WO2019073178A1 - Method and device for detecting defects of an aeronautic structure - Google Patents

Method and device for detecting defects of an aeronautic structure Download PDF

Info

Publication number
WO2019073178A1
WO2019073178A1 PCT/FR2018/052519 FR2018052519W WO2019073178A1 WO 2019073178 A1 WO2019073178 A1 WO 2019073178A1 FR 2018052519 W FR2018052519 W FR 2018052519W WO 2019073178 A1 WO2019073178 A1 WO 2019073178A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mesh
stitch
signature
meshes
identified
Prior art date
Application number
PCT/FR2018/052519
Other languages
French (fr)
Inventor
Luca Palladino
Rafik HADJRIA
Original Assignee
Safran
Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Safran, Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives filed Critical Safran
Publication of WO2019073178A1 publication Critical patent/WO2019073178A1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/041—Analysing solids on the surface of the material, e.g. using Lamb, Rayleigh or shear waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/06—Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
    • G01N29/0609—Display arrangements, e.g. colour displays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/223—Supports, positioning or alignment in fixed situation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/24—Probes
    • G01N29/2475—Embedded probes, i.e. probes incorporated in objects to be inspected
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/4445—Classification of defects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/4454—Signal recognition, e.g. specific values or portions, signal events, signatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/023—Solids
    • G01N2291/0231—Composite or layered materials
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/028—Material parameters
    • G01N2291/0289—Internal structure, e.g. defects, grain size, texture
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04—Wave modes and trajectories
    • G01N2291/042—Wave modes
    • G01N2291/0427—Flexural waves, plate waves, e.g. Lamb waves, tuning fork, cantilever
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/10—Number of transducers
    • G01N2291/106—Number of transducers one or more transducer arrays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/26—Scanned objects
    • G01N2291/269—Various geometry objects
    • G01N2291/2694—Wings or other aircraft parts

Definitions

  • the invention relates to a method and a device for detecting defects in a structure, in particular an aeronautical structure.
  • One field of application of the invention relates to structures used in the field of aeronautics, such as parts of aircraft nacelles.
  • Structural defect detection devices are known, for example from US-7,937,248 B2 and US 2015/0308920 A1.
  • the main objective of the airlines is to ensure regular and punctual flights at competitive prices in order to favor their competitors. As a result, they are attentive to the maintenance costs of their equipment and interested in working with equipment manufacturers who are aware of the issue of the availability and maintainability of a product during its life cycle.
  • SHM Structural Health Monitoring
  • a SHM system essentially consists of a non-destructive control system that permanently integrates sensors (sensors glued to the structure or embedded in the structure). The data collected makes it possible to detect the appearance, and to follow the evolution, of damages / defects in the structure.
  • the SHM system should be able to: (z) detect the presence of a defect, (ii) locate it, (iii) determine its size, (iv) provide a prognosis of the life of the structure.
  • the economic stakes are initially to reduce the downtime of the aircraft, because repairs can be predicted or at least automated.
  • the challenge is to replace only the structures or components that really need to be, and, therefore, to have fewer elements to replace, and therefore to produce.
  • the instrumentation of the structure makes it possible to obtain measurements, for example acoustic or guided wave measurements (for example Lamb waves) which should be processed and analyzed to determine whether or not the structure has a defect.
  • measurements for example acoustic or guided wave measurements (for example Lamb waves) which should be processed and analyzed to determine whether or not the structure has a defect.
  • the analysis is performed by comparing the measurements that are taken on a structure to be analyzed (said sample under analysis) vis-à-vis those taken on a reference structure (called reference sample ), which by definition is in a healthy state.
  • the measurements that are made on the reference structure are often taken in well-defined reference thermal states. This choice implies a constraint, which is that the measurements on the structure A can not be realized before it has reached a thermal state identical to the reference state in which the measurements on the reference structure have been made.
  • This problem involves costs related to delays in the analysis and therefore to delays in the availability of the aircraft.
  • the aim of the invention is to provide a method and a device for detecting defects of a structure, making it possible to perform an evaluation of the defects without resorting to the reference state, but which is based solely on the information at its disposal (for example current status) to identify the presence of a fault.
  • a first object of the invention is a defect detection method of an aeronautical structure, comprising the following steps:
  • a structure is provided on the structure consisting of a plurality of meshes and defined by a plurality of transducers,
  • Each transducer being controlled at least between:
  • the signatures or fault indicators are compared with one another to identify, among the meshes, at least one mesh as locating a defect in the structure, called a failing mesh, when the signature of this mesh is different from several others. signatures of several other meshes.
  • the defective mesh is identified as having a signature which is different from the signatures, which are equal to each other, of at least two other meshes, each independently adjacent or non-adjacent to the defective mesh.
  • a first identification function of a group defined successively by a first cell, a second cell and a third cell is defined by the fact that
  • the first stitch, the second stitch and the third stitch are identified as non-defective stitches, when the signatures of these stitches are similar, when the signature of the first stitch is different from the stitch signature of the second stitch equal to the signature of the third stitch mesh, the first mesh is identified as a faulty mesh,
  • the first mesh is identified as non-faulty mesh and the third mesh is identified as suspicious mesh
  • the first identification function is applied to a first group of three meshes, successively comprising a first mesh, a second mesh, which is adjacent to the first mesh, and a third mesh, which is bordering on the first stitch.
  • the error rate sought is the ratio between the size of the maximum permissible fault and the area of the mesh analyzed
  • the difference in similarity is associated with the difference between two meshes, calculated from the signatures, and which will be described later in this document.
  • the signature is defined for the meshes of the plurality of meshes, and this by exploiting the measurements individually or collectively.
  • the first identification function is applied to another group of cells defined successively by a starting mesh formed by the second mesh and
  • the first stitch if the first stitch has been identified as a non-defective stitch, and a fourth stitch, which is adjacent to the stitch,
  • the second identification sub-step is repeated one or more times on one or more other groups of meshes respectively.
  • the start cell of each second identification sub-step is adjacent to the start cell of the second identification sub-step preceding it.
  • the fourth mesh and the fifth mesh are different from the third mesh, which is identified as suspicious mesh.
  • the cells of each group are other than a mesh having been identified as a faulty mesh.
  • a second identification function is applied, defined by the fact that
  • the third stitch is identified as the stitching stitch
  • the third stitch is identified as a stitching stitch and the sixth stitch is identified as a suspicious stitch
  • a first indication signal is sent on a human-machine interface.
  • the meshes having the same signature are classified in the same respective family
  • each mesh which is classified in a respective family having only one mesh, called respective faulting family, being identified as faulty mesh.
  • a first mesh having a first signature in a first family, to which a respective reference equal to the first signature is assigned classifying a first mesh having a first signature in a first family, to which a respective reference equal to the first signature is assigned
  • the classification sub-step is iterated according to which
  • this other mesh is classified in a new family, to which is assigned a respective reference equal to the signature of this other mesh.
  • a first distance is calculated between the signature of the mesh to be analyzed and the signature of the stitches of the healthy family, and a respective second distance between the signature of the stitch to be analyzed and the signature of stitches of each respective failed family, for each cell belonging neither to the healthy family nor to the respective defaulting family or families, called the mesh to be analyzed.
  • a second object of the invention is a device for detecting defects of a structure
  • the device comprising a plurality of transducers intended to be positioned on or in the structure
  • each transducer of the plurality of transducers being adapted, when in a transmission mode, to transmit an excitation signal to the other transducers of the plurality of transducers,
  • each transducer being adapted, when in a receiving mode, to receive a reception signal in response to the excitation signal emitted by another transducer of the plurality of transducers, the excitation signals and the reception signals being able to propagate along the structure or in the structure, characterized in that the transducers delimit between them several meshes, which are adjacent to each other and which have known positions,
  • the device comprising a calculation unit for:
  • the computing unit is designed to compare the signatures or fault indicators with one another to identify at least one mesh cell as locating a defect in the structure, called the faulty mesh, when the This mesh signature is different from several other signatures of several other meshes.
  • FIG. 1 schematically represents a modular block diagram of a fault detection device according to one embodiment of the invention
  • FIG. 2 diagrammatically represents an exemplary implantation of transducers of the method and of the device for detecting defects in an area of a structure to be monitored of a first type, according to one embodiment of the invention
  • FIG. 3 schematically represents an exemplary implantation of transducers of the method and of the device for detecting defects in an area of a structure to be monitored of a second type, according to one embodiment of the invention
  • FIG. 4 schematically represents an example of mesh of a structure by transducers of the method and of the device for detecting defects according to one embodiment of the invention
  • FIG. 5 schematically represents a flowchart of a first embodiment of the defect detection method according to the invention
  • FIG. 6 schematically represents a flowchart of a second embodiment of the defect detection method according to the invention
  • FIG. 7 schematically represents the structuring of a matrix of measurements that can be used according to an embodiment of the defect detection method according to the invention
  • FIG. 8 schematically represents a schematic flowchart, illustrating the principle of calculating a fault indicator, which can be used according to an embodiment of the defect detection method according to the invention
  • FIG. 9 schematically represents an example of a result of the detection of defects, indicating on the abscissa a test number, and on the ordinate the value of a fault indicator according to FIG. 8, which can be used according to an embodiment of FIG. defect detection method according to the invention.
  • the method for detecting defects of a structure and the device 10 for detecting defects of a structure according to the invention use a plurality of transducers 100 or sensors 100, which are positioned on or in a structure STR, which is to detect and locate any defects.
  • the device 10 according to the invention may be a system for diagnosing the state of the structure.
  • the process according to the invention may be a method for diagnosing the state of the structure.
  • the STR structure may be of any type of material, which may for example be composites (for example composites of monolithic and / or sandwich type and / or cell types that may be honeycomb or other).
  • the STR structure may be a part of an aircraft, such as for example a part of aircraft turbomachines, such as aircraft turbojet engines or aircraft turboprop engines or part of a thrust reverser (nacelle).
  • the method and the device 10 according to the invention can be used directly on a part of the aircraft itself, the STR structure then being permanently located in the aircraft.
  • the method and device 10 according to the invention can similarly be used on part of the aircraft, having been dismounted from it.
  • the invention can be applied to a structure of the IFS type (structure internally fixed or in English: Internai Fixed Structure) of a nacelle of an airplane turbine engine or the like, this structure being constituted by composite materials of types monolithic and sandwich, but it can be extended to any other structure of the plane.
  • the transducers 100 may be of any type, for example of the ultrasonic type (for example of the piezoelectric or other type, in particular of the PZT (Titano-Lead Zirconate) or other type.)
  • the transducers 100 have known or predetermined positions.
  • the transducers 100 may be arranged for example on the same SUR surface of the STR structure, as shown in FIGS. 2 to 4.
  • the transducers 100 may also be arranged in the STR structure.
  • Fig. 2 shows transducers 100 positioned at the SUR surface of a STR structure formed of a monolithic composite material of the IFS type structure mentioned above.
  • Fig. 3 shows transducers 100 positioned at the SUR surface of a STR structure formed of a composite honeycomb sandwich type material of the IFS type structure mentioned above.
  • Each transducer 100 is able to be in a transmission mode (also called excitation mode) or in a reception mode, and can be controlled from the outside by a control signal to be in one or the other. other of these modes.
  • the transducer 100 When the transducer 100 is in the transmit mode, the transducer 100 outputs a predetermined excitation signal to the other transducers 100.
  • the transducer 100 When the transducer 100 is in the receive mode, the transducer 100 receives a receive signal in response to the excitation signal emitted by another transducer 100.
  • the excitation signals and the reception signals are able to propagate through the STR structure, for example along the STR structure or in the STR structure, for example along SUR surface of STR structure.
  • each transducer 100 may comprise one or more Bragg grating optical fiber (s), or other measuring means.
  • Each transducer 100 may comprise means 101 for connection to the outside as shown in FIGS. 2 and 3, or wirelessly. It is also provided with the transducers 100 of the power supplies and the electronics necessary for their implementation.
  • connection means 101 serve to send the control signal and the power supply from an outdoor unit 102 to each transducer 100 and to send the reception signals and / or the excitation signals to this outdoor unit 102, as well as this is shown in FIG. 1.
  • This outdoor unit 102 is for example an electronic module and serves for acquiring the signals emanating from the transducers 100.
  • This outdoor unit 102 may comprise a supervisor intended to repatriate the measurements (reception and reception signals). excitation signals) produced by the transducers 100.
  • the transducers 100 are arranged to delimit between them several meshes M.
  • the transducers 100 are not all aligned with each other.
  • the meshes M are adjacent to each other.
  • the meshes M have known positions with respect to the STR structure.
  • the corners of the meshes M are formed by the transducers 100.
  • Each mesh M surrounds a zone located between three unaligned transducers 100 or more than three unaligned transducers 100. For example, in FIG. 4, each mesh M is delimited by three non-aligned transducers 100 and is therefore triangular.
  • Each mesh M can have one, two, three meshes, or more than three meshes which are adjacent to it.
  • the meshes M can be triangular isosceles, triangular rectangles, or triangular equilateral.
  • fictitious continuous lines between the transducers 100 represent the ten cells 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, which are equilateral and adjacent to each other. one after the other, and which are delimited by a first row Ri of three transducers 100 aligned, a second row R 2 of four transducers 100 aligned with each other and non-aligned with the row Ri and a third row R 3 of three transducers 100 aligned with each other and not aligned with the rows Ri and R 3 .
  • each transducer 100 in a first measurement acquisition step Ei, each transducer 100 is put in transmission mode one after the other and the other transducers 100 in reception mode. Each transducer can switch between transmit mode and receive mode.
  • an S or S signature is extracted or determined from the excitation signals of the transducers 100 and the reception signals of the transducers 100.
  • fault indicator S or health status indicator S or health indicator S for each of the meshes M for example by a calculation unit 103 connected to the acquisition unit 102.
  • the signature S of each mesh may for example be calculated as a function of the reception signals of the transducers 100 defining the mesh.
  • the signatures S can for example be calculated by a signal processing tool and multivariate analyzes, in that the signatures S are extracted from measurement matrices, calculated as a function of the excitation signals and the reception signals.
  • this calculation unit 103 implements the algorithm described below and can be an algorithmic fault detection module.
  • the calculation unit 103 is automatic, such as for example one or more computer (s) and / or one or more computer (s), and / or one or more processor (s) and / or one or more servers (s). ) and / or one or more machine (s), can be programmed in advance by a prerecorded computer program.
  • the meshes M and / or the position of the meshes M with respect to the structure S and / or the position of the transducers 100 and / or the membership of the transducers 100 at the meshes M are calculated and / or recorded and / or prerecorded in the unit 103 of calculation.
  • a third step E 3 for identifying defects subsequent to the second calculation step E 2 , the signatures S or fault indicators are compared to identify, among the meshes (M), at least one mesh as locating a defect in the structure (STR), called faulty mesh.
  • the signatures (S) are compared with one another or the fault indicators with one another.
  • the meshes M one or more meshes M are identified as locating a defect of the STR structure, called a defective mesh (mesh in the damaged state).
  • the defective mesh is identified, when the signature S of this or these meshes is different from several other signatures of several other meshes.
  • the mesh or meshes that have been identified and their known position relative to the structure STR are sent in an indication signal to a human-machine interface 104 to be returned to a user, during a fourth step E 4 of indication, subsequent to the third step E 3 for identifying defects.
  • the user is thus provided with their known position of the defective meshes with respect to the STR structure and thus the location of the defects thus detected.
  • the human-machine interface 104 allows for example the use by the maintenance teams.
  • the human-machine interface 104 is for example connected to the calculation unit 103.
  • the device 10 for detecting defects of the STR structure comprises, for example, the transducers 100, the calculation unit 103, the acquisition unit 102 and the human-machine interface 104.
  • the detection device 10 implements the defect detection method of the STR structure.
  • the faulty mesh is identified as having a signature S which is different from the signatures S, which are equal to one another or similar to each other, of at least two other meshes. These at least two other meshes, independently of one another, are each adjacent or non-adjacent to the defective mesh.
  • the comparison is for example made in several groups of three meshes or more than three meshes, each group being different from the other groups by at least one mesh. Each group comprises for example an odd number of meshes.
  • each group of mesh could have more than three meshes M, in particular an odd number of meshes.
  • the meshes of each group may be adjacent to each other, or not bordering on each other.
  • Each group is defined successively a first mesh, a second mesh and a third mesh, which can be independently adjacent to each other, or not adjacent to each other.
  • Each group therefore has a starting grid, which is the first mesh.
  • the case of a group of meshes bordering them is the first group Gi of three meshes, defined successively the first mesh 1, the second mesh 2, which is adjacent to the first mesh 1, and the third mesh 6 which is adjacent to the first stitch 1 in FIG. 4 or in the second stitch.
  • a first function of identification of any group of meshes defined successively a first mesh, a second mesh and a third mesh, being able to be independently adjacent to each other, or not bordering them is defined below, taking the example below the first group Gi.
  • the identification function can be applied to the first group Gi and to any group of stitches other than the first group Gi, and therefore to any group of stitches that may be other than the stitch 1 and / or the stitch 2 and / or that the mesh 6 of the first group Gi.
  • the first mesh 1, the second mesh 2 and the third mesh 6 are identified as meshes 1, 2, 6 non-failing, when the signatures S of these meshes 1, 2, 6 are equal.
  • the first identification function when the signature S of the first mesh 1 is different from the signature S of the second mesh 2 equal to the signature S of the third mesh 6, the first mesh 1 is identified as a failure mesh.
  • the third identifying step E 3 may comprise one or more identification first substep E 3 i and one or more identification second substep E 32 .
  • the first identification function is applied to the first group Gi successively in the cells 1, 2 and 6.
  • This first identification substep E 3 i is therefore performed for the first group Gi having as a starting mesh the mesh 1.
  • the first identification function is applied to another group G 2 of links having as a starting stitch the second stitch 2.
  • this other group G 2 of meshes is defined successively by the second mesh 2,
  • the first stitch 1 if the first stitch 1 has been identified as a non-defective stitch, and a fourth stitch 3, which is adjacent to the stitch stitch (stitch 2 in this case),
  • the fourth mesh 3 and the fifth mesh 7 are different from the third mesh 6, which is identified as suspicious mesh.
  • the first stitch 1, the second stitch 2, third stitch 6, the fourth stitch 3 and the fifth stitch 7 are distinct from each other.
  • the fifth mesh in the case where it is not bordering on the first mesh 1 may be the mesh 7.
  • the second identification substep E 32 is repeated one or more times on one or more other groups of meshes respectively.
  • the starting meshes of the second successive identification sub-steps E 32 may be different from each other.
  • the start cell of each second identification sub-step E 32 is adjacent to the start cell of the second sub-step E 32 of identification. identification step E 32 preceding it. In this way, the identification is carried out on successive groups.
  • the meshes of each group are other than a mesh having been identified as a faulty mesh.
  • the first identification function is applied to another group G3 of meshes having, as a starting mesh, the fourth mesh 3, bordering on the second mesh 2.
  • this other group G 3 of cells is defined successively by the fourth mesh 3,
  • a seventh stitch which is bordering or not adjacent to the starting stitch, if the second stitch (2) has been identified as a non-defective stitch, and an eighth stitch, which is bordering or not bordering the stitch of departure.
  • the seventh stitch may be adjacent to the starting stitch (fourth stitch 3) and be stitch 4 or stitch 2, if stitch 2 has not been identified as stitching stitch.
  • the eighth stitch may be adjacent to the starting stitch (fourth stitch 3) and be stitch 8 or stitch 2.
  • One way to make this choice can be to choose the two stitches that were the least used at the time of stitching. analysis, in order to limit the risk of error.
  • a second identification function defined as follows is applied.
  • the third mesh 6 or suspect mesh is identified as a faulty mesh.
  • the third mesh 6 or suspect mesh is different from the signature of the first mesh 1 different from the signature of the sixth mesh 7, the third mesh 6 or suspect mesh is identified as faulty mesh and the sixth mesh 7 is identified as suspicious mesh.
  • a second indication signal is sent on the human-machine interface 104, for example to request a decision from the user, this case, however, rarely occurs.
  • the second identification sub-step E 32 is applied, the first identification sub-step E 3 i and / or the second identification function to another mesh (for example 7) bordering the suspicious mesh.
  • the second identification sub-step E 32 is applied, the first identification function and / or the second identification function so that the starting mesh is in turn each of the meshes, without being a mesh having been identified as a faulty mesh.
  • a second embodiment, referred to as a population classification, of this comparison is described below during the third fault identification step E3, with reference to FIG. 6.
  • the third identifying step E 3 may comprise one or more third substep E 33 of classification and one or more fourth substep E 34 of classification.
  • the meshes M which are classified in the respective family F having the largest number of meshes, called healthy family, are identified as non-faulty meshes.
  • Each mesh M which is classified in a respective family F having only one mesh M, called respective fault family, is identified as a faulty mesh.
  • each mesh of the structure is classified in a family in order to be able to analyze the families and to deduce if there are faulty families.
  • Each population is defined by a reference.
  • a first mesh 1 having a first signature Si in a first family Fi is classified, to which a respective reference equal to the first signature Si is assigned.
  • the reference is defined for the first population, whose number of individuals is equal to 1 (for the first mesh 1).
  • the signature S 2 of the other cell k is compared with the respective reference of each family F (including the family Fi), for example by successively comparing the signature S 2 of the other cell k with the respective reference of the families F j. one after the other.
  • the signature S 2 of the other cell k is equal to the respective reference of the one F j of the families F, then this other cell k is classified in this family F j . Thus, in this case, the number of individuals of the family F j is incremented by one. If the signature S 2 of the other cell k is not equal to the respective reference of the family F j , then the signature S 2 of the other cell k is compared with the respective reference of the next family F j , with j incremented by 1.
  • this other cell k is classified in a new family F 2 , to which a respective reference equal to the signature is assigned. from this other mesh k.
  • the number of individuals of new family F 2 is equal to 1.
  • a first distance is calculated between the signature of the mesh to be analyzed and the signature of the meshes of the healthy family, and a second respective distance between the signature of the mesh to analyze and the signature of the stitches of each respective failing family.
  • the mesh to be analyzed is classified in the healthy family or the mesh to be analyzed is identified as a non-faulty mesh.
  • the mesh to be analyzed is classified in the faulty family having this second respective distance or the mesh to be analyzed is identified as a faulty mesh.
  • the calculated signatures are called health status indicators or defect indicators or health indicators.
  • the signature can be calculated by two different approaches.
  • the first approach is achieved by collectively exploiting the measurements of all the points of a stitch of the plurality of stitches.
  • a signature of the mesh studied is defined by a weighted sum of the signatures of the measurement points of said mesh.
  • the signature S of each mesh is a function of the signals of receiving the transducers defining the mesh.
  • the signature S of each mesh is a linear sum (or weighted sum) of the reception signals of the transducers defining the mesh, which may be the average of the reception signals of the transducers defining the mesh or the like.
  • the transducers defining the mesh may be, for example, the transducers located at the corners of the mesh.
  • the signature of a mesh of the plurality of meshes (indicator of the state of health) is established by collectively exploiting the measurement points of the mesh studied. More precisely in this case, the definition of the signature is based on a multivariate analysis method (collective exploitation of the measurements of each point of a mesh). The details of the calculation of the state of health are described later in this document.
  • an indicator is calculated between the main populations and the one with only one individual.
  • step E 4 of indication, described above, is then carried out.
  • this second embodiment makes it possible to have a limited number of meshes having the same defect and thus to overcome the problem of the majority vote 2 out of 3 with 2 meshes failing and a non-failing mesh.
  • the first matrix Y s ( k) according to equation (1) below applied to the first mesh:
  • n is the number of sensors or transducers Ci, C 2, ... Ci, Ci + i, ... C ny instrumented on the first mesh,
  • M is the number of acquisitions established to interrogate the first mesh
  • i is a natural integer ranging from 1 to n y ,
  • n is a natural integer ranging from 1 to M
  • each coefficient ⁇ of the matrix Y s (k), for m ranging from 1 to and for i ranging from 1 to n y is the response of the transducer i emanating from a mth acquisition of the mesh.
  • k is the discrete time
  • the definition of the mesh without failure can be in our case related either to the majority vote, or to a higher density of population, according to the algorithms described previously.
  • the signature known as the health status indicator
  • PCA principal component analysis
  • a second step after the first step is decomposed by principal component analysis of the first matrix Y s (k) measuring matrices * of eigenvalues and eigenvectors related to a main space.
  • the PCA is based on a decomposition into eigenvalues and eigenvectors of the matrix of measurements (see equation 1), thus making it possible to obtain a principal and residual space, defined by the following equations:
  • the matrices A, F are called matrices of eigenvalues, eigenvectors, associated with the main space.
  • the matrices A, P are called matrices of eigenvalues, eigenvectors, associated with / 'residual space.
  • a second matrix of measurements constructed in the same way as the first matrix Ys of measurement, the diagram of Figure 7 and according to equation (1).
  • a second measurement matrix Y u (k) which is constructed in the same way as the first measurement matrix Y s (k) according to said first equation (1) applied to the second mesh.
  • a mesh considered suspect is a mesh having an indicator different from that of the mesh considered healthy.
  • the matrix Y., s is projected in the PCA model (according to equations (2) and (3)) established on the mesh considered without failure.
  • a health indicator denoted DI is calculated ; for the second mesh, which is defined by the following equations:
  • T designates the transposition
  • I designates the identity matrix
  • This method is implemented by the unit 103 for calculating the device 10.
  • Figure 8 illustrates a block diagram of the calculation of the health indicator.
  • Figure 9 illustrates the application of majority voting to the defect indicator.
  • the indicator coming from the zone N ° 3 is more important than that coming from the zone N ° 1 and N ° 2, thus indicating a failure is present in zone N ° 3.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

The invention relates to a method for detecting defects of an aeronautic structure (STR), comprising the following steps: 1) there is provided on the structure (STR) a meshwork which is formed by a plurality of meshes (M) and defined by a plurality of transducers (100), a) each transducer being controlled at least between:- a transmission mode in which it is capable of transmitting an excitation signal to the other transducers (100), - and a receiving mode in which it is capable of receiving a reception signal transmitted by another transducer (100), b) the excitation and receiving signals being capable of propagating through the structure (STR), 2) as a function of the excitation and receiving signals, a signature (S) or indicator of a defect for each other mesh (M) is extracted, 3) the signatures (S) or indicators of a defect are compared in order to identify among the mesh (M) at least one mesh as locating a defect of the structure (STR), which is referred to as a defective mesh.

Description

Procédé et dispositif de détection de défauts d'une structure aéronautique  Method and device for detecting defects of an aeronautical structure
L'invention concerne un procédé et un dispositif de détection de défauts d'une structure, notamment d'une structure aéronautique. The invention relates to a method and a device for detecting defects in a structure, in particular an aeronautical structure.
Un domaine d'application de l'invention concerne les structures utilisées dans le domaine de l'aéronautique, comme par exemple des parties de nacelles d'aéronefs.  One field of application of the invention relates to structures used in the field of aeronautics, such as parts of aircraft nacelles.
On connaît des dispositifs de détection de défauts de structures, par exemple par les documents US-7,937,248 B2 et US 2015/0308920 Al .  Structural defect detection devices are known, for example from US-7,937,248 B2 and US 2015/0308920 A1.
Le principal objectif des compagnies aériennes est d'assurer des vols réguliers et ponctuels à des prix compétitifs de façon à se placer favorablement face à leurs concurrents. De ce fait, elles sont attentives aux coûts de maintenance de leurs équipements et intéressées à travailler avec des équipementiers ayant conscience de l'enjeu de la disponibilité et de la maintenabilité d'un produit pendant son cycle de vie.  The main objective of the airlines is to ensure regular and punctual flights at competitive prices in order to favor their competitors. As a result, they are attentive to the maintenance costs of their equipment and interested in working with equipment manufacturers who are aware of the issue of the availability and maintainability of a product during its life cycle.
On connaît des systèmes de diagnostic de l'état de la structure, similairement appelés systèmes SHM (en anglais : Structural Health Monitoring). Un système SHM consiste essentiellement en un système de contrôle non destructif qui intègre des capteurs de manière permanente (capteurs collés sur la structure ou noyés dans la structure). Les données collectées permettent de détecter l'apparition, et de suivre l'évolution, de dommages/défauts dans la structure. Idéalement, le système SHM doit pouvoir: (z) détecter la présence d'un défaut, (ii) le localiser, (iii) déterminer sa taille, (iv) fournir un pronostic sur la durée de vie de la structure.  Structure status diagnostic systems, similarly known as Structural Health Monitoring (SHM) systems, are known. A SHM system essentially consists of a non-destructive control system that permanently integrates sensors (sensors glued to the structure or embedded in the structure). The data collected makes it possible to detect the appearance, and to follow the evolution, of damages / defects in the structure. Ideally, the SHM system should be able to: (z) detect the presence of a defect, (ii) locate it, (iii) determine its size, (iv) provide a prognosis of the life of the structure.
Les enjeux économiques sont dans un premier temps de réduire le temps d'immobilisation de l'avion, car les réparations peuvent être prédites ou au moins automatisées. Dans un second temps, l'enjeu est de ne remplacer que les structures ou composants ayant vraiment besoin de l'être, et, partant, d'avoir moins d'éléments à remplacer, et donc à produire.  The economic stakes are initially to reduce the downtime of the aircraft, because repairs can be predicted or at least automated. In a second step, the challenge is to replace only the structures or components that really need to be, and, therefore, to have fewer elements to replace, and therefore to produce.
L'instrumentation de la structure permet d'obtenir des mesures, par exemple des mesures d'ondes acoustiques ou guidées (par exemple des ondes de Lamb) qui doivent être traitées et analysées afin de définir si la structure présente ou non un défaut. The instrumentation of the structure makes it possible to obtain measurements, for example acoustic or guided wave measurements (for example Lamb waves) which should be processed and analyzed to determine whether or not the structure has a defect.
Suivant un état de la technique, l'analyse est réalisée en comparant les mesures qui sont prises sur une structure à analyser (dit échantillon sous analyse) vis- à-vis de celles qui sont prises sur une structure de référence (dit échantillon de référence), qui elle est par définition à l'état sain.  According to a state of the art, the analysis is performed by comparing the measurements that are taken on a structure to be analyzed (said sample under analysis) vis-à-vis those taken on a reference structure (called reference sample ), which by definition is in a healthy state.
Les mesures qui sont faites sur la structure de référence sont souvent prises dans des états thermiques de référence bien définis. Ce choix implique une contrainte, qui est que les mesures sur la structure A ne peuvent pas être réalisées avant qu'elle soit arrivée à un état thermique identique à l'état de référence dans lequel les mesures sur la structure de référence ont été faites.  The measurements that are made on the reference structure are often taken in well-defined reference thermal states. This choice implies a constraint, which is that the measurements on the structure A can not be realized before it has reached a thermal state identical to the reference state in which the measurements on the reference structure have been made.
Cette problématique implique des coûts liés à des retards dans l'analyse et donc à des retards dans la disponibilité de l'avion.  This problem involves costs related to delays in the analysis and therefore to delays in the availability of the aircraft.
L'invention vise à obtenir un procédé et un dispositif de détection de défauts d'une structure, permettant de réaliser une évaluation des défauts sans recourir à l'état de référence, mais qui se base seulement sur les informations à sa disposition (de l'état actuel) pour identifier la présence d'un défaut.  The aim of the invention is to provide a method and a device for detecting defects of a structure, making it possible to perform an evaluation of the defects without resorting to the reference state, but which is based solely on the information at its disposal (for example current status) to identify the presence of a fault.
A cet effet, un premier objet de l'invention est un procédé de détection de défauts d'une structure aéronautique, comprenant les étapes suivantes:  For this purpose, a first object of the invention is a defect detection method of an aeronautical structure, comprising the following steps:
· on dispose sur la structure un maillage constitué d'une pluralité de mailles et défini par une pluralité de transducteurs,  A structure is provided on the structure consisting of a plurality of meshes and defined by a plurality of transducers,
• chaque transducteur étant commandé au moins entre :  Each transducer being controlled at least between:
o un mode d'émission dans lequel il est apte à émettre un signal d'excitation vers les autres transducteurs,  an emission mode in which it is able to transmit an excitation signal to the other transducers,
o et un mode de réception dans lequel il est apte à recevoir un signal de réception émis par un autre transducteur,  o and a reception mode in which it is able to receive a reception signal sent by another transducer,
■S les signaux d'excitation et les signaux de réception étant aptes à se propager à travers la structure,  ■ S excitation signals and reception signals being able to propagate through the structure,
• on extrait, en fonction des signaux d'excitation et des signaux de réception, une signature ou indicateur de défaut pour chacune des mailles, • on compare les signatures ou indicateurs de défaut pour identifier parmi les mailles au moins une maille comme localisant un défaut de la structure, appelée maille défaillante. • is extracted, according to the excitation signals and the reception signals, a signature or fault indicator for each of the meshes, • the signatures or fault indicators are compared to identify at least one mesh cell as locating a defect in the structure, called a faulty mesh.
Suivant un mode de réalisation, l'on compare les signatures ou indicateurs de défaut entre elles pour identifier parmi les mailles au moins une maille comme localisant un défaut de la structure, appelée maille défaillante, lorsque la signature de cette maille est différente de plusieurs autres signatures de plusieurs autres mailles.  According to one embodiment, the signatures or fault indicators are compared with one another to identify, among the meshes, at least one mesh as locating a defect in the structure, called a failing mesh, when the signature of this mesh is different from several others. signatures of several other meshes.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, la maille défaillante est identifiée comme ayant une signature qui est différente des signatures, qui sont égales entre elles, d'au moins deux autres mailles, chacune indépendamment limitrophe ou non limitrophe de la maille défaillante.  According to one embodiment of the invention, the defective mesh is identified as having a signature which is different from the signatures, which are equal to each other, of at least two other meshes, each independently adjacent or non-adjacent to the defective mesh.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, une première fonction d'identification d'un groupe défini par successivement une première maille, une deuxième maille et une troisième maille, est définie par le fait que  According to one embodiment of the invention, a first identification function of a group defined successively by a first cell, a second cell and a third cell is defined by the fact that
la première maille, la deuxième maille et la troisième maille sont identifiées comme mailles non défaillantes, lorsque les signatures de ces mailles sont similaires, lorsque la signature de la première maille est différente de la signature de la deuxième maille égale à la signature de la troisième maille, la première maille est identifiée comme maille défaillante,  the first stitch, the second stitch and the third stitch are identified as non-defective stitches, when the signatures of these stitches are similar, when the signature of the first stitch is different from the stitch signature of the second stitch equal to the signature of the third stitch mesh, the first mesh is identified as a faulty mesh,
lorsque la signature de la première maille est égale à la signature de la deuxième maille et est différente de la signature de la troisième maille, la première maille est identifiée comme maille non défaillante et la troisième maille est identifiée comme maille suspecte,  when the signature of the first mesh is equal to the signature of the second mesh and is different from the signature of the third mesh, the first mesh is identified as non-faulty mesh and the third mesh is identified as suspicious mesh,
dans une première sous-étape d'identification, on applique la première fonction d'identification à un premier groupe de trois mailles, comportant successivement une première maille, une deuxième maille, qui est limitrophe à la première maille, et une troisième maille, qui est limitrophe à la première maille.  in a first identification sub-step, the first identification function is applied to a first group of three meshes, successively comprising a first mesh, a second mesh, which is adjacent to the first mesh, and a third mesh, which is bordering on the first stitch.
On décrit ci-dessous d'autres modes de réalisation.  Other embodiments are described below.
Deux mailles sont considérées égales si leur écart (différence) est inférieur à un taux d'erreur recherché. Le taux d'erreur recherché est le ratio entre la taille de la défaillance maximale admissible et la surface de la maille analysée, Two meshes are considered equal if their difference (difference) is less than a desired error rate. The error rate sought is the ratio between the size of the maximum permissible fault and the area of the mesh analyzed,
L'écart de similarité est associé à la différence entre deux mailles, calculée à partir des signatures, et qui seront décrites dans la suite de ce document.  The difference in similarity is associated with the difference between two meshes, calculated from the signatures, and which will be described later in this document.
A partir d'une structure, selon la longueur d'onde appliquée, un maillage est réalisé.  From a structure, according to the wavelength applied, a mesh is made.
Pour chaque point d'une maille, une mesure est faite.  For each point of a mesh, a measurement is made.
La signature est définie pour les mailles de la pluralité des mailles, et cela en exploitant les mesures de façon individuelle ou bien de façon collective.  The signature is defined for the meshes of the plurality of meshes, and this by exploiting the measurements individually or collectively.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, dans une deuxième sous-étape d'identification postérieure à la première sous-étape d'identification, l'on applique la première fonction d'identification à un autre groupe de mailles défini par successivement une maille de départ formée par la deuxième maille et  According to one embodiment of the invention, in a second sub-step of identification subsequent to the first identification sub-step, the first identification function is applied to another group of cells defined successively by a starting mesh formed by the second mesh and
- la première maille, si la première maille a été identifiée comme maille non défaillante, et une quatrième maille, qui est limitrophe à la maille de départ,  the first stitch, if the first stitch has been identified as a non-defective stitch, and a fourth stitch, which is adjacent to the stitch,
- une cinquième maille, qui est limitrophe ou non limitrophe à la première maille, si la première maille a été identifiée comme maille défaillante, et la quatrième maille, qui est limitrophe à la maille de départ.  - a fifth stitch, which is adjacent to or adjacent to the first stitch, if the first stitch has been identified as a stitch, and the fourth stitch, which is adjacent to the stitch.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, l'on réitère la deuxième sous- étape d'identification une ou plusieurs fois sur respectivement un ou plusieurs autres groupes de mailles.  According to one embodiment of the invention, the second identification sub-step is repeated one or more times on one or more other groups of meshes respectively.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, la maille de départ de chaque deuxième sous-étape d'identification est limitrophe à la maille de départ de la deuxième sous-étape d'identification la précédant.  According to one embodiment of the invention, the start cell of each second identification sub-step is adjacent to the start cell of the second identification sub-step preceding it.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, la quatrième maille et la cinquième maille sont différentes de la troisième maille, qui est identifiée comme maille suspecte.  According to one embodiment of the invention, the fourth mesh and the fifth mesh are different from the third mesh, which is identified as suspicious mesh.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, les mailles de chaque groupe sont autres qu'une maille ayant été identifiée comme maille défaillante. Suivant un mode de réalisation de l'invention, pour la troisième maille, qui est identifiée comme maille suspecte, on applique une deuxième fonction d'identification définie par le fait que According to one embodiment of the invention, the cells of each group are other than a mesh having been identified as a faulty mesh. According to one embodiment of the invention, for the third mesh, which is identified as suspicious mesh, a second identification function is applied, defined by the fact that
lorsque la signature de la troisième maille est différente de la signature de la première maille égale à la signature d'une sixième maille limitrophe à la troisième maille, la troisième maille est identifiée comme maille défaillante,  when the signature of the third stitch is different from the signature of the first stitch equal to the signature of a sixth stitch adjacent to the third stitch, the third stitch is identified as the stitching stitch,
lorsque la signature de la troisième maille est différente de la signature de la première maille différente de la signature de la sixième maille, la troisième maille est identifiée comme maille défaillante et la sixième maille est identifiée comme maille suspecte,  when the signature of the third stitch is different from the signature of the first stitch different from the signature of the sixth stitch, the third stitch is identified as a stitching stitch and the sixth stitch is identified as a suspicious stitch,
lorsque la signature de la troisième maille est égale à la signature de la sixième maille, un premier signal d'indication est envoyé sur une interface homme- machine.  when the signature of the third mesh is equal to the signature of the sixth mesh, a first indication signal is sent on a human-machine interface.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, au cours d'au moins une sous- étape de classification, l'on classifie les mailles ayant la même signature dans une même famille respective,  According to one embodiment of the invention, during at least one substep of classification, the meshes having the same signature are classified in the same respective family,
les mailles, qui sont classifiées dans la famille respective ayant le plus grand nombre de mailles, appelée famille saine, étant identifiées comme mailles non défaillantes,  the stitches, which are classified in the respective family with the largest number of stitches, called healthy family, being identified as non-faulty stitches,
chaque maille, qui est classifiée dans une famille respective n'ayant qu'une seule maille, appelée famille défaillante respective, étant identifiée comme maille défaillante.  each mesh, which is classified in a respective family having only one mesh, called respective faulting family, being identified as faulty mesh.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, pour classifier les mailles, on classifie une première maille ayant une première signature dans une première famille, à laquelle on attribue une référence respective égale à la première signature,  According to one embodiment of the invention, for classifying the meshes, classifying a first mesh having a first signature in a first family, to which a respective reference equal to the first signature is assigned,
puis successivement pour chaque autre maille, différente de la première maille, on itère la sous-étape de classification selon laquelle  then successively for each other mesh, different from the first mesh, the classification sub-step is iterated according to which
- on compare la signature de l'autre maille à la référence respective de chaque famille, - si la signature de l'autre maille est égale à la référence respective de l'une des familles, alors cette autre maille est classifiée dans cette famille, - we compare the signature of the other mesh to the respective reference of each family, if the signature of the other mesh is equal to the respective reference of one of the families, then this other mesh is classified in this family,
- si la signature de l'autre maille n'est égale à aucune référence respective des familles, alors cette autre maille est classifiée dans une nouvelle famille, à laquelle on attribue une référence respective égale à la signature de cette autre maille.  if the signature of the other mesh is not equal to any respective reference of the families, then this other mesh is classified in a new family, to which is assigned a respective reference equal to the signature of this other mesh.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, pour chaque maille n'appartenant ni à la famille saine, ni à la ou aux familles défaillantes respectives, appelée maille à analyser, on calcule une première distance entre la signature de la maille à analyser et la signature des mailles de la famille saine, et une deuxième distance respective entre la signature de la maille à analyser et la signature des mailles de chaque famille défaillante respective, pour  According to one embodiment of the invention, for each cell belonging neither to the healthy family nor to the respective defaulting family or families, called the mesh to be analyzed, a first distance is calculated between the signature of the mesh to be analyzed and the signature of the stitches of the healthy family, and a respective second distance between the signature of the stitch to be analyzed and the signature of stitches of each respective failed family, for
- lorsque la première distance est inférieure à chaque deuxième distance respective, classifïer la maille à analyser dans la famille saine ou identifier la maille à analyser comme maille non défaillante,  when the first distance is less than each respective second distance, classifying the mesh to be analyzed in the healthy family or identifying the mesh to be analyzed as a non-faulty mesh,
- lorsque la première distance est supérieure à une ou plusieurs deuxièmes distances respectives, classifïer la maille à analyser dans la famille défaillante ayant cette deuxième distance respective ou identifier la maille à analyser comme maille défaillante.  when the first distance is greater than one or more second respective distances, classify the mesh to be analyzed in the faulty family having this second respective distance or identify the mesh to be analyzed as a faulty mesh.
Un deuxième objet de l'invention est un dispositif de détection de défauts d'une structure,  A second object of the invention is a device for detecting defects of a structure,
le dispositif comportant une pluralité de transducteurs destinés à être positionnés sur ou dans la structure,  the device comprising a plurality of transducers intended to be positioned on or in the structure,
chaque transducteur de la pluralité de transducteurs étant apte, lorsqu'il est dans un mode d'émission, à émettre un signal d'excitation vers les autres transducteurs de la pluralité de transducteurs,  each transducer of the plurality of transducers being adapted, when in a transmission mode, to transmit an excitation signal to the other transducers of the plurality of transducers,
chaque transducteur étant apte, lorsqu'il est dans un mode de réception, à recevoir un signal de réception en réponse au signal d'excitation émis par un autre transducteur de la pluralité de transducteurs, les signaux d'excitation et les signaux de réception étant aptes à se propager le long de la structure ou dans la structure, caractérisé en ce que les transducteurs délimitent entre eux plusieurs mailles, qui sont limitrophes entre elles et qui ont des positions connues, each transducer being adapted, when in a receiving mode, to receive a reception signal in response to the excitation signal emitted by another transducer of the plurality of transducers, the excitation signals and the reception signals being able to propagate along the structure or in the structure, characterized in that the transducers delimit between them several meshes, which are adjacent to each other and which have known positions,
le dispositif comportant une unité de calcul pour :  the device comprising a calculation unit for:
- calculer, en fonction des signaux d'excitation et des signaux de réception, une signature ou indicateur de défaut pour chacune des mailles,  calculating, according to the excitation signals and the reception signals, a signature or fault indicator for each of the cells,
- comparer les signatures ou indicateurs de défaut pour identifier parmi les mailles au moins une maille comme localisant un défaut de la structure, appelée maille défaillante.  - Compare the signatures or fault indicators to identify at least one meshes mesh as locating a defect in the structure, called defective mesh.
Suivant un mode de réalisation de l'invention, l'unité de calcul est prévue pour comparer les signatures ou indicateurs de défaut entre elles pour identifier parmi les mailles au moins une maille comme localisant un défaut de la structure, appelée maille défaillante, lorsque la signature de cette maille est différente de plusieurs autres signatures de plusieurs autres mailles.  According to one embodiment of the invention, the computing unit is designed to compare the signatures or fault indicators with one another to identify at least one mesh cell as locating a defect in the structure, called the faulty mesh, when the This mesh signature is different from several other signatures of several other meshes.
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif en référence aux dessins annexés, sur lesquels :  The invention will be better understood on reading the description which follows, given solely by way of non-limiting example with reference to the accompanying drawings, in which:
- la figure 1 représente schématiquement un synoptique modulaire d'un dispositif de détection de défauts suivant un mode de réalisation de l'invention,  FIG. 1 schematically represents a modular block diagram of a fault detection device according to one embodiment of the invention,
- la figure 2 représente schématiquement un exemple d'implantation de transducteurs du procédé et du dispositif de détection de défauts dans une zone d'une structure à surveiller d'un premier type, suivant un mode de réalisation de l'invention,  FIG. 2 diagrammatically represents an exemplary implantation of transducers of the method and of the device for detecting defects in an area of a structure to be monitored of a first type, according to one embodiment of the invention,
- la figure 3 représente schématiquement un exemple d'implantation de transducteurs du procédé et du dispositif de détection de défauts dans une zone d'une structure à surveiller d'un deuxième type, suivant un mode de réalisation de l'invention,  FIG. 3 schematically represents an exemplary implantation of transducers of the method and of the device for detecting defects in an area of a structure to be monitored of a second type, according to one embodiment of the invention,
- la figure 4 représente schématiquement un exemple de maillage d'une structure par des transducteurs du procédé et du dispositif de détection de défauts suivant un mode de réalisation de l'invention,  FIG. 4 schematically represents an example of mesh of a structure by transducers of the method and of the device for detecting defects according to one embodiment of the invention,
- la figure 5 représente schématiquement un organigramme d'un premier mode de réalisation du procédé de détection de défauts suivant l'invention, - la figure 6 représente schématiquement un organigramme d'un deuxième mode de réalisation du procédé de détection de défauts suivant l'invention, FIG. 5 schematically represents a flowchart of a first embodiment of the defect detection method according to the invention, FIG. 6 schematically represents a flowchart of a second embodiment of the defect detection method according to the invention,
- la figure 7 représente schématiquement la structuration d'une matrice de mesures, pouvant être utilisée suivant un mode de réalisation du procédé de détection de défauts suivant l'invention,  FIG. 7 schematically represents the structuring of a matrix of measurements that can be used according to an embodiment of the defect detection method according to the invention,
- la figure 8 représente schématiquement un organigramme schématique, illustrant le principe du calcul d'un indicateur de défauts, pouvant être utilisé suivant un mode de réalisation du procédé de détection de défauts suivant l'invention,  FIG. 8 schematically represents a schematic flowchart, illustrating the principle of calculating a fault indicator, which can be used according to an embodiment of the defect detection method according to the invention,
- la figure 9 représente schématiquement un exemple de résultat de la détection de défauts, indiquant en abscisse un numéro d'essai, et en ordonnées la valeur d'un indicateur de défaut selon la figure 8, pouvant être utilisé suivant un mode de réalisation du procédé de détection de défauts suivant l'invention.  FIG. 9 schematically represents an example of a result of the detection of defects, indicating on the abscissa a test number, and on the ordinate the value of a fault indicator according to FIG. 8, which can be used according to an embodiment of FIG. defect detection method according to the invention.
Aux figures 1 à 6, le procédé de détection de défauts d'une structure et le dispositif 10 de détection de défauts d'une structure suivant l'invention utilisent une pluralité de transducteurs 100 ou capteurs 100, qui sont positionnés sur ou dans une structure STR, dont il s'agit de détecter et localiser les éventuels défauts. Le dispositif 10 suivant l'invention peut être un système de diagnostic de l'état de la structure. Le procédé suivant l'invention peut être un procédé de diagnostic de l'état de la structure. La structure STR peut être en tout type de matériau, pouvant être par exemple composites (par exemple composites de types monolithique et/ou composite de type sandwich et/ou à alvéoles pouvant être en nid d'abeille ou autre). La structure STR peut être une partie d'un avion, comme par exemple une partie de turbomachines d'avion, comme par exemple de turboréacteurs d'avion ou de turbopropulseurs d'avion ou une partie d'un inverseur de poussée (nacelle). Le procédé et le dispositif 10 suivant l'invention peuvent être utilisés directement sur une partie de l'avion lui-même, la structure STR étant alors située à demeure dans l'avion. Le procédé et le dispositif 10 suivant l'invention peuvent similairement être utilisés sur une partie de l'avion, ayant été démontée de celui-ci. L'invention peut s'appliquer à une structure de type IFS (structure fixée de manière interne ou en anglais : Internai Fixed Structure) d'une nacelle d'une turbomachine d'avion ou autre, cette structure étant constituée de matériaux composites de types monolithique et sandwich, mais elle peut être étendue à toute autre structure de l'avion. In FIGS. 1 to 6, the method for detecting defects of a structure and the device 10 for detecting defects of a structure according to the invention use a plurality of transducers 100 or sensors 100, which are positioned on or in a structure STR, which is to detect and locate any defects. The device 10 according to the invention may be a system for diagnosing the state of the structure. The process according to the invention may be a method for diagnosing the state of the structure. The STR structure may be of any type of material, which may for example be composites (for example composites of monolithic and / or sandwich type and / or cell types that may be honeycomb or other). The STR structure may be a part of an aircraft, such as for example a part of aircraft turbomachines, such as aircraft turbojet engines or aircraft turboprop engines or part of a thrust reverser (nacelle). The method and the device 10 according to the invention can be used directly on a part of the aircraft itself, the STR structure then being permanently located in the aircraft. The method and device 10 according to the invention can similarly be used on part of the aircraft, having been dismounted from it. The invention can be applied to a structure of the IFS type (structure internally fixed or in English: Internai Fixed Structure) of a nacelle of an airplane turbine engine or the like, this structure being constituted by composite materials of types monolithic and sandwich, but it can be extended to any other structure of the plane.
Les transducteurs 100 peuvent être de tout type, par exemple du type ultrasonore (par exemple de type piézo-électrique ou autre, notamment du type PZT (à Titano-Zirconate de Plomb) ou autre. Les transducteurs 100 ont des postions connues ou prédéterminées par rapport à structure STR. Les transducteurs 100 peuvent être disposés par exemple sur une même surface SUR de la structure STR, ainsi que représenté aux figures 2 à 4. Les transducteurs 100 peuvent également être disposés dans la structure STR.  The transducers 100 may be of any type, for example of the ultrasonic type (for example of the piezoelectric or other type, in particular of the PZT (Titano-Lead Zirconate) or other type.) The transducers 100 have known or predetermined positions. The transducers 100 may be arranged for example on the same SUR surface of the STR structure, as shown in FIGS. 2 to 4. The transducers 100 may also be arranged in the STR structure.
La figure 2 représente des transducteurs 100 positionnés à la surface SUR d'une structure STR formée d'un matériau composite monolithique de la structure de type IFS mentionnée ci-dessus. La figure 3 représente des transducteurs 100 positionnés à la surface SUR d'une structure STR formée d'un matériau composite de type sandwich à alvéoles en nid d'abeille de la structure de type IFS mentionnée ci-dessus.  Fig. 2 shows transducers 100 positioned at the SUR surface of a STR structure formed of a monolithic composite material of the IFS type structure mentioned above. Fig. 3 shows transducers 100 positioned at the SUR surface of a STR structure formed of a composite honeycomb sandwich type material of the IFS type structure mentioned above.
Chaque transducteur 100 est apte à se trouver dans un mode d'émission (également appeler mode d'excitation) ou dans un mode de réception, et peut être commandé de l'extérieur par un signal de commande pour être dans l'un ou l'autre de ces modes. Lorsque le transducteur 100 est dans le mode d'émission, le transducteur 100 émet un signal d'excitation prédéterminé vers les autres transducteurs 100. Lorsque le transducteur 100 est dans le mode de réception, le transducteur 100 reçoit un signal de réception en réponse au signal d'excitation émis par un autre transducteur 100. Les signaux d'excitation et les signaux de réception sont aptes à se propager à travers la structure STR, par exemple le long de la structure STR ou dans la structure STR, par exemple le long de la surface SUR de la structure STR. Lorsque le signal d'excitation émis par le transducteur 100 en mode d'émission ne rencontre pas de défauts de la structure STR, le signal de réception reçu par l'autre transducteur 100 correspond à ce signal d'excitation ou est égal à ce signal d'excitation. Lorsque le signal d'excitation émis par le transducteur 100 en mode d'émission rencontre un ou plusieurs défauts de la structure STR, le signal de réception reçu par l'autre transducteur 100 ne correspond pas à ce signal d'excitation et est perturbé par rapport à ce signal d'excitation. Chaque transducteur 100 peut comporter une ou plusieurs fibre(s) optique(s) à réseau de Bragg, ou un autre moyen de mesure. Chaque transducteur 100 peut comporter des moyens 101 de connexion à l'extérieur ainsi que représenté aux figures 2 et 3, ou sans fil. Il est également prévu avec les transducteurs 100 des alimentations et l'électronique nécessaires à leur mise en œuvre. Ces moyens 101 de connexion servant à envoyer le signal de commande et l'alimentation électrique depuis une unité extérieure 102 à chaque transducteur 100 et à envoyer les signaux de réception et/ou les signaux d'excitation à cette unité extérieure 102, ainsi que cela est représenté à la figure 1. Cette unité extérieure 102 est par exemple un module électronique et sert à l'acquisition des signaux émanant des transducteurs 100. Cette unité extérieure 102 peut comporter un superviseur ayant pour but de rapatrier les mesures (signaux de réception et signaux d'excitation) réalisées par les transducteurs 100. Each transducer 100 is able to be in a transmission mode (also called excitation mode) or in a reception mode, and can be controlled from the outside by a control signal to be in one or the other. other of these modes. When the transducer 100 is in the transmit mode, the transducer 100 outputs a predetermined excitation signal to the other transducers 100. When the transducer 100 is in the receive mode, the transducer 100 receives a receive signal in response to the excitation signal emitted by another transducer 100. The excitation signals and the reception signals are able to propagate through the STR structure, for example along the STR structure or in the STR structure, for example along SUR surface of STR structure. When the excitation signal emitted by the transducer 100 in the transmission mode encounters no defects of the STR structure, the reception signal received by the other transducer 100 corresponds to this excitation signal or is equal to this signal. excitation. When the excitation signal emitted by the transducer 100 in transmission mode encounters one or more defects of the STR structure, the reception signal received by the other transducer 100 does not correspond to this signal. excitation and is disturbed with respect to this excitation signal. Each transducer 100 may comprise one or more Bragg grating optical fiber (s), or other measuring means. Each transducer 100 may comprise means 101 for connection to the outside as shown in FIGS. 2 and 3, or wirelessly. It is also provided with the transducers 100 of the power supplies and the electronics necessary for their implementation. These connection means 101 serve to send the control signal and the power supply from an outdoor unit 102 to each transducer 100 and to send the reception signals and / or the excitation signals to this outdoor unit 102, as well as this is shown in FIG. 1. This outdoor unit 102 is for example an electronic module and serves for acquiring the signals emanating from the transducers 100. This outdoor unit 102 may comprise a supervisor intended to repatriate the measurements (reception and reception signals). excitation signals) produced by the transducers 100.
Les transducteurs 100 sont disposés pour délimiter entre eux plusieurs mailles M. Les transducteurs 100 ne sont donc pas tous alignés entre eux. Les mailles M sont limitrophes entre elles. Les mailles M ont des positions connues par rapport à la structure STR. Les coins des mailles M sont formés par les transducteurs 100. Chaque maille M entoure une zone située entre trois transducteurs 100 non alignés ou plus de trois transducteurs 100 non alignés. Par exemple, à la figure 4, chaque maille M est délimitée par trois transducteurs 100 non alignés et est donc triangulaire. Chaque maille M peut avoir une, deux, trois mailles, ou plus de trois mailles qui lui sont limitrophes. Les mailles M peuvent être triangulaires isocèles, triangulaires rectangles, ou triangulaires équilatérales. Par exemple, à la figure 4, on a représenté par des traits continus fictifs entre les transducteurs 100 les dix mailles 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, qui sont équilatérales et limitrophes l'une à la suite de l'autre, et qui sont délimitées par une première rangée Ri de trois transducteurs 100 alignés, une deuxième rangée R2 de quatre transducteurs 100 alignés entre eux et non alignés avec la rangée Ri et une troisième rangée R3 de trois transducteurs 100 alignés entre eux et non alignés avec les rangées Ri et R3. Suivant un mode de réalisation de l'invention, dans une première étape Ei d'acquisition de mesures, on met l'un après l'autre chaque transducteur 100 en mode d'émission et les autres transducteurs 100 en mode de réception. Chaque transducteur peut basculer entre le mode d'émission et le mode de réception. The transducers 100 are arranged to delimit between them several meshes M. The transducers 100 are not all aligned with each other. The meshes M are adjacent to each other. The meshes M have known positions with respect to the STR structure. The corners of the meshes M are formed by the transducers 100. Each mesh M surrounds a zone located between three unaligned transducers 100 or more than three unaligned transducers 100. For example, in FIG. 4, each mesh M is delimited by three non-aligned transducers 100 and is therefore triangular. Each mesh M can have one, two, three meshes, or more than three meshes which are adjacent to it. The meshes M can be triangular isosceles, triangular rectangles, or triangular equilateral. For example, in FIG. 4, fictitious continuous lines between the transducers 100 represent the ten cells 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, which are equilateral and adjacent to each other. one after the other, and which are delimited by a first row Ri of three transducers 100 aligned, a second row R 2 of four transducers 100 aligned with each other and non-aligned with the row Ri and a third row R 3 of three transducers 100 aligned with each other and not aligned with the rows Ri and R 3 . According to one embodiment of the invention, in a first measurement acquisition step Ei, each transducer 100 is put in transmission mode one after the other and the other transducers 100 in reception mode. Each transducer can switch between transmit mode and receive mode.
Dans une deuxième étape E2 de calcul, postérieure à la première étape Ei d'acquisition de mesures, on extrait ou on détermine, à partir des signaux d'excitation des transducteurs 100 et des signaux de réception des transducteurs 100, une signature S ou indicateur de défaut S ou indicateur de l'état de santé S ou indicateur de santé S pour chacune des mailles M, par exemple par une unité 103 de calcul reliée à l'unité 102 d'acquisition. La signature S de chaque maille peut être par exemple calculée en fonction des signaux de réception des transducteurs 100 définissant la maille. Les signatures S peuvent par exemple être calculées par un outil de traitement du signal et d'analyses multivariées, par le fait que les signatures S sont extraites de matrices de mesures, calculées en fonction des signaux d'excitation et des signaux de réception. En outre, cette unité 103 de calcul met en œuvre l'algorithme décrit ci-dessous et peut être un module algorithmique de détection de défaut. L'unité de calcul 103 est automatique, telle que par exemple un ou plusieurs calculateur(s) et/ou un ou plusieurs ordinateur(s), et/ou un ou plusieurs processeur(s) et/ou un ou plusieurs serveur(s) et/ou une ou plusieurs machine(s), pouvant être programmées à l'avance par un programme informatique préenregistré. Les mailles M et/ou la position des mailles M par rapport à la structure S et/ou la position des transducteurs 100 et/ou l'appartenance des transducteurs 100 aux mailles M sont calculées et/ou enregistrées et/ou préenregistrées dans l'unité 103 de calcul. In a second calculation step E 2 , subsequent to the first measurement acquisition step E 1 , an S or S signature is extracted or determined from the excitation signals of the transducers 100 and the reception signals of the transducers 100. fault indicator S or health status indicator S or health indicator S for each of the meshes M, for example by a calculation unit 103 connected to the acquisition unit 102. The signature S of each mesh may for example be calculated as a function of the reception signals of the transducers 100 defining the mesh. The signatures S can for example be calculated by a signal processing tool and multivariate analyzes, in that the signatures S are extracted from measurement matrices, calculated as a function of the excitation signals and the reception signals. In addition, this calculation unit 103 implements the algorithm described below and can be an algorithmic fault detection module. The calculation unit 103 is automatic, such as for example one or more computer (s) and / or one or more computer (s), and / or one or more processor (s) and / or one or more servers (s). ) and / or one or more machine (s), can be programmed in advance by a prerecorded computer program. The meshes M and / or the position of the meshes M with respect to the structure S and / or the position of the transducers 100 and / or the membership of the transducers 100 at the meshes M are calculated and / or recorded and / or prerecorded in the unit 103 of calculation.
Dans une troisième étape E3 d'identification de défauts, postérieure à la deuxième étape E2 de calcul, on compare les signatures S ou indicateurs de défaut pour identifier parmi les mailles (M) au moins une maille comme localisant un défaut de la structure (STR), appelée maille défaillante. Dans un mode de réalisation, on compare les signatures (S) entre elles ou les indicateurs de défaut entre eux. On identifie parmi les mailles M une ou plusieurs mailles M comme localisant un défaut de la structure STR, appelée maille défaillante (maille à l'état endommagé). Dans un mode de réalisation, la maille défaillante est identifiée, lorsque la signature S de cette ou ces mailles est différente de plusieurs autres signatures de plusieurs autres mailles. In a third step E 3 for identifying defects, subsequent to the second calculation step E 2 , the signatures S or fault indicators are compared to identify, among the meshes (M), at least one mesh as locating a defect in the structure (STR), called faulty mesh. In one embodiment, the signatures (S) are compared with one another or the fault indicators with one another. Among the meshes M, one or more meshes M are identified as locating a defect of the STR structure, called a defective mesh (mesh in the damaged state). In one embodiment, the defective mesh is identified, when the signature S of this or these meshes is different from several other signatures of several other meshes.
Suivant un mode de réalisation, la ou les mailles ayant été identifiées mailles défaillantes et leur position connue par rapport à la structure STR sont envoyées dans un signal d'indication à une interface 104 homme-machine pour être restitué à un utilisateur, au cours d'une quatrième étape E4 d'indication, postérieure à la troisième étape E3 d'identification de défauts. On fournit ainsi à l'utilisateur leur position connue des mailles défaillantes par rapport à la structure STR et donc la localisation des défauts ainsi détectés. L'interface 104 homme-machine permet par exemple l'utilisation par les équipes de maintenance. L'interface 104 homme- machine est par exemple connectée à l'unité 103 de calcul. According to one embodiment, the mesh or meshes that have been identified and their known position relative to the structure STR are sent in an indication signal to a human-machine interface 104 to be returned to a user, during a fourth step E 4 of indication, subsequent to the third step E 3 for identifying defects. The user is thus provided with their known position of the defective meshes with respect to the STR structure and thus the location of the defects thus detected. The human-machine interface 104 allows for example the use by the maintenance teams. The human-machine interface 104 is for example connected to the calculation unit 103.
Le dispositif 10 de détection de défauts de la structure STR comporte par exemple les transducteurs 100, l'unité 103 de calcul, l'unité 102 d'acquisition et l'interface 104 homme-machine. Le dispositif 10 de détection met en œuvre le procédé de détection de défauts de la structure STR.  The device 10 for detecting defects of the STR structure comprises, for example, the transducers 100, the calculation unit 103, the acquisition unit 102 and the human-machine interface 104. The detection device 10 implements the defect detection method of the STR structure.
On décrit ci-dessous un premier mode de réalisation, dit à vote majoritaire, de cette comparaison lors de la troisième étape E3 d'identification de défauts, en référence à la figure 5. La maille défaillante est identifiée comme ayant une signature S qui est différente des signatures S, qui sont égales entre elles ou similaires entre elles, d'au moins deux autres mailles. Ces au moins deux autres mailles, indépendamment l'une de l'autre, sont chacune limitrophes ou non limitrophes de la maille défaillante. La comparaison est par exemple faite dans plusieurs groupes de trois mailles ou plus de trois mailles, chaque groupe étant différent des autres groupes par au moins une maille. Chaque groupe comporte par exemple un nombre impair de mailles. A first embodiment, said to majority vote, of this comparison during the third fault identification step E 3, is described below with reference to FIG. 5. The faulty mesh is identified as having a signature S which is different from the signatures S, which are equal to one another or similar to each other, of at least two other meshes. These at least two other meshes, independently of one another, are each adjacent or non-adjacent to the defective mesh. The comparison is for example made in several groups of three meshes or more than three meshes, each group being different from the other groups by at least one mesh. Each group comprises for example an odd number of meshes.
Suivant un mode de réalisation, on considère ci-dessous des groupes de trois mailles M. Suivant un mode de réalisation, on applique ainsi une identification des mailles défaillantes selon un critère de la majorité 2 sur 3. Il est considéré que la probabilité d'avoir deux mailles ayant le même défaut aux mêmes endroits est très faible. Bien entendu, chaque groupe de maille pourrait avoir plus de trois mailles M, notamment un nombre impair de mailles. Les mailles de chaque groupe peuvent être limitrophes entre elles, ou non limitrophes entre elles. According to one embodiment, we consider below groups of three meshes M. According to one embodiment, we thus apply an identification of the defective meshes according to a criterion of the majority 2 out of 3. It is considered that the probability of to have two meshes having the same defect in the same places is very weak. Of course, each group of mesh could have more than three meshes M, in particular an odd number of meshes. The meshes of each group may be adjacent to each other, or not bordering on each other.
Chaque groupe est défini par successivement une première maille, une deuxième maille et une troisième maille, pouvant être indépendamment limitrophes entre elles, ou non limitrophes entre elles. Chaque groupe a donc une maille de départ, qui est la première maille. Par exemple, le cas d'un groupe de mailles limitrophes entre elles est le premier groupe Gi de trois mailles, défini par successivement la première maille 1, la deuxième maille 2, qui est limitrophe à la première maille 1, et la troisième maille 6, qui est limitrophe à la première maille 1 à la figure 4 ou à la deuxième maille.  Each group is defined successively a first mesh, a second mesh and a third mesh, which can be independently adjacent to each other, or not adjacent to each other. Each group therefore has a starting grid, which is the first mesh. For example, the case of a group of meshes bordering them is the first group Gi of three meshes, defined successively the first mesh 1, the second mesh 2, which is adjacent to the first mesh 1, and the third mesh 6 which is adjacent to the first stitch 1 in FIG. 4 or in the second stitch.
Une première fonction d'identification de tout groupe de mailles défini par successivement une première maille, une deuxième maille et une troisième maille, pouvant être indépendamment limitrophes entre elles, ou non limitrophes entre elles est définie ci-dessous, en prenant l'exemple ci-dessous du premier groupe Gi. La fonction d'identification peut être appliquée au premier groupe Gi et à tout groupe de mailles autre que le premier groupe Gi, et donc à tout groupe de mailles pouvant être autres que la maille 1 et/ou que la maille 2 et/ou que la maille 6 du premier groupe Gi.  A first function of identification of any group of meshes defined successively a first mesh, a second mesh and a third mesh, being able to be independently adjacent to each other, or not bordering them is defined below, taking the example below the first group Gi. The identification function can be applied to the first group Gi and to any group of stitches other than the first group Gi, and therefore to any group of stitches that may be other than the stitch 1 and / or the stitch 2 and / or that the mesh 6 of the first group Gi.
Par la première fonction d'identification, la première maille 1, la deuxième maille 2 et la troisième maille 6 sont identifiées comme mailles 1, 2, 6 non défaillantes, lorsque les signatures S de ces mailles 1, 2, 6 sont égales.  By the first identification function, the first mesh 1, the second mesh 2 and the third mesh 6 are identified as meshes 1, 2, 6 non-failing, when the signatures S of these meshes 1, 2, 6 are equal.
Par la première fonction d'identification, lorsque la signature S de la première maille 1 est différente de la signature S de la deuxième maille 2 égale à la signature S de la troisième maille 6, la première maille 1 est identifiée comme maille défaillante.  By the first identification function, when the signature S of the first mesh 1 is different from the signature S of the second mesh 2 equal to the signature S of the third mesh 6, the first mesh 1 is identified as a failure mesh.
Par la première fonction d'identification, lorsque la signature S de la première maille 1 est égale à la signature S de la deuxième maille 2 et est différente de la signature S de la troisième maille 6, la première maille 1 est identifiée comme maille non endommagée (ou maille en bonne santé) et la troisième maille 6 est identifiée comme maille suspecte. La troisième étape E3 d'identification peut comporter une ou plusieurs première(s) sous-étape(s) E3i d'identification et une ou plusieurs deuxième(s) sous- étape(s) E32 d'identification. By the first identification function, when the signature S of the first mesh 1 is equal to the signature S of the second mesh 2 and is different from the signature S of the third mesh 6, the first mesh 1 is identified as a mesh no damaged (or mesh in good health) and the third mesh 6 is identified as suspicious mesh. The third identifying step E 3 may comprise one or more identification first substep E 3 i and one or more identification second substep E 32 .
Ainsi, dans la première sous-étape E3i d'identification, on applique la première fonction d'identification au premier groupe Gi de successivement les mailles 1, 2 et 6. Cette première sous-étape E3i d'identification est donc effectuée pour le premier groupe Gi ayant comme maille de départ la maille 1. Thus, in the first identification sub-step E 3 i, the first identification function is applied to the first group Gi successively in the cells 1, 2 and 6. This first identification substep E 3 i is therefore performed for the first group Gi having as a starting mesh the mesh 1.
Suivant un mode de réalisation, dans la deuxième sous-étape E32 d'identification, postérieure à la première sous-étape E3i d'identification, l'on applique la première fonction d'identification à un autre groupe G2 de mailles ayant comme maille de départ la deuxième maille 2. According to one embodiment, in the second identification sub-step E 32 , subsequent to the first identification sub-step E 3 i, the first identification function is applied to another group G 2 of links having as a starting stitch the second stitch 2.
Par exemple, cet autre groupe G2 de mailles est défini par successivement la deuxième maille 2, For example, this other group G 2 of meshes is defined successively by the second mesh 2,
- puis la première maille 1, si la première maille 1 a été identifiée comme maille non défaillante, et une quatrième maille 3, qui est limitrophe à la maille de départ (maille 2 dans ce cas),  then the first stitch 1, if the first stitch 1 has been identified as a non-defective stitch, and a fourth stitch 3, which is adjacent to the stitch stitch (stitch 2 in this case),
- puis une cinquième maille, qui est limitrophe ou non limitrophe à la première maille 1, si la première maille 1 a été identifiée comme maille défaillante, et la quatrième maille 3, qui est limitrophe à la maille de départ (maille 2 dans ce cas).  - Then a fifth mesh, which is adjacent to or not adjacent to the first mesh 1, if the first mesh 1 has been identified as a faulty mesh, and the fourth mesh 3, which is adjacent to the starting mesh (mesh 2 in this case ).
Suivant un mode de réalisation, la quatrième maille 3 et la cinquième maille 7 sont différentes de la troisième maille 6, qui est identifiée comme maille suspecte. Par exemple, la première maille 1, la deuxième maille 2, troisième maille 6, la quatrième maille 3 et la cinquième maille 7 sont distinctes entre elles. Par exemple, la cinquième maille, dans le cas où elle est non limitrophe à la première maille 1 peut être la maille 7.  According to one embodiment, the fourth mesh 3 and the fifth mesh 7 are different from the third mesh 6, which is identified as suspicious mesh. For example, the first stitch 1, the second stitch 2, third stitch 6, the fourth stitch 3 and the fifth stitch 7 are distinct from each other. For example, the fifth mesh, in the case where it is not bordering on the first mesh 1 may be the mesh 7.
Suivant un mode de réalisation, l'on réitère la deuxième sous-étape E32 d'identification une ou plusieurs fois sur respectivement un ou plusieurs autres groupes de mailles. Les mailles de départ des deuxièmes sous-étapes E32 d'identification successives peuvent être différentes entre elles. According to one embodiment, the second identification substep E 32 is repeated one or more times on one or more other groups of meshes respectively. The starting meshes of the second successive identification sub-steps E 32 may be different from each other.
Suivant un mode de réalisation, la maille de départ de chaque deuxième sous- étape E32 d'identification est limitrophe à la maille de départ de la deuxième sous- étape E32 d'identification la précédant. On effectue ainsi l'identification sur des groupes de proche en proche. According to one embodiment, the start cell of each second identification sub-step E 32 is adjacent to the start cell of the second sub-step E 32 of identification. identification step E 32 preceding it. In this way, the identification is carried out on successive groups.
Suivant un mode de réalisation, les mailles de chaque groupe sont autres qu'une maille ayant été identifiée comme maille défaillante.  According to one embodiment, the meshes of each group are other than a mesh having been identified as a faulty mesh.
Suivant un mode de réalisation, par exemple, l'on applique la première fonction d'identification à un autre groupe G3 de mailles ayant comme maille de départ la quatrième maille 3, limitrophe à la deuxième maille 2.  According to one embodiment, for example, the first identification function is applied to another group G3 of meshes having, as a starting mesh, the fourth mesh 3, bordering on the second mesh 2.
Par exemple, cet autre groupe G3 de mailles est défini par successivement la quatrième maille 3, For example, this other group G 3 of cells is defined successively by the fourth mesh 3,
- une septième maille, qui est limitrophe ou non limitrophe à la maille de départ et qui n'a pas été identifiée comme maille défaillante, et une huitième maille, qui est limitrophe ou non limitrophe à la maille de départ,  a seventh stitch, which is bordering or not bordering on the stitch and which has not been identified as a defective stitch, and an eighth stitch, which is bordering or not bordering on the stitch,
- une septième maille, qui est limitrophe ou non limitrophe à la maille de départ, si la deuxième maille (2) a été identifiée comme maille non défaillante, et une huitième maille, qui est limitrophe ou non limitrophe à la maille de départ.  - A seventh stitch, which is bordering or not adjacent to the starting stitch, if the second stitch (2) has been identified as a non-defective stitch, and an eighth stitch, which is bordering or not bordering the stitch of departure.
La septième maille peut être limitrophe à la maille de départ (quatrième maille 3) et être la maille 4 ou la maille 2, si la maille 2 n'a pas été identifiée comme maille défaillante. La huitième maille peut être limitrophe à la maille de départ (quatrième maille 3) et être la maille 8 ou la maille 2. Une manière de faire ce choix peut être celui de choisir les deux mailles qui ont été le moins utilisées au moment de l'analyse, afin de limiter le risque d'erreur.  The seventh stitch may be adjacent to the starting stitch (fourth stitch 3) and be stitch 4 or stitch 2, if stitch 2 has not been identified as stitching stitch. The eighth stitch may be adjacent to the starting stitch (fourth stitch 3) and be stitch 8 or stitch 2. One way to make this choice can be to choose the two stitches that were the least used at the time of stitching. analysis, in order to limit the risk of error.
Suivant un mode de réalisation, pour la troisième maille 6 ou chaque maille, qui est identifiée comme maille suspecte, on applique une deuxième fonction d'identification définie de la manière suivante.  According to one embodiment, for the third mesh 6 or each mesh, which is identified as suspicious mesh, a second identification function defined as follows is applied.
Lorsque la signature de la troisième maille 6 ou maille suspecte est différente de la signature de la première maille 1 égale à la signature d'une sixième maille 7 limitrophe à la troisième maille 6 ou maille suspecte, la troisième maille 6 ou maille suspecte est identifiée comme maille défaillante.  When the signature of the third mesh 6 or suspect mesh is different from the signature of the first mesh 1 equal to the signature of a sixth mesh 7 adjacent to the third mesh 6 or suspect mesh, the third mesh 6 or suspect mesh is identified as a faulty mesh.
Lorsque la signature de la troisième maille 6 ou maille suspecte est différente de la signature de la première maille 1 différente de la signature de la sixième maille 7, la troisième maille 6 ou maille suspecte est identifiée comme maille défaillante et la sixième maille 7 est identifiée comme maille suspecte. When the signature of the third mesh 6 or suspect mesh is different from the signature of the first mesh 1 different from the signature of the sixth mesh 7, the third mesh 6 or suspect mesh is identified as faulty mesh and the sixth mesh 7 is identified as suspicious mesh.
Lorsque la signature de la troisième maille 6 ou maille suspecte est égale à la signature de la sixième maille 7, un deuxième signal d'indication est envoyé sur l'interface homme-machine 104, par exemple pour demander une décision de l'utilisateur, ce cas survenant toutefois rarement.  When the signature of the third mesh 6 or suspect mesh is equal to the signature of the sixth mesh 7, a second indication signal is sent on the human-machine interface 104, for example to request a decision from the user, this case, however, rarely occurs.
Lorsque la maille suspecte (par exemple 6) est limitrophe à une maille identifiée comme maille défaillante (par exemple 1), on applique la deuxième sous- étape E32 d'identification, la première sous-étape E3i d'identification et/ou la deuxième fonction d'identification à une autre maille (par exemple 7) limitrophe à la maille suspecte. When the suspect mesh (for example 6) is bordering on a mesh identified as a faulty mesh (for example 1), the second identification sub-step E 32 is applied, the first identification sub-step E 3 i and / or the second identification function to another mesh (for example 7) bordering the suspicious mesh.
Suivant un mode de réalisation, on applique la deuxième sous-étape E32 d'identification, la première fonction d'identification et/ou la deuxième fonction d'identification pour que la maille de départ soit tour à tour chacune des mailles, sans être une maille ayant été identifiée comme maille défaillante. According to one embodiment, the second identification sub-step E 32 is applied, the first identification function and / or the second identification function so that the starting mesh is in turn each of the meshes, without being a mesh having been identified as a faulty mesh.
On décrit ci-dessous un deuxième mode de réalisation, dit à classification de populations, de cette comparaison lors de la troisième étape E3 d'identification de défauts, en référence à la figure 6.  A second embodiment, referred to as a population classification, of this comparison is described below during the third fault identification step E3, with reference to FIG. 6.
La troisième étape E3 d'identification peut comporter une ou plusieurs troisième(s) sous-étape(s) E33 de classification et une ou plusieurs quatrième(s) sous- étape^) E34 de classification. The third identifying step E 3 may comprise one or more third substep E 33 of classification and one or more fourth substep E 34 of classification.
Au cours de la troisième(s) sous-étape(s) E33 de classification, l'on classifie les mailles M ayant la même signature dans une même famille respective F. During the third substep (s) E 33 classification, classifies the meshs M having the same signature in the same family F.
Les mailles M, qui sont classifiées dans la famille respective F ayant le plus grand nombre de mailles, appelée famille saine, sont identifiées comme mailles non défaillantes.  The meshes M, which are classified in the respective family F having the largest number of meshes, called healthy family, are identified as non-faulty meshes.
Chaque maille M, qui est classifiée dans une famille respective F n'ayant qu'une seule maille M, appelée famille défaillante respective, est identifiée comme maille défaillante.  Each mesh M, which is classified in a respective family F having only one mesh M, called respective fault family, is identified as a faulty mesh.
II est peu probable d'avoir le même type de défaut sur plusieurs mailles, et il est donc considéré que la population avec le plus d'individus est une population de mailles en bon état, tandis que nous considérons que toutes les populations n'ayant qu'un seul individu sont des populations de maille défaillante. It is unlikely to have the same type of defect on several meshes, and it is therefore considered that the population with the most individuals is a population of mesh in good condition, whereas we consider that all the populations having only one individual are populations of defective mesh.
Suivant un mode de réalisation, dans la phase de construction des populations, on classifie chaque maille de la structure dans une famille afin de pouvoir par la suite analyser les familles et d'en déduire s'il y a des familles défaillantes. Chaque population est définie par une référence.  According to one embodiment, in the construction phase of the populations, each mesh of the structure is classified in a family in order to be able to analyze the families and to deduce if there are faulty families. Each population is defined by a reference.
Suivant un mode de réalisation, pour classifier les mailles, on classifie une première maille 1 ayant une première signature Si dans une première famille Fi, à laquelle on attribue une référence respective égale à la première signature Si. On définit ainsi la référence pour la première population, dont le nombre d'individu est égal à 1 (pour la première maille 1).  According to one embodiment, for classifying the meshes, a first mesh 1 having a first signature Si in a first family Fi is classified, to which a respective reference equal to the first signature Si is assigned. Thus, the reference is defined for the first population, whose number of individuals is equal to 1 (for the first mesh 1).
Puis successivement pour chaque autre maille k (par exemple maille 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10), différente de la première maille 1, on itère la quatrième sous-étape E34 de classification décrite ci-dessous. Then, successively, for each other cell k (for example cell 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10), different from the first cell 1, the fourth substep E 34 of classification described here is iterated. -Dessous.
On compare la signature S2 de l'autre maille k à la référence respective de chaque famille F (dont la famille Fi), par exemple en comparant successivement la signature S2 de l'autre maille k à la référence respective des familles Fj l'une après l'autre. The signature S 2 of the other cell k is compared with the respective reference of each family F (including the family Fi), for example by successively comparing the signature S 2 of the other cell k with the respective reference of the families F j. one after the other.
Si la signature S2 de l'autre maille k est égale à la référence respective de l'une Fj des familles F, alors cette autre maille k est classifiée dans cette famille Fj. Ainsi, dans ce cas, le nombre d'individus de de la famille Fj est incrémenté de un. Si la signature S2 de l'autre maille k n'est pas égale à la référence respective de la famille Fj, alors on effectue la comparaison de la signature S2 de l'autre maille k à la référence respective de la famille suivante Fj, avec j incrémenté de 1. If the signature S 2 of the other cell k is equal to the respective reference of the one F j of the families F, then this other cell k is classified in this family F j . Thus, in this case, the number of individuals of the family F j is incremented by one. If the signature S 2 of the other cell k is not equal to the respective reference of the family F j , then the signature S 2 of the other cell k is compared with the respective reference of the next family F j , with j incremented by 1.
Si la signature S2 de l'autre maille n'est égale à aucune référence respective des familles F, Fj, alors cette autre maille k est classifiée dans une nouvelle famille F2, à laquelle on attribue une référence respective égale à la signature de cette autre maille k. Ainsi, dans ce cas, le nombre d'individus de nouvelle famille F2 est égal à 1. If the signature S 2 of the other cell is equal to no respective reference of the families F, F j , then this other cell k is classified in a new family F 2 , to which a respective reference equal to the signature is assigned. from this other mesh k. Thus, in this case, the number of individuals of new family F 2 is equal to 1.
On passe ensuite à la maille suivante, sur laquelle on effectue la quatrième sous-étape E34 de classification. Cette itération est effectuée, tant qu'il y a une ou plusieurs mailles non encore classifiées dans une famille F. Then we move on to the next mesh, on which we perform the fourth substep E 34 classification. This iteration is performed, as long as there is one or more meshes not yet classified in a family F.
Suivant un mode de réalisation, on détermine, par calcul de distances, si la famille en cours d'analyse est plus proche de la famille saine ou d'une famille défaillante.  According to one embodiment, it is determined, by distance calculation, whether the family being analyzed is closer to the healthy family or to a failing family.
Suivant un mode de réalisation, on classifie chaque maille n'appartenant ni à la famille saine, ni à la ou aux familles défaillantes respectives, appelée maille à analyser, dans une famille à analyser.  According to one embodiment, one classifies each mesh belonging neither to the healthy family nor to the respective failing family or families, called mesh to be analyzed, in a family to be analyzed.
Suivant un mode de réalisation, pour chaque maille à analyser de la famille à analyser, on calcule une première distance entre la signature de la maille à analyser et la signature des mailles de la famille saine, et une deuxième distance respective entre la signature de la maille à analyser et la signature des mailles de chaque famille défaillante respective.  According to one embodiment, for each mesh to be analyzed of the family to be analyzed, a first distance is calculated between the signature of the mesh to be analyzed and the signature of the meshes of the healthy family, and a second respective distance between the signature of the mesh to analyze and the signature of the stitches of each respective failing family.
Lorsque la première distance est inférieure à chaque deuxième distance respective, on classifie la maille à analyser dans la famille saine ou on identifie la maille à analyser comme maille non défaillante.  When the first distance is less than each respective second distance, the mesh to be analyzed is classified in the healthy family or the mesh to be analyzed is identified as a non-faulty mesh.
Lorsque la première distance est supérieure à une ou plusieurs deuxièmes distances respectives, on classifie la maille à analyser dans la famille défaillante ayant cette deuxième distance respective ou on identifie la maille à analyser comme maille défaillante.  When the first distance is greater than one or more second respective distances, the mesh to be analyzed is classified in the faulty family having this second respective distance or the mesh to be analyzed is identified as a faulty mesh.
Suivant un mode de réalisation, en SHM, les signatures calculées sont appelées indicateurs de l'état de santé ou indicateurs de défauts ou indicateurs de santé.  According to one embodiment, in SHM, the calculated signatures are called health status indicators or defect indicators or health indicators.
Suivant un mode de réalisation, la signature peut être calculée par deux approches différentes.  According to one embodiment, the signature can be calculated by two different approaches.
La première approche est réalisée en exploitant de façon collective les mesures de tous les points d'une maille de la pluralité de mailles.  The first approach is achieved by collectively exploiting the measurements of all the points of a stitch of the plurality of stitches.
Tandis que la seconde approche exploite individuellement chaque point de mesure d'une maille, puis une signature de la maille étudiée est définie par une somme pondérée des signatures des points de mesures de ladite maille. Suivant un mode de réalisation, la signature S de chaque maille est une fonction des signaux de réception des transducteurs définissant la maille. Par exemple, la signature S de chaque maille est une somme linéaire (ou somme pondérée) des signaux de réception des transducteurs définissant la maille, pouvant être la moyenne des signaux de réception des transducteurs définissant la maille ou autre. Les transducteurs définissant la maille peuvent être par exemple les transducteurs situés aux coins de la maille. While the second approach individually exploits each measurement point of a mesh, then a signature of the mesh studied is defined by a weighted sum of the signatures of the measurement points of said mesh. According to one embodiment, the signature S of each mesh is a function of the signals of receiving the transducers defining the mesh. For example, the signature S of each mesh is a linear sum (or weighted sum) of the reception signals of the transducers defining the mesh, which may be the average of the reception signals of the transducers defining the mesh or the like. The transducers defining the mesh may be, for example, the transducers located at the corners of the mesh.
Dans ce qui suit, la signature d'une maille de la pluralité des mailles (indicateur de l'état de santé) est établie en exploitant de façon collective les points de mesures de la maille étudiée. De façon plus précise dans ce cas, la définition de la signature est basée sur une méthode d'analyse multivariée (exploitation collective des mesures de chaque point d'une maille). Les détails du calcul de l'état de santé sont décrits dans la suite du présent document.  In the following, the signature of a mesh of the plurality of meshes (indicator of the state of health) is established by collectively exploiting the measurement points of the mesh studied. More precisely in this case, the definition of the signature is based on a multivariate analysis method (collective exploitation of the measurements of each point of a mesh). The details of the calculation of the state of health are described later in this document.
Par exemple, pour toutes les familles ayant 2 ou plusieurs individus (mailles), mais qui ne sont pas la population ayant le plus de mailles, un indicateur est calculé entre les populations principales et celle ayant un seul individu.  For example, for all families with 2 or more individuals (meshes), but not the population with the most meshes, an indicator is calculated between the main populations and the one with only one individual.
On effectue ensuite l'étape E4 d'indication, décrite ci-dessus. The step E 4 of indication, described above, is then carried out.
Comparé au premier mode de réalisation, ce deuxième mode de réalisation permet de d'avoir un nombre limité de mailles ayant le même défaut et donc de pallier le problème du vote majoritaire 2 sur 3 avec 2 mailles défaillantes et une maille non défaillante.  Compared to the first embodiment, this second embodiment makes it possible to have a limited number of meshes having the same defect and thus to overcome the problem of the majority vote 2 out of 3 with 2 meshes failing and a non-failing mesh.
On décrit ci-dessous un mode de réalisation de la définition de la signature d'une maille de la pluralité des mailles.  An embodiment of the definition of the signature of a mesh of the plurality of meshes is described below.
Soit Ys(k) (où Yr k) t KM X5¾r) la première matrice de mesure, indiquée ci-dessous, émanant d'une zone structurale, appelée première maille, considérée sans défaillance (cf. Figure 7, représentant la structuration de la matrice de mesures). Let Y s (k) (where Yr k) t K M X5 ¾ r ) the first measurement matrix, indicated below, emanating from a structural zone, called the first mesh, considered without failure (see Figure 7, representing the structuring of the matrix of measures).
Suivant un mode de réalisation, au cours d'une première étape, on mesure, en fonction des signaux d'excitation et des signaux de réception des transducteurs situés dans la première maille de la structure, considérée sans défaillance, la première matrice Ys(k) de mesure selon l'équation (1) ci-dessous appliquée à la première maille :
Figure imgf000022_0001
According to one embodiment, during a first step, as a function of the excitation signals and the reception signals of the transducers located in the first mesh of the structure, considered without failure, the first matrix Y s ( k) according to equation (1) below applied to the first mesh:
Figure imgf000022_0001
où : or :
ny est le nombre de capteurs ou transducteurs Ci, C2, ... Ci, Ci+i, ...Cny instrumentés sur la première maille, n is the number of sensors or transducers Ci, C 2, ... Ci, Ci + i, ... C ny instrumented on the first mesh,
M est le nombre d'acquisitions établies pour interroger la première maille, i est un entier naturel variant de 1 à ny, M is the number of acquisitions established to interrogate the first mesh, i is a natural integer ranging from 1 to n y ,
m est un entier naturel variant de 1 à M, m is a natural integer ranging from 1 to M,
chaque coefficient ^ de la matrice Ys(k), pour m allant de 1 à et pour i allant de 1 à ny, est la réponse du transducteur i émanant d'une m-ième acquisition de la maille. Par exemple, yn est la réponse du transducteur i=l, associée à la première acquisition faite sur la maille à analyser, each coefficient ^ of the matrix Y s (k), for m ranging from 1 to and for i ranging from 1 to n y , is the response of the transducer i emanating from a mth acquisition of the mesh. For example, yn is the response of the transducer i = 1, associated with the first acquisition made on the mesh to be analyzed,
k est le temps discret. k is the discrete time.
La définition de la maille sans défaillance peut être dans notre cas liée soit au vote majoritaire, soit à une plus forte densité de population, selon les algorithmes décrits précédemment.  The definition of the mesh without failure can be in our case related either to the majority vote, or to a higher density of population, according to the algorithms described previously.
La signature, dite indicateur de l'état de santé, peut être établie à travers une méthode d'analyse multivariée, par exemple, l'analyse en composantes principales (ACP). Cette méthode permet de transformer des variables liées entre elles (dites corrélées) en de nouvelles variables décorrélées les unes des autres, par exemple selon le document [1] Tibaduiza, D.A et al (2015). "Structural damage détection using principal component analysis and damage indices". Journal of Intelligent Material Systems and Structures. The signature, known as the health status indicator, can be established through a multivariate analysis method, for example, principal component analysis (PCA). This method makes it possible to transform linked variables (so-called correlated) into new variables uncorrelated with each other, for example according to document [1] Tibaduiza, D.A et al (2015). "Structural damage detection using major component analysis and damage indices". Journal of Intelligent Material Systems and Structures.
Suivant ce mode de réalisation, au cours d'une deuxième étape après la première étape, on décompose par analyse en composantes principales la première matrice Ys(k) de mesure en matrices '* de valeurs propres et de vecteurs propres, associées à un espace principal. Mathématiquement parlant, l'ACP est basée sur une décomposition en valeurs et vecteurs propres de la matrice de mesures (cf. équation 1), permettant ainsi d'obtenir un espace principal et résiduel, définis par les équations suivantes :
Figure imgf000023_0001
According to this embodiment, in a second step after the first step is decomposed by principal component analysis of the first matrix Y s (k) measuring matrices * of eigenvalues and eigenvectors related to a main space. Mathematically speaking, the PCA is based on a decomposition into eigenvalues and eigenvectors of the matrix of measurements (see equation 1), thus making it possible to obtain a principal and residual space, defined by the following equations:
Figure imgf000023_0001
où : or :
Les matrices A, F sont appelées matrices des valeurs propres, des vecteurs propres, associées à / 'espace principal. The matrices A, F are called matrices of eigenvalues, eigenvectors, associated with the main space.
Les matrices A, P sont appelées matrices des valeurs propres, vecteurs propres, associées à / 'espace résiduel.  The matrices A, P are called matrices of eigenvalues, eigenvectors, associated with / 'residual space.
On décrit ci-dessous un mode de réalisation de l'indicateur de défauts.  An embodiment of the fault indicator is described below.
Considérons maintenant, la matrice émanant d'une autre maille considérée suspecte, appelée deuxième maille, et associons à cette deuxième maille, une deuxième matrice de mesures, notée YJ , construite de la même manière que la première matrice Ys de mesure, le schéma de la Figure 7 et selon l'équation (1). Ainsi, suivant ce mode de réalisation, au cours d'une troisième étape après la deuxième étape, on mesure en fonction des signaux d'excitation et des signaux de réception des transducteurs situés dans la deuxième maille de la structure, considérée suspecte, une deuxième matrice Yu(k) de mesure, qui est construite de la même manière que la première matrice Ys(k) de mesure selon ladite première équation (1) appliquée à la deuxième maille. Consider now, the matrix emanating from another mesh considered suspect, called second mesh, and associate with this second mesh, a second matrix of measurements, denoted Y J , constructed in the same way as the first matrix Ys of measurement, the diagram of Figure 7 and according to equation (1). Thus, according to this embodiment, during a third step after the second step, it is measured as a function of the excitation signals and the reception signals of the transducers located in the second mesh of the structure, considered suspect, a second measurement matrix Y u (k), which is constructed in the same way as the first measurement matrix Y s (k) according to said first equation (1) applied to the second mesh.
Par exemple, une maille considérée suspecte est une maille ayant un indicateur différent de celui de la maille considérée en bonne santé. For example, a mesh considered suspect is a mesh having an indicator different from that of the mesh considered healthy.
Pour établir l'indicateur de l'état de santé nécessaire à la prise de décision de l'état de santé, la matrice Y.,s est projetée dans le modèle ACP (selon les équations (2) et (3)) établie sur la maille considérée sans défaillance. Ainsi, suivant ce mode de réalisation, au cours d'une quatrième étape après la troisième étape, On calcule un indicateur de santé noté DI; pour la deuxième maille, qui est défini par les équations suivantes : To establish the health status indicator for health status decision making, the matrix Y., s is projected in the PCA model (according to equations (2) and (3)) established on the mesh considered without failure. Thus, according to this embodiment, during a fourth step after the third step, a health indicator denoted DI is calculated ; for the second mesh, which is defined by the following equations:
E = [Ya(fc)(* - PPr)] (4) où i correspond au numéro de l'acquisition établie pour interroger la structure. E = [Y a (fc) (* - PP r )] ( 4 ) where i is the acquisition number set to query the structure.
Dans ce qui précède, T désigne la transposition, I désigne la matrice identité. In the above, T designates the transposition, I designates the identity matrix.
Ce procédé est mis en œuvre par l'unité 103 de calcul du dispositif 10. This method is implemented by the unit 103 for calculating the device 10.
La Figure 8 illustre un schéma de principe du calcul de l'indicateur de santé . Figure 8 illustrates a block diagram of the calculation of the health indicator.
La Figure 9 illustre l'application du vote majoritaire à l'indicateur de défauts. Par comparaison, nous pouvons constater que l'indicateur issu de la zone N°3 est plus important que celui issu de la zone N° 1 et N°2, indiquant ainsi qu'une défaillance est présente dans la zone N°3. Figure 9 illustrates the application of majority voting to the defect indicator. By comparison, we can see that the indicator coming from the zone N ° 3 is more important than that coming from the zone N ° 1 and N ° 2, thus indicating a failure is present in zone N ° 3.
Bien entendu, les modes de réalisation, caractéristiques et exemples ci-dessus peuvent être combinés l'un avec l'autre ou être sélectionnés indépendamment l'un de l'autre.  Of course, the above embodiments, features and examples may be combined with each other or selected independently of one another.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de détection de défauts d'une structure aéronautique (STR), comprenant les étapes suivantes: 1. A method for detecting defects of an aeronautical structure (STR), comprising the following steps:
• on dispose sur la structure (STR) un maillage constitué d'une pluralité de mailles (M) et défini par une pluralité de transducteurs (100),  A structure is provided on the structure (STR) consisting of a plurality of meshes (M) and defined by a plurality of transducers (100),
• chaque transducteur étant commandé au moins entre : • each transducer being controlled at least between:
o un mode d'émission dans lequel il est apte à émettre un signal d'excitation vers les autres transducteurs (100),  an emission mode in which it is able to transmit an excitation signal to the other transducers (100),
o et un mode de réception dans lequel il est apte à recevoir un signal de réception émis par un autre transducteur (100),  o and a reception mode in which it is able to receive a reception signal emitted by another transducer (100),
■S les signaux d'excitation et les signaux de réception étant aptes à se propager à travers la structure (STR),  ■ S the excitation signals and reception signals being able to propagate through the structure (STR),
• on extrait, en fonction des signaux d'excitation et des signaux de réception, une signature (S) ou indicateur de défaut pour chacune des mailles (M), • is extracted, according to the excitation signals and the reception signals, a signature (S) or fault indicator for each of the meshes (M),
• on compare les signatures (S) ou indicateurs de défaut pour identifier parmi les mailles (M) au moins une maille comme localisant un défaut de la structure (STR), appelée maille défaillante. The signatures (S) or fault indicators are compared to identify, among the meshes (M), at least one mesh as locating a defect in the structure (STR), called the defective mesh.
2. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant la revendication 1, caractérisé en ce que l'on compare les signatures (S) ou indicateurs de défaut entre elles pour identifier parmi les mailles (M) au moins une maille comme localisant un défaut de la structure (STR), appelée maille défaillante, lorsque la signature (S) de cette maille (M) est différente de plusieurs autres signatures (S) de plusieurs autres mailles (M).  2. Method for detecting defects of a structure according to claim 1, characterized in that the signatures (S) or fault indicators are compared with one another to identify, among the meshes (M), at least one mesh as locating a defect of the structure (STR), called defective mesh, when the signature (S) of this mesh (M) is different from several other signatures (S) of several other meshes (M).
3. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant la revendication 2, caractérisé en ce que la maille défaillante est identifiée comme ayant une signature qui est différente des signatures, qui sont égales entre elles, d'au moins deux autres mailles (M), chacune indépendamment limitrophe ou non limitrophe de la maille défaillante.  3. Method for detecting defects of a structure according to claim 2, characterized in that the defective mesh is identified as having a signature which is different from the signatures, which are equal to each other, of at least two other meshes (M ), each independently bordering or not bordering the defective mesh.
4. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce qu'une première fonction d'identification d'un groupe défini par successivement une première maille (1), une deuxième maille (2) et une troisième maille (6), est définie par le fait que 4. Method for detecting defects of a structure according to claim 2 or 3, characterized in that a first identification function of a defined group by successively a first mesh (1), a second mesh (2) and a third mesh (6), is defined by the fact that
la première maille (1), la deuxième maille (2) et la troisième maille (6) sont identifiées comme mailles (1, 2, 6) non défaillantes, lorsque les signatures de ces mailles (1, 2, 6) sont égales,  the first stitch (1), the second stitch (2) and the third stitch (6) are identified as non-defective stitches (1, 2, 6), when the signatures of these stitches (1, 2, 6) are equal,
lorsque la signature de la première maille (1) est différente de la signature de la deuxième maille (2) égale à la signature de la troisième maille (6), la première maille (1) est identifiée comme maille défaillante,  when the signature of the first stitch (1) is different from the signature of the second stitch (2) equal to the signature of the third stitch (6), the first stitch (1) is identified as the stitching stitch,
lorsque la signature de la première maille (1) est égale à la signature de la deuxième maille (2) et est différente de la signature de la troisième maille (6), la première maille (1) est identifiée comme maille non défaillante et la troisième maille (6) est identifiée comme maille suspecte,  when the signature of the first stitch (1) is equal to the signature of the second stitch (2) and is different from the signature of the third stitch (6), the first stitch (1) is identified as a non-defective stitch and the third mesh (6) is identified as suspicious mesh,
dans une première sous-étape (E3i) d'identification, on applique la première fonction d'identification à un premier groupe de trois mailles (1, 2, 6), comportant successivement une première maille (1), une deuxième maille (2), qui est limitrophe à la première maille (1), et une troisième maille (6), qui est limitrophe à la première maille (1). in a first identification sub-step (E 3 i), the first identification function is applied to a first group of three meshes (1, 2, 6), successively comprising a first mesh (1), a second mesh (2), which is adjacent to the first stitch (1), and a third stitch (6), which is adjacent to the first stitch (1).
5. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant la revendication 4, caractérisé en ce que, dans une deuxième sous-étape (E32) d'identification postérieure à la première sous-étape (E3i) d'identification, l'on applique la première fonction d'identification à un autre groupe de mailles défini par successivement une maille de départ formée par la deuxième maille (2) et 5. Method for detecting defects of a structure according to claim 4, characterized in that, in a second substep (E 32 ) of identification subsequent to the first identification substep (E 3 i), the first identification function is applied to another group of cells defined successively by a starting mesh formed by the second mesh (2) and
- la première maille (1), si la première maille (1) a été identifiée comme maille non défaillante, et une quatrième maille (3), qui est limitrophe à la maille de départ, - une cinquième maille (7), qui est limitrophe ou non limitrophe à la première maille (1), si la première maille (1) a été identifiée comme maille défaillante, et la quatrième maille (3), qui est limitrophe à la maille de départ.  - the first stitch (1), if the first stitch (1) has been identified as a non-defective stitch, and a fourth stitch (3), which is adjacent to the stitch, - a fifth stitch (7), which is bordering or not bordering on the first stitch (1), if the first stitch (1) has been identified as a stitch, and the fourth stitch (3), which is adjacent to the stitch.
6. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant la revendication 5, caractérisé en ce que l'on réitère la deuxième sous-étape (E32) d'identification une ou plusieurs fois sur respectivement un ou plusieurs autres groupes de mailles. 6. Method for detecting defects of a structure according to claim 5, characterized in that the second identification substep (E 32 ) is repeated one or more times on one or more other groups of meshes respectively.
7. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant la revendication 6, caractérisé en ce que la maille de départ de chaque deuxième sous-étape (E32) d'identification est limitrophe à la maille de départ de la deuxième sous-étape (E32) d'identification la précédant. 7. A method for detecting defects of a structure according to claim 6, characterized in that the starting cell of each second substep (E 32 ) identification is adjacent to the starting mesh of the second substep (E 32 ) identification preceding it.
8. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant l'une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que la quatrième maille (3) et la cinquième maille (7) sont différentes de la troisième maille (6), qui est identifiée comme maille suspecte.  8. Method for detecting defects of a structure according to any one of claims 5 to 7, characterized in that the fourth stitch (3) and the fifth stitch (7) are different from the third stitch (6), which is identified as suspicious mesh.
9. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant l'une quelconque des revendications 4 à 8, caractérisé en ce que les mailles de chaque groupe sont autres qu'une maille ayant été identifiée comme maille défaillante.  9. A method of detecting defects of a structure according to any one of claims 4 to 8, characterized in that the meshes of each group are other than a mesh having been identified as faulty mesh.
10. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant l'une quelconque des revendications 4 à 9, caractérisé en ce que pour la troisième maille (6), qui est identifiée comme maille suspecte, on applique une deuxième fonction d'identification définie par le fait que  10. Method for detecting defects of a structure according to any one of claims 4 to 9, characterized in that for the third mesh (6), which is identified as suspicious mesh, a second defined identification function is applied. by the fact that
lorsque la signature de la troisième maille (6) est différente de la signature de la première maille (1) égale à la signature d'une sixième maille (7) limitrophe à la troisième maille (6), la troisième maille (6) est identifiée comme maille défaillante, lorsque la signature de la troisième maille (6) est différente de la signature de la première maille (1) différente de la signature de la sixième maille (7), la troisième maille (6) est identifiée comme maille défaillante et la sixième maille (7) est identifiée comme maille suspecte,  when the signature of the third stitch (6) is different from the signature of the first stitch (1) equal to the signature of a sixth stitch (7) bordering on the third stitch (6), the third stitch (6) is identified as a faulty mesh, when the signature of the third stitch (6) is different from the signature of the first stitch (1) different from the signature of the sixth stitch (7), the third stitch (6) is identified as the stitching stitch and the sixth mesh (7) is identified as suspicious mesh,
lorsque la signature de la troisième maille (6) est égale à la signature de la sixième maille (7), un premier signal d'indication est envoyé sur une interface (104) homme-machine.  when the signature of the third mesh (6) is equal to the signature of the sixth mesh (7), a first indication signal is sent on a human-machine interface (104).
11. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant la revendication 2, caractérisé en ce qu'au cours d'au moins une sous-étape (E33, E34) de classification, l'on classifie les mailles (M) ayant la même signature dans une même famille respective, les mailles (M), qui sont classifïées dans la famille respective ayant le plus grand nombre de mailles, appelée famille saine, étant identifiées comme mailles non défaillantes, 11. Method for detecting defects of a structure according to claim 2, characterized in that during at least one substep (E 33 , E 34 ) classification, classifies the mesh (M) having the same signature in the same family, the meshes (M), which are classified in the respective family having the largest number of meshes, called healthy family, being identified as non-faulty meshes,
chaque maille (M), qui est classifiée dans une famille respective n'ayant qu'une seule maille, appelée famille défaillante respective, étant identifiée comme maille défaillante.  each mesh (M), which is classified in a respective family having only one mesh, called respective fault family, being identified as a faulty mesh.
12. Procédé suivant la revendication 11, caractérisé en ce que pour classifier les mailles (M),  12. Process according to claim 11, characterized in that for classifying the meshes (M),
on classifie une première maille (1) ayant une première signature (Si) dans une première famille (Fi), à laquelle on attribue une référence respective égale à la première signature (Si),  classifying a first mesh (1) having a first signature (Si) in a first family (Fi), to which a respective reference equal to the first signature (Si) is assigned,
puis successivement pour chaque autre maille (k), différente de la première maille (1), on itère la sous-étape (E34) de classification selon laquelle then successively for each other mesh (k), different from the first mesh (1), it iterates the substep (E 34 ) of classification according to which
- on compare la signature (S2) de l'autre maille (k) à la référence respective de chaque famille (Fi), the signature (S 2 ) of the other mesh (k) is compared with the respective reference of each family (Fi),
- si la signature (S2) de l'autre maille (k) est égale à la référence respective de l'une (Fj) des familles (F), alors cette autre maille (k) est classifiée dans cette familleif the signature (S 2 ) of the other cell (k) is equal to the respective reference of the one (F j ) of the families (F), then this other cell (k) is classified in this family
(Fj), (Fj),
- si la signature (S2) de l'autre maille (k) n'est égale à aucune référence respective des familles (F), alors cette autre maille (k) est classifiée dans une nouvelle famille (F2), à laquelle on attribue une référence respective égale à la signature (S2) de cette autre maille (k). if the signature (S 2 ) of the other cell (k) is not equal to any respective reference of the families (F), then this other cell (k) is classified in a new family (F 2 ), to which we assign a respective reference equal to the signature (S2) of this other mesh (k).
13. Procédé de détection de défauts d'une structure suivant la revendication 11 ou 12, caractérisé en ce que  13. Method for detecting defects of a structure according to claim 11 or 12, characterized in that
pour chaque maille n'appartenant ni à la famille saine, ni à la ou aux familles défaillantes respectives, appelée maille à analyser, on calcule une première distance entre la signature de la maille à analyser et la signature des mailles de la famille saine, et une deuxième distance respective entre la signature de la maille à analyser et la signature des mailles de chaque famille défaillante respective, pour - lorsque la première distance est inférieure à chaque deuxième distance respective, classifier la maille à analyser dans la famille saine ou identifier la maille à analyser comme maille non défaillante, for each mesh belonging neither to the healthy family, nor to the respective defaulting family or families, called mesh to be analyzed, a first distance is calculated between the signature of the mesh to be analyzed and the signature of the meshes of the healthy family, and a second respective distance between the signature of the mesh to be analyzed and the signature of the meshes of each respective failing family, for when the first distance is less than each respective second distance, classifying the mesh to be analyzed in the healthy family or identifying the mesh to be analyzed as a non-faulty mesh,
- lorsque la première distance est supérieure à une ou plusieurs deuxièmes distances respectives, classifier la maille à analyser dans la famille défaillante ayant cette deuxième distance respective ou identifier la maille à analyser comme maille défaillante.  when the first distance is greater than one or more second respective distances, classifying the mesh to be analyzed in the faulty family having this second respective distance or identifying the mesh to be analyzed as a faulty mesh.
14. Dispositif (10) de détection de défauts d'une structure (STR), le dispositif (10) comportant une pluralité de transducteurs (100) destinés à être positionnés sur ou dans la structure (STR),  14. Device (10) for detecting defects of a structure (STR), the device (10) comprising a plurality of transducers (100) intended to be positioned on or in the structure (STR),
chaque transducteur (100) de la pluralité de transducteurs étant apte, lorsqu'il est dans un mode d'émission, à émettre un signal d'excitation vers les autres transducteurs (100) de la pluralité de transducteurs,  each transducer (100) of the plurality of transducers being adapted, when in a transmission mode, to transmit an excitation signal to the other transducers (100) of the plurality of transducers,
chaque transducteur (100) étant apte, lorsqu'il est dans un mode de réception, à recevoir un signal de réception en réponse au signal d'excitation émis par un autre transducteur (100) de la pluralité de transducteurs, les signaux d'excitation et les signaux de réception étant aptes à se propager le long de la structure (STR) ou dans la structure (STR),  each transducer (100) being adapted, when in a receiving mode, to receive a reception signal in response to the excitation signal transmitted by another transducer (100) of the plurality of transducers, the excitation signals and the reception signals being able to propagate along the structure (STR) or in the structure (STR),
caractérisé en ce que  characterized in that
les transducteurs (100) délimitent entre eux plusieurs mailles (M), qui sont limitrophes entre elles et qui ont des positions connues,  the transducers (100) delimit between them several meshes (M), which are adjacent to one another and which have known positions,
le dispositif (10) comportant une unité (103) de calcul pour :  the device (10) comprising a computing unit (103) for:
- calculer, en fonction des signaux d'excitation et des signaux de réception, une signature (S) ou indicateur de défaut pour chacune des mailles (M), calculating, according to the excitation signals and the reception signals, a signature (S) or fault indicator for each of the cells (M),
- comparer les signatures (S) ou indicateurs de défaut pour identifier parmi les mailles au moins une maille (M) comme localisant un défaut de la structure (STR), appelée maille défaillante.  - Comparing the signatures (S) or fault indicators to identify at least one mesh (M) mesh as locating a defect in the structure (STR), called defective mesh.
15. Dispositif de détection de défauts d'une structure suivant la revendication 1, caractérisé en ce que l'unité (103) de calcul est prévue pour comparer les signatures (S) ou indicateurs de défaut entre elles pour identifier parmi les mailles 15. Device for detecting defects of a structure according to claim 1, characterized in that the unit (103) for calculating is provided for comparing the signatures (S) or fault indicators between them to identify among the meshes
(M) au moins une maille comme localisant un défaut de la structure (STR), appelée maille défaillante, lorsque la signature (S) de cette maille (M) est différente de plusieurs autres signatures (S) de plusieurs autres mailles (M). (M) at least one mesh as locating a structural defect (STR), called mesh failure, when the signature (S) of this mesh (M) is different from several other signatures (S) of several other meshes (M).
PCT/FR2018/052519 2017-10-12 2018-10-11 Method and device for detecting defects of an aeronautic structure WO2019073178A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1759562 2017-10-12
FR1759562A FR3072459B1 (en) 2017-10-12 2017-10-12 METHOD AND DEVICE FOR DETECTION OF FAULTS OF AN AERONAUTICAL STRUCTURE

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019073178A1 true WO2019073178A1 (en) 2019-04-18

Family

ID=60765847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2018/052519 WO2019073178A1 (en) 2017-10-12 2018-10-11 Method and device for detecting defects of an aeronautic structure

Country Status (2)

Country Link
FR (1) FR3072459B1 (en)
WO (1) WO2019073178A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060287842A1 (en) * 2003-09-22 2006-12-21 Advanced Structure Monitoring, Inc. Methods of networking interrogation devices for structural conditions
US20090192727A1 (en) * 2006-09-15 2009-07-30 Ford Robert G System and method for monitoring structures for damage using nondestructive inspection techniques
US7937248B2 (en) 2007-09-25 2011-05-03 The Boeing Company Virtual time reversal acoustics for structural health monitoring
US8707787B1 (en) * 2011-03-04 2014-04-29 The Boeing Company Time delay based health monitoring system using a sensor network
US20150308920A1 (en) 2014-04-24 2015-10-29 Honeywell International Inc. Adaptive baseline damage detection system and method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060287842A1 (en) * 2003-09-22 2006-12-21 Advanced Structure Monitoring, Inc. Methods of networking interrogation devices for structural conditions
US20090192727A1 (en) * 2006-09-15 2009-07-30 Ford Robert G System and method for monitoring structures for damage using nondestructive inspection techniques
US7937248B2 (en) 2007-09-25 2011-05-03 The Boeing Company Virtual time reversal acoustics for structural health monitoring
US8707787B1 (en) * 2011-03-04 2014-04-29 The Boeing Company Time delay based health monitoring system using a sensor network
US20150308920A1 (en) 2014-04-24 2015-10-29 Honeywell International Inc. Adaptive baseline damage detection system and method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
D. A. TIBADUIZA ET AL: "Damage classification in structural health monitoring using principal component analysis and self-organizing maps : DAMAGE CLASSIFICATION IN SHM USING PCA AND SOM", STRUCTURAL CONTROL AND HEALTH MONITORING, vol. 20, no. 10, 13 December 2012 (2012-12-13), US, pages 1303 - 1316, XP055480054, ISSN: 1545-2255, DOI: 10.1002/stc.1540 *

Also Published As

Publication number Publication date
FR3072459A1 (en) 2019-04-19
FR3072459B1 (en) 2021-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4859328B2 (en) Power plant condition monitoring
EP2376989B1 (en) Identification of defects in an aircraft engine
EP1729243B1 (en) Fault detection system and method using approximate null space based fault signature classification
US7191073B2 (en) Bearing anomaly detection and location
EP2599039B1 (en) Method and system for flight data anlysis
EP2627982B1 (en) System for monitoring an airplane engine test bed
EP3350660B1 (en) Decision aid system and method for the maintenance of a machine with learning of a decision model supervised by expert opinion
FR2970358A1 (en) PROGNOSTIC OF DURATION BEFORE MAINTENANCE BY FUSION BETWEEN MODELING AND SIMULATION, FOR ELECTRONIC EQUIPMENTS ON BOARD IN AN AIRCRAFT
FR2933789A1 (en) METHODS OF IDENTIFYING FLIGHT PROFILES IN AIRCRAFT MAINTENANCE OPERATIONS
FR3028331A1 (en) METHOD FOR MONITORING AN AIRCRAFT ENGINE IN OPERATION IN A GIVEN ENVIRONMENT
EP2872956B1 (en) Method for detecting deterioration in a turbomachine by monitoring the performance of said turbomachine
JP4412306B2 (en) Abnormality determination method and abnormality determination device
EP3559767A1 (en) Method for characterizing one or more faults in a system
FR3026882A1 (en) METHOD FOR DETERMINING AT LEAST ONE FAILURE OF AN AIRCRAFT EQUIPMENT AND CORRESPONDING SYSTEM
CN113919207A (en) Top-level open type electrical intelligent health monitoring and management system
FR2933512A1 (en) Diagnostic method for locating failure in complex system of aircraft i.e. helicopter, involves generating identification and location diagnostics of failure in complex system of aircraft
WO2019073178A1 (en) Method and device for detecting defects of an aeronautic structure
FR3078162A1 (en) DEVICE AND METHOD FOR DETECTING DEFECTS OF A STRUCTURE
US7548820B2 (en) Detecting a failure condition in a system using three-dimensional telemetric impulsional response surfaces
WO2019073179A1 (en) Device and method for detecting defects in a structure
Purarjomandlangrudi et al. Application of anomaly technique in wind turbine bearing fault detection
EP2728321A1 (en) Method for monitoring vibration sensors
FR3087755A1 (en) METHOD AND SYSTEM FOR FAULT TRACKING OF AN AIRCRAFT STRUCTURE
Depold et al. A unified metric for fault detection and isolation in engines
US20230315851A1 (en) Cyber resilience integrated security inspection system (crisis) against false data injection attacks

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18800250

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18800250

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1