WO2021010583A1 - Interface having bending structure, interface assembly and test socket including same interface, and method for manufacturing same interface - Google Patents

Interface having bending structure, interface assembly and test socket including same interface, and method for manufacturing same interface Download PDF

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Definitions

  • the technical idea of the present invention relates to a test socket, in particular, when testing a test object, an interface for connecting terminal pins of a test object and terminal pins of a test PCB, and a test socket including the interface.
  • a problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide an interface that enables a test object to be reliably and quickly tested, an interface assembly and a test socket including the interface, and a method of manufacturing the interface.
  • the technical idea of the present invention includes two partial interfaces, and a connection body connecting the two partial interfaces, and each of the two partial interfaces has upper terminal pins in a first direction.
  • Upper contact portions arranged in a line along the line;
  • a lower contact portion disposed under the upper contact portion and in which lower terminal pins are arranged in a line along the first direction;
  • Connection lines connecting each of the upper terminal pins to each of the corresponding lower terminal pins are provided, and each of the connection lines is bent twice in the same direction through two bending portions to form an upper line, a side line, and a lower line.
  • a support tape for fixing and supporting the upper terminal pins, lower terminal pins, and connection lines, and exposing at least a portion of each of the upper terminal pins and at least a portion of each of the lower terminal pins, wherein the upper terminal pins
  • Each provides an interface of a bending structure, integrally connected to each of the corresponding connection lines and each of the lower connection lines.
  • the technical idea of the present invention is, in order to solve the above problem, an upper layer in which a first open line is formed along a first direction in a central portion, a second layer disposed below the upper layer and in a central portion along the first direction.
  • An FPCB flexible PCB having a lower layer on which an open line is formed, and two side layers spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction and integrally connecting the upper layer and the lower layer, and in which connection wires are disposed.
  • the interface of the bending structure in order to solve the above problems, the interface of the bending structure; And an adapter that maintains the structure of the interface and is inserted into and coupled to the inner space of the interface, wherein the interface has one of the aforementioned two interface structures. Provides.
  • the interface of the bending structure In order to solve the above problem, the interface of the bending structure; An adapter that maintains the structure of the interface and is inserted into and coupled to the inner space of the interface; And a guide block in which a guide groove for guiding the test object is formed on the upper part, and the interface and the adapter are coupled to the lower part, wherein the interface has a test socket having any one of the two interface structures described above. to provide.
  • the technical idea of the present invention is, in order to solve the above problem, forming an interface disk including an interface body portion and a dummy portion; Attaching a support tape to the interface body portion; Half-etching a portion set in the interface original plate; Removing the dummy portion from the interface disk; And forming an interface by coupling the adapter to the interface body portion and performing two bending times.
  • the interface of the bending structure according to the technical idea of the present invention and the test socket including the interface are directly connected to the lower terminal pins corresponding to the upper terminal pins through connection lines, so that the test object can be reliably tested, and Also, contaminants that accumulate through repeated tests may not be affected at all. Accordingly, it can contribute to high-speed and reliable testing of the test object.
  • FIG. 1 is a perspective view of an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A to 2H are plan views and side views illustrating a process of manufacturing the interface of the bending structure of FIG. 1.
  • 3A to 3E are perspective views illustrating in detail a structure of a bending portion of a connection line in the interface of the bending structure of FIG. 1.
  • 4A and 4B are side views of an interface of a bending structure according to exemplary embodiments of the present invention.
  • 5A to 8C are side views, and a conceptual diagram of an adapter, an interface and an interface assembly in which the adapter is combined, according to exemplary embodiments of the present invention.
  • FIG 9A to 10D are perspective views of adapters according to embodiments of the present invention.
  • 11 to 15B are plan views of support tapes attached to the interface of FIG. 1.
  • 16A to 17D are perspective views of an interface assembly in which an interface and an adapter are coupled according to an embodiment of the present invention.
  • 18A to 18C are perspective views and cross-sectional views of an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
  • 19A and 19B are perspective and cross-sectional views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
  • 20A to 20D are perspective views, cross-sectional views, and enlarged views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
  • 21A to 21C are perspective, cross-sectional, and exploded perspective views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
  • the interface 100 (hereinafter, simply referred to as'interface') of the bending structure of the present embodiment includes a first partial interface 100-1, a second partial interface 100-2, and a connection body 140. ), and a support tape 150.
  • the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 may have a structure symmetrical around the open area H0 formed at the center. Accordingly, only the first partial interface 100-1 will be described for convenience of description.
  • the first partial interface 100-1 may include an upper contact part 110, a lower contact part 120, and a connection part 130.
  • a plurality of upper terminal pins 112 may be disposed in the upper contact part 110 along the first direction (x direction).
  • the lower contact part 120 is located under the upper contact part 110, and a plurality of lower terminal pins 122 may be disposed in the lower contact part 120 along the first direction (x direction).
  • the connection part 130 includes a plurality of connection lines 132, and each of the connection lines 132 may connect each of the upper terminal pins 112 to each other by corresponding lower terminal pins 122.
  • each of the upper terminal pins 112 may form one metal line integrally with each of the corresponding connection lines 132 and each of the lower terminal pins 122.
  • the first partial interface 100-1 is composed of a plurality of metal lines, and each of the metal lines is the upper terminal pin 112 corresponding to the upper contact part 110 and the lower contact part 120. It can be seen that it is divided into a lower terminal pin 122 and a connection line 132 corresponding to the connection part 130.
  • the upper terminal pins 112, the lower terminal pins 122, and the connection lines 132 may be formed of a metal such as beryllium-copper or stainless steel (SUS).
  • the materials of the upper terminal pins 112, the lower terminal pins 122, and the connection lines 132 are not limited to the above-described materials.
  • the upper terminal pins 112, the lower terminal pins 122, and the connection lines 132 may be plated with nickel and gold.
  • the end portions of the upper terminal pins 112 may have a convex shape in the center portion, unlike portions connected by the connection lines 132. Further, end portions of the lower terminal pins 122 may have a bent shape protruding downward with a step difference.
  • connection lines 132 may be bent twice in the same direction through the two bent portions 134 to have a'C'-shaped bending structure.
  • the'c'-shaped bending structure is not exactly limited to the'c', and may include all similar bending structures.
  • the'c'-shaped bending structure may include a bending structure that narrows toward the entrance or a bending structure that widens.
  • the bending portion may have a round shape without having a specific angle.
  • the entire side portion connecting the upper portion and the lower portion may have a round shape.
  • each of the connection lines 132 is an upper line integrally connected to the upper terminal pin 112 (see 132u in FIG. 2H), and a lower line integrally connected to the lower terminal pin 122 (See 132d of FIG. 2H), and a side line between the two bent portions 134 (see 132s of FIG. 2H) may be provided.
  • the bending portion 134 may have a thickness or width that is thinner than that of other portions.
  • connection body 140 may couple the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2.
  • the connection body 140 is disposed on an upper layer of the interface 100, for example, an upper contact part 110 and an upper line 132u of the connection part 130, and the first partial interface 100-1 and It may have a structure protruding from the second partial interface 100-2 in both directions in the first direction (x direction).
  • an open area H0 is formed in the connection body 140, and as described above, the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 are based on the open area H0. It can have a symmetrical structure. More specifically, the upper terminal pins 112 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 extend in the second direction (y direction) and protrude into the open area H0 Can have In addition, as the upper terminal pins 112 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 are disposed in a structure symmetrical to each other in the open area HO, the first partial interface 100 An open line Hl extending in the first direction (x direction) may be formed between the upper terminal pins 112 of -1) and the upper terminal pins 112 of the second partial interface 100-2. have.
  • connection body 140 is formed of the same material as the first partial interface 100-1, but may be electrically separated from the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2.
  • a coupling hole H1 is formed in the connection body 140, and the interface 100 may be coupled to an adapter (see 200 in FIG. 2F) through the coupling hole H1.
  • the support tape 150 fixes and supports the first partial interface 100-1, the second partial interface 100-2, and the connection body 140, and further, the upper terminal pins 112, respectively, the lower terminal
  • Each of the pins 122 and each of the connection lines 132 may be kept spaced apart from each other in the first direction (x direction).
  • the support tape 150 includes a first partial interface 100-1 and a second partial interface 100-2, and an upper support tape 150u and a first partial interface 100-covering the upper surface of the connection body 140. 1) and a second partial interface 100-2, and a lower support tape 150d covering a lower surface of the connection body 140.
  • An open area corresponding to the open area H0 of the connection body 140 may be formed at a central portion of the support tape 150. Accordingly, at least a portion of each of the upper terminal pins 112 may be exposed from the support tape 150 through the open area.
  • the interface 100 of the present embodiment may have a structure in which the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 each having a'C'-shaped bending structure are coupled to each other through the connection body 140. have.
  • the interface 100 of the present exemplary embodiment may have a structure in which the upper terminal pins 112 are directly connected to the corresponding lower terminal pins 122 through the connection lines 132. Accordingly, the interface 100 of the present exemplary embodiment allows a test object to be reliably tested, and may not be affected at all even for contaminants accumulated through repetition of the test. As a result, the interface 100 of the present embodiment can contribute to high-speed and reliable testing of a test object.
  • the interface 100 of the present embodiment may be included in a test socket (see 1000a in FIG. 19A).
  • a test socket see 1000a in FIG. 19A.
  • the terminal pins of the test object are the upper terminals of the interface 100.
  • the pins 112 are connected, and the terminal pins of the test PCB 3000 may be connected to the lower terminal pins 122.
  • the upper terminal pins 112 may be directly connected to the corresponding lower terminal pins 122 through the connection lines 132. Therefore, the test socket 1000a including the interface 100 of the present embodiment can minimize an error due to contact failure, and also, due to a structure directly connected, electricity due to the intervention of foreign substances There is no fear of enemy blocking.
  • FIG. 2A to 2H are plan views and side views illustrating a process of manufacturing the interface of the bending structure of FIG. 1.
  • an interface original plate 100a is formed.
  • the interface disk 100a may largely include an interface body portion and a dummy portion D.
  • the interface body portion may include a first partial interface 100-1a, a second partial interface 100-2a, and a connection body 140. Since the first partial interface 100-1a and the second partial interface 100-2a have a symmetric structure, only the first partial interface 100-1a will be described. The same applies to the following.
  • the first partial interface 100-1a may include an upper contact part 110, a lower contact part 120, and a connection part 130.
  • the upper contact part 110 includes a plurality of upper terminal pins 112
  • the lower contact part 120 includes a plurality of lower terminal pins 122
  • the connection part 130 includes a plurality of connection lines 132.
  • each of the upper terminal pins 112 may constitute one metal line with each of the connection lines 132 corresponding thereto, and each of the lower terminal pins 122.
  • the bending portion 134 ′ is indicated by a dotted line on the connection lines 132, but the bending portion may not be formed on the connection lines 132 yet.
  • a separate structure may not be formed in the end portions 112t of the upper terminal pins 112.
  • connection body 140 may connect the first partial interface 100-1a and the second partial interface 100-2a.
  • the connection body 140 is disposed at the central portion of the interface disk 100a, and protrudes from both the first and second partial interfaces 100-1a and 100-2a in the first direction (x direction). It can have a structure.
  • An open area H0 may be formed in a central portion of the connection body 140, and coupling holes H1 may be formed in an outer portion.
  • the dummy portion D may include a first dummy portion D1 and a second dummy portion D2.
  • the first dummy part D1 has a structure extending in the first direction (x direction) and is connected to the lower terminal pins 122 to support the lower terminal pins 122.
  • the second dummy part D2 has a structure extending in the second direction (y direction) from the connection body 140, and the outermost connection line 132 of the connection part 130 and the outermost lower part of the lower contact part 120 It may be disposed adjacent to the terminal pin 122. As shown in FIG. 2A, two first dummy portions D1 and four second dummy portions D2 may be disposed on the interface disk 100a.
  • the interface disk 100a is formed in a form in which the metal lines are separated from each other in the first direction (x direction) through a mold, and the interface main body part and the dummy part (D) to facilitate cutting of the dummy part (D).
  • This connected boundary portion can be formed thinly through the mold.
  • the boundary portion between the interface body portion and the dummy portion D may be thinly formed through half etching instead of a mold, or thinly formed by applying both a mold and half etching.
  • a support tape 150 is attached to the interface disk 100a.
  • the support tape 150 may include an upper support tape 150u covering an upper surface of the interface disk 100a and a lower support tape 150d covering a lower surface of the interface disk 100a.
  • the support tape 150 may include an open area corresponding to the open area H0. Meanwhile, the lower supporting tape 150d covers the ends of the upper terminal pins 112 and the lower terminal pins 122, but the upper supporting tape 150u may expose the ends.
  • portions corresponding to the bending portions 134 ′ of the connection lines 132 are removed. Removal of the portion of the support tape 150 corresponding to the bent portion 134 ′ may be performed on both the upper support tape 150u and the lower support tape 150d. However, depending on the embodiment, it may be performed only on any one.
  • the end portions 122t of the lower terminal pins 122 may be bent to have a step difference.
  • the shape of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 on the right side of FIG. 2C is enlarged and illustrated.
  • the end portions 122t of the lower terminal pins 122 are bent so as to protrude upward, and may have a bending structure protruding downward when a bending process is performed by the bending unit later.
  • the bending structure of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 may smoothly contact the terminal pins 3100 of the test PCB 3000 in the future.
  • the end portions 122t of the lower terminal pins 122 may have a structure different from the illustrated shape.
  • the lower support tape 150d is attached only to the lower surface, and the upper surface may be exposed without the upper support tape 150u attached. This is because the top surfaces of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 are in contact with the terminal pins 3100 of the test PCB 3000. In addition, if the bottom surface of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 is exposed, there may be a risk of being bent or damaged in a subsequent process. Accordingly, by covering the lower surface of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 with the lower support tape 150d, it is possible to protect the end portions 122t of the lower terminal pins 122 and provide a support force.
  • the bending portion 134 is half-etched to form a thin bent portion 134.
  • the reason why the bent part 134 is formed thin through half-etching is that bending is difficult due to the repulsive force of the material itself, and it may be difficult to maintain the shape as it is even after bending when the bent part 134 is not thin.
  • the end portions 112t of the upper terminal pins 112 are also half-etched, so that the center may be formed in a convex structure.
  • the end portions 112t of the upper terminal pins 112 may have a convex structure.
  • the structure of the end portions 112t of the upper terminal pins 112 is not limited to the convex structure.
  • half-etching may be performed on the end portions 112t of the upper terminal pins 112 before half-etching the bent portion 134.
  • the end portions 112t of the upper terminal pins 112 may not be half-etched, and thus, may have substantially the same shape as other portions of the upper terminal pins 112.
  • the adapter 200 is coupled to the interface body 100f, and the connection lines 132 are first bent vertically downward through the bending part 134 adjacent to the upper contact part 110.
  • the adapter 200 may have a shape similar to a rectangle in cross section, and a coupling protrusion 203 may be formed on the upper surface.
  • the adapter 200 may be coupled to the coupling hole H1 formed in the connection body 140 through the coupling protrusion 203.
  • the connection lines 132 are secondarily bent in the horizontal direction through the bending portion 134 adjacent to the lower contact portion 120.
  • the first bending and the second bending may be performed in the same direction.
  • the first partial interface 100-1e of FIG. 2E is first bent counterclockwise to make the state of the first partial interface 100-1f of FIG. 2F, and the first partial interface 100-1e of FIG. A structure of the first partial interface 100-1 as shown in FIG.
  • the second partial interface 100-2e of FIG. 2E is first bent in a clockwise direction to make the second partial interface 100-2f of FIG. 2F, and the second partial interface 100-2e of FIG.
  • a second partial interface 100-2 structure may be formed.
  • FIG. 2G shows a structure in which the interface 100 and the adapter 200 are combined
  • FIG. 2H shows only the interface 100 after removing the adapter 200.
  • the structure of the interface 100 in FIGS. 2G and 2H may be substantially the same.
  • each of the connection lines 132 may be divided into an upper line 132u on an upper surface, a side line 132s on a side, and a lower line 132d on a lower surface.
  • the interface 100 may configure the test socket while being coupled to the adapter 200.
  • an interface assembly a structure in which the interface 100 and the adapter 200 are combined
  • 3A to 3E are perspective views illustrating in detail a structure of a bending portion of a connection line in the interface of the bending structure of FIG. 1.
  • the bent portion 134a may have a groove shape that is formed by half-etching the connection line 132 to have a thickness thinner than that of other portions of the connection line 132.
  • the shape of the groove of the bent portion 134a is expressed as a shape having a horizontal bottom surface and a vertical side surface thereof, but the shape of the groove of the bending portion 134a is not limited thereto.
  • the groove of the bent portion 134a may have an obtuse slope or a rounded shape on the lower surface of the side surface.
  • the groove of the bent portion 134a may have a shape in which the entire side and the lower surface are rounded.
  • the bent portion 134b has a groove shape that is thinner than the other portions of the connection line 132 through half etching, but at least a portion of the bottom portion is removed. It may include a first through portion (Hb1) is formed.
  • the bending portion 134c may have a structure including a second through portion Hb2 formed to completely penetrate a portion of the side surface of the connection line 132. Since the second through portion Hb2 is formed in the bent portion 134c, the bent portion 134c may have a narrower width than other portions of the connection line 132.
  • the bending portion 134d may have a structure in which minute grooves gm are formed in the connection line 132.
  • the fine grooves gm may be disposed along the width direction of the connection line 132. Since the fine grooves gm are formed in the bent part 134d, the bent part 134d may be thinner than other portions of the connection line 132 in the fine grooves gm.
  • the bending portion 134e may have a structure in which a third through hole Hb3 is formed in the connection line 132.
  • the third through hole Hb3 is formed on both sides of the connection line 132 and may have a'V' shape when viewed from the top. Since the third through hole Hb3 is formed in the bending portion 134e, the bending portion 134e may have a width narrower than that of other portions of the connection line 132.
  • the structure of the five bending portions has been described so far, but the structure of the bending portion is not limited thereto.
  • the bending portion may be formed in a variety of structures capable of facilitating bending of the connection line 132 and maintaining its shape after bending.
  • 4A and 4B are side views of an interface of a bending structure according to exemplary embodiments of the present invention.
  • the interface 100g of this embodiment is similar to the interface 100 of FIG. 1, but in the structure of the end portion 122t1 of the lower terminal pin 122, the interface 100 of FIG. can be different. Specifically, in the interface 100g of the present embodiment, the end portion 122t1 of the lower terminal pin 122 does not have a bending structure that protrudes with a step difference downward, but extends horizontally from the connection line 132 as it is. Can have In the interface 100g of the present embodiment, the end portions 112t of the upper terminal pins 112 may have a convex structure in the center as shown in FIG. 2D. This is not limited thereto, and a convex structure may not be formed at the end portions 112t of the upper terminal pins 112.
  • the lower terminal pin 122 may have a structure extending from the connection line 132 in a straight line, but the whole of the connection line 132 is gradually inclined downward. As described above, since the lower terminal pin 122 has a structure that is gradually inclined downward, it can be smoothly contacted with the terminal pins 3100 of the test PCB 3000 in the future.
  • the interface 100h of this embodiment is similar to the interface 100 of FIG. 1, but in the structure of the end portion 122t2 of the lower terminal pin 122, the interface 100 of FIG. can be different. Specifically, in the interface 100g of the present embodiment, a portion of the end portion 122t2 of the lower terminal pin 122 may have a'V'-shaped bending structure. Since the end portion 122t1 of the lower terminal pin 122 has a'V'-shaped bending structure, it may be smoothly contacted with the terminal pins 3100 of the test PCB 3000 in the future.
  • an end portion of the lower terminal pin 122 may be formed in various structures capable of smoothly contacting the terminal pins 3100 of the test PCB 3000.
  • 5A to 8C are side views, and a conceptual diagram of an adapter, an interface and an interface assembly in which the adapter is combined, according to exemplary embodiments of the present invention.
  • the adapter 200 may include a body 201 and a coupling protrusion 203 formed on an upper surface of the body.
  • the coupling protrusion 203 may be disposed at a portion corresponding to the coupling hole H1 of the interface 100.
  • the body 201 of the adapter 200 may have a structure extending in a first direction (x direction) corresponding to the shape of the interface 100. Further, a cross section of the body 201 perpendicular to the first direction (x direction) may have a rectangular shape. However, as shown in FIG. 5A, the cross section of the body 201 is not exactly rectangular, and inclined portions may exist at portions corresponding to both vertices of the lower surface. However, depending on the embodiment, the cross section of the body 201 may have a substantially rectangular shape. In addition, the cross section of the body 201 may have a shape rounded at a portion corresponding to a vertex.
  • a first insertion groove G1 may be formed on the upper surface of the body 201.
  • the first insertion groove G1 may extend along a first direction (x direction) in which the upper terminal pins 112 are disposed.
  • the upper buffer 210 may be filled in the portion of the first insertion groove G1.
  • the upper buffer 210 may be formed of, for example, a material having elasticity such as silicone rubber.
  • the first insertion groove G1 may be formed in a portion of the interface 100 corresponding to a position where the upper terminal pins 112 are disposed.
  • the upper terminal pins 112 may move up and down in the first insertion groove G1. Therefore, when the terminal pins to be tested contact the upper terminal pins 112, the upper terminal pins 112 themselves move up and down in the first insertion groove G1 and are buffered, thereby inducing the contact smoothly and stably. can do.
  • FIG. 5B shows the structure of the interface assembly 500 in which the interface 100 is coupled to the adapter 200, the structure of the interface assembly 500 before the interface 100 is separated from the adapter 200 in FIG. 2G It can be seen that it is substantially the same as
  • the structure of the adapter 200a and the interface assembly 500a of the present embodiment is in that a second insertion groove G2 is further formed on the lower surface of the body 201a of the adapter 200a.
  • a second insertion groove G2 may be formed on a lower surface of the body 201a.
  • the second insertion groove G2 may extend along a first direction (x direction) in which the lower terminal pins 122 are disposed.
  • the lower buffer 220 may be filled in the second insertion groove G2.
  • the lower buffer 220 may also be formed of a material having elasticity such as silicone rubber.
  • the second insertion groove G2 may be formed in a portion of the interface 100 corresponding to a position where the lower terminal pins 122 are disposed.
  • the second insertion groove G2 and the lower buffer 220 act as a buffer through elasticity to facilitate contact and It can be induced stably.
  • the second insertion groove G2 is formed on the lower surface of the body 201a, and the lower buffer 220 may not be filled in the second insertion groove G2.
  • the contact can be smoothly and stably induced by a buffering action.
  • the structure of the adapter 200b and the interface assembly 500b of the present embodiment is in that a separate insertion groove is not formed in the body 201b of the adapter 200b, and FIGS. It may be different from the adapter 200 and interface assembly 500 of 5B, or the adapter 200a and interface assembly 500a of FIGS. 6A and 6B.
  • the body 201b may be formed of an elastic material.
  • the body 201b may be formed of silicone rubber. In this way, since the body 201b itself is formed of an elastic material, an insertion groove or a buffer material for buffering is unnecessary.
  • the structure of the adapter 200c and the interface assembly 500c of the present embodiment is in that a first insertion groove G1 is formed on the upper surface of the body 201c of the adapter 200c. , May be similar to the adapter 200 and interface assembly 500 of FIGS. 5A and 5B. However, in the adapter 200c and the interface assembly 500c according to the present embodiment, in that the buffer is not filled in the first insertion groove G1 and a U-shaped protrusion Pu is formed in the center portion, FIGS. 5A and 5A It may be different from the adapter 200 and the interface assembly 500 of 5b.
  • the U-shaped protrusion Pu may extend in a first direction (x direction) in which the first insertion groove G1 extends.
  • end portions of the upper terminal pins 112 of the interface 100 may be located on the upper surface of the U-shaped protrusion Pu. Accordingly, when the terminal pins of the test object, for example, the terminal pins of the micro connector 2001, contact the upper terminal pins 112, the upper terminal pins 112 are bent with elasticity like a dotted line and are buffered, thereby making contact. It can be guided smoothly and stably.
  • FIGS. 10A to 10C are perspective views of adapters according to exemplary embodiments of the present invention, in which FIG. 9A is a perspective view as viewed from an upper side of the adapter, FIG. 9B is a perspective view as viewed from a lower side of the adapter, and FIGS. 10A to 10C are All are perspective views from the top of the adapter.
  • the adapter 200d of this embodiment includes a body 201, a coupling protrusion 203 formed on the upper surface 201t of the body, and a lower insertion groove Gd of the lower surface 201b of the body. ) May include a lower buffer 220 inserted in.
  • the number of coupling protrusions 203 may be formed on the upper surface 201t of the body 201.
  • the number of coupling protrusions 203 is not limited to four.
  • the coupling protrusions 203 may be arranged as many as the number of coupling holes H1 in a portion corresponding to the coupling hole H1 of the interface 100. Accordingly, when the number of coupling holes H1 of the interface 100 is not four, the coupling protrusions 203 may also be formed in a number corresponding thereto.
  • the body 201 of the adapter 200d may have a structure extending in a first direction (x direction) corresponding to the shape of the interface 100. Also, a cross section of the body 201 perpendicular to the first direction (x direction) may have a rectangular shape.
  • the third direction (z direction) A protruding stopper 201p may be formed on the lower surface 201b of the body 201, as shown in FIG. 9B, while extending in the second direction (y direction) at both ends of the first direction (x direction), the third direction (z direction) A protruding stopper 201p may be formed. As can be seen in FIG. 16B, a portion of the connection portion 130 of the interface 100g and the lower contact portion 120 may be disposed between both starters 201p.
  • the interface assembly including the interface 100 (see 500d in FIG. 16A) is included in the test socket to test the test object, from the top. It is possible to prevent the applied pressure from being directly transmitted to the lower terminal pins 122 and the connection portion 130 connected thereto. Accordingly, a problem in which the lower terminal pins 122 of the interface 100 and portions of the connection unit 130 are excessively bent and deformed may be solved.
  • a lower insertion groove Gd may be formed in the lower surface 201b of the body 201, and a lower buffer 220 may be inserted and disposed in the lower insertion groove Gd.
  • the lower insertion grooves Gd may be formed in two portions corresponding to the lower contact portions 120 of the first partial interface 100-1g and the second partial interface 100-2g.
  • two lower buffers 220 may also be disposed corresponding to the two lower insertion grooves Gd.
  • the lower buffer 220 may be omitted.
  • the lower insertion groove Gd may have a shape extending in a first direction (x direction), and the lower buffer material 220 may also have a shape extending in a first direction (x direction).
  • the lower buffer material 220 may have a cylindrical, elliptical, or polygonal column shape extending in one direction.
  • the lower buffer 220 has a length corresponding to the length of the lower insertion groove Gd in the first direction (x direction), and may have a diameter or width corresponding to the width of the lower insertion groove Gd.
  • the lower buffer 220 may be formed of a material having elasticity such as silicone rubber.
  • the adapter 200e of this embodiment has an upper insertion groove Guc formed on the upper surface 201t of the body 201, and an upper buffer 210 is formed in the upper insertion groove Guc. It may be different from the adapter 200d of FIG. 9A in that it is disposed. Specifically, in the adapter 200e of this embodiment, an upper insertion groove Guc may be formed in a central portion of the upper surface 201t of the body 201. Two upper insertion grooves Guc may be formed in two corresponding to the upper contact portion 110 of the first partial interface 100-1g and the second partial interface 100-2g. In addition, two upper buffers 210 may be disposed corresponding to the two upper insertion grooves Guc.
  • the upper buffer 210 may be omitted.
  • the structure of the upper insertion groove Guc and the shape and material of the upper buffer 210 are as described for the lower insertion groove Gd and the lower buffer 220.
  • the upper buffer 210 acts as a buffer through elasticity, so that the contact can be smoothly and stably induced.
  • the adapter 200f of the present embodiment may be different from the adapter 200d of FIG. 9A in that two coupling protrusions 203 are formed on the upper surface 201t of the body 201.
  • the coupling protrusion 203 is formed only at one of two vertices in the second direction (y direction) among the four vertices of the upper surface 201t of the body 201 Can be.
  • the structure in which the coupling protrusion 203 is formed in either direction in the second direction (y direction) is, as can be seen in FIG.
  • the first partial interface 100-1g ') and the connection part 130 of the second partial interface 100-2g' have different lengths, and accordingly, the position of the upper contact part 110 is skewed in the second direction (y direction), and the interface 100g'
  • the structure of the interface (100g') when the test socket including the interface (100g') is combined with the micro-connector to be tested, is adopted to secure a mating margin corresponding to the structure of the micro-connector. I can.
  • the adapter 200g of this embodiment has two coupling protrusions 203 formed on the upper surface 201t of the body 201, and the upper buffer 210 in the upper insertion groove Gue. ) May be different from the adapter 200d of FIG. 9A in that it is disposed.
  • two coupling protrusions 203 may be formed on the upper surface 201t of the body 201 like the adapter 200f of FIG. 10B.
  • an upper insertion groove (Gue) in a portion opposite to the portion in which the two engaging projections 203 are formed in the second direction (y direction) Can be formed.
  • the upper insertion groove (Gue) in the structure of the interface (100g') in which the position of the upper contact portion (110) is skewed, the upper portion of the first partial interface (100-1g') and the second partial interface (100-2g') It may be formed at two positions corresponding to the contact portion 110.
  • two upper buffers 210 may be disposed corresponding to the two upper insertion grooves Gue. Depending on the embodiment, the upper buffer 210 may be omitted.
  • two upper insertion grooves Guc are formed in the center portion in the second direction (y direction), and two upper insertion grooves Guc
  • a plurality of partition walls 230 may be formed along the first direction (x direction) therebetween.
  • two upper buffers 210 may be disposed.
  • the upper buffer 210 may be omitted.
  • the barrier ribs 230 may function to separate the upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 of the interface 100g” from each other, as can be seen from the interface assembly 500h of FIG. 17D. A problem in which the upper terminal pins 112 are bent left and right due to an unintended force through the barrier ribs 230 can be fundamentally blocked from contacting each other.
  • the upper support tape 150u exposes the bending portion 134 of the connection portion 130 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2, and further, the first partial interface
  • the upper contact portion 110 and the lower contact portion 120 of the (100-1) and the second partial interface 100-2 may be exposed.
  • the lower support tape 150d has a second length L2 that is longer than the first length L1 in the second direction (y direction). Except for that, it may have substantially the same structure as the upper support tape 150u.
  • the lower support tape 150d has a lower surface of the first partial interface 100-1, the second partial interface 100-2, and the connection body 140, as shown in FIGS. 12A and 12B. It has a covering structure, and an open region Hdc and a coupling hole H1" may be formed in the lower support tape 150d corresponding to the open region H0 and the coupling hole H1 formed in the connection body 140.
  • an open line Hdl extending in a first direction (x direction) may be formed on the lower support tape 150d to correspond to the bent portion 134 of the connection portion 132.
  • the lower support tape 150d has a second length L2 that is longer than the first length L1 in a second direction (y direction) from a portion corresponding to the connection body 140, so that the first partial interface and the The lower surface of the lower contact part 120 of the second partial interface 100-2 may be completely covered. Accordingly, as shown in FIG. 12B, the lower support tape 150d is bent of the upper contact portion 110 and the connection portion 130 of the first and second partial interfaces 100-1 and 100-2. The portion 134 may be exposed, but the lower contact portion 120 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 may not be exposed.
  • 12b is a plan view viewed from the lower support tape 150d side.
  • the lower support tape 150d1 is the lower support tape of FIG. 12A, except that the lower support tape 150d1 has a fine protrusion P1 in the open area Hdc1. It may have substantially the same structure as (150d). Specifically, the lower support tape 150d1 protrudes from the open area Hdc1 to a central portion in the second direction (y direction) and is disposed along the first direction (x direction), as shown in FIG. 13A, It may include a plurality of fine protrusions P1 separated from each other. In addition, as can be seen in FIG. 13B, each of the fine protrusions P1 may cover each of the corresponding upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 of the interface 100.
  • the lower support tape 150d1 exposes only the bending portion 134 of the connection portion 130 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2, and the first partial interface 100 -1) and the upper contact portion 110 and the lower contact portion 120 of the second partial interface 100-2 may not be exposed.
  • These fine protrusions P1 support the upper contact part 110 and may contribute to strengthening the elastic force of the upper contact part 110.
  • FIG. 13B is a plan view as viewed from the upper support tape 150u, where the lower support tape 150d1 is exposed between the lower terminal pins 122, and the fine protrusion P1 is exposed between the upper terminal pins 112 Can be.
  • the lower support tape 150d2 is the lower support tape of FIG. 12A, except that the lower support tape 150d2 has an integral protrusion P2 in the open area Hdc2. It may have substantially the same structure as (150d). Specifically, the lower support tape 150d2, as shown in FIG. 14A, protrudes from the open area Hdc2 to the central portion of the second direction (y direction) and extends along the first direction (x direction). It may include a protrusion P2. In addition, as can be seen in FIG. 14B, the integral protrusion P1 may cover the entire corresponding upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 of the interface 100.
  • the lower support tape 150d2 exposes only the bending portion 134 of the connection portion 130 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2, and the first partial interface 100 -1) and the upper contact portion 110 and the lower contact portion 120 of the second partial interface 100-2 may not be exposed.
  • the integral protrusion P2 supports the upper contact part 110 and may contribute to strengthening the elastic force of the upper contact part 110.
  • FIG. 14B is a plan view as viewed from the upper support tape 150u, where the lower support tape 150d2 is exposed between the lower terminal pins 122, and the integral protrusion P2 is exposed between the upper terminal pins 112 Can be.
  • the lower support tape 150d3 has a first fine protrusion P1 in the open area Hdc1, and in a second direction (y direction) As such, it may be different from the structure of the lower support tape 150d1 of FIG. 13A in that it has the second fine protrusions P2 at both ends.
  • the lower support tape 150d3 includes a first fine protrusion P1 in the open area Hdc1 and a second fine protrusion P2 at both ends, as shown in FIG. 15A. I can.
  • the first fine protrusion P1 is as described for the fine protrusion P1 of the lower support tape 150d1 of FIG. 13A.
  • the second minute protrusions P2 are disposed along the first direction (x direction) at both ends in the second direction (y direction), and may have a structure separated from each other.
  • the lower support tape 150d3 includes a second fine protrusion P2, so that a second length longer than the first length L1 in the second direction (y direction) from the portion corresponding to the connection body 140 ( L2). Accordingly, as can be seen in FIG. 15B, each of the second minute protrusions P2 may cover a lower surface of each of the corresponding lower terminal pins 122 of the lower contact portion 120 of the interface 100.
  • the second minute protrusions P2 support the lower contact part 120 and may contribute to reinforcing the elastic force of the lower contact part 120.
  • FIG. 15B is a plan view as viewed from the upper support tape 150u, in which the first fine protrusion P1 of the lower support tape 150d3 is exposed between the upper terminal pins 112 and the second fine protrusion P2 May be exposed between the lower terminal pins 122.
  • FIGS. 9A to 10C are perspective views of an interface assembly in which an interface and an adapter are combined according to an embodiment of the present invention, and the adapters correspond to the adapters of FIGS. 9A to 10C. Contents already described in the description of FIGS. 9A to 10C will be briefly described or omitted.
  • the interface assembly 500d may include an interface 100g and an adapter 200d of FIG. 9A.
  • the interface 100g may be the interface 100g of FIG. 4A.
  • the interface 100g is not limited to the interface 100g of FIG. 4A.
  • the interface 100g may be coupled to the adapter 200d by coupling the connection body 140 to the coupling protrusion 203 of the adapter 200d through the coupling hole H1.
  • the support tape 150 is omitted from the interface 100g and is not shown, and the same applies to FIGS. 17A to 17D.
  • the lower contact portion 120 of the interface 100g and the portion of the connection portion 130 connected thereto may be disposed between the two stoppers 201p of the body 201.
  • the lower contact portion 120 of the interface 100g may be disposed on the lower buffer 220 disposed on the lower surface of the body 201.
  • the lower buffer 220 acts as a buffer through elasticity, so that the contact can be smoothly and stably induced.
  • the interface assembly 500e of the present embodiment may be different from the interface assembly 500d of FIG. 16A in that it includes the adapter 200e of FIG. 10A.
  • the upper contact portion 110 of the interface 100g may be disposed on the upper buffer 210 inserted into the upper insertion groove Guc.
  • the upper buffer 210 can induce the contact smoothly and stably by acting as a buffer through elasticity.
  • the interface assembly 500f of FIG. 16A includes an interface 100g' having a one-sided structure and an adapter 200f of FIG. 10B corresponding thereto. May be different from Specifically, in the interface assembly 500f of the present embodiment, the interface 100g' is formed of the first partial interface 100-1g' and the second partial interface 100-2g' in a second direction (y direction).
  • the length of the connection part 130 on the upper surface of the adapter 200f may be different.
  • the connecting portion 130 of the first partial interface 100-1g' may be longer than the length of the connecting portion 130 of the second partial interface 100-2g'. Accordingly, the upper contact portion 110 may be arranged to be biased toward the second partial interface 100-2g' in the second direction (y direction).
  • the interface 100g' has a structure in which the two coupling protrusions 203 of the adapter 200f are inserted into the two coupling holes H1 of the connection body 140. , It can be coupled to the adapter (200f). Two coupling protrusions 203 may be formed only on the side of the first partial interface 100-1g'.
  • the interface assembly 500g of this embodiment may be different from the interface assembly 500f of FIG. 17B in that it includes the adapter 200g of FIG. 10C.
  • an upper insertion groove (Gue) is formed on the upper surface of the body 201 in the adapter (200g), and the upper buffer material ( 210) can be inserted.
  • the upper insertion groove Gue may be skewed toward the second partial interface 100-2g' in the second direction (y direction). Accordingly, the upper contact portion 110 of the skewed interface 100g' may be disposed on the upper buffer 210.
  • the interface (100g) has a structure in which the two coupling protrusions 203 of the adapter 200h are inserted into the two coupling holes H1 formed in the central portion of the connection body 140, and into the adapter 200h. Can be combined.
  • the FPCB body 101 may be formed of an insulating material having flexibility.
  • the FPCB body 101 may be formed of insulating plastic such as polyimide (PI), polyester (Poly-Ester: PET), glass epoxy (GE), or the like.
  • PI polyimide
  • GE glass epoxy
  • a plurality of connection wires 135 may be disposed inside the FPCB body 101.
  • the connection wiring 135 may be disposed on the top or bottom surface of the FPCB body 101, not inside.
  • the FPCB (Flexible PCB) body 101 includes an upper layer 101u, a lower layer 101d, and a side layer 101s, and as can be seen through FIG. 18C, it may have a rectangular ring shape when viewed from the side. .
  • An open area Huc may be formed in a central portion of the upper layer 101u, and an upper protrusion Pu3 may be formed in the center of the second direction (y direction) in the open area Huc.
  • the two upper protrusions Pu3 are spaced apart from each other with an open line Hul extending in the first direction (x direction). There is no separate open area in the lower layer 101d, and only the lower protrusion Pl3 protruding toward the center in the second direction (y direction) may be formed.
  • a plurality of upper terminal pins 112 constituting the upper contact part 110 may be disposed on the upper protrusion Pu3 along the first direction (x direction).
  • a plurality of lower terminal pins 122 constituting the lower contact portion 120 may be disposed on the lower protrusion Pl3 along the first direction (x direction).
  • each of the upper terminal pins 112 is connected to a corresponding connection wiring 135 through a via contact 115, and each of the lower terminal pins 122 corresponds through a via contact 125. It may be connected to the connecting wiring 135. Accordingly, each of the upper terminal pins 112 may be connected to each of the corresponding lower terminal pins 122 through the via contacts 115 and 125.
  • the interface 100-F of the present embodiment may be similar in function or effect as compared to the interface 100 of FIG. 1. That is, in the interface 100-F of the present embodiment, since the upper terminal pins 112 are directly connected to the corresponding lower terminal pins 122 through the via contacts 115 and 125 and the connection wiring 135, contact failure is prevented. The resulting error can be minimized. In addition, based on such a structure that is directly connected, there is no fear of electrical interruption due to the intervention of foreign substances except in the case of disconnection.
  • FIG. 19A and 19B are perspective and cross-sectional views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 19B is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 19A.
  • the test socket 1000a of the present embodiment may include an interface 100, an adapter 200a, and a guide block 300a.
  • the test socket 1000a of the present embodiment may be, for example, a test socket for testing an electronic product including a micro connector.
  • the test object of the test socket 1000a according to the present embodiment is not limited to electronic products including micro connectors.
  • the interface 100 may be any one of the interfaces 100, 100g, and 100h of FIGS. 1, 4A, and 4B.
  • the interface 100 of the test socket 1000a of the present embodiment is not limited to the aforementioned interfaces.
  • an interface (100g interface) included in the interface assemblies 500f and 500h of FIG. 17B or 17D may also be used.
  • the adapter 200a may be the adapter 200a of FIG. 6A.
  • the adapter 200a is not limited to the adapter 200a of FIG. 6A.
  • the adapter 200a may be an adapter 200, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f, 200g, 200h of FIGS. 5a, 7a, 8a, 9a, 10a, 10b, 10c, or 10d.
  • the guide block 300a may include a lower guide block 320 and an upper guide block 340. It goes without saying that the guide block 300a is not limited to the illustrated structure and may have various structures. In addition, according to an embodiment, the guide block 300a may have a structure of a single guide block rather than a structure in which two guide blocks are combined.
  • the upper guide block 340 is disposed above the lower guide block 320, a test hole Ht is formed in the center, and a guide groove Gg1 for guiding a test object is formed around the test hole Ht.
  • the test hole Ht may be formed in a line shape along the first direction (x direction) in the center portion of the upper guide block 340.
  • the location of the test hole Ht may correspond to the location of the upper contact portion 110 of the interface 100. Accordingly, as shown through FIG. 19A, the upper terminal pins 112 of the upper contact part 110 may be exposed through the test hole Ht.
  • the guide block 300a may be coupled to the test PCB 3000.
  • the lower terminal pins 122 of the interface 100 may be connected to the terminal pins of the test PCB 3000.
  • FIG. 20A to 20D are perspective, cross-sectional, and enlarged views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 20B is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 20A
  • 20C is an enlarged view showing an enlarged portion A of FIG. 20A
  • FIG. 20D is an enlarged view showing an enlarged portion B of FIG. 20B.
  • the test socket 1000b according to the present embodiment may be different from the test socket 1000a of FIG. 19A in that it further includes the first micro connector 400.
  • the test socket 1000b of the present embodiment may include an interface 100, an adapter 200a, a guide block 300b, and a first micro connector 400.
  • the interface 100 and the adapter 200a are as described in the description of FIGS. 19A and 19B.
  • the guide block 300b may be similar to the guide block 300a of the test socket 1000a of FIG. 19A. That is, the guide block 300b includes the lower guide block 320 and the upper guide block 340a, and an interface assembly may be coupled to the inner side of the lower guide block 320. However, a side protrusion Ps may be further formed in the test hole Ht of the upper guide block 340a to define a lower test hole Ht'. The side protrusion Ps may function to prevent the first micro-connector 400 from being separated from the test socket 1000b.
  • the horizontal cross-sectional area of the lower test hole Ht' of the upper guide block 340a may be larger than the horizontal cross-sectional area of the first micro connector 400.
  • the horizontal cross-sectional area may be defined on a plane in the first direction (x direction) and the second direction (y direction).
  • the horizontal cross-sectional area of the lower test hole Ht' and the first micro connector 400 may be defined as a rectangle for convenience of comparison.
  • a dotted line portion may be included instead of a curved portion in the horizontal cross-sectional area.
  • the lead portions of the terminal pins 403 protruding from both sides in the second direction (y direction) from the lower surface may be excluded from the horizontal cross-sectional area. That is, the horizontal cross-sectional area may be defined by the side surface of the body 401 of the first micro connector 400.
  • the lower test hole Ht' may be larger than the first microconnector 400 in each of the first direction (x direction) and the second direction (y direction).
  • the first micro-connector 400 when the first micro-connector 400 is located in the center of the lower test hole Ht', it is twice the first distance Wx in the first direction (x direction), and the second direction (y direction). ), the lower test hole Ht' may be larger than the first micro connector 400 by twice the second interval Wy.
  • the first micro connector 400 is not fixed to the interface 100 and can move on the interface 100.
  • the moving range of the first micro connector 400 may be limited within the range of the horizontal cross-sectional area of the lower test hole Ht'. Accordingly, the first micro connector 400 may move in the lower test hole Ht' by twice the first interval Wx in the first direction (x direction), as indicated by the M2 arrow. In addition, the first micro connector 400 may move within the lower test hole Ht' by twice the second interval Wy in the second direction (y direction), as indicated by the M1 arrow.
  • the electronic product to be tested may be, for example, a small display module mounted with a micro connector and a camera module.
  • the types of electronic products to be tested are not limited thereto.
  • all kinds of electronic devices mounted with a micro connector may be included in an electronic product to be tested.
  • the first micro connector 400 having a male connector structure is disposed on the interface 100, but is not limited thereto, and One micro connector 400 may be disposed on the interface 100.
  • the electronic product to be tested includes a micro connector having a female connector structure
  • the electronic product May include a micro connector of a male connector structure
  • FIG. 21A to 21C are perspective views, cross-sectional views, and exploded perspective views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 21B is a cross-sectional view showing a portion IV-IV' of FIG. 21A. to be.
  • the test socket 1000c may include an interface 100-F, an adapter 200i, and a guide block 300c.
  • the interface 100-F may be the interface 100-F of FIG. 18A. Accordingly, the interface 100 -F may have a structure in which upper terminal pins 112 and lower terminal pins 122 are disposed on the FPCB body 101.
  • a coupling groove Gj may be formed at a lower portion of the guide block 300c, and a guide groove Gg2 may be formed at an upper portion of the guide block 300c.
  • the interface assembly may be inserted into the coupling groove Gj to be coupled.
  • the guide groove Gg2 may guide the test object when testing the test object.
  • a support film Ls1 may exist at the bottom of the guide groove Gg2.
  • the support membrane Ls1 may support the test object.
  • the coupling hole Ht2 may be formed in the center portion of the support layer Ls1.
  • a test object for example, a micro connector of an electronic product including a micro connector may be connected to the interface 100-F. That is, the terminal pins of the micro connector may contact the upper terminal pins 112 of the interface 100 through the coupling hole Ht2.
  • the guide block 300c may be coupled to the test PCB 3000.
  • the lower terminal pins 122 of the interface 100 may be connected to the terminal pins 3100 of the test PCB 3000.
  • the interface of the bending structure according to the technical idea of the present invention and the test socket including the interface are directly connected to the lower terminal pins corresponding to the upper terminal pins through connection lines, so that the test object can be reliably tested, and Contaminants that accumulate through repeated tests may not be affected at all. Accordingly, it is possible to reliably test the test object at high speed.

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Abstract

A technical idea of the present invention provides an interface which enables a test object to be tested reliably and quickly, an interface assembly and a test socket including same interface, and a method of manufacturing same interface. The interface includes upper terminal pins directly connected to corresponding lower terminal pins through connection lines so that a test object can be reliably tested and also may never be affected by contaminants, etc. accumulated through repetitive tests. Accordingly, the present invention can contribute to testing a test object rapidly and reliably.

Description

벤딩 구조의 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법Bending structure interface, interface assembly including the interface and test socket, and method for manufacturing the interface
본 발명의 기술적 사상은 테스트 소켓에 관한 것으로서, 특히 테스트 대상을 테스트 할 때, 테스트 대상의 단자 핀들과 테스트 PCB의 단자 핀들을 연결하는 인터페이스, 및 그 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to a test socket, in particular, when testing a test object, an interface for connecting terminal pins of a test object and terminal pins of a test PCB, and a test socket including the interface.
최근 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자 제품도 초소형화되어 가고 있고, 또한, 그러한 전자 제품들에 대한 신뢰성 있고 신속한 테스트가 요구되고 있다. 특히, 다양한 구조의 단자 핀들을 갖는 반도체 패키지들, 예컨대, QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package), LGA(Land Grid Array) 패키지, 및 SMD(Surface Mounting Device) 패키지 등에 대해 신뢰성 있고 신속한 테스트가 요구되고 있다. 한편, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(Micro-Connector) 또는 비투비 커넥터(Board to Board Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있다. 기존의 경우, 반도체 패키지 또는 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품에 대한 테스트는 주로 포고-핀을 이용한 방식으로 진행되고 있다.In recent years, according to the trend of multifunctional and miniaturized semiconductors and digital home appliances, electronic products are also being miniaturized, and reliable and rapid testing of such electronic products is required. In particular, reliable and fast semiconductor packages having terminal pins of various structures, such as QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outline Package), LGA (Land Grid Array) package, and SMD (Surface Mounting Device) package, etc. Testing is required. Meanwhile, products in the form of mounting a high-function micro-connector or a board to board connector that directly connect a board to a board, such as a small display module and a camera module, are rapidly increasing. In the conventional case, tests for electronic products including semiconductor packages or micro connectors are mainly conducted in a manner using pogo-pins.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 테스트 대상을 신뢰성 있고 신속하게 테스트할 수 있도록 하는 인터페이스, 그 인터페이스를 포함하는 인터페이스 어셈블리 및 테스트 소켓, 및 그 인터페이스 제조 방법을 제공하는 데에 있다.A problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide an interface that enables a test object to be reliably and quickly tested, an interface assembly and a test socket including the interface, and a method of manufacturing the interface.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 2개의 부분 인터페이스, 및 상기 2개의 부분 인터페이스를 연결하는 연결 몸체를 포함하고, 상기 2개의 부분 인터페이스 각각은, 상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 일렬로 배치된 상부 접촉부; 상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배치된 하부 접촉부; 상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들 각각은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인, 측면 라인, 및 하부 라인을 갖는 연결부; 및 상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고, 상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 연결 라인들 각각에 일체로 연결된, 벤딩 구조의 인터페이스를 제공한다.In order to solve the above problems, the technical idea of the present invention includes two partial interfaces, and a connection body connecting the two partial interfaces, and each of the two partial interfaces has upper terminal pins in a first direction. Upper contact portions arranged in a line along the line; A lower contact portion disposed under the upper contact portion and in which lower terminal pins are arranged in a line along the first direction; Connection lines connecting each of the upper terminal pins to each of the corresponding lower terminal pins are provided, and each of the connection lines is bent twice in the same direction through two bending portions to form an upper line, a side line, and a lower line. Having a connection; And a support tape for fixing and supporting the upper terminal pins, lower terminal pins, and connection lines, and exposing at least a portion of each of the upper terminal pins and at least a portion of each of the lower terminal pins, wherein the upper terminal pins Each provides an interface of a bending structure, integrally connected to each of the corresponding connection lines and each of the lower connection lines.
또한, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 중앙 부분에 제1 방향을 따라 제1 오픈 라인이 형성된 상부층, 상기 상부층에 하부에 배치되고 중앙 부분에 상기 제1 방향을 따라 제2 오픈 라인이 형성된 하부층, 및 상기 상부층과 하부층을 일체로 연결하고 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 서로 이격된 2개의 측면층을 구비하고, 내부에 연결 배선들이 배치된 FPCB(flexible PCB) 바디; 상기 상부층의 중앙 부분 상에, 상기 제1 오픈 라인을 사이에 두고 양쪽으로 상기 제1 방향을 따라 상부 단자 핀들이 배치된 상부 접촉부; 및 상기 하부층의 중앙 부분 상에, 상기 제2 오픈 라인을 사이에 두고 양쪽으로 상기 제1 방향을 따라 하부 단자 핀들이 배치된 하부 접촉부;를 포함하고, 상기 상부 단자 핀들 각각은 상기 연결 배선들을 통해 대응하는 하부 단자 핀들 각각에 연결되고, 상기 상부층, 하부층 및 측면층이 ㄷ자 형태를 구성하는, 벤딩 구조의 인터페이스를 제공한다.In addition, the technical idea of the present invention is, in order to solve the above problem, an upper layer in which a first open line is formed along a first direction in a central portion, a second layer disposed below the upper layer and in a central portion along the first direction. An FPCB (flexible PCB) having a lower layer on which an open line is formed, and two side layers spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction and integrally connecting the upper layer and the lower layer, and in which connection wires are disposed. body; An upper contact portion on a central portion of the upper layer, in which upper terminal pins are disposed in the first direction on both sides with the first open line therebetween; And a lower contact portion on the central portion of the lower layer, in which lower terminal pins are disposed along the first direction on both sides with the second open line interposed therebetween, wherein each of the upper terminal pins is through the connection wires. An interface having a bending structure is provided, which is connected to each of the corresponding lower terminal pins, and wherein the upper layer, the lower layer, and the side layer form a U shape.
더 나아가, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 벤딩 구조의 인터페이스; 및 상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터(adaptor);를 포함하고, 상기 인터페이스는 전술한 2개의 인터페이스 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는, 인터페이스 어셈블리(500)를 제공한다.Further, the technical idea of the present invention, in order to solve the above problems, the interface of the bending structure; And an adapter that maintains the structure of the interface and is inserted into and coupled to the inner space of the interface, wherein the interface has one of the aforementioned two interface structures. Provides.
한편, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 벤딩 구조의 인터페이스; 상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터; 및 테스트 대상을 가이드 하는 가이드 홈이 상부에 형성되고, 상기 인터페이스와 어댑터가 하부에 결합하는 가이드 블록;를 포함하고, 상기 인터페이스는 전술한 2개의 인터페이스 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는, 테스트 소켓을 제공한다.On the other hand, the technical idea of the present invention, in order to solve the above problem, the interface of the bending structure; An adapter that maintains the structure of the interface and is inserted into and coupled to the inner space of the interface; And a guide block in which a guide groove for guiding the test object is formed on the upper part, and the interface and the adapter are coupled to the lower part, wherein the interface has a test socket having any one of the two interface structures described above. to provide.
마지막으로, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 인터페이스 본체 부분과 더미 부분을 포함한 인터페이스 원판을 형성하는 단계; 상기 인터페이스 본체 부분에 지지 테이프를 부착하는 단계; 상기 인터페이스 원판에서 설정된 부분을 하프 에칭하는 단계; 상기 인터페이스 원판에서 상기 더미 부분을 제거하는 단계; 및 상기 인터페이스 본체 부분에 어댑터를 결합하고, 2번의 벤딩을 수행하여 인터페이스를 형성하는 단계;를 포함하는 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법을 제공한다.Finally, the technical idea of the present invention is, in order to solve the above problem, forming an interface disk including an interface body portion and a dummy portion; Attaching a support tape to the interface body portion; Half-etching a portion set in the interface original plate; Removing the dummy portion from the interface disk; And forming an interface by coupling the adapter to the interface body portion and performing two bending times.
본 발명의 기술적 사상에 의한 벤딩 구조의 인터페이스 및 그 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓은, 상부 단자 핀들이 대응하는 하부 단자 핀들로 연결 라인들을 통해 직접 연결되므로 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있도록 하며, 또한, 테스트의 반복을 통해 쌓이는 오염 물질 등에 대해서도 전혀 영향을 받지 않을 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상을 고속으로 신뢰성 있게 테스트하는 데에 기여할 수 있다.The interface of the bending structure according to the technical idea of the present invention and the test socket including the interface are directly connected to the lower terminal pins corresponding to the upper terminal pins through connection lines, so that the test object can be reliably tested, and Also, contaminants that accumulate through repeated tests may not be affected at all. Accordingly, it can contribute to high-speed and reliable testing of the test object.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2h는 도 1의 벤딩 구조의 인터페이스를 제조하는 과정을 보여주는 평면도들 및 측면도들이다.2A to 2H are plan views and side views illustrating a process of manufacturing the interface of the bending structure of FIG. 1.
도 3a 내지 도 3e는 도 1의 벤딩 구조의 인터페이스에서, 연결 라인의 벤딩부의 구조를 상세하게 보여주는 사시도들이다.3A to 3E are perspective views illustrating in detail a structure of a bending portion of a connection line in the interface of the bending structure of FIG. 1.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예들에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 측면도들이다.4A and 4B are side views of an interface of a bending structure according to exemplary embodiments of the present invention.
도 5a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예들에 따른 어댑터, 인터페이스와 어댑터가 결합한 인터페이스 어셈블리에 대한 측면도들, 및 개념도이다.5A to 8C are side views, and a conceptual diagram of an adapter, an interface and an interface assembly in which the adapter is combined, according to exemplary embodiments of the present invention.
도 9a 내지 도 10d는 본 발명의 일 실시예들에 따른 어댑터들에 대한 사시도들이다.9A to 10D are perspective views of adapters according to embodiments of the present invention.
도 11 내지 도 15b는 도 1의 인터페이스에 부착되는 지지 테이프들에 대한 평면도들이다.11 to 15B are plan views of support tapes attached to the interface of FIG. 1.
도 16a 내지 도 17d는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스와 어댑터가 결합한 인터페이스 어셈블리에 대한 사시도들이다.16A to 17D are perspective views of an interface assembly in which an interface and an adapter are coupled according to an embodiment of the present invention.
도 18a 내지 도 18c는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도들 및 단면도이다.18A to 18C are perspective views and cross-sectional views of an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도 및 단면도이다.19A and 19B are perspective and cross-sectional views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
도 20a 내지 도 20d는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도, 단면도, 및 확대도들이다.20A to 20D are perspective views, cross-sectional views, and enlarged views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
도 21a 내지 도 21c는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도, 단면도, 및 분리 사시도이다.21A to 21C are perspective, cross-sectional, and exploded perspective views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions thereof are omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 벤딩 구조의 인터페이스(100, 이하, 간단히 '인터페이스'라 한다)는 제1 부분 인터페이스(100-1), 제2 부분 인터페이스(100-2), 연결 몸체(140), 및 지지 테이프(150)를 포함할 수 있다. 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)는 중앙에 형성된 오픈 영역(H0)을 중심으로 대칭된 구조를 가질 수 있다. 그에 따라, 설명의 편의를 위해 제1 부분 인터페이스(100-1)에 대해서만 설명한다.Referring to FIG. 1, the interface 100 (hereinafter, simply referred to as'interface') of the bending structure of the present embodiment includes a first partial interface 100-1, a second partial interface 100-2, and a connection body 140. ), and a support tape 150. The first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 may have a structure symmetrical around the open area H0 formed at the center. Accordingly, only the first partial interface 100-1 will be described for convenience of description.
제1 부분 인터페이스(100-1)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 및 연결부(130)를 포함할 수 있다. 상부 접촉부(110)에는 다수의 상부 단자 핀들(112)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 하부 접촉부(120)는 상부 접촉부(110)의 하부에 위치하며, 하부 접촉부(120)에는 다수의 하부 단자 핀들(122)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 연결부(130)는 다수의 연결 라인들(132)을 포함하며, 연결 라인들(132) 각각은 상부 단자 핀들(112) 각각을 대응하는 하부 단자 핀들(122) 각각으로 서로 연결할 수 있다. The first partial interface 100-1 may include an upper contact part 110, a lower contact part 120, and a connection part 130. A plurality of upper terminal pins 112 may be disposed in the upper contact part 110 along the first direction (x direction). The lower contact part 120 is located under the upper contact part 110, and a plurality of lower terminal pins 122 may be disposed in the lower contact part 120 along the first direction (x direction). The connection part 130 includes a plurality of connection lines 132, and each of the connection lines 132 may connect each of the upper terminal pins 112 to each other by corresponding lower terminal pins 122.
한편, 상부 단자 핀들(112) 각각은 그에 대응하는 연결 라인들(132)의 각각, 그리고 하부 단자 핀들(122)의 각각과 일체로 하나의 메탈 라인을 구성할 수 있다. 다시 말해서, 제1 부분 인터페이스(100-1)는 다수의 메탈 라인들로 구성되고, 메탈 라인들 각각은 상부 접촉부(110)에 해당하는 상부 단자 핀(112), 하부 접촉부(120)에 해당하는 하부 단자 핀(122), 및 연결부(130)에 해당하는 연결 라인(132)으로 구별된다고 볼 수 있다. 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)은 베릴륨-카파(Beryllium-Copper)나 스테인레스 스틸(SUS) 등의 메탈로 형성될 수 있다. 그러나 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)의 재질이 전술한 재질에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 따라, 스크래치 방지 및 전도성 향상을 위해, 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)에는 니켈 및 금 등이 도금될 수 있다.Meanwhile, each of the upper terminal pins 112 may form one metal line integrally with each of the corresponding connection lines 132 and each of the lower terminal pins 122. In other words, the first partial interface 100-1 is composed of a plurality of metal lines, and each of the metal lines is the upper terminal pin 112 corresponding to the upper contact part 110 and the lower contact part 120. It can be seen that it is divided into a lower terminal pin 122 and a connection line 132 corresponding to the connection part 130. The upper terminal pins 112, the lower terminal pins 122, and the connection lines 132 may be formed of a metal such as beryllium-copper or stainless steel (SUS). However, the materials of the upper terminal pins 112, the lower terminal pins 122, and the connection lines 132 are not limited to the above-described materials. In addition, according to an embodiment, in order to prevent scratches and improve conductivity, the upper terminal pins 112, the lower terminal pins 122, and the connection lines 132 may be plated with nickel and gold.
상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분은 연결 라인들(132)로 연결된 부분과 다르게 중심 부분이 볼록한 형태를 가질 수 있다. 또한, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분은 단차를 가지고 하부로 돌출된 벤딩 형태를 가질 수 있다. The end portions of the upper terminal pins 112 may have a convex shape in the center portion, unlike portions connected by the connection lines 132. Further, end portions of the lower terminal pins 122 may have a bent shape protruding downward with a step difference.
연결 라인들(132) 각각은 2개의 벤딩부(134)를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 'ㄷ'자 벤딩 구조를 가질 수 있다. 여기서, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 정확히 'ㄷ'자에 한정되지 않고 그와 유사한 벤딩 구조를 모두 포함할 수 있다. 예컨대, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 입구 쪽으로 좁아지는 벤딩 구조나 넓어지는 벤딩 구조를 포함할 수 있다. 또한, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 벤딩 부분이 특정 각도를 가지지 않고 라운드 형태를 가질 수도 있다. 더 나아가 'ㄷ'자 벤딩 구조는 상부 부분과 하부 부분을 연결하는 측면 부분 전체가 라운드 형태를 가질 수도 있다.Each of the connection lines 132 may be bent twice in the same direction through the two bent portions 134 to have a'C'-shaped bending structure. Here, the'c'-shaped bending structure is not exactly limited to the'c', and may include all similar bending structures. For example, the'c'-shaped bending structure may include a bending structure that narrows toward the entrance or a bending structure that widens. In addition, in the'C'-shaped bending structure, the bending portion may have a round shape without having a specific angle. Furthermore, in the'C'-shaped bending structure, the entire side portion connecting the upper portion and the lower portion may have a round shape.
'ㄷ'자 벤딩 구조에 기초하여, 연결 라인들(132) 각각은 상부 단자 핀(112)과 일체로 연결된 상부 라인(도 2h의 132u 참조), 하부 단자 핀(122)과 일체로 연결된 하부 라인(도 2h의 132d 참조), 및 2개의 벤딩부(134) 사이의 측면 라인(도 2h의 132s 참조)를 구비할 수 있다. 한편, 벤딩부(134)는 다른 부분보다 얇은 두께나 폭을 가질 수 있다. Based on the'C'-shaped bending structure, each of the connection lines 132 is an upper line integrally connected to the upper terminal pin 112 (see 132u in FIG. 2H), and a lower line integrally connected to the lower terminal pin 122 (See 132d of FIG. 2H), and a side line between the two bent portions 134 (see 132s of FIG. 2H) may be provided. Meanwhile, the bending portion 134 may have a thickness or width that is thinner than that of other portions.
연결 몸체(140)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)를 결합할 수 있다. 연결 몸체(140)는 인터페이스(100)의 상부 층, 예컨대, 상부 접촉부(110)와 연결부(130)의 상부 라인(132u)이 배치된 부분에 배치되고, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)로부터 제1 방향(x 방향)의 양쪽으로 돌출된 구조를 가질 수 있다.The connection body 140 may couple the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2. The connection body 140 is disposed on an upper layer of the interface 100, for example, an upper contact part 110 and an upper line 132u of the connection part 130, and the first partial interface 100-1 and It may have a structure protruding from the second partial interface 100-2 in both directions in the first direction (x direction).
한편, 연결 몸체(140)에는 오픈 영역(H0)이 형성되며, 전술한 바와 같이, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)는 오픈 영역(H0)을 기준으로 대칭된 구조를 가질 수 있다. 좀더 구체적으로, 제1 부분 인터페이스(100-1) 와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 단자 핀들(112)은 제2 방향(y 방향)으로 연장하여 오픈 영역(H0)으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 단자 핀들(112)이 오픈 영역(HO)에서 서로 대칭되는 구조로 배치됨에 따라, 제1 부분 인터페이스(100-1)의 상부 단자 핀들(112)과 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 단자 핀들(112) 사이에 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 형태의 오픈 라인(Hl)이 형성될 수 있다.Meanwhile, an open area H0 is formed in the connection body 140, and as described above, the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 are based on the open area H0. It can have a symmetrical structure. More specifically, the upper terminal pins 112 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 extend in the second direction (y direction) and protrude into the open area H0 Can have In addition, as the upper terminal pins 112 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 are disposed in a structure symmetrical to each other in the open area HO, the first partial interface 100 An open line Hl extending in the first direction (x direction) may be formed between the upper terminal pins 112 of -1) and the upper terminal pins 112 of the second partial interface 100-2. have.
한편, 연결 몸체(140)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 동일 재질로 형성되나 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)와는 전기적으로 분리될 수 있다. 연결 몸체(140)에는 결합 홀(H1)이 형성되어 있는데, 결합 홀(H1)을 통해 인터페이스(100)가 어댑터(도 2f의 200 참조)에 결합할 수 있다.Meanwhile, the connection body 140 is formed of the same material as the first partial interface 100-1, but may be electrically separated from the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2. A coupling hole H1 is formed in the connection body 140, and the interface 100 may be coupled to an adapter (see 200 in FIG. 2F) through the coupling hole H1.
지지 테이프(150)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2), 및 연결 몸체(140)를 고정하여 지지하며, 또한, 상부 단자 핀들(112) 각각, 하부 단자 핀들(122) 각각, 그리고 연결 라인들(132) 각각을 제1 방향(x 방향)으로 서로 이격되게 유지시킬 수 있다. 지지 테이프(150)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2), 및 연결 몸체(140)의 상면을 덮는 상부 지지 테이프(150u)와 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2), 및 연결 몸체(140)의 하면을 덮는 하부 지지 테이프(150d)를 포함할 수 있다.The support tape 150 fixes and supports the first partial interface 100-1, the second partial interface 100-2, and the connection body 140, and further, the upper terminal pins 112, respectively, the lower terminal Each of the pins 122 and each of the connection lines 132 may be kept spaced apart from each other in the first direction (x direction). The support tape 150 includes a first partial interface 100-1 and a second partial interface 100-2, and an upper support tape 150u and a first partial interface 100-covering the upper surface of the connection body 140. 1) and a second partial interface 100-2, and a lower support tape 150d covering a lower surface of the connection body 140.
지지 테이프(150)의 중앙 부분에는 연결 몸체(140)의 오픈 영역(H0)에 대응하는 오픈 영역이 형성될 수 있다. 그에 따라, 상부 단자 핀들(112) 각각은 적어도 일부분이 오픈 영역을 통해 지지 테이프(150)로부터 노출될 수 있다. An open area corresponding to the open area H0 of the connection body 140 may be formed at a central portion of the support tape 150. Accordingly, at least a portion of each of the upper terminal pins 112 may be exposed from the support tape 150 through the open area.
본 실시예의 인터페이스(100)는 각각 'ㄷ'자 벤딩 구조를 갖는 제1 부분 인터페이스(100-1) 및 제2 부분 인터페이스(100-2)가 연결 몸체(140)를 통해 서로 결합한 구조를 가질 수 있다. 또한, 본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 단자 핀들(112)이 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 연결 라인들(132)을 통해 직접 연결되는 구조를 가질 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있도록 하며, 또한, 테스트의 반복을 통해 쌓이는 오염 물질 등에 대해서도 전혀 영향을 받지 않을 수 있다. 결과적으로, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 대상을 고속으로 신뢰성 있게 테스트하는 데에 기여할 수 있다. The interface 100 of the present embodiment may have a structure in which the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 each having a'C'-shaped bending structure are coupled to each other through the connection body 140. have. In addition, the interface 100 of the present exemplary embodiment may have a structure in which the upper terminal pins 112 are directly connected to the corresponding lower terminal pins 122 through the connection lines 132. Accordingly, the interface 100 of the present exemplary embodiment allows a test object to be reliably tested, and may not be affected at all even for contaminants accumulated through repetition of the test. As a result, the interface 100 of the present embodiment can contribute to high-speed and reliable testing of a test object.
좀더 구체적으로 설명하면, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 소켓(도 19a의 1000a 참조)에 포함될 수 있다. 이러한 테스트 소켓(1000a)에 의해 테스트 대상을 테스트할 때, 테스트 대상과 테스트 PCB(도 19a의 3000 참조) 사이에 인터페이스(100)만이 개입되고, 테스트 대상의 단자 핀들은 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)로 연결되며, 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들은 하부 단자 핀들(122)로 연결될 수 있다. 또한, 상부 단자 핀들(112)은 연결 라인들(132)을 통해 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 직접 연결될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 인터페이스(100)를 포함하는 테스트 소켓(1000a)은 접촉 불량에 따른 에러를 최소화할 수 있고, 또한, 직접 연결된 구조에 기인하여, 끊어지는 경우를 제외하고 이물질들의 개입에 의한 전기적인 차단의 염려가 전혀 없다.In more detail, the interface 100 of the present embodiment may be included in a test socket (see 1000a in FIG. 19A). When testing the test object by the test socket 1000a, only the interface 100 is intervened between the test object and the test PCB (see 3000 in FIG. 19A), and the terminal pins of the test object are the upper terminals of the interface 100. The pins 112 are connected, and the terminal pins of the test PCB 3000 may be connected to the lower terminal pins 122. In addition, the upper terminal pins 112 may be directly connected to the corresponding lower terminal pins 122 through the connection lines 132. Therefore, the test socket 1000a including the interface 100 of the present embodiment can minimize an error due to contact failure, and also, due to a structure directly connected, electricity due to the intervention of foreign substances There is no fear of enemy blocking.
도 2a 내지 도 2h는 도 1의 벤딩 구조의 인터페이스를 제조하는 과정을 보여주는 평면도들 및 측면도들이다.2A to 2H are plan views and side views illustrating a process of manufacturing the interface of the bending structure of FIG. 1.
도 2a를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스의 제조 방법은, 먼저, 인터페이스 원판(100a)을 형성한다. 도 2a에서, 인터페이스 원판(100a)이 하나만 도시되고 있지만, 실제로는 복수 개의 인터페이스 원판(100a)이 2차원 어레이로 배치될 수 있다. 인터페이스 원판(100a)은 크게 인터페이스 본체 부분과 더미 부분(D)을 포함할 수 있다. 인터페이스 본체 부분은 제1 부분 인터페이스(100-1a), 제2 부분 인터페이스(100-2a), 및 연결 몸체(140)를 포함할 수 있다. 제1 부분 인터페이스(100-1a)와 제2 부분 인터페이스(100-2a)는 대칭 구조를 가지므로 제1 부분 인터페이스(100-1a)에 대해서만 설명한다. 이하에서도 마찬가지이다.Referring to FIG. 2A, in the method of manufacturing an interface according to the present embodiment, first, an interface original plate 100a is formed. In FIG. 2A, only one interface disk 100a is shown, but in reality, a plurality of interface disks 100a may be arranged in a two-dimensional array. The interface disk 100a may largely include an interface body portion and a dummy portion D. The interface body portion may include a first partial interface 100-1a, a second partial interface 100-2a, and a connection body 140. Since the first partial interface 100-1a and the second partial interface 100-2a have a symmetric structure, only the first partial interface 100-1a will be described. The same applies to the following.
제1 부분 인터페이스(100-1a)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 및 연결부(130)를 포함할 수 있다. 상부 접촉부(110)는 다수의 상부 단자 핀들(112)을 포함하고, 하부 접촉부(120)는 다수의 하부 단자 핀들(122)을 포함하며, 연결부(130)는 다수의 연결 라인들(132)을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 상부 단자 핀들(112) 각각은, 그에 대응하는 연결 라인들(132) 각각, 그리고 하부 단자 핀들(122) 각각과 하나의 메탈 라인을 구성할 수 있다. The first partial interface 100-1a may include an upper contact part 110, a lower contact part 120, and a connection part 130. The upper contact part 110 includes a plurality of upper terminal pins 112, the lower contact part 120 includes a plurality of lower terminal pins 122, and the connection part 130 includes a plurality of connection lines 132. Can include. As described above, each of the upper terminal pins 112 may constitute one metal line with each of the connection lines 132 corresponding thereto, and each of the lower terminal pins 122.
한편, 도 2a에서, 연결 라인들(132)에 벤딩부(134')가 점선으로 표시되고 있는데, 연결 라인들(132)에 벤딩부는 아직 형성되지 않은 상태일 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)에도 별도의 구조가 형성되지 않을 수 있다.Meanwhile, in FIG. 2A, the bending portion 134 ′ is indicated by a dotted line on the connection lines 132, but the bending portion may not be formed on the connection lines 132 yet. In addition, depending on the embodiment, a separate structure may not be formed in the end portions 112t of the upper terminal pins 112.
연결 몸체(140)는 제1 부분 인터페이스(100-1a)와 제2 부분 인터페이스(100-2a)를 연결할 수 있다. 연결 몸체(140)는 인터페이스 원판(100a)의 중앙 부분에 배치되고, 제1 부분 인터페이스(100-1a)와 제2 부분 인터페이스(100-2a)부터 제1 방향(x 방향)의 양쪽으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 연결 몸체(140)의 중앙 부분에 오픈 영역(H0)이 형성되고, 외곽 부분에 결합 홀들(H1)이 형성될 수 있다.The connection body 140 may connect the first partial interface 100-1a and the second partial interface 100-2a. The connection body 140 is disposed at the central portion of the interface disk 100a, and protrudes from both the first and second partial interfaces 100-1a and 100-2a in the first direction (x direction). It can have a structure. An open area H0 may be formed in a central portion of the connection body 140, and coupling holes H1 may be formed in an outer portion.
더미 부분(D)은 제1 더미 부분(D1)과 제2 더미 부분(D2)을 포함할 수 있다. 제1 더미 부분(D1)은 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 구조를 가지고 하부 단자 핀들(122)에 연결되어 하부 단자 핀들(122)을 지지할 수 있다. 제2 더미 부분(D2)은 연결 몸체(140)에서 제2 방향(y 방향)으로 연장하는 구조를 가지고, 연결부(130)의 최외곽 연결 라인(132)과 하부 접촉부(120)의 최외곽 하부 단자 핀(122)에 인접하여 배치될 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 인터페이스 원판(100a)에는 2개의 제1 더미 부분(D1)과 4개의 제2 더미 부분(D2)이 배치될 수 있다.The dummy portion D may include a first dummy portion D1 and a second dummy portion D2. The first dummy part D1 has a structure extending in the first direction (x direction) and is connected to the lower terminal pins 122 to support the lower terminal pins 122. The second dummy part D2 has a structure extending in the second direction (y direction) from the connection body 140, and the outermost connection line 132 of the connection part 130 and the outermost lower part of the lower contact part 120 It may be disposed adjacent to the terminal pin 122. As shown in FIG. 2A, two first dummy portions D1 and four second dummy portions D2 may be disposed on the interface disk 100a.
인터페이스 원판(100a)은 금형을 통해 메탈 라인들이 제1 방향(x 방향)을 따라 서로 분리된 형태로 형성되며, 또한, 더미 부분(D)의 절단이 용이하도록 인터페이스 본체 부분과 더미 부분(D)이 연결된 경계 부분은 금형을 통해 얇게 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 인터페이스 본체 부분과 더미 부분(D)의 경계 부분은 금형이 아닌 하프 에칭을 통해 얇게 형성될 수도 있고, 금형과 하프 에칭 둘 다를 적용하여 얇게 형성될 수도 있다.The interface disk 100a is formed in a form in which the metal lines are separated from each other in the first direction (x direction) through a mold, and the interface main body part and the dummy part (D) to facilitate cutting of the dummy part (D). This connected boundary portion can be formed thinly through the mold. Depending on the embodiment, the boundary portion between the interface body portion and the dummy portion D may be thinly formed through half etching instead of a mold, or thinly formed by applying both a mold and half etching.
도 2b를 참조하면, 인터페이스 원판(100a)에 지지 테이프(150)를 부착한다. 지지 테이프(150)는 인터페이스 원판(100a)의 상면을 덮는 상부 지지 테이프(150u)와 하면을 덮는 하부 지지 테이프(150d)를 포함할 수 있다. 지지 테이프(150)는 오픈 영역(H0)에 대응하는 오픈 영역을 포함할 수 있다. 한편, 하부 지지 테이프(150d)는 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분을 덮지만, 상부 지지 테이프(150u)는 끝단 부분을 노출시킬 수 있다. Referring to FIG. 2B, a support tape 150 is attached to the interface disk 100a. The support tape 150 may include an upper support tape 150u covering an upper surface of the interface disk 100a and a lower support tape 150d covering a lower surface of the interface disk 100a. The support tape 150 may include an open area corresponding to the open area H0. Meanwhile, the lower supporting tape 150d covers the ends of the upper terminal pins 112 and the lower terminal pins 122, but the upper supporting tape 150u may expose the ends.
도 2c를 참조하면, 지지 테이프(150)에서, 연결 라인들(132)의 벤딩부(134')에 대응하는 부분을 제거한다. 지지 테이프(150)에서 벤딩부(134')에 대응하는 부분의 제거는 상부 지지 테이프(150u)와 하부 지지 테이프(150d) 둘 다에 수행될 수 있다. 그러나 실시예에 따라 어느 하나에만 수행될 수도 있다.Referring to FIG. 2C, from the support tape 150, portions corresponding to the bending portions 134 ′ of the connection lines 132 are removed. Removal of the portion of the support tape 150 corresponding to the bent portion 134 ′ may be performed on both the upper support tape 150u and the lower support tape 150d. However, depending on the embodiment, it may be performed only on any one.
한편, 지지 테이프(150)의 일부를 제거하기 전이나, 또는 제거한 후에, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)이 단차를 가지도록 벤딩할 수 있다. 도 2c의 오른쪽에 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 형태를 확대하여 도시하고 있다. 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)은 상부로 돌출되도록 벤딩되는데, 차후 벤딩부에 의한 벤딩 과정을 거치게 되면 하부로 돌출되는 벤딩 구조를 가질 수 있다. 이러한 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 벤딩 구조는 차후 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉을 원활하게 할 수 있다. 한편, 실시예들에 따라, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)은 도시된 형태와 다른 구조를 가질 수도 있다.Meanwhile, before or after removing a part of the support tape 150, the end portions 122t of the lower terminal pins 122 may be bent to have a step difference. The shape of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 on the right side of FIG. 2C is enlarged and illustrated. The end portions 122t of the lower terminal pins 122 are bent so as to protrude upward, and may have a bending structure protruding downward when a bending process is performed by the bending unit later. The bending structure of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 may smoothly contact the terminal pins 3100 of the test PCB 3000 in the future. Meanwhile, according to embodiments, the end portions 122t of the lower terminal pins 122 may have a structure different from the illustrated shape.
하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)에서, 도 2c에 도시된 바와 같이, 하면에만 하부 지지 테이프(150d)가 부착되고 상면은 상부 지지 테이프(150u)가 부착되지 않고 노출될 수 있다. 이는 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 상면이 차후 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉하는 부분이기 때문이다. 또한, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 하면까지 노출된 경우, 차후 공정에서 휘어지거나 파손되는 등이 위험이 발생할 수 있다. 따라서, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)의 하면을 하부 지지 테이프(150d)로 덮음으로써, 하부 단자 핀들(122)의 끝단 부분(122t)을 보호하고 지지력을 부여할 수 있다.In the end portions 122t of the lower terminal pins 122, as shown in FIG. 2C, the lower support tape 150d is attached only to the lower surface, and the upper surface may be exposed without the upper support tape 150u attached. This is because the top surfaces of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 are in contact with the terminal pins 3100 of the test PCB 3000. In addition, if the bottom surface of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 is exposed, there may be a risk of being bent or damaged in a subsequent process. Accordingly, by covering the lower surface of the end portions 122t of the lower terminal pins 122 with the lower support tape 150d, it is possible to protect the end portions 122t of the lower terminal pins 122 and provide a support force.
도 2d를 참조하면, 지지 테이프(150)의 일부를 제거한 후, 벤딩부(134) 부분을 하프 에칭하여 벤딩부(134)를 얇게 형성한다. 이와 같이 벤딩부(134)를 하프 에칭을 통해 얇게 형성하는 이유는, 벤딩부(134)가 얇지 않은 경우 소재 자체의 반발력으로 인해 벤딩이 어렵고, 벤딩 후에도 형상을 그대로 유지하기 어려울 수 있기 때문이다. Referring to FIG. 2D, after a part of the support tape 150 is removed, the bending portion 134 is half-etched to form a thin bent portion 134. The reason why the bent part 134 is formed thin through half-etching is that bending is difficult due to the repulsive force of the material itself, and it may be difficult to maintain the shape as it is even after bending when the bent part 134 is not thin.
한편, 벤딩부(134)를 하프 에칭할 때, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)도 함께 하프 에칭하여, 중앙이 볼록한 구조로 형성될 수 있다. 도 2d의 중앙의 확대도를 통해 알 수 있듯이, 제2 방향(y 방향)에 수직하는 단면으로 볼 때, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)은 凸 구조를 가질 수 있다. 그러나 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)의 구조가 凸 구조에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, when half-etching the bent portion 134, the end portions 112t of the upper terminal pins 112 are also half-etched, so that the center may be formed in a convex structure. As can be seen from the enlarged view at the center of FIG. 2D, when viewed as a cross section perpendicular to the second direction (y direction), the end portions 112t of the upper terminal pins 112 may have a convex structure. However, the structure of the end portions 112t of the upper terminal pins 112 is not limited to the convex structure.
실시예에 따라, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)은 벤딩부(134)의 하프 에칭 전에 하프 에칭이 수행될 수도 있다. 또한, 실시예에 따라, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)은 하프 에칭이 되지 않을 수도 있고, 그에 따라, 상부 단자 핀들(112)의 다른 부분과 실질적으로 동일한 형태를 가질 수도 있다.Depending on the embodiment, half-etching may be performed on the end portions 112t of the upper terminal pins 112 before half-etching the bent portion 134. In addition, according to an exemplary embodiment, the end portions 112t of the upper terminal pins 112 may not be half-etched, and thus, may have substantially the same shape as other portions of the upper terminal pins 112.
도 2e를 참조하면, 인터페이스 원판(100a)으로부터 더미 부분(D)을 제거하여, 인터페이스 본체(100e)만을 남긴다. 예컨대, 인터페이스 본체(100e)는 제1 부분 인터페이스(100-1e), 제2 부분 인터페이스(100-2e), 연결 몸체(140), 및 지지 테이프(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2E, the dummy portion D is removed from the interface original plate 100a, leaving only the interface body 100e. For example, the interface body 100e may include a first partial interface 100-1e, a second partial interface 100-2e, a connection body 140, and a support tape 150.
도 2f를 참조하면, 어댑터(200)를 인터페이스 본체(100f)에 결합하고, 상부 접촉부(110)에 인접하는 벤딩부(134)를 통해 연결 라인들(132)을 수직 하방으로 1차 벤딩한다. 어댑터(200)는 도시된 바와 같이, 단면이 직사각형과 유사한 형태를 가질 수 있고, 상면 상에는 결합 돌기(203)가 형성될 수 있다. 어댑터(200)는 결합 돌기(203)를 통해 연결 몸체(140)에 형성된 결합 홀(H1)에 결합할 수 있다. Referring to FIG. 2F, the adapter 200 is coupled to the interface body 100f, and the connection lines 132 are first bent vertically downward through the bending part 134 adjacent to the upper contact part 110. As shown, the adapter 200 may have a shape similar to a rectangle in cross section, and a coupling protrusion 203 may be formed on the upper surface. The adapter 200 may be coupled to the coupling hole H1 formed in the connection body 140 through the coupling protrusion 203.
도 2g 및 2h를 참조하면, 1차 벤딩 후, 하부 접촉부(120)에 인접하는 벤딩부(134)를 통해 연결 라인들(132)을 수평 방향으로 2차 벤딩한다. 1차 벤딩과 2차 벤딩은 동일 방향으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 도 2e의 제1 부분 인터페이스(100-1e)를 반시계 방향으로 1차 벤딩하여 도 2f의 제1 부분 인터페이스(100-1f) 상태로 만들고, 다시 반시계 방향으로 2차 벤딩하여 도 2g와 같은 제1 부분 인터페이스(100-1) 구조를 형성할 수 있다. 또한, 도 2e의 제2 부분 인터페이스(100-2e)를 시계 방향으로 1차 벤딩하여 도 2f의 제2 부분 인터페이스(100-2f) 상태로 만들고, 다시 시계 방향으로 2차 벤딩하여 도 2g와 같은 제2 부분 인터페이스(100-2) 구조를 형성할 수 있다.2G and 2H, after the first bending, the connection lines 132 are secondarily bent in the horizontal direction through the bending portion 134 adjacent to the lower contact portion 120. The first bending and the second bending may be performed in the same direction. For example, the first partial interface 100-1e of FIG. 2E is first bent counterclockwise to make the state of the first partial interface 100-1f of FIG. 2F, and the first partial interface 100-1e of FIG. A structure of the first partial interface 100-1 as shown in FIG. In addition, the second partial interface 100-2e of FIG. 2E is first bent in a clockwise direction to make the second partial interface 100-2f of FIG. 2F, and the second partial interface 100-2e of FIG. A second partial interface 100-2 structure may be formed.
도 2g는 인터페이스(100)와 어댑터(200)가 결합한 구조를 보여주고, 도 2h는 어댑터(200)를 제거하고 인터페이스(100)만을 보여준다. 그에 따라, 도 2g와 도 2h에서의 인터페이스(100)의 구조는 실질적으로 동일할 수 있다. 도 2h에서, 연결 라인들(132) 각각은 상면의 상부 라인(132u), 측면의 측면 라인(132s), 및 하면의 하부 라인(132d)으로 구별될 수 있다. 한편, 인터페이스(100)는 테스트 소켓을 구성할 때, 어댑터(200)에 결합한 상태로 테스트 소켓을 구성할 수 있다. 그에 따라, 이하, 인터페이스(100)와 어댑터(200)가 결합한 구조를 '인터페이스 어셈블리'라고 한다.2G shows a structure in which the interface 100 and the adapter 200 are combined, and FIG. 2H shows only the interface 100 after removing the adapter 200. Accordingly, the structure of the interface 100 in FIGS. 2G and 2H may be substantially the same. In FIG. 2H, each of the connection lines 132 may be divided into an upper line 132u on an upper surface, a side line 132s on a side, and a lower line 132d on a lower surface. Meanwhile, when configuring the test socket, the interface 100 may configure the test socket while being coupled to the adapter 200. Accordingly, hereinafter, a structure in which the interface 100 and the adapter 200 are combined is referred to as an “interface assembly”.
도 3a 내지 도 3e는 도 1의 벤딩 구조의 인터페이스에서, 연결 라인의 벤딩부의 구조를 상세하게 보여주는 사시도들이다.3A to 3E are perspective views illustrating in detail a structure of a bending portion of a connection line in the interface of the bending structure of FIG. 1.
도 3a를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134a)는 연결 라인(132)을 하프 에칭하여 형성되어 연결 라인(132)의 다른 부분보다 두께가 얇은 홈 형태를 가질 수 있다. 한편, 도 3a에서 벤딩부(134a)의 홈 형태가, 하면은 수평하고 측면이 하면에 수직한 형태로 표현되고 있지만, 벤딩부(134a)의 홈의 형태가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 벤딩부(134a)의 홈은, 측면이 하면에 둔각의 경사를 갖거나 라운딩 된 형태를 가질 수 있다. 또한, 벤딩부(134a)의 홈은, 측면과 하면 전체가 라운딩 된 형태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 3A, in the interface 100 of the present embodiment, the bent portion 134a may have a groove shape that is formed by half-etching the connection line 132 to have a thickness thinner than that of other portions of the connection line 132. . Meanwhile, in FIG. 3A, the shape of the groove of the bent portion 134a is expressed as a shape having a horizontal bottom surface and a vertical side surface thereof, but the shape of the groove of the bending portion 134a is not limited thereto. For example, the groove of the bent portion 134a may have an obtuse slope or a rounded shape on the lower surface of the side surface. In addition, the groove of the bent portion 134a may have a shape in which the entire side and the lower surface are rounded.
도 3b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134b)는 하프 에칭을 통해 연결 라인(132)의 다른 부분보다 두께가 얇은 홈 형태를 가지되, 바닥 부분 중 적어도 일부가 제거되어 형성된 제1 관통부(Hb1)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3B, in the interface 100 of the present embodiment, the bent portion 134b has a groove shape that is thinner than the other portions of the connection line 132 through half etching, but at least a portion of the bottom portion is removed. It may include a first through portion (Hb1) is formed.
도 3c를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134c)는 연결 라인(132)의 측면 일부를 전체 관통하여 형성된 제2 관통부(Hb2)를 포함한 구조를 가질 수 있다. 벤딩부(134c)에 제2 관통부(Hb2)가 형성됨으로써, 벤딩부(134c)는 연결 라인(132)의 다른 부분보다 폭이 좁을 수 있다.Referring to FIG. 3C, in the interface 100 of the present exemplary embodiment, the bending portion 134c may have a structure including a second through portion Hb2 formed to completely penetrate a portion of the side surface of the connection line 132. Since the second through portion Hb2 is formed in the bent portion 134c, the bent portion 134c may have a narrower width than other portions of the connection line 132.
도 3d를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134d)는 연결 라인(132)에 미세 홈들(gm)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 미세 홈들(gm)은 연결 라인(132)의 폭 방향을 따라 배치될 수 있다. 벤딩부(134d)에 미세 홈들(gm)이 형성됨으로써, 벤딩부(134d)는 미세 홈들(gm)에서 연결 라인(132)의 다른 부분보다 얇을 수 있다.Referring to FIG. 3D, in the interface 100 of the present embodiment, the bending portion 134d may have a structure in which minute grooves gm are formed in the connection line 132. The fine grooves gm may be disposed along the width direction of the connection line 132. Since the fine grooves gm are formed in the bent part 134d, the bent part 134d may be thinner than other portions of the connection line 132 in the fine grooves gm.
도 3e를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 벤딩부(134e)는 연결 라인(132)에 제3 관통 홀(Hb3)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 제3 관통 홀(Hb3)은 연결 라인(132)의 양 측면에 형성되고, 상면에서 볼 때 'V'자 형태를 가질 수 있다. 벤딩부(134e)에 제3 관통 홀(Hb3)이 형성됨으로써, 벤딩부(134e)는 연결 라인(132)의 다른 부분보다 폭이 좁을 수 있다.Referring to FIG. 3E, in the interface 100 of the present embodiment, the bending portion 134e may have a structure in which a third through hole Hb3 is formed in the connection line 132. The third through hole Hb3 is formed on both sides of the connection line 132 and may have a'V' shape when viewed from the top. Since the third through hole Hb3 is formed in the bending portion 134e, the bending portion 134e may have a width narrower than that of other portions of the connection line 132.
지금까지 5가지의 벤딩부의 구조에 대해 설명하였지만, 벤딩부의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 벤딩부는 연결 라인(132)의 벤딩을 용이하게 하면서, 벤딩 후 형상을 그대로 유지할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다.The structure of the five bending portions has been described so far, but the structure of the bending portion is not limited thereto. For example, the bending portion may be formed in a variety of structures capable of facilitating bending of the connection line 132 and maintaining its shape after bending.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예들에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 측면도들이다.4A and 4B are side views of an interface of a bending structure according to exemplary embodiments of the present invention.
도 4a를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100g)는, 도 1의 인터페이스(100)와 유사하나, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t1)의 구조에서, 도 1의 인터페이스(100)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 인터페이스(100g)에서, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t1)은 하방으로 단차를 가지고 돌출된 벤딩 구조를 가지지 않고, 연결 라인(132)에서 수평으로 그대로 확장된 형태를 가질 수 있다. 본 실시예의 인터페이스(100g)에서, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)은 도 2d에 도시된 바와 같이 중앙이 볼록한 구조를 가질 수 있다. 그러한 그에 한하지 않고, 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분(112t)에 볼록한 구조가 형성되지 않을 수도 있다.Referring to FIG. 4A, the interface 100g of this embodiment is similar to the interface 100 of FIG. 1, but in the structure of the end portion 122t1 of the lower terminal pin 122, the interface 100 of FIG. can be different. Specifically, in the interface 100g of the present embodiment, the end portion 122t1 of the lower terminal pin 122 does not have a bending structure that protrudes with a step difference downward, but extends horizontally from the connection line 132 as it is. Can have In the interface 100g of the present embodiment, the end portions 112t of the upper terminal pins 112 may have a convex structure in the center as shown in FIG. 2D. This is not limited thereto, and a convex structure may not be formed at the end portions 112t of the upper terminal pins 112.
한편, 실시예에 따라, 하부 단자 핀(122)이 연결 라인(132)으로부터 직선 형태로 연장하되, 연결 라인(132)으로부터 전체가 하방으로 점차 기울어진 구조를 가질 수 있다. 이와 같이, 하부 단자 핀(122)이 하방으로 점차 기울어진 구조를 가짐으로써, 차후, 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉이 원활하게 될 수 있다.Meanwhile, according to the exemplary embodiment, the lower terminal pin 122 may have a structure extending from the connection line 132 in a straight line, but the whole of the connection line 132 is gradually inclined downward. As described above, since the lower terminal pin 122 has a structure that is gradually inclined downward, it can be smoothly contacted with the terminal pins 3100 of the test PCB 3000 in the future.
도 4b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100h)는, 도 1의 인터페이스(100)와 유사하나, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t2)의 구조에서, 도 1의 인터페이스(100)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 인터페이스(100g)에서, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t2) 부분은 'V'자 벤딩 구조를 가질 수 있다. 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분(122t1)이 'V'자 벤딩 구조를 가짐으로써, 차후, 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉이 원활하게 될 수 있다.Referring to FIG. 4B, the interface 100h of this embodiment is similar to the interface 100 of FIG. 1, but in the structure of the end portion 122t2 of the lower terminal pin 122, the interface 100 of FIG. can be different. Specifically, in the interface 100g of the present embodiment, a portion of the end portion 122t2 of the lower terminal pin 122 may have a'V'-shaped bending structure. Since the end portion 122t1 of the lower terminal pin 122 has a'V'-shaped bending structure, it may be smoothly contacted with the terminal pins 3100 of the test PCB 3000 in the future.
하부 단자 핀(122)의 끝단 부분과 관련하여 3가지 구조에 대해 설명하였지만, 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)과 접촉을 원활하게 할 수 있는 다양한 구조로 하부 단자 핀(122)의 끝단 부분이 형성될 수 있다.Although three structures have been described with respect to the end portion of the lower terminal pin 122, the structure of the end portion of the lower terminal pin 122 is not limited thereto. For example, an end portion of the lower terminal pin 122 may be formed in various structures capable of smoothly contacting the terminal pins 3100 of the test PCB 3000.
도 5a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예들에 따른 어댑터, 인터페이스와 어댑터가 결합한 인터페이스 어셈블리에 대한 측면도들, 및 개념도이다.5A to 8C are side views, and a conceptual diagram of an adapter, an interface and an interface assembly in which the adapter is combined, according to exemplary embodiments of the present invention.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200)는 바디(201)와 바디 상면 상에 형성된 결합 돌기(203)를 포함할 수 있다. 결합 돌기(203)는 인터페이스(100)의 결합 홀(H1)에 대응하는 부분에 배치될 수 있다.5A and 5B, the adapter 200 according to the present embodiment may include a body 201 and a coupling protrusion 203 formed on an upper surface of the body. The coupling protrusion 203 may be disposed at a portion corresponding to the coupling hole H1 of the interface 100.
어댑터(200)의 바디(201)는 인터페이스(100)의 형태에 대응하여 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 방향(x 방향)에 수직하는, 바디(201)의 단면은 직사각형 형태를 가질 수 있다. 다만, 도 5a에 도시된 바와 같이, 바디(201)의 단면은 정확하게 직사각형 형태가 아니고 하면의 양 꼭짓점에 대응하는 부분에 경사 부분이 존재할 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 바디(201)의 단면은 실질적으로 직사각형 형태를 가질 수도 있다. 또한, 바디(201)의 단면은 꼭짓점에 대응하는 부분에서 라운딩 된 형태를 가질 수도 있다.The body 201 of the adapter 200 may have a structure extending in a first direction (x direction) corresponding to the shape of the interface 100. Further, a cross section of the body 201 perpendicular to the first direction (x direction) may have a rectangular shape. However, as shown in FIG. 5A, the cross section of the body 201 is not exactly rectangular, and inclined portions may exist at portions corresponding to both vertices of the lower surface. However, depending on the embodiment, the cross section of the body 201 may have a substantially rectangular shape. In addition, the cross section of the body 201 may have a shape rounded at a portion corresponding to a vertex.
본 실시예의 어댑터(200)에서, 바디(201)의 상면에는 제1 삽입 홈(G1)이 형성될 수 있다. 제1 삽입 홈(G1)은 상부 단자 핀들(112)이 배치되는 제1 방향(x 방향)을 따라 연장할 수 있다. 제1 삽입 홈(G1) 부분에 상부 완충물(210)이 채워질 수 있다. 상부 완충물(210)은, 예컨대, 실리콘 고무와 같은 탄성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 제1 삽입 홈(G1)은 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)이 배치된 위치에 대응하는 부분에 형성될 수 있다. 테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 제1 삽입 홈(G1) 및 상부 완충물(210)이 탄성을 통해 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.In the adapter 200 of this embodiment, a first insertion groove G1 may be formed on the upper surface of the body 201. The first insertion groove G1 may extend along a first direction (x direction) in which the upper terminal pins 112 are disposed. The upper buffer 210 may be filled in the portion of the first insertion groove G1. The upper buffer 210 may be formed of, for example, a material having elasticity such as silicone rubber. The first insertion groove G1 may be formed in a portion of the interface 100 corresponding to a position where the upper terminal pins 112 are disposed. When the terminal pins to be tested come into contact with the upper terminal pins 112, the first insertion groove G1 and the upper buffer 210 have a buffering action through elasticity, so that the contact can be smoothly and stably induced. .
한편, 실시예에 따라, 바디(201)의 상면에는 제1 삽입 홈(G1)만이 형성되고, 제1 삽입 홈(G1)에는 상부 완충물(210)이 채워지지 않을 수도 있다. 그러나 제1 삽입 홈(G1)의 존재로 상부 단자 핀들(112)은 제1 삽입 홈(G1) 부분에서 상하로 이동할 수 있다. 따라서, 테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 상부 단자 핀들(112) 자체가 제1 삽입 홈(G1) 부분에서 상하로 이동하여 완충됨으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.Meanwhile, according to an exemplary embodiment, only the first insertion groove G1 is formed on the upper surface of the body 201, and the upper buffer 210 may not be filled in the first insertion groove G1. However, due to the presence of the first insertion groove G1, the upper terminal pins 112 may move up and down in the first insertion groove G1. Therefore, when the terminal pins to be tested contact the upper terminal pins 112, the upper terminal pins 112 themselves move up and down in the first insertion groove G1 and are buffered, thereby inducing the contact smoothly and stably. can do.
도 5b는 어댑터(200)에 인터페이스(100)가 결합한 인터페이스 어셈블리(500) 구조를 보여주고 있는데, 인터페이스 어셈블리(500)의 구조는 도 2g에서 인터페이스(100)가 어댑터(200)로부터 분리되기 전의 구조와 실질적으로 동일함을 알 수 있다.5B shows the structure of the interface assembly 500 in which the interface 100 is coupled to the adapter 200, the structure of the interface assembly 500 before the interface 100 is separated from the adapter 200 in FIG. 2G It can be seen that it is substantially the same as
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200a)와 인터페이스 어셈블리(500a)의 구조는 어댑터(200a)의 바디(201a)의 하면에 제2 삽입 홈(G2)이 더 형성된다는 점에서, 도 5a 및 도 5b의 어댑터(200) 및 인터페이스 어셈블리(500)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 어댑터(200a)에서, 바디(201a)의 하면에는 제2 삽입 홈(G2)이 형성될 수 있다. 제2 삽입 홈(G2)은 하부 단자 핀들(122)이 배치되는 제1 방향(x 방향)을 따라 연장할 수 있다. 제2 삽입 홈(G2)에는 하부 완충물(220)이 채워질 수 있다. 하부 완충물(220) 역시 실리콘 고무와 같은 탄성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 제2 삽입 홈(G2)은 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)이 배치된 위치에 대응하는 부분에 형성될 수 있다. 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 제2 삽입 홈(G2) 및 하부 완충물(220)이 탄성을 통해 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.6A and 6B, the structure of the adapter 200a and the interface assembly 500a of the present embodiment is in that a second insertion groove G2 is further formed on the lower surface of the body 201a of the adapter 200a. , It may be different from the adapter 200 and the interface assembly 500 of FIGS. 5A and 5B. Specifically, in the adapter 200a of the present embodiment, a second insertion groove G2 may be formed on a lower surface of the body 201a. The second insertion groove G2 may extend along a first direction (x direction) in which the lower terminal pins 122 are disposed. The lower buffer 220 may be filled in the second insertion groove G2. The lower buffer 220 may also be formed of a material having elasticity such as silicone rubber. The second insertion groove G2 may be formed in a portion of the interface 100 corresponding to a position where the lower terminal pins 122 are disposed. When the terminal pins 3100 of the test PCB 3000 come into contact with the lower terminal pins 122, the second insertion groove G2 and the lower buffer 220 act as a buffer through elasticity to facilitate contact and It can be induced stably.
한편, 실시예에 따라, 바디(201a)의 하면에는 제2 삽입 홈(G2)만이 형성되고, 제2 삽입 홈(G2)에는 하부 완충물(220)이 채워지지 않을 수도 있다. 그러한 제2 삽입 홈(G2)의 구조의 경우도, 앞서 제1 삽입 홈(G1)에 대해 설명한 바와 같이, 완충 작용을 하여 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment, only the second insertion groove G2 is formed on the lower surface of the body 201a, and the lower buffer 220 may not be filled in the second insertion groove G2. In the case of such a structure of the second insertion groove G2, as described above with respect to the first insertion groove G1, the contact can be smoothly and stably induced by a buffering action.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200b)와 인터페이스 어셈블리(500b)의 구조는 어댑터(200b)의 바디(201b)에 별도의 삽입 홈이 형성되지 않는다는 점에서, 도 5a 및 도 5b의 어댑터(200) 및 인터페이스 어셈블리(500), 또는 도 6a 및 도 6b의 어댑터(200a) 및 인터페이스 어셈블리(500a)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 어댑터(200b)에서, 바디(201b)는 탄성 있는 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 바디(201b)는 실리콘 고무로 형성될 수 있다. 이와 같이, 바디(201b) 자체가 탄성 물질로 형성됨으로써, 완충을 위한 삽입 홈이나 완충물이 불필요하다. 즉, 테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 및/또는 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 바디(201b) 자체가 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.7A and 7B, the structure of the adapter 200b and the interface assembly 500b of the present embodiment is in that a separate insertion groove is not formed in the body 201b of the adapter 200b, and FIGS. It may be different from the adapter 200 and interface assembly 500 of 5B, or the adapter 200a and interface assembly 500a of FIGS. 6A and 6B. Specifically, in the adapter 200b of the present embodiment, the body 201b may be formed of an elastic material. For example, the body 201b may be formed of silicone rubber. In this way, since the body 201b itself is formed of an elastic material, an insertion groove or a buffer material for buffering is unnecessary. That is, when the terminal pins to be tested contact the upper terminal pins 112 and/or when the terminal pins 3100 of the test PCB 3000 contact the lower terminal pins 122, the body 201b itself By acting as a buffer, contact can be smoothly and stably induced.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200c)와 인터페이스 어셈블리(500c)의 구조는 어댑터(200c)의 바디(201c)의 상면 상에 제1 삽입 홈(G1)이 형성된다는 점에서, 도 5a 및 도 5b의 어댑터(200) 및 인터페이스 어셈블리(500)와 유사할 수 있다. 그러나 본 실시예의 어댑터(200c)와 인터페이스 어셈블리(500c)는, 제1 삽입 홈(G1)에 완충물이 채워지지 않고, 중앙 부분에 U자 돌출부(Pu)가 형성된다는 점에서, 도 5a 및 도 5b의 어댑터(200) 및 인터페이스 어셈블리(500)와 다를 수 있다. U자 돌출부(Pu)는 제1 삽입 홈(G1)이 연장하는 제1 방향(x 방향)으로 연장할 수 있다.8A to 8C, the structure of the adapter 200c and the interface assembly 500c of the present embodiment is in that a first insertion groove G1 is formed on the upper surface of the body 201c of the adapter 200c. , May be similar to the adapter 200 and interface assembly 500 of FIGS. 5A and 5B. However, in the adapter 200c and the interface assembly 500c according to the present embodiment, in that the buffer is not filled in the first insertion groove G1 and a U-shaped protrusion Pu is formed in the center portion, FIGS. 5A and 5A It may be different from the adapter 200 and the interface assembly 500 of 5b. The U-shaped protrusion Pu may extend in a first direction (x direction) in which the first insertion groove G1 extends.
도 8b 및 도 8c에서 볼 수 있듯이, U자 돌출부(Pu) 상면 상에는 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)의 끝단 부분이 위치할 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상의 단자 핀들, 예컨대, 마이크로 커넥터(2001)의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)에 접촉할 때, 상부 단자 핀들(112)이 점선과 같이 탄성을 가지고 휘어져 완충함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.As can be seen in FIGS. 8B and 8C, end portions of the upper terminal pins 112 of the interface 100 may be located on the upper surface of the U-shaped protrusion Pu. Accordingly, when the terminal pins of the test object, for example, the terminal pins of the micro connector 2001, contact the upper terminal pins 112, the upper terminal pins 112 are bent with elasticity like a dotted line and are buffered, thereby making contact. It can be guided smoothly and stably.
도 9a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시예들에 따른 어댑터들에 대한 사시도들로서, 도 9a는 어댑터의 상부 쪽에서 본 사시도이고, 도 9b는 어댑터의 하부 쪽에서 본 사시도이며, 도 10a 내지 도 10c는 모두 어댑터의 상부 쪽에서 본 사시도들이다.9A to 10C are perspective views of adapters according to exemplary embodiments of the present invention, in which FIG. 9A is a perspective view as viewed from an upper side of the adapter, FIG. 9B is a perspective view as viewed from a lower side of the adapter, and FIGS. 10A to 10C are All are perspective views from the top of the adapter.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200d)는 바디(201), 바디의 상면(201t) 상에 형성된 결합 돌기(203), 및 바디의 하면(201b)의 하부 삽입 홈(Gd)에 삽입된 하부 완충물(220)을 포함할 수 있다.9A and 9B, the adapter 200d of this embodiment includes a body 201, a coupling protrusion 203 formed on the upper surface 201t of the body, and a lower insertion groove Gd of the lower surface 201b of the body. ) May include a lower buffer 220 inserted in.
결합 돌기(203)는 바디(201)의 상면(201t) 상에 4개 형성될 수 있다. 그러나 결합 돌기(203)의 개수가 4개에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 결합 돌기(203)는 인터페이스(100)의 결합 홀(H1)에 대응하는 부분에 결합 홀(H1)의 개수만큼 배치될 수 있다. 따라서, 인터페이스(100)의 결합 홀(H1)이 4개가 아닌 경우, 결합 돌기(203)도 그와 대응하는 개수로 형성될 수 있다.Four coupling protrusions 203 may be formed on the upper surface 201t of the body 201. However, the number of coupling protrusions 203 is not limited to four. For example, the coupling protrusions 203 may be arranged as many as the number of coupling holes H1 in a portion corresponding to the coupling hole H1 of the interface 100. Accordingly, when the number of coupling holes H1 of the interface 100 is not four, the coupling protrusions 203 may also be formed in a number corresponding thereto.
어댑터(200d)의 바디(201)는 인터페이스(100)의 형태에 대응하여 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 방향(x 방향)에 수직하는 바디(201)의 단면은 직사각형 형태를 가질 수 있다. 또한, 바디(201)의 하면(201b) 상에는 도 9b에 도시된 바와 같이, 제1 방향(x 방향)의 양쪽 끝 부분에 제2 방향(y 방향)으로 연장하면서 제3 방향(z 방향)으로 돌출된 스타퍼(201p, stopper)가 형성될 수 있다. 도 16b에서 알 수 있듯이, 인터페이스(100g)의 연결부(130)의 일부와 하부 접촉부(120)는 양쪽 스타퍼(201p) 사이에 배치될 수 있다. The body 201 of the adapter 200d may have a structure extending in a first direction (x direction) corresponding to the shape of the interface 100. Also, a cross section of the body 201 perpendicular to the first direction (x direction) may have a rectangular shape. In addition, on the lower surface 201b of the body 201, as shown in FIG. 9B, while extending in the second direction (y direction) at both ends of the first direction (x direction), the third direction (z direction) A protruding stopper 201p may be formed. As can be seen in FIG. 16B, a portion of the connection portion 130 of the interface 100g and the lower contact portion 120 may be disposed between both starters 201p.
스타퍼(201p)가 바디(201)의 하면(201b) 상에 형성됨으로써, 인터페이스(100)를 포함한 인터페이스 어셈블리(도 16a의 500d 참조)가 테스트 소켓에 포함되어 테스트 대상을 테스트할 때, 상부에서 가해지는 압력이 하부 단자 핀들(122) 및 그에 연결된 연결부(130)의 부분으로 바로 전달되는 것을 저지할 수 있다. 그에 따라, 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122) 및 연결부(130)의 부분이 과도하게 휘어져 변형되는 문제를 해결할 수 있다.When the starter 201p is formed on the lower surface 201b of the body 201, the interface assembly including the interface 100 (see 500d in FIG. 16A) is included in the test socket to test the test object, from the top. It is possible to prevent the applied pressure from being directly transmitted to the lower terminal pins 122 and the connection portion 130 connected thereto. Accordingly, a problem in which the lower terminal pins 122 of the interface 100 and portions of the connection unit 130 are excessively bent and deformed may be solved.
한편, 바디(201)의 하면(201b)에는 하부 삽입 홈(Gd)이 형성되어 있고, 하부 삽입 홈(Gd)에는 하부 완충물(220)이 삽입되어 배치될 수 있다. 하부 삽입 홈(Gd)은 제1 부분 인터페이스(100-1g)와 제2 부분 인터페이스(100-2g)의 하부 접촉부(120)에 대응하여 2개에 형성될 수 있다. 또한, 2개의 하부 삽입 홈(Gd)에 대응하여, 하부 완충물(220) 역시 2개 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 하부 완충물(220)은 생략될 수 있다.Meanwhile, a lower insertion groove Gd may be formed in the lower surface 201b of the body 201, and a lower buffer 220 may be inserted and disposed in the lower insertion groove Gd. The lower insertion grooves Gd may be formed in two portions corresponding to the lower contact portions 120 of the first partial interface 100-1g and the second partial interface 100-2g. In addition, two lower buffers 220 may also be disposed corresponding to the two lower insertion grooves Gd. Depending on the embodiment, the lower buffer 220 may be omitted.
하부 삽입 홈(Gd)은 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 형태로 형성되고, 하부 완충물(220) 역시 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 하부 완충물(220)은 일 방향으로 연장하는 원기둥, 타원 기둥이나 다각 기둥 형태를 가질 수 있다. 하부 완충물(220)은 하부 삽입 홈(Gd)의 제1 방향(x 방향)의 길이에 대응하는 길이를 가지며, 또한, 하부 삽입 홈(Gd)의 폭에 대응하는 지름이나 폭을 가질 수 있다. 하부 완충물(220)은 예컨대, 실리콘 고무와 같은 탄성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 이러한 하부 완충물(220)은 테스트 PCB의 단자 핀들이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 탄성을 통해 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.The lower insertion groove Gd may have a shape extending in a first direction (x direction), and the lower buffer material 220 may also have a shape extending in a first direction (x direction). For example, the lower buffer material 220 may have a cylindrical, elliptical, or polygonal column shape extending in one direction. The lower buffer 220 has a length corresponding to the length of the lower insertion groove Gd in the first direction (x direction), and may have a diameter or width corresponding to the width of the lower insertion groove Gd. . The lower buffer 220 may be formed of a material having elasticity such as silicone rubber. When the terminal pins of the test PCB contact the lower terminal pins 122, the lower buffer 220 acts as a buffer through elasticity, so that the contact can be smoothly and stably induced.
도 10a를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200e)는 바디(201)의 상면(201t) 상에 상부 삽입 홈(Guc)이 형성되고, 또한 상부 삽입 홈(Guc)에 상부 완충물(210)이 배치된다는 점에서, 도 9a의 어댑터(200d)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 어댑터(200e)에서, 바디(201)의 상면(201t)의 중앙 부분에는 상부 삽입 홈(Guc)이 형성될 수 있다. 상부 삽입 홈(Guc)은 제1 부분 인터페이스(100-1g)와 제2 부분 인터페이스(100-2g)의 상부 접촉부(110)에 대응하여 2개에 형성될 수 있다. 또한, 2개의 상부 삽입 홈(Guc)에 대응하여, 2개의 상부 완충물(210)이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 상부 완충물(210)은 생략될 수 있다. 상부 삽입 홈(Guc)의 구조, 및 상부 완충물(210)의 형태와 재질 등은 하부 삽입 홈(Gd) 및 하부 완충물(220)에 대해 설명한 바와 같다. 상부 완충물(210)은 테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 탄성을 통해 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.10A, the adapter 200e of this embodiment has an upper insertion groove Guc formed on the upper surface 201t of the body 201, and an upper buffer 210 is formed in the upper insertion groove Guc. It may be different from the adapter 200d of FIG. 9A in that it is disposed. Specifically, in the adapter 200e of this embodiment, an upper insertion groove Guc may be formed in a central portion of the upper surface 201t of the body 201. Two upper insertion grooves Guc may be formed in two corresponding to the upper contact portion 110 of the first partial interface 100-1g and the second partial interface 100-2g. In addition, two upper buffers 210 may be disposed corresponding to the two upper insertion grooves Guc. Depending on the embodiment, the upper buffer 210 may be omitted. The structure of the upper insertion groove Guc and the shape and material of the upper buffer 210 are as described for the lower insertion groove Gd and the lower buffer 220. When the terminal pins of the test object contact the upper terminal pins 112, the upper buffer 210 acts as a buffer through elasticity, so that the contact can be smoothly and stably induced.
도 10b를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200f)는 바디(201)의 상면(201t) 상에 결합 돌기(203)가 2개 형성된다는 점에서, 도 9a의 어댑터(200d)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 어댑터(200f)에서, 바디(201)의 상면(201t)의 4개의 꼭지점들 중에 제2 방향(y 방향)으로 어느 한쪽의 2개의 꼭지점 부분에만 결합 돌기(203)가 형성될 수 있다. 이와 같이, 제2 방향(y 방향)으로 어느 한쪽으로 결합 돌기(203)가 형성된 구조는, 도 17b에서 알 수 있듯이, 바디(201)의 상면(201t) 상에서, 제1 부분 인터페이스(100-1g’)와 제2 부분 인터페이스(100-2g’)의 연결부(130)의 길이가 다르고, 그에 따라, 상부 접촉부(110)의 위치가 제2 방향(y 방향)으로 치우쳐 배치된 인터페이스(100g’)의 구조에 기인할 수 있다. 참고로, 이러한 인터페이스(100g’)의 구조는, 인터페이스(100g’)를 포함하는 테스트 소켓이, 테스트 대상의 마이크로 커넥터와 결합할 때, 마이크로 커넥터의 구조에 대응하여 결합 마진을 확보하기 위하여 채용될 수 있다. Referring to FIG. 10B, the adapter 200f of the present embodiment may be different from the adapter 200d of FIG. 9A in that two coupling protrusions 203 are formed on the upper surface 201t of the body 201. Specifically, in the adapter 200f of the present embodiment, the coupling protrusion 203 is formed only at one of two vertices in the second direction (y direction) among the four vertices of the upper surface 201t of the body 201 Can be. As described above, the structure in which the coupling protrusion 203 is formed in either direction in the second direction (y direction) is, as can be seen in FIG. 17B, on the upper surface 201t of the body 201, the first partial interface 100-1g ') and the connection part 130 of the second partial interface 100-2g' have different lengths, and accordingly, the position of the upper contact part 110 is skewed in the second direction (y direction), and the interface 100g' It can be attributed to the structure of For reference, the structure of the interface (100g'), when the test socket including the interface (100g') is combined with the micro-connector to be tested, is adopted to secure a mating margin corresponding to the structure of the micro-connector. I can.
도 10c를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200g)는 바디(201)의 상면(201t) 상에 결합 돌기(203)가 2개 형성되고, 또한, 상부 삽입 홈(Gue)에 상부 완충물(210)이 배치된다는 점에서, 도 9a의 어댑터(200d)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 어댑터(200g)에서, 결합 돌기(203)는 도 10b의 어댑터(200f)와 같이 바디(201)의 상면(201t) 상에 2개 형성될 수 있다. 또한, 본 실시예의 어댑터(200g)의 바디(201)의 상면(201t)에서, 제2 방향(y 방향)으로 2개의 결합 돌기(203)가 형성된 부분에 반대되는 부분에 상부 삽입 홈(Gue)이 형성될 수 있다. 상부 삽입 홈(Gue)은, 상부 접촉부(110)의 위치가 치우쳐 배치된 인터페이스(100g’) 구조에서, 제1 부분 인터페이스(100-1g’)와 제2 부분 인터페이스(100-2g’)의 상부 접촉부(110)에 대응하는 위치에 2개에 형성될 수 있다. 또한, 2개의 상부 삽입 홈(Gue)에 대응하여, 2개의 상부 완충물(210)이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 상부 완충물(210)은 생략될 수 있다.Referring to FIG. 10C, the adapter 200g of this embodiment has two coupling protrusions 203 formed on the upper surface 201t of the body 201, and the upper buffer 210 in the upper insertion groove Gue. ) May be different from the adapter 200d of FIG. 9A in that it is disposed. Specifically, in the adapter 200g of the present embodiment, two coupling protrusions 203 may be formed on the upper surface 201t of the body 201 like the adapter 200f of FIG. 10B. In addition, in the upper surface 201t of the body 201 of the adapter 200g of the present embodiment, an upper insertion groove (Gue) in a portion opposite to the portion in which the two engaging projections 203 are formed in the second direction (y direction) Can be formed. The upper insertion groove (Gue), in the structure of the interface (100g') in which the position of the upper contact portion (110) is skewed, the upper portion of the first partial interface (100-1g') and the second partial interface (100-2g') It may be formed at two positions corresponding to the contact portion 110. In addition, two upper buffers 210 may be disposed corresponding to the two upper insertion grooves Gue. Depending on the embodiment, the upper buffer 210 may be omitted.
도 10d를 참조하면, 본 실시예의 어댑터(200h)는 바디(201)의 상면(201t) 상에 결합 돌기(203)가 2개 형성되고, 또한, 2개 상부 삽입 홈들(Guc) 사이에 격벽들(230)이 형성된다는 점에서, 도 10a의 어댑터(200d)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 어댑터(200h)에서, 결합 돌기(203)는 바디(201)의 상면(201t) 상에 2개 형성되되, 도 10b나 도 10c의 어댑터(200f, 200g)와 달리 제2 방향(y 방향)으로 어느 한쪽으로 치우쳐 배치되지 않고 중앙 부분에 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 결합 돌기(203)는 도 10a의 어댑터(200e)와 같이 4개 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 10D, the adapter 200h of this embodiment has two coupling protrusions 203 formed on the upper surface 201t of the body 201, and partition walls between the two upper insertion grooves Guc In that the 230 is formed, it may be different from the adapter 200d of FIG. 10A. Specifically, in the adapter 200h of this embodiment, two coupling protrusions 203 are formed on the upper surface 201t of the body 201, but unlike the adapters 200f and 200g of FIGS. 10B or 10C, the second It can be arranged in the central part without being biased in either direction in the direction (y direction). According to an embodiment, four coupling protrusions 203 may be formed as in the adapter 200e of FIG. 10A.
본 실시예의 어댑터(200h)의 바디(201)의 상면(201t)에는, 제2 방향(y 방향)으로 중앙 부분에 상부 삽입 홈(Guc)이 2개 형성되고, 2개 상부 삽입 홈들(Guc) 사이에 제1 방향(x 방향)을 따라 다수의 격벽들(230)이 형성될 수 있다. 2개의 상부 삽입 홈(Guc)에 대응하여, 2개의 상부 완충물(210)이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 상부 완충물(210)은 생략될 수 있다. 격벽들(230)은, 도 17d의 인터페이스 어셈블리(500h)에서 알 수 있듯이, 인터페이스(100g”)의 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112)을 서로 분리하는 기능을 할 수 있다. 이러한 격벽들(230)을 통해 의도치 않은 힘에 의해 상부 단자 핀들(112)이 좌우로 휘어져 서로 접촉되는 문제를 원천적으로 차단할 수 있다.In the upper surface 201t of the body 201 of the adapter 200h of the present embodiment, two upper insertion grooves Guc are formed in the center portion in the second direction (y direction), and two upper insertion grooves Guc A plurality of partition walls 230 may be formed along the first direction (x direction) therebetween. Corresponding to the two upper insertion grooves Guc, two upper buffers 210 may be disposed. Depending on the embodiment, the upper buffer 210 may be omitted. The barrier ribs 230 may function to separate the upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 of the interface 100g” from each other, as can be seen from the interface assembly 500h of FIG. 17D. A problem in which the upper terminal pins 112 are bent left and right due to an unintended force through the barrier ribs 230 can be fundamentally blocked from contacting each other.
본 실시예의 어댑터(200h)는, 바디(201)의 상면(201t)의 중심 부분에 삽입 홈(Guc)과 격벽들(230)을 수용하기 위한 수용 홈(Gua)이 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 수용 홈(Gua)의 깊이는 격벽들(230)의 높이보다 낮을 수 있다. 그러나 수용 홈(Gua)의 깊이가 그에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 따라, 수용 홈(Gua)은 생략될 수도 있다.In the adapter 200h of the present embodiment, a receiving groove Gua for accommodating the insertion groove Guc and the partition walls 230 may be formed in a central portion of the upper surface 201t of the body 201. As illustrated, the depth of the receiving groove Gua may be lower than the height of the partition walls 230. However, the depth of the receiving groove Gua is not limited thereto. Further, depending on the embodiment, the receiving groove (Gua) may be omitted.
도 11 내지 도 15b는 도 1의 인터페이스에 부착되는 지지 테이프들에 대한 평면도들로서, 도 11은 상부 지지 테이프에 대한 평면도, 도 12a, 13a, 14a, 및 15a는 하부 지지 테이프들에 대한 평면도들, 그리고 도 12b, 13b, 14b, 및 15b는 인터페이스에 지지 테이프들이 부착된 형태를 보여주는 평면도들이다. 도 1을 함께 참조하여 설명한다.11 to 15B are plan views of support tapes attached to the interface of FIG. 1, FIG. 11 is a plan view of an upper support tape, FIGS. 12A, 13A, 14A, and 15A are plan views of lower support tapes, And Figures 12b, 13b, 14b, and 15b are plan views showing a form in which support tapes are attached to an interface. It will be described with reference to FIG. 1 together.
도 11을 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 지지 테이프(150)는 상부 지지 테이프(150u)와 하부 지지 테이프(150d)를 포함할 수 있다. 상부 지지 테이프(150u)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 부분 인터페이스(100-1)의 연결부(130), 제2 부분 인터페이스(100-2)의 연결부(130), 및 연결 몸체(140)의 상면을 덮을 수 있다. 상부 지지 테이프(150u)에는 연결 몸체(140)에 형성된 오픈 영역(H0)과 결합 홀(H1)에 대응하여 오픈 영역(Huc)과 결합 홀(H1')이 형성될 수 있다. 또한, 상부 지지 테이프(150u)에는 연결부(132)의 벤딩부(134) 대응하여 제1 방향(x 방향)으로 연장된 오픈 라인(Hul)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 11, in the interface 100 of the present embodiment, the support tape 150 may include an upper support tape 150u and a lower support tape 150d. The upper support tape 150u is, as shown in FIG. 11, the connection part 130 of the first partial interface 100-1, the connection part 130 of the second partial interface 100-2, and the connection body ( 140) can be covered. The upper support tape 150u may have an open area Huc and an engagement hole H1' formed in the connection body 140 corresponding to the open area H0 and the engagement hole H1. In addition, an open line Hul extending in a first direction (x direction) may be formed on the upper support tape 150u to correspond to the bending portion 134 of the connection portion 132.
그에 따라, 상부 지지 테이프(150u)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 연결부(130)의 벤딩부(134)를 노출하며, 또한, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 접촉부(110)과 하부 접촉부(120)를 노출할 수 있다.Accordingly, the upper support tape 150u exposes the bending portion 134 of the connection portion 130 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2, and further, the first partial interface The upper contact portion 110 and the lower contact portion 120 of the (100-1) and the second partial interface 100-2 may be exposed.
한편, 상부 지지 테이프(150u)는 연결 몸체(140)에 대응하는 부분에서부터 제2 방향(y 방향)으로 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 실시예에 따라, 상부 지지 테이프(150u)는 제1 길이(L1)를 연장하여 하부 접촉부(120)의 일부를 덮을 수도 있다.Meanwhile, the upper support tape 150u may have a first length L1 in a second direction (y direction) from a portion corresponding to the connection body 140. Depending on the embodiment, the upper support tape 150u may extend the first length L1 to cover a part of the lower contact part 120.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 하부 지지 테이프(150d)는 제2 방향(y 방향)으로 제1 길이(L1)보다 긴 제2 길이(L2)를 갖는다는 점을 제외하고, 상부 지지 테이프(150u)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 하부 지지 테이프(150d)는 도 12a 및 도 12b에 도시된 바와 같이, 제1 부분 인터페이스(100-1), 제2 부분 인터페이스(100-2), 및 연결 몸체(140)의 하면을 덮는 구조를 가지며, 하부 지지 테이프(150d)에는 연결 몸체(140)에 형성된 오픈 영역(H0)과 결합 홀(H1)에 대응하여 오픈 영역(Hdc)과 결합 홀(H1")이 형성될 수 있다. 또한, 하부 지지 테이프(150d)에는 연결부(132)의 벤딩부(134) 대응하여 제1 방향(x 방향)으로 연장된 오픈 라인(Hdl)이 형성될 수 있다.12A and 12B, in the interface 100 of this embodiment, the lower support tape 150d has a second length L2 that is longer than the first length L1 in the second direction (y direction). Except for that, it may have substantially the same structure as the upper support tape 150u. Specifically, the lower support tape 150d has a lower surface of the first partial interface 100-1, the second partial interface 100-2, and the connection body 140, as shown in FIGS. 12A and 12B. It has a covering structure, and an open region Hdc and a coupling hole H1" may be formed in the lower support tape 150d corresponding to the open region H0 and the coupling hole H1 formed in the connection body 140. In addition, an open line Hdl extending in a first direction (x direction) may be formed on the lower support tape 150d to correspond to the bent portion 134 of the connection portion 132.
또한, 하부 지지 테이프(150d)는 연결 몸체(140)에 대응하는 부분에서부터 제2 방향(y 방향)으로 제1 길이(L1)보다 긴 제2 길이(L2)를 가짐으로써, 제1 부분 인터페이스와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 하부 접촉부(120)의 하면을 전부 덮을 수 있다. 그에 따라, 도 12b에 도시된 바와 같이, 하부 지지 테이프(150d)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 접촉부(110)와 연결부(130)의 벤딩부(134)를 노출하되, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 하부 접촉부(120)는 노출하지 않을 수 있다. 참고로, 12b는 하부 지지 테이프(150d) 쪽에서 본 평면도이다.In addition, the lower support tape 150d has a second length L2 that is longer than the first length L1 in a second direction (y direction) from a portion corresponding to the connection body 140, so that the first partial interface and the The lower surface of the lower contact part 120 of the second partial interface 100-2 may be completely covered. Accordingly, as shown in FIG. 12B, the lower support tape 150d is bent of the upper contact portion 110 and the connection portion 130 of the first and second partial interfaces 100-1 and 100-2. The portion 134 may be exposed, but the lower contact portion 120 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2 may not be exposed. For reference, 12b is a plan view viewed from the lower support tape 150d side.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 하부 지지 테이프(150d1)는 오픈 영역(Hdc1)에 미세 돌출부(P1)를 갖는다는 점을 제외하고, 도 12a의 하부 지지 테이프(150d)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 하부 지지 테이프(150d1)는, 도 13a에 도시된 바와 같이, 오픈 영역(Hdc1)에서 제2 방향(y 방향)의 중앙 부분으로 돌출되고 제1 방향(x 방향)을 따라 배치되며, 서로 분리된 다수의 미세 돌출부(P1)를 포함할 수 있다. 또한, 도 13b에서 알 수 있듯이, 미세 돌출부들(P1) 각각은 인터페이스(100)의 상부 접촉부(110)의 대응하는 상부 단자 핀들(112) 각각을 덮을 수 있다. 그에 따라, 하부 지지 테이프(150d1)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 연결부(130)의 벤딩부(134)만을 노출하고, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 접촉부(110)와 하부 접촉부(120)는 노출시키지 않을 수 있다. 이러한 미세 돌출부(P1)는 상부 접촉부(110)를 지지하고, 또한, 상부 접촉부(110)의 탄성력 강화에 기여할 수 있다. 참고로, 도 13b는 상부 지지 테이프(150u) 쪽에서 본 평면도로서, 하부 지지 테이프(150d1)는 하부 단자 핀들(122) 사이에 노출되며, 미세 돌출부(P1)는 상부 단자 핀들(112) 사이에 노출될 수 있다.13A and 13B, in the interface 100 of the present embodiment, the lower support tape 150d1 is the lower support tape of FIG. 12A, except that the lower support tape 150d1 has a fine protrusion P1 in the open area Hdc1. It may have substantially the same structure as (150d). Specifically, the lower support tape 150d1 protrudes from the open area Hdc1 to a central portion in the second direction (y direction) and is disposed along the first direction (x direction), as shown in FIG. 13A, It may include a plurality of fine protrusions P1 separated from each other. In addition, as can be seen in FIG. 13B, each of the fine protrusions P1 may cover each of the corresponding upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 of the interface 100. Accordingly, the lower support tape 150d1 exposes only the bending portion 134 of the connection portion 130 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2, and the first partial interface 100 -1) and the upper contact portion 110 and the lower contact portion 120 of the second partial interface 100-2 may not be exposed. These fine protrusions P1 support the upper contact part 110 and may contribute to strengthening the elastic force of the upper contact part 110. For reference, FIG. 13B is a plan view as viewed from the upper support tape 150u, where the lower support tape 150d1 is exposed between the lower terminal pins 122, and the fine protrusion P1 is exposed between the upper terminal pins 112 Can be.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 하부 지지 테이프(150d2)는 오픈 영역(Hdc2)에 일체형 돌출부(P2)를 갖는다는 점을 제외하고, 도 12a의 하부 지지 테이프(150d)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 하부 지지 테이프(150d2)는, 도 14a에 도시된 바와 같이, 오픈 영역(Hdc2)에서 제2 방향(y 방향)의 중앙 부분으로 돌출되고 제1 방향(x 방향)을 따라 연장된 일체형 돌출부(P2)를 포함할 수 있다. 또한, 도 14b에서 알 수 있듯이, 일체형 돌출부(P1)는 인터페이스(100)의 상부 접촉부(110)의 대응하는 상부 단자 핀들(112) 전체를 덮을 수 있다. 그에 따라, 하부 지지 테이프(150d2)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 연결부(130)의 벤딩부(134)만을 노출하고, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 접촉부(110)와 하부 접촉부(120)는 노출시키지 않을 수 있다. 이러한 일체형 돌출부(P2)는 상부 접촉부(110)를 지지하고, 또한, 상부 접촉부(110)의 탄성력 강화에 기여할 수 있다. 참고로, 도 14b는 상부 지지 테이프(150u) 쪽에서 본 평면도로서, 하부 지지 테이프(150d2)는 하부 단자 핀들(122) 사이에 노출되며, 일체형 돌출부(P2)는 상부 단자 핀들(112) 사이에 노출될 수 있다.14A and 14B, in the interface 100 of this embodiment, the lower support tape 150d2 is the lower support tape of FIG. 12A, except that the lower support tape 150d2 has an integral protrusion P2 in the open area Hdc2. It may have substantially the same structure as (150d). Specifically, the lower support tape 150d2, as shown in FIG. 14A, protrudes from the open area Hdc2 to the central portion of the second direction (y direction) and extends along the first direction (x direction). It may include a protrusion P2. In addition, as can be seen in FIG. 14B, the integral protrusion P1 may cover the entire corresponding upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 of the interface 100. Accordingly, the lower support tape 150d2 exposes only the bending portion 134 of the connection portion 130 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2, and the first partial interface 100 -1) and the upper contact portion 110 and the lower contact portion 120 of the second partial interface 100-2 may not be exposed. The integral protrusion P2 supports the upper contact part 110 and may contribute to strengthening the elastic force of the upper contact part 110. For reference, FIG. 14B is a plan view as viewed from the upper support tape 150u, where the lower support tape 150d2 is exposed between the lower terminal pins 122, and the integral protrusion P2 is exposed between the upper terminal pins 112 Can be.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)에서, 하부 지지 테이프(150d3)는 오픈 영역(Hdc1)에서 제1 미세 돌출부(P1)를 가지며, 또한, 제2 방향(y 방향)으로 양 끝단 부분에 제2 미세 돌출부(P2)를 갖는다는 점에서, 도 13a의 하부 지지 테이프(150d1)의 구조와 다를 수 있다. 15A and 15B, in the interface 100 of the present embodiment, the lower support tape 150d3 has a first fine protrusion P1 in the open area Hdc1, and in a second direction (y direction) As such, it may be different from the structure of the lower support tape 150d1 of FIG. 13A in that it has the second fine protrusions P2 at both ends.
구체적으로, 하부 지지 테이프(150d3)는, 도 15a에 도시된 바와 같이, 오픈 영역(Hdc1)에 제1 미세 돌출부(P1)를 포함하고, 양 끝단 부분에 제2 미세 돌출부(P2)를 포함할 수 있다. 제1 미세 돌출부(P1)는 도 13a의 하부 지지 테이프(150d1)의 미세 돌출부(P1)에 대해 설명한 바와 같다. Specifically, the lower support tape 150d3 includes a first fine protrusion P1 in the open area Hdc1 and a second fine protrusion P2 at both ends, as shown in FIG. 15A. I can. The first fine protrusion P1 is as described for the fine protrusion P1 of the lower support tape 150d1 of FIG. 13A.
제2 미세 돌출부들(P2)은, 제2 방향(y 방향)으로 양 끝단 부분에서 제1 방향(x 방향)을 따라 배치되며, 서로 분리된 구조를 가질 수 있다. 또한, 하부 지지 테이프(150d3)는 제2 미세 돌출부(P2)를 포함함으로써, 연결 몸체(140)에 대응하는 부분에서부터 제2 방향(y 방향)으로 제1 길이(L1)보다 긴 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 그에 따라, 도 15b에서 알 수 있듯이, 제2 미세 돌출부들(P2) 각각은 인터페이스(100)의 하부 접촉부(120)의 대응하는 하부 단자 핀들(122) 각각의 하면을 덮을 수 있다. 이러한 제2 미세 돌출부(P2)는 하부 접촉부(120)를 지지하고, 또한, 하부 접촉부(120)의 탄성력 강화에 기여할 수 있다.The second minute protrusions P2 are disposed along the first direction (x direction) at both ends in the second direction (y direction), and may have a structure separated from each other. In addition, the lower support tape 150d3 includes a second fine protrusion P2, so that a second length longer than the first length L1 in the second direction (y direction) from the portion corresponding to the connection body 140 ( L2). Accordingly, as can be seen in FIG. 15B, each of the second minute protrusions P2 may cover a lower surface of each of the corresponding lower terminal pins 122 of the lower contact portion 120 of the interface 100. The second minute protrusions P2 support the lower contact part 120 and may contribute to reinforcing the elastic force of the lower contact part 120.
결국, 하부 지지 테이프(150d3)는 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 연결부(130)의 벤딩부(134)만을 노출하고, 제1 부분 인터페이스(100-1)와 제2 부분 인터페이스(100-2)의 상부 접촉부(110)와 하부 접촉부(120)는 노출시키지 않을 수 있다. 참고로, 도 15b는 상부 지지 테이프(150u) 쪽에서 본 평면도로서, 하부 지지 테이프(150d3)의 제1 미세 돌출부(P1)는 상부 단자 핀들(112) 사이에 노출되고, 제2 미세 돌출부(P2)는 하부 단자 핀들(122) 사이에 노출될 수 있다.As a result, the lower support tape 150d3 exposes only the bending portion 134 of the connection portion 130 of the first partial interface 100-1 and the second partial interface 100-2, and the first partial interface 100- 1) The upper contact portion 110 and the lower contact portion 120 of the second partial interface 100-2 may not be exposed. For reference, FIG. 15B is a plan view as viewed from the upper support tape 150u, in which the first fine protrusion P1 of the lower support tape 150d3 is exposed between the upper terminal pins 112 and the second fine protrusion P2 May be exposed between the lower terminal pins 122.
도 16a 내지 도 17d는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스와 어댑터가 결합한 인터페이스 어셈블리에 대한 사시도들로서, 어댑터들은 도 9a 내지 도 10c의 어댑터들에 해당한다. 도 9a 내지 도 10c의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.16A to 17D are perspective views of an interface assembly in which an interface and an adapter are combined according to an embodiment of the present invention, and the adapters correspond to the adapters of FIGS. 9A to 10C. Contents already described in the description of FIGS. 9A to 10C will be briefly described or omitted.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500d)는 인터페이스(100g), 및 도 9a의 어댑터(200d)를 포함할 수 있다. 인터페이스(100g)는 도 4a의 인터페이스(100g)일 수 있다. 그러나 인터페이스(100g)가 도 4a의 인터페이스(100g)에 한정되는 것은 아니다. 인터페이스(100g)는, 연결 몸체(140)가 결합 홀(H1)을 통해 어댑터(200d)의 결합 돌기(203)에 결합함으로써, 어댑터(200d)에 결합할 수 있다. 한편, 도 16a 및 도 16b에서, 편의상 인터페이스(100g)에서 지지 테이프(150)는 생략되어 도시되지 않고 있고, 도 17a 내지 도 17d에서도 마찬가지이다.Referring to FIGS. 16A and 16B, the interface assembly 500d according to the present embodiment may include an interface 100g and an adapter 200d of FIG. 9A. The interface 100g may be the interface 100g of FIG. 4A. However, the interface 100g is not limited to the interface 100g of FIG. 4A. The interface 100g may be coupled to the adapter 200d by coupling the connection body 140 to the coupling protrusion 203 of the adapter 200d through the coupling hole H1. Meanwhile, in FIGS. 16A and 16B, for convenience, the support tape 150 is omitted from the interface 100g and is not shown, and the same applies to FIGS. 17A to 17D.
도 16b에서 알 수 있듯이, 인터페이스(100g)의 하부 접촉부(120) 및 그에 연결된 연결부(130)의 부분은 바디(201)의 양쪽 스타퍼(201p) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 인터페이스(100g)의 하부 접촉부(120)는 바디(201)의 하면 상에 배치된 하부 완충물(220) 상에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 하부 완충물(220)은 테스트 PCB의 단자 핀들이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 탄성을 통해 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.As can be seen from FIG. 16B, the lower contact portion 120 of the interface 100g and the portion of the connection portion 130 connected thereto may be disposed between the two stoppers 201p of the body 201. In addition, the lower contact portion 120 of the interface 100g may be disposed on the lower buffer 220 disposed on the lower surface of the body 201. As described above, when the terminal pins of the test PCB contact the lower terminal pins 122, the lower buffer 220 acts as a buffer through elasticity, so that the contact can be smoothly and stably induced.
도 17a를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500e)는 도 10a의 어댑터(200e)를 포함한다는 점에서, 도 16a의 인터페이스 어셈블리(500d)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500e)에서, 인터페이스(100g)의 상부 접촉부(110)는, 상부 삽입 홈(Guc)에 삽입된 상부 완충물(210) 상에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상부 완충물(210)은 테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 탄성을 통해 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.Referring to FIG. 17A, the interface assembly 500e of the present embodiment may be different from the interface assembly 500d of FIG. 16A in that it includes the adapter 200e of FIG. 10A. Specifically, in the interface assembly 500e of the present embodiment, the upper contact portion 110 of the interface 100g may be disposed on the upper buffer 210 inserted into the upper insertion groove Guc. As described above, when the terminal pins of the test object contact the upper terminal pins 112, the upper buffer 210 can induce the contact smoothly and stably by acting as a buffer through elasticity.
도 17b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500f)는 한쪽으로 치우친 구조의 인터페이스(100g’)와 그에 대응하는 도 10b의 어댑터(200f)를 포함한다는 점에서, 도 16a의 인터페이스 어셈블리(500d)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500f)에서, 인터페이스(100g’)는, 제2 방향(y 방향)으로 제1 부분 인터페이스(100-1g’)와 제2 부분 인터페이스(100-2g’)의 어댑터(200f)의 상면 상의 연결부(130)의 길이가 다를 수 있다. 예컨대, 어댑터(200f)의 상면 상에서, 제1 부분 인터페이스(100-1g’)의 연결부(130)가 제2 부분 인터페이스(100-2g’)의 연결부(130)의 길이보다 길 수 있다. 그에 따라, 상부 접촉부(110)는 제2 방향(y 방향)으로 제2 부분 인터페이스(100-2g’) 부분 쪽으로 치우쳐 배치될 수 있다.Referring to FIG. 17B, the interface assembly 500f of FIG. 16A includes an interface 100g' having a one-sided structure and an adapter 200f of FIG. 10B corresponding thereto. May be different from Specifically, in the interface assembly 500f of the present embodiment, the interface 100g' is formed of the first partial interface 100-1g' and the second partial interface 100-2g' in a second direction (y direction). The length of the connection part 130 on the upper surface of the adapter 200f may be different. For example, on the upper surface of the adapter 200f, the connecting portion 130 of the first partial interface 100-1g' may be longer than the length of the connecting portion 130 of the second partial interface 100-2g'. Accordingly, the upper contact portion 110 may be arranged to be biased toward the second partial interface 100-2g' in the second direction (y direction).
한편, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500f)에서, 인터페이스(100g’)는, 연결 몸체(140)의 2개의 결합 홀(H1)에 어댑터(200f)의 2개의 결합 돌기(203)가 삽입되는 구조로, 어댑터(200f)에 결합할 수 있다. 결합 돌기(203)는 제1 부분 인터페이스(100-1g’) 쪽에만 2개 형성될 수 있다.Meanwhile, in the interface assembly 500f of the present embodiment, the interface 100g' has a structure in which the two coupling protrusions 203 of the adapter 200f are inserted into the two coupling holes H1 of the connection body 140. , It can be coupled to the adapter (200f). Two coupling protrusions 203 may be formed only on the side of the first partial interface 100-1g'.
도 17c를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500g)는 도 10c의 어댑터(200g)를 포함한다는 점에서, 도 17b의 인터페이스 어셈블리(500f)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500g)에서, 어댑터(200g)에는 바디(201)의 상면 상에 상부 삽입 홈(Gue)이 형성되고, 또한, 상부 삽입 홈(Gue) 내에는 상부 완충물(210)이 삽입될 수 있다. 상부 삽입 홈(Gue)은 제2 방향(y 방향)으로 제2 부분 인터페이스(100-2g’) 부분 쪽으로 치우쳐 배치될 수 있다. 그에 따라, 치우친 구조의 인터페이스(100g’)의 상부 접촉부(110)가 상부 완충물(210) 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 17C, the interface assembly 500g of this embodiment may be different from the interface assembly 500f of FIG. 17B in that it includes the adapter 200g of FIG. 10C. Specifically, in the interface assembly 500g of the present embodiment, an upper insertion groove (Gue) is formed on the upper surface of the body 201 in the adapter (200g), and the upper buffer material ( 210) can be inserted. The upper insertion groove Gue may be skewed toward the second partial interface 100-2g' in the second direction (y direction). Accordingly, the upper contact portion 110 of the skewed interface 100g' may be disposed on the upper buffer 210.
도 17d를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500h)는 도 10d의 어댑터(200h)를 포함한다는 점에서, 도 17a의 인터페이스 어셈블리(500e)와 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 인터페이스 어셈블리(500h)에서, 어댑터(200h)에는 제2 방향(y 방향)의 중심 부분에 상부 삽입 홈(Gue)이 2개 형성되고, 2개의 상부 삽입 홈들(Gue)이 사이에 제1 방향(x 방향)을 따라 격벽들(230)이 형성될 수 있다. 또한, 격벽들(230) 사이에 인터페이스(100g”)의 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112)이 배치될 수 있다. 한편, 인터페이스(100g”)는, 연결 몸체(140)의 중앙 부분에 형성된 2개의 결합 홀(H1)에 어댑터(200h)의 2개의 결합 돌기(203)가 삽입되는 구조로, 어댑터(200h)에 결합할 수 있다.Referring to FIG. 17D, the interface assembly 500h of this embodiment may be different from the interface assembly 500e of FIG. 17A in that it includes the adapter 200h of FIG. 10D. Specifically, in the interface assembly 500h of the present embodiment, two upper insertion grooves (Gue) are formed in the center portion of the second direction (y direction) in the adapter 200h, and two upper insertion grooves (Gue) are formed. The partition walls 230 may be formed along the first direction (x direction) therebetween. In addition, upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 of the interface 100g” may be disposed between the barrier ribs 230. On the other hand, the interface (100g") has a structure in which the two coupling protrusions 203 of the adapter 200h are inserted into the two coupling holes H1 formed in the central portion of the connection body 140, and into the adapter 200h. Can be combined.
도 18a 내지 도 18c는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스에 대한 사시도들 및 단면도로서, 도 18a은 상면 쪽에서 본 사시도이고, 도 18b는 하면 쪽에서 본 사시도이며, 도 18c는 도 14a의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.18A to 18C are perspective views and cross-sectional views of an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 18A is a perspective view as viewed from an upper surface, FIG. 18B is a perspective view as viewed from a lower surface, and FIG. 18C is It is a cross-sectional view showing part II'.
도 18a 내지 도 18c를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100-F)는 FPCB(Flexible PCB) 바디(101), 상부 접촉부(110), 및 하부 접촉부(120)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 18A to 18C, the interface 100 -F according to the present embodiment may include a flexible PCB (FPCB) body 101, an upper contact part 110, and a lower contact part 120.
FPCB 바디(101)는 유연성(flexibility)의 절연 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, FPCB 바디(101)는, 폴리이미드(Poly-Imide: PI), 폴리에스테르(Poly-Ester: PET), 글래스 에폭시(Glass Epoxy: GE) 등과 같은 절연성 플라스틱으로 형성될 수 있다. FPCB 바디(101)의 내부에는 다수의 연결 배선(135)이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 연결 배선(135)은 FPCB 바디(101)의 내부가 아니 상면이나 하면 상에 배치될 수도 있다.The FPCB body 101 may be formed of an insulating material having flexibility. For example, the FPCB body 101 may be formed of insulating plastic such as polyimide (PI), polyester (Poly-Ester: PET), glass epoxy (GE), or the like. A plurality of connection wires 135 may be disposed inside the FPCB body 101. Depending on the embodiment, the connection wiring 135 may be disposed on the top or bottom surface of the FPCB body 101, not inside.
FPCB(Flexible PCB) 바디(101)는 상부층(101u), 하부층(101d), 및 측면층(101s)을 포함하고, 도 18c를 통해 알 수 있듯이, 측면에서 볼 때, 직사각형 고리 형태를 가질 수 있다. 상부층(101u)에는 중앙 부분에 오픈 영역(Huc)이 형성되고, 오픈 영역(Huc)에는 제2 방향(y 방향)의 중앙으로 돌출된 상부 돌출부(Pu3)가 형성될 수 있다. 또한, 2개의 상부 돌출부(Pu3)는 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 오픈 라인(Hul)을 사이에 두고 이격되어 있다. 하부층(101d)에는 별도의 오픈 영역은 존재하지 않고, 제2 방향(y 방향)의 중앙으로 돌출된 하부 돌출부(Pl3)만 형성될 수 있다. 2개의 하부 돌출부(Pl3)는 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 오픈 라인(Hdl)을 사이에 두고 이격되어 있다. 하부층(101d)는 제1 방향(x 방향)으로 상부층(101u)보다 짧을 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 하부층(101d)는 제1 방향(x 방향)으로 상부층(101u)와 실질적으로 동일한 길이를 가질 수도 있다. 참고로, 제1 방향(x 방향)으로 상부층(101u)를 더 길게 형성하는 이유는 도 18a를 통해 알 수 있듯이, 상부층(101u)에 결합 홀(H1)을 형성하기 위함일 수 있다. 이러한 결합 홀(H1)을 통해 인터페이스(100-F)에 어댑터가 결합할 수 있다. 측면층(101s)은 상부층(101u)과 하부층(101d)을 서로 연결하는 층에 해당할 수 있다. The FPCB (Flexible PCB) body 101 includes an upper layer 101u, a lower layer 101d, and a side layer 101s, and as can be seen through FIG. 18C, it may have a rectangular ring shape when viewed from the side. . An open area Huc may be formed in a central portion of the upper layer 101u, and an upper protrusion Pu3 may be formed in the center of the second direction (y direction) in the open area Huc. In addition, the two upper protrusions Pu3 are spaced apart from each other with an open line Hul extending in the first direction (x direction). There is no separate open area in the lower layer 101d, and only the lower protrusion Pl3 protruding toward the center in the second direction (y direction) may be formed. The two lower protrusions Pl3 are spaced apart from each other with an open line Hdl extending in the first direction (x direction). The lower layer 101d may be shorter than the upper layer 101u in the first direction (x direction). However, in some embodiments, the lower layer 101d may have substantially the same length as the upper layer 101u in the first direction (x direction). For reference, the reason for forming the upper layer 101u longer in the first direction (x direction) may be to form the coupling hole H1 in the upper layer 101u, as can be seen through FIG. 18A. The adapter may be coupled to the interface 100-F through the coupling hole H1. The side layer 101s may correspond to a layer connecting the upper layer 101u and the lower layer 101d to each other.
상부 돌출부(Pu3) 상에는 상부 접촉부(110)를 구성하는 다수의 상부 단자 핀들(112)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 또한, 하부 돌출부(Pl3) 상에는 하부 접촉부(120)를 구성하는 다수의 하부 단자 핀들(122)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 도 18c를 통해 알 수 있듯이, 상부 단자 핀들(112) 각각은 비아 콘택(115)을 통해 대응하는 연결 배선(135)에 연결되고, 하부 단자 핀들(122) 각각은 비아 콘택(125)을 통해 대응하는 연결 배선(135)에 연결될 수 있다. 그에 따라, 상부 단자 핀들(112) 각각은 비아 콘택(115, 125)을 통해 대응하는 하부 단자 핀들(122) 각각으로 연결될 수 있다.A plurality of upper terminal pins 112 constituting the upper contact part 110 may be disposed on the upper protrusion Pu3 along the first direction (x direction). In addition, a plurality of lower terminal pins 122 constituting the lower contact portion 120 may be disposed on the lower protrusion Pl3 along the first direction (x direction). As can be seen through FIG. 18C, each of the upper terminal pins 112 is connected to a corresponding connection wiring 135 through a via contact 115, and each of the lower terminal pins 122 corresponds through a via contact 125. It may be connected to the connecting wiring 135. Accordingly, each of the upper terminal pins 112 may be connected to each of the corresponding lower terminal pins 122 through the via contacts 115 and 125.
본 실시예의 인터페이스(100-F)는, 도 1의 인터페이스(100)와 비교할 때, 기능이나 효과 면에서 유사할 수 있다. 즉, 본 실시예의 인터페이스(100-F)는 상부 단자 핀들(112)이 비아 콘택(115, 125), 및 연결 배선(135)을 통해 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 직접 연결되므로 접촉 불량에 따른 에러가 최소화될 수 있다. 또한, 이러한 직접 연결되는 구조에 기초하여, 끊어지는 경우를 제외하고 이물질들의 개입에 의한 전기적인 차단의 염려가 전혀 없다.The interface 100-F of the present embodiment may be similar in function or effect as compared to the interface 100 of FIG. 1. That is, in the interface 100-F of the present embodiment, since the upper terminal pins 112 are directly connected to the corresponding lower terminal pins 122 through the via contacts 115 and 125 and the connection wiring 135, contact failure is prevented. The resulting error can be minimized. In addition, based on such a structure that is directly connected, there is no fear of electrical interruption due to the intervention of foreign substances except in the case of disconnection.
도 19a 및 도 19b은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도 및 단면도로서, 도 19b는 도 19a의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.19A and 19B are perspective and cross-sectional views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 19B is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 19A.
도 19a 및 도 19b를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(1000a)은 인터페이스(100), 어댑터(200a), 및 가이드 블록(300a)을 포함할 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(1000a)은, 예컨대, 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품을 테스트하기 위한 테스트 소켓일 수 있다. 그러나 본 실시예의 테스트 소켓(1000a)의 테스트 대상이 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품에 한정되는 것은 아니다. 19A and 19B, the test socket 1000a of the present embodiment may include an interface 100, an adapter 200a, and a guide block 300a. The test socket 1000a of the present embodiment may be, for example, a test socket for testing an electronic product including a micro connector. However, the test object of the test socket 1000a according to the present embodiment is not limited to electronic products including micro connectors.
인터페이스(100)는 도 1, 도 4a, 및 도 4b의 인터페이스(100, 100g, 100h) 중 어느 하나일 수 있다. 그러나 본 실시예의 테스트 소켓(1000a)의 인터페이스(100)가 전술한 인터페이스들에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 17b 또는 도 17d의 인터페이스 어셈블리(500f, 500h)에 포함된 인터페이스(100g 인터페이스)도 사용될 수 있다.The interface 100 may be any one of the interfaces 100, 100g, and 100h of FIGS. 1, 4A, and 4B. However, the interface 100 of the test socket 1000a of the present embodiment is not limited to the aforementioned interfaces. For example, an interface (100g interface) included in the interface assemblies 500f and 500h of FIG. 17B or 17D may also be used.
어댑터(200a)는, 도 6a의 어댑터(200a)일 수 있다. 그러나 어댑터(200a)가 도 6a의 어댑터(200a)에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 어댑터(200a)는 도 5a, 도 7a, 도 8a, 9a, 10a, 10b, 10c, 또는 10d의 어댑터(200, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f, 200g, 200h)일 수도 있다.The adapter 200a may be the adapter 200a of FIG. 6A. However, the adapter 200a is not limited to the adapter 200a of FIG. 6A. For example, the adapter 200a may be an adapter 200, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f, 200g, 200h of FIGS. 5a, 7a, 8a, 9a, 10a, 10b, 10c, or 10d.
가이드 블록(300a)은 하부 가이드 블록(320)과 상부 가이드 블록(340)을 포함할 수 있다. 가이드 블록(300a)은 도시된 구조에 한정되지 않고 다양한 구조를 가질 수 있음은 물론이다. 또한, 실시예에 따라, 가이드 블록(300a)은 2개의 가이드 블록이 결합한 구조가 아니라 일체의 하나의 가이드 블록의 구조를 가질 수도 있다. The guide block 300a may include a lower guide block 320 and an upper guide block 340. It goes without saying that the guide block 300a is not limited to the illustrated structure and may have various structures. In addition, according to an embodiment, the guide block 300a may have a structure of a single guide block rather than a structure in which two guide blocks are combined.
하부 가이드 블록(320)은 내부에 배치된 인터페이스(100)를 지지하고 보호할 수 있다. 예컨대, 하부 가이드 블록(320)의 중앙 부분에는 인터페이스(100)와 어댑터(200a)가 결합한 인터페이스 어셈블리가 배치될 수 있다. 하부 가이드 블록(320)은 상부 가이드 블록(340)으로 결합함으로써, 인터페이스 어셈블리가 가이드 블록(300a)에 결합하도록 할 수 있다.The lower guide block 320 may support and protect the interface 100 disposed therein. For example, an interface assembly in which the interface 100 and the adapter 200a are coupled may be disposed at a central portion of the lower guide block 320. The lower guide block 320 may be coupled to the upper guide block 340 so that the interface assembly may be coupled to the guide block 300a.
상부 가이드 블록(340)은 하부 가이드 블록(320)의 상부로 배치되고, 중앙에 테스트 홀(Ht)이 형성되고, 테스트 홀(Ht) 주변에는 테스트 대상을 가이드 하기 위한 가이드 홈(Gg1)이 형성될 수 있다. 테스트 홀(Ht)은 상부 가이드 블록(340)의 중앙 부분에 제1 방향(x 방향)을 따라 라인 형태로 형성될 수 있다. 테스트 홀(Ht)의 위치는 인터페이스(100)의 상부 접촉부(110)의 위치에 대응할 수 있다. 따라서, 도 19a를 통해 도시된 바와 같이, 테스트 홀(Ht)을 통해 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112)이 노출될 수 있다.The upper guide block 340 is disposed above the lower guide block 320, a test hole Ht is formed in the center, and a guide groove Gg1 for guiding a test object is formed around the test hole Ht. Can be. The test hole Ht may be formed in a line shape along the first direction (x direction) in the center portion of the upper guide block 340. The location of the test hole Ht may correspond to the location of the upper contact portion 110 of the interface 100. Accordingly, as shown through FIG. 19A, the upper terminal pins 112 of the upper contact part 110 may be exposed through the test hole Ht.
가이드 블록(300a)은 테스트 PCB(3000)에 결합할 수 있다. 가이드 블록(300a)이 테스트 PCB(3000)에 결합할 때, 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)이 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들에 연결될 수 있다.The guide block 300a may be coupled to the test PCB 3000. When the guide block 300a is coupled to the test PCB 3000, the lower terminal pins 122 of the interface 100 may be connected to the terminal pins of the test PCB 3000.
도 20a 내지 도 20d는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도, 단면도, 및 확대도들로서, 도 20b는 도 20a의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이고, 도 20c는 도 20a의 A 부분을 확대하여 보여주는 확대도이고, 도 20d는 도 20b의 B 부분을 확대하여 보여주는 확대도이다.20A to 20D are perspective, cross-sectional, and enlarged views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 20B is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 20A. 20C is an enlarged view showing an enlarged portion A of FIG. 20A, and FIG. 20D is an enlarged view showing an enlarged portion B of FIG. 20B.
도 20a 내지 도 20d를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(1000b)은 제1 마이크로 커넥터(400)를 더 포함한다는 점에서, 도 19a의 테스트 소켓(1000a)과 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 테스트 소켓(1000b)은 인터페이스(100), 어댑터(200a), 가이드 블록(300b), 및 제1 마이크로 커넥터(400)를 포함할 수 있다. 인터페이스(100)와 어댑터(200a)는 도 19a 및 도 19b의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.20A to 20D, the test socket 1000b according to the present embodiment may be different from the test socket 1000a of FIG. 19A in that it further includes the first micro connector 400. Specifically, the test socket 1000b of the present embodiment may include an interface 100, an adapter 200a, a guide block 300b, and a first micro connector 400. The interface 100 and the adapter 200a are as described in the description of FIGS. 19A and 19B.
가이드 블록(300b)은 도 19a의 테스트 소켓(1000a)의 가이드 블록(300a)과 유사할 수 있다. 즉, 가이드 블록(300b)은 하부 가이드 블록(320)과 상부 가이드 블록(340a)을 포함하고, 하부 가이드 블록(320)의 내측에는 인터페이스 어셈블리가 결합할 수 있다. 다만, 상부 가이드 블록(340a)의 테스트 홀(Ht)에 측면 돌출부(Ps)가 더 형성되어 하부 테스트 홀(Ht')이 정의될 수 있다. 측면 돌출부(Ps)는 제1 마이크로 커넥터(400)가 테스트 소켓(1000b)에서 이탈하는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다.The guide block 300b may be similar to the guide block 300a of the test socket 1000a of FIG. 19A. That is, the guide block 300b includes the lower guide block 320 and the upper guide block 340a, and an interface assembly may be coupled to the inner side of the lower guide block 320. However, a side protrusion Ps may be further formed in the test hole Ht of the upper guide block 340a to define a lower test hole Ht'. The side protrusion Ps may function to prevent the first micro-connector 400 from being separated from the test socket 1000b.
제1 마이크로 커넥터(400)는 인터페이스(100) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마이크로 커넥터(400)는 단자 핀들(403)이 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)에 연결되는 구조로 인터페이스(100) 상에 배치될 수 있다. 한편, 제1 마이크로 커넥터(400)는 인터페이스(100) 상에서 이동할 수 있다. 다시 말해서, 제1 마이크로 커넥터(400)는 땜납 등에 의해 인터페이스(100) 상에 고정된 상태가 아니고 인터페이스(100) 상에 단순히 올려진 상태로 배치될 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상인 전자 제품의 제2 마이크로 커넥터와 결합할 때, 제1 마이크로 커넥터(400)가 자유롭게 이동함으로써, 제1 마이크로 커넥터(400)와 제2 마이크로 커넥터는 안정적으로 정확하게 결합할 수 있고, 또한, 제1 마이크로 커넥터(400)의 단자 핀들(403)과 제2 마이크로 커넥터의 단자 핀들의 손상이 방지될 수 있다. The first micro connector 400 may be disposed on the interface 100. For example, the first micro connector 400 may be disposed on the interface 100 in a structure in which the terminal pins 403 are connected to the upper terminal pins 112 of the interface 100. Meanwhile, the first micro connector 400 may move on the interface 100. In other words, the first micro connector 400 may be disposed in a state that is not fixed on the interface 100 by solder or the like, but is simply placed on the interface 100. Accordingly, when mating with the second micro connector of the electronic product to be tested, the first micro connector 400 freely moves, so that the first micro connector 400 and the second micro connector can be stably and accurately combined, In addition, damage to the terminal pins 403 of the first micro connector 400 and the terminal pins of the second micro connector may be prevented.
제1 마이크로 커넥터(400)의 이동과 관련해서, 상부 가이드 블록(340a)의 하부 테스트 홀(Ht')의 수평 단면적은 제1 마이크로 커넥터(400)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 여기서, 수평 단면적은 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향)에 의한 평면 상에서 정의될 수 있다. 또한, 하부 테스트 홀(Ht')과 제1 마이크로 커넥터(400)의 수평 단면적은 비교의 편의를 위해 직사각형으로 정의될 수 있다. 예컨대, 도 20c에 도시된 바와 같이, 하부 테스트 홀(Ht')의 경우, 수평 단면적에 곡선 부분 대신 점선 부분이 포함될 수 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(400)의 경우, 하면에서 제2 방향(y 방향)으로 양 측면에서 돌출된, 단자 핀들(403)의 리드 부분은 수평 단면적에서 제외될 수 있다. 즉, 수평 단면적은 제1 마이크로 커넥터(400)의 바디(401)의 측면에 의해 정의될 수 있다.In relation to the movement of the first micro connector 400, the horizontal cross-sectional area of the lower test hole Ht' of the upper guide block 340a may be larger than the horizontal cross-sectional area of the first micro connector 400. Here, the horizontal cross-sectional area may be defined on a plane in the first direction (x direction) and the second direction (y direction). Further, the horizontal cross-sectional area of the lower test hole Ht' and the first micro connector 400 may be defined as a rectangle for convenience of comparison. For example, as shown in FIG. 20C, in the case of the lower test hole Ht', a dotted line portion may be included instead of a curved portion in the horizontal cross-sectional area. In addition, in the case of the first micro connector 400, the lead portions of the terminal pins 403 protruding from both sides in the second direction (y direction) from the lower surface may be excluded from the horizontal cross-sectional area. That is, the horizontal cross-sectional area may be defined by the side surface of the body 401 of the first micro connector 400.
도 20c 및 도 20d를 통해 알 수 있듯이, 하부 테스트 홀(Ht')은 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향) 각각으로 제1 마이크로 커넥터(400)보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 마이크로 커넥터(400)가 하부 테스트 홀(Ht')의 정중앙에 위치한다고 할 때, 제1 방향(x 방향)으로 제1 간격(Wx)의 두 배, 그리고 제2 방향(y 방향)으로 제2 간격(Wy)의 두 배만큼 하부 테스트 홀(Ht')이 제1 마이크로 커넥터(400)보다 클 수 있다. As can be seen through FIGS. 20C and 20D, the lower test hole Ht' may be larger than the first microconnector 400 in each of the first direction (x direction) and the second direction (y direction). For example, when the first micro-connector 400 is located in the center of the lower test hole Ht', it is twice the first distance Wx in the first direction (x direction), and the second direction (y direction). ), the lower test hole Ht' may be larger than the first micro connector 400 by twice the second interval Wy.
전술한 바와 같이, 제1 마이크로 커넥터(400)는 인터페이스(100)에 고정되지 않고, 인터페이스(100) 상에서 이동할 수 있다. 다만, 제1 마이크로 커넥터(400)의 이동 범위는 하부 테스트 홀(Ht')의 수평 단면적의 범위 내에 한정될 수 있다. 따라서, 제1 마이크로 커넥터(400)는, M2 화살표로 표시된 바와 같이, 제1 방향(x 방향)으로 제1 간격(Wx)의 두 배만큼 하부 테스트 홀(Ht') 내에서 이동할 수 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(400)는, M1 화살표로 표시된 바와 같이, 제2 방향(y 방향)으로 제2 간격(Wy)의 두 배만큼 하부 테스트 홀(Ht') 내에서 이동할 수 있다. As described above, the first micro connector 400 is not fixed to the interface 100 and can move on the interface 100. However, the moving range of the first micro connector 400 may be limited within the range of the horizontal cross-sectional area of the lower test hole Ht'. Accordingly, the first micro connector 400 may move in the lower test hole Ht' by twice the first interval Wx in the first direction (x direction), as indicated by the M2 arrow. In addition, the first micro connector 400 may move within the lower test hole Ht' by twice the second interval Wy in the second direction (y direction), as indicated by the M1 arrow.
참고로, 테스트 대상의 전자 제품은, 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등일 수 있다. 그러나 테스트 대상의 전자 제품의 종류가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 모든 종류의 전자 장치들이 테스트 대상의 전자 제품에 포함될 수 있다. 한편, 본 실시예의 테스트 소켓(1000b)에서, 수(male) 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(400)가 인터페이스(100) 상에 배치되고 있지만, 그에 한정되지 않고, 암(female) 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(400)가 인터페이스(100) 상에 배치될 수도 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(400)가 수 커넥터 구조를 갖는 경우, 테스트 대상인 전자 제품은 암 커넥터 구조의 마이크로 커넥터를 포함하고, 반대로 제1 마이크로 커넥터(400)가 암 커넥터 구조를 갖는 경우, 전자 제품은 수 커넥터 구조의 마이크로 커넥터를 포함할 수 있다.For reference, the electronic product to be tested may be, for example, a small display module mounted with a micro connector and a camera module. However, the types of electronic products to be tested are not limited thereto. For example, all kinds of electronic devices mounted with a micro connector may be included in an electronic product to be tested. On the other hand, in the test socket 1000b of the present embodiment, the first micro connector 400 having a male connector structure is disposed on the interface 100, but is not limited thereto, and One micro connector 400 may be disposed on the interface 100. In addition, when the first micro connector 400 has a male connector structure, the electronic product to be tested includes a micro connector having a female connector structure, and conversely, when the first micro connector 400 has a female connector structure, the electronic product May include a micro connector of a male connector structure.
도 21a 내지 도 21c는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 구조의 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 대한 사시도, 단면도, 및 분리 사시도로서, 도 21b는 도 21a의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.21A to 21C are perspective views, cross-sectional views, and exploded perspective views of a test socket including an interface of a bending structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 21B is a cross-sectional view showing a portion IV-IV' of FIG. 21A. to be.
도 21a 내지 도 21c를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(1000c)은 인터페이스(100-F), 어댑터(200i), 및 가이드 블록(300c)을 포함할 수 있다.21A to 21C, the test socket 1000c according to the present embodiment may include an interface 100-F, an adapter 200i, and a guide block 300c.
인터페이스(100-F)는 도 18a의 인터페이스(100-F)일 수 있다. 그에 따라, 인터페이스(100-F)는 FPCB 바디(101)에 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들(122)이 배치된 구조를 가질 수 있다.The interface 100-F may be the interface 100-F of FIG. 18A. Accordingly, the interface 100 -F may have a structure in which upper terminal pins 112 and lower terminal pins 122 are disposed on the FPCB body 101.
어댑터(200i)는 인터페이스(100-F)와 결합하는 구조를 가지며, 도 6a의 어댑터(200a)와 유사하게 상면과 하면 상에 형성된 삽입 홈에 완충물(210, 220)이 채워질 수 있다. 완충물(210, 220)은 인터페이스(100-F)의 상부 접촉부(110)와 하부 접촉부(120)의 위치에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 어댑터(200i)에는 삽입 홈만이 형성되고, 별도의 완충물은 채워지지 않을 수도 있다. 어댑터(200i)는 결합 돌기(203)를 통해 인터페이스(100-F)의 결합 홀(H1)로 결합하고, 인터페이스(100-F)와 어댑터(200i)는 인터페이스 어셈블리를 구성할 수 있다.The adapter 200i has a structure that is coupled to the interface 100-F, and buffers 210 and 220 may be filled in the insertion grooves formed on the upper and lower surfaces, similar to the adapter 200a of FIG. 6A. The buffers 210 and 220 may be disposed at portions corresponding to positions of the upper contact portion 110 and the lower contact portion 120 of the interface 100-F. According to an embodiment, only the insertion groove is formed in the adapter 200i, and a separate buffer may not be filled. The adapter 200i is coupled to the coupling hole H1 of the interface 100-F through the coupling protrusion 203, and the interface 100-F and the adapter 200i may constitute an interface assembly.
가이드 블록(300c)의 하부에는 결합 홈(Gj)이 형성되고, 상부에는 가이드 홈(Gg2)이 형성될 수 있다. 결합 홈(Gj)에는 인터페이스 어셈블리가 삽입되어 결합할 수 있다. 가이드 홈(Gg2)은 테스트 대상을 테스트할 때 테스트 대상을 가이드할 수 있다. 가이드 홈(Gg2)의 바닥에는 지지 막(Ls1)이 존재할 수 있다. 테스트 대상을 테스트할 때 지지 막(Ls1)이 테스트 대상을 지지할 수 있다. 한편, 지지 막(Ls1)의 중심 부분에 결합 홀(Ht2)이 형성될 수 있다. 이러한 결합 홀(Ht2)을 통해 테스트 대상, 예컨대, 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품의 마이크로 커넥터가 인터페이스(100-F)에 연결될 수 있다. 즉, 결합 홀(Ht2)을 통해 마이크로 커넥터의 단자 핀들이 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)로 접촉할 수 있다. A coupling groove Gj may be formed at a lower portion of the guide block 300c, and a guide groove Gg2 may be formed at an upper portion of the guide block 300c. The interface assembly may be inserted into the coupling groove Gj to be coupled. The guide groove Gg2 may guide the test object when testing the test object. A support film Ls1 may exist at the bottom of the guide groove Gg2. When testing the test object, the support membrane Ls1 may support the test object. Meanwhile, the coupling hole Ht2 may be formed in the center portion of the support layer Ls1. Through the coupling hole Ht2, a test object, for example, a micro connector of an electronic product including a micro connector may be connected to the interface 100-F. That is, the terminal pins of the micro connector may contact the upper terminal pins 112 of the interface 100 through the coupling hole Ht2.
가이드 블록(300c)은 테스트 PCB(3000)에 결합할 수 있다. 가이드 블록(300c)이 테스트 PCB(3000)에 결합할 때, 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)이 테스트 PCB(3000)의 단자 핀들(3100)에 연결될 수 있다.The guide block 300c may be coupled to the test PCB 3000. When the guide block 300c is coupled to the test PCB 3000, the lower terminal pins 122 of the interface 100 may be connected to the terminal pins 3100 of the test PCB 3000.
지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Until now, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but this is only exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. will be. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
본 발명의 기술적 사상에 의한 벤딩 구조의 인터페이스 및 그 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓은, 상부 단자 핀들이 대응하는 하부 단자 핀들로 연결 라인들을 통해 직접 연결되므로 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있고, 또한, 테스트의 반복을 통해 쌓이는 오염 물질 등에 대해서도 전혀 영향을 받지 않을 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상을 고속으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있다.The interface of the bending structure according to the technical idea of the present invention and the test socket including the interface are directly connected to the lower terminal pins corresponding to the upper terminal pins through connection lines, so that the test object can be reliably tested, and Contaminants that accumulate through repeated tests may not be affected at all. Accordingly, it is possible to reliably test the test object at high speed.

Claims (20)

  1. 2개의 부분 인터페이스, 및 상기 2개의 부분 인터페이스를 연결하는 연결 몸체를 포함하고,It includes two partial interfaces, and a connection body connecting the two partial interfaces,
    상기 2개의 부분 인터페이스 각각은,Each of the two partial interfaces,
    상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 배치된 상부 접촉부;An upper contact portion in which upper terminal pins are disposed along a first direction;
    상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 배치된 하부 접촉부;A lower contact portion disposed under the upper contact portion and having lower terminal pins disposed along the first direction;
    상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들 각각은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인, 측면 라인, 및 하부 라인을 갖는, 연결부; 및Connection lines connecting each of the upper terminal pins to each of the corresponding lower terminal pins are provided, and each of the connection lines is bent twice in the same direction through two bending portions to form an upper line, a side line, and a lower line. Having, connection; And
    상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고,A support tape for fixing and supporting the upper terminal pins, lower terminal pins, and connection lines, and exposing at least a portion of each of the upper terminal pins and at least a portion of each of the lower terminal pins; and
    상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 단자 핀들 각각에 일체로 연결된, 벤딩 구조의 인터페이스.Each of the upper terminal pins is integrally connected to each of the corresponding connection lines and each of the lower terminal pins.
  2. 제1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 하부 단자 핀들 각각은 끝단 부분에서 하부로 돌출되는 형태의 돌출 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.Each of the lower terminal pins has a protruding portion protruding downward from an end portion.
  3. 제1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 벤딩부는, 상기 연결 라인의 다른 부분보다 얇은 제1 구조,The bending portion, a first structure that is thinner than other portions of the connection line,
    상기 제1 방향으로 상기 연결 라인의 다른 부분보다 폭이 좁은 제2 구조,A second structure having a width narrower than other portions of the connection line in the first direction,
    상기 연결 라인의 다른 부분보다 얇으면서 상기 제1 방향의 폭이 좁은 제3 구조,A third structure that is thinner than other portions of the connection line and has a narrow width in the first direction,
    상기 제1 방향을 따라 상기 연결 라인에 미세 홈들이 형성된 제4 구조, 및A fourth structure in which fine grooves are formed in the connection line along the first direction, and
    상기 제1 방향의 상기 연결 라인의 양쪽에 V자 관통 홀이 형성된 제5 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.The interface of the bending structure, characterized in that it has any one of a fifth structure in which V-shaped through holes are formed on both sides of the connection line in the first direction.
  4. 제1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 지지 테이프는, 상기 2개의 부분 인터페이스와 연결 몸체의 상면을 덮는 상부 지지 테이프와 상기 2개의 부분 인터페이스와 연결 몸체의 하면을 덮는 하부 지지 테이프를 포함하고,The support tape includes an upper support tape covering an upper surface of the two partial interfaces and a connection body, and a lower support tape covering a lower surface of the two partial interfaces and the connection body,
    상기 상부 지지 테이프, 또는 상기 상부 지지 테이프와 하부 지지 테이프 각각은 상기 벤딩부에 대응하여 상기 제1 방향을 따라 연장된 형태의 오픈 라인을 가지며,Each of the upper support tape or the upper support tape and the lower support tape has an open line extending along the first direction corresponding to the bending part,
    상기 상부 지지 테이프는 상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 상면을 노출시키고,The upper support tape exposes upper surfaces of the upper terminal pins and lower terminal pins,
    상기 하부 지지 테이프는 상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 하면을 덮는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.And the lower support tape covers the lower surfaces of the upper terminal pins and the lower terminal pins.
  5. 제4 항에 있어서,The method of claim 4,
    상기 상부 지지 테이프와 하부 지지 테이프 각각은,Each of the upper support tape and the lower support tape,
    상기 상부 접촉부와 상기 연결 몸체에 대응하는 중앙부와, 상기 중앙부에서 양쪽으로 연장하는 2개의 연장부를 구비하고,And a central portion corresponding to the upper contact portion and the connection body, and two extension portions extending from the central portion to both sides,
    상기 상부 지지 테이프는, 상기 상부 단자 핀들의 상면이 노출되도록 상기 중앙부에 직사각형 형태의 제1 오픈 영역을 포함하고,The upper support tape includes a first open area in a rectangular shape at the center portion so that upper surfaces of the upper terminal pins are exposed,
    상기 하부 지지 테이프는, 상기 중앙부에 상기 제1 오픈 영역에 대응하는 제2 오픈 영역을 포함하되, 상기 제2 오픈 영역에서 중앙 쪽으로 돌출되고 상기 상부 단자 핀들의 하면 전체를 덮는 일체형 돌출부, 또는 상기 상부 단자 핀들 각각의 하면을 덮고 서로 분리된 미세 돌출부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.The lower support tape includes a second open area corresponding to the first open area at the center, and an integral protrusion protruding toward the center from the second open area and covering the entire lower surface of the upper terminal pins, or the upper portion The interface of a bending structure, comprising fine protrusions that cover the lower surfaces of each of the terminal pins and are separated from each other.
  6. 제5 항에 있어서,The method of claim 5,
    상기 하부 지지 테이프의 연장부의 끝단 부분은, 상기 하부 단자 핀들의 하면 전체를 덮거나, 또는 상기 하부 단자 핀들 각각의 하면을 서로 분리된 형태로 덮는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.The interface of the bending structure, characterized in that the end portion of the extension portion of the lower support tape covers the entire lower surface of the lower terminal pins or covers the lower surface of each of the lower terminal pins in a form separated from each other.
  7. 중앙 부분에 제1 방향을 따라 제1 오픈 라인이 형성된 상부층, 상기 상부층의 하부에 배치되고 중앙 부분에 상기 제1 방향을 따라 제2 오픈 라인이 형성된 하부층, 및 상기 상부층과 하부층을 일체로 연결하고 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 서로 이격된 2개의 측면층을 구비하고, 내부에 연결 배선들이 배치된 FPCB(flexible PCB) 바디;An upper layer in which a first open line is formed along a first direction in a central portion, a lower layer disposed under the upper layer and in which a second open line is formed along the first direction in a central portion, and the upper layer and the lower layer are integrally connected, A flexible PCB (FPCB) body having two side layers spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction, and having connection wires disposed therein;
    상기 상부층의 중앙 부분 상에, 상기 제1 오픈 라인을 사이에 두고 양쪽으로 상기 제1 방향을 따라 상부 단자 핀들이 배치된 상부 접촉부; 및An upper contact portion on a central portion of the upper layer, in which upper terminal pins are disposed in the first direction on both sides with the first open line therebetween; And
    상기 하부층의 중앙 부분 상에, 상기 제2 오픈 라인을 사이에 두고 양쪽으로 상기 제1 방향을 따라 하부 단자 핀들이 배치된 하부 접촉부;를 포함하고,Including; on a central portion of the lower layer, lower contact portions having lower terminal pins disposed along the first direction on both sides with the second open line interposed therebetween,
    상기 상부 단자 핀들 각각은 상기 연결 배선들을 통해 대응하는 하부 단자 핀들 각각에 연결되고,Each of the upper terminal pins is connected to each of the corresponding lower terminal pins through the connection wires,
    상기 제1 방향에 수직하는 수직 단면 상에서, 상기 상부층, 하부층 및 측면층이 ㄷ자 형태를 구성하는, 벤딩 구조의 인터페이스.The interface of a bending structure, wherein the upper layer, the lower layer, and the side layer form a U shape on a vertical cross section perpendicular to the first direction.
  8. 제7 항에 있어서,The method of claim 7,
    상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들 각각은 관통 비아를 통해 대응하는 상기 연결 배선들의 각각에 연결되는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스.Each of the upper terminal pins and the lower terminal pins is connected to each of the corresponding connection wires through a through via.
  9. 제1 항 또는 제7 항의 벤딩 구조의 인터페이스; 및The interface of the bending structure of claim 1 or 7; And
    상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터(adaptor);를 포함하는, 인터페이스 어셈블리.Containing, an interface assembly that maintains the structure of the interface, and inserts and couples the adapter into the inner space of the interface.
  10. 제9 항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 어댑터는,The adapter,
    상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제1 삽입 홈이 형성된 제1 구조,A first structure in which a first insertion groove is formed in portions corresponding to the upper terminal pins,
    상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제1 삽입 홈이 형성되고, 상기 하부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제2 삽입 홈이 형성된 제2 구조,A second structure in which a first insertion groove is formed in portions corresponding to the upper terminal pins, and a second insertion groove is formed in portions corresponding to the lower terminal pins,
    상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제1 삽입 홈이 형성되고, 상기 제1 삽입 홈의 중심 부분에 상기 상부 단자 핀들의 끝단 부분을 지지하는 U자 돌출부가 형성된 제3 구조, 및A third structure in which a first insertion groove is formed in portions corresponding to the upper terminal pins, and a U-shaped protrusion supporting end portions of the upper terminal pins is formed in a central portion of the first insertion groove, and
    하면 상의 상기 제1 방향의 양쪽 끝단 부분에 상기 제2 방향으로 연장하면서 하방으로 돌출된 형태의 스타퍼(stopper)가 형성되고, 상기 하면 상의 상기 하부단자 핀들에 대응하는 부분에 상기 제1 방향으로 연장하는 2개의 제1 삽입 홈이 형성된 제4 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는 특징으로 하는 인터페이스 어셈블리.Stoppers extending in the second direction and protruding downward are formed at both ends of the first direction on the lower surface, and in the first direction at the portions corresponding to the lower terminal pins on the lower surface. An interface assembly having any one of a fourth structure in which two extending first insertion grooves are formed.
  11. 제10 항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 어댑터는 상기 제4 구조를 가지되, 상면 상에 상기 제1 방향으로 연장하는 2개의 제2 삽입 홈, 또는 2개의 상기 제2 삽입 홈과 그 사이에 배치된 격벽들을 더 포함하고,The adapter has the fourth structure, and further includes two second insertion grooves extending in the first direction on an upper surface, or two second insertion grooves and partition walls disposed therebetween,
    상기 하부 단자 핀들은 상기 스타퍼 사이에 배치되며,The lower terminal pins are disposed between the stoppers,
    상기 제1 삽입 홈과 제2 삽입 홈에 탄성 재질의 완충물이 삽입된 것을 특징으로 하는 인터페이스 어셈블리.An interface assembly, characterized in that a buffer material made of an elastic material is inserted into the first and second insertion grooves.
  12. 제9 항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 어댑터가 탄성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 인터페이스 어셈블리.Interface assembly, characterized in that the adapter is formed of an elastic material.
  13. 제1 항 또는 제7 항의 벤딩 구조의 인터페이스;The interface of the bending structure of claim 1 or 7;
    상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터; 및An adapter that maintains the structure of the interface and is inserted into and coupled to the inner space of the interface; And
    테스트 대상을 가이드 하는 가이드 홈이 상부에 형성되고, 상기 인터페이스와 어댑터가 하부에 결합하는 가이드 블록;을 포함하는, 테스트 소켓.Containing, a test socket; a guide groove for guiding the test object is formed on the upper portion, and the interface and the adapter are coupled to the lower guide block.
  14. 제13 항에 있어서,The method of claim 13,
    상기 어댑터는,The adapter,
    상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제1 삽입 홈이 형성된 제1 구조,A first structure in which a first insertion groove is formed in portions corresponding to the upper terminal pins,
    상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제1 삽입 홈이 형성되고, 상기 하부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제2 삽입 홈이 형성된 제2 구조,A second structure in which a first insertion groove is formed in portions corresponding to the upper terminal pins, and a second insertion groove is formed in portions corresponding to the lower terminal pins,
    상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분에 제1 삽입 홈이 형성되고, 상기 제1 삽입 홈의 중심 부분에 상기 상부 단자 핀들의 끝단 부분을 지지하는 U자 돌출부가 형성된 제3 구조, 및A third structure in which a first insertion groove is formed in portions corresponding to the upper terminal pins, and a U-shaped protrusion supporting end portions of the upper terminal pins is formed in a central portion of the first insertion groove, and
    하면 상의 상기 제1 방향의 양쪽 끝단 부분에 상기 제2 방향으로 연장하면서 하방으로 돌출된 형태의 스타퍼가 형성되고, 상기 하면 상의 상기 하부단자 핀들에 대응하는 부분에 상기 제1 방향으로 연장하는 제1 삽입 홈이 형성된 제4 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.A first stopper extending in the second direction and protruding downward is formed at both ends of the lower surface in the first direction, and a first extending in the first direction at a portion corresponding to the lower terminal pins on the lower surface. A test socket having any one of the fourth structures in which the insertion groove is formed.
  15. 제13 항에 있어서,The method of claim 13,
    상기 어댑터는, 상기 상부 단자 핀들에 대응하는 부분, 및 상기 하부 단자 핀들에 대응하는 부분 중 적어도 한 부분에 형성된 완충부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The adapter, the test socket, characterized in that it comprises a buffer portion formed in at least one of a portion corresponding to the upper terminal pins and a portion corresponding to the lower terminal pins.
  16. 제13 항에 있어서,The method of claim 13,
    상기 지지 테이프는, 상기 2개의 부분 인터페이스와 연결 몸체의 상면을 덮는 상부 지지 테이프와 상기 2개의 부분 인터페이스와 연결 몸체의 하면을 덮는 하부 지지 테이프를 포함하고,The support tape includes an upper support tape covering an upper surface of the two partial interfaces and a connection body, and a lower support tape covering a lower surface of the two partial interfaces and the connection body,
    상기 상부 지지 테이프, 또는 상기 상부 지지 테이프와 하부 지지 테이프 각각은 상기 벤딩부에 대응하여 상기 제1 방향을 따라 연장된 형태의 오픈 라인을 가지며,Each of the upper support tape or the upper support tape and the lower support tape has an open line extending along the first direction corresponding to the bending part,
    상기 상부 지지 테이프는 상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 상면을 노출시키고,The upper support tape exposes upper surfaces of the upper terminal pins and lower terminal pins,
    상기 하부 지지 테이프는 상기 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 하면을 덮는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The test socket, wherein the lower support tape covers lower surfaces of the upper terminal pins and lower terminal pins.
  17. 제13 항에 있어서,The method of claim 13,
    상기 가이드 블록의 중앙 부분에 형성된 제1 관통 홀을 통해 상기 인터페이스 상에 배치되어 상기 인터페이스에 전기적으로 연결되고, 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 제1 마이크로 커넥터를 더 포함하고,Further comprising a first micro-connector disposed on the interface through a first through hole formed in the central portion of the guide block and electrically connected to the interface, and movable on the interface,
    상기 제1 마이크로 커넥터는, 상기 테스트 대상의 제2 마이크로 커넥터의 암(female) 또는 수(male) 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 가지며,The first micro connector has a male or female connector structure corresponding to a female or male connector structure of the second micro connector to be tested,
    상기 제1 마이크로 커넥터와 상기 제2 마이크로 커넥터가 결합할 때, 상기 제1 마이크로 커넥터가 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.When the first micro connector and the second micro connector are coupled, the first micro connector is movable on the interface, characterized in that the test socket.
  18. 인터페이스 본체 부분과 더미 부분을 포함한 인터페이스 원판을 형성하는 단계;Forming an interface disk including an interface body portion and a dummy portion;
    상기 인터페이스 본체 부분에 지지 테이프를 부착하는 단계;Attaching a support tape to the interface body portion;
    상기 인터페이스 원판에서 설정된 부분을 하프 에칭하는 단계;Half-etching a portion set in the interface original plate;
    상기 인터페이스 원판에서 상기 더미 부분을 제거하는 단계; 및Removing the dummy portion from the interface disk; And
    상기 인터페이스 본체 부분에 어댑터를 결합하고, 2번의 벤딩을 수행하여 인터페이스를 형성하는 단계;를 포함하는, 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법.Forming an interface by coupling the adapter to the interface body portion and performing two bending times; including, an interface manufacturing method having a bending structure.
  19. 제18 항에 있어서,The method of claim 18,
    상기 인터페이스 본체 부분은,The interface body portion,
    상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 배치된 상부 접촉부, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 배치된 하부 접촉부, 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하고 각각 2개의 벤딩부를 구비한 연결 라인들을 구비한 연결부를 포함하는 제1 부분 인터페이스;The upper contact portion in which upper terminal pins are disposed along a first direction, a lower contact portion in which lower terminal pins are disposed along the first direction, and the upper terminal pins respectively correspond to each other in a second direction perpendicular to the first direction. A first partial interface connected to each of the lower terminal pins and including a connection portion having connection lines each having two bending portions;
    상기 제1 부분 인터페이스와 동일한 구조를 가지고 상기 제1 부분 인터페이스에 대칭되게 배치된 제2 부분 인터페이스; 및A second partial interface having the same structure as the first partial interface and disposed symmetrically to the first partial interface; And
    상기 제1 방향으로 상기 제1 및 제2 부분 인터페이스의 양쪽으로 돌출된 구조를 가지고 상기 제1 및 제2 부분 인터페이스를 연결하는 연결 몸체;를 포함하고,Including; a connection body having a structure protruding to both sides of the first and second partial interfaces in the first direction and connecting the first and second partial interfaces; and
    상기 더미 부분은,The dummy part,
    상기 하부 단자 핀들에 연결되어 상기 하부 단자 핀들을 지지하고 상기 제1 방향으로 연장하는 2개의 제1 더미 부분; 및 Two first dummy portions connected to the lower terminal pins to support the lower terminal pins and extending in the first direction; And
    상기 연결부의 최외곽 연결 라인과 상기 하부 접촉부의 최외곽 하부 단자 핀에 인접하여 배치되고, 상기 연결 몸체에서 상기 제2 방향으로 연장하는 4개의 제2 더미 부분;을 포함하는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법.And four second dummy portions disposed adjacent to an outermost connection line of the connection portion and an outermost lower terminal pin of the lower contact portion, and extending from the connection body in the second direction; and a bending structure comprising: Interface manufacturing method.
  20. 제19 항에 있어서,The method of claim 19,
    상기 하프 에칭하는 단계에서,In the half-etching step,
    상기 벤딩부를 하프 에칭하고,Half-etching the bent portion,
    상기 하프 에칭하는 단계 전에,Before the half-etching step,
    상기 벤딩부에 대응하는 상기 지지 테이프의 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 벤딩 구조의 인터페이스 제조방법.A method for manufacturing an interface having a bending structure, comprising removing a portion of the support tape corresponding to the bending portion.
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