WO2019013054A1 - 高速スイッチング可能なゲート駆動回路 - Google Patents

高速スイッチング可能なゲート駆動回路 Download PDF

Info

Publication number
WO2019013054A1
WO2019013054A1 PCT/JP2018/025269 JP2018025269W WO2019013054A1 WO 2019013054 A1 WO2019013054 A1 WO 2019013054A1 JP 2018025269 W JP2018025269 W JP 2018025269W WO 2019013054 A1 WO2019013054 A1 WO 2019013054A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
switching element
switch
gate
drive circuit
gate drive
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/025269
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
和淑 小林
潤 古田
奨 稲森
Original Assignee
国立大学法人京都工芸繊維大学
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 国立大学法人京都工芸繊維大学 filed Critical 国立大学法人京都工芸繊維大学
Priority to JP2019529074A priority Critical patent/JPWO2019013054A1/ja
Publication of WO2019013054A1 publication Critical patent/WO2019013054A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/08Circuits specially adapted for the generation of control voltages for semiconductor devices incorporated in static converters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/04Modifications for accelerating switching

Definitions

  • the present invention relates to a gate drive circuit capable of high-speed switching of a power switching element.
  • Non-Patent Document 1 Non-Patent Document 1
  • Non-Patent Document 1 describes a circuit shown in FIG. In FIG. 10, the gate drive circuit 10 provided with two switches Q11 and Q12 connected in series drives the gate of the power switching element PS composed of a SiC-MOSFET.
  • a gate resistor RG is connected to the gate of the power switching element PS, and the gate current is adjusted by on / off control of the switches Q11 and Q12.
  • the power switching element PS has an internal resistance of the gate and an internal capacitance Ciss generated between the gate and the source, so that switching is limited by these.
  • a SiC-MOSFET type: SCT2450KE
  • ROHM Co., Ltd. the internal resistance is 25 ⁇ and the internal capacitance is 463 pF. Therefore, it takes about 35 ns to charge the gate voltage of the power switching element PS by 95%.
  • the switching operation of the power switching element PS is a charge and discharge process of the internal capacitance Ciss in electric circuit. Therefore, when the gate resistance Rg is reduced, the current of the gate current is increased, and the time required for the secondary discharge of the internal capacitance Ciss of the gate is shortened, so that the switching loss is reduced but the switching noise is increased. Conversely, when the gate resistance Rg is increased, switching noise is reduced but switching loss is increased.
  • Non-Patent Document 2 describes a circuit shown in FIG. In FIG. 11, a gate drive circuit 20 including switches Q21 and Q22 connected in series and an inductor L21 provided between the switches Q21 and Q22 drives the gate of power switching element PS formed of a SiC-MOSFET. Do. In the gate drive circuit 20, by turning on the switches Q21 and Q22 before switching, the energy of the magnetic field is stored in the inductor L1, and then the gate is charged by the current from the inductor L1. As a result, a constant current is supplied to the gate regardless of the internal resistance of the gate, so that the on operation of the power switching element PS can be speeded up.
  • Non-Patent Document 2 can not speed up the off operation of the power switching element PS.
  • the energy of the magnetic field is excessively stored in the inductor L21, there is a problem that the gate of the power switching element PS is broken.
  • the object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a gate drive circuit which achieves both high speed on / off driving of power switching elements for power circuits and high reliability with a simple circuit configuration. It is to do.
  • a gate drive circuit is a gate drive circuit for driving a gate of a power switching element of a power circuit, and a first switch provided between an inductor and one end of the inductor and a power supply potential.
  • a second switch provided between the other end of the inductor and a reference potential lower than the power supply potential, and a first diode having a cathode connected to a first connection node of the first switch and the inductor
  • a second diode whose anode is connected to a second connection node between the second switch and the inductor, and a control circuit for controlling conduction / non-conduction of the first switch and the second switch,
  • the anode of the first diode and the cathode of the second diode are connected, and the gate is connected to the anode of the first diode and the second Characterized in that it is connected to the third connection node between the cathode of the diode.
  • the control circuit controls the first switch and the second switch to the nonconductive state and the conductive state, respectively, when the power switching element is in the off state, and the power switching element
  • both the first switch and the second switch are controlled to be in a conductive state, and after a predetermined time, the second switch is controlled to be in a non-conductive state.
  • the control circuit controls the first switch and the second switch to the conductive state and the non-conductive state, respectively, when the power switching element is in the on state, and the power switching element
  • the first switch and the second switch are both controlled to be in a conducting state, and after a predetermined time, the first switch is controlled to be in a non-conducting state.
  • the reference potential may be a ground potential.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a circuit configuration for performing a double pulse test in the embodiment of the present invention. It is a graph for demonstrating the definition of the on time of the switching element for electric power, and off time.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing a configuration of another conventional gate drive circuit.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of the power switching element PS and the gate drive circuit 1 according to the present embodiment.
  • the power switching element PS is configured of a SiC-MOSFET whose source is grounded.
  • the gate drive circuit 1 is a circuit for driving the gate of the power switching element PS which is a driven element, and includes an inductor L1, a first switch Q1, a second switch Q2, a first diode D1, and a first diode D1.
  • a two-diode D 2 and a control circuit 2 are provided.
  • elements such as a MOSFET and a bipolar transistor can be used as the first switch Q1 and the second switch Q2.
  • the inductor L1 has an inductance of a preset magnitude, and the inductance is, for example, 50 to 150 nH.
  • the first switch Q1 is provided between one end of the inductor L1 and the power supply potential VDD (in the embodiment, a direct current of 18 V).
  • the second switch Q2 is provided between the other end of the inductor L1 and a reference potential (ground potential in the present embodiment) lower than the power supply potential VDD. That is, the first switch Q1, the inductor L1 and the second switch Q2 are connected in series in this order between the power supply potential VDD and the ground potential.
  • a cathode of the first diode D1 is connected to a first connection node C1 of the first switch Q1 and the inductor L1, and an anode of the second diode D2 is a second connection node C2 of the second switch Q2 and the inductor L1. It is connected to the. Furthermore, the anode of the first diode D1 is connected to the cathode of the second diode D2, and the gate of the power switching element PS is a third connection node of the anode of the first diode D1 and the cathode of the second diode D2. Connected to C3.
  • the first diode D1 is provided in the forward direction from the gate of the power switching element PS to the first connection node C1 of the first switch Q1 and the inductor L1.
  • the second diode D2 is provided in the forward direction from the second connection node C2 of the second switch Q2 and the inductor L1 toward the gate of the power switching element PS.
  • the first switch Q1 and the second switch Q2 are not particularly limited as long as they can switch conduction / non-conduction of current, and can be configured by, for example, a MOSFET or a bipolar transistor as described above.
  • the control circuit 2 can output control signals to control terminals of the first switch Q1 and the second switch Q2 to control conduction / non-conduction of the first switch Q1 and the second switch Q2.
  • it is possible to control the on / off of the power switching element PS by applying the on voltage and the off voltage to the gate of the power switching element PS.
  • the on / off control of the power switching element PS will be described with reference to FIGS. 2 to 4.
  • the control circuit 2 controls the first switch Q1 and the second switch Q2 to be nonconductive and conductive, respectively, and the gate of the power switching element PS is It is fixed to the ground potential.
  • the control circuit 2 controls both the first switch Q1 and the second switch Q2 to the conductive state to flow a current through the inductor L1. It stores the energy of the magnetic field.
  • the control circuit 2 controls the second switch Q2 to be in a non-conductive state, and from the inductor L1 to the gate of the power switching element PS via the second diode D2. Supply current.
  • the power switching element PS is turned on in a short time regardless of the internal resistance of the gate, and the gate of the power switching element PS is fixed to the power supply potential VDD of the gate drive circuit 1.
  • the voltage at the gate terminal of the power switching element PS does not exceed the value obtained by adding the forward voltage of the first diode D1 to the power supply potential VDD of the gate drive circuit 1 for a long time.
  • the gate drive circuit 1 since the gate drive circuit 1 has the function of a protection circuit, the gate of the power switching element PS is broken even if the energy of the magnetic field is excessively stored in the inductor L1 at turn-on. Can be prevented.
  • the control circuit 2 controls both the first switch Q1 and the second switch Q2 to the conductive state to flow a current through the inductor L1. It stores the energy of the magnetic field.
  • the control circuit 2 controls the first switch Q1 to be in the non-conductive state, and from the inductor L1 to the gate of the power switching element PS via the first diode D1. Draw current.
  • the power switching element PS is turned off in a short time regardless of the internal resistance of the gate, and the gate of the power switching element PS is fixed at the ground potential.
  • the voltage at the gate terminal of the power switching element PS does not fall below the value obtained by subtracting the forward voltage of the second diode D2 from the ground potential for a long time, and the energy of the magnetic field is excessive in the inductor L1 at turn-off. It is possible to prevent the gate of the power switching element PS from being destroyed even if the voltage is stored in the In addition, when the power switching element PS is turned on and off, the direction of the current flowing through the inductor L1 is the same, and no reversal of the current direction accompanied by reversal of the magnetic field occurs.
  • the gate drive circuit 1 can not only speed up the on operation of the power switching element PS of the power circuit but also speed up the off operation.
  • the settable range of the duty ratio can be expanded compared to the conventional gate drive circuit, and the control range of the power can be expanded, and the accuracy of the control power can be improved.
  • an excessive voltage is not applied to the gate terminal of the power switching element PS by the first diode D1 and the second diode D2. It is possible to prevent the destruction of the gate of the switching element PS and to reduce the electromagnetic noise.
  • the gate drive circuit 1 can miniaturize the passive element, and in particular, by forming the inductor L1 on the printed circuit board, the miniaturization and weight reduction of the power conversion circuit can be easily realized. Therefore, it is possible to provide a gate drive circuit that achieves both high speed operation of the switching operation of the power switching element PS and high reliability with a simple circuit configuration.
  • the power switching element PS is a SiC-MOSFET.
  • the power switching element PS is not limited to this, and may be, for example, a power switching element such as a GaN-MOSFET or a Si-MOSFET.
  • 1st diode D1 and 2nd diode D2 were PN junction diodes, it is not limited to this, For example, a Schottky barrier diode may be sufficient.
  • the gate drive circuit 1 described in the above embodiment and the conventional gate drive circuit 101 were manufactured, and the switching time was evaluated by the double pulse test. Specifically, as shown in FIG. 5, the gate drive circuit 1 and the gate drive circuit 101 are connected via the switch SW to the main circuit 3 of the double pulse test incorporating the power switching element PS of the power circuit. .
  • the conventional gate drive circuit 101 is connected to the gate of the power switching element PS.
  • the conventional gate drive circuit 101 is constituted by a control circuit 102 which supplies a current to the gate of the power switching element PS.
  • a SiC-MOSFET (type: SCT2450KE) manufactured by ROHM Co., Ltd. is used as the power switching element PS.
  • the first switch Q1 and the second switch Q2 are respectively a P-type MOSFET and an N-type MOSFET, and in this embodiment, a p / n MOSFET (type name: FDS8958A) manufactured by Fairchild Semiconductor Inc. is used.
  • a rectifier type name: MURD620CT
  • the inductor L1 used had an inductance of 79 nH.
  • a driver IC model name: SI 8235
  • control circuit 102 of the conventional gate drive circuit 101 also uses a driver IC (model name: SI 8235) manufactured by Mouser Electronics.
  • the main circuit 3 mainly includes a diode-connected switching element (SiC-MOSFET (type: SCT2450KE) manufactured by ROHM Co., Ltd.), an inductor (145 ⁇ H), a capacitive element (100 ⁇ F) and a DC power supply (120 V).
  • SiC-MOSFET type: SCT2450KE
  • inductor 145 ⁇ H
  • capacitive element 100 ⁇ F
  • DC power supply 120 V
  • the gate drive circuit 1 of this embodiment the conventional gate drive circuit 101, and the main circuit 3 were mounted on the same substrate.
  • the conventional gate drive circuit 101 is connected to the gate of the power switching element PS, a pulse (width 7.4 ⁇ s) is input from the control circuit 102 shown in FIG.
  • the switching element PS was turned on / off in a state where a current of 5 A flows to the switching element PS (between drain and source).
  • the gate drive circuit 1 of the present embodiment is connected to the gate of the power switching element PS, and the conduction / non-conduction of the first switch Q1 and the second switch Q2 is controlled as shown in FIGS. ,
  • the power switching element PS was driven on / off.
  • the switching characteristics of the power switching element PS by the gate drive circuit 101 and the gate drive circuit 1 were measured.
  • the waveforms of the gate-source voltage V GS , the drain-source voltage V DS , and the drain current ID at the time of on / off driving of the power switching element PS were measured. Then, based on these waveforms, the switching time t off when the power switching element PS was off and the switching time t on when it was on were evaluated.
  • FIG. 7 is a graph showing the switching characteristics of the power switching element PS by the gate drive circuit 1 and the gate drive circuit 101.
  • (a) shows the waveform of the gate-source voltage V GS of the power switching element PS
  • (b) shows the waveform of the drain-source voltage V DS of the power switching element PS
  • (c ) Is a waveform of drain current ID of power switching element PS.
  • the broken line shows the waveform when the conventional gate drive circuit 101 is connected to the gate of the power switching element PS
  • the solid line shows the gate drive circuit 1 of the present invention as the power switching element. It shows the characteristics when connected to the gate of PS.
  • the off time t off when connected to the gate of the conventional gate drive circuit 101 to the power switching element PS is 18 ns, the on-time t on was 31.2Ns.
  • the off time t off when the gate drive circuit 1 connected to the gate of the power switching element PS of the present invention is 15 ns, the on-time t on was 20.2Ns. Therefore, it is understood that the gate drive circuit 1 of the present invention can realize speeding up in both the off operation and the on operation of the power switching element PS, as compared with the conventional gate drive circuit 101.
  • the gate-source voltage V GS temporarily temporarily exceeds the power supply potential (18 V), but converges to the power supply voltage by the diode D1.
  • the gate-source voltage V GS temporarily falls significantly below the ground potential (0 V), but converges to the ground potential by the diode D2.
  • the gate of the power switching element PS does not affect reliability because it is not broken if a voltage much higher than the power supply potential or a voltage much lower than the ground potential is applied if it is about 300 ns.
  • FIG. 8 is a graph showing changes in switching time (on time t on and off time t off ) when the drain current I D of the power switching element PS in this example is changed.
  • the off time t off of the power switching element PS becomes shorter as the drain current I D increases, and the on time t on becomes longer as the drain current I D increases.
  • the gate drive circuit 1 of the present invention is more effective than when the conventional gate drive circuit 101 is connected to the gate of the power switching element PS in either on or off operation. It can be seen that higher speed can be realized when connected to the gate of the power switching element PS.
  • the average off time was 32 ns and the average on time was 25 ns.
  • the gate drive circuit 1 of the present invention was connected to the gate of the power switching element PS, the average off time was 26 ns and the average on time was 18 ns. That is, with the gate drive circuit 1 of the present invention, the speed can be increased by 20% for the off time and 30% for the on time, as compared with the conventional gate drive circuit 101.
  • FIG. 9 is a simulation result of response characteristics of the power switching element PS by the gate drive circuit 1 of the present invention and the conventional gate drive circuit 101.
  • transient analysis was performed on the response characteristics by Agilent ADS.
  • the analysis time was 20 ⁇ s, and the maximum time step width was 1 ns.
  • (a) is a simulation result of the switching characteristics of the gate-to-source voltage V GS of the power switching element PS when it is off and on
  • (b) is the drain-source between the power switching element PS. It is a simulation result of the switching characteristic at the time of OFF of voltage V DS , and ON.
  • the broken line shows the simulated waveform when the conventional gate drive circuit 101 is connected to the gate of the power switching element PS, and the solid line shows the gate drive circuit 1 of the present invention for power. It is a waveform by simulation when it connects to the gate of switching element PS.
  • the high-speed switchable gate drive circuit for a power circuit includes the power field such as power generation and transmission, the industrial field such as rotating machine / fan / pump, power supply device such as communication system factory, electric railway field, automobile field, Application to a wide range of power electronics such as the home appliance field is possible.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

電力用スイッチング素子(PS)のゲートを駆動するためのゲート駆動回路(1)は、インダクタ(L1)と、インダクタ(L1)の一端と電源電位(VDD)との間に設けられた第1スイッチ(Q1)と、インダクタ(L1)の他端と接地電位との間に設けられた第2スイッチ(Q2)と、第1スイッチ(Q1)とインダクタ(L1)との第1接続ノード(C1)にカソードが接続された第1ダイオード(D1)と、第2スイッチ(Q2)とインダクタ(L1)との第2接続ノード(C2)にアノードが接続された第2ダイオード(D2)と、を備え、第1ダイオード(D1)のアノードと第2ダイオード(D2)のカソードとが接続されており、ゲートは、第1ダイオード(D1)のアノードと第2ダイオード(D2)のカソードとの第3接続ノード(C3)に接続されている。

Description

高速スイッチング可能なゲート駆動回路
 本発明は、電力用スイッチング素子を高速スイッチング可能なゲート駆動回路に関する。
 電力エネルギー応用分野においてパルス大電力技術は大きな位置付けであり、FETやIGBTなどの電圧駆動型の電力用半導体スイッチング素子を駆動して電力エネルギーを制御する駆動・制御回路が多く提案されている。そのような駆動・制御回路として、電力用半導体スイッチング素子のゲートにオン電圧を印加するためのオン駆動回路と、オフ電圧を印加するためのオフ駆動回路とを備え、電力用半導体スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するものが一般に使用されている。
 これらの駆動・制御回路では電力効率を高くすることと、電力用半導体スイッチング素子にダメージを与えないこと、および、対象機器や周辺機器への悪影響を防止するために、電力用半導体スイッチング素子のスイッチング時に発生する電磁ノイズを低減することが望まれている。その一つの方法として、電力用半導体スイッチング素子のゲートにゲート抵抗を接続して電力用半導体スイッチング素子に流れるゲート電流を、ターンオン又はターンオフに要する期間中に細かく調整する方法が知られている(例えば、非特許文献1)。
 非特許文献1には、図10に示す回路が記載されている。図10では、直列接続された2つのスイッチQ11,Q12を備えたゲート駆動回路10によって、SiC-MOSFETで構成される電力用スイッチング素子PSのゲートを駆動する。電力用スイッチング素子PSのゲートには、ゲート抵抗Rが接続されており、スイッチQ11,Q12のオン/オフ制御により、ゲート電流を調整している。ここで、電力用スイッチング素子PSには、ゲートの内部抵抗およびゲート/ソース間に生じる内部容量Cissが存在するため、これらによってスイッチングが律速される。例えば、電力用スイッチング素子PSとして、ローム株式会社製SiC-MOSFET(形名:SCT2450KE)を用いた場合、内部抵抗が25Ω、内部容量が463pFである。そのため、電力用スイッチング素子PSのゲート電圧を95%充電するためには、約35nsの時間を要する。
 また、電力用スイッチング素子PSのスイッチング動作は、電気回路的には内部容量Cissの充放電プロセスである。従って、ゲート抵抗Rgを小さくすると、ゲート電流の電流が大きくなり、ゲートの内部容量Cissの従放電に要する時間が短くなるためスイッチング損失は低減されるがスイッチングノイズが増大する。逆に、ゲート抵抗Rgを大きくすると、スイッチングノイズは低減されるがスイッチング損失が増大する。
 この問題を解決するために、ゲート抵抗を低い抵抗値に設定することでソース/ドレイン間電圧が急速に立ち上がる(高速スイッチングされる)ように駆動し、ソース/ドレイン間電圧が所定値に達すると、ゲート抵抗を高い抵抗値に切り替える駆動方法が提案されている。しかし、駆動対象素子として用いられる電圧駆動型の電力用半導体スイッチング素子のスイッチング期間は、通常、数100ns以下であり、極めて短いスイッチング期間内に、抵抗値をタイミング良く切り替えなければならない。従って、ゲート抵抗値を可変にするための高速に動作する素子や、高電圧を検知する高精度なセンサを用いて構成しなければならず、装置が複雑で高価なものとなるだけでなく、制御のタイミングに余裕がないため制御が難しいという問題があり、スイッチングノイズ低減とスイッチング損失低減との間のトレードオフの関係を解消することは困難である。
 これに対し、非特許文献2では、ゲート駆動回路にインダクタを用いることにより、スイッチング素子のオン動作を高速化している。非特許文献2には図11に示す回路が記載されている。図11では、直列接続されたスイッチQ21,Q22、およびスイッチQ21,Q22間に設けられたインダクタL21を備えたゲート駆動回路20によって、SiC-MOSFETで構成される電力用スイッチング素子PSのゲートを駆動する。ゲート駆動回路20では、スイッチング前にスイッチQ21,Q22をオンすることにより、インダクタL1に磁界のエネルギーを蓄え、その後、インダクタL1からの電流によりゲートを充電する。これにより、ゲートの内部抵抗に関係なく、一定の電流がゲートに供給されるため、電力用スイッチング素子PSのオン動作を高速化することができる。
 しかし、非特許文献2では、電力用スイッチング素子PSのオフ動作の高速化を行うことはできない。また、インダクタL21に磁界のエネルギーを過剰に蓄積すると、電力用スイッチング素子PSのゲートを破壊してしまうという問題がある。
Bo Wang、他6名、「An Efficient High-Frequency Drive Circuit for GaN Power HFETs」、IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRY APPLICATIONS、2009年、Vol.45、No.2、p.843―853 Philip Anthony、他2名、「High-Speed Resonant Gate Driver With Controlled Peak Gate Voltage for Silicon Carbide MOSFETs」、IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRY APPLICATIONS、2014年、Vol.50、No.1、p.573―583
 本発明の目的は以上に述べた問題点を解決し、簡単な回路構成で、電力回路の電力用スイッチング素子のオン・オフ駆動の高速化、および、高信頼性を両立したゲート駆動回路を提供することにある。
 本発明に係るゲート駆動回路は、電力回路の電力用スイッチング素子のゲートを駆動するためのゲート駆動回路であって、インダクタと、前記インダクタの一端と電源電位との間に設けられた第1スイッチと、前記インダクタの他端と前記電源電位より低い基準電位との間に設けられた第2スイッチと、前記第1スイッチと前記インダクタとの第1接続ノードにカソードが接続された第1ダイオードと、前記第2スイッチと前記インダクタとの第2接続ノードにアノードが接続された第2ダイオードと、前記第1スイッチおよび前記第2スイッチの導通/非導通を制御する制御回路と、を備え、前記第1ダイオードのアノードと前記第2ダイオードのカソードとが接続されており、前記ゲートは、前記第1ダイオードのアノードと前記第2ダイオードのカソードとの第3接続ノードに接続されていることを特徴とする。
 本発明に係るゲート駆動回路では、前記制御回路は、前記電力用スイッチング素子がオフ状態では、前記第1スイッチおよび前記第2スイッチをそれぞれ非導通状態および導通状態に制御し、前記電力用スイッチング素子のターンオンの際には、前記第1スイッチおよび前記第2スイッチを両方とも導通状態に制御して、所定時間後、前記第2スイッチを非導通状態に制御することを特徴とする。
 本発明に係るゲート駆動回路では、前記制御回路は、前記電力用スイッチング素子がオン状態では、前記第1スイッチおよび前記第2スイッチをそれぞれ導通状態および非導通状態に制御し、前記電力用スイッチング素子のターンオフの際には、前記第1スイッチおよび前記第2スイッチを両方とも導通状態に制御して、所定時間後、前記第1スイッチを非導通状態に制御することを特徴とする。
 本発明に係るゲート駆動回路では、前記基準電位は接地電位であってもよい。
 本発明によれば、簡単な回路構成で、電力回路の電力用スイッチング素子のオン・オフ駆動の高速化、および、高信頼性を両立したゲート駆動回路を提供することができる。
本発明の実施形態に係る電力用スイッチング素子およびゲート駆動回路の構成を示す回路図である。 図1に示すゲート駆動回路による電力用スイッチング素子のオン/オフ制御を説明するための回路図である。 図1に示すゲート駆動回路による電力用スイッチング素子のオン/オフ制御を説明するための回路図である。 図1に示すゲート駆動回路による電力用スイッチング素子のオン/オフ制御を説明するための回路図である。 本発明の実施例において、ダブルパルス試験を実施するための回路構成を示す回路図である。 電力用スイッチング素子のオン時間およびオフ時間の定義を説明するためのグラフである。 本発明の実施例におけるダブルパルス試験の結果を示すグラフであり、(a)は電力用スイッチング素子のゲート-ソース間電圧の波形であり、(b)は電力用スイッチング素子のドレイン-ソース間電圧の波形であり、(c)は電力用スイッチング素子のドレイン電流の波形である。 本発明の実施例における電力用スイッチング素子のドレイン電流を変えたときのスイッチング時間の変化を示したグラフである。 本発明のゲート駆動回路および従来のゲート駆動回路による電力用スイッチング素子の応答特性のシミュレーション結果であり、(a)は電力用スイッチング素子のゲート-ソース間電圧のオフ時およびオン時のスイッチング特性のシミュレーション結果であり、(b)は電力用スイッチング素子のドレイン-ソース間電圧のオフ時およびオン時のスイッチング特性のシミュレーション結果である。 従来のゲート駆動回路の構成を示す回路図である。 従来の他のゲート駆動回路の構成を示す回路図である。
 以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。
 図1は、本実施形態に係る電力用スイッチング素子PSおよびゲート駆動回路1の構成を示す回路図である。電力用スイッチング素子PSは、ソースが接地されたSiC-MOSFETで構成されている。
 ゲート駆動回路1は、被駆動素子である電力用スイッチング素子PSのゲートを駆動するための回路であり、インダクタL1と、第1スイッチQ1と、第2スイッチQ2と、第1ダイオードD1と、第2ダイオードD2と、制御回路2とを備えている。実際には、第1スイッチQ1と、第2スイッチQ2として、MOSFET、バイポーラトランジスタなどの素子を用いることができる。ここでは、説明をわかりやすくするために単なるスイッチとして表現している。
 インダクタL1は、あらかじめ設定された大きさのインダクタンスを有しており、インダクタンスは例えば50~150nHである。
 第1スイッチQ1は、インダクタL1の一端と電源電位VDD(本実施形態では直流18V)との間に設けられている。また、第2スイッチQ2は、インダクタL1の他端と電源電位VDDより低い基準電位(本実施形態では接地電位)との間に設けられている。すなわち、第1スイッチQ1、インダクタL1および第2スイッチQ2は、この順で電源電位VDDと接地電位との間に直列接続されている。
 第1ダイオードD1は、カソードが第1スイッチQ1とインダクタL1との第1接続ノードC1に接続されており、第2ダイオードD2は、アノードが第2スイッチQ2とインダクタL1との第2接続ノードC2に接続されている。さらに、第1ダイオードD1のアノードと第2ダイオードD2のカソードとが接続されており、電力用スイッチング素子PSのゲートは、第1ダイオードD1のアノードと第2ダイオードD2のカソードとの第3接続ノードC3に接続されている。
 すなわち、第1ダイオードD1は、電力用スイッチング素子PSのゲートから第1スイッチQ1とインダクタL1との第1接続ノードC1に向かって順方向になるように設けられている。また、第2ダイオードD2は、第2スイッチQ2とインダクタL1との第2接続ノードC2から電力用スイッチング素子PSのゲートに向かって順方向になるように設けられている。
 第1スイッチQ1および第2スイッチQ2は、電流の導通/非導通を切り換え可能な素子であれば特に限定されず、例えば、上述したようにMOSFETまたはバイポーラトランジスタ等で構成することができる。制御回路2は、第1スイッチQ1および第2スイッチQ2の制御端子に制御信号を出力して、第1スイッチQ1および第2スイッチQ2の導通/非導通を制御することができる。これにより、電力用スイッチング素子PSのゲートにオン電圧およびオフ電圧を印加して、電力用スイッチング素子PSのオン/オフを制御することができる。電力用スイッチング素子PSのオン/オフ制御について、図2~図4を参照して説明する。
 電力用スイッチング素子PSがオフ状態では、図2に示すように、制御回路2は、第1スイッチQ1および第2スイッチQ2をそれぞれ非導通および導通状態に制御し、電力用スイッチング素子PSのゲートは接地電位に固定されている。
 電力用スイッチング素子PSのターンオンの際には、図3に示すように、制御回路2は、第1スイッチQ1および第2スイッチQ2を両方とも導通状態に制御して、インダクタL1に電流を流して磁場のエネルギーを蓄える。所定時間(例えば10ns)後、図4に示すように、制御回路2は第2スイッチQ2を非導通状態に制御して、インダクタL1から第2ダイオードD2を介して電力用スイッチング素子PSのゲートに電流を供給する。これにより、電力用スイッチング素子PSはゲートの内部抵抗に関係なく短時間でオン状態となり、電力用スイッチング素子PSのゲートはゲート駆動回路1の電源電位VDDに固定される。
 ここで、電力用スイッチング素子PSのゲート端子の電圧は、ゲート駆動回路1の電源電位VDDに第1ダイオードD1の順方向電圧を加えた値を長時間超えることはない。このように、ゲート駆動回路1が保護回路の機能を有しているため、ターンオンの際にインダクタL1に磁界のエネルギーを過剰に蓄積した場合であっても、電力用スイッチング素子PSのゲートが破壊されることを防止できる。
 電力用スイッチング素子PSのターンオフの際には、図3に示すように、制御回路2は、第1スイッチQ1および第2スイッチQ2を両方とも導通状態に制御して、インダクタL1に電流を流して磁場のエネルギーを蓄える。所定時間(例えば10ns)後、図2に示すように、制御回路2は、第1スイッチQ1を非導通状態に制御してインダクタL1から第1ダイオードD1を介して電力用スイッチング素子PSのゲートから電流を引き出す。これにより、電力用スイッチング素子PSはゲートの内部抵抗に関係なく短時間でオフ状態となり、電力用スイッチング素子PSのゲートは接地電位に固定される。
 ここで、電力用スイッチング素子PSのゲート端子の電圧は、接地電位から第2ダイオードD2の順方向電圧を減じた値を長時間下回ることはなく、ターンオフの際にインダクタL1に磁界のエネルギーを過剰に蓄積した場合であっても、電力用スイッチング素子PSのゲートが破壊されることを防止できる。また、電力用スイッチング素子PSのターンオン、およびターンオフにおいて、インダクタL1に流れる電流の方向は同じであり、磁場の反転をともなう電流方向の反転は生じない。
 以上のように、本実施形態に係るゲート駆動回路1は、電力回路の電力用スイッチング素子PSのオン動作の高速化だけでなくオフ動作の高速化も可能である。これにより、従来のゲート駆動回路に比べ、Duty比の設定可能範囲を拡大することができ、電力の制御範囲を拡大し、制御電力の精度を向上することができる。また、インダクタL1に磁界のエネルギーを過剰に蓄積した場合であっても、第1ダイオードD1および第2ダイオードD2によって、電力用スイッチング素子PSのゲート端子に過大な電圧がかかることがないため、電力用スイッチング素子PSのゲートの破壊を防止でき、電磁ノイズの低減を実現することができる。また、ゲート駆動回路1は、受動素子の小型化が可能であり、特にインダクタL1をプリント基板上に形成することにより、電力変換回路の小型化および軽量化を容易に実現できる。よって、簡単な回路構成で、電力用スイッチング素子PSのスイッチング動作の高速化、および、高信頼性を両立したゲート駆動回路を提供することができる。
 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。
 前記の実施形態では、電力用スイッチング素子PSがSiC-MOSFETであったが、これに限定されず、例えばGaN-MOSFET、Si-MOSFET等の電力用スイッチッグ素子であってもよい。
 また、前記の実施形態では、第1ダイオードD1および第2ダイオードD2がPN接合ダイオードであったが、これに限定されず、例えばショットキバリアダイオードであってもよい。
 以下、本発明の実施例について説明する。なお、以下の実施例において、前記の実施形態におけるものと同様の機能を有する構成要素については同一の符号を付している。
 本実施例では、前記の実施形態において説明したゲート駆動回路1、および従来のゲート駆動回路101を作製し、ダブルパルス試験によってスイッチング時間を評価した。具体的には、図5に示すように、ゲート駆動回路1およびゲート駆動回路101を切り換えスイッチSWを介して、電力回路の電力用スイッチング素子PSを組み込んだダブルパルス試験の主回路3に接続した。
 図5では、従来のゲート駆動回路101が電力用スイッチング素子PSのゲートに接続されている。従来のゲート駆動回路101は電力用スイッチング素子PSのゲートに電流を供給する制御回路102で構成した。
 本実施例では、電力用スイッチング素子PSとして、ローム株式会社製SiC-MOSFET(形名:SCT2450KE)を用いた。
 ゲート駆動回路1については、第1スイッチQ1および第2スイッチQ2は、それぞれP型MOSFETおよびN型MOSFETであり、本実施例では、フェアチャイルドセミコンダクター社製のp/nMOSFET(形名:FDS8958A)を用いた。第1ダイオードD1および第2ダイオードはそれぞれ、並列接続された2つのダイオードで構成されており、本実施例では、オン・セミコンダクター社製の整流器(形名:MURD620CT)を用いた。インダクタL1としては、インダクタンスが79nHのものを用いた。ゲート駆動回路1の制御回路2としては、シリコン・ラボラトリーズ社製のドライバIC(形名:SI8235)を用いた。
 従来のゲート駆動回路101の制御回路102も、ゲート駆動回路1の制御回路2と同様に、マウザーエレクトロニクス社製のドライバIC(形名:SI8235)を用いた。
 主回路3は、ダイオード接続されたスイッチング素子(ローム株式会社製SiC-MOSFET(形名:SCT2450KE))、インダクタ(145μH)、容量素子(100μF)およびDC電源(120V)で主に構成した。
 なお、ノイズを低減するため、本実施例のゲート駆動回路1、従来のゲート駆動回路101および主回路3は、同一基板上に実装した。
 ダブルパルス試験において、まず、従来のゲート駆動回路101を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続し、図5に示す制御回路102からパルス(幅7.4μs)を入力し、主回路3のインダクタ及びスイッチング素子PS(ドレイン-ソース間)に5Aの電流が流れる状態にして、スイッチング素子PSをオン/オフ駆動した。続いて、本実施例のゲート駆動回路1を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続し、第1スイッチQ1および第2スイッチQ2の導通/非導通を図2~図4に示すように制御して、電力用スイッチング素子PSをオン/オフ駆動した。このようにして、ゲート駆動回路101およびゲート駆動回路1による電力用スイッチング素子PSのスイッチング特性を測定した。
 具体的には、電力用スイッチング素子PSのオン/オフ駆動時のゲート-ソース間電圧VGS、ドレイン-ソース間電圧VDS、およびドレイン電流Iの波形を測定した。そして、これらの波形に基づいて、電力用スイッチング素子PSのオフ時のスイッチング時間toffおよびオン時のスイッチング時間tonを評価した。本実施例では図6に示すように、オフ時のスイッチング時間toffを、ゲート-ソース間電圧VGSがオン時の90%に立ち下がった時点からドレイン-ソース間電圧VDSがオフ時の90%に立ち上った時点までの時間と定義した。また、オン時のスイッチング時間tonを、ゲート-ソース間電圧VGSがオン時の10%に立ち上がった時点からドレイン-ソース間電圧VDSがオフ時の10%に立ち下った時点までの時間と定義した。
 図7は、ゲート駆動回路1およびゲート駆動回路101による電力用スイッチング素子PSのスイッチング特性を示すグラフである。図7において、(a)は電力用スイッチング素子PSのゲート-ソース間電圧VGSの波形であり、(b)は電力用スイッチング素子PSのドレイン-ソース間電圧VDSの波形であり、(c)は電力用スイッチング素子PSのドレイン電流Iの波形である。図7(a)~(c)において、破線は従来のゲート駆動回路101を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときの波形であり、実線は本発明のゲート駆動回路1を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときの特性を示している。
 図7より、従来のゲート駆動回路101を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときのオフ時間toffは18ns、オン時間tonは31.2nsであった。一方、本発明のゲート駆動回路1を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときのオフ時間toffは15ns、オン時間tonは20.2nsであった。したがって、本発明のゲート駆動回路1は、従来のゲート駆動回路101に比べ、電力用スイッチング素子PSのオフ動作およびオン動作の両方において高速化を実現できていることが分かる。
 なお、図7(a)において、ゲート-ソース間電圧VGSは、一時的に電源電位(18V)を大きく超えているが、ダイオードD1により電源電圧に収束している。同様に、ゲート-ソース間電圧VGSは、一時的に接地電位(0V)を大きく下回っているが、ダイオードD2により接地電位に収束している。通常、電力用スイッチング素子PSのゲートは、300ns程度であれば電源電位を大きく超える電圧、または接地電位を大きく下回る電圧が印加されても破壊されないため、信頼性には影響しない。
 図8は、本実施例における電力用スイッチング素子PSのドレイン電流Iを変えたときのスイッチング時間(オン時間tonおよびオフ時間toff)の変化を示したグラフである。図8において、電力用スイッチング素子PSのオフ時間toffはドレイン電流Iの増加とともに短くなり、オン時間tonはドレイン電流Iの増加とともに長くなっている。ドレイン電流Iの大きさに係らず、オン動作およびオフ動作のいずれにおいても、従来のゲート駆動回路101を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときよりも、本発明のゲート駆動回路1を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときの方が、高速化が実現できていることが分かる。具体的には、従来のゲート駆動回路101を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときの平均オフ時間は32nsであり、平均オン時間は25nsであった。一方、本発明のゲート駆動回路1を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときの平均オフ時間は26nsであり、平均オン時間は18nsであった。すなわち、本発明のゲート駆動回路1によって、従来のゲート駆動回路101に比べ、オフ時間について20%、オン時間について30%の高速化を実現することができた。
 図9は、本発明のゲート駆動回路1および従来のゲート駆動回路101による電力用スイッチング素子PSの応答特性のシミュレーション結果である。具体的には、Agilent ADSにより応答特性を過渡解析した。解析時間は20μsであり、最大時間刻み幅は1nsであった。図9において、(a)は電力用スイッチング素子PSのゲート-ソース間電圧VGSのオフ時およびオン時のスイッチング特性のシミュレーション結果であり、(b)は電力用スイッチング素子PSのドレイン-ソース間電圧VDSのオフ時およびオン時のスイッチング特性のシミュレーション結果である。図9(a)および(b)において、破線は従来のゲート駆動回路101を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときのシミュレーションによる波形であり、実線は本発明のゲート駆動回路1を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときのシミュレーションによる波形である。
 図9より、従来のゲート駆動回路101を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときのオフ時間toffは59.9ns、オン時間tonは33.5nsであった。一方、本実施例のゲート駆動回路1を電力用スイッチング素子PSのゲートに接続したときのオフ時間toffは47.8ns、オン時間tonは23.0nsであった。したがって、シミュレーション結果からも、本実施例のゲート駆動回路1は、従来のゲート駆動回路101に比べ、電力用スイッチング素子PSのオフ動作およびオン動作の両方において高速化が実現できていることが分かる。
 本発明の電力回路用の高速スイッチング可能なゲート駆動回路は、発電や送電等の電力分野、回転機・ファン・ポンプ等の産業分野、通信システム工場などの電源装置、電気鉄道分野、自動車分野、家電分野等のパワーエレクトロニクスの広い分野への適用が可能である。
 1 ゲート駆動回路
 2 制御回路
C1 第1接続ノード
C2 第2接続ノード
C3 第3接続ノード
D1 第1ダイオード
D2 第2ダイオード
L1 インダクタ
PS 電力用スイッチング素子
Q1 第1スイッチ
Q2 第2スイッチ

Claims (4)

  1.  電力回路の電力用スイッチング素子のゲートを駆動するためのゲート駆動回路であって、
     インダクタと、
     前記インダクタの一端と電源電位との間に設けられた第1スイッチと、
     前記インダクタの他端と前記電源電位より低い基準電位との間に設けられた第2スイッチと、
     前記第1スイッチと前記インダクタとの第1接続ノードにカソードが接続された第1ダイオードと、
     前記第2スイッチと前記インダクタとの第2接続ノードにアノードが接続された第2ダイオードと、
     前記第1スイッチおよび前記第2スイッチの導通/非導通を制御する制御回路と、
    を備え、
     前記第1ダイオードのアノードと前記第2ダイオードのカソードとが接続されており、
     前記ゲートは、前記第1ダイオードのアノードと前記第2ダイオードのカソードとの第3接続ノードに接続されている、ことを特徴とするゲート駆動回路。
  2.  前記制御回路は、
     前記電力用スイッチング素子がオフ状態では、
     前記第1スイッチおよび前記第2スイッチをそれぞれ非導通状態および導通状態に制御し、
     前記電力用スイッチング素子のターンオンの際には、
     前記第1スイッチおよび前記第2スイッチを両方とも導通状態に制御して、所定時間後、前記第2スイッチを非導通状態に制御することを特徴とする請求項1に記載のゲート駆動回路。
  3.  前記制御回路は、
     前記電力用スイッチング素子がオン状態では、
     前記第1スイッチおよび前記第2スイッチをそれぞれ導通状態および非導通状態に制御し、
     前記電力用スイッチング素子のターンオフの際には、
     前記第1スイッチおよび前記第2スイッチを両方とも導通状態に制御して、所定時間後、前記第1スイッチを非導通状態に制御することを特徴とする請求項1または2に記載のゲート駆動回路。
  4.  前記基準電位は接地電位であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のゲート駆動回路。
PCT/JP2018/025269 2017-07-11 2018-07-03 高速スイッチング可能なゲート駆動回路 WO2019013054A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019529074A JPWO2019013054A1 (ja) 2017-07-11 2018-07-03 高速スイッチング可能なゲート駆動回路

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017135683 2017-07-11
JP2017-135683 2017-07-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019013054A1 true WO2019013054A1 (ja) 2019-01-17

Family

ID=65001579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/025269 WO2019013054A1 (ja) 2017-07-11 2018-07-03 高速スイッチング可能なゲート駆動回路

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2019013054A1 (ja)
WO (1) WO2019013054A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005039988A (ja) * 2003-07-02 2005-02-10 Denso Corp ゲート駆動回路
JP2006230166A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Denso Corp ゲート駆動回路
JP2011188383A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Toshiba Corp 駆動回路

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005039988A (ja) * 2003-07-02 2005-02-10 Denso Corp ゲート駆動回路
JP2006230166A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Denso Corp ゲート駆動回路
JP2011188383A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Toshiba Corp 駆動回路

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019013054A1 (ja) 2020-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6633195B2 (en) Hybrid power MOSFET
US11362646B1 (en) Variable current drive for isolated gate drivers
US7675275B2 (en) DC-DC converter
CN101079576B (zh) 用于提供对电源调节器的开关的***
US9755639B2 (en) Device and method for an electronic circuit having a driver and rectifier
JP6392347B2 (ja) スイッチング回路およびこれを備えた電源回路
US7692474B2 (en) Control circuit for a high-side semiconductor switch for switching a supply voltage
JP6419649B2 (ja) ゲート駆動回路
JP2013516155A (ja) ゲート・プルダウンを備えたmosfet
US7701279B2 (en) Driving circuit for an emitter-switching configuration
US20220123741A1 (en) Power MOSFET Active Gate Drive Based on Negative Feedback Mechanism
US20080197904A1 (en) Circuit Arrangement for Switching a Load
KR101758808B1 (ko) 지능형 파워 모듈 및 그의 전원구동모듈
US10615779B1 (en) Adaptive threshold control system for detecting and adjusting the duration of regions of operation during transistor turn on and turn off
CN107769554B (zh) 开关电源装置的控制电路和开关电源装置
US9595947B2 (en) Driver device for transistors, and corresponding integrated circuit
US9602096B2 (en) Power electronic device with improved efficiency and electromagnetic radiation characteristics
US6813169B2 (en) Inverter device capable of reducing through current
CN113261201A (zh) 用于优化共栅共源放大器关闭的装置
WO2019013054A1 (ja) 高速スイッチング可能なゲート駆動回路
CN114050712A (zh) 栅极驱动装置及方法
CN109861503B (zh) 用于功率器件的驱动电路
US10924102B2 (en) Method for driving a transistor device and electronic circuit
JP6910115B2 (ja) アクティブスナバ回路
KR20230103987A (ko) 전류 가변 mosfet 게이트 구동회로

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18832750

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019529074

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18832750

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1