WO2021109357A1 - 显示面板及制作方法、显示装置 - Google Patents

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WO2021109357A1
WO2021109357A1 PCT/CN2020/079575 CN2020079575W WO2021109357A1 WO 2021109357 A1 WO2021109357 A1 WO 2021109357A1 CN 2020079575 W CN2020079575 W CN 2020079575W WO 2021109357 A1 WO2021109357 A1 WO 2021109357A1
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light
insulating layer
openings
display panel
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陈泽升
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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Definitions

  • This application relates to the field of display, in particular to a display panel, a manufacturing method thereof, and a display device.
  • OLED Organic Light-Emitting Diode
  • OLED display panels generally need to form a color film layer, touch layer, etc. on the packaging layer.
  • the process of the packaging layer and color film layer requires multiple photomasks.
  • the touch layer can be built-in or externally mounted. The above structure and operation make The process of the OLED display panel is complicated, and in addition, the thickness of the panel is increased.
  • the present application provides a display panel, a manufacturing method thereof, and a display device, so as to solve the technical problem of the complicated process of the existing OLED display panel.
  • the present application provides a manufacturing method of a display panel, which includes:
  • a color resist layer is formed in the first opening, the color resist layer includes a plurality of color resists, one of the first openings corresponds to one of the color resists;
  • the area of the second opening is smaller than the area of the first opening.
  • the step of forming a spacer layer on the light-emitting device layer includes:
  • a first light shielding layer is formed on the second metal layer.
  • the step of forming a first metal layer on the first insulating layer includes:
  • the step of forming a second metal layer on the second insulating layer further includes:
  • a plurality of first via holes are formed on the second insulating layer corresponding to the bridge wire to expose part of the bridge wire.
  • the step of forming a plurality of first openings and spacers between adjacent first openings on the spacer layer by using the first photomask process includes:
  • the first insulating layer, the first metal layer, the second insulating layer, and the second metal layer are etched to form the second metal layer Multiple metal wires;
  • the plurality of metal wires constitute a plurality of first electrodes arranged in a first direction and a plurality of second electrodes arranged in a second direction, and the first electrodes and the second electrodes are arranged to be insulated and crossed.
  • the method further includes the following steps:
  • a third insulating layer is formed on the inner ring of any of the first openings.
  • This application also proposes a display panel, which includes an array substrate, a light-emitting device layer on the array substrate, and an encapsulation layer on the light-emitting device layer;
  • the encapsulation layer includes a plurality of first openings and spacers located between adjacent first openings, and any one of the first openings is filled with a color resist;
  • a plurality of metal wires are arranged in the spacer, and the plurality of metal wires constitute a plurality of first electrodes arranged in a first direction and a plurality of second electrodes arranged in a second direction.
  • the second electrodes are insulated and arranged crosswise.
  • the spacer includes a first insulating layer on the light emitting device layer, a first metal layer on the first insulating layer, and a first metal layer on the first metal layer.
  • the sum of the thickness of the first insulating layer, the first metal layer, the second insulating layer, the second metal layer, and the first light-shielding layer is the same as the thickness of the color resist;
  • Two adjacent first electrodes arranged along the first direction or the second electrodes arranged along the second direction are electrically connected to the second metal layer through a first via hole.
  • the light-emitting device layer includes a pixel area, and an orthographic projection of any one of the color resistors on the light-emitting device layer covers the pixel area.
  • the encapsulation layer further includes a second light-shielding layer on the first light-shielding layer;
  • the second light-shielding layer covers the first light-shielding layer and part of the first opening
  • the second light shielding layer includes at least one second opening
  • a said second opening corresponds to a said first opening
  • the area of the second opening is smaller than the area of the first opening, and the orthographic projection of any of the second openings on the light emitting device layer covers the pixel area.
  • the encapsulation layer further includes a third insulating layer located between the spacer and the color resist;
  • the third insulating layer is arranged along the inner ring of the first opening.
  • the present application not only reduces the number of photomasks of the display panel, but also reduces the thickness of the display panel, simplifies the manufacturing process, and reduces the production cost by arranging the encapsulation layer, the color film layer, and the touch layer in the same layer.
  • FIG. 1 is a step diagram of a manufacturing method of a display panel of this application
  • 2A ⁇ 2F are the process flow diagrams of the manufacturing method of the display panel of this application.
  • FIG. 3 is a top view structure diagram of the display panel of this application.
  • Fig. 4 is the first structure diagram of the display panel of this application.
  • FIG. 5 is a second structure diagram of the display panel of this application.
  • FIG. 6 is a third structural diagram of the display panel of this application.
  • the manufacturing method of the display panel 100 includes:
  • the array substrate 10 includes a substrate and a thin film transistor layer on the substrate.
  • the specific structure of the thin film transistor is not specifically limited in this application.
  • the light emitting device layer 20 includes an anode layer on the array substrate 10, a light emitting layer on the anode layer, and a cathode layer on the light emitting layer.
  • the specific form and specific materials of the above-mentioned structure are not specifically limited in this application.
  • step S20 specifically includes:
  • the material of the first insulating layer 311 and the second insulating layer 313 may be a compound of a combination of elements such as carbon, silicon, and oxygen, or a mixture of a combination of multiple inorganic substances, etc., which are not specifically limited here .
  • the first insulating layer 311, the first metal layer 312, the second insulating layer 313, and the second metal layer 314 may be provided as a whole layer.
  • step S202 it may include:
  • the first metal layer 312 is formed to form a plurality of bridging wires between adjacent first openings 301.
  • the arrangement of the first metal layer 312 provides a frame for the first electrode or the second electrode. Bridge wire.
  • the width of the bridge wire is smaller than the width of the corresponding spacer 310.
  • step S204 it also includes the following steps:
  • a plurality of first via holes are formed on the second insulating layer 313 corresponding to the bridge wires, so as to expose part of the bridge wires.
  • This step specifically includes:
  • S301 Perform exposure and development processes on the first light-shielding layer 315 to form a first light-shielding pattern
  • the first light-shielding layer 315 may be made of a photoresist material.
  • a plurality of the metal wires 303 constitute a plurality of first electrodes arranged along a first direction X and a plurality of second electrodes arranged along a second direction Y.
  • the first electrodes and the second electrodes The electrodes are insulated and arranged crosswise.
  • the method before forming the color resist layer in the first opening 301, the method further includes the following steps:
  • a third insulating layer 330 is formed on the inner ring of any of the first openings 301.
  • the patterned first metal layer 312 may be in contact with the color resist 302, in the working state, the first metal layer 312 will conduct electricity and generate a certain amount of heat.
  • the color resist 302 material is generally an organic material, which causes the color resist 302 material in contact with the first metal layer 312 to fail.
  • the arrangement of the third insulating layer 330 isolates the contact between the color resistor 302 and the first metal layer 312, and avoids the technical problem that the color resistor 302 fails due to heat.
  • a color resist layer is formed in the first opening 301.
  • the color resist layer includes a plurality of color resists 302, and one of the first openings 301 corresponds to one of the color resists 302.
  • an inkjet printing process may be used to form the color resist 302 in the first opening 301.
  • the thicknesses of the first insulating layer 311, the first metal layer 312, the second insulating layer 313, the second metal layer 314, and the first light shielding layer 315 The sum is the same as the thickness of the color resistor 302.
  • the thickness of the color resist 302 in the color resist layer is relatively large, and the adjacent color resists 302 are separated by a black matrix, and the thickness of the black matrix is relatively small, resulting in a relatively deep undulation between adjacent color resists 302.
  • the flatness of the display panel 100 is poor, and a flat layer or other organic film layer needs to be filled in the later stage to fill the color resist layer.
  • the first openings 301 are arranged in a series of film layers, and the color resists 302 are filled in the first openings 301, so that the adjacent color resists 302 and the space between the adjacent color resists 302
  • the thickness of the body 310 is the same, which ensures the flatness of the color resist layer, does not need to add a corresponding flat layer, and simplifies the structure and process.
  • the area of the color resistor 302 provided in this application is larger than the area of the corresponding light-emitting unit.
  • the distance between adjacent first electrodes or adjacent second electrodes is as small as possible to reduce the resistance of the metal wire 303 and increase The touch sensitivity of the touch electrode.
  • the second light-shielding layer 320 covers the first light-shielding layer 315 and a part of the first opening 301.
  • the second light shielding layer 320 includes at least one second opening 321, and a second opening 321 corresponds to a first opening 301.
  • the area of the second opening 321 is smaller than the area of the first opening 301, and the orthographic projection of any of the second openings 321 on the light emitting device layer 20 covers the pixel area.
  • a second light-shielding layer 320 is formed on the spacer 310 and the color resist 302.
  • the area of the second opening 321 in the second light shielding layer 320 is smaller than the area of the first opening 301 and larger than the area of the pixel area, so that the second light shielding layer 320 can adjust the light emitting device layer 20 Light transmittance.
  • the second light-shielding layer 320 is a material with high light absorption.
  • the external ambient light can also be adjusted to a certain extent, and the setting of the polarizer can be eliminated.
  • the subsequent steps also include the setting of the cover layer, etc., which will not be repeated in this application.
  • the display panel 100 includes an array substrate 10, a light emitting device layer 20 on the array substrate 10, and an encapsulation layer 30 on the light emitting device layer 20.
  • the packaging layer 30 includes a plurality of first openings 301 and spacers 310 located between adjacent first openings 301, and any one of the first openings 301 is filled with a color resist 302.
  • the spacer 310 is provided with a plurality of metal wires 303, and the plurality of metal wires 303 constitute a plurality of first electrodes arranged in a first direction X and a plurality of second electrodes arranged in a second direction Y.
  • the first electrode and the second electrode are insulated and crossed.
  • the present application not only reduces the number of masks of the display panel 100, but also reduces the thickness of the display panel 100, simplifies the manufacturing process, and reduces the production cost.
  • the spacer 310 includes a first insulating layer 311 on the light emitting device layer 20, a first metal layer 312 on the first insulating layer 311, and a first metal layer 312 on the first metal layer 312.
  • the thicknesses of the first insulating layer 311, the first metal layer 312, the second insulating layer 313, the second metal layer 314, and the first light shielding layer 315 The sum is the same as the thickness of the color resistor 302.
  • the thickness of the color resist 302 in the color resist layer is relatively large, and the adjacent color resists 302 are separated by a black matrix, and the thickness of the black matrix is relatively small, resulting in a relatively deep fluctuation between adjacent color resists 302.
  • the flatness of the display panel 100 is poor, and a flat layer or other organic film layer needs to be filled in the later stage to fill the color resist layer.
  • the first openings 301 are arranged in a series of film layers, and the color resists 302 are filled in the first openings 301, so that the adjacent color resists 302 and the space between the adjacent color resists 302
  • the thickness of the body 310 is the same, which ensures the flatness of the color resist layer, does not need to add a corresponding flat layer, and simplifies the structure and process.
  • a plurality of the metal wires 303 are formed by patterning the second metal layer 314. Two adjacent first electrodes arranged along the first direction X or the second electrodes arranged along the second direction Y are electrically connected to the second metal layer 314 through a first via hole.
  • the first metal layer 312 includes a plurality of bridging wires.
  • the bridging wire is located between two adjacent color resistors 302.
  • a plurality of the first electrodes are arranged along the first direction X
  • a plurality of the second electrodes are arranged along the second direction Y.
  • two adjacent second electrodes are electrically connected by the bridge wire.
  • the light-emitting device layer 20 includes a pixel area, and the orthographic projection of any one of the color resistors 302 on the light-emitting device layer 20 covers the pixel area.
  • the area of the color resistor 302 provided in this application is larger than the area of the corresponding light-emitting unit.
  • the distance between adjacent first electrodes or adjacent second electrodes is as small as possible to reduce the resistance of the metal wire 303 and increase The touch sensitivity of the touch electrode.
  • the present application not only reduces the number of masks of the display panel 100, but also reduces the thickness of the display panel 100, simplifies the manufacturing process, and reduces the production cost.
  • the encapsulation layer 30 further includes a second light-shielding layer 320 on the first light-shielding layer 315.
  • the second light-shielding layer 320 covers the first light-shielding layer 315 and part of the first opening 301.
  • the second light shielding layer 320 includes at least one second opening 321, and a second opening 321 corresponds to a first opening 301.
  • the area of the second opening 321 is smaller than the area of the first opening 301, and the orthographic projection of any of the second openings 321 on the light emitting device layer 20 covers the pixel area.
  • a second light-shielding layer 320 is formed on the spacer 310 and the color resist 302.
  • the area of the second opening 321 in the second light shielding layer 320 is smaller than the area of the first opening 301 and larger than the area of the pixel area, so that the second light shielding layer 320 can adjust the light emitting device layer 20 Light transmittance.
  • the second light-shielding layer 320 is a material with high light absorption.
  • the external ambient light can also be adjusted to a certain extent, and the setting of the polarizer can be eliminated.
  • the encapsulation layer 30 may further include a third insulating layer 330 located between the spacer 310 and the color resist 302, and the third insulating layer 330 extends along the inner ring of the first opening 301 Set up.
  • the patterned first metal layer 312 may be in contact with the color resist 302, in the working state, the first metal layer 312 will conduct electricity and generate a certain amount of heat.
  • the color resist 302 material is generally an organic material, which causes the color resist 302 material in contact with the first metal layer 312 to fail.
  • the arrangement of the third insulating layer 330 isolates the contact between the color resistor 302 and the first metal layer 312, and avoids the technical problem that the color resistor 302 fails due to heat.
  • the display panel 100 may further include a cover layer on the encapsulation layer 30, and the specific structure will not be repeated in this application.
  • this application uses the encapsulation layer 30, the color filter layer and the touch control layer to be arranged in the same layer, and the first insulating layer 311, the second insulating layer 313, and the color resist layer can replace the existing In the inorganic layer and organic layer of the encapsulation layer 30, touch electrodes are provided between adjacent color resistors 302 through a metal grid.
  • the existing organic layer is replaced by the color resistor 302, which not only simplifies the structure of the panel, but also simplifies the panel manufacturing process. Craft.
  • the application also proposes a display device, which includes the above-mentioned display panel.
  • the working principle of the display device is the same as or similar to that of the display panel, and will not be repeated here.
  • the display panel includes an array substrate, a light-emitting device layer on the array substrate, and an encapsulation layer on the light-emitting device layer; the encapsulation layer It includes a plurality of first openings and a spacer located between the adjacent first openings, any one of the first openings is filled with a color resist; the spacer is provided with a plurality of metal wires, and a plurality of the metal
  • the wires constitute a plurality of first electrodes arranged in a first direction and a plurality of second electrodes arranged in a second direction, and the first electrodes and the second electrodes are arranged in an insulated and crossed manner.
  • the present application not only reduces the number of photomasks of the display panel, but also reduces the thickness of the display panel, simplifies the manufacturing process, and reduces the production cost by arranging the encapsulation layer, the color film layer, and the touch layer in the same layer.

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Abstract

本申请提出了一种显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板包括阵列基板、发光器件层、及封装层；该封装层包括多个第一开口及位于相邻该第一开口之间的间隔体，任一该第一开口内填充有一色阻；该间隔体内设置有多条金属导线，多条该金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极。

Description

显示面板及制作方法、显示装置 技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
 背景技术
在平板显示技术中，有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的第三代显示技术。
现有OLED显示面板一般需要在封装层上形成彩膜层、触控层等，封装层及彩膜层的工艺需要多次的光罩，触控层可以内置或外挂等，上述结构及操作使得OLED显示面板的工艺复杂化，另外也导致面板的厚度增加。
因此，目前亟需一种显示面板以解决上述技术问题。
 技术问题
本申请提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，以解决现有OLED显示面板工艺复杂的技术问题。
 技术解决方案
本申请提供一种显示面板的制作方法，其包括：
在阵列基板上形成一发光器件层；
在所述发光器件层上形成间隔层；
利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体；
在所述第一开口内形成色阻层，所述色阻层包括多个色阻，一所述第一开口对应一所述色阻；
在所述间隔体及所述色阻层上形成第二遮光层，利用第二光罩工艺，在所述第二遮光层上形成多个第二开口；
所述第二开口的面积小于所述第一开口的面积。
在本申请的显示面板的制作方法中，
在所述发光器件层上形成间隔层的步骤包括：
在所述发光器件层上形成一第一绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成一第一金属层；
在所述第一金属层上形成一第二绝缘层；
在所述第二绝缘层上形成一第二金属层；
在所述第二金属层上形成一第一遮光层。
在本申请的显示面板的制作方法中，
在所述第一绝缘层上形成一第一金属层的步骤包括：
在所述第一绝缘层上形成一第一金属层；
利用第三光罩工艺，使所述第一金属层形成多个位于相邻所述第一开口之间的架桥导线；
在所述第二绝缘层上形成一第二金属层之间还包括步骤：
在架桥导线对应的所述第二绝缘层上形成多个第一过孔，以使部分所述架桥导线裸露。
在本申请的显示面板的制作方法中，
利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体的步骤包括：
对第一遮光层进行曝光、显影工艺，以形成第一遮光图案；
根据所述第一遮光图案，对所述第一绝缘层、位于所述第一金属层、位于所述第二绝缘层、所述第二金属层进行蚀刻处理，使所述第二金属层形成多条金属导线；
其中，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
在本申请的显示面板的制作方法中，
在所述第一开口内形成色阻层之前，还包括步骤：
在任一所述第一开口的内圈形成一所述第三绝缘层。
本申请还提出了一种显示面板，其包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、及位于所述发光器件层上的封装层；
所述封装层包括多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体，任一所述第一开口内填充有一色阻；
所述间隔体内设置有多条金属导线，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
在本申请的显示面板中，所述间隔体包括位于所述发光器件层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第一金属层、位于所述第一金属层上的第二绝缘层、位于所述第二绝缘层上的第二金属层、及位于所述第二金属层上的第一遮光层；
所述第一绝缘层、位于所述第一金属层、位于所述第二绝缘层、所述第二金属层、及所述第一遮光层的厚度之和与所述色阻的厚度相同；
相邻两个沿第一方向设置的所述第一电极或沿第二方向设置的所述第二电极通过第一过孔与所述第二金属层电连接。
在本申请的显示面板中，所述发光器件层包括像素区，任一所述色阻在所述发光器件层上的正投影覆盖所述像素区。
在本申请的显示面板中，
所述封装层还包括位于所述第一遮光层上的第二遮光层；
所述第二遮光层覆盖所述第一遮光层及部分所述第一开口；
所述第二遮光层包括至少一第二开口；
一所述第二开口与一所述第一开口对应；
所述第二开口的面积小于所述第一开口的面积，任一所述第二开口在所述发光器件层上的正投影覆盖像素区。
在本申请的显示面板中，所述封装层还包括位于所述间隔体与所述色阻之间的第三绝缘层；
所述第三绝缘层沿所述第一开口内圈设置。
 有益效果
本申请通过将封装层、彩膜层及触控层同层设置，不仅减少了显示面板的光罩次数，还减小了显示面板的厚度，简化了制程工艺，降低了生产成本。
 附图说明
图1为本申请显示面板制作方法的步骤图；
图2A~2F为本申请显示面板制作方法的工艺流程图；
图3为本申请显示面板的俯视结构图；
图4为本申请显示面板的第一种结构图；
图5为本申请显示面板的第二种结构图；
图6为本申请显示面板的第三种结构图。
 本发明的实施方式
为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
现有OLED显示面板一般需要在封装层上形成彩膜层、触控层等，封装层及彩膜层的工艺需要多次的光罩，触控层可以内置或外挂等，上述结构及操作使得OLED显示面板的工艺复杂化，另外也导致面板的厚度增加。本申请基于上述技术问题提出了下列技术方案。
请参阅图1及图2A~2F，所述显示面板100的制作方法包括：
S10、在阵列基板10上形成一发光器件层20；
请参阅图2A，所述阵列基板10包括衬底及位于所述衬底上薄膜晶体管层。所述薄膜晶体管的具体结构本申请不作具体的限制。
所述发光器件层20包括位于所述阵列基板10上的阳极层、位于所述阳极层上的发光层、及位于所述发光层上的阴极层。上述结构的具体形式及具体材料本申请不作具体限制。
S20、在所述发光器件层20上形成间隔层；
请参阅图2B，步骤S20具体包括：
S201、在所述发光器件层20上形成一第一绝缘层311；
S202、在所述第一绝缘层311上形成一第一金属层312；
S203、在所述第一金属层312上形成一第二绝缘层313；
S204、在所述第二绝缘层313上形成一第二金属层314；
S205、在所述第二金属层314上形成一第一遮光层315；
在本步骤中，所述第一绝缘层311及所述第二绝缘层313的材料可以为碳、硅、氧等元素组合的化合物，或多种无机物组合的混合物等，此处不作具体限制。
在本实施例中，所述第一绝缘层311、位于所述第一金属层312、位于所述第二绝缘层313、所述第二金属层314可以为整层设置。
在步骤S202中，其可以包括：
在所述第一绝缘层311上形成一第一金属层312；
利用第三光罩工艺，使所述第一金属层312形成多个位于相邻所述第一开口301之间的架桥导线。
由于所述第二金属层314为触控金属线的制备材料，不同电极之间需要绝缘设置，因此所述第一金属层312的设置为所述第一电极或所述第二电极提供一架桥导线。
在本实施例中，所述架桥导线的宽度小于对应间隔体310的宽度。
在步骤S204之前还包括步骤：
在架桥导线对应的所述第二绝缘层313上形成多个第一过孔，以使部分所述架桥导线裸露。
S30、利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口301及位于相邻所述第一开口301之间的间隔体310；
请参阅图2C，本步骤具体包括：
S301、对第一遮光层315进行曝光、显影工艺，以形成第一遮光图案；
S302、根据所述第一遮光图案，对所述第一绝缘层311、位于所述第一金属层312、位于所述第二绝缘层313、所述第二金属层314进行蚀刻处理，使所述第二金属层314形成多条金属导线303。
在本步骤中，所述第一遮光层315可以由光阻材料构成。
在本实施例中，多条所述金属导线303构成沿第一方向X排列的多个第一电极及沿第二方向Y排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
请参阅图2D，在第一开口301内形成色阻层之前，还包括步骤：
在任一所述第一开口301的内圈形成一所述第三绝缘层330。
在本实施例中，由于图案化后的所述第一金属层312可能与色阻302接触，而在工作状态下，所述第一金属层312会导电产生一定的热量。而色阻302材料一般为有机材料，导致与所述第一金属层312接触的色阻302材料会失效。所述第三绝缘层330的设置隔绝了所述色阻302与所述第一金属层312的接触，避免了所述色阻302因受热而失效的技术问题。
S40、在所述第一开口301内形成色阻层，所述色阻层包括多个色阻302，一所述第一开口301对应一所述色阻302。
请参阅图2E及图3，本申请可以采用喷墨打印的工艺在所述第一开口301内进行所述色阻302的形成。
在本实施例中，所述第一绝缘层311、位于所述第一金属层312、位于所述第二绝缘层313、所述第二金属层314、及所述第一遮光层315的厚度之和与所述色阻302的厚度相同。
在现有技术中，色阻层中色阻302的厚度较大，相邻色阻302之间通过黑色矩阵隔离，而黑色矩阵的厚度较小，导致相邻色阻302之间的起伏深度较大，使得显示面板100的平坦度较差，后期需要填充平坦层或者其他有机膜层以将色阻层填平。本实施例通过在一系列膜层内设置所述第一开口301，并在所述第一开口301内填充色阻302，使得相邻色阻302、及位于相邻色阻302之间的间隔体310的厚度相同，保证了色阻层的平坦度，无需增加相应的平坦层，简化了结构及工艺。
在本实施例中，为了保证像素区中的发光单元发出的光线能最大程度的经过色阻302，本申请设置的色阻302面积大于对应发光单元的面积。另外，为了保证构成第一电极及第二电极金属线的电阻尽可能的小，相邻第一电极或相邻第二电极之间的间距尽可能小，以减小金属导线303的电阻，提高触控电极的触控灵敏度。
S50、在所述间隔体310及所述色阻层上形成第二遮光层320，利用第二光罩工艺，在所述第二遮光层320上形成多个第二开口321；
请参阅图2F，所述第二遮光层320覆盖所述第一遮光层315及部分所述第一开口301。所述第二遮光层320包括至少一第二开口321，一所述第二开口321与一所述第一开口301对应。
在本实施例中，所述第二开口321的面积小于所述第一开口301的面积，任一所述第二开口321在所述发光器件层20上的正投影覆盖像素区。
本实施例通过在间隔体310及所述色阻302上形成一第二遮光层320。所述第二遮光层320中的所述第二开口321面积小于所述第一开口301的面积，以及大于所述像素区的面积，使得所述第二遮光层320可以调节发光器件层20的出光透过率。
在本实施例中，所述第二遮光层320为具有高吸光率的材料。在保证发光器件层20的出光透过率的前提下，还可以对外界环境光进行一定调控，可以去除偏光片的设置。
在后续步骤中还包括盖板层等的设置，本申请不再进行赘述。
请参阅图3~6，所述显示面板100包括阵列基板10、位于所述阵列基板10上的发光器件层20、及位于所述发光器件层20上的封装层30。
所述封装层30包括多个第一开口301及位于相邻所述第一开口301之间的间隔体310，任一所述第一开口301内填充有一色阻302。
所述间隔体310内设置有多条金属导线303，多条所述金属导线303构成沿第一方向X排列的多个第一电极及沿第二方向Y排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
本申请通过将封装层30、彩膜层及触控层同层设置，不仅减少了显示面板100的光罩次数，还减小了显示面板100的厚度，简化了制程工艺，降低了生产成本。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
实施例一
请参阅图4，所述间隔体310包括位于所述发光器件层20上的第一绝缘层311、位于所述第一绝缘层311上的第一金属层312、位于所述第一金属层312上的第二绝缘层313、位于所述第二绝缘层313上的第二金属层314、及位于所述第二金属层314上的第一遮光层315。
在本实施例中，所述第一绝缘层311、位于所述第一金属层312、位于所述第二绝缘层313、所述第二金属层314、及所述第一遮光层315的厚度之和与所述色阻302的厚度相同。
在现有技术中，色阻层中色阻302的厚度较大，相邻色阻302之间通过黑色矩阵隔离，而黑色矩阵的厚度较小，导致相邻色阻302之间的起伏深度较大，使得显示面板100的平坦度较差，后期需要填充平坦层或者其他有机膜层以将色阻层填平。本实施例通过在一系列膜层内设置所述第一开口301，并在所述第一开口301内填充色阻302，使得相邻色阻302、及位于相邻色阻302之间的间隔体310的厚度相同，保证了色阻层的平坦度，无需增加相应的平坦层，简化了结构及工艺。
请参阅图3，多条所述金属导线303由所述第二金属层314经图案化形成。相邻两个沿第一方向X设置的所述第一电极或沿第二方向Y设置的所述第二电极通过第一过孔与所述第二金属层314电连接。
在本实施例中，所述第一金属层312包括多段架桥导线。所述架桥导线位于相邻两个色阻302之间。例如，多个所述第一电极沿第一方向X排列，多个所述第二电极沿第二方向Y排列，本申请相邻两个所述第二电极通过所述架桥导线电连接。
在本申请的显示面板100中，所述发光器件层20包括像素区，任一所述色阻302在所述发光器件层20上的正投影覆盖所述像素区。
为了保证像素区中的发光单元发出的光线能最大程度的经过色阻302，本申请设置的色阻302面积大于对应发光单元的面积。另外，为了保证构成第一电极及第二电极金属线的电阻尽可能的小，相邻第一电极或相邻第二电极之间的间距尽可能小，以减小金属导线303的电阻，提高触控电极的触控灵敏度。
本申请通过将封装层30、彩膜层及触控层同层设置，不仅减少了显示面板100的光罩次数，还减小了显示面板100的厚度，简化了制程工艺，降低了生产成本。
实施例二
本实施例与实施例一相同或相似，不同之处在于：
请参阅图5，所述封装层30还包括位于所述第一遮光层315上的第二遮光层320。
在本实施例中，所述第二遮光层320覆盖所述第一遮光层315及部分所述第一开口301。所述第二遮光层320包括至少一第二开口321，一所述第二开口321与一所述第一开口301对应。
在本实施例中，所述第二开口321的面积小于所述第一开口301的面积，任一所述第二开口321在所述发光器件层20上的正投影覆盖像素区。
本实施例通过在间隔体310及所述色阻302上形成一第二遮光层320。所述第二遮光层320中的所述第二开口321面积小于所述第一开口301的面积，以及大于所述像素区的面积，使得所述第二遮光层320可以调节发光器件层20的出光透过率。
在本实施例中，所述第二遮光层320为具有高吸光率的材料。在保证发光器件层20的出光透过率的前提下，还可以对外界环境光进行一定调控，可以去除偏光片的设置。
实施例三
本实施例与实施例一、实施例二相同或相似，不同之处在于：
请参阅图6，所述封装层30还可以包括位于所述间隔体310与所述色阻302之间的第三绝缘层330，所述第三绝缘层330沿所述第一开口301内圈设置。
在本实施例中，由于图案化后的所述第一金属层312可能与色阻302接触，而在工作状态下，所述第一金属层312会导电产生一定的热量。而色阻302材料一般为有机材料，导致与所述第一金属层312接触的色阻302材料会失效。所述第三绝缘层330的设置隔绝了所述色阻302与所述第一金属层312的接触，避免了所述色阻302因受热而失效的技术问题。
在上述实施例中，所述显示面板100还可以包括位于封装层30上的盖板层，具体结构本申请不再赘述。
在上述实施例中，本申请通过封装层30、彩膜层及触控层同层设置，所述第一绝缘层311、所述第二绝缘层313、及所述色阻层可以替代现有封装层30中的无机层及有机层，相邻色阻302之间通过金属网格设置触控电极，现有有机层通过色阻302的替代，不仅简化了面板的结构，还简化了面板制程工艺。
本申请还提出了一种显示装置，所述显示装置包括上述显示面板。在本实施例中，所述显示装置的工作原理与所述显示面板相同或相似，此处不再赘述。
本申请提出了一种显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、及位于所述发光器件层上的封装层；所述封装层包括多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体，任一所述第一开口内填充有一色阻；所述间隔体内设置有多条金属导线，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。本申请通过将封装层、彩膜层及触控层同层设置，不仅减少了显示面板的光罩次数，还减小了显示面板的厚度，简化了制程工艺，降低了生产成本。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本申请的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本申请所附的权利要求的保护范围。

Claims (18)

  1. 一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
    在阵列基板上形成一发光器件层；
    在所述发光器件层上形成间隔层；
    利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体；
    在所述第一开口内形成色阻层，所述色阻层包括多个色阻，一所述第一开口对应一所述色阻；
    在所述间隔体及所述色阻层上形成第二遮光层，利用第二光罩工艺，在所述第二遮光层上形成多个第二开口；
    所述第二开口的面积小于所述第一开口的面积。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
    在所述发光器件层上形成间隔层的步骤包括：
    在所述发光器件层上形成一第一绝缘层；
    在所述第一绝缘层上形成一第一金属层；
    在所述第一金属层上形成一第二绝缘层；
    在所述第二绝缘层上形成一第二金属层；
    在所述第二金属层上形成一第一遮光层。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
    在所述第一绝缘层上形成一第一金属层的步骤包括：
    在所述第一绝缘层上形成一第一金属层；
    利用第三光罩工艺，使所述第一金属层形成多个位于相邻所述第一开口之间的架桥导线；
    在所述第二绝缘层上形成一第二金属层之间还包括步骤：
    在架桥导线对应的所述第二绝缘层上形成多个第一过孔，以使部分所述架桥导线裸露。
  4. 根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
    利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体的步骤包括：
    对第一遮光层进行曝光、显影工艺，以形成第一遮光图案；
    根据所述第一遮光图案，对所述第一绝缘层、位于所述第一金属层、位于所述第二绝缘层、所述第二金属层进行蚀刻处理，使所述第二金属层形成多条金属导线；
    其中，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
  5. 根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
    所述架桥导线的宽度小于对应间隔体的宽度。
  6. 根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
    在所述第一开口内形成色阻层之前，还包括步骤：
    在任一所述第一开口的内圈形成一所述第三绝缘层。
  7. 一种显示面板，其特征在于，包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、及位于所述发光器件层上的封装层；
    所述封装层包括多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体，任一所述第一开口内填充有一色阻；
    所述间隔体内设置有多条金属导线，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
  8. 根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，
    所述间隔体包括位于所述发光器件层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第一金属层、位于所述第一金属层上的第二绝缘层、位于所述第二绝缘层上的第二金属层、及位于所述第二金属层上的第一遮光层；
    所述第一绝缘层、位于所述第一金属层、位于所述第二绝缘层、所述第二金属层、及所述第一遮光层的厚度之和与所述色阻的厚度相同；
    相邻两个沿第一方向设置的所述第一电极或沿第二方向设置的所述第二电极通过第一过孔与所述第二金属层电连接。
  9. 根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，
    所述发光器件层包括像素区，任一所述色阻在所述发光器件层上的正投影覆盖所述像素区。
  10. 根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，
    所述封装层还包括位于所述第一遮光层上的第二遮光层；
    所述第二遮光层覆盖所述第一遮光层及部分所述第一开口；
    所述第二遮光层包括至少一第二开口；
    一所述第二开口与一所述第一开口对应；
    所述第二开口的面积小于所述第一开口的面积，任一所述第二开口在所述发光器件层上的正投影覆盖像素区。
  11. 根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括位于所述间隔体与所述色阻之间的第三绝缘层；
    所述第三绝缘层沿所述第一开口内圈设置。
  12. 根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，
    所述显示面板还包括位于相邻所述第一开口之间的架桥导线；
    所述架桥导线的宽度小于对应间隔体的宽度。
  13. 一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括显示面板；
    其中，所述显示面板包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、及位于所述发光器件层上的封装层；
    所述封装层包括多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体，任一所述第一开口内填充有一色阻；
    所述间隔体内设置有多条金属导线，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
  14. 根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，
    所述间隔体包括位于所述发光器件层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第一金属层、位于所述第一金属层上的第二绝缘层、位于所述第二绝缘层上的第二金属层、及位于所述第二金属层上的第一遮光层；
    所述第一绝缘层、位于所述第一金属层、位于所述第二绝缘层、所述第二金属层、及所述第一遮光层的厚度之和与所述色阻的厚度相同；
    相邻两个沿第一方向设置的所述第一电极或沿第二方向设置的所述第二电极通过第一过孔与所述第二金属层电连接。
  15. 根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，
    所述发光器件层包括像素区，任一所述色阻在所述发光器件层上的正投影覆盖所述像素区。
  16. 根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，
    所述封装层还包括位于所述第一遮光层上的第二遮光层；
    所述第二遮光层覆盖所述第一遮光层及部分所述第一开口；
    所述第二遮光层包括至少一第二开口；
    一所述第二开口与一所述第一开口对应；
    所述第二开口的面积小于所述第一开口的面积，任一所述第二开口在所述发光器件层上的正投影覆盖像素区。
  17. 根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述封装层还包括位于所述间隔体与所述色阻之间的第三绝缘层；
    所述第三绝缘层沿所述第一开口内圈设置。
  18. 根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，
    所述显示面板还包括位于相邻所述第一开口之间的架桥导线；
    所述架桥导线的宽度小于对应间隔体的宽度。
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