WO2019172633A1 - 스피커의 온도를 감지하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents
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- G01K2217/00—Temperature measurement using electric or magnetic components already present in the system to be measured
Definitions
- Various embodiments relate to a method and an electronic device for sensing a temperature of a speaker.
- Various electronic devices may include a speaker and may provide various audio information to the user by using the speaker. For example, various electronic devices may play music or multimedia content through a speaker.
- the speaker may be designed so that power is cut off when the temperature is higher than a certain temperature.
- the range of temperature at which the quality of the speaker is guaranteed can be set narrow. Therefore, in order to set the range of the temperature at which the quality of the speaker is guaranteed to be as wide as possible, a method for measuring the accurate temperature of the speaker may be required.
- Various embodiments may provide an electronic device and a method for accurately measuring the temperature of a speaker using a temperature sensor and reducing the temperature of the speaker.
- an electronic device may include a speaker, a temperature sensor disposed in at least a portion of an interior of the speaker, and a first temperature of the at least some region by using the temperature sensor. Obtain a second temperature based on measuring an impedance of a voice coil, determine a temperature of the speaker based on at least one of the first temperature and the second temperature, and determine at least a temperature of the determined speaker And at least one processor configured to change a function of the electronic device based on the change.
- the method of an electronic device may include obtaining a first temperature of the at least some region by using a temperature sensor disposed in at least a portion of an inside of the speaker of the electronic device, and a voice coil included in the speaker. acquiring a second temperature based on measuring an impedance of a voice coil; determining a temperature of the speaker based on at least one of the first temperature and the second temperature; And changing a function of the electronic device based at least on temperature.
- the apparatus and method according to various embodiments of the present disclosure may accurately set the temperature range of the speaker to ensure the quality of the speaker by using a temperature sensor.
- Apparatus and method according to various embodiments may protect the speaker by reducing the temperature of the speaker.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 2 is a block diagram of an audio module according to various embodiments.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a functional configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 4A is a perspective view of a speaker in accordance with some embodiments.
- 4B is a cross-sectional view of a speaker in accordance with some embodiments.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of a speaker in accordance with some other embodiments.
- FIG 6 illustrates an example of an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 7 illustrates an example of an operation of determining a temperature of a speaker in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 8 illustrates an example of an operation of changing a function of an electronic device based on a temperature of a speaker in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG 9 illustrates another example of an operation of changing a function of an electronic device based on a temperature of a speaker in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 10 illustrates an example of an operation of identifying a failure of a speaker using a first temperature and a second temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 11 illustrates another example of an operation of identifying a failure of a speaker by using a first temperature and a second temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- Electronic devices may be various types of devices.
- the electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
- a portable communication device eg, a smartphone
- a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a smart bracelet
- a portable multimedia device e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a wearable device e.g., a portable medical device
- a home appliance e.g., a portable medical device
- any (eg first) component is said to be “(functionally or communicatively)” or “connected” to another (eg second) component, the other component is said other
- the component may be directly connected or connected through another component (eg, a third component).
- module includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
- the module may be an integrally formed part or a minimum unit or part of performing one or more functions.
- the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- Various embodiments of the present disclosure may include instructions stored in a machine-readable storage media (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, a computer). It may be implemented in software (eg, program 140).
- the device may be a device capable of calling a stored command from a storage medium and operating in accordance with the called command, and may include an electronic device (eg, the electronic device 100) according to the disclosed embodiments.
- the processor for example, the processor 120
- the processor may perform a function corresponding to the command directly or by using other components under the control of the processor.
- the instructions can include code generated or executed by a compiler or interpreter.
- the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
- 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish that the data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
- a method according to various embodiments of the present disclosure may be included in a computer program product.
- the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
- the computer program product may be distributed online in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (eg Play StoreTM).
- a storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server, or may be temporarily created.
- Each component for example, a module or a program
- some components eg, modules or programs
- operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or at least some operations may be executed in a different order, omitted, or another operation may be added. Can be.
- the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, near field communication), or the second network 199 ( For example, it may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through remote wireless communication.
- the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
- the electronic device 101 may include a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module.
- a sensor module 176 eg, fingerprint sensor, iris sensor, or illuminance sensor embedded in display device 160 (eg, display), may be It can be integrated.
- the processor 120 may drive at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 by driving software (eg, the program 140). It can control and perform various data processing and operations.
- the processor 120 loads and processes the command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) into the volatile memory 132, and processes the result data in the nonvolatile memory 134.
- the processor 120 operates independently of the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and additionally or alternatively, uses lower power than the main processor 121, Or a coprocessor 123 specialized for a designated function (eg, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
- the coprocessor 123 may be operated separately from the main processor 121 or embedded.
- the coprocessor 123 may, for example, replace the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg At least one of the elements of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module) together with the main processor 121 while in the application execution state. 190) may control at least some of the functions or states associated with).
- the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
- is implemented as some component of another functionally related component eg, camera module 180 or communication module 190. Can be.
- the memory 130 may include various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176), for example, software (for example, the program 140). ), And input data or output data for a command related thereto.
- the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
- the program 140 is software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144, or an application 146.
- the input device 150 is a device for receiving a command or data to be used for a component (for example, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside (for example, a user) of the electronic device 101.
- a component for example, the processor 120
- the input device 150 may include a microphone, a mouse, or a keyboard.
- the sound output device 155 is a device for outputting sound signals to the outside of the electronic device 101.
- the sound output device 155 may include a speaker used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and a receiver used only for receiving a call. It may include. According to one embodiment, the receiver may be formed integrally or separately from the speaker.
- the display device 160 is a device for visually providing information to a user of the electronic device 101.
- the display device 160 may include a display, a hologram device, a projector, and a control circuit for controlling the device.
- the display device 160 may include a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch circuitry or the touch.
- the audio module 170 may bidirectionally convert a sound and an electrical signal. According to an embodiment of the present disclosure, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150, or an external electronic device (for example, a wired or wireless connection with the sound output device 155 or the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (for example, a speaker or a headphone).
- an external electronic device for example, a wired or wireless connection with the sound output device 155 or the electronic device 101. Sound may be output through the electronic device 102 (for example, a speaker or a headphone).
- the sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an operating state (eg, power or temperature) inside the electronic device 101 or an external environmental state.
- the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Or an illumination sensor.
- the interface 177 may support a specified protocol that may be connected to an external electronic device (for example, the electronic device 102) by wire or wirelessly.
- the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card
- the connection terminal 178 is a connector for physically connecting the electronic device 101 and an external electronic device (for example, the electronic device 102), for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector. (Eg, headphone connector).
- an HDMI connector for example, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector. (Eg, headphone connector).
- the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or kinesthetic senses.
- the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 180 may capture still images and videos. According to an embodiment of the present disclosure, the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.
- the power management module 188 is a module for managing power supplied to the electronic device 101, and may be configured, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 189 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
- the communication module 190 establishes a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108), and establishes the established communication channel. It can support to perform communication through.
- the communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor).
- the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module, comprising a local area network such as a first network 198 (eg, Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association) using a corresponding communication module. Communication with an external electronic device via a communication network) or a second network 199 (eg, a telecommunication network such as a cellular network, the Internet, or a computer network (eg, a LAN or a WAN)).
- the various types of communication modules 190 described above may be implemented as one chip or each separate chip.
- the wireless communication module 192 may distinguish and authenticate the electronic device 101 in the communication network by using user information stored in the subscriber identification module 196.
- the antenna module 197 may include one or more antennas for transmitting or receiving signals or power from the outside.
- the communication module 190 (for example, the wireless communication module 192) may transmit a signal to or receive a signal from an external electronic device through an antenna suitable for a communication method.
- Some of the components are connected to each other through a communication method (eg, a bus, a general purpose input / output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)). For example, commands or data).
- a communication method eg, a bus, a general purpose input / output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
- GPIO general purpose input / output
- SPI serial peripheral interface
- MIPI mobile industry processor interface
- the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
- Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
- all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in another or a plurality of external electronic devices.
- the electronic device 101 may instead or additionally execute the function or service by itself.
- At least some associated functions may be requested to the external electronic device.
- the external electronic device may execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101.
- the electronic device 101 may process the received result as it is or additionally to provide the requested function or service.
- cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
- the audio module 170 may include, for example, an audio input interface 210, an audio input mixer 220, an analog to digital converter (ADC) 230, an audio signal processor 240, and a DAC. (digital to analog converter) 250, an audio output mixer 260, or an audio output interface 270.
- ADC analog to digital converter
- ADC analog to digital converter
- DAC digital to analog converter
- the audio input interface 210 is obtained from the outside of the electronic device 101 as part of the input device 150 or through a microphone (for example, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) configured separately from the electronic device 101.
- An audio signal corresponding to the sound may be received.
- the audio input interface 210 is wired through the connection terminal 178 with the external electronic device 102.
- the wireless communication module 192 may be connected wirelessly (eg, Bluetooth communication) to receive an audio signal.
- the audio input interface 210 may receive a control signal (for example, a volume adjustment signal using an input button) related to an audio signal obtained from the external electronic device 102.
- the audio input interface 210 may include a plurality of audio input channels, and may receive a different audio signal for each audio input channel.
- the audio input interface 210 may receive an audio signal from another component (eg, the processor 120 or the memory 130) of the electronic device 101.
- the audio input mixer 220 may synthesize the plurality of input audio signals into at least one audio signal. According to an embodiment of the present disclosure, the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.
- the ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal. According to an embodiment of the present disclosure, the ADC 230 may convert an analog audio signal received through the audio input interface 210 or an analog audio signal synthesized through the audio input mixer 220 additionally or in general into a digital audio signal. Can be.
- the audio signal processor 240 may perform various processing on the digital audio signal received through the ADC 230 or the digital audio signal received from another component of the electronic device 101. For example, the audio signal processor 240 may change the sampling rate, apply one or more filters, interpolate, amplify or attenuate (e.g., amplify some or all frequency bands) one or more digital audio signals. Attenuation) processing, noise processing (e.g. noise or echo attenuation), channel change (e.g. switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction can be performed. According to an embodiment of the present disclosure, at least some functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.
- the DAC 250 may convert the digital audio signal into an analog audio signal. According to an embodiment of the present disclosure, the DAC 250 may convert a digital audio signal processed by the audio signal processor 240 or a digital audio signal obtained from another component of the electronic device 101 into an analog audio signal. .
- the audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal. According to an embodiment, the audio output mixer 260 at least one audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (eg, an analog audio signal received through the audio input interface 210). Can be synthesized into analog audio signals.
- the audio output interface 270 may convert an analog audio signal converted through the DAC 250 or an analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 in addition or in general, to an audio output device 155 (eg, a speaker (eg, output to the outside of the electronic device 101 through a dynamic driver or a balanced armature driver or a receiver).
- the sound output device 155 may include a plurality of speakers, and the audio output interface 270 may include a plurality of different channels (eg, stereo, or at least some of the speakers). 5.1-channel audio signal) can be output.
- the audio output interface 270 is wired through an external electronic device 102 (eg, an external speaker or a headset) and a connection terminal 178, or wirelessly through the wireless communication module 192. Can be connected to output an audio signal.
- the audio module 170 does not include an audio input mixer 220 or an audio output mixer 260, and synthesizes a plurality of digital audio signals as at least some functions of the audio signal processor 240. At least one digital audio signal may be generated.
- the audio module 170 may amplify an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270 (not shown). (Eg, speaker amplification circuitry). According to an embodiment of the present disclosure, the audio amplifier may be configured as a separate module from the audio module 170.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a functional configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- the electronic device illustrated in FIG. 3 may correspond to the electronic device 101 of FIG. 1.
- the electronic device 101 according to various embodiments may include a smartphone, a tablet PC, a wearable device, a home appliance, a speaker, an artificial intelligence speaker, and the like.
- the electronic device 101 may include a speaker 310, an audio module 170, a processor 120, a display 350, and a memory 130.
- the speaker 310 may include a temperature sensor 320 and a voice coil 330.
- the present invention is not limited thereto, and some components may be omitted or other components may be added to the electronic device 101.
- the display 350 may be omitted.
- the speaker 310 may correspond to the sound output device 155 of FIG. 1, and the display 350 may correspond to the display device 160 of FIG. 1.
- the speaker 310 may output sound by converting an electrical signal received from the processor 120 or the audio module 170 into sound waves.
- the speaker 310 may receive an electrical signal (eg, a pulse) related to audio information from the processor 120 through the audio module 170.
- the speaker 310 may receive an electric signal (for example, a pulse) amplified by an amplifier included in the audio module 170 or configured as a separate module from the audio module 170.
- the electrical signal may include audio information for output through the speaker 310.
- the speaker 310 may convert the received electrical signal into vibration of a diaphragm.
- the speaker 310 may apply current to the voice coil 330 included in the speaker 310 based on the received electrical signal.
- the voice coil 330 may be located in a magnetic field of a magnet (eg, a permanent magnet), and may receive a force (eg, a magnetic force) according to the strength of the current flowing through the voice coil 330.
- the diaphragm included in the speaker 310 may vibrate.
- the vibration of the diaphragm can radiate sound waves by generating a small wave in the air.
- the speaker 310 may output sound.
- the voice coil 330 may generate heat as the speaker 310 outputs sound. As heat is generated, the impedance of the voice coil 330 may change. For example, as the temperature increases, the impedance of the voice coil 330 may increase. The impedance of the voice coil 330 may be used to predict (or determine) the temperature of the speaker 310. The impedance of the voice coil 330 may be measured by the processor 120 or the audio module 170 to predict (or determine) the temperature of the speaker 310.
- the speaker 310 may include a temperature sensor 320.
- the temperature sensor 320 may detect (or obtain) a temperature of a location (or a surrounding) where the temperature sensor 320 is disposed.
- the temperature sensor 320 may include a thermistor.
- Thermistors may vary in resistance with temperature. For example, higher temperatures can increase the thermistor's resistance.
- the present invention is not limited thereto.
- the temperature of the speaker 310 measured by the temperature sensor 320 may be more accurate than the temperature of the speaker 310 measured using the impedance of the voice coil 330.
- the temperature sensor 320 may be disposed (or attached) to at least a portion of the inside of the speaker 310. In some embodiments, the temperature sensor 320 may be disposed near a heating source (eg, the voice coil 330) inside the speaker 310. In some other embodiments, the temperature sensor 320 may be disposed near a heat sensitive material or component inside the speaker 310. The heat sensitive material or component inside the speaker 310 may be determined at the manufacturing stage of the electronic device 101 through, for example, an experiment. Materials or components that are sensitive to heat in the speaker 310 may vary according to the type of the electronic device 101 or the type of the speaker 310.
- the temperature of the speaker 310 is obtained using the temperature sensor 320 disposed near the heat sensitive portion inside the speaker 310, the temperature of the speaker 310 is obtained using the impedance of the voice coil 330. In this case, a more accurate temperature of the heat sensitive portion can be obtained. Therefore, the range of temperature at which the quality of the speaker 310 is guaranteed can be further widened.
- the audio module 170 may bidirectionally convert a sound and an electrical signal.
- the audio module 170 may receive a digital audio signal for output through the speaker 310 from the processor 120.
- the audio module 170 may convert the received digital audio signal into an analog audio signal through the DAC 250.
- the analog audio signal may be an electrical signal.
- the audio module 170 amplifies the electrical signal through an amplifier included in the audio module 170, or transmits the electrical signal to an amplifier configured as a module separate from the audio module 170. Transmit to amplify.
- the audio module 170 may perform at least a part of the operation of determining the temperature of the speaker 310. For example, the audio module 170 may obtain various measurement values, such as impedance, voltage, or current, of the internal components of the speaker 310 from the speaker 310 to determine the temperature of the speaker 310.
- the audio module 170 may obtain a measurement value from the temperature sensor 320 included in the speaker 310. For example, if the temperature sensor 320 is a thermistor, the audio module 170 may obtain a voltage across the thermistor. The audio module 170 may obtain a temperature around the thermistor based on a voltage across the thermistor and a table stored in the memory 130. Alternatively, the audio module 170 may obtain a value indicating the temperature measured by the temperature sensor 320 (eg, thermistor). However, the present invention is not limited thereto.
- the first temperature may indicate a temperature obtained by using the temperature sensor 320 (eg, thermistor).
- the audio module 170 may obtain a measurement value related to the impedance of the voice coil 330 included in the speaker 310. For example, the audio module 170 identifies the impedance of the voice coil 330 based on the operation of obtaining the voltage and / or current of the voice coil 330, the voltage and / or current of the voice coil 330. And acquiring a temperature based on the impedance of the voice coil 330 and the table stored in the memory 130. For example, the audio module 170 may obtain the temperature based on the table by receiving the impedance value measured by the speaker 310.
- the second temperature may indicate a temperature obtained based on the impedance of the voice coil 330. The second temperature may be a predicted temperature that is not the exact temperature of the speaker 310.
- the audio module 170 determines the temperature of the speaker 310 based on at least one of the first temperature obtained using the temperature sensor 320 and the second temperature obtained based on the impedance of the voice coil 330. Can be.
- the audio module 170 may include data regarding the first temperature and data relating to the second temperature such that the processor 120 determines the temperature of the speaker 310 based on at least one of the first temperature and the second temperature. May be transmitted to the processor 120.
- the processor 120 determines the temperature of the speaker 310 based on at least one of the first temperature and the second temperature.
- an accurate temperature of the speaker 310 may be obtained.
- the speaker 310 by changing the specific gravity of the first temperature and the specific gravity of the second temperature for determining the temperature of the speaker 310 according to the operating state of the electronic device 101, the speaker 310 according to the operating state of the electronic device. Can be optimized for temperature determination.
- the audio module 170 may change a function of the electronic device 101 or the speaker 310 based on the temperature of the speaker 310 determined based on at least one of the first temperature and the second temperature. For example, if the determined temperature of the speaker 310 is greater than or equal to the specified temperature, the audio module 170 may operate an equalizer (eg, the audio signal processor 240) while outputting sound through the speaker 310. Can be set to low power mode.
- an equalizer eg, the audio signal processor 240
- At least some functions of the audio module 170 may be performed by the processor 120.
- the processor 120 may control overall operations of the electronic device 101.
- the processor 120 may receive commands from other components (eg, the speaker 310, the audio module 170, the display 350, and the memory 130, etc.) and interpret the received commands. And perform calculations or process data in accordance with interpreted instructions.
- the processor 120 may be implemented in software, may be implemented in hardware such as a chip, a circuit, or the like, or may be implemented in a collection of software and hardware.
- the processor 120 may be one or a collection of a plurality of processors.
- the processor 120 may receive a value related to the first temperature from the audio module 170 or the speaker 310.
- the processor 120 may receive data representing the first temperature obtained from the temperature sensor 320 or may receive data representing the first temperature from the audio module 170.
- the processor 120 receives a value indicating a resistance or voltage inside the temperature sensor 320 (eg, thermistor) and based on the table stored in the receive and memory 130 temperature sensor 320. The first temperature of the surroundings can be identified.
- the processor 120 may receive a value related to the second temperature from the audio module 170 or the speaker 310.
- the processor 120 may receive data representing the second temperature based on the impedance of the voice coil 330 from the speaker 310 or receive data representing the second temperature from the audio module 170. Can be.
- the processor 120 obtains the voltage and / or current of the voice coil 330, identifies the impedance of the voice coil 330 based on the voltage and / or current of the voice coil 330, and And a second temperature based on the impedance of the voice coil 330 and a table stored in the memory 130.
- the processor 120 may determine the temperature of the speaker 310 based on at least one of the first temperature and the second temperature.
- the processor 120 may determine the temperature of the speaker 310 based on at least one of the first temperature and the second temperature.
- the processor 120 identifies the operating state of the electronic device 101 and determines the weight and the second temperature of the first temperature for determining the temperature of the speaker 310 according to the operating state of the electronic device 101.
- the specific gravity of the can be identified.
- the processor 120 increases the specific gravity of the first temperature for determining the temperature of the speaker 310 and the second. By lowering the specific gravity of the temperature, the accurate temperature of the speaker 310 can be obtained. For example, when the electronic device 101 is in a designated operating state (eg, a handset mode) in which the heat generation of the electronic device 101 is low, the processor 120 lowers the specific gravity of the first temperature for determining the temperature of the speaker 310. By increasing the specific gravity of the two temperatures, the current consumption of the temperature sensor 320 can be lowered.
- the specific gravity of the first temperature and the specific gravity of the second temperature for determining the temperature of the speaker 310 for each operation state of the electronic device 101 or the electronic device 101 may be stored in the memory 130. .
- the processor 120 may determine the temperature of the speaker 310 based on the identified weight. For example, if the specific gravity of the identified first temperature and the specific gravity of the second temperature are 8: 2, the processor 120 applies the first temperature and the second temperature at 8: 2 to adjust the temperature of the speaker 310. You can decide.
- the processor 120 may change a function of the electronic device 101 or the speaker 310 based on the determined temperature of the speaker 310.
- the processor 120 may limit the function of the electronic device 101 to lower the temperature of the speaker 310 based on identifying that the temperature of the speaker 310 is greater than or equal to a specified temperature.
- the processor 120 may set an equalizer (eg, the audio signal processor 240) to a low power mode or display based on identifying that the temperature of the speaker 310 is above a specified temperature.
- the brightness of the 350 may be lowered, the processor 120 may be set to a low power mode, or a notification may be displayed to guide the termination of an application not in use.
- the processor 120 may output different media arts through the display 350 according to the temperature of the speaker 310.
- the display 350 may display a screen of the electronic device 101.
- the display 350 may display various types of information.
- the display 350 may display a user interface associated with a music playing application.
- the display 350 may display media art related to music playback.
- the memory 130 may mean one or more memory sets.
- the memory 130 may execute instructions stored in the memory 130 based on signaling with the processor 120.
- Memory 130 is data and / or received from or generated by other components (eg, processor 120, speaker 310, audio module 170, or display 350) and / or other components. You can save the command.
- the memory 130 may store a table for identifying the first temperature from the measured value (eg, resistance or voltage) of the temperature sensor 320.
- the memory 130 may store a table for identifying the second temperature from measured values (eg, impedance, current, or voltage) related to the impedance of the voice coil 330.
- the memory 130 may include a weight and a second temperature of the first temperature for determining the temperature of the speaker 310 for each operation state of the electronic device 101 (for example, a multimedia use mode or a handset mode).
- the specific gravity of can be saved.
- the specific gravity of the first temperature and the specific gravity of the second temperature for determining the temperature of the speaker 310 according to the operating state of the electronic device 101 may be determined in the manufacturing step of the electronic device 101.
- the specific gravity of the first temperature and the specific gravity of the second temperature may be obtained through experiments to determine an optimal temperature of the speaker 310.
- FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views of a speaker in accordance with some embodiments.
- the speaker 400 illustrated in FIGS. 4A and 4B may correspond to the speaker 310 of FIG. 3.
- the speaker 400 may be mounted on the electronic device 101.
- the speaker 400 may include a temperature sensor 420, a voice coil 430, a diaphragm 440, and a magnet 450.
- the temperature sensor 420 may correspond to the temperature sensor 320 of FIG. 3
- the voice coil 430 may correspond to the voice coil 330 of FIG. 3.
- the speaker 400 may receive an electrical signal (eg, a pulse) related to audio information through the audio module (eg, the audio module 170).
- the speaker 400 may apply current to the voice coil 430 based on the received electrical signal.
- the voice coil 430 may be located in a magnetic field of the magnet 450 (eg, permanent magnet), and may receive a force (eg, magnetic force) according to the strength of the current flowing through the voice coil 430.
- the diaphragm 440 may vibrate. When the vibration of the diaphragm 440 generates a small wave in air, the speaker 400 can output a sound.
- the temperature sensor 420 may be disposed near a heat generating source (eg, the voice coil 430).
- the temperature sensor 420 may be disposed at the center of the heating source (eg, the voice coil 430).
- the electronic device 101 can directly detect the temperature of the region where the heat of the speaker 400 is collected the most.
- the temperature sensor 420 is disposed at the center of the heating source, the temperature of the speaker 400 may be measured more accurately than when the temperature sensor 420 is spaced apart from the heating source.
- the temperature at which the quality of the speaker 400 is guaranteed may be determined based on the temperature obtained by the temperature sensor 420 disposed at the center of the heating source.
- the accurate temperature of the speaker 400 may be measured.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of a speaker in accordance with some other embodiments.
- the speaker 500 illustrated in FIG. 5 may correspond to the speaker 310 of FIG. 3.
- the speaker 500 may be mounted on the electronic device 101.
- the speaker 500 may include a temperature sensor 520, a voice coil 530, a diaphragm 540, and a magnet 550.
- the temperature sensor 520 may correspond to the temperature sensor 320 of FIG. 3
- the voice coil 530 may correspond to the voice coil 330 of FIG. 3.
- the speaker 500 may apply current to the voice coil 530 based on an electrical signal received from the audio module (eg, the audio module 170).
- the voice coil 530 may receive a force (eg, a magnetic force) by a magnetic field of the magnet 550 (eg, a permanent magnet) according to the strength of the current flowing through the voice coil 530.
- the speaker 400 may output sound by vibrating the diaphragm 540 according to the force received by the voice coil 530.
- the temperature sensor 520 may be disposed near a heat sensitive material (eg, an adhesive member) or a part.
- the heat sensitive material or component inside the speaker 310 may be determined at the manufacturing stage of the electronic device 101 through, for example, an experiment. Materials or components that are sensitive to heat in the speaker 310 may vary according to the type of the electronic device 101 or the type of the speaker 310.
- the temperature sensor 520 may be disposed around the adhesive member 501. Can be deployed. By placing the temperature sensor 520 near a heat sensitive material or component, the direct temperature of the heat sensitive portion can be measured. The temperature at which the quality of the speaker 500 is guaranteed may be determined based on the temperature obtained by the temperature sensor 520 disposed in the heat sensitive portion. The electronic device 101 may identify whether the temperature of the speaker 500 obtained through the temperature sensor 520 is within a temperature range in which quality is guaranteed. Therefore, the range of temperature at which the quality of the speaker 500 is guaranteed can be further widened. In addition, by determining the temperature of the speaker 500 using the temperature sensor 520 as well as the impedance measurement of the voice coil 530, it is possible to measure the accurate temperature of the speaker 500.
- FIG. 6 illustrates an example of an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Operations shown in FIG. 6 may be performed by the electronic device 101 of FIG. 3.
- the processor 120 may acquire data regarding a first temperature using the temperature sensor 320.
- the temperature sensor 320 eg, thermistor
- the temperature sensor 320 may be disposed (or attached) to at least a portion of the inside of the speaker 310.
- the temperature sensor 320 may be disposed near a heating source (eg, the voice coil 330) inside the speaker 310.
- the temperature sensor 320 may be disposed near a heat sensitive material or component inside the speaker 310.
- the processor 120 may acquire data regarding a first temperature of the at least some region where the temperature sensor 320 is disposed using the temperature sensor 320.
- the processor 120 may obtain data regarding the first temperature from the temperature sensor 320 based on identifying the output of the amplifier or speaker 310.
- the processor 120 may drive the temperature sensor 320 only while outputting sound through the speaker 310.
- the processor 120 may obtain data regarding the second temperature based on measuring the impedance of the voice coil 330. For example, the processor 120 may identify the second temperature corresponding to the impedance of the voice coil 330 based on the table stored in the memory 130.
- the second temperature may be a predicted temperature that is not the exact temperature of the speaker 310. For example, a change in the measured value of the impedance of the voice coil 330 may occur even when the temperature does not change due to a change in the contact point of the circuit.
- the processor 120 measures the impedance of the voice coil 330 based on identifying the output of the amplifier or speaker 310 and collects data relating to the second temperature. Can be obtained.
- the order of operations 601 and 603 may be changed and may be performed in parallel at the same time.
- the processor 120 may determine a temperature of the speaker 310 based on at least one of the first temperature and the second temperature. For example, the processor 120 may determine one of the first temperature and the second temperature as the temperature of the speaker 310. In another example, the processor 120 may identify a weight of the first temperature and a specific gravity of the second temperature for determining the temperature of the speaker 310. The processor 120 identifies the operating state of the electronic device 101 and determines the weight and the second temperature of the first temperature for determining the temperature of the speaker 310 according to the operating state of the electronic device 101. The specific gravity of the can be identified. A detailed description of the operation of determining the temperature of the speaker 310 based on at least one of the first temperature and the second temperature will be described later with reference to FIG. 7.
- the processor 120 may change a function of the electronic device 101 or the speaker 310 based on the determined temperature of the speaker 310. For example, the processor 120 may limit the function of the electronic device 101 to lower the temperature of the speaker 310 based on identifying that the temperature of the speaker 310 is greater than or equal to a specified temperature.
- the processor 120 sets the equalizer (eg, the audio signal processor 240) to the low power mode, or based on identifying that the temperature of the speaker 310 is above a specified temperature, or the brightness of the display 350. To lower the value, set the processor 120 to the low power mode, or display a notification for guiding the termination of the unused application.
- the equalizer eg, the audio signal processor 240
- the processor 120 may output different media arts through the display 350 according to the temperature of the speaker 310.
- a detailed description of an operation of changing the function of the electronic device 101 or the speaker 310 based on the temperature of the speaker 310 will be described later with reference to FIGS. 8 through 9.
- FIG. 7 illustrates an example of an operation of determining a temperature of a speaker in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- the operations illustrated in FIG. 7 may be performed by the electronic device 101 of FIG. 3.
- the operations shown in FIG. 7 may correspond to operation 605 of FIG. 6.
- the processor 120 may identify an operation state of the electronic device 101. For example, the processor 120 may obtain the second temperature based on obtaining the first temperature using the temperature sensor 320 in operation 601 of FIG. 6 and measuring the impedance of the voice coil 330 in operation 603. The operation state of the electronic device 101 may be identified based on obtaining the temperature.
- the present invention is not limited thereto.
- the order of operations 601, 603, and 701 may be changed and may be performed in parallel at the same time.
- the processor 120 may identify an operation state of the electronic device 101 in response to identifying that the sound is output through the speaker 310.
- the operation state of the electronic device 101 while outputting sound through the speaker 310 is whether or not to output a screen (eg, a multimedia, an image, an application screen, etc.) through the display 350, and the display 350. May include whether power consumption of the processor is higher than the specified power, whether the power consumption of the processor 120 is higher than the specified power, or whether the electronic device 101 is in the handset mode.
- the processor 120 may check the weight of the first temperature and the weight of the second temperature for determining the temperature of the speaker 310 based on the identified operating state of the electronic device 101. Can be. For example, the processor 120 may check the weight of the first temperature and the weight of the second temperature according to the operating state of the electronic device 101 based on the table stored in the memory 130.
- the specific gravity of the first temperature and the specific gravity of the second temperature may vary depending on the type of the electronic device 101 and the operation state of the electronic device 101. For example, the specific gravity of the first temperature and the specific gravity of the second temperature according to the operating state of the electronic device 101 may be determined in the manufacturing step of the electronic device 101.
- an accurate temperature of the speaker 310 may be obtained by increasing the specific gravity of the first temperature and decreasing the specific gravity of the second temperature for determining the temperature of the speaker 310. Therefore, deformation and breakage of components of the speaker 310 can be prevented.
- a system for determining the temperature of the speaker 310 is provided. 1
- the weight of the temperature can be high.
- the use time or frequency of use of a component (eg, a chip set) having heat-generating characteristics exceeds a specified level
- the first temperature for determining the temperature of the speaker 310 is determined.
- the weight can be high.
- the power consumption of the display 350 is greater than or equal to the specified power, or if the power consumption of the processor 120 is greater than or equal to the specified power, the weight of the first temperature for determining the temperature of the speaker 310 ) Can be high.
- the temperature of the speaker 310 may be adjusted.
- the weight of the first temperature to determine can be high.
- the weight of the first temperature for determining the temperature of the speaker 310 may increase.
- the specific gravity of the first temperature for determining the temperature of the speaker 310 and the specific gravity of the second temperature are increased to thereby increase the processing speed of the processor 120 and the current consumption of the temperature sensor 320.
- the heat generated by the speaker 310 is the majority of the heat generated by the electronic device 101
- the driving of the temperature sensor 320 may be minimized or the temperature sensor 320 may not be driven. Since there is little heat generation factor other than the speaker 310, even if the second temperature based on the impedance of the voice coil 330 is slightly different from the temperature of the speaker 310, it is a temperature to guarantee the quality of the speaker 310. Can be used.
- the weight of the second temperature for determining the temperature of the speaker 310 may increase.
- the handset mode may indicate a state in which the electronic device 101 transmits and receives a signal for a call with another electronic device.
- the specific gravity of the second temperature for determining the temperature of the speaker 310 can be high.
- the weight of the second temperature for determining the temperature of the speaker 310 may be increased. .
- the processor 120 may determine the temperature of the speaker 310 according to the identified weight. For example, if the specific gravity of the first temperature and the second temperature identified from the table stored in the memory 130 are 7: 3, the processor 120 applies the first temperature and the second temperature at 7: 3. As a result, the temperature of the speaker 310 can be determined.
- the processor 120 may proceed to operation 607 of FIG. 6, and change the function of the electronic device 101 based on the determined temperature.
- a detailed description of the operation of changing the function of the electronic device 101 based on the temperature of the speaker 310 will be described later with reference to FIGS. 8 through 9.
- FIG. 8 illustrates an example of an operation of changing a function of an electronic device based on a temperature of a speaker in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Operations shown in FIG. 8 may be performed by the electronic device 101 of FIG. 3. The operations shown in FIG. 8 may correspond to operation 607 of FIG. 6.
- the processor 120 may identify whether the temperature of the speaker 310 is greater than or equal to a specified value in operation 801 based on determining the temperature of the speaker 310 in operation 605.
- the processor 120 may not change the function of the electronic device 101.
- the processor 120 may change a function of the electronic device 101 in operation 803 based on identifying that the determined temperature of the speaker 310 is equal to or higher than a specified temperature. For example, the processor 120 may limit the function of the electronic device 101 to lower the temperature of the speaker 310 in response to identifying that the temperature of the speaker 310 is greater than or equal to the specified temperature.
- the processor 120 may reduce the input signal of the audio module 170 or amplifier based on identifying that the temperature of the speaker 310 is above a specified temperature. For example, the processor 120 may transmit the reduced input signal to the audio module 170 or the amplifier based on the gain table. By reducing the input signal, heat generation of the speaker 310 can be alleviated, and damage to the components of the speaker 310 due to heat generation can be prevented.
- the processor 120 may determine an equalizer (eg, audio signal processor 240) of the audio module 170 based on identifying that the temperature of the speaker 310 is above a specified temperature. Can be set to low power mode.
- an equalizer eg, audio signal processor 240
- the processor 120 may lower the brightness of the display 350 to the specified brightness based on identifying that the temperature of the speaker 310 is above a specified temperature. For example, the processor 120 identifies whether the display 350 is turned on while outputting sound through the speaker 310 and, if the display 350 is turned on, sets the brightness of the display 350 to the specified brightness. Can be lowered.
- the processor 120 may gradually change the brightness of the display 350 according to the temperature of the speaker 310. For example, if the temperature of the speaker 310 is about 100 ° C. or more, the processor 120 reduces the brightness of the display 350 by about 10%, and the temperature of the speaker 310 is about 80 ° C. or more and less than about 100 ° C.
- the brightness of the display 350 may be reduced by about 5%, and the brightness of the display 350 may be maintained when the temperature of the speaker 310 is less than about 80 ° C.
- the processor 120 may set the processor 120 to a low power mode based on identifying that the temperature of the speaker 310 is above a specified temperature. For example, the processor 120 identifies whether the processor 120 is in the low power mode while outputting sound through the speaker 310, and if the processor 120 is not in the low power mode, The power consumption can be reduced.
- the processor 120 may display, via the display 350, a notification to guide the termination of an unused application based on identifying that the temperature of the speaker 310 is above a specified temperature. Can be. By terminating an application not in use, power consumption of the processor 120 may be reduced, and damage to a component of the speaker 310 may be prevented due to heat generation.
- the processor 120 changes the screen of the display 350 to a black and white mode or changes the background of the screen to black based on identifying that the temperature of the speaker 310 is above a specified temperature. Can be.
- OLED organic light emitting diode
- heat generation of the speaker 310 can be alleviated and deformation of parts and quality of the speaker 310 due to heat generation can be prevented.
- the processor 120 may change the media art of the screen output through the display 350 based on identifying the temperature of the speaker 310.
- the processor 120 may change a background color of a screen (eg, a media art screen or an application screen) or a shape of an object displayed on the screen according to the temperature of the speaker 310. For example, when the temperature of the speaker 310 is about 90 ° C. or more, the processor 120 outputs a background color of the screen in red, and the temperature of the speaker 310 is about 80 ° C. or more and about 90 ° C. as a visual effect. If less, the background color of the screen may be output in yellow, and if the temperature of the speaker 310 is less than about 80 ° C., the background color of the screen may be output in blue.
- 9 illustrates another example of an operation of changing a function of an electronic device based on a temperature of a speaker in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- 9 is another example of an operation for changing a function of an electronic device based on a temperature of a speaker, and illustrates an operation for changing music to be played next based on a temperature of the speaker.
- Operations shown in FIG. 9 may be performed by the electronic device 101 of FIG. 3.
- the operations shown in FIG. 9 may correspond to operation 607 of FIG. 6.
- the processor 120 may identify whether the temperature of the speaker 310 is greater than or equal to a specified value in operation 903 based on determining the temperature of the speaker 310 in operation 605.
- the processor 120 may not change the function of the electronic device 101. That is, the processor 120 may not change the music to be played next.
- the processor 120 may identify that the electronic device 101 is playing music in operation 905 based on identifying that the determined temperature of the speaker 310 is greater than or equal to a predetermined temperature.
- the processor 120 may identify whether the electronic device 101 plays music in a random play mode (ie, shuffle).
- the random play mode indicates a play mode in which the user cannot know the music to play next because the music to be played next is determined to be shuffled among the plurality of music files.
- the processor 120 may reset (or change) the music to play next based on identifying the random play mode. For example, the processor 120 may identify a music having a low output from among a plurality of music files included in the playlist in order to mitigate the heat generated by the speaker 310 for the next playback. For example, the processor 120 may seamlessly change the next playable music to classic or ballad based on identifying that the determined speaker 310's temperature is about 100 ° C. or more.
- the processor 120 may display a notification for recommending music to be played next through the display 350 in operation 911 based on identifying that the music is not in a random play mode during music playback.
- the sequential play mode for sequentially playing back a plurality of music files or the selective play mode for playing back a song designated by the user's selection can be indicated.
- the processor 120 based on identifying that the temperature of the speaker 310 is about 100 ° C. or higher without reproducing the music in the random play mode, the low output music among the plurality of music files included in the playlist (eg, (Classic, or ballad).
- the processor 120 may display, via the display 350, a notification for recommending the identified music (eg, classic or ballad) as music to be played next.
- the processor 120 may next play the identified music (eg, classic, or ballad) based on receiving a user input for the notification.
- the processor 120 may, for example, identify music having a low output, for example, music having a frequency within a specified frequency range, music having an intensity less than or equal to a specified intensity, or specified. It is possible to identify music whose amount of change in frequency or intensity is less than a specified size within a time interval.
- the processor 120 may identify a genre of a plurality of music files included in a playlist and identify music of a specified genre as music having a low output, in order to identify music having a low output.
- the designated genre may include a genre that does not significantly increase the temperature of the speaker 310.
- the designated genre may include classic or ballad.
- the processor 120 may reset music having a low output to music to be played next in the random play mode based on the identification.
- the processor 120 may display a notification (eg, a pop-up) for guiding a music having a low output to music to be played next in the selective playback mode (or sequential playback mode) based on the identification.
- the heat generation of the speaker 310 can be alleviated, and deformation of parts and quality of the speaker 310 due to heat generation can be prevented.
- FIG. 10 illustrates an example of an operation of identifying a failure of a speaker using a first temperature and a second temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Operations shown in FIG. 10 may be performed by the electronic device 101 of FIG. 3.
- the processor 120 may measure an impedance of a voice coil 330 included in the speaker 310.
- the processor 120 may receive a value representing the impedance of the voice coil 330 from the speaker 310 or the audio module 170.
- the processor 120 may obtain the voltage and / or current of the voice coil 330 and measure the impedance of the voice coil 330 based on the acquisition.
- the processor 120 may identify whether the impedance of the voice coil 330 is greater than or equal to a specified value. Operations 1001 and 1003 may be replaced with corresponding operations. For example, the processor 120 may measure the second temperature based on the impedance of the voice coil 330, and identify whether the second temperature is greater than or equal to the designated temperature.
- the processor 120 may acquire the first temperature using the temperature sensor 320 (eg, thermistor) based on identifying that the impedance of the voice coil 330 is greater than or equal to a specified value. Operation 1005 may correspond to operation 601 of FIG. 6.
- the processor 120 may identify whether the first temperature is greater than or equal to a specified value.
- the processor 120 logs the operating state of the electronic device 101 in operation 1009 based on identifying that the first temperature is less than the specified value, and logs a failure notification (eg, an AS (10) in operation 1011. after service) or a CS (customer service) guide pop-up).
- a failure notification eg, an AS (10) in operation 1011. after service
- a CS customer service
- the processor 120 may record and preserve the operating state of the electronic device 101 through logging, guide the possibility of failure through a popup, and guide the AS or CS.
- the processor 120 corresponds to an exothermic state.
- the processor 120 performs a function of the electronic device 101. Can be changed.
- the processor 120 may limit the function of the electronic device 101 to lower the temperature of the speaker 310 based on identifying that the temperature of the speaker 310 is greater than or equal to a specified temperature.
- Operation 1013 may correspond to operations 607 and 8 of FIG. 6.
- the processor may display a notification indicating heat generation through the display 350.
- FIG. 11 illustrates another example of an operation of identifying a failure of a speaker by using a first temperature and a second temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Operations shown in FIG. 11 may be performed by the electronic device 101 of FIG. 3.
- the processor 120 obtains a first temperature using the temperature sensor 320 and obtains a second temperature based on measuring an impedance of the voice coil 330. Can be. Operation 1101 may correspond to operations 601 and 603 of FIG. 6.
- the processor 120 may identify whether a difference between the first temperature and the second temperature is greater than or equal to a specified value. If the difference between the first temperature and the second temperature is less than the specified value, the circuit for determining the speaker 310 or the temperature of the speaker 310 may be operating normally.
- a problem may occur in the speaker 310 or a circuit for determining the temperature of the speaker 310. For example, if the difference between the first temperature and the second temperature is greater than or equal to the specified value, an impedance sensing error or contact of a part of the circuit connected to the voice coil 330 (for example, a contact with a printed circuit board (PCB)) may occur. Incomplete cases, and the like.
- PCB printed circuit board
- the processor 120 may log an operating state of the electronic device 101 in operation 1105 based on identifying that the difference between the first temperature and the second temperature is equal to or greater than a specified value. Operation 1105 may correspond to operation 1009 of FIG. 10.
- the processor 120 may display a failure notification (eg, an after service (AS) or a customer service (CS) guide pop-up).
- the processor 120 may inform the user of the possibility of a failure through a popup.
- Operation 1107 may correspond to operation 1011 of FIG. 10.
- An electronic device (eg, the electronic device 101) according to various embodiments as described above may be connected to a speaker (eg, the audio output device 155, the speaker 310, the speaker 400, or the speaker 500). And a temperature sensor (eg, the temperature sensor 320, the temperature sensor 420, or the temperature sensor 520) disposed in at least a portion of the inside of the speaker, and at least one processor (eg, the processor 120). Wherein the at least one processor is configured to obtain a first temperature of the at least some region by using the temperature sensor, and includes a voice coil (eg, a voice coil 330 and a voice coil included in the speaker).
- a voice coil eg, a voice coil 330 and a voice coil included in the speaker.
- the temperature sensor may include a thermistor, and the temperature sensor may be disposed at the center of the voice coil.
- the temperature sensor may be disposed near a component (eg, the adhesive member 501) having a property of being deformed by heat among components included in the speaker.
- the electronic device may further include a memory (eg, the memory 130) for storing the weight of the first temperature and the weight of the second temperature corresponding to the operating state of the electronic device.
- the at least one processor may include: identifying an operating state of the electronic device, identifying a weight of the first temperature and a specific gravity of the second temperature corresponding to the operating state of the electronic device; The temperature of the speaker may be determined based on the specific gravity of the identified first temperature and the specific gravity of the second temperature.
- the electronic device may further include a display (for example, the display device 160 or the display 350), and the at least one processor may be configured such that the power consumption of the display is greater than or equal to a specified power, Or based on identifying that the power consumption of the at least one processor is greater than or equal to a specified power, the specific gravity of the first temperature for determining the temperature of the speaker may be increased.
- a display for example, the display device 160 or the display 350
- the at least one processor may be configured such that the power consumption of the display is greater than or equal to a specified power, Or based on identifying that the power consumption of the at least one processor is greater than or equal to a specified power, the specific gravity of the first temperature for determining the temperature of the speaker may be increased.
- the at least one processor is configured to increase the specific gravity of the second temperature for determining the temperature of the speaker based on identifying that the electronic device transmits and receives a signal for a call with an external electronic device. It can be set to.
- the at least one processor may determine an intensity of a signal input to the speaker based on identifying that the temperature of the determined speaker is greater than or equal to a predetermined temperature as at least part of an operation of changing a function of the electronic device. It may be set to perform at least one of the operation of reducing the brightness of the display of the electronic device, or the operation of reducing power consumption of the at least one processor.
- the at least one processor is configured to at least part of an operation of changing a function of the electronic device, based on identifying that the determined speaker temperature is above a specified temperature and the electronic device plays music. It may be set to determine a music to play next from among a plurality of music included in the playlist.
- the music to be played next is music having an output of a specified size or less, music having a frequency within a specified frequency range, music having an intensity less than or equal to a specified intensity, music having a variation amount of frequency or intensity within a specified time interval or less, Or it may be determined based on at least one of the music of the specified genre.
- the at least one processor uses the temperature sensor to determine whether the impedance of the voice coil is greater than or equal to a specified value and based on identifying that the impedance of the voice coil is greater than or equal to a specified value. Based on acquiring a first temperature and identifying that the first temperature is below a specified temperature, it may be set to log an operation state of the electronic device or to provide a notification related to the state of the electronic device.
- the at least one processor logs an operating state of the electronic device or based on identifying that the difference between the first temperature and the second temperature is greater than or equal to a specified value, or the state of the electronic device. It may be set to provide a notification associated with.
- the speaker for example, the sound output device 155, speaker 310, speaker 400
- the first temperature of the at least some region may be adjusted using a temperature sensor (eg, the temperature sensor 320, the temperature sensor 420, or the temperature sensor 520) disposed in at least some region inside the speaker 500.
- Obtaining a second temperature based on measuring an impedance of a voice coil (eg, the voice coil 330, the voice coil 430, or the voice coil 530) included in the speaker.
- determining a temperature of the speaker based on at least one of the first temperature and the second temperature, and changing a function of the electronic device based at least on the determined temperature of the speaker. It may include.
- the temperature sensor may include a thermistor, and the temperature sensor may be disposed at the center of the voice coil.
- the temperature sensor may be disposed near a component (eg, the adhesive member 501) having a property of being deformed by heat among components included in the speaker.
- determining the temperature of the speaker based on at least one of the first temperature and the second temperature may include identifying an operating state of the electronic device and corresponding to an operating state of the electronic device. Determining a specific gravity of the first temperature and a specific gravity of the second temperature, and determining a temperature of the speaker based on the specific gravity of the first temperature and the specific gravity of the second temperature. Can be.
- the operation of determining the specific gravity of the first temperature and the specific gravity of the second temperature may be a display (eg, the display device 160, or a display) of the electronic device as at least a part of the operating state.
- the operation of determining the weight of the first temperature and the weight of the second temperature is at least a part of the operating state, and identifies that the electronic device transmits and receives a signal for a call with an external electronic device. And increasing the specific gravity of the second temperature for determining the temperature of the speaker.
- the changing of the function of the electronic device according to the determined temperature of the speaker may include reducing the intensity of a signal input to the speaker based on identifying that the determined speaker temperature is greater than or equal to a predetermined temperature.
- Reduce the brightness of the display of the electronic device eg, the display device 160 or the display 350
- consume power of at least one processor eg, the processor 120 of the electronic device. Reducing action.
- the operation of changing the function of the electronic device according to the determined speaker temperature is based on identifying that the determined speaker temperature is above a specified temperature and the electronic device plays music.
- the method may include determining to change a music to be played next among a plurality of pieces of music included in the.
- the music to be played next is music having an output of a specified size or less, music having a frequency within a specified frequency range, music having an intensity less than or equal to a specified intensity, music having a variation amount of frequency or intensity within a specified time interval or less, Or it may be determined based on at least one of the music of the specified genre.
- the method may further include determining whether the impedance of the voice coil is greater than or equal to a specified value, and identifying the impedance of the voice coil being greater than or equal to a specified value. Acquiring a temperature; and logging an operating state of the electronic device based on identifying that the first temperature is below a specified temperature, or providing a notification related to the state of the electronic device. Can be.
- the method may further include logging an operating state of the electronic device based on identifying that the difference between the first temperature and the second temperature is equal to or greater than a specified value, or related to an operation of the electronic device. May include providing an alert.
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Abstract
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 스피커와, 상기 스피커 내부의 적어도 일부 영역에 배치된 온도 센서와, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 적어도 일부 영역의 제1 온도를 획득하고, 상기 스피커에 포함된 음성 코일(voice coil)의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도를 획득하고, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하고, 상기 결정된 스피커의 온도에 적어도 기반하여 상기 전자 장치의 기능을 변경하도록 설정된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
Description
다양한 실시 예들은 스피커의 온도를 감지하는 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.
디지털 기술의 발달과 함께, 이동 통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자 수첩, 스마트폰, 태블릿(tablet) PC(personal computer), 또는 웨어러블 디바이스(wearable device), 인공 지능 스피커(artificial intelligence speaker, AI speaker) 등의 다양한 전자 장치들이 보급되고 있다. 다양한 전자 장치들은 스피커를 포함할 수 있으며, 스피커를 이용하여 다양한 오디오 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 다양한 전자 장치들은 스피커 통해 음악을 재생하거나 멀티미디어 컨텐츠를 재생할 수 있다.
스피커의 온도가 상승하면, 스피커에 포함된 부품이 변형됨으로써 스피커의 품질이 저하되거나, 스피커에 포함된 부품이 파손될 수 있다. 따라서, 스피커의 보호를 위해, 스피커는, 특정 온도 이상이 되면 전력이 차단되도록 설계될 수 있다. 하지만, 스피커 또는 스피커의 내부 구성 요소의 온도의 직접적인 측정의 어려움으로 인해, 스피커의 품질이 보증되는 온도의 범위가 좁게 설정될 수 있다. 따라서, 스피커의 품질이 보증되는 온도의 범위를 최대한 넓게 설정하기 위해, 스피커의 정확한 온도를 측정하기 위한 방안이 요구될 수 있다.
다양한 실시 예들은, 온도 센서를 이용하여 스피커의 온도를 정확하게 측정하고, 스피커의 온도를 감소시키기 위한 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 스피커와, 상기 스피커 내부의 적어도 일부 영역에 배치된 온도 센서와, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 적어도 일부 영역의 제1 온도를 획득하고, 상기 스피커에 포함된 음성 코일(voice coil)의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도를 획득하고, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하고, 상기 결정된 스피커의 온도에 적어도 기반하여 상기 전자 장치의 기능을 변경하도록 설정된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 방법은, 상기 전자 장치의 스피커 내부의 적어도 일부 영역에 배치된 온도 센서를 이용하여 상기 적어도 일부 영역의 제1 온도를 획득하는 동작과, 상기 스피커에 포함된 음성 코일(voice coil)의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도를 획득하는 동작과, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하는 동작과, 상기 결정된 스피커의 온도에 적어도 기반하여 상기 전자 장치의 기능을 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은, 온도 센서를 이용하여 스피커의 온도를 정확하게 측정함으로써, 스피커의 품질이 보증되는 온도의 범위를 최대한 넓게 설정할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은, 스피커의 온도를 감소시킴으로써 스피커를 보호할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다.
도 4a는 일부 실시 예들에 따른 스피커의 사시도이다.
도 4b는 일부 실시 예들에 따른 스피커의 단면도이다.
도 5는 다른 일부 실시 예들에 따른 스피커의 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 예를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서, 스피커의 온도를 결정하기 위한 동작의 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서, 스피커의 온도에 기반하여 전자 장치의 기능을 변경하기 위한 동작의 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 스피커의 온도에 기반하여 전자 장치의 기능을 변경하기 위한 동작의 다른 예를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 제1 온도와 제2 온도를 이용하여 스피커의 고장을 식별하기 위한 동작의 예를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 제1 온도와 제2 온도를 이용하여 스피커의 고장을 식별하기 위한 동작의 다른 예를 도시한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 장치(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 오디오 신호를 획득하는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 유선으로, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 이용한 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 각각의 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 증폭 또는 감쇄(예: 일부 주파수 대역 또는 전 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄) 처리, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 일부 기능은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(155)(예: 스피커(예: dynamic driver 또는 balanced armature driver), 또는 리시버)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(155)는 복수의 스피커들을 포함하고, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 유선으로, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 일부 기능으로서 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다. 도 3에 도시된 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101)에 상응할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는, 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 장치, 가전 제품(home appliance), 스피커, 및 인공 지능 스피커(artificial intelligence speaker, AI speaker) 등을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 스피커(310), 오디오 모듈(170), 프로세서(120), 디스플레이(350), 및 메모리(130)를 포함할 수 있다. 스피커(310)는, 온도 센서(320) 및 음성 코일(voice coil)(330)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(101)에는 일부 구성 요소가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 스피커 또는 인공 지능 스피커이면, 디스플레이(350)는 생략될 수 있다.
스피커(310)는, 도 1의 음향 출력 장치(155)에 상응할 수 있으며, 디스플레이(350)는, 도 1의 표시 장치(160)에 상응할 수 있다.
스피커(310)는, 프로세서(120) 또는 오디오 모듈(170)로부터 수신된 전기 신호를 음파로 변환함으로써, 소리를 출력할 수 있다. 예를 들면, 스피커(310)는, 프로세서(120)로부터 오디오 모듈(170)을 통해 오디오 정보에 관한 전기 신호(예: 펄스)를 수신할 수 있다. 스피커(310)는, 오디오 모듈(170)에 포함되거나 오디오 모듈(170)과는 별도의 모듈로 구성된 증폭기(amplifier)를 통해 증폭된 전기 신호(예: 펄스)를 수신할 수 있다. 상기 전기 신호는, 스피커(310)를 통해 출력되기 위한 오디오 정보를 포함할 수 있다.
스피커(310)는, 수신된 전기 신호를 진동판(diaphragm)의 진동으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 스피커(310)는, 수신된 전기 신호에 기반하여, 스피커(310)에 포함된 음성 코일(voice coil)(330)에 전류를 흘릴 수 있다. 음성 코일(330)은, 자석(예: 영구자석)의 자기장 내에 위치될 수 있고, 음성 코일(330)에 흐르는 전류의 세기에 따라, 힘(예: 자기력)을 받을 수 있다. 음성 코일(330)이 받는 힘에 따라, 스피커(310)에 포함된 진동판이 진동할 수 있다. 진동판의 진동은, 공기에 소밀파를 발생시킴으로써, 음파를 복사(radiate)할 수 있다. 음성 코일(330)이 받는 힘으로 인해 진동판(diaphragm)이 진동함으로써, 스피커(310)는, 소리를 출력할 수 있다.
음성 코일(330)은, 스피커(310)가 소리를 출력함에 따라 열을 발생할 수 있다. 열이 발생함에 따라 음성 코일(330)의 임피던스가 변할 수 있다. 예를 들면, 온도가 높아지면 음성 코일(330)의 임피던스가 커질 수 있다. 음성 코일(330)의 임피던스는, 스피커(310)의 온도를 예측(또는 결정)하기 위해 이용될 수 있다. 음성 코일(330)의 임피던스는, 스피커(310)의 온도를 예측(또는 결정)하기 위해, 프로세서(120) 또는 오디오 모듈(170)에 의해 측정될 수 있다.
스피커(310)는, 온도 센서(320)를 포함할 수 있다. 온도 센서(320)는, 온도 센서(320)가 배치된 위치(또는 주변)의 온도를 검출(또는 획득)할 수 있다. 예를 들면, 온도 센서(320)는, 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있다. 서미스터는, 온도에 따라 저항이 변할 수 있다. 예를 들면, 온도가 높아지면 서미스터의 저항이 커질 수 있다. 다만 이에 한정되지 않는다. 온도 센서(320)에 의해 측정된 스피커(310)의 온도는, 음성 코일(330)의 임피던스를 이용하여 측정된 스피커(310)의 온도보다 정확할 수 있다.
온도 센서(320)는, 스피커(310) 내부의 적어도 일부 영역에 배치(또는 부착)될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 온도 센서(320)는, 스피커(310) 내부의 발열원(예: 음성 코일(330)) 근처에 배치될 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 온도 센서(320)는, 스피커(310) 내부에서 열에 민감한 소재 또는 부품의 근처에 배치될 수 있다. 스피커(310) 내부에서 열에 민감한 소재 또는 부품은, 예를 들면, 실험 등을 통해, 전자 장치(101)의 제조 단계에서 결정될 수 있다. 스피커(310) 내부에서 열에 민감한 소재 또는 부품은, 전자 장치(101)의 종류 또는 스피커(310)의 종류에 따라 다를 수 있다.
스피커(310) 내부에서 열에 민감한 부분 근처에 배치된 온도 센서(320)를 이용하여 스피커(310)의 온도를 획득하는 경우, 음성 코일(330)의 임피던스를 이용하여 스피커(310)의 온도를 획득하는 경우보다, 열에 민감한 부분의 더 정확한 온도를 획득할 수 있다. 따라서, 스피커(310)의 품질이 보증되는 온도의 범위를 더 넓힐 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 예를 들면, 오디오 모듈(170)은 프로세서(120)로부터, 스피커(310)를 통해 출력하기 위한 디지털 오디오 신호를 수신할 수 있다. 오디오 모듈(170)은 DAC(250)를 통해, 수신된 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 아날로그 오디오 신호는, 전기 신호일 수 있다. 오디오 모듈(170)은, 오디오 모듈(170)에 포함된 증폭기(amplifier)를 통해 전기 신호를 증폭시키거나, 또는, 오디오 모듈(170)과는 별도의 모듈로 구성된 증폭기(amplifier)에게 전기 신호를 증폭시키기 위해 송신할 수 있다.
오디오 모듈(170)은, 스피커(310)의 온도를 결정하는 동작의 적어도 일부를 수행할 수 있다. 예를 들면, 오디오 모듈(170)은 스피커(310)의 온도를 결정하기 위해, 스피커(310)로부터 스피커(310) 내부 구성 요소의 임피던스, 전압, 또는 전류 등 다양한 측정 값을 획득할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 오디오 모듈(170)은, 스피커(310)에 포함된 온도 센서(320)로부터 측정 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(320)가 서미스터(thermistor)이면, 오디오 모듈(170)은, 서미스터 양단의 전압을 획득할 수 있다. 오디오 모듈(170)은, 서미스터 양단의 전압 및 메모리(130)에 저장된 테이블에 기반하여 서미스터 주변의 온도를 획득할 수 있다. 또는, 오디오 모듈(170)은, 온도 센서(320)(예: 서미스터)에 의해 측정된 온도를 나타내는 값을 획득할 수도 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다. 이하에서, 제1 온도는, 온도 센서(320)(예: 서미스터(thermistor))를 이용하여 획득된 온도를 나타낼 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 오디오 모듈(170)은, 스피커(310)에 포함된 음성 코일(voice coil)(330)의 임피던스와 관련된 측정 값을 획득할 수 있다. 예를 들면, 오디오 모듈(170)은, 음성 코일(330)의 전압 및/또는 전류를 획득하는 동작, 음성 코일(330)의 전압 및/또는 전류에 기반하여 음성 코일(330)의 임피던스를 식별하는 동작, 및 음성 코일(330)의 임피던스 및 메모리(130)에 저장된 테이블에 기반하여 온도를 획득하는 동작 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 예를 들면, 오디오 모듈(170)은, 스피커(310)에 의해 측정된 임피던스 값을 수신함으로써 테이블에 기반하여 온도를 획득할 수 있다. 이하에서, 제2 온도는, 음성 코일(330)의 임피던스에 기반하여 획득된 온도를 나타낼 수 있다. 제2 온도는, 스피커(310)의 정확한 온도가 아닌 예측된 온도일 수 있다.
오디오 모듈(170)은, 온도 센서(320)를 이용하여 획득된 제1 온도 및 음성 코일(330)의 임피던스에 기반하여 획득된 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 스피커(310)의 온도를 결정할 수 있다. 또는, 오디오 모듈(170)은, 프로세서(120)가 제1 온도 및 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 스피커(310)의 온도를 결정하도록, 제1 온도에 관한 데이터 및 제2 온도에 관한 데이터를 프로세서(120)에게 송신할 수 있다. 제1 온도 및 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 스피커(310)의 온도를 결정함으로써, 스피커(310)의 정확한 온도를 획득할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따라 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight)과 제2 온도의 비중을 변경함으로써, 전자 장치의 동작 상태에 따른 스피커(310)의 온도 결정을 최적화할 수 있다.
오디오 모듈(170)은, 제1 온도 및 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 결정된 스피커(310)의 온도에 기반하여, 전자 장치(101) 또는 스피커(310)의 기능을 변경할 수 있다. 예를 들면, 오디오 모듈(170)은, 결정된 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상이면, 스피커(310)를 통해 소리를 출력하는 동안 이퀄라이저(equalizer)(예: 오디오 신호 처리기(240))를 저출력 모드로 설정할 수 있다.
오디오 모듈(170)의 적어도 일부 기능은, 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다.
프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는, 다른 구성 요소들(예: 스피커(310), 오디오 모듈(170), 디스플레이(350), 및 메모리(130) 등)의 명령을 수신할 수 있고, 수신된 명령을 해석할 수 있으며, 해석된 명령에 따라서 계산을 수행하거나 데이터를 처리할 수 있다. 프로세서(120)는, 소프트웨어로 구현될 수도 있고, 칩(chip), 회로(circuitry) 등과 같은 하드웨어로 구현될 수도 있으며, 소프트웨어 및 하드웨어의 집합체로 구현될 수도 있다. 프로세서(120)는, 하나일 수도 있고, 복수의 프로세서들의 집합체일 수도 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는, 오디오 모듈(170) 또는 스피커(310)로부터 제1 온도에 관련된 값을 수신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 온도 센서(320)로부터 획득된 제1 온도를 나타내는 데이터를 수신하거나, 또는 오디오 모듈(170)로부터 제1 온도를 나타내는 데이터를 수신할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 온도 센서(320)(예: 서미스터) 내부의 저항 또는 전압을 나타내는 값을 수신하고, 상기 수신 및 메모리(130)에 저장된 테이블에 기반하여 온도 센서(320) 주변의 제1 온도를 식별할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는, 오디오 모듈(170) 또는 스피커(310)로부터 제2 온도에 관련된 값을 수신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)로부터 음성 코일(330)의 임피던스에 기반한 제2 온도를 나타내는 데이터를 수신하거나, 또는 오디오 모듈(170)로부터 제2 온도를 나타내는 데이터를 수신할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 음성 코일(330)의 전압 및/또는 전류를 획득하고, 음성 코일(330)의 전압 및/또는 전류에 기반하여 음성 코일(330)의 임피던스를 식별하고, 및 음성 코일(330)의 임피던스 및 메모리(130)에 저장된 테이블에 기반하여 제2 온도를 획득할 수 있다.
프로세서(120)는, 제1 온도 및 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 스피커(310)의 온도를 결정할 수 있다. 음성 코일(330)의 임피던스 측정에만 기반하여 스피커(310)의 온도를 결정하는 경우(즉, 제2 온도를 스피커(310)의 온도로 결정하는 경우), 스피커(310)의 온도 계측의 정확도가 저하될 수 있다. 회로의 접점의 변화 등으로 인해, 온도가 변화하지 않는 경우에도 음성 코일(330)의 임피던스의 측정 값이 변화하는 경우가 발생할 수 있기 때문이다. 따라서, 프로세서(120)는, 제1 온도 및 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 스피커(310)의 최적의 온도를 결정할 수 있다.
프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 상태를 식별하고, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따라 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight) 및 제2 온도의 비중을 식별할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 발열이 많은 지정된 동작 상태(예: 멀티미디어 사용)인 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중을 높이고 제2 온도의 비중을 낮춤으로써 스피커(310)의 정확한 온도를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 발열이 적은 지정된 동작 상태(예: 송수화 모드)인 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중을 낮추고 제2 온도의 비중을 높임으로써, 온도 센서(320)의 소모 전류를 낮출 수 있다. 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 동작 상태마다 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight) 및 제2 온도의 비중은, 메모리(130)에 저장될 수 있다.
프로세서(120)는, 식별된 비중(weight)에 기반하여 스피커(310)의 온도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 식별된 제1 온도의 비중 및 제2 온도의 비중이 8:2이면, 프로세서(120)는, 제1 온도 및 제2 온도를 8:2로 적용함으로써 스피커(310)의 온도를 결정할 수 있다.
프로세서(120)는, 결정된 스피커(310)의 온도에 기반하여 전자 장치(101) 또는 스피커(310)의 기능을 변경할 수 있다. 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 스피커(310)의 온도를 낮추기 위해 전자 장치(101)의 기능을 제한할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 이퀄라이저(equalizer)(예: 오디오 신호 처리기(240))를 저출력 모드로 설정하거나, 디스플레이(350)의 밝기를 낮추거나, 프로세서(120)를 저전력 모드로 설정하거나, 또는 사용하지 않는 어플리케이션 종료를 가이드하는 알림을 표시할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도에 따라 다른 미디어 아트(media art)를, 디스플레이(350)를 통해 출력할 수 있다.
디스플레이(350)는, 전자 장치(101)의 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이(350)는, 다양한 종류의 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이(350)는, 음악 재생 어플리케이션과 관련된 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 디스플레이(350)는, 음악 재생과 관련된 미디어 아트(media art)를 표시할 수 있다.
메모리(130)는, 하나 이상의 메모리 집합을 의미할 수 있다. 메모리(130)는, 프로세서(120)와의 시그널링에 기반하여 메모리(130)에 저장된 명령어들을 실행할 수 있다. 메모리(130)은, 다른 구성 요소들(예: 프로세서(120), 스피커(310), 오디오 모듈(170), 또는 디스플레이(350))로부터 수신되거나 다른 구성 요소들에 의해 생성된 데이터 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 메모리(130)는, 온도 센서(320)의 측정 값(예: 저항 또는 전압)으로부터 제1 온도를 식별하기 위한 테이블을 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 음성 코일(330)의 임피던스와 관련된 측정 값(예: 임피던스, 전류, 또는 전압)으로부터 제2 온도를 식별하기 위한 테이블을 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 동작 상태(예: 멀티미디어 사용 모드, 또는 송수화 모드 등)마다 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight)과 제2 온도의 비중을 저장할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따른 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight)과 제2 온도의 비중은, 전자 장치(101)의 제조 단계에서 결정될 수 있다. 예를 들면, 제1 온도의 비중과 제2 온도의 비중은, 스피커(310)의 최적의 온도를 결정하기 위해, 실험을 통해 획득될 수 있다.
도 4a는 일부 실시 예들에 따른 스피커의 사시도이다. 도 4b는 일부 실시 예들에 따른 스피커의 단면도이다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 스피커(400)는, 도 3의 스피커(310)에 상응할 수 있다. 스피커(400)은, 전자 장치(101)에 실장될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 스피커(400)는, 온도 센서(420), 음성 코일(voice coil)(430), 진동판(diaphragm)(440), 및 자석(450)을 포함할 수 있다. 온도 센서(420)는, 도 3의 온도 센서(320)에 상응할 수 있으며, 음성 코일(430)은, 도 3의 음성 코일(330)에 상응할 수 있다.
스피커(400)는, 오디오 모듈(예: 오디오 모듈(170))을 통해 오디오 정보에 관한 전기 신호(예: 펄스)를 수신할 수 있다. 스피커(400)는, 수신된 전기 신호에 기반하여, 음성 코일(voice coil)(430)에 전류를 흘릴 수 있다. 음성 코일(430)은, 자석(450)(예: 영구자석)의 자기장 내에 위치될 수 있고, 음성 코일(430)에 흐르는 전류의 세기에 따라, 힘(예: 자기력)을 받을 수 있다. 음성 코일(430)이 받는 힘에 따라, 진동판(440)이 진동할 수 있다. 진동판(440)의 진동이 공기에 소밀파를 발생시킴으로써, 스피커(400)는, 소리를 출력할 수 있다.
온도 센서(420)는, 발열원(예: 음성 코일(430))의 근처에 배치될 수 있다. 예를 들면, 스피커(400)에서, 온도 센서(420)는 발열원(예: 음성 코일(430))의 중심부에 배치될 수 있다. 온도 센서(420)를 발열원의 중심부에 배치함으로써, 전자 장치(101)는, 스피커(400)의 열이 가장 많이 모이는 영역의 온도를 직접 검출할 수 있다. 온도 센서(420)를 발열원의 중심부에 배치하는 경우, 온도 센서(420)가 발열원에서 이격된 경우보다 스피커(400)의 온도를 더 정확하게 계측할 수 있다. 온도 센서(420)를 발열원의 중심부에 배치하는 경우, 스피커(400)의 품질이 보증되는 온도는, 발열원의 중심부에 배치된 온도 센서(420)에 의해 획득된 온도에 기반하여 결정될 수 있다.
음성 코일(430)의 임피던스 측정뿐만 아니라 온도 센서(420)를 이용하여 스피커(400)의 온도를 결정함으로써, 스피커(400)의 정확한 온도를 계측할 수 있다.
도 5는 다른 일부 실시 예들에 따른 스피커의 단면도이다. 도 5에 도시된 스피커(500)는, 도 3의 스피커(310)에 상응할 수 있다. 스피커(500)은, 전자 장치(101)에 실장될 수 있다.
도 5를 참조하면, 스피커(500)는, 온도 센서(520), 음성 코일(voice coil)(530), 진동판(diaphragm)(540), 및 자석(550)을 포함할 수 있다. 온도 센서(520)는, 도 3의 온도 센서(320)에 상응할 수 있으며, 음성 코일(530)은, 도 3의 음성 코일(330)에 상응할 수 있다.
스피커(500)는, 오디오 모듈(예: 오디오 모듈(170))로부터 수신된 전기 신호에 기반하여, 음성 코일(voice coil)(530)에 전류를 흘릴 수 있다. 음성 코일(530)은, 음성 코일(530)에 흐르는 전류의 세기에 따라, 자석(550)(예: 영구자석)의 자기장에 의한 힘(예: 자기력)을 받을 수 있다. 음성 코일(530)이 받는 힘에 따라 진동판(540)이 진동함으로써, 스피커(400)는, 소리를 출력할 수 있다.
온도 센서(520)는, 열에 민감한 소재(예: 접착 부재) 또는 부품의 근처에 배치될 수 있다. 스피커(310) 내부에서 열에 민감한 소재 또는 부품은, 예를 들면, 실험 등을 통해, 전자 장치(101)의 제조 단계에서 결정될 수 있다. 스피커(310) 내부에서 열에 민감한 소재 또는 부품은, 전자 장치(101)의 종류 또는 스피커(310)의 종류에 따라 다를 수 있다.
예를 들면, 스피커(500) 외곽의 부품들을 결합하기 위한 접착 부재(501)(예: 본드)가 특정 온도에서 변형되는 특성을 가지는 경우, 온도 센서(520)는, 접착 부재(501) 주변에 배치될 수 있다. 온도 센서(520)를, 열에 민감한 소재 또는 부품 근처에 배치함으로써, 열에 민감한 부분의 직접적인 온도를 계측할 수 있다. 스피커(500)의 품질이 보증되는 온도는, 열에 민감한 부분에 배치된 온도 센서(520)에 의해 획득된 온도에 기반하여 결정될 수 있다. 전자 장치(101)는, 온도 센서(520)를 통해 획득된 스피커(500)의 온도가, 품질이 보증되는 온도 범위 내인지 여부를 식별할 수 있다. 따라서, 스피커(500)의 품질이 보증되는 온도의 범위를 더 넓힐 수 있다. 또한, 음성 코일(530)의 임피던스 측정뿐만 아니라 온도 센서(520)를 이용하여 스피커(500)의 온도를 결정함으로써, 스피커(500)의 정확한 온도를 계측할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 예를 도시한다. 도 6에 도시된 동작들은, 도 3의 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서, 프로세서(120)는, 온도 센서(320)를 이용하여 제1 온도에 관한 데이터를 획득할 수 있다. 상기 온도 센서(320)(예: 서미스터)는, 스피커(310) 내부의 적어도 일부 영역에 배치(또는 부착)될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 온도 센서(320)는, 스피커(310) 내부의 발열원(예: 음성 코일(330)) 근처에 배치될 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 온도 센서(320)는, 스피커(310) 내부에서 열에 민감한 소재 또는 부품의 근처에 배치될 수 있다. 프로세서(120)는, 온도 센서(320)를 이용하여, 온도 센서(320)가 배치된 상기 적어도 일부 영역의 제1 온도에 관한 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 증폭기(amplifier) 또는 스피커(310)의 출력을 식별하는 것에 기반하여, 온도 센서(320)로부터 제1 온도에 관한 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)를 통해 소리를 출력하는 동안에만, 온도 센서(320)를 구동할 수 있다.
동작 603에서, 프로세서(120)는, 음성 코일(voice coil)(330)의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도에 관한 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 메모리(130)에 저장된 테이블에 기반하여, 음성 코일(voice coil)(330)의 임피던스에 대응하는 제2 온도를 식별할 수 있다. 제2 온도는, 스피커(310)의 정확한 온도가 아닌 예측된 온도일 수 있다. 예를 들면, 회로의 접점의 변화 등으로 인해, 온도가 변화하지 않는 경우에도 음성 코일(330)의 임피던스의 측정 값이 변화하는 경우가 발생할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는, 증폭기(amplifier) 또는 스피커(310)의 출력을 식별하는 것에 기반하여, 음성 코일(voice coil)(330)의 임피던스를 측정하고, 제2 온도에 관한 데이터를 획득할 수 있다.
동작 601 및 동작 603의 순서는 변경될 수 있으며, 동시에 병렬적으로 수행될 수 있다.
동작 605에서, 프로세서(120)는, 제1 온도 및 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 스피커(310)의 온도를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 온도 또는 제2 온도 중 하나를 스피커(310)의 온도로 결정할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight) 및 제2 온도의 비중을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 상태를 식별하고, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따라 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight) 및 제2 온도의 비중을 식별할 수 있다. 제1 온도 및 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 스피커(310)의 온도를 결정하는 동작에 관한 상세한 설명은, 도 7을 통해 후술된다.
동작 607에서, 프로세서(120)는, 결정된 스피커(310)의 온도에 기반하여, 전자 장치(101) 또는 스피커(310)의 기능을 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 스피커(310)의 온도를 낮추기 위해 전자 장치(101)의 기능을 제한할 수 있다. 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 이퀄라이저(equalizer)(예: 오디오 신호 처리기(240))를 저출력 모드로 설정하거나, 디스플레이(350)의 밝기를 낮추거나, 프로세서(120)를 저전력 모드로 설정하거나, 또는 사용하지 않는 어플리케이션 종료를 가이드하는 알림을 표시할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도에 따라 다른 미디어 아트(media art)를, 디스플레이(350)를 통해 출력할 수 있다. 스피커(310)의 온도에 기반하여, 전자 장치(101) 또는 스피커(310)의 기능을 변경하는 동작에 관한 상세한 설명은, 도 8 내지 도 9를 통해 후술된다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서, 스피커의 온도를 결정하기 위한 동작의 예를 도시한다. 도 7에 도시된 동작들은, 도 3의 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다. 도 7에 도시된 동작들은, 도 6의 동작 605에 상응할 수 있다.
도 7을 참조하면, 동작 701에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 상태를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 도 6의 동작 601에서 온도 센서(320)를 이용하여 제1 온도를 획득하는 것 및 동작 603에서 음성 코일(330)의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도를 획득하는 것에 기반하여 전자 장치(101)의 동작 상태를 식별할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다. 동작 601, 동작 603, 및 동작 701의 순서는 변경될 수 있으며, 동시에 병렬적으로 수행될 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)를 통해 소리를 출력함을 식별하는 것에 응답하여, 전자 장치(101)의 동작 상태를 식별할 수 있다. 스피커(310)를 통해 소리를 출력하는 동안 상기 전자 장치(101)의 동작 상태는, 디스플레이(350)를 통해 화면(예: 멀티미디어, 영상, 또는 어플리케이션 화면 등)을 출력하는지 여부, 디스플레이(350)의 소모 전력이 지정된 전력보다 높은지 여부, 프로세서(120)의 소모 전력이 지정된 전력보다 높은지 여부, 또는 전자 장치(101)가 송수화 모드인지 여부 등을 포함할 수 있다.
동작 703에서, 프로세서(120)는, 식별된 전자 장치(101)의 동작 상태에 기반하여, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight) 및 제2 온도의 비중을 확인할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 메모리(130)에 저장된 테이블에 기반하여, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따른 제1 온도의 비중(weight) 및 제2 온도의 비중을 확인할 수 있다. 제1 온도의 비중 및 제2 온도의 비중은, 전자 장치(101)의 종류 및 전자 장치(101)의 동작 상태에 따라 다를 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따른 제1 온도의 비중 및 제2 온도의 비중은, 전자 장치(101)의 제조 단계에서 결정될 수 있다.
발열이 많은 동작 상태의 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중을 높이고 제2 온도의 비중을 낮춤으로써 스피커(310)의 정확한 온도를 획득할 수 있다. 따라서, 스피커(310)의 부품의 변형 및 파손을 방지할 수 있다.
예를 들면, 스피커(310)를 통해 소리를 출력하는 동안 디스플레이(350)를 통해 화면(예: 멀티미디어, 영상, 또는 어플리케이션 화면 등)을 출력하는 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight)이 높아질 수 있다. 다른 예를 들면, 발열하는 특성을 가진 구성 요소(예: 칩세트(chip set))의 사용 시간 또는 사용 빈도가 지정된 수준을 초과하는 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight)이 높아질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 디스플레이(350)의 소모 전력이 지정된 전력 이상이거나, 또는 프로세서(120)의 소모 전력이 지정된 전력 이상인 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight)이 높아질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 발열하는 특성을 가진 구성 요소(예: 칩세트(chip set), 센서)가 스피커(310)와 근접하게 배치된 전자 장치(101)의 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight)이 높아질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전력 소모가 많은 디스플레이를 사용하는 전자 장치(101)의 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중(weight)이 높아질 수 있다.
발열이 적은 동작 상태인 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제1 온도의 비중을 낮추고 제2 온도의 비중을 높임으로써, 프로세서(120)의 처리 속도 및 온도 센서(320)의 소모 전류를 최소화 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 발열 중에서 스피커(310)에 의한 발열이 대부분인 경우, 온도 센서(320)의 구동을 최소화하거나, 온도 센서(320)를 구동시키지 않을 수 있다. 스피커(310) 이외의 발열 요인이 적기 때문에, 음성 코일(330)의 임피던스에 기반한 제2 온도가 스피커(310)의 온도와는 다소 차이가 있더라도, 스피커(310)의 품질을 보증하기 위한 온도로써 이용될 수 있다.
예를 들면, 스피커(310)를 통해 소리를 출력하는 동안 전자 장치(101)가 송수화 모드인 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제2 온도의 비중(weight)이 높아질 수 있다. 송수화 모드는, 전자 장치(101)가 다른 전자 장치와 통화를 위한 신호를 송수신하는 상태를 나타낼 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이(350)의 소모 전력이 지정된 전력보다 낮거나, 또는 프로세서(120)의 소모 전력이 지정된 전력보다 낮은 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제2 온도의 비중(weight)이 높아질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 또 다른 예를 들면, 전력 소모가 적은 디스플레이를 사용하는 전자 장치(101)의 경우, 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 제2 온도의 비중(weight)이 높아질 수 있다.
동작 705에서, 프로세서(120)는, 확인된 비중(weight)에 따라 스피커(310)의 온도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)에 저장된 테이블로부터 식별된 제1 온도의 비중 및 제2 온도의 비중이 7:3이면, 프로세서(120)는, 제1 온도 및 제2 온도를 7:3로 적용함으로써 스피커(310)의 온도를 결정할 수 있다.
스피커(310)의 온도를 결정하는 것에 기반하여, 프로세서(120)는, 도 6의 동작 607로 진행하여, 결정된 온도에 기반하여 전자 장치(101)의 기능을 변경할 수 있다. 스피커(310)의 온도에 기반하여, 전자 장치(101)의 기능을 변경하는 동작에 관한 상세한 설명은, 도 8 내지 도 9를 통해 후술된다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서, 스피커의 온도에 기반하여 전자 장치의 기능을 변경하기 위한 동작의 예를 도시한다. 도 8에 도시된 동작들은, 도 3의 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다. 도 8에 도시된 동작들은, 도 6의 동작 607에 상응할 수 있다.
도 8을 참조하면, 프로세서(120)는, 동작 605에서 스피커(310)의 온도를 결정하는 것에 기반하여, 동작 801에서 스피커(310)의 온도가 지정된 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다.
결정된 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 미만임을 식별하면, 스피커(310)의 부품이 변형되거나 파손될 위험이 없으므로, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 기능을 변경하지 않을 수 있다.
프로세서(120)는, 결정된 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 동작 803에서 전자 장치(101)의 기능을 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 응답하여, 스피커(310)의 온도를 낮추기 위해 전자 장치(101)의 기능을 제한할 수 있다.
일부 실시 예들에서, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 오디오 모듈(170) 또는 증폭기(amplifier)의 입력 신호를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 이득 테이블(gain table)에 기반하여, 감소된 입력 신호를, 오디오 모듈(170) 또는 증폭기(amplifier)에게 송신할 수 있다. 입력 신호를 감소시킴으로써, 스피커(310)의 발열을 완화시키고, 발열에 의한 스피커(310)의 부품의 파손을 방지할 수 있다.
다른 일부 실시 예들에서, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 오디오 모듈(170)의 이퀄라이저(equalizer)(예: 오디오 신호 처리기(240))를 저출력 모드로 설정할 수 있다.
또 다른 일부 실시 예들에서, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 디스플레이(350)의 밝기를 지정된 밝기로 낮출 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)를 통해 소리를 출력하는 동안 디스플레이(350)가 켜져 있는지 여부를 식별하고, 디스플레이(350)이 켜진 경우, 디스플레이(350)의 밝기를 지정된 밝기로 낮출 수 있다. 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도에 따라 디스플레이(350)의 밝기를 단계적으로 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 약 100℃ 이상이면 디스플레이(350)의 밝기를 약 10% 감소시키고, 스피커(310)의 온도가 약 80℃ 이상 약 100℃ 미만이면 디스플레이(350)의 밝기를 약 5% 감소시키고, 스피커(310)의 온도가 약 80℃ 미만이면 디스플레이(350)의 밝기를 유지할 수 있다.
또 다른 일부 실시 예들에서, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 프로세서(120)를 저전력 모드로 설정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)를 통해 소리를 출력하는 동안 프로세서(120)가 저전력 모드인지 여부를 식별하고, 프로세서(120)가 저전력 모드가 아닌 경우, 프로세서(120)의 소모 전력을 감소시킬 수 있다.
또 다른 일부 실시 예들에서, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 디스플레이(350)를 통해, 사용하지 않는 어플리케이션의 종료를 가이드하는 알림을 표시할 수 있다. 사용하지 않는 어플리케이션을 종료시킴으로써, 프로세서(120)의 소모 전력을 감소시키고, 발열에 의한 스피커(310)의 부품의 파손을 방지할 수 있다.
또 다른 일부 실시 예들에서, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 디스플레이(350)의 화면을 흑백 모드로 변경하거나 또는 화면의 배경을 검정색으로 변경할 수 있다. 유기 발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode) 디스플레이의 경우, 백색을 표시하기 위한 소모 전류보다 검정색을 표시하기 위한 소모 전류가 적기 때문에, 스피커(310)의 발열을 완화시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 전자 장치(101)의 기능을 변경하는 다양한 동작에 의해, 스피커(310)의 발열을 완화시키고, 발열에 의한 스피커(310)의 부품 및 품질의 변형을 방지할 수 있다.
일부 실시 예들에서, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도를 식별하는 것에 기반하여, 디스플레이(350)를 통해 출력되는 화면의 미디어 아트(media art)를 변경할 수 있다. 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도에 따라, 화면(예: 미디어 아트 화면, 또는 어플리케이션 화면)의 배경 색상 또는 화면에 표시된 객체의 모양 등을 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 시각적 효과로써, 스피커(310)의 온도가 약 90℃ 이상이면 화면의 배경 색상을 빨간색으로 출력하고, 스피커(310)의 온도가 약 80℃ 이상 약 90℃ 미만이면 화면의 배경 색상을 노란색으로 출력하고, 스피커(310)의 온도가 약 80℃ 미만이면 화면의 배경 색상을 파란 색으로 출력할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 스피커의 온도에 기반하여 전자 장치의 기능을 변경하기 위한 동작의 다른 예를 도시한다. 도 9는, 스피커의 온도에 기반하여 전자 장치의 기능을 변경하기 위한 동작의 다른 예로써, 스피커의 온도에 기반하여 다음 재생할 음악을 변경하기 위한 동작을 나타낸다. 도 9에 도시된 동작들은, 도 3의 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다. 도 9에 도시된 동작들은, 도 6의 동작 607에 상응할 수 있다.
도 9를 참조하면, 프로세서(120)는, 동작 605에서 스피커(310)의 온도를 결정하는 것에 기반하여, 동작 903에서 스피커(310)의 온도가 지정된 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다.
결정된 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 미만임을 식별하면, 발열에 의한 스피커(310)의 품질의 변형 위험이 없으므로, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 기능을 변경하지 않을 수 있다. 즉, 프로세서(120)는, 다음 재생할 음악을 변경하지 않을 수 있다.
프로세서(120)는, 결정된 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 동작 905에서 전자 장치(101)가 음악을 재생 중임을 식별할 수 있다.
동작 907에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 음악을 랜덤 재생 모드(즉, 셔플(shuffle))로 재생하는지 여부를 식별할 수 있다. 랜덤 재생 모드는, 복수의 음악 파일들 중에서 다음에 재생할 음악이 셔플로 결정되므로, 사용자는 다음에 재생할 음악을 알 수 없는 재생 모드를 나타낸다.
동작 909에서, 프로세서(120)는, 랜덤 재생 모드임을 식별하는 것에 기반하여, 다음에 재생할 음악을 재설정(또는 변경)할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 발열을 완화하기 위해, 재생 목록에 포함된 복수의 음악 파일들 중에서 출력이 낮은 음악을, 다음에 재생하기 위해, 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 결정된 스피커(310)의 온도가 약 100℃ 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 다음 재생할 음악을, 클래식 또는 발라드로 심리스하게(seamlessly) 변경할 수 있다.
프로세서(120)는, 음악 재생 중에 랜덤 재생 모드가 아님을 식별하는 것에 기반하여, 동작 911에서, 디스플레이(350)를 통해, 다음 재생할 음악을 추천하기 위한 알림을 표시할 수 있다. 랜덤 재생 모드가 아닌 경우는, 복수의 음악 파일을 순차적으로 재생하는 순차 재생 모드, 또는 사용자의 선택에 의해 지정된 곡을 재생하는 선택 재생 모드를 나타낼 수 있다. 프로세서(120)는, 음악을 랜덤 재생 모드로 재생하지 않고 스피커(310)의 온도가 약 100℃ 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 재생 목록에 포함된 복수의 음악 파일들 중에서 출력이 낮은 음악(예: 클래식, 또는 발라드)을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 식별된 음악(예: 클래식, 또는 발라드)을 다음에 재생할 음악으로 추천하기 위한 알림을, 디스플레이(350)를 통해 표시할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 알림에 대한 사용자 입력을 수신하는 것에 기반하여, 식별된 음악(예: 클래식, 또는 발라드)을 다음에 재생할 수 있다.
상술한 바와 같은 동작 909 또는 동작 911에서, 프로세서(120)는, 출력이 낮은 음악을 식별하기 위해, 예를 들면, 지정된 주파수 범위 내의 주파수를 가지는 음악, 지정된 세기 이하의 세기를 가지는 음악, 또는 지정된 시간 구간 내에서 주파수 또는 세기의 변화량이 지정된 크기 이하인 음악을 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 출력이 낮은 음악을 식별하기 위해, 재생 목록에 포함된 복수의 음악 파일들의 장르를 식별하고, 지정된 장르의 음악을 출력이 낮은 음악으로써 식별할 수 있다. 상기 지정된 장르는, 스피커(310)의 온도를 크게 상승시키지 않는 장르를 포함할 수 있다. 상기 지정된 장르는, 클래식 또는 발라드를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 상기 식별에 기반하여, 랜덤 재생 모드에서, 출력이 낮은 음악을 다음 재생할 음악으로 재설정할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 식별에 기반하여, 선택 재생 모드(또는 순차 재생 모드)에서, 출력이 낮은 음악을 다음 재생할 음악으로 가이드하기 위한 알림(예: 팝업)을 표시할 수 있다.
상술한 바와 같은 동작에 의해, 스피커(310)의 발열을 완화시키고, 발열에 의한 스피커(310)의 부품 및 품질의 변형을 방지할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 제1 온도와 제2 온도를 이용하여 스피커의 고장을 식별하기 위한 동작의 예를 도시한다. 도 10에 도시된 동작들은, 도 3의 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다.
도 10을 참조하면, 동작 1001에서, 프로세서(120)는, 스피커(310)에 포함된 음성 코일(voice coil)(330)의 임피던스를 측정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310) 또는 오디오 모듈(170)로부터 음성 코일(330)의 임피던스를 나타내는 값을 수신할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 음성 코일(330)의 전압 및/또는 전류를 획득하고, 상기 획득에 기반하여 음성 코일(330)의 임피던스를 계측할 수 있다.
동작 1003에서, 프로세서(120)는, 음성 코일(330)의 임피던스가 지정된 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 동작 1001 및 동작 1003은, 그에 상응하는 동작들로 대체될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 음성 코일(330)의 임피던스에 기반하여 제2 온도를 측정하고, 제2 온도가 지정된 온도 이상인지 여부를 식별할 수도 있다.
동작 1005에서, 프로세서(120)는, 음성 코일(330)의 임피던스가 지정된 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 온도 센서(320)(예: 서미스터)를 이용하여 제1 온도를 획득할 수 있다. 동작 1005는, 도 6의 동작 601에 상응할 수 있다.
동작 1007에서, 프로세서(120)는, 제1 온도가 지정된 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다.
임피던스가 지정된 값 이상임(즉, 제2 온도가 지정된 온도 이상임)에도 불구하고 제1 온도가 지정된 값 미만인 경우는, 스피커(310) 내부의 회로에 문제가 존재함을 나타낼 수 있다. 따라서, 프로세서(120)는, 제1 온도가 지정된 값 미만임을 식별하는 것에 기반하여, 동작 1009에서 전자 장치(101)의 작동 상태를 로깅(logging)하고, 동작 1011에서 고장 알림(예: AS(after service) 또는 CS(customer service) 안내 팝업)을 표시할 수 있다.
임피던스가 지정된 값 이상임에도 불구하고 제1 온도가 지정된 값 미만인 경우는, 실제 발열이 아님에도 불구하고 임피던스가 높아진 경우를 나타낼 수 있다. 실제 발열이 아님에도 불구하고 임피던스가 높아진 경우는, 예를 들면, 임피던스 센싱 오류, 또는 음성 코일(330)과 연결된 회로의 일부의 접촉(예: PCB(printed circuit board)와의 접촉)이 불완전한 경우 등일 수 있다. 따라서, 프로세서(120)는, 로깅(logging)을 통해 전자 장치(101)의 작동 상태를 기록 및 보존하고, 팝업을 통해 고장의 가능성을 안내하고, AS 또는 CS를 가이드할 수 있다.
임피던스가 지정된 값 이상이고(즉, 제2 온도가 지정된 온도 이상이고) 제1 온도가 지정된 값 이상인 경우는 발열 상태에 해당하므로, 프로세서(120)는, 동작 1013에서, 전자 장치(101)의 기능을 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 스피커(310)의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 스피커(310)의 온도를 낮추기 위해 전자 장치(101)의 기능을 제한할 수 있다. 동작 1013은, 도 6의 동작 607 및 도 8에 상응할 수 있다. 동작 1015에서, 프로세서는, 디스플레이(350)를 통해, 발열을 나타내는 알림을 표시할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 제1 온도와 제2 온도를 이용하여 스피커의 고장을 식별하기 위한 동작의 다른 예를 도시한다. 도 11에 도시된 동작들은, 도 3의 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다.
도 11을 참조하면, 동작 1101에서, 프로세서(120)는, 온도 센서(320)를 이용하여 제1 온도를 획득하고, 음성 코일(330)의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도를 획득할 수 있다. 동작 1101은, 도 6의 동작 601 및 동작 603에 상응할 수 있다.
동작 1103에서, 프로세서(120)는, 제1 온도와 제2 온도의 차이가 지정된 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 제1 온도와 제2 온도의 차이가 지정된 값 미만이면, 스피커(310) 또는 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 회로는 정상적으로 작동하는 것일 수 있다.
제1 온도와 제2 온도의 차이가 지정된 값 이상이면, 스피커(310) 또는 스피커(310)의 온도를 결정하기 위한 회로에 문제가 발생한 것일 수 있다. 예를 들면, 제1 온도와 제2 온도의 차이가 지정된 값 이상인 경우는, 임피던스 센싱 오류, 또는 음성 코일(330)과 연결된 회로의 일부의 접촉(예: PCB(printed circuit board)와의 접촉)이 불완전한 경우 등일 수 있다.
프로세서(120)는, 제1 온도와 제2 온도의 차이가 지정된 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 동작 1105에서, 전자 장치(101)의 작동 상태를 로깅(logging)할 수 있다. 동작 1105는, 도 10의 동작 1009에 상응할 수 있다.
프로세서(120)는, 동작 1107에서, 고장 알림(예: AS(after service) 또는 CS(customer service) 안내 팝업)을 표시할 수 있다. 프로세서(120)는, 팝업을 통해 사용자에게 고장의 가능성을 안내할 수 있다. 동작 1107은, 도 10의 동작 1011에 상응할 수 있다.
상술한 바와 같은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 스피커(예: 음향 출력 장치(155), 스피커(310), 스피커(400), 또는 스피커(500))와, 상기 스피커 내부의 적어도 일부 영역에 배치된 온도 센서(예: 온도 센서(320), 온도 센서(420), 또는 온도 센서(520))와, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 적어도 일부 영역의 제1 온도를 획득하고, 상기 스피커에 포함된 음성 코일(voice coil)(예: 음성 코일(330), 음성 코일(430), 또는 음성 코일(530))의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도를 획득하고, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하고, 및 상기 결정된 스피커의 온도에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 기능을 변경하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 온도 센서는, 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있고, 상기 온도 센서는, 상기 음성 코일의 중심에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 온도 센서는, 상기 스피커에 포함된 부품들 중에서, 열(heat)에 의해 변형되는 특성을 가지는 부품(예: 접착 부재(501))의 근처에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 동작 상태에 대응하는 상기 제1 온도의 비중(weight) 및 상기 제2 온도의 비중을 저장하기 위한 메모리(예: 메모리(130))를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 동작 상태를 식별하고, 상기 전자 장치의 동작 상태에 대응하는 상기 제1 온도의 비중(weight) 및 상기 제2 온도의 비중을 식별하고, 상기 식별된 제1 온도의 비중 및 제2 온도의 비중에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하도록 설정될 수 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치는, 디스플레이(예: 표시 장치(160), 또는 디스플레이(350))를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 디스플레이의 소모 전력이 지정된 전력 이상이거나, 또는 상기 적어도 하나의 프로세서의 소모 전력이 지정된 전력 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커의 온도를 결정하기 위한 상기 제1 온도의 비중을 증가시키도록 설정될 수 있다.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 외부 전자 장치와 통화를 위한 신호를 송수신함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커의 온도를 결정하기 위한 상기 제2 온도의 비중을 증가시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 기능을 변경하는 동작의 적어도 일부로, 상기 결정된 스피커의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커에 입력되는 신호의 세기를 감소시키는 동작, 상기 전자 장치의 디스플레이의 밝기를 감소시키는 동작, 또는 상기 적어도 하나의 프로세서의 소모 전력을 감소시키는 동작 중 적어도 하나를 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 기능을 변경하는 동작의 적어도 일부로, 상기 결정된 스피커의 온도가 지정된 온도 이상이고 상기 전자 장치가 음악을 재생함을 식별하는 것에 기반하여, 재생 목록에 포함된 복수의 음악들 중에서 다음에 재생할 음악을 결정하도록 설정될 수 있다. 상기 다음에 재생할 음악은, 지정된 크기 이하의 출력을 가지는 음악, 지정된 주파수 범위 내의 주파수를 가지는 음악, 지정된 세기 이하의 세기를 가지는 음악, 지정된 시간 구간 내에서 주파수 또는 세기의 변화량이 지정된 크기 이하인 음악, 또는 지정된 장르의 음악 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 음성 코일의 임피던스가 지정된 값 이상인지 여부를 식별하고, 상기 음성 코일의 임피던스가 지정된 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 제1 온도를 획득하고, 상기 제1 온도가 지정된 온도 미만임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치의 작동 상태를 로깅하거나, 또는 상기 전자 장치의 상태와 관련된 알림을 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 온도와 상기 제2 온도의 차이가 지정된 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치의 작동 상태를 로깅하거나, 또는 상기 전자 장치의 상태와 관련된 알림을 제공하도록 설정될 수 있다.
상술한 바와 같은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 방법에 있어서, 상기 전자 장치의 스피커(예: 음향 출력 장치(155), 스피커(310), 스피커(400), 또는 스피커(500)) 내부의 적어도 일부 영역에 배치된 온도 센서(예: 온도 센서(320), 온도 센서(420), 또는 온도 센서(520))를 이용하여 상기 적어도 일부 영역의 제1 온도를 획득하는 동작과, 상기 스피커에 포함된 음성 코일(voice coil)(예: 음성 코일(330), 음성 코일(430), 또는 음성 코일(530))의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도를 획득하는 동작과, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하는 동작과, 상기 결정된 스피커의 온도에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 기능을 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 온도 센서는, 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있고, 상기 온도 센서는, 상기 음성 코일의 중심에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 온도 센서는, 상기 스피커에 포함된 부품들 중에서, 열(heat)에 의해 변형되는 특성을 가지는 부품(예: 접착 부재(501))의 근처에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하는 동작은, 상기 전자 장치의 동작 상태를 식별하는 동작과, 상기 전자 장치의 동작 상태에 대응하는 상기 제1 온도의 비중(weight) 및 상기 제2 온도의 비중을 결정하는 동작과, 상기 제1 온도의 비중 및 상기 제2 온도의 비중에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 온도의 비중(weight) 및 상기 제2 온도의 비중을 결정하는 동작은, 상기 동작 상태의 적어도 일부로, 상기 전자 장치의 디스플레이(예: 표시 장치(160), 또는 디스플레이(350))의 소모 전력이 지정된 전력 이상이거나, 또는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서의 소모 전력이 지정된 전력 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커의 온도를 결정하기 위한 상기 제1 온도의 비중을 증가시키는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 온도의 비중(weight) 및 상기 제2 온도의 비중을 결정하는 동작은, 상기 동작 상태의 적어도 일부로, 상기 전자 장치가 외부 전자 장치와 통화를 위한 신호를 송수신함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커의 온도를 결정하기 위한 상기 제2 온도의 비중을 증가시키는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 결정된 스피커의 온도에 따라 상기 전자 장치의 기능을 변경하는 동작은, 상기 결정된 스피커의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커에 입력되는 신호의 세기를 감소시키는 동작, 상기 전자 장치의 디스플레이(예: 표시 장치(160), 또는 디스플레이(350))의 밝기를 감소시키는 동작, 또는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))의 소모 전력을 감소시키는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 결정된 스피커의 온도에 따라 상기 전자 장치의 기능을 변경하는 동작은, 상기 결정된 스피커의 온도가 지정된 온도 이상이고 상기 전자 장치가 음악을 재생함을 식별하는 것에 기반하여, 재생 목록에 포함된 복수의 음악들 중에서 다음에 재생할 음악을 변경하도록 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 다음에 재생할 음악은, 지정된 크기 이하의 출력을 가지는 음악, 지정된 주파수 범위 내의 주파수를 가지는 음악, 지정된 세기 이하의 세기를 가지는 음악, 지정된 시간 구간 내에서 주파수 또는 세기의 변화량이 지정된 크기 이하인 음악, 또는 지정된 장르의 음악 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 방법은, 상기 음성 코일의 임피던스가 지정된 값 이상인지 여부를 식별하는 동작과, 상기 음성 코일의 임피던스가 지정된 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 제1 온도를 획득하는 동작과, 상기 제1 온도가 지정된 온도 미만임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치의 작동 상태를 로깅하는 동작, 또는 상기 전자 장치의 상태와 관련된 알림을 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 방법은, 상기 제1 온도와 상기 제2 온도의 차이가 지정된 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치의 작동 상태를 로깅하는 동작, 또는 상기 전자 장치의 상태와 관련된 알림을 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,스피커와,상기 스피커 내부의 적어도 일부 영역에 배치된 온도 센서와,적어도 하나의 프로세서를 포함하고,상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 온도 센서를 이용하여 상기 적어도 일부 영역의 제1 온도를 획득하고,상기 스피커에 포함된 음성 코일(voice coil)의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도를 획득하고,상기 제1 온도 및 상기 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하고, 및상기 결정된 스피커의 온도에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 기능을 변경하도록 설정된 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 온도 센서는, 서미스터를 포함하고,상기 온도 센서는, 상기 음성 코일의 중심에 배치된 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 온도 센서는,상기 스피커에 포함된 부품들 중에서, 열(heat)에 의해 변형되는 특성을 가지는 부품의 근처에 배치된 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 전자 장치의 동작 상태에 대응하는 상기 제1 온도의 비중(weight) 및 상기 제2 온도의 비중을 저장하기 위한 메모리를 더 포함하고,상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 전자 장치의 동작 상태를 식별하고,상기 전자 장치의 동작 상태에 대응하는 상기 제1 온도의 비중(weight) 및 상기 제2 온도의 비중을 식별하고,상기 식별된 제1 온도의 비중 및 제2 온도의 비중에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하도록 설정된 전자 장치.
- 청구항 4에 있어서,디스플레이를 더 포함하고,상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 디스플레이의 소모 전력이 지정된 전력 이상이거나, 또는 상기 적어도 하나의 프로세서의 소모 전력이 지정된 전력 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커의 온도를 결정하기 위한 상기 제1 온도의 비중을 증가시키도록 설정된 전자 장치.
- 청구항 4에 있어서,상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 전자 장치가 외부 전자 장치와 통화를 위한 신호를 송수신함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커의 온도를 결정하기 위한 상기 제2 온도의 비중을 증가시키도록 설정된 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 전자 장치의 기능을 변경하는 동작의 적어도 일부로,상기 결정된 스피커의 온도가 지정된 온도 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커에 입력되는 신호의 세기를 감소시키는 동작, 상기 전자 장치의 디스플레이의 밝기를 감소시키는 동작, 또는 상기 적어도 하나의 프로세서의 소모 전력을 감소시키는 동작 중 적어도 하나를 수행하도록 설정된 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 전자 장치의 기능을 변경하는 동작의 적어도 일부로, 상기 결정된 스피커의 온도가 지정된 온도 이상이고 상기 전자 장치가 음악을 재생함을 식별하는 것에 기반하여, 재생 목록에 포함된 복수의 음악들 중에서 다음에 재생할 음악을 결정하도록 설정되고,상기 다음에 재생할 음악은,지정된 크기 이하의 출력을 가지는 음악, 지정된 주파수 범위 내의 주파수를 가지는 음악, 지정된 세기 이하의 세기를 가지는 음악, 지정된 시간 구간 내에서 주파수 또는 세기의 변화량이 지정된 크기 이하인 음악, 또는 지정된 장르의 음악 중 적어도 하나에 기반하여 결정되는 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 음성 코일의 임피던스가 지정된 값 이상인지 여부를 식별하고,상기 음성 코일의 임피던스가 지정된 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 온도 센서를 이용하여 상기 제1 온도를 획득하고,상기 제1 온도가 지정된 온도 미만임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치의 작동 상태를 로깅하거나, 또는 상기 전자 장치의 상태와 관련된 알림을 제공하도록 설정된 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 적어도 하나의 프로세서는,상기 제1 온도와 상기 제2 온도의 차이가 지정된 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치의 작동 상태를 로깅하거나, 또는 상기 전자 장치의 상태와 관련된 알림을 제공하도록 설정된 전자 장치.
- 전자 장치의 방법에 있어서,상기 전자 장치의 스피커 내부의 적어도 일부 영역에 배치된 온도 센서를 이용하여 상기 적어도 일부 영역의 제1 온도를 획득하는 동작과,상기 스피커에 포함된 음성 코일(voice coil)의 임피던스를 측정하는 것에 기반하여 제2 온도를 획득하는 동작과,상기 제1 온도 및 상기 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하는 동작과,상기 결정된 스피커의 온도에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 기능을 변경하는 동작을 포함하는 방법.
- 청구항 11에 있어서,상기 온도 센서는, 서미스터를 포함하고,상기 온도 센서는, 상기 음성 코일의 중심에 배치되는 방법.
- 청구항 11에 있어서,상기 온도 센서는,상기 스피커에 포함된 부품들 중에서, 열(heat)에 의해 변형되는 특성을 가지는 부품의 근처에 배치되는 방법.
- 청구항 11에 있어서,상기 제1 온도 및 상기 제2 온도 중 적어도 하나에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하는 동작은,상기 전자 장치의 동작 상태를 식별하는 동작과,상기 전자 장치의 동작 상태에 대응하는 상기 제1 온도의 비중(weight) 및 상기 제2 온도의 비중을 결정하는 동작과,상기 제1 온도의 비중 및 상기 제2 온도의 비중에 기반하여 상기 스피커의 온도를 결정하는 동작을 포함하는 방법.
- 청구항 14에 있어서,상기 제1 온도의 비중(weight) 및 상기 제2 온도의 비중을 결정하는 동작은,상기 동작 상태의 적어도 일부로, 상기 전자 장치의 디스플레이의 소모 전력이 지정된 전력 이상이거나, 또는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서의 소모 전력이 지정된 전력 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 스피커의 온도를 결정하기 위한 상기 제1 온도의 비중을 증가시키는 동작을 포함하는 방법.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021216076A1 (en) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | Google Llc | Voice coils for use with temperature sensors and devices including the same |
WO2022132126A1 (en) * | 2020-12-14 | 2022-06-23 | Google Llc | Audio panel temperature control |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090011236A (ko) * | 2007-07-25 | 2009-02-02 | 삼성전자주식회사 | 불량 스피커 검출방법 및 이를 적용한 음향장치 |
US20090097689A1 (en) * | 2007-10-16 | 2009-04-16 | Christopher Prest | Sports Monitoring System for Headphones, Earbuds and/or Headsets |
KR20150084136A (ko) * | 2014-01-13 | 2015-07-22 | 삼성전자주식회사 | 오디오 출력 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 |
US20170094408A1 (en) * | 2015-09-28 | 2017-03-30 | Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. | Loudspeaker protection circuitry and methods |
US20170366899A1 (en) * | 2015-01-19 | 2017-12-21 | Devialet | Device for controlling a loudspeaker with current limitation |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110140899A1 (en) | 2009-12-14 | 2011-06-16 | Flandin Daniel E | Temperature measuring instrument with audio feedback |
TWI584656B (zh) | 2015-11-03 | 2017-05-21 | 華碩電腦股份有限公司 | 喇叭的過熱保護裝置 |
CN105511625B (zh) * | 2015-12-15 | 2019-02-12 | 小米科技有限责任公司 | 屏幕的唤醒方法及装置 |
WO2018116861A1 (ja) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | ソニー株式会社 | 音響処理装置および方法、並びにプログラム |
JP6593429B2 (ja) * | 2017-12-20 | 2019-10-23 | ダイキン工業株式会社 | 流体装置 |
-
2018
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-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090011236A (ko) * | 2007-07-25 | 2009-02-02 | 삼성전자주식회사 | 불량 스피커 검출방법 및 이를 적용한 음향장치 |
US20090097689A1 (en) * | 2007-10-16 | 2009-04-16 | Christopher Prest | Sports Monitoring System for Headphones, Earbuds and/or Headsets |
KR20150084136A (ko) * | 2014-01-13 | 2015-07-22 | 삼성전자주식회사 | 오디오 출력 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 |
US20170366899A1 (en) * | 2015-01-19 | 2017-12-21 | Devialet | Device for controlling a loudspeaker with current limitation |
US20170094408A1 (en) * | 2015-09-28 | 2017-03-30 | Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. | Loudspeaker protection circuitry and methods |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021216076A1 (en) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | Google Llc | Voice coils for use with temperature sensors and devices including the same |
US11940329B2 (en) | 2020-04-24 | 2024-03-26 | Google Llc | Voice coils for use with temperature sensors and devices including the same |
WO2022132126A1 (en) * | 2020-12-14 | 2022-06-23 | Google Llc | Audio panel temperature control |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11889274B2 (en) | 2024-01-30 |
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KR102476306B1 (ko) | 2022-12-13 |
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