WO2020189790A1 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板及び配線基板の製造方法 Download PDF

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WO2020189790A1
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wiring
base material
wiring board
stress relaxation
peaks
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PCT/JP2020/012529
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French (fr)
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直子 沖本
充孝 永江
小川　健一
麻紀子 坂田
徹 三好
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大日本印刷株式会社
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    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure

Definitions

  • the embodiment of the present disclosure relates to a wiring board including a stretchable base material and wiring, and a method for manufacturing the same.
  • Patent Document 1 discloses a wiring board having a base material and wiring provided on the base material and having elasticity.
  • Patent Document 2 employs a manufacturing method in which a circuit is provided on a pre-stretched base material, and the base material is relaxed after the circuit is formed.
  • the base material When the stretchable base material is deformed and stress is generated inside, the base material may be deformed over time even when the external force applied to the base material is constant. In this case, it is conceivable that the wiring is also deformed due to the deformation of the base material over time, and the resistance value of the wiring changes.
  • An object of the present disclosure is to provide a wiring board and a method for manufacturing a wiring board that can effectively solve such a problem.
  • One embodiment of the present disclosure includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and includes a base material having elasticity and wiring located on the first surface side of the base material.
  • the wiring board according to the embodiment of the present disclosure may include a reinforcing member having a elastic modulus larger than that of the base material.
  • the wiring may have an end portion that overlaps with the reinforcing member when viewed along the normal direction of the first surface of the base material.
  • the wiring board according to the embodiment of the present disclosure further includes an electronic component that overlaps with the reinforcing member when viewed along the normal direction of the first surface of the base material and is electrically connected to the wiring. You may be.
  • the base material and the stress relaxation layer may contain the same elastomer as a main component.
  • the base material may contain silicone rubber as a main component.
  • the wiring board according to the embodiment of the present disclosure may further include a support board.
  • the support board has a larger elastic modulus than the base material and may support the wiring.
  • the support board may contain polyethylene naphthalate, polyimide, polycarbonate, acrylic resin, or polyethylene terephthalate.
  • the wiring may have a bellows-shaped portion including a plurality of peaks and valleys arranged in a direction in which the wiring extends.
  • the stress relaxation layer may have a thickness of 0.5 times or more the amplitude of the peaks and valleys of the bellows-shaped portion of the wiring.
  • the stress relaxation layer may have a thickness of 0.5 times or more the radius of curvature of the mountain portion of the bellows-shaped portion of the wiring.
  • the amplitudes of the peaks and valleys appearing on the first surface of the base material overlapping the bellows-shaped portion of the wiring are the amplitudes of the bellows-shaped portions of the wiring. It may be smaller than the amplitude of the peaks and valleys.
  • the amplitudes of the peaks and valleys appearing on the first surface of the base material overlapping the bellows-shaped portion of the wiring are the amplitudes of the bellows-shaped portions of the wiring. It may be 0.5 times or less the amplitude of the peak and valley.
  • the period of the peaks and valleys appearing on the first surface of the base material overlapping the bellows-shaped portion of the wiring is the period of the bellows-shaped portion of the wiring. It may be smaller than the peak and valley cycles.
  • One embodiment of the present disclosure includes a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and is located on the first surface side of the base material and the elastic base material.
  • FIG. 1 is a plan view showing the wiring board 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the wiring board 10 of FIG. 1 along the line AA.
  • the wiring board 10 shown in FIG. 1 includes at least a base material 20, a wiring 52, and a stress relaxation layer 30. Hereinafter, each component of the wiring board 10 will be described.
  • the base material 20 is a member configured to have elasticity in at least one direction.
  • the base material 20 includes a first surface 21 located on the wiring 52 side and a second surface 22 located on the opposite side of the first surface 21.
  • the base material 20 has a pair of sides extending in the first direction D1 and a pair of sides extending in the second direction D2 when viewed along the normal direction of the first surface 21. It has a quadrangular shape including.
  • the first direction D1 and the second direction D2 may be orthogonal to each other as shown in FIG. 1, and may not be orthogonal to each other although not shown.
  • the base material 20 has elasticity at least in the first direction D1.
  • the base material 20 may have elasticity in a direction other than the first direction D1.
  • the thickness of the base material 20 is, for example, 10 ⁇ m or more and 10 mm or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 3 mm or less.
  • the thickness of the base material 20 is, for example, 10 ⁇ m or more and 10 mm or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 3 mm or less.
  • the elasticity of the base material 20 means that the base material 20 can expand and contract, that is, it can be expanded from a normal non-extended state and can be restored when released from this extended state.
  • the property that can be restored when released from the extended state is also referred to as stability.
  • the non-extended state is the state of the base material 20 when no tensile stress is applied.
  • the stretchable substrate can preferably be stretched by 1% or more from the non-stretched state without being destroyed, more preferably 20% or more, and further preferably 75%. It can be extended as described above.
  • the wiring board 10 can have elasticity as a whole.
  • the wiring board 10 can be used in products and applications that require high expansion and contraction, such as being attached to a part of the body such as a human arm. It is generally said that a product mounted under the armpit of a person needs to have an elasticity of 72% in the vertical direction and 27% in the horizontal direction. In addition, it is said that products attached to human knees, elbows, buttocks, ankles, and armpits need to have elasticity of 26% or more and 42% or less in the vertical direction. It is also said that products that are attached to other parts of the human body need to have less than 20% elasticity.
  • the difference between the shape of the base material 20 in the non-stretched state and the shape of the base material 20 when the base material 20 is stretched from the non-stretched state and then returned to the non-stretched state is small.
  • This difference is also referred to as a shape change in the following description.
  • the shape change of the base material 20 is, for example, 20% or less, more preferably 10% or less, still more preferably 5% or less in terms of area ratio.
  • An example of a parameter representing the elasticity of the base material 20 is the elastic modulus of the base material 20.
  • the elastic modulus of the base material 20 is, for example, 10 MPa or less, more preferably 1 MPa or less.
  • the entire wiring board 10 can be made elastic.
  • the elastic modulus of the base material 20 is also referred to as a first elastic modulus.
  • the first elastic modulus of the base material 20 may be 1 kPa or more.
  • a method for calculating the first elastic modulus of the base material 20 a method of carrying out a tensile test in accordance with JIS K6251 using a sample of the base material 20 can be adopted. It is also possible to adopt a method in which the elastic modulus of the sample of the base material 20 is measured by the nanoindentation method in accordance with ISO14577. A nanoindenter can be used as the measuring instrument used in the nanoindentation method.
  • a method of preparing a sample of the base material 20 a method of taking out a part of the base material 20 from the wiring board 10 as a sample and a method of taking out a part of the base material 20 before forming the wiring board 10 as a sample can be considered. Be done.
  • the materials constituting the base material 20 are analyzed, and the first elastic modulus of the base material 20 is calculated based on the existing database of the materials. It is also possible to adopt the method.
  • the elastic modulus in the present application is an elastic modulus in an environment of 25 ° C.
  • the flexural rigidity is the product of the moment of inertia of area of the target member and the elastic modulus of the material constituting the target member, and the unit is N ⁇ m 2 or Pa ⁇ m 4 .
  • the moment of inertia of area of the base material 20 is calculated based on the cross section when the portion of the base material 20 that overlaps with the wiring 52 is cut by a plane orthogonal to the expansion / contraction direction of the wiring board 10.
  • the base material 20 may contain an elastomer as a main component. Further, the base material 20 may contain a cloth such as a woven fabric, a knitted fabric, or a non-woven fabric as a main component.
  • the "main component” is a component that occupies 51% by weight or more in the target component.
  • the elastomer general thermoplastic elastomers and thermosetting elastomers can be used, and specifically, polyurethane-based elastomers, styrene-based elastomers, nitrile-based elastomers, olefin-based elastomers, vinyl chloride-based elastomers, ester-based elastomers, etc.
  • Amid-based elastomers, 1,2-BR-based elastomers, fluoroelastomers, silicone rubbers, urethane rubbers, fluororubbers, polybutadienes, polyisobutylenes, polystyrene butadienes, polychloroprenes and the like can be used.
  • the base material 20 may contain silicone such as polydimethylsiloxane. Silicone is excellent in heat resistance, chemical resistance, and flame retardancy, and is preferable as a material for the base material 20.
  • the wiring 52 is a member that has conductivity and has an elongated shape in a plan view. In the example shown in FIG. 1, the wiring 52 extends in the first direction D1, which is one of the in-plane directions of the first surface 21 of the base material 20.
  • the wiring 52 is located on the first surface 21 side of the base material 20. As shown in FIG. 2, the stress relaxation layer 30 is located between the first surface 21 of the base material 20 and the wiring 52.
  • the material of the wiring 52 a material capable of following the elongation and contraction of the base material 20 by utilizing the elimination and formation of the bellows-shaped portion described later is used.
  • the material of the wiring 52 may or may not have elasticity by itself.
  • Examples of the material that can be used for the wiring 52 and does not have elasticity by itself include metals such as gold, silver, copper, aluminum, platinum, and chromium, and alloys containing these metals.
  • a metal film can be used as the wiring 52.
  • the elasticity of the material is similar to, for example, the elasticity of the base material 20.
  • Examples of the material that can be used for the wiring 52 and has elasticity by itself include a conductive composition containing conductive particles and an elastomer.
  • the conductive particles may be any particles that can be used for wiring, and examples thereof include particles of gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum, carbon and the like. Of these, silver particles are preferably used.
  • the wiring 52 has a structure that is resistant to deformation.
  • the wiring 52 has a base material and a plurality of conductive particles dispersed in the base material.
  • the wiring 52 can also be deformed according to the expansion and contraction of the base material 20.
  • the conductivity of the wiring 52 can be maintained by setting the distribution and shape of the conductive particles so that the contact between the plurality of conductive particles is maintained even when the deformation occurs. ..
  • thermoplastic elastomers and thermocurable elastomers can be used as a material constituting the base material of the wiring 52.
  • styrene-based elastomers acrylic-based elastomers, olefin-based elastomers, urethane-based elastomers, silicone rubbers, etc.
  • Elastomer rubber, fluororubber, nitrile rubber, polybutadiene, polychloroprene and the like can be used.
  • resins and rubbers containing urethane-based and silicone-based structures are preferably used in terms of their elasticity and durability.
  • conductive particles of the wiring 52 for example, particles such as silver, copper, gold, nickel, palladium, platinum, and carbon can be used. Of these, silver particles are preferably used.
  • the thickness of the wiring 52 may be a thickness that can withstand the expansion and contraction of the base material 20, and is appropriately selected depending on the material of the wiring 52 and the like.
  • the thickness of the wiring 52 can be in the range of 25 nm or more and 100 ⁇ m or less, preferably in the range of 50 nm or more and 50 ⁇ m or less, and preferably 100 nm or more and 5 ⁇ m. It is more preferably within the following range.
  • the thickness of the wiring 52 can be in the range of 5 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less, preferably in the range of 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and 20 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less. It is more preferable that it is within the range.
  • the width of the wiring 52 is appropriately selected according to the electric resistance value required for the wiring 52.
  • the width of the wiring 52 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more.
  • the width of the wiring 52 is, for example, 10 mm or less, preferably 1 mm or less.
  • the method for forming the wiring 52 is appropriately selected according to the material and the like.
  • a metal film is formed on a stretchable laminate 38 including a base material 20 or a support substrate 40 described later by a vapor deposition method, a sputtering method, a metal foil lamination, or the like, and then the metal film is patterned by a photolithography method. There is a way to do it.
  • an adhesive layer or the like may be interposed between the elastic laminate 38 or the support substrate 40 and the metal foil.
  • the conductive composition containing the above-mentioned conductive particles and elastomer is patterned on the elastic laminate 38 or the support substrate 40 by a general printing method.
  • a general printing method There is a method of printing in a form. Of these methods, a printing method that has high material efficiency and can be manufactured at low cost can be preferably used.
  • the stress relaxation layer 30 is a layer provided between the first surface 21 of the base material 20 and the wiring 52 in order to alleviate the influence of the deformation generated on the base material 20 on the wiring 52.
  • the stress relaxation layer 30 is provided over the entire area of the first surface 21 of the base material 20.
  • the stress relaxation layer 30 may not be provided in a region that does not overlap with the wiring 52 in a plan view.
  • the stress relaxation layer 30 has an elastic modulus smaller than that of the first elastic modulus of the base material 20.
  • the elastic modulus of the stress relaxation layer 30 is, for example, 2 MPa or less, 0.1 MPa or less, 0.07 MPa or less, 0.05 MPa or less, or 0.03 MPa or less. There may be. Since the stress relaxation layer 30 has a small elastic modulus, the resilience of the stress relaxation layer 30 to deformation can be lowered. For example, the stress relaxation layer 30 itself does not have to have a resilience to the extent that it can be restored when released from the elongation step described later. Even in this case, since the base material 20 has resilience, the entire laminate including the base material 20 and the stress relaxation layer 30 can be restored to the original dimensions.
  • the elastic modulus of the stress relaxation layer 30 is also referred to as a second elastic modulus.
  • the stress relaxation layer 30 may contain an elastomer as a main component.
  • the stress relaxation layer 30 may contain the same elastomer as the main component of the elastomer contained in the base material 20 as the main component.
  • the elastomer of the stress relaxation layer 30 those exemplified as the elastomer of the base material 20 can be used.
  • the elastic modulus of the stress relaxation layer 30 may be set relative to the elastic modulus of the base material 20.
  • the elastic modulus of the stress relaxation layer 30 may be 0.7 times or less, 0.5 times or less, or 0.3 times or less the elastic modulus of the base material 20. , 0.1 times or less.
  • the elastic modulus of the stress relaxation layer 30 may be 0.01 times or more, 0.03 times or more, or 0.05 times or more the elastic modulus of the base material 20. , 0.1 times or more, 0.3 times or more, 0.5 times or more.
  • the range of the ratio of the elastic modulus of the stress relaxation layer 30 to the elastic modulus of the base material 20 may be determined by a combination of any of the above-mentioned upper limit values and any of the lower limit values.
  • the elastic coefficient of the stress relaxation layer 30 may be 0.01 times or more and 0.7 times or less of the elastic coefficient of the base material 20, or 0.01 times or more and 0.5 times or less. It may be 0.01 times or more and 0.3 times or less, 0.03 times or more and 0.7 times or less, 0.05 times or more and 0.7 times or less, and 0. It may be 1 time or more and 0.7 times or less, 0.3 times or more and 0.7 times or less, or 0.5 times or more and 0.7 times or less.
  • the method for calculating the second elastic modulus of the stress relaxation layer 30 is appropriately determined according to the form of the stress relaxation layer 30.
  • the sample of the stress relaxation layer 30 is used in the same manner as the method of calculating the elastic modulus of the base material 20 described above, in accordance with JIS K6251.
  • a method of performing a tensile test can be adopted. It is also possible to adopt a method in which the elastic modulus of the sample of the stress relaxation layer 30 is measured by the nanoindentation method in accordance with ISO14577.
  • a parameter representing the mechanical properties of the stress relaxation layer 30 is the hardness of the stress relaxation layer 30.
  • the hardness measuring method is appropriately determined according to the shape and hardness of the object. For example, a type A durometer hardness test or a type D durometer hardness test based on JIS K 6253-1997 or ASTM D2240-2005 can be adopted. Specifically, the push needle is brought into contact with a sample to be measured such as the stress relaxation layer 30 with a load of 10 N, and the scale after 3 seconds is read. In the following description, the hardness measured by the durometer hardness test is expressed as "durometer A5". "A” represents the type of durometer and "5" represents the hardness.
  • the hardness of the stress relaxation layer 30 is smaller than the hardness of the base material 20.
  • the hardness of the stress relaxation layer 30 may be, for example, a durometer A50 or less, a durometer A30 or less, a durometer A10 or less, or a durometer A5 or less. Since the stress relaxation layer 30 has a small hardness, the resilience of the stress relaxation layer 30 to deformation can be lowered.
  • the thickness of the stress relaxation layer 30 may be a thickness that can withstand the expansion and contraction of the base material 20, and is appropriately selected according to the material of the stress relaxation layer 30 and the like.
  • the thickness of the stress relaxation layer 30 can be, for example, 0.1 ⁇ m or more, and may be 1 ⁇ m or more, or 10 ⁇ m or more.
  • the thickness of the stress relaxation layer 30 may be larger than the thickness of the adhesive layer 60 described later.
  • the thickness of the stress relaxation layer 30 can be, for example, 5 mm or less, may be 1 mm or less, may be 500 ⁇ m or less, or may be 100 ⁇ m or less. If the stress relaxation layer 30 is too thin, the effect of relaxing stress caused by the deformation of the base material 20 may not be sufficiently obtained. Further, if the stress relaxation layer 30 is too thick, it becomes difficult for the bellows-shaped portion 55, which will be described later, to be formed in the wiring 52.
  • the thickness of the stress relaxation layer 30 may be set relative to the thickness of the base material 20.
  • the thickness of the stress relaxation layer 30 may be 0.5 times or more, 0.8 times or more, or 1.0 times or more the thickness of the base material 20. . It may be 2 times or more, 1.5 times or more, or 2.0 times or more. Further, the thickness of the stress relaxation layer 30 may be 3.0 times or less, 2.5 times or less, or 2.0 times or less the thickness of the base material 20.
  • the stress relaxation layer 30 usually does not have adhesiveness.
  • the wiring board 10 may include an adhesive layer located between the base material 20 and the support board 40 described later.
  • the stress relaxation layer 30 is a layer that is distinguished from such an adhesive layer.
  • the adhesive strength of the stress relaxation layer 30 is, for example, 0.01 N / 25 mm or less, 0.005 N / 25 mm or less, or 0.001 N / 25 mm or less.
  • a method for measuring the adhesive strength of the stress relaxation layer 30 a method of performing a 180 ° peeling test using a sample of the stress relaxation layer 30 can be adopted.
  • a method of preparing a sample of the stress relaxation layer 30 a method of taking out a part of the stress relaxation layer 30 as a sample from the wiring board 10 or a method of taking out a part of the stress relaxation layer 30 before forming the wiring board 10 as a sample. The method can be mentioned.
  • a method of analyzing the materials constituting the stress relaxation layer 30 and determining the adhesive strength of the stress relaxation layer 30 based on the existing database of the materials can be adopted.
  • the 180 ° peeling test first, a 25 mm wide test piece is taken, and a 25 mm wide glass plate is attached to the surface of the test piece on the stress relaxation layer 30 side. Next, using a tensile tester, the adhesive force (N / 25 mm) to the glass plate is measured under the conditions of tensile speed: 1200 mm / min, peeling angle: 180 °, temperature: 20 ° C., and humidity: 50%.
  • the stress relaxation layer 30 may have elasticity.
  • the elasticity of the stress relaxation layer 30 is the same as the elasticity of the base material 20 described above, that is, the stress relaxation layer 30 can be expanded and contracted, that is, it can be expanded from a normal non-extended state. A property that can be restored when released from this stretched state.
  • the stretchable stress relaxation layer 30 can preferably be stretched by 1% or more from the non-stretched state without being broken, and more preferably by 20% or more. By using the stress relaxation layer 30 having such an ability, the elasticity of the wiring board 10 can be enhanced.
  • the shape change of the stress relaxation layer 30 is small.
  • the shape change of the stress relaxation layer 30 is, for example, 20% or less in terms of area ratio.
  • the method for forming the stress relaxation layer 30 is appropriately selected according to the material and the like.
  • the material constituting the stress relaxation layer 30 is provided on the base material 20 by a coating method or the like, so that the stress relaxation layer 30 is laminated on the first surface 21 of the base material 20. You can get a body. Further, the stress relaxation layer 30 is laminated on the first surface 21 of the base material 20 by pouring the material constituting the base material 20 and the material constituting the stress relaxation layer 30 into a predetermined mold and solidifying the materials. It is also possible to obtain a laminated body.
  • a laminate containing at least the base material 20 and the stress relaxation layer 30 and being stretched in the stretching step described later is also referred to as an elastic laminate.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the wiring board 10 of FIG.
  • the wiring 52 is provided on the stretchable laminate 38 including the base material 20 and the stress relaxation layer 30 in a state of being stretched by the first elongation amount under tension.
  • the wiring 52 is deformed into a bellows shape to have the bellows-shaped portion 55 as shown in FIG. ..
  • the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 includes a plurality of mountain portions 53 arranged along the first direction D1 in which the wiring 52 extends.
  • the mountain portion 53 is a portion of the surface of the wiring 52 that is raised in the normal direction of the first surface 21.
  • a valley portion 54 may exist between two mountain portions 53 adjacent to each other in the direction in which the wiring 52 extends.
  • the peaks 53 and valleys 54 of the wiring 52 are lined up in the direction in which the wiring 52 extends.
  • the present invention is not limited to this, and although not shown, the direction in which the peaks 53 and the valleys 54 of the wiring 52 are lined up and the direction in which the wiring 52 extends may not match.
  • FIG. 3 shows an example in which a plurality of peaks 53 and valleys 54 of the bellows-shaped portion 55 are arranged at regular intervals, but the present invention is not limited to this.
  • the plurality of peaks 53 and valleys 54 of the bellows-shaped portion 55 may be arranged irregularly. For example, the distance between two adjacent mountain portions 53 does not have to be constant.
  • reference numeral S1 represents the amplitude of the peaks and valleys appearing in the portion of the surface of the wiring board 10 on the first surface 21 side that overlaps the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 in a plan view.
  • the amplitude S1 is the amplitude of the peak portion 53 and the valley portion 54 of the wiring 52.
  • the amplitude S1 is, for example, 1 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more. By setting the amplitude S1 to 10 ⁇ m or more, the wiring 52 is easily deformed following the elongation of the stretchable laminated body 38. Further, the amplitude S1 may be, for example, 500 ⁇ m or less.
  • the stress relaxation layer 30 described above is a layer for suppressing the shape of the peaks 53 and valleys 54 of the wiring 52 from changing with time
  • the stress relaxation layer 30 is the peaks of the wiring 52. It is preferable to have a thickness corresponding to the amplitude S1 of 53 and the valley portion 54.
  • the thickness of the stress relaxation layer 30 is preferably 0.5 times or more, 0.7 times or more, and 1.0 times or more the amplitude S1 of the peaks 53 and the valleys 54 of the wiring 52. It may be 1.5 times or more.
  • the thickness of the stress relaxation layer 30 is preferably 0.5 times or more, 0.7 times or more, or 1.0 times or more the radius of curvature of the mountain portion 53 of the wiring 52. It may be 1.5 times or more.
  • the amplitude of the peaks and valleys is measured, for example, the distance in the normal direction of the elastic laminate 38 between the adjacent peaks and valleys over a certain range in the direction in which the peaks and valleys are lined up. Then, it is calculated by calculating the average of them.
  • the "certain range in the direction in which the peaks and valleys are lined up" is, for example, 10 mm.
  • a non-contact measuring instrument using a laser microscope or the like may be used, or a contact measuring instrument may be used. Further, the distance between the adjacent peaks and valleys may be measured based on an image such as a cross-sectional photograph.
  • reference numeral F1 represents a period of peaks and valleys appearing in a portion of the surface of the wiring board 10 on the first surface 21 side that overlaps the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 in a plan view.
  • the period F1 is the period of the peaks 53 and the valleys 54 of the wiring 52.
  • the period F1 is, for example, 10 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more.
  • the period F1 is, for example, 100 mm or less, more preferably 10 mm or less.
  • the period F1 of the peaks and valleys is calculated by measuring the intervals between the plurality of peaks over a certain range in the direction in which the peaks and valleys are lined up and calculating the average of them.
  • a plurality of peaks 23 and valleys arranged along the direction in which the wiring 52 extends also on the portion of the first surface 21 of the base material 20 that overlaps the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 in a plan view. 24 may appear.
  • the shapes of the peaks 23 and valleys 24 appearing on the first surface 21 of the base material 20 may change with time.
  • reference numeral S2 represents the amplitude of a plurality of peaks 23 and valleys 24 arranged along the direction in which the wiring 52 extends on the first surface 21 of the base material 20.
  • the amplitude S2 of the peaks 23 and the valleys 24 of the first surface 21 of the base material 20 may be smaller than the amplitudes of the peaks 53 and the valleys 54 of the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52.
  • the amplitude S2 may be 0.9 times or less, 0.7 times or less, 0.5 times or less, or 0.3 times or less the amplitude S1. May be good.
  • the amplitude S2 may be 0.1 times or more, or 0.2 times or more, the amplitude S1.
  • the amplitude S2 of the peak 23 and the valley 24 of the first surface 21 of the base material 20 is smaller than the amplitude S1 of the peak 53 and the valley 54 of the wiring 52" means that the first of the base material 20 This is a concept including the case where the peaks and valleys do not appear on the surface 21.
  • reference numeral F23 represents the period of a plurality of peaks 23 and valleys 24 arranged along the direction in which the wiring 52 extends on the first surface 21 of the base material 20.
  • the period F2 of the peaks 23 and the valleys 24 of the first surface 21 of the base material 20 may be the same as the period F1 of the peaks 53 and the valleys 54 of the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52.
  • the period F2 may be smaller than the period F1.
  • the period F2 may be 0.9 times or less, 0.7 times or less, 0.5 times or less, or 0.3 times or less the period F1. May be good.
  • the period F2 may be 0.1 times or more of the period F1 or 0.2 times or more.
  • the period F2 of the peaks 23 and the valleys 24 of the first surface 21 of the base material 20 is smaller than the period F1 of the peaks 53 and the valleys 54 of the wiring 52" is the first of the base material 20. This is a concept including the case where the peaks and valleys do not appear on the surface 21.
  • the base material 20 has resilience. Therefore, when the peaks 23 and valleys 24 appear on the first surface 21 of the base material 20 as shown in FIG. 3, the peaks 23 and valleys 24 are eliminated from the base material 20 to eliminate the original peaks and valleys 24. There is a restoring force that tries to return to the shape. In this case, the shapes of the peaks 23 and the valleys 24 may change over time due to the restoring force of the base material 20. For example, the amplitude S2 and the width of the mountain portion 23 of the first surface 21 of the base material 20 may decrease with time.
  • a stress relaxation layer 30 having a stability lower than that of the base material 20 is provided between the first surface 21 of the base material 20 and the wiring 52. Therefore, even if the shapes of the peaks 23 and valleys 24 of the first surface 21 of the base material 20 change with time, the stress relaxation layer 30 suppresses the influence of the changes on the wiring 52. Can be done. As a result, it is possible to prevent the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 from being deformed over time.
  • FIG. 4 is a diagram showing another example of the cross-sectional shape of the wiring board 10.
  • a plurality of peaks 25 and valleys 26 arranged along the direction in which the wiring 52 extends may also appear on the surface of the wiring board 10 on the second surface 22 side.
  • the mountain portion 25 on the second surface 22 side appears at a position overlapping the valley portion 54 of the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52
  • the valley portion 26 on the second surface 22 side is the bellows portion of the wiring 52. It appears at a position overlapping the mountain portion 53 of the shape portion 55 in a plan view.
  • reference numeral S3 represents the amplitude of a plurality of peaks 25 and valleys 26 arranged along the direction in which the wiring 52 extends on the surface of the wiring board 10 on the second surface 22 side of the base material 20.
  • the amplitude S3 of the peak 25 and the valley 26 on the second surface 22 side may be the same as or different from the amplitude S2 of the peak 23 and the valley 24 on the first surface 21 side.
  • the amplitude S3 of the peak 25 and the valley 26 on the second surface 22 side may be smaller than the amplitude S2 of the peak 23 and the valley 24 on the first surface 21 side.
  • the amplitude S3 may be 0.9 times or less, 0.8 times or less, or 0.6 times or less the amplitude S2.
  • the amplitude S3 may be 0.1 times or more, or 0.2 times or more, the amplitude S2. It should be noted that "the amplitude S3 of the peak 25 and the valley 26 on the second surface 22 side is smaller than the amplitude S2 of the peak 23 and the valley 24 on the first surface 21 side" is the second of the wiring board 10. This is a concept including a case where peaks and valleys do not appear on the surface on the surface 22 side.
  • reference numeral F3 represents the period of a plurality of peaks 25 and valleys 26 arranged along the direction in which the wiring 52 extends on the surface of the wiring board 10 on the second surface 22 side of the base material 20.
  • the period F3 of the peaks 25 and the valleys 26 on the second surface 22 side may be the same as the period F2 of the peaks 23 and the valleys 24 on the first surface 21 side.
  • the period F3 may be larger than the period F2.
  • the period F3 may be 1.1 times or more, 1.2 times or more, 1.5 times or more, or 2.0 times or more the period F2. May be good.
  • the period F3 of the peaks 25 and the valleys 26 on the second surface 22 side is smaller than the period F2 of the peaks 23 and the valleys 24 on the first surface 21" is the second of the wiring board 10. This is a concept including a case where peaks and valleys do not appear on the surface on the surface 22 side.
  • FIG. 5 shows another example of a cross-sectional view of the wiring board 10.
  • peaks and valleys may not appear on the first surface 21 of the base material 20.
  • the peaks and valleys of the first surface 21 of the base material 20 that were generated at the completion of the shrinkage step described later are deformed with time of the base material 20. It can occur by disappearing.
  • FIG. 6 shows another example of a cross-sectional view of the wiring board 10.
  • the width W11 of the mountain portion 53 may be smaller than the width W12 of the valley portion 54.
  • Such a mountain portion 53 can be generated, for example, by the mountain portion and the valley portion of the first surface 21 of the base material 20 being deformed with time, and the influence thereof being transmitted to the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52.
  • the stress relaxation layer 30 between the first surface 21 of the base material 20 and the wiring 52, the ratio of the width W11 of the mountain portion 53 to the width W12 of the valley portion 54 becomes small. It can be suppressed from passing.
  • the width W11 of the mountain portion 53 and the width W12 of the valley portion 54 are the width of the mountain portion 53 and the width of the valley portion 54 at the center of the amplitude S1.
  • the width W11 of the mountain portion 53 is preferably 0.3 times or more, 0.5 times or more, or 0.7 times or more the width W12 of the valley portion 54.
  • the width W11 of the mountain portion 53 may be 0.9 times or less, 0.8 times or less, or 0.7 times or less the width W12 of the valley portion 54.
  • the positions of the peaks 23 and valleys 24 of the first surface 21 of the base material 20 may deviate from the positions of the peaks 53 and 54 of the wiring 52.
  • the amount of deviation is, for example, 0.1 ⁇ F1 or more, and may be 0.2 ⁇ F1 or more.
  • the positions of the peaks 25 and the valleys 26 on the second surface 22 of the base material 20 may deviate from the positions of the valleys 24 and 23 on the first surface 21 of the base material 20.
  • the amount of deviation is, for example, 0.1 ⁇ F2 or more, and may be 0.2 ⁇ F2 or more.
  • the stretchable laminate 38 including the base material 20 and the stress relaxation layer 30 is prepared.
  • the base material 20 is prepared.
  • the material constituting the stress relaxation layer 30 is applied to the first surface 21 of the base material 20 and solidified. In this way, the stretchable laminate 38 can be obtained.
  • an extension step of applying tension T to the elastic laminate 38 in the first direction D1 to extend the elastic laminate 38 is performed.
  • the stretching step may be carried out in a state where the stretchable laminate 38 is heated, or may be carried out at room temperature. When the stretchable laminate 38 is heated, the temperature of the stretchable laminate 38 is, for example, 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower.
  • a wiring forming step of providing the wiring 52 on the stress relaxation layer 30 of the stretchable laminate 38 in a state of being stretched by the tension T is carried out.
  • a conductive paste containing a base material and conductive particles is printed on the stress relaxation layer 30.
  • a shrinkage step of removing the tension T from the stretchable laminate 38 is performed.
  • the elastic laminate 38 contracts in the first direction D1 and is also deformed into the wiring 52 provided in the stress relaxation layer 30 of the elastic laminate 38. Occurs.
  • the deformation of the wiring 52 can occur as the bellows-shaped portion 55 as described above. In this way, the wiring board 10 in which the bellows-shaped portion appears can be obtained.
  • the wiring 52 of the wiring board 10 has a bellows-shaped portion 55. Therefore, when the stretchable laminate 38 of the wiring board 10 is extended, the wiring 52 is deformed so as to reduce the undulations of the bellows-shaped portion 55, that is, by eliminating the bellows shape, the stretchable laminate It can follow the elongation of 38. Therefore, it is possible to suppress an increase in the total length of the wiring 52 and a decrease in the cross-sectional area of the wiring 52 as the elastic laminate 38 extends. As a result, it is possible to suppress an increase in the resistance value of the wiring 52 due to the extension of the wiring board 10. Further, it is possible to prevent the wiring 52 from being damaged such as a crack.
  • the electric resistance value of the wiring 52 in the first state in which the tension in the first direction D1 is not applied to the elastic laminate 38 is referred to as a first electric resistance value.
  • the resistance value of the wiring 52 in the second state in which tension is applied to the stretchable laminate 38 in the first direction D1 to extend the stretchable laminate 38 by 30% as compared with the first state is set to the second electrical resistance value. It is called.
  • the ratio of the absolute value of the difference between the first electric resistance value and the second electric resistance value to the first electric resistance value is 20%. It can be less than or equal to, more preferably less than 10%, even more preferably less than or equal to 5%.
  • a stress relaxation layer 30 having a stability lower than that of the base material 20 is provided between the first surface 21 of the base material 20 and the wiring 52. Therefore, even if the shape of the base material 20 changes with time after the shrinkage step, the influence of the change on the wiring 52 can be suppressed by the stress relaxation layer 30. As a result, it is possible to prevent the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 from being deformed over time.
  • the stress relaxation layer 30 is not provided.
  • the wiring 52 is provided on the first surface 21 of the base material 20.
  • the width of the mountain portion 23 generated on the first surface 21 of the base material 20 decreases due to the restoring force of the base material 20
  • the radius of curvature of the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 at the mountain portion 53 becomes small.
  • the electrical resistance of the wiring 52 increases.
  • the radius of curvature of the mountain portion 53 becomes too small, it is conceivable that the wiring 52 may have a defect such as disconnection.
  • the stress relaxation layer 30 between the first surface 21 of the base material 20 and the wiring 52, the first surface 21 of the base material 20 is deformed over time. It is possible to suppress the influence of the above on the wiring 52. As a result, it is possible to prevent the electrical resistance of the wiring 52 from increasing with time. In addition, it is possible to prevent defects such as disconnection in the wiring 52.
  • Applications of the wiring board 10 include healthcare field, medical field, nursing care field, electronics field, sports / fitness field, beauty field, mobility field, livestock / pet field, amusement field, fashion / apparel field, security field, and military field. , Distribution field, education field, building materials / furniture / decoration field, environmental energy field, agriculture, forestry and fisheries field, robot field, etc.
  • a product to be attached to a part of the body such as a human arm is configured by using the wiring board 10 according to the present embodiment. Since the wiring board 10 can be extended, for example, by attaching the wiring board 10 to the body in an extended state, the wiring board 10 can be brought into close contact with a part of the body. Therefore, a good wearing feeling can be realized.
  • the wiring board 10 can be extended, it can be installed or incorporated along a curved surface or a three-dimensional shape, not limited to a living body such as a human being.
  • these products include vital sensors, masks, hearing aids, toothbrushes, plasters, wet cloths, contact lenses, artificial hands, artificial legs, artificial eyes, catheters, gauze, chemical packs, bandages, disposable bioelectrodes, diapers, rehabilitation equipment, home appliances.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the wiring board 10 according to the first modification, and is a diagram corresponding to FIG. 2 in the above-described embodiment.
  • the wiring board 10 includes at least a base material 20, a stress relaxation layer 30, a support board 40, and a wiring 52.
  • the support substrate 40 is a member configured to have lower elasticity than the substrate 20.
  • the support substrate 40 includes a second surface 42 located on the stress relaxation layer 30 side and a first surface 41 located on the opposite side of the second surface 42.
  • the support substrate 40 supports the wiring 52 on the first surface 41 side thereof.
  • the support substrate 40 is joined to the stress relaxation layer 30 of the elastic laminate 38 on the second surface 42 side thereof.
  • an adhesive layer 60 containing an adhesive may be provided between the stress relaxation layer 30 and the support substrate 40.
  • an acrylic adhesive, a silicone adhesive, a siloxane primer, a thiol primer, or the like can be used as the material constituting the adhesive layer 60.
  • a molecular film prepared by a vapor phase method such as HMDSO (hexamethyldisiloxane) or HMDS (hexamethyldisilazane) as well as the liquid phase method may be used as the adhesive layer 60.
  • the thickness of the adhesive layer 60 is, for example, 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the elastic modulus of the adhesive layer 60 may be larger than the elastic modulus of the stress relaxation layer 30.
  • FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of the wiring board 10 of FIG.
  • the support substrate 40 has an elastic modulus larger than the first elastic modulus of the substrate 20.
  • the elastic modulus of the support substrate 40 is also referred to as a third elastic modulus.
  • the support substrate 40 may support the wiring 52 on the second surface 42 side thereof.
  • the third elastic modulus of the support substrate 40 is, for example, 100 MPa or more, more preferably 1 GPa or more. Further, the third elastic modulus of the support substrate 40 may be 100 times or more and 50,000 times or less, preferably 1000 times or more and 10000 times or less of the first elastic modulus of the base material 20. By setting the third elastic modulus of the support substrate 40 in this way, it is possible to prevent the period F1 of the peak portion 53 and the valley portion 54 from becoming too small. In addition, it is possible to suppress the occurrence of local bending in the mountain portion 53 and the valley portion 54.
  • the elastic modulus of the support substrate 40 is too low, the support substrate 40 is easily deformed during the process of forming the wiring 52, and as a result, it becomes difficult to align the wiring 52 with respect to the support substrate 40. Further, if the elastic modulus of the support substrate 40 is too high, it becomes difficult to restore the base material 20 at the time of relaxation, and the base material 20 is likely to be cracked or broken.
  • the thickness of the support substrate 40 is, for example, 500 nm or more and 10 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less. If the thickness of the support substrate 40 is too small, it becomes difficult to handle the support substrate 40 in the manufacturing process of the support substrate 40 and the process of forming a member such as a wiring 52 on the support substrate 40. If the thickness of the support substrate 40 is too large, it becomes difficult to restore the base material 20 at the time of relaxation, and the target base material 20 cannot be expanded or contracted.
  • polyethylene naphthalate, polyimide, polyethylene terephthalate, polycarbonate, acrylic resin and the like can be used as the material constituting the support substrate 40.
  • polyethylene naphthalate or polyimide having good durability and heat resistance can be preferably used.
  • the third elastic modulus of the support substrate 40 may be 100 times or less of the first elastic modulus of the base material 20.
  • a method for calculating the third elastic modulus of the support substrate 40 a method of performing a tensile test in accordance with ASTM D882 using a sample of the support substrate 40 can be adopted.
  • the support substrate 40 is prepared.
  • the wiring 52 is provided on the first surface 41 of the support substrate 40.
  • a metal layer such as a copper layer is formed on the first surface 41 of the support substrate 40 by a vapor deposition method, a plating method, or the like.
  • the metal layer is processed by using a photolithography method and an etching method. As a result, the wiring 52 can be obtained on the first surface 41.
  • the elastic laminate 38 including the base material 20 and the stress relaxation layer 30 is prepared. Subsequently, as shown in FIG. 12B, a stretching step of applying tension T to the stretchable laminated body 38 in the first direction D1 to stretch the stretchable laminated body 38 is carried out. Subsequently, a wiring forming step of providing the wiring 52 on the stress relaxation layer 30 of the stretchable laminated body 38 in the stretched state is carried out. In the wiring forming step of this modification, as shown in FIG. 12B, the stress relaxation layer 30 of the stretchable laminate 38 is joined to the second surface 42 of the support substrate 40 provided with the wiring 52. At this time, the adhesive layer 60 may be provided between the stress relaxation layer 30 and the support substrate 40.
  • a shrinkage step of removing the tension T from the stretchable laminate 38 is carried out.
  • the stretchable laminate 38 contracts in the first direction D1, and the support substrate 40 and the wiring 52 provided on the stretchable laminate 38 are also deformed. Occurs. Deformation of the support substrate 40 and the wiring 52 can occur as a bellows-shaped portion as described above.
  • a stress relaxation layer 30 having a stability lower than that of the base material 20 is provided between the first surface 21 of the base material 20 and the support substrate 40 and the wiring 52. Therefore, even if the shape of the base material 20 changes with time after the shrinkage step, the stress relaxation layer 30 can suppress the influence of the change on the support substrate 40 and the wiring 52. As a result, it is possible to prevent the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 from being deformed over time.
  • FIG. 13 is a plan view showing the wiring board 10 according to this modification.
  • the wiring board 10 may include an electronic component 51 electrically connected to the wiring 52.
  • the wiring board 10 may be configured so that the electronic component 51, which is not mounted on the electronic component 51, can be mounted on the wiring board 52, which is electrically connected to the wiring 52.
  • the electronic component 51 may have an electrode connected to the wiring 52.
  • the wiring board 10 has a connecting portion that is in contact with the electrodes of the electronic component 51 and is electrically connected to the wiring 52.
  • the connection is, for example, a pad.
  • the electronic component 51 does not have to have an electrode connected to the wiring 52.
  • the electronic component 51 may include a member integrated with at least one component of the plurality of components of the wiring board 10.
  • Examples of such an electronic component 51 include those including a conductive layer integrated with the conductive layer constituting the wiring 52 of the wiring board 10, and a conductive layer located in a layer different from the conductive layer constituting the wiring 52. Examples include those that include.
  • the electronic component 51 may be a pad made of a conductive layer having a wider width in a plan view than the conductive layer forming the wiring 52. A probe for inspection, a terminal for rewriting software, etc. are connected to the pad.
  • the electronic component 51 may have a wiring pattern formed by spirally extending the conductive layer in a plan view. In this way, the portion where the conductive layer is patterned and given a predetermined function can also be the electronic component 51.
  • the electronic component 51 may be an active component, a passive component, or a mechanical component.
  • electronic components 51 include transistors, LSIs (Large-Scale Integration), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), relays, LEDs, OLEDs, light emitting elements such as LCDs, sound components such as sensors and buzzers, and vibrations that generate vibrations. Examples thereof include parts, cold and heat-generating parts such as Perche elements and heating wires that control cooling heat generation, resistors, capacitors, inductors, piezoelectric elements, switches, and connectors.
  • the sensor is preferably used.
  • sensors include temperature sensors, pressure sensors, optical sensors, photoelectric sensors, proximity sensors, shear force sensors, biosensors, laser sensors, microwave sensors, humidity sensors, strain sensors, gyro sensors, acceleration sensors, displacement sensors, etc.
  • sensors include magnetic sensors, gas sensors, GPS sensors, ultrasonic sensors, odor sensors, brain wave sensors, current sensors, vibration sensors, pulse wave sensors, electrocardiographic sensors, and photometric sensors.
  • biosensors are particularly preferred.
  • the biosensor can measure biometric information such as heartbeat, pulse, electrocardiogram, blood pressure, body temperature, and blood oxygen concentration.
  • the pad described above can function as a portion to which a probe for inspection, a terminal for software rewriting, and the like are connected.
  • the wiring pattern formed by extending in a spiral shape can function as an antenna or the like.
  • FIG. 14 is a plan view showing the wiring board 10 according to this modification.
  • the wiring board 10 may include a reinforcing member 70.
  • the reinforcing member 70 is a member for suppressing stress from being applied to the electronic component 51 when the wiring board 10 is expanded and contracted.
  • the reinforcing member 70 is arranged so as to at least partially overlap the electronic component 51 in a plan view when viewed along the normal direction of the first surface 21 of the base material 20. Further, the reinforcing member 70 has a elastic modulus larger than that of the base material 20.
  • the elastic modulus of the reinforcing member 70 is, for example, 1 GPa or more, more preferably 10 GPa or more.
  • the elastic modulus of the reinforcing member 70 may be 100 times or more, or 1000 times or more, the elastic modulus of the base material 20.
  • the wiring board 10 is provided with such a reinforcing member 70, it is possible to suppress expansion and contraction of a portion of the stretchable laminated body 38 that overlaps with the reinforcing member 70 in a plan view. As a result, the stretchable laminated body 38 can be divided into a portion where expansion and contraction are likely to occur and a portion where expansion and contraction is unlikely to occur.
  • the elastic modulus of the reinforcing member 70 may be 500 GPa or less. Further, the elastic modulus of the reinforcing member 70 may be 500,000 times or less the elastic modulus of the base material 20.
  • the method for calculating the elastic modulus of the reinforcing member 70 is appropriately determined according to the form of the reinforcing member 70.
  • the method of calculating the elastic modulus of the support substrate 40 described above can be used as a method of calculating the elastic modulus of the support substrate 40 described above.
  • the reinforcing member 70 may have a bending rigidity larger than the bending rigidity of the base material 20.
  • the bending rigidity of the reinforcing member 70 may be 100 times or more or 1000 times or more the bending rigidity of the base material 20.
  • Examples of the material constituting the reinforcing member 70 include a metal layer containing a metal material, a general thermoplastic elastomer, an acrylic type, a urethane type, an epoxy type, a polyester type, an epoxy type, a vinyl ether type, a polyene / thiol type, and the like. Examples include silicone-based oligomers and polymers. Examples of metal materials include copper, aluminum, stainless steel and the like. The thickness of the reinforcing member 70 is, for example, 10 ⁇ m or more. Among the above-mentioned materials, the metal layer is more preferable because it has a high elastic modulus and can be finely processed by etching or the like.
  • the reinforcing member 70 may contain the same elastomer as the main component of the elastomer contained in the base material 20 as the main component.
  • the elastomer of the reinforcing member 70 those exemplified as the elastomer of the base material 20 can be used.
  • the reinforcing member 70 may have transparency. Further, the reinforcing member 70 may have a light-shielding property, for example, a property of shielding ultraviolet rays. For example, the reinforcing member 70 may be black. Further, the color of the reinforcing member 70 and the color of the base material 20 and the stress relaxation layer 30 of the elastic laminate 38 may be the same.
  • the reinforcing member 70 may be provided on the stretchable laminate 38 before the stretching step of extending the stretchable laminate 38, or the stretchable laminate 38 may be provided while the stretchable laminate 38 is stretched by the stretching step. It may be provided on the body 38.
  • the reinforcing member 70 may have a surface located on the same plane as the surface of the stress relaxation layer 30 on the wiring 52 side.
  • a reinforcing member 70 is partially provided on a predetermined support surface, and subsequently, a material constituting the stress relaxation layer 30 is provided on the surface of the reinforcing member 70 and on the support surface. It can be produced by coating and then coating the material constituting the base material 20 on the surface of the stress relaxation layer 30.
  • the wiring 52 may have an end portion that overlaps with the reinforcing member 70 in a plan view when viewed along the normal direction of the first surface 21 of the base material 20. As a result, it is possible to suppress the occurrence of stress due to the expansion and contraction of the stretchable laminate 38 in the vicinity of the end portion of the wiring 52, that is, in the vicinity of the portion where the wiring 52 and the electronic component 51 are connected. ..
  • FIG. 15 is a plan view showing the wiring board 10 according to this modification.
  • the surface of the reinforcing member 70 located on the wiring 52 side may be covered with the stress relaxation layer 30.
  • the base material 20 is first prepared, then the reinforcing member 70 is partially provided on the first surface 21 of the base material 20, and then the reinforcing member 70 is provided on the surface. And can be produced by applying a material constituting the stress relaxation layer 30 on the first surface 21 of the base material 20.
  • FIG. 16 is a plan view showing the wiring board 10 according to this modification.
  • the wiring board 10 may include a protective layer 58 located on the wiring 52.
  • the protective layer 58 may have the same shape as the wiring 52 in a plan view.
  • the protective layer 58 may extend in the same direction as the wiring 52 in a plan view and have the same width as the wiring 52.
  • the protective layer 58 may be located on the wiring 52 and around the wiring 52 so as to cover the upper surface and the side surface of the wiring 52.
  • the protective layer 58 preferably has an elastic modulus smaller than that of the wiring 52.
  • the peaks and valleys in the normal direction of the first surface 21 of the base material 20 are along the in-plane direction of the first surface 21 of the base material 20. It may have a bellows-shaped portion that appears repeatedly.
  • the elastic modulus of the protective layer 58 is preferably larger than the elastic modulus of the elastic base material 20. That is, the protective layer 58 preferably has an elastic modulus intermediate between the wiring 52 and the base material 20. A protective layer 58 that is softer than the wiring 52 and easily deformed, and harder than the base material 20 and less likely to be deformed is located in the region of the first surface 21 side of the base material 20 on the side where the wiring 52 is provided. Therefore, the stress concentration can be reduced.
  • the elastic modulus of the protective layer 58 may be smaller than the elastic modulus of the support substrate 40, or may be the same as the elastic modulus of the support substrate 40. It may be larger than the elastic modulus of the support substrate 40. Above all, the elastic modulus of the protective layer 58 is preferably smaller than the elastic modulus of the support substrate 40. Stress concentration is reduced by locating the protective layer 58, which is softer and more easily deformed than the wiring 52 and the support substrate 40, in the region of the base material 20 on the first surface 21 side where the wiring 52 is provided. can do.
  • the elastic modulus of the protective layer 58 can be less than 1 times the elastic modulus of the wiring 52, preferably 0.9 times or less, more preferably 0.1 times or less, and further. It is preferably 0.05 times or less.
  • the elastic modulus of the protective layer 58 can be 0.001 times or more, preferably 0.01 times or more, of the elastic modulus of the wiring 52.
  • the elastic modulus of the protective layer 58 can be more than 1 time, preferably 1.1 times or more, and more preferably 2 times or more the elastic modulus of the elastic base material 20.
  • the elastic modulus of the protective layer 58 can be 100 times or less, preferably 10 times or less, the elastic modulus of the elastic base material. This is because if the elastic modulus of the protective layer 58 is too small or too large, it may be difficult to reduce the stress concentration.
  • the elastic modulus of the protective layer 58 can be, for example, 1 GPa or less, preferably 100 MPa or less, and more preferably 10 MPa or less.
  • the elastic modulus of the protective layer 58 can be, for example, 10 kPa or more, preferably 1 MPa or more. This is because if the elastic modulus of the protective layer 58 is too small or too large, it may be difficult to reduce the stress concentration.
  • a method for measuring the elastic modulus of the protective layer 58 a method of performing a tensile test in accordance with JIS K6251 using a sample of the protective layer 58 can be adopted as in the case of the base material 20. Further, as a method for obtaining the elastic modulus of the protective layer 58, as in the case of the base material 20, a measurement method by the nano-intention method can be adopted in accordance with ISO14577. Examples of the method of preparing the sample of the protective layer 58 include a method of taking out a part of the protective layer 58 from the wiring board 10 as a sample and a method of taking out a part of the protective layer 58 before forming the wiring board 10 as a sample. Be done.
  • a method for obtaining the elastic modulus of the protective layer 58 a method of analyzing the materials constituting the protective layer 58 and obtaining the elastic modulus of the protective layer 58 based on the existing database of the materials can be adopted. ..
  • the material of the protective layer 58 may be any material having the elastic modulus described above, and may have elasticity or may not have elasticity. Above all, the material of the protective layer 58 preferably has elasticity. This is because when the protective layer 58 contains a stretchable material, it can have resistance to deformation.
  • non-stretchable material used for the protective layer 58 for example, resin can be mentioned.
  • resin a general resin can be used, and for example, any of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a photocurable resin and the like can be used.
  • a resin base material can be used as the protective layer 58.
  • the elasticity of the elastic material used for the protective layer 58 can be the same as the elasticity of the base material 20.
  • an elastomer can be mentioned.
  • the elastomer general thermoplastic elastomers and thermocurable elastomers can be used, and specifically, styrene-based elastomers, olefin-based elastomers, urethane-based elastomers, amide-based elastomers, silicone rubbers, urethane rubbers, and fluororubbers. , Polybutadiene, polyisobutylene, polystyrene butadiene, polychloroprene and the like.
  • the protective layer 58 may have transparency. Further, the protective layer 58 may have a light-shielding property, for example, a property of shielding ultraviolet rays. For example, the protective layer 58 may be black. Further, the color of the protective layer 58 and the color of the substrate may be the same. The protective layer 58 may have a design and have a role of decoration.
  • the protective layer 58 when the protective layer 58 is in contact with the wiring 52, it is preferable that the protective layer 58 has an insulating property. If it is a resin or an elastomer, it can be a protective layer 58 having an insulating property.
  • FIG. 17 is a plan view showing the wiring board 10 according to this modification.
  • the stretchable laminate 38 in addition to the stress relaxation layer (first stress relaxation layer) 30 located on the first surface 21 side of the base material 20, the second surface 22 side of the base material 20
  • the stress relaxation layer (second stress relaxation layer) 35 located in may be further included.
  • the range of elastic modulus of the second stress relaxation layer 35 is the same as the above-mentioned range described with respect to the first stress relaxation layer 30.
  • the thickness range of the second stress relaxation layer 35 is the same as the above-mentioned range described with respect to the first stress relaxation layer 30.
  • the second stress relaxation layer 35 By providing the second stress relaxation layer 35 on the second surface 22 side of the base material 20, when the shape of the base material 20 changes with time, the influence is on the second stress relaxation layer 35 side of the wiring board 10. Appearance on the surface can be suppressed. As a result, for example, when the second wiring 57 is formed on the surface of the wiring board 10 on the side of the second stress relaxation layer 35, it is possible to prevent the second wiring 57 from being deformed over time.
  • Example 1 (Preparation of elastic base material) An adhesive sheet functioning as an adhesive layer 60 was placed on the support base.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet 8146 manufactured by 3M was used as the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the first polydimethylsiloxane (PDMS-1) of two-component addition condensation was applied onto the pressure-sensitive adhesive sheet, and PDMS-1 was temporarily cured at room temperature to form a stress relaxation layer 30 composed of a layer of PDMS-1. Formed.
  • a second polydimethylsiloxane (PDMS-2) having a two-component addition condensation different from PDMS-1 was applied onto the stress relaxation layer 30, and PDMS-2 was heated and cured to cure PDMS-.
  • a base material 20 composed of two layers was formed. In this way, an elastic laminate 38 including the base material 20 and the stress relaxation layer 30 was obtained.
  • the thickness of the cured PDMS-1 layer was 0.5 mm, and the thickness of the cured PDMS-2 layer was 1.0 mm. Therefore, the thickness of the stress relaxation layer 30 is 0.50 times the thickness of the base material 20.
  • a sample composed of a layer of PDMS-1 was prepared, and the elastic modulus of the layer of PDMS-1 was measured by a tensile test based on JIS K6251. As a result, the elastic modulus of the PDMS-1 layer was 0.02 MPa.
  • the hardness of the PDMS-1 layer was measured by a type A durometer hardness test based on JIS K 6253-1997. As a result, the hardness of the layer of PDMS-1 was a durometer A3.
  • a sample composed of a layer of PDMS-2 was prepared, and the elastic modulus of the layer of PDMS-2 was measured by a tensile test based on JIS K6251.
  • the elastic modulus of the PDMS-2 layer was 0.05 MPa. Therefore, the elastic modulus of the stress relaxation layer 30 is 0.40 times the elastic modulus of the base material 20.
  • the hardness of the PDMS-2 layer was measured by a type A durometer hardness test based on JIS K 6253-1997. As a result, the hardness of the layer of PDMS-1 was a durometer A5.
  • a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 2.5 ⁇ m was prepared as the support substrate 40.
  • a copper layer having a thickness of 1 ⁇ m was formed on the first surface 41 of the support substrate 40 by a thin-film deposition method.
  • the copper layer was processed using a photolithography method and an etching method. As a result, a wiring 52 extending in one direction was obtained.
  • the length of the wiring 52 was 40 mm, and the width of the wiring 52 was 200 ⁇ m.
  • an ink containing a dissolved urethane resin was applied onto the wiring 52 formed on the support substrate 40 by a screen printing method to form a protective layer 58 on the wiring 52.
  • the protective layer 58 had the same shape as the wiring 52 in a plan view. That is, the length of the protective layer 58 was 40 mm, and the width of the protective layer 58 was 200 ⁇ m.
  • a part of the support substrate 40 was taken out as a sample, and the elastic modulus of the support substrate 40 was measured by a tensile test based on ASTM D882. As a result, the elastic modulus of the support substrate 40 was 10 GPa.
  • a part of the protective layer 58 was taken out as a sample, and the elastic modulus of the protective layer 58 was measured by a tensile test based on ASTM D882. As a result, the elastic modulus of the protective layer 58 was 6.2 MPa.
  • the support board 40, the wiring 52 provided on the support board 40, and the protective layer 58 have bellows-shaped portions including a plurality of peaks and valleys arranged in the direction in which the wiring 52 extends. It was appearing.
  • the radii of curvature of the peaks and valleys were measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain part was 241 ⁇ m
  • the maximum value was 273 ⁇ m
  • the minimum value was 207 ⁇ m.
  • the average value of the radius of curvature of the valley was 381 ⁇ m
  • the maximum value was 493 ⁇ m
  • the minimum value was 331 ⁇ m.
  • the radius of curvature of the peaks and valleys was measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain part was 190 ⁇ m
  • the average value of the radius of curvature of the valley part was 397 ⁇ m. Therefore, the rates of change of the radius of curvature of the peaks and valleys before and after the elapse of 24 hours were -21.2% and + 4.2%, respectively.
  • Example 2 As in the case of the first embodiment, an adhesive sheet functioning as an adhesive layer 60 was placed on the support base. Subsequently, the above-mentioned PDMS-1 was applied onto the pressure-sensitive adhesive sheet, and PDMS-1 was temporarily cured at room temperature to form a stress relaxation layer 30 composed of a layer of PDMS-1 having an elastic modulus of 0.02 MPa. Subsequently, a third polydimethylsiloxane (PDMS-3), which has more elasticity than PDMS-1, is applied onto the stress relaxation layer 30, and PDMS-3 is heated and cured to form PDMS-3. A base material 20 composed of layers was formed. In this way, an elastic laminate 38 including the base material 20 and the stress relaxation layer 30 was obtained. The thickness of the cured PDMS-1 layer was 0.5 mm, and the thickness of the cured PDMS-3 layer was 0.3 mm. Therefore, the thickness of the stress relaxation layer 30 is 1.67 times the thickness of the base material 20.
  • PDMS-3 polydimethyls
  • a sample consisting of a layer of PDMS-3 was prepared, and the elastic modulus of the layer of PDMS-3 was measured by a tensile test based on JIS K6251. As a result, the elastic modulus of the PDMS-3 layer was 0.7 MPa. Therefore, the elastic modulus of the stress relaxation layer 30 is 0.03 times the elastic modulus of the base material 20.
  • the hardness of the PDMS-3 layer was measured by a type D durometer hardness test based on JIS K 6253-1997. As a result, the hardness of the layer of PDMS-3 was durometer D30.
  • the wiring 52 and the protective layer 58 of the support substrate 40 provided with the wiring 52 and the protective layer 58 are provided in a state where the elastic laminate 38 is stretched twice.
  • the surface on the side not covered was joined to the adhesive layer 60.
  • the tension was removed to release the elongation, and the stretchable laminate 38 was contracted. In this way, the wiring board 10 was manufactured.
  • the radii of curvature of the peaks and valleys were measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain part was 239 ⁇ m.
  • the average value of the radius of curvature of the valley was 394 ⁇ m.
  • the radius of curvature of the peaks and valleys was measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain portion was 188 ⁇ m
  • the average value of the radius of curvature of the valley portion was 401 ⁇ m. Therefore, the rates of change of the radius of curvature of the peaks and valleys before and after the elapse of 24 hours were -21.3% and + 1.8%, respectively.
  • Example 3 The wiring board 10 was produced in the same manner as in Example 2 except that the stress relaxation layer 30 made of the PDMS-1 layer had a thickness of 0.3 mm. In this embodiment, therefore, the thickness of the stress relaxation layer 30 is 1.00 times the thickness of the base material 20.
  • the radii of curvature of the peaks and valleys were measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain part was 226 ⁇ m.
  • the average value of the radius of curvature of the valley was 388 ⁇ m.
  • the radius of curvature of the peaks and valleys was measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain part was 142 ⁇ m
  • the average value of the radius of curvature of the valley part was 423 ⁇ m. Therefore, the rate of change of the radius of curvature of the peaks and valleys before and after the elapse of 24 hours was ⁇ 37.2% and + 9.0%, respectively.
  • Example 4 As in the case of the first embodiment, an adhesive sheet functioning as an adhesive layer 60 was placed on the support base. Subsequently, the above-mentioned PDMS-1 was applied onto the pressure-sensitive adhesive sheet, and PDMS-1 was temporarily cured at room temperature to form a stress relaxation layer 30 composed of a layer of PDMS-1 having an elastic modulus of 0.02 MPa. Subsequently, a fourth polydimethylsiloxane (PDMS-4) having more elasticity than PDMS-1 was applied onto the stress relaxation layer 30, and PDMS-4 was heated and cured to form PDMS-4. A base material 20 composed of layers was formed. In this way, an elastic laminate 38 including the base material 20 and the stress relaxation layer 30 was obtained. The thickness of the cured PDMS-1 layer was 0.5 mm, and the thickness of the cured PDMS-4 layer was 1.0 mm. Therefore, the thickness of the stress relaxation layer 30 is 0.50 times the thickness of the base material 20.
  • a sample composed of a layer of PDMS-4 was prepared, and the elastic modulus of the layer of PDMS-4 was measured by a tensile test based on JIS K6251. As a result, the elastic modulus of the PDMS-4 layer was 0.08 MPa. Therefore, the elastic modulus of the stress relaxation layer 30 is 0.25 times the elastic modulus of the base material 20.
  • the hardness of the PDMS-4 layer was measured by a type A durometer hardness test based on JIS K 6253-1997. As a result, the hardness of the layer of PDMS-4 was Durometer A10.
  • the wiring 52 and the protective layer 58 of the support substrate 40 provided with the wiring 52 and the protective layer 58 are provided in a state where the elastic laminate 38 is stretched twice.
  • the surface on the side not covered was joined to the adhesive layer 60.
  • the tension was removed to release the elongation, and the stretchable laminate 38 was contracted. In this way, the wiring board 10 was manufactured.
  • the radii of curvature of the peaks and valleys were measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain part was 245 ⁇ m.
  • the average value of the radius of curvature of the valley was 388 ⁇ m.
  • the radius of curvature of the peaks and valleys was measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain portion was 195 ⁇ m
  • the average value of the radius of curvature of the valley portion was 397 ⁇ m. Therefore, the rates of change of the radius of curvature of the peaks and valleys before and after the elapse of 24 hours were -20.4% and + 2.3%, respectively.
  • Example 5 As in the case of the first embodiment, an adhesive sheet functioning as an adhesive layer 60 was placed on the support base. Subsequently, a gel made of silicone was applied onto the pressure-sensitive adhesive sheet to form a stress relaxation layer 30 made of gel. Subsequently, the above-mentioned PDMS-2 is applied onto the stress relaxation layer 30, and PDMS-2 is heated and cured to form a base material 20 composed of a layer of PDMS-2 having an elastic modulus of 0.05 MPa. did. In this way, an elastic laminate 38 including the base material 20 and the stress relaxation layer 30 was obtained. The thickness of the gel was 0.3 mm, and the thickness of the layer of PDMS-2 after curing was 1.0 mm.
  • the thickness of the stress relaxation layer 30 is 0.30 times the thickness of the base material 20.
  • the hardness of the silicone gel layer was measured by a Type A durometer hardness test conforming to JIS K 6253-1997. As a result, the hardness of the silicone gel layer was durometer A1. The needle insertion degree was 65.
  • the wiring 52 and the protective layer 58 of the support substrate 40 provided with the wiring 52 and the protective layer 58 are provided in a state where the elastic laminate 38 is stretched twice.
  • the surface on the side not covered was joined to the adhesive layer 60.
  • the tension was removed to release the elongation, and the stretchable laminate 38 was contracted. In this way, the wiring board 10 was manufactured.
  • the radii of curvature of the peaks and valleys were measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain part was 220 ⁇ m.
  • the average value of the radius of curvature of the valley was 524 ⁇ m.
  • the radius of curvature of the peaks and valleys was measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain portion was 190 ⁇ m
  • the average value of the radius of curvature of the valley portion was 533 ⁇ m. Therefore, the rate of change of the radius of curvature of the peaks and valleys before and after the elapse of 24 hours was -13.6% and + 1.7%, respectively.
  • the wiring 52 and the protective layer 58 of the support substrate 40 provided with the wiring 52 and the protective layer 58 are provided in a state where the elastic laminate 38 is stretched twice.
  • the surface on the side not covered was joined to the adhesive layer 60.
  • the tension was removed to release the elongation, and the stretchable laminate 38 was contracted. In this way, the wiring board 10 was manufactured.
  • the radii of curvature of the peaks and valleys were measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain part was 348 ⁇ m.
  • the average value of the radius of curvature of the valley was 382 ⁇ m.
  • the radius of curvature of the peaks and valleys was measured over 5 cycles of the plurality of peaks and valleys.
  • the average value of the radius of curvature of the mountain portion was 70 ⁇ m
  • the average value of the radius of curvature of the valley portion was 523 ⁇ m. Therefore, the rate of change of the radius of curvature of the peaks and valleys before and after the elapse of 24 hours was ⁇ 79.9% and + 36.9%, respectively.
  • the radius of curvature of the peaks and valleys of the wiring 52 is provided by providing the stress relaxation layer 30 having an elastic modulus lower than that of the base material 20 between the wiring 52 and the base material 20. Was able to be suppressed from changing over time.
  • Wiring board 20 Base material 21 First surface 22 Second surface 23 Mountain part 24 Valley part 25 Mountain part 26 Valley part 30 Stress relaxation layer (first stress relaxation layer) 35 Second stress relaxation layer 38 Elastic laminate 40 Support substrate 41 First surface 42 Second surface 51 Electronic components 52 Wiring 57 Wiring (second wiring) 53 Mountain part 54 Valley part 55 Bellows shape part 70 Reinforcing member 71 First part 72 Second part

Landscapes

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Abstract

配線基板は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、基材の第１面側に位置する配線と、基材の第１面と配線との間に位置し、基材よりも小さい弾性係数を有する応力緩和層と、を備える。

Description

配線基板及び配線基板の製造方法
　本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。
　近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。また、特許文献２は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献２においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。
特開２０１３－１８７３０８号公報 特開２００７－２８１４０６号公報
　伸縮性を有する基材が変形し、内部に応力が生じている場合、基材に加えられる外力が一定の場合であっても、基材に経時的な変形が生じることがある。この場合、基材の経時的な変形に起因して配線も変形し、配線の抵抗値などが変化してしまうことが考えられる。
　本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する配線と、前記基材の前記第１面と前記配線との間に位置し、前記基材よりも小さい弾性係数を有する応力緩和層と、を備える、配線基板である。
　本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材よりも大きい弾性係数を有する補強部材を備えていてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重なる端部を有していてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重なり、前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備えていてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材及び前記応力緩和層は、同一のエラストマーを主成分として含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、シリコーンゴムを主成分として含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板は、支持基板を更に備えていてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、前記基材よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持していてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有していてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記応力緩和層は、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅の０．５倍以上の厚みを有していてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記応力緩和層は、前記配線の前記蛇腹形状部の山部の曲率半径の０．５倍以上の厚みを有していてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅よりも小さくてもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅の０．５倍以下であってもよい。
　本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の周期よりも小さくてもよい。
　本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材よりも小さい弾性係数を有する応力緩和層と、を含む積層体を準備する工程と、前記積層体に、少なくとも前記基材の第１面の面内方向の１つである第１方向において張力を加えて、前記積層体を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記積層体の前記応力緩和層上に配線を設ける配線形成工程と、前記積層体から張力を取り除く収縮工程と、を備える、配線基板の製造方法である。
　本開示の実施形態によれば、配線に経時的な変形が生じることを抑制することができる。
一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１の配線基板のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図２の配線基板を拡大して示す断面図である。 配線基板の断面図のその他の例である。 配線基板の断面図のその他の例である。 配線基板の断面図のその他の例である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 比較の形態に係る配線基板を示す断面図である。 図８に示す比較の形態に係る配線基板に生じる経時的な変形の一例を示す断面図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図１０の配線基板を拡大して示す断面図である。 第１の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。 第２の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第３の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第４の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第５の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第６の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
　以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」は、基材、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
　以下、図１乃至図７を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。
　（配線基板）
　まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０を示す平面図である。図２は、図１の配線基板１０のＡ－Ａ線に沿った断面図である。
　図１に示す配線基板１０は、基材２０、配線５２及び応力緩和層３０を少なくとも備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
　〔基材〕
　基材２０は、少なくとも１つの方向において伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。図１に示す例において、基材２０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第２方向Ｄ２に延びる一対の辺とを含む四角形状を有する。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは、図１に示すように互いに直交していてもよく、図示はしないが直交していなくてもよい。以下の説明において、第１面２１の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。本実施の形態において、基材２０は、少なくとも第１方向Ｄ１において伸縮性を有する。基材２０は第１方向Ｄ１以外の方向においても伸縮性を有していてもよい。
　基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。
　なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。以下の説明において、伸長状態から解放したときに復元することができる性質のことを、復元性とも称する。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。
　また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する山部や谷部の形成が容易になる。
　基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
　基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
　基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。
　基材２０は、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。また、基材２０は、織物、編物、不織布などの布を主成分として含んでいてもよい。なお「主成分」とは、対象となる構成要素において５１重量％以上を占める成分である。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２－ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
　〔配線〕
　配線５２は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。図１に示す例において、配線５２は、基材２０の第１面２１の面内方向の１つである第１方向Ｄ１に延びている。
　本実施の形態において、配線５２は、基材２０の第１面２１側に位置している。図２に示すように、基材２０の第１面２１と配線５２との間には応力緩和層３０が位置している。
　配線５２の材料としては、後述する蛇腹形状部の解消及び生成を利用して基材２０の伸長及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
　配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
　配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
　好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。
　配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
　配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
　例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
　また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
　配線５２の幅は、配線５２に求められる電気抵抗値に応じて適宜選択される。配線５２の幅は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線５２の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。
　配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０を含む後述する伸縮性積層体３８上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法、金属箔の積層等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。伸縮性積層体３８上または後述する支持基板４０上に金属箔を積層する場合、伸縮性積層体３８または支持基板４０と金属箔との間に接着層などが介在されていてもよい。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、伸縮性積層体３８上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。
　〔応力緩和層〕
　応力緩和層３０は、基材２０に生じる変形が配線５２に及ぼす影響を緩和するために基材２０の第１面２１と配線５２との間に設けられている層である。図１に示す例において、応力緩和層３０は、基材２０の第１面２１の全域にわたって設けられている。なお、図示はしないが、応力緩和層３０は、配線５２と平面視において重ならない領域には設けられていなくてもよい。
　応力緩和層３０は、基材２０の第１の弾性係数よりも小さい弾性係数を有する。応力緩和層３０の弾性係数は、例えば２ＭＰａ以下であり、０．１ＭＰａ以下であってもよく、０．０７ＭＰａ以下であってもよく、０．０５ＭＰａ以下であってもよく、０．０３ＭＰａ以下であってもよい。応力緩和層３０が小さい弾性係数を有することにより、変形に対する応力緩和層３０の復元性を低くすることができる。例えば、応力緩和層３０自体は、後述する伸長工程から解放したときに復元できる程度の復元性を有していなくてもよい。この場合であっても、基材２０が復元性を有しているので、基材２０及び応力緩和層３０を含む積層体全体としては、元の寸法に復元することができる。応力緩和層３０の復元性が低いことにより、基材２０の経時的な変形に起因して配線５２が変形することを抑制することができる。以下の説明において、応力緩和層３０の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。
　応力緩和層３０は、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。例えば、応力緩和層３０は、基材２０に主成分として含まれるエラストマーと同一のエラストマーを主成分として含んでいてもよい。応力緩和層３０のエラストマーとしては、基材２０のエラストマーとして例示したものを用いることができる。
　応力緩和層３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数に対して相対的に定められていてもよい。例えば、応力緩和層３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の０．７倍以下であってもよく、０．５倍以下であってもよく、０．３倍以下であってもよく、０．１倍以下であってもよい。また、応力緩和層３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の０．０１倍以上であってもよく、０．０３倍以上であってもよく、０．０５倍以上であってもよく、０．１倍以上であってもよく、０．３倍以上であってもよく、０．５倍以上であってもよい。基材２０の弾性係数に対する応力緩和層３０の弾性係数の比率の範囲は、上述の上限値のいずれかと下限値のいずれかとの組み合わせによって定められてもよい。例えば、応力緩和層３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の０．０１倍以上０．７倍以下であってもよく、０．０１倍以上０．５倍以下であってもよく、０．０１倍以上０．３倍以下であってもよく、０．０３倍以上０．７倍以下であってもよく、０．０５倍以上０．７倍以下であってもよく、０．１倍以上０．７倍以下であってもよく、０．３倍以上０．７倍以下であってもよく、０．５倍以上０．７倍以下であってもよい。
　応力緩和層３０の第２の弾性係数を算出する方法は、応力緩和層３０の形態に応じて適宜定められる。例えば、応力緩和層３０の第２の弾性係数を算出する方法として、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様に、応力緩和層３０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、応力緩和層３０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。
　応力緩和層３０の機械特性を表すパラメータのその他の例として、応力緩和層３０の硬さを挙げることができる。硬さの測定方法は、対象物の形態や硬さに応じて適宜定められる。例えば、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３－１９９７又はＡＳＴＭ　Ｄ２２４０－２００５に準拠したタイプＡデュロメータ硬さ試験やタイプＤデュロメータ硬さ試験を採用することができる。具体的には、応力緩和層３０などの測定対象のサンプルに押針を１０Ｎの荷重で接触させ、３秒後の目盛を読み取る。以下の記載において、デュロメータ硬さ試験によって測定された硬さのことを、「デュロメータＡ５」のように表す。「Ａ」がデュロメータのタイプを表し、「５」が硬さを表している。
　応力緩和層３０の硬さは、基材２０の硬さよりも小さい。応力緩和層３０の硬さは、例えばデュロメータＡ５０以下であり、デュロメータＡ３０以下であってもよく、デュロメータＡ１０以下であってもよく、デュロメータＡ５以下であってもよい。応力緩和層３０が小さい硬さを有することにより、変形に対する応力緩和層３０の復元性を低くすることができる。
　応力緩和層３０の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、応力緩和層３０の材料等に応じて適宜選択される。応力緩和層３０の厚みは、例えば、０．１μｍ以上とすることができ、１μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。応力緩和層３０の厚みは、後述する接着層６０の厚みよりも大きくてもよい。また、応力緩和層３０の厚みは、例えば、５ｍｍ以下とすることができ、１ｍｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。応力緩和層３０が薄すぎると、基材２０の変形に起因する応力を緩和する効果が十分に得られない場合がある。また、応力緩和層３０が厚すぎると、後述する蛇腹形状部５５が配線５２に形成されにくくなる。
　応力緩和層３０の厚みは、基材２０の厚みに対して相対的に定められていてもよい。例えば、応力緩和層３０の厚みは、基材２０の厚みの０．５倍以上であってもよく、０．８倍以上であってもよく、１．０倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。また、応力緩和層３０の厚みは、基材２０の厚みの３．０倍以下であってもよく、２．５倍以下であってもよく、２．０倍以下であってもよい。
　応力緩和層３０は、通常、粘着性を有さない。配線基板１０は、基材２０と後述する支持基板４０との間などに位置する接着層を備える場合がある。応力緩和層３０は、そのような接着層とは区別される層である。応力緩和層３０の粘着力は、例えば０．０１Ｎ／２５ｍｍ以下であり、０．００５Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよく、０．００１Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。
　応力緩和層３０の粘着力の測定方法としては、応力緩和層３０のサンプルを用いて１８０°剥離試験を実施するという方法を採用することができる。応力緩和層３０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から応力緩和層３０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の応力緩和層３０の一部をサンプルとして取り出す方法が挙げられる。その他にも、応力緩和層３０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて応力緩和層３０の粘着力を求めるという方法を採用することもできる。１８０°剥離試験においては、まず、２５ｍｍ幅の試験片を採取し、試験片の応力緩和層３０側の面に、２５ｍｍ幅のガラス板を貼り合せる。次に、引張試験機を用いて、引張速度：１２００ｍｍ／分、剥離角：１８０°、温度：２０℃、湿度：５０％の条件で、ガラス板に対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定する。
　応力緩和層３０は、伸縮性を有していてもよい。応力緩和層３０の伸縮性とは、上述の基材２０の伸縮性と同様に、応力緩和層３０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。本実施形態において、伸縮可能な応力緩和層３０は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができる。このような能力を有する応力緩和層３０を用いることにより、配線基板１０の伸縮性を高めることができる。
　また、上述の基材２０と同様に、応力緩和層３０の形状変化が小さいことが好ましい。応力緩和層３０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下である。形状変化の小さい応力緩和層３０を用いることにより、後述する山部や谷部の形成が容易になる。
　応力緩和層３０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０を準備した後、応力緩和層３０を構成する材料を塗布法などにより基材２０上に設けることにより、基材２０の第１面２１に応力緩和層３０が積層された積層体を得ることができる。また、所定の型の中に、基材２０を構成する材料及び応力緩和層３０を構成する材料を流し込み、材料を固化させることによって、基材２０の第１面２１に応力緩和層３０が積層された積層体を得ることもできる。
　以下の説明において、少なくとも基材２０及び応力緩和層３０を含み、後述する伸長工程において伸長される積層体のことを、伸縮性積層体とも称する。
　次に、配線基板１０の断面形状について詳細に説明する。図３は、図２の配線基板１０を拡大して示す図である。
　後述するように、配線５２は、張力を加えられて第１伸長量で伸長された状態の基材２０及び応力緩和層３０を含む伸縮性積層体３８に設けられる。この場合、伸縮性積層体３８から張力が取り除かれて伸縮性積層体３８が収縮するとき、配線５２は、図３に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５５を有するようになる。
　配線５２の蛇腹形状部５５は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部５３を含む。山部５３は、配線５２の表面において第１面２１の法線方向に***した部分である。図３に示すように、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部５３の間には谷部５４が存在していてもよい。
　配線５２の山部５３及び谷部５４は、配線５２が延びる方向に並んでいる。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、配線５２の山部５３及び谷部５４が並ぶ方向と、配線５２が延びる方向とが一致していなくてもよい。また、図３においては、蛇腹形状部５５の複数の山部５３及び谷部５４が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５５の複数の山部５３及び谷部５４は、不規則に並んでいてもよい。例えば、隣り合う２つの山部５３の間の間隔が一定でなくてもよい。
　図３において、符号Ｓ１は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５５に平面視において重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅を表す。図３に示す例においては、配線５２が配線基板１０の表面に位置しているので、振幅Ｓ１は、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅である。
　振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、伸縮性積層体３８の伸長に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
　なお、上述の応力緩和層３０は、配線５２の山部５３及び谷部５４の形状が経時的に変化することを抑制するための層であるので、応力緩和層３０は、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ１に対応する厚みを有することが好ましい。例えば、応力緩和層３０の厚みは、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ１の好ましくは０．５倍以上であり、０．７倍以上であってもよく、１．０倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよい。また、応力緩和層３０の厚みは、配線５２の山部５３の曲率半径の好ましくは０．５倍以上であり、０．７倍以上であってもよく、１．０倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよい。
　山部及び谷部の振幅は、例えば、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、伸縮性積層体３８の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部と谷部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定してもよい。
　図３において、符号Ｆ１は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５５に平面視において重なる部分に現れる山部及び谷部の周期を表す。図３に示す例においては、配線５２が配線基板１０の表面に位置しているので、周期Ｆ１は、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期である。周期Ｆ１は、例えば１０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。また、周期Ｆ１は、例えば１００ｍｍ以下であり、より好ましくは１０ｍｍ以下である。山部及び谷部の周期Ｆ１は、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、複数の山部の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。
　図３に示すように、基材２０の第１面２１のうち配線５２の蛇腹形状部５５に平面視において重なる部分にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２３や谷部２４が現れてもよい。なお、基材２０の第１面２１に現れる山部２３や谷部２４の形状は、経時的に変化し得る。
　図３において、符号Ｓ２は、基材２０の第１面２１において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２３及び谷部２４の振幅を表す。基材２０の第１面２１の山部２３及び谷部２４の振幅Ｓ２は、配線５２の蛇腹形状部５５の山部５３及び谷部５４の振幅よりも小さくてもよい。例えば、振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１の０．９倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよく、０．５倍以下であってもよく、０．３倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「基材２０の第１面２１の山部２３及び谷部２４の振幅Ｓ２が、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ１よりも小さい」とは、基材２０の第１面２１に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
　図３において、符号Ｆ２３、基材２０の第１面２１において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２３及び谷部２４の周期を表す。基材２０の第１面２１の山部２３及び谷部２４の周期Ｆ２は、配線５２の蛇腹形状部５５の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ１と同一であってもよい。若しくは、周期Ｆ２は、周期Ｆ１よりも小さくてもよい。例えば、周期Ｆ２は、周期Ｆ１の０．９倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよく、０．５倍以下であってもよく、０．３倍以下であってもよい。また、周期Ｆ２は、周期Ｆ１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「基材２０の第１面２１の山部２３及び谷部２４の周期Ｆ２が、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ１よりも小さい」とは、基材２０の第１面２１に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
　上述するように、基材２０は復元性を有する。このため、図３に示すように基材２０の第１面２１に山部２３や谷部２４が現れている場合、基材２０には、山部２３や谷部２４を解消させて元の形状に戻ろうとする復元力が生じている。この場合、山部２３や谷部２４の形状が基材２０の復元力によって経時的に変化することがある。例えば、基材２０の第１面２１の山部２３の振幅Ｓ２や幅が経時的に小さくなることがある。
　ここで本実施の形態においては、基材２０の第１面２１と配線５２との間に、基材２０よりも低い復元性を有する応力緩和層３０が設けられている。このため、基材２０の第１面２１の山部２３や谷部２４の形状が経時的に変化した場合であっても、その影響が配線５２に及ぶことを応力緩和層３０によって抑制することができる。これにより、配線５２の蛇腹形状部５５に経時的な変形が生じることを抑制することができる。
　図４は、配線基板１０の断面形状のその他の例を示す図である。図４に示すように、配線基板１０のうち基材２０の第２面２２側の表面にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２５や谷部２６が現れてもよい。図４に示す例において、第２面２２側の山部２５は、配線５２の蛇腹形状部５５の谷部５４に重なる位置に現れ、第２面２２側の谷部２６は、配線５２の蛇腹形状部５５の山部５３に平面視において重なる位置に現れている。
　図４において、符号Ｓ３は、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２５及び谷部２６の振幅を表す。第２面２２側の山部２５及び谷部２６の振幅Ｓ３は、第１面２１側の山部２３及び谷部２４の振幅Ｓ２と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２側の山部２５及び谷部２６の振幅Ｓ３が、第１面２１側の山部２３及び谷部２４の振幅Ｓ２よりも小さくてもよい。例えば、振幅Ｓ３は、振幅Ｓ２の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ３は、振幅Ｓ２の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２５及び谷部２６の振幅Ｓ３が、第１面２１側の山部２３及び谷部２４の振幅Ｓ２よりも小さい」とは、配線基板１０の第２面２２側の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
　図４において、符号Ｆ３は、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２５及び谷部２６の周期を表す。第２面２２側の山部２５及び谷部２６の周期Ｆ３は、第１面２１側の山部２３及び谷部２４の周期Ｆ２と同一であってもよい。若しくは、周期Ｆ３は、周期Ｆ２よりも大きくてもよい。例えば、周期Ｆ３は、周期Ｆ２の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２５及び谷部２６の周期Ｆ３が、第１面２１側の山部２３及び谷部２４の周期Ｆ２よりも小さい」とは、配線基板１０の第２面２２側の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
　図５は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図５に示すように、基材２０の第１面２１には山部及び谷部が現れていなくてもよい。このような基材２０の第１面２１は、例えば、後述する収縮工程の完了時には生じていた基材２０の第１面２１の山部及び谷部が、基材２０の経時的な変形によって消滅することによって生じ得る。
　図６は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図６に示すように、配線５２の蛇腹形状部５５において、山部５３の幅Ｗ１１が谷部５４の幅Ｗ１２よりも小さくてもよい。このような山部５３は、例えば、基材２０の第１面２１の山部及び谷部が経時的に変形し、その影響が配線５２の蛇腹形状部５５に伝わることによって生じ得る。本実施の形態によれば、基材２０の第１面２１と配線５２との間に応力緩和層３０を設けることにより、谷部５４の幅Ｗ１２に対する山部５３の幅Ｗ１１の比率が小さくなり過ぎることを抑制することができる。これにより、例えば、山部５３の曲率半径が小さくなり過ぎることを抑制することができる。なお、山部５３の幅Ｗ１１及び谷部５４の幅Ｗ１２は、振幅Ｓ１の中心における山部５３の幅及び谷部５４の幅である。山部５３の幅Ｗ１１は、好ましくは、谷部５４の幅Ｗ１２の０．３倍以上であり、０．５倍以上であってもよく、０．７倍以上であってもよい。また、山部５３の幅Ｗ１１は、谷部５４の幅Ｗ１２の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよい。
　図示はしないが、基材２０の第１面２１の山部２３や谷部２４の位置は、配線５２の山部５３や谷部５４の位置からずれていてもよい。ずれ量は、例えば０．１×Ｆ１以上であり、０．２×Ｆ１以上であってもよい。また、基材２０の第２面２２の山部２５や谷部２６の位置は、基材２０の第１面２１の谷部２４や山部２３の位置からずれていてもよい。ずれ量は、例えば０．１×Ｆ２以上であり、０．２×Ｆ２以上であってもよい。
　（配線基板の製造方法）
　次に、図７（ａ）～（ｃ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。
　まず、図７（ａ）に示すように、基材２０及び応力緩和層３０を含む伸縮性積層体３８を準備する。例えば、まず、基材２０を準備する。続いて、基材２０の第１面２１に、応力緩和層３０を構成する材料を塗布し、固化させる。このようにして、伸縮性積層体３８を得ることができる。
　続いて、図７（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において伸縮性積層体３８に張力Ｔを加えて伸縮性積層体３８を伸長させる伸長工程を実施する。伸縮性積層体３８全体の伸長率（＝（Ｌ１－Ｌ０）×１００／Ｌ０）は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。伸長工程は、伸縮性積層体３８を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。伸縮性積層体３８を加熱する場合、伸縮性積層体３８の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。
　続いて、図７（ｂ）に示すように、張力Ｔによって伸長した状態の伸縮性積層体３８の応力緩和層３０に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを応力緩和層３０に印刷する。
　その後、図７（ｃ）に示すように、伸縮性積層体３８から張力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図７（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において伸縮性積層体３８が収縮し、伸縮性積層体３８の応力緩和層３０に設けられている配線５２にも変形が生じる。配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部５５として生じ得る。このようにして、蛇腹形状部が現れている配線基板１０を得ることができる。
　本実施の形態によれば、配線基板１０の配線５２が蛇腹形状部５５を有している。このため、配線基板１０の伸縮性積層体３８が伸長する際、配線５２は、蛇腹形状部５５の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、伸縮性積層体３８の伸長に追従することができる。このため、伸縮性積層体３８の伸長に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸長に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
　配線５２の蛇腹形状部５５によって得られる、配線５２の電気抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、第１方向Ｄ１における張力が伸縮性積層体３８に加えられていない第１状態における配線５２の電気抵抗値を、第１電気抵抗値と称する。また、第１方向Ｄ１において伸縮性積層体３８に張力を加えて伸縮性積層体３８を第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２電気抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部５５を形成することにより、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第２電気抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。
　また、本実施の形態によれば、基材２０の第１面２１と配線５２との間に、基材２０よりも低い復元性を有する応力緩和層３０が設けられている。このため、収縮工程の後、基材２０の形状が経時的に変化した場合であっても、その影響が配線５２に及ぶことを応力緩和層３０によって抑制することができる。これにより、配線５２の蛇腹形状部５５に経時的な変形が生じることを抑制することができる。
　ここで比較のため、応力緩和層３０が設けられていない場合について考える。例えば図８に示すように、配線５２が基材２０の第１面２１に設けられている場合について考える。この場合、基材２０の復元力に起因して基材２０の第１面２１に生じている山部２３の幅が減少すると、配線５２の蛇腹形状部５５の山部５３における曲率半径が小さくなる。この結果、配線５２の電気抵抗が増加することが考えられる。また、山部５３の曲率半径が小さくなり過ぎると、配線５２に断線などの不良が生じることも考えられる。
　これに対して、本実施の形態によれば、基材２０の第１面２１と配線５２との間に応力緩和層３０を設けることにより、基材２０の第１面２１の経時的な変形の影響が配線５２に及ぶことを抑制することができる。これにより、配線５２の電気抵抗が経時的に増加することを抑制することができる。また、配線５２に断線などの不良が生じることを抑制することができる。
　配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸長することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸長した場合に配線５２の電気抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装、サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラーなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット(網)、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。
　なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
　（第１の変形例）
　上述の実施の形態においては、配線５２が伸縮性積層体３８に設けられる例を示したが、これに限られることはない。本変形例においては、配線５２が支持基板によって支持される例を示す。
　図１０は、第１の変形例に係る配線基板１０の断面図であり、上述の実施の形態における図２に相当する図である。配線基板１０は、基材２０、応力緩和層３０、支持基板４０、及び配線５２を少なくとも備える。
　〔支持基板〕
　支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された部材である。支持基板４０は、応力緩和層３０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１０に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において伸縮性積層体３８の応力緩和層３０に接合されている。例えば、応力緩和層３０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等、シロキサン系プライマー、チオール系プライマー等を用いることができる。また液相法だけではなくHMDSO（ヘキサメチルジシロキサン）、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)等の気相法により作製した分子膜を、接着層６０として用いてもよい。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。接着層６０の弾性係数は、応力緩和層３０の弾性係数よりも大きくてもよい。
　図１１は、図１０の配線基板１０を拡大して示す断面図である。本変形例においては、支持基板４０に接合された伸縮性積層体３８から張力が取り除かれて伸縮性積層体３８が収縮するとき、伸縮性積層体３８の応力緩和層３０の表面の山部及び谷部と同様の山部及び谷部が支持基板４０にも現れる。支持基板４０の特性や寸法は、このような山部や谷部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。
　なお、図示はしないが、支持基板４０は、その第２面４２側において配線５２を支持していてもよい。
　支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基板４０の第３の弾性係数を設定することにより、山部５３及び谷部５４の周期Ｆ１が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、山部５３及び谷部５４において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
　なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、配線５２の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、支持基板４０に対する配線５２の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。
　また、支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に配線５２などの部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。
　支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
　支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法としては、支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
　（配線基板の製造方法）
　次に、図１２（ａ）～（ｃ）を参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。
　まず、図１２（ａ）に示すように、支持基板４０を準備する。続いて、図１２（ａ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に配線５２を設ける。例えば、まず、蒸着法、めっき法などによって支持基板４０の第１面４１に銅層などの金属層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて金属層を加工する。これにより、第１面４１に配線５２を得ることができる。
　また、上述の実施の形態の場合と同様に、基材２０及び応力緩和層３０を含む伸縮性積層体３８を準備する。続いて、図１２（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において伸縮性積層体３８に張力Ｔを加えて、伸縮性積層体３８を伸長させる伸長工程を実施する。続いて、伸長した状態の伸縮性積層体３８の応力緩和層３０に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。本変形例の配線形成工程においては、図１２（ｂ）に示すように、伸縮性積層体３８の応力緩和層３０に、配線５２が設けられた支持基板４０の第２面４２を接合させる。この際、応力緩和層３０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。
　その後、伸縮性積層体３８から張力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図１２（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において伸縮性積層体３８が収縮し、伸縮性積層体３８に設けられている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０及び配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じ得る。
　本変形例においても、基材２０の第１面２１と支持基板４０及び配線５２との間に、基材２０よりも低い復元性を有する応力緩和層３０が設けられている。このため、収縮工程の後、基材２０の形状が経時的に変化した場合であっても、その影響が支持基板４０及び配線５２に及ぶことを応力緩和層３０によって抑制することができる。これにより、配線５２の蛇腹形状部５５に経時的な変形が生じることを抑制することができる。
　（第２の変形例）
　図１３は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１３に示すように、配線基板１０は、配線５２に電気的に接続された電子部品５１を備えていてもよい。若しくは、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されてはいないが、配線５２に電気的に接続される電子部品５１が搭載され得るように構成されていてもよい。
　電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していてもよい。この場合、配線基板１０は、電子部品５１の電極に接するとともに配線５２に電気的に接続された接続部を有する。接続部は、例えばパッドである。
　また、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していなくてもよい。例えば、電子部品５１は、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含んでいてもよい。このような電子部品５１の例として、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むものや、配線５２を構成する導電層とは別の層に位置する導電層を含むものを挙げることができる。例えば、電子部品５１は、配線５２を構成する導電層よりも平面視において広い幅を有する導電層によって構成されたパッドであってもよい。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。また、電子部品５１は、導電層が平面視においてらせん状に延びることによって構成された配線パターンであってもよい。このように、導電層がパターニングされて所定の機能が付与された部分も、電子部品５１となり得る。
　電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
　次に、電極を有さない電子部品５１の用途について説明する。例えば、上述のパッドは、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される部分として機能し得る。また、らせん状に延びることによって構成された配線パターンは、アンテナなどとして機能し得る。
　（第３の変形例）
　図１４は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。配線基板１０は、補強部材７０を備えていてもよい。補強部材７０は、配線基板１０を伸縮させる際に電子部品５１に応力が加わることを抑制するための部材である。補強部材７０は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１に少なくとも部分的に平面視において重なるよう配置されている。また、補強部材７０は基材２０よりも大きい弾性係数を有する。
　補強部材７０の弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。補強部材７０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。配線基板１０がこのような補強部材７０を備えることにより、伸縮性積層体３８のうち補強部材７０と平面視において重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、伸縮性積層体３８を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。補強部材７０の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、補強部材７０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の５０００００倍以下であってもよい。
　補強部材７０の弾性係数を算出する方法は、補強部材７０の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材７０の弾性係数を算出する方法としては、上述の支持基板４０の弾性係数を算出する方法を用いることができる。
　また、補強部材７０は、基材２０の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有していてもよい。補強部材７０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。
　補強部材７０を構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。補強部材７０の厚みは、例えば１０μｍ以上である。上述の材料のうち、金属層は、弾性率が大きくエッチング加工などにより微細加工可能であり、より好ましい。
　補強部材７０は、基材２０に主成分として含まれるエラストマーと同一のエラストマーを主成分として含んでいてもよい。補強部材７０のエラストマーとしては、基材２０のエラストマーとして例示したものを用いることができる。
　補強部材７０を構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、補強部材７０は、透明性を有していてもよい。また、補強部材７０は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材７０は黒色であってもよい。また、補強部材７０の色と伸縮性積層体３８の基材２０や応力緩和層３０の色とが同一であってもよい。
　補強部材７０は、伸縮性積層体３８を伸長させる伸長工程の前に伸縮性積層体３８に設けられてもよく、若しくは、伸長工程によって伸縮性積層体３８が伸長している間に伸縮性積層体３８に設けられてもよい。
　図１４に示すように、補強部材７０は、応力緩和層３０の配線５２側の表面と同一平面上に位置する表面を有していてもよい。このような補強部材７０は、例えば、所定の支持面の上に部分的に補強部材７０を設け、続いて、補強部材７０の面上及び支持面上に、応力緩和層３０を構成する材料を塗布し、続いて、応力緩和層３０の面上に、基材２０を構成する材料を塗布することによって作製され得る。
　図１４に示すように、配線５２は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に補強部材７０と平面視において重なる端部を有していてもよい。これにより、配線５２の端部の近傍において、すなわち配線５２と電子部品５１とが接続されている部分の近傍において、伸縮性積層体３８の伸縮に起因する応力が生じることを抑制することができる。
　（第４の変形例）
　図１５は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１５に示すように、補強部材７０の表面のうち配線５２側に位置する表面が応力緩和層３０によって覆われていてもよい。このような補強部材７０は、例えば、まず、基材２０を準備し、続いて、基材２０の第１面２１上に部分的に補強部材７０を設け、続いて、補強部材７０の面上及び基材２０の第１面２１上に、応力緩和層３０を構成する材料を塗布することによって作製され得る。
　（第５の変形例）
　図１６は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１６に示すように、配線基板１０は、配線５２上に位置する保護層５８を備えていてもよい。保護層５８は、平面視において配線５２と同一の形状を有していてもよい。例えば、保護層５８は、平面視において配線５２と同一の方向に延び、配線５２と同一の幅を有していてもよい。また、保護層５８は、配線５２の上面及び側面を覆うよう、配線５２上及び配線５２の周囲に位置していてもよい。
　保護層５８は、好ましくは、配線５２よりも小さい弾性係数を有する。配線５２上や配線５２の周囲に位置する保護層５８は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部が基材２０の第１面２１の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有していてもよい。
　また、保護層５８の弾性係数は、好ましくは、伸縮性を有する基材２０の弾性係数よりも大きい。すなわち、保護層５８は、配線５２と基材２０の中間の弾性係数を有することが好ましい。基材２０の第１面２１側の領域のうち配線５２が設けられている領域に、配線５２よりも柔らかくて変形しやすく、且つ基材２０よりも硬くて変形しにくい保護層５８が位置していることにより、応力集中を低減することができる。
　また、配線基板１０が支持基板４０を有する場合には、保護層５８の弾性係数は、支持基板４０の弾性係数よりも小さくてもよく、支持基板４０の弾性係数と同一であってもよく、支持基板４０の弾性係数よりも大きくてもよい。中でも、保護層５８の弾性係数は、支持基板４０の弾性係数よりも小さいことが好ましい。基材２０の第１面２１側の領域のうち配線５２が設けられている領域に、配線５２および支持基板４０よりも柔らかく変形しやすい保護層５８が位置していることにより、応力集中を低減することができる。
　具体的には、保護層５８の弾性係数は、配線５２の弾性係数の１倍未満とすることができ、好ましくは０．９倍以下であり、より好ましくは０．１倍以下であり、さらに好ましくは０．０５倍以下である。また、保護層５８の弾性係数は、配線５２の弾性係数の０．００１倍以上とすることができ、好ましくは０．０１倍以上である。
　また、保護層５８の弾性係数は、伸縮性を有する基材２０の弾性係数の１倍超とすることができ、好ましくは１．１倍以上であり、より好ましくは２倍以上である。また、保護層５８の弾性係数は、伸縮性を有する基材の弾性係数の１００倍以下とすることができ、好ましくは１０倍以下である。
　保護層５８の弾性係数が小さすぎても大きすぎても、応力集中を低減することが困難になる場合があるからである。
　また、保護層５８の弾性係数は、例えば、１ＧＰａ以下とすることができ、好ましくは１００ＭＰａ以下であり、より好ましくは１０ＭＰａ以下である。また、保護層５８の弾性係数は、例えば、１０ｋＰａ以上とすることができ、好ましくは１ＭＰａ以上である。保護層５８の弾性係数が小さすぎても大きすぎても、応力集中を低減することが困難になる場合があるからである。
　保護層５８の弾性係数の測定方法としては、基材２０の場合と同様に、保護層５８のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、保護層５８の弾性係数を求める方法としては、基材２０の場合と同様に、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデーション法による測定方法を採用することもできる。保護層５８のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から保護層５８の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の保護層５８の一部をサンプルとして取り出す方法が挙げられる。その他にも、保護層５８の弾性係数を求める方法として、保護層５８を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて保護層５８の弾性係数を求めるという方法を採用することもできる。
　保護層５８の材料は、上述の弾性係数を有するものであればよく、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。中でも、保護層５８の材料は伸縮性を有することが好ましい。保護層５８が伸縮性を有する材料を含む場合には、変形に対する耐性を有することができるからである。
　保護層５８に用いられる伸縮性を有さない材料としては、例えば、樹脂を挙げることができる。樹脂としては、一般的な樹脂を用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等のいずれも用いることができる。また、保護層５８が樹脂を含む場合、保護層５８としては、樹脂基材を用いることもできる。
　保護層５８に用いられる伸縮性を有する材料の伸縮性としては、基材２０の伸縮性と同様とすることができる。
　保護層５８に用いられる伸縮性を有する材料としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。保護層５８を構成する材料がこれらの樹脂である場合、保護層５８は、透明性を有していてもよい。また、保護層５８は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、保護層５８は黒色であってもよい。また保護層５８の色と基板の色とが同一であってもよい。保護層５８にデザイン性を持たせて加飾の役割を持っていてもよい。
　また、保護層５８は、配線５２に接している場合には、絶縁性を有することが好ましい。樹脂やエラストマーであれば、絶縁性を有する保護層５８とすることができる。
　（第６の変形例）
　図１７は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１７に示すように、伸縮性積層体３８は、基材２０の第１面２１側に位置する応力緩和層（第１応力緩和層）３０に加えて、基材２０の第２面２２側に位置する応力緩和層（第２応力緩和層）３５を更に含んでいてもよい。第２応力緩和層３５の弾性係数の範囲は、第１応力緩和層３０に関して説明した上述の範囲と同一である。また、第２応力緩和層３５の厚みの範囲は、第１応力緩和層３０に関して説明した上述の範囲と同一である。
　基材２０の第２面２２側に第２応力緩和層３５を設けることにより、基材２０の形状が経時的に変化する場合に、その影響が配線基板１０の第２応力緩和層３５側の表面に現れることを抑制することができる。これにより、例えば配線基板１０の第２応力緩和層３５側の表面に第２の配線５７を形成する場合に、第２の配線５７に経時的な変形が生じることを抑制することができる。
　なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
　次に、本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
［実施例１］
（伸縮性基材の準備）
　支持台の上に、接着層６０として機能する粘着シートを載置した。粘着シートとしては、３Ｍ社製の粘着シート８１４６を用いた。続いて、粘着シート上に２液付加縮合の第１のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ－１）を塗布し、ＰＤＭＳ－１を常温で仮硬化させて、ＰＤＭＳ－１の層からなる応力緩和層３０を形成した。続いて、応力緩和層３０の上に、ＰＤＭＳ－１とは異なる２液付加縮合の第２のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ－２）を塗布し、ＰＤＭＳ－２を加熱して硬化させて、ＰＤＭＳ－２の層からなる基材２０を形成した。このようにして、基材２０及び応力緩和層３０を含む伸縮性積層体３８を得た。硬化後のＰＤＭＳ－１の層の厚みは０．５ｍｍであり、硬化後のＰＤＭＳ－２の層の厚みは１．０ｍｍであった。従って、応力緩和層３０の厚みは、基材２０の厚みの０．５０倍である。
　また、ＰＤＭＳ－１の層からなるサンプルを準備し、ＰＤＭＳ－１の層の弾性係数を、ＪＩＳ　Ｋ６２５１に準拠した引張試験により測定した。結果、ＰＤＭＳ－１の層の弾性係数は０．０２ＭＰａであった。また、ＰＤＭＳ－１の層の硬さを、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３－１９９７に準拠したタイプＡデュロメータ硬さ試験により測定した。結果、ＰＤＭＳ－１の層の硬さはデュロメータＡ３であった。また、ＰＤＭＳ－２の層からなるサンプルを準備し、ＰＤＭＳ－２の層の弾性係数を、ＪＩＳ　Ｋ６２５１に準拠した引張試験により測定した。結果、ＰＤＭＳ－２の層の弾性係数は０．０５ＭＰａであった。従って、応力緩和層３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の０．４０倍である。また、ＰＤＭＳ－２の層の硬さを、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３－１９９７に準拠したタイプＡデュロメータ硬さ試験により測定した。結果、ＰＤＭＳ－１の層の硬さはデュロメータＡ５であった。
（支持基板及び配線の準備）
　支持基板４０として厚さ２．５μｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを準備した。続いて、支持基板４０の第１面４１に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて銅層を加工した。これにより、一方向に延びる配線５２を得た。配線５２の長さは４０ｍｍであり、配線５２の幅は２００μｍであった。
　続いて、支持基板４０に形成した配線５２の上に、溶解したウレタン樹脂を含むインキをスクリーン印刷法により塗布して、配線５２上に保護層５８を形成した。保護層５８は、平面視において配線５２と同一の形状を有していた。すなわち、保護層５８の長さは４０ｍｍであり、保護層５８の幅は２００μｍであった。
　また、支持基板４０の一部分をサンプルとして取り出し、支持基板４０の弾性係数を、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、支持基板４０の弾性係数は１０ＧＰａであった。また、保護層５８の一部分をサンプルとして取り出し、保護層５８の弾性係数を、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、保護層５８の弾性係数は６．２ＭＰａであった。
（伸縮性積層体と支持基板の接合）
　接着層６０が形成されている伸縮性積層体３８に、配線５２が延びる方向において張力を加え、伸縮性積層体３８及び接着層６０を第１方向Ｄ１において１０００％伸長させた。すなわち、伸縮性積層体３８を、元の長さの２倍になるまで伸長させた。続いて、伸縮性積層体３８を２倍に伸長させた状態で、配線５２及び保護層５８が設けられた支持基板４０のうち配線５２及び保護層５８が設けられていない側の面を接着層６０に接合させた。
　続いて、張力を取り除いて伸長を解放させて、伸縮性積層体３８を収縮させた。このようにして、配線基板１０を作製した。得られた配線基板１０において、支持基板４０、支持基板４０に設けられている配線５２、及び保護層５８には、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部が現れていた。
　伸縮性積層体３８を収縮させた直後に、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は２４１μｍであり、最大値は２７３μｍであり、最小値は２０７μｍであった。また、谷部の曲率半径の平均値は３８１μｍであり、最大値は４９３μｍであり、最小値は３３１μｍであった。
　伸縮性積層体３８を収縮させてから常温で２４時間経過した後、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は１９０μｍであり、谷部の曲率半径の平均値は３９７μｍであった。従って、２４時間経過する前後における山部及び谷部の曲率半径の変化率はそれぞれ－２１．２％及び＋４．２％であった。
［実施例２］
　実施例１の場合と同様に、支持台の上に、接着層６０として機能する粘着シートを載置した。続いて、粘着シート上に上述のＰＤＭＳ－１を塗布し、ＰＤＭＳ－１を常温で仮硬化させて、０．０２ＭＰａの弾性係数を有するＰＤＭＳ－１の層からなる応力緩和層３０を形成した。続いて、応力緩和層３０の上に、ＰＤＭＳ－１よりも伸縮性を有する第３のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ－３）を塗布し、ＰＤＭＳ－３を加熱して硬化させて、ＰＤＭＳ－３の層からなる基材２０を形成した。このようにして、基材２０及び応力緩和層３０を含む伸縮性積層体３８を得た。硬化後のＰＤＭＳ－１の層の厚みは０．５ｍｍであり、硬化後のＰＤＭＳ－３の層の厚みは０．３ｍｍであった。従って、応力緩和層３０の厚みは、基材２０の厚みの１．６７倍である。
　また、ＰＤＭＳ－３の層からなるサンプルを準備し、ＰＤＭＳ－３の層の弾性係数を、ＪＩＳ　Ｋ６２５１に準拠した引張試験により測定した。結果、ＰＤＭＳ－３の層の弾性係数は０．７ＭＰａであった。従って、応力緩和層３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の０．０３倍である。また、ＰＤＭＳ－３の層の硬さを、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３－１９９７に準拠したタイプＤデュロメータ硬さ試験により測定した。結果、ＰＤＭＳ－３の層の硬さはデュロメータＤ３０であった。
　続いて、実施例１の場合と同様に、伸縮性積層体３８を２倍に伸長させた状態で、配線５２及び保護層５８が設けられた支持基板４０のうち配線５２及び保護層５８が設けられていない側の面を接着層６０に接合させた。続いて、張力を取り除いて伸長を解放させて、伸縮性積層体３８を収縮させた。このようにして、配線基板１０を作製した。
　伸縮性積層体３８を収縮させた直後に、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は２３９μｍであった。また、谷部の曲率半径の平均値は３９４μｍであった。
　伸縮性積層体３８を収縮させてから常温で２４時間経過した後、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は１８８μｍであり、谷部の曲率半径の平均値は４０１μｍであった。従って、２４時間経過する前後における山部及び谷部の曲率半径の変化率はそれぞれ－２１．３％及び＋１．８％であった。
［実施例３］
　ＰＤＭＳ－１の層からなる応力緩和層３０の厚みが０．３ｍｍであること以外は、実施例２の場合と同様にして、配線基板１０を作製した。本実施例において、従って、応力緩和層３０の厚みは、基材２０の厚みの１．００倍である。
　伸縮性積層体３８を収縮させた直後に、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は２２６μｍであった。また、谷部の曲率半径の平均値は３８８μｍであった。
　伸縮性積層体３８を収縮させてから常温で２４時間経過した後、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は１４２μｍであり、谷部の曲率半径の平均値は４２３μｍであった。従って、２４時間経過する前後における山部及び谷部の曲率半径の変化率はそれぞれ－３７．２％及び＋９．０％であった。
［実施例４］
　実施例１の場合と同様に、支持台の上に、接着層６０として機能する粘着シートを載置した。続いて、粘着シート上に上述のＰＤＭＳ－１を塗布し、ＰＤＭＳ－１を常温で仮硬化させて、０．０２ＭＰａの弾性係数を有するＰＤＭＳ－１の層からなる応力緩和層３０を形成した。続いて、応力緩和層３０の上に、ＰＤＭＳ－１よりも伸縮性を有する第４のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ－４）を塗布し、ＰＤＭＳ－４を加熱して硬化させて、ＰＤＭＳ－４の層からなる基材２０を形成した。このようにして、基材２０及び応力緩和層３０を含む伸縮性積層体３８を得た。硬化後のＰＤＭＳ－１の層の厚みは０．５ｍｍであり、硬化後のＰＤＭＳ－４の層の厚みは１．０ｍｍであった。従って、応力緩和層３０の厚みは、基材２０の厚みの０．５０倍である。
　また、ＰＤＭＳ－４の層からなるサンプルを準備し、ＰＤＭＳ－４の層の弾性係数を、ＪＩＳ　Ｋ６２５１に準拠した引張試験により測定した。結果、ＰＤＭＳ－４の層の弾性係数は０．０８ＭＰａであった。従って、応力緩和層３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の０．２５倍である。また、ＰＤＭＳ－４の層の硬さを、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３－１９９７に準拠したタイプＡデュロメータ硬さ試験により測定した。結果、ＰＤＭＳ－４の層の硬さはデュロメータＡ１０であった。
　続いて、実施例１の場合と同様に、伸縮性積層体３８を２倍に伸長させた状態で、配線５２及び保護層５８が設けられた支持基板４０のうち配線５２及び保護層５８が設けられていない側の面を接着層６０に接合させた。続いて、張力を取り除いて伸長を解放させて、伸縮性積層体３８を収縮させた。このようにして、配線基板１０を作製した。
　伸縮性積層体３８を収縮させた直後に、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は２４５μｍであった。また、谷部の曲率半径の平均値は３８８μｍであった。
　伸縮性積層体３８を収縮させてから常温で２４時間経過した後、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は１９５μｍであり、谷部の曲率半径の平均値は３９７μｍであった。従って、２４時間経過する前後における山部及び谷部の曲率半径の変化率はそれぞれ－２０．４％及び＋２．３％であった。
［実施例５］
　実施例１の場合と同様に、支持台の上に、接着層６０として機能する粘着シートを載置した。続いて、粘着シート上に、シリコーンからなるジェルを塗布し、ジェルからなる応力緩和層３０を形成した。続いて、応力緩和層３０の上に上述のＰＤＭＳ－２を塗布し、ＰＤＭＳ－２を加熱して硬化させて、０．０５ＭＰａの弾性係数を有するＰＤＭＳ－２の層からなる基材２０を形成した。このようにして、基材２０及び応力緩和層３０を含む伸縮性積層体３８を得た。ジェルの厚みは０．３ｍｍであり、硬化後のＰＤＭＳ－２の層の厚みは１．０ｍｍであった。従って、応力緩和層３０の厚みは、基材２０の厚みの０．３０倍である。また、シリコーンジェルの層の硬さを、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３－１９９７に準拠したタイプＡデュロメータ硬さ試験により測定した。結果、シリコーンジェルの層の硬さはデュロメータＡ１であった。また、針入度は６５であった。
　続いて、実施例１の場合と同様に、伸縮性積層体３８を２倍に伸長させた状態で、配線５２及び保護層５８が設けられた支持基板４０のうち配線５２及び保護層５８が設けられていない側の面を接着層６０に接合させた。続いて、張力を取り除いて伸長を解放させて、伸縮性積層体３８を収縮させた。このようにして、配線基板１０を作製した。
　伸縮性積層体３８を収縮させた直後に、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は２２０μｍであった。また、谷部の曲率半径の平均値は５２４μｍであった。
　伸縮性積層体３８を収縮させてから常温で２４時間経過した後、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は１９０μｍであり、谷部の曲率半径の平均値は５３３μｍであった。従って、２４時間経過する前後における山部及び谷部の曲率半径の変化率はそれぞれ－１３．６％及び＋１．７％であった。
［比較例１］
　実施例１の場合と同様に、支持台の上に、接着層６０として機能する粘着シートを載置した。続いて、粘着シート上に上述のＰＤＭＳ－２を塗布し、ＰＤＭＳ－２を硬化させて、０．０５ＭＰａの弾性係数を有するＰＤＭＳ－２の層からなる基材２０を形成した。このようにして、基材２０を含むが応力緩和層３０を含まない伸縮性積層体３８を得た。硬化後のＰＤＭＳ－２の厚みは１．５ｍｍであった。
　続いて、実施例１の場合と同様に、伸縮性積層体３８を２倍に伸長させた状態で、配線５２及び保護層５８が設けられた支持基板４０のうち配線５２及び保護層５８が設けられていない側の面を接着層６０に接合させた。続いて、張力を取り除いて伸長を解放させて、伸縮性積層体３８を収縮させた。このようにして、配線基板１０を作製した。
　伸縮性積層体３８を収縮させた直後に、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は３４８μｍであった。また、谷部の曲率半径の平均値は３８２μｍであった。
　伸縮性積層体３８を収縮させてから常温で２４時間経過した後、複数の山部及び谷部の５周期分にわたって山部及び谷部の曲率半径を測定した。結果、山部の曲率半径の平均値は７０μｍであり、谷部の曲率半径の平均値は５２３μｍであった。従って、２４時間経過する前後における山部及び谷部の曲率半径の変化率はそれぞれ－７９．９％及び＋３６．９％であった。
　実施例１～５によれば、配線５２と基材２０との間に、基材２０よりも低い弾性係数を有する応力緩和層３０を設けることにより、配線５２の山部及び谷部の曲率半径が経時的に変化することを抑制することができた。
１０　配線基板
２０　基材
２１　第１面
２２　第２面
２３　山部
２４　谷部
２５　山部
２６　谷部
３０　応力緩和層（第１応力緩和層）
３５　第２応力緩和層
３８　伸縮性積層体
４０　支持基板
４１　第１面
４２　第２面
５１　電子部品
５２　配線
５７　配線（第２の配線）
５３　山部
５４　谷部
５５　蛇腹形状部
７０　補強部材
７１　第１部分
７２　第２部分

Claims (17)

  1. 　第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    　前記基材の前記第１面側に位置する配線と、
    　前記基材の前記第１面と前記配線との間に位置し、前記基材よりも小さい弾性係数を有する応力緩和層と、を備える、配線基板。
  2. 　前記基材よりも大きい弾性係数を有する補強部材を備える、請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重なる端部を有する、請求項２に記載の配線基板。
  4. 　前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重なり、前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備える、請求項２又は３に記載の配線基板。
  5. 　前記基材及び前記応力緩和層は、同一のエラストマーを主成分として含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
  6. 　前記基材の前記第２面側に位置する第２の配線と、
    　前記基材の前記第２面と前記第２の配線との間に位置し、前記基材よりも小さい弾性係数を有する第２の応力緩和層と、を備える、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
  7. 　前記基材は、シリコーンゴムを主成分として含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
  8. 　支持基板を更に備える、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
  9. 　前記支持基板は、前記基材よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持する、請求項８に記載の配線基板。
  10. 　前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含む、請求項８又は９に記載の配線基板。
  11. 　前記配線は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
  12. 　前記応力緩和層は、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅の０．５倍以上の厚みを有する、請求項１１に記載の配線基板。
  13. 　前記応力緩和層は、前記配線の前記蛇腹形状部の山部の曲率半径の０．５倍以上の厚みを有する、請求項１１又は１２に記載の配線基板。
  14. 　前記基材の前記第１面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅よりも小さい、請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
  15. 　前記基材の前記第１面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅の０．５倍以下である、請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
  16. 　前記基材の前記第１面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の周期よりも小さい、請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載の配線基板。
  17. 　第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材よりも小さい弾性係数を有する応力緩和層と、を含む積層体を準備する工程と、
    　前記積層体に、少なくとも前記基材の第１面の面内方向の１つである第１方向において張力を加えて、前記積層体を伸長させる伸長工程と、
    　前記伸長工程によって伸長した状態の前記積層体の前記応力緩和層上に配線を設ける配線形成工程と、
    　前記積層体から張力を取り除く収縮工程と、を備える、配線基板の製造方法。
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