WO2020171329A1 - 인버터 모듈 - Google Patents

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WO2020171329A1
WO2020171329A1 PCT/KR2019/011819 KR2019011819W WO2020171329A1 WO 2020171329 A1 WO2020171329 A1 WO 2020171329A1 KR 2019011819 W KR2019011819 W KR 2019011819W WO 2020171329 A1 WO2020171329 A1 WO 2020171329A1
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sub
pcb
inverter module
inverter
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송영훈
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엘에스일렉트릭(주)
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    • H02M1/32—Means for protecting converters other than automatic disconnection
    • H02M1/327—Means for protecting converters other than automatic disconnection against abnormal temperatures

Definitions

  • the present invention relates to an inverter module for supplying power to a motor.
  • an inverter is a power conversion device that receives commercial AC power, converts it to DC power, converts DC power to AC power suitable for a motor (or pump), and supplies it to the motor.
  • the inverter functions to increase energy efficiency by reducing power consumption by efficiently controlling the motor.
  • a typical inverter may include a rectifier that converts the three-phase AC voltage into a DC voltage, a capacitor that stores the DC voltage converted by the rectifier as a DC voltage, and an inverter that converts and provides the stored DC voltage to an AC voltage suitable for a motor. .
  • the above-described rectifier, capacitor, inverter, etc. are mounted on a printed circuit board (PCB) in the form of a component having a predetermined size.
  • the above-described components communicate with each other or are electrically connected to each other as necessary, and such connection or communication may be made through circuits on the PCB. Alternatively, connection or communication between components requiring electrical connection or communication may be made by a separate component mounted on the PCB.
  • a plurality of PCBs are used as a functional unit or component unit of the inverter, and a single inverter is formed in a form in which the PCB and components are accommodated in a housing.
  • An example of such an inverter is disclosed in Korean Utility Publication No. 20-2018-0002789.
  • an inverter with a capacity of 300KW was designed and used. If an inverter with a capacity of 100KW or 200KW was required, an inverter with a capacity of 300KW could not be used, so an inverter with a capacity of 100KW or 200KW was separately manufactured and used.
  • the required target capacity is plural, it is inconvenient to design and manufacture a plurality of inverters according to the respective capacity, and there is a problem that the manufacturing cost increases.
  • An example of the present invention is an inverter module that can be combined with another inverter module, comprising: a main PCB including a main substrate; A plurality of sub-PCBs coupled to the main PCB and having one end exposed through the main PCB; And a case accommodating the main PCB and the sub-PCB, wherein at least one end of the plurality of sub-PCBs is exposed to the outside of the case and is coupled to another inverter module disposed adjacent thereto.
  • the main PCB further includes a first connector formed on one surface of the main substrate, and a slit into which the sub PCB is inserted is formed through the first connector.
  • the main PCB further includes a second connector formed on the other surface of the main board, and a slit into which the sub PCB penetrating the slit of the first connector is inserted is formed through the second connector.
  • Each of the plurality of sub PCBs includes a sub substrate; An edge connector provided on one side of the sub-board and inserted through the first connector; And a third connector formed on the other side of the sub-board, wherein a plurality of slots electrically connected to the circuit of the sub-board are formed in the edge connector, and the edge connector of the other inverter module is inserted into the third connector. do.
  • a plurality of slots are formed in the first connector, disposed to face each other, and electrically connected to the slot of the edge connector.
  • the plate surface of the sub-substrate is disposed perpendicular to the plate surface of the main substrate.
  • a plurality of slits are formed through the case on both side surfaces facing each other, and one end of the sub-PCB protrudes outward of one of both side surfaces of the case through the slit of the case.
  • another example of the present invention is an inverter module that can be combined with another inverter module having the same capacity, comprising: a lower case forming an accommodation space; An upper case coupled to an upper portion of the lower case and forming an accommodation space; A plate-shaped middle plate coupled between the lower case and the upper case; A main PCB having one end coupled to the middle plate, the other end extending in a direction opposite to the middle plate, and accommodated in the upper case; And one end is coupled to the main PCB so as to penetrate the main PCB, and the one end is exposed to the outside of the upper case while being accommodated in the upper case, and exposed to the outside of the upper case when a plurality of inverter modules are coupled. It provides an inverter module including a plurality of sub-PCBs having one end inserted into another inverter module disposed adjacently.
  • the main PCB includes a main substrate; And a first connector formed on one surface of the main substrate, wherein a slit into which the sub PCB is inserted is formed through the first connector.
  • the main PCB further includes a second connector formed on the other surface of the main board, and a slit through which the sub PCB is inserted through the slit of the first connector is formed through the second connector.
  • the sub-PCB includes a sub-substrate; An edge connector provided on one side of the sub-board and inserted through the first connector and the second connector; And a third connector formed on the other side of the sub-board, wherein a plurality of slots electrically connected to the circuit are formed in the edge connector, and an edge connector of the other inverter module is inserted into the third connector.
  • the first connector is provided with a plurality of slots arranged to face each other and electrically connected to the slot of the edge connector.
  • the plate surface of the sub-substrate is disposed perpendicular to the plate surface of the main substrate.
  • a plurality of slits are formed through the case on both side surfaces facing each other, and one end of the sub-PCB protrudes outward of any one of both side surfaces of the case through the slit of the case.
  • the inverter since the inverter is modular and can be used as one inverter by connecting a plurality of inverters, an inverter system suitable for the required capacity can be easily implemented.
  • the inverter module according to the present invention can be simply connected to other inverter modules disposed adjacently without a separate coupling means. Accordingly, the interconnection of the plurality of inverter modules is facilitated, thereby improving the assembling property and improving the appearance. Since these inverter modules are interconnected, it is easy to implement an inverter system having a predetermined capacity.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an inverter module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial exploded perspective view of the inverter module according to FIG. 1.
  • FIG. 3 is a partial exploded perspective view of a lower case and a main PCB of the inverter module according to FIG. 1.
  • FIG. 4 is a combined perspective view of a lower case and a main PCB of the inverter module according to FIG.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a main PCB and a sub PCB of the inverter module according to FIG. 1.
  • FIG. 6 is a combined perspective view showing a main PCB and a sub PCB of the inverter module according to FIG. 5.
  • FIG. 7 is a perspective view of the inverter module according to FIG. 1 in another direction.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an inverter system in which a plurality of inverter modules are connected according to an embodiment of the present invention.
  • an arbitrary component is disposed on the “top (or lower)" of the component or the “top (or lower)” of the component, the arbitrary component is arranged in contact with the top (or bottom) of the component.
  • other components may be interposed between the component and any component disposed on (or under) the component.
  • each component when a component is described as being “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the components may be directly connected or connected to each other, but other components are “interposed” between each component. It is to be understood that “or, each component may be “connected”, “coupled” or “connected” through other components.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an inverter module according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a partial exploded perspective view of the inverter module according to FIG. 1.
  • 3 is a partial exploded perspective view of a lower case and a main PCB of the inverter module according to FIG. 1.
  • 4 is a combined perspective view of a lower case and a main PCB of the inverter module according to FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a main PCB and a sub PCB of the inverter module according to FIG. 1.
  • 6 is a combined perspective view showing a main PCB and a sub PCB of the inverter module according to FIG. 5.
  • 7 is a perspective view of the inverter module according to FIG. 1 in another direction (hereinafter, a direction corresponding to a long edge of the upper and lower case is defined as a length direction, and a direction corresponding to the short edge is defined as a width direction).
  • the lower case 100 and the upper case 300 are coupled to each other to form a single module.
  • One inverter module 10 may be combined with another inverter module 10 to form a single inverter system that interacts (this will be described later).
  • the lower case 100 forms an accommodation space therein to accommodate components such as a heat dissipation fan 110 and a heat sink (not shown).
  • the middle plate 130 is coupled to the upper portion of the accommodation space to cover the accommodation space.
  • a plurality of capacitors 150 and terminal blocks 170 are mounted through the middle plate 130. That is, some of the capacitor 150 and the terminal block 170 are located in the accommodation space and some are exposed to the upper side of the middle plate 130.
  • the middle plate 130 is a structure on a plate that is coupled to the lower case 100 to cover the accommodation space.
  • the middle plate 130 supports the capacitor 150 and the terminal block 170, and a main PCB 310 to be described later.
  • a plurality of plate connectors 132 are formed on the plate surface of the middle plate 130.
  • the plate connector 132 is provided in plural along the length direction of the lower case 100.
  • the plate connectors 132 are formed to protrude from the upper surface of the middle plate 130 and are arranged in a line.
  • the main PCB 310 is coupled to the plate connector 132.
  • the plate connector 132 is coupled to the main PCB 310 to support the main PCB 310.
  • the plate connector 132 is electrically connected to the main PCB 310 disposed on the upper case 300 side.
  • the upper case 300 forms an accommodation space in a downwardly open form and is coupled to the upper portion of the lower case 100.
  • the main PCB 310 and the sub PCB 330 In the receiving space of the upper case 300, a part of the capacitor 150 and a part of the terminal block 170 are accommodated.
  • the upper case 300 includes side panels 300a in which a plurality of panel slits 300b are formed on both sides in the longitudinal direction.
  • the panel slit 300b is a portion of the sub-PCB 330 to be described later is exposed. Accordingly, the panel slit 300b is formed through the side panel 300a with a length greater than the length of the sub PCB 330.
  • the main PCB 310 includes a main substrate 312 coupled to the middle plate 130, a first connector 314 formed on one surface of the main substrate 312, and a second connector formed on the other surface of the main substrate 312. 316, and a sub-connector 318 provided at one end of the main board 312 in the longitudinal direction.
  • the main board 312 is a board on which a main circuit for controlling a motor or pump of the inverter module 10 and basic control of the inverter module 10 is printed and various components are mounted. Further, the main board 312 may be provided with a circuit or component for processing data transmitted from the sub PCB 330 or communicating with the sub PCB 330.
  • a plurality of first connectors 314 and second connectors 316 formed to face each other are provided on both sides of the main board 312.
  • a plurality of sub-connectors 318 are provided along the long edge of the main board 312.
  • the main board 312 is coupled on the middle plate 130 by coupling the sub connector 318 to the plate connector 132.
  • the main substrate 312 is disposed so that the plate surface forms a right angle to the plate surface of the middle plate 130.
  • a plurality of first connectors 314 are provided on one surface of the main board 312 along the length direction.
  • a plurality of first connectors 314 are disposed at predetermined intervals.
  • a slit 314a is formed in the first connector 314 so that a sub PCB 330 to be described later can be inserted.
  • the slit 314a is formed through the length direction of the first connector 314.
  • a plurality of slots (not shown) for signal transmission and electrical connection may be formed on one side of the slit 314a.
  • the first connector 314 is disposed to face the second connector 316 with the main board 312 therebetween.
  • a plurality of second connectors 316 are provided along the length direction on the other surface of the main board 312.
  • a plurality of second connectors 316 are disposed at predetermined intervals.
  • a slit (not shown) is formed in the second connector 316 so that a sub-PCB 330 to be described later can be inserted.
  • the slit is formed through the length direction of the second connector 316.
  • a plurality of slots (not shown) for signal transmission and electrical connection may be formed on one side of the slit.
  • the second connector 316 is disposed to face the first connector 314 with the main board 312 therebetween.
  • the second connector 316 it is also possible to configure the second connector 316 to be directly connected to the first connector 314 by removing the second connector 316 and lengthening the insertion portion of the sub-PCB 330 sufficiently. That is, the second connector 316 may be applied or omitted as necessary.
  • the edge connector 336 of the sub-PCB 330 to be described later passes through the first connector 314 and the second connector 316 and is exposed to the outside of the second connector 316.
  • a slit (not shown) is formed through the main substrate 312.
  • the slit on the main substrate 312 may have a length corresponding to the length of the slit 314a formed in the first connector 314 and the second connector 316.
  • the sub-connector 318 is formed in plural at one end of the main PCB 310 in the longitudinal direction and is coupled to the plate connector 132 of the middle plate 130. Since the main PCB 310 is disposed so as to be perpendicular to the middle plate 130, the sub connector 318 is provided on the edge side of the main PCB 310 rather than the plate surface.
  • the main PCB 310 may be coupled on the middle plate 130 by engaging the sub connector 318 with the plate connector 132.
  • the sub connector 318 serves to mechanically couple the main PCB 310 to the middle plate 130 and also electrically connect the main PCB 310. Therefore, it is preferable that the sub connector 318 has a shape corresponding to the shape of the plate connector 132. That is, if one of the sub-connector 318 and the plate connector 132 is a protruding type, the other may have a shape capable of receiving a protruding shape.
  • the sub connector 318 and the plate connector 132 may each have a slot (not shown) for signal transmission and electrical connection.
  • the main PCB 310 may be coupled to the middle plate 130, and a plurality of sub PCBs 330 may be coupled to the main PCB 310.
  • a combination structure of the main PCB 310 and the sub PCB 330 will be described.
  • the sub PCB 330 is coupled to the main PCB 310 in a form inserted through the main PCB 310.
  • the sub-PCB 330 is partially exposed outside the side panel 300a of the upper case 300 while being coupled to the main PCB 310.
  • the sub-PCB 330 includes a sub-board 332, a third connector 334 for coupling other sub-PCBs 330, and an edge connector 336 that is coupled to the main PCB 310.
  • a component for diagnosing a fault of the inverter module 10 itself or a fault of a motor or pump, a component that converts external power into a used power source, a component for communication with the main PCB 310, and data Parts for additional storage, various sensors, etc. can be installed.
  • a third connector 334 is provided on one side of the sub-board 332 in the length direction, and an edge connector 336 is provided on the other side.
  • the sub-substrate 332 is disposed such that the plate surface is perpendicular to the plate surface of the main PCB 310. In this state, the edge connector 336 is inserted through the first connector 314 and the second connector 316 of the main PCB 310.
  • the third connector 334 may be disposed on the upper surface of the sub PCB 330 along the length direction.
  • the upper surface is a plate surface on which the above-described various components are mounted.
  • a slit 334a is formed through the third connector 334 along the length direction. In this case, the slit 334a may be formed close to the upper surface of the sub PCB 330.
  • the third connector 334 may be disposed on one side of the sub PCB 330 along the length direction.
  • the slit 334a may be formed at the same position as the plate surface of the sub PCB 330.
  • the slit 334a may be formed as close as possible to the height of the plate surface of the sub PCB 330 so as to reduce the height difference and align the sub PCB 330.
  • the slit 334a is disposed toward one of the side panels 300a of the upper case 300.
  • the slit 334a is a portion into which the edge connector 336 exposed to the outside of another adjacent inverter module 10 is inserted when the inverter module 10 is connected (this will be described later).
  • the slit 334a may be disposed toward the right side panel 300a of the upper case 300, and the edge connector 336 may be disposed toward the left side panel 300a.
  • the edge connector 336 is formed along the length direction on one side of the sub PCB 330 facing the third connector 334.
  • the edge connector 336 is a portion in which a plurality of slots 336a electrically connected to various components mounted on the sub-board 332 are partially exposed.
  • the edge connector 336 serves to couple the sub PCB 330 to the main PCB 310.
  • the edge connector 336 is exposed to the outside of the side panel 300a and serves to couple the inverter modules 10 to each other when adjacent inverter modules 10 are connected.
  • a slot 336a is formed in the edge connector 336, and slots for signal transmission are formed in the first connector 314 and the second connector 316 in the main PCB 310 as well. Accordingly, when the edge connector 336 is coupled to the first connector 314 and the second connector 316, the main PCB 310 and the sub PCB 330 are electrically connected to transmit and receive signals.
  • the main PCB 310 and the sub PCB 330 may exchange signals only for communication.
  • all control signals of the sub PCB 330 may be transmitted to the main PCB 310.
  • signals of the sub PCB 330 that need to be directly processed by the main PCB 310 may be selected and transmitted to the main PCB 310. Such signal processing may be changed and applied at the time of design or through a control signal change of the main PCB 310.
  • the sub-PCB 330 can be easily attached and detached if necessary. Therefore, there is an effect of improving workability when replacement of the sub-PCB 330 or upgrade of parts is required.
  • one inverter module 10 has an edge connector 336 of the sub PCB 330 protruding outward, and the edge connector 336 of another inverter module 10 is coupled to the sub PCB 330 It has a structure to be Since the sub PCB 330 and the main PCB 310 are electrically connected to each other and communicate with each other, a plurality of inverter modules 10 may be connected to form one inverter system.
  • data or signals processed by the sub PCB 330 of each inverter module 10 are transmitted to the main PCB 310 of each inverter module 10.
  • the signal transmitted to the main PCB 310 of each inverter module 10 is processed by the main PCB 310 of each inverter module 10 as necessary or used for controlling the sub PCB 330 or each component.
  • the main PCB 310 of each inverter module 10 may communicate with each other through the connected sub PCB 330.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an inverter system in which a plurality of inverter modules are connected according to an embodiment of the present invention.
  • each of the plurality of inverter modules 10 and 10' includes a main PCB 310 and a sub PCB 330.
  • the main PCB 310 is coupled to the sub PCB 330 to support the sub PCB 330.
  • the sub-PCB 330 is provided with a third connector 334 into which the edge connector 336 of the other sub-PCB 330 is inserted on one side, and an edge connector 336 is provided on the other side.
  • the plurality of inverter modules 10 and 10' all have the same structure.
  • the edge connectors 336 of the sub PCB 330 protrude outside the side panel 300a of one side of the upper case 300, respectively.
  • Inverter modules 10 and 10' by inserting and pressing the edge connector 336 into the other side panel 300a of the upper case 300 when combining the other inverter module 10' with one inverter module 10 The coupling between them is complete.
  • inverter modules 10 and 10 ′ can be combined to form an inverter system corresponding to the required capacity.
  • each of the individual inverter modules 10 has a capacity of 100 kW
  • three inverter modules 10 may be combined to form an inverter system having a capacity of 300 kW. If an inverter system with a capacity of 500 kW is required, five inverter modules 10 can be combined.
  • each inverter module 10 When a plurality of inverter modules 10 and 10 ′ are connected to form one inverter system, each inverter module 10 may operate individually or interoperate with each other to operate as one inverter.
  • a controller or circuit in charge of main control when a plurality of inverter modules 10 and 10 ′ are connected may be provided on the main PCB 310 of each inverter module 10. Any controller among the plurality of inverter modules 10 and 10 ′ may function as a main controller controlling the plurality of inverter modules 10 and 10 ′ (for example, the first inverter module functions as the main controller. Can be set to do).
  • a plurality of inverter modules can be configured as one inverter system simply by simply combining a plurality of inverter modules. Therefore, it is easy to design an inverter system with a required capacity, and the assembly and appearance are improved.

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Abstract

본 발명은 다른 인버터 모듈과 결합 가능한 인버터 모듈에 관한 것으로, 복수의 회로가 인쇄된 메인 기판을 구비한 메인 PCB; 상기 메인 PCB에 결합되되 일단이 상기 메인 PCB를 관통하여 노출되는 복수의 서브 PCB; 및 상기 메인 PCB 및 상기 서브 PCB를 수용하는 케이스;를 포함하고, 다른 인버터 모듈과의 결합 시 상기 케이스의 외부로 노출된 상기 서브 PCB의 단부가 상기 인접한 다른 인버터 모듈에 결합되는 인버터 모듈을 제공한다. 본 발명에 따르면, 복수의 인버터 모듈을 연결하여 하나의 인버터 시스템으로 사용할 수 있으므로 필요한 용량의 인버터 시스템을 손쉽게 구현할 수 있다.

Description

인버터 모듈
본 발명은 모터에 전원을 공급하는 인버터 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 인버터는 상용 교류전원을 입력받아 직류전원으로 변환한 후 직류전원을 모터(또는 펌프)에 적합한 교류전원으로 변환하여 모터에 공급하는 전력변환장치이다. 인버터는 모터를 효율적으로 제어함으로써 소모전력을 감소하여 에너지 효율을 높이는 기능을 한다.
일반적인 인버터는 3상의 AC 전압을 DC 전압으로 변환하는 정류부, 정류부에서 변환된 DC 전압을 직류 전압으로 저장하는 커패시터, 및 저장된 직류 전압을 모터에 적합한 AC 전압으로 변환하여 제공하는 인버터부를 포함할 수 있다.
전술한 정류부, 캐패시터, 인버터부 등은 소정의 크기를 갖는 부품 형태로 PCB(Printed Circuit Board)에 장착된다. 전술한 부품들은 필요에 따라 서로 통신하거나 전기적으로 연결되는데, 이러한 연결 또는 통신은 PCB 상의 회로를 통해 이루어질 수 있다. 또는, PCB 상에 장착되는 별도의 부품에 의해 전기적인 연결 또는 통신이 필요한 부품간 연결 또는 통신이 이루어질 수 있다. PCB는 인버터의 기능 단위 또는 부품 단위로 복수 개가 사용되며, 하우징 내에 PCB 및 부품들이 수용된 형태로 하나의 인버터를 구성한다. 이러한 인버터의 일 예가 한국실용공개 20-2018-0002789에 개시되어 있다.
그런데 종래에는 필요한 인버터의 용량이 300KW이면, 300KW 용량의 인버터를 설계해 사용했다. 100KW나 200KW 용량의 인버터가 필요한 경우, 300KW 용량의 인버터를 사용할 수 없어 100KW나 200KW 용량의 인버터를 별도로 제작하여 사용하였다.
따라서 필요한 목표 용량이 복수 개이면 복수 개의 인버터를 해당 용량에 맞게 각각 설계 및 제작해야 하므로 불편함이 있고, 제조 원가가 상승하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 소정의 인버터 시스템을 구현하기 위해 복수 개가 상호 연결될 수 있는 인버터 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명의 일 예시는 다른 인버터 모듈과 결합 가능한 인버터 모듈에 있어서, 메인 기판을 포함하는 메인 PCB; 상기 메인 PCB에 결합되고 일단이 상기 메인 PCB를 관통하여 노출되는 복수의 서브 PCB; 및 상기 메인 PCB 및 상기 서브 PCB를 수용하는 케이스를 포함하고, 상기 복수의 서브 PCB 중 적어도 어느 하나의 단부는 상기 케이스의 외부로 노출되고 인접하게 배치된 다른 인버터 모듈에 결합되는 인버터 모듈을 제공한다.
상기 메인 PCB는 상기 메인 기판의 일면에 형성되는 제1 커넥터를 더 포함하고 상기 제1 커넥터에는 상기 서브 PCB가 삽입되는 슬릿이 관통 형성된다.
상기 메인 PCB는 상기 메인 기판의 타면에 형성되는 제2 커넥터를 더 포함하고, 상기 제2 커넥터에는 상기 제1 커넥터의 상기 슬릿을 관통한 상기 서브 PCB가 삽입되는 슬릿이 관통 형성된다.
상기 복수의 서브 PCB 각각은 서브 기판; 상기 서브 기판의 일측에 구비되어 상기 제1 커넥터를 관통하여 삽입되는 엣지 커넥터; 및 상기 서브 기판의 타측에 형성되는 제3 커넥터를 포함하고, 상기 엣지 커넥터에는 상기 서브 기판의 회로와 전기적으로 연결된 복수의 슬롯이 형성되며, 상기 제3 커넥터에는 상기 다른 인버터 모듈의 엣지 커넥터가 삽입된다.
상기 제1 커넥터에는 복수 개로 구비되어 서로 마주보도록 배치되고, 상기 엣지 커넥터의 슬롯과 전기적으로 연결되는 복수의 슬롯이 형성된다.
상기 서브 기판의 판면은 상기 메인 기판의 판면에 수직하게 배치된다.
상기 케이스는 서로 마주보는 양측면 상에 복수의 슬릿이 관통 형성되고, 상기 서브 PCB의 일단은 상기 케이스의 슬릿을 통해 상기 케이스의 양측면 중 하나의 외측으로 돌출된다.
또한, 본 발명의 다른 일 예시는 동일한 용량을 갖는 다른 인버터 모듈과 결합 가능한 인버터 모듈에 있어서, 수용 공간을 형성하는 하부 케이스; 상기 하부 케이스의 상부에 결합되며 수용 공간을 형성하는 상부 케이스; 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 사이에 결합되는 판상의 미들 플레이트; 일단이 상기 미들 플레이트에 결합되고 타단은 상기 미들 플레이트에 대향되는 방향으로 연장되며, 상기 상부 케이스에 수용되는 메인 PCB; 및 일단이 상기 메인 PCB를 관통하도록 상기 메인 PCB에 결합되고 상기 상부 케이스에 수용된 상태에서 상기 일단이 상기 상부 케이스의 외부로 노출되며, 복수의 인버터 모듈이 결합될 때 상기 상부 케이스의 외부로 노출된 일단이 인접하게 배치된 다른 인버터 모듈에 삽입되는 복수의 서브 PCB를 포함하는 인버터 모듈을 제공한다.
상기 메인 PCB는 메인 기판; 및 상기 메인 기판의 일면에 형성되는 제1 커넥터를 더 포함하고, 상기 제1 커넥터에는 상기 서브 PCB가 삽입되는 슬릿이 관통 형성된다.
상기 메인 PCB는 상기 메인 기판의 타면에 형성되는 제2 커넥터를 더 포함하고 상기 제2 커넥터에는 상기 제1 커넥터의 슬릿을 관통한 상기 서브 PCB가 삽입되는 슬릿이 관통 형성된다.
상기 서브 PCB는 서브 기판; 상기 서브 기판의 일측에 구비되어 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터를 관통하여 삽입되는 엣지 커넥터; 및 상기 서브 기판의 타측에 형성되는 제3 커넥터를 포함하고, 상기 엣지 커넥터에는 상기 회로와 전기적으로 연결된 복수의 슬롯이 형성되며, 상기 제3 커넥터에는 상기 다른 인버터 모듈의 엣지 커넥터가 삽입된다.
상기 제1 커넥터에는 복수 개로 구비되어 서로 마주보도록 배치되고 상기 엣지 커넥터의 슬롯과 전기적으로 연결되는 복수의 슬롯이 형성된 것이 특징이다.
상기 서브 기판의 판면은 상기 메인 기판의 판면에 수직하게 배치된다.
상기 케이스는 서로 마주보는 양측면 상에 복수의 슬릿이 관통 형성되고, 상기 서브 PCB의 일단은 상기 케이스의 슬릿을 통해 상기 케이스의 양측면 중 어느 하나의 외측으로 돌출된다.
본 발명에 따른 인버터 시스템은 인버터를 모듈형으로 만들고 복수 개를 연결하여 하나의 인버터처럼 사용할 수 있으므로 필요한 용량에 맞는 인버터 시스템을 손쉽게 구현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 인버터 모듈은 별도의 결합수단 없이 인접하게 배치된 다른 인버터 모듈과 간단하게 연결될 수 있다. 이에, 복수의 인버터 모듈의 상호 연결이 용이해져서, 조립성이 향상되고 외관이 향상되는 효과가 있다. 이러한 인버터 모듈은 상호 연결됨으로써, 소정의 용량을 갖는 인버터 시스템으로 구현되기에 용이한 효과가 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인버터 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 따른 인버터 모듈의 일부 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 따른 인버터 모듈의 하부 케이스 및 메인 PCB의 일부 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 따른 인버터 모듈의 하부 케이스 및 메인 PCB의 결합 사시도이다.
도 5는 도 1에 따른 인버터 모듈의 메인 PCB 및 서브 PCB를 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5에 따른 인버터 모듈의 메인 PCB 및 서브 PCB를 도시한 결합 사시도이다.
도 7은 도 1에 따른 인버터 모듈을 도시한 다른 방향 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 모듈을 복수 개 연결한 인버터 시스템을 도시한 도면이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인버터 모듈을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 따른 인버터 모듈의 일부 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 따른 인버터 모듈의 하부 케이스 및 메인 PCB의 일부 분해 사시도이다. 도 4는 도 3에 따른 인버터 모듈의 하부 케이스 및 메인 PCB의 결합 사시도이다. 도 5는 도 1에 따른 인버터 모듈의 메인 PCB 및 서브 PCB를 도시한 분해 사시도이다. 도 6은 도 5에 따른 인버터 모듈의 메인 PCB 및 서브 PCB를 도시한 결합 사시도이다. 도 7은 도 1에 따른 인버터 모듈을 도시한 다른 방향 사시도이다(이하에서 상하부 케이스의 긴 쪽 모서리에 대응하는 방향을 길이 방향, 짧은 쪽 모서리에 대응하는 방향을 폭 방향으로 정의한다).
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인버터 모듈(10)은 하부 케이스(100) 및 상부 케이스(300)가 상호 결합되어 하나의 모듈을 형성한다. 하나의 인버터 모듈(10)은 다른 인버터 모듈(10)과 결합되어 상호 작용하는 하나의 인버터 시스템을 구성할 수 있다(이에 대해서는 후술하기로 함).
하부 케이스(100)는 내부에 수용 공간을 형성하여 방열팬(110) 및 히트싱크(미도시) 등의 부품을 수용한다. 수용 공간의 상부에는 미들 플레이트(130)가 결합되어 수용 공간을 커버한다. 미들 플레이트(130)를 관통하여 복수의 캐패시터(150)와 터미널 블록(170)이 장착된다. 즉, 캐패시터(150)와 터미널 블록(170)은 일부는 수용 공간 내에 위치하고 일부는 미들 플레이트(130)의 상측으로 노출된다.
미들 플레이트(130)는 하부 케이스(100)에 결합되어 수용 공간을 커버하는 판(plate) 상의 구조물이다. 미들 플레이트(130)는 캐패시터(150)와 터미널 블록(170), 후술할 메인 PCB(310)를 지지한다. 미들 플레이트(130)의 판면에는 복수의 플레이트 커넥터(132)가 형성된다.
플레이트 커넥터(132)는 하부 케이스(100)의 길이 방향을 따라 복수 개로 구비된다. 플레이트 커넥터(132)는 미들 플레이트(130)의 상면으로부터 돌출 형성되며, 일렬로 배치된다. 플레이트 커넥터(132)에는 메인 PCB(310)가 결합된다. 플레이트 커넥터(132)는 메인 PCB(310)에 결합되어 메인 PCB(310)를 지지한다. 플레이트 커넥터(132)는 상부 케이스(300) 쪽에 배치되는 메인 PCB(310)와 전기적으로 연결된다.
상부 케이스(300)는 하향 개방된 형태의 수용 공간을 형성하며 하부 케이스(100)의 상부에 결합된다. 상부 케이스(300)의 수용 공간 내에는 메인 PCB(310)와 서브 PCB(330), 캐패시터(150)의 일부와 터미널 블록(170)의 일부가 수용된다. 상부 케이스(300)는 길이 방향의 양측에 복수의 패널 슬릿(300b)이 형성된 측면 패널(300a)을 포함한다.
패널 슬릿(300b)은 후술할 서브 PCB(330)의 일부가 노출되는 부분이다. 따라서 패널 슬릿(300b)은 서브 PCB(330)의 길이보다 큰 길이로 측면 패널(300a) 상에 관통 형성된다.
메인 PCB(310)는 미들 플레이트(130)에 결합되는 메인 기판(312)과, 메인 기판(312)의 일면에 형성된 제1 커넥터(314)와, 메인 기판(312)의 타면에 형성된 제2 커넥터(316), 메인 기판(312)의 길이 방향 일단에 구비된 서브 커넥터(318)를 포함한다.
메인 기판(312)은 인버터 모듈(10)의 모터 또는 펌프의 제어 및 인버터 모듈(10)의 기본적인 제어를 위한 메인 회로가 인쇄되고 각종 부품이 장착되는 기판이다. 또한, 메인 기판(312)에는 서브 PCB(330)와의 통신이나 서브 PCB(330)에서 전송된 데이터를 처리하기 위한 회로 또는 부품이 구비될 수 있다.
메인 기판(312)의 양면에는 서로 마주보게 형성된 복수의 제1 커넥터(314) 및 제2 커넥터(316)가 구비된다. 메인 기판(312)의 긴 쪽 모서리를 따라 복수의 서브 커넥터(318)가 구비된다. 메인 기판(312)은 서브 커넥터(318)가 플레이트 커넥터(132)에 결합됨으로써 미들 플레이트(130) 상에 결합된다. 메인 기판(312)은 판면이 미들 플레이트(130)의 판면과 직각을 이루도록 배치된다.
제1 커넥터(314)는 메인 기판(312)의 일면 상에 길이 방향을 따라 복수 개가 구비된다. 제1 커넥터(314)는 복수 개가 미리 설정된 간격을 두고 배치된다. 제1 커넥터(314)에는 후술할 서브 PCB(330)가 삽입될 수 있도록 슬릿(314a)이 형성된다. 슬릿(314a)은 제1 커넥터(314)의 길이 방향을 따라 관통 형성된다. 슬릿(314a)의 일측에는 신호 전송 및 전기적 연결을 위한 복수의 슬롯(미도시)이 형성될 수 있다. 제1 커넥터(314)는 메인 기판(312)을 사이에 두고 제2 커넥터(316)와 마주보도록 배치된다.
제2 커넥터(316)는 메인 기판(312)의 타면 상에 길이 방향을 따라 복수 개가 구비된다. 제2 커넥터(316)는 복수 개가 미리 설정된 간격을 두고 배치된다. 제2 커넥터(316)에는 후술할 서브 PCB(330)가 삽입될 수 있도록 슬릿(미도시)이 형성된다. 슬릿은 제2 커넥터(316)의 길이 방향을 따라 관통 형성된다. 슬릿의 일측에는 신호 전송 및 전기적 연결을 위한 복수의 슬롯(미도시)이 형성될 수 있다. 제2 커넥터(316)는 메인 기판(312)을 사이에 두고 제1 커넥터(314)와 마주보도록 배치된다. 그러나 제2 커넥터(316)를 삭제하고 서브 PCB(330)의 삽입 부위를 충분히 길게 하여 제1 커넥터(314)에 직결되도록 구성할 수도 있다. 즉, 제2 커넥터(316)는 필요에 따라 적용하거나 생략할 수 있다.
후술할 서브 PCB(330)의 엣지 커넥터(336)가 제1 커넥터(314) 및 제2 커넥터(316)를 관통하여 제2 커넥터(316)의 외측으로 노출된다. 이를 위해, 메인 기판(312) 상에는 슬릿(미도시)이 관통 형성된다. 메인 기판(312) 상의 슬릿은 제1 커넥터(314) 및 제2 커넥터(316)에 형성된 슬릿(314a)의 길이에 대응하는 길이를 가질 수 있다.
한편, 서브 커넥터(318)는 메인 PCB(310)의 길이 방향 일단에 복수 개로 형성되어 미들 플레이트(130)의 플레이트 커넥터(132)와 결합된다. 메인 PCB(310)가 미들 플레이트(130)와 수직이 되도록 배치되므로 서브 커넥터(318)는 메인 PCB(310)의 판면이 아닌 모서리 쪽에 구비된다.
서브 커넥터(318)가 플레이트 커넥터(132)와 맞물려 결합됨으로써 메인 PCB(310)가 미들 플레이트(130) 상에 결합될 수 있다. 서브 커넥터(318)는 메인 PCB(310)를 기구적으로 미들 플레이트(130) 상에 결합함과 동시에 전기적으로도 연결시키는 역할을 한다. 따라서 서브 커넥터(318)는 플레이트 커넥터(132)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 것이 바람직하다. 즉, 서브 커넥터(318)와 플레이트 커넥터(132)는 하나가 돌출형이면 다른 하나는 돌출된 형태를 수납할 수 있는 형상을 가질 수 있다. 또한, 서브 커넥터(318)와 플레이트 커넥터(132)는 신호 전송 및 전기적 연결을 위해 각각 슬롯(미도시)를 구비할 수 있다.
전술한 구조로 메인 PCB(310)가 미들 플레이트(130)에 결합되고, 메인 PCB(310)에는 복수의 서브 PCB(330)가 결합될 수 있다. 이하에서는 메인 PCB(310)와 서브 PCB(330)의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 서브 PCB(330)는 메인 PCB(310)를 관통하여 삽입되는 형태로 메인 PCB(310)에 결합된다. 서브 PCB(330)는 메인 PCB(310)에 결합된 상태에서 상부 케이스(300)의 측면 패널(300a) 외측으로 일부가 노출된다.
서브 PCB(330)는 서브 기판(332)과, 다른 서브 PCB(330)가 결합되기 위한 제3 커넥터(334)와, 메인 PCB(310)에 결합되는 엣지 커넥터(336)를 포함한다.
서브 기판(332)의 일면에는 인버터 모듈(10) 자체의 고장 진단이나 모터 또는 펌프의 고장 진단을 위한 부품, 외부 전원을 사용 전원으로 변환하는 부품, 메인 PCB(310)와의 통신을 위한 부품, 데이터 추가 저장을 위한 부품, 각종 센서 등이 장착될 수 있다. 서브 기판(332)의 길이 방향 일측에는 제3 커넥터(334)가 구비되고 타측에는 엣지 커넥터(336)가 구비된다.
서브 기판(332)은 판면이 메인 PCB(310)의 판면에 수직이 되도록 배치된다. 이 상태에서 엣지 커넥터(336)가 메인 PCB(310)의 제1 커넥터(314) 및 제2 커넥터(316)를 관통하여 삽입된다.
제3 커넥터(334)는 서브 PCB(330)의 상면에 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 여기서 상면은 전술한 각종 부품이 장착되는 판면이다. 제3 커넥터(334)에는 길이 방향을 따라 슬릿(334a)이 관통 형성된다. 이때, 슬릿(334a)은 서브 PCB(330)의 상면에 가깝게 형성될 수 있다.
또는, 제3 커넥터(334)는 서브 PCB(330)의 일측에 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 이때 슬릿(334a)은 서브 PCB(330)의 판면과 동일한 위치에 형성될 수 있다.
복수의 인버터 모듈(10)을 결합할 때 슬릿(334a)과 서브 PCB(330)의 판면과의 거리가 멀어지면 결합된 서브 PCB(330)간에 높이 차이가 커질 수 있다. 이러한 높이 차를 줄이고 서브 PCB(330)를 정렬할 수 있도록 슬릿(334a)은 서브 PCB(330)의 판면 높이와 최대한 가깝게 형성될 수 있다.
슬릿(334a)은 상부 케이스(300)의 측면 패널(300a) 중 하나를 향해 배치된다. 슬릿(334a)은 인버터 모듈(10)을 연결할 때 이웃한 다른 인버터 모듈(10) 외측으로 노출된 엣지 커넥터(336)가 삽입되는 부분이다(이에 대해서는 후술하기로 함). 도 5를 기준으로 슬릿(334a)은 상부 케이스(300)의 우측 측면 패널(300a)을 향하고, 엣지 커넥터(336)는 좌측 측면 패널(300a)을 향하도록 배치될 수 있다.
엣지 커넥터(336)는 제3 커넥터(334)와 마주보는 서브 PCB(330)의 일측에 길이 방향을 따라 형성된다. 엣지 커넥터(336)는 서브 기판(332) 상에 장착되는 각종 부품과 전기적으로 연결된 복수의 슬롯(336a)이 일부 노출되는 부분이다. 동시에 엣지 커넥터(336)는 서브 PCB(330)를 메인 PCB(310)에 결합시키는 역할을 한다. 또한, 엣지 커넥터(336)는 측면 패널(300a)의 외부로 노출되어 인접한 인버터 모듈(10)을 연결할 때 인버터 모듈(10)을 상호 결합시키는 역할을 한다.
엣지 커넥터(336)에 슬롯(336a)이 형성되고, 메인 PCB(310)에도 제1 커넥터(314) 및 제2 커넥터(316)에 신호 전송을 위한 슬롯이 형성된다. 따라서 엣지 커넥터(336)가 제1 커넥터(314) 및 제2 커넥터(316)에 결합되면 메인 PCB(310)와 서브 PCB(330)가 전기적으로 연결되어 신호를 주고 받을 수 있다.
이때, 메인 PCB(310)와 서브 PCB(330)는 통신을 위한 신호만 주고 받을 수 있다. 또는, 서브 PCB(330)의 모든 제어 신호가 메인 PCB(310)로 전송될 수도 있다. 또는, 메인 PCB(310)에서 직접적으로 처리할 필요가 있는 서브 PCB(330)의 신호들을 선별하여 메인 PCB(310)로 전송할 수도 있다. 이러한 신호 처리는 설계 시 또는 메인 PCB(310)의 제어 신호 변경을 통해 변경하여 적용할 수 있다.
전술한 바와 같이, 하나의 인버터 모듈(10)은 메인 PCB(310)에 서브 PCB(330)가 복수 개 결합되므로 필요시 서브 PCB(330)를 손쉽게 탈부착 할 수 있다. 따라서 서브 PCB(330)의 교체나 부품 업그레이드 등이 필요할 때 작업성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 하나의 인버터 모듈(10)은 외측으로 서브 PCB(330)의 엣지 커넥터(336)가 돌출된 형태이고, 서브 PCB(330) 상에 다른 인버터 모듈(10)의 엣지 커넥터(336)가 결합되는 구조를 갖는다. 서브 PCB(330)와 메인 PCB(310)가 서로 전기적으로 연결되고 통신이 가능하므로 복수의 인버터 모듈(10)을 연결하여 하나의 인버터 시스템을 구성할 수 있다.
이때 각 인버터 모듈(10)의 서브 PCB(330)에서 처리되는 데이터나 신호는 각 인버터 모듈(10)의 메인 PCB(310)로 전달된다. 각 인버터 모듈(10)의 메인 PCB(310)로 전송된 신호는 각 인버터 모듈(10)의 메인 PCB(310)에서 필요에 따라 처리하거나 서브 PCB(330) 또는 각 부품들의 제어에 사용된다. 각 인버터 모듈(10)의 메인 PCB(310)는 연결된 서브 PCB(330)를 통해 서로 통신할 수 있다.
이와 같이, 복수의 인버터 모듈(10)이 결합되어 하나의 인버터 시스템을 구성하는 예에 대해 설명하면 다음과 같다(도 8에 도시되지 않은 구성은 도 1 내지 도 7의 참조 부호를 참조하여 설명함).
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 모듈을 복수 개 연결한 인버터 시스템을 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6, 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 인버터 모듈(10, 10') 각각은 메인 PCB(310) 및 서브 PCB(330)를 구비한다. 메인 PCB(310)는 서브 PCB(330)와 결합하여 서브 PCB(330)를 지지한다. 서브 PCB(330)는 일측에 다른 서브 PCB(330)의 엣지 커넥터(336)가 삽입되는 제3 커넥터(334)가 구비되고 타측에 엣지 커넥터(336)가 구비된다. 복수의 인버터 모듈(10, 10')은 모두 동일한 구조를 갖는다.
따라서 하나의 인버터 모듈(10)은 상부 케이스(300)의 일측 측면 패널(300a) 외측으로 서브 PCB(330)의 엣지 커넥터(336)가 각각 돌출되어 있다. 하나의 인버터 모듈(10)에 다른 인버터 모듈(10')을 결합할 때 상부 케이스(300)의 타측 측면 패널(300a)에 엣지 커넥터(336)를 삽입해 가압함으로써 인버터 모듈(10, 10')간의 결합이 완료된다.
이러한 방법으로 복수의 인버터 모듈(10, 10')을 결합해 필요한 용량에 대응하는 인버터 시스템을 구축할 수 있다.
예를 들어, 개별 인버터 모듈(10)이 각각 100kW 용량이라고 가정하면, 300kW 용량의 인버터 시스템을 구성하기 위해 3개의 인버터 모듈(10)을 결합할 수 있다. 500kW 용량의 인버터 시스템이 필요한 경우 5개의 인버터 모듈(10)을 결합하면 된다.
복수의 인버터 모듈(10, 10')을 연결하여 하나의 인버터 시스템을 구성할 때, 각각의 인버터 모듈(10)은 개별적으로 동작하거나 상호 연동하여 하나의 인버터처럼 동작할 수 있다. 이를 위해, 각 인버터 모듈(10)의 메인 PCB(310) 상에는 복수의 인버터 모듈(10, 10')을 연결했을 때 메인 제어를 담당하는 제어기나 회로가 구비될 수 있다. 복수의 인버터 모듈(10, 10') 중 임의의 제어기가 복수의 인버터 모듈(10, 10')을 제어하는 메인 제어기로 기능할 수 있다(예를 들어, 첫번째 위치하는 인버터 모듈이 메인 제어기로 기능하도록 설정될 수 있음).
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인버터 모듈은 복수 개를 간편하게 결합시키는 것만으로 복수의 인버터 모듈을 하나의 인버터 시스템으로 구성할 수 있다. 따라서 필요한 용량의 인버터 시스템을 설계하기 쉬우며, 조립성 및 외관이 향상되는 효과가 있다.
전술한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.

Claims (14)

  1. 다른 인버터 모듈과 결합 가능한 인버터 모듈에 있어서,
    메인 기판을 포함하는 메인 PCB;
    상기 메인 PCB에 결합되고 일단이 상기 메인 PCB를 관통하여 노출되는 복수의 서브 PCB; 및
    상기 메인 PCB 및 상기 서브 PCB를 수용하는 케이스를 포함하고,
    상기 복수의 서브 PCB 중 적어도 어느 하나의 단부는 상기 케이스의 외부로 노출되고 인접하게 배치된 다른 인버터 모듈에 결합되는
    인버터 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메인 PCB는
    상기 메인 기판의 일면에 형성되는 제1 커넥터를 더 포함하고,
    상기 제1 커넥터에는 상기 서브 PCB가 삽입되는 슬릿이 관통 형성되는
    인버터 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 메인 PCB는
    상기 메인 기판의 타면에 형성되는 제2 커넥터를 더 포함하고,
    상기 제2 커넥터에는 상기 제1 커넥터의 슬릿을 관통한 상기 서브 PCB가 삽입되는 슬릿이 관통 형성되는
    인버터 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 서브 PCB 각각은
    서브 기판;
    상기 서브 기판의 일측에 구비되고 상기 제1 커넥터를 관통하여 삽입되는 엣지 커넥터; 및
    상기 서브 기판의 타측에 형성되는 제3 커넥터를 포함하고,
    상기 엣지 커넥터에는 상기 서브 기판의 회로와 전기적으로 연결된 복수의 슬롯이 형성되며,
    상기 제3 커넥터에는 상기 다른 인버터 모듈의 엣지 커넥터가 삽입되는
    인버터 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 커넥터에는 복수 개로 구비되어 서로 마주보도록 배치되고 상기 엣지 커넥터의 슬롯과 전기적으로 연결되는 복수의 슬롯이 형성된
    인버터 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 서브 기판의 판면은 상기 메인 기판의 판면에 수직하게 배치되는
    인버터 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는
    서로 마주보는 양측면 상에 복수의 슬릿이 관통 형성되고,
    상기 서브 PCB의 일단은 상기 케이스의 슬릿을 통해 상기 케이스의 양측면 중 하나의 외측으로 돌출되는
    인버터 모듈.
  8. 동일한 용량을 갖는 다른 인버터 모듈과 결합 가능한 인버터 모듈에 있어서,
    수용 공간을 형성하는 하부 케이스;
    상기 하부 케이스의 상부에 결합되며 수용 공간을 형성하는 상부 케이스;
    상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 사이에 결합되는 판상의 미들 플레이트;
    일단이 상기 미들 플레이트에 결합되고 타단은 상기 미들 플레이트에 대향되는 방향으로 연장되며, 상기 상부 케이스에 수용되는 메인 PCB; 및
    일단이 상기 메인 PCB를 관통하도록 상기 메인 PCB에 결합되고 상기 상부 케이스에 수용된 상태에서 상기 일단이 상기 상부 케이스의 외부로 노출되며, 복수의 인버터 모듈이 결합될 때 상기 상부 케이스의 외부로 노출된 일단이 인접하게 배치된 다른 인버터 모듈에 삽입되는 복수의 서브 PCB를 포함하는
    인버터 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 메인 PCB는
    메인 기판; 및
    상기 메인 기판의 일면에 형성되는 제1 커넥터를 포함하고,
    상기 제1 커넥터에는 상기 서브 PCB가 삽입되는 슬릿이 관통 형성되는
    인버터 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 메인 PCB는
    상기 메인 기판의 타면에 형성되는 제2 커넥터를 더 포함하고
    상기 제2 커넥터에는 상기 제1 커넥터의 슬릿을 관통한 상기 서브 PCB가 삽입되는 슬릿이 관통 형성되는
    인버터 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 서브 PCB는
    서브 기판;
    상기 서브 기판의 일측에 구비되어 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터를 관통하여 삽입되는 엣지 커넥터; 및
    상기 서브 기판의 타측에 형성되는 제3 커넥터를 포함하고,
    상기 엣지 커넥터에는 상기 서브 기판의 회로와 전기적으로 연결된 복수의 슬롯이 형성되며,
    상기 제3 커넥터에는 상기 다른 인버터 모듈의 엣지 커넥터가 삽입되는
    인버터 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 커넥터에는 복수 개로 구비되어 서로 마주보도록 배치되고 상기 엣지 커넥터의 슬롯과 전기적으로 연결되는 복수의 슬롯이 형성된
    인버터 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 서브 기판의 판면은 상기 메인 기판의 판면에 수직하게 배치되는
    인버터 모듈.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 케이스는
    서로 마주보는 양측면 상에 복수의 슬릿이 관통 형성되고,
    상기 서브 PCB의 일단은 상기 케이스의 슬릿을 통해 상기 케이스의 양측면 중 어느 하나의 외측으로 돌출되는
    인버터 모듈.
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