CN108300350B - 柔性扁平电缆增强板用膜 - Google Patents

Abstract

本发明涉及柔性扁平电缆增强板用膜。本发明提供即便暴露于高温也能够高效地抑制或防止布线脱落的用于柔性扁平电缆的增强板。使增强板至少由聚酰亚胺膜构成，厚度设为大于100μm。增强板可以为多个聚酰亚胺膜的层叠体，聚酰亚胺膜相对于增强板的整体厚度的厚度比例可以为60％以上。

Description

柔性扁平电缆增强板用膜

技术领域

本发明涉及扁平电缆(柔性扁平电缆)的增强板(或增强板用膜)。

背景技术

柔性扁平电缆广泛用于电视、移动电话、平板电脑、个人电脑的硬盘等电气设备。扁平电缆通过如下方式制造：将以布线状形成的铜箔等导体排列于具有绝缘体层和胶粘剂层的基材(或有时仅称为“扁平电缆用基材”)之间并利用基材的胶粘剂层夹住。

如此制造的柔性扁平电缆的端部被连接于连接器而形成布线。此时，为了确保与连接器的接合性、保护布线，利用增强板对柔性扁平电缆的端部进行增强。

并且，这样的柔性扁平电缆的绝缘体层和增强板通常使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)。

这之中，也正在尝试用聚酰亚胺膜构成柔性扁平电缆。专利文献1中记载了一种柔性扁平电缆，其中使用聚酰亚胺膜作为绝缘层，使用具有特定范围的玻璃化转变温度和固化温度的环氧树脂作为胶粘剂层来形成具有胶粘剂的聚酰亚胺膜，并且将具有胶粘剂的聚酰亚胺膜的纵向弹性模量和伸长率设为特定范围，将胶粘剂层与导体间的180°剥离强度设为特定范围。该文献中没有记载增强板。

专利文献2中记载了一种高耐热柔性扁平电缆，其中，使用以使芳香族四甲酸类与芳香族二胺类反应而得的聚酰亚胺为主要成分且线膨胀系数为10ppm/℃以下的聚酰亚胺膜作为绝缘体层，使用选自5％重量减少温度为400℃以上的聚酰亚胺和聚酰胺酰亚胺中的一种以上的胶粘剂作为胶粘剂层。该文献中没有记载增强板。

专利文献3中记载了，柔性扁平电缆的具有热塑性树脂胶粘剂的增强板中使用的合成树脂膜可以使用聚酰亚胺膜。然而，关于在热塑性树脂胶粘剂这点上具有特征的技术，没有记载实际使用聚酰亚胺膜的例子。

专利文献4中记载了使柔性扁平电缆的连接器基材和上述增强板为聚酰亚胺，记载了由聚酰亚胺构成的增强板的厚度例如为15～100μm。然而，与专利文献3同样地，没有记载实际使用聚酰亚胺膜的例子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4292729号公报

专利文献2：日本特开2009-93817号公报

专利文献3：日本特开2005-97592号公报(权利要求8、段落[0044]和[0053])

专利文献4：日本特开2008-262774号公报(权利要求3、段落[0019])

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供由聚酰亚胺膜构成的扁平电缆的增强板(增强板用膜)。

本发明的另一目的在于提供一种扁平电缆的增强板，其即便在暴露于高温的情况下也能够高效地抑制或防止布线脱落。

本发明的又一目的在于提供一种扁平电缆的增强板，其在有外力作用的情况下也能够高效地抑制或防止从连接器的翘起。

用于解决课题的手段

如上所述，现状是尚未尝试实际使用聚酰亚胺膜作为柔性扁平电缆的增强板。

另一方面，根据本发明人的研究，以往的PET膜在用于车载用等的情况下有时暴露于高温，有时PET膜的耐热性不足而发生布线脱落，或者在有外力作用的情况下发生从连接器的翘起。

上述情况下，本发明人设想了实际使用聚酰亚胺膜构成扁平电缆的增强板，然而发现，在仅由聚酰亚胺膜构成的情况下，尽管使用了聚酰亚胺膜，但是可能由于耐热性不充分而有时发生布线的脱落、外力作用所致的布线的翘起。

因此，本发明人反复进行了进一步的深入研究，结果发现，通过由聚酰亚胺膜构成并且将其厚度设为特定的厚度，可以得到即便暴露于高温也没有布线的脱落、而且即便有外力作用也没有布线的翘起的增强板，尤其在与以聚酰亚胺膜为绝缘层的扁平电缆(进一步地是由特定的具有胶粘剂的聚酰亚胺膜形成的扁平电缆)的组合中可以高效地得到这样的效果。

基于这些见解进一步推进研究，从而完成了本发明。

本发明涉及以下的增强板等。

[1]一种增强板，其是用于增强扁平电缆(柔性扁平电缆)的增强板(增强板用膜)，其中

所述增强板至少由聚酰亚胺膜构成，且厚度大于100μm。

[2]如[1]所述的增强板，其中所述增强板为多个聚酰亚胺膜的层叠体。

[3]如[1]或[2]所述的增强板，其中所述增强板的厚度为150μm以上。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的增强板，其中聚酰亚胺膜的厚度相对于增强板的整体厚度的比例为60％以上。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的增强板，其中所述增强板的厚度为170μm以上，聚酰亚胺膜的厚度相对于增强板的整体厚度的比例为70％以上。

[6]如[1]～[5]中任一项所述的增强板，其中所述增强板在环长50mm、压缩距离10mm的条件下测定的环刚度(loop stiffness)值为1000mN/cm以上。

[7]如[1]～[6]中任一项所述的增强板，其中聚酰亚胺膜的在200℃加热60分钟后的热收缩率为0.15％以下。

[8]如[1]～[7]中任一项所述的增强板，其中扁平电缆由导体和夹持该导体的一对具有胶粘剂的聚酰亚胺膜构成。

[9]一种具有增强板的扁平电缆，其中在扁平电缆的被增强部位设置有[1]～[8]中任一项所述的增强板。

发明的效果

本发明可以提供由聚酰亚胺膜构成的新型的扁平电缆的增强板(增强板用膜)。这样的增强板即便在暴露于高温的情况下也能够高效地抑制或防止布线脱落，尤其在不能使用PET膜的高温(例如180℃以上等)下也可以使用。

另外，本发明的扁平电缆的增强板即便在有外力作用的情况下也可以高效地抑制或防止从连接器的翘起。

尤其，本发明的增强板在与以聚酰亚胺膜为绝缘层的扁平电缆的组合中容易高效地发挥优异功能。作为这样的功能，除了如上所述的抑制或防止在高温、外力的作用下布线(导体)脱落的效果以外，可以举出提高阻燃性、尺寸稳定性，减少导体间的气泡产生等功能。

如此，本发明的增强板具有上述优异特性，尤其如果用于扁平电缆(扁平电缆用增强板)，则可以得到高性能的扁平电缆。

扁平电缆(具有增强板的扁平电缆)例如可用作各种电气设备(例如、电视、移动电话、平板电脑、个人电脑)的用途等，尤其可以适宜地用于车载用等被高温作用的用途。

附图说明

图1为表示在实施例中测定的环刚度值的测定条件的图。

图2为表示在实施例中进行的弯曲测试的图。

具体实施方式

本发明的增强板(增强板用膜)是用于增强扁平电缆(柔性扁平电缆)的增强板。

换言之，增强板通常设置于扁平电缆的被增强部位，对该扁平电缆的被增强部位进行增强。被增强部位通常可以为扁平电缆的端部。另外，被增强部位可以形成有开口部(通常位于端部的开口部)。

典型而言，扁平电缆由导体和夹持该导体的两片(一对)基材膜构成，其一部分(例如连接器部等的端部)具有被增强部位[例如形成有开口部(导体未被两片基材膜夹持的部分)的被增强部位]。

并且，通过贴合(层叠)等在该被增强部位设置用于增强被增强部位[开口部(端部)等]的增强板，从而可得到扁平电缆(具有增强板的扁平电缆)。

换言之，扁平电缆的一部分(端部、连接器部)被增强板所增强。

本发明中，至少具有的特征在于构成上述扁平电缆(具有增强板的扁平电缆)的增强板。

下面详细说明扁平电缆。

[导体]

导体没有特别限定，例如可以举出导电性金属的扁平箔或圆线、具有长方形的截面的矩形导体、有机导电体等。导电性金属没有特别限定，可以使用铜、银、锡、铟、铝、钼、它们的合金等。另外，导体的宽度、厚度没有特别限定。

[基材膜]

基材膜(基材)例如只要能够夹持(被覆)导体而形成扁平电缆就没有特别限定，通常由绝缘体层(绝缘性膜)形成。基材膜可以直接夹持导体，但是通常隔着胶粘剂层夹持导体。

这样的情况下，基材膜由绝缘体层和胶粘剂层构成(或者为具有胶粘剂的绝缘体层、具有胶粘剂的基材膜)，在两片基材膜中，通过该胶粘剂层彼此将导体夹入。

扁平电缆例如可以如下制造：将多个导体排列于同一平面内而得的导体列夹入具有胶粘剂的基材膜的胶粘剂层彼此之间，由此进行制造。需要说明的是，在具有胶粘剂的基材膜间夹入导体时，可以进行加热、加压等。

基材膜(或绝缘体层)只要能够发挥作为绝缘层的功能就没有特别限定，可以由各种树脂(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等芳香族聚酯树脂等)构成，尤其可以为聚酰亚胺膜。

本发明中，至少由聚酰亚胺膜构成增强板，通过将这样的聚酰亚胺的增强板与聚酰亚胺膜的基材膜组合，容易更高效地得到耐高温性等优异功能。

(聚酰亚胺膜)

聚酰亚胺膜可以利用市售品，也可以使用制造出的制造品。

在得到聚酰亚胺膜时，首先，使芳香族二胺成分和芳香族酸酐成分在有机溶剂中进行聚合，由此得到聚酰胺酸溶液(以下也称作聚酰胺酸溶液)。

聚酰胺酸溶液可以通过使以芳香族二胺成分和芳香族酸酐成分为主要成分的化学物质在有机溶剂中进行聚合而得到。

芳香族二胺成分例如可以举出：对苯二胺、间苯二胺、联苯胺、对苯二甲胺、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、1,5-二氨基萘、3,3’-二甲氧基联苯胺、1,4-双(3-甲基-5-氨基苯基)苯和它们的成酰胺性衍生物。这些可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

从耐热性优异、在形成扁平电缆时耐热性、基于热的尺寸稳定性优异等观点出发，芳香族二胺成分优选为选自对苯二胺、4,4’-二氨基二苯醚和3,4’-二氨基二苯醚中的1种以上，更优选为对苯二胺与4,4’-二氨基二苯醚的组合。

聚酰胺酸溶液的形成所使用的原料可以在不妨碍本发明的效果的范围内包含上述芳香族二胺成分以外的其他二胺成分。

其他二胺成分例如可以举出：3,3'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯基丙烷、3,4'-二氨基二苯基丙烷、3,3'-二氨基二苯基丙烷、3,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯硫醚、3,4'-二氨基二苯硫醚、3,3'-二氨基二苯硫醚、3,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜、2,6-二氨基吡啶、双(4-氨基苯基)二乙基硅烷、3,3'-二氯联苯胺、双(4-氨基苯基)乙基氧化膦、双(4-氨基苯基)苯基氧化膦、双(4-氨基苯基)-N-苯基胺、双(4-氨基苯基)-N-甲胺、1,5-二氨基萘、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、3,4'-二甲基-3',4-二氨基联苯-3,3'-二甲氧基联苯胺、2,4-双(对β-氨基-叔丁基苯基)醚、双(对β-氨基-叔丁基苯基)醚、对双(2-甲基-4-氨基戊基)苯、对双(1,1-二甲基-5-氨基戊基)苯、间苯二甲胺、对苯二甲胺、1,3-二氨基金刚烷、3,3'-二氨基-1,1'-二氨基金刚烷、3,3'-二氨基甲基-1,1'-二金刚烷、双(对氨基环己基)甲烷、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺、九亚甲基二胺、十亚甲基二胺、3-甲基七亚甲基二胺、4,4'-二甲基七亚甲基二胺、2,11-二氨基十二烷、1,2-双(3-氨基丙氧基)乙烷、2,2-二甲基丙二胺、3-甲氧基六亚乙基二胺、2,5-二甲基六亚甲基二胺、2,5-二甲基七亚甲基二胺、5-甲基九亚甲基二胺、1,4-二氨基环己烷、1,12-二氨基十八烷、2,5-二氨基-1,3,4-

二唑、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、N-(3-氨基苯基)-4-氨基苯甲酰胺、4-氨基苯基-3-氨基苯甲酸酯等。这些可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

芳香族酸酐成分的具体例例如可以举出：均苯四甲酸、3,3’,4,4’-联苯四甲酸、2,3’,3,4’-联苯四甲酸、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸、2,3,6,7-萘四甲酸、2,2-双(3,4-二羧基苯基)醚、吡啶-2,3,5,6-四甲酸和它们的成酰胺性衍生物等芳香族四甲酸的酸酐成分。这些可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

从耐热性优异、在形成扁平电缆时耐热性、基于热的尺寸稳定性优异等观点出发，芳香族酸酐成分优选为均苯四甲酸二酐和/或3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐。

在本发明中，聚酰胺酸溶液的形成所使用的原料在不妨碍本发明的效果的范围内可以包含上述芳香族酸酐成分以外的其他酸酐成分。

其他酸酐成分例如可以举出：1,2,4,5-萘四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐、1,4,5,8-十氢萘四甲酸二酐、4,8-二甲基-1,2,5,6-六氢萘四甲酸二酐、2,6-二氯-1,4,5,8-萘四甲酸二酐、2,7-二氯-1,4,5,8-萘四甲酸二酐、2,3,6,7-四氯-1,4,5,8-萘四甲酸二酐、1,8,9,10-菲四甲酸二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、苯-1,2,3,4-四甲酸二酐、3,4,3',4'-二苯甲酮四甲酸二酐等。这些可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

需要说明的是，芳香族二胺成分和/或芳香族酸酐成分可以为非卤素系成分(不含有卤素的成分)。

在本发明中，芳香族二胺成分与酸酐成分的组合特别优选为：选自对苯二胺、4,4’-二氨基二苯醚和3,4’-二氨基二苯醚中的1种以上的芳香族二胺成分、与均苯四甲酸二酐和/或3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐的芳香族酸酐成分的组合。

芳香族二胺成分包含对苯二胺和4,4'-二氨基二苯醚的情况下，对苯二胺与4,4'-二氨基二苯醚的摩尔比优选为50/50～0/100，更优选为40/60～0/100。

芳香族酸酐成分包含均苯四甲酸二酐和3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐的情况下,均苯四甲酸二酐与3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐的摩尔比优选为100/0～50/50，更优选为100/0～60/40。

另外，聚酰胺酸溶液的形成所使用的有机溶剂的具体例例如可以举出：二甲亚砜、二乙基亚砜等亚砜系溶剂，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶剂，N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺等乙酰胺系溶剂，N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶剂，苯酚、邻甲酚、间甲酚或对甲酚、二甲苯酚、卤代苯酚、儿茶酚等酚系溶剂，六甲基磷酰胺、γ-丁内酯等非质子性极性溶剂等。这些可以单独或者组合2种以上使用，此外可以与二甲苯、甲苯等芳香族烃组合使用。

聚酰胺酸溶液的聚合方法可以利用公知的任意方法进行，例如可以举出：

(1)如下的方法：先将芳香族二胺成分总量加入溶剂中，然后添加与芳香族二胺成分总量成当量的芳香族酸酐成分并且进行聚合；

(2)如下的方法：先将芳香族酸酐成分总量加入溶剂中，然后添加与芳香族酸酐成分成当量的芳香族二胺成分并且进行聚合；

(3)如下的方法：将一方芳香族二胺成分加入溶剂中后，将一方芳香族酸酐成分以相对于反应成分为95～105摩尔％的比率混合反应所需的时间后，添加另一方芳香族二胺成分，然后添加另一方芳香族酸酐成分使得全部芳香族二胺成分和全部芳香族酸酐成分几乎成当量，并且进行聚合；

(4)如下的方法：将一方芳香族酸酐成分加入溶剂中后，将一方芳香族二胺成分以相对于反应成分为95～105摩尔％的比率混合反应所需的时间后，添加另一方芳香族酸酐成分，然后添加另一方芳香族二胺成分使得全部芳香族二胺成分和全部芳香族酸酐成分几乎成当量，并且进行聚合；

(5)如下的方法：在溶剂中使一方芳香族二胺成分和芳香族酸酐成分以其中一者过量的方式反应，从而制备聚酰胺酸溶液(A)，在另一溶剂中使另一方芳香族二胺成分和芳香族酸酐成分以其中一者过量的方式反应，从而制备聚酰胺酸溶液(B)。将这样获得的各聚酰胺酸溶液(A)和(B)混合，完成聚合。这时在制备聚酰胺酸溶液(A)时芳香族二胺成分过量的情况下，使在聚酰胺酸溶液(B)中芳香族酸酐成分过量，另外在聚酰胺酸溶液(A)中芳香族酸酐成分过量的情况下，使在聚酰胺酸溶液(B)中芳香族二胺成分过量，混合聚酰胺酸溶液(A)和(B)并且调节使得用于这些反应的全部芳香族二胺成分和芳香族酸酐成分几乎成当量；等。

需要说明的是，聚合方法不限定于这些方法，可以使用其他公知的方法。

在本发明中构成聚酰胺酸的芳香族酸酐成分与芳香族二胺成分以各自的摩尔数大致相等的比例进行聚合，也可以将其中一方在相对于另一方过剩10摩尔％、优选为5摩尔％的范围内配合。

聚合反应优选在有机溶剂中边搅拌边进行。聚合温度没有特别限定，通常在反应溶液的内温0～80℃下进行。聚合时间没有特别限定，优选连续进行10分钟～30小时。对于聚合反应而言，可以根据需要分批进行聚合反应，或者升降温度。两反应物的添加顺序没有特别限制，优选在芳香族二胺成分的溶液中添加芳香族酸酐。在聚合反应中进行真空脱泡是对于制造优质聚酰胺酸的有机溶剂溶液而言有效的方法。另外，也可以在聚合反应之前向芳香族二胺类中添加少量封端剂，由此进行聚合反应的控制。上述封端剂没有特别限定，可以使用公知的封端剂。

如此得到的聚酰胺酸溶液通常含有5～40重量％、优选为10～30重量％的固体成分。另外，其粘度为利用布鲁克菲尔德粘度计所得的测定值，没有特别限定，通常为10～2000Pa·s(100～20000泊)，为了稳定送液，优选为100～1000Pa·s(1000～10000泊)。需要说明的是，有机溶剂溶液中的聚酰胺酸可以部分地被酰亚胺化。

通过对上述聚酰胺酸溶液进行加热，可以制造聚酰亚胺膜。

制造聚酰亚胺膜的方法例如可以举出：使聚酰胺酸溶液流延成膜状并使其热脱环化脱溶剂而得到聚酰亚胺膜的方法；在聚酰胺酸溶液中混合环化催化剂和脱水剂并使其化学脱环化而制作凝胶膜，将其加热脱溶剂，由此得到聚酰亚胺膜的方法，优选后者的方法。

进行化学脱环化的方法中，首先制备上述聚酰胺酸溶液。上述聚酰胺酸溶液可以含有环化催化剂(酰亚胺化催化剂)、脱水剂和凝胶化延迟剂等。

环化催化剂的具体例可以举出：三甲胺、三乙二胺等脂肪族叔胺，二甲基苯胺等芳香族叔胺，异喹啉、吡啶、β-甲基吡啶等杂环式叔胺等，这些可以单独或并用2种以上。其中优选使用至少一种以上的杂环式叔胺的方式。

脱水剂的具体例可以举出：乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐等脂肪族羧酸酐，苯甲酸酐等芳香族羧酸酐等，其中优选乙酸酐和/或苯甲酸酐。

由聚酰胺酸溶液制造聚酰亚胺膜的方法例如可以举出如下方法：将含有环化催化剂和脱水剂的聚酰胺酸溶液由具有狭缝的金属口等流延至支撑体上而成形为膜状，在支撑体上进行一部分酰亚胺化而形成具有自支撑性的凝胶膜后，从支撑体剥离并进行热处理，由此得到聚酰亚胺膜。

上述聚酰胺酸溶液被流延至经加热的支撑体上，在支撑体上进行闭环反应，形成具有自支撑性的凝胶膜并从支撑体剥离。

上述支撑体是指，金属制的转鼓、环形带，其温度利用液体或气体的热介质、和/或电加热器等的辐射热进行控制。

上述凝胶膜通常利用来自支撑体的受热和/或来自热风、电加热器等热源的受热而被加热至30～200℃、优选为40～150℃来进行闭环反应，使游离的有机溶剂等挥发成分干燥，由此变得具有自支撑性，从支撑体剥离。

从上述支撑体剥离的凝胶膜通常边通过旋转辊限制移动速度边向移动方向拉伸。通常在140℃以下的温度下以1.01～1.90倍，优选以1.05～1.60倍，进一步优选以1.10～1.50倍的倍率实施拉伸。将向移动方向拉伸后的凝胶膜导入拉幅装置，一边用拉幅机夹具将宽度方向两端部夹持、与拉幅机夹具一起移动，一边向宽度方向拉伸。

经上述拉伸的凝胶膜通常利用风、红外加热器等加热15秒至30分钟。接着，通过热风和/或电加热器等，通常在250～500℃的温度下进行15秒～30分钟的热处理。

另外，聚酰亚胺膜的厚度可以根据移动速度进行调节。聚酰亚胺膜的厚度与层叠膜的目标厚度、所使用的聚酰亚胺膜的片数等相匹配地进行适当选择即可。

对于如此得到的聚酰亚胺膜，可以进一步进行退火处理。通过退火处理，易于高效地减小热收缩率(具体来说，例如可以将在200℃加热60分钟后的热收缩率设为0.15％以下)。退火处理的方法没有特别限定，可以根据常规方法。退火处理的温度没有特别限定，优选200～500℃，更优选200～370℃，特别优选210～350℃。具体来说，优选在加热至上述温度范围的炉中，在低张力下使膜移动从而进行退火处理。膜在炉中停留的时间为处理时间，通过改变移动速度进行控制，优选为5秒～5分钟的处理时间。另外，移动时的膜张力优选为10～50N/m，进一步优选为20～30N/m。

聚酰亚胺膜可以包含填料(例如无机粒子、有机填料等)，优选包含无机粒子。

聚酰亚胺膜中的填料的含量没有特别限定，可以为：相对于每1重量膜树脂例如为0.03～1重量％、优选为0.05～0.8重量％左右。

使聚酰亚胺膜中含有填料的方法没有特别限定，可以在上述聚酰胺酸溶液中添加填料。填料可以添加至预先进行聚合后的聚酰胺酸溶液中，也可以在填料的存在下使聚酰胺酸溶液聚合。

聚酰亚胺膜在200℃加热60分钟后的热收缩率没有特别限定，例如可以为0.15％以下(例如0.005～0.15％)、优选为0.1％以下(例如0.005～0.1％)、进一步优选为0.07％以下(例如0.005～0.06％)。通过使用这样的聚酰亚胺膜，也易于高效地减小基材膜或扁平电缆的热收缩率。

聚酰亚胺膜在200℃加热60分钟后的热收缩率可以如下算出：使用CNC图像处理装置***NEXIV VM-250(尼康制)，对在调节至25℃、60％RH的房间放置2小时以上后的膜尺寸(L1)进行测定，接着在200℃加热60分钟后再次在调节至25℃、60％RH的房间放置1天后，使用上述CNC图像处理装置***对膜尺寸(L2)进行测定，通过下式算出。

热收缩率(％)＝-{(L2-L1)/L1}×100

聚酰亚胺膜的平均线膨胀系数没有特别限定，例如可以为0～100ppm/℃、优选为0～50ppm/℃、更优选为3～35ppm/℃。上述热膨胀系数可以使用岛津制作所制TMA-50在测定温度范围：50～200℃、升温速度：10℃/分钟的条件下进行测定。

从提高与胶粘剂层的胶粘性、与贴合至与胶粘剂层相反面的增强板的胶粘性等观点出发，聚酰亚胺膜的表面粗糙度Rmax可以优选为0.6μm以上(例如0.6～2μm)左右。另外，从提高与胶粘剂层的胶粘性等观点出发，聚酰亚胺膜的表面粗糙度Rz可以优选为0.3μm以上(例如0.3～1.2μm)左右。聚酰亚胺膜的表面粗糙度的测定可以依据JIS B 0601(2001)。

得到具有上述表面粗糙度的聚酰亚胺膜的方法没有特别限定，例如可以通过公知的表面处理(例如湿式喷砂处理、砂垫处理、树脂垫(樹脂マット)处理、等离子体处理等等)来得到。需要说明的是，表面处理可以在聚酰亚胺膜的单面也可以在双面。

需要说明的是，对于聚酰亚胺膜而言，聚酰亚胺膜可以是实质上非卤素系聚酰亚胺膜(不含有卤素的聚酰亚胺膜)，也可以与后述的胶粘剂层同样地为实质上不含有阻燃剂(阻燃助剂)的聚酰亚胺膜。

(胶粘剂层)

基材膜可以是在作为基底的膜(基底膜、尤其是聚酰亚胺膜)上设置有胶粘剂层的膜(具有胶粘剂的基材膜)。

胶粘剂只要可以形成胶粘剂层就没有特别限定，通常包含胶粘成分。

胶粘成分例如可以举出热塑性树脂(例如聚酰胺树脂、丙烯酸系树脂等)、热固性树脂(例如不饱和聚酯树脂、环氧树脂等)等，优选为热固性树脂。

胶粘剂层可以在不损害胶粘性的范围内包含添加剂。添加剂例如可以举出：阻燃剂(或阻燃助剂)、抗氧化剂、交联剂、不包括在胶粘成分的范畴内的树脂{以下也仅称作“其他树脂”。例如弹性体(例如苯乙烯系弹性体等)}等。

尤其地，胶粘剂层可以包含阻燃剂(包括阻燃助剂)，也可以实质上不包含阻燃剂。本发明中，即便实质上在胶粘剂层中不包含阻燃剂，也能够实现优异的阻燃性。

阻燃剂(包括阻燃助剂)可以举出：惯用的成分、例如金属水合物[例如金属氢氧化物(例如氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化钡等)、氧化锡水合物、碱性碳酸镁等]、卤素系化合物{例如含卤素的低分子化合物(十溴二苯醚、卤代双酚A等)、含卤素树脂[例如环氧树脂(溴化环氧树脂等)等]等}、锑系化合物(例如三氧化锑等)、磷系化合物(例如含磷低聚物、磷酸铵、三(二苯基)次膦酸铝等)等。

另外，胶粘剂层可以包含溶剂(例如甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂，甲乙酮、二甲基酮等酮系溶剂等)。

胶粘剂层中，添加剂(尤其是非阻燃剂的添加剂)相对于胶粘成分1重量份例如可以为1.5～200重量份(例如2～170重量份)、优选为2～150重量份(例如3～140重量份)、进一步优选为3～120重量份(例如5～100重量份)左右。

尤其对于阻燃剂而言，即使在胶粘剂层包含阻燃剂的情况下，也优选为实质上不包含阻燃剂的水平，阻燃剂的比例例如可以相对于胶粘剂层的构成成分(固体成分)整体为20重量％以下、优选为10重量％以下、进一步优选为5重量％以下、特别优选为3重量％以下。

另外，胶粘剂层可以实质上为非卤素系(无卤素、不含有卤素)。

(基材膜的厚度等)

基材膜的厚度(平均厚度)例如可以为1～500μm、优选为3～300μm、进一步优选为5～200μm左右。

特别是，在基材膜具有胶粘剂层的情况下，作为基底的膜(绝缘膜)的厚度例如可以为1～150μm(例如3～125μm)、优选为5～120μm(例如7～100μm)、更优选为10～80μm(例如15～50μm)左右。

具有胶粘剂的基材膜(尤其具有胶粘剂的聚酰亚胺膜)中，胶粘剂层的厚度(平均厚度)没有特别限定，例如可以为300μm以下(例如1～250μm)、优选为200μm以下(例如2～180μm)、进一步优选为150μm以下(例如3～120μm)、特别是100μm以下(例如5～80μm)，通常可以为1～50μm(例如3～40μm、优选为5～35μm、进一步优选为10～30μm)。

尤其优选：胶粘剂层的厚度(平均厚度)相对于具有胶粘剂的基材膜(尤其具有胶粘剂的聚酰亚胺膜)的整体厚度不过大，例如可以从相对于作为基底的膜(未设置胶粘剂层的基材膜、尤其聚酰亚胺膜)的厚度(平均厚度)为3倍以下(例如0.01～2.8倍)的范围进行选择，例如可以为2.5倍以下(例如0.05～2.4倍)、优选为2.3倍以下(例如0.1～2.2倍)、进一步优选为2倍以下(例如0.15～1.8倍)、特别是1.5倍以下(例如0.2～1.2倍)，通常可以为0.25～2.3倍。

通过如上述那样调节胶粘剂层的厚度，易于得到阻燃性等优异的基材膜。

另外，考虑导体的埋入性，胶粘剂层的厚度(平均厚度)可以为导体的厚度的1/2以上。从导体的埋入充分、导体间不容易产生空隙等观点出发，优选上述情况。

这样的基材膜(特别是聚酰亚胺膜)的阻燃性优异。

例如基材膜的氧指数可以从25％以上(例如27～90％)的范围进行选择，例如可以为30％以上(例如32～80％)、优选为35％以上(例如37～75％)、进一步优选为40％以上(例如42～70％)、特别是45％以上(例如46～65％)。

需要说明的是，氧指数例如可以依据JIS K7201-2进行测定。

对于具有胶粘剂的基材膜(特别是具有胶粘剂的聚酰亚胺膜)的胶粘剂层，可以将TMA针入模式测定中针入的侵入量设定为特定的范围。

例如对于具有胶粘剂的基材膜(具有胶粘剂的聚酰亚胺膜)的胶粘剂层而言，可以满足在TMA针入模式测定中相对于胶粘剂层厚度的100℃下针入的侵入量(侵入比例)为10％以下(例如0～8％)、优选为7％以下(例如0.1～6％)、进一步优选为6％以下(例如0.3～5.5％)、特别是5％以下(例如0.5～5％)。

需要说明的是，相对于胶粘剂层厚度的针入的侵入量(侵入比例)在将胶粘剂层的厚度设为A(μm)、将针入量设为B(μm)时可以用(B/A)×100(％)表示。

另外，对于具有胶粘剂的基材膜(具有胶粘剂的聚酰亚胺膜)的胶粘剂层而言，在TMA针入模式测定中相对于胶粘剂层厚度的140℃下针入的侵入量(侵入比例)可以从5％以上(例如7～90％)的范围进行选择，例如可以满足10％以上(例如15～88％)、优选为20％以上(例如20～85％)、进一步优选为25％以上(例如26～80％)。

对于具有胶粘剂的基材膜(具有胶粘剂的聚酰亚胺膜)的胶粘剂层而言，TMA针入模式测定中相对于胶粘剂层厚度的180℃下针入的侵入量(侵入比例)可以从20％以上(例如22～95％)的范围进行选择，例如可以满足25％以上(例如27～92％)、优选为30％以上(例如35～90％)、进一步优选为40％以上(例如42～88％)、特别是45％以上(例如50～85％)。

通过如上述那样调整各温度下针入的侵入，易于高效地调节阻燃性、耐热性、尺寸稳定性、导体间的气泡的产生量等。

需要说明的是，TMA针入模式测定的各温度(100℃、140℃、180℃)下针入的侵入量可以通过如下方式求出：使用TMA测定装置，以升温速度10℃/分钟进行针入模式的测定直至200℃，至各温度(100℃、140℃、180℃)时读取压头的侵入深度(针入量、单位：μm)，根据至各温度(100℃、140℃、180℃)时压头的侵入深度相对于胶粘剂层的厚度的比率，由此求出。TMA测定装置可以使用岛津制作所制造的热分析仪(TMA-60)。

具有胶粘剂的基材膜(特别是具有胶粘剂的聚酰亚胺膜)例如可以通过在作为基底的膜(特别是聚酰亚胺膜)的单面或双面涂布胶粘剂并使之干燥而得到。涂布和干燥方法没有特别限定。

[增强板和具有增强板的扁平电缆]

本发明的增强板(增强板用膜)至少包含聚酰亚胺膜。

这样的增强板可以由单一(一片)的聚酰亚胺膜构成，也可以为多个聚酰亚胺膜的层叠体。另外，增强板可以为聚酰亚胺膜与非聚酰亚胺系膜(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等芳香族聚酯膜)的层叠体，但通常即便是层叠体的情况下，也优选为仅聚酰亚胺膜的层叠体。

聚酰亚胺膜没有特别限定，可以使用与在上述基材膜的项中例示的同样的聚酰亚胺膜。例如聚酰亚胺膜(或增强板)在200℃加热60分钟后的加热收缩率也为与基材膜中的聚酰亚胺膜同样的范围(例如0.15％以下)。

另外，聚酰亚胺膜的层叠体中可以直接层叠多个聚酰亚胺膜，也可以隔着胶粘剂(胶粘剂层)进行层叠。得到聚酰亚胺膜层叠体的方法没有特别限定，可以根据层叠体的形态进行选择，有隔着胶粘剂层进行层叠的方法；进行加热加压等而不借助胶粘剂的方法；等。胶粘剂可以使用后述的胶粘剂，涂布和干燥方法没有特别限定。在进行加热加压的情况下，如果预先对聚酰亚胺膜进行了等离子体处理等表面处理，则可更牢固地贴合，因而是优选的。

胶粘剂没有特别限定，例如可以使用在基材膜的项中例示的胶粘成分等(例如丙烯酸系树脂等)。

胶粘剂层可以在不损害胶粘性的范围内包含添加剂(上述例示的成分等)。包含添加剂的情况下，其比例相对于胶粘成分1重量份例如可以为1.5～200重量份(例如2～170重量份)、优选为2～150重量份(例如3～140重量份)、更优选为3～120重量份(例如5～100重量份)左右。

增强板的厚度(平均厚度)通常大于100μm(例如110～1000μm)，例如可以为120μm以上(例如130～700μm)、优选为150μm以上(例如160～500μm)、进一步优选为170μm以上(例如170～400μm)，可以为180μm以上(例如190～350μm)。

通过设为这样的厚度，即便在暴露于高温的情况下也易于抑制或防止布线的脱落。另外，即便在有外力作用的情况下也易于高效地抑制或防止从连接器的翘起。

需要说明的是，在隔着胶粘剂层层叠多个聚酰亚胺膜的情况下，上述增强板的厚度为包括胶粘剂层在内的总厚度。另外，如下文所述，增强板通常隔着胶粘剂层叠(贴合)于开口部，该胶粘剂的厚度不包括在增强板的厚度内。

在增强板由多个聚酰亚胺膜构成的情况下，各聚酰亚胺膜的厚度只要能够使作为增强板的厚度为上述范围就没有特别限定，例如可以为5～250μm、优选为10～200μm(例如20～180μm)、进一步优选为30～150μm左右。

需要说明的是，在多个聚酰亚胺膜中，只要聚酰亚胺膜的片数(层叠数)为2以上就没有特别限定，例如可以为2～5、优选为2～4、进一步优选为2～3、特别是2。

另外，在多个聚酰亚胺膜中，一方的聚酰亚胺膜A与不同于聚酰亚胺膜A的另一方的聚酰亚胺膜B的厚度比例如可以为聚酰亚胺膜A/聚酰亚胺膜B(厚度比例)＝0.01/1～100/1、优选为0.05/1～20/1、进一步优选为0.1/1～10/1左右。

在聚酰亚胺膜的层叠体中，胶粘剂层的厚度只要能够使作为增强板的厚度为上述范围则没有特别限定，例如可以为1～100μm、优选为3～80μm、进一步优选为5～50μm左右。

增强板如上所述包含聚酰亚胺膜即可，也可以包含胶粘剂层等，为了得到充分的效果，优选的是：聚酰亚胺膜在增强板的整体厚度中所占的厚度较高。

聚酰亚胺膜的厚度相对于增强板的整体厚度的比例(多个聚酰亚胺膜的层叠体的情况下是指多个聚酰亚胺膜的总厚度比例)也与增强板的整体厚度等有关，可以从30％以上(例如40％以上)的范围进行选择，例如可以为50％以上(例如55～100％)、优选为60％以上、进一步优选为70％以上、特别是75％以上、特别优选为80％以上(例如85％以上)。

增强板的环刚度值在环长50mm、压缩距离10mm下例如可以为300mN/cm以上(例如350～10000mN/cm)、优选为400mN/cm以上(例如450～8000mN/cm以上)、进一步优选为500mN/cm以上(例如500～5000mN/cm以上)，特别是1000mN/cm以上(例如1500mN/cm以上、优选为2000mN/cm以上)。若环刚度值为上述范围，则柔性扁平电缆与外部端子的连接得到强化，易于高效地抑制布线连接不良。

需要说明的是，环刚度值例如可以使用东洋精机制作所制造的“环刚度测试仪DA”等进行测定。另外，上述基材膜也可以具有上述的环刚度值(例如1000mN/cm以上等)。

如上所述，增强板设置于扁平电缆的被增强部位(例如未被基材膜夹持的导体部分、连接器部等端部)。需要说明的是，设置于被增强部位的方法没有特别限定，通常可以隔着胶粘剂将增强板贴合(层叠、被覆)于被增强部位。

用于被增强部位的胶粘剂没有特别限定，可以使用上文中例示的胶粘剂等。贴合可以在加热下进行，也可以在加压下进行。胶粘剂层的厚度没有特别限定，例如可以为1～100μm、优选为3～80μm、进一步优选为5～50μm左右。

实施例

接着，举出实施例进一步具体说明本发明，本发明不受这些实施例任何限定，具有本领域中的通常知识的人员能够在本发明的技术思想内进行大量变形。

[厚度测定]

使用Mitutoyo制Litematic(Series318)厚度计如下进行测定。即，从膜整面任意选择5个部位，对该5个部位测定厚度，算出其平均值作为厚度。

[环刚度值]

使用东洋精机制作所制的环刚度测试仪DA，在环长50mm、压缩距离10mm的条件下进行测定，得到了环刚度值(参见图1)。

[聚酰亚胺膜的热收缩率]

聚酰亚胺膜在200℃加热60分钟后的热收缩率如下算出：使用CNC图像处理装置***NEXIV VM-250(尼康制)，对在调节至25℃、60％RH的房间放置2小时以上后的膜尺寸(L1)进行测定，接着在200℃加热60分钟后再次在调节至25℃、60％RH的房间放置1天后，使用CNC图像处理装置***NEXIV VM-250(尼康制)对膜尺寸(L2)进行测定，通过下式算出。

热收缩率(％)＝-{(L2-L1)/L1}×100

[扁平电缆的热收缩率(尺寸变化率)]

将制作的扁平电缆在180℃加热10分钟，使用CNC图像处理装置***NEXIV VM-250(尼康制)测定加热前的导体间尺寸(L3)和加热后的导体间尺寸(L4)，依据下式算出。

热收缩率(％)＝-{(L4-L3)/L3}×100

[针入的侵入比例]

将具有胶粘剂的聚酰亚胺膜裁切成10mm×10mm的尺寸，使用岛津制作所制造的热分析仪(TMA-60)，施加50gf的恒定负荷以升温速度10℃/分钟进行针入模式的测定直至200℃，至100℃、140℃、180℃时读取压头的侵入深度(针入量，单位：μm)。并且，根据读取的数值，算出相对于胶粘剂层的厚度的比例。

需要说明的是，使用的压头为前端直径0.5mm的圆柱状的压头，将胶粘剂表面设为压头侵入面。

[氧指数测定]

依据JIS K7201-2进行测定。将具有胶粘剂的聚酰亚胺膜裁切成150mm×20mm的尺寸，使用Suga试验机株式会社制的氧指数方式燃烧性试验机进行燃烧。

[埋入性]

目视确认有无扁平电缆导体间的气泡，测定产生气泡的部位的长度。算出气泡产生部位的长度相对于扁平电缆的长度的比例，设为气泡产生率。

＜实施例1＞

[聚酰亚胺膜层叠体]

准备均为20cm见方的作为聚酰亚胺膜的东丽杜邦公司制“kapton”200H(50μm厚、在200℃加热60分钟后的热收缩率0.03(％))和500H(125μm厚、在200℃加热60分钟后的热收缩率0.03(％))、作为胶粘剂的杜邦公司制“Pyralux”LF0100(25μm厚)。接着，在200H和500H之间夹入胶粘剂，在加热温度180℃、压力2MPa、时间60分钟的条件下进行压制，得到了聚酰亚胺膜层叠体(增强板)。该聚酰亚胺膜层叠体的厚度为200μm，环刚度值为2380mN/cm。

[柔性扁平电缆]

将EPICLON HP-7200(DIC株式会社制、含双环戊二烯骨架的环氧树脂)10重量份、Tuftec M1913(旭化成化学株式会社、马来酸改性苯乙烯乙烯嵌段共聚物)100重量份、Curezol C11-Z(四国化成株式会社制)0.3重量份和甲苯420重量份混合，制成胶粘剂，将其涂布于东丽杜邦公司制“kapton”100EN(25μm厚、在200℃加热60分钟后的热收缩率0.06(％))的单面，在90℃进行3分钟干燥而得到具有胶粘剂的聚酰亚胺膜。在具有胶粘剂的聚酰亚胺膜中，胶粘剂层的厚度为25μm。

在该具有胶粘剂的聚酰亚胺膜中，TMA针入模式测定的各温度下针入的侵入比例为0.5μm(100℃)、13μm(140℃)、18μm(180℃)。另外，在具有胶粘剂的聚酰亚胺膜中，氧指数为50％，扁平电缆的热收缩率为0.08％，气泡产生率为1％。

并且，以宽度20mm、长度10cm的尺寸准备2片所得到的具有胶粘剂的聚酰亚胺膜。对于其中的1片，在末尾部分制作膜宽度方向20mm、长度方向5mm的孔从而设置了开口部。接着，将宽度0.30mm、厚度0.035mm的导体14根以0.50mm的导体间间距配置于无开口部的具有胶粘剂的聚酰亚胺膜的胶粘剂层侧，进而形成从其上重叠另1片设置有开口部的具有胶粘剂的聚酰亚胺膜的胶粘剂层侧的结构，利用热辊在180℃、0.5MPa的条件下进行加压由此制成柔性扁平电缆。

[聚酰亚胺膜层叠体对柔性扁平电缆的贴附]

将聚酰亚胺膜层叠体切成宽度2cm×长度3cm，在其上隔着与该层叠体相同尺寸的胶粘剂(“Pyralux”LF0100)而贴附于柔性扁平电缆的开口部。贴附条件为在加热温度180℃、压力2MPa、时间60分钟下进行压制从而进行贴附。

[高温测试]

使贴附有作为增强板的聚酰亚胺膜层叠体的柔性扁平电缆开口部经由连接器连接于测试布线板，所述测试布线板以与柔性扁平电缆的导体相同排列的方式以宽度0.30mm和0.50mm间隔排列，在105℃加热3000小时，对加热后的开口部导体和测试布线板的导体接触情况进行观察。也没有增强板的变形，柔性扁平电缆的导体与测试布线板的导体稳固接触。

[弯曲测试]

与高温测试同样地，使贴附有作为增强板的聚酰亚胺膜层叠体的柔性扁平电缆开口部经由连接器连接于测试布线板，然后以图2所示的形状将柔性扁平电缆弯曲由此施加外力，对开口部导体与测试布线板的导体接触情况进行观察。即便在有外力作用的状态下，柔性扁平电缆的导体与测试布线板的导体也稳固接触。

＜实施例2＞

除了使用东丽杜邦公司制“kapton”200H(50μm厚、在200℃加热60分钟后的热收缩率0.03(％))和400H(100μm厚、在200℃加热60分钟后的热收缩率0.03(％))以外，通过与实施例1同样的步骤得到了聚酰亚胺膜层叠体。该聚酰亚胺膜层叠体的厚度为175μm，环刚度值为1630mN/cm。

使用该聚酰亚胺膜层叠体与实施例1同样地进行了各种评价。在高温测试中也没有增强板的变形，柔性扁平电缆的导体与测试布线板的导体稳固接触。在弯曲测试中即便在有外力作用的状态下柔性扁平电缆的导体与测试布线板的导体也稳固接触。

＜实施例3＞

除了使用东丽杜邦公司制“kapton”300H(75μm厚、在200℃加热60分钟后的热收缩率0.03(％))和500H(125μm厚、在200℃加热60分钟后的热收缩率0.03(％))以外，通过与实施例1同样的步骤得到了聚酰亚胺膜层叠体。该聚酰亚胺膜层叠体的厚度为225μm，环刚度值为3550mN/cm。

使用该聚酰亚胺膜层叠体与实施例1同样地进行了各种评价。在高温测试中也没有增强板的变形，柔性扁平电缆的导体与测试布线板的导体稳固接触。在弯曲测试中即便在有外力作用的状态下，柔性扁平电缆的导体与测试布线板的导体也稳固接触。

＜实施例4＞

除了使用东丽杜邦公司制“kapton”200H(50μm厚)2片以外，通过与实施例1同样的步骤，得到了聚酰亚胺膜层叠体。该聚酰亚胺膜层叠体的厚度为125μm，环刚度值为510mN/cm。使用该聚酰亚胺膜层叠体进行与实施例1同样的各种评价。在高温测试中也没有增强板的变形，柔性扁平电缆的导体与测试布线板的导体稳固接触。

＜比较例1＞

使用东丽公司制PET膜“Lumirror”S10#188(188μm厚)代替聚酰亚胺膜层叠体，与实施例1同样地进行了各种评价。在高温测试中，由于加热而增强板发生变形，由此发生柔性扁平电缆的导体与测试布线板的导体之间的接触不良。

将结果汇总示于表1。需要说明的是，表1中，“〇”表示在各测试中稳固接触的情况，“×”表示在各测试中产生了变形、与其相伴的导体的脱落、接触不良。

【表1】

实施例的聚酰亚胺膜层叠体在用作柔性扁平电缆增强板时，即便在暴露于高温的情况下也没有布线的脱落。另外，在实施例1～3的聚酰亚胺膜层叠体中，可确认即便在有外力作用的情况下也没有布线的脱落。

另一方面，在比较例1中，准备的作为增强板的膜在高温下变形，发生布线的脱落。

由以上结果确认到，使用本发明的膜作为增强板的暴露于高温或有外力作用的情况下也没有布线的脱落。

另外，通过本发明的增强板与具有胶粘剂的聚酰亚胺膜的组合，能够高效地得到氧指数小(阻燃性高)、高温下的热收缩率(尺寸变化率)小、导体间的气泡的产生少等特性的具有增强板的柔性扁平电缆。

产业上的可利用性

本发明的增强板可以适宜地用作柔性扁平电缆的增强板。

Claims (7)

1.一种增强板，其是用于增强扁平电缆的增强板，其中

所述增强板至少由聚酰亚胺膜构成，且厚度大于100μm，

所述增强板为多个聚酰亚胺膜的层叠体，且聚酰亚胺膜的厚度相对于增强板的整体厚度的比例为60％以上。

2.如权利要求1所述的增强板，其中

所述增强板的厚度为150μm以上，且各聚酰亚胺膜的厚度为30～250μm。

3.如权利要求1或2所述的增强板，其中

所述增强板的厚度为170μm以上，聚酰亚胺膜的厚度相对于增强板的整体厚度的比例为70％以上。

4.如权利要求1或2所述的增强板，其中

所述增强板在环长50mm、压缩距离10mm的条件下测定的环刚度值为1000mN/cm以上。

5.如权利要求1或2所述的增强板，其中，

聚酰亚胺膜的在200℃加热60分钟后的热收缩率为0.15％以下。

6.如权利要求1或2所述的增强板，其中，

扁平电缆由导体和夹持该导体的一对具有胶粘剂的聚酰亚胺膜构成。

7.一种具有增强板的扁平电缆，其中，

在扁平电缆的被增强部位设置有权利要求1～6中任一项所述的增强板。

Images