WO2020098876A2 - Laser cutting apparatus for lines and method for laser-cutting lines by means of a laser cutting apparatus - Google Patents

Laser cutting apparatus for lines and method for laser-cutting lines by means of a laser cutting apparatus Download PDF

Info

Publication number
WO2020098876A2
WO2020098876A2 PCT/DE2019/100966 DE2019100966W WO2020098876A2 WO 2020098876 A2 WO2020098876 A2 WO 2020098876A2 DE 2019100966 W DE2019100966 W DE 2019100966W WO 2020098876 A2 WO2020098876 A2 WO 2020098876A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser
laser beam
line
layer
designed
Prior art date
Application number
PCT/DE2019/100966
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
WO2020098876A3 (en
Inventor
Herbert Mannherz
Tobias Mißlinger
Original Assignee
Md Elektronik Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Md Elektronik Gmbh filed Critical Md Elektronik Gmbh
Publication of WO2020098876A2 publication Critical patent/WO2020098876A2/en
Publication of WO2020098876A3 publication Critical patent/WO2020098876A3/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G1/00—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines
    • H02G1/12—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for removing insulation or armouring from cables, e.g. from the end thereof
    • H02G1/1275—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for removing insulation or armouring from cables, e.g. from the end thereof by applying heat
    • H02G1/128—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for removing insulation or armouring from cables, e.g. from the end thereof by applying heat using radiant energy, e.g. a laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/32—Wires
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G1/00—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines
    • H02G1/12—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for removing insulation or armouring from cables, e.g. from the end thereof
    • H02G1/1297—Removing armouring from cables

Definitions

  • the invention relates to a laser cutting device for lines and a method for laser cutting lines with such
  • the laser cutting device according to the invention is particularly suitable for making uniform circumferential cuts on shielded lines or glass fibers.
  • a material removal in terms of area, e.g. of a film within the layer structure of the line is possible.
  • the several inner conductors are exposed, but also the outer conductors, which are, for example, shield wires and / or shield foils, must be exposed accordingly and arranged in such a way that a line end prepared in this way can be provided with a plug connector.
  • Another curved mirror is arranged in the beam path of the laser after the cable and focuses the laser beam on the opposite side of the cable.
  • the cable is movably arranged on a carriage. The movement of the carriage moves the laser beam on the peripheral wall of the cable to be cut. A first portion of the peripheral wall can be cut by the first mirror and a second portion of the peripheral wall can be cut by the second mirror.
  • a disadvantage of US Pat. No. 4,776,135 A is that the cuts are uneven and the laser process takes a long time due to the speed of the carriage.
  • a laser cutting device is known from the subsequently published DE 2018 128 922.7, in which a large number of individual mirrors are used, which are arranged offset around the shielded line to be cut.
  • a laser beam deflection device is controlled in such a way that the laser beam is always directed alternately at one of the individual mirrors and is reflected by the respective individual mirror onto the shielded line, as a result of which the shielded line is cut along its circumference.
  • a laser cutting device which uses folding mirrors to deflect the laser beam accordingly.
  • the laser beam is thereby directed onto the line to be processed.
  • WO 2017/037691 A1 Another disadvantage of WO 2017/037691 A1 is that the processing of the lines shown there, in which several steps are necessary, takes a long time. It is the object of the invention to create a laser cutting device for lines and a method for laser cutting lines, with the aid of which the processing costs of the lines are kept as low as possible.
  • the object is achieved according to the invention by a laser cutting device for lines according to claim 1 and by a method for laser cutting by claim 26.
  • Claims 2 to 25 explain the invention
  • Further developments of the laser cutting device and claims 27 to 29 explain a further development of the method for laser cutting according to the invention.
  • the laser cutting device according to the invention is suitable for cutting lines with several layers. These lines can be, for example, glass fibers, different layers being formed by different plastics. However, it can also be shielded lines in which the individual layers are formed by plastics or by metals (for example shielding wires, shielding foils), which are preferably in the
  • the laser cutting device comprises a first one
  • Laser device and second laser device which are controlled in particular jointly and independently of a control device (in particular switched on and off).
  • “Together” means that the control device is both the first laser device and the second
  • Controls laser device functions as a common control device. “Independent” means that the first laser device can be operated independently of the second laser device (and vice versa). This applies in particular to the switch-on times as well as the switch-off times.
  • the alignment and / or focusing of the first laser beam can also take place independently of the alignment and / or focusing of the second laser beam.
  • the first laser device is designed to generate and emit a first laser beam which has a first wavelength, the first laser beam being designed to transmit a first layer (or layers of materials from a first material group)
  • the second laser device is in particular designed to generate and send out a second laser beam which has a second wavelength, the second laser beam being designed to process a second layer (or layers of materials from a second material group) of the line.
  • the first layer and the second layer consist of different materials (ie the materials of the first material group differ from the materials of the second material group).
  • the wavelength of the first laser beam can therefore also differ from the wavelength of the second laser beam.
  • the wording "first layer” and "second layer” does not necessarily mean that the first layer is an outer layer of the line and the second layer is an underlying layer of the line represents.
  • the layers can also be surrounded by further layers.
  • a housing arrangement is provided which delimits a cable receiving space.
  • the housing arrangement is open on a first end face, as a result of which a cable insertion opening is formed, through which the cable receiving space is accessible from outside the housing arrangement.
  • a cable receiving space is formed, which is penetrated by a central axis.
  • the cutting space is preferably not further delimited from the cable receiving space, but only represents part of the cable receiving space.
  • the cutting space comprises a smaller volume than the actual cable receiving space.
  • the first laser device and the second laser device are arranged and aligned on or in the housing arrangement in such a way that the first laser beam and the second laser beam enter the cutting space of the cable receiving space, so that the line in the cutting space is passed through the first laser beam and (possibly simultaneously) can be processed by the second laser beam.
  • the line can be processed by two laser beams, each with a different wavelength.
  • the necessary layers can all be cut so that the line only has to be inserted once into a laser cutting device.
  • the further insertion of the line into another laser cutting device in order to be able to cut through another layer is not necessary.
  • the exact detection at which position of the line the previous cut has been made is also omitted because the line preferably remains stationary.
  • the laser cutting device is used in particular for the laser cutting of shield wires and / or shield foils of a shielded line.
  • Shield wires consist in particular of a metal mesh
  • shield foils consist in particular of a plastic which is vapor-coated with a metal, for example aluminum, with a layer thickness of preferably 10 to 20 ⁇ m.
  • the shielding film in particular comprises a PET film.
  • the first laser beam can have different wavelengths.
  • a gas laser is preferably used, preferably a CO2 laser, which has a wavelength of approximately 10,600 nm.
  • the first laser beam is used to process Plastic.
  • the second laser beam can also have different wavelengths.
  • a solid-state laser is preferably used. These include, for example, fiber lasers, disk lasers or UKP lasers (ultrashort pulse lasers), which have a wavelength in the infrared range, for example. It is used to process metal, e.g. for cutting shield wires. If a glass fiber is to be processed, then both laser devices are suitable for cutting plastics.
  • the wording "edit” includes the possibility that a layer of the line is cut and / or removed.
  • the cutting room represents only a sub-room of the cable receiving room.
  • the laser devices are arranged and aligned in such a way that both laser beams can hit and process the line in the cutting room.
  • a transport and holding device In order to be able to cut the line along its predominant circumference or its entire circumference, if possible, it is possible for a transport and holding device to hold and rotate the line, so that the stationary laser devices can cut the line accordingly.
  • the control device still controls the transport and holding device in such a way that it shifts the line slightly along the central axis, that is, further in the direction of the cable insertion opening or further away from the cable insertion opening, so that the corresponding one to be processed Layer can be removed in sections (line-like).
  • a rotating device which is designed to rotate the first and second laser devices in the circumferential direction around the central axis, so that the line can be processed accordingly and an incision or removal which is linear in the circumferential direction takes place .
  • the line it would be possible again for the line to be displaceable along the central axis, so that the corresponding layer to be processed can be removed in areas (areal).
  • the first and the second laser device each comprise a laser beam deflection device which is designed to transmit the respective laser beam to be deflected such that a point of incidence of the respective laser beam on the line can be moved in a YZ plane, the central axis running along the X axis and being perpendicular to the YZ plane.
  • the control device is then designed to control the laser beam deflection devices of the respective laser devices in such a way that the respective laser beam can be moved along a partial circumference of the line and the first layer of the line can be cut along at least this partial circumference.
  • This movement of the point of impact of the respective laser beam on the line preferably takes place very quickly.
  • This point of impact can move 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 times or more than 10 times from one end to the other end (of the partial circumference), so that an even energy input into the respective one to be cut Layer takes place.
  • the laser beam deflection device of the respective laser device is preferably also designed to deflect the respective laser beam in such a way that a point of incidence of the respective laser beam can be moved along the X axis, that is to say along the longitudinal axis of the line.
  • the corresponding layer can also be removed in areas (areal). Such area-wise (areal) removal is particularly useful when removing a screen film.
  • the laser beam deflection device of the respective first or second laser device comprises at least a first and a second mirror arrangement, as well as at least a first and a second adjusting device.
  • the adjustment devices are preferably
  • the respective mirror arrangement is arranged in the beam path of the first or second laser beam and is designed to guide the respective laser beam accordingly, so that its point of incidence travels back and forth on the line (in the circumferential direction or additionally in the longitudinal direction).
  • the laser beam is preferably reflected from the first mirror arrangement to the second mirror arrangement and from the second mirror arrangement (or the last mirror arrangement) to the line itself.
  • the laser beam deflection device can also comprise further mirror arrangements. In principle, it would also be possible for the laser beam deflection device of the respective first or second laser device to also comprise a robot arm which guides the laser beam.
  • a pulling device is further provided and arranged within the cable receiving space.
  • the pulling device comprises contacting elements, which in particular have a rough surface.
  • the control device is designed to control the pulling device in such a way that the contacting elements of the pulling device can be brought into contact with an exposed cut layer of the line and that the contacting elements can be moved from the first end face of the housing arrangement so far in the direction of an opposite second end face of the housing arrangement, that a partial deduction of the cut layer of the line takes place.
  • a “partial deduction” is further understood to mean shifting the respective layer by a few millimeters, in particular less than 10 mm, 8 mm, 6 mm, 4 mm.
  • control device is designed to control the at least one of the at least two laser devices in such a way that it cuts or removes the further layer of the line (for example if a film comes to light) that lies above the part that has been pulled off
  • the control device is also designed to control the pulling device in such a way that the contacting elements of the pulling device can be brought into contact with the further exposed layer of the line and that the contacting elements can be moved from the first end face of the housing arrangement in the direction of the opposite second end face of the housing arrangement. so that a partial deduction of the others incised layer of the line takes place.
  • the layers are preferably built up alternately, with a plastic layer usually being followed by a metal layer and a metal layer usually being followed by a plastic layer (in the case of a glass fiber there are (only) different plastic layers).
  • the line is always stationary when the layers are cut and partially removed or removed. By using two laser devices, the cable can therefore be prepared very quickly for further assembly.
  • the laser cutting device comprises a first laser exit opening and a second laser exit opening, the first laser beam emerging through the first laser exit opening and the second laser beam exiting through the second laser exit opening and entering the cable receiving space.
  • the first laser exit opening and the second laser exit opening are either offset from one another in the central axis only in the circumferential direction of the central axis, or are offset from one another both in the peripheral direction of the central axis and additionally along the central axis, or are only offset from one another along the central axis.
  • the respective outlet opening can be arranged directly on the respective laser device or on the housing arrangement. In the former case, the respective laser device delimits or is at least partially arranged in the cable receiving space. In the second case, the laser device is housed outside the housing arrangement and the respective laser beam is guided into the cable receiving space via an opening in the housing arrangement.
  • a third and a fourth laser device are provided. These are in turn preferably controlled jointly and independently of the control device.
  • Other laser devices are also possible. There are preferably two different ones
  • the first group of laser devices emits a laser beam with the first wavelength for cutting the first layer or layers which are formed from the first material or from materials of the first material group.
  • the second group of laser devices emits a laser beam with a wavelength for cutting the second layer or layers made of the second material or materials second material group are formed.
  • the third laser beam has a wavelength that differs from the wavelength of the fourth laser beam. It preferably corresponds to the wavelength of the first laser beam, so that the first layer of the line can also be processed with the third laser beam or layers of the line which consist of materials from the first material group can be processed, whereas the second layer of the line can be processed with the fourth laser beam is editable or layers of the line, which consist of materials of the second material group, are editable.
  • the third laser beam emerges from a third laser exit opening of the third laser device, which is preferably arranged offset by approximately 180 ° about the central axis to the first laser exit opening of the first laser device.
  • the wording "preferably by approx.” also includes deviations of less than 20 °, 15 °, 10 °, 5 °.
  • the same also applies to the fourth laser beam in relation to the second laser beam.
  • the control device is then designed to control the first and third laser devices in such a way that the first and third laser beams hit the line along the central axis without being offset from one another and that the first laser beam processes (e.g. cuts) the line along a first partial circumference and the third laser beam leads along a second part of the circumference.
  • Both partial circumferential areas are arranged largely without overlap with one another.
  • a non-rotating line can be cut on its entire or its predominant circumferential area by means of two laser sources. The same applies to the second and fourth laser devices.
  • the first and the third laser beam are inclined to one another, that is to say that the first laser beam does not run in the imaginary extension of the third laser beam, but rather forms an angle of a few degrees with this imaginary extension. This prevents one laser beam from entering the laser exit opening of the other laser beam and damaged the laser source there.
  • the same can also apply to the second and fourth laser beams or basically to laser beams from different laser devices.
  • the method according to the invention for laser cutting lines with a laser cutting device comprises several method steps.
  • a first process step the line is introduced into the cutting room.
  • the first laser device is activated such that the first laser beam strikes the first layer of the line and cuts this first layer.
  • the first laser beam is guided or the line is rotated accordingly, so that the first laser beam cuts the first layer of the line at least along its partial circumference.
  • the incised first layer is partially removed. The layer underneath then appears.
  • the second laser device is activated in a subsequent method step in such a way that the second laser beam strikes the second layer of the line, which was exposed by the partial deduction of the first layer and also cuts this second layer.
  • this second laser beam is also guided or the line is rotated accordingly such that the second laser beam cuts the second layer of the line at least along its partial circumference. Then, in a further process step, the cut second layer is partially removed.
  • FIGS. 1A and 1B an exemplary structure of a line in the form of a coaxial line and an HSD line;
  • FIG. 2 various steps which explain how a coaxial line is processed and which parts of the respective line are cut in which laser cutting method
  • Figure 3 an exemplary structure of a laser device
  • FIGS. 1A and 1B show various exemplary embodiments of a line 1 in the form of a shielded line 1.
  • This line 1 is cut with the laser cutting device 3 described later.
  • FIG. 1A shows a shielded line 1 in the form of a coaxial line.
  • This comprises an outer jacket 1a, which preferably consists of an (elastic) dielectric such as plastic.
  • outer jacket 1a which preferably consists of an (elastic) dielectric such as plastic.
  • shield wires 1 b are arranged, which can also be referred to as a shield wire braid. However, these shield wires 1 b are optional.
  • These shield wires 1 b consist of a metal and are electrically conductive.
  • a shielding foil 1c is preferably located under these shielding wires 1b or the shielding wire mesh.
  • This shielding film 1c is optional, preferably at least the shielding wires 1b or the shielding film 1c being present.
  • This shielding film 1c preferably comprises a dielectric material, in particular a plastic film (for example PET film), onto which a metal has been evaporated or applied in some other way.
  • the layer thickness this metal which can be aluminum, for example, is preferably 10 pm to 20 pm.
  • a dielectric 1d which consists of an electrical insulator, in particular an (elastic) plastic, is arranged below this shielding film 1c.
  • This dielectric 1d surrounds an inner conductor 1e, which is made of an electrically conductive material such as e.g. Copper exists or includes one.
  • an HSD line 1 is shown in FIG. 1B.
  • the structure with respect to the outer sheath 1a, the shield wires 1b and the shielding foil 1c corresponds to that of the coaxial line 1 from FIG. 1A.
  • the shielding foil 1c in FIG. 1B surrounds several dielectrics 1 d, each of these dielectrics 1d comprising an inner conductor 1e, that is to say surrounding it.
  • the HSD line 1 from FIG. 1B therefore comprises a plurality of inner conductors 1e, preferably 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10 or more inner conductors 1e, each inner conductor 1e being surrounded by its own dielectric 1d.
  • the dielectrics 1d are then surrounded together by the shielding film 1c.
  • a differential signal such as LVDS (low voltage differential signaling) is used.
  • the aim of this invention is to assemble the (shielded) line 1 as fully automatically as possible, that is to be able to provide it with a plug connector.
  • certain layers must be exposed, in which different parts of a plug connection, not shown, engage and make electrical or optical contact (in the case of glass fibers).
  • FIG. 2 shows a shielded line 1 in the form of a coaxial line 1, as has already been described with regard to its structure in FIG. 1A, to which reference is hereby made.
  • the shielded line 1 is processed, as explained below, that is to say it is prepared for assembly.
  • the individual processing steps run from top to bottom in FIG. 2A.
  • the shielded cable 1 can be labeled (optional). This can be seen here with the example label "XXXX.XX" made.
  • the outer jacket 1a is shown. This preferably consists of a dielectric.
  • the outer casing 1a ie in this case the first layer 1a
  • processing is understood to mean cutting into this first layer 1a.
  • the first layer 1a is cut by means of the first laser device 5a over the whole or over the major part of the circumference (see vertical line)
  • a partial deduction of the first layer 1a takes place (see arrow).
  • the partial deduction takes place only to such an extent and to such an extent that the underlying second layer 1b, which in this case is shield wires 1b, is only exposed in sections and, apart from the exposed section, is still among those now divided remains arranged in both parts of the first layer 1a.
  • Another cut is now made through the second laser device 5b (dotted triangle) in the region of the section exposed by the first partial deduction.
  • the second laser device 5b has a different wavelength and is used to cut metals.
  • a third layer 1c which is the shielding film 1c, now appears below this.
  • this shielding film 1c is coated with a metal at its end (side) accessible from the outside.
  • the second laser device 5b is again used and controlled accordingly.
  • the second laser device 5b is controlled such that an area of the third layer 1c of the line 1 can be removed over the partial circumference and over a partial length (see area between the two vertical lines).
  • the third layer 1c that is to say the shielding film 1c, is thereby evaporated.
  • the inner side of the screen film 1c could also be coated with a metal.
  • the first laser device 5a would again be controlled such that an area of the third layer 1c of the line 1 can be removed over the partial circumference and over a partial length (see area between the two vertical lines).
  • Figure 2 is therefore to edit the Screen foil 1c, depending on its structure, indicates both the use of the first laser device 5a and the use of the second laser device 5b.
  • a fourth layer 1d then appears underneath, which is again a dielectric.
  • This dielectric in turn consists or comprises a plastic, so that the first laser device 5a is again used to cut this fourth layer 1d and is controlled accordingly. After the first laser device 5a has in turn cut the line 1 along its circumference or at least part of the circumference, an in turn takes place
  • the inner conductor 1e now appears below this. This is severed by means of the second laser device 5b. In this case, both the inner conductor 1e and the dielectric 1d lying above it and part of it
  • Shielding foil 1c and also part of the shielding wires 1b and the sheath 1a are accessible from the outside and the shielding line 1 can be assembled subsequently. It can be seen that the line 1 remains stationary during the laser cutting. By using different laser devices 5a, 5b, the different layers 1a to 1e can also be processed accordingly. The line 1 does not have to be fed to any other device than the laser cutting device 3 in order to expose all the layers 1a to 1e accordingly for further assembly.
  • FIG. 3 shows an exemplary structure of a laser device using the example of the first laser device 5a.
  • This first laser device 5a generates a first laser beam 6a by means of a laser source 12. So that the first laser beam 6a can strike different areas of the line 1, a laser beam is
  • the laser beam deflection device 7 is designed to deflect the first laser beam 6a in such a way that a point of incidence 8 (see FIG. 4A) of the first laser beam 6a can be moved on the line 1 at least in a Y-Z plane.
  • this first laser beam 6a can still be moved along the longitudinal axis (X axis) of the line 1.
  • a central axis 9, along which line 1 is arranged runs along the X axis and perpendicular to the YZ plane.
  • the laser beam 6a generated by the laser source 12 strikes the laser beam deflection device 7.
  • the laser beam deflection device 7 of the respective laser device 5a comprises at least a first mirror arrangement 10a and a second mirror arrangement 10b, as well as at least a first adjustment device 11a and a second adjustment device 11b.
  • the mirror arrangements 10a, 10b are arranged in the beam path of the respective laser beam 6a and are designed to reflect the respective laser beam 6a from the first mirror arrangement 10a to the second mirror arrangement 10b and from the second mirror arrangement 10b or last mirror arrangement to the line 1.
  • the first adjustment device 11a designed to twist and / or pivot the first mirror arrangement 10a such that the respective laser beam 5a predominantly or exclusively along
  • the second adjusting device 11b is designed to rotate and / or pivot the second mirror arrangement 10b in such a way that the respective laser beam 6a predominantly or exclusively along
  • the Y axis and the X axis are at an angle of 90 ° to one another and at an angle of 90 ° to the Z axis, the X axis running along the central axis 9.
  • each mirror arrangement 10a, 10b pivots the laser beam 6a in another axis.
  • each mirror arrangement 10a, 10b preferably pivots the laser beam 6a exactly along an axis.
  • a Mirror arrangement 10a, 10b also pivots the respective laser beam 6a in the direction of two axes.
  • the first laser device 5a also includes a telescope device 13.
  • This telescope device 13 is designed to change the focus of the first laser beam 6a, as a result of which lines 1 with different diameters or different layers 1a to 1e of the line 1 can be processed.
  • the telescopic device 13 is preferably arranged between the laser source 12 and the laser beam deflection device 7
  • a control device 4 is also shown, which is designed to control the first laser device 5a.
  • the control device 4 is in (electrical) contact with the laser source 12, the telescope device 13 and the laser beam deflection device 7 for data exchange and can control them accordingly.
  • the control device 4 is designed to appropriately deflect the first laser beam 6a by driving the laser beam deflection device 7 and to focus the first laser beam 6a accordingly by driving the telescope device 13.
  • the control device 4 is designed to switch the laser source 12 and thus the first laser device 5a on and off.
  • first laser exit opening 15a through which the first laser beam 6a leaves the first laser device 5a.
  • Laser exit opening 15a can, as shown in FIG. 3, be closed by a corresponding protective glass in order to avoid particles that are caused by the
  • This protective glass should be transparent to the wavelength range of the respective laser beam 6a. Transparency is understood in particular to mean that more than 95%, 96%, 97%, 98% or more than 99% of the power of the respective laser beam 6a is transmitted through the protective glass.
  • Figure 4A shows a first embodiment of the invention
  • Laser cutting device 3 Shown is the first laser device 5a, which was described in FIG. 3. This generates the first laser beam 6a. Also shown is a second laser device 5b which is designed to generate a second laser beam 6b. The structure of the second laser device 5b corresponds the structure of the first laser device 5a described above.
  • the common control device 4 controls both the first and the second laser device 5a, 5b independently of one another.
  • the first laser beam 5a has a wavelength that differs from the wavelength of the second laser beam 5b.
  • the first laser beam 5a is designed to process a first layer 1a of the line 1 (which consists of a first material) or to process layers 1a, 1d of a first material group of the line 1.
  • the second laser beam 6b is designed to process a second layer 1b of the line 1, which consists of or comprises a second material different from the first material.
  • the second laser beam 6b serves to process layers 1b, 1c, 1e of the line 1, which consist of materials from a second group of materials.
  • the materials of the first and second material groups differ from each other.
  • the first material or materials of the first material group is plastic and the second material or materials of the second material group is in particular a metal or metal braid.
  • the first layer 1a which is the jacket 1a of the line 1
  • the second layer 1b which is located below and has now come to light, and which is shielded wire, is being processed by the second laser beam 6b. In this case, the second layer 1b is cut.
  • a housing arrangement 20 is also provided, which delimits and encloses a cable receiving space 21.
  • the housing arrangement 20 is opened on a first end face 22, as a result of which a cable insertion opening 23 is formed. At least through this cable insertion opening 23, the cable receiving space 21 is accessible from outside the housing arrangement 20.
  • the line 1 to be processed is inserted through this cable insertion opening 23 into the cable receiving space 21.
  • In the cable receiving space 21 is a
  • Cutting space 25 is formed, which is penetrated by a central axis 9, which in this case coincides with the longitudinal axis of the line 1.
  • the first laser device 5a and the second laser device 5b are arranged and aligned on or in the housing arrangement 20 such that the first laser beam 6a and the second laser beam 6b are in the cutting space 25 of the cable receiving space 21 meet, whereby the line 1 in the cutting room 25 can be processed by the first laser beam 6a and the second laser beam 6b.
  • the first and second laser devices 5a, 5b are preferably arranged on the same side of the housing arrangement 20, for example on the side of the housing arrangement 20 on which the cable 1 to be processed is inserted into the cutting space 25 through the cable insertion opening 23.
  • the first and the second laser devices 5a, 5b do not necessarily have to use the laser beam described.
  • a transport and holding device 30 is provided in FIG. 4A, which is designed, among other things, to hold the line 1 and optionally to rotate it.
  • the control device 4 is in turn designed to control the transport and holding device 30 in such a way that it introduces the line 1 via the cable insertion opening 23 into the cable receiving space 21.
  • Such a transport and holding device 30 is also provided in other embodiments in the same way.
  • the control device 4 is designed to address the first and / or second laser device 5a, 5b and, in response to the response in time (in particular with or without a time offset), to actuate the transport and holding device 30 in such a way that it adjusts the line 1 by one Rotates the longitudinal axis of the line 1 (which in this case is the central axis 9), so that the respective layer 1a to 1e of the line 1 can be cut along its circumference by the first or second laser beam 6a, 6b.
  • the control device 4 is designed to address the first and / or second laser device 5a, 5b and, in response to the response in time (in particular with or without a time offset), to actuate the transport and holding device 30 in such a way that it adjusts the line 1 by one Rotates the longitudinal axis of the line 1 (which in this case is the central axis 9), so that the respective layer 1a to 1e of the line 1 can be cut along its circumference by the first or second laser beam 6a, 6b.
  • Control device 4 can also control the transport and holding device 30 accordingly, in order to then address the first and / or second laser device 5a, 5b accordingly in time.
  • the control device 4 can also control the transport and holding device 30 in such a way that the transport and holding device 30 shifts the line 1 along the central axis 9 in order to thereby remove a layer 1a to 1e, for example a shielding film 1c.
  • the line 1 is preferably rotated so quickly (more than approximately 1 to approximately 5 revolutions per second) that a uniform energy input by the respective laser beam 6a, 6b is possible.
  • a rotating device is provided, the first laser device 5a and the second laser device 5b being arranged on the rotating device.
  • the control device 4 is then designed to control the rotary device such that it rotates the first laser device 5a and the second laser device 5b in the circumferential direction around the central axis 9, so that the respective layer 1a to 1e of the line 1 along its circumference through the first Laser beam 6a or the second laser beam 6b can be cut and / or removed.
  • a basic illustration is shown in FIG. 5.
  • the transport and holding device 30 also comprises a receiving part 100, within the center bore of which the line 1 to be machined is received in alignment with the central axis 9, the receiving part having a flange-like widening 31, this widening 31 during the laser cutting at the cable insertion opening 23 or the first end face 22 abuts and the cable insertion opening 23 closes airtight and / or dustproof and / or lightproof.
  • a sealing element 32 for example in the form of an O-ring (for example made of a rubber), can also be arranged between the widening 31 and the first end face 22 of the housing arrangement 20. This also serves to dampen any abutment movement of the widening 31 on the first end face 22.
  • a nozzle device 40 is also shown in FIG. 4A. This is arranged in the cable receiving space 21.
  • the nozzle device 40 comprises at least one nozzle 41 and is designed to blow air and process gas into the cutting space 25 from this. A corresponding one is not shown
  • Suction device which has one or more suction openings, the suction device being designed to suck in the air or the process gas supplied by the nozzle device 40 and the emissions resulting from the laser cutting process and / or the cut off parts of the line 1.
  • the air pressure in the cable receiving space 21 is preferably lower compared to the air pressure outside the housing arrangement 20. This prevents emissions from escaping from the cable receiving space 21.
  • the at least one nozzle 41 of the nozzle device 40 has one
  • Main nozzle outlet opening 42 and a plurality of secondary nozzle outlet openings 43 the main nozzle outlet opening 42 being arranged such that air or the process gas flows out into the cutting space 25 and the plurality of secondary nozzle outlet openings 43 being arranged such that air or the process gas is directed onto an inner wall of the housing arrangement 20 and the respective protective glass 15a, 15b of the corresponding laser device 5a, 5b flows.
  • a pulling device 50 is also provided and arranged within the cable receiving space 21.
  • the pulling device 50 comprises contacting elements 51.
  • the control device 4 is additionally designed to control the pulling device 50 in such a way that the contacting elements 51 of the pulling device 50 can be brought into contact with an exposed cut layer 1a to 1d of the line 1 and that the contacting elements 51 can be moved from the
  • the first end face 22 of the housing arrangement 20 can be moved in the direction of an opposite second end face 24 of the housing arrangement 20, as a result of which the cut layers 1a to 1d of the line 1 are partially drawn off.
  • the contacting elements 51 are designed as contacting fingers.
  • the contacting elements 51 could also be used as
  • the first laser device 5a has cut the first layer 1a of the line 1 along a circumferential area.
  • the control device 4 has actuated the pulling device 50 in such a way that it grips the cut first layer 1a (casing), that is to say the one right half in FIG. 4A of the first layer 1a cut in two spaced halves in the direction of the extension of the central axis 9 and moves and pulls in the direction of the opposite second end face 24 of the housing arrangement 20.
  • the one below second layer 1 b to the surface, which according to FIG. 1A is shield wires 1 b.
  • the corresponding second laser device 5b generates a second laser beam 6b in order to cut this second layer 1b accordingly.
  • FIG. 4B which shows a further exemplary embodiment of the laser cutting device 3 according to the invention
  • this second layer 1b was also partially pulled off by the same pulling device 50, that is to say it was moved in the direction of the second end face 24 of the housing arrangement 20.
  • a third layer 1c which is a screen film 1c, then appears.
  • This shielding film 1c comprises a metallization layer, which in this case is directed outwards.
  • This third layer 1c is removed by the second laser device 5d, that is to say in particular evaporates.
  • a fourth layer 1d then appears underneath, which is again a dielectric. This fourth layer 1d is cut by the first laser device 5a, the third layer 1c being simultaneously removed by the second laser device 5b.
  • the line 1 or even the respective laser device 5a, 5b is not rotated in this case, but the first and second laser devices 5a, 5b have the laser beam deflection device 7 described with reference to FIG. 3.
  • the control device 4 is designed to control the laser beam deflection device 7 of the first and second laser beam device 5a, 5b in such a way that the first and second laser beam 6a, 6b can be moved along a partial circumference of the line 1 and the respective layer 1a to 1e Line 1 can be cut along the partial circumference of line 1.
  • the laser beam deflection device 7 of the respective laser device 5a, 5b is designed to deflect the respective laser beam 6a, 6b in such a way that the point of incidence 8 of the respective laser beam 6a, 6b can be moved on the line 1 at least in a Y-Z plane.
  • the second laser device 5b is designed to deflect the second laser beam 6b in such a way that a point of incidence 8 of the second laser beam 6b can also be moved along the X axis, the latter being longitudinal to the central axis 9 runs.
  • the removal (evaporation) of the third layer 1c (screen film) in this case can be carried out precisely in this way.
  • the second laser beam travels not only along the X axis, but also along a partial circumference of the respective layer 1a to 1e of the line 1. The same can in principle also apply to the first laser device 5a.
  • the laser beam deflection devices 7 of the first and second laser devices 5a, 5b can be controlled independently of one another by the control device 4.
  • the control device 4 is preferably designed to activate the respective laser device 5a, 5b only if the corresponding laser beam deflection device 7 is set such that a laser beam 6a, 6b also strikes the line 1 to be cut, otherwise it emerges from the respective one Laser device 5a, 5b no laser beam.
  • the first laser device 5a and the second laser device 5b also comprise different housing parts, the respective laser beam deflection device 7 being arranged within the respective housing part.
  • control device 4 is designed to control the laser beam deflection device 7 of the respective laser device 5a, 5b in such a way that the respective laser beam 6a, 6b can be directed onto the line 1 at a specific position along the longitudinal axis and in this position along a circumferential partial circumference of the line 1 is movable, whereby the respective
  • Layer 1a to 1e of line 1 can be cut in this position along its partial circumference.
  • the respective laser beam 6a, 6b can be moved along a partial circumference of the line 1 and along a partial length of the central axis 9, as a result of which a region of the respective layer 1a to 1e of the line 1 can be removed over the partial circumference and over the partial length is.
  • the laser cutting device 3 further comprises a camera system which detects the position of the line 1 relative to, for example, the stationary housing 20, so that the control device 4 can precisely control the respective laser device 5a, 5b.
  • the laser beams 6a, 6b of the respective laser device 5a, 5b strike the respective layer 1a to 1e of the line 1 at an approximately perpendicular angle.
  • an angle between a normal of the YZ plane, the normal passing through the point of impact 8, and the respective laser beam 6a, 6b of the respective laser device 5a, 5b, which strikes the point of impact 8, is less than 30 °, 25 °, 20 °, 15 °, 10 ° or less than 5 °.
  • the first laser exit opening 15a and the second laser exit opening 15b are arranged at a distance from the central axis 9 and only offset from one another along the central axis 9. In principle, it would also be possible for these to be arranged offset from one another exclusively in the circumferential direction to the central axis 9. A mixture of the two variants, according to which the laser exit openings 15a, 15b are offset from one another both in the circumferential direction of the central axis 9 and along the central axis 9, would also be possible.
  • a distance between the two laser exit openings 15a, 15b, measured along the direction of the central axis 9, is preferably less than approximately 10 cm, in particular less than approximately 1 cm.
  • a distance between the first and / or second laser exit opening 15a, 15b to the central axis 9 is preferably also less than approximately 30 cm, in particular less than 1 cm.
  • the first laser exit opening 15a is arranged on the first laser device 5a, the first laser device 5a delimiting the cable receiving space 21. In principle, it could also be arranged generally on the housing arrangement 22, the first laser device 5a in this case (predominantly) being arranged outside the housing arrangement 20. The same would also apply to the second laser exit opening 15b.
  • a third laser device 5c is also provided, which is designed to generate a third laser beam 6c.
  • Another is fourth laser device 5d is provided, which is designed to generate a fourth laser beam 6d.
  • These further laser devices 5c, 5d are also controlled jointly and independently of one another by the control device 4.
  • the third laser beam 6c has a wavelength that differs from the wavelength of the fourth laser beam 6d, the third layer 1a of the line 1 or layers 1d, 1d of the first material or a material of the third laser beam 6c
  • the first material group can be processed and the second layer 1b or layers made of the second material or a material of the second material group of the line 1 can be processed with the fourth laser beam 6d.
  • the third laser exit opening 15c of the third laser device 5c or the third laser beam 6c is preferably arranged about 180 ° around the central axis 9 to the first laser exit opening 15a of the first laser device 5a or the first laser beam 6a.
  • Laser exit opening 15d with respect to the second laser exit opening 15b.
  • the control device 4 is designed for the first and the third
  • the laser device 5a, 5c To control the laser device 5a, 5c in such a way that the first and third laser beams 6a, 6c hit the line 1 without any offset to one another along the central axis 9 and that the first laser beam 6a processes the line 1 along a first partial circumference and the third laser beam 6c the line 1 along a second partial circumference, the two partial circumferences being arranged largely without overlap with one another.
  • each partial circumference preferably extends over approximately 180 ° (but at least by more than approximately 175 °).
  • the first laser beam 6a and the third laser beam 6c preferably run inclined to one another. In particular, they do not run coaxially with one another, so that the first or third laser beam 6a, 6c cannot enter the exit opening 15a, 15c of the respective other third or first laser beam 6c, 6a.
  • the respective distance from the first and third laser exit areas 15a, 15c and the central axis 9 is approximately identical.
  • the wording "approximately" includes deviations between the two distances of less than approx. 1 cm. The same also applies to the distance between the second and fourth laser exit areas 15b, 15d with respect to the central axis 9.
  • FIG. 5 shows an arrangement of the first laser device 5a and the second laser device 5b around the central axis 9.
  • the central axis 9 also runs through the center of the line 1.
  • a rotating device (not shown) is designed to rotate the first and second laser devices 5a, 5b around the line 1, so that the respective layer 1a up to 1d of line 1 can be processed accordingly.
  • the laser devices 5a, 5b are connected to one another and can therefore be coupled as a unit and synchronized around the central axis 9. 5, a first position of the unit is shown with a continuous line and a second position of the unit, offset by 180 ° with respect to the first position, is shown with dotted lines.
  • FIG. 6 shows an arrangement of the first to fourth laser devices 5a, 5b, 5c, 5d according to FIG. 4B.
  • the first laser beam 6a can process the line 1 in a circumferential range of approximately 180 °.
  • the same also applies to the third laser beam 6c, so that the corresponding layer 1a to 1e can be completely cut by both laser beams 6a, 6b, which operate at the same wavelength.
  • the laser exit openings 15a and 15c of the first and third laser devices 5a, 5c are preferably arranged mirror-symmetrically to the central axis 9. The same also applies to the second and fourth laser devices 5b and 5d.
  • FIG. 7 the cutting space 25 is again highlighted separately by the diamond in the middle.
  • the areas of the respective first to fourth laser devices 5a to 5d in which the respective laser beam 6a to 6d can be pivoted are shown in dashed and dotted lines.
  • the cutting space 25 is the common intersection of all laser beams 6a to 6d, ie the space that all laser beams 6a to 6d can reach together.
  • FIG. 8 also shows the use of a fifth and a sixth laser device 5e, 5f.
  • the fifth laser device 5e is designed to generate a fifth laser beam 6e.
  • the sixth laser device 5f is designed to generate a sixth laser beam 6f.
  • the control device 4 is in turn designed to control the fifth and the sixth laser devices 5e, 5f, preferably together and independently of one another. All laser devices 5a to 5f can each have a corresponding laser beam deflection device 7 and / or a telescopic device 13.
  • the fifth laser beam 6e has a wavelength that differs from the wavelength of the sixth laser beam 6f.
  • the first, third and fifth laser exit openings 15a, 15c, 15e of the respective laser device 5a, 5c, 5e are each offset from one another by approximately approximately 120 ° about the central axis 9.
  • the wording "approximately” includes deviations of less than 20 °, 15 °, 10 ° or less than 5 °. The same also applies to the second, fourth and sixth laser exit openings 15b, 15d and 15f.
  • the control device 4 is designed to control the first, third and fifth laser devices 5a, 5c and 5e in such a way that the first, third and fifth laser beams 6a, 6c and 6e strike the line 1 in the direction of the central axis 9 without an offset from one another and that the first laser beam 6a processes the line 1 along a first partial circumference and the third laser beam 6c processes the line 1 along a second partial circumference and the fifth laser beam 6e processes the line 1 along a third partial circumference, all three partial circumferences being arranged largely without overlap with one another.
  • the first, third and fifth laser devices 5a, 5c and 5e are preferably in operation simultaneously.
  • FIGS. 9A to 9C show various flow diagrams which explain a method according to the invention for laser cutting lines 1 in more detail.
  • the line 1 is introduced into the cutting room 25 in a first method step Si.
  • the second method step S2 is then carried out.
  • the first laser device 5a is activated such that the first laser beam 6a strikes the first layer 1a of the line 1 and cuts this first layer 1a.
  • the third method step S3 is carried out, in which the first laser beam 6a is guided in such a way that the first laser beam 6a intersects the first layer of the line 1 at least along its partial circumference.
  • line 1 could also be rotated.
  • the fourth method step S4 is then carried out, in which the incised first layer 1a is partially removed.
  • a second laser device 5b is activated in such a way that the second laser beam 6b strikes the second layer 1b of the line 1, which was exposed by the partial deduction of the first layer 1a. This second layer 1b is now cut by the second laser beam 6b.
  • step S 6 the second laser beam 6b is guided such that the second laser beam 6b intersects the second layer 1 b of the line 1 at least along its partial circumference.
  • line 1 could also be rotated.
  • the second cut layer 1b is also partially removed.
  • an eighth method step Ss the first laser device 5a or again the second laser device 5b is actuated in such a way that the first and second laser beams 6a, 6b are directed onto the third layer 1c of line 1 meets, which was exposed by the partial deduction of the second layer 1b.
  • This third layer 1c is then cut by the corresponding laser beam 6a, 6b.
  • the corresponding first or second laser beam 6a, 6b is guided such that the respective laser beam 6a, 6b intersects the third layer 1c of the line 1 at least along its partial circumference or this third layer 1c along its partial circumference and along a partial length removes.
  • line 1 could also be rotated again here and moved along the central axis.
  • the second method step S2 includes a further method step S2 a , in which a third laser device 5c is controlled such that the third laser beam 6c strikes the first layer 1a of the line 1 and also cuts this first layer 1a .
  • the third method step S3 would then include a further method step S ßa , in which the third laser beam 6c is also guided, so that the third laser beam 6c also cuts the first layer 1a of the line 1 at least along a partial circumference.
  • laser devices 5a, 5c, and 5b, 5d of different wavelengths can also be operated simultaneously.
  • the line 1 is preferably processed simultaneously at different points along its longitudinal axis.
  • step S 6d meets the second layer 1b of the line 1, which was exposed by the corresponding partial deduction of the first layer 1a and also cuts this second layer 1b.
  • the step S 6 in this case could also include yet another step S 6, the fourth laser beam is performed such 6d in this further process step S 6 that the fourth Laser beam 6d intersects the second layer 1b of the line 1 at least along its partial circumference.
  • laser devices 5a, 5c, 5e and 5b, 5d, 5f which have the same wavelength, are in operation at the same time. These then cut line 1 at the same time. However, line 1 is cut at different points at the same time. In principle, laser devices 5a, 5c, 5e and 5b, 5d, 5f of different wavelengths can also be operated simultaneously. The line 1 is preferably processed simultaneously at different points along its longitudinal axis.
  • a corresponding cut line 1 is also protected, as can be produced by the method steps shown here.
  • Laser cutting device 3 for shielded lines 1 comprises the following feature:
  • the line 1 is arranged in the cutting room 25, wherein a longitudinal axis of the line 1 coincides with the central axis 9.
  • Laser cutting device 3 for shielded lines 1 comprises the following feature:
  • the control device 4 is designed to switch on the first and / or second laser device 5a, 5b only when the respective laser beam deflection device 7 of the respective laser device 5a, 5b is oriented such that the respective laser beam 6a, 6b is directed onto the line 1 meets.
  • Another exemplary embodiment of the laser cutting device 3 according to the invention for shielded lines 1 comprises the following feature:
  • the first and / or third and / or fifth laser device 5a, 5c, 5e is a gas laser such as a CO2 laser; and or
  • the second and / or fourth and / or sixth laser device 5b, 5d, 5f is solid-state laser such as a fiber laser, disk laser or UKP laser (ultra-short pulse laser).
  • Another exemplary embodiment of the laser cutting device 3 according to the invention for shielded lines 1 comprises the following feature:
  • the first material group includes the following materials:
  • shielding foils which comprise metal portions which are applied to only one side of a plastic film, the metal portions being applied exclusively to that side of the plastic film which points in the direction of the center of the line 1;
  • the second material group includes the following materials:
  • a) metal e.g. Wire mesh
  • Screening foils which comprise metal portions which are applied to only one side of a plastic film, the metal portions being applied exclusively to that side of the plastic film which points in the direction of an outside of the line 1.
  • a particular exemplary embodiment of the laser cutting device 3 according to the invention for shielded lines 1 comprises the following feature:
  • the laser source 12 of the respective laser device 5a, 5b, 5c, 5d, 5e, 5f is a pulsed laser source or a continuous beam laser source.
  • the invention is not restricted to the exemplary embodiments described. In the context of the invention, all of the described and / or drawn features can be combined with one another as desired.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Abstract

The invention relates to a laser cutting apparatus (3) comprising a first laser device (5a) and a second laser device (5b), which are controllable by a control apparatus (4). According to the invention, the laser beams (6a, 6b) can have different wavelengths. The two laser beams (6a, 6b) can process different layers (1a, 1b, 1c, 1d, 1e) of the line (1), which consist of different materials. A housing arrangement (20) surrounds a cable-receiving chamber (21). The housing arrangement (20) is open on a first end face (22), forming a cable insertion opening (23). A cutting chamber (25) which is penetrated by a central axis (9), is formed in the cable-receiving chamber (21). The first laser device (5a) and the second laser device (5b) are arranged on or in the housing arrangement (20) and oriented such that the first laser beam (6a) and the second laser beam (6b) radiate into the cutting chamber (25) of the cable-receiving chamber (21), as a result of which the line (1) can be processed in the cutting chamber (25) by the first laser beam (6a) and the second laser beam (6b).

Description

Laserschneidevorrichtung für Leitungen und Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen mit einer Laserschneidevorrichtung  Laser cutting device for lines and method for laser cutting lines with a laser cutting device
Beschreibung description
Die Erfindung betrifft eine Laserschneidevorrichtung für Leitungen und ein Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen mit einer solchenThe invention relates to a laser cutting device for lines and a method for laser cutting lines with such
Laserschneidevorrichtung. Die erfindungsgemäße Laserschneidevorrichtung eignet sich insbesondere zum Ausführen von gleichmäßigen Umfangsschnitten an geschirmten Leitungen oder Glasfasern. Auch ein flächenmäßiger Materialabtrag, z.B. von einer Folie innerhalb des Schichtaufbaus der Leitung ist dadurch möglich. Laser cutting device. The laser cutting device according to the invention is particularly suitable for making uniform circumferential cuts on shielded lines or glass fibers. A material removal in terms of area, e.g. of a film within the layer structure of the line is possible.
Um geschirmte Leitungen zu konfektionieren, also beispielsweise mit einem Steckverbinder zu versehen, sind in Abhängigkeit der Leiteranzahl und der unterschiedlichen Schichten, aus denen eine solche geschirmte Leitung besteht, eine Vielzahl von Arbeitsschritten notwendig. So müssen bei einer koaxialen Leitung nicht nur der zumindest eine Innenleiter oder bei einer HSD-Leitung (HighIn order to assemble shielded cables, for example to provide them with a connector, a large number of work steps are necessary depending on the number of conductors and the different layers that make up such a shielded cable. In the case of a coaxial line, not only the at least one inner conductor or an HSD line (high
Speed Data) die mehreren Innenleiter freigelegt werden, sondern es müssen auch die Außenleiter, bei denen es sich beispielsweise um Schirmdrähte und/oder Schirmfolien handelt, entsprechend freigelegt und derart angeordnet werden, dass ein so vorbereitetes Leitungsende mit einem Steckverbinder versehen werden kann. Speed data), the several inner conductors are exposed, but also the outer conductors, which are, for example, shield wires and / or shield foils, must be exposed accordingly and arranged in such a way that a line end prepared in this way can be provided with a plug connector.
Das Freilegen der einzelnen elektrischen Leitungen bzw. Adern einer geschirmten Leitung kann einerseits von Hand und andererseits maschinell geschehen. Die Qualität und der Durchsatz beim manuellen Entfernen der Schirmdrähte und/oder Schirmfolien sind dabei stark personenabhängig. Auch beim automatisierten Entfernen kann die Ausschussquote erheblich sein. Dies ist insbesondere deshalb der Fall, weil häufig zum Entfernen dieser Komponenten rotierende Messer verwendet werden, die einem sehr hohen Verschleiß unterliegen. Werden diese nicht rechtzeitig gewechselt, steigt die Ausschussquote an. Um die Konfektionierung von geschirmten Leitungen zu erleichtern, schlägt die US 4 761 535 A vor, einen Laser zum Einschneiden von Kabeln zu verwenden. Der Laserstrahl wird über einen ersten Spiegel in Richtung des zu schneidenden Kabels fokussiert. Ein weiterer, gekrümmter Spiegel, ist im Strahlengang des Lasers nach dem Kabel angeordnet und fokussiert den Laserstrahl auf die gegenüberliegende Seite des Kabels. Das Kabel ist auf einem Schlitten beweglich angeordnet. Durch die Bewegung des Schlittens wandert der Laserstrahl auf der Umfangswand des zu zerschneidenden Kabels. Durch den ersten Spiegel kann ein erster Teilbereich der Umfangswandung geschnitten werden und durch den zweiten Spiegel ein zweiter Teilbereich der Umfangswandung. The exposure of the individual electrical lines or wires of a shielded line can be done by hand on the one hand and by machine on the other hand. The quality and the throughput when manually removing the shielding wires and / or shielding foils are highly person-dependent. The reject rate can also be considerable for automated removal. This is particularly the case because rotating knives which are subject to very high wear are often used to remove these components. If these are not changed in time, the reject rate increases. To make it easier to assemble shielded lines, US Pat. No. 4,761,535 A proposes using a laser for cutting cables. The laser beam is focused via a first mirror in the direction of the cable to be cut. Another curved mirror is arranged in the beam path of the laser after the cable and focuses the laser beam on the opposite side of the cable. The cable is movably arranged on a carriage. The movement of the carriage moves the laser beam on the peripheral wall of the cable to be cut. A first portion of the peripheral wall can be cut by the first mirror and a second portion of the peripheral wall can be cut by the second mirror.
Nachteilig an der US 4 761535 A ist, dass die Schnitte ungleichmäßig sind und der Laserprozess aufgrund der Verfahrgeschwindigkeit des Schlittens lange dauert. Aus der nachveröffentlichten DE 2018 128 922.7 ist eine Laserschneidevorrichtung bekannt, bei welcher eine Vielzahl von Einzelspiegeln verwendet werden, die versetzt um die zu schneidende geschirmte Leitung herum angeordnet sind. Eine Laserstrahl-Umlenkvorrichtung wird dabei derart angesteuert, dass der Laserstrahl immer abwechselnd auf einen der Einzelspiegel gerichtet wird und von dem jeweiligen Einzelspiegel auf die geschirmte Leitung reflektiert wird, wodurch die geschirmte Leitung entlang ihres Umfangs geschnitten wird. A disadvantage of US Pat. No. 4,776,135 A is that the cuts are uneven and the laser process takes a long time due to the speed of the carriage. A laser cutting device is known from the subsequently published DE 2018 128 922.7, in which a large number of individual mirrors are used, which are arranged offset around the shielded line to be cut. A laser beam deflection device is controlled in such a way that the laser beam is always directed alternately at one of the individual mirrors and is reflected by the respective individual mirror onto the shielded line, as a result of which the shielded line is cut along its circumference.
Aus der WO 2017/037691 A1 ist eine Laser-Schneidevorrichtung bekannt, die Klappspiegel verwendet, um den Laserstrahl entsprechend umzulenken. Der Laserstrahl wird dadurch auf die zu bearbeitende Leitung gelenkt. From WO 2017/037691 A1, a laser cutting device is known which uses folding mirrors to deflect the laser beam accordingly. The laser beam is thereby directed onto the line to be processed.
Nachteilig an der WO 2017/037691 A1 ist ebenfalls, dass die Bearbeitung der dort gezeigten Leitungen, bei welcher mehrere Schritte notwendig sind, lange dauert. Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine Laserschneidevorrichtung für Leitungen und ein Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen zu schaffen, mit deren Hilfe die Bearbeitungskosten der Leitungen möglichst gering gehalten werden. Another disadvantage of WO 2017/037691 A1 is that the processing of the lines shown there, in which several steps are necessary, takes a long time. It is the object of the invention to create a laser cutting device for lines and a method for laser cutting lines, with the aid of which the processing costs of the lines are kept as low as possible.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Laserschneidevorrichtung für Leitungen gemäß dem Anspruch 1 und durch ein Verfahren zum Laserschneiden durch den Anspruch 26 gelöst. Die Ansprüche 2 bis 25 erläutern erfindungsgemäße Weiterbildungen der Laserschneidevorrichtung und die Ansprüche 27 bis 29 erläutern eine erfindungsgemäße Weiterbildung des Verfahrens zum Laserschneiden. Die erfindungsgemäße Laserschneidevorrichtung eignet sich zum Schneiden von Leitungen mit mehreren Schichten. Bei diesen Leitungen kann es sich beispielsweise um Glasfasern handeln, wobei verschiedenen Schichten durch verschiedene Kunststoffe gebildet sind. Es kann sich allerdings auch um geschirmte Leitungen handeln, bei denen die einzelnen Schichten durch Kunststoffe bzw. durch Metalle (z.B. Schirmdrähte, Schirmfolien) gebildet sind, die vorzugsweise imThe object is achieved according to the invention by a laser cutting device for lines according to claim 1 and by a method for laser cutting by claim 26. Claims 2 to 25 explain the invention Further developments of the laser cutting device and claims 27 to 29 explain a further development of the method for laser cutting according to the invention. The laser cutting device according to the invention is suitable for cutting lines with several layers. These lines can be, for example, glass fibers, different layers being formed by different plastics. However, it can also be shielded lines in which the individual layers are formed by plastics or by metals (for example shielding wires, shielding foils), which are preferably in the
Wechsel angeordnet sind. Die Laserschneidevorrichtung umfasst eine ersteBills are arranged. The laser cutting device comprises a first one
Lasereinrichtung und zweite Lasereinrichtung, die insbesondere gemeinsam und unabhängig von einer Steuervorrichtung angesteuert (insbesondere ein- und ausgeschaltet) werden. Unter "gemeinsam" ist zu verstehen, dass die Steuervorrichtung sowohl die erste Lasereinrichtung als auch die zweiteLaser device and second laser device, which are controlled in particular jointly and independently of a control device (in particular switched on and off). “Together” means that the control device is both the first laser device and the second
Lasereinrichtung ansteuert. Die Steuervorrichtung fungiert dabei als gemeinsame Steuervorrichtung. Unter "unabhängig" ist zu verstehen, dass die erste Lasereinrichtung unabhängig von der zweiten Lasereinrichtung betrieben werden kann (und umgekehrt). Dies trifft insbesondere auf die Einschaltzeiten wie auch auf die Ausschaltzeiten zu. Auch die Ausrichtung und/oder Fokussierung des ersten Laserstrahls kann unabhängig von der Ausrichtung und/oder Fokussierung des zweiten Laserstrahls erfolgen. Insbesondere ist die erste Lasereinrichtung dazu ausgebildet, einen ersten Laserstrahl zu erzeugen und auszusenden, welcher eine erste Wellenlänge aufweist, wobei der erste Laserstrahl dazu ausgebildet ist, eine erste Schicht (bzw. Schichten aus Materialien einer ersten Materialgruppe) derControls laser device. The control device functions as a common control device. “Independent” means that the first laser device can be operated independently of the second laser device (and vice versa). This applies in particular to the switch-on times as well as the switch-off times. The alignment and / or focusing of the first laser beam can also take place independently of the alignment and / or focusing of the second laser beam. In particular, the first laser device is designed to generate and emit a first laser beam which has a first wavelength, the first laser beam being designed to transmit a first layer (or layers of materials from a first material group)
Leitung zu bearbeiten. Die zweite Lasereinrichtung ist insbesondere dazu ausgebildet, einen zweiten Laserstrahl zu erzeugen und auszusenden, der eine zweite Wellenlänge aufweist, wobei der zweite Laserstrahl dazu ausgebildet ist, eine zweite Schicht (bzw. Schichten aus Materialien einer zweiten Materialgruppe) der Leitung zu bearbeiten. Die erste Schicht und die zweite Schicht bestehen aus verschiedenen Materialien (d.h. die Materialen der ersten Materialgruppe unterscheiden sich von den Materialien der zweiten Materialgruppe). Die Wellenlänge des ersten Laserstrahls kann daher auch von der Wellenlänge des zweiten Laserstrahls verschieden sein. Der Wortlaut "erste Schicht" und "zweite Schicht" bedeutet nicht zwangsläufig, dass die erste Schicht eine äußere Schicht der Leitung und die zweite Schicht eine darunter liegende Schicht der Leitung darstellt. Die Schichten können auch von weiteren Schichten umgeben sein. Weiterhin ist eine Gehäuseanordnung vorgesehen, die einen Kabelaufnahmeraum umgrenzt. Die Gehäuseanordnung ist dabei an einer ersten Stirnseite offen, wodurch eine Kabeleinführöffnung gebildet ist, durch die der Kabelaufnahmeraum von außerhalb der Gehäuseanordnung aus zugänglich ist. In demEdit line. The second laser device is in particular designed to generate and send out a second laser beam which has a second wavelength, the second laser beam being designed to process a second layer (or layers of materials from a second material group) of the line. The first layer and the second layer consist of different materials (ie the materials of the first material group differ from the materials of the second material group). The wavelength of the first laser beam can therefore also differ from the wavelength of the second laser beam. The wording "first layer" and "second layer" does not necessarily mean that the first layer is an outer layer of the line and the second layer is an underlying layer of the line represents. The layers can also be surrounded by further layers. Furthermore, a housing arrangement is provided which delimits a cable receiving space. The housing arrangement is open on a first end face, as a result of which a cable insertion opening is formed, through which the cable receiving space is accessible from outside the housing arrangement. By doing
Kabelaufnahmeraum ist ein Schneideraum gebildet, der von einer Zentralachse durchsetzt ist. Der Schneideraum ist vorzugsweise nicht weiter von dem Kabelaufnahmeraum abgegrenzt, sondern stellt lediglich einen Teil des Kabelaufnahmeraums dar. Der Schneideraum umfasst dabei ein geringeres Volumen als der eigentliche Kabelaufnahmeraum. Die erste Lasereinrichtung und die zweite Lasereinrichtung sind dabei derart an der oder in der Gehäuseanordnung angeordnet und ausgerichtet, dass der erste Laserstrahl und der zweite Laserstrahl in den Schneideraum des Kabelaufnahmeraums eintreten, wodurch die Leitung im Schneideraum durch den ersten Laserstrahl und (ggf. gleichzeitig) durch den zweiten Laserstrahl bearbeitbar ist. A cable receiving space is formed, which is penetrated by a central axis. The cutting space is preferably not further delimited from the cable receiving space, but only represents part of the cable receiving space. The cutting space comprises a smaller volume than the actual cable receiving space. The first laser device and the second laser device are arranged and aligned on or in the housing arrangement in such a way that the first laser beam and the second laser beam enter the cutting space of the cable receiving space, so that the line in the cutting space is passed through the first laser beam and (possibly simultaneously) can be processed by the second laser beam.
Es ist hier besonders vorteilhaft, dass die Leitung durch zwei Laserstrahlen mit ggf. verschiedener Wellenlänge bearbeitet werden kann. Dadurch kann in einer einzigen Bearbeitungsstation die Leitung vollständig für die Konfektionierung vorbereitet werden. Die notwendigen Schichten können allesamt eingeschnitten werden, sodass die Leitung lediglich einmal in eine Laserschneidevorrichtung eingelegt werden muss. Das weitere Einlegen der Leitung in eine andere Laserschneidevorrichtung, um eine weitere Schicht durchtrennen zu können, entfällt. In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung entfällt auch die genaue Detektion, an welcher Position der Leitung der vorherige Schnitt genau gemacht worden ist, weil die Leitung vorzugsweise ortsfest angeordnet bleibt. It is particularly advantageous here that the line can be processed by two laser beams, each with a different wavelength. This means that the cable can be fully prepared for assembly in a single processing station. The necessary layers can all be cut so that the line only has to be inserted once into a laser cutting device. The further insertion of the line into another laser cutting device in order to be able to cut through another layer is not necessary. In a further embodiment of the invention, the exact detection at which position of the line the previous cut has been made is also omitted because the line preferably remains stationary.
Die erfindungsgemäße Laserschneidevorrichtung dient insbesondere zum Laserschneiden von Schirmdrähten und/oder Schirmfolien einer geschirmten Leitung. Schirmdrähte bestehen dabei insbesondere aus einem Metallgeflecht, wohingegen Schirmfolien insbesondere aus einem Kunststoff bestehen, der mit einem Metall, beispielsweise Aluminium mit einer Schichtdicke von vorzugsweise 10 bis 20 pm bedampft ist. Die Schirmfolie umfasst dabei insbesondere eine PET- Folie. Der erste Laserstrahl kann verschiedene Wellenlängen aufweisen. Bevorzugt wird ein Gas-Laser verwendet, vorzugweise ein CO2-Laser, der eine Wellenlänge von ca. 10600 nm aufweist. Der erste Laserstrahl dient zum Bearbeiten von Kunststoff. Der zweite Laserstrahl kann ebenfalls verschiedene Wellenlängen aufweisen. Beispielsweise kann er in einer Wellenlänge von ca. 1060 nm bis ca. 1064 nm oder ca. 1600 nm arbeiten. Bevorzugt wird ein Festkörper-Laser verwendet. Hierzu gehören z.B. Fiber-Laser, Scheiben-Laser oder UKP-Laser (Ultrakurzpuls-Laser), die beispielsweise eine Wellenlänge im Infrarotbereich haben. Er dient zum Bearbeiten von Metall, z.B. zum Schneiden von Schirmdrähten. Soll eine Glasfaser bearbeitet werden, dann eigenen sich beide Lasereinrichtungen zum Schneiden für Kunststoffe. The laser cutting device according to the invention is used in particular for the laser cutting of shield wires and / or shield foils of a shielded line. Shield wires consist in particular of a metal mesh, whereas shield foils consist in particular of a plastic which is vapor-coated with a metal, for example aluminum, with a layer thickness of preferably 10 to 20 μm. The shielding film in particular comprises a PET film. The first laser beam can have different wavelengths. A gas laser is preferably used, preferably a CO2 laser, which has a wavelength of approximately 10,600 nm. The first laser beam is used to process Plastic. The second laser beam can also have different wavelengths. For example, it can operate in a wavelength of approximately 1060 nm to approximately 1064 nm or approximately 1600 nm. A solid-state laser is preferably used. These include, for example, fiber lasers, disk lasers or UKP lasers (ultrashort pulse lasers), which have a wavelength in the infrared range, for example. It is used to process metal, e.g. for cutting shield wires. If a glass fiber is to be processed, then both laser devices are suitable for cutting plastics.
Der Wortlaut "Bearbeiten" umfasst die Möglichkeit, dass eine Schicht der Leitung eingeschnitten und/oder abgetragen wird. The wording "edit" includes the possibility that a layer of the line is cut and / or removed.
Der Schneideraum stellt lediglich einen Teilraum des Kabelaufnahmeraums dar. Die Lasereinrichtungen sind derart angeordnet und ausgerichtet, dass beide Laserstrahlen die Leitung in dem Schneideraum treffen und bearbeiten können. The cutting room represents only a sub-room of the cable receiving room. The laser devices are arranged and aligned in such a way that both laser beams can hit and process the line in the cutting room.
Um die Leitung nach Möglichkeit entlang ihres überwiegenden Umfangs oder ihres gesamten Umfangs schneiden zu können, ist es möglich, dass eine Transport- und Haltevorrichtung die Leitung hält und dreht, sodass die ortsfest angeordneten Lasereinrichtungen die Leitung entsprechend schneiden können. In diesem Zusammenhang ist es auch möglich, dass die Steuervorrichtung die Transport- und Haltevorrichtung noch derart ansteuert, dass diese die Leitung noch geringfügig entlang der Zentralachse verschiebt, also weiter in Richtung der Kabeleinführöffnung oder weiter von der Kabeleinführöffnung weg verschiebt, sodass die entsprechende zu bearbeitende Schicht bereichsweise (linienhaft) abgetragen werden kann. In diesem Zusammenhang wäre es auch möglich, dass eine Drehvorrichtung vorgesehen ist, die dazu ausgebildet ist, die erste und die zweite Lasereinrichtung in Umfangsrichtung um die Zentralachse herum zu drehen, sodass die Leitung entsprechend bearbeitet werden kann und ein in Umfangsrichtung linienhafter Einschnitt oder Abtrag erfolgt. Auch hier wäre es wieder möglich, dass die Leitung noch entlang der Zentralachse verschiebbar ist, sodass die entsprechende zu bearbeitende Schicht bereichsweise (flächig) abtragbar ist. In order to be able to cut the line along its predominant circumference or its entire circumference, if possible, it is possible for a transport and holding device to hold and rotate the line, so that the stationary laser devices can cut the line accordingly. In this context, it is also possible that the control device still controls the transport and holding device in such a way that it shifts the line slightly along the central axis, that is, further in the direction of the cable insertion opening or further away from the cable insertion opening, so that the corresponding one to be processed Layer can be removed in sections (line-like). In this context, it would also be possible for a rotating device to be provided which is designed to rotate the first and second laser devices in the circumferential direction around the central axis, so that the line can be processed accordingly and an incision or removal which is linear in the circumferential direction takes place . Here, too, it would be possible again for the line to be displaceable along the central axis, so that the corresponding layer to be processed can be removed in areas (areal).
In einer Alternative umfassen die erste und die zweite Lasereinrichtung jeweils eine Laserstrahl-Umlenkvorrichtung, die dazu ausgebildet ist, den jeweiligen Laserstrahl derart umzulenken, dass ein Auftreffpunkt des jeweiligen Laserstrahls auf der Leitung in einer Y-Z-Ebene bewegbar ist, wobei die Zentralachse längs der X-Achse verläuft und senkrecht zur Y-Z-Ebene steht. Die Steuervorrichtung ist dann dazu ausgebildet, die Laserstrahl-Umlenkvorrichtungen der jeweiligen Lasereinrichtungen derart anzusteuern, dass der jeweilige Laserstrahl entlang eines Teilumfangs der Leitung bewegbar und die erste Schicht der Leitung entlang zumindest dieses Teilumfangs schneidbar ist. In an alternative, the first and the second laser device each comprise a laser beam deflection device which is designed to transmit the respective laser beam to be deflected such that a point of incidence of the respective laser beam on the line can be moved in a YZ plane, the central axis running along the X axis and being perpendicular to the YZ plane. The control device is then designed to control the laser beam deflection devices of the respective laser devices in such a way that the respective laser beam can be moved along a partial circumference of the line and the first layer of the line can be cut along at least this partial circumference.
Bevorzugt findet diese Bewegung des Auftreffpunkts des jeweiligen Laserstrahls auf der Leitung sehr schnell statt. So kann sich dieser Auftreffpunkt 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 mal oder mehr als 10-mal von einem Ende zum anderen Ende (des Teilumfangs) bewegen, sodass ein gleichmäßiger Energieeintrag in die jeweilige zu schneidende Schicht erfolgt. Bevorzugt ist die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung der jeweiligen Lasereinrichtung außerdem dazu ausgebildet, den jeweiligen Laserstrahl derart umzulenken, dass ein Auftreffpunkt des jeweiligen Laserstrahls entlang der X-Achse, also entlang der Längsachse der Leitung bewegbar ist. Dadurch kann die entsprechende Schicht auch bereichsweise (flächig) abgetragen werden. Ein solches bereichsweise (flächiges) Abtragen ist insbesondere beim Entfernen einer Schirmfolie nützlich. This movement of the point of impact of the respective laser beam on the line preferably takes place very quickly. This point of impact can move 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 times or more than 10 times from one end to the other end (of the partial circumference), so that an even energy input into the respective one to be cut Layer takes place. The laser beam deflection device of the respective laser device is preferably also designed to deflect the respective laser beam in such a way that a point of incidence of the respective laser beam can be moved along the X axis, that is to say along the longitudinal axis of the line. As a result, the corresponding layer can also be removed in areas (areal). Such area-wise (areal) removal is particularly useful when removing a screen film.
In einer bevorzugten Weiterbildung umfasst die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung der jeweiligen ersten oder zweiten Lasereinrichtung zumindest eine erste und eine zweite Spiegelanordnung, sowie zumindest eine erste und eine zweite Verstelleinrichtung. Bei den Verstelleinrichtungen handelt es sich vorzugsweise umIn a preferred development, the laser beam deflection device of the respective first or second laser device comprises at least a first and a second mirror arrangement, as well as at least a first and a second adjusting device. The adjustment devices are preferably
Elektromotoren und/oder um Piezoaktoren. Die jeweilige Spiegelanordnung ist dabei im Strahlengang des ersten oder zweiten Laserstrahls angeordnet und dazu ausgebildet, den jeweiligen Laserstrahl entsprechend zu führen, sodass sein Auftreffpunkt auf der Leitung hin-und her wandert (in Umfangsrichtung bzw. ergänzend noch in Längsrichtung). Vorzugsweise wird der Laserstrahl von der ersten Spiegelanordnung zur zweiten Spiegelanordnung reflektiert und von der zweiten Spiegelanordnung (oder der letzten Spiegelanordnung) zur Leitung selbst. Die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung kann noch weitere Spiegelanordnungen umfassen. Grundsätzlich wäre es auch möglich, dass die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung der jeweiligen ersten oder zweiten Lasereinrichtung auch einen Roboterarm umfasst, der den Laserstrahl führt. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist weiter eine Abzieheinrichtung vorgesehen und innerhalb des Kabelaufnahmeraums angeordnet. Die Abzieheinrichtung umfasst dabei Kontaktierungselemente, die insbesondere eine raue Oberfläche aufweisen. Die Steuervorrichtung ist dazu ausgebildet, die Abzieheinrichtung derart anzusteuern, dass die Kontaktierungselemente der Abzieheinrichtung in Kontakt zu einer freiliegenden eingeschnittenen Schicht der Leitung bringbar sind und dass die Kontaktierungselemente von der ersten Stirnseite der Gehäuseanordnung so weit in Richtung einer gegenüberliegenden zweiten Stirnseite der Gehäuseanordnung bewegbar sind, dass ein Teilabzug der eingeschnittenen Schicht der Leitung erfolgt. Diese Merkmale sind dabei derart zu verstehen, dass auch der Sachverhalt umfasst ist, dass die Kontaktierungselemente die einzuschneidende Schicht vor dem Einschneiden berühren. Unter einem "Teilabzug" wird verstanden, dass die zwei Teile der Schicht, die durch das Durchschneiden der Schicht entstanden sind, voneinander weg bewegt werden und zwar lediglich so weit, dass unter jeder Schicht zumindest noch über eine Teillänge die darunter liegende Schicht angeordnet ist. Dadurch wird verhindert, dass die darunter liegende Schicht in unkontrollierter Weise ihre Lage verändert (z.B. falls es sich um Schirmdrähte oder Schirmfolien handelt), wodurch ein weiteres Einschneiden unmöglich gemacht werden würde. Unter einem "Teilabzug" wird weiterhin ein Verschieben der jeweiligen Schicht um wenige Millimeter, insbesondere weniger als 10 mm, 8mm, 6mm, 4mm verstanden. Electric motors and / or around piezo actuators. The respective mirror arrangement is arranged in the beam path of the first or second laser beam and is designed to guide the respective laser beam accordingly, so that its point of incidence travels back and forth on the line (in the circumferential direction or additionally in the longitudinal direction). The laser beam is preferably reflected from the first mirror arrangement to the second mirror arrangement and from the second mirror arrangement (or the last mirror arrangement) to the line itself. The laser beam deflection device can also comprise further mirror arrangements. In principle, it would also be possible for the laser beam deflection device of the respective first or second laser device to also comprise a robot arm which guides the laser beam. In a preferred embodiment, a pulling device is further provided and arranged within the cable receiving space. The pulling device comprises contacting elements, which in particular have a rough surface. The control device is designed to control the pulling device in such a way that the contacting elements of the pulling device can be brought into contact with an exposed cut layer of the line and that the contacting elements can be moved from the first end face of the housing arrangement so far in the direction of an opposite second end face of the housing arrangement, that a partial deduction of the cut layer of the line takes place. These features are to be understood in such a way that the fact is also included that the contacting elements touch the layer to be cut before the cut. A "partial deduction" is understood to mean that the two parts of the layer, which are created by cutting through the layer, are moved away from each other and only so far that the layer below is arranged under each layer, at least over a partial length. This prevents the layer underneath from changing its position in an uncontrolled manner (eg if it is a shielding wire or shielding foil), which would make further cutting impossible. A “partial deduction” is further understood to mean shifting the respective layer by a few millimeters, in particular less than 10 mm, 8 mm, 6 mm, 4 mm.
In einer weiteren Ausführungsform ist die Steuervorrichtung dazu ausgebildet, die mindestens eine der mindestens zwei Lasereinrichtungen derart anzusteuern, dass diese diejenige weitere Schicht der Leitung einschneidet oder abträgt (z.B. falls eine Folie zum Vorschein kommt), die durch die teilabgezogene darüber liegendeIn a further embodiment, the control device is designed to control the at least one of the at least two laser devices in such a way that it cuts or removes the further layer of the line (for example if a film comes to light) that lies above the part that has been pulled off
Schicht frei gelegt wurde. Die Steuervorrichtung ist auch dazu ausgebildet, die Abzieheinrichtung wiederrum derart anzusteuern, das die Kontaktierungselemente der Abzieheinrichtung in Kontakt zu der weiteren freigelegten Schicht der Leitung bringbar sind und dass die Kontaktierungselemente von der ersten Stirnseite der Gehäuseanordnung in Richtung der gegenüberliegenden zweiten Stirnseite der Gehäuseanordnung bewegbar sind, sodass ein Teilabzug der weiteren eingeschnittenen Schicht der Leitung erfolgt. Dies kann für beliebig viele Schichten erfolgen. Vorzugsweise sind die Schichten im Wechsel aufgebaut, wobei auf eine Kunststoffschicht meistens eine Metallschicht und auf eine Metallschicht meistens eine Kunststoffschicht folgt (bei einer Glasfaser gibt es (nur) unterschiedliche Kunststoffschichten). Die Leitung ist bei dem Einschneiden und dem Teilabziehen bzw. Abtragen der Schichten stets stationär angeordnet. Durch den Einsatz von zwei Lasereinrichtungen kann die Leitung daher sehr schnell zur weiteren Konfektionierung vorbereitet werden. Die Laserschneidevorrichtung umfasst in einem weiteren Ausführungsbeispiel eine erste Laseraustrittsöffnung und eine zweite Laseraustrittsöffnung, wobei durch die erste Laseraustrittsöffnung der erste Laserstrahl und durch die zweite Laseraustrittsöffnung der zweite Laserstrahl austritt und in den Kabelaufnahmeraum eintritt. Die erste Laseraustrittsöffnung und die zweite Laseraustrittsöffnung sind dabei zur Zentralachse entweder ausschließlich in Umfangsrichtung zur Zentralachse versetzt zueinander angeordnet oder sowohl in Umfangsrichtung der Zentralachse als auch zusätzlich entlang der Zentralachse versetzt zueinander angeordnet oder ausschließlich entlang der Zentralachse versetzt zueinander angeordnet. Die jeweilige Austrittsöffnung kann dabei direkt an der jeweiligen Lasereinrichtung oder an der Gehäuseanordnung angeordnet sein. Bei ersterem Fall begrenzt die jeweilige Lasereinrichtung den Kabelaufnahmeraum bzw. ist sogar zumindest teilweise in diesem angeordnet. Beim zweiten Fall ist die Lasereinrichtung außerhalb der Gehäuseanordnung untergebracht und über eine Öffnung in der Gehäuseanordnung wird der jeweilige Laserstrahl in den Kabelaufnahmeraum geführt. Layer was exposed. The control device is also designed to control the pulling device in such a way that the contacting elements of the pulling device can be brought into contact with the further exposed layer of the line and that the contacting elements can be moved from the first end face of the housing arrangement in the direction of the opposite second end face of the housing arrangement. so that a partial deduction of the others incised layer of the line takes place. This can be done for any number of layers. The layers are preferably built up alternately, with a plastic layer usually being followed by a metal layer and a metal layer usually being followed by a plastic layer (in the case of a glass fiber there are (only) different plastic layers). The line is always stationary when the layers are cut and partially removed or removed. By using two laser devices, the cable can therefore be prepared very quickly for further assembly. In a further exemplary embodiment, the laser cutting device comprises a first laser exit opening and a second laser exit opening, the first laser beam emerging through the first laser exit opening and the second laser beam exiting through the second laser exit opening and entering the cable receiving space. The first laser exit opening and the second laser exit opening are either offset from one another in the central axis only in the circumferential direction of the central axis, or are offset from one another both in the peripheral direction of the central axis and additionally along the central axis, or are only offset from one another along the central axis. The respective outlet opening can be arranged directly on the respective laser device or on the housing arrangement. In the former case, the respective laser device delimits or is at least partially arranged in the cable receiving space. In the second case, the laser device is housed outside the housing arrangement and the respective laser beam is guided into the cable receiving space via an opening in the housing arrangement.
Grundsätzlich ist es auch möglich, dass noch eine dritte und eine vierte Lasereinrichtung vorgesehen sind. Diese werden wiederum vorzugsweise gemeinsam und unabhängig von der Steuervorrichtung angesteuert. Auch noch weitere Lasereinrichtungen sind möglich. Vorzugsweise gibt es zwei verschiedeneIn principle, it is also possible for a third and a fourth laser device to be provided. These are in turn preferably controlled jointly and independently of the control device. Other laser devices are also possible. There are preferably two different ones
Gruppen von Lasereinrichtungen. Die erste Gruppe von Lasereinrichtungen emittiert einen Laserstrahl mit der ersten Wellenlänge, zum Schneiden von der ersten Schicht bzw. von Schichten, die aus dem ersten Material bzw. aus Materialien der ersten Materialgruppe gebildet sind. Die zweite Gruppe von Lasereinrichtungen emittiert einen Laserstrahl mit einer Wellenlänge zum Schneiden der zweiten Schicht bzw. von Schichten, die aus dem zweiten Material bzw. aus Materialien der zweiten Materialgruppe gebildet sind. Es gibt vorzugsweise gleichviel Lasereinrichtungen, die einen Laserstrahl mit der ersten Wellenlänge aussenden und zum Schneiden von Schichten verwendet werden, die aus der ersten Materialgruppe bestehen wie Lasereinrichtungen, die einen Laserstrahl mit der zweiten Wellenlänge aussenden und zum Schneiden von Schichten verwendet werden, die aus der zweiten Materialgruppe bestehen. Groups of laser devices. The first group of laser devices emits a laser beam with the first wavelength for cutting the first layer or layers which are formed from the first material or from materials of the first material group. The second group of laser devices emits a laser beam with a wavelength for cutting the second layer or layers made of the second material or materials second material group are formed. There are preferably as many laser devices that emit a laser beam with the first wavelength and are used for cutting layers that consist of the first material group as laser devices that emit a laser beam with the second wavelength and are used for cutting layers that consist of the second material group.
In diesem Fall hat der dritte Laserstrahl eine Wellenlänge, die sich von der Wellenlänge des vierten Laserstrahls unterscheidet. Sie entspricht dabei vorzugsweise der Wellenlänge des ersten Laserstrahls, sodass auch mit dem dritten Laserstrahl die erste Schicht der Leitung bearbeitbar ist bzw. Schichten der Leitung, die aus Materialien der ersten Materialgruppe bestehen, bearbeitbar sind, wohingegen mit dem vierten Laserstrahl die zweite Schicht der Leitung bearbeitbar ist bzw. Schichten der Leitung, die aus Materialien der zweiten Materialgruppe bestehen, bearbeitbar sind. Der dritte Laserstrahl tritt dabei aus einer dritten Laseraustrittsöffnung der dritten Lasereinrichtung aus, die vorzugsweise um ca. 180° um die Zentralachse versetzt zur ersten Laseraustrittsöffnung der ersten Lasereinrichtung herum angeordnet ist. Der Wortlaut "vorzugsweise um ca." umfasst auch Abweichungen von weniger als 20°, 15°, 10°, 5°. Selbiges gilt auch für den vierten Laserstrahl bezogen auf den zweiten Laserstrahl. Die Steuervorrichtung ist dann dazu ausgebildet, die erste und die dritte Lasereinrichtung derart anzusteuern, dass der erste und der dritte Laserstrahl ohne Versatz zueinander entlang der Zentralachse auf die Leitung treffen und das der erste Laserstrahl die Leitung entlang eines ersten Teilumfangs bearbeitet (z.B. schneidet) und der dritte Laserstrahl die Leitung entlang eines zweiten Teilumfangs.In this case, the third laser beam has a wavelength that differs from the wavelength of the fourth laser beam. It preferably corresponds to the wavelength of the first laser beam, so that the first layer of the line can also be processed with the third laser beam or layers of the line which consist of materials from the first material group can be processed, whereas the second layer of the line can be processed with the fourth laser beam is editable or layers of the line, which consist of materials of the second material group, are editable. The third laser beam emerges from a third laser exit opening of the third laser device, which is preferably arranged offset by approximately 180 ° about the central axis to the first laser exit opening of the first laser device. The wording "preferably by approx." also includes deviations of less than 20 °, 15 °, 10 °, 5 °. The same also applies to the fourth laser beam in relation to the second laser beam. The control device is then designed to control the first and third laser devices in such a way that the first and third laser beams hit the line along the central axis without being offset from one another and that the first laser beam processes (e.g. cuts) the line along a first partial circumference and the third laser beam leads along a second part of the circumference.
Beide Teilumfangsbereiche sind dabei überwiegend überlappungsfrei zueinander angeordnet. Dadurch kann mittels zweier Laserquellen eine sich nicht drehende Leitung an ihrem gesamten oder an ihrem überwiegenden Umfangsbereich geschnitten werden. Selbiges gilt auch für die zweite und die vierte Lasereinrichtung. Both partial circumferential areas are arranged largely without overlap with one another. As a result, a non-rotating line can be cut on its entire or its predominant circumferential area by means of two laser sources. The same applies to the second and fourth laser devices.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel sind der erste und der dritte Laserstrahl zueinander geneigt, das heißt, dass der erste Laserstrahl nicht in der gedachten Verlängerung des dritten Laserstrahls verläuft, sondern zu dieser gedachten Verlängerung einen Winkel von einigen Grad bildet. Dadurch wird verhindert, dass der eine Laserstrahl in die Laseraustrittsöffnung des anderen Laserstrahls eintritt und die dortige Laserquelle beschädigt. Selbiges kann auch für den zweiten und den vierten Laserstrahl bzw. grundsätzlich für Laserstrahlen unterschiedlicher Lasereinrichtungen gelten. Wie erläutert können auch noch weitere Lasereinrichtungen vorgesehen sein. Grundsätzlich können 2xn Lasereinrichtungen vorgesehen sein, mit n > 1 , 2, 3, 4, 5, 6 wobei die einzelnen Laseraustrittsöffnungen von Lasereinrichtungen derselben Wellenlänge dann vorzugsweise um a = n/360° um die Zentralachse versetzt zueinander angeordnet sind In a further exemplary embodiment, the first and the third laser beam are inclined to one another, that is to say that the first laser beam does not run in the imaginary extension of the third laser beam, but rather forms an angle of a few degrees with this imaginary extension. This prevents one laser beam from entering the laser exit opening of the other laser beam and damaged the laser source there. The same can also apply to the second and fourth laser beams or basically to laser beams from different laser devices. As explained, further laser devices can also be provided. Basically, 2xn laser devices can be provided, with n> 1, 2, 3, 4, 5, 6, the individual laser exit openings of laser devices of the same wavelength then preferably being offset from one another by a = n / 360 ° about the central axis
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen mit einer Laserschneidevorrichtung umfasst mehrere Verfahrensschritte. In einem ersten Verfahrensschritt wird die Leitung in den Schneideraum eingeführt. In einem zweiten Verfahrensschritt wird die erste Lasereinrichtung derart angesteuert, dass der erste Laserstrahl auf die erste Schicht der Leitung trifft und diese erste Schicht einschneidet. In einem weiteren Verfahrensschritt wird der erste Laserstrahl geführt oder die Leitung entsprechend gedreht, sodass der erste Laserstrahl die erste Schicht der Leitung zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet. In einem darauf folgenden Verfahrensschritt findet ein Teilabziehen der eingeschnittenen ersten Schicht statt. Daraufhin tritt die darunter liegende Schicht zum Vorschein. In diesem Fall findet in einem nachfolgenden Verfahrensschritt ein Ansteuern der zweiten Lasereinrichtung derart statt, dass der zweite Laserstrahl auf die zweite Schicht der Leitung trifft, die durch den Teilabzug der ersten Schicht freigelegt wurde und diese zweite Schicht ebenfalls einschneidet. In einem ergänzenden Verfahrensschritt wird auch dieser zweite Laserstrahl geführt oder die Leitung entsprechend gedreht, dass der zweite Laserstrahl die zweite Schicht der Leitung zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet. Daraufhin erfolgt in einem weiteren Verfahrensschritt wiederum ein Teilabziehen der eingeschnittenen zweiten Schicht. Verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unterThe method according to the invention for laser cutting lines with a laser cutting device comprises several method steps. In a first process step, the line is introduced into the cutting room. In a second method step, the first laser device is activated such that the first laser beam strikes the first layer of the line and cuts this first layer. In a further method step, the first laser beam is guided or the line is rotated accordingly, so that the first laser beam cuts the first layer of the line at least along its partial circumference. In a subsequent process step, the incised first layer is partially removed. The layer underneath then appears. In this case, the second laser device is activated in a subsequent method step in such a way that the second laser beam strikes the second layer of the line, which was exposed by the partial deduction of the first layer and also cuts this second layer. In a supplementary method step, this second laser beam is also guided or the line is rotated accordingly such that the second laser beam cuts the second layer of the line at least along its partial circumference. Then, in a further process step, the cut second layer is partially removed. Various embodiments of the invention are described below
Bezugnahme auf die Zeichnungen beispielhaft beschrieben. Gleiche Gegenstände weisen dieselben Bezugszeichen auf. Die entsprechenden Figuren der Zeichnungen zeigen im Einzelnen: Figuren 1A und 1 B: einen beispielhaften Aufbau einer Leitung in Form einer Koaxialleitung und einer HSD-Leitung; Described by way of example with reference to the drawings. The same items have the same reference numerals. The corresponding figures of the drawings show in detail: FIGS. 1A and 1B: an exemplary structure of a line in the form of a coaxial line and an HSD line;
Figur 2: verschiedene Schritte, die erläutern, wie eine Koaxialleitung bearbeitet wird und welche Teile der jeweiligen Leitung in welchem Laserschneideverfahren eingeschnitten werden; FIG. 2: various steps which explain how a coaxial line is processed and which parts of the respective line are cut in which laser cutting method;
Figur 3: einen beispielhaften Aufbau einer Lasereinrichtung; Figure 3: an exemplary structure of a laser device;
Figuren 4A und 4B: Figures 4A and 4B:
verschiedene Ausführungsbeispiele der different embodiments of the
Laserschneidevorrichtung; Laser cutting device;
Figuren 5, 6, 7 und 8: Figures 5, 6, 7 and 8:
verschiedene Anordnungsmöglichkeiten der einzelnen Lasereinrichtungen; und  different arrangement options of the individual laser devices; and
Figuren 9A, 9B und 9C: Figures 9A, 9B and 9C:
verschiedene Ablaufdiagramme, die ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen näher erläutern.  Various flow diagrams that explain a method according to the invention for laser cutting lines.
Die Figuren 1A und 1 B zeigen verschiedene Ausführungsbeispiele einer Leitung 1 in Form einer geschirmten Leitung 1. Diese Leitung 1 wird mit der später beschriebenen Laserschneidevorrichtung 3 geschnitten. In Figur 1A ist eine geschirmte Leitung 1 in Form einer Koaxialleitung dargestellt. Diese umfasst einen Außenmantel 1a, der vorzugsweise aus einem (elastischen) Dielektrikum wie Kunststoff besteht. Unter diesem Außenmantel sind Schirmdrähte 1 b angeordnet, die auch als Schirmdrahtgeflecht bezeichnet werden können. Diese Schirmdrähte 1 b sind allerdings optional. Diese Schirmdrähte 1 b bestehen aus einem Metall und sind elektrisch leitfähig. Unter diesen Schirmdrähten 1 b bzw. dem Schirmdrahtgeflecht befindet sich vorzugsweise eine Schirmfolie 1c. Diese Schirmfolie 1c ist optional, wobei vorzugsweise zumindest die Schirmdrähte 1 b oder die Schirmfolie 1c vorhanden sind. Diese Schirmfolie 1c umfasst vorzugsweise ein dielektrisches Material, insbesondere eine Kunststofffolie (z.B. PET-Folie), auf die ein Metall aufgedampft bzw. auf andere Weise aufgetragen wurde. Die Schichtdicke dieses Metalls, bei dem es sich beispielsweise um Aluminium handeln kann, beträgt vorzugsweise 10 pm bis 20 pm. FIGS. 1A and 1B show various exemplary embodiments of a line 1 in the form of a shielded line 1. This line 1 is cut with the laser cutting device 3 described later. FIG. 1A shows a shielded line 1 in the form of a coaxial line. This comprises an outer jacket 1a, which preferably consists of an (elastic) dielectric such as plastic. Under this outer jacket shield wires 1 b are arranged, which can also be referred to as a shield wire braid. However, these shield wires 1 b are optional. These shield wires 1 b consist of a metal and are electrically conductive. A shielding foil 1c is preferably located under these shielding wires 1b or the shielding wire mesh. This shielding film 1c is optional, preferably at least the shielding wires 1b or the shielding film 1c being present. This shielding film 1c preferably comprises a dielectric material, in particular a plastic film (for example PET film), onto which a metal has been evaporated or applied in some other way. The layer thickness this metal, which can be aluminum, for example, is preferably 10 pm to 20 pm.
Unterhalb dieser Schirmfolie 1c ist ein Dielektrikum 1d angeordnet, welches aus einem elektrischen Isolator, insbesondere einem (elastischen) Kunststoff besteht. Dieses Dielektrikum 1d umgibt einen Innenleiter 1e, der aus einem elektrisch leitfähigen Material wie z.B. Kupfer besteht oder ein solches umfasst. A dielectric 1d, which consists of an electrical insulator, in particular an (elastic) plastic, is arranged below this shielding film 1c. This dielectric 1d surrounds an inner conductor 1e, which is made of an electrically conductive material such as e.g. Copper exists or includes one.
In Figur 1 B ist dagegen eine HSD-Leitung 1 dargestellt. Der Aufbau bezüglich des Außenmantels 1a, der Schirmdrähte 1 b und der Schirmfolie 1c entspricht demjenigen Aufbau der Koaxialleitung 1 aus Figur 1A. Anstelle eines Dielektrikums 1 d, welches einen Innenleiter 1e umfasst, umgibt die Schirmfolie 1c in Figur 1 B mehrere Dielektrika 1 d, wobei jedes dieser Dielektrika 1d einen Innenleiter 1e umfasst, also umgibt. Die HSD-Leitung 1 aus Figur 1 B umfasst daher mehrere Innenleiter 1e, vorzugsweise 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10 oder mehr Innenleiter 1e, wobei jeder Innenleiter 1e von einem eigenen Dielektrikum 1d umgeben ist. Die Dielektrika 1d sind dann gemeinsam von der Schirmfolie 1c umgeben. Ein solcher Aufbau erlaubt einen höheren Datensatz, insbesondere wenn ein differentielles Signal wie beispielsweise LVDS (engl low voltage differential signalling) verwendet wird. In contrast, an HSD line 1 is shown in FIG. 1B. The structure with respect to the outer sheath 1a, the shield wires 1b and the shielding foil 1c corresponds to that of the coaxial line 1 from FIG. 1A. Instead of a dielectric 1 d, which comprises an inner conductor 1e, the shielding foil 1c in FIG. 1B surrounds several dielectrics 1 d, each of these dielectrics 1d comprising an inner conductor 1e, that is to say surrounding it. The HSD line 1 from FIG. 1B therefore comprises a plurality of inner conductors 1e, preferably 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10 or more inner conductors 1e, each inner conductor 1e being surrounded by its own dielectric 1d. The dielectrics 1d are then surrounded together by the shielding film 1c. Such a structure allows a higher data set, in particular if a differential signal such as LVDS (low voltage differential signaling) is used.
Wie einleitend erwähnt, ist es das Ziel dieser Erfindung, die (geschirmte) Leitung 1 möglichst vollautomatisch zu konfektionieren, also mit einem Steckverbinder versehen zu können. Hierzu müssen bestimmte Schichten freigelegt werden, in die unterschiedliche Teile einer nicht dargestellten Steckverbindung eingreifen und diese elektrisch oder optisch (bei Glasfasern) leitend kontaktieren. DieserAs mentioned in the introduction, the aim of this invention is to assemble the (shielded) line 1 as fully automatically as possible, that is to be able to provide it with a plug connector. For this purpose, certain layers must be exposed, in which different parts of a plug connection, not shown, engage and make electrical or optical contact (in the case of glass fibers). This
Sachverhalt wird im Hinblick auf die Figur 2 für eine geschirmte Leitung 1 in Form einer Koaxialleitung genauer erläutert. The situation is explained in more detail with reference to FIG. 2 for a shielded line 1 in the form of a coaxial line.
Figur 2 zeigt eine geschirmte Leitung 1 in Form einer Koaxialleitung 1 , wie diese bereits bezüglich ihres Aufbaus in Figur 1A beschrieben wurde, worauf hiermit verwiesen wird. Um die geschirmte Leitung 1 entsprechend konfektionieren zu können, wird die geschirmte Leitung 1 , wie nachfolgend erläutert, verarbeitet, also zur Konfektionierung vorbereitet. Die einzelnen Verarbeitungsschritte verlaufen in Figur 2A von oben nach unten. Zu Beginn kann die geschirmte Leitung 1 beschriftet werden (optional). Dies ist hier mit der Beispielbeschriftung "XXXX.XX" kenntlich gemacht. Dargestellt ist der Außenmantel 1a. Dieser besteht bevorzug aus einem Dielektrikum. FIG. 2 shows a shielded line 1 in the form of a coaxial line 1, as has already been described with regard to its structure in FIG. 1A, to which reference is hereby made. In order to be able to assemble the shielded line 1 accordingly, the shielded line 1 is processed, as explained below, that is to say it is prepared for assembly. The individual processing steps run from top to bottom in FIG. 2A. At the beginning, the shielded cable 1 can be labeled (optional). This can be seen here with the example label "XXXX.XX" made. The outer jacket 1a is shown. This preferably consists of a dielectric.
Weiter, insbesondere gleichzeitig mit dem Aufbringen der Beschriftung, wird mittels der ersten Lasereinrichtung 5a (Dreieck) der Außenmantel 1a, also in diesem Fall die erste Schicht 1a bearbeitet. Unter "Bearbeiten" wird in diesem Fall das Einschneiden dieser ersten Schicht 1a verstanden. Die erste Schicht 1a wird mittels der ersten Lasereinrichtung 5a über den ganzen oder über den überwiegenden Teilumfang eingeschnitten (siehe vertikale Linie) Further, in particular simultaneously with the application of the inscription, the outer casing 1a, ie in this case the first layer 1a, is processed by means of the first laser device 5a (triangle). In this case, “processing” is understood to mean cutting into this first layer 1a. The first layer 1a is cut by means of the first laser device 5a over the whole or over the major part of the circumference (see vertical line)
Danach findet ein Teilabzug der ersten Schicht 1a statt (siehe Pfeil). Der Teilabzug erfolgt nur soweit und um einen solchen Betrag, dass die darunter liegende zweite Schicht 1b, bei welcher es sich in diesem Fall um Schirmdrähte 1 b handelt, nur abschnittsweise freigelegt ist und im Übrigen, außerhalb des freigelegten Abschnitts, noch unter den nun geteilten beiden Teilen der ersten Schicht 1a angeordnet verbleibt. Nun erfolgt ein weiterer Schnitt durch die zweite Lasereinrichtung 5b (gepunktetes Dreieck) im Bereich des durch den ersten Teilabzug freigelegten Abschnitts. Die zweite Lasereinrichtung 5b umfasst eine andere Wellenlänge und dient zum Schneiden von Metallen. After that, a partial deduction of the first layer 1a takes place (see arrow). The partial deduction takes place only to such an extent and to such an extent that the underlying second layer 1b, which in this case is shield wires 1b, is only exposed in sections and, apart from the exposed section, is still among those now divided remains arranged in both parts of the first layer 1a. Another cut is now made through the second laser device 5b (dotted triangle) in the region of the section exposed by the first partial deduction. The second laser device 5b has a different wavelength and is used to cut metals.
Im nächsten Schritt erfolgt wiederum ein (zweiter) Teilabzug dieser zweiten Schicht lb. In the next step, a (second) partial deduction of this second layer 1b takes place again.
Darunter kommt nun eine dritte Schicht 1c zum Vorschein, bei welcher es sich um die Schirmfolie 1c handelt. Diese Schirmfolie 1c ist in diesem Fall an ihrem von außen zugänglichen Ende (Seite) mit einem Metall beschichtet. Aus diesem Grund wird wiederum die zweite Lasereinrichtung 5b verwendet und entsprechend angesteuert. In diesem Fall wird die zweite Lasereinrichtung 5b derart angesteuert, dass ein Bereich der dritten Schicht 1c der Leitung 1 über den Teilumfang und über eine Teillänge (siehe Bereich zwischen den zwei Vertikalstrichen) abtragbar ist. EinA third layer 1c, which is the shielding film 1c, now appears below this. In this case, this shielding film 1c is coated with a metal at its end (side) accessible from the outside. For this reason, the second laser device 5b is again used and controlled accordingly. In this case, the second laser device 5b is controlled such that an area of the third layer 1c of the line 1 can be removed over the partial circumference and over a partial length (see area between the two vertical lines). A
Teilabzug ist daher hier nicht notwendig. Die dritte Schicht 1c, also die Schirmfolie lc, wird dabei verdampft. Es könnte auch die innen liegende Seite der Schirmfolie 1c mit einem Metall beschichtet sein. In diesem Fall würde wiederum die erste Lasereinrichtung 5a derart angesteuert, dass ein Bereich der dritten Schicht 1c der Leitung 1 über den Teilumfang und über eine Teillänge (siehe Bereich zwischen den zwei Vertikalstrichen) abtragbar ist. In Figur 2 ist daher zum Bearbeiten der Schirmfolie 1c, je nach deren Aufbau, sowohl der Einsatz der ersten Lasereinrichtung 5a als auch der Einsatz der zweiten Lasereinrichtung 5b angedeutet. Darunter kommt dann eine vierte Schicht 1d zum Vorschein, bei welcher es sich wieder um ein Dielektrikum handelt. Dieses Dielektrikum besteht oder umfasst wiederum einen Kunststoff, so dass zum Einschneiden dieser vierten Schicht 1d wiederum die erste Lasereinrichtung 5a verwendet und entsprechend angesteuert wird. Nachdem die erste Lasereinrichtung 5a wiederum die Leitung 1 entlang ihres Umfangs bzw. zumindest Teilumfangs eingeschnitten hat, erfolgt wiederum einPartial deduction is therefore not necessary here. The third layer 1c, that is to say the shielding film 1c, is thereby evaporated. The inner side of the screen film 1c could also be coated with a metal. In this case, the first laser device 5a would again be controlled such that an area of the third layer 1c of the line 1 can be removed over the partial circumference and over a partial length (see area between the two vertical lines). In Figure 2 is therefore to edit the Screen foil 1c, depending on its structure, indicates both the use of the first laser device 5a and the use of the second laser device 5b. A fourth layer 1d then appears underneath, which is again a dielectric. This dielectric in turn consists or comprises a plastic, so that the first laser device 5a is again used to cut this fourth layer 1d and is controlled accordingly. After the first laser device 5a has in turn cut the line 1 along its circumference or at least part of the circumference, an in turn takes place
Teilabzug dieser vierten Schicht 1 d, also des Dielektrikums 1d. Partial deduction of this fourth layer 1d, that is, the dielectric 1d.
Darunter kommt nun der Innenleiter 1e zum Vorschein. Dieser wird mittels der zweiten Lasereinrichtung 5b durchtrennt. So sind in diesem Fall sowohl der Innenleiter 1e als auch das darüber liegende Dielektrikum 1d und ein Teil derThe inner conductor 1e now appears below this. This is severed by means of the second laser device 5b. In this case, both the inner conductor 1e and the dielectric 1d lying above it and part of it
Schirmfolie 1c als auch ein Teil der Schirmdrähte 1 b und der Mantel 1a von außen zugänglich und die Konfektionierung der geschirmten Leitung 1 kann im Anschluss stattfinden. Zu erkennen ist, dass die Leitung 1 während des Laserschneidens ortsfest gehalten bleibt. Durch Einsatz unterschiedlicher Lasereinrichtungen 5a, 5b können auch die verschiedenen Schichten 1a bis 1e entsprechend bearbeitet werden. Die Leitung 1 muss keiner weiteren Einrichtung als der Laserschneidevorrichtung 3 zugeführt werden, um alle Schichten 1a bis 1e entsprechend für die weitere Konfektionierung freizulegen. Shielding foil 1c and also part of the shielding wires 1b and the sheath 1a are accessible from the outside and the shielding line 1 can be assembled subsequently. It can be seen that the line 1 remains stationary during the laser cutting. By using different laser devices 5a, 5b, the different layers 1a to 1e can also be processed accordingly. The line 1 does not have to be fed to any other device than the laser cutting device 3 in order to expose all the layers 1a to 1e accordingly for further assembly.
Figur 3 zeigt einen beispielhaften Aufbau einer Lasereinrichtung am Beispiel der ersten Lasereinrichtung 5a. Diese erste Lasereinrichtung 5a erzeugt mittels einer Laserquelle 12 einen ersten Laserstrahl 6a. Damit der ersten Laserstrahl 6a auf unterschiedliche Bereiche der Leitung 1 treffen kann, ist eine Laserstrahl-FIG. 3 shows an exemplary structure of a laser device using the example of the first laser device 5a. This first laser device 5a generates a first laser beam 6a by means of a laser source 12. So that the first laser beam 6a can strike different areas of the line 1, a laser beam is
Umlenkvorrichtung 7 vorgesehen. Die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung 7 ist dazu ausgebildet, den ersten Laserstrahl 6a derart umzulenken, dass ein Auftreffpunkt 8 (siehe Figur 4A) des ersten Laserstrahls 6a auf der Leitung 1 zumindest in einer Y- Z-Ebene bewegbar ist. Optional ist dieser erste Laserstrahl 6a noch entlang der Längsachse (X-Achse) der Leitung 1 bewegbar. Eine Zentralachse 9, entlang welcher die Leitung 1 angeordnet ist, verläuft dabei längs der X-Achse und senkrecht zur Y-Z-Ebene. Deflection device 7 is provided. The laser beam deflection device 7 is designed to deflect the first laser beam 6a in such a way that a point of incidence 8 (see FIG. 4A) of the first laser beam 6a can be moved on the line 1 at least in a Y-Z plane. Optionally, this first laser beam 6a can still be moved along the longitudinal axis (X axis) of the line 1. A central axis 9, along which line 1 is arranged runs along the X axis and perpendicular to the YZ plane.
Der von der Laserquelle 12 erzeugte Laserstrahl 6a trifft auf die Laserstrahl- Umlenkvorrichtung 7. Die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung 7 der jeweiligen Lasereinrichtung 5a umfasst zumindest eine erste Spiegelanordnung 10a und eine zweite Spiegelanordnung 10b, sowie zumindest eine erste Verstelleinrichtung 11a und eine zweite Verstelleinrichtung 11b. Die Spiegelanordnungen 10a, 10b sind im Strahlengang des jeweiligen Laserstrahls 6a angeordnet und dazu ausgebildet, den jeweiligen Laserstrahl 6a von der ersten Spiegelanordnung 10a zur zweiten Spiegelanordnung 10b zu reflektieren und von der zweiten Spiegelanordnung 10b oder letzten Spiegelanordnung zur Leitung 1. Die erste Verstelleinrichtung 11a ist dazu ausgebildet, die erste Spiegelanordnung 10a derart zu verdrehen und/oder zu verschwenken, dass der jeweilige Laserstrahl 5a überwiegend oder ausschließlich entlang The laser beam 6a generated by the laser source 12 strikes the laser beam deflection device 7. The laser beam deflection device 7 of the respective laser device 5a comprises at least a first mirror arrangement 10a and a second mirror arrangement 10b, as well as at least a first adjustment device 11a and a second adjustment device 11b. The mirror arrangements 10a, 10b are arranged in the beam path of the respective laser beam 6a and are designed to reflect the respective laser beam 6a from the first mirror arrangement 10a to the second mirror arrangement 10b and from the second mirror arrangement 10b or last mirror arrangement to the line 1. The first adjustment device 11a designed to twist and / or pivot the first mirror arrangement 10a such that the respective laser beam 5a predominantly or exclusively along
a) der Y-Achse; oder  a) the Y axis; or
b) der X-Achse  b) the X axis
verstellt bzw. bewegt wird.  is adjusted or moved.
Die zweite Verstelleinrichtung 11 b ist dazu ausgebildet, die zweite Spiegelanordnung 10b derart zu verdrehen und/oder zu verschwenken, dass der jeweilige Laserstrahl 6a überwiegend oder ausschließlich entlang  The second adjusting device 11b is designed to rotate and / or pivot the second mirror arrangement 10b in such a way that the respective laser beam 6a predominantly or exclusively along
a) der X-Achse; oder  a) the X axis; or
b) der Y-Achse  b) the Y axis
verstellt bzw. bewegt wird.  is adjusted or moved.
Die Y-Achse und die X-Achse stehen in einem Winkel von 90° zueinander und in einem Winkel von 90° zur Z-Achse, wobei die X-Achse entlang der Zentralachse 9 verläuft. The Y axis and the X axis are at an angle of 90 ° to one another and at an angle of 90 ° to the Z axis, the X axis running along the central axis 9.
Es ist klar, dass für den Fall, dass der Laserstrahl 6a aus der Laserquelle 12 nicht parallel oder koaxial zur Z-Achse aus der Laserquelle 12 austritt (z.B. weil die jeweilige Lasereinrichtung 5a anders montiert, also ausgerichtet ist), sondern zum Beispiel senkrecht dazu, die Spiegelanordnungen 10a, 10b in einer anderen Achse den Laserstrahl 6a verschwenken. Grundsätzlich kann gesagt werden, dass jeder Spiegelanordnung 10a, 10b den Laserstrahl 6a vorzugsweise genau entlang einer Achse verschwenkt. Grundsätzlich wäre es auch denkbar, dass eine Spiegelanordnung 10a, 10b den jeweiligen Laserstrahl 6a auch in Richtung von zwei Achsen verschwenkt. It is clear that in the event that the laser beam 6a from the laser source 12 does not emerge from the laser source 12 parallel or coaxial to the Z-axis (for example because the respective laser device 5a is mounted differently, that is to say aligned), but instead, for example, perpendicularly to it , the mirror arrangements 10a, 10b pivot the laser beam 6a in another axis. In principle, it can be said that each mirror arrangement 10a, 10b preferably pivots the laser beam 6a exactly along an axis. In principle, it would also be conceivable that a Mirror arrangement 10a, 10b also pivots the respective laser beam 6a in the direction of two axes.
Die erste Lasereinrichtung 5a umfasst außerdem noch eine Teleskopeinrichtung 13. Diese Teleskopeinrichtung 13 ist dazu ausgebildet, die Fokussierung des ersten Laserstrahls 6a zu ändern, wodurch Leitungen 1 mit unterschiedlichen Durchmessern oder verschiedene Schichten 1a bis 1e der Leitung 1 bearbeitbar sind. Die Teleskopeinrichtung 13 ist vorzugsweise zwischen der Laserquelle 12 und der Laserstrahl-Umlenkvorrichtung 7 angeordnet The first laser device 5a also includes a telescope device 13. This telescope device 13 is designed to change the focus of the first laser beam 6a, as a result of which lines 1 with different diameters or different layers 1a to 1e of the line 1 can be processed. The telescopic device 13 is preferably arranged between the laser source 12 and the laser beam deflection device 7
Es ist ebenfalls eine Steuervorrichtung 4 dargestellt, die dazu ausgebildet ist, die erste Lasereinrichtung 5a anzusteuern. Die Steuervorrichtung 4 steht dabei mit der Laserquelle 12, der Teleskopeinrichtung 13 und der Laserstrahl-Umlenkvorrichtung 7 in (elektrischem) Kontakt zum Datenaustausch und kann diese entsprechend steuern. So ist die Steuervorrichtung 4 dazu ausgebildet, den ersten Laserstrahl 6a durch Ansteuern der Laserstrahl-Umlenkvorrichtung 7 entsprechend abzulenken und den ersten Laserstrahl 6a durch Ansteuern der Teleskopeinrichtung 13 entsprechend zu fokussieren. Außerdem ist die Steuervorrichtung 4 dazu ausgebildet, die Laserquelle 12 und damit die erste Lasereinrichtung 5a einzuschalten und auszuschalten. A control device 4 is also shown, which is designed to control the first laser device 5a. The control device 4 is in (electrical) contact with the laser source 12, the telescope device 13 and the laser beam deflection device 7 for data exchange and can control them accordingly. Thus, the control device 4 is designed to appropriately deflect the first laser beam 6a by driving the laser beam deflection device 7 and to focus the first laser beam 6a accordingly by driving the telescope device 13. In addition, the control device 4 is designed to switch the laser source 12 and thus the first laser device 5a on and off.
Dargestellt ist ebenfalls eine erste Laseraustrittsöffnung 15a, durch die der erste Laserstrahl 6a die erste Lasereinrichtung 5a verlässt. Die ersteAlso shown is a first laser exit opening 15a through which the first laser beam 6a leaves the first laser device 5a. The first
Laseraustrittsöffnung 15a kann, wie in Figur 3 dargestellt, durch ein entsprechendes Schutzglas verschlossen sein, um zu vermeiden, dass Partikel, die durch dasLaser exit opening 15a can, as shown in FIG. 3, be closed by a corresponding protective glass in order to avoid particles that are caused by the
Schneiden der Leitung 1 entstehen, in das Innere der ersten Lasereinrichtung 5a eindringen. Dieses Schutzglas sollte für den Wellenlängenbereich des jeweiligen Laserstrahls 6a transparent sein. Unter Transparenz wird insbesondere verstanden, dass mehr als 95%, 96%, 97%, 98% oder mehr als 99% der Leistung des jeweiligen Laserstrahls 6a durch das Schutzglas transmittiert werden. Cutting the line 1 arise, penetrate into the interior of the first laser device 5a. This protective glass should be transparent to the wavelength range of the respective laser beam 6a. Transparency is understood in particular to mean that more than 95%, 96%, 97%, 98% or more than 99% of the power of the respective laser beam 6a is transmitted through the protective glass.
Figur 4A zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßenFigure 4A shows a first embodiment of the invention
Laserschneidevorrichtung 3. Dargestellt ist die erste Lasereinrichtung 5a, die in Figur 3 beschrieben wurde. Diese erzeugt den ersten Laserstrahl 6a. Dargestellt ist außerdem eine zweite Lasereinrichtung 5b, die dazu ausgebildet ist, einen zweiten Laserstrahl 6b zu erzeugen. Der Aufbau der zweiten Lasereinrichtung 5b entspricht dem Aufbau der weiter oben beschriebenen ersten Lasereinrichtung 5a. Die gemeinsame Steuervorrichtung 4 steuert sowohl die erste als auch die zweite Lasereinrichtung 5a, 5b jeweils unabhängig voneinander an. Der erste Laserstrahl 5a hat eine Wellenlänge, die sich von der Wellenlänge des zweiten Laserstrahls 5b unterscheidet. Der erste Laserstrahl 5a ist dazu ausgebildet, eine erste Schicht 1a der Leitung 1 (die aus einem ersten Material besteht) zu bearbeiten bzw. Schichten 1a, 1d einer ersten Materialgruppe der Leitung 1 zu bearbeiten. Der zweite Laserstrahl 6b ist dazu ausgebildet, um eine zweite Schicht 1b der Leitung 1 zu bearbeiten, die aus einem von dem ersten Material verschiedenen zweiten Material besteht oder ein solches umfasst. Grundsätzlich dient der zweite Laserstrahl 6b dazu, Schichten 1b, 1c, 1e der Leitung 1 zu bearbeiten, die aus Materialien einer zweiten Materialgruppe bestehen. Die Materialien der ersten und der zweiten Materialgruppe unterscheiden sich voneinander. Bei dem ersten Material bzw. Materialien der ersten Materialgruppe handelt es sich um Kunststoff und bei dem zweiten Material bzw. bei Materialien der zweiten Materialgruppe handelt es sich insbesondere um ein Metall bzw. Metallgeflecht. Laser cutting device 3. Shown is the first laser device 5a, which was described in FIG. 3. This generates the first laser beam 6a. Also shown is a second laser device 5b which is designed to generate a second laser beam 6b. The structure of the second laser device 5b corresponds the structure of the first laser device 5a described above. The common control device 4 controls both the first and the second laser device 5a, 5b independently of one another. The first laser beam 5a has a wavelength that differs from the wavelength of the second laser beam 5b. The first laser beam 5a is designed to process a first layer 1a of the line 1 (which consists of a first material) or to process layers 1a, 1d of a first material group of the line 1. The second laser beam 6b is designed to process a second layer 1b of the line 1, which consists of or comprises a second material different from the first material. Basically, the second laser beam 6b serves to process layers 1b, 1c, 1e of the line 1, which consist of materials from a second group of materials. The materials of the first and second material groups differ from each other. The first material or materials of the first material group is plastic and the second material or materials of the second material group is in particular a metal or metal braid.
In Figur 4A ist die erste Schicht 1a, bei welcher es sich um den Mantel 1a der Leitung 1 handelt, bereits durchtrennt und teilabgezogen. In der Darstellung aus Figur 4A wird gerade die darunter liegende und nun zum Vorschein gekommene zweite Schicht 1 b, bei welcher es sich um Schirmdrähte handelt, durch den zweiten Laserstrahl 6b bearbeitet. In diesem Fall wird die zweite Schicht 1b eingeschnitten. In FIG. 4A, the first layer 1a, which is the jacket 1a of the line 1, has already been cut through and partially removed. In the illustration from FIG. 4A, the second layer 1b, which is located below and has now come to light, and which is shielded wire, is being processed by the second laser beam 6b. In this case, the second layer 1b is cut.
Es ist weiterhin eine Gehäuseanordnung 20 vorgesehen, die einen Kabelaufnahmeraum 21 umgrenzt und umschließt. Die Gehäuseanordnung 20 ist an einer ersten Stirnseite 22 geöffnet, wodurch eine Kabeleinführöffnung 23 gebildet ist. Zumindest durch diese Kabeleinführöffnung 23 ist der Kabelaufnahmeraum 21 von außerhalb der Gehäuseanordnung 20 aus zugänglich. Die zu bearbeitende Leitung 1 wird dabei durch diese Kabeleinführöffnung 23 in den Kabelaufnahmeraum 21 eingeführt. In dem Kabelaufnahmeraum 21 ist einA housing arrangement 20 is also provided, which delimits and encloses a cable receiving space 21. The housing arrangement 20 is opened on a first end face 22, as a result of which a cable insertion opening 23 is formed. At least through this cable insertion opening 23, the cable receiving space 21 is accessible from outside the housing arrangement 20. The line 1 to be processed is inserted through this cable insertion opening 23 into the cable receiving space 21. In the cable receiving space 21 is a
Schneideraum 25 gebildet, der von einer Zentralachse 9, die in diesem Fall mit der Längsachse der Leitung 1 zusammenfällt, durchsetzt ist. Die erste Lasereinrichtung 5a und die zweite Lasereinrichtung 5b sind derart an oder in der Gehäuseanordnung 20 angeordnet und ausgerichtet, dass der erste Laserstrahl 6a und der zweite Laserstrahl 6b in den Schneideraum 25 des Kabelaufnahmeraums 21 treffen, wodurch die Leitung 1 im Schneideraum 25 durch den ersten Laserstrahl 6a und den zweiten Laserstrahl 6b bearbeitbar ist. Cutting space 25 is formed, which is penetrated by a central axis 9, which in this case coincides with the longitudinal axis of the line 1. The first laser device 5a and the second laser device 5b are arranged and aligned on or in the housing arrangement 20 such that the first laser beam 6a and the second laser beam 6b are in the cutting space 25 of the cable receiving space 21 meet, whereby the line 1 in the cutting room 25 can be processed by the first laser beam 6a and the second laser beam 6b.
Die erste und die zweite Lasereinrichtung 5a, 5b sind vorzugsweise an derselben Seite der Gehäuseanordnung 20 angeordnet, beispielsweise an der Seite der Gehäuseanordnung 20, an der durch die Kabeleinführöffnung 23 das zu bearbeitende Kabel 1 in den Schneideraum 25 eingeführt ist. The first and second laser devices 5a, 5b are preferably arranged on the same side of the housing arrangement 20, for example on the side of the housing arrangement 20 on which the cable 1 to be processed is inserted into the cutting space 25 through the cable insertion opening 23.
Die erste und die zweite Lasereinrichtung 5a, 5b müssen in diesem Ausführungsbeispiel nicht zwingend die beschriebene Laserstrahl-In this exemplary embodiment, the first and the second laser devices 5a, 5b do not necessarily have to use the laser beam described.
Umlenkvorrichtung 7 umfassen. So ist in Figur 4A eine Transport- und Haltevorrichtung 30 vorgesehen, die unter anderem dazu ausgebildet ist, die Leitung 1 zu halten und optional zu drehen. Die Steuervorrichtung 4 ist wiederum dazu ausgebildet, die Transport- und Haltevorrichtung 30 derart anzusteuern, dass diese die Leitung 1 über die Kabeleinführöffnung 23 in den Kabelaufnahmeraum 21 einführt. Eine derartige Transport- und Haltevorrichtung 30 ist auch bei anderen Ausführungsformen in derselben Weise vorgesehen. Include deflection device 7. A transport and holding device 30 is provided in FIG. 4A, which is designed, among other things, to hold the line 1 and optionally to rotate it. The control device 4 is in turn designed to control the transport and holding device 30 in such a way that it introduces the line 1 via the cable insertion opening 23 into the cable receiving space 21. Such a transport and holding device 30 is also provided in other embodiments in the same way.
Die Steuervorrichtung 4 ist dazu ausgebildet, die erste und/oder zweite Lasereinrichtung 5a, 5b anzusprechen und, auf das Ansprechen zeitlich abgestimmt (insbesondere mit oder ohne zeitlichen Versatz), die Transport- und Haltevorrichtung 30 derart anzusteuern, dass diese die Leitung 1 um eine Längsachse der Leitung 1 (bei welcher es sich in diesem Fall um die Zentralachse 9 handelt) herumdreht, so dass die jeweilige Schicht 1a bis 1e der Leitung 1 entlang ihres Umfangs durch den ersten bzw. zweiten Laserstrahl 6a, 6b schneidbar ist. DieThe control device 4 is designed to address the first and / or second laser device 5a, 5b and, in response to the response in time (in particular with or without a time offset), to actuate the transport and holding device 30 in such a way that it adjusts the line 1 by one Rotates the longitudinal axis of the line 1 (which in this case is the central axis 9), so that the respective layer 1a to 1e of the line 1 can be cut along its circumference by the first or second laser beam 6a, 6b. The
Steuervorrichtung 4 kann auch die Transport- und Haltevorrichtung 30 zuerst entsprechend ansteuern, um zeitlich abgestimmt dazu dann die erste und/oder zweite Lasereinrichtung 5a, 5b entsprechend anzusprechen. Grundsätzlich kann die Steuervorrichtung 4 die Transport- und Haltevorrichtung 30 auch noch derart ansteuern, dass die Transport- und Haltevorrichtung 30 die Leitung 1 entlang der Zentralachse 9 verschiebt, um dadurch ein Abtragen einer Schicht 1a bis 1e, beispielsweise einer Schirmfolie 1c zu erreichen. Die Leitung 1 wird dabei bevorzugt derart schnell gedreht (mehr als ca. 1 bis ca. 5 Umdrehungen pro Sekunde), dass ein gleichmäßiger Energieeintrag durch den jeweiligen Laserstrahl 6a, 6b möglich ist. In einer anderen Ausführungsform der Laserschneidevorrichtung 3 ist eine Dreh Vorrichtung vorgesehen, wobei die erste Lasereinrichtung 5a und die zweite Lasereinrichtung 5b an der Drehvorrichtung angeordnet sind. Die Steuervorrichtung 4 ist dann dazu ausgebildet, die Drehvorrichtung derart anzusteuern, dass diese die erste Lasereinrichtung 5a und die zweite Lasereinrichtung 5b in Umfangsrichtung um die Zentralachse 9 herum dreht, so dass die jeweilige Schicht 1a bis 1e der Leitung 1 entlang ihres Umfangs durch den ersten Laserstrahl 6a bzw. den zweiten Laserstrahl 6b schneidbar und/oder abtragbar ist. Eine prinzipielle Darstellung ist in Figur 5 gezeigt. Die Transport- und Haltevorrichtung 30 umfasst außerdem ein Aufnahmeteil 100, innerhalb dessen Mittenbohrung die zu bearbeitende Leitung 1 mit der Zentralachse 9 fluchtend ausgerichtet aufgenommen ist, wobei das Aufnahmeteil eine flanschartige Verbreiterung 31 aufweist, wobei diese Verbreiterung 31 während des Laserschneidens an der Kabeleinführöffnung 23 bzw. der ersten Stirnseite 22 anliegt und die Kabeleinführöffnung 23 luftdicht und/oder staubdicht und/oder lichtdicht verschließt. Zwischen der Verbreiterung 31 und der ersten Stirnseite 22 der Gehäuseanordnung 20 kann auch noch ein Dichtelement 32, beispielsweise in Form eines O-Rings (z.B. aus einem Gummi) angeordnet sein. Dieser dient auch noch zum Dämpfen einer etwaigen Anschlagbewegung der Verbreiterung 31 an die erste Stirnseite 22. Control device 4 can also control the transport and holding device 30 accordingly, in order to then address the first and / or second laser device 5a, 5b accordingly in time. In principle, the control device 4 can also control the transport and holding device 30 in such a way that the transport and holding device 30 shifts the line 1 along the central axis 9 in order to thereby remove a layer 1a to 1e, for example a shielding film 1c. The line 1 is preferably rotated so quickly (more than approximately 1 to approximately 5 revolutions per second) that a uniform energy input by the respective laser beam 6a, 6b is possible. In another embodiment of the laser cutting device 3, a rotating device is provided, the first laser device 5a and the second laser device 5b being arranged on the rotating device. The control device 4 is then designed to control the rotary device such that it rotates the first laser device 5a and the second laser device 5b in the circumferential direction around the central axis 9, so that the respective layer 1a to 1e of the line 1 along its circumference through the first Laser beam 6a or the second laser beam 6b can be cut and / or removed. A basic illustration is shown in FIG. 5. The transport and holding device 30 also comprises a receiving part 100, within the center bore of which the line 1 to be machined is received in alignment with the central axis 9, the receiving part having a flange-like widening 31, this widening 31 during the laser cutting at the cable insertion opening 23 or the first end face 22 abuts and the cable insertion opening 23 closes airtight and / or dustproof and / or lightproof. A sealing element 32, for example in the form of an O-ring (for example made of a rubber), can also be arranged between the widening 31 and the first end face 22 of the housing arrangement 20. This also serves to dampen any abutment movement of the widening 31 on the first end face 22.
In Figur 4A ist ebenfalls noch eine Düseneinrichtung 40 dargestellt. Diese ist in dem Kabelaufnahmeraum 21 angeordnet. Die Düseneinrichtung 40 umfasst zumindest eine Düse 41 und ist dazu ausgebildet, aus dieser Luft und Prozessgas in den Schneideraum 25 zu blasen. Nicht dargestellt ist eine entsprechendeA nozzle device 40 is also shown in FIG. 4A. This is arranged in the cable receiving space 21. The nozzle device 40 comprises at least one nozzle 41 and is designed to blow air and process gas into the cutting space 25 from this. A corresponding one is not shown
Absaugvorrichtung, die ein oder mehrere Absaugöffnungen aufweist, wobei die Absaugvorrichtung dazu ausgebildet ist, die durch die Düseneinrichtung 40 zugeführte Luft oder das zugeführte Prozessgas und die durch den Laserschneideprozess entstehenden Emissionen und/oder die abgeschnittenen Teile der Leitung 1 einzusaugen. Der Luftdruck im Kabelaufnahmeraum 21 ist vorzugsweise geringerer verglichen mit dem Luftdruck außerhalb der Gehäuseanordnung 20. Dadurch wird verhindert, dass Emissionen aus dem Kabelaufnahmeraum 21 austreten. Die zumindest eine Düse 41 der Düseneinrichtung 40 weist eineSuction device which has one or more suction openings, the suction device being designed to suck in the air or the process gas supplied by the nozzle device 40 and the emissions resulting from the laser cutting process and / or the cut off parts of the line 1. The air pressure in the cable receiving space 21 is preferably lower compared to the air pressure outside the housing arrangement 20. This prevents emissions from escaping from the cable receiving space 21. The at least one nozzle 41 of the nozzle device 40 has one
Hauptdüsenaustrittsöffnung 42 und mehrere Nebendüsenaustrittsöffnungen 43 auf, wobei die Hauptdüsenaustrittsöffnung 42 derart angeordnet ist, dass Luft oder das Prozessgas in den Schneideraum 25 ausströmt und wobei die mehreren Nebendüsenaustrittsöffnungen 43 derart angeordnet sind, dass Luft oder das Prozessgas auf eine Innenwandung der Gehäuseanordnung 20 bzw. auf das jeweilige Schutzglas 15a, 15b der entsprechenden Lasereinrichtung 5a, 5b strömt. Main nozzle outlet opening 42 and a plurality of secondary nozzle outlet openings 43, the main nozzle outlet opening 42 being arranged such that air or the process gas flows out into the cutting space 25 and the plurality of secondary nozzle outlet openings 43 being arranged such that air or the process gas is directed onto an inner wall of the housing arrangement 20 and the respective protective glass 15a, 15b of the corresponding laser device 5a, 5b flows.
In Figur 4A ist außerdem noch eine Abzieheinrichtung 50 vorgesehen und innerhalb des Kabelaufnahmeraums 21 angeordnet. Die Abzieheinrichtung 50 umfasst Kontaktierungselemente 51. Die Steuervorrichtung 4 ist zusätzlich dazu ausgebildet, die Abzieheinrichtung 50 derart anzusteuern, dass die Kontaktierungselemente 51 der Abzieheinrichtung 50 in Kontakt zu einer freiliegenden eingeschnittenen Schicht 1a bis 1d der Leitung 1 bringbar sind und dass die Kontaktierungselemente 51 von der ersten Stirnseite 22 der Gehäuseanordnung 20 in Richtung einer gegenüberliegenden zweiten Stirnseite 24 der Gehäuseanordnung 20 bewegbar sind, wodurch ein Teilabzug der jeweils eingeschnittenen Schicht 1a bis 1d der Leitung 1 erfolgt. In FIG. 4A, a pulling device 50 is also provided and arranged within the cable receiving space 21. The pulling device 50 comprises contacting elements 51. The control device 4 is additionally designed to control the pulling device 50 in such a way that the contacting elements 51 of the pulling device 50 can be brought into contact with an exposed cut layer 1a to 1d of the line 1 and that the contacting elements 51 can be moved from the The first end face 22 of the housing arrangement 20 can be moved in the direction of an opposite second end face 24 of the housing arrangement 20, as a result of which the cut layers 1a to 1d of the line 1 are partially drawn off.
Die Kontaktierungselemente 51 sind in diesem Fall als Kontaktierungsfinger ausgebildet. Die Kontaktierungselemente 51 könnten auch alsIn this case, the contacting elements 51 are designed as contacting fingers. The contacting elements 51 could also be used as
Kontaktierungsschalen ausgebildet sein, zwischen denen die eingeschnittene Leitung 1 eingeklemmt und dann entsprechend bewegt und damit teilabgezogen wird. In Figur 4A hat die erste Lasereinrichtung 5a die erste Schicht 1a der Leitung 1 entlang eines Umfangsbereichs eingeschnitten. Daraufhin hat die Steuervorrichtung 4 die Abzieheinrichtung 50 derart angesteuert, dass diese die geschnittene erste Schicht 1a (Mantel), also die eine, in Fig. 4A rechtsseitige Hälfte der in Richtung der Erstreckung der Zentralachse 9 in zwei beabstandete Hälften geschnittenen ersten Schicht 1a, greift und in Richtung der gegenüberliegenden zweiten Stirnseite 24 der Gehäuseanordnung 20 bewegt und zieht. Daraufhin kommt die darunter liegende zweite Schicht 1 b zum Vorschein, bei welcher es sich gemäß Figur 1A um Schirmdrähte 1 b handelt. Die entsprechende zweite Lasereinrichtung 5b erzeugt einen zweiten Laserstrahl 6b, um auch diese zweite Schicht 1 b entsprechend einzuschneiden. Contacting shells can be formed, between which the cut line 1 is clamped and then moved accordingly and thus partially pulled off. In FIG. 4A, the first laser device 5a has cut the first layer 1a of the line 1 along a circumferential area. Thereupon, the control device 4 has actuated the pulling device 50 in such a way that it grips the cut first layer 1a (casing), that is to say the one right half in FIG. 4A of the first layer 1a cut in two spaced halves in the direction of the extension of the central axis 9 and moves and pulls in the direction of the opposite second end face 24 of the housing arrangement 20. Then comes the one below second layer 1 b to the surface, which according to FIG. 1A is shield wires 1 b. The corresponding second laser device 5b generates a second laser beam 6b in order to cut this second layer 1b accordingly.
Im Hinblick auf Figur 4B, die ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Laserschneidevorrichtung 3 zeigt, ist dargestellt, dass auch diese zweite Schicht 1b entsprechend durch die gleiche Abzieheinrichtung 50 teilabgezogen, also in Richtung der zweiten Stirnseite 24 der Gehäuseanordnung 20 bewegt wurde. Es ist weiterhin dargestellt, dass daraufhin eine dritte Schicht 1c, bei welcher es sich um eine Schirmfolie 1c handelt, zum Vorschein kommt. Diese Schirmfolie 1c umfasst eine Metallisierungsschicht, die in diesem Fall nach außen gerichtet ist. Diese dritte Schicht 1c wird durch die zweite Lasereinrichtung 5d abgetragen, also insbesondere verdampft. Darunter kommt dann eine vierte Schicht 1d zum Vorschein, bei welcher es sich wieder um ein Dielektrikum handelt. Diese vierte Schicht 1d wird durch die erste Lasereinrichtung 5a eingeschnitten, wobei gleichzeitig noch die dritte Schicht 1c durch die zweite Lasereinrichtung 5b abgetragen wird. Im Unterschied zu dem in Figur 4A dargestellten Ausführungsbeispiel wird in diesem Fall nicht die Leitung 1 oder gar die jeweilige Lasereinrichtung 5a, 5b gedreht, sondern die erste und die zweite Lasereinrichtung 5a, 5b weisen die anhand von Figur 3 beschriebene Laserstrahl-Umlenkvorrichtung 7 auf. So ist die Steuervorrichtung 4 dazu ausgebildet, die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung 7 der ersten und zweiten Laserstrahleinrichtung 5a, 5b jeweils derart anzusteuern, dass der erste bzw. zweite Laserstrahl 6a, 6b entlang eines Teilumfangs der Leitung 1 bewegbar und die jeweilige Schicht 1a bis 1e der Leitung 1 entlang des Teilumfangs der Leitung 1 schneidbar ist. Die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung 7 der jeweiligen Lasereinrichtung 5a, 5b ist dazu ausgebildet, den jeweiligen Laserstrahl 6a, 6b derart umzulenken, dass der Auftreffpunkt 8 des jeweiligen Laserstrahls 6a, 6b auf der Leitung 1 zumindest in einer Y-Z-Ebene bewegbar ist. With regard to FIG. 4B, which shows a further exemplary embodiment of the laser cutting device 3 according to the invention, it is shown that this second layer 1b was also partially pulled off by the same pulling device 50, that is to say it was moved in the direction of the second end face 24 of the housing arrangement 20. It is also shown that a third layer 1c, which is a screen film 1c, then appears. This shielding film 1c comprises a metallization layer, which in this case is directed outwards. This third layer 1c is removed by the second laser device 5d, that is to say in particular evaporates. A fourth layer 1d then appears underneath, which is again a dielectric. This fourth layer 1d is cut by the first laser device 5a, the third layer 1c being simultaneously removed by the second laser device 5b. In contrast to the exemplary embodiment shown in FIG. 4A, the line 1 or even the respective laser device 5a, 5b is not rotated in this case, but the first and second laser devices 5a, 5b have the laser beam deflection device 7 described with reference to FIG. 3. Thus, the control device 4 is designed to control the laser beam deflection device 7 of the first and second laser beam device 5a, 5b in such a way that the first and second laser beam 6a, 6b can be moved along a partial circumference of the line 1 and the respective layer 1a to 1e Line 1 can be cut along the partial circumference of line 1. The laser beam deflection device 7 of the respective laser device 5a, 5b is designed to deflect the respective laser beam 6a, 6b in such a way that the point of incidence 8 of the respective laser beam 6a, 6b can be moved on the line 1 at least in a Y-Z plane.
Im Hinblick auf Figur 4B ist außerdem dargestellt, dass zumindest die zweite Lasereinrichtung 5b dazu ausgebildet ist, den zweiten Laserstrahl 6b derart umzulenken, dass ein Auftreffpunkt 8 des zweiten Laserstrahls 6b zusätzlich noch entlang der X-Achse bewegbar ist, wobei diese längs zur Zentralachse 9 verläuft. Gerade dadurch kann das Abtragen (Verdampfen) der in diesem Fall dritten Schicht 1c (Schirmfolie) erfolgen. Der zweite Laserstrahl wandert dabei nicht nur entlang der X-Achse, sondern auch noch entlang eines Teilumfangs der jeweiligen Schicht 1a bis 1e der Leitung 1. Gleiches kann grundsätzlich auch für die erste Lasereinrichtung 5a gelten. With regard to FIG. 4B, it is also shown that at least the second laser device 5b is designed to deflect the second laser beam 6b in such a way that a point of incidence 8 of the second laser beam 6b can also be moved along the X axis, the latter being longitudinal to the central axis 9 runs. The removal (evaporation) of the third layer 1c (screen film) in this case can be carried out precisely in this way. The second laser beam travels not only along the X axis, but also along a partial circumference of the respective layer 1a to 1e of the line 1. The same can in principle also apply to the first laser device 5a.
Grundsätzlich sind die Laserstrahl-Umlenkvorrichtungen 7 der ersten und zweiten Lasereinrichtung 5a, 5b unabhängig voneinander durch die Steuervorrichtung 4 ansteuerbar. In principle, the laser beam deflection devices 7 of the first and second laser devices 5a, 5b can be controlled independently of one another by the control device 4.
Die Steuervorrichtung 4 ist vorzugsweise dazu ausgebildet, die jeweilige Lasereinrichtung 5a, 5b nur dann zu aktivieren, wenn die entsprechende Laserstrahl-Umlenkvorrichtung 7 derart eingestellt ist, dass ein Laserstrahl 6a, 6b auch auf die zu schneidende Leitung 1 trifft, ansonsten tritt aus der jeweiligen Lasereinrichtung 5a, 5b kein Laserstrahl aus. The control device 4 is preferably designed to activate the respective laser device 5a, 5b only if the corresponding laser beam deflection device 7 is set such that a laser beam 6a, 6b also strikes the line 1 to be cut, otherwise it emerges from the respective one Laser device 5a, 5b no laser beam.
Die erste Lasereinrichtung 5a und die zweite Lasereinrichtung 5b umfassen außerdem verschiedene Gehäuseteile, wobei die jeweilige Laserstrahl- Umlenkvorrichtung 7 innerhalb des jeweiligen Gehäuseteils angeordnet ist. The first laser device 5a and the second laser device 5b also comprise different housing parts, the respective laser beam deflection device 7 being arranged within the respective housing part.
Grundsätzlich ist die Steuervorrichtung 4 dazu ausgebildet, die Laserstrahlumlenkvorrichtung 7 der jeweiligen Lasereinrichtung 5a, 5b derart anzusteuern, dass der jeweilige Laserstrahl 6a, 6b auf eine bestimmte Position entlang der Längsachse auf die Leitung 1 richtbar und in dieser Position entlang eines umlaufenden Teilumfangs der Leitung 1 bewegbar ist, wodurch die jeweiligeBasically, the control device 4 is designed to control the laser beam deflection device 7 of the respective laser device 5a, 5b in such a way that the respective laser beam 6a, 6b can be directed onto the line 1 at a specific position along the longitudinal axis and in this position along a circumferential partial circumference of the line 1 is movable, whereby the respective
Schicht 1a bis 1e der Leitung 1 in dieser Position entlang ihres Teilumfangs schneidbar ist. In einer Abwandlung hierzu ist vorgesehen, dass der jeweilige Laserstrahl 6a, 6b entlang eines Teilumfangs der Leitung 1 und entlang einer Teillänge der Zentralachse 9 bewegbar ist, wodurch ein Bereich der jeweiligen Schicht 1a bis 1e der Leitung 1 über den Teilumfang und über die Teillänge abtragbar ist. Layer 1a to 1e of line 1 can be cut in this position along its partial circumference. In a modification to this, it is provided that the respective laser beam 6a, 6b can be moved along a partial circumference of the line 1 and along a partial length of the central axis 9, as a result of which a region of the respective layer 1a to 1e of the line 1 can be removed over the partial circumference and over the partial length is.
Ergänzend zu den beschriebenen Ausführungsbeispielen ist vorgesehen, dass die Laserschneidevorrichtung 3 weiter ein Kamerasystem umfasst, welches die Position der Leitung 1 relativ zu beispielsweise dem ortsfesten Gehäuse 20 erfasst, so dass die Steuervorrichtung 4 die jeweilige Lasereinrichtung 5a, 5b zielgenau ansteuern kann. In addition to the exemplary embodiments described, it is provided that the laser cutting device 3 further comprises a camera system which detects the position of the line 1 relative to, for example, the stationary housing 20, so that the control device 4 can precisely control the respective laser device 5a, 5b.
Die Laserstrahlen 6a, 6b der jeweiligen Lasereinrichtung 5a, 5b treffen in einem annähernd senkrechten Winkel auf die jeweilige Schicht 1a bis 1e der Leitung 1 auf. Insbesondere ist ein Winkel zwischen einer Normalen der Y-Z-Ebene, wobei die Normale durch den Auftreffpunkt 8 verläuft, und dem jeweiligen Laserstrahl 6a, 6b der jeweiligen Lasereinrichtung 5a, 5b, der auf den Auftreffpunkt 8 trifft, kleiner als 30°, 25°, 20°, 15°, 10° oder kleiner als 5°. The laser beams 6a, 6b of the respective laser device 5a, 5b strike the respective layer 1a to 1e of the line 1 at an approximately perpendicular angle. In particular, an angle between a normal of the YZ plane, the normal passing through the point of impact 8, and the respective laser beam 6a, 6b of the respective laser device 5a, 5b, which strikes the point of impact 8, is less than 30 °, 25 °, 20 °, 15 °, 10 ° or less than 5 °.
Die erste Laseraustrittsöffnung 15a und die zweite Laseraustrittsöffnung 15b sind in den in Fig. 4A, 4B beschriebenen Ausführungsbeispielen beabstandet zur Zentralachse 9 und ausschließlich entlang der Zentralachse 9 versetzt zueinander angeordnet. Grundsätzlich wäre es auch möglich, dass diese ausschließlich in Umfangsrichtung zur Zentralachse 9 versetzt zueinander angeordnet wären. Auch eine Mischung aus beiden Varianten, wonach die Laseraustrittsöffnungen 15a, 15b sowohl in Umfangsrichtung der Zentralachse 9 als auch entlang der Zentralachse 9 versetzt zueinander angeordnet sind, wäre möglich. In the exemplary embodiments described in FIGS. 4A, 4B, the first laser exit opening 15a and the second laser exit opening 15b are arranged at a distance from the central axis 9 and only offset from one another along the central axis 9. In principle, it would also be possible for these to be arranged offset from one another exclusively in the circumferential direction to the central axis 9. A mixture of the two variants, according to which the laser exit openings 15a, 15b are offset from one another both in the circumferential direction of the central axis 9 and along the central axis 9, would also be possible.
Ein Abstand zwischen den beiden Laseraustrittsöffnungen 15a, 15b, gemessen entlang der Richtung der Zentralachse 9, ist vorzugsweise kleiner als ca. 10cm, insbesondere kleiner als ca. 1cm. A distance between the two laser exit openings 15a, 15b, measured along the direction of the central axis 9, is preferably less than approximately 10 cm, in particular less than approximately 1 cm.
Ein Abstand zwischen der ersten und/oder zweiten Laseraustrittsöffnung 15a, 15b hin zur Zentralachse 9 ist vorzugsweise ebenfalls kleiner als ca. 30cm, insbesondere kleiner als 1cm. A distance between the first and / or second laser exit opening 15a, 15b to the central axis 9 is preferably also less than approximately 30 cm, in particular less than 1 cm.
Die erste Laseraustrittsöffnung 15a ist in diesem Fall an der ersten Lasereinrichtung 5a angeordnet, wobei die erste Lasereinrichtung 5a den Kabelaufnahmeraum 21 begrenzt. Grundsätzlich könnte sie auch allgemein an der Gehäuseanordnung 22 angeordnet sein, wobei die erste Lasereinrichtung 5a in diesem Fall (überwiegend) außerhalb der Gehäuseanordnung 20 angeordnet wäre. Gleiches würde auch für die zweite Laseraustrittsöffnung 15b gelten. In this case, the first laser exit opening 15a is arranged on the first laser device 5a, the first laser device 5a delimiting the cable receiving space 21. In principle, it could also be arranged generally on the housing arrangement 22, the first laser device 5a in this case (predominantly) being arranged outside the housing arrangement 20. The same would also apply to the second laser exit opening 15b.
In Figur 4B ist außerdem noch eine dritte Lasereinrichtung 5c vorgesehen, die dazu ausgebildet ist, einen dritten Laserstrahl 6c zu erzeugen. Weiterhin ist noch eine vierte Lasereinrichtung 5d vorgesehen, die dazu ausgebildet ist, einen vierten Laserstrahl 6d zu erzeugen. Auch diese weiteren Lasereinrichtungen 5c, 5d werden von der Steuervorrichtung 4 insbesondere gemeinsam und unabhängig voneinander gesteuert. Der dritte Laserstrahl 6c hat eine Wellenlänge, die sich von der Wellenlänge des vierten Laserstrahls 6d unterscheidet, wobei mit dem dritten Laserstrahl 6c wiederum die erste Schicht 1a der Leitung 1 bzw. Schichten 1 d, 1 d aus dem ersten Material bzw. einem Material der ersten Materialgruppe bearbeitbar sind und wobei mit dem vierten Laserstrahl 6d die zweite Schicht 1b bzw. Schichten aus dem zweiten Material bzw. einem Material der zweiten Materialgruppe der Leitung 1 bearbeitbar sind. In FIG. 4B, a third laser device 5c is also provided, which is designed to generate a third laser beam 6c. Another is fourth laser device 5d is provided, which is designed to generate a fourth laser beam 6d. These further laser devices 5c, 5d are also controlled jointly and independently of one another by the control device 4. The third laser beam 6c has a wavelength that differs from the wavelength of the fourth laser beam 6d, the third layer 1a of the line 1 or layers 1d, 1d of the first material or a material of the third laser beam 6c The first material group can be processed and the second layer 1b or layers made of the second material or a material of the second material group of the line 1 can be processed with the fourth laser beam 6d.
Die dritte Laseraustrittsöffnung 15c der dritten Lasereinrichtung 5c bzw. des dritten Laserstrahls 6c ist vorzugsweise um ca. 180° um die Zentralachse 9 zur ersten Laseraustrittsöffnung 15a der ersten Lasereinrichtung 5a bzw. des ersten Laserstrahls 6a herum angeordnet. Gleiches gilt auch für die vierteThe third laser exit opening 15c of the third laser device 5c or the third laser beam 6c is preferably arranged about 180 ° around the central axis 9 to the first laser exit opening 15a of the first laser device 5a or the first laser beam 6a. The same applies to the fourth
Laseraustrittsöffnung 15d in Bezug auf die zweite Laseraustrittsöffnung 15b. Laser exit opening 15d with respect to the second laser exit opening 15b.
Die Steuervorrichtung 4 ist dazu ausgebildet, die erste und die dritteThe control device 4 is designed for the first and the third
Lasereinrichtung 5a, 5c derart anzusteuern, dass der erste und der dritte Laserstrahl 6a, 6c ohne Versatz zueinander entlang der Zentralachse 9 auf die Leitung 1 treffen und dass der erste Laserstrahl 6a die Leitung 1 entlang eines ersten Teilumfangs bearbeitet und der dritte Laserstrahl 6c die Leitung 1 entlang eines zweiten Teilumfangs, wobei beide Teilumfänge überwiegend überlappungsfrei zueinander angeordnet sind. To control the laser device 5a, 5c in such a way that the first and third laser beams 6a, 6c hit the line 1 without any offset to one another along the central axis 9 and that the first laser beam 6a processes the line 1 along a first partial circumference and the third laser beam 6c the line 1 along a second partial circumference, the two partial circumferences being arranged largely without overlap with one another.
Vorzugsweise erstreckt sich jeder Teilumfang in diesem Fall über ca. 180° (mindestens jedoch um mehr als ca. 175°). In this case, each partial circumference preferably extends over approximately 180 ° (but at least by more than approximately 175 °).
Gleiches gilt auch für die Laserstrahlen 6b, 6d der zweiten und der vierten Lasereinrichtung 5b, 5d. The same also applies to the laser beams 6b, 6d of the second and fourth laser devices 5b, 5d.
Bevorzugt verlaufen der erste Laserstrahl 6a und der dritte Laserstrahl 6c geneigt zueinander. Insbesondere verlaufen sie nicht koaxial zueinander, so dass der erste bzw. dritte Laserstrahl 6a, 6c nicht in die Austrittsöffnung 15a, 15c des jeweils anderen dritten bzw. ersten Laserstrahls 6c, 6a eintreten kann. Gleiches gilt auch für den zweiten und den vierten Laserstrahl 6b, 6d. Der jeweilige Abstand von dem ersten bzw. dem dritten Laseraustrittsbereich 15a, 15c und der Zentralachse 9 ist annähernd identisch. Der Wortlaut "annähernd" umfasst Abweichungen der beiden Abstände untereinander von weniger als ca. 1 cm. Gleiches gilt auch für den Abstand des zweiten und vierten Laseraustrittsbereichs 15b, 15d im Hinblick auf die Zentralachse 9. The first laser beam 6a and the third laser beam 6c preferably run inclined to one another. In particular, they do not run coaxially with one another, so that the first or third laser beam 6a, 6c cannot enter the exit opening 15a, 15c of the respective other third or first laser beam 6c, 6a. The same applies to the second and fourth laser beams 6b, 6d. The respective distance from the first and third laser exit areas 15a, 15c and the central axis 9 is approximately identical. The wording "approximately" includes deviations between the two distances of less than approx. 1 cm. The same also applies to the distance between the second and fourth laser exit areas 15b, 15d with respect to the central axis 9.
In Figur 5 ist eine Anordnung der ersten Lasereinrichtung 5a und der zweiten Lasereinrichtung 5b um die Zentralachse 9 herum dargestellt. Die Zentralachse 9 verläuft in diesem Fall auch durch die Mitte der Leitung 1. In diesem Ausführungsbeispiel ist eine nicht dargestellte Drehvorrichtung dazu ausgebildet, um die erste und die zweite Lasereinrichtung 5a, 5b um die Leitung 1 herum zu drehen, so dass die jeweilige Schicht 1a bis 1d der Leitung 1 entsprechend bearbeitet werden kann. Die Lasereinrichtungen 5a, 5b sind miteinander verbunden und damit als Einheit gekoppelt synchronisiert um die Zentralachse 9 herumführbar. In Fig. 5 ist mit einem durchgehenden Strich eine erste Stellung der Einheit und mit gepunkteten Strichen eine zweite, gegenüber der ersten Stellung um 180° versetzte Stellung der Einheit dargestellt. FIG. 5 shows an arrangement of the first laser device 5a and the second laser device 5b around the central axis 9. In this case, the central axis 9 also runs through the center of the line 1. In this exemplary embodiment, a rotating device (not shown) is designed to rotate the first and second laser devices 5a, 5b around the line 1, so that the respective layer 1a up to 1d of line 1 can be processed accordingly. The laser devices 5a, 5b are connected to one another and can therefore be coupled as a unit and synchronized around the central axis 9. 5, a first position of the unit is shown with a continuous line and a second position of the unit, offset by 180 ° with respect to the first position, is shown with dotted lines.
Figur 6 zeigt eine Anordnung der ersten bis vierten Lasereinrichtung 5a, 5b, 5c, 5d gemäß Figur 4B. Der erste Laserstrahl 6a kann die Leitung 1 in einem Umfangsbereich von ungefähr 180° bearbeiten. Gleiches gilt auch für den dritten Laserstrahl 6c, so dass durch beide Laserstrahlen 6a, 6b, die mit derselben Wellenlänge arbeiten, die entsprechende Schicht 1a bis 1e vollständig geschnitten werden kann. FIG. 6 shows an arrangement of the first to fourth laser devices 5a, 5b, 5c, 5d according to FIG. 4B. The first laser beam 6a can process the line 1 in a circumferential range of approximately 180 °. The same also applies to the third laser beam 6c, so that the corresponding layer 1a to 1e can be completely cut by both laser beams 6a, 6b, which operate at the same wavelength.
Die Laseraustrittsöffnungen 15a und 15c der ersten und dritten Lasereinrichtung 5a, 5c sind vorzugsweise spiegelsymmetrisch zur Zentralachse 9 angeordnet. Gleiches gilt auch für die zweite und vierte Lasereinrichtung 5b und 5d. The laser exit openings 15a and 15c of the first and third laser devices 5a, 5c are preferably arranged mirror-symmetrically to the central axis 9. The same also applies to the second and fourth laser devices 5b and 5d.
In Figur 7 ist der Schneideraum 25 durch die Raute in der Mitte nochmals gesondert hervorgehoben. Gestrichelt und gepunktet sind die Bereiche der jeweiligen ersten bis vierten Lasereinrichtung 5a bis 5d dargestellt, in welchen der jeweilige Laserstrahl 6a bis 6d verschwenkt werden kann. Dabei ist der Schneideraum 25 die gemeinsame Schnittmenge aller Laserstrahlen 6a bis 6d, also der Raum, den alle Laserstrahlen 6a bis 6d gemeinsam erreichen können. In Figur 8 ist noch der Einsatz einer fünften und einer sechsten Lasereinrichtung 5e, 5f dargestellt. Die fünfte Lasereinrichtung 5e ist dazu ausgebildet, einen fünften Laserstrahl 6e zu erzeugen. Die sechste Lasereinrichtung 5f ist dazu ausgebildet, eine sechsten Laserstrahl 6f zu erzeugen. Die Steuervorrichtung 4 ist wiederum dazu ausgebildet, die fünfte und die sechste Lasereinrichtung 5e, 5f vorzugsweise gemeinsam und unabhängig voneinander anzusteuern. Sämtliche Lasereinrichtungen 5a bis 5f können jeweils über eine entsprechende Laserstrahl- Umlenkvorrichtung 7 und/oder eine Teleskopeinrichtung 13 verfügen. In FIG. 7, the cutting space 25 is again highlighted separately by the diamond in the middle. The areas of the respective first to fourth laser devices 5a to 5d in which the respective laser beam 6a to 6d can be pivoted are shown in dashed and dotted lines. The cutting space 25 is the common intersection of all laser beams 6a to 6d, ie the space that all laser beams 6a to 6d can reach together. FIG. 8 also shows the use of a fifth and a sixth laser device 5e, 5f. The fifth laser device 5e is designed to generate a fifth laser beam 6e. The sixth laser device 5f is designed to generate a sixth laser beam 6f. The control device 4 is in turn designed to control the fifth and the sixth laser devices 5e, 5f, preferably together and independently of one another. All laser devices 5a to 5f can each have a corresponding laser beam deflection device 7 and / or a telescopic device 13.
Der fünfte Laserstrahl 6e hat eine Wellenlänge, die sich von der Wellenlänge des sechsten Laserstrahls 6f unterscheidet. Mit dem fünften Laserstrahl 6e ist wiederum die erste Schicht 1a der Leitung 1 bzw. eine Schicht aus einem Material der ersten Materialgruppe bearbeitbar, wohingegen mit dem sechsten Laserstrahl 6f die zweite Schicht 1b der Leitung 1 bzw. eine Schicht aus einem Material der zweiten Materialgruppe bearbeitbar ist. Die erste, dritte und fünfte Laseraustrittsöffnung 15a, 15c, 15e der jeweiligen Lasereinrichtung 5a, 5c, 5e sind jeweils um annähernd ca. 120° um die Zentralachse 9 versetzt zueinander angeordnet. Der Wortlaut "annähernd ca." umfasst Abweichungen von weniger als 20°, 15°, 10° oder weniger als 5°. Selbiges gilt auch für die zweite, vierte und sechste Laseraustrittsöffnung 15b, 15d und 15f. The fifth laser beam 6e has a wavelength that differs from the wavelength of the sixth laser beam 6f. With the fifth laser beam 6e, the first layer 1a of the line 1 or a layer made of a material from the first material group can again be processed, whereas with the sixth laser beam 6f the second layer 1b of the line 1 or a layer made of a material of the second material group can be processed is. The first, third and fifth laser exit openings 15a, 15c, 15e of the respective laser device 5a, 5c, 5e are each offset from one another by approximately approximately 120 ° about the central axis 9. The wording "approximately" includes deviations of less than 20 °, 15 °, 10 ° or less than 5 °. The same also applies to the second, fourth and sixth laser exit openings 15b, 15d and 15f.
Die Steuervorrichtung 4 ist dazu ausgebildet, die erste, dritte und die fünfte Lasereinrichtung 5a, 5c und 5e derart anzusteuern, dass der erste, dritte und der fünfte Laserstrahl 6a, 6c und 6e in Richtung der Zentralachse 9 ohne Versatz zueinander auf die Leitung 1 treffen und, dass der erste Laserstrahl 6a die Leitung 1 entlang eines ersten Teilumfanges bearbeitet und der dritte Laserstrahl 6c die Leitung 1 entlang eines zweiten Teilumfangs und der fünfte Laserstrahl 6e die Leitung 1 entlang eines dritten Teilumfangs, wobei alle drei Teilumfänge überwiegend überlappungsfrei zueinander angeordnet sind. Die erste, dritte und die fünfte Lasereinrichtung 5a, 5c und 5e sind vorzugsweise gleichzeitig in Betrieb. The control device 4 is designed to control the first, third and fifth laser devices 5a, 5c and 5e in such a way that the first, third and fifth laser beams 6a, 6c and 6e strike the line 1 in the direction of the central axis 9 without an offset from one another and that the first laser beam 6a processes the line 1 along a first partial circumference and the third laser beam 6c processes the line 1 along a second partial circumference and the fifth laser beam 6e processes the line 1 along a third partial circumference, all three partial circumferences being arranged largely without overlap with one another. The first, third and fifth laser devices 5a, 5c and 5e are preferably in operation simultaneously.
Selbiges kann dann auch für die zweite, vierte und die sechste Lasereinrichtung 5b, 5d und 5f gelten. Die Figuren 9A bis 9C zeigen verschiedene Ablaufdiagramme, die ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen 1 näher erläutern. The same can then also apply to the second, fourth and sixth laser devices 5b, 5d and 5f. FIGS. 9A to 9C show various flow diagrams which explain a method according to the invention for laser cutting lines 1 in more detail.
In Figur 9A wird in einem ersten Verfahrensschritt Si die Leitung 1 in den Schneideraum 25 eingeführt. In FIG. 9A, the line 1 is introduced into the cutting room 25 in a first method step Si.
Im Anschluss daran wird der zweite Verfahrensschritt S2 ausgeführt. In dem zweiten Verfahrensschritt S2 wird die erste Lasereinrichtung 5a derart angesteuert, dass der erste Laserstrahl 6a auf die erste Schicht 1a der Leitung 1 trifft und diese erste Schicht 1a einschneidet. The second method step S2 is then carried out. In the second method step S2, the first laser device 5a is activated such that the first laser beam 6a strikes the first layer 1a of the line 1 and cuts this first layer 1a.
Im Anschluss daran wird der dritte Verfahrensschritt S3 ausgeführt, in welchem der erste Laserstrahl 6a derart geführt wird, dass der erste Laserstrahl 6a die erste Schicht der Leitung 1 zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet. Alternativ dazu könnte auch die Leitung 1 gedreht werden. Subsequently, the third method step S3 is carried out, in which the first laser beam 6a is guided in such a way that the first laser beam 6a intersects the first layer of the line 1 at least along its partial circumference. Alternatively, line 1 could also be rotated.
Im Anschluss daran wird der vierte Verfahrensschritt S4 ausgeführt, in welchem die eingeschnittene erste Schicht 1a teilabgezogen wird. The fourth method step S4 is then carried out, in which the incised first layer 1a is partially removed.
Im fünften Verfahrensschritt S5 wird eine zweite Lasereinrichtung 5b derart angesteuert, dass der zweite Laserstrahl 6b auf die zweite Schicht 1 b der Leitung 1 trifft, die durch den Teilabzug der ersten Schicht 1a freigelegt wurde. Diese zweite Schicht 1b wird nun durch den zweiten Laserstrahl 6b eingeschnitten. In the fifth method step S5, a second laser device 5b is activated in such a way that the second laser beam 6b strikes the second layer 1b of the line 1, which was exposed by the partial deduction of the first layer 1a. This second layer 1b is now cut by the second laser beam 6b.
In einem darauf folgenden sechsten Verfahrensschritt S6 wird der zweite Laserstrahl 6b derart geführt, dass der zweite Laserstrahl 6b die zweite Schicht 1 b der Leitung 1 zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet. Alternativ dazu könnte auch die Leitung 1 gedreht werden. In a subsequent sixth method step S 6 , the second laser beam 6b is guided such that the second laser beam 6b intersects the second layer 1 b of the line 1 at least along its partial circumference. Alternatively, line 1 could also be rotated.
Im siebten Verfahrensschritt S7 wird nun auch die zweite eingeschnittene Schicht 1 b teilabgezogen. In the seventh method step S7, the second cut layer 1b is also partially removed.
In Figur 9B wird weiterhin erläutert, dass in einem achten Verfahrensschritt Ss wiederum die erste Lasereinrichtung 5a oder nochmals die zweite Lasereinrichtung 5b derart angesteuert wird, dass der erste bzw. zweite Laserstrahl 6a, 6b auf die dritte Schicht 1c der Leitung 1 trifft, die durch den Teilabzug der zweiten Schicht 1b freigelegt wurde. Diese dritte Schicht 1c wird dann durch den entsprechenden Laserstrahl 6a, 6b eingeschnitten. In einem neunten Verfahrensschritt Sg wird der entsprechende erste bzw. zweite Laserstrahl 6a, 6b derart geführt, dass der jeweilige Laserstrahl 6a, 6b die dritte Schicht 1c der Leitung 1 zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet oder diese dritte Schicht 1c entlang ihres Teilumfangs und entlang einer Teillänge abträgt. Alternativ dazu könnte auch hier wiederum die Leitung 1 gedreht und in entlang der Zentralachse verschoben werden. In FIG. 9B it is further explained that in an eighth method step Ss the first laser device 5a or again the second laser device 5b is actuated in such a way that the first and second laser beams 6a, 6b are directed onto the third layer 1c of line 1 meets, which was exposed by the partial deduction of the second layer 1b. This third layer 1c is then cut by the corresponding laser beam 6a, 6b. In a ninth method step Sg, the corresponding first or second laser beam 6a, 6b is guided such that the respective laser beam 6a, 6b intersects the third layer 1c of the line 1 at least along its partial circumference or this third layer 1c along its partial circumference and along a partial length removes. As an alternative to this, line 1 could also be rotated again here and moved along the central axis.
Grundsätzlich wäre es auch möglich, dass der zweite Verfahrensschritt S2 noch einen weiteren Verfahrensschritt S2a umfasst, in welchem eine dritte Lasereinrichtung 5c derart angesteuert wird, dass der dritte Laserstrahl 6c auf die erste Schicht 1a der Leitung 1 trifft und diese erste Schicht 1a ebenfalls einschneidet. Der dritte Verfahrensschritt S3 würde dann noch einen weiteren Verfahrensschritt Sßa umfassen, in welchem ebenfalls der dritte Laserstrahl 6c geführt wird, so dass der dritte Laserstrahl 6c die erste Schicht 1a der Leitung 1 ebenfalls zumindest entlang eines Teilumfangs schneidet. Vorzugsweise sind lediglich Lasereinrichtungen 5a, 5c, bzw. 5b, 5d, die dieselbe Wellenlänge aufweisen, zur selben Zeit in Betrieb. Diese schneiden die Leitung 1 dann zur selben Zeit. Die Leitung 1 wird allerdings an verschiedenen Punkten zur selben Zeit geschnitten. Grundsätzlich können auch Lasereinrichtungen 5a, 5c, und 5b, 5d, verschiedener Wellenlänge gleichzeitig in Betrieb sein. Die Leitung 1 wird dabei vorzugsweise an unterschiedlichen Stellen entlang ihrer Längsachse gleichzeitig bearbeitet. In principle, it would also be possible for the second method step S2 to include a further method step S2 a , in which a third laser device 5c is controlled such that the third laser beam 6c strikes the first layer 1a of the line 1 and also cuts this first layer 1a . The third method step S3 would then include a further method step S ßa , in which the third laser beam 6c is also guided, so that the third laser beam 6c also cuts the first layer 1a of the line 1 at least along a partial circumference. Preferably only laser devices 5a, 5c and 5b, 5d, which have the same wavelength, are in operation at the same time. These then cut line 1 at the same time. However, line 1 is cut at different points at the same time. In principle, laser devices 5a, 5c, and 5b, 5d of different wavelengths can also be operated simultaneously. The line 1 is preferably processed simultaneously at different points along its longitudinal axis.
Nichts anderes würde auch für den fünften Verfahrensschritt S5 gelten. Dieser könnte noch zusätzlich einen weiteren Verfahrensschritt Ssa umfassen, in welchem die vierte Lasereinrichtung 5d derart angesteuert wird, dass der vierte LaserstrahlNothing else would also apply to the fifth method step S5. This could additionally comprise a further method step Ss a , in which the fourth laser device 5d is controlled in such a way that the fourth laser beam
6d auf die zweite Schicht 1 b der Leitung 1 trifft, die durch den entsprechenden Teilabzug der ersten Schicht 1a freigelegt wurde und ebenfalls diese zweite Schicht 1 b einschneidet. Der Verfahrensschritt S6 könnte in diesem Fall ebenfalls noch einen weiteren Verfahrensschritt S6a umfassen, wobei bei diesem weiteren Verfahrensschritt S6a der vierte Laserstrahl 6d derart geführt wird, dass der vierte Laserstrahl 6d die zweite Schicht 1 b der Leitung 1 zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet. 6d meets the second layer 1b of the line 1, which was exposed by the corresponding partial deduction of the first layer 1a and also cuts this second layer 1b. The step S 6 in this case could also include yet another step S 6, the fourth laser beam is performed such 6d in this further process step S 6 that the fourth Laser beam 6d intersects the second layer 1b of the line 1 at least along its partial circumference.
Grundsätzlich könnten noch mehr als sechs Lasereinrichtungen 5a bis 5f vorhanden sein. Es wäre auch möglich, dass weitere Lasereinrichtungen eine dritte Wellenlänge aufweisen. In principle, there could still be more than six laser devices 5a to 5f. It would also be possible for further laser devices to have a third wavelength.
Vorzugsweise sind lediglich Lasereinrichtungen 5a, 5c, 5e bzw. 5b, 5d, 5f, die dieselbe Wellenlänge aufweisen, zur selben Zeit in Betrieb. Diese schneiden die Leitung 1 dann zur selben Zeit. Die Leitung 1 wird allerdings an verschiedenen Punkten zur selben Zeit geschnitten. Grundsätzlich können auch Lasereinrichtungen 5a, 5c, 5e und 5b, 5d, 5f verschiedener Wellenlänge gleichzeitig in Betrieb sein. Die Leitung 1 wird dabei vorzugsweise an unterschiedlichen Stellen entlang ihrer Längsachse gleichzeitig bearbeitet. Preferably, only laser devices 5a, 5c, 5e and 5b, 5d, 5f, which have the same wavelength, are in operation at the same time. These then cut line 1 at the same time. However, line 1 is cut at different points at the same time. In principle, laser devices 5a, 5c, 5e and 5b, 5d, 5f of different wavelengths can also be operated simultaneously. The line 1 is preferably processed simultaneously at different points along its longitudinal axis.
Grundsätzlich ist auch eine entsprechende geschnittene Leitung 1 geschützt, wie sie durch die hier dargestellten Verfahrensschritte herstellbar ist. In principle, a corresponding cut line 1 is also protected, as can be produced by the method steps shown here.
Nachfolgend werden nochmals einige wichtige Vorteile gesondert hervorgehoben, die durch die erfindungsgemäße Laserschneidevorrichtung 3 für geschirmte Leitungen 1 und das Verfahren zum Laserschneiden erzielt werden. In the following, some important advantages are again emphasized, which are achieved by the laser cutting device 3 according to the invention for shielded lines 1 and the method for laser cutting.
Ein besonderes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßenA special embodiment of the invention
Laserschneidevorrichtung 3 für geschirmte Leitungen 1 umfasst das folgende Merkmal: Laser cutting device 3 for shielded lines 1 comprises the following feature:
- die Leitung 1 ist in dem Schneideraum 25 angeordnet, wobei eine Längsachse der Leitung 1 mit der Zentralachse 9 zusammenfällt.  - The line 1 is arranged in the cutting room 25, wherein a longitudinal axis of the line 1 coincides with the central axis 9.
Ein zusätzliches Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßenAn additional embodiment of the invention
Laserschneidevorrichtung 3 für geschirmte Leitungen 1 umfasst das folgende Merkmal: Laser cutting device 3 for shielded lines 1 comprises the following feature:
- die Steuervorrichtung 4 ist dazu ausgebildet, die erste und/oder zweite Lasereinrichtung 5a, 5b nur dann anzuschalten, wenn die jeweilige Laserstrahl- Umlenkvorrichtung 7 der jeweiligen Lasereinrichtung 5a, 5b derart ausgerichtet ist, dass der jeweilige Laserstrahl 6a, 6b auf die Leitung 1 trifft. Ein anderes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Laserschneidevorrichtung 3 für geschirmte Leitungen 1 umfasst das folgende Merkmal: - The control device 4 is designed to switch on the first and / or second laser device 5a, 5b only when the respective laser beam deflection device 7 of the respective laser device 5a, 5b is oriented such that the respective laser beam 6a, 6b is directed onto the line 1 meets. Another exemplary embodiment of the laser cutting device 3 according to the invention for shielded lines 1 comprises the following feature:
- die erste und/oder dritte und/oder fünfte Lasereinrichtung 5a, 5c, 5e ist ein Gas- Laser wie beispielsweise ein CO2-Laser; und/oder  - The first and / or third and / or fifth laser device 5a, 5c, 5e is a gas laser such as a CO2 laser; and or
- die zweite und/oder vierte und/oder sechste Lasereinrichtung 5b, 5d, 5f ist Festkörper-Laser wie beispielsweise ein Fiber-Laser, Scheiben-Laser oder UKP- Laser (Ultrakurzpuls-Laser).  - The second and / or fourth and / or sixth laser device 5b, 5d, 5f is solid-state laser such as a fiber laser, disk laser or UKP laser (ultra-short pulse laser).
Ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Laserschneidevorrichtung 3 für geschirmte Leitungen 1 umfasst das folgende Merkmal: Another exemplary embodiment of the laser cutting device 3 according to the invention for shielded lines 1 comprises the following feature:
- die erste Materialgruppe umfasst die folgenden Materialien:  - The first material group includes the following materials:
a) Kunststoff;  a) plastic;
b) Schirmfolien, die Metallanteile umfassen, die auf lediglich einer Seite eines Kunststofffilms aufgebracht sind, wobei die Metallanteile ausschließlich an derjenigen Seite des Kunststofffilms aufgebracht sind, die in Richtung des Zentrums der Leitung 1 zeigen;  b) shielding foils which comprise metal portions which are applied to only one side of a plastic film, the metal portions being applied exclusively to that side of the plastic film which points in the direction of the center of the line 1;
und/oder  and or
- die zweite Materialgruppe umfasst die folgenden Materialien:  - the second material group includes the following materials:
a) Metall, wie z.B. Drahtgeflechte;  a) metal, e.g. Wire mesh;
b) Schirmfolien, die Metallanteile umfassen, die auf lediglich einer Seite eines Kunststofffilms aufgebracht sind, wobei die Metallanteile ausschließlich an derjenigen Seite des Kunststofffilms aufgebracht sind, die in Richtung einer Außenseite der Leitung 1 zeigen.  b) Screening foils which comprise metal portions which are applied to only one side of a plastic film, the metal portions being applied exclusively to that side of the plastic film which points in the direction of an outside of the line 1.
Ein besonderes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Laserschneidevorrichtung 3 für geschirmte Leitungen 1 umfasst das folgende Merkmal: A particular exemplary embodiment of the laser cutting device 3 according to the invention for shielded lines 1 comprises the following feature:
- die Laserquelle 12 der jeweiligen Lasereinrichtung 5a, 5b, 5c, 5d, 5e, 5f ist eine gepulste Laserquelle oder eine Dauerstrahl-Laserquelle. Die Erfindung ist nicht auf die beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Im Rahmen der Erfindung sind alle beschriebenen und/oder gezeichneten Merkmale beliebig miteinander kombinierbar. - The laser source 12 of the respective laser device 5a, 5b, 5c, 5d, 5e, 5f is a pulsed laser source or a continuous beam laser source. The invention is not restricted to the exemplary embodiments described. In the context of the invention, all of the described and / or drawn features can be combined with one another as desired.

Claims

Patentansprüche Claims
1. Laserschneidevorrichtung (3) für Leitungen (1) mit mehreren Schichten (1a, 1 b,1. Laser cutting device (3) for lines (1) with several layers (1a, 1b,
1c, 1 d, 1e), mit den folgenden Merkmalen: 1c, 1 d, 1e), with the following characteristics:
- es ist eine erste Lasereinrichtung (5a) vorgesehen, die dazu ausgebildet, ist einen ersten Laserstrahl (6a) zu erzeugen;  - A first laser device (5a) is provided, which is designed to generate a first laser beam (6a);
- es ist eine zweite Lasereinrichtung (5b) vorgesehen, die dazu ausgebildet, ist einen zweiten Laserstrahl (6b) zu erzeugen;  - A second laser device (5b) is provided, which is designed to generate a second laser beam (6b);
- es ist eine Steuervorrichtung (4) vorgesehen, die dazu ausgebildet ist, die erste und die zweite Lasereinrichtung (5a, 5b) gemeinsam und unabhängig voneinander anzusteuern;  - A control device (4) is provided, which is designed to control the first and the second laser device (5a, 5b) jointly and independently of one another;
- es ist eine Gehäuseanordnung (20) vorgesehen, die einen Kabelaufnahmeraum (21) umgrenzt;  - A housing arrangement (20) is provided, which delimits a cable receiving space (21);
- die Gehäuseanordnung (20) ist an einer ersten Stirnseite (22) geöffnet, wodurch eine Kabeleinführöffnung (23) gebildet ist, durch die der Kabelaufnahmeraum (21) von außerhalb der Gehäuseanordnung (20) aus zugänglich ist;  - The housing arrangement (20) is open on a first end face (22), whereby a cable insertion opening (23) is formed, through which the cable receiving space (21) is accessible from outside the housing arrangement (20);
- in dem Kabelaufnahmeraum (21) ist ein Schneideraum (25) gebildet, der von einer Zentralachse (9) durchsetzt ist;  - In the cable receiving space (21) a cutting space (25) is formed, which is penetrated by a central axis (9);
- die erste Lasereinrichtung (5a) und die zweite Lasereinrichtung (5b) sind derart an oder in der Gehäuseanordnung (20) angeordnet und ausgerichtet, dass der erste Laserstrahl (6a) und der zweite Laserstrahl (6b) in den Schneideraum (25) des Kabelaufnahmeraums (21) strahlen, wodurch die Leitung (1) im Schneideraum (25) durch den ersten Laserstrahl (6a) und den zweiten Laserstrahl (6b) bearbeitbar ist.  - The first laser device (5a) and the second laser device (5b) are arranged and aligned on or in the housing arrangement (20) in such a way that the first laser beam (6a) and the second laser beam (6b) into the cutting space (25) of the cable receiving space (21) radiate, whereby the line (1) in the cutting space (25) can be processed by the first laser beam (6a) and the second laser beam (6b).
2. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 1 , gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 2. Laser cutting device (3) according to claim 1, characterized by the following features:
- der erste Laserstrahl (6a) ist dazu ausgebildet, zumindest eine Schicht (1a, 1d) der Leitung (1), die aus einem Material einer ersten Materialgruppe besteht oder ein solches Material umfasst zu bearbeiten;  - The first laser beam (6a) is designed to process at least one layer (1a, 1d) of the line (1), which consists of a material of a first material group or comprises such a material;
- der zweite Laserstrahl (6b) ist dazu ausgebildet, zumindest eine Schicht (1b, 1c, 1e) der Leitung (1), die aus einem Material einer zweiten Materialgruppe besteht oder ein solches Material umfasst zu bearbeiten. - The second laser beam (6b) is designed to process at least one layer (1b, 1c, 1e) of the line (1), which consists of a material from a second material group or comprises such a material.
3. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal: 3. Laser cutting device (3) according to claim 2, characterized by the following feature:
- der erste Laserstrahl (6a) hat eine Wellenlänge, die sich von der Wellenlänge des zweiten Laserstrahls (6b) unterscheidet.  - The first laser beam (6a) has a wavelength that differs from the wavelength of the second laser beam (6b).
4. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 2 oder 3, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal: 4. Laser cutting device (3) according to claim 2 or 3, characterized by the following feature:
- das Material der ersten Materialgruppe und das Material der zweiten Materialgruppe sind unterschiedlich.  - The material of the first material group and the material of the second material group are different.
5. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 5. Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims, characterized by the following features:
- es ist eine Transport- und Haltevorrichtung (30) vorgesehen;  - A transport and holding device (30) is provided;
- die Transport- und Haltevorrichtung (30) ist dazu ausgebildet die Leitung (1) zu halten;  - The transport and holding device (30) is designed to hold the line (1);
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die Transport- und Haltevorrichtung (30) derart anzusteuern, dass diese die Leitung (1) über die Kabeleinführöffnung (23) in den Kabelaufnahmeraum (21) einführt;  - The control device (4) is designed to control the transport and holding device (30) in such a way that it introduces the line (1) via the cable insertion opening (23) into the cable receiving space (21);
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die erste Lasereinrichtung (5a) und/oder die zweite Lasereinrichtung (5b) anzusprechen; und:  - The control device (4) is designed to address the first laser device (5a) and / or the second laser device (5b); and:
a) die Steuervorrichtung (4) ist weiter dazu ausgebildet, die Transport- und Haltevorrichtung (30) derart anzusteuern, dass diese die Leitung (1) um eine Längsachse der Leitung (1) herum dreht, so dass die jeweilige Schicht (1a, 1b, 1c, 1 d, 1e) der Leitung (1) entlang ihres Umfangs durch den ersten Laserstrahl (6a) und/oder den zweiten Laserstrahl (6b) schneidbar und/oder abtragbar ist;  a) the control device (4) is further designed to control the transport and holding device (30) in such a way that it rotates the line (1) around a longitudinal axis of the line (1), so that the respective layer (1a, 1b , 1c, 1 d, 1e) of the line (1) can be cut and / or removed along its circumference by the first laser beam (6a) and / or the second laser beam (6b);
oder  or
b) es ist eine Drehvorrichtung vorgesehen, wobei die erste Lasereinrichtung (5a) und die zweite Lasereinrichtung (5b) an der Drehvorrichtung angeordnet sind und wobei die Steuervorrichtung (4) dazu ausgebildet ist, die Drehvorrichtung derart anzusteuern, dass diese die erste Lasereinrichtung (5a) und die zweite Lasereinrichtung (5b) in Umfangsrichtung um die Zentralachse (9) herum dreht, so dass die jeweilige Schicht (1a, 1 b, 1c, 1 d, 1 e) der Leitung (1) entlang ihres Umfangs durch den ersten Laserstrahl (6a) und/oder den zweiten Laserstrahl (6b) schneidbar und/oder abtragbar ist. b) a rotating device is provided, the first laser device (5a) and the second laser device (5b) being arranged on the rotating device and the control device (4) being designed to control the rotating device in such a way that the first laser device (5a ) and the second laser device (5b) rotates in the circumferential direction around the central axis (9), so that the respective layer (1a, 1b, 1c, 1d, 1e) of the line (1) along its circumference through the first laser beam (6a) and / or the second laser beam (6b) can be cut and / or removed.
6. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der Ansprüche 2 bis 4, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 6. Laser cutting device (3) according to one of claims 2 to 4, characterized by the following features:
- die erste Lasereinrichtung (5a) umfasst eine Laserstrahl-Umlenkvorrichtung (7), die dazu ausgebildet ist, den ersten Laserstrahl (6a) derart umzulenken, dass ein Auftreffpunkt (8) des ersten Laserstrahls (6a) auf der Leitung (1) in einer Y- Z-Ebene bewegbar ist, wobei die Zentralachse (9) längs der X-Achse verläuft und senkrecht zur Y-Z-Ebene steht, wobei die Steuervorrichtung (4) dazu ausgebildet ist, die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung (7) der ersten - The first laser device (5a) comprises a laser beam deflection device (7) which is designed to deflect the first laser beam (6a) in such a way that an impact point (8) of the first laser beam (6a) on the line (1) in one Y-Z plane can be moved, the central axis (9) running along the X axis and being perpendicular to the YZ plane, the control device (4) being designed to direct the laser beam deflection device (7) of the first
Lasereinrichtung (5a) derart anzusteuern, dass der erste Laserstrahl (6a) entlang eines Teilumfangs der Leitung (1) bewegbar und die zumindest eine Schicht (1a) der Leitung (1) aus dem Material der ersten Materialgruppe entlang eines Teilumfangs der Leitung (1) schneidbar ist; und/oder To control the laser device (5a) in such a way that the first laser beam (6a) can be moved along a partial circumference of the line (1) and the at least one layer (1a) of the line (1) made of the material of the first material group along a partial circumference of the line (1) is cuttable; and or
- die zweite Lasereinrichtung (5b) umfasst eine Laserstrahl-Umlenkvorrichtung (7) die dazu ausgebildet ist, den zweiten Laserstrahl (6b) derart umzulenken, dass ein Auftreffpunkt (8) des zweiten Laserstrahls (6b) auf der Leitung (1) in einer Y- Z-Ebene bewegbar ist, wobei die Zentralachse (9) längs der X-Achse verläuft und senkrecht zur Y-Z-Ebene steht, wobei die Steuervorrichtung (4) dazu ausgebildet ist, die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung (7) der zweiten - The second laser device (5b) comprises a laser beam deflection device (7) which is designed to deflect the second laser beam (6b) in such a way that an impact point (8) of the second laser beam (6b) on the line (1) in a Y - Z-plane can be moved, the central axis (9) running along the X-axis and being perpendicular to the YZ plane, the control device (4) being designed to direct the laser beam deflection device (7) of the second
Lasereinrichtung (5b) derart anzusteuern, dass der zweite Laserstrahl (6b) entlang eines Teilumfangs der Leitung (1) bewegbar und die zumindest eine Schicht (1b) der Leitung (1) aus dem Material der zweiten Materialgruppe entlang eines Teilumfangs der Leitung (1) schneidbar ist. To control the laser device (5b) in such a way that the second laser beam (6b) can be moved along a partial circumference of the line (1) and the at least one layer (1b) of the line (1) made of the material of the second material group along a partial circumference of the line (1) is cuttable.
7. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 7. Laser cutting device (3) according to claim 6, characterized by the following features:
- die Laserstrahl-Umlenkvorrichtungen (7) der ersten und zweiten Lasereinrichtung (5a, 5b) sind unabhängig voneinander durch die - The laser beam deflection devices (7) of the first and second laser devices (5a, 5b) are independent of each other through the
Steuervorrichtung (4) ansteuerbar; und/oder Control device (4) controllable; and or
- die erste Lasereinrichtung (5a) umfasst ein Gehäuse und die Laserstrahl- Umlenkvorrichtung (7) der ersten Lasereinrichtung (5a) ist innerhalb des Gehäuses angeordnet und die zweite Lasereinrichtung (5b) umfasst ein Gehäuse und die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung (7) der zweite Lasereinrichtung (5b) ist innerhalb des Gehäuses angeordnet. - The first laser device (5a) comprises a housing and the laser beam deflection device (7) of the first laser device (5a) is arranged within the housing and the second laser device (5b) comprises a housing and the laser beam deflection device (7) of the second laser device (5b) is arranged inside the housing.
8. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 6 oder 7, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 8. Laser cutting device (3) according to claim 6 or 7, characterized by the following features:
- die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung (7) der ersten Lasereinrichtung (5a) ist außerdem dazu ausgebildet, den ersten Laserstrahl (6a) derart umzulenken, dass ein Auftreffpunkt (8) des ersten Laserstrahls (6a) noch entlang der X- Achse bewegbar ist, wobei die X-Achse längs zu Zentralachse (9) verläuft; und/oder  - The laser beam deflection device (7) of the first laser device (5a) is also designed to deflect the first laser beam (6a) such that an impingement point (8) of the first laser beam (6a) is still movable along the X axis, wherein the X axis runs along the central axis (9); and or
- die Laserstrahl-Umlenkvorrichtung (7) der zweiten Lasereinrichtung (5b) ist außerdem dazu ausgebildet, den zweiten Laserstrahl (6b) derart umzulenken, dass ein Auftreffpunkt (8) des zweiten Laserstrahls (6b) noch entlang der X- Achse bewegbar ist, wobei die X-Achse längs zu Zentralachse (9) verläuft.  - The laser beam deflection device (7) of the second laser device (5b) is also designed to deflect the second laser beam (6b) such that a point of incidence (8) of the second laser beam (6b) is still movable along the X axis, wherein the X axis runs along the central axis (9).
9. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 9. Laser cutting device (3) according to claim 8, characterized by the following features:
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die Laserstrahl- Umlenkvorrichtung (7) der ersten Lasereinrichtung (5a) derart anzusteuern, dass der erste Laserstrahl (6a):  - The control device (4) is designed to control the laser beam deflection device (7) of the first laser device (5a) in such a way that the first laser beam (6a):
a) auf eine bestimmte Position auf der Längsachse der Leitung (1) richtbar und an dieser Position entlang eines Teilumfangs der Leitung (1) bewegbar ist, wodurch die zumindest eine Schicht (1a, 1d) der Leitung (1) aus dem Material der ersten Materialgruppe an dieser Position entlang ihres Teilumfangs schneidbar ist; und/oder  a) can be directed to a specific position on the longitudinal axis of the line (1) and can be moved at this position along a partial circumference of the line (1), as a result of which the at least one layer (1a, 1d) of the line (1) made of the material of the first Material group can be cut at this position along its partial circumference; and or
b) entlang eines Teilumfangs der Leitung (1) und entlang einer Teillänge der Zentralachse (9) bewegbar ist, wodurch ein Bereich der zumindest einen Schicht (1a, 1d) der Leitung (1) aus dem Material der ersten Materialgruppe über den Teilumfang und die Teillänge abtragbar ist;  b) can be moved along a partial circumference of the line (1) and along a partial length of the central axis (9), as a result of which a region of the at least one layer (1a, 1d) of the line (1) made of the material of the first material group over the partial circumference and Partial length is removable;
und/oder  and or
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die Laserstrahl- Umlenkvorrichtung (7) der zweiten Lasereinrichtung (5b) derart anzusteuern, dass der zweite Laserstrahl (6b):  - The control device (4) is designed to control the laser beam deflection device (7) of the second laser device (5b) in such a way that the second laser beam (6b):
a) auf eine bestimmte Position entlang der Längsachse der Leitung (1) richtbar und an dieser Position entlang eines Teilumfangs der Leitung (1) bewegbar ist, wodurch die zumindest eine Schicht (1 b) der Leitung (1) aus dem Material der zweiten Materialgruppe an dieser Position entlang ihres Teilumfangs schneidbar ist; und/oder b) entlang eines Teilumfangs der Leitung (1) und entlang einer Teillänge der Zentralachse (9) bewegbar ist, wodurch ein Bereich der zumindest einen Schicht (1b) der Leitung (1) aus dem Material zweiten Materialgruppe über den Teilumfang und die Teillänge abtragbar ist. a) can be directed to a specific position along the longitudinal axis of the line (1) and can be moved at this position along a partial circumference of the line (1), as a result of which the at least one layer (1 b) of the line (1) is made of the material of the second material group can be cut at this position along its partial circumference; and or b) can be moved along a partial circumference of the line (1) and along a partial length of the central axis (9), as a result of which a region of the at least one layer (1b) of the line (1) made of the material second material group can be removed over the partial circumference and the partial length .
10. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 10. Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims, characterized by the following features:
- die erste Lasereinrichtung (5a) umfasst eine Teleskopeinrichtung (13), wobei die Teleskopeinrichtung (13) dazu ausgebildet ist, die Fokussierung des ersten Laserstrahls (6a) zu ändern, wodurch Leitungen (1) mit unterschiedlichen - The first laser device (5a) comprises a telescopic device (13), wherein the telescopic device (13) is designed to change the focus of the first laser beam (6a), whereby lines (1) with different
Durchmessern oder verschiedene Schichten (1a, 1 b, 1c, 1 d, 1e) der Leitung (1) bearbeitbar sind; und/oder Diameters or different layers (1a, 1b, 1c, 1d, 1e) of the line (1) can be processed; and or
- die zweite Lasereinrichtung (5b) umfasst eine Teleskopeinrichtung (13), wobei die Teleskopeinrichtung (13) dazu ausgebildet ist, die Fokussierung des zweiten Laserstrahls (6b) zu ändern, wodurch Leitungen (1) mit unterschiedlichen - The second laser device (5b) comprises a telescopic device (13), wherein the telescopic device (13) is designed to change the focus of the second laser beam (6b), whereby lines (1) with different
Durchmessern oder verschiedene Schichten (1a, 1 b, 1c, 1 d, 1e) der Leitung (1) bearbeitbar sind. Diameters or different layers (1a, 1b, 1c, 1d, 1e) of the line (1) can be processed.
11. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 11. Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims, characterized by the following features:
- es ist eine Abzieheinrichtung (50) vorgesehen und innerhalb des Kabelaufnahmeraums (21) angeordnet, wobei die Abzieheinrichtung (50) Kontaktierungselemente (51) umfasst;  - A pulling device (50) is provided and arranged within the cable receiving space (21), the pulling device (50) comprising contacting elements (51);
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die Abzieheinrichtung (50) derart anzusteuern, dass die Kontaktierungselemente (51) der Abzieheinrichtung (50) in Kontakt zu einer freiliegenden eingeschnittenen Schicht (1a, 1 b, 1c, 1d) der Leitung (1) bringbar sind und dass die Kontaktierungselemente (51) von der ersten Stirnseite (22) der Gehäuseanordnung (20) soweit in Richtung einer gegenüberliegenden zweiten Stirnseite (24) der Gehäuseanordnung (20) bewegbar sind, dass ein Teilabzug der eingeschnittenen Schicht (1a, 1 b, 1c, 1d) der Leitung (1) erfolgt.  - The control device (4) is designed to control the pulling device (50) in such a way that the contacting elements (51) of the pulling device (50) come into contact with an exposed cut layer (1a, 1b, 1c, 1d) of the line (1 ) can be brought and that the contacting elements (51) can be moved from the first end face (22) of the housing arrangement (20) in the direction of an opposite second end face (24) of the housing arrangement (20) such that a partial removal of the cut layer (1a, 1 b, 1c, 1d) of the line (1).
12. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 11 , gekennzeichnet durch das folgende Merkmal: 12. Laser cutting device (3) according to claim 11, characterized by the following feature:
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die erste Lasereinrichtung (5a) und/oder die zweite Lasereinrichtung (5b) derart anzusteuern, dass diese diejenige weitere Schicht (1 b, 1c, 1 d, 1e) der Leitung einschneidet oder abträgt, die durch die teilabgezogene darüber liegende Schicht (1a, 1b, 1c, 1d) freigelegt wurde. - The control device (4) is designed to control the first laser device (5a) and / or the second laser device (5b) such that they cuts or removes the further layer (1 b, 1c, 1 d, 1e) of the line which was exposed by the partially stripped layer (1a, 1b, 1c, 1d).
13. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal: 13. Laser cutting device (3) according to claim 12, characterized by the following feature:
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die Abzieheinrichtung (50) derart anzusteuern, dass die Kontaktierungselemente (51) der Abzieheinrichtung (50) in Kontakt zu der weiteren freiliegenden eingeschnittenen Schicht (1b, 1c, 1d) der Leitung (1) bringbar sind und dass die Kontaktierungselemente (51) von der ersten Stirnseite (22) der Gehäuseanordnung (20) soweit in Richtung der gegenüberliegenden zweiten Stirnseite (24) der Gehäuseanordnung (20) bewegbar sind, dass ein Teilabzug der weiteren eingeschnittenen Schicht (1 b, 1c, 1d) der Leitung erfolgt.  - The control device (4) is designed to control the pulling device (50) such that the contacting elements (51) of the pulling device (50) can be brought into contact with the further exposed cut layer (1b, 1c, 1d) of the line (1) and that the contacting elements (51) can be moved from the first end face (22) of the housing arrangement (20) so far in the direction of the opposite second end face (24) of the housing arrangement (20) that a partial removal of the further cut layer (1 b, 1c , 1d) of the line.
14. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 14. Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims, characterized by the following features:
- es ist eine erste Laseraustrittöffnung (15a) vorgesehen, durch die der erste Laserstrahl (6a) austritt und in den Kabelaufnahmeraum (21) eintritt;  - A first laser exit opening (15a) is provided, through which the first laser beam (6a) exits and enters the cable receiving space (21);
- es ist eine zweite Laseraustrittöffnung (15b) vorgesehen, durch die der zweite- There is a second laser exit opening (15b) through which the second
Laserstrahl (6b) austritt und in den Kabelaufnahmeraum (21) eintritt; Laser beam (6b) emerges and enters the cable receiving space (21);
- die erste Laseraustrittöffnung (15a) und die zweite Laseraustrittöffnung (15b) sind beabstandet zur Zentralachse (9):  - The first laser exit opening (15a) and the second laser exit opening (15b) are spaced apart from the central axis (9):
a) ausschließlich in Umfangsrichtung zur Zentralachse (9) versetzt zueinander angeordnet; oder  a) arranged only in the circumferential direction to the central axis (9) offset from each other; or
b) in Umfangsrichtung der Zentralachse (9) und entlang der Zentralachse (9) versetzt zueinander angeordnet; oder  b) arranged offset to one another in the circumferential direction of the central axis (9) and along the central axis (9); or
c) ausschließlich entlang der Zentralachse (9) versetzt zueinander angeordnet.  c) arranged offset from one another exclusively along the central axis (9).
15. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 15. Laser cutting device (3) according to claim 14, characterized by the following features:
- die erste Laseraustrittöffnung (15a) ist:  - The first laser exit opening (15a) is:
a) an der ersten Lasereinrichtung (5a) angeordnet, wobei die erste Lasereinrichtung (5a) den Kabelaufnahmeraum begrenzt (21); oder b) an der Gehäuseanordnung (20) angeordnet, wobei die erstea) arranged on the first laser device (5a), the first laser device (5a) delimiting the cable receiving space (21); or b) arranged on the housing arrangement (20), the first
Lasereinrichtung (5a) außerhalb der Gehäuseanordnung (20) angeordnet ist; Laser device (5a) is arranged outside the housing arrangement (20);
und/oder  and or
- die zweite Laseraustrittöffnung (15b) ist:  - The second laser exit opening (15b) is:
a) an der zweiten Lasereinrichtung (5b) angeordnet, wobei die zweite Lasereinrichtung (5b) den Kabelaufnahmeraum (21) begrenzt; oder b) an der Gehäuseanordnung (20) angeordnet, wobei die zweite a) arranged on the second laser device (5b), the second laser device (5b) delimiting the cable receiving space (21); or b) arranged on the housing arrangement (20), the second
Lasereinrichtung (5b) außerhalb der Gehäuseanordnung (20) angeordnet ist. Laser device (5b) is arranged outside the housing arrangement (20).
16. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der vorherigen Ansprüche und einem der Ansprüche 2 bis 4, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 16. Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims and one of claims 2 to 4, characterized by the following features:
- die Leitung (1) ist eine Glasfaserleitung, wobei die Glasfaserleitung zumindest zwei Schichten umfasst, die aus Materialien unterschiedlicher Materialgruppen bestehen oder solche Materialien umfassen, wobei die Materialgruppen unterschiedliche Kunststoffe enthalten, wobei die zumindest eine erste Schicht mit dem ersten Laserstrahl (6a) bearbeitbar ist und wobei die zumindest eine zweite Schicht mit dem zweiten Laserstrahl (6b) bearbeitbar ist; oder  - The line (1) is a glass fiber line, the glass fiber line comprising at least two layers which consist of materials of different material groups or comprise such materials, the material groups containing different plastics, the at least one first layer being processable with the first laser beam (6a) and wherein the at least one second layer can be processed with the second laser beam (6b); or
- die Leitung (1) ist eine geschirmte Leitung (1), wobei die geschirmte Leitung (1) zumindest vier Schichten (1a, 1 b, 1c, 1 d, 1e) umfasst, wobei Schichten (1a, 1d) aus Materialien der ersten Materialgruppe mit dem ersten Laserstrahl (6a) bearbeitbar sind und wobei Schichten (1 b, 1c, 1e) aus Materialien der zweiten Materialgruppe mit dem zweiten Laserstrahl (6b) bearbeitbar sind, wobei:  - The line (1) is a shielded line (1), the shielded line (1) comprising at least four layers (1a, 1 b, 1c, 1 d, 1e), wherein layers (1a, 1d) made of materials of the first Material group can be processed with the first laser beam (6a) and layers (1b, 1c, 1e) made of materials of the second material group can be processed with the second laser beam (6b), wherein:
a) die erste Materialgruppe Kunststoffe und/oder zumindest eine Schirmfolie enthält, wobei der Metallanteil der Schirmfolie ausschließlich an der in Richtung des Zentrums der Leitung (1) zeigenden Seite der Schirmfolie angeordnet ist; und  a) the first group of materials contains plastics and / or at least one screen film, the metal portion of the screen film being arranged exclusively on the side of the screen film pointing in the direction of the center of the line (1); and
b) die zweite Materialgruppe Metalle und/oder zumindest eine Schirmfolie enthält, wobei der Metallanteil der Schirmfolie ausschließlich an der in Richtung der Außenseite der Leitung (1) zeigenden Seite angeordnet ist.  b) the second material group contains metals and / or at least one shielding foil, the metal portion of the shielding foil being arranged exclusively on the side pointing in the direction of the outside of the line (1).
17. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der vorherigen Ansprüche und einem der Ansprüche 2 bis 4, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 17. Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims and one of claims 2 to 4, characterized by the following features:
- es ist eine dritte Lasereinrichtung (5c) vorgesehen, die dazu ausgebildet ist, einen dritten Laserstrahl (6c) zu erzeugen; - es ist eine vierte Lasereinrichtung (5d) vorgesehen, die dazu ausgebildet ist, einen vierten Laserstrahl (6d) zu erzeugen; - A third laser device (5c) is provided, which is designed to generate a third laser beam (6c); - A fourth laser device (5d) is provided, which is designed to generate a fourth laser beam (6d);
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die dritte und die vierte - The control device (4) is designed to the third and fourth
Lasereinrichtung (5c, 5d) gemeinsam und unabhängig anzusteuern; To control the laser device (5c, 5d) jointly and independently;
- eine dritte Laseraustrittöffnung (15c) der dritten Lasereinrichtung (5c) ist um vorzugsweise ca. 180° um die Zentralachse (9) versetzt zur ersten- A third laser exit opening (15c) of the third laser device (5c) is preferably offset by approximately 180 ° about the central axis (9) to the first
Laseraustrittöffnung (15a) der ersten Lasereinrichtung (5a) herum angeordnet;Laser exit opening (15a) of the first laser device (5a) arranged around;
- eine vierte Laseraustrittöffnung (15d) der vierten Lasereinrichtung (5d) ist um vorzugsweise ca. 180° um die Zentralachse (9) versetzt zur zweiten Laseraustrittöffnung (15b) der zweiten Lasereinrichtung (5b) herum angeordnet;- A fourth laser exit opening (15d) of the fourth laser device (5d) is preferably offset by approximately 180 ° about the central axis (9) from the second laser exit opening (15b) of the second laser device (5b);
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die erste und die dritte- The control device (4) is designed to the first and the third
Lasereinrichtung (5a, 5c) derart anzusteuern, dass der erste und der dritte Laserstrahl (6a, 6c) ohne Versatz zueinander entlang der Zentralachse (9) auf die Leitung (1) treffen und dass der erste Laserstrahl (6a) die Leitung (1) entlang eines ersten Teilumfangs bearbeitet und der dritte Laserstrahl (6c) die Leitung (1) entlang eines zweiten Teilumfangs, wobei beide Teilumfänge überwiegend überlappungsfrei zueinander angeordnet sind; und Activate the laser device (5a, 5c) in such a way that the first and third laser beams (6a, 6c) hit the line (1) without any offset to one another along the central axis (9) and that the first laser beam (6a) hits the line (1) processed along a first partial circumference and the third laser beam (6c) the line (1) along a second partial circumference, the two partial circumferences being arranged largely without overlap with one another; and
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die zweite und die vierte Lasereinrichtung (5b, 5d) derart anzusteuern, dass der zweite und der vierte Laserstrahl (6b, 6d) ohne Versatz zueinander entlang der Zentralachse (9) auf die Leitung (1) treffen und dass der zweite Laserstrahl (6b) die Leitung (1) entlang eines ersten Teilumfangs bearbeitet und der vierte Laserstrahl (6d) die Leitung (1) entlang eines zweiten Teilumfangs, wobei beide Teilumfänge überwiegend überlappungsfrei zueinander angeordnet sind.  - The control device (4) is designed to control the second and the fourth laser device (5b, 5d) in such a way that the second and the fourth laser beam (6b, 6d) on the line (1 ) and that the second laser beam (6b) processes the line (1) along a first partial circumference and the fourth laser beam (6d) processes the line (1) along a second partial circumference, the two partial circumferences being arranged largely without overlap with one another.
18. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 17 und einem der Ansprüche 2 bis18. Laser cutting device (3) according to claim 17 and one of claims 2 to
4, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 4, characterized by the following features:
- der dritte Laserstrahl (6c) hat eine Wellenlänge, die sich von der Wellenlänge des vierten Laserstrahls (6d) unterscheidet;  - The third laser beam (6c) has a wavelength that differs from the wavelength of the fourth laser beam (6d);
- der dritte Laserstrahl (6c) ist dazu ausgebildet, zumindest eine Schicht (1a, 1d) der Leitung (1), die aus einem Material der ersten Materialgruppe besteht oder ein solches Material umfasst zu bearbeiten; - The third laser beam (6c) is designed to process at least one layer (1a, 1d) of the line (1), which consists of a material of the first material group or comprises such a material;
- der vierte Laserstrahl (6d) ist dazu ausgebildet, zumindest eine Schicht (1b, 1c, 1e) der Leitung (1), die aus einem Material der zweiten Materialgruppe besteht oder ein solches Material umfasst zu bearbeiten. - The fourth laser beam (6d) is designed to process at least one layer (1b, 1c, 1e) of the line (1), which consists of a material of the second material group or comprises such a material.
19. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 17 oder 18, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 19. Laser cutting device (3) according to claim 17 or 18, characterized by the following features:
- der erste Laserstrahl (6a) und der dritte Laserstrahl (6c) verlaufen geneigt zueinander;  - The first laser beam (6a) and the third laser beam (6c) run inclined to each other;
- der zweite Laserstrahl (6b) und der vierte Laserstrahl (6d) verlaufen geneigt zueinander.  - The second laser beam (6b) and the fourth laser beam (6d) are inclined to each other.
20. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der Ansprüche 17 bis 19, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 20. Laser cutting device (3) according to one of claims 17 to 19, characterized by the following features:
- es ist eine fünfte Lasereinrichtung (5e) vorgesehen, die dazu ausgebildet ist, einen fünften Laserstrahl (6e) zu erzeugen;  - A fifth laser device (5e) is provided, which is designed to generate a fifth laser beam (6e);
- es ist eine sechste Lasereinrichtung (5f) vorgesehen, die dazu ausgebildet ist, einen sechsten Laserstrahl (6f) zu erzeugen;  - A sixth laser device (5f) is provided, which is designed to generate a sixth laser beam (6f);
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet ist, die fünfte und die sechste Lasereinrichtung (5e, 5f) gemeinsam und unabhängig anzusteuern;  - The control device (4) is designed to control the fifth and the sixth laser device (5e, 5f) jointly and independently;
- die erste, dritte und eine fünfte Laseraustrittöffnung (15a, 15c, 15e) der jeweiligen Lasereinrichtung (5a, 5c, 5e) sind jeweils um vorzugsweise ca. 120° um die Zentralachse (9) versetzt zueinander angeordnet;  - The first, third and a fifth laser exit opening (15a, 15c, 15e) of the respective laser device (5a, 5c, 5e) are each offset from one another by preferably approximately 120 ° about the central axis (9);
- die zweite, vierte und eine sechste Laseraustrittöffnung (15b, 15d, 15f) der jeweiligen Lasereinrichtung (5b, 5d, 5f) sind jeweils um vorzugsweise ca. 120° um die Zentralachse (9) versetzt zueinander angeordnet;  - The second, fourth and a sixth laser outlet opening (15b, 15d, 15f) of the respective laser device (5b, 5d, 5f) are each offset from one another by preferably approximately 120 ° about the central axis (9);
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die erste, dritte und die fünfte - The control device (4) is designed to the first, third and fifth
Lasereinrichtung (5a, 5c, 5e) derart anzusteuern, dass der erste, dritte und der fünfte Laserstrahl (6a, 6c, 6e) in Richtung der Zentralachse (9) ohne Versatz zueinander auf die Leitung (1) treffen und dass der erste Laserstrahl (6a) die Leitung (1) entlang eines ersten Teilumfangs bearbeitet und der dritteActivate the laser device (5a, 5c, 5e) in such a way that the first, third and fifth laser beam (6a, 6c, 6e) hit the line (1) in the direction of the central axis (9) without any offset to one another and that the first laser beam ( 6a) processed the line (1) along a first partial circumference and the third
Laserstrahl (6c) die Leitung (1) entlang eines zweiten Teilumfangs und der fünfte Laserstrahl (6e) die Leitung (1) entlang eines dritten Teilumfangs, wobei alle drei Teilumfänge überwiegend überlappungsfrei zueinander angeordnet sind; und Laser beam (6c) the line (1) along a second partial circumference and the fifth laser beam (6e) the line (1) along a third partial circumference, all three partial circumferences being arranged largely without overlap with one another; and
- die Steuervorrichtung (4) ist dazu ausgebildet, die zweite, vierte und die sechste - The control device (4) is designed to the second, fourth and sixth
Lasereinrichtung (5b, 5d, 5f) derart anzusteuern, dass der zweite, vierte und der sechste Laserstrahl (6b, 6d, 6f) in Richtung der Zentralachse (9) ohne Versatz zueinander auf die Leitung (1) treffen und dass der zweite Laserstrahl (6b) die Leitung (1) entlang eines ersten Teilumfangs bearbeitet und der vierte Laserstrahl (6d) die Leitung (1) entlang eines zweiten Teilumfangs und der sechste Laserstrahl (6f) die Leitung (1) entlang eines dritten Teilumfangs, wobei alle drei Teilumfänge überwiegend überlappungsfrei zueinander angeordnet sind. Activate the laser device (5b, 5d, 5f) in such a way that the second, fourth and sixth laser beam (6b, 6d, 6f) meet the line (1) in the direction of the central axis (9) without any offset to one another and that the second laser beam ( 6b) processed the line (1) along a first partial circumference and the fourth Laser beam (6d) the line (1) along a second partial circumference and the sixth laser beam (6f) the line (1) along a third partial circumference, all three partial circumferences being arranged largely without overlap with one another.
21. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 20 und einem der Ansprüche 2 bis21. Laser cutting device (3) according to claim 20 and one of claims 2 to
4, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 4, characterized by the following features:
- der fünfte Laserstrahl (6e) hat eine Wellenlänge, die sich von der Wellenlänge des sechsten Laserstrahls (6f) unterscheidet;  - The fifth laser beam (6e) has a wavelength that differs from the wavelength of the sixth laser beam (6f);
- der fünfte Laserstrahl (6e) ist dazu ausgebildet, zumindest eine Schicht (1a, 1d) der Leitung (1), die aus einem Material der ersten Materialgruppe besteht oder ein solches Material umfasst zu bearbeiten; - The fifth laser beam (6e) is designed to process at least one layer (1a, 1d) of the line (1), which consists of a material of the first material group or comprises such a material;
- der sechste Laserstrahl (6f) ist dazu ausgebildet, zumindest eine Schicht (1 b, 1c, 1e) der Leitung (1), die aus einem Material der zweiten Materialgruppe besteht oder ein solches Material umfasst zu bearbeiten.  - The sixth laser beam (6f) is designed to process at least one layer (1 b, 1c, 1e) of the line (1), which consists of a material of the second material group or comprises such a material.
22. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 22. Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims, characterized by the following features:
- es ist eine Düseneinrichtung (40) vorgesehen, die in dem Kabelaufnahmeraum- A nozzle device (40) is provided in the cable receiving space
(21) angeordnet ist; (21) is arranged;
- die Düseneinrichtung (40) umfasst zumindest eine Düse (41) und ist dazu ausgebildet, aus dieser Luft oder ein Prozessgas in den Schneideraum (25) zu blasen;  - The nozzle device (40) comprises at least one nozzle (41) and is designed to blow air or a process gas into the cutting space (25) from this;
- es ist eine Absaugvorrichtung vorgesehen, die ein oder mehrere- A suction device is provided, the one or more
Absaugöffnungen aufweist, wobei die Absaugvorrichtung dazu ausgebildet ist, die durch die Düseneinrichtung (40) zugeführte Luft oder das zugeführte Prozessgas und die durch den Laserschneideprozess entstehenden Emissionen und/oder abgeschnittenen Teile der Leitung (1) einzusaugen. Has suction openings, the suction device being designed to suck in the air supplied through the nozzle device (40) or the supplied process gas and the emissions and / or cut-off parts of the line (1) resulting from the laser cutting process.
23. Laserschneidevorrichtung (3) nach Anspruch 22, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal: 23. Laser cutting device (3) according to claim 22, characterized by the following feature:
- die zumindest eine Düse (41) der Düseneinrichtung (40) weist eine Hauptdüsenaustrittsöffnung (42) und mehrere Nebendüsenaustrittsöffnungen (43) auf, wobei die Hauptdüsenaustrittsöffnung (42) derart angeordnet ist, dass - The at least one nozzle (41) of the nozzle device (40) has a main nozzle outlet opening (42) and a plurality of secondary nozzle outlet openings (43), the main nozzle outlet opening (42) being arranged in such a way that
Luft oder das Prozessgas in den Schneideraum (25) ausströmt und wobei die mehreren Nebendüsenaustrittsöffnungen (43) derart angeordnet sind, dass Luft oder das Prozessgas auf eine Innenwandung der Gehäuseanordnung (20) strömt. Air or the process gas flows into the cutting room (25) and the A plurality of secondary nozzle outlet openings (43) are arranged such that air or the process gas flows onto an inner wall of the housing arrangement (20).
24. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 24. Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims, characterized by the following features:
- es ist eine Transport- und Haltevorrichtung (30) vorgesehen;  - A transport and holding device (30) is provided;
- die Transport- und Haltevorrichtung (30) ist dazu ausgebildet, die Leitung (1) zu halten und durch die Kabeleinführöffnung (23) in den Schneideraum (25) zu fahren;  - The transport and holding device (30) is designed to hold the line (1) and to drive through the cable insertion opening (23) into the cutting space (25);
- die Transport- und Haltevorrichtung (30) umfasst eine Verbreiterung (31), wobei diese Verbreiterung (31) während des Laserschneidens an der Kabeleinführöffnung (23) anliegt und diese lichtdicht und/oder staubdicht und/oder luftdicht verschließt.  - The transport and holding device (30) comprises a widening (31), this widening (31) abuts the cable insertion opening (23) during laser cutting and closes it lightproof and / or dustproof and / or airtight.
25. Laserschneidevorrichtung (3) nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 25. Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims, characterized by the following features:
- die mit dem ersten oder zweiten Laserstrahl (6a, 6b) zu bearbeitende Leitung (1) ist in dem Schneideraum (25) derart anordenbar, dass die Zentralachse (9) fluchtend mit einer Längsachse der Leitung (1) verläuft; und/oder  - The line (1) to be processed with the first or second laser beam (6a, 6b) can be arranged in the cutting space (25) such that the central axis (9) is aligned with a longitudinal axis of the line (1); and or
- die Leitung (1) ist während der Bearbeitungsvorhänge mit den zumindest ersten und zweiten Laserstrahlen (6a, 6b) der zumindest ersten und zweiten Lasereinrichtung (5a, 5b) ortsfest an derselben Position angeordnet.  - The line (1) is fixedly arranged at the same position during the processing curtains with the at least first and second laser beams (6a, 6b) of the at least first and second laser devices (5a, 5b).
26. Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen (1) mit einer26. Method for laser cutting lines (1) with a
Laserschneidevorrichtung (3) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte: Laser cutting device (3) according to one of the preceding claims, characterized by the following method steps:
- Einführen (Si) der Leitung (1) in den Schneideraum (25);  - Introducing (Si) the line (1) into the cutting room (25);
- Ansteuern der ersten Lasereinrichtung (5a) (S2) derart, dass der erste Laserstrahl (6a) auf die erste Schicht (1a) der Leitung (1) trifft und diese erste - Controlling the first laser device (5a) (S2) such that the first laser beam (6a) strikes the first layer (1a) of the line (1) and this first
Schicht (1a) einschneidet; und Cuts layer (1a); and
- Führen des ersten Laserstrahls (6a) (S3) oder Drehen der Leitung (1), so dass der erste Laserstrahl (6a) die erste Schicht (1a) der Leitung (1) zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet; - guiding the first laser beam (6a) (S 3 ) or rotating the line (1) so that the first laser beam (6a) cuts the first layer (1a) of the line (1) at least along its partial circumference;
- Teilabziehen (S4) der eingeschnittenen ersten Schicht (1a); - Ansteuern der zweiten Lasereinrichtung (5b) (Ss) derart, dass der zweite Laserstrahl (6b) auf die zweite Schicht (1b) der Leitung (1) trifft, die durch den Teilabzug der ersten Schicht (1a) freigelegt wurde und diese zweite Schicht (1 b) einschneidet; und - Partial stripping (S 4 ) of the incised first layer (1a); - Controlling the second laser device (5b) (Ss) in such a way that the second laser beam (6b) strikes the second layer (1b) of the line (1) which was exposed by the partial deduction of the first layer (1a) and this second layer (1 b) cuts; and
- Führen des zweiten Laserstrahls (6b) (Se) oder Drehen der Leitung (1), so dass der zweite Laserstrahl (6b) die zweite Schicht (1 b) der Leitung (1) zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet; - guiding the second laser beam (6b) (Se) or rotating the line (1) so that the second laser beam (6b) intersects the second layer (1b) of the line (1) at least along its partial circumference;
- Teilabziehen (S7) der eingeschnittenen zweiten Schicht (1 b). - Partially pull off (S 7 ) the incised second layer (1 b).
27. Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen nach Anspruch 26, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: 27. A method for laser cutting lines according to claim 26, characterized by the following features:
- Ansteuern der ersten Lasereinrichtung (5a) oder der zweiten Lasereinrichtung (5b) (Ss) derart, dass der erste Laserstrahl (6a) oder der zweite Laserstrahl (6b) auf die dritte Schicht (1c) der Leitung (1) trifft, die durch den Teilabzug der zweiten Schicht (1b) freigelegt wurde und diese dritte Schicht (1c) einschneidet; und  - Controlling the first laser device (5a) or the second laser device (5b) (Ss) in such a way that the first laser beam (6a) or the second laser beam (6b) strikes the third layer (1c) of the line (1) through the partial deduction of the second layer (1b) has been exposed and this third layer (1c) has been cut; and
- Führen des ersten Laserstrahls (6a) oder des zweiten Laserstrahls (6b) (Sg) oder Drehen der Leitung (1), so dass der erste Laserstrahl (6a) oder der zweite Laserstrahl (6b) die dritte Schicht (1c) der Leitung (1) zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet oder entlang ihres Teilumfangs und einer Teillänge abträgt.  Guiding the first laser beam (6a) or the second laser beam (6b) (Sg) or rotating the line (1) so that the first laser beam (6a) or the second laser beam (6b) the third layer (1c) of the line ( 1) cuts at least along its partial circumference or removes along its partial circumference and a partial length.
28. Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen nach Anspruch 26 oder 27 und28. A method for laser cutting lines according to claim 26 or 27 and
Anspruch 17, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: Claim 17, characterized by the following features:
- der Verfahrensschritt Ansteuern der ersten Lasereinrichtung (5a) (S2) umfasst noch den Verfahrensschritt Ansteuern der dritten Lasereinrichtung (5c) (S2a), so dass der dritte Laserstrahl (6c) auf die erste Schicht (1a) der Leitung (1) trifft und diese erste Schicht (1a) einschneidet; und - The step of actuating the first laser device (5a) (S2) also comprises the step of actuating the third laser device (5c) (S2 a ), so that the third laser beam (6c) strikes the first layer (1a) of the line (1) and cuts this first layer (1a); and
- der Verfahrensschritt Führen des ersten Laserstrahls (6a) (S3) umfasst noch den Verfahrensschritt Führen des dritten Laserstrahls (6c) (Sza), so dass der dritte- The step of guiding the first laser beam (6a) (S 3 ) also includes the step of guiding the third laser beam (6c) (Sz a ), so that the third
Laserstrahl (6c) die erste Schicht (1a) der Leitung (1) zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet; Laser beam (6c) cuts the first layer (1a) of the line (1) at least along its partial circumference;
- der Verfahrensschritt Ansteuern der zweiten Lasereinrichtung (5b) (S5) umfasst noch den Verfahrensschritt Ansteuern der vierten Lasereinrichtung (5d) (Ssa), so dass der vierte Laserstrahl (6d) auf die zweite Schicht (1 b) der Leitung (1) trifft, die durch den Teilabzug der ersten Schicht (1a) freigelegt wurde und diese zweite Schicht (1b) einschneidet; und - The step of actuating the second laser device (5b) (S 5 ) also comprises the step of actuating the fourth laser device (5d) (Ss a ), so that the fourth laser beam (6d) onto the second layer (1b) of the line (1 ) meets, which has been exposed by the partial deduction of the first layer (1a) and cuts this second layer (1b); and
- der Verfahrensschritt Führen des zweiten Laserstrahls (6b) (Se) umfasst noch den Verfahrensschritt Führen des vierten Laserstrahls (6d) (S6a), so dass der vierte Laserstrahl (6d) die zweite Schicht (1b) der Leitung (1) zumindest entlang ihres Teilumfangs schneidet. - The step of guiding the second laser beam (6b) (Se) also includes the step of guiding the fourth laser beam (6d) (S 6a ), so that the fourth laser beam (6d) at least along the second layer (1b) of the line (1) of their partial circumference.
29. Verfahren zum Laserschneiden von Leitungen nach Anspruch 28, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal: 29. A method for laser cutting lines according to claim 28, characterized by the following feature:
- die Verfahrensschritte Führen des ersten Laserstrahls (6a) (S3) und Führen des dritten Laserstrahls (6c) (Sza) werden gleichzeitig mit den Verfahrensschritten Führen des zweiten Laserstrahls (6b) (Se) und Führen des vierten Laserstrahls (6d) (S6a) ausgeführt. - The method steps of guiding the first laser beam (6a) (S 3 ) and guiding the third laser beam (6c) (Sz a ) are carried out simultaneously with the method steps of guiding the second laser beam (6b) (Se) and guiding the fourth laser beam (6d) ( S 6a ) executed.
PCT/DE2019/100966 2018-11-16 2019-11-11 Laser cutting apparatus for lines and method for laser-cutting lines by means of a laser cutting apparatus WO2020098876A2 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018010055 2018-11-16
DE102018010055.4 2018-11-16
DE102018132490.1A DE102018132490A1 (en) 2018-11-16 2018-12-17 Laser cutting device for lines and method for laser cutting lines with a laser cutting device
DE102018132490.1 2018-12-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2020098876A2 true WO2020098876A2 (en) 2020-05-22
WO2020098876A3 WO2020098876A3 (en) 2020-08-06

Family

ID=70470485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2019/100966 WO2020098876A2 (en) 2018-11-16 2019-11-11 Laser cutting apparatus for lines and method for laser-cutting lines by means of a laser cutting apparatus

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102018132490A1 (en)
WO (1) WO2020098876A2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021212404A1 (en) 2020-11-04 2022-05-05 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG PROCEDURE FOR MAKING AN ABLATED WIRE

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020134396A1 (en) 2020-12-21 2022-06-23 Md Elektronik Gmbh Method and device for cutting and/or removing layers of a cable

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4761535A (en) 1987-10-13 1988-08-02 Laser Machining, Inc. Laser wire stripper
WO2017037691A1 (en) 2015-09-01 2017-03-09 Frisimos Ltd A method and system for removing a braided shield from electrical cable

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2992784B1 (en) * 2012-06-29 2015-08-07 Laselec DEVICE FOR STRIPPING ELECTRIC CABLES USING VIOLET OR BLUE LASER DIODES
CN204116671U (en) * 2014-10-22 2015-01-21 苏州曙天激光有限公司 The box-like dual-headed laser wire stripper of two optocoupler
DE102018128922A1 (en) 2018-11-16 2020-05-20 Md Elektronik Gmbh Laser cutting device for shielded lines and method for laser cutting shielded lines with such a laser cutting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4761535A (en) 1987-10-13 1988-08-02 Laser Machining, Inc. Laser wire stripper
WO2017037691A1 (en) 2015-09-01 2017-03-09 Frisimos Ltd A method and system for removing a braided shield from electrical cable

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021212404A1 (en) 2020-11-04 2022-05-05 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG PROCEDURE FOR MAKING AN ABLATED WIRE

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020098876A3 (en) 2020-08-06
DE102018132490A1 (en) 2020-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3614511B1 (en) Laser cutting device for shielded lines and method for laser cutting shielded lines with such a laser cutting device
DE10193737B4 (en) Laser processing device
DE3902158A1 (en) METHOD FOR REMOVING AN INSULATING COVER OF AN ELECTRICAL LINE WIRE, AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE METHOD
DE19707834A1 (en) Material irradiation unit used e.g. in production of circuit boards
DE102010018686B4 (en) Apparatus and method for laser cladding with powdered filler material
WO2020098876A2 (en) Laser cutting apparatus for lines and method for laser-cutting lines by means of a laser cutting apparatus
EP3312956B1 (en) Method and device for insulating a cable with a multi-layer sheath
WO2020098868A1 (en) Device for laser cutting shielded conductors, and method for laser cutting shielded conductors using a laser cutting device of this kind
WO2019233944A1 (en) Device for laser machining workpieces that are difficult to access
EP3603872B1 (en) Device and method for processing a workpiece by means of a laser beam
EP3898067B1 (en) Laser cutting apparatus for shielded lines and method for laser cutting of shielded lines comprising such a laser cutting apparatus
EP4149711A1 (en) Laser-cutting method and laser-cutting installation
EP2979849B1 (en) Device for production of three-dimensional objects by successive solidifying of layers
EP2837458A1 (en) System for laser beam soldering having a soldering wire feeder system and a coated wire feeder system
DE102010035673A1 (en) Glass tube blind process and device
CH414891A (en) Method for cutting workpieces by means of a charge carrier beam
EP3763472B1 (en) Laser machining device and laser machining method for laser machining of wire
EP3892414A1 (en) Laser processing machine
EP3815835B1 (en) Laser machining head and method for laser machining a workpiece
EP4016768B1 (en) Method and device for cutting and / or removing layers of a cable
DE202012004424U1 (en) Stripping
DE102022002959A1 (en) Welding device and method for welding two workpieces

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19813227

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19813227

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2