WO2021118077A1 - 이물 대응 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

이물 대응 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021118077A1
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housing
electronic device
hinge
disposed
foreign material
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PCT/KR2020/015936
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허창룡
프루신스키발레리
김민욱
김중현
윤병욱
허훈도
현석
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
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    • H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/38—Displays

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a foreign material-corresponding structure.
  • a portable electronic device such as a smartphone may provide various functions, such as a call, video playback, and Internet search, based on various types of applications.
  • a user may wish to use the above-described various functions through a wider screen.
  • portability may decrease. Accordingly, recently, a foldable portable electronic device capable of enhancing portability by using a foldable structure has been developed.
  • the foldable electronic device may be arranged such that the hinge structure is connected to adjacent housings, and the hinge structure rotates while supporting the housings while the housings rotate at a predetermined angle.
  • various structures may be disposed.
  • a gap or housing air passage
  • foreign substances dust, sand, powder, etc.
  • Various embodiments are directed to providing an electronic device having a foreign object-response structure capable of preventing foreign matter from being introduced into the foldable electronic device.
  • various embodiments are to provide an electronic device capable of confirming a state in which a foreign object is introduced into the foldable electronic device.
  • various embodiments are directed to providing an electronic device having a discharge structure capable of discharging foreign substances introduced into the foldable electronic device.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing, a display disposed on the first housing and the second housing, and at least a portion disposed between the first housing and the second housing.
  • At least one cavity is formed in at least a partial region of at least one of a hinge structure for supporting the hinge operation, a hinge housing on which at least a portion of the hinge structure is seated, the hinge housing, the first housing, and the second housing. at least one cavity structure to prevent flow or diffusion.
  • the electronic device having a foreign material response structure may prevent a foreign material from flowing through the housing air passage between the hinge housing and the housing, thereby preventing damage to device elements of a foldable electronic device such as a display.
  • the electronic device supports removing foreign substances introduced from the outside.
  • the electronic device guides the point of time to remove the foreign material by checking the foreign material inflow state, and maintains a clean internal state by removing the foreign material, thereby preventing contamination or damage of device elements of the electronic device. have.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a view illustrating a folded state of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a view illustrating an example of a cavity structure of a hinge housing according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a view illustrating a portion of a hinge housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 3c is a view showing a part of the configuration of the cross section cut along the line A-A' of Figure 1;
  • FIG. 4 is a view illustrating another example of a cavity structure formed in a hinge housing according to various embodiments of the present disclosure
  • 5A is a diagram illustrating an example of a partial configuration related to a sealing structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a view showing an example of a cross-section taken along the line B1-B1 ⁇ of FIG. 5A.
  • FIG. 5C is a view showing an example of a form in which some components are excluded from a cross section cut along the line B-B ⁇ of FIG. 5A.
  • 5D is a diagram illustrating another example of some configuration related to a sealing structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5E is a view showing an example of a cross-section taken along the line B2-B2′ of FIG. 5D.
  • FIG. 5f is a view showing an example of a form in which some components are excluded from a cross-section cut along the line B2-B2 ⁇ of FIG. 5d.
  • 6A is a view illustrating an example of a folded state of an electronic device having a structure for preventing inflow of foreign substances according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6B is a diagram illustrating an example of a cross-section of area 600 of FIG. 6A .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a partial configuration of an electronic device having a foreign material detection structure according to various embodiments of the present disclosure
  • 8A is a view showing an example of a foreign material removal system according to various embodiments.
  • FIG. 8B is a view illustrating an example of a foreign material removal situation of a foreign material removal system according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a view illustrating an example of an air passage of an electronic device related to removing foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a partial configuration of an electronic device related to manual foreign material removal according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100, according to various embodiments.
  • expressions such as “have”, “may have”, “includes”, or “may include” refer to the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.
  • expressions such as “A or B”, “at least one of A and/and B”, or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together.
  • “A or B”, “at least one of A and B”, or “at least one of A or B” means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.
  • first, second, first, or “second” used in this document may modify various elements, regardless of order and/or importance, and may modify one element in another. It is used only to distinguish it from the components, and does not limit the components.
  • the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance.
  • a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.
  • a component eg, a first component is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component)
  • another component eg, a second component
  • the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element).
  • a component eg, a first component
  • another component eg, a second component
  • a device configured to may mean that the device is “capable of” with other devices or parts.
  • a processor configured (or configured to perform) A, B, and C refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the operations, or by executing one or more software programs stored in a memory device.
  • a generic-purpose processor eg, a CPU or an application processor
  • the electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant, PMP (portable multimedia player), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, and a wearable device.
  • the wearable device is an accessory type (eg, a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, contact lenses, or a head-mounted-device (HMD)), a fabric or an integrated clothing ( It may include at least one of: electronic clothing), body attachable (eg skin pad or tattoo), or bioimplantable (eg implantable circuit).
  • accessory type eg, a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, contact lenses, or a head-mounted-device (HMD)
  • HMD head-mounted-device
  • a fabric or an integrated clothing It may include at least one of: electronic clothing), body attachable (eg skin pad or tattoo), or bioimplantable (eg implantable circuit).
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
  • FIG. 1 is a view illustrating an unfolded state of a foldable electronic device according to an embodiment
  • FIG. 2 is a view illustrating a folded state of the foldable electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 100 includes a foldable housing 500 and a hinge housing 530 that covers at least a portion of a foldable portion of the foldable housing 500 . (or a hinge cover), and a flexible or foldable display 110 disposed in at least a portion of the space formed by the foldable housing 500 .
  • the surface on which the display 110 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 100 .
  • the opposite surface of the front surface is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 100 .
  • a surface surrounding at least a partial space between the front surface and the rear surface is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 100 .
  • the foldable housing 500 includes a first housing 510 , a second housing 520 including a sensor region 524 , a first rear cover 580 , and a second rear cover ( 590) may be included.
  • the foldable housing 500 of the electronic device 100 is not limited to the shape and combination illustrated in FIGS. 1 and 2 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing 510 and the first rear cover 580 may be integrally formed
  • the second housing 520 and the second rear cover 590 may be integrally formed.
  • the first housing 510 and the second housing 520 are disposed on both sides with respect to the virtual folding axis 500_1, and are at least partially symmetrical with respect to the folding axis 500_1.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be in an unfolded state or a folded state (eg, one surface of the first housing 510 and the second housing 520 ).
  • the angle or distance from one point of the first housing 510 to one point of the second housing 520 may vary.
  • the second housing 520 unlike the first housing 510, further includes the sensor region 524 in which various sensors are disposed, but in other regions, it may have a mutually symmetrical shape.
  • the first housing 510 and the second housing 520 include at least one sidewall having a recess (or at least a portion of an edge thereof protruding from the center) for accommodating the display 110 . a box structure in which they are included, and at least a portion of the bottom surface of the recess may be removed and opened).
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis 500_1 .
  • the recess is (1) formed at the edge of the sensor area 524 of the first part 510a of the first housing 510 parallel to the folding axis 500_1 and the second housing 520 .
  • the first width W21 between the first portion 520a, and (2) the second portion 510b of the first housing 510 and the second housing 520 do not correspond to the sensor area 524 It may have a second width W22 formed by the second portion 520b parallel to the folding axis 500_1 .
  • the second width W22 may be formed to be longer than the first width W21.
  • the first portion 510a of the first housing 510 and the first portion 520a of the second housing 520 having a mutually asymmetric shape form a first width W21 of the recess
  • the second portion 510b of the first housing 510 and the second portion 520b of the second housing 520 having a mutually symmetrical shape may form a second width W22 of the recess.
  • the first portion 520a and the second portion 520b of the second housing 520 may have different distances from the folding axis 500_1 .
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 524 or the portion having the asymmetric shape of the first housing 510 and the second housing 520 .
  • At least a portion of the first housing 510 and the second housing 520 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 110 .
  • the sensor area 524 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing 520 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 524 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 524 may be provided at another corner of the second housing 520 or any area between the top and bottom corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 100 are electronically provided through the sensor area 524 or through one or more openings provided in the sensor area 524 . It may be exposed on the front side of the device 100 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the sensor area 524 may be disposed under the display 110 so that at least a part thereof is covered by the display 110 .
  • the sensor area 524 may be exposed to the outside without being covered by the display 110 .
  • a partial area of the display 110 having an overall rectangular shape may be cut so as not to cover the sensor area 524 .
  • the sensor region 524 may be mounted on one side of the printed circuit board disposed inside the second housing 520 .
  • the first rear cover 580 is disposed on one side of the folding shaft 500_1 on the rear surface of the electronic device 100 and may have, for example, a substantially rectangular periphery, and a first housing. The edge may be surrounded by 510 .
  • the second rear cover 590 may be disposed on the other side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device, and an edge thereof may be surrounded by the second housing 520 .
  • the first rear cover 580 and the second rear cover 590 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis 500_1 .
  • the first back cover 580 and the second back cover 590 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 100 includes the first back cover 580 and the A second rear cover 590 may be included.
  • the first rear cover 580 may be integrally formed with the first housing 510
  • the second rear cover 590 may be integrally formed with the second housing 520 .
  • the first back cover 580 , the second back cover 590 , the first housing 510 , and the second housing 520 are various components (eg, a printed circuit) of the electronic device 100 .
  • a space in which a substrate, or a battery) may be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 100 .
  • at least a portion of the sub-display 535 may be visually exposed through the first rear region 582 of the first rear cover 580 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second back area 592 of the second back cover 590 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the hinge housing 530 may be disposed between the first housing 510 and the second housing 520 to cover an internal component (eg, a hinge structure). .
  • the hinge housing 530 includes the first housing 510 and the second housing according to a state (a flat or unfolded state or a folded state) of the electronic device 100 . It may be covered by a portion of the 520 or exposed to the outside.
  • the hinge housing 530 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the hinge housing 530 may not be exposed to the outside by being covered by the first housing 510 and the second housing 520 .
  • the hinge housing 530 when the electronic device 100 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge housing 530 includes the first housing 510 and the second housing ( 520) may be exposed to the outside.
  • the hinge housing 530 when the first housing 510 and the second housing 520 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge housing 530 is the first housing 510 .
  • the second housing 520 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be less than the fully folded state.
  • the hinge housing 530 may include a curved surface.
  • the display 110 may be disposed on a space formed by the foldable housing 500 .
  • the display 110 is seated in a recess formed by the foldable housing 500 and may constitute most of the front surface of the electronic device 100 .
  • the front surface of the electronic device 100 may include the display 110 and a partial area of the first housing 510 and a partial area of the second housing 520 adjacent to the display 110 .
  • the rear surface of the electronic device 100 includes a first rear cover 580 , a partial region of the first housing 510 adjacent to the first rear cover 580 , a second rear cover 590 , and a second rear cover ( A portion of the second housing 520 adjacent to 590 may be included.
  • the display 110 may refer to a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 110 includes the folding area 103 , the first area 101 disposed on one side (the left side of the folding area 103 shown in FIG. 1 ) with respect to the folding area 103 , and the other side. It may include a second region 102 disposed on (the right side of the folding region 103 shown in FIG. 1 ).
  • the division of regions of the display 110 illustrated in FIG. 1 is exemplary, and the display 110 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function.
  • the region of the display 110 may be divided by the folding region 103 or the folding axis 500_1 extending parallel to the y-axis, but in another embodiment, the display 110 ) may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the first area 101 and the second area 102 may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area 103 .
  • the second region 102 may include a notch cut according to the presence of the sensor region 524 , but in other regions, the first region 102 .
  • the region 101 may have a symmetrical shape.
  • the first region 101 and the second region 102 may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the first area 101 and the second area 102 may have symmetrical shapes.
  • the operation of the first housing 510 and the second housing 520 and the angle of the display 110 according to the state of the electronic device 100 eg, a flat state and a folded state
  • the state of the electronic device 100 eg, a flat state and a folded state
  • the first housing 510 and the second housing 520 form an angle of 180 degrees and face the same direction. can be placed.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 110 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 103 may form the same plane as the first area 101 and the second area 102 .
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 110 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 and 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 103 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing 510 and the second housing 520 are at a predetermined angle to each other. can be placed.
  • the surface of the first region 101 and the surface of the second region 102 of the display 110 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 103 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature in this case may be smaller than that in a folded state.
  • FIG. 3A is a view showing an example of a cavity structure of a hinge housing according to various embodiments
  • FIG. 3B is a view showing a portion of a hinge housing according to various embodiments
  • FIG. 3C is a view taken along line AA ⁇ in FIG. It is a diagram showing a part of the configuration of the cut section.
  • the inside of the hinge housing 530 may be empty, and at least a portion of the inside may be opened in the upper direction (z-axis direction).
  • at least a portion of the hinge housing 530 may be provided in a partial shape or a half-pipe shape, for example (here, at least a portion of the bottom surface or the outer surface of the hinge housing 530 is curved). may contain non-flat areas).
  • the hinge housing 530 may include sidewalls 530_1 and 530_2 blocking both edges (eg, y-axis and -y-axis edges).
  • At least one hinge structure 541 , 542 , 543 may be disposed inside the hinge housing 530 .
  • hinge housing 530 may be disposed inside the hinge housing 530 .
  • the electronic device 100 of the present invention is not limited to the number of hinge structures 541 , 542 , and 543 , and the electronic device 100 includes the third hinge structures 541 , 542 , and 543 . It may include more or fewer hinge structures.
  • the hinge housing 530 may be disposed between the first housing 510 and the second housing 520 . When the electronic device 100 is in an unfolded state, the hinge housing 530 may be disposed under the first housing 510 and the second housing 520 .
  • At least one cavity structure 570_1 , 570_2 , 570_3 , 570_4 , 570_5 is located in at least a partial area except for an area in which the hinge structures 541 , 542 , 543 are disposed inside the hinge housing 530 .
  • 570_6 may be disposed.
  • a plurality of the cavity structures 570_1 , 570_2 , 570_3 , 570_4 , 570_5 , and 570_6 may be disposed at both edges of the hinge housing 530 .
  • At least one cavity structure 570_1 , 570_2 , 570_3 , 570_4 , 570_5 , and 570_6 may be disposed between the hinge structures 541 , 542 , and 543 .
  • cavity structures 571 and 572 may be disposed in a portion of the inside of the hinge housing 530 , except for a region in which a hinge structure (eg, 541 ) is disposed.
  • the hinge housing 530 includes a first cavity structure 571 that is biased toward the -x-axis edge of the hinge housing 530 and an x-axis edge of the hinge housing 530 .
  • a second cavity structure 572 may be included. At least a portion of the first cavity structure 571 and the second cavity structure 572 may be symmetrically disposed with respect to the y-axis.
  • the first cavity structure 571 includes, for example, a first sidewall 31 extending upward (eg, in the z-axis direction) from an inner bottom surface of the hinge housing 530 , and an upper end of the sidewall. may include a second sidewall 32 extending in an edge direction of the hinge housing 530 .
  • the first sidewall 31 extends vertically from the bottom surface of the hinge housing 530 in the z-axis direction
  • the second sidewall 32 is an upper end of the first sidewall 31 . may extend vertically in the -x-axis direction.
  • the height of the first sidewall 31 is formed to be higher than the z-axis height of the edge disposed in the -x-axis direction of the hinge housing 530 , so that the height of the second sidewall 32 and the hinge housing 530 is -x.
  • a first gap may be formed between edges disposed in the axial direction.
  • at least a portion of the second sidewall 32 eg, an end of the second sidewall 32 in the -x-axis direction
  • a gap gap1 may be formed.
  • the second sidewall 32 may extend in the -x-axis direction and may be formed to a region not exceeding the edge of the hinge housing 530 in the -x-axis direction.
  • the second cavity structure 572 includes a third sidewall 33 vertically extending from the inner bottom surface of the hinge housing 530 , and a third sidewall 33 extending from the upper end of the third sidewall 33 in the x-axis direction. 4 sidewalls 34 .
  • a second gap 2 may be formed between a portion of the fourth sidewall 34 (eg, an end of the x-axis edge of the fourth sidewall 34 ) and an edge of the hinge housing 530 in the x-axis direction.
  • the first gap gap1 and the second gap gap2 may serve as passages through which foreign substances flow in and out.
  • a first cavity 571_1 (Cavity) and a second cavity 571_2 may be formed according to the arrangement of the first cavity structure 571 and the second cavity structure 572 .
  • the first cavity 571_1 and the second cavity 571_2 may be used as spaces in which foreign materials introduced through the first and second gaps gap1 and gap2 are accumulated.
  • the structure shown in FIG. 3C exemplifies a structure excluding some components such as a display and a support plate in the cross section A-A' of FIG.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be arranged side by side in the x-axis direction according to the unfolded state.
  • a display 110 may be disposed on an upper surface (eg, a surface in the z-axis direction) of the first housing 510 and the second housing 520 , and the display 110 and the first housing 510 may include the display 110 and the first housing 510 .
  • a support plate may be further disposed between the second housing 520 .
  • the hinge housing 530 is arranged below the first housing 510 and the second housing 520 , and the first housing The outside of the hinge housing 530 may be covered by one edge of the 510 and one edge of the second housing 520 .
  • the first cavity structure 571 and the second cavity structure 572 are disposed inside the hinge housing 530 , and the first cavity structure 571 and the second cavity structure 572 are formed by the A first cavity 571_1 and a second cavity 572_1 may be disposed.
  • Both edges of the first cavity structure 571 and the second cavity structure 572 in the y-axis direction and the -y-axis direction are closed, so that the first and second cavity structures 571 and 572 are introduced through the first and second gaps gap1 and gap2.
  • At least a portion of the foreign material eg, dust
  • the foreign material may stay only in the first cavity 571_1 and the second cavity 571_2 . Accordingly, it is possible to prevent damage to the display by suppressing the movement of the foreign material to prevent the foreign material from moving to the portion directly below the display.
  • FIG. 4 is a view illustrating another example of a cavity structure formed in a hinge housing according to various embodiments of the present disclosure
  • a third cavity structure 570a and a fourth cavity structure 570b may be disposed inside the hinge housing 530 .
  • the third cavity structure 570a may be disposed inside the hinge housing 530 and biased in the -x-axis direction, and may be sequentially disposed from the y-axis edge of the hinge housing 530 to the -y-axis edge.
  • the fourth cavity structure 570b may be disposed inside the hinge housing 530 and deviated in the x-axis direction, and may be sequentially disposed from the y-axis edge to the -y-axis edge of the hinge housing 530 .
  • the third cavity structure 570a and the fourth cavity structure 570b may be spaced apart from each other by a predetermined distance in the hinge housing 530 .
  • at least a portion of an area overlapping the hinge structures 541 , 542 , and 543 among the structures of the third cavity structure 570a may be different from other adjacent areas.
  • the size of the cavity in the region overlapping the hinge structures 541 , 542 , and 543 in the z-axis direction is smaller or narrower than the cavity size of the region where the hinge structures 541 , 542 , 543 are not disposed.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating an example of a partial configuration related to a sealing structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5B is a diagram illustrating an example of a cross-section taken along the line B1-B1′ of FIG. 5A
  • FIG. 5C is a view showing an example of a form in which some components are excluded from a cross section cut along the line B-B ⁇ of FIG. 5A.
  • the structure of the electronic device 100 illustrated in FIG. 5A may be a diagram illustrating a shape in which the display 110 and at least one support plate that may be disposed under the display 110 are removed.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a state in which the display 110 and the support plate 550 are stacked on one side of the electronic device 100 (eg, a cross-section cut along the line B1-B1′).
  • the electronic device 100 includes a display 110 , a support plate 550 (or a metal plate) disposed under the display 110 , and a circuit disposed under the support plate 550 .
  • at least a portion of the hinge housing 530 disposed between the first housing 510 and the second housing 520 may be included.
  • At least a portion of the display 110 may include a flexible display area so that the center thereof can be bent.
  • the support plate 550 may be disposed under the display 110 to ensure flatness of the display 110 .
  • the support plate 550 may include a foldable region 541 (eg, a lattice region) in the center to support the folded state of the electronic device 100 .
  • the circuit boards 610 and 620 include, for example, a first circuit board 610 disposed in the first housing 510 , a second circuit board 620 disposed in the second housing 520 , and a first circuit board.
  • a flexible substrate 615 connecting the 610 and at least a portion of the second circuit board 620 may be included. At least a portion of the flexible substrate 615 may be disposed inside the hinge housing 530 .
  • the electronic device 100 may be disposed so that one edge (eg, an x-axis edge) of the first housing 510 and one edge (eg, an -x-axis edge) of the second housing 520 face each other.
  • the hinge housing 530 described above with reference to FIG. 1 may be covered by the first housing 510 and the second housing 520 .
  • a first sealing member 410 and a second sealing member 420 are disposed on the upper portions (eg, in the z-axis direction) of the first housing 510 and the second housing 520 in the region where the hinge housing 530 is disposed. can be placed.
  • the first sealing member 410 is, for example, disposed on one side of the first housing 510 and disposed on the edge of the first housing 510 corresponding to the upper side of the edge of the hinge housing 530 in the -x-axis direction.
  • the first sealing member 410 may be disposed to extend in the y-axis and -y-axis directions. At least a portion of the first sealing member 410 may serve to close a gap between the third cavity 510_1 formed in the first housing 510 and the hinge housing 530 . Accordingly, the first sealing member 410 may be disposed to cover at least a portion of the x-axis edge of the first housing 510 and at least a portion of the -x-axis edge of the hinge housing 530 .
  • the second sealing member 420 may be disposed, for example, at an edge of the second housing 520 in the -x-axis direction corresponding to the upper side of the edge of the hinge housing 530 in the x-axis direction.
  • the second sealing member 420 may extend in the y-axis and -y-axis directions and may be disposed in parallel with the first sealing member 410 at a predetermined interval. At least a portion of the second sealing member 420 may serve to close a gap between the fourth cavity 520_1 formed in the second housing 520 and the hinge housing 530 .
  • the second sealing member 420 may be disposed to cover at least a portion of the -x-axis edge of the second housing 520 and at least a portion of the x-axis edge of the hinge housing 530 .
  • the second sealing member 420 may be the same or similar to the first sealing member 410, partially coated with an adhesive material, or may be coated with an adhesive material on the entire surface facing the -z-axis direction. have.
  • the first sealing member 410 and the second sealing member 420 prevent foreign substances introduced from the outside from flowing into the lower portion of the display 110 through the gap between the first housing 510 and the hinge housing 530 . can do.
  • FIG. 5D is a view showing another example of a partial configuration related to a sealing structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5E is a view showing an example of a cross-section taken along the line B2-B2′ of FIG. 5D
  • FIG. 5f is a view showing an example of a form in which some components are excluded from a cross-section cut along the line B2-B2 ⁇ of FIG. 5d.
  • the electronic device 100 includes a display 110 , a support plate 550 (or a metal plate) disposed under the display 110 , and a circuit disposed under the support plate 550 .
  • a hinge housing 530 and a third sealing member 430 disposed between the first housing 510 and the second housing 520 may be included.
  • the electronic device 100 having the above-described configuration may include the same configuration and shape as those of the electronic device of FIGS. 5A to 5C described above, except for the shape and arrangement position of the sealing member.
  • at least a portion of the support plate 550 is disposed under the display 110 to ensure flatness of the display 110 , and a foldable region ( 541) (eg, Lattice area).
  • the third sealing member 430 may include, for example, at least a portion of one edge (eg, an x-axis edge) of the first housing 510 , at least a portion of one edge (eg, an -x-axis edge) of the second housing 520 , and It may be disposed to cover the upper surface of the hinge housing 530 .
  • the third sealing member 430 includes, for example, a first sealing part 431 disposed on one edge of the first housing 510 and a second sealing part disposed on one edge of the first housing 510 . 432 and a third sealing portion 433 disposed inside the hinge housing 530 .
  • the x-axis edge of the first sealing part 431 extends with the -x-axis edge of the third sealing part 433
  • the x-axis edge of the third sealing part 433 is - of the second sealing part 431 . It can extend with the x-axis edge.
  • the third sealing part 433 may be bent so as to face at least a portion of an inner bottom surface of the hinge housing 530 .
  • the third sealing member 433 is disposed between the first housing 510 and the hinge housing 530 and between the hinge housing 530 and the second housing 520 .
  • the electronic device 100 As the electronic device 100 is continuously arranged, it exhibits robust characteristics against changes in a mechanism (eg, a change in the position of the first housing 510 and the second housing 520 ) generated during the folding or unfolding operation of the electronic device 100 , and is more robust It is possible to prevent the ingress of foreign substances.
  • a mechanism eg, a change in the position of the first housing 510 and the second housing 520
  • FIG. 6A is a view illustrating an example of a folded state of an electronic device having a structure for preventing inflow of foreign matter according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6B is a view illustrating an example of a cross-section of area 600 of FIG. 6A .
  • the electronic device 100 may include a first housing 510 , a second housing 520 , and a hinge housing 530 .
  • the electronic device 100 includes a first rear cover 580 disposed on the rear surface of the first housing 510 , a second rear cover 590 disposed on the rear surface of the second housing 520 , and the first housing.
  • the display 110 and the display 110 disposed on the 510 and the second housing 520 and positioned at least partially between the first housing 510 and the second housing 520 in the folded state. It may include a support plate 550 disposed under the support plate 550 , and a first circuit board 610 and a second circuit board 620 disposed under the support plate 550 .
  • At least a portion of the support plate 550 may be disposed to be spaced apart from the display 110 , or at least a portion may be adhered to the display 110 .
  • an adhesive member may be disposed between at least a partial surface of the support plate 550 except for the central portion 550_1 (eg, the lattice region) and the display 110 .
  • the first circuit board 610 and the second circuit board 620 may be disposed on, for example, the first housing 510 and the second housing 520 .
  • the third cavity 510_1 described above with reference to FIG. 5B may be formed on one edge (eg, -z-axis edge) of the first housing 510 .
  • the third cavity 510_1 may be recessed from a peripheral area and may be formed to be longer in the y-axis direction of the first housing 510 .
  • the fourth cavity 520_1 described above with reference to FIG. 5B may be formed on one edge (eg, -z-axis edge) of the second housing 520 .
  • the fourth cavity 520_1 may be depressed relative to the peripheral area and may be formed to be longer in the y-axis direction of the second housing 520 .
  • At least some of the third cavity 510_1 and the fourth cavity 520_1 may be disposed to face each other in the unfolded state of the electronic device 100 .
  • the peripheral portions (eg, the -z-axis end) forming the third cavity 510_1 and the fourth cavity 520_1 are formed to protrude at least a part in the z-axis direction, so that the hinge housing 530 and the hinge housing 530 are formed. ) may be formed to minimize the gap with the guide members 531_1 and 531_2 formed in the cavities and to allow the introduced foreign material to be easily loaded into the cavities 510_1 and 520_1.
  • the hinge housing 530 includes, for example, a bottom portion 530a at least partially flattened, a first curved side portion 530b formed with a predetermined curvature at the -x-axis edge end of the bottom portion 530a, and the bottom A second curved side portion 530c formed with a predetermined curvature at the x-axis edge end of the portion 530a may be included.
  • the first curved side portion 530b and the second curved side portion 530c may be symmetrically disposed with respect to the bottom portion 530a and the y-axis direction.
  • At least a portion of the first curved side portion 530b is convex in the -x-axis direction with respect to the center of the bottom portion 530a, for example, and the second curved side portion 530c is, for example, the center of the bottom portion 530a. At least a portion may be convex in the x-axis direction based on the .
  • a first guide member 531_1 may be disposed on an outer surface (eg, a surface in the -x-axis direction) of the first curved side portion 530b.
  • the first guide member 531_1 may include, for example, a fibrous member (eg, Teflon, mohair) disposed to protrude and have a predetermined length from the outer surface of the first curved side portion 530b. have.
  • the first guide member 531_1 may be elongated along the y-axis direction of the first curved side portion 530b.
  • the first guide member 531_1 may be formed to have a length corresponding to the third cavity 510_1 elongated in the y-axis direction.
  • the width of the first guide member 531_1 is formed to be greater than or equal to the width of the third cavity 510_1, but the third in the z-axis direction
  • the -z-axis end of the first housing 510 forming the cavity 510_1 may be disposed lower than the first guide member 531_1 in the -z-axis direction. Accordingly, when viewed from the outside of the electronic device 100 in the -x-axis direction, the first guide member 531_1 may be disposed to be hidden from view by the first housing 510 of the electronic device 100 .
  • the first guide member 531_1 may include at least one guide pattern formed outside the first curved side portion 530b.
  • the at least one guide pattern may guide the foreign material introduced along the surface of the hinge housing 530 to be introduced into the third cavity 510_1 .
  • a second guide member 531_2 may be disposed on an outer surface (eg, a surface in the x-axis direction) of the second curved side portion 530c. Similar to the first guide member 531_1 , the second guide member 531_2 is formed of a fibrous member having a predetermined length and protruding from the outer surface of the second curved side portion 530c, or at least a portion of the outer surface. It may include at least one guide pattern (eg, a comb pattern pattern) formed on the surface. The second guide member 531_2 may have a width similar to that of the fourth cavity 520_1 or a width smaller than that of the fourth cavity 520_1 . The second guide member 531_2 is disposed symmetrically to the first guide member 531_1 with respect to the z-axis in the folded state of the electronic device 100 , and may support the same or similar function as the first guide member.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a partial configuration of an electronic device having a foreign material detection structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • One side of the illustrated electronic device 100 is a side facing the first housing 510 in a folded state.
  • At least a portion of the electronic device 100 includes a first housing 510 , a first circuit board 610 , a battery 130 , a hinge region 530_a , and a foreign material 530_b . and a foreign material detection sensor 537 .
  • a processor 160 , a first camera 140 , and a second camera 150 may be mounted on the first circuit board 610 .
  • at least a portion of a wiring 537_1 electrically connecting the processor 160 and the foreign material detection sensor 537 may be disposed on the first circuit board 610 .
  • the hinge region 530_a may include cavity regions disposed in the hinge housing 530 or the first housing 510 . According to an embodiment, the hinge region 530_a may include a third cavity 510_1 disposed in the first housing 510 .
  • the foreign material detection sensor 537 may detect the foreign material 530_b accumulated in the third cavity 510_1 .
  • the foreign material detection sensor 537 transmits a designated signal such as an ultrasonic sensor or an infrared sensor (eg, a transmitter), collects a signal reflected by the foreign material 530_b among the transmitted signals (eg, a receiver), and a foreign object
  • the degree of accumulation can be detected.
  • the foreign material detection sensor 537 may detect the foreign material accumulation degree based on the intensity of the transmitted signal, the amount of light, a change in a time delay, or whether the signal is interrupted.
  • a signal transmitting unit of the foreign material detection sensor 537 may be disposed at one edge of the third cavity 510_1
  • a signal receiving unit may be disposed at the other edge of the third cavity 510_1 .
  • the foreign material detection sensor 537 may also be disposed in the fourth cavity 520_1 disposed on one side of the second housing 520 .
  • the foreign material detection sensor 537 may be further disposed in at least one of the first cavity structure 571 , the second cavity structure 572 , the third cavity structure 570a , and the fourth cavity structure 570b .
  • the foreign material detection sensor 537 may collect sensing information on a foreign material accumulation state at a predetermined period and transmit the sensing information to the processor 160 .
  • the foreign object detection sensor 537 may collect sensing information on the foreign matter accumulation state. have.
  • the foreign object detection sensor 537 may collect sensing information on a foreign object accumulation state.
  • the foreign object detection sensor 537 may collect sensing information when a fall event with a high probability of introducing a foreign object into the electronic device 100 is detected under the control of the processor 160 .
  • the electronic device 100 includes an acceleration sensor, and while the processor 160 executes the acceleration sensor in real time (or periodically, or always), the electronic device 100 falls from a height greater than or equal to a specified minimum size.
  • the foreign material detection sensor 537 may be activated to collect sensing information on the foreign material accumulation state (or the size of the foreign material).
  • the processor 160 may collect sensing information on a foreign object accumulation state (or a foreign object size) after a specified time (eg, 10 sec, or 1 min) after falling. Based on the above-described operation, the electronic device 100 performs a foreign object detection-related operation only when a specific event (eg, a fall event, or a specific interrupt) occurs, thereby providing an effect of reducing current consumption compared to normal detection.
  • a specific event eg, a fall event, or a specific interrupt
  • the processor 160 may control the operation of the foreign material detection sensor 537 .
  • the processor 160 operates the foreign material detection sensor 537 in response to occurrence of a predetermined period or a specified event (eg, when the electronic device 100 is folded or unfolded, or when connected to an external device). control and collect sensing information.
  • the processor 160 may detect the accumulated amount of foreign material based on the sensing information, and guide the detected amount of accumulated foreign material through the display 110 or a speaker connected to the audio processing unit.
  • the processor 160 may guide the accumulated amount of foreign matter through the display 110 or a speaker when the accumulated amount of foreign matter is greater than or equal to a specified size (eg, 70%).
  • a specified size eg, 70%
  • 8A is a view showing an example of a foreign material removal system according to various embodiments.
  • the foreign material removal system 80 may include the electronic device 100 and the foreign material removal apparatus 200 .
  • the electronic device 100 includes a first housing 510 , a second housing 520 , and a hinge housing 530 , and the first housing 510 and the second housing 520 are While disposed to face each other in the folded state, the first housing air passage 810 (eg, 0.1 to 0.3 mm) between the first housing 510 and the hinge housing 530 and the second housing 520 and the hinge housing A second housing air passage 820 between 530 may be formed.
  • the electronic device 100 may include at least one communication circuit capable of communicating with the foreign material removal device 200 .
  • the electronic device 100 may include a USB connector that may be connected to the foreign object removal device 200 by wire, and a short-range wireless communication circuit (eg, Bluetooth, Zigbee, or Wi-Fi) capable of wirelessly forming a communication channel. Fi), UWB, NFC).
  • the electronic device 100 may detect whether a foreign material is introduced or an accumulated amount of foreign material by using the foreign material detection sensor 537 described with reference to FIG. 7 .
  • the electronic device 100 may provide the foreign material related information detected according to the occurrence of an event to the foreign material removing apparatus 200 .
  • the foreign material removal apparatus 200 may include a mounting portion 201 supporting the electronic device 100 and a body portion 202 supporting the mounting unit 201 .
  • the mounting part 201 may be in contact with one surface (eg, at least a part of the rear surface) of the electronic device 100 on which it is seated, or may be disposed to be spaced apart from one surface of the electronic device 100 with a predetermined gap.
  • the mounting unit 201 may include a mounting unit case in which the wireless charging coil 240 (or wireless charging coil antenna) and the wireless charging coil 240 are mounted. One side of the mounting part 201 may be connected or fixed to the body part 202 .
  • the main body 202 includes an interface circuit 210 , a processor 260 , a charging circuit 245 , a foreign material filter 230 , a fan 250 , a motor 270 , a first suction unit 203a and a first 2 may include a suction unit 203b.
  • the main body 202 includes a body case in which the interface circuit 210 , the processor 260 , the charging circuit 245 , the foreign matter filter 230 , the fan 250 , and the motor 270 are mounted. can do.
  • a fixing region to which the holder case is fixed and an arrangement region in which the first suction part 203a and the second suction part 203b are disposed may be formed on one side of the main body case.
  • the motor 270 may operate under the control of the processor 260 to drive the fan 250 .
  • the fan 250 may suck in external air and deliver it to the foreign material filter unit 230 .
  • the foreign material filter unit 230 may filter the air sucked by the fan 250 to extract the foreign material.
  • the interface circuit 210 may form a communication channel with the electronic device 100 and receive sensing information related to a foreign object from the electronic device 100 .
  • the interface circuit 210 may include, for example, a circuit capable of supporting at least one of a USB wired connection and a short-range wireless communication connection.
  • the foreign material removal device 200 may perform wireless charging of the electronic device 100 while removing the foreign material by using the wireless charging coil 240 and the charging circuit 245 .
  • the motor 270 may operate so that the driving direction of the fan 250 is reversed under the control of the processor 260 .
  • the fan 250 is driven in the reverse direction according to the control of the processor 260 to blow wind to the electronic device 100 placed on the foreign object removal device 200 .
  • the foreign material removal apparatus 200 may lower heat that may be generated during a wireless charging operation of the electronic device 100 .
  • the foreign material removal device 200 further includes a temperature measuring sensor or receives temperature information of the electronic device 100 from the electronic device 100, and when the received temperature is greater than or equal to a specified value, By operating the motor 270 for driving the fan 250 in the reverse direction, cooling the device (eg, cooling at least one of the electronic device 100 and the foreign object removing device 200 ) using the fan 250 . can be controlled
  • the first suction unit 203a is inserted into the first housing air passage 810 of the electronic device 100
  • the second The second suction unit 203b may be inserted into the housing air passage 820 .
  • at least a portion of the first suction part 203a and the second suction part 203b is formed to be thinner than the size of the first housing air passage 810 or the second housing air passage 820, and the outside air It may include a passageway for inhalation.
  • the foreign material removing apparatus 200 may recognize that the electronic device 100 is mounted.
  • the foreign material removal device 200 includes a pressure sensor disposed on at least one of the first suction unit 203a and the second suction unit 203b, and the electronic device 100 is sensed by the pressure sensor. It can be determined whether or not According to various embodiments of the present disclosure, the foreign material removal device 200 transmits a ping command through the interface circuit 210 at a predetermined period, and according to whether the electronic device 100 responds to the ping command, the electronic device 100 ) can be determined whether or not it is installed. According to various embodiments, the foreign object removal apparatus 200 of the electronic device 100 through a Hall sensor, a proximity sensor (eg, an infrared sensor), or proximity communication (eg, NFC). You can also decide whether to install or not. When the foreign material removing apparatus 200 includes a Hall sensor, an element capable of generating a magnetic force may be disposed in the electronic device 100 at a position mounted on the foreign material removing apparatus 200 .
  • a Hall sensor an element capable of generating a magnetic force may be disposed in the electronic device
  • the foreign material removal apparatus 200 may communicate with the electronic device 100 to receive information on whether the foreign material is introduced and the amount of the foreign material accumulated from the electronic device 100 .
  • the foreign material removal apparatus 200 may perform foreign material suction by automatically driving the motor 270 when the foreign material accumulation amount is equal to or greater than a specified size (eg, 70% or greater).
  • a specified size eg, 70% or greater.
  • the electronic device 100 is mounted on the foreign material removal device 200 , it may output information on the remaining amount of charge and the accumulated foreign material.
  • the foreign material removal apparatus 200 may control the operation of the motor 270 for removing the foreign material. have.
  • the foreign material removal apparatus 200 may further include an input means such as a physical button or a touch button capable of activating or deactivating the foreign material removal operation.
  • the foreign material removal apparatus 200 may further include a touch screen (or a panel supporting an electronic pen input function) supporting a touch function.
  • the foreign material removal device 200 outputs a virtual object (eg, an icon, a menu) capable of controlling activation or deactivation related to the foreign material removal operation based on the means supporting the touch function, and responds to the selection of the virtual object. Activation or deactivation of the foreign material removal operation may be performed.
  • the foreign material removal device 200 controls the motor 270 for removing the foreign material, and receives information on the accumulated foreign material amount from the electronic device 100.
  • the foreign material accumulation amount is greater than or equal to the specified minimum accumulated amount, the foreign material removal operation is performed. can do.
  • the electronic device 100 may transmit guide information therefor to the foreign material removal apparatus 200 . have.
  • the foreign material removal apparatus 200 may receive information on the size of the foreign material from the electronic device 100 , and when the received foreign material size is equal to or greater than a specified minimum size, the foreign material removal operation may be performed.
  • the electronic device 100 may include a sensor capable of sensing the size of the foreign material, and may determine the size of the foreign material based on information collected by the sensor.
  • the foreign material removal device 200 further includes an illuminance sensor capable of detecting ambient illuminance, and when the external illuminance is greater than or equal to a specified illuminance (eg, a fluorescent lamp is turned on or the illuminance corresponding to morning or afternoon is If detected), it is possible to control the operation of the motor 270 for removing the foreign material.
  • a specified illuminance eg, a fluorescent lamp is turned on or the illuminance corresponding to morning or afternoon is If detected
  • the foreign material removal operation may be performed through user confirmation (eg, user input).
  • the electronic device 100 may selectively transmit information on the accumulated amount of foreign matter according to external illuminance or time. For example, the electronic device 100 may selectively transmit request information for removing the foreign material to the foreign material removal apparatus 200 according to the current time or the external illuminance even if the accumulated amount of the foreign material is equal to or greater than a specified size.
  • the electronic device 100 determines that the user is sleeping, does not transmit the foreign object removal request information, or confirms the user (eg: After outputting a pop-up window asking whether to remove the foreign material and receiving a user input), the foreign material removal request information may be transmitted to the foreign material removal apparatus 200 .
  • FIG. 8B is a view illustrating an example of a foreign material removal situation of a foreign material removal system according to various embodiments of the present disclosure
  • the foreign material removal device 200 included in the foreign material removal system 80 controls the motor 270 for removing the foreign material, it is disposed in the electronic device 100 as shown.
  • the foreign material may be discharged to the outside of the electronic device 100 through an air vent 504 (Vent) (or an air inflow path).
  • the electronic device 100 may include a hole through which external air can be introduced into the electronic device 100 such as a first speaker hole 501 , a second speaker hole 502 , and a receiver hole 503 .
  • the first speaker hole 501 , the second speaker hole 502 , and the receiver hole 503 are connected to an air vent 504 , and the air vent 504 is connected to housing air passages (eg, the housing of FIG. 8A ). It may be connected to the air passages (810, 820)).
  • a first suction unit and a second suction unit eg, the suction units 203a and 203b of Fig. 8A
  • the fan 250 connected to the suction unit is a motor In the case of operation by 270 , as shown, outside air is introduced into the first speaker hole 501 , the second speaker hole 502 , and the receiver hole 503 , and the introduced air is air vent 504 .
  • the suction connector (or the suction connector inserted into the gap between the first housing and the hinge housing and the gap between the second housing and the hinge housing in the folded state of the electronic device) suction unit), a fan and a motor for sucking dust introduced into the hinge housing through the suction connector, and a dust filter bag for storing the sucked dust.
  • the foreign material removal device receives the dust accumulation amount (or accumulation amount) from the electronic device through a sub communication circuit forming a communication channel with the electronic device, and the sub communication circuit, and according to the received dust accumulation amount It may include a sub-processor (eg, the processor 260 ) that controls the fan and motor operations.
  • a sub-processor eg, the processor 260
  • the foreign object removal device includes a wireless charging circuit (eg, the coil antenna 240 for wireless charging and charging) that wirelessly charges the battery of the electronic device while the electronic device is inserted into the suction connector. circuitry 245).
  • a wireless charging circuit eg, the coil antenna 240 for wireless charging and charging
  • FIG. 9 is a view illustrating an example of an air passage of an electronic device related to removing foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 is disposed between a first housing 510 , a second housing 520 , and the first housing 510 and the second housing 520 , and the electronic device It may include a hinge housing disposed under the first housing 510 and the second housing 520 in the unfolded state of 100 .
  • a first battery 131 may be disposed on one side of the first housing 510
  • a second battery 132 may be disposed on one side of the second housing 520 .
  • the electronic device 100 includes a first air container 910 disposed on the first battery 131 and a second air container 920 disposed on the second battery 132 . may include.
  • the second housing 520 may include a first speaker hole 501 , a second speaker hole 502 , and a connector hole 505 .
  • a second circuit board 620 may be disposed inside the second housing 520 , and a first speaker circuit 171 and a second speaker circuit 172 may be disposed on the second circuit board 620 .
  • the electronic device 100 includes a first intake air vent 501_a (or an air inflow path) connecting the first speaker circuit 171 and the second air container 920 , a second speaker circuit 172 , and a second It may include a second suction air vent 502_a connecting the air container 920 and a third suction air vent 505_a connecting the connector hole 505 and the second air container 920 .
  • the electronic device 100 includes a first intake valve 501_b and a second intake air vent 502_a disposed between the first intake air vent 501_a and the second air container 920 .
  • a second intake valve 502_b disposed between the second air container 920 and a third suction valve 505_b disposed between the third intake air vent 505_a and the second air container 920 may be included.
  • the first suction valve 501_b, the second suction valve 502_b, and the third suction valve 505_b are formed through the first speaker hole 501, the second speaker hole 502, and the connector hole 505. 2 Operates so that external air is introduced into the air container 920 and the air of the second air container 920 is not discharged toward the first speaker hole 501 , the second speaker hole 502 and the connector hole 505 . can do.
  • the electronic device 100 includes discharge valves 132_a disposed on one side of the second air container 920 and discharge suction air vents 132_b connected to the discharge valves 132_a ( or an air release path).
  • the discharge suction air vents 132_b may be connected to the fourth cavity 520_1 formed on one side of the second housing 520 .
  • the release valves 132_a prevent air from being introduced into the second air container 920 from the fourth cavity 520_1 , and the air accumulated in the second air container 920 is discharged from the fourth cavity 520_1 . It can operate to emit
  • the present invention is not limited thereto.
  • a suction hole, a suction valve, a discharge valve, and a discharge hole formed in relation to the second air container 920 of the second housing 520 in the first air container 910 disposed in the first housing 510 are examples of a suction hole, a suction valve, a discharge valve, and a discharge hole formed in relation to the second air container 920 of the second housing 520 in the first air container 910 disposed in the first housing 510 .
  • At least one of the same or similar components are formed to form a third cavity ( 510_1) may be discharged to the outside through the housing air passage.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a partial configuration of an electronic device related to manual foreign material removal according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 100 may change an operation state from a folded state to an unfolded state, as in a state 1001 .
  • the upper surface of the first housing 510 and the upper surface of the second housing 520 may be arranged in parallel to face one direction.
  • the electronic device 100 is, for example, in the third air container 1010 (or the first housing 510) disposed in the second housing 520 (or the first housing 510), as in the state 1003, inside the third air container 1010.
  • the arranged packing header 1020, the arm part 1030 connected to the packing header 1020, the disc-shaped cam 1040 connected to one side of the arm part 1030, the air inlet path 1012, the air outlet path 1011 may include an air inlet 1012b, an air inlet valve 1012a, an air outlet 1011b, and an air outlet valve 1011a.
  • the disc-shaped cam 1040 may include, for example, a circular body 1044 , a fixing part 1041 , an arm moving hole 1042 (or a groove), and an arm coupling part 1043 .
  • the disc-shaped cam 1040 may be rotated in association with a gear of the hinge structure while the electronic device 100 is unfolded or folded.
  • the disc-shaped cam 1040 may be disposed on at least one side of the hinge housing 530 or may be configured integrally with the air container 1010 .
  • the fixing part 1041 may serve to fix the circular body 1044 to one side of the second housing 520 of the electronic device 100 .
  • the arm movement hole 1042 may be provided, for example, in a semi-circular arc shape.
  • One end of the arm part 1030 is fastened through the arm fastening part 1043 in the arm movement hole 1042 of the circular body 1044 , and during the folding and unfolding operation of the electronic device 100 , the arm moves It can move from a first point 1042b to a second point 1042a along the hole 1042 .
  • the disc-shaped cam 1040 rotates, and the arm part 1030 moves from the first point 1042b to the second point 1042a of the arm movement hole 1042 .
  • the arm part 1030 fastened through the arm fastening part 1043 fastened to the arm movement hole 1042 operates in the direction of the disc-shaped cam 1040 (the third air container 1010). inhalation) can be performed.
  • the packing header 1020 connected to the arm part 1030 moves to one end of the third air container 1010, external air through the air inlet 1012b is air in the third air container 1010. can be imported.
  • the air inlet valve 1012a may be opened while air is introduced from the outside, and the air outlet valve 1011a may be closed while the air inlet valve 1012a is opened. Meanwhile, while the packing header 1020 is moved in the opposite direction (eg, the air outlet 1011b direction), the air inlet valve 1012a may close the air inlet 1012 .
  • the electronic device 100 may change from an unfolded state to a bent state (or a folded state) as in state 1005 in response to an external pressure.
  • a bent state or a folded state
  • the circular cam 1040 rotates counterclockwise. can rotate
  • the arm portion 1030 fastened to the arm movement hole 1042 of the circular cam 1040 is moved from the second point 1042a to the first point 1042b.
  • the arm unit 1030 moves the packing header 1020 toward the other end of the third air container 1010 (eg, the air discharge path 1012), and the air in the third air container 1010 is It may be discharged into the cavity 1050 through the air discharge path 1012.
  • the air discharge valve 1011a may be opened, and the air inlet valve 1012a may be closed.
  • the electronic device 100 introduces external air while performing the unfolding operation in the folding operation and stores it in the third air container 1010, and stores it in the third air container 1010 while performing the folding operation in the unfolding operation. Air is discharged through the cavity 1050 , and foreign substances accumulated in the cavity 1050 may be discharged to the outside (eg, the housing air passages 810 and 820 ).
  • the second housing 520 has been described as a reference, the same or similar air container structure, a circular cam, and an air intake and discharge structure may be disposed in the second housing 520 .
  • the electronic device includes a first housing 510 , a second housing 520 , a display 110 disposed on the first housing and the second housing, and the first housing; a hinge structure 541 disposed between the second housings to support a hinge operation, a hinge housing 530 on which at least a portion of the hinge structure is seated, the hinge housing, the first housing, or the second housing
  • At least one cavity structure 571 may be included to prevent flow or diffusion of introduced dust by forming at least one cavity 571_1 , 572_1 , at least one of 570a and 570b in at least one partial area.
  • the cavity structure includes a first sidewall extending from a bottom surface of the hinge housing and a second sidewall extending from an upper end of the first sidewall toward the hinge housing, the second sidewall and the A gap may be included between the edges of the hinge housing.
  • the cavity structure includes a first cavity structure disposed on one edge of the hinge housing, a second cavity structure disposed on one edge of the hinge housing and spaced apart from the first cavity structure by a predetermined distance.
  • the electronic device includes a third cavity formed at an edge adjacent to the second housing in an unfolded state of the electronic device among edges of the first housing, and a third cavity covering at least a portion of the third cavity It may further include a first sealing member, a fourth cavity formed at an edge adjacent to the first housing in the unfolded state among edges of the second housing, and a second sealing member covering at least a portion of the fourth cavity.
  • At least a portion of the first sealing member is disposed to cover a gap between the first housing and the hinge housing, and at least a portion of the second sealing member is disposed between the second housing and the hinge housing. may be disposed to cover the gap of
  • the electronic device may further include a foreign material detection sensor disposed in at least one of the first to fourth cavities and configured to sense whether a foreign material is introduced or an accumulated amount of the introduced foreign material.
  • the electronic device further includes a processor functionally connected to the foreign material detection sensor, wherein the processor receives information corresponding to whether a foreign material is introduced or a foreign material accumulation amount according to sensing information received from the foreign material detection sensor. It can be set to output.
  • the electronic device may further include a display that outputs information corresponding to whether the foreign material is introduced or whether the foreign material is accumulated in response to the processor control.
  • the electronic device may further include a processor functionally connected to the foreign material detection sensor, and the processor may be configured to output a foreign material removal alarm when the foreign material accumulation amount is equal to or greater than a specified first size.
  • the electronic device may further include a first guide member disposed on at least a portion of an edge portion of the hinge housing where the electronic device faces the first housing in a folded state.
  • the first guide member includes a fiber member (or a fiber structure) disposed to protrude by a predetermined length from an area corresponding to the third cavity disposed in the first housing among the outer edge surfaces of the hinge housing.
  • the electronic device may further include a guide pattern formed on at least a portion of an edge portion of the hinge housing where the electronic device faces the first housing in a folded state.
  • the electronic device may further include a second guide member disposed on at least a portion of an edge portion of the hinge housing where the electronic device faces the second housing in a folded state.
  • the second guide member includes a fiber member (or fiber structure) disposed to protrude by a predetermined length from an area corresponding to the fourth cavity disposed in the second housing among the outer edge of the hinge housing.
  • the electronic device may further include a guide pattern formed on at least a portion of an edge portion of the hinge housing where the electronic device faces the second housing in a folded state.
  • the electronic device includes at least one air channel through which external air is introduced into an edge of the first housing, an air container in which the air introduced through the air channel is stored, and the air container. It may further include at least one air discharge path through which the stored air is discharged to at least one of the first to fourth cavities.
  • the electronic device may further include a first valve that operates so that air is introduced from the outside through the air inlet and the air in the air container is not discharged through the air inlet.
  • the electronic device may further include a second valve operable to discharge air stored in the air container through the air discharge path and prevent air from flowing into the air container through the air discharge path.
  • the electronic device may further include a pump structure that generates a pressure for air flow in the air container by a hinge operation of the first housing and the second housing.
  • the pump structure includes a packing header moving inside the air container, a shaft connected to the packing header, a disk-shaped cam connected to the shaft, and a fixing part for fixing the disk-shaped cam to one side of the housing,
  • the disc-shaped cam may be connected to the hinge structure to rotate.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100, according to various embodiments.
  • the electronic device 1101 communicates with the electronic device 1102 through a first network 1198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1199 . It may communicate with the electronic device 1104 or the server 1108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • a first network 1198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1199 e.g., a second network 1199
  • the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • the electronic device 1101 includes a processor 1120 , a memory 1130 , an input device 1150 , a sound output device 1155 , a display device 1160 , an audio module 1170 , and a sensor module ( 1176 ), interface 1177 , haptic module 1179 , camera module 1180 , power management module 1188 , battery 1189 , communication module 1190 , subscriber identification module 1196 , or antenna module 1197 ) ) may be included.
  • at least one of these components eg, the display device 1160 or the camera module 1180
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 1176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 1160 eg, a display.
  • the processor 1120 for example, executes software (eg, a program 1140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1101 connected to the processor 1120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190) to the volatile memory 1132 . may be loaded into , process commands or data stored in the volatile memory 1132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 1134 .
  • software eg, a program 1140
  • the processor 1120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190) to the volatile memory 1132 .
  • the volatile memory 1132 may be loaded into , process commands or data stored in the volatile memory 1132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 1134 .
  • the processor 1120 includes a main processor 1121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a co-processor 1123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 1121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 1123 may be configured to use less power than the main processor 1121 or to specialize in a designated function. The auxiliary processor 1123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 1121 .
  • a main processor 1121 eg, a central processing unit or an application processor
  • co-processor 1123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 1123 may be configured to use less power than the main processor 1121 or to specialize in a designated function.
  • the auxiliary processor 1123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 1121 .
  • the coprocessor 1123 may be, for example, on behalf of the main processor 1121 while the main processor 1121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1121, at least one of the components of the electronic device 1101 (eg, the display device 1160, the sensor module 1176, or the communication module 1190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1180 or the communication module 1190). have.
  • the memory 1130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1120 or the sensor module 1176 ) of the electronic device 1101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1130 may include a volatile memory 1132 or a non-volatile memory 1134 .
  • the program 1140 may be stored as software in the memory 1130 , and may include, for example, an operating system 1142 , middleware 1144 , or an application 1146 .
  • the input device 1150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1120 ) of the electronic device 1101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the input device 1150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 1155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output device 1155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 1160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the display device 1160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 1160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 1170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1170 acquires a sound through the input device 1150 or an external electronic device (eg, a sound output device 1155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1101 . The sound may be output through the electronic device 1102) (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output device 1155
  • the sound may be output through the electronic device 1102) (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 1176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1102).
  • the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1178 may include a connector through which the electronic device 1101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1102 ).
  • the connection terminal 1178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1188 may manage power supplied to the electronic device 1101 .
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1189 may supply power to at least one component of the electronic device 1101 .
  • battery 1189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1101 and an external electronic device (eg, the electronic device 1102, the electronic device 1104, or the server 1108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 1190 operates independently of the processor 1120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1190 may include a wireless communication module 1192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 1198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 1192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1196 within a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 1197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 1197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external electronic device 1104 through the server 1108 connected to the second network 1199 .
  • Each of the electronic devices 1102 and 1104 may be the same or a different type of device as the electronic device 1101 .
  • all or a part of operations performed by the electronic device 1101 may be performed by one or more of the external electronic devices 1102 , 1104 , or 1108 .
  • the electronic device 1101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology. This can be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1136 or external memory 1138) readable by a machine (eg, electronic device 1101). may be implemented as software (eg, the program 1140) including For example, a processor (eg, processor 1120 ) of a device (eg, electronic device 1101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 적어도 일부가 배치되어 힌지 동작을 지지하는 힌지 구조물, 상기 힌지 구조물의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징, 제1 하우징, 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 캐비티를 형성하여 유입된 먼지의 유동 또는 확산을 방지하는 적어도 하나의 캐비티 구조물을 포함하는 전자 장치를 개시한다.

Description

이물 대응 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시 예는 이물 대응 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 사용자는 상술한 다양한 기능을 보다 넓은 화면을 통해 이용하고자 할 수 있다. 그러나, 화면이 커질수록 휴대성이 떨어질 수 있다. 이에 따라, 최근에는 접는 구조물을 활용하여 휴대성을 높이일 수 있는 접이식 휴대용 전자 장치가 개발되고 있다.
접이식 전자 장치는 힌지 구조물이 인접한 하우징들과 연결되고, 하우징들이 일정 각도로 회전하는 동안 힌지 구조물이 하우징들을 지지하면서, 회전 운동하도록 배치될 수 있다. 상기 하우징들의 힌지 동작과 관련하여, 다양한 구조물들이 배치될 수 있다. 그런데, 접이식 전자 장치의 경우, 접히는 영역에 갭(gap)(또는 하우징 에어 통로)이 형성될 수 있고, 상기 갭을 통해 이물(먼지, 모래, 가루 등)이 쉽게 유입될 수 있다. 갭을 통해 유입된 이물이 디스플레이 하부에 위치하는 경우, 힌지 동작에 의해 디스플레이가 파손될 수 있다. 또한 유입된 이물이 힌지 구조물에 끼이는 경우, 힌지 동작이 정상적으로 이루어지지 않을 수 있다.
다양한 실시 예는, 접이식 전자 장치에 이물이 유입되지 않도록 방지할 수 있는 이물 대응 구조를 가지는 전자 장치를 제공함에 있다.
또한, 다양한 실시 예는, 접이식 전자 장치에 이물 유입 상태를 확인할 수 있는 전자 장치를 제공함에 있다.
또한, 다양한 실시 예는, 접이식 전자 장치에 유입된 이물을 배출할 수 있는 배출 구조를 가지는 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 적어도 일부가 배치되어 힌지 동작을 지지하는 힌지 구조물, 상기 힌지 구조물의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징, 제1 하우징, 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 캐비티를 형성하여 유입된 먼지의 유동 또는 확산을 방지하는 적어도 하나의 캐비티 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 이물 대응 구조를 가지는 전자 장치는 힌지 하우징과 하우징 사이의 하우징 에어 통로를 통해 유입된 이물의 유동을 방지하여, 디스플레이와 같은 접이식 전자 장치의 장치 요소의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 외부에서 유입된 이물을 제거할 수 있도록 지원한다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 이물 유입 상태를 확인할 수 있도록 하여 이물 제거 시점을 가이드하고, 이물 제거를 통해 청결한 내부 상태를 유지할 수 있어, 전자 장치의 장치 요소의 오염이나 파손을 방지할 수 있다.
기타, 다양한 실시 예에 따른 힌지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치가 제공하는 다양한 목적 및 효과가 상세한 설명의 실시 예에 따라 언급될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징의 캐비티 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징의 일부분을 나타낸 도면이다.
도 3c는 도 1의 A-A` 절단선을 따라 절단한 단면의 구성 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징에 형성된 캐비티 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 실링 구조와 관련한 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5b는 도 5a의 B1-B1` 절단선을 따라 절단한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5c는 도 5a의 B-B` 절단선을 따라 절단한 단면 중 일부 구성이 제외된 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 실링 구조와 관련한 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5e는 도 5d의 B2-B2` 절단선을 따라 절단한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5f는 도 5d의 B2-B2` 절단선을 따라 절단한 단면 중 일부 구성이 제외된 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 이물 유입 방지 구조를 가지는 전자 장치의 접힘 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6b는 도 6a의 600 영역의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 이물 검출 구조를 가지는 전자 장치 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거 시스템의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거 시스템의 이물 제거 상황의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거와 관련한 전자 장치의 공기 통로의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 수동 이물 제거와 관련한 전자 장치의 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블럭도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이며, 도 2는 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 폴더블 하우징(500), 상기 폴더블 하우징(500)의 접힘가능한 부분의 적어도 일부를 커버하는 힌지 하우징(530)(또는 힌지 커버), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내 적어도 일부 영역에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(110)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(110)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(100)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이 적어도 일부 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(100)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징(500)은, 제1 하우징(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 폴더블 하우징(500)은 도 1 및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 가상의 폴딩 축(500_1)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(500_1)에 대하여 전체적으로 적어도 일부가 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태(예: 제1 하우징(510)의 일면과 제2 하우징(520) 일면이 서로 나란하게 배치되면서 마주보는 상태)인지, 또는 특정 거치 상태 인지에 따라, 서로 이루는 각도 또는 제1 하우징(510)의 일 지점에서 제2 하우징(520)의 일 지점까지의 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징(520)은, 제1 하우징(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 디스플레이(110)를 수용하는 리세스(또는 가장자리 적어도 일부가 중심부보다 솟아오른 적어도 하나의 측벽들이 포함되는 상자 구조, 리세스의 바닥면의 적어도 일부는 제거되어 개구될 수도 있음)를 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(500_1)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징(510) 중 폴딩 축(500_1)에 평행한 제1 부분(510a)과 제2 하우징(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(520a) 사이의 제1 폭(W21), 및 (2) 제1 하우징(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(500_1)에 평행한 제2 부분(520b)에 의해 형성되는 제2 폭(W22)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W22)은 제1 폭(W21)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징(510)의 제1 부분(510a)과 제2 하우징(520)의 제1 부분(520a)은 상기 리세스의 제1 폭(W21)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징(520)의 제2 부분(520b)은 상기 리세스의 제2 폭(W22)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(520)의 제1 부분(520a) 및 제2 부분(520b)은 상기 폴딩 축(500_1)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 디스플레이(110)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(524)은 제2 하우징(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(524)은 제2 하우징(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 영역(524)은 디스플레이(110) 하부에 배치되어, 적어도 일부가 디스플레이(110)에 의해 가려지도록 배치될 수 있다. 또는, 센서 영역(524)는 디스플레이(110)에 의해 가려지지 않고 외부로 노출될 수 있다. 이 경우, 전체적으로 사각형의 형상을 가지는 디스플레이(110)의 일부 영역은 센서 영역(524)을 가리지 않도록 절개될 수 있다. 이 경우, 센서 영역(524)은 제2 하우징(520) 내부에 배치되는 인쇄회로기판의 일측에 실장될 수 있다.
상기 제1 후면 커버(580)는 상기 전자 장치(100)의 후면에 상기 폴딩 축(500_1)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(500_1)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징(510), 및 제2 하우징(520)은 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(535)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 힌지 하우징(530)은, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조물)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(530)은, 상기 전자 장치(100)의 상태(펼침 상태(flat state or unfolded state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(530)은 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(110)는, 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(110) 및 디스플레이(110)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역 및 제2 하우징(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(100)의 후면은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590) 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(110)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
상기 도 1에 도시된 디스플레이(110)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(110)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(500_1)에 의해 디스플레이(110)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(110)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(524)이 디스플레이(110) 하부에 배치되는 경우, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)서 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(100)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 동작과 디스플레이(110)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(110)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(110)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(110)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징의 캐비티 구조의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징의 일부분을 나타낸 도면이며, 도 3c는 도 1의 A-A` 절단선을 따라 절단한 단면의 구성 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 3a를 참조하면, 힌지 하우징(530)은 내부가 비어 있고, 내부의 적어도 일부가 상측 방향(z축 방향)으로 개구될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(530)의 적어도 일부는 예컨대, 파이프의 부분 형상 또는 half-pipe 형상으로 마련될 수 있다(여기서, 힌지 하우징(530)의 바닥면 또는 외측면의 적어도 일부는 곡면이 아닌 평평한 영역을 포함할 수도 있음). 힌지 하우징(530)은 양측 가장자리(예: y축 및 -y축 가장자리)를 막는 측벽들(530_1, 530_2)을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징(530) 내측에는 적어도 하나의 힌지 구조물들(541, 542, 543)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 하우징(530) 내측에는 3개의 힌지 구조물들(541, 542, 543)이 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 전자 장치(100)가 힌지 구조물들(541, 542, 543)의 개수에 한정되는 것은 아니며, 상기 전자 장치(100)는 상기 제3 개의 힌지 구조물들(541, 542, 543)보다 더 많은 수의 힌지 구조물 또는 더 적은 수의 힌지 구조물을 포함할 수도 있다. 상기 힌지 하우징(530)은 앞서 언급한 바와 같이, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 사이에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)가 펼침 상태일 때, 상기 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 하부에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(530) 내측에 힌지 구조물들(541, 542, 543)이 배치된 영역을 제외한 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 캐비티 구조물들(570_1, 570_2, 570_3, 570_4, 570_5, 570_6)이 배치될 수 있다. 상기 캐비티 구조물들(570_1, 570_2, 570_3, 570_4, 570_5, 570_6)은 예컨대, 상기 힌지 하우징(530)의 양측 가장자리에 복수개가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 구조물들(541, 542, 543) 사이에 적어도 하나의 캐비티 구조물들(570_1, 570_2, 570_3, 570_4, 570_5, 570_6)이 배치될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 힌지 하우징(530) 내측 중 힌지 구조물(예: 541)이 배치된 영역을 제외한 일부 영역에 캐비티 구조물들(571, 572)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 하우징(530)은 도시된 바와 같이, 힌지 하우징(530)의 -x축 가장자리에 치우쳐 배치된 제1 캐비티 구조물(571) 및 힌지 하우징(530)의 x축 가장자리에 치우쳐 배치된 제2 캐비티 구조물(572)을 포함할 수 있다. 상기 제1 캐비티 구조물(571) 및 제2 캐비티 구조물(572)은 y축을 기준으로 적어도 일부가 대칭되게 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 캐비티 구조물(571)은 예컨대, 힌지 하우징(530)의 내측 바닥면에서 상측(예; z축 방향)으로 연장된 제1 측벽(31)과, 상기 측벽의 상단에서 상기 힌지 하우징(530)의 가장자리 방향으로 연장된 제2 측벽(32)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 측벽(31)은 상기 힌지 하우징(530)의 바닥면에서 z축 방향으로 수직하게 연장되고, 상기 제2 측벽(32)은 상기 제1 측벽(31)의 상단에서 -x축 방향으로 수직하게 연장될 수 있다. 여기서, 상기 제1 측벽(31)의 높이는 상기 힌지 하우징(530)의 -x축 방향에 배치된 가장자리의 z축 높이보다 높게 형성되어, 제2 측벽(32)과 힌지 하우징(530)의 -x축 방향에 배치된 가장자리 사이에 제1 갭(gap1)이 형성될 수 있다. 또는, 제2 측벽(32)의 적어도 일부(예: 제2 측벽(32)의 -x축 방향의 끝단)는 힌지 하우징(530)의 -x축 방향에 배치된 가장자리와 일정 간격 이격되어 제1 갭(gap1)을 형성할 수 있다. 상기 제2 측벽(32)은 -x축 방향으로 연장되고, -x축 방향으로 힌지 하우징(530)의 가장자리를 넘지 않는 영역까지 형성될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 캐비티 구조물(572)은 힌지 하우징(530)의 내측 바닥면에서 수직하게 신장된 제3 측벽(33), 상기 제3 측벽(33)의 상단에서 x축 방향으로 연장된 제4 측벽(34)을 포함할 수 있다. 상기 제4 측벽(34)의 일부(예: 제4 측벽(34)의 x축 가장자리 끝단)와 힌지 하우징(530)의 x축 방향의 가장자리 사이에는 제2 갭(gap2)이 형성될 수 있다. 상기 제1 갭(gap1) 및 제2 갭(gap2)은 이물이 유출입되는 통로 역할을 할 수 있다. 상기 제1 캐비티 구조물(571) 및 제2 캐비티 구조물(572) 배치에 따라 제1 캐비티(571_1)(Cavity) 및 제2 캐비티(571_2)가 형성될 수 있다. 상기 제1 캐비티(571_1) 및 제2 캐비티(571_2)는 상기 제1 갭(gap1) 및 제2 갭(gap2)을 통해 유입된 이물이 누적되는 공간으로 이용될 수 있다.
도 3c에 도시한 구조는 앞서 도 1의 A-A' 단면에서, 디스플레이와 지지 플레이트 등의 일부 구성을 제외한 구조를 예시한 것이다. 도 3c를 참조하면, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 펼침 상태에 따라, x축 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징(510) 및 상기 제2 하우징(520)의 상부면(예: z축 방향의 면)에는 디스플레이(110)가 배치될 수 있으며, 상기 디스플레이(110)와 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 사이에 지지 플레이트가 더 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 펼침 상태로 배치되는 동안, 힌지 하우징(530)은 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 하부에 배치되며, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리 및 제2 하우징(520)의 일측 가장자리에 의해 힌지 하우징(530)의 외부가 가려지도록 배치될 수 있다. 상기 힌지 하우징(530) 내측에는 앞서 설명한 바와 같이, 제1 캐비티 구조물(571) 및 제2 캐비티 구조물(572)이 배치되고, 상기 제1 캐비티 구조물(571) 및 제2 캐비티 구조물(572)에 의한 제1 캐비티(571_1) 및 제2 캐비티(572_1)가 배치될 수 있다. 상기 제1 캐비티 구조물(571) 및 상기 제2 캐비티 구조물(572)의 y축 방향 및 -y축 방향의 양측 가장자리는 폐구되어, 제1 갭(gap1) 및 제2 갭(gap2)을 통해 유입된 이물(예: 먼지)의 적어도 일부는 제1 캐비티(571_1) 및 제2 캐비티(571_2) 내에서만 머무를 수 있다. 이에 따라, 이물이 디스플레이 바로 밑 부분으로의 이동하지 못하도록, 이물의 이동을 억제하여, 디스플레이의 파손을 예방할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징에 형성된 캐비티 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 힌지 하우징(530) 내측에는 제3 캐비티 구조물(570a) 및 제4 캐비티 구조물(570b)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 캐비티 구조물(570a)은 힌지 하우징(530) 내측에 배치되고 -x축 방향으로 치우쳐 배치되면서, 힌지 하우징(530)의 y축 가장자리에서 -y축 가장자리까지 연이어 배치될 수 있다. 제4 캐비티 구조물(570b)은 힌지 하우징(530) 내측에 배치되고 x축 방향으로 치우쳐 배치되면서, 힌지 하우징(530)의 y축 가장자리에서 -y축 가장자리까지 연이어 배치될 수 있다. 제3 캐비티 구조물(570a)과 제4 캐비티 구조물(570b)은 힌지 하우징(530) 내에서 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 캐비티 구조물(570a)의 구조 중 힌지 구조물들(541, 542, 543)과 중첩되는 영역의 적어도 일부는 인접된 다른 영역과 다를 수 있다. 예컨대, 힌지 구조물들(541, 542, 543)과 z축 방향으로 상하 중첩되는 영역에서의 캐비티 크기는 힌지 구조물들(541, 542, 543)이 배치되지 않은 영역의 캐비티 크기에 비하여 작거나 좁게 형성될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 실링 구조와 관련한 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 5b는 도 5a의 B1-B1` 절단선을 따라 절단한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 5c는 도 5a의 B-B` 절단선을 따라 절단한 단면 중 일부 구성이 제외된 형태의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 5a에 도시한 전자 장치(100) 구조는 디스플레이(110) 및 디스플레이(110) 하부에 배치될 수 있는 적어도 하나의 지지 플레이트를 제거한 형상을 나타낸 도면이 될 수 있다. 도 5b는 전자 장치(100)의 일측면(예: B1-B1` 절단선을 자른 단면) 상에 디스플레이(110) 및 지지 플레이트(550)를 적층한 상태를 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 상기 디스플레이(110) 하부에 배치되는 지지 플레이트(550)(또는 금속 플레이트), 지지 플레이트(550) 하부에 배치되는 회로 기판들(610, 620)을 포함하며, 상기 디스플레이(110)와 지지 플레이트(550) 및 회로 기판들(610, 620)의 적어도 일부가 안착되는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520), 상기 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 적어도 일부가 배치되는 힌지 하우징(530)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(110)는 중심부가 휘어질 수 있도록 적어도 일부가 플렉서블 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(550)는 디스플레이(110) 하부에 배치되어, 디스플레이(110)의 평탄도를 보장할 수 있다. 상기 지지 플레이트(550)는 전자 장치(100)의 접힘 상태 지원을 위하여 중심부에 접힘 가능 영역(541)(예: Lattice 영역)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판들(610, 620)은 예컨대, 제1 하우징(510)에 배치되는 제1 회로 기판(610), 제2 하우징(520)에 배치되는 제2 회로 기판(620) 및 제1 회로 기판(610)과 상기 제2 회로 기판(620)의 적어도 일부를 잇는 연성 기판(615)을 포함할 수 있다. 상기 연성 기판(615)의 적어도 일부는 힌지 하우징(530) 내측에 배치될 수 있다.
전자 장치(100)는 펼침 상태에서, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리(예: x축 가장자리)와 제2 하우징(520)의 일측 가장자리(예: -x축 가장자리)가 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 펼침 상태에서, 앞서 도 1에 설명한 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 의해 가려질 수 있다. 힌지 하우징(530)이 배치된 영역의 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 상부(예: z축 방향의 일부)에는 제1 실링 부재(410) 및 제2 실링 부재(420)가 배치될 수 있다.
상기 제1 실링 부재(410)는 예컨대, 제1 하우징(510)의 일측에 배치되고, 힌지 하우징(530)의 -x축 방향의 가장자리 상부 측에 해당하는 제1 하우징(510)의 가장자리에 배치될 수 있다. 제1 실링 부재(410)는 y축 및 -y축 방향으로 연장되며 배치될 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 적어도 일부는 제1 하우징(510)에 형성된 제3 캐비티(510_1)와 힌지 하우징(530) 사이의 틈을 막는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 제1 실링 부재(410)는 제1 하우징(510)의 x축 가장자리 적어도 일부와 힌지 하우징(530)의 -x축 가장자리 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
상기 제2 실링 부재(420)는 예컨대, 힌지 하우징(530)의 x축 방향의 가장자리 상부 측에 대응하는 제2 하우징(520)의 -x축 방향의 가장자리에 배치될 수 있다. 제2 실링 부재(420)는 y축 및 -y축 방향으로 연장되며 제1 실링 부재(410)와 일정 사이 간격을 두고 나란하게 배치될 수 있다. 제2 실링 부재(420)의 적어도 일부는 제2 하우징(520)에 형성된 제4 캐비티(520_1)와 힌지 하우징(530) 사이의 틈을 막는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 제2 실링 부재(420)는 제2 하우징(520)의 -x축 가장자리 적어도 일부와 힌지 하우징(530)의 x축 가장자리 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 실링 부재(420)는 제1 실링 부재(410)와 동일 또는 유사하게, 부분적으로 접착 물질이 도포되거나 -z축 방향을 향하는 면 전체에 접착 물질이 도포될 수 있다.
상기 제1 실링 부재(410) 및 제2 실링 부재(420)는 외부에서 유입된 이물이 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(530) 사이의 틈을 통해 디스플레이(110) 하부로 유입되지 않도록 방지할 수 있다.
도 5d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 실링 구조와 관련한 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이며, 도 5e는 도 5d의 B2-B2` 절단선을 따라 절단한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 5f는 도 5d의 B2-B2` 절단선을 따라 절단한 단면 중 일부 구성이 제외된 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5d 내지 도 5f를 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 상기 디스플레이(110) 하부에 배치되는 지지 플레이트(550)(또는 금속 플레이트), 지지 플레이트(550) 하부에 배치되는 회로 기판들(610, 620)을 포함하며, 상기 디스플레이(110)와 지지 플레이트(550) 및 회로 기판들(610, 620)의 적어도 일부가 안착되는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520), 상기 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되는 힌지 하우징(530) 및 제3 실링 부재(430)을 포함할 수 있다. 상술한 구성을 가지는 전자 장치(100)는 앞서 설명한 도 5a 내지 도 5c에서의 전자 장치와 비교하여 실링 부재의 형태 및 배치 위치를 제외하고 동일한 구성 및 형태를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 지지 플레이트(550)의 적어도 일부는 디스플레이(110) 하부에 배치되어, 디스플레이(110)의 평탄도를 보장하며, 전자 장치(100)의 접힘 상태 지원과 관련하여 중심부에 접힘 가능 영역(541)(예: Lattice 영역)을 포함할 수 있다.
상기 제3 실링 부재(430)는 예컨대, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리(예: x축 가장자리) 적어도 일부, 제2 하우징(520)의 일측 가장자리(예: -x축 가장자리) 적어도 일부 및 힌지 하우징(530)의 상부면을 덮도록 배치될 수 있다. 이러한 제3 실링 부재(430)는 예컨대, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리 상에 배치되는 제1 실링 부분(431)과, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리 상에 배치되는 제2 실링 부분(432) 및 힌지 하우징(530) 내측에 배치되는 제3 실링 부분(433)을 포함할 수 있다. 상기 제1 실링 부분(431)의 x축 가장자리는 제3 실링 부분(433)의 -x축 가장자리와 연장되며, 제3 실링 부분(433)의 x축 가장자리는 제2 실링 부분(431)의 -x축 가장자리와 연장될 수 있다. 상기 제3 실링 부분(433)은 상기 힌지 하우징(530)의 내측 바닥면의 적어도 일부와 대면되도록 휘어저 배치될 수 있다. 상술한 구조를 가지는 본 발명의 전자 장치(100)는 제3 실링 부재(433)가 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(530) 사이 및 힌지 하우징(530)과 제2 하우징(520) 사이에 연속되게 배치됨에 따라, 전자 장치(100)의 접힘 또는 펼침 동작 과정에서 발생하는 기구물(예: 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)의 위치 변경) 변화에 강건한 특성을 보이며, 보다 견고하게 이물 유입을 방지할 수 있다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 이물 유입 방지 구조를 가지는 전자 장치의 접힘 상태의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 6b는 도 6a의 600 영역의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520) 및 힌지 하우징(530)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 제1 하우징(510)의 배면에 배치되는 제1 후면 커버(580), 제2 하우징(520)의 배면에 배치되는 제2 후면 커버(590), 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 상에 배치되며, 접힘 상태에서, 상기 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 적어도 일부가 위치하는 디스플레이(110), 상기 디스플레이(110) 하부에 배치되는 지지 플레이트(550), 상기 지지 플레이트(550) 하부에 배치되는 제1 회로 기판(610) 및 제2 회로 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(550)의 적어도 일부는 상기 디스플레이(110)와 이격되게 배치되거나, 또는 적어도 일부가 디스플레이(110)와 접착될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(550)의 중심부(550_1)(예: lattice 영역)를 제외한 나머지 영역의 적어도 일부 면과 디스플레이(110) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있다. 상기 제1 회로 기판(610) 및 제2 회로 기판(620)은 예컨대, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 상에 배치될 수 있다.
전자 장치(100)의 접힘 상태에서, 상기 제1 하우징(510)의 일측 가장자리(예: -z축 가장자리)에는 앞서 도 5b에서 설명한 제3 캐비티(510_1)가 형성될 수 있다. 상기 제3 캐비티(510_1)는 주변 영역보다 함몰되며, 제1 하우징(510)의 y축 방향으로 길게 형성될 수 있다. 상기 제2 하우징(520)의 일측 가장자리(예: -z축 가장자리)에는 앞서 도 5b에서 설명한 제4 캐비티(520_1)가 형성될 수 있다. 상기 제4 캐비티(520_1)는 주변 영역보다 함몰되며, 제2 하우징(520)의 y축 방향으로 길게 형성될 수 있다. 제3 캐비티(510_1) 및 제4 캐비티(520_1)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 적어도 일부가 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제3 캐비티(510_1) 및 제4 캐비티(520_1)를 형성하는 주변부(예: -z축 끝단)는 z축 방향으로 적어도 일부가 돌출되도록 형성됨에 따라, 힌지 하우징(530) 및 힌지 하우징(530)에 형성된 가이드 부재들(531_1, 531_2)와의 갭을 최소화하고, 유입된 이물이 캐비티(510_1, 520_1)에 쉽게 적재되도록 형성될 수 있다.
상기 힌지 하우징(530)은 예컨대, 적어도 일부가 평평하게 형성된 된 바닥부(530a), 상기 바닥부(530a)의 -x축 가장자리 끝단에서 일정 곡률을 가지며 형성된 제1 곡면 측부(530b) 및 상기 바닥부(530a)의 x축 가장자리 끝단에서 일정 곡률을 가지며 형성된 제2 곡면 측부(530c)를 포함할 수 있다. 상기 제1 곡면 측부(530b) 및 제2 곡면 측부(530c)는 상기 바닥부(530a) 및 y축 방향을 기준으로 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 제1 곡면 측부(530b)는 예컨대, 바닥부(530a)의 중심을 기준으로 -x축 방향으로 적어도 일부가 볼록하게 형성되며, 제2 곡면 측부(530c)는 예컨대, 바닥부(530a)의 중심을 기준으로 x축 방향으로 적어도 일부가 볼록하게 형성될 수 있다.
상기 제1 곡면 측부(530b)의 바깥쪽 면(예: -x축 방향의 면)에는 제1 가이드 부재(531_1)가 배치될 수 있다. 제1 가이드 부재(531_1)는 예컨대, 상기 제1 곡면 측부(530b)의 바깥쪽 면에서 일정 길이를 가지며 돌출되어 배치된 섬유 부재(예: 테프론(teflon), 모헤어(mohair))를 포함할 수 있다. 상기 제1 가이드 부재(531_1)는 제1 곡면 측부(530b)의 y축 방향을 따라 길게 형성될 수 있다. 또는, 제1 가이드 부재(531_1)는 y축 방향으로 길게 형성된 제3 캐비티(510_1)에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 상기 제1 가이드 부재(531_1)가 섬유 구조물(예: 테프론)인 경우, 제1 가이드 부재(531_1)의 폭은 제3 캐비티(510_1)의 폭보다 크거나 같게 형성되지만, z축 방향으로 제3 캐비티(510_1)를 형성하는 제1 하우징(510)의 -z축 끝단이 제1 가이드 부재(531_1)보다 -z축 방향으로 더 아래에 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100) 외부의 -x축 방향에서 관측할 때, 제1 가이드 부재(531_1)는 전자 장치(100)의 제1 하우징(510)에 의해 가려져 보이지 않도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재(531_1)는 제1 곡면 측부(530b)의 바깥쪽에 형성된 적어도 하나의 가이드 패턴을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 가이드 패턴은 힌지 하우징(530)의 표면을 따라 유입된 이물이 제3 캐비티(510_1)로 유입될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
상기 제2 곡면 측부(530c)의 바깥쪽 면(예: x축 방향의 면)에는 제2 가이드 부재(531_2)가 배치될 수 있다. 제2 가이드 부재(531_2)는 상기 제1 가이드 부재(531_1)와 유사하게, 제2 곡면 측부(530c)의 바깥쪽 면에서 일정 길이를 가지며 돌출된 섬유 부재로 형성되거나, 바깥쪽 면의 적어도 일부면에 형성된 적어도 하나의 가이드 패턴(예: 빗살 무늬 패턴)을 포함할 수 있다. 제2 가이드 부재(531_2)는 제4 캐비티(520_1)와 유사한 폭 또는 제4 캐비티(520_1)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제2 가이드 부재(531_2)는 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 z축을 기준으로 제1 가이드 부재(531_1)와 대칭되게 배치되며, 제1 가이드 부재와 동일 또는 유사한 기능을 지원할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 이물 검출 구조를 가지는 전자 장치 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다. 도시된 전자 장치(100)의 일면은 접힘 상태에서 제1 하우징(510)을 바라보는 면을 나타낸 것이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적어도 일부는 제1 하우징(510), 제1 회로 기판(610), 배터리(130), 힌지 영역(530_a), 이물(530_b) 및 이물 검출 센서(537)를 포함할 수 있다. 상기 제1 회로 기판(610) 상에는 프로세서(160), 제1 카메라(140) 및 제2 카메라(150)가 실장될 수 있다. 추가로, 상기 제1 회로 기판(610)에는 프로세서(160)와 상기 이물 검출 센서(537)를 전기적으로 연결하는 배선(537_1)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
상기 힌지 영역(530_a)은 힌지 하우징(530) 또는 제1 하우징(510) 내에 배치된 캐비티 영역들을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 영역(530_a)은 제1 하우징(510) 내에 배치된 제3 캐비티(510_1)를 포함할 수 있다.
상기 이물 검출 센서(537)는 상기 제3 캐비티(510_1) 내에 누적된 이물(530_b)을 검출할 수 있다. 예컨대, 이물 검출 센서(537)는 초음파 센서 또는 적외선 센서와 같이 지정된 신호를 송출하고(예: 송출부), 송출된 신호 중 이물(530_b)에 의해 반사된 신호를 수집하여(예: 수신부) 이물 누적 정도를 검출할 수 있다. 예를 들어, 이물 검출 센서(537)는 송출하는 신호의 세기, 광량, 지연시간(time delay) 변화 또는 신호의 끊김 여부 등을 기준으로 이물 누적 정도를 검출할 수 있다. 도시된 도면에서는 이물 검출 센서(537)가 신호 송출부와 신호 수신부가 인접되게 배치된 구조를 예시하였으나, 상기 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 이물 검출 센서(537) 중 신호 송출부는 제3 캐비티(510_1)의 일측 가장자리에 배치되고, 신호 수신부는 제3 캐비티(510_1)의 타측 가장자리에 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이물 검출 센서(537)는 제2 하우징(520) 일측에 배치된 제4 캐비티(520_1)에도 배치될 수 있다. 또는, 이물 검출 센서(537)는 제1 캐비티 구조물(571), 제2 캐비티 구조물(572), 제3 캐비티 구조물(570a), 제4 캐비티 구조물(570b) 중 적어도 하나에 더 배치될 수 있다. 이물 검출 센서(537)는 일정 주기로 이물 누적 상태에 대한 센싱 정보를 수집하고, 센싱 정보를 프로세서(160)에 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이물 검출 센서(537)는 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 펼침 상태로 변경될 경우 또는 펼침 상태에서 접힘 상태로 변경될 경우, 이물 누적 상태에 대한 센싱 정보를 수집할 수 있다. 또는, 이물 검출 센서(537)는 전자 장치(100)가 무선 충전용 도킹 시스템(docking system) 또는 이물 제거용 독(dock)에 삽입되는 경우 이물 누적 상태에 대한 센싱 정보를 수집할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이물 검출 센서(537)는 프로세서(160) 제어에 따라, 전자 장치(100)로 이물이 유입될 가능성이 높은 낙하 이벤트가 감지되는 경우 센싱 정보를 수집할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 가속도 센서를 포함하고, 프로세서(160)는 가속도 센서를 실시간(또는 주기적, 또는 always)으로 실행하다가, 지정된 최소 크기 이상의 높이에서 전자 장치(100)가 낙하 하는 것에 대응하는 가속도 센싱 정보가 수집되면, 이물 검출 센서(537)를 활성화하여, 이물 누적 상태(또는 이물 크기)에 대한 센싱 정보를 수집할 수 있다. 이 동작에서, 프로세서(160)는 낙하 이후, 지정된 시간(예: 10sec, 또는 1min) 이후 이물 누적 상태(또는 이물 크기)에 대한 센싱 정보를 수집할 수도 있다. 상술한 동작을 기반으로, 전자 장치(100)는 특정 이벤트(예: 낙하 이벤트, 또는, 특정 인터럽트) 발생 시에만 이물 검출 관련 동작을 수행함으로써 상시 검출 대비 소모 전류를 저감할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
상기 프로세서(160)는 상기 이물 검출 센서(537) 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(160)는 일정 주기 또는 지정된 이벤트(예: 전자 장치(100)의 접힘 또는 펼침 동작 시, 또는 외부 장치와의 연결 시) 발생에 대응하여 이물 검출 센서(537)의 동작을 제어하고, 센싱 정보를 수집할 수 있다. 프로세서(160)는 센싱 정보를 기반으로 이물 누적량을 검출하고, 검출된 이물 누적량을 디스플레이(110) 또는 오디오 처리부에 연결된 스피커를 통해 안내할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(160)는 이물 누적량이 지정된 크기 이상(예: 70%)인 경우, 이물 누적량을 디스플레이(110) 또는 스피커를 통해 안내할 수도 있다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거 시스템의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이물 제거 시스템(80)은 전자 장치(100) 및 이물 제거 장치(200)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 앞서 언급한 바와 같이, 제1 하우징(510), 제2 하우징(520) 및 힌지 하우징(530)을 포함하며, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)이 접힘 상태에서 서로 마주보도록 배치되는 동안, 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(530) 사이의 제1 하우징 에어 통로(810)(예: 0.1~0.3mm) 및 제2 하우징(520)과 힌지 하우징(530) 사이의 제2 하우징 에어 통로(820)가 형성될 수 있다. 제1 하우징 에어 통로(810) 및 제2 하우징 에어 통로(820)을 통해 이물이 전자 장치(100) 내부로 유입되는 경우, 앞서 도 3 내지 도 6b에서 설명한 적어도 하나의 캐비티에 이물이 누적될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 이물 제거 장치(200)와 통신할 수 있는 적어도 하나의 통신 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 이물 제거 장치(200)와 유선으로 연결될 수 있는 USB 커넥터, 무선으로 통신 채널을 형성할 수 있는 근거리 무선 통신 회로(예: 블루투스, 지그비, 무선랜(Wi-Fi), UWB, NFC)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 도 7에서 설명한 이물 검출 센서(537)를 이용하여 이물 유입 여부 또는 이물 누적량을 검출할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 이벤트 발생에 따라 검출된 이물 관련 정보를 이물 제거 장치(200)에 제공할 수 있다.
상기 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)를 지지하는 거치부(201) 및 상기 거치부(201)를 지지하는 본체부(202)를 포함할 수 있다. 상기 거치부(201)는 안착되는 전자 장치(100)의 일면(예: 후면의 적어도 일부)과 접촉되거나 또는 전자 장치(100)의 일면과 일정 갭을 가지며 이격되어 배치될 수 있다. 거치부(201)는 무선 충전 코일(240)(또는 무선 충전 코일 안테나) 및 무선 충전 코일(240)이 안착된 거치부 케이스를 포함할 수 있다. 상기 거치부(201)의 일측은 본체부(202)에 연결 또는 고정될 수 있다. 상기 본체부(202)는 인터페이스 회로(210), 프로세서(260), 충전 회로(245), 이물 필터부(230), 팬(250), 모터(270), 제1 석션부(203a) 및 제2 석션부(203b)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 본체부(202)는 상기 인터페이스 회로(210), 프로세서(260), 충전 회로(245), 이물 필터부(230), 팬(250), 모터(270)가 안착되는 본체 케이스를 포함할 수 있다. 상기 본체 케이스 일측에는 상기 거치부 케이스가 고정되는 고정 영역 및 상기 제1 석션부(203a)와 제2 석션부(203b)가 배치되는 배치 영역이 형성될 수 있다.
상기 모터(270)는 상기 프로세서(260) 제어에 의해 동작하여, 팬(250)을 구동시킬 수 있다. 상기 팬(250)은 외부 공기를 흡입하여 이물 필터부(230)에 전달할 수 있다. 상기 이물 필터부(230)는 팬(250)에 의해 흡입된 공기를 필터링하여 이물을 추출할 수 있다. 상기 인터페이스 회로(210)는 전자 장치(100)와 통신 채널을 형성하고, 전자 장치(100)로부터 이물 관련 센싱 정보를 수신할 수 있다. 이러한 인터페이스 회로(210)는 예컨대, USB 유선 연결, 근거리 무선 통신 연결 중 적어도 하나를 지원할 수 있는 회로를 포함할 수 있다. 상기 이물 제거 장치(200)는 무선 충전 코일(240) 및 충전 회로(245)를 이용하여 이물 제거 중에 전자 장치(100)의 무선 충전을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 모터(270)는 상기 프로세서(260) 제어에 의해, 팬(250) 구동 방향이 반대가 되도록 동작할 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(100)가 무선 충전 중인 경우, 상기 프로세서(260) 제어에 따라, 팬(250) 구동을 역방향으로 수행하여, 이물 제거 장치(200) 상에 놓인 전자 장치(100)에 바람을 전달할 수 있다. 이를 기반으로, 상기 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)의 무선 충전 동작 동안 발생할 수 있는 열을 내릴 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치(200)은 온도 측정 센서를 추가로 더 포함하거나 또는 전자 장치(100)로부터 전자 장치(100) 온도 정보를 수신하고, 수신된 온도가 지정된 값 이상인 경우, 상기 팬(250) 구동을 위한 모터(270)를 역방향으로 동작시켜, 상기 팬(250)을 이용하여 장치 냉각(예: 전자 장치(100) 및 이물 제거 장치(200) 중 적어도 하나의 냉각)을 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이물 제거 장치(200)에 전자 장치(100)가 안착되면, 전자 장치(100)의 제1 하우징 에어 통로(810)에 제1 석션부(203a)가 삽입되고, 제2 하우징 에어 통로(820)에 제2 석션부(203b)가 삽입될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 석션부(203a) 및 제2 석션부(203b)의 적어도 일부는 제1 하우징 에어 통로(810) 또는 제2 하우징 에어 통로(820)의 크기보다 얇게 형성되면서, 외부 공기를 흡입할 수 있는 통로를 포함할 수 있다. 상기 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)가 장착되면, 전자 장치(100) 장착을 인지할 수 있다. 이와 관련하여, 이물 제거 장치(200)는 제1 석션부(203a) 및 제2 석션부(203b) 중 적어도 하나에 배치된 압력 센서를 포함하고, 상기 압력 센서의 센싱을 통해 전자 장치(100) 장착 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이물 제거 장치(200)는 일정 주기로 인터페이스 회로(210)를 통해 핑 명령(ping command)을 송출하고, 핑 명령에 대한 전자 장치(100)의 응답 여부에 따라 전자 장치(100)의 장착 여부를 판단할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치(200)는 홀(Hall) 센서, 근접 센서(예: 적외선 센서), 근접 통신(예; NFC)를 통해 전자 장치(100)의 이물 제거 장치(200) 장착 여부를 판단할 수도 있다. 상기 이물 제거 장치(200)가 홀(Hall) 센서를 포함한 경우, 상기 전자 장치(100)는 상기 이물 제거 장치(200)에 장착되는 위치에 자력을 발생시킬 수 있는 소자가 배치될 수 있다.
상기 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)와 통신하여, 전자 장치(100)로부터 이물 유입 여부 및 이물 누적량에 대한 정보를 수신할 수 있다. 상기 이물 제거 장치(200)는 이물 누적량이 지정된 크기 이상(예: 70% 이상)이면 자동으로 모터(270)를 구동하여 이물 흡입을 수행할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 이물 제거 장치(200)에 장착되면, 충전 잔여량 및 이물 누적량에 대한 정보를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이물 제거 장치(200)는 이물 누적량이 지정된 크기 미만이라 하더라도, 전자 장치(100) 제어에 따라 이물 제거 요청을 수신하면 이물 제거를 위한 모터(270) 동작 제어를 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 이물 제거 장치(200)는 이물 제거 동작을 활성화 또는 비활성화 할 수 있는 물리 버튼 또는 터치 버튼 등의 입력 수단을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이물 제거 장치(200)는 터치 기능을 지원하는 터치스크린(또는 전자 펜 입력 기능을 지원하는 패널)을 더 포함할 수 있다. 이물 제거 장치(200)는 상기 터치 기능을 지원하는 수단을 기반으로 이물 제거 동작과 관련한 활성화 또는 비활성화를 제어할 수 있는 가상 객체(예: 아이콘, 메뉴)를 출력하고, 해당 가상 객체 선택에 대응하여 이물 제거 동작의 활성화 또는 비활성화를 수행할 수 있다.
상기 이물 제거 장치(200)는 이물 제거를 위한 모터(270) 제어를 수행하다가, 전자 장치(100)로부터 이물 누적량에 대한 정보를 수신하되, 이물 누적량이 지정된 최소 누적량 이상인 경우, 이물 제거 동작을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 이물 누적량이 제1 크기(예: 70%)에서 제2 크기(예: 10%)로 줄어든 경우, 이에 대한 안내 정보를 이물 제거 장치(200)에 전달할 수 있다. 또는, 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)로부터 이물의 크기에 대한 정보를 수신하고, 수신된 이물의 크기가 지정된 최소 크기 이상인 경우, 이물 제거 동작을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 이물의 크기를 센싱할 수 있는 센서를 포함하고, 센서가 수집한 정보를 기반으로 이물 크기를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치(200)는 주변 조도를 검출할 수 있는 조도 센서를 더 포함하고, 외부 조도가 지정된 조도 이상인 경우(예: 형광등이 켜져 있거나 오전 또는 오후에 해당하는 조도가 검출된 경우) 이물 제거를 위한 모터(270) 동작 제어를 수행할 수 있다. 외부 조도가 지정된 조도 미만인 경우, 사용자 확인(예: 사용자 입력)을 통하여 이물 제거 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 이물 누적량에 대한 정보 전달을 외부 조도 또는 시간에 따라 선택적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(100)는 이물 누적량이 지정된 크기 이상이라 하더라도, 외부 조도 도는 현재 시간에 따라 이물 제거를 위한 요청 정보를 이물 제거 장치(200)에 선택적으로 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 조도가 지정된 크기 미만이거나 현재 시간이 늦은 저녁 또는 밤 시간인 경우, 전자 장치(100)는 사용자 취침으로 판단하고, 이물 제거 요청 정보를 전달하지 않거나, 사용자 확인(예: 이물 제거 여부를 묻는 팝업창 출력 및 사용자 입력 수신) 후, 이물 제거 요청 정보를 이물 제거 장치(200)에 전달할 수 있다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거 시스템의 이물 제거 상황의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 이물 제거 시스템(80)에 포함된 이물 제거 장치(200)가 이물 제거를 위한 모터(270) 제어를 수행하면, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100) 내에 배치된 이물은 에어 벤트(504)(Vent)(또는 공기 유입로)를 통해 전자 장치(100) 외부로 배출될 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 리시버 홀(503)과 같이 외부 공기가 전자 장치(100) 내에 유입될 수 있는 홀을 포함할 수 있다. 상기 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 리시버 홀(503)은 에어 벤트(504)에 연결되고, 상기 에어 벤트(504)는 하우징 에어 통로들(예: 도 8a의 하우징 에어 통로들(810, 820))과 연결될 수 있다. 상기 하우징 에어 통로들에는 이물 제거 장치(200)의 제1 석션부 및 제2 석션부(예: 도 8a의 석션부들(203a, 203b)이 연결될 수 있다. 석션부에 연결된 팬(250)이 모터(270)에 의해 동작하는 경우, 도시된 바와 같이, 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 리시버 홀(503)에 외부 공기가 유입되고, 유입된 공기는 에어 벤트(504)(또는 공기 방출로)를 통해 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 배치된 캐비티들(510_1, 520_1)에 공급되며, 결과적으로, 캐비티들(510_1, 520_1)에 누적된 이물은 하우징 에어 통로들(810, 820)을 통해 석션부들(203a, 203b)에 흡입될 수 있다.
상술한 실시 예에 따른 전자 장치의 이물을 제거하는 이물 제거 장치는 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 제1 하우징과 힌지 하우징 사이의 틈 및 제2 하우징과 힌지 하우징 사이의 틈으로 삽입된 석션 커넥터(또는 석션부), 상기 석션 커넥터를 통해 상기 힌지 하우징 내에 유입된 먼지를 흡입하는 팬 및 모터, 상기 흡입된 먼지를 저장하는 먼지 필터 백을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치는 상기 전자 장치와 통신 채널을 형성하는 서브 통신 회로, 상기 서브 통신 회로를 통해 상기 전자 장치로부터 먼지 축적량(또는 누적량)을 수신하고, 수신된 먼지 축적량에 따라 상기 팬 및 모터 동작을 제어하는 서브 프로세서(예: 상기 프로세서(260))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치는 상기 전자 장치가 상기 석션 커넥터에 삽입되는 동안 상기 전자 장치의 배터리를 무선 방식으로 충전하는 무선 충전 회로(예: 상기 무선 충전용 코일 안테나(240) 및 충전 회로(245))를 더 포함할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거와 관련한 전자 장치의 공기 통로의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되고 전자 장치(100)의 펼침 상태에서 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 하부에 배치되는 힌지 하우징을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(510) 일측에는 제1 배터리(131)가 배치되고, 제2 하우징(520) 일측에는 제2 배터리(132)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 상기 제1 배터리(131) 상에 배치된 제1 에어 컨테이너(910), 상기 제2 배터리(132) 상에 배치된 제2 에어 컨테이너(920)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(520)은 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 커넥터 홀(505)이 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(520) 내측에는 제2 회로 기판(620)이 배치되고, 상기 제2 회로 기판(620)에는 제1 스피커 회로(171), 제2 스피커 회로(172)가 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 제1 스피커 회로(171)와 제2 에어 컨테이너(920)를 연결하는 제1 흡입 에어 벤트(501_a)(또는 공기 유입로), 제2 스피커 회로(172)와 제2 에어 컨테이너(920)를 연결하는 제2 흡입 에어 벤트(502_a), 커넥터 홀(505)과 제2 에어 컨테이너(920)를 연결하는 제3 흡입 에어 벤트(505_a)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 제1 흡입 에어 벤트(501_a)와 제2 에어 컨테이너(920) 사이에 배치되는 제1 흡입 밸브(501_b), 제2 흡입 에어 벤트(502_a)와 제2 에어 컨테이너(920) 사이에 배치되는 제2 흡입 밸브(502_b), 제3 흡입 에어 벤트(505_a)와 제2 에어 컨테이너(920) 사이에 배치되는 제3 흡입 밸브(505_b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 흡입 밸브(501_b), 제2 흡입 밸브(502_b), 제3 흡입 밸브(505_b)는 상기 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502) 및 커넥터 홀(505)을 통해 제2 에어 컨테이너(920)에 외부 공기가 유입되고, 제2 에어 컨테이너(920)의 공기가 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502) 및 커넥터 홀(505) 방향으로 배출되지 않도록 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 제2 에어 컨테이너(920) 일측에 배치되는 방출 밸브들(132_a) 및 상기 방출 밸브들(132_a)과 연결되는 방출 흡입 에어 벤트들(132_b)(또는 공기 방출로)을 포함할 수 있다. 상기 방출 흡입 에어 벤트들(132_b)은 제2 하우징(520) 일측에 형성된 제4 캐비티(520_1)와 연결될 수 있다. 상기 방출 밸브들(132_a)은 제4 캐비티(520_1)로부터 제2 에어 컨테이너(920) 내측으로 공기가 유입되지 않도록 방지하고, 제2 에어 컨테이너(920)에 축적된 공기가 제4 캐비티(520_1)로 방출되도록 동작할 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는, 제2 하우징(520)에 배치된 제2 에어 컨테이너(920)에 연결되는 흡입 밸브들과 방출 밸브들 및 상기 흡입 밸브들과 연결된 적어도 하나의 흡입 홀(예: 상기 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 커넥터 홀(505)), 상기 방출 밸브들과 연결되는 방출 에어 벤트들을 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제1 하우징(510)에 배치된 제1 에어 컨테이너(910)에 제2 하우징(520)의 제2 에어 컨테이너(920)와 관련하여 형성된 흡입 홀, 흡입 밸브, 방출 밸브, 방출 홀 중 적어도 하나와 동일 또는 유사한 구성들(예: 흡입 홀, 흡입 밸브, 방출 밸브, 방출 홀 중 적어도 하나)이 형성되어, 상기 전자 장치(100)의 제1 하우징(510)에 배치된 제3 캐비티(510_1)의 먼지가 하우징 에어 통로를 통해 외부로 방출될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 수동 이물 제거와 관련한 전자 장치의 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 일 실시 에에 따른 전자 장치(100)는 1001 상태에서와 같이, 접힘 상태에서 펼침 상태로 동작 상태가 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(510)의 상부면 및 제2 하우징(520)의 상부면은 일 방향을 향하도록 나란하게 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 예컨대, 1003 상태에서와 같이, 제2 하우징(520)(또는 제1 하우징(510)) 내에 배치된 제3 에어 컨테이너(1010), 제3 에어 컨테이너(1010) 내부에 배치되는 패킹 헤더(1020), 상기 패킹 헤더(1020)에 연결된 암부(1030), 상기 암부(1030)의 일측과 연결되는 원반형 캠(1040), 공기 유입로(1012), 공기 배출로(1011), 공기 유입구(1012b), 공기 유입 밸브(1012a), 공기 배출구(1011b), 공기 배출 밸브(1011a)를 포함할 수 있다. 상기 원반형 캠(1040)은 예컨대, 원형 바디(1044), 고정부(1041), 암 이동 홀(1042)(또는 홈), 암 체결부(1043)을 포함할 수 있다. 상기 원반형 캠(1040)은 전자 장치(100)의 펼침 또는 접힘 동작 수행 동안 힌지 구조물의 기어(gear)와 연동되어 회전될 수 있다. 이러한 원반형 캠(1040) 힌지 하우징(530) 내 적어도 일측에 배치되거나 또는 에어 컨테이너(1010)와 일체형으로 구성될 수도 있다. 상기 고정부(1041)는 원형 바디(1044)를 전자 장치(100)의 제2 하우징(520) 일측에 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 상기 암 이동 홀(1042)은 예컨대, 반원호 형상으로 마련될 수 있다. 상기 암부(1030)의 일측 끝단은 상기 원형 바디(1044)의 암 이동 홀(1042) 내에 암 체결부(1043)를 통해 체결되고, 전자 장치(100)의 접힘에서 펼침 동작 수행 동안, 상기 암 이동 홀(1042)을 따라 제1 지점(1042b)에서 제2 지점(1042a)으로 이동할 수 있다. 전자 장치(100)의 접힘 동작에서 펼침 동작을 수행하는 동안, 원반형 캠(1040)이 회전하여, 암부(1030)가 암 이동 홀(1042)의 제1 지점(1042b)에서 제2 지점(1042a)으로 이동되는 경우, 상기 암 이동 홀(1042)에 체결된 암 체결부(1043)를 통해 체결된 암부(1030)가 원반형 캠(1040) 방향으로 동작(제3 에어 컨테이너(1010) 내부에 공기를 흡입하는 동작)을 수행할 수 있다. 이 경우, 암부(1030)에 연결된 패킹 헤더(1020)가 제3 에어 컨테이너(1010)의 일측 끝단으로 이동하면서, 공기 유입구(1012b)를 통해 외부 공기가 제3 에어 컨테이너(1010) 내에 있는 공기가 유입될 수 있다. 이때, 공기 유입 밸브(1012a)는 외부에서 공기가 유입되는 동안 개방될 수 있으며, 공기 유입 밸브(1012a)가 개방되는 동안 공기 배출 밸브(1011a)는 폐쇄될 수 있다. 한편, 패킹 헤더(1020)가 반대 방향(예: 공기 배출구(1011b) 방향)으로 이동되는 동안, 공기 유입 밸브(1012a)는 공기 유입로(1012)를 폐쇄할 수 있다.
전자 장치(100)는 외부 압력에 대응하여, 1005 상태에서와 같이 펼침 상태에서 굽힘 상태(또는 접히는 상태)로 변경될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 펼침 상태(예: 수평각 상태)에서 수평각보다 작은 일정 각도로 접히는 동안, 1007 상태에서와 같이, 원형 캠(1040)이 반 시계 방향으로 회전할 수 있다. 원형 캠(1040)이 반 시계 방향으로 회전하는 경우, 원형 캠(1040)의 암 이동 홀(1042)에 체결된 암부(1030)가 제2 지점(1042a)에서 제1 지점(1042b)으로 이동될 수 있다. 이에 대응하여, 암부(1030)가 패킹 헤더(1020)를 제3 에어 컨테이너(1010)의 타측 끝단(예: 공기 배출로(1012) 방향으로 이동시키고, 제3 에어 컨테이터(1010) 내의 공기는 공기 배출로(1012)를 통해 캐비티(1050)으로 배출될 수 있다. 이 동작에서, 공기 배출 밸브(1011a)는 개방되고, 공기 유입 밸브(1012a)는 폐쇄될 수 있다. 상술한 설명에서와 같이, 전자 장치(100)는 접힘 동작에서 펼침 동작을 수행하는 동안 외부 공기를 유입하여 제3 에어 컨테이너(1010)에 저장하고, 펼침 동작에서 접힘 동작을 수행하는 동안 제3 에어 컨테이너(1010)에 저장된 공기가 캐비티(1050)를 통해 배출되어, 캐비티(1050) 내에 축적된 이물이 바깥(예: 하우징 에어 통로(810, 820))으로 배출될 수 있다.
상술한 구조와 관련하여, 제2 하우징(520)을 기준으로 설명하였으나, 제2 하우징(520)에도 동일 또는 유사한 에어 컨테이너 구조와, 원형 캠 및 공기 흡입과 방출 구조가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 적어도 일부가 배치되어 힌지 동작을 지지하는 힌지 구조물(541), 상기 힌지 구조물의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징(530), 상기 힌지 하우징, 제1 하우징, 또는 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 캐비티(571_1, 572_1, 570a, 570b 중 적어도 하나)를 형성하여 유입된 먼지의 유동 또는 확산을 방지하는 적어도 하나의 캐비티 구조물(571)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 캐비티 구조물은 상기 힌지 하우징의 바닥면에서 연장되는 제1 측벽, 상기 제1 측벽의 상단에서 상기 힌지 하우징 방향으로 연장된 제2 측벽을 포함하고, 상기 제2 측벽과 상기 힌지 하우징의 가장자리 사이에 갭을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 캐비티 구조물은 상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치된 제1 캐비티 구조물, 상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치되면서 상기 제1 캐비티 구조물과 일정 간격 이격되게 위치하는 제2 캐비티 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징의 가장자리 중 상기 전자 장치의 언폴딩 상태에서 상기 제2 하우징과 인접되는 가장자리에 형성되는 제3 캐비티, 상기 제3 캐비티의 적어도 일부를 덮는 제1 실링 부재, 상기 제2 하우징의 가장자리 중 상기 언폴딩 상태에서 상기 제1 하우징과 인접되는 가장자리에 형성되는 제4 캐비티, 상기 제4 캐비티의 적어도 일부를 덮는 제2 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 실링 부재의 적어도 일부는 상기 제1 하우징과 상기 힌지 하우징 사이의 갭을 덮도록 배치되며, 상기 제2 실링 부재의 적어도 일부는 상기 제2 하우징과 상기 힌지 하우징 사이의 갭을 덮도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 내지 제4 캐비티 중 적어도 하나에 배치되며, 이물 유입 여부 또는 유입된 이물의 누적량을 센싱하는 이물 검출 센서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 이물 검출 센서와 기능적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 이물 검출 센서로부터 수신된 센싱 정보에 따라 이물 유입 여부 또는 이물 누적량에 대응하는 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 프로세서 제어에 대응하여 상기 이물 유입 여부 또는 상기 이물 누적량에 대응하는 정보를 출력하는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 이물 검출 센서와 기능적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 이물 누적량이 지정된 제1 크기 이상인 경우, 이물 제거 알람을 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서 상기 제1 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 배치된 제1 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재는 상기 힌지 하우징의 가장자리 바깥쪽 면 중 제1 하우징에 배치된 제3 캐비티에 대응되는 영역에서 일정 길이만큼 돌출되게 배치되는 섬유 부재(또는 섬유 구조물)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서 상기 제1 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 형성된 가이드 패턴을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서 상기 제2 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 배치된 제2 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 가이드 부재는 상기 힌지 하우징의 가장자리 바깥쪽 면 중 제2 하우징에 배치된 제4 캐비티에 대응되는 영역에서 일정 길이만큼 돌출되게 배치되는 섬유 부재(또는 섬유 구조물)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서 상기 제2 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 형성된 가이드 패턴을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징의 가장자리에 내측으로 외부 공기가 유입되는 적어도 하나의 공기 유통로, 상기 공기 유통로를 통해 유입된 공기가 저장되는 에어 컨테이너, 상기 에어 컨테이너에 저장된 공기가 상기 제1 내지 제4 캐비티들 중 적어도 하나로 방출되는 적어도 하나의 공기 방출로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공기 유입로를 통해 외부로부터 공기가 유입되고 상기 에어 컨테이너의 공기가 상기 공기 유입로를 통해 방출되지 않도록 동작하는 제1 밸브를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공기 방출로를 통해 상기 에어 컨테이너에 저장된 공기가 방출되고 상기 공기 방출로를 상기 에어 컨테이너로 공기가 유입되지 않도록 동작하는 제2 밸브를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 힌지 동작에 의해 상기 에어 컨테이너의 공기 유동을 위한 압력을 발생시키는 펌프 구조물을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 펌프 구조물은 상기 에어 컨테이너 내부에서 이동하는 패킹 헤더, 상기 패킹 헤더와 연결된 샤프트, 상기 샤프트에 연결된 원반형 캠, 상기 원반형 캠을 상기 하우징 일측에 고정시킨 고정부를 포함하고, 상기 원반형 캠은 상기 힌지 구조물과 연결되어 회전할 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블럭도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1123)은 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1160)는 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(1178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1102, 1104, or 1108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(100)에 있어서,
    제1 하우징(510);
    제2 하우징(520);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110);
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 적어도 일부가 배치되어 힌지 동작을 지지하는 힌지 구조물(541);
    상기 힌지 구조물의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징(530);
    상기 힌지 하우징, 상기 제1 하우징, 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 배치된 적어도 하나의 캐비티(571_1, 572_1, 570a, 570b 중 적어도 하나)를 포함하는 캐비티 구조물(571);을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티 구조물은
    상기 힌지 하우징의 바닥면에서 연장되는 제1 측벽;
    상기 제1 측벽의 상단에서 상기 힌지 하우징 방향으로 연장된 제2 측벽;을 포함하고,
    상기 제2 측벽과 상기 힌지 하우징의 가장자리 사이에 갭이 형성되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티 구조물은
    상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치되어 유입된 먼지의 유동 또는 확산을 방지하는 제1 캐비티 구조물;
    상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치되면서 상기 제1 캐비티 구조물과 일정 간격 이격되게 위치하여 유입된 먼지의 유동 또는 확산을 방지하는 제2 캐비티 구조물;을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 하우징의 가장자리 중 상기 전자 장치의 언폴딩 상태에서 상기 제2 하우징과 인접되는 가장자리에 형성되는 제3 캐비티;
    상기 제3 캐비티의 적어도 일부를 덮는 제1 실링 부재;
    상기 제2 하우징의 가장자리 중 상기 언폴딩 상태에서 상기 제1 하우징과 인접되는 가장자리에 형성되는 제4 캐비티;
    상기 제4 캐비티의 적어도 일부를 덮는 제2 실링 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재의 적어도 일부는
    상기 제1 하우징과 상기 힌지 하우징 사이의 갭을 덮도록 배치되며,
    상기 제2 실링 부재의 적어도 일부는
    상기 제2 하우징과 상기 힌지 하우징 사이의 갭을 덮도록 배치되는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 캐비티 중 적어도 하나에 배치되며, 이물 유입 여부 또는 유입된 이물의 누적량을 센싱하는 이물 검출 센서;를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이물 검출 센서와 기능적으로 연결되는 프로세서;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 이물 검출 센서로부터 수신된 센싱 정보에 따라 이물 유입 여부 또는 이물 누적량에 대응하는 정보를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서 제어에 대응하여 상기 이물 유입 여부 또는 상기 이물 누적량에 대응하는 정보를 출력하는 디스플레이;를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 이물 검출 센서와 기능적으로 연결되는 프로세서;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 이물 누적량이 지정된 제1 크기 이상인 경우, 이물 제거 알람을 출력하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제1 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 배치된 제1 가이드 부재;를 더 포함하고,
    상기 제1 가이드 부재는
    상기 힌지 하우징의 가장자리 바깥쪽 면 중 제1 하우징에 배치된 제3 캐비티에 대응되는 영역에서 일정 길이만큼 돌출되게 배치되는 섬유 부재;를 포함하는 전자 장치.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제1 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 형성된 제1 가이드 패턴; 및
    상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제2 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 형성된 제2 가이드 패턴; 중 적어도 하나를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제2 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 배치된 제2 가이드 부재;를 더 포함하고,
    상기 제2 가이드 부재는
    상기 힌지 하우징의 가장자리 바깥쪽 면 중 제2 하우징에 배치된 제4 캐비티에 대응되는 영역에서 일정 길이만큼 돌출되게 배치되는 섬유 부재;를 포함하는 전자 장치.
  13. 제4항에 있어서,
    상기 제1 하우징의 가장자리의 내측으로 외부 공기가 유입되는 적어도 하나의 공기 유통로;
    상기 공기 유통로를 통해 유입된 공기가 저장되는 에어 컨테이너;
    상기 에어 컨테이너에 저장된 공기가 상기 제1 내지 제4 캐비티들 중 적어도 하나로 방출되는 적어도 하나의 공기 방출로;를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 공기 유입로를 통해 외부로부터 공기가 유입되고 상기 에어 컨테이너의 공기가 상기 공기 유입로를 통해 방출되지 않도록 동작하는 제1 밸브; 및
    상기 공기 방출로를 통해 상기 에어 컨테이너에 저장된 공기가 방출되고 상기 공기 방출로를 상기 에어 컨테이너로 공기가 유입되지 않도록 동작하는 제2 밸브;
    상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 힌지 동작에 의해 상기 에어 컨테이너의 공기 유동을 위한 압력을 발생시키는 펌프 구조물; 중 적어도 하나를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 펌프 구조물은
    상기 에어 컨테이너 내부에서 이동하는 패킹 헤더;
    상기 패킹 헤더와 연결된 샤프트;
    상기 샤프트에 연결된 원반형 캠;
    상기 원반형 캠을 상기 하우징 일측에 고정시킨 고정부;를 포함하고,
    상기 원반형 캠은 상기 힌지 구조물과 연결되어 회전하는 전자 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113438340A (zh) * 2021-06-24 2021-09-24 维沃移动通信有限公司 电子设备、异物检测方法及装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4283960A1 (en) * 2022-04-01 2023-11-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising structure for preventing introduction of foreign matter
WO2024117577A1 (ko) * 2022-11-30 2024-06-06 삼성전자 주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05127775A (ja) * 1991-11-01 1993-05-25 Fuji Electric Co Ltd ラツプトツプ形コンピユータ
JPH10280780A (ja) * 1997-04-01 1998-10-20 Hitachi Ltd 蝶番およびそれを用いた半導体製造装置
JP2010126878A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Nakanishi Sangyo Kk クリーンルーム用丁番およびそれを用いた扉装置
KR20160083608A (ko) * 2014-12-31 2016-07-12 엘지디스플레이 주식회사 접이식 디스플레이 장치
CN208316809U (zh) * 2018-06-15 2019-01-01 深圳市柔宇科技有限公司 电子装置及其柔性屏防尘机构

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7512426B2 (en) * 2003-04-23 2009-03-31 Nokia Corporation Mobile communications device with synchronising hinge
KR20050037881A (ko) * 2003-10-20 2005-04-25 엘지전자 주식회사 공기 청정 기능을 갖는 디스플레이 장치 및 그 구동 방법
WO2006089405A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 9121-6168 Quebec Inc. Dual piston rotary engine
KR102620704B1 (ko) * 2017-01-19 2024-01-04 삼성전자주식회사 발수 구조를 포함하는 전자 장치
JP6927808B2 (ja) * 2017-08-31 2021-09-01 株式会社マキタ 電動工具用集塵装置及び電動工具
CN111052209A (zh) * 2017-09-07 2020-04-21 堺显示器制品株式会社 显示装置
US10782742B1 (en) * 2018-08-14 2020-09-22 Apple Inc. Electronic device that uses air pressure to remove liquid
US10642318B1 (en) * 2018-09-14 2020-05-05 Apple Inc. Planar hinge assembly

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05127775A (ja) * 1991-11-01 1993-05-25 Fuji Electric Co Ltd ラツプトツプ形コンピユータ
JPH10280780A (ja) * 1997-04-01 1998-10-20 Hitachi Ltd 蝶番およびそれを用いた半導体製造装置
JP2010126878A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Nakanishi Sangyo Kk クリーンルーム用丁番およびそれを用いた扉装置
KR20160083608A (ko) * 2014-12-31 2016-07-12 엘지디스플레이 주식회사 접이식 디스플레이 장치
CN208316809U (zh) * 2018-06-15 2019-01-01 深圳市柔宇科技有限公司 电子装置及其柔性屏防尘机构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113438340A (zh) * 2021-06-24 2021-09-24 维沃移动通信有限公司 电子设备、异物检测方法及装置
CN113438340B (zh) * 2021-06-24 2023-09-05 维沃移动通信有限公司 电子设备、异物检测方法及装置

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