WO2020174929A1 - 蓄熱部材、電子デバイス、蓄熱部材の製造方法、保護層形成用組成物 - Google Patents

蓄熱部材、電子デバイス、蓄熱部材の製造方法、保護層形成用組成物 Download PDF

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protective layer
mass
heat
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三ツ井　哲朗
尚俊 佐藤
美代子 原
政宏 八田
川上　浩
鬼頭　宏和
亜矢 中山
卓人 松下
恭平 小川
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富士フイルム株式会社
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    • Y02E60/14—Thermal energy storage

Definitions

  • Heat storage member electronic device, method for manufacturing heat storage member, composition for forming protective layer
  • the present disclosure relates to a heat storage member, an electronic device, a method for manufacturing the heat storage member, and a composition for forming a protective layer.
  • the heat storage member includes a heat storage material that functions as a material that can store the heat generated outside the heat storage layer.
  • Patent Document 1 discloses a heat storage material containing a copolymer of ethylene and an olefin having 3 or more carbon atoms, and a chain saturated hydrocarbon compound, a metal layer, and a metal layer on the metal layer.
  • a heat control sheet including a formed heat storage layer made of the heat storage material is disclosed.
  • Patent Document 1 International Publication No. 2 0 1 8/0 6 6 1 3 0
  • the present inventors have studied existing heat storage members based on the description in Patent Document 1, and as a result, it is often the case that flammable materials such as paraffin are used as the heat storage material contained in the heat storage members. It has been found that when the above materials are mixed with the heat storage material, the volume and mass of the heat storage member other than the heat storage material increases, so the heat storage amount per unit volume or unit mass may decrease.
  • the present disclosure has been made in view of the above circumstances.
  • the problem to be solved by the present disclosure is to provide a heat storage member having excellent flame retardancy. ⁇ 2020/174929 2 (:171?2020/001672
  • the subject which this indication tends to solve is providing the electronic device which has a heat storage member, the manufacturing method of a heat storage member, and the composition for protective layer formation.
  • a heat storage member having a protective layer and a heat storage layer containing a heat storage material, wherein the protective layer has a crosslinked structure.
  • the protective layer contains at least one selected from the group consisting of a resin containing a fluorine atom and a siloxane condensate.
  • the protective layer contains a curing agent, [1] to the heat storage member according to any one of [3]
  • the heat storage member according to any one of [1] to [4], wherein no crack is present on the surface of the protective layer opposite to the surface facing the heat storage layer.
  • the heat storage member according to any one of [1] to [5], wherein the protective layer has a thickness of 10 or less.
  • the heat storage member according to any one of [1] to [6], wherein the ratio of the thickness of the protective layer to the thickness of the heat storage layer is 1/20 or less.
  • the heat storage member according to any one of [1] to [7], which has an elongation percentage of 20% or more at tensile break. 20/174929 3 ⁇ (: 171? 2020 /001672
  • the heat storage member according to any one of [1] to [8], wherein the heat storage layer and the protective layer are in contact with each other.
  • the heat storage member according to any one of [1] to [9], wherein the content ratio of the heat storage material to the total mass of the heat storage layer is 65% by mass or more.
  • thermoelectric layer includes microcapsules containing at least a part of the heat storage material.
  • the heat storage member according to any one of [1] to [11], wherein the heat storage material includes a latent heat storage material.
  • the content of the heat storage material with the highest content contained in the heat storage layer is 98 mass% or more with respect to the content of all the heat storage materials contained in the heat storage layer, [1] to [12]
  • An electronic device comprising the heat storage member according to any one of [1] to [13].
  • the electronic device according to [14] further including a heating element.
  • a composition for forming a protective layer comprising at least one selected from the group consisting of a resin containing a fluorine atom and a siloxane resin or a precursor thereof, and a flame retardant having a phosphorus atom.
  • the embodiment of the present disclosure it is possible to provide a heat storage member having excellent heat storage properties, and an electronic device including the heat storage member. Further, according to the embodiment of the present disclosure, a method for manufacturing a heat storage member and a composition for forming a protective layer can be provided.
  • the numerical range indicated with “to” indicates the range including the numerical values before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another stepwise described numerical range. .. Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range is the upper limit value or the lower limit value of the other numerical range described stepwise. May be replaced with Further, in the numerical range described in the present specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • mass % and weight % have the same meaning
  • mass part and weight part have the same meaning
  • a combination of two or more preferable aspects is a more preferable aspect.
  • the amount of each component in the composition or layer refers to the amount of each of the above substances present in the composition, unless a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition. Means total amount. ⁇ 2020/174929 5 (:171? 2020/001672
  • the heat storage member of the present disclosure has a protective layer and a heat storage layer containing a heat storage material, and the protective layer has a crosslinked structure.
  • the protective layer is preferably arranged on the outermost layer of the heat storage member.
  • “the protective layer is arranged as the outermost layer” for the heat storage material means that the protective layer is arranged at either of the both ends in the stacking direction of the laminate constituting the heat storage member. Further, another layer may be provided on the surface of the protective layer opposite to the surface facing the heat storage layer.
  • the structure of the heat storage member will be described for each layer.
  • the heat storage layer included in the heat storage member of the present disclosure is not particularly limited as long as it is a layer containing a heat storage material.
  • the heat storage material contained in the heat storage layer may exist in a form encapsulated in the microcapsules or in a form not encapsulated in the microcapsules.
  • the heat storage layer allows the heat storage material to exist stably in a phase state depending on the temperature, and prevents the heat storage material that has become a liquid at high temperature from leaking out of the heat storage layer, and protects the members around the heat storage layer. It is preferable that at least a part of the heat storage material be present encapsulated in the microcapsules from the viewpoint that the heat storage ability of the heat storage layer can be maintained without being contaminated.
  • the heat storage layer will be specifically described below by taking a heat storage layer including a microcapsule containing a heat storage material as an example.
  • the microcapsule contained in the heat storage layer has a core part and a wall part for enclosing a core material (which is included (also referred to as an inclusion component)) that forms the core part. Also called a wall.
  • the microcapsule contains a heat storage material as a core material (inclusion component). Since at least a part of the heat storage material is encapsulated and present in the microcapsules, the heat storage material can stably exist in a phase state according to the temperature.
  • the heat storage material examples include materials that can repeat a phase change between a solid phase and a liquid phase accompanied by a change in the state of melting and solidification according to a temperature change, and a target object such as heat quantity control or heat utilization (for example, a heating element). ) Or, it can be appropriately selected according to the purpose.
  • the phase change of the heat storage material is preferably based on the melting point of the heat storage material itself.
  • Examples of the heat storage material include a material capable of storing heat generated outside the heat storage layer as sensible heat, and a material capable of storing heat generated outside the heat storage layer as latent heat (hereinafter referred to as "latent heat storage material”). Also referred to as “.”.
  • the heat storage material is preferably one that can release the stored heat.
  • the latent heat storage material is more preferable as the heat storage material in terms of the control of the heat quantity that can be transferred, the heat control speed, and the magnitude of the heat quantity.
  • the latent heat storage material stores the heat generated outside the heat storage layer as latent heat, and exchanges heat by latent heat by repeating the change between melting and solidification with the melting point defined by the material as the phase change temperature.
  • the latent heat storage material uses the heat of fusion at the melting point and the heat of solidification at the freezing point to store and release heat with a phase change between solid and liquid.
  • the latent heat storage material can be selected from compounds having a melting point and capable of phase change.
  • latent heat storage materials are ice (water); aliphatic hydrocarbons such as paraffin (eg, isoparaffin, normal paraffin); inorganic salts; tri(capryl-capric acid) glyceryl, methyl myristate (melting point 16 ⁇ 19 ° ⁇ ), isopropyl myristate (melting point 167 ° ⁇ ), and organic acid ester compounds such as dibutyl phthalate (melting point 135 ° ⁇ ); diisopropylnaphthalene (melting point 67 to 7 Alkylnaphthalene-based compounds such as 0 ° ⁇ ), diarylalkane-based compounds such as 1-phenyl-1-ylsilylethane (melting point of less than 50 ° ⁇ ), alkylbinaphthes such as 4-isopropylbiphenyl (melting point 1 1 ° ⁇ ) Phenyl compounds, triarylmethane compounds, alkylbenzene compounds, benzy
  • Hydrocarbons such as camellia oil, soybean oil, corn oil, cottonseed oil, rapeseed oil, sacred oil, coconut oil, castor oil, fish oil, and other natural animal and vegetable oils; and mineral oils and other high-boiling fractions Can be mentioned.
  • paraffin is preferable because it exhibits excellent heat storage properties.
  • the paraffins is 0 ° ⁇ As aliphatic hydrocarbon is preferably the melting point, there is a melting point of 0 ° ⁇ As, and has more preferably has 1 4 or more aliphatic hydrocarbons carbon.
  • the aliphatic hydrocarbons having a melting point of 0° or higher include tetradecane (melting point 6° ⁇ ), pentadecane (melting point 108 ° ⁇ ), hexadecane (melting point 18 ° ⁇ ), heptadecane (melting point 22 ° ). ⁇ ), octadecane (melting point 28° ⁇ ), nonadecane (melting point 32° ⁇ )
  • Eicosane (melting point 37 ° ⁇ ), henicosane (melting point 40 ° ⁇ ), docosane (melting point 44 ° ⁇ , tricosane (melting point 48 to 50 ° ⁇ ), tetracosane (melting point 52 ° ⁇ ), pentacosane ( Melting point 5 3 to 5 6 ° ⁇ ), heptacosane (melting point 60 ° ⁇ ), talented kuta cosan (melting point 65 ° ⁇ ), nonacosan (melting point 63 3 to 6 6 ° ⁇ ), and triacanthane (melting point 6 4 ⁇ ) 6 7 ° ⁇ ).
  • the inorganic salt is preferably an inorganic hydrated salt, for example, an alkali metal chloride hydrate (eg, sodium chloride dihydrate, etc.), an alkali metal acetate hydrate (eg: Sodium acetate hydrate, etc.), Alkali metal sulfate hydrate (eg, sodium sulfate hydrate, etc.), Alkali metal thiosulfate hydrate (eg, sodium thiosulfate hydrate, etc.), Examples thereof include hydrates of alkaline earth metal sulfates (eg, calcium sulfate hydrate, etc.), and hydrates of alkaline earth metal chlorides (eg, calcium chloride hydrate, etc.).
  • an alkali metal chloride hydrate eg, sodium chloride dihydrate, etc.
  • an alkali metal acetate hydrate eg: Sodium acetate hydrate, etc.
  • Alkali metal sulfate hydrate eg, sodium sulfate
  • the melting point of the heat storage material can be selected according to the purpose such as the type of heating element that emits heat, the heating temperature of the heating element, the temperature or holding temperature after cooling, and the cooling method. By appropriately selecting the melting point, for example, the temperature of the heating element that emits heat can be stably maintained at an appropriate temperature that does not overcool.
  • the heat storage material has a desired temperature range (for example, the operating temperature of the heating element; ⁇ 2020/174929 8 ⁇ (:171? 2020 /001672
  • domain It is also referred to as the "domain. It is preferable to select a material having a melting point at the central temperature of ).
  • the heat storage material can be selected according to the heat control area according to the melting point of the heat storage material.
  • the thermal control area is set according to the application (for example, the type of heating element).
  • the melting point of the heat storage material to be selected differs depending on the heat control region, but as the heat storage material, one having the following melting point can be suitably selected.
  • These heat storage materials are suitable when the application is an electronic device (particularly, a small or portable or handy electronic device).
  • the heat storage material having a melting point of 0 ° ⁇ or more and 80°° or less is preferable.
  • a material with a melting point of less than 0° ⁇ or more than 80° ⁇ is not included in the heat storage material.
  • materials having a melting point of less than 0° or more than 80° those in a liquid state may be used as a solvent together with the heat storage material.
  • a heat storage material having a melting point of 10° ⁇ or more and 70° ⁇ or less is more preferable.
  • the melting point is 10° Materials less than ⁇ or more than 70 ° ⁇ are not included in the heat storage material.
  • those in the liquid state may be used as a solvent together with the heat storage material.
  • a heat storage material having a melting point of not less than 15° and not more than 50° is more preferable.
  • a material having a melting point of less than 15 ° ⁇ or more than 50 ° ⁇ is not included in the heat storage material.
  • those in the liquid state may be used as a solvent together with the heat storage material.
  • the heat storage material may be used singly or as a mixture of plural kinds. By using one type of heat storage material alone or using multiple heat storage materials with different melting points, it is possible to adjust the temperature range and heat storage amount that exhibit heat storage properties according to the application.
  • the temperature range in which heat can be stored can be expanded by mixing with two other heat storage materials that have melting points above and below the temperature.
  • paraffin 8 having a melting point at the central temperature at which the heat storage effect of the heat storage material is desired is used as the core material, and the carbon numbers of paraffin 8 and paraffin 8 are compared. It is also possible to design the material so that it has a wide temperature range (thermal control range) by mixing it with two other paraffins having higher or lower carbon numbers.
  • the content ratio of paraffin having a melting point at the central temperature where heat storage effect is desired is preferably 80 mass% or more, more preferably 90 mass% or more, and more preferably 95 mass% with respect to the total mass of the heat storage material. The above is more preferable.
  • the heat storage material contained in the heat storage layer is substantially one type depending on the use of the electronic device or the like.
  • substantially one type of heat storage material means that the content of the heat storage material with the highest content among the plurality of heat storage materials contained in the heat storage layer is the total mass of all the heat storage materials contained in the heat storage layer. It means that it is 95% by mass or more, and it is preferably 98% by mass or more.
  • the upper limit is not particularly limited and may be 100% by mass or less.
  • paraffin When paraffin is used as the latent heat storage material, for example, one kind of paraffin may be used alone, or two or more kinds may be mixed and used. When using multiple paraffins with different melting points, it is possible to broaden the temperature range in which heat storage properties are exhibited.
  • the main range for the total mass of paraffins is from the viewpoint of the temperature region in which heat storage properties are exhibited and the amount of heat storage.
  • the content ratio of paraffin is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and further preferably 95 to 100% by mass.
  • the “main paraffin” refers to the paraffin with the highest content among the plurality of paraffins contained.
  • the main paraffin content is 50% by mass based on the total amount of multiple paraffins. The above is preferable.
  • the content ratio of paraffin with respect to the total amount of the heat storage material is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and 95 to 100% by mass. Mass% is more preferable.
  • the heat storage material may be present outside the microcapsules. That is, the heat storage layer may include a heat storage material contained in the microcapsules and a heat storage material inside the heat storage layers and outside the microcapsules. In this case, it is preferable that 95% by mass or more of the total amount of the heat storage material contained in the heat storage layer is contained in the microcapsule. That is, the content ratio (encapsulation rate) of the heat storage material contained in the microcapsules is preferably 95% by mass or more in the total amount of the heat storage material contained in the heat storage layer.
  • the upper limit is not particularly limited, but may be 100% by mass.
  • the heat storage material in the heat storage layer contains 95% by mass or more of the total amount of heat storage material contained in the microcapsules, which prevents the heat storage material that became liquid at high temperature from leaking out of the heat storage layer. It is advantageous in that it does not contaminate the surrounding parts where the heat storage layer is used and that it can maintain the heat storage capacity of the heat storage layer.
  • the content ratio of the heat storage material in the heat storage layer is preferably 65% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, with respect to the total mass of the heat storage layer. More preferably, it is 80% by mass or more. Further, the content ratio of the heat storage material in the heat storage layer is preferably 99.9 mass% or less, more preferably 99 mass% or less, and further preferably 98 mass% or less, based on the total mass of the heat storage layer.
  • the measurement of the content ratio of the heat storage material in the heat storage layer is performed by the following method First, the heat storage material is taken out from the heat storage layer and the type of the heat storage material is identified. If the heat storage material is composed of multiple types, the mixing ratio is also identified. As a method for identifying, known methods such as NMR (Nuclear Magnet Resonance) measurement and R (inf rared spect roscopy) measurement can be mentioned. As a method of taking out the heat storage material from the heat storage layer, immerse the heat storage layer in a solvent (for example, an organic solvent). ⁇ 2020/174929 1 1 ⁇ (: 171-1? 2020/001672
  • a method of extracting the heat storage material can be mentioned.
  • the heat storage material contained in the heat storage layer identified by the above procedure was prepared separately, and the heat absorption amount of the heat storage material alone ("/9) was measured using a differential scanning calorimeter (0300). taking measurement.
  • the obtained endothermic amount is referred to as the endothermic amount of eight.
  • the heat absorption amount is measured by separately preparing the heat storage material having the mixing ratio.
  • the amount of heat absorbed by the heat storage layer is measured by the same method as above.
  • the obtained endotherm is referred to as the endotherm.
  • This ratio X corresponds to the content ratio of the heat storage material in the heat storage layer (the ratio of the content of the heat storage material to the total mass of the heat storage layer). For example, if the heat storage layer is composed only of heat storage material, the heat absorption amount and the heat absorption amount are the same value, and the above-mentioned ratio X (%) is 100%. On the other hand, when the content ratio of the heat storage material in the heat storage layer is a predetermined ratio, the heat absorption amount becomes a value according to the ratio. That is, the content ratio of the heat storage material in the heat storage layer can be obtained by comparing the heat absorption amount with the heat absorption amount.
  • components that can be included as a core material in the microcapsules include, for example, solvents and additives such as flame retardants.
  • the content ratio of the heat storage material in the core material is 80 to 100 mass% with respect to the total amount of the core material. Preferably, 100% by mass is more preferable.
  • the microcapsules may contain a solvent as an oil component in the core portion as long as the heat storage effect is not significantly impaired.
  • the solvent examples include the above-mentioned heat storage materials whose melting points are out of the temperature range in which the heat storage layer is used (heat control area; for example, the operating temperature of the heating element). That is, the solvent refers to a solvent that does not undergo a phase change in a liquid state in the heat control region, and is distinguished from a heat storage material in which a phase transition occurs in the heat control region to cause an endothermic heat release reaction. ⁇ 2020/174929 12 ⁇ (:171? 2020/001672
  • the content ratio of the solvent in the inclusion component is preferably less than 30% by mass, more preferably less than 10% by mass, and further preferably 1% by mass or less with respect to the total mass of the inclusion component.
  • the lower limit is not particularly limited, but may be 0% by mass.
  • the solvent may be used alone or in combination of two or more.
  • the core material in the microcapsules contains, in addition to the above components, if necessary, additives such as an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, a wax, and an odor suppressor. can do.
  • the content ratio of microcapsules in the heat storage layer is often 70% by mass or more based on the total mass of the heat storage layer. Among them, 75 mass% or more is preferable.
  • the existing amount of the heat storage material with respect to the total mass of the heat storage layer can be increased, and as a result, the heat storage layer exhibits excellent heat storage properties.
  • the content ratio of the microcapsules in the heat storage layer is preferably high from the viewpoint of heat storage properties. Specifically, the content ratio of the microcapsules in the heat storage layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 85 to 99% by mass,
  • microcapsules may be used alone or in combination of two or more.
  • the microcapsule has a wall portion (capsule wall) that encloses the core material. Since the microcapsule has the capsule wall, it is possible to form capsule particles and enclose the core material described above that forms the core portion.
  • the material for forming the capsule wall in the microcapsule is not particularly limited as long as it is a polymer, and examples thereof include polyurethane, polyurea, polyurethanurea, melamine resin, and acrylic resin.
  • Thin capsule wall ⁇ 2020/174929 13 ⁇ (:171? 2020/001672
  • polyurethane, polyurea, polyurethanurea or melamine resin is preferable, and polyurethane, polyurea or polyurethaneurea is more preferable.
  • Polyurethane, polyurea, or polyurethaneurea is more preferable because it can prevent the phase change or structural change of the heat storage material from occurring easily at the interface between the wall material and the heat storage material.
  • microcapsules preferably exist as deformable particles.
  • microcapsules When the microcapsules are deformable particles, they can be deformed without breaking and the filling rate of the microcapsules can be improved. As a result, it is possible to increase the amount of heat storage material in the heat storage layer, and it is possible to realize better heat storage performance. From this point, polyurethane, polyurea, and polyurethaneurea are preferable as the material forming the capsule wall.
  • microcapsules are deformed without breaking, regardless of the degree of deformation. If the individual microcapsules can be deformed from the shape in the state where no external pressure is applied, it is regarded as a deformed state. be able to. For example, when trying to make the microcapsules densely present in the sheet, even if the microcapsules are pressed against each other in the sheet and each capsule receives pressure, the capsule walls are not destroyed and It is the property of relaxing the applied pressure by deformation and maintaining the state that the core material is encapsulated in a microcapsule.
  • the deformation that occurs in the microcapsules includes, for example, when the microcapsules are pressed against each other in the sheet, for example, spherical surfaces come into contact with each other to form a planar contact surface.
  • the deformation rate of the microcapsules is preferably 10% or more
  • the upper limit of the deformation rate of the microcapsules may be 80% or less from the viewpoint of physical strength and durability of the capsule.
  • the microcapsule can be produced, for example, by the following method. ⁇ 2020/174929 14 ⁇ (:171? 2020/001672
  • the capsule wall is made of polyurethane, polyurea or polyurethaneurea
  • an oil phase containing the heat storage material and the capsule wall material is dispersed in an aqueous phase containing an emulsifier to prepare an emulsion.
  • the step of emulsifying the capsule wall material to form a capsule wall by polymerizing the capsule wall material at the interface between the oil phase and the water phase (encapsulation step).
  • the method of applying the interfacial polymerization method including the method may be mentioned.
  • the capsule wall material may be, for example, a force wall material containing polyisocyanate and at least one selected from the group consisting of polyols and polyamines.
  • a part of polyisocyanate may react with water in the reaction system to form polyamine. Therefore, if the capsule wall material contains at least polyisocyanate, part of it can be converted into polyamine, and polyisocyanate and polyamine can react to synthesize polyurea.
  • the capsule wall is made of melamine formaldehyde resin
  • the oil phase containing the heat storage material is dispersed in the aqueous phase containing the emulsifier to prepare an emulsion (emulsification step), and the capsule wall material is formed into the aqueous phase.
  • a step of forming a polymer layer by a capsule wall material on the surface of the emulsified droplets and forming microcapsules encapsulating the heat storage material (encapsulation step), by applying the coacervation method.
  • Microcapsules can be manufactured.
  • the capsule wall is formed of polyurethane, polyurea or polyurethaneurea
  • an oil phase containing the heat storage material and the capsule wall material is dispersed in an aqueous phase containing an emulsifier to prepare an emulsion.
  • the oil phase containing the heat storage material is dispersed in the aqueous phase containing the emulsifier to prepare an emulsion.
  • the emulsion is formed by dispersing an oil phase containing a heat storage material and optionally a capsule wall material in an aqueous phase containing an emulsifying agent.
  • the oil phase contains at least a heat storage material and, if necessary, may further contain components such as a capsule wall material, a solvent, and/or an additive.
  • Examples of the solvent include the above-mentioned heat storage materials having a melting point outside the temperature range in which the heat storage layer is used (heat control range; for example, the operating temperature of the heating element).
  • the aqueous phase contains at least an aqueous medium and an emulsifier.
  • Examples of the aqueous medium include water and a mixed solvent of water and a water-soluble organic solvent, and water is preferable.
  • Water-soluble of a water-soluble organic solvent means that the amount of the target substance dissolved in 100 mass% of water at 25 ° C is 5 mass% or more. 20 to 80 mass% is preferable, 30 to 70 mass% is more preferable, and 40 to 60 mass% is still more preferable with respect to the total mass of the emulsion which is a mixture with the aqueous phase.
  • Emulsifying agents include dispersants, surfactants or combinations thereof.
  • examples of the dispersant include the binders described below, and polyvinyl alcohol is preferable.
  • polyvinyl alcohol may be used, and examples thereof include Kuraray Poval series manufactured by Kuraray Co., Ltd. (eg, Kuraray Poval V8 1 2 17 7 and Kuraray Poval ⁇ !_ -3 18 etc.). You can
  • the degree of polymerization of polyvinyl alcohol is preferably from 500 to 500, more preferably from 100 to 300.
  • surfactant examples include nonionic surfactants, anionic surfactants, cation surfactants, and amphoteric surfactants.
  • the surfactants may be used alone or in combination of two or more.
  • Emulsifiers can be combined with the above polyisocyanates in that they improve the film strength. ⁇ 2020/174929 16 ⁇ (:171? 2020/001672
  • emulsifiers for example, in the case of producing microcapsules using a capsule wall material containing polyisocyanate, polyvinyl alcohol as an emulsifier can be combined with polyisocyanate. That is, the hydroxyl group in polyvinyl alcohol can be bonded to polyisocyanate.
  • the concentration of the emulsifier is preferably more than 0% by mass and 20% by mass or less, more preferably 0.005 to 10% by mass, based on the total mass of the emulsion that is a mixture of the oil phase and the aqueous phase. , 0.01 to 10 mass% is more preferable, and 1 to 5 mass% is particularly preferable.
  • the emulsifier may remain as a binder in the heat storage layer.
  • the amount of the emulsifier used is small as long as the emulsification performance is not impaired.
  • the water phase may optionally contain other components such as an ultraviolet absorber, an antioxidant, and a preservative.
  • Dispersion means dispersing (emulsifying) an oil phase in the form of oil droplets in an aqueous phase.
  • the dispersion can be carried out using a known means used for dispersion of an oil phase and an aqueous phase, for example, a homogenizer, a Manton-Gorley, an ultrasonic disperser, a dissolver, a Keddy mill, or any other known disperser.
  • the mixing ratio of the oil phase to the water phase is preferably from 0.1 to 1.5, more preferably from 0.2 to 1.2, and from 0.4 to 1.0. Is more preferable.
  • the mixing ratio is within the range of 0.1 to 1.5, the viscosity can be maintained at an appropriate level, the manufacturability is excellent, and the stability of the emulsion is also excellent.
  • the capsule wall material is polymerized at the interface between the oil phase and the water phase to form a force wall, thereby forming microcapsules containing the heat storage material.
  • Polymerization is carried out by polymerizing the capsule wall material contained in the oil phase in the emulsion at the interface with the aqueous phase. ⁇ 2020/174929 17 ⁇ (:171? 2020/001672
  • the polymerization is preferably carried out under heating.
  • the reaction temperature in the polymerization is preferably from 4 0 ⁇ 1 0 0 ° ⁇ , more preferably 5 0 to 8 0 ° ⁇ .
  • the reaction time of the polymerization is preferably about 0.5 to 10 hours, more preferably about 1 to 5 hours. The higher the polymerization temperature, the shorter the polymerization time.However, when using inclusions and/or capsule wall materials that may decompose at high temperatures, select a polymerization initiator that works at a low temperature and select a relatively low temperature. It is desirable to polymerize with.
  • aqueous solution for example, water and an acetic acid aqueous solution
  • agitation A dispersant for preventing agglomeration may be added again during the polymerization process.
  • a charge control agent such as nigrosine, or any other auxiliary agent can be added to the emulsion. These auxiliary agents can be added to the emulsion during the formation of the capsule wall or at any time.
  • a microcapsule-containing composition obtained by mixing a microcapsule and a dispersion medium may be used when the heat storage layer is produced as described later.
  • the microcapsule-containing composition can be easily blended with other materials when used for various purposes.
  • the dispersion medium can be appropriately selected according to the purpose of use of the microcapsules.
  • a liquid component that does not affect the wall material of the microcapsule is preferable.
  • the liquid component include an aqueous solvent, a viscosity modifier, a stabilizer and the like.
  • the stabilizer include emulsifiers that can be used in the above aqueous phase.
  • water-based solvent examples include water such as ion-exchanged water and alcohol.
  • the content ratio of the dispersion medium in the microcapsule-containing composition can be appropriately selected according to the application.
  • the heat storage layer is a binder outside the microcapsules. ⁇ 2020/174929 18 ⁇ (:171? 2020/001672
  • the heat storage layer contains a binder, durability can be imparted.
  • an emulsifier such as polyvinyl alcohol may be used when producing microcapsules. Therefore, when the heat storage layer is produced using the microcapsule-containing composition formed using the emulsifier, the heat storage layer may contain a binder derived from the emulsifier.
  • the binder is not particularly limited as long as it is a polymer capable of forming a film, and examples thereof include a water-soluble polymer and an oil-soluble polymer.
  • Water-soluble in a water-soluble polymer means that the amount of the target substance dissolved in 100 mass% of water at 25 ° is 5 mass% or more.
  • the water-soluble polymer is preferably a polymer having the above-mentioned dissolved amount of 10% by mass or more.
  • oil-soluble polymer described later means a polymer other than the above “water-soluble polymer”.
  • water-soluble polymer examples include polyvinyl alcohol and its modified products, polyacrylic acid amide and its derivatives, styrene-acrylic acid copolymer, sodium polystyrene sulfonate, ethylene-vinyl acetate copolymer, styrene-waterless maleic acid.
  • Acid copolymer ethylene-maleic anhydride copolymer, isoptylene-maleic anhydride copolymer, polyvinylpyrrolidone, ethylene-acrylic acid copolymer, vinyl acetate-acrylic acid copolymer, carboxymethylcellulose, methylcellulose, casein, Examples include gelatin, starch derivatives, gum arabic and sodium alginate, with polyvinyl alcohol being preferred.
  • oil-soluble polymer examples include the heat-storing polymers described in International Publication No. 20 18/2 0 7 3 8 7 and Japanese Patent Laid-Open No. 2 0 0 7 -3 1 6 10
  • a polymer having a long-chain alkyl group (more preferably a long-chain alkyl group having 12 to 30 carbon atoms) is preferable, and a long-chain alkyl group (more preferably long-chain alkyl group having 12 to 30 carbon atoms).
  • Acrylic resin having a group is more preferable.
  • oil-soluble polymer a modified product of polyvinyl alcohol, a derivative of polyacrylic acid amide, an ethylene-vinyl acetate copolymer, ⁇ 2020/174929 19 ⁇ (: 171-1? 2020/001672
  • Styrene-maleic anhydride copolymer ethylene-maleic anhydride copolymer, isoptylene-maleic anhydride copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, vinyl acetate-acrylic acid copolymer, and styrene-acrylic acid copolymer are listed.
  • a water-soluble polymer is preferable, a polyol is more preferable, and a polyvinyl is preferable because the content ratio of the microcapsules in the heat storage layer is 70% by mass or more (preferably 75% by mass or more). Alcohol is more preferred.
  • a water-soluble polymer an oil/water type ( ⁇ /(0) It is possible to prepare a composition suitable for forming a sheet-shaped heat storage layer while maintaining the dispersibility when preparing a microcapsule liquid of (type). This makes it easy to adjust the content ratio of the microcapsules in the heat storage layer to 70% by mass or more.
  • polyvinyl alcohol for example, the Kuraray Poval series manufactured by Kuraray Co., Ltd. (eg, Kuraray Poval 8 -2 17 7 and Kuraray Poval ⁇ !_ -3 18 etc.). Can be mentioned.
  • the degree of polymerization of polyvinyl alcohol is preferably 500 to 500, and 100 to 300 from the viewpoint of dispersibility of the microcapsules and film strength. 0 0 is more preferable.
  • the content ratio of the binder in the heat storage layer is from 0.1 to 20 because it is easy to adjust the content ratio of the microcapsules in the heat storage layer to 70% by mass or more while maintaining the film strength of the heat storage layer. Mass% is preferable, and 1 to 11 mass% is more preferable.
  • the ratio is not particularly limited, but is preferably 15% by mass or less, more preferably 11% by mass or less, from the viewpoint that the heat storage property of the heat storage layer is more excellent.
  • the lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.1% by mass or more.
  • the binder preferably has a number average molecular weight (M n ) of 20,000 to 300,000, and more preferably 20,000 to 150,000.
  • the number average molecular weight (Mn) of the binder is a value measured by gel permeation chromatography ( ⁇ ).
  • sample concentration ⁇ .45 mass%
  • flow rate ⁇ .35 ⁇ 1.
  • sample injection volume is 10
  • measurement temperature is 40 ° ⁇ I (differential refraction) Performed using a detector.
  • the calibration curve is based on Tosoh Corporation's "Standard sample standard, pol : 8 samples of "-40", “-20”, “-4”, “-1”, “8-5000”, “8-2,500”, “8-1 000", and "closed-propylbenzene” Create from.
  • the heat storage layer may contain other components such as a heat conductive material, a flame retardant, an ultraviolet absorber, an antioxidant, and a preservative outside the microcapsule, if necessary.
  • the content ratio of other components that may be contained outside the microcapsules is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less, based on the total mass of the heat storage layer.
  • the total amount of microcapsules and binder is based on the total mass of the heat storage layer.
  • 80 mass% or more is preferable, 90 to 100 mass% is more preferable, and 98 to 100 mass% is still more preferable.
  • the heat storage layer preferably further contains a heat conductive material outside the microcapsules.
  • a heat conductive material By including the heat conductive material, the heat radiation from the heat storage layer after heat storage is excellent, and it is possible to favorably perform the cooling efficiency, the cooling rate, and the temperature retention of the heat generating element that generates heat.
  • thermal conductivity of thermally conductive material, thermal conductivity 1 0 ⁇ ! _ 1 A material that is _ 1 or more.
  • thermal conductivity of the heat conductive material is that the heat dissipation property of the heat storage layer is good, Good
  • Examples of the heat conductive material include carbon (artificial graphite, carbon black, etc.;
  • the content ratio of the heat conductive material in the heat storage layer is preferably 2% by mass or more based on the total mass of the heat storage layer. From the viewpoint of the balance between heat storage and heat dissipation of the heat storage layer, the content ratio of the heat conductive material is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less.
  • the heat storage layer may further contain a flame retardant.
  • the flame retardant may be contained inside the microcapsule, inside the wall, or outside the microcapsule, but the characteristics such as the heat storage property of the microcapsule and the strength of the capsule wall. ⁇ 2020/174929 22 ⁇ (: 171? 2020 /001672
  • microcapsules are contained outside the microcapsules from the viewpoint of not changing properties such as.
  • the flame retardant is not particularly limited, and known materials can be used.
  • Phosphorus flame retardants include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl phenyl phosphate, and phosphate materials such as 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, and other aromatic phosphorus. Examples thereof include acid esters, condensed aromatic phosphate esters, polyphosphates, phosphinic acid metal salts, and red phosphorus.
  • the content ratio of the flame retardant in the heat storage layer is preferably 0.1 to 20% by mass, more preferably 1 to 15% by mass based on the total mass of the heat storage layer from the viewpoint of heat storage property and flame retardancy. Preferably, 1 to 5% by mass is more preferable.
  • a flame retardant auxiliary together with the flame retardant.
  • the flame retardant aid include pentaerythritol, phosphorous acid, and 22 2 Oxide 4 subsalt 12 Boron heptahydrate.
  • the heat storage material contained in the heat storage layer may be present in a form not encapsulated in the microcapsules.
  • the composition of the heat storage layer contains the above microcapsules except that it contains the heat storage composition corresponding to the above core material instead of the microcapsules.
  • the composition of the heat storage layer is preferably the same.
  • the heat storage composition may be the same as those described for the core material above, including its preferable composition and embodiment. That is, the heat storage composition contains a heat storage material, and may contain a solvent and an additive for a flame retardant. Since the details of the heat storage material and the solvent are as described above, the description thereof is omitted here. [0071] ⁇ Physical properties of heat storage layer>
  • the thickness of the heat storage layer is preferably 1 to 1 O O O ⁇ m, more preferably 1 to 500 Mm.
  • the thickness is the average value obtained by observing a cut surface obtained by cutting the heat storage layer parallel to the thickness direction with a scanning electron microscope (SEM: Scanning Electron Microscope), measuring 5 points at any point, and averaging the 5 points. To do.
  • SEM Scanning Electron Microscope
  • the latent heat capacity of the heat storage layer is preferably 110 J/m or more, more preferably 1 35 J/m or more, from the viewpoint that it has a high heat storage property and is suitable for controlling the temperature of a heating element that emits heat. More preferably, it is 1 45 J / m I or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is often 400 J/m I or less.
  • the latent heat capacity is a value calculated from the result of differential scanning calorimetry (DSC) and the thickness of the heat storage layer.
  • the heat storage amount in units of "J/g (heat storage amount per unit mass)" may be appropriate.
  • the latent heat capacity is preferably 140 J/g or more, more preferably 150 J/g or more, still more preferably 160 J/g or more, particularly preferably 190 J/g or more. Yes.
  • the upper limit is not particularly limited, but it is often 450 J / g or less.
  • the proportion of the volume of the microcapsules in the volume of the heat storage layer is preferably 40% by volume or more, more preferably 60% by volume or more, and even more preferably 80% by volume or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is 100% by volume.
  • the heat storage layer ⁇ 2020/174929 24 ⁇ (:171? 2020 /001672
  • the heat storage layer When it is desired to reduce the space occupied by, the heat storage layer preferably does not have voids. From this point, the volume ratio of voids in the heat storage layer (porosity) is preferably 50% by volume or less, more preferably 40% by volume or less, further preferably 20% by volume or less, 1 It is particularly preferably 5% by volume or less, and most preferably 10% by volume or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but may be 0% by volume.
  • the method for producing the heat storage layer is not particularly limited, but for example, a dispersion liquid containing a microcapsule (or a heat storage composition) containing a heat storage material and an optional component such as a binder used as necessary may be prepared on the substrate. It can be prepared by coating on and drying. Then, by peeling the dried coating film from the base material, a simple substance of the heat storage layer can be obtained.
  • Examples of the coating method include a die coating method, an air knife coating method, a mouth coating method, a blade coating method, a gravure coating method, and a force-tense coating method.
  • the blade coating method, the gravure coating method, or The force-tense method is preferred.
  • a method of forming a layer by casting a dispersion liquid containing a microcapsule containing a heat storage material and a binder can also be mentioned.
  • drying is preferably performed within the range of 60 to 130 ° .
  • a layer containing microcapsules for example, a heat storage layer composed of a single layer
  • a mouth roller may be flattened by using a mouth roller.
  • a device such as a nip mouth roller and a calender may be used to apply pressure to a layer containing microcapsules (for example, a single heat storage layer) to increase the filling rate of microcapsules in the membrane. ..
  • a microcapsule that is easily deformed is used, drying is gently performed when forming the layer containing the microcapsules, and at once. It is preferable to employ at least one method selected from the group consisting of coating in a plurality of divided portions without forming a thick coating layer.
  • the content ratio of the microcapsules in the heat storage layer can be increased, and as a result, the content ratio of the heat storage material in the heat storage layer can be increased. it can.
  • the content ratio (encapsulation rate) of the heat storage material contained in the microcapsules is preferably 95% by mass or more of the total amount of the heat storage material used in step 8.
  • the upper limit is not particularly limited, but may be 100% by mass.
  • step 8 heat storage material, at least one active hydrogen-containing compound selected from the group consisting of polyisocyanates, polyols and polyamines, and emulsifiers.
  • the above method can also be used for the procedure for producing microcapsules in step 8.
  • the specific procedure of the process is to prepare an emulsion by dispersing an oil phase containing a heat storage material and a capsule wall material (polyisocyanate, active hydrogen containing compound) in an aqueous phase containing an emulsifier (emulsification step ) And a step of polymerizing the capsule wall material at the interface between the oil phase and the water phase to form a capsule wall and forming a dispersion liquid containing microcapsules encapsulating the heat storage material (encapsulation step).
  • encapsulation step is preferred.
  • substantially no binder is added to the dispersion liquid containing the microcapsules prepared above. That is, the dispersion obtained in the step is used for the preparation of the heat storage layer without substantially adding a binder.
  • substantially no binder is added means that the additional amount of the binder is 1% by mass or less based on the total mass of the microcapsules in the dispersion liquid. Above all, the additional amount of the binder is preferably 0.1% by mass or less, and more preferably 0% by mass, based on the total mass of the microcapsules in the dispersion liquid. ⁇ 2020/174929 26 ⁇ (:171? 2020/001672
  • the thickness of the heat storage layer in the heat storage member is preferably 50% or more, more preferably 70% or more, further preferably 80% or more, with respect to the entire thickness of the heat storage member. 90% or more is particularly preferable.
  • the upper limit of the thickness of the heat storage layer in the heat storage member is preferably 99.9% or less, more preferably 99% or less.
  • the heat storage member of the present disclosure has a protective layer having a crosslinked structure.
  • the protective layer is a layer arranged on the heat storage layer.
  • the protective layer is often arranged on the surface side of the heat storage layer opposite to the base material.
  • the protective layer is preferably arranged on the outermost layer of the heat storage member. Further, another layer may be provided on the surface of the protective layer opposite to the surface facing the heat storage layer.
  • the protective layer of the heat storage member of the present disclosure has a function of imparting flame retardancy to the heat storage member.
  • the protective layer has a function of protecting the heat storage layer, and can prevent scratches and breaks in the process of manufacturing the heat storage member and can provide handleability.
  • the protective layer may be arranged in contact with the heat storage layer, or may be arranged on the heat storage layer via another layer. It is preferable to arrange the protective layer so that the protective layer is in contact with at least one surface of the thermal storage layer, and to manufacture the thermal storage member in which the thermal storage layer and the protective layer are in contact with each other.
  • the protective layer has a crosslinked structure.
  • the “crosslinked structure” means a network structure formed by crosslinking.
  • the protective layer since the protective layer has the cross-linking structure, excellent heat resistance is imparted to the heat storage member.
  • the heat storage member is cut in the stacking direction, and a sample with a size of 20 square is made.
  • the obtained sample is submerged in 500 liters of water, stirred for 10 minutes using a stirrer, and taken out.
  • the water solubility of the protective layer is evaluated by visually checking whether or not the protective layer remains on the surface of the sample taken out.
  • the heat storage member is cut in the stacking direction to prepare a sample of a size of 20 square.
  • the sample obtained is immersed in 50 1 of 1 ⁇ 1, 1 ⁇ 1-dimethylformamide (mouth 1 ⁇ /1), stirred for 10 minutes using a stirrer, and taken out.
  • the solvent solubility of the protective layer is evaluated by visually confirming whether the protective layer remains on the surface of the sample taken out.
  • the protective layer of the heat storage member is evaluated as having a crosslinked structure.
  • the material forming the protective layer is not particularly limited as long as it is a material that can form a cross-linked structure, and a resin is preferable, and a fluorine atom is preferable because it has better water resistance and flame retardancy.
  • a resin selected from the group consisting of a resin containing (hereinafter also referred to as “fluorine resin”) and a siloxane resin is more preferable.
  • the method for forming the crosslinked structure in the protective layer is not particularly limited, and a resin having a crosslinked structure formed by a known method can be used as a material for forming the protective layer.
  • a fluororesin having a structure containing a reactive group such as a hydroxyl group and an amide group is used, and a crosslinking agent having a substituent that reacts with the fluororesin is mixed and reacted with the fluororesin to crosslink.
  • a crosslinked structure can be formed in the fluororesin.
  • a siloxane resin having a crosslinked structure is produced by performing hydrolysis condensation using a compound having 3 or more hydrolyzable groups as the compound represented by the formula (1) described below. it can.
  • fluororesin examples include known fluororesins.
  • fluororesins include polytetrafluoroethylene, polyvinyl fluoride, and polyfluoride. ⁇ 2020/174929 28 ⁇ (:171? 2020/001672
  • Examples include vinylidene, polychlorotrifluoroethylene, and polytetrafluoropropylene.
  • the fluororesin may be a homopolymer obtained by polymerizing a fluorine-containing monomer alone, or may be a copolymer obtained by copolymerizing two or more kinds of fluorine-containing monomers. Further, it may be a copolymer of these fluorine-containing monomers and monomers other than the fluorine-containing monomers.
  • copolymer examples include a copolymer of tetrafluoroethylene and tetrafluoropropylene, a copolymer of tetrafluoroethylene and vinylidene fluoride, a copolymer of tetrafluoroethylene and ethylene, and tetrafluoroethylene.
  • Copolymer with propylene Copolymer with tetrafluoroethylene and vinyl ether
  • Copolymer with tetrafluoroethylene and perfluorovinyl ether Copolymer with chlorotrifluoroethylene and vinyl ether, and chlorotrifluoroethylene And a perfluorovinyl ether copolymer.
  • fluororesins examples include Obrigato (registered trademark) 0 1 1 (manufactured by Co-Tech Co., Ltd.); 3 1 0 1_Minhachi [3 ⁇ 4-10 1 and 10 2 (" (Registered Trademark) [3 ⁇ 4 and 1 ⁇ /1, 81, 12 (both are manufactured by Arkema Co.).
  • the siloxane resin is a polymer having a repeating unit having a siloxane skeleton, and a hydrolysis-condensation product of a compound represented by the following formula (1) is preferable.
  • X represents a hydrolyzable group.
  • the hydrolyzable group include an alkoxy group, a halogen group, an acetoxy group, and an isocyanate group.
  • non-hydrolyzable group represents a non-hydrolyzable group.
  • the non-hydrolyzable group include an alkyl group (eg, methyl group, ethyl group and propyl group), aryl group (eg, phenyl group, tolyl group and mesityl group), alkenyl group (eg, vinyl group and allyl group). Group), a haloalkyl group (eg, a_chloropropyl group), an aminoalkyl group (eg, an aminopropyl group and a (2-aminoethyl group) ⁇ 2020/174929 29 ⁇ (:171? 2020/001672
  • an epoxyalkyl group for example, Glycidoxy propyl group and / 3-(3, 4-epoxycyclohexyl) ethyl group
  • mercaptoalkyl group for example, (meth) acryloyloxyalkyl group (mermethacryloyloxypropyl group), and hydroxyalkyl group (for example, -Hydroxypropyl group).
  • ⁇ represents an integer of 1 to 4, preferably 3 or 4.
  • hydrolysis condensate means a compound obtained by hydrolyzing a hydrolyzable group in the compound represented by the formula (1) and condensing the obtained hydrolyzate.
  • hydrolysis-condensation product even if all the hydrolyzable groups are hydrolyzed and all the hydrolysates are condensed (complete hydrolysis-condensation product), It may be one in which the hydrolyzable group is hydrolyzed and the hydrolyzate of _ part is condensed (partial hydrolyzed condensate). That is, the above-mentioned hydrolysis-condensation product may be a complete hydrolysis-condensation product, a partial hydrolysis-condensation product, or a mixture thereof.
  • the protective layer contains a siloxane resin
  • cracks on the surface can be further suppressed, and the siloxane resin hydrolyzes a mixture obtained by mixing two or more compounds represented by the formula (1). It is preferable that the hydrolysis-condensation product is
  • the ratio of the amount of two or more compounds represented by formula (1) used is not particularly limited, but the ratio of the amount of the compound having the highest amount to the amount of the compound having the second highest amount is 100/ It is preferably 1 or less, more preferably 20/1 or less.
  • the lower limit value is not particularly limited and may be 1/1 or more.
  • Examples of the protective layer include those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 201-8202696 and 20-20
  • a layer or a hard coat film containing a publicly known hard coat agent described in JP-A No. 18-1883877 and JP-A No. 2018 _ 1 1 1 793 may be used. Further, from the viewpoint of heat storage property, a protective layer containing a polymer having heat storage property, which is described in International Publication No. 2018/207387 and Japanese Patent Publication No. 2007-031610 may be used.
  • the protective layer may contain components other than the resin. As other ingredients, ⁇ 2020/174929 30 ⁇ (:171? 2020/001672
  • Examples include flame retardants, curing agents, heat conductive materials, ultraviolet absorbers, antioxidants, and preservatives.
  • the flame retardant is not particularly limited, and known materials can be used. For example, it is possible to use the flame retardants described in “Techniques for Utilizing Flame Retardants and Flame Retardant Materials” (CMC Publishing Co., Ltd.). Halogen flame retardants, flame retardants containing phosphorus atoms (hereinafter “lin flame retardants”). Also described), or an inorganic flame retardant is preferable. Phosphorus-based flame retardants or inorganic flame-retardants are preferable when it is desirable to suppress halogen contamination in electronic applications.
  • Phosphorus flame retardants include phosphate-based materials such as triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl phenyl phosphate and 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, and other aromatic phosphate esters. , Aromatic condensed phosphoric acid esters, polyphosphates, phosphinic acid metal salts, and red phosphorus.
  • inorganic particles such as silica may be used.
  • the amount and type of inorganic particles can be adjusted by the surface condition and/or the film quality.
  • the size of the inorganic particles is preferably 0.01 to 1, more preferably 0.05 to 0.2, and even more preferably 0.1 to 0.1.
  • the content ratio of the inorganic particles is preferably 0.1 to 50% by mass, more preferably 1 to 40% by mass, based on the total mass of the protective layer.
  • the content ratio of the flame retardant in the protective layer is preferably 0.1 to 20% by mass, more preferably 1 to 15% by mass with respect to the total mass of the protective layer from the viewpoint of heat storage amount and flame retardancy. Preferably, 1 to 5% by mass is more preferable.
  • a flame retardant auxiliary in combination with the flame retardant.
  • the flame retardant aid include pentaerythritol, phosphorous acid, and 122 bisulfite 4 12 salt 12 boron heptahydrate.
  • the protective layer preferably has flexibility that is unlikely to be cracked and hard coating that is unlikely to be scratched. From these points, the composition for forming a protective layer preferably contains at least a curing agent, a crosslinking agent, or a heat or photoinitiator, and more preferably contains a curing agent. ⁇ 2020/174929 31 ⁇ (:171? 2020/001672
  • Examples of the curing agent contained in the composition for forming a protective layer include reactive monomers, oligomers, and polymers that are cured by heat or radiation (for example, acrylic resin, urethane resin, rubber, etc.).
  • the content of the curing agent in the protective layer is preferably from 5 to 50 mass% and more preferably from 10 to 40 mass% with respect to the total mass of the protective layer.
  • the thickness of the protective layer is not particularly limited, but 50 or less is preferable, 25 or less is more preferable, 15 or less is more preferable, and 10 or less is preferable in view of the excellent heat storage property of the heat storage member and the excellent cracking property.
  • the following are particularly preferred.
  • the lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.1 or more, more preferably 1 or more, and even more preferably 3 or more, from the viewpoint of more excellent flame retardancy of the heat storage member.
  • the ratio of the thickness of the protective layer to the thickness of the heat storage layer is preferably 1/10 or less, more preferably 1/20 or less, and further preferably 1/40 or less.
  • the lower limit value is not particularly limited, but from the viewpoint that the heat storage member is more excellent in flame retardancy, it is preferably 1/1000 or more, and more preferably 1/200 or more.
  • the thickness of the protective layer is the average value of the five points measured by observing the cut surface obtained by cutting the protective layer parallel to the thickness direction at 1 ⁇ /1 for 3 days, and averaging the thicknesses of the five points.
  • the protective layer preferably has no cracks on the surface opposite to the surface facing the heat storage layer.
  • "there is no crack” means a state in which no crack can be observed when the surface of the protective layer is observed with 3M IV! at a magnification of 200 times.
  • the cracking properties of the protective layer can be adjusted by adjusting the proportion of crosslinking in the protective layer, based on the amount of curing agent and the number of crosslinking points of the polymer precursor to be cured. In addition, the occurrence of cracks can also be suppressed by reducing the thickness of the protective layer.
  • the method for forming the protective layer is not particularly limited, and known methods can be mentioned. For example, a method of contacting a protective layer-forming composition containing a resin or a precursor thereof with a heat storage layer to form a coating film on the heat storage layer, and subjecting the coating film to a curing treatment, if necessary, and ⁇ 2020/174929 32 ⁇ (:171? 2020 /001672
  • Another method is to attach a protective layer onto the heat storage layer.
  • the resin contained in the protective layer-forming composition is as described above.
  • Examples of the composition for forming a protective layer include a composition containing at least one selected from the group consisting of a resin containing a fluorine atom and a siloxane resin or a precursor thereof.
  • the resin precursor means a component that becomes a resin by a curing treatment, and examples thereof include a compound represented by the above formula (1).
  • the protective layer-forming composition may contain a solvent (for example, water and an organic solvent), if necessary. Further, the composition for forming a protective layer more preferably contains a flame retardant (more preferably, a flame retardant having a phosphorus atom).
  • the method of bringing the composition for forming a protective layer and the heat storage layer into contact with each other is not particularly limited, and a method of applying the composition for forming a protective layer onto the heat storage layer, or a method of dipping the heat storage layer in the composition for forming a protective layer. Examples thereof include a crushing method, and a method of forming a coating film by applying a protective layer-forming composition containing a binder on the heat storage layer.
  • the composition for forming a protective layer further contains a solvent.
  • the protective layer-forming composition contains a solvent, it is preferable to perform a drying step after forming the coating film to volatilize the solvent from the coating film.
  • the protective layer-forming composition containing a binder may further contain additives such as a surfactant and a flame retardant from the viewpoint of improving coatability and flame retardancy.
  • composition for forming a protective layer As a method for applying the composition for forming a protective layer, known coating devices such as a dip coater, a die coat, a slit coater, a bar coater, an extrusion coater, a force ten flow coater, and a spray coater are used. , And gravure printing, screen marking ! ⁇ , offset printing, and inkjet printing.
  • the heat storage member may have a layer other than the heat storage layer and the protective layer.
  • the heat storage member may further have a base material, and preferably further has a base material.
  • the base material examples include polyester (eg, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate), polyolefin (eg, polyethylene and polypropylene), resin base material such as polyurethane, glass base material, and metal base material.
  • polyester eg, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate
  • polyolefin eg, polyethylene and polypropylene
  • resin base material such as polyurethane
  • glass base material examples include polyurethane
  • metal base material examples include polyester (eg, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate), polyolefin (eg, polyethylene and polypropylene), resin base material such as polyurethane, glass base material, and metal base material.
  • a function of improving the thermal conductivity in the plane direction or the film thickness direction to the base material and rapidly diffusing the heat from the heat generating portion to the heat storage portion.
  • a metal base material and a heat conductive material such as a graphene sheet as
  • the thickness of the substrate is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose and the case.
  • the thickness of the base material is preferably thicker from the viewpoint of handleability, and is preferably thinner from the viewpoint of heat storage amount (content ratio of the microcapsules in the heat storage layer).
  • the thickness of the substrate is preferably from 1 to 100, more preferably from 1 to 25, even more preferably from 3 to 15.
  • the surface of the base material is preferably treated for the purpose of improving the adhesion to the heat storage layer.
  • the surface treatment method include a corona treatment, a plasma treatment, and a method of applying a thin layer which is an easily adhesive layer.
  • the easy-adhesion layer has hydrophilicity/hydrophobicity and affinity with the materials of both the heat storage layer and the base material, and preferably has adhesiveness.
  • the preferred material forming the easy-adhesion layer differs depending on the material of the heat storage layer.
  • the material forming the easy-adhesion layer is not particularly limited, but styrene-butadiene rubber, urethane resin, acrylic resin, silicone resin, or polyvinyl resin is preferable.
  • the base material contains polyethylene terephthalate (Ming) and the heat storage layer contains at least one selected from the group consisting of polyurethane, polyurea, polyurethane, polyurea and polyvinyl alcohol, as a material forming the easy-adhesion layer.
  • styrene-butadiene rubber or urethane resin may be preferably used.
  • crosslinking agent it is preferable to introduce a crosslinking agent into the easily adhesive layer. It is considered that an appropriate amount of the cross-linking agent is present in order to prevent the film itself from being cohesively broken and easily peeled off, and to prevent the film from being too hard in terms of adhesion.
  • the easy-adhesion layer may contain two or more kinds of materials including a material that easily adheres to the base material and a material that easily adheres to the heat storage layer.
  • the easy-adhesion layer may be a laminate of two or more layers including a layer that easily adheres to the base material and a layer that easily adheres to the heat storage layer.
  • the thickness of the easy-adhesion layer must be thick in terms of adhesion. However, if the easy-adhesion layer is too thick, the heat storage amount of the heat storage member as a whole decreases. Therefore, the thickness of the easy-adhesion layer is preferably from 0.1 to 5, more preferably from 0.5 to 2.
  • An adhesive layer may be provided on the side of the substrate opposite to the side having the heat storage layer.
  • the adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose, and examples thereof include a layer containing a known adhesive (also referred to as an adhesive layer) or a layer containing an adhesive (also referred to as an adhesive layer).
  • the pressure-sensitive adhesive examples include acrylic pressure-sensitive adhesives, rubber pressure-sensitive adhesives, and silicone pressure-sensitive adhesives.
  • acrylic adhesive UV ray (1) curing type described in Chapter 2 "Characteristic evaluation of release paper/release film and adhesive tape and its control technology” (Information Technology, 2004). Adhesives and silicone adhesives are also included.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive means a pressure-sensitive adhesive containing a polymer of (meth) acrylic monomer ((meth)acrylic polymer).
  • the adhesive layer may contain a tackifier.
  • Examples of adhesives include urethane resin adhesives, polyester adhesives, acrylic resin adhesives, ethylene vinyl acetate resin adhesives, polyvinyl alcohol adhesives, polyamide adhesives, and silicone adhesives. .. Urethane resin adhesives or silicone adhesives are preferable because they have higher adhesive strength.
  • the method for forming the adhesive layer is not particularly limited, and a method of forming the adhesive layer by transferring the adhesive layer onto the substrate, and a method in which a pressure-sensitive adhesive or a composition containing an adhesive is applied on the substrate There is a method of making.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 to 100 Mm, more preferably 1 to 25 Mm, and even more preferably 1 to 15 m from the viewpoints of adhesive strength, handleability and heat storage amount. ..
  • a release sheet may be attached to the surface of the adhesive layer opposite to the side facing the base material.
  • the release sheet is attached, for example, when the microcapsule dispersion liquid is applied onto the base material, the handling property can be improved when the thickness of the base material and the adhesion layer is small.
  • the release sheet is not particularly limited and, for example, a release sheet in which a release material such as silicone is attached on a support such as PET or polypropylene can be preferably used.
  • the latent heat capacity of the heat storage member is preferably 105 J/m or more, more preferably 120 J/ml or more, from the viewpoint that it has a high heat storage property and is suitable for temperature adjustment of a heating element that emits heat. 1 30 J/m or more is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but is often 400 J/m I or less.
  • the latent heat capacity is a value calculated from the result of differential scanning calorimetry (DSC) and the thickness of the heat storage member.
  • a heat storage amount in the unit of "J/ml (heat storage amount per unit volume)" is appropriate, but for applications such as electronic devices.
  • the weight of electronic devices is also important. Therefore, in terms of exhibiting a high heat storage property within a limited mass, a heat storage amount based on “J/g (heat storage amount per unit weight)” may be appropriate.
  • the latent heat capacity of the heat storage member is preferably 120 J/g or more, ⁇ 2020/174929 36 ⁇ (:171? 2020 /001672
  • 0 J/9 or more is more preferable, 150"/9 or more is further preferable, and 160"/9 or more is particularly preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but is often 450"/9 or less.
  • the heat storage member has a high tensile strength and a high elongation rate at the time of tensile rupture because it can be provided in a mouth shape.
  • the elongation at tensile break is preferably 10% or more, more preferably 20% or more, still more preferably 30% or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is often 500% or less.
  • Tensile strength is The above is preferable, a or more is more preferable, The above is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but it is often 1001 ⁇ /13 or less, and preferably 50 ⁇ 93 or less.
  • the tensile strength of the heat storage member and the elongation at break in tension are measured according to the method described in "" 3 [ ⁇ 625 1]. Specifically, a heat storage sheet is cut into a dumbbell-shaped No. 2 shape, and a test piece with two marked lines is prepared with the initial distance between marked lines being 20. The test piece is attached to a tensile tester and pulled at a speed of 200 / ⁇ to break. At this time, measure the maximum force to break (1 ⁇ and the distance between marked lines at break ( ⁇ ⁇ ), and calculate the tensile strength and elongation at tensile break by the following formula.
  • the electronic device has the heat storage member described above.
  • the electronic device may have a member other than the heat storage member described above.
  • Other members include, for example, a heating element, a heat conductive material, a heat pipe, a vapor damper, an adhesive and a base material.
  • the electronic device preferably has at least one of a heating element and a heat conducting material, and more preferably has a heating element.
  • a mode having a heat storage member, a heat conductive material arranged on the heat storage member, and a heating element arranged on a surface side of the heat conductive material opposite to the heat storage member is mentioned.
  • the heat storage member has a protective layer, as one of preferred embodiments of the electronic device, the heat storage member, and a metal plate arranged on the surface side of the heat storage member opposite to the protective layer, A mode in which a heating element disposed on the surface of the metal plate opposite to the heat storage member is included.
  • the protective layer, the heat storage layer, the metal plate, and the heating element are laminated in this order.
  • the heat storage members (heat storage layer and protective layer) are as described above.
  • the heating element is a member that is included in an electronic device and may generate heat.
  • a CPU Central Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • SRAM Static Random Access Memory
  • RF Radio Freq. uency
  • SOCs Systems on a Chip
  • cameras LED packages
  • power electronics and batteries (particularly lithium-ion secondary batteries).
  • the heating element may be arranged so as to be in contact with the heat storage member, or may be arranged in the heat storage member via another layer (for example, a heat conductive material described later).
  • the electronic device preferably further comprises a heat conductive material.
  • the heat conductive material has the function of conducting the heat generated from the heating element to another medium. ⁇ 2020/174929 38 ⁇ (:171? 2020 /001672
  • Thermal conductivity of a heat conductive material means that the thermal conductivity is 1 [It means a material that is less than or equal to 1 . Thermal conductivity (unit: ⁇ - 1 ) is measured by the flash method under the temperature of 25 ° ⁇ under Japanese Industrial Standards (“ ⁇ 3) It is the value measured by the method based on 1 6 1 1.
  • Examples of the heat conductive material include a metal plate, a heat dissipation sheet and silicon grease, and a metal plate or a heat dissipation sheet is preferable.
  • the electronic device includes the heat storage member, a heat conductive material arranged on the heat storage member, and a heating element arranged on a surface side of the heat conductive material opposite to the heat storage member. Further, it is more preferable that the electronic device has the heat storage member, a metal plate arranged on the heat storage member, and a heating element arranged on the surface of the metal plate opposite to the heat storage member.
  • the heat storage member has a protective layer, as one of preferred embodiments of the electronic device, the heat storage member, and a metal plate arranged on the surface side of the heat storage member opposite to the protective layer, A mode in which a heating element disposed on the surface of the metal plate opposite to the heat storage member is included.
  • the protective layer, the heat storage layer, the metal plate, and the heating element are laminated in this order.
  • the heat dissipation sheet is a sheet having a function of conducting the heat generated from the heating element to another medium, and preferably has a heat dissipation material.
  • the heat dissipation material include carbon, metals (for example, silver, copper, aluminum, iron, platinum, stainless steel, nickel, etc.) and silicon.
  • the heat dissipation sheet examples include a copper foil sheet, a metal plate, a metal coating resin sheet, a metal-containing resin sheet and a graphene sheet, and a graphene sheet is preferable.
  • the thickness of the heat dissipation sheet is not particularly limited, but is preferably from 10 to 500, more preferably from 20 to 300.
  • the electronic device may further include a heat transport member selected from the group consisting of a heat pipe and a vapor chamber.
  • Both the heat pipe and the vapor chamber are made of metal or the like and have at least a member having an hollow structure and a working fluid that is a heat transfer medium enclosed in the internal space thereof, and in the high temperature part (evaporating part)
  • the working fluid evaporates (vaporizes) and absorbs heat, and the working fluid vaporized in the low temperature section (condensing section) condenses and releases heat.
  • the heat pipe and the vapor chamber have the function of transporting heat from the member in contact with the high temperature part to the member in contact with the low temperature part by the phase change of the working fluid inside the heat pipe and the vapor chamber.
  • the electronic device has a heat storage member and a heat transport member selected from the group consisting of a heat pipe and a vapor chamber
  • the heat storage member is in contact with the heat pipe or the vapor chamber. More preferably, the heat storage member is in contact with the heat pipe or the low temperature part of the vapor chan / one.
  • the electronic device includes a heat storage member and a heat transport member selected from the group consisting of a heat pipe and a vapor chamber.
  • the phase change temperature of the heat storage material contained in the heat storage layer and the temperature region in which the heat pipe or vapor chamber operates overlap.
  • the temperature range in which the heat pipe or vapor chamber operates includes, for example, the temperature range in which the working fluid can undergo phase change in each inside.
  • the material forming the heat pipe and the vapor chamber is not particularly limited as long as it has a high thermal conductivity, and examples thereof include metals such as copper and aluminum.
  • Examples of the working fluid sealed in the inner space of the heat pipe and vapor chamber include water, methanol, ethanol and CFC substitute, which are appropriately selected and used according to the temperature range of the applied electronic device. To be done.
  • the electronic device may include a member other than the protective layer, the heat storage layer, the metal plate, and the heating element.
  • Other members include heat dissipation sheet, base material, and adhesion layer Is mentioned.
  • the base material and the adhesion layer are as described above.
  • the electronic device may have at least one member selected from the group consisting of a heat dissipation sheet, a base material, and a tight adhesion layer between the heat storage layer and the metal plate.
  • a heat dissipation sheet When two or more members of the heat dissipation sheet, the base material, and the adhesion layer are arranged between the heat storage layer and the metal plate, the base material is moved from the heat storage layer side toward the metal plate side. It is preferable that the adhesion layer, and the heat dissipation sheet are arranged in this order. Further, the electronic device may have a heat dissipation sheet between the metal plate and the heating element.
  • the particle diameter D 50 and wall thickness of the microcapsules were measured by the method described above.
  • Eicosane (latent heat storage material; melting point 37°C, aliphatic hydrocarbon having 20 carbon atoms) 72 parts by mass was heated and dissolved at 60°C to obtain a solution A 1 containing 120 parts by mass of ethyl acetate.
  • the solid content concentration of the eicosane-encapsulated microcapsule dispersion was 14% by mass.
  • the mass of the capsule wall of the eicosane-encapsulated microcapsules was 6 mass% with respect to the mass of the eicosan encapsulated therein.
  • the volume-based median aperture 50 of the microcapsules was 20 elevations.
  • the thickness 5 of the capsule wall of the microcapsules was 0.1.
  • the coating film obtained was dried at 115° for 2 minutes to form an easy-adhesion layer made of styrene-butadiene rubber resin with a thickness of 1.3, and provided with an easy-adhesion layer and an adhesive layer.
  • a base material (A) was produced.
  • the protective layer-forming composition A was prepared by stirring the solution for 12 hours.
  • composition for heat storage layer formation 1 prepared above was applied to the surface of the PET substrate (A) with an easy-adhesion layer and an adhesive layer on the side of the easy-adhesion layer so that the mass after drying would be 133 g/m 2. Then, it was applied with a bar coater and the applied film was dried to form a heat storage layer 1 having a thickness of 190 Mm.
  • the protective layer-forming composition A was applied to the surface of the heat storage layer 1 on the side opposite to the side in contact with the easy-adhesion layer, and the coating film was dried at 100°C for 10 minutes to give a thickness of 8 A protective layer A of M m was formed.
  • a heat storage member 1 was produced in which the adhesive layer, the Mingo board (8), the easy-adhesion layer, the heat storage layer 1, and the protective layer A were laminated in this order.
  • KYNAR Aq uatec ARC (Arkema, solid content concentration 44 mass%; fluorine-containing resin) 35.8 mass parts, Epocros WS-700 (Nippon Shokubai Co., Ltd., solid content concentration 25%; curing agent) 3 1 .6 parts by mass, TAIEN E (manufactured by Taihei Chemical Industry Co., Ltd.; flame retardant) 29.6 parts by mass, and Neugen LP-70 (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. (diluted in a solid content 2% by mass aqueous solution) ); Surfactant) A protective layer-forming composition B was prepared by mixing 3.0 parts by mass.
  • the adhesive layer, the PET substrate (A), the easy-adhesion layer, the heat storage layer 1, and the protective layer B having a thickness of 8 Mm are laminated in this order. ⁇ 2020/174929 43 (:171? 2020/001672 Thermal member 2 was produced.
  • X- 1 2_ 1 098 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 38.0 parts by mass, Neugen 1-170 (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. (diluted to a solid concentration of 2% by mass) After dissolving 2.0 parts by mass, adjust the mixture 1 to 1 to 9.0 by adding 10 parts / 1-sodium hydroxide aqueous solution. Was stirred for 1 hour. Then, 10 ⁇ /!- of hydrochloric acid water was added to adjust the mixture liquid ! ⁇ 1 to 3.2 to prepare a protective layer-forming composition port.
  • a heat storage member 4 was produced in which an adhesive layer, a Mingo substrate (), an easy-adhesion layer, a heat storage layer 1, and a protective layer 0 having a thickness of 3 were laminated in this order.
  • the protective layer was formed according to the method described in Example 2 except that the adhesive layer, the adhesive substrate (), the easy-adhesion layer, the heat storage layer 1, and the protective layer with a thickness of 2 were laminated in this order.
  • a heat storage member 5 was prepared. ⁇ 2020/174929 44 ⁇ (:171? 2020 /001672
  • Example 2 According to the method described in Example 2 except that the protective layer-forming composition was used to form a protective layer having a thickness of 5, an adhesive layer, a Mingo substrate (), an easy-adhesion layer, a heat storage layer 1, and a thickness of A heat storage member 6 having 5 protective layers laminated in this order was prepared.
  • Example 2 According to the method described in Example 2 except that the protective layer ⁇ having a thickness of 15 was formed using the protective layer-forming composition, an adhesive layer, a Mingo substrate (), an easily adhesive layer, a heat storage layer 1, Also, a heat storage member 7 was prepared in which a protective layer 15 having a thickness of 15 was laminated in this order.
  • Example 8 According to the method described in Example 8, except that the protective layer I having a thickness of 6 was formed using the protective layer-forming composition, an adhesive layer, a Mingo substrate (), an easy-adhesion layer, a heat storage layer 1, and A heat storage member 9 having a protective layer I having a thickness of 6 laminated in this order was manufactured.
  • Example except that the composition for forming a protective layer obtained above was used in place of the composition for forming a protective layer, and the coating film of the composition for forming a protective layer was dried at 100°° for 3 minutes.
  • a heat storage member 10 was produced in which an adhesive layer, a Mita substrate (), an easy-adhesion layer, a heat storage layer 1, and a protective layer having a thickness of 3 were laminated in this order.
  • Example 10 According to the method described in Example 10 except that the protective layer-forming composition was used to form a protective layer having a thickness of 6, an adhesive layer, a Mingo substrate (), an easy-adhesion layer, a heat storage layer 1, and a thickness of A heat storage member 11 having 6 protective layers laminated in this order was prepared.
  • Example 12 According to the method described in Example 12 except that the protective layer IV! having a thickness of 6 was formed using the protective layer-forming composition, the adhesive layer,? A heat storage member 13 in which the Mingo substrate (), the easy-adhesion layer, the heat storage layer 1, and the protective layer 1 ⁇ /1 having a thickness of 6 were laminated in this order was manufactured.
  • composition for protective layer formation !! obtained above is used instead of the composition for protective layer formation, and the coating film of the composition for protective layer formation !! is dried at 100°° for 3 minutes. Except for the above, according to the method described in Example 1, the adhesive layer, the Mingo board (), the easy adhesive layer, the heat storage layer 1, and the protective layer 1 ⁇ 1 with a thickness of 3 are laminated in this order. 4 was produced.
  • Example 14 According to the method described in Example 14 except that a protective layer 0 having a thickness of 6 was formed using the protective layer-forming composition !!
  • a heat storage member (15) was prepared in which the Mingo substrate (), the easy-adhesion layer, the heat storage layer 1, and the protective layer ⁇ having a thickness of 6 were laminated in this order.
  • the heat storage member 1 6 in which the adhesive layer, the PET substrate (A), the easy adhesion layer, the heat storage layer 1, and the protective layer P having a thickness of 3 Mm are laminated in this order was produced.
  • Example 16 According to the method described in Example 16 except that the protective layer forming composition K was used to form the protective layer Q having a thickness of 6 mm, the adhesive layer,? A heat storage member 17 in which an Mingo substrate (), an easy-adhesion layer, a heat storage layer 1, and a protective layer Q having a thickness of 6 Mm were laminated in this order was manufactured.
  • a PET base material (B) with an easy-adhesion layer and an adhesive layer was prepared according to the method described in Example 1 except that a PET base material having a thickness of 6 m was used instead of the PET base material having a thickness of 12 m. ..
  • KYNAR Aq uatec ARC (Arkema, solid content concentration 44 mass%; fluorine-containing resin) 24.2 parts by mass, Epocros WS-700 (Nippon Shokubai Co., Ltd., solid content concentration 25%; curing agent) 2 1 .4 parts by mass, FUJIJ ET B LACK B- 15 (manufactured by Fuji Pigment Co., Ltd., solid content concentration 15% by mass; Rikibon black) 33.2 parts by mass, Taien E (manufactured by Taihei Chemical Industry Co., Ltd.; flame retardant) ) 20.0 parts by mass, and Neugen LP-70 (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. (diluted in an aqueous solution with a solid content of 2% by mass); surfactant) 1.2 Protected by mixing 2 parts by mass A layer-forming composition L was prepared.
  • composition 1 for heat storage layer formation prepared in Example 1 was applied to the surface of the PET substrate (B) with the easy-adhesion layer and the pressure-sensitive adhesive layer on the side of the easy-adhesion layer to give a mass of 1 after drying. Apply 72 g/m 2 with a bar coater and dry the applied film at 80 ° C for 25 minutes. After that, it was allowed to stand for 2 hours in a thermo-hygrostat at 25°C and 50% RH to form a heat storage layer 2 having a thickness of 190 mm.
  • the protective layer-forming composition L is applied to the surface of the heat storage layer 2 on the side opposite to the side in contact with the easy-adhesion layer, and the applied film is dried at 60°C for 2 minutes to give a protective layer with a thickness of 3 Mm. R formed.
  • Example 18 According to the method described in Example 18 except that the above composition M for forming a protective layer was used in place of the composition A for forming a protective layer, an adhesive layer, a PET substrate (B), an adhesive layer, a heat storage layer. A heat storage member 19 in which the layer 1 and the protective layer S having a thickness of 3 Mm were laminated in this order was produced.
  • KYNAR Aq uatec ARC (Arkema, solid content concentration 44 mass%; fluorine-containing resin) 1 1.4 parts by mass, Epocros WS-700 (Nippon Shokubai Co., Ltd., solid content concentration 25%; curing agent) 1 0.1 parts by mass, FUJIJ ET B LACK B- 15 (manufactured by Fuji Pigment Co., Ltd., solid content concentration 15% by mass; Rikibon Black) 15.63 parts by mass, Taien E (manufactured by Taihei Chemical Industry Co., Ltd.; difficult) Combustion agent) 15.6 parts by mass, Neugen LP-70 (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.
  • Example 18 According to the method described in Example 18 except that the above composition N for forming a protective layer is used in place of the composition A for forming a protective layer, an adhesive layer, a PET substrate (B), an easy-adhesion layer, a heat storage layer.
  • KYNAR Aq uatec ARC (Arkema, solid content concentration 44 mass%; fluorine-containing resin) 1 6.3 parts by mass, Epocros WS-700 (Nippon Shokubai Co., Ltd., solid content concentration 25%; curing agent) 1 4.4 parts by mass, FUJIJ ET B LACK B- 15 (manufactured by Fuji Dye Co., Ltd., solid content concentration 15% by mass; Rikibon black) 22.4 parts by mass, Taien E (manufactured by Taihei Chemical Industry Co., Ltd.; difficult) Combustion agent) 13.5 parts by mass and Neugen LP-70 (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. (diluted in solid content concentration 2% by mass aqueous solution); surfactant) 16.
  • a protective layer-forming composition ⁇ was prepared by mixing 7 parts by mass.
  • the heat storage layer-forming composition 1 prepared in Example 1 was applied to the surface of the above-mentioned easy adhesion layer- and adhesive layer-attached PET substrate (B) on the side of the easy adhesion layer to give a mass of 1 after drying. It was coated with a bar coater so that it would be 43 g/m 2 and dried at 100 ° C for 10 minutes, and then the heat storage layer-forming composition 1 would have a mass of 29 g/m 2 after drying. Then, the above-mentioned protective layer forming composition 0 was applied, and the coating film was dried at 45 ° C for 2 minutes, Heat storage layer The protective layer U was formed.
  • a protective layer-forming composition X was prepared by dissolving 16 parts by mass of polyvinyl alcohol (Kuraray Poval (registered trademark) KL-318, Kuraray Co., Ltd.; PVA) in 84 parts by mass of pure water. did.
  • a sample having a size of 2 cm square was cut out from each heat storage member, and the sample was immersed in 50 m of water. After stirring for 10 minutes using a stirrer, the sample was taken out. It was visually confirmed whether or not the protective layer remained on the surface of the sample taken out, and the water solubility of the protective layer was evaluated according to the following criteria.
  • the surface of the protective layer disposed in the outermost layer of each heat storage member produced in each of Examples and Comparative Example 1 was observed with SEM at a magnification of 200 times. From the state of cracks on the surface of the protective layer, the cracks on the surface of the protective layer were evaluated based on the following criteria.
  • the latent heat capacity of the obtained heat storage member was calculated from the result of differential scanning calorimetry (0 30) and the thickness of the heat storage layer.
  • the elongation percentage at tensile break of the obtained heat storage member was measured according to the method described above.
  • the heat storage members obtained in Examples 1 to 22 were all in the range of 30 to 100%.
  • the tensile strengths of the heat storage members produced in Example 2, Examples 5 to 18, Example 20 and Example 21 were measured according to the method described above.
  • the tensile strength of each heat storage member was in the range of 10 to 20 ! ⁇ /18.
  • the heat storage member of the present disclosure can be preferably used as a heat storage heat dissipation member for stable operation, for example, by keeping the surface temperature of the heat generating part in an electronic device in an arbitrary temperature range.
  • building materials suitable for temperature control during sudden daytime temperature rises or indoor heating/cooling conditions eg flooring materials, roofing materials, wall materials, etc.
  • environmental temperature changes or changes in body temperature during exercise or at rest Suitable for temperature adjustment according to ⁇ 0 2020/174929 56 ⁇ (: 17 2020/001672
  • underwear, outerwear, winter clothes, gloves, etc. bedding; exhaust heat utilization system that stores unnecessary exhaust heat and uses it as heat energy.

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Abstract

本発明は、優れた難燃性を有する蓄熱部材を提供することを課題とする。また、本発明は、蓄熱部材を有する電子デバイス、蓄熱部材の製造方法、及び、保護層形成用組成物を提供することも課題とする。　本発明の蓄熱部材は、保護層と、蓄熱材を含む蓄熱層とを有する蓄熱部材であって、保護層が、架橋構造を有する。

Description

\¥0 2020/174929 1 ?＜：17 2020 /001672 明 細 書
発明の名称 ：
蓄熱部材、 電子デバイス、 蓄熱部材の製造方法、 保護層形成用組成物 技術分野
[0001 ] 本開示は、 蓄熱部材、 電子デバイス、 蓄熱部材の製造方法及び保護層形成 用組成物に関する。
背景技術
[0002] 電子デバイス、 建築物、 自動車及び排熱利用システム等の設備において、 発熱体からの熱を貯留し、 全体の温度上昇を抑制する蓄熱部材が利用されて いる。 蓄熱部材には、 蓄熱層の外部で発生した熱を蓄え得る材料として機能 する蓄熱材が含まれている。
[0003] 例えば、 特許文献 1 には、 エチレンと炭素数が 3以上のオレフィンとの共 重合体と、 鎖状飽和炭化水素化合物とを含む蓄熱材、 並びに、 金属層と、 金 属層上に形成された上記蓄熱材からなる蓄熱層とを備える熱制御シートが開 示されている。
先行技術文献
特許文献
[0004] 特許文献 1 :国際公開第 2 0 1 8 / 0 6 6 1 3 0号
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0005] 本発明者らは、 特許文献 1の記載に基づいて既存の蓄熱部材について検討 したところ、 蓄熱部材に含まれる蓄熱材としてパラフィン等の燃焼しやすい 材料を用いる場合が多いが、 難燃剤等を蓄熱材に混合すると、 蓄熱部材中に おける蓄熱材以外の体積及び質量が増えるため、 単位体積又は単位質量当た りの蓄熱量が低下する可能性があることを知見した。
[0006] 本開示は、 上記実情に鑑みてなされたものである。 本開示が解決しようと する課題は、 優れた難燃性を有する蓄熱部材を提供することにある。 〇 2020/174929 2 卩（：171? 2020 /001672
また、 本開示が解決しようとする課題は、 蓄熱部材を有する電子デバイス 、 蓄熱部材の製造方法、 及び、 保護層形成用組成物を提供することにある。 課題を解決するための手段
[0007] 課題を解決するための具体的手段には、 以下の態様が含まれる。
[0008] 〔 1〕
保護層と、 蓄熱材を含む蓄熱層とを有する蓄熱部材であって、 上記保護層 が、 架橋構造を有する、 蓄熱部材。
〔2〕
上記保護層が、 フッ素原子を含む樹脂及びシロキサン縮合体からなる群よ り選択される少なくとも 1種を含む、 〔 1〕 に記載の蓄熱部材。
〔3〕
上記保護層がリン原子を有する難燃剤を含む、 〔1〕 又は 〔2〕 に記載の 蓄熱部材。
〔4〕
上記保護層が硬化剤を含む、 〔1〕 〜 〔3〕 のいずれかに記載の蓄熱部材
〔5〕
上記保護層の上記蓄熱層に対向する面とは反対側の表面にひび割れが存在 しない、 〔1〕 〜 〔4〕 のいずれかに記載の蓄熱部材。
〔6〕
上記保護層の厚みが 1 〇 以下である、 〔1〕 〜 〔5〕 のいずれかに記 載の蓄熱部材。
〔7〕
上記蓄熱層の厚みに対する上記保護層の厚みの比率が 1 / 2 0以下である 、 〔1〕 〜 〔6〕 のいずれかに記載の蓄熱部材。
〔8〕
引張破断時の伸び率が 2 0 %以上である、 〔1〕 〜 〔7〕 のいずれかに記 載の蓄熱部材。 20/174929 3 卩（：171? 2020 /001672
〔9〕
上記蓄熱層及び上記保護層が接している、 〔1〕 〜 〔8〕 のいずれかに記 載の蓄熱部材。
〔1 0〕
上記蓄熱層の全質量に対する上記蓄熱材の含有比率が 65質量％以上であ る、 〔1〕 〜 〔9〕 のいずれかに記載の蓄熱部材。
[1 1]
上記蓄熱層が、 上記蓄熱材の少なくとも一部を内包するマイクロカプセル を含む、 〔1〕 〜 〔1 0〕 のいずれかに記載の蓄熱部材。
〔1 2〕
上記蓄熱材が、 潜熱蓄熱材を含む、 〔1〕 〜 〔1 1〕 のいずれかに記載の 蓄熱部材。
〔1 3〕
上記蓄熱層に含まれる最も含有量の多い蓄熱材の含有量が、 上記蓄熱層に 含まれる全ての蓄熱材の含有量に対して 98質量％以上である、 〔1〕 〜 〔 1 2〕 のいずれかに記載の蓄熱部材。
〔1 4〕
〔1〕 〜 〔1 3〕 のいずれかに記載の蓄熱部材を有する、 電子デバイス。
〔1 5〕
更に、 発熱体を有する、 〔1 4〕 に記載の電子デバイス。
〔1 6〕
蓄熱材を含む蓄熱層と、 架橋構造を有する保護層とを有する蓄熱部材の製 造方法であって、 上記蓄熱層の少なくとも片面に接するように上記保護層を 配置する、 製造方法。
〔1 7〕
フッ素原子を含む樹脂及びシロキサン樹脂又はその前駆体からなる群より 選択される少なくとも 1種と、 リン原子を有する難燃剤とを含む、 保護層形 成用組成物。 〇 2020/174929 卩（：171? 2020 /001672 発明の効果
[0009] 本開示の実施形態によれば、 優れた蓄熱性を有する蓄熱部材、 及び、 上記 蓄熱部材を有する電子デバイスを提供できる。 また、 本開示の実施形態によ れば、 蓄熱部材の製造方法及び保護層形成用組成物を提供できる。
発明を実施するための形態
[0010] 以下、 本開示の蓄熱部材について、 詳細に説明する。
なお、 本開示の実施形態に関わる構成要件の説明は、 本開示の代表的な実 施態様に基づいてなされることがあるが、 本開示はそのような実施態様に限 定されるものではない。
[001 1 ] 本明細書において、 「〜」 を用いて示された数値範囲は、 「〜」 の前後に 記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。 本開示 に段階的に記載されている数値範囲において、 ある数値範囲で記載された上 限値又は下限値は、 他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き 換えてもよい。 また、 本開示に記載されている数値範囲において、 ある数値 範囲で記載された上限値又は下限値は、 実施例に示されている値に置き換え てもよい。
[0012] 本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、 1つの数値範囲 で記載された上限値又は下限値は、 他の段階的な記載の数値範囲の上限値又 は下限値に置き換えてもよい。 また、 本明細書中に記載されている数値範囲 において、 その数値範囲の上限値又は下限値は、 実施例に示されている値に 置き換えてもよい。
また、 本開示において、 「質量％」 と 「重量％」 とは同義であり、 「質量 部」 と 「重量部」 とは同義である。
更に、 本開示において、 2以上の好ましい態様の組み合わせは、 より好ま しい態様である。
本開示において、 組成物又は層中の各成分の量は、 組成物中に各成分に該 当する物質が複数存在する場合、 特に断らない限り、 組成物中に存在する上 記複数の物質の合計量を意味する。 〇 2020/174929 5 卩（：171? 2020 /001672
[0013] [蓄熱部材]
本開示の蓄熱部材は、 保護層と、 蓄熱材を含む蓄熱層とを有し、 上記保護 層は、 架橋構造を有する。
保護層は、 蓄熱部材の最外層に配置することが好ましい。 ここで、 蓄熱部 材につき 「保護層が最外層に配置する」 とは、 蓄熱部材を構成する積層体の 積層方向の両端のいずれかに、 保護層が配置することを意味する。 また、 保 護層の蓄熱層に対向する面とは反対側の面に更に別の層を設けてもよい。 以下、 蓄熱部材の構成を各層毎に説明する。
[0014] 〔蓄熱層〕
本開示の蓄熱部材が有する蓄熱層は、 蓄熱材を含む層である限り、 特に制 限されない。 蓄熱層に含まれる蓄熱材は、 マイクロカプセルに内包された形 態で存在していてもよいし、 マイクロカプセルに内包されていない形態で存 在してもよい。
蓄熱層は、 温度に応じた相状態で蓄熱材が安定的に存在できる点、 及び、 高温時に液体となった蓄熱材が蓄熱層外に漏れ出るのを防止でき、 蓄熱層の 周辺の部材を汚染せず、 且つ、 蓄熱層の蓄熱能を維持できる点で、 蓄熱材の 少なくとも一部がマイクロカプセルに内包されて存在することが好ましい。 以下、 蓄熱材を内包するマイクロカプセルを含む蓄熱層を例に、 蓄熱層に ついて具体的に説明する。
[0015] ＜マイクロカプセル＞
蓄熱層に含まれるマイクロカプセルは、 コア部と、 コア部をなすコア材 （ 内包されるもの （内包成分ともいう。 ） ） を内包するための壁部と、 を有し 、 壁部を 「カプセル壁」 ともいう。
[0016] （コア材）
マイクロカプセルは、 コア材 （内包成分） として、 蓄熱材を内包する。 蓄熱材の少なくとも一部がマイクロカプセルに内包されて存在するので、 蓄熱材は温度に応じた相状態で安定的に存在することができる。
[0017] _蓄熱材 _ 〇 2020/174929 6 卩（：171? 2020 /001672
蓄熱材としては、 温度変化に応じた融解と凝固との状態変化を伴う固相一 液相間の相変化を繰り返すことができる材料から、 熱量制御もしくは熱利用 等の被対象物 （例えば発熱体） 又は目的等に応じて、 適宜選択できる。 蓄熱材の相変化は、 蓄熱材自体が有する融点に基づくことが好ましい。
[0018] 蓄熱材としては、 例えば、 蓄熱層の外部で発生した熱を顕熱として蓄え得 る材料、 及び、 蓄熱層の外部で発生した熱を潜熱として蓄え得る材料 （以下 、 「潜熱蓄熱材」 ともいう。 ） のいずれでもよい。 蓄熱材は、 蓄えた熱を放 出し得るものであることが好ましい。
中でも、 授受可能な熱量の制御、 熱の制御速度、 及び、 熱量の大きさの点 から、 蓄熱材は潜熱蓄熱材がより好ましい。
[0019] 潜熱蓄熱材
潜熱蓄熱材とは、 蓄熱層の外部で発生した熱を潜熱として蓄熱し、 材料に より定められた融点を相変化温度として融解と凝固との間の変化を繰り返す ことで潜熱による熱の授受が行える材料を指す。
潜熱蓄熱材は、 融点での融解熱及び凝固点での凝固熱を利用し、 固体一液 体間の相変化を伴って蓄熱し、 また放熱することができる。
[0020] 潜熱蓄熱材は、 融点を有して相変化が可能な化合物から選択することがで きる。
潜熱蓄熱材としては、 例えば、 氷 （水） ；パラフィン （例えば、 イソパラ フィン、 ノルマルパラフィン） 等の脂肪族炭化水素；無機塩； トリ （カプリ ル ·カプリン酸） グリセリル、 ミリスチン酸メチル （融点 1 6〜 1 9 °〇） 、 ミリスチン酸イソプロピル （融点 1 6 7 °〇） 、 及び、 フタル酸ジブチル （融 点一 3 5 °〇） 等の有機酸エステル系化合物；ジイソプロピルナフタレン （融 点 6 7〜 7 0 °〇） 等のアルキルナフタレン系化合物、 1 —フエニルー 1 —キ シリルエタン （融点一 5 0 °〇未満） 等のジアリールアルカン系化合物、 4— イソプロピルビフエニル （融点 1 1 °〇） 等のアルキルビフエニル系化合物、 トリアリールメタン系化合物、 アルキルベンゼン系化合物、 ベンジルナフタ レン系化合物、 ジアリールアルキレン系化合物及びアリールインダン系化合 〇 2020/174929 7 卩（：171? 2020 /001672
物等の芳香族炭化水素；ツバキ油、 大豆油、 コーン油、 綿実油、 菜種油、 才 リーブ油、 ヤシ油、 ひまし油及び魚油等の天然動植物油；並びに、 鉱物油等 の天然物高沸点留分が挙げられる。
[0021 ] 潜熱蓄熱材の中でも、 優れた蓄熱性を発現する点から、 パラフィンが好ま しい。
パラフィンとしては、 融点が 0 °〇以上の脂肪族炭化水素が好ましく、 融点 が 0 °〇以上であって、 かつ、 炭素数 1 4以上の脂肪族炭化水素がより好まし い。
[0022] 融点が 0 °〇以上の脂肪族炭化水素としては、 テトラデカン （融点 6 °〇） 、 ペンタデカン （融点 1 〇°〇） 、 へキサデカン （融点 1 8 °〇） 、 ヘプタデカン （融点 2 2 °〇） 、 オクタデカン （融点 2 8 °〇） 、 ノナデカン （融点 3 2 °〇）
、 エイコサン （融点 3 7 °〇） 、 ヘンイコサン （融点 4 0 °〇） 、 ドコサン （融 点 4 4 °〇 、 トリコサン （融点 4 8〜 5 0 °〇 、 テトラコサン （融点 5 2 °〇 ） 、 ペンタコサン （融点 5 3〜 5 6 °〇） 、 ヘプタコサン （融点 6 0 °〇） 、 才 クタコサン （融点 6 5 °〇） 、 ノナコサン （融点 6 3〜 6 6 °〇） 、 及び、 トリ アコンタン （融点 6 4〜 6 7 °〇） が挙げられる。
[0023] 無機塩としては、 無機水和塩が好ましく、 例えば、 アルカリ金属の塩化物 の水和物 （例：塩化ナトリウム 2水和物等） 、 アルカリ金属の酢酸塩の水和 物 （例：酢酸ナトリウム水和物等） 、 アルカリ金属の硫酸塩の水和物 （例： 硫酸ナトリウム水和物等） 、 アルカリ金属のチオ硫酸塩の水和物 （例：チオ 硫酸ナトリウム水和物等） 、 アルカリ土類金属の硫酸塩の水和物 （例：硫酸 カルシウム水和物等） 、 及び、 アルカリ土類金属の塩化物の水和物 （例：塩 化カルシウム水和物等） が挙げられる。
[0024] 蓄熱材の融点は、 熱を発する発熱体の種類、 発熱体の発熱温度、 冷却後の 温度又は保持温度、 及び、 冷やし方等の目的に応じて選択できる。 融点を適 切に選択することにより、 例えば、 熱を発する発熱体の温度を、 冷やし過ぎ ない適度の温度に安定的に保持できる。
[0025] 蓄熱材は、 目的とする温度領域 （例えば発熱体の動作温度；以下、 「熱制 〇 2020/174929 8 卩（：171? 2020 /001672
御領域」 ともいう。 ） の中心温度に融点を持つ材料を中心に選択されること が好ましい。
蓄熱材の選択は、 蓄熱材の融点に応じて熱制御領域に合わせて選択できる 。 熱制御領域は、 用途 （例えば、 発熱体の種類） に応じて設定される。
[0026] 具体的には、 選択する蓄熱材の融点は熱制御領域に応じて異なるが、 蓄熱 材として、 以下の融点を有するものを好適に選択することができる。 用途が 電子デバイス （特に、 小型もしくは携帯用の又はハンディな電子デバイス） である場合、 これらの蓄熱材は好適である。
（1） 上記した蓄熱材 （好ましくは潜熱蓄熱材） の中では、 融点が 0 °〇以上 8 0 °〇以下の蓄熱材が好ましい。
融点が 0 °〇以上 8 0 °〇以下の蓄熱材を用いる場合、 融点が 0 °〇未満又は 8 0 °〇超の材料は蓄熱材には含まれない。 融点が 0 °〇未満又は 8 0 °〇超の材料 のうち、 液体の状態にある材料は、 溶剤として蓄熱材と併用されてもよい。
（2） 上記の中では、 融点が 1 0 °〇以上 7 0 °〇以下の蓄熱材がより好ましい 融点が 1 0 °〇以上 7 0 °〇以下の蓄熱材を用いる場合、 融点が 1 0 °〇未満又 は 7 0 °〇超の材料は蓄熱材には含まれない。 融点が 1 0 °〇未満又は7 0 °〇超 の材料のうち、 液体の状態にある材料は、 溶剤として蓄熱材と併用されても よい。
（3） 更には、 融点が 1 5 °〇以上 5 0 °〇以下の蓄熱材が更に好ましい。 融点が 1 5 °〇以上 5 0 °〇以下の蓄熱材を用いる場合、 融点が 1 5 °〇未満又 は 5 0 °〇超の材料は蓄熱材には含まれない。 融点が 1 5 °〇未満又は 5 0 °〇超 の材料のうち、 液体の状態にある材料は、 溶剤として蓄熱材と併用されても よい。
[0027] 蓄熱材は、 1種単独で用いてもよいし、 複数の種類を混合して用いてもよ い。 蓄熱材を 1種単独で又は融点の異なる複数使用することで、 用途に応じ て蓄熱性を発現する温度領域及び蓄熱量を調節できる。
蓄熱材の蓄熱作用を得たい中心温度に融点を持つ蓄熱材を中心に、 中心温 〇 2020/174929 9 卩（：171? 2020 /001672
度より上及び下に融点を持つ他の 2種の蓄熱材と混合することで、 蓄熱可能 な温度領域を拡げることができる。 蓄熱材としてパラフィンを用いる場合を 例に具体的に説明すると、 蓄熱材の蓄熱作用を得たい中心温度に融点を持つ パラフィン 8を中心材料として用い、 パラフィン 8と、 パラフィン 8の炭素 数に比較して多いか又は少ない炭素数を有する他の 2種のパラフィンとを混 合することで、 広い温度領域 （熱制御領域） を持つように材料設計すること もできる。
また、 蓄熱作用を得たい中心温度に融点を持つパラフィンの含有比率は、 蓄熱材の全質量に対して、 8 0質量％以上が好ましく、 9 0質量％以上がよ り好ましく、 9 5質量％以上が更に好ましい。
[0028] 一方、 電子デバイス等の用途によっては、 蓄熱層に含まれる蓄熱材は実質 的に 1種類であることも好ましい。 使用する蓄熱材が実質的に 1種類である と、 蓄熱材が高い純度で蓄熱層に充填されるため、 電子デバイスの発熱体に 対する吸熱性が良好となる。 ここで、 実質的に 1種類の蓄熱材とは、 蓄熱層 に含まれる複数の蓄熱材のうち、 最も含有量の多い蓄熱材の含有量が、 蓄熱 層に含まれる全ての蓄熱材の全質量に対して 9 5質量％以上であることを意 味し、 9 8質量％以上であることが好ましい。 上限値は特に制限されず、 1 0 0質量％以下であればよい。
[0029] 潜熱蓄熱材として例えばパラフィンを用いる場合、 パラフィンを 1種単独 で用いてもよいし、 2種類以上を混合して用いてもよい。 融点の異なるパラ フィンを複数用いる場合、 蓄熱性を発現する温度領域を広げることができる 複数のパラフィンを用いる場合には、 蓄熱性を発現する温度領域及び蓄熱 量の点から、 パラフィン全質量に対する主たるパラフィンの含有比率は、 8 〇〜 1 0 0質量％が好ましく、 9 0〜 1 0 0質量％がより好ましく、 9 5〜 1 0 0質量％が更に好ましい。 なお、 「主たるパラフィン」 とは、 含有され る複数のパラフィンのうち、 最も含有量の多いパラフィンのことを指す。 主 たるパラフィンの含有量は、 複数のパラフィンの合計量に対して 5 0質量％ 以上が好ましい。
また、 蓄熱材 （好ましくは潜熱蓄熱材） の全量に対するパラフィンの含有 比率としては、 8 0〜 1 0 0質量％が好ましく、 9 0〜 1 0 0質量％がより 好ましく、 9 5〜 1 0 0質量％が更に好ましい。
[0030] 蓄熱層内において、 蓄熱材がマイクロカプセルの外部に存在していてもよ い。 つまり、 蓄熱層は、 マイクロカプセルに内包された蓄熱材と、 蓄熱層内 であってマイクロカプセル外にある蓄熱材とを含んでいてもよい。 この場合 、 蓄熱層に含まれる蓄熱材の全量のうち、 9 5質量％以上の蓄熱材がマイク ロカプセルに内包されている状態にあることが好ましい。 つまり、 蓄熱層に 含まれる蓄熱材の全量のうち、 マイクロカプセルに内包される蓄熱材の含有 比率 （内包率） は 9 5質量％以上が好ましい。 上限は特に制限されないが、 1 0〇質量％が挙げられる。
蓄熱層中の蓄熱材は、 全量の 9 5質量％以上に相当する蓄熱材がマイクロ カプセルに内包されていることで、 高温時に液体となった蓄熱材が蓄熱層外 に漏れ出るのを防止でき、 蓄熱層が用いられている周辺の部材を汚染せず、 かつ、 蓄熱層としての蓄熱能を維持できる等の点から有利である。
[0031 ] 蓄熱材の蓄熱層における含有比率は、 蓄熱層の蓄熱性の点から、 蓄熱層の 全質量に対して、 6 5質量％以上が好ましく、 7 5質量％以上がより好まし く、 8 0質量％以上が更に好ましい。 また、 蓄熱材の蓄熱層における含有比 率は、 蓄熱層の全質量に対して、 9 9 . 9質量％以下が好ましく、 9 9質量 %以下がより好ましく、 9 8質量％以下が更に好ましい。
蓄熱層中における蓄熱材の含有比率の測定は、 以下の方法により実施する まず、 蓄熱層から蓄熱材を取り出し、 蓄熱材の種類を同定する。 なお、 蓄 熱材が複数種から構成される場合には、 その混合比も同定する。 同定する方 法としては、 N M R （Nuc lear Magnet i c Resonance） 測定及び丨 R （ i nf rare d spect roscopy） 測定等の公知の方法が挙げられる。 また、 蓄熱層から蓄熱 材を取り出す方法としては、 蓄熱層を溶剤 （例えば、 有機溶剤） に浸潰して 〇 2020/174929 1 1 卩（：171? 2020 /001672
蓄熱材を抽出する方法が挙げられる。
次に、 上記手順によって同定された蓄熱層中に含まれていた蓄熱材を別途 用意して、 その蓄熱材単独の吸熱量 （」/ 9） を示差走査熱量計 （〇3〇） を用いて測定する。 得られた吸熱量を、 吸熱量八とする。 なお、 上記のよう に、 蓄熱材が複数種から構成される場合は、 その混合比率の蓄熱材を別途用 意して、 上記吸熱量の測定を実施する。
次に、 蓄熱層の吸熱量を上記と同様の方法にて測定する。 得られた吸熱量 を、 吸熱量巳とする。
次に、 吸熱量八に対する吸熱量巳の割合 X （%） { （巳/八） X I 0 0 } を算出する。 この割合 Xは、 蓄熱層中の蓄熱材の含有比率 （蓄熱層の全質量 に対する、 蓄熱材の含有量の割合） に該当する。 例えば、 仮に、 蓄熱層が蓄 熱材のみから構成される場合は、 吸熱量 と吸熱量巳とは同じ値となり、 上 記割合 X （%） は 1 0 0 %となる。 それに対して、 蓄熱層中における蓄熱材 の含有比率が所定割合である場合、 吸熱量はその割合に応じた値となる。 つ まり、 吸熱量八と吸熱量巳とを比較することにより、 蓄熱層中における蓄熱 材の含有比率を求めることができる。
[0032] —他の成分一
マイクロカプセルにコア材として内包し得る他の成分としては、 例えば、 溶剤、 及び難燃剤等の添加剤が挙げられる。
マイクロカプセルにはコア材として他の成分を内包し得るが、 蓄熱性の点 から、 コア材に占める蓄熱材の含有比率は、 コア材の全量に対して、 8 0〜 1 0 0質量％が好ましく、 1 〇〇質量％がより好ましい。
[0033] マイクロカプセルは、 コア部において、 蓄熱性の効果を著しく損なわない 範囲で、 オイル成分として溶剤を含んでいてもよい。
溶剤としては、 融点が、 蓄熱層が使用される温度領域 （熱制御領域；例え ば、 発熱体の動作温度） から外れている既述の蓄熱材が挙げられる。 即ち、 溶剤は、 熱制御領域において液体の状態で相変化しないものを指し、 熱制御 領域内において相転移を起こして吸放熱反応が生じる蓄熱材と区別される。 〇 2020/174929 12 卩（：171? 2020 /001672
[0034] 内包成分中における溶剤の含有比率は、 内包成分の全質量に対して 3 0質 量％未満が好ましく、 1 0質量％未満がより好ましく、 1質量％以下が更に 好ましい。 下限は特に制限されないが、 0質量％が挙げられる。
なお、 溶剤は 1種単独で使用してもよいし、 2種以上を組み合わせて用い てもよい。
[0035] マイクロカプセルにおけるコア材には、 上記成分の他、 必要に応じて、 例 えば、 紫外線吸収剤、 光安定化剤、 酸化防止剤、 ワックス、 及び、 臭気抑制 剤等の添加剤を内包することができる。
[0036] （マイクロカプセルの含有比率）
マイクロカプセルの蓄熱層中における含有比率は、 蓄熱層の全質量に対し て、 7 0質量％以上の場合が多い。 なかでも、 7 5質量％以上が好ましい。 マイクロカプセルの含有比率を 7 5質量％以上とすることで、 蓄熱層の全質 量に対する蓄熱材の存在量を増加させることができ、 結果として、 優れた蓄 熱性を示す蓄熱層となる。
マイクロカプセルの蓄熱層中における含有比率は、 蓄熱性の点から高いこ とが好ましい。 具体的には、 マイクロカプセルの蓄熱層中における含有比率 としては、 8 0質量％以上が好ましく、 8 5〜 9 9質量％がより好ましく、
9 0〜 9 9質量％が更に好ましい。
マイクロカプセルは 1種単独であってもよいし、 2種以上を混合して使用 してもよい。
[0037] （壁部 （カプセル壁） ）
マイクロカプセルは、 コア材を内包する壁部 （カプセル壁） を有する。 マイクロカプセルがカプセル壁を有することで、 カプセル粒子を形成し、 コア部をなす既述のコア材を内包することができる。
[0038] ーカプセル壁形成材料一
マイクロカプセルにおけるカプセル壁を形成する材料としては、 ポリマー であれば特に制限されず、 例えば、 ポリウレタン、 ポリウレア、 ポリウレタ ンウレア、 メラミン樹脂、 及びアクリル樹脂が挙げられる。 カプセル壁を薄 〇 2020/174929 13 卩（：171? 2020 /001672
く して優れた蓄熱性を付与する点から、 ポリウレタン、 ポリウレア、 ポリウ レタンウレア又はメラミン樹脂が好ましく、 ポリウレタン、 ポリウレア、 又 はポリウレタンウレアがより好ましい。 また、 壁材と蓄熱材との界面で蓄熱 材の相変化又は構造変化等が生じ難くなることがある場合を防止できる点か らも、 ポリウレタン、 ポリウレア、 又はポリウレタンウレアがより好ましい
[0039] また、 マイクロカプセルは、 変形する粒子として存在していることが好ま しい。
マイクロカプセルが変形する粒子である場合、 壊れずに変形でき、 マイク ロカプセルの充填率を向上させることができる。 結果、 蓄熱層における蓄熱 材の量を増やすことが可能になり、 より優れた蓄熱性を実現できる。 この点 から、 カプセル壁を形成する材料としては、 ポリウレタン、 ポリウレア、 又 はポリウレタンウレアが好ましい。
[0040] マイクロカプセルが壊れずに変形するとは、 変形量の程度は問わず、 個々 のマイクロカプセルに外圧が与えられていない状態での形状からの変形が認 められれば、 変形した状態と捉えることができる。 例えば、 シート内にマイ クロカプセルを密に存在させようとする場合において、 シート内でマイクロ カプセル同士が互いに押され合って各カプセルが圧力を受けても、 カプセル 壁が破壊されずに、 カプセルに加わる圧力を変形により緩和し、 コア材がマ イクロカプセルに内包された状態を維持する性質をいう。
マイクロカプセルに生じる変形には、 シート内においてマイクロカプセル 同士が互いに押され合った場合に、 例えば、 球面同士が接触して平面状の接 触面ができる変形が含まれる。
[0041 ] 上記の点から、 マイクロカプセルの変形率は、 1 0 %以上が好ましく、 3
0 %以上がより好ましい。 また、 マイクロカプセルの変形率の上限は、 カブ セルの物理的な強度及び耐久性の点から、 8 0 %以下としてもよい。
[0042] （マイクロカプセルの製造方法）
マイクロカプセルは、 例えば、 以下の方法で製造できる。 〇 2020/174929 14 卩（：171? 2020 /001672
マイクロカプセルの製造としては、 カプセル壁がポリウレタン、 ポリウレ ア又はポリウレタンウレアにより形成されている場合、 蓄熱材とカプセル壁 材とを含む油相を、 乳化剤を含む水相に分散して乳化液を調製する工程 （乳 化工程） と、 カプセル壁材を油相と水相との界面で重合させてカプセル壁を 形成し、 蓄熱材を内包するマイクロカプセルを形成する工程 （カプセル化工 程） と、 を含む界面重合法を適用する方法が挙げられる。
なお、 上記カプセル壁材としては、 例えば、 ポリイソシアネートと、 ポリ 才ール及びポリアミンからなる群から選択される少なくとも 1種とを含む力 プセル壁材が挙げられる。 なお、 ポリイソシアネートの一部は、 反応系中に おいて水と反応して、 ポリアミンとなってもよい。 従って、 カプセル壁材が 少なくともポリイソシアネートを含んでいれば、 その一部をポリアミンに変 換して、 ポリイソシアネートとポリアミンとが反応して、 ポリウレアを合成 できる。
カプセル壁がメラミンホルムアルデヒド樹脂により形成される場合は、 蓄 熱材を含む油相を、 乳化剤を含む水相に分散して乳化液を調製する工程 （乳 化工程） と、 カプセル壁材を水相に添加し、 乳化液滴の表面にカプセル壁材 による高分子層を形成し、 蓄熱材を内包するマイクロカプセルを形成するエ 程 （カプセル化工程） とを含むコアセルべーシヨン法を適用して、 マイクロ カプセルを製造できる。
[0043] —乳化工程一
乳化工程では、 カプセル壁がポリウレタン、 ポリウレア又はポリウレタン ウレアにより形成されている場合、 蓄熱材とカプセル壁材とを含む油相を、 乳化剤を含む水相に分散して乳化液を調製する。
また、 カプセル壁がメラミンホルムアルデヒド樹脂により形成される場合 は、 蓄熱材を含む油相を、 乳化剤を含む水相に分散して乳化液を調製する。
[0044] 〜乳化液〜
乳化液は、 蓄熱材と、 必要に応じてカプセル壁材と、 を含む油相を、 乳化 剤を含む水相に分散させることにより形成される。 〇 2020/174929 1 5 卩(：171? 2020 /001672
[0045] ( 1 ) 油相
油相には、 少なくとも蓄熱材が含まれ、 必要に応じて、 カプセル壁材、 溶 剤、 及び/又は添加剤等の成分が更に含まれてもよい。
[0046] 溶剤としては、 融点が、 蓄熱層が使用される温度領域 （熱制御領域；例え ば、 発熱体の動作温度） から外れている既述の蓄熱材が挙げられる。
[0047] （2） 水相
水相には、 少なくとも水性媒体及び乳化剤が含まれる。
一水性媒体一
水性媒体としては、 水、 及び、 水と水溶性有機溶剤との混合溶剤が挙げら れ、 好ましくは水である。 水溶性有機溶剤の 「水溶性」 とは、 2 5 °〇の水1 0〇質量％に対する対象物質の溶解量が 5質量％以上であることを意味する 水性媒体の含有量は、 油相と水相との混合物である乳化液の全質量に対し 、 2 0〜 8 0質量％が好ましく、 3 0〜 7 0質量％がより好ましく、 4 0〜 6 0質量％が更に好ましい。
_乳化剤一
乳化剤には、 分散剤、 界面活性剤又はこれらの組み合わせが含まれる。 分散剤としては、 例えば、 後述するバインダーを挙げることができ、 ポリ ビニルアルコールが好ましい。
ポリビニルアルコールは、 市販品を用いてもよく、 例えば、 株式会社クラ レ製のクラレポバールシリーズ （例： クラレポバール V八一 2 1 7巳及び クラレポバール＜!_ - 3 1 8等） を挙げることができる。
マイクロカプセルの分散性の点から、 ポリビニルアルコールの重合度は、 5 0 0〜 5 0 0 0が好ましく、 1 0 0 0〜 3 0 0 0がより好ましい。
界面活性剤としては、 ノニオン界面活性剤、 アニオン界面活性剤、 カチオ ン界面活性剤、 及び、 両性界面活性剤が挙げられる。 界面活性剤は、 単独で 用いてもよく、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。
乳化剤は、 膜強度が向上する点で、 上記のポリイソシアネートと結合でき 〇 2020/174929 16 卩（：171? 2020 /001672
る乳化剤が好ましい。 例えば、 ポリイソシアネートを含むカプセル壁材を用 いてマイクロカプセルを製造する場合において、 乳化剤であるポリビニルア ルコールはポリイソシアネートと結合できる。 つまり、 ポリビニルアルコー ル中の水酸基は、 ポリイソシアネートと結合できる。
乳化剤の濃度は、 油相と水相との混合物である乳化液の全質量に対し、 〇 質量％超 2 0質量％以下が好ましく、 〇. 0 0 5〜 1 0質量％がより好まし く、 〇. 0 1〜 1 0質量％が更に好ましく、 1〜 5質量％が特に好ましい。 なお、 後述するように、 乳化剤を用いて作製したマイクロカプセルが分散 した分散液を使用して蓄熱層を作製する場合、 乳化剤が蓄熱層中にバインダ 一として残存する場合がある。 後述するように、 蓄熱層中におけるバインダ 一の含有比率を低くするためには、 乳化剤の使用量も、 乳化性能を損なわな い範囲で少ないことが好ましい。
水相は、 必要に応じて、 紫外線吸収剤、 酸化防止剤、 及び、 防腐剤等の他 の成分を含んでいてもよい。
[0048] 〜分散〜
分散は、 油相を油滴として水相に分散させること （乳化） をいう。 分散は 、 油相と水相との分散に用いられる公知の手段、 例えば、 ホモジナイザー、 マントンゴーリー、 超音波分散機、 ディゾルバー、 ケディーミル、 又はその 他の公知の分散装置を用いて行うことができる。
[0049] 油相の水相に対する混合比 （油相質量/水相質量） は、 〇. 1〜 1 . 5が 好ましく、 〇. 2〜 1 . 2がより好ましく、 〇. 4〜 1 . 0が更に好ましい 。 混合比が〇. 1〜 1 . 5の範囲内であると、 適切な粘度に保持でき、 製造 適性に優れ、 かつ、 乳化液の安定性にも優れる。
[0050] _カプセル化工程一
カプセル化工程では、 カプセル壁材を油相と水相との界面で重合させて力 プセル壁を形成し、 蓄熱材を内包するマイクロカプセルを形成する。
[0051 ] 〜重合〜
重合は、 乳化液中の油相に含まれるカプセル壁材を水相との界面で重合さ 〇 2020/174929 17 卩（：171? 2020 /001672
せる工程であり、 カプセル壁が形成される。 重合は、 好ましくは加熱下で行 われる。 重合における反応温度は、 4 0〜 1 0 0 °〇が好ましく、 5 0〜 8 0 °〇がより好ましい。 また、 重合の反応時間は、 〇. 5〜 1 0時間程度が好ま しく、 1〜 5時間程度がより好ましい。 重合温度が高い程、 重合時間は短く なるが、 高温で分解するおそれのある内包物及び/又はカプセル壁材を使用 する場合には、 低温で作用する重合開始剤を選択して、 比較的低温で重合さ せることが望ましい。
[0052] 重合工程中に、 マイクロカプセル同士の凝集を防止するためには、 水性溶 液 （例えば、 水及び酢酸水溶液等） を更に加えてマイクロカプセル同士の衝 突確率を下げることが好ましく、 充分な攪拌を行うことも好ましい。 重合エ 程中に改めて凝集防止用の分散剤を添加してもよい。 更に、 必要に応じて、 ニグロシン等の荷電調節剤、 又はその他任意の補助剤を乳化液に添加するこ とができる。 これらの補助剤は、 カプセル壁の形成時、 又は任意の時点で乳 化液に添加することができる。
[0053] 本開示においては、 後述するように蓄熱層を製造する際には、 マイクロカ プセルと分散媒とを混合して得られるマイクロカプセル含有組成物を用いて もよい。 分散媒を含むことで、 マイクロカプセル含有組成物を種々の用途に 用いる際に他の材料と容易に配合できる。
分散媒は、 マイクロカプセルの使用目的に応じて適宜選択できる。 分散媒 としては、 マイクロカプセルの壁材に影響を与えない液状成分が好ましい。 液状成分としては、 例えば、 水系溶剤、 粘度調整剤、 及び、 安定化剤等が挙 げられる。 安定化剤としては、 例えば、 上記の水相に使用可能な乳化剤が挙 げられる。
水系溶剤としては、 イオン交換水等の水及びアルコールが挙げられる。 マイクロカプセル含有組成物における分散媒の含有比率は、 用途に応じて 適宜選択できる。
[0054] <バインダ _>
蓄熱層は、 マイクロカプセル以外に、 マイクロカプセルの外部にバインダ 〇 2020/174929 18 卩（：171? 2020 /001672
一を少なくとも 1種含有することが好ましい。 蓄熱層がバインダーを含有す ることで、 耐久性を付与することができる。
なお、 上記のように、 マイクロカプセルを製造する際には、 ポリビニルア ルコール等の乳化剤を用いてもよい。 そのため、 乳化剤を用いて形成された マイクロカプセル含有組成物を用いて蓄熱層を作製する際には、 蓄熱層中に 乳化剤由来のバインダーが含まれる場合がある。
[0055] バインダーとしては、 膜を形成できるポリマーであれば特に制限はなく、 水溶性ポリマー、 及び、 油溶性ポリマーが挙げられる。
水溶性ポリマーにおける 「水溶性」 とは、 2 5 °〇の水 1 0 0質量％に対す る対象物質の溶解量が 5質量％以上であることを意味する。 水溶性ポリマー としては、 上記溶解量が 1 0質量％以上であるポリマーが好ましい。
また、 後述する 「油溶性ポリマー」 とは、 上記 「水溶性ポリマー」 以外の ポリマーを意味する。
[0056] 水溶性ポリマーとしては、 ポリビニルアルコール及びその変性物、 ポリア クリル酸アミ ド及びその誘導体、 スチレンーアクリル酸共重合体、 ポリスチ レンスルホン酸ナトリウム、 エチレンー酢酸ビニル共重合体、 スチレンー無 水マレイン酸共重合体、 エチレンー無水マレイン酸共重合体、 イソプチレン -無水マレイン酸共重合体、 ポリビニルピロリ ドン、 エチレンーアクリル酸 共重合体、 酢酸ビニルーアクリル酸共重合体、 カルボキシメチルセルロース 、 メチルセルロース、 カゼイン、 ゼラチン、 澱粉誘導体、 アラビアゴム並び にアルギン酸ナトリウムが挙げられ、 ポリビニルアルコールが好ましい。
[0057] 油溶性ポリマーとしては、 例えば、 国際公開第 2 0 1 8 / 2 0 7 3 8 7号 及び特開 2 0 0 7 - 3 1 6 1 0号公報に記載の蓄熱性を有するポリマーが挙 げられ、 長鎖アルキル基 （より好ましくは炭素数 1 2〜 3 0の長鎖アルキル 基） を有するポリマーが好ましく、 長鎖アルキル基 （より好ましくは炭素数 1 2〜 3 0の長鎖アルキル基） を有するアクリル樹脂がより好ましい。 また、 上記以外にも、 油溶性ポリマーとしては、 ポリビニルアルコールの 変性物、 ポリアクリル酸アミ ドの誘導体、 エチレンー酢酸ビニル共重合体、 〇 2020/174929 19 卩（：171? 2020 /001672
スチレンー無水マレイン酸共重合体、 エチレンー無水マレイン酸共重合体、 イソプチレンー無水マレイン酸共重合体、 エチレンーアクリル酸共重合体、 酢酸ビニルーアクリル酸共重合体、 及び、 スチレンーアクリル酸共重合体が 挙げられる。
[0058] 上記バインダーの中でも、 蓄熱層中におけるマイクロカプセルの含有比率 を 7 0質量％以上 （好ましくは 7 5質量％以上） とする点から、 水溶性ポリ マーが好ましく、 ポリオールがより好ましく、 ポリビニルアルコールが更に 好ましい。 水溶性ポリマーを用いることで、 コア材をパラフィン等の油溶性 材料とした油/水型 （〇/ （0
Figure imgf000021_0001
型） のマイクロカプセル液を 調製する際の分散性を維持したまま、 シート状の蓄熱層の形成に適した組成 物を調製できる。 これにより、 蓄熱層中におけるマイクロカプセルを 7 0質 量％以上の含有比率に調整しやすい。
ポリビニルアルコールは、 上市されている市販品を用いてもよく、 例えば 、 株式会社クラレ製のクラレポバールシリーズ （例： クラレポバール 八 - 2 1 7巳、 クラレポバール＜!_ - 3 1 8等） が挙げられる。
[0059] また、 バインダーがポリビニルアルコールである場合、 マイクロカプセル の分散性及び膜強度の点から、 ポリビニルアルコールの重合度は、 5 0 0〜 5 0 0 0が好ましく、 1 0 0 0〜 3 0 0 0がより好ましい。
[0060] バインダーの蓄熱層における含有比率は、 蓄熱層の膜強度を維持したまま 、 蓄熱層中におけるマイクロカプセルの含有比率を 7 0質量％以上に調整し やすい点から、 〇. 1〜 2 0質量％が好ましく、 1〜 1 1質量％がより好ま しい。
バインダーの含有比率は、 少ないほど全質量に占めるマイクロカプセル量 が多くなるため好ましい。 また、 バインダーの含有比率が少な過ぎない範囲 であると、 バインダーがマイクロカプセルを保護し、 マイクロカプセルを含 む層を形成する能力を保持しやすいので、 物理強度を有するマイクロカプセ ルが得られやすい。
[0061 ] 蓄熱層中において、 マイクロカプセルの全質量に対するバインダーの含有 〇 2020/174929 20 卩（：171? 2020 /001672
比率は特に制限されないが、 蓄熱層の蓄熱性がより優れる点で、 1 5質量％ 以下が好ましく、 1 1質量％以下がより好ましい。 下限は特に制限されない が、 〇. 1質量％以上が好ましい。
[0062] 〜分子量〜
バインダーは、 膜強度の点から、 数平均分子量 （Mn） が 20, 000〜 300, 000であることが好ましく、 20, 000〜 1 50, 000であ ることがより好ましい。
バインダーの数平均分子量 （Mn） は、 ゲルパーミエーションクロマトグ ラフィー （〇 〇） によって測定される値である。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー （〇 〇） による測定は、 測定 装置として、
Figure imgf000022_0001
（登録商標） _8020〇 〇 （東ソー （株） ） を用い 、 カラムとして、 丁3＜ 96 I （登録商標） 3リ 6 「 1\/1リ 1 1: 1 〇 「
6 （4. 60101 I 〇 1 5〇 01、 東ソー （株） ） を 3本用い、 溶 離液として、 丁1~1 （テトラヒドロフラン） を用いる。 また、 測定条件とし ては、 試料濃度を〇. 45質量％、 流速を〇. 35〇1
Figure imgf000022_0002
丨 11、 サンプル 注入量を 1 0 丨、 及び測定温度を 40°◦とし、
Figure imgf000022_0003
I （示差屈折） 検出器を 用いて行う。
検量線は、 東ソー （株） の 「標準試料丁
Figure imgf000022_0004
s t a n d a r d, p o l
Figure imgf000022_0005
： 「 ー 40」 、 「 ー 20」 、 「 ー 4」 、 「 ー 1 」 、 「八- 5000」 、 「八- 2500」 、 「八- 1 000」 、 及び 「门 - プロピルベンゼン」 の 8サンプルから作製する。
[0063] ＜他の成分＞
蓄熱層は、 必要に応じて、 マイクロカプセルの外部に、 熱伝導性材料、 難 燃剤、 紫外線吸収剤、 酸化防止剤、 及び、 防腐剤等の他の成分を含んでもよ い。
[0064] マイクロカプセルの外部に有してもよい他の成分の含有比率は、 蓄熱層の 全質量に対して、 1 〇質量％以下が好ましく、 5質量％以下がより好ましい 。 また、 マイクロカプセルとバインダーの合計量は、 蓄熱層の全質量に対し 〇 2020/174929 21 卩（：171? 2020 /001672
て、 8 0質量％以上が好ましく、 9 0〜 1 0 0質量％がより好ましく、 9 8 〜 1 0 0質量％が更に好ましい。
[0065] 一熱伝導性材料一
蓄熱層は、 マイクロカプセルの外部に、 更に熱伝導性材料を含むことが好 ましい。 熱伝導性材料を含むことで、 蓄熱後の蓄熱層からの放熱性に優れた ものとなり、 熱を発する発熱体の冷却効率、 冷却速度、 及び、 温度保持を良 好に行うことができる。
[0066] 熱伝導性材料の 「熱伝導性」 とは、 熱伝導率が 1 0 〇! _ 1
Figure imgf000023_0001
_ 1以上である 材料をいう。 中でも、 熱伝導性材料の熱伝導率は、 蓄熱層の放熱性が良好に なる点から、
Figure imgf000023_0002
ましい。
熱伝導率 （単位：
Figure imgf000023_0003
は、 フラッシュ法にて 2 5 °〇の温度下、 日 本工業規格 （」 丨 3）
Figure imgf000023_0004
1 6 1 1 に準拠した方法により測定される値である
[0067] 熱伝導性材料としては、 例えば、 炭素 （人造黒鉛、 力ーボンブラック等；
1 0 0〜 2 5 0） 、 力ーボンナノチューブ （3 0 0 0〜 5 5 0 0） 、 金属 （ 例えば、 銀： 4 2 0、 銅： 3 9 8、 金： 3 2 0、 アルミニウム： 2 3 6、 鉄 : 8 4、 白金： 7 0、 ステンレス鋼： 1 6 . 7〜 2 0 . 9、 及び、 ニッケル : 9 0 . 9） 、 並びに、 シリコン （3 丨 ； 1 6 8） が挙げられる。
なお、 上記のカッコ内の数値は、 各材料の熱伝導率 （単位
Figure imgf000023_0005
を示す。
[0068] 熱伝導性材料の蓄熱層中における含有比率としては、 蓄熱層の全質量に対 して、 2質量％以上が好ましい。 熱伝導性材料の含有比率は、 蓄熱層の蓄熱 と放熱のバランスの点から、 1 〇質量％以下が好ましく、 5質量％以下がよ り好ましい。
[0069] _難燃剤一
蓄熱層は、 更に難燃剤を含んでいてもよい。 蓄熱層が難燃剤を含む場合、 難燃剤は、 マイクロカプセルの内部、 壁部及び外部のいずれに含まれていて もよいが、 マイクロカプセルの蓄熱性等の特性、 及び、 カプセル壁部の強度 〇 2020/174929 22 卩（：171? 2020 /001672
等の特性を変化させない点から、 マイクロカプセルの外部に含まれることが 好ましい。
難燃剤としては、 特に制限されず、 公知の材料を用いることができる。 例 えば、 「難燃剤 ·難燃材料の活用技術」 （シーエムシー出版） 記載の難燃剤 等を用いることでき、 ハロゲン系難燃剤、 リン系難燃剤、 又は、 無機系難燃 剤が好ましく用いられる。 電子用途でハロゲンの混入が抑制されることが望 ましい場合は、 リン系難燃剤又は無機系難燃剤が好ましく用いられる。 リン系難燃剤としては、 トリフエニルホスフエート、 トリクレジルホスフ エート、 トリキシレニルホスフエート、 クレジルフエニルホスフエート、 及 び、 2—エチルヘキシルジフエニルホスフエート等のホスフエート系材料、 その他芳香族リン酸エステル、 芳香族縮合リン酸エステル、 ポリリン酸塩類 、 ホスフィン酸金属塩、 並びに、 赤リンが挙げられる。
難燃剤の蓄熱層中における含有比率としては、 蓄熱性及び難燃性の点から 、 蓄熱層の全質量に対して、 〇. 1〜 2 0質量％が好ましく、 1〜 1 5質量 %がより好ましく、 1〜 5質量％が更に好ましい。
また、 難燃剤と併用して難燃助剤を含むことも好ましい。 難燃助剤として は、 例えば、 ペンタエリスリ トール、 亜リン酸、 及び、 2 2酸化 4亜塩 1 2 ホウ素 7水和物等が挙げられる。
[0070] ＜蓄熱性組成物＞
上記のとおり、 蓄熱層に含まれる蓄熱材は、 マイクロカプセルに内包され ていない形態で存在してもよい。 蓄熱層が蓄熱材を内包するマイクロカプセ ルを含まない場合の蓄熱層の組成は、 マイクロカプセルに代えて上記のコア 材に相当する蓄熱性組成物を含むこと以外、 上記のマイクロカプセルを含む 場合の蓄熱層の組成と同じであることが好ましい。
この場合の上記蓄熱性組成物は、 その好ましい組成及び態様も含めて、 上 記コア材について記載した事項と同じであってよい。 即ち、 蓄熱性組成物は 、 蓄熱材を含み、 溶剤及び難燃剤の添加剤を含んでいてもよい。 蓄熱材及び 溶剤の詳細については、 既述の通りであるので、 ここでは説明を省略する。 [0071] ＜蓄熱層の物性＞
（厚み）
蓄熱層の厚みとしては、 1〜 1 O O O^mが好ましく、 1〜 500 Mmが より好ましい。
厚みは、 蓄熱層を厚み方向と平行に裁断した裁断面を走査型電子顕微鏡 （ S E M : Scanning Electron Microscope） で観察し、 任意の点を 5点測定し 、 5点の厚みを平均した平均値とする。
[0072] （潜熱容量）
蓄熱層の潜熱容量としては、 蓄熱性が高く、 熱を発する発熱体の温度調節 に好適である点から、 1 1 0 J / m 丨以上が好ましく、 1 35 J / m 丨以上 がより好ましく、 1 45 J / m I以上が更に好ましい。 上限は特に制限され ないが、 400 J /m I以下の場合が多い。
[0073] 潜熱容量は、 示差走査熱量測定 （DSC : Differential scanning calor im etry） の結果と蓄熱層の厚みとから算出される値である。
なお、 限られた空間内で高い蓄熱量を発現するという点では、 「J/m l （単位体積当たりの蓄熱量） 」 を単位とする蓄熱量が適切であるが、 電子デ バイス等の用途では、 電子デバイスの重さも重要となる。 そのため、 限られ た質量内において高い蓄熱性を発現するという点では、 「 J / g （単位質量 当たりの蓄熱量） 」 を単位とする蓄熱量が適切な場合がある。 この場合には 、 潜熱容量としては、 1 40 J / g以上が好ましく、 1 50 J / g以上がよ り好ましく、 1 60 J / g以上が更に好ましく、 1 90 J / g以上が特に好 ましい。 上限は特に制限されないが、 450 J / g以下の場合が多い。
[0074] （空隙率）
蓄熱層の体積中に占めるマイクロカプセルの体積の割合は、 40体積％以 上が好ましく、 60体積％以上がより好ましく、 80体積％以上が更に好ま しい。 上限は特に制限されないが、 1 00体積％が挙げられる。
蓄熱層の中に空隙があると、 蓄熱層に含まれる蓄熱材又はマイクロカブセ ルの含有量が同じであっても蓄熱層の体積が大きくなる。 そのため、 蓄熱層 〇 2020/174929 24 卩（：171? 2020 /001672
が占めるスぺースを少なく したい場合、 蓄熱層は空隙を有していないことが 好ましい。 この点から、 蓄熱層中に占める空隙の体積の割合 （空隙率） とし ては、 5 0体積％以下が好ましく、 4 0体積％以下がより好ましく、 2 0体 積％以下が更に好ましく、 1 5体積％以下が特に好ましく、 1 0体積％以下 が最も好ましい。 下限は特に制限されないが、 0体積％が挙げられる。
[0075] ＜蓄熱層の製造方法＞
蓄熱層の製造方法は特に制限されないが、 例えば、 蓄熱材を内包したマイ クロカプセル （又は蓄熱性組成物） と必要に応じて用いられるバインダー等 の任意成分とを含む分散液を、 基材上に塗布し、 乾燥させることで作製でき る。 そして、 乾燥後の塗布膜を基材から剥がすことで、 蓄熱層の単体を得る ことができる。
[0076] 塗布方法としては、 例えば、 ダイコート法、 エアーナイフコート法、 口一 ルコート法、 ブレードコート法、 グラビアコート法、 及び、 力ーテンコート 法が挙げられ、 ブレードコート法、 グラビアコート法、 又は、 力ーテンコー 卜法が好ましい。 また、 蓄熱材を内包したマイクロカプセルとバインダーと を含む分散液をキャストして層形成する方法も挙げられる。
乾燥は、 水系溶剤の場合、 6 0〜 1 3 0 °〇の範囲で行うことが好ましい。 乾燥工程では、 マイクロカプセルを含む層 （例えば、 単層からなる蓄熱層 ） に対して、 口ーラを用いて平坦化することを設けてもよい。 また、 ニップ 口ーラー及びカレンダー等の装置でマイクロカプセルを含む層 （例えば、 単 層からなる蓄熱層） に圧力をかけて、 膜中のマイクロカプセルの充填率を上 げる操作を行ってもよい。
[0077] また、 蓄熱層中の空隙率を少なくするためには、 変形しやすいマイクロカ プセルを用いること、 マイクロカプセルを含む層を形成する際の乾燥を緩や かに行うこと、 及び、 一度に厚膜な塗布層を形成せずに、 複数回に分割して 塗布することからなる群より選択される少なくとも 1種の方法を採用するこ とが好ましい。
[0078] 蓄熱層の製造方法の好適態様の 1つとして、 蓄熱材と、 ポリイソシアネー 〇 2020/174929 25 卩（：171? 2020 /001672
卜と、 ポリオール及びポリアミンからなる群から選択される少なくとも 1種 の活性水素含有化合物と、 乳化剤とを混合して、 上記蓄熱材の少なくとも一 部を内包したマイクロカプセルを含む分散液を作製する工程 と、 分散液に 対して実質的にバインダーを加えることなく、 分散液を用いて蓄熱層を作製 する工程巳と、 を有する態様が挙げられる。
上記方法によれば、 バインダーの使用せずに、 蓄熱層を作製するため、 蓄 熱層中におけるマイクロカプセルの含有比率を増加でき、 結果として、 蓄熱 層中における蓄熱材の含有比率を高めることができる。
なお、 工程八で使用される蓄熱材の全量のうち、 マイクロカプセルに内包 される蓄熱材の含有比率 （内包率） は 9 5質量％以上が好ましい。 上限は特 に制限されないが、 1 0 0質量％が挙げられる。
[0079] 工程八で使用される材料 （蓄熱材、 ポリイソシアネート、 ポリオール及び ポリアミンからなる群から選択される少なくとも 1種の活性水素含有化合物 、 並びに、 乳化剤） の説明は、 上記の通りである。
また、 工程八のマイクロカプセルを製造する手順に関しても、 上記の方法 が挙げられる。 工程 の具体的な手順としては、 蓄熱材とカプセル壁材 （ポ リイソシアネート、 活性水素含有化合物） とを含む油相を、 乳化剤を含む水 相に分散して乳化液を調製する工程 （乳化工程） と、 カプセル壁材を油相と 水相との界面で重合させてカプセル壁を形成し、 蓄熱材を内包するマイクロ カプセルを含む分散液を形成する工程 （カプセル化工程） とを実施すること が好ましい。
[0080] 工程巳の手順においては、 上記で作製したマイクロカプセルを含む分散液 に実質的にバインダーを加えない。 つまり、 工程 で得られた分散液に対し て、 バインダーを実質的に追加せずに、 その分散液を蓄熱層の作製に用いる 。 ここで 「実質的にバインダーを加えない」 とは、 分散液中のマイクロカプ セル全質量に対して、 バインダーの追加量が 1質量％以下であることを意味 する。 なかでも、 バインダーの追加量は、 分散液中のマイクロカプセル全質 量に対して〇. 1質量％以下が好ましく、 0質量％がより好ましい。 〇 2020/174929 26 卩（：171? 2020 /001672
[0081 ] 工程巳において、 分散液を用いて蓄熱層を作製する手順としては、 上記の ように、 基材上に塗布し、 乾燥させることで作製する手順が挙げられる。 工程巳の製造手順及び製造条件の好適態様は、 上記の 〔蓄熱層の製造方法 〕 で述べた通りである。
[0082] 蓄熱部材における蓄熱層の厚みは、 蓄熱量の点から、 蓄熱部材の厚み全体 に対して、 5 0 %以上が好ましく、 7 0 %以上がより好ましく、 8 0 %以上 が更に好ましく、 9 0 %以上が特に好ましい。 また、 蓄熱部材における蓄熱 層の厚みの上限は、 9 9 . 9 %以下が好ましく、 9 9 %以下がより好ましい
[0083] 〔保護層〕
本開示の蓄熱部材は、 架橋構造を有する保護層を有する。 保護層は、 蓄熱 層上に配置される層である。 蓄熱部材が基材を有する場合、 保護層は、 蓄熱 層における基材とは反対側の面側に配置されることが多い。
保護層は、 蓄熱部材の最外層に配置することが好ましい。 また、 保護層の 蓄熱層に対向する面とは反対側の面に更に別の層を設けてもよい。
本開示の蓄熱部材が有する保護層は、 蓄熱部材に対して難燃性を付与する 機能を有する。 また、 保護層は、 蓄熱層を保護する機能を有し、 蓄熱部材を 製造する過程における傷及び折れの防止、 並びに、 ハンドリング性を付与す ることができる。
保護層は、 蓄熱層と接するように配置されていてもよいし、 他の層を介し て蓄熱層上に配置されていてもよい。 保護層を、 蓄熱層の少なくとも片面に 接するように保護層を配置して、 蓄熱層及び保護層が互いに接する蓄熱部材 を作製することが好ましい。
[0084] 保護層は、 架橋構造を有する。 本明細書において 「架橋構造」 とは、 架橋 によって形成された網目構造を意味する。 本開示の蓄熱部材では、 保護層が 架橋構造を有することにより、 蓄熱部材に優れた難燃性が付与される。
[0085] 本明細書では、 蓄熱部材が有する保護層中における架橋構造の有無を、 以 下の方法により評価する。 〇 2020/174929 27 卩（：171? 2020 /001672
まず、 蓄熱部材を積層方向に切り取り、 2〇 角のサイズのサンプルを作 製する。 得られたサンプルを 5 0〇1 丨の水に浸潰させ、 スターラーを用いて 1 〇分間攪拌し、 サンプルを取り出す。 取り出したサンプルの表面に保護層 が残存しているか否かを目視で確認することにより、 保護層の水溶解性を評 価する。
次いで、 蓄熱部材を積層方向に切り取り、 2〇 角のサイズのサンプルを 作製する。 得られたサンプルを 5 0 丨の 1\1 , 1\1 -ジメチルホルムアミ ド （ 口1\/1 ） に浸潰させ、 スターラーを用いて 1 0分間攪拌し、 サンプルを取り 出す。 取り出したサンプルの表面に保護層が残存しているか否かを目視で確 認することにより、 保護層の溶剤溶解性を評価する。
上記試験の結果、 水及び口!\/1 のいずれに対しても殆ど溶解せず、 保護層 が残存している場合、 蓄熱部材が有する保護層は架橋構造を有するものと評 価される。
[0086] 保護層を構成する材料としては、 架橋構造を形成し得る材料であれば特に 制限されず、 樹脂が好ましく、 耐水性、 及び、 難燃性がより良好となる点で 、 フッ素原子を含む樹脂 （以下 「フッ素樹脂」 とも記載する） 及びシロキサ ン樹脂からなる群から選択される樹脂がより好ましい。
[0087] 保護層内に架橋構造を形成する方法は、 特に制限されず、 架橋構造を公知 の方法で形成した樹脂が、 保護層を構成する材料として使用できる。
例えば、 フッ素樹脂を使用する場合、 水酸基及びアミ ド基等の反応性基を 含む構造を有するフッ素樹脂を用い、 それと反応する置換基を有する架橋剤 を混合し、 上記フッ素樹脂と反応させて架橋する方法により、 フッ素樹脂に 架橋構造を形成できる。
また、 シロキサン樹脂の場合、 後述する式 （1） で表される化合物として 3以上の加水分解性基を有する化合物を使用して加水分解縮合を行うことに より、 架橋構造を有するシロキサン樹脂を作製できる。
[0088] フッ素樹脂としては、 公知のフッ素樹脂が挙げられる。 フッ素樹脂として は、 例えば、 ポリテトラフルオロエチレン、 ポリフッ化ビニル、 ポリフッ化 〇 2020/174929 28 卩（：171? 2020 /001672
ビニリデン、 ポリ塩化 3フッ化エチレン、 及び、 ポリテトラフルオロプロピ レンが挙げられる。
フッ素樹脂は、 フッ素含有モノマーを単独で重合したホモポリマーでもよ いし、 2種類以上のフッ素含有モノマーを共重合してなる共重合体でもよい 。 また、 これらのフッ素含有モノマーとフッ素含有モノマー以外の他のモノ マーとの共重合体でもよい。
共重合体としては、 例えば、 テトラフルオロエチレンとテトラフルオロプ ロピレンとの共重合体、 テトラフルオロエチレンとフッ化ビニリデンとの共 重合体、 テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体、 テトラフルオロ エチレンとプロピレンとの共重合体、 テトラフルオロエチレンとビニルエー テルとの共重合体、 テトラフルオロエチレンとパーフロロビニルエーテルと の共重合体、 クロロトリフルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体、 及び、 クロロトリフルオロエチレンとパーフロロビニルエーテルとの共重合 体が挙げられる。
フッ素樹脂としては、 例えば、 オブリガート （登録商標）
Figure imgf000030_0001
0 1 1 （八◦〇コーテック社製） ； 3 1 〇1_巳八［¾ - 1 0 1及び 1 0 2 （」
Figure imgf000030_0002
（登録商標） ［¾〇及び 1\/1八一 1 2 （ともにアルケマ社製） が挙げられる。
［0089］ シロキサン樹脂は、 シロキサン骨格を有する繰り返し単位を有するポリマ —であり、 下記式 （1） で表される化合物の加水分解縮合物が好ましい。
Figure imgf000030_0003
Xは、 加水分解性基を表す。 加水分解性基としては、 例えば、 アルコキシ 基、 ハロゲン基、 アセトキシ基、 及び、 イソシアネート基が挙げられる。
8は、 非加水分解性基を表す。 非加水分解性基としては、 例えば、 アルキ ル基 （例えば、 メチル基、 エチル基及びプロピル基） 、 アリール基 （例えば 、 フエニル基、 トリル基及びメシチル基） 、 アルケニル基 （例えば、 ビニル 基及びアリル基） 、 ハロアルキル基 （例えば、 ア_クロロプロピル基） 、 ア ミノアルキル基 （例えば、 アーアミノプロピル基及び· （2—アミノエチ 〇 2020/174929 29 卩（：171? 2020 /001672
ル） アミノプロピル基） 、 エポキシアルキル基 （例えば、
Figure imgf000031_0001
グリシドキシ プロピル基及び/ 3 - （3, 4 -エポキシシクロヘキシル） エチル基） 、 ァー メルカプトアルキル基、 （メタ） アクリロイルオキシアルキル基 （ァーメタ クリロイルオキシプロピル基） 、 並びに、 ヒドロキシアルキル基 （例えば、 ァーヒドロキシプロピル基） が挙げられる。
门は、 1〜 4の整数を表し、 3又は 4が好ましい。
上記加水分解縮合物とは、 式 （1） で表される化合物中の加水分解性基が 加水分解し、 得られた加水分解物を縮合して得られる化合物を意図する。 な お、 上記加水分解縮合物としては、 すべての加水分解性基が加水分解され、 かつ、 加水分解物がすべて縮合されているもの （完全加水分解縮合物） であ っても、 _部の加水分解性基が加水分解され、 _部の加水分解物が縮合して いるもの （部分加水分解縮合物） であってもよい。 つまり、 上記加水分解縮 合物は、 完全加水分解縮合物、 部分加水分解縮合物、 又は、 これらの混合物 であつてもよい。
[0090] 保護層がシロキサン樹脂を含む場合、 表面のひび割れをより抑制できる点 で、 シロキサン樹脂が、 式 （1） で表される化合物を 2種類以上混合して得 られる混合物を加水分解してなる加水分解縮合物であることが好ましい。
2種類以上の式 （1） で表される化合物の使用量の比率は特に制限されな いが、 2番目に量が多い化合物の量に対する最も量が多い化合物の量の比率 が、 1 00/1以下であることが好ましく、 20/1以下であることがより 好ましい。 下限値は特に制限されず、 1 / 1以上であればよい。
[0091] 保護層としては、 例えば、 特開 201 8— 202696号公報、 特開 20
1 8- 1 83877号公報、 及び、 特開 201 8 _ 1 1 1 793号公報に記 載の、 公知のハードコート剤を含む層又はハードコートフイルムを用いても よい。 また、 蓄熱性の点から、 国際公開第 201 8/207387号及び特 開 2007— 03 1 6 1 0号公報に記載の、 蓄熱性を有するポリマーを含む 保護層を用いてもよい。
[0092] 保護層は、 樹脂以外の他の成分を含んでいてもよい。 他の成分としては、 〇 2020/174929 30 卩（：171? 2020 /001672
難燃剤、 硬化剤、 熱伝導性材料、 紫外線吸収剤、 酸化防止剤、 及び、 防腐剤 が挙げられる。
[0093] 難燃剤としては、 特に制限されず、 公知の材料を用いることができる。 例 えば、 「難燃剤 ·難燃材料の活用技術」 （シーエムシー出版） に記載の難燃 剤を用いることでき、 ハロゲン系難燃剤、 リン原子を含む難燃剤 （以下 「リ ン系難燃剤」 とも記載する） 、 又は、 無機系難燃剤が好ましい。 電子用途で ハロゲンの混入が抑制されることが望ましい場合では、 リン系難燃剤又は無 機系難燃剤が好ましい。
リン系難燃剤としては、 トリフエニルホスフエート、 トリクレジルホスフ エート、 トリキシレニルホスフエート、 クレジルフエニルホスフエート及び 2—エチルヘキシルジフエニルホスフエート等のホスフエート系材料、 その 他芳香族リン酸エステル、 芳香族縮合リン酸エステル、 ポリリン酸塩類、 ホ スフイン酸金属塩、 並びに、 赤リンが挙げられる。
[0094] 難燃剤としては、 シリカ等の無機粒子を用いてもよい。 無機粒子の量及び 種類は、 面状及び/又は膜質によって調整できる。 無機粒子のサイズは、 〇 . 0 1〜 1 が好ましく、 〇. 0 5〜〇. 2 がより好ましく、 〇. 1 〜 0 . 1 が更に好ましい。 無機粒子の含有比率は、 保護層の全質量に対 して、 〇. 1〜 5 0質量％が好ましく、 1〜 4 0質量％がより好ましい。 難燃剤の保護層中における含有比率としては、 蓄熱量及び難燃性の点から 、 保護層の全質量に対して、 〇. 1〜 2 0質量％が好ましく、 1〜 1 5質量 %がより好ましく、 1〜 5質量％が更に好ましい。
また、 難燃剤と併用して難燃助剤を含むことも好ましい。 難燃助剤として は、 例えば、 ペンタエリスリ トール、 亜リン酸及び 2 2酸化 4亜塩 1 2ホウ 素 7水和物が挙げられる。
[0095] 保護層は、 ひび割れし難いフレキシブル性、 及び傷が付き難いハードコー 卜性を有することが好ましい。 これらの点からは、 保護層形成用組成物は、 硬化剤、 架橋剤、 又は、 熱もしくは光開始剤を少なくとも含むことが好まし く、 硬化剤を含むことがより好ましい。 〇 2020/174929 31 卩（：171? 2020 /001672
保護層形成用組成物に含まれる硬化剤としては、 熱又は放射線で硬化する 反応性モノマー、 オリゴマー、 並びにポリマー （例えば、 アクリル樹脂及び ウレタン樹脂及びゴム等） が挙げられる。
保護層における硬化剤の含有量は、 保護層の全質量に対して、 5〜 5 0質 量％が好ましく、 1 0〜 4 0質量％がより好ましい。
[0096] 保護層の厚みは特に制限されないが、 蓄熱部材の蓄熱性、 及び、 ひび割れ 特性が優れる点で、 5 0 以下が好ましく、 2 5 以下がより好ましく 、 1 5 以下が更に好ましく、 1 0 以下が特に好ましい。 下限値は特 に制限されないが、 蓄熱部材の難燃性がより優れる点で、 〇. 1 以上が 好ましく、 1 以上がより好ましく、 3 超が更に好ましい。
また、 蓄熱部材の蓄熱性が優れる点で、 蓄熱層の厚みに対する保護層の厚 みの比率は、 1 / 1 0以下が好ましく、 1 / 2 0以下がより好ましく、 1 / 4 0以下が更に好ましい。 下限値は特に制限されないが、 蓄熱部材の難燃性 がより優れる点で、 1 / 1 0 0 0以上が好ましく、 1 / 2 0 0以上がより好 ましい。
保護層の厚みは、 保護層を厚み方向と平行に裁断した裁断面を 3日1\/1で観 察し、 任意の点を 5点測定し、 5点の厚みを平均した平均値とする。
[0097] 保護層は、 蓄熱層に対向する面とは反対側の表面にひび割れが存在しない ことが好ましい。 ここで、 「ひび割れが存在しない」 とは、 保護層の表面を 2 0 0倍の倍率で 3巳 IV!を用いて観察した際に、 ひび割れが観測できない状 態を意味する。 保護層のひび割れ特性は、 硬化剤の量及び硬化させるポリマ —前駆体の架橋点の数に基づいて、 保護層における架橋の割合を調節するこ とにより、 調節できる。 また、 保護層の膜厚を薄くすることによってもひび 割れの発生を抑制できる。 ひび割れが存在しないフレキシブルな保護層を形 成することにより、 蓄熱部材を口ール形態に適用することができる。
[0098] 保護層の形成方法は特に制限されず、 公知の方法が挙げられる。 例えば、 樹脂又はその前駆体を含む保護層形成用組成物と蓄熱層とを接触させて、 蓄 熱層上に塗布膜を形成し、 必要に応じて塗布膜の硬化処理を施す方法、 及び 〇 2020/174929 32 卩（：171? 2020 /001672
、 保護層を蓄熱層上に貼り合わせる方法が挙げられる。
[0099] 保護層形成用組成物に含まれる樹脂は、 上記の通りである。 保護層形成用 組成物としては、 例えば、 フッ素原子を含む樹脂及びシロキサン樹脂又はそ の前駆体からなる群より選択される少なくとも 1種を含む組成物が挙げられ る。
なお、 樹脂の前駆体とは、 硬化処理により樹脂となる成分を意味し、 例え ば、 上記の式 （1） で表される化合物が挙げられる。
保護層形成用組成物は、 必要に応じて、 溶剤 （例えば、 水及び有機溶剤） を含んでいてもよい。 また、 保護層形成用組成物は、 難燃剤 （より好ましく はリン原子を有する難燃剤） を含むことがより好ましい。
[0100] 保護層形成用組成物と蓄熱層とを接触させる方法は特に制限されず、 保護 層形成用組成物を蓄熱層上に塗布する方法、 保護層形成用組成物中に蓄熱層 を浸潰する方法、 及び、 蓄熱層上にバインダーを含む保護層形成用組成物を 塗布して塗布膜を形成する方法が挙げられる。
バインダーを含む保護層形成用組成物を塗布して塗布膜を形成する方法で は、 保護層形成用組成物が更に溶剤を含むことが好ましい。 保護層形成用組 成物が溶剤を含む場合、 塗布膜を形成した後、 乾燥工程を行って塗布膜から 溶剤を揮発させることが好ましい。 また、 バインダーを含む保護層形成用組 成物は、 塗布性及び難燃性を向上させる点から、 界面活性剤及び難燃剤等の 添加剤を更に含んでもよい。
[0101 ] 保護層形成用組成物を塗布する方法としては、 ディップコーター、 ダイコ —夕一、 スリッ トコーター、 バーコーター、 エクストルージョンコーター、 力ーテンフローコーター、 及び、 スプレー塗布等の公知の塗布装置、 並びに 、 グラビア印刷、 スクリーン印!^、 オフセッ ト印刷、 及び、 インクジェッ ト 印刷等の印刷装置を用いる方法が挙げられる。
[0102] 〔他の層〕
蓄熱部材は、 蓄熱層及び保護層以外の層を有していてもよい。
[0103] ＜基材＞ \¥0 2020/174929 33 卩（：17 2020 /001672
蓄熱部材は、 基材を更に有していてもよく、 基材を更に有することが好ま しい。
基材としては、 例えば、 ポリェステル （例：ポリェチレンテレフタレート 及びポリェチレンナフタレート） 、 ポリオレフイン （例：ポリェチレン及び ポリプロピレン） 、 ポリウレタン等の樹脂基材、 ガラス基材、 並びに、 金属 基材が挙げられる。 また、 基材に対して、 面方向または膜厚方向の熱伝導性 を向上させ、 発熱部分から蓄熱部位に速やかに熱拡散させる機能を追加する ことも好ましい。 その場合、 金属基材、 及び、 グラフェンシート等の熱伝導 性材料を基材として組み合わせることも好ましい。
[0104] 基材の厚みについては、 特に制限されず、 目的及び場合により適宜選択で きる。 基材の厚みは、 ハンドリング性の点からはより厚いことが好ましく、 蓄熱量 （マイクロカプセルの蓄熱層中の含有比率） の点からはより薄いこと が好ましい。
基材の厚みは、 1〜 1 0 0 が好ましく、 1〜 2 5 がより好ましく 、 3〜 1 5 が更に好ましい。
[0105] 蓄熱層との密着性を向上させる目的で、 基材の表面を処理することが好ま しい。 表面処理方法としては、 コロナ処理、 プラズマ処理、 及び、 易接着層 である薄層の付与等の方法が挙げられる。
易接着層は、 蓄熱層及び基材の双方の素材と親疎水性及び親和性を有して おり、 密着性を有するものが好ましい。 蓄熱層の素材によって、 易接着層を 構成する好ましい材料は異なる。
易接着層を構成する材料としては、 特に制限されないが、 スチレンーブタ ジェンゴム、 ウレタン樹脂、 アクリル樹脂、 シリコーン樹脂、 又は、 ポリビ ニル樹脂が好ましい。 基材がポリェチレンテレフタレート （ 巳丁） を含み 、 蓄熱層がポリウレタン、 ポリウレア、 ポリウレタン、 ポリウレア及びポリ ビニルアルコールからなる群から選択される少なくとも 1種を含む場合、 易 接着層を構成する材料としては、 例えば、 スチレンーブタジェンゴム、 又は 、 ウレタン樹脂が好ましく用いられる場合がある。 \¥0 2020/174929 34 卩（：17 2020 /001672
易接着層は、 膜強度及び密着性の点から、 架橋剤を導入することが好まし い。 膜自体が凝集破壊して剥がれやすくなることを防ぎ、 かつ、 密着性の点 で膜が硬すぎないようにするため、 架橋剤の適当な量が存在すると考えられ る。
易接着層は、 基材と密着しやすい材料及び蓄熱層と密着しやすい材料を含 む 2種以上の材料を含んでいてもよい。 また、 易接着層は、 基材と密着しや すい層及び蓄熱層と密着しやすい層を含む 2層以上の積層体であってもよい 易接着層の厚みは、 密着性の点から厚いことが好ましいが、 易接着層が厚 過ぎると蓄熱部材全体としての蓄熱量が低下する。 従って、 易接着層の厚み は、 〇. 1〜 5 が好ましく、 〇. 5〜 2 がより好ましい。
[0106] ＜密着層＞
基材の、 蓄熱層を有する側と反対側には、 密着層を有していてもよい。 密着層としては、 特に制限されず、 目的に応じて適宜選択でき、 例えば、 公知の粘着剤を含む層 （粘着層ともいう） 又は接着剤 （接着層ともいう） を 含む層が挙げられる。
[0107] 粘着剤としては、 例えば、 アクリル系粘着剤、 ゴム系粘着剤、 及び、 シリ コーン系粘着剤が挙げられる。 また、 粘着剤として、 「剥離紙 ·剥離フィル ム及び粘着テープの特性評価とその制御技術」 （情報機構、 2 0 0 4年） 第 2章に記載のアクリル系粘着剤、 紫外線 ⑴ ） 硬化型粘着剤、 及び、 シリ コーン粘着剤も挙げられる。
なお、 アクリル系粘着剤とは、 （メタ） アクリルモノマーの重合体 （ （メ 夕） アクリルポリマー） を含む粘着剤をいう。
更に、 粘着層は粘着付与剤を含んでいてもよい。
[0108] 接着剤としては、 例えば、 ウレタン樹脂接着剤、 ポリエステル接着剤、 ア クリル樹脂接着剤、 エチレン酢酸ビニル樹脂接着剤、 ポリビニルアルコール 接着剤、 ポリアミ ド接着剤、 及び、 シリコーン接着剤が挙げられる。 接着強 度がより高い点から、 ウレタン樹脂接着剤又はシリコーン接着剤が好ましい [0109] 密着層の形成方法としては、 特に制限されず、 基材上に密着層を転写して 形成する方法、 及び、 粘着剤又は接着剤を含む組成物を基材上に塗布して形 成する方法が挙げられる。
[0110] 密着層の厚みとしては、 粘着力、 ハンドリング性及び蓄熱量の点から、 0 . 5〜 1 00 M mが好ましく、 1〜 25 M mがより好ましく、 1〜 1 5 m が更に好ましい。
[0111] 密着層の、 基材と対向する側とは反対側の面には、 剥離シートが貼り合わ されていてもよい。 剥離シートが貼り合わされていることで、 例えば基材上 にマイクロカプセル分散液を塗布する際において、 基材と密着層の厚みが薄 い場合のハンドリング性を向上させることができる。
剥離シートとしては、 特に制限されず、 例えば、 P ET又はポリプロピレ ン等の支持体の上にシリコーン等の離形材が付設された形態のものを好適に 用いることができる。
[0112] 〔蓄熱部材の物性〕
＜潜熱容量＞
蓄熱部材の潜熱容量としては、 蓄熱性が高く、 熱を発する発熱体の温度調 節に好適である点から、 1 05 J / m 丨以上が好ましく、 1 20 J/m l以 上がより好ましく、 1 30 J / m 丨以上が更に好ましい。 上限は特に制限さ れないが 400 J /m I以下の場合が多い。
[0113] 潜熱容量は、 示差走査熱量測定 （DSC : Differential scanning calor im etry） の結果と蓄熱部材の厚みとから算出される値である。
なお、 限られた空間内で高い蓄熱量を発現するという点では、 「J/m l （単位体積当たりの蓄熱量） 」 を単位とする蓄熱量が適切であるが、 電子デ バイス等の用途では、 電子デバイスの重さも重要となる。 そのため、 限られ た質量内において高い蓄熱性を発現するという点では、 「J/g （単位重量 当たりの蓄熱量） 」 を単位とする蓄熱量が適切な場合がある。 この場合には 、 潜熱容量としては、 蓄熱部材として、 1 20 J/g以上が好ましく、 1 4 〇 2020/174929 36 卩（：171? 2020 /001672
0 J/9以上がより好ましく、 1 50」 / 9以上が更に好ましく、 1 60」 / 9以上が特に好ましい。 上限は特に制限されないが、 450」 / 9以下の 場合が多い。
[0114] ＜引張破断伸び＞
口ール形態として提供できる点で、 蓄熱部材の引張強さ、 及び、 引張破断 時の伸び率は大きい方が好ましい。 引張破断時の伸び率は、 1 0%以上が好 ましく、 20%以上がより好ましく、 30%以上が更に好ましい。 上限は特 に制限されないが、 500%以下である場合が多い。 引張強さは、
Figure imgf000038_0001
以上が好ましく、
Figure imgf000038_0002
a以上がより好ましく、
Figure imgf000038_0003
以上が更に好ま しい。 上限は特に制限されないが、 1 001\/1 3以下である場合が多く、 5 0^93以下が好ましい。
蓄熱部材の引張強さ及び引張破断時の伸び率は、 」 丨 3 [＜ 625 1 に記 載の方法に準じて測定される。 具体的には、 蓄熱シートをダンべル状 2号形 に切り出し、 初期の標線間距離を 20 として 2本の標線をつけた試験片 を作製する。 この試験片を引張り試験機に取り付け、 速度 200 / 丨 门で引っ張って破断させる。 この時、 破断までの最大の力 （1\〇 及び破断時 の標線間距離 （ 〇〇 を測定し、 以下の式により引張り強さ及び引張り破断 時の伸び率を算出する。
[0115] 引張強さ丁 3
Figure imgf000038_0004
は、 以下の式により算出する。
Figure imgf000038_0005
〇! :最大の力 （ 1\1）
：平行部分の幅 （ 〇〇
：平行部分の厚さ （0101）
[0116] 引張り破断時の伸び率巳匕 （％） は、 以下の式により算出する。
E b= （1_ 13-1_ 0） /1_ 0 1 00
1-匕 ：破断時の標線間距離 （〇!0〇
1- 0 :初期の標線間距離 （111111）
[0117] [電子デバイス] 電子デバイスは、 上記の蓄熱部材を有する。
電子デバイスは、 上記の蓄熱部材以外の他の部材を有していてもよい。 他 の部材としては、 例えば、 発熱体、 熱伝導材料、 ヒートパイプ、 ベイパーチ ャンパー、 接着剤及び基材が挙げられる。 電子デバイスは、 発熱体及び熱伝 導材料の少なくとも 1つを有することが好ましく、 発熱体を有することがよ り好ましい。
電子デバイスの好適態様の 1つとしては、 蓄熱部材と、 蓄熱部材上に配置 された熱伝導材料と、 熱伝導材料における蓄熱部材とは反対の面側に配置さ れた発熱体とを有する態様が挙げられる。
上記の蓄熱部材が保護層を有する場合において、 電子デバイスの好適態様 の 1つとしては、 上記の蓄熱部材と、 上記蓄熱部材における上記保護層とは 反対の面側に配置された金属板と、 上記金属板における上記蓄熱部材とは反 対の面側に配置された発熱体と、 を有する態様が挙げられる。 換言すると、 保護層、 蓄熱層、 金属板、 及び、 発熱体がこの順に積層されている態様が好 ましい。
蓄熱部材 (蓄熱層及び保護層) については、 上記の通りである。
[0118] 〔発熱体〕
発熱体は、 電子デバイスに含まれる、 発熱する場合がある部材であって、 例えば、 C P U (Central Processing Unit) 、 G P U (Graphics Process i n g Unit) 、 S RAM (Static Random Access Memory) 及び R F (Radio Freq uency) デバイス等の S o C (Systems on a Chip) 、 カメラ、 L E Dパッケ —ジ、 パワーエレクトロニクス、 並びに、 バッテリー (特にリチウムイオン 二次電池) が挙げられる。
発熱体は、 蓄熱部材と接触するように配置されていてもよいし、 他の層 ( 例えば、 後述する熱伝導材料) を介して蓄熱部材に配置されていてもよい。
[0119] 〔熱伝導材料〕
電子デバイスは、 熱伝導材料を更に有することが好ましい。
熱伝導材料とは、 発熱体から生じた熱を別の媒体に伝導する機能を有する 〇 2020/174929 38 卩（：171? 2020 /001672
材料を意味する。
熱伝導材料の 「熱伝導性」 とは、 熱伝導率が 1
Figure imgf000040_0001
[＜- 1以上である材 料を意味する。 熱伝導率 （単位：
Figure imgf000040_0002
＜- 1） は、 フラッシュ法にて 2 5 °〇 の温度下、 日本工業規格 （」 丨 3）
Figure imgf000040_0003
1 6 1 1 に準拠した方法により測定さ れる値である。
熱伝導材料としては、 金属板、 放熱シート及びシリコングリースが挙げら れ、 金属板又は放熱シートが好ましい。
電子デバイスは、 上記の蓄熱部材と、 蓄熱部材上に配置された熱伝導材料 と、 熱伝導材料における蓄熱部材とは反対の面側に配置された発熱体とを有 することが好ましい。 また、 電子デバイスは、 上記の蓄熱部材と、 蓄熱部材 上に配置された金属板と、 金属板における蓄熱部材とは反対の面側に配置さ れた発熱体とを有することがより好ましい。
上記の蓄熱部材が保護層を有する場合において、 電子デバイスの好適態様 の 1つとしては、 上記の蓄熱部材と、 上記蓄熱部材における上記保護層とは 反対の面側に配置された金属板と、 上記金属板における上記蓄熱部材とは反 対の面側に配置された発熱体と、 を有する態様が挙げられる。 換言すると、 保護層、 蓄熱層、 金属板、 及び、 発熱体がこの順に積層されている態様が好 ましい。
[0120] ＜放熱シート＞
放熱シートは、 発熱体から生じた熱を別の媒体に伝導する機能を有するシ —卜であり、 放熱材を有することが好ましい。 放熱材としては、 例えば、 力 —ボン、 金属 （例えば、 銀、 銅、 アルミニウム、 鉄、 白金、 ステンレス及び ニッケル等） 並びにシリコンが挙げられる。
放熱シートとしては、 例えば、 銅箔シート、 金属板、 金属皮膜樹脂シート 、 金属含有樹脂シート及びグラフエンシートが挙げられ、 グラフエンシート が好ましい。 放熱シートの厚みは特に制限されないが、 1 〇〜 5 0 0 が 好ましく、 2 0〜 3 0 0 がより好ましい。
[0121 ] 〔ヒートパイプ、 ベイパーチャンバー〕 〇 2020/174929 39 卩（：171? 2020 /001672
電子デバイスは、 ヒートパイプ及びベイパーチャンバーからなる群より選 択される熱輸送部材を更に有してもよい。
ヒートパイプ及びベイパーチャンバーはいずれも、 金属等で形成され、 中 空構造を有する部材と、 その内部空間に封入される熱伝達媒体である作動流 体とを少なくとも備え、 高温部 （蒸発部） において作動流体が蒸発 （気化） して熱を吸収し、 低温部 （凝縮部） において気化した作動流体が凝縮して熱 を放出する。 ヒートパイプ及びベイパーチャンバーは、 この内部での作動流 体の相変化により、 高温部に接触する部材から低温部に接触する部材に熱を 輸送する機能を有する。
[0122] 電子デバイスが蓄熱部材と、 ヒートパイプ及びベイパーチャンバーからな る群より選択される熱輸送部材とを有する場合、 蓄熱部材とヒートパイプ又 はベイパーチャンバーとが接触していることが好ましく、 蓄熱部材がヒート パイプ又はベイパーチャン/ 一の低温部に接触していることがより好ましい また、 電子デバイスが、 蓄熱部材と、 ヒートパイプ及びベイパーチャンバ —からなる群より選択される熱輸送部材とを有する場合、 蓄熱層に含まれる 蓄熱材の相変化温度と、 ヒートパイプ又はベイパーチャンバーが作動する温 度領域とが重複していることが好ましい。 ヒートパイプ又はベイパーチャン バーが作動する温度領域としては、 例えば、 それぞれの内部において作動流 体が相変化可能な温度の範囲が挙げられる。
[0123] ヒートパイプ及びベイパーチャンバーを構成する材料は、 熱伝導性が高い 材料であれば特に制限されず、 銅及びアルミニウム等の金属が挙げられる。 ヒートパイプ及びべイパーチャンバーの内部空間に封入される作動流体と しては、 例えば、 水、 メタノール、 エタノール及び代替フロンが挙げられ、 適用される電子デバイスの温度範囲に応じて適宜選択して使用される。
[0124] 〔他の部材〕
電子デバイスは、 保護層、 蓄熱層、 金属板、 及び、 発熱体以外の他の部材 を含んでいてもよい。 他の部材としては、 放熱シート、 基材、 及び、 密着層 が挙げられる。 基材及び密着層については、 上記の通りである。
[0125] 電子デバイスは、 蓄熱層と金属板との間に、 放熱シート、 基材、 及び、 密 着層からなる群より選択される少なくとも 1種の部材を有していてもよい。 蓄熱層と金属板との間に、 放熱シート、 基材、 及び、 密着層のうち、 2つ以 上の部材が配置される場合には、 蓄熱層側から金属板側に向かって、 基材、 密着層、 及び、 放熱シートがこの順になるように配置されるのが好ましい。 また、 電子デバイスは、 金属板と発熱体との間に、 放熱シートを有してい てもよい。
実施例
[0126] 以下、 本発明を実施例により更に具体的に説明するが、 本発明はその主旨 を越えない限り、 以下の実施例に限定されるものではない。 なお、 特に断り のない限り、 「部」 及び 「％」 は質量基準である。
なお、 マイクロカプセルの粒子径 D 50及び壁厚の測定は、 既述した方法 により行った。
[0127] [実施例 1 ]
（蓄熱層形成用組成物の調製）
エイコサン （潜熱蓄熱材；融点 37 °C、 炭素数 20の脂肪族炭化水素） 7 2質量部を 60°Cに加熱溶解し、 酢酸エチル 1 20質量部を加えた溶液 A 1 を得た。
N, N, N’ ， N’ ーテトラキス （2—ヒドロキシプロピル） エチレンジ アミン （アデカポリエーテル E D P-300、 株式会社 AD E KA） 0. 0 5質量部を、 攪拌している溶液 A 1 に加えて溶液 B 1 を得た。
メチルエチルケトン 1質量部に溶解したトリレンジイソシアネートのトリ メチロールプロパン付加物 （バーノック D— 750、 D 丨 C株式会社） 4質 量部を、 攪拌している溶液 B 1 に加え、 溶液 C 1 を得た。
水 1 40質量部に乳化剤としてポリビニルアルコール （クラレポバール （ 登録商標） K L— 3 1 8 （株式会社クラレ製； PVA （Polyvinyl alcohol） ） 7. 4質量部を溶解した溶液中に、 上記の溶液 C 1 を加えて、 乳化分散し 〇 2020/174929 41 卩（：171? 2020 /001672
た。 乳化分散後の乳化液に水 2 5 0質量部を加え、 得られた液を攪拌しなが ら 7 0 まで加温し、 1時間攪拌を継続した後、 3 0 °0に冷却した。 冷却後 の液に更に水を加えて濃度を調整し、 ポリウレタンウレアのカプセル壁を有 するエイコサン内包マイクロカプセル分散液を得た。
[0128] エイコサン内包マイクロカプセル分散液の固形分濃度は、 1 4質量％であ った。
エイコサン内包マイクロカプセルのカプセル壁の質量は、 内包されたエイ コサンの質量に対して、 6質量％であった。
マイクロカプセルの体積基準でのメジアン径口 5 0は、 2 0仰 であった 。 マイクロカプセルのカプセル壁の厚み 5は、 〇. 1 仰 であった。
[0129] 得られたマイクロカプセル分散液 1 0 0 0質量部に対して、 側鎖アルキル ベンゼンスルホン酸アミン塩 （ネオゲン丁、 第一工業製薬） 1 . 5質量部、 1 , 2—ビス （3 , 3 , 4 , 4 , 5 , 5 , 6 , 6 , 6—ノナフルオロへキシ ルオキシカルボニル） エタンスルホン酸ナトリウム （ 一八1~1巳、 富士フイ ルム株式会社製） 0 . 1 5質量部、 及び、 ポリオキシアルキレンアルキルエ —テル （ノイゲン 1_ 一9 0、 第一工業製薬） 0 . 1 5質量部を加え、 混合 して蓄熱層形成用組成物 1 を調製した。
[0130] （易接着層及び粘着層付きポリエチレンテレフタレート （ 巳丁） 基材 （八 ） の作製）
リンテック株式会社製の光学粘着シ _卜1\/1〇_ 3 0 1 5 （厚み： 5
Figure imgf000043_0001
を厚み 1 2 の 巳丁基材に貼り付けて粘着層を形成した。
巳丁基材の粘着層を有する側とは反対側の面に、 1\1 丨 〇 丨 1_ 3 1 6 X 1_乂4 0 7〇4巳 （日本ゼオン株式会社製） と 1\1 1 〇 I 1_ 3 1 6 X 1_乂4 0 7〇4〇 （日本ゼオン株式会社製） とアクアプリッ ド 巳1\/1 - 1 3 （ダイセルファインケム株式会社） とを固形分濃度で 2 2 : 7 7 . 5 : 〇. 5 （質量基準） となるように混合溶解した水溶液を塗布した。 得られ た塗布膜を 1 1 5 °〇で 2分間乾燥して、 厚み 1 . 3 のスチレンーブタジ エンゴム系樹脂からなる易接着層を形成し、 易接着層及び粘着層付き 巳丁 基材 （A） を作製した。
[0131] （保護層形成用組成物 Aの調製）
純水 22. 3質量部、 エタノール 32. 5質量部、 酢酸 3. 3質量部及び KR— 5 1 6 （信越化学工業株式会社製、 シロキサンオリゴマー） 4 1. 9 質量部を混合溶解し、 混合溶液を 1 2時間撹拌することにより、 保護層形成 用組成物 Aを調製した。
[0132] （蓄熱部材の作製）
上記で調製された蓄熱層形成用組成物 1 を、 易接着層及び粘着層付き P E T基材 （A） の易接着層側の面に、 乾燥後の質量が 1 33 g/m2となるよう に、 バーコーターにより塗布し、 塗布膜を乾燥させて、 厚み 1 90 Mmの蓄 熱層 1 を形成した。
次いで、 易接着層と接触する面とは反対側にある蓄熱層 1の表面に、 保護 層形成用組成物 Aを塗布し、 塗布膜を 1 00°Cで 1 0分間乾燥させて、 厚み 8 M mの保護層 Aを形成した。
これにより、 粘着層、 巳丁基板 （八） 、 易接着層、 蓄熱層 1及び保護層 Aがこの順で積層している蓄熱部材 1 を作製した。
[0133] [実施例 2]
KYNAR Aq u a t e c ARC （A r k e m a社製、 固形分濃度 4 4質量％ ; フッ素含有樹脂） 35. 8質量部、 エポクロス WS- 700 （ 日本触媒株式会社製、 固形分濃度 25% ;硬化剤） 3 1. 6質量部、 タイエ ン E （太平化学産業 （株） 製；難燃剤） 29. 6質量部、 及びノイゲン L P -70 （第一工業製薬 （株） 製 （固形分濃度 2質量％水溶液に希釈） ；界面 活性剤） 3. 0質量部を混合することにより保護層形成用組成物 Bを調製し た。
上記で得られた保護層形成用組成物 Bを保護層形成用組成物 Aに代えて用 いることと、 保護層形成用組成物 Bの塗布膜を 1 00°Cで 3分間乾燥させる こと以外は実施例 1 に記載の方法に従って、 粘着層、 P ET基板 （A） 、 易 接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 8 Mmの保護層 Bがこの順で積層している蓄 〇 2020/174929 43 卩（：171? 2020 /001672 熱部材 2を作製した。
[0134] [実施例 3]
純水 68. 0質量部に、 X- 1 2- 1 098 （信越化学工業株式会社製； シランカップリング剤） 30. 0質量部、 及びノイゲン !_ _70 （第ーエ 業製薬株式会社製 （固形分濃度 2%水溶液に希釈） ；界面活性剤） 2. 0質 量部を溶解して、 保護層形成用組成物＜3を調製した。
上記で得られた保護層形成用組成物＜3を保護層形成用組成物 に代えて用 いることと、 保護層形成用組成物＜3の塗布膜を 1 00°〇で 3分間乾燥させる こと以外は実施例 1 に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易 接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 1 の保護層（3がこの順で積層している蓄 熱部材 3を作製した。
[0135] [実施例 4]
純水 68. 0質量部に X— 1 2_ 1 098 （信越化学工業株式会社製） 3 〇. 〇質量部、 ノイゲン 1_ 一70 （第一工業製薬株式会社製 （固形分濃度 2質量％に希釈して使用） ；界面活性剤） 2. 0質量部を溶解した後、 1 〇 丨 / 1 -の水酸化ナトリウム水溶液を添加して混合液の 1~1を 9. 0に調整 し、 混合液を 1時間撹拌した。 その後、 1 〇 丨 /! -の塩酸水を添加して混 合液の !~1を 3. 2に調整することで、 保護層形成用組成物口を調製した。 上記で得られた保護層形成用組成物〇を保護層形成用組成物 に代えて用 いることと、 保護層形成用組成物口の塗布膜を 1 00°〇で 3分間乾燥させる こと以外は実施例 1 に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易 接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 3 の保護層 0がこの順で積層している蓄 熱部材 4を作製した。
[0136] [実施例 5]
保護層形成用組成物巳を用いて厚み 2
Figure imgf000045_0001
の保護層巳を形成したこと以外 は実施例 2に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 2 の保護層巳がこの順で積層している蓄熱部材 5 を作製した。 〇 2020/174929 44 卩（：171? 2020 /001672
[0137] [実施例 6 ]
保護層形成用組成物巳を用いて厚み 5 の保護層 を形成したこと以外 は実施例 2に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 5 の保護層 がこの順で積層している蓄熱部材 6 を作製した。
[0138] [実施例 7 ]
保護層形成用組成物巳を用いて厚み 1 5 の保護層◦を形成したこと以 外は実施例 2に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易接着層 、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 1 5 の保護層◦がこの順で積層している蓄熱部 材 7を作製した。
[0139] [実施例 8 ]
純水 6 8 . 1質量部に、 酢酸〇. 4質量部、 X - 1 2 - 1 0 9 8 （信越化 学工業株式会社製） 2 7 . 0質量部、 [＜巳巳_ 0 4 （信越化学工業株式会社 製；シランカップリング剤） 3 . 0質量部、 及びノイゲン !_ 一7 0 （第一 工業製薬株式会社製 （固形分濃度 2質量％に希釈して使用） ；界面活性剤） 1 . 5質量部を溶解した後、 混合液を 2時間撹拌して、 保護層形成用組成物 ºを作製した。
上記で得られた保護層形成用組成物日を保護層形成用組成物 に代えて用 いることと、 保護層形成用組成物巳の塗布膜を 1 0 0 °〇で 3分間乾燥させる こと以外は実施例 1 に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易 接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 3 の保護層 1~1がこの順で積層している蓄 熱部材 8を作製した。
[0140] [実施例 9 ]
保護層形成用組成物巳を用いて厚み 6 の保護層 I を形成したこと以外 は実施例 8に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 6 の保護層 Iがこの順で積層している蓄熱部材 9 を作製した。
[0141 ] [実施例 1 0 ] 〇 2020/174929 45 卩（：171? 2020 /001672
純水 68. 1質量部に、 酢酸〇. 4質量部、 X- 1 2- 1 098 （信越化 学工業株式会社製） 24. 0質量部、 [＜巳巳_04 （信越化学工業株式会社 製；シランカップリング剤） 6. 0質量部、 及びノイゲン !_ 一70 （第一 工業製薬株式会社製 （固形分濃度 2質量％に希釈して使用） ；界面活性剤） 1. 5質量部を溶解した後、 混合液を 2時間撹拌して、 保護層形成用組成物 を作製した。
上記で得られた保護層形成用組成物 を保護層形成用組成物 に代えて用 いることと、 保護層形成用組成物 の塗布膜を 1 00°〇で 3分間乾燥させる こと以外は実施例 1 に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易 接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 3 の保護層」がこの順で積層している蓄 熱部材 1 〇を作製した。
[0142] [実施例 1 1 ]
保護層形成用組成物 を用いて厚み 6 の保護層 を形成したこと以外 は実施例 1 〇に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易接着層 、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 6 の保護層 がこの順で積層している蓄熱部材 1 1 を作製した。
[0143] [実施例 1 2]
純水 68. 1質量部に、 酢酸〇. 4質量部、 X- 1 2- 1 098 （信越化 学工業株式会社製） 2 1. 0質量部、 ＜巳巳_04 （信越化学工業株式会社 製；シランカップリング剤） 9. 0質量部、 及び、 ノイゲン !_ 一70 （第 _工業製薬株式会社製 （固形分濃度 2質量％に希釈して使用） ；界面活性剤 ） 1. 5質量部を溶解した後、 混合液を 2時間撹拌して、 保護層形成用組成 物◦を作製した。
上記で得られた保護層形成用組成物〇を保護層形成用組成物 に代えて用 いることと、 保護層形成用組成物〇の塗布膜を 1 00°〇で 3分間乾燥させる こと以外は実施例 1 に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易 接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 3 の保護層 !_がこの順で積層している蓄 熱部材 1 2を作製した。 〇 2020/174929 46 卩（：171? 2020 /001672
[0144] [実施例 1 3]
保護層形成用組成物◦を用いて厚み 6 の保護層 IV!を形成したこと以外 は実施例 1 2に記載の方法に従って、 粘着層、 ？巳丁基板 （ ） 、 易接着層 、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 6 の保護層1\/1がこの順で積層している蓄熱部材 1 3を作製した。
[0145] [実施例 1 4]
純水 68. 1質量部に、 酢酸〇. 4質量部、 X- 1 2- 1 098 （信越化 学工業株式会社製） 1 5. 0質量部、 ＜巳巳_04 （信越化学工業株式会社 製；シランカップリング剤） 1 5. 0質量部、 及びノイゲン !_ 一70 （第 _工業製薬株式会社製 （固形分濃度 2質量％に希釈して使用） ；界面活性剤 ） 1. 5質量部を溶解した後、 混合液を 2時間撹拌して、 保護層形成用組成 物 1~1を作製した。
上記で得られた保護層形成用組成物 !!を保護層形成用組成物 に代えて用 いることと、 保護層形成用組成物 !!の塗布膜を 1 00°〇で 3分間乾燥させる こと以外は実施例 1 に記載の方法に従って、 粘着層、 巳丁基板 （ ） 、 易 接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 3 の保護層 1\1がこの順で積層している蓄 熱部材 1 4を作製した。
[0146] [実施例 1 5]
保護層形成用組成物 !!を用いて厚み 6 の保護層 0を形成したこと以外 は実施例 1 4に記載の方法に従って、 粘着層、 ？巳丁基板 （ ） 、 易接着層 、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 6 の保護層〇がこの順で積層している蓄熱部材 1 5を作製した。
[0147] [実施例 1 6]
純水 68. 1質量部に、 酢酸〇. 4質量部、 X- 1 2- 1 098 （信越化 学工業株式会社製） 24. 0質量部、 [＜巳巳_04 （信越化学工業株式会社 製；シランカップリング剤） 6. 0質量部、 及びノイゲン !_ 一70 （第一 工業製薬株式会社製 （固形分濃度 2質量％に希釈して使用） ；界面活性剤） 1. 5質量部を溶解した後、 混合液を 2時間撹拌して液」を調製した。 純水 を 8質量部、 液 Jを 67質量部、 及びスノーテックス OYL （日産化学工業 製、 シリカ粒子） 25質量部を混合して塗布液を作製し、 得られた塗布液を 保護層形成用組成物 Kとした。
上記で得られた保護層形成用組成物 Kを保護層形成用組成物 Aに代えて用 いることと、 保護層形成用組成物 Kの塗布膜を 1 00°Cで 3分間乾燥させる こと以外は実施例 1 に記載の方法に従って、 粘着層、 P ET基板 （A） 、 易 接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 3 Mmの保護層 Pがこの順で積層している蓄 熱部材 1 6を作製した。
[0148] [実施例 1 7]
保護層形成用組成物 Kを用いて厚み 6 M mの保護層 Qを形成したこと以外 は実施例 1 6に記載の方法に従って、 粘着層、 ？巳丁基板 （ ） 、 易接着層 、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 6 Mmの保護層 Qがこの順で積層している蓄熱部材 1 7を作製した。
[0149] [実施例 1 8]
厚み 1 2 mの P E T基材に代えて厚み 6 mの P E T基材を用いること 以外は、 実施例 1 に記載の方法に従って、 易接着層及び粘着層付き P ET基 材 （B） を作製した。
KYNAR Aq u a t e c ARC （A r k e m a社製、 固形分濃度 4 4質量％ ; フッ素含有樹脂） 24. 2質量部、 エポクロス WS- 700 （ 日本触媒株式会社製、 固形分濃度 25% ;硬化剤） 2 1. 4質量部、 F U J I J ET B LACK B- 1 5 （冨士色素株式会社製、 固形分濃度 1 5 質量％ ;力ーボンブラック） 33. 2質量部、 タイエン E （太平化学産業株 式会社製；難燃剤） 20. 0質量部、 及びノイゲン L P-70 （第一工業製 薬株式会社製 （固形分濃度 2質量％水溶液に希釈） ；界面活性剤） 1. 2質 量部を混合することにより保護層形成用組成物 Lを調製した。
[0150] 実施例 1で調製された蓄熱層形成用組成物 1 を、 上記の易接着層及び粘着 層付き P ET基材 （B） の易接着層側の面に、 乾燥後の質量が 1 72 g/m2 となるように、 バーコーターにより塗布し、 塗布膜を 80°Cで 25分間乾燥 させた後、 25 °C、 50 % R Hの恒温恒湿槽内に 2時間静置して、 厚み 1 9 0 M mの蓄熱層 2を形成した。
易接着層と接触する面とは反対側にある蓄熱層 2の表面に、 保護層形成用 組成物 Lを塗布し、 塗布膜を 60°Cで 2分間乾燥させて、 厚み 3 Mmの保護 層 Rを形成した。
これにより、 粘着層、 ？巳丁基板 （巳） 、 易接着層、 蓄熱層 2及び保護層 Rがこの順で積層している蓄熱部材 1 8を作製した。
[0151] [実施例 1 9]
純水 4. 3質量部、 1 M 水酸化ナトリウム水溶液 0. 4質量部、 X- 1 2- 1 098 （信越化学工業株式会社製、 固形分濃度 30質量％） 47. 2 質量部、 スノーテックス XL （日産化学工業製、 固形分濃度 40質量％、 シ リカ粒子、 平均粒子径 60 n m） 1 5. 2質量部、 F U J I J ET B L ACK B- 1 5 （冨士色素株式会社製、 固形分濃度 1 5質量％、 力ーボン ブラック） 3 1. 7質量部、 及び、 ノイゲン L P-70 （第一工業製薬株式 会社製 （固形分濃度 2質量％水溶液に希釈） ；界面活性剤） 1. 2質量部を 混合することにより保護層形成用組成物 Mを調製した。
保護層形成用組成物 Aに代えて上記の保護層形成用組成物 Mを用いること 以外は実施例 1 8に記載の方法に従って、 粘着層、 P ET基板 （B） 、 易接 着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 3 Mmの保護層 Sがこの順で積層している蓄熱 部材 1 9を作製した。
[0152] [実施例 20]
KYNAR Aq u a t e c ARC （A r k e m a社製、 固形分濃度 4 4質量％ ; フッ素含有樹脂） 1 1. 4質量部、 エポクロス WS- 700 （ 日本触媒株式会社製、 固形分濃度 25% ;硬化剤） 1 0. 1質量部、 F U J I J ET B LACK B- 1 5 （冨士色素株式会社製、 固形分濃度 1 5 質量％ ;力ーボンブラック） 1 5. 63質量部、 タイエン E （太平化学産業 株式会社製；難燃剤） 1 5. 6質量部、 ノイゲン L P-70 （第一工業製薬 株式会社製 （固形分濃度 2質量％水溶液に希釈） ；界面活性剤） 1 1. 7質 量部、 及び、 1， 2 -ビス （3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 6 -ノナフ ルオロヘキシルオキシカルボニル） エタンスルホン酸ナトリウム （W— AH E、 富士フイルム株式会社製） （固形分濃度 0. 5質量％水溶液に希釈） ； 界面活性剤） 1 1. 7質量部を混合することにより、 保護層形成用組成物 N を調製した。
保護層形成用組成物 Aに代えて上記の保護層形成用組成物 Nを用いること 以外は実施例 1 8に記載の方法に従って、 粘着層、 P ET基板 （B） 、 易接 着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 3 Mmの保護層 Tがこの順で積層している蓄熱 部材 20を作製した。
[0153] [実施例 2 1 ]
KYNAR Aq u a t e c ARC （A r k e m a社製、 固形分濃度 4 4質量％ ; フッ素含有樹脂） 1 6. 3質量部、 エポクロス WS- 700 （ 日本触媒株式会社製、 固形分濃度 25% ;硬化剤） 1 4. 4質量部、 F U J I J ET B LACK B- 1 5 （冨士色素株式会社製、 固形分濃度 1 5 質量％ ;力ーボンブラック） 22. 4質量部、 タイエン E （太平化学産業株 式会社製；難燃剤） 1 3. 5質量部、 及び、 ノイゲン L P-70 （第一工業 製薬株式会社製 （固形分濃度 2質量％水溶液に希釈） ；界面活性剤） 1 6.
7質量部を混合することにより、 保護層形成用組成物〇を調製した。
[0154] 実施例 1で調製された蓄熱層形成用組成物 1 を、 上記の易接着層及び粘着 層付き P ET基材 （B） の易接着層側の面に、 乾燥後の質量が 1 43 g/m2 となるように、 バーコーターにより塗布し、 1 00°Cで 1 0分間乾燥させた 後、 蓄熱層形成用組成物 1 を乾燥後の質量が 29 g/m2となるように塗布し 、 次いで、 上記の保護層形成用組成物 0を塗布し、 塗布膜を 45°Cで 2分間 乾燥させて、
Figure imgf000051_0001
の蓄熱層
Figure imgf000051_0002
の保護層 Uを形成し た。
これにより、 粘着層、 ？巳丁基板 （巳） 、 易接着層、 蓄熱層 3及び保護層 Uがこの順で積層している蓄熱部材 2 1 を作製した。
[0155] [実施例 22] KYNAR Aq u a t e c ARC （A r k e m a社製、 固形分濃度 4 4質量％ ; フッ素含有樹脂） 35. 8質量部に、 純水 3 1. 6質量部、 タイ エン E （太平化学産業 （株） 製；難燃剤） 29. 6質量部、 及びノイゲン L P-70 （第一工業製薬 （株） 製 （固形分濃度 2質量％水溶液に希釈） ；界 面活性剤） 3. 0質量部を溶解、 分散することにより保護層形成用組成物 P を調製した。
上記で得られた保護層形成用組成物 Pを保護層形成用組成物 Bに代えて用 いること以外は実施例 2に記載の方法に従って、 粘着層、 P ET基板 （A）
、 易接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 8 Mmの保護層 Vがこの順で積層してい る蓄熱部材 22を作製した。
[0156] [比較例 1 ]
純水 84質量部に、 ポリビニルアルコール （クラレポバール （登録商標） KL-3 1 8、 株式会社クラレ製； PVA） 1 6質量部を溶解することによ り、 保護層形成用組成物 Xを調製した。
上記で得られた保護層形成用組成物 Xを保護層形成用組成物 Bに代えて用 いること以外は実施例 2に記載の方法に従って、 粘着層、 P ET基板 （A）
、 易接着層、 蓄熱層 1、 及び、 厚み 8 Mmの保護層 Xがこの順で積層してい る蓄熱部材 C 1 を作製した。
[0157] [評価]
実施例 1〜 22及び比較例 1で作製された各蓄熱部材に対して、 以下の評 価を実施した。 評価結果を後述する表 1〜表 3に示す。
[0158] （架橋構造の評価）
各蓄熱部材から 2 c m角のサイズを有するサンプルを切り取り、 このサン プルを 50m 丨の水に浸潰させた。 スターラーを用いて 1 0分間攪拌した後 、 サンプルを取り出した。 取り出したサンプルの表面に保護層が残存してい るか否かを目視で確認し、 以下の基準で保護層の水溶解性を評価した。
3 :保護層が残存している。
2 :保護層がわずかに残存している。 1 :保護層が残存していない。
[0159] 水に代えて 5 0 m lの N , N—ジメチルホルムアミ ドを用いること以外は 上記の方法に従って試験を行い、 以下の基準で保護層の溶剤溶解性を評価し た。
3 :保護層が残存している。
2 :保護層がわずかに残存している。
1 :保護層が残存していない。
上記の水溶解性及び溶剤溶解性の評価がいずれも 「3」 である場合、 各蓄 熱部材が有する保護層は、 水及び溶剤のいずれにも溶解しない構造、 即ち、 架橋構造を有すると評価される。
[0160] （難燃性の評価）
各蓄熱部材から縦 1 2 . 5 c m横 1 . 3 c mのサイズを有するサンプルを 切り取り、 このサンプルと 0 . 3 m m厚のアルミ板とを、 サンプルの粘着層 がアルミ板に接するように貼り付けて、 アルミ板付きのサンプルを 3個作製 した。 U L 9 4 H B規格 （Underwr i ters Laborator i es Inc.） の方法に従っ て、 各アルミ板付きサンプルの蓄熱部材側に接炎し、 着火の有無を確認した 。 3個のアルミ板付きサンプルのうち着火したサンプルの個数から、 以下の 基準で蓄熱部材の難燃性を評価した。
4 : 3個のアルミ板付きサンプルのいずれも着火しなかった。
3 : 1個のアルミ板付きサンプルが着火した。
2 : 2個のアルミ板付きサンプルが着火した。
1 : 3個のアルミ板付きサンプルが着火した。
[0161 ] （ひび割れの評価）
各実施例及び比較例 1で作製された各蓄熱部材の最外層に配置された保護 層の表面を、 S E Mを用いて 2 0 0倍の倍率で観察した。 保護層の表面にお けるひび割れの状態から、 以下の基準に基づいて保護層表面のひび割れを評 価した。
3 :保護層の表面にひび割れが存在しない。 〇 2020/174929 52 卩（：171? 2020 /001672
2 :保護層の表面にわずかにひび割れが存在する。
1 :保護層の表面に多くのひび割れが存在する
[0162] （潜熱容量の測定）
得られた蓄熱部材の潜熱容量を、 示差走査熱量測定 （0 3 0 の結果と蓄 熱層の厚みとから算出した。
[0163] （引張破断時の伸び率の測定）
得られた蓄熱部材の引張破断時の伸び率を、 上記の方法に従って測定した 。 実施例 1〜実施例 2 2で得られた蓄熱部材はいずれも、 3 0〜 1 0 0 %の 範囲内であった。
[0164] （引張強さの測定）
実施例 2、 実施例 5〜 1 8、 実施例 2 0及び実施例 2 1で作製された蓄熱 部材の引張強さを、 上記の方法に従って測定した。 各蓄熱部材の引張強さは いずれも、 1 0〜 2 0 !\/1 8の範囲内であった。
[0165]
\¥0 2020/174929 53 卩（：17 2020 /001672
Figure imgf000055_0001
[0166] \¥0 2020/174929 54 卩（：17 2020 /001672
Figure imgf000056_0001
[0167] 〇 2020/174929 55 卩（：171? 2020 /001672
Figure imgf000057_0001
[0168] 表 1〜表 3に示す結果から、 本開示の蓄熱部材は難燃性に優れることが確 認された。
産業上の利用可能性
[0169] 本開示の蓄熱部材は、 例えば、 電子機器内の発熱部の表面温度を任意の温 度域に保持させることにより、 安定作動させるための蓄熱放熱部材として好 適に用いることができ、 更には、 日中の急激な温度上昇又は室内での暖冷房 時の温度調整に適した建材 （例えば床材、 屋根材及び壁材等） ；環境温度の 変化又は運動時もしくは安静時の体温変化に応じた温度調整に適した衣類 （ \¥0 2020/174929 56 卩（：17 2020 /001672
例えば下着、 上着、 防寒着及び手袋等） ；寝具；不要な排出熱を蓄えて熱ェ ネルギーとして利用する排熱利用システム等の用途にも好適に用いることが できる。

Claims

\¥0 2020/174929 57 ?＜：17 2020 /001672 請求の範囲
[請求項 1 ] 保護層と、 蓄熱材を含む蓄熱層とを有する蓄熱部材であって、 前記保護層が、 架橋構造を有する、 蓄熱部材。
[請求項 2] 前記保護層が、 フッ素原子を含む樹脂及びシロキサン縮合体からな る群より選択される少なくとも 1種を含む、 請求項 1 に記載の蓄熱部 材。
[請求項 3] 前記保護層がリン原子を有する難燃剤を含む、 請求項 1又は 2に記 載の蓄熱部材。
[請求項 4] 前記保護層が硬化剤を含む、 請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の 蓄熱部材。
[請求項 5] 前記保護層の前記蓄熱層に対向する面とは反対側の表面にひび割れ が存在しない、 請求項 1〜 4のいずれか 1項に記載の蓄熱部材。
[請求項 6] 前記保護層の厚みが 1 〇 以下である、 請求項 1〜 5のいずれか
1項に記載の蓄熱部材。
[請求項 7] 前記蓄熱層の厚みに対する前記保護層の厚みの比率が 1 / 2 0以下 である、 請求項 1〜 6のいずれか 1項に記載の蓄熱部材。
[請求項 8] 引張破断時の伸び率が 2 0 %以上である、 請求項 1〜 7のいずれか
1項に記載の蓄熱部材。
[請求項 9] 前記蓄熱層及び前記保護層が接している、 請求項 1〜 8のいずれか
1項に記載の蓄熱部材。
[請求項 10] 前記蓄熱層の全質量に対する前記蓄熱材の含有比率が 6 5質量％以 上である、 請求項 1〜 9のいずれか 1項に記載の蓄熱部材。
[請求項 1 1 ] 前記蓄熱層が、 前記蓄熱材の少なくとも一部を内包するマイクロカ プセルを含む、 請求項 1〜 1 0のいずれか 1項に記載の蓄熱部材。
[請求項 12] 前記蓄熱材が、 潜熱蓄熱材を含む、 請求項 1〜 1 1のいずれか 1項 に記載の蓄熱部材。
[請求項 13] 前記蓄熱層に含まれる最も含有量の多い蓄熱材の含有量が、 前記蓄 熱層に含まれる全ての蓄熱材の含有量に対して 9 8質量％以上である 〇 2020/174929 58 卩（：171? 2020 /001672
、 請求項 1〜 1 2のいずれか 1項に記載の蓄熱部材。
[請求項 14] 請求項 1〜 1 3のいずれか 1項に記載の蓄熱部材を有する、 電子デ バイス。
[請求項 15] 更に、 発熱体を有する、 請求項 1 4に記載の電子デバイス。
[請求項 16] 蓄熱材を含む蓄熱層と、 架橋構造を有する保護層とを有する蓄熱部 材の製造方法であって、
前記蓄熱層の少なくとも片面に接するように前記保護層を配置する 、 製造方法。
[請求項 17] フッ素原子を含む樹脂及びシロキサン樹脂又はその前駆体からなる 群より選択される少なくとも 1種と、 リン原子を有する難燃剤とを含 む、 保護層形成用組成物。
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