WO2019066095A1 - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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WO2019066095A1
WO2019066095A1 PCT/KR2017/010640 KR2017010640W WO2019066095A1 WO 2019066095 A1 WO2019066095 A1 WO 2019066095A1 KR 2017010640 W KR2017010640 W KR 2017010640W WO 2019066095 A1 WO2019066095 A1 WO 2019066095A1
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WO
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pin
latch
module cover
bracket
fixing
Prior art date
Application number
PCT/KR2017/010640
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English (en)
French (fr)
Inventor
윤형권
강현중
이상태
Original Assignee
엘지전자(주)
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Publication date
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Priority to EP17927150.7A priority patent/EP3691254B1/en
Priority to PCT/KR2017/010640 priority patent/WO2019066095A1/ko
Priority to US15/799,574 priority patent/US10244643B1/en
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    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Definitions

  • the present invention relates to a display device.
  • PDP electro luminescent display
  • VFD vacuum fluorescent display
  • PDP liquid crystal display
  • a display device using an organic light emitting diode has an advantage of being excellent in luminance characteristics and viewing angle characteristics as compared with a liquid crystal display device, and can be realized as an ultra thin type because it does not require a backlight unit.
  • the present invention is directed to solving the above-mentioned problems and other problems. It is another object of the present invention to provide a display device capable of firmly fixing a head portion to a plate using a latch disposed on a module cover and a fixing pin disposed on the bracket.
  • a display panel comprising: a display panel; A module cover disposed behind the display panel and coupled with the display panel; A plate positioned behind the module cover; A bracket positioned between the module cover and the plate and fixed to the plate; And a coupling unit for fixing the module cover to the bracket, wherein the coupling unit includes: a latch formed on a rear surface of the module cover; And a fixing pin mounted on the bracket and coupled to the latch.
  • the latch further includes: a first latch; And a second latch facing the first latch, and a receiving hole formed between the first latch and the second latch to receive the holding pin.
  • the bracket further includes: a body; A pin housing having one side of the body recessed to be formed between the body and the plate; And a pin hole penetrating through the pin housing, wherein the fixing pin is disposed in the inner space of the pin housing, and a part of the fixing pin can be exposed by the pin hole.
  • the pin housing includes at least one pin fixing protrusion in the inner space, and the fixing pin may be mounted in the inner space adjacent to the pin fixing protrusion.
  • an electronic device including: an elastic part accommodated in the internal space and formed in a circular shape with a part thereof opened; A transmitting portion accommodated in the inner space and elongated from both ends of the elastic portion opened; And a fastening part which is not accommodated in the internal space but extends in the direction from the transmission part toward the module cover and is bent at least once.
  • the fastening portion may be positioned adjacent to the receiving hole.
  • the first latch and the second latch may be located in the pin hole.
  • the width of the fastening portion may be longer than a width between an end of the first latch and an end of the second latch.
  • the latch further includes: a first latch; And a second latch facing the first latch and facing the opposite direction
  • the module cover includes: a first receiving hole adjacent to the first latch to receive the holding pin; And a second receiving hole spaced from the first latch and the first receiving hole and receiving the holding pin adjacent to the second latch, wherein the first latch and the second latch are provided in the first housing And may be formed between the hole and the second receiving hole.
  • the bracket further includes: a body; A pin housing having one side of the body recessed to be formed between the body and the plate; And a pin hole penetrating through the pin housing, wherein the fixing pin is disposed in the inner space of the pin housing, and a part of the fixing pin can be exposed by the pin hole.
  • the pin housing includes at least one pin fixing protrusion in the inner space, and the fixing pin may be mounted in the inner space adjacent to the pin fixing protrusion.
  • an electronic device including: an elastic part accommodated in the internal space and formed in a circular shape with a part thereof opened; A transmitting portion accommodated in the inner space and elongated from both ends of the elastic portion opened; A support portion accommodated in the inner space and spaced apart from the transmission portion; And a coupling part which is not accommodated in the inner space and extends in a direction toward the plate at each of the transmitting part and the supporting part and is formed in a curved curved shape connecting between the transmitting part and the supporting part .
  • the fastening portion may be positioned adjacent to the first receiving hole and the second receiving hole.
  • the first latch and the second latch may be located in the pin hole.
  • the width of the fastening portion when the module cover is mounted on the bracket, the width of the fastening portion may be shorter than the width between the end of the first latch and the end of the second latch.
  • an apparatus comprising: an adhesive member fixed to a front surface of the plate and adhered to the bracket;
  • the head portion can be firmly fixed to the plate by using the latch disposed on the module cover and the fixing pin disposed on the bracket.
  • 1 to 5 are views showing examples of a display device related to the present invention.
  • 6 to 18 are views showing examples of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • 19 to 30 are views showing examples of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • OLED organic light emitting diode
  • the display panel applicable to the present invention is not limited to an OLED panel, and a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), and a liquid crystal display (LCD).
  • PDP plasma display panel
  • FED field emission display
  • LCD liquid crystal display
  • the display panel 100 or the head unit 10 includes a first long side LS1, a second long side LS2 facing the first long side LS1, And may include a first short side SS1 adjacent to the first long side LS1 and the second long side LS2 and a second short side SS2 opposite to the first short side SS1 .
  • the display panel 100 or the head 10 includes a first short side area SS1 as a first side area and a second short side area SS2 as a first side area, It can be called a second side area.
  • the display panel 100 or the head portion 10 includes a first side region and a third side region adjacent to the second side region and located between the first side region and the second side region, (LS2) is located between the first side region and the second side region and is located between the first side region and the second side region, and the second long side region It is possible to refer to four side areas.
  • first and second long sides LS1 and LS2 are longer than the lengths of the first and second short sides SS1 and SS2 according to the convenience of the description, LS2 may be substantially equal to the lengths of the first and second short sides SS1 and SS2.
  • the first direction DR1 is parallel to the long side LS1 and LS2 of the display panel 100 and the second direction DR2 is the short side direction of the display panel 100 Short Side, SS1, SS2).
  • the third direction DR3 may be a direction perpendicular to the first direction DR1 and / or the second direction DR2.
  • the side on which the head unit 10 of the display device displays an image may be referred to as a front side or a front side.
  • the side on which the image can not be observed can be referred to as the rear side or the rear side.
  • the first long side LS1 side can be referred to as the upper side or the upper side.
  • the second long side LS2 can be referred to as the lower side or the lower side.
  • the first short side SS1 may be referred to as the right side or the right side
  • the second short side SS2 may be referred to as the left side or the seating side.
  • the first long side LS1, the second long side LS2, the first short side SS1 and the second short side SS2 may be referred to as an edge of the display device head 10.
  • a corner where the first long side LS1, the second long side LS2, the first short side SS1, and the second short side SS2 meet with each other can be referred to as a corner.
  • a point where the first long side LS1 and the first short side SS1 meet is a first corner C1
  • a point where the first long side LS1 and the second short side SS2 meet is a second corner C2
  • a point where the second short side SS2 meets the second long side LS2 is a third corner C3 and a point where the second long side LS2 and the first short side SS1 meet is a fourth corner C4.
  • the direction from the first short side SS1 to the second short side SS2 or the direction from the second short side SS2 to the first short side SS1 may be referred to as the left and right direction LR.
  • the direction from the first long side LS1 to the second long side LS2 or the direction from the second long side LS2 to the first long side LS1 may be called the up and down direction UD.
  • the display panel 100 may include a transparent substrate 110, an upper electrode 120, an organic light emitting layer 130, and a lower electrode 140.
  • the transparent substrate 110, the upper electrode 120, the organic light emitting layer 130, and the lower electrode 140 may be sequentially stacked or formed.
  • the transparent substrate 110 and the upper electrode 120 may include a transparent material (e.g., ITO, etc.).
  • the lower electrode 140 may include a material that is not transparent.
  • the lower electrode 140 may include a transparent material (for example, ITO or the like). In this case, light may be emitted to one surface of the lower electrode 140.
  • the light source or light may emit light from the organic light emitting layer 130 when a voltage is applied to the upper and lower electrodes 120 and 140.
  • the light source may transmit the upper electrode 120 and the transparent substrate 110 and may be emitted to the outside.
  • the display panel 100 may further include a light shielding plate behind the lower electrode 140 to emit light emitted to the lower electrode 140 to the front.
  • the display device may be an organic light emitting diode (OLED) display device.
  • OLED organic light emitting diode
  • the active matrix type organic light emitting display panel includes an organic light emitting diode (OLED) that emits light by itself, has a high response speed, and has a large luminous efficiency, luminance, and viewing angle.
  • the organic light emitting diode may include an anode electrode, a cathode electrode, and organic compound layers (HIL, HTL, EML, ETL, EIL) formed therebetween.
  • the organic compound layer includes a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an emission layer (EML), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer EIL).
  • the OLED does not require a separate light source, and the volume and weight of the display device can be reduced.
  • OLEDs can have a reaction rate 1000 times faster than liquid crystal display devices. OLEDs may not have residual image when displaying images.
  • the display device may include an adhesive sheet 350.
  • the adhesive sheet 350 can couple the display panel 100 and the module cover 200 together.
  • the adhesive sheet 350 may form an adhesive material on one side or both sides.
  • the adhesive sheet 350 may comprise a double-sided tape.
  • the display device may include a sealing member 183.
  • the sealing member 183 may be disposed between the end of the display panel 100 and the module cover 200.
  • the end of the display panel 100 may be referred to as a side, an edge, or an edge of the display panel 100.
  • the sealing member 183 can seal between the display panel 100 and the module cover 200.
  • the adhesive sheet 350 may be disposed between the display panel 100 and the module cover 200.
  • the sealing member 183 can seal between the side of the display panel 100 and the module cover 200 without overlapping the adhesive sheet 350.
  • the sealing member 183 and the adhesive sheet 350 can shield between the display panel 100 and the module cover 200.
  • the display device shields foreign matter or dust between the display panel 100 and the module cover 200 by shielding the sealing member 183 and the adhesive sheet 350 between the display panel 100 and the module cover 200 It can be prevented in advance.
  • the display device may include a frame 187.
  • the adhesive sheet 350 may be disposed between the display panel 100 and the module cover 200.
  • the frame 187 is formed on the module cover 200 and can contact the side of the display panel 100. A portion of the frame 187 may extend between the display panel 100 and the module cover 200 and be in contact with the adhesive sheet 350.
  • the display device includes the display panel 100 and the module cover 200 by placing the adhesive sheet 350 between the display panel 100 and the module cover 200 and arranging the frame 187 on the side of the display panel 100 200 or the like can be prevented from entering in advance.
  • the display device may include a middle cabinet 193.
  • the middle cabinet 193 may be disposed between the display panel 100 and the module cover 200.
  • the middle cabinet 193 can guide the position where the display panel 100 is coupled.
  • the middle cabinet 193 may include a flange 193a.
  • the flange 193a may be elongated at one side 193 of the middle cabinet.
  • the flange 193a may be inserted between the display panel 100 and the module cover 200.
  • the middle cabinet 193 covers the side of the display panel 100 and the side of the module cover 200 to prevent foreign matter or dust from entering between the display panel 100 and the module cover 200 .
  • the flange 193a may be spaced apart from the adhesive sheet 350. [ The adhesive sheet 350 can reduce the amount of the adhesive sheet 350 by a distance from the flange 193a.
  • the module cover 200 may bend the edge portion to cover the display panel 100.
  • the edge of the module cover 200 may be bent toward the display panel 100.
  • the display device can simplify the manufacturing process.
  • the display device covers the space between the display panel 100 and the module cover 200 by bending the edge of the module cover 200 to prevent foreign matter or dust from entering between the display panel 100 and the module cover 200 It can be prevented in advance.
  • the adhesive sheet 350 may be disposed between the display panel 100 and the module cover 200.
  • the adhesive sheet 350 may be spaced apart from the edge of the bending module cover 200.
  • the adhesive sheet 350 can reduce the amount of the adhesive sheet 350 by a distance from the edge of the bending module cover 200.
  • the structure located on the side surface of the adhesive sheet 350 is omitted for convenience of explanation.
  • the structure located on the side surface of the adhesive sheet 350 is also applicable to other embodiments.
  • the structure may be one or more than one.
  • the display device may include a housing 300 electrically connected to the head portion 10.
  • the housing 300 may transmit at least one driving signal to the head unit 10.
  • the housing 300 has components for driving the display device and can shield them.
  • the housing 300 has at least one printed circuit board (PCB) and can shield them. A detailed coupling structure and a coupling method of at least one printed circuit board will be described later.
  • the housings 300 may not be in contact with the head portion 10 and may be spaced apart from each other. That is, the housing 300 may not be positioned in the displayed portion of the display screen. Accordingly, the user can concentrate more on the display screen.
  • the housing 300 may be electrically connected to the head unit 10 through a plurality of flat cables 161 having a flat shape.
  • the flat cable 161 may include a plurality of signal connection terminal pins and at least one ground terminal pin for connecting the housing 300 and the head unit 10.
  • the flat cable 161 is advantageous in cost compared to other cables.
  • the housing 300 can be coupled with the head portion 10 through one circular cable 163.
  • the driving signals transmitted through the plurality of flat cables 161 can be connected through a single circular cable 163. The user may feel that the appearance is cleaner because the housing 300 and the head portion 10 are connected to each other through the single circular cable 163.
  • the housing 300 and the head unit 10 can wirelessly transmit and receive a driving signal.
  • the user is more likely to connect the head unit 10 than the housing 300 through the flat cable 161 shown in Fig. You can feel that the exterior has become cleaner.
  • the housing 300 and the head unit 10 transmit and receive a driving signal wirelessly, and thus can be more freed of the restriction on the distance between the housing 300 and the head unit 10.
  • each of the housing 300 and the head unit 10 can be freely installed within a wireless range.
  • the housing 300 may include a plurality of driving units.
  • the driving unit can drive the head unit 10.
  • the driving unit may supply at least one or more driving signals to the head unit 10.
  • the head unit 10 can arrange a minimum number of parts capable of driving the screen.
  • the entire thickness of the head portion 10 can be made thinner.
  • the display device can make the overall thickness of the display device thinner by the thinner head portion 10.
  • the housing 300 may include at least one PCB. Each PCB may be spaced apart from one another. Each of the separated PCBs can be electrically connected.
  • the at least one PCB may be the main board 109.
  • the main board 109 may include an interface PCB.
  • the interface PCB can operate the display panel 100.
  • the main board 109 can check and manage the operation states of the respective components of the display device to make them optimal.
  • the at least one PCB may include a power supply 107.
  • the power supply 107 can supply power to the display device.
  • the power supply 107 refers to a main board 109 and a device for supplying power required for driving the head unit 10.
  • the power supply 107 can receive AC power from the outside and convert it into DC power, and supply the converted DC power to the main board 109 and the head unit 10.
  • the power supply 107 can stably supply DC power to the main board 109 and the head unit 10.
  • DC power means that it can have a constant voltage or current.
  • the at least one PCB may be the timing controller board 105.
  • the timing controller board 105 can provide an input driving signal to the display panel. That is, the timing controller board 105 means that the timing signals (CLK, LOAD, SPi) for controlling the source PCB and the video signals (R, G, B) can be transmitted to the source PCB.
  • the timing controller board 105 can control an image.
  • the timing controller board 105 may be connected to the interface PCB via either a flat cable 161, a circular cable 163, or wireless transmission.
  • the main board 109 may be disposed inside the housing 300.
  • the main board 109 may include a first main board 109a and a second main board 109b.
  • the first main board 109a may be located at the center of the housing 300.
  • the second main board 109b may be spaced apart from the first main board 109a and positioned on the right side of the housing 300 with respect to the housing 300.
  • the power supply 109 may be spaced apart from the first main board 109a and may be located on the left side of the housing 300 about the housing 300.
  • the timing controller board 105 may be located on the upper surface of the main board 109 and the power supply 107. [ The housing 300 can save internal space.
  • the housing 300 may include a titanium shield.
  • the housing 300 can attach the titanium shield to the position where the timing controller board 105 is to be mounted. Which means that the timing controller board 105 can be coupled onto a titanium shield, not the power supply 107 and the main board 109.
  • Ticon shields can block signal interference and noise. The Ticon shield can prevent a malfunction of the timing controller board 105, the power supply 107, or the main board 109 in advance. In addition, the Ticon shield can block electromagnetic waves generated from the power supply 107 and the main board 109.
  • the titanium shield can also serve as a buffer for buffering external impacts.
  • the ticone shield can protect the timing controller board 105 from impact.
  • the timing controller board 105 may be overlapped with the power supply 107 and the main board 109 in the height direction Y or the vertical direction Y of the housing 300. [ The timing controller board 105 can be more easily coupled to the power supply 107 and the main board 109. [
  • the housing 300 can mount one main board 109 therein.
  • the main board 109 may be located on one side of the housing 300.
  • the power supply 107 may be located on the other side of the main board 109 and the housing 300.
  • the main board 109 and the power supply 107 may be positioned facing each other in the longitudinal direction or the left and right direction X of the housing 300.
  • the display device can save the internal space of the housing 300 by disposing the timing controller board 105 on the power supply 107 and the main board 109. [ Accordingly, the entire size of the housing 300 can be reduced, and the degree of freedom in designing the internal space can be improved.
  • the head portion 10 may include a display panel 100, a module cover 200, and a PCB cover 400.
  • the module cover 200 may be referred to as a frame 200.
  • the display panel 100 may be disposed on the front side or the front side of the head part 10.
  • the display panel 100 can display an image.
  • the display panel 100 is divided into a plurality of pixels to display an image while emitting light in accordance with the color, brightness, and saturation of each pixel.
  • the display panel 100 may include an interface PCB 174 and a source PCB 172 on the back or backside.
  • the plurality of interface PCBs 174 may be disposed on the rear or back surface of the display panel 100.
  • the plurality of source PCBs 172 may be disposed on a rear surface or a rear surface of the display panel 100.
  • the plurality of source PCBs 172 may be spaced apart from one another.
  • the interface PCB 174 may be located above the source PCB 172.
  • the source PCB 172 may be connected to the interface PCB 174.
  • the interface PCB 174 may be connected to the signal wiring.
  • the signal wiring may include a flat cable 161 or a circular cable 163.
  • the signal wiring can transmit driving signals, such as digital video data or timing control signals, transmitted from the timing controller board 105 (see FIG. 5) of the housing 300 to the interface PCB 174.
  • the source PCB 172 may apply a data voltage to the display panel 100 in accordance with a signal transmitted from the interface PCB 174.
  • the source PCB 172 may include a source COF (Chip On Film) or an integrated circuit.
  • the adhesive sheet 350 and the insulating sheet 251 may be disposed between the display panel 100 and the module cover 200.
  • the adhesive sheet 350 can couple the display panel 100 and the module cover 200 together.
  • the adhesive sheet 350 may be in the form of a rectangular frame having a hollow center.
  • the insulating sheet 251 may be attached to the front surface of the module cover 200.
  • the insulating sheet 251 may be located at a portion corresponding to the source PCB 172.
  • the insulating sheet 251 may include a material having an insulating property.
  • the insulating sheet 251 can block signal interference generated from other electronic devices.
  • the insulating sheet 251 can prevent malfunction of the source PCB 172 due to signal interference.
  • the module cover 200 may be disposed on the rear surface of the display panel 100.
  • the module cover 200 can support the display panel 100.
  • the module cover 200 can reinforce the rigidity of the display panel 100.
  • the module cover 200 may comprise a lightweight and high strength material.
  • the module cover 200 may comprise aluminum.
  • the module cover 200 may have a thickness different from that of the other portions.
  • the module cover 200 can be formed.
  • the module cover 200 may have different thicknesses of the edge region and the central region.
  • the edge region may be the edge or rim of the module cover 200.
  • the central region may be a region other than the edge region of the module cover 200.
  • the module cover 200 can form the thickness of the edge region to be larger than the thickness of the central region. Therefore, the module cover 200 can further improve the rigidity.
  • the module cover 200 when the module cover 200 is combined with the bracket 500, it is possible to cover a part of the bracket 500 due to the thickness of the edge region.
  • the module cover 200 may include at least one latch 271.
  • the latch 271 may be disposed on the back surface or the rear surface of the module cover 200.
  • the latch 271 may be disposed along the edge or rim of the module cover 200. At least one of the latches 271 may be spaced apart at regular intervals.
  • the latch 271 may be disposed at the first long side LS1 (see FIG. 1), the first short side SS1 (see FIG. 1) and the second short side SS2 (see FIG. 1) of the module cover 200.
  • the module cover 200 may include a cover opening 273.
  • the cover opening 273 may be located at the center of the module cover 200.
  • the cover opening portion 273 can penetrate through the module cover 200.
  • the cover opening 273 may be located in a region corresponding to the interface PCB 174.
  • the cover opening portion 273 penetrates or opens in the module cover 200, it is necessary to take into account the crack that may be generated in the module cover 200 or the rigidity of the module cover 200.
  • the cover opening 273 may be formed with a size or size substantially the same as the overall size of the interface PCB 174.
  • the module cover 200 may include a PCB cover 400.
  • the PCB cover 400 may include a first PCB cover 431 and a second PCB cover 435.
  • the first PCB cover 431 may be fastened to the back surface of the module cover 200 to cover the cover opening 273.
  • the second PCB cover 435 may be fastened to the backside of the module cover 200 to cover the source PCB 172.
  • the PCB cover 400 can prevent foreign matter or the like from penetrating the source PCB 172 or the interface PCB 174 in advance.
  • the PCB cover 400 may include an insulating material.
  • the PCB cover 400 may include a plastic material.
  • the PCB cover 400 can prevent signal interference due to driving signals or control signals generated in other electronic devices.
  • the PCB cover 400 may then protect the source PCB 172 and the interface PCB 174 from leakage currents flowing through an external or other electronic device.
  • the head part 10 may not arrange another cover between the display panel 100 and the module cover 200 or the back of the module cover 200. [ The head portion 10 can form a thinner overall display device.
  • the bracket 500 may be disposed behind the display panel 100 or behind the head portion 10.
  • the bracket 500 may be fastened or fixed to the plate 600.
  • At least one of the brackets 500 may be disposed apart from each other.
  • Some of the plurality of brackets 500 may be disposed long on the upper side of the plate 600 or along the first long side LS1 (see FIG. 1).
  • the remaining brackets 500 may be arranged in the vertical direction along the side of the plate 600 or along the first and second short sides SS1 and SS2 (see FIG. 1).
  • the fixing pin 530 may be disposed between the bracket 500 and the plate 600 or between the bracket 500 and the bonding member 550.
  • the coupling unit may include a component or unit capable of coupling or fastening the module cover 200 and the bracket 500.
  • the coupling unit may include a fixing pin 530 disposed in the bracket 500 and a latch 271 disposed in the module cover 200.
  • the adhesive member 550 may be disposed on the rear or rear surface of the bracket 500.
  • the adhesive member 550 may be disposed between the bracket 500 and the plate 600.
  • the adhesive member 550 can firmly fix the bracket 500 to the plate 600.
  • the bonding member 550 may be a double-sided tape capable of bonding both the adhesive material, the adhesive sheet, and both sides.
  • the adhesive member 550 may be a strong bond, a strong pull, or the like.
  • the adhesive member 550 may have substantially the same shape as that of the portion where the bracket 500 and the plate 600 are in contact with each other.
  • the adhesive member 550 may have substantially the same shape as the lower surface of the bracket 500.
  • the plate 600 may be disposed behind the head portion 10 or behind the display panel 100.
  • the plate 600 may be glass, which is a major component of silicon dioxide (SiO2), which constitutes sand or crystal.
  • SiO2 silicon dioxide
  • Plate 600 is soda. Lime glass or borosilicate glass, as well as acrylic resin, sugar glass, mica or aluminum oxynitride, and the like. That is, the plate 600 may be glass, tempered glass, transparent plastic, or the like.
  • the plate 600 can fix the bracket 500 and restrain the movement of the head unit 10.
  • the plate 600 may have a line hole 610 near the lower end of the central region.
  • the line hole 610 may be formed through the plate 600 in the front-rear direction.
  • the line hole 610 can pass through the flat cable 161 (FIG. 4A) or the circular cable 163 (FIG. 4B).
  • the plate 600 can arrange the cable quickly and easily by disposing the flat cable 161 (FIG. 4A) or the circular cable 163 (FIG. 4B) on the rear surface.
  • Fig. 7 shows an enlarged view of Fig. 6A. 7 and 8
  • the module cover 200 may include at least one latch 271 and a receiving hole 27a.
  • the latch 271 may include a first latch 27b1 and a second latch 27c1 facing the first latch 27b1.
  • the receiving hole 27a may be recessed in the direction toward the front from the rear surface of the module cover 200 or may penetrate the module cover 200. [ The receiving hole 27a may include a first receiving side L1 and a fourth receiving side L4.
  • the first water reception side L1 may be formed to have a predetermined length.
  • the second water reception side L2 may be spaced apart from the first water reception side L1. And the second water reception side L2 can be opposed to the first water reception side L1.
  • the third water supply side L3 may be formed between the first water supply side L1 and the second water supply side L2.
  • the fourth water supply side L4 is formed between the first water supply side L1 and the second water supply side L2 and can be separated from the third water supply side L3.
  • the first width W1 between the first water accommodating side L1 and the second water accommodating side L2 may be longer than the second width W2 between the third water accommodating side L3 and the fourth water accommodating side L4.
  • the first width W1 may be referred to as a first spacing
  • the second width W2 may be referred to as a second spacing.
  • the receiving hole 27a may be formed between the first latch 27b1 and the second latch 27c1.
  • the first latch 27b1 may protrude from one side of the receiving hole 27a.
  • One side may be referred to as a first hand side (L1).
  • the first latch 27b1 protrudes in the direction from the front face to the rear face of the module cover 200 or toward the plate 600 (see Fig. 6) and can be bent toward the second latch 27c1.
  • the thickness of the bent first latch 27b1 may gradually decrease.
  • the first latch 27b1 can form an inclined surface 27b2 inclined in a diagonal direction.
  • the diagonal direction may be a direction converging toward the receiving hole 27a.
  • the second latch 27c1 may protrude from the other side of the receiving hole 27a. And the other side may be referred to as a second receiving side L2.
  • the second latch 27c1 protrudes in the same direction as the first latch 27b1 and can be bent toward the first latch 27b1.
  • the thickness of the bent second latch 27c1 can be gradually reduced.
  • the second latch 27c1 can form an inclined surface 27c2 inclined in an oblique direction intersecting the oblique direction of the first latch 27b1.
  • a plurality of brackets 500 may be disposed apart from the plate 600.
  • Fig. 10 shows an enlarged view of Fig. 9B.
  • Some brackets 500 among the plurality of brackets 500 may be arranged long on the upper side of the plate 600 or along the first long side LS1.
  • the remaining brackets 500 of the plurality of brackets 500 may be arranged long in the vertical direction along the side of the plate 600 or along the first and second short sides SS1 and SS2.
  • the bracket 500 may include a bracket body 50a, bracket supports 50c1 and 50c2, a pin housing 50b1, and a pin hole 50b2.
  • the bracket body 50a may be formed in a predetermined flat plate shape.
  • the bracket body 50a may have a rectangular shape.
  • the bracket body 50a may be referred to as a body.
  • the bracket supports 50c1 and 50c2 may be disposed on the upper surface of the bracket body 50a.
  • the bracket supports 50c1, 50c2 may be referred to as a support.
  • the bracket supports 50c1 and 50c2 may include a first bracket support 50c1 and a second bracket support 50c2.
  • the first bracket support 50c1 may be formed long along the upper side BLS1 of the upper surface of the bracket body 50a.
  • the upper side BLS1 may be referred to as a first bracket long side BLS1.
  • the first bracket support 50c1 may extend a predetermined height from the upper side of the bracket body 50a.
  • the second bracket support 50c2 may be spaced apart from the first bracket support 50c1 and may extend along the lower side BLS2 of the upper surface of the bracket body 50a. And the lower side BLS2 may be referred to as a second bracket long side BLS2. The second bracket support 50c2 may extend a predetermined height from the lower side of the bracket body 50a.
  • the pin housing 50b1 may be disposed on the upper surface of the bracket body 50a.
  • the pin housing 50b1 may be disposed between the first bracket support 50c1 and the second bracket support 50c2.
  • the pin housing 50b1 can protrude from the upper surface of the bracket body 50a.
  • the pin housing 50b1 may be recessed in the direction from the lower surface of the bracket body 50a toward the upper surface.
  • the pin housing 50b1 can form an internal space.
  • the pinhole 50b2 may be disposed on the upper surface of the pin housing 50b1.
  • the pinhole 50b2 may be disposed between the first bracket support 50c1 and the second bracket support 50c2.
  • the pin hole 50b2 may be formed through the pin housing 50b1.
  • the fixing pin 530 may be located in the inner space of the pin housing 50b1. A part of the fixing pin 530 may be exposed through the pin hole 50b2.
  • the adhesive member 550 may be disposed on the rear or rear surface of the bracket 500.
  • the adhesive member 550 may be disposed on the front side or the front side of the plate 600.
  • the adhesive member 550 may be disposed between the bracket 500 and the plate 600.
  • the bonding member 550 may include a first bonding member 550a and a second bonding member 550b.
  • the first adhesive member 550a may be formed long along the upper side BLS1 of the lower surface of the bracket 500.
  • the upper side BLS1 may be referred to as a first bracket long side BLS1.
  • the second adhesive member 550b may be spaced apart from the first adhesive member 550 and may be formed long along the lower side BLS2 of the lower surface of the bracket 500.
  • the lower side BLS2 may be referred to as a second bracket long side BLS2.
  • Fig. 12 shows an enlarged view of Fig. 11C.
  • the inner space of the bracket 500 may be disposed between the first adhesive member 550a and the second adhesive member 550b.
  • the inner space of the bracket 500 can be referred to as the inner space of the pin housing.
  • At least one or more pin fixing projections may be formed in the inner space of the bracket (500).
  • the pin fixing protrusions 51, 52a and 52b may protrude from the inner space of the bracket 500 toward the plate 600.
  • the pin fixing protrusions 51, 52a, 52b may include first pin fixing protrusions 51a to fifth pin fixing protrusions 52b.
  • the first pin fixing protrusion 51a may be formed in a cylindrical shape.
  • the second pin fixing protrusion 51b may be spaced apart from the first pin fixing protrusion 51a.
  • the second pin fixing protrusion 51b may be disposed between the first adhesive member 550a and the first pin fixing protrusion 51a.
  • the second pin fixing protrusion 51b may be formed in a cylindrical shape.
  • the third pin fixing protrusion 51c may be spaced apart from the first pin fixing protrusion 51a and the second pin fixing protrusion 51b.
  • the third pin fixing protrusion 51c may be disposed between the second adhesive member 550b and the first pin fixing protrusion 51a.
  • the first pin fixing protrusion 51a may be disposed between the second pin fixing protrusion 51b and the third pin fixing protrusion 51c.
  • the fourth pin fixing protrusion 52a may be spaced apart from the second pin fixing protrusion 51b.
  • the fourth pin fixing protrusion 52a may be formed in an elliptical columnar shape.
  • the fourth pin fixing protrusion 52a may be disposed between the second pin fixing protrusion 51b and the pin hole 50b2.
  • the fifth pin fixing protrusion 52b may be spaced apart from the third pin fixing protrusion 51c and the fourth pin fixing protrusion 52a.
  • the fifth pin fixing protrusion 52b may be horizontally spaced apart from the third pin fixing protrusion 51c and vertically spaced from the fourth pin fixing protrusion 52a.
  • the fifth pin fixing protrusion 52b may be formed in an elliptical columnar shape.
  • the fifth pin fixing protrusion 52b may be disposed between the third pin fixing protrusion 51c and the pin hole 50b2.
  • the fixing pin 530 may be positioned between the first pin fixing protrusion 51a and the fifth pin fixing protrusion 52b.
  • the first pin fixing protrusion 51a through the fifth pin fixing protrusion 52b can mount the fixing pin 530 in the inner space of the bracket 500.
  • the fixing pin 530 may include a pin elastic portion 53a, a pin transmitting portion 53b, and a pin connecting portion 53c.
  • the pin elastic portion 53a may be formed in a circular shape that is accommodated in the inner space and partially opened.
  • the pin elastic portion 53a may be referred to as an elastic portion.
  • the pin elastic portion 53a may have an elastic force such that the deformed shape returns to the original shape within the elastic range.
  • the pin transmission portion 53b is accommodated in the inner space and can be elongated at both ends of the opened pin elastic portion 53a.
  • the pin transfer portion 53b may be referred to as a transfer portion.
  • the pin transmission portion 53b can transmit the elasticity generated from the pin elastic portion 53a.
  • the first pinching portion 53d can be formed between the pin elastic portion 53a and the pin transfer portion 53b.
  • the first pin dent 53d can connect the pin elastic portion 53a and the pin transfer portion 53b.
  • the pin engagement portion 53c may extend from the pin transmission portion 53b.
  • the pin fastening portion 53c can be referred to as a fastening portion.
  • the pin engagement portion 53c is not accommodated in the inner space but extends in the direction from the pin transfer portion 53b toward the plate 600 (see FIG. 6), and can be bent at least once.
  • the pin engagement portion 53c may have a " C " shape.
  • the second pin engagement portion 53e can be formed between the pin transfer portion 53b and the pin engagement portion 53c. And the second pin engagement portion 53e protrudes in the vertical direction from the pin transfer portion 53b and can be connected to the pin engagement portion 53c.
  • the pin engagement portion 53c may be formed such that the second pin is higher than the pin elastic portion 53a and the pin transfer portion 53b by the length h1 of the portion 53e.
  • the fixing pin 530 may be disposed between the first pin fixing protrusion 51a and the fifth pin fixing protrusion 52b.
  • the first pin fixing protrusion 51a may be disposed inside the pin elastic portion 53a of the fixing pin 530.
  • the second pin fixing protrusion 51b and the third pin fixing protrusion 51c may be disposed outside the pin elastic portion 53a of the fixing pin 530.
  • the pin elastic portion 53a of the fixing pin 530 is inserted between the first pin fixing protrusion 51a and the second pin fixing protrusion 51b and between the first pin fixing protrusion 51a and the third pin fixing protrusion 51c Lt; / RTI >
  • the outer side of the pin elastic portion 53a of the fixing pin 530 may be adjacent to the second pin fixing protrusion 51b and the third pin fixing protrusion 51c.
  • the inside of the pin elastic portion 53a of the fixing pin 530 may be adjacent to the first pin fixing protrusion 51a.
  • the pin transmission portion 53b of the fixing pin 530 may be disposed between the fourth pin fixing protrusion 52a and the fifth pin fixing protrusion 52b.
  • the outer side of the pin transfer portion 53b of the fixing pin 530 may be adjacent to the fourth pin fixing protrusion 52a and the fifth pin fixing protrusion 52b.
  • the pin engagement portion 53c of the fixing pin 530 can be disposed at a position higher than the open pin hole 50b2.
  • the pin engagement portion 53c of the fixing pin 530 protrudes from the pin hole 50b2 and can be exposed to the outside.
  • the latch 271 disposed on the module cover 200 may face the fixing pin 530 located on the bracket 500.
  • the latch 271 can be moved toward the fixing pin 530.
  • the fixing pin 530 can approach the latch 271. [ That is, the module cover 200 can be approached to the bracket 500.
  • the pin engagement portion 53c of the fixing pin 530 can be brought into close contact with the inclined surfaces 27b2 and 27c2 of the first and second latches 27b1 and 27c1.
  • the pin engaging portion 53c of the fixing pin 530 can be continuously brought close to the receiving hole 27a along the inclined surfaces 27b2 and 27c2 of the first and second latches 27b1 and 27c1. That is, the module cover 200 and the bracket 500 can be brought into close contact with each other.
  • the width PW1 between the pin engaging portions 53c of the fixing pin 530 can be reduced along the inclined surfaces 27b2 and 27c2 of the first and second latches 27b1 and 27c1 as they approach the receiving hole 27a.
  • the width PW1 between the pin engaging portions 53c of the fixing pin 530 can be referred to as a first engaging width PW1.
  • the first fastening width PW1 may be smaller than the width PW2 between the first latch 27b1 and the second latch 27c1.
  • the width PW2 between the first latch 27b1 and the second latch 27c1 means the length measured at the end of the second latch 27c1 at the end of the first latch 27b1.
  • the width PW2 between the first latch 27b1 and the second latch 27c1 can be referred to as a second fastening width PW2.
  • the first fastening width PW1 can be reduced by the elasticity of the pin elastic portion 53a of the fixing pin 530.
  • the pin transmission portion 53b of the fixing pin 530 may be spaced apart from the fourth and fifth pin fixing protrusions 52a and 52b.
  • the pin locking portion 53c of the fixing pin 530 is inserted into the receiving hole 27a through the inclined surfaces 27b2 and 27c2 of the first and second latches 27b1 and 27c1, .
  • the first and second latches 27b1 and 27c1 can be inserted or positioned in the pin hole 50b2.
  • the module cover 200 can be mounted on the bracket 500.
  • the pin engagement portion 53c of the fixing pin 530 can be overlapped with the first and second latches 27b1 and 27c1.
  • the pin engagement portion 53c of the fixing pin 530 can be inserted into or positioned in the receiving hole 27a and face the module cover 200.
  • the latch protrusions 27b1 and 27c1 may be inserted or positioned in the pin hole 50b2 to face the plate 600.
  • the first locking width PW1 can again maintain the original width or spacing.
  • the first fastening width PW1 may be larger than the second fastening width PW2.
  • the first fastening width PW1 can be restored to its original width or spacing by the elasticity of the pin elastic portion 53a of the fixing pin 530.
  • the pin transmission portion 53b of the fixing pin 530 may be adjacent to the fourth and fifth pin fixing protrusions 52a and 52b.
  • the fixing pin 530 can maintain the first fastening width PW1 larger than the second fastening width PW2 by utilizing the elasticity of the pin elastic portion 53a.
  • the module cover 200 can be firmly mounted on the plate 600.
  • the fixing pin 530 disposed in the bracket 500 is formed to have a smaller width of the pin engagement portion 53c by using the elasticity of the pin elastic portion 53a when the latch pin 271 is molded with the latch 271 disposed in the module cover 200 And can be restored at the original interval.
  • the module cover 200 may have at least one latch 274 disposed on the rear or rear surface of the module cover 200. As shown in FIG. 19
  • the latch 274 may be disposed along an edge or rim of the module cover 200. At least one of the latches 274 may be spaced apart at regular intervals.
  • the latch 274 may be disposed on the first long side LS1, the first short side SS1 and the second short side SS2 of the module cover 200.
  • the bracket 501 can be disposed behind the display panel 100 or behind the head portion 10.
  • the bracket 501 can be fastened or fixed to the plate 600.
  • At least one of the brackets 501 may be disposed apart from each other.
  • the bracket 501 may be disposed on the upper side of the plate 600 or in the left-right direction along the first long side LS1.
  • the bracket 501 may be arranged long in the vertical direction along the side of the plate 600 or along the first and second short sides SS1 and SS2.
  • the fixing pin 540 may be disposed between the bracket 501 and the plate 600 or between the bracket 501 and the adhesive member 550.
  • the adhesive member 550 may be disposed on the rear or rear surface of the bracket 501.
  • the adhesive member 550 may be disposed between the bracket 501 and the plate 600.
  • the adhesive member 550 can firmly fix the bracket 501 to the plate 600.
  • the adhesive member 550 may be formed to have substantially the same shape as that of the portion where the bracket 501 and the plate 600 are in contact with each other.
  • the module cover 200 may include a plurality of latches 274 and a plurality of receiving holes 74a1 and 74a2.
  • the latch 274 may include a first latch 74b1 and a second latch 74c1 facing the first latch 74b1 and looking in the opposite direction.
  • the receiving holes 74a1 and 74a2 may include a first receiving hole 74a1 and a second receiving hole 74a2.
  • the first receiving hole 74a1 may be recessed in the direction from the rear surface to the front surface of the module cover 200 or may penetrate the module cover 200.
  • the first receiving hole 74a1 is adjacent to the first latch 74b1 and can receive the fixing pin 540.
  • the first latch 74b1 may protrude from one side of the first receiving hole 74a1.
  • One side of the first receiving hole 74a1 may be the lower side of the first receiving hole 74a1.
  • the first latch 74b1 protrudes from the front surface of the module cover 200 toward the rear surface and can be bent in a direction opposite to the neighboring second latch 74c1.
  • the thickness of the bent first latch 74b1 can be gradually reduced. That is, the first latch 74b1 may have an inclined surface 74b2 inclined in a diagonal direction.
  • the second receiving hole 74a2 is spaced apart from the first latch 74b1 and the first receiving hole 74a1 and can receive the fixing pin 540 adjacent to the second latch 74c1.
  • the second receiving hole 74a2 may be concave in the direction from the rear surface to the front surface of the module cover 200 or may penetrate the module cover 200.
  • the second latch 74c1 may protrude from the other side of the second receiving hole 74a2 formed close to one side of the first receiving hole 74a1.
  • the other side of the second receiving hole 74a2 may be the upper side of the second receiving hole 74a2.
  • the second latch 74c1 protrudes from the front surface of the module cover 200 toward the rear surface and can be bent in a direction opposite to the neighboring first latch 74b1.
  • the thickness of the bent second latch 74c1 can be gradually reduced. That is, the second latch 74c1 may have an inclined surface 74c2 inclined in an oblique direction intersecting the oblique direction of the first latch 74b1.
  • the inclined surface 74c2 of the second latch 74c1 can be inclined in the direction opposite to the inclined surface 74b2 of the first latch 74b1.
  • a plurality of brackets 501 may be disposed apart from the plate 600.
  • Fig. 23 shows an enlarged view of Fig. 22B.
  • Some brackets 501 of the plurality of brackets 501 may be arranged long on the upper side of the plate 600 or along the first long side LS1.
  • the remaining brackets 501 of the plurality of brackets 501 can be arranged long in the vertical direction along the side of the plate 600 or along the first and second short sides SS1 and SS2.
  • the bracket 501 may include a bracket body 75a, a pin housing 75b, and a pin hole 75c.
  • the bracket body 75a may be formed in a predetermined flat plate shape.
  • the bracket body 75a may be referred to as a body.
  • the bracket body 75a may have a rectangular shape.
  • the pin housing 75b may be disposed on the upper surface of the bracket body 75a.
  • the pin housing 75b can protrude from the upper surface of the bracket body 75a.
  • the pin housing 75b may be recessed in the direction from the lower surface of the bracket body 75a toward the upper surface.
  • the pin housing 75b can form an inner space.
  • the pin hole 75c may be disposed on the upper surface of the pin housing 75b.
  • the pin hole 75c may be formed through the pin housing 75b.
  • the fixing pin 540 can be positioned in the inner space of the pin housing 75b.
  • the pin hole 75c can expose a part of the fixing pin 540.
  • the adhesive member 550 may be disposed on the rear or rear surface of the bracket 501.
  • the adhesive member 550 may be disposed on the front side or the front side of the plate 600.
  • the adhesive member 550 may be disposed between the bracket 501 and the plate 600.
  • the adhesive member 550 can be disposed along the bottom edge of the bracket 501. [ The adhesive member 550 may be disposed on the lower surface of the bracket 501 in the form of a frame.
  • Fig. 25 shows an enlarged view of Fig. 24C.
  • the adhesive member 550 may be adjacent to the inner space of the bracket 501.
  • At least one or more pin fixing projections 76, 77a, 77b may be formed in the inner space of the bracket 501.
  • the pin fixing protrusions 76, 77a, and 77b may protrude from the inner space of the bracket 501 toward the plate 600.
  • the pin fixing protrusions 76, 77a, and 77b may include first pin fixing protrusions 76a to fifth pin fixing protrusions 77b.
  • the first pin fixing protrusion 76a may be formed in a cylindrical shape.
  • the second pin fixing protrusion 76b may be spaced apart from the first pin fixing protrusion 76a.
  • the second pin fixing protrusion 76b may be formed in a cylindrical shape.
  • the third pin fixing protrusion 76c may be spaced apart from the first pin fixing protrusion 76a and the second pin fixing protrusion 76b.
  • the first pin fixing protrusion 76a may be disposed between the second pin fixing protrusion 76b and the third pin fixing protrusion 76c.
  • the fourth pin fixing protrusion 77a may be spaced apart from the second pin fixing protrusion 76b.
  • the fourth pin fixing protrusion 77a may be formed in an elliptical columnar shape.
  • the pin hole 75c may be disposed between the second pin fixing protrusion 76b and the fourth pin fixing protrusion 77a.
  • the fifth pin fixing protrusion 77b may be spaced apart from the third pin fixing protrusion 76c and the fourth pin fixing protrusion 77a.
  • the fifth pin fixing protrusion 77b may be horizontally spaced apart from the third pin fixing protrusion 76c, and may be vertically spaced from the fourth pin fixing protrusion 77a.
  • the fifth pin fixing protrusion 77b may be formed in an elliptical columnar shape.
  • the pin hole 75c may be disposed between the third pin fixing protrusion 76c and the fifth pin fixing protrusion 77b.
  • the fixing pin 540 may be positioned between the first pin fixing protrusion 76a and the fifth pin fixing protrusion 77b.
  • the first pin fixing protrusion 76a to the fifth pin fixing protrusion 77b can mount the fixing pin 540 in the inner space of the bracket 501.
  • the fixing pin 540 may include a pin elastic portion 54a, a pin transmitting portion 54b, a pin connecting portion 54c, and a pin supporting portion 54d.
  • the pin resilient portion 54a may be formed in a circular shape that is accommodated in the inner space and partially opened.
  • the pin elastic portion 54a may be referred to as an elastic portion.
  • the pin elastic portion 54a can have an elastic force such that the deformed shape returns to the original shape within the elastic range.
  • the pin transmission portion 54b is accommodated in the inner space and can be elongated at both ends of the opened pin elastic portion 54a.
  • the pin transfer portion 54b may be referred to as a transfer portion.
  • the pin transmission portion 54b can transmit elasticity generated from the pin elastic portion 54a.
  • the first fin eccentric portion 54e can be formed between the pin elastic portion 54a and the pin transfer portion 54b.
  • the first pin dent 54e can connect the pin elastic portion 54a and the pin transfer portion 54b.
  • the pin engagement portion 54c may extend from the pin transmission portion 54b.
  • the pin engagement portion 54c can be referred to as a fastening portion.
  • the pin engagement portion 54c is not accommodated in the internal space but extends in the direction from the pin transmission portion 54b and the pin support portion 54d toward the plate 600 and the pin transmission portion 54b and the pin support portion 54d In the present invention.
  • the width PW3 between the pin engagement portions 54c may be different.
  • the width PW3 between the pin engagement portions 54c gradually increases and then gradually decreases again.
  • the width PW3 between the pin engagement portions 54c can be referred to as a third engagement width PW3.
  • the second pin engagement portion 54f1 may be formed between the pin transfer portion 54b and the pin engagement portion 54c.
  • the second fin eccentric portion 54f1 may protrude vertically from the pin transmission portion 54b and may be connected to the pin securing portion 54c.
  • the pin support portion 54d can be elongated in the pin securing portion 54c.
  • the pin support portion 54d can be referred to as a support portion.
  • the pin support portion 54d can support the fixing pin 540 while the third fastening width PW3 is changed.
  • the third pin coupling portion 54f2 can be formed between the pin locking portion 54c and the pin supporting portion 54d.
  • the third fin eccentric portion 54f2 protrudes in the vertical direction from the pin support portion 54d and can be connected to the pin securing portion 54c.
  • the pin engagement portion 54c may be formed to have a height greater than the pin elastic portion 54a, the pin transmission portion 54b and the pin support portion 54d by the lengths of the second and third pins 57f1 and 54f2.
  • the fixing pin 540 may be positioned between the first pin fixing protrusion 76a and the fifth pin fixing protrusion 77b.
  • the first pin fixing protrusion 76a may be disposed inside the pin elastic portion 54a of the fixing pin 540.
  • the second pin fixing protrusion 76b and the third pin fixing protrusion 76c may be disposed outside the pin elastic portion 54a of the fixing pin 540.
  • the pin resilient portion 54a of the fixing pin 540 is inserted between the first pin fixing protrusion 76a and the second pin fixing protrusion 76b and between the first pin fixing protrusion 76a and the third pin fixing protrusion 76c Lt; / RTI >
  • the outer side of the pin elastic portion 54a of the fixing pin 540 may be adjacent to the second pin fixing protrusion 76b and the third pin fixing protrusion 76c.
  • the inside of the pin elastic portion 54a of the fixing pin 540 may be adjacent to the first pin fixing protrusion 76a.
  • the pin support portion 54d of the fixing pin 540 may be disposed between the fourth pin fixing protrusion 77a and the fifth pin fixing protrusion 77b.
  • the outer side of the pin support portion 54d of the fixing pin 540 may be adjacent to the fourth pin fixing protrusion 77a and the fifth pin fixing protrusion 77b.
  • the pin engagement portion 54c of the fixing pin 540 can be disposed at a position higher than the open pin hole 75c.
  • the pin engagement portion 54c of the fixing pin 540 protrudes from the pin hole 75c and can be exposed to the outside.
  • the first and second latches 74b1 and 74c1 disposed in the module cover 200 may face the fixing pin 540 disposed on the bracket 501. [ The first and second latches 74b1 and 74c1 can approach the fixing pin 540. [ Or the fixing pin 540 can approach the first and second latches 74b1 and 74c1. That is, the module cover 200 can be approached to the bracket 501.
  • the pin engagement portion 54c of the fixing pin 540 can be brought into close contact with the inclined surfaces 74b2 and 74c2 of the first and second latches 74b1 and 74c1.
  • the pin engagement portion 54c of the fixing pin 540 can be continuously brought close to the first and second receiving holes 74a1 and 74a2 along the inclined surfaces of the first and second latches 74b1 and 74c1. That is, the module cover 200 and the bracket 501 can be brought into close contact with each other.
  • the third fastening width PW3 is increased as the pin engagement portion 54c of the fixing pin 540 closely contacts the first and second receiving holes 74a1 and 74a2 along the inclined surfaces of the first and second latches 74b1 and 74c1 .
  • the third fastening width PW3 may be larger than the width PW4 between the first latch 74b1 and the second latch 74c1.
  • the width PW4 between the first latch 74b1 and the second latch 74c1 means the length measured at the end of the second latch protrusion 74c1 at the end of the first latch 74b1.
  • the width PW4 between the first latch 74b1 and the second latch 74c1 can be referred to as a fourth fastening width PW4.
  • the third fastening width PW3 may be larger than the fourth fastening width PW4 due to the elasticity of the pin elastic portion 54a of the fixing pin 540.
  • the pin engaging portion 54c of the fixing pin 540 passes through the inclined surfaces 74b2 and 74c2 of the first and second latches 74b1 and 74c1 to the first and second receiving holes 74a1 and 74a2 Inserted or positioned.
  • the first and second latches 74b1 and 74c1 can be inserted or positioned in the pin hole 75c.
  • the module cover 200 can be mounted on the bracket 501.
  • the pin engagement portion 54c of the fixing pin 540 can be overlapped with the first and second latches 74b1 and 74c1.
  • the pin securing portion 54c of the fixing pin 540 may be inserted or positioned in each of the first and second receiving holes 74a1 and 74a2 and may face the module cover 200.
  • the first and second latches 74b1 and 74c1 may be inserted or positioned in the pin hole 75c to face the plate 600.
  • the third fastening width PW3 is smaller than the fourth fastening width PW4, Lt; / RTI >
  • the third fastening width PW3 can be restored to its original position or original position by the elasticity of the pin elastic portion 54a of the fixing pin 540.
  • the fixing pin 540 can maintain the third fastening width PW3 smaller than the fourth fastening width PW4 by utilizing the elasticity of the pin elastic portion 54a of the fixing pin 540.
  • the module cover 200 can be firmly mounted on the plate 600.
  • the width of the pin elastic portion 54a is increased by using the elasticity of the pin elastic portion 54a when the fixing pin 540 disposed on the bracket 501 is molded with the latch 274 disposed on the module cover 200 It can be restored to the original width or interval again.
  • the head portion 10 includes the latches 27b1 and 27c1 (see FIG. 18 or 74b1 and 74c1, see FIG. 28) and the fixing pin 530 And may be fixed to the plate 600 by using the plate.
  • the reinforcing film 650 may be disposed on the rear surface of the plate 600.
  • the reinforcing film 650 may be disposed on the rear surface of the plate 600 to protect the plate 600.
  • the reinforcing film 650 can prevent scratches or the like that may be caused by scratches or collisions with objects that may occur when the plate 600 is moved.
  • the reinforcing film 650 can protect the plate 600 by dispersing an external impact when an impact is applied to the plate 600 from the outside.
  • the reinforcing film 650 may comprise an opaque material.
  • the reinforcing film 650 can prevent light from being transmitted through the rear of the plate 600 or through the rear of the plate 600.

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 디스플레이 패널이 결합되는 모듈 커버, 모듈 커버의 후방에 위치하는 플레이트, 모듈 커버와 플레이트 사이에 위치하고, 플레이트에 고정되는 브라켓, 모듈 커버를 브라켓에 고정하는 결합유닛을 포함하고, 결합유닛은 모듈 커버의 후면에 형성되는 래치 그리고, 브라켓에 장착되어 래치에 결합되는 고정핀을 포함한다.

Description

디스플레이 디바이스
본 발명은 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
이 중에서, 유기 발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 디스플레이 디바이스는 액정 디스플레이 디바이스에 비하여 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고 백라이트 유닛을 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.
최근, 이러한 디스플레이 디바이스의 조립구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 모듈 커버에 배치되는 래치와 브라켓에 배치되는 고정핀을 이용하여 헤드부를 플레이트에 견고하게 고정할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것을 그 목적으로 할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈 커버; 상기 모듈 커버의 후방에 위치하는 플레이트; 상기 모듈 커버와 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 플레이트에 고정되는 브라켓; 상기 모듈 커버를 상기 브라켓에 고정하는 결합유닛을 포함하고, 상기 결합유닛은 상기 모듈 커버의 후면에 형성되는 래치; 그리고, 상기 브라켓에 장착되어 상기 래치에 결합되는 고정핀;을 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 래치는, 제1 래치; 그리고, 상기 제1 래치에 마주하는 제2 래치;를 구비하고, 상기 제1 래치와 상기 제2 래치 사이에 형성되어 상기 고정핀을 수용하는 수용 홀;을 구비할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 브라켓은, 바디; 상기 바디의 일면이 함몰되어 상기 바디와 상기 플레이트 사이에 형성되는 핀 하우징; 그리고, 상기 핀 하우징을 관통하는 핀 홀;을 포함하고, 상기 고정핀은 상기 핀 하우징의 내부공간에 배치되고, 상기 핀 홀에 의해 일부가 노출될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 핀 하우징은 상기 내부공간에 적어도 하나 이상의 핀고정돌기를 구비하고, 상기 고정핀은 상기 핀고정돌기에 인접하여 상기 내부공간에 장착될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 고정핀은 상기 내부공간에 수용되고, 일부가 개방된 원형형상으로 형성되는 탄성부; 상기 내부공간에 수용되고, 개방된 상기 탄성부의 양끝단으로부터 길게 연장되는 전달부; 그리고, 상기 내부공간에 수용되지 않고, 상기 전달부에서 상기 모듈 커버를 향하는 방향으로 연장되고, 적어도 한번 이상 밴딩되는 체결부;를 구비할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 체결부는 상기 수용 홀에 인접하여 위치될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 래치 및 상기 제2 래치는 상기 핀 홀에 위치될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 모듈커버가 상기 브라켓에 장착되면, 상기 체결부의 폭은 상기 제1 래치의 끝단과 상기 제2 래치의 끝단 사이의 폭보다 길게 형성될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 래치는, 제1 래치; 그리고, 상기 제1 래치에 마주하되, 반대 방향을 바라보며 형성되는 제2 래치;를 구비하고, 상기 모듈 커버는 상기 제1 래치에 인접하여 상기 고정핀을 수용하는 제1 수용 홀; 상기 제1 래치와 상기 제1 수용 홀로부터 이격되고, 상기 제2 래치에 인접하여 상기 고정핀을 수용하는 제2 수용 홀;을 구비하고, 상기 제1 래치 및 상기 제2 래치는 상기 제1 수용 홀과 상기 제2 수용 홀 사이에 형성될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 브라켓은, 바디; 상기 바디의 일면이 함몰되어 상기 바디와 상기 플레이트 사이에 형성되는 핀 하우징; 그리고, 상기 핀 하우징을 관통하는 핀 홀;을 포함하고, 상기 고정핀은 상기 핀 하우징의 내부공간에 배치되고, 상기 핀 홀에 의해 일부가 노출될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 핀 하우징은 상기 내부공간에 적어도 하나 이상의 핀고정돌기를 구비하고, 상기 고정핀은 상기 핀고정돌기에 인접하여 상기 내부공간에 장착될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 고정핀은 상기 내부공간에 수용되고, 일부가 개방된 원형형상으로 형성되는 탄성부; 상기 내부공간에 수용되고, 개방된 상기 탄성부의 양끝단으로부터 길게 연장되는 전달부; 상기 내부공간에 수용되고, 상기 전달부로부터 이격되는 지지부; 그리고, 상기 내부공간에 수용되지 않고, 상기 전달부와 상기 지지부 각각에서 상기 플레이트를 향하는 방향으로 연장되고, 상기 전달부와 상기 지지부 사이를 연결하는 완곡한 곡선형상으로 형상되는 체결부;를 구비할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 체결부는 상기 제1 수용 홀 그리고 상기 제2 수용 홀에 인접하여 위치될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 래치 및 상기 제2 래치는 상기 핀 홀에 위치될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 모듈커버가 상기 브라켓에 장착되면, 상기 체결부의 폭은 상기 제1 래치의 끝단과 상기 제2 래치의 끝단 사이의 폭보다 짧게 형성될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 플레이트의 전면에 고정되고, 상기 브라켓에 접착되는 접착부재;를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 모듈 커버에 배치되는 래치와 브라켓에 배치되는 고정핀을 이용하여 헤드부를 플레이트에 견고하게 고정시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 5는 본 발명과 관련된 디스플레이 디바이스의 일예들을 도시한 도면들이다.
도 6 내지 도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 디바이스의 일예들을 도시한 도면들이다.
도 19 내지 도 30은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는, 디스플레이 패널에 대해 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Diode, OLED)을 일례로 들어 설명하지만, 본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널이 OLED패널에 한정되는 것은 아니고, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 액정 패널(Liquid Crystal Display, LCD)인 것도 가능하다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 패널(100) 또는 헤드부(10)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.
여기서, 디스플레이 패널(100) 또는 헤드부(10)는 제1 단변 영역(SS1)을 제1 측면영역(First side area)이라 하고, 제2 단변 영역(SS2)을 제1 측면영역에 대향하는 제2 측면영역(Second side area)이라 하는 것이 가능하다. 디스플레이 패널(100) 또는 헤드부(10)는 제1 장변 영역(LS1)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하는 제3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제2 장변 영역(LS2)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하며 제3 측면영역에 대향하는 제4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.
아울러, 설명의 편의에 따라 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
이하에서 제1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 패널(100)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 패널(100)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다. 제3 방향(Third Direction, DR3)은 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.
다른 관점에서, 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)가 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)가 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 전방 또는 전면에서 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)를 바라볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있다.
아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스 헤드부(10)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.
여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS2)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)을 포함할 수 있다. 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)은 순차적으로 적층 또는 형성될 수 있다.
투명 기판(110) 및 상부 전극(120)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수 있다. 하부 전극(140)은 투명하지 않은 물질을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 하부 전극(140)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 빛은 하부 전극(140)의 일면으로 방출될 수 있다.
광원 또는 빛은 상부 및 하부 전극(120, 140)에 전압이 인가되면, 유기 발광층(130)으로부터 발광될 수 있다. 광원은 상부 전극(120)과 투명 기판(110)을 투과하여 외부로 방출될 수 있다. 이때 디스플레이 패널(100)은 하부 전극(140)으로 발출되는 광을 전면으로 방출시키기 위하여 하부 전극(140) 뒤에 차광판을 더 형성할 수도 있다.
예를 들어, 디스플레이 디바이스는 유기발광 표시패널(Organic Light Emitting Diode, OLED) 디스플레이 디바이스일 수 있다. 액티브 매트릭스 타입의 유기발광 표시패널은 스스로 발광하는 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: 이하, "OLED"라 함)를 포함하며, 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다.
자발광 소자인 OLED는 애노드전극 및 캐소드전극과, 이들 사이에 형성된 유기 화합물층(HIL, HTL, EML, ETL, EIL)을 포함할 수 있다. 유기 화합물층은 정공주입층(Hole Injection layer, HIL), 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emission layer, EML), 전자수송층(Electron transport layer, ETL) 및 전자주입층(Electron Injection layer, EIL)으로 이루어질 수 있다. 애노드전극과 캐소드전극에 구동전압이 인가되면 정공수송층(HTL)을 통과한 정공과 전자수송층(ETL)을 통과한 전자가 발광층(EML)으로 이동되어 여기자를 형성하고, 그 결과 발광층(EML)이 가시광을 발생할 수 있다.
이에 따라, OLED는 별도의 광원을 필요로 하지 않으며, 디스플레이 디바이스의 부피와 무게를 줄일 수 있다. 또한, OLED는 액정 디스플레이 디바이스보다 1000배 이상 빠른 반응 속도를 가질 수 있다. OLED는 영상을 표시할 때 잔상이 남지 않을 수 있다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 디바이스는 접착시트(350)를 포함할 수 있다. 접착시트(350)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200)를 결합할 수 있다. 접착시트(350)는 한면 또는 양면에 접착물질을 형성할 수 있다. 예를 들어, 접착시트(350)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
도 3의 (a)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 디바이스는 실링 부재(183)를 포함할 수 있다.
실링 부재(183)는 디스플레이 패널(100)의 끝단과 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(100)의 끝단은 디스플레이 패널(100)의 사이드, 모서리 또는 엣지라 칭할 수 있다.
실링 부재(183)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이를 실링할 수 있다.
접착시트(350)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(183)는 접착시트(350)와 겹치지 않으면서, 디스플레이 패널(100)의 사이드와 모듈 커버(200) 사이를 실링할 수 있다.
실링 부재(183)와 접착시트(350)는 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이를 차폐할 수 있다. 디스플레이 디바이스는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이를 실링 부재(183)와 접착시트(350)로 차폐함으로써, 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이에 이물질 또는 먼지가 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.
다른 예로, 도 3의 (b)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 디바이스는 프레임(187)를 포함할 수 있다.
접착시트(350)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다.
프레임(187)은 모듈 커버(200)의 상에 형성되고, 디스플레이 패널(100)의 사이드에 접할 수 있다. 프레임(187)의 일부는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이로 연장되어 접착시트(350)와 접할 수 있다.
디스플레이 디바이스는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 접착시트(350)를 배치하고, 디스플레이 패널(100)의 사이드에 프레임(187)을 배치함으로써, 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 이물질 또는 먼지가 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또 다른 예로, 도 3의 (c)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 디바이스는 미들 케비넷(193)을 포함할 수 있다.
미들 케비넷(193)은 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 미들 케비넷(193)은 디스플레이 패널(100)이 결합되는 위치를 가이드할 수 있다. 미들 케비넷(193)은 플랜지(193a)를 포함할 수 있다. 플랜지(193a)는 미들 케비넷의 일측(193)에서 길게 연장될 수 있다. 플랜지(193a)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 삽입될 수 있다.
미들 케비넷(193)은 디스플레이 패널(100)의 사이드와 모듈 커버(200)의 사이드를 커버함으로써, 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이에 이물질 또는 먼지가 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.
그리고, 플랜지(193a)는 접착시트(350)와 이격될 수 있다. 접착시트(350)는 플랜지(193a)와 이격된 거리만큼 접착시트(350)의 양을 줄일 수 있다.
또 다른 예로, 도 3의 (d)에 도시된 것과 같이, 모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)을 커버하도록 가장자리 부분을 밴딩할 수 있다. 모듈 커버(200)의 가장자리는 디스플레이 패널(100)을 향해 밴딩될 수 있다.
디스플레이 디바이스는 모듈 커버(200)의 가장자리를 밴딩함으로써, 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.
그리고, 디스플레이 디바이스는 모듈 커버(200)의 가장자리를 밴딩하여 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이를 커버함으로써, 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이에 이물질 또는 먼지가 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.
접착시트(350)는 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 접착시트(350)는 밴딩된 모듈 커버(200)의 가장자리와 이격될 수 있다. 접착시트(350)는 밴딩된 모듈 커버(200)의 가장자리와 이격된 거리만큼 접착시트(350)의 양을 줄일 수 있다.
후술하는 실시 예들에서는 설명의 편의를 위하여 접착시트(350)의 측면에 위치하는 구조를 생략하도록 한다. 접착시트(350)의 측면에 위치하는 구조는 다른 실시 예들에서도 적용 가능하다. 구조는 하나 또는 하나 이상일 수 있다.
도 4를 참조하면, 디스플레이 디바이스는 헤드부(10)와 전기적으로 연결되는 하우징(300)을 포함할 수 있다.
하우징(300)은 헤드부(10)에 적어도 하나의 구동신호를 전송할 수 있다. 하우징(300)은 디스플레이 디바이스를 구동하는 구성요소들을 구비하고, 이들을 차폐할 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)은 적어도 하나의 인쇄회로기판(PCB)을 구비하고, 이들을 차폐할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄회로기판의 상세한 결합 구조와 결합 방법은 후술하도록 한다.
하우징(300)은 헤드부(10)와 접하지 않고, 서로 이격될 수 있다. 즉, 하우징(300)은 디스플레이 화면의 표시되는 부분에 위치하지 않을 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 사용자는 디스플레이 화면에 더 집중할 수 있다.
일 예로, 도 4의 (a)에 나타난 것과 같이, 하우징(300)은 평평한 형상인 복수의 플랫 케이블(161)를 통해 헤드부(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 플랫 케이블(161)은 하우징(300)과 헤드부(10)를 연결하기 위해 다수의 신호연결 단자핀과 적어도 하나 이상의 그라운드 단자핀을 포함할 수 있다. 플랫 케이블(161)은 다른 케이블에 비해 비용이 저렴한 장점이 있다.
다른 예로, 도 4의 (b)에 나타난 것과 같이, 하우징(300)은 하나의 원형 케이블(163)을 통하여 헤드부(10)와 결합할 수 있다. 즉, 도 4의 (a)에서 여러 개의 플랫 케이블(161)로 전송되던 구동신호들을 하나의 원형 케이블(163)을 통해 연결할 수 있음을 의미한다. 사용자는 하나의 원형 케이블(163)을 통해 하우징(300)과 헤드부(10)가 연결되기 때문에 외관이 더 깔끔해졌다고 느낄 수 있다.
또 다른 예로, 도 4의 (c)에 나타난 것과 같이, 하우징(300)과 헤드부(10)는 무선으로 구동신호를 송수신할 수 있다. 이 경우, 사용자는 도 4의 (a)에 도시된 플랫 케이블(161) 또는 도 4의 (b)에 도시된 원형 케이블(163)을 통해 하우징(300)과 헤드부(10)가 연결될 때보다 더 외관이 깔끔해졌다고 느낄 수 있다. 게다가, 하우징(300)과 헤드부(10)는 무선으로 구동신호를 송수신함으로써, 하우징(300)과 헤드부(10) 간의 거리에 대한 제약에 대해서 좀 더 자유로워질 수 있다. 그리고 하우징(300)과 헤드부(10) 각각은 무선이 허용되는 범위 내에서 보다 자유롭게 이들을 설치할 수 있다.
하우징(300)은 다수의 구동부를 구비할 수 있다. 구동부는 헤드부(10)를 구동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동부는 적어도 하나 이상의 구동신호를 헤드부(10)에 공급할 수 있다.
헤드부(10)는 화면을 구동할 수 있는 최소한의 부품을 배치할 수 있다. 헤드부(10)는 전체 두께를 더 얇게 형성할 수 있다.
디스플레이 디바이스는 더 얇아진 헤드부(10)에 의해 디스플레이 디바이스의 전체적인 두께를 더욱 얇게 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 하우징(300)는 내부에 적어도 하나의 PCB를 구비할 수 있다. 각각의 PCB는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 서로 이격된 각각의 PCB는 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 PCB는 메인보드(109)일 수 있다. 메인보드(109)는 인터페이스 PCB를 구비할 수 있다. 인터페이스 PCB는 디스플레이 패널(100)을 작동할 수 있다. 또한, 메인보드(109)는 디스플레이 디바이스의 각 부품들 작동 상태를 점검하고 관리하여 최적의 상태로 만들 수 있다.
다른 예로, 적어도 하나의 PCB는 파워 서플라이(107)를 구비할 수 있다. 파워 서플라이(107)는 디스플레이 디바이스에 전원을 공급할 수 있다. 파워 서플라이(107)는 메인보드(109)를 비롯하여 헤드부(10)의 구동에 필요한 전력을 공급해 주는 기기를 의미한다. 파워 서플라이(107)는 외부로부터 AC 전원을 공급받아 DC 전원으로 변환하고, 변환된 DC 전원을 메인보드(109) 및 헤드부(10)에 공급할 수 있다. 파워 서플라이(107)는 DC 전원을 메인보드(109) 및 헤드부(10)에 안정적으로 공급할 수 있다. DC 전원은 일정한 전압 또는 전류를 가질 수 있음을 의미한다.
또 다른 예로, 적어도 하나의 PCB는 타이밍 컨트롤러 보드(105)일 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 입력되는 구동신호를 디스플레이 패널에 제공할 수 있다. 즉, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 소스 PCB를 제어하는 타이밍 신호(CLK, LOAD, SPi)들과, 비디오 신호(R, G, B)를 소스 PCB에 전달할 수 있음을 의미한다. 또한, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 영상을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 플랫 케이블(161), 원형 케이블(163), 및 무선 송신 중 어느 하나의 방법을 통해 인터페이스 PCB와 연결될 수 있다.
도 5의 (a)에 나타난 것과 같이, 메인보드(109)는 하우징(300) 내부에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인보드(109)는 제1 메인보드(109a)와 제2 메인보드(109b)를 구비할 수 있다. 제1 메인보드(109a)는 하우징(300)의 중심부에 위치할 수 있다. 제2 메인보드(109b)는 제1 메인보드(109a)에 이격되고, 하우징(300)을 중심으로 하우징(300)의 우측에 위치할 수 있다. 파워서플라이(109)는 제1 메인보드(109a)에 이격되고, 하우징(300)을 중심으로 하우징(300)의 좌측에 위치할 수 있다.
타이밍 컨트롤러 보드(105)는 메인보드(109) 및 파워 서플라이(107)의 상부면에 위치할 수 있다. 하우징(300)은 내부공간을 절약할 수 있다.
도시되지 않았지만, 하우징(300)은 티콘 실드를 포함할 수 있다. 하우징(300)은 티콘 쉴드를 타이밍 컨트롤러 보드(105)가 실장될 위치에 부착할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)가 아닌 티콘 쉴드 상에 결합될 수 있음을 의미한다. 티콘 실드는 신호 간섭과 노이즈를 차단할 수 있다. 티콘 실드는 타이밍 컨트롤러 보드(105), 파워 서플라이(107) 또는 메인보드(109)의 오동작을 미연에 방지할 수 있다. 그리고, 티콘 실드는 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)에서 발생되는 전자파를 차단할 수 있다.
또한, 티콘 쉴드는 외부에서 발생되는 충격을 완충시킬 수 있는 완충역할도 할 수 있다. 티콘 쉴드는 타이밍 컨트롤러 보드(105)를 충격으로부터 보호해줄 수 있다.
타이밍 컨트롤러 보드(105)는 하우징(300)의 높이 방향(Y) 또는 상하 방향(Y)으로 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)와 중첩될 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)와 더 쉽게 결합될 수 있다.
이와 달리, 도 5의 (b)에 나타나는 것과 같이, 하우징(300)은 내부에 하나의 메인보드(109)를 실장할 수 있다. 메인보드(109)는 하우징(300)의 일 측에 위치할 수 있다. 파워 서플라이(107)는 메인보드(109)와 하우징(300)의 타측에 위치할 수 있다. 메인보드(109)와 파워 서플라이(107)는 하우징(300)의 장축 방향 또는 좌우 방향(X)으로 서로 마주보며 위치할 수 있다.
디스플레이 디바이스는 타이밍 컨트롤러 보드(105)를 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)의 상부에 배치함으로써, 하우징(300)의 내부 공간을 절약할 수 있다. 이에 하우징(300)은 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 내부 공간에 대한 설계의 자유도를 개선시킬 수 있다.
도 6을 참조하면, 헤드부(10)는 디스플레이 패널(100), 모듈 커버(200) 및 PCB 커버(400)를 포함할 수 있다. 모듈 커버(200)는 프레임(200)이라 칭할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 헤드부(10)의 전면 또는 전방에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 복수의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 발광하면서 영상을 디스플레이할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 후면 또는 배면에 인터페이스 PCB(174)와 소스 PCB(172)를 구비할 수 있다. 복수 개의 인터페이스 PCB(174)는 디스플레이 패널(100)의 후면 또는 배면에 배치될 수 있다. 복수 개의 소스 PCB(172)는 디스플레이 패널(100)의 후면 또는 배면에 배치될 수 있다. 복수 개의 소스 PCB(172)는 서로 이격되어 위치할 수 있다.
인터페이스 PCB(174)는 소스 PCB(172) 상측에 위치할 수 있다. 소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)에 연결될 수 있다.
인터페이스 PCB(174)는 신호 배선과 연결될 수 있다. 예를 들어, 신호 배선은 플랫 케이블(161) 또는 원형 케이블(163)을 포함할 수 있다. 신호 배선은 하우징(300)의 타이밍 컨트롤러 보드(105, 도 5 참조)로부터 전달되는 디지털 비디오 데이터들 또는 타이밍 제어신호 등의 구동신호를 인터페이스 PCB(174)에 전송할 수 있다.
소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)로부터 전달되는 신호에 따라 디스플레이 패널(100)에 데이터 전압을 인가할 수 있다. 예를 들어, 소스 PCB(172)는 소스 COF(Chip On Film) 또는 데이터 집적회로(Intergrated Circuit)를 포함할 수 있다.
접착시트(350)와 절연시트(251)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다.
접착시트(350)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200)를 결합할 수 있다. 접착시트(350)는 중앙이 비어있는 사각형의 액자 형상일 수 있다.
절연시트(251)는 모듈 커버(200)의 전면에 부착될 수 있다. 절연시트(251)는 소스 PCB(172)와 대응되는 부분에 위치할 수 있다. 절연시트(251)는 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 절연시트(251)는 다른 전자 디바이스로부터 발생되는 신호 간섭을 차단할 수 있다. 절연시트(251)는 신호 간섭에 의한 소스PCB(172)의 오동작을 미연에 방지할 수 있다.
모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)를 지지할 수 있다. 모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 강성을 보강할 수 있음을 의미한다. 모듈 커버(200)는 가벼우면서 높은 강도를 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈 커버(200)는 알루미늄을 포함할 수 있다.
모듈 커버(200)는 일부의 두께를 다른 부분의 두께와 다르게 형성할 수 있다. 모듈 커버(200)는 포밍(forming)될 수 있음을 의미한다. 모듈 커버(200)는 엣지영역의 두께와 중앙영역의 두께를 다르게 형성할 수 있다. 엣지영역은 모듈 커버(200)의 가장자리 또는 테두리일 수 있다. 중앙영역은 모듈 커버(200)의 엣지영역을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 모듈 커버(200)는 엣지영역의 두께를 중앙영역의 두께보다 더 두껍게 형성할 수 있다. 이에 모듈 커버(200)는 강성을 더욱 개선시킬 수 있다.
또한, 모듈 커버(200)는 브라켓(500)과 결합될 때, 엣지영역의 두께로 인해 브라켓(500)의 일부를 커버할 수 있다.
모듈 커버(200)는 적어도 하나 이상의 래치(271)를 구비할 수 있다. 래치(271)는 모듈 커버(200)의 배면 또는 후면에 배치될 수 있다.
래치(271)는 모듈 커버(200)의 가장자리 또는 테두리를 따라 배치될 수 있다. 적어도 하나 이상의 래치(271)는 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
래치(271)는 모듈 커버(200)의 제1 장변(LS1, 도 1 참조), 제1 단변(SS1, 도 1 참조) 및 제2 단변(SS2, 도 1 참조)에 배치될 수 있다.
모듈 커버(200)는 커버개구부(273)를 포함할 수 있다. 커버개구부(273)는 모듈 커버(200)의 중심부에 위치할 수 있다. 커버개구부(273)는 모듈 커버(200)를 관통할 수 있다. 커버개구부(273)는 인터페이스 PCB(174)와 대응되는 영역에 위치될 수 있다.
커버개구부(273)는 모듈 커버(200)에서 관통 또는 개구되기 때문에 모듈 커버(200)에 발생될 수 있는 크랙 또는 모듈 커버(200)의 강성을 고려할 필요가 있다. 이에 커버개구부(273)는 인터페이스 PCB(174)의 전체적인 크기와 실질적으로 동일한 크기 또는 사이즈로 형성될 수 있다.
모듈 커버(200)는 PCB 커버(400)를 포함할 수 있다. PCB 커버(400)는 제1 PCB 커버(431)와 제2 PCB 커버(435)를 포함할 수 있다.
제1 PCB 커버(431)는 모듈 커버(200)의 배면에 체결되어, 커버개구부(273)를 커버할 수 있다. 제2 PCB 커버(435)는 모듈 커버(200)의 배면에 체결되어, 소스 PCB(172)를 커버할 수 있다.
PCB 커버(400)는 소스 PCB(172) 또는 인터페이스 PCB(174)에 이물질 등이 침투되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
PCB 커버(400)는 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB 커버(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. PCB 커버(400)는 다른 전자 디바이스에서 발생되는 구동신호 또는 제어신호 등에 의한 신호 간섭을 미연에 차단할 수 있다. 그리고, PCB 커버(400)는 외부 또는 다른 전자 디바이스를 통해 흐르는 누설전류로부터 소스 PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)를 보호할 수 있다.
헤드부(10)는 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이 또는 모듈 커버(200)의 후방 등에 다른 커버를 배치하지 않을 수 있다. 이에 헤드부(10)는 전체적인 디스플레이 디바이스의 두께를 더 얇게 형성할 수 있다.
브라켓(500)은 디스플레이 패널(100)의 후방 또는 헤드부(10)의 후방에 배치될 수 있다. 브라켓(500)은 플레이트(600)에 체결 또는 고정될 수 있다.
적어도 하나 이상의 브라켓(500)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
복수 개 중 일부 브라켓(500)은 플레이트(600)의 상측 또는 제1 장변(LS1, 도 1 참조)을 따라 좌우방향으로 길게 배치될 수 있다. 복수 개 중 나머지 브라켓(500)은 플레이트(600)의 사이드측 또는 제1,2 단변(SS1, SS2, 도 1 참조)을 따라 상하방향으로 길게 배치될 수 있다.
고정핀(530)은 브라켓(500)과 플레이트(600) 사이 또는 브라켓(500)과 접착부재(550) 사이에 배치될 수 있다.
결합유닛은 모듈 커버(200)와 브라켓(500)을 결합 또는 체결할 수 있는 부품 또는 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합유닛은 브라켓(500)에 배치되는 고정핀(530)과 모듈 커버(200)에 배치되는 래치(271)를 포함할 수 있다.
접착부재(550)는 브라켓(500)의 후방 또는 후면에 배치될 수 있다. 접착부재(550)는 브라켓(500)와 플레이트(600) 사이에 배치될 수 있다.
접착부재(550)는 브라켓(500)을 플레이트(600)에 견고하게 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 접착부재(550)는 접착물질, 접착시트, 양면을 모두 결합할 수 있는 양면 테이프 일 수 있다. 다른 예를 들면, 접착부재(550)는 강력본드, 강력 풀 등일 수 있다.
접착부재(550)는 브라켓(500)와 플레이트(600)가 접하는 부분의 형상과 실질적으로 동일한 형상일 수 있다. 예를 들어, 접착부재(550)는 브라켓(500)의 하부면과 실질적으로 동일한 형상일 수 있다.
플레이트(600)는 헤드부(10)의 후방 또는 디스플레이 패널(100)의 후방에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(600)는 모래나　수정을 구성하는　이산화규소(SiO2)가 주요 성분인 글래스(glass)일 수 있다. 플레이트(600)는 소다. 석회 유리나　붕규산 유리　뿐만 아니라,　아크릴 수지, 설탕 유리,　운모　또는 알루미늄 옥시니트라이드 등을 포함할 수 있다. 즉, 플레이트(600)는 유리, 강화 유리, 투명 플라스틱 등 일 수 있다.
플레이트(600)는 브라켓(500)을 고정시켜, 헤드부(10)의 움직임을 구속시킬 수 있다.
플레이트(600)는 중앙영역 하단 근처에 라인홀(610)을 구비할 수 있다. 라인홀(610)은 플레이트(600)를 전후방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 라인홀(610)은 플랫 케이블(161, 도 4의 (a)) 또는 원형 케이블(163, 도 4의 (b))을 관통시킬 수 있다. 플레이트(600)는 플랫 케이블(161, 도 4의 (a)) 또는 원형 케이블(163, 도 4의 (b))을 후면에 배치함으로써, 케이블을 빠르고, 간편하게 정리할 수 있다.
도 7은 도 6의 A를 확대한 것을 나타낸다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 모듈 커버(200)는 적어도 하나 이상의 래치(271) 그리고 수용 홀(27a)을 포함할 수 있다.
래치(271)는 제1 래치(27b1) 그리고 제1 래치(27b1)에 마주하는 제2 래치(27c1)를 포함할 수 있다.
수용 홀(27a)은 모듈 커버(200)의 후면에서 전면을 향하는 방향으로 오목하게 형성되거나 모듈 커버(200)를 관통할 수 있다. 수용 홀(27a)은 제1 수용변(L1) 그리고 제4 수용변(L4)을 포함할 수 있다.
제1 수용변(L1)은 소정의 길이로 형성될 수 있다.
제2 수용변(L2)은 제1 수용변(L1)과 이격될 수 있다. 제2 수용변(L2)은 제1 수용변(L1)과 대향될 수 있다.
제3 수용변(L3)은 제1 수용변(L1)과 제2 수용변(L2) 사이에 형성될 수 있다.
제4 수용변(L4)은 제1 수용변(L1)과 제2 수용변(L2) 사이에 형성되고, 제3 수용변(L3)과 이격될 수 있다.
제1 수용변(L1)과 제2 수용변(L2) 사이 제1 폭(W1)은 제3 수용변(L3)과 제4 수용변(L4) 사이 제2 폭(W2)보다 길 수 있다. 제1 폭(W1)은 제1 간격이라 칭할 수 있고, 제2 폭(W2)은 제2 간격이라 칭할 수 있다.
수용 홀(27a)은 제1 래치(27b1)와 제2 래치(27c1) 사이에 형성될 수 있다.
제1 래치(27b1)는 수용 홀(27a)의 일측변에서 돌출될 수 있다. 일측변은 제1 수용변(L1)이라 칭할 수 있다. 제1 래치(27b1)는 모듈 커버(200)의 전면에서 후면을 향하는 방향 또는 플레이트(600, 도 6 참조)를 향하는 방향으로 돌출되고, 제2 래치(27c1)를 향해 밴딩될 수 있다. 밴딩된 제1 래치(27b1)의 두께는 점진적으로 작아질 수 있다. 제1 래치(27b1)는 사선방향으로 기울어진 경사면(27b2)을 형성할 수 있다. 사선방향은 수용 홀(27a)을 향해 수렴되는 방향일 수 있다.
제2 래치(27c1)는 수용 홀(27a)의 타측변에서 돌출될 수 있다. 타측변은 제2 수용변(L2)이라 칭할 수 있다. 제2 래치(27c1)는 제1 래치(27b1)와 동일한 방향으로 돌출되고, 제1 래치(27b1)를 향해 밴딩될 수 있다. 밴딩된 제2 래치(27c1)의 두께는 점진적으로 작아질 수 있다. 제2 래치(27c1)는 제1 래치(27b1)의 사선방향과 교차하는 사선방향으로 기울어진 경사면(27c2)을 형성할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 다수의 브라켓(500)은 플레이트(600)에 이격되어 배치될 수 있다. 도 10은 도 9의 B를 확대한 것을 나타낸다.
다수의 브라켓(500) 중 일부 브라켓(500)은 플레이트(600)의 상측 또는 제1 장변(LS1)을 따라 좌우방향으로 길게 배치될 수 있다.
다수의 브라켓(500) 중 나머지 브라켓(500)은 플레이트(600)의 사이드측 또는 제1,2 단변(SS1, SS2)을 따라 상하방향으로 길게 배치될 수 있다.
브라켓(500)은 브라켓 바디(50a), 브라켓 지지대(50c1, 50c2), 핀 하우징(50b1) 그리고 핀 홀(50b2)을 포함할 수 있다.
브라켓 바디(50a)는 소정의 평판 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 브라켓 바디(50a)는 직사각형 형상일 수 있다. 브라켓 바디(50a)는 바디라 칭할 수 있다.
브라켓 지지대(50c1, 50c2)는 브라켓 바디(50a)의 상면에 배치될 수 있다. 브라켓 지지대(50c1, 50c2)는 지지대라 칭할 수 있다. 브라켓 지지대(50c1, 50c2)는 제1 브라켓 지지대(50c1)와 제2 브라켓 지지대(50c2)를 포함할 수 있다.
제1 브라켓 지지대(50c1)는 브라켓 바디(50a)의 상면 중 상측변(BLS1)을 따라 길게 형성될 수 있다. 상측변(BLS1)은 제1 브라켓 장변(BLS1)이라 칭할 수 있다. 제1 브라켓 지지대(50c1)는 브라켓 바디(50a)의 상측변에서 소정의 높이만큼 연장될 수 있다.
제2 브라켓 지지대(50c2)는 제1 브라켓 지지대(50c1)와 이격되고, 브라켓 바디(50a)의 상면 중 하측변(BLS2)을 따라 길게 형성될 수 있다. 하측변(BLS2)은 제2 브라켓 장변(BLS2)이라 칭할 수 있다. 제2 브라켓 지지대(50c2)는 브라켓 바디(50a)의 하측변에서 소정의 높이만큼 연장될 수 있다.
핀 하우징(50b1)은 브라켓 바디(50a)의 상면에 배치될 수 있다. 핀 하우징(50b1)은 제1 브라켓 지지대(50c1)와 제2 브라켓 지지대(50c2) 사이에 배치될 수 있다.
핀 하우징(50b1)은 브라켓 바디(50a)의 상면에서 돌출될 수 있다. 핀 하우징(50b1)은 브라켓 바디(50a)의 하면에서 상면으로 향하는 방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 핀 하우징(50b1)은 내부공간을 형성할 수 있다.
핀 홀(50b2)은 핀 하우징(50b1)의 상면에 배치될 수 있다. 핀 홀(50b2)은 제1 브라켓 지지대(50c1)와 제2 브라켓 지지대(50c2) 사이에 배치될 수 있다. 핀 홀(50b2)은 핀 하우징(50b1)을 관통하여 형성될 수 있다.
고정핀(530)은 핀 하우징(50b1)의 내부공간에 위치할 수 있다. 고정핀(530)의 일부는 핀 홀(50b2)을 통해 노출될 수 있다.
도 11을 참조하면, 접착부재(550)는 브라켓(500)의 후방 또는 후면에 배치될 수 있다. 접착부재(550)는 플레이트(600)의 전면 또는 전방에 배치될 수 있다. 접착부재(550)는 브라켓(500)와 플레이트(600) 사이에 배치될 수 있다.
접착부재(550)는 제1 접착부재(550a)와 제2 접착부재(550b)를 포함할 수 있다.
제1 접착부재(550a)는 브라켓(500)의 하면 중 상측변(BLS1)을 따라 길게 형성될 수 있다. 상측변(BLS1)은 제1 브라켓 장변(BLS1)이라 칭할 수 있다.
제2 접착부재(550b)는 제1 접착부재(550)와 이격되고, 브라켓(500)의 하면 중 하측변(BLS2)을 따라 길게 형성될 수 있다. 하측변(BLS2)은 제2 브라켓 장변(BLS2)이라 칭할 수 있다.
도 12는 도 11의 C를 확대한 것을 나타낸다. 도 12를 참조하면, 브라켓(500)의 내부공간은 제1 접착부재(550a)와 제2 접착부재(550b) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(500)의 내부공간은 핀 하우징의 내부공간이라 칭할 수 있다.
적어도 하나 이상의 핀고정돌기(51, 52a, 52b)는 브라켓(500)의 내부공간에 형성될 수 있다. 핀고정돌기(51, 52a, 52b)는 브라켓(500)의 내부공간에서 플레이트(600)를 향해 돌출될 수 있다.
핀고정돌기(51, 52a, 52b)는 제1 핀고정돌기(51a) 내지 제5 핀고정돌기(52b)를 포함할 수 있다.
제1 핀고정돌기(51a)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다.
제2 핀고정돌기(51b)는 제1 핀고정돌기(51a)에 이격될 수 있다. 제2 핀고정돌기(51b)는 제1 접착부재(550a)와 제1 핀고정돌기(51a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 핀고정돌기(51b)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다.
제3 핀고정돌기(51c)는 제1 핀고정돌기(51a) 그리고 제2 핀고정돌기(51b)에 이격될 수 있다. 제3 핀고정돌기(51c)는 제2 접착부재(550b)와 제1 핀고정돌기(51a) 사이에 배치될 수 있다.
제1 핀고정돌기(51a)는 제2 핀고정돌기(51b)와 제3 핀고정돌기(51c) 사이에 배치될 수 있다.
제4 핀고정돌기(52a)는 제2 핀고정돌기(51b)에 이격될 수 있다. 제4 핀고정돌기(52a)는 타원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 제4 핀고정돌기(52a)는 제2 핀고정돌기(51b)와 핀 홀(50b2) 사이에 배치될 수 있다.
제5 핀고정돌기(52b)는 제3 핀고정돌기(51c) 그리고 제4 핀고정돌기(52a)에 이격될 수 있다. 예를 들어, 제5 핀고정돌기(52b)는 제3 핀고정돌기(51c)에 수평방향으로 이격되고, 제4 핀고정돌기(52a)에 수직방향으로 이격될 수 있다. 제5 핀고정돌기(52b)는 타원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 제5 핀고정돌기(52b)는 제3 핀고정돌기(51c)와 핀 홀(50b2) 사이에 배치될 수 있다.
고정핀(530)은 제1 핀고정돌기(51a) 내지 제5 핀고정돌기(52b) 사이에 위치될 수 있다. 제1 핀고정돌기(51a) 내지 제5 핀고정돌기(52b)는 고정핀(530)을 브라켓(500)의 내부공간에 장착시킬 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면 고정핀(530)은 핀탄성부(53a), 핀전달부(53b) 및 핀체결부(53c)를 포함할 수 있다.
핀탄성부(53a)는 내부공간에 수용되고, 일부가 개방된 원형형상으로 형성될 수 있다. 핀탄성부(53a)는 탄성부라 칭할 수 있다. 핀탄성부(53a)는 탄성 범위 내에서 변형된 형상이 원래의 형상으로 되돌아오는 탄성력을 가질 수 있다.
핀전달부(53b)는 내부공간에 수용되고, 개방된 핀탄성부(53a)의 양끝단에서 길게 연장될 수 있다. 핀전달부(53b)는 전달부라 칭할 수 있다. 핀전달부(53b)는 핀탄성부(53a)로부터 발생되는 탄성을 전달할 수 있다.
제1 핀이음부(53d)는 핀탄성부(53a)와 핀전달부(53b) 사이에 형성될 수 있다. 제1 핀이음부(53d)는 핀탄성부(53a)와 핀전달부(53b)를 연결할 수 있다.
핀체결부(53c)는 핀전달부(53b)로부터 연장될 수 있다. 핀체결부(53c)는 체결부라 칭할 수 있다. 핀체결부(53c)는 내부공간에 수용되지 않고, 핀전달부(53b)에서 플레이트(600, 도 6 참조)를 향하는 방향으로 연장되고, 적어도 한번 이상 밴딩될 수 있다. 예를 들어, 핀체결부(53c)는 "ㄷ"자 형상일 수 있다.
제2 핀이음부(53e)는 핀전달부(53b)와 핀체결부(53c) 사이에 형성될 수 있다. 제2 핀이음부(53e)는 핀전달부(53b)로부터 수직방향으로 돌출되어 핀체결부(53c)에 연결될 수 있다.
핀체결부(53c)는 핀탄성부(53a)와 핀전달부(53b)보다 제2 핀이음부(53e)의 길이(h1)만큼 높게 형성될 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 고정핀(530)은 제1 핀고정돌기(51a) 내지 제5 핀고정돌기(52b) 사이에 배치될 수 있다. 제1 핀고정돌기(51a)는 고정핀(530)의 핀탄성부(53a) 내부에 배치될 수 있다. 제2 핀고정돌기(51b) 및 제3 핀고정돌기(51c)는 고정핀(530)의 핀탄성부(53a) 외부에 배치될 수 있다.
고정핀(530)의 핀탄성부(53a)는 제1 핀고정돌기(51a)와 제2 핀고정돌기(51b) 사이 그리고 제1 핀고정돌기(51a)와 제3 핀고정돌기(51c) 사이에 위치될 수 있다.
고정핀(530)의 핀탄성부(53a) 외측은 제2 핀고정돌기(51b) 그리고 제3 핀고정돌기(51c)에 인접할 수 잇다. 고정핀(530)의 핀탄성부(53a) 내측은 제1 핀고정돌기(51a)에 인접할 수 있다.
고정핀(530)의 핀전달부(53b)는 제4 핀고정돌기(52a)와 제5 핀고정돌기(52b) 사이에 배치될 수 있다. 고정핀(530)의 핀전달부(53b) 외측은 제4 핀고정돌기(52a) 및 제5 핀고정돌기(52b)에 인접할 수 있다.
고정핀(530)의 핀체결부(53c)는 오픈된 핀 홀(50b2)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 고정핀(530)의 핀체결부(53c)는 핀 홀(50b2)에서 돌출되고, 외부로 노출될 수 있다.
모듈 커버(200)에 배치되는 래치(271)는 브라켓(500)에 위치하는 고정핀(530)과 마주할 수 있다. 래치(271)는 고정핀(530)을 향해 접근할 수 있다. 또는 고정핀(530)은 래치(271)를 향해 접근할 수 있다. 즉, 모듈 커버(200)는 브라켓(500)에 접근될 수 있다.
고정핀(530)의 핀체결부(53c)는 제1,2 래치(27b1, 27c1)의 경사면(27b2, 27c2)에 밀접할 수 있다. 고정핀(530)의 핀체결부(53c)는 제1,2 래치(27b1, 27c1)의 경사면(27b2, 27c2)을 따라 수용 홀(27a)을 향해 계속해서 밀접할 수 있다. 즉, 모듈 커버(200)와 브라켓(500) 사이가 밀접될 수 있다. 고정핀(530)의 핀체결부(53c) 사이 폭(PW1)은 제1,2 래치(27b1, 27c1)의 경사면(27b2, 27c2)을 따라 수용 홀(27a)에 밀접할수록 작아질 수 있다. 고정핀(530)의 핀체결부(53c) 사이 폭(PW1)은 제1 체결폭(PW1)이라 칭할 수 있다.
제1 체결폭(PW1)은 제1 래치(27b1)와 제2 래치(27c1) 사이의 폭(PW2)보다 작아질 수 있다. 제1 래치(27b1)와 제2 래치(27c1) 사이의 폭(PW2)은 제1 래치(27b1)의 끝단에서 제2 래치(27c1)의 끝단을 측정한 길이를 의미한다. 제1 래치(27b1)와 제2 래치(27c1) 사이의 폭(PW2)은 제2 체결폭(PW2)이라 칭할 수 있다.
제1 체결폭(PW1)은 고정핀(530)의 핀탄성부(53a)의 탄성에 의해 작아질 수 있다. 이때 고정핀(530)의 핀전달부(53b)는 제4, 5 핀고정돌기(52a, 52b)로부터 이격될 수 있다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 고정핀(530)의 핀체결부(53c)는 제1,2 래치 (27b1, 27c1)의 경사면(27b2, 27c2)을 지나 수용 홀(27a)에 삽입 또는 위치될 수 있다. 이와 동시에 제1,2 래치(27b1, 27c1)는 핀 홀(50b2)에 삽입 또는 위치될 수 있다. 모듈 커버(200)는 브라켓(500)에 장착될 수 있다.
고정핀(530)의 핀체결부(53c)는 제1,2 래치(27b1, 27c1)에 중첩될 수 있다. 고정핀(530)의 핀체결부(53c)는 수용 홀(27a)에 삽입 또는 위치되어 모듈 커버(200)에 마주할 수 있다. 그리고 래치돌기(27b1, 27c1)는 핀 홀(50b2)에 삽입 또는 위치되어 플레이트(600)에 마주할 수 있다.
고정핀(530)의 핀체결부(53c)가 수용 홀(27a)에 삽입 또는 위치되면, 제1 체결폭(PW1)은 다시 원래의 폭 또는 간격을 유지할 수 있다. 제1 체결폭(PW1)은 제2 체결폭 (PW2)보다 커질 수 있다. 제1 체결폭(PW1)은 고정핀(530)의 핀탄성부(53a)의 탄성에 의해 원래의 폭 또는 간격으로 복원될 수 있다. 이때 고정핀(530)의 핀전달부(53b)는 제4, 5 핀고정돌기(52a, 52b)에 인접될 수 있다.
고정핀(530)은 핀탄성부(53a)의 탄성을 이용하여 제1 체결폭(PW1)을 제2 체결폭(PW2)보다 크게 유지할 수 있다. 모듈 커버(200)는 플레이트(600)에 견고하게 장착될 수 있다.
브라켓(500)에 배치되는 고정핀(530)은 모듈 커버(200)에 배치되는 래치(271)와 형합시, 핀탄성부(53a)의 탄성을 이용하여 핀체결부(53c)의 폭을 작아졌다 다시 원래의 간격으로 복원시킬 수 있다.
도 19를 참조하면, 모듈 커버(200)는 적어도 하나 이상의 래치(274)는 모듈 커버(200)의 배면 또는 후면에 배치될 수 있다.
래치(274)는 모듈 커버(200)의 가장자리 또는 테두리를 따라 배치될 수 있다. 적어도 하나 이상의 래치(274)는 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
래치(274)는 모듈 커버(200)의 제1 장변(LS1), 제1 단변(SS1) 및 제2 단변(SS2)에 배치될 수 있다.
브라켓(501)은 디스플레이 패널(100)의 후방 또는 헤드부(10)의 후방에 배치될 수 있다. 브라켓(501)은 플레이트(600)에 체결 또는 고정될 수 있다.
적어도 하나 이상의 브라켓(501)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 브라켓(501)은 플레이트(600)의 상측 또는 제1 장변(LS1)을 따라 좌우방향으로 길게 배치될 수 있다. 브라켓(501)은 플레이트(600)의 사이드측 또는 제1,2 단변(SS1, SS2)을 따라 상하방향으로 길게 배치될 수 있다.
고정핀(540)은 브라켓(501)과 플레이트(600) 사이 또는 브라켓(501)과 접착부재(550) 사이에 배치될 수 있다.
접착부재(550)는 브라켓(501)의 후방 또는 후면에 배치될 수 있다. 접착부재(550)는 브라켓(501)와 플레이트(600) 사이에 배치될 수 있다.
접착부재(550)는 브라켓(501)을 플레이트(600)에 견고하게 고정시킬 수 있다. 접착부재(550)는 브라켓(501)와 플레이트(600)가 접하는 부분의 형상과 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
도 20은 도 19의 A를 확대한 것을 나타낸다. 도 20 및 도 21을 참조하면, 모듈 커버(200)는 복수 개의 래치(274)와 복수 개의 수용 홀(74a1,74a2)을 포함할 수 있다. 래치(274)는 제1 래치(74b1) 그리고, 제1 래치(74b1)에 마주하되, 반대 방향을 바라보며 형성되는 제2 래치(74c1)를 포함할 수 있다.
수용 홀(74a1, 74a2)은 제1 수용 홀(74a1)과 제2 수용 홀(74a2)을 포함할 수 있다.
제1 수용 홀(74a1)은 모듈 커버(200)의 후면에서 전면을 향하는 방향으로 오목하게 형성되거나 모듈 커버(200)를 관통할 수 있다.
제1 수용 홀(74a1)은 제1 래치(74b1)에 인접하고 고정핀(540)을 수용할 수 있다.
제1 래치(74b1)는 제1 수용 홀(74a1)의 일측변으로부터 돌출될 수 있다. 제1 수용 홀(74a1)의 일측변은 제1 수용 홀(74a1)의 하측변일 수 있다.
제1 래치(74b1)는 모듈 커버(200)의 전면에서 후면을 향하는 방향으로 돌출되고, 이웃하는 제2 래치(74c1)의 반대방향으로 밴딩될 수 있다. 밴딩된 제1 래치(74b1)의 두께는 점진적으로 작아질 수 있다. 즉 제1 래치(74b1)는 사선방향으로 기울어진 경사면(74b2)을 가질 수 있다.
제2 수용 홀(74a2)은 제1 래치(74b1)와 제1 수용홀(74a1)에 이격되고, 제2 래치(74c1)에 인접하여 고정핀(540)을 수용할 수 있다. 제2 수용 홀(74a2)은 모듈 커버(200)의 후면에서 전면을 향하는 방향으로 오목하게 형성되거나 모듈 커버(200)를 관통할 수 있다.
제2 래치(74c1)는 제1 수용 홀(74a1)의 일측변과 가깝게 형성되는 제2 수용 홀(74a2)의 타측변으로부터 돌출될 수 있다. 제2 수용 홀(74a2)의 타측변은 제2 수용 홀(74a2)의 상측변일 수 있다.
제2 래치(74c1)는 모듈 커버(200)의 전면에서 후면을 향하는 방향으로 돌출되고, 이웃하는 제1 래치(74b1)의 반대방향으로 밴딩될 수 있다. 밴딩된 제2 래치(74c1)의 두께는 점진적으로 작아질 수 있다. 즉 제2 래치(74c1)는 제1 래치(74b1)의 사선방향과 교차하는 사선방향으로 기울어진 경사면(74c2)을 가질 수 있다.
제2 래치(74c1)의 경사면(74c2)은 제1 래치(74b1)의 경사면(74b2)과 반대방향으로 기울어질 수 있다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 다수의 브라켓(501)은 플레이트(600)에 이격되어 배치될 수 있다. 도 23은 도 22의 B를 확대한 것을 나타낸다.
다수의 브라켓(501) 중 일부 브라켓(501)은 플레이트(600)의 상측 또는 제1 장변(LS1)을 따라 좌우방향으로 길게 배치될 수 있다.
다수의 브라켓(501) 중 나머지 브라켓(501)은 플레이트(600)의 사이드측 또는 제1,2 단변(SS1,SS2)을 따라 상하방향으로 길게 배치될 수 있다.
브라켓(501)은 브라켓 바디(75a), 핀 하우징(75b) 그리고 핀 홀(75c)을 포함할 수 있다.
브라켓 바디(75a)는 소정의 평판 형상으로 형성될 수 있다. 브라켓 바디(75a)는 바디라 칭할 수 있다. 예를 들어, 브라켓 바디(75a)는 직사각형 형상일 수 있다.
핀 하우징(75b)은 브라켓 바디(75a)의 상면에 배치될 수 있다. 핀 하우징(75b)은 브라켓 바디(75a)의 상면에서 돌출될 수 있다. 핀 하우징(75b)은 브라켓 바디(75a)의 하면에서 상면으로 향하는 방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 핀 하우징(75b)은 내부공간을 형성할 수 있다.
핀 홀(75c)은 핀 하우징(75b)의 상면에 배치될 수 있다. 핀 홀(75c)은 핀 하우징(75b)을 관통하여 형성될 수 있다.
고정핀(540)은 핀 하우징(75b)의 내부공간에 위치될 수 있다. 핀 홀(75c)은 고정핀(540)의 일부를 노출할 수 있다.
도 24를 참조하면, 접착부재(550)는 브라켓(501)의 후방 또는 후면에 배치될 수 있다. 접착부재(550)는 플레이트(600)의 전면 또는 전방에 배치될 수 있다. 접착부재(550)는 브라켓(501)와 플레이트(600) 사이에 배치될 수 있다.
접착부재(550)는 브라켓(501)의 하면 테두리를 따라 배치될 수 있다. 접착부재(550)는 액자 형상으로 브라켓(501)의 하면에 배치될 수 있다.
도 25는 도 24의 C를 확대한 것을 나타낸다. 도 25를 참조하면, 접착부재(550)는 브라켓(501)의 내부공간에 인접할 수 있다. 적어도 하나 이상의 핀고정돌기(76, 77a, 77b)는 브라켓(501)의 내부공간에 형성될 수 있다. 핀고정돌기(76, 77a, 77b)는 브라켓(501)의 내부공간에서 플레이트(600)를 향해 돌출될 수 있다.
핀고정돌기(76, 77a, 77b)는 제1 핀고정돌기(76a) 내지 제5 핀고정돌기(77b)를 포함할 수 있다.
제1 핀고정돌기(76a)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다.
제2 핀고정돌기(76b)는 제1 핀고정돌기(76a)에 이격될 수 있다. 제2 핀고정돌기(76b)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다.
제3 핀고정돌기(76c)는 제1 핀고정돌기(76a) 그리고 제2 핀고정돌기(76b)에 이격될 수 있다. 제1 핀고정돌기(76a)는 제2 핀고정돌기(76b)와 제3 핀고정돌기(76c) 사이에 배치될 수 있다.
제4 핀고정돌기(77a)는 제2 핀고정돌기(76b)에 이격될 수 있다. 제4 핀고정돌기(77a)는 타원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 핀 홀(75c)은 제2 핀고정돌기(76b)와 제4 핀고정돌기(77a)사이에 배치될 수 있다.
제5 핀고정돌기(77b)는 제3 핀고정돌기(76c) 그리고 제4 핀고정돌기(77a)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 제5 핀고정돌기(77b)는 제3 핀고정돌기(76c)에 수평방향으로 이격되고, 제4 핀고정돌기(77a)에 수직방향으로 이격될 수 있다. 제5 핀고정돌기(77b)는 타원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 핀 홀(75c)은 제3 핀고정돌기(76c)와 제5 핀고정돌기(77b) 사이에 배치될 수 있다.
고정핀(540)은 제1 핀고정돌기(76a) 내지 제5 핀고정돌기(77b) 사이에 위치될 수 있다. 제1 핀고정돌기(76a) 내지 제5 핀고정돌기(77b)는 고정핀(540)을 브라켓(501)의 내부공간에 장착시킬 수 있다.
도 26을 참조하면 고정핀(540)은 핀탄성부(54a), 핀전달부(54b), 핀체결부(54c) 및 핀지지부(54d)를 포함할 수 있다.
핀탄성부(54a)는 내부공간에 수용되고, 일부가 개방된 원형형상으로 형성될 수 있다. 핀탄성부(54a)는 탄성부라 칭할 수 있다. 핀탄성부(54a)는 탄성 범위 내에서 변형된 형상이 원래의 형상으로 되돌아오는 탄성력을 가질 수 있다.
핀전달부(54b)는 내부공간에 수용되고, 개방된 핀탄성부(54a)의 양끝단에서 길게 연장될 수 있다. 핀전달부(54b)는 전달부라 칭할 수 있다. 핀전달부(54b)는 핀탄성부(54a)로부터 발생되는 탄성을 전달할 수 있다.
제1 핀이음부(54e)는 핀탄성부(54a)와 핀전달부(54b) 사이에 형성될 수 있다. 제1 핀이음부(54e)는 핀탄성부(54a)와 핀전달부(54b)를 연결할 수 있다.
핀체결부(54c)는 핀전달부(54b)로부터 연장될 수 있다. 핀체결부(54c)는 체결부라 칭할 수 있다. 핀체결부(54c)는 내부공간에 수용되지 않고, 핀전달부(54b)와 핀지지부(54d) 각각에서 플레이트(600)를 향하는 방향으로 연장되고, 핀전달부(54b)와 핀지지부(54d) 사이를 연결하는 완곡한 곡선형상으로 형상될 수 있다. 핀체결부(54c) 사이의 폭(PW3)은 달라질 수 있다. 핀체결부(54c) 사이 폭(PW3)은 점진적으로 커진후, 다시 점진적으로 작아질 수 있다. 핀체결부(54c) 사이의 폭(PW3)은 제3 체결폭(PW3)이라 칭할 수 있다.
제2 핀이음부(54f1)는 핀전달부(54b)와 핀체결부(54c) 사이에 형성될 수 있다. 제2 핀이음부(54f1)는 핀전달부(54b)로부터 수직방향으로 돌출되어 핀체결부(54c)에 연결될 수 있다.
핀지지부(54d)는 핀체결부(54c)에서 길게 연장될 수 있다. 핀지지부(54d)는 지지부라 칭할 수 있다. 핀지지부(54d)는 제3 체결폭(PW3)이 달라지는 동안 고정핀(540)을 지지할 수 있다.
제3 핀이음부(54f2)는 핀체결부(54c)와 핀지지부(54d) 사이에 형성될 수 있다. 제3 핀이음부(54f2)는 핀지지부(54d)로부터 수직방향으로 돌출되어 핀체결부(54c)에 연결될 수 있다.
핀체결부(54c)는 핀탄성부(54a), 핀전달부(54b) 그리고 핀지지부(54d)보다 제2,3 핀이음부(54f1, 54f2)의 길이만큼 높게 형성될 수 있다.
도 27을 참조하면, 고정핀(540)은 제1 핀고정돌기(76a) 내지 제5 핀고정돌기(77b) 사이에 위치될 수 있다. 제1 핀고정돌기(76a)는 고정핀(540)의 핀탄성부(54a) 내부에 배치될 수 있다. 제2 핀고정돌기(76b) 및 제3 핀고정돌기(76c)는 고정핀(540)의 핀탄성부(54a) 외부에 배치될 수 있다.
고정핀(540)의 핀탄성부(54a)는 제1 핀고정돌기(76a)와 제2 핀고정돌기(76b) 사이 그리고 제1 핀고정돌기(76a)와 제3 핀고정돌기(76c) 사이에 위치될 수 있다.
고정핀(540)의 핀탄성부(54a) 외측은 제2 핀고정돌기(76b) 그리고 제3 핀고정돌기(76c)에 인접할 수 잇다. 고정핀(540)의 핀탄성부(54a) 내측은 제1 핀고정돌기(76a)에 인접할 수 있다.
고정핀(540)의 핀지지부(54d)는 제4 핀고정돌기(77a)와 제5 핀고정돌기(77b) 사이에 배치될 수 있다. 고정핀(540)의 핀지지부(54d) 외측은 제4 핀고정돌기(77a) 및 제5 핀고정돌기(77b)에 인접할 수 있다.
고정핀(540)의 핀체결부(54c)는 오픈된 핀 홀(75c)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 고정핀(540)의 핀체결부(54c)는 핀 홀(75c)에서 돌출되고, 외부로 노출될 수 있다.
모듈 커버(200)에 배치되는 제1,2 래치(74b1, 74c1)는 브라켓(501)에 배치되는 고정핀(540)과 마주할 수 있다. 제1,2 래치(74b1, 74c1)는 고정핀(540)을 향해 접근할 수 있다. 또는 고정핀(540)은 제1,2 래치(74b1, 74c1)를 향해 접근할 수 있다. 즉, 모듈 커버(200)는 브라켓(501)에 접근될 수 있다.
고정핀(540)의 핀체결부(54c)는 제1,2 래치(74b1, 74c1)의 경사면(74b2, 74c2)에 밀접할 수 있다. 고정핀(540)의 핀체결부(54c)는 제1,2 래치(74b1, 74c1)의 경사면을 따라 제1,2 수용 홀(74a1, 74a2)을 향해 계속해서 밀접할 수 있다. 즉, 모듈 커버(200)와 브라켓(501) 사이가 밀접될 수 있다.
제3 체결폭(PW3)은 고정핀(540)의 핀체결부(54c)가 제1,2 래치(74b1, 74c1)의 경사면을 따라 제1,2 수용 홀(74a1, 74a2)에 밀접할수록 커질 수 있다. 제3 체결폭(PW3)은 제1 래치(74b1)와 제2 래치(74c1) 사이의 폭(PW4)보다 커질 수 있다. 제1 래치(74b1)와 제2 래치(74c1) 사이의 폭(PW4)은 제1 래치(74b1)의 끝단에서 제2 래치돌기(74c1)의 끝단을 측정한 길이를 의미한다. 제1 래치(74b1)와 제2 래치(74c1) 사이의 폭(PW4)은 제4 체결폭(PW4)이라 칭할 수 있다.
제3 체결폭(PW3)은 고정핀(540)의 핀탄성부(54a)의 탄성에 의해 제4 체결폭 (PW4)보다 커질 수 있다.
도 28을 참조하면, 고정핀(540)의 핀체결부(54c)는 제1,2 래치(74b1, 74c1)의 경사면(74b2, 74c2)을 지나 제1,2 수용 홀(74a1, 74a2)에 삽입 또는 위치될 수 있다. 이와 동시에 제1,2 래치(74b1, 74c1)는 핀 홀(75c)에 삽입또는 위치될 수 있다. 모듈 커버(200)는 브라켓(501)에 장착될 수 있다. 고정핀(540)의 핀체결부(54c)는 제1,2 래치(74b1, 74c1)와 중첩될 수 있다. 고정핀(540)의 핀체결부(54c)는 제1,2 수용 홀(74a1, 74a2) 각각에 삽입 또는 위치되어 모듈 커버(200)에 마주할 수 있다. 그리고 제1,2 래치(74b1, 74c1)는 핀 홀(75c)에 삽입 또는 위치되어 플레이트(600)에 마주할 수 있다.
고정핀(540)의 핀체결부(54c)가 제1,2 수용 홀(74a1, 74a2)에 삽입되면, 제3 체결폭(PW3)은 제4 체결폭 (PW4)보다 작은 원래의 폭 또는 간격을 유지할 수 있다. 제3 체결폭(PW3)은 고정핀(540)의 핀탄성부(54a)의 탄성에 의해 원래의 형성 또는 원래의 위치로 복원될 수 있다.
고정핀(540)은 고정핀(540)의 핀탄성부(54a)의 탄성을 이용하여 제3 체결폭 (PW3)을 제4 체결폭 (PW4)보다 작게 유지할 수 있다. 모듈 커버(200)는 플레이트(600)에 견고하게 장착될 수 있다.
브라켓(501)에 배치되는 고정핀(540)은 모듈 커버(200)에 배치되는 래치(274)와 형합시, 핀탄성부(54a)의 탄성을 이용하여 핀탄성부(54a)의 폭을 커졌다 다시 원래의 폭 또는 간격으로 복원시킬 수 있다.
도 29 및 도 30을 참조하면, 헤드부(10)는 래치(27b1, 27c1, 도 18 참조 또는 74b1, 74c1, 도 28 참조)와 고정핀(530, 도 18 참조 또는 540, 도 28 참조)을 이용하여 플레이트(600)에 고정될 수 있다.
플레이트(600)는 후면에 강화필름(650)을 배치할 수 있다. 강화필름(650)은 플레이트(600)의 후면에 배치되어 플레이트(600)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 강화필름(650)은 플레이트(600)를 이동할 때 발생할 수 있는 스크래치 또는 물건과의 부딪침에 의해 발생할 수 있는 스크래치 등을 미연에 방지할 수 있다. 게다가, 강화필름(650)은 플레이트(600)에 외부에서 충격이 가해질 경우에 외부 충격을 분산시켜 플레이트(600)를 보호할 수 있다.
강화필름(650)은 불투명한 재질을 포함할 수 있다. 강화필름(650)은 플레이트(600)의 후방에서 보여지는 사물 또는 플레이트(600)의 후방을 통해 투과되는 빛을 미연에 차단할 수 있다.
앞에서 설명된 본 발명의 어떤 실시 예들 또는 다른 실시 예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 발명의 어떤 실시 예들 또는 다른 실시 예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (16)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈 커버;
    상기 모듈 커버의 후방에 위치하는 플레이트;
    상기 모듈 커버와 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 플레이트에 고정되는 브라켓;
    상기 모듈 커버를 상기 브라켓에 고정하는 결합유닛을 포함하고,
    상기 결합유닛은
    상기 모듈 커버의 후면에 형성되는 래치; 그리고,
    상기 브라켓에 장착되어 상기 래치에 결합되는 고정핀;
    을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 래치는,
    제1 래치; 그리고, 상기 제1 래치에 마주하는 제2 래치;를 구비하고,
    상기 제1 래치와 상기 제2 래치 사이에 형성되어 상기 고정핀을 수용하는 수용 홀;
    을 구비하는 디스플레이 디바이스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    바디;
    상기 바디의 일면이 함몰되어 상기 바디와 상기 플레이트 사이에 형성되는 핀 하우징; 그리고,
    상기 핀 하우징을 관통하는 핀 홀;을 포함하고,
    상기 고정핀은
    상기 핀 하우징의 내부공간에 배치되고,
    상기 핀 홀에 의해 일부가 노출되는 디스플레이 디바이스.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 핀 하우징은
    상기 내부공간에 적어도 하나 이상의 핀고정돌기를 구비하고,
    상기 고정핀은
    상기 핀고정돌기에 인접하여 상기 내부공간에 장착되는 디스플레이 디바이스.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 고정핀은
    상기 내부공간에 수용되고, 일부가 개방된 원형형상으로 형성되는 탄성부;
    상기 내부공간에 수용되고, 개방된 상기 탄성부의 양끝단으로부터 길게 연장되는 전달부; 그리고,
    상기 내부공간에 수용되지 않고, 상기 전달부에서 상기 모듈 커버를 향하는 방향으로 연장되고, 적어도 한번 이상 밴딩되는 체결부;를 구비하는 디스플레이 디바이스.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 체결부는
    상기 수용 홀에 인접하여 위치되는 디스플레이 디바이스.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 래치 및 상기 제2 래치는
    상기 핀 홀에 위치되는 디스플레이 디바이스.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 모듈커버가 상기 브라켓에 장착되면,
    상기 체결부의 폭은
    상기 제1 래치의 끝단과 상기 제2 래치의 끝단 사이의 폭보다 길게 형성되는 디스플레이 디바이스.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 래치는,
    제1 래치; 그리고, 상기 제1 래치에 마주하되, 반대 방향을 바라보며 형성되는 제2 래치;를 구비하고,
    상기 모듈 커버는
    상기 제1 래치에 인접하여 상기 고정핀을 수용하는 제1 수용 홀;
    상기 제1 래치와 상기 제1 수용 홀로부터 이격되고, 상기 제2 래치에 인접하여 상기 고정핀을 수용하는 제2 수용 홀;을 구비하고,
    상기 제1 래치 및 상기 제2 래치는
    상기 제1 수용 홀과 상기 제2 수용 홀 사이에 형성되는 디스플레이 디바이스.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    바디;
    상기 바디의 일면이 함몰되어 상기 바디와 상기 플레이트 사이에 형성되는 핀 하우징; 그리고,
    상기 핀 하우징을 관통하는 핀 홀;을 포함하고,
    상기 고정핀은
    상기 핀 하우징의 내부공간에 배치되고,
    상기 핀 홀에 의해 일부가 노출되는 디스플레이 디바이스.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 핀 하우징은
    상기 내부공간에 적어도 하나 이상의 핀고정돌기를 구비하고,
    상기 고정핀은
    상기 핀고정돌기에 인접하여 상기 내부공간에 장착되는 디스플레이 디바이스.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 고정핀은
    상기 내부공간에 수용되고, 일부가 개방된 원형형상으로 형성되는 탄성부;
    상기 내부공간에 수용되고, 개방된 상기 탄성부의 양끝단으로부터 길게 연장되는 전달부;
    상기 내부공간에 수용되고, 상기 전달부로부터 이격되는 지지부; 그리고,
    상기 내부공간에 수용되지 않고, 상기 전달부와 상기 지지부 각각에서 상기 플레이트를 향하는 방향으로 연장되고, 상기 전달부와 상기 지지부 사이를 연결하는 완곡한 곡선형상으로 형상되는 체결부;를 구비하는 디스플레이 디바이스.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 체결부는
    상기 제1 수용 홀 그리고 상기 제2 수용 홀에 인접하여 위치되는 디스플레이 디바이스.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 래치 및 상기 제2 래치는
    상기 핀 홀에 위치되는 디스플레이 디바이스.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 모듈커버가 상기 브라켓에 장착되면,
    상기 체결부의 폭은
    상기 제1 래치의 끝단과 상기 제2 래치의 끝단 사이의 폭보다 짧게 형성되는 디스플레이 디바이스.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트의 전면에 고정되고, 상기 브라켓에 접착되는 접착부재;를 구비하는 디스플레이 디바이스.
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