WO2019131620A1 - スイッチング電源装置 - Google Patents

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WO2019131620A1
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power supply
circuit
terminal
wiring pattern
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慎太郎 田崎
賢人 望月
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • Y02B70/00—Technologies for an efficient end-user side electric power management and consumption
    • Y02B70/10—Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes

Definitions

  • the present disclosure relates to a switching power supply.
  • a substrate on which a power semiconductor for power conversion, a coil, a capacitor, a transformer, and the like are mounted is disposed in a housing. Since power semiconductors generate heat, efficient cooling is required.
  • Patent Document 1 a heat sink is incorporated in a housing, a substrate is disposed in an upper space and a lower space of the heat sink, power semiconductors are mounted on the respective substrates, and the substrates are electrically connected by wiring.
  • the structure is disclosed.
  • Patent Document 1 the power semiconductors mounted on the respective substrates are brought into direct contact with the heat sink, thereby enhancing the cooling efficiency of the power semiconductors while achieving downsizing of the switching power supply device.
  • the switching power supply described in Patent Document 1 is a switching power supply for single-phase alternating current.
  • a switching power supply capable of supporting multiple-phase alternating current in addition to the need to insulate the respective phases, wiring for electrically connecting the substrates, and power, The wiring that electrically connects the semiconductor and the coil, capacitor, transformer, etc. becomes complicated, leading to an increase in the size of the device.
  • An object of the present disclosure is to provide a switching power supply device capable of efficiently cooling a heat-generating electrical component while achieving downsizing while coping with multiple-phase alternating current.
  • One embodiment of the present disclosure is a switching power supply device including a plurality of power supply circuits connected to a plurality of phases of power supplies, in which an electrical component constituting a filter circuit for preventing noise from entering the power supply is mounted;
  • the output end of the filter circuit is mounted on the first substrate provided on one end side in the first direction and the bottom wall portion of the housing in which the switching power supply device is housed, and provided on the rear stage of the filter circuit
  • a second substrate provided on one end side of a second direction in which an input end of a circuit provided in a subsequent stage of the filter circuit intersects the first direction;
  • a third substrate on which is formed a wiring pattern which is disposed between the second substrate and the second substrate and which electrically connects the output end to the input end.
  • cooling of the heat-generating electrical component can be efficiently performed while achieving miniaturization while coping with multi-phase alternating current.
  • a circuit block diagram showing a configuration of a switching power supply device An exploded perspective view showing a structure of a switching power supply device according to an embodiment of the present disclosure
  • a cross-sectional view showing a structure of a switching power supply according to an embodiment of the present disclosure Top view of AC filter board Top view of junction board
  • a schematic view showing a wiring pattern in the first layer of the junction substrate Schematic diagram showing the wiring pattern in the second layer of the junction substrate
  • Top view of power module board Top view of DC filter board
  • Control board Partially enlarged cross-sectional view showing a connection structure between an AC filter substrate and a junction substrate Partially enlarged cross-sectional view showing a connection structure between an AC filter substrate and a junction substrate Partially enlarged cross-sectional view showing a connection structure between a junction substrate and a driver substrate Partially enlarged cross-sectional view showing a connection
  • FIG. 1 is a circuit block diagram showing the configuration of the power supply device 1.
  • white triangles, circles, and squares are shown on the power line.
  • White triangle marks indicate connecting portions 29 described later.
  • white circles indicate connecting portions 28 described later.
  • the white square mark has shown the connection part 27 mentioned later.
  • the power supply device 1 is a device that is mounted on a vehicle such as an electric car, converts AC power from an external power supply 2 that is a three-phase AC power supply into DC power, and outputs the DC power.
  • the battery 3 is, for example, a battery for driving a motor of a vehicle. Examples of the battery 3 include a lithium ion battery.
  • Power supply device 1 has power supply circuits 4A, 4B and 4C corresponding to the respective phases of external power supply 2, DC filter circuit 5, and control circuit 6.
  • the power supply circuits 4A, 4B and 4C each include an AC filter circuit 7, a single-phase full-wave rectifier circuit 8, a power factor correction circuit 9, a capacitor 10, and a DC / DC converter 11.
  • the AC filter circuit 7 reduces noise that intrudes from the external power supply 2 to the subsequent stage of the AC filter circuit 7 and noise that flows out from the subsequent stage of the AC filter circuit 7 to the external power supply 2.
  • the AC filter circuit 7 has a coil, a capacitor, and the like.
  • the single-phase full-wave rectifier circuit 8 full-wave rectifies AC power input from the AC filter circuit 7 to convert it into DC power, and outputs the DC power to the power factor correction circuit 9.
  • the single-phase full-wave rectifier circuit 8 is a diode bridge circuit composed of four diodes 12 (not shown in FIG. 1).
  • the power factor correction circuit 9 is a circuit that has a function of improving the power factor of the power input from the single-phase full-wave rectifier circuit 8 and boosting the voltage of the input power.
  • the power factor correction circuit 9 includes a coil 13, a switching element 14 and a diode 15.
  • the power supply circuits 4A, 4B and 4C each include two power factor correction circuits 9 connected in parallel between the single-phase full-wave rectifier circuit 8 and the capacitor 10. Thus, an interleaved power factor correction circuit is configured.
  • the capacitor 10 is connected to the output side of the power factor correction circuit 9 and smoothes the DC power output from the power factor correction circuit 9. Since the voltage of the DC power is boosted by the power factor correction circuit 9, the capacitor 10 has a relatively large capacity.
  • the DC / DC converter 11 is a circuit that converts the output from the power factor correction circuit 9 into a voltage that can charge the battery 3.
  • the DC / DC converter 11 includes an inverter 16, a transformer 17, a secondary side rectifier circuit 18, and a capacitor 19.
  • the inverter 16 converts DC power input from the power factor correction circuit 9 into AC power, and outputs the AC power to the transformer 17.
  • the inverter 16 has four switching elements 20.
  • the transformer 17 transforms the voltage of the AC power from the inverter 16 and outputs it to the secondary side rectification circuit 18.
  • the transformer 17 has a power transmission coil 21 connected to the output side of the inverter 16 and a power reception coil 22 connected to the input side of the secondary side rectification circuit 18.
  • the secondary side rectifier circuit 18 is a circuit that converts AC power from the transformer 17 into DC power.
  • the secondary side rectifier circuit 18 is a diode bridge circuit composed of four diodes 23 (not shown in FIG. 1).
  • the capacitor 19 is connected to the output side of the secondary side rectifier circuit 18 and smoothes the direct current output from the secondary side rectifier circuit 18.
  • the DC filter circuit 5 is provided downstream of the power supply circuits 4A, 4B and 4C.
  • the DC filter circuit 5 reduces noise flowing out of each power supply circuit to the battery 3 and noise entering the power supply circuits from the battery 3.
  • the DC filter circuit 5 has a coil, a capacitor, and the like.
  • the control circuit 6 controls the operation of each power supply circuit by performing on / off control of the switching element 14 of the power factor improvement circuit 9 and the switching element 20 of the DC / DC converter 11 in each power supply circuit.
  • the control circuit 6 includes a microcomputer mounted on a substrate, an integrated circuit, and the like.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the structure of the power supply device 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the power supply device 1.
  • FIG. 4 is a plan view of the AC filter substrate 100.
  • FIG. 5A is a plan view of the junction substrate 400.
  • FIG. 5B to 5E show the wiring patterns of the first to fourth layers in the junction substrate 400.
  • FIG. 6 is a plan view of the driver substrate 500.
  • FIG. 7 is a plan view of the power module substrate 600.
  • FIG. 8 is a plan view of the DC filter substrate 200.
  • FIG. 9 is a plan view of the control board 300.
  • FIG. 2 to 9 schematically show the structure of the power supply device 1, and some parts and wiring that are not directly related to the description are omitted. Also, in FIGS. 2 to 9, common X-axis, Y-axis and Z-axis are drawn.
  • the positive direction of the X axis is defined as the + X direction, the positive direction of the Y axis as the + Y direction, and the positive direction of the Z axis as the + Z direction (upward direction).
  • the power supply device 1 includes an AC filter substrate 100, a DC filter substrate 200, a control substrate 300, a junction substrate 400, a driver substrate 500, and a power module substrate 600.
  • Each of these substrates is a thin plate member having a substantially rectangular shape extending in the XY plane.
  • the AC filter substrate 100, the DC filter substrate 200, the control substrate 300, the junction substrate 400, the driver substrate 500, and the power module substrate 600 are housed in the housing 24.
  • the housing 24 is formed of a side surface portion and a bottom surface portion, and has a box shape having an open top surface.
  • a water jacket 26 through which cooling water flows is formed on the bottom surface 25 of the housing 24.
  • the power module substrate 600 is directly mounted on the bottom portion 25.
  • a plurality of heat generating electrical components are mounted on the upper surface of the power module substrate 600, and the heat generating electrical components mounted on the upper surface of the power module substrate 600 by directly mounting the power module substrate 600 on the bottom portion 25 Cooling can be performed efficiently.
  • the contact area between the heat generating electrical components and the power module substrate 600 is large. This also makes it possible to efficiently cool the heat generating electrical component.
  • a driver substrate 500 is disposed on the upper side of the power module substrate 600 with a gap from the power module substrate 600.
  • the power module substrate 600 and the driver substrate 500 are mechanically and electrically connected by a connection portion 27 described later.
  • the junction substrate 400 is disposed on the upper side of the driver substrate 500 with a gap from the driver substrate 500.
  • the driver substrate 500 and the junction substrate 400 are mechanically and electrically connected by a connection portion 28 described later.
  • the control substrate 300 is disposed on the upper side of the junction substrate 400 with a gap from the junction substrate 400.
  • the AC filter substrate 100 and the DC filter substrate 200 are disposed on the upper side of the control substrate 300 with a gap from the control substrate 300.
  • the AC filter substrate 100 and the DC filter substrate 200 are mechanically and electrically connected to the junction substrate 400 by a connection portion 29 described later.
  • the AC filter substrate 100 will be described with reference to FIG.
  • the AC filter substrate 100 has a wiring pattern formed on an insulating plate as a base.
  • the AC filter substrate 100 On the upper surface of the AC filter substrate 100, electrical components such as a connector 30 and coils constituting the AC filter circuit 7 such as a capacitor and the like are mounted and connected to wiring patterns. Specifically, the lead of each electrical component is inserted and soldered into a lead through hole (not shown) provided in the AC filter substrate 100 so as to penetrate from the upper surface to the lower surface.
  • AC filter circuits 7A, 7B and 7C corresponding to U-phase, V-phase and W-phase of three-phase alternating current are arranged side by side along the X-axis.
  • AC filter circuit 7A is disposed on the -X end side of AC filter substrate 100
  • AC filter circuit 7B is disposed on the + X side of AC filter circuit 7A
  • AC filter circuit on the + X side of AC filter circuit 7B. 7C is arranged.
  • the AC filter circuits are isolated from one another.
  • Power is supplied to AC filter circuits 7A, 7B and 7C through connector 30 connectable to external power supply 2, respectively.
  • the connector 30 is provided on the -Y end side of the AC filter substrate 100, and the connector 30 and the input ends of the AC filter circuits 7A, 7B and 7C are electrically connected by a wiring pattern.
  • FIG. 4 among the wiring patterns connecting the connector 30 and the input ends of the AC filter circuits 7A, 7B and 7C, only the wiring patterns PA1, PB1 and PC1 on the positive electrode side are schematically shown.
  • each AC filter circuit is composed of electrical components such as a coil and a capacitor mounted on the AC filter substrate 100. These electrical components are arranged substantially in the + Y direction from the input side (external power supply 2 side) to the output side (battery 3 side) of each AC filter circuit. Therefore, the output end of each AC filter circuit is located on the + Y end side of the AC filter substrate 100.
  • the through holes HA1, HA2, HB1, HB2, HC1, and HC2 are holes penetrating the AC filter substrate 100 in the Z direction.
  • the through holes HA 1, HA 2, HB 1, HB 2, HC 1 and HC 2 are provided side by side in the + X direction on the + Y end side of the AC filter substrate 100.
  • junction substrate 400 will be described with reference to FIG. 5A.
  • the junction substrate 400 is obtained by forming a wiring pattern on each layer of a multi-layered insulating substrate.
  • the junction board 400 basically has a role as a wire connecting the respective electric components in the power supply circuits 4A, 4B and 4C.
  • Through holes HA3, HA4, HB3, HB4, HC3 and HC4 corresponding to the above-described through holes HA1, HA2, HB1, HB2, HC1 and HC2 are provided side by side in the + X direction at the + Y side end of junction substrate 400. It is done.
  • a plurality of through holes HA5, HA6, HB5, HB6, HC5 and HC6 are provided side by side in the + Y direction on the ⁇ X end side with respect to the through holes HA3.
  • junction substrate 400 Furthermore, from the lower surface of junction substrate 400, a plurality of terminals TA1, TA2, TA3, TA4, TA5, TA6, TA7, TA8, TA9, TA10 and TA11 related to power supply circuit 4A are provided protruding in the -Z direction. There is.
  • junction substrate 400 Furthermore, from the lower surface of junction substrate 400, a plurality of terminals TB1, TB2, TB3, TB4, TB5, TB6, TB7, TB8, TB9, TB10 and TB11 related to power supply circuit 4B are provided to project in the -Z direction. ing.
  • junction substrate 400 Furthermore, from the lower surface of junction substrate 400, a plurality of terminals TC1, TC2, TC3, TC4, TC5, TC6, TC7, TC8, TC9, TC10 and TC11 related to power supply circuit 4C are provided to project in the -Z direction. ing.
  • All the terminals provided in the ⁇ Z direction from the lower surface of the junction substrate 400 have the same shape.
  • a plurality of coils 13A1, 13A2, 13B1, 13B2, 13C1 and 13C2 are mounted side by side in the -X direction on the lower surface of the junction substrate 400 at the -Y end side. Specifically, the leads of each coil are inserted and soldered into lead through holes (not shown) provided in the junction substrate 400 so as to penetrate from the lower surface to the upper surface.
  • capacitors 10A, 10B and 10C are mounted side by side in the + Y direction on the upper surface of junction substrate 400 on the -X end side. Specifically, the lead of each electrolytic capacitor is inserted and soldered into the lead through hole provided in the junction substrate 400 so as to penetrate from the upper surface to the lower surface.
  • FIG. 5B schematically shows the wiring pattern of the first layer of the junction substrate 400.
  • the wiring pattern PA4 connects the through hole HA3 and the terminal TA1. Specifically, the wiring pattern PA4 whose one end is connected to the through hole HA3 extends in the + X direction and the ⁇ Y direction, and reaches the terminal TA1.
  • the wiring pattern PA5 connects the through hole HA4 and the terminal TA2. Specifically, the wiring pattern PA5 whose one end is connected to the through hole HA4 extends in the + X direction and the ⁇ Y direction, and reaches the terminal TA2.
  • the wiring pattern PA11 connects the terminal TA10 and the through hole HA5. Specifically, the wiring pattern PA11 whose one end is connected to the terminal TA10 extends in the ⁇ X direction and reaches the through hole HA5.
  • the wiring pattern PA12 connects the terminal TA11 and the through hole HA6. Specifically, the wiring pattern PA12 whose one end is connected to the terminal TA11 extends in the ⁇ X direction and reaches the through hole HA6.
  • the wiring pattern PA7 connects the output end of the coil 13A1 to the terminal TA4. Specifically, the wiring pattern PA7 whose one end is connected to the output end of the coil 13A1 extends in the + Y direction and reaches the terminal TA4.
  • the wiring pattern PA8 connects the output end of the coil 13A2 to the terminal TA5. Specifically, the wiring pattern PA8 whose one end is connected to the output end of the coil 13A2 extends in the + Y direction and reaches the terminal TA5.
  • the wiring pattern PB4 connects the through hole HB3 and the terminal TB1. Specifically, the wiring pattern PB4 whose one end is connected to the through hole HB3 extends in the + X direction and the ⁇ Y direction, and reaches the terminal TB1.
  • the wiring pattern PB5 connects the through hole HB4 and the terminal TB2. Specifically, the wiring pattern PB5, one end of which is connected to the through hole HB4, extends in the + X direction and the ⁇ Y direction, and reaches the terminal TB2.
  • the wiring pattern PB11 connects the terminal TB10 and the through hole HB5. Specifically, the wiring pattern PB11 whose one end is connected to the terminal TB10 extends in the -X direction and reaches the through hole HB5.
  • the wiring pattern PB12 connects the terminal TB11 and the through hole HB6. Specifically, the wiring pattern PB12 whose one end is connected to the terminal TB11 extends in the ⁇ X direction and reaches the through hole HB6.
  • the wiring pattern PC4 connects the through hole HC3 and the terminal TC1. Specifically, the wiring pattern PC4 of which one end is connected to the through hole HC3 extends in the + X direction and the ⁇ Y direction, and reaches the terminal TC1.
  • the wiring pattern PC5 connects the through hole HC4 and the terminal TC2. Specifically, the wiring pattern PC5, one end of which is connected to the through hole HC4, extends in the + X direction and the ⁇ Y direction, and reaches the terminal TC2.
  • the wiring pattern PC11 connects the terminal TC10 and the through hole HC5. Specifically, the wiring pattern PC11 whose one end is connected to the terminal TC10 extends in the ⁇ X direction and reaches the through hole HC5.
  • the wiring pattern PC12 connects the terminal TC11 and the through hole HC6. Specifically, the wiring pattern PC12 whose one end is connected to the terminal TC11 extends in the ⁇ X direction and reaches the through hole HC6.
  • FIG. 5C schematically shows the wiring pattern of the second layer of the junction substrate 400.
  • the wiring pattern PA9 connects the terminal TA6 to the positive terminal of the capacitor 10A and the terminal TA8. Specifically, the wiring pattern PA9 whose one end is connected to the terminal TA6 extends in the ⁇ X direction and reaches the terminal TA8 and the positive terminal of the capacitor 10A.
  • the wiring pattern PB9 connects the terminal TB6 to the positive terminal of the capacitor 10B and the terminal TB8. Specifically, the wiring pattern PB9 whose one end is connected to the terminal TB6 extends in the -X direction and reaches the terminal TB8 and the positive electrode end of the capacitor 10B.
  • the wiring pattern PC9 connects the terminal TC6 to the positive terminal of the capacitor 10C and the terminal TC8. Specifically, the wiring pattern PC9 whose one end is connected to the terminal TC6 extends in the -X direction and reaches the terminal TC8 and the positive electrode end of the capacitor 10C.
  • FIG. 5D schematically shows the wiring pattern of the third layer of the junction substrate 400.
  • the wiring pattern PA10 connects the terminal TA7 to the negative terminal of the capacitor 10A and the terminal TA9. Specifically, the wiring pattern PA10 whose one end is connected to the terminal TA7 extends in the ⁇ X direction and reaches the terminal TA9 and the negative end of the capacitor 10A.
  • the wiring pattern PB10 connects the terminal TB7 to the negative terminal of the capacitor 10B and the terminal TB9. Specifically, the wiring pattern PB10 whose one end is connected to the terminal TB7 extends in the ⁇ X direction and reaches the terminal TB9 and the negative end of the capacitor 10B.
  • the wiring pattern PC10 connects the terminal TC7 to the negative terminal of the capacitor 10C and the terminal TC9. Specifically, the wiring pattern PC10 whose one end is connected to the terminal TC7 extends in the ⁇ X direction and reaches the terminal TC9 and the negative end of the capacitor 10C.
  • FIG. 5E schematically shows the wiring pattern of the fourth layer of the junction substrate 400. As shown in FIG. 5E
  • the wiring pattern PA6 connects the terminal TA3 to the input end of the coil 13A1 and the input end of the coil 13A2. Specifically, the wiring pattern PA6 whose one end is connected to the terminal TA3 extends in the ⁇ X direction and the ⁇ Y direction and reaches the input end of the coil 13A1 and the input end of the coil 13A2.
  • the wiring pattern PB6 connects the terminal TB3 to the input end of the coil 13B1 and the input end of the coil 13B2. Specifically, the wiring pattern PB6 whose one end is connected to the terminal TB3 extends in the -X direction and the -Y direction, and reaches the input end of the coil 13B1 and the input end of the coil 13B2.
  • the wiring pattern PB7 connects the output end of the coil 13B1 to the terminal TB4. Specifically, the wiring pattern PB7 whose one end is connected to the output end of the coil 13B1 extends in the + X direction and the + Y direction, and reaches the terminal TB4.
  • the wiring pattern PB8 connects the output end of the coil 13B2 to the terminal TB5. Specifically, the wiring pattern PB8, one end of which is connected to the output end of the coil 13B2, extends in the + X direction and the + Y direction, and reaches the terminal TB5.
  • the wiring pattern PC6 connects the terminal TC3 to the input end of the coil 13C1 and the input end of the coil 13C2. Specifically, the wiring pattern PC6 whose one end is connected to the terminal TC3 extends in the -X direction and the -Y direction, and reaches the input end of the coil 13C1 and the input end of the coil 13C2.
  • the wiring pattern PC7 connects the output end of the coil 13C1 to the terminal TC4. Specifically, the wiring pattern PC7 whose one end is connected to the output end of the coil 13C1 extends in the + X direction and the + Y direction, and reaches the terminal TC4.
  • the wiring pattern PC8 connects the output end of the coil 13C2 to the terminal TC5. Specifically, the wiring pattern PC8 whose one end is connected to the output end of the coil 13C2 extends in the + X direction and the + Y direction, and reaches the terminal TC5.
  • the kind of wiring pattern provided in each layer is not limited to the above-mentioned example.
  • the driver substrate 500 will be described with reference to FIG.
  • the driver substrate 500 has a wiring pattern formed on an insulating plate as a base.
  • a plurality of terminals TD1, TD2, TD3, TD4, TD5, TD7, TD8, TD9, TD10, and TD11 related to the power supply circuit 4A are provided projecting from the top surface of the driver substrate 500 in the + Z direction.
  • driver substrate 500 a plurality of terminals TE1, TE2, TE3, TE4, TE5, TE6, TE7, TE8, TE9, TE10 and TE11 related to power supply circuit 4B are provided to project in the + Z direction. .
  • driver substrate 500 Furthermore, from the top surface of driver substrate 500, a plurality of terminals TF1, TF2, TF3, TF4, TF5, TF6, TF7, TF8, TF9, TF10 and TF11 related to power supply circuit 4C are provided protruding in the + Z direction. There is.
  • the terminals TD1 to TD11, TE1 to TE11, and TF1 to TF11 correspond to the terminals TA1 to TA11, TB1 to TB11, and TC1 to TC11 provided on the junction substrate 400, respectively.
  • the driver substrate 500 is provided with a plurality of through holes penetrating the driver substrate 500 in the Z direction (not shown in FIG. 6). Although details will be described later, the pin terminals 31 provided so as to project from the power module substrate 600 in the + Z direction are inserted into these through holes.
  • a transformer 17 is connected to the driver substrate 500 via a wire.
  • the transformer 17 is disposed on the opposite side of the junction substrate 400 to the capacitor 13, it is possible to suppress an increase in the size of the housing 24 in the vertical direction.
  • the power module substrate 600 will be described with reference to FIG.
  • the power module substrate 600 is obtained by applying an insulating film made of, for example, an epoxy resin on an aluminum plate as a base, and forming a wiring pattern on the insulating film.
  • power semiconductors also referred to as power modules; hereinafter the same
  • power modules constituting the single-phase full-wave rectifier circuit 8, the power factor improvement circuit 9, and the DC / DC converter 11 are mounted.
  • power semiconductor refers to a semiconductor that controls and supplies power.
  • the input end of single-phase full-wave rectifier circuit 8 is located on the + X end side of power module substrate 600, and these power semiconductors are connected to the output side (battery 3) from the input side (external power supply 2 side) of each power supply device. Toward the side), and are arranged substantially in the -X direction.
  • a plurality of pin terminals 31 (not shown in FIG. 7) for mechanically and electrically connecting these power semiconductors mounted on power module substrate 600 and the driver substrate. ) has been implemented.
  • the power semiconductors constituting the single-phase full-wave rectifier circuit 8 and the power factor correction circuit 9 and the power constituting the primary side of the DC / DC converter 11 need to be insulated on the power module substrate 600.
  • a semiconductor and a power semiconductor forming the secondary side of the DC / DC converter 11 are disposed.
  • the DC filter substrate 200 will be described with reference to FIG.
  • the DC filter substrate 200 has a wiring pattern formed on an insulating plate as a base.
  • an electric component 38 such as a capacitor 19 and a coil forming the DC filter circuit 5 such as a capacitor is mounted and connected to the wiring pattern. Further, on the -Y end side of the DC filter substrate 200, an output terminal 39 connected to a connector used for connection with the battery 3 is provided.
  • through holes HA7, HA8, HB7, HB8, HC7 and HC8 corresponding to the above-described through holes HA5, HA6, HB5, HB6, HC5 and HC6 are arranged in the + Y direction.
  • Each through hole is one end of each of the wiring patterns PA12, PA13, PB12, PB13, PC12 and PC13, and each wiring pattern is connected to the capacitor 19 and the input end of the DC filter circuit 5.
  • the output terminal of the DC filter circuit 5 and the output terminal 39 used for connection with the connector used for connection with the battery 3 are connected by a wiring pattern.
  • the control board 300 will be described with reference to FIG.
  • the control substrate 300 is a printed circuit board in which a wiring pattern is formed on an insulating plate as a base.
  • control board 300 On the lower surface of the control board 300, electrical components 40 such as a microcomputer and an integrated circuit that constitute the control circuit 6 are mounted and connected to the wiring patterns, respectively.
  • a lead of a microcomputer, an integrated circuit or the like is inserted and soldered into a lead through hole (not shown) provided in the control substrate 300 so as to penetrate from the lower surface to the upper surface.
  • FIGS. 10A and 10B are partially enlarged cross-sectional views showing a connection structure of AC filter substrate 100 and junction substrate 400.
  • FIG. 10A is a view showing a state in which the AC filter substrate 100 and the junction substrate 400 are connected by the connecting portion 29.
  • FIG. 10B is a view for explaining the connection procedure of AC filter substrate 100 and junction substrate 400.
  • junction substrate 400 is positioned on the side of AC filter substrate 100 and DC filter substrate 200 in the ⁇ Z direction with control substrate 300 interposed therebetween.
  • AC filter substrate 100 and DC filter substrate 200 are connected to junction substrate 400 by metal studs 32 extending along the Z-axis. Each metal stud also electrically connects the AC filter substrate 100 and the DC filter substrate 200 to the junction substrate 400.
  • a female screw portion 32a into which the male screw portion 33a of the screw 33 can be screwed is provided on one end surface and the other end surface of the metal stud 32.
  • One end surface of the metal stud 32 is brought into contact with the lower surface of the AC filter substrate 100 according to need, with the female screw portion 32a at one end surface of the metal stud 32 and the through hole HA1 aligned.
  • the AC filter substrate 100 and the metal stud 32 are fixed by screwing the male screw portion 33a of the screw 33 to the screw.
  • the other end surface of the metal stud 32 is brought into contact with the upper surface of the junction substrate 400 as needed.
  • the junction board 400 and the metal stud 32 are fixed by screwing the male screw portion 33a of the screw 33 into the screw 32a.
  • the AC filter substrate 100 and the junction substrate 400 are connected by the connecting portion 29, whereby the through holes HA 1 and the through holes HA 3 are electrically connected via the screws 33 and the metal studs 32.
  • FIGS. 11A and 11B are partially enlarged cross-sectional views showing a connection structure of junction substrate 400 and driver substrate 500.
  • FIG. 11A is a view showing a state in which the junction board 400 and the driver board 500 are connected by the connecting portion 28.
  • FIG. FIG. 11B is a view for explaining the connection procedure of the junction substrate 400 and the driver substrate 500.
  • the terminal TA1 has a leg 34 inserted into a through hole provided in the junction substrate 400, and an opening 35 for connecting to the terminal TD1.
  • the terminal portion TA1 is fixed to the junction substrate 400 by press-fitting or inserting the leg 34 into the through hole of the junction substrate 400.
  • the terminal TD1 has a leg portion 36 inserted into a through hole provided in the driver substrate 500, and a tip portion 37 for coupling with the terminal TA1.
  • the leg portion 36 is press-fit or inserted into the through hole of the driver substrate 500, whereby the terminal TD1 is fixed to the driver substrate 500.
  • the tip portion 37 of the terminal TD1 is press-fit or fitted into the opening 35 of the terminal TA1, thereby the terminal TA1 and the terminal TD1 Are linked.
  • the distal end may be provided on the terminal TA1 and the opening may be provided on the terminal TD1.
  • FIGS. 12A and 12B are partially enlarged cross-sectional views showing the connection structure between driver substrate 500 and power module substrate 600.
  • FIG. 12A is a view showing a state in which the driver substrate 500 and the power module substrate 600 are connected by the connection portion 27.
  • FIG. 12B is a view for explaining the connection procedure of the driver substrate 500 and the power module substrate 600.
  • the connecting portion 27 is provided on the upper surface of the power module substrate 600, and includes a pin terminal 31 extending in the + Z direction and a through hole provided in the driver substrate 500.
  • the pin terminal 31 is press-fit or inserted into the through hole of the driver substrate 500, whereby the driver substrate 500 and the power module substrate 600 are connected and also electrically connected.
  • the external power supply 2 is connected to the input end of the AC filter circuit 7A.
  • the input end of the AC filter circuit 7A is provided on the -Y end side of the AC filter substrate 100, and the output end of the AC filter circuit 7A is provided on the + Y end side of the AC filter substrate 100. Therefore, the flow of power in the AC filter circuit 7A is a flow generally from the ⁇ Y end side to the + Y end side.
  • the input end of the single-phase full-wave rectifier circuit 8 provided at the rear stage of the AC filter circuit 7A is provided on the + X end side of the power module substrate 600. Therefore, the output end of AC filter circuit 7A provided on the + Y end side of AC filter substrate 100 and the input end of single-phase full-wave rectifier circuit 8 provided on the + X end side of power module substrate 600 are electrically A junction substrate 400 is used to connect.
  • the output end (positive electrode) of the AC filter circuit 7A is formed on the junction substrate 400 via the wiring pattern PA2 and the connection portion 29 (through hole HA1, metal stud 32 and through hole HA3). It is connected to one end of PA4.
  • the output end (negative electrode) of the AC filter circuit 7A is one end of the wiring pattern PA5 formed on the junction substrate 400 via the wiring pattern PA3 and the connection portion 29 (through hole HA2, metal stud 32 and through hole HA4). Connected with One end of each of the wiring patterns PA4 and PA5 is located on the + Y end side of the junction substrate 400.
  • the wiring patterns PA4 and PA5 extend in the + X direction and the -Y direction from one end to the other end.
  • the other ends of the wiring patterns PA4 and PA5 reach the terminals TA1 and TA2 located on the + X end side of the junction substrate 400.
  • the terminal TA1 and the terminal TD1 provided on the driver substrate 500 constitute a connecting portion 28. Further, the terminal TA2 and the terminal TD2 provided on the driver substrate 500 constitute a coupling portion 28. Furthermore, the driver substrate 500 and the power module substrate 600 are electrically connected by the connecting portion 27.
  • the output end of the AC filter circuit 7A provided on the + Y end side of the AC filter substrate 100 is connected to the power module through the connection portion 29, the wiring pattern formed on the junction substrate 400, the connection portion 28 and the connection portion 27. It can be connected to the input end of the single-phase full-wave rectifier circuit 8 provided on the + X end side of the substrate 600.
  • the output terminal on the positive electrode side of single-phase full-wave rectifier circuit 8 is connected to terminal TA 3 of junction substrate 400 via connection 27 and connection 28. Further, the wiring pattern PA6 is connected to the input ends of the coils 13A1 and 13A2 mounted on the -Y end side of the junction board 400.
  • the output ends of the coils 13A1 and 13A2 are connected to the terminals TA4 and TA5 by the wiring patterns PA7 and PA8, respectively, and the switching element 14 mounted on the power module substrate 600 via the connecting portion 28 and the connecting portion 27. It is connected to the positive electrode side and the anode of the diode 15.
  • the cathode of the diode 15 is connected to the terminal TA6 of the junction substrate 400 again via the connecting portion 27 and the connecting portion 28. Further, it is connected to the positive electrode side of the capacitor 10A mounted on the -X end side of the junction substrate 400 by the wiring pattern PA9 extending in the -X direction.
  • the cathode of the diode 15 is connected from the wiring pattern PA 9 to the positive input end of the inverter 16 mounted on the power module substrate 600 through the connecting portion 28 and the connecting portion 27.
  • the output terminal on the negative electrode side of the single-phase full-wave rectifier circuit 8 is connected to the negative electrode side of the switching element 14 and reaches the terminal TA7 of the junction substrate 400 via the connecting portion 27 and the connecting portion 28. Further, the wiring pattern PA10 extending in the -X direction is connected to the negative electrode side of the capacitor 10A mounted on the upper surface of the junction substrate 400 on the -X end side.
  • the output terminal on the negative electrode side of single-phase full-wave rectifier circuit 8 is connected to the input terminal on the negative electrode side of inverter 16 mounted on power module substrate 600 from wiring pattern PA 10 through connection 28 and connection 27. Be done.
  • the output end of the inverter 16 is connected to the power transmission coil 21 in the transformer 17 connected to the driver substrate 500 via the connection portion 27.
  • the power receiving coil 22 of the transformer 17 is connected to the input end of the secondary side rectification circuit 18 mounted on the power module substrate 600 via the connection portion 27.
  • the output end (positive electrode) of the secondary side rectifier circuit 18 reaches the terminal TA10 of the junction board 400 via the connecting portion 27 and the connecting portion 28. Furthermore, it is connected to the positive electrode side of the capacitor 19 mounted on the DC filter substrate 200 and the input end of the DC filter circuit 5 through the wiring pattern PA11 and the coupling portion 29 (through hole HA5, metal stud 32 and through hole HA7). Ru.
  • the output end (negative electrode) of the secondary side rectification circuit 18 also reaches the terminal TA11 of the junction board 400 via the connecting portion 27 and the connecting portion 28. Furthermore, it is connected to the negative electrode side of the capacitor 19 mounted on the DC filter substrate 200 and the input end of the DC filter circuit 5 through the wiring pattern PA12 and the coupling portion 29 (through hole HA6, metal stud 32 and through hole HA8). ing.
  • the output end of the DC filter circuit 5 is located on the -Y end side of the DC filter substrate 200 as described above, and is connected to the battery 3.
  • the electrical connection between the AC filter substrate 100 and the DC filter substrate 200 and the junction substrate 400, the junction substrate 400 and the driver substrate 500, and the driver substrate 500 and the power module substrate 600 is on the Z axis. It becomes connection along. Then, a flow of power along the XY plane is formed in each substrate.
  • the size can be reduced as compared to connecting the boards with a harness.
  • variations in EMC electromagnettic compatibility
  • the power supply device 1 mounts electrical components on each of the AC filter substrate 100, the DC filter substrate 200, the control substrate 300, the junction substrate 400, the driver substrate 500, and the power module substrate 600, for example, and then connects the substrates together. Manufactured.
  • step S11 the AC filter substrate 100 and each electrical component mounted on the AC filter substrate 100 are prepared.
  • the respective electric components are mounted on the AC filter substrate 100. Specifically, the leads of each electrical component are inserted and soldered so as to penetrate the corresponding through holes of the AC filter substrate 100 from the upper surface to the lower surface.
  • the DC filter substrate 200 and each electrical component mounted on the DC filter substrate 200 are prepared in step S21.
  • the respective electric components are mounted on the DC filter substrate 200. Specifically, the leads of the respective electric components are inserted and soldered so as to penetrate the corresponding through holes of the DC filter substrate 200 from the upper surface to the lower surface.
  • control board 300 in step S31, the control board 300 and an electric component such as a microcomputer mounted on the control board 300 and an integrated circuit are prepared.
  • the respective electric components are mounted on the control board 300. Specifically, the leads of the respective electric components are inserted and soldered so as to penetrate the corresponding through holes of the control substrate 300 from the lower surface to the upper surface.
  • the AC filter substrate 100, the DC filter substrate 200, and the control substrate 300, on which the electric components are mounted, are sub-ASSY-ized in step S101 to become the upper substrate sub-ASSY 1000.
  • the AC filter substrate 100 and the DC filter substrate 200 are disposed with a gap, respectively, and fixed using screws or the like.
  • step S41 the junction board 400, the capacitors and coils mounted on the junction board 400, and the terminals TA1 to TA11, TB1 to TB11, and TC1 to TC11 are prepared.
  • these capacitors and coils are mounted on the junction board 400. Specifically, the lead of each capacitor is inserted so as to penetrate the corresponding through hole of junction substrate 400 from the upper surface to the lower surface. Further, the leads of each coil are inserted so as to penetrate the corresponding through holes of junction substrate 400 from the lower surface to the upper surface. Thereafter, each capacitor and each coil are soldered to junction substrate 400 using a DIP soldering method.
  • step S43 the terminals TA1 to TA11, TB1 to TB11, and TC1 to TC11 are fixed to the junction substrate 400, respectively. Fixation of each terminal to junction substrate 400 is performed by press-fitting or inserting the leg of each terminal into the corresponding through hole of junction substrate 400 as described above.
  • step S102 the junction substrate 400 is fixed to the upper substrate sub-assembly 1000 to form the upper substrate assembly 1100. Specifically, junction substrate 400 is fixed to AC filter substrate 100 and DC filter substrate 200 in upper sub-ASSY 1000 using metal stud 32 and screw 33, respectively.
  • the driver substrate 500 the driver substrate 500 and the terminals TD1 to TD11, TE1 to TE11, and TF1 to TF11 are prepared in step S51.
  • the terminals TD1 to TD11, TE1 to TE11, and TF1 to TF11 are fixed to the driver substrate 500, respectively.
  • the fixing of each terminal to the driver substrate 500 is performed by press-fitting or inserting the leg of each terminal into the corresponding through hole of the driver substrate 500 as described above.
  • step S61 the power module substrate 600, a plurality of power semiconductors mounted on the power module substrate 600, and a plurality of pin terminals 31 are prepared.
  • the power semiconductors and the pin terminals are mounted on the power module substrate 600.
  • the power semiconductors and the pin terminals are respectively disposed on the upper surface of the power module substrate 600 and soldered using a DIP soldering method.
  • Each power semiconductor is formed as a chip component, and can be soldered to the power module substrate 600 in a wide area.
  • driver substrate 500 and the power module substrate 600 on which the electrical components are respectively mounted are sub-ASSY-ized in step S103 to be the lower substrate ASSY 1200.
  • each pin terminal mounted on the upper surface of power module substrate 600 is press-fit or inserted into the corresponding through hole of driver substrate 500, whereby driver substrate 500 and power module substrate 600 are fixed. .
  • step S102 The upper-side substrate ASSY 1100 sub-assembled in step S102 and the lower-side substrate ASSY 1200 sub-assembled in step S103 are connected in step S104 to become a substrate AS1300.
  • the upper substrate ASSY 1100 protrudes upward from the driver substrate 500 in the lower substrate ASSY 1200 at the opening of each of the terminals TA1 to TA11, TB1 to TB11, and TC1 to TC11 protruding downward from the junction substrate 400.
  • the upper substrate ASSY 1100 and the lower substrate ASSY 1200 are fixed by press-fitting or fitting in the tip portions of the terminals TD1 to TD11, TE1 to TE11, and TF1 to TF11.
  • step S105 the substrate ASSY 1300 is disposed in the housing 24. Specifically, the substrate ASSY 1300 is mounted on the bottom wall 25 so that the lower surface of the power module substrate 600 contacts the bottom wall 25 of the housing 24, and the substrate ASSY 1300 is mounted on the housing 24 using a screw or the like. It is fixed against.
  • the respective substrates are connected to form the substrate ASSY 1300, and the substrate ASSY 1300 is disposed in the housing 24, so the substrates are disposed in the housing.
  • the number of manufacturing steps can be reduced as compared with the later mounting of the electrical component on the substrate.
  • the DIP method can be employed when mounting an electrical component on a substrate, the number of manufacturing steps can be significantly reduced.
  • the housing 24 is formed of a side surface and a bottom surface 25 and has a box shape with an open upper surface.
  • the water jacket 26 through which the cooling water flows is formed in the portion 25.
  • the water jacket 26 may be disposed in proximity to a plurality of surfaces.
  • the power module substrate 600 may be disposed on the side surface.
  • the switching power supply device is a switching power supply device having a plurality of power supply circuits connected to a plurality of phases of power supplies, and a filter circuit for preventing noise from entering from the power supply.
  • the electric component to be configured is mounted, and the output end of the filter circuit is mounted on the first substrate provided at one end side in the first direction, and the bottom wall portion of the housing in which the switching power supply device is accommodated.
  • a power semiconductor constituting a circuit provided in the subsequent stage of the filter circuit is mounted, and an input end of the circuit provided in the subsequent stage of the filter circuit is provided on one end side in the second direction crossing the first direction.
  • cooling of the heat-generating electrical component can be efficiently performed while achieving downsizing while coping with multi-phase alternating current.
  • the substrate structure according to the present disclosure it is possible to efficiently cool the heat-generating electrical component while achieving downsizing while coping with multi-phase alternating current, which is suitable for in-vehicle use.

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Abstract

複数相交流に対応し、小型化を図りながら発熱電気部品の冷却を効率良く行うべく、スイッチング電源装置は、複数相の電源と接続される複数の電源回路を有するスイッチング電源装置であって、前記電源からのノイズの侵入を防止するフィルタ回路を構成する電気部品が実装され、前記フィルタ回路の出力端が第１方向の一端側に設けられた第１の基板と、前記スイッチング電源装置が収容される筐体の底壁部に載置されるとともに、前記フィルタ回路の後段に設けられる回路を構成するパワー半導体が実装され、前記フィルタ回路の後段に設けられる回路の入力端が前記第１方向と交差する第２方向の一端側に設けられた第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置され、前記出力端と、前記入力端とを電気的に接続する配線パターンが形成された第３の基板と、を備える。

Description

スイッチング電源装置
　本開示は、スイッチング電源装置に関する。
　車載用のスイッチング電源装置は、筐体内に、電力変換用のパワー半導体やコイル、コンデンサ、トランス等を実装した基板が配置されている。パワー半導体は発熱するため、効率良く冷却することが要求される。
　特許文献１には、筐体内にヒートシンクを内蔵し、ヒートシンクの上方空間および下方空間にそれぞれ基板を配置して、それぞれの基板にパワー半導体を実装するとともに、基板同士を配線により電気的に接続した構造が開示されている。
　特許文献１では、それぞれの基板に実装したパワー半導体を直接ヒートシンクに接触させることで、スイッチング電源装置の小型化を図りながら、パワー半導体の冷却効率を高めるようにしている。
特開２０１７－２２３３７号公報
　特許文献１に記載のスイッチング電源装置は、単相交流用のスイッチング電源装置である。特許文献１に記載の構造で、複数相交流に対応可能なスイッチング電源装置を構成しようとすると、各相同士を絶縁する必要があるのに加え、基板同士を電気的に接続する配線や、パワー半導体とコイル、コンデンサ、トランス等を電気的に接続する配線が複雑化し、装置の大型化を招く。
　本開示の目的は、複数相交流に対応し、小型化を図りながら発熱電気部品の冷却を効率良く行うことができるスイッチング電源装置を提供することである。
　本開示の一形態は、複数相の電源と接続される複数の電源回路を有するスイッチング電源装置であって、前記電源からのノイズの侵入を防止するフィルタ回路を構成する電気部品が実装され、前記フィルタ回路の出力端が第１方向の一端側に設けられた第１の基板と、前記スイッチング電源装置が収容される筐体の底壁部に載置されるとともに、前記フィルタ回路の後段に設けられる回路を構成するパワー半導体が実装され、前記フィルタ回路の後段に設けられる回路の入力端が前記第１方向と交差する第２方向の一端側に設けられた第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置され、前記出力端と、前記入力端とを電気的に接続する配線パターンが形成された第３の基板と、を備えるスイッチング電源装置である。
　本開示によれば、複数相交流に対応し、小型化を図りながら発熱電気部品の冷却を効率良く行うことができる。
本開示の実施形態に係るスイッチング電源装置の構成を示す回路ブロック図 本開示の実施形態に係るスイッチング電源装置の構造を示す分解斜視図 本開示の実施形態に係るスイッチング電源装置の構造を示す横断面図 ＡＣフィルタ基板の平面図 ジャンクション基板の平面図 ジャンクション基板の第１層における配線パターンを示す模式図 ジャンクション基板の第２層における配線パターンを示す模式図 ジャンクション基板の第３層における配線パターンを示す模式図 ジャンクション基板の第４層における配線パターンを示す模式図 ドライバ基板の平面図 パワーモジュール基板の平面図 ＤＣフィルタ基板の平面図 制御基板の平面図 ＡＣフィルタ基板とジャンクション基板との連結構造を示す部分拡大横断面図 ＡＣフィルタ基板とジャンクション基板との連結構造を示す部分拡大横断面図 ジャンクション基板とドライバ基板との連結構造を示す部分拡大横断面図 ジャンクション基板とドライバ基板との連結構造を示す部分拡大横断面図 ドライバ基板とパワーモジュール基板との連結構造を示す部分拡大横断面図 ドライバ基板とパワーモジュール基板との連結構造を示す部分拡大横断面図 スイッチング電源装置の製造工程を示すフロー図 本開示の実施形態の変形例に係るスイッチング電源装置の構造を示す横断面図
　以下、本開示の実施形態に係るスイッチング電源装置について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は一例であり、本開示はこの実施形態により限定されるものではない。
（スイッチング電源装置の全体構成）
　図１を参照して、スイッチング電源装置１（以下、単に「電源装置１」という。）の全体構成について説明する。図１は、電源装置１の構成を示す回路ブロック図である。なお、図１では、電力線上に、白抜きの三角印、丸印および四角印が記載されている。白抜きの三角印は、後述する連結部２９を示している。また、白抜きの丸印は、後述する連結部２８を示している。また、白抜きの四角印は、後述する連結部２７を示している。
　電源装置１は、電気自動車等の車両に搭載され、三相交流電源である外部電源２からの交流電力を直流電力に変換し、バッテリー３へ出力する装置である。バッテリー３は、例えば車両のモータ駆動用のバッテリーである。バッテリー３としては、例えばリチウムイオンバッテリーが挙げられる。
　電源装置１は、外部電源２の各相に対応する電源回路４Ａ、４Ｂおよび４Ｃと、ＤＣフィルタ回路５と、制御回路６とを有する。電源回路４Ａ、４Ｂおよび４Ｃは、それぞれ、ＡＣフィルタ回路７と、単相全波整流回路８と、力率改善回路９と、コンデンサ１０と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１１とを有する。
　ＡＣフィルタ回路７は、外部電源２からＡＣフィルタ回路７の後段側へ侵入するノイズおよびＡＣフィルタ回路７の後段側から外部電源２へ流出するノイズを低減する。ＡＣフィルタ回路７は、コイル、コンデンサ等を有する。
　単相全波整流回路８は、ＡＣフィルタ回路７から入力された交流電力を全波整流して直流電力に変換し、力率改善回路９に出力する。単相全波整流回路８は、４個のダイオード１２（図１において不図示）からなるダイオードブリッジ回路である。
　力率改善回路９は、単相全波整流回路８から入力された電力の力率を改善するとともに、入力された電力の電圧を昇圧する機能を有する回路である。力率改善回路９は、コイル１３、スイッチング素子１４およびダイオード１５を有する。
　電源回路４Ａ、４Ｂおよび４Ｃは、それぞれ、単相全波整流回路８とコンデンサ１０との間に並列に接続された２個の力率改善回路９を有する。これにより、インターリーブ型の力率改善回路を構成している。
　コンデンサ１０は、力率改善回路９の出力側に接続され、力率改善回路９から出力された直流電力を平滑化する。当該直流電力の電圧は、力率改善回路９により昇圧されているため、コンデンサ１０は比較的大容量のものとなる。
　ＤＣ／ＤＣコンバータ１１は、力率改善回路９からの出力をバッテリー３に充電可能な電圧に変換する回路である。ＤＣ／ＤＣコンバータ１１は、インバータ１６と、トランス１７と、２次側整流回路１８と、コンデンサ１９とを有する。
　インバータ１６は、力率改善回路９から入力された直流電力を交流電力に変換し、トランス１７に出力する。インバータ１６は、４個のスイッチング素子２０を有する。
　トランス１７は、インバータ１６からの交流電力の電圧を変圧し、２次側整流回路１８に出力する。トランス１７は、インバータ１６の出力側に接続された送電コイル２１と、２次側整流回路１８の入力側に接続された受電コイル２２とを有する。
　２次側整流回路１８は、トランス１７からの交流電力を直流電力に変換する回路である。２次側整流回路１８は、４個のダイオード２３（図１において不図示）からなるダイオードブリッジ回路である。
　コンデンサ１９は、２次側整流回路１８の出力側に接続され、２次側整流回路１８から出力された直流電流を平滑化する。
　ＤＣフィルタ回路５は、電源回路４Ａ、４Ｂおよび４Ｃの後段に設けられる。ＤＣフィルタ回路５は、各電源回路からバッテリー３へ流出するノイズおよびバッテリー３から各電源回路へ侵入するノイズを低減する。ＤＣフィルタ回路５は、コイル、コンデンサ等を有する。
　制御回路６は、各電源回路における力率改善回路９のスイッチング素子１４やＤＣ／ＤＣコンバータ１１のスイッチング素子２０をオンオフ制御することで、各電源回路の動作を制御するものである。
　つまり、制御回路６の制御の下、外部電源２から供給される電力が、各電源回路を介してバッテリー３に充電される。制御回路６は、基板上に実装されたマイコン、集積回路等から構成される。
（スイッチング電源装置の構造）
　次に、図２ないし図１２を参照して、電源装置１の構造について説明する。図２は、電源装置１の構造を示す分解斜視図である。図３は、電源装置１の構造を示す横断面図である。図４は、ＡＣフィルタ基板１００の平面図である。図５Ａは、ジャンクション基板４００の平面図である。図５Ｂないし図５Ｅは、ジャンクション基板４００における第１層ないし第４層の配線パターンを示す図である。図６は、ドライバ基板５００の平面図である。図７は、パワーモジュール基板６００の平面図である。図８は、ＤＣフィルタ基板２００の平面図である。図９は、制御基板３００の平面図である。なお、図２ないし図９は、電源装置１の構造を模式的に示したものであり、説明と直接関係のない一部の部品や配線を省略している。また、図２ないし図９には、共通のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が描かれている。Ｘ軸の正方向を＋Ｘ方向、Ｙ軸の正方向を＋Ｙ方向、Ｚ軸の正方向を＋Ｚ方向（上方向）とそれぞれ定義する。
　図２に示すように、電源装置１は、ＡＣフィルタ基板１００、ＤＣフィルタ基板２００、制御基板３００、ジャンクション基板４００、ドライバ基板５００およびパワーモジュール基板６００を備える。これら各基板は、いずれも、ＸＹ平面に延在する略矩形形状の薄板部材である。
　図３に示すように、ＡＣフィルタ基板１００、ＤＣフィルタ基板２００、制御基板３００、ジャンクション基板４００、ドライバ基板５００およびパワーモジュール基板６００は、筐体２４内に格納される。
　筐体２４は、側面部と底面部とから構成され、上面が開口された箱型形状である。筐体２４の底面部２５には、冷却水が流通するウォータージャケット２６が形成されている。パワーモジュール基板６００は、底面部２５に直接載置される。パワーモジュール基板６００の上面には、複数の発熱電気部品が実装されており、パワーモジュール基板６００が底面部２５に直接載置されることで、パワーモジュール基板６００の上面に実装された発熱電気部品の冷却を効率的に行うことができる。
　また、詳細は後述するが、パワーモジュール基板６００に実装される複数の発熱電気部品は、チップ部品として形成されているため、発熱電気部品とパワーモジュール基板６００との接触面積が広い。これによっても、発熱電気部品の冷却を効率的に行うことが可能となっている。
　パワーモジュール基板６００の上側には、パワーモジュール基板６００と隙間をあけて、ドライバ基板５００が配置されている。パワーモジュール基板６００とドライバ基板５００とは、後述する連結部２７によって、機械的および電気的に接続されている。
　ドライバ基板５００の上側には、ドライバ基板５００と隙間をあけて、ジャンクション基板４００が配置されている。ドライバ基板５００とジャンクション基板４００とは、後述する連結部２８によって、機械的および電気的に接続されている。
　ジャンクション基板４００の上側には、ジャンクション基板４００と隙間をあけて、制御基板３００が配置されている。
　制御基板３００の上側には、制御基板３００と隙間をあけて、ＡＣフィルタ基板１００およびＤＣフィルタ基板２００が配置されている。ＡＣフィルタ基板１００およびＤＣフィルタ基板２００は、後述する連結部２９によって、ジャンクション基板４００と機械的および電気的に接続されている。
（ＡＣフィルタ基板）
　図４を参照して、ＡＣフィルタ基板１００について説明する。ＡＣフィルタ基板１００は、ベースとなる絶縁板上に配線パターンを形成したものである。
　ＡＣフィルタ基板１００の上面には、コネクタ３０、ＡＣフィルタ回路７を構成するコイル、コンデンサ等の電気部品が実装され、それぞれ配線パターンに接続されている。具体的には、ＡＣフィルタ基板１００に設けられたリード貫通孔（不図示）に、各電気部品のリードが上面から下面に向かって貫通するように挿入され、ハンダ付けされている。
　ＡＣフィルタ基板１００には、三相交流のＵ相、Ｖ相およびＷ相のそれぞれに対応する３個のＡＣフィルタ回路７Ａ、７Ｂおよび７Ｃが、Ｘ軸に沿って並んで配置されている。具体的には、ＡＣフィルタ基板１００の－Ｘ端側にＡＣフィルタ回路７Ａが配置され、ＡＣフィルタ回路７Ａの＋Ｘ側にＡＣフィルタ回路７Ｂが配置され、ＡＣフィルタ回路７Ｂの＋Ｘ側にＡＣフィルタ回路７Ｃが配置されている。各ＡＣフィルタ回路は、互いに絶縁されている。
　ＡＣフィルタ回路７Ａ、７Ｂおよび７Ｃには、それぞれ、外部電源２と接続可能なコネクタ３０を介して、電力が供給される。コネクタ３０は、ＡＣフィルタ基板１００の－Ｙ端側に設けられており、コネクタ３０とＡＣフィルタ回路７Ａ、７Ｂおよび７Ｃの入力端とは、それぞれ、配線パターンによって電気的に接続されている。なお、図４では、コネクタ３０とＡＣフィルタ回路７Ａ、７Ｂおよび７Ｃの入力端とをそれぞれ接続する配線パターンのうち、正極側の配線パターンＰＡ１、ＰＢ１およびＰＣ１のみを、模式的に示している。
　上述のとおり、各ＡＣフィルタ回路は、それぞれ、ＡＣフィルタ基板１００上に実装されたコイル、コンデンサ等の電気部品から構成される。これらの電気部品は、各ＡＣフィルタ回路の入力側（外部電源２側）から出力側（バッテリー３側）に向かって、概ね＋Ｙ方向に並ぶように配設される。そのため、各ＡＣフィルタ回路の出力端は、ＡＣフィルタ基板１００の＋Ｙ端側に位置する。
　ＡＣフィルタ回路７Ａの出力端から延びる配線パターンＰＡ２（正極）およびＰＡ３（負極）は、貫通孔ＨＡ１およびＨＡ２に至る。ＡＣフィルタ回路７Ｂの出力端から延びる配線パターンＰＢ２（正極）およびＰＢ３（負極）は、貫通孔ＨＢ１およびＨＢ２に至る。ＡＣフィルタ回路７Ｃの出力端から延びる配線パターンＰＣ２（正極）およびＰＣ３（負極）は、貫通孔ＨＣ１およびＨＣ２に至る。
　貫通孔ＨＡ１、ＨＡ２、ＨＢ１、ＨＢ２、ＨＣ１およびＨＣ２は、それぞれ、ＡＣフィルタ基板１００をＺ方向に貫通した孔である。貫通孔ＨＡ１、ＨＡ２、ＨＢ１、ＨＢ２、ＨＣ１およびＨＣ２は、ＡＣフィルタ基板１００の＋Ｙ端側に、＋Ｘ方向に並んで設けられている。
（ジャンクション基板）
　図５Ａを参照して、ジャンクション基板４００について説明する。ジャンクション基板４００は、多層構造の絶縁基板の各層に配線パターンを形成したものである。
　ジャンクション基板４００は、基本的には、電源回路４Ａ、４Ｂおよび４Ｃにおける各電気部品同士を接続する配線としての役割を有する。
　ジャンクション基板４００の＋Ｙ側端には、上述の貫通孔ＨＡ１、ＨＡ２、ＨＢ１、ＨＢ２、ＨＣ１およびＨＣ２にそれぞれ対応する貫通孔ＨＡ３、ＨＡ４、ＨＢ３、ＨＢ４、ＨＣ３およびＨＣ４が、＋Ｘ方向に並んで設けられている。
　また、貫通孔ＨＡ３よりも－Ｘ端側において、複数の貫通孔ＨＡ５、ＨＡ６、ＨＢ５、ＨＢ６、ＨＣ５およびＨＣ６が＋Ｙ方向に並んで設けられている。
　さらに、ジャンクション基板４００の下面からは、電源回路４Ａに関連する複数の端子ＴＡ１、ＴＡ２、ＴＡ３、ＴＡ４、ＴＡ５、ＴＡ６、ＴＡ７、ＴＡ８、ＴＡ９、ＴＡ１０およびＴＡ１１が－Ｚ方向に突出して設けられている。
　さらにまた、ジャンクション基板４００の下面からは、電源回路４Ｂに関連する複数の端子ＴＢ１、ＴＢ２、ＴＢ３、ＴＢ４、ＴＢ５、ＴＢ６、ＴＢ７、ＴＢ８、ＴＢ９、ＴＢ１０およびＴＢ１１が－Ｚ方向に突出して設けられている。
　さらにまた、ジャンクション基板４００の下面からは、電源回路４Ｃに関連する複数の端子ＴＣ１、ＴＣ２、ＴＣ３、ＴＣ４、ＴＣ５、ＴＣ６、ＴＣ７、ＴＣ８、ＴＣ９、ＴＣ１０およびＴＣ１１が－Ｚ方向に突出して設けられている。
　ジャンクション基板４００の下面から－Ｚ方向に突出して設けられたこれらの端子は、すべて同形状である。
　また、ジャンクション基板４００の－Ｙ端側における下面には、複数のコイル１３Ａ１、１３Ａ２、１３Ｂ１、１３Ｂ２、１３Ｃ１および１３Ｃ２が、－Ｘ方向に並んで実装されている。具体的には、ジャンクション基板４００に設けられたリード貫通孔（不図示）に、各コイルのリードが下面から上面に向かって貫通するように挿入され、ハンダ付けされている。
　さらに、ジャンクション基板４００の－Ｘ端側における上面には、コンデンサ１０Ａ、１０Ｂおよび１０Ｃが、＋Ｙ方向に並んで実装されている。具体的には、ジャンクション基板４００に設けられたリード貫通孔に、各電解コンデンサのリードが上面から下面に向かって貫通するように挿入され、ハンダ付けされている。
（ジャンクション基板の各層における配線パターン）
　図５Ｂないし図５Ｅを参照して、ジャンクション基板４００の各層における配線パターンについて説明する。まず、第１層における配線パターンについて説明する。図５Ｂは、ジャンクション基板４００の第１層の配線パターンを模式的に示したものである。
　第１層では、電源回路４Ａに関係する構成として、配線パターンＰＡ４が、貫通孔ＨＡ３と端子ＴＡ１とを接続している。具体的には、一端が貫通孔ＨＡ３に接続された配線パターンＰＡ４が、＋Ｘ方向かつ－Ｙ方向に延び、端子ＴＡ１に至る。
　また、配線パターンＰＡ５が、貫通孔ＨＡ４と端子ＴＡ２とを接続している。具体的には、一端が貫通孔ＨＡ４に接続された配線パターンＰＡ５が、＋Ｘ方向かつ－Ｙ方向に延び、端子ＴＡ２に至る。
　また、配線パターンＰＡ１１が、端子ＴＡ１０と貫通孔ＨＡ５とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＡ１０に接続された配線パターンＰＡ１１が、－Ｘ方向に延び、貫通孔ＨＡ５に至る。
　また、配線パターンＰＡ１２が、端子ＴＡ１１と貫通孔ＨＡ６とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＡ１１に接続された配線パターンＰＡ１２が、－Ｘ方向に延び、貫通孔ＨＡ６に至る。
　また、配線パターンＰＡ７が、コイル１３Ａ１の出力端と端子ＴＡ４とを接続している。具体的には、一端がコイル１３Ａ１の出力端に接続された配線パターンＰＡ７が、＋Ｙ方向に延び、端子ＴＡ４に至る。
　さらに、配線パターンＰＡ８が、コイル１３Ａ２の出力端と端子ＴＡ５とを接続している。具体的には、一端がコイル１３Ａ２の出力端に接続された配線パターンＰＡ８が、＋Ｙ方向に延び、端子ＴＡ５に至る。
　電源回路４Ｂに関係する構成として、配線パターンＰＢ４が、貫通孔ＨＢ３と端子ＴＢ１とを接続している。具体的には、一端が貫通孔ＨＢ３に接続された配線パターンＰＢ４が、＋Ｘ方向かつ－Ｙ方向に延び、端子ＴＢ１に至る。
　また、配線パターンＰＢ５が、貫通孔ＨＢ４と端子ＴＢ２とを接続している。具体的には、一端が貫通孔ＨＢ４に接続された配線パターンＰＢ５が、＋Ｘ方向かつ－Ｙ方向に延び、端子ＴＢ２に至る。
　また、配線パターンＰＢ１１が、端子ＴＢ１０と貫通孔ＨＢ５とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＢ１０に接続された配線パターンＰＢ１１が、－Ｘ方向に延び、貫通孔ＨＢ５に至る。
　また、配線パターンＰＢ１２が、端子ＴＢ１１と貫通孔ＨＢ６とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＢ１１に接続された配線パターンＰＢ１２が、－Ｘ方向に延び、貫通孔ＨＢ６に至る。
　電源回路４Ｃに関係する構成として、配線パターンＰＣ４が、貫通孔ＨＣ３と端子ＴＣ１とを接続している。具体的には、一端が貫通孔ＨＣ３に接続された配線パターンＰＣ４が、＋Ｘ方向かつ－Ｙ方向に延び、端子ＴＣ１に至る。
　また、配線パターンＰＣ５が、貫通孔ＨＣ４と端子ＴＣ２とを接続している。具体的には、一端が貫通孔ＨＣ４に接続された配線パターンＰＣ５が、＋Ｘ方向かつ－Ｙ方向に延び、端子ＴＣ２に至る。
　また、配線パターンＰＣ１１が、端子ＴＣ１０と貫通孔ＨＣ５とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＣ１０に接続された配線パターンＰＣ１１が、－Ｘ方向に延び、貫通孔ＨＣ５に至る。
　また、配線パターンＰＣ１２が、端子ＴＣ１１と貫通孔ＨＣ６とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＣ１１に接続された配線パターンＰＣ１２が、－Ｘ方向に延び、貫通孔ＨＣ６に至る。
　次に、第２層における配線パターンについて説明する。図５Ｃは、ジャンクション基板４００の第２層の配線パターンを模式的に示したものである。
　第２層では、電源回路４Ａに関係する構成として、配線パターンＰＡ９が、端子ＴＡ６と、コンデンサ１０Ａの正極端および端子ＴＡ８とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＡ６に接続された配線パターンＰＡ９が、－Ｘ方向に延び、端子ＴＡ８およびコンデンサ１０Ａの正極端に至る。
　また、電源回路４Ｂに関係する構成として、配線パターンＰＢ９が、端子ＴＢ６と、コンデンサ１０Ｂの正極端および端子ＴＢ８とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＢ６に接続された配線パターンＰＢ９が、－Ｘ方向に延び、端子ＴＢ８およびコンデンサ１０Ｂの正極端に至る。
　また、電源回路４Ｃに関係する構成として、配線パターンＰＣ９が、端子ＴＣ６と、コンデンサ１０Ｃの正極端および端子ＴＣ８とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＣ６に接続された配線パターンＰＣ９が、－Ｘ方向に延び、端子ＴＣ８およびコンデンサ１０Ｃの正極端に至る。
　次に、第３層における配線パターンについて説明する。図５Ｄは、ジャンクション基板４００の第３層の配線パターンを模式的に示したものである。
　第３層では、電源回路４Ａに関係する構成として、配線パターンＰＡ１０が、端子ＴＡ７と、コンデンサ１０Ａの負極端および端子ＴＡ９とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＡ７に接続された配線パターンＰＡ１０が、－Ｘ方向に延び、端子ＴＡ９およびコンデンサ１０Ａの負極端に至る。
　また、電源回路４Ｂに関係する構成として、配線パターンＰＢ１０が、端子ＴＢ７と、コンデンサ１０Ｂの負極端および端子ＴＢ９とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＢ７に接続された配線パターンＰＢ１０が、－Ｘ方向に延び、端子ＴＢ９およびコンデンサ１０Ｂの負極端に至る。
　また、電源回路４Ｃに関係する構成として、配線パターンＰＣ１０が、端子ＴＣ７と、コンデンサ１０Ｃの負極端および端子ＴＣ９とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＣ７に接続された配線パターンＰＣ１０が、－Ｘ方向に延び、端子ＴＣ９およびコンデンサ１０Ｃの負極端に至る。
　次に、第４層における配線パターンについて説明する。図５Ｅは、ジャンクション基板４００の第４層の配線パターンを模式的に示したものである。
　第４層では、電源回路４Ａに関係する構成として、配線パターンＰＡ６が、端子ＴＡ３と、コイル１３Ａ１の入力端およびコイル１３Ａ２の入力端とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＡ３に接続された配線パターンＰＡ６が、－Ｘ方向および－Ｙ方向に延び、コイル１３Ａ１の入力端およびコイル１３Ａ２の入力端に至る。
　電源回路４Ｂに関係する構成として、配線パターンＰＢ６が、端子ＴＢ３と、コイル１３Ｂ１の入力端およびコイル１３Ｂ２の入力端とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＢ３に接続された配線パターンＰＢ６が、－Ｘ方向および－Ｙ方向に延び、コイル１３Ｂ１の入力端およびコイル１３Ｂ２の入力端に至る。
　また、配線パターンＰＢ７が、コイル１３Ｂ１の出力端と端子ＴＢ４とを接続している。具体的には、一端がコイル１３Ｂ１の出力端に接続された配線パターンＰＢ７が、＋Ｘ方向および＋Ｙ方向に延び、端子ＴＢ４に至る。
　さらに、配線パターンＰＢ８が、コイル１３Ｂ２の出力端と端子ＴＢ５とを接続している。具体的には、一端がコイル１３Ｂ２の出力端に接続された配線パターンＰＢ８が、＋Ｘ方向および＋Ｙ方向に延び、端子ＴＢ５に至る。
　電源回路４Ｃに関係する構成として、配線パターンＰＣ６が、端子ＴＣ３と、コイル１３Ｃ１の入力端およびコイル１３Ｃ２の入力端とを接続している。具体的には、一端が端子ＴＣ３に接続された配線パターンＰＣ６が、－Ｘ方向および－Ｙ方向に延び、コイル１３Ｃ１の入力端およびコイル１３Ｃ２の入力端に至る。
　また、配線パターンＰＣ７が、コイル１３Ｃ１の出力端と端子ＴＣ４とを接続している。具体的には、一端がコイル１３Ｃ１の出力端に接続された配線パターンＰＣ７が、＋Ｘ方向および＋Ｙ方向に延び、端子ＴＣ４に至る。
　さらに、配線パターンＰＣ８が、コイル１３Ｃ２の出力端と端子ＴＣ５とを接続している。具体的には、一端がコイル１３Ｃ２の出力端に接続された配線パターンＰＣ８が、＋Ｘ方向および＋Ｙ方向に延び、端子ＴＣ５に至る。
　なお、各層に設けられる配線パターンの種類は上述の例には限定されない。
（ドライバ基板）
　図６を参照して、ドライバ基板５００について説明する。ドライバ基板５００は、ベースとなる絶縁板上に配線パターンを形成したものである。
　ドライバ基板５００の上面からは、電源回路４Ａに関連する複数の端子ＴＤ１、ＴＤ２、ＴＤ３、ＴＤ４、ＴＤ５、ＴＤ６、ＴＤ７、ＴＤ８、ＴＤ９、ＴＤ１０およびＴＤ１１が＋Ｚ方向に突出して設けられている。
　また、ドライバ基板５００の上面からは、電源回路４Ｂに関連する複数の端子ＴＥ１、ＴＥ２、ＴＥ３、ＴＥ４、ＴＥ５、ＴＥ６、ＴＥ７、ＴＥ８、ＴＥ９、ＴＥ１０およびＴＥ１１が＋Ｚ方向に突出して設けられている。
　さらにまた、ドライバ基板５００の上面からは、電源回路４Ｃに関連する複数の端子ＴＦ１、ＴＦ２、ＴＦ３、ＴＦ４、ＴＦ５、ＴＦ６、ＴＦ７、ＴＦ８、ＴＦ９、ＴＦ１０およびＴＦ１１が＋Ｚ方向に突出して設けられている。
　ドライバ基板５００の上面から＋Ｚ方向に突出して設けられたこれらの端子は、すべて同形状である。端子ＴＤ１～ＴＤ１１、ＴＥ１～ＴＥ１１、ＴＦ１～ＴＦ１１は、それぞれ、ジャンクション基板４００に設けられた端子ＴＡ１～ＴＡ１１、ＴＢ１～ＴＢ１１、ＴＣ１～ＴＣ１１と対応している。
　また、ドライバ基板５００には、ドライバ基板５００をＺ方向に貫通する複数の貫通孔が設けられている（図６において不図示）。詳細については後述するが、これら貫通孔には、パワーモジュール基板６００から＋Ｚ方向に突出するように設けられたピン端子３１が挿入される。
　また、ドライバ基板５００には、配線を介してトランス１７が接続されている。なお、トランス１７は、図３に示すように、ジャンクション基板４００を挟んでコンデンサ１３と反対側に配設されるため、筐体２４の上下方向の寸法が大きくなることを抑制することができる。
（パワーモジュール基板）
　図７を参照して、パワーモジュール基板６００について説明する。パワーモジュール基板６００は、ベースとなるアルミ板上に例えばエポキシ樹脂からなる絶縁被膜を施し、当該絶縁被膜上に配線パターンを形成したものである。
　パワーモジュール基板６００の上面には、単相全波整流回路８、力率改善回路９、ＤＣ／ＤＣコンバータ１１を構成するパワー半導体（パワーモジュールともいう。以下同じ。）が実装されている。なお、本明細書において、「パワー半導体」は、電力の制御や供給を行う半導体を指す。
　具体的には、各電源回路に対応してそれぞれ、単相全波整流回路８における４個のダイオード１２、力率改善回路９における２個のスイッチング素子１４および２個のダイオード１５、ＤＣ／ＤＣコンバータ１１における４個のスイッチング素子２０および４個のダイオード２３が実装されている。
　単相全波整流回路８の入力端は、パワーモジュール基板６００の＋Ｘ端側に位置しており、これらのパワー半導体は、各電源装置の入力側（外部電源２側）から出力側（バッテリー３側）に向かって、概ね－Ｘ方向に並ぶように配設される。
　また、パワーモジュール基板６００の上面には、パワーモジュール基板６００に実装されたこれらパワー半導体と、ドライバ基板とを、機械的および電気的に接続するための複数のピン端子３１（図７において不図示）が実装されている。
　本実施形態では、パワーモジュール基板６００上に、互いに絶縁が必要な、単相全波整流回路８および力率改善回路９を構成するパワー半導体と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１１の一次側を構成するパワー半導体と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１１の２次側を構成するパワー半導体と、を配置している。
　この場合、ＡＣ系とＤＣ系との干渉により各回路においてノイズが発生しやすくなるが、本実施形態では、外部電源２との間にＡＣフィルタ回路７、バッテリー３との間にＤＣフィルタ回路５がそれぞれ設けられているため、各回路において発生したノイズが外部電源２またはバッテリー３に流出することを好適に抑制することができる。
（ＤＣフィルタ基板）
　図８を参照して、ＤＣフィルタ基板２００について説明する。ＤＣフィルタ基板２００は、ベースとなる絶縁板上に配線パターンを形成したものである。
　ＤＣフィルタ基板２００の上面には、コンデンサ１９、ＤＣフィルタ回路５を構成するコイル、コンデンサ等の電気部品３８が実装され、それぞれ配線パターンと接続されている。また、ＤＣフィルタ基板２００の－Ｙ端側には、バッテリー３との接続に用いられるコネクタと接続される出力端子３９が設けられている。
　ＤＣフィルタ基板２００の－Ｘ端側には、上述の貫通孔ＨＡ５、ＨＡ６、ＨＢ５、ＨＢ６、ＨＣ５およびＨＣ６にそれぞれ対応する貫通孔ＨＡ７、ＨＡ８、ＨＢ７、ＨＢ８、ＨＣ７およびＨＣ８が、＋Ｙ方向に並んで設けられている。
　各貫通孔は、それぞれ配線パターンＰＡ１２、ＰＡ１３、ＰＢ１２、ＰＢ１３、ＰＣ１２およびＰＣ１３の一端であり、各配線パターンは、コンデンサ１９およびＤＣフィルタ回路５の入力端と接続されている。
　ＤＣフィルタ回路５の出力端と、バッテリー３との接続に用いられるコネクタとの接続に用いられる出力端子３９とは、配線パターンで接続されている。
（制御基板）
　図９を参照して、制御基板３００について説明する。制御基板３００は、ベースとなる絶縁板上に配線パターンを形成したプリント基板である。
　制御基板３００の下面には、制御回路６を構成するマイコン、集積回路等の電気部品４０が実装され、それぞれ配線パターンと接続されている。
　具体的には、制御基板３００に設けられたリード貫通孔（不図示）に、マイコン、集積回路等のリードが下面から上面に向かって貫通するように挿入され、ハンダ付けされている。
（ＡＣフィルタ基板およびＤＣフィルタ基板とジャンクション基板との連結部の構造）
　図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して、ＡＣフィルタ基板１００およびＤＣフィルタ基板２００と、ジャンクション基板４００とを連結する連結部２９の構造について、詳細に説明する。図１０Ａおよび図１０Ｂは、ＡＣフィルタ基板１００とジャンクション基板４００との連結構造を示す部分拡大横断面図である。図１０Ａは、ＡＣフィルタ基板１００とジャンクション基板４００とが連結部２９によって連結された状態を示す図である。図１０Ｂは、ＡＣフィルタ基板１００とジャンクション基板４００との連結手順を説明する図である。
　図１０Ａに示すように、ジャンクション基板４００は、制御基板３００を挟んでＡＣフィルタ基板１００およびＤＣフィルタ基板２００の－Ｚ方向側に位置する。
　ＡＣフィルタ基板１００およびＤＣフィルタ基板２００は、Ｚ軸に沿って延在するメタルスタッド３２によって、ジャンクション基板４００と連結される。また、各メタルスタッドは、ＡＣフィルタ基板１００およびＤＣフィルタ基板２００とジャンクション基板４００とを電気的にも接続する。
　ここでは一例として、ＡＣフィルタ基板１００に設けられた貫通孔ＨＡ１と、ジャンクション基板４００に設けられた貫通孔ＨＡ３とを、メタルスタッド３２によって連結する構造について説明する。
　図１０Ｂに示すように、メタルスタッド３２の一端面および他端面には、ビス３３の雄ネジ部３３ａが螺入可能な雌ネジ部３２ａが設けられている。
　メタルスタッド３２の一端面における雌ネジ部３２ａと、貫通孔ＨＡ１とを位置合わせした状態で、必要に応じてメタルスタッド３２の一端面をＡＣフィルタ基板１００の下面に当接させ、雌ネジ部３２ａにビス３３の雄ネジ部３３ａを螺入することによって、ＡＣフィルタ基板１００とメタルスタッド３２とが固定される。
　また、メタルスタッド３２の他端面における雌ネジ部３２ａと、貫通孔ＨＡ３とを位置合わせした状態で、必要に応じてメタルスタッド３２の他端面をジャンクション基板４００の上面に当接させ、雌ネジ部３２ａにビス３３の雄ネジ部３３ａを螺入することによって、ジャンクション基板４００とメタルスタッド３２とが固定される。
　ＡＣフィルタ基板１００とジャンクション基板４００とが連結部２９によって連結されることで、貫通孔ＨＡ１と貫通孔ＨＡ３とは、ビス３３およびメタルスタッド３２を介して電気的に接続される。
（ジャンクション基板とドライバ基板との連結部の構造）
　図１１Ａおよび図１１Ｂを参照して、ジャンクション基板４００と、ドライバ基板５００とを連結する連結部２８の構造について、詳細に説明する。図１１Ａおよび図１１Ｂは、ジャンクション基板４００とドライバ基板５００との連結構造を示す部分拡大横断面図である。図１１Ａは、ジャンクション基板４００とドライバ基板５００とが連結部２８によって連結された状態を示す図である。図１１Ｂは、ジャンクション基板４００とドライバ基板５００との連結手順を説明する図である。
　ここでは一例として、ジャンクション基板４００に設けられた端子ＴＡ１と、ドライバ基板５００に設けられた端子ＴＤ１との連結構造について説明する。
　端子ＴＡ１は、ジャンクション基板４００に設けられた貫通孔に挿入される脚部３４と、端子ＴＤ１との連結を行うための開口部３５と、を有する。脚部３４がジャンクション基板４００の貫通孔に圧入または嵌入されることで、端子ＴＡ１はジャンクション基板４００に対して固定される。
　端子ＴＤ１は、ドライバ基板５００に設けられた貫通孔に挿入される脚部３６と、端子ＴＡ１との連結を行うための先端部３７と、を有する。脚部３６がドライバ基板５００の貫通孔に圧入または嵌入されることで、端子ＴＤ１はドライバ基板５００に対して固定される。
　端子ＴＡ１および端子ＴＤ１がそれぞれジャンクション基板４００およびドライバ基板５００に固定された状態で、端子ＴＡ１の開口部３５に、端子ＴＤ１の先端部３７が圧入または嵌入されることで、端子ＴＡ１と端子ＴＤ１とは連結される。なお、端子ＴＡ１に先端部を設け、端子ＴＤ１に開口部を設けるようにしてもよい。
（ドライバ基板とパワーモジュール基板との連結部の構造）
　図１２Ａおよび図１２Ｂを参照して、ドライバ基板５００と、パワーモジュール基板６００とを連結する連結部２７の構造について、詳細に説明する。図１２Ａおよび図１２Ｂは、ドライバ基板５００とパワーモジュール基板６００との連結構造を示す部分拡大横断面図である。図１２Ａは、ドライバ基板５００とパワーモジュール基板６００とが連結部２７によって連結された状態を示す図である。図１２Ｂは、ドライバ基板５００とパワーモジュール基板６００との連結手順を説明する図である。
　連結部２７は、パワーモジュール基板６００の上面に設けられ、＋Ｚ方向に延在するピン端子３１と、ドライバ基板５００に設けられた貫通孔とにより構成される。
　具体的には、ピン端子３１がドライバ基板５００の貫通孔に圧入または嵌入されることで、ドライバ基板５００とパワーモジュール基板６００は連結され、電気的にも接続される。
（電源装置を構成する各回路の接続構造）
　ここで、一例として、外部電源２から、電源回路４ＡおよびＤＣフィルタ回路５を介してバッテリー３に至るまでの各回路の接続構造について説明する。
　外部電源２は、ＡＣフィルタ回路７Ａの入力端と接続されている。ＡＣフィルタ回路７Ａの入力端は、ＡＣフィルタ基板１００の－Ｙ端側に設けられており、ＡＣフィルタ回路７Ａの出力端は、ＡＣフィルタ基板１００の＋Ｙ端側に設けられている。そのため、ＡＣフィルタ回路７Ａにおける電力の流れは、概ね－Ｙ端側から＋Ｙ端側へ向かった流れとなる。
　一方、ＡＣフィルタ回路７Ａの後段に設けられた単相全波整流回路８の入力端は、パワーモジュール基板６００の＋Ｘ端側に設けられている。そこで、ＡＣフィルタ基板１００の＋Ｙ端側に設けられたＡＣフィルタ回路７Ａの出力端と、パワーモジュール基板６００の＋Ｘ端側に設けられた単相全波整流回路８の入力端とを電気的に接続するために、ジャンクション基板４００が用いられる。
　具体的には、ＡＣフィルタ回路７Ａの出力端（正極）は、配線パターンＰＡ２および連結部２９（貫通孔ＨＡ１、メタルスタッド３２および貫通孔ＨＡ３）を介して、ジャンクション基板４００に形成された配線パターンＰＡ４の一端と接続される。
　また、ＡＣフィルタ回路７Ａの出力端（負極）は、配線パターンＰＡ３および連結部２９（貫通孔ＨＡ２、メタルスタッド３２および貫通孔ＨＡ４）を介して、ジャンクション基板４００に形成された配線パターンＰＡ５の一端と接続される。なお、配線パターンＰＡ４およびＰＡ５の一端はそれぞれ、ジャンクション基板４００の＋Ｙ端側に位置している。
　配線パターンＰＡ４およびＰＡ５は、一端から他端に向けて、＋Ｘ方向かつ－Ｙ方向に延在している。配線パターンＰＡ４およびＰＡ５の他端は、ジャンクション基板４００の＋Ｘ端側に位置する端子ＴＡ１およびＴＡ２に至る。
　端子ＴＡ１は、ドライバ基板５００に設けられた端子ＴＤ１とともに連結部２８を構成する。また、端子ＴＡ２は、ドライバ基板５００に設けられた端子ＴＤ２とともに連結部２８を構成する。さらに、ドライバ基板５００とパワーモジュール基板６００とは、連結部２７によって電気的に接続されている。
　そのため、ＡＣフィルタ基板１００の＋Ｙ端側に設けられたＡＣフィルタ回路７Ａの出力端を、連結部２９、ジャンクション基板４００に形成された配線パターン、連結部２８および連結部２７を介して、パワーモジュール基板６００の＋Ｘ端側に設けられた単相全波整流回路８の入力端と接続することができる。
　単相全波整流回路８の正極側の出力端は、連結部２７および連結部２８を介して、ジャンクション基板４００の端子ＴＡ３に接続される。さらに、配線パターンＰＡ６によって、ジャンクション基板４００の－Ｙ端側に実装されたコイル１３Ａ１および１３Ａ２の入力端と接続される。
　コイル１３Ａ１および１３Ａ２の出力端は、それぞれ、配線パターンＰＡ７およびＰＡ８によって端子ＴＡ４およびＴＡ５と接続され、さらに、連結部２８および連結部２７を介して、パワーモジュール基板６００に実装されたスイッチング素子１４の正極側およびダイオード１５のアノードに接続される。
　ダイオード１５のカソードは、再び連結部２７および連結部２８を介して、ジャンクション基板４００の端子ＴＡ６に接続される。さらに、－Ｘ方向に延在する配線パターンＰＡ９によって、ジャンクション基板４００の－Ｘ端側に実装されたコンデンサ１０Ａの正極側に接続される。
　また、ダイオード１５のカソードは、配線パターンＰＡ９から連結部２８および連結部２７を介して、パワーモジュール基板６００に実装されたインバータ１６の正極側の入力端に接続される。
　単相全波整流回路８の負極側の出力端は、スイッチング素子１４の負極側に接続されるとともに、連結部２７および連結部２８を介して、ジャンクション基板４００の端子ＴＡ７に至る。さらに、－Ｘ方向に延在する配線パターンＰＡ１０によって、ジャンクション基板４００の－Ｘ端側の上面に実装されたコンデンサ１０Ａの負極側に接続される。
　また、単相全波整流回路８の負極側の出力端は、配線パターンＰＡ１０から連結部２８および連結部２７を介して、パワーモジュール基板６００に実装されたインバータ１６の負極側の入力端に接続される。
　インバータ１６の出力端は、連結部２７を介して、ドライバ基板５００と接続されたトランス１７における送電コイル２１に接続される。
　トランス１７における受電コイル２２は、連結部２７を介して、パワーモジュール基板６００に実装された２次側整流回路１８の入力端に接続される。
　２次側整流回路１８の出力端（正極）は、連結部２７および連結部２８を介して、ジャンクション基板４００の端子ＴＡ１０に至る。さらに、配線パターンＰＡ１１、連結部２９（貫通孔ＨＡ５、メタルスタッド３２および貫通孔ＨＡ７）を介して、ＤＣフィルタ基板２００に実装されたコンデンサ１９の正極側およびＤＣフィルタ回路５の入力端に接続される。
　２次側整流回路１８の出力端（負極）も同様に、連結部２７および連結部２８を介して、ジャンクション基板４００の端子ＴＡ１１に至る。さらに、配線パターンＰＡ１２、連結部２９（貫通孔ＨＡ６、メタルスタッド３２および貫通孔ＨＡ８）を介して、ＤＣフィルタ基板２００に実装されたコンデンサ１９の負極側およびＤＣフィルタ回路５の入力端に接続されている。ＤＣフィルタ回路５の出力端は、上述のとおり、ＤＣフィルタ基板２００の－Ｙ端側に位置し、バッテリー３と接続される。
　以上説明したように、ＡＣフィルタ基板１００およびＤＣフィルタ基板２００とジャンクション基板４００、ジャンクション基板４００とドライバ基板５００、ドライバ基板５００とパワーモジュール基板６００との間の電気的な接続は、それぞれＺ軸に沿った接続となる。そして、各基板内でそれぞれ、ＸＹ平面に沿った電力の流れが形成される。
　そのため、基板同士をハーネスで接続するのに比べ、小型化することができる。また、配線の位置を一定とすることができるため、ＥＭＣ（electromagnetic compatibility）のバラツキを低減することができる。
（電源装置の製造方法）
　図１３を参照して、電源装置１の製造方法の一例について説明する。電源装置１は、例えば、ＡＣフィルタ基板１００、ＤＣフィルタ基板２００、制御基板３００、ジャンクション基板４００、ドライバ基板５００およびパワーモジュール基板６００のそれぞれに電気部品を実装した後、基板同士を連結することで製造される。
　ＡＣフィルタ基板１００については、ステップＳ１１で、ＡＣフィルタ基板１００と、ＡＣフィルタ基板１００に実装される各電気部品とが準備される。
　続くステップＳ１２で、これら各電気部品がＡＣフィルタ基板１００に実装される。具体的には、各電気部品のリードが、それぞれ、ＡＣフィルタ基板１００の対応する貫通孔を上面から下面に向けて貫通するように挿入され、ハンダ付けされる。
　ＤＣフィルタ基板２００についても同様に、ステップＳ２１で、ＤＣフィルタ基板２００と、ＤＣフィルタ基板２００に実装される各電気部品とが準備される。
　続くステップＳ２２で、これら各電気部品がＤＣフィルタ基板２００に実装される。具体的には、各電気部品のリードが、それぞれ、ＤＣフィルタ基板２００の対応する貫通孔を上面から下面に向けて貫通するように挿入され、ハンダ付けされる。
　制御基板３００については、ステップＳ３１で、制御基板３００と、制御基板３００に実装されるマイコン、集積回路等の電気部品とが準備される。
　続くステップＳ３２で、これら各電気部品が制御基板３００に実装される。具体的には、各電気部品のリードが、それぞれ、制御基板３００の対応する貫通孔を下面から上面に向けて貫通するように挿入され、ハンダ付けされる。
　それぞれ電気部品が実装されたＡＣフィルタ基板１００、ＤＣフィルタ基板２００および制御基板３００は、ステップＳ１０１においてサブＡＳＳＹ化され、上側基板サブＡＳＳＹ１０００となる。具体的には、制御基板３００の上側に、ＡＣフィルタ基板１００およびＤＣフィルタ基板２００がそれぞれ隙間を空けて配置され、ビス等を用いて固定される。
　また、ジャンクション基板４００については、ステップＳ４１で、ジャンクション基板４００と、ジャンクション基板４００に実装される各コンデンサおよびコイルと、端子ＴＡ１～ＴＡ１１、ＴＢ１～ＴＢ１１、ＴＣ１～ＴＣ１１とが準備される。
　続くステップＳ４２で、これら各コンデンサおよびコイルがジャンクション基板４００に実装される。具体的には、各コンデンサのリードが、それぞれ、ジャンクション基板４００の対応する貫通孔を上面から下面に向けて貫通するように挿入される。また、各コイルのリードが、それぞれ、ジャンクション基板４００の対応する貫通孔を下面から上面に向けて貫通するように挿入される。そしてその後、各コンデンサおよび各コイルは、ＤＩＰハンダ工法を用いてジャンクション基板４００に対してハンダ付けされる。
　さらに、ステップＳ４３で、端子ＴＡ１～ＴＡ１１、ＴＢ１～ＴＢ１１、ＴＣ１～ＴＣ１１が、それぞれ、ジャンクション基板４００に対して固定される。各端子のジャンクション基板４００に対する固定は、上述のとおり、各端子の脚部をジャンクション基板４００の対応する貫通孔に圧入または嵌入することにより行われる。
　ステップＳ１０２において、上側基板サブＡＳＳＹ１０００に対して、ジャンクション基板４００が固定され、上側基板ＡＳＳＹ１１００となる。具体的には、ジャンクション基板４００が、上側サブＡＳＳＹ１０００におけるＡＣフィルタ基板１００およびＤＣフィルタ基板２００と、それぞれ、メタルスタッド３２およびビス３３を用いて固定される。
　一方、ドライバ基板５００については、ステップＳ５１で、ドライバ基板５００と、端子ＴＤ１～ＴＤ１１、ＴＥ１～ＴＥ１１、ＴＦ１～ＴＦ１１とが準備される。
　続くステップＳ５２で、端子ＴＤ１～ＴＤ１１、ＴＥ１～ＴＥ１１、ＴＦ１～ＴＦ１１が、それぞれ、ドライバ基板５００に対して固定される。各端子のドライバ基板５００に対する固定は、上述のとおり、各端子の脚部をドライバ基板５００の対応する貫通孔に圧入または嵌入することにより行われる。
　また、パワーモジュール基板６００については、ステップＳ６１で、パワーモジュール基板６００と、パワーモジュール基板６００に実装される複数のパワー半導体と、複数のピン端子３１とが準備される。
　続くステップＳ６２で、これら各パワー半導体および各ピン端子がパワーモジュール基板６００に実装される。具体的には、各パワー半導体および各ピン端子が、それぞれ、パワーモジュール基板６００の上面に配置され、ＤＩＰハンダ工法を用いてハンダ付けされる。なお、各パワー半導体はチップ部品として形成されており、広い面積でパワーモジュール基板６００へのハンダ付けが可能である。
　それぞれ電気部品が実装されたドライバ基板５００およびパワーモジュール基板６００は、ステップＳ１０３においてサブＡＳＳＹ化され、下側基板ＡＳＳＹ１２００となる。具体的には、パワーモジュール基板６００の上面に実装された各ピン端子が、ドライバ基板５００の対応する貫通孔に圧入または嵌入されることで、ドライバ基板５００とパワーモジュール基板６００とが固定される。
　ステップＳ１０２においてサブＡＳＳＹ化された上側基板ＡＳＳＹ１１００と、ステップＳ１０３においてサブＡＳＳＹ化された下側基板ＡＳＳＹ１２００とは、ステップＳ１０４において連結され、基板ＡＳＳＹ１３００となる。
　具体的には、上側基板ＡＳＳＹ１１００におけるジャンクション基板４００から下側に突出した端子ＴＡ１～ＴＡ１１、ＴＢ１～ＴＢ１１、ＴＣ１～ＴＣ１１のそれぞれの開口部に、下側基板ＡＳＳＹ１２００におけるドライバ基板５００から上側に突出した端子ＴＤ１～ＴＤ１１、ＴＥ１～ＴＥ１１、ＴＦ１～ＴＦ１１のそれぞれの先端部が圧入または嵌入されることで、上側基板ＡＳＳＹ１１００と下側基板ＡＳＳＹ１２００とが固定される。
　ステップＳ１０４に続くステップＳ１０５で、基板ＡＳＳＹ１３００が、筐体２４内に配置される。具体的には、パワーモジュール基板６００の下面が筐体２４の底壁部２５と接触するように、基板ＡＳＳＹ１３００が底壁部２５に載置され、ビス等を用いて基板ＡＳＳＹ１３００が筐体２４に対して固定される。
　本製造方法によれば、各基板に電気部品を実装した状態で、各基板同士を連結して基板ＡＳＳＹ１３００とし、基板ＡＳＳＹ１３００を筐体２４内に配置するようにしたため、筐体内に基板を配置した後に基板に対する電気部品の実装を行うのに比べ、製造工数を削減することができる。特に、基板に電気部品を実装する際にＤＩＰ工法を採用することができるため、製造工数を大幅に削減することができる。
（変形例）
　本実施形態の電源装置１の構造については、図３に示すとおり、筐体２４は、側面部と底面部２５とから構成され、上面が開口された箱型形状であり、筐体２４の底面部２５には、冷却水が流通するウォータージャケット２６が形成されているが、ウォータージャケット２６を図１４に示すように複数の面に近接するように配置するようにしてもよい。そして、この場合にパワーモジュール基板６００を側面部に配するようにしてもよい。このような構成にすることで、ウォータージャケット２６に流通する冷却水によりパワーモジュール基板６００に実装された発熱電気部品の冷却を効率的に行うことができる。なお、図示しないが底面部２５と側面部に分けてパワーモジュール基板６００を配置しても同様の効果を得ることができる。
　以上説明したように、本実施形態に係るスイッチング電源装置は、複数相の電源と接続される複数の電源回路を有するスイッチング電源装置であって、前記電源からのノイズの侵入を防止するフィルタ回路を構成する電気部品が実装され、前記フィルタ回路の出力端が第１方向の一端側に設けられた第１の基板と、前記スイッチング電源装置が収容される筐体の底壁部に載置されるとともに、前記フィルタ回路の後段に設けられる回路を構成するパワー半導体が実装され、前記フィルタ回路の後段に設けられる回路の入力端が前記第１方向と交差する第２方向の一端側に設けられた第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置され、前記出力端と、前記入力端とを電気的に接続する配線パターンが形成された第３の基板と、を備えるスイッチング電源装置である。
　そのため、複数相交流に対応し、小型化を図りながら発熱電気部品の冷却を効率良く行うことができる。
　２０１７年１２月２７日出願の特願２０１７－２５１２４３の日本出願に含まれる明細書、図面および要約書の開示内容は、全て本願に援用される。
　本開示に係る基板構造によれば、複数相交流に対応し、小型化を図りながら発熱電気部品の冷却を効率良く行うことができ、車載用途に好適である。
　１　スイッチング電源装置（電源装置）
　２　外部電源
　３　バッテリー
　４Ａ、４Ｂ、４Ｃ　電源回路
　５　ＤＣフィルタ回路
　６　制御回路
　７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ　ＡＣフィルタ回路
　８　単相全波整流回路
　９　力率改善回路
　１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ　コンデンサ
　１１　ＤＣ／ＤＣコンバータ
　１２　ダイオード
　１３、１３Ａ１、１３Ａ２、１３Ｂ１、１３Ｂ２、１３Ｃ１、１３Ｃ２　コイル
　１４　スイッチング素子
　１５　ダイオード
　１６　インバータ
　１７　トランス
　１８　２次側整流回路
　１９　コンデンサ
　２０　スイッチング素子
　２１　送電コイル
　２２　受電コイル
　２３　ダイオード
　２４　筐体
　２５　底面部
　２６　ウォータージャケット
　２７　連結部
　２８　連結部
　２９　連結部
　３０　コネクタ
　３１　ピン端子
　３２　メタルスタッド
　３２ａ　雌ネジ部
　３３　ビス
　３３ａ　雄ネジ部
　３４　脚部
　３５　開口部
　３６　脚部
　３７　先端部
　３８　電気部品
　３９　出力端子
　４０　電気部品
　１００　ＡＣフィルタ基板
　２００　ＤＣフィルタ基板
　３００　制御基板
　４００　ジャンクション基板
　５００　ドライバ基板
　６００　パワーモジュール基板
　１０００　上側基板サブＡＳＳＹ
　１１００　上側基板ＡＳＳＹ
　１２００　下側基板ＡＳＳＹ
　１３００　基板ＡＳＳＹ
　ＨＡ１、ＨＡ２、ＨＡ３、ＨＡ４、ＨＡ５、ＨＡ６、ＨＡ７、ＨＡ８　貫通孔
　ＨＢ１、ＨＢ２、ＨＢ３、ＨＢ４、ＨＢ５、ＨＢ６、ＨＢ７、ＨＢ８　貫通孔
　ＨＣ１、ＨＣ２、ＨＣ３、ＨＣ４、ＨＣ５、ＨＣ６、ＨＣ７、ＨＣ８　貫通孔
　ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３、ＰＡ４、ＰＡ５、ＰＡ６、ＰＡ７、ＰＡ８、ＰＡ９、ＰＡ１０、ＰＡ１１、ＰＡ１２、ＰＡ１３　配線パターン
　ＰＢ１、ＰＢ２、ＰＢ３、ＰＢ４、ＰＢ５、ＰＢ６、ＰＢ７、ＰＢ８、ＰＢ９、ＰＢ１０、ＰＢ１１、ＰＢ１２、ＰＢ１３　配線パターン
　ＰＣ１、ＰＣ２、ＰＣ３、ＰＣ４、ＰＣ５、ＰＣ６、ＰＣ７、ＰＣ８、ＰＣ９、ＰＣ１０、ＰＣ１１、ＰＣ１２、ＰＣ１３　配線パターン
　ＴＡ１、ＴＡ２、ＴＡ３、ＴＡ４、ＴＡ５、ＴＡ６、ＴＡ７、ＴＡ８、ＴＡ９、ＴＡ１０、ＴＡ１１　端子
　ＴＢ１、ＴＢ２、ＴＢ３、ＴＢ４、ＴＢ５、ＴＢ６、ＴＢ７、ＴＢ８、ＴＢ９、ＴＢ１０、ＴＢ１１　端子
　ＴＣ１、ＴＣ２、ＴＣ３、ＴＣ４、ＴＣ５、ＴＣ６、ＴＣ７、ＴＣ８、ＴＣ９、ＴＣ１０、ＴＣ１１　端子
　ＴＤ１、ＴＤ２、ＴＤ３、ＴＤ４、ＴＤ５、ＴＤ６、ＴＤ７、ＴＤ８、ＴＤ９、ＴＤ１０、ＴＤ１１　端子
　ＴＥ１、ＴＥ２、ＴＥ３、ＴＥ４、ＴＥ５、ＴＥ６、ＴＥ７、ＴＥ８、ＴＥ９、ＴＥ１０、ＴＥ１１　端子
　ＴＦ１、ＴＦ２、ＴＦ３、ＴＦ４、ＴＦ５、ＴＦ６、ＴＦ７、ＴＦ８、ＴＦ９、ＴＦ１０、ＴＦ１１　端子

Claims (5)

  1. 　複数相の電源と接続される複数の電源回路を有するスイッチング電源装置であって、
    　前記外部電源からのノイズの侵入を防止するフィルタ回路を構成する電気部品が実装され、前記フィルタ回路の出力端が第１方向の一端側に設けられた第１の基板と、
    　前記スイッチング電源装置が収容される筐体の底壁部に載置されるとともに、前記フィルタ回路の後段に設けられる回路を構成するパワー半導体が実装され、前記フィルタ回路の後段に設けられる回路の入力端が前記第１方向と交差する第２方向の一端側に設けられた第２の基板と、
    　前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置され、前記出力端と、前記入力端とを電気的に接続する配線パターンが形成された第３の基板と、を備える
    　スイッチング電源装置。
  2. 　前記第２の基板には、前記フィルタ回路の後段に設けられる回路を構成する全てのパワー半導体が実装されている、
    　請求項１に記載のスイッチング電源装置。
  3. 　前記電源回路は、スイッチング素子、ダイオードおよびコイルを含む力率改善回路を有し、前記スイッチング素子および前記ダイオードが前記第２の基板に実装されるとともに、前記コイルが前記第３の基板に実装される、
    　請求項１に記載のスイッチング電源装置。
  4. 　前記電源回路は、前記力率改善回路の後段に設けられるコンデンサを有し、前記コンデンサが前記第３の基板に実装される、
    　請求項３に記載のスイッチング電源装置。
  5. 　前記第２の基板は、アルミ基板である、
    　請求項１に記載のスイッチング電源装置。
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