WO2019007956A1 - Beschichtungsvorrichtung mit beschichteter sendespule - Google Patents

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    • C25D7/0607Wires

Definitions

  • Coating device with coated transmitting coil Field of technology
  • the invention relates to a device for depositing a layer on a substrate by feeding one or more process gases into a process chamber in which a susceptor carrying the substrate can be heated to a process temperature by means of an electromagnetic alternating field generated by one or more transmitting coils, wherein the one or more transmitting coils have a coating.
  • a device of this type is described in DE 10 2010 016 471 AI.
  • a housing which is closed in a gas-tight manner to the outside, there is a process chamber in which there is a susceptor consisting of an electrically conductive material, on which a substrate rests.
  • a gas inlet member reactive process gases are fed into the process chamber.
  • the susceptor is heated by a heater to a process temperature at which the process gases decompose pyrolytically to deposit a layer on the substrate.
  • the heating of the susceptor by means of an electromagnetic alternating field with radio frequency. In the susceptor induced eddy currents generate heat, which heats the substrate.
  • the transmitting coils with which the electromagnetic alternating field is generated are provided with a gold layer.
  • Gold like other precious metals, has the property of low optical emissivity, which does not change over time.
  • a low optical emissivity is advantageous because it can minimize the heat losses through the transmitting coil.
  • a changing emissivity for example as a result of oxide or reaction layers, would adversely affect the heat balance of the reactor.
  • moisture and Cl 2 (or HCl) corrosion resistant coatings which also have / have simultaneously constant and low emissivity.
  • DE 10 2009 025 971, US 7,897,205, US 4,699,675, US 2012/052216, US 7,241,506 and US 2011/259879 are also known in the art.
  • the invention has for its object to provide a corrosion resistant, at the same time possessing a low emissivity and therefore effective in the presence of chlorine compounds and moisture transmitting coil coating for a generic device.
  • the problem is solved by the invention specified in the claims, wherein the dependent claims represent not only advantageous developments of the main claim, but also independent solutions to the problem. Individual features of the claims may be combined with individual features of other claims. According to the invention an improved device and an improved transmission coil is given.
  • a coating of tin and nickel is used instead of a coating consisting of precious metals.
  • the outermost layer only has a coating the elements tin and nickel.
  • the transmission coil which is formed in particular from a non-ferrous metal and is designed as a spiral hollow body, has an outer surface which is mechanically cleaned in a suitable manner prior to coating, for example glass bead blasting.
  • the coating according to the invention is applied to a base layer (1-50 ⁇ m NiP (Hi-phosphorus (10-14% by weight))
  • the coating is the mixture of two nickel / tin compounds, namely a mixture from Ni 3 Sn 2 and N13 Sn 4.
  • the mixture may have a non-stoichiometric composition, in particular it is provided that the coating has a tin / nickel ratio of 60/40 wt% to 70/30 wt% the layer thickness can be in the range between 1 and 50 ⁇ m or 1 and 30 ⁇ m, and is preferably about 20 ⁇ m, and the layer is deposited on the optionally pretreated main body of the transmitting antenna
  • the nickel-containing base layer which preferably has a layer thickness of at least 30 ⁇ m, forms one Diffusion barrier.
  • the coating of the invention has proven to be resistant to chlorine or chlorine-containing compounds on the one hand and on the other hand has a low optical emissivity, so high optical reflectivity.
  • the emissivity / reflectivity is also stable over time. It does not change even after prolonged exposure to the coating with chlorine or a chlorine-containing compound even at higher temperatures.
  • the layer has a high resistance to chlorine ions and forms an effective diffusion barrier against chlorine ions. It prevents chlorine ions from diffusing through the coating to the base material of the metallic transmitting coil.
  • the mixture / alloy according to the invention has a substantially constant emissivity.
  • the optical properties of the surface also change with prolonged exposure the surface due to chlorine or chlorine-containing compounds not. The chemical resistance is ensured in particular in a chlorine-rich and humid environment.
  • Fig. 2 is a plan view of a transmitting coil 5 and
  • a gas-tight housing surrounds a process chamber 1, into which a gas inlet member 2 opens, through which (in addition to further precursors) also chlorine-containing gases, for example chlorine-containing compounds of elements of the III main group are fed.
  • chlorine-containing gases for example chlorine-containing compounds of elements of the III main group are fed.
  • other chlorine-containing compounds can also be fed in, for instance to purify the process chamber 1 after a coating process by means of an etching step.
  • Suitable gases are, in particular, Cl 2 or HCl.
  • a susceptor 3 which consists of graphite or other electrically conductive material and carries one or more substrates 4, which are to be coated. In particular, they can be coated with a semiconductor layer and in particular with a III-V semiconductor layer.
  • a transmitting coil 5 which consists of metal and has a spiral shape.
  • the transmitting coil 5 has two ends 6, 7 which are electrically conductively connected to feedthroughs with feed lines arranged outside the process chamber 1 (see WO 01/78105). Through these supply lines, a cooling liquid can be fed, which flows through a cavity 8 of a rectangular or round cross-section having transmitting coil 5.
  • the transmission coil made of metal, in particular a Cu alloy 5 has an outwardly facing surface, which may come into contact with the process gas fed into the process chamber 1 and in particular to chlorine-containing gases.
  • the transmitting coil 5 has a coating on its outside.
  • the coating 9, which consists in the prior art of a noble metal and in particular gold, is formed according to the invention of a tin-nickel alloy, wherein the tin / nickel ratio
  • the coating is applied galvanically.
  • the transmitter coil 5 Before coating the transmitter coil 5, this can be pretreated in a suitable manner, for example. Mechanically cleaned by a Glasperlenbe- radiation. It can take place a chemical pretreatment, for example.
  • a base layer NiP, NiCo, bronze
  • the base layer may be 50 ⁇ thick.
  • the tin-nickel coating may consist of the two phases Ni 3 Sn 2 and N13 Sn 4 . It is thus a metastable phase mixture of two phases.
  • the coating of the transmitting coil 5 is preferably a multilayer coating.
  • the transmitting coil 5 is preferably made of copper or substantially made of copper. On the surface of the copper base body, a layer containing essentially nickel is first deposited. This base layer is preferably a chemical nickel layer.
  • the base layer serves as an additional diffusion barrier and preferably has a layer thickness of at least 30 ⁇ m.
  • the layer thickness can be in the range between 30 ⁇ and 50 ⁇ .
  • the layer thickness can be between 1 and 50 ⁇ . It is preferably in the range between 10 and 20 ⁇ .
  • the tin / nickel ratio is within the range given above.
  • a device characterized in that the coating 9 is a mixture of Ni 3 Sn 2 and N 13 Sn 4 .
  • a device which is characterized in that the layer thickness of the coating 9 is between 1 and 50 ⁇ or between 1 and 30 ⁇ , preferably 20 ⁇ .
  • a device which is characterized in that the coating 9 is galvanically deposited on the transmitting coil 5.
  • a device which is characterized in that on the substantially copper-containing transmitting coil, a substantially nickel-containing base layer is applied, which carries the coating 9.
  • a device which is characterized in that the base layer has a layer thickness of 1 to 50 ⁇ and in particular of at least 30 ⁇ .
  • a transmitting coil which is characterized in that the coating consists of tin and nickel.
  • a transmitting coil which is characterized in that the coating 9 is a mixture of Ni 3 Sn 2 and N13 Sn 4 .
  • a transmitting coil which is characterized in that the tin / nickel ratio is in the range between 60/40 wt% and 70/30 wt% and in particular 35/35 wt% and / or that the layer thickness in the range between 1 and 50 ⁇ , in particular 20 ⁇ is.
  • All disclosed features are essential to the invention (individually, but also in combination with one another).
  • the disclosure of the associated / attached priority documents (copy of the prior application) is hereby also incorporated in full in the disclosure of the application, also for the purpose of including features of these documents in claims of the present application.
  • the subclaims characterize, even without the features of a claimed claim, with their features independent inventive developments of the prior art, in particular in order to make divisional applications based on these claims.
  • each claim may additionally have one or more of the features described in the preceding description, in particular with reference numerals and / or given in the reference numerals.
  • the invention also relates to design forms in which individual of the features mentioned in the above description are not realized, in particular insofar as they are recognizable dispensable for the respective purpose or can be replaced by other technically equivalent means.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat (4) durch Einspeisen eines oder mehrerer Prozessgase in eine Prozesskammer (1), in der ein das Substrat (4) tragender Suszeptor (3) mittels eines von ein oder mehreren Sendespulen (5) erzeugten elektromagnetischen Wechselfeldes auf eine Prozesstemperatur beheizbar ist, wobei die ein oder mehreren Sendespulen eine Beschichtung (9) aufweisen. Um für eine derartige Vorrichtung eine korrosionsbeständige, gleichzeitig über eine geringe Emissivität verfügende und daher bei Anwesenheit von Chlorverbindungen und Feuchtigkeit wirksame Sendespulenbeschichtung anzugeben wird vorgeschlagen, dass die Beschichtung (9) aus Zinn und Nickel besteht.

Description

Beschreibung
Beschichtungsvorrichtung mit beschichteter Sendespule Gebiet der Technik
[0001] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat durch Einspeisen ein oder mehrerer Prozessgase in eine Prozesskammer, in der ein das Substrat tragender Suszeptor mittels eines von ein oder mehreren Sendespulen erzeugten elektromagnetischen Wechselfeldes auf eine Prozesstemperatur beheizbar ist, wobei die ein oder mehreren Sendespulen eine Beschichtung aufweisen.
Stand der Technik
[0002] Eine Vorrichtung dieser Art wird in der DE 10 2010 016 471 AI beschrieben. In einem nach außen gasdicht verschlossenen Gehäuse befindet sich eine Prozesskammer, in der sich ein aus einem elektrisch leitenden Material bestehender Suszeptor befindet, auf dem ein Substrat aufliegt. Mittels eines Gaseinlassorgans werden reaktive Prozessgase in die Prozesskammer eingespeist. Der Suszeptor wird mit einer Heizeinrichtung auf eine Prozesstemperatur beheizt, bei der sich die Prozessgase pyrolytisch zerlegen, um eine Schicht auf dem Sub- strat zu deponieren. Die Beheizung des Suszeptors erfolgt mittels eines elektromagnetischen Wechselfeldes mit Radiofrequenz. Im Suszeptor induzierte Wirbelströme erzeugen Wärme, die das Substrat aufheizt.
[0003] Die Sendespulen, mit denen das elektromagnetische Wechselfeld erzeugt wird, sind mit einer Goldschicht versehen. Gold hat, wie andere Edelme- talle auch, die Eigenschaft einer geringen optischen Emissivität, die sich zeitlich nicht ändert. [0004] Eine geringe optische Emissivität ist von Vorteil, weil sich so die Wärmeverluste über die Sendespule minimieren lassen. Eine sich verändernde Emissivität, z.B. infolge von Oxid- oder Reaktions schichten, würde die Wärmebilanz des Reaktors nachteilig beeinflussen. Obwohl die physikalischen und chemischen Eigenschaften von Gold für derartige Anwendungsfälle ausreichend sind, besteht das Bestreben nach dem Einsatz von unter Feuchtigkeit und Cl2 (oder HCl) korrosionsbeständigen Beschichtungen, welche zudem/ gleichzeitig über eine zeitlich konstante und geringe Emissivität verfügen. Zum Stand der Technik gehören auch die DE 10 2009 025 971, US 7,897,205, US 4,699,675, US 2012/052216, US 7,241,506 und US 2011 /259879.
Zusammenfassung der Erfindung
[0005] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für eine gattungsgemäße Vorrichtung eine korrosionsbeständige, gleichzeitig über eine geringe Emissivität verfügende und daher bei Anwesenheit von Chlorverbindungen und Feuchtigkeit wirksame Sendespulenbeschichtung anzugeben. [0006] Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung, wobei die Unteransprüche nicht nur vorteilhafte Weiterbildungen des Hauptanspruchs, sondern auch eigenständige Lösungen der Aufgabe darstellen. Einzelne Merkmale der Ansprüche können mit einzelnen Merkmalen anderer Ansprüche kombiniert werden. [0007] Erfindungsgemäß wird eine verbesserte Vorrichtung und eine verbesserte Sendespule angegeben.
[0008] Zunächst und im Wesentlichen ist vorgesehen, dass anstelle einer aus Edelmetallen bestehenden Beschichtung eine Beschichtung aus Zinn und Nickel verwendet wird. Bevorzugt besitzt die äußerste Schicht einer Beschichtung nur die Elemente Zinn und Nickel. Die insbesondere aus einem Buntmetall bestehende, als spiralförmiger Hohlkörper ausgebildete Sendespule besitzt eine Außenfläche, die vor der Beschichtung in geeigneter Weise mechanisch gereinigt wird, bspw. Glasperl-gestrahlt wird. Auf eine Grundschicht (1 - 50 μιη che- misch NiP (Hi-Phosphor (10-14wt%)) wird die erfindungsgemäße Beschichtung aufgebracht. Bei der Beschichtung handelt es sich um die Mischung zweier Nickel-/ Zinn- Verbindungen, nämlich um eine Mischung aus Ni3 Sn2 und N13 Sn4. Die Mischung kann eine nicht stöchiometrische Zusammensetzung haben. Es ist insbesondere vorgesehen, dass die Beschichtung ein Zinn-/ Nickel Verhältnis von 60 / 40 wt% bis 70 / 30 wt% aufweist. Besonders bevorzugt liegt das Verhältnis Sn / Ni bei 65 / 35 wt%. Die Schichtdicke kann im Bereich zwischen 1 und 50 μιη oder 1 und 30 μιη liegen. Bevorzugt liegt sie bei etwa 20 μιη. Das Abscheiden der Schicht auf dem ggf. vorbehandelten Grundkörper der Sendeantenne erfolgt galvanisch. Es sind aber auch andere Beschichtungsmöglichkei- ten, bspw. das Aufsputtern oder eine Tauchbeschichtung denkbar. Die Nickel enthaltende Grundschicht, die bevorzugt eine Schichtdicke von mindestens 30 μιη aufweist, bildet eine Diffusionsbarriere.
[0009] Die erfindungsgemäße Beschichtung hat sich einerseits als widerstandsfähig gegenüber Chlor bzw. chlorhaltige Verbindungen erwiesen und besitzt andererseits eine geringe optische Emissivität, also hohe optische Reflektivität. Die Emissivität/ Reflektivität ist darüber hinaus auch zeitlich stabil. Sie ändert sich auch nach längerer Beaufschlagung der Beschichtung mit Chlor oder einer chlorhaltigen Verbindung selbst bei höheren Temperaturen nicht. Die Schicht besitzt eine hohe Beständigkeit gegen Chlorionen und bildet eine wirksame Dif- fusionsbarriere gegen Chlorionen. Sie verhindert, dass Chlorionen durch die Beschichtung zum Grundmaterial der metallischen Sendespule diffundieren. Anders als bspw. Nickel oder Chrom, hat die erfindungs gemäße Mischung/ Legierung eine im Wesentlichen gleichbleibende Emissivität. Die optischen Eigenschaften der Oberfläche ändern sich auch bei einer längeren Beaufschlagung der Oberfläche durch Chlor oder chlorhaltige Verbindungen nicht. Die chemische Beständigkeit ist insbesondere bei einer chlorreichen und feuchten Umgebung gewährleistet.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
[0010] Nachfolgend wird die Erfindung anhand beigefügter Zeichnungen er- läutert. Es zeigen:
Fig. 1 schematisch den Querschnitt einer Beschickungsvorrichtung,
Fig. 2 die Draufsicht auf eine Sendespule 5 und
Fig. 3 den Querschnitt einer Sendespule 5.
Beschreibung der Ausführungsformen
[0011] Ein gasdichtes Gehäuse umgibt eine Prozesskammer 1, in die ein Gas- einlassorgan 2 mündet, durch welches (neben weiteren Precursoren) auch chlorhaltige Gase, bspw. chlorhaltige Verbindungen von Elementen der III- Hauptgruppe eingespeist werden. Durch das Gaseinlassorgan 2 können aber auch andere chlorhaltige Verbindungen eingespeist werden, etwa um die Prozesskammer 1 nach einem Beschichtungsprozess durch einen Ätzschritt zu rei- nigen. Als Gase kommen hier insbesondere Cl2 oder HCl in Betracht.
[0012] In der Prozesskammer 1 befindet sich ein Suszeptor 3, der aus Graphit oder einem anderen elektrisch leitenden Material besteht und der ein oder mehrere Substrate 4 trägt, die beschichtet werden sollen. Sie können insbesondere mit einer Halbleiterschicht und insbesondere mit einer III-V-Halbleiterschicht beschichtet werden. [0013] Unterhalb und in derselben Prozesskammer 1 befindet sich eine Sendespule 5, die aus Metall besteht und eine spiralförmige Gestalt besitzt. Die Sendespule 5 besitzt zwei Enden 6, 7, die mit Durchführungen elektrisch leitend mit außerhalb der Prozesskammer 1 angeordneten Zuleitungen verbunden sind (siehe WO 01/78105). Durch diese Zuleitungen kann auch eine Kühlflüssigkeit eingespeist werden, die eine Höhlung 8 der einen rechteckigen oder runden Querschnitt aufweisenden Sendespule 5 durchströmt.
[0014] Die aus Metall, insbesondere einer Cu-Legierung gefertigte Sendespule 5 weist eine nach außen weisende Oberfläche auf, die in Berührung treten kann zu dem in die Prozesskammer 1 eingespeisten Prozessgas und insbesondere zu chlorhaltigen Gasen. Um zu vermeiden, dass Chlorionen korrosiv am Metall des Sendespulenkörpers angreifen, besitzt die Sendespule 5 eine Be- schichtung ihrer Außenseite. Die Beschichtung 9, die beim Stand der Technik aus einem Edelmetall und insbesondere Gold besteht, wird erfindungsgemäß von einer Zinn-Nickellegierung gebildet, wobei das Zinn-/ Nickel Verhältnis
65 / 35 wt% beträgt und die Schichtdicke 20 μπι. Die Beschichtung wird galvanisch aufgetragen.
[0015] Vor dem Beschichten der Sendespule 5 kann diese in geeigneter Weise vorbehandelt werden, bspw. mechanisch gereinigt durch eine Glasperlenbe- Strahlung. Es kann eine chemische Vorbehandlung stattfinden, bspw. durch Abscheiden einer Grundschicht (NiP, NiCo, Bronze). Die Grundschicht kann 50 μιτι dick sein. Die Zinn-Nickel-Beschichtung kann aus den beiden Phasen Ni3 Sn2 und und N13 Sn4 bestehen. Es handelt sich somit um ein metastabiles Phasengemenge zweier Phasen. [0016] Die Beschichtung der Sendespule 5 ist bevorzugt eine Mehrlagenschicht. Die Sendespule 5 besteht bevorzugt aus Kupfer bzw. im Wesentlichen aus Kupfer. Auf die Oberfläche des Kupfergrundkörpers wird zunächst eine im Wesentlichen Nickel enthaltende Schicht abgeschieden. Diese Grundschicht ist bevorzugt eine chemisch-Nickel-Schicht. Die Grundschicht dient als zusätzliche Diffusionsbarriere und hat bevorzugt eine Schichtdicke von mindestens 30 μπι. Die Schichtdicke kann im Bereich zwischen 30 μιτι und 50 μιτι liegen. Auf diese Grundschicht ist die aus Zinn und Nickel bestehende Schicht abgeschieden, deren Schichtdicke zwischen 1 und 50 μιτι liegen kann. Bevorzugt liegt sie im Bereich zwischen 10 und 20 μπι. Das Zinn-/ Nickel Verhältnis liegt in dem zuvor angegebenen Bereich.
[0017] Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zumindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils auch eigenständig weiterbilden, wobei zwei, mehrere oder alle dieser Merkmalskombinationen auch kombiniert sein können, nämlich:
[0018] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Beschich- tung 9 aus Zinn und Nickel besteht.
[0019] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Beschich- tung 9 eine Mischung aus Ni3 Sn2 und N13 Sn4 ist.
[0020] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Beschich- tung 9 einen Nickelgehalt zwischen 40 und 30 wt% und einen Zinngehalt zwischen 60 und 70 wt% aufweist.
[0021] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass eine äußerste Schicht der Beschichtung 9 ausschließlich aus den Elementen Nickel und Zinn besteht. [0022] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Zinn- / Nickel Verhältnis der Beschichtung 9 65 / 35 wt% ist.
[0023] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Schichtdicke der Beschichtung 9 wischen 1 und 50 μτη oder zwischen 1 und 30 μτη, be- vorzugt 20 μηι beträgt.
[0024] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Beschichtung 9 galvanisch auf die Sendespule 5 abgeschieden ist.
[0025] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass auf die im Wesentlichen Kupfer enthaltende Sendespule eine im Wesentlichen Nickel enthaltende Grundschicht aufgebracht ist, die die Beschichtung 9 trägt.
[0026] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Grundschicht eine Schichtdicke von 1 bis 50 μιτι aufweist und insbesondere von mindestens 30 μιτι aufweist.
[0027] Eine Sendespule, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Beschichtung aus Zinn und Nickel besteht.
[0028] Eine Sendespule, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Beschichtung 9 eine Mischung aus Ni3 Sn2 und N13 Sn4 ist.
[0029] Eine Sendespule, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Zinn- / Nickel Verhältnis im Bereich zwischen 60 / 40 wt% und 70 / 30 wt% liegt und insbesondere 35 / 35 wt% ist und/ oder dass die Schichtdicke im Bereich zwischen 1 und 50 μπι, insbesondere 20 μιτι ist. [0030] Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren, auch ohne die Merkmale eines in Bezug genommenen Anspruchs, mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbesondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen. Die in jedem Anspruch angegebene Erfindung kann zusätzlich ein oder mehrere der in der vorstehenden Beschreibung, insbesondere mit Bezugsziffern versehene und/ oder in der Bezugsziffernliste angegebene Merkmale aufweisen. Die Erfindung betrifft auch Gestaltungsformen, bei denen einzelne der in der vorstehenden Beschreibung genannten Merkmale nicht verwirklicht sind, insbesondere soweit sie erkennbar für den jeweiligen Verwendungszweck entbehrlich sind oder durch andere technisch gleichwirkende Mittel ersetzt werden können.
Liste der Bezugszeichen
1 Prozesskammer
2 Gaseinlassorgan
3 Suszeptor
4 Substrat
5 Sendespule
6 Ende
7 Ende
8 Höhlung
9 Beschichtung

Claims

Ansprüche
Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat (4) durch Einspeisen eines oder mehrerer Prozessgase in eine Prozesskammer (1), in der ein das Substrat (4) tragender Suszeptor (3) mittels eines von ein oder mehreren Sendespulen (5) erzeugten elektromagnetischen Wechselfeldes auf eine Prozesstemperatur beheizbar ist, wobei die ein oder mehreren Sendespulen eine Beschichtung (9) aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (9) aus Zinn und Nickel besteht.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (9) eine Mischung aus N13 Sn2 und N13 Sn4 ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (9) einen Nickelgehalt zwischen 40 und 30 wt% und einen Zinngehalt zwischen 60 und 70 wt% aufweist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine äußerste Schicht der Beschichtung (9) ausschließlich aus den Elementen Nickel und Zinn besteht.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinn-/ Nickel Verhältnis der Beschichtung (9) 65 / 35 wt% ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge¬
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kennzeichnet, dass die Schichtdicke der Beschichtung (9) zwischen 1 und
50 μιτι oder zwischen 1 und 30 μπι, bevorzugt 20 μιτι beträgt.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (9) galvanisch auf die Sendespule (5) abgeschieden ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf die im Wesentlichen Kupfer enthaltende Sendespule eine im Wesentlichen Nickel enthaltende Grundschicht aufgebracht ist, die die Beschichtung (9) trägt.
Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundschicht eine Schichtdicke von 1 bis 50 μιτι aufweist und insbesondere von mindestens 30 μιτι aufweist.
Sendespule (5) für eine Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Sendespule (5) eine spiralförmige Gestalt aufweist mit zwei Enden (6, 7) zum Einspeisen eines RF- Wechselfeldes, wobei die Sendespule (5) eine sich zwischen den Enden (6, 7) erstreckende Höhlung (8) aufweist und eine Außenwand, die mit einer Beschichtung (9) beschichtet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (9) aus Zinn und Nickel besteht.
Sendespule nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (9) eine Mischung aus Ni3 Sn2 und N13 Sn4 ist.
Sendespule nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinn-/ Nickel Verhältnis im Bereich zwischen 60 / 40 wt% und 70 / 30 wt% liegt und insbesondere 35 / 35 wt% ist und/ oder dass die Schichtdicke im Bereich zwischen 1 und 50 μπι, insbesondere 20 μιτι ist.
13. Vorrichtung oder Sendespule, gekennzeichnet durch eines oder mehrere der kennzeichnenden Merkmale eines der vorhergehenden Ansprüche.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023008689A1 (ko) * 2021-07-26 2023-02-02 삼성전자 주식회사 무선 충전을 지원하는 안테나 구조체 및 이를 갖는 전자 장치

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4699675A (en) 1985-12-26 1987-10-13 Rca Corporation Vapor phase growth of III-V materials
WO2001078105A1 (de) 2000-04-12 2001-10-18 Aixtron Ag Reaktionskammer mit wenigstens einer hf-durchführung
US7241506B2 (en) 2003-06-10 2007-07-10 Cardinal Cg Company Corrosion-resistant low-emissivity coatings
US20100271161A1 (en) * 2008-07-11 2010-10-28 Yipeng Yan Magnetic components and methods of manufacturing the same
DE102009025971A1 (de) 2009-06-15 2010-12-16 Aixtron Ag Verfahren zum Einrichten eines Epitaxie-Reaktors
US20110037557A1 (en) * 2008-04-28 2011-02-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer coil component and method for manufacturing the same
US7897205B2 (en) 2005-04-08 2011-03-01 Tokyo Electron Limited Film forming method and film forming apparatus
DE102010016471A1 (de) 2010-04-16 2011-10-20 Aixtron Ag Vorrichtung und Verfahren zum gleichzeitigen Abscheiden mehrerer Halbleiterschichten in mehreren Prozesskammern
US20110259879A1 (en) 2010-04-22 2011-10-27 Applied Materials, Inc. Multi-Zone Induction Heating for Improved Temperature Uniformity in MOCVD and HVPE Chambers
US20120052216A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Applied Materials, Inc. Gas distribution showerhead with high emissivity surface

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6071372A (en) * 1997-06-05 2000-06-06 Applied Materials, Inc. RF plasma etch reactor with internal inductive coil antenna and electrically conductive chamber walls
AUPQ653700A0 (en) * 2000-03-28 2000-04-20 Ceramic Fuel Cells Limited Surface treated electrically conductive metal element and method of forming same
JP5001489B2 (ja) 2001-03-19 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP4340221B2 (ja) * 2004-12-03 2009-10-07 キヤノンアネルバ株式会社 窒化金属膜作製装置及び窒化金属膜作製方法
IT1394098B1 (it) * 2009-03-24 2012-05-25 Brembo Ceramic Brake Systems Spa Forno ad induzione e processo di infiltrazione
US20100277267A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-04 Robert James Bogert Magnetic components and methods of manufacturing the same
US20120148760A1 (en) * 2010-12-08 2012-06-14 Glen Eric Egami Induction Heating for Substrate Processing
US8574722B2 (en) * 2011-05-09 2013-11-05 Tyco Electronics Corporation Corrosion resistant electrical conductor
JP5556761B2 (ja) * 2011-07-28 2014-07-23 株式会社デンソー 炭化珪素単結晶製造装置
US20140113453A1 (en) * 2012-10-24 2014-04-24 Lam Research Corporation Tungsten carbide coated metal component of a plasma reactor chamber and method of coating
DE102012021027A1 (de) * 2012-10-26 2013-05-02 Daimler Ag Vorrichtung zur induktiven Erwärmung von Werkstücken
JP5774061B2 (ja) 2013-07-03 2015-09-02 Jx日鉱日石金属株式会社 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル
DE102013019019A1 (de) * 2013-11-14 2015-05-21 Daimler Ag Vorrichtung zur induktiven Erwärmung eines Bauteils
DE102013114412A1 (de) * 2013-12-18 2015-06-18 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Regelung der Temperatur in einer Prozesskammer eines CVD-Reaktors unter Verwendung zweier Temperatursensoreinrichtungen
JP6365182B2 (ja) 2014-09-26 2018-08-01 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ用電気接点材料及びその製造方法
DE102015202910A1 (de) * 2015-02-18 2016-08-18 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG Zinn-Nickel-Schicht mit hoher Härte
KR101765596B1 (ko) * 2015-09-09 2017-08-07 현대자동차 주식회사 블랭크의 유도 가열 장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4699675A (en) 1985-12-26 1987-10-13 Rca Corporation Vapor phase growth of III-V materials
WO2001078105A1 (de) 2000-04-12 2001-10-18 Aixtron Ag Reaktionskammer mit wenigstens einer hf-durchführung
US7241506B2 (en) 2003-06-10 2007-07-10 Cardinal Cg Company Corrosion-resistant low-emissivity coatings
US7897205B2 (en) 2005-04-08 2011-03-01 Tokyo Electron Limited Film forming method and film forming apparatus
US20110037557A1 (en) * 2008-04-28 2011-02-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer coil component and method for manufacturing the same
US20100271161A1 (en) * 2008-07-11 2010-10-28 Yipeng Yan Magnetic components and methods of manufacturing the same
DE102009025971A1 (de) 2009-06-15 2010-12-16 Aixtron Ag Verfahren zum Einrichten eines Epitaxie-Reaktors
DE102010016471A1 (de) 2010-04-16 2011-10-20 Aixtron Ag Vorrichtung und Verfahren zum gleichzeitigen Abscheiden mehrerer Halbleiterschichten in mehreren Prozesskammern
US20110259879A1 (en) 2010-04-22 2011-10-27 Applied Materials, Inc. Multi-Zone Induction Heating for Improved Temperature Uniformity in MOCVD and HVPE Chambers
US20120052216A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Applied Materials, Inc. Gas distribution showerhead with high emissivity surface

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