WO2020213051A1 - 金属造形用シールドガスノズル、及びレーザ金属造形装置 - Google Patents

金属造形用シールドガスノズル、及びレーザ金属造形装置 Download PDF

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ejection hole
gas ejection
shield
shield gas
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善和 中野
英隆 加藤木
澤井 章能
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三菱電機株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a shield gas nozzle for metal modeling used for laser metal modeling and a laser metal modeling device.
  • Laser metal modeling is a technology that uses a laser beam with high energy density as a heat source to melt a metal modeling material to form a bead made of the molten modeling material in the processing area.
  • a wire-shaped modeling material (hereinafter, simply "wire")
  • the processed region is a region where the wire is heated and melted to newly stack the beads, and the processed region is formed on the base metal surface or the already laminated beads.
  • the modeling material is heated and melted in the air atmosphere to form a bead in the processing region, the bead and base metal are oxidized by the heat generated by the heating and melting and the oxygen contained in the atmosphere.
  • Supply a shield gas that prevents oxidation.
  • the shield gas for example, by ejecting an inert gas such as argon (Ar) or nitrogen (N 2 ) from the gas nozzle, the bead or the base metal is cooled and the air in the processing region or its vicinity is shielded while the metal is used. It is common to perform modeling. By doing so, the bead and the base material can be prevented from oxidizing.
  • an inert gas such as argon (Ar) or nitrogen (N 2 )
  • the shield gas supply shaft which is the axial direction for supplying the shield gas
  • the wire supply shaft which is the axial direction for feeding the wire
  • processing the position behind the wire when viewed from the shield gas supply direction In the region (hereinafter referred to as “shadow region”), the shield gas is blocked by the wire and the supply of the shield gas is obstructed, so that there is a problem that it becomes difficult to prevent oxidation.
  • the present invention has been made in view of the above, and obtains a shield gas nozzle for metal modeling that can prevent oxidation of beads and a base material when performing laser metal modeling using a wire. With the goal.
  • the shield gas nozzle for metal molding of the present invention includes a wire feeding line, which is a path for feeding wires at an angle of inclination ⁇ with respect to the base material surface.
  • a first gas ejection hole that ejects a shield gas that prevents bead oxidation at an angle equal to or less than the inclination angle ⁇ with respect to the base metal surface, and a shield gas from a direction different from the ejection direction of the first gas ejection hole. It is provided with a second gas ejection hole for ejecting.
  • the shield gas nozzle for metal modeling is in the wire feeding direction, which is the direction in which the wire is fed to a position lower than the first gas ejection hole and the second gas ejection hole, and the central axis direction of the first gas ejection hole. , And has an intersection where the central axial directions of the second gas ejection holes intersect.
  • the first gas ejection hole ejects shield gas from a direction in which the absolute value of the angle with respect to the wire feeding direction when viewed from the direction perpendicular to the base metal surface is smaller than 90 degrees toward the intersection.
  • the gas ejection hole of No. 2 is characterized in that the shield gas is ejected toward the intersection from an angle in which the absolute value of the angle with respect to the wire feeding direction when viewed from the direction perpendicular to the base material surface is larger than 90 degrees. And.
  • the shield gas nozzle for metal modeling according to the present invention has the effect of preventing the oxidation of beads and the base material because it can secure the air shielding property when performing laser metal modeling using a wire.
  • Schematic diagram of the shield gas nozzle for metal modeling according to the first embodiment Schematic diagram illustrating the positional relationship between the processing region and the intersection according to the first embodiment.
  • the schematic diagram which shows the structure which includes the 1st gas ejection hole, the 2nd gas ejection hole, and the 4th gas ejection hole in the shield gas nozzle for metal modeling which concerns on Embodiment 1.
  • Schematic diagram of the shield gas nozzle for metal modeling according to the second embodiment Schematic diagram of the shield gas nozzle for metal modeling according to the third embodiment
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of the laser metal modeling apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the laser metal modeling apparatus 100 heats and melts the wire 2 with the laser beam 1 and laminates the bead 3 on the processing region A on the surface of the base metal.
  • the base material 4 is placed on the stage 5.
  • the laser metal modeling device 100 includes a laser oscillator 10, a control device 20, a processing head 30, a wire supply device 40, a shield gas supply device 50, a drive device 60, and a stage 5.
  • the processing head 30 includes a metal modeling shield gas nozzle 70 and a laser head 6 on the processing head main body 31.
  • the wire supply device 40 supplies the wire 2 to the shield gas nozzle 70 for metal modeling.
  • the shield gas supply device 50 supplies the shield gas to the shield gas nozzle 70 for metal modeling.
  • the metal modeling shield gas nozzle 70 feeds the wire 2 supplied from the wire supply device 40 to the processing region A, and ejects the shield gas to the processing region A.
  • the laser oscillator 10 outputs the laser beam 1 to the laser head 6 via the optical transmission path 7.
  • the laser head 6 irradiates the laser beam 1 output via the light transmission path 7 toward the processing region A.
  • the drive device 60 includes a Z-axis drive device 63 that moves the machining head 30 in the Z-axis direction that is the vertical direction, an X-axis drive device 61 that moves the machining head 30 in the X-axis direction that is perpendicular to the Z-axis direction, and Z.
  • a Y-axis drive device 62 for moving the machining head 30 in the Y-axis direction perpendicular to the axial direction and the X-axis direction is provided, and the machining head 30 is moved to a designated position.
  • the control device 20 controls the laser oscillator 10, the wire supply device 40, the shield gas supply device 50, and the drive device 60 so that the bead 3 is laminated on the desired processing region A.
  • FIG. 2 is a schematic view of the shield gas nozzle 70 for metal modeling according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a view seen from a direction perpendicular to the base material surface (Z-axis direction in FIG. 1)
  • FIG. 2B is a horizontal direction with respect to the base material surface (X-axis in FIG. 1). It is a view from the direction).
  • the nozzle 71 has a wire feeding line 72, which is a path for feeding the wire 2 to the machining region A at an inclination angle ⁇ with respect to the base material surface forming the bead 3, and a shield gas is divided and machined from a plurality of directions.
  • a first gas supply line 74 which is a path for supplying the shield gas to the gas diversion portion 73 ejected to the region A, is provided.
  • the tip of the nozzle 71 is connected to a ring-shaped gas diversion portion 73 provided with a first gas ejection hole 75 for ejecting a shield gas to the processing region A and a second gas ejection hole 76.
  • the gas diversion section 73 includes a first gas ejection hole 75 and a diversion gas supply line 77 which is a path for diversion and supplying shield gas to the second gas ejection hole 76, and the diversion gas supply line 77 is a nozzle. It is connected to the first gas supply line 74 in 71 via a diversion point 78.
  • the first gas supply line 74 has two paths, but this is when the first gas ejection hole 75 is located on the extension of the outlet side of the first gas supply line 74.
  • the shield gas supplied from the gas supply line 74 of No. 1 flows directly into the first gas ejection hole 75, and the flow rate difference from the shield gas ejected from the second gas ejection hole 76 is likely to occur. It is only necessary that the extension line of the gas supply line 74 of 1 and the extension line of the first gas ejection hole 75 do not overlap, and it is not always necessary to have a plurality of the extension lines.
  • the wire feeding direction 81 which is the direction in which the wire 2 is fed, and the first gas jetting are performed at positions lower than the first gas ejection hole 75 and the second gas ejection hole 76.
  • the wire feeding line 72, the first gas ejection hole 75, and the second gas so as to have an intersection P where the central axial direction 82 of the hole 75 and the central axial direction 83 of the second gas ejection hole 76 intersect.
  • the ejection hole 76 is formed.
  • the central axial direction 82 of the first gas ejection hole 75 and the central axial direction 83 of the second gas ejection hole 76 are the central axial directions of the shield gas ejected from the respective gas ejection holes.
  • FIG. 3 is a schematic view illustrating the positional relationship between the processing region A and the intersection P.
  • FIG. 3A shows the positional relationship between the processing region A and the intersection P when viewed from the direction perpendicular to the base material surface (Z-axis direction in FIG. 1)
  • FIG. 3B shows the base material surface. The positional relationship between the processing region A and the intersection P when viewed from the horizontal direction (X-axis direction in FIG. 1) is shown.
  • the position of the intersection P is formed at a position where the pressure of the shield gas sprayed from both the central axial direction of the first gas ejection hole 75 and the central axial direction of the second gas ejection hole 76 becomes equal at the intersection P.
  • the wire feeding line 72 and the first gas ejection hole are formed so that the vicinity of the center of the ring-shaped gas diversion portion 73 becomes the intersection P when viewed from the direction perpendicular to the base metal surface.
  • 75 and a second gas ejection hole 76 are formed. That is, the gas diversion portion 73 has a ring shape centered on the intersection P when viewed from the direction perpendicular to the base material surface.
  • the position of the shield gas nozzle 70 for metal modeling is controlled so that the position of the intersection P overlaps with the processing region A, and the laser light 1 is irradiated toward the intersection P to perform the desired processing.
  • the wire 2 can be fed to the region A to stack the beads 3, and the shield gas can be supplied to the stacked beads 3 from a plurality of directions.
  • the first gas ejection hole and the second gas ejection hole are assumed. Ejecting the shield gas from the hole toward the intersection may be described as ejecting toward the processing region A.
  • the outlet of the first gas ejection hole 75 is located closer to the base metal surface than the outlet position of the wire feeding line 72. It is formed so as to eject the shield gas at the intersection at an angle of inclination ⁇ or less with respect to the base metal surface.
  • the shapes of the first gas ejection hole 75 and the second gas ejection hole 76 expand toward the outlet of the gas ejection hole so that the bead 3 formed in the processing region A and its vicinity are covered with the shield gas. It is preferable that the shape is.
  • the first gas ejection hole 75 is formed directly below the wire feeding line 72 when viewed from the direction perpendicular to the base metal surface, and the second gas ejection hole 76 sandwiches the processing region A. Although it is formed 180 degrees opposite to the first gas ejection hole 75, it is an example and is not limited to this positional relationship.
  • the first gas ejection hole 75 ejects shield gas toward the intersection P from an angle in which the absolute value of the angle with respect to the wire feeding direction 81 is smaller than 90 degrees when viewed from the direction perpendicular to the base metal surface. 2 It may be arranged in the gas diversion portion 73 so as to eject the shield gas toward the intersection P. This relationship will be described with reference to FIG. FIG.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a gas diversion portion 73 when the first gas ejection hole 75 is not formed directly below the wire feeding line 72 when viewed from the direction perpendicular to the base material surface. It is a view of the gas diversion portion 73 viewed from a direction perpendicular to the base metal surface (Z-axis direction in FIG. 1).
  • the absolute value of the angle ⁇ formed by the wire feeding direction 81 when viewed from the direction perpendicular to the base material surface and the central axis direction 82 of the first gas ejection hole 75 is an angle smaller than 90 degrees, and
  • the absolute value of the angle ⁇ formed by the wire feeding direction 81 when viewed from the direction perpendicular to the base material surface and the central axis direction 83 of the second gas ejection hole 76 is greater than 90 degrees
  • the first When the shield gas is ejected from the gas ejection hole 76 of No. 2 toward the intersection P, the supply of the shield gas is obstructed by the wire 2 and a shadow region B is generated, but the shield is shielded from the first gas ejection hole 75 toward the intersection P.
  • the wire 2 does not obstruct the supply of the shield gas to the shadow region B, so that the shield gas can be supplied to the entire processing region A.
  • the ring-shaped gas diversion portion 73 provided with the first gas ejection hole 75 and the second gas ejection hole 76 is used, but it is an example and the first It suffices to have at least two or more gas ejection holes including the gas ejection hole 75 of the above and the second gas ejection hole 76.
  • the shield gas is ejected toward the intersection P.
  • the first gas ejection hole 75, the second gas ejection hole 76, and the fourth gas ejection hole 84 may be provided in the gas diversion section 73.
  • the shape of the gas diversion portion 73 is not limited to the ring shape, and the gas ejection holes do not interfere with the irradiation of the laser beam 1 to the processing region A and eject the shield gas from a plurality of directions toward the processing region A.
  • the shape may be such that the shield gas can be divided and supplied to each gas ejection hole.
  • the structure in which the wire feeding line 72 and the first gas supply line 74 are integrated has been described as an example, but the wire feeding line 72 and the first gas supply line 74 are The structure is not limited to the integrated structure, and the wire feeding line 72 and the first gas supply line 74 may be separated from each other.
  • FIG. 6 is a hardware configuration diagram of the control device 20 included in the laser metal modeling device 100.
  • the control function of the control device 20 is realized by a processor that executes a program stored in the memory 102.
  • the processor 101 is a CPU (Central Processing Unit), a processing device, an arithmetic unit, a microprocessor, a microcomputer, or a DSP (Digital Signal Processor).
  • the function of the control device 20 is realized by the processor 101 and software, firmware, or a combination of software and firmware.
  • the software or firmware is described as a program and stored in the memory 102.
  • the memory 102 is non-volatile or volatile such as RAM (RandomAccessMemory), ROM (ReadOnlyMemory), flash memory, EEPROM (ErasableProgrammableReadOnlyMemory), EEPROM (registered trademark) (ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory).
  • RAM RandomAccessMemory
  • ROM ReadOnlyMemory
  • flash memory EEPROM (ErasableProgrammableReadOnlyMemory), EEPROM (registered trademark) (ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory).
  • EEPROM ErasableProgrammableReadOnlyMemory
  • EEPROM registered trademark
  • Embodiment 2 a shield gas nozzle for metal modeling, which suppresses air contamination around the bead and has a higher antioxidant effect, will be described.
  • the same parts as those of the first embodiment will be omitted, and the parts different from the first embodiment will be described.
  • FIG. 7 is a schematic view of the shield gas nozzle 70a for metal modeling according to the second embodiment.
  • FIG. 7A is a view seen from a direction perpendicular to the base material surface (Z-axis direction in FIG. 1)
  • FIG. 7B is a horizontal direction with respect to the base material surface (X-axis in FIG. 1).
  • FIG. 7 (c) is a view seen from a horizontal direction (Y-axis direction in FIG. 1) with respect to the base material surface.
  • the nozzle 71a of the metal molding shield gas nozzle 70a of the second embodiment further has a first gas ejection hole 75 and a second gas ejection hole 76 in the nozzle 71 of the metal molding shield gas nozzle 70 of the first embodiment.
  • a third gas ejection hole 85 that ejects shield gas so as to pass over the intersection P from a higher position, and a second gas supply line that is a path for supplying shield gas to the third gas ejection hole 85. It has a configuration equipped with 86.
  • the third gas ejection hole 85 is formed in the nozzle 71a at a position higher than the first gas ejection hole 75 and the second gas ejection hole 76 with respect to the base material surface.
  • the third gas ejection hole 85 creates a curtain of gas flow above the intersection P by ejecting shield gas in the horizontal direction with respect to the base material surface from this position.
  • the outlet shape of the third gas ejection hole 85 is a rectangle having a length of 1.0 ⁇ 10 -3 [m] on the short side 87 and a length of 30.0 ⁇ 10 -3 [m] on the long side 88.
  • control device 20 controls the flow velocity of the shield gas so that the shield gas ejected from the third gas ejection hole 85 becomes a laminar flow.
  • the outlet shape of the third gas ejection hole 85 may be any shape as long as it has a numerical value indicating laminar flow when the Reynolds number is obtained using the equation (1), and is not limited to the shape shown in FIG.
  • a gas flow curtain is created above the intersection P by ejecting the shield gas horizontally from the third gas ejection hole 85 with respect to the base material surface.
  • Embodiment 3 In the second embodiment, a shield gas nozzle that suppresses air contamination around the bead and has a higher antioxidant effect has been described, but in the third embodiment, a modified example of the second embodiment will be described. The same parts as those of the first embodiment and the second embodiment will be omitted, and the parts different from those of the first embodiment and the second embodiment will be described.
  • FIG. 8 is a schematic view of a typical shield gas nozzle 70b for metal modeling according to the third embodiment.
  • FIG. 8A is a view seen from a direction perpendicular to the base material surface (Z-axis direction in FIG. 1)
  • FIG. 8B is a horizontal direction with respect to the base material surface (X-axis in FIG. 1).
  • FIG. 8 (c) is a view seen from a horizontal direction (Y-axis direction in FIG. 1) with respect to the base material surface.
  • a wire feeding line 72 which is a path for feeding the wire 2 to the machining region A at an inclination angle ⁇ with respect to the base material surface forming the bead 3, and a shield gas are supplied to the machining region A.
  • the first gas ejection hole 75a to be ejected, the first gas supply line 74a which is a path for supplying the shield gas to the first gas ejection hole 75a, the first gas ejection hole 75a, and the second gas ejection.
  • a third gas ejection hole 85 that ejects a shield gas so as to pass over the intersection P from a position higher than the hole 76a, and a second gas that is a path for supplying the shield gas to the third gas ejection hole 85. It is equipped with a supply line 86.
  • the third gas ejection hole 85 is formed in the nozzle 71b at a position higher than the first gas ejection hole 75a and the second gas ejection hole 76a with respect to the base material surface.
  • the third gas ejection hole 85 creates a curtain of gas flow above the intersection P by ejecting shield gas in the horizontal direction with respect to the base material surface from this position.
  • the outlet of the first gas ejection hole 75a is formed at a position closer to the base material surface than the position of the outlet of the wire feeding line 72, and is formed at an angle of inclination ⁇ or less with respect to the base material surface at the intersection P. It is formed to eject shield gas.
  • the shape of the first gas ejection hole 75a is preferably a shape that diverges toward the outlet of the gas ejection hole so that the bead 3 formed in the processing region A and its vicinity are covered with the shield gas. ..
  • the shield gas nozzle 70b for metal modeling includes a gas direction changing portion 90 that changes the direction of the shield gas ejected from the third gas ejection hole 85 to the sky above the processing region A and ejects the shield gas to the processing region A.
  • the gas direction changing unit 90 takes in the second gas ejection hole 76a for ejecting the shield gas to the processing region A and the gas intake for taking in the shield gas ejected from the third gas ejection hole 85 to the sky above the processing region A. It is provided with a port 91 and a gas direction changing line 92 which is a path for changing the direction of the shield gas taken in by the gas intake port 91 and supplying the shield gas to the second gas ejection hole 76a.
  • the gas intake port 91 changes the gas direction in order to facilitate the intake of the shield gas horizontally ejected from the third gas ejection hole 85 to the sky above the processing region A from the gas intake port 91 in the horizontal direction with respect to the base metal surface.
  • the third gas ejection hole 85 is formed at a position on an extension line in the ejection direction.
  • the shape of the second gas ejection hole 76a is such that the bead 3 formed in the processing region A and its vicinity are divergent toward the outlet of the gas ejection hole so as to be covered with the shield gas. preferable.
  • the shield gas is ejected from the third gas ejection hole 85 in the horizontal direction with respect to the base metal surface, and is ejected from the third gas ejection hole 85 at the intersection.
  • the shield gas is also supplied to the shadow region while creating a gas flow curtain above the intersection P. It is possible to improve the air shielding property to the processing region A and its vicinity, and prevent the bead 3 and the base metal 4 from being oxidized.
  • the nozzle 71b provided with the first gas ejection hole 75a and the gas direction changing portion 90 provided with the second gas ejection hole 76a are used, but this is an example.
  • the first gas ejection hole 75a and the second gas ejection hole 76a may be provided, and at least two or more gas ejection holes may be provided.
  • the nozzle 71b may have the first gas ejection hole 75a and the other.
  • the gas ejection hole may be provided, or the gas direction changing portion 90 may be provided with a second gas ejection hole 76a and other gas ejection holes.
  • the outlet shapes of the first gas ejection hole 75a and the second gas ejection hole 76a are rectangular. If the outlet shape of the gas ejection hole is rectangular, it is easy to cover a wide range of the bead and its vicinity with shield gas, so it is preferable to make it rectangular. However, if the bead and its vicinity can be filled with a shield gas atmosphere, it is preferable. Good, not limited to rectangular shapes. Further, the outlet shape of the third gas ejection hole 85 may be any shape as long as it has a numerical value indicating laminar flow when the Reynolds number is obtained using the equation (1), and is not limited to the shape shown in FIG.
  • the flow of the shield gas ejected from the first gas ejection hole 75a and the second gas ejection hole 76a is a laminar flow, and the conditions under which the laminar flow described in the first embodiment can be realized. It is even better if you meet.
  • the structure in which the wire feeding line 72 and the first gas supply line 74a are integrated has been described as an example, but the wire feeding line 72 and the first gas supply line 74a are The structure is not limited to the integrated structure, and the wire feeding line 72 and the first gas supply line 74a may be separated from each other.

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Abstract

金属造形用シールドガスノズル(70)は、母材面に対して傾斜角θの角度でワイヤ(2)を送給する経路であるワイヤ送給ライン(72)と、傾斜角θ以下の角度でシールドガスを噴出する第1のガス噴出孔(75)と、第1のガス噴出孔(75)の噴出方向とは異なる方向からシールドガスを噴出する第2のガス噴出孔(76)と、を備える。ワイヤ送給方向(81)、第1のガス噴出孔(75)の中心軸方向(82)、及び第2のガス噴出孔(76)の中心軸方向(83)が交差する交差点(P)を有し、第1のガス噴出孔(75)は、母材面に対して垂直方向から見た場合のワイヤ送給方向(81)に対する角度の絶対値が90度より小さい角度の方向から、交差点(P)に向けて噴出し、第2のガス噴出孔(76)は、母材面に対して垂直方向から見た場合のワイヤ送給方向(81)に対する角度の絶対値が90度より大きい角度の方向から交差点(P)に向けて噴出する。

Description

金属造形用シールドガスノズル、及びレーザ金属造形装置
 この発明は、レーザ金属造形に使用する金属造形用シールドガスノズル、及びレーザ金属造形装置に関するものである。
 レーザ金属造形は、エネルギ密度の高いレーザ光を熱源として金属の造形材料を溶融させ、加工領域に溶融した造形材料からなるビードを形成する技術で、ワイヤ状の造形材料(以下、単に「ワイヤ」と言う)を使用してレーザ金属造形を行う装置がある。加工領域とは、ワイヤを加熱溶融して新たにビードが積層される領域で、母材面、又は既に積層されたビード上に加工領域を形成する。大気雰囲気中で造形材料を加熱溶融して加工領域にビードを形成すると、加熱溶融したときの熱と大気に含まれる酸素によってビードや母材が酸化してしまうため、加工領域やその近傍に、酸化を防止するシールドガスを供給する。シールドガスとしては、例えば、アルゴン(Ar)や窒素(N)といった不活性ガスをガスノズルから噴出させることによって、ビードや母材を冷却するとともに加工領域やその近傍の大気を遮蔽しながら、金属造形を行うのが一般的である。こうすることによって、ビードや母材を酸化防止することができる。特許文献1に同様の技術が開示されている。
特開2010-172941号公報
 シールドガスを供給する軸方向であるシールドガス供給軸とワイヤを送給する軸方向であるワイヤ送給軸とが非同軸の場合、シールドガスの供給方向から見てワイヤの陰になる位置の加工領域(以下、「陰領域」という)には、ワイヤによってシールドガスが遮られシールドガスの供給が妨げられるので、酸化防止が困難となるという課題があった。
 本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ワイヤを使用してレーザ金属造形を行う際に、ビードや母材の酸化を防止することを可能とする金属造形用シールドガスノズルを得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の金属造形用シールドガスノズルは、母材面に対して傾斜角θの角度でワイヤを送給する経路であるワイヤ送給ラインと、母材面に対して前記傾斜角θ以下の角度でビードの酸化を防止するシールドガスを噴出する第1のガス噴出孔と、第1のガス噴出孔の噴出方向とは異なる方向からシールドガスを噴出する第2のガス噴出孔と、を備える。金属造形用シールドガスノズルは、第1のガス噴出孔、及び第2のガス噴出孔よりも低い位置に、ワイヤを送給する方向であるワイヤ送給方向、第1のガス噴出孔の中心軸方向、及び第2のガス噴出孔の中心軸方向が交差する交差点を有する。第1のガス噴出孔は、母材面に対して垂直方向から見た場合のワイヤ送給方向に対する角度の絶対値が90度より小さい角度の方向から交差点に向けてシールドガスを噴出し、第2のガス噴出孔は、母材面に対して垂直方向から見た場合のワイヤ送給方向に対する角度の絶対値が90度より大きい角度の方向から交差点に向けてシールドガスを噴出することを特徴とする。
 本発明にかかる金属造形用シールドガスノズルは、ワイヤを使用してレーザ金属造形を行う際に、大気遮蔽性を確保できるため、ビードや母材の酸化を防止することができるという効果を奏する。
実施の形態1にかかるレーザ金属造形装置の構成を示す模式図 実施の形態1にかかる金属造形用シールドガスノズルの模式図 実施の形態1にかかる加工領域と交差点との位置関係を説明する模式図 実施の形態1にかかる金属造形用シールドガスノズルのガス噴出孔の位置関係を説明する模式図 実施の形態1にかかる金属造形用シールドガスノズルに、第1のガス噴出孔、第2のガス噴出孔、及び第4のガス噴出孔を備える構成を示す模式図 実施の形態1にかかるレーザ金属造形装置が有する制御装置のハードウェア構成図 実施の形態2にかかる金属造形用シールドガスノズルの模式図 実施の形態3にかかる金属造形用シールドガスノズルの模式図
 以下に、本発明の実施の形態にかかる金属造形用シールドガスノズル、及びレーザ金属造形装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1. 
 図1は、本発明の実施形態1におけるレーザ金属造形装置100の構成を模式的に示す図である。レーザ金属造形装置100は、レーザ光1でワイヤ2を加熱溶融してビード3を母材面上の加工領域Aに積層する。母材4は、ステージ5に載置される。レーザ金属造形装置100は、レーザ発振器10と、制御装置20と、加工ヘッド30と、ワイヤ供給装置40と、シールドガス供給装置50と、駆動装置60と、ステージ5とを備える。加工ヘッド30は、加工ヘッド本体31に金属造形用シールドガスノズル70と、レーザヘッド6を備える。ワイヤ供給装置40は、金属造形用シールドガスノズル70にワイヤ2を供給する。シールドガス供給装置50は、金属造形用シールドガスノズル70にシールドガスを供給する。金属造形用シールドガスノズル70は、ワイヤ供給装置40から供給されたワイヤ2を加工領域Aへ送給し、シールドガスを加工領域Aへ噴出する。レーザ発振器10は、光伝達経路7を介してレーザヘッド6へレーザ光1を出力する。レーザヘッド6は、光伝達経路7を介して出力されたレーザ光1を加工領域Aへ向けて照射する。駆動装置60は、鉛直方向であるZ軸方向に加工ヘッド30を移動させるZ軸駆動装置63と、Z軸方向に垂直なX軸方向に加工ヘッド30を移動させるX軸駆動装置61と、Z軸方向とX軸方向に垂直なY軸方向に加工ヘッド30を移動させるY軸駆動装置62とを備え、加工ヘッド30を指定された位置へ移動させる。制御装置20は、所望する加工領域Aにビード3を積層するように、レーザ発振器10と、ワイヤ供給装置40と、シールドガス供給装置50と、駆動装置60とを制御する。
図2は、本発明の実施形態1における金属造形用シールドガスノズル70の模式図である。図2(a)は、母材面に対して垂直方向(図1のZ軸方向)から見た図で、図2(b)は、母材面に対して水平方向(図1のX軸方向)から見た図である。ノズル71には、ビード3を形成する母材面に対して傾斜角θでワイヤ2を加工領域Aへ送給する経路であるワイヤ送給ライン72と、シールドガスを分流して複数方向から加工領域Aへ噴出するガス分流部73へシールドガスを供給する経路である第1のガス供給ライン74を備えている。ノズル71の先端は、加工領域Aに対してシールドガスを噴出する第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76を備えたリング状のガス分流部73と接続している。ガス分流部73内には第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76へシールドガスを分流して供給する経路である分流ガス供給ライン77を備え、分流ガス供給ライン77はノズル71内の第1のガス供給ライン74と分流点78を経由して接続されている。尚、図2では第1のガス供給ライン74が2つの経路となっているが、これは、第1のガス供給ライン74の出口側の延長上に第1のガス噴出孔75があると第1のガス供給ライン74から供給されるシールドガスが直接第1のガス噴出孔75に流れてしまい、第2のガス噴出孔76から噴出されるシールドガスとの流量差が生じやすくなるため、第1のガス供給ライン74の延長線と第1のガス噴出孔75の延長線とが重ならないようにしているだけであって、必ずしも複数なくとも良い。
本発明の実施形態1では、第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76よりも低い位置に、ワイヤ2を送給する方向であるワイヤ送給方向81、第1のガス噴出孔75の中心軸方向82、及び第2のガス噴出孔76の中心軸方向83が交差する交差点Pを有するように、ワイヤ送給ライン72、第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76が形成されている。第1のガス噴出孔75の中心軸方向82、及び第2のガス噴出孔76の中心軸方向83とは、それぞれのガス噴出孔から噴出されるシールドガスの噴出方向の中心軸方向である。また、レーザ光1の照射方向も交差点Pに向かうようにレーザヘッド6が配置されている。図3は、加工領域Aと交差点Pとの位置関係を説明する模式図である。図3(a)は、母材面に対して垂直方向(図1のZ軸方向)から見た時の加工領域Aと交差点Pの位置関係を示し、図3(b)は、母材面に対して水平方向(図1のX軸方向)から見た時の加工領域Aと交差点Pの位置関係を示している。交差点Pの位置は、第1のガス噴出孔75の中心軸方向、及び第2のガス噴出孔76の中心軸方向の両方向から吹き付けられるシールドガスの圧力が交差点Pにおいて均等になる位置に形成されるのが好ましいが、これに限定されない。本発明の実施形態1では、母材面に対して垂直方向から見た時に、リング状のガス分流部73の中心付近が交差点Pになるようにワイヤ送給ライン72、第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76が形成されている。すなわち、ガス分流部73は、母材面に対して垂直方向から見た時に、交差点Pを中心とするリング状である。レーザ金属造形を行う際は、この交差点Pの位置が加工領域Aと重なるように金属造形用シールドガスノズル70の位置を制御し、交差点Pに向けてレーザ光1を照射することによって、所望する加工領域Aにワイヤ2を送給してビード3を積層するとともに、積層したビード3に対してシールドガスを複数の方向から供給することが可能となる。以降の説明では、金属造形用シールドガスノズル70の位置を制御して、交差点Pの位置が加工領域Aと重なった状態を想定しているので、第1のガス噴出孔、及び第2のガス噴出孔からシールドガスを交差点に向けて噴出することを、加工領域Aに向けて噴出すると説明する場合がある。
また、第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76のうち、少なくとも第1のガス噴出孔75の出口は、ワイヤ送給ライン72の出口の位置よりも母材面に近い位置に形成され、母材面に対して傾斜角θ以下の角度で交差点にシールドガスを噴出するように形成されている。この第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76の形状は、加工領域Aに形成されるビード3とその近傍がシールドガスで覆われるようにガス噴出孔の出口に向かって末広がりの形状となっていることが好ましい。実施の形態1では第1のガス噴出孔75が母材面に対して垂直方向から見て、ワイヤ送給ライン72の直下に形成され、第2のガス噴出孔76が加工領域Aを挟んで第1のガス噴出孔75の180度反対側に形成されているが、一例であって、この位置関係に限定されない。第1のガス噴出孔75は、母材面に対して垂直方向から見て、ワイヤ送給方向81に対する角度の絶対値が90度より小さい角度の方向から交差点Pに向けてシールドガスを噴出するようにガス分流部73に配置され、第2のガス噴出孔76は、母材面に対して垂直方向から見て、ワイヤ送給方向81に対する角度の絶対値が90度より大きい角度の方向から交差点Pに向けてシールドガスを噴出するようにガス分流部73に配置されていれば良い。この関係を図4を用いて説明する。図4は、第1のガス噴出孔75が母材面に対して垂直方向から見て、ワイヤ送給ライン72の直下に形成されていない場合のガス分流部73を模式的に示した図であり、母材面に対して垂直方向(図1のZ軸方向)からガス分流部73を見た図である。母材面に対して垂直方向から見たときのワイヤ送給方向81と、第1のガス噴出孔75の中心軸方向82とが成す角度αの絶対値が90度より小さい角度であり、且つ母材面に対して垂直方向から見たときのワイヤ送給方向81と、第2のガス噴出孔76の中心軸方向83とが成す角度βの絶対値が90度より大きい角度の場合、第2のガス噴出孔76から交差点Pに向けてシールドガスを噴出すると、ワイヤ2によってシールドガスの供給が妨げられ、陰領域Bが生じるが、第1のガス噴出孔75から交差点Pに向けてシールドガスを噴出すると、陰領域Bへはワイヤ2によってシールドガスの供給が妨げられない為、加工領域A全体にシールドガスを供給することが可能となる。
このような構成により、一方のガス噴出孔から噴出されるシールドガスがワイヤ2によって遮られて陰領域Bが加工領域Aに生じたとしても、他方のガス噴出孔から噴出されるシールドガスによって、陰領域Bにシールドガスが供給されるので、ビード3やその近傍をシールドガス雰囲気で満たすことができ、ビード3や母材4を酸化防止することが可能となる。
本発明の実施形態1では、第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76を備えたリング状のガス分流部73を用いて説明しているが、一例であって、第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76を含め、少なくとも2つ以上のガス噴出孔を備えていればよく、例えば、図5のように、交差点Pに向けてシールドガスを噴出する、第1のガス噴出孔75、第2のガス噴出孔76、及び第4のガス噴出孔84をガス分流部73に備える構成でも良い。また、ガス分流部73の形状もリング状に限定されなく、レーザ光1の加工領域Aへの照射を妨げず、複数の方向から加工領域Aに向けてシールドガスを噴出するようにガス噴出孔を備え、各ガス噴出孔へシールドガスを分流して供給できる形状であればよい。
なお、本実施の形態では、ワイヤ送給ライン72と第1のガス供給ライン74とが一体となった構造を一例として説明したが、ワイヤ送給ライン72と第1のガス供給ライン74とが一体となった構造に限定されず、ワイヤ送給ライン72と第1のガス供給ライン74とが分離している構造でも良い。
 図6は、レーザ金属造形装置100が有する制御装置20のハードウェア構成図である。制御装置20の制御機能は、メモリ102に格納されるプログラムを実行するプロセッサにより実現される。プロセッサ101は、CPU(Central Processing Unit)、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、又はDSP(Digital Signal Processor)である。制御装置20の機能は、プロセッサ101と、ソフトウェア、ファームウェア、又はソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェア又はファームウェアは、プログラムとして記述され、メモリ102に格納される。メモリ102は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、フラッシュメモリ、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(登録商標)(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)等の不揮発性もしくは揮発性の半導体メモリ等の内蔵メモリである。ディスプレイ103は、レーザ金属造形装置100の制御に関する表示画面を表示する。
実施の形態2.
実施の形態2では、ビード周辺への大気混入を抑制し、更に高い酸化防止効果のある金属造形用シールドガスノズルについて説明する。実施の形態1と同じ部分については説明を省略し、実施の形態1と異なる部分について説明する。
図7は、実施の形態2にかかる金属造形用シールドガスノズル70aの模式図である。
図7(a)は、母材面に対して垂直方向(図1のZ軸方向)から見た図で、図7(b)は、母材面に対して水平方向(図1のX軸方向)から見た図で、図7(c)は、母材面に対して水平方向(図1のY軸方向)から見た図である。
実施の形態2の金属造形用シールドガスノズル70aのノズル71aは、実施の形態1の金属造形用シールドガスノズル70のノズル71内に更に、第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76よりも高い位置から交差点Pの上空を通過するようにシールドガスを噴出する第3のガス噴出孔85と、第3のガス噴出孔85へシールドガスを供給する経路である第2のガス供給ライン86を備えた構成となっている。第3のガス噴出孔85は、母材面に対し、第1のガス噴出孔75、及び第2のガス噴出孔76よりも高い位置でノズル71aに形成されている。第3のガス噴出孔85は、この位置から母材面に対して水平方向にシールドガスを噴出することによって、交差点Pの上空にガス流の幕を作る。
第3のガス噴出孔85から噴出されるシールドガスは加工領域Aに直接供給されないが、ガス流の幕を作り、外気の侵入を防ぐガスカーテンの役目を果たし、加工領域Aの直上からの大気侵入を防止することができ、ビード3やその近傍をシールドガスで安定的に確保することが可能となる。第3のガス噴出孔85から噴出されるシールドガスのガス流は、滑らかで安定した流れが特徴である層流とすることがのぞましい。第3のガス噴出孔85から噴出されるガス流が層流になるか、乱流になるかは、以下の式で表されるレイノルズ数の大きさで決まる。
             Re=ρ×L×U/μ  ・・・(1)
ここで、Reはレイノルズ数、ρはガスの密度[kg/m]、Lは代表長さ[m]、Uは流速[m/s]、μはガスの粘性係数[Pa・s]である。例えば、第3のガス噴出孔85の出口形状が短辺側87の長さ1.0×10-3[m]と長辺側88の長さ30.0×10-3[m]の矩形形状の場合、のアスペクト比が1:30と十分大きなアスペクト比なので、代表長さとしては短辺側87の長さになり、L=1.0×10-3[m]となる。Re=1000が層流を示す数値であるとすると、シールドガスにアルゴン(Ar)を使用し、気温25℃の場合、ガスの密度ρは1.076[kg/m]、ガスの粘性係数μは0.0227×10-3[Pa・s]となり、式(1)からUは約21[m/s]と求まる。すなわち、第3のガス噴出孔85からシールドガスを約21[m/s]の流速で噴出すると、層流にすることが可能である。すなわち、制御装置20は第3のガス噴出孔85から噴出されるシールドガスが層流になるようにシールドガスの流速を制御する。また、第3のガス噴出孔85の出口形状は、式(1)を使ってレイノルズ数を求めた時に層流を示す数値になる形状であれば良く、図7に示す形状に限定されない。
以上説明したように、本実施の形態によれば、第3のガス噴出孔85から母材面に対して水平方向にシールドガスを噴出することによって、交差点Pの上空にガス流の幕を作ることによって、加工領域やその近傍への大気遮蔽性を高めて、ビードや母材の酸化を防止することができる。
実施の形態3.
 実施の形態2で、ビード周辺への大気混入を抑制し、更に高い酸化防止効果のあるシールドガスノズルについて説明したが、実施の形態3では実施の形態2の変形例について説明する。実施の形態1、及び実施の形態2と同じ部分については説明を省略し、実施の形態1、及び実施の形態2と異なる部分について説明する。
 図8は実施の形態3にかかる代表的な金属造形用シールドガスノズル70bの模式図である。
図8(a)は、母材面に対して垂直方向(図1のZ軸方向)から見た図で、図8(b)は、母材面に対して水平方向(図1のX軸方向)から見た図で、図8(c)は、母材面に対して水平方向(図1のY軸方向)から見た図である。
ノズル71bの内部にはビード3を形成する母材面に対して傾斜角θでワイヤ2を加工領域Aへ送給する経路であるワイヤ送給ライン72と、加工領域Aに対してシールドガスを噴出する第1のガス噴出孔75aと、第1のガス噴出孔75aへシールドガスを供給する経路である第1のガス供給ライン74aと、第1のガス噴出孔75a、及び第2のガス噴出孔76aよりも高い位置から交差点Pの上空を通過するようにシールドガスを噴出する第3のガス噴出孔85と、第3のガス噴出孔85へシールドガスを供給する経路である第2のガス供給ライン86とを備えている。第3のガス噴出孔85は、母材面に対し、第1のガス噴出孔75a、及び第2のガス噴出孔76aよりも高い位置でノズル71bに形成されている。第3のガス噴出孔85は、この位置から母材面に対して水平方向にシールドガスを噴出することによって、交差点Pの上空にガス流の幕を作る。
また、第1のガス噴出孔75aの出口は、ワイヤ送給ライン72の出口の位置よりも母材面に近い位置に形成され、母材面に対して傾斜角θ以下の角度で交差点Pにシールドガスを噴出するように形成されている。この第1のガス噴出孔75aの形状は、加工領域Aに形成されるビード3とその近傍がシールドガスで覆われるようにガス噴出孔の出口に向かって末広がりの形状となっていることが好ましい。
また、金属造形用シールドガスノズル70bは、第3のガス噴出孔85から加工領域Aの上空へ噴出されたシールドガスの方向を変更し加工領域Aへ噴出するガス方向変更部90を備えている。ガス方向変更部90は、加工領域Aに対してシールドガスを噴出する第2のガス噴出孔76aと、第3のガス噴出孔85から加工領域Aの上空へ噴出されたシールドガスを取り込むガス取り込み口91と、ガス取り込み口91が取り込んだシールドガスの方向を変更し第2のガス噴出孔76aへシールドガスを供給する経路であるガス方向変更ライン92とを備えている。第3のガス噴出孔85から加工領域Aの上空へ母材面に対して水平方向に噴出されたシールドガスを、ガス取り込み口91から取り込み易くする為に、ガス取り込み口91は、ガス方向変更部90において第3のガス噴出孔85の噴出方向の延長線上の位置に形成されている。また、第2のガス噴出孔76aの形状は、加工領域Aに形成されるビード3とその近傍がシールドガスで覆われるようにガス噴出孔の出口に向かって末広がりの形状となっていることが好ましい。
以上説明したように、本実施の形態によれば、第3のガス噴出孔85から母材面に対して水平方向にシールドガスを噴出するとともに、第3のガス噴出孔85から噴出され、交差点Pの上空を通過したシールドガスの方向を変更し第2のガス噴出孔76aからシールドガスを噴出させることによって、交差点Pの上空にガス流の幕を作りながら、陰領域にもシールドガスを供給することが可能となり、加工領域Aやその近傍への大気遮蔽性を高めて、ビード3や母材4の酸化を防止することができる。
本発明の実施形態3では、第1のガス噴出孔75aを備えたノズル71b、及び第2のガス噴出孔76aを備えたガス方向変更部90を用いて説明しているが、一例であって、第1のガス噴出孔75a、及び第2のガス噴出孔76aを含め、少なくとも2つ以上のガス噴出孔を備えていればよく、例えば、ノズル71bに第1のガス噴出孔75aとそれ以外のガス噴出孔を備えていても良いし、ガス方向変更部90に第2のガス噴出孔76aとそれ以外のガス噴出孔を備える構成でも良い。
本発明の実施形態3では、第1のガス噴出孔75a、及び第2のガス噴出孔76aの出口形状が矩形形状の例を示した。ガス噴出孔の出口形状を矩形形状にすると、ビードやその近傍の広い範囲をシールドガスで覆いやすくなるので、矩形形状にすることが好ましいが、ビードやその近傍をシールドガス雰囲気で満たすことができれば良く、矩形形状に限定されない。また、第3のガス噴出孔85の出口形状は、式(1)を使ってレイノルズ数を求めた時に層流を示す数値になる形状であれば良く、図8に示す形状に限定されない。また、第1のガス噴出孔75a、及び第2のガス噴出孔76aから噴出されるシールドガスの流れは層流となっていることが好ましく、実施の形態1で記載の層流を実現できる条件を満たしているとなお良い。
なお、本実施の形態では、ワイヤ送給ライン72と第1のガス供給ライン74aとが一体となった構造を一例として説明したが、ワイヤ送給ライン72と第1のガス供給ライン74aとが一体となった構造に限定されず、ワイヤ送給ライン72と第1のガス供給ライン74aとが分離している構造でも良い。
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組合せることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
1 レーザ光、2 ワイヤ、3 ビード、4 母材、5 ステージ、6 レーザヘッド、7 光伝達経路、10 レーザ発振器、20 制御装置、30 加工ヘッド、31 加工ヘッド本体、40 ワイヤ供給装置、50 シールドガス供給装置、60 駆動装置、61 X軸駆動装置、62 Y軸駆動装置、63 Z軸駆動装置、70,70a,70b 金属造形用シールドガスノズル、71,71a,71b ノズル、72 ワイヤ送給ライン、73 ガス分流部、74,74a 第1のガス供給ライン、75,75a 第1のガス噴出孔、76,76a 第2のガス噴出孔、77 分流ガス供給ライン、78 分流点、81 ワイヤ送給方向、82 第1のガス噴出孔の中心軸方向、83 第2のガス噴出孔の中心軸方向、84 第4のガス噴出孔、85 第3のガス噴出孔、86 第2のガス供給ライン、87 短辺側、88 長辺側、90 ガス方向変更部、91 ガス取り込み口、92 ガス方向変更ライン、100 レーザ金属造形装置、101 プロセッサ、102 メモリ、103 ディスプレイ、A 加工領域、B 陰領域、P 交差点

Claims (8)

  1. 母材面に対して傾斜角θの角度でワイヤを送給する経路であるワイヤ送給ラインと、
    前記母材面に対して前記傾斜角θ以下の角度でビードの酸化を防止するシールドガスを噴出する第1のガス噴出孔と、
    前記第1のガス噴出孔の噴出方向とは異なる方向から前記シールドガスを噴出する第2のガス噴出孔と、
    を備え、
    前記第1のガス噴出孔、及び前記第2のガス噴出孔よりも低い位置に、前記ワイヤを送給する方向であるワイヤ送給方向、前記第1のガス噴出孔の中心軸方向、及び前記第2のガス噴出孔の中心軸方向が交差する交差点を有し、
    前記第1のガス噴出孔は、
    前記母材面に対して垂直方向から見た場合の前記ワイヤ送給方向に対する角度の絶対値が90度より小さい角度の方向から前記交差点に向けて前記シールドガスを噴出し、
    前記第2のガス噴出孔は、
    前記母材面に対して垂直方向から見た場合の前記ワイヤ送給方向に対する角度の絶対値が90度より大きい角度の方向から前記交差点に向けて前記シールドガスを噴出することを特徴とする金属造形用シールドガスノズル。
  2.  前記第1のガス噴出孔、及び前記第2のガス噴出孔よりも高い位置から前記交差点の上空を通過するように前記シールドガスを噴出する第3のガス噴出孔と、
    を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の金属造形用シールドガスノズル。
  3.  前記第3のガス噴出孔から噴出された前記シールドガスを取り込むガス取り込み口と、
    前記ガス取り込み口が取り込んだ前記シールドガスの方向を変更し前記第2のガス噴出孔へ前記シールドガスを供給する経路であるガス方向変更ラインと、
     を更に備えたことを特徴とする請求項2に記載の金属造形用シールドガスノズル。
  4. 前記シールドガスを分流して複数方向から前記交差点へ噴出するガス分流部と、
    前記ガス分流部へ前記シールドガスを供給する経路である第1のガス供給ラインと、
    を備え、
    前記ガス分流部は、
    前記第1のガス噴出孔、及び前記第2のガス噴出孔と、
    前記第1のガス噴出孔、及び前記第2のガス噴出孔へ前記シールドガスを分流して供給する経路である分流ガス供給ラインと、
    を備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項2に記載の金属造形用シールドガスノズル。
  5.  前記ガス分流部は、
     前記母材面に対して垂直方向から見た時に、前記交差点を中心とするリング状であることを特徴とする請求項4に記載の金属造形用シールドガスノズル。
  6.  前記第1のガス噴出孔、及び前記第2のガス噴出孔は、
     前記第1のガス噴出孔、及び前記第2のガス噴出孔の出口に向かって末広がりの形状であることを特徴とする請求項1乃至請求項5に記載の金属造形用シールドガスノズル。
  7. 請求項1~6のいずれか一項に記載の金属造形用シールドガスノズルを備え、レーザ光で前記ワイヤを加熱溶融して前記ビードを積層するレーザ金属造形装置であって、
    前記交差点の位置が、前記ワイヤを加熱溶融して新たに前記ビードが積層される領域である加工領域の位置と重なるように前記金属造形用シールドガスノズルの位置を制御し、前記交差点に向けてレーザ光を照射する
    ことを特徴とするレーザ金属造形装置。
  8. 請求項2~3のいずれか一項に記載の金属造形用シールドガスノズルを備え、レーザ光で前記ワイヤを加熱溶融して前記ビードを積層するレーザ金属造形装置であって、
    前記第3のガス噴出孔から噴出される前記シールドガスが層流になるように前記シールドガスの流速を制御することを特徴とするレーザ金属造形装置。
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