WO2020159226A1 - 디스플레이 기판 - Google Patents

디스플레이 기판 Download PDF

Info

Publication number
WO2020159226A1
WO2020159226A1 PCT/KR2020/001364 KR2020001364W WO2020159226A1 WO 2020159226 A1 WO2020159226 A1 WO 2020159226A1 KR 2020001364 W KR2020001364 W KR 2020001364W WO 2020159226 A1 WO2020159226 A1 WO 2020159226A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
bis
light emitting
flexible substrate
protrusion
wiring
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/001364
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
백승준
황재선
Original Assignee
주식회사 창성시트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 창성시트 filed Critical 주식회사 창성시트
Priority to EP20748182.1A priority Critical patent/EP3920225A4/en
Priority to US17/420,010 priority patent/US20220093680A1/en
Priority to CN202080006839.XA priority patent/CN113243050A/zh
Priority to JP2021531490A priority patent/JP7432067B2/ja
Publication of WO2020159226A1 publication Critical patent/WO2020159226A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/5226—Via connections in a multilevel interconnection structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/525—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a display substrate and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a display substrate having improved heat resistance and durability of an electrical connection portion between a display sheet and a peripheral component electrically connected to the display sheet, and a manufacturing method thereof.
  • the substrate on which the LED is installed connects the LED to other circuits, and supplies power to the LED has been a PCB (printed circuit board) made of mostly FR4 resin or aluminum.
  • PCB printed circuit board
  • the LED module produced by using it was also forced to be manufactured in a sleazy bar shape.
  • a material having transparency and flexibility is a PET film, but since it is vulnerable to heat resistance, a material having a separate wiring having high heat resistance is inevitably connected to a portion where wiring is concentrated. Since the material on which the separate wiring is printed is connected to the display substrate with an adhesive, the connection site has more heat than other parts, and separation problems may occur due to weakening of the adhesive force.
  • Korean Patent No. 10-1689131 discloses a technique for'transparent display using a metal mesh'.
  • the present invention relates to a display substrate and a method for manufacturing the same, and specifically, to provide a display substrate having improved heat resistance and durability of an electrical connection portion between a display sheet and peripheral components electrically connected to the display sheet, and a method for manufacturing the same.
  • the display substrate of the present invention includes a flexible substrate portion in which a plurality of light emitting elements are arranged; And a wiring portion formed on one surface of the flexible substrate portion and supplying power to the light emitting element, wherein the wiring portion extends from an arrangement position of the light emitting element toward one end of the flexible substrate portion, and one end of the flexible substrate portion.
  • the portion is provided with a protrusion protruding in the extending direction of the wiring portion, the wiring portion extends to an end of the protrusion, and the flexible substrate portion and the protrusion may be formed of an integral material.
  • a chemical bond such as a conductive adhesive is excluded, and a structure for preventing thermal deformation of the substrate can be prevented to prevent problems such as disconnection and deformation.
  • the display substrate of the present invention can omit the cumbersome process in which a separate FPCB is adhered to the display sheet according to the circuit wiring shape in the manufacturing step.
  • the display substrate of the present invention can be easily installed for various installation environments because it is easy to deform and warp, and by preventing the surface from contracting or expanding, accidents of disconnection or short circuit can be prevented.
  • 1 is a plan view showing a conventional display substrate.
  • FIG. 2 is a plan view showing the display substrate of the present invention.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the display substrate of the present invention.
  • FIG. 4 is a plan view showing an embodiment of a display substrate of the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view showing another embodiment of the display substrate of the present invention.
  • the display substrate of the present invention includes a flexible substrate portion in which a plurality of light emitting elements are arranged; And a wiring portion formed on one surface of the flexible substrate portion and supplying power to the light emitting element, wherein the wiring portion extends from an arrangement position of the light emitting element toward one end of the flexible substrate portion, and one end of the flexible substrate portion.
  • the portion is provided with a protrusion protruding in the extending direction of the wiring portion, the wiring portion extends to an end of the protrusion, and the flexible substrate portion and the protrusion may be formed of an integral material.
  • the material of the flexible substrate portion may be a CPI (clear polyimide) that transmits light having a wavelength of 400 nm to 700 nm by 50% or more.
  • CPI aromatic polyimide
  • the CPI is 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride (BPDA), bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BTDA) ), 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride (6FDA), 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA), pyromellitic dianhydride (PMDA), 4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride (DTDA), 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)-bis- (phthalicanhydride)(BPADA), 3,3'
  • the material of the flexible substrate portion may be PET heat-treated at a temperature of 120°C to 150°C.
  • the protruding portion may be one in which the wiring portion is printed on one side and an auxiliary sheet is laminated on the other side.
  • the softening point of the auxiliary sheet may be higher than the softening point of the protrusion, and the thermal conductivity of the auxiliary sheet may be higher than the thermal conductivity of the protrusion.
  • a plurality of the light emitting elements are arranged on a first straight line that is an imaginary straight line formed on one surface of the flexible substrate part, and the wiring part connected to the light emitting elements arranged on the first straight line is the It may be extended to the protrusion in a direction parallel to the first straight line.
  • the width of the wiring portion printed on the flexible substrate in the display substrate of the present invention may be 0.3 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • one of the light emitting elements arranged on the first straight line is called a first light emitting element
  • the other of the light emitting elements is called a second light emitting element
  • the first light emitting element is the second light emitting element.
  • the width of the wiring portion connected to the first light emitting element may be wider than the width of the wiring portion connected to the second light emitting element.
  • a plurality of wiring portions are printed on one protruding portion, and the width of the wiring portion printed on the protruding portion may be 1.1 times or more than the width of the wiring portion printed on the flexible substrate portion.
  • FIG. 1 is a plan view showing a conventional display substrate.
  • 2 is a plan view showing the display substrate of the present invention
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the display substrate of the present invention
  • FIG. 4 is a plan view showing one embodiment of the display substrate of the present invention
  • FIG. 5 is the present invention It is a plan view showing another embodiment of a display substrate.
  • a plurality of light emitting elements are arranged on the main substrate 1010, and a power line for supplying power to the light emitting elements is main from the arrangement position 1020 of the light emitting elements. It extends to one end edge of the substrate 1010.
  • a flexible substrate (FPCB) 1002 may be adhered to one end of the main substrate 1010 with a conductive adhesive for electrical connection between a power line at one end edge of the main substrate and a peripheral component 1001 that supplies power.
  • the peripheral component 1001 to which the flexible substrate is connected includes a harness or the like.
  • the bonding portion between the main substrate and the flexible substrate connected by a conductive adhesive has a high resistance, heat generation is easier. When heat was concentrated on the adhesive portion, heat was transferred to the main substrate, thereby deforming the shape of the main substrate.
  • the conventional display substrate has a structure in which a flexible substrate (FPCB) 1002 is adhered to a main substrate on which a light emitting element is disposed with a conductive adhesive, the hassle of attaching a flexible substrate to the main substrate, heat of the adhesive portion And separation.
  • FPCB flexible substrate
  • a chemical bond such as a conductive adhesive is excluded, and a structure for preventing thermal deformation of the substrate can be prevented to prevent problems such as disconnection and deformation.
  • the display substrate 10 of the present invention is formed on one side of the flexible substrate portion 100 in which a plurality of light emitting elements are arranged, and the flexible substrate portion 100, and supplies power to the light emitting element.
  • It includes a wiring unit 300 to supply, the wiring unit 300 extends from the arrangement position 110 of the light emitting element toward one end of the flexible substrate unit 100, one end of the flexible substrate unit 100 In the protruding portion 200 protruding in the extending direction of the wiring portion 300 is provided, the wiring portion 300 extends to the end of the protruding portion 200, the flexible substrate portion 100 and the protruding portion 200 are integrated It may be formed of the same material.
  • the flexible substrate portion 100 and the protruding portion 200 may be one fabric as a flat sheet. Specifically, a plurality of protrusions 200 may be provided at one end of the flexible substrate 100. Each protrusion 200 may be provided at a predetermined distance from each other. The protruding portion 200 protrudes in the longitudinal direction of the wiring portion 300, and a plurality of wiring portions 300 may be provided in one protruding portion 200.
  • the display substrate 10 of the present invention by printing a circuit such as the wiring portion 300 on a rectangular flexible sheet and then cutting a portion of one end of the flexible sheet, the flexible substrate portion 100 and the protrusion 200 Can form. That is, the uncut portion at one end of the flexible sheet may be the protrusion 200.
  • the end of the protrusion 200 may be connected to a peripheral component that supplies power. Peripheral parts for supplying power may mean electrical connection elements such as harnesses.
  • the flexible substrate portion 100 and the protrusion portion 200 may be formed of the same material as a single fabric. Therefore, unlike conventional display substrates, electrical connections connected by chemical bonding using an adhesive or the like can be excluded.
  • the flexible substrate portion 100 and the protruding portion 200 are easy to deform, but may be a material having a small deformation of shrinkage or expansion. That is, the flexible substrate portion 100 and the protrusion 200 are free to deform with respect to the bending stress applied in the direction perpendicular to the plane, but the plane does not contract or expand with respect to the force applied in the horizontal direction to the plane. It is possible to maintain a certain standard.
  • the display substrate 10 of the present invention can be easily installed for various installation environments because it is easy to deform and warp, and by preventing the surface from contracting or expanding, accidents of disconnection or short circuit can be prevented.
  • the thickness of the flexible substrate portion 100 or the protrusion 200 that satisfies these conditions may be 10 ⁇ m to 700 ⁇ m.
  • the flexible substrate portion 100 or the protrusion 200 When the thickness of the flexible substrate portion 100 or the protrusion 200 is less than 10 ⁇ m, the flexible substrate portion 100 or the protrusion 200 may be torn or stretched by a small impact or tension. When the thickness of the flexible substrate portion 100 or the protrusion 200 exceeds 700 ⁇ m, the flexible substrate portion 100 or the protrusion 200 becomes excessively large in bending stress, and instead of bending deformation, the flexible substrate portion (100) or the protrusion 200 may be broken, which may be disadvantageous in installing a complex structure, applying a roll process, or the like.
  • the display substrate 10 of the present invention can be easily installed on structures of various shapes because the surface of the flexible substrate portion 100 on which the light emitting element is installed can be freely bent or twisted. Recently, the display substrate 10 has attracted attention as an interior and exterior material in various fields such as buildings and automobiles. Accordingly, there are increasing cases where the display substrate 10 is not simply installed on a flat surface, but is installed on a surface having a curvature. The display substrate 10 of the present invention can be easily installed even if the shape of the structure in which the display substrate 10 is installed is complicated because the portion where the light emitting element is installed is a flexible flexible material.
  • the protrusion 200 can be bent or twisted freely, so electrical connection can be facilitated.
  • the position of the peripheral parts for supplying power may vary depending on the shape of the structure in which the display substrate 10 is installed, the design of the display device, and tolerances. Since the protrusion 200 in the display substrate 10 of the present invention is a flexible flexible material formed integrally with the flexible substrate, the protrusion 200 is provided even when the position of peripheral parts for supplying power to the display substrate 10 is changed. Can be easily connected to peripheral parts.
  • the display substrate 10 of the present invention may be a material of the flexible substrate portion 100 is a clear polyimide (CPI) that transmits light having a wavelength of 400 nm to 700 nm by 50% or more.
  • CPI clear polyimide
  • Aromatic polyimide (PI) is a polymer with relatively low crystallinity or mostly amorphous structure, which has excellent heat resistance, chemical resistance, excellent mechanical properties, electrical properties, and dimensional stability due to a transparent and rigid chain structure.
  • As a polymer material it is widely used as electric and electronic materials such as automotive, aerospace, flexible circuit boards, liquid crystal alignment films for LCDs, adhesives and coatings.
  • FPCB transparent printed circuit board
  • PI has a unique color
  • CT-complex charge transfer complex
  • ⁇ electrons of benzene present in the main chain of imide are generated by intermolecular bonding.
  • ⁇ electrons, ⁇ electrons, and nonbording non-covalent electron pairs exist in the imide structure, which enables excitation of electrons.
  • the transition of ⁇ electrons becomes easier, so the energy level is lowered, and accordingly, the high wavelength, that is, the light in the visible light region is absorbed. In the case of water, it absorbs high energy wavelengths of 190 nm or less and is transparent.
  • CPI In general PI, it absorbs light in the visible light region between 400 nm and 500 nm from the wavelength of 400 nm or less. It becomes.
  • CPI may be a monomer structure designed to reduce CT-complex while maintaining the thermal and mechanical properties of PI.
  • the CPI serving as the material of the flexible substrate portion or the protrusion 200 of the display substrate 10 of the present invention is 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride (BPDA), bicycle[2.2.2]oct-7 -ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6FDA), 4, 4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA), pyromellitic dianhydride (PMDA), 4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride (DTDA), 4 ,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy
  • the material of the flexible substrate portion 100 or protrusion 200 of the display substrate 10 of the present invention may be PET heat-treated at a temperature of 120°C to 150°C. That is, the material of the flexible substrate portion 100 or the protruding portion 200 may be PET having improved residual heat resistance and residual stress through annealing.
  • the wiring part 300 may be printed on one side, and the auxiliary sheet 210 may be laminated on the other side. That is, an auxiliary sheet 210 for preventing the shape change of the protrusion 200 and dissipating heat of the protrusion 200 may be adhered to the protrusion 200 on the surface opposite to the surface on which the wiring part 300 is formed. Accordingly, the softening point of the auxiliary sheet 210 may be higher than the softening point of the protrusion 200, and the thermal conductivity of the auxiliary sheet 210 may be higher than that of the protrusion 200.
  • the auxiliary sheet 210 supports the protrusion 200 so that deformation of the protrusion 200 can be prevented.
  • the contraction or expansion deformation of the protrusion 200 may cause the wiring part 300 to be disconnected or short-circuited, and secondary problems such as an operation error and accelerated heating may occur.
  • the auxiliary sheet 210 may enhance the stability of the operation of the display substrate 10 by preventing the shape change of the protrusion 200.
  • the protrusion 200 is made of a material having a high thermal conductivity, so that heat generated by the protrusion 200 can be quickly released.
  • the auxiliary sheet 210 may be a metal plate, a graphite sheet, or the like.
  • a plurality of light emitting elements are arranged on a first straight line that is an imaginary straight line formed on one surface of the flexible substrate unit 100, and the wiring unit 300 connected to the light emitting elements arranged on the first straight line is the first It may be extended to the protrusion 200 in a direction parallel to the straight line.
  • the wiring unit 300 may be formed to have a width of a micrometer scale, and in some cases, may be formed to have a width of a nanometer scale.
  • the width of the wiring unit 300 printed on the flexible substrate may be 300 nm or more.
  • the width of the wiring unit 300 is 300 nm or less, absorption of visible light may be prevented from observing objects through the display substrate.
  • the lengthwise directions of the plurality of wiring units 300 in one direction and forming them in parallel, even if one polarization component of light is absorbed, the other polarization component is preserved so that a person recognizes an object on the other side of the display substrate. It may be desirable to enable.
  • the width of the wiring unit 300 printed on the flexible substrate may be 0.3 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the wiring part 300 having a width of 1000 ⁇ m or more is easily exposed to a person's vision at a distance within 5 to 10 m, and may need to be prevented.
  • the width of the wiring unit 300 connected to the first light emitting device may be wider than the width of the wiring unit 300 connected to the second light emitting device. That is, the width of the wiring part 300 of the light emitting device that is electrically connected to the external power supply and the longer wiring part 300 is the wiring part 300 of the light emitting device that is electrically connected to the external power supply and the short wiring part 300. It can be wider than the width of.
  • the wiring unit 300 printed on the substrate it may be desirable that a circuit such as the wiring unit 300 printed on the substrate is not as noticeable as possible. Therefore, it may be desirable for the wiring unit 300 to be printed as narrow as possible. The narrower the width of the wiring 300, the greater the resistance along the length of the wiring 300.
  • the power consumed by the display substrate 10 for one light emitting element becomes I 2 R1+I 2 R2 when the resistance of the light emitting element is R1 and the resistance of the wiring is R2.
  • I may be a current flowing through the light emitting element.
  • I 2 R1 may be proportional to the light intensity of the light emitting device
  • I 2 R2 may be proportional to the heat generated in the wiring unit 300.
  • the value of the current I must be constant. Therefore, since the current I is constant, when the wiring part 300 becomes long and R2 becomes large, heat generated in the wiring part 300 may also increase.
  • the external power in order to keep the current I constant while the resistance is increased, the external power must apply a larger voltage to the anode of the wiring unit 300 connected to the light emitting element, so the burden of the external power may be increased. Therefore, as the length of the wiring unit 300 increases, it may be desirable to increase the width of the wiring unit 300.
  • the width d1 of the wiring portion 300 printed on the protruding portion 200 is the wiring portion 300 printed on the flexible substrate portion 100 Can be wider than d2.
  • the width of the wiring portion 300 printed on the protrusion 200 may be 1.1 times or more than the width of the wiring portion 300 printed on the flexible substrate portion 100.
  • the width w of the protrusion part 200 may be narrower than the entire width of the plurality of wiring parts 300 printed on the flexible substrate part 100.
  • the entire width of the plurality of wiring units 300 is n and the wiring units 300 are spaced d3 apart from each other and printed, (n ⁇ d2)+((n-1) ⁇ d3)).
  • the wiring parts 300 printed on the protruding parts 200 are more dense than the wiring parts 300 printed on the flexible substrate part 100, more heat may be generated per unit area in the protruding parts 200. have. Therefore, the width of the wiring portion 300 on the side of the protruding portion 200 can be made wider to lower the resistance of the wiring portion 300 to suppress heat generation. In addition, since the end portion of the wiring portion 300 of the protrusion 200 is in electrical contact with an external component, a wider width can be used to more stably implement the electrical connection.
  • a chemical bond such as a conductive adhesive is excluded, and a structure for preventing thermal deformation of the substrate can be prevented to prevent problems such as disconnection and deformation.
  • the display substrate of the present invention can omit the cumbersome process in which a separate FPCB is adhered to the display sheet according to the circuit wiring shape in the manufacturing step.
  • the display substrate of the present invention can be easily installed for various installation environments because it is easy to deform and warp, and by preventing the surface from contracting or expanding, accidents of disconnection or short circuit can be prevented.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명의 디스플레이 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 디스플레이 시트에 전기적 연결되는 주변 부품과 디스플레이 시트 간의 전기적 연결부위의 내열성과 내구성이 향상된 디스플레이 기판 및 그의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 디스플레이 기판은 복수의 발광소자가 배열되는 가요성 기판부; 및 상기 가요성 기판부의 일면에 형성되며 상기 발광소자에 전원을 공급하는 배선부를 포함하고, 상기 배선부는 상기 발광소자의 배열 위치로부터 상기 가요성 기판부의 일단부를 향해 연장되며, 상기 가요성 기판부의 일단부에는 상기 배선부의 연장방향으로 돌출되는 돌출부가 마련되고, 상기 배선부는 상기 돌출부의 단부까지 연장되며, 상기 가요성 기판부와 상기 돌출부는 일체의 동일 소재로 형성되는 것일 수 있다.

Description

디스플레이 기판
본 출원은 2019.01.30. 출원된 한국특허출원 10-2019-0011816호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
본 발명의 디스플레이 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 디스플레이 시트에 전기적 연결되는 주변 부품과 디스플레이 시트 간의 전기적 연결부위의 내열성과 내구성이 향상된 디스플레이 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
LED가 설치되고, LED와 다른 회로들을 연결하며, LED에 전력을 공급하는 기판은 종래에 대부분 FR4 수지나 알루미늄을 소재로 하는 PCB(인쇄회로기판)였다. 일반적인 PCB의 경우 딱딱한 판재인 까닭에, 이를 활용해 제작되는 LED 모듈 또한 투박한 막대 형태로 제작될 수밖에 없었다.
최근 새로운 소재를 LED의 기판으로 활용하는 기술이 개발되면서 LED 디스플레이 시장에는 새로운 기류가 형성되고 있다. 새로운 소재를 기판으로 활용키 위한 시도가 진작되고 있는 것은 일반 PCB를 사용한 제품들이 지니지 못한 새로운 특성을 부여할 수 있기 때문이다. 이런 특성은 크게 두 가지로 볼 수 있는데 바로 '투명성'과 '유연성'이다.
투명성과 유연성을 가지는 소재로는 PET 필름 등이 있으나 내열성에 취약하기 때문에 배선이 집중되는 부위는 내열성이 높은 별도의 배선이 인쇄된 소재가 연결될 수밖에 없다. 별도의 배선이 인쇄된 소재는 디스플레이 기판에 접착제로 연결되기 때문에, 연결부위는 다른 부위보다 발열이 심하고 접착력의 약화로 분리의 문제가 발생할 수 있다.
한국등록특허 제10-1689131호에는 '메탈 메쉬를 이용한 투명 디스플에이'에 대한 기술이 개시되고 있다.
본 발명의 디스플레이 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 디스플레이 시트에 전기적 연결되는 주변 부품과 디스플레이 시트 간의 전기적 연결부위의 내열성과 내구성이 향상된 디스플레이 기판 및 그의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 디스플레이 기판은 복수의 발광소자가 배열되는 가요성 기판부; 및 상기 가요성 기판부의 일면에 형성되며 상기 발광소자에 전원을 공급하는 배선부를 포함하고, 상기 배선부는 상기 발광소자의 배열 위치로부터 상기 가요성 기판부의 일단부를 향해 연장되며, 상기 가요성 기판부의 일단부에는 상기 배선부의 연장방향으로 돌출되는 돌출부가 마련되고, 상기 배선부는 상기 돌출부의 단부까지 연장되며, 상기 가요성 기판부와 상기 돌출부는 일체의 동일 소재로 형성되는 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 장치는 하네스와 같은 주변 부품과 전기적 연결하는 것에 있어서, 도전성 접착제 등의 화학적 결합을 배제하고, 기판의 열변형을 방지하는 구조를 함으로써, 단선, 변형 등의 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 디스플레이 기판은 디스플레이 시트에 별도의 FPCB를 회로 배선 형상에 맞춰서 접착해야 되는 번거로운 공정을 제조단계에서 생략할 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판은 휨 및 비틀림 변형이 용이하기 때문에 다양한 설치환경에 대해서 쉽게 설치할 수 있고, 면이 수축 또는 팽창하지 않도록 함으로써, 단선 또는 합선의 사고를 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 디스플레이 기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 디스플레이 기판을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 디스플레이 기판을 나타내는 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 디스플레이 기판의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 디스플레이 기판의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
본 발명의 디스플레이 기판은 복수의 발광소자가 배열되는 가요성 기판부; 및 상기 가요성 기판부의 일면에 형성되며 상기 발광소자에 전원을 공급하는 배선부를 포함하고, 상기 배선부는 상기 발광소자의 배열 위치로부터 상기 가요성 기판부의 일단부를 향해 연장되며, 상기 가요성 기판부의 일단부에는 상기 배선부의 연장방향으로 돌출되는 돌출부가 마련되고, 상기 배선부는 상기 돌출부의 단부까지 연장되며, 상기 가요성 기판부와 상기 돌출부는 일체의 동일 소재로 형성되는 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판에서 상기 가요성 기판부의 소재는 400nm 내지 700nm 파장의 광을 50% 이상 투과시키는 CPI(clear polyimide)인 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판에서 상기 CPI는 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride(BPDA), bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride(BTDA), 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride(DSDA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride(6FDA), 4,4'-oxydiphthalic anhydride(ODPA), pyromellitic dianhydride(PMDA), 4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride(DTDA), 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)-bis-(phthalicanhydride)(BPADA), 3,3',4,4'-benzotetracarboxylic dianhydride(BTDA), 1,2,3,4-Cyclobutane tetracarboxylic dianhydride(CBDA), 1,2,3,4-Cyclohexane tetracarboxylic dianhydride(CHDA), 및 5-(2,5-Dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride(DOMDA)로 이루어진 군에서 선택되는 무수물과, 2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane (BAHFP), 1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene (m-BAPB), 4,4'-Bis(4-aminophenoxy)biphenyl (p-BAPB), 2,2-Bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane (BAPF), bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone (m-BAPS), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy) phenyl] sulfone (p-BAPS), Bis(3-aminophenyl) sulfone (APS), m-xylylenediamine (m-XDA), p-xylylenediamine (p-XDA), 3,4'-Oxydianiline (3,4-ODA), 2,2-Bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane (BAMF), 4,4'-Diaminooctafluorobiphenyl, 3,3'-Dihydroxybenzidine, 2,2'-Ethylenedianilin, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFB), 2,2',5,5'-Tetrachlorobenzidine, Bis(3-aminophenyl)methanone, 2,7-Diaminofluorene, 2-Chloro-p-phenylenediamine, 1,3-Bis(3-aminopropyl)-tetramethyldisiloxane, 1,1-Bis(4-aminophenyl) cyclohexane, 9,9-Bis(4-aminophenyl) fluorene, 5-(Trifluoromethyl)-1,3-phenylenediamine, 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine), 4-Fluoro-1,2-phenylenediamine, 4,4'-(1,3-Phenylenediisopropylidene) bisaniline, 4-Nitro-1,3-phenylenediamine, 4-Chloro-1,3-phenylenediamine, 3,5-Diaminobenzonitrile, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane (m-CHDA), 1,4-Bis(aminomethyl)cyclohexane (p-CHDA), 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane (6FBAPP), 2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine (MDB), 4,4'-Oxydianiline (4,4'-ODA), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy)phenyl] propane (BAPP), 1,3-Cyclohexanediamine, 1,4-Cyclohexanediamine, 및 Bis(4-aminophenyl) sulfide (4,4'-SDA)로 이루어진 군에서 선택되는 디아민을 중합성분으로 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판에서 상기 가요성 기판부의 소재는 120℃ 내지 150℃의 온도에서 열처리된 PET인 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판에서 상기 돌출부는, 상기 배선부가 일측 면에 인쇄되고, 타측 면에는 보조 시트가 적층되는 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판에서 상기 보조 시트의 연화점은 상기 돌출부의 연화점보다 높고, 상기 보조 시트의 열전도율은 상기 돌출부의 열전도율보다 높은 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판에서 상기 가요성 기판부의 일면에 형성되는 가상의 직선인 제1 직선 상에 복수의 상기 발광소자가 배열되고, 상기 제1 직선 상에 배열된 상기 발광소자에 연결되는 배선부는 상기 제1 직선에 평행한 방향으로 상기 돌출부까지 연장되는 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판에서 상기 가요성 기판에 인쇄되는 상기 배선부의 폭은 0.3 μm 내지 1000μm인 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판에서 상기 제1 직선 상에 배열된 상기 발광소자 중 하나를 제1 발광소자라고 하고, 다른 하나의 상기 발광소자를 제2 발광소자라고 하며, 상기 제1 발광소자가 상기 제2 발광소자보다 상기 돌출부로부터 더 멀게 배치되면, 상기 제1 발광소자에 연결되는 배선부의 폭은 상기 제2 발광소자에 연결되는 배선부의 폭보다 더 넓은 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판에서 하나의 상기 돌출부에는 복수의 배선부가 인쇄되고, 상기 돌출부에 인쇄된 상기 배선부의 폭은 상기 가요성 기판부에 인쇄된 상기 배선부의 폭보다 1.1배 이상인 것일 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 1은 종래의 디스플레이 기판을 나타내는 평면도이고. 도 2는 본 발명의 디스플레이 기판을 나타내는 평면도이며, 도 3은 본 발명의 디스플레이 기판을 나타내는 종단면도이고, 도 4는 본 발명의 디스플레이 기판의 일 실시예를 나타내는 평면도이며, 도 5는 본 발명의 디스플레이 기판의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
이하, 도 1 내지 5를 참조하여 본 발명의 디스플레이 기판에 대한 구성 및 기능에 대해서 상세히 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 디스플레이 기판(1100)은 복수의 발광소자가 메인 기판(1010)에 배열되며, 발광소자에 전원을 공급하는 전원 라인이 발광소자의 배열 위치(1020)로부터 메인 기판(1010)의 일측 단부 모서리까지 연장된다. 메인 기판의 일측 단부 모서리의 전원 라인과 전원을 공급하는 주변 부품(1001)간의 전기적 연결을 위해서 가요성의 기판(FPCB)(1002)이 메인 기판(1010)의 일측 단부에 도전성 접착제로 접착될 수 있다. 가요성의 기판이 연결되는 주변 부품(1001)은 하네스 등이 있다.
전원 라인의 폭은 마이크로미터 스케일이기 때문에 정확한 위치에 접착제를 도포하여 정밀한 위치 제어로 메인 기판에 가요성의 기판을 접착해야 하는 번거로움이 있었다.
또한, 도전성 접착제로 연결된 메인 기판과 가요성의 기판의 접착 부위는 저항이 높기 때문에 발열이 더 쉽게 되었다. 접착부위에 열이 집중되면 메인 기판에 열이 전달되어 메인 기판의 형상이 변형되는 문제가 있었다.
또한, 발광소자의 on/off는 짧은 시간 동안 많이 반복되기 때문에, 도전성 접착제에 가열과 냉각이 빈번하게 발생하고, 도전성 접착제의 열화가 가속화되어 메인 기판에서 가요성의 기판이 분리되는 문제가 있었다.
즉, 종래의 디스플레이 기판은 발광소자가 배치되는 메인 기판에 가요성의 기판(FPCB)(1002)이 도전성 접착제로 접착되는 구조이기 때문에, 메인 기판에 가요성의 기판을 접착하는 번거로움, 접착부위의 발열 및 분리의 문제점이 있었다.
본 발명의 디스플레이 장치는 하네스와 같은 주변 부품과 전기적 연결하는 것에 있어서, 도전성 접착제 등의 화학적 결합을 배제하고, 기판의 열변형을 방지하는 구조를 함으로써, 단선, 변형 등의 문제를 방지할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 디스플레이 기판(10)은 복수의 발광소자가 배열되는 가요성 기판부(100), 및 가요성 기판부(100)의 일면에 형성되며 발광소자에 전원을 공급하는 배선부(300)를 포함하고, 배선부(300)는 발광소자의 배열 위치(110)로부터 가요성 기판부(100)의 일단부를 향해 연장되며, 가요성 기판부(100)의 일단부에는 배선부(300)의 연장방향으로 돌출되는 돌출부(200)가 마련되고, 배선부(300)는 돌출부(200)의 단부까지 연장되며, 가요성 기판부(100)와 돌출부(200)는 일체의 동일 소재로 형성되는 것일 수 있다.
가요성 기판부(100) 및 돌출부(200)는 평면의 시트로 하나의 원단일 수 있다. 구체적으로, 돌출부(200)는 가요성 기판부(100)의 일단부에 복수로 마련될 수 있다. 각각의 돌출부(200) 서로 일정 거리가 이격되어 마련될 수 있다. 돌출부(200)는 배선부(300)의 길이방향으로 돌출되며, 하나의 돌출부(200)에는 복수의 배선부(300)가 마련될 수 있다. 본 발명의 디스플레이 기판(10)은 사각의 가요성 시트에 배선부(300) 등의 회로를 인쇄한 후 가요성 시트의 일단부의 일부를 잘라냄으로써, 가요성 기판부(100) 및 돌출부(200)를 형성할 수 있다. 즉, 가요성 시트의 일단부에서 잘리지 않은 부분이 돌출부(200)가 될 수 있다. 돌출부(200)의 단부는 전원을 공급하는 주변 부품에 연결될 수 있다. 전원을 공급하는 주변 부품은 하네스 등의 전기 연결 소자를 의미할 수 있다.
즉, 본 발명의 디스플레이 기판(10)은 가요성 기판부(100)와 돌출부(200)가 하나의 원단으로 일체의 동일 소재로 형성되는 것일 수 있다. 따라서, 종래의 디스플레이 기판과는 달리 접착제 등을 이용하는 화학적 결합으로 연결되는 전기적 연결을 배제할 수 있다.
가요성 기판부(100) 및 돌출부(200)는 휨 변형이 용이하지만, 수축 또는 팽창의 변형이 작은 소재일 수 있다. 즉, 가요성 기판부(100) 및 돌출부(200)는 면에 수직한 방향으로 가해지는 휨 응력에 대해서 변형이 자유롭지만, 면에 수평한 방향으로 가해지는 힘에 대해서는 면이 수축 또는 팽창하지 않고 일정한 규격을 유지할 수 있다. 본 발명의 디스플레이 기판(10)은 휨 및 비틀림 변형이 용이하기 때문에 다양한 설치환경에 대해서 쉽게 설치할 수 있고, 면이 수축 또는 팽창하지 않도록 함으로써, 단선 또는 합선의 사고를 방지할 수 있다. 이러한 조건을 만족하는 가요성 기판부(100) 또는 돌출부(200)의 두께는 10 μm 내지 700 μm 가 될 수 있다. 가요성 기판부(100) 또는 돌출부(200)의 두께가 10 μm 미만이 되면, 작은 충격 또는 장력에 의해서 가요성 기판부(100) 또는 돌출부(200)가 찢겨지거나 늘어질 수 있다. 가요성 기판부(100) 또는 돌출부(200)의 두께가 700 μm를 초과하게 되면, 가요성 기판부(100) 또는 돌출부(200)가 휨 응력 과도하게 커지며, 휨 변형이 일어나는 대신 가요성 기판부(100) 또는 돌출부(200)가 부러질 수 있어, 복잡한 구조물이 설치하는 것과 롤 공정을 적용하는 것 등에 있어서 불리해질 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판(10)은 발광소자가 설치되는 가요성 기판부(100)의 면이 자유롭게 휘거나 비틀릴 수 있기 때문에 다양한 형상의 구조물에 쉽게 설치될 수 있다. 최근 디스플레이 기판(10)은 건축물, 자동차 등의 다양한 분야에서 내외장재로 주목받고 있다. 따라서, 단순히 평면에 디스플레이 기판(10)이 설치되는 것이 아니라 곡률이 있는 면에 설치되는 것을 요구하는 경우가 늘어나고 있다. 본 발명의 디스플레이 기판(10)은 발광소자가 설치되는 부분이 유연한 가요성 소재이기 때문에 디스플레이 기판(10)이 설치되는 구조물의 형상이 복잡하더라도 쉽게 설치될 수 있다.
또한, 전원을 공급하는 주변 부품이 다양한 위치에 존재하더라도 돌출부(200)는 자유롭게 휘거나 비틀릴 수 있기 때문에 전기연결이 용이할 수 있다. 전원을 공급하는 주변 부품의 위치는 디스플레이 기판(10)이 설치되는 구조물의 형상, 디스플레이 장치의 디자인, 공차 등에 의해서 달라질 수 있다. 본 발명의 디스플레이 기판(10)에서 돌출부(200)는 가요성 기판과 일체로 형성된 유연한 가요성 소재이기 때문에 디스플레이 기판(10)에 전원공급을 하기 위한 주변 부품의 위치가 달라지더라도 돌출부(200)는 쉽게 주변 부품에 연결될 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판(10)은 가요성 기판부(100)의 소재는 400nm 내지 700nm 파장의 광을 50% 이상 투과시키는 CPI(clear polyimide)인 것일 수 있다.
방향족 폴리이미드(polyimide, PI)는 비교적 결정화도가 낮거나 대부분 비결정성 구조를 갖는 고분자로서, 투명하고, 강직한 사슬구조에 의해 뛰어난 내열성과 내화학성, 우수한 기계적 물성, 전기적 특성 및 치수안정성을 갖고 있는 고분자 재료로 현재 자동차, 항공 우주분야, 유연성 회로기판, LCD용 액정 배향막, 접착 및 코팅제등의 전기·전자재료로 널리 사용되고 있다. 절연재, 유연성 기판, 우주항공 분야에 적용할 수 있는 수많은 장점을 가짐에도 불구하고, 특유의 진한 색으로 인해 투명 FPCB(flexible printed circuit board)와 디스플레이 분야에는 극히 제한적으로 사용되고 있다. PI가 고유한 색을 가지게 되는 이유는 이미드 주 사슬 내에 존재하는 벤젠의 π 전자들이 사슬 간의 결합(intermolecular bonding)에 의해 발생되는 전하 전이 복합화(charge transfer complex, CT-complex) 이론으로 설명이 가능하며 이는 이미드(imide) 구조 내에 σ전자, π전자, nonbording 비공유전자쌍이 존재하므로 전자의 여기가 가능하게 된다. 그리고 π전자 전이로 보게 되면, 공명구조의 수가 증가할수록 π전자의 전이가 쉬워지므로 에너지 준위는 낮아지고 그에 따라 고파장 즉, 가시광선영역의 빛을 흡수하게 된다. 물의 경우에는 190 nm 이하의 고에너지 파장을 흡수하게 되어 투명하며, 일반적인 PI의 경우에는 400 nm 이하의 파장에서부터 500 nm 사이의 가시광선영역의 빛을 흡수하게 됨에 따라 그의 배색인 yellow ~ red의 색이 된다. CPI는 PI의 열적, 기계적 성질을 유지하면서 CT-complex를 줄이도록 디자인된 모노머 구조를 사용한 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판(10)의 기요성 기판부 또는 돌출부(200)의 소재가 되는 CPI는 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride(BPDA), bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride(BTDA), 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride(DSDA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride(6FDA), 4,4'-oxydiphthalic anhydride(ODPA), pyromellitic dianhydride(PMDA), 4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride(DTDA), 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)-bis-(phthalicanhydride)(BPADA), 3,3',4,4'-benzotetracarboxylic dianhydride(BTDA), 1,2,3,4-Cyclobutane tetracarboxylic dianhydride(CBDA), 1,2,3,4-Cyclohexane tetracarboxylic dianhydride(CHDA), 및 5-(2,5-Dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride(DOMDA)로 이루어진 군에서 선택되는 무수물과, 2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane (BAHFP), 1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene (m-BAPB), 4,4'-Bis(4-aminophenoxy)biphenyl (p-BAPB), 2,2-Bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane (BAPF), bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone (m-BAPS), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy) phenyl] sulfone (p-BAPS), Bis(3-aminophenyl) sulfone (APS), m-xylylenediamine (m-XDA), p-xylylenediamine (p-XDA), 3,4'-Oxydianiline (3,4-ODA), 2,2-Bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane (BAMF), 4,4'-Diaminooctafluorobiphenyl, 3,3'-Dihydroxybenzidine, 2,2'-Ethylenedianilin, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFB), 2,2',5,5'-Tetrachlorobenzidine, Bis(3-aminophenyl)methanone, 2,7-Diaminofluorene, 2-Chloro-p-phenylenediamine, 1,3-Bis(3-aminopropyl)-tetramethyldisiloxane, 1,1-Bis(4-aminophenyl) cyclohexane, 9,9-Bis(4-aminophenyl) fluorene, 5-(Trifluoromethyl)-1,3-phenylenediamine, 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine), 4-Fluoro-1,2-phenylenediamine, 4,4'-(1,3-Phenylenediisopropylidene) bisaniline, 4-Nitro-1,3-phenylenediamine, 4-Chloro-1,3-phenylenediamine, 3,5-Diaminobenzonitrile, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane (m-CHDA), 1,4-Bis(aminomethyl)cyclohexane (p-CHDA), 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane (6FBAPP), 2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine (MDB), 4,4'-Oxydianiline (4,4'-ODA), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy)phenyl] propane (BAPP), 1,3-Cyclohexanediamine, 1,4-Cyclohexanediamine, 및 Bis(4-aminophenyl) sulfide (4,4'-SDA)로 이루어진 군에서 선택되는 디아민을 중합성분으로 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판(10)의 가요성 기판부(100) 또는 돌출부(200)의 소재는 120℃ 내지 150℃의 온도에서 열처리된 PET인 것일 수 있다. 즉, 가요성 기판부(100) 또는 돌출부(200)의 소재는 어닐링을 통해 잔류응력을 해소하고 내열성을 강화한 PET일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 돌출부(200)는 배선부(300)가 일측 면에 인쇄되고, 타측 면에는 보조 시트(210)가 적층되는 것일 수 있다. 즉, 돌출부(200)에는 배선부(300)가 형성된 면의 반대측 면에 돌출부(200)의 형상변화를 방지하고 돌출부(200)의 열을 방출하는 보조 시트(210)가 접착될 수 있다. 따라서, 보조 시트(210)의 연화점은 돌출부(200)의 연화점보다 높고, 보조 시트(210)의 열전도율은 돌출부(200)의 열전도율보다 높은 것일 수 있다. 돌출부(200)의 배선에 이상 상태로서 과전류가 흘러 돌출부(200)의 온도가 연화점보다 높게 올라가더라도 보조 시트(210)가 돌출부(200)를 지지하고 있어 돌출부(200)의 변형을 방지할 수 있다. 돌출부(200)의 수축 또는 팽창 변형은 배선부(300)를 단선 또는 합선시킬 수 있고, 작동 오류 및 가열을 가속화 등의 2차 문제가 발생할 수 있다. 보조 시트(210)는 돌출부(200)의 형상 변화를 방지함으로써, 디스플레이 기판(10)의 작동의 안정성 강화시킬 수 있다. 또한, 돌출부(200)는 열전도율이 높은 소재로 마련됨으로써, 돌출부(200)에서 발생되는 열을 빠르게 방출할 수 있다. 보조 시트(210)는 금속판, 그라파이트 시트 등 일 수 있다.
가요성 기판부(100)의 일면에 형성되는 가상의 직선인 제1 직선 상에 복수의 발광소자가 배열되고, 제1 직선 상에 배열된 상기 발광소자에 연결되는 배선부(300)는 제1 직선에 평행한 방향으로 상기 돌출부(200)까지 연장되는 것일 수 있다.
제1 직선 상에 복수의 발광소자가 배열되기 때문에 각 발광소자에 개별적으로 연결되어야 되는 배선부(300)도 마찬가지로 복수로 마련되고, 복수의 배선부(300)는 평행하게 일정 간격으로 돌출부(200) 측으로 연장될 수 있다. 배선부(300)는 일정거리 이상에서 디스플레이 기판(10)을 바라보는 사람에서 보이지 않는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 배선부(300)는 마이크로미터 스케일의 폭으로 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 나노 미터 스케일의 폭으로 형성될 수 있다.
가요성 기판에 인쇄되는 배선부(300)의 폭은 300 nm 이상일 수 있다. 배선부(300)의 폭이 300nm 이하가 되면 가시광을 흡수하여 디스플레이 기판을 통과하여 사물을 관측하는 것을 방해할 수 있다. 또한, 복수의 배선부(300)의 길이방향을 하나의 방향으로 통일하여 평행하게 형성함으로써, 광의 하나의 편광 성분이 흡수되더라도 다른 하나의 편광 성분을 보존하여 사람이 디스플레이 기판의 반대편의 사물을 인식 가능하게 하는 것이 바람직할 수 있다.
따라서, 가요성 기판에 인쇄되는 배선부(300)의 폭은 0.3 μm 내지 1000 μm인 것일 수 있다. 1000μm 이상의 폭의 배선부(300)는 5 ~ 10m 이내의 거리에서 사람의 시각에 쉽게 노출되며, 이를 방지할 필요가 있을 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 직선 상에 배열된 상기 발광소자 중 하나를 제1 발광소자라고 하고, 다른 하나의 발광소자를 제2 발광소자라고 할 때, 제1 발광소자가 제2 발광소자보다 돌출부(200)로부터 더 멀게 배치되면, 제1 발광소자에 연결되는 배선부(300)의 폭은 제2 발광소자에 연결되는 배선부(300)의 폭보다 더 넓은 것일 수 있다. 즉, 외부 전원과 더 긴 배선부(300)로 전기연결이 되는 발광소자의 배선부(300)의 폭은 외부 전원과 짧은 배선부(300)로 전기연결이 되는 발광소자의 배선부(300)의 폭보다 더 넓을 수 있다.
투명 디스플레이 기판(10)에서 기판에 인쇄되는 배선부(300)와 같은 회로는 최대한 눈에 띄지 않는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 배선부(300)는 최대한 좁은 폭으로 인쇄되는 것이 바람직할 수 있다. 배선부(300)의 폭의 좁아질 수록 배선부(300)에 길이에 따라 저항은 더욱 커질 수 있다.
하나의 발광소자에 대해서 디스플레이 기판(10)에서 소비하는 전력은 발광소자의 저항을 R1이라고 하고 배선의 저항을 R2라고 할 때, I 2R1+I 2R2이 된다. I는 발광소자에 흐르는 전류일 수 있다. 여기서, I 2R1은 발광소자의 빛의 세기와 비례하고, I 2R2는 배선부(300)에서 발생하는 열과 비례할 수 있다. 배선부(300)의 길이에 상관없이 발광소자에 동일한 세기의 빛을 만들기 위해서는 전류 I의 값은 일정해야 된다. 따라서, 전류 I가 일정하기 때문에, 배선부(300)가 길어져서 R2가 커지게 되면 배선부(300)에 발생하는 열도 증가하게 될 수 있다. 또한, 저항이 커진 상태에서 전류 I를 일정하게 유지하기 위해서는 외부 전원은 발광소자에 연결된 배선부(300)의 양극에 더 큰 전압을 걸어야 하므로 외부 전원의 부담도 커질 수 있다. 따라서 배선부(300)의 길이가 길어질수록 배선부(300)의 폭을 넓어지는 것이 바람직할 수 있다.
하나의 돌출부(200)에는 복수의 배선부(300)가 인쇄될 때, 돌출부(200)에 인쇄된 배선부(300)의 폭 d1은 가요성 기판부(100)에 인쇄된 배선부(300)의 폭 d2 보다 더 넓을 수 있다. 바람직하게는 돌출부(200)에 인쇄된 상기 배선부(300)의 폭은 가요성 기판부(100)에 인쇄된 배선부(300)의 폭보다 1.1배 이상인 것일 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 배선부(300)가 나란하게 가요성 기판부(100)에서 부터 하나의 돌출부(200)의 단부까지 연장될 때, 돌출부(200)의 폭 w(돌출부(200)의 돌출 방향에 수직한 방향으로의 길이)은 가요성 기판부(100)에 인쇄된 복수의 배선부(300)의 전체 폭보다 좁을 수 있다. 여기서, 복수의 배선부(300)의 전체 폭은 배선부(300)가 n 개이고, 배선부(300)가 서로 간격d3 이격되어 인쇄되었을 때, (n×d2)+((n-1)×d3))를 의미한다.
이때, 돌출부(200)에 인쇄된 배선부(300)들은 가요성 기판부(100)에 인쇄된 배선부(300)보다 더 밀집되어 있기 때문에, 돌출부(200)에 단위 면적당 더 많은 열이 발생할 수 있다. 따라서, 돌출부(200) 측 배선부(300)의 폭을 더 넓게 하여 배선부(300)의 저항을 낮추어 발열을 억제할 수 있다. 또한, 돌출부(200)의 배선부(300)의 단부는 외부 부품과 접촉하여 전기적으로 연결되기 때문에, 폭을 넓게 함으로써 더 안정적으로 전기연결을 구현할 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
본 발명의 디스플레이 장치는 하네스와 같은 주변 부품과 전기적 연결하는 것에 있어서, 도전성 접착제 등의 화학적 결합을 배제하고, 기판의 열변형을 방지하는 구조를 함으로써, 단선, 변형 등의 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 디스플레이 기판은 디스플레이 시트에 별도의 FPCB를 회로 배선 형상에 맞춰서 접착해야 되는 번거로운 공정을 제조단계에서 생략할 수 있다.
본 발명의 디스플레이 기판은 휨 및 비틀림 변형이 용이하기 때문에 다양한 설치환경에 대해서 쉽게 설치할 수 있고, 면이 수축 또는 팽창하지 않도록 함으로써, 단선 또는 합선의 사고를 방지할 수 있다.

Claims (10)

  1. 복수의 발광소자가 배열되는 가요성 기판부; 및
    상기 가요성 기판부의 일면에 형성되며 상기 발광소자에 전원을 공급하는 배선부를 포함하고,
    상기 배선부는 상기 발광소자의 배열 위치로부터 상기 가요성 기판부의 일단부를 향해 연장되며,
    상기 가요성 기판부의 일단부에는 상기 배선부의 연장방향으로 돌출되는 돌출부가 마련되고,
    상기 배선부는 상기 돌출부의 단부까지 연장되며,
    상기 가요성 기판부와 상기 돌출부는 일체의 동일 소재로 형성되는 것인 디스플레이 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 기판부의 소재는 400nm 내지 700nm 파장의 광을 50% 이상 투과시키는 CPI(clear polyimide)인 것인 디스플레이 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 CPI는 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride(BPDA), bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride(BTDA), 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride(DSDA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride(6FDA), 4,4'-oxydiphthalic anhydride(ODPA), pyromellitic dianhydride(PMDA), 4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride(DTDA), 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)-bis-(phthalicanhydride)(BPADA), 3,3',4,4'-benzotetracarboxylic dianhydride(BTDA), 1,2,3,4-Cyclobutane tetracarboxylic dianhydride(CBDA), 1,2,3,4-Cyclohexane tetracarboxylic dianhydride(CHDA), 및 5-(2,5-Dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride(DOMDA)로 이루어진 군에서 선택되는 무수물과,
    2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane (BAHFP), 1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene (m-BAPB), 4,4'-Bis(4-aminophenoxy)biphenyl (p-BAPB), 2,2-Bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane (BAPF), bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone (m-BAPS), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy) phenyl] sulfone (p-BAPS), Bis(3-aminophenyl) sulfone (APS), m-xylylenediamine (m-XDA), p-xylylenediamine (p-XDA), 3,4'-Oxydianiline (3,4-ODA), 2,2-Bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane (BAMF), 4,4'-Diaminooctafluorobiphenyl, 3,3'-Dihydroxybenzidine, 2,2'-Ethylenedianilin, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFB), 2,2',5,5'-Tetrachlorobenzidine, Bis(3-aminophenyl)methanone, 2,7-Diaminofluorene, 2-Chloro-p-phenylenediamine, 1,3-Bis(3-aminopropyl)-tetramethyldisiloxane, 1,1-Bis(4-aminophenyl) cyclohexane, 9,9-Bis(4-aminophenyl) fluorene, 5-(Trifluoromethyl)-1,3-phenylenediamine, 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine), 4-Fluoro-1,2-phenylenediamine, 4,4'-(1,3-Phenylenediisopropylidene) bisaniline, 4-Nitro-1,3-phenylenediamine, 4-Chloro-1,3-phenylenediamine, 3,5-Diaminobenzonitrile, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane (m-CHDA), 1,4-Bis(aminomethyl)cyclohexane (p-CHDA), 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane (6FBAPP), 2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine (MDB), 4,4'-Oxydianiline (4,4'-ODA), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy)phenyl] propane (BAPP), 1,3-Cyclohexanediamine, 1,4-Cyclohexanediamine, 및 Bis(4-aminophenyl) sulfide (4,4'-SDA)로 이루어진 군에서 선택되는 디아민을 중합성분으로 포함하는 것인 디스플레이 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 기판부의 소재는 120℃ 내지 150℃의 온도에서 열처리된 PET인 것인 디스플레이 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는,
    상기 배선부가 일측 면에 인쇄되고, 타측 면에는 보조 시트가 적층되는 것인 디스플레이 기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 보조 시트의 연화점은 상기 돌출부의 연화점보다 높고,
    상기 보조 시트의 열전도율은 상기 돌출부의 열전도율보다 높은 것인 디스플레이 기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 기판부의 일면에 형성되는 가상의 직선인 제1 직선 상에 복수의 상기 발광소자가 배열되고,
    상기 제1 직선 상에 배열된 상기 발광소자에 연결되는 배선부는 상기 제1 직선에 평행한 방향으로 상기 돌출부까지 연장되는 것인 디스플레이 기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가요성 기판에 인쇄되는 상기 배선부의 폭은 0.3 μm 내지 1000μm 인 것인 디스플레이 기판.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 직선 상에 배열된 상기 발광소자 중 하나를 제1 발광소자라고 하고, 다른 하나의 상기 발광소자를 제2 발광소자라고 하며,
    상기 제1 발광소자가 상기 제2 발광소자보다 상기 돌출부로부터 더 멀게 배치되면, 상기 제1 발광소자에 연결되는 배선부의 폭은 상기 제2 발광소자에 연결되는 배선부의 폭보다 더 넓은 것인 디스플레이 기판.
  10. 제1항에 있어서,
    하나의 상기 돌출부에는 복수의 배선부가 인쇄되고,
    상기 돌출부에 인쇄된 상기 배선부의 폭은 상기 가요성 기판부에 인쇄된 상기 배선부의 폭보다 1.1배 이상인 것인 디스플레이 기판.
PCT/KR2020/001364 2019-01-30 2020-01-29 디스플레이 기판 WO2020159226A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20748182.1A EP3920225A4 (en) 2019-01-30 2020-01-29 DISPLAY SUBSTRATE
US17/420,010 US20220093680A1 (en) 2019-01-30 2020-01-29 Display substrate
CN202080006839.XA CN113243050A (zh) 2019-01-30 2020-01-29 显示器基板
JP2021531490A JP7432067B2 (ja) 2019-01-30 2020-01-29 ディスプレイ基板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0011816 2019-01-30
KR1020190011816A KR102201820B1 (ko) 2019-01-30 2019-01-30 디스플레이 기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020159226A1 true WO2020159226A1 (ko) 2020-08-06

Family

ID=71841499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2020/001364 WO2020159226A1 (ko) 2019-01-30 2020-01-29 디스플레이 기판

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220093680A1 (ko)
EP (1) EP3920225A4 (ko)
JP (1) JP7432067B2 (ko)
KR (1) KR102201820B1 (ko)
CN (1) CN113243050A (ko)
TW (1) TWI751481B (ko)
WO (1) WO2020159226A1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001094220A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法、電子機器
JP2005222001A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電気光学装置用配線基板、並びに電子機器
KR101689131B1 (ko) 2015-07-24 2016-12-23 케이알에코스타 주식회사 메탈 메쉬를 이용한 투명 디스플레이
JP2017058694A (ja) * 2013-03-07 2017-03-23 株式会社半導体エネルギー研究所 腕時計
JP2017157837A (ja) * 2016-03-01 2017-09-07 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ素子用基板
KR101917559B1 (ko) * 2015-07-24 2018-11-13 주식회사 엘지화학 가요성 기판의 제조방법
KR20190011816A (ko) 2010-06-15 2019-02-07 이에스지 에델메탈-서비스 게엠베하 앤 씨오. 케이쥐 귀금속으로 제조된 바, 및 그 제조방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57173816A (en) * 1981-04-20 1982-10-26 Nitto Electric Ind Co Ltd Substrate for use in liquid crystal display cell
JPH01105971U (ko) * 1987-12-29 1989-07-17
KR101442705B1 (ko) * 2012-10-18 2014-09-19 지스마트 주식회사 균일한 광출력이 가능한 투명전광판
KR101434954B1 (ko) * 2013-02-15 2014-08-28 지스마트 주식회사 투명전광판을 구비한 무빙워크
EP3036473B1 (en) * 2013-08-23 2021-06-02 Molex, LLC Led module
JP6076270B2 (ja) * 2014-01-08 2017-02-08 パナソニック株式会社 ディスプレイ装置及びパネルユニット
WO2016010003A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 旭化成イーマテリアルズ株式会社 樹脂前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、樹脂フィルム及びその製造方法
KR101784406B1 (ko) * 2015-02-25 2017-10-12 금호전기주식회사 투명 전광 장치
CA2919293A1 (en) * 2016-01-29 2017-07-29 Alain Carel Flexible conductive circuit
US10596388B2 (en) * 2016-09-21 2020-03-24 Epistar Corporation Therapeutic light-emitting module
JP2018087928A (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 Ｉｔｓ合同会社 Ｌｅｄディスプレイ装置
US11042062B2 (en) * 2018-10-04 2021-06-22 Innolux Corporation Electronic device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001094220A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法、電子機器
JP2005222001A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電気光学装置用配線基板、並びに電子機器
KR20190011816A (ko) 2010-06-15 2019-02-07 이에스지 에델메탈-서비스 게엠베하 앤 씨오. 케이쥐 귀금속으로 제조된 바, 및 그 제조방법
JP2017058694A (ja) * 2013-03-07 2017-03-23 株式会社半導体エネルギー研究所 腕時計
KR101689131B1 (ko) 2015-07-24 2016-12-23 케이알에코스타 주식회사 메탈 메쉬를 이용한 투명 디스플레이
KR101917559B1 (ko) * 2015-07-24 2018-11-13 주식회사 엘지화학 가요성 기판의 제조방법
JP2017157837A (ja) * 2016-03-01 2017-09-07 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ素子用基板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3920225A4

Also Published As

Publication number Publication date
TW202046497A (zh) 2020-12-16
JP7432067B2 (ja) 2024-02-16
KR20200094395A (ko) 2020-08-07
US20220093680A1 (en) 2022-03-24
TWI751481B (zh) 2022-01-01
CN113243050A (zh) 2021-08-10
KR102201820B1 (ko) 2021-01-12
JP2022509998A (ja) 2022-01-25
EP3920225A4 (en) 2023-02-08
EP3920225A1 (en) 2021-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018038309A1 (ko) 수지안정성, 내열성이 향상되고 투명성을 갖는 폴리이미드 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 폴리이미드 필름 제조방법, 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름
WO2016088641A1 (ja) ポリイミドフィルムとその製造方法、フレキシブルプリント基板、フレキシブルディスプレイ用基材、フレキシブルディスプレイ用前面板、ｌｅｄ照明装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
CN104672901A (zh) 透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法
EP3307033A1 (en) Laminated body comprising metal wire layer, and manufacturing method therefor
US9234085B2 (en) Polyimide film and polyimide laminate thereof
WO2013094950A1 (en) Heat radiation printed circuit board, method of manufacturing the same, backlight unit including the same, and liquid crystal display device
WO2010035999A2 (en) Transparent electrode
US9499664B2 (en) Polyimide polymer, polyimide film having the same and polyimide laminate having the same
KR20170077826A (ko) 폴리이미드계 접착제
WO2013100550A1 (en) Transparent electrode
JP2013028767A (ja) 絶縁性黒色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板
WO2020101383A1 (ko) 폴리이미드계 필름, 폴리이미드계 조성물 및 이를 이용한 필름 제조 방법
WO2020159226A1 (ko) 디스플레이 기판
WO2011049357A2 (ko) 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 연성 동박 적층판
WO2014098495A1 (en) Multi-layer flexible metal-clad laminate and manufacturing method thereof
WO2016064190A1 (ko) 커버레이용 금속박 적층체 및 커버레이 비포함 다층 연성 인쇄회로기판
CN108300350B (zh) 柔性扁平电缆增强板用膜
JPWO2017057247A1 (ja) ポリイミドフィルム、フレキシブルプリント基板、ｌｅｄ照明用基板及びフレキシブルディスプレイ用前面板
JP2003174247A (ja) カバーレイフィルムおよび該フィルムを用いた回路基板
JP2017185743A (ja) ポリイミドフィルムの製造方法、及び製造装置
WO2018117607A1 (ko) 접착제 조성물 및 이를 이용하는 플렉시블 플랫 케이블
KR102014583B1 (ko) 커버레이용 필름
WO2019124930A1 (ko) 터치 센서용 연성 금속 적층판
WO2014042467A1 (ko) Oled 조명 모듈
KR20210026756A (ko) 연성 금속 적층판 및 이를 포함하는 연성 금속 복합기판

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20748182

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021531490

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020748182

Country of ref document: EP

Effective date: 20210830