WO2019049484A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2019049484A1
WO2019049484A1 PCT/JP2018/024914 JP2018024914W WO2019049484A1 WO 2019049484 A1 WO2019049484 A1 WO 2019049484A1 JP 2018024914 W JP2018024914 W JP 2018024914W WO 2019049484 A1 WO2019049484 A1 WO 2019049484A1
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WO
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insulating layer
region
inorganic insulating
display device
organic
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/024914
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English (en)
French (fr)
Inventor
康太 真喜志
炭田　祉朗
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to a foldable display.
  • an organic EL display device Organic Electroluminescence Display
  • organic electroluminescent material organic electroluminescent material
  • organic EL element a light emitting element of a display unit
  • the organic EL display device is a so-called self-luminous display device which realizes display by causing an organic EL material to emit light.
  • Patent Document 1 discloses a configuration in which a barrier layer in which an inorganic insulating layer for preventing permeation of moisture and oxygen and an organic insulating layer for suppressing stress are alternately stacked is provided on an organic light emitting element. There is. Thus, the permeation of moisture and oxygen to the organic light emitting element can be prevented, and the bending resistance of the panel can be improved.
  • the organic EL display device a flexible display in which an organic EL element is provided on a flexible resin substrate such as plastic is developed.
  • repeated bending of the flexible display may break the inorganic insulating layer provided as a barrier layer for shielding the organic EL element from moisture and oxygen.
  • the inorganic insulating layer which is a barrier layer is broken, the organic EL element is deteriorated by moisture, oxygen or the like which has invaded from the outside, and there is a problem that the reliability of the organic EL display device is lowered.
  • a display device includes a display region provided on a substrate, a first inorganic insulating layer provided on the display region, and a first organic insulating layer provided on the first inorganic insulating layer. And a second inorganic insulating layer provided on the first organic insulating layer, wherein the first inorganic insulating layer includes a first region and a second region thinner than the first region. And the second inorganic insulating layer has a third region and a fourth region thinner than the third region, and the second region is disposed along the first direction, The region is disposed along the first direction, and the second region overlaps the third region.
  • a display device includes a display region provided on a substrate, a first inorganic insulating layer provided on the display region, and a first organic insulating layer provided on the first inorganic insulating layer. And a second inorganic insulating layer provided on the first organic insulating layer, wherein the first inorganic insulating layer includes a first region and a second region thinner than the first region. And the second inorganic insulating layer has a third region and a fourth region thinner than the third region, and the second region is disposed along the first direction, The regions are disposed along a second direction that intersects the first direction.
  • a display device includes a display region provided on a substrate, a first inorganic insulating layer provided on the display region, and a first organic insulating layer provided on the first inorganic insulating layer. And a second inorganic insulating layer provided on the first organic insulating layer, the first organic insulating layer having a convex portion at a first interval along the first direction, and The inorganic insulating layer has a first region and a second region thinner than the first region, and the second region is provided in contact with the corner of the convex portion.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A1-A2 shown in FIG. It is the top view which showed the structure of the display apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. It is sectional drawing of the state which bend
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line C1-C2 shown in FIG. It is sectional drawing at the time of a crack having arisen in the sealing film of a display apparatus. It is a sectional view of a display concerning one embodiment of the present invention. It is a sectional view of a pixel of a display concerning one embodiment of the present invention.
  • the plurality of films when one film is processed to form a plurality of films, the plurality of films may have different functions and roles.
  • the plurality of films are derived from the film formed as the same layer in the same step, and have the same layer structure and the same material. Therefore, these multiple films are defined as existing in the same layer.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the configuration of a display device 100 according to an embodiment of the present invention, and is a schematic view of the display device 100 in plan view.
  • a state in which the display device 100 is viewed from the direction perpendicular to the screen (display area) is referred to as “plan view”.
  • the display device 100 includes a display area 103, a scanning line drive circuit 104, and a driver IC 106, which are formed on an insulating surface.
  • a display region 103 a light emitting element having an organic layer formed of an organic material is disposed.
  • a peripheral area 110 surrounds the periphery of the display area 103.
  • the driver IC 106 functions as a control unit that supplies a signal to the scan line drive circuit 104. Then, a signal line drive circuit is incorporated in the driver IC 106.
  • the driver IC 106 is provided on the flexible printed board 108 and externally attached, but may be disposed on the board 101. Flexible printed circuit board 108 is connected to terminal 107 provided in peripheral region 110.
  • the insulating surface refers to the surface of the substrate 101.
  • the substrate 101 supports each layer such as a pixel electrode and an insulating layer provided on the surface thereof.
  • a flexible substrate polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, triacetyl cellulose, cyclic olefin copolymer, cycloolefin polymer, or other flexible resin substrate
  • the display device can be bent.
  • the substrate 101 is preferably a material that transmits light.
  • a substrate similar to the substrate 101 can be used as the opposite substrate 102. Note that in the case where the display device does not need to be bent, a metal substrate, a ceramic substrate, a semiconductor substrate, or the like can be used.
  • a plurality of pixels 109 are arranged in a matrix so as to cross each other in a direction (for example, an x direction and ay direction orthogonal to each other).
  • Each pixel 109 includes a light emitting element having a pixel electrode (anode), an organic layer (light emitting portion) including a light emitting layer stacked on the pixel electrode, and a cathode (cathode).
  • Each pixel 109 is supplied with a data signal corresponding to image data from the signal line driver circuit.
  • a transistor electrically connected to a pixel electrode provided in each pixel 109 can be driven in accordance with the data signal, and screen display can be performed according to image data.
  • the transistor typically, a thin film transistor (TFT) can be used.
  • any element may be used as long as it is an element having a current control function as well as the thin film transistor.
  • the display device is provided with a sealing film for protecting the light-emitting element from moisture and oxygen.
  • a sealing film for example, a configuration in which an inorganic insulating layer and an organic insulating layer are alternately stacked is employed.
  • the inorganic insulating layer may be cracked by repeatedly folding the display device.
  • moisture or oxygen enters from a location where a crack is generated in the inorganic insulating layer, the light emitting layer of the light emitting element is deteriorated, so that the light emitting element does not emit light.
  • the reliability of the display device may be reduced due to the deterioration of the light emitting element.
  • cracks generated in the inorganic insulating layer are disorderly generated, and therefore, it is not possible to control the penetration path of water or oxygen.
  • moisture or oxygen may reach the light-emitting element immediately from the place where the crack occurs.
  • the reliability of the display device is reduced because the light emitting element is quickly deteriorated.
  • the bending resistance of the display device is improved by reducing the thickness of the inorganic insulating layer, the function of transmitting moisture and oxygen is reduced, and thus moisture or oxygen may infiltrate the light-emitting element. .
  • a region having a small film thickness is provided at a constant interval.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view along the line A1-A2 of the display device 100 shown in FIG. Further, a case where the display device 100 can be bent along the B1-B2 line will be described.
  • an element formation layer 160 is provided over the substrate 101.
  • the element formation layer 160 is a layer in which a light-emitting element or a transistor for driving the light-emitting element is provided.
  • the structures of light-emitting elements and transistors provided in the element formation layer 160 will be described in detail later.
  • a sealing film 140 is provided on the element formation layer 160.
  • the sealing film 140 in FIG. 2 has a structure in which the inorganic insulating layer 131, the organic insulating layer 132, and the inorganic insulating layer 133 are described, the number of inorganic insulating layers and the organic insulating layer is particularly limited in the present invention I will not.
  • the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133 have high molecular density and low moisture diffusion constant, and thus are layers which suppress permeation of moisture or oxygen.
  • the organic insulating layer 132 is a layer having bending resistance. As shown in FIG. 2, by providing the organic insulating layer 132 between the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133, moisture and oxygen can be transmitted by the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133. Thus, the stress generated when the display device 100 is bent can be relieved by the organic insulating layer 132.
  • the film thickness of the inorganic insulating layer 131 is preferably, for example, 500 nm or more and 1000 nm or less, and the film thickness of the inorganic insulating layer 133 is preferably, for example, 500 nm or more and 1000 nm or less.
  • organic insulating layer 132 for example, an acrylic resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a silicone resin, a fluorine resin, a siloxane resin, or the like can be used.
  • the water vapor transmission rate (WVTR: Water Vapor Transmission Rate) as the sealing film 140 is low, water hardly penetrates.
  • the water vapor transmission rate required for the sealing film 140 of the organic EL display device is preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 5 (g / m 2 / day (40 ° C. 90% RH)) or less.
  • the water vapor transmission rate refers to the amount of water vapor permeating through a 1 m 2 film in 24 hours, expressed in grams.
  • the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133 preferably have a water vapor transmission rate of 1 ⁇ 10 ⁇ 5 (g / m 2 / day (40 ° C. 90% RH)) or more.
  • a water vapor transmission rate of 1 ⁇ 10 ⁇ 5 g / m 2 / day (40 ° C. 90% RH)
  • water and oxygen can be reduced to the inorganic insulating layer 131 and Permeation of the inorganic insulating layer 133 can be suppressed.
  • the organic insulating layer 132 preferably has a water vapor transmission rate of 1 ⁇ 10 0 to 1 ⁇ 10 ⁇ 5 (g / m 2 / day (40 ° C. 90% RH)) or more.
  • the thickness of the organic insulating layer 132 is preferably 5 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the reliability of the display device 100 can be obtained if the distance until moisture or oxygen reaches the light emitting element is sufficiently long. It does not affect sex. Therefore, in the display device 100 according to the present embodiment, even when a crack is generated in the sealing film when the display device 100 is bent, the distance until moisture or oxygen reaches the light emitting element is sufficient. In the inorganic insulating layer, a portion susceptible to cracking is formed so as to be long.
  • regions 151 with a thin film thickness are provided at regular intervals m along one direction of the display region 103.
  • regions 152 with a small film thickness are provided at constant intervals n along one direction of the display region 103.
  • the fixed interval m of the regions 151 and the fixed interval n of the regions 152 have the same length, and the regions 152 be provided in the middle between the adjacent regions 151. .
  • the region 151 with a small thickness in the inorganic insulating layer 131 and the region 152 with a small thickness in the inorganic insulating layer 133 By providing the region 151 with a small thickness in the inorganic insulating layer 131 and the region 152 with a small thickness in the inorganic insulating layer 133, a crack is easily generated in the regions 151 and 152 when the display device is repeatedly bent. . Thus, bending stress applied to the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133 can be relaxed.
  • the organic insulating layer 132 is a flexible material, cracks generated in the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133 are not propagated to the organic insulating layer 132.
  • moisture or oxygen intruding from the crack generated in the inorganic insulating layer 133 follows the path of the organic insulating layer 132 and proceeds to the crack of the inorganic insulating layer 131.
  • the amount of water passing through the organic insulating layer 132 can be controlled as compared with the case where the crack is randomly generated in the sealing film 140.
  • moisture or oxygen which vertically infiltrates the sealing film 140 can be suppressed by the inorganic insulating layer 133 and the inorganic insulating layer 131.
  • moisture and oxygen which enter from the cracks generated in the inorganic insulating layer 133 and the inorganic insulating layer 131 follow the path of the organic insulating layer 132. Therefore, the time until moisture or oxygen reaches the light emitting element can be lengthened. Thereby, the reliability of the display device can be improved.
  • the region 151 provided in the inorganic insulating layer 131 and the region 152 provided in the inorganic insulating layer 133 become concave portions.
  • FIG. 3 shows the case where the region 151 is provided in the inorganic insulating layer 131 and the case where the region 152 is provided in the inorganic insulating layer 133. As shown in FIG. 3, the area 151 and the area 152 are provided along the x direction of the display area 103.
  • the region 151 in which the inorganic insulating layer 131 is thin does not overlap with the region 152 in which the inorganic insulating layer 133 is thin.
  • the region 151 where the thickness of the inorganic insulating layer 131 is thin preferably overlaps with the region where the thickness of the inorganic insulating layer 133 is thick.
  • FIG. 4 shows a case where the display device is repeatedly bent and a crack is generated in the sealing film along the B1-B2 line shown in FIG.
  • cracks occur in the counter substrate 102, the inorganic insulating layer 133, the organic insulating layer 132, and the inorganic insulating layer 131.
  • the black circles shown in FIG. 4 indicate water, and the arrows indicate water intrusion paths. Water intrudes into the display device from the cracks generated in the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133.
  • moisture or oxygen intruding from the crack generated in the inorganic insulating layer 133 follows the path of the organic insulating layer 132 and proceeds to the crack of the inorganic insulating layer 131.
  • a portion where a crack is generated is provided apart. Accordingly, even when a crack occurs in the sealing film when the display device 100 is bent, the distance until moisture or oxygen reaches the light emitting element is sufficiently long. Thus, the time until the light-emitting element deteriorates due to moisture or oxygen can be extended, whereby the reliability of the display device can be improved.
  • the path where moisture or oxygen penetrates is controlled by controlling in advance the portion where the inorganic insulating layer is broken. As shown in FIG. 4, even if the inorganic insulating layer is cracked, the distance until moisture or oxygen reaches the light emitting element can be sufficiently long as compared with the case where the crack is disorderly generated. it can. Thus, the time until the light emitting element is deteriorated can be lengthened, so that the reliability of the display device 100 can be improved.
  • FIGS. 5A to 5F show cross-sectional views along the line A1-A2 of the display device 100 shown in FIG.
  • the element formation layer 160 is formed on the substrate 101.
  • a flexible substrate polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, triacetyl cellulose, cyclic olefin copolymer, cycloolefin polymer, or other flexible resin substrate
  • the substrate 101 is preferably a material that transmits light.
  • a transistor and a light emitting element driven by the transistor are formed over the substrate 101 as an element formation layer 160.
  • the structure of the transistor and the light emitting element can be manufactured using a known method, and thus detailed description will be omitted.
  • the inorganic insulating layer 131 is formed over the element formation layer 160.
  • the inorganic insulating layer 131 for example, by a CVD method or a sputtering method, a silicon nitride (Si x N y), silicon oxynitride (SiO x N y), silicon nitride oxide (SiN x O y), aluminum oxide (Al x A film such as O y ), aluminum nitride (Al x N y ), aluminum oxynitride (Al x O y N z ), aluminum nitride oxide (Al x N y O z ), or the like can be used (x , Y, z are optional).
  • the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133 preferably have a water vapor transmission rate of 1 ⁇ 10 ⁇ 5 (g / m 2 / day (40 ° C. 90% RH)) or less.
  • water and oxygen can be prevented from entering.
  • the thickness of the inorganic insulating layer 131 is preferably, for example, 500 nm or more and 1000 nm or less.
  • the region 151 with a small thickness is formed in the inorganic insulating layer 131.
  • the region 151 can be formed, for example, by irradiating the inorganic insulating layer 131 with laser light in the ultraviolet region.
  • the inorganic insulating layer 131 can be formed by forming a mask and performing dry etching.
  • a notch may be formed in the inorganic insulating layer 131 with a microprobe.
  • the regions 151 with a small film thickness provided in the inorganic insulating layer 131 are provided at regular intervals along one direction of the display region 103.
  • the organic insulating layer 132 is formed over the inorganic insulating layer 131.
  • the organic insulating layer 132 can be formed using, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a silicone resin, a fluorine resin, a siloxane resin, or the like by an inkjet method, an organic evaporation method, a slit coater, or the like.
  • the organic insulating layer 132 preferably has a water vapor transmission rate of 1 ⁇ 10 0 to 1 ⁇ 10 ⁇ 5 (g / m 2 / day (40 ° C. 90% RH)).
  • the thickness of the organic insulating layer 132 is preferably 5 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the inorganic insulating layer 133 is formed on the organic insulating layer 132.
  • the inorganic insulating layer 133 can be formed using a material similar to that of the inorganic insulating layer 131.
  • a film having a moisture permeability of 1 ⁇ 10 ⁇ 5 (g / m 2 / day (40 ° C., 90% RH)) or less is preferably used as the inorganic insulating layer 133.
  • the thickness of the inorganic insulating layer 133 is preferably 500 nm or more and 1000 nm or less.
  • the region 152 with a small thickness is formed in the inorganic insulating layer 133.
  • the region 152 can be formed by irradiation of laser light in an ultraviolet region, dry etching using a mask, or a notch by a microprobe, as in the region 151 formed in the inorganic insulating layer 131.
  • the thin regions 152 provided in the inorganic insulating layer 133 are provided at regular intervals along one direction of the display region 103.
  • the region 152 preferably does not overlap with the region 151 provided in the inorganic insulating layer 131. In other words, the region 151 preferably overlaps with the region where the thickness of the inorganic insulating layer 133 is large.
  • the display device 100 illustrated in FIG. 2 can be formed by bonding the counter substrate 102 to the inorganic insulating layer 133 through an adhesive (not illustrated).
  • the region having a small thickness is formed in the inorganic insulating layer in order to control in advance the portion where the inorganic insulating layer is broken.
  • the distance until moisture or oxygen reaches the light emitting element can be sufficiently long as compared with the case where the crack is disorderly generated. it can.
  • the time until the light emitting element is deteriorated can be lengthened, so that the reliability of the display device 100 can be improved.
  • FIGS. 6A to 6C show cross-sectional views along the line A1-A2 of the display device 100 shown in FIG.
  • FIG. 6A shows the cross-sectional shape of the region 151a formed in the inorganic insulating layer 131 and having a small thickness.
  • the thin film region 151a has a substantially triangular shape when the display device is viewed in cross section.
  • stress is easily applied, so that a crack can be easily generated in the region 151a.
  • FIG. 6B shows the cross-sectional shape of the region 151b formed in the inorganic insulating layer 131 and having a small thickness.
  • the thin film region 151b has a substantially square shape when the display device is viewed in cross section. The corners of the square may be rounded.
  • FIG. 6C shows the cross-sectional shape of the region 151c formed in the inorganic insulating layer 131 and having a small thickness.
  • the thin region 151 c has a rounded shape when the display region is viewed in cross section.
  • the shape of the thin region 151 in cross section can be various shapes.
  • the shapes of the region 151 formed in the inorganic insulating layer 131 and the region 152 formed in the inorganic insulating layer 133 in cross-sectional view are to control the locations of cracks generated in the inorganic insulating layer when the display device is repeatedly bent. It is sufficient that the shape can be
  • the arrangement of the region 151 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 131 and the region 152 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 133 has the arrangement shown in FIG. It is different.
  • the other configuration is the same as the configuration described in the first embodiment, and thus the detailed description will be omitted.
  • FIG. 7 illustrates an example in which the region 151 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 131 and the region 152 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 133 are provided to intersect with each other.
  • the region 151 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 131 is provided at a constant interval m along the x direction.
  • the regions 152 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 133 are provided at constant intervals n along the y direction intersecting with the x direction.
  • FIG. 4 shows the case where the length of the interval m and the length of the interval n are different, the present invention is not limited to this. The length of the interval m and the length of the interval n may be the same.
  • FIG. 7 shows an example in which the region 151 is provided in the x direction and the region 152 is provided in the y direction, the present invention is not limited to this.
  • the region 151 may be provided in the y direction, and the region 152 may be provided in the x direction.
  • the area 151 has a recess when viewed in cross section, and the area 152 has a recess. 6A to 6C can be referred to for the shape of the recess.
  • FIG. 8 shows an example in which the region 151 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 131 and the region 152 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 133 are provided in a honeycomb shape.
  • the honeycomb shape of the region 151 and the honeycomb shape of the region 152 do not overlap.
  • FIG. 8 illustrates an example in which the size of the hexagon of the region 151 and the size of the hexagon of the region 152 are the same, the present invention is not limited to this. And the size of the hexagon of the region 152 may be different.
  • the area 151 has a recess when viewed in cross section, and the area 152 has a recess. 6A to 6C can be referred to for the shape of the recess.
  • the region 151 with a small thickness provided in the inorganic insulating layer 131 may have a region where the region 152 with a small thickness provided in the inorganic insulating layer 133 overlaps. However, it is preferable to reduce the overlapping area of the region 151 and the region 152 in order to suppress moisture and oxygen from entering when a crack is generated by repeating bending of the display device.
  • FIG. 9 illustrates an example in which a sealing film 140 is formed by alternately stacking three inorganic insulating layers and two organic insulating layers in a display device.
  • the display device further includes an organic insulating layer 134 on the inorganic insulating layer 133 and further includes an inorganic insulating layer 136.
  • the regions 153 with a small thickness are provided at regular intervals o along one direction of the display region.
  • the thin region 153 does not overlap with the region 152 provided in the inorganic insulating layer 133.
  • the thin region 153 preferably overlaps with the thick region of the inorganic insulating layer 133.
  • the region 153 with a small thickness may overlap with the region 151 provided in the inorganic insulating layer 131.
  • the interval m at which the thin film region 151 is provided and the interval o at which the thin film region 153 is provided have the same length, but the intervals m and o have different lengths. May be used.
  • the penetration path of moisture or oxygen can be further lengthened.
  • the distance until moisture or oxygen reaches the light emitting element can be sufficiently long.
  • the time until the light emitting element is deteriorated can be lengthened, so that the reliability of the display device 100 can be improved.
  • the number of layers of the organic insulating layer and the inorganic insulating layer used as the sealing film 140 increases, the penetration path of moisture or oxygen is preferably longer.
  • the radius of curvature for bending the display device increases. Therefore, the number of layers may be set appropriately according to the radius of curvature for bending the display device.
  • Display device configuration In the display device illustrated in FIG. 10, a region with a small thickness is not provided in the inorganic insulating layer 131, and a convex portion 137 is provided in the organic insulating layer 132.
  • the inorganic insulating layer 133 provided over the organic insulating layer 132 is provided with a region 154 with a small thickness, and the region 154 with a small thickness is provided in contact with the corner portion 138 of the convex portion 137.
  • the convex portions 137 provided on the organic insulating layer 132 are provided at constant intervals q along one direction of the display area 103. Further, the width p of the convex portion 137 is provided shorter than the constant interval q.
  • An inorganic insulating layer 133 is provided on the organic insulating layer 132.
  • a region 154 with a small thickness is provided in the inorganic insulating layer 133 provided in contact with the corner portion 138 of the convex portion 137 of the organic insulating layer 132.
  • the region 154 in which the film thickness of the inorganic insulating layer 133 is thin by providing the region 154 in which the film thickness of the inorganic insulating layer 133 is thin, a crack is easily generated in the region 154 when stress is applied to the sealing film 140 due to bending of the display device. Accordingly, when the display device is repeatedly bent, a crack is easily generated in the region 154.
  • the intrusion of moisture or oxygen can be suppressed as compared to the case where the crack is randomly generated in the sealing film 140.
  • the inorganic insulating layer 131 may be provided with thin regions 151 at regular intervals along one direction of the display region 103.
  • the region 151 provided in the inorganic insulating layer 131 and the region 154 provided in the inorganic insulating layer 133 preferably do not overlap. In other words, it is preferable that the region 151 provided in the inorganic insulating layer 131 and the region where the film thickness of the inorganic insulating layer 133 is thick overlap with each other.
  • the region 151 is preferably provided between the adjacent regions 154 provided in the inorganic insulating layer 133.
  • the distance until moisture or oxygen reaches the light emitting element is sufficiently long.
  • the time until the light-emitting element deteriorates due to moisture or oxygen can be extended, whereby the reliability of the display device can be improved.
  • the path where moisture or oxygen intrudes is controlled by controlling in advance the portion where the inorganic insulating layer breaks in the sealing film 140. Even if the inorganic insulating layer is cracked, the distance until moisture or oxygen reaches the light emitting element can be sufficiently long as compared with the case where the crack is disorderly generated. Thus, the time until the light emitting element is deteriorated can be lengthened, so that the reliability of the display device 100 can be improved.
  • the element formation layer 160 is formed on the substrate 101.
  • the inorganic insulating layer 131 is formed over the element formation layer 160.
  • 5A and 5B can be referred to for a method for forming the element formation layer 160 and the inorganic insulating layer 131.
  • the organic insulating layer 132 is formed over the inorganic insulating layer 131.
  • FIG. 5D can be referred to.
  • the convex portion 137 is formed in the organic insulating layer 132.
  • the convex portions 137 are formed at regular intervals along one direction of the display area 103.
  • the convex portion 137 formed in the organic insulating layer 132 can be formed by photolithography.
  • the inorganic insulating layer 133 is formed over the organic insulating layer 132.
  • the inorganic insulating layer 133 is formed using a sputtering method or a CVD method, a film is likely to be formed on a flat surface, but the film tends to be hardly formed on the corner portion 138 of the convex portion 137.
  • the region 154 having a thinner film thickness than the flat region is formed.
  • the display device illustrated in FIG. 10 can be formed by bonding the counter substrate 102 to the inorganic insulating layer 133 through an adhesive (not illustrated).
  • the thin region 154 can be formed in the inorganic insulating layer 133 in addition to the method using the microprobe for the notch and the etching.
  • the region 154 By providing the region 154, when stress is applied to the sealing film 140 by bending of the display device, a crack is easily generated in the region 154. Accordingly, when the display device is repeatedly bent, a crack is easily generated in the region 154.
  • the intrusion of moisture or oxygen can be suppressed as compared to the case where the crack is randomly generated in the sealing film 140.
  • the configuration in which the path through which moisture or oxygen penetrates is controlled by controlling in advance the portion where the inorganic insulating layer breaks in the sealing film 140 has been described.
  • the structure in which the organic insulating layer included in the sealing film 140 is divided into a plurality of regions, and the partition wall 156 formed of the inorganic insulating layer 133 is provided between the adjacent organic insulating layers is described.
  • FIG. 13 is a plan view in which a part of the display area 103 of the display device according to the present embodiment is enlarged.
  • the partition 156 by the inorganic insulating layer 133 provided between the organic insulating layers 132a and 132b divided into a plurality of regions is shown.
  • the inorganic insulating layer 133 is provided on the entire surface, but in order to show the partition 156, the inorganic insulating layer 133 is omitted and shown in FIG. 13 in a region overlapping with the organic insulating layers 132a and 132b. ing.
  • One of the organic insulating layers divided into a plurality of regions is provided so as to overlap with the plurality of pixels 109.
  • the organic insulating layer 132 a is provided so as to overlap with nine pixels 109 of three pixels in the x direction and three pixels in the y direction.
  • FIG. 13 illustrates a structure in which the organic insulating layer 132a overlaps with nine pixels, the present invention is not limited to this.
  • the number of pixels overlapping with the divided organic insulating layer 132a can be set as appropriate.
  • a partition wall 156 is provided between the adjacent organic insulating layers (eg, the organic insulating layers 132a and 132b).
  • the partition 156 is formed of the inorganic insulating layer 133.
  • the inorganic insulating layer 133 has a function of suppressing permeation of moisture and oxygen. Therefore, even if moisture or oxygen infiltrates the organic insulating layer 132a, the moisture or oxygen can be suppressed from moving to the organic insulating layer 132b. In other words, by providing the partition wall 156, movement of moisture or oxygen in the horizontal direction with respect to the display region 103 can be suppressed.
  • the partition wall 156 provided between adjacent organic insulating layers preferably does not overlap with the pixel 109.
  • the partition wall 156 is preferably provided between the pixel 109 and the pixel 109. Since the partition wall 156 and the pixel 109 do not overlap with each other, a decrease in luminance due to the partition wall 156 can be prevented.
  • a region 151 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 131 is provided along one direction of the display region 103.
  • a region 152 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 133 is provided along one direction of the display region 103.
  • the region 151 and the region 152 are provided so as not to overlap with the partition wall 156 in one direction.
  • the regions 151 and 152 may have regions intersecting with the partition walls.
  • FIG. 14 shows a cross-sectional view along line C1-C2 of the display device shown in FIG.
  • an element formation layer 160 is provided over the substrate 101.
  • a sealing film 140 is provided on the element formation layer 160.
  • the sealing film 140 illustrated in FIG. 14 includes the inorganic insulating layer 131, the organic insulating layer 132, and the inorganic insulating layer 133, as in the other embodiments.
  • the inorganic insulating layer 131 is provided with a plurality of thin regions 151 along the first direction (x direction). Further, in the inorganic insulating layer 131, the region 151 with a small film thickness is provided at a constant interval m in the second direction (y direction) intersecting with the first direction. Although not illustrated in FIG. 14, the inorganic insulating layer 133 is provided with regions 152 with a small film thickness as in FIG. 9 at a constant interval n in the second direction.
  • the organic insulating layer 132 is divided into a plurality of regions.
  • the inorganic insulating layer 133 is in contact with the inorganic insulating layer 131 between the adjacent organic insulating layers 132a and 132b.
  • the inorganic insulating layer 133 provided between the adjacent organic insulating layers 132 a and 132 b functions as the partition 156.
  • Each of the divided organic insulating layers 132 a and 132 b is sealed with the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133.
  • the width r of the divided organic insulating layer 132 in the second direction (the y direction in FIG. 13) be smaller than the distance m of the region 151 where the film thickness of the inorganic insulating layer 131 is thin. Further, the width r of the divided organic insulating layer 132 in the second direction is preferably smaller than the interval n of the region 152 where the film thickness of the inorganic insulating layer 133 is thin. Then, at least one partition wall 156 is preferably provided between the region 152 of the organic insulating layer 132 and the region 151 of the inorganic insulating layer 131.
  • the movement of moisture or oxygen which has entered from the crack in the region 152 can be blocked by the partition wall 156.
  • the width in the first direction of the divided organic insulating layer 132 is And should be smaller than the interval m.
  • FIG. 15 shows a cross-sectional view of the case where a crack is generated in the sealing film 140 of the display device.
  • a crack is generated in the region 152 where the film thickness of the inorganic insulating layer 133 is thin.
  • the black circles shown in FIG. 15 indicate water, and the arrows indicate water intrusion paths.
  • moisture intrudes into the organic insulating layer 132c from a crack generated in the inorganic insulating layer 133.
  • moisture which has intruded into the organic insulating layer 132 c can be blocked by the partition wall 156.
  • the inorganic insulating layer 131 can prevent moisture from entering the element formation layer 160. That is, moisture and oxygen can be prevented from reaching the light emitting element 130.
  • the reliability of the display device can be improved.
  • the region 151 where the film thickness of the inorganic insulating layer 131 is thin is surrounded by the partition wall 156 of the inorganic insulating layer 133. Therefore, even if a crack is generated in the region 151 where the film thickness of the inorganic insulating layer 131 is thin, moisture can be blocked by the inorganic insulating layer 133, so that intrusion of moisture into the element formation layer 160 can be suppressed. it can.
  • the sealing film 140 is formed by alternately stacking three inorganic insulating layers and two organic insulating layers in a display device is described with reference to FIG.
  • the organic insulating layer 134 is provided over the inorganic insulating layer 133, and the inorganic insulating layer 136 is provided over the organic insulating layer 134.
  • thin regions 153 are provided at regular intervals o along one direction of the display region.
  • the interval m at which the region 151 with a small film thickness is provided and the interval o at which the region 153 with a small film thickness is provided have the same length, the interval m and the interval o are different. It may be a length.
  • the organic insulating layer 134 is divided into a plurality of regions.
  • the inorganic insulating layer 135 is in contact with the inorganic insulating layer 133 between the adjacent organic insulating layers 134 a and 134 b.
  • the inorganic insulating layer 135 provided between the adjacent organic insulating layers 134 a and 134 b functions as the partition wall 158.
  • the divided organic insulating layers 134 a and 134 b are sealed by the inorganic insulating layer 133 and the inorganic insulating layer 135.
  • the width s in the second direction (the y direction in FIG. 16) of the divided organic insulating layer 134 is preferably smaller than the distance m between the regions 151 where the film thickness of the inorganic insulating layer 131 is thin. Further, the width s in the second direction of the divided organic insulating layer 132 is preferably smaller than the interval n of the region 152 where the film thickness of the inorganic insulating layer 133 is thin. Further, the width s in the second direction of the divided organic insulating layer 132 is preferably smaller than the interval n of the region 152 where the film thickness of the inorganic insulating layer 133 is thin.
  • At least one partition wall 158 is preferably provided between the region 153 of the inorganic insulating layer 135 and the region 152 of the inorganic insulating layer 133. Accordingly, in the case where a crack is generated in each of the region 152 and the region 153, the movement of moisture or oxygen which has entered from the crack in the region 153 can be blocked by the partition wall 158.
  • FIG. 16 shows the case where the width r in the second direction of the divided organic insulating layer 132 and the width s in the second direction of the divided organic insulating layer 134 have different lengths
  • the width r And the length s may be the same.
  • the length of the width r may be longer than the length of the width s.
  • a crack is generated in any of the thin regions 151, 152, and 153 provided in the inorganic insulating layers 131, 133, and 135.
  • moisture or oxygen intrudes into the organic insulating layer 134.
  • the organic insulating layer 134 is divided, and each of the divided organic insulating layers 134 is surrounded by the partition wall 158 by the inorganic insulating layer 135. Therefore, even if moisture or oxygen intrudes into the organic insulating layer 134, the horizontal movement with respect to the display region 103 can be blocked by the partition wall 158.
  • the movement in the vertical direction with respect to the display region 103 can be blocked by the inorganic insulating layer 133.
  • moisture or oxygen which has entered the organic insulating layer 134 can be prevented from moving to the element formation layer 160 in which the light emitting element 130 is formed.
  • the reliability of the display device can be improved.
  • the thin region 153 provided in the inorganic insulating layer 135 may overlap with the region 152 provided in the inorganic insulating layer 133.
  • the region 153 with a thin film thickness provided in the inorganic insulating layer 135 may overlap with the region 151 provided with the inorganic insulating layer 131. Cracks are generated in the thin regions 153 and 152, and even when moisture penetrates to the organic insulating layer 132, the moisture can be blocked by the inorganic insulating layer 131.
  • the organic insulating layer 132 is surrounded by the partition wall 156, moisture can be suppressed from transmitting through the partition wall 156 and moving to the region of another organic insulating layer 132.
  • FIG. 17 is a diagram showing an example of the configuration of the pixel 109 in the display device 100 shown in the first embodiment. Specifically, it is a diagram showing a configuration of a cross section obtained by cutting display region 103 shown in FIG. 1 along line D1-D2. 17 shows cross sections of three light emitting elements 130 as a part of the display area 103. As shown in FIG. Although three light emitting elements 130 are illustrated in FIG. 17, actually, in the display region 103, several million or more light emitting elements are arranged in a matrix corresponding to pixels.
  • the display device 100 includes a substrate 101, a second substrate 112, and an opposite substrate 102.
  • a glass substrate, a quartz substrate, a flexible substrate (polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, triacetyl cellulose, cyclic olefin copolymer, cycloolefin polymer, other flexible substrates) as the substrate 101, the second substrate 112, and the counter substrate 102 Resin substrate) can be used.
  • a metal substrate, a ceramic substrate, or a semiconductor substrate can be used.
  • a base film 113 is provided on the substrate 101.
  • the base film 113 is an insulating layer formed of an inorganic material such as silicon oxide, silicon nitride, or aluminum oxide.
  • the base film 113 is not limited to a single layer, and may have a stacked structure in which a silicon oxide layer and a silicon nitride layer are combined, for example. This structure may be appropriately determined in consideration of adhesion to the substrate 101 and gas barrier properties to the transistor 120 described later.
  • the transistor 120 is provided over the base film 113.
  • the structure of the transistor 120 may be top gate type or bottom gate type.
  • the transistor 120 includes the semiconductor layer 114 provided over the base film 113, the gate insulating film 115 covering the semiconductor layer 114, and the gate electrode 116 provided over the gate insulating film 115.
  • an interlayer insulating film 122 covering the gate electrode 116 and a source electrode or drain electrode 117 and a source electrode or drain electrode 118 which are provided over the interlayer insulating film 122 and connected to the semiconductor layer 114 are provided over the transistor 120. It is done.
  • the interlayer insulating film 122 may have a stacked structure.
  • materials of the layers included in the transistor 120 may be known materials and are not particularly limited.
  • the semiconductor layer 114 generally, polysilicon, amorphous silicon, or an oxide semiconductor can be used.
  • the gate insulating film 115 silicon oxide or silicon nitride can be used.
  • the gate electrode 116 is made of a metal material such as copper, molybdenum, tantalum, tungsten, or aluminum.
  • the interlayer insulating film 122 silicon oxide or silicon nitride can be used.
  • the source or drain electrode 117 and the source or drain electrode 118 are each formed of a metal material such as copper, titanium, molybdenum, or aluminum.
  • a first wiring formed of the same metal material as the metal material of the gate electrode 116 can be provided in the same layer as the gate electrode 116.
  • the first wiring can be provided as, for example, a scan line or the like driven by the scan line driving circuit 104.
  • a second wiring which extends in a direction intersecting with the first wiring can be provided in the same layer as the source or drain electrode 117 and the source or drain electrode 118.
  • the second wiring can be provided as, for example, a data line or the like driven by the signal line drive circuit 105.
  • a planarization film 123 is provided over the transistor 120.
  • the planarization film 123 is configured to include an organic resin material.
  • an organic resin material well-known organic resin materials, such as polyimide, polyamide, an acryl, an epoxy, can be used, for example. These materials are characterized in that they can form a film by a solution coating method and have a high planarization effect.
  • the planarization film 123 is not limited to a single layer structure, and may have a stacked structure of a layer containing an organic resin material and an inorganic insulating layer.
  • the planarization film 123 has a contact hole that exposes part of the source or drain electrode 118.
  • the contact hole is an opening for electrically connecting a pixel electrode 125, which will be described later, and the source electrode or drain electrode 118. Therefore, the contact hole is provided to overlap with part of the source or drain electrode 118. At the bottom of the contact hole, the source or drain electrode 118 is exposed.
  • a protective film 124 is provided on the planarization film 123.
  • the protective film 124 overlaps the contact hole formed in the planarization film 123.
  • the protective film 124 preferably has a barrier function against moisture and oxygen, and is formed using, for example, an inorganic insulating material such as a silicon nitride film or aluminum oxide.
  • the pixel electrode 125 is provided on the protective film 124.
  • the pixel electrode 125 overlaps with the contact hole of the planarization film 123 and the protective film 124, and is electrically connected to the source or drain electrode 118 exposed at the bottom of the contact hole.
  • the pixel electrode 125 functions as an anode that constitutes the light emitting element 130.
  • the pixel electrode 125 has a different structure depending on whether it is a top emission type or a bottom emission type.
  • a metal film with high reflectance is used as the pixel electrode 125, or a work function such as an indium oxide transparent conductive film (for example, ITO) or a zinc oxide transparent conductive film (for example, IZO or ZnO) is used.
  • a stacked structure of a high transparent conductive film and a metal film is used.
  • the above-described transparent conductive film is used as the pixel electrode 125.
  • a top emission type organic EL display device will be described as an example. The end of the pixel electrode 125 is covered by an insulating layer 126 described later.
  • An insulating layer 126 made of an organic resin material is provided on the pixel electrode 125.
  • the organic resin material known resin materials such as polyimide, polyamide, acrylic, epoxy or siloxane can be used.
  • the insulating layer 126 has an opening in part on the pixel electrode 125.
  • the insulating layer 126 is provided between the pixel electrodes 125 adjacent to each other so as to cover the end portion (edge portion) of the pixel electrode 125 and functions as a member separating the adjacent pixel electrodes 125. For this reason, the insulating layer 126 is generally referred to as "partition wall" or "bank".
  • a part of the pixel electrode 125 exposed from the insulating layer 126 serves as a light emitting region of the light emitting element 130.
  • the opening of the insulating layer 126 preferably has a tapered inner wall.
  • the insulating layer 126 may function not only to cover the end portion of the pixel electrode 125 but also to function as a filling material for filling a recess due to the contact hole of the planarization film 123 and the protective film 124.
  • An organic layer 127 made of an organic material is provided on the pixel electrode 125.
  • the organic layer 127 includes at least a light emitting layer formed of an organic material, and functions as a light emitting portion of the light emitting element 130.
  • the organic layer 127 may include various charge transport layers such as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole injection layer, and a hole transport layer, in addition to the light emitting layer.
  • the organic layer 127 is provided to cover the light emitting region, that is, to cover the opening of the insulating layer 126 and the opening of the insulating layer 126 in the light emitting region.
  • a light emitting layer emitting light of a desired color is provided in the organic layer 127, and the organic layer 127 having different light emitting layers is formed on each pixel electrode 125 to display each color of RGB.
  • the organic layer 127 is discontinuous between the adjacent pixel electrodes 125.
  • various charge transport layers are continuous between adjacent pixel electrodes 125.
  • the organic layer 127 it is possible to use a known structure or a known material, and it is not particularly limited to the configuration of the present embodiment.
  • the organic layer 127 may have a light emitting layer that emits white light, and may display each color of RGB through a color filter. In this case, the organic layer 127 may be provided also on the insulating layer 126.
  • a counter electrode 128 is provided on the organic layer 127 and the insulating layer 126.
  • the counter electrode 128 functions as a cathode (cathode) which constitutes the light emitting element 130.
  • the display device 100 of the present embodiment is a top emission type, and thus a transparent electrode is used as the counter electrode 128.
  • a transparent electrode is used as the counter electrode 128.
  • a MgAg thin film or a transparent conductive film (ITO or IZO) is used as a thin film which comprises a transparent electrode.
  • the counter electrode 128 is also provided on the insulating layer 126 across the respective pixels 109.
  • the counter electrode 128 is electrically connected to the external terminal through the lower conductive layer in the peripheral region in the vicinity of the end of the display region 103.
  • the light emitting element 130 is configured by a part (anode) of the pixel electrode 125 exposed from the insulating layer 126, the organic layer 127 (light emitting part), and the counter electrode 128 (cathode).
  • the portions from the semiconductor layer 114 to the counter electrode 128 are referred to as an element formation layer 160.
  • a base film may be included as the element formation layer 160.
  • the sealing film 140 is provided to prevent water and oxygen from entering.
  • the sealing film 140 can be provided by combining an inorganic insulating material and an organic insulating material.
  • FIG. 17 illustrates an example in which an inorganic insulating layer 131, an organic insulating layer 132, and an inorganic insulating layer 133 are provided as the sealing film 140.
  • the film thickness of the inorganic insulating layer 131 is preferably 500 nm or more and 1000 nm or less, and the film thickness of the inorganic insulating layer 133 is preferably 500 nm or more and 1000 nm or less.
  • the organic insulating layer 132 an acrylic resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a silicone resin, a fluorine resin, a siloxane resin, or the like can be used as the organic insulating layer 132, for example.
  • the thickness of the organic insulating layer 132 is preferably 5 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the inorganic insulating layer 131 and the inorganic insulating layer 133 are each provided with the thin film thickness region described in the above embodiment, but are not shown in FIG.
  • a filler 139 is provided on the inorganic insulating layer 133.
  • the filler 139 may be, for example, an acrylic, rubber, silicone, or urethane adhesive.
  • the filler 139 may be provided with a spacer for securing a gap between the substrate 101 and the counter substrate 102. Such a spacer may be mixed with the filler 139 or may be formed on the substrate 101 by a resin or the like.
  • an overcoat layer may be provided on the counter substrate 102 in order to achieve planarization.
  • the opposing substrate 102 is provided with a color filter corresponding to each color of RGB and a black matrix provided between the color filters on the main surface (surface facing the substrate 101). It may be done.
  • the color filter may be directly formed on the inorganic insulating layer 133 or the like, and the filler 139 may be formed thereon.
  • the organic insulating layer 132 has a planarizing action, and each layer above the organic insulating layer 132 is formed flat. Therefore, the organic insulating layer 132 is thick on the light emitting element 130 and thin on the insulating layer 126.
  • the inorganic insulating layer functioning as the sealing film 140 may be broken by bending the display device.
  • the inorganic insulating layer is broken, water, oxygen, and the like intrude from the outside, and the light emitting element 130 is degraded.
  • deterioration of the light emitting element 130 may reduce the reliability of the display device.
  • the region having a small thickness is formed in the inorganic insulating layer in order to control in advance the portion where the inorganic insulating layer is broken. Even when the inorganic insulating layer is cracked, the distance until moisture or oxygen reaches the light emitting element 130 can be sufficiently long as compared to the case where the crack is disorderly generated. Thus, the time until the light emitting element 130 is deteriorated can be lengthened, so that the reliability of the display device 100 can be improved.
  • Table 1 shows the WVTR of the inorganic insulating layer, the WVTR of the organic insulating layer, and the curvature radius at which the display device is bent, which are used in the description of this embodiment.
  • the path X ( ⁇ m) through which moisture or oxygen penetrates in the organic insulating layer can be calculated as follows.
  • 1 ⁇ 10 ⁇ 5 is a WVTR necessary as a sealing film
  • X is a film thickness of the organic insulating layer
  • 1 ⁇ 10 0 is a WVTR of the organic insulating layer.
  • the area to which stress is applied by bending of the display device can be calculated as follows. 25 ⁇ ⁇ ⁇ 79 mm

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Abstract

表示装置は、基板に設けられた表示領域と、表示領域上に設けられた第１無機絶縁層と、第１無機絶縁層上に設けられた第１有機絶縁層と、第１有機絶縁層上に設けられた第２無機絶縁層と、を有し、第１無機絶縁層は、第１領域と、第１領域よりも膜厚が薄い第２領域と、を有し、第２無機絶縁層は、第３領域と、第３領域よりも膜厚が薄い第４領域と、を有し、第２領域は、第１の方向に沿って配置され、第４領域は、第１の方向に沿って配置され、第２領域は、第３領域と重畳する。

Description

表示装置
　本発明の一実施形態は、折り曲げ可能な表示装置に関する。
　従来、表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス材料（有機ＥＬ材料）を表示部の発光素子（有機ＥＬ素子）に用いた有機ＥＬ表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｄｉｓｐｌａｙ）が知られている。有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置等とは異なり、有機ＥＬ材料を発光させることにより表示を実現する、いわゆる自発光型の表示装置である。
　近年、このような有機ＥＬ表示装置において、発光素子を水分などから保護するために、封止膜で覆うことが検討されている。例えば、特許文献１には、有機発光素子上に、水分や酸素の透過を防ぐ無機絶縁層と、応力を抑制する有機絶縁層とを交互に積層させたバリア層を設けた構成が開示されている。これにより、有機発光素子への水分や酸素の透過を防ぐとともに、パネルの折り曲げ耐性を向上させることができる。
特開２００３－１７２４４号
　有機ＥＬ表示装置では、プラスチック等のフレキシブルな樹脂基板に有機ＥＬ素子を設けたフレキシブルディスプレイが開発されている。しかしながら、フレキシブルディスプレイに対して折り曲げを繰り返すと、有機ＥＬ素子を水分や酸素から遮断するためのバリア層として設けられた無機絶縁層が割れてしまうおそれがある。バリア層である無機絶縁層が割れると、外部から侵入した水分や酸素などにより有機ＥＬ素子が劣化し、有機ＥＬ表示装置の信頼性が低下するという問題がある。
　上記問題に鑑み、信頼性の高い表示装置を提供することを目的の一つとする。
　本発明の一実施形態に係る表示装置は、基板に設けられた表示領域と、表示領域上に設けられた第１無機絶縁層と、第１無機絶縁層上に設けられた第１有機絶縁層と、第１有機絶縁層上に設けられた第２無機絶縁層と、を有し、第１無機絶縁層は、第１領域と、第１領域よりも膜厚が薄い第２領域と、を有し、第２無機絶縁層は、第３領域と、第３領域よりも膜厚が薄い第４領域と、を有し、第２領域は、第１の方向に沿って配置され、第４領域は、第１の方向に沿って配置され、第２領域は、第３領域と重畳する。
　本発明の一実施形態に係る表示装置は、基板に設けられた表示領域と、表示領域上に設けられた第１無機絶縁層と、第１無機絶縁層上に設けられた第１有機絶縁層と、第１有機絶縁層上に設けられた第２無機絶縁層と、を有し、第１無機絶縁層は、第１領域と、第１領域よりも膜厚が薄い第２領域と、を有し、第２無機絶縁層は、第３領域と、第３領域よりも膜厚が薄い第４領域と、を有し、第２領域は、第１の方向に沿って配置され、第４領域は、第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置される。
　本発明の一実施形態に係る表示装置は、基板に設けられた表示領域と、表示領域上に設けられた第１無機絶縁層と、第１無機絶縁層上に設けられた第１有機絶縁層と、第１有機絶縁層上に設けられた第２無機絶縁層と、を有し、第１有機絶縁層は、第１の方向に沿って、第１間隔で凸部を有し、第２無機絶縁層は、第１領域と、第１領域よりも膜厚が薄い第２領域と、を有し、第２領域は、凸部の角部に接して設けられる。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した平面図である。 図１に示すＡ１－Ａ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した平面図である。 表示装置を折り曲げた状態の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した平面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した平面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の表示領域の一部を拡大した平面図である。 図１３に示すＣ１－Ｃ２線に沿った断面図である。 表示装置の封止膜にクラックが生じた場合の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の画素の断面図である。
　以下、本発明の各実施の形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面に関して、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて各部の幅、厚さ、形状等を模式的に表す場合があるが、それら模式的な図は一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。さらに、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同一又は類似の要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
　本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。
　なお、本明細書中において、図面を説明する際の「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。本明細書中では、側面視において、後述する絶縁表面から封止膜に向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
（第１実施形態）
　本発明に係る表示装置について、図１乃至図６Ｃを参照して説明する。
［表示装置の構成］
　図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００の構成を示した概略図であり、表示装置１００を平面視した場合における概略図を示している。本明細書では、表示装置１００を画面（表示領域）に垂直な方向から見た様子を「平面視」と呼ぶ。
　図１に示すように、表示装置１００は、絶縁表面上に形成された、表示領域１０３と、走査線駆動回路１０４と、ドライバＩＣ１０６と、を有する。表示領域１０３には、有機材料で構成された有機層を有する発光素子が配置されている。また、表示領域１０３の周囲を周辺領域１１０が取り囲んでいる。ドライバＩＣ１０６は、走査線駆動回路１０４に信号を与える制御部として機能する。そして、ドライバＩＣ１０６内には、信号線駆動回路が組み込まれている。また、ドライバＩＣ１０６は、フレキシブルプリント基板１０８上に設けて外付けされているが、基板１０１上に配置されてもよい。フレキシブルプリント基板１０８は、周辺領域１１０に設けられた端子１０７と接続される。
　ここで、絶縁表面とは、基板１０１の表面をいう。基板１０１は、その表面上に設けられる画素電極や絶縁層などの各層を支持する。基板１０１として、フレキシブル基板（ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィン・コポリマー、シクロオレフィンポリマー、その他の可撓性を有する樹脂基板）を用いることができる。可撓性を有する樹脂基板を用いることにより、表示装置を折り曲げることが可能となる。また、基板１０１として、光を透過する材料であることが好ましい。また、対向基板１０２も、基板１０１と同様の基板を使用することができる。なお、表示装置を折り曲げる必要がない場合には、金属基板、セラミックス基板、又は半導体基板などを用いることができる。
　図１に示す表示領域１０３には、複数の画素１０９が、互いに交差するに方向（例えば、互いに直交するｘ方向及びｙ方向）に沿うようにマトリクス状に配置される。各画素１０９は、画素電極（アノード）と、該画素電極上に積層された発光層を含む有機層（発光部）と、陰極（カソード）とを有する発光素子を含む。各画素１０９には、信号線駆動回路から画像データに応じたデータ信号が与えられる。それらデータ信号に従って、各画素１０９に設けられた画素電極に電気的に接続されたトランジスタを駆動し、画像データに応じた画面表示を行うことができる。トランジスタとしては、典型的には、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）を用いることができる。但し、薄膜トランジスタに限らず、電流制御機能を備える素子であれば、如何なる素子を用いても良い。
　表示装置には、発光素子を水分や酸素から保護するための封止膜が設けられている。封止膜としては、例えば、無機絶縁層と有機絶縁層とが交互に積層された構成が採用されている。しかしながら、表示装置を折り曲げ可能な表示装置とした場合、表示装置に対して折り曲げを繰り返すことで、無機絶縁層にクラックが入るおそれがある。無機絶縁層にクラックが生じた箇所から水分や酸素が入り込むと、発光素子が有する発光層が劣化してしまうので、発光素子が発光しなくなってしまう。また、発光素子の劣化により、表示装置の信頼性が低下してしまう恐れがある。
　さらに、無機絶縁層に生じるクラックは、無秩序に生じるため、水分や酸素の侵入経路を制御することはできない。よって、クラックが生じた場所から、水分や酸素が発光素子にすぐに到達してしまう場合がある。結果として、発光素子がすぐに劣化してしまうため、表示装置の信頼性が低下する。
　また、無機絶縁層の膜厚を薄くすることで、表示装置の折り曲げ耐性は向上するが、水分や酸素が透過する機能が低下するため、発光素子に水分や酸素が侵入してしまうおそれがある。
　そこで、本発明に係る表示装置１００では、封止膜を構成する無機絶縁層において一定の間隔で膜厚が薄い領域を設ける構成とする。
　図２に、図１に示す表示装置１００のＡ１－Ａ２線に沿った断面図を示す。また、表示装置１００は、Ｂ１－Ｂ２線に沿って折り曲げることができる場合について説明する。
　図２に示す表示装置１００には、基板１０１上に素子形成層１６０が設けられている。素子形成層１６０は、発光素子や、発光素子を駆動するためのトランジスタが設けられている層である。素子形成層１６０に設けられる発光素子やトランジスタの構成については、後に詳述する。
　素子形成層１６０上には、封止膜１４０が設けられている。図２において、封止膜１４０は、無機絶縁層１３１、有機絶縁層１３２、及び無機絶縁層１３３を有する構成について説明するが、本発明において、無機絶縁層及び有機絶縁層の層数は特に限定されない。
　封止膜１４０において、無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３は、分子密度が高く、水分の拡散定数が低いため、水分や酸素が透過することを抑制する層である。また、有機絶縁層１３２は、折り曲げ耐性を有する層である。図２に示すように、無機絶縁層１３１と、無機絶縁層１３３との間に、有機絶縁層１３２を設けることにより、無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３によって、水分や酸素が透過することを抑制し、有機絶縁層１３２によって、表示装置１００を折り曲げた際に生じる応力を緩和することができる。
　無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３として、例えば、ＣＶＤ法又はスパッタリング法により、窒化シリコン（ＳｉxＮy）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯxＮy）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮxＯy）、酸化アルミニウム（ＡｌxＯy）、窒化アルミニウム（ＡｌxＮy）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌxＯyＮz）、窒化酸化アルミニウム（ＡｌxＮyＯz）等の膜などを用いて形成することができる（ｘ、ｙ、ｚは任意）。また、無機絶縁層１３１の膜厚は、例えば、５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることが好ましく、無機絶縁層１３３の膜厚は、例えば、５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることが好ましい。
　また、有機絶縁層１３２として、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などを用いることができる。
　また、封止膜１４０としての水蒸気透過率（ＷＶＴＲ：Ｗａｔｅｒ　Ｖａｐｏｒ　Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　Ｒａｔｅ）が低ければ、水分が侵入しにくい。有機ＥＬ表示装置の封止膜１４０として求められる水蒸気透過率は、１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ（４０℃　９０％ＲＨ））以下であることが好ましい。なお、水蒸気透過率とは、１ｍ2のフィルムを２４時間で透過する水蒸気の量をグラム数で表したものをいう。
　また、無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３は、１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ（４０℃　９０％ＲＨ））以上の水蒸気透過率を有することが好ましい。無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３の水蒸気透過率を、１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ（４０℃　９０％ＲＨ））以下とすることにより、水や酸素が無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３を透過することを抑制することができる。これにより、素子形成層１６０に設けられる発光素子に、水や酸素が侵入することを抑制することができる。また、有機絶縁層１３２は、１×１０0～１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ（４０℃　９０％ＲＨ））以上の水蒸気透過率を有することが好ましい。また、有機絶縁層１３２の膜厚は、５μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。
　表示装置１００に対して折り曲げを繰り返し、封止膜１４０にクラックが生じてしまった場合であっても、水分や酸素が発光素子に到達するまでの距離が十分に長ければ、表示装置１００の信頼性に影響を与えない。そこで、本実施形態に係る表示装置１００では、表示装置１００を折り曲げた際に、封止膜にクラックが生じた場合であっても、水分や酸素が発光素子に到達するまでの距離が十分に長くなるように、無機絶縁層にクラックが生じやすい箇所を形成する。
　図２に示すように、無機絶縁層１３１に、表示領域１０３の一方向に沿って膜厚が薄い領域１５１を、一定の間隔ｍで設ける。また、無機絶縁層１３３にも、表示領域１０３の一方向に沿って膜厚が薄い領域１５２を一定の間隔ｎで設ける。また、図２に示すように、領域１５１の一定の間隔ｍと、領域１５２の一定の間隔ｎとが同じ長さであって、領域１５２は、隣接する領域１５１の中間に設けられることが好ましい。
　無機絶縁層１３１に膜厚が薄い領域１５１及び無機絶縁層１３３に膜厚が薄い領域１５２を設けることにより、表示装置に折り曲げを繰り返し折り曲げた場合、領域１５１及び領域１５２にてクラックが生じやすくなる。これにより、無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３に加わる曲げ応力を緩和させることができる。また、有機絶縁層１３２は、柔軟な物質であるから、無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３に生じたクラックは、有機絶縁層１３２に伝搬しない。そのため、無機絶縁層１３３に生じたクラックから侵入する水分や酸素は、有機絶縁層１３２の経路をたどり、無機絶縁層１３１のクラックへと進行する。封止膜１４０にクラックが生じる箇所をあらかじめ設けることにより、封止膜１４０に無秩序にクラックが生じる場合と比較して、有機絶縁層１３２を通過する水分量を制御することができる。
　つまり、封止膜１４０に対して、垂直に侵入する水分又は酸素は、無機絶縁層１３３及び無機絶縁層１３１によって、侵入を抑制することができる。また、無機絶縁層１３３及び無機絶縁層１３１に生じたクラックから侵入する水分や酸素は、有機絶縁層１３２の経路をたどる。そのため、水分や酸素が発光素子に到達するまでの時間を長くすることができる。これにより、表示装置の信頼性を向上させることができる。
　無機絶縁層１３１に設けられる膜厚が薄い領域１５１及び無機絶縁層１３３に設けられる膜厚が薄い領域１５２は、凹部となる。
　図３に、無機絶縁層１３１に領域１５１を設けた場合と、無機絶縁層１３３に領域１５２を設けた場合について示す。図３に示すように、領域１５１及び領域１５２は、表示領域１０３のｘ方向に沿って設けられる。
　また、図２及び図３に示すように、無機絶縁層１３１の膜厚が薄い領域１５１は、無機絶縁層１３３の膜厚が薄い領域１５２と、重ならないことが好ましい。換言すると、無機絶縁層１３１の膜厚が薄い領域１５１は、無機絶縁層１３３の膜厚が厚い領域と重畳することが好ましい。無機絶縁層１３１の膜厚が薄い領域１５１と、無機絶縁層１３３の膜厚が薄い領域１５２が重なると、封止膜が割れてしまった場合、水分や酸素が発光素子に到達するまでの距離が、有機絶縁層１３２の膜厚とおよそ同じになってしまう。
　図４に、図１に示すＢ１－Ｂ２線に沿って、表示装置に折り曲げを繰り返し、封止膜にクラックが生じた場合を示す。図４に示すように、対向基板１０２、無機絶縁層１３３、有機絶縁層１３２、及び無機絶縁層１３１にクラックが生じている。図４に示す黒丸は水を示し、矢印は水の侵入経路を示している。無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３に生じたクラックから水が表示装置に侵入する。そのため、無機絶縁層１３３に生じたクラックから侵入する水分や酸素は、有機絶縁層１３２の経路をたどり、無機絶縁層１３１のクラックへと進行する。無機絶縁層１３１の膜厚が薄い領域１５１が、無機絶縁層１３３の膜厚が薄い領域１５２と、重ならないように設けることで、クラックが生じる箇所が離れて設けられる。これにより、表示装置１００を折り曲げた際に、封止膜にクラックが生じた場合であっても、水分や酸素が発光素子に到達するまでの距離が十分に長くなる。よって、発光素子が水分や酸素によって劣化するまでの時間を延ばすことができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。
　このように、本実施形態に係る表示装置１００では、予め無機絶縁層が割れる箇所を制御することにより、水分や酸素が侵入する経路を制御している。図４に示すように、無機絶縁層にクラックが入ってしまったとしても、無秩序にクラックが生じる場合と比較して、水分や酸素が発光素子に到達するまでの距離を十分に長くすることができる。これにより、発光素子が劣化するまでの時間を長くすることができるため、表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
［表示装置の製造方法］
　次に、本実施形態に係る表示装置の製造方法について、図５Ａ乃至図５Ｆを参照して説明する。図５Ａ乃至図５Ｆは、図１に示す表示装置１００のＡ１－Ａ２線に沿った断面図を示す。
　図５Ａに示すように、基板１０１上に、素子形成層１６０を形成する。基板１０１として、フレキシブル基板（ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィン・コポリマー、シクロオレフィンポリマー、その他の可撓性を有する樹脂基板）を用いることができる。可撓性を有する樹脂基板を用いることにより、表示装置を折り曲げることが可能となる。また、基板１０１として、光を透過する材料であることが好ましい。
　基板１０１上に素子形成層１６０として、トランジスタと、トランジスタによって駆動される発光素子と、を形成する。ここでは、トランジスタの構成や発光素子は、既知の方法を用いて製造することができるため、詳細な説明を省略する。
　次に、図５Ｂに示すように、素子形成層１６０上に、無機絶縁層１３１を形成する。無機絶縁層１３１としては、例えば、ＣＶＤ法又はスパッタリング法により、窒化シリコン（ＳｉxＮy）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯxＮy）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮxＯy）、酸化アルミニウム（ＡｌxＯy）、窒化アルミニウム（ＡｌxＮy）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌxＯyＮz）、窒化酸化アルミニウム（ＡｌxＮyＯz）等の膜などを用いて形成することができる（ｘ、ｙ、ｚは任意）。また、無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３は、１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ（４０℃　９０％ＲＨ））以下の水蒸気透過率を有することが好ましい。無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３の水蒸気透過率を、１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ（４０℃　９０％ＲＨ））以下とすることにより、素子形成層１６０に設けられる発光素子に、水や酸素が侵入することを防止することができる。また、無機絶縁層１３１の膜厚は、例えば、５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることが好ましい。
　次に、図５Ｃに示すように、無機絶縁層１３１に、膜厚が薄い領域１５１を形成する。領域１５１は、例えば、無機絶縁層１３１に、紫外域のレーザ光を照射することにより、形成することができる。また、無機絶縁層１３１に、マスクを形成し、ドライエッチングを行うことにより、形成することができる。また、無機絶縁層１３１に、マイクロプローブにて切り欠きを形成してもよい。無機絶縁層１３１に設けられる膜厚が薄い領域１５１は、表示領域１０３の一方向に沿って、一定の間隔で設けられる。
　次に、図５Ｄに示すように、無機絶縁層１３１上に、有機絶縁層１３２を形成する。有機絶縁層１３２として、例えば、インクジェット法、有機蒸着法、スリットコータなどにより、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などを用いて形成することができる。また、有機絶縁層１３２は、１×１０0～１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ（４０℃　９０％ＲＨ））の水蒸気透過率を有することが好ましい。有機絶縁層１３２の膜厚は、５μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。
　次に、図５Ｅに示すように、有機絶縁層１３２上に、無機絶縁層１３３を形成する。無機絶縁層１３３は、無機絶縁層１３１と同様の材料を用いて形成することができる。無機絶縁層１３３として、水分透過率が１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ（４０℃　９０％ＲＨ））以下の膜を用いることが好ましい。また、無機絶縁層１３３の膜厚は、５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることが好ましい。
　次に、図５Ｆに示すように、無機絶縁層１３３に、膜厚が薄い領域１５２を形成する。領域１５２は、無機絶縁層１３１に形成した領域１５１と同様に、紫外域のレーザ光の照射、マスクを用いたドライエッチング、又はマイクロプローブによる切り欠きにより、形成することができる。無機絶縁層１３３に設けられる膜厚が薄い領域１５２は、表示領域１０３の一方向に沿って、一定の間隔で設けられる。また、領域１５２は、無機絶縁層１３１に設けられた領域１５１と重ならないことが好ましい。換言すると、領域１５１は、無機絶縁層１３３の膜厚が厚い領域と重畳することが好ましい。
　最後に、対向基板１０２に接着材（図示せず）を介して、無機絶縁層１３３に貼り合わせることにより、図２に示す表示装置１００を形成することができる。
　このように、本実施形態に係る表示装置１００では、予め無機絶縁層が割れる箇所を制御するために、無機絶縁層に膜厚が薄い領域を形成している。図４に示すように、無機絶縁層にクラックが入ってしまったとしても、無秩序にクラックが生じる場合と比較して、水分や酸素が発光素子に到達するまでの距離を十分に長くすることができる。これにより、発光素子が劣化するまでの時間を長くすることができるため、表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
　次に、無機絶縁層に形成される膜厚が薄い領域について、図６Ａ乃至図６Ｃを参照して説明する。図６Ａ乃至図６Ｃにおいては、無機絶縁層１３１に形成される凹部の形状について説明するが、無機絶縁層１３３に形成される凹部の形状についても同様である。図６Ａ乃至図６Ｃは、図１に示す表示装置１００のＡ１－Ａ２線に沿った断面図を示す。
　図６Ａに、無機絶縁層１３１に形成される膜厚が薄い領域１５１ａの断面形状を示す。膜厚が薄い領域１５１ａは、表示装置を断面視したとき、略三角形状を有している。膜厚が薄い領域１５１ａが略三角形状を有することにより、応力が加わりやすくなるため、領域１５１ａにおいてクラックを生じさせやすくすることができる。
　図６Ｂに、無機絶縁層１３１に形成される膜厚が薄い領域１５１ｂの断面形状を示す。膜厚が薄い領域１５１ｂは、表示装置を断面視したとき、略四角形状を有している。なお、四角形の角部は丸みを帯びていてもよい。
　図６Ｃに、無機絶縁層１３１に形成される膜厚が薄い領域１５１ｃの断面形状を示す。膜厚が薄い領域１５１ｃは、表示領域を断面視したとき、丸みを帯びた形状を有している。
　図６Ａ乃至図６Ｃに示したように、膜厚が薄い領域１５１を断面視したときの形状を、様々な形状にすることができる。無機絶縁層１３１に形成される領域１５１及び無機絶縁層１３３に形成される領域１５２の断面視における形状は、表示装置に折り曲げを繰り返した際に、無機絶縁層に生じるクラックの箇所を制御することができる形状であればよい。
（第２実施形態）
　本実施形態では、第１実施形態に示す表示装置とは一部異なる表示装置について、図７乃至図９を参照して説明する。
　図７及び図８に示す表示装置では、無機絶縁層１３１に設けられる膜厚が薄い領域１５１と、無機絶縁層１３３に設けられる膜厚が薄い領域１５２の配列が、図３に示す表示装置と異なっている。その他の構成については、第１実施形態で説明した構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。
　図７に、無機絶縁層１３１に設けられる膜厚が薄い領域１５１と、無機絶縁層１３３に設けられる膜厚が薄い領域１５２と、を交差させて設ける例を示す。無機絶縁層１３１に設けられる膜厚が薄い領域１５１は、ｘ方向に沿って一定の間隔ｍで設けられている。また、無機絶縁層１３３に設けられる膜厚が薄い領域１５２は、ｘ方向と交差するｙ方向に沿って、一定の間隔ｎで設けられている。なお、図４においては、間隔ｍの長さと、間隔ｎの長さが異なる場合について示しているが、本発明はこれに限定されない。間隔ｍの長さと間隔ｎの長さとは同じであってもよい。
　なお、図７においては、領域１５１がｘ方向で設けられ、領域１５２がｙ方向で設けられる例について示したが、本発明はこれに限定されない。領域１５１がｙ方向で設けられ、領域１５２がｘ方向で設けられる構成であってもよい。また、図示しないが、領域１５１は、断面視したとき、凹部を有しており、領域１５２は、凹部を有している。凹部の形状については、図６Ａ乃至図６Ｃを参照することができる。
　次に、図８に、無機絶縁層１３１に設けられる膜厚が薄い領域１５１と、無機絶縁層１３３に設けられる膜厚が薄い領域１５２と、をハニカム形状で設ける例を示す。図８に示すように、表示装置を平面視したときに、領域１５１のハニカム形状と、領域１５２のハニカム形状と、は重ならないことが好ましい。また、図８においては、領域１５１の六角形の大きさと、領域１５２の六角形の大きさとが同じになるように設ける例を示すが、本発明はこれに限定されず、領域１５１の六角形の大きさと、領域１５２の六角形の大きさとが、異なっていてもよい。また、図示しないが、領域１５１は、断面視したとき、凹部を有しており、領域１５２は、凹部を有している。凹部の形状については、図６Ａ乃至図６Ｃを参照することができる。
　図７及び図８に示すように、無機絶縁層１３１に設けられる膜厚が薄い領域１５１と、無機絶縁層１３３に設けられる膜厚が薄い領域１５２とが重なる領域を有していてもよい。しかしながら、表示装置の折り曲げを繰り返すことによって、クラックが生じた場合に、水分や酸素の侵入経路となることを抑制するために、領域１５１と領域１５２とが重なる領域は、小さくすることが好ましい。
　次に、図９に、表示装置において、無機絶縁層を３層、有機絶縁層を２層、交互に積層して封止膜１４０を構成する例について示す。
　図９に示すように、表示装置は、無機絶縁層１３３にさらに有機絶縁層１３４を設け、無機絶縁層１３６をさらに有している。また、無機絶縁層１３６には、膜厚が薄い領域１５３は、表示領域の一方向に沿って、一定の間隔ｏで設けられている。膜厚が薄い領域１５３は、無機絶縁層１３３に設けられた領域１５２とは重ならない。換言すると、膜厚が薄い領域１５３は、無機絶縁層１３３の膜厚が厚い領域と重畳することが好ましい。また、膜厚が薄い領域１５３は、無機絶縁層１３１に設けられた領域１５１と重なっていてもよい。なお、図では、膜厚が薄い領域１５１が設けられる間隔ｍと、膜厚が薄い領域１５３が設けられる間隔ｏとが、同じ長さで示しているが、間隔ｍと間隔ｏとが異なる長さであってもよい。
　有機絶縁層１３４及び無機絶縁層１３６を設けることにより、水分や酸素の侵入経路をさらに長くすることができる。これにより、水分や酸素が発光素子に到達するまでの距離を十分に長くすることができる。これにより、発光素子が劣化するまでの時間を長くすることができるため、表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
　なお、封止膜１４０として用いる有機絶縁層及び無機絶縁層の層数は、増加するほど水分や酸素の侵入経路が長くなるため好ましい。ただし、層数が増加するほど、表示装置を折り曲げる曲率半径が大きくなるため、表示装置を折り曲げる曲率半径に応じて、適宜設定すればよい。
（第３実施形態）
　本実施形態では、第１及び第２実施形態に係る表示装置とは一部異なる表示装置について、図１０乃至図１２Ｃを参照して説明する。
［表示装置の構成］
　図１０に示す表示装置では、無機絶縁層１３１に、膜厚が薄い領域が設けられておらず、有機絶縁層１３２には、凸部１３７が設けられている。有機絶縁層１３２上に設けられる無機絶縁層１３３には、膜厚が薄い領域１５４が設けられており、膜厚が薄い領域１５４は、凸部１３７の角部１３８に接して設けられている。
　有機絶縁層１３２に設けられる凸部１３７は、表示領域１０３の一方向に沿って、一定の間隔ｑで設けられる。また、凸部１３７の幅ｐは、一定の間隔ｑよりも短く設けられている。
　有機絶縁層１３２上には、無機絶縁層１３３が設けられる。有機絶縁層１３２の凸部１３７の角部１３８に接して設けられる無機絶縁層１３３には、膜厚が薄い領域１５４が設けられている。
　図１０に示す表示装置においても、無機絶縁層１３３の膜厚が薄い領域１５４を設けることにより、表示装置の折り曲げにより封止膜１４０に応力が加わると、領域１５４にてクラックが生じやすくなる。これにより、表示装置に折り曲げを繰り返し折り曲げた場合、領域１５４にてクラックが生じやすくなる。封止膜１４０にクラックが生じる箇所をあらかじめ設けることにより、封止膜１４０に無秩序にクラックが生じる場合と比較して、水分や酸素の侵入を抑制することができる。
　また、図１１に示すように、無機絶縁層１３１に、表示領域１０３の一方向に沿って、膜厚が薄い領域１５１を一定の間隔で設けてもよい。無機絶縁層１３１に設けられる領域１５１と、無機絶縁層１３３に設けられる領域１５４とは、重ならないことが好ましい。換言すると、無機絶縁層１３１に設けられる領域１５１と、無機絶縁層１３３の膜厚が厚い領域とが重畳することが好ましい。また、領域１５１は、無機絶縁層１３３に設けられる隣接する領域１５４の間に設けられることが好ましい。これにより、表示装置を折り曲げた際に、封止膜１４０にクラックが生じた場合であっても、水分や酸素が発光素子に到達するまでの距離が十分に長くなる。よって、発光素子が水分や酸素によって劣化するまでの時間を延ばすことができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。
　このように、本実施形態に係る表示装置では、封止膜１４０において予め無機絶縁層が割れる箇所を制御することにより、水分や酸素が侵入する経路を制御している。無機絶縁層にクラックが入ってしまったとしても、無秩序にクラックが生じる場合と比較して、水分や酸素が発光素子に到達するまでの距離を十分に長くすることができる。これにより、発光素子が劣化するまでの時間を長くすることができるため、表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
［表示装置の製造方法］
　次に、本実施形態に係る表示装置の製造方法について、図１２Ａ乃至図１２Ｃを参照して説明する。なお、図５Ａ乃至図５Ｆと同様の工程については、適宜説明を省略する。
　図１２Ａに示すように、基板１０１上に、素子形成層１６０を形成する。次に、素子形成層１６０上に、無機絶縁層１３１を形成する。素子形成層１６０及び無機絶縁層１３１の形成方法については、図５Ａ及び図５Ｂを参照することができる。
　次に、無機絶縁層１３１上に、有機絶縁層１３２を形成する。有機絶縁層１３２の形成方法については、図５Ｄを参照することができる。
　図１２Ｂに示すように、有機絶縁層１３２に、凸部１３７を形成する。凸部１３７は、表示領域１０３の一方向に沿って、一定の間隔で形成する。有機絶縁層１３２に形成され凸部１３７は、フォトリソグラフィー法により形成することができる。
　次に、図１２Ｃに示すように、有機絶縁層１３２上に、無機絶縁層１３３を形成する。無機絶縁層１３３を、スパッタリング法やＣＶＤ法を用いて形成する場合、平坦な面は膜が形成されやすいのに対し、凸部１３７の角部１３８については膜が形成されにくいという傾向がある。この凸部１３７の角部１３８において膜が形成されにくいという傾向を利用して、平坦な領域と比べると膜厚が薄い領域１５４を形成する。
　最後に、対向基板１０２に接着材（図示せず）を介して、無機絶縁層１３３に貼り合わせることにより、図１０に示す表示装置を形成することができる。
　以上説明した通り、本発明に係る表示装置は、マイクロプローブによる切り欠きや、エッチングを行う方法以外にも、無機絶縁層１３３に膜厚が薄い領域１５４を形成することができる。当該領域１５４を設けることにより、表示装置の折り曲げにより封止膜１４０に応力が加わると、領域１５４にてクラックが生じやすくなる。これにより、表示装置に折り曲げを繰り返し折り曲げた場合、領域１５４にてクラックが生じやすくなる。封止膜１４０にクラックが生じる箇所をあらかじめ設けることにより、封止膜１４０に無秩序にクラックが生じる場合と比較して、水分や酸素の侵入を抑制することができる。
（第４実施形態）
　本実施形態では、第１乃至第３実施形態に係る表示装置とは、一部異なる表示装置について、図１３乃至図１６を参照して説明する。
　第１乃至第３実施形態に係る表示装置では、封止膜１４０において、予め無機絶縁層が割れる箇所を制御することにより、水分や酸素が侵入する経路を制御する構成について説明した。本実施形態では、封止膜１４０が有する有機絶縁層が複数の領域に分割され、隣り合う有機絶縁層の間に無機絶縁層１３３で形成される隔壁１５６を設ける構成について説明する。
　図１３に、本実施形態に係る表示装置の表示領域１０３の一部を拡大した平面図を示す。図１３では、複数の領域に分割された有機絶縁層１３２ａ、１３２ｂの間に設けられた無機絶縁層１３３による隔壁１５６を示している。なお、実際は全面に無機絶縁層１３３が設けられているが、隔壁１５６を示すため、図１３においては、有機絶縁層１３２ａ、１３２ｂ等と重なる領域については、無機絶縁層１３３を省略して図示している。
　複数の領域に分割された有機絶縁層のうちの一つは、複数の画素１０９と重なるように設けられている。例えば、図１３に示すように、有機絶縁層１３２ａは、ｘ方向に３画素、ｙ方向に３画素の９個の画素１０９と重なるように設けられている。図１３では、有機絶縁層１３２ａが、９個の画素と重なる構成について説明するが、本発明はこれに限定されない。分割された有機絶縁層１３２ａと重なる画素の数は適宜設定することができる。
　また、隣り合う有機絶縁層（例えば、有機絶縁層１３２ａ、１３２ｂ）の間には、隔壁１５６が設けられている。隔壁１５６は、無機絶縁層１３３で形成されている。また、無機絶縁層１３３は、水分や酸素の透過を抑制する機能を有している。そのため、有機絶縁層１３２ａに、水分や酸素が侵入したとしても、水分や酸素が有機絶縁層１３２ｂに移動することを抑制することができる。つまり隔壁１５６を設けることにより、水分や酸素が表示領域１０３に対して水平方向に移動することを抑制することができる。
　隣り合う有機絶縁層の間に設けられる隔壁１５６は、画素１０９と重ならないことが好ましい。換言すると、隔壁１５６は、画素１０９と画素１０９との間に設けられることが好ましい。隔壁１５６と画素１０９とが重ならないことにより、隔壁１５６による輝度の低下を防止することができる。
　また、図１３に示すように、無機絶縁層１３１に設けられた膜厚が薄い領域１５１が、表示領域１０３の一方向に沿って設けられている。また、無機絶縁層１３３に設けられた膜厚が薄い領域１５２が、表示領域１０３の一方向に沿って設けられている。また、領域１５１及び領域１５２は、一方向において隔壁１５６と重ならないように設けられている。領域１５１及び領域１５２は、隔壁と交差する領域があってもよい。
　図１４に、図１３に示す表示装置のＣ１－Ｃ２線に沿った断面図を示す。図１４に示す表示装置には、基板１０１上に素子形成層１６０が設けられている。素子形成層１６０上には、封止膜１４０が設けられている。図１４に示す封止膜１４０が、無機絶縁層１３１、有機絶縁層１３２、及び無機絶縁層１３３を有する点は、他の実施形態と同様である。
　図１４に示すように、無機絶縁層１３１には、膜厚が薄い領域１５１が第１方向（ｘ方向）に沿って複数設けられている。また、無機絶縁層１３１には、膜厚が薄い領域１５１が第１方向と交差する第２方向（ｙ方向）に一定の間隔ｍで設けられている。図１４に図示しないが、無機絶縁層１３３には、図９と同様に膜厚が薄い領域１５２が第２方向に一定の間隔ｎで設けられている。
　図１４に示すように、有機絶縁層１３２は、複数の領域に分割されている。無機絶縁層１３３は、隣り合う有機絶縁層１３２ａ、１３２ｂの間で、無機絶縁層１３１と接している。隣り合う有機絶縁層１３２ａ、１３２ｂの間に設けられた無機絶縁層１３３は、隔壁１５６として機能する。そして、分割された有機絶縁層１３２ａ、１３２ｂのそれぞれは、無機絶縁層１３１と無機絶縁層１３３とにより、封止されている。
　分割された有機絶縁層１３２の第２方向（図１３では、ｙ方向）における幅ｒは、無機絶縁層１３１の膜厚が薄い領域１５１の間隔ｍよりも小さいことが好ましい。また、分割された有機絶縁層１３２の第２方向における幅ｒは、無機絶縁層１３３の膜厚が薄い領域１５２の間隔ｎよりも小さいことが好ましい。そして、有機絶縁層１３２の領域１５２と、無機絶縁層１３１の領域１５１との間に、隔壁１５６が少なくとも一つ設けられることが好ましい。これにより、領域１５１及び領域１５２のそれぞれにクラックが生じた場合、領域１５２のクラックから侵入した水分や酸素の移動を、隔壁１５６によって遮断することができる。なお、図７に示すように、無機絶縁層１３１の膜厚が薄い領域１５１が、第２方向に沿って設けられている場合には、分割された有機絶縁層１３２の第１方向における幅が、間隔ｍよりも小さければよい。
　図１５に、表示装置の封止膜１４０にクラックが生じた場合の断面図を示す。図１５に示すように、無機絶縁層１３３の膜厚が薄い領域１５２にクラックが生じている。図１５に示す黒丸は水を示し、矢印は水の侵入経路を示している。図１５に示すように、無機絶縁層１３３に生じたクラックから有機絶縁層１３２ｃに水分が侵入したとする。しかしながら、有機絶縁層１３２ｃに侵入した水分は、隔壁１５６によって遮断することができる。また、無機絶縁層１３１によって、水分が素子形成層１６０に侵入することを抑制することができる。つまり、水分や酸素が発光素子１３０に到達することを抑制することができる。また、発光素子１３０の劣化を抑制することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。
　なお、図１５に示すように、無機絶縁層１３１の膜厚が薄い領域１５１は、無機絶縁層１３３による隔壁１５６によって囲まれている。そのため、無機絶縁層１３１の膜厚が薄い領域１５１にクラックが生じたとしても、無機絶縁層１３３によって水分を遮断することができるため、素子形成層１６０に水分が侵入することを抑制することができる。
　次に、表示装置において、無機絶縁層を３層、有機絶縁層を２層、交互に積層して封止膜１４０を構成する例について、図１６を参照して説明する。
　図１６に示すように、表示装置は、無機絶縁層１３３上に、有機絶縁層１３４が設けられ、有機絶縁層１３４上に無機絶縁層１３６が設けられている。また、無機絶縁層１３３には、膜厚が薄い領域１５３が、表示領域の一方向に沿って、一定の間隔ｏで設けられている。なお、図１６では、膜厚が薄い領域１５１が設けられる間隔ｍと、膜厚が薄い領域１５３が設けられる間隔ｏとが、同じ長さで示しているが、間隔ｍと間隔ｏとが異なる長さであってもよい。
　図１６において、有機絶縁層１３４は複数の領域に分割されている。無機絶縁層１３５は、隣り合う有機絶縁層１３４ａ、１３４ｂの間で、無機絶縁層１３３と接している。隣り合う有機絶縁層１３４ａ、１３４ｂの間に設けられた無機絶縁層１３５は、隔壁１５８として機能する。そして、分割された有機絶縁層１３４ａ、１３４ｂは、無機絶縁層１３３と無機絶縁層１３５とにより、封止されている。
　分割された有機絶縁層１３４の第２方向（図１６では、ｙ方向）における幅ｓは、無機絶縁層１３１の膜厚が薄い領域１５１の間隔ｍよりも小さいことが好ましい。また、分割された有機絶縁層１３２の第２方向における幅ｓは、無機絶縁層１３３の膜厚が薄い領域１５２の間隔ｎよりも小さいことが好ましい。また、分割された有機絶縁層１３２の第２方向における幅ｓは、無機絶縁層１３３の膜厚が薄い領域１５２の間隔ｎよりも小さいことが好ましい。そして、無機絶縁層１３５の領域１５３と、無機絶縁層１３３の領域１５２と、の間に、隔壁１５８が少なくとも一つ設けられることが好ましい。これにより、領域１５２及び領域１５３のそれぞれにクラックが生じた場合、領域１５３のクラックから侵入した水分や酸素の移動を、隔壁１５８によって遮断することができる。
　図１６では、分割された有機絶縁層１３２の第２方向における幅ｒと、分割された有機絶縁層１３４の第２方向における幅ｓとが、異なる長さである場合について示したが、幅ｒと幅ｓとの長さは同じであってもよい。また、幅ｒの長さは、幅ｓの長さよりも長くてもよい。
　表示装置に折り曲げを繰り返した場合、無機絶縁層１３１、１３３、１３５に設けられた膜厚が薄い領域１５１、１５２、１５３のいずれかにクラックが生じるように制御されている。無機絶縁層１３５の領域１５３にクラックが生じた場合、水分や酸素が有機絶縁層１３４に侵入してしまう。しかし、有機絶縁層１３４は分割されており、分割された有機絶縁層１３４の各々は無機絶縁層１３５による隔壁１５８によって囲まれている。したがって、水分や酸素が有機絶縁層１３４に侵入したとしても、表示領域１０３に対して水平方向の移動は隔壁１５８によって遮断することができる。また、表示領域１０３に対して垂直方向の移動は無機絶縁層１３３によって遮断することができる。これにより、有機絶縁層１３４に侵入した水分や酸素が、発光素子１３０が形成された素子形成層１６０に移動することを抑制することができる。また、発光素子１３０の劣化を抑制できるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。
　無機絶縁層１３５に設けられた膜厚が薄い領域１５３は、無機絶縁層１３３に設けられた領域１５２と重なっていてもよい。また、無機絶縁層１３５に設けられた膜厚が薄い領域１５３は、無機絶縁層１３１に設けられた領域１５１と重なっていてもよい。膜厚が薄い領域１５３、１５２にクラックが生じて、水分は有機絶縁層１３２まで侵入した場合であっても、無機絶縁層１３１によって遮断できるからである。また、有機絶縁層１３２は、隔壁１５６によって囲まれているため、水分が隔壁１５６を透過して、他の有機絶縁層１３２の領域に移動することを抑制することができる。
（第５実施形態）
　本実施形態では、第１実施形態に示す表示装置１００における画素１０９の構成について、図１７を参照して説明する。
　図１７は、第１実施形態に示す表示装置１００における画素１０９の構成の一例を示す図である。具体的には、図１に示した表示領域１０３をＤ１－Ｄ２線で切断した断面の構成を示す図である。図１７に、表示領域１０３の一部として、３つの発光素子１３０の断面を示す。なお、図１７では、３つの発光素子１３０について例示しているが、実際には、表示領域１０３では、数百万個以上の発光素子が画素に対応してマトリクス状に配置されている。
　図１７に示すように、表示装置１００は、基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２を有する。基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２として、ガラス基板、石英基板、フレキシブル基板（ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィン・コポリマー、シクロオレフィンポリマー、その他の可撓性を有する樹脂基板）を用いることができる。基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２が透光性を有する必要がない場合には、金属基板、セラミックス基板、半導体基板を用いることも可能である。基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２として、可撓性を有する基板を用いることにより、折り曲げ可能な表示装置とすることができる。
　基板１０１上には、下地膜１１３が設けられる。下地膜１１３は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機材料で構成される絶縁層である。下地膜１１３は、単層に限定されるわけではなく、例えば、酸化シリコン層と窒化シリコン層とを組み合わせた積層構造を有してもよい。この構成は、基板１０１との密着性や、後述するトランジスタ１２０に対するガスバリア性を考慮して適宜決定すれば良い。
　下地膜１１３上には、トランジスタ１２０が設けられる。トランジスタ１２０の構造は、トップゲート型であってもボトムゲート型であってもよい。本実施形態では、トランジスタ１２０は、下地膜１１３上に設けられた半導体層１１４、半導体層１１４を覆うゲート絶縁膜１１５、ゲート絶縁膜１１５上に設けられたゲート電極１１６を含む。また、トランジスタ１２０上には、ゲート電極１１６を覆う層間絶縁膜１２２、層間絶縁膜１２２上に設けられ、それぞれ半導体層１１４に接続されたソース電極又はドレイン電極１１７、ソース電極又はドレイン電極１１８が設けられている。なお、本実施形態では、層間絶縁膜１２２が単層構造を有している例を説明しているが、層間絶縁膜１２２は積層構造を有していてもよい。
　なお、トランジスタ１２０を構成する各層の材料は、公知の材料を用いればよく、特に限定はない。例えば、半導体層１１４としては、一般的にはポリシリコン、アモルファスシリコン又は酸化物半導体を用いることができる。ゲート絶縁膜１１５としては、酸化シリコン又は窒化シリコンを用いることができる。ゲート電極１１６は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムなどの金属材料で構成される。層間絶縁膜１２２としては、酸化シリコンまたは窒化シリコンを用いることができる。ソース電極又はドレイン電極１１７、ソース電極又はドレイン電極１１８は、それぞれ銅、チタン、モリブデン、アルミニウムなどの金属材料で構成される。
　なお、図１７には図示しないが、ゲート電極１１６と同じ層には、ゲート電極１１６を構成する金属材料と同一の金属材料で構成された第１配線を設けることができる。第１配線は、例えば、走査線駆動回路１０４によって駆動される走査線等として設けることができる。また、図１７には図示しないが、ソース電極又はドレイン電極１１７、ソース電極又はドレイン電極１１８と同じ層には、第１配線と交差する方向に延在する第２配線を設けることができる。該第２配線は、例えば、信号線駆動回路１０５によって駆動されるデータ線等として設けることができる。
　トランジスタ１２０上には、平坦化膜１２３が設けられる。平坦化膜１２３は、有機樹脂材料を含んで構成される。有機樹脂材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、エポキシ等の公知の有機樹脂材料を用いることができる。これらの材料は、溶液塗布法により膜形成が可能であり、平坦化効果が高いという特長がある。特に図示しないが、平坦化膜１２３は、単層構造に限定されず、有機樹脂材料を含む層と無機絶縁層との積層構造を有してもよい。
　平坦化膜１２３は、ソース電極又はドレイン電極１１８の一部を露出させるコンタクトホールを有する。コンタクトホールは、後述する画素電極１２５とソース電極又はドレイン電極１１８とを電気的に接続するための開口部である。したがって、コンタクトホールは、ソース電極又はドレイン電極１１８の一部に重畳して設けられる。コンタクトホールの底面では、ソース電極又はドレイン電極１１８が露出される。
　平坦化膜１２３上には、保護膜１２４が設けられる。保護膜１２４は、平坦化膜１２３に形成されたコンタクトホールに重畳する。保護膜１２４は、水分や酸素に対するバリア機能を有することが好ましく、例えば、窒化シリコン膜や酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いて形成される。
　保護膜１２４上には、画素電極１２５が設けられる。画素電極１２５は、平坦化膜１２３及び保護膜１２４が有するコンタクトホールに重畳し、コンタクトホールの底面で露出されたソース電極又はドレイン電極１１８と電気的に接続される。本実施形態の表示装置１００において、画素電極１２５は、発光素子１３０を構成する陽極（アノード）として機能する。画素電極１２５は、トップエミッション型であるかボトムエミッション型であるかで異なる構成とする。例えば、トップエミッション型である場合、画素電極１２５として反射率の高い金属膜を用いるか、酸化インジウム系透明導電膜（例えばＩＴＯ）や酸化亜鉛系透明導電膜（例えばＩＺＯ、ＺｎＯ）といった仕事関数の高い透明導電膜と金属膜との積層構造を用いる。一方、ボトムエミッション型である場合、画素電極１２５として上述した透明導電膜を用いる。本実施形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明する。画素電極１２５の端部は、後述する絶縁層１２６によって覆われている。
　画素電極１２５上には、有機樹脂材料で構成される絶縁層１２６が設けられる。有機樹脂材料としては、ポリイミド系、ポリアミド系、アクリル系、エポキシ系もしくはシロキサン系といった公知の樹脂材料を用いることができる。絶縁層１２６は、画素電極１２５上の一部に開口部を有する。絶縁層１２６は、互いに隣接する画素電極１２５の間に、画素電極１２５の端部（エッジ部）を覆うように設けられ、隣接する画素電極１２５を離隔する部材として機能する。このため、絶縁層１２６は、一般的に「隔壁」、「バンク」とも呼ばれる。この絶縁層１２６から露出された画素電極１２５の一部が、発光素子１３０の発光領域となる。絶縁層１２６の開口部は、内壁がテーパー形状となるようにしておくことが好ましい。これにより後述する発光層の形成時に、画素電極１２５の端部におけるカバレッジ不良を低減することができる。絶縁層１２６は、画素電極１２５の端部を覆うだけでなく、平坦化膜１２３及び保護膜１２４が有するコンタクトホールに起因する凹部を埋める充填材として機能させてもよい。
　画素電極１２５上には、有機材料で構成された有機層１２７が設けられる。有機層１２７は、少なくとも有機材料で構成される発光層を有し、発光素子１３０の発光部として機能する。有機層１２７には、発光層以外に、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層といった各種の電荷輸送層も含まれ得る。有機層１２７は、発光領域を覆うように、即ち、発光領域における絶縁層１２６の開口部及び絶縁層１２６の開口部を覆うように設けられる。
　なお、本実施形態では、所望の色の光を発する発光層を有機層１２７に設け、各画素電極１２５上に異なる発光層を有する有機層１２７を形成することで、ＲＧＢの各色を表示する構成とする。つまり、本実施形態において、有機層１２７は、隣接する画素電極１２５の間では不連続である。なお、各種の電荷輸送層は隣接する画素電極１２５の間で連続である。有機層１２７には、公知の構造や公知の材料を用いることが可能であり、特に本実施形態の構成に限定されるものではない。また、有機層１２７は、白色光を発する発光層を有し、カラーフィルタを通してＲＧＢの各色を表示してもよい。この場合、有機層１２７は、絶縁層１２６上にも設けられてもよい。
　有機層１２７上及び絶縁層１２６上には、対向電極１２８が設けられる。対向電極１２８は、発光素子１３０を構成する陰極（カソード）として機能する。本実施形態の表示装置１００は、トップエミッション型であるため、対向電極１２８としては透明電極を用いる。透明電極を構成する薄膜としては、ＭｇＡｇ薄膜もしくは透明導電膜（ＩＴＯやＩＺＯ）を用いる。対向電極１２８は、各画素１０９間を跨いで絶縁層１２６上にも設けられる。対向電極１２８は、表示領域１０３の端部付近の周辺領域において下層の導電層を介して外部端子へと電気的に接続される。上述したように、本実施形態では、絶縁層１２６から露出した画素電極１２５の一部（アノード）、有機層１２７（発光部）及び対向電極１２８（カソード）によって発光素子１３０が構成される。
　本明細書等においては、半導体層１１４から対向電極１２８までを、素子形成層１６０とする。なお、素子形成層１６０として、下地膜を含んでいてもよい。
　表示領域１０３上には、封止膜１４０を設けることが好ましい。封止膜１４０は、水や酸素が侵入することを防止するために設ける。封止膜１４０は、無機絶縁材料と有機絶縁材料とを、組み合わせて設けることができる。図１７では、封止膜１４０として、無機絶縁層１３１、有機絶縁層１３２、及び無機絶縁層１３３を設ける例を示している。表示領域１０３上に封止膜を設けることにより、発光素子１３０に水や酸素が侵入することを防止することができる。
　無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３として、例えば、ＣＶＤ法又はスパッタリング法により、窒化シリコン（ＳｉxＮy）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯxＮy）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮxＯy）、酸化アルミニウム（ＡｌxＯy）、窒化アルミニウム（ＡｌxＮy）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌxＯyＮz）、窒化酸化アルミニウム（ＡｌxＮyＯz）等の膜などを用いて形成することができる（ｘ、ｙ、ｚは任意）。無機絶縁層１３１の膜厚は、５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることが好ましく、無機絶縁層１３３の膜厚は、５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることが好ましい。無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３の膜厚を、上記の膜厚で設けることにより、発光素子１３０に、水や酸素が侵入することを防止することができる。また、有機絶縁層１３２として、有機絶縁層１３２として、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などを用いることができる。有機絶縁層１３２の膜厚は、５μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。
　なお、無機絶縁層１３１及び無機絶縁層１３３は、先の実施形態で説明した膜厚が薄い領域がそれぞれ設けられているが、図１７においては、図示を省略している。
　無機絶縁層１３３上には、充填材１３９が設けられている。充填材１３９は、例えば、アクリル系、ゴム系、シリコーン系、ウレタン系の粘着材を用いることができる。また、充填材１３９には、基板１０１と対向基板１０２との間の間隙を確保するためにスペーサを設けてもよい。このようなスペーサは、充填材１３９に混ぜてもよいし、基板１０１上に樹脂等により形成してもよい。
　対向基板１０２には、例えば、平坦化を兼ねてオーバーコート層が設けられてもよい。有機層１２７が白色光を出射する場合、対向基板１０２には、主面（基板１０１に対向する面）にＲＧＢの各色にそれぞれ対応するカラーフィルタ、及びカラーフィルタ間に設けられたブラックマトリクスが設けられていてもよい。対向基板１０２側にカラーフィルタを形成しない場合は、例えば、無機絶縁層１３３上などに直接カラーフィルタを形成し、その上から充填材１３９を形成すればよい。なお、有機絶縁層１３２は平坦化作用があり、有機絶縁層１３２よりも上層の各層は平らに形成される。そのため、有機絶縁層１３２は発光素子１３０上では厚く、絶縁層１２６上では薄くなる。
　上述したように、発光素子１３０を水や酸素から保護するためには、封止膜が必要となる。しかし、折り曲げ可能な表示装置として使用する場合、表示装置を折り曲げることで、封止膜１４０として機能する無機絶縁層が割れてしまうおそれがある。無機絶縁層が割れると、外部から水や酸素などが侵入し、発光素子１３０が劣化してしまう。また、発光素子１３０の劣化により、表示装置の信頼性が低下してしまうおそれがある。
　このように、本実施形態に係る表示装置１００では、予め無機絶縁層が割れる箇所を制御するために、無機絶縁層に膜厚が薄い領域を形成している。無機絶縁層にクラックが入ってしまったとしても、無秩序にクラックが生じる場合と比較して、水分や酸素が発光素子１３０に到達するまでの距離を十分に長くすることができる。これにより、発光素子１３０が劣化するまでの時間を長くすることができるため、表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
　本発明に係る表示装置の一実施例について説明する。本実施例では、封止膜として必要な無機絶縁層及び有機絶縁層の層数と、無機絶縁層の膜厚が薄い領域を設ける間隔について詳細に説明する。
　本実施例の説明で用いる無機絶縁層のＷＶＴＲ、有機絶縁層のＷＶＴＲ、及び表示装置を折り曲げる曲率半径について、表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記の条件の場合、有機絶縁層において、水分や酸素が侵入する経路Ｘ（μｍ）は、以下のようにして計算できる。ここで、１×１０-5は、封止膜として必要なＷＶＴＲであり、Ｘは、有機絶縁層の膜厚であり、１×１０0は、有機絶縁層のＷＶＴＲである。
　１×１０-5＝Ｘ×１×１０0
　Ｘ＝１０００００μｍ
　また、表示装置の折り曲げにより応力がかかる領域は、以下のようにして計算できる。
　２５×π≒７９ｍｍ
　したがって、各無機絶縁層には応力を緩和させるために、７８ｍｍ間隔で膜厚が薄い領域を形成する。また、有機絶縁層一層につき、７８／２＝３９ｍｍの経路を確保することができる。よって、必要な有機絶縁層の層数は、Ｘ＝１００００００μｍを超えればよいため、以下のようにして求められる。
　３９×３＝１１７ｍｍ＞Ｘ
　したがって、封止膜として、有機絶縁層は３層必要となり、無機絶縁層は４層必要となる。封止膜として、無機絶縁層は４層と、有機絶縁層は３層を交互に設けることにより、ＷＶＴＲ＝１×１０-5が得られ、表示装置の折り曲げの応力に対しても耐えることができる。
１００：表示装置、１０１：基板、１０２：対向基板、１０３：表示領域、１０４：走査線駆動回路、１０５：信号線駆動回路、１０７：端子、１０８：フレキシブルプリント基板、１０９：画素、１１０：周辺領域、１１２：第２基板、１１３：下地膜、１１４：半導体層、１１５：ゲート絶縁膜、１１６：ゲート電極、１１７：ソース電極又はドレイン電極、１１８：ソース電極又はドレイン電極、１２０：トランジスタ、１２２：層間絶縁膜、１２３：平坦化膜、１２４：保護膜、１２５：画素電極、１２６：絶縁層、１２７：有機層、１２８：対向電極、１３０：発光素子、１３１：無機絶縁層、１３２：有機絶縁層、１３２ａ：有機絶縁層、１３２ｂ：有機絶縁層、１３２ｃ：有機絶縁層、１３３：無機絶縁層、１３４：有機絶縁層、１３４ａ：有機絶縁層、１３４ｂ：有機絶縁層、１３５：無機絶縁層、１３６：無機絶縁層、１３７：凸部、１３８：角部、１３９：充填材、１４０：封止膜、１５１：領域、１５１ａ：領域、１５１ｂ：領域、１５１ｃ：領域、１５２：領域、１５３：領域、１５４：領域、１５６：隔壁、１５８：隔壁、１６０：素子形成層

Claims (13)

  1. 　基板に設けられた表示領域と、
    　前記表示領域上に設けられた第１無機絶縁層と、
    　前記第１無機絶縁層上に設けられた第１有機絶縁層と、
    　前記第１有機絶縁層上に設けられた第２無機絶縁層と、を有し、
    　前記第１無機絶縁層は、第１領域と、前記第１領域よりも膜厚が薄い第２領域と、を有し、
    　前記第２無機絶縁層は、第３領域と、前記第３領域よりも膜厚が薄い第４領域と、を有し、
    　前記第２領域は、第１の方向に沿って配置され、
    　前記第４領域は、前記第１の方向に沿って配置され、
    　前記第２領域は、前記第３領域と重畳する、表示装置。
  2. 　前記第２領域は、凹部であり、
    　前記第４領域は、凹部である、請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記第１無機絶縁層及び前記第２無機絶縁層は、１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）以下の水蒸気透過率を有する、請求項１に記載の表示装置。
  4. 　前記第１有機絶縁層は、複数の領域に分割され、
    　前記複数の領域に分割された第１有機絶縁層は、各々離間して設けられ、
    　前記第２無機絶縁層は、前記複数の領域に分割された第１有機絶縁層を覆うとともに、隣り合う前記分割された第１有機絶縁層の間に設けられる、請求項１に記載の表示装置。
  5. 　前記第２無機絶縁層上に設けられた第２有機絶縁層と、
    　前記第２有機絶縁層上に設けられた第３無機絶縁層と、をさらに有し、
    　前記第３無機絶縁層は、第５領域と、前記第５領域よりも膜厚が薄い第６領域と、を有する、請求項１に記載の表示装置。
  6. 　前記第５領域は、前記第１の方向に沿って配置され、前記第２領域と重なる、請求項５に記載の表示装置。
  7. 　前記第２有機絶縁層は、複数の領域に分割され、
    　前記複数の領域に分割された第２有機絶縁層は、各々離間して設けられ、
    　前記第３無機絶縁層は、前記複数の領域に分割された第２有機絶縁層を覆うとともに、隣り合う前記分割された第２有機絶縁層の間に設けられる、請求項５に記載の表示装置。
  8. 　基板に設けられた表示領域と、
    　前記表示領域上に設けられた第１無機絶縁層と、
    　前記第１無機絶縁層上に設けられた第１有機絶縁層と、
    　前記第１有機絶縁層上に設けられた第２無機絶縁層と、を有し、
    　前記第１無機絶縁層は、第１領域と、前記第１領域よりも膜厚が薄い第２領域と、を有し、
    　前記第２無機絶縁層は、第３領域と、前記第３領域よりも膜厚が薄い第４領域と、を有し、
    　前記第２領域は、第１の方向に沿って配置され、
    　前記第４領域は、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置される、表示装置。
  9. 　前記第２領域は、凹部であり、
    　前記第４領域は、凹部である、請求項８に記載の表示装置。
  10. 　前記第１無機絶縁層及び前記第２無機絶縁層は、１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）以下の水蒸気透過率を有する、請求項８に記載の表示装置。
  11. 　基板に設けられた表示領域と、
    　前記表示領域上に設けられた第１無機絶縁層と、
    　前記第１無機絶縁層上に設けられた第１有機絶縁層と、
    　前記第１有機絶縁層上に設けられた第２無機絶縁層と、を有し、
    　前記第１有機絶縁層は、第１の方向に沿って、第１間隔で凸部を有し、
    　前記第２無機絶縁層は、第１領域と、前記第１領域よりも膜厚が薄い第２領域と、を有し、
    　前記第２領域は、前記凸部の角部に接して設けられる、表示装置。
  12. 　前記第１無機絶縁層及び前記第２無機絶縁層は、１×１０-5（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）以下の水蒸気透過率を有する、請求項１１に記載の表示装置。
  13. 　前記第１無機絶縁層は、第３領域と、前記第３領域よりも膜厚が薄い第４領域と、を有し、
    　前記第４領域は、前記第１の方向に沿って配置され、
    　前記第４領域は、前記第３領域と重畳する、請求項１１に記載の表示装置。
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