WO2020178660A1 - 発光デバイス - Google Patents

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WO2020178660A1
WO2020178660A1 PCT/IB2020/051515 IB2020051515W WO2020178660A1 WO 2020178660 A1 WO2020178660 A1 WO 2020178660A1 IB 2020051515 W IB2020051515 W IB 2020051515W WO 2020178660 A1 WO2020178660 A1 WO 2020178660A1
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WO
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light emitting
light
layer
electrode
emitting device
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PCT/IB2020/051515
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French (fr)
Inventor
渡部剛吉
植田藍莉
大澤信晴
瀬尾哲史
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株式会社半導体エネルギー研究所
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Publication date
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Priority to JP2021503230A priority patent/JP7450599B2/ja
Publication of WO2020178660A1 publication Critical patent/WO2020178660A1/ja
Priority to JP2024032858A priority patent/JP2024052976A/ja

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    • H10K50/19Tandem OLEDs
    • HELECTRICITY
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    • H10K50/125OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • H10K50/13OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light comprising stacked EL layers within one EL unit
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    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to a light emitting device, a light emitting device, a light emitting module, an electronic device, or a lighting device.
  • one embodiment of the present invention is not limited to the above technical field.
  • the technical field of one aspect of the invention disclosed in the present specification and the like relates to a product, a method, or a manufacturing method.
  • one embodiment of the present invention relates to a process, a machine, a manufacture, or a composition (composition of matter). Therefore, as a technical field of one embodiment of the present invention disclosed more specifically in this specification, a semiconductor device, a display device, a light-emitting device, a power storage device, a memory device, a driving method thereof, or a manufacturing method thereof, Can be mentioned as an example.
  • a light emitting device also referred to as an organic EL device or an organic EL element
  • EL Electro Luminescence
  • the basic structure of an organic EL device is such that a layer containing a light emitting organic compound (hereinafter, also referred to as a light emitting layer) is sandwiched between a pair of electrodes. By applying a voltage to this organic EL device, light emission from the light-emitting organic compound can be obtained.
  • Examples of the light-emitting organic compound include a compound capable of converting a triplet excited state into light emission (also referred to as a phosphorescent compound or a phosphorescent material).
  • Patent Document 1 discloses an organometallic complex having iridium or the like as a central metal as a phosphorescent material.
  • Image sensors are also used in various applications such as personal authentication, failure analysis, medical diagnosis, and security.
  • the wavelength of the light source used is properly used according to the application.
  • Image sensors use light of various wavelengths such as visible light, short-wavelength light such as X-rays, and long-wavelength light such as near-infrared light.
  • the light emitting device is also considered to be applied as a light source of the above image sensor.
  • One aspect of the present invention is to provide a novel light emitting device having excellent convenience or reliability. Another object is to provide a novel light emitting device or a novel semiconductor device.
  • One embodiment of the present invention includes an intermediate layer, a first light emitting unit, and a second light emitting unit.
  • the intermediate layer includes a region sandwiched between the first light emitting unit and the second light emitting unit, and the intermediate layer supplies electrons to one of the first light emitting unit and the second light emitting unit and supplies holes to the other. It has a function to supply.
  • the first light emitting unit includes a first light emitting layer, and the first light emitting layer contains a first light emitting material.
  • the second light emitting unit includes a second light emitting layer, and the second light emitting layer contains a second light emitting material.
  • the second light emitting layer has a first distance D1 from the first light emitting layer.
  • the first distance D1 is 5 nm or more and 65 nm or less.
  • an intermediate layer a first light-emitting unit, a second light-emitting unit, a first electrode, a second electrode, and a function of emitting light are provided.
  • the intermediate layer has a function of supplying electrons to one of the first light emitting unit and the second light emitting unit and supplying holes to the other.
  • the first light emitting unit comprises a region sandwiched between a first electrode and an intermediate layer, the first light emitting unit comprises a first light emitting layer, and the first light emitting layer comprises a first light emitting material. ..
  • the second light emitting unit includes a region sandwiched between the intermediate layer and the second electrode, the second light emitting unit includes the second light emitting layer, and the second light emitting layer includes the second light emitting material.
  • the emitted light has a spectrum having a maximum at the first wavelength EL1.
  • the first electrode has a higher reflectance than the second electrode at the first wavelength EL1.
  • the second electrode has a higher transmittance at the first wavelength EL1 than the first electrode, and the second electrode partially transmits and reflects the other portion at the first wavelength EL1. ..
  • the second electrode has a second distance D2 from the first electrode.
  • the second distance D2 when multiplied by 1.8, is included in the range of 0.3 times or more and 0.6 times or less of the wavelength EL1.
  • an intermediate layer a first light emitting unit, a second light emitting unit, a first electrode, a second electrode, a reflective film, and a light are provided. It has a function of ejecting.
  • the intermediate layer has a function of supplying electrons to one of the first light emitting unit and the second light emitting unit and supplying holes to the other.
  • the first light emitting unit comprises a region sandwiched between a first electrode and an intermediate layer, the first light emitting unit comprises a first light emitting layer, and the first light emitting layer comprises a first light emitting material. ..
  • the second light emitting unit includes a region sandwiched between the intermediate layer and the second electrode, the second light emitting unit includes the second light emitting layer, and the second light emitting layer includes the second light emitting material.
  • the emitted light has a spectrum with a maximum at the first wavelength.
  • the reflective film has a higher reflectance than the second electrode at the first wavelength.
  • the first electrode includes a region sandwiched between the first light emitting unit and the reflective film, and the first electrode has a higher transmittance than the second electrode at the first wavelength.
  • the second electrode partially transmits and reflects the other portion at the first wavelength.
  • the second electrode has a second distance from the reflective film, When multiplied by 1.8, the second distance is included in the range of 0.3 times or more and 0.6 times or less of the first wavelength.
  • the optical design for efficiently extracting light becomes easy.
  • light can be extracted efficiently.
  • the full width at half maximum of the spectrum of the emitted light can be narrowed.
  • a microresonator structure can be constructed.
  • one embodiment of the present invention is the above-described light-emitting device, in which the second light-emitting layer has the first distance D1 from the first light-emitting layer.
  • the first distance D1 has the relationship shown in the formula (i) with the first wavelength EL1.
  • the plurality of regions that emit light can be brought close to each other.
  • the optical design becomes easier.
  • the degree of freedom in optical design is increased.
  • the optical design for efficiently extracting light becomes easy.
  • light can be extracted efficiently.
  • One embodiment of the present invention is the above light-emitting device, in which the first light-emitting material has a first emission spectrum having a maximum at the second wavelength PL1 in a solution.
  • the second luminescent material has a second emission spectrum having a maximum at the third wavelength PL2 in the solution.
  • the first wavelength EL1 has a difference of 100 nm or less with the second wavelength PL1, and the first wavelength EL1 has a difference of 100 nm or less with the third wavelength PL2.
  • the luminous efficiency of the light emitting device can be improved.
  • light can be extracted efficiently.
  • one embodiment of the present invention is the above light-emitting device in which the second light-emitting layer contains the first light-emitting material.
  • the luminous efficiency of the light emitting device can be improved.
  • high brightness can be obtained.
  • the intermediate layer has a third distance D31 between the first light emitting layer and a fourth distance D32 between the second light emitting layer and the second light emitting layer. It is a light emitting device.
  • the third distance D31 is 5 nm or more, and the fourth distance D32 is 5 nm or more.
  • the light emitting layer can be separated from the intermediate layer.
  • the light emission efficiency of the light emitting device can be increased. As a result, it is possible to provide a novel light emitting device that is highly convenient or reliable.
  • an EL layer refers to a layer provided between a pair of electrodes of a light-emitting device. Therefore, the light-emitting layer containing an organic compound which is a light-emitting material sandwiched between the electrodes is one mode of the EL layer.
  • the substance A when the substance A is dispersed in a matrix composed of another substance B, the substance B forming the matrix is called a host material, and the substance A dispersed in the matrix is called a guest material. To do.
  • the substance A and the substance B may each be a single substance or a mixture of two or more types of substances.
  • a light-emitting device refers to an image display device or a light source (including a lighting device).
  • a connector such as an FPC (Flexible printed circuit) or TCP (Tape Carrier Package) is attached to the light emitting device, a module in which a printed wiring board is provided in front of the TCP, or a COG on the substrate on which the light emitting device is formed. All modules in which ICs (integrated circuits) are directly mounted by the (Chip On Glass) method are included in the light emitting device.
  • a novel light-emitting device which is highly convenient or reliable can be provided.
  • a novel light emitting device or a novel semiconductor device can be provided.
  • FIG. 1A and FIG. 1B are views for explaining the configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • 3A to 3C are diagrams illustrating the configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • 4A and 4B are diagrams illustrating a configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • 5A to 5E are diagrams illustrating the configuration of the electronic device according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • 7A and 7B are diagrams illustrating the configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing the current density-radiation emittance characteristics of the light emitting device 1.
  • FIG. 1A and FIG. 1B are views for explaining the configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram showing voltage-current density characteristics of the light emitting device 1.
  • FIG. 10 is a diagram showing current density-radiant flux characteristics of the light emitting device 1.
  • FIG. 11 is a diagram showing the voltage-radiation emittance characteristic of the light emitting device 1.
  • FIG. 12 is a diagram showing current density-external quantum efficiency characteristics of the light emitting device 1.
  • FIG. 13 is a diagram showing an emission spectrum of the light emitting device 1.
  • FIG. 14 is a diagram showing a current density-radiation emittance characteristic of the light emitting device 2.
  • FIG. 15 is a diagram showing voltage-current density characteristics of the light emitting device 2.
  • FIG. 16 is a diagram showing current density-radiant flux characteristics of the light emitting device 2.
  • FIG. 17 is a diagram showing the voltage-radiation emittance characteristic of the light emitting device 2.
  • FIG. 18 is a diagram showing current density-external quantum efficiency characteristics of the light emitting device 2.
  • FIG. 19 is a diagram showing an emission spectrum of the light emitting device 2.
  • FIG. 20 is a diagram showing the current density-radiant emittance characteristic of the light emitting device 3.
  • FIG. 21 is a diagram showing voltage-current density characteristics of the light emitting device 3.
  • FIG. 22 is a diagram showing current density-radiant flux characteristics of the light emitting device 3.
  • FIG. 23 is a diagram showing the voltage-radiation emittance characteristic of the light emitting device 3.
  • FIG. 24 is a diagram showing current density-external quantum efficiency characteristics of the light emitting device 3.
  • FIG. 25 is a diagram showing an emission spectrum of the light emitting device 3.
  • FIG. 26 is a diagram illustrating the configuration of the light emitting device according to the example.
  • FIG. 27 is a diagram for explaining calculation results of the light emitting device according to the example.
  • FIG. 28 shows an ultraviolet/visible absorption spectrum and an emission spectrum of the organometallic complex represented by the structural formula (100).
  • FIG. 29 is an emission spectrum of the organometallic complex represented by the structural formula (100).
  • FIG. 30 is a diagram showing the current density-radiation emittance characteristics of the light emitting device 4.
  • FIG. 31 is a diagram showing voltage-current density characteristics of the light emitting device 4.
  • FIG. 32 is a diagram showing current density-radiant flux characteristics of the light emitting device 4.
  • FIG. 33 is a diagram showing the voltage-radiation emittance characteristic of the light emitting device 4.
  • FIG. 34 is a diagram showing current density-external quantum efficiency characteristics of the light emitting device 4.
  • FIG. 35 is a diagram showing an emission spectrum of the light emitting device 4.
  • FIG. 36 is a diagram showing the angle dependence of the relative intensity of the light emitting device 4.
  • FIG. 37 is a diagram showing the angle dependence of the normalized photon intensity of the light emitting device 4.
  • a light emitting device of one embodiment of the present invention includes an intermediate layer, a first light emitting unit, and a second light emitting unit.
  • the intermediate layer includes a region sandwiched between the first light emitting unit and the second light emitting unit, and the intermediate layer supplies electrons to one of the first light emitting unit and the second light emitting unit and supplies positive electrons to the other. It has a function to supply holes.
  • the first light emitting unit comprises a first light emitting layer
  • the first light emitting layer comprises a first light emitting material
  • the second light emitting unit comprises a second light emitting layer
  • the second light emitting layer comprises a second light emitting layer.
  • the second light emitting layer has a first distance from the first light emitting layer, and the first distance is 5 nm or more and 65 nm or less.
  • the plurality of regions that emit light can be brought close to each other.
  • the optical design becomes easier.
  • the degree of freedom in optical design is increased.
  • the optical design for efficiently extracting light becomes easy.
  • light can be extracted efficiently.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a structure of a light emitting device of one embodiment of the present invention.
  • 1A is a cross-sectional view of a light-emitting device of one embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is a schematic diagram illustrating an emission spectrum of a light-emitting device of one embodiment of the present invention.
  • a variable that takes an integer of 1 or more as a value may be used as a code.
  • (p) including the variable p that takes an integer value of 1 or more may be used as a part of the code that specifies any one of the maximum p components.
  • (m, n) including a variable m and a variable n that take an integer value of 1 or more may be used as a part of a code that identifies any one of the maximum m ⁇ n constituent elements.
  • the light emitting device described in this embodiment includes an intermediate layer 104, a light emitting unit 103a, and a light emitting unit 103b (see FIG. 1A).
  • the intermediate layer 104 includes a region sandwiched between the light emitting unit 103a and the light emitting unit 103b. Further, the intermediate layer 104 has a function of supplying electrons to one of the light emitting unit 103a or the light emitting unit 103b and supplying holes to the other. For example, electrons are supplied to the light emitting unit 103a arranged on the anode side, and holes are supplied to the light emitting unit 103b arranged on the cathode side.
  • the intermediate layer 104 can be referred to as a charge generation layer, for example.
  • the light emitting unit 103a includes a light emitting layer 113a, and the light emitting layer 113a includes a first light emitting material.
  • the light emitting unit 103a includes a region in which electrons injected from one side recombine with holes injected from the other side. Further, a configuration including a plurality of light emitting units and an intermediate layer may be referred to as a tandem type light emitting device. Further, the first light-emitting material emits energy generated by recombination of electrons and holes as light.
  • the light emitting unit 103b includes a light emitting layer 113b, and the light emitting layer 113b includes a second light emitting material.
  • the light emitting layer 113b has a distance D1 from the light emitting layer 113a.
  • the distance D1 is 5 nm or more and 65 nm or less.
  • the distance D1 is preferably 5 nm or more and 50 nm or less, and more preferably 5 nm or more and 40 nm or less.
  • the distance D1 is preferably 10 nm or more.
  • a plurality of regions that emit light can be close to each other.
  • the optical design becomes easier.
  • the degree of freedom in optical design is increased.
  • the optical design for efficiently extracting light becomes easy.
  • light can be extracted efficiently.
  • the light-emitting device described in this embodiment has an electrode 101, an electrode 102, and a function of emitting light (see FIG. 1A).
  • the light emitted from the light-emitting device of one embodiment of the present invention has a spectrum having a maximum at the first wavelength EL1 (see FIG. 1B), for example.
  • the wavelength of the maximum with the strongest intensity is set to the wavelength EL1.
  • Electrode 101 has a higher reflectance than the electrode 102 at the wavelength EL1.
  • the electrode 102 has a higher transmittance at the wavelength EL1 than the electrode 101, and the electrode 102 transmits part of the light and reflects the other part of the wavelength EL1.
  • the electrode 102 has a distance D2 between itself and the electrode 101.
  • the distance D2 is included in the range of 0.3 times or more and 0.6 times or less of the wavelength EL1.
  • nm when the distance D2 is 180 nm, (1.8 ⁇ 180) nm is 324 nm.
  • the wavelength EL1 is 800 nm
  • (0.3 ⁇ 800) nm is 240 nm
  • (0.6 ⁇ 800) nm is 480 nm. Therefore, 324 nm is included in the range of 240 nm or more and 480 nm or less.
  • the optical design for efficiently extracting light becomes easy.
  • light can be extracted efficiently.
  • the full width at half maximum of the spectrum of the emitted light can be narrowed.
  • a microresonator structure can be constructed.
  • the conductive film having a light-transmitting property with respect to the light of the wavelength EL1 and the film having a reflective property with respect to the light of the wavelength EL1 can be used for the light emitting device.
  • a conductive film having a property of transmitting light of the wavelength EL1 is used for the electrode 101, and the first film having a property of reflecting light of the wavelength EL1 is provided between the electrode 101 and the light-emitting layer 113a.
  • the reflective first film sandwiches a light-transmitting conductive film with the light-emitting layer 113a.
  • the light-transmitting conductive film has a function of adjusting the distance between the electrode 102 and the reflective first film in addition to the function of the electrode 101. In such a configuration, the electrode 102 has a distance D2 between itself and the reflective first film.
  • a conductive film having a property of transmitting light with a wavelength of EL1 is used for the electrode 102, and a second film having reflectivity with respect to light of a wavelength of EL1 is provided between the electrode 102 and the light-emitting layer 113b. It can be arranged so as to be sandwiched. In other words, the reflective second film sandwiches a light-transmitting conductive film with the light-emitting layer 113b.
  • the light-transmitting conductive film has a function of adjusting the distance between the electrode 101 and the reflective second film in addition to the function of the electrode 102. In such a configuration, the reflective second film has a distance D2 from the electrode 101.
  • the wavelength EL1 is 800 nm
  • (6.3 ⁇ 10 ⁇ 3 ) ⁇ 800 nm is 5.04 nm
  • (81.3 ⁇ 10 ⁇ 3 ) ⁇ 800 nm is 65.04 nm. Therefore, when the wavelength EL1 is 800 nm, the preferable distance D1 is included in the range of 5.04 nm or more and 65.04 nm or less.
  • the plurality of regions that emit light can be brought close to each other.
  • the optical design becomes easier.
  • the degree of freedom in optical design is increased.
  • the optical design for efficiently extracting light becomes easy.
  • light can be extracted efficiently.
  • the first luminescent material comprises a first luminescent spectrum in solution having a maximum at wavelength PL1 (see FIG. 1B).
  • the wavelength of the maximum with the strongest intensity is set to the wavelength PL1.
  • the first emission spectrum can be measured, for example, in a solution using dichloromethane as a solvent and the first light emitting material as a solute.
  • the solvent examples include ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone, fatty acid esters such as ethyl acetate, halogenated hydrocarbons such as dichlorobenzene, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene and cyclohexylbenzene, cyclohexane, and the like.
  • ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone
  • fatty acid esters such as ethyl acetate
  • halogenated hydrocarbons such as dichlorobenzene
  • aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene and cyclohexylbenzene, cyclohexane, and the like.
  • Aliphatic hydrocarbons such as decalin and dodecane
  • solvents such as dimethylformamide (DMF) and dimethylsulfoxide (DMSO) can be
  • the second luminescent material has a second emission spectrum having a maximum at the wavelength PL2 in the solution.
  • the wavelength of the maximum with the strongest intensity is set to the wavelength PL2.
  • the wavelength EL1 has a difference of 100 nm or less with the wavelength PL1. Further, the wavelength EL1 has a difference of 100 nm or less with the wavelength PL2. For example, when the wavelength EL1 is 800 nm and the wavelength PL1 and the wavelength PL2 are 780 nm, the wavelength EL1 has a difference of 20 nm from the wavelength PL1.
  • the luminous efficiency of the light emitting device can be improved.
  • light can be extracted efficiently.
  • the light emitting layer 113b includes a first light emitting material. Further, the same material as the first light emitting material can be used for the second light emitting material.
  • the luminous efficiency of the light emitting device can be improved.
  • high brightness can be obtained.
  • the intermediate layer 104 has a distance D31 from the light emitting layer 113a, and the intermediate layer 104 has a distance D32 from the light emitting layer 113b (see FIG. 1A).
  • the distance D31 is 5 nm or more, and the distance D32 is 5 nm or more.
  • the light emitting layer 113a can be separated from the intermediate layer 104.
  • the decrease in luminous efficiency caused by the approach of the light emitting layer 113a to the intermediate layer 104 can be suppressed.
  • the light emission efficiency of the light emitting device can be increased. As a result, it is possible to provide a novel light emitting device that is highly convenient or reliable.
  • a material that can be used for the light emitting unit (a hole transporting material, an acceptor material, an electron transporting material, and a donor material) can be used for the intermediate layer 104.
  • a hole transporting material, an acceptor material, an electron transporting material, and a donor material can be used for the intermediate layer 104.
  • the description of the configuration example of the light emitting unit described later can be referred to.
  • the intermediate layer 104 With the configuration in which the intermediate layer 104 is sandwiched between a plurality of light emitting units, it is possible to suppress an increase in drive voltage as compared with a configuration in which the intermediate layer 104 is not used. Alternatively, power consumption can be suppressed.
  • the electrodes 101 and 102 preferably have a resistivity of 1 ⁇ 10 ⁇ 2 ⁇ cm or less.
  • the electrode 101 is formed on the substrate by the sputtering method.
  • the electrode 102 is formed on the light emitting unit by a sputtering method or a vacuum evaporation method.
  • At least one of the electrode 101 and the electrode 102 has a property of transmitting light emitted from the light-emitting device. For example, it has a transmittance of 5% or more for the light emitted from the light emitting device.
  • the light emitted from the light emitting device has a reflectance of 20% to 95%, preferably 40% to 70%.
  • One or more conductive materials can be used for the electrodes 101 and 102 as a single layer or a stacked layer.
  • a material for forming the electrode 101 and the electrode 102 the following materials can be appropriately combined and used.
  • a metal, an alloy, an electrically conductive compound, a mixture thereof, or the like can be used as appropriate.
  • In-Sn oxide also referred to as ITO
  • In-Si-Sn oxide also referred to as ITSO
  • In-Zn oxide In-W-Zn oxide
  • elements belonging to Group 1 or 2 of the Periodic Table of Elements for example, lithium (Li), cesium (Cs), calcium (Ca), strontium (Sr)), europium (Eu), ytterbium
  • Yb rare earth metal
  • an alloy containing these in an appropriate combination, graphene, or the like can be used.
  • the light emitting device described in this embodiment includes a light emitting unit 103a and a light emitting unit 103b.
  • the light emitting unit 103a may include a hole injection layer 111a, a hole transport layer 112a, a light emitting layer 113a, an electron transport layer 114a, and an electron injection layer 115a.
  • the light emitting unit 103b may include a hole transport layer 112b, a light emitting layer 113b, an electron transport layer 114b, and an electron injection layer 115b. Note that a material that can be used for the light emitting unit 103a can be used for the light emitting unit 103b.
  • a vacuum process such as an evaporation method or a solution process such as a spin coating method or an inkjet method can be used for manufacturing the light-emitting device described in this embodiment.
  • a physical vapor deposition method such as a sputtering method, an ion plating method, an ion beam vapor deposition method, a molecular beam vapor deposition method, a vacuum vapor deposition method, or a chemical vapor deposition method (CVD method) is used.
  • PVD method physical vapor deposition method
  • CVD method chemical vapor deposition method
  • the vapor deposition method (vacuum vapor deposition method, etc.) and the coating method (dip method).
  • Coating method die coating method, bar coating method, spin coating method, spray coating method, etc.), printing method (inkjet method, screen (stencil printing) method, offset (lithographic printing) method, flexo (topographic printing) method, gravure method, It can be formed by a method such as a microcontact method).
  • the materials of the functional layer and the charge generation layer are not limited to the above materials.
  • materials for the functional layer polymer compounds (oligomers, dendrimers, polymers, etc.), medium molecular compounds (compounds in the intermediate region between low molecules and polymers: molecular weight 400 to 4000), inorganic compounds (quantum dot materials, etc.), etc. May be used.
  • quantum dot material colloidal quantum dot material, alloy type quantum dot material, core/shell type quantum dot material, core type quantum dot material and the like can be used.
  • the hole injection layer 111a is a layer that injects holes from the anode into the light emitting unit 103a, and is a layer containing a material having a high hole injection property.
  • the electrode 101 can be used as an anode.
  • the hole injection layer 111a and the hole transport layer 112a are sequentially laminated on the electrode 101 by the vacuum evaporation method.
  • a transition metal oxide such as molybdenum oxide, vanadium oxide, ruthenium oxide, tungsten oxide, or manganese oxide, phthalocyanine (abbreviation: H 2 Pc), or copper phthalocyanine (abbreviation:).
  • a phthalocyanine compound such as CuPc can be used.
  • Materials with high hole injection properties include poly (N-vinylcarbazole) (abbreviation: PVK), poly (4-vinyltriphenylamine) (abbreviation: PVTPA), and poly [N- (4- ⁇ N'-[ 4-(4-diphenylamino)phenyl]phenyl-N′-phenylamino ⁇ phenyl)methacrylamide] (abbreviation: PTPDMA), poly[N,N′-bis(4-butylphenyl)-N,N′-bis (Phenyl)benzidine] (abbreviation: Poly-TPD) and the like can be used.
  • PVK poly (N-vinylcarbazole)
  • PVTPA poly (4-vinyltriphenylamine)
  • PTPDMA poly [N- (4- ⁇ N'-[ 4-(4-diphenylamino)phenyl]phenyl-N′-phenylamino ⁇ phenyl)methacrylamide]
  • a polymer compound to which an acid such as poly (3,4-ethylenedioxythiophene) / poly (styrene sulfonic acid) (abbreviation: PEDOT / PSS) or polyaniline / poly (styrene sulfonic acid) (Pani / PSS) is added. Etc. can also be used.
  • a composite material containing a hole-transporting material and an acceptor material can also be used.
  • electrons are extracted from the hole transporting material by the acceptor material, holes are generated in the hole injection layer 111a, and holes are injected into the light emitting layer 113a through the hole transport layer 112a.
  • the hole-injection layer 111a may be formed as a single layer formed of a composite material containing a hole-transporting material and an acceptor material, and the hole-transporting material and the acceptor material are separate layers. It may be formed by laminating.
  • the hole transport layer 112a is a layer that transports holes injected from the electrode 101 to the light emitting layer 113a by the hole injection layer 111a.
  • the hole-transporting layer 112 is a layer containing a hole-transporting material.
  • As the hole-transporting material used for the hole-transporting layer 112a it is preferable to use a material having a HOMO level which is the same as or close to the HOMO level of the hole-injecting layer 111a.
  • an oxide of a metal belonging to Groups 4 to 8 in the periodic table can be used.
  • Specific examples include molybdenum oxide, vanadium oxide, niobium oxide, tantalum oxide, chromium oxide, tungsten oxide, manganese oxide, and rhenium oxide.
  • molybdenum oxide is particularly preferable because it is stable in the air, has low hygroscopicity, and is easy to handle.
  • organic acceptors such as quinodimethane derivatives, chloranil derivatives, and hexaazatriphenylene derivatives can be used.
  • F 4 -TCNQ 7,7,8,8-tetracyano-2,3,5,6-tetrafluoroquinodimethane
  • chloranil 2,3,6,7,10,11-hexacyano-1,4,5,8,9,12-hexaazatriphenylene
  • HAT-CN 2,3,4,5,7,8-hexa
  • fluorotetracyano-naphthoquinodimethane abbreviation: F6-TCNNQ
  • a compound such as HAT-CN in which an electron withdrawing group is bonded to a condensed aromatic ring having a plurality of hetero atoms is preferable because it is thermally stable.
  • a [3]radialene derivative having an electron-withdrawing group (in particular, a halogen group such as a fluoro group or a cyano group) is preferable because it has a very high electron accepting property.
  • ⁇ , ⁇ ′, ⁇ ′′- 1,2,3-Cyclopropanetriylidentris [4-cyano-2,3,5,6-tetrafluorobenzenitrile], ⁇ , ⁇ ', ⁇ ''-1,2,3-cyclopropanetriiridentris [2,6-dichloro-3,5-difluoro-4- (trifluoromethyl) benzenenitrile acetonitrile], ⁇ , ⁇ ', ⁇ ''-1,2,3-cyclopropanthrylilidentris [2,3,4 , 5,6-Pentafluorobenzeneacetonitrile] and the like.
  • the hole-transporting material used for the hole-injection layer 111a and the hole-transport layer 112a a substance having a hole mobility of 10 ⁇ 6 cm 2 /Vs or higher is preferable. Note that substances other than these substances can be used as long as they have a property of transporting more holes than electrons.
  • a ⁇ -electron excess type heteroaromatic compound for example, a carbazole derivative, a thiophene derivative, a furan derivative, etc.
  • an aromatic amine compound a compound having an aromatic amine skeleton
  • the material is preferred.
  • carbazole derivative compound having a carbazole skeleton
  • examples of the carbazole derivative include a bicarbazole derivative (eg, 3,3′-bicarbazole derivative), an aromatic amine compound having a carbazolyl group, and the like.
  • bicarbazole derivative examples include 3,3′-bis(9-phenyl-9H-carbazole) (abbreviation: PCCP) and 9,9′-bis. (1,1'-biphenyl-4-yl)-3,3'-bi-9H-carbazole, 9,9'-bis(1,1'-biphenyl-3-yl)-3,3'-bi- 9H-carbazole, 9-(1,1'-biphenyl-3-yl)-9'-(1,1'-biphenyl-4-yl)-9H,9'H-3,3'-bicarbazole (abbreviation) : MBPCCBP), 9-(2-naphthyl)-9′-phenyl-9H, 9′H-3,3′-bicarbazole (abbreviation: ⁇ NCCP), and the like.
  • PCCP 3,3′-bis(9-phenyl-9H-carbazole)
  • ⁇ NCCP 9,9′-bis
  • aromatic amine compound having a carbazolyl group examples include 4-phenyl-4'-(9-phenyl-9H-carbazole-3-yl) triphenylamine (abbreviation: PCBA1BP) and N- (4-).
  • PCPPn 3-[4-(9-phenanthryl)-phenyl]-9-phenyl-9H-carbazole
  • PCPN 3-[4-(1-naphthyl)-phenyl] -9-Phenyl-9H-carbazole
  • mCP 1,3-bis(N-carbazolyl)benzene
  • CBP 4,4'-di(N-carbazolyl)biphenyl
  • CzTP 1,3,5-tris[4-(N-carbazolyl)phenyl]benzene
  • TCPB 9-[ 4-(10-phenyl-9-anthracenyl)phenyl]-9H-carbazole
  • thiophene derivative compound having a thiophene skeleton
  • furan derivative compound having a furan skeleton
  • aromatic amine compound examples include 4,4′-bis[N-(1-naphthyl)-N-phenylamino]biphenyl (abbreviation: NPB or ⁇ -NPD), N,N′-bis( 3-Methylphenyl)-N,N'-diphenyl-[1,1'-biphenyl]-4,4'-diamine (abbreviation: TPD), 4,4'-bis[N-(spiro-9,9' -Bifluoren-2-yl)-N-phenylamino]biphenyl (abbreviation: BSPB), 4-phenyl-4'-(9-phenylfluoren-9-yl)triphenylamine (abbreviation: BPAFLP), 4-phenyl- 3'-(9-phenylfluoren-9-yl)triphenylamine (abbreviation: mBPAFLP), N-(9,9-dimethyl-9H-fluor
  • Polymer compounds such as PVK, PVTPA, PTPDMA, and Poly-TPD can also be used as the hole-transporting material.
  • the hole-transporting material can be used for the hole-injecting layer 111a and the hole-transporting layer 112a by combining one or more known various materials without limitation to the above.
  • the light emitting layer 113a is a layer containing a light emitting material.
  • the light emitting layer 113a is formed on the hole transport layer 112a by a vacuum deposition method.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention has a light-emitting organic compound as a light-emitting material.
  • the luminescent organic compound emits near infrared light.
  • the maximum peak wavelength of light emitted by the light-emitting organic compound is greater than 780 nm and 900 nm or less.
  • the organometallic complex described in Embodiment 1 can be used. Further, as a light-emitting organic compound, an organometallic complex described in Examples below can also be used.
  • the light emitting layer 113a can include one or more kinds of light emitting materials.
  • the light emitting layer 113a may include one or more kinds of organic compounds (host material, assist material, etc.) in addition to the light emitting material (guest material).
  • the one or more kinds of organic compounds one or both of the hole-transporting material and the electron-transporting material described in this embodiment can be used.
  • a bipolar material may be used as the one or more kinds of organic compounds.
  • the light-emitting material that can be used for the light-emitting layer 113a is not particularly limited, and a light-emitting material that changes singlet excitation energy into light emission in the near infrared light region or light emission that changes triplet excitation energy into light emission in the near infrared light region. Materials can be used.
  • Examples of the light emitting material that converts the single-term excitation energy into light emission include a substance that emits fluorescence (fluorescent material), and examples thereof include pyrene derivative, anthracene derivative, triphenylene derivative, fluorene derivative, carbazole derivative, dibenzothiophene derivative, dibenzofuran derivative, and dibenzo. Examples thereof include quinoxaline derivatives, quinoxaline derivatives, pyridine derivatives, pyrimidine derivatives, phenanthrene derivatives, naphthalene derivatives.
  • Examples of the luminescent material that converts triplet excitation energy into luminescence include a substance that emits phosphorescence (phosphorescent material) and a thermally activated delayed fluorescence (TADF) material that exhibits thermally activated delayed fluorescence.
  • phosphorescent material phosphorescent material
  • TADF thermally activated delayed fluorescence
  • the phosphorescent material examples include an organic metal complex having a 4H-triazole skeleton, a 1H-triazole skeleton, an imidazole skeleton, a pyrimidine skeleton, a pyrazine skeleton, or a pyridine skeleton (particularly an iridium complex), and a phenylpyridine derivative having an electron-withdrawing group.
  • organic metal complex having a 4H-triazole skeleton, a 1H-triazole skeleton, an imidazole skeleton, a pyrimidine skeleton, a pyrazine skeleton, or a pyridine skeleton (particularly an iridium complex), and a phenylpyridine derivative having an electron-withdrawing group.
  • organometallic complex as a ligand (in particular, an iridium complex), a platinum complex, a rare earth metal complex, and the like.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention may include a light-emitting material other than a light-emitting material that emits near infrared light.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention may include, for example, a light-emitting material that emits visible light (red, blue, green, or the like) in addition to a light-emitting material that emits near-infrared light.
  • organic compound (host material, assist material, or the like) used for the light-emitting layer 113a one or more kinds of substances having an energy gap larger than that of the light-emitting material can be selected and used.
  • the organic compound used in combination with the light emitting material has a large energy level in the singlet excited state and a small energy level in the triplet excited state. Is preferred.
  • the organic compounds that can be used in combination with the luminescent material include anthracene derivatives, tetracene derivatives, phenanthrene derivatives, pyrene derivatives, chrysene derivatives, and dibenzo [g, p] chrysene derivatives. Examples include ring aromatic compounds.
  • organic compound (host material) used in combination with the fluorescent material examples include 9-phenyl-3- [4- (10-phenyl-9-anthryl) phenyl] -9H-carbazole (abbreviation: PCzPA), 3, 6-Diphenyl-9- [4- (10-phenyl-9-anthryl) phenyl] -9H-carbazole (abbreviation: DPCzPA), PCPN, 9,10-diphenylanthracene (abbreviation: DPAnth), N, N-diphenyl- 9- [4- (10-phenyl-9-anthryl) phenyl] -9H-carbazole-3-amine (abbreviation: CzA1PA), 4- (10-phenyl-9-anthryl) triphenylamine (abbreviation: DPhPA), 4- (9H-carbazole-9-yl) -4'-(10-phenyl-9-anthril) triphenylamine (abbreviation: PC
  • the organic compound used in combination with the light emitting material is an organic compound having a triplet excitation energy larger than the triplet excitation energy (energy difference between ground state and triplet excited state) of the light emitting material. You just have to select.
  • the plurality of organic compounds are phosphorescent. It is preferable to use it as a mixture with a material (particularly an organometallic complex).
  • ExTET Extra Energy Transfer
  • a compound that easily accepts holes hole transporting material
  • a compound that easily accepts electrons electron transporting material
  • the materials described in this embodiment can be used.
  • the organic compounds that can be used in combination with the luminescent material include aromatic amine compounds, carbazole derivatives, dibenzothiophene derivatives, dibenzofuran derivatives, zinc and aluminum-based metal complexes, and oxadiazole derivatives. , Triazole derivatives, benzimidazole derivatives, quinoxaline derivatives, dibenzoquinoxaline derivatives, pyrimidine derivatives, triazine derivatives, pyridine derivatives, bipyridine derivatives, phenanthroline derivatives and the like.
  • aromatic amine compounds compounds having an aromatic amine skeleton
  • carbazole derivatives dibenzothiophene derivatives (thiophene derivatives)
  • dibenzofuran derivatives dibenzofuran derivatives (furan derivatives)
  • examples thereof include the same as the specific examples of the hole transporting material described above.
  • zinc and aluminum-based metal complexes that are organic compounds with high electron transport properties include tris (8-quinolinolato) aluminum (III) (abbreviation: Alq) and tris (4-methyl-8-quinolinolato) aluminum.
  • III) abbreviation: Almq 3
  • bis (10-hydroxybenzo [h] quinolinato) beryllium (II) abbreviation: BeBq 2
  • metal complexes having a quinoline skeleton or a benzoquinoline skeleton such as (III) (abbreviation: BAlq) and bis(8-quinolinolato)zinc (II) (abbreviation: Znq).
  • oxazoles such as bis [2- (2-benzothazolyl) phenolato] zinc (II) (abbreviation: ZnPBO) and bis [2- (2-benzothiazolyl) phenolato] zinc (II) (abbreviation: ZnBTZ)
  • metal complexes having a thiazole-based ligand can also be used.
  • oxadiazole derivative triazole derivative, benzimidazole derivative, benzimidazole derivative, quinoxaline derivative, dibenzoquinoxaline derivative, and phenanthroline derivative, which are organic compounds having high electron transport properties, are 2- (4-biphenylyl) -5.
  • heterocyclic compound having a diazine skeleton, the heterocyclic compound having a triazine skeleton, and the heterocyclic compound having a pyridine skeleton which are organic compounds having a high electron-transporting property, include 4,6-bis[3-(phenanthrene- 9-yl) phenyl] pyrimidine (abbreviation: 4,6 mPnP2Pm), 4,6-bis [3- (4-dibenzothienyl) phenyl] pyrimidine (abbreviation: 4,6 mDBTP2Pm-II), 4,6-bis [3- (9H-carbazole-9-yl) phenyl] pyrimidine (abbreviation: 4.6 mCzP2Pm), 2- ⁇ 4- [3- (N-phenyl-9H-carbazole-3-yl) -9H-carbazole-9-yl] Phenyl ⁇ -4,6-diphenyl-1,
  • organic compounds having high electron transport properties examples include poly (2,5-pyridinediyl) (abbreviation: PPy) and poly [(9,9-dihexylfluorene-2,7-diyl) -co- (pyridine-3,5). -Diyl)] (abbreviation: PF-Py), poly [(9,9-dioctylfluorene-2,7-diyl) -co- (2,2'-bipyridine-6,6'-diyl)] (abbreviation: A polymer compound such as PF-BPy) can also be used.
  • PPy poly (2,5-pyridinediyl)
  • PF-Py poly [(9,9-dihexylfluorene-2,7-diyl) -co- (pyridine-3,5).
  • PF-Py poly [(9,9-dioctylfluorene-2,7-d
  • a TADF material is a material that can up-convert a triplet excited state to a singlet excited state (intersystem crossing) with a small amount of heat energy and efficiently exhibit light emission (fluorescence) from the singlet excited state. is there.
  • the energy difference between the triplet excitation level and the singlet excitation level is 0 eV or more and 0.2 eV or less, preferably 0 eV or more and 0.1 eV or less.
  • the delayed fluorescence in the TADF material refers to light emission having a spectrum similar to that of normal fluorescence but having a remarkably long life. Its life is 10 ⁇ 6 seconds or more, preferably 10 ⁇ 3 seconds or more.
  • TADF material examples include fullerenes and derivatives thereof, acridine derivatives such as proflavine, and eosin. Further, a metal-containing porphyrin containing magnesium (Mg), zinc (Zn), cadmium (Cd), tin (Sn), platinum (Pt), indium (In), palladium (Pd), or the like can be given.
  • metal-containing porphyrin examples include, for example, protoporphyrin-tin fluoride complex (abbreviation: SnF 2 (Proto IX)), mesoporphyrin-tin fluoride complex (abbreviation: SnF 2 (Meso IX)), hematoporphyrin-tin fluoride.
  • SnF 2 Hemato IX
  • SnF 2 coproporphyrin tetramethyl ester-tin fluoride complex
  • SnF 2 Copro III-4Me
  • SnF 2 octaethylporphyrin-tin fluoride complex
  • SnF 2 (OEP) Etioporphyrin-tin fluoride complex
  • PtCl 2 OEP octaethylporphyrin-platinum chloride complex
  • a heterocyclic compound having can be used.
  • a substance in which the ⁇ -electron excess heteroaromatic ring and the ⁇ -electron deficient heteroaromatic ring are directly bound to each other has both a donor property of the ⁇ -electron excess heteroaromatic ring and an acceptor property of the ⁇ -electron deficient heteroaromatic ring It is particularly preferable because the energy difference between the singlet excited state and the triplet excited state becomes small.
  • the TADF material When used, it can be used in combination with other organic compounds. In particular, it can be combined with the above-mentioned host material, hole transporting material, and electron transporting material.
  • the above material can be used for forming the light emitting layer 113a by combining with a low molecular weight material or a high molecular weight material.
  • a known method evaporation method, coating method, printing method, etc.
  • film formation evaporation method, coating method, printing method, etc.
  • the electron transport layer 114a is a layer that transports the electrons injected from the electrode 102 to the light emitting layer 113a by the electron injection layer 115a.
  • the electron-transport layer 114a is a layer containing an electron-transport material.
  • the electron-transporting material used for the electron-transporting layer 114a is preferably a substance having an electron mobility of 1 ⁇ 10 ⁇ 6 cm 2 /Vs or higher. Note that any substance other than these substances can be used as long as it has a property of transporting more electrons than holes.
  • the electron transport layer 114a is formed on the light emitting layer 113a.
  • Examples of the electron-transporting material include a metal complex having a quinoline skeleton, a metal complex having a benzoquinoline skeleton, a metal complex having an oxazole skeleton, a metal complex having a thiazole skeleton, and the like, as well as oxazole derivatives, triazole derivatives, and imidazole derivatives.
  • ⁇ electron deficiency including oxazole derivative, thiazole derivative, phenanthroline derivative, quinoline derivative having quinoline ligand, benzoquinoline derivative, quinoxalin derivative, dibenzoquinoxaline derivative, pyridine derivative, bipyridine derivative, pyrimidine derivative, and other nitrogen-containing heteroaromatic compounds
  • a material having a high electron-transporting property such as a type heteroaromatic compound can be used.
  • the electron transporting material As specific examples of the electron transporting material, the above-mentioned materials can be used.
  • the electron-injection layer 115a is a layer containing a substance having a high electron-injection property.
  • the electron injection layer 115a is formed on the electron transport layer 114a by a vacuum deposition method.
  • the electron injection layer 115a includes an alkali metal such as lithium fluoride (LiF), cesium fluoride (CsF), calcium fluoride (CaF 2 ), lithium oxide (LiO x ), an alkaline earth metal, or the like. Can be used. Further, a rare earth metal compound such as erbium fluoride (ErF 3 ) can be used. Further, electride may be used for the electron injection layer 115a. Examples of the electride include a substance in which a high concentration of electrons is added to a mixed oxide of calcium and aluminum. Note that the above-described substances forming the electron-transport layer 114a can also be used.
  • an alkali metal such as lithium fluoride (LiF), cesium fluoride (CsF), calcium fluoride (CaF 2 ), lithium oxide (LiO x ), an alkaline earth metal, or the like. Can be used. Further, a rare earth metal compound such as erbium fluoride (ErF 3
  • a composite material containing an electron-transporting material and a donor material may be used for the electron-injection layer 115a.
  • a composite material is excellent in electron injection property and electron transport property because electrons are generated in the organic compound by the electron donor.
  • the organic compound is preferably a material excellent in transporting the generated electrons.
  • the electron transporting material metal complex, heteroaromatic compound, etc.
  • the electron donor may be a substance that exhibits an electron donating property to an organic compound.
  • alkali metals, alkaline earth metals, and rare earth metals are preferable, and examples thereof include lithium, cesium, magnesium, calcium, erbium, and ytterbium.
  • alkali metal oxides and alkaline earth metal oxides are preferable, and examples thereof include lithium oxide, calcium oxide, and barium oxide. It is also possible to use a Lewis base such as magnesium oxide. Alternatively, an organic compound such as tetrathiafulvalene (abbreviation: TTF) can be used.
  • TTF tetrathiafulvalene
  • 3A and 3B are diagrams illustrating a structure of a light-emitting device of one embodiment of the present invention.
  • 3A is a top view of a light-emitting device of one embodiment of the present invention
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the light-emitting device taken along the cutting line X1-Y1 and the cutting line X2-Y2 in FIG. 3A.
  • FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a structure of a light-emitting device of one embodiment of the present invention.
  • 4A is a top view of a light-emitting device of one embodiment of the present invention
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the light-emitting device taken along the cutting line A-A′ shown in FIG. 4A.
  • the light-emitting device illustrated in FIGS. 3A to 3C can be used for, for example, a lighting device.
  • the light emitting device may be any of bottom emission, top emission, and dual emission.
  • the 3B includes a substrate 490a, a substrate 490b, a conductive layer 406, a conductive layer 416, an insulating layer 405, an organic EL device 450 (first electrode 401, EL layer 402, and second electrode 403), and It has an adhesive layer 407.
  • the organic EL device 450 can also be referred to as a light emitting element, an organic EL element, a light emitting device, or the like.
  • the EL layer 402 preferably has the organic metal complex described in Embodiment 1 as a light-emitting organic compound in the light-emitting layer.
  • the organic EL device 450 has a first electrode 401 on the substrate 490a, an EL layer 402 on the first electrode 401, and a second electrode 403 on the EL layer 402.
  • the organic EL device 450 is sealed by the substrate 490a, the adhesive layer 407, and the substrate 490b.
  • the ends of the first electrode 401, the conductive layer 406, and the conductive layer 416 are covered with the insulating layer 405.
  • the conductive layer 406 is electrically connected to the first electrode 401 and the conductive layer 416 is electrically connected to the second electrode 403.
  • the conductive layer 406 covered with the insulating layer 405 through the first electrode 401 functions as an auxiliary wiring and is electrically connected to the first electrode 401. It is preferable to have an auxiliary wiring that is electrically connected to the electrode of the organic EL device 450, because a voltage drop due to the resistance of the electrode can be suppressed.
  • the conductive layer 406 may be provided over the first electrode 401. Further, an auxiliary wiring for electrically connecting to the second electrode 403 may be provided on the insulating layer 405 or the like.
  • Glass, quartz, ceramics, sapphire, organic resin, or the like can be used for each of the substrate 490a and the substrate 490b.
  • the flexibility of the display device can be increased.
  • a light extraction structure for improving light extraction efficiency an antistatic film that suppresses adhesion of dust, a water-repellent film that prevents dirt from adhering, and a hardware that suppresses the occurrence of scratches during use. You may arrange
  • Examples of insulating materials that can be used for the insulating layer 405 include resins such as acrylic resin and epoxy resin, and inorganic insulating materials such as silicon oxide, silicon oxynitride, silicon nitride oxide, silicon nitride, and aluminum oxide.
  • various curable adhesives such as an ultraviolet curable photocurable adhesive, a reaction curable adhesive, a thermosetting adhesive, and an anaerobic adhesive can be used.
  • these adhesives include epoxy resin, acrylic resin, silicone resin, phenol resin, polyimide resin, imide resin, PVC (polyvinyl chloride) resin, PVB (polyvinyl butyral) resin, EVA (ethylene vinyl acetate) resin and the like.
  • a material having low moisture permeability such as epoxy resin is preferable.
  • a two-liquid mixed type resin may be used.
  • an adhesive sheet or the like may be used.
  • the light-emitting device illustrated in FIG. 3C includes a barrier layer 490c, a conductive layer 406, a conductive layer 416, an insulating layer 405, an organic EL device 450, an adhesive layer 407, a barrier layer 423, and a substrate 490b.
  • the barrier layer 490c illustrated in FIG. 3C includes a substrate 420, an adhesive layer 422, and an insulating layer 424 having a high barrier property.
  • the organic EL device 450 is arranged between the insulating layer 424 having a high barrier property and the barrier layer 423. Therefore, even if a resin film or the like having a relatively low waterproof property is used for the substrate 420 and the substrate 490b, it is possible to prevent impurities such as water from entering the organic EL device and shortening the life.
  • polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyacrylonitrile resin, acrylic resin, polyimide resin, polymethylmethacrylate resin, polycarbonate (PC) resin, Polyethersulfone (PES) resin, polyamide resin (nylon, aramid, etc.), polysiloxane resin, cycloolefin resin, polystyrene resin, polyamideimide resin, polyurethane resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polypropylene resin, polytetra Fluoroethylene (PTFE) resin, ABS resin, cellulose nanofiber, etc.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PES Polyethersulfone
  • polyamide resin nylon, aramid, etc.
  • polysiloxane resin polystyrene resin
  • polyamideimide resin polyurethane resin
  • polyvinyl chloride resin polyvinylid
  • An inorganic insulating film is preferably used as the insulating layer 424 having a high barrier property.
  • an inorganic insulating film such as a silicon nitride film, a silicon nitride film, a silicon oxide film, a silicon nitride film, an aluminum oxide film, or an aluminum nitride film can be used.
  • a hafnium oxide film, a yttrium oxide film, a zirconium oxide film, a gallium oxide film, a tantalum oxide film, a magnesium oxide film, a lanthanum oxide film, a cerium oxide film, a neodymium oxide film, or the like may be used.
  • two or more of the above-mentioned insulating films may be laminated and used.
  • the barrier layer 423 preferably has at least one inorganic film.
  • the barrier layer 423 can have a single-layer structure of an inorganic film or a stacked structure of an inorganic film and an organic film.
  • the above-mentioned inorganic insulating film is suitable as the inorganic film.
  • the laminated structure include a structure in which a silicon oxide film, a silicon oxide film, an organic film, a silicon oxide film, and a silicon nitride film are formed in this order.
  • the insulating layer 424 having a high barrier property and the organic EL device 450 can be directly formed on the flexible substrate 420. In this case, the adhesive layer 422 is unnecessary. Further, the insulating layer 424 and the organic EL device 450 can be transferred to the substrate 420 after being formed on the hard substrate via the release layer. For example, the insulating layer 424 and the organic EL device 450 are separated from the hard substrate by applying heat, force, laser light, or the like to the separation layer, and then the substrate 420 is attached to the substrate 420 by using the adhesive layer 422. May be transposed.
  • the release layer for example, a laminated structure of an inorganic film containing a tungsten film and a silicon oxide film, an organic resin film such as polyimide, or the like can be used.
  • the insulating layer 424 can be formed at higher temperature than a resin substrate, so that the insulating layer 424 can be a dense insulating film having an extremely high barrier property.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention can be either a passive matrix type or an active matrix type.
  • An active matrix light emitting device will be described with reference to FIG.
  • the active matrix light-emitting device illustrated in FIGS. 4A and 4B includes a pixel portion 302, a circuit portion 303, a circuit portion 304a, and a circuit portion 304b.
  • the circuit portion 303, the circuit portion 304a, and the circuit portion 304b can each function as a scan line driver circuit (gate driver) or a signal line driver circuit (source driver).
  • the circuit may be a circuit that electrically connects the external gate driver or source driver and the pixel unit 302.
  • the lead wiring 307 is provided on the first substrate 301.
  • the lead wiring 307 is electrically connected to the FPC 308 which is an external input terminal.
  • the FPC 308 transmits an external signal (for example, a video signal, a clock signal, a start signal, a reset signal, etc.) or an electric potential to the circuit unit 303, the circuit unit 304a, and the circuit unit 304b.
  • a printed wiring board (PWB) may be attached to the FPC 308.
  • the configuration shown in FIGS. 4A and 4B can also be referred to as a light emitting module including a light emitting device (or a light emitting device) and an FPC.
  • the pixel portion 302 includes a plurality of pixels each including the organic EL device 317, the transistor 311, and the transistor 312.
  • the transistor 312 is electrically connected to the first electrode 313 of the organic EL device 317.
  • the transistor 311 functions as a switching transistor.
  • the transistor 312 functions as a current control transistor.
  • the number of transistors included in each pixel is not particularly limited, and can be appropriately provided as needed.
  • the circuit portion 303 has a plurality of transistors including a transistor 309 and a transistor 310.
  • the circuit portion 303 may be formed of a circuit including a unipolar (only one of N-type or P-type) transistor or a CMOS circuit including an N-type transistor and a P-type transistor. Good. Further, a structure in which a driver circuit is provided outside may be used.
  • the structure of the transistor included in the light-emitting device of this embodiment is not particularly limited.
  • a planar type transistor, a stagger type transistor, an inverted stagger type transistor and the like can be used.
  • either a top gate type or a bottom gate type transistor structure may be used.
  • gates may be provided above and below a semiconductor layer in which a channel is formed.
  • the crystallinity of the semiconductor material used for the transistor is also not particularly limited, and either an amorphous semiconductor or a semiconductor having crystallinity (microcrystalline semiconductor, polycrystalline semiconductor, single crystal semiconductor, or semiconductor having a partially crystalline region). May be used. It is preferable to use a semiconductor having crystallinity because deterioration of transistor characteristics can be suppressed.
  • the semiconductor layer of the transistor preferably contains a metal oxide (also referred to as an oxide semiconductor).
  • the semiconductor layer of the transistor may include silicon. Examples of silicon include amorphous silicon and crystalline silicon (low temperature polysilicon, single crystal silicon, etc.).
  • the semiconductor layers include, for example, indium and M (M is gallium, aluminum, silicon, boron, ittrium, tin, copper, vanadium, beryllium, titanium, iron, nickel, germanium, zirconium, molybdenum, lantern, cerium, neodymium, etc. It is preferable to have zinc and one or more kinds selected from hafnium, tantalum, tungsten, and magnesium).
  • M is preferably one or more selected from aluminum, gallium, yttrium, and tin.
  • an oxide containing indium (In), gallium (Ga), and zinc (Zn) (also referred to as IGZO) is preferably used for the semiconductor layer.
  • the sputtering target used for forming the In-M-Zn oxide preferably has an In atom ratio of M or more.
  • the transistors included in the circuit portion 303, the circuit portion 304a, and the circuit portion 304b and the transistors included in the pixel portion 302 may have the same structure or different structures.
  • the structures of the plurality of transistors included in the circuit unit 303, the circuit unit 304a, and the circuit unit 304b may all be the same, or may have two or more types.
  • the structures of the plurality of transistors included in the pixel unit 302 may all be the same, or there may be two or more types.
  • an end portion of the first electrode 313 is covered with an insulating layer 314.
  • the insulating layer 314 can be formed using an organic compound such as a negative photosensitive resin or a positive photosensitive resin (acrylic resin), or an inorganic compound such as silicon oxide, silicon oxynitride, or silicon nitride.
  • the upper end or the lower end of the insulating layer 314 preferably has a curved surface with a curvature. Accordingly, the coverage with the film formed over the insulating layer 314 can be favorable.
  • the EL layer 315 is provided over the first electrode 313, and the second electrode 316 is provided over the EL layer 315.
  • the EL layer 315 includes a light emitting layer, a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, an electron injection layer, a charge generation layer, and the like.
  • the plurality of transistors and the plurality of organic EL devices 317 are sealed by the first substrate 301, the second substrate 306, and the sealing material 305.
  • the space 318 surrounded by the first substrate 301, the second substrate 306, and the sealant 305 may be filled with an inert gas (nitrogen, argon, or the like) or an organic substance (including the sealant 305).
  • Epoxy resin or glass frit can be used for the sealant 305. Note that it is preferable to use a material which does not transmit moisture and oxygen as much as possible for the sealant 305.
  • a glass frit is used as the sealing material, it is preferable that the first substrate 301 and the second substrate 306 are glass substrates from the viewpoint of adhesiveness.
  • FIG. 5A shows a biometric device for a finger vein, which includes a housing 911, a light source 912, a detection stage 913, and the like.
  • a finger By placing a finger on the detection stage 913, the shape of the vein can be imaged.
  • a light source 912 that emits near infrared light is installed above the detection stage 913, and an imaging device 914 is installed below the detection stage 913.
  • the detection stage 913 is made of a material that transmits near-infrared light, and the near-infrared light emitted from the light source 912 and transmitted through a finger can be imaged by the imaging device 914.
  • An optical system may be provided between the detection stage 913 and the image pickup apparatus 914.
  • the configuration of the above device can also be used as a biometric device for a palm vein.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention can be used for the light source 912.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention can be installed in a curved shape and can irradiate an object with light with high uniformity.
  • a light emitting device that emits near-infrared light having the strongest peak intensity in the wavelength range of 760 nm to 900 nm is preferable.
  • the position of a vein can be detected by receiving light that has passed through a finger or a palm and imaging it. The action can be used as biometrics. Further, by combining with the global shutter system, it is possible to perform highly accurate sensing even if the subject moves.
  • the light source 912 can have a plurality of light emitting units as shown in the light emitting units 915, 916, and 917 shown in FIG. 5B.
  • Each of the light emitting units 915, 916, and 917 may have different wavelengths of light emitted, or may be irradiated at different timings. Therefore, different images can be continuously captured by changing the wavelength or angle of the irradiation light, and thus a plurality of images can be used for authentication and high security can be realized.
  • FIG. 5C is a biometric authentication device for the veins of the palm, which includes a housing 921, an operation button 922, a detection unit 923, a light source 924 that emits near infrared light, and the like.
  • a biometric authentication device for the veins of the palm, which includes a housing 921, an operation button 922, a detection unit 923, a light source 924 that emits near infrared light, and the like.
  • a light source 924 is arranged around the detection unit 923 and illuminates an object (hand). Then, the reflected light from the object is incident on the detection unit 923.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention can be used for the light source 924.
  • An imaging device 925 is arranged immediately below the detection unit 923, and an image of the target object (entire image of the hand) can be captured.
  • An optical system may be provided between the detection unit 923 and the imaging device 925.
  • the configuration of the above device can also be used for a biometric device for a finger vein.
  • FIG. 5D is a nondestructive inspection device, which includes a housing 931, an operation panel 932, a transport mechanism 933, a monitor 934, a detection unit 935, a light source 938 that emits near-infrared light, and the like.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention can be used for the light source 938.
  • the member to be inspected 936 is transported by the transport mechanism 933 to directly below the detection unit 935.
  • the member to be inspected 936 is irradiated with near-infrared light from the light source 938, and the transmitted light is imaged by an imaging device 937 provided in the detection unit 935.
  • the captured image is displayed on the monitor 934. After that, it is transported to the exit of the housing 931 and the defective products are sorted and collected.
  • By imaging using near-infrared light defective elements such as defects and foreign matters inside the non-inspection member can be detected nondestructively and at high speed.
  • FIG. 5E illustrates a mobile phone, which includes a housing 981, a display portion 982, operation buttons 983, an external connection port 984, a speaker 985, a microphone 986, a first camera 987, a second camera 988, and the like.
  • the mobile phone includes a touch sensor in the display portion 982.
  • the housing 981 and the display portion 982 have flexibility. All operations such as making a phone call or inputting characters can be performed by touching the display unit 982 with a finger or a stylus.
  • the first camera 987 can acquire a visible light image
  • the second camera 988 can acquire an infrared light image (near infrared light image).
  • the mobile phone or display unit 982 shown in FIG. 5E may have a light emitting device according to an aspect of the present invention.
  • the light emitting device 1 manufactured in this example has an intermediate layer 816, a light emitting unit 802a, a light emitting unit 802b, an electrode 801 and an electrode 803, and a function of emitting light (see FIG. 6).
  • the intermediate layer 816 includes a region sandwiched between the light emitting unit 802a and the light emitting unit 802b, and the intermediate layer 816 has a function of supplying electrons to one of the light emitting unit 802a or the light emitting unit 802b and supplying holes to the other.
  • the light emitting unit 802a includes a region sandwiched between the electrode 801 and the intermediate layer 816, and the light emitting unit 802a includes a light emitting layer 813a.
  • the light emitting layer 813a includes a first light emitting material.
  • the light emitting unit 802b includes a region sandwiched between the intermediate layer 816 and the electrode 803, and the light emitting unit 802b includes a light emitting layer 813b.
  • the light emitting layer 813b also includes the first light emitting material.
  • the light emitting layer 813b has a distance D1 from the light emitting layer 813a.
  • the electrode 801 has a higher reflectance than the electrode 803 at a wavelength of 802 nm.
  • the electrode 803 has a higher transmittance than the electrode 801 at a wavelength of 802 nm, transmits part of light, and reflects part of the light.
  • the electrode 803 has a distance D2 from the electrode 801. When multiplied by 1.8, the distance D2 is included in the range of 0.3 times or more and 0.6 times or less of the wavelength 802 nm.
  • the light emitting device 1 includes a first reflective film, and the first reflective film sandwiches a light-transmitting conductive film between the light emitting device 1 and the light emitting layer 813a. Specifically, it is provided with a film of an alloy of silver (Ag), palladium (Pd) and copper (Cu) (Ag-Pd-Cu (APC)), and the film of the APC is 10 nm between the light emitting layer 813a. Sandwich ITSO.
  • the first light-emitting material has an emission spectrum having a maximum at the wavelength PL1 in the solution, and the wavelength EL1 has a difference of 100 nm or less from the second wavelength PL1.
  • [Ir(dmdpbq) 2 (dpm)] used for the first light-emitting material has an emission spectrum having a maximum at a wavelength of 807 nm in a dichloromethane solution (see FIG. 28). Therefore, the maximum wavelength 802 nm included in the spectrum of the light emitted from the light emitting device 1 has a difference of 5 nm from the maximum wavelength 807 nm of the emission spectrum of the first light emitting material that can be observed in the solution.
  • Table 1 shows a specific configuration of the light emitting device 1.
  • the chemical formulas of the materials used in this example are shown below.
  • a first electrode 801 is formed on a substrate 800 as shown in FIG. 6, and a light emitting unit 802a (a hole injection layer 811a, a hole transport layer) is formed on the first electrode 801. 812a, a light emitting layer 813a, an electron transport layer 814a, and an electron injection layer 815a), an intermediate layer 816, and a light emitting unit 802b (a hole transport layer 812b, a light emitting layer 813b, an electron transport layer 814b, and an electron injection layer 815b) in that order. It has a structure in which the second electrode 803 is stacked and the second electrode 803 is stacked on the light emitting unit 802b.
  • the first electrode 801 was formed over the substrate 800.
  • the electrode area was 4 mm 2 (2 mm ⁇ 2 mm).
  • a glass substrate was used as the substrate 800.
  • the first electrode 801 is formed by forming an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu) (Ag-Pd-Cu (APC)) with a film thickness of 100 nm by a sputtering method.
  • ITSO was formed into a film with a thickness of 10 nm by a sputtering method. Note that in this embodiment, the first electrode 801 functions as an anode.
  • the surface of the substrate was washed with water, baked at 200° C. for 1 hour, and then subjected to UV ozone treatment for 370 seconds. After that, the substrate is introduced into a vacuum vapor deposition apparatus whose internal pressure is reduced to about 10 ⁇ 4 Pa, and vacuum baking is performed at 170° C. for 30 minutes in a heating chamber in the vacuum vapor deposition apparatus, and then the substrate is released for about 30 minutes. Chilled.
  • the hole injection layer 811a was formed over the first electrode 801.
  • the hole-injection layer 811a was reduced in pressure in the vacuum evaporation apparatus to 10 ⁇ 4 Pa, and then 1,3,5-tri(dibenzothiophen-4-yl)benzene (abbreviation: DBT3P-II) and molybdenum oxide were added.
  • the hole transport layer 812a was formed over the hole injection layer 811a.
  • the hole-transporting layer 812a includes N-(1,1′-biphenyl-4-yl)-N-[4-(9-phenyl-9H-carbazol-3-yl)phenyl]-9,9-dimethyl-9H.
  • -Fluoren-2-amine (abbreviation: PCBBiF) was used to form a film having a thickness of 20 nm by vapor deposition.
  • the light emitting layer 813a was formed over the hole transporting layer 812a.
  • 2-[3′-(dibenzothiophen-4-yl)biphenyl-3-yl]dibenzo[f,h]quinoxaline (abbreviation: 2mDBTBPDBq-II) was used as a host material, PCBBiF was used as an assist material, and guest was used.
  • the electron-transporting layer 814a was formed over the light-emitting layer 813a.
  • the electron-transporting layer 814a is formed by sequentially vapor-depositing 2,9-bis(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (abbreviation: NBphen) to a thickness of 15 nm. ..
  • the electron injection layer 815a was formed over the electron transport layer 814a.
  • the electron injection layer 815a was formed by vapor deposition using lithium oxide (Li 2 O) so as to have a film thickness of 0.1 nm.
  • the intermediate layer 816 was formed on the electron injection layer 815a.
  • the hole transport layer 812b was formed on the intermediate layer 816.
  • the hole-transporting layer 812b was formed using PCBBiF by vapor deposition so as to have a thickness of 10 nm.
  • the light emitting layer 813b was formed over the hole transporting layer 812b.
  • 2mDBTBPDBq-II is used as a host material
  • PCBBiF is used as an assist material
  • [Ir(dmdpbq) 2 (dpm)] is used as a guest material (phosphorescent material)
  • the film thickness was 15 nm.
  • the electron-transporting layer 814b was formed over the light-emitting layer 813b.
  • the electron-transporting layer 814b was formed by sequential evaporation so that the film thickness of 2mDBTBPDBq-II was 20 nm and the film thickness of NBphen was 45 nm.
  • the electron injection layer 815b was formed over the electron transport layer 814b.
  • the electron-injection layer 815b was formed by using lithium fluoride (LiF) by vapor deposition so as to have a thickness of 1 nm.
  • the second electrode 803 was formed over the electron-injection layer 815b.
  • the buffer layer 804 was formed over the second electrode 803.
  • the buffer layer 804 was formed using DBT3P-II by vapor deposition so that the film thickness was 100 nm.
  • the light emitting device 1 was formed on the substrate 800.
  • the vapor deposition step in the above-described manufacturing method the vapor deposition method by the resistance heating method was used.
  • the light emitting device manufactured as described above is sealed with another substrate (not shown).
  • another substrate (not shown) coated with an adhesive that solidifies by ultraviolet light is placed on the substrate 800 in a glove box in a nitrogen atmosphere.
  • the substrates were fixed and the substrates were adhered to each other so that the adhesive adhered around the light emitting device formed on the substrate 800.
  • the adhesive was stabilized by irradiating it with ultraviolet light of 365 nm at 6 J/cm 2 to solidify the adhesive and heat-treating it at 80° C. for 1 hour.
  • a microresonator structure is applied to the light emitting device 1.
  • the light-emitting device 1 was manufactured so that the optical distance between the pair of reflective electrodes (APC film and Ag:Mg film) was about 1 ⁇ 2 wavelength with respect to the maximum peak wavelength of light emission of the guest material.
  • ⁇ Operating characteristics of light emitting device 1>> The operating characteristics of the light emitting device 1 were measured. The measurement was performed at room temperature (atmosphere kept at 25° C.).
  • FIG. 8 shows the current density-radiation emittance characteristics of the light emitting device 1.
  • FIG. 9 shows the voltage-current density characteristics of the light emitting device 1.
  • FIG. 10 shows current density-radiant flux characteristics of the light emitting device 1.
  • FIG. 11 shows the voltage-radiation emittance characteristic of the light emitting device 1.
  • FIG. 12 shows current density-external quantum efficiency characteristics of the light emitting device 1. The radiant exitance, radiant flux, and external quantum efficiency were calculated using the radiance, assuming that the light distribution characteristics of the light emitting device were of the Lambersian type.
  • Table 2 shows main initial characteristic values of the light emitting device 1 in the vicinity of 8.9 W/sr/m 2 .
  • the light emitting device 1 exhibited good characteristics.
  • the light emitting device 1 emitted light with higher radiance than the light emitting device 2 and the light emitting device 3 described later, for example, at the same current density. Further, the light emitting device 1 has higher external quantum efficiency than the light emitting devices 2 and 3 at the same current density, for example.
  • the drive voltage of the light emitting device 1 is lower than that of the light emitting device 3 at the same current density, for example.
  • FIG. 13 shows an emission spectrum when a current is passed through the light emitting device 1 at a current density of 10 mA / cm 2 .
  • a near-infrared spectroradiometer (SR-NIR, manufactured by Topcon) was used for the measurement of the emission spectrum.
  • the light emitting device 3 shows an emission spectrum having a maximum peak near 802 nm, which is derived from the emission of [Ir (dmdppbq) 2 (dpm)] contained in the light emitting layer 813a and the light emitting layer 831b. It was
  • the light emitting device 1 efficiently emits light of 760 nm or more and 900 nm or less, and can be said to be highly effective as a light source for sensor applications and the like.
  • the light emitting device 2 manufactured in this reference example has a light emitting unit 802, an electrode 801, an electrode 803, and a function of emitting light (see FIG. 7).
  • the light emitting device 2 is different from the light emitting device 1 in that it includes one light emitting unit.
  • the light emitting unit 802 includes a region sandwiched between the electrodes 801 and 803, and the light emitting unit 802 includes a light emitting layer 813.
  • the light emitting layer 813 includes a first light emitting material.
  • [Ir (dmdppbq) 2 (dpm)] was used as the first light emitting material.
  • the spectrum of light emitted from the manufactured light emitting device 2 has a maximum at a wavelength of 798 nm (see FIG. 19).
  • Table 3 shows a specific configuration of the light emitting device 2.
  • a first electrode 801 is formed on a substrate 800 as shown in FIG. 7A, and a hole injection layer 811, a hole transport layer 812, and a light emitting layer are formed on the first electrode 801. It has a structure in which 813, an electron transport layer 814, and an electron injection layer 815 are sequentially laminated, and a second electrode 803 is laminated on the electron injection layer 815.
  • the first electrode 801 was formed over the substrate 800.
  • the electrode area was 4 mm 2 (2 mm ⁇ 2 mm).
  • a glass substrate was used as the substrate 800.
  • the first electrode 801 is formed by forming an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu) (Ag-Pd-Cu (APC)) with a film thickness of 100 nm by a sputtering method.
  • ITSO was formed into a film with a thickness of 10 nm by a sputtering method. Note that in this embodiment, the first electrode 801 functions as an anode.
  • the surface of the substrate was washed with water, baked at 200° C. for 1 hour, and then subjected to UV ozone treatment for 370 seconds. After that, the substrate is introduced into a vacuum vapor deposition apparatus whose internal pressure is reduced to about 10 ⁇ 4 Pa, and vacuum baking is performed at 170° C. for 30 minutes in a heating chamber in the vacuum vapor deposition apparatus, and then the substrate is released for about 30 minutes. Chilled.
  • the hole-injection layer 811 was formed over the first electrode 801.
  • the hole transport layer 812 was formed over the hole injection layer 811.
  • the hole-transporting layer 812 was formed using PCBBiF by vapor deposition so that the film thickness was 20 nm.
  • the light emitting layer 813 was formed over the hole transporting layer 812.
  • 2mDBTBPDBq-II is used as a host material
  • PCBBiF is used as an assist material
  • [Ir(dmdpbq) 2 (dpm)] is used as a guest material (phosphorescent material)
  • the film thickness was 40 nm.
  • the electron-transporting layer 814 was formed over the light-emitting layer 813.
  • the electron-transporting layer 814 was formed by sequentially vapor-depositing so that the film thickness of 2mDBTBPDBq-II was 20 nm and the film thickness of NBphen was 75 nm.
  • the electron injection layer 815 was formed over the electron transport layer 814.
  • the electron-injection layer 815 was formed using lithium fluoride (LiF) by vapor deposition so as to have a thickness of 1 nm.
  • the second electrode 803 was formed over the electron-injection layer 815.
  • the buffer layer 804 was formed over the second electrode 803.
  • the buffer layer 804 was formed using DBT3P-II by vapor deposition so that the film thickness was 100 nm.
  • the light emitting device 2 was formed on the substrate 800.
  • the vapor deposition step in the above-described manufacturing method the vapor deposition method by the resistance heating method was used.
  • the light emitting device 2 is sealed by another substrate (not shown).
  • the sealing method is the same as that of the light emitting device 1, and Example 1 can be referred to.
  • ⁇ Operating characteristics of light emitting device 2>> The operating characteristics of the light emitting device 2 were measured. The measurement was performed at room temperature (atmosphere kept at 25° C.).
  • FIG. 14 shows the current density-radiant exitance characteristics of the light emitting device 2.
  • FIG. 15 shows the voltage-current density characteristics of the light emitting device 2.
  • FIG. 16 shows current density-radiant flux characteristics of the light emitting device 2.
  • FIG. 17 shows the voltage-radiation emittance characteristic of the light emitting device 2.
  • FIG. 18 shows current density-external quantum efficiency characteristics of the light emitting device 2. The radiant emittance, radiant flux, and external quantum efficiency were calculated using radiance, assuming that the light distribution characteristics of the light emitting device were Lambertian type.
  • Table 4 shows main initial characteristic values of the light emitting device 2 in the vicinity of 4.9 W/sr/m 2 .
  • FIG. 19 shows an emission spectrum when a current is passed through the light emitting device 2 at a current density of 10 mA / cm 2 .
  • a near-infrared spectroradiometer (SR-NIR, manufactured by Topcon) was used to measure the emission spectrum.
  • the light emitting device 3 manufactured in this reference example has an intermediate layer 816, a light emitting unit 802a, a light emitting unit 802b, an electrode 801 and an electrode 803, and a function of emitting light (see FIG. 7B).
  • the light emitting device 3 is different from the light emitting device 1 in that a longer distance than the light emitting device 1 is provided between the light emitting layer 813b and the light emitting layer 813a. Further, the light emitting device 3 is different from the light emitting device 1 in that a longer distance than the light emitting device 1 is provided between the electrodes 801 and 803.
  • the intermediate layer 816 includes a region sandwiched between the light emitting unit 802a and the light emitting unit 802b, and the intermediate layer 816 has a function of supplying electrons to one of the light emitting unit 802a or the light emitting unit 802b and supplying holes to the other.
  • the light emitting unit 802a includes a region sandwiched between the electrode 801 and the intermediate layer 816, and the light emitting unit 802a includes a light emitting layer 813a.
  • the light emitting layer 813a includes a first light emitting material.
  • the light emitting unit 802b includes a region sandwiched between the intermediate layer 816 and the electrode 803, and the light emitting unit 802b includes a light emitting layer 813b.
  • the light emitting layer 813b also includes the first light emitting material.
  • the spectrum of light emitted from the manufactured light emitting device 2 has a maximum at a wavelength of 799 nm (see FIG. 25).
  • the electrode 801 has a higher reflectance than the electrode 803 at the wavelength EL1.
  • the electrode 803 has a higher transmittance than the electrode 801 at the wavelength EL1, transmits part of light, and reflects the other part.
  • Table 5 shows a specific configuration of the light emitting device 3 used in this reference example.
  • the chemical formulas of the materials used in this reference example are shown below.
  • a first electrode 801 is formed on a substrate 800 as shown in FIG. 7B, and a light emitting unit 802a (a hole injection layer 811a, a hole transport layer) is formed on the first electrode 801. 812a, light emitting layer 813a, electron transport layer 814a, and electron injection layer 815a), intermediate layer 816, and light emitting unit 802b (hole injection layer 811b, hole transport layer 812b, light emitting layer 813b, electron transport layer 814b, and electron).
  • the injection layer 815b) is sequentially laminated, and the second electrode 803 is laminated on the light emitting unit 802b.
  • the first electrode 801 was formed over the substrate 800.
  • the electrode area was 4 mm 2 (2 mm ⁇ 2 mm).
  • a glass substrate was used as the substrate 800.
  • the first electrode 801 is formed by forming an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu) (Ag-Pd-Cu (APC)) with a film thickness of 100 nm by a sputtering method.
  • ITSO was formed into a film with a thickness of 10 nm by a sputtering method. Note that in this embodiment, the first electrode 801 functions as an anode.
  • the surface of the substrate was washed with water, baked at 200° C. for 1 hour, and then subjected to UV ozone treatment for 370 seconds. After that, the substrate is introduced into a vacuum vapor deposition apparatus whose internal pressure is reduced to about 10 ⁇ 4 Pa, and vacuum baking is performed at 170° C. for 30 minutes in a heating chamber in the vacuum vapor deposition apparatus, and then the substrate is released for about 30 minutes. Chilled.
  • the hole injection layer 811a was formed over the first electrode 801.
  • the hole transport layer 812a was formed over the hole injection layer 811a.
  • the hole-transporting layer 812a was formed using PCBBiF by vapor deposition so as to have a thickness of 30 nm.
  • the light emitting layer 813a was formed over the hole transporting layer 812a.
  • 2mDBTBPDBq-II was used as the host material
  • PCBBiF was used as the assist material
  • [Ir(dmdpbq) 2 (dpm)] which is an organometallic complex
  • the guest material phosphorescent material
  • the weight ratio was 2mDBTBPDBq-.
  • the film thickness was 40 nm.
  • the electron-transporting layer 814a was formed over the light-emitting layer 813a.
  • the electron transport layer 814a was formed by thin-film deposition so that the film thickness of 2mDBTBPDBq-II was 20 nm and the film thickness of NBphen was 90 nm.
  • the electron injection layer 815a was formed over the electron transport layer 814a.
  • the electron injection layer 815a was formed by vapor deposition using lithium oxide (Li 2 O) so as to have a film thickness of 0.1 nm.
  • the intermediate layer 816 was formed on the electron injection layer 815a.
  • the intermediate layer 816 was formed using copper phthalocyanine (CuPc) by vapor deposition so that the film thickness was 2 nm.
  • CuPc copper phthalocyanine
  • the hole injection layer 811b was formed on the intermediate layer 816.
  • the hole transport layer 812b was formed over the hole injection layer 811b.
  • the hole-transporting layer 812b was formed using PCBBiF by vapor deposition so that the film thickness was 60 nm.
  • the light emitting layer 813b was formed over the hole transporting layer 812b.
  • 2mDBTBPDBq-II is used as a host material
  • PCBBiF is used as an assist material
  • [Ir(dmdpbq) 2 (dpm)] which is an organometallic complex of one embodiment of the present invention is used as a guest material (phosphorescent material).
  • the film thickness was 40 nm.
  • the electron-transporting layer 814b was formed over the light-emitting layer 813b.
  • the electron-transporting layer 814b was sequentially formed by evaporation so that the film thickness of 2mDBTBPDBq-II was 20 nm and the film thickness of NBphen was 65 nm.
  • the electron injection layer 815b was formed over the electron transport layer 814b.
  • the electron-injection layer 815b was formed by using lithium fluoride (LiF) by vapor deposition so as to have a thickness of 1 nm.
  • the second electrode 803 was formed over the electron-injection layer 815b.
  • the buffer layer 804 was formed over the second electrode 803.
  • the buffer layer 804 was formed by using DBT3P-II by vapor deposition so that the film thickness was 110 nm.
  • the light emitting device 3 was formed on the substrate 800.
  • the vapor deposition step in the above-described manufacturing method the vapor deposition method by the resistance heating method was used.
  • the light emitting device 3 is sealed by another substrate (not shown).
  • the sealing method is the same as that of the light emitting device 1, and Example 1 can be referred to.
  • a microresonator structure is applied to the light emitting device 3.
  • the light-emitting device 3 was manufactured such that the optical distance between the pair of reflective electrodes (APC film and Ag:Mg film) was about 1 wavelength with respect to the maximum peak wavelength of light emission of the guest material.
  • ⁇ Operating characteristics of light emitting device 3>> The operating characteristics of the light emitting device 3 were measured. The measurement was performed at room temperature (atmosphere kept at 25° C.).
  • FIG. 20 shows the current density-radiation emittance characteristics of the light emitting device 3.
  • FIG. 21 shows the voltage-current density characteristic of the light emitting device 3.
  • FIG. 22 shows the current density-radiant flux characteristics of the light emitting device 3.
  • FIG. 23 shows the voltage-radiation emittance characteristic of the light emitting device 3.
  • FIG. 24 shows current density-external quantum efficiency characteristics of the light emitting device 3. The radiant emittance, radiant flux, and external quantum efficiency were calculated using radiance, assuming that the light distribution characteristics of the light emitting device were Lambertian type.
  • Table 6 shows main initial characteristic values of the light emitting device 3 in the vicinity of 6.8 W/sr/m 2 .
  • FIG. 25 shows an emission spectrum when a current is passed through the light emitting device 3 at a current density of 10 mA / cm 2 .
  • a near-infrared spectroradiometer (SR-NIR, manufactured by Topcon) was used for the measurement of the emission spectrum.
  • FIG. 26 is a diagram illustrating a structure of a light emitting device of one embodiment of the present invention and a device of a reference example.
  • FIG. 27 is a diagram illustrating the calculation results performed on the light emitting device of one aspect of the present invention and the device of the reference example. Specifically, it is a diagram illustrating how the external quantum efficiency changes depending on the distance D1 between the two light emitting layers.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention has the intermediate layer 104, the light-emitting unit 103a, the light-emitting unit 103b, the electrode 101, the electrode 102, and the function of emitting light (see FIG. 26).
  • the intermediate layer 104 has a function of supplying electrons to one of the light emitting unit 103a and the light emitting unit 103b and supplying holes to the other.
  • the light emitting unit 103a includes a region sandwiched between the electrode 101 and the intermediate layer 104.
  • the light emitting unit 103a includes a light emitting layer 113a, and the light emitting layer 113a includes a first light emitting material.
  • the thickness of the light emitting layer 113a was set to 10 nm, and [Ir (dmdppbq) 2 (dpm)] was used as the first light emitting material.
  • the light emitting unit 103b includes a region sandwiched between the intermediate layer 104 and the electrode 102.
  • the light emitting unit 103b includes a light emitting layer 113b, and the light emitting layer 113b includes a second light emitting material.
  • the thickness of the light emitting layer 113b is 10 nm, and the same material as the first light emitting material is used for the second light emitting material.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention emits light having a spectrum having a maximum at the wavelength EL1.
  • light having a spectrum having a maximum near 800 nm is emitted.
  • the electrode 101 has a higher reflectance than the electrode 102 at the wavelength EL1.
  • silver having a thickness of 100 nm was used for the electrode 101.
  • the electrode 102 has a higher transmittance than the electrode 101 at the wavelength EL1.
  • the electrode 102 partially transmits and reflects the other portion at the wavelength EL1.
  • silver having a thickness of about 30 nm was used for the electrode 102.
  • the light-emitting device of one embodiment of the present invention includes the protective layer 105 having a thickness of approximately 100 nm. Note that the protective layer 105 is in contact with the electrode 102.
  • the electrode 102 includes a distance D2 from the electrode 101.
  • the distance D2 is included in the range of 0.3 times or more and 0.6 times or less of the wavelength EL1.
  • a distance in the range of 134 nm to 266 nm is used as the distance D2.
  • the light emitting layer 113b has a distance D1 from the light emitting layer 113a.
  • the distance in the range of 10 nm to 90 nm is used as the distance D1.
  • 10 nm is applied to the distance D1 of the light emitting device 12
  • 20 nm is applied to the distance D1 of the light emitting device 13
  • 30 nm is applied to the distance D1 of the light emitting device 14
  • 40 nm is applied to the distance D1 of the light emitting device 15.
  • apply 80 nm was applied to the distance D1 of the light emitting device 20.
  • the light emitting layer 113a has a distance D33 between itself and the electrode 101.
  • the light emitting layer 113b has a distance D34 between itself and the electrode 102.
  • the distance D33, the distance D34, the thickness of the electrode 102, and the thickness of the protective layer 105 were optimized using a computer.
  • the efficiency of extracting light from the light emitting device was compared for each distance D1.
  • Method of calculation In this example, the calculation was performed using an organic device simulator (semiconductor emissive thin film optics simulator: setfos; manufactured by Cybernet System Co., Ltd.).
  • the thickness of each layer constituting the light emitting device, the refractive index n, the extinction coefficient k, the actual measurement value of the emission spectrum (photoluminescence (PL) spectrum) of the light emitting material, and the light emission position are input, and the parcel is input.
  • the emission intensity and peak waveform in the front direction were calculated in consideration of the modulation of the radiative decay rate of excitons.
  • the emission spectrum of the luminescent material is a near infrared spectroradiometer (SR-NIR Topcon) as a detector, an ultraviolet light emitting LED (NSCU033B made by Nichia Corporation) as excitation light, and a UV U360 (Edmond Optics) as a bandpass filter. Measurement), and SCF-50S-42L (manufactured by Sigma Optical Co., Ltd.) as a long-pass filter.
  • SR-NIR Topcon near infrared spectroradiometer
  • NCU033B ultraviolet light emitting LED
  • UV U360 Electrode
  • SCF-50S-42L manufactured by Sigma Optical Co., Ltd.
  • the emission spectrum used for the calculation is shown in FIG. In FIG. 29, the horizontal axis represents wavelength (unit: nm) and the vertical axis represents energy-based normalized intensity (arbitrary unit: au).
  • the light emitting position was assumed to be the center of the light emitting layer.
  • the emission quantum yield, exciton generation probability, and recombination probability were assumed to be 100%.
  • the external quantum efficiency (Lambascian assumption) obtained by the calculation indicates the light extraction efficiency calculated assuming the Lambertian light distribution from the front emission intensity.
  • the film thickness of the intermediate layer was also obtained.
  • the calculation results are shown in Tables 7 and 8 and FIG.
  • the light emitting device of one aspect of the present invention emitted light with higher efficiency than the light emitting device 21 of Reference Example 3 described later when the distance D1 was 5 nm or more and 65 nm or less.
  • Step 1 Synthesis of 2,3-bis-(3,5-dimethylphenyl)-2-benzo[g]quinoxaline (abbreviation: Hdmdpbq)>
  • Hdmdpbq represented by the structural formula (200), which is an organic compound of one embodiment of the present invention, was synthesized.
  • 3.20 g of 3,3′,5,5′-tetramethylbenzyl, 1.97 g of 2,3-diaminonaphthalene, and 60 mL of ethanol were placed in a three-necked flask equipped with a reflux tube, and the inside was replaced with nitrogen, and then 90° C. The mixture was stirred for 7 hours and a half.
  • Step 1 The synthetic scheme of Step 1 is shown in (a-1).
  • Step 2 15 mL of 2-ethoxyethanol, 5 mL of water, 1.81 g of Hdmdpbq obtained in Step 1 and 0.66 g of iridium chloride hydrate (IrCl 3 .H 2 O) (manufactured by Furuya Metal Co., Ltd.) It was placed in a flask and the inside of the flask was replaced with argon. After that, microwave (2.45 GHz, 100 W) was irradiated for 2 hours to cause a reaction. After a lapse of a predetermined time, the obtained residue was suction-filtered and washed with methanol to obtain an intended product (black solid, yield 1.76 g, yield 81%).
  • the synthetic scheme of Step 2 is shown in (a-2).
  • Step 3 Synthesis of [Ir(dmdpbq) 2 (dpm)]> Then, in Step 3, [Ir(dmdpbq) 2 (dpm)] represented by the structural formula (100), which is an organometallic complex of one embodiment of the present invention, was synthesized.
  • 2-ethoxyethanol 20 mL obtained in Step 2 [Ir (dmdpbq) 2 Cl ] 2 1.75g, dipivaloylmethane (abbreviated: Hdpm) 0.50g, and sodium carbonate 0.95 g, a reflux tube
  • Hdpm dipivaloylmethane
  • sodium carbonate 0.95 g
  • step 3 The synthesis scheme of step 3 is shown in (a-3).
  • the ultraviolet-visible absorption spectrum (hereinafter, simply referred to as “absorption spectrum”) and the emission spectrum of the dichloromethane solution of [Ir (dmdppbq) 2 (dpm)] were measured.
  • An ultraviolet-visible spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation, V550 type) was used to measure the absorption spectrum, and a dichloromethane solution (0.010 mmol/L) was placed in a quartz cell, and the measurement was performed at room temperature.
  • a fluorescence spectrophotometer (FS920 manufactured by Hamamatsu Photonics Co., Ltd.) was used to measure the emission spectrum, and a dichloromethane deoxygenated solution (0.010 mmol/L) was placed in a quartz cell under a nitrogen atmosphere and sealed at room temperature. The measurement was performed.
  • the measurement results of the obtained absorption spectrum and emission spectrum are shown in FIG. 7.
  • the horizontal axis represents wavelength and the vertical axis represents absorption intensity and emission intensity.
  • the thin solid line in FIG. 28 shows the absorption spectrum, and the thick solid line shows the emission spectrum.
  • the absorption spectrum shown in FIG. 28 shows the result of subtracting the absorption spectrum measured by putting only dichloromethane in the quartz cell from the absorption spectrum measured by putting the dichloromethane solution (0.010 mmol/L) in the quartz cell.
  • the light-emitting device 4 is different from the light-emitting device 1 described in Table 1 in the structures of the hole-injection layer 811a, the hole-transport layer 812a, the intermediate layer 816, the hole-transport layer 812b, and the electron-transport layer 814b. ..
  • different parts will be described in detail, and the above description will be applied to parts that can use the same configuration.
  • the light-emitting device 4 includes a reflective first film, and the reflective first film sandwiches a light-transmitting conductive film with the light-emitting layer 813a.
  • a film of an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu) is provided, and the film of the APC has a thickness of 10 nm between the light-emitting layer 813a.
  • Sandwich ITSO. In this configuration, the distance D2 was (10+10+32.5+15+15+0.1+5+5+15+20+52.5+1) nm 181.1 nm.
  • Table 9 shows a specific configuration of the light emitting device 4.
  • the hole-transporting layer 812a was formed using PCBBiF by vapor deposition so that the film thickness was 32.5 nm.
  • the hole-transporting layer 812b was formed using PCBBiF by vapor deposition so that the film thickness was 5 nm.
  • the electron transport layer 814b was formed by thin-film deposition so that the film thickness of 2mDBTBPDBq-II was 20 nm and the film thickness of NBphen was 52.5 nm.
  • ⁇ Operating characteristics of light emitting device 4>> The operating characteristics of the light emitting device 4 were measured. The measurement was performed at room temperature (atmosphere kept at 25° C.).
  • FIG. 30 shows the current density-radiation emittance characteristic of the light emitting device 4.
  • FIG. 31 shows the voltage-current density characteristics of the light emitting device 4.
  • FIG. 32 shows the current density-radiant flux characteristics of the light emitting device 4.
  • FIG. 33 shows the voltage-radiation emittance characteristic of the light emitting device 4.
  • FIG. 34 shows current density-external quantum efficiency characteristics of the light emitting device 4. The radiant emittance, radiant flux, and external quantum efficiency were calculated using radiance, assuming that the light distribution characteristics of the light emitting device were Lambertian type.
  • Table 10 shows main initial characteristic values of the light emitting device 4 in the vicinity of 8.1 W/sr/m 2 .
  • the light emitting device 4 exhibited good characteristics.
  • the light emitting device 4 emitted light with higher radiance than the light emitting devices 2 and 3 described above, for example, at the same current density. Further, the light emitting device 4 has higher external quantum efficiency than the light emitting devices 2 and 3 at the same current density, for example.
  • the drive voltage of the light emitting device 4 is lower than that of the light emitting device 3 at the same current density, for example.
  • FIG. 35 shows an emission spectrum when a current is passed through the light emitting device 4 at a current density of 10 mA / cm 2 .
  • a near-infrared spectroradiometer (SR-NIR, manufactured by Topcon) was used for the measurement of the emission spectrum.
  • the light emitting device 4 shows an emission spectrum having a maximum peak near 803 nm due to the emission of [Ir (dmdppbq) 2 (dpm)] contained in the light emitting layer 813a and the light emitting layer 831b. It was
  • the emission spectrum was narrowed and the half value width was 35 nm.
  • the light emitting device 4 efficiently emits light of 760 nm or more and 900 nm or less, and can be said to be highly effective as a light source for sensor applications and the like.
  • the EL spectrum in the front direction of the light emitting device 4 and the EL spectrum in the oblique direction were measured. Specifically, with the direction perpendicular to the light emitting surface of the light emitting device 4 being 0°, the emission spectrum was measured at a total of 17 points for every 10° from ⁇ 80° to 80°. A multi-channel spectroscope (PMA-12, manufactured by Hamamatsu Photonics KK) was used for the measurement. From the measurement results, the EL spectrum and the photon intensity ratio of the light emitting device 4 at each angle were obtained.
  • PMA-12 manufactured by Hamamatsu Photonics KK
  • FIG. 36 shows the EL spectrum of the light emitting device 4 from 0 ° to 60 °.
  • FIG. 37 shows the photon intensity at each angle with reference to the photon intensity in the front of the light emitting device 4.
  • the light emitting device 4 has a large viewing angle dependence and emits strong light in the front direction. This is because by adopting the microresonator structure, the light emission in the front direction was strengthened while the light emission in the oblique direction was weakened. As described above, the viewing angle characteristic in which light emission in the front direction is strong is suitable as a light source for sensor applications such as a vein sensor.
  • X and Y are objects (for example, devices, elements, circuits, wirings, electrodes, terminals, conductive films, layers, etc.).
  • an element for example, a switch, a transistor, a capacitance element, an inductor, a resistance element, a diode, a display, etc.
  • Elements, light emitting elements, loads, etc. are not connected between X and Y, and elements (eg, switches, transistors, capacitive elements, inductors) that enable electrical connection between X and Y , Resistance element, diode, display element, light emitting element, load, etc.) and X and Y are connected.
  • an element for example, a switch, a transistor, a capacitance element, an inductor, a resistance element, a diode, a display, etc.
  • Element, light emitting element, load, etc. can be connected between X and Y one or more.
  • the switch has a function of controlling on/off. That is, the switch is in a conducting state (on state) or a non-conducting state (off state) and has a function of controlling whether or not to pass a current. Alternatively, the switch has a function of selecting and switching a path through which current flows. Note that the case where X and Y are electrically connected includes the case where X and Y are directly connected.
  • Examples of the case where X and Y are functionally connected include a circuit (for example, a logic circuit (inverter, NAND circuit, NOR circuit, etc.)) that enables functional connection between X and Y, and signal conversion.
  • Circuits (DA conversion circuit, AD conversion circuit, gamma correction circuit, etc.), potential level conversion circuit (power supply circuit (step-up circuit, step-down circuit, etc.), level shifter circuit for changing signal potential level, etc.), voltage source, current source, switching Circuits, amplifier circuits (circuits that can increase signal amplitude or current amount, operational amplifiers, differential amplifier circuits, source follower circuits, buffer circuits, etc.), signal generation circuits, storage circuits, control circuits, etc. It is possible to connect more than one in between.
  • the source (or the first terminal or the like) of the transistor is electrically connected to X through (or not) Z1, and the drain (or the second terminal or the like) of the transistor is connected to Z2.
  • Via (or not) electrically connected to Y, or the source of the transistor (or the first terminal, etc.) is directly connected to a part of Z1 and another part of Z1 Is directly connected to X
  • the drain (or the second terminal, etc.) of the transistor is directly connected to a part of Z2, and another part of Z2 is directly connected to Y. Then, it can be expressed as follows.
  • X and Y, the source (or the first terminal or the like) of the transistor, and the drain (or the second terminal or the like) are electrically connected to each other, and X, the source (or the first terminal) of the transistor, or the like. Terminal, etc.), the drain of the transistor (or the second terminal, etc.), and Y are electrically connected in this order.”
  • the source of the transistor (or the first terminal or the like) is electrically connected to X
  • the drain of the transistor (or the second terminal or the like) is electrically connected to Y
  • the first terminal or the like), the drain of the transistor (or the second terminal, or the like), and Y are electrically connected in this order”.
  • X is electrically connected to Y through a source (or a first terminal or the like) and a drain (or a second terminal or the like) of the transistor, and X, a source (or a first terminal) of the transistor, or the like. Terminal and the like), the drain of the transistor (or the second terminal and the like), and Y are provided in this connection order”.
  • the source (or the first terminal or the like) of the transistor and the drain (or the second terminal or the like) are separated from each other by defining the order of connection in the circuit structure using the expression method similar to these examples. Apart from this, the technical scope can be determined.
  • the source of the transistor (or the first terminal or the like) is electrically connected to X through at least the first connection path, and the first connection path is The second connection path does not have a second connection path, and the second connection path is provided between the source of the transistor (or the first terminal or the like) and the drain of the transistor (or the second terminal or the like) through the transistor.
  • the first connection path is a path via Z1, and the drain (or the second terminal or the like) of the transistor is electrically connected to Y via at least the third connection path.
  • the third connection path does not have the second connection path, and the third connection path is a path via Z2.”
  • the source (or the first terminal or the like) of the transistor is electrically connected to X via at least the first connection path via Z1, and the first connection path is the second connection path.
  • the second connection path has a connection path via a transistor, and the drain (or the second terminal or the like) of the transistor has at least a third connection path via Z2.
  • the source of the transistor (or the first terminal or the like) is electrically connected to X via at least the first electrical path via Z1, and the first electrical path is the second electrical path;
  • the second electrical path is an electrical path from a source (or a first terminal or the like) of the transistor to a drain (or a second terminal or the like) of the transistor,
  • the drain (or the second terminal or the like) of the transistor is electrically connected to Y via at least a third electrical path Z2, and the third electrical path is a fourth electrical path.
  • the fourth electrical path is an electrical path from the drain of the transistor (or the second terminal or the like) to the source of the transistor (or the first terminal or the like).” can do.
  • X, Y, Z1, and Z2 are objects (for example, devices, elements, circuits, wirings, electrodes, terminals, conductive films, layers, etc.).
  • 11 light emitting device, 12: light emitting device, 13: light emitting device, 14: light emitting device, 15: light emitting device, 16: light emitting device, 17: light emitting device, 18: light emitting device, 19: light emitting device, 20: light emitting device, 101: Electrode, 102: Electrode, 103a: Light emitting unit, 103b: Light emitting unit, 104: Intermediate layer, 105: Protective layer, 111a: Hole injection layer, 112: Hole transport layer, 112a: Hole transport layer, 112b : Hole transport layer, 113a: light emitting layer, 113b: light emitting layer, 114a: electron transport layer, 114b: electron transport layer, 115a: electron injection layer, 115b: electron injection layer, 301: substrate, 302: pixel portion, 303 : Circuit part, 304a: Circuit part, 304b: Circuit part, 305: Sealing material, 306: Substrate, 307: Wiring, 308:

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Abstract

発光デバイスを提供する。 中間層と、第1の発光ユニットと、第2の発光ユニットと、を有する。中間層は、第1の発光ユニ ットおよび第2の発光ユニットの間に挟まれる領域を備え、中間層は、第1の発光ユニットおよび 第2の発光ユニットの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。第1の発光ユニ ットは第1の発光層を備え、第1の発光層は第1の発光材料を含み、第2の発光ユニットは第2の 発光層を備え、第2の発光層は第2の発光材料を含み、第2の発光層は第1の発光層との間に第1 の距離を備え、第1の距離は、5nm以上65nm以下である。

Description

発光デバイス
本発明の一態様は、発光デバイス、発光装置、発光モジュール、電子機器または照明装置に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
有機エレクトロルミネッセンス(EL:Electro Luminescence)現象を利用した発光デバイス(有機ELデバイス、有機EL素子ともいう)の研究開発が盛んに行われている。有機ELデバイスの基本的な構成は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層(以下、発光層とも記す)を挟んだものである。この有機ELデバイスに電圧を印加することにより、発光性の有機化合物からの発光を得ることができる。
発光性の有機化合物としては、例えば、三重項励起状態を発光に変換できる化合物(燐光性化合物、燐光材料ともいう)が挙げられる。特許文献1では、燐光材料として、イリジウムなどを中心金属とする有機金属錯体が開示されている。
また、個人認証、不良解析、医療診断、セキュリティ関連など、様々な用途でイメージセンサが用いられている。イメージセンサは、用途に応じて、用いる光源の波長が使い分けられている。イメージセンサでは、例えば、可視光、X線などの短波長の光、近赤外光などの長波長の光など、様々な波長の光が用いられている。
発光デバイスは、表示装置に加え、上記のようなイメージセンサの光源としての応用も検討されている。
特開2007−137872号公報
本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することを課題の一とする。または、新規な発光デバイスまたは新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
(1)本発明の一態様は、中間層と、第1の発光ユニットと、第2の発光ユニットと、を有する。
中間層は第1の発光ユニットおよび第2の発光ユニットの間に挟まれる領域を備え、中間層は第1の発光ユニットおよび第2の発光ユニットの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。
第1の発光ユニットは第1の発光層を備え、第1の発光層は第1の発光材料を含む。
第2の発光ユニットは第2の発光層を備え、第2の発光層は第2の発光材料を含む。
第2の発光層は第1の発光層との間に第1の距離D1を備える。第1の距離D1は、5nm以上65nm以下である。
これにより、光を射出する複数の領域(具体的には、複数の発光層)を、互いに近づけることができる。または、光学設計が容易になる。または、光学設計の自由度が高まる。または、効率よく光を取り出すための光学設計が容易になる。または、効率よく光を取り出すことができる。または、中間層の使用に伴う駆動電圧の上昇を、抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
(2)また、本発明の一態様は、中間層と、第1の発光ユニットと、第2の発光ユニットと、第1の電極と、第2の電極と、光を射出する機能と、を有する。
中間層は、第1の発光ユニットおよび第2の発光ユニットの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。
第1の発光ユニットは第1の電極および中間層の間に挟まれる領域を備え、第1の発光ユニットは第1の発光層を備え、第1の発光層は、第1の発光材料を含む。
第2の発光ユニットは中間層および第2の電極の間に挟まれる領域を備え、第2の発光ユニットは第2の発光層を備え、第2の発光層は第2の発光材料を含む。
射出する光は、極大を第1の波長EL1に有するスペクトルを備える。
第1の電極は、第1の波長EL1において、第2の電極より高い反射率を備える。
第2の電極は、第1の波長EL1において、第1の電極より高い透過率を備え、第2の電極は、第1の波長EL1において、一部を透過し、他の一部を反射する。また、第2の電極は、第1の電極との間に第2の距離D2を備える。
第2の距離D2は、1.8を乗じると、波長EL1の0.3倍以上0.6倍以下の範囲に含まれる。
(3)また、本発明の一態様は、中間層と、第1の発光ユニットと、第2の発光ユニットと、第1の電極と、第2の電極と、反射性の膜と、光を射出する機能と、を有する。
中間層は、第1の発光ユニットおよび第2の発光ユニットの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。
第1の発光ユニットは第1の電極および中間層の間に挟まれる領域を備え、第1の発光ユニットは第1の発光層を備え、第1の発光層は、第1の発光材料を含む。
第2の発光ユニットは中間層および第2の電極の間に挟まれる領域を備え、第2の発光ユニットは第2の発光層を備え、第2の発光層は第2の発光材料を含む。
射出する光は、極大を第1の波長に有するスペクトルを備える。
反射性の膜は、第1の波長において、第2の電極より高い反射率を備える。
第1の電極は、第1の発光ユニットおよび反射性の膜の間に挟まれる領域を備え、第1の電極は、第1の波長において、第2の電極より高い透過率を備える。
第2の電極は、第1の波長において、一部を透過し、他の一部を反射する。
第2の電極は、前記反射性の膜との間に第2の距離を備え、
第2の距離は、1.8を乗じると、第1の波長の0.3倍以上0.6倍以下の範囲に含まれる。
これにより、光学設計が容易になる。または、効率よく光を取り出すための光学設計が容易になる。または、効率よく光を取り出すことができる。または、射出する光のスペクトルの半値幅を、狭くすることができる。または、微小共振器構造を構成できる。または、中間層の使用に伴う駆動電圧の上昇を、抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
(4)また、本発明の一態様は、第2の発光層が、第1の発光層との間に第1の距離D1を備える上記の発光デバイスである。
第1の距離D1は、第1の波長EL1との間に、式(i)に示す関係を備える。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
これにより、光を射出する複数の領域を、互いに近づけることができる。または、光学設計が容易になる。または、光学設計の自由度が高まる。または、効率よく光を取り出すための光学設計が容易になる。または、効率よく光を取り出すことができる。または、中間層の使用に伴う駆動電圧の上昇を、抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
(5)また、本発明の一態様は、第1の発光材料が、溶液において、極大を第2の波長PL1に有する第1の発光スペクトルを備える上記の発光デバイスである。
また、第2の発光材料は、溶液において、極大を第3の波長PL2に有する第2の発光スペクトルを備える。
第1の波長EL1は、第2の波長PL1との間に、100nm以下の差を備え、第1の波長EL1は、第3の波長PL2との間に、100nm以下の差を備える。
これにより、発光デバイスの発光効率を高めることができる。または、効率よく光を取り出すことができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
(6)また、本発明の一態様は、第2の発光層が、第1の発光材料を含む上記の発光デバイスである。
これにより、発光デバイスの発光効率を高めることができる。または、高い輝度を得ることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
(7)また、本発明の一態様は、中間層が第1の発光層との間に第3の距離D31を備え、第2の発光層との間に第4の距離D32を備える上記の発光デバイスである。
なお、第3の距離D31は、5nm以上であり、第4の距離D32は、5nm以上である。
これにより、例えば、発光層を中間層から遠ざけることができる。または、例えば、発光層の中間層への接近に伴う発光効率の低下を、抑制することができる。または、発光デバイスの発光効率を高めることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
なお、本明細書において、EL層とは発光デバイスの一対の電極間に設けられた層を示すものとする。従って、電極間に挟まれた発光材料である有機化合物を含む発光層はEL層の一態様である。
また、本明細書において、物質Aを他の物質Bからなるマトリクス中に分散する場合、マトリクスを構成する物質Bをホスト材料と呼び、マトリクス中に分散される物質Aをゲスト材料と呼ぶものとする。なお、物質A並びに物質Bは、それぞれ単一の物質であっても良いし、2種類以上の物質の混合物であっても良いものとする。
なお、本明細書中において、発光装置とは画像表示デバイスまたは光源(照明装置含む)を指す。また、発光装置にコネクター、例えばFPC(Flexible printed circuit)もしくはTCP(Tape Carrier Package)が取り付けられたモジュール、TCPの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または発光デバイスが形成された基板にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。
本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。または、新規な発光デバイス、または、新規な半導体装置を提供することができる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
図1Aおよび図1Bは、実施の形態に係る発光デバイスの構成を説明する図である。
図2は、実施の形態に係る発光デバイスの構成を説明する図である。
図3A乃至図3Cは、実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図である。
図4Aおよび図4Bは、実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図である。
図5A乃至図5Eは、実施の形態に係る電子機器の構成を説明する図である。
図6は、実施例に係る発光デバイスの構成を説明する図である。
図7Aおよび図7Bは、実施例に係る発光デバイスの構成を説明する図である。
図8は、発光デバイス1の電流密度−放射発散度特性を示す図である。
図9は、発光デバイス1の電圧−電流密度特性を示す図である。
図10は、発光デバイス1の電流密度−放射束特性を示す図である。
図11は、発光デバイス1の電圧−放射発散度特性を示す図である。
図12は、発光デバイス1の電流密度−外部量子効率特性を示す図である。
図13は、発光デバイス1の発光スペクトルを示す図である。
図14は、発光デバイス2の電流密度−放射発散度特性を示す図である。
図15は、発光デバイス2の電圧−電流密度特性を示す図である。
図16は、発光デバイス2の電流密度−放射束特性を示す図である。
図17は、発光デバイス2の電圧−放射発散度特性を示す図である。
図18は、発光デバイス2の電流密度−外部量子効率特性を示す図である。
図19は、発光デバイス2の発光スペクトルを示す図である。
図20は、発光デバイス3の電流密度−放射発散度特性を示す図である。
図21は、発光デバイス3の電圧−電流密度特性を示す図である。
図22は、発光デバイス3の電流密度−放射束特性を示す図である。
図23は、発光デバイス3の電圧−放射発散度特性を示す図である。
図24は、発光デバイス3の電流密度−外部量子効率特性を示す図である。
図25は、発光デバイス3の発光スペクトルを示す図である。
図26は、実施例に係る発光デバイスの構成を説明する図である。
図27は、実施例に係る発光デバイスの計算結果を説明する図である。
図28は、構造式(100)に示す有機金属錯体の紫外・可視吸収スペクトル及び発光スペクトルである。
図29は、構造式(100)に示す有機金属錯体の発光スペクトルである。
図30は、発光デバイス4の電流密度−放射発散度特性を示す図である。
図31は、発光デバイス4の電圧−電流密度特性を示す図である。
図32は、発光デバイス4の電流密度−放射束特性を示す図である。
図33は、発光デバイス4の電圧−放射発散度特性を示す図である。
図34は、発光デバイス4の電流密度−外部量子効率特性を示す図である。
図35は、発光デバイス4の発光スペクトルを示す図である。
図36は、発光デバイス4の相対強度の角度依存性を示す図である。
図37は、発光デバイス4の規格化フォトン強度の角度依存性を示す図である。
本発明の一態様の発光デバイスは、中間層と、第1の発光ユニットと、第2の発光ユニットと、を有する。中間層は、第1の発光ユニットおよび第2の発光ユニットの間に挟まれる領域を備え、中間層は、第1の発光ユニットおよび第2の発光ユニットの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。第1の発光ユニットは第1の発光層を備え、第1の発光層は第1の発光材料を含み、第2の発光ユニットは第2の発光層を備え、第2の発光層は第2の発光材料を含み、第2の発光層は第1の発光層との間に第1の距離を備え、第1の距離は、5nm以上65nm以下である。
これにより、光を射出する複数の領域を、互いに近づけることができる。または、光学設計が容易になる。または、光学設計の自由度が高まる。または、効率よく光を取り出すための光学設計が容易になる。または、効率よく光を取り出すことができる。または、中間層104の使用に伴う駆動電圧の上昇を、抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様の発光デバイスの構成について、図1を参照しながら説明する。
図1は本発明の一態様の発光デバイスの構成を説明する図である。図1Aは本発明の一態様の発光デバイスの断面図であり、図1Bは本発明の一態様の発光デバイスの発光スペクトルを説明する模式図である。
なお、本明細書において、1以上の整数を値にとる変数を符号に用いる場合がある。例えば、1以上の整数の値をとる変数pを含む(p)を、最大p個の構成要素のいずれかを特定する符号の一部に用いる場合がある。また、例えば、1以上の整数の値をとる変数mおよび変数nを含む(m,n)を、最大m×n個の構成要素のいずれかを特定する符号の一部に用いる場合がある。
<発光デバイスの構成例1.>
本実施の形態で説明する発光デバイスは、中間層104と、発光ユニット103aと、発光ユニット103bと、を有する(図1A参照)。
《中間層の構成例1.》
中間層104は発光ユニット103aおよび発光ユニット103bの間に挟まれる領域を備える。また、中間層104は発光ユニット103aまたは発光ユニット103bの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。例えば、陽極側に配置される発光ユニット103aに電子を供給し、陰極側に配置される発光ユニット103bに正孔を供給する。なお、中間層104は、例えば、電荷発生層と言い換えることができる。
《発光ユニットの構成例1.》
発光ユニット103aは発光層113aを備え、発光層113aは第1の発光材料を含む。なお、発光ユニット103aは、一方から注入された電子が他方から注入された正孔と再結合する領域を備える。また、複数の発光ユニットおよび中間層を備える構成をタンデム型の発光デバイスという場合がある。また、第1の発光材料は電子と正孔の再結合により生じるエネルギーを光として放出する。
発光ユニット103bは発光層113bを備え、発光層113bは第2の発光材料を含む。
《発光層の構成例1.》
発光層113bは発光層113aとの間に距離D1を備える。また、距離D1は5nm以上65nm以下である。なお、好ましくは、距離D1は5nm以上50nm以下であり、より好ましくは、5nm以上40nm以下である。また、距離D1は、好ましくは10nm以上である。
これにより、光を射出する複数の領域(例えば、発光層113aおよび発光層113b)を、互いに近づけることができる。または、光学設計が容易になる。または、光学設計の自由度が高まる。または、効率よく光を取り出すための光学設計が容易になる。または、効率よく光を取り出すことができる。または、中間層104の使用に伴う駆動電圧の上昇を、抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
<発光デバイスの構成例2.>
また、本実施の形態で説明する発光デバイスは、電極101と、電極102と、光を射出する機能と、を有する(図1A参照)。
《発光スペクトル》
本発明の一態様の発光デバイスが射出する光は、例えば、極大を第1の波長EL1に有するスペクトルを備える(図1B参照)。なお、当該スペクトルが複数の極大を備える場合は、最も強度の強い極大の波長を波長EL1にする。
《電極101および電極102の構成例1.》
電極101は、波長EL1において、電極102より高い反射率を備える。
電極102は、波長EL1において、電極101より高い透過率を備え、電極102は、波長EL1において、光の一部を透過し、他の一部を反射する。
電極102は、電極101との間に距離D2を備える。距離D2は、1.8を乗じると、波長EL1の0.3倍以上0.6倍以下の範囲に含まれる。
例えば、距離D2が180nmである場合、(1.8×180)nmは324nmである。また、波長EL1が800nmである場合、(0.3×800)nmは240nmであり、(0.6×800)nmは480nmである。したがって、324nmは240nm以上480nm以下の範囲に含まれる。
これにより、光学設計が容易になる。または、効率よく光を取り出すための光学設計が容易になる。または、効率よく光を取り出すことができる。または、射出する光のスペクトルの半値幅を、狭くすることができる。または、微小共振器構造を構成できる。または、中間層104の使用に伴う駆動電圧の上昇を、抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
なお、波長EL1の光に対して透光性を備える導電膜と、波長EL1の光に対して反射性を備える膜を、発光デバイスに用いることができる。
例えば、波長EL1の光に対して透光性を備える導電膜を電極101に用いて、波長EL1の光に対して反射性を備える第1の膜を、発光層113aとの間に当該電極101を挟むように、配置することができる。言い換えると、反射性の第1の膜は、発光層113aとの間に透光性を備える導電膜を挟む。または、透光性を備える導電膜は電極101の機能に加え、電極102および反射性の第1の膜の間の距離を調整する機能を備える。このような構成においては、電極102は、反射性の第1の膜との間に距離D2を備える。
また、波長EL1の光に対して透光性を備える導電膜を電極102に用い、波長EL1の光に対して反射性を備える第2の膜を、発光層113bとの間に当該電極102を挟むように、配置することができる。言い換えると、反射性の第2の膜は、発光層113bとの間に透光性を備える導電膜を挟む。または、透光性を備える導電膜は電極102の機能に加え、電極101および反射性の第2の膜の間の距離を調整する機能を備える。このような構成においては、反射性の第2の膜は、電極101との間に距離D2を備える。
<発光デバイスの構成例3.>
また、本実施の形態で説明する発光デバイスは、距離D1が、波長EL1との間に、式(i)に示す関係を備える(図1A参照)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
例えば、波長EL1が800nmである場合、(6.3×10−3)×800nmは5.04nmであり、(81.3×10−3)×800nmは65.04nmである。したがって、波長EL1が800nmである場合、好適な距離D1は、5.04nm以上65.04nm以下の範囲に含まれる。
これにより、光を射出する複数の領域を、互いに近づけることができる。または、光学設計が容易になる。または、光学設計の自由度が高まる。または、効率よく光を取り出すための光学設計が容易になる。または、効率よく光を取り出すことができる。または、中間層104の使用に伴う駆動電圧の上昇を、抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
《発光材料》
第1の発光材料は、溶液において、極大を波長PL1に有する第1の発光スペクトルを備える(図1B参照)。なお、当該スペクトルが複数の極大を備える場合は、最も強度の強い極大の波長を波長PL1にする。また、第1の発光スペクトルは、例えば、ジクロロメタンを溶媒に用い、第1の発光材料を溶質に用いる溶液において、測定することができる。なお、溶媒としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル等の脂肪酸エステル類、ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキシルベンゼン等の芳香族炭化水素類、シクロヘキサン、デカリン、ドデカン等の脂肪族炭化水素類、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)等の溶媒を用いることができる。
第2の発光材料は、溶液において、極大を波長PL2に有する第2の発光スペクトルを備える。なお、当該スペクトルが複数の極大を備える場合は、最も強度の強い極大の波長を波長PL2にする。
《発光スペクトル》
波長EL1は、波長PL1との間に、100nm以下の差を備える。また、波長EL1は、波長PL2との間に、100nm以下の差を備える。例えば、波長EL1が800nmであり、波長PL1および波長PL2が780nmである場合、波長EL1は、波長PL1との間に、20nmの差を備える。
これにより、発光デバイスの発光効率を高めることができる。または、効率よく光を取り出すことができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
《発光層の構成例2.》
発光層113bは、第1の発光材料を含む。また、第1の発光材料と同じ材料を、第2の発光材料に用いることができる。
これにより、発光デバイスの発光効率を高めることができる。または、高い輝度を得ることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
《中間層の構成例1.》
中間層104は、発光層113aとの間に距離D31を備え、中間層104は、発光層113bとの間に距離D32を備える(図1A参照)。また、距離D31は5nm以上であり、距離D32は5nm以上である。
これにより、例えば、発光層113aを中間層104から遠ざけることができる。または、例えば、発光層113aの中間層104への接近がもたらす発光効率の低下を、抑制することができる。または、発光デバイスの発光効率を高めることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光デバイスを提供することができる。
《中間層104の構成例2.》
正孔輸送性材料とアクセプター性材料(電子受容性材料)とを含む構成を、中間層104に用いることができる。または、電子輸送性材料とドナー性材料とを含む構成を、中間層104に用いることができる。
具体的には、発光ユニットに用いることができる材料(正孔輸送性材料、アクセプター性材料、電子輸送性材料、及びドナー性材料)を、中間層104に用いることができる。なお、発光ユニットに用いることができる材料については、後述する発光ユニットの構成例の説明を参照することができる。
複数の発光ユニットの間に中間層104を挟む構成にすることで、中間層104を用いない構成と比較して、駆動電圧の上昇を抑制することができる。または、消費電力を抑制することができる。
《電極101および電極102の構成例2.》
電極101と電極102は、好ましくは、1×10−2Ωcm以下の抵抗率を備える。なお、図2に示す発光デバイスにおいて、電極101は基板上にスパッタリング法により形成される。また、電極102は発光ユニット上にスパッタリング法や真空蒸着法により形成される。
また、電極101と電極102の少なくとも一方は、発光デバイスが射出する光に対して透光性を有する。例えば、発光デバイスが射出する光に対し5%以上の透過率を備える。
また、例えば、発光デバイスが射出する光に対し20%以上95%以下、好ましくは40%以上70%以下の反射率を備える。
単数または複数の導電性材料を、電極101及び電極102に、単層または積層として用いることができる。電極101及び電極102を形成する材料としては、以下に示す材料を適宜組み合わせて用いることができる。例えば、金属、合金、電気伝導性化合物、及びこれらの混合物などを適宜用いることができる。具体的には、In−Sn酸化物(ITOともいう)、In−Si−Sn酸化物(ITSOともいう)、In−Zn酸化物、In−W−Zn酸化物が挙げられる。その他、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、マンガン(Mn)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)、インジウム(In)、スズ(Sn)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、パラジウム(Pd)、金(Au)、白金(Pt)、銀(Ag)、イットリウム(Y)、ネオジム(Nd)などの金属、及びこれらを適宜組み合わせて含む合金を用いることもできる。その他、上記例示のない元素周期表の第1族または第2族に属する元素(例えば、リチウム(Li)、セシウム(Cs)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr))、ユウロピウム(Eu)、イッテルビウム(Yb)などの希土類金属及びこれらを適宜組み合わせて含む合金、グラフェン等を用いることができる。
《発光ユニットの構成例2.》
本実施の形態で説明する発光デバイスは、発光ユニット103aおよび発光ユニット103bを備える。
発光ユニット103aは、正孔注入層111a、正孔輸送層112a、発光層113a、電子輸送層114aおよび電子注入層115aを備えることができる。
また、発光ユニット103bは、正孔輸送層112b、発光層113b、電子輸送層114bおよび電子注入層115bを備えることができる。なお、発光ユニット103aに用いることができる材料を、発光ユニット103bに用いることができる。
なお、本実施の形態で示す発光デバイスの作製には、蒸着法などの真空プロセスや、スピンコート法やインクジェット法などの溶液プロセスを用いることができる。蒸着法を用いる場合には、スパッタ法、イオンプレーティング法、イオンビーム蒸着法、分子線蒸着法、真空蒸着法などの物理蒸着法(PVD法)や、化学蒸着法(CVD法)等を用いることができる。特にEL層に含まれる機能層(正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層)及び電荷発生層については、蒸着法(真空蒸着法等)、塗布法(ディップコート法、ダイコート法、バーコート法、スピンコート法、スプレーコート法等)、印刷法(インクジェット法、スクリーン(孔版印刷)法、オフセット(平版印刷)法、フレキソ(凸版印刷)法、グラビア法、マイクロコンタクト法等)などの方法により形成することができる。
また、機能層及び電荷発生層の材料は、それぞれ、上述の材料に限定されない。例えば、機能層の材料として、高分子化合物(オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等)、中分子化合物(低分子と高分子の中間領域の化合物:分子量400乃至4000)、無機化合物(量子ドット材料等)等を用いてもよい。なお、量子ドット材料としては、コロイド状量子ドット材料、合金型量子ドット材料、コア・シェル型量子ドット材料、コア型量子ドット材料などを用いることができる。
[正孔注入層及び正孔輸送層]
例えば、正孔注入層111aは、陽極から発光ユニット103aに正孔を注入する層であり、正孔注入性の高い材料を含む層である。なお、電極101を陽極に用いることができる。例えば、図2に示す発光デバイスにおいて、電極101上に正孔注入層111a及び正孔輸送層112aが真空蒸着法により順次積層形成される。
正孔注入性の高い材料としては、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の遷移金属酸化物、フタロシアニン(略称:HPc)や銅フタロシアニン(略称:CuPc)等のフタロシアニン系の化合物等を用いることができる。
正孔注入性の高い材料としては、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’−ビス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DPAB)、4,4’−ビス(N−{4−[N’−(3−メチルフェニル)−N’−フェニルアミノ]フェニル}−N−フェニルアミノ)ビフェニル(略称:DNTPD)、1,3,5−トリス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ベンゼン(略称:DPA3B)、3−[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA1)、3,6−ビス[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA2)、3−[N−(1−ナフチル)−N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)アミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCN1)等の芳香族アミン化合物等を用いることができる。
正孔注入性の高い材料としては、ポリ(N−ビニルカルバゾール)(略称:PVK)、ポリ(4−ビニルトリフェニルアミン)(略称:PVTPA)、ポリ[N−(4−{N’−[4−(4−ジフェニルアミノ)フェニル]フェニル−N’−フェニルアミノ}フェニル)メタクリルアミド](略称:PTPDMA)、ポリ[N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)ベンジジン](略称:Poly−TPD)等を用いることができる。または、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)(略称:PEDOT/PSS)、ポリアニリン/ポリ(スチレンスルホン酸)(PAni/PSS)等の酸を添加した高分子化合物等を用いることもできる。
正孔注入性の高い材料としては、正孔輸送性材料とアクセプター性材料(電子受容性材料)とを含む複合材料を用いることもできる。この場合、アクセプター性材料により正孔輸送性材料から電子が引き抜かれて正孔注入層111aで正孔が発生し、正孔輸送層112aを介して発光層113aに正孔が注入される。なお、正孔注入層111aは、正孔輸送性材料とアクセプター性材料とを含む複合材料からなる単層で形成してもよく、正孔輸送性材料とアクセプター性材料とをそれぞれ別の層で積層して形成してもよい。
正孔輸送層112aは、正孔注入層111aによって、電極101から注入された正孔を発光層113aに輸送する層である。正孔輸送層112は、正孔輸送性材料を含む層である。正孔輸送層112aに用いる正孔輸送性材料は、特に正孔注入層111aのHOMO準位と同じまたは近いHOMO準位を有するものを用いることが好ましい。
正孔注入層111aに用いるアクセプター性材料としては、元素周期表における第4族乃至第8族に属する金属の酸化物を用いることができる。具体的には、酸化モリブデン、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムが挙げられる。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。その他、キノジメタン誘導体、クロラニル誘導体、ヘキサアザトリフェニレン誘導体などの有機アクセプターを用いることができる。電子吸引基(ハロゲン基やシアノ基)を有するものとしては、7,7,8,8−テトラシアノ−2,3,5,6−テトラフルオロキノジメタン(略称:F−TCNQ)、クロラニル、2,3,6,7,10,11−ヘキサシアノ−1,4,5,8,9,12−ヘキサアザトリフェニレン(略称:HAT−CN)、1,3,4,5,7,8−ヘキサフルオロテトラシアノ−ナフトキノジメタン(略称:F6−TCNNQ)等を挙げることができる。特に、HAT−CNのように複素原子を複数有する縮合芳香環に電子吸引基が結合している化合物が、熱的に安定であり好ましい。また、電子吸引基(特にフルオロ基のようなハロゲン基やシアノ基)を有する[3]ラジアレン誘導体は、電子受容性が非常に高いため好ましく、具体的にはα,α’,α’’−1,2,3−シクロプロパントリイリデントリス[4−シアノ−2,3,5,6−テトラフルオロベンゼンアセトニトリル]、α,α’,α’’−1,2,3−シクロプロパントリイリデントリス[2,6−ジクロロ−3,5−ジフルオロ−4−(トリフルオロメチル)ベンゼンアセトニトリル]、α,α’,α’’−1,2,3−シクロプロパントリイリデントリス[2,3,4,5,6−ペンタフルオロベンゼンアセトニトリル]などが挙げられる。
正孔注入層111a及び正孔輸送層112aに用いる正孔輸送性材料としては、10−6cm/Vs以上の正孔移動度を有する物質が好ましい。なお、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものも用いることができる。
正孔輸送性材料としては、π電子過剰型複素芳香族化合物(例えばカルバゾール誘導体、チオフェン誘導体、フラン誘導体など)や芳香族アミン化合物(芳香族アミン骨格を有する化合物)等の正孔輸送性の高い材料が好ましい。
カルバゾール誘導体(カルバゾール骨格を有する化合物)としては、ビカルバゾール誘導体(例えば、3,3’−ビカルバゾール誘導体)、カルバゾリル基を有する芳香族アミン化合物等が挙げられる。
ビカルバゾール誘導体(例えば、3,3’−ビカルバゾール誘導体)としては、具体的には、3,3’−ビス(9−フェニル−9H−カルバゾール)(略称:PCCP)、9,9’−ビス(1,1’−ビフェニル−4−イル)−3,3’−ビ−9H−カルバゾール、9,9’−ビス(1,1’−ビフェニル−3−イル)−3,3’−ビ−9H−カルバゾール、9−(1,1’−ビフェニル−3−イル)−9’−(1,1’−ビフェニル−4−イル)−9H,9’H−3,3’−ビカルバゾール(略称:mBPCCBP)、9−(2−ナフチル)−9’−フェニル−9H,9’H−3,3’−ビカルバゾール(略称:βNCCP)などが挙げられる。
カルバゾリル基を有する芳香族アミン化合物としては、具体的には、4−フェニル−4’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBA1BP)、N−(4−ビフェニル)−N−(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9−フェニル−9H−カルバゾール−3−アミン(略称:PCBiF)、N−(1,1’−ビフェニル−4−イル)−N−[4−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)フェニル]−9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−アミン(略称:PCBBiF)、4,4’−ジフェニル−4’’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBBi1BP)、4−(1−ナフチル)−4’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBANB)、4,4’−ジ(1−ナフチル)−4’’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBNBB)、4−フェニルジフェニル−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)アミン(略称:PCA1BP)、N,N’−ビス(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N,N’−ジフェニルベンゼン−1,3−ジアミン(略称:PCA2B)、N,N’,N’’−トリフェニル−N,N’,N’’−トリス(9−フェニルカルバゾール−3−イル)ベンゼン−1,3,5−トリアミン(略称:PCA3B)、9,9−ジメチル−N−フェニル−N−[4−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)フェニル]フルオレン−2−アミン(略称:PCBAF)、N−フェニル−N−[4−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)フェニル]スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−アミン(略称:PCBASF)、PCzPCA1、PCzPCA2、PCzPCN1、3−[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzDPA1)、3,6−ビス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzDPA2)、3,6−ビス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−(1−ナフチル)アミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzTPN2)、2−[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]スピロ−9,9’−ビフルオレン(略称:PCASF)、N−[4−(9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]−N−(4−フェニル)フェニルアニリン(略称:YGA1BP)、N,N’−ビス[4−(カルバゾール−9−イル)フェニル]−N,N’−ジフェニル−9,9−ジメチルフルオレン−2,7−ジアミン(略称:YGA2F)、4,4’,4’’−トリス(カルバゾール−9−イル)トリフェニルアミン(略称:TCTA)などが挙げられる。
カルバゾール誘導体としては、上記に加えて、3−[4−(9−フェナントリル)−フェニル]−9−フェニル−9H−カルバゾール(略称:PCPPn)、3−[4−(1−ナフチル)−フェニル]−9−フェニル−9H−カルバゾール(略称:PCPN)、1,3−ビス(N−カルバゾリル)ベンゼン(略称:mCP)、4,4’−ジ(N−カルバゾリル)ビフェニル(略称:CBP)、3,6−ビス(3,5−ジフェニルフェニル)−9−フェニルカルバゾール(略称:CzTP)、1,3,5−トリス[4−(N−カルバゾリル)フェニル]ベンゼン(略称:TCPB)、9−[4−(10−フェニル−9−アントラセニル)フェニル]−9H−カルバゾール(略称:CzPA)等が挙げられる。
チオフェン誘導体(チオフェン骨格を有する化合物)及びフラン誘導体(フラン骨格を有する化合物)としては、具体的には、4,4’,4’’−(ベンゼン−1,3,5−トリイル)トリ(ジベンゾチオフェン)(略称:DBT3P−II)、2,8−ジフェニル−4−[4−(9−フェニル−9H−フルオレン−9−イル)フェニル]ジベンゾチオフェン(略称:DBTFLP−III)、4−[4−(9−フェニル−9H−フルオレン−9−イル)フェニル]−6−フェニルジベンゾチオフェン(略称:DBTFLP−IV)などのチオフェン骨格を有する化合物、4,4’,4’’−(ベンゼン−1,3,5−トリイル)トリ(ジベンゾフラン)(略称:DBF3P−II)、4−{3−[3−(9−フェニル−9H−フルオレン−9−イル)フェニル]フェニル}ジベンゾフラン(略称:mmDBFFLBi−II)等が挙げられる。
芳香族アミン化合物としては、具体的には、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:NPBまたはα−NPD)、N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ジフェニル−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン(略称:TPD)、4,4’−ビス[N−(スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−イル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:BSPB)、4−フェニル−4’−(9−フェニルフルオレン−9−イル)トリフェニルアミン(略称:BPAFLP)、4−フェニル−3’−(9−フェニルフルオレン−9−イル)トリフェニルアミン(略称:mBPAFLP)、N−(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−N−{9,9−ジメチル−2−[N’−フェニル−N’−(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)アミノ]−9H−フルオレン−7−イル}フェニルアミン(略称:DFLADFL)、N−(9,9−ジメチル−2−ジフェニルアミノ−9H−フルオレン−7−イル)ジフェニルアミン(略称:DPNF)、2−[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]スピロ−9,9’−ビフルオレン(略称:DPASF)、2,7−ビス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]−スピロ−9,9’−ビフルオレン(略称:DPA2SF)、4,4’,4’’−トリス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:1’−TNATA)、TDATA、m−MTDATA、N,N’−ジ(p−トリル)−N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン(略称:DTDPPA)、DPAB、DNTPD、DPA3B等が挙げられる。
正孔輸送性材料としては、PVK、PVTPA、PTPDMA、Poly−TPDなどの高分子化合物を用いることもできる。
正孔輸送性材料は、上記に限られることなく公知の様々な材料を1種または複数種組み合わせて、正孔注入層111a及び正孔輸送層112aに用いることができる。
[発光層]
発光層113aは、発光材料を含む層である。例えば、図2に示す発光デバイスにおいて、発光層113aは正孔輸送層112a上に真空蒸着法により形成される。
本発明の一態様の発光デバイスは、発光材料として、発光性の有機化合物を有する。当該発光性の有機化合物は、近赤外光を発する。具体的には、発光性の有機化合物が発する光の最大ピーク波長は、780nmより大きく900nm以下である。
発光性の有機化合物として、例えば、実施の形態1に示す有機金属錯体を用いることができる。また、発光性の有機化合物として、後述する実施例に示す有機金属錯体を用いることもできる。
発光層113aは、1種または複数種の発光材料を有することができる。
発光層113aは、発光材料(ゲスト材料)に加えて、1種または複数種の有機化合物(ホスト材料、アシスト材料等)を有していてもよい。1種または複数種の有機化合物としては、本実施の形態で説明する正孔輸送性材料及び電子輸送性材料の一方または双方を用いることができる。また、1種または複数種の有機化合物として、バイポーラ性材料を用いてもよい。
発光層113aに用いることができる発光材料として、特に限定は無く、一重項励起エネルギーを近赤外光領域の発光に変える発光材料、または三重項励起エネルギーを近赤外光領域の発光に変える発光材料を用いることができる。
一重項励起エネルギーを発光に変える発光材料としては、蛍光を発する物質(蛍光材料)が挙げられ、例えば、ピレン誘導体、アントラセン誘導体、トリフェニレン誘導体、フルオレン誘導体、カルバゾール誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体、ジベンゾフラン誘導体、ジベンゾキノキサリン誘導体、キノキサリン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、フェナントレン誘導体、ナフタレン誘導体などが挙げられる。
三重項励起エネルギーを発光に変える発光材料としては、例えば、燐光を発する物質(燐光材料)や熱活性化遅延蛍光を示す熱活性化遅延蛍光(Thermally activated delayed fluorescence:TADF)材料が挙げられる。
燐光材料としては、例えば、4H−トリアゾール骨格、1H−トリアゾール骨格、イミダゾール骨格、ピリミジン骨格、ピラジン骨格、またはピリジン骨格を有する有機金属錯体(特にイリジウム錯体)や、電子吸引基を有するフェニルピリジン誘導体を配位子とする有機金属錯体(特にイリジウム錯体)や、白金錯体、希土類金属錯体等が挙げられる。
また、本発明の一態様の発光デバイスは、近赤外光を発する発光材料以外の発光材料を有していてもよい。本発明の一態様の発光デバイスは、例えば、近赤外光を発する発光材料に加えて、可視光(赤色、青色、緑色など)を発する発光材料を有していてもよい。
発光層113aに用いる有機化合物(ホスト材料、アシスト材料等)としては、発光材料のエネルギーギャップより大きなエネルギーギャップを有する物質を、一種もしくは複数種選択して用いることができる。
発光層113aに用いる発光材料が蛍光材料である場合、発光材料と組み合わせて用いる有機化合物としては、一重項励起状態のエネルギー準位が大きく、三重項励起状態のエネルギー準位が小さい有機化合物を用いるのが好ましい。
一部上記の具体例と重複するが、発光材料(蛍光材料、燐光材料)との好ましい組み合わせという観点から、以下に有機化合物の具体例を示す。
発光材料が蛍光材料である場合、発光材料と組み合わせて用いることができる有機化合物としては、アントラセン誘導体、テトラセン誘導体、フェナントレン誘導体、ピレン誘導体、クリセン誘導体、ジベンゾ[g,p]クリセン誘導体等の縮合多環芳香族化合物が挙げられる。
蛍光材料と組み合わせて用いる有機化合物(ホスト材料)の具体例としては、9−フェニル−3−[4−(10−フェニル−9−アントリル)フェニル]−9H−カルバゾール(略称:PCzPA)、3,6−ジフェニル−9−[4−(10−フェニル−9−アントリル)フェニル]−9H−カルバゾール(略称:DPCzPA)、PCPN、9,10−ジフェニルアントラセン(略称:DPAnth)、N,N−ジフェニル−9−[4−(10−フェニル−9−アントリル)フェニル]−9H−カルバゾール−3−アミン(略称:CzA1PA)、4−(10−フェニル−9−アントリル)トリフェニルアミン(略称:DPhPA)、4−(9H−カルバゾール−9−イル)−4’−(10−フェニル−9−アントリル)トリフェニルアミン(略称:YGAPA)、N,9−ジフェニル−N−[4−(10−フェニル−9−アントリル)フェニル]−9H−カルバゾール−3−アミン(略称:PCAPA)、N,9−ジフェニル−N−{4−[4−(10−フェニル−9−アントリル)フェニル]フェニル}−9H−カルバゾール−3−アミン(略称:PCAPBA)、N−(9,10−ジフェニル−2−アントリル)−N,9−ジフェニル−9H−カルバゾール−3−アミン(略称:2PCAPA)、6,12−ジメトキシ−5,11−ジフェニルクリセン、N,N,N’,N’,N’’,N’’,N’’’,N’’’−オクタフェニルジベンゾ[g,p]クリセン−2,7,10,15−テトラアミン(略称:DBC1)、CzPA、7−[4−(10−フェニル−9−アントリル)フェニル]−7H−ジベンゾ[c,g]カルバゾール(略称:cgDBCzPA)、6−[3−(9,10−ジフェニル−2−アントリル)フェニル]−ベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン(略称:2mBnfPPA)、9−フェニル−10−{4−(9−フェニル−9H−フルオレン−9−イル)−ビフェニル−4’−イル}−アントラセン(略称:FLPPA)、9,10−ビス(3,5−ジフェニルフェニル)アントラセン(略称:DPPA)、9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(略称:DNA)、2−tert−ブチル−9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(略称:t−BuDNA)、9,9’−ビアントリル(略称:BANT)、9,9’−(スチルベン−3,3’−ジイル)ジフェナントレン(略称:DPNS)、9,9’−(スチルベン−4,4’−ジイル)ジフェナントレン(略称:DPNS2)、1,3,5−トリ(1−ピレニル)ベンゼン(略称:TPB3)、5,12−ジフェニルテトラセン、5,12−ビス(ビフェニル−2−イル)テトラセンなどが挙げられる。
発光材料が燐光材料である場合、発光材料と組み合わせて用いる有機化合物としては、発光材料の三重項励起エネルギー(基底状態と三重項励起状態とのエネルギー差)よりも三重項励起エネルギーの大きい有機化合物を選択すればよい。
励起錯体を形成させるべく複数の有機化合物(例えば、第1のホスト材料、及び第2のホスト材料(またはアシスト材料)等)を発光材料と組み合わせて用いる場合は、これらの複数の有機化合物を燐光材料(特に有機金属錯体)と混合して用いることが好ましい。
このような構成とすることにより、励起錯体から発光材料へのエネルギー移動であるExTET(Exciplex−Triplet Energy Transfer)を用いた発光を効率よく得ることができる。なお、複数の有機化合物の組み合わせとしては、励起錯体が形成しやすいものが好ましく、正孔を受け取りやすい化合物(正孔輸送性材料)と、電子を受け取りやすい化合物(電子輸送性材料)とを組み合わせることが特に好ましい。なお、正孔輸送性材料及び電子輸送性材料の具体例については、本実施の形態で示す材料を用いることができる。この構成により、発光デバイスの高効率、低電圧、長寿命を同時に実現できる。
発光材料が燐光材料である場合に発光材料と組み合わせて用いることができる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体、ジベンゾフラン誘導体、亜鉛やアルミニウム系の金属錯体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、キノキサリン誘導体、ジベンゾキノキサリン誘導体、ピリミジン誘導体、トリアジン誘導体、ピリジン誘導体、ビピリジン誘導体、フェナントロリン誘導体等が挙げられる。
なお、上記のうち、正孔輸送性の高い有機化合物である芳香族アミン化合物(芳香族アミン骨格を有する化合物)、カルバゾール誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体(チオフェン誘導体)、ジベンゾフラン誘導体(フラン誘導体)の具体例としては、上記に示した正孔輸送性材料の具体例と同じものが挙げられる。
電子輸送性の高い有機化合物である、亜鉛やアルミニウム系の金属錯体の具体例としては、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(III)(略称:Alq)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III)(略称:Almq)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]キノリナト)ベリリウム(II)(略称:BeBq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(4−フェニルフェノラト)アルミニウム(III)(略称:BAlq)、ビス(8−キノリノラト)亜鉛(II)(略称:Znq)など、キノリン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等が挙げられる。
この他、ビス[2−(2−ベンゾオキサゾリル)フェノラト]亜鉛(II)(略称:ZnPBO)、ビス[2−(2−ベンゾチアゾリル)フェノラト]亜鉛(II)(略称:ZnBTZ)などのオキサゾール系、チアゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。
電子輸送性の高い有機化合物である、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、キノキサリン誘導体、ジベンゾキノキサリン誘導体、フェナントロリン誘導体の具体例としては、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)、9−[4−(5−フェニル−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル)フェニル]−9H−カルバゾール(略称:CO11)、3−(4−ビフェニリル)−4−フェニル−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,2,4−トリアゾール(略称:TAZ)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:p−EtTAZ)、2,2’,2’’−(1,3,5−ベンゼントリイル)トリス(1−フェニル−1H−ベンゾイミダゾール)(略称:TPBI)、2−[3−(ジベンゾチオフェン−4−イル)フェニル]−1−フェニル−1H−ベンゾイミダゾール(略称:mDBTBIm−II)、4,4’−ビス(5−メチルベンゾオキサゾール−2−イル)スチルベン(略称:BzOs、バソフェナントロリン(略称:Bphen)、バソキュプロイン(略称:BCP)、2,9−ビス(ナフタレン−2−イル)−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン(略称:NBphen)、2−[3−(ジベンゾチオフェン−4−イル)フェニル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2mDBTPDBq−II)、2−[3’−(ジベンゾチオフェン−4−イル)ビフェニル−3−イル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2mDBTBPDBq−II)、2−[3’−(9H−カルバゾール−9−イル)ビフェニル−3−イル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2mCzBPDBq)、2−[4−(3,6−ジフェニル−9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2CzPDBq−III)、7−[3−(ジベンゾチオフェン−4−イル)フェニル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:7mDBTPDBq−II)、及び6−[3−(ジベンゾチオフェン−4−イル)フェニル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:6mDBTPDBq−II)などが挙げられる。
電子輸送性の高い有機化合物である、ジアジン骨格を有する複素環化合物、トリアジン骨格を有する複素環化合物、ピリジン骨格を有する複素環化合物の具体例としては、4,6−ビス[3−(フェナントレン−9−イル)フェニル]ピリミジン(略称:4,6mPnP2Pm)、4,6−ビス[3−(4−ジベンゾチエニル)フェニル]ピリミジン(略称:4,6mDBTP2Pm−II)、4,6−ビス[3−(9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]ピリミジン(略称:4,6mCzP2Pm)、2−{4−[3−(N−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)−9H−カルバゾール−9−イル]フェニル}−4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン(略称:PCCzPTzn)、9−[3−(4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)フェニル]−9’−フェニル−2,3’−ビ−9H−カルバゾール(略称:mPCCzPTzn−02)、3,5−ビス[3−(9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]ピリジン(略称:35DCzPPy)、1,3,5−トリ[3−(3−ピリジル)フェニル]ベンゼン(略称:TmPyPB)などが挙げられる。
電子輸送性の高い有機化合物としては、ポリ(2,5−ピリジンジイル)(略称:PPy)、ポリ[(9,9−ジヘキシルフルオレン−2,7−ジイル)−co−(ピリジン−3,5−ジイル)](略称:PF−Py)、ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレン−2,7−ジイル)−co−(2,2’−ビピリジン−6,6’−ジイル)](略称:PF−BPy)のような高分子化合物を用いることもできる。
TADF材料とは、三重項励起状態をわずかな熱エネルギーによって一重項励起状態にアップコンバート(逆項間交差)が可能で、一重項励起状態からの発光(蛍光)を効率よく呈する材料のことである。また、熱活性化遅延蛍光が効率良く得られる条件としては、三重項励起準位と一重項励起準位のエネルギー差が0eV以上0.2eV以下、好ましくは0eV以上0.1eV以下であることが挙げられる。また、TADF材料における遅延蛍光とは、通常の蛍光と同様のスペクトルを持ちながら、寿命が著しく長い発光をいう。その寿命は、10−6秒以上、好ましくは10−3秒以上である。
TADF材料としては、例えば、フラーレンやその誘導体、プロフラビン等のアクリジン誘導体、エオシン等が挙げられる。また、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、カドミウム(Cd)、スズ(Sn)、白金(Pt)、インジウム(In)、もしくはパラジウム(Pd)等を含む金属含有ポルフィリンが挙げられる。金属含有ポルフィリンとしては、例えば、プロトポルフィリン−フッ化スズ錯体(略称:SnF(Proto IX))、メソポルフィリン−フッ化スズ錯体(略称:SnF(Meso IX))、ヘマトポルフィリン−フッ化スズ錯体(略称:SnF(Hemato IX))、コプロポルフィリンテトラメチルエステル−フッ化スズ錯体(略称:SnF(Copro III−4Me))、オクタエチルポルフィリン−フッ化スズ錯体(略称:SnF(OEP))、エチオポルフィリン−フッ化スズ錯体(略称:SnF(Etio I))、オクタエチルポルフィリン−塩化白金錯体(略称:PtClOEP)等が挙げられる。
その他にも、2−(ビフェニル−4−イル)−4,6−ビス(12−フェニルインドロ[2,3−a]カルバゾール−11−イル)−1,3,5−トリアジン(略称:PIC−TRZ)、PCCzPTzn、2−[4−(10H−フェノキサジン−10−イル)フェニル]−4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン(略称:PXZ−TRZ)、3−[4−(5−フェニル−5,10−ジヒドロフェナジン−10−イル)フェニル]−4,5−ジフェニル−1,2,4−トリアゾール(略称:PPZ−3TPT)、3−(9,9−ジメチル−9H−アクリジン−10−イル)−9H−キサンテン−9−オン(略称:ACRXTN)、ビス[4−(9,9−ジメチル−9,10−ジヒドロアクリジン)フェニル]スルホン(略称:DMAC−DPS)、10−フェニル−10H,10’H−スピロ[アクリジン−9,9’−アントラセン]−10’−オン(略称:ACRSA)、等のπ電子過剰型複素芳香環及びπ電子不足型複素芳香環を有する複素環化合物を用いることができる。なお、π電子過剰型複素芳香環とπ電子不足型複素芳香環とが直接結合した物質は、π電子過剰型複素芳香環のドナー性とπ電子不足型複素芳香環のアクセプター性が共に強くなり、一重項励起状態と三重項励起状態のエネルギー差が小さくなるため、特に好ましい。
なお、TADF材料を用いる場合、他の有機化合物と組み合わせて用いることもできる。特に、上述したホスト材料、正孔輸送性材料、電子輸送性材料と組み合わせることができる。
また、上記の材料は、低分子材料や高分子材料と組み合わせることにより発光層113aの形成に用いることができる。また、成膜には、公知の方法(蒸着法や塗布法や印刷法など)を適宜用いることができる。
[電子輸送層]
電子輸送層114aは、電子注入層115aによって、電極102から注入された電子を発光層113aに輸送する層である。なお、電子輸送層114aは、電子輸送性材料を含む層である。電子輸送層114aに用いる電子輸送性材料は、1×10−6cm/Vs以上の電子移動度を有する物質が好ましい。なお、正孔よりも電子の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものも用いることができる。例えば、図2に示す発光デバイスにおいて、電子輸送層114aは発光層113a上に形成される。
電子輸送性材料としては、キノリン骨格を有する金属錯体、ベンゾキノリン骨格を有する金属錯体、オキサゾール骨格を有する金属錯体、チアゾール骨格を有する金属錯体等の他、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾール誘導体、チアゾール誘導体、フェナントロリン誘導体、キノリン配位子を有するキノリン誘導体、ベンゾキノリン誘導体、キノキサリン誘導体、ジベンゾキノキサリン誘導体、ピリジン誘導体、ビピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、その他含窒素複素芳香族化合物を含むπ電子不足型複素芳香族化合物等の電子輸送性の高い材料を用いることができる。
電子輸送性材料の具体例としては、上記に示した材料を用いることができる。
[電子注入層]
電子注入層115aは、電子注入性の高い物質を含む層である。例えば、図2に示す発光デバイスにおいて、電子注入層115aは電子輸送層114a上に真空蒸着法により形成される。
電子注入層115aには、フッ化リチウム(LiF)、フッ化セシウム(CsF)、フッ化カルシウム(CaF)、リチウム酸化物(LiO)等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、またはそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウム(ErF)のような希土類金属化合物を用いることができる。また、電子注入層115aにエレクトライドを用いてもよい。エレクトライドとしては、例えば、カルシウムとアルミニウムの混合酸化物に電子を高濃度添加した物質等が挙げられる。なお、上述した電子輸送層114aを構成する物質を用いることもできる。
また、電子注入層115aに、電子輸送性材料とドナー性材料(電子供与性材料)とを含む複合材料を用いてもよい。このような複合材料は、電子供与体によって有機化合物に電子が発生するため、電子注入性及び電子輸送性に優れている。この場合、有機化合物としては、発生した電子の輸送に優れた材料であることが好ましく、具体的には、例えば上述した電子輸送層114aに用いる電子輸送性材料(金属錯体や複素芳香族化合物等)を用いることができる。電子供与体としては、有機化合物に対し電子供与性を示す物質であればよい。具体的には、アルカリ金属やアルカリ土類金属や希土類金属が好ましく、リチウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、エルビウム、イッテルビウム等が挙げられる。また、アルカリ金属酸化物やアルカリ土類金属酸化物が好ましく、リチウム酸化物、カルシウム酸化物、バリウム酸化物等が挙げられる。また、酸化マグネシウムのようなルイス塩基を用いることもできる。また、テトラチアフルバレン(略称:TTF)等の有機化合物を用いることもできる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の構成について、図3および図4を参照しながら説明する。
図3は本発明の一態様の発光装置の構成を説明する図である。図3Aは本発明の一態様の発光装置の上面図であり、図3Bは、図3Aに示す切断線X1−Y1および切断線X2−Y2における発光装置の断面図である。
図4は本発明の一態様の発光装置の構成を説明する図である。図4Aは本発明の一態様の発光装置の上面図であり、図4Bは、図4Aに示す切断線A−A’における発光装置の断面図である。
<発光装置の構成例1>
図3A乃至図3Cに示す発光装置は、例えば、照明装置に用いることができる。発光装置は、ボトムエミッション、トップエミッション、デュアルエミッションのいずれであってもよい。
図3Bに示す発光装置は、基板490a、基板490b、導電層406、導電層416、絶縁層405、有機ELデバイス450(第1の電極401、EL層402、及び第2の電極403)、及び接着層407を有する。有機ELデバイス450は、発光素子、有機EL素子、発光デバイスなどということもできる。EL層402は、発光層に、発光性の有機化合物として、実施の形態1に示す有機金属錯体を有することが好ましい。
有機ELデバイス450は、基板490a上の第1の電極401と、第1の電極401上のEL層402と、EL層402上の第2の電極403とを有する。基板490a、接着層407、及び基板490bによって、有機ELデバイス450は封止されている。
第1の電極401、導電層406、導電層416の端部は絶縁層405で覆われている。導電層406は第1の電極401と電気的に接続し、導電層416は第2の電極403と電気的に接続する。第1の電極401を介して絶縁層405に覆われた導電層406は、補助配線として機能し、第1の電極401と電気的に接続する。有機ELデバイス450の電極と電気的に接続する補助配線を有すると、電極の抵抗に起因する電圧降下を抑制できるため、好ましい。導電層406は、第1の電極401上に設けられていてもよい。また、絶縁層405上等に、第2の電極403と電気的に接続する補助配線を有していてもよい。
基板490a及び基板490bには、それぞれ、ガラス、石英、セラミック、サファイア、有機樹脂などを用いることができる。基板490a及び基板490bに可撓性を有する材料を用いると、表示装置の可撓性を高めることができる。
発光装置の発光面には、光取り出し効率を高めるための光取り出し構造、ゴミの付着を抑制する帯電防止膜、汚れを付着しにくくする撥水性の膜、使用に伴う傷の発生を抑制するハードコート膜、衝撃吸収層等を配置してもよい。
絶縁層405に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料が挙げられる。
接着層407としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いてもよい。
図3Cに示す発光装置は、バリア層490c、導電層406、導電層416、絶縁層405、有機ELデバイス450、接着層407、バリア層423、及び基板490bを有する。
図3Cに示すバリア層490cは、基板420、接着層422、及びバリア性の高い絶縁層424を有する。
図3Cに示す発光装置では、バリア性の高い絶縁層424とバリア層423との間に、有機ELデバイス450が配置されている。したがって、基板420及び基板490bに比較的防水性の低い樹脂フィルムなどを用いても、有機ELデバイスに水などの不純物が入り込み寿命が低減することを、抑制することができる。
基板420及び基板490bには、それぞれ、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂、ポリアミド樹脂(ナイロン、アラミド等)、ポリシロキサン樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、ABS樹脂、セルロースナノファイバー等を用いることができる。基板420及び基板490bには、可撓性を有する程度の厚さのガラスを用いてもよい。
バリア性の高い絶縁層424としては、無機絶縁膜を用いることが好ましい。無機絶縁膜としては、例えば、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜、及び酸化ネオジム膜等を用いてもよい。また、上述の絶縁膜を2以上積層して用いてもよい。
バリア層423には、少なくとも1層の無機膜を有することが好ましい。例えば、バリア層423には、無機膜の単層構造や、無機膜と有機膜との積層構造を適用することができる。無機膜としては、上記無機絶縁膜が好適である。当該積層構造としては、例えば、酸化窒化シリコン膜と、酸化シリコン膜と、有機膜と、酸化シリコン膜と、窒化シリコン膜と、を順に形成する構成などが挙げられる。保護層を無機膜と有機膜との積層構造とすることで、有機ELデバイス450に入り込みうる不純物(代表的には、水素、水など)を好適に抑制することができる。
バリア性の高い絶縁層424及び有機ELデバイス450は、可撓性を有する基板420上に直接形成することができる。この場合、接着層422は不要である。また、絶縁層424及び有機ELデバイス450は、硬質基板上に剥離層を介して形成した後、基板420に転置することができる。例えば、剥離層に、熱、力、レーザ光などを与えることにより、硬質基板から絶縁層424及び有機ELデバイス450を剥離した後、接着層422を用いて基板420を貼り合わせることで、基板420に転置してもよい。剥離層としては、例えば、タングステン膜と酸化シリコン膜とを含む無機膜の積層構造や、ポリイミド等の有機樹脂膜等を用いることができる。硬質基板を用いる場合、樹脂基板などに比べて、高温をかけて絶縁層424を形成することができるため、絶縁層424を緻密で極めてバリア性の高い絶縁膜とすることができる。
<発光装置の構成例2>
本発明の一態様の発光装置は、パッシブマトリクス型またはアクティブマトリクス型とすることができる。アクティブマトリクス型の発光装置について図4を用いて説明する。
図4A、図4Bに示すアクティブマトリクス型の発光装置は、画素部302、回路部303、回路部304a、及び回路部304bを有する。
回路部303、回路部304a、及び回路部304bは、それぞれ、走査線駆動回路(ゲートドライバ)または信号線駆動回路(ソースドライバ)として機能することができる。または、外付けのゲートドライバまたはソースドライバと、画素部302と、を電気的に接続する回路であってもよい。
第1の基板301上には、引き回し配線307が設けられる。引き回し配線307は、外部入力端子であるFPC308と電気的に接続される。FPC308は、回路部303、回路部304a、及び回路部304bに外部からの信号(例えば、ビデオ信号、クロック信号、スタート信号、リセット信号等)や電位を伝達する。また、FPC308にはプリント配線基板(PWB)が取り付けられていてもよい。図4A、図4Bに示す構成は、発光デバイス(または発光装置)及びFPCを有する発光モジュールということもできる。
画素部302は、有機ELデバイス317、トランジスタ311、及びトランジスタ312を有する画素を、複数有する。トランジスタ312は、有機ELデバイス317が有する第1の電極313と電気的に接続されている。トランジスタ311は、スイッチング用トランジスタとして機能する。トランジスタ312は、電流制御用トランジスタとして機能する。なお、各画素が有するトランジスタの数は、特に限定されることはなく、必要に応じて適宜設けることができる。
回路部303は、トランジスタ309、トランジスタ310等を含む、複数のトランジスタを有する。回路部303は、単極性(N型またはP型のいずれか一方のみ)のトランジスタを含む回路で形成されてもよいし、N型のトランジスタとP型のトランジスタを含むCMOS回路で形成されてもよい。また、外部に駆動回路を有する構成としてもよい。
本実施の形態の発光装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、プレーナ型のトランジスタ、スタガ型のトランジスタ、逆スタガ型のトランジスタ等を用いることができる。また、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。または、チャネルが形成される半導体層の上下にゲートが設けられていてもよい。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
トランジスタの半導体層は、金属酸化物(酸化物半導体ともいう)を有することが好ましい。または、トランジスタの半導体層は、シリコンを有していてもよい。シリコンとしては、アモルファスシリコン、結晶性のシリコン(低温ポリシリコン、単結晶シリコンなど)などが挙げられる。
半導体層は、例えば、インジウムと、M(Mは、ガリウム、アルミニウム、シリコン、ホウ素、イットリウム、スズ、銅、バナジウム、ベリリウム、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、及びマグネシウムから選ばれた一種または複数種)と、亜鉛と、を有することが好ましい。特に、Mは、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、及びスズから選ばれた一種または複数種であることが好ましい。
特に、半導体層として、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、及び亜鉛(Zn)を含む酸化物(IGZOとも記す)を用いることが好ましい。
半導体層がIn−M−Zn酸化物の場合、In−M−Zn酸化物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットは、Inの原子数比がMの原子数比以上であることが好ましい。このようなスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比として、In:M:Zn=1:1:1、In:M:Zn=1:1:1.2、In:M:Zn=2:1:3、In:M:Zn=3:1:2、In:M:Zn=4:2:3、In:M:Zn=4:2:4.1、In:M:Zn=5:1:6、In:M:Zn=5:1:7、In:M:Zn=5:1:8、In:M:Zn=6:1:6、In:M:Zn=5:2:5等が挙げられる。
回路部303、回路部304a、回路部304bが有するトランジスタと、画素部302が有するトランジスタは、同じ構造であってもよく、異なる構造であってもよい。回路部303、回路部304a、回路部304bが有する複数のトランジスタの構造は、全て同じであってもよく、2種類以上あってもよい。同様に、画素部302が有する複数のトランジスタの構造は、全て同じであってもよく、2種類以上あってもよい。
第1の電極313の端部は、絶縁層314により覆われている。なお、絶縁層314には、ネガ型の感光性樹脂、ポジ型の感光性樹脂(アクリル樹脂)などの有機化合物や、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン等の無機化合物を用いることができる。絶縁層314の上端部または下端部には、曲率を有する曲面を有するのが好ましい。これにより、絶縁層314の上層に形成される膜の被覆性を良好なものとすることができる。
第1の電極313上にはEL層315が設けられ、EL層315上には第2の電極316が設けられる。EL層315は、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層等を有する。
複数のトランジスタ及び複数の有機ELデバイス317は、第1の基板301、第2の基板306、及びシール材305によって、封止されている。第1の基板301、第2の基板306、及びシール材305で囲まれた空間318は、不活性気体(窒素やアルゴン等)や有機物(シール材305を含む)で充填されていてもよい。
シール材305には、エポキシ樹脂やガラスフリットを用いることができる。なお、シール材305には、できるだけ水分や酸素を透過しない材料を用いることが好ましい。シール材としてガラスフリットを用いる場合には、接着性の観点から第1の基板301及び第2の基板306はガラス基板であることが好ましい。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本発明の一態様の発光デバイスを用いることができる電子機器について図5を用いて説明する。
図5Aは指の静脈を対象とした生体認証機器であり、筐体911、光源912、検知ステージ913等を有する。検知ステージ913に指を載せることにより静脈の形状を撮像することができる。検知ステージ913の上部には近赤外光を発する光源912が設置され、下部には撮像装置914が設置される。検知ステージ913は近赤外光を透過する材料で構成されており、光源912から照射され、指を透過した近赤外光を撮像装置914で撮像することができる。なお、検知ステージ913と撮像装置914の間に光学系が設けられていてもよい。上記機器の構成は、手のひらの静脈を対象とした生体認証機器に利用することもできる。
本発明の一態様の発光デバイスを、光源912に用いることができる。本発明の一態様の発光デバイスは、湾曲した形状に設置することができ、対象物に対して均一性よく光を照射することができる。特に波長760nm以上900nm以下に最も強いピーク強度を有する近赤外光を発する発光デバイスであることが好ましい。指や手のひらなどを透過した光を受光して画像化することで静脈の位置を検出することができる。当該作用は生体認証として利用することができる。また、グローバルシャッタ方式と組み合わせることで、被写体に動きがあっても精度の高いセンシングが可能となる。
また、光源912は、図5Bに示す発光部915、916、917のように、複数の発光部を有することができる。発光部915、916、917のそれぞれは、発光する波長が異なっていてもよい、また、それぞれを別のタイミングで照射することもできる。したがって、照射する光の波長や角度を変えることにより異なる画像を連続して撮像することができるため、複数の画像を認証に利用し、高いセキュリティ実現することができる。
図5Cは手のひらの静脈を対象とした生体認証機器であり、筐体921、操作ボタン922、検知部923、近赤外光を発する光源924等を有する。検知部923上に手をかざすことにより手のひらの静脈の形状を認識することができる。また、操作ボタンにより暗証番号などを入力することもできる。検知部923の周囲には光源924が配置され対象物(手)を照射する。そして、対象物からの反射光が検知部923に入射される。本発明の一態様の発光デバイスを、光源924に用いることができる。検知部923直下には撮像装置925が配置され、対象物の像(手の全体像)を取り込むことができる。なお、検知部923と撮像装置925の間に光学系が設けられていてもよい。上記機器の構成は、指の静脈を対象とした生体認証機器に利用することもできる。
図5Dは非破壊検査機器であり、筐体931、操作パネル932、搬送機構933、モニタ934、検知ユニット935、近赤外光を発する光源938等を有する。本発明の一態様の発光デバイスを、光源938に用いることができる。被検査部材936は搬送機構933で検知ユニット935の直下に運搬される。被検査部材936には光源938から近赤外光が照射され、その透過光を検知ユニット935内に設けられた撮像装置937で撮像する。撮像された画像は、モニタ934に映し出される。その後、筐体931の出口まで運搬され、不良品が分別されて回収される。近赤外光を用いた撮像により、非検査部材内部の欠陥や異物などの不良要素を非破壊で高速に検出することができる。
図5Eは携帯電話機であり、筐体981、表示部982、操作ボタン983、外部接続ポート984、スピーカ985、マイク986、第1のカメラ987、第2のカメラ988等を有する。当該携帯電話機は、表示部982にタッチセンサを備える。筐体981及び表示部982は可撓性を有する。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部982に触れることで行うことができる。第1のカメラ987では可視光画像を取得することができ、第2のカメラ988では赤外光画像(近赤外光画像)を取得することができる。図5Eに示す携帯電話機または表示部982は、本発明の一態様の発光デバイスを有していてもよい。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
本実施例では、本発明の一態様の発光デバイス1の構造、作製方法、及び特性について、図6および図8乃至図13を用いて説明する。
本実施例で作製した発光デバイス1は、中間層816と、発光ユニット802aと、発光ユニット802bと、電極801と電極803と、光を射出する機能と、を有する(図6参照)。
中間層816は発光ユニット802aおよび発光ユニット802bの間に挟まれる領域を備え、中間層816は発光ユニット802aまたは発光ユニット802bの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。
発光ユニット802aは電極801および中間層816間に挟まれる領域を備え、発光ユニット802aは発光層813aを備える。また、発光層813aは第1の発光材料を含む。なお、ビス{4,6−ジメチル−2−[3−(3,5−ジメチルフェニル)−2−ベンゾ[g]キノキサリニル−κN]フェニル−κC}(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト−κO,O’)イリジウム(III)(略称:[Ir(dmdpbq)(dpm)])(構造式(100))を第1の発光材料に用いた。なお、[Ir(dmdpbq)2(dpm)]の合成例は、参考例で後述する。
発光ユニット802bは中間層816および電極803の間に挟まれる領域を備え、発光ユニット802bは発光層813bを備える。また、発光層813bも第1の発光材料を含む。発光層813bは発光層813aとの間に距離D1を備える。距離D1は、5nm以上65nm以下である。なお、発光デバイス1において、距離D1は(15+0.1+5+10)nm=30.1nmであった(表1参照)。
作製した発光デバイス1が射出する光のスペクトルは、極大を波長802nmに備える(図13参照)。なお、(6.3×10−3)×802nm=5.05nmであり、また、(81.3×10−3)×802nm=65.2nmである。したがって、距離D1(=30.1nm)は、5.05nm以上65.2nm以下の範囲に含まれる。
電極801は、波長802nmにおいて、電極803より高い反射率を備える。また、電極803は、波長802nmにおいて、電極801より高い透過率を備え、光の一部を透過し、他の一部を反射する。
電極803は、電極801との間に距離D2を備える。距離D2は、1.8を乗じると、波長802nmの0.3倍以上0.6倍以下の範囲に含まれる。なお、発光デバイス1は、反射性の第1の膜を備え、反射性の第1の膜は発光層813aとの間に透光性を備える導電膜を挟む。具体的には、銀(Ag)とパラジウム(Pd)と銅(Cu)の合金(Ag−Pd−Cu(APC))の膜を備え、当該APCの膜は発光層813aとの間に10nmのITSOを挟む。この構成において、距離D2は(10+20+20+15+15+0.1+5+10+15+20+45+1)nm=176.1nmであった。したがって、距離D2(=176.1nm)に、1.8を乗じた値は、(1.8×176.1=)316.98nmであり、当該値は(0.3×802=)240.6nm以上(0.6×802=)481.2nm以下の範囲に含まれる。
また、第1の発光材料は、溶液において、極大を波長PL1に有する発光スペクトルを備え、波長EL1は、第2の波長PL1との間に、100nm以下の差を備える。
第1の発光材料に用いた[Ir(dmdpbq)(dpm)]は、ジクロロメタン溶液において、極大を波長807nmに有する発光スペクトルを備える(図28参照)。したがって、発光デバイス1が射出する光のスペクトルが備える極大の波長802nmは、溶液において観測できる、第1の発光材料の発光スペクトルの極大波長807nmとの間に、5nmの差を備える。
発光デバイス1の具体的な構成について表1に示す。また、本実施例で用いた材料の化学式を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
《発光デバイス1の作製》
本実施例で示す発光デバイス1は、図6に示すように基板800上に第1の電極801が形成され、第1の電極801上に発光ユニット802a(正孔注入層811a、正孔輸送層812a、発光層813a、電子輸送層814a、及び電子注入層815a)、中間層816、及び発光ユニット802b(正孔輸送層812b、発光層813b、電子輸送層814b、及び電子注入層815b)が順次積層され、発光ユニット802b上に第2の電極803が積層された構造を有する。
まず、基板800上に第1の電極801を形成した。電極面積は、4mm(2mm×2mm)とした。基板800には、ガラス基板を用いた。第1の電極801は、銀(Ag)とパラジウム(Pd)と銅(Cu)の合金(Ag−Pd−Cu(APC))をスパッタリング法により、100nmの膜厚で成膜して形成し、ITSOをスパッタリング法により、10nmの膜厚で成膜して形成した。なお、本実施例において、第1の電極801は、陽極として機能する。
ここで、前処理として、基板の表面を水で洗浄し、200℃で1時間焼成した後、UVオゾン処理を370秒行った。その後、10−4Pa程度まで内部が減圧された真空蒸着装置に基板を導入し、真空蒸着装置内の加熱室において、170℃で30分間の真空焼成を行った後、基板を30分程度放冷した。
次に、第1の電極801上に正孔注入層811aを形成した。正孔注入層811aは、真空蒸着装置内を10−4Paに減圧した後、1,3,5−トリ(ジベンゾチオフェン−4−イル)ベンゼン(略称:DBT3P−II)と酸化モリブデンとを、DBT3P−II:酸化モリブデン=2:1(重量比)とし、膜厚が20nmになるように共蒸着して形成した。
次に、正孔注入層811a上に正孔輸送層812aを形成した。正孔輸送層812aは、N−(1,1’−ビフェニル−4−イル)−N−[4−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)フェニル]−9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−アミン(略称:PCBBiF)を用い、膜厚が20nmになるように蒸着して形成した。
次に、正孔輸送層812a上に発光層813aを形成した。ホスト材料として、2−[3’−(ジベンゾチオフェン−4−イル)ビフェニル−3−イル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2mDBTBPDBq−II)を用い、アシスト材料として、PCBBiFを用い、ゲスト材料(燐光材料)として、ビス{4,6−ジメチル−2−[3−(3,5−ジメチルフェニル)−2−ベンゾ[g]キノキサリニル−κN]フェニル−κC}(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト−κO,O’)イリジウム(III)(略称:[Ir(dmdpbq)(dpm)])(構造式(100))を用い、重量比が2mDBTBPDBq−II:PCBBiF:[Ir(dmdpbq)(dpm)]=0.7:0.3:0.1となるように共蒸着した。なお、膜厚は、15nmとした。
次に、発光層813a上に電子輸送層814aを形成した。電子輸送層814aは、2,9−ビス(ナフタレン−2−イル)−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン(略称:NBphen)の膜厚が15nmになるように順次蒸着して形成した。
次に、電子輸送層814a上に電子注入層815aを形成した。電子注入層815aは、酸化リチウム(LiO)を用い、膜厚が0.1nmになるように蒸着して形成した。
次に、電子注入層815a上に中間層816を形成した。中間層816は、DBT3P−IIと酸化モリブデンとを、DBT3P−II:酸化モリブデン=2:1(重量比)とし、膜厚が5nmになるように共蒸着して形成した。
次に、中間層816上に正孔輸送層812bを形成した。正孔輸送層812bは、PCBBiFを用い、膜厚が10nmになるように蒸着して形成した。
次に、正孔輸送層812b上に発光層813bを形成した。ホスト材料として、2mDBTBPDBq−IIを用い、アシスト材料として、PCBBiFを用い、ゲスト材料(燐光材料)として、[Ir(dmdpbq)(dpm)]を用い、重量比が2mDBTBPDBq−II:PCBBiF:[Ir(dmdpbq)(dpm)]=0.7:0.3:0.1となるように共蒸着した。なお、膜厚は、15nmとした。
次に、発光層813b上に電子輸送層814bを形成した。電子輸送層814bは、2mDBTBPDBq−IIの膜厚が20nm、NBphenの膜厚が45nmになるように順次蒸着して形成した。
次に、電子輸送層814b上に電子注入層815bを形成した。電子注入層815bは、フッ化リチウム(LiF)を用い、膜厚が1nmになるように蒸着して形成した。
次に、電子注入層815b上に第2の電極803を形成した。第2の電極803は、銀(Ag)とマグネシウム(Mg)とを、Ag:Mg=10:1(体積比)とし、膜厚が30nmになるように共蒸着して形成した。なお、本実施例において、第2の電極803は、陰極として機能する。
次に、第2の電極803上にバッファ層804を形成した。バッファ層804は、DBT3P−IIを用い、膜厚が100nmになるように蒸着して形成した。
以上の工程により、基板800上に発光デバイス1を形成した。また、上述した作製方法における蒸着工程では、全て抵抗加熱法による蒸着法を用いた。
また、上記に示すように作製した発光デバイスは、別の基板(図示せず)により封止される。なお、別の基板(図示せず)を用いた封止の際は、窒素雰囲気のグローブボックス内において、紫外光により固化する接着剤を塗布した別の基板(図示せず)を基板800上に固定し、基板800上に形成された発光デバイスの周囲に接着剤が付着するよう基板同士を接着させた。封止時には365nmの紫外光を6J/cm照射し接着剤を固化し、80℃にて1時間熱処理することにより接着剤を安定化させた。
なお、発光デバイス1には、微小共振器構造が適用されている。発光デバイス1は、一対の反射電極(APC膜とAg:Mg膜)間の光学距離が、ゲスト材料の発光の最大ピーク波長に対して、およそ1/2波長となるように作製した。
《発光デバイス1の動作特性》
発光デバイス1の動作特性について測定した。なお、測定は室温(25℃に保たれた雰囲気)で行った。
図8に、発光デバイス1の電流密度−放射発散度特性を示す。図9に、発光デバイス1の電圧−電流密度特性を示す。図10に、発光デバイス1の電流密度−放射束特性を示す。図11に、発光デバイス1の電圧−放射発散度特性を示す。図12に、発光デバイス1の電流密度−外部量子効率特性を示す。なお、放射発散度、放射束、及び外部量子効率は、発光デバイスの配光特性がランバーシアン型と仮定して、放射輝度を用いて算出した。
表2に8.9W/sr/m付近における発光デバイス1の主な初期特性値を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
図8乃至図12及び表2に示すように、発光デバイス1は、良好な特性を示すことがわかった。発光デバイス1は、例えば、同じ電流密度において、後述する発光デバイス2および発光デバイス3より高い放射輝度で、発光した。また、発光デバイス1は、例えば、同じ電流密度において、発光デバイス2および発光デバイス3より高い外部量子効率を備える。また、発光デバイス1の駆動電圧は、例えば、同じ電流密度において、発光デバイス3より低い。
また、発光デバイス1に10mA/cmの電流密度で電流を流した際の発光スペクトルを、図13に示す。発光スペクトルの測定には、近赤外分光放射計(SR−NIR、トプコン社製)を用いた。図13に示すように、発光デバイス3は、発光層813a及び発光層831bに含まれる[Ir(dmdpbq)(dpm)]の発光に由来して、802nm付近に最大ピークを有する発光スペクトルを示した。
また、微小共振器構造を採用したことによって、発光スペクトルは狭線化され、半値幅は35nmを示していた。発光デバイス1は、760nm以上900nm以下の光を効率よく発しており、センサ用途などの光源として効果が高いといえる。
(参考例1)
本参考例では、作製した発光デバイス2の構造、作製方法、及び特性について、図7Aおよび図14乃至図19を用いて説明する。
本参考例で作製した発光デバイス2は、発光ユニット802、電極801と電極803と、光を射出する機能と、を有する(図7参照)。なお、発光デバイス2は、発光ユニットを1つ備える点が、発光デバイス1とは異なる。
発光ユニット802は電極801および電極803の間に挟まれる領域を備え、発光ユニット802は発光層813を備える。また、発光層813は第1の発光材料を含む。なお、[Ir(dmdpbq)(dpm)]を第1の発光材料に用いた。
作製した発光デバイス2が射出する光のスペクトルは、極大を波長798nmに備える(図19参照)。
発光デバイス2の具体的な構成について、表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
《発光デバイス2の作製》
本実施例で示す発光デバイス2は、図7Aに示すように基板800上に第1の電極801が形成され、第1の電極801上に正孔注入層811、正孔輸送層812、発光層813、電子輸送層814、及び電子注入層815が順次積層され、電子注入層815上に第2の電極803が積層された構造を有する。
まず、基板800上に第1の電極801を形成した。電極面積は、4mm(2mm×2mm)とした。基板800には、ガラス基板を用いた。第1の電極801は、銀(Ag)とパラジウム(Pd)と銅(Cu)の合金(Ag−Pd−Cu(APC))をスパッタリング法により、100nmの膜厚で成膜して形成し、ITSOをスパッタリング法により、10nmの膜厚で成膜して形成した。なお、本実施例において、第1の電極801は、陽極として機能する。
ここで、前処理として、基板の表面を水で洗浄し、200℃で1時間焼成した後、UVオゾン処理を370秒行った。その後、10−4Pa程度まで内部が減圧された真空蒸着装置に基板を導入し、真空蒸着装置内の加熱室において、170℃で30分間の真空焼成を行った後、基板を30分程度放冷した。
次に、第1の電極801上に正孔注入層811を形成した。正孔注入層811は、真空蒸着装置内を10−4Paに減圧した後、DBT3P−IIと酸化モリブデンとを、DBT3P−II:酸化モリブデン=2:1(重量比)とし、膜厚が25nmになるように共蒸着して形成した。
次に、正孔注入層811上に正孔輸送層812を形成した。正孔輸送層812は、PCBBiFを用い、膜厚が20nmになるように蒸着して形成した。
次に、正孔輸送層812上に発光層813を形成した。ホスト材料として、2mDBTBPDBq−IIを用い、アシスト材料として、PCBBiFを用い、ゲスト材料(燐光材料)として、[Ir(dmdpbq)(dpm)]を用い、重量比が2mDBTBPDBq−II:PCBBiF:[Ir(dmdpbq)(dpm)]=0.7:0.3:0.1となるように共蒸着した。なお、膜厚は、40nmとした。
次に、発光層813上に電子輸送層814を形成した。電子輸送層814は、2mDBTBPDBq−IIの膜厚が20nm、NBphenの膜厚が75nmになるように順次蒸着して形成した。
次に、電子輸送層814上に電子注入層815を形成した。電子注入層815は、フッ化リチウム(LiF)を用い、膜厚が1nmになるように蒸着して形成した。
次に、電子注入層815上に第2の電極803を形成した。第2の電極803は、銀(Ag)とマグネシウム(Mg)とを、Ag:Mg=10:1(体積比)とし、膜厚が30nmになるように共蒸着して形成した。なお、本実施例において、第2の電極803は、陰極として機能する。
次に、第2の電極803上にバッファ層804を形成した。バッファ層804は、DBT3P−IIを用い、膜厚が100nmになるように蒸着して形成した。
以上の工程により、基板800上に発光デバイス2を形成した。また、上述した作製方法における蒸着工程では、全て抵抗加熱法による蒸着法を用いた。
また、発光デバイス2は、別の基板(図示せず)により封止される。封止の方法は、発光デバイス1と同様であり、実施例1を参照できる。
《発光デバイス2の動作特性》
発光デバイス2の動作特性について測定した。なお、測定は室温(25℃に保たれた雰囲気)で行った。
図14に、発光デバイス2の電流密度−放射発散度特性を示す。図15に、発光デバイス2の電圧−電流密度特性を示す。図16に、発光デバイス2の電流密度−放射束特性を示す。図17に、発光デバイス2の電圧−放射発散度特性を示す。図18に、発光デバイス2の電流密度−外部量子効率特性を示す。なお、放射発散度、放射束、及び外部量子効率は、発光デバイスの配光特性がランバーシアン型と仮定して、放射輝度を用いて算出した。
表4に4.9W/sr/m付近における発光デバイス2の主な初期特性値を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
また、発光デバイス2に10mA/cmの電流密度で電流を流した際の発光スペクトルを、図19に示す。発光スペクトルの測定には、近赤外分光放射計(SR−NIR、トプコン社製)を用いた
(参考例2)
本参考例では、作製した発光デバイス3の構造、作製方法、及び特性について、図7Bおよび図20乃至図25を用いて説明する。
本参考例で作製した発光デバイス3は、中間層816と、発光ユニット802aと、発光ユニット802bと、電極801と電極803と、光を射出する機能と、を有する(図7B参照)。なお、発光デバイス3は、発光デバイス1より長い距離を、発光層813bおよび発光層813aの間に備える点が、発光デバイス1とは異なる。また、発光デバイス3は、発光デバイス1より長い距離を、電極801および電極803の間に備える点が、発光デバイス1とは異なる。
中間層816は発光ユニット802aおよび発光ユニット802bの間に挟まれる領域を備え、中間層816は発光ユニット802aまたは発光ユニット802bの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。
発光ユニット802aは電極801および中間層816間に挟まれる領域を備え、発光ユニット802aは発光層813aを備える。また、発光層813aは第1の発光材料を含む。
発光ユニット802bは中間層816および電極803の間に挟まれる領域を備え、発光ユニット802bは発光層813bを備える。また、発光層813bも第1の発光材料を含む。発光層813bは発光層813aとの間に距離D1を備える。なお、発光デバイス3において、距離D1は(20+90+0.1+2+10+60)nm=182.1nmであった(表5参照)。
作製した発光デバイス2が射出する光のスペクトルは、極大を波長799nmに備える(図25参照)。
電極801は、波長EL1において、電極803より高い反射率を備える。また、電極803は、波長EL1において、電極801より高い透過率を備え、光の一部を透過し、他の一部を反射する。
本参考例で用いる発光デバイス3の具体的な構成について表5に示す。また、本参考例で用いる材料の化学式を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
《発光デバイス3の作製》
本実施例で示す発光デバイス3は、図7Bに示すように基板800上に第1の電極801が形成され、第1の電極801上に発光ユニット802a(正孔注入層811a、正孔輸送層812a、発光層813a、電子輸送層814a、及び電子注入層815a)、中間層816、及び発光ユニット802b(正孔注入層811b、正孔輸送層812b、発光層813b、電子輸送層814b、及び電子注入層815b)が順次積層され、発光ユニット802b上に第2の電極803が積層された構造を有する。
まず、基板800上に第1の電極801を形成した。電極面積は、4mm(2mm×2mm)とした。基板800には、ガラス基板を用いた。第1の電極801は、銀(Ag)とパラジウム(Pd)と銅(Cu)の合金(Ag−Pd−Cu(APC))をスパッタリング法により、100nmの膜厚で成膜して形成し、ITSOをスパッタリング法により、10nmの膜厚で成膜して形成した。なお、本実施例において、第1の電極801は、陽極として機能する。
ここで、前処理として、基板の表面を水で洗浄し、200℃で1時間焼成した後、UVオゾン処理を370秒行った。その後、10−4Pa程度まで内部が減圧された真空蒸着装置に基板を導入し、真空蒸着装置内の加熱室において、170℃で30分間の真空焼成を行った後、基板を30分程度放冷した。
次に、第1の電極801上に正孔注入層811aを形成した。正孔注入層811aは、真空蒸着装置内を10−4Paに減圧した後、DBT3P−IIと酸化モリブデンとを、DBT3P−II:酸化モリブデン=2:1(重量比)とし、膜厚が10nmになるように共蒸着して形成した。
次に、正孔注入層811a上に正孔輸送層812aを形成した。正孔輸送層812aは、PCBBiFを用い、膜厚が30nmになるように蒸着して形成した。
次に、正孔輸送層812a上に発光層813aを形成した。ホスト材料として、2mDBTBPDBq−IIを用い、アシスト材料として、PCBBiFを用い、ゲスト材料(燐光材料)として、有機金属錯体である、[Ir(dmdpbq)(dpm)]を用い、重量比が2mDBTBPDBq−II:PCBBiF:[Ir(dmdpbq)(dpm)]=0.7:0.3:0.1となるように共蒸着した。なお、膜厚は、40nmとした。
次に、発光層813a上に電子輸送層814aを形成した。電子輸送層814aは、2mDBTBPDBq−IIの膜厚が20nm、NBphenの膜厚が90nmになるように順次蒸着して形成した。
次に、電子輸送層814a上に電子注入層815aを形成した。電子注入層815aは、酸化リチウム(LiO)を用い、膜厚が0.1nmになるように蒸着して形成した。
次に、電子注入層815a上に中間層816を形成した。中間層816は、銅フタロシアニン(CuPc)を用い、膜厚が2nmになるように蒸着して形成した。
次に、中間層816上に正孔注入層811bを形成した。正孔注入層811bは、DBT3P−IIと酸化モリブデンとを、DBT3P−II:酸化モリブデン=2:1(重量比)とし、膜厚が10nmになるように共蒸着して形成した。
次に、正孔注入層811b上に正孔輸送層812bを形成した。正孔輸送層812bは、PCBBiFを用い、膜厚が60nmになるように蒸着して形成した。
次に、正孔輸送層812b上に発光層813bを形成した。ホスト材料として、2mDBTBPDBq−IIを用い、アシスト材料として、PCBBiFを用い、ゲスト材料(燐光材料)として、本発明の一態様の有機金属錯体である、[Ir(dmdpbq)(dpm)]を用い、重量比が2mDBTBPDBq−II:PCBBiF:[Ir(dmdpbq)(dpm)]=0.7:0.3:0.1となるように共蒸着した。なお、膜厚は、40nmとした。
次に、発光層813b上に電子輸送層814bを形成した。電子輸送層814bは、2mDBTBPDBq−IIの膜厚が20nm、NBphenの膜厚が65nmになるように順次蒸着して形成した。
次に、電子輸送層814b上に電子注入層815bを形成した。電子注入層815bは、フッ化リチウム(LiF)を用い、膜厚が1nmになるように蒸着して形成した。
次に、電子注入層815b上に第2の電極803を形成した。第2の電極803は、銀(Ag)とマグネシウム(Mg)とを、Ag:Mg=10:1(体積比)とし、膜厚が20nmになるように共蒸着して形成した。なお、本実施例において、第2の電極803は、陰極として機能する。
次に、第2の電極803上にバッファ層804を形成した。バッファ層804は、DBT3P−IIを用い、膜厚が110nmになるように蒸着して形成した。
以上の工程により、基板800上に発光デバイス3を形成した。また、上述した作製方法における蒸着工程では、全て抵抗加熱法による蒸着法を用いた。
また、発光デバイス3は、別の基板(図示せず)により封止される。封止の方法は、発光デバイス1と同様であり、実施例1を参照できる。
なお、発光デバイス3には、微小共振器構造が適用されている。発光デバイス3は、一対の反射電極(APC膜とAg:Mg膜)間の光学距離が、ゲスト材料の発光の最大ピーク波長に対して、およそ1波長となるように作製した。
《発光デバイス3の動作特性》
発光デバイス3の動作特性について測定した。なお、測定は室温(25℃に保たれた雰囲気)で行った。
図20に、発光デバイス3の電流密度−放射発散度特性を示す。図21に、発光デバイス3の電圧−電流密度特性を示す。図22に、発光デバイス3の電流密度−放射束特性を示す。図23に、発光デバイス3の電圧−放射発散度特性を示す。図24に、発光デバイス3の電流密度−外部量子効率特性を示す。なお、放射発散度、放射束、及び外部量子効率は、発光デバイスの配光特性がランバーシアン型と仮定して、放射輝度を用いて算出した。
表6に6.8W/sr/m付近における発光デバイス3の主な初期特性値を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
また、発光デバイス3に10mA/cmの電流密度で電流を流した際の発光スペクトルを、図25に示す。発光スペクトルの測定には、近赤外分光放射計(SR−NIR、トプコン社製)を用いた。
本実施例では、本発明の一態様の発光デバイス11乃至発光デバイス20の構造、計算値を用いた計算及び計算結果について、図26および図27を用いて説明する。
図26は本発明の一態様の発光デバイスおよび参考例のデバイスの構成を説明する図である。
図27は本発明の一態様の発光デバイスおよび参考例のデバイスについて行った計算結果を説明する図である。具体的には、2つの発光層の間の距離D1に依存して、外部量子効率が変化する様子を説明する図である。
<発光デバイスの構成例>
本発明の一態様の発光デバイスは、中間層104と、発光ユニット103aと、発光ユニット103bと、電極101と、電極102と、光を射出する機能と、を有する(図26参照)。
中間層104は、発光ユニット103aまたは発光ユニット103bの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。
《発光層113a》
発光ユニット103aは電極101および中間層104の間に挟まれる領域を備える。発光ユニット103aは発光層113aを備え、発光層113aは第1の発光材料を含む。本実施例では、発光層113aの厚さを10nmとし、[Ir(dmdpbq)2(dpm)]を第1の発光材料に用いた。
《発光層113b》
発光ユニット103bは中間層104および電極102の間に挟まれる領域を備える。発光ユニット103bは発光層113bを備え、発光層113bは、第2の発光材料を含む。本実施例では、発光層113bの厚さを10nmとし、第1の発光材料と同一の材料を、第2の発光材料に用いた。
本発明の一態様の発光デバイスは、極大を波長EL1に有するスペクトルを備える光を射出する。本実施例では、800nm近傍に極大を有するスペクトルを備える光を射出する。
《電極101》
電極101は、波長EL1において、電極102より高い反射率を備える。本実施例では、厚さ100nmの銀を電極101に用いた。
《電極102》
電極102は、波長EL1において、電極101より高い透過率を備える。電極102は、波長EL1において、一部を透過し、他の一部を反射する。本実施例では、厚さおよそ30nmの銀を電極102に用いた。また、本発明の一態様の発光デバイスは、厚さおよそ100nmの保護層105を備える。なお、保護層105は電極102に接する。
また、電極102は、電極101との間に距離D2を備える。距離D2は、1.8を乗じると、波長EL1の0.3倍以上0.6倍以下の範囲に含まれる。本実施の形態では、距離D2に134nm以上266nm以下の範囲の距離を用いた。
なお、発光層113bは発光層113aとの間に距離D1を備える。本実施の形態では、10nm以上90nm以下の範囲の距離を距離D1に用いた。
具体的には、発光デバイス12の距離D1に10nmを適用し、発光デバイス13の距離D1に20nmを適用し、発光デバイス14の距離D1に30nmを適用し、発光デバイス15の距離D1に40nmを適用し、発光デバイス16の距離D1に50nmを適用し、発光デバイス17の距離D1に60nmを適用し、発光デバイス18の距離D1に70nmを適用し、発光デバイス19の距離D1に80nmを適用し、発光デバイス20の距離D1に90nmを適用した。
また、発光層113aは、電極101との間に距離D33を備える。また、発光層113bは、電極102との間に距離D34を備える。
距離D1のそれぞれについて、距離D33、距離D34、電極102の厚さおよび保護層105の厚さを、計算機を用いて最適化した。これにより、距離D1のそれぞれについて、発光デバイスから光を取り出す効率の大小を比較した。
《計算方法》
本実施例では、有機デバイスシミュレータ(semiconducting emissive thin film optics simulator:setfos;サイバネットシステム株式会社製)を用いて計算を行った。
当該計算では、発光デバイスを構成する各層の膜厚、屈折率n、及び消衰係数k、発光材料の発光スペクトル(フォトルミネッセンス(PL)スペクトル)の実測値、並びに、発光位置を入力し、パーセルファクターを乗じ、励起子の放射崩壊レートの変調を考慮した、正面方向の発光強度及びピーク波形を算出した。
各層の屈折率nは1.8、消衰係数kは0と仮定した。反射電極および半反射電極に用いた銀(Ag)はHandbook of Optical Constants of Solids Volume 1 355−356ページに記載されている値を用いた。
発光材料の発光スペクトルは、検出器として近赤外分光放射計(SR−NIRトプコン社製)、励起光として紫外発光LED(日亜化学工業社製NSCU033B)、バンドパスフィルターとしてUV U360(エドモンドオプティクス社製)、ロングパスフィルターとしてSCF−50S−42L(シグマ光機社製)を用いて測定した。
赤外光の発光スペクトルの測定には、石英基板上に2mDBTBPDBq−II、PCBBiF、及び、ビス{4,6−ジメチル−2−[3−(3,5−ジメチルフェニル)−2−ベンゾ[g]キノキサリニル−κN]フェニル−κC}(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト−κ2O,O’)イリジウム(III)(略称:[Ir(dmdpbq)2(dpm)])を、重量比0.7:0.3:0.1、膜厚は50nmになるように真空蒸着法を用いた共蒸着により成膜した膜を使用した。
計算に用いた発光スペクトルを、図29に示す。図29において、横軸は波長(単位:nm)を示し、縦軸はエネルギーベースの規格化強度(任意単位:a.u.)を示す。
発光位置は発光層の中心と仮定した。
発光量子収率、励起子生成確率、再結合確率は100%と仮定した。すなわち、計算により得られた外部量子効率(ランバーシアン仮定)は、正面の発光強度からランバーシアン配光を仮定して算出した光取り出し効率を示す。
計算では、目的となる光学距離と近い値の膜厚を入力し、外部量子効率(ランバーシアン仮定)が最大になる、正孔輸送層、電子輸送層、半反射電極、保護層の膜厚を求めた。
電極間の光学距離がλ付近となるデバイスは、中間層の膜厚も求めた。
《結果》
計算結果を表7、表8および図27に示す。本発明の一態様の発光デバイスは、距離D1が5nm以上65nm以下である場合に、後述する参考例3の発光デバイス21より高い効率で、光を射出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
(参考例3)
参考例の発光デバイス21は、距離D2(395nm=90+10+193+10+92)に1.8を乗じると、射出する光のスペクトルの極大波長797nmの0.89倍であり、極大波長の0.3倍以上0.6倍以下の範囲に含まれない点が、本発明の一態様の発光デバイスとは異なる。
(合成例1)
本実施例では、本発明の一態様の有機金属錯体の合成方法について説明する。本実施例では、実施の形態1の構造式(100)で表されるビス{4,6−ジメチル−2−[3−(3,5−ジメチルフェニル)−2−ベンゾ[g]キノキサリニル−κN]フェニル−κC}(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト−κO,O’)イリジウム(III)(略称:[Ir(dmdpbq)(dpm)])の合成方法について説明する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
<ステップ1;2,3−ビス−(3,5−ジメチルフェニル)−2−ベンゾ[g]キノキサリン(略称:Hdmdpbq)の合成>
まず、ステップ1では、本発明の一態様の有機化合物であり、構造式(200)に示す、Hdmdpbqを合成した。3,3’,5,5’−テトラメチルベンジル3.20g、2,3−ジアミノナフタレン1.97g、エタノール60mLを、還流管を付けた三口フラスコに入れ、内部を窒素置換した後、90℃で7時間半撹拌した。所定時間経過後、溶媒を留去した。その後、トルエンを展開溶媒とするシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し、目的物を得た(黄色固体、収量3.73g、収率79%)。ステップ1の合成スキームを(a−1)に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
ステップ1で得られた黄色固体の核磁気共鳴分光法(H−NMR)による分析結果を下記に示す。このことから、本実施例において、構造式(200)に示すHdmdpbqが得られたことがわかった。
得られた物質のH NMRデータを以下に示す。
 H−NMR.δ(CDCl):2.28(s,12H),7.01(s,2H),7.16(s,4H),7.56−7.58(m,2H),8.11−8.13(m,2H),8.74(s,2H).
<ステップ2;ジ−μ−クロロ−テトラキス{4,6−ジメチル−2−[3−(3,5−ジメチルフェニル)−2−ベンゾ[g]キノキサリニル−κN]フェニル−κC}ジイリジウム(III)(略称:[Ir(dmdpbq)Cl])の合成>
次に、ステップ2では、本発明の一態様の複核錯体であり、構造式(210)に示す、[Ir(dmdpbq)Cl]を合成した。2−エトキシエタノール15mL、水5mL、ステップ1で得たHdmdpbq1.81g、及び、塩化イリジウム水和物(IrCl・HO)(フルヤ金属社製)0.66gを、還流管を付けたナスフラスコに入れ、フラスコ内をアルゴン置換した。その後、マイクロ波(2.45GHz 100W)を2時間照射し、反応させた。所定時間経過後、得られた残渣をメタノールで吸引ろ過、洗浄し、目的物を得た(黒色固体、収量1.76g、収率81%)。ステップ2の合成スキームを(a−2)に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
<ステップ3;[Ir(dmdpbq)(dpm)]の合成>
そして、ステップ3では、本発明の一態様の有機金属錯体であり、構造式(100)に示す、[Ir(dmdpbq)(dpm)]を合成した。2−エトキシエタノール20mL、ステップ2で得た[Ir(dmdpbq)Cl]1.75g、ジピバロイルメタン(略称:Hdpm)0.50g、及び、炭酸ナトリウム0.95gを、還流管を付けたナスフラスコに入れ、フラスコ内をアルゴン置換した。その後、マイクロ波(2.45GHz 100W)を3時間照射した。得られた残渣を、メタノールで吸引ろ過した後、水、メタノールで洗浄した。得られた固体を、ジクロロメタンを展開溶媒とするシリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製した後、ジクロロメタンとメタノールの混合溶媒にて再結晶することにより、目的物を得た(暗緑色固体、収量0.42g、収率21%)。得られた暗緑色固体0.41gを、トレインサブリメーション法により昇華精製した。昇華精製条件は、圧力2.7Pa、アルゴンガスを流量10.5mL/minで流しながら、300℃で暗緑色固体を加熱した。昇華精製後、暗緑色固体を収率78%で得た。ステップ3の合成スキームを(a−3)に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
ステップ3で得られた暗緑色固体の核磁気共鳴分光法(H−NMR)による分析結果を下記に示す。このことから、本実施例において、構造式(100)に示す[Ir(dmdpbq)(dpm)]が得られたことがわかった。
得られた物質のH NMRデータを以下に示す。
 H−NMR.δ(CDCl):0.75(s,18H),0.97(s,6H),2.01(s,6H),2.52(s,12H),4.86(s,1H),6.39(s,2H),7.15(s,2H),7.31(s,2H),7.44−7.51(m,4H),7.80(d,2H),7.86(s,4H),8.04(d,2H),8.42(s,2H),8.58(s,2H).
次に、[Ir(dmdpbq)(dpm)]のジクロロメタン溶液の紫外可視吸収スペクトル(以下、単に「吸収スペクトル」という)及び発光スペクトルを測定した。
吸収スペクトルの測定には、紫外可視分光光度計((株)日本分光製 V550型)を用い、ジクロロメタン溶液(0.010mmol/L)を石英セルに入れ、室温で測定を行った。また、発光スペクトルの測定には、蛍光光度計((株)浜松ホトニクス製 FS920)を用い、窒素雰囲気下でジクロロメタン脱酸素溶液(0.010mmol/L)を石英セルに入れ、密栓し、室温で測定を行った。
得られた吸収スペクトル及び発光スペクトルの測定結果を図7に示す。横軸は波長、縦軸は吸収強度及び発光強度を表す。図28における細い実線は吸収スペクトルを示し、太い実線は発光スペクトルを示す。図28に示す吸収スペクトルは、ジクロロメタン溶液(0.010mmol/L)を石英セルに入れて測定した吸収スペクトルから、ジクロロメタンのみを石英セルに入れて測定した吸収スペクトルを差し引いた結果を示す。
図28に示すように、本発明の一態様の有機金属錯体である、[Ir(dmdpbq)(dpm)]は、807nmに発光ピークを示し、ジクロロメタン溶液からは近赤外の発光が観測された。
なお、本実施例は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
本実施例では、本発明の一態様の発光デバイス4の構造、作製方法、及び特性について、図6および図30乃至図35を用いて説明する。
なお、発光デバイス4は、正孔注入層811a、正孔輸送層812a、中間層816、正孔輸送層812bおよび電子輸送層814bの構成が、表1を用いて説明する発光デバイス1とは異なる。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分について上記の説明を援用する。また、発光デバイス4において、距離D1は(15+0.1+5+5)nm=25.1nmであった(表9参照)。
作製した発光デバイス4が射出する光のスペクトルは、極大を波長803nmに備える(図35参照)。なお、(6.3×10−3)×803nm=5.06nmであり、また、(81.3×10−3)×803nm=65.6nmである。したがって、距離D1(=25.1nm)は、5.06nm以上65.6nm以下の範囲に含まれる。
発光デバイス4は、反射性の第1の膜を備え、反射性の第1の膜は発光層813aとの間に透光性を備える導電膜を挟む。具体的には、銀(Ag)とパラジウム(Pd)と銅(Cu)の合金(Ag−Pd−Cu(APC))の膜を備え、当該APCの膜は発光層813aとの間に10nmのITSOを挟む。この構成において、距離D2は(10+10+32.5+15+15+0.1+5+5+15+20+52.5+1)nm=181.1nmであった。したがって、距離D2(=181.1nm)に、1.8を乗じた値は、(1.8×181.1=)325.98nmであり、当該値は(0.3×803=)240.9nm以上(0.6×803=)481.8nm以下の範囲に含まれる。
発光デバイス4の具体的な構成について表9に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
《発光デバイス4の作製》
正孔注入層811aは、真空蒸着装置内を10−4Paに減圧した後、PCBBiFとNDP−9(分析工房株式会社、材料シリアル番号:1S20170124)とを、PCBBiF:NDP−9=1:0.1(重量比)とし、膜厚が10nmになるように共蒸着して形成した。
正孔輸送層812aは、PCBBiFを用い、膜厚が32.5nmになるように蒸着して形成した。
中間層816は、PCBBiFとNDP−9とを、PCBBiF:NDP−9=1:0.1(重量比)とし、膜厚が5nmになるように共蒸着して形成した。
正孔輸送層812bは、PCBBiFを用い、膜厚が5nmになるように蒸着して形成した。
電子輸送層814bは、2mDBTBPDBq−IIの膜厚が20nm、NBphenの膜厚が52.5nmになるように順次蒸着して形成した。
《発光デバイス4の動作特性》
発光デバイス4の動作特性について測定した。なお、測定は室温(25℃に保たれた雰囲気)で行った。
図30に、発光デバイス4の電流密度−放射発散度特性を示す。図31に、発光デバイス4の電圧−電流密度特性を示す。図32に、発光デバイス4の電流密度−放射束特性を示す。図33に、発光デバイス4の電圧−放射発散度特性を示す。図34に、発光デバイス4の電流密度−外部量子効率特性を示す。なお、放射発散度、放射束、及び外部量子効率は、発光デバイスの配光特性がランバーシアン型と仮定して、放射輝度を用いて算出した。
表10に8.1W/sr/m付近における発光デバイス4の主な初期特性値を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
図30乃至図34及び表10に示すように、発光デバイス4は、良好な特性を示すことがわかった。発光デバイス4は、例えば、同じ電流密度において、前述する発光デバイス2および発光デバイス3より高い放射輝度で、発光した。また、発光デバイス4は、例えば、同じ電流密度において、発光デバイス2および発光デバイス3より高い外部量子効率を備える。また、発光デバイス4の駆動電圧は、例えば、同じ電流密度において、発光デバイス3より低い。
また、発光デバイス4に10mA/cmの電流密度で電流を流した際の発光スペクトルを、図35に示す。発光スペクトルの測定には、近赤外分光放射計(SR−NIR、トプコン社製)を用いた。図35に示すように、発光デバイス4は、発光層813a及び発光層831bに含まれる[Ir(dmdpbq)(dpm)]の発光に由来して、803nm付近に最大ピークを有する発光スペクトルを示した。
また、微小共振器構造を採用したことによって、発光スペクトルは狭線化され、半値幅は35nmを示していた。発光デバイス4は、760nm以上900nm以下の光を効率よく発しており、センサ用途などの光源として効果が高いといえる。
≪発光デバイス3の視野角特性≫
次に、発光デバイス4のELスペクトルの視野角特性を調べた。
まず、発光デバイス4の正面方向のELスペクトルと、斜め方向のELスペクトルを測定した。具体的には、発光デバイス4の発光面に垂直な方向を0°として、−80°から80°まで10°ごとの計17点で、発光スペクトルを測定した。測定には、マルチチャンネル分光器(浜松ホトニクス社製、PMA−12)を用いた。当該測定結果から、各角度における、発光デバイス4のELスペクトル及びフォトン強度比を得た。
図36に、発光デバイス4における、0°から60°までのELスペクトルを示す。
図37に、発光デバイス4における、正面におけるフォトン強度を基準とした、各角度におけるフォトン強度を示す。
図36及び図37に示すように、発光デバイス4は、視野角依存性が大きく、正面方向に強く発光が放射されていることがわかった。これは、微小共振器構造を採用したことにより、正面方向の発光が強められた一方で、斜め方向の発光が弱められたためである。このように、正面方向の発光が強い視野角特性は、静脈センサなどのセンサ用途の光源として好適である。
例えば、本明細書等において、XとYとが接続されている、と明示的に記載されている場合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場合と、XとYとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に開示されているものとする。
ここで、X、Yは、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。
XとYとが直接的に接続されている場合の一例としては、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に接続されていない場合であり、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)を介さずに、XとYとが、接続されている場合である。
XとYとが電気的に接続されている場合の一例としては、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイッチは、導通状態(オン状態)、または、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択して切り替える機能を有している。なお、XとYとが電気的に接続されている場合は、XとYとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
XとYとが機能的に接続されている場合の一例としては、XとYとの機能的な接続を可能とする回路(例えば、論理回路(インバータ、NAND回路、NOR回路など)、信号変換回路(DA変換回路、AD変換回路、ガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(電源回路(昇圧回路、降圧回路など)、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など)、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(信号振幅または電流量などを大きく出来る回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など)、信号生成回路、記憶回路、制御回路など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。なお、一例として、XとYとの間に別の回路を挟んでいても、Xから出力された信号がYへ伝達される場合は、XとYとは機能的に接続されているものとする。なお、XとYとが機能的に接続されている場合は、XとYとが直接的に接続されている場合と、XとYとが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
なお、XとYとが電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、XとYとが電気的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟んで接続されている場合)と、XとYとが機能的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合)と、XとYとが直接接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合)とが、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
なお、例えば、トランジスタのソース(又は第1の端子など)が、Z1を介して(又は介さず)、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2を介して(又は介さず)、Yと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース(又は第1の端子など)が、Z1の一部と直接的に接続され、Z1の別の一部がXと直接的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2の一部と直接的に接続され、Z2の別の一部がYと直接的に接続されている場合では、以下のように表現することが出来る。
例えば、「XとYとトランジスタのソース(又は第1の端子など)とドレイン(又は第2の端子など)とは、互いに電気的に接続されており、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yの順序で電気的に接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)はYと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この順序で電気的に接続されている」と表現することができる。または、「Xは、トランジスタのソース(又は第1の端子など)とドレイン(又は第2の端子など)とを介して、Yと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。
または、別の表現方法として、例えば、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の接続経路を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は、第2の接続経路を有しておらず、前記第2の接続経路は、トランジスタを介した、トランジスタのソース(又は第1の端子など)とトランジスタのドレイン(又は第2の端子など)との間の経路であり、前記第1の接続経路は、Z1を介した経路であり、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有しておらず、前記第3の接続経路は、Z2を介した経路である。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の接続経路によって、Z1を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は、第2の接続経路を有しておらず、前記第2の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路によって、Z2を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有していない。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の電気的パスによって、Z1を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の電気的パスは、第2の電気的パスを有しておらず、前記第2の電気的パスは、トランジスタのソース(又は第1の端子など)からトランジスタのドレイン(又は第2の端子など)への電気的パスであり、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の電気的パスによって、Z2を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の電気的パスは、第4の電気的パスを有しておらず、前記第4の電気的パスは、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)からトランジスタのソース(又は第1の端子など)への電気的パスである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。
なお、これらの表現方法は、一例であり、これらの表現方法に限定されない。ここで、X、Y、Z1、Z2は、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。
なお、回路図上は独立している構成要素同士が電気的に接続しているように図示されている場合であっても、1つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
11:発光デバイス、12:発光デバイス、13:発光デバイス、14:発光デバイス、15:発光デバイス、16:発光デバイス、17:発光デバイス、18:発光デバイス、19:発光デバイス、20:発光デバイス、101:電極、102:電極、103a:発光ユニット、103b:発光ユニット、104:中間層、105:保護層、111a:正孔注入層、112:正孔輸送層、112a:正孔輸送層、112b:正孔輸送層、113a:発光層、113b:発光層、114a:電子輸送層、114b:電子輸送層、115a:電子注入層、115b:電子注入層、301:基板、302:画素部、303:回路部、304a:回路部、304b:回路部、305:シール材、306:基板、307:配線、308:FPC、309:トランジスタ、310:トランジスタ、311:トランジスタ、312:トランジスタ、313:電極、314:絶縁層、315:EL層、316:電極、317:有機ELデバイス、318:空間、400:分子量、401:電極、402:EL層、403:電極、405:絶縁層、406:導電層、407:接着層、416:導電層、420:基板、422:接着層、423:バリア層、424:絶縁層、450:有機ELデバイス、490a:基板、490b:基板、490c:バリア層、800:基板、801:電極、802:発光ユニット、802a:発光ユニット、802b:発光ユニット、803:電極、804:バッファ層、811:正孔注入層、811a:正孔注入層、811b:正孔注入層、812:正孔輸送層、812a:正孔輸送層、812b:正孔輸送層、813:発光層、813a:発光層、813b:発光層、814:電子輸送層、814a:電子輸送層、814b:電子輸送層、815:電子注入層、815a:電子注入層、815b:電子注入層、816:中間層、831b:発光層、911:筐体、912:光源、913:検知ステージ、914:撮像装置、915:発光部、916:発光部、917:発光部、921:筐体、922:操作ボタン、923:検知部、924:光源、925:撮像装置、931:筐体、932:操作パネル、933:搬送機構、934:モニタ、935:検知ユニット、936:被検査部材、937:撮像装置、938:光源、981:筐体、982:表示部、983:操作ボタン、984:外部接続ポート、985:スピーカ、986:マイク、987:カメラ、988:カメラ

Claims (7)

  1.  中間層と、
     第1の発光ユニットと、
     第2の発光ユニットと、を有し、
     前記中間層は、前記第1の発光ユニットおよび前記第2の発光ユニットの間に挟まれる領域を備え、
     前記中間層は、前記第1の発光ユニットおよび前記第2の発光ユニットの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備え、
     前記第1の発光ユニットは、第1の発光層を備え、
     前記第1の発光層は、第1の発光材料を含み、
     前記第2の発光ユニットは、第2の発光層を備え、
     前記第2の発光層は、第2の発光材料を含み、
     前記第2の発光層は、前記第1の発光層との間に第1の距離を備え、
     前記第1の距離は、5nm以上65nm以下である、発光デバイス。
  2.  中間層と、
     第1の発光ユニットと、
     第2の発光ユニットと、
     第1の電極と、
     第2の電極と、
     光を射出する機能と、を有し、
     前記中間層は、前記第1の発光ユニットおよび前記第2の発光ユニットの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備え、
     前記第1の発光ユニットは、前記第1の電極および前記中間層の間に挟まれる領域を備え、
     前記第1の発光ユニットは、第1の発光層を備え、
     前記第1の発光層は、第1の発光材料を含み、
     前記第2の発光ユニットは、前記中間層および前記第2の電極の間に挟まれる領域を備え、
     前記第2の発光ユニットは、第2の発光層を備え、
     前記第2の発光層は、第2の発光材料を含み、
     前記光は、極大を第1の波長に有するスペクトルを備え、
     前記第1の電極は、前記第1の波長において、前記第2の電極より高い反射率を備え、
     前記第2の電極は、前記第1の波長において、前記第1の電極より高い透過率を備え、
     前記第2の電極は、前記第1の波長において、前記光の一部を透過し、他の一部を反射し、
     前記第2の電極は、前記第1の電極との間に第2の距離を備え、
     前記第2の距離は、1.8を乗じると、前記第1の波長の0.3倍以上0.6倍以下の範囲に含まれる、発光デバイス。
  3.  中間層と、
     第1の発光ユニットと、
     第2の発光ユニットと、
     第1の電極と、
     第2の電極と、
     反射性の膜と、
     光を射出する機能と、を有し、
     前記中間層は、前記第1の発光ユニットおよび前記第2の発光ユニットの一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備え、
     前記第1の発光ユニットは、前記第1の電極および前記中間層の間に挟まれる領域を備え、
     前記第1の発光ユニットは、第1の発光層を備え、
     前記第1の発光層は、第1の発光材料を含み、
     前記第2の発光ユニットは、前記中間層および前記第2の電極の間に挟まれる領域を備え、
     前記第2の発光ユニットは、第2の発光層を備え、
     前記第2の発光層は、第2の発光材料を含み、
     前記光は、極大を第1の波長に有するスペクトルを備え、
     前記反射性の膜は、前記第1の波長において、前記第2の電極より高い反射率を備え、
     前記第1の電極は、前記第1の発光ユニットおよび前記反射性の膜の間に挟まれる領域を備え、
     前記第1の電極は、前記第1の波長において、前記第2の電極より高い透過率を備え、
     前記第2の電極は、前記第1の波長において、前記光の一部を透過し、他の一部を反射し、
     前記第2の電極は、前記反射性の膜との間に第2の距離を備え、
     前記第2の距離は、1.8を乗じると、前記第1の波長の0.3倍以上0.6倍以下の範囲に含まれる、発光デバイス。
  4.  前記第2の発光層は、前記第1の発光層との間に前記第1の距離D1を備え、
     前記第1の距離D1は、前記第1の波長EL1との間に、式(i)に示す関係を備える、請求項2または請求項3に記載の発光デバイス。
     (6.3×10−3)×EL1≦D1≦(81.3×10−3)×EL1  (i)
  5.  前記第1の発光材料は、溶液において、極大を第2の波長に有する第1の発光スペクトルを備え、
     前記第2の発光材料は、溶液において、極大を第3の波長に有する第2の発光スペクトルを備え、
     前記第1の波長は、前記第2の波長との間に、100nm以下の差を備え、
     前記第1の波長は、前記第3の波長との間に、100nm以下の差を備える、請求項2乃至請求項4のいずれか一に記載の発光デバイス。
  6.  前記第2の発光層は、前記第1の発光材料を含む、請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の発光デバイス。
  7.  前記中間層は、第1の発光層との間に第3の距離を備え、
     前記中間層は、第2の発光層との間に第4の距離を備え、
     前記第3の距離は、5nm以上であり、
     前記第4の距離は、5nm以上である、請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の発光デバイス。
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