WO2021091308A1 - 방열 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기 - Google Patents

방열 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기 Download PDF

Info

Publication number
WO2021091308A1
WO2021091308A1 PCT/KR2020/015515 KR2020015515W WO2021091308A1 WO 2021091308 A1 WO2021091308 A1 WO 2021091308A1 KR 2020015515 W KR2020015515 W KR 2020015515W WO 2021091308 A1 WO2021091308 A1 WO 2021091308A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat dissipation
sheet
filler
heat
rubber
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/015515
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이진형
Original Assignee
주식회사 아모그린텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아모그린텍 filed Critical 주식회사 아모그린텍
Priority to CN202080076947.4A priority Critical patent/CN114630860A/zh
Publication of WO2021091308A1 publication Critical patent/WO2021091308A1/ko
Priority to US17/662,066 priority patent/US20220267660A1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08C—TREATMENT OR CHEMICAL MODIFICATION OF RUBBERS
    • C08C19/00—Chemical modification of rubber
    • C08C19/25—Incorporating silicon atoms into the molecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L15/00—Compositions of rubber derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08L9/06—Copolymers with styrene
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2309/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08J2309/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2315/00—Characterised by the use of rubber derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation sheet, a method for manufacturing the same, and an electronic device including the same.
  • materials known to have high heat dissipation performance generally have low resistance and high dielectric constant, thereby degrading the performance of other parts in electronic devices to which the heat dissipating material is applied, or causing a loss of function through the parts. .
  • the present invention has been devised in consideration of the above points, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation sheet having improved heat dissipation performance and a method of manufacturing the same as the compatibility between different materials is improved.
  • the present invention is designed to have excellent heat dissipation performance, but it is possible to minimize or prevent the occurrence of cracks, shrinkage, and pores of the sheet, and to provide a heat dissipation sheet having excellent flexibility and a method of manufacturing the same.
  • Another object of the present invention is to provide a variety of industrial products, such as electronic devices, in which heat is rapidly transferred so that components around a heat generating source are prevented from deterioration or deterioration due to heat, thereby minimizing deterioration of the components due to heat.
  • the present invention provides a matrix including a crosslinked rubber-based resin, and a heat dissipating filler dispersed in the matrix and having a surface modified with a silane compound.
  • the heat dissipation filler may be provided in an amount of 90% by weight or more based on the total weight of the matrix and the heat dissipation filler.
  • the heat dissipation filler may include a heat dissipation filler having a resistance of 1 ⁇ 10 14 ⁇ or more.
  • the heat dissipation filler may include a heat dissipation filler having a relative dielectric constant of 10 or less at a frequency of 28 GHz.
  • the heat dissipation filler may have a plate shape.
  • the heat dissipation filler may have an average particle diameter of 20 to 40 ⁇ m.
  • the heat dissipation sheet may have a density of 1.8g/m3 or more.
  • the rubber resin is isoprene rubber (IR), butadiene rubber (BR), styrene-butadiene rubber (SBR), ethylene propylene diene monomer (EPDM) rubber, acrylic rubber, nitrile-butadiene rubber (NBR), and silicone rubber. It may include one or more selected from the group consisting of.
  • the rubber-based resin may be crosslinked through a crosslinking agent containing an isocyanate compound.
  • the silane compound may include an amino silane compound.
  • amino silane compound may include at least one selected from the group consisting of 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, and 3-aminopropylmethyldimethoxysilane.
  • the matrix includes a crosslinked product in which styrene-butadiene rubber (SBR) is crosslinked with an isocyanate-based crosslinking agent, and the silane compound may be an amino silane compound.
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • amino silane compound may be contained in an amount of 1.0 to 4.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the heat dissipating filler.
  • the heat dissipation filler may have a plate shape, and a first heat dissipation filler having a particle diameter of 3 to 7 ⁇ m and a second heat dissipating filler having a particle diameter of 25 to 40 ⁇ m may be included in a weight ratio of 1: 7.5 to 9.5.
  • the heat dissipation filler is spherical, a third heat dissipation filler having a particle diameter of 0.2 to 0.8 ⁇ m, a fourth heat dissipating filler having a particle diameter of 3 to 7 ⁇ m, and a fifth heat dissipating filler having a particle size of 25 to 50 ⁇ m, 1: 1.7 to 3.0 : It can be included in a weight ratio of 9.0 to 11.0.
  • the present invention includes the steps of (1) preparing a heat dissipating filler whose surface is modified with a silane compound, (2) preparing a preliminary sheet by mixing the heat dissipating filler with a rubber-based resin and a crosslinking agent, and (3) the prepared preliminary sheet. It provides a heat dissipation sheet manufacturing method comprising the step of pressing and crosslinking the rubber-based resin.
  • step (3) may be performed by a plate press method or a calender method.
  • the step (3) may include crosslinking the preliminary sheet while applying heat and pressure at a temperature of 100 to 180°C, and cooling the crosslinked preliminary sheet to a temperature of 18 to 60°C while applying pressure.
  • the present invention provides an electronic device including the heat dissipation sheet according to the present invention.
  • the heat dissipation sheet has a more improved heat dissipation performance as the compatibility between different materials forming the heat dissipation sheet increases.
  • it is designed to have excellent heat dissipation performance, cracking, shrinkage, porosity of the sheet, lifting and separation between the matrix in the sheet and the heat dissipating filler are minimized or prevented, and can have excellent flexibility.
  • it can be designed to have a low dielectric constant.
  • the heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention having low dielectric characteristics and excellent heat dissipation characteristics is disposed adjacent to a predetermined electronic component such as an antenna, which may cause performance degradation or malfunction due to dielectric constant, the performance of the corresponding electronic component Since it can prevent deterioration or loss of function, it can be widely applied to all kinds of industries such as various electronic devices.
  • 1 and 2 are SEM photographs of the surface of a heat dissipation sheet in a different manufacturing method according to an embodiment of the present invention
  • 3 to 5 are photographs of experimental results confirming whether the matrix is separated after peeling the protective film for the heat dissipation sheets according to Examples 13, 19, and 20, respectively, and
  • 6 to 9 are graphs of adhesion according to peeling length of the protective film for Examples 13, 23, 19, and 20, respectively.
  • the heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention includes a matrix and a heat dissipation filler dispersed in the matrix and a surface modified with a silane compound, and the mattress includes a crosslinked rubber-based resin.
  • the heat dissipation filler is a component that imparts thermal conductivity to the heat dissipation sheet.
  • the heat dissipation filler may be used for a heat dissipation sheet or may be used without limitation in the case of a metal, alloy, ceramic, or carbon-based heat dissipating filler known to have thermal conductivity. In addition, depending on the purpose, it can be selected by appropriately considering dielectric properties other than thermal conductivity.
  • the heat dissipation sheet in the case of implementing a heat dissipation sheet that can achieve low dielectric constant and high heat dissipation characteristics at the same time, it will be implemented by selecting a heat dissipation filler such as alumina, yttria, zirconia, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide and single crystal silicon. I can. More preferably, in order for the heat dissipation sheet to exhibit low dielectric characteristics after being implemented as a heat dissipation sheet, the heat dissipation filler may include a dielectric constant of 10 or less at a frequency of 28 GHz.
  • a heat dissipation filler such as alumina, yttria, zirconia, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide and single crystal silicon.
  • the heat dissipation filler may include a dielectric constant of
  • the heat dissipation filler may include one having a resistance of 1 ⁇ 10 14 ⁇ or more, which is advantageous in achieving a low dielectric constant of the heat dissipation sheet at a desired level.
  • the heat dissipating filler may include, for example, at least one selected from the group consisting of alumina, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, and silicon carbide, and more preferably alumina, boron nitride. , Silicon nitride and silicon carbide may be included, but is not limited thereto.
  • the heat dissipation filler is not limited in shape.
  • the heat dissipation filler may have a spherical shape or a plate shape, and it may be advantageous to have a plate shape in terms of improving thermal conductivity in a horizontal direction.
  • Heat generation in the electronic device may be caused by all components in the electronic device, but there may be a hot spot area in which heat is remarkably large in certain parts.
  • the high thermal conductivity in the horizontal direction centered on the hot spot area has an advantage of preventing heat from being concentrated by rapidly dispersing the heat concentrated in the hot spot around the surrounding area.
  • the heat dissipation filler may have an average particle diameter of 1 to 200 ⁇ m.
  • the heat dissipating filler may have an average particle diameter of 2 to 50 ⁇ m, more preferably 2 to 40 ⁇ m, more preferably 20 to 40 ⁇ m, and for example 20 to 33 ⁇ m,
  • the heat dissipation filler having such a particle diameter may be provided in a high content of 90% by weight or more in the heat dissipation sheet.
  • the particle size of the heat dissipation filler is adjusted to an appropriate level, it becomes easy to equip the heat dissipation filler with a high content in the heat dissipation sheet, and there is an advantage in that the sheet formation is also improved, and the phenomenon that the heat dissipation filler is buried on the surface after sheet formation is prevented, so that the surface quality is improved. It can be improved. If the average particle diameter of the heat dissipating filler exceeds 200 ⁇ m, it is difficult to equip it with a high content in the matrix realized through rubber-based resin, and even if it is manufactured to be provided in a high content, sheet formation is not very easy, and the surface quality may be deteriorated. There is.
  • the heat dissipation filler may have an average particle diameter of 1 ⁇ m or more, preferably 2 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or more. Through this, dispersibility and content in the matrix can be further increased. There is an advantage that can be improved.
  • the particle diameter of the heat dissipating filler is a diameter when the shape is a spherical shape, and when the shape is a polyhedron or an irregular shape, the longest distance of the linear distance between two different points on the surface, and when the shape is a plate shape, the upper or lower edge It means the longest distance among the straight line distances between two different points of.
  • the heat dissipation filler is provided with an improved content in the heat dissipation sheet, and the heat dissipation filler may be designed into several particle size groups having different particle diameters in order to express improved heat dissipation characteristics, flexibility, surface quality, and mechanical properties.
  • the heat dissipating filler has a plate shape, it is preferable to include a first heat dissipating filler having a particle diameter of 3 to 7 ⁇ m and a second heat dissipating filler having a particle diameter of 25 to 40 ⁇ m in a weight ratio of 1: 7.5 to 9.5.
  • the first radiating filler may have a particle diameter of 5 ⁇ m
  • the second radiating filler may have a particle diameter of 30 ⁇ m.
  • the particle diameter of the radiating filler includes a third radiating filler having a particle diameter of 0.2 to 0.8 ⁇ m, a fourth radiating filler having a particle diameter of 3 to 7 ⁇ m, and a fifth radiating filler having a particle diameter of 25 to 50 ⁇ m. Can be controlled.
  • a particle diameter of 0.5 ⁇ m as the third heat dissipating filler, a particle diameter of 4 ⁇ m as the fourth heat radiating filler, and a particle diameter of 30 ⁇ m as the fifth radiating filler may be used. More preferably, the third heat dissipation filler, the fourth heat dissipation filler, and the fifth heat dissipation filler may be included in a weight ratio of 1: 1.7 to 3.0: 9.0 to 11.0. When adjusting the particle size according to the shape of the heat dissipating filler, an increased effect can be achieved in the above-described target physical properties.
  • any one of the first heat dissipation filler and the second heat dissipation filler, or at least one of the third heat dissipation filler to the fifth heat dissipation filler is designed to be outside the above-described particle diameter range, If included, it can be difficult to achieve the desired effect.
  • the heat dissipation filler may have a problem in compatibility with the polymer resin forming the matrix, and if the compatibility is not good, the thermal conductivity at the interface between the polymer resin and the heat dissipation filler may decrease. There may be a fine lifting phenomenon, and this may further reduce the heat dissipation performance.
  • the durability of the heat dissipating sheet may be deteriorated.
  • the dispersibility of the heat dissipating filler in the polymer resin can be significantly reduced.
  • the dispersibility of the heat dissipation filler is not good, it may be very difficult to design the content of the heat dissipation filler in a high content in the heat dissipation sheet, and thus, it may be difficult to implement high heat dissipation characteristics.
  • the present invention is provided with a heat dissipating filler whose surface is modified to solve this problem.
  • the surface-modified heat-dissipating filler minimizes or prevents the above-described problems by increasing the compatibility with the matrix-forming resin, particularly the crosslinked rubber-based resin, more specifically, the styrene-butadiene rubber resin crosslinked with an isocyanate-based crosslinking agent. can do.
  • the modification may be used without limitation in the case of a known modification capable of increasing the compatibility between the heat dissipating filler and the resin forming the matrix.
  • the modification may be through a silane compound.
  • the silane compound may be, for example, an amino silane compound, an epoxy silane compound, a vinyl silane compound, and a silane compound containing a metal element.Through the use of such a silane compound, the interface characteristics between the matrix and the heat dissipating filler are improved, thereby improving heat dissipation properties. There is an advantage that can be expressed. More preferably, the silane compound may be an amino silane compound.
  • heat dissipation properties may also be deteriorated due to damage.
  • heat dissipation characteristics may be rather deteriorated.
  • the heat-radiating filler is provided in a high content so that it is 90% by weight or more in the matrix, and in addition, the shape of the heat-radiating filler is plate-like, the surface of the heat-radiating filler is low and smooth, even when the surface of the heat-radiating filler is modified with a silane compound. It is very easy to cause damage from peeling, cracking, splitting, etc.
  • the amino silane compound has the advantage of minimizing or preventing such damage, improving heat dissipation properties, and expressing heat dissipation properties for a long time even in an environment where an external force is applied. Furthermore, there is an advantage that the thickness of the matrix including the cured rubber-based resin can be improved compared to other types of silane compounds, even under extreme conditions.
  • the amino silane compound may be a known amino silane compound, for example 3-aminopropylmethyldiethoxysilane, 3-aminopropyldimethylethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and 3-aminopropyltrime.
  • oxysilane Selected from the group consisting of oxysilane, 4-aminobutyltrimethoxysilane, 3-(meth-aminophenoxy)propyltrimethoxysilane, and normal-(2-aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane
  • One or more types may be used, preferably 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, and 3-aminopropylmethyldimethoxysilane.
  • the amino silane compound may be provided in an amount of 1.0 to 4.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the heat dissipating filler, and more preferably 2.5 to 4.0 parts by weight, through which the heat dissipation properties are improved, etc. While being advantageous to achieve the matrix, there is an advantage of being able to improve the adhesive force of the matrix to be uniform. If the amino silane compound is contained in an amount of less than 1.0 part by weight, achieving the desired effect through the amino silane compound may be insignificant. In addition, if the amino silane compound is provided in excess of 4.0 parts by weight, it may not be easy to remove the release film when removing the release film, and the heat dissipation filler may be stained on the release film. In addition, there is a fear that the flexibility of the heat dissipation sheet may be deteriorated.
  • the amino silane compound is provided on the surface of the heat dissipating filler, and when the amino silane compound is included when forming a matrix, it may be difficult to improve the interfacial characteristics between the heat dissipating filler and the matrix.
  • the matrix is a carrier for accommodating the heat-radiating filler, and serves to maintain the shape of the heat-radiating sheet.
  • the matrix may be formed through a matrix forming component, which is an organic compound used to manufacture a conventional sheet.
  • the heat dissipation sheet is provided with a heat dissipation filler in an increased content, and is formed of a main resin containing a rubber-based resin to minimize or prevent phenomena such as cracking of the implemented heat dissipation sheet or the occurrence of shrinkage and pores of the sheet. I can.
  • the rubber-based resin may be advantageous in imparting flexibility to the heat dissipation sheet and exhibiting excellent adhesion to a surface having a stepped surface, and generation of pores may be minimized or prevented, thereby preventing deterioration of heat dissipation characteristics due to pores.
  • the rubber-based resin may be selected without limitation in the case of a known rubber-based resin, for example isoprene rubber (IR), butadiene rubber (BR), butyl rubber (IIR), styrene-butadiene rubber (SBR), ethylene propylene diene monomer (EPDM) may include at least one selected from the group consisting of rubber, acrylic rubber, nitrile-butadiene rubber (NBR), fluoro rubber, urethane rubber, and silicone rubber.
  • the rubber-based resin may be a styrene-butadiene rubber.
  • the rubber-based resin has an advantage in that it has excellent solubility in a solvent, a low production cost, an increased selection of a curing agent, and a low density.
  • the rubber-based resin is adjusted to a weight average molecular weight in an appropriate range.
  • Low molecular weight rubber-based resins are advantageous for remarkably improving the content of heat-radiating fillers, but may be disadvantageous in terms of thermal conductivity, and high-molecular-weight rubber-based resins are advantageous in thermal conductivity, but are not easy to increase the content of heat-radiating fillers in the heat-radiating sheet.
  • the rubber-based resin may have a density of 1 g/m 3 or less, and through this, there is an advantage of increasing the content of the heat dissipating filler in the matrix.
  • a resin having a low density in order to increase the content of the heat dissipating filler in the matrix.
  • Examples of the other types of resins include high-density polyethylene, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyvinyl chloride, polypropylene, polystyrene, polyisobutylene, modified polypropylene ether (PPE), polyethyleneimide (PEI), poly It may be one or more selected from the group consisting of ether ether ketone (PEEK), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), epoxy-based, acrylic-based, and polyurethane.
  • PEEK ether ether ketone
  • ABS acrylonitrile-butadiene-styrene
  • the rubber-based resin has a relative dielectric constant of preferably 4.0 or less, more preferably 3.5 or less at the 28 GHz to facilitate achieving the desired relative dielectric constant properties. It can be below.
  • the degree of rubber-based resin is different depending on the specific type, but as it has an elastic restoring force of a certain level or more, it is advantageous to provide a heat-radiating filler in a high content in the sheet, but it is not easy to implement in a thin thickness. That is, it is not easy to increase the density of the heat dissipation sheet, and in order to increase the density, a process of compressing the heat dissipation sheet is performed. Afterwards, it is not easy to increase the density as the thickness is restored before compression by the elastic restoring force.
  • the matrix of the present invention includes a crosslinked rubber-based resin, through which the density can be maintained even after time passes, and mechanical strength can be improved by increasing the bonding force between the components constituting the matrix.
  • the distance between the heat dissipating fillers becomes close in the thickness direction of the heat dissipation sheet or the contact between the heat dissipation fillers may increase remarkably, it may be more advantageous to improve the thermal conductivity in the vertical direction.
  • the crosslinking can be achieved through a crosslinking agent.
  • the crosslinking agent may be used without limitation in the case of a known crosslinking agent suitable for crosslinking in consideration of the type of rubber-based resin selected.
  • the crosslinking agent may be one or more selected from the group consisting of polyolefin-based, isocyanate-based, and oxide-based, preferably rubber-based resins, in particular, styrene-butadiene rubber after cross-linking to minimize the increase in thickness that may occur under various conditions of use. Therefore, it may be at least one of an isocyanate-based and a foroxide-based in terms of maintaining an initial set density.
  • the isocyanate crosslinking agent may be more advantageous in terms of the storage stability of the composition forming the sheet and the surface quality during sheet formation.
  • the isocyanate-based crosslinking agent a known one may be used, and as an example, a block isocyanate-based crosslinking agent may be used.
  • the crosslinking agent may be contained in an amount of 1 to 10 parts by weight, more preferably 3 to 7 parts by weight, based on 100 parts by weight of the rubber-based resin. If the crosslinking agent exceeds 10 parts by weight, the flexibility decreases, and the matrix hardness and brittle characteristics increase, and there is a concern that damage such as cracking of the matrix may occur easily. In addition, when the crosslinking agent is less than 1 part by weight, sheet formation, shape stability, and heat resistance of the heat dissipation sheet may be deteriorated, and it may be difficult to achieve a heat dissipation sheet density to a desired level.
  • the matrix may further contain known components such as flame retardants, antifoaming agents, leveling agents, and UV stabilizers as other additives in addition to the above-described components.
  • the heat-radiating filler may be provided with at least 90% by weight, more preferably 90 to 96% by weight of the total weight of the matrix and the heat-radiating filler.
  • the heat dissipating filler may be provided with a high content, cracks or cracks may not occur. If the heat dissipation filler exceeds 96% by weight, sheet formation may be difficult.
  • the heat dissipation sheet may have a density of 1.7 g/m 2 or more, more preferably 1.8 g/m 2 or more, through which the heat dissipation filler may be dispersed at a high filling rate while being implemented in a very thin thickness, thereby achieving excellent heat dissipation characteristics. It may be advantageous to:
  • the heat dissipation sheet may have a thickness of 5 to 200 ⁇ m, and may be 20 to 100 ⁇ m, but is not limited thereto, and may be appropriately changed in consideration of applications, heat dissipation performance, and the like.
  • the above-described heat dissipation sheet may be manufactured by a manufacturing method described later, but is not limited thereto.
  • the heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention includes (1) preparing a heat dissipating filler whose surface is modified with a silane compound, (2) preparing a preliminary sheet by mixing the heat dissipating filler with a rubber-based resin, and (3) ) It can be prepared by pressing the prepared preliminary sheet and crosslinking the rubber-based resin.
  • step (1) a step of preparing a heat dissipating filler whose surface is modified with a silane compound is performed.
  • the surface modification may be performed by appropriately employing a known method in consideration of the specific type of the silane compound. For example, after wetting the heat dissipating filler using an organic solvent such as ethanol, it is mixed with a silane compound, stirred at 40 to 80° C. for 3 hours or more, and then washed and dried to obtain a modified heat dissipating filler.
  • step (2) of the present invention a step of preparing a preliminary sheet by mixing the heat-dissipating filler whose surface has been modified with a rubber-based resin and a crosslinking agent is performed.
  • the preliminary sheet means that a sheet-forming composition including a rubber-based resin, a crosslinking agent, and a heat dissipating filler is implemented in a sheet shape through a conventional sheet forming method.
  • the sheet-forming composition may further include a known solvent suitable for dissolving the rubber-based resin, and the preliminary sheet may be in a state in which the solvent contained in the sheet composition is dried. Alternatively, the preliminary sheet may be in a state in which a part of the matrix forming component is crosslinked through the crosslinking agent.
  • the solvent may be a non-polar solvent such as toluene, xylene, methyl ethyl ketone, or the like.
  • the content of the solvent may be 100 to 1,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin, and the content may be adjusted in consideration of an appropriate viscosity or type of the base resin according to a sheet forming method.
  • the sheet composition may perform a stirring process using a 3-Roll-Mill and/or PL mixer to uniformly disperse the heat dissipating filler and obtain an appropriate viscosity.
  • a high-power disperser such as 3-Roll-Mill may be used to improve the dispersibility of the heat dissipation filler and to improve the thermal conductivity, density and flexibility of the heat dissipation sheet.
  • a degassing process for removing air bubbles generated in the stirring process may be performed together with the stirring process or after the stirring process.
  • the homogeneously prepared sheet composition may have a viscosity of 1500 to 3500 cps as an example, and 2000 to 3000 cps as another example.
  • the sheet-forming composition may be prepared as a preliminary sheet by a conventional method, and as an example, it may be processed on a substrate to form a sheet shape.
  • a method of treating the sheet composition on a substrate may employ a known coating method, and as an example, knife coating using a comma coater may be used, but the present invention is not limited thereto.
  • the sheet composition treated as a sheet on the substrate may be dried at 70°C to 130°C.
  • the sheet composition may start drying at an initial temperature of 70 to 85°C, and then increase the drying temperature to end drying at a final temperature of 110 to 130°C.
  • the drying time may vary depending on the drying temperature, the present invention is not particularly limited thereto.
  • the preliminary sheet completed until drying may have a thickness of 80 to 150 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the crosslinking reaction may be carried out in an appropriate manner depending on the type of rubber-based resin and the type of crosslinking agent.
  • it may be a thermal crosslinking reaction by heat treatment or a photocrosslinking reaction by light irradiation.
  • it may be performed by applying heat of 120°C to 170°C.
  • it can be carried out by applying pressure to achieve a desired level of thickness with crosslinking and increase density.
  • the pressure may be applied to the preliminary sheet through a plate press method or a calender method.
  • the step (3) according to an embodiment of the present invention may include crosslinking while applying heat and pressure to at least one preliminary sheet, and cooling the crosslinked preliminary sheet.
  • the crosslinking step can induce a thermal crosslinking reaction while applying pressure.Through this, in addition to realizing the desired thickness, the density of the heat dissipating sheet can be increased, and the content of the heat dissipating filler per unit volume can be further increased.
  • the distance between the heat dissipating fillers may be shortened depending on the paper pressure, so there is an advantage that the heat dissipation characteristics can be further improved.
  • the applied pressure may be of 2.5 to 5kgf/mm 2 , through which it may be advantageous to achieve the desired effect of the present invention.
  • the heat applied in the crosslinking step may be 100 to 180°C, more preferably 110 to 170°C, more preferably 150 to 180°C, and the execution time is 10 to 60 minutes, more preferably 15 It can be ⁇ 55 minutes.
  • the cooling step is a step of preventing the problem of density reduction and thickness non-uniformity caused by matrix expansion that occurs when left at room temperature after crosslinking through heat.
  • a heat dissipating sheet having a higher density and uniform thickness.
  • the heat dissipation sheet surface of Fig. 1 without performing the step of cooling after crosslinking through heat It can be seen that the surface quality of the heat dissipation sheet of FIG. 2 performed by cooling in preparation for it is more excellent.
  • the cooling step may be terminated when the prepared heat dissipation sheet is cooled to a temperature of 60° C. or less, more preferably 18 to 60° C., and more preferably 18 to 50° C.
  • the cooling step may be performed for 10 to 60 minutes, more preferably 15 to 55 minutes.
  • the cooling rate may be 5 ⁇ 30 °C / min as an example. If the cooling temperature exceeds 60°C, there is a risk of thickness fluctuations.
  • the heat dissipation sheet may stick to the cooling device, for example, the surface of the press, so that it may not fall off, and the deterioration of the surface quality of the heat dissipation sheet increases significantly. And, there is a concern that productivity may decrease.
  • the cooling step may also be performed while applying pressure, and through this, there is an advantage of minimizing the variation in the thickness of the heat dissipating sheet.
  • the applied pressure may be 2.5 ⁇ 5kgf/mm 2 as an example.
  • the crosslinking step and the cooling step may be performed while applying pressure through a first press and a second press having different temperatures from each other.
  • the productivity can be improved compared to when the temperature conditions are changed using one press, and the time between the crosslinking step and the cooling step can be minimized or easily adjusted to the desired level, so the quality of the heat dissipation sheet There is an advantage that can be improved.
  • the temperature and pressurization time of the first press may be the temperature and execution time in the crosslinking step
  • the temperature and pressurization time of the second press may be the temperature and execution time in the cooling step described above.
  • the step of crosslinking can be carried out while applying pressure in a state in which 2 to 5 preliminary sheets are stacked. Rather than crosslinking while applying pressure to one preliminary sheet, pressure is applied to the preliminary sheet stacked in multiple sheets. Crosslinking while adding may be more advantageous in implementing the desired level of heat dissipation sheet thickness and density, and improving productivity. If more than 5 preliminary sheets are stacked, the preliminary sheet may be pushed during the pressurization process, so uniform pressure may not be performed, and there is a risk of thickness variation according to the location of the heat dissipation sheet.
  • one preliminary sheet is very thin (for example, 40 ⁇ m or less), it may not be easy to laminate the preliminary sheet. In this case, it is recommended to perform step (3) for one sheet without stacking multiple sheets. desirable.
  • the sheet thickness of the heat dissipation sheet manufactured by performing step (3) may be 100 ⁇ m or less as an example, and 30 to 60 ⁇ m as another example.
  • the preliminary sheet manufactured through the above-described step (2) and the heat dissipating sheet manufactured through the step (3) have a thickness reduction rate of 20% or more, more preferably 25%, and more preferably according to Equation 1 below. May be 40% or more, and through this, there is an advantage that a high content and high density design of a heat radiation filler in a heat radiation sheet is possible, and it may be more advantageous in improving heat radiation characteristics.
  • the thickness change rate calculated according to Equation 2 below after being left at 40°C for 50 hours is 10% or less, more preferably 5%.
  • it may be more preferably 2% or less, more preferably 1% or less, and more preferably 0.5% or less, through which the quality according to shape deformation in which the thickness varies or becomes non-uniform after the implementation of the heat dissipation sheet
  • the quality according to shape deformation in which the thickness varies or becomes non-uniform after the implementation of the heat dissipation sheet There is an advantage of minimizing deterioration in heat dissipation characteristics that occurs as a decrease or thickness increases.
  • the heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention implemented through the above-described manufacturing method may have a structure in which the heat dissipation fillers in the matrix formed by crosslinking the matrix-forming components are dispersed.
  • the heat dissipation sheet has a density of 1.7 g/m 2 or more in a state in which the heat dissipation filler is provided at 85% by weight or more, more preferably 90% by weight or more, and even more preferably 96% by weight or less of the total weight of the heat dissipation sheet, More preferably, it may be 1.8 g/m 2 or more, and it may be advantageous in achieving excellent heat dissipation characteristics because the heat dissipating filler may be dispersed at a high filling rate while being implemented in a very thin thickness.
  • the heat dissipation filler is provided in excess of 96% by weight in the heat dissipation sheet, it is difficult to form the sheet and there is a concern that it may be easily broken.
  • the heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention may be implemented to have low dielectric characteristics and heat dissipation characteristics.
  • the heat dissipation sheet may have a relative permittivity of 10 or less, more preferably 4 or less at a frequency of 28 GHz.
  • the heat dissipation sheet exhibiting such low dielectric properties has the advantage of preventing disturbance of signals transmitted and received from adjacent components or attenuation of signals. More specifically, a specific dielectric constant of 4 or less at a predetermined frequency, for example, 1 GHz, 5 GHz, 10 GHz, 15 GHz, 20 GHz, 25 GHz, 28 GHz, 30 GHz, or 35 GHz may be implemented to have low dielectric properties.
  • the heat dissipation sheet has a thermal conductivity of 25W/mk or more, preferably 40W/mk or more, more preferably 50W/mk or more, and even more preferably 55W/mk or more, even though the heat dissipation sheet exhibits low dielectric properties as described above. Therefore, even excellent heat dissipation characteristics can be expressed.
  • a sheet-forming composition having a viscosity of about 2500 cps was prepared by mixing 1,200 parts by weight of plate-shaped boron nitride modified with 3-aminopropyltriethoxysilane, which is a ⁇ m, and having an amino silane compound, and ethanol as a solvent, followed by stirring.
  • the prepared sheet-forming composition was treated on a substrate to a predetermined thickness using a comma coater, and then dried at 100° C. for 5 minutes to prepare a preliminary sheet having a thickness of about 100 ⁇ m.
  • a pressure of 3.1kgf/mm 2 was applied using a first press at a temperature of 160°C to induce a thermal crosslinking reaction for 40 minutes.
  • a cooling process was performed for 40 minutes with 3.1kgf/mm 2 applied using a second press at a temperature of 50°C to prepare a heat-dissipating sheet having a final thickness of 60 ⁇ m and a content of heat-radiating fillers of 90% by weight. .
  • boron nitride whose surface was modified with an amino silane compound was prepared by dipping boron nitride with ethanol, mixing 3-aminopropyltriethoxysilane, stirring at 60° C. for 4 hours, washing and drying, and the final obtained surface was amino
  • the boron nitride modified with the silane compound contained 2.5 parts by weight of the amino silane compound based on 100 parts by weight of boron nitride.
  • Example 2 The same heat dissipation filler as in Example 1 was used, but a sheet was formed by mixing 3 parts by weight of the curing agent DICY and 200 parts by weight of methyl ethyl ketone as a solvent based on 100 parts by weight of the bisphenol A epoxy component (Kukdo, YG-011) as a matrix forming component.
  • a composition was prepared, and the prepared sheet-forming composition was treated on a substrate to a predetermined thickness using a comma coater, cured at 150° C.
  • Example 2 A heat-dissipating sheet was prepared having a ⁇ m and a content of about 90% by weight of the heat-radiating filler.
  • Example 2 The same heat dissipation filler as in Example 1 was used, except that the matrix forming component was changed to thermoplastic polyurethane (TPU), and the final thickness was 60 ⁇ m, and the content of the heat dissipating filler was about 90 weight. % Of the heat dissipation sheet was prepared.
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • Example 1 After manufacturing 100 heat dissipation sheets according to Example 1 and Comparative Examples 1 to 2 each with the same size, the number of specimens with cracks or cracks among 100 specimens, and the number of specimens with shrinkage or pores on the surface of the 100 specimens are counted. It is shown as a percentage in Table 1 below.
  • Example 1 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Matrix forming component Rubber-based ingredients (SBR) Epoxy component Polyurethane component Crack/breaking sheet ratio (%) 0 80 0 Shrinkage and Porosity Generation Sheet Ratio (%) One 0 53
  • the heat dissipation sheet of Example 1 using a rubber-based component as a matrix forming component has no occurrence of cracks or cracks, no shape change such as shrinkage, and excellent surface quality.
  • Example 1 3 parts by weight of bis(tert-butylphenoxy-2-isopropyl)benzene, a peroxide-based crosslinking agent, per 100 parts by weight of SBR (200°C MFR 5g/min, weight average molecular weight: 900,000), as a heat dissipating filler.
  • a sheet-forming composition having a viscosity of about 2500 cps was prepared by adding 2136 parts by weight of plate-shaped boron nitride having a particle diameter of 32 ⁇ m and having a surface modified with an amino silane compound, mixing toluene as a solvent, and stirring.
  • the prepared sheet-forming composition was treated on a substrate to a predetermined thickness using a comma coater, and then dried at 100° C. for 5 minutes to prepare a preliminary sheet.
  • a release film was attached to the top preliminary sheet, and then a pressure of 3.1kgf/mm 2 was applied using a first press at a temperature of 160°C to induce a thermal crosslinking reaction for 40 minutes.
  • a cooling process was performed for 40 minutes while applying a pressure of 3.1kgf/mm 2 using a second press having a temperature of 50° C. to prepare a heat dissipation sheet as shown in Table 2 below.
  • Preparation was carried out in the same manner as in Example 2, but a preliminary sheet was prepared by changing the type of crosslinking agent to hexamethylene diisocyanate, and a heat dissipating sheet as shown in Table 2 was prepared through crosslinking and cooling processes.
  • the thickness reduction rate was calculated according to Equation 1 below.
  • the thickness change rate was calculated according to Equation 2 below.
  • Example 2 Example 3 Comparative Example 3 Matrix-forming component SBR SBR SBR Type of crosslinking agent Peroxide Isocyanate type unused Preliminary sheet thickness ( ⁇ m) 140 140 140 Heat-dissipating sheet thickness immediately after manufacture ( ⁇ m) 82.0 82.0 101.0 Thickness reduction rate (%) 41.4 41.4 27.9 Density (g/m2) 1.81 1.81 1.71 Heat-dissipating sheet thickness after leaving for 50 hours ( ⁇ m) 82.2 88.2 138 Thickness change rate (%) 0.3 7.6 36.6
  • Example 2 using a crosslinking agent as a peroxide-based and Example 3 using an isocyanate-based, the thickness change rate after preparation was 10% or less, which was superior to Comparative Example 3.
  • the thickness change rate was calculated in the same manner as in Experimental Example 2.
  • the number of heat-dissipating sheets adhered to the second press during the production of a total of 1000 heat-dissipating sheets for each example is counted, and is shown in Table 3 below.
  • Example 2 Example 4 Example 5 Example 6 Matrix-forming component SBR SBR SBR SBR Type of crosslinking agent Peroxide Peroxide Peroxide Peroxide Peroxide Cooling temperature(°C) 50 60 65 70 Preliminary sheet thickness ( ⁇ m) 140 140 140 140 Heat-dissipating sheet thickness immediately after manufacture ( ⁇ m) 82.0 82.0 82.0 82.0 Thickness reduction rate (%) 41.4 41.4 41.4 41.4 Heat-dissipating sheet thickness after leaving for 50 hours ( ⁇ m) 82.2 82.74 83.80 86.76 Thickness change rate (%) 0.3 0.9 2.2 5.8 Number of heat dissipation sheets adhered to the second press 0 3 26 100
  • FIG. 3 which is a photograph of the heat dissipation sheet of Example 7 without a cooling process, has a surface that is not smooth and rough, whereas the heat dissipation sheet of Example 2 that has undergone a cooling process has a surface quality. It can be confirmed that it is excellent.
  • the thermal conductivity was calculated through the thermal diffusivity measured using LFA, the specific heat measured through DSC, and the density of the heat dissipating sheet.
  • thermometer is placed in the center of the circle, and a measuring device is manufactured so that a predetermined voltage can be applied to the LED.
  • the measuring equipment was placed inside an acrylic chamber having a height of 32 cm x 30 cm x 30 cm, respectively, in width, length, and height, and the temperature inside the acrylic chamber was adjusted to be 25 ⁇ 0.2°C.
  • thermometer in the measuring equipment was measured. Thereafter, the average temperature of the heat dissipation sheet portion corresponding to the LED was calculated through the results of the thermal imaging and expressed as the average temperature, and the temperature calculated through the thermometer in the measuring equipment was expressed as a T.C value, respectively.
  • the same input power is applied to the LED of the measuring equipment in the absence of a heat-dissipating sheet, and after the same time elapses, the result is defaulted by taking a thermal image from the top of the LED and measuring the temperature of the thermometer in the measuring equipment The average temperature was 53.8°C, and the TC was 66.3°C without the heat-radiating sheet.
  • the adhesive sheet of the same size as the prepared heat dissipation sheet was attached to one side of the heat dissipating sheet and then removed.
  • the peeled adhesive sheet was divided into 10 horizontally and vertically divided into 100 cells, and the number of cells with the heat dissipating filler was counted.
  • Example 2 Example 7
  • Example 8 Example 9
  • Example 10 Heat dissipation sheet thickness ( ⁇ m) 82 82 82 82 82 82 Heat dissipation filler Total content (wt%) 93 96 97 93 93 Particle diameter ( ⁇ m) 32 32 32 40 45 Thermal conductivity (W/mK) 53.6 60.0 Not measurable 63.2 67.9 flexibility 20 45 - 28 62 Surface quality 16 48 - 24 55
  • Example 11 Example 12
  • Example 13 Example 14
  • Example 15 Example 16
  • Example 17 Example 18 Heat dissipation sheet thickness ( ⁇ m) 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 82 Heat dis
  • Example 8 when the content of the heat dissipation filler is high, the flexibility of the heat dissipation sheet is reduced. In addition, in the case of Example 10 having a somewhat large average particle diameter, the surface quality was not good, and due to this, it was confirmed that the heat dissipation characteristics were lowered compared to Example 4.
  • Example 13 Prepared in the same manner as in Example 13, but the type of the silane compound was changed to a vinyl silane compound, which is a vinyltrimethoxysilane, or an epoxy silane compound, which is a 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and heat dissipation as shown in Table 6 below.
  • the sheet was prepared.
  • Examples 19 to 24 After peeling off the release film from the heat dissipating sheets according to Example 3, Examples 19 to 24, a 5 ⁇ m-thick protective film having an adhesive layer formed on one side of a 2 ⁇ m-thick PET film was attached to the matrix surface. After separating a part of the interface between the protective film and the heat dissipation sheet matrix, the separated protective film was peeled off until the protective film was broken under the conditions of a tensile tester ASTM D903.After that, the peeled heat-dissipating sheet matrix was observed to change the matrix in the thickness direction.
  • Example 13 of FIG. 3 tearing did not occur in the matrix, but it can be seen that tearing occurred in the matrix in Examples 19 and 20 of FIGS. 4 and 5.
  • Example 3 Example 19 Example 20 Example 21 Example 22 Example 23 Example 24 Silane compound (type/content (parts by weight)) Amino silane/2.5 Vinyl silane/2.5 Epoxy silane /2.5 Amino silane /0.5 Amino silane /1.0 Amino silane /4.0 Amino silane /5.0 Silane compound location Heat dissipation filler surface Heat dissipation filler surface Heat dissipation filler surface Heat dissipation filler surface Heat dissipation filler surface Heat dissipation filler surface Heat dissipation filler surface Heat dissipation filler surface Thermal conductivity (W/mK) 55.2 55.0 53.5 54.8 55.0 55.0 45.0 Matrix separation/count ⁇ ⁇ /20 ⁇ /20 ⁇ /18 ⁇ /5 ⁇ ⁇ Whether or not the release film has a heat dissipation filler ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • the heat dissipation sheets according to Examples 19 and 20 used as a silane compound having a vinyl group and an epoxy group are separated by a certain thickness of the matrix itself.
  • the interfacial bonding between the heat dissipating filler, which is boron nitride, and the matrix is not good, so that excitation occurs at these interfaces, and the excitation part is torn out by the applied external force.
  • Example 13 in which the silane compound having an amino group was used, the interfacial bonding between the heat dissipating filler, which is boron nitride, and the matrix was good, so that a phenomenon in which the matrix was separated from these interfaces did not occur.
  • Example 24 having a large content of the amino silane compound, it can be seen that a phenomenon in which the matrix component is buried on the release film occurs, and the heat dissipation effect is also reduced.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

방열시트가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트는 고무계 수지를 포함하는 주제수지로 형성된 매트릭스 및 상기 매트릭스 내 분산되며 표면이 개질된 방열필러를 포함하여 구현된다. 이에 의하면, 방열시트를 형성하는 이종 재질 간의 상용성의 증가에 따라서 보다 향상된 방열성능을 갖는다. 또한, 우수한 방열성능을 갖도록 설계됨에도 시트의 깨짐, 수축, 기공발생이 최소화 또는 방지되며, 우수한 유연성을 가질 수 있다.

Description

방열 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기
본 발명은 방열시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
최근 전자기기는 경박단소화 및 다기능화에 따라 고집적화 되면서 발열이 증가하여 이에 대한 대책이 요구되고 있다. 특히 전자기기 내에 발생하는 열을 방출시키는 것은 기기의 신뢰성 및 수명과 밀접한 관련이 있어서 매우 중요하다.
종래에는 방열팬, 방열핀, 히트파이프 등의 다양한 방열 기구들이 개발되었으며, 최근에는 고분자 재료에 방열성능을 발현하는 필러를 첨가한 방열패드, 방열시트, 방열도료 등의 다양한 방열 소재들도 개발되어 방열 기구를 보조하거나 대체하고 있다.
그러나 방열 성능이 높다고 알려진 재료들은 일반적으로 저항이 낮고, 고유전율을 가짐으로써 방열 소재가 적용되는 전자기기 내 다른 부품의 성능을 저하시키거나, 상기 부품을 통한 기능을 상실케 하는 문제점이 발생하고 있다.
또한, 방열성능을 발현하는 필러가 고분자 재료와 혼합될 때 이들 이종 재료간의 상용성 저하에 따라서 고분자 재료 내 상기 필러가 불균일 분산됨에 따라서 필러의 함량을 증가시키는 것에 한계가 있어서 목적하는 수준으로 충분한 방열성능을 발현하기 어려운 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 이종 재질간의 상용성이 향상됨에 따라서 보다 향상된 방열성능을 갖는 방열시트 및 이의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 우수한 방열성능을 갖도록 설계됨에도 시트의 깨짐, 수축, 기공발생이 최소화 또는 방지되며, 우수한 유연성을 갖는 방열시트 및 이의 제조방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
나아가, 본 발명은 발열원 주위 부품이 열에 의한 기능저하나 열화를 방지하도록 빠르게 열을 전달시켜 열에 의한 부품들의 기능저하가 최소화된 전자기기 등의 산업전반의 각종 물품을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 가교된 고무계 수지를 포함하는 매트릭스, 및 상기 매트릭스 내 분산되며, 표면이 실란 화합물로 개질된 방열필러를 제공한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 방열필러는 매트릭스 및 방열필러 중량 총합을 기준으로 90중량% 이상 구비될 수 있다.
또한, 상기 방열필러는 저항이 1×1014 Ω 이상인 방열필러를 포함할 수 있다.
또한, 방열필러는 주파수 28GHz에서 비유전율이 10 이하인 방열필러를 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열필러는 판상형일 수 있다.
또한, 상기 방열필러는 평균입경이 20 ~ 40㎛일 수 있다.
또한, 상기 방열시트는 밀도가 1.8g/㎥ 이상일 수 있다.
또한, 상기 고무계 수지는 이소프렌 고무(IR), 부타디엔 고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머(EPDM) 고무, 아크릴 고무, 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 및 실리콘 고무로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 고무계 수지는 이소시아네이트계 화합물을 포함하는 가교제를 통해 가교된 것일 수 있다.
또한, 상기 실란 화합물은 아미노 실란 화합물을 포함할 수 있다.
또한, 아미노 실란 화합물은 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-아미노프로필메틸디메톡시실란으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 매트릭스는 스티렌-부타디엔 고무(SBR)가 이소시아네이트계 화합물인 가교제로 가교된 가교물을 포함하고, 상기 실란 화합물은 아미노 실란 화합물일 수 있다.
또한, 상기 아미노 실란 화합물은 방열필러 100 중량부에 대해서 1.0 ~ 4.0 중량부로 함유될 수 있다.
또한, 상기 방열필러는 판상이며, 입경이 3 ~ 7㎛인 제1방열필러 및 입경이 25 ~ 40㎛인 제2방열필러를 1: 7.5 ~ 9.5 중량비로 포함될 수 있다.
또한, 상기 방열필러는 구상이며, 입경이 0.2 ~ 0.8㎛인 제3방열필러, 입경이 3 ~ 7㎛인 제4방열필러 및 입경이 25 ~ 50㎛인 제5방열필러를 1: 1.7 ~ 3.0: 9.0 ~ 11.0 중량비로 포함될 수 있다.
또한, 본 발명은 (1) 실란 화합물로 표면이 개질된 방열필러를 제조하는 단계, (2) 상기 방열필러를 고무계 수지 및 가교제와 혼합하여 예비시트를 제조하는 단계 및 (3) 제조된 예비시트를 가압하며 고무계 수지를 가교시키는 단계를 포함하는 방열시트 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 (3) 단계는 판프레스 방식 또는 캘린더 방식으로 수행될 수 있다.
또한, 상기 (3) 단계는 예비시트에 대하여 100 ~ 180℃ 온도로 열 및 압력을 가하면서 가교시키는 단계 및 가교시킨 예비시트를 압력을 가하면서 18 ~ 60℃ 온도로 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방열시트를 포함하는 전자기기를 제공한다.
본 발명에 의하면, 방열시트는 방열시트를 형성하는 이종 재질 간의 상용성의 증가에 따라서 보다 향상된 방열성능을 갖는다. 또한, 우수한 방열성능을 갖도록 설계됨에도 시트의 깨짐, 수축, 기공발생, 시트 내 매트릭스와 방열필러 간의 들뜸, 분리가 최소화 또는 방지되며, 우수한 유연성을 가질 수 있다. 나아가 유전율 또한 낮도록 설계될 수 있다. 더불어 낮은 유전특성과 우수한 방열특성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 의한 방열시트는 유전율에 의해 성능저하나 기능상실이 발생할 수 있는 안테나 등의 소정의 전자부품에 인접해서 배치되어도 해당 전자부품의 성능저하나 기능상실을 방지할 수 있으므로 각종 전자기기 등의 산업전반에 널리 응용될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조방법을 달리한 방열시트 표면의 SEM 사진,
도 3 내지 도 5는 각각 실시예 13, 실시예19 및 실시예 20에 따른 방열시트에 대한 보호필름 박리 후 매트릭스의 분리 여부를 확인한 실험결과 사진, 그리고
도 6 내지 도 9는 각각 실시예 13, 실시예23, 실시예 19 및 실시예 20에 대한 보호필름 박리길이에 따른 점착력 그래프이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 의한 방열시트는 매트릭스 및 상기 매트릭스 내 분산되며 표면이 실란 화합물로 개질된 방열필러를 포함하며, 상기 매트리스는 가교된 고무계 수지를 포함한다.
상기 방열필러는 방열시트에 열전도성을 부여하는 성분이다. 상기 방열필러는 방열시트에 사용되거나 열전도성이 있는 것으로 공지된 금속, 합금, 세라믹, 탄소계 방열필러의 경우 제한 없이 사용할 수 있다. 또한, 목적에 따라서 열전도성 이외에 유전특성을 적절히 고려하여 선택할 수 있다. 일예로 낮은 유전율과 높은 방열특성을 동시에 달성할 수 있는 방열시트를 구현하고자 하는 경우 알루미나, 이트리아, 지르코니아, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소, 탄화규소 및 단결정 실리콘 등의 방열필러를 선택하여 구현될 수 있다. 보다 바람직하게는 방열시트로 구현된 후 방열시트 자체가 낮은 유전특성을 발현하기 위하여 상기 방열필러는 주파수 28GHz에서 비유전율이 10 이하인 것을 포함할 수 있다. 만일 해당 주파수에서 비유전율이 10을 초과하는 것을 사용할 경우 방열시트 상에서 목적하는 수준의 비유전율을 달성하기 어려울 수 있고, 특히 방열시트 내 방열필러가 고함량으로 구비되는 경우 목적하는 수준의 방열시트 비유전율을 달성하기 더 어려울 수 있다. 또한, 상기 방열필러는 저항이 1×1014 Ω 이상인 것을 포함할 수 있고, 이를 통해 목적하는 수준의 낮은 방열시트 비유전율을 달성하기에 유리하다.
위와 같은 비유전율이나, 저항의 측면에서 상기 방열필러는 일예로 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소 및 탄화규소로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 알루미나, 질화붕소, 질화규소 및 탄화규소 중 1 종 이상을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
또한, 상기 방열필러는 형상의 제한은 없다. 일예로 상기 방열필러는 구상 또는 판상의 입상일 수 있으며, 수평방향으로의 열전도도 향상의 측면에서 상기 방열필러는 판상형인 것이 유리할 수 있다. 전자기기 내 발열은 전자기기내 모든 부품에서 야기될 수도 있지만, 어느 특정 부품에서 발열이 현저하게 큰 핫스팟 영역이 있을 수 있다. 이 경우 상기 핫스팟 영역을 중심으로 하는 수평방향으로의 높은 열전도도는 상기 핫 스팟에 집중된 열을 주변으로 빠르게 분산시켜 발열이 집중되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 상기 방열필러는 평균입경이 1 ~ 200㎛일 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 의하면 상기 방열필러는 평균입경이 2 ~ 50㎛, 보다 바람직하게는 2 ~ 40㎛, 더 바람직하게는 20 ~ 40㎛, 일예로 20 ~ 33㎛일 수 있으며, 이러한 입경의 방열필러가 방열시트 내 90중량% 이상의 고함량으로 구비될 수 있다. 방열필러의 입경을 적절한 수준으로 조절할 경우 방열시트 내 고함량으로 방열필러를 구비시키기 용이해지고, 시트형성성도 향상되는 이점이 있으며, 시트 형성 후 방열필러가 표면에 묻어나는 현상이 방지되어 표면품질이 향상될 수 있다. 만일 방열필러의 평균입경이 200㎛를 초과할 경우 고무계 수지를 통해 구현되는 매트릭스 내 고함량으로 구비시키기도 어려울뿐더러, 고함량으로 구비되도록 제조되더라도 시트 형성이 매우 용이하지 않고, 표면품질이 저하될 우려가 있다. 다만, 상기 방열필러는 평균입경이 1㎛ 이상, 바람직하게는 2㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상일 수 있는데, 이를 통해 매트릭스 내 분산성 및 함유량을 더욱 증가시킬 수 있어서 이를 통해 열전도성을 보다 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 한편, 본 발명에서 방열필러의 입경은 형상이 구상인 경우 직경이며, 형상이 판상이 아닌 다면체이거나 비정형일 경우 표면의 서로 다른 두 지점 간 직선거리 중 최장거리, 형상이 판상인 경우 윗면 또는 아랫면 테두리의 서로 다른 두 지점 간 직선거리 중 최장거리를 의미한다.
또한, 방열시트 내 보다 향상된 함량으로 방열필러가 구비되고, 개선된 방열특성, 유연성, 표면품질 및 기계적 특성을 발현시키기 위하여 상기 방열필러는 서로 다른 입경을 갖는 몇 개의 입경군으로 설계될 수 있다. 구체적으로 방열필러가 판상인 경우 입경이 3 ~ 7㎛인 제1방열필러 및 입경이 25 ~ 40㎛인 제2방열필러를 1: 7.5 ~ 9.5 중량비로 포함하는 것이 좋다. 구체적으로 상기 제1방열필러는 입경이 5㎛일 수 있고, 제2방열필러는 입경이 30㎛일 수 있다. 또한, 방열필러가 구형인 경우 입경이 0.2 ~ 0.8㎛인 제3방열필러, 입경이 3 ~ 7㎛인 제4방열필러 및 입경이 25 ~ 50㎛인 제5방열필러를 포함하도록 방열필러의 입경을 제어할 수 있다. 일예로 상기 제3방열필러로 입경이 0.5㎛, 제4방열필러로 입경이 4㎛, 제5방열필러로 입경이 30㎛인 것을 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는 제3방열필러, 제4방열필러 및 제5방열필러를 1: 1.7 ~ 3.0: 9.0 ~ 11.0 중량비로 포함시킬 수 있다. 방열필러의 형상에 따라서 이와 같이 입도를 조절 시 상술한 목적하는 물성에 있어서 보다 상승된 효과를 달성할 수 있다. 만일 제1방열필러 및 제2방열필러 중 어느 하나 또는 제3방열필러 내지 제5방열필러 중 어느 하나 이상이 상술한 입경범위를 벗어나도록 설계되거나, 이들 함량이 상술한 범위를 벗어나도록 방열필러에 포함될 경우 목적하는 효과를 달성하기 어려울 수 있다.
한편, 방열필러는 매트릭스를 형성하는 폴리머 수지와의 상용성이 문제될 수 있고, 상용성이 좋지 못한 경우 폴리머 수지와 방열필러의 계면에서의 열전도도가 감소할 수 있고, 이로 인해 상기 계면에서의 미세들뜸 현상이 있을 수 있으며, 이로 인해 방열성능이 더욱 감소할 수 있다. 또한, 해당 부분에서 크랙이나 매트릭스의 분리를 야기시킬 수 있어서 방열시트의 내구성도 저하될 수 있다. 나아가 폴리머 수지 내 방열필러의 분산성을 현저히 저하시킬 수 있다. 방열필러의 분산성이 좋지 못한 경우 방열시트 내 방열필러의 함량을 고함량으로 설계하기 매우 어려울 수 있고 이로 인해 고방열 특성의 구현은 어려울 수 있다.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해서 표면이 개질된 방열필러를 구비시킨다. 표면이 개질된 방열필러는 매트릭스를 형성하는 수지, 특히 가교된 고무계 수지, 더욱 구체적으로는 스티렌-부타디엔 고무 수지가 이소시아네이트계 가교제로 가교된 매트릭스와의 상용성을 증가시켜 상술한 문제들을 최소화 또는 방지할 수 있다.
또한, 상기 개질은 방열필러와 매트릭스를 형성하는 수지 간 상용성을 증가시킬 수 있는 공지된 개질의 경우 제한 없이 이용될 수 있다. 다만, 바람직하게는 상기 개질은 실란 화합물을 통한 개질일 수 있다. 상기 실란 화합물은 일예로 아미노 실란 화합물, 에폭시 실란 화합물, 비닐 실란 화합물 및 금속원소를 포함하는 실란 화합물일 수 있으며, 이와 같은 실란 화합물 사용을 통해서 매트릭스와 방열필러 간 계면특성을 향상시켜서 개선된 방열특성을 발현시킬 수 있는 이점이 있다. 더욱 바람직하게는 상기 실란 화합물은 아미노 실란 화합물일 수 있는데, 다른 종류의 실란 화합물을 사용하는 경우 방열시트 내 매트릭스 부분의 손상을 방지하기 어렵고 손상으로 인해서 방열특성도 함께 저하될 우려가 있다. 또한, 에폭시 실란의 경우 방열특성을 오히려 저하시킬 수 있다. 특히, 방열필러가 매트릭스 내 90중량% 이상이 되도록 고함량으로 구비되고, 이에 더하여 방열필러의 형상이 판상이거나, 방열필러 표면의 조도가 낮아 매끈한 경우, 실란 화합물로 방열필러 표면이 개질된 경우에도 방열시트에 가해지는 신장력 등의 외력에 의해서 매트릭스 부분의 박리, 크랙, 쪼개짐 등이 손상이 발생하기 매우 쉽다. 그러나 실란 화합물 중에서도 아미노 실란 화합물의 경우 이러한 손상을 최소화하거나 방지할 수 있고, 방열특성을 개선하면서도 외력이 가해지는 환경에서도 방열 특성을 장시간 발현할 수 있는 이점이 있다. 나아가 경화된 고무계 수지를 포함하는 매트릭스가 극한의 조건에서도 두께가 변화하는 것을 다른 종류의 실란 화합물에 대비해 개선시킬 수 있는 이점이 있다.
상기 아미노 실란 화합물은 공지된 아미노 실란 화합물을 사용할 수 있고, 일예로 3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 3-아미노프로필디메틸에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 4-아미노부틸트리메톡시실란, 3-(메타-아미노페녹시)프로필트리메톡시실란, 및 노르말-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-아미노프로필메틸디메톡시실란을 사용할 수 있다.
또한, 상기 아미노 실란 화합물은 방열필러 100 중량부에 대해서 1.0 ~ 4.0 중량부로 구비될 수 있으며, 보다 바람직하게는 2.5 ~ 4.0 중량부로 구비될 수 있고, 이를 통해 방열특성을 개선하는 등 본 발명의 목적을 달성하기에 유리하면서도 동시에 매트릭스의 점착력이 균일하도록 개선시킬 수 있는 이점이 있다. 만일 아미노 실란 화합물이 1.0 중량부 미만으로 함유 시 아미노 실란 화합물을 통한 목적한 효과의 달성이 미미할 수 있다. 또한, 만일 아미노 실란 화합물이 4.0 중량부를 초과하여 구비되는 경우 이형필름 제거 시 이형필름 제거가 용이하지 않을 수 있고, 방열필러가 이형필름에 묻어날 수 있다. 또한, 방열시트의 유연성이 저하될 우려가 있다.
한편, 상기 아미노 실란 화합물은 방열필러 표면에 구비되는데, 매트릭스 형성 시 아미노 실란 화합물을 포함시킬 경우 방열필러와 매트릭스 간 계면특성은 개선되기 어려울 수 있다.
다음으로 상술한 방열필러가 분산되는 기재인 매트릭스에 대해 설명한다. 상기 매트릭스는 방열필러를 수용하는 담체이며, 방열시트의 형상을 유지하는 기능을 수행한다. 상기 매트릭스는 통상적인 시트를 제조하는데 사용되는 유기화합물인 매트릭스 형성성분을 통해 형성된 것일 수 있다. 다만, 방열시트가 보다 증가된 함량으로 방열필러를 구비하고, 구현된 방열시트가 깨지거나 시트의 수축 및 기공이 발생하는 등의 현상을 최소화 또는 방지하기 위해서 고무계 수지를 포함하는 주제수지로 형성된 것일 수 있다. 또한, 상기 고무계 수지는 방열시트에 가요성을 부여하고, 단차가 형성된 면에도 뛰어난 밀착력을 발현하는데 유리할 수 있고, 기공 발생이 최소화 또는 방지되어 기공으로 인한 방열특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기 고무계 수지는 공지된 고무계 수지의 경우 제한 없이 선택될 수 있으며, 일예로 이소프렌 고무(IR), 부타디엔 고무(BR), 부틸고무(IIR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머(EPDM) 고무, 아크릴 고무, 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 플루오로 고무, 우레탄고무 및 실리콘 고무로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 일예로 상기 고무계 수지는 스티렌-부타디엔 고무일 수 있는데, 다른 종류에 대비해 용매에 대한 우수한 용해성, 생산단가가 낮고, 경화제 선택의 폭이 증가하고, 밀도가 낮은 점에서 이점이 있다.
또한, 고무계 수지는 적정 범위의 중량평균분자량으로 조절됨이 바람직하다. 저분자량의 고무계 수지는 방열필러의 함량을 현저히 향상시키기에 유리하나 열전도도 측면에서 불리할 수 있고, 고분자량의 고무계 수지는 열전도도는 유리하나 방열시트 내 방열필러의 함량을 증가시키는데 용이하지 않을 수 있다. 또한, 바람직하게는 고무계 수지는 밀도가 1g/㎥ 이하인 것일 수 있으며, 이를 통해서 매트릭스 내 방열필러의 함량을 증가시킬 수 있는 이점이 있다. 만일 이를 초과하는 밀도를 갖는 고무계 수지를 사용할 경우 방열시트 내 구비시킬 수 있는 방열필러의 함량을 높이기 어려울 수 있고, 이에 따라서 충분한 방열특성의 달성이 어려울 수 있다.
한편, 상술한 고무계 수지 이외에 다른 종류의 수지를 보조적으로 더 함유할 수 있는데, 이때에도 매트릭스 내 방열필러의 함량을 증가시키기 위하여 낮은 밀도를 갖는 수지를 사용하는 것이 좋을 수 있고, 일예로 밀도가 1g/㎥ 이하인 것일 수 있다. 다만, 보조적으로 다른 종류의 수지를 포함하는 경우에 있어서도 매트릭스 전체 중량의 10중량% 이하로 사용됨이 바람직하다. 상기 다른 종류의 수지는 일 예로 고밀도폴리에틸렌, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리비닐클로라이드, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리이소부틸렌, 변성 폴리프로필렌에테르(PPE), 폴리에틸렌이미드(PEI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 에폭시계, 아크릴계, 폴리우레탄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
한편, 방열특성과 더불어 저유전특성을 갖는 방열시트를 구현하는 경우에 있어서 상기 고무계 수지 역시 목적하는 비유전율 특성을 달성하기 용이하도록 상기 28GHz에서 비유전율이 바람직하게는 4.0 이하, 보다 바람직하게는 3.5 이하일 수 있다.
한편, 고무계 수지는 구체적인 종류에 따라서 그 정도가 상이하나 일정수준 이상의 탄성복원력을 가짐에 따라서 시트 내 방열필러를 고함량으로 구비시키기에 유리해도 얇은 두께로 구현하기 용이하지 않다. 즉, 방열시트의 밀도를 높이기 용이하지 않으며, 밀도를 높이기 위해서는 방열시트를 압착시키는 공정을 거치게 되는데, 고무계 수지를 포함해서 구현된 시트는 목적하는 소정의 두께로 압착된 후에도 소정의 시간이 경과한 뒤에는 탄성복원력에 의해 압착 전 두께로 회복됨에 따라서 밀도를 증가시키는 것이 용이하지 않다. 이에 본 발명의 매트릭스는 가교된 고무계 수지를 포함하며, 이를 통해 압착 후 밀도를 시간이 경과하더라도 유지할 수 있으며 매트릭스를 구성하는 성분들 간 결합력의 증가로 기계적 강도가 향상될 수 있는 이점이 있다. 또한, 방열시트의 두께방향으로 방열필러 간 거리가 가까워지거나 방열필러간 접촉이 현저히 증가할 수 있어서 수직방향으로의 열전도도 향상에 보다 유리할 수 있다.
상기 가교는 가교제를 통해 달성할 수 있다. 상기 가교제는 선택되는 고무계 수지 종류를 고려해 가교에 적합한 공지된 가교제의 경우 제한없이 사용할 수 있다. 일예로 상기 가교제는 폴리올레핀계, 이소시아네이트계 및 포옥사이드계로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 것일 수 있는데, 바람직하게는 고무계 수지, 특히 스티렌-부타디엔 고무를 가교 후 여러 사용조건에서 발생할 수 있는 두께 증가를 최소화하여 초도 설정된 밀도 유지에 유리한 측면에서 이소시아네이트계 및 포옥사이드계 중 1종 이상일 수 있다. 한편, 대량생산 측면에서 시트를 형성하는 조성물의 저장안정성 및 시트 형성 시 표면 품질 측면에서 이소시아네이트계 가교제가 더 유리할 수 있다. 상기 이소시아네이트계 가교제의 경우 공지된 것을 사용할 수 있고, 일예로 블록 이소시아네이트계 가교제를 사용할 수 있다.
또한, 상기 가교제는 고무계 수지 100 중량부에 대해서 1 ~ 10 중량부, 보다 바람직하게는 3 ~ 7중량부로 함유될 수 있다. 만일 가교제가 10 중량부를 초과 시 유연성이 저하되고, 매트릭스 경도 및 브리틀한 특성이 증가하여 매트릭스가 깨지는 등의 파손이 쉽게 발생할 우려가 있다. 또한, 가교제가 1중량부 미만일 경우 방열시트의 시트형성성, 형태 안정성, 및 내열성이 저하될 수 있으며, 목적하는 수준으로의 방열시트 밀도를 구현하기 어려울 수 있다.
또한, 상기 매트릭스는 상술한 성분 이외에 기타 첨가제로서 난연제, 소포제, 레벨링제, UV 안정제 등의 공지된 성분을 더 함유할 수 있다.
상술한 표면이 개질된 방열필러와 가교된 고무계 수지를 포함하는 매트릭스 간의 상용성 증가에 따라서 방열필러는 매트릭스 및 방열필러 중량 총합의 90중량% 이상, 보다 바람직하게는 90 ~ 96중량% 구비될 수 있고, 고함량으로 방열필러가 구비된 상태에서도 깨지거나 크랙이 발생하지 않을 수 있다. 만일 방열필러가 96 중량%를 초과할 경우 시트형성이 어려울 수 있다. 또한, 상기 방열시트는 밀도가 1.7g/㎡ 이상, 보다 바람직하게는 1.8g/㎡ 이상일 수 있고, 이를 통해 매우 얇은 두께로 구현되면서도 방열필러가 높은 충진율로 분산된 것일 수 있어서 우수한 방열특성을 달성하기에 유리할 수 있다.
또한, 상기 방열시트는 두께가 5 ~ 200㎛일 수 있으며, 20 ~ 100㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 적용처, 방열성능 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다.
상술한 방열시트는 후술하는 제조방법에 의해 제조될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트는 (1) 실란 화합물로 표면이 개질된 방열필러를 제조하는 단계, (2) 상기 방열필러를 고무계 수지와 혼합하여 예비시트를 제조하는 단계, 및 (3) 제조된 예비시트를 가압하며 고무계 수지를 가교시키는 단계를 포함하여 제조될 수 있다.
먼저, (1) 단계로서 표면이 실란 화합물로 개질된 방열필러를 제조하는 단계를 수행한다. 상기 표면 개질은 실란 화합물 구체적 종류를 고려해서 공지된 방법을 적절히 채용하여 수행될 수 있다. 일예로 에탄올 등의 유기용매를 이용해 방열필러를 적신 후 실란 화합물과 혼합시킨 뒤 40 ~ 80℃에서 3시간 이상 교반하고, 이후 세척 및 건조과정을 거쳐서 표면이 개질된 방열필러를 수득할 수 있다.
다음으로 본 발명의 (2) 단계로서, 상기 표면이 개질된 방열필러를 고무계 수지 및 가교제와 혼합하여 예비시트를 제조하는 단계를 수행한다.
상기 예비시트는 고무계 수지 및 가교제와, 방열필러를 포함하는 시트 형성 조성물이 통상의 시트 형성방법을 통해 시트 형상으로 구현된 것을 의미한다. 상기 시트 형성 조성물은 상기 고무계 수지를 용해하기에 적합한 공지된 용매를 더 포함할 수 있으며, 상기 예비시트는 시트 조성물에 포함된 용매가 건조된 상태일 수 있다. 또는 상기 예비시트는 상기 가교제를 통해 상기 매트릭스 형성성분의 일부가 가교된 상태일 수도 있다.
일예로 상기 용매는 톨루엔, 자일렌, 메틸에틸케톤 등과 같은 비극성 용매가 사용될 수 있다. 일예로, 상기 용매의 함량은 상기 주제 수지 100 중량부에 대하여 100 내지 1,000 중량부일 수 있으며, 시트 형성방법에 따라서 적절한 점도나, 주제수지의 종류를 고려하여 그 함량은 조절될 수 있다.
상기 시트 조성물은 방열필러를 균일하게 분산하고 적절한 점도를 얻기 위하여 3-Roll-Mill 및/또는 PL mixer를 사용하여 교반공정을 수행할 수 있다. 상기 교반공정은 방열필러의 분산성을 향상시키고, 방열시트의 열전도도, 밀도 및 유연성을 향상시키기 위해 3-Roll-Mill과 같은 고출력 분산기를 사용할 수 있다.
또한, 교반 공정에서 발생하는 기포를 제거하기 위한 탈포공정을 상기 교반공정과 함께, 또는 교반공정 후 수행할 수 있다.
이후 균질하게 제조된 시트 조성물은 점도가 일예로 1500 ~ 3500cps일 수 있으며, 다른 일예로 2000 ~ 3000cps일 수 있다. 또한, 시트 형성 조성물은 통상의 방법으로 예비시트로 제조될 수 있는데, 일예로 기판 상에 처리하여 시트 형상을 할 수 있다. 상기 시트 조성물을 기판상에 처리하는 방법은 공지된 코팅방법을 채용할 수 있으며, 일예로 콤마 코터를 이용한 나이프 코팅이 이용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 기판 상에 시트 상으로 처리된 시트 조성물은 70℃ 내지 130℃에서 건조될 수 있다. 다른 일예로 상기 시트 조성물은 초기 온도 70 ~ 85℃에서 건조가 시작된 후 건조온도를 상승시켜 최종 110 ~ 130℃ 온도에서 건조를 종료할 수 있다. 또한, 건조시간은 건조온도에 따라서 달라질 수 있으므로 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다. 한편, 건조까지 완료된 예비시트는 낱 장의 두께가 80 ~ 150㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
다음으로 (3) 단계로서 제조된 예비시트를 가압하며 고무계 수지를 가교시키는 단계를 수행할 수 있다.
상기 가교는 고무계 수지 종류 및 가교제의 종류에 따라서 적절한 방법으로 가교반응이 수행될 수 있다. 일예로 열처리에 의한 열 가교반응이나 광 조사에 의한 광 가교반응일 수 있다. 일예로 열처리에 의해 가교반응을 유도하는 경우 120℃ 내지 170℃의 열을 가하여 수행될 수 있다. 이때, 가교와 함께 목적하는 수준의 두께를 구현하고, 밀도를 증가사키기 위하여 압력을 가하여 수행할 수 있다. 이때 압력은 판프레스 방식 또는 캘린더 방식을 통해서 예비시트에 가해질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 상기 (3) 단계는 적어도 1장의 상기 예비시트에 대하여 열 및 압력을 가하면서 가교시키는 단계 및 가교시킨 예비시트를 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 가교시키는 단계는 압력을 가하면서 열 가교반응을 유도할 수 있는데, 이를 통해 목적하는 두께를 구현하는 것 이외에 방열시트의 밀도를 높이고, 단위부피 당 방열필러의 함량을 더욱 높일 수 있는 동시에, 가해지는 압력에 따라서 방열필러 간 거리가 짧아질 수 있어서 방열특성을 보다 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 방열필러의 형상이 판상형일 경우 방열시트 내에서 수평방향으로의 배향성이 향상되고, 방열필러 간 수직거리는 짧아져서 수평방향 및 수직방향의 방열특성을 모두 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 이때 가해지는 압력은 2.5 ~ 5kgf/㎜2의 일 수 있으며, 이를 통해 본 발명이 목적하는 효과를 달성하기 유리할 수 있다.
또한, 상기 가교시키는 단계에서 가해지는 열은 100 내지 180℃, 보다 바람직하게는 110 ~ 170℃, 더 바람직하게는 150 ~ 180℃일 수 있고, 수행시간은 10 ~ 60분, 보다 바람직하게는 15 ~ 55분일 수 있다.
또한, 상기 냉각시키는 단계는 열을 통한 가교 후에 실온에서 방치 시 발생하는 매트릭스 팽창에 따른 밀도감소, 두께 불균일 문제를 방지하는 단계로서, 보다 고밀도이면서 균일한 두께 갖는 방열시트를 구현시키는 이점이 있다. 또한, 냉각시키는 단계를 통해서 보다 우수한 표면품질을 갖는 방열시트를 구현시킬 수 있는데, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 열을 통해 가교 시킨 뒤 냉각시키는 단계를 수행하지 않은 도 1의 방열시트 표면에 대비해서 냉각시키는 단계를 수행한 도 2의 방열시트의 표면품질이 더 우수한 것을 확인할 수 있다.
상기 냉각시키는 단계는 제조된 방열시트를 60℃이하의 온도, 보다 바람직하게는 18 ~ 60℃, 더 바람직하게는 18 ~ 50℃로 냉각되었을 때 종료될 수 있다. 또한, 냉각시키는 단계는 수행시간이 10 ~ 60분, 보다 바람직하게는 15 ~ 55분일 수 있다. 또한, 냉각속도는 일예로 5 ~ 30℃/분일 수 있다. 만일 냉각온도가 60℃를 초과하면 두께 변동의 우려가 있으며, 냉각 시키는 공정에서 방열시트가 냉각장치, 일예로 프레스 표면에 들러붙어서 잘 떨어지지 않을 수 있고, 이로 인해 방열시트 표면 품질의 저하가 현격히 증가하며, 생산성이 저하될 우려가 있다.
또한, 상기 냉각시키는 단계 역시 압력을 가하면서 수행될 수 있고, 이를 통해 방열시트의 두께 변동을 최소화할 수 있는 이점이 있다. 이때 가해지는 압력은 일예로 2.5 ~ 5kgf/㎜2의 일 수 있다.
한편, 상기 가교시키는 단계는 및 냉각시키는 단계는 서로 온도가 상이한 제1프레스 및 제2프레스를 통해 압력을 가하면서 수행될 수 있다. 이 경우 1개의 프레스를 이용해서 온도 조건을 변경하여 수행할 때에 대비해 생산성을 보다 향상시킬 수 있고, 가교시키는 단계와 냉각시키는 단계 사이의 시간을 최소화하거나 목적하는 수준으로 쉽게 조절할 수 있어서 방열시트의 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 상기 제1프레스의 온도 및 가압시간은 상술한 가교시키는 단계에서의 온도 및 수행 시간일 수 있고, 제2프레스의 온도 및 가압시간은 상술한 냉각시키는 단계에서의 온도 및 수행 시간일 수 있다.
한편, 가교시키는 단계는 2 ~ 5장의 예비시트를 적층시킨 상태로 압력을 가하면서 수행될 수 있는데, 1장의 예비시트에 대해서 압력을 가하면서 가교시키는 것보다 여러 장으로 적층된 예비시트에 압력을 가하면서 가교 시키는 것이 목적하는 수준의 방열시트 두께, 밀도 등을 구현하고, 생산성을 향상시키는데 있어서 보다 유리할 수 있다. 만일 예비시트가 5장을 초과해 적층될 경우 가압하는 과정에서 예비시트의 밀림이 발생할 수 있어서 균일한 가압이 수행되지 않을 수 있고, 방열시트 위치 별로 두께 편차가 발생할 우려가 있다.
한편, 예비시트 1장의 두께가 매우 얇은 경우(예를 들어 40㎛ 이하) 예비시트를 적층시키는 것이 공정상 용이하지 않을 수 있어서 이 경우 여러 장 적층시키지 않고 1장에 대해 (3) 단계를 수행함이 바람직하다.
(3) 단계를 수행해서 제조된 방열시트의 낱장 두께는 일예로 100㎛이하 일 수 있고, 다른 일예로 30 ~ 60㎛일 수 있다.
한편, 상술한 (2)단계를 통해 제조되는 예비시트와 (3) 단계를 통해 제조된 방열시트는 하기의 수학식 1에 따른 두께 감소율이 20%이상, 보다 바람직하게는 25%, 더욱 바람직하게는 40% 이상일 수 있으며, 이를 통해 방열시트 내 방열필러의 고함량 및 고밀도 설계가 가능한 이점이 있고, 방열특성 향상에 보다 유리할 수 있다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2020015515-appb-I000001
또한, (3) 단계를 통해서 제조된 방열시트는 고무계 수지를 사용하여 매트릭스를 구현함에도 40℃에서 50시간 방치 후 하기 수학식 2에 따라 계산한 두께 변화율이 10% 이하, 보다 바람직하게는 5% 이하, 이 보다 바람직하게는 2% 이하일 수 있고, 이 보다 바람직하게는 1% 이하, 더 바람직하게는 0.5% 이하일 수 있으며, 이를 통해 방열시트의 구현 후 두께가 변동하거나 불균일해지는 형상 변형에 따른 품질저하나 두께가 커짐에 따라서 발생하는 방열특성 저하를 최소화 할 수 있는 이점이 있다.
[수학식 2]
Figure PCTKR2020015515-appb-I000002
한편, 상술한 제조방법을 통해서 구현된 본 발명의 일 실시예에 의한 방열시트는 매트릭스 형성성분이 가교되어 형성된 매트릭스 내 방열필러가 분산된 구조를 가질 수 있다.
또한, 상기 방열시트는 방열필러가 방열시트 전체 중량의 85중량% 이상, 보다 바람직하게는 90중량% 이상, 보다 더 바람직하게는 96중량% 이하로 구비된 상태로 밀도가 1.7g/㎡ 이상, 보다 바람직하게는 1.8g/㎡ 이상일 수 있고, 이를 통해 매우 얇은 두께로 구현되면서도 방열필러가 높은 충진율로 분산된 것일 수 있어서 우수한 방열특성을 달성하기에 유리할 수 있다. 한편, 방열필러가 방열시트 내 96중량%를 초과해서 구비되는 경우 시트형성이 어렵고, 쉽게 깨질 수 있는 우려가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 방열시트는 저유전 특성 및 방열특성을 갖도록 구현될 수 있으며, 이 경우 방열시트는 주파수 28GHz에서 비유전율이 10이하, 보다 바람직하게는 4이하일 수 있다. 이러한 저유전 특성을 발현하는 방열시트는 인접한 부품에서 송수신 되는 신호의 교란이나 신호의 감쇄를 방지하는 이점이 있다. 더욱 구체적으로 소정의 주파수, 일예로 1GHz, 5GHz, 10GHz, 15GHz, 20GHz, 25GHz, 28GHz, 30GHz, 또는 35GHz에서 비유전율이 4이하로 저유전 특성을 가지도록 구현될 수 있다. 또한, 상기 방열시트는 상술한 것과 같은 저유전 특성을 발현함에도 열전도도가 25W/mk 이상, 바람직하게는 40W/mk 이상, 보다 바람직하게는 50W/mk 이상, 더 바람직하게는 55W/mk 이상임에 따라서 우수한 방열특성까지 발현할 수 있다.
하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
<실시예1>
SBR(200℃ MFR 5g/min, 중량평균분자량 90만) 100 중량부에 대해서 퍼옥사이드계 가교제인 비스(터트-부틸페녹시-2-이소프로필)벤젠 3중량부, 방열필러로 평균입경이 32㎛이며, 표면이 아미노 실란 화합물인 3-아미노프로필트리에톡시실란으로 개질된 판상형 질화붕소를 1200 중량부, 용매로써 에탄올을 혼합한 뒤 교반하여 점도가 약 2500cps인 시트 형성 조성물을 제조하였다. 제조된 시트 형성조성물을 기재 상에 콤마코터를 이용해 소정의 두께로 처리한 뒤, 100℃에서 5분 간 건조시켜 두께가 약 100㎛인 예비시트를 제조하였다. 이후 예비시트 상에 이형필름을 부착 후 160℃ 온도의 제1프레스를 이용해서 3.1kgf/㎜2의 압력을 가해 40분 간 열가교 반응을 유도했다. 이후 온도 50℃인 제2프레스를 이용해서 3.1kgf/㎜2을 가한 상태에서 40분간 냉각공정을 수행하여 낱 장의 최종 두께가 60㎛이고, 방열필러의 함량이 90중량%인 방열시트를 제조하였다. 이때 표면이 아미노 실란 화합물로 개질된 질화붕소는 질화붕소를 에탄올로 적힌 뒤 3-아미노프로필트리에톡시실란을 혼합하고 60℃, 4시간 교반 후 세척 및 건조시켜 제조했고, 최종 수득된 표면이 아미노 실란 화합물로 개질된 질화붕소는 질화붕소 100 중량부에 대해서 아미노 실란화합물이 2.5중량부 구비되었다.
<비교예 1>
실시예1과 동일한 방열필러를 사용하되, 매트릭스 형성성분으로 비스페놀A에폭시 성분(국도, YG-011) 100 중량부에 대하여 경화제 DICY를 3 중량부, 용매로써 메틸에틸케톤 200 중량부 혼합하여 시트 형성조성물을 제조하였고, 제조된 시트 형성조성물을 기재 상에 콤마코터를 이용해 소정의 두께로 처리한 뒤, 150℃로 30분 간 경화시킨 뒤 실시예1과 동일하게 냉각공정을 수행하여 최종두께가 60㎛이고, 방열필러의 함량이 약 90중량%인 방열시트를 제조하였다.
<비교예 2>
실시예1과 동일한 방열필러를 사용하되, 매트릭스 형성성분을 열가소성 폴리우레탄(TPU)으로 변경한 것을 제외하고 실시예1과 동일하게 실시하여 최종두께가 60㎛이고, 방열필러의 함량이 약 90중량%인 방열시트를 제조하였다.
<실험예1>
실시예 1 및 비교예 1 ~ 2에 따른 방열시트를 동일 크기로 각각 100개씩 제조한 뒤 100개의 시편 중 크랙이나 깨짐이 발생한 시편의 개수, 시트가 수축되거나 표면에 기공이 발생한 시편의 개수를 카운팅하여 하기 표 1에 백분율로 나타내었다.
실시예1 비교예1 비교예2
매트릭스 형성성분 고무계 성분(SBR) 에폭시 성분 폴리우레탄 성분
크랙/깨짐 발생 시트비율(%) 0 80 0
수축 및 기공 발생 시트비율(%) 1 0 53
표 1을 통해 확인할 수 있듯이, 매트릭스 형성성분으로 고무계 성분을 사용한 실시예1의 방열시트가 크랙이나 깨짐 발생이 없고, 수축 등의 형상 변화가 없으며, 표면품질이 우수한 것을 확인할 수 있다.
<실시예2>
SBR(200℃ MFR 5g/min, 중량평균분자량 90만) 100 중량부에 대해서 퍼옥사이드계 가교제인 비스(터트-부틸페녹시-2-이소프로필)벤젠 3 중량부, 방열필러로 실시예1에서 사용된 입경이 32㎛이고 표면이 아미노 실란 화합물로 개질된 판상형 질화붕소를 2136 중량부를 투입하고, 용매로써 톨루엔을 혼합한 뒤 교반하여 점도가 약 2500cps인 시트 형성 조성물을 제조하였다. 제조된 시트 형성조성물을 기재 상에 콤마코터를 이용해 소정의 두께로 처리한 뒤, 100℃에서 5분 간 건조시켜 예비시트를 제조하였다. 이후 예비시트를 3장 적층시킨 뒤 최상부 예비시트상에 이형필름을 부착 후 160℃ 온도의 제1프레스를 이용해서 3.1kgf/㎜2의 압력을 가해 40분 간 열가교 반응을 유도했다. 이후 온도 50℃인 제2프레스를 이용해서 3.1kgf/㎜2의 압력을 가한 상태에서 40분간 냉각공정을 수행하여 하기 표 2와 같은 방열시트를 제조하였다.
<실시예3>
실시예2와 동일하게 실시하여 제조하되, 가교제의 종류를 헥사메틸렌디이소시아네이트로 변경하여 예비시트를 제조하였고, 가교 및 냉각 공정을 거쳐 하기 표 2와 같은 방열시트를 제조하였다.
<비교예3>
실시예2와 동일하게 실시하여 제조하되, 가교제를 투입하지 않고 하기 표 2와 같은 방열시트를 제조하였다.
<실험예2>
실시예 2 ~ 3 및 비교예3에 따른 방열시트에 대하여 하기의 물성을 평가한 뒤 그 결과를 표 2에 나타내었다.
구체적으로 방열시트 제조 직후의 두께 등 치수와 중량을 측정한 뒤, 하기 수학식 1에 따른 두께감소율을 계산했다. 또한, 제조된 방열시트를 40℃에서 50시간 방치 후 하기 수학식 2에 따라 두께 변화율을 계산했다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2020015515-appb-I000003
[수학식 2]
Figure PCTKR2020015515-appb-I000004
실시예2 실시예3 비교예3
매트릭스형성성분 SBR SBR SBR
가교제 종류 퍼옥사이드계 이소시아네이트계 미사용
예비시트 두께(㎛) 140 140 140
제조 직후방열시트 두께(㎛) 82.0 82.0 101.0
두께감소율(%) 41.4 41.4 27.9
밀도(g/㎡) 1.81 1.81 1.71
50시간 방치후 방열시트 두께(㎛) 82.2 88.2 138
두께 변화율(%) 0.3 7.6 36.6
표 2를 통해 확인할 수 있듯이 가교제를 퍼옥사이드계로 사용한 실시예 2 및 이소시아네이트계를 사용한 실시예 3의 경우 제조한 후 두께변화율이 10%이하로 비교예 3 보다 우수한 것을 확인할 수 있다.
<실시예 4 ~ 6>
실시예 2와 동일하게 실시하여 제조하되, 냉각온도를 하기 표 3과 같이 변경하여 하기 표 3과 같은 방열시트를 제조하였다.
<실험예3>
실시예2, 실시예 4 ~ 6의 방열시트에 대해서 실험예2와 동일방법으로 두께변화율을 계산했다. 또한, 각 실시예 별로 총 1000개의 방열시트를 제조하는 중 제2프레스에 들러붙은 방열시트의 개수를 카운팅하여 하기 표 3에 나타내었다.
실시예2 실시예4 실시예5 실시예6
매트릭스형성성분 SBR SBR SBR SBR
가교제 종류 퍼옥사이드계 퍼옥사이드계 퍼옥사이드계 퍼옥사이드계
냉각온도(℃) 50 60 65 70
예비시트 두께(㎛) 140 140 140 140
제조 직후방열시트 두께(㎛) 82.0 82.0 82.0 82.0
두께감소율(%) 41.4 41.4 41.4 41.4
50시간 방치후 방열시트 두께(㎛) 82.2 82.74 83.80 86.76
두께 변화율(%) 0.3 0.9 2.2 5.8
제2프레스에 들러붙은 방열시트 개수 0 3 26 100
표 3을 통해 확인할 수 있듯이,
냉각온도가 60℃를 초과하는 경우 제2프레스에 들러 붙는 방열시트의 개수가 증가하고, 두께 변화율도 커지는 것을 알 수 있다.
<실시예 7>
실시예 2와 동일하게 실시하여 제조하되, 냉각공정을 수행하지 않고 방열시트를 제조하였다.
<실험예 3>
실시예 2 및 실시예7에 따른 방열시트에 대해서 표면 SEM 사진을 촬영하여 그 결과를 도 1(실시예 7) 및 도 2(실시예 2)에 나타내었다.
도 1 및 도 2를 통해 알 수 있듯이, 냉각공정을 거치지 않은 실시예7의 방열시트에 대한 사진인 도 3은 표면이 매끄럽지 못하고 거친 반면에 냉각공정을 거친 실시예 2의 방열시트는 표면품질이 우수한 것을 확인할 수 있다.
<실시예 7 ~ 18>
실시예 2와 동일하게 실시하여 제조하되, 방열필러의 입경 및 방열필러 함량을 하기 표 4 및 표 5와 같이 변경하여 하기 표 4 및 표 5와 같은 방열시트를 제조하였다.
<실험예4>
실시예2, 실시예 7 ~ 18에 따른 방열시트에 대해서 하기 물성을 평가하여 하기 표 4 및 표 5에 나타내었다.
1. 방열특성 평가
열전도도는 LFA를 이용해서 측정한 열확산도, DSC를 통해 측정된 비열, 및 방열시트의 밀도를 통해서 산출하였다.
또한, LED를 직경이 25㎜인 원의 원주 상에 소정의 간격을 두고 이격해서 배치시킨 뒤, 상기 원의 중심에 온도계를 배치시키고 LED에 소정의 전압을 인가할 수 있도록 측정장비를 제조한 뒤, 상기 측정장비를 가로, 세로, 높이 각각 32㎝×30㎝×30㎝인 아크릴 챔버 내부에 위치시키고, 아크릴 챔버 내부의 온도를 25±0.2℃가 되도록 조절하였다. 이후 상기 측정장비의 LED 상에 방열시트를 올려놓은 뒤 LED에 소정의 입력전력을 인가하였고, 소정의 시간 경과 후 방열시트 상부에서 열화상 촬영 및 측정 장비 내 온도계의 온도를 측정하였다. 이후 열화상 촬영의 결과를 통해 LED에 대응되는 방열시트 부분의 평균온도를 산출하여 평균온도로 나타내었고, 측정 장비 내 온도계를 통해 산출된 온도를 T.C 값으로 각각 나타내었다.
또한, 방열성능을 평가하는 기준으로 방열시트가 없는 상태에서 측정 장비 LED에 동일한 입력전력을 인가하고, 동일 시간 경과 후 LED 상부에서 열화상 촬영 및 측정 장비 내 온도계의 온도를 측정하여 그 결과를 디폴트 값으로 하였고, 방열시트 없는 상태의 열화상 촬영된 평균온도는 53.8℃, T.C.는 66.3℃ 이었다.
한편, 실시예 8의 경우 측정과정에서 시편의 깨짐이 심하여 측정이 불가했다.
2. 표면품질
방열시트 표면에서 묻어나오는 방열필러의 양을 평가하기 위해서 제조된 방열시트와 동일크기의 점착시트를 방열시트 일면에 부착 후 떼어 내었다. 떼어 낸 점착시트를 가로, 세로 10등분하여 총 100개의 셀로 구획하고, 방열필러가 묻어나온 셀의 개수를 카운팅하였다.
3. 유연성 평가
각 실시예별 총 1000개의 방열시트에 대해서 곡률 20㎜로 휘었을 때 크랙, 깨짐이 발생하는지를 관찰하여 발생한 시트의 개수를 카운팅하였다.
실시예2 실시예7 실시예8 실시예9 실시예10
방열시트 두께(㎛) 82 82 82 82 82
방열필러 총함량(wt%) 93 96 97 93 93
입경(㎛) 32 32 32 40 45
열전도도(W/mK) 53.6 60.0 측정불가 63.2 67.9
유연성 20 45 - 28 62
표면품질 16 48 - 24 55
실시예11 실시예12 실시예13 실시예14 실시예15 실시예16 실시예17 실시예18
방열시트 두께(㎛) 82 82 82 82 82 82 82 82
방열필러 총함량(wt%) 95 95 95 95 95 95 95 95
A(㎛) 30 25 30 40 30 50 30 30
B(㎛) 1 7 5 3 10 3 5 5
A:B중량비 8.5:1 8.5:1 8.5:1 8.5:1 8.5:1 8.5:1 6:1 10:1
열전도도(W/mK) 52.4 52.8 55.2 60.3 58.4 78.5 46.7 55.9
유연성 14 0 0 10 17 46 7 16
표면품질 30 0 0 5 10 44 18 7
표 4를 통해 확인할 수 있듯이, 실시예 8과 같이 방열필러 함량이 고충진되는 경우 방열시트 유연성이 저하되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 평균입경이 다소 큰 실시예 10의 경우 표면품질이 좋지 않고, 이로 인해 방열특성이 실시예4에 대비해서 저하된 것을 확인할 수 있다.
또한, 표 5를 통해 확인할 수 있듯이, 실시예12 내지 실시예 14의 경우 실시예11, 15 내지 18에 대비해 방열성능이 우수하면서도 유연성과 표면품질이 좋은 것을 알 수 있다.
<실시예 19 ~ 20>
실시예 13과 동일하게 실시하여 제조하되, 실란 화합물의 종류를 각각 비닐트리메톡시실란인 비닐 실란 화합물 또는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란인 에폭시 실란 화합물로 변경하여 하기 표 6과 같은 방열시트를 제조하였다.
<실시예 21 ~ 24>
실시예 13과 동일하게 실시하여 제조하되, 실란 화합물의 함량을 달리하여 하기 표 6과 같은 방열시트를 제조하였다.
<실험예5>
실시예3, 실시예19 ~ 실시예 24에 따른 방열시트에서 이형필름을 벗겨 낸 후 매트릭스 표면에 두께 2㎛ PET 필름 일면에 3㎛로 점착층이 형성된 두께 5㎛의 보호필름을 부착시켰다. 이후 보호필름과 방열시트 매트릭스 간의 측면 상의 계면을 일부 분리한 뒤 분리된 보호필름을 인장시험기 ASTM D903조건으로 보호필름이 끊어질 때까지 박리시켰고, 이후 벗겨진 방열시트 매트릭스를 관찰하여 매트릭스가 두께방향으로 일부 두께만큼 분리됐는지 여부를 각각의 실시예와 비교예에 대해서 총 20개의 시편에 대해서 실험을 수행하여 확인했고, 20개 시편에 대해서 매트릭스가 벗겨지지 않고 보호필름이 깔끔하게 분리된 경우 ×, 매트릭스가 두께방향으로 일부 분리된 경우 ○로 표시하고, 그 개수를 함께 표기하였다. 하기 표 6에 그 결과를 나타냈다.
또한, 실시예13과 실시예 19, 20에 대한 평가 후 사진을 촬영하여 각각 도 3 내지 5에 나타내었다.
도 3의 실시예 13 경우 매트릭스에 찢어짐이 발생하지 않았으나, 도 4 및 도 5의 실시예 19, 실시예 20의 경우 매트릭스에 찢어짐이 발생한 것을 확인할 수 있다.
또한, 실시예13, 실시예 23, 실시예 19 및 실시예 20에 대한 보호필름 박리길이에 따른 점착력 그래프를 각각 도 6 내지 도 9에 각각 나타내었다.
도 8 및 도 9에서 확인할 수 있듯이 실시예 19 및 실시예 20의 경우 평가 시작 후 얼마 지나지 않아서 점착력이 0 수준으로 현격히 감소했으며, 이를 통해 매트릭스가 두께 방향 어느 지점에서 박리가 발생한 것을 알 수 있다.
<실험예 6>
실시예13, 실시예 18 ~ 실시예 24에 따른 방열시트를 제조한 후 이형필름을 제거하고 난 뒤 이형필름 상에 남아 있는 방열필러 유무를 육안으로 확인하여 방열필러가 남아 있는 경우 ○, 남아 있지 않은 경우 ×로 표기했다.
실시예3 실시예19 실시예20 실시예21 실시예22 실시예23 실시예24
실란 화합물(종류/함량(중량부) 아미노 실란/2.5 비닐 실란/2.5 에폭시 실란 /2.5 아미노 실란 /0.5 아미노 실란 /1.0 아미노 실란 /4.0 아미노 실란 /5.0
실란 화합물 위치 방열필러 표면 방열필러 표면 방열필러 표면 방열필러 표면 방열필러 표면 방열필러 표면 방열필러 표면
열전도도(W/mK) 55.2 55.0 53.5 54.8 55.0 55.0 45.0
매트릭스 분리여부/개수 × ○/20 ○/20 ○/18 ○/5 × ×
이형필름에 방열필러가 묻어나는지 여부 × × × × × × ○
도 3 ~ 6, 도 8 및 도 9와 표 6을 통해 확인할 수 있듯이,
비닐기, 에폭시기를 갖는 실란화합물로 사용한 실시예19 및 20에 따른 방열시트는 매트릭스 자체가 일정 두께만큼 분리된 것을 알 수 있다. 이러한 결과는 질화붕소인 방열필러와 매트릭스 간의 계면 결합이 좋지 않아 이들 계면에서 들뜸이 발생하고, 가해지는 외력에 들뜬 부분이 찢겨져 나가는 것으로 예상된다. 그러나 아미노기를 갖는 실란화합물을 사용한 실시예 13의 경우 질화붕소인 방열필러와 매트릭스 간의 계면 결합이 좋아서 이들 계면을 기점으로 매트릭스가 분리되는 현상은 발생하지 않음을 알 수 있다.
또한, 아미노 실란 화합물의 함량이 많은 실시예 24의 경우 매트릭스 성분이 이형필름에 묻어나는 현상이 발생하고, 방열효과도 저하된 것을 알 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

Claims (17)

  1. 가교된 고무계 수지를 포함하는 매트릭스; 및
    상기 매트릭스 내 분산되며, 표면이 실란 화합물로 개질된 방열필러;를 포함하는 방열시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열필러는 매트릭스 및 방열필러 중량 총합을 기준으로 90중량% 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열필러는 저항이 1×1014 Ω 이상인 방열필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열필러는 주파수 28GHz에서 비유전율이 10 이하인 방열필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열필러는 평균입경이 20 ~ 40㎛인 것을 특징으로 하는 방열시트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 고무계 수지는 이소프렌 고무(IR), 부타디엔 고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머(EPDM) 고무, 아크릴 고무, 니트릴-부타디엔 고무(NBR) 및 실리콘 고무로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 방열시트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 고무계 수지는 이소시아네이트계 화합물을 포함하는 가교제를 통해 가교된 것을 특징으로 하는 방열시트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 실란 화합물은 아미노 실란 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 아미노 실란 화합물은 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-아미노프로필메틸디메톡시실란으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 방열시트.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 매트릭스는 스티렌-부타디엔 고무(SBR)가 이소시아네이트계 화합물인 가교제로 가교된 가교물을 포함하고,
    상기 실란 화합물은 아미노 실란 화합물인 것을 특징으로 하는 방열시트.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 아미노 실란 화합물은 방열필러 100 중량부에 대해서 1.0 ~ 4.0 중량부로 함유되는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 방열필러는 판상이며, 입경이 3 ~ 7㎛인 제1방열필러 및 입경이 25 ~ 40㎛인 제2방열필러를 1: 7.5 ~ 9.5 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 방열시트는 밀도가 1.8g/㎥ 이상인 것을 특징으로 하는 방열시트.
  14. (1) 실란 화합물로 표면이 개질된 방열필러를 제조하는 단계;
    (2) 상기 방열필러를 고무계 수지 및 가교제와 혼합하여 예비시트를 제조하는 단계; 및
    (3) 제조된 예비시트를 가압하며 고무계 수지를 가교시키는 단계;를 포함하는 방열시트 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 (3) 단계는 판프레스 방식 또는 캘린더 방식으로 수행되는 방열시트 제조방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 (3) 단계는 예비시트에 대하여 100 ~ 180℃ 온도로 열 및 압력을 가하면서 가교시키는 단계; 및
    가교시킨 예비시트를 압력을 가하면서 18 ~ 60℃ 온도로 냉각시키는 단계;를 포함하는 방열시트 제조방법.
  17. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 방열시트를 포함하는 전자기기.
PCT/KR2020/015515 2019-11-06 2020-11-06 방열 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기 WO2021091308A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080076947.4A CN114630860A (zh) 2019-11-06 2020-11-06 散热片、其制备方法以及包括其的电子设备
US17/662,066 US20220267660A1 (en) 2019-11-06 2022-05-04 Heat dissipation sheet, method for manufacturing same, and electronic device including same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20190141073 2019-11-06
KR10-2019-0141073 2019-11-06

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/662,066 Continuation US20220267660A1 (en) 2019-11-06 2022-05-04 Heat dissipation sheet, method for manufacturing same, and electronic device including same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021091308A1 true WO2021091308A1 (ko) 2021-05-14

Family

ID=75848092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2020/015515 WO2021091308A1 (ko) 2019-11-06 2020-11-06 방열 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220267660A1 (ko)
KR (1) KR102465161B1 (ko)
CN (1) CN114630860A (ko)
WO (1) WO2021091308A1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11209618A (ja) * 1998-01-27 1999-08-03 Matsushita Electric Works Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
WO2010016480A1 (ja) * 2008-08-07 2010-02-11 積水化学工業株式会社 絶縁シート及び積層構造体
JP2012056818A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 六方晶窒化ホウ素粉末及びそれを用いた高熱伝導性、高耐湿性放熱シート
KR20180040654A (ko) * 2015-09-16 2018-04-20 다이니치 세이카 고교 가부시키가이샤 알루미나계 열 전도성 산화물 및 그의 제조 방법
JP2019010773A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 日立化成株式会社 複合熱伝導シート及び放熱システム
KR20190026954A (ko) * 2011-11-29 2019-03-13 미쯔비시 케미컬 주식회사 질화붕소 응집 입자, 그 입자를 함유하는 조성물, 및 그 조성물로 이루어지는 층을 갖는 삼차원 집적 회로
KR20190049520A (ko) * 2017-11-01 2019-05-09 닛토덴코 가부시키가이샤 열전도성 점착 시트

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07240578A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Hitachi Chem Co Ltd 高周波回路用基板の製造方法
JP4070345B2 (ja) * 1999-02-15 2008-04-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性窒化ほう素微粉末、該微粉末を含有する熱伝導性シリコーン組成物、及び絶縁放熱シート
US7524560B2 (en) * 2005-08-19 2009-04-28 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith
JP5761111B2 (ja) * 2012-04-17 2015-08-12 信越化学工業株式会社 絶縁放熱シート及び窒化ホウ素の造粒方法
CN104530714A (zh) * 2014-12-16 2015-04-22 惠州力王佐信科技有限公司 一种导热硅脂组合物
CN108476589B (zh) * 2016-01-13 2021-10-26 太阳油墨制造株式会社 干膜和印刷电路板
JP6723788B2 (ja) * 2016-03-31 2020-07-15 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
CN106189022B (zh) * 2016-07-22 2018-06-01 深圳市科士华电子科技有限公司 一种高导热高弹性丙烯酸酯橡胶
KR101817746B1 (ko) 2016-09-08 2018-01-12 (주)신성랩 모바일기기용 방열시트
KR101960528B1 (ko) * 2017-03-29 2019-03-20 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 절연성이 향상된 방열 시트

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11209618A (ja) * 1998-01-27 1999-08-03 Matsushita Electric Works Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
WO2010016480A1 (ja) * 2008-08-07 2010-02-11 積水化学工業株式会社 絶縁シート及び積層構造体
JP2012056818A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 六方晶窒化ホウ素粉末及びそれを用いた高熱伝導性、高耐湿性放熱シート
KR20190026954A (ko) * 2011-11-29 2019-03-13 미쯔비시 케미컬 주식회사 질화붕소 응집 입자, 그 입자를 함유하는 조성물, 및 그 조성물로 이루어지는 층을 갖는 삼차원 집적 회로
KR20180040654A (ko) * 2015-09-16 2018-04-20 다이니치 세이카 고교 가부시키가이샤 알루미나계 열 전도성 산화물 및 그의 제조 방법
JP2019010773A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 日立化成株式会社 複合熱伝導シート及び放熱システム
KR20190049520A (ko) * 2017-11-01 2019-05-09 닛토덴코 가부시키가이샤 열전도성 점착 시트

Also Published As

Publication number Publication date
US20220267660A1 (en) 2022-08-25
KR20210055022A (ko) 2021-05-14
CN114630860A (zh) 2022-06-14
KR102465161B1 (ko) 2022-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015147449A1 (ko) 전자기파 차폐시트, 및 이의 제조방법
WO2016190722A1 (ko) 2종 이상의 아민을 포함하는 기능화 그래핀 및 그 제조방법
WO2015093903A1 (ko) 방열성이 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자
WO2018128368A1 (ko) 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품
WO2009113831A2 (ko) 반도체 패키징용 복합기능 테이프 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법
WO2017204565A1 (ko) 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 절연성 방열유닛
WO2019009485A1 (ko) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
WO2020141925A1 (ko) 방열 시트 제조방법
WO2023038425A1 (ko) 이형 코팅 조성물
WO2019143000A1 (ko) 2 종 이상의 필러를 포함하는 고열전도성 폴리이미드 필름
WO2016047988A1 (ko) 표면 개질된 질화붕소, 상기 입자가 분산된 조성물, 및 상기 조성물로 코팅된 와이어
WO2019045336A1 (ko) 무기재형 실리콘 점착필름
WO2017222151A1 (ko) 고체상 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 및 반도체 패키지
WO2021091308A1 (ko) 방열 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기
WO2010076990A2 (ko) 이방 전도성 필름 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
WO2020189882A1 (ko) 대전방지 실리콘 이형필름
WO2021095990A1 (ko) 초경박리 이형필름
WO2020162668A1 (ko) 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 금속박 적층판
WO2020046075A1 (ko) 가교 폴리올레핀 분리막 및 이의 제조방법
WO2019112175A1 (ko) 접착제 키트, 이를 포함하는 접착필름 및 봉지재, 및 유기전자장치의 봉지방법
WO2020153757A1 (ko) 표면 보호 필름 및 이를 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법
WO2021221460A1 (ko) 접착제 전사 필름 및 이를 이용한 파워모듈용 기판 제조방법
WO2021091303A1 (ko) 저주파 안테나용 방열 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기
WO2020185021A1 (ko) 패키징 기판 및 이를 포함하는 반도체 장치
WO2021034102A1 (ko) 수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20886064

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20886064

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1