WO2021045249A1 - Electronic device supporting heat mitigation and control method of same electronic device - Google Patents

Electronic device supporting heat mitigation and control method of same electronic device Download PDF

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WO2021045249A1
WO2021045249A1 PCT/KR2019/011385 KR2019011385W WO2021045249A1 WO 2021045249 A1 WO2021045249 A1 WO 2021045249A1 KR 2019011385 W KR2019011385 W KR 2019011385W WO 2021045249 A1 WO2021045249 A1 WO 2021045249A1
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WO
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antenna module
wireless communication
antenna
base station
temperature
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/011385
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
강영희
김인경
심용보
원동수
Original Assignee
엘지전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/30—Monitoring; Testing of propagation channels
    • H04B17/309—Measuring or estimating channel quality parameters
    • H04B17/318—Received signal strength
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72—Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/725—Cordless telephones

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device supporting 5G communication, and in more detail, an electronic device capable of effectively mitigating heat generated from the electronic device and minimizing data throughput loss, and a method for controlling the electronic device It is about.
  • LTE communication technology Recently, various electronic devices, including electronic devices, have commercialized wireless communication systems using LTE communication technology to provide various services.
  • wireless communication systems using 5G communication technology are expected to be commercialized and provide various services. Meanwhile, some of the LTE frequency bands may be allocated to provide 5G communication services.
  • the electronic device includes a plurality of antenna modules, and a higher voltage is applied to the plurality of antenna modules to enable high-speed wireless data communication.
  • mmWave millimeter wave
  • PA power amplifier
  • heat mitigation is only performed according to a fixed order (switching to another mmWave module after decreasing the number of antennas, then turning off mmWave communication) according to the temperature of the antenna module. Since the control is performed, there is a problem in that unnecessary operation state transition occurs, and the data throughput is rather lowered by maintaining the mmWave method as much as possible even though the mmWave communication method is not suitable.
  • wireless communication is performed using 4G (ex.LTE, Long Term Evolution) method compared to the case of performing wireless communication using the millimeter wave (mmWave) communication method while the gain is greatly reduced by using a small number of antennas.
  • 4G extended LTE, Long Term Evolution
  • mmWave millimeter wave
  • the present invention aims to solve the above and other problems, and when the antenna module exceeds a preset temperature while performing millimeter wave (mmWave) communication, the operating state having the highest data throughput or wireless communication It is to provide an electronic device capable of performing wireless communication according to a method and a method of controlling the electronic device.
  • mmWave millimeter wave
  • an electronic device in order to achieve the above or other objects, includes a plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication method, and the plurality of A plurality of temperature sensors provided in each of the antenna modules and detecting a temperature of each antenna module, a second antenna module performing wireless communication with the base station through a second communication method different from the first communication method, and the plurality of Of the first antenna modules of, when the temperature of the first first antenna module performing wireless communication with the base station reaches a preset first temperature, a first antenna module other than the first antenna module and the second antenna module Calculate data throughputs for each antenna module, and switch the antenna module performing wireless communication with the base station with one of the other first antenna module or the second antenna module based on the calculated data throughput It characterized in that it comprises a control unit.
  • the data throughput is the number of transmittable information per modulated wave according to the number of antennas available for different channels in each antenna module, a size of a bandwidth, and a modulation method applied to each antenna module. It characterized in that it is determined according to.
  • the first communication method is a 5G communication method, a method of performing wireless communication with the base station using mmWave, and the second communication method is a 5G communication method, and Sub It is characterized in that it is a method of performing wireless communication with the base station using a frequency of 6 bands or a method of performing wireless communication with the base station using a 4G communication method.
  • the controller further detects an expandable bandwidth according to CA (Carrier Aggregation) when the second antenna module is an antenna module performing wireless communication with the base station in a 4G communication method, and The data throughput of the second antenna module is calculated based on the bandwidth.
  • CA Carrier Aggregation
  • the control unit when the temperature of the first antenna module performing wireless communication with the base station reaches a second temperature lower than the first temperature, the antenna activated by the first antenna module When the number of the first antenna module is reduced to mitigate heat generation of the first antenna module, and the number of antennas activated in the first first antenna module is less than or equal to a preset number, the temperature of the first first antenna module is the first It is characterized in that it is determined whether or not the temperature has been reached.
  • control unit is a modem (MODEM), an application processor (AP), or a terminal control unit that controls the overall operation of the electronic device.
  • MODEM modem
  • AP application processor
  • terminal control unit that controls the overall operation of the electronic device.
  • an electronic device in order to achieve the above or other objects, includes a plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication method, and the plurality of A plurality of temperature sensors provided in each of the antenna modules and detecting a temperature of each antenna module, a second antenna module performing wireless communication with the base station through a second communication method different from the first communication method, and the plurality of Of the first antenna modules of, when the temperature of the first antenna module performing wireless communication with the base station reaches a preset temperature, data for each of different wireless communication operation states preset for thermal mitigation Calculate data throughputs, reduce the number of antennas activated for wireless communication with the base station, and reduce the number of antennas activated for wireless communication with the base station according to any one wireless communication operation state selected based on the calculated data throughputs. It characterized in that it comprises a control unit that performs at least one of the switching of the antenna module to be used.
  • the wireless communication operation states preset for mitigating heat are different operation states in which at least one of an antenna module used for wireless communication with the base station and the number of activated antennas are different from each other. do.
  • the plurality of first antenna modules each calculate a received signal strength indication (RSSI) and a signal-to-noise ratio (SNR, Signal To Ratio) according to wireless communication with the base station,
  • the controller further reflects the received signal strength and signal-to-noise ratio calculated by each of the first antenna modules to data throughputs related to each antenna module to calculate data throughputs for each of the different first antenna modules.
  • control unit reflects a variable determined according to the number of activated antennas to each of the data throughputs calculated for each of the different first antenna modules, and performs wireless communication with the base station. It is characterized in that different data throughputs are calculated for each operating state in which the antenna module used for the purpose and the number of activated antennas are different from each other.
  • a method for controlling an electronic device includes a plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication method, In the control method of an electronic device comprising a second antenna module for performing wireless communication with the base station through a second communication method,
  • the base station According to a first step of measuring a temperature of a first first antenna module performing wireless communication with the base station among a plurality of first antenna modules, and whether the measured temperature has reached a preset first temperature, the A second step of calculating data throughput for each of the first antenna module and the second antenna module other than the first first antenna module, and the antenna module having the highest calculated data throughput, the base station It characterized in that it comprises a third step of switching the antenna module for performing wireless communication with.
  • the first communication method is a 5G communication method, a method of performing wireless communication with the base station using mmWave
  • the second communication method is a 5G wireless communication method
  • it is characterized in that it is a method of performing wireless communication with the base station using a frequency of the Sub 6 band, or a method of performing wireless communication with the base station using a 4G communication method.
  • the second step includes step 2-1 of detecting the number of antennas that can be used with different channels for each of the other first antenna module and the second antenna module, and the other first antenna module.
  • Step 2-2 of detecting the number of transmittable information per one modulated wave according to the size of the available bandwidth for each of the antenna module and the second antenna module, and the modulation method applied to each antenna module, and for each antenna
  • step 2-1 when the second antenna module performs wireless communication with the base station in a 4G communication method, step a of detecting the number of expandable bandwidths according to CA (Carrier Aggregation) And a step b of calculating the number of antennas usable with the different channels for the second antenna module by reflecting the number of the expandable bandwidths.
  • CA Carrier Aggregation
  • the first step comprises a step 1-1 of determining whether a temperature of the first first antenna module reaches a second temperature lower than the first temperature, and the first first Step 1-2 of reducing the number of antennas activated in the antenna module to alleviate heat generation of the first first antenna module, and when the number of antennas activated in the first first antenna module is less than or equal to a preset number, the It characterized in that it further comprises steps 1-3 of determining whether the temperature of the first first antenna module has reached the first temperature.
  • the present invention calculates a data throughput according to each wireless communication module when the antenna module exceeds a preset temperature while performing millimeter wave (mmWave) communication, and calculates the calculated data.
  • mmWave millimeter wave
  • the present invention calculates data throughput for each different operating state related to wireless communication when the antenna module exceeds a preset temperature while performing millimeter wave (mmWave) communication, and enables wireless communication to be performed according to the calculated data throughput. By doing so, there is an effect of allowing the most efficient wireless communication to be made in the current heating state of the electronic device.
  • mmWave millimeter wave
  • FIG. 1A is a block diagram illustrating an electronic device related to the present invention.
  • 1B and 1C are exemplary views as viewed from different directions of an example of an electronic device related to the present invention.
  • FIGS. 2A and 2B are block diagrams showing the configuration of a wireless communication unit of an electronic device operable in a plurality of wireless communication systems according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating an operation process of switching an antenna module according to heat mitigation when performing millimeter wave (mmWave) communication in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating an operation process of calculating a data throughput for each antenna module in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating an operation process in which an operation state transitions to an operation state having the highest data throughput according to heat mitigation when performing millimeter wave (mmWave) communication in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • mmWave millimeter wave
  • Electronic devices described herein include a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistants (PDA), a portable multimedia player (PMP), a navigation system, and a slate PC.
  • PDA personal digital assistants
  • PMP portable multimedia player
  • slate PC slate PC
  • Tablet PC tablet PC
  • ultrabook ultrabook
  • wearable device wearable device, for example, smartwatch, glass-type terminal (smart glass), HMD (head mounted display)
  • HMD head mounted display
  • FIG. 1A is a block diagram illustrating an electronic device related to the present invention
  • FIGS. 1B and 1C are conceptual diagrams of an example of an electronic device related to the present disclosure viewed from different directions.
  • the electronic device 100 includes a wireless communication unit 110, an input unit 120, a sensing unit 140, an output unit 150, an interface unit 160, a memory 170, a control unit 180, and a power supply unit 190. ) And the like.
  • the components shown in FIG. 1A are not essential for implementing the electronic device, and thus the electronic device described in the present specification may have more or fewer components than the components listed above.
  • the wireless communication unit 110 is, between the electronic device 100 and the wireless communication system, between the electronic device 100 and other electronic devices 100, or between the electronic device 100 and an external server. It may include one or more modules to enable wireless communication between. In addition, the wireless communication unit 110 may include one or more modules that connect the electronic device 100 to one or more networks.
  • the one or more networks may be, for example, a 4G communication network and a 5G communication network.
  • the wireless communication unit 110 may include at least one of a 4G wireless communication module 111, a 5G wireless communication module 112, a short-range communication module 113, and a location information module 114.
  • the 4G wireless communication module 111 may transmit and receive 4G base stations and 4G signals through a 4G mobile communication network. At this time, the 4G wireless communication module 111 may transmit one or more 4G transmission signals to the 4G base station. In addition, the 4G wireless communication module 111 may receive one or more 4G reception signals from the 4G base station.
  • an uplink (UL) multi-input multi-output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G transmission signals transmitted to the 4G base station.
  • a downlink (DL) multi-input multi-output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G reception signals received from a 4G base station.
  • the 5G wireless communication module 112 may transmit and receive 5G base stations and 5G signals through a 5G mobile communication network.
  • the 4G base station and the 5G base station may have a non-stand-alone (NSA) structure.
  • the 4G base station and the 5G base station may have a co-located structure disposed at the same location within a cell.
  • the 5G base station may be disposed in a separate location from the 4G base station in a stand-alone (SA) structure.
  • SA stand-alone
  • the 5G wireless communication module 112 may transmit and receive 5G base stations and 5G signals through a 5G mobile communication network. At this time, the 5G wireless communication module 112 may transmit one or more 5G transmission signals to the 5G base station. In addition, the 5G wireless communication module 112 may receive one or more 5G received signals from the 5G base station.
  • the 5G frequency band may use the same band as the 4G frequency band, and this may be referred to as LTE re-farming.
  • the 5G frequency band the Sub6 band, which is a band below 6GHz, may be used.
  • a millimeter wave (mmWave) band may be used as a 5G frequency band to perform broadband high-speed communication.
  • the electronic device 100 may perform beam forming for communication coverage expansion with a base station.
  • uplink MIMO may be performed by a plurality of 5G transmission signals transmitted to the 5G base station.
  • downlink (DL) MIMO may be performed by a plurality of 5G reception signals received from the 5G base station.
  • the wireless communication unit 110 may be in a dual connectivity (DC) state with a 4G base station and a 5G base station through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112.
  • DC dual connectivity
  • the dual connection between the 4G base station and the 5G base station may be referred to as EN-DC (EUTRAN NR DC).
  • EUTRAN is an Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network, which means 4G wireless communication system
  • NR is New Radio, which means 5G wireless communication system.
  • a 4G reception signal and a 5G reception signal may be simultaneously received through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112.
  • the short range communication module 113 is for short range communication, and includes BluetoothTM, Radio Frequency Identification (RFID), Infrared Data Association (IrDA), Ultra Wideband (UWB), ZigBee, and NFC.
  • Near field communication may be supported using at least one of (Near Field Communication), Wi-Fi (Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, and Wireless USB (Wireless Universal Serial Bus) technologies.
  • short-range communication module 114 between the electronic device 100 and the wireless communication system, the electronic device 100 and the other electronic device 100, or the electronic device 100 through a short-range wireless communication network (Wireless Area Networks).
  • a short-range wireless communication network Wireless Area Networks
  • the local area wireless communication network may be a wireless personal area network (Wireless Personal Area Networks).
  • short-range communication between electronic devices may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112.
  • short-range communication may be performed between electronic devices through a device-to-device (D2D) method without passing through a base station.
  • D2D device-to-device
  • carrier aggregation using at least one of the 4G wireless communication module 111 and 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113 for transmission speed improvement and communication system convergence (convergence)
  • 4G + WiFi carrier aggregation may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the Wi-Fi communication module 113.
  • 5G + WiFi carrier aggregation may be performed using the 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113.
  • the location information module 114 is a module for obtaining a location (or current location) of an electronic device, and representative examples thereof include a GPS (Global Positioning System) module or a WiFi (Wireless Fidelity) module.
  • a GPS Global Positioning System
  • WiFi Wireless Fidelity
  • the location of the electronic device may be obtained using a signal transmitted from a GPS satellite.
  • the location of the electronic device may be obtained based on information of the Wi-Fi module and a wireless access point (AP) that transmits or receives a wireless signal.
  • AP wireless access point
  • the location information module 115 may perform any function among other modules of the wireless communication unit 110 in order to obtain data on the location of the electronic device as a substitute or additionally.
  • the location information module 115 is a module used to acquire the location (or current location) of the electronic device, and is not limited to a module that directly calculates or acquires the location of the electronic device.
  • the location of the electronic device may be obtained based on the information of the 5G wireless communication module and the 5G base station transmitting or receiving a wireless signal.
  • the 5G base station in the mmWave band is deployed in a small cell having a narrow coverage, it is advantageous to obtain the location of the electronic device.
  • the input unit 120 includes a camera 121 or an image input unit for inputting an image signal, a microphone 122 for inputting an audio signal, or an audio input unit, and a user input unit 123 for receiving information from a user, for example, , A touch key, a mechanical key, etc.).
  • the voice data or image data collected by the input unit 120 may be analyzed and processed as a user's control command.
  • the sensing unit 140 may include one or more sensors for sensing at least one of information in the electronic device, information on surrounding environments surrounding the electronic device, and user information.
  • the sensing unit 140 includes a proximity sensor 141, an illumination sensor 142, a touch sensor, an acceleration sensor, a magnetic sensor, and gravity.
  • G-sensor gyroscope sensor
  • motion sensor motion sensor
  • RGB sensor infrared sensor
  • IR sensor infrared sensor
  • fingerprint sensor fingerprint sensor
  • ultrasonic sensor ultrasonic sensor
  • Optical sensor for example, camera (see 121)), microphone (microphone, see 122), battery gauge, environmental sensor (for example, barometer, hygrometer, thermometer, radiation detection sensor, It may include at least one of a heat sensor, a gas sensor, etc.), and a chemical sensor (eg, an electronic nose, a healthcare sensor, a biometric sensor, etc.). Meanwhile, the electronic device disclosed in the present specification may combine and utilize information sensed by at least two or more of these sensors.
  • the output unit 150 is for generating an output related to visual, auditory or tactile sense, and includes at least one of a display unit 151, an audio output unit 152, a hap tip module 153, and a light output unit 154. can do.
  • the display unit 151 may implement a touch screen by forming a layer structure or integrally with the touch sensor. Such a touch screen may function as a user input unit 123 that provides an input interface between the electronic device 100 and a user, and may provide an output interface between the electronic device 100 and the user.
  • the interface unit 160 serves as a passage for various types of external devices connected to the electronic device 100.
  • the interface unit 160 connects a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, and a device equipped with an identification module. It may include at least one of a port, an audio input/output (I/O) port, an input/output (video I/O) port, and an earphone port.
  • the electronic device 100 may perform appropriate control related to the connected external device in response to the connection of the external device to the interface unit 160.
  • the memory 170 stores data supporting various functions of the electronic device 100.
  • the memory 170 may store a plurality of application programs or applications driven by the electronic device 100, data for operation of the electronic device 100, and instructions. At least some of these application programs may be downloaded from an external server through wireless communication. In addition, at least some of these application programs may exist on the electronic device 100 from the time of shipment for basic functions of the electronic device 100 (eg, incoming calls, outgoing functions, message reception, and outgoing functions). Meanwhile, the application program may be stored in the memory 170, installed on the electronic device 100, and driven by the controller 180 to perform an operation (or function) of the electronic device.
  • the controller 180 In addition to the operation related to the application program, the controller 180 generally controls the overall operation of the electronic device 100.
  • the controller 180 may provide or process appropriate information or functions to a user by processing signals, data, information, etc. input or output through the above-described components or by driving an application program stored in the memory 170.
  • the controller 180 may control at least some of the components discussed with reference to FIG. 1A. Furthermore, in order to drive the application program, the controller 180 may operate by combining at least two or more of the components included in the electronic device 100 with each other.
  • the controller 180 that controls the overall operation of the electronic device will be referred to as the terminal controller 180.
  • the power supply unit 190 receives external power and internal power under the control of the terminal controller 180 and supplies power to each component included in the electronic device 100.
  • the power supply unit 190 includes a battery, and the battery may be a built-in battery or a replaceable battery.
  • the power supply unit 190 for supplying power to each component included in the electronic device 100 will be referred to as a terminal power supply unit 190.
  • At least some of the respective components may operate in cooperation with each other to implement an operation, control, or control method of an electronic device according to various embodiments described below.
  • the operation, control, or control method of the electronic device may be implemented on the electronic device by driving at least one application program stored in the memory 170.
  • the disclosed electronic device 100 includes a bar-shaped terminal body.
  • the present invention is not limited thereto, and can be applied to various structures such as a watch type, a clip type, a glass type, or a folder type in which two or more bodies are relatively movably coupled, a flip type, a slide type, a swing type, and a swivel type. .
  • a description of a specific type of electronic device may be generally applied to other types of electronic devices.
  • the terminal body may be understood as a concept referring to the electronic device 100 as at least one aggregate.
  • the electronic device 100 includes a case (eg, a frame, a housing, a cover, etc.) forming an exterior. As shown, the electronic device 100 may include a front case 101 and a rear case 102. Various electronic components are disposed in an inner space formed by the combination of the front case 101 and the rear case 102. At least one middle case may be additionally disposed between the front case 101 and the rear case 102.
  • a case eg, a frame, a housing, a cover, etc.
  • the electronic device 100 may include a front case 101 and a rear case 102.
  • Various electronic components are disposed in an inner space formed by the combination of the front case 101 and the rear case 102.
  • At least one middle case may be additionally disposed between the front case 101 and the rear case 102.
  • a display unit 151 is disposed on the front of the terminal body to output information. As illustrated, the window 151a of the display unit 151 may be mounted on the front case 101 to form the front surface of the terminal body together with the front case 101.
  • electronic components may be mounted on the rear case 102 as well.
  • Electronic components that can be mounted on the rear case 102 include a detachable battery, an identification module, and a memory card.
  • a rear cover 103 for covering the mounted electronic component may be detachably coupled to the rear case 102. Accordingly, when the rear cover 103 is separated from the rear case 102, the electronic components mounted on the rear case 102 are exposed to the outside. Meanwhile, some of the side surfaces of the rear case 102 may be implemented to operate as a radiator.
  • the rear cover 103 when the rear cover 103 is coupled to the rear case 102, a part of the side of the rear case 102 may be exposed. In some cases, when the rear case 102 is combined, the rear case 102 may be completely covered by the rear cover 103. Meanwhile, the rear cover 103 may be provided with an opening for exposing the camera 121b or the sound output unit 152b to the outside.
  • the electronic device 100 includes a display unit 151, first and second sound output units 152a and 152b, a proximity sensor 141, an illuminance sensor 142, a light output unit 154, and first and second sound output units.
  • Cameras 121a and 121b, first and second operation units 123a and 123b, microphone 122, interface unit 160, and the like may be provided.
  • the display unit 151 displays (outputs) information processed by the electronic device 100.
  • the display unit 151 may display execution screen information of an application program driven by the electronic device 100, or UI (User Interface) and GUI (Graphic User Interface) information according to such execution screen information. .
  • two or more display units 151 may exist depending on the implementation form of the electronic device 100.
  • a plurality of display units may be spaced apart or integrally disposed on one surface, or may be disposed on different surfaces, respectively.
  • the display unit 151 may include a touch sensor that senses a touch on the display unit 151 so as to receive a control command by a touch method. Using this, when a touch is made to the display unit 151, the touch sensor detects the touch, and the terminal controller 180 may be configured to generate a control command corresponding to the touch based on this.
  • the content input by the touch method may be letters or numbers, or menu items that can be indicated or designated in various modes.
  • the display unit 151 may form a touch screen together with a touch sensor, and in this case, the touch screen may function as a user input unit 123 (see FIG. 1A). In some cases, the touch screen may replace at least some functions of the first manipulation unit 123a.
  • the first sound output unit 152a may be implemented as a receiver that transmits a call sound to the user's ear, and the second sound output unit 152b is a loud speaker that outputs various alarm sounds or multimedia playback sounds. It can be implemented in the form of ).
  • the light output unit 154 is configured to output light for notifying when an event occurs. Examples of the event include message reception, call signal reception, missed call, alarm, schedule notification, e-mail reception, and information reception through an application.
  • the terminal controller 180 may control the light output unit 154 to terminate the output of light.
  • the first camera 121a processes an image frame of a still image or a moving picture obtained by an image sensor in a photographing mode or a video call mode.
  • the processed image frame may be displayed on the display unit 151 and may be stored in the memory 170.
  • the first and second manipulation units 123a and 123b are an example of a user input unit 123 that is manipulated to receive a command for controlling the operation of the electronic device 100, and may also be collectively referred to as a manipulating portion. have.
  • the first and second manipulation units 123a and 123b may be employed in any manner as long as the user operates while receiving a tactile feeling, such as touch, push, and scroll.
  • the first and second manipulation units 123a and 123b may also be employed in a manner in which the first and second manipulation units 123a and 123b are manipulated without a user's tactile feeling through proximity touch, hovering touch, or the like.
  • the electronic device 100 may be provided with a fingerprint recognition sensor for recognizing a user's fingerprint, and the terminal controller 180 may use fingerprint information detected through the fingerprint recognition sensor as an authentication means.
  • the fingerprint recognition sensor may be embedded in the display unit 151 or the user input unit 123.
  • the microphone 122 is configured to receive a user's voice and other sounds.
  • the microphone 122 may be provided at a plurality of locations and configured to receive stereo sound.
  • the interface unit 160 becomes a path through which the electronic device 100 can be connected to an external device.
  • the interface unit 160 is a connection terminal for connection with another device (eg, earphone, external speaker), a port for short-range communication (eg, an infrared port (IrDA Port), a Bluetooth port (Bluetooth)). Port), a wireless LAN port, etc.], or at least one of a power supply terminal for supplying power to the electronic device 100.
  • the interface unit 160 may be implemented in the form of a socket for accommodating an external card such as a Subscriber Identification Module (SIM) or a User Identity Module (UIM), or a memory card for storing information.
  • SIM Subscriber Identification Module
  • UIM User Identity Module
  • a second camera 121b may be disposed on the rear surface of the terminal body.
  • the second camera 121b has a photographing direction substantially opposite to that of the first camera 121a.
  • the second camera 121b may include a plurality of lenses arranged along at least one line.
  • the plurality of lenses may be arranged in a matrix format.
  • Such a camera may be referred to as an array camera.
  • an image may be photographed in various ways using a plurality of lenses, and an image of better quality may be obtained.
  • the flash 124 may be disposed adjacent to the second camera 121b. When a subject is photographed by the second camera 121b, the flash 124 illuminates light toward the subject.
  • a second sound output unit 152b may be additionally disposed on the terminal body.
  • the second sound output unit 152b may implement a stereo function together with the first sound output unit 152a, and may be used to implement a speakerphone mode during a call.
  • At least one antenna for wireless communication may be provided in the terminal body.
  • the antenna may be embedded in the terminal body or may be formed in a case. Meanwhile, a plurality of antennas connected to the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 may be disposed on the side of the terminal.
  • the antenna may be formed in a film type and attached to the inner surface of the rear cover 103, or a case including a conductive material may be configured to function as an antenna.
  • a plurality of antennas disposed on the side of the terminal may be implemented with four or more antennas to support MIMO.
  • the 5G wireless communication module 112 operates in a millimeter wave (mmWave) band
  • a plurality of array antennas may be disposed in an electronic device.
  • the terminal body is provided with a terminal power supply unit 190 (refer to FIG. 1A) for supplying power to the electronic device 100.
  • the terminal power supply unit 190 may include a battery 191 that is built into the terminal body or configured to be detachable from the outside of the terminal body.
  • FIG. 2A is a view of a wireless communication unit 110 including a plurality of modules (hereinafter, mmWave modules) performing wireless communication using mmWave, and a second antenna module performing wireless communication with a base station in a different manner from the mmWave module. It is a block diagram showing the structure.
  • the wireless communication unit 110 of the electronic device 100 includes a plurality of antenna modules 201 and 202 performing broadband high-speed wireless communication through mmWave. It may include a millimeter wave (mmWave) antenna module, hereinafter referred to as a first antenna module), and an antenna module (hereinafter, referred to as a second antenna module) for performing wireless communication with a base station in a manner different from that of the mmWave antenna module.
  • mmWave millimeter wave
  • a second antenna module for performing wireless communication with a base station in a manner different from that of the mmWave antenna module.
  • the first antenna modules 201 and 202 may perform wireless communication using a frequency in a millimeter wave (mmWave) band. In addition, since it can have a wider bandwidth than that of using the frequency of the Sub 6 band, high-speed wireless communication can be performed. These millimeter wave (mmWave) antenna modules 201 and 202 may perform beam forming to extend communication coverage, and for this purpose, an antenna array including a plurality of antennas (Antenna array, 251). , 253).
  • the first antenna modules 201 and 202 may each include RFICs 211 and 212 designed for mmWave communication, and each of the RFICs 211 and 212 is connected to the modem 270 Thus, it can be controlled by the modem 270.
  • the first antenna modules 201 and 202 may each include a temperature sensor (not shown).
  • Each temperature sensor may be provided in each RFIC or may be provided in each antenna array.
  • the temperature sensing sensor may be provided in a power amplifier (PA) that can generate the most heat as a high voltage is applied.
  • PA power amplifier
  • the temperature value measured by each temperature sensor may be transmitted to the modem 270 as a temperature value of each antenna module.
  • the second antenna module 200 may be at least one module that performs wireless communication with the base station in a different manner from the first antenna modules 201 and 202.
  • the second antenna module 200 may be a 5G antenna module performing wireless communication according to a 5G communication method using a frequency of Sub 6 band, or a 4G antenna module performing wireless communication according to a 4G communication method.
  • the second antenna module 200 may be an antenna module operable in both the 4G wireless communication method or the 5G wireless communication method using a frequency of the Sub 6 band.
  • the second antenna module 200 may perform wireless communication with the base station according to either a 4G wireless communication method or a wireless communication method using a frequency of the Sub 6 band under the control of the modem 270.
  • the modem 270 may control each antenna module to suppress heat generation of the first antenna module according to the heating state of the first antenna module.
  • the modem 270 is activated by any one of the first antenna modules to alleviate heat generation.
  • At least one antenna can be deactivated.
  • the deactivated antenna may be at least one of antennas constituting the antenna array.
  • the antenna may be deactivated by deactivating a PA connected to the antenna and switching to a low power mode or a sleep mode.
  • the gain of the beam formed in the antenna array may be attenuated due to the deactivated antenna.
  • the current supplied to the antenna module is reduced according to the deactivation of at least one PA, heat generation of the antenna module may be suppressed.
  • the modem 270 may perform switching to another antenna module to alleviate heat generation.
  • the modem 270 of the electronic device 100 selects an antenna module having the highest efficiency and switches to the selected antenna module, thereby omitting unnecessary antenna module switching processes.
  • the efficiency of the antenna module may be determined through data throughput.
  • the modem 270 may calculate a data throughput according to a case of performing wireless communication with a base station from each of the antenna modules that are not currently in use. In this case, a data throughput according to another first antenna module that is not currently in use and a data throughput according to the second antenna module may be calculated.
  • the data throughput of the other first antenna module is the modulation of the millimeter wave 5G wireless communication method
  • the first antenna module is an antenna module that performs wireless communication using a 5G wireless communication method using a millimeter wave frequency.
  • the data throughput of the other first antenna module may be calculated according to the number of layers determined according to the scheme and bandwidth, and the number of antennas available for different channels.
  • the modem 270 includes a 4G modulation method and a 4G bandwidth, and the number of 4G antennas that can be used in different channels and CA ( Carrier Aggregation)
  • a data throughput of the second antenna module may be calculated based on a possible frequency band.
  • the modem 270 includes the number of 5G Sub 6 antennas available through different channels, and Sub The data throughput of the second antenna module may be calculated based on the 5G modulation method and bandwidth of 6 frequency bands.
  • the modem 270 may select any one antenna module based on the calculated data throughput.
  • the currently used first antenna module may be deactivated, and wireless communication with the base station may be performed through any one antenna module selected according to data throughput. That is, the modem 270 may switch the antenna module used for wireless communication with a first antenna module or a second antenna module different from the previously used first antenna module based on the data throughput.
  • the deactivated antenna module may be driven in a low power mode or a sleep mode.
  • the application processor (AP, 280) is configured to control the operation of each component of the electronic device. Specifically, the application processor (AP, 280) may control the operation of each component of the electronic device through the modem 270.
  • FIG. 2B shows a detailed configuration of an antenna module provided in the wireless communication unit 110 of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the antenna module shown in FIG. 2B may be a first antenna module or a second antenna module.
  • a plurality of power amplifiers, RFICs, and antennas shown in FIG. 2B may be for millimeter wave (mmWave) communication
  • the plurality of power amplifiers shown in FIG. 2B may be for 5G communication using 4G or sub 6 band frequencies.
  • the antenna module of the wireless communication unit 110 may include a first power amplifier 220, a second power amplifier 221, and an RFIC 250.
  • the electronic device may further include a modem 270 and an application processor 280.
  • the modem 270 and the application processor 280 may be physically implemented on one chip, and may be logically and functionally separated.
  • the present invention is not limited thereto and may be implemented in the form of a physically separated chip according to an application.
  • the wireless communication unit 110 includes a plurality of low noise amplifiers (LNAs) 261 to 264 in the receiving unit.
  • LNAs low noise amplifiers
  • the first power amplifier 220, the second power amplifier 221, the RFIC 250, and the plurality of low noise amplifiers 261 to 264 are all operable in the first communication system and the second communication system.
  • the first communication system and the second communication system may be a 4G communication system and a 5G communication system, respectively.
  • the RFIC 250 may be configured as a 4G/5G integrated type, but is not limited thereto and may be configured as a 4G/5G separate type according to an application.
  • the RFIC 250 is configured as a 4G/5G integrated type, it is advantageous in terms of synchronization between 4G/5G circuits and has an advantage that control signaling by the modem 270 can be simplified.
  • the RFIC 250 when configured as a 4G/5G separate type, it may be referred to as a 4G RFIC and a 5G RFIC, respectively.
  • the RFIC 250 when configured as a 4G/5G separate type, there is an advantage in that RF characteristics can be optimized for each of the 4G band and the 5G band.
  • the 4G RFIC and the 5G RFIC may be logically and functionally separated, and may be physically implemented on a single chip.
  • the RFIC 250 when the RFIC 250 is configured as a 4G/5G integrated or separate type, the RFIC 250 may include a 5G RFIC and a 4G RFIC using sub 6 bands in an integrated or separate type.
  • the antenna module 240 illustrated in FIG. 2B may be a second antenna module performing wireless communication in a 4G communication method or a sub 6 band 5G communication method.
  • the RFIC 250 may be composed of only one 5G RFIC for millimeter wave (mmWave) 5G communication. .
  • the application processor (AP, 280) is configured to control the operation of each component of the electronic device. Specifically, the application processor (AP, 280) may control the operation of each component of the electronic device through the modem 270.
  • the application processor (AP, 280) may control the modem 270 through a power management IC (PMIC) for low power operation of an electronic device. Accordingly, the modem 270 may switch the power circuit of the transmitter and the receiver to the low power mode through the RFIC 250.
  • the application processor (AP, 280) switches at least one of the power amplifiers connected to each antenna to a low power mode or turns off the modem 270 based on a temperature measurement value sensed from the antenna module.
  • the RFIC 250 can be controlled.
  • a specific antenna module itself may be controlled through the modem 270 to be driven in a low power mode or a sleep mode.
  • the first power amplifier 220 and the second power amplifier 221 may operate in at least one of the first and second communication systems.
  • the antenna module shown in FIG. 2B is a second antenna module (when operating in a 4G band or a Sub6 band)
  • the first and second power amplifiers 221 are both in the first and second communication systems. Operation is possible.
  • the antenna module shown in FIG. 2B is any one of a plurality of first antenna modules (when operating in a millimeter wave (mmWave) band), the first and second power amplifiers 220 and 221 are It can operate in the (mmWave) band.
  • mmWave millimeter wave
  • 4x4 MIMO can be implemented using four antennas as shown in FIG. 2B.
  • 4x4 DL MIMO may be performed through downlink (DL).
  • the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured to operate in both the 4G band and the 5G band.
  • the antenna module shown in FIG. 2B is a first antenna module
  • the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured as array antennas of mmWave band, respectively.
  • 2x2 MIMO can be implemented using two antennas connected to the first power amplifier 220 and the second power amplifier 221 among the four antennas.
  • 2x2 UL MIMO (2 Tx) may be performed through uplink (UL).
  • a transmission signal may be branched in each of one or two transmission paths, and the branched transmission signal may be connected to a plurality of antennas.
  • a switch-type splitter or power divider is built into the RFIC corresponding to the RFIC 250, so that separate parts do not need to be placed outside, thereby improving component mounting performance.
  • I can. Specifically, it is possible to select the transmission unit (TX) of two different communication systems by using an SPDT (Single Pole Double Throw) type switch inside the RFIC.
  • SPDT Single Pole Double Throw
  • an electronic device capable of operating in a plurality of wireless communication systems according to the present invention may further include a duplexer 231, a filter 232, and a switch 233.
  • the duplexer 231 is configured to separate signals in the transmission band and the reception band from each other.
  • a signal of a transmission band transmitted through the first and second power amplifiers 220 and 221 may be applied to the antennas ANT1 and ANT4 through the first output port of the duplexer 231.
  • signals in the reception band received through the antennas ANT1 and ANT4 may be received by the low noise amplifiers 261 and 264 through the second output port of the duplexer 231.
  • the filter 232 may be configured to pass a signal in a transmission band or a reception band and block signals in the remaining bands.
  • the filter 232 may include a transmission filter connected to the first output port of the duplexer 231 and a reception filter connected to the second output port of the duplexer 231.
  • the filter 232 may be configured to pass only the signal of the transmission band or only the signal of the reception band according to the control signal.
  • the switch 233 is configured to transmit only either a transmission signal or a reception signal.
  • the switch 233 may be configured in the form of a single pole double throw (SPDT) to separate a transmission signal and a reception signal in a time division multiplexing (TDD) scheme.
  • the transmission signal and the reception signal are signals of the same frequency band, and accordingly, the duplexer 231 may be implemented in the form of a circulator.
  • the switch 233 is applicable to a frequency division multiplexing (FDD) scheme.
  • the switch 233 may be configured in the form of a Double Pole Double Throw (DPDT) so as to connect or block a transmission signal and a reception signal, respectively.
  • DPDT Double Pole Double Throw
  • the switch 233 is not necessarily required.
  • the electronic device may further include a modem 270 corresponding to a control unit.
  • the RFIC 250 and the modem 270 may be referred to as a first control unit (or a first processor) and a second control unit (a second processor), respectively.
  • the RFIC 250 and the modem 270 may be implemented as physically separate circuits.
  • the RFIC 250 and the modem 270 may be physically logically or functionally divided into one circuit.
  • the modem 270 may perform control and signal processing for transmission and reception of signals through different communication systems through the RFIC 250.
  • the modem 270 may be obtained through control information received from a 4G base station and/or a 5G base station.
  • the control information may be received through a physical downlink control channel (PDCCH), but is not limited thereto.
  • PDCCH physical downlink control channel
  • the modem 270 may control the RFIC 250 to transmit and/or receive signals through the first communication system and/or the second communication system at a specific time and frequency resource. Accordingly, the RFIC 250 may control transmission circuits including the first and second power amplifiers 220 and 221 to transmit a 4G signal or a 5G signal in a specific time period. In addition, the RFIC 250 may control receiving circuits including the first to fourth low noise amplifiers 261 to 264 to receive 4G signals or 5G signals in a specific time period.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating an operation process of switching an antenna module according to heat mitigation when performing millimeter wave (mmWave) communication in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device is different from a method of using two first antenna modules each using a frequency of a millimeter wave (mmWave) band, and a method using a frequency of the millimeter wave (mmWave) band. It will be described as an example including one second antenna module for performing wireless communication in a manner.
  • the second antenna module may be a 5G antenna module using a frequency of the Sub 6 band, or a 4G antenna module using a frequency of the 4G band.
  • the description will be made on the assumption that the second antenna module is a 4G antenna module using a frequency of a 4G band.
  • the present invention is not limited to this assumption.
  • the electronic device 100 performs wireless communication using a millimeter wave (mmWave) frequency through any one first antenna module (first first antenna module).
  • first first antenna module may be an antenna module determined to be most suitable for wireless communication according to the current location of the electronic device 100 and the location of the base station.
  • the electronic device 100 may receive a signal (base station signal) transmitted from the base station from each of the plurality of first antenna modules.
  • a signal base station signal
  • the antenna module performs wireless communication using a signal of a millimeter wave (mmWave) frequency band in the same manner
  • one of the first antenna modules directed to the base station due to the characteristic of the millimeter wave having strong linearity
  • the signal strength and signal-to-noise ratio may be higher than that of other first antenna modules that are not directed.
  • the electronic device 100 selects one of the first antenna modules directed to the base station in preference to the other first antenna module according to the detected signal strength and signal-to-noise ratio, and selects the selected first antenna module. Through this, wireless communication with the base station can be performed.
  • any one of the first antenna modules having better received signal strength and signal-to-noise ratio as directed toward the base station may be the first first antenna module.
  • another first antenna module having a lower received signal strength and a signal-to-noise ratio than the first first antenna module may be the second first antenna module due to not being directed to the base station or due to other ambient noise conditions.
  • the modem 270 may measure the temperature of the first first antenna module (S300).
  • the temperature of the first first antenna module may be measured from a temperature sensor provided in the first first antenna module.
  • the modem 270 may maintain the current wireless communication state as it is. Then, the process proceeds to step S300 again, and the temperature of the first first antenna module may be measured.
  • the modem 270 may detect the number of antennas activated for wireless communication in the first first antenna module. In addition, it may be checked whether the number of activated antennas exceeds a preset number (S304).
  • the preset number may be the number of antennas capable of generating a minimum beam capable of wireless communication. That is, in the case where the beam formed for wireless communication with the base station in mmWave communication can be formed with only one antenna, the preset number may be one. In this case, the modem 270 may check whether the number of antennas activated in the module of the first first antenna exceeds one in step S304.
  • the modem 270 may deactivate at least one of the activated antennas (S306). For example, the modem 270 may deactivate two antennas if four antennas are currently activated. And, if two antennas are currently activated, one antenna can be deactivated. Then, the process proceeds to step S300 again, and the temperature of the first antenna module currently being used may be measured again. In addition, steps S302 to S304 may be performed again according to the temperature measured in step S300, and step S306 may be performed again according to the check result of step S304.
  • step S304 if the number of activated antennas does not exceed a preset number, that is, in the state that there is only one antenna of the first currently activated first antenna module, the temperature is higher than the preset first temperature again. If the temperature of the first first antenna module increases, the modem 270 may re-measure the temperature of the first first antenna module (S308). In addition, it may be checked whether the temperature of the first antenna module re-measured in step S308 reaches a preset second temperature (S310).
  • the second temperature may be a temperature higher than the first temperature.
  • the modem 270 may proceed to step S308 again and measure the temperature of the first first antenna module again. This is due to the characteristic of the millimeter wave (mmWave) with strong linearity, even if one antenna is used, the first antenna module directed to the base station is not directed to the base station (therefore, the received signal strength is higher than that of the first antenna module). And a higher data transmission rate, that is, a data throughput, than the second antenna module (inferior signal-to-noise).
  • mmWave millimeter wave
  • the modem 270 is configured to reduce heat generation. It is possible to perform switching of the antenna module used for wireless communication. To this end, the modem 270 may first calculate a data throughput for each antenna module that is not currently being used (S312).
  • Antenna modules that are not currently used in step S312 may mean a second first antenna module and a second antenna module. Accordingly, the modem 270 may calculate an expected data throughput for each of the second antenna module and the second antenna module.
  • the data throughput may be calculated based on the number of usable antennas, modulation, and the number of usable bandwidths.
  • the data throughput may be calculated based on the modulation method according to the millimeter wave wireless communication, the bandwidth, and the number of antennas usable through different channels.
  • the data throughput can be calculated based on the modulation method according to 4G wireless communication, the bandwidth according to 4G wireless communication, the number of antennas available for different channels, and the frequency band capable of carrier aggregation (CA). have.
  • CA carrier aggregation
  • step S312 when data throughput for each of the antenna modules other than the first antenna module currently used for wireless communication is calculated, the modem 270 selects any one antenna module having the highest data throughput. I can. In addition, any one antenna module having the highest data throughput may be activated, and a first first antenna module currently being used may be deactivated. That is, the antenna module being used for wireless communication may be switched from the first antenna module to the antenna module having the highest data throughput calculated in step S312 (S314). In addition, the modem 270 may perform wireless communication with the base station through the switched antenna module.
  • the modem 270 may detect whether the currently switched antenna module is an antenna module of the same type as the first first antenna module, that is, an antenna module using a millimeter wave (mmWave) frequency (S316). That is, if the module switched in the step S314 is the second first antenna module, the modem 270 proceeds to step S300 and performs the process of steps S300 to S314 again for the second first antenna module. can do. On the other hand, if the currently switched antenna module is not an antenna module using a millimeter wave (mmWave) frequency (for example, a 4G antenna module or a 5G antenna module using the Sub 6 frequency band), the modem 270 is an antenna module. The operation of switching can be terminated.
  • mmWave millimeter wave
  • the temperature of the first antenna modules may be stabilized by performing wireless communication for a certain period of time through the currently switched 4G antenna module or the 5G antenna module using the Sub 6 frequency band. And when the temperature of the first antenna modules is stabilized, wireless communication using millimeter wave (mmWave) with the base station through any one first antenna module (first first antenna module) is performed again based on the received signal strength and signal-to-noise ratio. can do. And in this case, the process of FIG. 3 may be performed again.
  • mmWave millimeter wave
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating an operation process of calculating data throughput for each of antenna modules that are not currently in use in the electronic device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • step S312 of FIG. 3 when step S312 of FIG. 3 starts, first, the number of layers usable for each of antenna modules that are not currently performing wireless communication with a base station may be detected (S400).
  • the number of layers usable here may be determined according to the number of antennas usable through different channels and the number of frequency bands expandable through carrier aggregation (CA). Therefore, the 4G antenna module capable of CA (e.g., when the second antenna module is a 4G antenna module) is not only the number of antennas that can be used with different channels in the 4G antenna module, but also the number of 4G frequency bandwidths that can be extended through CA. Considering all of them, the number of layers can be detected.
  • CA carrier aggregation
  • the number of antennas that can be used for different channels may be 4, and if the number of 4G frequency bandwidths that can be extended through CA is 6, the number and extension of antennas
  • the number of layers may be detected according to the number of antennas that can be used with different channels. Accordingly, when a 4X4 antenna is used, the number of usable antennas may be 4 and the number of layers may be 4, and when a 2X2 antenna is used, the number of usable antennas may be 2 and the number of layers may be 2. . Meanwhile, in the case of using a 1X2 antenna like a dipole antenna, the number of usable antennas may be one, and the number of layers may be one.
  • the number of layers is 4 (when using a 4X4 antenna) or 2 (2X2). If an antenna is used).
  • the modem 270 performs one modulated modulation according to the available bandwidth (Mhz) and modulation scheme for each antenna module. It is possible to determine the number of information that can be transmitted per wave (S402).
  • a bandwidth of 800 MHz according to the millimeter wave (mmWave) may be determined.
  • the number of transmittable information '64' per one modulated wave may be determined according to a modulation method used for mmWave wireless communication, 64 Quadrature Amplitude Modulation (QAM).
  • QAM Quadrature Amplitude Modulation
  • the second antenna module is a 5G antenna module using a frequency of the Sub 6 band
  • a bandwidth of 100Mhz according to the Sub 6 5G wireless communication method may be determined.
  • the number of transmittable information '256' per one modulated wave may be determined according to the modulation method and 256 QAM used in the Sub 6 5G wireless communication method.
  • the second antenna module is a 4G antenna module
  • a bandwidth of 20Mhz according to the 4G wireless communication method may be determined.
  • the number of transmittable information '1024' per one modulated wave may be determined according to the modulation method 1024 QAM used in the 4G wireless communication method.
  • step S402 when the available bandwidth (Mhz) for each antenna module and the number of transmittable information per one modulated wave according to the modulation method of each antenna module are determined, the modem 270 determines the number of layers determined in step S400 and , Based on the values determined in step S402, an expected data throughput for each antenna module may be calculated (S404).
  • the expected data throughput for each antenna module may be calculated according to Equation 1 below.
  • V layers may mean the number of usable layers.
  • Q m means the number of information that can be transmitted per one modulated wave according to the modulation scheme
  • f is a preset scaling factor and may be a constant having a value of 1 or 0.75.
  • R MAX may be a constant determined according to a preset target code rate
  • BW may be a bandwidth
  • S u may be a spectral utilization constant determined by subcarrier spacing (SCS).
  • OH is an overhead constant determined according to the frequency band used, and may be a constant having 0.14 when the frequency band is a Sub 6 band and 0.2 when the frequency band is a millimeter wave (mmWave) band.
  • the number of layers (V layers ) of each antenna module determined in step S400, the number of transmittable information per one modulated wave determined in step S402 (Q m ), and The data transmission rate of each antenna module, that is, data throughput may be determined in step S404 according to the bandwidth BW.
  • the modem 270 may select any one antenna module in step S314 of FIG. 3 and perform switching to the selected antenna module according to the data throughput calculated in step S404.
  • the electronic device 100 when the number of antennas in the active state in the currently used antenna module is less than or equal to a preset number, when the temperature increases above a specific temperature, switching to another antenna module is performed.
  • the electronic device 100 performs wireless communication using a specific antenna module and may change the operating state to a specific operating state in which a specific number of antennas are activated.
  • FIG. 5 illustrates an operation process in which the electronic device 100 according to the embodiment of the present invention in this case transitions to an operation state with the highest data throughput according to heat mitigation when performing millimeter wave (mmWave) communication. It is a flow chart shown.
  • mmWave millimeter wave
  • the electronic device 100 is directed to a base station, and thus any one first antenna module having excellent received signal strength and/or signal-to-noise ratio (first first antenna module ), it is possible to perform wireless communication with the base station.
  • the modem 270 may measure the temperature of the antenna module currently used for wireless communication (S500). For example, in a state in which wireless communication with the base station is currently performed through the first first antenna module, the modem 270 may measure the temperature of the first first antenna module in step S500. In addition, it may be determined whether the measured temperature is higher than or equal to a preset temperature (S502).
  • step S502 if the measured temperature of the antenna module is less than a preset temperature, the modem 270 may maintain a current operating state of performing wireless communication. Then, by proceeding to step S500 again, the temperature of the antenna module currently being used for wireless communication is measured again, and by proceeding to step S502, the measured temperature and the preset temperature may be compared again.
  • the modem 270 may calculate a data throughput for each preset operating state (S504).
  • each operating state may be an operating state using different antenna modules.
  • the modem 270 may calculate a data throughput for each of the antenna modules other than the antenna module currently used for wireless communication, similar to step S312 of FIG. 3.
  • each operation state may be an operation state in which not only different antenna modules but also the number of activated antennas are different.
  • the modem 270 may calculate a data throughput for each antenna module for each case in which the number of activated antennas is different from each other.
  • the first antenna module when all four antennas are activated, when only two antennas are activated, and when only one antenna is activated, operation states related to the first antenna may be respectively.
  • operation states related to the first antenna may be respectively.
  • the second first antenna module a case where all four antennas are activated, a case where only two antennas are activated, and a case where only one antenna is activated may be operating states related to the second first antenna, respectively.
  • the use of the second antenna module may be another operating state.
  • the modem 270 detects operation states capable of mitigating heat more than the current, according to the number of antenna modules and activated antennas that perform wireless communication with the current base station, and data throughput for each of the detected operation states. Can be calculated.
  • the operating states capable of mitigating heat generation than the current one may be an operating state corresponding to a case in which the number of activated antennas is smaller in an antenna module such as an antenna module currently being used.
  • the modem 270 is associated with the first first antenna module.
  • the operating states it is possible to detect a case where only two antennas are activated and a case where only one antenna is activated.
  • all of the operating states related to the second first antenna module may be detected.
  • a data throughput for each detected operation state may be calculated.
  • the data throughput for each operation state may be differently reflected in the number of available layers, that is, only Vlayers, in Equation 1 above.
  • the value calculated in Equation 1 may be a value calculated by further reflecting a variable determined according to the number of activated antennas for each operating state.
  • the data throughput calculated in the step S504 is a first antenna having a different received signal strength indication (RSSI) or a signal to noise ratio (SNR) detected from each of the different first antenna modules. It may be applied more for each module.
  • the data throughput for each operating state of the first antenna module may be calculated by reflecting at least one more received signal strength and signal-to-noise ratio detected by the first antenna module, and the data throughput for each operating state of the second antenna module Are calculated by reflecting at least one more received signal strength and a signal-to-noise ratio detected by the second antenna module.
  • the data throughput for each operation state of the first first antenna module is the number of layers according to the millimeter wave communication method in Equation 1, the bandwidth, and the number of information that can be transmitted to one modulated wave according to the modulation method.
  • the calculated value may be a value calculated by reflecting at least one variable determined according to the number of activated antennas and at least one received signal strength and signal-to-noise ratio detected by the first antenna module.
  • the data throughput for each operation state of the second first antenna module depends on the number of layers according to the millimeter wave communication method in Equation 1, the bandwidth, and the number of information that can be transmitted to one modulated wave according to the modulation method.
  • the calculated value may be a value calculated by reflecting at least one variable determined according to the number of activated antennas and at least one received signal strength and signal-to-noise ratio detected by the second antenna module.
  • the data throughput of the second antenna module depends on the layer according to the wireless communication method (4G or 5G of the Sub 6 frequency band) used in the second antenna module, the bandwidth, and the number of information that can be transmitted in one modulated wave. It may be a calculated value.
  • the modem 270 may detect any one operation state having the highest calculated data throughput (S506).
  • the wireless communication operation state of the electronic device 100 may be changed according to the detected operation state (S508).
  • the temperature of the first first antenna module is If it rises above the set level, the operation state of using the second second antenna module immediately without deactivating at least some of the antennas activated by the first antenna module (e.g., a state where four antennas are activated) is changed. It can be a transition.
  • the operation state may be shifted to an operation state of performing wireless communication with the second antenna module performing 4G wireless communication immediately.
  • the modem 270 may detect whether the current transition operation state is an operation state using an antenna module of the same type as the first first antenna module, that is, an antenna module using a mmWave frequency ( S510). And, if the current transitioned operation state is the operation state using the second first antenna module, the modem 270 proceeds to step S500 to perform a process from step S500 to step S508 for the second first antenna module. You can do it again.
  • step S508 if the operation state transitioned in step S508 is not the operation state using the millimeter wave (mmWave) antenna module, that is, the operation state using the second antenna module, the modem 270 operates to transition the operation state. Can be terminated.
  • mmWave millimeter wave
  • the temperature of the first antenna modules may be stabilized by performing wireless communication for a certain period of time according to the transitioned wireless communication operation state. And when the temperature of the first antenna modules is stabilized, wireless communication using millimeter wave (mmWave) with the base station through any one first antenna module (first first antenna module) is performed again based on the received signal strength and signal-to-noise ratio. can do. And in this case, the process of FIG. 5 may be performed again.
  • mmWave millimeter wave
  • the data throughput for each antenna module or operation state is determined.
  • a predetermined specific temperature e.g., the second temperature in step S312 of FIG. 3 and the temperature preset in step S502 of FIG. 5
  • the data throughput may be calculated first before the temperature of the antenna module reaches a predetermined specific temperature. .
  • the modem of an electronic device increases data throughput when the number of activated antennas is reduced to a preset number or less (for example, after reducing the number of antennas in step S306 of FIG. 3).
  • Information for calculating in advance or calculating data throughput may be collected (eg, steps S400 and S402 of FIG. 4 ).
  • the data throughput may be calculated in advance or related information may be collected in advance. In this case, in step S312 of FIG. 3 or step S504 of FIG. 5, the time required for calculating the data throughput can be significantly reduced, and thus, the time required for switching the antenna module or transitioning the operation state can be shortened.
  • the controller may be the modem 270, an application processor (AP, 280) or a terminal controller 180 that controls the overall operation of the electronic device 100.
  • the present invention described above can be implemented as a computer-readable code on a medium on which a program is recorded.
  • the computer-readable medium includes all types of recording devices that store data that can be read by a computer system. Examples of computer-readable media include hard disk drives (HDDs), solid state disks (SSDs), silicon disk drives (SDDs), ROMs, RAM, CD-ROMs, magnetic tapes, floppy disks, optical data storage devices, etc.
  • HDDs hard disk drives
  • SSDs solid state disks
  • SDDs silicon disk drives
  • ROMs read-only memory
  • RAM compact disc drives
  • CD-ROMs compact discs
  • magnetic tapes magnetic tapes
  • floppy disks optical data storage devices
  • optical data storage devices etc.
  • carrier wave for example, transmission over the Internet
  • the computer may include the control unit 180 of the terminal. Therefore, the detailed description above should not be construed as restrictive in all respects and should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable

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Abstract

The present invention comprises: a plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication scheme; a plurality of temperature sensors which are provided in the plurality of antenna modules and detect temperatures of the antenna modules, respectively; a second antenna module for performing wireless communication with the base station via a second communication scheme differing from the first communication scheme; and a control unit for, if the temperature of a first antenna module, which first performs wireless communication with the base station, from among the plurality of first antenna modules reaches a preconfigured first temperature, calculating data throughputs for each of the second antenna module and the other first antenna modules, and switching the antenna module, which performs wireless communication with the base station, to one of the second antenna module and the other first antenna modules on the basis of the calculated data throughputs.

Description

발열 완화를 지원하는 전자기기 및 그 전자기기의 제어 방법Electronic devices supporting heat mitigation and control methods for the electronic devices
본 발명은 5G 통신을 지원하는 전자기기에 대한 것으로, 보다 상세하게 그 전자기기에서 발생하는 열을 효과적으로 완화하면서도, 데이터 스루풋(throughput)의 손실을 최소화할 수 있는 전자기기 및 그 전자기기의 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device supporting 5G communication, and in more detail, an electronic device capable of effectively mitigating heat generated from the electronic device and minimizing data throughput loss, and a method for controlling the electronic device It is about.
최근 전자기기를 비롯한 다양한 전자기기는 LTE 통신 기술을 이용한 무선 통신 시스템이 상용화되어 다양한 서비스를 제공하고 있다. 또한, 향후에는 5G 통신 기술을 이용한 무선 통신 시스템이 상용화되어 다양한 서비스를 제공할 것으로 기대된다. 한편, LTE 주파수 대역 중 일부를 5G 통신 서비스를 제공하기 위하여 할당될 수 있다. Recently, various electronic devices, including electronic devices, have commercialized wireless communication systems using LTE communication technology to provide various services. In addition, in the future, wireless communication systems using 5G communication technology are expected to be commercialized and provide various services. Meanwhile, some of the LTE frequency bands may be allocated to provide 5G communication services.
이와 같이 초고속 무선 데이터 통신이 지원되면서, 전자기기는 복수의 안테나 모듈을 포함하며, 복수의 안테나 모듈에 보다 높은 전압을 인가하여 고속의 무선 데이터 통신이 수행될 수 있도록 한다. 특히, 30~300GHz에 달하는 초고주파를 사용하는 밀리미터파(mmWave) 통신의 경우, 높은 대역폭을 이용하여 초고속의 데이터 전송 속도를 가질 수 있다는 장점을 가지나, PA(Power Amplifier, 이하 전력 증폭기)에는 인가되는 전압이 높으므로, PA를 중심으로 급격한 온도 상승을 유발할 수 있다는 문제가 있다. As such high-speed wireless data communication is supported, the electronic device includes a plurality of antenna modules, and a higher voltage is applied to the plurality of antenna modules to enable high-speed wireless data communication. In particular, in the case of millimeter wave (mmWave) communication using an ultra-high frequency of 30 to 300 GHz, it has the advantage of having an ultra-high data transmission rate using a high bandwidth, but is applied to a power amplifier (PA). Since the voltage is high, there is a problem that it can cause a rapid temperature rise around the PA.
이에, 밀리미터파(mmWave) 통신 시에 발생할 수 있는 급격한 온도 상승을 완화시키기 위한 연구가 현재 활발하게 이루어지고 있는 실정이다. Accordingly, research is currently being actively conducted to mitigate the rapid temperature rise that may occur during millimeter wave (mmWave) communication.
이러한 연구의 일환으로, 안테나 모듈의 온도가 일정 수준 이상일 경우, 밀리미터파(mmWave) 통신을 위한 빔을 형성하는 안테나의 개수를 줄임으로서 발열을 완화하고, 발열이 지속되는 경우 다른 밀리미터파(mmWave) 모듈로 스위칭하며, 모듈 스위칭에도 불구하고 발열이 지속되는 경우 밀리미터파(mmWave) 통신 방식과는 다른 방식으로 무선 통신을 수행하는 발열 완화 방식이 고안되었다. As part of this study, when the temperature of the antenna module is above a certain level, heat is reduced by reducing the number of antennas forming beams for millimeter wave (mmWave) communication, and if heat is continued, other millimeter waves (mmWave) A heat mitigation method has been devised for switching to a module and performing wireless communication in a manner different from the millimeter wave (mmWave) communication method when heat is maintained despite the module switching.
그런데, 고안된 발열 완화 방식의 경우, 안테나 모듈의 온도에 따라 기 설정된 고정된 순서(안테나 개수 감소 이후 다른 밀리미터파(mmWave) 모듈로 스위칭, 이후 밀리미터파(mmWave) 통신 오프)에 따라서만 발열 완화를 위한 제어를 수행하므로, 불필요한 동작 상태 천이가 발생할 뿐만 아니라, 밀리미터파(mmWave) 통신 방식이 적합하지 않은데도 밀리미터파(mmWave) 방식을 최대한 유지하도록 함으로써 오히려 데이터 스루풋(throughput)을 낮춘다는 문제가 있다. By the way, in the case of the designed heat mitigation method, heat mitigation is only performed according to a fixed order (switching to another mmWave module after decreasing the number of antennas, then turning off mmWave communication) according to the temperature of the antenna module. Since the control is performed, there is a problem in that unnecessary operation state transition occurs, and the data throughput is rather lowered by maintaining the mmWave method as much as possible even though the mmWave communication method is not suitable.
일 예로, 적은 개수의 안테나를 사용함으로서 이득(gain)이 대폭 감소한 상태에서 밀리미터파(mmWave) 통신 방식으로 무선 통신을 수행하는 경우보다, 4G(ex. LTE, Long Term Evolution) 방식으로 무선 통신을 수행하는 것이 보다 높은 데이터 전송속도를 가질 수 있음에도 불구하고, 밀리미터파(mmWave) 방식을 최대한 유지한다는 문제가 있다.As an example, wireless communication is performed using 4G (ex.LTE, Long Term Evolution) method compared to the case of performing wireless communication using the millimeter wave (mmWave) communication method while the gain is greatly reduced by using a small number of antennas. Despite the fact that what is performed can have a higher data transmission rate, there is a problem in that the millimeter wave (mmWave) method is maintained as much as possible.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로, 밀리미터파(mmWave) 통신을 수행하는 중에 안테나 모듈이 기 설정된 온도를 초과하는 경우, 가장 높은 데이터 스루풋을 가지는 동작 상태 또는 무선 통신 방식에 따라 무선 통신을 수행할 수 있는 전자기기 및 그 전자기기의 제어 방법을 제공하는 것이다.The present invention aims to solve the above and other problems, and when the antenna module exceeds a preset temperature while performing millimeter wave (mmWave) communication, the operating state having the highest data throughput or wireless communication It is to provide an electronic device capable of performing wireless communication according to a method and a method of controlling the electronic device.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기는, 제1 통신 방식에 따라 기지국과 무선 통신이 가능한 복수의 제1 안테나 모듈과, 상기 복수의 안테나 모듈 각각에 구비되며, 각 안테나 모듈의 온도를 검출하는 복수의 온도 센서와, 상기 제1 통신 방식과 다른 제2 통신 방식을 통해 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 제2 안테나 모듈 및, 상기 복수의 제1 안테나 모듈 중, 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 제1 온도에 다다르면, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈을 제외한 다른 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 각각에 대한 데이터 스루풋(Data Throughput)들을 산출하고, 산출된 데이터 스루풋에 근거하여, 상기 다른 제1 안테나 모듈 또는 상기 제2 안테나 모듈 중 어느 하나로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈을 스위칭하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention in order to achieve the above or other objects, an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication method, and the plurality of A plurality of temperature sensors provided in each of the antenna modules and detecting a temperature of each antenna module, a second antenna module performing wireless communication with the base station through a second communication method different from the first communication method, and the plurality of Of the first antenna modules of, when the temperature of the first first antenna module performing wireless communication with the base station reaches a preset first temperature, a first antenna module other than the first antenna module and the second antenna module Calculate data throughputs for each antenna module, and switch the antenna module performing wireless communication with the base station with one of the other first antenna module or the second antenna module based on the calculated data throughput It characterized in that it comprises a control unit.
일 실시 예에 있어서, 상기 데이터 스루풋은, 각 안테나 모듈에서 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수와, 대역폭의 크기, 그리고 각 안테나 모듈에 적용된 모듈레이션 방식에 따라 하나의 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수에 따라 결정되는 것을 특징으로 한다. In one embodiment, the data throughput is the number of transmittable information per modulated wave according to the number of antennas available for different channels in each antenna module, a size of a bandwidth, and a modulation method applied to each antenna module. It characterized in that it is determined according to.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 통신 방식은, 5G 통신 방식으로, 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식이며, 상기 제2 통신 방식은, 5G 통신 방식으로, Sub 6 대역의 주파수를 이용하여 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식, 또는 4G 통신 방식으로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식임을 특징으로 한다. In an embodiment, the first communication method is a 5G communication method, a method of performing wireless communication with the base station using mmWave, and the second communication method is a 5G communication method, and Sub It is characterized in that it is a method of performing wireless communication with the base station using a frequency of 6 bands or a method of performing wireless communication with the base station using a 4G communication method.
일 실시 예에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제2 안테나 모듈이 4G 통신 방식으로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈인 경우, CA(Carrier Aggregation)에 따라 확장 가능한 대역폭을 더 검출하고, 검출된 대역폭에 근거하여 상기 제2 안테나 모듈의 데이터 스루풋을 산출하는 것을 특징으로 한다. In one embodiment, the controller further detects an expandable bandwidth according to CA (Carrier Aggregation) when the second antenna module is an antenna module performing wireless communication with the base station in a 4G communication method, and The data throughput of the second antenna module is calculated based on the bandwidth.
일 실시 예에 있어서, 상기 제어부는, 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제1 온도 보다 낮은 제2 온도에 다다르면, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 개수를 줄여서 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 발열을 완화하고, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 개수가 기 설정된 개수 이하인 경우, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제1 온도에 이르렀는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다. In one embodiment, the control unit, when the temperature of the first antenna module performing wireless communication with the base station reaches a second temperature lower than the first temperature, the antenna activated by the first antenna module When the number of the first antenna module is reduced to mitigate heat generation of the first antenna module, and the number of antennas activated in the first first antenna module is less than or equal to a preset number, the temperature of the first first antenna module is the first It is characterized in that it is determined whether or not the temperature has been reached.
일 실시 예에 있어서, 상기 제어부는, 모뎀(MODEM), 어플리케이션 프로세서(AP) 또는 상기 전자기기의 전반적인 동작을 제어하는 단말기 제어부임을 특징으로 한다. In one embodiment, the control unit is a modem (MODEM), an application processor (AP), or a terminal control unit that controls the overall operation of the electronic device.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기는, 제1 통신 방식에 따라 기지국과 무선 통신이 가능한 복수의 제1 안테나 모듈과, 상기 복수의 안테나 모듈 각각에 구비되며, 각 안테나 모듈의 온도를 검출하는 복수의 온도 센서와, 상기 제1 통신 방식과 다른 제2 통신 방식을 통해 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 제2 안테나 모듈 및, 상기 복수의 제1 안테나 모듈 중, 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 온도에 다다르면, 발열 완화(Thermal Mitigation)를 위해 기 설정된 서로 다른 무선 통신 동작 상태 각각에 대한 데이터 스루풋(Data Throughput)들을 산출하고, 산출된 데이터 스루풋들에 근거하여 선택되는 어느 하나의 무선 통신 동작 상태에 따라 상기 기지국과의 무선 통신을 위해 활성화된 안테나의 개수 감소 및 상기 기지국과의 무선 통신에 사용되는 안테나 모듈의 스위칭 중 적어도 하나를 수행하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention in order to achieve the above or other objects, an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication method, and the plurality of A plurality of temperature sensors provided in each of the antenna modules and detecting a temperature of each antenna module, a second antenna module performing wireless communication with the base station through a second communication method different from the first communication method, and the plurality of Of the first antenna modules of, when the temperature of the first antenna module performing wireless communication with the base station reaches a preset temperature, data for each of different wireless communication operation states preset for thermal mitigation Calculate data throughputs, reduce the number of antennas activated for wireless communication with the base station, and reduce the number of antennas activated for wireless communication with the base station according to any one wireless communication operation state selected based on the calculated data throughputs. It characterized in that it comprises a control unit that performs at least one of the switching of the antenna module to be used.
일 실시 예에 있어서, 상기 발열 완화를 위해 기 설정된 무선 통신 동작 상태들은, 상기 기지국과의 무선 통신을 위해 사용하는 안테나 모듈 및, 활성화된 안테나의 개수 중 적어도 하나가 서로 다른 동작 상태들임을 특징으로 한다. In an embodiment, the wireless communication operation states preset for mitigating heat are different operation states in which at least one of an antenna module used for wireless communication with the base station and the number of activated antennas are different from each other. do.
일 실시 예에 있어서, 상기 복수의 제1 안테나 모듈은, 각각 상기 기지국과의 무선 통신에 따른 대한 수신 신호 세기(RSSI, Received Signal Strength Indication)및 신호대 잡음비(SNR, Signal To Ratio)를 산출하고, 상기 제어부는, 상기 제1 안테나 모듈 각각에서 산출된 수신 신호 세기 및 신호대 잡음비를 각 안테나 모듈에 관련된 데이터 스루풋들에 더 반영하여 서로 다른 제1 안테나 모듈 각각에 대한 데이터 스루풋들을 산출하는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the plurality of first antenna modules each calculate a received signal strength indication (RSSI) and a signal-to-noise ratio (SNR, Signal To Ratio) according to wireless communication with the base station, The controller further reflects the received signal strength and signal-to-noise ratio calculated by each of the first antenna modules to data throughputs related to each antenna module to calculate data throughputs for each of the different first antenna modules. .
일 실시 예에 있어서, 상기 제어부는, 상기 서로 다른 제1 안테나 모듈 각각에 대해 산출된 데이터 스루풋들 각각에, 상기 활성화된 안테나의 개수에 따라 결정되는 변수를 반영하여, 상기 기지국과의 무선 통신을 위해 사용하는 안테나 모듈 및 활성화된 안테나의 개수가 서로 다른 각각의 동작 상태 별로, 서로 다른 데이터 스루풋을 산출하는 것을 특징으로 한다. In one embodiment, the control unit reflects a variable determined according to the number of activated antennas to each of the data throughputs calculated for each of the different first antenna modules, and performs wireless communication with the base station. It is characterized in that different data throughputs are calculated for each operating state in which the antenna module used for the purpose and the number of activated antennas are different from each other.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기의 제어 방법은, 제1 통신 방식에 따라 기지국과 무선 통신이 가능한 복수의 제1 안테나 모듈과, 제2 통신 방식을 통해 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 제2 안테나 모듈을 포함하는 전자기기의 제어 방법에 있어서, According to an aspect of the present invention to achieve the above or other objects, a method for controlling an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication method, In the control method of an electronic device comprising a second antenna module for performing wireless communication with the base station through a second communication method,
복수의 제1 안테나 모듈 중, 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도를 측정하는 제1 단계와, 측정된 온도가 기 설정된 제1 온도에 다다랐는지 여부에 따라, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈을 제외한 다른 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈 각각에 대한 데이터 스루풋(Data Throughput)을 산출하는 제2 단계 및, 상기 산출된 데이터 스루풋이 가장 높은 안테나 모듈로, 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈을 스위칭하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to a first step of measuring a temperature of a first first antenna module performing wireless communication with the base station among a plurality of first antenna modules, and whether the measured temperature has reached a preset first temperature, the A second step of calculating data throughput for each of the first antenna module and the second antenna module other than the first first antenna module, and the antenna module having the highest calculated data throughput, the base station It characterized in that it comprises a third step of switching the antenna module for performing wireless communication with.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 통신 방식은, 5G 통신 방식으로, 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식이며, 상기 제2 통신 방식은, 5G 무선 통신 방식으로, Sub 6 대역의 주파수를 이용하여 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식, 또는 4G 통신 방식으로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식임을 특징으로 한다. In one embodiment, the first communication method is a 5G communication method, a method of performing wireless communication with the base station using mmWave, and the second communication method is a 5G wireless communication method, It is characterized in that it is a method of performing wireless communication with the base station using a frequency of the Sub 6 band, or a method of performing wireless communication with the base station using a 4G communication method.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 단계는, 상기 다른 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈 각각에 대해 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수를 검출하는 제2-1 단계와, 상기 다른 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈 각각에 대해 사용 가능한 대역폭의 크기 및, 각 안테나 모듈에 적용된 모듈레이션 방식에 따라 하나의 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수를 검출하는 제2-2 단계 및, 각 안테나 별로 검출된 상기 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수와, 대역폭 크기 및 피변조파당 전송 가능 정보의 개수에 근거하여 각 안테나 별 데이터 스루풋을 산출하는 제2-3 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the second step includes step 2-1 of detecting the number of antennas that can be used with different channels for each of the other first antenna module and the second antenna module, and the other first antenna module. Step 2-2 of detecting the number of transmittable information per one modulated wave according to the size of the available bandwidth for each of the antenna module and the second antenna module, and the modulation method applied to each antenna module, and for each antenna And a 2-3 step of calculating a data throughput for each antenna based on the detected number of antennas available for the different channels, a bandwidth size, and the number of transmittable information per modulated wave.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2-1 단계는, 상기 제2 안테나 모듈이 4G 통신 방식으로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 경우 CA(Carrier Aggregation)에 따라 확장 가능한 대역폭의 개수를 검출하는 a 단계 및, 상기 확장 가능한 대역폭의 개수를 반영하여, 상기 제2 안테나 모듈에 대해 상기 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수를 산출하는 b 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, in the step 2-1, when the second antenna module performs wireless communication with the base station in a 4G communication method, step a of detecting the number of expandable bandwidths according to CA (Carrier Aggregation) And a step b of calculating the number of antennas usable with the different channels for the second antenna module by reflecting the number of the expandable bandwidths.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 단계는, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제1 온도 보다 낮은 제2 온도에 다다르는지 여부를 판단하는 제1-1 단계와, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 개수를 줄여서 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 발열을 완화하는 제1-2 단계 및, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 개수가 기 설정된 개수 이하인 경우, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제1 온도에 이르렀는지 여부를 판단하는 제1-3 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In an embodiment, the first step comprises a step 1-1 of determining whether a temperature of the first first antenna module reaches a second temperature lower than the first temperature, and the first first Step 1-2 of reducing the number of antennas activated in the antenna module to alleviate heat generation of the first first antenna module, and when the number of antennas activated in the first first antenna module is less than or equal to a preset number, the It characterized in that it further comprises steps 1-3 of determining whether the temperature of the first first antenna module has reached the first temperature.
본 발명에 따른 전자기기 및 제어방법의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The effects of the electronic device and the control method according to the present invention will be described as follows.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 본 발명은 밀리미터파(mmWave) 통신을 수행하는 중에 안테나 모듈이 기 설정된 온도를 초과하는 경우, 각 무선 통신 모듈에 따른 데이터 스루풋을 산출하고, 산출된 데이터 스루풋에 따라 어느 하나의 무선 통신 모듈을 통해 무선 통신이 수행되도록 함으로써, 전자기기의 현재 발열 상태에서 가장 효율적인 무선 통신이 이루어질 수 있도록 한다는 효과가 있다. According to at least one of the embodiments of the present invention, the present invention calculates a data throughput according to each wireless communication module when the antenna module exceeds a preset temperature while performing millimeter wave (mmWave) communication, and calculates the calculated data. By allowing wireless communication to be performed through any one wireless communication module according to the throughput, there is an effect that the most efficient wireless communication can be performed in the current heating state of the electronic device.
또한 본 발명은 밀리미터파(mmWave) 통신을 수행하는 중에 안테나 모듈이 기 설정된 온도를 초과하는 경우, 무선 통신과 관련된 서로 다른 동작 상태 별로 데이터 스루풋을 산출하고 산출된 데이터 스루풋에 따라 무선 통신이 이루어지도록 함으로써, 전자기기의 현재 발열 상태에서 가장 효율이 높은 무선 통신이 이루어질 수 있도록 한다는 효과가 있다.In addition, the present invention calculates data throughput for each different operating state related to wireless communication when the antenna module exceeds a preset temperature while performing millimeter wave (mmWave) communication, and enables wireless communication to be performed according to the calculated data throughput. By doing so, there is an effect of allowing the most efficient wireless communication to be made in the current heating state of the electronic device.
도 1a는 본 발명과 관련된 전자기기를 설명하기 위한 블록도이다.1A is a block diagram illustrating an electronic device related to the present invention.
도 1b 및 1c는 본 발명과 관련된 전자기기의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 예시도이다.1B and 1C are exemplary views as viewed from different directions of an example of an electronic device related to the present invention.
도 2a와 도 2b는 본 발명의 실시 예에 따라 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자기기의 무선 통신부의 구성을 도시한 블록도이다. 2A and 2B are block diagrams showing the configuration of a wireless communication unit of an electronic device operable in a plurality of wireless communication systems according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기에서 밀리미터파(mmWave) 통신 수행 시에, 발열 완화에 따라 안테나 모듈이 스위칭되는 동작 과정을 도시한 흐름도이다. 3 is a flowchart illustrating an operation process of switching an antenna module according to heat mitigation when performing millimeter wave (mmWave) communication in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기에서 안테나 모듈 각각에 대한 데이터 스루풋을 산출하는 동작 과정을 도시한 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating an operation process of calculating a data throughput for each antenna module in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기에서, 밀리미터파(mmWave) 통신 수행 시에, 발열 완화에 따라 가장 데이터 스루풋이 높은 동작 상태로 동작 상태가 천이되는 동작 과정을 도시한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating an operation process in which an operation state transitions to an operation state having the highest data throughput according to heat mitigation when performing millimeter wave (mmWave) communication in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, exemplary embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but identical or similar elements are denoted by the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. The suffixes "module" and "unit" for constituent elements used in the following description are given or used interchangeably in consideration of only the ease of preparation of the specification, and do not have meanings or roles that are distinguished from each other by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, when it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the subject matter of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical idea disclosed in the present specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention It should be understood to include equivalents or substitutes.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude in advance.
본 명세서에서 설명되는 전자기기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다. Electronic devices described herein include a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistants (PDA), a portable multimedia player (PMP), a navigation system, and a slate PC. , Tablet PC (tablet PC), ultrabook (ultrabook), wearable device (wearable device, for example, smartwatch, glass-type terminal (smart glass), HMD (head mounted display)), etc. may be included. have.
그러나 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 전자기기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.However, it will be readily apparent to those skilled in the art that the configuration according to the embodiment described in the present specification may also be applied to fixed terminals such as digital TVs, desktop computers, and digital signage, except when applicable only to electronic devices. .
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 도 1a는 본 발명과 관련된 전자기기를 설명하기 위한 블록도이고, 도 1b 및 1c는 본 발명과 관련된 전자기기의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 개념도이다.1A to 1C, FIG. 1A is a block diagram illustrating an electronic device related to the present invention, and FIGS. 1B and 1C are conceptual diagrams of an example of an electronic device related to the present disclosure viewed from different directions.
상기 전자기기(100)는 무선 통신부(110), 입력부(120), 센싱부(140), 출력부(150), 인터페이스부(160), 메모리(170), 제어부(180) 및 전원공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1a에 도시된 구성요소들은 전자기기를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 전자기기는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다. The electronic device 100 includes a wireless communication unit 110, an input unit 120, a sensing unit 140, an output unit 150, an interface unit 160, a memory 170, a control unit 180, and a power supply unit 190. ) And the like. The components shown in FIG. 1A are not essential for implementing the electronic device, and thus the electronic device described in the present specification may have more or fewer components than the components listed above.
보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중 무선 통신부(110)는, 전자기기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자기기(100)와 다른 전자기기(100) 사이, 또는 전자기기(100)와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신부(110)는, 전자기기(100)를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 하나 이상의 네트워크는 예컨대 4G 통신 네트워크 및 5G 통신 네트워크일 수 있다.More specifically, among the components, the wireless communication unit 110 is, between the electronic device 100 and the wireless communication system, between the electronic device 100 and other electronic devices 100, or between the electronic device 100 and an external server. It may include one or more modules to enable wireless communication between. In addition, the wireless communication unit 110 may include one or more modules that connect the electronic device 100 to one or more networks. Here, the one or more networks may be, for example, a 4G communication network and a 5G communication network.
이러한 무선 통신부(110)는, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113), 위치정보 모듈(114) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The wireless communication unit 110 may include at least one of a 4G wireless communication module 111, a 5G wireless communication module 112, a short-range communication module 113, and a location information module 114.
4G 무선 통신 모듈(111)은 4G 이동통신 네트워크를 통해 4G 기지국과 4G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 이때, 4G 무선 통신 모듈(111)은 하나 이상의 4G 송신 신호를 4G 기지국으로 전송할 수 있다. 또한, 4G 무선 통신 모듈(111)은 하나 이상의 4G 수신 신호를 4G 기지국으로부터 수신할 수 있다. The 4G wireless communication module 111 may transmit and receive 4G base stations and 4G signals through a 4G mobile communication network. At this time, the 4G wireless communication module 111 may transmit one or more 4G transmission signals to the 4G base station. In addition, the 4G wireless communication module 111 may receive one or more 4G reception signals from the 4G base station.
이와 관련하여, 4G 기지국으로 전송되는 복수의 4G 송신 신호에 의해 상향링크(UL: Up-Link) 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)이 수행될 수 있다. 또한, 4G 기지국으로부터 수신되는 복수의 4G 수신 신호에 의해 하향링크(DL: Down-Link) 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)이 수행될 수 있다.In this regard, an uplink (UL) multi-input multi-output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G transmission signals transmitted to the 4G base station. In addition, a downlink (DL) multi-input multi-output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G reception signals received from a 4G base station.
5G 무선 통신 모듈(112)은 5G 이동통신 네트워크를 통해 5G 기지국과 5G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 여기서, 4G 기지국과 5G 기지국은 비-스탠드 얼론(NSA: Non-Stand-Alone) 구조일 수 있다. 예컨대, 4G 기지국과 5G 기지국은 셀 내 동일한 위치에 배치되는 공통-배치 구조(co-located structure)일 수 있다. 또는, 5G 기지국은 4G 기지국과 별도의 위치에 스탠드-얼론(SA: Stand-Alone) 구조로 배치될 수 있다.The 5G wireless communication module 112 may transmit and receive 5G base stations and 5G signals through a 5G mobile communication network. Here, the 4G base station and the 5G base station may have a non-stand-alone (NSA) structure. For example, the 4G base station and the 5G base station may have a co-located structure disposed at the same location within a cell. Alternatively, the 5G base station may be disposed in a separate location from the 4G base station in a stand-alone (SA) structure.
5G 무선 통신 모듈(112)은 5G 이동통신 네트워크를 통해 5G 기지국과 5G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 이때, 5G 무선 통신 모듈(112)은 하나 이상의 5G 송신 신호를 5G 기지국으로 전송할 수 있다. 또한, 5G 무선 통신 모듈(112)은 하나 이상의 5G 수신 신호를 5G 기지국으로부터 수신할 수 있다. The 5G wireless communication module 112 may transmit and receive 5G base stations and 5G signals through a 5G mobile communication network. At this time, the 5G wireless communication module 112 may transmit one or more 5G transmission signals to the 5G base station. In addition, the 5G wireless communication module 112 may receive one or more 5G received signals from the 5G base station.
이때, 5G 주파수 대역은 4G 주파수 대역과 동일한 대역을 사용할 수 있고, 이를 LTE 재배치(re-farming)이라고 지칭할 수 있다. 한편, 5G 주파수 대역으로, 6GHz 이하의 대역인 Sub6 대역이 사용될 수 있다. In this case, the 5G frequency band may use the same band as the 4G frequency band, and this may be referred to as LTE re-farming. On the other hand, as the 5G frequency band, the Sub6 band, which is a band below 6GHz, may be used.
반면, 광대역 고속 통신을 수행하기 위해 밀리미터파(mmWave) 대역이 5G 주파수 대역으로 사용될 수 있다. 밀리미터파(mmWave) 대역이 사용되는 경우, 전자기기(100)는 기지국과의 통신 커버리지 확장(coverage expansion)을 위해 빔 포밍(beam forming)을 수행할 수 있다.On the other hand, a millimeter wave (mmWave) band may be used as a 5G frequency band to perform broadband high-speed communication. When a millimeter wave (mmWave) band is used, the electronic device 100 may perform beam forming for communication coverage expansion with a base station.
한편, 5G 주파수 대역에 관계없이, 5G 통신 시스템에서는 전송 속도 향상을 위해, 더 많은 수의 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)을 지원할 수 있다. 이와 관련하여, 5G 기지국으로 전송되는 복수의 5G 송신 신호에 의해 상향링크(UL: Up-Link) MIMO가 수행될 수 있다. 또한, 5G 기지국으로부터 수신되는 복수의 5G 수신 신호에 의해 하향링크(DL: Down-Link) MIMO가 수행될 수 있다.Meanwhile, regardless of the 5G frequency band, in a 5G communication system, a larger number of multiple input multiple outputs (MIMO) can be supported to improve transmission speed. In this regard, uplink (UL) MIMO may be performed by a plurality of 5G transmission signals transmitted to the 5G base station. In addition, downlink (DL) MIMO may be performed by a plurality of 5G reception signals received from the 5G base station.
한편, 무선 통신부(110)는 4G 무선 통신 모듈(111)과 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 기지국 및 5G 기지국과 이중 연결(DC: Dual Connectivity) 상태일 수 있다. 이와 같이, 4G 기지국 및 5G 기지국과의 이중 연결을 EN-DC(EUTRAN NR DC)이라 지칭할 수 있다. 여기서, EUTRAN은 Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network로 4G 무선 통신 시스템을 의미하고, NR은 New Radio로 5G 무선 통신 시스템을 의미한다.Meanwhile, the wireless communication unit 110 may be in a dual connectivity (DC) state with a 4G base station and a 5G base station through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112. In this way, the dual connection between the 4G base station and the 5G base station may be referred to as EN-DC (EUTRAN NR DC). Here, EUTRAN is an Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network, which means 4G wireless communication system, and NR is New Radio, which means 5G wireless communication system.
한편, 4G 기지국과 5G 기지국이 공통-배치 구조(co-located structure)이면, 이종 반송파 집성(inter-CA(Carrier Aggregation)을 통해 스루풋(throughput) 향상이 가능하다. 따라서 4G 기지국 및 5G 기지국과 EN-DC 상태이면, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 수신 신호와 5G 수신 신호를 동시에 수신할 수 있다.On the other hand, if the 4G base station and the 5G base station have a co-located structure, it is possible to improve throughput through inter-CA (Carrier Aggregation). In the -DC state, a 4G reception signal and a 5G reception signal may be simultaneously received through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112.
근거리 통신 모듈(113)은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth™), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여, 근거리 통신을 지원할 수 있다. 이러한, 근거리 통신 모듈(114)은, 근거리 무선 통신망(Wireless Area Networks)을 통해 전자기기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자기기(100)와 다른 전자기기(100) 사이, 또는 전자기기(100)와 다른 전자기기(100, 또는 외부서버)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 지원할 수 있다. 상기 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다.The short range communication module 113 is for short range communication, and includes Bluetooth™, Radio Frequency Identification (RFID), Infrared Data Association (IrDA), Ultra Wideband (UWB), ZigBee, and NFC. Near field communication may be supported using at least one of (Near Field Communication), Wi-Fi (Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, and Wireless USB (Wireless Universal Serial Bus) technologies. Such, short-range communication module 114, between the electronic device 100 and the wireless communication system, the electronic device 100 and the other electronic device 100, or the electronic device 100 through a short-range wireless communication network (Wireless Area Networks). ) And other electronic devices 100, or an external server, may support wireless communication between a network. The local area wireless communication network may be a wireless personal area network (Wireless Personal Area Networks).
한편, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)을 이용하여 전자기기 간 근거리 통신이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 기지국을 경유하지 않고 전자기기들 간에 D2D (Device-to-Device) 방식에 의해 근거리 통신이 수행될 수 있다. Meanwhile, short-range communication between electronic devices may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112. In an embodiment, short-range communication may be performed between electronic devices through a device-to-device (D2D) method without passing through a base station.
한편, 전송 속도 향상 및 통신 시스템 융합(convergence)을 위해, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112) 중 적어도 하나와 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다. 이와 관련하여, 4G 무선 통신 모듈(111)과 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 4G + WiFi 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다. 또는, 5G 무선 통신 모듈(112)과 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 5G + WiFi 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다.On the other hand, carrier aggregation (CA) using at least one of the 4G wireless communication module 111 and 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113 for transmission speed improvement and communication system convergence (convergence) This can be done. In this regard, 4G + WiFi carrier aggregation (CA) may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the Wi-Fi communication module 113. Alternatively, 5G + WiFi carrier aggregation (CA) may be performed using the 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113.
위치정보 모듈(114)은 전자기기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 전자기기는 GPS모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 전자기기의 위치를 획득할 수 있다. 다른 예로서, 전자기기는 Wi-Fi모듈을 활용하면, Wi-Fi모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 전자기기의 위치를 획득할 수 있다. 필요에 따라서, 위치정보모듈(115)은 치환 또는 부가적으로 전자기기의 위치에 관한 데이터를 얻기 위해 무선 통신부(110)의 다른 모듈 중 어느 기능을 수행할 수 있다. 위치정보모듈(115)은 전자기기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 전자기기의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다. The location information module 114 is a module for obtaining a location (or current location) of an electronic device, and representative examples thereof include a GPS (Global Positioning System) module or a WiFi (Wireless Fidelity) module. For example, if an electronic device utilizes a GPS module, the position of the electronic device may be obtained using a signal transmitted from a GPS satellite. As another example, when the electronic device utilizes the Wi-Fi module, the location of the electronic device may be obtained based on information of the Wi-Fi module and a wireless access point (AP) that transmits or receives a wireless signal. If necessary, the location information module 115 may perform any function among other modules of the wireless communication unit 110 in order to obtain data on the location of the electronic device as a substitute or additionally. The location information module 115 is a module used to acquire the location (or current location) of the electronic device, and is not limited to a module that directly calculates or acquires the location of the electronic device.
구체적으로, 전자기기는 5G 무선 통신 모듈(112)을 활용하면, 5G 무선 통신 모듈 과 무선신호를 송신 또는 수신하는 5G 기지국의 정보에 기반하여 전자기기의 위치를 획득할 수 있다. 특히, 밀리미터파(mmWave) 대역의 5G 기지국은 좁은 커버리지를 갖는 소형 셀(small cell)에 배치(deploy)되므로, 전자기기의 위치를 획득하는 것이 유리하다.Specifically, if the electronic device utilizes the 5G wireless communication module 112, the location of the electronic device may be obtained based on the information of the 5G wireless communication module and the 5G base station transmitting or receiving a wireless signal. In particular, since the 5G base station in the mmWave band is deployed in a small cell having a narrow coverage, it is advantageous to obtain the location of the electronic device.
입력부(120)는, 영상 신호 입력을 위한 카메라(121) 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone, 122), 또는 오디오 입력부, 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부(123, 예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등)를 포함할 수 있다. 입력부(120)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.The input unit 120 includes a camera 121 or an image input unit for inputting an image signal, a microphone 122 for inputting an audio signal, or an audio input unit, and a user input unit 123 for receiving information from a user, for example, , A touch key, a mechanical key, etc.). The voice data or image data collected by the input unit 120 may be analyzed and processed as a user's control command.
센싱부(140)는 전자기기 내 정보, 전자기기를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(140)는 근접센서(141, proximity sensor), 조도 센서(142, illumination sensor), 터치 센서(touch sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자기 센서(magnetic sensor), 중력 센서(G-sensor), 자이로스코프 센서(gyroscope sensor), 모션 센서(motion sensor), RGB 센서, 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라(121 참조)), 마이크로폰(microphone, 122 참조), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한편, 본 명세서에 개시된 전자기기는, 이러한 센서들 중 적어도 둘 이상의 센서에서 센싱되는 정보들을 조합하여 활용할 수 있다.The sensing unit 140 may include one or more sensors for sensing at least one of information in the electronic device, information on surrounding environments surrounding the electronic device, and user information. For example, the sensing unit 140 includes a proximity sensor 141, an illumination sensor 142, a touch sensor, an acceleration sensor, a magnetic sensor, and gravity. Sensor (G-sensor), gyroscope sensor (gyroscope sensor), motion sensor (motion sensor), RGB sensor, infrared sensor (IR sensor: infrared sensor), fingerprint sensor (finger scan sensor), ultrasonic sensor (ultrasonic sensor) , Optical sensor (for example, camera (see 121)), microphone (microphone, see 122), battery gauge, environmental sensor (for example, barometer, hygrometer, thermometer, radiation detection sensor, It may include at least one of a heat sensor, a gas sensor, etc.), and a chemical sensor (eg, an electronic nose, a healthcare sensor, a biometric sensor, etc.). Meanwhile, the electronic device disclosed in the present specification may combine and utilize information sensed by at least two or more of these sensors.
출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이부(151), 음향 출력부(152), 햅팁 모듈(153), 광 출력부(154) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 디스플레이부(151)는 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 전자기기(100)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부(123)로써 기능함과 동시에, 전자기기(100)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공할 수 있다.The output unit 150 is for generating an output related to visual, auditory or tactile sense, and includes at least one of a display unit 151, an audio output unit 152, a hap tip module 153, and a light output unit 154. can do. The display unit 151 may implement a touch screen by forming a layer structure or integrally with the touch sensor. Such a touch screen may function as a user input unit 123 that provides an input interface between the electronic device 100 and a user, and may provide an output interface between the electronic device 100 and the user.
인터페이스부(160)는 전자기기(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 이러한 인터페이스부(160)는, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자기기(100)에서는, 상기 인터페이스부(160)에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.The interface unit 160 serves as a passage for various types of external devices connected to the electronic device 100. The interface unit 160 connects a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, and a device equipped with an identification module. It may include at least one of a port, an audio input/output (I/O) port, an input/output (video I/O) port, and an earphone port. The electronic device 100 may perform appropriate control related to the connected external device in response to the connection of the external device to the interface unit 160.
또한, 메모리(170)는 전자기기(100)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리(170)는 전자기기(100)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 전자기기(100)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선 통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다. 또한 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 전자기기(100)의 기본적인 기능(예를 들어, 전화 착신, 발신 기능, 메시지 수신, 발신 기능)을 위하여 출고 당시부터 전자기기(100)상에 존재할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 메모리(170)에 저장되고, 전자기기(100) 상에 설치되어, 제어부(180)에 의하여 상기 전자기기의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.In addition, the memory 170 stores data supporting various functions of the electronic device 100. The memory 170 may store a plurality of application programs or applications driven by the electronic device 100, data for operation of the electronic device 100, and instructions. At least some of these application programs may be downloaded from an external server through wireless communication. In addition, at least some of these application programs may exist on the electronic device 100 from the time of shipment for basic functions of the electronic device 100 (eg, incoming calls, outgoing functions, message reception, and outgoing functions). Meanwhile, the application program may be stored in the memory 170, installed on the electronic device 100, and driven by the controller 180 to perform an operation (or function) of the electronic device.
제어부(180)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 전자기기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어부(180)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다.In addition to the operation related to the application program, the controller 180 generally controls the overall operation of the electronic device 100. The controller 180 may provide or process appropriate information or functions to a user by processing signals, data, information, etc. input or output through the above-described components or by driving an application program stored in the memory 170.
또한, 제어부(180)는 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 도 1a와 함께 살펴본 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다. 나아가, 제어부(180)는 상기 응용 프로그램의 구동을 위하여, 전자기기(100)에 포함된 구성요소들 중 적어도 둘 이상을 서로 조합하여 동작시킬 수 있다.Also, in order to drive an application program stored in the memory 170, the controller 180 may control at least some of the components discussed with reference to FIG. 1A. Furthermore, in order to drive the application program, the controller 180 may operate by combining at least two or more of the components included in the electronic device 100 with each other.
이하 상기 전자기기의 전반적인 동작을 제어하는 제어부(180)를 단말기 제어부(180)라고 하기로 한다. Hereinafter, the controller 180 that controls the overall operation of the electronic device will be referred to as the terminal controller 180.
전원공급부(190)는 단말기 제어부(180)의 제어하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 전자기기(100)에 포함된 각 구성요소에 전원을 공급한다. 이러한 전원공급부(190)는 배터리를 포함하며, 상기 배터리는 내장형 배터리 또는 교체 가능한 형태의 배터리가 될 수 있다. 이하 상기 전자기기(100)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급하는 전원공급부(190)를 단말기 전원공급부(190)라고 하기로한다. The power supply unit 190 receives external power and internal power under the control of the terminal controller 180 and supplies power to each component included in the electronic device 100. The power supply unit 190 includes a battery, and the battery may be a built-in battery or a replaceable battery. Hereinafter, the power supply unit 190 for supplying power to each component included in the electronic device 100 will be referred to as a terminal power supply unit 190.
상기 각 구성요소들 중 적어도 일부는, 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들에 따른 전자기기의 동작, 제어, 또는 제어방법을 구현하기 위하여 서로 협력하여 동작할 수 있다. 또한, 상기 전자기기의 동작, 제어, 또는 제어방법은 상기 메모리(170)에 저장된 적어도 하나의 응용 프로그램의 구동에 의하여 전자기기 상에서 구현될 수 있다. At least some of the respective components may operate in cooperation with each other to implement an operation, control, or control method of an electronic device according to various embodiments described below. In addition, the operation, control, or control method of the electronic device may be implemented on the electronic device by driving at least one application program stored in the memory 170.
도 1b 및 1c를 참조하면, 개시된 전자기기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고 와치 타입, 클립 타입, 글래스 타입 또는 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 폴더 타입, 플립 타입, 슬라이드 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용될 수 있다. 전자기기의 특정 유형에 관련될 것이나, 전자기기의 특정유형에 관한 설명은 다른 타입의 전자기기에 일반적으로 적용될 수 있다. 1B and 1C, the disclosed electronic device 100 includes a bar-shaped terminal body. However, the present invention is not limited thereto, and can be applied to various structures such as a watch type, a clip type, a glass type, or a folder type in which two or more bodies are relatively movably coupled, a flip type, a slide type, a swing type, and a swivel type. . Although it will relate to a specific type of electronic device, a description of a specific type of electronic device may be generally applied to other types of electronic devices.
여기에서, 단말기 바디는 전자기기(100)를 적어도 하나의 집합체로 보아 이를 지칭하는 개념으로 이해될 수 있다.Here, the terminal body may be understood as a concept referring to the electronic device 100 as at least one aggregate.
전자기기(100)는 외관을 이루는 케이스(예를 들면, 프레임, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 전자기기(100)는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 결합에 의해 형성되는 내부공간에는 각종 전자부품들이 배치된다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에는 적어도 하나의 미들 케이스가 추가로 배치될 수 있다.The electronic device 100 includes a case (eg, a frame, a housing, a cover, etc.) forming an exterior. As shown, the electronic device 100 may include a front case 101 and a rear case 102. Various electronic components are disposed in an inner space formed by the combination of the front case 101 and the rear case 102. At least one middle case may be additionally disposed between the front case 101 and the rear case 102.
단말기 바디의 전면에는 디스플레이부(151)가 배치되어 정보를 출력할 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이부(151)의 윈도우(151a)는 프론트 케이스(101)에 장착되어 프론트 케이스(101)와 함께 단말기 바디의 전면을 형성할 수 있다.A display unit 151 is disposed on the front of the terminal body to output information. As illustrated, the window 151a of the display unit 151 may be mounted on the front case 101 to form the front surface of the terminal body together with the front case 101.
경우에 따라서, 리어 케이스(102)에도 전자부품이 장착될 수 있다. 리어 케이스(102)에 장착 가능한 전자부품은 착탈 가능한 배터리, 식별 모듈, 메모리 카드 등이 있다. 이 경우, 리어 케이스(102)에는 장착된 전자부품을 덮기 위한 후면커버(103)가 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 따라서 후면 커버(103)가 리어 케이스(102)로부터 분리되면, 리어 케이스(102)에 장착된 전자부품은 외부로 노출된다. 한편, 리어 케이스(102)의 측면 중 일부가 방사체(radiator)로 동작하도록 구현될 수 있다.In some cases, electronic components may be mounted on the rear case 102 as well. Electronic components that can be mounted on the rear case 102 include a detachable battery, an identification module, and a memory card. In this case, a rear cover 103 for covering the mounted electronic component may be detachably coupled to the rear case 102. Accordingly, when the rear cover 103 is separated from the rear case 102, the electronic components mounted on the rear case 102 are exposed to the outside. Meanwhile, some of the side surfaces of the rear case 102 may be implemented to operate as a radiator.
도시된 바와 같이, 후면커버(103)가 리어 케이스(102)에 결합되면, 리어 케이스(102)의 측면 일부가 노출될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 결합시 리어 케이스(102)는 후면커버(103)에 의해 완전히 가려질 수도 있다. 한편, 후면커버(103)에는 카메라(121b)나 음향 출력부(152b)를 외부로 노출시키기 위한 개구부가 구비될 수 있다.As shown, when the rear cover 103 is coupled to the rear case 102, a part of the side of the rear case 102 may be exposed. In some cases, when the rear case 102 is combined, the rear case 102 may be completely covered by the rear cover 103. Meanwhile, the rear cover 103 may be provided with an opening for exposing the camera 121b or the sound output unit 152b to the outside.
전자기기(100)에는 디스플레이부(151), 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 및 제2 카메라(121a, 121b), 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b), 마이크로폰(122), 인터페이스부(160) 등이 구비될 수 있다.The electronic device 100 includes a display unit 151, first and second sound output units 152a and 152b, a proximity sensor 141, an illuminance sensor 142, a light output unit 154, and first and second sound output units. Cameras 121a and 121b, first and second operation units 123a and 123b, microphone 122, interface unit 160, and the like may be provided.
디스플레이부(151)는 전자기기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 디스플레이부(151)는 전자기기(100)에서 구동되는 응용 프로그램의 실행화면 정보, 또는 이러한 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.The display unit 151 displays (outputs) information processed by the electronic device 100. For example, the display unit 151 may display execution screen information of an application program driven by the electronic device 100, or UI (User Interface) and GUI (Graphic User Interface) information according to such execution screen information. .
또한, 디스플레이부(151)는 전자기기(100)의 구현 형태에 따라 2개 이상 존재할 수 있다. 이 경우, 전자기기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.In addition, two or more display units 151 may exist depending on the implementation form of the electronic device 100. In this case, in the electronic device 100, a plurality of display units may be spaced apart or integrally disposed on one surface, or may be disposed on different surfaces, respectively.
디스플레이부(151)는 터치 방식에 의하여 제어 명령을 입력 받을 수 있도록, 디스플레이부(151)에 대한 터치를 감지하는 터치센서를 포함할 수 있다. 이를 이용하여, 디스플레이부(151)에 대하여 터치가 이루어지면, 터치센서는 상기 터치를 감지하고, 단말기 제어부(180)는 이에 근거하여 상기 터치에 대응하는 제어명령을 발생시키도록 이루어질 수 있다. 터치 방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴항목 등일 수 있다.The display unit 151 may include a touch sensor that senses a touch on the display unit 151 so as to receive a control command by a touch method. Using this, when a touch is made to the display unit 151, the touch sensor detects the touch, and the terminal controller 180 may be configured to generate a control command corresponding to the touch based on this. The content input by the touch method may be letters or numbers, or menu items that can be indicated or designated in various modes.
이처럼, 디스플레이부(151)는 터치센서와 함께 터치 스크린을 형성할 수 있으며, 이 경우에 터치 스크린은 사용자 입력부(123, 도 1a 참조)로 기능할 수 있다. 경우에 따라, 터치 스크린은 제1조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체할 수 있다.As such, the display unit 151 may form a touch screen together with a touch sensor, and in this case, the touch screen may function as a user input unit 123 (see FIG. 1A). In some cases, the touch screen may replace at least some functions of the first manipulation unit 123a.
제1음향 출력부(152a)는 통화음을 사용자의 귀에 전달하는 리시버(receiver)로 구현될 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.The first sound output unit 152a may be implemented as a receiver that transmits a call sound to the user's ear, and the second sound output unit 152b is a loud speaker that outputs various alarm sounds or multimedia playback sounds. It can be implemented in the form of ).
광 출력부(154)는 이벤트의 발생시 이를 알리기 위한 빛을 출력하도록 이루어진다. 상기 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등을 들 수 있다. 단말기 제어부(180)는 사용자의 이벤트 확인이 감지되면, 빛의 출력이 종료되도록 광 출력부(154)를 제어할 수 있다.The light output unit 154 is configured to output light for notifying when an event occurs. Examples of the event include message reception, call signal reception, missed call, alarm, schedule notification, e-mail reception, and information reception through an application. When the user's event confirmation is detected, the terminal controller 180 may control the light output unit 154 to terminate the output of light.
제1카메라(121a)는 촬영 모드 또는 화상통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있으며, 메모리(170)에 저장될 수 있다.The first camera 121a processes an image frame of a still image or a moving picture obtained by an image sensor in a photographing mode or a video call mode. The processed image frame may be displayed on the display unit 151 and may be stored in the memory 170.
제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 전자기기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 사용자 입력부(123)의 일 예로서, 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있다. 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 터치, 푸시, 스크롤 등 사용자가 촉각적인 느낌을 받으면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 근접 터치(proximity touch), 호버링(hovering) 터치 등을 통해서 사용자의 촉각적인 느낌이 없이 조작하게 되는 방식으로도 채용될 수 있다.The first and second manipulation units 123a and 123b are an example of a user input unit 123 that is manipulated to receive a command for controlling the operation of the electronic device 100, and may also be collectively referred to as a manipulating portion. have. The first and second manipulation units 123a and 123b may be employed in any manner as long as the user operates while receiving a tactile feeling, such as touch, push, and scroll. In addition, the first and second manipulation units 123a and 123b may also be employed in a manner in which the first and second manipulation units 123a and 123b are manipulated without a user's tactile feeling through proximity touch, hovering touch, or the like.
한편, 전자기기(100)에는 사용자의 지문을 인식하는 지문인식센서가 구비될 수 있으며, 단말기 제어부(180)는 지문인식센서를 통하여 감지되는 지문정보를 인증수단으로 이용할 수 있다. 상기 지문인식센서는 디스플레이부(151) 또는 사용자 입력부(123)에 내장될 수 있다.Meanwhile, the electronic device 100 may be provided with a fingerprint recognition sensor for recognizing a user's fingerprint, and the terminal controller 180 may use fingerprint information detected through the fingerprint recognition sensor as an authentication means. The fingerprint recognition sensor may be embedded in the display unit 151 or the user input unit 123.
마이크로폰(122)은 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받도록 이루어진다. 마이크로폰(122)은 복수의 개소에 구비되어 스테레오 음향을 입력 받도록 구성될 수 있다.The microphone 122 is configured to receive a user's voice and other sounds. The microphone 122 may be provided at a plurality of locations and configured to receive stereo sound.
인터페이스부(160)는 전자기기(100)를 외부기기와 연결시킬 수 있는 통로가 된다. 예를 들어, 인터페이스부(160)는 다른 장치(예를 들어, 이어폰, 외장 스피커)와의 연결을 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트[예를 들어, 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port) 등], 또는 전자기기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급단자 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 인터페이스부(160)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수도 있다.The interface unit 160 becomes a path through which the electronic device 100 can be connected to an external device. For example, the interface unit 160 is a connection terminal for connection with another device (eg, earphone, external speaker), a port for short-range communication (eg, an infrared port (IrDA Port), a Bluetooth port (Bluetooth)). Port), a wireless LAN port, etc.], or at least one of a power supply terminal for supplying power to the electronic device 100. The interface unit 160 may be implemented in the form of a socket for accommodating an external card such as a Subscriber Identification Module (SIM) or a User Identity Module (UIM), or a memory card for storing information.
단말기 바디의 후면에는 제2 카메라(121b)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 카메라(121b)는 제1 카메라(121a)와 실질적으로 반대되는 촬영방향을 가지게 된다.A second camera 121b may be disposed on the rear surface of the terminal body. In this case, the second camera 121b has a photographing direction substantially opposite to that of the first camera 121a.
제2카메라(121b)는 적어도 하나의 라인을 따라 배열되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 행렬(matrix) 형식으로 배열될 수도 있다. 이러한 카메라는, 어레이(array) 카메라로 명명될 수 있다. 제2카메라(121b)가 어레이 카메라로 구성되는 경우, 복수의 렌즈를 이용하여 다양한 방식으로 영상을 촬영할 수 있으며, 보다 나은 품질의 영상을 획득할 수 있다.The second camera 121b may include a plurality of lenses arranged along at least one line. The plurality of lenses may be arranged in a matrix format. Such a camera may be referred to as an array camera. When the second camera 121b is configured as an array camera, an image may be photographed in various ways using a plurality of lenses, and an image of better quality may be obtained.
플래시(124)는 제2 카메라(121b)에 인접하게 배치될 수 있다. 플래시(124)는 제2 카메라(121b)로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향하여 빛을 비추게 된다.The flash 124 may be disposed adjacent to the second camera 121b. When a subject is photographed by the second camera 121b, the flash 124 illuminates light toward the subject.
단말기 바디에는 제2 음향 출력부(152b)가 추가로 배치될 수 있다. 제2 음향 출력부(152b)는 제1음향 출력부(152a)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.A second sound output unit 152b may be additionally disposed on the terminal body. The second sound output unit 152b may implement a stereo function together with the first sound output unit 152a, and may be used to implement a speakerphone mode during a call.
단말기 바디에는 무선 통신을 위한 적어도 하나의 안테나가 구비될 수 있다. 안테나는 단말기 바디에 내장되거나, 케이스에 형성될 수 있다. 한편, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)과 연결되는 복수의 안테나는 단말기 측면에 배치될 수 있다. 또는, 안테나는 필름 타입으로 형성되어 후면 커버(103)의 내측면에 부착될 수도 있고, 도전성 재질을 포함하는 케이스가 안테나로서 기능하도록 구성될 수도 있다.At least one antenna for wireless communication may be provided in the terminal body. The antenna may be embedded in the terminal body or may be formed in a case. Meanwhile, a plurality of antennas connected to the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 may be disposed on the side of the terminal. Alternatively, the antenna may be formed in a film type and attached to the inner surface of the rear cover 103, or a case including a conductive material may be configured to function as an antenna.
한편, 단말기 측면에 배치되는 복수의 안테나는 MIMO를 지원하도록 4개 이상으로 구현될 수 있다. 또한, 5G 무선 통신 모듈(112)이 밀리미터파(mmWave) 대역에서 동작하는 경우, 복수의 안테나 각각이 배열 안테나(array antenna)로 구현됨에 따라, 전자기기에 복수의 배열 안테나가 배치될 수 있다.Meanwhile, a plurality of antennas disposed on the side of the terminal may be implemented with four or more antennas to support MIMO. In addition, when the 5G wireless communication module 112 operates in a millimeter wave (mmWave) band, as each of the plurality of antennas is implemented as an array antenna, a plurality of array antennas may be disposed in an electronic device.
단말기 바디에는 전자기기(100)에 전원을 공급하기 위한 단말기 전원공급부(190, 도 1a 참조)가 구비된다. 단말기 전원공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 착탈 가능하게 구성되는 배터리(191)를 포함할 수 있다.The terminal body is provided with a terminal power supply unit 190 (refer to FIG. 1A) for supplying power to the electronic device 100. The terminal power supply unit 190 may include a battery 191 that is built into the terminal body or configured to be detachable from the outside of the terminal body.
이하에서는 본 발명에 따른 다중 송신 시스템 구조 및 이를 구비하는 전자기기, 특히 이종 무선 시스템(heterogeneous radio system)에서 전력 증폭기 및 이를 구비하는 전자기기와 관련된 실시 예들에 대해 첨부된 도면을 참조하여 살펴보겠다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.Hereinafter, a structure of a multiplex transmission system according to the present invention and an electronic device having the same, in particular, a power amplifier in a heterogeneous radio system and embodiments related to an electronic device having the same will be described with reference to the accompanying drawings. It is apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential features of the present invention.
한편 도 2a는 mmWave를 이용하여 무선 통신을 수행하는 복수의 모듈(이하 mmWave 모듈)과, 상기 mmWave 모듈과 다른 방식으로 기지국과 무선 통신을 수행하는 제2 안테나 모듈을 포함하는 무선 통신부(110)의 구조를 도시한 블록도이다. Meanwhile, FIG. 2A is a view of a wireless communication unit 110 including a plurality of modules (hereinafter, mmWave modules) performing wireless communication using mmWave, and a second antenna module performing wireless communication with a base station in a different manner from the mmWave module. It is a block diagram showing the structure.
도 2a를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)의 무선 통신부(110)는 밀리미터파(mmWave)를 통해 광대역 고속 무선 통신을 수행하는 복수의 안테나 모듈(201, 202, 이하 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈, 이하 제1 안테나 모듈)과, 상기 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈과 다른 방식으로 기지국과 무선통신을 수행하는 안테나 모듈(이하 제2 안테나 모듈)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2A, the wireless communication unit 110 of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of antenna modules 201 and 202 performing broadband high-speed wireless communication through mmWave. It may include a millimeter wave (mmWave) antenna module, hereinafter referred to as a first antenna module), and an antenna module (hereinafter, referred to as a second antenna module) for performing wireless communication with a base station in a manner different from that of the mmWave antenna module.
상기 제1 안테나 모듈들(201, 202)은, 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 또한 Sub 6 대역의 주파수를 사용하는 것보다 보다 넓은 대역폭을 가질 수 있으므로 보다 고속의 무선 통신을 수행할 수 있다. 이러한 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈들(201, 202)은 통신 커버리지(coverage) 확장을 위해 빔 포밍(beam forming)을 수행할 수 있으며, 이를 위해 복수의 안테나를 포함하는 안테나 어레이(Antenna array, 251, 253)를 구비할 수 있다. 또한 제1 안테나 모듈들(201, 202)은 밀리미터파(mmWave) 통신을 위해 설계된 RFIC들(211, 212)을 각각 구비할 수 있으며, 각각의 RFIC(211, 212)는 모뎀(270)과 연결되어, 상기 모뎀(270)에 의해 제어될 수 있다. The first antenna modules 201 and 202 may perform wireless communication using a frequency in a millimeter wave (mmWave) band. In addition, since it can have a wider bandwidth than that of using the frequency of the Sub 6 band, high-speed wireless communication can be performed. These millimeter wave (mmWave) antenna modules 201 and 202 may perform beam forming to extend communication coverage, and for this purpose, an antenna array including a plurality of antennas (Antenna array, 251). , 253). In addition, the first antenna modules 201 and 202 may each include RFICs 211 and 212 designed for mmWave communication, and each of the RFICs 211 and 212 is connected to the modem 270 Thus, it can be controlled by the modem 270.
한편 제1 안테나 모듈들(201, 202)은 각각 온도 감지 센서(도시되지 않음)를 구비할 수 있다. 각 온도 감지 센서는, 각 RFIC에 구비되거나 또는 각 안테나 어레이에 구비될 수 있다. 바람직하게 상기 온도 감지 센서는, 높은 전압이 인가됨에 따라 열이 가장 많이 발생될 수 있는 PA(Power Amplifier)에 구비될 수 있다. 그리고 각 온도 감지 센서에서 측정된 온도값은 각 안테나 모듈의 온도값으로 모뎀(270)에 전송될 수 있다. Meanwhile, the first antenna modules 201 and 202 may each include a temperature sensor (not shown). Each temperature sensor may be provided in each RFIC or may be provided in each antenna array. Preferably, the temperature sensing sensor may be provided in a power amplifier (PA) that can generate the most heat as a high voltage is applied. In addition, the temperature value measured by each temperature sensor may be transmitted to the modem 270 as a temperature value of each antenna module.
한편 제2 안테나 모듈(200)은 상기 제1 안테나 모듈들(201, 202)과 다른 방식으로 기지국과 무선 통신을 수행하는 적어도 하나의 모듈일 수 있다. 일 예로 상기 제2 안테나 모듈(200)은 Sub 6 대역의 주파수를 이용하여 5G 통신 방식에 따라 무선 통신을 수행하는 5G 안테나 모듈이거나 또는 4G 통신 방식에 따라 무선 통신을 수행하는 4G 안테나 모듈일 수 있다. 또는 상기 제2 안테나 모듈(200)은 상기 4G 무선 통신 방식 또는 Sub 6 대역의 주파수를 이용한 5G 무선 통신 방식 모두로 동작 가능한 안테나 모듈일 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(200)은 모뎀(270)의 제어에 따라 4G 무선 통신 방식 또는 Sub 6 대역의 주파수를 이용한 무선 통신 방식 중 어느 하나에 따라 기지국과 무선 통신을 수행할 수 있다. Meanwhile, the second antenna module 200 may be at least one module that performs wireless communication with the base station in a different manner from the first antenna modules 201 and 202. For example, the second antenna module 200 may be a 5G antenna module performing wireless communication according to a 5G communication method using a frequency of Sub 6 band, or a 4G antenna module performing wireless communication according to a 4G communication method. . Alternatively, the second antenna module 200 may be an antenna module operable in both the 4G wireless communication method or the 5G wireless communication method using a frequency of the Sub 6 band. The second antenna module 200 may perform wireless communication with the base station according to either a 4G wireless communication method or a wireless communication method using a frequency of the Sub 6 band under the control of the modem 270.
한편 모뎀(270)은 제1 안테나 모듈의 발열 상태에 따라, 제1 안테나 모듈의 발열을 억제하기 위해 각 안테나 모듈을 제어할 수 있다. Meanwhile, the modem 270 may control each antenna module to suppress heat generation of the first antenna module according to the heating state of the first antenna module.
일 예로, 모뎀(270)은 현재 기지국과 무선 통신을 수행하는 어느 하나의 제1 안테나 모듈에서 감지되는 온도가 기 설정된 온도 이상인 경우, 발열을 완화하기 위해 상기 어느 하나의 제1 안테나 모듈에서 활성화된 적어도 하나의 안테나를 비활성화할 수 있다. 이 경우 비활성화되는 안테나는, 안테나 어레이를 구성하는 안테나들 중 적어도 하나일 수 있다. 그리고 상기 안테나의 비활성화는, 그 안테나에 연결된 PA를 비활성화하여 저전력 모드 또는 슬립 모드로 전환함으로써 이루어질 수 있다. As an example, when the temperature detected by any one first antenna module performing wireless communication with the current base station is higher than or equal to a preset temperature, the modem 270 is activated by any one of the first antenna modules to alleviate heat generation. At least one antenna can be deactivated. In this case, the deactivated antenna may be at least one of antennas constituting the antenna array. In addition, the antenna may be deactivated by deactivating a PA connected to the antenna and switching to a low power mode or a sleep mode.
이 경우 비활성화된 안테나로 인해 안테나 어레이에서 형성되는 빔의 게인(gain)은 감쇠될 수 있다. 그러나 적어도 하나의 PA 비활성화에 따라 안테나 모듈에 공급되는 전류가 감소됨으로써, 안테나 모듈의 발열이 억제될 수 있다. In this case, the gain of the beam formed in the antenna array may be attenuated due to the deactivated antenna. However, as the current supplied to the antenna module is reduced according to the deactivation of at least one PA, heat generation of the antenna module may be suppressed.
한편, 적어도 하나의 안테나가 비활성화되었음에도 불구하고 안테나 모듈의 온도가 상승하는 경우, 모뎀(270)은 발열을 완화하기 위해 다른 안테나 모듈로의 스위칭을 수행할 수 있다. 이 경우 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)의 모뎀(270)은 효율이 가장 높은 안테나 모듈을 선택하고 선택된 안테나 모듈로 스위칭함으로써, 불필요한 안테나 모듈 스위칭 과정을 생략할 수 있다. Meanwhile, when the temperature of the antenna module rises even though at least one antenna is deactivated, the modem 270 may perform switching to another antenna module to alleviate heat generation. In this case, the modem 270 of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention selects an antenna module having the highest efficiency and switches to the selected antenna module, thereby omitting unnecessary antenna module switching processes.
여기서 안테나 모듈의 효율은 데이터 스루풋을 통해 판단될 수 있다. 일 예로 모뎀(270)은 현재 사용하고 있지 않은 안테나 모듈 각각으로부터 기지국과 무선 통신을 수행하는 경우에 따른 데이터 스루풋을 산출할 수 있다. 이 경우 현재 사용하고 있지 않은 다른 하나의 제1 안테나 모듈에 따른 데이터 스루풋과, 제2 안테나 모듈에 따른 데이터 스루풋이 산출될 수 있다. Here, the efficiency of the antenna module may be determined through data throughput. For example, the modem 270 may calculate a data throughput according to a case of performing wireless communication with a base station from each of the antenna modules that are not currently in use. In this case, a data throughput according to another first antenna module that is not currently in use and a data throughput according to the second antenna module may be calculated.
여기서 상기 다른 하나의 제1 안테나 모듈의 데이터 스루풋은, 제1 안테나 모듈이 밀리미터파 주파수를 이용하는 5G 무선 통신 방식을 사용하여 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈임에 따라, 밀리미터파 5G 무선 통신 방식의 모듈레이션 방식 및 대역폭, 그리고 서로 다른 채널로 사용가능한 안테나의 개수에 따라 결정되는 레이어(layer)의 개수에 따라 상기 다른 하나의 제1 안테나 모듈의 데이터 스루풋을 산출할 수 있다.Here, the data throughput of the other first antenna module is the modulation of the millimeter wave 5G wireless communication method, as the first antenna module is an antenna module that performs wireless communication using a 5G wireless communication method using a millimeter wave frequency. The data throughput of the other first antenna module may be calculated according to the number of layers determined according to the scheme and bandwidth, and the number of antennas available for different channels.
한편 제2 안테나 모듈이 4G 방식으로 기지국과 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈인 경우라면, 모뎀(270)은 4G 방식의 모듈레이션 방식 및 4G 대역폭, 그리고 서로 다른 채널로 사용가능한 4G 안테나의 개수와 CA(Carrier Aggregation) 가능한 주파수 대역에 근거하여 제2 안테나 모듈의 데이터 스루풋을 산출할 수 있다. 그러나 제2 안테나 모듈이 Sub 6 대역에 따른 주파수를 이용한 5G 방식으로 기지국과 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈인 경우라면, 모뎀(270)은 서로 다른 채널로 사용가능한 5G Sub 6 안테나의 개수와, Sub 6 주파수 대역의 5G 방식 모듈레이션 방식 및 대역폭에 근거하여 제2 안테나 모듈의 데이터 스루풋을 산출할 수 있다. On the other hand, if the second antenna module is an antenna module that performs wireless communication with a base station in a 4G method, the modem 270 includes a 4G modulation method and a 4G bandwidth, and the number of 4G antennas that can be used in different channels and CA ( Carrier Aggregation) A data throughput of the second antenna module may be calculated based on a possible frequency band. However, if the second antenna module is an antenna module that performs wireless communication with a base station in a 5G method using a frequency according to the Sub 6 band, the modem 270 includes the number of 5G Sub 6 antennas available through different channels, and Sub The data throughput of the second antenna module may be calculated based on the 5G modulation method and bandwidth of 6 frequency bands.
한편 데이터 스루풋들이 산출되면, 모뎀(270)은 산출된 데이터 스루풋에 근거하여 어느 하나의 안테나 모듈을 선택할 수 있다. 그리고 현재 사용하는 제1 안테나 모듈을 비활성화하고, 데이터 스루풋에 따라 선택된 어느 하나의 안테나 모듈을 통해 기지국과 무선 통신을 수행할 수 있다. 즉, 모뎀(270)은 데이터 스루풋에 근거하여 기존에 사용하던 제1 안테나 모듈과 다른 제1 안테나 모듈 또는 제2 안테나 모듈로, 무선 통신에 사용하는 안테나 모듈을 스위칭할 수 있다. 이 경우 비활성화된 안테나 모듈은 저전력 모드 또는 슬립 모드로 구동될 수 있다. Meanwhile, when data throughputs are calculated, the modem 270 may select any one antenna module based on the calculated data throughput. In addition, the currently used first antenna module may be deactivated, and wireless communication with the base station may be performed through any one antenna module selected according to data throughput. That is, the modem 270 may switch the antenna module used for wireless communication with a first antenna module or a second antenna module different from the previously used first antenna module based on the data throughput. In this case, the deactivated antenna module may be driven in a low power mode or a sleep mode.
한편, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 전자기기의 각 구성부의 동작을 제어하도록 구성한다. 구체적으로, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 모뎀(270)을 통해 전자기기의 각 구성부의 동작을 제어할 수 있다.On the other hand, the application processor (AP, 280) is configured to control the operation of each component of the electronic device. Specifically, the application processor (AP, 280) may control the operation of each component of the electronic device through the modem 270.
한편 도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)의 무선 통신부(110)에 구비되는 안테나 모듈의 자세한 구성을 도시한 것이다. 도 2b에서 도시된 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈 또는 제2 안테나 모듈일 수 있다. 다만 제1 안테나 모듈인 경우 도 2b에 도시된 복수의 전력 증폭기와 RFIC, 그리고 안테나들은 밀리미터파(mmWave) 통신을 위한 것일 수 있으며, 제2 안테나 모듈인 경우 도 2b에 도시된 복수의 전력 증폭기와 RFIC, 그리고 안테나들은 4G 또는 sub 6 대역의 주파수를 사용하는 5G 통신을 위한 것일 수 있다.Meanwhile, FIG. 2B shows a detailed configuration of an antenna module provided in the wireless communication unit 110 of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention. The antenna module shown in FIG. 2B may be a first antenna module or a second antenna module. However, in the case of the first antenna module, a plurality of power amplifiers, RFICs, and antennas shown in FIG. 2B may be for millimeter wave (mmWave) communication, and in the case of the second antenna module, the plurality of power amplifiers shown in FIG. The RFIC and antennas may be for 5G communication using 4G or sub 6 band frequencies.
도 2b를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신부(110)의 안테나 모듈은 제1 전력 증폭기(220), 제2 전력 증폭기(221) 및 RFIC(250)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 전자기기는 모뎀(Modem, 270) 및 어플리케이션 프로세서(AP: Application Processor, 280)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 모뎀(Modem, 270)과 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 물리적으로 하나의 chip에 구현되고, 논리적 및 기능적으로 분리된 형태로 구현될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 응용에 따라 물리적으로 분리된 칩(chip)의 형태로 구현될 수도 있다.Referring to FIG. 2B, the antenna module of the wireless communication unit 110 according to an embodiment of the present invention may include a first power amplifier 220, a second power amplifier 221, and an RFIC 250. In addition, the electronic device may further include a modem 270 and an application processor 280. Here, the modem 270 and the application processor 280 may be physically implemented on one chip, and may be logically and functionally separated. However, the present invention is not limited thereto and may be implemented in the form of a physically separated chip according to an application.
한편, 무선 통신부(110)는 수신부에서 복수의 저잡음 증폭기(LNA: Low Noise Amplifier, 261 내지 264)를 포함한다. 여기서, 제1 전력 증폭기(220), 제2 전력 증폭기(221), RFIC(250) 및 복수의 저잡음 증폭기(261 내지 264)는 모두 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템에서 동작 가능하다. 이때, 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템은 각각 4G 통신 시스템과 5G 통신 시스템일 수 있다.Meanwhile, the wireless communication unit 110 includes a plurality of low noise amplifiers (LNAs) 261 to 264 in the receiving unit. Here, the first power amplifier 220, the second power amplifier 221, the RFIC 250, and the plurality of low noise amplifiers 261 to 264 are all operable in the first communication system and the second communication system. In this case, the first communication system and the second communication system may be a 4G communication system and a 5G communication system, respectively.
한편, RFIC(250)는 4G/5G 일체형으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되지 않고 응용에 따라 4G/5G 분리형으로 구성될 수 있다. RFIC(250)가 4G/5G 일체형으로 구성되는 경우, 4G/5G 회로 간 동기화 (synchronization) 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 모뎀(270)에 의한 제어 시그널링이 단순화될 수 있다는 장점이 있다. Meanwhile, the RFIC 250 may be configured as a 4G/5G integrated type, but is not limited thereto and may be configured as a 4G/5G separate type according to an application. When the RFIC 250 is configured as a 4G/5G integrated type, it is advantageous in terms of synchronization between 4G/5G circuits and has an advantage that control signaling by the modem 270 can be simplified.
반면, RFIC(250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우, 4G RFIC 및 5G RFIC로 각각 지칭될 수 있다. 이와 같이, RFIC(250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우, 4G 대역과 5G 대역 각각에 대하여 RF 특성을 최적화할 수 있다는 장점이 있다. 한편 RFIC(250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우에도 4G RFIC 및 5G RFIC가 논리적 및 기능적으로 분리되고 물리적으로는 하나의 칩(chip)에 구현되는 것도 가능하다.On the other hand, when the RFIC 250 is configured as a 4G/5G separate type, it may be referred to as a 4G RFIC and a 5G RFIC, respectively. In this way, when the RFIC 250 is configured as a 4G/5G separate type, there is an advantage in that RF characteristics can be optimized for each of the 4G band and the 5G band. Meanwhile, even when the RFIC 250 is configured as a 4G/5G separate type, the 4G RFIC and the 5G RFIC may be logically and functionally separated, and may be physically implemented on a single chip.
이처럼 RFIC(250)가 4G/5G 일체형 또는 분리형으로 구성되는 경우, 상기 RFIC(250)는 sub 6 대역을 사용하는 5G RFIC와 4G RFIC가, 일체형 또는 분리형으로 구성될 수 있다. 이 경우 도 2b에서 도시된 안테나 모듈(240)은 4G 통신 방식 또는 sub 6 대역의 5G 통신 방식으로 무선 통신을 수행하는 제2 안테나 모듈일 수 있다. As described above, when the RFIC 250 is configured as a 4G/5G integrated or separate type, the RFIC 250 may include a 5G RFIC and a 4G RFIC using sub 6 bands in an integrated or separate type. In this case, the antenna module 240 illustrated in FIG. 2B may be a second antenna module performing wireless communication in a 4G communication method or a sub 6 band 5G communication method.
한편 도 2b에서 도시된 안테나 모듈(240)이 밀리미터파(mmWave)를 사용하는 제1 안테나 모듈인 경우, RFIC(250)는 밀리미터파(mmWave) 5G 통신을 위한 5G RFIC로 하나로만 구성될 수도 있다. Meanwhile, when the antenna module 240 shown in FIG. 2B is the first antenna module using millimeter wave (mmWave), the RFIC 250 may be composed of only one 5G RFIC for millimeter wave (mmWave) 5G communication. .
한편, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 전자기기의 각 구성부의 동작을 제어하도록 구성한다. 구체적으로, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 모뎀(270)을 통해 전자기기의 각 구성부의 동작을 제어할 수 있다. On the other hand, the application processor (AP, 280) is configured to control the operation of each component of the electronic device. Specifically, the application processor (AP, 280) may control the operation of each component of the electronic device through the modem 270.
예를 들어, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 전자기기의 저전력 동작(low power operation)을 위해 전력 관리 IC(PMIC: Power Management IC)를 통해 모뎀(270)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 모뎀(270)은 RFIC(250)를 통해 송신부 및 수신부의 전력 회로를 저전력 모드로 전환할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 안테나 모듈로부터 감지되는 온도 측정값에 근거하여, 각 안테나에 연결된 전력 증폭기 중 적어도 하나를 저전력 모드로 전환하거나 또는 오프(off)되도록 모뎀(270)을 통해 RFIC(250)를 제어할 수 있다. 또는 RFIC(250)를 저전력 모드로 전환하거나 슬립 모드로 구동하여, 특정 안테나 모듈 자체가 저전력 모드로 구동되거나 슬립 모드로 구동되도록 모뎀(270)을 통해 제어할 수 있다. For example, the application processor (AP, 280) may control the modem 270 through a power management IC (PMIC) for low power operation of an electronic device. Accordingly, the modem 270 may switch the power circuit of the transmitter and the receiver to the low power mode through the RFIC 250. For example, the application processor (AP, 280) switches at least one of the power amplifiers connected to each antenna to a low power mode or turns off the modem 270 based on a temperature measurement value sensed from the antenna module. Through the RFIC 250 can be controlled. Alternatively, by switching the RFIC 250 to a low power mode or driving it in a sleep mode, a specific antenna module itself may be controlled through the modem 270 to be driven in a low power mode or a sleep mode.
한편, 제1 전력 증폭기(220)와 제2 전력 증폭기(221)는 제1 및 제2 통신 시스템 중 적어도 하나에서 동작할 수 있다. 이와 관련하여, 도 2b에서 도시된 안테나 모듈이 제2 안테나 모듈인 경우(4G 대역 또는 Sub6 대역에서 동작하는 경우), 제1 및 제2 전력 증폭기(221)는 제1 및 제2 통신 시스템에서 모두 동작 가능하다. Meanwhile, the first power amplifier 220 and the second power amplifier 221 may operate in at least one of the first and second communication systems. In this regard, when the antenna module shown in FIG. 2B is a second antenna module (when operating in a 4G band or a Sub6 band), the first and second power amplifiers 221 are both in the first and second communication systems. Operation is possible.
반면에, 도 2b에 도시된 안테나 모듈이, 복수의 제1 안테나 모듈 중 어느 하나라면(밀리미터파(mmWave) 대역에서 동작하는 경우), 제1 및 제2 전력 증폭기(220, 221)는 밀리미터파(mmWave) 대역에서 동작할 수 있다. On the other hand, if the antenna module shown in FIG. 2B is any one of a plurality of first antenna modules (when operating in a millimeter wave (mmWave) band), the first and second power amplifiers 220 and 221 are It can operate in the (mmWave) band.
한편, 송수신부와 수신부를 통합하여, 송수신 겸용 안테나를 이용하여 하나의 안테나로 2개의 서로 다른 무선 통신 시스템을 구현할 수 있다. 이때, 도 2b와 같이 4개의 안테나를 이용하여 4x4 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 하향링크(DL)를 통해 4x4 DL MIMO가 수행될 수 있다. On the other hand, by integrating the transmitting and receiving unit and the receiving unit, it is possible to implement two different wireless communication systems with one antenna using a transmission/reception combined antenna. In this case, 4x4 MIMO can be implemented using four antennas as shown in FIG. 2B. In this case, 4x4 DL MIMO may be performed through downlink (DL).
한편 도 2b에서 도시된 안테나 모듈이 제2 안테나 모듈인 경우, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 4G 대역과 5G 대역에서 모두 동작하도록 구성될 수 있다. 반면에 도 2b에서 도시된 안테나 모듈이 제1 안테나 모듈인 경우, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 각각 밀리미터파(mmWave) 대역의 배열 안테나로 구성될 수 있다.Meanwhile, when the antenna module shown in FIG. 2B is the second antenna module, the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured to operate in both the 4G band and the 5G band. On the other hand, when the antenna module shown in FIG. 2B is a first antenna module, the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured as array antennas of mmWave band, respectively.
한편, 4개의 안테나 중 제1 전력 증폭기(220)와 제2 전력 증폭기(221)에 연결된 2개의 안테나를 이용하여 2x2 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 상향링크(UL)를 통해 2x2 UL MIMO (2 Tx)가 수행될 수 있다. 또는, 2x2 UL MIMO에 한정되는 것은 아니고, 1 Tx 또는 4 Tx로 구현 가능하다. 이때, 5G 통신 시스템이 1 Tx로 구현되는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(220, 221) 중 어느 하나만 5G 대역에서 동작하면 된다. 한편, 5G 통신 시스템이 4Tx로 구현되는 경우, 5G 대역에서 동작하는 추가적인 전력 증폭기가 더 구비될 수 있다. 또는, 하나 또는 두 개의 송신 경로 각각에서 송신 신호를 분기하고, 분기된 송신 신호를 복수의 안테나에 연결할 수 있다.Meanwhile, 2x2 MIMO can be implemented using two antennas connected to the first power amplifier 220 and the second power amplifier 221 among the four antennas. In this case, 2x2 UL MIMO (2 Tx) may be performed through uplink (UL). Alternatively, it is not limited to 2x2 UL MIMO, and may be implemented with 1 Tx or 4 Tx. At this time, when the 5G communication system is implemented with 1 Tx, only one of the first and second power amplifiers 220 and 221 needs to operate in the 5G band. Meanwhile, when the 5G communication system is implemented with 4Tx, an additional power amplifier operating in the 5G band may be further provided. Alternatively, a transmission signal may be branched in each of one or two transmission paths, and the branched transmission signal may be connected to a plurality of antennas.
한편, RFIC(250)에 해당하는 RFIC 내부에 스위치 형태의 분배기(Splitter) 또는 전력 분배기(power divider)가 내장되어 있어, 별도의 부품이 외부에 배치될 필요가 없고 이로 인해 부품 실장성을 개선시킬 수 있다. 구체적으로 RFIC 내부에 SPDT (Single Pole Double Throw) 형태의 스위치를 사용하여 2개의 서로 다른 통신 시스템의 송신부(TX) 선택이 가능하다.On the other hand, a switch-type splitter or power divider is built into the RFIC corresponding to the RFIC 250, so that separate parts do not need to be placed outside, thereby improving component mounting performance. I can. Specifically, it is possible to select the transmission unit (TX) of two different communication systems by using an SPDT (Single Pole Double Throw) type switch inside the RFIC.
또한 본 발명에 따른 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자기기는 듀플렉서(duplexer, 231), 필터(232) 및 스위치(233)를 더 포함할 수 있다.In addition, an electronic device capable of operating in a plurality of wireless communication systems according to the present invention may further include a duplexer 231, a filter 232, and a switch 233.
듀플렉서(231)는 송신 대역과 수신 대역의 신호를 상호 분리하도록 구성된다. 이때, 제1 및 제2 전력 증폭기(220, 221)를 통해 송신되는 송신 대역의 신호는 듀플렉서(231)의 제1 출력 포트를 통해 안테나(ANT1, ANT4)에 인가될 수 있다. 반면에, 안테나(ANT1, ANT4)를 통해 수신되는 수신 대역의 신호는 듀플렉서(231)의 제2 출력포트를 통해 저잡음 증폭기(261, 264)로 수신될 수 있다. The duplexer 231 is configured to separate signals in the transmission band and the reception band from each other. In this case, a signal of a transmission band transmitted through the first and second power amplifiers 220 and 221 may be applied to the antennas ANT1 and ANT4 through the first output port of the duplexer 231. On the other hand, signals in the reception band received through the antennas ANT1 and ANT4 may be received by the low noise amplifiers 261 and 264 through the second output port of the duplexer 231.
필터(232)는 송신 대역 또는 수신 대역의 신호를 통과(pass)시키고 나머지 대역의 신호는 차단(block)하도록 구성될 수 있다. 이때, 필터(232)는 듀플렉서(231)의 제1 출력 포트에 연결되는 송신 필터와 듀플렉서(231)의 제2 출력포트에 연결되는 수신 필터로 구성될 수 있다. 대안적으로, 필터(232)는 제어 신호에 따라 송신 대역의 신호만을 통과시키거나 또는 수신 대역의 신호만을 통과시키도록 구성될 수 있다.The filter 232 may be configured to pass a signal in a transmission band or a reception band and block signals in the remaining bands. In this case, the filter 232 may include a transmission filter connected to the first output port of the duplexer 231 and a reception filter connected to the second output port of the duplexer 231. Alternatively, the filter 232 may be configured to pass only the signal of the transmission band or only the signal of the reception band according to the control signal.
스위치(233)는 송신 신호 또는 수신 신호 중 어느 하나만을 전달하도록 구성된다. 본 발명의 일 실시 예에서, 스위치(233)는 시분할 다중화(TDD: Time Division Duplex) 방식으로 송신 신호와 수신 신호를 분리하도록 SPDT (Single Pole Double Throw) 형태로 구성될 수 있다. 이때, 송신 신호와 수신 신호는 동일 주파수 대역의 신호이고, 이에 따라 듀플렉서(231)는 서큘레이터(circulator) 형태로 구현될 수 있다.The switch 233 is configured to transmit only either a transmission signal or a reception signal. In an embodiment of the present invention, the switch 233 may be configured in the form of a single pole double throw (SPDT) to separate a transmission signal and a reception signal in a time division multiplexing (TDD) scheme. In this case, the transmission signal and the reception signal are signals of the same frequency band, and accordingly, the duplexer 231 may be implemented in the form of a circulator.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에서, 스위치(233)는 주파수 분할 다중화(FDD: Time Division Duplex) 방식에서도 적용 가능하다. 이때, 스위치(233)는 송신 신호와 수신 신호를 각각 연결 또는 차단할 수 있도록 DPDT (Double Pole Double Throw) 형태로 구성될 수 있다. 한편, 듀플렉서(231)에 의해 송신 신호와 수신 신호의 분리가 가능하므로, 스위치(233)가 반드시 필요한 것은 아니다. Meanwhile, in another embodiment of the present invention, the switch 233 is applicable to a frequency division multiplexing (FDD) scheme. In this case, the switch 233 may be configured in the form of a Double Pole Double Throw (DPDT) so as to connect or block a transmission signal and a reception signal, respectively. On the other hand, since the transmission signal and the reception signal can be separated by the duplexer 231, the switch 233 is not necessarily required.
한편, 본 발명에 따른 전자기기는 제어부에 해당하는 모뎀(270)을 더 포함할 수 있다. 이때, RFIC(250)와 모뎀(270)을 각각 제1 제어부 (또는 제1 프로세서)와 제2 제어부(제2 프로세서)로 지칭할 수 있다. 한편, RFIC(250)와 모뎀(270)은 물리적으로 분리된 회로로 구현될 수 있다. 또는, RFIC(250)와 모뎀(270)은 물리적으로 하나의 회로에 논리적 또는 기능적으로 구분될 수 있다.Meanwhile, the electronic device according to the present invention may further include a modem 270 corresponding to a control unit. In this case, the RFIC 250 and the modem 270 may be referred to as a first control unit (or a first processor) and a second control unit (a second processor), respectively. Meanwhile, the RFIC 250 and the modem 270 may be implemented as physically separate circuits. Alternatively, the RFIC 250 and the modem 270 may be physically logically or functionally divided into one circuit.
모뎀(270)은 RFIC(250)를 통해 서로 다른 통신 시스템을 통한 신호의 송신과 수신에 대한 제어 및 신호 처리를 수행할 수 있다. 모뎀(270)은 4G 기지국 및/또는 5G 기지국으로부터 수신된 제어 정보(Control Information)을 통해 획득할 수 있다. 여기서, 제어 정보는 물리 하향링크 제어 채널(PDCCH: Physical Downlink Control CHannel)을 통해 수신될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The modem 270 may perform control and signal processing for transmission and reception of signals through different communication systems through the RFIC 250. The modem 270 may be obtained through control information received from a 4G base station and/or a 5G base station. Here, the control information may be received through a physical downlink control channel (PDCCH), but is not limited thereto.
모뎀(270)은 특정 시간 및 주파수 자원에서 제1 통신 시스템 및/또는 제2 통신 시스템을 통해 신호를 송신 및/또는 수신하도록 RFIC(250)를 제어할 수 있다. 이에 따라, RFIC(250)는 특정 시간 구간에서 4G 신호 또는 5G 신호를 송신하도록 제1 및 제2 전력 증폭기(220, 221)를 포함한 송신 회로들을 제어할 수 있다. 또한, RFIC(250)는 특정 시간 구간에서 4G 신호 또는 5G 신호를 수신하도록 제1 내지 제4 저잡음 증폭기(261 내지 264)를 포함한 수신 회로들을 제어할 수 있다.The modem 270 may control the RFIC 250 to transmit and/or receive signals through the first communication system and/or the second communication system at a specific time and frequency resource. Accordingly, the RFIC 250 may control transmission circuits including the first and second power amplifiers 220 and 221 to transmit a 4G signal or a 5G signal in a specific time period. In addition, the RFIC 250 may control receiving circuits including the first to fourth low noise amplifiers 261 to 264 to receive 4G signals or 5G signals in a specific time period.
한편, 도 2b와 같은 안테나 모듈을 복수 구비하는 본 발명에 따른 전자기기의 구체적인 동작 및 기능에 대해서 이하에서 검토하기로 한다.Meanwhile, specific operations and functions of the electronic device according to the present invention including a plurality of antenna modules as shown in FIG. 2B will be described below.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기에서 밀리미터파(mmWave) 통신 수행 시에, 발열 완화에 따라 안테나 모듈이 스위칭되는 동작 과정을 도시한 흐름도이다. 3 is a flowchart illustrating an operation process of switching an antenna module according to heat mitigation when performing millimeter wave (mmWave) communication in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
이하의 설명에서는 본 발명이 실시 예에 따른 전자기기가, 각각 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 사용하는 두 개의 제1 안테나 모듈과, 상기 밀리미터파(mmWave) 대역의 주파수를 사용하는 방식과 다른 방식으로 무선 통신을 수행하는 하나의 제2 안테나 모듈을 포함하는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. In the following description, the electronic device according to the embodiment of the present invention is different from a method of using two first antenna modules each using a frequency of a millimeter wave (mmWave) band, and a method using a frequency of the millimeter wave (mmWave) band. It will be described as an example including one second antenna module for performing wireless communication in a manner.
한편 상술한 바에 따르면, 제2 안테나 모듈은 Sub 6 대역의 주파수를 사용하는 5G 안테나 모듈일 수 있으며, 또는 4G 대역의 주파수를 사용하는 4G 안테나 모듈일 수 있다. 그러나 설명의 편의상, 상기 제2 안테나 모듈은 4G 대역의 주파수를 사용하는 4G 안테나 모듈임을 가정하여 설명하기로 한다. 그러나 이러한 가정에 본 발명이 한정되는 것이 아님은 물론이다. Meanwhile, according to the above description, the second antenna module may be a 5G antenna module using a frequency of the Sub 6 band, or a 4G antenna module using a frequency of the 4G band. However, for convenience of explanation, the description will be made on the assumption that the second antenna module is a 4G antenna module using a frequency of a 4G band. However, it goes without saying that the present invention is not limited to this assumption.
도 3을 참조하여 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)는 어느 하나의 제1 안테나 모듈(첫 번째 제1 안테나 모듈)을 통해 밀리미터파(mmWave) 주파수를 이용한 무선 통신을 수행할 수 있다. 여기서 첫 번째 제1 안테나 모듈은, 현재 전자기기(100)의 위치와 기지국의 위치에 따라 무선 통신에 가장 적합한 것으로 판단되는 안테나 모듈일 수 있다. Referring to FIG. 3, the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention performs wireless communication using a millimeter wave (mmWave) frequency through any one first antenna module (first first antenna module). I can. Here, the first first antenna module may be an antenna module determined to be most suitable for wireless communication according to the current location of the electronic device 100 and the location of the base station.
일 예로 전자기기(100)는 기지국과 무선 통신을 시작하기 전에, 복수의 제1 안테나 모듈 각각으로부터 기지국으로부터 전송되는 신호(기지국 신호)를 수신할 수 있다. 이 경우, 동일하게 밀리미터파(mmWave) 주파수 대역의 신호를 이용하여 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈이라고 할지라도, 직진성이 강한 밀리미터파의 특성상 기지국을 지향하는 어느 하나의 제1 안테나 모듈이, 기지국을 지향하지 않는 다른 제1 안테나 모듈보다 신호 세기 및 신호대 잡음비가 더 높을 수 있다. 이에 전자기기(100)는 검출된 신호 세기 및 신호대 잡음비에 따라 기지국을 지향하는 상기 어느하나의 제1안테나 모듈을, 상기 다른 하나의 제1안테나 모듈에 우선하여 선택하고, 선택된 제1안테나 모듈을 통해 기지국과 무선통신을 수행할 수 있다. For example, before starting wireless communication with the base station, the electronic device 100 may receive a signal (base station signal) transmitted from the base station from each of the plurality of first antenna modules. In this case, even if the antenna module performs wireless communication using a signal of a millimeter wave (mmWave) frequency band in the same manner, one of the first antenna modules directed to the base station due to the characteristic of the millimeter wave having strong linearity The signal strength and signal-to-noise ratio may be higher than that of other first antenna modules that are not directed. Accordingly, the electronic device 100 selects one of the first antenna modules directed to the base station in preference to the other first antenna module according to the detected signal strength and signal-to-noise ratio, and selects the selected first antenna module. Through this, wireless communication with the base station can be performed.
여기서 복수의 제1 안테나 모듈 중, 기지국을 지향함에 따라 수신 신호 세기 및 신호대 잡음비 등이 보다 우수한 상기 어느 하나의 제1 안테나 모듈이 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈이 될 수 있다. 반면 기지국을 지향하지 않음에 따라, 또는 다른 주변 잡음 상황에 의하여 수신 신호 세기 및 신호대 잡음비가 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈보다 낮은 다른 하나의 제1 안테나 모듈이 두 번째 제1 안테나 모듈일 수 있다. Here, among the plurality of first antenna modules, any one of the first antenna modules having better received signal strength and signal-to-noise ratio as directed toward the base station may be the first first antenna module. On the other hand, another first antenna module having a lower received signal strength and a signal-to-noise ratio than the first first antenna module may be the second first antenna module due to not being directed to the base station or due to other ambient noise conditions.
한편 모뎀(270)은 첫 번째 제1 안테나 모듈을 통해 기지국과 무선 통신을 수행하는 경우, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도를 측정할 수 있다(S300). 여기서 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도는, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에 구비된 온도 센서로부터 측정될 수 있다. 그리고 측정된 온도가 기 설정된 제1 온도 이상인지 여부를 체크할 수 있다(S302). Meanwhile, when performing wireless communication with the base station through the first first antenna module, the modem 270 may measure the temperature of the first first antenna module (S300). Here, the temperature of the first first antenna module may be measured from a temperature sensor provided in the first first antenna module. In addition, it is possible to check whether the measured temperature is equal to or higher than a preset first temperature (S302).
체크 결과, 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 제1 온도에 다다르지 않은 경우라면, 모뎀(270)은 현재 무선 통신을 수행하는 상태를 그대로 유지할 수 있다. 그리고 다시 S300 단계로 진행하여 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도를 측정할 수 있다. As a result of the check, if the temperature of the first first antenna module does not reach the preset first temperature, the modem 270 may maintain the current wireless communication state as it is. Then, the process proceeds to step S300 again, and the temperature of the first first antenna module may be measured.
그러나 상기 체크 결과, 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 제1 온도 이상인 경우라면, 모뎀(270)은 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 무선 통신을 위해 활성화된 안테나의 개수를 검출할 수 있다. 그리고 활성화된 안테나의 개수가 기 설정된 개수를 초과하는지 여부를 체크할 수 있다(S304). However, as a result of the check, if the temperature of the first first antenna module is equal to or higher than the preset first temperature, the modem 270 may detect the number of antennas activated for wireless communication in the first first antenna module. In addition, it may be checked whether the number of activated antennas exceeds a preset number (S304).
여기서 상기 기 설정된 개수는, 무선 통신이 가능한 최소한의 빔을 생성할 수 있는 안테나의 개수일 수 있다. 즉, 밀리미터파(mmWave) 통신에서 기지국과의 무선 통신을 위해 형성되는 빔이, 하나의 안테나만으로도 형성될 수 있는 경우라면, 상기 기 설정된 개수는 1개일 수 있다. 이 경우 모뎀(270)은 상기 S304 단계에서, 첫 번째 제1 안테나의 모듈에서 활성화된 안테나의 개수가 1개를 초과하는지 여부를 체크할 수 있다. Here, the preset number may be the number of antennas capable of generating a minimum beam capable of wireless communication. That is, in the case where the beam formed for wireless communication with the base station in mmWave communication can be formed with only one antenna, the preset number may be one. In this case, the modem 270 may check whether the number of antennas activated in the module of the first first antenna exceeds one in step S304.
S304 단계의 체크 결과, 활성화된 안테나의 개수가 기 설정된 개수를 초과하는 경우라면, 모뎀(270)은 활성화된 안테나 중 적어도 하나의 안테나를 비활성화 할 수 있다(S306). 일 예로 모뎀(270)은 현재 4개의 안테나가 활성화된 상태라면, 2개의 안테나를 비활성화할 수 있다. 그리고 현재 2개의 안테나가 활성화된 상태라면, 1개의 안테나를 비활성화 할 수 있다. 그리고 다시 S300 단계로 진행하여 현재 사용중인 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도를 다시 측정할 수 있다. 그리고 S300 단계에서 측정된 온도에 따라 S302 단계 내지 S304 단계를 다시 수행하고, S304 단계의 체크 결과에 따라 S306 단계를 다시 수행할 수 있다. As a result of the check in step S304, if the number of activated antennas exceeds a preset number, the modem 270 may deactivate at least one of the activated antennas (S306). For example, the modem 270 may deactivate two antennas if four antennas are currently activated. And, if two antennas are currently activated, one antenna can be deactivated. Then, the process proceeds to step S300 again, and the temperature of the first antenna module currently being used may be measured again. In addition, steps S302 to S304 may be performed again according to the temperature measured in step S300, and step S306 may be performed again according to the check result of step S304.
한편 상기 S304 단계의 체크 결과, 활성화된 안테나의 개수가 기 설정된 개수를 초과하지 않는 경우라면, 즉 현재 활성화된 첫 번째 제1 안테나 모듈의 안테나가 1개인 상태에서, 다시 기 설정된 제1 온도 이상으로 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 상승하는 경우라면, 모뎀(270)은 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도를 재측정할 수 있다(S308). 그리고 S308 단계에서 재측정된 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가, 기 설정된 제2 온도에 이르렀는지 여부를 체크할 수 있다(S310). 여기서 상기 제2 온도는 상기 제1 온도보다 높은 온도일 수 있다. On the other hand, as a result of the check in step S304, if the number of activated antennas does not exceed a preset number, that is, in the state that there is only one antenna of the first currently activated first antenna module, the temperature is higher than the preset first temperature again. If the temperature of the first first antenna module increases, the modem 270 may re-measure the temperature of the first first antenna module (S308). In addition, it may be checked whether the temperature of the first antenna module re-measured in step S308 reaches a preset second temperature (S310). Here, the second temperature may be a temperature higher than the first temperature.
그리고 S310 단계의 체크 결과 재측정된 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가, 기 설정된 제2 온도 미만인 경우라면 첫 번째 제1 안테나를 통해 무선 통신을 수행하는 상태를 그대로 유지할 수 있다. 이 경우 모뎀(270)은 다시 S308 단계로 진행하여 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도를 재측정할 수 있다. 이는 직진성이 강한 밀리미터파(mmWave)의 특성상, 비록 하나의 안테나를 사용하는 경우라도, 기지국을 지향하는 첫 번째 제1 안테나 모듈이, 기지국을 지향하지 않는(이에 따라 제1 안테나 모듈보다 수신 신호 세기 및 신호대 잡음바기 열악한) 두 번째 제2 안테나 모듈보다 더 높은 데이터 전송 속도, 즉 데이터 스루풋을 가질 수 있기 때문이다. In addition, if the temperature of the first re-measured first antenna module is less than a preset second temperature as a result of the check in step S310, a state in which wireless communication is performed through the first first antenna may be maintained as it is. In this case, the modem 270 may proceed to step S308 again and measure the temperature of the first first antenna module again. This is due to the characteristic of the millimeter wave (mmWave) with strong linearity, even if one antenna is used, the first antenna module directed to the base station is not directed to the base station (therefore, the received signal strength is higher than that of the first antenna module). And a higher data transmission rate, that is, a data throughput, than the second antenna module (inferior signal-to-noise).
한편, 상기 S310 단계의 체크 결과, 기 설정된 개수의 안테나만 활성화된 상태에서, 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 제2 온도이상으로 증가하는 경우라면, 모뎀(270)은 발열 완화를 위해 무선 통신에 사용되는 안테나 모듈의 스위칭을 수행할 수 있다. 이를 위해 먼저 모뎀(270)은 현재 사용하고 있지 않은 안테나 모듈 각각에 대한 데이터 스루풋을 산출할 수 있다(S312). On the other hand, as a result of the check in step S310, if the temperature of the first first antenna module increases above the second preset temperature while only a preset number of antennas are activated, the modem 270 is configured to reduce heat generation. It is possible to perform switching of the antenna module used for wireless communication. To this end, the modem 270 may first calculate a data throughput for each antenna module that is not currently being used (S312).
상기 S312 단계에서 현재 사용하기 있지 않은 안테나 모듈은, 두 번째 제1 안테나 모듈과, 제2 안테나 모듈을 의미할 수 있다. 따라서 모뎀(270)은 상기 두 번째 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 각각에 대해 예상되는 데이터 스루풋을 산출할 수 있다.Antenna modules that are not currently used in step S312 may mean a second first antenna module and a second antenna module. Accordingly, the modem 270 may calculate an expected data throughput for each of the second antenna module and the second antenna module.
일 예로 상기 데이터 스루풋은, 사용 가능한 안테나의 개수, 모듈레이션, 그리고 사용 가능한 대역폭의 개수에 근거하여 산출될 수 있다. 따라서 두 번째 제1 안테나 모듈의 경우 밀리미터파 무선 통신에 따른 모듈레이션 방식과, 대역폭, 그리고 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수에 근거하여 데이터 스루풋을 산출할 수 있다. 또한 제2 안테나 모듈의 경우 4G 무선 통신에 따른 모듈레이션 방식 및 4G 무선 통신에 따른 대역폭, 그리고 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수와 CA(Carrier Aggregation) 가능한 주파수 대역에 근거하여 데이터 스루풋을 산출할 수 있다. 이하 이처럼 복수의 안테나 모듈 각각에 대해 데이터 스루풋을 산출하는 동작 과정을 하기 도 4를 참조하여 보다 자세하게 살펴보기로 한다. For example, the data throughput may be calculated based on the number of usable antennas, modulation, and the number of usable bandwidths. Accordingly, in the case of the second first antenna module, the data throughput may be calculated based on the modulation method according to the millimeter wave wireless communication, the bandwidth, and the number of antennas usable through different channels. In addition, in the case of the second antenna module, the data throughput can be calculated based on the modulation method according to 4G wireless communication, the bandwidth according to 4G wireless communication, the number of antennas available for different channels, and the frequency band capable of carrier aggregation (CA). have. Hereinafter, an operation process of calculating data throughput for each of the plurality of antenna modules will be described in more detail with reference to FIG. 4 below.
한편 상기 S312 단계에서, 현재 무선 통신을 위해 사용중인 첫 번째 제1 안테나 모듈을 제외한 다른 안테나 모듈 각각에 대한 데이터 스루풋이 산출되면, 모뎀(270)은 데이터 스루풋이 가장 높은 어느 하나의 안테나 모듈을 택할 수 있다. 그리고 상기 데이터 스루풋이 가장 높은 어느 하나의 안테나 모듈을 활성화하고, 현재 사용 중인 첫 번째 제1 안테나 모듈을 비활성화할 수 있다. 즉, 무선 통신을 위해 사용중인 안테나 모듈을, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서, 상기 S312 단계에서 산출된 데이터 스루풋이 가장 높은 안테나 모듈로 스위칭할 수 있다(S314). 그리고 모뎀(270)은 스위칭된 안테나 모듈을 통해 기지국과 무선 통신을 수행할 수 있다. Meanwhile, in step S312, when data throughput for each of the antenna modules other than the first antenna module currently used for wireless communication is calculated, the modem 270 selects any one antenna module having the highest data throughput. I can. In addition, any one antenna module having the highest data throughput may be activated, and a first first antenna module currently being used may be deactivated. That is, the antenna module being used for wireless communication may be switched from the first antenna module to the antenna module having the highest data throughput calculated in step S312 (S314). In addition, the modem 270 may perform wireless communication with the base station through the switched antenna module.
한편 모뎀(270)은 현재 스위칭된 안테나 모듈이, 첫 번째 제1 안테나 모듈과 동종의 안테나 모듈, 즉 밀리미터파(mmWave) 주파수를 사용하는 안테나 모듈인지 여부를 검출할 수 있다(S316). 즉, 상기 S314 단계에서 스위칭된 모듈이 두 번째 제1 안테나 모듈인 경우라면, 모뎀(270)은 S300 단계로 진행하여 두 번째 제1 안테나 모듈에 대해 상기 S300 단계 내지 S314 단계에 이르는 과정을 다시 수행할 수 있다. 반면, 현재 스위칭된 안테나 모듈이 밀리미터파(mmWave) 주파수를 사용하는 안테나 모듈이 아닌 경우(예를 들어 4G 안테나 모듈 또는 Sub 6 주파수 대역을 사용하는 5G 안테나 모듈)라면, 모뎀(270)은 안테나 모듈을 스위칭하는 동작을 종료할 수 있다. Meanwhile, the modem 270 may detect whether the currently switched antenna module is an antenna module of the same type as the first first antenna module, that is, an antenna module using a millimeter wave (mmWave) frequency (S316). That is, if the module switched in the step S314 is the second first antenna module, the modem 270 proceeds to step S300 and performs the process of steps S300 to S314 again for the second first antenna module. can do. On the other hand, if the currently switched antenna module is not an antenna module using a millimeter wave (mmWave) frequency (for example, a 4G antenna module or a 5G antenna module using the Sub 6 frequency band), the modem 270 is an antenna module. The operation of switching can be terminated.
그리고 현재 스위칭된 4G 안테나 모듈 또는 Sub 6 주파수 대역을 사용하는 5G 안테나 모듈을 통해 일정시간 무선 통신을 수행하여, 제1 안테나 모듈들의 온도를 안정화 시킬 수 있다. 그리고 제1 안테나 모듈들의 온도가 안정화되면, 다시 수신 신호 세기와 신호대 잡음비 등에 근거하여 어느 하나의 제1 안테나 모듈(첫번째 제1 안테나 모듈)을 통해 기지국과 밀리미터파(mmWave)를 이용한 무선 통신을 수행할 수 있다. 그리고 이 경우 상기 도 3의 과정이 다시 수행될 수 있다.In addition, the temperature of the first antenna modules may be stabilized by performing wireless communication for a certain period of time through the currently switched 4G antenna module or the 5G antenna module using the Sub 6 frequency band. And when the temperature of the first antenna modules is stabilized, wireless communication using millimeter wave (mmWave) with the base station through any one first antenna module (first first antenna module) is performed again based on the received signal strength and signal-to-noise ratio. can do. And in this case, the process of FIG. 3 may be performed again.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)에서, 현재 사용하고 있지 않은 안테나 모듈들 각각에 대한 데이터 스루풋을 산출하는 동작 과정을 도시한 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating an operation process of calculating data throughput for each of antenna modules that are not currently in use in the electronic device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4를 참조하여 살펴보면, 상기 도 3의 S312 단계가 시작되는 경우, 먼저 현재 기지국과 무선 통신을 수행하고 있지 않은 안테나 모듈들 각각 별로 사용 가능한 레이어의 개수를 검출할 수 있다(S400). Referring to FIG. 4, when step S312 of FIG. 3 starts, first, the number of layers usable for each of antenna modules that are not currently performing wireless communication with a base station may be detected (S400).
여기서 사용 가능한 레이어의 개수는, 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수와 CA(Carrier aggregation)을 통해 확장 가능한 주파수 대역의 개수에 따라 결정될 수 있다. 따라서 CA가 가능한 4G 안테나 모듈(예 : 제2 안테나 모듈이 4G 안테나 모듈인 경우)은 4G 안테나 모듈에서 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수 뿐만 아니라 CA를 통해 확장될 수 있는 4G 주파수 대역폭의 개수를 모두 고려하여 레이어의 개수가 검출될 수 있다. The number of layers usable here may be determined according to the number of antennas usable through different channels and the number of frequency bands expandable through carrier aggregation (CA). Therefore, the 4G antenna module capable of CA (e.g., when the second antenna module is a 4G antenna module) is not only the number of antennas that can be used with different channels in the 4G antenna module, but also the number of 4G frequency bandwidths that can be extended through CA. Considering all of them, the number of layers can be detected.
여기서 4G 무선 통신 방식의 경우 4X4 안테나를 사용하므로, 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수는 4개일 수 있으며, CA를 통해 확장될 수 있는 4G 주파수 대역폭의 개수가 6개인 경우, 안테나의 개수와 확장될 수 있는 주파수 대역의 개수의 곱, 즉 4 X 6 = 24로 레이어의 개수가 산출될 수 있다. Here, in the case of the 4G wireless communication method, since 4X4 antennas are used, the number of antennas that can be used for different channels may be 4, and if the number of 4G frequency bandwidths that can be extended through CA is 6, the number and extension of antennas The number of layers may be calculated as the product of the number of possible frequency bands, that is, 4 X 6 = 24.
반면 밀리미터파(mmWave) 5G 안테나 모듈(두 번째 제1 안테나 모듈)의 경우 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수에 따라서 레이어의 개수가 검출될 수 있다. 이에 4X4 안테나를 사용하는 경우, 사용 가능한 안테나의 개수는 4개로서 레이어의 개수는 4개일 수 있으며, 2X2 안테나를 사용하는 경우, 사용 가능한 안테나의 개수는 2개로서 레이어의 개수는 2개일 수 있다. 한편 다이폴(Dipole) 안테나와 같이 1X2 안테나를 사용하는 경우, 사용 가능한 안테나의 개수는 1개로서 레이어의 개수는 1개일 수도 있다. On the other hand, in the case of a mmWave 5G antenna module (the second first antenna module), the number of layers may be detected according to the number of antennas that can be used with different channels. Accordingly, when a 4X4 antenna is used, the number of usable antennas may be 4 and the number of layers may be 4, and when a 2X2 antenna is used, the number of usable antennas may be 2 and the number of layers may be 2. . Meanwhile, in the case of using a 1X2 antenna like a dipole antenna, the number of usable antennas may be one, and the number of layers may be one.
한편 Sub 6 대역의 5G 안테나 모듈(예 : 제2 안테나 모듈이 Sub 6 주파수 대역을 사용하는 5G 안테나 모듈인 경우)의 경우 레이어의 개수는 4개(4X4 안테나를 사용하는 경우) 또는 2개(2X2 안테나를 사용하는 경우) 일 수 있다. On the other hand, in the case of the 5G antenna module of the Sub 6 band (e.g., when the second antenna module is a 5G antenna module using the Sub 6 frequency band), the number of layers is 4 (when using a 4X4 antenna) or 2 (2X2). If an antenna is used).
한편 상기 S400 단계에서 두 번째 제1 안테나 모듈의 레이어 개수 및 제2 안테나 모듈의 레이어 개수가 결정되면, 모뎀(270)은 각 안테나 모듈 별로 사용 가능한 대역폭(Mhz) 및 모듈레이션 방식에 따라 하나의 피변조파당 전송가능한 정보의 개수를 결정할 수 있다(S402). Meanwhile, when the number of layers of the second first antenna module and the number of layers of the second antenna module are determined in step S400, the modem 270 performs one modulated modulation according to the available bandwidth (Mhz) and modulation scheme for each antenna module. It is possible to determine the number of information that can be transmitted per wave (S402).
일 예로 밀리미터파(mmWave) 주파수를 사용하는 두 번째 제1 안테나 모듈의 경우, 밀리미터파(mmWave)에 따른 800Mhz의 대역폭이 결정될 수 있다. 그리고 밀리미터파(mmWave) 무선 통신에 사용되는 모듈레이션 방식, 64 QAM(Quadrature Amplitude Modulation)에 따라 하나의 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수 '64'가 결정될 수 있다. For example, in the case of the second antenna module using a millimeter wave (mmWave) frequency, a bandwidth of 800 MHz according to the millimeter wave (mmWave) may be determined. In addition, the number of transmittable information '64' per one modulated wave may be determined according to a modulation method used for mmWave wireless communication, 64 Quadrature Amplitude Modulation (QAM).
반면 제2 안테나 모듈이 Sub 6 대역의 주파수를 이용하는 5G 안테나 모듈인 경우, Sub 6 5G 무선 통신 방식에 따른 100Mhz의 대역폭이 결정될 수 있다. 그리고 Sub 6 5G 무선 통신 방식에 사용되는 모듈레이션 방식, 256 QAM에 따라 하나의 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수 '256'이 결정될 수 있다. On the other hand, when the second antenna module is a 5G antenna module using a frequency of the Sub 6 band, a bandwidth of 100Mhz according to the Sub 6 5G wireless communication method may be determined. In addition, the number of transmittable information '256' per one modulated wave may be determined according to the modulation method and 256 QAM used in the Sub 6 5G wireless communication method.
한편 제2 안테나 모듈이 4G 안테나 모듈인 경우, 4G 무선 통신 방식에 따른 20Mhz의 대역폭이 결정될 수 있다. 그리고 4G 무선 통신 방식에 사용되는 모듈레이션 방식 1024 QAM에 따라 하나의 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수 '1024'가 결정될 수 있다. Meanwhile, when the second antenna module is a 4G antenna module, a bandwidth of 20Mhz according to the 4G wireless communication method may be determined. In addition, the number of transmittable information '1024' per one modulated wave may be determined according to the modulation method 1024 QAM used in the 4G wireless communication method.
그리고 S402 단계에서 각 안테나 모듈별로 사용 가능한 대역폭(Mhz) 및 각 안테나 모듈의 모듈레이션 방식에 따른 1 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수가 결정되면, 모뎀(270)은 상기 S400 단계에서 결정된 레이어의 개수와, S402 단계에서 결정된 값들에 근거하여 각 안테나 모듈 별로 예상되는 데이터 스루풋을 산출할 수 있다(S404). 여기서 각 안테나 모듈 별로 예상되는 데이터 스루풋은 하기 수학식 1에 따라 산출될 수 있다. In step S402, when the available bandwidth (Mhz) for each antenna module and the number of transmittable information per one modulated wave according to the modulation method of each antenna module are determined, the modem 270 determines the number of layers determined in step S400 and , Based on the values determined in step S402, an expected data throughput for each antenna module may be calculated (S404). Here, the expected data throughput for each antenna module may be calculated according to Equation 1 below.
Figure PCTKR2019011385-appb-img-000001
Figure PCTKR2019011385-appb-img-000001
여기서 V layers는 사용 가능한 레이어 개수를 의미할 수 있다. Q m은 모듈레이션 방식에 따라 하나의 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수를 의미하며, f는 기 설정된 스케일링 팩터(scaling factor)로서 1 또는 0.75의 값을 가지는 상수일 수 있다. 그리고 R MAX는 기 설정된 목표 코드 비율(Target Code Rate)에 따라 결정되는 상수이며, BW는 대역폭을, S u는 SCS(Subcarrier spacing)에 의해 결정되는 Spectral Utilization 상수일 수 있다. 또한 OH는 사용하는 주파수 대역에 따라 결정되는 오버헤드 상수로서, 주파수 대역이 Sub 6 대역인 경우 0.14를 가지며, 밀리미터파(mmWave) 대역인 경우 0.2를 가지는 상수일 수 있다. Here, V layers may mean the number of usable layers. Q m means the number of information that can be transmitted per one modulated wave according to the modulation scheme, and f is a preset scaling factor and may be a constant having a value of 1 or 0.75. In addition, R MAX may be a constant determined according to a preset target code rate, BW may be a bandwidth, and S u may be a spectral utilization constant determined by subcarrier spacing (SCS). In addition, OH is an overhead constant determined according to the frequency band used, and may be a constant having 0.14 when the frequency band is a Sub 6 band and 0.2 when the frequency band is a millimeter wave (mmWave) band.
이에, 동일하게 적용되는 상수들을 제외하면, 상기 S400 단계에서 결정되는 각 안테나 모듈의 레이어 개수(V layers)와, S402 단계에서 결정되는 하나의 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수(Q m), 그리고 대역폭(BW)에 따라 S404 단계에서 각 안테나 모듈의 데이터 전송 속도, 즉 데이터 스루풋(Data Throughput)이 결정될 수 있다. 그리고 모뎀(270)은 상기 S404 단계에서 산출된 데이터 스루풋에 따라, 상기 도 3의 S314 단계에서 어느 하나의 안테나 모듈을 선택하고, 선택된 안테나 모듈로 스위칭을 수행할 수 있다.Thus, except for constants that are equally applied, the number of layers (V layers ) of each antenna module determined in step S400, the number of transmittable information per one modulated wave determined in step S402 (Q m ), and The data transmission rate of each antenna module, that is, data throughput may be determined in step S404 according to the bandwidth BW. In addition, the modem 270 may select any one antenna module in step S314 of FIG. 3 and perform switching to the selected antenna module according to the data throughput calculated in step S404.
한편 상술한 설명에서는, 현재 사용하는 안테나 모듈에서 활성화 상태에 있는 안테나의 개수가 기 설정된 개수 이하일 때에, 특정 온도 이상으로 온도가 증가하면 다른 안테나 모듈로의 스위칭이 수행되는 경우를 설명하였으나, 이와는 달리, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)는 특정 안테나 모듈을 이용하여 무선 통신을 수행하며 특정 개수의 안테나가 활성화된 특정 동작 상태로 동작 상태를 변경할 수도 있음은 물론이다. Meanwhile, in the above description, when the number of antennas in the active state in the currently used antenna module is less than or equal to a preset number, when the temperature increases above a specific temperature, switching to another antenna module is performed. As a matter of course, the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention performs wireless communication using a specific antenna module and may change the operating state to a specific operating state in which a specific number of antennas are activated.
도 5는 이러한 경우에 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)에서, 밀리미터파(mmWave) 통신 수행 시에, 발열 완화에 따라 가장 데이터 스루풋이 높은 동작 상태로 동작 상태가 천이되는 동작 과정을 도시한 흐름도이다. 5 illustrates an operation process in which the electronic device 100 according to the embodiment of the present invention in this case transitions to an operation state with the highest data throughput according to heat mitigation when performing millimeter wave (mmWave) communication. It is a flow chart shown.
도 5를 참조하여 살펴보면, 먼저 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)는 기지국을 지향함에 따라 수신 신호 세기 및/또는 신호대 잡음비가 우수한 어느 하나의 제1 안테나 모듈(첫 번째 제1 안테나 모듈)을 통해 기지국과 무선 통신을 수행할 수 있다. Referring to FIG. 5, first, the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention is directed to a base station, and thus any one first antenna module having excellent received signal strength and/or signal-to-noise ratio (first first antenna module ), it is possible to perform wireless communication with the base station.
이러한 상태에서 모뎀(270)은 현재 무선 통신을 위해 사용하는 안테나 모듈의 온도를 측정할 수 있다(S500). 예를 들어 현재 첫 번째 제1 안테나 모듈을 통해 기지국과 무선 통신을 수행하는 상태라면, 모뎀(270)은 S500 단계에서 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도를 측정할 수 있다. 그리고 측정된 온도가 기 설정된 온도 이상인지 여부를 판단할 수 있다(S502). In this state, the modem 270 may measure the temperature of the antenna module currently used for wireless communication (S500). For example, in a state in which wireless communication with the base station is currently performed through the first first antenna module, the modem 270 may measure the temperature of the first first antenna module in step S500. In addition, it may be determined whether the measured temperature is higher than or equal to a preset temperature (S502).
S502 단계의 판단 결과, 측정된 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 온도 미만인 경우라면, 모뎀(270)은 현재의 무선 통신을 수행하는 동작 상태를 유지할 수 있다. 그리고 다시 S500 단계로 진행하여 현재 무선 통신을 위해 사용하고 있는 안테나 모듈의 온도를 다시 측정 및 S502 단계로 진행하여 측정된 온도와 기 설정된 온도를 다시 비교할 수 있다. As a result of the determination in step S502, if the measured temperature of the antenna module is less than a preset temperature, the modem 270 may maintain a current operating state of performing wireless communication. Then, by proceeding to step S500 again, the temperature of the antenna module currently being used for wireless communication is measured again, and by proceeding to step S502, the measured temperature and the preset temperature may be compared again.
한편 상기 S502 단계의 판단 결과, 측정된 온도가 기 설정된 온도 이상인 경우라면, 모뎀(270)은 기 설정된 각 동작 상태 별로 데이터 스루풋을 산출할 수 있다(S504). Meanwhile, as a result of the determination in step S502, if the measured temperature is equal to or higher than a preset temperature, the modem 270 may calculate a data throughput for each preset operating state (S504).
일 예로 각 동작 상태는, 서로 다른 안테나 모듈을 사용하는 동작 상태일 수 있다. 이 경우 모뎀(270)은 상기 도 3의 S312 단계와 유사하게, 현재 무선 통신을 위해 사용하고 있는 안테나 모듈을 제외한 다른 안테나 모듈들 각각에 대한 데이터 스루풋을 산출할 수 있다. For example, each operating state may be an operating state using different antenna modules. In this case, the modem 270 may calculate a data throughput for each of the antenna modules other than the antenna module currently used for wireless communication, similar to step S312 of FIG. 3.
한편 각 동작 상태는, 서로 다른 안테나 모듈 뿐만 아니라 활성화된 안테나의 개수가 서로 다른 동작 상태일 수 있다. 이 경우, 모뎀(270)은 각 안테나 모듈에 대해, 활성화된 안테나의 개수가 서로 다른 경우 별로 각각 데이터 스루풋을 산출할 수 있다. Meanwhile, each operation state may be an operation state in which not only different antenna modules but also the number of activated antennas are different. In this case, the modem 270 may calculate a data throughput for each antenna module for each case in which the number of activated antennas is different from each other.
일 예로, 첫 번째 제1 안테나 모듈에서, 4개의 안테나가 모두 활성화된 경우와, 2개의 안테나만 활성화된 경우, 1개의 안테나만 활성화된 경우가 각각 첫 번째 제1 안테나와 관련된 동작 상태들일 수 있다. 또한 두 번째 제1 안테나 모듈에서, 4개의 안테나가 모두 활성화된 경우와, 2개의 안테나만 활성화된 경우, 1개의 안테나만 활성화된 경우가 각각 두 번째 제1 안테나와 관련된 동작 상태들일 수 있다. 그리고 제2 안테나 모듈을 사용하는 경우가 또 다른 하나의 동작 상태일 수 있다. For example, in the first antenna module, when all four antennas are activated, when only two antennas are activated, and when only one antenna is activated, operation states related to the first antenna may be respectively. . In addition, in the second first antenna module, a case where all four antennas are activated, a case where only two antennas are activated, and a case where only one antenna is activated may be operating states related to the second first antenna, respectively. In addition, the use of the second antenna module may be another operating state.
이러한 경우 모뎀(270)은 현재 기지국과 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈과 활성화된 안테나의 개수에 따라, 현재보다 발열을 완화시킬 수 있는 동작 상태들을 검출하고, 검출된 동작 상태들 각각에 대한 데이터 스루풋을 산출할 수 있다. 그리고 현재보다 발열을 완화시킬 수 있는 동작 상태들은, 현재 사용되고 있는 안테나 모듈과 같은 안테나 모듈에서, 활성화된 안테나의 개수가 더 적은 경우에 대응하는 동작 상태일 수 있다. 또한 현재 사용되고 있는 안테나 모듈과 동종의 다른 안테나 모듈(밀리미터파 주파수 대역을 사용하는 다른 안테나 모듈)과 관련된 동작 상태일 수 있다. 그리고 현재 사용되고 있는 안테나 모듈과 이종의 안테나 모듈(밀리미터파 주파수 대역을 사용하지 않는 안테나 모듈)을 사용하는 동작 상태일 수 있다. In this case, the modem 270 detects operation states capable of mitigating heat more than the current, according to the number of antenna modules and activated antennas that perform wireless communication with the current base station, and data throughput for each of the detected operation states. Can be calculated. Further, the operating states capable of mitigating heat generation than the current one may be an operating state corresponding to a case in which the number of activated antennas is smaller in an antenna module such as an antenna module currently being used. In addition, there may be an operating state related to another antenna module (another antenna module using a millimeter wave frequency band) of the same type as the currently used antenna module. In addition, there may be an operating state in which an antenna module currently being used and a heterogeneous antenna module (an antenna module not using a millimeter wave frequency band) are used.
예를 들어 현재 사용하고 있는 안테나 모듈이 첫 번째 제1 안테나 모듈이며, 현재 제1 안테나 모듈의 동작 상태가 4개의 안테나가 모두 활성화된 상태라면, 모뎀(270)은 첫 번째 제1 안테나 모듈과 관련된 동작 상태들 중, 2개의 안테나만 활성화된 경우와 1개의 안테나만 활성화된 경우를 검출할 수 있다. 그리고 두 번째 제1 안테나 모듈과 관련된 동작 상태들 모두를 검출할 수 있다. 그리고 제2 안테나 모듈을 사용하는 동작 상태를 검출할 수 있다. 그리고 검출된 동작 상태 각각에 대한 데이터 스루풋을 산출할 수 있다. For example, if the currently used antenna module is the first first antenna module, and the current operating state of the first antenna module is a state in which all four antennas are activated, the modem 270 is associated with the first first antenna module. Among the operating states, it is possible to detect a case where only two antennas are activated and a case where only one antenna is activated. In addition, all of the operating states related to the second first antenna module may be detected. And it is possible to detect the operation state of using the second antenna module. In addition, a data throughput for each detected operation state may be calculated.
한편, 동종의 안테나 모듈(예 : 첫 번째 또는 두 번째 제1 안테나 모듈)의 경우 각 동작 상태별 데이터 스루풋은, 상기 수학식 1에서, 사용 가능한 레이어 개수, 즉 Vlayers만 서로 다르게 반영되는 것일 수 있다. 또는 수학식 1에서 산출된 값에, 각 동작 상태 별로 활성화된 안테나의 개수에 따라 결정되는 변수가 더 반영되어 산출되는 값일 수 있다. Meanwhile, in the case of the same type of antenna module (eg, the first or second first antenna module), the data throughput for each operation state may be differently reflected in the number of available layers, that is, only Vlayers, in Equation 1 above. . Alternatively, the value calculated in Equation 1 may be a value calculated by further reflecting a variable determined according to the number of activated antennas for each operating state.
뿐만 아니라, 상기 S504 단계에서 산출되는 데이터 스루풋은, 서로 다른 제1 안테나 모듈 각각으로부터 검출되었던 수신 신호 세기(RSSI, Received Signal Strength Indication) 또는 신호대 잡음비(SNR, Signal To Ratio)가 서로 다른 제1 안테나 모듈 별로 더 적용될 수도 있다. 일 예로 제1 안테나 모듈의 각 동작 상태별 데이터 스루풋들은, 제1 안테나 모듈에서 검출된 수신 신호 세기 및 신호대 잡음비가 적어도 하나 더 반영되어 산출될 수 있으며, 제2 안테나 모듈의 각 동작 상태별 데이터 스루풋들은, 제2 안테나 모듈에서 검출된 수신 신호 세기 및 신호대 잡음비가 적어도 하나 더 반영되어 산출될 수 있다.In addition, the data throughput calculated in the step S504 is a first antenna having a different received signal strength indication (RSSI) or a signal to noise ratio (SNR) detected from each of the different first antenna modules. It may be applied more for each module. For example, the data throughput for each operating state of the first antenna module may be calculated by reflecting at least one more received signal strength and signal-to-noise ratio detected by the first antenna module, and the data throughput for each operating state of the second antenna module Are calculated by reflecting at least one more received signal strength and a signal-to-noise ratio detected by the second antenna module.
즉, 첫 번째 제1 안테나 모듈의 각 동작 상태별 데이터 스루풋은, 상기 수학식 1에서 밀리미터파 통신 방식에 따른 레이어의 개수와, 대역폭, 그리고 모듈레이션 방식에 따라 하나의 피변조파에 전송 가능한 정보의 개수에 따라 산출되는 값에, 각 활성화된 안테나의 개수에 따라 결정되는 변수 및 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 검출된 수신 신호 세기 및 신호대 잡음비가 적어도 하나 반영되어 산출되는 값일 수 있다. That is, the data throughput for each operation state of the first first antenna module is the number of layers according to the millimeter wave communication method in Equation 1, the bandwidth, and the number of information that can be transmitted to one modulated wave according to the modulation method. The calculated value may be a value calculated by reflecting at least one variable determined according to the number of activated antennas and at least one received signal strength and signal-to-noise ratio detected by the first antenna module.
또한 두 번째 제1 안테나 모듈의 각 동작 상태별 데이터 스루풋은, 상기 수학식 1에서 밀리미터파 통신 방식에 따른 레이어의 개수와, 대역폭, 그리고 모듈레이션 방식에 따라 하나의 피변조파에 전송 가능한 정보의 개수에 따라 산출되는 값에, 각 활성화된 안테나의 개수에 따라 결정되는 변수 및 상기 두 번째 제1 안테나 모듈에서 검출된 수신 신호 세기 및 신호대 잡음비가 적어도 하나 반영되어 산출되는 값일 수 있다. In addition, the data throughput for each operation state of the second first antenna module depends on the number of layers according to the millimeter wave communication method in Equation 1, the bandwidth, and the number of information that can be transmitted to one modulated wave according to the modulation method. The calculated value may be a value calculated by reflecting at least one variable determined according to the number of activated antennas and at least one received signal strength and signal-to-noise ratio detected by the second antenna module.
그리고 제2 안테나 모듈의 데이터 스루풋은, 제2 안테나 모듈에서 사용하는 무선 통신 방식(4G 또는 Sub 6 주파수 대역의 5G)에 따른 레이어와, 대역폭, 그리고 하나의 피변조파에 전송 가능한 정보의 개수에 따라 산출되는 값일 수 있다. In addition, the data throughput of the second antenna module depends on the layer according to the wireless communication method (4G or 5G of the Sub 6 frequency band) used in the second antenna module, the bandwidth, and the number of information that can be transmitted in one modulated wave. It may be a calculated value.
한편, 상기 S504 단계에서 기 설정된 각 동작 상태 별로 데이터 스루풋들이 산출되면, 모뎀(270)은 산출된 데이터 스루풋이 가장 높은 어느 하나의 동작 상태를 검출할 수 있다(S506). 그리고 검출된 동작 상태에 따라 전자기기(100)의 무선 통신 동작 상태를 변경할 수 있다(S508). Meanwhile, when data throughputs are calculated for each preset operation state in step S504, the modem 270 may detect any one operation state having the highest calculated data throughput (S506). In addition, the wireless communication operation state of the electronic device 100 may be changed according to the detected operation state (S508).
이에 따라, 현재 사용하고 있는 안테나 모듈이 첫 번째 제1 안테나 모듈이며, 현재 제1 안테나 모듈의 동작 상태가 4개의 안테나가 모두 활성화된 상태라고 가정하는 경우, 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 수준 이상으로 상승하면, 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 적어도 일부를 비활성화 하는 과정 없이 바로 두 번째 제2 안테나 모듈을 사용하는 동작 상태(예 : 4개의 안테나가 활성화된 상태)로 동작 상태가 천이될 수 있다. 또는 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 적어도 일부를 비활성화 하는 과정 없이도, 바로 4G 무선 통신을 수행하는 제2 안테나 모듈로 무선 통신을 수행하는 동작 상태로 동작 상태가 천이될 수 있다. Accordingly, assuming that the currently used antenna module is the first first antenna module, and the current operating state of the first antenna module is a state in which all four antennas are activated, the temperature of the first first antenna module is If it rises above the set level, the operation state of using the second second antenna module immediately without deactivating at least some of the antennas activated by the first antenna module (e.g., a state where four antennas are activated) is changed. It can be a transition. Alternatively, without a process of deactivating at least a part of the antenna activated by the first antenna module, the operation state may be shifted to an operation state of performing wireless communication with the second antenna module performing 4G wireless communication immediately.
한편 모뎀(270)은 현재 천이된 동작 상태가, 첫 번째 제1 안테나 모듈과 동종의 안테나 모듈, 즉 밀리미터파(mmWave) 주파수를 사용하는 안테나 모듈을 사용하는 동작 상태인지 여부를 검출할 수 있다(S510). 그리고 현재 천이된 동작 상태가 두 번째 제1 안테나 모듈을 사용하는 동작 상태인 경우라면, 모뎀(270)은 S500 단계로 진행하여 두 번째 제1 안테나 모듈에 대해 상기 S500 단계 내지 S508 단계에 이르는 과정을 다시 수행할 수 있다. Meanwhile, the modem 270 may detect whether the current transition operation state is an operation state using an antenna module of the same type as the first first antenna module, that is, an antenna module using a mmWave frequency ( S510). And, if the current transitioned operation state is the operation state using the second first antenna module, the modem 270 proceeds to step S500 to perform a process from step S500 to step S508 for the second first antenna module. You can do it again.
반면, 상기 S508 단계에서 천이된 동작 상태가 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈을 사용하는 동작 상태가 아닌 경우, 즉 제2 안테나 모듈을 사용하는 동작 상태라면, 모뎀(270)은 동작 상태를 천이하는 동작을 종료할 수 있다. On the other hand, if the operation state transitioned in step S508 is not the operation state using the millimeter wave (mmWave) antenna module, that is, the operation state using the second antenna module, the modem 270 operates to transition the operation state. Can be terminated.
그리고 천이된 무선 통신 동작 상태에 따라 일정시간 무선 통신을 수행하여, 제1 안테나 모듈들의 온도를 안정화 시킬 수 있다. 그리고 제1 안테나 모듈들의 온도가 안정화되면, 다시 수신 신호 세기와 신호대 잡음비 등에 근거하여 어느 하나의 제1 안테나 모듈(첫번째 제1 안테나 모듈)을 통해 기지국과 밀리미터파(mmWave)를 이용한 무선 통신을 수행할 수 있다. 그리고 이 경우 상기 도 5의 과정이 다시 수행될 수 있다. In addition, the temperature of the first antenna modules may be stabilized by performing wireless communication for a certain period of time according to the transitioned wireless communication operation state. And when the temperature of the first antenna modules is stabilized, wireless communication using millimeter wave (mmWave) with the base station through any one first antenna module (first first antenna module) is performed again based on the received signal strength and signal-to-noise ratio. can do. And in this case, the process of FIG. 5 may be performed again.
한편 상술한 설명에서는 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 특정 온도(예 : 도 3의 S312 단계에서 제2 온도, 도 5의 S502 단계에서 기 설정된 온도)에 다다르는 경우에 안테나 모듈 또는 동작 상태별로 데이터 스루풋을 산출하고 산출된 데이터 스루풋에 따라 안테나 모듈을 스위칭하거나 동작 상태를 천이하는 구성을 설명하였으나, 상기 데이터 스루풋은 상기 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 특정 온도에 다다르기 이전에 먼저 산출될 수도 있음은 물론이다. Meanwhile, in the above description, when the temperature of the antenna module reaches a predetermined specific temperature (e.g., the second temperature in step S312 of FIG. 3 and the temperature preset in step S502 of FIG. 5), the data throughput for each antenna module or operation state is determined. Although the configuration of switching the antenna module or transitioning the operation state according to the calculated and calculated data throughput has been described, the data throughput may be calculated first before the temperature of the antenna module reaches a predetermined specific temperature. .
일 예로 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기의 모뎀은, 활성화된 안테나의 개수가 기 설정된 개수 이하로 감소되는 경우(예: 도 3의 S306 단계에서 안테나의 개수를 감소시킨 이후)에 데이터 스루풋을 미리 계산하거나 또는 데이터 스루풋을 산출하기 위한 정보들을 수집(예: 도 4의 S400 단계, S402 단계)할 수 있다. 또는 안테나 모듈의 온도 측정 시(도 5의 S500 단계)에 데이터 스루풋을 미리 계산하거나 관련된 정보들을 미리 수집할 수도 있다. 이 경우 도 3의 S312 단계 또는 도 5의 S504 단계에서는데이터 스루풋을 산출하는 시간을 대폭 감소시킬 수 있으며, 이에 안테나 모듈 스위칭 또는 동작 상태 천이에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. For example, the modem of an electronic device according to an embodiment of the present invention increases data throughput when the number of activated antennas is reduced to a preset number or less (for example, after reducing the number of antennas in step S306 of FIG. 3). Information for calculating in advance or calculating data throughput may be collected (eg, steps S400 and S402 of FIG. 4 ). Alternatively, when measuring the temperature of the antenna module (step S500 in FIG. 5), the data throughput may be calculated in advance or related information may be collected in advance. In this case, in step S312 of FIG. 3 or step S504 of FIG. 5, the time required for calculating the data throughput can be significantly reduced, and thus, the time required for switching the antenna module or transitioning the operation state can be shortened.
한편 상술한 설명에서는, 모뎀에 의해 안테나 모듈의 스위칭 또는 무선 통신 동작 상태의 천이가 이루어지는 것을 가정하여 설명하였으나, 상기 안테나 모듈의 스위칭 또는 무선 통신 동작 상태의 천이는 제어부(도시되지 않음)에 의해 수행될 수 있다. 여기서 상기 제어부는, 상기 모뎀(270)일 수 있으며, 어플리케이션 프로세서(AP, 280) 또는 상기 전자기기(100)의 전반적인 동작을 제어하는 단말기 제어부(180)일 수 있다.Meanwhile, in the above description, it is assumed that the switching of the antenna module or the transition of the wireless communication operation state is performed by the modem, but the switching of the antenna module or the transition of the wireless communication operation state is performed by a control unit (not shown). Can be. Here, the controller may be the modem 270, an application processor (AP, 280) or a terminal controller 180 that controls the overall operation of the electronic device 100.
전술한 본 발명은, 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Disk), SDD(Silicon Disk Drive), ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 상기 컴퓨터는 단말기의 제어부(180)를 포함할 수도 있다. 따라서 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The present invention described above can be implemented as a computer-readable code on a medium on which a program is recorded. The computer-readable medium includes all types of recording devices that store data that can be read by a computer system. Examples of computer-readable media include hard disk drives (HDDs), solid state disks (SSDs), silicon disk drives (SDDs), ROMs, RAM, CD-ROMs, magnetic tapes, floppy disks, optical data storage devices, etc. There is also a carrier wave (for example, transmission over the Internet) also includes the implementation of the form. In addition, the computer may include the control unit 180 of the terminal. Therefore, the detailed description above should not be construed as restrictive in all respects and should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

Claims (15)

  1. 제1 통신 방식에 따라 기지국과 무선 통신이 가능한 복수의 제1 안테나 모듈;A plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication method;
    상기 복수의 안테나 모듈 각각에 구비되며, 각 안테나 모듈의 온도를 검출하는 복수의 온도 센서;A plurality of temperature sensors provided in each of the plurality of antenna modules and detecting a temperature of each antenna module;
    상기 제1 통신 방식과 다른 제2 통신 방식을 통해 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 제2 안테나 모듈; 및,A second antenna module performing wireless communication with the base station through a second communication method different from the first communication method; And,
    상기 복수의 제1 안테나 모듈 중, 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 제1 온도에 다다르면, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈을 제외한 다른 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 각각에 대한 데이터 스루풋(Data Throughput)들을 산출하고, 산출된 데이터 스루풋에 근거하여, 상기 다른 제1 안테나 모듈 또는 상기 제2 안테나 모듈 중 어느 하나로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈을 스위칭하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.When a temperature of a first first antenna module performing wireless communication with the base station among the plurality of first antenna modules reaches a preset first temperature, a first antenna module other than the first antenna module and the An antenna module that calculates data throughputs for each of the second antenna modules, and performs wireless communication with the base station by one of the other first antenna module or the second antenna module based on the calculated data throughput. Electronic device comprising a control unit for switching.
  2. 제1항에 있어서, 상기 데이터 스루풋은, The method of claim 1, wherein the data throughput is
    각 안테나 모듈에서 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수와, 대역폭의 크기, 그리고 각 안테나 모듈에 적용된 모듈레이션 방식에 따라 하나의 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 전자기기.An electronic device, characterized in that it is determined according to the number of antennas that can be used with different channels in each antenna module, a size of a bandwidth, and the number of information that can be transmitted per one modulated wave according to a modulation method applied to each antenna module.
  3. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 제1 통신 방식은, The first communication method,
    5G 통신 방식으로, 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식이며, 5G communication method, a method of performing wireless communication with the base station using millimeter wave (mmWave),
    상기 제2 통신 방식은, The second communication method,
    5G 통신 방식으로, Sub 6 대역의 주파수를 이용하여 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식, 또는 4G 통신 방식으로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식임을 특징으로 하는 전자기기.An electronic device comprising a 5G communication method, a method of performing wireless communication with the base station using a frequency of a Sub 6 band, or a method of performing wireless communication with the base station using a 4G communication method.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제어부는, The method of claim 3, wherein the control unit,
    상기 제2 안테나 모듈이 4G 통신 방식으로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈인 경우, CA(Carrier Aggregation)에 따라 확장 가능한 대역폭을 더 검출하고, 검출된 대역폭에 근거하여 상기 제2 안테나 모듈의 데이터 스루풋을 산출하는 것을 특징으로 하는 전자기기.When the second antenna module is an antenna module that performs wireless communication with the base station in a 4G communication method, an expandable bandwidth is further detected according to CA (Carrier Aggregation), and based on the detected bandwidth, the second antenna module is Electronic device, characterized in that calculating data throughput.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, The method of claim 1, wherein the control unit,
    상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제1 온도 보다 낮은 제2 온도에 다다르면, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 개수를 줄여 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 발열을 완화하고, When the temperature of the first first antenna module performing wireless communication with the base station reaches a second temperature lower than the first temperature, the number of antennas activated in the first first antenna module is reduced and the first first antenna Alleviate the heat of the module,
    상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 개수가 기 설정된 개수 이하인 경우, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제1 온도에 이르렀는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 전자기기.When the number of antennas activated in the first first antenna module is less than or equal to a preset number, it is determined whether the temperature of the first first antenna module has reached the first temperature.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, The method of claim 1, wherein the control unit,
    모뎀(MODEM), 어플리케이션 프로세서(AP) 또는 상기 전자기기의 전반적인 동작을 제어하는 단말기 제어부임을 특징으로 하는 전자기기.An electronic device comprising a modem (MODEM), an application processor (AP), or a terminal controller that controls the overall operation of the electronic device.
  7. 제1 통신 방식에 따라 기지국과 무선 통신이 가능한 복수의 제1 안테나 모듈;A plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication method;
    상기 복수의 안테나 모듈 각각에 구비되며, 각 안테나 모듈의 온도를 검출하는 복수의 온도 센서;A plurality of temperature sensors provided in each of the plurality of antenna modules and detecting a temperature of each antenna module;
    상기 제1 통신 방식과 다른 제2 통신 방식을 통해 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 제2 안테나 모듈; 및,A second antenna module performing wireless communication with the base station through a second communication method different from the first communication method; And,
    상기 복수의 제1 안테나 모듈 중, 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 온도에 다다르면, 발열 완화(Thermal Mitigation)를 위해 기 설정된 서로 다른 무선통신 동작 상태 각각에 대한 데이터 스루풋(Data Throughput)들을 산출하고, 산출된 데이터 스루풋들에 근거하여 선택되는 어느 하나의 무선 통신 동작 상태에 따라 상기 기지국과의 무선 통신을 위해 활성화된 안테나의 개수 감소 및 상기 기지국과의 무선 통신에 사용되는 안테나 모듈의 스위칭 중 적어도 하나를 수행하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.When the temperature of the first antenna module performing wireless communication with the base station among the plurality of first antenna modules reaches a preset temperature, each of the preset wireless communication operation states for thermal mitigation The number of antennas activated for wireless communication with the base station is reduced and the number of antennas activated for wireless communication with the base station is reduced according to any one wireless communication operation state selected based on the calculated data throughputs and wireless communication with the base station. An electronic device comprising a control unit that performs at least one of switching of an antenna module used for communication.
  8. 제7항에 있어서, 상기 발열 완화를 위해 기 설정된 무선통신 동작 상태들은, The method of claim 7, wherein the wireless communication operation states preset to alleviate the heat generation are:
    상기 기지국과의 무선 통신을 위해 사용하는 안테나 모듈 및, 활성화된 안테나의 개수 중 적어도 하나가 서로 다른 동작 상태들임을 특징으로 하는 전자기기.At least one of an antenna module used for wireless communication with the base station and the number of activated antennas is in different operating states.
  9. 제8항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 복수의 제1 안테나 모듈은, The plurality of first antenna modules,
    각각 상기 기지국과의 무선 통신에 따른 대한 수신 신호 세기(RSSI, Received Signal Strength Indication)및 신호대 잡음비(SNR, Signal To Ratio)를 산출하고, Received signal strength (RSSI, Received Signal Strength Indication) and signal-to-noise ratio (SNR, Signal To Ratio) for wireless communication with the base station are calculated, respectively,
    상기 제어부는,The control unit,
    상기 제1 안테나 모듈 각각에서 산출된 수신 신호 세기 및 신호대 잡음비를 각 안테나 모듈에 관련된 데이터 스루풋들에 더 반영하여 서로 다른 제1 안테나 모듈 각각에 대한 데이터 스루풋들을 산출하는 것을 특징으로 하는 전자기기.And calculating data throughputs for each of the different first antenna modules by further reflecting the received signal strength and signal-to-noise ratio calculated by each of the first antenna modules to data throughputs related to each antenna module.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제어부는, The method of claim 9, wherein the control unit,
    상기 서로 다른 제1 안테나 모듈 각각에 대해 산출된 데이터 스루풋들 각각에, 상기 활성화된 안테나의 개수에 따라 결정되는 변수를 반영하여, 상기 기지국과의 무선 통신을 위해 사용하는 안테나 모듈 및 활성화된 안테나의 개수가 서로 다른 각각의 동작 상태 별로, 서로 다른 데이터 스루풋을 산출하는 것을 특징으로 하는 전자기기.In each of the data throughputs calculated for each of the different first antenna modules, a variable determined according to the number of the activated antennas is reflected, and the antenna module and the activated antenna used for wireless communication with the base station are An electronic device, characterized in that for calculating different data throughputs for each operating state having different numbers.
  11. 제1 통신 방식에 따라 기지국과 무선 통신이 가능한 복수의 제1 안테나 모듈과, 제2 통신 방식을 통해 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 제2 안테나 모듈을 포함하는 전자기기의 제어 방법에 있어서, A method for controlling an electronic device comprising a plurality of first antenna modules capable of wireless communication with a base station according to a first communication method, and a second antenna module performing wireless communication with the base station through a second communication method,
    복수의 제1 안테나 모듈 중, 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도를 측정하는 제1 단계;A first step of measuring a temperature of a first first antenna module performing wireless communication with the base station among a plurality of first antenna modules;
    측정된 온도가 기 설정된 제1 온도에 다다랐는지 여부에 따라, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈을 제외한 다른 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈 각각에 대한 데이터 스루풋(Data Throughput)을 산출하는 제2 단계; 및, Depending on whether the measured temperature has reached a preset first temperature, a first antenna module other than the first antenna module and a data throughput for each of the second antenna modules are calculated. Step 2; And,
    상기 산출된 데이터 스루풋이 가장 높은 안테나 모듈로, 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 안테나 모듈을 스위칭하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법.And a third step of switching an antenna module for performing wireless communication with the base station to the antenna module having the highest calculated data throughput.
  12. 제11항에 있어서, The method of claim 11,
    상기 제1 통신 방식은, The first communication method,
    5G 통신 방식으로, 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식이며, 5G communication method, a method of performing wireless communication with the base station using millimeter wave (mmWave),
    상기 제2 통신 방식은, The second communication method,
    5G 통신 방식으로, Sub 6 대역의 주파수를 이용하여 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식, 또는 4G 통신 방식으로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 방식임을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법.5G communication method, a method of performing wireless communication with the base station using a frequency of the Sub 6 band, or a method of performing wireless communication with the base station using a 4G communication method.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제2 단계는, The method of claim 11, wherein the second step,
    상기 다른 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈 각각에 대해 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수를 검출하는 제2-1 단계;A 2-1 step of detecting the number of antennas that can be used with different channels for each of the other first antenna module and the second antenna module;
    상기 다른 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈 각각에 대해 사용 가능한 대역폭의 크기 및, 각 안테나 모듈에 적용된 모듈레이션 방식에 따라 하나의 피변조파당 전송 가능한 정보의 개수를 검출하는 제2-2 단계; 및, A 2-2 step of detecting the number of transmittable information per one modulated wave according to a size of a bandwidth available for each of the other first antenna module and the second antenna module and a modulation method applied to each antenna module; And,
    각 안테나 별로 검출된 상기 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수와, 대역폭 크기 및 피변조파당 전송 가능 정보의 개수에 근거하여 각 안테나 별 데이터 스루풋을 산출하는 제2-3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법.And calculating a data throughput for each antenna based on the number of antennas available for the different channels detected for each antenna, a bandwidth size, and the number of transmittable information per modulated wave How to control electronic devices.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2-1 단계는, The method of claim 13, wherein the step 2-1,
    상기 제2 안테나 모듈이 4G 통신 방식으로 상기 기지국과 무선 통신을 수행하는 경우 CA(Carrier Aggregation)에 따라 확장 가능한 대역폭의 개수를 검출하는 a 단계; 및, A step of detecting the number of expandable bandwidths according to CA (Carrier Aggregation) when the second antenna module performs wireless communication with the base station in a 4G communication method; And,
    상기 확장 가능한 대역폭의 개수를 반영하여, 상기 제2 안테나 모듈에 대해 상기 서로 다른 채널로 사용 가능한 안테나의 개수를 산출하는 b 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법.And a step b of calculating the number of antennas that can be used with the different channels for the second antenna module by reflecting the number of the expandable bandwidths.
  15. 제11항에 있어서, 상기 제1 단계는, The method of claim 11, wherein the first step,
    상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제1 온도 보다 낮은 제2 온도에 다다르는지 여부를 판단하는 제1-1 단계; Step 1-1 of determining whether the temperature of the first first antenna module reaches a second temperature lower than the first temperature;
    상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 개수를 줄여서 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 발열을 완화하는 제1-2 단계; 및, A 1-2 step of alleviating heat generation of the first first antenna module by reducing the number of antennas activated in the first first antenna module; And,
    상기 첫 번째 제1 안테나 모듈에서 활성화된 안테나의 개수가 기 설정된 개수 이하인 경우, 상기 첫 번째 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제1 온도에 이르렀는지 여부를 판단하는 제1-3 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법.When the number of antennas activated in the first first antenna module is less than or equal to a preset number, steps 1-3 of determining whether the temperature of the first first antenna module has reached the first temperature. Control method of an electronic device, characterized in that.
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