WO2019039825A1 - 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치 및 이에 관한 누설 전류 검출 방법 - Google Patents
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Definitions
- Various embodiments of the present invention are directed to a method of detecting and preventing leakage current in an electronic device having a conductive outer member.
- Electronic devices are being offered in various forms such as smart phones, tablet personal computers (PDAs), personal digital assistants (PDAs), etc., along with the development of digital technologies. Electronic devices are also being developed that can be worn by the user to improve portability and user accessibility.
- the electronic device may include a housing forming at least a portion of the appearance.
- An electronic device using a metal housing can provide a luxurious design unique to a metal compared to an electronic device using a plastic housing. Further, since the metal material applied to the housing also affects the durability, an electronic device using a metal housing has become more popular.
- an electronic device having a conductive outer member e.g., metal
- current may leak to the outer conductive member.
- the electric current leaking to the conductive outer tubular member flows to the human body of the user carrying the electronic device, and there may be a reaction (or symptom) of the human body due to the current passing through the human body.
- an external device e.g., a charging device
- unintentional high-voltage alternating current can be supplied from the external device to the electronic device.
- an unintentional DC overcurrent output from the electronic device may leak to the conductive outer member.
- the conductive outer member may be designed to include an insulating material coated on its surface, but when the conductive outer member is aged or broken, a leakage current may flow from the conductive outer member to the body.
- the electronic device may include elements for preventing leakage of current to the conductive outer tubular member.
- an external test device may be connected to a printed circuit board (PCB) on which the devices are mounted.
- the external test equipment can apply shock (or pressure) to the PCB, which can damage the PCB.
- the conductive outer member is designed as an element difficult to detach from the electronic device, it may be difficult to connect the external test device to the PCB of the electronic device which is the final product.
- Various embodiments of the present invention can provide an apparatus that facilitates detecting current leaking to the conductive outer member of an electronic device, an electronic device including such an apparatus, and a leakage current detection method therefor.
- Various embodiments of the present invention are directed to an apparatus designed to connect an external test apparatus to a leakage current interruption circuit of an electronic apparatus without detaching the conductive outer member from the electronic apparatus, an electronic apparatus including such apparatus, A current detection method can be provided.
- An electronic device includes a front plate, a back plate disposed on the opposite side of the front plate, and a side member surrounding the space between the front plate and the rear plate.
- a housing including a side member, at least a portion of the back plate being formed of a conductive material, the side member including an opening, the touch screen being disposed between the front plate and the back plate;
- a female connector disposed within the opening and configured to receive an external male connector, the female connector including a plurality of pins;
- a PCB disposed within the space and including a ground plane; a circuit for electrically connecting and / or mounting to the ground plane and for blocking leakage current from the PCB, A first conductive path formed between the first circuit and the first point of at least a portion of the backplane and a second conductive path formed between at least one of the pins and a second point of at least a portion of the backplane, .
- An electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate disposed opposite the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate, At least a portion of which is formed of a conductive material, the side member including an opening, the touch screen display being disposed between the front plate and the back plate; a PCB disposed within the space, A first circuit for electrically connecting and / or mounting to the ground plane and blocking leakage current from the PCB, a conductive path formed between the circuit and a first point of at least a portion of the back plate, And electrically connected to a ground plane and a second point of at least a portion of the back plate, A second circuit for detecting a leakage current flowing from the PCB to the rear plate; a female connector disposed within the opening and configured to receive an external male connector, the female connector including a plurality of pins; And a processor electrically connected to the female connector, wherein the processor can transmit the intensity of the leakage current detected by the second
- a method of detecting a leakage current interruption capability for an electronic device having a conductive outer appearance member comprises: detecting an electrical current leaked through a universal serial bus (USB) connector of the electronic device; And recognizing that the performance for blocking the current leaking to the conductive outer tubular member is in a deteriorated state when the detected current exceeds the threshold value.
- USB universal serial bus
- Various embodiments of the present invention can easily detect whether or not the leakage current blocking performance of the electronic device deteriorates by connecting the external electronic device to a connector provided on the outer surface of the electronic device. According to various embodiments, the deterioration of the leakage current interruption circuit of the electronic device can be detected without separating the conductive outer tubular member from the electronic device.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment in accordance with various embodiments.
- FIG. 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device having a conductive outer member according to an embodiment.
- 2B is a rear perspective view of an electronic device having a conductive outer member according to one embodiment.
- FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device having a conductive outer member according to one embodiment.
- FIG. 4 shows an electronic device including a conductive outer member and a leakage current interrupting circuit according to an embodiment.
- Figure 5 illustrates a circuit that is electrically coupled to a point of a conductive exterior member in accordance with one embodiment.
- FIG. 6 illustrates a circuit that is electrically coupled to a point of a conductive exterior member in accordance with one embodiment.
- FIG. 7 shows a state in which a receptacle is mounted on an electronic device according to an embodiment.
- Figure 8 illustrates a back plate according to one embodiment.
- FIG. 9 illustrates a state where a printed circuit board (PCB) is coupled to a support member according to an embodiment.
- PCB printed circuit board
- FIG. 10 illustrates a PCB according to one embodiment.
- 11A is a perspective view of a receptacle mounted on an electronic device having a conductive outer member according to an embodiment.
- 11B and 11C illustrate the pin arrangement of the receptacle according to one embodiment.
- 11D shows a pin map of the receptacle according to one embodiment.
- FIG. 12 shows a PCB on which a receptacle is mounted according to an embodiment.
- FIG. 13A is a perspective view of a plug according to one embodiment.
- 13B and 13C show the pin arrangement of the plug according to one embodiment.
- FIG. 14 shows a circuit for a receptacle in an electronic device having a conductive outer member according to an embodiment.
- FIG. 15 shows a circuit for a receptacle in an electronic device having a conductive outer member according to an embodiment.
- 16A is a block diagram of a system for leakage current detection in accordance with one embodiment.
- 16B shows a system for leakage current detection according to one embodiment.
- FIG 17 shows an operational flow of an external electronic device according to an embodiment.
- Figure 18 shows an electronic device comprising a conductive outer member and a leakage current interrupting circuit according to various embodiments.
- 19 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments.
- first component is "(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).
- a device configured to " may mean that the device can " do " with other devices or components.
- a processor configured (or configured) to perform the phrases " A, B, and C " may be implemented by executing one or more software programs stored in a memory device or a dedicated processor (e.g., an embedded processor) , And a general purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
- the electronic device can be various types of devices.
- the electronic device can include, for example, at least one of a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
- a portable communication device e.g., a smart phone
- a computer device e.g., a laptop, a desktop, a smart phone
- portable multimedia device e.g., a portable multimedia device
- portable medical device e.g., a portable medical device
- camera e.g., a camera
- a wearable device e.g., a portable medical device
- the wearable electronic device may be of the accessory type (e.g., a watch, a ring, a bracelet, a bracelet, a necklace, a pair of glasses, a contact lens or a head-mounted-device (HMD) (E. G., Electronics), a body attachment (e. G., A skin pad or tattoo), or a bio-implantable circuit.
- HMD head-mounted-device
- body attachment e. G., A skin pad or tattoo
- bio-implantable circuit e.g., a bio-implantable circuit.
- the electronic device may include, for example, a television, a digital video disk) player, audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave, washing machine, air purifier, set top box, home automation control panel, security control panel, media box (eg Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, TVTM), a game console (e.g., XboxTM, PlayStationTM), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic frame.
- a television a digital video disk
- audio e.g Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, TVTM
- a game console e.g., XboxTM, PlayStationTM
- an electronic dictionary e.g., an electronic key, a camcorder, or an electronic frame.
- the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) A navigation system, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR), a flight data recorder (FDR), an automobile infotainment device, a marine electronic equipment (For example, marine navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, drones, ATMs at financial institutions, of sales, or at least one of an Internet appliance (eg, a light bulb, various sensors, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, a streetlight, a toaster, a fitness device, a hot water tank, a heater, a boiler, etc.) .
- an Internet appliance eg, a light bulb, various sensors, a sprinkler
- the electronic device may be a piece of furniture, a building / structure or part of an automobile, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., Gas, or radio wave measuring instruments, etc.).
- the electronic device is flexible or may be a combination of two or more of the various devices described above.
- the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
- the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment in accordance with various embodiments.
- an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an external electronic device 102 via a first network 198 (e.g., near-field wireless communication) (E. G., Remote wireless communication) to communicate with external electronic device 104 or server 108.
- a first network 198 e.g., near-field wireless communication
- RTI ID 0.0 >
- the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 via the server 108.
- the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identity module 196, and an antenna module 197 ).
- at least one (e.g., display 160 or camera module 180) of these components may be omitted from the electronic device 101, or other components may be added.
- a sensor module 176 e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor
- embedded in the display device 160 e.g., a touch screen display
- Some components may be integrated and implemented.
- Processor 120 drives at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 that is coupled to processor 120 by driving software, e.g., program 140, And can perform various data processing and arithmetic operations.
- Processor 120 loads and processes commands or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and processes the resulting data into nonvolatile memory 134.
- the processor 120 may operate in conjunction with a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) and, independently, or additionally or alternatively, Or a co-processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor) specific to the designated function.
- a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
- a co-processor 123 e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor
- the coprocessor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121.
- the coprocessor 123 may be used in place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display 160, sensor module 176, or communications module 176) of the components of electronic device 101 (e.g., 190) associated with the function or states.
- the coprocessor 123 e.g., an image signal processor or communications processor
- the coprocessor 123 is implemented as a component of some other functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190) .
- Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101, e.g., software (e.g., program 140) ), And input data or output data for the associated command.
- the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
- the program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144,
- the input device 150 is an apparatus for receiving a command or data to be used for a component (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101,
- a component e.g., processor 120
- a microphone, a mouse, or a keyboard may be included.
- the sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101.
- the sound output device 155 may be a speaker for general use such as a multimedia reproduction or a sound reproduction, .
- the receiver may be formed integrally or separately with the speaker.
- Display device 160 may be an apparatus for visually providing information to a user of electronic device 101 and may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the projector. According to one embodiment, the display device 160 may include a touch sensor or a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch.
- the audio module 170 is capable of bi-directionally converting sound and electrical signals. According to one embodiment, the audio module 170 is configured to acquire sound through the input device 150, or to acquire sound from the sound output device 155, or an external electronic device 102, either wired or wirelessly connected to the electronic device 101, (Such as speakers or headphones).
- the sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental condition.
- the sensor module 176 may be, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor infrared sensor, a biosensor, a temperature sensor, a humidity sensor, an illuminance sensor, or an ultraviolet (UV) sensor.
- the sensor module 176 may include, for example, an e-nose sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electroencephalogram (EEG) sensor, an electrocardiogram , An infrared (IR) sensor, an iris sensor, or a fingerprint sensor.
- the sensor module 176 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging thereto.
- the electronic device 101 further includes a processor configured to control the sensor module 176, either as part of the processor 120 or separately, 176 may be controlled.
- the interface 177 may support a designated protocol that can be wired or wirelessly connected to the external electronic device 102.
- the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital interface
- audio interface an audio interface
- the connection terminal 178 may be a connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector) capable of physically connecting the electronic device 101 and the external electronic device 102.
- the connection terminal 178 may include at least one contact (e.g., a conductive pad) disposed on the exterior surface of the electronic device 101.
- an external electronic device 102 e.g., a tester
- the electronic device 101 may include a leakage current interruption circuit (or a leakage current reduction circuit) that is electrically connected to the ground plane and the conductive outer tubular member.
- the leakage current interruption circuit can prevent current from flowing from the ground plane to the conductive outer member.
- the leakage current interruption circuit may be designed to convert or remove the high voltage alternating current (AC) flowing from the external electronic device 102 to a low voltage AC.
- the leakage current interruption circuit may be designed to convert or remove the high current AC input from the external electronics device 102 to a low current AC.
- the leakage current isolation circuit may be designed to convert or remove high current AC input from external electronics 102 to low current DC.
- the leakage current interruption circuit may be designed to convert or remove the high voltage AC input from the external electronics device 102 to a low current DC.
- the electronic device 101 is configured to connect at least one first terminal of the connection terminal 178 to the ground plane and at least one second terminal of the connection terminal 178 to the conductive exterior member And a device for connecting the ground plane and the conductive outer tubular member to the leakage current interrupting circuit.
- Various embodiments can easily detect the leakage current interruption performance of the electronic device 101 in such a manner that the external electronic device 102 is connected to the connection terminal 178.
- the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations.
- the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 180 can capture a still image and a moving image.
- the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.
- the power management module 188 is a module for managing the power supplied to the electronic device 101, and may be configured as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
- the electronic device 101 may be powered from an external power supply (e.g., a charging device) connected to the connection terminal 178.
- the electronic device 101 includes a leakage current isolation circuit and converts the high voltage alternating current flowing from the external power supply device (e.g., the external electronic device 102) into a low voltage direct current to reduce the risk of electric shock Can be reduced.
- a leakage current interrupt circuit may be designed to be included in the PMIC.
- the battery 189 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
- the communication module 190 is responsible for establishing a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., external electronic device 102, external electronic device 104, or server 108) And can support communication through a communication channel.
- Communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, operating independently of processor 120 (e.g., an application processor).
- the communication module 190 includes a wireless communication module 192 or a wired communication module 194, and the first network 198 (e.g., Bluetooth, WiFi (e. g., a short distance communication network such as direct or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e. g., a telecommunication network such as a cellular network, the Internet or a computer network Communication can be performed.
- the various types of communication modules 190 described above may be implemented as a single chip or may be implemented as separate chips.
- the wireless communication module 192 may include a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module.
- the cellular communication module may be a cellular communication module such as, for example, LTE, LTE Advance, code division multiple access (CDMA), wideband CDMA, universal mobile telecommunications system (UMTS), wireless broadband (WiBro) , Or Global System for Mobile Communications (GSM).
- LTE Long Term Evolution
- LTE Advance code division multiple access
- UMTS universal mobile telecommunications system
- WiBro wireless broadband
- GSM Global System for Mobile Communications
- the short-range wireless communication module may be a wireless communication module such as a wireless fidelity (WiFi), a light fidelity (LiFi), a Bluetooth, a Bluetooth low power (BLE), a Zigbee, a near field communication (NFC), a magnetic secure transmission , Radio frequency (RF), or body area network (BAN).
- the GNSS communication module may be a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (Beidou), or a Galileo, the European global satellite-based navigation system.
- GPS Global Positioning System
- Galonass Global Navigation Satellite System
- Beidou Beidou Navigation Satellite System
- Galileo the European global satellite-based navigation system.
- the wired communication module 194 may be a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a recommended standard 232 (RS-232), a power line communication, service, and the like.
- the wired communications module 194 may include at least one of a telecommunications network, e.g., a computer network (e.g., a local area network (LAN) or wide area network (WAN), the Internet, or a telephone network.
- a telecommunications network e.g., a computer network (e.g., a local area network (LAN) or wide area network (WAN), the Internet, or a telephone network.
- the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.
- the antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving signals or power.
- the communication module 190 e.g., the wireless communication module 192 may transmit or receive signals to or from an external electronic device via an antenna suitable for the communication scheme.
- Some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (For example, commands or data) can be exchanged with each other.
- a communication method e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (For example, commands or data) can be exchanged with each other.
- GPIO general purpose input / output
- SPI serial peripheral interface
- MIPI mobile industry processor interface
- the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199.
- Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101.
- all or a portion of the operations performed in the electronic device 101 may be performed in another or a plurality of external electronic devices.
- the electronic device 101 in the event that the electronic device 101 has to perform some function or service automatically or upon request, the electronic device 101 may be capable of executing the function or service itself, And may request the external electronic device to perform at least some functions associated therewith.
- the external electronic device receiving the request can execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101.
- the electronic device 101 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service.
- cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
- module includes units comprised of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
- a module may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions.
- the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- Various embodiments of the present document may include instructions stored on a machine-readable storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., a computer) Software (e.g., program 140).
- the device may include an electronic device (e.g., electronic device 101) in accordance with the disclosed embodiments as an apparatus that is operable to invoke stored instructions from the storage medium and act upon the called instructions.
- the instruction When the instruction is executed by a processor (e.g., processor 120), the processor may perform the function corresponding to the instruction, either directly or using other components under the control of the processor.
- the instructions may include code generated or executed by the compiler or interpreter.
- a device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
- 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish whether data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
- the method according to various embodiments disclosed herein may be provided in a computer program product.
- a computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product.
- a computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed online through an application store (eg PlayStore TM).
- CD-ROM compact disc read only memory
- PlayStore TM application store
- at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.
- Each of the components may be comprised of a single entity or a plurality of entities, and some subcomponents of the aforementioned subcomponents may be omitted, or other subcomponents may be various May be further included in the embodiment.
- some components e.g., modules or programs
- 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device having a conductive outer member according to an embodiment.
- 2B is a rear perspective view of an electronic device having a conductive outer member according to one embodiment.
- 3 is an exploded perspective view of an electronic device having a conductive outer member according to one embodiment.
- the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B may be, for example, the electronic device 101 of FIG.
- an electronic device 200 may include a housing 210 that forms all or at least a portion of the exterior of the electronic device 200.
- the housing 210 may comprise a non-metallic material and / or a metallic material.
- the housing 210 can be formed of a material such as plastic, metal, carbon fiber and other fiber composites, ceramics, glass, wood, or a combination of these materials.
- the housing 210 may be formed entirely of a single material or a combination of multiple materials.
- at least a portion of the housing 210 is designed to have a metallic material and can form the appearance of the electronic device 200.
- the housing 210 may form an appearance comprising a first side (or front side) 210A, a second side (or rear side) 210B, and a third side 210C.
- the first surface 210A may be oriented in a first direction 2001 and the second surface 210B may be oriented in a second direction 2002 that is opposite to the first direction 2001.
- the third surface 210C may be a side surface surrounding the space between the first surface 210A and the second surface 210B.
- the housing 210 may refer to a structure that forms at least some of the first side 210A, the second side 210B, and the third side 210C.
- the housing 210 may include a cover or plate (hereinafter referred to as a front plate) 201 forming a first side (hereinafter referred to as front side) 210A.
- a front plate 201 e.g., a glass plate or polymer plate comprising various coating layers
- the front surface 210A can be formed by a front plate 201 (e.g., a glass plate or polymer plate comprising various coating layers) that is at least partially transparent.
- the housing 210 may include a cover or plate (hereinafter referred to as a rear plate) 202 forming a second side (hereinafter referred to as rear side) 210B.
- the rear surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 202.
- the back plate 202 may be formed by a combination of at least two of these materials, for example, a coating or colored glass, a ceramic, a polymer, a metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium) .
- the back plate 202 may be formed in a variety of ways, such as die casting, stamping, CNC, and the like, at least a portion of which may include a metallic material.
- the housing 210 may include a side member (or a side bezel structure) 203 that surrounds a space between the front plate 201 and the back plate 202.
- the side member 203 may be coupled to the front plate 201 and the rear plate 202 and the third side (hereinafter referred to as the side) 210C may be formed by the side member 203.
- the side member 203 may be formed of various materials such as a metal or a polymer.
- the edge area of the front surface 210A may be designed as a sloped surface (e.g., a curved surface).
- a sloped surface e.g., a curved surface
- at least one of both edge regions 2011, 2012 of the front face 210A disposed in the unidirectional 2003 may be an inclined face.
- the front plate 201 may be designed to have a curved portion for forming the inclined surface of the front surface 210A.
- the edge region of the rear surface 210B may be designed as an inclined surface (e.g., a curved surface).
- at least one of the two edge regions 2013 and 2014 of the rear surface 210B disposed in the unidirectional 2003 may be an inclined surface.
- the back plate 202 may be designed to have a curved portion for forming an inclined surface of the rear surface 210B.
- the electronic device 200 includes a member (e.g., a mid-plate) extending between the side member 203 and the front plate 201 and the back plate 202 can do.
- a member e.g., a mid-plate
- the side member 203 may comprise a conductive material.
- the side member 203 may comprise a plurality of metal portions physically separated from one another.
- a non-conductive member 2035 may be disposed between the plurality of metal portions.
- the non-conductive member 2035 may extend from a member (e.g., a mid plate) disposed within the interior of the electronic device 200.
- the back plate 202 and the side member 203 may be integrally designed.
- the back plate 202 and the side member 203 may be a structure including a bottom formed by the back plate 202 and a side wall formed by the side member 203.
- this structure and the front plate 201 are combined, a space in which various elements (e.g., displays) are arranged can be formed.
- the rear plate 202 and side members 203 may be made of the same material (e.g., aluminum, stainless steel, etc.) ).
- the electronic device 200 may include various elements disposed, for example, between the front plate 201 and the rear plate 202.
- the electronic device 200 includes a display 221, audio modules 2221, 2222, 2223, sensor modules 2231, 2232, camera modules 2241, 2242, 2243, And may include at least one of the devices 2251, 2252 and 2253, the indicator 226, the connector holes 2271 and 2272 or the electronic pen 228.
- electronic device 200 may omit at least one of the components (e.g., key input devices 2251, 2252, 2253, or indicator 226) or additionally include other components.
- the display 221 may be disposed along at least a part of the front plate 201 and exposed through the front plate 201, for example.
- the front plate 201 may include an area covering a display 221 (hereinafter referred to as a screen area) 201A and an area not covering the display 221 (hereinafter referred to as a bezel area) 201B.
- the screen area 201A is generally rectangular, and the bezel area 201B may be in the form of a square ring surrounding the screen area 201A.
- the screen area 201A is a substantially transparent area (for example, an area having a light transmittance of about 50% or more), and light generated from the display 221 can be emitted to the outside through the screen area 201A.
- the bezel region 201B may be a substantially opaque region (e.g., a light blocking region).
- the bezel region 201B may comprise a layer comprising a light blocking material.
- the bezel region 201B may be designed to have a color similar to or the same as the side member 203.
- the display 221 may be coupled to or proximate to a touch sensor, a pressure sensor capable of measuring the strength of the touch (pressure), and / or a pen sensor (or digitizer) .
- the audio modules 2221, 2222, and 2223 may include a microphone hole 2221 and speaker holes 2222 and 2223.
- the microphone hole 2221 may be provided with a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of sound.
- the speaker holes 2222 and 2223 may include an external speaker hole 2222 and a communication receiver hole 2223.
- the speaker holes 2222 and 2223 and the microphone hole 2221 may be designed as a single hole, or a speaker may be included without speaker holes 2222 and 2223 (e.g., a piezo speaker).
- the sensor modules 2231 and 2232 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200, or an external environmental condition.
- the sensor modules 2231 and 2232 may include a first sensor module 2231 (e.g., a proximity sensor) and / or a second sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor , And / or a third sensor module 2232 (e.g., HRM sensor) disposed on the rear surface 210B.
- the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the front surface 210A (e.g., the home key button 2251).
- the electronic device 200 includes a sensor module such as a gesture sensor, a gyroscope, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, A sensor, or a light intensity sensor 2231.
- a sensor module such as a gesture sensor, a gyroscope, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, A sensor, or a light intensity sensor 2231.
- the camera modules 2241, 2242 and 2243 include a first camera device 2241 disposed on the front face 210A of the electronic device 200 and a second camera device 2241 disposed on the second face 210B.
- the camera modules 2241, 2242, and 2243 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
- the flash 2243 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200.
- the key input devices 2251, 2252, and 2253 may include a home key button 2251 disposed on the front surface 210A, a touch pad 2252 disposed around the home key button 2251, and / Or a side key button 2253 disposed on the side 210C.
- the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 2251, 2252, 2253, and may include key input devices 2251, 2252, May be implemented on the display 221 in other forms such as a soft key.
- the indicator 226 may be disposed, for example, on the front surface 210A.
- the indicator 226 may, for example, provide status information of the electronic device 200 in optical form and may include an LED.
- the connector holes 2271 and 2272 may include a first connector (not shown) that may receive a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data to and from an external electronic device
- the connector for transmitting and receiving audio signals with the hole 2271 and / or the external electronic device (e.g., 102 of FIG. 1) may include an accommodatable second connector hole (e. G., Earphone jack) 2272 .
- an external electronic device e.g., 102 of FIG. 1 is coupled to a connector (e.g., connection terminal 178 of FIG. 1) and may detect leakage current interruption capability of the electronic device 200 .
- the electronic device 200 may include a leakage (not shown) electrically connected to a ground plane (e.g., PCB ground) and a conductive exterior member (e.g., the back plate 202 or the side member 203) Current interruption circuit.
- a ground plane e.g., PCB ground
- a conductive exterior member e.g., the back plate 202 or the side member 203
- Current interruption circuit can prevent current from flowing from the ground plane to the conductive outer member. If there is a deterioration in the leakage current interruption performance (e.g., breakage of the leakage current interruption circuit), the current may flow from the ground plane to the conductive outer member, which may cause a shock to the user carrying the electronic device 200.
- the electronic device 200 is configured to connect at least one first terminal (or pin) of a connector (e.g., the connection terminal 178 of FIG. 1) to a ground plane, 2 terminal to the conductive outer tubular member and connecting the ground plane and the conductive outer tubular member to each other through a leakage current interrupting circuit.
- a connector e.g., the connection terminal 178 of FIG. 1
- Various embodiments can easily detect the leakage current breaking performance of the electronic device 200 in such a manner that an external electronic device (e.g., 102 of FIG. 1) is connected to the connector.
- the electronic device 200 may include a power management circuit in electrical communication with a ground plane (e.g., PCB ground) and a conductive exterior member (e.g., the back plate 202).
- the power management circuit may be the power management module 188 (e.g., PMIC) of FIG.
- the power management circuit may obtain information (or leakage current related information) about the leakage current interruption capability (e.g., the magnitude of the leakage current) and provide it to a processor (e.g., 120 in FIG. 1) .
- the processor may output information (e.g., the magnitude of the leakage current) about the obtained leakage current blocking performance through a display (e.g., display 160 of FIG. 1).
- the processor may send information regarding the obtained leakage current blocking performance to an external electronic device (e.g., 102 in FIG. 1).
- An external electronic device e.g., an external test device
- An external electronic device can detect the leakage current blocking performance of the electronic device 200 based on the magnitude of the leakage current transmitted from the electronic device 200.
- the electronic pen 228 may be inserted into or out of the housing 210 through a hole (not shown) formed in the side surface 210C, for example.
- the electronic device 200 may include a device (e.g., a sensor) for sensing the detachment of the electronic pen 228.
- the electronic device 200 may further include various elements (or modules) depending on the type of provision. These components can not be enumerated in all of the variations due to the convergence trend of the digital device, but it is possible that the component equivalent to the above-mentioned components can be further included in the electronic device 200 have. It goes without saying that the electronic device 200 according to various embodiments may exclude certain components from the above-described components or be replaced with other components depending on the mode of providing them.
- the electronic device 300 includes a side bezel structure 310 (e.g., a side member 203 of FIG. 2A or 2B), a first support member 311 (e.g., a bracket) (E.g., 201 in FIG. 2a), a display 330 (display 160 in FIG. 1 or 221 in FIG. 2a), a printed circuit board (PCB) 340, a battery 350 (E.g., 189 in FIG. 1), a second support member 360 (e.g., rear case), an antenna 370 (e.g., antenna module 197 in FIG. 1), and a rear plate 380 202).
- a side bezel structure 310 e.g., a side member 203 of FIG. 2A or 2B
- a first support member 311 e.g., a bracket
- a display 330 display 160 in FIG. 1 or 221 in FIG. 2a
- PCB printed circuit board
- battery 350 E.g., 189 in FIG. 1
- the electronic device 300 may further include other components, such as omitting at least one of the components (e.g., the first support member 311, or the second support member 360) . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of Figure 1 or the electronic device 200 of Figure 2a, Will be omitted below.
- the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or may be integrally formed with the side bezel structure 310.
- the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (e.g., polymer) material.
- the first support member 311 may have a display 330 coupled to one side thereof and a PCB 340 coupled to the other side thereof.
- the PCB 340 may be equipped with a processor, memory, and / or interface.
- a processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
- the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
- the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 with an external electronic device and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
- the battery 350 may include an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 300, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or a fuel cell . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, substantially flush with the PCB 340. The battery 350 may be integrally disposed within the electronic device 100 and detachably disposed with respect to the electronic device 100. [
- the antenna 370 may be disposed between the back plate 380 and the battery 350.
- Antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
- the antenna 370 can perform short-range communication with an external device, for example, or transmit and receive power required for charging wirelessly.
- the antenna structure may be formed by the side bezel structure 310 and / or a portion of the first support member 311 or a combination thereof.
- the elements e.g., the side bezel structure 310, the first support member 311, the second support member 360, and the back plate 380
- the leakage current may flow to the conductive outer member (e.g., back plate 380), and the leakage current may flow into the body of the user carrying the electronic device 300.
- the reaction (or symptom) of the human body can be discomfort, pain, muscle spasm, burn or lethal depending on the magnitude of the current passing through the human body.
- the electronic device 300 may be powered from an external power supply (e.g., a charging device) to charge the battery.
- an unintended high voltage alternating current can be supplied from the external power supply device to the electronic device 300.
- a high voltage alternating current can leak to the conductive outer member of the electronic device 300, and this leakage current can lead to electric shock of the user.
- the conductive outer member may be designed to include an insulating material coated on its surface, but the alternating current may flow through the insulating material because the potential difference is oscillating.
- an unintentional DC overcurrent output from the electronic device 300 may leak to the conductive outer member, which can cause a human reaction of irritability and pain.
- the electronic device 300 may include a ground plane (e.g., a ground of the PCB) and a leakage current isolation circuit in electrical communication with the conductive exterior member.
- the leakage current interruption circuit can prevent leakage current from flowing from the ground plane to the conductive outer member.
- the electronic device 400 of FIG. 4 may include, for example, at least a portion of the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2a, or the electronic device 300 of FIG.
- the electronic device 400 includes a PCB 440 (e.g., PCB 340 of FIG. 3), a conductive exterior member 480 (e.g., a rear plate 380 of FIG. 3) Or a side bezel structure 310), and a connector 490.
- PCB 440 may include a ground or ground plane 441.
- the leakage current cut-off circuit 442 may be electrically connected to the ground plane 441 of the PCB 440.
- the leakage current isolation circuit 442 may be mounted on the ground plane 441 of the PCB 440.
- the leakage current interruption circuit 442 may be electrically connected to the conductive outer tubular member 480.
- the leakage current interruption circuit 442 can reduce or block the leakage current flowing from the ground plane 441 of the PCB 440 to the conductive outer tubular member 480. [ If the electric current is not leaked to the conductive outer tubular member 480, electric shock can be prevented.
- the leakage current interrupting circuit 442 is connected to the leakage current interrupting circuit 442 via a connector 490 (e.g., a connection terminal 178 of FIG. 1, or a connector aligned with the connector hole 2271 of FIG. And may be designed to convert or remove alternating current (AC) to low voltage AC.
- the leakage current interrupt circuit 442 may be designed to convert or remove the high current AC introduced through the connector 490 to a low current AC.
- leakage current isolation circuit 442 may be designed to convert or remove high current AC introduced through connector 490 to low current DC.
- leakage current interrupt circuit 442 may be designed to convert or remove high voltage AC introduced through connector 490 to low current DC.
- the electronic device 400 includes a first conductive path 401 for electrically connecting the leakage current interruption circuit 442 and the first point 481 of the conductive outer tubular member 480 .
- the first conductive path 401 may include a first contact 401a that is electrically connected to the leakage current interrupting circuit 442.
- the first contact 401a may be mounted on a land (or pad) (not shown) formed on the PCB 440.
- FIG. 5 illustrates a circuit 500 that is electrically coupled to a point (e.g., first point 481 in FIG. 4) of a conductive exterior member (e.g., 480 in FIG. 4) according to one embodiment.
- the leakage current interrupt circuit 542 (e.g., 442 of FIG. 4) includes a first contact 501 (e.g., 401a in FIG. 4) and a ground plane 541 (e.g., As shown in FIG.
- the leakage current isolation circuit 542 may include at least one active element or passive element.
- the leakage current isolation circuit 542 may include a capacitor and / or a varistor as shown.
- the leakage current isolation circuit 542 may be designed to include various other elements such as diodes (e.g., transient voltage suppressor (TVS) diodes).
- TVS transient voltage suppressor
- the first contact 401a and the leakage current interception circuit 442 may be designed as separate elements.
- the first conductive path 401 may include a line 401b that electrically connects the first contact 401a and the leakage current cut-off circuit 442.
- the line 401b may be a conductive path (or a conductive pattern) formed on the PCB 440.
- the leakage current interruption circuit 442 may be implemented in the first contact 401a itself.
- the first contact 401a may be designed such that the capacitance is structurally formed.
- the first contact 410a may include a capacitance formation structure of the type comprising two metal plates and a dielectric disposed therebetween.
- the first contact 401a may be designed to include a leakage current interrupt circuit 442.
- the first contact 401a may be a component that incorporates a leakage current isolation circuit 442 (e.g., a capacitor).
- the first contact 401a may be disposed above the leakage current interrupting circuit 442.
- the first contact 401a may be disposed between the leakage current interrupting circuit 442 and the first point 481.
- the first contact 401a may be a flexible conductive member such as a C clip, a pogo-pin, a spring, a conductive balloon and a rubber, a conductive tape or a cooper connector, have.
- the flexible conductive member can improve the electrical connection between the PCB 440 and the conductive outer tubular member 480.
- electronic device 400 includes at least one of a plurality of pins 492 of connector 490 (e.g., connection terminal 178 of FIG. 1) and conductive outer member 480 And a second conductive path 402 electrically connecting the second point 482 of the first conductive path 402 to the second conductive path 402.
- the second conductive path 402 may include a second contact 402a that is in electrical communication with at least one pin 492 of the connector 490.
- the second contact 402a may be mounted to a land (e.g., a copper pad) formed on the PCB 440.
- the second conductive path 402 may include a line 402b that electrically connects the second contact 402a and the at least one pin 492.
- line 402b may be a conductive pattern formed on PCB 440.
- the second contact 402a can be a flexible conductive member, such as a C-clip, a pogo pin, a spring, a conductive balloon and rubber, a conductive tape or a cooper connector.
- Figure 6 illustrates a circuit 600 that is electrically coupled to a point (e.g., second point 482 of Figure 4) of a conductive exterior member (e.g., 480 of Figure 4) according to one embodiment. 6, at least one pin 692 (e.g., 492 in FIG. 4) of a connector (e.g., 490 in FIG. 4) is electrically connected to a second contact 602 (e.g., 402a in FIG. 4) .
- At least one pin 491 of the connector 490 may be electrically connected to the ground plane 441.
- a third conductive path 403 that electrically connects the at least one pin 491 and the ground plane 441 of the connector 490 may be formed in the PCB 440.
- the leakage current may flow from the ground plane 441 to the conductive outer member 480 Which may cause a user carrying the electronic device 400 to be charged.
- the electronic device 400 is configured to connect at least one first pin 491 of the connector 490 to the ground plane 441 and connect at least one second pin 492 of the connector 490 May be connected to the conductive outer tubular member 480 to provide an apparatus for connecting the grounded surface 441 and the conductive outer member 480 to the leakage current interrupting circuit 442.
- Various embodiments can easily detect the leakage current interruption performance of the electronic device 400 in such a manner that an external electronic device (e.g., 102 of FIG. 1) is connected to the connector 490.
- the side bezel structure 310 includes an opening 3101 (e.g., connector hole 2271 in FIG. 2A), and a connector (e.g., 490 in FIG. 4) May be disposed within the opening or may be mounted so as to be aligned with the opening.
- the connector may include a female connector (hereinafter receptacle) designed to engage with a male connector (hereinafter plug) of an external electronic device (e.g., 102 of FIG. 1).
- 7 shows a state in which a receptacle is mounted on an electronic device according to an embodiment. Referring to Fig. 7, the receptacle 700 may be mounted on the PCB 740.
- connection member 7 is separate from PCB 340 of FIG. 3 and PCBs 340 and 740 are electrically connected through a connection member (e.g., FPCB) 742 .
- PCB 340 of FIG. 3 or PCB 440 of FIG. 4 may be designed to include PCB 740 of FIG.
- the receptacle 700 and the PCB 740 are attached to the support member 760 (e.g., the first support member 311 or the second support member 360 of FIG. 3) using bolts 761, Lt; / RTI >
- the receptacle 700 may include a shell 702 that includes an opening 701 and an extension 703 that extends to both sides of the shell 702.
- the opening 701 is aligned with the connector hole 2271 (or opening 3101 in FIG. 3) of FIG. 2A and the plug (not shown) of an external electronic device And can be inserted into the housing 702 of the receptacle 700 through the hole 2271.
- the extension portion 703 is a portion to which the bolt 761 is fastened and may include a hole (not shown) penetrated by the bolt 761.
- the PCB 740 may include holes (not shown) aligned in the holes of the extension 703.
- the support member 760 may include a bolt fastening boss (not shown) aligned in the hole of the extension 703.
- the receptacle 700 may include a tongue 705 disposed in the space of the housing 702.
- the receptacle 700 may include a plurality of pins (or contacts) (not shown) disposed in the tongue 705.
- a plug of an external electronic device e.g., 102 in FIG. 1
- the plurality of pins of the tongue 705 may be electrically connected to the pins included in the plug of the external electronic device.
- the flexible conductive member 790 may be mounted on the PCB 740.
- the flexible conductive member 790 may be the second contact 402a of FIG.
- the flexible conductive member 790 may be a C clip as shown, but may be replaced by a pogo pin, a spring, a conductive ball and rubber, a conductive tape or a cooper connector, or the like.
- Figure 8 illustrates a back plate according to one embodiment.
- the back plate 880 (e.g., 380 of FIG. 3, or the conductive outer member 480 of FIG. 4) may extend from a side opposite the PCB (e.g., 340 of FIG. 3 or 440 of FIG. 4) 881 formed on the first and second electrodes. At least one 882a of the plurality of contacts 882 may correspond to the second point 482 of FIG. Although not shown, at least one of the plurality of contacts 882 may correspond to the first point 481 of FIG.
- FIG. 9 illustrates a state in which a PCB is coupled to a support member according to an embodiment.
- a first PCB 941 (e.g., PCB 340 of Figure 3) and a second PCB 942 (e.g., PCB 740 of Figure 7)
- a second PCB 942 (e.g., PCB 740 of Figure 7)
- the support member 960 is rectangular, and the first PCB 941 and the second PCB 942 may be disposed so as to be separated from each other in the longitudinal direction.
- the FPCB 943 e.g., the connecting member 742 in FIG. 7) may electrically connect the first PCB 941 and the second PCB 942.
- a battery (e.g., 350 of FIG. 3) may be disposed in the space 944 between the first PCB 941 and the second PCB 942.
- the first PCB 941 and the second PCB 942 may include a plurality of flexible conductive members 902 corresponding to the contacts 882 of FIG.
- the flexible conductive members 902 may include the contacts 401a, 402a of FIG.
- at least one flexible conductive member 902a disposed near (e.g., within about 20 mm) a connector 990 (e.g., 490 in FIG. 4) Lt; / RTI >
- the plurality of pins of the connector are tails (not shown) for electrically connecting to a PCB (e.g., 440 of FIG. 4 or 740 of FIG. 7) Not shown).
- the electronic device may be designed with a watch that can be worn on the wearer's wrist.
- the housing includes a housing having a first surface (front surface) and a second surface (back surface) facing in different directions, and a generally annular And a third side (side).
- the second surface may be hidden by the wearer's wrist, and the display may be exposed through the first surface.
- the second side of the watch can be formed by a back plate comprising a metallic material.
- the back plate of the watch may include a plurality of contacts, such as the back plate 880 of FIG.
- the back plate of the watch can be electrically connected to a leakage power interruption circuit mounted on the PCB of the watch.
- the backplate contacts of the watch and the PCB may be electrically connected via a flexible conductive member (e.g., FPCB, C-clip, pogo pin, spring, conductive balloon and rubber, conductive tape or cooper connector, etc.) .
- a flexible conductive member e.g., FPCB, C-clip, pogo pin, spring, conductive balloon and rubber, conductive tape or cooper connector, etc.
- there are one or more contacts disposed in side members (e.g., 203 in FIG. 2A or side bezel structure 310 in FIG. 3) 440, or 941 or 942 in FIG. 9) may be electrically connected to these contacts.
- the plurality of contacts of the side member and the PCB may be electrically connected via a flexible conductive member (e.g., FPCB, C-clip, pogo pin, spring, conductive ball and rubber, conductive tape or cooper connector, etc.) have.
- the conductive member forming the side of the watch may be electrically connected to the leakage current interrupting circuit.
- the faceplate e.g., 320 of FIG. 2a or 201 of FIG. 2a
- the conductive member may be electrically connected to the leakage blocking circuit.
- FIG. 10 illustrates a PCB according to one embodiment.
- the PCB 1040 (e.g., 440 in FIG. 4) is electrically coupled to (e.g., soldered) the tails of a connector (e.g., 490 in FIG. 4 or 700 in FIG. 7) One or more lands (or pads) 1041.
- the PCB 1040 can include a second contact (s) (or second land (s)) 1043 on which the second contact 402a of FIG. 4 is mounted.
- the PCB 1040 includes a conductive path (or conductive pattern) 1044 (e.g., a conductive pattern) that electrically connects at least one of the first land 1042 and the second land 4 402b).
- At least a portion of the conductive path 1044 may be formed in a different layer than the first lands 1041 or the second land (s) 1043, May be electrically connected to the land (1042) or the second land (s) (1043).
- the first lands 1041 or the second land (s) 1043 are formed on the outer surface of the PCB 1040, and at least a portion of the conductive path 1044 is disposed inside the PCB 1040 .
- 11A is a perspective view of a receptacle mounted on an electronic device having a conductive outer member according to an embodiment.
- 11B and 11C illustrate the pin arrangement of the receptacle according to one embodiment.
- 11D shows a pin map of the receptacle according to one embodiment.
- 12 shows a PCB on which a receptacle is mounted according to an embodiment.
- the receptacle 1100 may be a type-C connector or a reversible connector.
- the Type-C plug is connectable to the receptacle 1100 without any distinction between up and down.
- the receptacle 1100 may be a connector that supports universal serial bus (USB) 2.x or 3.x.
- USB universal serial bus
- the receptacle 1100 may include, for example, a shell 1110, a tongue 1120, and a plurality of pins 1130.
- the shell 1110 is generally tubular in shape with one side open and may include a passageway 1111 through which a plug (not shown) may be inserted.
- An opening 1111a is formed at one side of the passage 1111 and the plug can be moved into the passage 1111 of the shell 1110 through the opening 1111a.
- the passage 1111 of the shell 1110 extends straight in the direction of movement of the plug and the plug can be guided in the passage 1111 of the shell 1110 and inserted at least partially into the shell 1110.
- the shell 1110 may comprise a conductive material (e.g., stainless steel or phosphor bronze) or a non-conductive material.
- the shell 1110 may include a plurality of leads 11101 in an outwardly projecting shape. 12, a plurality of leads 11101 are inserted into a plurality of component holes 1201 of a PCB 1200 (e.g., 440 of FIG. 4), and the ends thereof protrude to the opposite side of the PCB 1200 .
- PCB 1200 may include a soldering land (e.g., a copper pad) (not shown) around a plurality of component holes 1201.
- the ends of the plurality of leads 11101 may be electrically connected (e.g., soldered) to the lands of the PCB 1200 using a conductive material such as solder.
- the plurality of leads 11101 of the shell 1110 may be electrically connected to the ground plane (e.g., 441 of FIG. 4) of the PCB 1200.
- the tongue 1120 may include a base-plate formed of a non-conductive material (e.g., glass-filled nylon) (Mid-plate).
- the base plate may be formed of a non-conductive material, and the plurality of fins 1130 may be disposed on the base plate.
- at least a portion of the mid plate may comprise a conductive material or a non-conductive material.
- the conductive portion of the mid plate may be electrically connected to the PCB (e.g., 1200 of FIG. 12).
- the mid plate may include at least one lead 112021 extending from the tongue 1120.
- the lead 112021 of the mid plate may be electrically connected to the corresponding land 1202 of the PCB 1200 using a conductive material such as solder.
- the conductive portion of the midplate may be electrically connected to the ground plane (e.g., 441 of FIG. 4) of the electronic device (e.g., 400 of FIG. 4).
- a plurality of pins 1130 may be disposed in tongue 1120 (e.g., base plate).
- the plurality of pins 1130 may include tails 11304 that are used to electrically connect to the PCB (e.g., 1200 of FIG. 12).
- the tails 11304 may be electrically connected to corresponding lands 1203 of the PCB 1200 using a conductive material such as solder.
- the tongue 1120 of the receptacle 1100 may include a hook fastening portion 112031 fastened to the hook of the plug.
- the hook fastening portion 112031 is formed on the side surface 11203 of the tongue 1120 and may include a catching jaw that prevents the hook of the plug from being released in the separating direction 11002 of the plug .
- the plurality of pins 1130 of the receptacle 1100 may include A pins A and B pins B.
- the A-pins A include a ground pin A1, pins A2, A3, A10 and A11 for supporting high-speed data transmission, pins (A4 and A9) configuration pin A5, a sideband use (SBU) pin A8, and pins A6 and A7 that support low-speed data transmission.
- B pins B may be for the same function as A pins A.
- the order of arrangement of A pins A and B pins B may be reversed.
- the receptacle 1100 may include C pins C1, C2.
- the A pins A and B can be disposed between the C pins C1 and C2.
- the C pins C1 and C2 may be formed on the side 11203 of the tongue (e.g., 1120 of FIG. 11C).
- C pins C1 and C2 may be formed by a conductive portion (e.g., a mid plate) of tongue 1120.
- 13A is a perspective view of a plug according to one embodiment.
- 13B and 13C show the pin arrangement of the plug according to one embodiment.
- the plug 1300 may include a shell 1310 and a plurality of fins 1330.
- Shell 1310 may have an exterior that can fit into passage 1111 of shell 1110 of the receptacle (e.g., 1100 of Figure 11A).
- the shell 1310 may include a slot 1311 that is open to one side.
- the plurality of pins 1330 may be disposed on the inner surface of the slot 1311. For example, when the receptacle (e.g., the receptacle 1100 of FIG.
- the plug 1300 is a type-C connector and the plurality of pins 1330 of the plug 1300 may be arranged corresponding to the plurality of pins 1130 of the receptacle (1100 of FIG. 11) .
- the plug 1300 may include D pins Dl and D2.
- the A pins A and the B pins may be disposed opposite each other, and may be disposed between the D pins D1 and D2.
- the D pins D1 and D2 may be used for physical engagement and electrical connection between the receptacle (e.g., 1100 of FIG. 11) and the plug 1300.
- the D-pins D1 and D2 like a cantilever, have one end fixed and the other end free. The free ends of the D-pins D1 and D2 may include hooks 13203 for snap-fit fastening.
- the D pins D1 and D2 are elastically deformed by the elastic deformation of the hook fastening portion of the receptacle 1100 112031 and may be electrically connected to the C pins (e.g., C1, C2 in Fig. 11D) of the receptacle 1100.
- C pins e.g., C1, C2 in Fig. 11D
- At least one of the C pins C1, C2 of the receptacle 1100 may be at least one pin 492 of FIG.
- a plug (e.g., 1300 in FIG. 13A) of an external electronic device e.g., 102 in FIG. 1 is connected to a receptacle 1100 and an external electronic device is connected to ground pins A1, A12, B1, B12, and at least one of the C pins (C1, C2).
- FIG. 14 shows a circuit for a receptacle in an electronic device having a conductive outer member according to an embodiment.
- At least one of the pins ('DETECT1' pin, 'DETECT2' pin) corresponding to the pins C1 and C2 of FIG. 11D is electrically connected to a conductive outer member Can be designed.
- the DETECT1 pin may be designed to be electrically connected to a conductive outer member (e.g., 480 of FIG. 4), which may correspond to pin 492 of FIG.
- a plug e.g., 1300 in FIG. 13A
- an external electronic device e.g., 102 of FIG.
- a leakage current can be detected through the 'DETECT1' pin.
- the 'DETECT2' pin it is also possible to design the 'DETECT2' pin to replace the 'DETECT1' pin with a pin corresponding to pin 492 in FIG.
- a pin (not shown) of the DETECT1 pin and the DETECT2 pin which is not designed as the pin 492 of FIG. 4, may be connected to the receptacle 1400 via a plug (e.g., 1300 of FIG. 13A) Can be used for detecting the presence or absence of an abnormality.
- 11A is used in communications relating to USB 3.x or higher protocols and at least one of the pins other than C1 pin and C2 pin (C2) As shown in FIG.
- the receptacle may support backward compatibility.
- the receptacle 1100 may be designed to support the USB 3.x protocol.
- an electronic device e.g., 101 of FIG. 1 or 200 of FIG. 2A
- the receptacle 1100 may be designed to support the USB 2.x protocol rather than the USB 3.x protocol.
- pins (A2, A3, A10, A11, B2, B3, B10 and B11) (or reserved pins) for supporting high-speed data transfer in the receptacle 1100 or pins C2) can be designed with pins that are not used in communications over the USB 2.x protocol.
- FIG. 15 shows a circuit for a receptacle in an electronic device having a conductive outer member according to an embodiment.
- the pins e.g., A2, A3, A10, A11, B2, B3, B10, B11, C1, or C2
- the B2 pin may be designed to be electrically connected to a conductive outer member (e.g., 480 in FIG. 4), which may correspond to pin 492 in FIG.
- a plug e.g., 1300 in FIG. 13A or 13B
- an external electronic device e.g., 102 in FIG. 1
- an external electronic device is connected to the receptacle 1400 and an external electronic device is connected to the ground pins A1, A12, B1, B12, and the B2 pin.
- the receptacle 1100 may have different arrangements of the pins A, B depending on the manner in which the receptacle 1100 is provided.
- the receptacle 1100 may further include additional pin (s) or may be designed to omit some pin (s).
- the pin arrangement structure of the receptacle 1100 may also be changed.
- the receptacle 1100 or plug 1300 may vary in its deformation according to the convergence trend of digital devices.
- the receptacle 1100 is not limited to the USB type-C connector described above, but may be a USB type-A connector, a USB type-B connector, a USB type mini-A connector, a USB type mini-B connector, USB type mini-C connector and so on.
- at the connector at least one pin that is not used in communications over the USB protocol may be set to pin 492 in FIG.
- 16A is a block diagram of a system for leakage current detection in accordance with one embodiment.
- 16B shows a system for leakage current detection according to one embodiment.
- the system 1600 may include an electronic device 1610 and an external electronic device 1620.
- the electronic device 1610 may include at least some of the electronic device 101 of Figure 1, the electronic device 200 of Figure 2a, the electronic device 300 of Figure 3, or the electronic device 400 of Figure 4 can do.
- External electronic device 1620 may be external electronic device 102 of FIG.
- the electronic device 1610 may include a conductive outer tubular member 1611, a leakage current interrupting circuit 1613, a ground plane 1615, and a receptacle 1617.
- the conductive outer tubular member 1611, the leakage current interrupting circuit 1613, the ground plane 1615 and the receptacle 1617 are electrically connected to the conductive outer tubular member 480, the leakage current interrupting circuit 442, May be similar or identical to each of surface 441 and connector 490.
- the electronic device 1610 may include a first conductive path 1631 (e.g., 401 in FIG. 4) that electrically connects the conductive outer member 1611 and the leakage current interruption circuit 1613 have.
- the electronic device 1610 includes a second conductive path 1632 (e.g., Figure 4) that electrically connects the conductive outer member 1611 and at least one pin 1617a (e.g., 492 in Figure 4) of the receptacle 1617, Of 402).
- the electronic device 1610 may include a leakage path interruption circuit 1613 and a third conductive path 1633 that electrically connects the ground plane 1615.
- the electronic device 1610 includes a fourth conductive path 1634 (e.g., as shown in Figure 4) that electrically connects the ground plane 1615 and at least one pin 1617b (e.g., 491 in Figure 4) of the receptacle 1617, Third conductive path 403).
- a fourth conductive path 1634 e.g., as shown in Figure 4 that electrically connects the ground plane 1615 and at least one pin 1617b (e.g., 491 in Figure 4) of the receptacle 1617, Third conductive path 403).
- the external electronics 1620 may include a detector 1621 and a plug 1622 (e.g., 1300 of FIG. 13A).
- the plug 1622 of the external device 1620 When the plug 1622 of the external device 1620 is connected to the receptacle 1617, the corresponding pins 1622a and 1622b of the plug 1622 can be electrically connected to the fins 1617a and 1617b of the receptacle 1617.
- the detector 1621 can detect the leakage current through the fins 1617a and 1617b of the receptacle 1617.
- the detector 1621 can detect whether or not the leakage current blocking performance of the electronic device 1610 deteriorates based on the current leaking from the receptacle 1617 of the electronic device 1610. [
- FIG 17 shows an operational flow of an external electronic device according to an embodiment.
- an external electronic device e.g., 102 of FIG. 1 or 1620 of FIG. 16a
- a receptacle e.g., 1617 of FIG. 16a
- the current can be detected.
- the external electronics device may compare the detected leakage current with a threshold value.
- the external electronics may recognize that the leakage current interruption performance of the electronic device in the 1705 operation is in a normal state.
- the external electronics device may recognize that the leakage current blocking capability of the electronic device in the 1707 operation is in an abnormal state.
- the leakage current breaking performance may be in an abnormal state.
- the leakage current blocking performance is in an abnormal state, it may be difficult to interrupt the leakage current to the conductive outer tubular member (e.g., 1611 in Fig. 16A).
- the conductive outer tubular member e.g., 1611 in Fig. 16A.
- the external electronic device may provide various outputs (e.g., sound, image, vibration, etc.) .
- various outputs e.g., sound, image, vibration, etc.
- the external electronic device can output a set beep sound.
- Figure 18 shows an electronic device comprising a conductive outer member and a leakage current interrupting circuit according to various embodiments.
- the electronic device 1800 of FIG. 18 may include at least a portion of the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2a, or the electronic device 300 of FIG.
- the electronic device 1800 includes a PCB 1840 (e.g., PCB 340 of FIG. 3), a conductive exterior member 1880 (e.g., a rear plate 380 of FIG. 3 ), And a connector 1890.
- the PCB 1840 may include a ground plane 1841.
- the leakage current interruption circuit 1842 may be electrically connected to the ground plane 1841 of the PCB 1840.
- the leakage current isolation circuit 1842 may be mounted on the ground plane 1841 of the PCB 1840.
- the leakage current interruption circuit 1842 may be electrically connected to the conductive outer tubular member 1880. [ The leakage current interruption circuit 1842 can reduce or shut off the leakage current flowing from the ground plane 1841 of the PCB 1840 to the conductive outer member 1880. [ According to various embodiments, the leakage current interruption circuit 1842 may be similar or identical to the leakage current interruption circuit 442 of FIG. 4, and a detailed description thereof will be omitted.
- the electronic device 1800 may include a leakage path interruption circuit 1842 and a conductive path 1801 that electrically connects the first point 1881 of the conductive outer tubular member 1880.
- the conductive path 1801 may include a first contact 1801a that is electrically connected to the leakage current interrupting circuit 1842.
- the conductive path 1801 may include a line 1801b that electrically connects the first contact 1801a and the leakage current cut-off circuit 1842.
- the conductive path 1801 may be similar or identical to the first conductive path 401 of FIG. 4, and a detailed description thereof is omitted.
- the electronic device 1800 may include, for example, a power management circuit 1805 (e.g., the power management module 188 of FIG. 1).
- the power management circuit 1805 may include a PMIC mounted on the PCB 1840.
- the power management circuit 1805 may be electrically connected to the ground plane 1841 of the PCB 1840 via a line (or a conductive pattern) 1806.
- the power management circuit 1805 may be electrically connected to the conductive outer tubular member 1880.
- the electronic device 1800 may include a fifth contact (not shown) that is in electrical communication with the power management circuit 1805.
- the fifth contact may be mounted on the PCB 1840 and electrically connected to the fifth point 1885 of the conductive outer member 1880.
- the fifth contact may include a flexible member such as a C-clip, a pogo pin, a spring, a conductive balloon and a rubber, a conductive tape or a cooper connector.
- the power management circuit 1805 can detect a leakage current flowing from the ground plane 1841 to the conductive outer member 1880. For example, if there is a deterioration in the leakage current interruption performance (e.g., breakage of the leakage current interruption circuit 1842), the leakage current may flow from the ground plane 1841 to the conductive outer member 1880, Can be detected by the circuit 1805.
- the power management circuit 1805 may provide a magnitude of the leakage current flowing from the ground plane 1841 to the conductive outer member 1880 to a processor (e.g., 120 in FIG. 1).
- the processor may display the magnitude of the leakage current obtained from the power management circuit 1805 via a display (e.g., display 160 of FIG. 1).
- the processor may transmit the magnitude of the leakage current to an external electronic device (or external test device) (e. G., 102 in FIG. 1) connected to the connector 1890.
- the processor may transmit the magnitude of the leakage current to an external electronic device (e.g., 104 or 108 of FIG. 1) via a wireless communication module (e.g., 192 of FIG. 1).
- An external electronic device e.g., an external test device
- the electronic device 1800 of Fig. 18 may be designed to further include the second conductive path 402 of Fig.
- the electronic device 1900 may include at least some of the electronic device 101 of Figure 1, the electronic device 200 of Figure 2a, the electronic device 300 of Figure 3, or the electronic device 1800 of Figure 18 . ≪ / RTI >
- the electronic device 1900 includes a processor 1910, a power management circuit 1920, a battery 1930, a connector 1950, a metallic exterior member 1960, a PCB ground 1970 ), And a leakage current cut-off circuit (1980).
- the processor 1910 (e.g., the processor 120 of FIG. 1) is electrically connected to the power management circuit 1920 via a first line 1901 and through a second line 1902 Connector 1950 (e.g., a USB connector).
- the connector 1950 can include a connector terminal 178 in Fig. 1, a connector aligned in the connector hole 2271 in Fig. 2a, or a connector 1890 in Fig.
- the power management circuit 1920 may be electrically connected to the PCB ground 1970 (e.g., the ground plane 1841 of FIG. 18) via the third line 1903.
- the power management circuit 1920 may be electrically connected to the metal exterior member (e.g., 1880 in Fig. 18) through the fourth line 1904.
- the power management circuit 1920 may be electrically connected to the connector 1950 through the sixth line 1906.
- the power management circuit 1920 may be electrically connected to the battery 1930 through the seventh line 1907.
- the power management circuit 1920 may be the power management module 188 of FIG. 1 or the power management circuit 1805 of FIG.
- the power management circuitry 1920 may use the power of the battery 1930 provided through the seventh line 1907 to power the components (e.g., processor 1910, connector 1950, etc.) Power can be distributed.
- Power from an external electronic device (e.g., a charging device) connected to connector 1950 may be provided to power management circuit 1920 via sixth line 1906.
- the power management circuit 1920 can provide the power supplied from the external electronic device to the battery 1930 through the seventh line 1907 (e.g., battery charging).
- the power management circuitry 1920 can receive wireless power through the wireless charging module of the electronic device 1900 and transmit the received wireless power through the seventh line 1907 to the battery 1930) (e.g., battery charging wirelessly).
- the leakage current interruption circuit 1980 may be mounted on a fifth line 1905 that electrically connects between the metal outer member 1960 and the PCB ground 1970. According to various embodiments, the leakage current interruption circuit 1980 may reduce or block the leakage current flowing from the PCB ground 1970 to the conductive outer member 1960. According to various embodiments, the leakage current interruption circuit 1980 may be similar or identical to the leakage current interruption circuit 442 of FIG. 4, and a detailed description thereof will be omitted. In some embodiments, the power management circuit 1920 may be designed to include a leakage current interruption circuit 1980.
- the power management circuit 1920 can detect a leakage current flowing from the PCB ground 1970 to the conductive outer member 1960. For example, if there is a deterioration in the leakage current interruption performance (e.g., breakage of the leakage current interruption circuit 1980), the leakage current may flow from the PCB ground 1970 to the conductive outer member 1960, Can be detected by circuit 1920.
- the power management circuit 1920 may provide the magnitude of the leakage current flowing from the PCB ground 1970 to the conductive outer member 1960 to the processor 1910 via the first line (or first data line) 1901 have.
- the processor 1910 may display the magnitude of the leakage current obtained from the power management circuit 1920 via a display (e.g., display 160 of FIG. 1) that is not shown.
- the processor 1910 may control the magnitude of the leakage current to an external electronic device (or external test device) (not shown) connected to the connector 1950 via the second line (or second data line) E.g., 102 in FIG. 1).
- the electronic device 1900 may include a controller IC 1940 (e.g., a channel configuration IC) that is mounted on the second line 1902.
- the magnitude of the leakage current may be transferred to an external electronic device connected to the connector 1950 via the controller IC 1940.
- the processor 1910 may transmit the magnitude of the leakage current to an external electronic device via a wireless communication module (e.g., 192 in FIG. 1) of the electronic device 1900.
- An external electronic device e.g., an external test device
- the power management circuit 1920 may provide information to the processor 1910 that includes the magnitude of the leakage current flowing from the PCB ground 1970 to the conductive outer member 1960. If the magnitude of the leakage current obtained from the power management circuit 1920 is below the threshold value, the processor 1910 may determine that the leakage current blocking capability of the electronic device 1900 is in a steady state. If the magnitude of the leakage current obtained from the power management circuit 1920 is greater than the threshold value, the processor 1910 may determine that the leakage current blocking performance of the electronic device 1900 is in an abnormal state.
- the power management circuit 1920 may provide a first signal to the processor 1910 if the leakage current flowing from the PCB ground 1970 to the conductive outer member 1960 is below a threshold .
- the processor 1910 can recognize that the leakage current interruption performance of the electronic device 1900 is in the normal state based on the first signal.
- the power management circuit 1920 may provide a second signal to the processor 1910 if the leakage current flowing from the PCB ground 1970 to the conductive outer member 1960 is greater than a threshold value.
- the processor 1910 can recognize that the leakage current interruption performance of the electronic device 1900 is in an abnormal state based on the second signal.
- the processor 1910 may display the abnormal state of the leakage current blocking performance through the display (e.g., the display device 160 of FIG. 1) .
- the processor 1910 may transmit an abnormal state of the leakage current interruption capability to an external electronic device (or an external test apparatus) (e.g., 102 in FIG. 1) connected to the connector 1950.
- the processor may transmit an abnormal state of leakage current interruption capability to an external electronic device (e.g., 104 or 108 in FIG. 1) via a wireless communication module (e.g., 192 in FIG. 1).
- leakage current detection using the power management circuit 1920 may be implemented during the process of producing the electronic device 1900.
- the electronic device may include the electronic device 101 of Figure 1, the electronic device 200 of Figure 2a, the electronic device 300 of Figure 3, the electronic device 1800 of Figure 18, May include at least a portion of the device 1900.
- a processor e.g., 120 of Figure 1 or 1910 of Figure 19
- the leakage current related information may be the magnitude of the leakage current flowing from the PCB ground 1970 to the metallic outer member 1960.
- the processor 1910 may return the acquired leakage current related information to the user.
- the processor 1910 may output the magnitude of the leakage current through a display (e.g., FIG. 1 displays 160).
- the processor 1910 may adjust the magnitude of the leakage current to an output (e.g., a set beep) through the audio module 170 (FIG. 1), an output (e.g., a set vibration) via the haptic module 179, .
- the processor 1910 may transmit the acquired leakage current related information to an external electronic device.
- the processor 1910 may transmit the magnitude of the leakage current to an external electronic device connected to a connector (e.g., 1950, Figure 19).
- An external electronic device e.g., an external test device
- an electronic device e.g., 200 of FIG. 2a or 2b
- a front plate e.g., 201 of FIG. 2a
- a side member surrounding a space between the front plate 201 and the rear plate 202 and a back plate e.g., 202 of FIG. 2B or the metal outer member 480 of FIG. 4
- a back plate e.g., 202 of FIG. 2B or the metal outer member 480 of FIG. 4
- a housing e.g., side bezel structure 310 of FIG. 2A, 203 or 3
- the electronic device 200 may include a touch screen display (e.g., the display 221 of FIG. 2A) disposed between the front plate 201 and the back plate 202.
- the electronic device 200 is disposed within the aperture 2271 and is configured to receive an external male connector and includes a female connector (e.g., 490 in Figure 4) that includes a plurality of pins, . ≪ / RTI >
- the electronic device 200 may include a printed circuit board (e.g., 440 of FIG.
- the electronic device 200 is electrically connected and / or mounted to the ground plane 441 and includes a circuit (e.g., a leakage current interrupt circuit 442 of FIG. 4) for blocking leakage current from the PCB 440, ).
- the electronic device 200 includes a first conductive path formed between the circuit 442 and a first point (e.g., 481 in FIG. 4) of at least a portion of the backplane 202 Of 401).
- the electronic device 200 may be coupled to at least one of the pins (e.g., 492 of Figure 4) and at least a portion of the at least a portion of the back plate (e.g., 482 of Figure 4) And a second conductive path (e.g., 402 in FIG. 4) formed therebetween.
- At least one of the first conductive path 401 and the second conductive path 402 includes a flexible conductive member 402 disposed between the PCB 440 and the back plate 202, (E.g., 401a or 401b in FIG. 4).
- the flexible conductive member includes at least one of a C clip, a pogo-pin, a spring, a conductive ball and rubber, a conductive tape or a cooper connector .
- the second conductive path 402 may include a contact (e.g., 1043 of FIG. 10) included in the PCB 220 and a contact (not shown) of the contact 1043 and the second point 482 (E.g., second contact 402a of FIG. 4) disposed between the contact 440 and the at least one pin 492, and a flexible conductive member Pattern (e.g., 1044 of FIG. 10).
- the ends (e.g., the tails 11304 in FIG. 11C) of the plurality of pins are connected to pads (e.g., lands 1203 in FIG. 12) formed on the outer surface of the PCB Can be combined.
- pads e.g., lands 1203 in FIG. 12
- At least a portion of the conductive pattern (e.g., 1044 of FIG. 10) may be disposed within the PCB.
- the PCB includes a physically separated first PCB (e.g., 941 of FIG. 9), a second PCB (e.g., 942 of FIG. 9) And an FPCB (e.g., 943 in FIG. 9) that electrically connects the second PCB 942.
- the female connector 990 may be mounted on the first PCB 941 or the second PCB 942.
- the contact (e.g., 1043 of FIG. 10) on the PCB is electrically connected to the second point (e.g., 482 of FIG. 4)
- All of the connectors (e.g., 990 of FIG. 9) may be mounted on one of the first PCB 941 and the second PCB 942.
- the circuit may include a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- the female connector may include a USB 2.0 connector.
- the at least one pin may be a pin set to a pin not used in communication via the USB 2.0 protocol.
- the female connector may include a USB type-C connector.
- the at least one pin may be a pin (e.g., A2, A3, A10, A11, B2, B3, B10, B11 in Fig. 11d) set to a pin not used in communication via the USB protocol.
- the female connector may include a USB type-C connector.
- the at least one pin may be formed in a portion snap-fit with a hook (e.g., 13203 in Figure 13C) included in the male connector (e.g., 112031 in Figure 11C).
- the female connector has a shell (e.g., 1110 of Figure 11B) aligned with the opening (e.g., 2271 of Figure 2A) and a tongue (e.g., 1120 of FIG. 11B).
- the at least one pin may be formed by a conductive portion (e.g., a mid plate) included in the tongue 1120.
- the first conductive path (e.g., 401 in FIG. 4) may include at least a portion of the circuit (e.g., leakage current interrupting circuit 442 in FIG.
- the back plate (e.g., 201 of FIG. 2A) and side members (e.g., 203 of FIG. 2A) may be formed of an integral conductive material.
- an electronic device (e.g., 1800 of Figure 18) includes a front plate (e.g., 201 of Figure 2a) and a rear plate (eg, 202 in FIG. 2B or 1880 in FIG. 18) and a side member (eg, 203 in FIG. 2A) that surrounds the space between the front plate 201 and the rear plate 202 (E. G., 210 of Fig. 2a).
- At least a portion of the back plate 202 is formed of a conductive material and the side member 203 may include an opening (e.g., connector hole 2271 in FIG. 2A, or 3101 in FIG. 3) .
- the electronic device 1800 may include a touch screen display (e.g., display 221 of FIG. 2A) disposed between the front plate 201 and the back plate 202.
- the electronic device 1800 may include a printed circuit board (e.g., 1840 of FIG. 18) disposed within the space and including a ground plane (e.g., 1841 of FIG. 18).
- the electronic device 1800 is electrically connected and / or mounted to the ground plane 1841 and includes a first circuit (e.g., a leakage current interrupting circuit (see FIG. 18) for blocking leakage current from the PCB 1840 1842.
- the electronic device 1800 may be coupled between a first point 1881 of the at least a portion of the first circuit 1842 and the back plate 1880, 181 of Figure 18.
- the electronic device 1800 may include a grounding surface 1841 and a second point 1840 of at least a portion of the backing plate 1880.
- the electronic device 1800 is disposed within the opening 2271 and includes an external male connector (e.g., 1890 in Figure 18), which includes a plurality of pins, which are configured to receive the electronic circuitry 1800.
- the electronic device 1800 may be configured to receive the second circuit and the female connector
- the processor 1910 may determine the intensity of the leakage current detected by the second circuit 1805 to be greater than the intensity of the leakage current detected by the female connector 1890. For example, To the male connector connected to the male connector.
- the second circuit (e.g., power management circuit 1805 of FIG. 18) is electrically coupled to a battery (e.g., 1930 of FIG. 19) PMIC < / RTI >
- the processor may determine the intensity of the leakage current detected by the second circuit (e.g., power management circuit 1805 of Figure 18) (E.g., the display device 160 of FIG. 1) mounted on the display device 1800 (see FIG.
- the conductive path (e.g., 1801 in FIG. 18) may include a flexible conductive member disposed between the PCB 1840 and the back plate 1880.
- a method of detecting a leakage current interruption capability for an electronic device 400 having a conductive outer tubular member 480 includes the steps of: providing a universal serial (USB) bus < / RTI > connector 490, as shown in FIG.
- the method may include an act of recognizing that the ability to shut off the current leaking to the conductive outer tubular member 480 is in a degraded state if the detected current exceeds a threshold value.
- the above-described embodiments of the present invention can be embodied in a general-purpose digital computer that can be embodied as a program that can be executed by a computer and operates the program using a computer-readable recording medium.
- the structure of the data used in the above-described embodiments of the present invention can be recorded on a computer-readable recording medium through various means.
- the computer-readable recording medium includes a storage medium such as a magnetic storage medium (e.g., ROM, floppy disk, hard disk, etc.), optical reading medium (e.g., CD-ROM, DVD, etc.).
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트(front plate)와, 상기 전면 플레이트의 반대편에 배치되는 후면 플레이트(back plate)와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징 - 상기 후면 플레이트의 적어도 일부는 도전성 물질로 형성되고, 상기 측면 부재는 개구(opening)를 포함하고 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이, 상기 개구 내에 배치되고, 외부의 수 커넥터(male connector)를 수용하도록 형성되며, 복수의 핀들을 포함하는 암 커넥터(female connector), 상기 공간 내에 배치되고, 접지면(ground plane)을 포함하는 PCB(printed circuit board), 상기 접지면에 전기적으로 연결 및/또는 실장되고, 상기 PCB로부터의 누설 전류를 차단하기 위한 회로, 상기 회로 및 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 제 1 포인트 사이에 형성된 제 1 도전성 경로(conductive path) 및 상기 핀들 중 적어도 하나와 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 제 2 포인트 사이에 형성된 제 2 도전성 경로를 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치에서, 누설 전류 검출 및 방지하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다.
전자 장치는 외관의 적어도 일부분을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 메탈 소재의 하우징을 적용한 전자 장치는 플라스틱 소재의 하우징을 적용한 전자 장치에 비해 메탈 특유의 고급스러운 디자인을 제공할 수 있다. 또한, 하우징에 적용된 메탈 소재는 내구성에도 영향을 미치기 때문에, 메탈 소재의 하우징을 적용한 전자 장치는 더욱 각광 받고 있다.
도전성 외관 부재(예: 메탈)를 가지는 전자 장치에서, 도전성 외관 부재로 전류가 누설될 수 있다. 도전성 외관 부재로 누설되는 전류는 전자 장치를 휴대하는 사용자의 인체로 흐르게 되고, 인체를 통과하는 전류에 의한 인체의 반응(또는, 증상)이 있을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 배터리를 충전하는 외부 장치(예: 충전 장치)의 결함 또는 파손으로 인하여, 의도하지 않은 고전압의 교류 전류가 외부 장치로부터 전자 장치로 공급될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치로부터 출력되는 의도하지 않은 직류 과전류가 도전성 외관 부재로 누설될 수 있다. 도전성 외관 부재는 그 표면에 코팅된 절연 물질을 포함하도록 설계될 수 있으나 도전성 외관 부재가 노후 또는 파손되는 경우, 누설 전류가 도전성 외관 부재로부터 인체로 흐를 수 있다.
전자 장치는, 도전성 외관 부재로 전류가 누설되는 것을 방지하기 위한 소자들을 포함할 수 있다. 소자들이 정상적으로 동작하는지를 테스트하기 위해서, 외부 테스트 장치를 상기 소자들이 실장된 PCB(printed circuit board)에 연결할 수 있다. 테스트 과정에서 외부 테스트 장치가 PCB에 충격(또는 압력)을 가할 수 있고, 이로 인하여 PCB는 손상될 수 있다. 또한, 도전성 외관 부재가 전자 장치로부터 탈착이 어려운 요소로 설계되는 경우, 외부 테스트 장치를 최종 제품(final product)인 전자 장치의 PCB에 연결하기 곤란할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 도전성 외관 부재로 누설되는 전류를 용이하게 검출하도록 지원하는 장치, 이러한 장치를 포함하는 전자 장치, 및 이에 관한 누설 전류 검출 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 도전성 외관 부재를 전자 장치로부터 분리시키지 않고도 전자 장치의 누설 전류 차단 회로에 외부의 테스트 장치를 접속시킬 수 있도록 설계된 장치, 이러한 장치를 포함하는 전자 장치, 및 이에 관한 누설 전류 검출 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트(front plate)와, 상기 전면 플레이트의 반대편에 배치되는 후면 플레이트(back plate)와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징 - 상기 후면 플레이트의 적어도 일부는 도전성 물질로 형성되고, 상기 측면 부재는 개구(opening)를 포함하고, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이와, 상기 개구 내에 배치되고, 외부의 수 커넥터(male connector)를 수용하도록 형성되며, 복수의 핀들을 포함하는 암 커넥터(female connector)와, 상기 공간 내에 배치되고, 접지면(ground plane)을 포함하는 PCB(printed circuit board)와, 상기 접지면에 전기적으로 연결 및/또는 실장되고, 상기 PCB로부터의 누설 전류를 차단하기 위한 회로와, 상기 회로 및 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 제 1 포인트 사이에 형성된 제 1 도전성 경로(conductive path), 및 상기 핀들 중 적어도 하나와 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 제 2 포인트 사이에 형성된 제 2 도전성 경로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트의 반대편에 배치되는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징 - 상기 후면 플레이트의 적어도 일부는 도전성 물질로 형성되고, 상기 측면 부재는 개구(opening)를 포함하고, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이와, 상기 공간 내에 배치되고, 접지면을 포함하는 PCB와, 상기 접지면에 전기적으로 연결 및/또는 실장되고, 상기 PCB로부터의 누설 전류를 차단하기 위한 제 1 회로와, 상기 회로 및 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 제 1 포인트 사이에 형성된 도전성 경로와, 상기 접지면 및 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 제 2 포인트에 전기적으로 연결되고, 상기 PCB에서 상기 후면 플레이트로 흐르는 누설 전류를 검출하기 위한 제 2 회로와, 상기 개구 내에 배치되고, 외부의 수 커넥터를 수용하도록 형성되며, 복수의 핀들을 포함하는 암 커넥터, 및 상기 제 2 회로 및 상기 암 커넥터에 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 2 회로에 의해 검출된 누설 전류의 세기를 상기 암 커넥터에 접속된 상기 수 커넥터로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치에 대한 누설 전류 차단 성능을 검출하는 방법은, 상기 전자 장치의 USB(universal serial bus) 커넥터를 통하여 누설되는 전류를 검출하는 동작, 및 상기 검출된 전류가 임계값을 초과하면, 상기 도전성 외관 부재로 누설되는 전류를 차단하기 위한 성능이 열화 상태에 있다고 인식하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 외부 전자 장치를 전자 장치의 외관에 마련된 커넥터에 접속시키는 방식으로, 전자 장치의 누설 전류 차단 성능의 열화 여부를 용이하게 검출할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 외관 부재를 전자 장치로부터 분리하지 않고도 전자 장치의 누설 전류 차단 회로의 열화 여부를 검출할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재 및 누설 전류 차단 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따라 도전성 외관 부재의 일 포인트와 전기적으로 연결되는 회로를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따라 도전성 외관 부재의 일 포인트와 전기적으로 연결되는 회로를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따라 리셉터클(receptacle)이 전자 장치에 실장된 상태를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 후면 플레이트를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따라 지지 부재에 PCB(printed circuit board)가 결합된 상태를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 PCB를 도시한다.
도 11a은 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치에 실장되는 리셉터클의 사시도이다.
도 11b 및 11c는 일 실시 예에 따른 리셉터클의 핀 배열 구조를 도시한다.
도 11d는 일 실시 예에 따른 리셉터클의 핀 맵(pin map)을 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 리셉터클이 실장된 PCB를 도시한다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 플러그(plug)의 사시도이다.
도 13b 및 13c는 일 실시 예에 따른 플러그의 핀 배열 구조를 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치에서 리셉터클에 관한 회로를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치에서 리셉터클에 관한 회로를 도시한다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 누설 전류 검출에 관한 시스템의 블록도이다.
도 16b는 일 실시 예에 따른 누설 전류 검출에 관한 시스템을 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치의 동작 흐름을 도시한다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 도전성 외관 부재 및 누설 전류 차단 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름을 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료 기기(예: 각종 휴대용 의료 측정 기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 가로등, 토스터, 운동 기구, 온수 탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블(flexible)하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 터치 스크린 디스플레이)에 임베디드된(embedded) 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성 요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(inactive)(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 색상 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(176)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(176)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(176)을 제어할 수도 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(102)와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102)를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 연결 단자(178)는 전자 장치(101)의 외면에 배치된 적어도 하나의 컨택(예: 도전성 패드)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(102)(예: tester)는 연결 단자(178)에 연결되고, 전자 장치(101)의 누설 전류 차단 성능을 검출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(101)는 접지면 및 도전성 외관 부재와 전기적으로 연결되는 누설 전류 차단 회로(또는 누설 전류 저감 회로)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 누설 전류 차단 회로는 접지면에서 도전성 외관 부재로 전류가 흐르지 않도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로는, 외부 전자 장치(102)로부터 유입된 고전압의 AC(alternating current)를 저전압의 AC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로는 외부 전자 장치(102)로부터 유입된 고전류의 AC를 저전류의 AC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 누설 전류 차단 회로는 외부 전자 장치(102)로부터 유입된 고전류의 AC를 저전류의 DC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 누설 전류 차단 회로는 외부 전자 장치(102)로부터 유입된 고전압의 AC를 저전류의 DC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수도 있다.
예를 들어, 누설 전류 차단 성능의 열화(예: 누설 전류 차단 회로의 파손)가 있는 경우, 전류는 접지면에서 도전성 외관 부재로 흐를 수 있고, 이는 전자 장치(101)를 휴대하는 사용자를 감전시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 연결 단자(178)의 적어도 하나의 제 1 단자를 접지면에 연결하고, 연결 단자(178)의 적어도 하나의 제 2 단자를 도전성 외관 부재에 연결하며, 접지면 및 도전성 외관 부재를 누설 전류 차단 회로로 연결하는 장치를 제공할 수 있다. 다양한 실시 예들은, 외부 전자 장치(102)를 연결 단자(178)에 접속시키는 방식으로 전자 장치(101)의 누설 전류 차단 성능이 용이하게 검출될 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다. 전자 장치(101)는 연결 단자(178)에 연결된 외부 전원 장치(예: 충전 장치)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 누설 전류 차단 회로를 포함하고 외부 전원 장치(예: 외부 전자 장치(102))로부터 유입되는 고전압의 교류 전류를 저전압의 직류 전류로 변환하여 감전의 위험을 줄일 수 있다. 예를 들어, 누설 전류 차단 회로는 PMIC에 포함되도록 설계될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192) 또는 유선 통신 모듈(194)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 통신 모듈은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나일 수 있다. 예를 들어, 근거리 무선 통신 모듈은, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, GNSS 통신 모듈은 GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 유선 통신 모듈(194)은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신 모듈(194)은 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN(local area network) 또는 WAN(wide area network), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 일부 구성 요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호 간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성 요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장 매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a 및 2b의 전자 장치(200)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다. 도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 비금속 물질 및/또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 물질 또는 이 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 전체적으로 하나의 물질 또는 다수의 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(210)의 적어도 일부는 금속 물질을 가지도록 설계되고, 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B) 및 제 3 면(210C)을 포함하는 외관을 형성할 수 있다. 제 1 면(210A)은 제 1 방향(2001)으로 향하고, 제 2 면(210B)은 제 1 방향(2001)과 반대인 제 2 방향(2002)으로 향할 수 있다. 제 3 면(210C)은 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면일 수 있다. 다른 실시 예에서는, 도시하지 않았지만, 하우징(210)은 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 제 3 면(210C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 제 1 면(이하, 전면)(210A)을 형성하는 커버 또는 플레이트(이하, 전면 플레이트)(201)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 제 2 면(이하, 후면)(210B)을 형성하는 커버 또는 플레이트(이하, 후면 플레이트)(202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(202)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(202)는 다이캐스팅, 스탬핑(press), CNC 등의 다양한 방식으로 성형될 수 있고, 그 적어도 일부분은 금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)(또는, 측면 베젤 구조)(203)를 포함할 수 있다. 측면 부재(203)는 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합되고, 제 3 면(이하, 측면)(210C)은 측면 부재(203)에 의해 형성될 수 있다. 측면 부재(203)의 적어도 일부는 금속 또는 폴리머 등의 다양한 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면(210A)의 가장자리 영역(edge area)은 경사면(예: 곡면)으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 단방향(2003)으로 배치된 전면(210A)의 양쪽 가장자리 영역들(2011, 2012) 중 적어도 하나는 경사면일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(201)는 전면(210A)의 경사면을 형성하기 위한 곡형부를 가지도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 후면(210B)의 가장자리 영역은 경사면(예: 곡면)으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 단방향(2003)으로 배치된 후면(210B)의 양쪽 가장자리 영역들(2013, 2014) 중 적어도 하나는 경사면일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(202)는 후면(210B)의 경사면을 형성하기 위한 곡형부를 가지도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(200)는 측면 부재(203)로부터 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이로 연장된 부재(예: 미드 플레이트(mid-plate))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(203)의 적어도 일부는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 측면 부재(203)는 서로 물리적으로 분리된 다수의 금속 부분들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다수의 금속 부분들 사이에는 비도전성 부재(2035)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(2035)는 전자 장치(200)의 내부에 배치된 부재(예: 미드 플레이트)로부터 연장된 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(202) 및 측면 부재(203)는 일체로 설계될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202) 및 측면 부재(203)가 일체로 설계되는 경우, 후면 플레이트(202)로 형성된 바닥과 측면 부재(203)로 형성된 측벽을 포함하는 형태의 구조물일 수 있다. 이 구조물과 전면 플레이트(201)가 결합되면, 다양한 요소들(예: 디스플레이)이 배치되는 공간이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(202) 및 측면 부재(203)가 일체로 설계되는 경우, 후면 플레이트(202) 및 측면 부재(203)는 서로 동일한 물질(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는, 예를 들면, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이에 배치되는 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(221), 오디오 모듈들(2221, 2222, 2223), 센서 모듈들(2231, 2232), 카메라 모듈들(2241, 2242, 2243), 키 입력 장치들(2251, 2252, 2253), 인디케이터(226), 커넥터 홀들(2271, 2272) 또는 전자 펜(228) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(200)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(2251, 2252, 2253) 또는 인디케이터(226))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(221)는, 예를 들면, 전면 플레이트(201)의 적어도 일부를 따라 배치되고, 전면 플레이트(201)를 통하여 노출될 수 있다. 전면 플레이트(201)는 디스플레이(221)를 커버하는 영역(이하, 화면 영역)(201A)과, 디스플레이(221)를 커버하지 않는 영역(이하, 베젤 영역)(201B)을 포함할 수 있다. 화면 영역(201A)은 대체적으로 직사각형이고, 베젤 영역(201B)은 화면 영역(201A)을 에워싸는 사각 고리 형태일 수 있다. 화면 영역(201A)은 실질적으로 투명한 영역(예: 약 50% 이상의 광 투과율을 가지는 영역)이고, 디스플레이(221)로부터 발생된 광은 화면 영역(201A)을 통과하여 외부로 방출될 수 있다. 베젤 영역(201B)은 실질적으로 불투명한 영역(예: 광 차단 영역)일 수 있다. 예를 들면, 베젤 영역(201B)은 광 차단 물질을 포함하는 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 베젤 영역(201B)은 측면 부재(203)와 유사하거나 또는 동일한 색상을 가지도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(221)는 터치 감지 센서, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 전자 펜을 검출하는 펜 센서(또는 디지타이저)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈들(2221, 2222, 2223)은 마이크 홀(2221) 및 스피커 홀들(2222, 2223)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(2221)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(2222, 2223)은 외부 스피커 홀(2222) 및 통화용 리시버 홀(2223)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 스피커 홀들(2222, 2223)과 마이크 홀(2221)이 하나의 홀로 설계되거나, 스피커 홀들(2222, 2223) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈들(2231, 2232)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(2231, 2232)은, 예를 들어, 전면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(2231)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 후면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(2232)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 전면(210A)(예: 홈 키 버튼(2251))뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 도시하지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(2231) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(2241, 2242, 2243)은 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(2241), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(2242), 및/또는 플래시(2243)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(2241, 2242, 2243)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(2243)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서는, 2 개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치들(2251, 2252, 2253)은 전면(210A)에 배치된 홈 키 버튼(2251), 홈 키 버튼(2251) 주변에 배치된 터치 패드(2252), 및/또는 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(2253)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치들(2251, 2252, 2253) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치들(2251, 2252, 2253)은 디스플레이(221) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(226)는, 예를 들어, 전면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(226)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(2271, 2272)은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예들 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(2271), 및/또는 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터는 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(2272)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)는 커넥터(예: 도 1의 연결 단자(178))에 연결되고, 전자 장치(200)의 누설 전류 차단 성능을 검출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(200)는 접지면(예: PCB의 그라운드) 및 도전성 외관 부재(예: 후면 플레이트(202) 또는 측면 부재(203))와 전기적으로 연결되는 누설 전류 차단 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 누설 전류 차단 회로는 접지면에서 도전성 외관 부재로 전류가 흐르지 않도록 할 수 있다. 누설 전류 차단 성능의 열화(예: 누설 전류 차단 회로의 파손)가 있는 경우, 전류는 접지면에서 도전성 외관 부재로 흐를 수 있고, 이는 전자 장치(200)를 휴대하는 사용자를 감전시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 커넥터(예: 도 1의 연결 단자(178))의 적어도 하나의 제 1 단자(또는 핀)를 접지면에 연결하고, 커넥터의 적어도 하나의 제 2 단자를 도전성 외관 부재에 연결하며, 접지면 및 도전성 외관 부재 사이를 누설 전류 차단 회로로 연결하는 장치를 제공할 수 있다. 다양한 실시 예들은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)를 커넥터에 접속시키는 방식으로 전자 장치(200)의 누설 전류 차단 성능이 용이하게 검출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 접지면(예: PCB 그라운드) 및 도전성 외관 부재(예: 후면 플레이트(202))와 전기적으로 연결되는 전력 관리 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 회로는 도 1의 전력 관리 모듈(188)(예: PMIC)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로는 누설 전류 차단 성능에 관한 정보(또는, 누설 전류 관련 정보)(예: 누설 전류의 크기)를 획득하고, 이를 프로세서(예: 도 1의 120)로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 획득한 누설 전류 차단 성능에 관한 정보(예: 누설 전류의 크기)를 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통하여 출력할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프로세서는 획득한 누설 전류 차단 성능에 관한 정보를 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)로 전송할 수도 있다. 외부 전자 장치(예: 외부 테스트 장치)는 전자 장치(200)로부터 전송된 누설 전류의 크기를 기초로 전자 장치(200)의 누설 전류 차단 성능을 검출할 수 있다.
전자 펜(228)은, 예를 들면, 측면(210C)에 형성된 홀(미도시)을 통하여 하우징(210)의 내부로 삽입되거나 또는 하우징(210) 밖으로 분리될 수 있다. 전자 장치(200)는 전자 펜(228)의 탈착을 감지하기 위한 장치(예: 센서)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 요소들(또는 모듈들)을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2a 또는 2b의 측면 부재(203)), 제 1 지지 부재(311)(예: 브래킷(bracket)), 전면 플레이트(320)(예: 도 2a의 201), 디스플레이(330)(도 1의 표시 장치(160) 또는 도 2a의 221), PCB(printed circuit board)(340), 배터리(350)(예: 도 1의 189), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2b의 202)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 PCB(340)가 결합될 수 있다. PCB(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, PCB(340)와 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 요소(예: 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지 부재(311), 제 2 지지 부재(360) 및 후면 플레이트(380))는 금속 물질을 포함할 수 있다. 누설 전류는 도전성 외관 부재(예: 후면 플레이트(380))로 흐를 수 있고, 누설 전류는 전자 장치(300)를 휴대하는 사용자의 인체로 흐를 수 있다. 인체의 반응(또는, 증상)은 인체를 통과하는 전류의 크기에 따라 불쾌감, 통증, 근육 경련, 화상 또는 치사 등이 될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전원 장치(예: 충전 장치)로부터 전력을 공급받아 배터리를 충전시킬 수 있다. 외부 전원 장치의 결함 또는 파손으로 인하여, 의도하지 않은 고전압의 교류 전류가 외부 전원 장치로부터 전자 장치(300)로 공급될 수 있다. 고전압의 교류 전류는 전자 장치(300)의 도전성 외관 부재로 누설될 수 있고, 이러한 누설 전류는 사용자의 감전을 초래할 수 있다. 도전성 외관 부재는 그 표면에 코팅된 절연 물질을 포함하도록 설계될 수 있으나, 교류 전류는 전위차가 요동치기 때문에 절연 물질을 통해서 흐를 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)로부터 출력되는 의도하지 않은 직류 과전류가 도전성 외관 부재로 누설될 수 있고, 이는 불괘감, 통증 증의 인체 반응을 일으킬 수 있다. 노후 또는 파손 등에 의하여 절연 물질이 벗겨지는 등과 같이 도전성 외관 부재가 노후 또는 파손되는 경우, 누설 전류가 도전성 외관 부재로부터 인체로 흐를 가능성은 더 높아질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 접지면(예: PCB의 그라운드) 및 도전성 외관 부재와 전기적으로 연결되는 누설 전류 차단 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 누설 전류 차단 회로는 접지면에서 도전성 외관 부재로 누설 전류가 흐르지 않도록 할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재 및 누설 전류 차단 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 4의 전자 장치(400)는, 예를 들면, 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 PCB(440)(예: 도 3의 PCB(340)), 도전성 외관 부재(480)(예: 도 3의 후면 플레이트(380) 또는 측면 베젤 구조(310)), 및 커넥터(490)를 포함할 수 있다. PCB(440)는 접지면(ground or ground plane)(441)을 포함할 수 있다. 누설 전류 차단 회로(442)는 PCB(440)의 접지면(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(442)는 PCB(440)의 접지면(441)에 실장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(442)는 도전성 외관 부재(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 누설 전류 차단 회로(442)는 PCB(440)의 접지면(441)에서 도전성 외관 부재(480)로 흐르는 누설 전류를 줄이거나 차단할 수 있다. 전류가 도전성 외관 부재(480)로 누설되지 않게 되면, 감전이 방지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(442)는 커넥터(490)(예: 도 1의 연결 단자(178), 또는 도 2a의 커넥터 홀(2271)에 정렬된 커넥터)를 통하여 유입된 고전압의 AC(alternating current)를 저전압의 AC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(442)는 커넥터(490)를 통하여 유입된 고전류의 AC를 저전류의 AC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 누설 전류 차단 회로(442)는 커넥터(490)를 통하여 유입된 고전류의 AC를 저전류의 DC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 누설 전류 차단 회로(442)는 커넥터(490)를 통하여 유입된 고전압의 AC를 저전류의 DC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 누설 전류 차단 회로(442) 및 도전성 외관 부재(480)의 제 1 포인트(481)를 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 경로(conductive path)(401)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 경로(401)는 누설 전류 차단 회로(442)와 전기적으로 연결되는 제 1 컨택(401a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 컨택(401a)은 PCB(440)에 형성된 도시하지 않은 랜드(land)(또는 패드(pad))에 실장될 수 있다. 도 5는 일 실시 예에 따라 도전성 외관 부재(예: 도 4의 480)의 일 포인트(예: 도 4의 제 1 포인트(481))와 전기적으로 연결되는 회로(500)를 도시한다. 도 5를 참조하면, 누설 전류 차단 회로(542)(예: 도 4의 442)는 제 1 컨택(501)(예: 도 4의 401a) 및 접지면(541)(예: 도 4의 441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 누설 전류 차단 회로(542)는 적어도 하나의 능동 소자 또는 수동 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 누설 전류 차단 회로(542)는 도시된 바와 같이 커패시터(capacitor) 및/또는 배리스터(varistor)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 누설 전류 차단 회로(542)는 다이오드(예: TVS(transient voltage suppressor) 다이오드) 등의 다양한 다른 소자를 포함하도록 설계될 수 있다.
도 4를 다시 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 컨택(401a) 및 누설 전류 차단 회로(442)는 별개의 요소로 설계될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 경로(401)는 제 1 컨택(401a) 및 누설 전류 차단 회로(442)를 전기적으로 연결하는 라인(401b)을 포함할 수 있다. 라인(401b)은 PCB(440)에 형성된 도전성 경로(또는 도전성 패턴)일 수 있다.
어떤 실시 예에서는, 도시하지 않았으나, 누설 전류 차단 회로(442)는 제 1 컨택(401a) 자체에 구현된 것일 수 있다. 예를 들면, 제 1 컨택(401a)은, 커패시턴스가 구조적으로 형성되도록 설계된 것일 수 있다. 예를 들면, 제 1 컨택(410a)은 두 개의 금속 플레이트 및 이들 사이에 배치된 유전체를 포함하는 형태의 커패시턴스 형성 구조를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 컨택(401a)은 누설 전류 차단 회로(442)를 포함하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 컨택(401a)은 누설 전류 차단 회로(442)(예: 커패시터)를 내장하고 있는 부품일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 컨택(401a)은 누설 전류 차단 회로(442) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 컨택(401a)은 누설 전류 차단 회로(442) 및 제 1 포인트(481) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 컨택(401a)은 C 클립(clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터 등의 가요성 도전 부재일 수 있다. 가요성 도전 부재는 PCB(440) 및 도전성 외관 부재(480) 사이의 전기적 연결을 개선할 수 있다.
도 4를 다시 참조하면, 일 실시 예에 따라 전자 장치(400)는 커넥터(490)(예: 도 1의 연결 단자(178))의 다수의 핀들 중 적어도 하나(492) 및 도전성 외관 부재(480)의 제 2 포인트(482)를 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 경로(402)를 포함할 수 있다. 제 2 도전성 경로(402)는 커넥터(490)의 적어도 하나의 핀(492)과 전기적으로 연결되는 제 2 컨택(402a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 컨택(402a)은 PCB(440)에 형성된 랜드(예: 동박 패드)에 실장될 수 있다. 제 2 도전성 경로(402)는 제 2 컨택(402a) 및 적어도 하나의 핀(492)을 전기적으로 연결하는 라인(402b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 라인(402b)은 PCB(440)에 형성된 도전성 패턴일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 컨택(402a)은 C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터 등의 가요성 도전 부재일 수 있다. 도 6은 일 실시 예에 따라 도전성 외관 부재(예: 도 4의 480)의 일 포인트(예: 도 4의 제 2 포인트(482))와 전기적으로 연결되는 회로(600)를 도시한다. 도 6을 참조하면, 커넥터(예: 도 4의 490)의 적어도 하나의 핀(692)(예: 도 4의 492)은 제 2 컨택(602)(예: 도 4의 402a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4를 다시 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 커넥터(490)(예: 도 1의 연결 단자(178))의 적어도 하나의 핀(491)은 접지면(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(490)의 적어도 하나의 핀(491) 및 접지면(441)을 전기적으로 연결하는 제 3 도전성 경로(403)가 PCB(440)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 성능의 열화(예: 누설 전류 차단 회로(도 4의 442)의 파손)가 있는 경우, 누설 전류는 접지면(441)에서 도전성 외관 부재(480)로 흐를 수 있고, 이는 전자 장치(400)를 휴대하는 사용자를 감전시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는, 커넥터(490)의 적어도 하나의 제 1 핀(491)을 접지면(441)에 연결하고, 커넥터(490)의 적어도 하나의 제 2 핀(492)을 도전성 외관 부재(480)에 연결하면, 접지면(441) 및 도전성 외부 부재(480) 사이를 누설 전류 차단 회로(442)로 연결하는 장치를 제공할 수 있다. 다양한 실시 예들은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)를 커넥터(490)에 접속시키는 방식으로 전자 장치(400)의 누설 전류 차단 성능이 용이하게 검출될 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(310)는 개구(opening)(3101)(예: 도 2a의 커넥터 홀(2271))를 포함하고, 커넥터(예: 도 4의 490)는 개구 내에 배치되거나 개구에 정렬되게 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터는 외부 전자 장치(예: 도 1 의 102)의 수 커넥터(이하, 플러그)와 결속하도록 설계된 암 커넥터(이하, 리셉터클)를 포함할 수 있다. 도 7은 일 실시 예에 따라 리셉터클이 전자 장치에 실장된 상태를 도시한다. 도 7을 참조하면, 리셉터클(700)은 PCB(740)에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 7의 PCB(740)는 도 3의 PCB(340)와 분리되어 있고, PCB들(340, 740)은 연결 부재(예: FPCB)(742)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 도시하지 않았으나, 도 3의 PCB(340) 또는 도 4의 PCB(440)는 도 7의 PCB(740)를 포함하도록 설계될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 리셉터클(700) 및 PCB(740)는 볼트(761)를 이용하여 지지 부재(760)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311) 또는 제 2 지지 부재(360))에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리셉터클(700)은 개구(701)를 포함하는 쉘(shell)(702)과, 쉘(702)의 양쪽으로 연장된 연장부(703)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구(701)는 도 2a의 커넥터 홀(2271)(또는 도 3의 개구(3101))에 정렬되고, 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)의 플러그(미도시)는 커넥터 홀(2271)을 통하여 리셉터클(700)의 하우징(702)에 삽입될 수 있다. 연장부(703)는 볼트(761)가 체결되는 부분이고, 볼트(761)에 의해 관통되는 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 볼트 체결을 위하여, PCB(740)는 연장부(703)의 홀에 정렬된 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 볼트 체결을 위하여, 지지 부재(760)는 연장부(703)의 홀에 정렬된 볼트 체결용 보스(boss)(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리셉터클(700)은 하우징(702)의 공간에 배치되는 텅(tongue)(705)을 포함할 수 있다. 리셉터클(700)은 텅(705)에 배치되는 다수의 핀들(또는 컨택들)(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)의 플러그가 리셉터클(700)에 결속되면, 텅(705)의 다수의 핀들은 외부 전자 장치의 플러그에 포함된 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7를 참조하면, 가요성 도전 부재(790)는 PCB(740)에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가요성 도전 부재(790)는 도 4의 제 2 컨택(402a)일 수 있다. 가요성 도전 부재(790)는 도시된 바와 같이 C 클립일 수 있으나, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터 등으로 대체될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 후면 플레이트를 도시한다.
도 8을 참조하면, 후면 플레이트(880)(예: 도 3의 380, 또는 도 4의 도전성 외관 부재(480))는 PCB(예: 도 3의 340 또는 도 4의 440)와 마주하는 면(881)에 형성된 다수의 컨택들(882)을 포함할 수 있다. 다수의 컨택들(882) 중 적어도 하나(882a)는 도 4의 제 2 포인트(482)에 해당할 수 있다. 도시하지 않았으나, 다수의 컨택들(882) 중 적어도 하나는 도 4의 제 1 포인트(481)에 해당할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따라 지지 부재에 PCB가 결합된 상태를 도시한다.
도 9를 참조하면, 제 1 PCB(941)(예: 도 3의 PCB(340)) 및 제 2 PCB(942)(예: 도 7의 PCB(740))는 후면 플레이트(예: 도 3의 380 또는 도 8의 880)와 마주하는 지지 부재(960)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311) 또는 제 2 지지 부재(360))의 면(9001)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(960)는 장방형이고, 제 1 PCB(941) 및 제 2 PCB(942)는 장방향으로 서로 분리되게 배치될 수 있다. FPCB(943)(예: 도 7의 연결 부재(742))는 제 1 PCB(941) 및 제 2 PCB(942)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(941) 및 제 2 PCB(942) 사이의 공간(944)에는 배터리(예: 도 3의 350)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 PCB(941) 및 제 2 PCB(942)는 도 8의 컨택들(882)에 대응되는 다수의 가요성 도전 부재들(902)을 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재들(902)은 도 4의 컨택들(401a, 402a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(990)(예: 도 4의 490) 근처에(예: 약 20 mm 이내) 배치된 적어도 하나의 가요성 도전 부재(902a)는 도 4의 제 2 컨택(402a)일 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(예: 도 4의 490 또는 도 7의 700)의 다수의 핀들은 PCB(예: 도 4의 440 또는 도 7의 740)와 전기적으로 연결하기 위한 테일들(tails)(미도시)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치는 사용자의 손목에 착용 가능한 와치(watch)로 설계될 수 있다. 와치는 외관을 형성하는 하우징을 포함하고, 하우징은 서로 다른 방향으로 향하는 제 1 면(전면)과 제 2 면(후면), 및 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 에워싸는 대체적으로 고리 형태의 제 3 면(측면)을 포함할 수 있다. 와치가 사용자의 손목에 착용되면, 제 2 면은 사용자의 손목에 접촉되어 가려지고, 제 1 면을 통해서 디스플레이가 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 와치의 제 2 면은 금속 물질을 포함하는 후면 플레이트에 의해 형성될 수 있다. 와치의 후면 플레이트는 도 8의 후면 플레이트(880)과 같이 다수의 컨택들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 와치의 후면 플레이트는 와치의 PCB에 실장된 누설 전력 차단 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 와치의 후면 플레이트 컨택들과 PCB는 가요성 도전 부재(예: FPCB, C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터 등)을 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시 예에서는, 도시하지 않았으나, 측면 부재(예: 도 2a의 203 또는 도 3의 측면 베젤 구조(310))에 배치된 하나 이상의 컨택들이 있고, PCB(예: 도 3의 340, 도 4의 440, 또는 도 9의 941 또는 942)의 누설 전류 차단 회로는 이 컨택들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재의 다수의 컨택들과 PCB는 가요성 도전 부재(예: FPCB, C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터 등)을 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 와치로 설계되는 경우, 와치의 측면을 형성하는 도전성 부재는 누설 전류 차단 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시 예에서는, 도시하지 않았으나, 전면 플레이트(예: 도 2a의 201 또는 3의 320)에 배치된 하나 이상의 컨택들이 있고, PCB(예: 도 3의 340, 도 4의 440, 또는 도 9의 941 또는 942)의 누설 전류 차단 회로는 이 컨택들과 전기적으로 연결될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 와치로 설계되는 경우, 와치의 전면은 화면 및 화면을 에워싸는 도전성 부재에 의해 형성될 수 있고, 이 도전성 부재는 누설 차단 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 PCB를 도시한다.
도 10을 참조하면, PCB(1040)(예: 도 4의 440)는 커넥터(예: 도 4의 490 또는 도 7의 700)의 테일들과 전기적으로 연결(예: 솔더링(soldering))되는 제 1 랜드들(lands)(또는 패드들(pads))(1041)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(1040)는 도 4의 제 2 컨택(402a)이 실장되는 제 2 컨택(들)(또는, 제 2 랜드(들))(1043)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(1040)는 적어도 하나의 제 1 랜드(1042) 및 제 2 랜드(들)(1043)을 전기적으로 연결하는 도전성 경로(또는, 도전성 패턴)(1044)(예: 도 4의 402b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 경로(1044)의 적어도 일부분은 제 1 랜드들(1041) 또는 제 2 랜드(들)(1043)과는 다른 레이어에 형성될 수 있고, 비아(via)를 통해 제 1 랜드(1042) 또는 제 2 랜드(들)(1043)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 랜드들(1041) 또는 제 2 랜드(들)(1043)은 PCB(1040)의 외면에 형성되고, 도전성 경로(1044)의 적어도 일부분은 PCB(1040)의 내부에 배치될 수 있다.
도 11a은 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치에 실장되는 리셉터클의 사시도이다. 도 11b 및 11c는 일 실시 예에 따른 리셉터클의 핀 배열 구조를 도시한다. 도 11d는 일 실시 예에 따른 리셉터클의 핀 맵(pin map)을 도시한다. 도 12는 일 실시 예에 따른 리셉터클이 실장된 PCB를 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 리셉터클(1100)은 타입-C 커넥터 또는 리버서블(reversible) 커넥터일 수 있다. 예를 들어, 타입-C 플러그는 위아래 구분 없이 리셉터클(1100)에 접속 가능하다. 다양한 실시 예에 따르면, 리셉터클(1100)은 USB(universal serial bus) 2.x 또는 3.x를 지원하는 커넥터일 수 있다.
도 11a 및 11b를 참조하면, 리셉터클(1100)은, 예를 들면, 쉘(shell)(1110), 텅(tongue)(1120) 및 다수의 핀들(pins)(1130)을 포함할 수 있다. 쉘(1110)은 일측을 개방시킨 형태의 대체적으로 관 형상이고, 플러그(미도시)를 삽입시킬 수 있는 통로(1111)를 포함할 수 있다. 통로(1111)의 일측에는 개구(opening)(1111a)가 형성되어 있고, 플러그는 개구(1111a)를 통하여 쉘(1110)의 통로(1111) 안으로 이동될 수 있다. 쉘(1110)의 통로(1111)는 플러그의 이동 방향으로 곧게 연장되어 있고, 플러그는 쉘(1110)의 통로(1111)에 안내되어 쉘(1110) 안으로 적어도 일부 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉘(1110)의 적어도 일부는 도전성 물질(예: stainless steel 또는 phosphor bronze) 또는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 쉘(1110)은 바깥으로 돌출된 형상의 다수의 리드들(leads)(11101)을 포함할 수 있다. 도 12를 참조하면, 다수의 리드들(11101)은 PCB(1200)(예: 도 4의 440)의 다수의 부품 홀들(1201)에 삽입되고, 그 단부는 PCB(1200)의 반대쪽으로 돌출될 수 있다. PCB(1200)는 다수의 부품 홀들(1201) 주변에 솔더링용 랜드(예: 동박 패드)(미도시)를 포함할 수 있다. 다수의 리드들(11101)의 단부는 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 PCB(1200)의 랜드와 전기적으로 연결될 수 있다 (예: 솔더링). 일 실시 예에 따르면, 쉘(1110)의 다수의 리드들(11101)은 PCB(1200)의 접지면(예: 도 4의 441)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11a 및 11b를 다시 참조하면, 일 실시 예에서, 도시하지 않았으나, 텅(1120)은 비도전성 물질(예: glass-filled nylon)로 형성된 베이스 플레이트(base-plate), 베이스 플레이트의 내부에 배치되는 미드 플레이트(mid-plate)를 포함할 수 있다. 베이스 플레이트는 비도전성 물질로 형성될 수 있고, 다수의 핀들(1130)은 베이스 플레이트에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미드 플레이트의 적어도 일부는 도전성 물질 또는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 미드 플레이트의 도전성 부분은 PCB(예: 도 12의 1200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11c를 참조하면, 미드 플레이트는 텅(1120)으로부터 연장된 적어도 하나의 리드(112021)를 포함할 수 있다. 도 11c 및 12를 참조하면, 미드 플레이트의 리드(112021)는 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 PCB(1200)의 해당 랜드(1202)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 미드 플레이트의 도전성 부분은 전자 장치(예: 도 4의 400)의 접지면(예: 도 4의 441))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11c를 참조하면, 다수의 핀들(1130)은 텅(1120)(예: 베이스 플레이트)에 배치될 수 있다. 다수의 핀들(1130)은 PCB(예: 도 12의 1200)와 전기적으로 연결하는데 이용되는 테일들(11304)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 12를 참조하면, 테일들(11304)은 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 PCB(1200)의 해당 랜드들(1203)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11c를 참조하면, 리셉터클(1100)의 텅(1120)은 플러그의 후크와 체결 가능한 후크 체결부(112031)를 포함할 수 있다. 평면에서 볼 때, 후크 체결부(112031)는 텅(1120)의 측면(11203)에 형성되어 있고, 플러그의 후크가 플러그의 분리 방향(11002)으로 이탈되는 것을 방지하는 걸림 턱을 포함할 수 있다.
도 11d를 참조하면, 리셉터클(1100)의 다수의 핀들(1130)은 A 핀들(A) 및 B 핀들(B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, A 핀들(A)은 그라운드 핀(A1), 고속 데이터 전송을 지원하는 핀들(A2, A3, A10, A11), 전원 공급을 지원하는 핀들(A4, A9), CC(channel configuration) 핀(A5), SBU(sideband use) 핀(A8), 저속 데이터 전송을 지원하는 핀들(A6, A7)을 포함할 수 있다. B 핀들(B)은 A 핀들(A)과 동일한 기능을 위한 것들일 수 있다. 일 실시 예에서, 타입-C 커넥터의 설계를 위하여, A 핀들(A) 및 B 핀들(B)의 배열 순서는 반대일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리셉터클(1100)은 C 핀들(C1, C2)을 포함할 수 있다. A 핀들(A) 및 B 핀들(B)은 C 핀들(C1, C2) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, C 핀들(C1, C2)은 텅(예: 도 11c의 1120)의 측면(11203)에 형성될 수 있다. 예를 들어, C 핀들(C1, C2)은 텅(1120)의 도전성 부분(예: 미드 플레이트)에 의해 형성될 수 있다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 플러그의 사시도이다. 도 13b및 13c는 일 실시 예에 따른 플러그의 핀 배열 구조를 도시한다.
도 13a, 13b 및 13c를 참조하면, 일 실시 예에서, 플러그(1300)는 쉘(1310) 및 다수의 핀들(1330)을 포함할 수 있다. 쉘(1310)은 리셉터클(예: 도 11a의 1100)의 쉘(1110)의 통로(1111)에 끼워 맞춰 질 수 있는 외관을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 쉘(1310)은 일측으로 개방된 슬롯(slot)(1311)을 포함할 수 있다. 다수의 핀들(1330)은 슬롯(1311)의 내면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리셉터클(예: 도 11a의 리셉터클(1100)) 및 플러그(1300)가 결합되는 경우, 쉘(1310)은 리셉터클(1100)의 쉘(1110)의 통로(1111)에 삽입되고, 리셉터클(1100)의 텅(1120)은 슬롯(1311)에 삽입될 수 있다. 리셉터클(1100)의 텅(1120)이 슬롯(1311)에 삽입되는 경우, 리셉터클(1100)의 텅(1120)에 배치된 다수의 핀들(1130)은 슬롯(1311)에 배치된 다수의 핀들(1330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플러그(1300)는 타입-C 커넥터이고, 플러그(1300)의 다수의 핀들(1330)은 리셉터클(도 11의 1100)의 다수의 핀들(1130)에 대응되게 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플러그(1300)는 D 핀들(D1, D2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, A 핀들(A) 및 B 핀들(미도시)은 서로 반대편에 배치되고, D 핀들(D1, D2) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, D 핀들(D1, D2)은 리셉터클(예: 도 11의 1100) 및 플러그(1300) 간의 물리적 체결 및 전기적 연결을 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, D 핀들(D1, D2)은 캔틸레버(cantilever)와 같이 그 일단부는 고정되어 있고, 그 타단부는 자유로울 수 있다. D 핀들(D1, D2)의 자유 단부는 스냅 핏(snap-fit) 체결을 위한 후크(hook)(13203)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(1300)가 리셉터클(예: 도 11a의 1100)에 삽입되는 경우, D 핀들(D1, D2)은 탄성 휨 변형을 통해 리셉터클(1100)의 후크 체결부(예: 도 11c의 112031)에 체결되고, 리셉터클(1100)의 C 핀들(예: 도 11d의 C1, C2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11c 및 11d를 다시 참조하면, 일 실시 예에서, 리셉터클(1100)의 C 핀들(C1, C2) 중 적어도 하나는 도 4의 적어도 하나의 핀(492)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)의 플러그(예: 도 13a의 1300)는 리셉터클(1100)에 접속되고, 외부 전자 장치는 리셉터클(1100)의 그라운드 핀들(A1, A12, B1, B12) 중 적어도 하나와, C 핀들(C1, C2) 중 적어도 하나를 통하여 누설 전류를 검출할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치에서 리셉터클에 관한 회로를 도시한다.
도 14를 참조하면, 도 11d의 핀들(C1, C2)에 해당하는 핀들('DETECT1' 핀, 'DETECT2' 핀) 중 적어도 하나가 도전성 외관 부재(예: 도 4의 480)와 전기적으로 연결되도록 설계될 수 있다. 도시된 바와 같이, 'DETECT1' 핀이 도전성 외관 부재(예: 도 4의 480)와 전기적으로 연결되도록 설계될 수 있고, 이는 도 4의 핀(492)에 해당할 수 있다. 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)의 플러그(예: 도 13a의 1300)는 리셉터클(1400)에 접속되고, 외부 전자 장치는 리셉터클(1400)의 그라운드 핀들(A1, A12, B1, B12) 중 적어도 하나와, 'DETECT1' 핀을 통하여 누설 전류를 검출할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 도시하지 않았으나, 도 4의 핀(492)에 해당하는 핀으로 'DETECT2' 핀이 'DETECT1' 핀을 대체하는 설계 또한 가능하다. 어떤 실시 예에서는, 도시하지 않았으나, 'DETECT1' 핀(예: 도 11d의 C1 핀) 및 'DETECT2' 핀(예: 도 11d의 C2 핀) 모두를 도 4의 핀(492)으로 설정하는 설계 또한 가능하다. 어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 'DETECT1' 핀 및 'DETECT2' 핀 중 도 4의 핀(492)으로 설계되지 않는 핀은, 리셉터클(1400)에 플러그(예: 도 13a의 1300)가 접속됨을 검출하는 용도로 이용될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 리셉터클(예: 도 11a의 1100)이 USB 3.x 이상의 프로토콜에 관한 통신에서 이용되고, C1 핀(C1) 및 C2 핀(C2)과는 다른 적어도 하나의 핀들이 도 4의 핀(492)으로 설계될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 리셉터클(예: 도 11a의 1100)은 하위 호환성을 지원할 수 있다. 예를 들어, 리셉터클(1100)은 USB 3.x 프로토콜을 지원하도록 설계될 수 있다. 도 11d를 다시 참조하면, 리셉터클(1100)이 실장된 전자 장치(예: 도 1의 101 또는 도 2a의 200)가 USB 3.x 프로토콜이 아닌 USB 2.x 프로토콜을 지원하도록 설계될 수 있다. 이 경우, 리셉터클(1100)에서 고속 데이터 전송을 지원하는 핀들(A2, A3, A10, A11, B2, B3, B10, B11)(또는, reserved 핀) 또는 플러그와의 기계적 체결을 위한 핀들(C1, C2)은 USB 2.x 프로토콜을 통한 통신에서 이용되지 않는 핀으로 설계될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치에서 리셉터클에 관한 회로를 도시한다.
도15를 참조하면, 해당 USB 프로토콜을 통한 통신에서 이용되지 않는 핀들(예: A2, A3, A10, A11, B2, B3, B10, B11, C1 또는 C2) 중 적어도 하나가 도전성 외관 부재(예: 도 4의 480)와 전기적으로 연결되도록 설계될 수 있다. 일 예로, 도시된 바와 같이, B2핀이 도전성 외관 부재(예: 도 4의 480)와 전기적으로 연결되도록 설계될 수 있고, 이는 도 4의 핀(492)에 해당할 수 있다. 외부 전자 장치(예: 도 1의 102)의 플러그(예: 도 13a 또는 13b의 1300)는 리셉터클(1400)에 접속되고, 외부 전자 장치는 리셉터클(1500)의 그라운드 핀들(A1, A12, B1, B12) 중 적어도 하나와, B2 핀을 통하여 누설 전류를 검출할 수 있다.
도 11d를 다시 참조하면, 리셉터클(1100)은 그 제공 형태에 따라 핀들(A, B)의 배열을 달리할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 리셉터클(1100)은 추가 핀(들)을 더 포함하거나 일부 핀(들)을 생략하도록 설계될 수도 있다. 리셉터클(1100)의 핀 배열 구조가 변경될 때, 플러그(예: 도 13a 또는 13b의 1300) 또한 그 핀 배열 구조가 달라 질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도시하지 않았으나, 리셉터클(1100) 또는 플러그(1300)는 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 그 변형이 다양할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리셉터클(1100)은 상술한 USB 타입-C 커넥터에 국한되지 않고, USB 타입-A 커넥터, USB 타입-B 커넥터, USB 타입 mini-A 커넥터, USB 타입 mini-B 커넥터, 또는 USB 타입 mini-C 커넥터 등으로 다양할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터에서 해당 USB 프로토콜을 통한 통신에서 이용되지 않는 적어도 하나의 핀은 도 4의 핀(492)로 설정될 수 있다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 누설 전류 검출에 관한 시스템의 블록도이다. 도 16b는 일 실시 예에 따른 누설 전류 검출에 관한 시스템을 도시한다. 도 16a 및 16b를 참조하면, 시스템(1600)은 전자 장치(1610) 및 외부 전자 장치(1620)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1610)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(1620)는 도 1의 외부 전자 장치(102)일 수 있다.
도 16a를 참조하면, 일 실시 예에 따라, 전자 장치(1610)는 도전성 외관 부재(1611), 누설 전류 차단 회로(1613), 접지면(1615) 및 리셉터클(1617)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 외관 부재(1611), 누설 전류 차단 회로(1613), 접지면(1615) 및 리셉터클(1617)은 도 4의 도전성 외관 부재(480), 누설 전류 차단 회로(442), 접지면(441) 및 커넥터(490) 각각과 유사하거나 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1610)는 도전성 외관 부재(1611) 및 누설 전류 차단 회로(1613)를 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 경로(1631)(예: 도 4의 401)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1610)는 도전성 외관 부재(1611) 및 리셉터클(1617)의 적어도 하나의 핀(1617a)(예: 도 4의 492)을 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 경로(1632)(예: 도 4의 402)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1610)는 누설 전류 차단 회로(1613) 및 접지면(1615)을 전기적으로 연결하는 제 3 도전성 경로(1633)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1610)는 접지면(1615) 및 리셉터클(1617)의 적어도 하나의 핀(1617b)(예: 도 4의 491)을 전기적으로 연결하는 제 4 도전성 경로(1634)(예: 도 4의 제 3 도전성 경로(403))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(1620)(예: 도 1의 102)는 디텍터(1621) 및 플러그(1622)(예: 도 13a의 1300)를 포함할 수 있다. 외부 장치(1620)의 플러그(1622)가 리셉터클(1617)에 접속되면, 플러그(1622)의 해당 핀들(1622a, 1622b)은 리셉터클(1617)의 핀들(1617a, 1617b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 디텍터(1621)는 리셉터클(1617)의 핀들(1617a, 1617b)을 통하여 누설 전류를 검출할 수 있다. 디텍터(1621)는 전자 장치(1610)의 리셉터클(1617)로부터 누설되는 전류를 기초로, 전자 장치(1610)의 누설 전류 차단 성능의 열화 여부를 검출할 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치의 동작 흐름을 도시한다.
도 17을 참조하면, 1701 동작에서, 외부 전자 장치(예: 도 1의 102 또는 도 16a의 1620)는 전자 장치(예: 도 16a의 1610)의 리셉터클(예: 도 16a의 1617)를 통한 누설 전류를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 1703 동작에서, 외부 전자 장치는 검출한 누설 전류와 임계값을 비교할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 검출한 누설 전류가 임계값 이하인 경우, 외부 전자 장치는 1705 동작에서 전자 장치의 누설 전류 차단 성능이 정상 상태에 있다고 인식할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 검출한 누설 전류가 임계값 보다 큰 경우, 외부 전자 장치는 1707 동작에서 전자 장치의 누설 전류 차단 성능이 비정상 상태에 있다고 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(예: 도 16a의 1613)의 파손이 있는 경우, 누설 전류 차단 성능은 비정상 상태에 있을 수 있다. 누설 전류 차단 성능이 비정상 상태에 있으면, 도전성 외관 부재(예: 도 16a의 1611)로 누설되는 전류를 차단하기 어려울 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 16a의 1610)의 누설 전류 차단 성능의 열화가 감지되면, 외부 전자 장치는 이에 관한 다양한 출력(예: 소리, 이미지, 진동 등)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1610)의 누설 전류 차단 성능의 열화가 감지되면, 외부 전자 장치는 설정된 비프음을 출력할 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 도전성 외관 부재 및 누설 전류 차단 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 예를 들면, 도 18의 전자 장치(1800)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따라, 전자 장치(1800)는 PCB(1840)(예: 도 3의 PCB(340)), 도전성 외관 부재(1880)(예: 도 3의 후면 플레이트(380)), 및 커넥터(1890)를 포함할 수 있다. PCB(1840)는 접지면(1841)을 포함할 수 있다. 누설 전류 차단 회로(1842)는 PCB(1840)의 접지면(1841)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(1842)는 PCB(1840)의 접지면(1841)에 실장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(1842)는 도전성 외관 부재(1880)와 전기적으로 연결될 수 있다. 누설 전류 차단 회로(1842)는 PCB(1840)의 접지면(1841)에서 도전성 외관 부재(1880)로 흐르는 누설 전류를 줄이거나 차단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(1842)는 도 4의 누설 전류 차단 회로(442)와 유사하거나 동일할 수 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 누설 전류 차단 회로(1842) 및 도전성 외관 부재(1880)의 제 1 포인트(1881)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로(1801)를 포함할 수 있다. 도전성 경로(1801)는 누설 전류 차단 회로(1842)와 전기적으로 연결되는 제 1 컨택(1801a)을 포함할 수 있다. 도전성 경로(1801)는 제 1 컨택(1801a) 및 누설 전류 차단 회로(1842)를 전기적으로 연결하는 라인(1801b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 경로(1801)는 도 4의 제 1 도전성 경로(401)와 유사하거나 동일할 수 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
전자 장치(1800)는, 예를 들면, 전력 관리 회로(1805)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1805)는 PCB(1840)에 실장되는 PMIC를 포함할 수 있다. 전력 관리 회로(1805)는 PCB(1840)의 접지면(1841)에 라인(또는, 도전성 패턴)(1806)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(1805)는 도전성 외관 부재(1880)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 전력 관리 회로(1805)와 전기적으로 연결되는 제 5 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 제 5 컨택은 PCB(1840)에 실장되고, 도전성 외관 부재(1880)의 제 5 포인트(1885)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 컨택은 C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터 등의 가요성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1805)는 접지면(1841)에서 도전성 외관 부재(1880)로 흐르는 누설 전류를 검출할 수 있다. 예를 들어, 누설 전류 차단 성능의 열화(예: 누설 전류 차단 회로(1842)의 파손)가 있는 경우, 누설 전류는 접지면(1841)에서 도전성 외관 부재(1880)로 흐를 수 있고, 이는 전력 관리 회로(1805)에 의해 검출될 수 있다. 전력 관리 회로(1805)는 접지면(1841)에서 도전성 외관 부재(1880)로 흐르는 누설 전류의 크기를 프로세서(예: 도 1의 120)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 전력 관리 회로(1805)로부터 획득한 누설 전류의 크기를 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통하여 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서는, 누설 전류의 크기를 커넥터(1890)에 접속된 외부 전자 장치(또는, 외부 테스트 장치)(예: 도 1의 102)로 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 프로세서는 누설 전류의 크기를 무선 통신 모듈(예: 도 1의 192)를 통하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 104 또는 108)로 전송할 수도 있다. 외부 전자 장치(예: 외부 테스트 장치)는 전자 장치(1800)로부터 전송된 누설 전류의 크기를 기초로 전자 장치(1800)의 누설 전류 차단 성능을 검출할 수 있다.
어떤 실시 예에서는, 도시하지 않았으나, 도 18의 전자 장치(1800)는 도 4의 제 2 도전성 경로(402)를 더 포함하도록 설계될 수도 있다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1900)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 18의 전자 장치(1800)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 19를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1900)는 프로세서(1910), 전력 관리 회로(1920), 배터리(1930), 커넥터(1950), 금속 외관 부재(1960), PCB 그라운드(1970), 누설 전류 차단 회로(1980)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1910)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 라인(1901)을 통하여 전력 관리 회로(1920)와 전기적으로 연결되고, 제 2 라인(1902)을 통하여 커넥터(1950)(예: USB 커넥터)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(1950)는 도 1의 연결 단자(178), 도 2a의 커넥터 홀(2271)에 정렬된 커넥터, 또는 도 18의 커넥터(1890)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1920)는 제 3 라인(1903)을 통하여 PCB 그라운드(1970)(예: 도 18의 접지면(1841))와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(1920)는 제 4 라인(1904)을 통하여 금속 외관 부재(예: 도 18의 1880)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(1920)는 제 6 라인(1906)을 통하여 커넥터(1950)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(1920)는 제 7 라인(1907)을 통하여 배터리(1930)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1920)는 도 1의 전력 관리 모듈(188) 또는 도 18의 전력 관리 회로(1805)일 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 회로(1920)는 제 7 라인(1907)을 통하여 제공되는 배터리(1930)의 전력을 이용하여 요소들(예: 프로세서(1910), 커넥터(1950) 등)의 구동을 위한 전력을 배분할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(1950)에 접속된 외부 전자 장치(예: 충전 장치)로부터의 전력은 제 6 라인(1906)을 통하여 전력 관리 회로(1920)로 제공될 수 있다. 전력 관리 회로(1920)는 외부 전자 장치로부터 공급된 전력을 제 7 라인(1907)을 통하여 배터리(1930)로 제공할 수 있다 (예: 배터리 충전). 어떤 실시 예에서는, 도시하지 않았으나, 전력 관리 회로(1920)는 전자 장치(1900)의 무선 충전 모듈을 통하여 무선 전력을 수신할 수 있고, 수신한 무선 전력을 제 7 라인(1907)을 통하여 배터리(1930)로 제공할 수 있다 (예: 배터리 무선 충전).
일 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(1980)는 금속 외관 부재(1960) 및 PCB 그라운드(1970) 사이를 전기적으로 연결하는 제 5 라인(1905)에 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(1980)는 PCB 그라운드(1970)에서 도전성 외관 부재(1960)로 흐르는 누설 전류를 줄이거나 차단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 회로(1980)는 도 4의 누설 전류 차단 회로(442)와 유사하거나 동일할 수 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 어떤 실시 예에서는, 전력 관리 회로(1920)가 누설 전류 차단 회로(1980)를 포함하도록 설계될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1920)(예: 도 18의 1805)는 PCB 그라운드(1970)에서 도전성 외관 부재(1960)로 흐르는 누설 전류를 검출할 수 있다. 예를 들어, 누설 전류 차단 성능의 열화(예: 누설 전류 차단 회로(1980)의 파손)가 있는 경우, 누설 전류는 PCB 그라운드(1970)에서 도전성 외관 부재(1960)로 흐를 수 있고, 이는 전력 관리 회로(1920)에 의해 검출될 수 있다. 전력 관리 회로(1920)는 PCB 그라운드(1970)에서 도전성 외관 부재(1960)로 흐르는 누설 전류의 크기를 제 1 라인(또는, 제 1 데이터 라인)(1901)을 통하여 프로세서(1910)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1910)는 전력 관리 회로(1920)로부터 획득한 누설 전류의 크기를 도시하지 않은 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통하여 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(1910)는, 누설 전류의 크기를 제 2 라인(또는, 제 2 데이터 라인)(1902)을 통하여 커넥터(1950)에 접속된 외부 전자 장치(또는, 외부 테스트 장치)(예: 도 1의 102)로 전송할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1900)는 제 2 라인(1902)에 실장되는 컨트롤러 IC(1940)(예: CC(channel configuration) IC)를 포함할 수 있다. 누설 전류의 크기는 컨트롤러 IC(1940)를 통하여 커넥터(1950)에 접속된 외부 전자 장치로 전송될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 도시하지 않았으나, 프로세서(1910)는 전자 장치(1900)의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 192)를 통하여 누설 전류의 크기를 외부 전자 장치로 전송할 수도 있다. 외부 전자 장치(예: 외부 테스트 장치)는 전자 장치(1900)로부터 전송된 누설 전류의 크기를 기초로 전자 장치(1900)의 누설 전류 차단 성능을 검출할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1920)는 PCB 그라운드(1970)에서 도전성 외관 부재(1960)로 흐르는 누설 전류의 크기를 포함하는 정보를 프로세서(1910)로 제공할 수 있다. 전력 관리 회로(1920)로부터 획득한 누설 전류의 크기가 임계값 이하인 경우, 프로세서(1910)는 전자 장치(1900)의 누설 전류 차단 성능이 정상 상태에 있다고 결정할 수 있다. 전력 관리 회로(1920)로부터 획득한 누설 전류의 크기가 임계값 보다 큰 경우, 프로세서(1910)는 전자 장치(1900)의 누설 전류 차단 성능이 비정상 상태에 있다고 결정할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1920)는 PCB 그라운드(1970)에서 도전성 외관 부재(1960)로 흐르는 누설 전류가 임계값 이하인 경우, 이에 관한 제 1 신호를 프로세서(1910)로 제공할 수 있다. 프로세서(1910)는 제 1 신호를 기초로 전자 장치(1900)의 누설 전류 차단 성능이 정상 상태에 있다고 인식할 수 있다. 전력 관리 회로(1920)는 PCB 그라운드(1970)에서 도전성 외관 부재(1960)로 흐르는 누설 전류가 임계값 보다 큰 경우, 이에 관한 제 2 신호를 프로세서(1910)로 제공할 수 있다. 프로세서(1910)는 제 2 신호를 기초로 전자 장치(1900)의 누설 전류 차단 성능이 비정상 상태에 있다고 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 누설 전류 차단 성능의 비정상 상태가 확인될 때, 프로세서(1910)는 누설 전류 차단 성능의 비정상 상태를 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통하여 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(1910)는, 누설 전류 차단 성능의 비정상 상태를 커넥터(1950)에 접속된 외부 전자 장치(또는, 외부 테스트 장치)(예: 도 1의 102)로 전송할 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 프로세서는 누설 전류 차단 성능의 비정상 상태를 무선 통신 모듈(예: 도 1의 192)를 통하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 104 또는 108)로 전송할 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1920)를 이용하는 누설 전류 검출은, 전자 장치(1900)를 생산하는 공정 중에 이행될 수도 있다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름을 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300), 도 18의 전자 장치(1800) 또는 도 19의 전자 장치(1900)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 20을 참조하면, 일 실시 예에 따라, 2001 동작에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 120 또는 도 19의 1910)(이하, 도 19의 1910)는 전력 관리 회로(예: 도 19의 1920)로부터 누설 전류 관련 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 도 19를 다시 참조하면, 누설 전류 관련 정보는 PCB 그라운드(1970)에서 금속 외관 부재(1960)로 흐르는 누설 전류의 크기일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 2003 동작에서, 프로세서(1910)는 획득한 누설 전류 관련 정보를 사용자에게 리턴할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1910)는 누설 전류의 크기를 디스플레이(예: 도 1이 표시 장치(160))를 통하여 출력할 수 있다. 어떤 예에서는, 프로세서(1910)는 누설 전류의 크기를 오디오 모듈(도 1의 170)을 통한 출력(예: 설정된 비프음), 햅틱 모듈(179) 등을 통한 출력(예: 설정된 진동)으로도 제공할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 2003 동작에서, 프로세서(1910)는 획득한 누설 전류 관련 정보를 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1910)는 누설 전류의 크기를 커넥터(예: 도 19의 1950)에 접속된 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(예: 외부 테스트 장치)는 전자 장치(1800)로부터 전송된 누설 전류의 크기를 기초로 전자 장치(1800)의 누설 전류 차단 성능을 검출할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a 또는 2b의 200)는, 전면 플레이트(front plate)(예: 도 2a의 201)와, 상기 전면 플레이트(201)의 반대편에 배치되는 후면 플레이트(back plate)(예: 도 2b의 202 또는 도 4의 금속 외관 부재(480))와, 상기 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)(예: 도 2a의 203 또는 3의 측면 베젤 구조(310))를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 210)을 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트(202)의 적어도 일부는 도전성 물질로 형성되고, 상기 측면 부재(203)는 개구(opening)(예: 도 2a 또는 2b의 커넥터 홀(2271), 또는 도 3의 3101)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(221))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 개구(2271) 내에 배치되고, 외부의 수 커넥터(male connector)를 수용하도록 형성되며, 복수의 핀들을 포함하는 암 커넥터(female connector)(예: 도 4의 490)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 공간 내에 배치되고, 접지면(ground plane)(예: 도 4의 441)을 포함하는 PCB(printed circuit board)(예: 도 4의 440)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 접지면(441)에 전기적으로 연결 및/또는 실장되고, 상기 PCB(440)로부터의 누설 전류를 차단하기 위한 회로(예: 도 4의 누설 전류 차단 회로(442))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 회로(442) 및 상기 후면 플레이트(202)의 적어도 일부의 제 1 포인트(예: 도 4의 481) 사이에 형성된 제 1 도전성 경로(conductive path)(예: 도 4의 401)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 핀들(예: 도 11a의 1130) 중 적어도 하나(예: 도 4의 492)와 상기 후면 플레이트(202)의 적어도 일부의 제 2 포인트(예: 도 4의 482) 사이에 형성된 제 2 도전성 경로(예: 도 4의 402)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전성 경로(401) 및 제 2 도전성 경로(402) 중 적어도 하나는, 상기 PCB(440) 및 상기 후면 플레이트(202) 사이에 배치되는 가요성 도전 부재(예: 도 4의 401a 또는 401b)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 가요성 도전 부재는 C 클립(clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전성 경로(402)는, 상기 PCB(220)에 포함된 컨택(예: 도 10의 1043)과, 상기 컨택(1043) 및 상기 제 2 포인트(482) 사이에 배치되는 가요성 도전 부재(예: 도 4의 제 2 컨택(402a))와, 상기 PCB(440)에 포함되고 상기 컨택(1043) 및 상기 적어도 하나의 핀(492)을 연결하는 도전성 패턴(예: 도 10의 1044)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 핀들의 단부(예: 도11c의 테일들(11304))는, 상기 PCB의 외면에 형성된 패드들(예: 도 12의 랜드들(1203))에 결합될 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 10의 1044)의 적어도 일부분은, 상기 PCB의 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 암 커넥터(예: 도 9의 990)는 상기 PCB(도 9의 942)에 실장되고, 상기 컨택(예: 도 9의 902a)은 상기 암 커넥터(990)로부터 20 mm 이내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 PCB는, 물리적으로 분리된 제 1 PCB(예: 도 9의 941)와 제 2 PCB(예: 도 9의 942), 및 상기 제 1 PCB(941) 및 제 2 PCB(942)를 전기적으로 연결하는 FPCB(예: 도 9의 943)를 포함할 수 있다. 상기 암 커넥터(990)는, 상기 제 1 PCB(941) 또는 제 2 PCB(942)에 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 포인트(예: 도 4의 482)와 전기적으로 연결되는 상기 PCB상의 컨택(예: 도 10의 1043)을 포함하고, 상기 컨택(1043) 및 상기 암 커넥터(예: 도 9의 990) 모두는 상기 제 1 PCB(941) 및 제 2 PCB(942) 중 하나에 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 회로(예: 도 4의 누설 전류 차단 회로(442)는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 암 커넥터는 USB 2.0 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 핀은, USB 2.0 프로토콜을 통한 통신에서 이용하지 않는 핀으로 설정된 핀일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 암 커넥터는 USB 타입-C 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 핀은, USB 프로토콜을 통한 통신에서 이용하지 않는 핀으로 설정된 핀(예: 도 11d의 A2, A3, A10, A11, B2, B3, B10, B11)일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 암 커넥터는 USB 타입-C 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 핀은 상기 수 커넥터에 포함된 후크(hook)(예: 도 13c의 13203)와 스냅 핏(snap-fit) 체결되는 부분(예: 도 11c의 112031)에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 암 커넥터는 상기 개구(예: 도 2a의 2271)에 정렬된 쉘(shell)(예: 도 11b의 1110) 및 상기 쉘(1110)의 공간에 배치되는 텅(tongue)(예: 도 11b의 1120)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 핀은 상기 텅(1120)에 포함된 도전성 부분(예: 미드 플레이트)에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전성 경로(예: 도 4의 401)는 상기 회로(예: 도 4의 누설 전류 차단 회로(442)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 후면 플레이트(예: 도 2a의 201) 및 측면 부재(예: 도 2a의 203)는 일체의 도전성 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 18의 1800)는, 전면 플레이트(front plate)(예: 도 2a의 201)와, 상기 전면 플레이트(201)의 반대편에 배치되는 후면 플레이트(back plate)(예: 도 2b의 202 또는 도 18의 1880)와, 상기 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)(예: 도 2a의 203)를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 210)을 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트(202)의 적어도 일부는 도전성 물질로 형성되고, 상기 측면 부재(203)는 개구(opening)(예: 도 2a의 커넥터 홀(2271), 또는 도 3의 3101)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1800)는 상기 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(221))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1800)는 상기 공간 내에 배치되고, 접지면(ground plane)(예: 도 18의 1841)을 포함하는 PCB(printed circuit board)(예: 도 18의 1840)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1800)는 상기 접지면(1841)에 전기적으로 연결 및/또는 실장되고, 상기 PCB(1840)로부터의 누설 전류를 차단하기 위한 제 1 회로(예: 도 18의 누설 전류 차단 회로(1842)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1800)는 상기 제 1 회로(1842) 및 상기 후면 플레이트(예: 도 18의 1880)의 적어도 일부의 제 1 포인트(예: 도 18의 1881) 사이에 형성된 도전성 경로(conductive path)(예: 도 18의 1801)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1800)는 상기 접지면(1841) 및 상기 후면 플레이트(1880)의 적어도 일부의 제 2 포인트(예: 도 18의 1885)와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB(1840)에서 상기 후면 플레이트(1880)로 흐르는 누설 전류를 검출하기 위한 제 2 회로(예: 도 18의 전력 관리 회로(1805))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1800)는 상기 개구(2271) 내에 배치되고, 외부의 수 커넥터(male connector)를 수용하도록 형성되며, 복수의 핀들을 포함하는 암 커넥터(female connector)(예: 도 18의 1890)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1800)는 상기 제 2 회로 및 상기 암 커넥터(1890)와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 19의 1910)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(1910)는 상기 제 2 회로(1805)에 의해 검출된 누설 전류의 세기를 상기 암 커넥터(1890)에 접속된 상기 수 커넥터로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 회로(예: 도 18의 전력 관리 회로(1805))는 상기 전자 장치(1800)에 실장된 배터리(예: 도 19의 1930)와 전기적으로 연결되는 PMIC를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 19의 1910)는 상기 제 2 회로(예: 도 18의 전력 관리 회로(1805))에 의해 검출된 누설 전류의 세기를 상기 전자 장치(1800)에 실장된 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통하여 표시할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 경로(예: 도 18의 1801)는 상기 PCB(1840) 및 상기 후면 플레이트(1880) 사이에 배치되는 가요성 도전 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에서, 도 4를 참조하면, 도전성 외관 부재(480)를 가지는 전자 장치(400)에 대한 누설 전류 차단 성능을 검출하는 방법은, 상기 전자 장치(400)의 USB(universal serial bus) 커넥터(490)를 통하여 누설되는 전류를 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은, 상기 검출된 전류가 임계값을 초과하면, 상기 도전성 외관 부재(480)로 누설되는 전류를 차단하기 위한 성능이 열화 상태에 있다고 인식하는 동작을 포함할 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 실시 예들은 컴퓨터에서 실행될 수 있는 프로그램으로 작성 가능하고, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체를 이용하여 상기 프로그램을 동작시키는 범용 디지털 컴퓨터에서 구현될 수 있다. 또한, 상술한 본 발명의 실시 예에서 사용된 데이터의 구조는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 여러 수단을 통하여 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체는 마그네틱 저장 매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드 디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, CD-ROM, DVD 등)와 같은 저장 매체를 포함한다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,전면 플레이트(front plate)와, 상기 전면 플레이트의 반대편에 배치되는 후면 플레이트(back plate)와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징 - 상기 후면 플레이트의 적어도 일부는 도전성 물질로 형성되고, 상기 측면 부재는 개구(opening)를 포함하고;상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이;상기 개구 내에 배치되고, 외부의 수 커넥터(male connector)를 수용하도록 형성되며, 복수의 핀들을 포함하는 암 커넥터(female connector);상기 공간 내에 배치되고, 접지면(ground plane)을 포함하는 PCB(printed circuit board);상기 접지면에 전기적으로 연결 및/또는 실장되고, 상기 PCB로부터의 누설 전류를 차단하기 위한 회로;상기 회로 및 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 제 1 포인트 사이에 형성된 제 1 도전성 경로(conductive path); 및상기 핀들 중 적어도 하나와 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 제 2 포인트 사이에 형성된 제 2 도전성 경로를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 도전성 경로 및 제 2 도전성 경로 중 적어도 하나는,상기 PCB 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 가요성 도전 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 가요성 도전 부재는,C 클립(clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 도전성 경로는,상기 PCB에 포함된 컨택;상기 컨택 및 상기 제 2 포인트 사이에 배치되는 가요성 도전 부재; 및상기 PCB에 포함되고, 상기 컨택 및 상기 적어도 하나의 핀을 연결하는 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 암 커넥터는, 상기 PCB에 실장되고,상기 컨택은, 상기 암 커넥터로부터 20 mm 이내에 배치되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 PCB는, 물리적으로 분리된 제 1 PCB와 제 2 PCB, 및 상기 제 1 PCB 및 제 2 PCB를 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함하고,상기 암 커넥터는, 상기 제 1 PCB 또는 제 2 PCB에 실장되는 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 제 2 포인트와 전기적으로 연결되는 상기 PCB 상의 컨택을 포함하고,상기 컨택 및 상기 암 커넥터 모두는 상기 제 1 PCB 및 제 2 PCB 중 하나에 실장되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 회로는,PMIC(power management integrated circuit)를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 암 커넥터는, USB 2.0 커넥터를 포함하고,상기 적어도 하나의 핀은, USB 2.0 프로토콜을 통한 통신에서 이용하지 않는 핀으로 설정된 핀인 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 암 커넥터는, USB 타입-C 커넥터를 포함하고,상기 적어도 하나의 핀은, USB 프로토콜을 통한 통신에서 이용하지 않는 핀으로 설정된 핀인 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 암 커넥터는, USB 타입-C 커넥터를 포함하고,상기 적어도 하나의 핀은,상기 수 커넥터에 포함된 후크(hook)와 스냅 핏(snap-fit) 체결되는 부분에 형성되는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,상기 암 커넥터는, 상기 개구에 정렬된 쉘(shell) 및 상기 쉘의 공간에 배치되는 텅(tongue)을 포함하고,상기 적어도 하나의 핀은, 상기 텅에 포함된 도전성 부분에 의해 형성되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 도전성 경로는,상기 회로의 적어도 일부를 포함되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 후면 플레이트 및 측면 부재는, 일체의 도전성 물질로 형성되는 전자 장치.
- 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치에 대한 누설 전류 차단 성능을 검출하는 방법에 있어서,상기 전자 장치의 USB(universal serial bus) 커넥터를 통하여 누설되는 전류를 검출하는 동작; 및상기 검출된 전류가 임계값을 초과하면, 상기 도전성 외관 부재로 누설되는 전류를 차단하기 위한 성능이 열화 상태에 있다고 인식하는 동작을 포함하는 방법.
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