WO2019168362A1 - Digitizer and manufacturing method therefor - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a digitizer and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a digitizer and a method of manufacturing the same that can be formed integrally with the touch sensor.
- a display input method in which a user touches a screen directly using a finger or an electronic pen has been applied.
- a touch input method can be combined with a display screen without a separate input device such as a keyboard or a mouse, and thus is widely used for a portable terminal such as a smartphone, a notebook computer, and a tablet PC.
- a capacitive touch sensor in which a user performs input by using a finger has an advantage of being intuitive and simple, but there is a limit in specifying precise coordinates. Accordingly, a digitizer using an Electro Magnetic Resonance (EMR) method using a pen is advantageously used for precise graphic input.
- EMR Electro Magnetic Resonance
- Korean Patent Application Publication No. 2015-0135565 discloses a transparent substrate divided into an active region and a bezel region; A touch sensing unit formed in an active region of the transparent substrate to sense a change in capacitance; An insulating layer formed on an upper surface of the touch sensing unit and having a mesh pattern; And a metal pattern part formed on an upper surface of the insulating film and having a mesh pattern and including a metal pattern part including an electrode capable of receiving a signal transmitted from the outside or transmitting a power signal to the outside.
- the touch panel disclosed in Korean Unexamined Patent Publication No. 2015-0135565 uses a single metal pattern part to receive a signal transmitted from the outside or transmit a power signal to the outside, which may result in low sensitivity and noise. .
- One object of the present invention is to provide a digitizer and a method of manufacturing the same which can be formed integrally with the touch sensor and have a high level of pressure sensitivity.
- Another object of the present invention is to provide a digitizer and a method of manufacturing the same, which can be formed integrally with the touch sensor and have a simplified manufacturing process.
- Still another object of the present invention is to provide a digitizer and a method of manufacturing the same which can be formed integrally with a touch sensor and have improved visibility.
- this invention is a base material; First and second touch sensing electrodes disposed on the substrate; A first digitizer electrode disposed on the substrate and formed of the same layer as the first and second touch sensing electrodes; An insulating layer formed on the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode and having a through hole exposing at least a portion of the first touch sensing electrode; A touch sensor bridge formed on the insulating layer and electrically connecting the first touch sensing electrode through the through hole; A second digitizer electrode formed of the same layer as the touch sensor bridge on the insulating layer; And a passivation layer formed on the touch sensor bridge and the second digitizer electrode.
- the substrate First and second touch sensing electrodes disposed on the substrate; A first digitizer electrode disposed on the substrate and formed of the same layer as the first and second touch sensing electrodes; A first through hole formed on the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode and exposing at least a portion of the first touch sensing electrode and a second through hole exposing at least a portion of the first digitizer electrode; An insulating layer having holes; A touch sensor bridge formed on the insulating layer and electrically connecting the first touch sensing electrode through the first through hole; A digitizer bridge formed on the insulating layer and electrically connecting the first digitizer electrode through the second through hole; A second digitizer electrode formed of the same layer as the touch sensor bridge and the digitizer bridge on the insulating layer; And a passivation layer formed on the touch sensor bridge, the digitizer bridge, and the second digitizer electrode.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be made of a transparent conductive material.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be made of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be made of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may have a structure having two or more layers.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
- the substrate A first touch sensing electrode disposed on the substrate; A first digitizer electrode formed on the substrate in the same layer as the first touch sensing electrode; An insulating layer formed on the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode; A second touch sensing electrode disposed on the insulating layer; A second digitizer electrode formed of the same layer as the second touch sensing electrode on the insulating layer; And a passivation layer formed on the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be made of a transparent conductive material.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be made of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be made of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may have a structure having two or more layers.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be made of a transparent conductive material.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be made of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be made of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may have a structure having two or more layers.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
- At least one of the first and second digitizer electrodes in the digitizers may have a shape surrounding the first and second touch sensing electrodes.
- the substrate may be a flexible substrate.
- a digitizer as described above; And a display layer disposed under the digitizer.
- forming a first and second touch sensing electrode and the first digitizer electrode on the substrate Forming an insulating layer having through holes exposing at least a portion of the first touch sensing electrode on the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode; Forming a touch sensor bridge and a second digitizer electrode on the insulating layer to electrically connect the first touch sensing electrode; And forming a passivation layer on the touch sensor bridge and the second digitizer electrode.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a transparent conductive material.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed in a structure having two or more layers.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
- the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
- forming a first touch sensing electrode and the first digitizer electrode on the substrate Forming an insulating layer on the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode; Forming a second touch sensing electrode and a second digitizer electrode on the insulating layer; And forming a passivation layer on the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a transparent conductive material.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed in a structure having two or more layers.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
- the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a transparent conductive material.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed in a structure having two or more layers.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
- the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
- At least one of the first and second digitizer electrode may be formed in a form surrounding the first and second touch sensing electrode.
- the digitizer according to the present invention has a high pressure sensitivity level, a simplified manufacturing process, and excellent visibility.
- FIG. 1 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 1.
- FIG. 3 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to another embodiment of the present invention.
- FIG. 4 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to another embodiment of the present invention.
- 5A to 5C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 6 is a cross-sectional view of a flexible display device including a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention.
- the present invention forms a digitizer integrally with the touch sensor without an additional lamination process, thereby having a high pen pressure sensing, hover and pen tilt level, thereby simplifying the manufacturing process and providing excellent visibility and a method of manufacturing the same. to provide.
- FIG. 1 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 1.
- the touch sensor integrated digitizer may include first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and first touch sensing that sense a touch as a component of the touch sensor.
- the touch sensor bridge 123 electrically connects the electrode 121, and includes a first digitizer electrode 141 and a second digitizer electrode 142 as components of the digitizer.
- the capacitance generated between the first and second touch sensing electrodes changes as a finger touches the touch sensor.
- Mutual capacitive touch sensor that detects
- the structure of the touch sensing electrode itself is an initial value and the structure is more complicated than a self-capacitive touch sensor that recognizes a change in the capacitance component generated in the touch sensing electrode as a finger touches
- Multi-touch and accurate linearity are possible, and many mobile touch screen panels adopt mutual capacitance.
- the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 are arranged on the substrate 110, and the first touch sensing electrode 121 is arranged. ) Are connected to each other via the touch sensor bridge 123.
- the digitizer included in the touch sensor-integrated digitizer according to an embodiment of the present invention is separately provided as a transmitter electrode for transmitting a signal and a receiver electrode for receiving a signal, respectively, for the first and second digitizer electrodes 141 and 142.
- noise caused by mutual interference can be suppressed and the detection resolution can be improved.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 on the substrate 110. ) Is formed in the same layer.
- first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed not to overlap each other in a single process using the same material.
- the materials or shapes of the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may use all materials and shapes used in general touch sensors and / or digitizers, and in the present invention, It is not limited.
- the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be made of a transparent conductive material, and may include metal mesh, metal nanowires, metal oxides, carbon nanotubes, and graphene. It may be formed of one or more materials selected from a conductive polymer and a conductive ink.
- the metal used for the metal mesh may be any one of gold, silver, copper, nickel, chromium, molybdenum, aluminum, palladium, neodymium, platinum, zinc, tin, titanium, and alloys thereof.
- the metal nanowires may be any one of silver nanowires, copper nanowires, zirconium nanowires, and gold nanowires.
- the metal oxide may be indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (IZTO), aluminum zinc oxide (AZO), gallium zinc oxide (GZO), florin tin oxide (FTO), and zinc. It may be one of oxides (ZnO).
- first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed of a carbon-based material including carbon nanotubes (CNT) and graphene.
- the conductive polymer may include polypyrrole, polythiophene, polyacetylene, PODOT and polyaniline
- the conductive ink may include an ink in which a metal powder and a curable polymer binder are mixed. Include.
- first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may have a stack structure of two or more conductive layers in some cases, in order to reduce electrical resistance.
- the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed of a single layer of ITO, AgNW (silver nanowire), or metal mesh in one embodiment, and may include two or more layers.
- the first electrode layer may be formed of a transparent metal oxide such as ITO
- the second electrode layer may be formed using a metal, AgNW, or the like on the ITO electrode layer to further lower the electrical resistance.
- the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed in a triple layer structure of a transparent conductive film / metal / transparent conductive film.
- IZO / APC silica metal- It is possible to form a triple layer of palladium-copper alloy
- the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
- first and second touch sensing electrodes 121 and 122 have a hexagonal shape in one embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 are not limited thereto. It may be a polygonal pattern of a hexagon, a hexagon, or a hexagonal shape or more.
- first and second touch sensing electrodes 121 and 122 may be formed to have a regular pattern, or may include an irregular pattern having a non-regular pattern.
- the first digitizer electrode 141 may be configured in various forms without being limited thereto.
- the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 are disposed on the substrate 110.
- the substrate 110 may be a flexible film substrate, in particular may be a transparent film.
- polyester-based resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose resins such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; Polycarbonate resins; Acrylic resins such as polymethyl (meth) acrylate and polyethyl (meth) acrylate; Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymers; Polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, cyclo-based or norbornene-structured polyolefins, ethylene-propylene copolymers; Vinyl chloride-based resins; Amide resins such as nylon and aromatic polyamides; Imide resin; Polyether sulfone resin; Sulfone resins; Polyether ether ketone resins;
- the thickness of such a transparent film can be suitably determined, it is generally about 1-500 micrometers in terms of workability, thinness, etc., such as intensity
- Such a transparent film may contain an appropriate one or more additives.
- an additive a ultraviolet absorber, antioxidant, a lubricating agent, a plasticizer, a mold release agent, a coloring agent, a flame retardant, an antistatic agent, a pigment, a coloring agent, etc. are mentioned, for example.
- the transparent film may have a structure including various functional layers such as a hard coating layer, an antireflection layer, and a gas barrier layer on one or both surfaces of the film, and the functional layer is not limited to the above-described ones. It may include.
- the transparent film may be surface-treated as needed.
- Such surface treatments include dry treatments such as plasma treatments, corona treatments, primer treatments, and chemical treatments such as alkali treatments including saponification treatments.
- the transparent film may be an isotropic film, a retardation film or a protective film.
- in-plane retardation [(nx-ny) * d]
- nx, ny are principal refractive indices in the film plane
- nz refractive index in the film thickness direction
- d film thickness
- Retardation film is a film manufactured by the method of uniaxial stretching, biaxial stretching, polymer coating, liquid crystal coating of polymer film, and is generally used for improving and adjusting optical characteristics such as viewing angle compensation, color improvement, light leakage improvement, color taste control of display. do.
- the type of retardation film includes a wave plate such as 1/2 or 1/4, a positive C plate, a negative C plate, a positive A plate, a negative A plate, and a biaxial wave plate.
- the protective film may be a film including an adhesive layer on at least one surface of a film made of a polymer resin, or a film having a self-adhesive property such as polypropylene, and may be used for protecting the digitizer surface and improving processability.
- An insulating layer 130 is formed on the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141.
- the insulating layer 130 may be formed of an organic insulating film or an inorganic insulating film.
- the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 are formed on the insulating layer 130.
- the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 may be formed in a single process using the same material.
- the touch sensor bridge 123 penetrates the insulating layer 130 to connect the first touch sensing electrodes 121 to each other.
- the material or shape of the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 may use any material and shape used in a general digitizer and / or touch sensor, and the present invention is not particularly limited thereto.
- the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge (using the same material used to form the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141) may be used.
- 123 may be formed, or may be formed using a material different from the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141.
- the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 may be made of metal.
- the metal material for example, gold, silver, copper, molybdenum, nickel, chromium, silver-palladium-copper alloy (APC), etc. may be used, but is not limited thereto.
- the second digitizer electrode 142 may be formed so as not to overlap with the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 except for the connection portion of the second touch sensing electrode 122, thereby improving visibility.
- the first digitizer electrode 141 is formed in the vertical direction under the digitizer, and the second digitizer electrode 142 is formed in the horizontal direction on the upper side.
- the positions and directions of the first and second digitizer electrodes are not limited thereto.
- the passivation layer 150 is formed on the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123.
- an insulating material known in the art may be used without limitation, and a photosensitive resin composition or a thermosetting resin composition including a non-metal oxide or an acrylic resin such as silicon oxide may be used.
- the passivation layer 150 may be formed of, for example, a polycycloolefin-based material, and may have a thickness of 0.5 to 5 ⁇ m.
- the passivation layer 150 may be formed of, for example, an acrylic organic insulating film material, and may have a thickness of 0.5 to 5 ⁇ m.
- FIG. 3 illustrates another embodiment of the present invention having another type of electrode pattern.
- the touch sensor integrated digitizer 20 may include first and second touch sensing electrodes 221 and 222 and first touch sensing that sense a touch as a component of the touch sensor. And a touch sensor bridge 223 electrically connecting the electrodes 221, and electrically connecting the first digitizer electrode 241, the second digitizer electrode 242, and the first digitizer electrode 241 as components of the digitizer. And a digitizer bridge 243 for connecting.
- the first and second touch sensing electrodes 221 and 222 are formed in a rhombus shape, and the first digitizer electrode 241 is formed in a rhombic shape surrounding the first touch sensing electrode 221. It is.
- the first digitizer electrode 241 is electrically connected to each other through a digitizer bridge 243 formed on the same layer as the touch sensor bridge 223 so as not to overlap the second touch sensing electrode 222.
- the second digitizer electrode 242 formed on the same layer as the touch sensor bridge 223 and the digitizer bridge 243 is formed in the vertical direction, and the first digitizer electrode 241 and the second digitizer electrode 242 are Each may be used as a receiver and / or a transmitter electrode of the digitizer.
- the second digitizer electrode 242 is illustrated in a rectangular loop shape in FIG. 3, the shape of the second digitizer electrode 242 is not limited thereto.
- the second digitizer electrode 242 may also have a rhombus surrounding the first and second touch sensing electrodes 221 and 222 in a vertical direction in a continuous loop.
- touch sensor integrated digitizer 20 is different from those of the touch sensor integrated digitizer 10 according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 and 2. Since it is similar, detailed description thereof will be omitted.
- FIG. 4 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to another embodiment of the present invention.
- the touch sensor integrated digitizer 30 includes first and second touch sensing electrodes 321 and 322 that sense a touch as a component of the touch sensor.
- Components of the digitizer include first and second digitizer electrodes 341 and 342.
- the first touch sensing electrodes 321 connected to each other in the vertical direction are formed in a hexagon on the substrate 310, and the first digitizer electrode 341 is the first touch sensing electrodes 321.
- the first touch sensing electrode 321 is formed to form a vertical loop so as not to overlap with the first touch sensing electrode 321.
- a second touch sensing electrode 322 connected to each other in a horizontal direction is formed on another layer electrically insulated from the first touch sensing electrode 321 and the first digitizer electrode 341, and the second touch sensing electrode ( The second digitizer electrode 342 is formed to form a horizontal loop around the second touch sensing electrode 322 so as not to overlap the second touch sensing electrode 322 in the same layer as the 322.
- the first digitizer electrode 341 and the second digitizer electrode 342 may be used as receiver and / or transmitter electrodes of the digitizer, respectively.
- the first digitizer electrode 341 is shown in the form of a loop that follows the shape of the first touch sensing electrode 321, and the second digitizer electrode 342 is shown in the form of a rectangular loop. And shapes of the second digitizer electrodes 341 and 342 are not limited thereto.
- touch sensor-integrated digitizer 30 In the touch sensor-integrated digitizer 30 according to another embodiment of the present invention, other structures, materials, and the like are the case of the touch sensor-integrated digitizer 10 according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 and 2. Since it is similar to, the detailed description thereof is omitted.
- the touch sensor integrated digitizer of the present invention may be formed directly on the substrate, or the process may be performed using a carrier substrate to form a touch sensor integrated digitizer, and then the carrier substrate may be separated and the substrate film may be attached.
- the transparent conductive film is formed and patterned on the substrate to form the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141.
- Patterning of the transparent conductive film may be performed through a photolithography process using a photosensitive resist.
- the transparent conductive film is a sputtering process such as chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), screen printing, gravure printing, reverse offset,
- the film may be formed using a printing process such as ink jet, or a dry or wet plating process.
- a mask having a desired electrode pattern shape may be disposed on a substrate and then sputtered to form an electrode pattern.
- a layer can be formed.
- the conductive layer may be formed on the entire surface by the film forming method, and the electrode pattern layer may be formed using the photolithography method.
- the photosensitive resist a negative type photosensitive resist or a positive type photosensitive resist may be used.
- the first touch sensing electrode 121 is formed by forming and patterning the insulating layer 130 covering the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141. To form a through hole 131 to expose.
- a well-known coating method can be used here as a method of apply
- spin coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating, gravure coating and the like can be used.
- the transparent conductive film is formed and patterned on the insulating layer 130 to form the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123.
- the transparent conductive film pattern of the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 may be similar to the process of forming the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 pattern. It can be formed through.
- the touch sensor integrated digitizer according to the exemplary embodiment of the present invention as shown in FIG. 2 is formed.
- the process may be carried out using a carrier substrate, it may be manufactured by transferring onto a flexible film substrate.
- a process using a carrier substrate may be used without particular limitation, and a detailed description thereof will be omitted, but it will be easily understood by those skilled in the art based on the process of forming on the flexible substrate. .
- a flexible display device including the digitizer as described above is provided.
- the flexible display device may include a touch sensor integrated digitizer 10 and a display layer under the touch sensor integrated digitizer 10 according to an embodiment of the present invention as described above. 40).
- the display layer 40 any one applicable to the flexible display device may be used without limitation.
- the display layer 40 may be an OLED layer or an LCD layer.
- touch sensor bridge 130 insulating layer
- passivation layer 243 digitizer bridge
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Abstract
A digitizer capable of being integrated with a touch sensor, and a manufacturing method therefor are provided.
The digitizer according to the present invention has a high pen pressure sensing level and a simplified manufacturing process and provides excellent visibility.
Description
본 발명은 디지타이저 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 터치 센서와 일체형으로 형성할 수 있는 디지타이저 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a digitizer and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a digitizer and a method of manufacturing the same that can be formed integrally with the touch sensor.
최근의 표시장치는 사용자가 손가락이나 전자 펜을 이용하여 직접 화면을 터치하여 입력하는 터치 입력방식이 많이 적용되고 있다. 특히, 이러한 터치 입력방식은 키보드나 마우스와 같은 별도의 입력장치 없이 표시 화면에 결합될 수 있어 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC와 같은 휴대용 단말에 많이 사용된다. Recently, a display input method in which a user touches a screen directly using a finger or an electronic pen has been applied. In particular, such a touch input method can be combined with a display screen without a separate input device such as a keyboard or a mouse, and thus is widely used for a portable terminal such as a smartphone, a notebook computer, and a tablet PC.
일반적으로 사용자가 손가락을 이용하여 입력을 수행하는 정전용량(Capacitive) 방식의 터치 센서는 직관적이고 간편하다는 장점이 있지만, 정밀한 좌표의 지정에는 한계가 있다. 이에 따라, 정밀한 그래픽 입력을 위해서는 펜을 사용하는 전자기 공진(ElectroMagnetic Resonance, EMR) 방식을 사용하는 디지타이저가 유리하게 사용된다. In general, a capacitive touch sensor in which a user performs input by using a finger has an advantage of being intuitive and simple, but there is a limit in specifying precise coordinates. Accordingly, a digitizer using an Electro Magnetic Resonance (EMR) method using a pen is advantageously used for precise graphic input.
이와 같은 두 가지 입력 방식을 하나의 기기에 일체화하고자 하는 시도로서, 대한민국 공개 특허 제2015-0135565호에서는 액티브 영역과 베젤 영역으로 구획되는 투명기판; 투명기판의 액티브 영역에 형성되어 정전 용량 변화를 감지하는 터치센싱부; 터치센싱부 상부면에 형성되는 것으로, 메쉬 패턴을 갖는 절연막; 및 절연막 상부면에 형성되는 것으로, 메쉬 패턴을 가지며 외부로부터 송신된 신호를 수신하거나, 외부로 파워 신호를 송신 가능한 전극을 포함하는 금속패턴부를 포함하는 터치 패널을 개시하고 있다. In an attempt to integrate these two input methods into one device, Korean Patent Application Publication No. 2015-0135565 discloses a transparent substrate divided into an active region and a bezel region; A touch sensing unit formed in an active region of the transparent substrate to sense a change in capacitance; An insulating layer formed on an upper surface of the touch sensing unit and having a mesh pattern; And a metal pattern part formed on an upper surface of the insulating film and having a mesh pattern and including a metal pattern part including an electrode capable of receiving a signal transmitted from the outside or transmitting a power signal to the outside.
그러나, 대한민국 공개 특허 제2015-0135565호에 개시된 터치 패널에서는 하나의 금속패턴부를 이용하여 외부로부터 송신된 신호를 수신하거나, 외부로 파워 신호를 송신하기 때문에 감도가 낮을 뿐 아니라 노이즈가 발생할 가능성이 있다. However, the touch panel disclosed in Korean Unexamined Patent Publication No. 2015-0135565 uses a single metal pattern part to receive a signal transmitted from the outside or transmit a power signal to the outside, which may result in low sensitivity and noise. .
또한, 금속패턴부가 터치센싱부와 중첩되며 루프 패턴을 이루어 금속패턴이 형성된 부분과 금속패턴이 형성되지 않은 부분의 투과율 차이로 인한 시인성의 문제가 존재한다.In addition, there is a problem of visibility due to the difference in transmittance between the metal pattern portion overlapping the touch sensing unit and forming a loop pattern and a portion where the metal pattern is formed and the portion where the metal pattern is not formed.
[선행기술문헌] 대한민국 공개특허 제2015-0135565호[Patent Document] Republic of Korea Patent Publication No. 2015-0135565
본 발명의 한 목적은 터치 센서와 일체형으로 형성할 수 있으며 높은 필압 감지 수준을 갖는 디지타이저 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a digitizer and a method of manufacturing the same which can be formed integrally with the touch sensor and have a high level of pressure sensitivity.
본 발명의 다른 목적은 터치 센서와 일체형으로 형성할 수 있으며 제조공정이 간소화된 디지타이저 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a digitizer and a method of manufacturing the same, which can be formed integrally with the touch sensor and have a simplified manufacturing process.
본 발명의 또 다른 목적은 터치 센서와 일체형으로 형성할 수 있으며 시인성이 개선된 디지타이저 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a digitizer and a method of manufacturing the same which can be formed integrally with a touch sensor and have improved visibility.
이와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서는, 기재; 상기 기재 상에 배치되는 제1 및 제2 터치 센싱 전극; 상기 기재 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 동일한 층으로 형성되는 제1 디지타이저 전극; 상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극 상에 형성되며 상기 제1 터치 센싱 전극의 적어도 일부를 노출하는 관통홀을 갖는 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며 상기 관통홀을 통해 상기 제1 터치 센싱 전극을 전기적으로 연결하는 터치 센서 브리지; 상기 절연층 상에 상기 터치 센서 브리지와 동일한 층으로 형성되는 제2 디지타이저 전극; 및 상기 터치 센서 브리지와 상기 제2 디지타이저 전극 상에 형성되는 패시베이션층을 포함하는 디지타이저를 제공한다. In order to solve such a problem, in this invention, it is a base material; First and second touch sensing electrodes disposed on the substrate; A first digitizer electrode disposed on the substrate and formed of the same layer as the first and second touch sensing electrodes; An insulating layer formed on the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode and having a through hole exposing at least a portion of the first touch sensing electrode; A touch sensor bridge formed on the insulating layer and electrically connecting the first touch sensing electrode through the through hole; A second digitizer electrode formed of the same layer as the touch sensor bridge on the insulating layer; And a passivation layer formed on the touch sensor bridge and the second digitizer electrode.
본 발명의 다른 양상에 따르면, 기재; 상기 기재 상에 배치되는 제1 및 제2 터치 센싱 전극; 상기 기재 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 동일한 층으로 형성되는 제1 디지타이저 전극; 상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극 상에 형성되며 상기 제1 터치 센싱 전극의 적어도 일부를 노출하는 제1 관통홀과 상기 제1 디지타이저 전극의 적어도 일부를 노출하는 제2 관통홀을 갖는 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며 상기 제1 관통홀을 통해 상기 제1 터치 센싱 전극을 전기적으로 연결하는 터치 센서 브리지; 상기 절연층 상에 형성되며 상기 제2 관통홀을 통해 상기 제1 디지타이저 전극을 전기적으로 연결하는 디지타이저 브리지; 상기 절연층 상에 상기 터치 센서 브리지 및 상기 디지타이저 브리지와 동일한 층으로 형성되는 제2 디지타이저 전극; 및 상기 터치 센서 브리지, 상기 디지타이저 브리지 및 상기 제2 디지타이저 전극 상에 형성되는 패시베이션층을 포함하는 디지타이저가 제공된다. According to another aspect of the invention, the substrate; First and second touch sensing electrodes disposed on the substrate; A first digitizer electrode disposed on the substrate and formed of the same layer as the first and second touch sensing electrodes; A first through hole formed on the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode and exposing at least a portion of the first touch sensing electrode and a second through hole exposing at least a portion of the first digitizer electrode; An insulating layer having holes; A touch sensor bridge formed on the insulating layer and electrically connecting the first touch sensing electrode through the first through hole; A digitizer bridge formed on the insulating layer and electrically connecting the first digitizer electrode through the second through hole; A second digitizer electrode formed of the same layer as the touch sensor bridge and the digitizer bridge on the insulating layer; And a passivation layer formed on the touch sensor bridge, the digitizer bridge, and the second digitizer electrode.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 투명 전도성 물질로 이루어질 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be made of a transparent conductive material.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be made of a material having a transmittance of 75 to 92%.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be made of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 2개 이상의 층을 갖는 구조로 이루어질 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may have a structure having two or more layers.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 ITO/APC/ITO의 삼중층 구조로 이루어질 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 금속 메시로 이루어질 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 기재; 상기 기재 상에 배치되는 제1 터치 센싱 전극; 상기 기재 상에 상기 제1 터치 센싱 전극과 동일한 층으로 형성되는 제1 디지타이저 전극; 상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극 상에 형성되는 절연층; 상기 절연층 상에 배치되는 제2 터치 센싱 전극; 상기 절연층 상에 상기 제2 터치 센싱 전극과 동일한 층으로 형성되는 제2 디지타이저 전극; 및 상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극 상에 형성되는 패시베이션층을 포함하는 디지타이저가 제공된다. According to another aspect of the invention, the substrate; A first touch sensing electrode disposed on the substrate; A first digitizer electrode formed on the substrate in the same layer as the first touch sensing electrode; An insulating layer formed on the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode; A second touch sensing electrode disposed on the insulating layer; A second digitizer electrode formed of the same layer as the second touch sensing electrode on the insulating layer; And a passivation layer formed on the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 투명 전도성 물질로 이루어질 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be made of a transparent conductive material.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be made of a material having a transmittance of 75 to 92%.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be made of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 2개 이상의 층을 갖는 구조로 이루어질 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may have a structure having two or more layers.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 ITO/APC/ITO의 삼중층 구조로 이루어질 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 금속 메시로 이루어질 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 투명 전도성 물질로 이루어질 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be made of a transparent conductive material.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be made of a material having a transmittance of 75 to 92%.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be made of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 2개 이상의 층을 갖는 구조로 이루어질 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may have a structure having two or more layers.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 ITO/APC/ITO의 삼중층 구조로 이루어질 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 금속 메시로 이루어질 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
상기 디지타이저들에서 상기 제1 및 제2 디지타이저 전극 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극을 둘러싸는 형태를 가질 수 있다.At least one of the first and second digitizer electrodes in the digitizers may have a shape surrounding the first and second touch sensing electrodes.
상기 디지타이저들에서 상기 기재는 유연성 기재일 수 있다.In the digitizers the substrate may be a flexible substrate.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 상술한 바와 같은 디지타이저; 및 상기 디지타이저 하부에 배치되는 표시층을 포함하는 유연성 표시 장치가 제공된다.According to a further aspect of the invention, there is provided a digitizer as described above; And a display layer disposed under the digitizer.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 기재 상에 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 제1 디지타이저 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극 상에 상기 제1 터치 센싱 전극의 적어도 일부를 노출하는 관통홀을 갖는 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 상기 제1 터치 센싱 전극을 전기적으로 연결하는 터치 센서 브리지와 제2 디지타이저 전극을 형성하는 단계; 및 상기 터치 센서 브리지와 상기 제2 디지타이저 전극 상에 패시베이션층을 형성하는 단계를 포함하는 디지타이저의 제조 방법이 제공된다. According to another aspect of the invention, forming a first and second touch sensing electrode and the first digitizer electrode on the substrate; Forming an insulating layer having through holes exposing at least a portion of the first touch sensing electrode on the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode; Forming a touch sensor bridge and a second digitizer electrode on the insulating layer to electrically connect the first touch sensing electrode; And forming a passivation layer on the touch sensor bridge and the second digitizer electrode.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 투명 전도성 물질로 형성할 수 있다. The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a transparent conductive material.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 형성할 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a material having a transmittance of 75 to 92%.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 형성할 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 2개 이상의 층을 갖는 구조로 형성할 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed in a structure having two or more layers.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 ITO/APC/ITO의 삼중층 구조로 형성할 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 금속 메시로 형성할 수 있다.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 기재 상에 제1 터치 센싱 전극과 제1 디지타이저 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 제2 터치 센싱 전극과 제2 디지타이저 전극을 형성하는 단계; 및 상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극 상에 패시베이션층을 형성하는 단계를 포함하는 디지타이저의 제조 방법이 제공된다. According to another aspect of the invention, forming a first touch sensing electrode and the first digitizer electrode on the substrate; Forming an insulating layer on the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode; Forming a second touch sensing electrode and a second digitizer electrode on the insulating layer; And forming a passivation layer on the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 투명 전도성 물질로 형성할 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a transparent conductive material.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 형성할 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a material having a transmittance of 75 to 92%.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 형성할 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 2개 이상의 층을 갖는 구조로 형성할 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed in a structure having two or more layers.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 ITO/APC/ITO의 삼중층 구조로 형성할 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 금속 메시로 형성할 수 있다.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 투명 전도성 물질로 형성할 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a transparent conductive material.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 형성할 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a material having a transmittance of 75 to 92%.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 형성할 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 2개 이상의 층을 갖는 구조로 형성할 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed in a structure having two or more layers.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 ITO/APC/ITO의 삼중층 구조로 형성할 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may have a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 금속 메시로 형성할 수 있다.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode may be formed of a metal mesh.
상기 디지타이저의 제조 방법들에서, 상기 제1 및 제2 디지타이저 전극 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극을 둘러싸는 형태로 형성할 수 있다.In the method of manufacturing the digitizer, at least one of the first and second digitizer electrode may be formed in a form surrounding the first and second touch sensing electrode.
본 발명에 따른 디지타이저는 높은 필압 감지 수준과 간소화된 제조 공정을 가지며, 시인성이 우수하다.The digitizer according to the present invention has a high pressure sensitivity level, a simplified manufacturing process, and excellent visibility.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 1.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저를 개략적으로 도시한 평면도이다. 3 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to another embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저를 개략적으로 도시한 평면도이다. 4 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to another embodiment of the present invention.
도 5a 내지 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.5A to 5C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저를 포함하는 유연성 표시 장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a flexible display device including a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 다만 본 발명을 설명함에 있어서 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조할 때, 도면들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 설명 상의 편의를 위해 일부 구성요소들은 도면 상에서 과장되게 표현되거나, 축소 또는 생략되어 있을 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail. However, in the following description of the present invention with reference to the accompanying drawings, the drawings are merely illustrative for explaining the present invention, the present invention is not limited by the drawings. In addition, some of the components may be exaggerated, reduced or omitted in the drawings for convenience of description.
본 발명은 추가되는 적층 공정 없이 터치 센서와 일체형으로 디지타이저를 형성하여 높은 필압 감지, 호버(Hover), 펜기울기(Pen Tilt) 수준을 가지면서 제조공정이 간소화되고 시인성이 우수한 디지타이저와 그 제조 방법을 제공한다.The present invention forms a digitizer integrally with the touch sensor without an additional lamination process, thereby having a high pen pressure sensing, hover and pen tilt level, thereby simplifying the manufacturing process and providing excellent visibility and a method of manufacturing the same. to provide.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 도시한 단면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저는 터치 센서의 구성요소로서 터치를 감지하는 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 터치 센싱 전극(121)을 전기적으로 연결하는 터치 센서 브리지(123)를 포함하고, 디지타이저의 구성요소로서 제1 디지타이저 전극(141) 및 제2 디지타이저 전극(142)을 포함한다.1 and 2, the touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention may include first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and first touch sensing that sense a touch as a component of the touch sensor. The touch sensor bridge 123 electrically connects the electrode 121, and includes a first digitizer electrode 141 and a second digitizer electrode 142 as components of the digitizer.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저에 포함되는 터치 센서는 제1 및 제2 터치 센싱 전극(센싱 전극 및 구동 전극으로 지칭되기도 한다) 사이에 발생하는 정전용량이 손가락이 접촉됨에 따라 변화하는 것을 감지하는 상호 정전용량(Mutual-Capacitive) 방식의 터치 센서이다. 터치 센싱 전극 자체의 정전용량을 초기값으로 하며 손가락이 접촉됨에 따라 터치 센싱 전극에 발생하는 정전용량 성분의 변화를 인식하는 자기 정전용량(Self-Capacitive) 방식의 터치 센서에 비해 구조가 복잡하지만, 멀티터치가 가능하고 정확한 직선성(linearity)의 구현이 가능하여 많은 모바일 터치 스크린 패널이 상호 정전용량 방식을 채택하고 있다.In the touch sensor included in the touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention, the capacitance generated between the first and second touch sensing electrodes (also referred to as the sensing electrode and the driving electrode) changes as a finger touches the touch sensor. Mutual capacitive touch sensor that detects Although the structure of the touch sensing electrode itself is an initial value and the structure is more complicated than a self-capacitive touch sensor that recognizes a change in the capacitance component generated in the touch sensing electrode as a finger touches, Multi-touch and accurate linearity are possible, and many mobile touch screen panels adopt mutual capacitance.
이에 따라 본 발명의 실시예에서는, 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이, 기재(110) 상에 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)이 배열되어 있고, 제1 터치 센싱 전극(121)은 터치 센서 브리지(123)를 통해 서로 연결된다.Accordingly, in the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 are arranged on the substrate 110, and the first touch sensing electrode 121 is arranged. ) Are connected to each other via the touch sensor bridge 123.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저에 포함되는 디지타이저는 제1 및 제2 디지타이저 전극(141, 142)을 각각 신호를 송신하기 위한 송신부 전극과 신호를 수신하기 위한 수신부 전극으로 별도로 사용함으로써 상호 간섭에 의한 잡음을 억제하며 감지 해상도의 향상을 가져올 수 있다. In addition, the digitizer included in the touch sensor-integrated digitizer according to an embodiment of the present invention is separately provided as a transmitter electrode for transmitting a signal and a receiver electrode for receiving a signal, respectively, for the first and second digitizer electrodes 141 and 142. By using this method, noise caused by mutual interference can be suppressed and the detection resolution can be improved.
이제, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저의 단면도인 도 2를 자세히 참조하면, 기재(110) 상에 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)이 동일층으로 형성되어 있다.Referring now to FIG. 2, which is a cross-sectional view of a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 on the substrate 110. ) Is formed in the same layer.
즉, 동일한 재료를 사용한 단일 공정으로 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)을 서로 중첩되지 않도록 형성할 수 있다.That is, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed not to overlap each other in a single process using the same material.
제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)의 재료나 형태는 일반적인 터치 센서 및/또는 디지타이저에서 사용되는 재료 및 형태를 모두 사용할 수 있으며, 본 발명에서 이를 특별히 한정하지 않는다.The materials or shapes of the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may use all materials and shapes used in general touch sensors and / or digitizers, and in the present invention, It is not limited.
예를 들면, 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)은 투명 전도성 재료로 이루어질 수 있으며, 금속 메시, 금속 나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 전도성 잉크에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.For example, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be made of a transparent conductive material, and may include metal mesh, metal nanowires, metal oxides, carbon nanotubes, and graphene. It may be formed of one or more materials selected from a conductive polymer and a conductive ink.
여기서, 금속 메시에 사용되는 금속은 금, 은, 구리, 니켈, 크롬, 몰리브데늄, 알루미늄, 팔라듐, 네오디뮴, 백금, 아연, 주석, 티타늄, 및 이들의 합금 중 어느 하나가 될 수 있다. Here, the metal used for the metal mesh may be any one of gold, silver, copper, nickel, chromium, molybdenum, aluminum, palladium, neodymium, platinum, zinc, tin, titanium, and alloys thereof.
그리고, 금속 나노와이어는 은 나노와이어, 구리 나노와이어, 지르코늄 나노와이어, 및 금 나노와이어 중 어느 하나가 될 수 있다.The metal nanowires may be any one of silver nanowires, copper nanowires, zirconium nanowires, and gold nanowires.
그리고, 금속산화물은 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO), 및 징크옥사이드(ZnO) 중 어느 하나가 될 수 있다.The metal oxide may be indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (IZTO), aluminum zinc oxide (AZO), gallium zinc oxide (GZO), florin tin oxide (FTO), and zinc. It may be one of oxides (ZnO).
또한 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)은 탄소나노튜브(CNT) 및 그래핀(graphene)을 포함하는 탄소계 물질로 형성할 수도 있다.In addition, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed of a carbon-based material including carbon nanotubes (CNT) and graphene.
상기 전도성 고분자는 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 피닷(PEDOT) 및 폴리아닐린(polyaniline)을 포함하며, 상기 전도성 잉크는 금속파우더와 경화성 고분자 바인더가 혼합된 잉크를 포함한다.The conductive polymer may include polypyrrole, polythiophene, polyacetylene, PODOT and polyaniline, and the conductive ink may include an ink in which a metal powder and a curable polymer binder are mixed. Include.
또한, 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)은 전기 저항을 줄이기 위해 경우에 따라서는 2 이상의 전도층의 적층 구조로 이루어질 수 있다. In addition, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may have a stack structure of two or more conductive layers in some cases, in order to reduce electrical resistance.
제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)은 일 실시예로 ITO, AgNW(은나노와이어), 또는 금속 메시로 단일층으로 형성할 수 있으며, 2 이상의 층을 형성하는 경우에는 제1 전극층을 ITO와 같은 투명 금속산화물로 형성하고, 전기적 저항을 더 낮추기 위하여 ITO 전극층 상부에 금속이나 AgNW 등을 이용하여 제2 전극층을 형성할 수 있다. 또는 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)을 투명 전도막/금속/투명 전도막의 삼중층 구조로 형성할 수 있으며, 구체적으로, IZO/APC(은-팔라듐-구리 합금)/IZO의 삼중층으로 형성할 수 있다.The first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed of a single layer of ITO, AgNW (silver nanowire), or metal mesh in one embodiment, and may include two or more layers. In the case of forming, the first electrode layer may be formed of a transparent metal oxide such as ITO, and the second electrode layer may be formed using a metal, AgNW, or the like on the ITO electrode layer to further lower the electrical resistance. Alternatively, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed in a triple layer structure of a transparent conductive film / metal / transparent conductive film. Specifically, IZO / APC (silver- It is possible to form a triple layer of palladium-copper alloy) / IZO.
제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 형성할 수 있다.The first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed of a material having a transmittance of 75 to 92%.
제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 형성할 수 있다.The first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 may be formed of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)은 도 1 및 도 2에 나타난 본 발명의 일 실시예에서는 육각형의 형태를 갖고 있지만, 이에 제한되지 않으며, 서로 독립적으로 3각형, 4각형, 5각형, 6각형 또는 7각형 이상의 다각형 패턴일 수 있다.Although the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 have a hexagonal shape in one embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 are not limited thereto. It may be a polygonal pattern of a hexagon, a hexagon, or a hexagonal shape or more.
또한, 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)은 패턴의 형태가 규칙성을 갖도록 형성되거나 패턴의 형태가 규칙성을 갖지 아니한 불규칙 패턴을 포함할 수도 있다. In addition, the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 may be formed to have a regular pattern, or may include an irregular pattern having a non-regular pattern.
제1 디지타이저 전극(141)은 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 중첩되지 않기만 하면 그 형태에 제한을 받지 않고 다양한 형태로 구성될 수 있다. As long as the first digitizer electrode 141 does not overlap with the first and second touch sensing electrodes 121 and 122, the first digitizer electrode 141 may be configured in various forms without being limited thereto.
제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)은 기재(110) 상에 배치된다.The first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 are disposed on the substrate 110.
본 발명의 일 실시예에서, 기재(110)는 유연성 필름 기재일 수 있고, 특히 투명필름일 수 있다. In one embodiment of the invention, the substrate 110 may be a flexible film substrate, in particular may be a transparent film.
투명필름은 투명성, 기계적 강도, 열안정성이 우수한 필름이 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등과 같은 열가소성 수지로 구성된 필름을 들 수 있으며, 상기 열가소성 수지의 블렌드물로 구성된 필름도 사용할 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화형 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 필름을 이용할 수도 있다. As the transparent film, a film having excellent transparency, mechanical strength and thermal stability may be used. Specific examples thereof include polyester-based resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose resins such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; Polycarbonate resins; Acrylic resins such as polymethyl (meth) acrylate and polyethyl (meth) acrylate; Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymers; Polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, cyclo-based or norbornene-structured polyolefins, ethylene-propylene copolymers; Vinyl chloride-based resins; Amide resins such as nylon and aromatic polyamides; Imide resin; Polyether sulfone resin; Sulfone resins; Polyether ether ketone resins; Sulfided polyphenylene resins; Vinyl alcohol-based resins; Vinylidene chloride-based resins; Vinyl butyral resin; Allyl resins; Polyoxymethylene resin; And films composed of thermoplastic resins such as epoxy resins, and the like, and films composed of blends of the above thermoplastic resins may also be used. Moreover, the film of thermosetting resin or ultraviolet curable resin, such as (meth) acrylic-type, urethane type, acrylurethane type, epoxy type, silicone type, can also be used.
이와 같은 투명필름의 두께는 적절히 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박층성 등의 점에서 1 내지 500㎛ 정도이며, 1 내지 300㎛가 바람직하고, 5 내지 200㎛가 보다 바람직하다.Although the thickness of such a transparent film can be suitably determined, it is generally about 1-500 micrometers in terms of workability, thinness, etc., such as intensity | strength and handleability, and 1-300 micrometers is preferable, and 5-200 micrometers is More preferred.
이러한 투명필름은 적절한 1종 이상의 첨가제가 함유된 것일 수도 있다. 첨가제로는, 예컨대 자외선흡수제, 산화방지제, 윤활제, 가소제, 이형제, 착색방지제, 난연제, 대전방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다. 상기 투명 필름은 필름의 일면 또는 양면에 하드코팅층, 반사방지층, 가스배리어층과 같은 다양한 기능성층을 포함하는 구조일 수 있으며, 기능성층은 전술한 것으로 한정되는 것은 아니며, 용도에 따라 다양한 기능성층을 포함할 수 있다.Such a transparent film may contain an appropriate one or more additives. As an additive, a ultraviolet absorber, antioxidant, a lubricating agent, a plasticizer, a mold release agent, a coloring agent, a flame retardant, an antistatic agent, a pigment, a coloring agent, etc. are mentioned, for example. The transparent film may have a structure including various functional layers such as a hard coating layer, an antireflection layer, and a gas barrier layer on one or both surfaces of the film, and the functional layer is not limited to the above-described ones. It may include.
또한, 필요에 따라 투명필름은 표면 처리된 것일 수 있다. 이러한 표면 처리로는 플라즈마 처리, 코로나 처리, 프라이머 처리 등의 건식 처리, 검화 처리를 포함하는 알칼리 처리 등의 화학 처리 등을 들 수 있다.In addition, the transparent film may be surface-treated as needed. Such surface treatments include dry treatments such as plasma treatments, corona treatments, primer treatments, and chemical treatments such as alkali treatments including saponification treatments.
또한, 투명필름은 등방성필름, 위상차필름 또는 보호필름(Protective Film)일 수 있다.In addition, the transparent film may be an isotropic film, a retardation film or a protective film.
등방성필름일 경우 면내 위상차(Ro, Ro=[(nx-ny)*d], nx, ny는 필름 평면 내의 주굴절률, nz는 필름 두께 방향의 굴절률, d는 필름 두께이다)가 40nm 이하이고, 15nm 이하가 바람직하며, 두께방향 위상차(Rth, Rth=[(nx+ny)/2-nz]*d)가 -90nm 내지 +75nm 이며, 바람직하게는 -80nm 내지 +60nm, 특히 -70nm 내지 +45nm 가 바람직하다.In the case of an isotropic film, in-plane retardation (Ro, Ro = [(nx-ny) * d], nx, ny are principal refractive indices in the film plane, nz is refractive index in the film thickness direction, and d is film thickness) is 40 nm or less, 15 nm or less is preferable, and thickness direction retardation (Rth, Rth = [(nx + ny) / 2-nz] * d) is -90nm to + 75nm, preferably -80nm to + 60nm, especially -70nm to + 45 nm is preferable.
위상차필름은 고분자필름의 일축 연신, 이축 연신, 고분자코팅, 액정코팅의 방법으로 제조된 필름이며, 일반적으로 디스플레이의 시야각보상, 색감개선, 빛샘개선, 색미조절 등의 광학특성 향상 및 조절을 위하여 사용된다.Retardation film is a film manufactured by the method of uniaxial stretching, biaxial stretching, polymer coating, liquid crystal coating of polymer film, and is generally used for improving and adjusting optical characteristics such as viewing angle compensation, color improvement, light leakage improvement, color taste control of display. do.
위상차필름의 종류에는 1/2 이나 1/4 등의 파장판, 양의 C플레이트, 음의 C플레이트, 양의 A플레이트, 음의 A플레이트, 이축성 파장판을 포함한다.The type of retardation film includes a wave plate such as 1/2 or 1/4, a positive C plate, a negative C plate, a positive A plate, a negative A plate, and a biaxial wave plate.
보호필름은 고분자수지로 이루어진 필름의 적어도 일면에 점착층을 포함하는 필름이거나 폴리프로필렌 등의 자가점착성을 가진 필름일 수 있으며, 디지타이저 표면의 보호, 공정성 개선을 위하여 사용될 수 있다.The protective film may be a film including an adhesive layer on at least one surface of a film made of a polymer resin, or a film having a self-adhesive property such as polypropylene, and may be used for protecting the digitizer surface and improving processability.
제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141) 위에는 절연층(130)이 형성되어 있다. An insulating layer 130 is formed on the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141.
절연층(130)은 유기 절연막 또는 무기 절연막으로 형성될 수 있다.The insulating layer 130 may be formed of an organic insulating film or an inorganic insulating film.
절연층(130) 상에는 제2 디지타이저 전극(142)과 터치 센서 브리지(123)가 형성되어 있다.The second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 are formed on the insulating layer 130.
여기에서, 제2 디지타이저 전극(142)과 터치 센서 브리지(123)는 동일한 재료를 사용한 단일 공정으로 형성될 수 있다.Here, the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 may be formed in a single process using the same material.
터치 센서 브리지(123)는 절연층(130)을 관통하여 제1 터치 센싱 전극(121)을 서로 연결한다. The touch sensor bridge 123 penetrates the insulating layer 130 to connect the first touch sensing electrodes 121 to each other.
제2 디지타이저 전극(142) 및 터치 센서 브리지(123)의 재료나 형태는 일반적인 디지타이저 및/또는 터치 센서에서 사용되는 재료 및 형태를 모두 사용할 수 있으며, 본 발명에서 이를 특별히 한정하지 않는다.The material or shape of the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 may use any material and shape used in a general digitizer and / or touch sensor, and the present invention is not particularly limited thereto.
예를 들면, 앞서 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122) 및 제1 디지타이저 전극(141)을 형성하는 데 사용되는 것과 동일한 재료를 사용하여 제2 디지타이저 전극(142) 및 터치 센서 브리지(123)를 형성할 수 있으며, 또는 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122) 및 제1 디지타이저 전극(141)과 다른 재료를 사용하여 형성할 수도 있다. For example, the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge (using the same material used to form the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141) may be used. 123 may be formed, or may be formed using a material different from the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141.
제2 디지타이저 전극(142) 및 터치 센서 브리지(123)는 금속으로 이루어질 수도 있다. 금속 재료로는, 예를 들어, 금, 은, 구리, 몰리브데늄, 니켈, 크롬, 은-팔라듐-구리합금(APC) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 may be made of metal. As the metal material, for example, gold, silver, copper, molybdenum, nickel, chromium, silver-palladium-copper alloy (APC), etc. may be used, but is not limited thereto.
제2 디지타이저 전극(142)은 제2 터치 센싱 전극(122)의 연결부를 제외하면 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 중첩되지 않도록 형성되어 시인성을 개선하는 효과를 얻을 수 있다. The second digitizer electrode 142 may be formed so as not to overlap with the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 except for the connection portion of the second touch sensing electrode 122, thereby improving visibility.
또한 디지타이저 전극의 패턴이 형성된 영역과 그렇지 않은 영역에서 반사율, 투과율 등의 차이로 패턴이 시인될 경우, 도면 상에 도시되지는 않았지만 제1 및 제2 디지타이저 전극(141, 142)과 유사한 형태(각도, 선폭, 형상 등)로 더미 패턴을 형성하여 시인성을 개선할 수 있다.In addition, when the pattern is visually recognized due to a difference in reflectance, transmittance, etc. in a region where the pattern of the digitizer electrode is formed and a region where the pattern of the digitizer electrode is not formed, a shape similar to that of the first and second digitizer electrodes 141 and 142 is not shown. , Line width, shape, etc.) to form a dummy pattern to improve visibility.
한편, 도 1 및 도 2에 나타난 본 발명의 일 실시예에서는, 제1 디지타이저 전극(141)을 디지타이저의 하부에 세로 방향으로 형성하고, 제2 디지타이저 전극(142)을 상부에 가로 방향으로 형성하였으나, 제1 및 제2 디지타이저 전극의 위치 및 방향이 이에 제한되는 것은 아니다. 1 and 2, the first digitizer electrode 141 is formed in the vertical direction under the digitizer, and the second digitizer electrode 142 is formed in the horizontal direction on the upper side. The positions and directions of the first and second digitizer electrodes are not limited thereto.
제2 디지타이저 전극(142)과 터치 센서 브리지(123) 상에는 패시베이션층(150)이 형성되어 있다.The passivation layer 150 is formed on the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123.
패시베이션층(150)의 소재로는 당해 기술분야에 알려진 절연 소재가 제한 없이 사용될 수 있으며, 실리콘 산화물과 같은 비금속 산화물이나 아크릴계 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물 혹은 열경화성 수지 조성물이 사용될 수 있다. As the material of the passivation layer 150, an insulating material known in the art may be used without limitation, and a photosensitive resin composition or a thermosetting resin composition including a non-metal oxide or an acrylic resin such as silicon oxide may be used.
패시베이션층(150)은 예를 들면 폴리사이클로올레핀계 재질로 형성될 수 있으며, 0.5 내지 5㎛의 두께를 가질 수 있다.The passivation layer 150 may be formed of, for example, a polycycloolefin-based material, and may have a thickness of 0.5 to 5 μm.
또한, 패시베이션층(150)은 예를 들면 아크릴계 유기절연막 재질로 형성될 수 있으며, 0.5 내지 5㎛의 두께를 가질 수 있다.In addition, the passivation layer 150 may be formed of, for example, an acrylic organic insulating film material, and may have a thickness of 0.5 to 5 μm.
상술한 바와 같이, 터치 센서 및 디지타이저를 구성하는 각 전극의 형태는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 실시예에 제한되지 않으며, 도 3은 다른 형태의 전극 패턴을 갖는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저를 개략적으로 도시한 평면도이다. As described above, the shape of each electrode constituting the touch sensor and the digitizer is not limited to the embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2, and FIG. 3 illustrates another embodiment of the present invention having another type of electrode pattern. A plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저(20)는 터치 센서의 구성요소로서 터치를 감지하는 제1 및 제2 터치 센싱 전극(221, 222)과 제1 터치 센싱 전극(221)을 전기적으로 연결하는 터치 센서 브리지(223)를 포함하고, 디지타이저의 구성요소로서 제1 디지타이저 전극(241), 제2 디지타이저 전극(242) 및 제1 디지타이저 전극(241)을 전기적으로 연결하는 디지타이저 브리지(243)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the touch sensor integrated digitizer 20 according to another embodiment of the present invention may include first and second touch sensing electrodes 221 and 222 and first touch sensing that sense a touch as a component of the touch sensor. And a touch sensor bridge 223 electrically connecting the electrodes 221, and electrically connecting the first digitizer electrode 241, the second digitizer electrode 242, and the first digitizer electrode 241 as components of the digitizer. And a digitizer bridge 243 for connecting.
도 3에 나타난 바와 같이, 제1 및 제2 터치 센싱 전극(221, 222)은 마름모꼴로 형성되어 있으며, 제1 디지타이저 전극(241)이 제1 터치 센싱 전극(221)을 둘러싸는 마름모꼴 형태로 형성되어 있다. 제1 디지타이저 전극(241)은 제2 터치 센싱 전극(222)과 겹치지 않도록 하기 위하여 터치 센서 브리지(223)와 동일한 층 상에 형성되는 디지타이저 브리지(243)를 통해 서로 전기적으로 연결된다.As shown in FIG. 3, the first and second touch sensing electrodes 221 and 222 are formed in a rhombus shape, and the first digitizer electrode 241 is formed in a rhombic shape surrounding the first touch sensing electrode 221. It is. The first digitizer electrode 241 is electrically connected to each other through a digitizer bridge 243 formed on the same layer as the touch sensor bridge 223 so as not to overlap the second touch sensing electrode 222.
터치 센서 브리지(223) 및 디지타이저 브리지(243)와 동일한 층 상에 형성되는 제2 디지타이저 전극(242)은 세로 방향으로 형성되어 있으며, 제1 디지타이저 전극(241)과 제2 디지타이저 전극(242)은 각각 디지타이저의 수신부 및/또는 송신부 전극으로 사용될 수 있다.The second digitizer electrode 242 formed on the same layer as the touch sensor bridge 223 and the digitizer bridge 243 is formed in the vertical direction, and the first digitizer electrode 241 and the second digitizer electrode 242 are Each may be used as a receiver and / or a transmitter electrode of the digitizer.
한편, 도 3에서는 제2 디지타이저 전극(242)이 직사각형의 루프 형태로 도시되어 있지만, 제2 디지타이저 전극(242)의 형태가 이에 제한되는 것은 아니다. Meanwhile, although the second digitizer electrode 242 is illustrated in a rectangular loop shape in FIG. 3, the shape of the second digitizer electrode 242 is not limited thereto.
예를 들어, 제2 디지타이저 전극(242) 또한 제1 및 제2 터치 센싱 전극(221, 222)을 둘러싸는 마름모꼴이 연속된 형태의 루프로 세로 방향으로 형성될 수 있다.For example, the second digitizer electrode 242 may also have a rhombus surrounding the first and second touch sensing electrodes 221 and 222 in a vertical direction in a continuous loop.
본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저(20)에 있어서 그밖의 구조나 재질 등은 도 1 및 2를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저(10)의 경우와 유사하므로 이에 대한 자세한 설명을 생략한다.Other structures, materials, and the like in the touch sensor integrated digitizer 20 according to another embodiment of the present invention are different from those of the touch sensor integrated digitizer 10 according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 and 2. Since it is similar, detailed description thereof will be omitted.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저를 개략적으로 도시한 평면도이다. 4 is a plan view schematically illustrating a touch sensor integrated digitizer according to another embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저(30)는 터치 센서의 구성요소로서 터치를 감지하는 제1 및 제2 터치 센싱 전극(321, 322)을 포함하고, 디지타이저의 구성요소로서 제1 및 제2 디지타이저 전극(341, 342)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the touch sensor integrated digitizer 30 according to another embodiment of the present invention includes first and second touch sensing electrodes 321 and 322 that sense a touch as a component of the touch sensor. Components of the digitizer include first and second digitizer electrodes 341 and 342.
도 4에 나타난 바와 같이, 기재(310) 상에 세로 방향으로 서로 연결된 제1 터치 센싱 전극(321)이 각각 육각형으로 형성되어 있으며, 제1 디지타이저 전극(341)이 제1 터치 센싱 전극(321)과 겹치지 않도록 제1 터치 센싱 전극(321)을 둘러싸는 형태로 세로 방향의 루프를 이루도록 형성되어 있다. As shown in FIG. 4, the first touch sensing electrodes 321 connected to each other in the vertical direction are formed in a hexagon on the substrate 310, and the first digitizer electrode 341 is the first touch sensing electrodes 321. The first touch sensing electrode 321 is formed to form a vertical loop so as not to overlap with the first touch sensing electrode 321.
제1 터치 센싱 전극(321) 및 제1 디지타이저 전극(341)과는 전기적으로 절연되는 다른 층 상에 가로 방향으로 서로 연결되는 제2 터치 센싱 전극(322)이 형성되며, 제2 터치 센싱 전극(322)과 동일한 층으로 제2 터치 센싱 전극(322)과 겹치지 않도록 제2 터치 센싱 전극(322) 주위로 가로 방향의 루프를 이루도록 제2 디지타이저 전극(342)이 형성되어 있다. A second touch sensing electrode 322 connected to each other in a horizontal direction is formed on another layer electrically insulated from the first touch sensing electrode 321 and the first digitizer electrode 341, and the second touch sensing electrode ( The second digitizer electrode 342 is formed to form a horizontal loop around the second touch sensing electrode 322 so as not to overlap the second touch sensing electrode 322 in the same layer as the 322.
제1 디지타이저 전극(341)과 제2 디지타이저 전극(342)은 각각 디지타이저의 수신부 및/또는 송신부 전극으로 사용될 수 있다.The first digitizer electrode 341 and the second digitizer electrode 342 may be used as receiver and / or transmitter electrodes of the digitizer, respectively.
한편, 도 4에서는 제1 디지타이저 전극(341)은 제1 터치 센싱 전극(321)의 형태를 따르는 루프의 형태로 도시되고 제2 디지타이저 전극(342)은 직사각형의 루프 형태로 도시되어 있지만, 제1 및 제2 디지타이저 전극(341, 342)의 형태가 이에 제한되는 것은 아니다. Meanwhile, in FIG. 4, the first digitizer electrode 341 is shown in the form of a loop that follows the shape of the first touch sensing electrode 321, and the second digitizer electrode 342 is shown in the form of a rectangular loop. And shapes of the second digitizer electrodes 341 and 342 are not limited thereto.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저(30)에 있어서 그밖의 구조나 재질 등은 도 1 및 2를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저(10)의 경우와 유사하므로 이에 대한 자세한 설명을 생략한다.In the touch sensor-integrated digitizer 30 according to another embodiment of the present invention, other structures, materials, and the like are the case of the touch sensor-integrated digitizer 10 according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 and 2. Since it is similar to, the detailed description thereof is omitted.
이제, 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저의 제조 방법을 상세히 설명한다.Now, a method of manufacturing a touch sensor integrated digitizer according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5A to 5C.
본 발명의 터치 센서 일체형 디지타이저는 기재 상에 직접 형성하거나, 캐리어 기판을 이용하여 공정을 진행하여 터치 센서 일체형 디지타이저를 형성한 후 캐리어 기판을 분리하고 기재 필름을 부착할 수 있다.The touch sensor integrated digitizer of the present invention may be formed directly on the substrate, or the process may be performed using a carrier substrate to form a touch sensor integrated digitizer, and then the carrier substrate may be separated and the substrate film may be attached.
본 명세서에서는, 기재 상에 직접 디지타이저를 형성하는 방법에 대해 주로 설명한다. In this specification, the method of forming a digitizer directly on a base material is mainly demonstrated.
먼저, 도 5a에 나타난 바와 같이, 기재 상에 투명 전도막을 형성하고 패터닝하여 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)을 형성한다. 투명 전도막의 패터닝은 감광성 레지스트를 이용하는 포토리소그래피 공정을 통해 수행될 수 있다. First, as shown in FIG. 5A, the transparent conductive film is formed and patterned on the substrate to form the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141. Patterning of the transparent conductive film may be performed through a photolithography process using a photosensitive resist.
상기 투명 전도막은 CVD(Chemical Vapor Deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 스퍼터링(Sputtering) 공정, 스크린인쇄, 그라비아(Gravure) 인쇄, 리버스오프셋(Reverse Offset), 잉크젯(Ink Jet) 등의 인쇄공정, 건식 또는 습식의 도금 공정을 이용하여 성막할 수 있으며, 스퍼터링 공정으로 성막하는 경우에는 원하는 전극 패턴 형상을 갖는 마스크를 기재 위에 배치하고 스퍼터링 공정을 실시하여 전극 패턴층을 형성할 수 있다. 또한 상기의 성막 방식으로 전면에 전도층을 형성하고 포토리소그래피 공법을 이용하여 전극 패턴층을 형성할 수도 있다.The transparent conductive film is a sputtering process such as chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), screen printing, gravure printing, reverse offset, The film may be formed using a printing process such as ink jet, or a dry or wet plating process.In the case of forming a film by the sputtering process, a mask having a desired electrode pattern shape may be disposed on a substrate and then sputtered to form an electrode pattern. A layer can be formed. In addition, the conductive layer may be formed on the entire surface by the film forming method, and the electrode pattern layer may be formed using the photolithography method.
감광성 레지스트는 네가티브형(negative type) 감광성 레지스트 또는 포지티브형(positive type) 감광성 레지스트가 사용될 수 있다.As the photosensitive resist, a negative type photosensitive resist or a positive type photosensitive resist may be used.
다음, 도 5b에 나타난 바와 같이, 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141)을 덮는 절연층(130)을 형성하고 패터닝하여 제1 터치 센싱 전극(121)을 노출하는 관통홀(131)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 5B, the first touch sensing electrode 121 is formed by forming and patterning the insulating layer 130 covering the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141. To form a through hole 131 to expose.
여기서 절연층을 도포하는 방법으로는 공지의 코팅 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 스핀 코팅, 다이 코팅, 스프레이 코팅, 롤 코팅, 스크린 코팅, 슬릿 코팅, 딥 코팅, 그라비아 코팅 등이 사용될 수 있다.A well-known coating method can be used here as a method of apply | coating an insulating layer. For example, spin coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating, gravure coating and the like can be used.
다음, 도 5c에 나타난 바와 같이, 절연층(130) 상에 투명 전도막을 형성하고 패터닝하여 제2 디지타이저 전극(142)과 터치 센서 브리지(123)를 형성한다.Next, as illustrated in FIG. 5C, the transparent conductive film is formed and patterned on the insulating layer 130 to form the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123.
제2 디지타이저 전극(142)과 터치 센서 브리지(123)의 투명 전도막 패턴은 앞서 제1 및 제2 터치 센싱 전극(121, 122)과 제1 디지타이저 전극(141) 패턴을 형성하는 것과 유사한 공정을 통해 형성될 수 있다.The transparent conductive film pattern of the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123 may be similar to the process of forming the first and second touch sensing electrodes 121 and 122 and the first digitizer electrode 141 pattern. It can be formed through.
마지막으로 제2 디지타이저 전극(142)과 터치 센서 브리지(123) 상부의전면에 패시베이션층을 형성하면, 도 2에 도시된 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저가 형성된다.Finally, when the passivation layer is formed on the front surfaces of the second digitizer electrode 142 and the touch sensor bridge 123, the touch sensor integrated digitizer according to the exemplary embodiment of the present invention as shown in FIG. 2 is formed.
한편, 유연성 디지타이저를 구현하기 위하여 유연성 기재를 사용할 경우에 발생하는 공정 상의 어려움을 극복하기 위하여 캐리어 기판을 사용하여 공정을 진행하고, 이를 유연성 필름 기재 상으로 전사하는 방식으로 제조할 수도 있다. On the other hand, in order to overcome the process difficulties that occur when using a flexible substrate to implement a flexible digitizer, the process may be carried out using a carrier substrate, it may be manufactured by transferring onto a flexible film substrate.
이 경우, 일반적으로 캐리어 기판을 사용하는 공정을 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 생략하지만, 상술한 유연성 기재 상에 형성하는 공정을 기반으로 이 분야의 기술자가 쉽게 도출할 수 있을 것이다. In this case, generally, a process using a carrier substrate may be used without particular limitation, and a detailed description thereof will be omitted, but it will be easily understood by those skilled in the art based on the process of forming on the flexible substrate. .
한편, 본 발명의 다른 양상에 따르면, 상술한 바와 같은 디지타이저를 포함하는 유연성 표시 장치가 제공된다.Meanwhile, according to another aspect of the present invention, a flexible display device including the digitizer as described above is provided.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유연성 표시 장치는 상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서 일체형 디지타이저(10) 및 터치 센서 일체형 디지타이저(10) 하부의 표시층(40)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 6, the flexible display device according to an embodiment of the present invention may include a touch sensor integrated digitizer 10 and a display layer under the touch sensor integrated digitizer 10 according to an embodiment of the present invention as described above. 40).
표시층(40)으로는 유연성 표시장치에 적용할 수 있는 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들면, OLED층이거나 LCD층일 수 있다. As the display layer 40, any one applicable to the flexible display device may be used without limitation. For example, the display layer 40 may be an OLED layer or an LCD layer.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명이 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 상술한 본 발명의 실시예들은 독립적으로 또는 그 특징들의 일부 또는 전부를 조합하여 적용될 수 있다. The preferred embodiment of the present invention has been described above with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it will be understood that the present invention can be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention. The above-described embodiments of the present invention may be applied independently or in combination with some or all of its features.
그러므로, 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 정해지며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the scope of the present invention is defined by the claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope will be construed as being included in the present invention.
[부호의 설명][Description of the code]
10, 20, 30: 터치센서 일체형 디지타이저 40: 표시층10, 20, 30: touch sensor integrated digitizer 40: display layer
110, 210, 310: 기재 110, 210, 310: substrate
121, 221, 321: 제1 터치 센싱 전극 121, 221, and 321: first touch sensing electrode
122, 222, 322: 제2 터치 센싱 전극 122, 222, and 322: second touch sensing electrodes
123, 223: 터치 센서 브리지 130: 절연층123 and 223: touch sensor bridge 130: insulating layer
131: 관통홀 131: through hole
141, 241, 341: 제1 디지타이저 전극 141, 241, and 341: first digitizer electrode
142, 242, 342: 제2 디지타이저 전극 142, 242, and 342: second digitizer electrode
150: 패시베이션층 243: 디지타이저 브리지150: passivation layer 243: digitizer bridge
Claims (24)
- 기재;materials;상기 기재 상에 배치되는 제1 및 제2 터치 센싱 전극;First and second touch sensing electrodes disposed on the substrate;상기 기재 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 동일한 층으로 형성되는 제1 디지타이저 전극;A first digitizer electrode disposed on the substrate and formed of the same layer as the first and second touch sensing electrodes;상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극 상에 형성되며 상기 제1 터치 센싱 전극의 적어도 일부를 노출하는 관통홀을 갖는 절연층;An insulating layer formed on the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode and having a through hole exposing at least a portion of the first touch sensing electrode;상기 절연층 상에 형성되며 상기 관통홀을 통해 상기 제1 터치 센싱 전극을 전기적으로 연결하는 터치 센서 브리지;A touch sensor bridge formed on the insulating layer and electrically connecting the first touch sensing electrode through the through hole;상기 절연층 상에 상기 터치 센서 브리지와 동일한 층으로 형성되는 제2 디지타이저 전극; 및A second digitizer electrode formed of the same layer as the touch sensor bridge on the insulating layer; And상기 터치 센서 브리지와 상기 제2 디지타이저 전극 상에 형성되는 패시베이션층을 포함하는 디지타이저. And a passivation layer formed on the touch sensor bridge and the second digitizer electrode.
- 기재;materials;상기 기재 상에 배치되는 제1 및 제2 터치 센싱 전극;First and second touch sensing electrodes disposed on the substrate;상기 기재 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 동일한 층으로 형성되는 제1 디지타이저 전극;A first digitizer electrode disposed on the substrate and formed of the same layer as the first and second touch sensing electrodes;상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극 상에 형성되며 상기 제1 터치 센싱 전극의 적어도 일부를 노출하는 제1 관통홀과 상기 제1 디지타이저 전극의 적어도 일부를 노출하는 제2 관통홀을 갖는 절연층; A first through hole formed on the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode and exposing at least a portion of the first touch sensing electrode and a second through hole exposing at least a portion of the first digitizer electrode; An insulating layer having holes;상기 절연층 상에 형성되며 상기 제1 관통홀을 통해 상기 제1 터치 센싱 전극을 전기적으로 연결하는 터치 센서 브리지;A touch sensor bridge formed on the insulating layer and electrically connecting the first touch sensing electrode through the first through hole;상기 절연층 상에 형성되며 상기 제2 관통홀을 통해 상기 제1 디지타이저 전극을 전기적으로 연결하는 디지타이저 브리지;A digitizer bridge formed on the insulating layer and electrically connecting the first digitizer electrode through the second through hole;상기 절연층 상에 상기 터치 센서 브리지 및 상기 디지타이저 브리지와 동일한 층으로 형성되는 제2 디지타이저 전극; 및A second digitizer electrode formed of the same layer as the touch sensor bridge and the digitizer bridge on the insulating layer; And상기 터치 센서 브리지, 상기 디지타이저 브리지 및 상기 제2 디지타이저 전극 상에 형성되는 패시베이션층을 포함하는 디지타이저. And a passivation layer formed on the touch sensor bridge, the digitizer bridge, and the second digitizer electrode.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2,상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 투명 전도성 물질로 이루어지는 디지타이저.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode are made of a transparent conductive material.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2,상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 이루어지는 디지타이저.The first and second touch sensing electrode and the first digitizer electrode is a digitizer made of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2,상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 이루어지는 디지타이저.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode is a digitizer made of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2,상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 2개 이상의 층을 갖는 구조로 이루어지는 디지타이저.The first and second touch sensing electrode and the first digitizer electrode is a digitizer having a structure having two or more layers.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2,상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 ITO/APC/ITO의 삼중층 구조로 이루어지는 디지타이저.The first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode is a digitizer having a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2,상기 제1 및 제2 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 금속 메시로 이루어지는 디지타이저.And the first and second touch sensing electrodes and the first digitizer electrode are made of a metal mesh.
- 기재;materials;상기 기재 상에 배치되는 제1 터치 센싱 전극; A first touch sensing electrode disposed on the substrate;상기 기재 상에 상기 제1 터치 센싱 전극과 동일한 층으로 형성되는 제1 디지타이저 전극;A first digitizer electrode formed on the substrate in the same layer as the first touch sensing electrode;상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극 상에 형성되는 절연층;An insulating layer formed on the first touch sensing electrode and the first digitizer electrode;상기 절연층 상에 배치되는 제2 터치 센싱 전극; A second touch sensing electrode disposed on the insulating layer;상기 절연층 상에 상기 제2 터치 센싱 전극과 동일한 층으로 형성되는 제2 디지타이저 전극; 및A second digitizer electrode formed of the same layer as the second touch sensing electrode on the insulating layer; And상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극 상에 형성되는 패시베이션층을 포함하는 디지타이저. And a passivation layer formed on the second touch sensing electrode and the second digitizer electrode.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 투명 전도성 물질로 이루어지는 디지타이저.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode is a digitizer made of a transparent conductive material.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 이루어지는 디지타이저.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode is a digitizer made of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 이루어지는 디지타이저.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode is a digitizer made of a material having a sheet resistance of 5 to 20 ohm / sq.m.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 2개 이상의 층을 갖는 구조로 이루어지는 디지타이저.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode is a digitizer having a structure having two or more layers.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 ITO/APC/ITO의 삼중층 구조로 이루어지는 디지타이저.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode is a digitizer having a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제1 터치 센싱 전극과 상기 제1 디지타이저 전극은 금속 메시로 이루어지는 디지타이저.The first touch sensing electrode and the first digitizer electrode is a digitizer made of a metal mesh.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 투명 전도성 물질로 이루어지는 디지타이저.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode is a digitizer made of a transparent conductive material.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 75 내지 92%의 투과율을 갖는 물질로 이루어지는 디지타이저.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode is made of a material having a transmittance of 75 to 92%.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 5 내지 20ohm/sq.m의 면저항을 갖는 물질로 이루어지는 디지타이저.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode is a digitizer made of a material having a sheet resistance of 5 to 20ohm / sq.m.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 2개 이상의 층을 갖는 구조로 이루어지는 디지타이저.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode is a digitizer having a structure having two or more layers.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 ITO/APC/ITO의 삼중층 구조로 이루어지는 디지타이저.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode has a triple layer structure of ITO / APC / ITO.
- 제9항에 있어서, The method of claim 9,상기 제2 터치 센싱 전극과 상기 제2 디지타이저 전극은 금속 메시로 이루어지는 디지타이저.The second touch sensing electrode and the second digitizer electrode is made of a metal mesh.
- 제1항, 제2항 또는 제9항에 있어서, The method according to claim 1, 2 or 9,상기 제1 및 제2 디지타이저 전극 중 적어도 하나는 상기 제1 또는 제2 터치 센싱 전극을 둘러싸는 형태를 갖는 디지타이저. At least one of the first and second digitizer electrodes has a form surrounding the first or second touch sensing electrode.
- 제1항, 제2항 또는 제9항에 있어서, The method according to claim 1, 2 or 9,상기 기재는 유연성 기재인 디지타이저. The substrate is a digitizer is a flexible substrate.
- 제1항, 제2항 또는 제9항의 디지타이저; 및 A digitizer of claim 1, 2 or 9; And상기 디지타이저 하부에 배치되는 표시층을 포함하는 유연성 표시 장치.And a display layer disposed under the digitizer.
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