WO2021079916A1 - 強化樹脂組成物、成形品及び高温時引張強度の向上方法 - Google Patents

強化樹脂組成物、成形品及び高温時引張強度の向上方法 Download PDF

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WO2021079916A1
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reinforced resin
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mass
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隼大 岸上
美穂子 山本
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旭化成株式会社
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    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets

Definitions

  • the present invention relates to a reinforced resin composition, a molded product, and a method for improving tensile strength at high temperature.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition is expected to have excellent properties such as mechanical strength, heat resistance, and chemical resistance, and various developments have been carried out.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition has a large molding shrinkage due to its crystallinity and a large dimensional change due to water absorption, its development in applications requiring precise dimensional accuracy has been limited.
  • Patent Documents 1 to 4 a polyamide alloy that reduces the molding shrinkage and the dimensional change due to water absorption by blending polyphenylene ether, which is an amorphous resin with low water absorption, with semi-aromatic polyamide has been proposed.
  • Patent Documents 1 to 4 a polyamide alloy that reduces the molding shrinkage and the dimensional change due to water absorption by blending polyphenylene ether, which is an amorphous resin with low water absorption, with semi-aromatic polyamide has been proposed.
  • SMT Surface Mount Technology
  • relay blocks and connectors which require high dimensional accuracy, generate heat from electronic circuits adjacent to SMT compatible parts as the amount of information processing increases. Is increasing, and therefore high mechanical properties at high temperatures are required.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a reinforced resin composition having excellent mechanical strength at a high temperature and a molded product containing the reinforced resin composition.
  • the present inventors have excellent mechanical strength at high temperature by combining specific polyamides and setting ⁇ H TcMt and ⁇ H MpMt in a specific range. They have found that a reinforced resin composition can be obtained, and have completed the present invention.
  • the mass ratio of the component (C) is 20 to 50 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the component (A), the component (B), and the component (C).
  • ⁇ H TcMt ⁇ H Tc ⁇ ⁇ (mass of reinforced resin composition) / (mass of matrix component of reinforced resin composition) ⁇
  • ⁇ H TcMt represented by 10 J / g or more and the melting enthalpy of the reinforced resin composition measured by DSC is ⁇ H Mp
  • ⁇ H MpMt ⁇ H Mp ⁇ ⁇ (mass of reinforced resin composition) / (mass of matrix component of reinforced resin composition) ⁇ ⁇ H MpMt represented by is 35 J / g or less.
  • the component (B) contains a dicarboxylic acid unit (c) containing 75 to 100 mol% of isophthalic acid units and a diamine unit (d) containing 80 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit having 4 to 10 carbon atoms.
  • the reinforced resin composition according to [1].
  • the component (A) contains a dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit and 60 to 100 of a 1,9-nonanediamine unit and / or a 2-methyl-1,8-octanediamine unit.
  • the molar ratio (1,9-nonanediamine unit / 2-methyl-1,8-octanediamine unit) of the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit in the component (A) is The reinforced resin composition according to [3], which is 100/0 to 20/80.
  • the fibrous inorganic filler contains glass fibers.
  • (E) The reinforced resin composition according to any one of [1] to [10], further comprising a compatibilizer.
  • [12] A molded product comprising the reinforced resin composition according to any one of [1] to [11].
  • [13] (C) A method for improving the tensile strength of a resin composition containing polyphenylene ether at 70 ° C.
  • Polyamide (A) having a dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid units and a diamine unit (b) containing 60 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit having 9 to 12 carbon atoms.
  • dicarboxylic acid unit (c) containing 60 to 100 mol% of isophthalic acid units and a diamine unit (d) containing 80 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit having 4 to 10 carbon atoms (B).
  • Polyamide and (D) inorganic filler are added to the resin composition, and the component (C) is added to a total of 100 parts by mass of the component (A), the component (B), and the component (C).
  • a reinforced resin composition having a mass ratio of 20 to 50 parts by mass.
  • ⁇ H TcMt ⁇ H Tc ⁇ ⁇ (mass of reinforced resin composition) / (mass of matrix component of reinforced resin composition) ⁇
  • ⁇ H TcMt represented by 10 J / g or more and the melting enthalpy of the reinforced resin composition measured by DSC is ⁇ H Mp .
  • ⁇ H MpMt ⁇ H Mp ⁇ ⁇ (mass of reinforced resin composition) / (mass of matrix component of reinforced resin composition) ⁇ ⁇ H MpMt represented by is 35 J / g or less.
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter, referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the following embodiments are examples for explaining the present invention, and are not intended to limit the present invention to the following contents.
  • the reinforced resin composition according to the present embodiment contains a dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid units and a diamine containing 60 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit having 9 to 12 carbon atoms.
  • A polyamide having a unit (b) (hereinafter, also referred to as component (A)), a dicarboxylic acid unit (c) containing 60 to 100 mol% of an isophthalic acid unit, and an aliphatic having 4 to 10 carbon atoms.
  • component (B) polyamide (hereinafter, also referred to as component (B)), (C) polyphenylene ether (hereinafter, also referred to as component (C)), and (B) having a diamine unit (d) containing 80 to 100 mol% of diamine units.
  • component (D) A reinforced resin composition containing an inorganic filler (hereinafter, also referred to as component (D)) with respect to a total of 100 parts by mass of the component (A), the component (B), and the component (C).
  • ⁇ H MpMt ⁇ H Mp ⁇ ⁇ H MpMt represented by ⁇ (reinforced mass of the resin composition) / (reinforced mass of the matrix components of the resin composition) ⁇ is not more than 35 J / g.
  • the mass of the matrix component of the reinforced resin composition is measured by the following method. 100 g of pellets of the reinforced resin composition prepared under the conditions described in Examples described later are freeze-crushed, the crushed powder is dissolved in hexafluoro-2-propanol, and filtration is performed. After vacuum drying the insoluble matter, the mass of the insoluble matter is measured. The value obtained by subtracting the mass of the insoluble matter from the mass of 100 g of the reinforced resin composition is taken as the mass of the matrix component.
  • the average value of the values measured three times each using the DSC measuring device is adopted.
  • a pellet sample of the reinforced resin composition prepared under the conditions described in Examples described later is heated to 330 ° C. and held for 3 minutes. Then, the temperature is cooled to 100 ° C. at a temperature lowering rate of 10 ° C./min. Further, it is reheated to 340 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min.
  • the melting enthalpy is calculated from this peak, with the peak top of the endothermic peak appearing at this time as the melting point.
  • the temperature is further cooled to 100 ° C. at a temperature lowering rate of 10 ° C./min.
  • the peak top of the exothermic peak that appears at this time is defined as the crystallization peak, and the crystallization enthalpy is calculated from this peak.
  • the melting point is defined as the peak top of the endothermic peak in the highest temperature region among the peaks having an enthalpy of 1 J / g or more.
  • ⁇ H TcMt is 10 J / g or more, preferably 10 J / g or more and 45 J / g or less, more preferably 20 J / g or more and 45 J / g or less, and further preferably 25 J / g or more and 45 J / g or less.
  • ⁇ H TcMt is in this range, a resin composition can be obtained in which appropriate crystallinity is maintained, mechanical strength at high temperature is excellent, and surface appearance at the time of molding is excellent.
  • the value of ⁇ H TcMt tends to increase as the mass ratio of the component (A) increases.
  • ⁇ H MpMt is 35 J / g or less, preferably 3 J / g or more and 35 J / g or less, more preferably 3 J / g or more and 25 J / g or less, and further preferably 3 J / g or more and 20 J / g or less.
  • ⁇ H MpMt is in this range, an appropriate morphology is formed, and a resin composition having excellent mechanical strength at high temperature can be obtained.
  • the value of ⁇ H MpMt tends to decrease as the mass ratio of the component (B) increases.
  • the polyamide (A) contains a dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid units and a diamine containing 60 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit having 9 to 12 carbon atoms. It has a unit (b).
  • the dicarboxylic acid unit (a) in the present embodiment contains 60 to 100 mol%, preferably 70 to 100 mol%, and more preferably 80 to 100 mol% of the terephthalic acid unit in the unit (a). However, it is more preferably contained in an amount of 90 to 100 mol%, and even more preferably contained in an amount of 100 mol%. When the molar ratio is in this range, the resin composition has excellent heat resistance. Further, when molding a complicated shape or a large-sized molded product, it tends to be excellent in high-cycle moldability.
  • the dicarboxylic acid unit (a) may contain a dicarboxylic acid unit other than the terephthalic acid unit.
  • the dicarboxylic acid unit is not limited to the following, but is, for example, malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladiponic acid, trimethyladiponic acid, pimeric acid, 2,2-dimethylglutal.
  • Adicyclic dicarboxylic acids such as acids, 3,3-diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid, and suberic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid.
  • isophthalic acid 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid
  • aromatic dicarboxylic acids such as diphenic acid, 4,4'-oxydibenzoic acid, diphenylmethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfon-4,4'-dicarboxylic acid, and 4,4'-biphenyldicarboxylic acid;
  • aromatic dicarboxylic acids such as diphenic acid, 4,4'-oxydibenzoic acid, diphenylmethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfon-4,4'-dicarboxylic acid, and 4,4'-biphenyldicarboxylic acid;
  • Examples include the unit to be induced
  • the dicarboxylic acid unit other than the above terephthalic acid unit may be contained in the dicarboxylic acid unit (a) in the range of 40 mol% or less, more preferably 30 mol% or less, still more preferably 20 mol% or less. Even more preferably, it is 10 mol% or less, and most preferably 0 mol%.
  • the molar ratio of the dicarboxylic acid unit (a) in the polyamide (A) is preferably 40 to 60 mol% with respect to 100 mol% of the polyamide (A).
  • the diamine unit (b) in the present embodiment contains 60 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit having 9 to 12 carbon atoms, preferably 70 to 100 mol%, and more preferably 80 to 100 mol%. However, it is more preferably contained in an amount of 90 to 100 mol%, and even more preferably contained in an amount of 100 mol%. When the number of carbon atoms and the molar ratio of diamine units are within the above ranges, a resin composition having an excellent balance between low water absorption and heat resistance can be obtained.
  • the diamine unit (b) is preferably an aliphatic diamine unit having 9 to 10 carbon atoms, and more preferably an aliphatic diamine unit having 9 carbon atoms, from the viewpoint of further excellent mechanical strength at high temperature.
  • the diamine unit (b) may be linear or branched.
  • the linear aliphatic diamine constituting the diamine unit (b) is not limited to the following, but is, for example, 1,9-nonandiamine (also referred to as nonamethylenediamine), decamethylenediamine, and undeca. Examples thereof include methylenediamine and dodecamethylenediamine.
  • the aliphatic diamine constituting the aliphatic diamine unit having a substituent branched from the main chain, which constitutes the diamine unit (b), is not limited to the following, but is, for example, 2,2,4-. Examples thereof include trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine (also referred to as 2-methyloctamethylenediamine), and 2,4-dimethyloctamethylenediamine. ..
  • the diamine unit (b) contains 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit from the viewpoint of the balance between mechanical strength, low water absorption and heat resistance. Of these, it is preferable to use 1,9-nonanediamine units and 2-methyl-1,8-octanediamine units in combination.
  • the diamine unit (b) includes 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit, 1,9-nonanediamine unit and 2-methyl-1,8-octanediamine
  • the molar ratio to the unit (1,9-nonanediamine unit / 2-methyl-1,8-octanediamine unit) is preferably in the range of 100/0 to 20/80.
  • the molar ratio is more preferably 95/5 to 60/40, and even more preferably 90/10 to 75/25. When the molar ratio is in this range, the resin composition tends to have particularly excellent heat resistance.
  • the diamine unit (b) may contain a diamine unit other than the aliphatic diamine unit having 9 to 12 carbon atoms.
  • Such diamine units are not limited to the following, but are, for example, ethylenediamine, propylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, and 2-methylpentamethylenediamine (2-methyl).
  • -1,5-Diaminopentane and other aliphatic diamines
  • 1,4-cyclohexanediamine 1,3-cyclohexanediamine
  • 1,3-cyclopentanediamine and other alicyclic diamines Units derived from aromatic diamines such as rangeamine; can be mentioned. These units may be one type alone or a combination of two or more types.
  • the diamine unit other than the above-mentioned aliphatic diamine unit having 9 to 12 carbon atoms may be contained in the diamine unit (b) in the range of 40 mol% or less, more preferably 30 mol% or less, still more preferably. Is 20 mol% or less, even more preferably 10 mol% or less, and most preferably 0 mol%.
  • the molar ratio of the diamine unit (b) in the polyamide (A) is preferably 40 to 60 mol% with respect to 100 mol% of the polyamide (A).
  • Preferred examples of the (A) polyamide of the present embodiment include polyamides 9, T, 10, T and the like.
  • the polyamide (A) of the present embodiment is a lactam unit such as butylolactam, pivalolactam, ⁇ -caprolactam, caprilolactam, enanthractam, and undecanolactam, 6-aminocapron, as long as the object of the present embodiment is not impaired.
  • Acids, aminocarboxylic acid units such as 11-aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid, trivalent or higher polyvalent amine units such as bishexamethylenetriamine, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid and the like. It may contain a polyvalent carboxylic acid unit having a valence of 3 or more.
  • the total ratio (mol%) of these units in the (A) polyamide is preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, and 5 mol% or less, based on the total polyamide. It is more preferable to have.
  • the content of the component (A) is 25 to 75% by mass. It is preferable, more preferably 30 to 75% by mass, still more preferably 30 to 70% by mass, and even more preferably 35 to 65% by mass.
  • the content of the component (A) is in this range, a resin composition excellent in mechanical strength at high temperature, low water absorption, dimensional accuracy, and weld strength can be obtained.
  • the content of the component (A) is preferably 50 to 95% by mass, which is preferable. Is 50 to 90% by mass, more preferably 60 to 90% by mass. When the content of the component (A) is in this range, a resin composition excellent in mechanical strength at high temperature, low water absorption, dimensional accuracy, and weld strength can be obtained.
  • the method for producing the polyamide (A) is not particularly limited, and examples thereof include the following various methods. 1) An aqueous solution or suspension of dicarboxylic acid and diamine, or a mixture of dicarboxylic acid and diamine salt and other components such as lactam and / or aminocarboxylic acid (hereinafter, these are abbreviated as "mixture thereof").
  • thermo melt polymerization method A method of heating an aqueous solution or a suspension of water of (in some cases) and polymerizing while maintaining the molten state (hereinafter, also referred to as "thermal melt polymerization method”); 2) A method of heating a suspension of an aqueous solution or water of a dicarboxylic acid and a diamine or a mixture thereof and taking out the precipitated prepolymer (“prepolymer method”); 3) A method of increasing the degree of polymerization of a polyamide obtained by the Fused Deposition Modeling method while maintaining a solid state at a temperature below the melting point (“Fused Deposition Modeling / Solid Phase Polymerization”); 4) A method in which a suspension of an aqueous solution or water of a mixture of dicarboxylic acid and diamine or a mixture thereof is heated, and the precipitated prepolymer is further melted again with an extruder such as a kneader to increase the degree of polymerization (“prepolymer.
  • the polymerization form in the method for producing (A) polyamide is not particularly limited, and examples thereof include a batch type and a continuous type.
  • the polymerization apparatus is not particularly limited, and known apparatus (for example, an autoclave type reactor, a tumbler type reactor, an extruder type reactor such as a kneader, etc.) can also be used.
  • known apparatus for example, an autoclave type reactor, a tumbler type reactor, an extruder type reactor such as a kneader, etc.
  • the polyamide (B) contains a dicarboxylic acid unit (c) containing 60 to 100 mol% of isophthalic acid units and a diamine containing 80 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit having 4 to 10 carbon atoms. It has a unit (d).
  • the dicarboxylic acid unit (c) in the present embodiment contains 60 to 100 mol%, preferably 70 to 100 mol%, and more preferably 75 to 100 mol% of the isophthalic acid unit in the unit (c). However, it is further preferably contained in an amount of 80 to 100 mol%, further preferably contained in an amount of 90 to 100 mol%, and particularly preferably contained in an amount of 100 mol%. When the molar ratio is in this range, the resin composition has excellent dimensional accuracy and weld strength.
  • the dicarboxylic acid unit (c) may contain a dicarboxylic acid unit other than the isophthalic acid unit.
  • the dicarboxylic acid unit other than the isophthalic acid unit is not limited to the following, and is, for example, malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladiponic acid, pimeric acid, 2 , 2-Dimethylglutaric acid, 3,3-diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid, and aliphatic dicarboxylic acids such as suberic acid; 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, etc.
  • Alicyclic dicarboxylic acid as well as terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-pheni Fragrances such as rangeoxydiacetic acid, diphenic acid, 4,4'-oxydibenzoic acid, diphenylmethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfon-4,4'-dicarboxylic acid and 4,4'-biphenyldicarboxylic acid Units derived from dicarboxylic acids; may be mentioned.
  • the dicarboxylic acid unit other than the above isophthalic acid unit may be contained in the dicarboxylic acid unit (c) in the range of 40 mol% or less, more preferably 30 mol% or less, still more preferably 25 mol% or less. Even more preferably, it is 20 mol% or less, particularly preferably 10 mol% or less, and most preferably 0 mol%.
  • the molar ratio of the dicarboxylic acid unit (c) in the polyamide (B) is preferably 40 to 60 mol% with respect to 100 mol% of the polyamide (B).
  • the diamine unit (d) in the present embodiment contains 80 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit having 4 to 10 carbon atoms, preferably 90 to 100 mol%, and more preferably 100 mol%. When the molar ratio is in this range, the resin composition has excellent mechanical properties such as impact resistance and tensile elongation.
  • the diamine unit (d) is preferably an aliphatic diamine unit having 4 to 6 carbon atoms, and more preferably an aliphatic amine unit having 6 carbon atoms from the viewpoint of further excellent mechanical strength at high temperature.
  • the diamine unit (d) may be linear or branched.
  • the linear aliphatic diamine constituting the diamine unit (d) is not limited to the following, but for example, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, and the like. Examples thereof include 1,9-nonanediamine and decamethylenediamine.
  • the aliphatic diamine constituting the aliphatic diamine unit having a substituent branched from the main chain, which constitutes the diamine unit (d), is not limited to the following, but is, for example, 2-methylpentamethylenediamine.
  • 2-methyl-1,5-diaminopentane 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine
  • -Also also referred to as methyloctamethylenediamine 2,4-dimethyloctamethylenediamine.
  • the diamine unit (d) contains a hexamethylenediamine unit.
  • the diamine unit (d) may contain a diamine unit other than the aliphatic diamine unit having 4 to 10 carbon atoms.
  • diamine units are not limited to the following, but include, for example, aliphatic diamines such as ethylenediamine, propylenediamine, undecamethylenediamine, and dodecamethylenediamine; 1,4-cyclohexanediamine, 1,3-cyclohexanediamine, and 1. , 3-Cyclopentanediamine and other alicyclic diamines; and units derived from aromatic diamines such as metaxylylene diamine. These units may be one type alone or a combination of two or more types.
  • the diamine unit other than the above-mentioned aliphatic diamine unit having 4 to 10 carbon atoms may be contained in the diamine unit (d) in the range of 20 mol% or less, preferably 10 mol% or less, more preferably. It is 0 mol%.
  • the molar ratio of the diamine unit (d) in the polyamide (B) is preferably 40 to 60 mol% with respect to 100 mol% of the polyamide (B).
  • Preferred examples of the (B) polyamide of the present embodiment include polyamides 6, I, polyamides 6, I / 6, T, and polyamides 6, I / 6,6.
  • polyamide is a lactam unit such as butylolactam, pivalolactam, ⁇ -caprolactam, caprilolactam, enanthractam, and undecanolactam, 6-aminocaproic acid, 11-, as long as the object of the present embodiment is not impaired.
  • Aminocarboxylic acid units such as aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid, trivalent or higher polyvalent amine units such as bishexamethylenetriamine, and trivalent or higher such as trimellitic acid, trimesic acid, and pyromellitic acid. May contain the polyvalent carboxylic acid unit of.
  • the total ratio (mol%) of these units in the polyamide (B) is preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, and 5 mol% or less, based on the total polyamide. It is more preferable to have.
  • the weight average molecular weight of the component (B) (hereinafter, may be referred to as Mw) is preferably 10,000 to 50,000, more preferably 15,000 to 45,000, and further preferably 15,000 to 35,000. , More preferably 20,000 to 40,000, and particularly preferably 25,000 to 35,000.
  • Mw can be measured by using GPC (gel permeation chromatography) as described in Examples described later.
  • the content of the component (B) is 3 to 40% by mass. It is preferable, more preferably 5 to 40% by mass, still more preferably 5 to 35% by mass. When the content of the component (B) is in this range, a resin having excellent mechanical strength, low water absorption, dimensional accuracy, and weld strength can be obtained. Further, in the reinforced resin composition of the present embodiment, when the total of the component (A) and the component (B) is 100% by mass, the content of the component (B) is preferably 5 to 50% by mass, which is preferable. Is 5 to 40% by mass, more preferably 10 to 40% by mass. When the content of the component (B) is in this range, the resin composition is excellent in mechanical strength at high temperature, low water absorption, dimensional accuracy, and weld strength.
  • the method for producing (B) polyamide is not particularly limited, and for example, various methods shown in the above-mentioned method for producing polyamide (A) can be used.
  • the terminal group of the polyamide contained in the resin composition of the present embodiment participates in the reaction with the (C) polyphenylene ether described later.
  • a polyamide resin has an amino group or a carboxyl group as a terminal group.
  • the concentration of terminal carboxyl groups increases, the impact resistance tends to decrease and the fluidity tends to improve. Further, in general, when the terminal amino group concentration is high, the impact resistance tends to be improved and the fluidity tends to be lowered.
  • the physical characteristics of the resin composition of the present embodiment are not limited to these tendencies.
  • the ratio of the terminal amino group concentration of each of the components (A) and (B) to the terminal carboxyl group concentration is 1.0 or less. It is preferably 0.05 to 0.8, and more preferably 0.05 to 0.8.
  • the terminal amino group concentration of each of the components (A) and (B) is preferably 1 to 80 ⁇ mol / g, more preferably 5 to 60 ⁇ mol / g, and less than 10 to 45 ⁇ mol / g. It is more preferably 20 to 40 ⁇ mol / g, and even more preferably 20 to 40 ⁇ mol / g.
  • the terminal carboxyl group concentration of each of the components (A) and (B) is preferably 20 to 150 ⁇ mol / g, and more preferably 30 to 130 ⁇ mol / g.
  • the concentration of each terminal group of these polyamides can be adjusted using a known method. For example, a method of adding one or more selected from a diamine compound, a monoamine compound, a dicarboxylic acid compound, a monocarboxylic acid compound and the like so as to have a predetermined terminal group concentration at the time of polymerization of the polyamide can be mentioned.
  • the terminal amino group concentration and the terminal carboxyl group concentration can be measured by various methods.
  • a method of obtaining from the integrated value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 1 H-NMR is preferable from the viewpoint of accuracy and simplicity.
  • the method for quantifying the terminal group concentration of the polyamide resin the method described in Examples of JP-A-07-228689 can be mentioned. Specifically, it is accurate to determine the number of each terminal group by 1 H-NMR (measured at 50 ° C. in deuterated trifluoroacetic acid) from the integrated value of the characteristic signal corresponding to each terminal group. , Preferable in terms of simplicity.
  • the ultimate viscosity [ ⁇ ] of the polyamide can be measured and the total number of molecular chain terminal groups can be calculated using the relationship of the following formula.
  • Mn 21900 [ ⁇ ] -7900 (Mn represents the number average molecular weight)
  • Total number of molecular chain terminal groups (eq / g) 2 / Mn
  • terminal sealing rate is more preferably 40% or more, further preferably 60% or more.
  • the upper limit of the end sealing rate is preferably 95% or less, more preferably 90% or less.
  • the terminal encapsulant is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with an amino group or a carboxyl group at the polyamide terminal, but is monocarboxylic from the viewpoint of reactivity and stability of the encapsulating end. Acids and monoamines are preferable, and monocarboxylic acids are more preferable from the viewpoint of ease of handling and the like. In addition, acid anhydrides, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalkols and the like can be used as end-capping agents.
  • the monocarboxylic acid used as the terminal encapsulant is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group, and is, for example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, capric acid, and laurin.
  • Alicyclic monocarboxylic acids such as acids, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, ⁇ -naphthalenecarboxylic acid , ⁇ -naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, aromatic monocarboxylic acids such as phenylacetic acid; any mixture thereof; etc.
  • Myristic acid and benzoic acid are preferable, and acetic acid and benzoic acid are more preferable.
  • the monoamine used as the terminal encapsulant is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group, and is, for example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, and stearyl.
  • Aliphatic monoamines such as amines, dimethylamines, diethylamines, dipropylamines and dibutylamines; alicyclic monoamines such as cyclohexylamines and dicyclohexylamines; aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamines and naphthylamines; any mixture thereof; And so on.
  • butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are preferable, and butylamine, hexylamine, and octyl are preferable from the viewpoints of reactivity, boiling point, stability of sealing terminal, and economic efficiency.
  • Amines are more preferred.
  • Polyamides other than the above-mentioned polyamide components may be added at any stage, if necessary, as long as the effects of the present embodiment are not impaired.
  • additional components are not limited to the following, but for example, polyamide 4, polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 4, 6, polyamide 5, 6, polyamide 6, 6, polyamide 6, 10, polyamide 6, 12, Polyamide 6, T, Polyamide 6, T / 6, I, Polyamide MXD, 6 (methaxylene adipamide) and the like can be mentioned.
  • transition metals and halogens may be present not only in the polyamide but also in the resin composition.
  • the type of transition metal is not particularly limited, and examples thereof include iron, copper, cerium, nickel, cobalt, etc. Among these, copper is preferable from the viewpoint of long-term thermal stability.
  • the type of halogen is not particularly limited, but bromine and iodine are preferable from the viewpoint of preventing corrosion of production equipment and the like.
  • the content of the transition metal is preferably 1 ppm or more and less than 200 ppm on a mass basis, when the total of the component (A), the component (B) of the present embodiment, and the component (C) described later is 100% by mass. More preferably, it is 5 ppm or more and less than 100 ppm. Further, the halogen content is 500 ppm or more and less than 1500 ppm on a mass basis when the total of the component (A), the component (B) of the present embodiment and the component (C) described later is 100% by mass. It is preferably 700 ppm or more and less than 1200 ppm, more preferably.
  • the method of adding these transition metals and halogens to the resin composition is not particularly limited, and for example, a method of adding them as powder in the step of melt-kneading the polyamide and the component (C) described later; A method of adding at the time of polymerization; a method of adding the master pellet of the polyamide to the resin composition after producing the master pellet of the polyamide to which the transition metal or halogen is added at a high concentration can be mentioned.
  • the preferred method is a method of adding the polyamide at the time of polymerization, or a method of adding the transition metal and / or halogen to the polyamide after producing a master pellet at a high concentration.
  • the (C) polyphenylene ether in the present embodiment is not limited to the following, but is, for example, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-). 1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) and the like. Further, a copolymer of 2,6-dimethylphenol and other phenols (for example, 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol described in Japanese Patent Publication No. 52-017880.
  • polyphenylene ether copolymers such as 2,6-dimethylphenol and 2-methyl-6-butylphenol.
  • polyphenylene ether copolymers such as 2,6-dimethylphenol and 2-methyl-6-butylphenol.
  • poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol, these Mixtures are preferred. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for producing (C) polyphenylene ether is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • a known method can be adopted.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-152628 and the like.
  • the lower limit of the reduced viscosity of polyphenylene ether (measured with 0.5 g / dL chloroform solution, 30 ° C., Ubbelohde type viscosity tube) is preferably 0.30 dL / g or more, preferably 0.35 dL / g or more. Is more preferable, and 0.38 dL / g or more is further preferable.
  • the upper limit of the reducing viscosity of the polyphenylene ether is preferably 0.80 dL / g or less, more preferably 0.75 dL / g or less, and further preferably 0.55 dL / g or less.
  • the combination of the lower limit value and the upper limit value of the reduction viscosity of the polyphenylene ether is preferably 0.30 to 0.80 dL / g, more preferably 0.35 to 0.75 dL / g, and 0.38. It is more preferably ⁇ 0.55 dL / g.
  • the polyphenylene ether may be a mixture of two or more kinds of polyphenylene ethers having different reducing viscosities. Further, the reducing viscosity of (C) polyphenylene ether can be controlled by production conditions such as the amount of catalyst at the time of polymerization and the polymerization time.
  • (C) Various known stabilizers may be added to the resin composition in order to stabilize the polyphenylene ether.
  • the stabilizer include metal-based stabilizers such as zinc oxide and zinc sulfide; and organic stabilizers such as hindered phenol-based stabilizers, phosphorus-based stabilizers, and hindered amine-based stabilizers.
  • the content of the stabilizer is preferably less than 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (C) polyphenylene ether.
  • additives that can be added to (C) polyphenylene ether can also be added to the resin composition.
  • the total content of the other additives is preferably less than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (C) polyphenylene ether.
  • the content of (C) polyphenylene ether is 20 to 50% by mass when the total of the component (A), the component (B), and the component (C) is 100% by mass. It is preferably 25 to 50% by mass, more preferably 25 to 45% by mass, and further preferably 25 to 40% by mass.
  • an amorphous polyamide is usually added to a semi-aromatic polyamide, the crystallinity of the semi-aromatic polyamide is inhibited, so that the mechanical strength at high temperature is greatly reduced, but the content of the component (C) is within the above range. If there is, a resin composition excellent in mechanical strength, heat resistance, moldability, and impact resistance at high temperature can be obtained.
  • the content of the component (C) can be determined by a calibration curve method based on Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR) measurement.
  • FT-IR Fourier transform infrared spectroscopy
  • the preferred dispersion form of the (C) polyphenylene ether in the flame-retardant thermoplastic resin composition of the present embodiment is the component (A) and / or the component (from the viewpoint of the balance between heat resistance, mechanical strength, and moldability). It is preferable that the phase containing B) forms a continuous phase and the phase containing (C) polyphenylene ether forms a dispersed phase.
  • the phase containing (C) polyphenylene ether at that time when observed with a transmission electron microscope at a magnification of 10,000 times, the phase containing (C) polyphenylene ether has an average particle size of 0.1 to It is preferably in the form of existing as a 5 ⁇ m dispersed phase.
  • the average particle size of the phase containing (C) polyphenylene ether is more preferably 0.1 to 3 ⁇ m, still more preferably 0.1 to 2 ⁇ m.
  • the resin composition in this embodiment contains (D) an inorganic filler.
  • the (D) inorganic filler of the present embodiment is not limited to the following, but is, for example, fibers such as glass fiber, potassium titanate fiber, gypsum fiber, brass fiber, stainless steel fiber, steel fiber, ceramic fiber, and boron whisker fiber.
  • Inorganic filler Plate-like inorganic filler such as mica, talc, kaolin, calcined kaolin, glass flakes;
  • Granular inorganic filler such as titanium oxide, apatite, glass beads, silica, calcium carbonate, carbon black; and wollastonite, zonotrite, etc.
  • Needle-shaped inorganic filler Among these, fibrous inorganic fillers, plate-like inorganic fillers, and needle-like inorganic fillers are preferable, talc, wollastonite, glass flakes and glass fibers are more preferable, and glass flakes and glass fibers are more preferable. And even more preferably glass fiber.
  • These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Further, as the inorganic filler, one that has been surface-treated by a known method using a surface-treating agent such as a silane coupling agent may be used.
  • the content of the inorganic filler (D) is preferably 10 to 60% by mass when the total of the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D) is 100% by mass. It is more preferably 10 to 50% by mass, and even more preferably 20 to 50% by mass.
  • the resin composition in the present embodiment preferably further contains (E) a compatibility agent from the viewpoint of improving compatibility between polyamide and polyphenylene ether.
  • a compatibility agent from the viewpoint of improving compatibility between polyamide and polyphenylene ether.
  • the main purpose of using a compatibilizer is to improve the physical properties of a mixture of polyamide and polyphenylene ether.
  • the compatibilizer means a polyphenylene ether, a polyamide, or a polyfunctional compound that interacts with both of them. Such interactions may be chemical (eg, grafting) or physical (eg, changes in the surface properties of the dispersed phase). In any case, the compatibility of the obtained mixture of polyamide and polyphenylene ether is improved.
  • Examples of the (E) compatibilizer include those described in JP-A-8-48869 and JP-A-9-124926, and all of these known compatibilizers can be used. Yes, and two or more types can be used together.
  • the various (E) compatibilizers described above preferably one or more selected from the group consisting of citric acid, maleic acid, itaconic acid, and anhydrides thereof. Of these, maleic anhydride and / or citric acid are more preferred.
  • the content of the (E) compatibilizer is preferably 0.01 to 10 parts by mass when the total of the component (A), the component (B), and the component (C) is 100 parts by mass. It is preferably 0.10 to 5 parts by mass, and more preferably 0.10 to 2 parts by mass.
  • Such additional components include, but are not limited to, other thermoplastic resins such as polyesters and polyolefins, plasticizers (low molecular weight polyolefins, polyethylene glycols, fatty acid esters, etc.), antioxidants, nucleating agents, etc.
  • Fluidity improvers eg, calcium stearate, sodium stearate, and lithium stearate as metal stearate
  • fillers eg, calcium stearate, sodium stearate, and lithium stearate as metal stearate
  • fillers eg, calcium stearate, sodium stearate, and lithium stearate as metal stearate
  • fillers reinforcing agents, various peroxides, spreading agents, copper-based heat stabilizers, iodide Halogen salts of alkali metals such as potassium and potassium bromide, organic heat stabilizers typified by hindered phenolic antioxidants, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, colorants (known in
  • Pigments such as titanium oxide, carbon black, titanium yellow, iron oxide pigments, ultramarine, cobalt blue, chromium oxide, spinel green, lead chromate pigments, cadmium pigments, and organic pigments include, for example, azolake pigments and benz.
  • Azo pigments such as imidazolone pigments, dialilide pigments, condensed azo pigments; phthalocyanine pigments such as phthalocyanine blue and phthalocyanine green; isoindolinone pigments, quinophthalone pigments, quinacridone pigments, perylene pigments, anthraquinone pigments, perinone pigments, dioxazine violet Such as condensed polycyclic pigments; azine dyes, etc.) and the like.
  • the amount of each of these additional components added is preferably 10% by mass or less in 100% by mass of the total resin composition. It is more preferably 5% by mass or less, and further preferably 3% by mass or less.
  • the total mass ratio of the component (A) and the component (B) in the reinforced resin composition (100 parts by mass) of the present embodiment is preferably 10 to 80 parts by mass, more preferably 20 to 70 parts by mass. , More preferably 30 to 60 parts by mass.
  • the total mass ratio of the component (A), the component (B) and the component (C) in the reinforced resin composition (100 parts by mass) of the present embodiment is preferably 20 to 100 parts by mass, and more preferably. It is 30 to 90 parts by mass, more preferably 40 to 80 parts by mass.
  • the total mass ratio of the component (A), the component (B), the component (C) and the component (D) in the reinforced resin composition (100 parts by mass) of the present embodiment is preferably 80 parts by mass or more. , More preferably 90 parts by mass or more.
  • the reinforced resin composition of the present embodiment can be produced by a conventionally known melt-kneading method using the above-mentioned components (A) to (D), and if necessary, the component (E) and additional components. ..
  • a method of melt-kneading using a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a roll, a kneader, a brabender plastograph, a Banbury mixer or the like can be mentioned, but a method using a twin-screw extruder is particularly preferable.
  • a method using a twin-screw extruder having an upstream side supply port and one or more downstream side supply ports is more preferable.
  • the melt-kneading temperature is preferably in the range of 280 to 360 ° C.
  • a molded product is manufactured by molding using the reinforced resin composition of the present embodiment using a conventionally known molding method such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calendar molding and cast molding. can do. That is, the molded product of this embodiment contains a reinforced resin composition.
  • the molding method is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • a molded product having a predetermined shape can be manufactured by melting the reinforced resin composition in a cylinder of an injection molding machine and injecting it into a mold having a predetermined shape.
  • a fibrous molded product can be produced by melting the reinforced resin composition in an extruder in which the cylinder temperature is controlled and spinning it from a mouthpiece nozzle.
  • the molded product produced by such a method may have a coating layer made of a paint, a metal, another kind of polymer, or the like formed on the surface thereof. That is, it is also possible to obtain a laminated body including the molded product of the present embodiment and a coating layer formed on at least a part of the surface of the molded product.
  • the coating layer may be one layer or two or more layers.
  • the laminating method is not particularly limited, and a suitable method can be appropriately adopted for the purpose of use in view of the shape of the molded product and the like.
  • the method for improving the tensile strength at 70 ° C. of the present invention is a method for improving the tensile strength at 70 ° C. in the resin composition containing (C) polyphenylene ether.
  • the above method is a method for improving the tensile strength of a resin composition containing (C) polyphenylene ether at 70 ° C., which comprises a dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit and a carbon number of carbon atoms.
  • A Polyamide having a diamine unit (b) containing 60 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit of 9 to 12, a dicarboxylic acid unit (c) containing 60 to 100 mol% of an isophthalic acid unit, and carbon.
  • a polyamide (B) having a diamine unit (d) containing 80 to 100 mol% of an aliphatic diamine unit having a number of 4 to 10 and an inorganic filler (D) are added to the resin composition to obtain the above components.
  • a reinforced resin composition in which the mass ratio of the component (C) is 20 to 50 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the component (A), the component (B), and the component (C).
  • ⁇ H TcMt ⁇ H Tc ⁇ ⁇ (mass of reinforced resin composition) / (mass of matrix component of reinforced resin composition) ⁇
  • ⁇ H TcMt represented by 10 J / g or more and the melting enthalpy of the reinforced resin composition measured by DSC is ⁇ H Mp .
  • ⁇ H MpMt ⁇ H Mp ⁇ ⁇ (mass of reinforced resin composition) / (mass of matrix component of reinforced resin composition) ⁇ ⁇ H MpMt represented by is 35 J / g or less.
  • the method is preferred.
  • the resin composition may contain other components (for example, the above-mentioned additional components) in addition to the component (C).
  • the resin composition preferably does not contain the component (A) or the component (B). Further, the resin composition preferably does not contain the component (D).
  • the mass ratio of the component (C) to 100 parts by mass of the resin composition is preferably 8 to 45 parts by mass.
  • Examples of the method for adjusting the ⁇ H TcMt to 10 J / g or more include the terephthalic acid unit content in the dicarboxylic acid unit (a) in the polyamide (A) and the isophthalic acid in the dicarboxylic acid unit (c) in the polyamide (B). Examples thereof include a method of adjusting the unit content and the ratio of the polyamide (A) to the polyamide (B). As a method of adjusting the above ⁇ H MpMt to 35 J / g or less.
  • the method of adjusting the ratio of the polyamide (B) For example, as a method for simultaneously achieving the above ⁇ H TcMt of 10 J / g or more and the above ⁇ H MpMt of 35 J / g or less, the terephthalic acid unit content in the dicarboxylic acid unit (a) in the polyamide (A) is 100 mol%.
  • the component (B) examples thereof include a method in which the content is in the range of 5 to 50% by mass.
  • the reinforced resin composition containing polyamide and polyphenylene ether has excellent low water absorption as compared with the polyamide resin composition containing no polyphenylene ether. While maintaining it, the strength at high temperature can be improved.
  • the autoclave was boosted to 22 kg / cm 2.
  • the temperature was raised to 230 ° C., and then the temperature was maintained at 230 ° C. for 2 hours, and the reaction was carried out while gradually removing water vapor and maintaining the pressure at 22 kg / cm 2.
  • the pressure was lowered to 10 kg / cm 2 over 30 minutes, and the reaction was further carried out for 1 hour to obtain a prepolymer having an ultimate viscosity [ ⁇ ] of 0.25 dL / g.
  • the obtained prepolymer was dried at 100 ° C. under reduced pressure for 12 hours and pulverized to a size of 2 mm or less. This was solid-phase polymerized at 230 ° C.
  • the above-mentioned polyamide contains a carboxylic acid unit containing 100 mol% of terephthalic acid units and a diamine unit containing 80 mol% of 1,9-nonanediamine units and 20 mol% of 2-methyl-1,8-octanediamine units. Had had.
  • the autoclave was boosted to 1.8 MPa.
  • the reaction was carried out for 1 hour as it was until the internal temperature reached 245 ° C., while the water vapor was gradually removed and the pressure was maintained at 1.8 MPa.
  • the pressure was then reduced over 30 minutes.
  • the inside of the autoclave was maintained in a vacuum device under a reduced pressure of 650 torr for 10 minutes.
  • the final internal temperature of the polymerization was 265 ° C. After that, it is pressurized with nitrogen, extruded into a strand shape from the lower spun (nozzle), pelletized by water cooling and cutting, dried at 100 ° C. in a nitrogen atmosphere for 12 hours, and polyamide (isophthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit).
  • the weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of the obtained polyamide are determined by GPC (gel permeation chromatography, manufactured by Toso Co., Ltd., HLC-8020, hexafluoroisopropanol solvent, and PMMA (polymethylmethacrylate)).
  • Mw 20000
  • Mw / Mn 2.
  • the terminal amino group concentration was 8 ⁇ mol / g.
  • the above-mentioned polyamide had a carboxylic acid unit containing 100 mol% of an isophthalic acid unit and a diamine unit containing 100 mol% of a hexamethylenediamine unit.
  • PPE Polyphenylene ether
  • Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 A twin-screw extruder [ZSK-26MC, manufactured by Coperion (Germany)] having three supply ports on the upstream side, the center, and the downstream side with respect to the flow direction of the raw material was used.
  • the temperature from the upstream supply port to the central supply port was set to 320 ° C.
  • the temperature on the downstream side of the central supply port was set to 310 ° C.
  • the screw rotation speed was set to 300 rpm
  • the discharge rate was set to 15 kg / h.
  • openings were provided in the block immediately before the cylinder block having the central supply port and in the cylinder block immediately before the die, and vacuum suction was performed to remove residual volatile matter and oligomers.
  • the degree of vacuum (absolute pressure) at this time was 60 Torr. According to the composition shown in Table 1 below, each raw material was supplied and melt-kneaded.
  • the strands extruded from the tip of the extruder die were cooled in a SUS strand bath filled with cooling water. Then, it was cut with a strand cutter to obtain resin composition pellets. In order to adjust the water content of the obtained resin composition pellets, the resin composition pellets were extruded, dried in a dehumidifying dryer set at 80 ° C. for 1 hour, and then placed in an aluminum-coated moisture-proof bag. The water content of the resin composition pellets at this time was approximately 200 to 300 ppm. Each of the above evaluations was performed using the obtained resin composition pellets. The results are shown in Table 1 below.
  • the reinforced resin composition of the present invention is excellent in mechanical strength at high temperature, low water absorption, and weld strength, it is particularly suitable for various electric / electronic members, various battery members, various optical application members, and the like. Can be used.

Abstract

本発明は、高温下での機械的強度に優れた強化樹脂組成物及び当該強化樹脂組成物を含む成形品を提供することを目的とする。本発明の強化樹脂組成物は、テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する(A)ポリアミド、イソフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する(B)ポリアミド、(C)ポリフェニレンエーテル、及び(D)無機フィラーを含み、前記成分(A)、成分(B)、及び成分(C)の合計100質量部に対して、前記成分(C)の質量割合が20~50質量部であり、ΔHTcMtが10J/g以上であり、かつΔHMpMtが35J/g以下であることを特徴とする。

Description

強化樹脂組成物、成形品及び高温時引張強度の向上方法
 本発明は、強化樹脂組成物、成形品及び高温時引張強度の向上方法に関する。
 半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、機械的強度、耐熱性、及び耐薬品性といった特性に優れていることが期待され、種々の開発が行われている。
 しかしながら半芳香族ポリアミド樹脂組成物は結晶性のため成形収縮率が大きく、また吸水による寸法変化が大きいため、精密な寸法精度を必要とする用途への展開は限定されていた。
 そこで、半芳香族ポリアミドに吸水率が低く非晶性樹脂であるポリフェニレンエーテルを配合することによって、成形収縮率と吸水による寸法変化を低減したポリアミドアロイが提案されている(特許文献1~4)。
特開2007-182550号公報 特開2007-217620号公報 特開2011-46781号公報 特表2016-509121号公報
 しかしながら、近年、リレーブロックや、コネクター等に代表される高い寸法精度が求められるSMT(surface Mount Technology)対応部品は、情報処理量の増加に伴い、SMT対応部品に隣接する電子回路からの発熱量が増加しており、そのため高温時の高い機械的物性が求められている。
 本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、高温下での機械的強度に優れた強化樹脂組成物及び当該強化樹脂組成物を含む成形品を提供することを目的とする。
 本発明者らは、上記の問題を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、特定のポリアミドを組み合わせ、ΔHTcMt及びΔHMpMtを特定範囲にすることにより高温下での機械的強度に優れた強化樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
 すなわち、本発明は以下の通りである。
[1]
 テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する(A)ポリアミド、
 イソフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する(B)ポリアミド、
 (C)ポリフェニレンエーテル、及び
 (D)無機フィラー
を含む強化樹脂組成物であって、
 前記成分(A)、成分(B)、及び成分(C)の合計100質量部に対して、前記成分(C)の質量割合が20~50質量部であり、
 DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の結晶化エンタルピーをΔHTcとしたときに
   ΔHTcMt=ΔHTc×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
で表されるΔHTcMtが10J/g以上であり、かつ
 DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の融解エンタルピーをΔHMpとしたときに、
   ΔHMpMt=ΔHMp×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
で表されるΔHMpMtが35J/g以下である、
ことを特徴とする、強化樹脂組成物。
[2]
 前記成分(B)が、イソフタル酸単位を75~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する、[1]に記載の強化樹脂組成物。
[3]
 前記成分(A)が、テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、1,9-ノナンジアミン単位及び/又は2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する、[1]又は[2]に記載の強化樹脂組成物。
[4]
 前記成分(A)中の1,9-ノナンジアミン単位と2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位とのモル比(1,9-ノナンジアミン単位/2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位)が100/0~20/80である、[3]に記載の強化樹脂組成物。
[5]
 前記成分(A)及び成分(B)の合計100質量%に対して、前記成分(A)の質量割合が50~90質量%である、[1]~[4]のいずれかに記載の強化樹脂組成物。
[6]
 前記成分(B)の重量平均分子量が15000~35000である、[1]~[5]のいずれかに記載の強化樹脂組成物。
[7]
 前記成分(D)が繊維状無機フィラー又は針状無機フィラーを含む、[1]~[6]のいずれかに記載の強化樹脂組成物。
[8]
 前記繊維状無機フィラーがガラス繊維を含む、[7]に記載の強化樹脂組成物。
[9]
 前記成分(D)が板状無機フィラーを含む、[1]~[6]のいずれかに記載の強化樹脂組成物。
[10]
 前記板状無機フィラーがガラスフレークを含む、[9]に記載の強化樹脂組成物。
[11]
 (E)相容化剤をさらに含む、[1]~[10]のいずれかに記載の強化樹脂組成物。
[12]
 [1]~[11]のいずれかに記載の強化樹脂組成物を含むことを特徴とする、成形品。
[13]
 (C)ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物の70℃における引張強度を向上させる方法であって、
 テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する(A)ポリアミド、イソフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する(B)ポリアミド、及び(D)無機フィラー、を前記樹脂組成物に添加して、前記成分(A)、成分(B)、及び成分(C)の合計100質量部に対して、前記成分(C)の質量割合が20~50質量部である強化樹脂組成物とし、
 DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の結晶化エンタルピーをΔHTcとしたときに
   ΔHTcMt=ΔHTc×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
で表されるΔHTcMtが10J/g以上とし、かつ
 DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の融解エンタルピーをΔHMpとしたときに、
   ΔHMpMt=ΔHMp×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
で表されるΔHMpMtが35J/g以下とする、
ことを特徴とする、方法。
 以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」という。)について、詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。
〔強化樹脂組成物〕
 本実施形態に係る強化樹脂組成物は、テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する(A)ポリアミド(以下、成分(A)ともいう)、イソフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する(B)ポリアミド(以下、成分(B)ともいう)、(C)ポリフェニレンエーテル(以下、成分(C)ともいう)、及び(D)無機フィラー(以下、成分(D)ともいう)を含む強化樹脂組成物であって、前記成分(A)、成分(B)、及び成分(C)の合計100質量部に対して、前記成分(C)の質量割合が20~50質量部であり、DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の結晶化エンタルピーをΔHTcとしたときにΔHTcMt=ΔHTc×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}で表されるΔHTcMtが10J/g以上であり、かつDSCによって測定される前記強化樹脂組成物の融解エンタルピーをΔHMpとしたときに、ΔHMpMt=ΔHMp×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}で表されるΔHMpMtが35J/g以下である。
 上記強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量は、以下の方法で測定する。後述の実施例に記載の条件で作製した強化樹脂組成物のペレット100gを凍結粉砕し、粉砕された粉末をヘキサフルオロ-2-プロパノールに溶解し、ろ過を行う。その不溶分を真空乾燥後、不溶分の質量を測定する。強化樹脂組成物の質量100gから不溶分の質量を引いた値をマトリックス成分の質量とする。
 本明細書における結晶化エンタルピーおよび融解エンタルピーは、DSC測定装置を用いて各3回測定した値の平均値を採用する。具体的測定方法としては、まず、DSCを用い、後述の実施例に記載の条件で作製した強化樹脂組成物のペレット試料を330℃まで加熱し、3分間保持する。その後、10℃/minの降温速度で100℃まで冷却する。さらに、10℃/minの昇温速度で340℃まで再加熱する。このときに現れる吸熱ピークのピークトップを融点とし、このピークより融解エンタルピーを計算する。その後さらに、10℃/minの降温速度で100℃まで冷却する。このときに現れる発熱ピークのピークトップを結晶化ピークとし、このピークより結晶化エンタルピーを計算する。なお、吸熱ピークが複数観測される場合は、エンタルピーが1J/g以上あるピークのうち最も高温域にある吸熱ピークのピークトップを融点とする。
 ΔHTcMtは10J/g以上であり、10J/g以上45J/g以下であることが好ましく、より好ましくは20J/g以上45J/g以下、さらに好ましくは25J/g以上45J/g以下である。ΔHTcMtがこの範囲であれば、適切な結晶性が保たれ高温下での機械的強度に優れ、かつ成形時の表面外観に優れた樹脂組成物が得られる。ΔHTcMtは上記成分(A)の質量割合が多いほど、値が大きくなる傾向がある。
 ΔHMpMtは35J/g以下であり、3J/g以上35J/g以下であることが好ましく、より好ましくは3J/g以上25J/g以下、さらに好ましくは3J/g以上20J/g以下である。ΔHMpMtがこの範囲であれば、適切なモルフォロジーが形成され、高温下での機械的強度に優れた樹脂組成物が得られる。ΔHMpMtは上記成分(B)の質量割合が多いほど、値が小さくなる傾向がある。
[(A)ポリアミド]
 本実施形態に係る(A)ポリアミドは、テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する。
[[ジカルボン酸単位(a)]]
 本実施形態におけるジカルボン酸単位(a)は、当該単位(a)中、テレフタル酸単位を60~100モル%含有し、好ましくは70~100モル%含有し、より好ましくは80~100モル%含有し、さらに好ましくは90~100モル%含有し、さらにより好ましくは100モル%含有する。当該モル比率がこの範囲にあると、耐熱性に優れた樹脂組成物となる。また、複雑な形状あるいは大型の成形品を成形する際、ハイサイクル成形性に優れる傾向にある。
 ジカルボン酸単位(a)は、テレフタル酸単位以外のジカルボン酸単位を含有していてもよい。かかるジカルボン酸単位としては、以下に制限されないが、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、2-メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2-ジメチルグルタル酸、3,3-ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、及びスベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸;1,3-シクロペンタンジカルボン酸、及び1,4-シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸;並びに、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,4-フェニレンジオキシジ酢酸、1,3-フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、4,4’-オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン-4,4’-ジカルボン酸、ジフェニルスルホン-4,4’-ジカルボン酸、及び4,4’-ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;から誘導される単位が挙げられる。
 これらの単位は、1種単独であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。
 上記のテレフタル酸単位以外のジカルボン酸単位は、ジカルボン酸単位(a)中に40モル%以下の範囲で含まれていてもよく、より好ましくは30モル%以下、さらに好ましくは20モル%以下、さらにより好ましくは10モル%以下、最も好ましくは0モル%である。
 上記ポリアミド(A)中のジカルボン酸単位(a)のモル割合は、ポリアミド(A)100モル%に対して、40~60モル%であることが好ましい。
[[ジアミン単位(b)]]
 本実施形態におけるジアミン単位(b)は、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位を60~100モル%含有し、好ましくは70~100モル%含有し、より好ましくは80~100モル%含有し、さらに好ましくは90~100モル%含有し、さらにより好ましくは100モル%含有する。炭素数及びジアミン単位のモル比率が上記範囲にあることで、低吸水性と耐熱性のバランスに優れた樹脂組成物となる。
 上記ジアミン単位(b)は、高温下での機械的強度に一層優れる観点から、炭素数が9~10の脂肪族ジアミン単位が好ましく、炭素数が9の脂肪族ジアミン単位がより好ましい。
 ジアミン単位(b)は、直鎖であっても分岐していてもよい。
 上記ジアミン単位(b)を構成する直鎖の脂肪族ジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、1,9-ノナンジアミン(ノナメチレンジアミンともいう。)、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミンが挙げられる。
 上記ジアミン単位(b)を構成する、主鎖から分岐した置換基を持つ脂肪族ジアミン単位を構成する脂肪族ジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、2-メチル-1,8-オクタンジアミン(2-メチルオクタメチレンジアミンともいう。)、及び2,4-ジメチルオクタメチレンジアミンが挙げられる。
 上記ジアミン単位(b)として、1,9-ノナンジアミン単位及び/又は2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位を含むことが、機械的強度、低吸水性、耐熱性のバランスの観点から好ましい。中でも、1,9-ノナンジアミン単位及び2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位を併用することが好ましい。
 上記ジアミン単位(b)として、1,9-ノナンジアミン単位及び/又は2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位を含む場合の、1,9-ノナンジアミン単位と2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位とのモル比(1,9-ノナンジアミン単位/2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位)は、100/0~20/80の範囲であることが好ましい。当該モル比は、95/5~60/40であることがより好ましく、90/10~75/25であることがさらに好ましい。当該モル比がこの範囲にあると、特に耐熱性に優れた樹脂組成物となる傾向にある。
 ジアミン単位(b)は、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位以外のジアミン単位を含有していてもよい。かかるジアミン単位としては、以下に制限されないが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、及び2-メチルペンタメチレンジアミン(2-メチル-1,5-ジアミノペンタンともいう。)等の脂肪族ジアミン;1,4-シクロヘキサンジアミン、1,3-シクロヘキサンジアミン、及び1,3-シクロペンタンジアミン等の脂環族ジアミン;並びに、メタキシリレンジアミン等の芳香族ジアミン;から誘導される単位が挙げられる。
 これらの単位は、1種単独であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。
 上記の炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位以外のジアミン単位は、ジアミン単位(b)中に40モル%以下の範囲で含まれていてもよく、より好ましくは30モル%以下、さらに好ましくは20モル%以下、さらにより好ましくは10モル%以下、最も好ましくは0モル%である。
 上記ポリアミド(A)中のジアミン単位(b)のモル割合は、ポリアミド(A)100モル%に対して、40~60モル%であることが好ましい。
 本実施形態の(A)ポリアミドの好ましい例としては、ポリアミド9,T、10,T等が挙げられる。
 また、本実施形態の(A)ポリアミドは、本実施形態の目的を損なわない範囲で、ブチロラクタム、ピバロラクタム、ε-カプロラクタム、カプリロラクタム、エナントラクタム、及びウンデカノラクタム等のラクタム単位、6-アミノカプロン酸、11-アミノウンデカン酸、及び12-アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸単位、ビスヘキサメチレントリアミン等の3価以上の多価アミン単位、並びに、トリメリット酸、トリメシン酸、及びピロメリット酸等の3価以上の多価カルボン酸単位を含んでもよい。
 これらの単位は、1種単独であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。
 これらの単位の(A)ポリアミド中の合計割合(モル%)は、ポリアミド全体に対して、20モル%以下であることが好ましく、10モル%以下であることがより好ましく、5モル%以下であることがさらに好ましい。
[(A)ポリアミドの含有量]
 本実施形態の強化樹脂組成物において、成分(A)、(B)、及び(C)の合計を100質量%としたときに、成分(A)の含有量は、25~75質量%であることが好ましく、より好ましくは30~75質量%、さらに好ましくは30~70質量%、さらにより好ましくは35~65質量%である。成分(A)の含有量がこの範囲にあると、高温時の機械的強度、低吸水性、寸法精度、及びウェルド強度に優れた樹脂組成物を得ることができる。
 また、本実施形態の強化樹脂組成物において、成分(A)と成分(B)との合計を100質量%とした場合、成分(A)の含有量は、50~95質量%であり、好ましくは50~90質量%であり、さらに好ましくは60~90質量%である。成分(A)の含有量がこの範囲にあると、高温時の機械的強度、低吸水性、寸法精度、及びウェルド強度に優れた樹脂組成物を得ることができる。
[(A)ポリアミドの製造方法]
 (A)ポリアミドの製造方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、以下の種々の方法が挙げられる。
 1)ジカルボン酸及びジアミンの水溶液又は水の懸濁液、又はジカルボン酸及びジアミン塩とラクタム及び/又はアミノカルボン酸等の他の成分との混合物(以下、これらを、「その混合物」と略称する場合がある。)の水溶液又は水の懸濁液を加熱し、溶融状態を維持したまま重合させる方法(以下、「熱溶融重合法」ともいう。);
 2)ジカルボン酸及びジアミン又はその混合物の水溶液又は水の懸濁液を加熱し、析出したプレポリマーと取り出す方法(「プレポリマー法」);
 3)熱溶融重合法で得られたポリアミドを融点以下の温度で固体状態を維持したまま重合度を上昇させる方法(「熱溶融重合・固相重合法」);
 4)ジカルボン酸及びジアミン又はその混合物の水溶液又は水の懸濁液を加熱し、析出したプレポリマーをさらにニーダー等の押出機で再び溶融して、その重合度を上昇させる方法(「プレポリマー・押出重合法」);
 5)ジカルボン酸及びジアミン又はその混合物の水溶液又は水の懸濁液を加熱し、析出したプレポリマーをさらにポリアミドの融点以下の温度で固体状態を維持して、その重合度を上昇させる方法(「プレポリマー・固相重合法」);
 6)ジカルボン酸及びジアミン又はその混合物を、固体状態を維持したまま重合させる方法(「モノマー・固相重合法」);
 7)「ジカルボン酸及びジアミンの塩」又はその混合物を、固体状態を維持したまま重合させる方法(「塩・固相重合法」);
 8)ジカルボン酸と等価なジカルボン酸ハライド及びジアミンを用いて重合させる方法(「溶液法」)。
 (A)ポリアミドの製造方法における重合形態は、特に限定されるものではなく、例えば、バッチ式、連続式が挙げられる。
 重合装置としては、特に限定されず、公知の装置(例えば、オートクレーブ型反応器、タンブラー型反応器、ニーダー等の押出機型反応器等)を用いることもできる。
[(B)ポリアミド]
 本実施形態に係る(B)ポリアミドは、イソフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する。
[[ジカルボン酸単位(c)]]
 本実施形態におけるジカルボン酸単位(c)は、当該単位(c)中、イソフタル酸単位を60~100モル%含有し、好ましくは70~100モル%含有し、より好ましくは75~100モル%含有し、さらに好ましくは80~100モル%含有し、さらにより好ましくは90~100モル%含有し、特に好ましくは100モル%含有する。当該モル比率がこの範囲にあると、寸法精度、及びウェルド強度に優れた樹脂組成物となる。
 ジカルボン酸単位(c)は、イソフタル酸単位以外のジカルボン酸単位を含有していてもよい。かかるイソフタル酸単位以外のジカルボン酸単位としては、以下に制限されないが、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、2-メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2-ジメチルグルタル酸、3,3-ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、及びスベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸;1,3-シクロペンタンジカルボン酸、及び1,4-シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸;並びに、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,4-フェニレンジオキシジ酢酸、1,3-フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、4,4’-オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン-4,4’-ジカルボン酸、ジフェニルスルホン-4,4’-ジカルボン酸及び4,4’-ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;から誘導される単位が挙げられる。
 これらの単位は1種単独であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。
 上記のイソフタル酸単位以外のジカルボン酸単位は、ジカルボン酸単位(c)中に40モル%以下の範囲で含まれていてもよく、より好ましくは30モル%以下、さらに好ましくは25モル%以下、さらにより好ましくは20モル%以下、特に好ましくは10モル%以下、最も好ましくは0モル%である。
 上記ポリアミド(B)中のジカルボン酸単位(c)のモル割合は、ポリアミド(B)100モル%に対して、40~60モル%であることが好ましい。
[[ジアミン単位(d)]]
 本実施形態におけるジアミン単位(d)は、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有し、好ましくは90~100モル%含有し、より好ましくは100モル%含有する。当該モル比率がこの範囲にあると、耐衝撃性や引っ張り伸び等の機械的特性が優れた樹脂組成物となる。
 上記ジアミン単位(d)は、高温下での機械的強度に一層優れる観点から、炭素数が4~6の脂肪族ジアミン単位が好ましく、炭素数が6の脂肪族しアミン単位がより好ましい。
 ジアミン単位(d)は、直鎖であっても分岐していてもよい。
 上記ジアミン単位(d)を構成する直鎖の脂肪族ジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、1,9-ノナンジアミン、デカメチレンジアミンが挙げられる。
 上記ジアミン単位(d)を構成する、主鎖から分岐した置換基を持つ脂肪族ジアミン単位を構成する脂肪族ジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、2-メチルペンタメチレンジアミン(2-メチル-1,5-ジアミノペンタンともいう。)、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、2-メチル-1,8-オクタンジアミン(2-メチルオクタメチレンジアミンともいう。)、及び2,4-ジメチルオクタメチレンジアミンが挙げられる。
 上記ジアミン単位(d)として、上記の中でもヘキサメチレンジアミン単位を含むことが好ましい。
 ジアミン単位(d)は、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位以外のジアミン単位を含有していてもよい。かかるジアミン単位としては、以下に制限されないが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、及びドデカメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン;1,4-シクロヘキサンジアミン、1,3-シクロヘキサンジアミン、及び1,3-シクロペンタンジアミン等の脂環族ジアミン;並びに、メタキシリレンジアミン等の芳香族ジアミンから誘導される単位が挙げられる。
 これらの単位は1種単独であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。
 上記の炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位以外のジアミン単位は、ジアミン単位(d)中に20モル%以下の範囲で含まれていてもよく、好ましくは10モル%以下、より好ましくは0モル%である。
 上記ポリアミド(B)中のジアミン単位(d)のモル割合は、ポリアミド(B)100モル%に対して、40~60モル%であることが好ましい。
 本実施形態の(B)ポリアミドの好ましい例としては、ポリアミド6,I、ポリアミド6,I/6,T、ポリアミド6,I/6,6等が挙げられる。
 また、(B)ポリアミドは、本実施形態の目的を損なわない範囲で、ブチロラクタム、ピバロラクタム、ε-カプロラクタム、カプリロラクタム、エナントラクタム、及びウンデカノラクタム等のラクタム単位、6-アミノカプロン酸、11-アミノウンデカン酸、及び12-アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸単位、ビスヘキサメチレントリアミン等の3価以上の多価アミン単位、並びに、トリメリット酸、トリメシン酸、及びピロメリット酸等の3価以上の多価カルボン酸単位を含んでもよい。
 これらの単位は、1種単独であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。
 これらの単位のポリアミド(B)中の合計割合(モル%)は、ポリアミド全体に対して、20モル%以下であることが好ましく、10モル%以下であることがより好ましく、5モル%以下であることがさらに好ましい。
[(B)ポリアミドの分子量]
 本実施形態において、成分(B)の重量平均分子量(以下、Mwと称する場合がある)は、好ましくは10000~50000であり、より好ましくは15000~45000であり、さらに好ましくは15000~35000であり、よりさらに好ましくは20000~40000であり、特に好ましくは25000~35000である。成分(B)のMwがこの範囲にあると、高温時下での機械的強度、及びウェルド強度に優れたものとなる。
 なお、Mwは、後述の実施例に記載するように、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いて測定することができる。
[(B)ポリアミドの含有量]
 本実施形態の強化樹脂組成物において、成分(A)、(B)、及び(C)の合計を100質量%としたときに、成分(B)の含有量は、3~40質量%であることが好ましく、より好ましくは5~40質量%、さらに好ましくは5~35質量%である。成分(B)の含有量がこの範囲にあると、機械的強度、低吸水性、寸法精度、及びウェルド強度に優れた樹脂を得ることができる。
 また、本実施形態の強化樹脂組成物において、成分(A)と成分(B)との合計を100質量%とした場合、成分(B)の含有量は、5~50質量%であり、好ましくは5~40質量%であり、さらに好ましくは10~40質量%である。成分(B)の含有量がこの範囲にあると、高温時の機械的強度、低吸水性、寸法精度、ウェルド強度に優れた樹脂組成物となる。
[(B)ポリアミドの製造方法]
 (B)ポリアミドの製造方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、上述の(A)ポリアミドの製造方法で示した種々の方法を用いることができる。
[成分(A)及び成分(B)の物性]
 本実施形態の樹脂組成物に含まれるポリアミドの末端基は、後述する(C)ポリフェニレンエーテルとの反応に関与する。通常、ポリアミド系樹脂は、末端基として、アミノ基やカルボキシル基を有している。一般的に、末端カルボキシル基濃度が高くなると、耐衝撃性が低下し、流動性が向上する傾向にある。また、一般的に、末端アミノ基濃度が高くなると、耐衝撃性が向上し、流動性が低下する傾向にある。但し、本実施形態の樹脂組成物の物性はこれらの傾向に限定されない。
 本実施形態の樹脂組成物の特性バランスを一層良好にする観点から、成分(A)及び(B)のそれぞれの末端アミノ基濃度の末端カルボキシル基濃度に対する割合は、1.0以下であることが好ましく、0.05~0.8であることがより好ましい。ポリアミドの末端アミノ基濃度の末端カルボキシル基濃度に対する割合を上記範囲とすることにより、樹脂組成物の流動性と耐衝撃性のバランスを一層高いレベルで維持することができる。
 成分(A)及び(B)のそれぞれの末端アミノ基濃度は、1~80μmol/gであることが好ましく、5~60μmol/gであることがより好ましく、10~45μmol/g未満であることが更に好ましく、20~40μmol/gであることがより更に好ましい。末端アミノ基濃度を上記範囲とすることにより、本実施形態の樹脂組成物の流動性と耐衝撃性とのバランスを一層高いレベルで維持することができる。
 成分(A)及び(B)のそれぞれの末端カルボキシル基濃度は、20~150μmol/gであることが好ましく、30~130μmol/gであることがより好ましい。末端カルボキシル基濃度を上記範囲とすることにより、本実施形態の樹脂組成物の流動性と耐衝撃性とのバランスを一層高いレベルで維持することができる。
 これらのポリアミドの各末端基の濃度は、公知の方法を用いて調整することができる。例えば、ポリアミドの重合時に所定の末端基濃度となるように、ジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、及びモノカルボン酸化合物等から選ばれる1種以上を添加する方法等が挙げられる。
 末端アミノ基濃度と末端カルボキシル基濃度は、種々の方法により測定可能である。例えば、1H-NMRにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求める方法が、精度、簡便さの観点から好ましい。例えば、ポリアミド系樹脂の末端基濃度の定量方法の具体例としては、特開平07-228689号公報の実施例に記載された方法が挙げられる。具体的には、各末端基の数は、1H-NMR(500MHz、重水素化トリフルオロ酢酸中、50℃で測定)により、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。末端封止剤によって封止された末端の特性シグナルが同定できない場合には、ポリアミドの極限粘度[η]を測定し、下記式の関係を用いて分子鎖末端基総数を算出することができる。
Mn=21900[η]-7900    (Mnは数平均分子量を表す)
  分子鎖末端基総数(eq/g)=2/Mn
 成分(A)及び成分(B)のポリアミドにおいて、分子鎖の末端基の10~95%が末端封止剤により封止されていることが好ましい。ポリアミドの分子鎖の末端基が封止されている割合(末端封止率)の下限値は、40%以上であることがより好ましく、60%以上であることが更に好ましい。末端封止率を上記下限値以上とすることにより、本実施形態の樹脂組成物を成形する際の粘度上昇を抑制することができる。また、末端封止率の上限値は、95%以下であることが好ましく、90%以下であることがより好ましい。末端封止率を上記上限値以下とすることにより、耐衝撃性や成形品の表面外観が一層向上する。
 ポリアミドの末端封止率は、当該ポリアミドに存在する末端カルボキシル基、末端アミノ基及び末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式(1)に従って求めることができる。
  末端封止率(%)=[(α-β)/α]×100      (1)
(式中、αは分子鎖の末端基の総数(単位=モル;これは、通常、ポリアミド分子の数の2倍に等しい。)を表し、βは封止されずに残ったカルボキシル基末端及びアミノ基末端の合計数(単位=モル)を表す。)
 末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基又はカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に限定されないが、反応性及び封止末端の安定性等の観点から、モノカルボン酸、モノアミンが好ましく、取扱いの容易性等の観点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他にも、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコ-ル類等を末端封止剤として使用することができる。
 末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に限定されず、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸;シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸;安息香酸、トルイル酸、α-ナフタレンカルボン酸、β-ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸;これらの任意の混合物;等が挙げられる。これらの中でも、反応性、封止末端の安定性、及び経済性等の観点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましく、酢酸、安息香酸がより好ましい。
 末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に限定されず、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン;シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン;アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン;これらの任意の混合物;等が挙げられる。これらの中でも、反応性、沸点、封止末端の安定性、及び経済性等の観点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましく、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミンがより好ましい。
 本実施形態の効果を損なわない範囲で、上記したポリアミド成分以外のポリアミドを必要に応じて任意の段階で添加してもよい。
 かかる付加的成分としては、以下に制限されないが、例えば、ポリアミド4、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド4,6、ポリアミド5,6、ポリアミド6,6、ポリアミド6,10、ポリアミド6,12、ポリアミド6,T、ポリアミド6,T/6,I、ポリアミドMXD,6(メタキシレンアジパミド)等が挙げられる。
 樹脂組成物の耐熱安定性を一層向上させる目的で、ポリアミド中だけでなく遷移金属やハロゲンを樹脂組成物中に存在させてもよい。
 遷移金属の種類は、特に限定されず、例えば、鉄、銅、セリウム、ニッケル、コバルト等が挙げられ、これらの中でも、長期熱安定性の観点から銅が好ましい。また、ハロゲンの種類は、特に限定されないが、生産設備等の腐食防止の観点から、臭素、ヨウ素が好ましい。
 遷移金属の含有量は、本実施形態の成分(A)、成分(B)、及び後述する成分(C)の合計を100質量%としたとき、質量基準で1ppm以上200ppm未満であることが好ましく、5ppm以上100ppm未満であることがより好ましい。また、ハロゲンの含有量は、本実施形態の成分(A)、成分(B)、及び後述する成分(C)の合計を100質量%としたとき、質量基準で500ppm以上1500ppm未満であることが好ましく、700ppm以上1200ppm未満であることがより好ましい。
 これら遷移金属やハロゲンを樹脂組成物に添加する方法としては、特に限定されず、例えば、ポリアミドと、後述する成分(C)とを溶融混練する工程においてこれらを粉体として添加する方法;ポリアミドの重合時に添加する方法;高濃度で遷移金属やハロゲンを添加したポリアミドのマスターペレットを製造した後、このポリアミドのマスターペレットを樹脂組成物へ添加する方法等が挙げられる。これらの方法の中で好ましい方法は、ポリアミドの重合時に添加する方法、ポリアミドに遷移金属及び/又はハロゲンを高濃度で添加したマスターペレットを製造した後、添加する方法である。
[(C)ポリフェニレンエーテル]
 本実施形態における(C)ポリフェニレンエーテルとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル)、ポリ(2-メチル-6-エチル-1,4-フェニレンエーテル)、ポリ(2-メチル-6-フェニル-1,4-フェニレンエーテル)、ポリ(2,6-ジクロロ-1,4-フェニレンエーテル)等が挙げられる。さらに、2,6-ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体(例えば、特公昭52-017880号公報に記載されている、2,6-ジメチルフェノールと2,3,6-トリメチルフェノールとの共重合体や、2,6-ジメチルフェノールと2-メチル-6-ブチルフェノールとの共重合体等)のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。これらの中でも、機械的強度の観点から、ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル)、2,6-ジメチルフェノールと2,3,6-トリメチルフェノールとの共重合体、これらの混合物が好ましい。
 これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 (C)ポリフェニレンエーテルの製造方法は、特に限定されず、公知の方法を採用することもできる。例えば、米国特許第3306874号明細書、米国特許第3306875号明細書、米国特許第3257357号明細書、米国特許第3257358号明細書、特開昭50-051197号公報、特公昭52-017880号公報、及び特開昭63-152628号公報等に記載された製造方法等が挙げられる。
 (C)ポリフェニレンエーテルの還元粘度(0.5g/dLクロロホルム溶液、30℃、ウベローデ型粘度管で測定)の下限値は、0.30dL/g以上であることが好ましく、0.35dL/g以上であることがより好ましく、0.38dL/g以上であることが更に好ましい。ポリフェニレンエーテルの還元粘度の上限値は、0.80dL/g以下であることが好ましく、0.75dL/g以下であることがより好ましく、0.55dL/g以下であることが更に好ましい。ポリフェニレンエーテルの還元粘度の下限値と上限値の組合せとしては、0.30~0.80dL/gであることが好ましく、0.35~0.75dL/gであることがより好ましく、0.38~0.55dL/gであることが更に好ましい。(C)ポリフェニレンエーテルの還元粘度が上記範囲であると、耐衝撃性及び耐熱性が一層向上する。
 (C)ポリフェニレンエーテルは、2種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルの混合物であってもよい。
 また、(C)ポリフェニレンエーテルの還元粘度は、重合時の触媒量、重合時間等の生産条件等により制御することができる。
 (C)ポリフェニレンエーテルの安定化のために、公知の各種安定剤を樹脂組成物に配合してもよい。安定剤としては、例えば、酸化亜鉛、硫化亜鉛等の金属系安定剤;ヒンダードフェノール系安定剤、リン系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤が挙げられる。
 安定剤の含有量は、(C)ポリフェニレンエーテル100質量部に対して、5質量部未満であることが好ましい。
 さらに、上述した安定剤以外に、(C)ポリフェニレンエーテルに添加可能なその他の添加剤等も、樹脂組成物に配合することができる。その場合、その他の添加剤の含有量は、合計で、(C)ポリフェニレンエーテル100質量部に対して10質量部未満であることが好ましい。
[成分(C)の含有量]
 本実施形態の強化樹脂組成物において、(C)ポリフェニレンエーテルの含有量は、成分(A)、成分(B)、及び成分(C)の合計を100質量%としたとき、20~50質量%であり、好ましくは25~50質量%であり、より好ましくは25~45質量%であり、更に好ましくは25~40質量%である。
 通常半芳香族ポリアミドに非晶性のポリアミドを配合すると、半芳香族ポリアミドの結晶性を阻害するため、高温での機械的強度は大きく低下するが、成分(C)の含有量が上記範囲であると、高温下での機械的強度、耐熱性、成形性、及び耐衝撃性に優れた樹脂組成物が得られる。
 なお、成分(C)の含有量は、フーリエ変換型赤外分光(FT-IR)測定による検量線法によって、求めることができる。
 本実施形態の難燃性熱可塑性樹脂組成物における(C)ポリフェニレンエーテルの好ましい分散形態としては、耐熱性、機械的強度、及び成形性のバランスの観点から、成分(A)及び/又は成分(B)を含む相が連続相を形成し、(C)ポリフェニレンエーテルを含む相が分散相を形成する形態であることが好ましい。その際の(C)ポリフェニレンエーテルを含む相の平均粒子径としては、透過型電子顕微鏡で1万倍の倍率で観察した際に、(C)ポリフェニレンエーテルを含む相が平均粒子径0.1~5μmの分散相として存在する形態であることが好ましい。(C)ポリフェニレンエーテルを含む相の平均粒子径は、より好ましくは0.1~3μmであり、さらに好ましくは0.1~2μmである。
[(D)無機フィラー]
 本実施形態における樹脂組成物は、(D)無機フィラーを含む。
 本実施形態の(D)無機フィラーとしては、以下に制限されないが、例えば、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、及びボロンウィスカ繊維等の繊維状無機フィラー;マイカ、タルク、カオリン、焼成カオリン、ガラスフレーク等の板状無機フィラー;酸化チタン、アパタイト、ガラスビーズ、シリカ、炭酸カルシウム、カーボンブラック等の粒状無機フィラー;及びウォラストナイト、ゾノトライト等の針状無機フィラー;が挙げられる。これらの中でも、好ましくは繊維状無機フィラー、板状無機フィラー、及び針状無機フィラーであり、より好ましくは、タルク、ウォラストナイト、ガラスフレーク及びガラス繊維であり、さらに好ましくはガラスフレーク及びガラス繊維であり、よりさらに好ましくはガラス繊維である。
 これらの無機フィラーは1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 また、無機フィラーは、シランカップリング剤等の表面処理剤を用いて公知の方法により表面処理したものを使用してもよい。
 (D)無機フィラーの含有量は、成分(A)、成分(B)、成分(C)、及び成分(D)の合計を100質量%としたとき、好ましくは10~60質量%であり、より好ましくは10~50質量%であり、さらに好ましくは20~50質量%である。
[(E)相容化剤]
 本実施形態における樹脂組成物は、ポリアミド及びポリフェニレンエーテルの相容性を向上させる観点から、(E)相容化剤をさらに含むことが好ましい。(E)相容化剤を使用する主な目的は、ポリアミド及びポリフェニレンエーテルの混合物の物理的性質を改良することである。
 (E)相容化剤とは、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、又はこれら両者と相互作用する多官能性の化合物を意味する。かかる相互作用は、化学的(例えば、グラフト化)であってもよく、物理的(例えば、分散相の表面特性の変化)であってもよい。いずれにしても、得られるポリアミド及びポリフェニレンエーテルの混合物の相容性は向上する。
 (E)相容化剤の例としては、特開平8-48869号公報及び特開平9-124926号公報等に記載されているものが挙げられ、これら公知の相容化剤はすべて使用可能であり、さらに2種以上の併用も可能である。
 前記した種々の(E)相容化剤の中でも、好ましくは、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸、及びそれらの無水物からなる群より選択される1種以上である。中でも、無水マレイン酸及び/又はクエン酸がより好ましい。
 (E)相容化剤の含有量は、成分(A)、成分(B)、及び成分(C)の合計を100質量部とした時、好ましくは0.01~10質量部であり、より好ましくは0.10~5質量部、さらに好ましくは0.10~2質量部である。
[付加的成分]
 本実施形態では、上記した成分以外であっても、本実施形態の効果を損なわない範囲で、必要に応じて付加的成分を任意の段階で添加してもよい。
 かかる付加的成分としては、以下に制限されないが、例えば、ポリエステル及びポリオレフィン等の他の熱可塑性樹脂、可塑剤(低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、及び脂肪酸エステル類等)、帯電防止剤、核剤、流動性改良剤(例えば、ステアリン酸金属塩として、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸ナトリウム、及びステアリン酸リチウム)、充填剤、補強剤、各種の過酸化物、展着剤、銅系熱安定剤、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等のアルカリ金属のハロゲン化塩、ヒンダードフェノール系酸化劣化防止剤に代表される有機系熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤(公知の無機顔料、例えば、酸化チタン、カーボンブラック、チタンイエロー、酸化鉄系顔料、群青、コバルトブルー、酸化クロム、スピネルグリーン、クロム酸鉛系顔料、カドミウム系顔料、有機顔料としては、例えば、アゾレーキ顔料、ベンズイミダゾロン顔料、ジアリリド顔料、縮合アゾ顔料等のアゾ系顔料;フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等のフタロシアニン系顔料;イソインドリノン顔料、キノフタロン顔料、キナクリドン顔料、ペリレン顔料、アントラキノン顔料、ペリノン顔料、ジオキサジンバイオレット等の縮合多環系顔料;アジン系染料等)等が挙げられる。
 これらの各々の付加的成分の添加量は、全樹脂組成物100質量%中に、好ましくは10質量%以下である。より好ましくは5質量%以下であり、さらに好ましくは3質量%以下である。
 本実施形態の強化樹脂組成物(100質量部)中の、成分(A)及び成分(B)の合計質量割合は、10~80質量部であることが好ましく、より好ましくは20~70質量部、さらに好ましくは30~60質量部である。
 本実施形態の強化樹脂組成物(100質量部)中の、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の合計質量割合は、20~100質量部であることが好ましく、より好ましくは30~90質量部、さらに好ましくは40~80質量部である。
 本実施形態の強化樹脂組成物(100質量部)中の、成分(A)、成分(B)、成分(C)及び成分(D)の合計質量割合は、80質量部以上であることが好ましく、より好ましくは90質量部以上である。
〔強化樹脂組成物の製造方法〕
 本実施形態の強化樹脂組成物は、上述した成分(A)~成分(D)、必要に応じて成分(E)及び付加的成分を用いて、従来公知の溶融混練法により製造することができる。
 例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等を用いて溶融混練する方法が挙げられるが、中でも二軸押出機を用いた方法が好ましく、特に、上流側供給口と1カ所以上の下流側供給口を備えた二軸押出機を用いた方法がさらに好ましい。
 溶融混練温度としては、280~360℃の範囲内が好ましい。
〔成形品及びその製造方法等〕
 本実施形態の強化樹脂組成物を用いて、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形及び流延成形等の、従来公知の成形方法を用いて成形することにより、成形品を製造することができる。すなわち、本実施形態の成形品は、強化樹脂組成物を含むものである。
 成形方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。例えば、射出成形機のシリンダー内で強化樹脂組成物を溶融させ、所定の形状の金型内に射出することによって、所定の形状の成形品を製造することができる。
 また、シリンダー温度を制御した押出機内で強化樹脂組成物を溶融させて、口金ノズルよりこれを紡出することによって、繊維状の成形品を製造することができる。
 さらに、シリンダー温度を制御した押出機内で強化樹脂組成物を溶融させて、Tダイからこれを押し出すことによって、フィルム状やシート状の成形品を製造することができる。
 さらにまた、このような方法で製造された成形品は、表面に、塗料、金属や他種のポリマー等からなる被覆層を形成させてもよい。すなわち、本実施形態の成形品と、この成形品の表面の少なくとも一部に形成された被覆層と、を備える積層体とすることもできる。被覆層は、1層であってもよいし、2層以上であってもよい。積層方法としては、特に限定されず、その使用目的は成形品の形状等に鑑み、適宜好適な方法を採用することができる。
〔70℃における引張強度の向上方法〕
 本発明の70℃の引張強度を向上させる方法は、(C)ポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物において、70℃における引張強度を向上させる方法である。
 上記方法は、(C)ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物の70℃における引張強度を向上させる方法であって、テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する(A)ポリアミド、イソフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する(B)ポリアミド、及び(D)無機フィラー、を上記樹脂組成物に添加して、上記成分(A)、成分(B)、及び成分(C)の合計100質量部に対して、上記成分(C)の質量割合が20~50質量部である強化樹脂組成物とし、
 DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の結晶化エンタルピーをΔHTcとしたときに
   ΔHTcMt=ΔHTc×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
で表されるΔHTcMtが10J/g以上とし、かつ
 DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の融解エンタルピーをΔHMpとしたときに、
   ΔHMpMt=ΔHMp×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
で表されるΔHMpMtが35J/g以下とする、
方法であることが好ましい。
 上記樹脂組成物は、成分(C)以外に他の成分(例えば、上述の付加的成分)を含んでいてもよい。上記樹脂組成物は、成分(A)又は成分(B)を含まないことが好ましい。また、上記樹脂組成物は、成分(D)を含まないことが好ましい。上記樹脂組成物100質量部に対する成分(C)の質量割合としては、8~45質量部が好ましい。
 本実施形態の方法において、上記樹脂組成物に、成分(A)と成分(B)とを同時に添加し、そのあと成分(D)を添加することが好ましい。二軸押出等により混錬することが好ましい。
 上記ΔHTcMtを10J/g以上に調整する方法としては、例えばポリアミド(A)中のジカルボン酸単位(a)におけるテレフタル酸単位含有量、ポリアミド(B)中のジカルボン酸単位(c)におけるイソフタル酸単位含有量、及びポリアミド(A)とポリアミド(B)の比率を調整する方法が挙げられる。
 上記ΔHMpMtを35J/g以下に調整する方法としては。(例えばポリアミド(A)中のジカルボン酸単位(a)におけるテレフタル酸単位含有量、ポリアミド(B)中のジカルボン酸単位(c)におけるイソフタル酸単位含有量、ポリアミド(A)中の及びポリアミド(A)とポリアミド(B)の比率を調整する方法)が挙げられる。
 例えば、上記ΔHTcMtを10J/g以上と上記ΔHMpMtを35J/g以下とを同時に達成する方法としては、ポリアミド(A)中のジカルボン酸単位(a)におけるテレフタル酸単位含有量が100モル%、ポリアミド(B)中のジカルボン酸単位におけるイソフタル酸単位含有量が100モル%であった場合、成分(A)と成分(B)との合計を100質量%とした場合、成分(B)の含有量を5~50質量%の範囲とする方法が挙げられる。
 特に、上記結晶化エンタルピーと上記融解エンタルピーを特定範囲内とすることにより、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとを含む強化樹脂組成物において、ポリフェニレンエーテルを含まないポリアミド樹脂組成物に比べて優れた低吸水性を維持しながら、高温時強度の向上を図ることができる。
 以下、本実施形態について、具体的な実施例及び比較例を挙げて説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。なお、実施例及び比較例に用いた測定方法及び原材料を以下に示す。
〔特性の測定方法〕
((1)成形サイクル性)
 後述する実施例及び比較例で製造した樹脂組成物ペレットを用い、射出成形機(東芝機械(株)製:EC75SXII)により、シリンダー温度を320℃、金型温度を110℃に設定して、JIS K7162-5A試験片を以下の条件で成形した。試験片が金型に張り付いて取り出せない場合には冷却時間を5秒刻みで延長し、試験片が取り出せた冷却時間(秒)を求めた。
  平均射出成形速度:100mm/sec
  射出圧力:ショートショット圧力(金型内に樹脂が完全に充填されない圧力の最大値)を求め、これにショートショット圧力の20%を加算
((2)ノッチ付シャルピー衝撃強さ)
 後述する実施例及び比較例で製造した樹脂組成物ペレットを用い、射出成形機(東芝機械(株)製:EC75SXII)により、シリンダー温度を320℃、金型温度を110℃に設定して、JIS K7139 A型の多目的試験片を成形した。当該多目的試験片からさらに80mm×10mm×4mmの試験片を切り出し、ISO179に準じて23℃の温度条件下でシャルピー衝撃強さ(kJ/m2)を測定した。
 評価基準としては、測定値が高い値であるほど、耐衝撃性に優れていると判定した。
((3)引張強度)
 上記(2)で成形したJIS K7139 A型多目的試験片を用いて、ISO527に準じて70℃の温度条件下、5mm/minの速度で引張降伏強さ(MPa)を測定し、高温時の引張強度を評価した。また、同様にして作製したJIS K7139 A型多目的試験片を用いて、ISO527に準じて23℃の温度条件下、5mm/minの速度で引張降伏強さ(MPa)を測定し、引張強度(23℃)を評価した。
 評価基準としては、測定値が高い値であるほど、各温度の機械的強度に優れていると判定した。
((4)ウェルド強度)
 後述する実施例及び比較例で製造した樹脂組成物ペレットを用い、射出成形機(東芝機械(株)製:EC75SXII)により、シリンダー温度を330℃、金型温度を160℃に設定して、JIS K7139 A型の多目的試験片を、両端ゲート金型を用いて以下の条件で成形した。
  平均射出成形速度:30mm/sec
  保圧:最大射出ピーク圧の80%
  射出時間:50秒
  保圧時間:20秒
 当該試験片を用いて、ISO527に準じて23℃の温度条件下、5mm/minの速度で引張降伏強さ(MPa)を測定した。
 評価基準としては、測定値が高い値であるほど、ウェルド強度に優れていると判定した。
〔実施例及び比較例で使用した原材料〕
((A)ポリアミド)
<(A-1)ポリアミド9,T(以下、「PA9T」と記載する。)>
 テレフタル酸9743.5g、1,9-ノナンジアミン8072.3g、2-メチル-1,8-オクタンジアミン1424.6g、安息香酸329.7g、次亜リン酸ナトリウム一水和物19.6g(原料に対して0.1質量%)、及び蒸留水5Lを40Lオートクレーブに入れ、窒素置換した。
 100℃で30分間撹拌し、2時間かけて内部温度を210℃に昇温した。この時、オートクレーブは22kg/cm2まで昇圧した。そのまま1時間反応を続けた後、230℃に昇温し、その後2時間、230℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を22kg/cm2に保ちながら反応させた。次に、30分かけて圧力を10kg/cm2まで下げ、更に1時間反応させて、極限粘度[η]が0.25dL/gのプレポリマーを得た。
 得られたプレポリマーを、100℃、減圧下で12時間乾燥し、2mm以下の大きさまで粉砕した。これを230℃、0.1mmHg下にて、10時間固相重合し、融点が306℃、極限粘度[η]が0.80dL/gのポリアミドを得た。
 また、特開平7-228689号公報の実施例に記載されている末端アミノ基濃度の測定方法に従い測定した結果、末端アミノ基濃度は20μmol/gであった。
 上記ポリアミドは、テレフタル酸単位を100モル%含有するカルボン酸単位と、1,9-ノナンジアミン単位を80モル%、2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位を20モル%含有するジアミン単位とを有していた。
((B)ポリアミド)
<(B-1)ポリアミド6,I(以下、「PA6I」と記載する。)>
 イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩1500g、及び全等モル塩成分に対して1.5モル%過剰のイソフタル酸を蒸留水1500gに溶解させ、原料モノマーの50質量%均一水溶液を作製し、5Lオートクレーブに入れた。
 50質量%均一水溶液を110~150℃の温度下で撹拌しながら、溶液濃度70質量%まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。その後、内部温度を220℃に昇温した。このとき、オートクレーブは1.8MPaまで昇圧した。そのまま1時間、内部温度が245℃になるまで、水蒸気を徐々に抜いて圧力を1.8MPaに保ちながら反応させた。
 次に、30分かけて圧力を降圧した。その後、オートクレーブ内を真空装置で650torrの減圧下に10分維持した。このとき、重合の最終内部温度は265℃であった。
 その後、窒素で加圧し、下部紡口(ノズル)からストランド状に押し出し、水冷、カッティングによりペレット状にして、100℃、窒素雰囲気下で12時間乾燥し、ポリアミド(ジカルボン酸単位中のイソフタル酸単位の割合:100モル%)を得た。
 得られたポリアミドの重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー、東ソー株式会社製、HLC-8020、ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒、及びPMMA(ポリメチルメタクリレート)標準サンプル(ポリマーラボラトリー社製)換算)を用いて測定した結果、Mw=20000、Mw/Mn=2であった。
 また、上記測定方法に従い測定した結果、末端アミノ基濃度は8μmol/gであった。
 上記ポリアミドは、イソフタル酸単位を100モル%含有するカルボン酸単位と、ヘキサメチレンジアミン単位を100モル%含有するジアミン単位とを有していた。
<(B-2)ポリアミド6,I/6,T(以下、「PA6I/6T」と記載する。)>
 ポリアミド6I/6T(エムス社製「グリボリー21」、Mw=27000、Mw/Mn=2.2、ジカルボン酸単位中のイソフタル酸単位の割合:70モル%、ジアミン単位中のヘキサメチレンジアミン単位の割合:100モル%)
<(C)ポリフェニレンエーテル(以下、「PPE」と記載する。)>
 重合槽底部に酸素含有ガス導入のための鉄製スパージャー、ステンレス製撹拌タービン翼及びステンレス製バッフルを備え、重合槽上部のベントガスラインに還流冷却器を備えた2000リットルのジャケット付きのステンレス製重合槽に、13NL/分の流量で窒素ガスを吹き込みながら、160.8gの酸化第二銅、1209.0gの47%臭化水素水溶液、387.36gのジ-t-ブチルエチレンジアミン、1875.2gのジ-n-ブチルアミン、5707.2gのブチルジメチルアミン、826kgのトルエン、124.8kgの2,6-ジメチルフェノールを入れ、均一溶液となり、かつ反応器の内温が25℃になるまで撹拌した。
 次に、重合槽へ1312NL/分の速度で乾燥空気をスパージャーより導入し始め、重合を開始した。110分間通気し、重合終結時の内温が40℃になるようコントロールした。重合終結時の重合液は溶液状態であった。
 上記乾燥空気の通気を停止し、重合混合物にエチレンジアミン四酢酸4ナトリウム塩(同仁化学研究所製試薬)の2.5質量%水溶液を100kg添加し、70℃で150分間重合混合物を撹拌した後静置し、液-液分離(GEA製ディスク型遠心分離機)により有機相と水相とを分離した。
 得られた有機相を室温にした後、メタノールを過剰に加えてポリフェニレンエーテルを析出したスラリーを作製した。その後、バスケットセントル(タナベウィルテック製0-15型)を用い濾過した。
 濾過後、過剰のメタノールをバスケットセントル内にいれ、再度濾過し、湿潤ポリフェニレンエーテルを得た。次に、湿潤ポリフェニレンエーテルを、10mmの丸穴メッシュをセットしたフェザミル(ホソカワミクロン社製FM-1S)に投入し粉砕後、コニカルドライヤーを用い150℃、1mmHgで1.5時間保持し、乾燥状態のポリフェニレンエーテル粉体を得た。このPPEの還元粘度は0.40dL/g(0.5g/dL、クロロホルム溶液、30℃測定)であった。
<(D)無機フィラー>
 ガラス繊維(日本電気硝子社製「ECS03-T747」、繊維径13μm、チョップ長3mm)。
<(E)相容化剤>
 無水マレイン酸(特級試薬)(和光純薬製)
<付加的成分>
1)過酸化物(Peroxide)(日本油脂株式会社製「パーヘキサ25B-40」)
2)ヨウ化カリウム(以下、「KI」と表記する)(和光純薬製)
3)黒色顔料(主成分:カーボンブラック)(三菱化学(株)製「#960」、平均一次粒子径16mg、DBP吸油量64mL/100g)
〔実施例1~4及び比較例1~3〕
 原料の流れ方向に対し、上流側、中央、下流側に3ヶ所の供給口を有する二軸押出機[ZSK-26MC、コペリオン社製(ドイツ)]を用いた。供給口位置は、押出機シリンダーの全長を1.0とした時、上流からL=0の位置の供給口を上流供給口、L=0.4の位置の供給口を中央供給口、L=0.6の位置の供給口を下流供給口とし、上流供給口、中央供給口、及び下流供給口への原料供給方法は、ホッパーを用いて供給する方法とした。上流供給口から中央供給口までを320℃、中央供給口よりも下流側を310℃に設定し、スクリュー回転数は300回転/分、吐出量は15kg/hとした。
 また、中央供給口のあるシリンダーブロックの直前のブロックと、ダイ直前のシリンダーブロックにそれぞれ開口部を設け、真空吸引することにより残存揮発分及びオリゴマーの除去を行った。この時の真空度(絶対圧力)は60Torrであった。
 下記表1に記載の組成に従い、それぞれの原材料を供給し、溶融混練した。
 押出機ダイ先端から押出したストランドは、冷却用水を張ったSUS製ストランドバスにて冷却を行った。その後、ストランドカッターにて切断して樹脂組成物ペレットを得た。
 得られた樹脂組成物ペレットの水分率を調整するため、押出後、80℃に設定した除湿乾燥機中で1時間乾燥した後、アルミニウムコートされた防湿袋に入れた。この時の樹脂組成物ペレットの水分率は、概ね200~300ppmであった。
 得られた樹脂組成物ペレットを用いて、上述の各評価を行った。その結果を下記表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 実施例1~4においては、高温時の引張強度に優れていることが分かった。一方、比較例1~3はΔHTcMtまたはΔHMpMtが本発明の値の範囲外のため、高温時の引張強度の劣ったものとなった。
 本発明の強化樹脂組成物は、高温時の機械的強度、低吸水性、及びウェルド強度に優れるため、特に、各種電気・電子用部材、各種電池用部材、各種光学用途用部材等に好適に用いることができる。

Claims (13)

  1.  テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する(A)ポリアミド、
     イソフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する(B)ポリアミド、
     (C)ポリフェニレンエーテル、及び
     (D)無機フィラー
    を含む強化樹脂組成物であって、
     前記成分(A)、成分(B)、及び成分(C)の合計100質量部に対して、前記成分(C)の質量割合が20~50質量部であり、
     DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の結晶化エンタルピーをΔHTcとしたときに
       ΔHTcMt=ΔHTc×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
    で表されるΔHTcMtが10J/g以上であり、かつ
     DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の融解エンタルピーをΔHMpとしたときに、
       ΔHMpMt=ΔHMp×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
    で表されるΔHMpMtが35J/g以下である、
    ことを特徴とする、強化樹脂組成物。
  2.  前記成分(B)が、イソフタル酸単位を75~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する、請求項1に記載の強化樹脂組成物。
  3.  前記成分(A)が、テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、1,9-ノナンジアミン単位及び/又は2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する、請求項1又は2に記載の強化樹脂組成物。
  4.  前記成分(A)中の1,9-ノナンジアミン単位と2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位とのモル比(1,9-ノナンジアミン単位/2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位)が100/0~20/80である、請求項3に記載の強化樹脂組成物。
  5.  前記成分(A)及び成分(B)の合計100質量%に対して、前記成分(A)の質量割合が50~90質量%である、請求項1~4のいずれか一項に記載の強化樹脂組成物。
  6.  前記成分(B)の重量平均分子量が15000~35000である、請求項1~5のいずれか一項に記載の強化樹脂組成物。
  7.  前記成分(D)が繊維状無機フィラー又は針状無機フィラーを含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の強化樹脂組成物。
  8.  前記繊維状無機フィラーがガラス繊維を含む、請求項7に記載の強化樹脂組成物。
  9.  前記成分(D)が板状無機フィラーを含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の強化樹脂組成物。
  10.  前記板状無機フィラーがガラスフレークを含む、請求項9に記載の強化樹脂組成物。
  11.  (E)相容化剤をさらに含む、請求項1~10のいずれか一項に記載の強化樹脂組成物。
  12.  請求項1~11のいずれか一項に記載の強化樹脂組成物を含むことを特徴とする、成形品。
  13.  (C)ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物の70℃における引張強度を向上させる方法であって、
     テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数が9~12の脂肪族ジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とを有する(A)ポリアミド、イソフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(c)と、炭素数が4~10の脂肪族ジアミン単位を80~100モル%含有するジアミン単位(d)とを有する(B)ポリアミド、及び(D)無機フィラー、を前記樹脂組成物に添加して、前記成分(A)、成分(B)、及び成分(C)の合計100質量部に対して、前記成分(C)の質量割合が20~50質量部である強化樹脂組成物とし、
     DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の結晶化エンタルピーをΔHTcとしたときに
       ΔHTcMt=ΔHTc×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
    で表されるΔHTcMtが10J/g以上とし、かつ
     DSCによって測定される前記強化樹脂組成物の融解エンタルピーをΔHMpとしたときに、
       ΔHMpMt=ΔHMp×{(強化樹脂組成物の質量)/(強化樹脂組成物のマトリックス成分の質量)}
    で表されるΔHMpMtが35J/g以下とする、
    ことを特徴とする、方法。
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Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3257357A (en) 1963-04-01 1966-06-21 Du Pont Copolymers of polyphenylene ethers
US3257358A (en) 1963-07-02 1966-06-21 Du Pont 2, 6-dichloro-1, 4-polyphenylene ether
US3306874A (en) 1962-07-24 1967-02-28 Gen Electric Oxidation of phenols
US3306875A (en) 1962-07-24 1967-02-28 Gen Electric Oxidation of phenols and resulting products
JPS5051197A (ja) 1973-09-06 1975-05-07
JPS5217880B2 (ja) 1974-05-25 1977-05-18
JPS63152628A (ja) 1986-12-17 1988-06-25 Asahi Chem Ind Co Ltd 色調の優れたポリフエニレンエ−テル系樹脂の製造法
JPH0517880B2 (ja) 1985-04-05 1993-03-10 Mitsubishi Paper Mills Ltd
JPH0722869A (ja) 1993-07-05 1995-01-24 Toshiba Corp 演算増幅回路
JPH07228689A (ja) 1994-02-16 1995-08-29 Kuraray Co Ltd ポリアミド樹脂
JPH0848869A (ja) 1994-06-01 1996-02-20 General Electric Co <Ge> 相溶化されたポリフェニレンエーテル‐ポリアミドベース樹脂および導電性のカーボンブラックを含む熱可塑性組成物
JPH09124926A (ja) 1995-06-07 1997-05-13 General Electric Co <Ge> 改善された溶融強度を示すポリ(フェニレンエーテル)樹脂とポリアミド樹脂の強化組成物
JP2000212438A (ja) * 1999-01-28 2000-08-02 Kuraray Co Ltd 樹脂組成物及び該樹脂組成物を溶融成形してなる成形品
JP2002294071A (ja) * 2001-03-15 2002-10-09 Ems Chemie Ag 熱可塑性充填ポリアミドの成形材料
JP2007154107A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Asahi Kasei Chemicals Corp 耐熱性樹脂組成物
JP2013064091A (ja) * 2011-09-20 2013-04-11 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
CN106928702A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种耐高温尼龙/聚苯醚复合材料及其制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005015528A (ja) * 2003-06-23 2005-01-20 Asahi Kasei Chemicals Corp 熱可塑性樹脂成形体
WO2018181995A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 旭化成株式会社 ポリアミド組成物及び成形品

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3306874A (en) 1962-07-24 1967-02-28 Gen Electric Oxidation of phenols
US3306875A (en) 1962-07-24 1967-02-28 Gen Electric Oxidation of phenols and resulting products
US3257357A (en) 1963-04-01 1966-06-21 Du Pont Copolymers of polyphenylene ethers
US3257358A (en) 1963-07-02 1966-06-21 Du Pont 2, 6-dichloro-1, 4-polyphenylene ether
JPS5051197A (ja) 1973-09-06 1975-05-07
JPS5217880B2 (ja) 1974-05-25 1977-05-18
JPH0517880B2 (ja) 1985-04-05 1993-03-10 Mitsubishi Paper Mills Ltd
JPS63152628A (ja) 1986-12-17 1988-06-25 Asahi Chem Ind Co Ltd 色調の優れたポリフエニレンエ−テル系樹脂の製造法
JPH0722869A (ja) 1993-07-05 1995-01-24 Toshiba Corp 演算増幅回路
JPH07228689A (ja) 1994-02-16 1995-08-29 Kuraray Co Ltd ポリアミド樹脂
JPH0848869A (ja) 1994-06-01 1996-02-20 General Electric Co <Ge> 相溶化されたポリフェニレンエーテル‐ポリアミドベース樹脂および導電性のカーボンブラックを含む熱可塑性組成物
JPH09124926A (ja) 1995-06-07 1997-05-13 General Electric Co <Ge> 改善された溶融強度を示すポリ(フェニレンエーテル)樹脂とポリアミド樹脂の強化組成物
JP2000212438A (ja) * 1999-01-28 2000-08-02 Kuraray Co Ltd 樹脂組成物及び該樹脂組成物を溶融成形してなる成形品
JP2002294071A (ja) * 2001-03-15 2002-10-09 Ems Chemie Ag 熱可塑性充填ポリアミドの成形材料
JP2007154107A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Asahi Kasei Chemicals Corp 耐熱性樹脂組成物
JP2013064091A (ja) * 2011-09-20 2013-04-11 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
CN106928702A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种耐高温尼龙/聚苯醚复合材料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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US20220389164A1 (en) 2022-12-08
JP7223159B2 (ja) 2023-02-15
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