WO2021117393A1 - 回路装置、およびフィルタ回路 - Google Patents

回路装置、およびフィルタ回路 Download PDF

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淳 東條
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株式会社村田製作所
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    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • This disclosure relates to circuit devices and filter circuits.
  • the filter circuit used for noise suppression includes, for example, an EMI (Electro-Magnetic Interference) removal filter, which removes unnecessary components through necessary components of the current flowing through the conductor. Further, since the filter circuit uses a capacitor which is a capacitance element, it is known that the noise suppression effect is reduced by the equivalent series inductance (ESL: Equivalent Series Inductance) which is the parasitic inductance of the capacitor.
  • ESL Equivalent Series Inductance
  • an object of the present disclosure is to provide a circuit device and a filter circuit capable of adjusting the mutual inductance of two coils.
  • the circuit device includes a substrate on which a wiring pattern is formed and coil components mounted on the substrate, and the coil components are provided in the stack so that the coil surfaces face each other in the stacking direction.
  • the first coil and the second coil are included, and each coil surface is mounted so as to be parallel to the surface of the substrate, and the wiring pattern is connected to the input terminal of the coil component to form the input terminal.
  • a second wiring portion that is electrically connected to the second electrode portion is included at a position shifted by a second distance along the side surface of the above.
  • a circuit device includes a substrate on which a wiring pattern is formed and a coil component mounted on the substrate, and the coil component is formed in a stack so that the coil surfaces face each other in the stacking direction.
  • a laminate including the first coil and the second coil provided in the above, and each coil surface is mounted so as to be parallel to the surface of the substrate, and the wiring pattern is connected to the input terminal of the coil component to form the input terminal.
  • a first electrode portion including a first wiring portion that is not electrically connected to the first electrode portion and a second wiring portion that is not electrically connected to the second electrode portion. Is the first A connection portion at a position shifted by the first distance in the first direction along the first side surface from the center of the first side surface, and the first direction along the first side surface from the center of the first side surface.
  • a first B connection portion is provided at a position shifted by a first distance in a second direction opposite to that of the second electrode portion, and the second electrode portion is formed from the center of the second side surface along the second side surface.
  • the first wiring portion has a first A end portion extended to a position facing the first A connection portion and a first B end portion extended to a position facing the first B connection portion, and is a second.
  • the wiring portion has a second A end portion extended to a position facing the second A connection portion and a second B end portion extended to a position facing the second B connection portion, and has a first A connection portion and a first A first connecting element that electrically connects between the 1A end or between the first B connection and the first B end, and between the second A connection and the second A end, or the second B connection.
  • a second connecting element for electrically connecting the device and the second B end portion is provided.
  • the filter circuit includes the above-mentioned circuit device and a capacitor connected to an electrode between the first coil and the second coil of the coil component.
  • the mutual inductance of the coil components can be adjusted by passing a current along the side surface of the laminated body according to the wiring pattern.
  • FIG. 5 is a plan view of yet another pattern of the circuit device according to the first embodiment. It is a circuit diagram of the filter circuit including the coil component which concerns on Embodiment 1. It is a top view of the circuit apparatus which concerns on Embodiment 2. It is a top view of another pattern of the circuit apparatus which concerns on Embodiment 2. It is a top view of the circuit apparatus which concerns on embodiment 3. FIG. It is a top view of another pattern of the circuit apparatus which concerns on embodiment 3. FIG. It is a top view of the circuit apparatus and the comparative example which concerns on embodiment 3. FIG.
  • FIG. 1 is a plan view of the circuit device 10A according to the first embodiment.
  • the circuit device 10A mounts the coil component 1 on the surface of the substrate 2.
  • Land electrodes 60, 70, 80, 81 for surface mounting the coil component 1 are formed on the surface of the substrate 2.
  • the land electrode 60 is connected to an electrode 4a which is an output terminal for outputting a current from the coil component 1
  • the land electrode 70 is connected to an electrode 4b which is an input terminal for inputting a current to the coil component 1.
  • the direction of the current flowing through the coil component 1 can be changed, and the current may be input using the electrode 4a as an input terminal and the current may be output using the electrode 4b as an output terminal.
  • the land electrode 80 is connected to the electrode 4c of the coil component 1, and the land electrode 81 is connected to the electrode 4d of the coil component 1.
  • the electrode 4c is an electrode between the coil L1 and the coil L2 included in the coil component 1 as described later, and is connected to the coil L1 and the coil L2.
  • the electrode 4d is not connected to the coil L1 and the coil L2.
  • Wiring 61 is connected to the land electrode 60 as shown in FIG.
  • the wiring 61 is connected to the land electrode 60 at a position deviated by a deviation amount X (first distance) in the negative direction from the center of the side surface (first side surface forming the electrode 4a) of the coil component 1.
  • the alternate long and short dash line shown in FIG. 1 represents the side surface of the coil component 1 and the center of the wiring, and the lower side in the figure is the minus (negative) direction and the upper side in the figure is the plus (positive) direction.
  • Wiring 71 is connected to the land electrode 70 as shown in FIG.
  • the wiring 71 is connected to the land electrode 70 at a position shifted by a deviation amount Y (second distance) in the negative direction from the center of the side surface (second side surface forming the electrode 4b) of the coil component 1.
  • the deviation amount X (first distance) and the deviation amount Y (second distance) are the same values, and the deviation between the wiring 61 and the wiring 71 is expressed only by the deviation amount X (first distance). You may.
  • the substrate 2 is formed by laminating a plurality of insulating layers, and is formed of, for example, low-temperature co-fired ceramics, glass epoxy resin, or the like.
  • Each land electrode 60, 70, 80, 81 and wiring 61, 71 formed on the surface of the substrate 2 are formed as a wiring pattern, and are each made of a metal generally used as an electrode such as Cu, Ag, or Al. Will be done.
  • the coil component 1 is a transformer coil, and includes a coil L1 (first coil) and a coil L2 (second coil) provided in the stack so that the coil surfaces face each other in the stacking direction, and each coil surface is a substrate. It is mounted so as to be parallel to the surface of 2.
  • FIG. 2 is a perspective view of the coil component according to the first embodiment.
  • the short side direction of the coil component 1 is the X direction
  • the long side direction is the Y direction
  • the height direction is the Z direction
  • the stacking direction of the substrates is the Z direction
  • the direction of the arrow indicates the upper layer direction.
  • the coil component 1 is composed of a laminated body 3 (ceramic element body) of a ceramic layer in which a plurality of substrates (ceramic green sheets) on which coil wiring is formed are laminated.
  • the laminated body 3 has a pair of main surfaces facing each other and side surfaces connecting the main surfaces.
  • a plurality of first wiring patterns 10, a plurality of third wiring patterns 30, and a plurality of second wiring patterns 20 are stacked in order from the bottom in parallel with the main surface of the laminated body 3, and the coil L1 and the coil L2 are stacked. To form.
  • the side surfaces of the laminated body 3 are the first side surface on the long side (the side surface on which the electrode 4a (first electrode) is formed), the second side surface (the side surface on which the electrode 4b (second electrode) is formed), and the short side. It has a third side surface (a side surface on which the electrode 4c (third electrode) is formed) and a fourth side surface (a side surface on which the electrode 4d is formed).
  • a plurality of first wiring patterns 10, a plurality of second wiring patterns 20, and a plurality of third wiring patterns 30 constituting the coils L1 and L2 are arranged inside the laminate 3.
  • a part of the plurality of third wiring patterns 30 constitutes the coil L1 and the rest constitutes the coil L2. That is, the plurality of third wiring patterns 30 are common parts constituting the coils L1 and L2.
  • the end portion 11 of the first wiring pattern 10 on the lowermost layer is electrically connected to the electrode 4a.
  • the plurality of first wiring patterns 10 are electrically connected via a via conductor (first via conductor) (not shown).
  • the first via conductor may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors.
  • at least one first wiring pattern may be electrically connected to the electrode 4a.
  • the end 31 of the third wiring pattern 30 on the bottom layer is electrically connected to the electrode 4c.
  • the plurality of third wiring patterns 30 are electrically connected via a via conductor (seventh via conductor) (not shown).
  • the seventh via conductor may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors.
  • at least one third wiring pattern may be electrically connected to the electrode 4c.
  • the third wiring pattern 30 laminated on the middle layer is electrically connected to the first wiring pattern 10 on the lower layer via via conductors (second via conductor) and (third via conductor) (not shown). ..
  • the first wiring pattern 10 provided with the second via conductor and the first wiring pattern 10 provided with the third via conductor are on different side surfaces of the laminated body 3. Specifically, the first wiring pattern 10 provided with the second via conductor is on the first side surface side on the long side side as shown in FIG. 2, and is on the short side side of the first wiring pattern 10 provided with the third via conductor. It is different from the fourth side surface side of.
  • the end 21 of the second wiring pattern 20 on the lowermost layer is electrically connected to the electrode 4b.
  • the plurality of second wiring patterns 20 are electrically connected via a via conductor 54 (fourth via conductor).
  • the via conductor 54 may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors.
  • at least one second wiring pattern may be electrically connected to the electrode 4b.
  • the second wiring pattern 20 laminated on the upper layer is electrically connected to the third wiring pattern 30 on the middle layer via via conductors 55 and 56.
  • the via conductors 55 and 56 may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors, respectively.
  • the via conductors 55 and 56 are electrically connected to each of the plurality of second wiring patterns 20 and the plurality of third wiring patterns 30.
  • the second wiring pattern 20 provided with the via conductor 55 (fifth via conductor) and the second wiring pattern 20 provided with the via conductor 56 (sixth via conductor) are on different side surfaces of the laminated body 3. Specifically, as shown in FIG. 2, the second wiring pattern 20 provided with the via conductor 55 is on the second side surface side on the long side, and the second wiring pattern 20 provided with the via conductor 56 is on the short side side. It is different from the side surface side of 4.
  • the mutual inductance M between the coil L1 and the coil L2 is determined as a constant value.
  • the mutual inductance M between the coil L1 and the coil L2 is adjusted by the wiring pattern formed on the substrate 2 on which the coil component 1 is mounted.
  • the wiring 61 is connected to the land electrode 60 by shifting the wiring 61 from the center of the side surface of the coil component 1 by the amount of deviation X in the negative direction, and the current flowing through the land electrode 60 is indicated by the solid arrow in FIG. It flows along the side surface of the coil component 1 toward the wiring 61.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially opposite to the current flowing through the land electrode 60 as shown by the broken line arrow in FIG. Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 60 weakens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the current flowing through the land electrode 70 is indicated by the solid arrow in FIG. As shown by, the current flows toward the wiring 71 along the side surface of the coil component 1.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially opposite to the current flowing through the land electrode 70 as shown by the broken line arrow in FIG. Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 70 weakens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the magnetic field generated in the coil L1 and the coil L2 of the coil component 1 is weakened by the current flowing through the land electrode 60 and the land electrode 70, so that the mutual inductance M between the coil L1 and the coil L2 can be reduced. That is, the mutual inductance M between the coil L1 and the coil L2 can be adjusted by changing the amount of deviation from the center of the side surface of the wiring 61 and the wiring 71 connected to the land electrode 60 and the land electrode 70. it can.
  • FIG. 3 is a graph for explaining the relationship between the mutual inductance of the circuit device and the amount of deviation of the wiring portion according to the first embodiment.
  • the horizontal axis is the deviation amount X (mm)
  • the vertical axis is the mutual inductance M (nH) between the coil L1 and the coil L2.
  • a circuit device in which the deviation amount X of the wiring 61 and the deviation amount Y of the wiring 71 are the same will be described.
  • the point A shown in FIG. 3 is the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device 10A.
  • the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device when the deviation amount X is 0 (zero) is shown at the point O.
  • the mutual inductance M can be reduced by about 0.06 nH (about 2%) with respect to the point O.
  • FIG. 4 is a plan view of another pattern of the circuit device according to the first embodiment.
  • the wiring 61 is connected to the land electrode 60 by shifting the wiring 61 from the center of the side surface of the coil component 1 in the positive direction, and the wiring 71 is shifted in the positive direction from the center of the side surface of the coil component 1 to the land electrode 70.
  • the connected circuit device 10B is shown.
  • the wiring 61 is connected to the land electrode 60 by shifting the wiring 61 from the center of the side surface of the coil component 1 in the positive direction, and the wiring 71 is shifted in the negative direction from the center of the side surface of the coil component 1 to the land electrode 70.
  • the connected circuit device 10C is shown. Among the circuit devices shown in FIG.
  • the same configurations as those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will not be repeated.
  • the deviation amounts X, Y and the deviation directions of the wirings 61 and 71 shown in FIG. 4 are defined in the same manner as the deviation amounts X and Y and the deviation directions of the wirings 61 and 71 shown in FIG.
  • the wiring 61 is shifted in the positive direction from the center of the side surface of the coil component 1 and connected to the land electrode 60, so that the current flowing through the land electrode 60 is indicated by a solid arrow. It flows along the side surface of the coil component 1 toward the wiring 61.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially parallel to the current flowing through the land electrode 60 as shown by the broken line arrow in FIG. 4A. Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 60 strengthens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the current flowing through the land electrode 70 is the wiring 71 as shown by the solid arrow in FIG. 4 (a). It flows along the side surface of the coil component 1 toward.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially parallel to the current flowing through the land electrode 70 as shown by the broken line arrow in FIG. 4A. Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 70 strengthens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • Point B shown in FIG. 3 is the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device 10B. As shown at the point B, by setting the deviation amount X to +0.9 mm, the mutual inductance M can be increased by about 0.06 nH (about 2%) with respect to the point O.
  • the wiring 61 is shifted in the positive direction from the center of the side surface of the coil component 1 and connected to the land electrode 60, so that the current flowing through the land electrode 60 is indicated by a solid arrow. It flows along the side surface of the coil component 1 toward the wiring 61.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially parallel to the current flowing through the land electrode 60 as shown by the broken line arrow in FIG. 4B. Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 60 strengthens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the current flowing through the land electrode 70 is the wiring 71 as shown by the solid arrow in FIG. 4 (b). It flows along the side surface of the coil component 1 toward.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially opposite to the current flowing through the land electrode 70 as shown by the broken line arrow in FIG. 4 (b). Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 70 weakens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • Point C shown in FIG. 3 is the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device 10C.
  • the deviation amount X of the wiring 61 is set to +0.9 mm
  • the deviation amount X of the wiring 71 is set to -0.9 mm (in the graph of FIG. 3, the deviation amount X of the wiring 61 is used to set the point C only.
  • the mutual inductance M becomes almost the same as the point O. That is, the circuit device 10C has a mutual inductance M equivalent to that of a circuit device having a deviation amount X of 0 (zero) as a whole by strengthening the magnetic field on the land electrode 60 side and weakening the magnetic field on the land electrode 70 side.
  • FIG. 5 is a plan view of still another pattern of the circuit device according to the first embodiment.
  • FIG. 5A shows a circuit device 10D in which the wiring 61 is connected to the land electrode 60 by shifting the wiring 61 from the center of the side surface of the coil component 1 in the negative direction, and the wiring 71 is connected to the land electrode 70 at the center of the side surface of the coil component 1. Is shown.
  • FIG. 5A shows a circuit device 10D in which the wiring 61 is connected to the land electrode 60 by shifting the wiring 61 from the center of the side surface of the coil component 1 in the negative direction, and the wiring 71 is connected to the land electrode 70 at the center of the side surface of the coil component 1. Is shown.
  • FIG. 5A shows a circuit device 10D in which the wiring 61 is connected to the land electrode 60 by shifting the wiring 61 from the center of the side surface of the coil component 1 in the negative direction, and the wiring 71 is connected to the land electrode 70 at the center of the side surface of the coil component 1. Is shown.
  • 5B shows a circuit device 10E in which the wiring 61 is connected to the land electrode 60 by shifting the wiring 61 from the center of the side surface of the coil component 1 in the positive direction, and the wiring 71 is connected to the land electrode 70 at the center of the side surface of the coil component 1. Is shown.
  • the same configurations as those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will not be repeated.
  • the deviation amounts X, Y and the deviation directions of the wirings 61 and 71 shown in FIG. 5 are defined in the same manner as the deviation amounts X and Y and the deviation directions of the wirings 61 and 71 shown in FIG.
  • the wiring 61 is shifted in the negative direction from the center of the side surface of the coil component 1 and connected to the land electrode 60, so that the current flowing through the land electrode 60 is indicated by a solid arrow. It flows along the side surface of the coil component 1 toward the wiring 61.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially opposite to the current flowing through the land electrode 60 as shown by the broken line arrow in FIG. 5A. Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 60 weakens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the current flowing through the land electrode 70 is directed to the side surface of the coil component 1 as shown by the solid arrow in FIG. 5 (a). It flows almost vertically.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially perpendicular to the current flowing through the land electrode 70 as shown by the broken line arrow in FIG. 5A. Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 70 does not affect the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device 10D is larger than the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device 10A, and is larger than the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device having a deviation amount X of 0 (zero). Is small.
  • the wiring 61 is shifted in the positive direction from the center of the side surface of the coil component 1 and connected to the land electrode 60, so that the current flowing through the land electrode 60 is indicated by a solid arrow. It flows along the side surface of the coil component 1 toward the wiring 61.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially parallel to the current flowing through the land electrode 60 as shown by the broken line arrow in FIG. 5 (b). Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 60 strengthens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the current flowing through the land electrode 70 is directed to the side surface of the coil component 1 as shown by the solid arrow in FIG. 5 (b). It flows almost vertically.
  • the current flowing through the coil component 1 (for example, the current flowing through the second wiring pattern 20) flows substantially perpendicular to the current flowing through the land electrode 70 as shown by the broken line arrow in FIG. 5 (b). Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 70 does not affect the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device 10E is smaller than the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device 10B, and is larger than the mutual inductance M of the coil component 1 in the circuit device having a deviation amount X of 0 (zero). Is big.
  • FIG. 6 is a circuit diagram of a filter circuit including a coil component according to the first embodiment.
  • the filter circuit 100 is, for example, an EMI removal filter and is a third-order T-type LC filter circuit. Circuit devices 10A to 10E are used in the filter circuit 100. In the following first embodiment, a third-order T-type LC filter circuit will be used as the configuration of the filter circuit 100, but a fifth-order T-type LC filter circuit and a higher-order T-type LC filter circuit will be described. A multilayer substrate having the same configuration can be applied to the above. First, as shown in FIG. 6, the filter circuit 100 includes a capacitor C1, electrodes 4a, 4b, 4c, a coil L1 (first coil), and a coil L2 (second coil).
  • the capacitor C1 has one end connected to the electrode 4c and the other end connected to the GND wiring.
  • the capacitor C1 is not only a multilayer ceramic capacitor containing BaTiO3 (barium titanate) as a main component, but also a multilayer ceramic capacitor containing another material as a main component, which is not a multilayer ceramic capacitor, for example, an aluminum electrolytic capacitor or the like. It may be a type of capacitor.
  • the capacitor C1 has an inductor L3 as a parasitic inductance (equivalent series inductance (ESL)), which is equivalent to a circuit configuration in which the inductor L3 is connected in series with the capacitor C1a.
  • the capacitor C1 may be equivalent to a circuit configuration in which a parasitic resistance (equivalent series resistance (ESR)) is further connected in series with the inductor L3 and the capacitor C1a.
  • the coil L1 and the coil L2 are connected to the electrode 4c.
  • the coil L1 and the coil L2 are magnetically coupled to generate a negative inductance component (mutual inductance M).
  • the parasitic inductance (inductor L3) of the capacitor C1 can be canceled, and the inductance component of the capacitor C1 can be apparently reduced.
  • the filter circuit 100 composed of the capacitor C1, the coil L1 and the coil L2 has a negative inductance component due to the mutual inductance M between the coil L1 and the coil L2, and cancels the parasitic inductance of the capacitor C1 to suppress noise in the high frequency band. Can be improved.
  • the circuit device 10A includes a substrate 2 on which a wiring pattern is formed and a coil component 1 mounted on the substrate 2.
  • the coil component 1 includes a coil L1 (first coil) and a coil L2 (second coil) provided in the stack so that the coil surfaces face each other in the stacking direction, and each coil surface is parallel to the surface of the substrate 2.
  • the wiring pattern includes a land electrode 70 (first electrode portion) connected to the electrode 4b (input terminal) of the coil component 1 and provided along the first side surface of the laminate 3 forming the electrode 4b, and the coil component.
  • a land electrode 60 (second electrode portion) connected to the electrode 4a (output terminal) of 1 and provided along the second side surface of the laminated body 3 facing the first side surface is included.
  • the wiring pattern is a wiring 71 (first wiring portion) that is electrically connected to the land electrode 70 at a position shifted by a deviation amount X (first distance) along the first side surface from the center of the first side surface. ), And the wiring 61 (second wiring portion) electrically connected to the land electrode 60 at a position shifted by the amount of deviation Y (second distance) along the second side surface from the center of the second side surface. including.
  • a current can flow along the side surface of the laminate 3 by the land electrode 60 and the wiring 61, and the land electrode 70 and the wiring 71, so that the current flows through the coil component 1.
  • the magnetic field generated by the current can be weakened or strengthened by the magnetic field generated by the current flowing through the land electrodes 60 and 70, and the mutual inductance M of the coil component 1 can be adjusted.
  • the deviation amount X and the deviation amount Y may be the same distance as in the circuit devices 10A to 10C.
  • the wiring 61 and the wiring 71 may be displaced along the side surface of the laminated body 3 in the same direction as in the circuit devices 10A and 10B.
  • the wiring 61 and the wiring 71 may be displaced along the side surface of the laminated body 3 in different directions as in the circuit device 10C.
  • the deviation amount X or the deviation amount Y may include zero distance as in the circuit devices 10D and 10E.
  • the first side surface and the second side surface of the coil component 1 are preferably surfaces parallel to the longitudinal direction of the coil component 1.
  • the land electrodes 60 and 70 can be provided along the longitudinal direction of the coil component 1.
  • the current flowing through the coil component 1 is compared with the case where the land electrodes 60 and 70 are provided along the lateral direction of the coil component 1.
  • the current paths of the land electrodes 60 and 70 that can affect the current can be lengthened.
  • the coil component 1 is preferably a transformer coil in which the coil L1 and the coil L2 are magnetically coupled. It is preferable that the coil component 1 has a portion in which the first wiring pattern 10 to the third wiring pattern 30 (conductor) constituting the coil L1 and the coil L2 are along the first side surface and the second side surface, respectively.
  • the filter circuit 100 includes circuit devices 10A to 10E and a capacitor C1 connected to an electrode 4c between the coil L1 and the coil L2 of the coil component 1. As a result, the filter circuit 100 can improve the noise suppression effect in the high frequency band by canceling the parasitic inductance of the capacitor C1.
  • FIG. 7 is a plan view of the circuit device according to the second embodiment.
  • the alternate long and short dash line shown in FIG. 7 represents the side surface of the coil component 1 and the center of the wiring, and the lower side in the figure is the minus (negative) direction and the upper side in the figure is the plus (positive) direction.
  • the coil component 1 is mounted on the surface of the substrate 2.
  • Land electrodes 62, 72, 80, 81 for surface mounting the coil component 1 are formed on the surface of the substrate 2.
  • the land electrode 62 is connected to an electrode 4a which is an output terminal for outputting a current from the coil component 1
  • the land electrode 72 is connected to an electrode 4b which is an input terminal for inputting a current to the coil component 1.
  • the direction of the current flowing through the coil component 1 can be changed, and the current may be input using the electrode 4a as an input terminal and the current may be output using the electrode 4b as an output terminal.
  • the land electrode 62 has a connection portion 62a (first A connection portion) at a position deviated by a positive amount X (first distance) from the center of the side surface (first side surface forming the electrode 4a) of the coil component 1.
  • a connecting portion 62b (first B connecting portion) is provided at a position shifted by the amount of deviation X in the negative direction.
  • the wiring 63 is provided with an end portion 63a (first A end portion) extended to a position facing the connecting portion 62a and an end portion 63b (first B end portion) extended to a position facing the connecting portion 62b. is there.
  • connection portion 62a and the end portion 63a are connected by the connecting element 90 (for example, a 0 ohm chip) or the connecting portion 62b and the end portion 63b are connected by the connecting element 90. can do.
  • the land electrode 72 is connected to the connection portion 72a (second A connection portion) at a position shifted by a positive amount Y (second distance) from the center of the side surface of the coil component 1 and at a position shifted by a deviation amount Y in the negative direction.
  • a portion 72b (second B connection portion) is provided.
  • the wiring 73 is provided with an end portion 73a (second A end portion) extended to a position facing the connecting portion 72a and an end portion 73b (second B end portion) extended to a position facing the connecting portion 72b. is there.
  • connecting portion 72a and the end portion 73a are connected by the connecting element 91 (for example, a 0 ohm chip) or the connecting portion 72b and the end portion 73b are connected by the connecting element 91. can do.
  • the connecting element 90 connects the connecting portion 62b and the end portion 63b
  • the connecting element 91 connects the connecting portion 72a and the end portion 73a. Therefore, in the circuit device 15A, the wiring 63 and the land electrode 62 are connected at a position deviated by an amount X in the negative direction from the center of the side surface of the coil component 1, and the current flowing through the land electrode 62 is shown in FIG. 7 ( As shown by the solid arrow in a), the current flows along the side surface of the coil component 1 toward the connection portion 62b. On the other hand, the current flowing through the coil component 1 flows substantially opposite to the current flowing through the land electrode 62 as shown by the broken line arrow in FIG. 7A. The magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 62 weakens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the wiring 73 and the land electrode 72 are connected at a position deviated by an amount Y in the positive direction from the center of the side surface of the coil component 1, and the current flowing through the land electrode 72 is shown in FIG. 7 ( As shown by the solid arrow in a), the current flows toward the connection portion 72b along the side surface of the coil component 1.
  • the current flowing through the coil component 1 flows substantially parallel to the current flowing through the land electrode 72 as shown by the broken line arrow in FIG. 7A.
  • the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 72 strengthens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the connecting element 90 connects the connecting portion 62a and the end portion 63a
  • the connecting element 91 connects the connecting portion 72a and the end portion 73a. Therefore, in the circuit device 15B, the wiring 63 and the land electrode 62 are connected at a position deviated by an amount X in the positive direction from the center of the side surface of the coil component 1, and the current flowing through the land electrode 62 is shown in FIG. 7 ( As shown by the solid arrow in b), the current flows toward the connection portion 62a along the side surface of the coil component 1. On the other hand, the current flowing through the coil component 1 flows substantially parallel to the current flowing through the land electrode 62 as shown by the broken line arrow in FIG. 7B. The magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 62 strengthens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • the wiring 73 and the land electrode 72 are connected at a position deviated by an amount Y in the positive direction from the center of the side surface of the coil component 1, and the current flowing through the land electrode 72 is shown in FIG. 7 ( As shown by the solid arrow in b), the current flows toward the connection portion 72a along the side surface of the coil component 1.
  • the current flowing through the coil component 1 flows substantially parallel to the current flowing through the land electrode 72 as shown by the broken line arrow in FIG. 7B.
  • the magnetic field generated by the current flowing through the land electrode 72 strengthens the magnetic field generated by the current flowing through the coil component 1.
  • FIG. 8 is a plan view of still another pattern of the circuit device according to the second embodiment.
  • connecting portions 62a and 62b are provided on the land electrode 62 and connected to the wiring 63, and the wiring 71 is connected to the land electrode 70 at the center of the side surface of the coil component 1.
  • the connecting portion 62b and the end portion 63b are connected by the connecting element 90.
  • the connecting element 90 connects the connecting portion 62a and the end portion 63a.
  • the land electrode 62 (first electrode portion) is in the positive direction (first) from the center of the first side surface along the first side surface.
  • Amount of deviation X (first distance) in the direction) The amount of deviation between the connection portion 62a (first A connection portion) and the minus direction (second direction) along the first side surface from the center of the first side surface. It has a connecting portion 62b (first B connecting portion) at a position shifted by X.
  • the land electrode 72 (second electrode portion) has a connection portion 72a (second A connection portion) displaced from the center of the second side surface by a positive amount Y (second distance) along the second side surface.
  • a connection portion 72b (second B connection portion) is provided at a position shifted by a negative amount Y from the center of the second side surface along the second side surface.
  • the wiring 63 (first wiring portion) has an end portion 63a (first A end portion) extended to a position facing the connecting portion 62a and an end portion 63b (first B) extended to a position facing the connecting portion 62b. End) and.
  • the wiring 73 (second wiring portion) has an end portion 73a (second A end portion) extended to a position facing the connecting portion 72a and an end portion 73b (second B) extended to a position facing the connecting portion 72b. End) and.
  • the circuit devices 15A and 15B include a connecting element 90 (first connecting element) that electrically connects between the connecting portion 62a and the end portion 63a, or between the connecting portion 62b and the end portion 63b, and the connecting portion 72a.
  • a connection element 91 (second connection element) for electrically connecting between the end portion 73a or between the connection portion 72b and the end portion 73b is provided.
  • a current can flow along the side surface of the laminate 3 by the land electrode 62 and the wiring 63, and the land electrode 72 and the wiring 73, so that the coil component 1
  • the magnetic field generated by the current flowing through the land electrodes 62 and 72 can be weakened or strengthened by the magnetic field generated by the current flowing through the land electrodes 62 and 72, and the mutual inductance M of the coil component 1 can be adjusted.
  • the filter circuit includes circuit devices 15A to 15D and a capacitor C1 connected to an electrode 4c between the coil L1 and the coil L2 of the coil component 1.
  • the filter circuit can improve the noise suppression effect in the high frequency band by canceling the parasitic inductance of the capacitor C1.
  • connection portion 62a and the end portion 63a or the connection portion 62b and the end portion 63b are electrically connected by the connection element 90, or the connection portion 72a and the end portion 72a and the end portion are electrically connected.
  • connection element 91 can be electrically connected between the portion 73a or between the connection portion 72b and the end portion 73b has been described.
  • the configuration of a circuit device capable of selecting the presence or absence of the coil component 1 at the time of mounting the component will be described.
  • FIG. 9 is a plan view of the circuit device according to the third embodiment.
  • FIG. 9A is a plan view of the circuit device 18A on which the coil component 1 is mounted
  • FIG. 9B is a plan view of the circuit device 18B on which the coil component 1 is not mounted.
  • a land electrode for mounting the coil component 1, capacitors C1, C2, and the like, and a wiring pattern of wiring are commonly formed on the surface of the substrate 2.
  • the wiring pattern includes wirings 65 and 75 for connecting to the input / output terminals of the coil component 1, and land electrodes 85 for connecting the coil component 1 and the capacitor C1.
  • a wiring 86 connecting the capacitor C1 and the capacitor C2 and a land electrode 87 connecting the capacitor C2 are included.
  • the coil component 1 is mounted at a position where the wirings 65 and 75 and the land electrode 85 are connected.
  • the capacitor C1 is mounted at a position where the land electrode 85 and the wiring 86 are connected.
  • a connecting element 300 (for example, a 0 ohm chip or the like) is mounted to connect the wiring 65 and the wiring 75.
  • the capacitor C1 is mounted between the wiring 75 and the wiring 86 without mounting the capacitor C1 at the position where the land electrode 85 and the wiring 86 are connected.
  • the circuit devices 18A and 18B have land electrodes 85, wiring 86, and the like so that the position where the capacitor C1 is provided can be changed depending on whether or not the coil component 1 is mounted. The position where the capacitor C2 is mounted is not changed.
  • FIG. 10 is a plan view of another pattern of the circuit device according to the third embodiment.
  • FIG. 10A is a plan view of the circuit device 18C on which the coil component 1 is mounted
  • FIG. 10B is a plan view of the circuit device 18D on which the coil component 1 is not mounted.
  • the wiring pattern of the land electrode and the wiring on which the coil component 1, the capacitors C1 and C2 and the like are mounted is commonly formed on the surface of the substrate 2.
  • the wiring patterns of the circuit device 18C and the circuit device 18D are different in the shape of the wiring 86a as compared with the wiring patterns of the circuit device 18A and the circuit device 18B.
  • the wiring 86 has a shape so that the capacitor C1 and the capacitor C2 can be mounted in a straight line when the coil component 1 is not mounted.
  • the wiring 86a has a shape so that the capacitor C1 and the capacitor C2 can be mounted on a straight line when the coil component 1 is mounted.
  • FIG. 11 is a plan view of a circuit device and a comparative example according to the third embodiment.
  • FIG. 11A is a plan view of the circuit device 18E on which the coil component 1 is mounted
  • FIG. 11B is a plan view of the circuit device 18F on which the coil component 1 is not mounted.
  • a land electrode for mounting the coil component 1, capacitors C1, C2, and the like, and a wiring pattern of wiring are commonly formed on the surface of the substrate 2.
  • the wiring pattern includes wirings 65 and 75 for connecting to the input / output terminals of the coil component 1, and land electrodes 85 for connecting the coil component 1 and the capacitor C1.
  • a wiring 86b connecting the capacitor C1 and the capacitor C2 and a land electrode 87b connecting the capacitor C2 are included.
  • the wiring pattern includes a wiring 86c that connects the capacitor C1 and the capacitor C2 when the coil component 1 is not mounted, and a land electrode 87c that connects the capacitor C2. ..
  • the circuit devices 18A to 18D shown in FIGS. 9 and 10 have a wiring pattern that does not change the position where the capacitor C2 is provided depending on whether or not the coil component 1 is mounted. It is formed so that the mounting area of the component on the substrate 2 can be reduced. In the circuit devices 18A to 18D shown in FIGS. 9 and 10, it is only necessary to form a wiring pattern on the surface of the substrate 2 in which only the position where the capacitor C1 is mounted can be changed.

Landscapes

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Abstract

本開示は、配線パターンが形成される基板（２）と、基板（２）に実装するコイル部品（１）と、を備える回路装置（１０Ａ）である。配線パターンは、コイル部品（１）の電極（４ｂ）に接続されるランド電極（７０）と、コイル部品（１）の電極（４ａ）に接続されるランド電極（６０）と、を含む。また、配線パターンは、第１の側面の中心から第１の側面に沿ってズレ量（Ｘ）ずらした位置にランド電極（７０）と電気的に接続される配線（７１）と、第２の側面の中心から第２の側面に沿ってズレ量（Ｙ）ずらした位置にランド電極（６０）と電気的に接続される配線（６１）と、を含む。

Description

回路装置、およびフィルタ回路
　本開示は、回路装置、およびフィルタ回路に関する。
　電子機器では、フィルタ回路を用いたノイズ対策がよく行われる。ノイズ対策に用いるフィルタ回路には、例えばＥＭＩ（Electro-Magnetic　Interference）除去フィルタなどがあり、導体を流れる電流のうち必要な成分を通して不要な成分を除去する。また、フィルタ回路は、キャパシタンス素子であるコンデンサを用いるため、当該コンデンサの寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent　Series　Inductance）によりノイズ抑制効果が低下することが知られている。
　コンデンサの等価直列インダクタンスＥＳＬを、二つのコイルを磁気結合することで生じる負のインダクタンスで打ち消し、フィルタ回路のノイズ抑制効果を広帯域化する技術が知られている（例えば、特許文献１）。
特開２００１－１６０７２８号公報
　コンデンサの等価直列インダクタンスＥＳＬを打ち消すためには、二つのコイルの相互インダクタンスＭを調整する必要がある。特許文献１に係るＬＣフィルタでは、磁性体中に二つのコイルを設けているので大きな相互インダクタンスＭを得ることができるが、打ち消したい等価直列インダクタンスＥＳＬに合わせた相互インダクタンスＭに調整するには、二つのコイルの磁気結合などを変更する必要があり調整が困難であった。
　そこで、本開示の目的は、二つのコイルの相互インダクタンスを調整することが可能な回路装置、およびフィルタ回路を提供することである。
　本開示の一形態に係る回路装置は、配線パターンが形成される基板と、基板に実装するコイル部品と、を備え、コイル部品は、各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられた第１コイルおよび第２コイルを含み、各コイル面が前記基板の表面と平行となるように実装され、配線パターンは、コイル部品の入力端子に接続され、入力端子を形成した積層体の第１の側面に沿って設けられる第１の電極部と、コイル部品の出力端子に接続され、第１の側面と対向する積層体の第２の側面に沿って設けられる第２の電極部と、第１の側面の中心から第１の側面に沿って第１距離ずらした位置に第１の電極部と電気的に接続される第１の配線部と、第２の側面の中心から第２の側面に沿って第２距離ずらした位置に前記第２の電極部と電気的に接続される第２の配線部と、を含む。
　本開示の別の一形態に係る回路装置は、配線パターンが形成される基板と、基板に実装するコイル部品と、を備え、コイル部品は、各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられた第１コイルおよび第２コイルを含み、各コイル面が基板の表面と平行となるように実装され、配線パターンは、コイル部品の入力端子に接続され、入力端子を形成した積層体の第１の側面に沿って設けられる第１の電極部と、コイル部品の出力端子に接続され、第１の側面と対向する積層体の第２の側面に沿って設けられる第２の電極部と、第１の電極部と電気的に接続されていない第１の配線部と、第２の電極部と電気的に接続されていない第２の配線部と、を含み、第１の電極部は、第１の側面の中心から第１の側面に沿って第１方向に第１距離ずらした位置に第１Ａ接続部と、第１の側面の中心から第１の側面に沿って第１方向に対して逆の第２方向に第１距離ずらした位置に第１Ｂ接続部と、を有し、第２の電極部は、第２の側面の中心から第２の側面に沿って前記第１方向に第２距離ずらした位置に第２Ａ接続部と、第２の側面の中心から第２の側面に沿って第２方向に第２距離ずらした位置に第２Ｂ接続部と、を有し、第１の配線部は、第１Ａ接続部と対向する位置まで延伸させた第１Ａ端部と、第１Ｂ接続部と対向する位置まで延伸させた第１Ｂ端部と、を有し、第２の配線部は、第２Ａ接続部と対向する位置まで延伸させた第２Ａ端部と、第２Ｂ接続部と対向する位置まで延伸させた第２Ｂ端部と、を有し、第１Ａ接続部と第１Ａ端部との間、または第１Ｂ接続部と第１Ｂ端部との間を電気的に接続する第１接続素子と、第２Ａ接続部と第２Ａ端部との間、または第２Ｂ接続部と第２Ｂ端部との間を電気的に接続する第２接続素子と、を備える。
　本開示の一形態に係るフィルタ回路は、上記の回路装置と、コイル部品の第１コイルと第２コイルとの間の電極に接続するコンデンサと、を備える。
　本開示の一形態によれば、配線パターンにより積層体の側面に沿って電流を流すことで、コイル部品の相互インダクタンスを調整することができる。
本実施の形態１に係る回路装置の平面図である。 本実施の形態１に係るコイル部品の斜視図である。 本実施の形態１に係る回路装置の相互インダクタンスと配線部のズレ量との関係を説明するグラフである。 本実施の形態１に係る回路装置の別のパターンの平面図である。 本実施の形態１に係る回路装置のさらに別のパターンの平面図である。 本実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。 本実施の形態２に係る回路装置の平面図である。 本実施の形態２に係る回路装置の別のパターンの平面図である。 本実施の形態３に係る回路装置の平面図である。 本実施の形態３に係る回路装置の別のパターンの平面図である。 本実施の形態３に係る回路装置と比較例の平面図である。
　以下に、実施の形態に係る回路装置、およびフィルタ回路について説明する。
　＜実施の形態１＞
　まず、本実施の形態１に係る回路装置１０Ａについて図面を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態１に係る回路装置１０Ａの平面図である。回路装置１０Ａは、基板２の表面にコイル部品１を実装する。基板２の表面には、コイル部品１を表面実装するためのランド電極６０，７０，８０，８１が形成されている。ランド電極６０は、コイル部品１から電流を出力する出力端子である電極４ａと接続され、ランド電極７０は、コイル部品１に電流を入力する入力端子である電極４ｂと接続される。なお、コイル部品１に流す電流の向きは、変更することは可能で電極４ａを入力端子として電流を入力し、電極４ｂを出力端子として電流を出力してもよい。
　ランド電極８０は、コイル部品１の電極４ｃと接続され、ランド電極８１は、コイル部品１の電極４ｄと接続される。電極４ｃは、後述するようにコイル部品１に含まれるコイルＬ１とコイルＬ２との間の電極で、コイルＬ１およびコイルＬ２に接続される。一方、電極４ｄは、コイルＬ１およびコイルＬ２に接続されていない。
　ランド電極６０は、図１に示すように配線６１が接続されている。配線６１は、コイル部品１の側面（電極４ａを形成する第１の側面）の中心からマイナス方向にズレ量Ｘ（第１距離）ずらした位置でランド電極６０と接続する。なお、図１に示す一点鎖線がコイル部品１の側面および配線の中心を表し、図中下側をマイナス（負）方向、図中上側をプラス（正）方向とする。
　ランド電極７０は、図１に示すように配線７１が接続されている。配線７１は、コイル部品１の側面（電極４ｂを形成する第２の側面）の中心からマイナス方向にズレ量Ｙ（第２距離）ずらした位置でランド電極７０と接続される。なお、回路装置１０Ａでは、ズレ量Ｘ（第１距離）とズレ量Ｙ（第２距離）とが同じ値であり、ズレ量Ｘ（第１距離）のみで配線６１および配線７１のずれを表現してもよい。
　基板２は、複数の絶縁層が積層されて形成され、例えば低温同時焼成セラミックス、ガラスエポキシ樹脂等で形成される。基板２の表面に形成される各ランド電極６０，７０，８０，８１、配線６１，７１は、配線パターンとして形成され、それぞれＣｕやＡｇ、Ａｌ等の電極として一般的に採用される金属で形成される。
　コイル部品１は、トランスコイルであり、各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられたコイルＬ１（第１コイル）およびコイルＬ２（第２コイル）を含み、各コイル面が基板２の表面と平行となるように実装される。コイル部品１の構成を、図を用いて説明する。図２は、本実施の形態１に係るコイル部品の斜視図である。ここで、図２では、コイル部品１の短辺方向をＸ方向、長辺方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向とする。また、基板の積層方向はＺ方向で、矢印の向きが上層方向を示す。
　コイル部品１は、図２に示すようにコイルの配線を形成した基板（セラミックグリーンシート）が複数枚積層されたセラミック層の積層体３（セラミック素体）で構成されている。積層体３は、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有する。積層体３の主面に対して平行に、複数の第１配線パターン１０と、複数の第３配線パターン３０と、複数の第２配線パターン２０とが下から順に積み重ねられ、コイルＬ１およびコイルＬ２を形成する。
　積層体３の側面は、長辺側の第１の側面（電極４ａ（第１電極）を形成した側面）および第２の側面（電極４ｂ（第２電極）を形成した側面）と、短辺側の第３の側面（電極４ｃ（第３電極）を形成した側面）および第４の側面（電極４ｄを形成した側面）とを有する。
　コイル部品１は、コイルＬ１，Ｌ２を構成する複数の第１配線パターン１０、複数の第２配線パターン２０および複数の第３配線パターン３０が積層体３の内部に配置されている。複数の第３配線パターン３０は、一部がコイルＬ１を構成し、残りがコイルＬ２を構成する。つまり、複数の第３配線パターン３０は、コイルＬ１，Ｌ２を構成する共通部分である。複数の第３配線パターン３０のように、コイルＬ１，Ｌ２の共通部分を持つことで、コイルＬ１とコイルＬ２との磁気結合の変動を低減することができる。コイルＬ１，Ｌ２のコイル形状は、電極４ｃに対しほぼ線対称の形状である。
　下層に積層されている複数の第１配線パターン１０のうち、最下層の第１配線パターン１０の端部１１が電極４ａと電気的に接続される。複数の第１配線パターン１０の間は、図示していないビア導体（第１ビア導体）を介して電気的に接続されている。なお、第１ビア導体は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第１配線パターン１０のうち、少なくとも１つの第１配線パターンが電極４ａと電気的に接続すればよい。
　中層に積層されている複数の第３配線パターン３０のうち、最下層の第３配線パターン３０の端部３１が電極４ｃと電気的に接続される。複数の第３配線パターン３０の間は、図示していないビア導体（第７ビア導体）を介して電気的に接続されている。なお、第７ビア導体は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第３配線パターン３０のうち、少なくとも１つの第３配線パターンが電極４ｃと電気的に接続すればよい。
　中層に積層されている第３配線パターン３０は、図示していないビア導体（第２ビア導体），（第３ビア導体）を介して下層の第１配線パターン１０と電気的に接続されている。第２ビア導体を設ける第１配線パターン１０と、第３ビア導体を設ける第１配線パターン１０とは、積層体３の異なる側面側にある。具体的に、第２ビア導体を設ける第１配線パターン１０は、図２に示すように長辺側の第１の側面側になり、第３ビア導体を設ける第１配線パターン１０の短辺側の第４の側面側と異なる。
　上層に積層されている複数の第２配線パターン２０のうち、最下層の第２配線パターン２０の端部２１が電極４ｂと電気的に接続される。複数の第２配線パターン２０の間は、ビア導体５４（第４ビア導体）を介して電気的に接続されている。なお、ビア導体５４は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第２配線パターン２０のうち、少なくとも１つの第２配線パターンが電極４ｂと電気的に接続すればよい。
　上層に積層されている第２配線パターン２０は、ビア導体５５，５６を介して中層の第３配線パターン３０と電気的に接続されている。なお、ビア導体５５，５６は、それぞれ１つのビア導体で形成しても、それぞれ複数のビア導体で形成してもよい。ビア導体５５，５６は、複数の第２配線パターン２０、および複数の第３配線パターン３０のそれぞれと電気的に接続されている。また、ビア導体５５（第５ビア導体）を設ける第２配線パターン２０と、ビア導体５６（第６ビア導体）を設ける第２配線パターン２０とは、積層体３の異なる側面側にある。具体的に、ビア導体５５を設ける第２配線パターン２０は、図２に示すように長辺側の第２の側面側になり、ビア導体５６を設ける第２配線パターン２０の短辺側の第４の側面側と異なる。
　コイル部品１は、図２に示すような構成を採用することでコイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭが一定の値として決まる。しかし、コイル部品１を変更することなくコイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭを調整することが求められる場合がある。そこで、本実施の形態１では、コイル部品１を実装する基板２に形成した配線パターンにより、コイル部品１の相互インダクタンスＭを調整する。
　図１に戻って、配線６１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にズレ量Ｘずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、図１の実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図１の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略逆に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。
　また、配線７１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にズレ量Ｙ（＝ズレ量Ｘ）ずらしてランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図１の実線の矢印で示すように配線７１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図１の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略逆に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。
　そのため、コイル部品１のコイルＬ１およびコイルＬ２に生じる磁界は、ランド電極６０およびランド電極７０に流れる電流により弱められるので、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭを小さくすることができる。つまり、ランド電極６０およびランド電極７０に接続する配線６１および配線７１のコイル部品１の側面の中心からのズレ量を変更することで、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭを調整することができる。
　図３は、本実施の形態１に係る回路装置の相互インダクタンスと配線部のズレ量との関係を説明するグラフである。図３に示すグラフは、横軸をズレ量Ｘ（ｍｍ）とし、縦軸をコイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭ（ｎＨ）とする。また、図３に示すグラフでは、配線６１のズレ量Ｘと配線７１のズレ量Ｙとが同じ回路装置について説明する。図３に示す点Ａが、回路装置１０Ａにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭである。ズレ量Ｘが０（ゼロ）の場合の回路装置におけるコイル部品１の相互インダクタンスＭは、点Ｏに示されている。点Ａに示すように、ズレ量Ｘを－０．９ｍｍにすることで、相互インダクタンスＭを点Ｏに対して約０．０６ｎＨ（約２％）小さくすることができる。
　図４は、本実施の形態１に係る回路装置の別のパターンの平面図である。図４（ａ）は、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０に接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極７０に接続した回路装置１０Ｂを示す。図４（ｂ）は、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０に接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にずらしてランド電極７０に接続した回路装置１０Ｃを示す。図４に示す回路装置のうち、図１に示す回路装置と同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。また、図４に示す配線６１，７１のズレ量Ｘ，Ｙ、ずれの方向は、図１に示す配線６１，７１のズレ量Ｘ，Ｙ、ずれの方向と同じように規定される。
　図４（ａ）に示す回路装置１０Ｂでは、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図４（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略平行に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。
　また、配線７１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図４（ａ）の実線の矢印で示すように配線７１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図４（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略平行に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。
　図３に示す点Ｂは、回路装置１０Ｂにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭである。点Ｂに示すように、ズレ量Ｘを＋０．９ｍｍにすることで、相互インダクタンスＭを点Ｏに対して約０．０６ｎＨ（約２％）大きくすることができる。
　図４（ｂ）に示す回路装置１０Ｃでは、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図４（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略平行に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。
　一方、配線７１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にずらしてランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図４（ｂ）の実線の矢印で示すように配線７１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図４（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略逆に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。
　図３に示す点Ｃは、回路装置１０Ｃにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭである。点Ｃに示すように、配線６１のズレ量Ｘを＋０．９ｍｍに、配線７１のズレ量Ｘを－０．９ｍｍにすること（図３のグラフでは配線６１のズレ量Ｘのみで点Ｃをプロットする）で、相互インダクタンスＭを点Ｏとほぼ同じなる。つまり、回路装置１０Ｃは、ランド電極６０側で磁界を強め、ランド電極７０側で磁界を弱めることで、全体としてズレ量Ｘが０（ゼロ）の回路装置と等価な相互インダクタンスＭとなる。
　回路装置では、配線６１のズレ量Ｘと配線７１のズレ量Ｙとが同じ値である必要はなく、異なる値でもよい。例えば、配線６１がズレ量Ｘ（第１距離）＝－０．９ｍｍで、配線７１のズレ量Ｙ（第２距離）＝＋０．５ｍｍでもよい。図５は、本実施の形態１に係る回路装置のさらに別のパターンの平面図である。図５（ａ）は、配線６１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にずらしてランド電極６０に接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０に接続した回路装置１０Ｄを示す。図５（ｂ）は、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０に接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０に接続した回路装置１０Ｅを示す。図５に示す回路装置のうち、図１に示す回路装置と同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。また、図５に示す配線６１，７１のズレ量Ｘ，Ｙ、ずれの方向は、図１に示す配線６１，７１のズレ量Ｘ，Ｙ、ずれの方向と同じように規定される。
　図５（ａ）に示す回路装置１０Ｄでは、配線６１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図５（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略逆に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。
　また、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図５（ａ）の実線の矢印で示すようにコイル部品１の側面に対して略垂直に流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図５（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略垂直に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界に影響を与えない。そのため、回路装置１０Ｄにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭは、回路装置１０Ａにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭよりは大きく、ズレ量Ｘが０（ゼロ）の回路装置におけるコイル部品１の相互インダクタンスＭよりは小さい。
　図５（ｂ）に示す回路装置１０Ｅでは、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図５（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略平行に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。
　一方、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図５（ｂ）の実線の矢印で示すようにコイル部品１の側面に対して略垂直に流れる。コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図５（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略垂直に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界に影響を与えない。そのため、回路装置１０Ｅにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭは、回路装置１０Ｂにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭよりは小さく、ズレ量Ｘが０（ゼロ）の回路装置におけるコイル部品１の相互インダクタンスＭよりは大きい。
　上記で説明した回路装置１０Ａ～回路装置１０Ｅでは、基板２にコイル部品１を実装する構成であったが、ランド電極８０にコンデンサＣ１を実装してフィルタ回路を構成してもよい。図６は、本実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。
　フィルタ回路１００は、例えば、ＥＭＩ除去フィルタであり、３次のＴ型ＬＣフィルタ回路である。このフィルタ回路１００に回路装置１０Ａ～回路装置１０Ｅが用いられている。なお、以下の実施の形態１では、フィルタ回路１００の構成として３次のＴ型ＬＣフィルタ回路を用いて説明するが、５次のＴ型ＬＣフィルタ回路や、より高次のＴ型ＬＣフィルタ回路に対しても同様の構成の多層基板を適用することができる。まず、フィルタ回路１００は、図６示すように、コンデンサＣ１、電極４ａ，４ｂ，４ｃ、コイルＬ１（第１コイル）、およびコイルＬ２（第２コイル）を備えている。
　コンデンサＣ１は、図６に示すように一方の端部を電極４ｃに接続し、他方の端部をＧＮＤ配線に接続する。なお、コンデンサＣ１は、BaTiO3（チタン酸バリウム）を主成分とした積層セラミックコンデンサだけでなく、他の材料を主成分とした積層セラミックコンデンサでも、積層セラミックコンデンサでない、例えばアルミ電解コンデンサなどの他の種類のコンデンサでもよい。コンデンサＣ１は、寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス（ESL））としてインダクタＬ３を有しており、インダクタＬ３がキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価である。なお、コンデンサＣ１は、さらに寄生抵抗（等価直列抵抗（ESR））がインダクタＬ３およびキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価であるとしてもよい。
　電極４ｃには、コンデンサＣ１の他にコイルＬ１およびコイルＬ２が接続されている。コイルＬ１とコイルＬ２とは磁気結合しており、負のインダクタンス成分（相互インダクタンスＭ）を生じている。この負のインダクタンス成分を用いて、コンデンサＣ１の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、コンデンサＣ１のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。コンデンサＣ１、コイルＬ１およびコイルＬ２で構成されるフィルタ回路１００は、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭによる負のインダクタンス成分で、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
　以上のように、本実施の形態１に係る回路装置１０Ａは、配線パターンが形成される基板２と、基板２に実装するコイル部品１と、を備えている。コイル部品１は、各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられたコイルＬ１（第１コイル）およびコイルＬ２（第２コイル）を含み、各コイル面が基板２の表面と平行となるように実装される。配線パターンは、コイル部品１の電極４ｂ（入力端子）に接続され、電極４ｂを形成した積層体３の第１の側面に沿って設けられるランド電極７０（第１の電極部）と、コイル部品１の電極４ａ（出力端子）に接続され、第１の側面と対向する積層体３の第２の側面に沿って設けられるランド電極６０（第２の電極部）と、を含む。また、配線パターンは、第１の側面の中心から第１の側面に沿ってズレ量Ｘ（第１距離）ずらした位置にランド電極７０と電気的に接続される配線７１（第１の配線部）と、第２の側面の中心から第２の側面に沿ってズレ量Ｙ（第２距離）ずらした位置にランド電極６０と電気的に接続される配線６１（第２の配線部）と、を含む。
　これにより、本実施の形態１に係る回路装置１０Ａは、ランド電極６０と配線６１、ランド電極７０と配線７１により積層体３の側面に沿って電流を流すことができるので、コイル部品１を流れる電流により生じる磁界を、ランド電極６０，７０を流れる電流により生じる磁界で弱めるまたは強めることができ、コイル部品１の相互インダクタンスＭを調整することができる。
　ズレ量Ｘとズレ量Ｙとは、回路装置１０Ａ～１０Ｃのように同じ距離であってもよい。配線６１と配線７１とは、積層体３の側面に沿ってずらす方向が回路装置１０Ａ，１０Ｂのように同じであってもよい。配線６１と配線７１とは、積層体３の側面に沿ってずらす方向が回路装置１０Ｃのように異なってもよい。ズレ量Ｘまたはズレ量Ｙは、回路装置１０Ｄ，１０Ｅのように距離ゼロを含んでもよい。
　コイル部品１の第１の側面および第２の側面は、コイル部品１の長手方向と平行な面であることが好ましい。コイル部品１の第１の側面および第２の側面をコイル部品１の長手方向と平行な面とすることで、ランド電極６０，７０をコイル部品１の長手方向に沿って設けることができる。ランド電極６０，７０をコイル部品１の長手方向に沿って設けることで、ランド電極６０，７０をコイル部品１の短手方向に沿って設ける場合に比べて、コイル部品１に流れる電流に対して影響を与えることができるランド電極６０，７０の電流路を長くできる。
　コイル部品１は、コイルＬ１とコイルＬ２とが磁気結合するトランスコイルであることが好ましい。コイル部品１は、コイルＬ１およびコイルＬ２を構成する第１配線パターン１０～第３配線パターン３０（導体）が、第１の側面および第２の側面のそれぞれに沿う部分を有することが好ましい。
　フィルタ回路１００は、回路装置１０Ａ～１０Ｅと、コイル部品１のコイルＬ１とコイルＬ２との間の電極４ｃに接続するコンデンサＣ１と、を備える。これにより、フィルタ回路１００は、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
　＜実施の形態２＞
　実施の形態１に係る回路装置１０Ａでは、ランド電極６０，７０に対して配線６１，７１をズレ量Ｘ（第１距離）だけずらした位置にあらかじめ形成してある。本実施の形態２に係る回路装置では、部品の実装時、ランド電極に対する配線の接続する位置を変更できる構成である。図７は、本実施の形態２に係る回路装置の平面図である。図７に示す回路装置のうち、図１に示す回路装置１０Ａと同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。なお、図７に示す一点鎖線がコイル部品１の側面および配線の中心を表し、図中下側をマイナス（負）方向、図中上側をプラス（正）方向とする。
　図７（ａ）に示す回路装置１５Ａは、基板２の表面にコイル部品１を実装する。基板２の表面には、コイル部品１を表面実装するためのランド電極６２，７２，８０，８１が形成されている。ランド電極６２は、コイル部品１から電流を出力する出力端子である電極４ａと接続され、ランド電極７２は、コイル部品１に電流を入力する入力端子である電極４ｂと接続される。なお、コイル部品１に流す電流の向きは、変更することは可能で電極４ａを入力端子として電流を入力し、電極４ｂを出力端子として電流を出力してもよい。
　ランド電極６２は、コイル部品１の側面（電極４ａを形成する第１の側面）の中心からプラス方向にズレ量Ｘ（第１距離）ずらした位置に接続部６２ａ（第１Ａ接続部）と、マイナス方向にズレ量Ｘずらした位置に接続部６２ｂ（第１Ｂ接続部）とを設けてある。配線６３は、接続部６２ａと対向する位置まで延伸させた端部６３ａ（第１Ａ端部）と、接続部６２ｂと対向する位置まで延伸させた端部６３ｂ（第１Ｂ端部）とを設けてある。そのため、部品の実装時、接続部６２ａと端部６３ａとを接続素子９０（例えば、０オームチップなど）で接続するのか、接続部６２ｂと端部６３ｂとを接続素子９０で接続するのかを選択することができる。
　ランド電極７２は、コイル部品１の側面の中心からプラス方向にズレ量Ｙ（第２距離）ずらした位置に接続部７２ａ（第２Ａ接続部）と、マイナス方向にズレ量Ｙずらした位置に接続部７２ｂ（第２Ｂ接続部）とを設けてある。配線７３は、接続部７２ａと対向する位置まで延伸させた端部７３ａ（第２Ａ端部）と、接続部７２ｂと対向する位置まで延伸させた端部７３ｂ（第２Ｂ端部）とを設けてある。そのため、部品の実装時、接続部７２ａと端部７３ａとを接続素子９１（例えば、０オームチップなど）で接続するのか、接続部７２ｂと端部７３ｂとを接続素子９１で接続するのかを選択することができる。
　図７（ａ）に示す回路装置１５Ａでは、接続素子９０で接続部６２ｂと端部６３ｂとを接続し、接続素子９１で接続部７２ａと端部７３ａとを接続する。そのため、回路装置１５Ａでは、コイル部品１の側面の中心からマイナス方向にズレ量Ｘずれた位置で配線６３とランド電極６２とが接続することになり、ランド電極６２に流れる電流は、図７（ａ）の実線の矢印で示すように接続部６２ｂに向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流は、図７（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極６２に流れる電流に対して略逆に流れる。ランド電極６２に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。
　また、回路装置１５Ａでは、コイル部品１の側面の中心からプラス方向にズレ量Ｙずれた位置で配線７３とランド電極７２とが接続することになり、ランド電極７２に流れる電流は、図７（ａ）の実線の矢印で示すように接続部７２ｂに向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流は、図７（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極７２に流れる電流に対して略平行に流れる。ランド電極７２に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。
　図７（ｂ）に示す回路装置１５Ｂでは、接続素子９０で接続部６２ａと端部６３ａとを接続し、接続素子９１で接続部７２ａと端部７３ａとを接続する。そのため、回路装置１５Ｂでは、コイル部品１の側面の中心からプラス方向にズレ量Ｘずれた位置で配線６３とランド電極６２とが接続することになり、ランド電極６２に流れる電流は、図７（ｂ）の実線の矢印で示すように接続部６２ａに向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流は、図７（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極６２に流れる電流に対して略平行に流れる。ランド電極６２に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。
　また、回路装置１５Ｂでは、コイル部品１の側面の中心からプラス方向にズレ量Ｙずれた位置で配線７３とランド電極７２とが接続することになり、ランド電極７２に流れる電流は、図７（ｂ）の実線の矢印で示すように接続部７２ａに向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流は、図７（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極７２に流れる電流に対して略平行に流れる。ランド電極７２に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。
　回路装置では、接続部６２ａ，６２ｂのズレ量Ｘと接続部７２ａ，７２ｂのズレ量Ｙとが同じ値である必要はなく、異なる値でもよい。また、接続部６２ａのズレ量と接続部６２ｂのズレ量とが同じ値である必要はなく、異なる値でもよい。さらに、接続部７２ａのズレ量と接続部７２ｂのズレ量とが同じ値である必要はなく、異なる値でもよい。図８は、本実施の形態２に係る回路装置のさらに別のパターンの平面図である。図８に示す回路装置１５Ｃ，１５Ｄは、ランド電極６２に接続部６２ａ，６２ｂを設けて配線６３と接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０に接続する。
　図８（ａ）に示す回路装置１５Ｃでは、接続素子９０で接続部６２ｂと端部６３ｂとを接続する。図８（ｂ）に示す回路装置１５Ｄでは、接続素子９０で接続部６２ａと端部６３ａとを接続する。
　以上のように、本実施の形態２に係る回路装置１５Ａ，１５Ｂは、ランド電極６２（第１の電極部）が、第１の側面の中心から第１の側面に沿ってプラス方向（第１方向）にズレ量Ｘ（第１距離）ずらした位置に接続部６２ａ（第１Ａ接続部）と、第１の側面の中心から第１の側面に沿ってマイナス方向（第２方向）にズレ量Ｘずらした位置に接続部６２ｂ（第１Ｂ接続部）と、を有する。ランド電極７２（第２の電極部）は、第２の側面の中心から第２の側面に沿ってプラス方向にズレ量Ｙ（第２距離）ずらした位置に接続部７２ａ（第２Ａ接続部）と、第２の側面の中心から第２の側面に沿ってマイナス方向にズレ量Ｙずらした位置に接続部７２ｂ（第２Ｂ接続部）と、を有する。配線６３（第１の配線部）は、接続部６２ａと対向する位置まで延伸させた端部６３ａ（第１Ａ端部）と、接続部６２ｂと対向する位置まで延伸させた端部６３ｂ（第１Ｂ端部）と、を有する。配線７３（第２の配線部）は、接続部７２ａと対向する位置まで延伸させた端部７３ａ（第２Ａ端部）と、接続部７２ｂと対向する位置まで延伸させた端部７３ｂ（第２Ｂ端部）と、を有する。回路装置１５Ａ，１５Ｂは、接続部６２ａと端部６３ａとの間、または接続部６２ｂと端部６３ｂとの間を電気的に接続する接続素子９０（第１接続素子）と、接続部７２ａと端部７３ａとの間、または接続部７２ｂと端部７３ｂとの間を電気的に接続する接続素子９１（第２接続素子）と、を備える。
　これにより、本実施の形態２に係る回路装置１５Ａ，１５Ｂは、ランド電極６２と配線６３、ランド電極７２と配線７３により積層体３の側面に沿って電流を流すことができるので、コイル部品１を流れる電流により生じる磁界を、ランド電極６２，７２を流れる電流により生じる磁界で弱めるまたは強めることができ、コイル部品１の相互インダクタンスＭを調整することができる。
　フィルタ回路は、回路装置１５Ａ～１５Ｄと、コイル部品１のコイルＬ１とコイルＬ２との間の電極４ｃに接続するコンデンサＣ１と、を備える。これにより、フィルタ回路は、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
　＜実施の形態３＞
　実施の形態２では、部品の実装時、接続部６２ａと端部６３ａとの間、または接続部６２ｂと端部６３ｂとの間を接続素子９０で電気的に接続したり、接続部７２ａと端部７３ａとの間、または接続部７２ｂと端部７３ｂとの間を接続素子９１で電気的に接続したりすることができる構成を説明した。本実施の形態３では、部品の実装時、コイル部品１の有無を選択することが可能な回路装置の構成について説明する。
　図９は、本実施の形態３に係る回路装置の平面図である。図９（ａ）は、コイル部品１を実装する回路装置１８Ａの平面図で、図９（ｂ）は、コイル部品１を実装しない回路装置１８Ｂの平面図である。回路装置１８Ａおよび回路装置１８Ｂは、コイル部品１、コンデンサＣ１，Ｃ２などを実装するランド電極や配線の配線パターンが共通に基板２の表面に形成されている。
　具体的に、配線パターンには、図９（ａ）に示すように、コイル部品１の入出力端子に接続するための配線６５，７５、コイル部品１とコンデンサＣ１とを接続するランド電極８５、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とを接続する配線８６、コンデンサＣ２と接続するランド電極８７が含まれている。
　回路装置１８Ａでは、図９（ａ）に示すように、配線６５，７５、およびランド電極８５と接続する位置にコイル部品１を実装する。回路装置１８Ａでは、コイル部品１を実装するので、ランド電極８５と配線８６と接続する位置にコンデンサＣ１を実装する。
　一方、回路装置１８Ｂでは、コイル部品１を実装しないので、図９（ｂ）に示すように、配線６５と配線７５とを接続するため接続素子３００（例えば、０オームチップなど）を実装する。回路装置１８Ｂでは、コイル部品１を実装しないので、ランド電極８５と配線８６と接続する位置にコンデンサＣ１を実装せずに、配線７５と配線８６との間にコンデンサＣ１を実装する。
　図９（ａ）および図９（ｂ）から分かるように、回路装置１８Ａ，１８Ｂは、コイル部品１の実装の有無で、コンデンサＣ１を設ける位置を変更できるようにランド電極８５、配線８６などを設け、コンデンサＣ２の実装する位置を変更しない。
　図１０は、本実施の形態３に係る回路装置の別のパターンの平面図である。図１０（ａ）は、コイル部品１を実装する回路装置１８Ｃの平面図で、図１０（ｂ）は、コイル部品１を実装しない回路装置１８Ｄの平面図である。回路装置１８Ｃおよび回路装置１８Ｄは、コイル部品１、コンデンサＣ１，Ｃ２などを実装するランド電極や配線の配線パターンが共通に基板２の表面に形成されている。
　回路装置１８Ｃおよび回路装置１８Ｄの配線パターンは、回路装置１８Ａおよび回路装置１８Ｂの配線パターンと比較して配線８６ａの形状が異なる。回路装置１８Ａおよび回路装置１８Ｂの場合、配線８６は、コイル部品１を実装しないときにコンデンサＣ１とコンデンサＣ２とが直線上に実装できるような形状である。一方、回路装置１８Ｃおよび回路装置１８Ｄの場合、配線８６ａは、コイル部品１を実装するときにコンデンサＣ１とコンデンサＣ２とが直線上に実装できるような形状である。なお、図１０（ｂ）に示す回路装置１８Ｄでは、コイル部品１を実装しない場合に、配線８６ａの部分に余分なインダクタンス成分が生じることになり、高周波特性が悪くなる。しかし、図９（ａ）に示す回路装置１８Ａでは、配線８６の部分に余分なインダクタンス成分が生じてもコイル部品１を実装するので、当該インダクタンス成分をキャンセルすることができる。
　図１１は、本実施の形態３に係る回路装置と比較例の平面図である。図１１（ａ）は、コイル部品１を実装する回路装置１８Ｅの平面図で、図１１（ｂ）は、コイル部品１を実装しない回路装置１８Ｆの平面図である。回路装置１８Ｅおよび回路装置１８Ｆは、コイル部品１、コンデンサＣ１，Ｃ２などを実装するランド電極や配線の配線パターンが共通に基板２の表面に形成されている。
　具体的に、配線パターンには、図１１（ａ）に示すように、コイル部品１の入出力端子に接続するための配線６５，７５、コイル部品１とコンデンサＣ１とを接続するランド電極８５、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とを接続する配線８６ｂ、コンデンサＣ２と接続するランド電極８７ｂが含まれている。
　さらに、配線パターンには、図１１（ｂ）に示すように、コイル部品１を実装しない場合にコンデンサＣ１とコンデンサＣ２とを接続する配線８６ｃ、コンデンサＣ２と接続するランド電極８７ｃが含まれている。
　図９および図１０で示した回路装置１８Ａ～１８Ｄは、図１１に示す回路装置１８Ｅ，１８Ｆに比べて、コイル部品１の実装の有無で、コンデンサＣ２を設ける位置を変更しないように配線パターンが形成してあり、基板２に対する部品の実装面積を減らすことができる。図９および図１０で示した回路装置１８Ａ～１８Ｄでは、コンデンサＣ１を実装する位置のみを変更することができる配線パターンを基板２の表面に形成するだけでよい。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１　コイル部品、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ　電極、１０，２０，３０　配線パターン、１０Ａ～１０Ｅ，１５Ａ～１５Ｄ，１８Ａ～１８Ｆ　回路装置、１１，２１，３１，６３ａ，６３ｂ，７３ａ，７３ｂ　端部、５４，５５，５６　ビア導体、６０，６２，７０，７２，８０，８１，８５，８７，８７ｂ，８７ｃ　ランド電極、６１，６３，６５，７１，７３，７５，８６，８６ａ，８６ｂ，８６ｃ　配線、６２ａ，６２ｂ，７２ａ，７２ｂ　接続部、９０，９１，３００　接続素子、１００　フィルタ回路、Ｃ１，Ｃ２　コンデンサ。

Claims (10)

  1. 　配線パターンが形成される基板と、
    　前記基板に実装するコイル部品と、を備え、
    　前記コイル部品は、
    　　各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられた第１コイルおよび第２コイルを含み、各コイル面が前記基板の表面と平行となるように実装され、
    　前記配線パターンは、
    　　前記コイル部品の入力端子に接続され、前記入力端子を形成した前記積層体の第１の側面に沿って設けられる第１の電極部と、
    　　前記コイル部品の出力端子に接続され、前記第１の側面と対向する前記積層体の第２の側面に沿って設けられる第２の電極部と、
    　　前記第１の側面の中心から前記第１の側面に沿って第１距離ずらした位置に前記第１の電極部と電気的に接続される第１の配線部と、
    　　前記第２の側面の中心から前記第２の側面に沿って第２距離ずらした位置に前記第２の電極部と電気的に接続される第２の配線部と、を含む、回路装置。
  2. 　前記第１距離と前記第２距離とは、同じ距離である、請求項１に記載の回路装置。
  3. 　前記第１の配線部と前記第２の配線部とは、前記積層体の側面に沿ってずらす方向が同じである、請求項１または請求項２に記載の回路装置。
  4. 　前記第１の配線部と前記第２の配線部とは、前記積層体の側面に沿ってずらす方向が異なる、請求項１または請求項２に記載の回路装置。
  5. 　前記第１距離または前記第２距離は、距離ゼロを含む、請求項１に記載の回路装置。
  6. 　配線パターンが形成される基板と、
    　前記基板に実装するコイル部品と、を備え、
    　前記コイル部品は、
    　　各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられた第１コイルおよび第２コイルを含み、各コイル面が前記基板の表面と平行となるように実装され、
    　前記配線パターンは、
    　　前記コイル部品の入力端子に接続され、前記入力端子を形成した前記積層体の第１の側面に沿って設けられる第１の電極部と、
    　　前記コイル部品の出力端子に接続され、前記第１の側面と対向する前記積層体の第２の側面に沿って設けられる第２の電極部と、
    　　前記第１の電極部と電気的に接続されていない第１の配線部と、
    　　前記第２の電極部と電気的に接続されていない第２の配線部と、を含み、
    　前記第１の電極部は、
    　　前記第１の側面の中心から前記第１の側面に沿って第１方向に第１距離ずらした位置に第１Ａ接続部と、
    　　前記第１の側面の中心から前記第１の側面に沿って前記第１方向に対して逆の第２方向に前記第１距離ずらした位置に第１Ｂ接続部と、を有し、
    　前記第２の電極部は、
    　　前記第２の側面の中心から前記第２の側面に沿って前記第１方向に第２距離ずらした位置に第２Ａ接続部と、
    　　前記第２の側面の中心から前記第２の側面に沿って前記第２方向に前記第２距離ずらした位置に第２Ｂ接続部と、を有し、
    　前記第１の配線部は、
    　　前記第１Ａ接続部と対向する位置まで延伸させた第１Ａ端部と、
    　　前記第１Ｂ接続部と対向する位置まで延伸させた第１Ｂ端部と、を有し、
    　前記第２の配線部は、
    　　前記第２Ａ接続部と対向する位置まで延伸させた第２Ａ端部と、
    　　前記第２Ｂ接続部と対向する位置まで延伸させた第２Ｂ端部と、を有し、
    　前記第１Ａ接続部と前記第１Ａ端部との間、または前記第１Ｂ接続部と前記第１Ｂ端部との間を電気的に接続する第１接続素子と、
    　前記第２Ａ接続部と前記第２Ａ端部との間、または前記第２Ｂ接続部と前記第２Ｂ端部との間を電気的に接続する第２接続素子と、を備える、回路装置。
  7. 　前記コイル部品の前記第１の側面および前記第２の側面は、前記コイル部品の長手方向と平行な面である、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の回路装置。
  8. 　前記コイル部品は、前記第１コイルと前記第２コイルとが磁気結合するトランスコイルである、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の回路装置。
  9. 　前記コイル部品は、前記第１コイルおよび前記第２コイルを構成する導体が、前記第１の側面および前記第２の側面のそれぞれに沿う部分を有する、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の回路装置。
  10. 　請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の前記回路装置と、
    　前記コイル部品の前記第１コイルと前記第２コイルとの間の電極に接続するコンデンサと、を備える、フィルタ回路。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102335426B1 (ko) * 2020-01-07 2021-12-06 삼성전기주식회사 코일 부품

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008167157A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Toko Inc ハイパスフィルタ
WO2009011400A1 (ja) * 2007-07-17 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス及び電子機器
JP2010135602A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Murata Mfg Co Ltd ノイズ対策部品及びその接続構造
JP2017201667A (ja) * 2016-05-06 2017-11-09 株式会社村田製作所 高周波ノイズ対策回路
WO2018066578A1 (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 株式会社村田製作所 フィルタ

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001160728A (ja) 1999-09-21 2001-06-12 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃフィルタ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008167157A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Toko Inc ハイパスフィルタ
WO2009011400A1 (ja) * 2007-07-17 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス及び電子機器
JP2010135602A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Murata Mfg Co Ltd ノイズ対策部品及びその接続構造
JP2017201667A (ja) * 2016-05-06 2017-11-09 株式会社村田製作所 高周波ノイズ対策回路
WO2018066578A1 (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 株式会社村田製作所 フィルタ

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