WO2018216836A1 - 열 전도성 절연 조성물 및 이로부터 제조된 히트싱크 - Google Patents

열 전도성 절연 조성물 및 이로부터 제조된 히트싱크 Download PDF

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WO2018216836A1
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resin
heat sink
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윤형관
이재식
김성진
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주식회사 하이씨엔티
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    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon

Definitions

  • the present invention relates to thermally conductive insulating compositions and heat sinks prepared therefrom.
  • heat dissipation of heat generating elements is an important problem, and heat sinks are used to effectively cool the elements.
  • a heat sink is a device that is attached to a component that generates high heat and naturally discharges the heat to the outside.
  • the heat sink is mainly attached to a microcomputer or a transistor used in electronic products, and prevents the device from being degraded due to high heat generated in such a device or from being damaged due to overheating.
  • a heat sink of a plastic material has been proposed, but a high melting point of the plastic material may cause thermal damage to the electronic component during the injection of the insert.
  • Korean Patent Publication No. 2013-0135640 discloses a heat sink and a heat sink manufacturing method.
  • An object of the present invention is to provide a thermally conductive insulating composition capable of injection at low temperatures.
  • An object of the present invention is to provide a method for producing the thermally conductive insulating composition.
  • An object of the present invention is to provide a heat sink made of the thermally conductive insulating composition.
  • An object of the present invention is to provide a method for producing the heat sink.
  • Pellets comprising PLA resin, PP resin and paracells; And a thermally conductive filler.
  • the paracell is a thermally conductive insulation composition containing 3 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total resin.
  • the pellet is a thermally conductive insulation composition containing 20 to 50% by weight of the total weight of the composition.
  • the thermally conductive filler is aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina powder, silica, talc, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride At least one member selected from the group consisting of carbon, graphite, silicon carbide, silver, copper, and aluminum.
  • thermally conductive insulation composition of claim 1 wherein the thermally conductive filler includes graphite, and the graphite includes a graphite core and a melamine resin layer.
  • Heat sink made of the thermally conductive insulation composition of any one of 1 to 6.
  • the thermally conductive insulating composition of the present invention can be injected at low temperatures. Thus, it is applied to the insert injection, it is possible to prevent thermal damage of the semiconductor sensor even when the injection is integral with the semiconductor sensor insert.
  • the thermally conductive insulating composition of the present invention can produce an injection molded article having excellent mechanical properties.
  • the heat sink of the present invention is excellent in sensor accuracy in the case of including a semiconductor sensor insert or the like.
  • the heat sink manufacturing method of this invention has few processes, and is excellent in process yield.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a heat sink according to an embodiment of the present invention.
  • the thermally conductive insulating composition of the present invention comprises a pellet comprising a PLA resin, PP resin and paracells; And thermally conductive fillers.
  • PLA resin means a polylactic acid resin, which is a plant-derived low carbon material, biodegradable and environmentally friendly, and has a melting point of 150 to 160 ° C.
  • PP resin is a polypropylene resin, which is light, has high mechanical strength, excellent heat resistance, and has a melting point of 165 ° C.
  • the PLA resin and the PP resin has a low melting point, it can be injected at a low temperature of 200 ° C or less when including them, and can be applied to an insert injection process including an insert such as a semiconductor sensor.
  • PP resin is excellent in mechanical properties
  • PLA resin can be crystallized according to the temperature to compensate for the thermal conductivity, when used in combination with the commercialization can express excellent mechanical properties and thermal conductivity at the same time.
  • PLA resin and PP resin have a very low compatibility, and there is a problem that mechanical properties such as impact strength are not sufficiently expressed when these resins are simply mixed.
  • the inventors of the present invention focus on forming a pellet including paracell as a compatibility improving agent and expressing excellent mechanical properties when the pellet and the remaining components included in the composition are mixed and used.
  • the present invention has been devised.
  • Paracel is generally used as a filtration aid or the like, but in the present invention, it is used for the above-mentioned use.
  • the paracell may be manufactured by processing the expanded perlite by firing and rapidly expanding the perlite generated by volcanic action, but is not limited thereto.
  • the perlite at 1000 to 1200 °C may be prepared by processing the expanded perlite that is 20 times or more rapid expansion 20 times, but is not limited thereto.
  • Non-limiting examples of commercially available products include products of KF standard of Kyungdong Yarn, which may be used as is or crushed.
  • the pellet may be prepared by mixing and extruding PLA resin, PP resin and paracells.
  • the extrusion temperature can be for example 190 to 200 ° C. If the extrusion temperature is less than 190 °C paracells may not be sufficiently dispersed, if more than 200 °C thermal hydrolysis of the PLA resin may occur.
  • the mixing ratio of the PLA resin and the PP resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the mechanical properties, melting point, and the like to be shown, and may be mixed in a weight ratio of 1: 9 to 9: 1, for example.
  • the content of the paracell is not particularly limited, and may be included, for example, 3 to 20 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total resin content, preferably 5 to 15 parts by weight, and more preferably 8 to 12 parts by weight. . If the content of the paracell is less than 3 parts by weight, the degree of compatibility improvement may be insignificant, and if it is more than 20 parts by weight, the impact strength may be weakened.
  • the content of the pellet is not particularly limited, and may be included, for example, in an amount of 20% by weight to 50% by weight, preferably 30% by weight to 40% by weight, based on the total weight of the composition. If the content is less than 20% by weight, the insulation of the composition may be insufficient, and if it is more than 50% by weight, the thermal conductivity of the composition may be insufficient.
  • the thermal conductive filler serves to impart thermal conductivity to the composition of the present invention.
  • Thermally conductive fillers may be used without limitation, thermally conductive fillers known in the art, for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina powder, Inorganic oxides such as silica and talc, nitrogen inorganic compounds such as aluminum nitride, boron nitride, and silicon nitride, organic materials such as carbon, graphite, and silicon carbide, and metal powders such as silver, copper, and aluminum. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • talc alumina, aluminum, graphite particles, and the like may be included, but are not limited thereto.
  • the graphite particles may include a graphite core and a resin layer on the core.
  • the graphite core may have, for example, an average particle diameter of 0.1 ⁇ m to 5 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • thermosetting resin may be used without limitation, and preferably a melamine resin may be used.
  • the resin layer may be two layers.
  • the graphite particles may include a core, an anionic resin layer coated on the core, and a melamine resin layer coated on the anionic resin layer.
  • the anionic resin layer improves the dispersibility of the graphite particles, so that the graphite particles are effectively encapsulated into the melamine resin layer.
  • the anionic resin is a resin having an acid group or a paired base group, and examples of the acid group include a carboxyl group, an acid anhydride group, a phosphoric acid group and a sulfonic acid group.
  • the thermally conductive filler may, for example, have an average particle diameter of 1 to 20 ⁇ m, specifically 3 to 10 ⁇ m.
  • the content of the thermally conductive filler is not particularly limited, and may be included, for example, in an amount of 40 to 80% by weight, preferably 50 to 70% by weight of the total weight of the composition. If the content is less than 40% by weight, the thermal conductivity of the composition may be insufficient, and if it is more than 80% by weight, the mechanical properties of the molded article made from the composition may be insufficient.
  • the thermally conductive insulating composition of the present invention may further include an additive.
  • Additives include, for example, dispersants, mold release agents, antibacterial agents, heat stabilizers, antioxidants, light stabilizers, surfactants, coupling agents, plasticizers, admixtures, colorants, stabilizers, lubricants, antistatic agents, colorants, flame retardants, weather agents, ultraviolet absorbers, Sunscreens, nucleating agents, adhesion aids, pressure-sensitive adhesives; and the like.
  • carnauba wax As a dispersing agent, carnauba wax, a hydrocarbon type, an aliphatic type, an amide type, ester type, higher alcohol type, higher fatty acid metal salt type, etc. are mentioned, for example.
  • hydrocarbon type examples include paraffin wax, polyolefin wax, and the like.
  • Polyolefin waxes are roughly classified into non-oxidized nonpolar polyolefin waxes and polyolefin oxide waxes, and include polyethylene, polypropylene, and vinyl acetate-ethylene copolymers, respectively.
  • fatty acids montanic acid, stearic acid, ariaic acid, 12-hydroxystearic acid, and as an amide system, stearic acid amide, oleic acid amide, methylenebisstearic acid amide, and ester type, butyl stearate and monoglyceride stearate
  • stearyl stearate and the higher alcohol type include stearyl alcohol and calcium stearate, zinc stearate, magnesium stearate, and the like.
  • Additives may be included, for example, up to 10% by weight of the total weight of the composition.
  • the present invention also provides a method for producing the thermally conductive insulating composition.
  • the method for producing a thermally conductive insulating composition of the present invention comprises the steps of pelletizing by mixing and extruding PLA resin, PP resin and paracells; And mixing and extruding the pellet and the thermally conductive filler.
  • PLA resin, PP resin and paracells are mixed and extruded to pelletize.
  • the mixing ratio of the PLA resin and the PP resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the mechanical properties, melting point, and the like to be shown, and may be mixed in a weight ratio of 1: 9 to 9: 1, for example.
  • the content of the paracell is not particularly limited, and may be included, for example, 3 to 20 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total resin content, preferably 5 to 15 parts by weight, and more preferably 8 to 12 parts by weight. . If the content of the paracell is less than 3 parts by weight, the degree of compatibility improvement may be insignificant, and if it is more than 20 parts by weight, the impact strength may be weakened.
  • the extrusion temperature can be for example 190 to 200 ° C. If the extrusion temperature is less than 190 °C paracells may not be sufficiently dispersed, if more than 200 °C thermal hydrolysis of the PLA resin may occur.
  • the pellet and the thermally conductive filler are mixed and extruded.
  • Thermally conductive fillers may be used without limitation, thermally conductive fillers known in the art, for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina powder, Inorganic oxides such as silica and talc, nitrogen inorganic compounds such as aluminum nitride, boron nitride, and silicon nitride, organic materials such as carbon, graphite, and silicon carbide, and metal powders such as silver, copper, and aluminum. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • talc alumina, aluminum, graphite particles, and the like may be included, but are not limited thereto.
  • the graphite particles may include a graphite core and a resin layer on the core.
  • the mixing ratio of the pellets and the thermally conductive fillers is not particularly limited.
  • the pellets may be mixed to include 20 to 50 wt% of the pellets and 40 to 80 wt% of the thermally conductive fillers.
  • dispersants such as an absorbent, a sunscreen, a nucleating agent, an adhesion aid, and an adhesive, can be further mixed and extruded.
  • Additives may be included, for example, up to 10% by weight of the total weight of the composition.
  • Extrusion conditions may be within the ranges exemplified by the conditions of the pelletizing step described above.
  • the present invention also provides a heat sink made of the thermally conductive insulating composition.
  • the heat sink of the present invention may be an injection molded article of the thermally conductive insulating composition.
  • the heat sink of the present invention may be manufactured by insert injection molding the thermally conductive insulation composition.
  • the insert can be, for example, a semiconductor sensor, specifically a FET sensor, more specifically a FET temperature sensor.
  • the insert may further include a metal pin for connecting a power supply to the sensor.
  • Conventional conventional heat sinks have a metal body, and semiconductor sensors and the like have a structure that is attached to the metal body through the thermal grease, thermal tape, etc. In such a case, the thermal grease and the thermal tape are cured by aging or heat generation, An air layer may occur, and thus there is a problem that the sensor operation accuracy is lowered.
  • the heat sink of the present invention can be integrated with the insert by insert injection, and in such a case can be directly in contact with the insert as illustrated in FIG. 1, thereby preventing the above problems.
  • the present invention also provides a method for producing the heat sink.
  • PLA resin, PP resin and paracells are mixed and extruded to pelletize.
  • the pellet and the thermally conductive filler are mixed and extruded.
  • the extruded composition is then injected into an insert injection mold with a semiconductor sensor insert.
  • the injection can be performed such that the injected composition is in contact with the semiconductor sensor insert.
  • the heat sink may be formed integrally with the semiconductor sensor insert, and thus may have the advantages described above.
  • the conventional heat sink body manufacturing process and the two-step process of the insert and the attachment process can be reduced to a one-step process of insert injection, it is excellent in process yield.
  • the extruded composition may be injected into the mold at 160 ° C to 190 ° C (screw temperature). Within this temperature range, injection and molding of the composition into the mold is possible without thermal damage to the insert.
  • the injection may be performed through a nozzle, the temperature of the nozzle may be, for example, 180 ° C to 200 ° C. Within this temperature range, injection and molding of the composition into the mold is possible without thermal damage to the insert.
  • the temperature of the mold may be, for example, 50 ° C. or less. If the temperature of the mold is more than 50 °C hardening of the PLA resin is insufficient may break the heat sink when opening and closing the mold. More specifically, the temperature of the mold may be 20 °C to 30 °C.
  • PLA resin Cargill Nature Works Co., Ltd.
  • PP resin Liotte Chemical Co., Ltd.
  • paracell powder were mixed as primary pellets, and extruded at 190 ° C. to 200 ° C. using a twin extruder. Thereafter, it was cut to 4 mm size and pelletized.
  • the primary pellets, alumina, aluminum powder, graphite particles (including graphite cores, anionic resins and melamine resins) and calcium stearate were mixed and extruded at 190 ° C to 200 ° C. Thereafter, the substrate was cut to a size of 4 mm to prepare a thermally conductive insulating composition.
  • the mixing was carried out to 15 wt% PLA resin, 16 wt% PP resin, 3 wt% paracell, 39 wt% alumina, 15 wt% aluminum powder, 5 wt% graphite particles, 7 wt% calcium stearate.
  • the heat conductive insulation composition was injected into an injection molding machine, and a heat sink was manufactured by injecting a FET temperature sensor and an aluminum fin into a mold into which a FET temperature sensor and an aluminum fin were inserted through a nozzle at 190 ° C. at a screw temperature of 180 ° C. to 190 ° C.
  • the heat conductive insulation composition was injected into an injection molding machine, and a heat sink was manufactured by injecting a FET temperature sensor and an aluminum fin into a mold into which a FET temperature sensor and an aluminum fin were inserted through a nozzle at 190 ° C. at a screw temperature of 180 ° C. to 190 ° C.
  • Specimens for measuring impact strength were prepared from the compositions of Examples and Comparative Examples, and the IZOD impact strength at room temperature of the specimens was measured according to ASTM D 256-10 (method a).
  • the specimen prepared with the composition of the Example has an excellent impact strength, it can be confirmed that the comparative example does not.

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Abstract

본 발명은 저온에서 사출이 가능하여, 반도체 센서 인서트와 일체로 사출되는 경우에도 반도체 센서의 열 손상을 방지할 수 있으며, 우수한 기계적 물성을 갖는 사출품의 제조가 가능한 열 전도성 절연 조성물 및 히트싱크에 관한 것이다.

Description

열 전도성 절연 조성물 및 이로부터 제조된 히트싱크
본 발명은 열 전도성 절연 조성물 및 이로부터 제조된 히트싱크에 관한 것이다.
전자기기의 분야에 있어서 발열소자의 방열은 중요한 과제로서, 소자를 효과적으로 냉각시키기 위하여 히트싱크가 사용되고 있다.
일반적으로, 히트싱크는 고열이 발생되는 부품에 부착되어 그 열을 외부로 자연방출하는 장치이다.
특히, 상기 히트싱크는 전자제품에 사용되는 마이컴 또는 트랜지스터 등에 주로 부착되어, 이러한 장치에서 발생하는 고열에 의해 상기 소자의 성능이 저하되거나 과열로 인해 상기 소자가 손상되는 것을 방지한다.
종래의 히트싱크는 구리 및 알루미늄 재료 등을 원료로 하여 절삭가공, 다이캐스팅 또는 열간압출 등에 의하여 제조되고 있다. 이러한 금속 방열부재는 다양한 형상으로 성형하는 것이 용이하지 않으며, 무게가 무거워 제품의 생산 및 운반에 매우 비효율적인 문제가 있었다.
이러한 문제점에 대한 대안으로 플라스틱 소재의 히트싱크가 제안되었으나, 플라스틱 소재의 녹는 점이 높아 인서트 사출시에는 전자부품의 열손상을 유발할 수 있는 문제가 있다.
한국공개특허 제2013-0135640호에는 히트싱크 및 히트싱크 제조방법이 개시되어 있다.
본 발명은 저온에서 사출이 가능한 열 전도성 절연 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 가볍고 우수한 기계적 물성을 갖는 성형품을 제조할 수 있는 열 전도성 절연 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 열 전도성 절연 조성물의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 열 전도성 절연 조성물로 제조된 히트싱크를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 히트싱크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
1. PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 포함하는 펠렛; 및 열전도성 필러를 포함하는 열 전도성 절연 조성물.
2. 위 1에 있어서, 상기 파라셀은 총 수지 100중량부에 대하여 3 내지 20중량부로 포함되는 열 전도성 절연 조성물.
3. 위 1에 있어서, 상기 펠렛은 조성물 총 중량 중 20 내지 50중량%로 포함되는 열 전도성 절연 조성물.
4. 위 1에 있어서, 상기 열 전도성 필러는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 알루미나 분말, 실리카, 탈크, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소, 카본, 그래파이트, 탄화규소, 은, 구리 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 열 전도성 절연 조성물.
5. 위 1에 있어서, 상기 열 전도성 필러는 그래파이트를 포함하고, 상기 그래파이트는 그래파이트 코어 및 멜라민 수지층을 포함하는 것인 열 전도성 절연 조성물.
6. 위 1에 있어서, 인서트 사출용인 열 전도성 절연 조성물.
7. PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 혼합하고 압출하여 펠렛화하는 단계; 및
상기 펠렛과 열 전도성 필러를 혼합하고 압출하는 단계;를 포함하는 열 전도성 절연 조성물의 제조 방법.
8. 위 7에 있어서, 상기 펠렛화하는 단계의 압출은 190 내지 200℃로 수행되는 열 전도성 절연 조성물의 제조 방법.
9. 위 7에 있어서, 상기 파라셀을 총 수지 100중량부에 대하여 3 내지 20중량부로 혼합하는 열 전도성 절연 조성물의 제조 방법.
10. 위 1 내지 6 중 어느 한 항의 열 전도성 절연 조성물로 제조된 히트싱크.
11. 위 10에 있어서, 상기 히트싱크는 반도체 센서 인서트를 포함하는 히트싱크.
12. 위 11에 있어서, 상기 반도체 센서는 FET 온도 센서인 히트싱크.
13. 위 11에 있어서, 상기 히트싱크는 인서트와 직접 접하는 히트싱크.
14. PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 혼합하고 압출하여 펠렛화하는 단계;
상기 펠렛과 열 전도성 필러를 혼합하고 압출하는 단계; 및
압출된 조성물을 반도체 센서 인서트를 구비한 인서트 사출 금형에 주입하는 단계;를 포함하는 히트싱크의 제조 방법.
15. 위 14에 있어서, 상기 펠렛화하는 단계의 압출은 190 내지 200℃에서 수행되는 히트싱크의 제조 방법.
16. 위 14에 있어서, 상기 주입은 사출된 조성물이 반도체 센서 인서트와 접하도록 수행되는 히트싱크의 제조 방법.
17. 위 14에 있어서, 상기 금형의 온도는 50℃ 이하인 히트싱크의 제조 방법.
본 발명의 열 전도성 절연 조성물은 저온에서 사출이 가능하다. 이에, 인서트 사출에 적용되어, 반도체 센서 인서트와 일체로 사출되는 경우에도 반도체 센서의 열 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 열 전도성 절연 조성물은 우수한 기계적 물성을 갖는 사출품의 제조가 가능하다.
본 발명의 히트싱크는 반도체 센서 인서트 등을 포함하는 경우에, 센서 정확도가 우수하다.
본 발명의 히트싱크 제조 방법은 공정 수가 적어, 공정 수율이 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 히트싱크의 개략적인 단면도이다.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명의 열 전도성 절연 조성물은 PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 포함하는 펠렛; 및 열 전도성 필러를 포함한다.
PLA 수지는 폴리락트산(polylactic acid) 수지를 의미하는 것으로, 식물 유래 소재로서 저탄소 소재이며, 생분해성으로 친환경적이며, 융점이 150 내지 160℃이다.
PP 수지는 폴리프로필렌(polypropylene) 수지로서, 가볍고 기계적 강도가 크며 내열성이 우수하고, 융점이 165℃이다.
이와 같이 PLA 수지와 PP 수지는 융점이 낮으므로, 이들을 포함하는 경우 200℃ 이하의 저온에서 사출이 가능하여, 반도체 센서 등의 인서트를 포함하는 인서트 사출 공정에 적용될 수 있다.
또한, PP 수지는 기계적 물성이 우수하고, PLA 수지는 온도에 따라 결정화가 가능하여 열 전도율을 보완할 수 있어, 이들을 상용화하여 함께 사용하는 경우 우수한 기계적 물성과 열 전도율을 동시에 발현할 수 있다.
그러나, PLA 수지와 PP 수지는 상용성이 매우 낮아, 이들 수지를 단순히 혼합하여 사용하는 경우 충격 강도 등의 기계적 물성이 충분히 발현되지 않는 문제가 있다.
이에, 본 발명자들은 이들 수지를 포함하며, 상용성 개선제로서 파라셀을 포함하는 펠렛을 형성하고, 상기 펠렛과 조성물에 포함되는 나머지 성분들을 혼합하여 사용하는 경우 우수한 기계적 물성을 발현할 수 있음에 착안하여 본 발명을 고안하였다.
파라셀(Paracel)은 통상 여과조제 등으로 사용되는 것이나, 본 발명에서는 이와는 다른 상기 용도로 사용된다.
파라셀은 화산 작용 등에 의해 생성된 퍼라이트를 소성하고 급속팽창시킨 팽창 퍼라이트를 가공하여 제조된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
보다 구체적으로, 퍼라이트를 1000 내지 1200℃에서 소성하여 20배 이상 20배 이상 급속 팽창시긴 팽창 퍼라이트를 가공하여 제조된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
사용가능한 시판품의 비제한적인 예시로는 경동원사의 KF 규격의 제품을 들 수 있고, 이를 그대로 사용하거나 파쇄하여 사용할 수 있다.
펠렛은 PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 혼합하고 압출하여 제조된 것일 수 있다.
압출 온도는 예를 들면 190 내지 200℃일 수 있다. 압출 온도가 190℃ 미만이면 파라셀이 충분하게 분산이 되지 않을 수 있고 200℃ 이상이면 PLA 수지의 열가수 분해가 발생될 수 있다.
PLA 수지와 PP 수지의 혼합비는 특별히 한정되지 않고 나타내고자 하는 기계적 물성, 융점 등에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 예를 들면 1:9 내지 9:1의 중량비로 혼합될 수 있다.
파라셀의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 총 수지 함량 100중량부 대비 3 내지 20중량부로 포함될 수 있고, 바람직하게는 5 내지 15중량부, 보다 바람직하게는 8 내지 12중량부로 포함될 수 있다. 파라셀의 함량이 3중량부 미만이면 상용성 개선 정도가 미미할 수 있고, 20중량부 초과이면 충격 강도가 약화될 수 있다.
펠렛의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 조성물 총 중량 중 20중량% 내지 50중량%, 바람직하게는 30중량% 내지 40중량%로 포함될 수 있다. 함량이 20중량% 미만이면 조성물의 절연성이 불충분할 수 있고, 50중량% 초과이면 조성물의 열 전도성이 불충분할 수 있다.
고분자 수지의 경우 통상 열 전도성을 갖지 않으므로, 열 전도성 필러는 본 발명의 조성물에 열 전도성을 부여하는 역할을 한다.
열 전도성 필러는 당 분야에 공지된 열 전도성 필러가 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 알루미나 분말, 실리카, 탈크 등의 무기 산화물, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소 등의 질소 무기 화합물, 카본, 그래파이트, 탄화규소 등의 유기물, 은, 구리, 알루미늄 등의 금속분 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
구체적으로, 탈크, 알루미나, 알루미늄, 그래파이트 입자 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
보다 구체적으로, 그래파이트 입자는 그래파이트 코어 및 상기 코어 상의 수지층을 포함하는 것일 수 있다.
그래파이트 코어는 예를 들면 평균 입경이 0.1㎛ 내지 5㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
수지층의 수지로는 열 경화성 수지가 제한 없이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 멜라민 수지가 사용될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면 수지층은 2개층일 수 있다.
수지층이 2개층인 경우, 그래파이트 입자는 코어, 코어 상에 코팅된 음이온 수지층 및 음이온 수지층 상에 코팅된 멜라민 수지층을 포함할 수 있다.
음이온 수지층은 그래파이트 입자의 분산성을 개선시켜, 그래파이트 입자가 멜라민 수지층으로 효과적으로 캡슐화되도록 한다.
음이온 수지는 산기 또는 그 짝염기기를 갖는 수지로서, 산기로는 예를 들면 카르복시기, 산무수물기, 인산기, 술폰산기 등을 들 수 있다.
열 전도성 필러는 예를 들면 평균 입경이 1 내지 20㎛, 구체적으로 3 내지 10㎛일 수 있다.
열 전도성 필러의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 조성물 총 중량 중 40 내지 80중량%, 바람직하게는 50 내지 70중량%로 포함될 수 있다. 함량이 40중량% 미만이면 조성물의 열 전도성이 불충분 할 수 있고, 80중량% 초과이면 조성물로 제조된 성형품의 기계적 물성이 불충분 할 수 있다.
필요에 따라, 본 발명의 열 전도성 절연 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다.
첨가제는 예를 들면, 분산제, 이형제, 항균제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 조색제, 방염제, 내후제, 자외선 흡수제, 자외선 차단제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제 등을 들 수 있다.
분산제로서는, 예를 들면, 카나우바 왁스나 탄화수소계, 지방족계, 아미드계, 에스테르계, 고급 알코올계, 고급 지방산 금속염계 등을 들 수 있다.
탄화수소계로서는, 파라핀 왁스, 폴리올레핀계 왁스 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 왁스는, 산화되고 있지 않은 무극성의 폴리올레핀 왁스와 산화폴리올레핀 왁스로 대별되고, 각각 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 및 아세트산비닐-에틸렌 공중합계가 있다.
지방산계로서는, 몬탄산, 스테아르산, 헤베닌산, 12-히드록시스테아르산, 아미드계로서는, 스테아르산아미드, 올레산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에스테르계로서는, 스테아르산부틸, 스테아르산모노글리세리드, 스테아르산스테아릴, 고급 알코올계로서는, 스테아릴알코올, 고급 지방산 금속염으로서는 스테아르산칼슘, 스테아르산아연, 스테아린산마그네슘 등을 들 수 있다.
첨가제는 예를 들면 조성물 총 중량 중 10중량% 이하로 포함될 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 열전도성 절연 조성물의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 열전도성 절연 조성물의 제조 방법은 PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 혼합하고 압출하여 펠렛화하는 단계; 및 상기 펠렛과 열 전도성 필러를 혼합하고 압출하는 단계;를 포함한다.
먼저, PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 혼합하고 압출하여 펠렛화한다.
PLA 수지와 PP 수지의 혼합비는 특별히 한정되지 않고 나타내고자 하는 기계적 물성, 융점 등에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 예를 들면 1:9 내지 9:1의 중량비로 혼합될 수 있다.
파라셀의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 총 수지 함량 100중량부 대비 3 내지 20중량부로 포함될 수 있고, 바람직하게는 5 내지 15중량부, 보다 바람직하게는 8 내지 12중량부로 포함될 수 있다. 파라셀의 함량이 3중량부 미만이면 상용성 개선 정도가 미미할 수 있고, 20중량부 초과이면 충격 강도가 약화될 수 있다.
압출 온도는 예를 들면 190 내지 200℃일 수 있다. 압출 온도가 190℃ 미만이면 파라셀이 충분하게 분산되지 않을 수 있고 200℃ 이상이면 PLA 수지의 열가수분해가 발생될 수 있다.
이후, 상기 펠렛과 열 전도성 필러를 혼합하고 압출한다.
열 전도성 필러는 당 분야에 공지된 열 전도성 필러가 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 알루미나 분말, 실리카, 탈크 등의 무기 산화물, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소 등의 질소 무기 화합물, 카본, 그래파이트, 탄화규소 등의 유기물, 은, 구리, 알루미늄 등의 금속분 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
구체적으로, 탈크, 알루미나, 알루미늄, 그래파이트 입자 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
보다 구체적으로, 그래파이트 입자는 그래파이트 코어 및 상기 코어 상의 수지층을 포함하는 것일 수 있다.
펠렛과 열 전도성 필러의 혼합비는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 조성물 총 중량 중 펠렛이 20중량% 내지 50중량%, 열 전도성 필러가 40 내지 80중량%로 포함되도록 혼합될 수 있다.
필요에 따라, 상기 압출시에 분산제, 이형제, 항균제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 조색제, 방염제, 내후제, 자외선 흡수제, 자외선 차단제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제 등의 첨가제를 더 혼합하고 압출할 수 있다.
첨가제는 예를 들면 조성물 총 중량 중 10중량% 이하로 포함될 수 있다.
압출 조건은 전술한 펠렛화하는 단계의 조건으로 예시한 범위 내일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 열 전도성 절연 조성물로 제조된 히트싱크를 제공한다.
본 발명의 히트싱크는 상기 열 전도성 절연 조성물의 사출 성형품일 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 히트싱크는 상기 열 전도성 절연 조성물을 인서트 사출하여 제조된 것일 수 있다.
인서트는 예를 들면, 반도체 센서일 수 있고, 구체적으로, FET 센서, 보다 구체적으로 FET 온도 센서일 수 있다.
또한, 인서트로는 상기 센서에 전원을 연결하는 금속 핀을 더 구비할 수 있다.
종래 통상의 히트싱크는 금속 몸체를 가지고, 반도체 센서 등은 써멀그리스, 써멀테이프 등을 통해 금속 몸체와 부착되는 구조를 갖는데, 그러한 경우 경시 또는 발열에 의해 써멀그리스, 써멀테이프가 경화되어 접촉부위에 공기층이 발생할 수 있고, 이에 센서 작동 정확도가 저하되는 문제점이 있다.
그러나, 본 발명의 히트싱크는 인서트 사출되어 인서트와 일체화될 수 있고, 그러한 경우 도 1에 예시된 바와 같이 인서트와 직접 접할 수 있으므로, 상기와 같은 문제점을 원천적으로 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 히트싱크의 제조 방법을 제공한다.
이하, 본 발명의 일 구현예에 따른 히트싱크의 제조 방법을 상세히 설명한다.
먼저, PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 혼합하고 압출하여 펠렛화한다.
각 구성의 혼합비, 압출 조건 등은 전술한 바와 같이 수행될 수 있다.
이후, 상기 펠렛과 열 전도성 필러를 혼합하고 압출한다.
각 구성의 혼합비, 압출 조건 등은 전술한 바와 같이 수행될 수 있다.
이후, 압출된 조성물을 반도체 센서 인서트를 구비한 인서트 사출 금형에 주입한다.
상기 주입은 사출된 조성물이 반도체 센서 인서트와 접하도록 수행될 수 있다. 그러한 경우, 히트싱크가 반도체 센서 인서트와 일체화되어 형성될 수 있어, 전술한 장점을 가질 수 있다.
또한, 종래의 히트싱크 몸체 제조 공정 및 인서트와 부착 공정의 2단계 공정을 인서트 사출의 1단계 공정으로 줄일 수 있어, 공정 수율이 우수하다.
상기 압출된 조성물은 160℃ 내지 190℃(스크류 온도)에서 금형에 주입될 수 있다. 상기 온도 범위 내에서 인서트의 열 손상 없이 조성물의 주형으로의 주입 및 성형이 가능하다.
또한, 상기 주입은 노즐을 통해 수행될 수 있는데, 노즐의 온도는 예를 들면 180℃ 내지 200℃일 수 있다. 상기 온도 범위 내에서 인서트의 열 손상 없이 조성물의 주형으로의 주입 및 성형이 가능하다.
상기 금형의 온도는 예를 들면 50℃ 이하일 수 있다. 금형의 온도가 50℃ 초과이면 PLA 수지의 경화가 불충분하여 금형 개폐시 히트싱크가 깨질 수 있다. 보다 구체적으로, 금형의 온도는 20℃ 내지 30℃일 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다.
실시예
1. 열 전도성 절연 조성물의 제조
1차 펠렛으로 PLA수지(카길 네이쳐웍스 사), PP수지(롯데케미컬 사) 및 파라셀 분말을 혼합하고, 트윈압출기로 190℃~200℃에서 압출하였다. 이후, 4mm 사이즈로 컷팅하여 펠렛화하였다.
상기 1차 펠렛과 알루미나, 알루미늄 분말, 그래파이트 입자(그래파이트 코어, 음이온 수지 및 멜라민 수지 포함), 스테아린산 칼슘을 혼합하고, 190℃~200℃에서 압출하였다. 이후, 4mm 사이즈로 컷팅하여 열 전도성 절연 조성물을 제조하였다.
상기 혼합은 PLA 수지 15중량%, PP 수지 16중량%, 파라셀 3중량%, 알루미나 39중량%, 알루미늄 분말 15중량%, 그래파이트 입자 5중량%, 스테아린산 칼슘 7중량%가 되도록 수행하였다.
2. 히트싱크의 제조
상기 열 전도성 절연 조성물을 사출 성형기에 투입하여 스크류 온도 180℃~190℃에서 190℃의 노즐을 거쳐 FET 온도 센서 및 알루미늄핀이 인서트된 금형에 사출시켜 히트싱크를 제조하였다.
비교예
1. 열 전도성 절연 조성물의 제조
펠렛화 하는 공정을 수행하지 않고, PLA 수지 15중량%, PP 수지 16중량%, 파라셀 3중량%, 알루미나 39중량%, 알루미늄 분말 15중량%, 그래파이트 입자 5중량%, 스테아린산 칼슘 7중량%을 혼합하고 190℃~200℃에서 압출하였다. 이후, 4mm 사이즈로 컷팅하여 열 전도성 절연 조성물을 제조하였다.
2. 히트싱크의 제조
상기 열 전도성 절연 조성물을 사출 성형기에 투입하여 스크류 온도 180℃~190℃에서 190℃의 노즐을 거쳐 FET 온도 센서 및 알루미늄핀이 인서트된 금형에 사출시켜 히트싱크를 제조하였다.
실험예 . 충격강도 측정
실시예 및 비교예의 조성물로 충격강도 측정용 시편을 제조하고, 해당 시편의 상온에서의 IZOD 충격강도를 ASTM D 256-10(a법)에 따라 측정하였다.
구분 실시예 비교예
IZOD 충격강도(J/m) 24 19
상기 표 1을 참조하면, 실시예의 조성물로 제조된 시편은 우수한 충격 강도를 가지지만, 비교예의 경우는 그렇지 않은 것을 확인할 수 있다.

Claims (17)

  1. PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 포함하는 펠렛; 및 열전도성 필러를 포함하는 열 전도성 절연 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 파라셀은 총 수지 100중량부에 대하여 3 내지 20중량부로 포함되는 열 전도성 절연 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 펠렛은 조성물 총 중량 중 20 내지 50중량%로 포함되는 열 전도성 절연 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 열 전도성 필러는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 알루미나 분말, 실리카, 탈크, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소, 카본, 그래파이트, 탄화규소, 은, 구리 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 열 전도성 절연 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 열 전도성 필러는 그래파이트를 포함하고, 상기 그래파이트는 그래파이트 코어 및 멜라민 수지층을 포함하는 것인 열 전도성 절연 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서, 인서트 사출용인 열 전도성 절연 조성물.
  7. PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 혼합하고 압출하여 펠렛화하는 단계; 및
    상기 펠렛과 열 전도성 필러를 혼합하고 압출하는 단계;를 포함하는 열 전도성 절연 조성물의 제조 방법.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 펠렛화하는 단계의 압출은 190 내지 200℃로 수행되는 열 전도성 절연 조성물의 제조 방법.
  9. 청구항 7에 있어서, 상기 파라셀을 총 수지 100중량부에 대하여 3 내지 20중량부로 혼합하는 열 전도성 절연 조성물의 제조 방법.
  10. 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항의 열 전도성 절연 조성물로 제조된 히트싱크.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 히트싱크는 반도체 센서 인서트를 포함하는 히트싱크.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 반도체 센서는 FET 온도 센서인 히트싱크.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 히트싱크는 인서트와 직접 접하는 히트싱크.
  14. PLA 수지, PP 수지 및 파라셀을 혼합하고 압출하여 펠렛화하는 단계;
    상기 펠렛과 열 전도성 필러를 혼합하고 압출하는 단계; 및
    압출된 조성물을 반도체 센서 인서트를 구비한 인서트 사출 금형에 주입하는 단계;를 포함하는 히트싱크의 제조 방법.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 펠렛화하는 단계의 압출은 190 내지 200℃에서 수행되는 히트싱크의 제조 방법.
  16. 청구항 14에 있어서, 상기 주입은 사출된 조성물이 반도체 센서 인서트와 접하도록 수행되는 히트싱크의 제조 방법.
  17. 청구항 14에 있어서, 상기 금형의 온도는 50℃ 이하인 히트싱크의 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111777818A (zh) * 2020-08-05 2020-10-16 杭州师范大学 一种高填充高导热聚丙烯复合材料及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010100759A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Kao Corp 樹脂組成物
KR101116724B1 (ko) * 2011-11-15 2012-03-13 태안남부수산업협동조합 생분해성 인공어초
KR101211134B1 (ko) * 2012-02-13 2012-12-11 금호석유화학 주식회사 탄소나노소재/고분자 복합소재의 제조방법
CN103122140A (zh) * 2009-01-20 2013-05-29 尤尼吉可株式会社 树脂组合物及由其形成的成型体
KR101266264B1 (ko) * 2013-01-02 2013-06-07 주식회사 유환 친환경성 방열 열전도성 시트 및 그 제조 방법
KR20150136292A (ko) * 2014-05-27 2015-12-07 주식회사 대신테크젠 조명led 적용을 위한 팽창그라파이트 함유 고열전도성 무기물-폴리머 복합조성물의 제조방법
US20160276056A1 (en) * 2013-06-28 2016-09-22 Graphene 3D Lab Inc. Dispersions for nanoplatelets of graphene-like materials and methods for preparing and using same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010100759A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Kao Corp 樹脂組成物
CN103122140A (zh) * 2009-01-20 2013-05-29 尤尼吉可株式会社 树脂组合物及由其形成的成型体
KR101116724B1 (ko) * 2011-11-15 2012-03-13 태안남부수산업협동조합 생분해성 인공어초
KR101211134B1 (ko) * 2012-02-13 2012-12-11 금호석유화학 주식회사 탄소나노소재/고분자 복합소재의 제조방법
KR101266264B1 (ko) * 2013-01-02 2013-06-07 주식회사 유환 친환경성 방열 열전도성 시트 및 그 제조 방법
US20160276056A1 (en) * 2013-06-28 2016-09-22 Graphene 3D Lab Inc. Dispersions for nanoplatelets of graphene-like materials and methods for preparing and using same
KR20150136292A (ko) * 2014-05-27 2015-12-07 주식회사 대신테크젠 조명led 적용을 위한 팽창그라파이트 함유 고열전도성 무기물-폴리머 복합조성물의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111777818A (zh) * 2020-08-05 2020-10-16 杭州师范大学 一种高填充高导热聚丙烯复合材料及其制备方法

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