상 값으로, 제어 신호에 의해 조정되어 결정될 수 있다. 일예로, 제어 신호는 다른 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 위상 제어 회로(502))로부터 입력될 수 있다. According to various embodiments, the first RF chain 510a includes a phase shifter 512 and/or 513 , a power amplifier (PA) 514 , and a low noise amplifier (LNA). ) 515 and/or switch 516 . According to an embodiment, the first phase shifter 512 may adjust the phase of the RF signal input to the first RF chain 510a and output to the first antenna element 520a. According to one embodiment, the phase value adjusted by the first phase shifter 512 transmits the beam through the antenna array 520 (eg, the antenna 248 of FIG. 2 or the antenna array 430 of FIG. 4A ). A phase value of the RF signal to be formed, which may be determined by being adjusted by a control signal. For example, the control signal may be input from another component (eg, the processor 120 or the phase control circuit 502 ).
일 실시예에 따르면, 전력 증폭기(514)는 제 1 위상 천이기(512)로부터 제공받은 신호의 전력을 전력 증폭기(514)의 이득에 기반하여 증폭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저잡음 증폭기(515)는 제 1 안테나 엘리먼트(520a)를 통해 수신한 신호에 포함된 잡음(noise)을 낮추고 이득이 높아지도록 수신 신호를 증폭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치(516)는 제 1 안테나 엘리먼트(520a)를 전력 증폭기(514) 또는 저잡음 증폭기(515)와 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 스위치(516)는 제 1 안테나 엘리먼트(520a)를 통해 신호를 전송하는 경우, 제 1 안테나 엘리먼트(520a)와 전력 증폭기(514)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 스위치(516)는 제 1 안테나 엘리먼트(520a)를 통해 신호를 수신하는 경우, 제 1 안테나 엘리먼트(520a)와 저전력 증폭기(515)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 위상 천이기(513)는 저잡음 증폭기(515)로부터 제공받은 RF 신호의 위상을 조절할 수 있다.According to an embodiment, the power amplifier 514 may amplify the power of the signal provided from the first phase shifter 512 based on the gain of the power amplifier 514 . According to an embodiment, the low-noise amplifier 515 may amplify the received signal to decrease noise included in the signal received through the first antenna element 520a and to increase the gain. According to an embodiment, the switch 516 may selectively connect the first antenna element 520a with the power amplifier 514 or the low-noise amplifier 515 . For example, when a signal is transmitted through the first antenna element 520a , the switch 516 may connect the first antenna element 520a and the power amplifier 514 . For example, when receiving a signal through the first antenna element 520a , the switch 516 may connect the first antenna element 520a and the low power amplifier 515 . According to an embodiment, the second phase shifter 513 may adjust the phase of the RF signal provided from the low noise amplifier 515 .
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(530)는 안테나 어레이(520)의 빔북을 생성 또는 갱신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질을 만족하지 못하거나, 전송 노드로부터의 신호 수신이 단절되는 경우, 전송 노드로 기준 신호의 전송을 요청할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 기준 신호의 전송 요청에 대한 응답으로 전송 노드로부터 제 1 안테나 엘리먼트(520a), 제 2 안테나 엘리먼트(520b), 제 3 안테나 엘리먼트(520c) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(520d)를 통해 기준 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드의 기준 신호 전송 주기가 도래하는 경우, 제 1 안테나 엘리먼트(520a), 제 2 안테나 엘리먼트(520b), 제 3 안테나 엘리먼트(520c) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(520d)를 통해 기준 신호를 수신할 수 있다. 일예로, 기준 신호는 전자 장치(500)가 안테나 어레이(520)의 빔 패턴을 설정하기 위한 신호로, 임의의 신호(random signal)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 530 may generate or update a beambook of the antenna array 520 . According to an embodiment, the processor 530 may request the transmission node to transmit a reference signal when the quality of the signal received from the transmission node does not satisfy the specified quality or signal reception from the transmission node is cut off. . For example, the processor 530 receives the first antenna element 520a, the second antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna element ( A reference signal may be received through 520d). According to an embodiment, when the reference signal transmission period of the transmitting node arrives, the processor 530 is configured to perform the first antenna element 520a, the second antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna. A reference signal may be received through the element 520d. For example, the reference signal is a signal for the electronic device 500 to set a beam pattern of the antenna array 520 , and may include a random signal.
일 실시예들에 따르면, 프로세서(530)는 제 1 RF 체인(510a), 제 2 RF 체인(510b), 제 3 RF 체인(510c) 및/또는 제 4 RF 체인(510d)으로부터 제공받은 수신 신호들의 위상 공액(phase conjugate)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 RFIC(502)를 통해 제 1 RF 체인(510a), 제 2 RF 체인(510b), 제 3 RF 체인(510c) 및/또는 제 4 RF 체인(510d)으로부터 신호들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 위상 공액된 제 1 RF 체인(510a)로부터 제공받은 수신 신호의 위상을 전송 노드(예: TRP 또는 기지국)로 빔을 형성하기 위해 제 1 RF 체인(510a)을 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 위상 공액된 제 2 RF 체인(510b)로부터 제공받은 수신 신호의 위상을 전송 노드(예: TRP 또는 기지국)로 빔을 형성하기 위해 제 2 RF 체인(510b)을 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 위상 공액된 제 3 RF 체인(510c)로부터 제공받은 수신 신호의 위상을 전송 노드(예: TRP 또는 기지국)로 빔을 형성하기 위해 제 3 RF 체인(510c)을 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 위상 공액된 제 4 RF 체인(510d)로부터 제공받은 수신 신호의 위상을 전송 노드(예: TRP 또는 기지국)로 빔을 형성하기 위해 제 4 RF 체인(510d)을 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 위상 공액된 신호들의 위상을 전송 노드로의 빔을 형성하기 위한 RF 신호의 위상으로 메모리(540)에 저장할 수 있다. 일예로, 프로세서(530)는 위상 공액된 신호들의 위상에 기반하여 전송 노드로의 빔을 형성하기 위한 빔북을 생성하여 메모리(540)에 저장할 수 있다. 일예로, 프로세서(530)는 위상 공액된 신호들의 위상에 기반하여 메모리(540)에 저장된 전송 노드로의 빔을 형성하기 위한 빔북을 갱신할 수 있다.According to one embodiment, the processor 530 receives the received signal provided from the first RF chain 510a, the second RF chain 510b, the third RF chain 510c, and/or the fourth RF chain 510d. phase conjugation of them can be performed. For example, the processor 530 may signal from the first RF chain 510a, the second RF chain 510b, the third RF chain 510c, and/or the fourth RF chain 510d via the RFIC 502 . can receive For example, the processor 530 transmits the phase of the received signal received from the phase-conjugated first RF chain 510a to a transmitting node (eg, TRP or base station) to form a beam with the first RF chain 510a. It can be determined by the phase of the RF signal to be transmitted through the For example, the processor 530 transmits the phase of the received signal received from the phase-conjugated second RF chain 510b to a transmitting node (eg, TRP or base station) to form a beam with the second RF chain 510b. It can be determined by the phase of the RF signal to be transmitted through the For example, the processor 530 transmits the phase of the received signal received from the phase-conjugated third RF chain 510c to a transmission node (eg, TRP or base station) to form a beam through the third RF chain 510c. It can be determined by the phase of the RF signal to be transmitted through the For example, the processor 530 transmits the phase of the received signal received from the phase-conjugated fourth RF chain 510d to a transmission node (eg, TRP or base station) to form a beam through the fourth RF chain 510d. It can be determined by the phase of the RF signal to be transmitted through the For example, the processor 530 may store the phase of the phase-conjugated signals in the memory 540 as the phase of the RF signal for forming a beam to the transmission node. For example, the processor 530 may generate a beambook for forming a beam to a transmission node based on the phases of the phase-conjugated signals and store the generated beambook in the memory 540 . For example, the processor 530 may update a beambook for forming a beam to a transmission node stored in the memory 540 based on the phases of the phase-conjugated signals.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(540)는 안테나 어레이(520)의 빔북을 생성 또는 갱신하는 경우, 전자 장치(500)의 환경 정보를 매칭하여 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(540)는 전자 장치(500)의 환경 정보에 대응하는 안테나 어레이(520)의 빔북을 생성 또는 갱신할 수 있다. 일예로, 전자 장치(500)의 환경 정보는 파지 여부, 신호 품질, 전자 장치의 이동 속도, 또는 전자 장치의 위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 메모리(530)에 저장된 적어도 하나의 빔북 중 전자 장치(500)의 환경 정보에 대응하는 빔북을 사용하여 빔을 형성할 수 있다.According to various embodiments, when generating or updating the beambook of the antenna array 520 , the memory 540 may match and store the environment information of the electronic device 500 . For example, the memory 540 may generate or update a beambook of the antenna array 520 corresponding to the environment information of the electronic device 500 . For example, the environmental information of the electronic device 500 may include at least one of whether the electronic device is gripped, a signal quality, a moving speed of the electronic device, or a location of the electronic device. According to an embodiment, the electronic device 500 may form a beam by using a beambook corresponding to the environment information of the electronic device 500 among at least one beambook stored in the memory 530 .
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(530)는 안테나 어레이(520)와 RFIC(504)(예: 믹서) 사이의 지정된 위치에서 수신 신호를 검출할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 프로세서(530)는 수신 신호를 검출하는 위치에 기반한 위상 보상(phase compensation)을 수행함으로써, 전자 장치(500) 내에서 수신 신호를 검출하는 위치가 제한되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the processor 530 may detect a received signal at a designated location between the antenna array 520 and the RFIC 504 (eg, a mixer). According to some embodiments, the processor 530 may not limit the position at which the received signal is detected in the electronic device 500 by performing phase compensation based on the position at which the received signal is detected.
도 5b는 다양한 실시예들에 따른 기준 신호를 전송하기 위한 전송 노드의 블록도이다. 일예로, 도 5b의 전송 노드(550)는 도 1의 전자 장치(104) 일 수 있다. 5B is a block diagram of a transmitting node for transmitting a reference signal according to various embodiments. For example, the transmission node 550 of FIG. 5B may be the electronic device 104 of FIG. 1 .
도 5b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(550)는 프로세서(552), 무선 통신 회로(554) 및/또는 메모리(556)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5B , according to various embodiments, the transmitting node 550 may include a processor 552 , a wireless communication circuit 554 , and/or a memory 556 .
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(552)는 무선 통신 회로(554)와 작동적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(552) 및 무선 통신 회로(554)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일예로, 프로세서(552)는 어플리케이션 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 552 may be operatively coupled with the wireless communication circuitry 554 . According to one embodiment, the processor 552 and the wireless communication circuit 554 may be implemented in a single chip or in a single package. For example, the processor 552 may include at least one of an application processor and a communication processor.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(552)는 전자 장치(500)에서의 빔 생성 또는 갱신을 위한 기준 신호를 전자 장치(500)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(552)는 전자 장치(500)로부터 수신한 기준 신호의 전송과 관련된 요청 신호에 대한 응답으로 기준 신호를 전자 장치(500)로 전송하도록 무선 통신 회로(554)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(552)는 주기적으로 기준 신호를 전자 장치(500)로 전송하도록 무선 통신 회로(554)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(552)는 전자 장치(500)로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 기준 신호를 전자 장치(500)로 전송하도록 무선 통신 회로(554)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(552)는 전자 장치(500)로부터의 신호 수신이 끊기는 경우, 기준 신호를 전자 장치(500)로 전송하도록 무선 통신 회로(554)를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the processor 552 may transmit a reference signal for generating or updating a beam in the electronic device 500 to the electronic device 500 . According to an embodiment, the processor 552 controls the wireless communication circuit 554 to transmit the reference signal to the electronic device 500 in response to a request signal related to transmission of the reference signal received from the electronic device 500 . can do. According to an embodiment, the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to periodically transmit a reference signal to the electronic device 500 . According to an embodiment, the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to transmit a reference signal to the electronic device 500 when the quality of the signal received from the electronic device 500 is equal to or less than a specified quality. . According to an embodiment, when signal reception from the electronic device 500 is cut off, the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to transmit a reference signal to the electronic device 500 .
다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(554)는 전자 장치(500)와 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(554)는 프로세서(552)의 제어에 기반하여 전자 장치(500)로 기준 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(554)는 셀룰러 통신을 통해 전자 장치(500)로 기준 신호를 전송할 수 있다. 일예로, 셀룰러 통신은 4세대 이동 통신 방식(예: LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE-advanced), LTE-A pro(LTE Advanced pro)) 또는 5세대 이동 통신 방식(예: 5G 또는 NR) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the wireless communication circuit 554 may perform wireless communication with the electronic device 500 . According to an embodiment, the wireless communication circuit 554 may transmit a reference signal to the electronic device 500 based on the control of the processor 552 . For example, the wireless communication circuit 554 may transmit a reference signal to the electronic device 500 through cellular communication. For example, cellular communication is a 4th generation mobile communication method (eg, long-term evolution (LTE), LTE-advanced (LTE-A), LTE-A pro (LTE Advanced pro)) or a 5th generation mobile communication method (eg: 5G or NR).
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(556)는 전송 노드(550)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다.According to various embodiments, the memory 556 may store various data used by at least one component of the transmission node 550 (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 ).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3 및 도 4의 전자 장치(300) 또는 도 5a의 전자 장치(500))는, 제 1 안테나 엘리먼트(예: 도 5a의 제 1 안테나 엘리먼트(520a)) 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 도 5a의 제 1 안테나 엘리먼트(520b))를 포함하는 안테나 어레이(예: 도 5a의 안테나 어레이(520))와 상기 안테나 어레이의 빔북과 관련된 정보를 저장하는 메모리(예: 도 5a의 메모리(540)); 및 상기 안테나 어레이 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 5a의 프로세서(530))를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제 1 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 1 신호 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 2 신호를 확인하고, 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호의 위상 공액(phase conjugate)을 수행하고, 상기 위상 공액 결과에 기반하여 상기 안테나 어레이의 빔북을 갱신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A ) may include a first antenna An antenna array (eg, antenna array 520 in FIG. 5A ) including an element (eg, first antenna element 520a in FIG. 5A ) and a second antenna element (eg, first antenna element 520b in FIG. 5A ). ) and a memory (eg, the memory 540 of FIG. 5A ) for storing information related to the beambook of the antenna array; and a processor (eg, a processor 530 of FIG. 5A ) operatively connected to the antenna array and the memory, wherein the processor includes: a first signal received through the first antenna element and the second antenna A second signal received through the element may be checked, a phase conjugate of the first signal and the second signal may be performed, and the beambook of the antenna array may be updated based on a result of the phase conjugation.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 안테나 어레이를 통해 수신된 신호의 품질을 확인하고, 상기 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 신호의 요청 신호를 전송 노드로 전송하고, 상기 요청 신호에 대한 응답으로 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor checks the quality of a signal received through the antenna array, and when the quality of the signal is less than or equal to a specified quality, transmits a request signal of the signal to a transmission node, and In response, the signal transmitted from the transmitting node may be received through the first antenna element and the second antenna element.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호의 품질은, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received powe) 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the signal quality may include at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ).
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 통신 링크가 설립된 전송 노드의 신호 전송 주기를 식별하고, 상기 신호 전송 주기가 도래하는 경우, 상기 전송 노드에서 전송되는 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor identifies a signal transmission period of a transmission node in which the communication link with the electronic device is established, and when the signal transmission period arrives, transmits a signal transmitted from the transmission node to the first It can receive through the antenna element and the second antenna element.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 통신 링크가 설립된 전송 노드로부터의 신호 수신이 끊기는 경우, 신호의 요청 신호를 전송 노드로 전송하며, 상기 요청 신호에 대한 응답으로 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor transmits a request signal of a signal to a transmission node when signal reception from a transmission node in which a communication link is established with the electronic device is cut off, and in response to the request signal, the transmission The signal transmitted from the node may be received through the first antenna element and the second antenna element.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리는, 상기 안테나 어레이의 빔북이 갱신되는 경우, 상기 안테나 어레이의 갱신된 빔북과 상기 전자 장치의 환경 정보를 저장할 수 있다.According to various embodiments, when the beambook of the antenna array is updated, the memory may store the updated beambook of the antenna array and environment information of the electronic device.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 환경 정보는, 상기 전자 장치의 파지 여부, 신호 품질, 상기 전자 장치의 이동 속도, 또는 상기 전자 장치의 위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the environmental information of the electronic device may include at least one of whether the electronic device is gripped, a signal quality, a moving speed of the electronic device, or a location of the electronic device.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3 및 도 4의 전자 장치(300) 또는 도 5a의 전자 장치(500))는, 제 1 안테나 엘리먼트(예: 도 5a의 제 1 안테나 엘리먼트(520a)) 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 도 5a의 제 1 안테나 엘리먼트(520b))를 포함하는 안테나 어레이(예: 도 5a의 안테나 어레이(520)), 및 상기 안테나 어레이와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 5a의 프로세서(530))를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제 1 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 1 신호 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 2 신호를 확인하고, 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호의 위상 공액(phase conjugate)을 수행하고, 상기 위상 공액 결과에 기반하여 상기 안테나 어레이의 빔북을 생성할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A ) may include a first antenna An antenna array (eg, antenna array 520 in FIG. 5A ) including an element (eg, first antenna element 520a in FIG. 5A ) and a second antenna element (eg, first antenna element 520b in FIG. 5A ). ), and a processor (eg, the processor 530 of FIG. 5A ) operatively connected to the antenna array, wherein the processor includes: a first signal received through the first antenna element and a second antenna element It is possible to check a second signal received through , perform phase conjugate of the first signal and the second signal, and generate a beambook of the antenna array based on a result of the phase conjugation.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리를 더 포함하며, 상기 메모리는, 상기 생성된 안테나 어레이의 빔북을 저장할 수 있다.According to various embodiments, a memory may be further included, wherein the memory may store the generated beambook of the antenna array.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리는, 상기 안테나 어레이의 빔북 생성 시점에 획득한 상기 전자 장치의 환경 정보를 상기 안테나 어레이의 빔북과 함께 저장할 수 있다.According to various embodiments, the memory may store the environment information of the electronic device obtained at the time of generating the beambook of the antenna array together with the beambook of the antenna array.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 안테나 어레이를 통해 수신된 신호의 품질을 확인하고, 상기 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 신호의 요청 신호를 전송 노드로 전송하고, 상기 요청 신호에 대한 응답으로 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor checks the quality of a signal received through the antenna array, and when the quality of the signal is less than or equal to a specified quality, transmits a request signal of the signal to a transmission node, and In response, the signal transmitted from the transmitting node may be received through the first antenna element and the second antenna element.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호의 품질은, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received powe) 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the signal quality may include at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ).
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 통신 링크가 설립된 전송 노드의 신호 전송 주기를 식별하고, 상기 신호 전송 주기가 도래하는 경우, 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor identifies a signal transmission period of a transmission node in which the communication link with the electronic device is established, and when the signal transmission period arrives, transmits the signal transmitted from the transmission node to the second It can receive through the first antenna element and the second antenna element.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 빔북을 생성하기 위한 흐름도(600)이다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 6의 전자 장치는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3 및 도 4의 전자 장치(300) 또는 도 5a의 전자 장치(500) 일 수 있다. 일예로, 도 6의 적어도 일부 구성은 도 7a, 도 7b, 도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d를 참조하여 설명할 것이다. 도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 전송 노드로부터 제공받은 기준 신호에 기반하여 빔북을 생성하기 위한 일예이다. 도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d는 다양한 실시예들에 따른 전송 노드로부터 제공받은 기준 신호에 기반하여 생성된 빔북의 일예이다.6 is a flowchart 600 for generating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In the following embodiments, the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 6 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A . As an example, at least some configurations of FIG. 6 will be described with reference to FIGS. 7A, 7B, 8A, 8B, 8C, and 8D. 7A and 7B are examples for generating a beambook based on a reference signal provided from a transmission node according to various embodiments. 8A, 8B, 8C, and 8D are examples of a beambook generated based on a reference signal provided from a transmission node according to various embodiments.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(120, 212 또는 214), 무선 통신 모듈(192), 도 5a의 무선 통신 회로(502) 또는 도 5a의 프로세서(530))는 동작 601에서, 안테나 어레이(예: 도 5a의 안테나 엘리먼트(520))에 포함되는 안테나 엘리먼트들(예: 제 1 안테나 엘리먼트(520a), 제 2 안테나 엘리먼트(520b), 제 3 안테나 엘리먼트(520c) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(520d))을 통해 전송 노드(예: 도 5b의 전송 노드(550))로부터 기준 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(502)는 도 7a와 같이, 전송 노드(700)(예: 기준 안테나)에서 전송한 기준 신호를 제 1 안테나 엘리먼트(712)(예: 제 1 안테나 엘리먼트(520a)), 제 2 안테나 엘리먼트(714)(예: 제 2 안테나 엘리먼트(520b)), 제 3 안테나 엘리먼트(716)(예: 제 3 안테나 엘리먼트(520c)) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)(예: 제 4 안테나 엘리먼트(520d))를 통해 수신할 수 있다. 예를 들어, i번째 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(718))를 통해 수신된 신호는 전송 노드(700)가 3차원 공간 상에서 제 1 방향(예: θ, Φ)에 위치하는 경우, 하기 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 6 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2 ), the wireless communication module 192 , and the wireless communication of FIG. 5A In operation 601 , the circuit 502 or the processor 530 of FIG. 5A performs the antenna elements (eg, the first antenna element 520a , the second antenna element 520a of FIG. 5A ) included in the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A ). A reference signal may be received from a transmission node (eg, the transmission node 550 of FIG. 5B ) through the second antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna element 520d. According to an embodiment, the wireless communication circuit 502 transmits the reference signal transmitted from the transmitting node 700 (eg, a reference antenna) to the first antenna element 712 (eg, the first antenna element (eg), as shown in FIG. 7A ). 520a)), second antenna element 714 (eg, second antenna element 520b), third antenna element 716 (eg, third antenna element 520c), or fourth antenna element 718 ( Example: It can be received through the fourth antenna element 520d). For example, a signal received through an i-th antenna element (eg, the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , or the fourth antenna element 718 ) is transmitted When the node 700 is located in the first direction (eg, θ, Φ) in the three-dimensional space, it can be expressed as in Equation 1 below.
Figure PCTKR2021003118-appb-M000001
Figure PCTKR2021003118-appb-M000001
일예로, Ai는 i번째 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 신호의 크기(magnitude)를 나타내고, - θi는 i번째 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 신호의 위상(phase)을 나타낼 수 있다. For example, A i may represent a magnitude of a signal received through the i-th antenna element, and -θ i may represent a phase of a signal received through the i-th antenna element.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530))는 동작 603에서, 안테나 엘리먼트들(예: 제 1 안테나 엘리먼트(520a), 제 2 안테나 엘리먼트(520b), 제 3 안테나 엘리먼트(520c) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(520d))을 통해 수신한 신호들의 위상 공액(phase conjugate)을 수행할 수 있다. 일예로, 위상 공액은, 도 7a와 같이, 제 1 안테나 엘리먼트(712)를 통해 수신한 제 1 신호, 제 2 안테나 엘리먼트(714)를 통해 수신한 제 2 신호, 제 3 안테나 엘리먼트(716)를 통해 수신한 제 3 신호 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 수신된 제 4 신호의 위상을 반전시키는 일련의 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) performs the antenna elements (eg, the first antenna element 520a , the second antenna element 520b ) in operation 603 , Phase conjugate of signals received through the third antenna element 520c and/or the fourth antenna element 520d may be performed. For example, phase conjugation, as shown in FIG. 7A , a first signal received through the first antenna element 712 , a second signal received through the second antenna element 714 , and a third antenna element 716 . It may include a series of operations of inverting the phase of the third signal received through the and/or the fourth signal received through the fourth antenna element 718 .
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530))는 동작 605에서, 위상 공액 결과에 기반하여 안테나 어레이의 빔북을 생성 또는 갱신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전송 노드(700)와 전자 장치(710)는 안테나 간 동일한 파면(wave front)를 갖는 경우, 도 7a 및 도 7b와 같이, 신호의 전송 주체에 기반하여 파향(wave direction)만 반대될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(710)(또는 프로세서(530))는 도 7b와 같이, 제 1 안테나 엘리먼트(712)(예: 제 1 안테나 엘리먼트(520a)), 제 2 안테나 엘리먼트(714)(예: 제 2 안테나 엘리먼트(520b)), 제 3 안테나 엘리먼트(716)(예: 제 3 안테나 엘리먼트(520c)) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)(예: 제 4 안테나 엘리먼트(520d))를 통해 위상 공액된 신호를 전송하는 경우, 전송 노드(700)로 빔을 형성할 수 있다. 일예로, i번째 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(718))를 통해 전송되는 신호는 전송 노드(700)가 3차원 공간 상에서 제 1 방향(예: θ, Φ)에 위치하는 경우, 하기 수학식 2와 같이 나타낼 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) may generate or update a beambook of the antenna array based on the phase conjugation result in operation 605 . According to an embodiment, when the transmission node 700 and the electronic device 710 have the same wave front between the antennas, as shown in FIGS. 7A and 7B , the wave direction is determined based on the transmission subject of the signal. can only be opposed. For example, the electronic device 710 (or the processor 530 ) may include a first antenna element 712 (eg, a first antenna element 520a ) and a second antenna element 714 (eg, as shown in FIG. 7B ). : the second antenna element 520b), the third antenna element 716 (eg, the third antenna element 520c), or the fourth antenna element 718 (eg, the fourth antenna element 520d). When transmitting the conjugated signal, a beam may be formed by the transmission node 700 . For example, a signal transmitted through the i-th antenna element (eg, the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 or the fourth antenna element 718 ) is a transmission node When (700) is located in the first direction (eg, θ, Φ) in the three-dimensional space, it can be expressed as in Equation 2 below.
Figure PCTKR2021003118-appb-M000002
Figure PCTKR2021003118-appb-M000002
일예로, Bi는 i번째 안테나 엘리먼트를 통해 전송되는 신호의 크기(magnitude)를 나타내고, θi는 i번째 안테나 엘리먼트를 통해 전송되는 신호의 위상(phase)을 나타낼 수 있다.For example, B i may represent a magnitude of a signal transmitted through the i-th antenna element, and θ i may represent a phase of a signal transmitted through the i-th antenna element.
예를 들어, 전자 장치(710)(또는 프로세서(530))는 위상 공액된 신호들의 위상을 전송 노드(700)로 빔을 형성하기 위해 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(710)(또는 프로세서(530))는 위상 공액된 신호들의 위상(예: 위상 공액 결과)에 기반하여 안테나 어레이의 빔북을 생성 또는 갱신할 수 있다.For example, the electronic device 710 (or the processor 530 ) transmits the phases of the phase-conjugated signals to the transmitting node 700 to form a beam of the first antenna element 712 and the second antenna element 714 . , may be determined as the phase of the RF signal transmitted through the third antenna element 716 and/or the fourth antenna element 718 . For example, the electronic device 710 (or the processor 530 ) may generate or update the beambook of the antenna array based on the phases of the phase-conjugated signals (eg, a phase-conjugation result).
일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드(700)가 3차원 공간 상의 제 1 각도(예: θ = 약 -11°)에 위치한 경우, 표 1과 같이, 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 수신한 신호의 위상을 검출할 수 있다. According to an embodiment, when the transmitting node 700 is located at a first angle (eg, θ = about -11°) in the three-dimensional space, the processor 530 may perform the first antenna element 712 as shown in Table 1 , a phase of a signal received through the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 may be detected.
안테나 엘리먼트antenna element 위상Phase
제 1 안테나 엘리먼트first antenna element -2°-2°
제 2 안테나 엘리먼트second antenna element -73°-73°
제 3 안테나 엘리먼트third antenna element -87°-87°
제 4 안테나 엘리먼트fourth antenna element -105°-105°
예를 들어, 프로세서(530)는 위상 공액 결과에 기반하여 표 2와 같이, 제 1 각도에 위치한 전송 노드(700)로 빔을 형성하기 위해 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상을 확인할 수 있다. 일예로, 프로세서(530)는 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상에 기반하여 제 1 각도에 위치한 전송 노드(700)와 관련된 빔북을 생성 또는 갱신할 수 있다.For example, the processor 530 may configure the first antenna element 712 and the second antenna element 714 to form a beam to the transmitting node 700 located at the first angle, as shown in Table 2, based on the phase conjugation result. ), the phase of the RF signal to be transmitted through the third antenna element 716 and/or the fourth antenna element 718 may be checked. As an example, the processor 530 may determine the phase of the RF signal for transmission via the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 . A beambook related to the transmission node 700 located at the first angle may be generated or updated based on the .
안테나 엘리먼트antenna element 위상Phase
제 1 안테나 엘리먼트first antenna element 2°2°
제 2 안테나 엘리먼트second antenna element 73°73°
제 3 안테나 엘리먼트third antenna element 87°87°
제 4 안테나 엘리먼트fourth antenna element 105°105°
예를 들어, 전자 장치(710)는 도 8a를 참조하면, 제 1 안테나 엘리먼트(712)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 2°, 제 2 안테나 엘리먼트(714)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 73°, 제 3 안테나 엘리먼트(716)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 87° 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 105°로 설정하여 제 1 각도(예: 약 -11°)에 위치한 전송 노드(700)로 제 1 빔(800)을 형성할 수 있다.일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드(700)가 3차원 공간 상의 제 2 각도(예: θ = 약 0°)에 위치한 경우, 표 3과 같이, 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 수신한 신호의 위상을 검출할 수 있다. For example, referring to FIG. 8A , the electronic device 710 adjusts the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 by about 2° and the phase of the RF signal transmitted through the second antenna element 714 . By setting the phase to about 73°, the phase of the RF signal transmitted through the third antenna element 716 to about 87°, and/or the phase of the RF signal transmitted through the fourth antenna element 718 to about 105°, The first beam 800 may be formed by the transmission node 700 located at a first angle (eg, about -11°). According to an embodiment, the processor 530 may determine that the transmission node 700 is 3D. When located at a second angle in space (eg, θ = about 0°), as shown in Table 3, the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 and/or the second The phase of the signal received through the 4 antenna element 718 may be detected.
안테나 엘리먼트antenna element 위상Phase
제 1 안테나 엘리먼트first antenna element -171°-171°
제 2 안테나 엘리먼트second antenna element -163°-163°
제 3 안테나 엘리먼트third antenna element -163°-163°
제 4 안테나 엘리먼트fourth antenna element -172°-172°
예를 들어, 프로세서(530)는 위상 공액 결과에 기반하여 표 4와 같이, 제 2 각도에 위치한 전송 노드(700)로 빔을 형성하기 위해 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상을 확인할 수 있다. 일예로, 프로세서(530)는 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상에 기반하여 제 2 각도에 위치한 전송 노드(700)와 관련된 빔북을 생성 또는 갱신할 수 있다.For example, the processor 530 may configure the first antenna element 712 and the second antenna element 714 to form a beam to the transmitting node 700 located at the second angle, as shown in Table 4, based on the phase conjugation result. ), the phase of the RF signal to be transmitted through the third antenna element 716 and/or the fourth antenna element 718 may be checked. As an example, the processor 530 may determine the phase of the RF signal for transmission via the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 . A beambook related to the transmission node 700 located at the second angle may be generated or updated based on the .
안테나 엘리먼트antenna element 위상Phase
제 1 안테나 엘리먼트first antenna element 171°171°
제 2 안테나 엘리먼트second antenna element 163°163°
제 3 안테나 엘리먼트third antenna element 163°163°
제 4 안테나 엘리먼트fourth antenna element 172°172°
예를 들어, 전자 장치(710)는 도 8b를 참조하면, 제 1 안테나 엘리먼트(712)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 171°, 제 2 안테나 엘리먼트(714)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 163°, 제 3 안테나 엘리먼트(716)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 163° 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 172°로 설정하여 제 2 각도(예: 약 0°)에 위치한 전송 노드(700)로 제 2 빔(810)을 형성할 수 있다.일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드(700)가 3차원 공간 상의 제 3 각도(예: θ = 약 -42°)에 위치한 경우, 표 5와 같이, 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 수신한 신호의 위상을 검출할 수 있다. For example, referring to FIG. 8B , the electronic device 710 adjusts the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 by about 171° and the phase of the RF signal transmitted through the second antenna element 714 . By setting the phase to about 163°, the phase of the RF signal transmitted through the third antenna element 716 to about 163° and/or the phase of the RF signal transmitted through the fourth antenna element 718 to about 172°, The second beam 810 may be formed by the transmission node 700 located at a second angle (eg, about 0°). According to an embodiment, the processor 530 may display the transmission node 700 in a 3D space. When positioned at a third angle (eg, θ = about -42°) of the image, as shown in Table 5, the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 and/or the second The phase of the signal received through the 4 antenna element 718 may be detected.
안테나 엘리먼트antenna element 위상Phase
제 1 안테나 엘리먼트first antenna element 67°67°
제 2 안테나 엘리먼트second antenna element -42°-42°
제 3 안테나 엘리먼트third antenna element -151°-151°
제 4 안테나 엘리먼트fourth antenna element 91°91°
예를 들어, 프로세서(530)는 위상 공액 결과에 기반하여 표 6과 같이, 제 3 각도에 위치한 전송 노드(700)로 빔을 형성하기 위해 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상을 확인할 수 있다. 일예로, 프로세서(530)는 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상에 기반하여 제 3 각도에 위치한 전송 노드(700)와 관련된 빔북을 생성 또는 갱신할 수 있다.For example, the processor 530 may use the first antenna element 712 and the second antenna element 714 to form a beam to the transmitting node 700 located at the third angle as shown in Table 6 based on the phase conjugation result. ), the phase of the RF signal to be transmitted through the third antenna element 716 and/or the fourth antenna element 718 may be checked. As an example, the processor 530 may determine the phase of the RF signal for transmission via the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 . A beambook related to the transmission node 700 located at the third angle may be generated or updated based on the .
안테나 엘리먼트antenna element 위상Phase
제 1 안테나 엘리먼트first antenna element -67°-67°
제 2 안테나 엘리먼트 second antenna element 42°42°
제 3 안테나 엘리먼트third antenna element 151°151°
제 4 안테나 엘리먼트fourth antenna element -91°-91°
예를 들어, 전자 장치(710)는 도 8c를 참조하면, 제 1 안테나 엘리먼트(712)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 -67°, 제 2 안테나 엘리먼트(714)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 42°, 제 3 안테나 엘리먼트(716)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 151° 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 -91°로 설정하여 제 3 각도(예: 약 -42°)에 위치한 전송 노드(700)로 제 3 빔(820)을 형성할 수 있다.일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드(700)가 3차원 공간 상의 제 4 각도(예: θ = 약 -26°)에 위치한 경우, 표 7과 같이, 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 수신한 신호의 위상을 검출할 수 있다. For example, referring to FIG. 8C , the electronic device 710 adjusts the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 to about -67°, and the RF signal transmitted through the second antenna element 714 . to about 42°, the phase of the RF signal transmitted through the third antenna element 716 to about 151°, and/or the phase of the RF signal transmitted through the fourth antenna element 718 to about -91° By setting it, the third beam 820 may be formed with the transmission node 700 located at a third angle (eg, about -42°). According to an embodiment, the processor 530 may When located at a fourth angle (eg, θ = about -26°) in three-dimensional space, as shown in Table 7, the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 and / Alternatively, the phase of the signal received through the fourth antenna element 718 may be detected.
안테나 엘리먼트antenna element 위상Phase
제 1 안테나 엘리먼트first antenna element 21°21°
제 2 안테나 엘리먼트second antenna element -50°-50°
제 3 안테나 엘리먼트third antenna element -134°-134°
제 4 안테나 엘리먼트fourth antenna element 162°162°
예를 들어, 프로세서(530)는 위상 공액 결과에 기반하여 표 8과 같이, 제 4 각도에 위치한 전송 노드(700)로 빔을 형성하기 위해 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상을 확인할 수 있다. 일예로, 프로세서(530)는 제 1 안테나 엘리먼트(712), 제 2 안테나 엘리먼트(714), 제 3 안테나 엘리먼트(716) 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송하기 위한 RF 신호의 위상에 기반하여 제 4 각도에 위치한 전송 노드(700)와 관련된 빔북을 생성 또는 갱신할 수 있다.For example, the processor 530 may use the first antenna element 712 and the second antenna element 714 to form a beam to the transmitting node 700 located at the fourth angle as shown in Table 8 based on the phase conjugation result. ), the phase of the RF signal to be transmitted through the third antenna element 716 and/or the fourth antenna element 718 may be checked. As an example, the processor 530 may determine the phase of the RF signal for transmission via the first antenna element 712 , the second antenna element 714 , the third antenna element 716 , and/or the fourth antenna element 718 . A beambook related to the transmission node 700 located at the fourth angle may be generated or updated based on the .
안테나 엘리먼트antenna element 위상Phase
제 1 안테나 엘리먼트first antenna element -21°-21°
제 2 안테나 엘리먼트second antenna element 50°50°
제 3 안테나 엘리먼트third antenna element 134°134°
제 4 안테나 엘리먼트fourth antenna element -162°-162°
예를 들어, 전자 장치(710)는 도 8d를 참조하면, 제 1 안테나 엘리먼트(712)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 -21°, 제 2 안테나 엘리먼트(714)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 50°, 제 3 안테나 엘리먼트(716)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 134° 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 -162°로 설정하여 제 4 각도(예: 약 -26°)에 위치한 전송 노드(700)로 제 4 빔(830)을 형성할 수 있다.For example, referring to FIG. 8D , the electronic device 710 adjusts the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 to about -21°, and the RF signal transmitted through the second antenna element 714 . to about 50°, the phase of the RF signal transmitted through the third antenna element 716 to about 134°, and/or the phase of the RF signal transmitted through the fourth antenna element 718 to about -162° By setting, the fourth beam 830 may be formed with the transmission node 700 positioned at a fourth angle (eg, about -26°).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(710)는 지정된 안테나 엘리먼트를 기준으로 나머지 안테나 엘리먼트의 위상을 설정할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(710)는 제 1 안테나 엘리먼트(712)가 기준으로 지정된 경우, 제 1 안테나 엘리먼트(712)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 약 0°로 설정할 수 있다. 전자 장치(710)는 제 2 안테나 엘리먼트(714)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 -θ2 - (-θ1)로 설정하고, 제 3 안테나 엘리먼트(716)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 -θ3 - (-θ1)로 설정하고, 제 4 안테나 엘리먼트(718)를 통해 전송되는 RF 신호의 위상을 -θ4 - (-θ1)로 설정하여 θ 각도에 위치한 전송 노드(700)로 빔을 형성할 수 있다. 일예로, θi는 i번째 안테나 엘리먼트를 통해 전송되는 신호의 위상으로 i번째 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 신호의 위상의 역위상을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 710 may set the phases of the remaining antenna elements based on the designated antenna element. According to an embodiment, when the first antenna element 712 is designated as a reference, the electronic device 710 may set the phase of the RF signal transmitted through the first antenna element 712 to about 0°. The electronic device 710 sets the phase of the RF signal transmitted through the second antenna element 714 to -θ 2 − (−θ 1 ), and sets the phase of the RF signal transmitted through the third antenna element 716 . is set to -θ 3 - (-θ 1 ), and the phase of the RF signal transmitted through the fourth antenna element 718 is set to -θ 4 - ( -θ 1 ) to the transmission node 700 located at the θ angle ) to form a beam. For example, θ i is a phase of a signal transmitted through the i-th antenna element and may include an inverse phase of a phase of a signal received through the i-th antenna element.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 도 6의 동작 601 내지 동작 605를 반복적으로 수행하여 안테나 어레이(예: 도 5a의 안테나 엘리먼트(520))에 대한 전체 빔북을 생성 또는 갱신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 500 may generate or update the entire beambook for the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A ) by repeatedly performing operations 601 to 605 of FIG. 6 . have.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 전송 노드와의 통신 중 빔북을 생성 및 갱신함으로써, 전자 장치의 실제 환경에 대응하는 최적의 빔을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may form an optimal beam corresponding to the actual environment of the electronic device by generating and updating the beambook during communication with the transmission node.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전송 노드로부터 기준 신호를 수신하기 위한 흐름도(900)이다. 일 실시예에 따르면, 도 9의 동작들은 도 6의 동작 601의 일 실시예일 수 있다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 9의 전자 장치는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3 및 도 4의 전자 장치(300) 또는 도 5a의 전자 장치(500) 일 수 있다. 9 is a flowchart 900 for receiving a reference signal from a transmission node in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. According to an embodiment, the operations of FIG. 9 may be an embodiment of operation 601 of FIG. 6 . In the following embodiments, the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 9 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(120, 212 또는 214), 도 2의 무선 통신 모듈(192), 도 5a의 무선 통신 회로(502) 또는 도 5a의 프로세서(530))는 동작 901에서, 전송 노드와의 무선 통신 링크를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 무선 통신 회로(502)를 통해 전송 노드(예: 도 7a의 전송 노드(700))와의 무선 채널을 설립할 수 있다.Referring to FIG. 9 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2 ), the wireless communication module 192 of FIG. 2 , and FIG. 5A The wireless communication circuit 502 of or the processor 530 of FIG. 5A may establish a wireless communication link with the transmitting node in operation 901 . According to an embodiment, the processor 530 may establish a wireless channel with a transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ) through the wireless communication circuit 502 .
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530))는 동작 903에서, 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질을 만족하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질이하인 경우, 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 신호의 품질은, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received powe) 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530))는 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하가 아닌 경우(예: 동작 903의 '아니요'), 본 발명의 일 실시 예에 따른 동작을 종료할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) may check whether the quality of a signal received from the transmission node satisfies a specified quality in operation 903 . For example, when the quality of the signal received from the transmitting node is less than or equal to the specified quality, the processor 530 may determine that the quality of the signal received from the transmitting node satisfies the specified quality. For example, the signal quality may include at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ). According to an embodiment, when the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) determines that the quality of the signal received from the transmission node is not less than or equal to the specified quality (eg, 'No' in operation 903 ), this The operation according to an embodiment of the invention may be ended.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530))는 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우(예: 동작 903의 '예'), 동작 905에서, 전송 노드의 기준 신호 전송 주기를 확인할 수 있다. 일예로, 기준 신호의 전송 주기는 전송 노드로의 초기 접속 시, 전송 노드로부터 제공받을 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) performs operation 905 when the quality of a signal received from the transmission node is less than or equal to a specified quality (eg, 'Yes' in operation 903 ). , it is possible to check the reference signal transmission period of the transmission node. For example, the transmission period of the reference signal may be provided from the transmission node upon initial connection to the transmission node.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530))는 동작 907에서, 전송 노드의 기준 신호 전송 주기가 도래하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드의 기준 신호 전송 주기가 도래하지 않은 경우(예: 동작 907의 '아니오'), 전송 노드의 기준 신호 전송 주기가 도래하는지 다시 확인할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) may check whether a reference signal transmission period of the transmission node arrives in operation 907 . According to an embodiment, when the reference signal transmission period of the transmission node does not arrive (eg, 'No' in operation 907 ), the processor 530 may check again whether the reference signal transmission period of the transmission node arrives.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(502))는 전송 노드의 기준 신호 전송 주기가 도래한 경우(예: 동작 907의 '예'), 전송 노드가 전송한 기준 신호를 안테나 어레이(예: 도 5a의 안테나 엘리먼트(520))에 포함되는 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(520a), 제 2 안테나 엘리먼트(520b), 제 3 안테나 엘리먼트(520c) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(520d))를 통해 수신할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 502 ) when the reference signal transmission period of the transmission node arrives ( Example: 'Yes' in operation 907), an antenna element (eg, first antenna element 520a, second may be received through the antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna element 520d).
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 신호 품질에 기반하여 전송 노드로부터 기준 신호를 요청하기 위한 흐름도(1000)이다. 일 실시예에 따르면, 도 10의 동작들은 도 6의 동작 601의 일 실시예일 수 있다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 10의 전자 장치는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3 및 도 4의 전자 장치(300) 또는 도 5a의 전자 장치(500) 일 수 있다. 10 is a flowchart 1000 for requesting a reference signal from a transmission node based on signal quality in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. According to an embodiment, the operations of FIG. 10 may be an embodiment of operation 601 of FIG. 6 . In the following embodiments, the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 10 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
도 10을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(12)), 도 2의 프로세서(120, 212 또는 214), 도 2의 무선 통신 모듈(192), 도 5a의 무선 통신 회로(502) 또는 도 5a의 프로세서(530))는 동작 1001에서, 전송 노드와의 무선 링크를 설립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(500)는 제 1 전송 노드(예: 도 7a의 전송 노드(700))와의 무선 채널을 설립할 수 있다.Referring to FIG. 10 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 12 of FIG. 1 ), the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2 , the wireless communication module 192 of FIG. 2 , and FIG. The wireless communication circuitry 502 of 5A or the processor 530 of FIG. 5A may establish a wireless link with the transmitting node, in operation 1001 . According to an embodiment, the wireless communication circuit 500 may establish a wireless channel with the first transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530)) 는 동작 1003에서, 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질을 만족하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 신호의 품질은, RSSI, RSRP 또는 RSRQ 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하가 아닌 경우(예: 동작 1003의 '아니요'), 본 발명의 일 실시 예에 따른 동작을 종료할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) may check whether the quality of the signal received from the transmission node satisfies the specified quality in operation 1003 . According to an embodiment, when the quality of the signal received from the transmission node is less than or equal to the specified quality, the processor 530 may determine that the quality of the signal received from the transmission node satisfies the specified quality. For example, the signal quality may include at least one of RSSI, RSRP, and RSRQ. According to an embodiment, when the quality of the signal received from the transmission node is not equal to or less than the specified quality (eg, 'No' in operation 1003), the electronic device may end the operation according to the embodiment of the present invention.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(502))는 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우(예: 동작 1003의 '예'), 동작 1005에서, 전송 노드로 기준 신호의 전송을 요청할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 기준 신호의 전송을 요청하는 요청 신호를 전송 노드(예: 제 1 전송 노드)로 전송하도록 무선 통신 회로(502)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전자 장치(500)가 접속된 제 1 전송 노드로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 제 1 전송 노드와 상이한 제 2 전송 노드로 기준 신호의 전송을 요청하도록 무선 통신 회로(502)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 1 전송 노드는 제 1 주파수 대역(예: 5G Above6 대역) 또는 제 2 주파수 대역(예: 5G Sub6 대역)를 사용하는 제 1 네트워크(예: 5G 네트워크)를 지원할 수 있다. 일예로, 제 2 전송 노드는 제 2 주파수 대역(예: 5G Sub6 대역)를 사용하는 제 1 네트워크(예: 5G 네트워크) 또는 제 2 네트워크(예: LTE 네트워크)를 지원할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 502 ) determines that the quality of the signal received from the transmission node is less than or equal to the specified quality. In this case (eg, 'Yes' in operation 1003), in operation 1005, the transmission node may request transmission of a reference signal. According to an embodiment, the processor 530 may control the wireless communication circuit 502 to transmit a request signal for requesting transmission of a reference signal to a transmission node (eg, a first transmission node). According to an embodiment, when the quality of the signal received from the first transmission node to which the electronic device 500 is connected is equal to or less than a specified quality, the processor 530 transmits the reference signal to a second transmission node different from the first transmission node. may control the wireless communication circuit 502 to request For example, the first transmission node may support a first network (eg, 5G network) using a first frequency band (eg, 5G Above6 band) or a second frequency band (eg, 5G Sub6 band). For example, the second transmission node may support a first network (eg, 5G network) or a second network (eg, LTE network) using a second frequency band (eg, 5G Sub6 band).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(502))는 동작 1007에서, 기준 신호의 전송 요청에 대한 응답으로 전송 노드(예: 제 1 전송 노드 또는 제 2 전송 노드)가 전송한 기준 신호를 안테나 어레이(예: 도 5a의 안테나 엘리먼트(520))에 포함되는 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(520a), 제 2 안테나 엘리먼트(520b), 제 3 안테나 엘리먼트(520c) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(520d))를 통해 수신할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 502 ) responds to the request for transmission of the reference signal in operation 1007 . to the antenna element (eg, the first antenna element 520a) included in the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A ) the reference signal transmitted by the transmission node (eg, the first transmission node or the second transmission node). ), the second antenna element 520b, the third antenna element 520c, or the fourth antenna element 520d).
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 신호 수신의 끊김에 기반하여 전송 노드로 기준 신호를 요청하기 위한 흐름도(1100)이다. 일 실시예에 따르면, 도 11의 동작들은 도 6의 동작 601의 일 실시예일 수 있다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 10의 전자 장치는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3 및 도 4의 전자 장치(300) 또는 도 5a의 전자 장치(500) 일 수 있다.11 is a flowchart 1100 for requesting a reference signal from a transmission node based on interruption of signal reception in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. According to an embodiment, the operations of FIG. 11 may be an embodiment of operation 601 of FIG. 6 . In the following embodiments, the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 10 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
도 11을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 프로세서(120, 212 또는 214), 도 2의 무선 통신 모듈(192), 도 5a의 무선 통신 회로(502) 또는 도 5a의 프로세서(530))는 동작 1101에서, 전송 노드와의 무선 링크를 설립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(500)는 전송 노드(예: 도 7a의 전송 노드(700))와 무선 자원을 이용한 통신 링크를 설립할 수 있다.Referring to FIG. 11 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2 , the wireless communication module 192 of FIG. 2 , the wireless communication circuit 502 of FIG. 5A , or In operation 1101 , the processor 530 of FIG. 5A may establish a radio link with the transmitting node. According to an embodiment, the wireless communication circuit 500 may establish a communication link with a transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ) using radio resources.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530)) 는 동작 1103에서, 전송 노드로부터의 신호 수신이 끊기는지 확인할 수 있다. 일예로, 신호 수신의 끊김은, 전송 노드로부터 스케줄링된 신호가 수신되지 않거나 신호의 일부만 수신되는 상태를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전송 노드로부터 신호가 수신되는 경우(예: 동작 1103의 '아니요'), 본 발명의 일 실시 예에 따른 동작을 종료할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) may determine whether signal reception from the transmission node is interrupted in operation 1103 . For example, the interruption of signal reception may include a state in which a scheduled signal from the transmission node is not received or only a part of the signal is received. According to an embodiment, when a signal is received from the transmission node (eg, 'No' in operation 1103), the electronic device may end the operation according to an embodiment of the present invention.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(502))는 전송 노드로부터의 신호 수신이 끊긴 경우(예: 동작 1103의 '예'), 동작 1105에서, 전송 노드로 기준 신호의 전송을 요청할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(502)는 기준 신호의 전송 요청과 관련된 요청 신호를 전송 노드로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전자 장치(500)가 접속된 제 1 전송 노드로부터의 신호 수신이 끊긴 경우, 제 1 전송 노드 또는 제 2 전송 노드로 기준 신호의 전송을 요청하도록 무선 통신 회로(502)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 1 전송 노드는 제 1 주파수 대역(예: 5G Above6 대역) 또는 제 2 주파수 대역(예: 5G Sub6 대역)를 사용하는 제 1 네트워크(예: 5G 네트워크)를 지원할 수 있다. 일예로, 제 2 전송 노드는 제 2 주파수 대역(예: 5G Sub6 대역)를 사용하는 제 1 네트워크(예: 5G 네트워크) 또는 제 2 네트워크(예: LTE 네트워크)를 지원할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 502 ) stops receiving a signal from the transmission node (eg: 'Yes' in operation 1103), in operation 1105, a transmission node may request transmission of a reference signal. According to an embodiment, the wireless communication circuit 502 may transmit a request signal related to a request for transmission of a reference signal to a transmitting node. According to an embodiment, when the signal reception from the first transmission node to which the electronic device 500 is connected is cut off, the processor 530 performs wireless communication to request transmission of the reference signal to the first transmission node or the second transmission node. circuit 502 may be controlled. For example, the first transmission node may support a first network (eg, 5G network) using a first frequency band (eg, 5G Above6 band) or a second frequency band (eg, 5G Sub6 band). For example, the second transmission node may support a first network (eg, 5G network) or a second network (eg, LTE network) using a second frequency band (eg, 5G Sub6 band).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(502))는 동작 1107에서, 기준 신호의 전송 요청에 대한 응답으로 전송 노드가 전송한 기준 신호를 안테나 어레이(예: 도 5a의 안테나 엘리먼트(520))에 포함되는 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(520a), 제 2 안테나 엘리먼트(520b), 제 3 안테나 엘리먼트(520c) 또는 제 4 안테나 엘리먼트(520d))를 통해 수신할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 502 ) responds to the request for transmission of the reference signal in operation 1107 . to an antenna element (eg, the first antenna element 520a, the second antenna element 520b, and the third antenna included in the antenna array (eg, the antenna element 520 of FIG. 5A )) the reference signal transmitted by the transmitting node to element 520c or the fourth antenna element 520d).
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전송 노드에서 전자 장치의 요청에 기반하여 기준 신호를 전송하기 위한 흐름도(1200)이다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 12의 전송 노드는 도 5b의 전송 노드(550) 또는 도 7a의 전송 노드(700) 일 수 있다. 12 is a flowchart 1200 for transmitting a reference signal based on a request from an electronic device in a transmission node according to various embodiments of the present disclosure. In the following embodiments, the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the transmission node of FIG. 12 may be the transmission node 550 of FIG. 5B or the transmission node 700 of FIG. 7A .
도 12를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(예: 도 5b의 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))는 동작 1201에서, 전자 장치(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(710))와의 무선 링크를 설립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(552)는 전자 장치(710)와의 무선 채널을 설립하도록 무선 통신 회로(554)를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 12 , according to various embodiments, the transmitting node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 of FIG. 5B ) performs an electronic device (eg, the electronic device of FIGS. 7A and 7B ) in operation 1201 , according to various embodiments. may establish a wireless link with the device 710). According to an embodiment, the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to establish a wireless channel with the electronic device 710 .
다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(예: 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))는 동작 1203에서, 무선 채널이 설립된 전자 장치(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(710))로부터 기준 신호의 전송과 관련된 요청 신호가 수신되는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기준 신호의 전송과 관련된 요청 신호는 도 10의 동작 1003 및/또는 동작 1005와 같이, 전자 장치(710)가 전송 노드(700)로부터 수신한 신호의 품질에 기반하여 전자 장치(710)에서 전송 노드(700)로 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기준 신호의 전송과 관련된 요청 신호는 도 11의 동작 1103 및/또는 동작 1105와 같이, 전자 장치(710)와 전송 노드(700)의 신호 수신 끊김에 기반하여 전자 장치(710)로부터 전송 노드(700)로 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전송 노드는 기준 신호의 전송과 관련된 요청 신호가 수신되지 않는 경우(예: 동작 1203의 '아니요'), 본 발명의 일 실시 예에 따른 동작을 종료할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1203, the transmitting node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554) establishes a wireless channel in the electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ). ), it can be checked whether a request signal related to transmission of the reference signal is received. According to an embodiment, the request signal related to transmission of the reference signal is performed by the electronic device based on the quality of the signal received from the transmission node 700 by the electronic device 710 as in operation 1003 and/or operation 1005 of FIG. 10 . It may be transmitted from 710 to the transmitting node 700 . According to an embodiment, the request signal related to the transmission of the reference signal is transmitted to the electronic device 710 based on the interruption of signal reception between the electronic device 710 and the transmission node 700 as in operation 1103 and/or operation 1105 of FIG. 11 . ) to the transmission node 700 . According to an embodiment, when a request signal related to transmission of a reference signal is not received (eg, 'No' in operation 1203), the transmission node may end the operation according to an embodiment of the present invention.
다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(예: 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))는 전자 장치로부터 기준 신호의 전송과 관련된 요청 신호를 수신한 경우(예: 동작 1203의 '예'), 동작 1205에서, 무선 채널이 설립된 전자 장치(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(710))로 기준 신호를 전송할 수 있다. 일예로, 기준 신호는 전자 장치(710)가 안테나 어레이의 빔 패턴을 설정하기 위한 신호로, 임의의 신호(random signal)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the transmitting node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554) receives a request signal related to transmission of the reference signal from the electronic device (eg, 'Yes' in operation 1203) , in operation 1205 , a reference signal may be transmitted to an electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ) in which a wireless channel is established. For example, the reference signal is a signal for the electronic device 710 to set the beam pattern of the antenna array, and may include a random signal.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전송 노드에서 신호 품질에 기반하여 기준 신호를 전송하기 위한 흐름도(1300)이다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 13의 전송 노드는 도 5b의 전송 노드(550) 또는 도 7a의 전송 노드(700) 일 수 있다.13 is a flowchart 1300 for transmitting a reference signal based on signal quality in a transmitting node according to various embodiments. In the following embodiments, the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the transmission node of FIG. 13 may be the transmission node 550 of FIG. 5B or the transmission node 700 of FIG. 7A .
도 13을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(예: 도 5b의 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))는 동작 1301에서, 서비스 영역 내에 위치한 전자 장치(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(710))와의 무선 링크를 설립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(554)는 무선 자원을 이용하여 전자 장치(710)와의 통신 링크를 설립할 수 있다.Referring to FIG. 13 , according to various embodiments, in operation 1301 , a transmission node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 of FIG. 5B ) performs an electronic device located within a service area (eg, FIG. 7A and FIG. 7A and FIG. A wireless link with the electronic device 710 of FIG. 7B may be established. According to an embodiment, the wireless communication circuit 554 may establish a communication link with the electronic device 710 using a wireless resource.
다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(예: 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))는 동작 1303에서, 전자 장치(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(710))로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질을 만족하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(552)는 전자 장치(710))로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 전자 장치(710))로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 신호의 품질은, RSSI, RSRP 또는 RSRQ 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전송 노드는 전자 장치로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하가 아닌 경우(예: 동작 1303의 '아니요'), 본 발명의 일 실시 예에 따른 동작을 종료할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1303, the transmitting node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554) receives a signal from the electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ). It can be checked whether the quality of the product satisfies the specified quality. According to an embodiment, when the quality of the signal received from the electronic device 710 is less than or equal to the specified quality, the processor 552 determines that the quality of the signal received from the electronic device 710 satisfies the specified quality. can For example, the signal quality may include at least one of RSSI, RSRP, and RSRQ. According to an embodiment, when the quality of the signal received from the electronic device is not less than the specified quality (eg, 'No' in operation 1303), the transmission node may end the operation according to the embodiment of the present invention.
다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(예: 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))는 전자 장치로부터 수신한 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우(예: 동작 1303의 '예'), 동작 1305에서, 전자 장치(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(710))로 기준 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(552)는 기준 신호의 전송을 위해 지정된 자원을 이용하여 기준 신호를 전자 장치(710)로 전송하도록 무선 통신 회로(554)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(552)는 기준 신호의 전송을 위한 자원을 전자 장치(710)로 할당할 수 있다. 프로세서(552)는 전자 장치(710)로 할당한 기준 신호의 전송을 위한 자원에 기반하여 기준 신호를 전송하도록 무선 통신 회로(554)를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the transmitting node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554) operates when the quality of a signal received from the electronic device is less than or equal to a specified quality (eg, 'Yes' in operation 1303) At 1305 , a reference signal may be transmitted to an electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ). According to an embodiment, the processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to transmit the reference signal to the electronic device 710 using a resource designated for transmission of the reference signal. According to an embodiment, the processor 552 may allocate a resource for transmission of the reference signal to the electronic device 710 . The processor 552 may control the wireless communication circuit 554 to transmit the reference signal based on the resource for transmission of the reference signal allocated to the electronic device 710 .
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전송 노드에서 신호 수신의 끊김에 기반하여 기준 신호를 전송하기 위한 흐름도(1400)이다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 14의 전송 노드는 도 5b의 전송 노드(550) 또는 도 7a의 전송 노드(700) 일 수 있다. FIG. 14 is a flowchart 1400 for transmitting a reference signal based on interruption of signal reception in a transmitting node according to various embodiments of the present disclosure. In the following embodiments, the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the transmission node of FIG. 14 may be the transmission node 550 of FIG. 5B or the transmission node 700 of FIG. 7A .
도 14를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(예: 도 5b의 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))는 동작 1401에서, 서비스 영역 내에 위치한 전자 장치(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(710))와의 무선 링크를 설립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(554)는 전자 장치(710)와 접속 절차를 통해 전자 장치(710)와의 무선 채널을 설립할 수 있다.Referring to FIG. 14 , according to various embodiments, in operation 1401 , a transmission node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 of FIG. 5B ) performs an electronic device located within a service area (eg, FIG. 7A and FIG. 7A and FIG. 7A ). A wireless link with the electronic device 710 of FIG. 7B may be established. According to an embodiment, the wireless communication circuit 554 may establish a wireless channel with the electronic device 710 through an access procedure with the electronic device 710 .
다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(예: 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))는 동작 1403에서, 전자 장치(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(710))로부터의 신호 수신이 끊기는지 확인할 수 있다. 일예로, 신호 수신의 끊김은, 전자 장치(710)로부터 스케줄링된 신호가 수신되지 않거나 신호의 일부만 수신되는 상태를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전송 노드는 전자 장치로부터 신호가 수신되는 경우(예: 동작 1403의 '아니요'), 본 발명의 일 실시 예에 따른 동작을 종료할 수 있다.According to various embodiments, the transmitting node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554 ) receives a signal from the electronic device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ) in operation 1403 . You can check if this is broken. For example, the interruption of signal reception may include a state in which a scheduled signal from the electronic device 710 is not received or only a part of the signal is received. According to an embodiment, when a signal is received from the electronic device (eg, 'No' in operation 1403), the transmission node may end the operation according to an embodiment of the present invention.
다양한 실시예들에 따르면, 전송 노드(예: 프로세서(552) 또는 무선 통신 회로(554))는 전자 장치로부터의 신호 수신이 끊긴 경우(예: 동작 1403의 '예'), 동작 1405에서, 전자 장치(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(710))로 기준 신호를 전송할 수 있다. According to various embodiments, when the transmission node (eg, the processor 552 or the wireless communication circuit 554) stops receiving a signal from the electronic device (eg, 'Yes' in operation 1403), in operation 1405, The reference signal may be transmitted to a device (eg, the electronic device 710 of FIGS. 7A and 7B ).
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 빔북을 생성 및/또는 갱신하기 위한 흐름도(1500)이다. 일 실시예에 따르면, 도 15의 동작들은 도 6의 동작 605의 일 실시예일 수 있다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 15의 전자 장치는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3 및 도 4의 전자 장치(300) 또는 도 5a의 전자 장치(500) 일 수 있다. 15 is a flowchart 1500 for generating and/or updating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. According to an embodiment, the operations of FIG. 15 may be an embodiment of operation 605 of FIG. 6 . In the following embodiments, the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 15 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
도 15를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120, 212 또는 214) 또는 도 5a의 프로세서(530))는 안테나 엘리먼트들을 통해 수신한 신호의 위상 공액을 수행한 경우(예: 도 6의 동작 603), 동작 1501에서, 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북이 존재하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 메모리(540)에 저장된 안테나 어레이(520)의 빔북이 존재하는지 확인할 수 있다. Referring to FIG. 15 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 1 or 2 , or the processor 530 of FIG. 5A ) transmits a signal received through antenna elements. When phase conjugation is performed (eg, operation 603 of FIG. 6 ), in operation 1501 , it may be checked whether a beambook of an antenna array (eg, the antenna array 520 ) exists. According to an embodiment, the processor 530 may check whether a beambook of the antenna array 520 stored in the memory 540 exists.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212 또는 214 또는 530))는 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북이 존재하는 경우(예: 동작 1501의 '예'), 동작 1503에서, 위상 공액된 신호들의 위상 정보에 기반하여 메모리(예: 메모리(540))에 저장된 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북을 갱신할 수 있다. 일예로, 메모리(540)에 저장된 빔북에서 전송 노드(700)에 대응하는 안테나 어레이(520)의 빔 패턴은 위상 공액된 신호들의 위상 정보에 기반하여 갱신될 수 있다. 일예로, 위상 공액된 신호들의 위상 정보는 전송 노드(700)에 대응하는 안테나 어레이(520)의 빔 패턴으로 메모리(540)에 저장된 안테나 어레이(520)의 빔북에 추가될 수 있다.According to various embodiments, when a beambook of an antenna array (eg, the antenna array 520 ) exists (eg, 'Yes' in operation 1501 ), the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) ), in operation 1503 , the beambook of the antenna array (eg, the antenna array 520 ) stored in the memory (eg, the memory 540 ) may be updated based on the phase information of the phase-conjugated signals. For example, in the beambook stored in the memory 540 , the beam pattern of the antenna array 520 corresponding to the transmission node 700 may be updated based on phase information of phase-conjugated signals. For example, the phase information of the phase-conjugated signals may be added to the beambook of the antenna array 520 stored in the memory 540 as a beam pattern of the antenna array 520 corresponding to the transmission node 700 .
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212 또는 214 또는 530))는 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북이 존재하지 않는 경우(예: 동작 1501의 '아니오'), 동작 1505에서, 위상 공액된 신호들의 위상 정보에 기반하여 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북을 생성할 수 있다. 일예로, 위상 공액된 신호들의 위상 정보는 전송 노드(700)에 대응하는 안테나 어레이(520)의 빔 패턴으로 새롭게 생성된 안테나 어레이(520)의 빔북에 추가될 수 있다.According to various embodiments, when the beambook of the antenna array (eg, the antenna array 520 ) does not exist (eg, 'No' in operation 1501 ), the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) '), in operation 1505, a beambook of the antenna array (eg, the antenna array 520) may be generated based on the phase information of the phase-conjugated signals. For example, the phase information of the phase-conjugated signals may be added to the beambook of the newly created antenna array 520 as a beam pattern of the antenna array 520 corresponding to the transmission node 700 .
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 동작 1503, 또는 동작 1505에서, 전자 장치(500)의 환경 정보를 위상 공액된 신호들의 위상 정보와 매칭하여 빔북에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(710)는 전송 노드(700)에 대응하는 안테나 어레이(520)를 생성 또는 갱신하는 경우, 전자 장치(710)의 환경 정보를 추가적으로 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(710)는 전송 노드(700)로부터의 신호 품질이 기준 품질 이하인 경우, 전자 장치(710)의 환경 정보를 확인할 수 있다. According to various embodiments, in operation 1503 or operation 1505 , the electronic device 500 may match the environmental information of the electronic device 500 with phase information of phase-conjugated signals and store it in the beambook. According to an embodiment, when generating or updating the antenna array 520 corresponding to the transmission node 700 , the electronic device 710 may additionally store environment information of the electronic device 710 . According to an embodiment, when the signal quality from the transmission node 700 is less than or equal to the reference quality, the electronic device 710 may check the environment information of the electronic device 710 .
도 16은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 빔북을 선택적으로 생성하기 위한 흐름도(1600)이다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 16의 전자 장치는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3 및 도 4의 전자 장치(300) 또는 도 5a의 전자 장치(500) 일 수 있다. 16 is a flowchart 1600 for selectively generating a beambook in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In the following embodiments, the operations may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 16 may be the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A .
도 16을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(120, 212 또는 214), 도 2의 무선 통신 모듈(192), 도 5a의 무선 통신 회로(502) 또는 도 5a의 프로세서(530))는 동작 1601에서, 전송 노드(예: 도 7a의 전송 노드(700))와의 무선 링크를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드(710)와의 무선 채널을 설립하도록 무선 통신 회로(502)를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 16 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 120 , 212 or 214 of FIG. 2 ), the wireless communication module 192 of FIG. 2 , and FIG. 5A . In operation 1601 , the wireless communication circuit 502 of FIG. 5A or the processor 530 of FIG. 5A may establish a wireless link with a transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ). According to an embodiment, the processor 530 may control the wireless communication circuit 502 to establish a wireless channel with the transmission node 710 .
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530))는 동작 1603에서, 전자 장치의 환경 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드와의 신호 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 전자 장치(500)의 환경 정보를 수집할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전송 노드로부터의 신호 수신이 끊긴 경우, 전자 장치(500)의 환경 정보를 수집할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전자 장치(500)와 전송 노드의 무선 링크가 유지되는 경우, 주기적으로 전자 장치(500)의 환경 정보를 수집할 수 있다. 일예로, 환경 정보는 전자 장치(500) 파지 여부, 신호 품질, 전자 장치(500)의 이동 속도, 전송 노드 또는 전자 장치(500)의 위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) may check environment information of the electronic device in operation 1603 . According to an embodiment, the processor 530 may collect environmental information of the electronic device 500 when the signal quality with the transmission node is less than or equal to a specified quality. According to an embodiment, when signal reception from the transmission node is cut off, the processor 530 may collect environment information of the electronic device 500 . According to an embodiment, when the wireless link between the electronic device 500 and the transmission node is maintained, the processor 530 may periodically collect environment information of the electronic device 500 . For example, the environment information may include at least one of whether the electronic device 500 is gripped, signal quality, a moving speed of the electronic device 500 , a transmission node, or a location of the electronic device 500 .
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120, 212, 214 또는 530))는 동작 1605에서, 전자 장치의 환경 정보와 관련된 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북이 존재하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 메모리(540)에 저장된 안테나 어레이(520)의 빔북 중 전자 장치(500)의 환경 정보에 매칭되는 빔북이 존재하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 환경 정보와 관련된 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북이 존재하는 경우(예: 동작 1605의 '예'), 본 발명의 일 실시 예에 따른 동작을 종료할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 전자 장치(500)의 환경 정보와 관련된 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북이 존재하는 경우, 빔북에 저장된 위성 정보에 기반하여 전송 노드(700)로 빔을 형성할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1605, the electronic device (eg, the processor 120 , 212 , 214 or 530 ) has a beambook of an antenna array (eg, the antenna array 520 ) related to environmental information of the electronic device. you can check if According to an embodiment, the processor 530 may check whether a beambook matching the environmental information of the electronic device 500 exists among the beambooks of the antenna array 520 stored in the memory 540 . According to an embodiment, when a beambook of an antenna array (eg, the antenna array 520 ) related to the environmental information of the electronic device exists (eg, 'Yes' in operation 1605 ), the electronic device is an embodiment of the present invention The operation according to the may be terminated. For example, when a beambook of an antenna array (eg, the antenna array 520 ) related to the environment information of the electronic device 500 exists, the processor 530 may perform the transmission node 700 based on satellite information stored in the beambook. can be used to form a beam.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 530))는 전자 장치의 환경 정보와 관련된 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북이 존재하지 않는 경우(예: 동작 1605의 '아니오'), 동작 1607에서, 전송 노드로 기준 신호의 전송을 요청할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 기준 신호의 전송을 요청하는 요청 신호를 전송 노드(700)로 전송하도록 무선 통신 회로(502)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, when a beambook of an antenna array (eg, antenna array 520 ) related to environment information of the electronic device does not exist (eg, in operation 1605 ), the electronic device (eg, the processor 120 or 530 ) of 'No'), in operation 1607, it is possible to request transmission of the reference signal to the transmission node. According to an embodiment, the processor 530 may control the wireless communication circuit 502 to transmit a request signal requesting transmission of a reference signal to the transmission node 700 .
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 530))는 동작 1609에서, 전송 노드(예: 도 7a의 전송 노드(700))로부터 수신한 기준 신호에 기반하여 전자 장치의 환경 정보와 관련된 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(520))의 빔북을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 도 6의 동작 601 내지 동작 605와 같이, 전송 노드(700)로부터 수신한 기준 신호의 위상 공액 결과에 기반하여 전자 장치의 환경 정보와 관련된 안테나 어레이(520)의 빔북을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(530)는 전자 장치(500)의 환경 정보 중 전송 노드 또는 전자 장치(500)의 위치가 동일한 빔북이 존재할 경우, 빔북을 갱신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 530 ) performs an environment of the electronic device based on a reference signal received from a transmission node (eg, the transmission node 700 of FIG. 7A ) in operation 1609 . A beambook of an antenna array (eg, the antenna array 520 ) related to information may be generated. According to an embodiment, the processor 530 performs the antenna array 520 related to the environmental information of the electronic device based on the phase conjugation result of the reference signal received from the transmission node 700 as in operations 601 to 605 of FIG. 6 . ) of the beambook can be created. According to an embodiment, the processor 530 may update the beambook when a beambook having the same location of the transmission node or the electronic device 500 among the environmental information of the electronic device 500 exists.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 동작 방법(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101), 도 3 및 도 4의 전자 장치(300) 또는 도 5a의 전자 장치(500))은, 상기 전자 장치의 안테나 어레이에 포함되는 제 1 안테나 엘리먼트(예: 도 5a의 제 1 안테나 엘리먼트(520a))를 통해 제 1 신호를 수신하고, 제 2 안테나 엘리먼트(예: 도 5a의 제 1 안테나 엘리먼트(520b))를 통해 제 2 신호를 수신하는 동작과 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호의 위상 공액(phase conjugate)을 수행하는 동작, 및 상기 위상 공액 결과에 기반하여 상기 안테나 어레이의 빔북을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 or 2 , the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 , or the electronic device 500 of FIG. 5A ) includes: A first signal is received through a first antenna element (eg, the first antenna element 520a of FIG. 5A ) included in the antenna array of the electronic device, and a second antenna element (eg, the first antenna element of FIG. 5A ) (520b)), an operation of receiving a second signal, an operation of performing phase conjugate of the first signal and the second signal, and updating the beambook of the antenna array based on the result of the phase conjugation It may include an action to
다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호를 수신하는 동작은, 상기 안테나 어레이를 통해 수신된 신호의 품질을 확인하는 동작과 상기 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 신호의 요청 신호를 전송 노드로 전송하는 동작, 및 상기 요청 신호에 대한 응답으로 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼크를 통해 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of receiving the signal includes an operation of checking the quality of a signal received through the antenna array and, when the quality of the signal is less than a specified quality, transmitting a signal request signal to a transmission node and receiving the signal transmitted from the transmitting node in response to the request signal through the first antenna element and the second antenna element.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호의 품질은, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received powe) 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the signal quality may include at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ).
다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호를 수신하는 동작은, 상기 전자 장치와 통신 링크가 설립된 전송 노드의 신호 전송 주기를 식별하는 동작, 및 상기 신호 전송 주기가 도래하는 경우, 상기 전송 노드에서 전송되는 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the receiving of the signal includes: identifying a signal transmission period of a transmission node in which a communication link with the electronic device is established; and receiving a signal to be obtained through the first antenna element and the second antenna element.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호를 수신하는 동작은, 상기 전자 장치와 통신 링크가 설립된 전송 노드로부터의 신호 수신이 끊기는 경우, 신호의 요청 신호를 전송 노드로 전송하는 동작, 및 상기 요청 신호에 대한 응답으로 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼크를 통해 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the receiving of the signal includes, when signal reception from a transmission node in which a communication link with the electronic device is established is cut off, transmitting a request signal of a signal to a transmission node, and the request signal and receiving the signal transmitted from the transmitting node in response to the first antenna element and the second antenna element.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 어레이의 빔북이 갱신되는 경우, 상기 안테나 어레이의 갱신된 빔북과 상기 전자 장치의 환경 정보를 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the beambook of the antenna array is updated, the method may further include storing the updated beambook of the antenna array and environment information of the electronic device.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 환경 정보는, 상기 전자 장치의 파지 여부, 신호 품질, 상기 전자 장치의 이동 속도, 또는 상기 전자 장치의 위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the environmental information of the electronic device may include at least one of whether the electronic device is gripped, a signal quality, a moving speed of the electronic device, or a location of the electronic device.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서, In an electronic device,
    제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 어레이;an antenna array including a first antenna element and a second antenna element;
    상기 안테나 어레이의 빔북과 관련된 정보를 저장하는 메모리; 및a memory for storing information related to the beambook of the antenna array; and
    상기 안테나 어레이 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며,a processor operatively coupled to the antenna array and the memory;
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 제 1 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 1 신호 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신한 제 2 신호를 확인하고, Checking the first signal received through the first antenna element and the second signal received through the second antenna element,
    상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호의 위상 공액(phase conjugate)을 수행하고, performing phase conjugate of the first signal and the second signal,
    상기 위상 공액 결과에 기반하여 상기 안테나 어레이의 빔북을 갱신하는 전자 장치. An electronic device for updating the beambook of the antenna array based on the phase conjugation result.
  2. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 프로세서는, The processor is
    상기 안테나 어레이를 통해 수신된 신호의 품질을 확인하고, Check the quality of the signal received through the antenna array,
    상기 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 신호의 요청 신호를 전송 노드로 전송하고, When the quality of the signal is less than or equal to the specified quality, the request signal of the signal is transmitted to the transmitting node,
    상기 요청 신호에 대한 응답으로 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신하는 전자 장치. The electronic device receives the signal transmitted from the transmitting node in response to the request signal through the first antenna element and the second antenna element.
  3. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 신호의 품질은, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received powe) 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.The signal quality includes at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ).
  4. 제 1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 프로세서는, The processor is
    상기 전자 장치와 통신 링크가 설립된 전송 노드의 신호 전송 주기를 식별하고,Identifies a signal transmission period of a transmission node in which a communication link with the electronic device is established,
    상기 신호 전송 주기가 도래하는 경우, 상기 전송 노드에서 전송되는 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신하는 전자 장치.When the signal transmission period arrives, the electronic device receives the signal transmitted from the transmission node through the first antenna element and the second antenna element.
  5. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 프로세서는, The processor is
    상기 전자 장치와 통신 링크가 설립된 전송 노드로부터의 신호 수신이 끊기는 경우, 신호의 요청 신호를 전송 노드로 전송하며, When signal reception from the transmission node in which the communication link with the electronic device is established is cut off, transmitting a signal request signal to the transmission node,
    상기 요청 신호에 대한 응답으로 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신하는 전자 장치.The electronic device receives the signal transmitted from the transmitting node in response to the request signal through the first antenna element and the second antenna element.
  6. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 메모리는, 상기 안테나 어레이의 빔북이 갱신되는 경우, 상기 안테나 어레이의 갱신된 빔북과 상기 전자 장치의 환경 정보를 저장하는 전자 장치. The memory is configured to store the updated beambook of the antenna array and environment information of the electronic device when the beambook of the antenna array is updated.
  7. 제 6항에 있어서,7. The method of claim 6,
    상기 전자 장치의 환경 정보는, 상기 전자 장치의 파지 여부, 신호 품질, 상기 전자 장치의 이동 속도, 전송 노드, 또는 상기 전자 장치의 위치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.The environmental information of the electronic device includes at least one of whether the electronic device is gripped, a signal quality, a moving speed of the electronic device, a transmission node, or a location of the electronic device.
  8. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 메모리는, 상기 안테나 어레이의 빔북 생성 시점 및 상기 안테나 어레이의 빔북 생성 시점에 획득한 상기 전자 장치의 환경 정보를 상기 안테나 어레이의 빔북과 함께 저장하는 전자 장치. The memory is configured to store, together with the beambook of the antenna array, the environment information of the electronic device acquired at the time of generating the beambook of the antenna array and the time of generating the beambook of the antenna array.
  9. 전자 장치의 동작 방법에 있어서, A method of operating an electronic device, comprising:
    상기 전자 장치의 안테나 어레이에 포함되는 제 1 안테나 엘리먼트를 통해 제 1 신호를 수신하고, 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 제 2 신호를 수신하는 동작; receiving a first signal through a first antenna element included in the antenna array of the electronic device and receiving a second signal through a second antenna element;
    상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호의 위상 공액(phase conjugate)을 수행하는 동작, 및performing phase conjugate of the first signal and the second signal; and
    상기 위상 공액 결과에 기반하여 상기 안테나 어레이의 빔북을 갱신하는 동작을 포함하는 방법.and updating the beambook of the antenna array based on the phase conjugation result.
  10. 제 9항에 있어서,10. The method of claim 9,
    상기 신호를 수신하는 동작은,The operation of receiving the signal is,
    상기 안테나 어레이를 통해 수신된 신호의 품질을 확인하는 동작;checking the quality of a signal received through the antenna array;
    상기 신호의 품질이 지정된 품질 이하인 경우, 신호의 요청 신호를 전송 노드로 전송하는 동작, 및 When the quality of the signal is less than or equal to a specified quality, transmitting a request signal of the signal to a transmission node, and
    상기 요청 신호에 대한 응답으로 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼크를 통해 수신하는 동작을 포함하는 방법. and receiving the signal transmitted from the transmitting node in response to the request signal through the first antenna element and the second antenna element.
  11. 제 10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 신호의 품질은, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received powe) 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나를 포함하는 방법.The signal quality includes at least one of a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), and a reference signal received quality (RSRQ).
  12. 제 9항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 신호를 수신하는 동작은, The operation of receiving the signal is,
    상기 전자 장치와 통신 링크가 설립된 전송 노드의 신호 전송 주기를 식별하는 동작, 및identifying a signal transmission period of a transmission node in which a communication link is established with the electronic device; and
    상기 신호 전송 주기가 도래하는 경우, 상기 전송 노드에서 전송되는 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신하는 동작을 포함하는 방법.and receiving a signal transmitted from the transmitting node through the first antenna element and the second antenna element when the signal transmission period arrives.
  13. 제 9항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 신호를 수신하는 동작은, The operation of receiving the signal is,
    상기 전자 장치와 통신 링크가 설립된 전송 노드로부터의 신호 수신이 끊기는 경우, 신호의 요청 신호를 전송 노드로 전송하는 동작, 및 transmitting a signal request signal to the transmission node when signal reception from the transmission node in which the communication link is established with the electronic device is cut off; and
    상기 요청 신호에 대한 응답으로 상기 전송 노드에서 전송되는 상기 신호를 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼크를 통해 수신하는 동작을 포함하는 방법. and receiving the signal transmitted from the transmitting node in response to the request signal through the first antenna element and the second antenna element.
  14. 제 9항에 있어서,10. The method of claim 9,
    상기 안테나 어레이의 빔북이 갱신되는 경우, 상기 안테나 어레이의 갱신된 빔북과 상기 전자 장치의 환경 정보를 저장하는 동작을 더 포함하는 방법. and storing the updated beambook of the antenna array and environment information of the electronic device when the beambook of the antenna array is updated.
  15. 제 14항에 있어서,15. The method of claim 14,
    상기 전자 장치의 환경 정보는, 상기 전자 장치의 파지 여부, 신호 품질, 상기 전자 장치의 이동 속도, 전송 노드, 또는 상기 전자 장치의 위치 중 적어도 하나를 포함하는 방법.The environmental information of the electronic device includes at least one of whether the electronic device is gripped, a signal quality, a moving speed of the electronic device, a transmission node, or a location of the electronic device.
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