WO2018212303A1 - 気液反応装置、反応管、及び成膜装置 - Google Patents

気液反応装置、反応管、及び成膜装置 Download PDF

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纐纈 明伯
尚 村上
山口 晃
一成 椎名
隼斗 島村
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国立大学法人東京農工大学
大陽日酸株式会社
大陽日酸Cse株式会社
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    • H01L21/20Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy

Definitions

  • the present disclosure relates to a gas-liquid reaction apparatus, a reaction tube, and a film formation apparatus.
  • a gas-liquid reaction apparatus for performing a gas-liquid reaction between a liquid and a gas.
  • the gas-liquid reaction apparatus is used as one component of a film forming apparatus using, for example, a hydride vapor phase epitaxy (HVPE).
  • HVPE hydride vapor phase epitaxy
  • Patent Document 1 uses a processing gas generated by reacting a liquid source and a reactive gas as an apparatus that can improve the generation efficiency of the processing gas generated by reacting the liquid source and the reactive gas.
  • a substrate processing apparatus for processing a substrate holding a liquid source generated by melting a metal source, a reaction gas is supplied from an upstream side, and a processing gas is discharged from a downstream side; and At least one partition member provided in the container and partitioning the space in the container above the liquid level of the liquid raw material in the container into a plurality of generation spaces arranged in order from the upstream side to the downstream side;
  • the partition member is provided with a through-hole through which two adjacent generation spaces communicate with each other and through which gas passes, and gas in the generation space on the upstream side passes through the through-hole. under When flowing into the generation space on the side, the flow velocity of the gas passing through the through-hole increases to generate a jet, and this jet causes convection of gas in the generation space on the downstream side.
  • a substrate processing apparatus is disclosed.
  • Patent Document 2 uses a processing gas generated by reacting a liquid source and a reactive gas as an apparatus capable of improving the generation efficiency of the processing gas generated by reacting the liquid source and the reactive gas.
  • a substrate processing apparatus for processing a substrate wherein a liquid raw material generated by melting a metal raw material is held, a reaction gas is supplied from an upstream side, and a processing gas is discharged from a downstream side; and a container And at least one partition member that partitions the space in the container above the liquid level of the liquid raw material in the container into a plurality of generation spaces arranged in order from the upstream side to the downstream side.
  • a substrate processing apparatus provided with a rectifying mechanism (for example, a rectifying plate) for flowing gas toward the liquid surface of the liquid raw material.
  • Patent Document 3 discloses a metal container containing a metal raw material as a metal chloride gas generator capable of improving the stability of the metal chloride gas concentration and improving the responsiveness of the concentration change of the metal chloride gas.
  • the metal produced by the reaction between the gas supply port provided in the raw material container and the chlorine-based gas contained in the chlorine-containing gas and the metal raw material for supplying the chlorine-containing gas containing the chlorine-based gas into the raw material container Divide the metal chloride-containing gas containing chloride gas out of the raw material container into the gas outlet provided in the raw material container, and the space above the metal raw material in the raw material container, and from the gas supply port to the gas exhaust port And a partition plate that forms a gas flow path leading to the gas flow path.
  • the gas flow path is formed so as to be a single path from the gas supply port to the gas discharge port, and is a horizontal flow path of the gas flow path.
  • the width is 5 cm or less and the gas flow path Generator of the metal chloride gas having a bent portion is disclosed.
  • a gallium nitride (GaN) film is formed by a reaction between gallium monochloride gas (GaCl) and ammonia gas (NH 3 ).
  • GaCl gallium monochloride gas
  • NH 3 ammonia gas
  • Patent Document 4 as a method for forming a gallium nitride (GaN) film at a higher growth rate than HVPE, a reaction between gallium trichloride gas (GaCl 3 ) and ammonia gas (NH 3 ) is used.
  • a method for forming a gallium nitride film is disclosed.
  • Patent Document 3 also discloses a method of reacting gallium monochloride gas with chlorine gas (Cl 2 ) as a method of generating the gallium trichloride gas.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2016-44342
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2016-44341
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2012-248803
  • Patent Document 4 International Publication No. 2011/142402
  • a method of forming a gallium nitride film by reaction of gallium trichloride gas (GaCl 3 ) and ammonia gas (NH 3 ) described in Patent Document 4 is called THVPE (Tri-Halide Vapor Phase Epitaxy). ing.
  • THVPE Tri-Halide Vapor Phase Epitaxy
  • a mixed gas of a carrier gas and a source gas is flowed in one direction over molten Ga (that is, Ga (l) described later), whereby gallium monochloride is produced by a gas phase reaction between the molten Ga and the source gas.
  • Gas (GaCl) is generated.
  • GaCl in HVPE In the generation of GaCl in HVPE, hydrogen gas (H 2 ) or a mixed gas of hydrogen gas and nitrogen gas (N 2 ) is used as a carrier gas, and hydrogen chloride gas (HCl) is used as a source gas.
  • H 2 hydrogen gas
  • N 2 nitrogen gas
  • HCl hydrogen chloride gas
  • GaCl in HVPE is produced according to the following reaction formula (1).
  • (l) and (g) indicate liquid and gas, respectively.
  • GaCl specifically, GaCl used as a raw material for GaCl 3
  • at least one of nitrogen gas (N 2 ) and argon gas (Ar) is used as a carrier gas, and chlorine gas is used as a raw material gas.
  • nitrogen gas (N 2 ) and argon gas (Ar) is used as a carrier gas
  • chlorine gas is used as a raw material gas.
  • GaCl gas in THVPE is generated according to the following reaction formula (2).
  • the reason why the reaction between molten Ga and chlorine gas becomes insufficient is that at least one of nitrogen gas and argon gas is used as a carrier gas, so that the reaction region between molten Ga and chlorine gas is in the vertical direction (that is, Mixing of gas in the direction of gravity (hereinafter the same) is insufficient, and the gas flow on the molten Ga is composed of a GaCl gas flow near the liquid surface of the molten Ga and a chlorine gas flow above the GaCl gas flow. This is considered to be a laminar flow.
  • the gas flow on the molten Ga becomes the above laminar flow, the contact opportunity between the molten Ga and the chlorine gas decreases, and as a result, the reaction between the molten Ga and the chlorine gas becomes insufficient.
  • the reason why the gas in the vertical direction tends to be insufficiently mixed is that the diffusion rate of the source gas and the product gas into the carrier gas (for example, into the nitrogen gas) This is considered to be because the diffusion rate of chlorine gas and GaCl in the gas is low.
  • the diffusion rates of the source gas and the product gas in the carrier gas for example, the diffusion rates of HCl and GaCl in hydrogen gas
  • the gas in the vertical direction The problem of insufficient mixing is unlikely to occur.
  • a partition member that partitions the space in the container and a rectifying mechanism (for example, a rectifying plate) that flows the gas toward the liquid surface of the liquid raw material are separately provided. Is provided.
  • gas may stay in the apparatus (in particular, upstream of the partition member (for example, between the current plate and the partition member)). Therefore, as a method for promoting the mixing of the gas in the vertical direction, a method capable of promoting the mixing of the gas in the vertical direction while suppressing the retention of the gas in the apparatus is desired.
  • the gas flow path having a bent portion causes the gas flow to meander in the horizontal direction, thereby increasing the residence time of the gas flowing on the molten Ga, and Promotes reaction with gas.
  • the technique described in Patent Document 3 cannot promote the mixing of the gas in the vertical direction, the problem is that the gas flow on the molten Ga becomes the above-described laminar flow (and the source gas and the molten gas thereby). It is considered that the case where the reaction with Ga becomes insufficient cannot be solved.
  • an object of the present disclosure is to promote the reaction between the molten metal and the raw material gas in spite of the use of a carrier gas that is at least one of nitrogen gas and argon gas, and the gas stays in the apparatus. And a reaction tube and a film forming apparatus provided with the gas-liquid reaction apparatus.
  • a gas-liquid reactor comprising: ⁇ 2> The gas-liquid reaction apparatus according to ⁇ 1>, wherein the protrusion angle is 110 ° to 160 °. ⁇ 3> The gas-liquid reaction device according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the protruding member includes a plate-like member protruding from the ceiling surface into the internal space.
  • the gas-liquid reaction device according to ⁇ 3>, wherein the plate-like member includes a bent portion that is bent toward one end in the longitudinal direction with respect to a direction protruding from the ceiling surface into the internal space.
  • the plate-like member includes a protruding portion that protrudes into the internal space from the ceiling surface, and the bent portion. A region on one end side in the longitudinal direction as viewed from the plate-like member of the ceiling surface or a virtual surface obtained by extending the ceiling surface to one end side in the longitudinal direction, and a surface on one end side in the longitudinal direction of the bent portion
  • the gas-liquid reaction apparatus according to ⁇ 4>, wherein the angle formed by the liquid crystal is 70 ° to 110 °.
  • the length of the slit in the width direction of the internal space is 2% to 50% with respect to the width direction length of the internal space, according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5> Gas-liquid reactor.
  • the longitudinal direction of the slit is a direction from the distal end side of the protruding member toward the base side of the protruding member.
  • ⁇ 9> A plurality of the protruding members, wherein the plurality of protruding members are arranged in the longitudinal direction of the internal space, The slits in two adjacent projecting members of the plurality of projecting members are disposed at positions that do not overlap with each other when viewed from one end side in the longitudinal direction of the internal space.
  • the gas-liquid reactor according to any one of ⁇ 10> The molten metal is gallium, The source gas is at least one of chlorine gas and hydrogen chloride gas; The gas-liquid reactor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 9>, wherein the product gas is gallium monochloride gas.
  • the molten metal is gallium
  • the source gas is a first chlorine gas
  • the product gas is gallium monochloride gas
  • the reaction tube according to ⁇ 11> wherein gallium trichloride gas is generated by a reaction between the gallium monochloride gas and the second chlorine gas.
  • the reaction tube according to ⁇ 12> is provided, A film forming apparatus for forming a gallium nitride film by a reaction between the gallium trichloride gas generated in the reaction tube and ammonia gas.
  • the reaction between the molten metal and the source gas can be promoted despite the use of a carrier gas that is at least one of nitrogen gas and argon gas, and the retention of gas in the apparatus is suppressed.
  • a gas-liquid reaction apparatus that can be used, and a reaction tube and a film forming apparatus including the gas-liquid reaction apparatus.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line YY in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2.
  • It is a schematic plan view of the one plate-shaped member in 1st Embodiment.
  • It is a schematic plan view of the other plate-shaped member in 1st Embodiment.
  • It is a schematic sectional drawing of the gas-liquid reaction apparatus which concerns on 2nd Embodiment. It is the elements on larger scale of FIG. It is a fragmentary sectional view which shows notionally a section of a part of gas-liquid reaction device concerning a 3rd embodiment.
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the gas-liquid reactor of the present disclosure is The molten metal is accommodated in the lower part of the internal space, and the mixed gas A containing the carrier gas and the source gas, which is at least one of nitrogen gas and argon gas, is supplied to the upper part on one end side in the longitudinal direction of the internal space.
  • a gas-liquid reaction chamber that generates a generated gas by a gas-liquid reaction between the raw material gas and the molten metal and discharges a mixed gas B containing the generated gas and a carrier gas from the upper part on the other end side in the longitudinal direction.
  • a protruding member that protrudes into the internal space from the ceiling surface that is in contact with the internal space of the gas-liquid reaction chamber, the protruding angle on one end side in the longitudinal direction is an obtuse angle, and has a slit that allows gas to pass in the longitudinal direction; Is provided.
  • the carrier gas at least one of nitrogen gas and argon gas (hereinafter, also referred to as “nitrogen gas and / or argon gas”) is used as the carrier gas.
  • nitrogen gas and / or argon gas is used as a carrier gas.
  • the gas flow includes an upper layer flow containing the raw material gas (ie, a flow on the side not in contact with the molten metal) and a lower layer flow containing the product gas (ie, a flow on the side in contact with the molten metal).
  • a laminar flow may cause a problem that the gas-liquid reaction is hindered.
  • the above-described projecting member promotes mixing of gas in the vertical direction (specifically, mixing of the mixed gas A and mixed gas B in the vertical direction; the same applies hereinafter).
  • the contact between the raw material gas and the molten metal can be promoted, and as a result, the reaction between the molten metal and the raw material gas can be promoted.
  • the protruding member protrudes into the internal space from the ceiling surface that is in contact with the internal space of the gas-liquid reaction chamber (hereinafter also simply referred to as “internal space”), and is one end side in the longitudinal direction of the internal space (hereinafter “upstream”).
  • This is a member having an obtuse angle (that is, more than 90 ° and less than 180 °). For this reason, with this projecting member, the flow direction of the mixed gas A can be changed to an obtuse angle (in other words, gently in an obliquely downward direction).
  • the gas mixing in the vertical direction is promoted, and the region in the vicinity of the contact portion between the projecting member and the ceiling surface and the upstream region (hereinafter also referred to as “upstream upper region of the projecting member”).
  • upstream upper region of the projecting member the region in the vicinity of the contact portion between the projecting member and the ceiling surface and the upstream region.
  • the phenomenon in which the mixed gas A stays can be suppressed. Specifically, if the protruding angle on the upstream side of the protruding member is an acute angle or a vertical angle, an excessive eddy current may be generated in the upstream upper region of the protruding member, and the mixed gas A may stay in this region.
  • the above-described protruding member can promote the mixing of the gas in the vertical direction, thereby promoting the contact between the source gas and the molten metal, and the mixed gas A in the upstream upper region of the protruding member. Therefore, the reaction between the molten metal and the raw material gas can be promoted despite the use of a carrier gas that is nitrogen gas and / or argon gas.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2016-44341
  • a rectifying mechanism for partitioning the space in the container and flowing the gas toward the liquid surface of the liquid raw material is provided separately.
  • gas may stay in the apparatus (particularly upstream of the partition member).
  • the above-described protruding member is provided with a slit through which gas passes in the longitudinal direction of the internal space.
  • the residence of the gas in an apparatus namely, the gas-liquid reaction chamber
  • the slit provided in the protrusion member Being able to suppress gas stagnation in the apparatus can suppress a decrease in the discharge speed of the mixed gas B to the outside of the gas-liquid reaction chamber, can suppress an increase in pressure in the gas-liquid reaction chamber, It is advantageous in view of the point that the leakage of the raw material gas to the outside of the gas-liquid reaction chamber due to the pressure increase can be suppressed.
  • the protrusion angle on the upstream side of the protrusion member (hereinafter also referred to as “protrusion angle ⁇ 1”) is an obtuse angle (that is, more than 90 ° and less than 180 °).
  • the protrusion angle ⁇ 1 is preferably 100 ° to 170 °, more preferably 110 ° to 160 ° or more, and still more preferably 120 ° to 150 °.
  • the protrusion angle ⁇ 1 is 100 ° or more, excessive vortex flow in the upstream upper region of the protruding member is further suppressed, and as a result, the retention of the mixed gas A in the upstream upper region of the protruding member is further suppressed.
  • the protrusion angle ⁇ 1 is 170 ° or less, mixing of the gas in the vertical direction is further promoted.
  • the protrusion angle on the upstream side of the protruding member is the upstream region or ceiling surface of the ceiling surface as viewed from the protruding member. It means an angle formed by the virtual surface and the upstream surface of the protruding member.
  • the virtual surface will be described in more detail.
  • the protruding member may be provided at the upstream end of the ceiling surface.
  • the protruding angle on the upstream side of the protruding member is a virtual surface extending the ceiling surface upstream, the upstream surface of the protruding member, This is the angle formed by
  • the protruding member when the protruding member is provided in a portion other than the upstream end on the ceiling surface, the upstream region of the ceiling surface as viewed from the protruding member and the upstream surface of the protruding member The angle formed is the same as the angle formed by the virtual surface obtained by extending the ceiling surface to the upstream side and the upstream surface of the protruding member.
  • the protruding member preferably includes a plate-like member that protrudes from the ceiling surface into the internal space in that the effect of the protruding member is more effectively achieved, and from the plate-like member that protrudes from the ceiling surface into the internal space. More preferably.
  • the projecting angle described above is determined by the upstream surface of the ceiling surface as viewed from the plate-shaped member or a virtual surface extending the ceiling surface upstream, and the upstream of the plate-shaped member. This is the angle formed by the side surface.
  • the plate-like member includes a bent portion that is bent upstream with respect to a direction protruding from the ceiling surface into the internal space. Thereby, mixing of the gas of an up-down direction is accelerated
  • the bent portion may be gently bent at a certain curvature or bent at a certain angle in a cross section parallel to the longitudinal direction of the internal space and perpendicular to the width direction.
  • the “bent portion” refers to the entire portion that is bent upstream with respect to the direction protruding from the ceiling surface into the internal space (that is, the entire portion from the beginning of bending to the tip of the plate member).
  • the plate-like member includes a protruding portion that protrudes from the ceiling surface into the internal space, and the bent portion, a virtual surface obtained by extending an upstream region or ceiling surface of the ceiling surface to the upstream side, and a bent portion.
  • the angle of the surface on the upstream side of the bent portion is preferably within a range of 90 ° ⁇ 20 ° with respect to the ceiling surface.
  • angle ⁇ 2 is 70 ° or more, excessive vortex flow is further suppressed, and as a result, the retention of the mixed gas A in the upstream upper region of the protruding member is further suppressed.
  • the angle ⁇ 2 is 110 ° or less, mixing of the gas in the vertical direction is further promoted.
  • the angle ⁇ 2 is more preferably 80 ° to 100 °, and particularly preferably 85 ° to 95 °.
  • the length of the slit in the width direction of the internal space is preferably 2% to 50%, more preferably 5% to 30%, and still more preferably 10% with respect to the width direction length of the internal space. % To 15%.
  • the slit length in the width direction of the internal space is 2% or more, the function of the slit (that is, the function of ensuring the gas flow in the internal space) is more effectively exhibited. The retention of gas in the apparatus is more effectively suppressed.
  • the slit length in the width direction of the internal space is 50% or less, it becomes easier to secure a time for the gas-liquid reaction (that is, the reaction between the molten metal and the reaction gas), and as a result, the melting occurs.
  • the reaction between the metal and the reaction gas can be further promoted.
  • the width direction of the internal space matches the width direction of the slit
  • the length of the slit in the width direction of the internal space corresponds to the length of the slit in the width direction.
  • the slit is a cut formed by cutting from the front end side of the projecting member (ie, the side away from the ceiling surface) toward the base side of the projecting member (ie, the joint portion side with the ceiling surface).
  • the lower end of the slit ie, the end on the tip side of the protruding member
  • the upper end of the slit ie, the end on the base side of the protruding member
  • the gas can easily pass near the liquid surface of the molten metal. The reaction of is promoted more.
  • the longitudinal direction of the slit is preferably a direction from the distal end side of the projecting member toward the base side of the projecting member.
  • a preferable aspect of the gas-liquid reaction apparatus of the present disclosure includes an aspect in which a plurality of the protruding members (for example, the plate-like member) are provided, and the plurality of protruding members are arranged in the longitudinal direction of the internal space (hereinafter referred to as “mode” X ”).
  • mode X the effect by the protrusion member mentioned above is acquired more effectively.
  • the number of the plurality of (ie, two or more) protruding members is preferably 2 to 30, more preferably 4 to 20, and particularly preferably 6 to 10.
  • projecting member C When a projecting member (hereinafter referred to as “projecting member C”) exists further downstream from the projecting member B, the gas that has passed through the slit provided in the projecting member B is mixed in the vertical direction by the projecting member C.
  • the gas in the vertical direction is more effectively mixed in the entire internal space.
  • the molten metal is gallium
  • the source gas is at least one of chlorine gas and hydrogen chloride gas (preferably chlorine gas, Or a mixed gas of chlorine gas and hydrogen chloride gas, more preferably chlorine gas)
  • the product gas is gallium monochloride gas.
  • the molten metal is aluminum
  • the source gas is at least one of chlorine gas and hydrogen chloride gas (preferably chlorine gas or a mixed gas of chlorine gas and hydrogen chloride gas, more preferably chlorine gas)
  • the product gas Is a combination of aluminum monochloride gas (AlCl)
  • the molten metal is indium (In)
  • the source gas is at least one of chlorine gas and hydrogen chloride gas (preferably chlorine gas or a mixed gas of chlorine gas and hydrogen chloride gas, more preferably chlorine gas).
  • a combination wherein the product gas is indium monochloride gas (InCl); And so on.
  • the molten metal is gallium (Ga)
  • the source gas is chlorine gas (Cl 2 )
  • the product gas is gallium monochloride gas (GaCl)
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of the gas-liquid reaction apparatus according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG. 1
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line YY of FIG.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG.
  • the gas-liquid reaction apparatus 10 includes a gas-liquid reaction chamber 11.
  • the gas-liquid reaction chamber 11 is A bottom plate 18; Two top plates (top plates 12 and 13) arranged in the longitudinal direction of the gas-liquid reaction chamber 11 and having different heights from the bottom plate 18, A connecting plate 19 for connecting the top plate 12 and the top plate 13; A pair of side plates (side plates 14 and 15) connecting the bottom plate 18 and the two top plates (top plates 12 and 13); One end plate 17 disposed on one end side in the longitudinal direction of the gas-liquid reaction chamber 11; The other end plate 16 disposed on the other end side in the longitudinal direction of the gas-liquid reaction chamber 11, It is composed of
  • the inner space 24 is defined by the bottom plate 18, the top plate 12, the top plate 13, the connecting plate 19, the side plate 14, the side plate 15, the one end plate 17, and the other end plate 16. All of these plates are made of quartz.
  • the molten metal M ⁇ b> 1 is accommodated in the lower part of the internal space 24.
  • a gas (specifically, at least one of the mixed gas A and the mixed gas B) is circulated from the one end side to the other end side in the upper part (above the molten metal M1) in the internal space 24.
  • the top plate 13 is arranged on one end side (that is, upstream side) with respect to the top plate 12.
  • the height from the bottom plate 18 to the top plate 13 is higher than the height from the bottom plate 18 to the top plate 12.
  • One end side of the top plate 12 and the other end side of the top plate 13 are connected by a connecting plate 19.
  • the connection plate 19 is provided with a gas supply port 32.
  • a mixed gas A containing a carrier gas and a raw material gas, which is nitrogen gas and / or argon gas is formed on the upper end on one end side in the internal space 24 of the gas-liquid reaction chamber 11 through the gas supply port 32. Is supplied.
  • the mixed gas A is first supplied to the upper portion on one end side in the internal space 24 in the direction from the other end side to the one end side through the gas supply port 32.
  • the supplied mixed gas A changes its direction in a direction different from the supplied direction (that is, a direction from one end side to the other end side) (see an arrow of a one-dot chain line in FIG. 2), and the inside of the internal space 24 is changed. It flows in a direction from one end side (upstream side) to the other end side (downstream side).
  • a gas discharge port 34 is formed by the other longitudinal end of the top plate 12, the other end plate 16, the side plate 14, and the side plate 15.
  • the mixed gas B of the product gas generated by the gas-liquid reaction in the internal space 24 and the carrier gas passes outside the internal space 24 (that is, the gas-liquid reaction) through the gas outlet 34. It is discharged to the outside of the chamber 11.
  • the gas-liquid reaction apparatus 10 includes a plurality of plate-like members 21 and a plurality of plates as protruding members that protrude into the internal space 24 from the ceiling surface in contact with the internal space 24 of the gas-liquid reaction chamber 11.
  • a shaped member 20 is provided.
  • Each of the plurality of plate-like members 21 and the plurality of plate-like members 20 is made of quartz.
  • the ceiling surface is a surface on the side in contact with the internal space 24 of the top plate 12 (that is, a ceiling surface 12A in FIG. 4 described later).
  • the plurality of plate-like members 21 and the plurality of plate-like members 20 are alternately arranged in the longitudinal direction of the internal space, and all are welded to the ceiling surface.
  • the tips of the plurality of plate-like members 21 and the plurality of plate-like members 20 are immersed in the molten metal M1 and are not in contact with the bottom plate 18.
  • Each of the plurality of plate-like members 21 and the plurality of plate-like members 20 is in contact with the side plates 14 and 15.
  • Each of the plurality of plate-like members 21 is provided with a slit (a slit 21A described later) that allows gas to pass in the longitudinal direction of the internal space, and each of the plurality of plate-like members 20 has a longitudinal direction of the internal space.
  • a slit (a slit 20A described later) for allowing gas to pass therethrough is provided.
  • the gas flow in the internal space 24 is ensured by the slits provided in each of the plurality of plate-like members 21 and the plurality of plate-like members 20. Thereby, the residence of gas in the internal space 24 (that is, in the apparatus) is suppressed.
  • the plate-like member 21 and the plate-like member 20 are different in the position and number of slits provided in each. Details of this point will be described later.
  • the upstream protrusion angle ⁇ 1 of the plate-like member 20 is an obtuse angle (that is, more than 90 ° and less than 180 ° C.).
  • a preferable range of the protrusion angle ⁇ 1 is as described above.
  • the protrusion angle ⁇ 1 is defined by an upstream region of the ceiling surface 12A as viewed from the plate member 20 or a virtual surface extending the upstream surface of the ceiling surface 12A and an upstream surface of the plate member 20. It is an angle to make.
  • the gas flow direction gradually changes downward along the surface of the plate-like member 20.
  • this gas passes through the slit 20A provided in the plate-like member 20 (see the dashed line arrow in FIG. 4 above).
  • the shape of the plate-like member 21 is the same as the shape of the plate-like member 20 except for the position and number of slits.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of the plate-like member 20
  • FIG. 6 is a schematic plan view of the plate-like member 21.
  • the plate-like member 20 is provided with one slit 20 ⁇ / b> A that allows gas to pass in the longitudinal direction of the internal space at a position corresponding to the center in the width direction of the internal space 24.
  • the plate-like member 21 has two slits 21 ⁇ / b> A that allow gas to pass in the longitudinal direction of the internal space at a position deviated from the position corresponding to the central portion in the width direction of the internal space 24. Is provided.
  • the slit 20A and the two slits 21A are arranged at positions that do not overlap each other when viewed from one end side in the longitudinal direction of the internal space 24. Yes.
  • the shapes of the slit 20A and the two slits 21A when viewed from one end side in the longitudinal direction of the internal space 24 are both the vertical direction (that is, the gravitational direction) as the longitudinal direction and the width direction of the internal space in the width direction.
  • the shape is as follows.
  • each slit ie, each of the slit 20A and the two slits 21A
  • the tip side ie, the plate-like member 20 or 21; the same applies hereinafter
  • 4 is a notch that is cut from the side away from the ceiling surface 12A in FIG. 4 toward the base side of the plate-like member (that is, the joint side with the ceiling surface 12A in FIG. 4).
  • the lower end of each slit that is, the end on the front side of the plate-like member
  • the upper end of each slit ie, the end on the base side of the plate-like member
  • the gas easily passes near the liquid surface of the molten metal M1, and as a result, the reaction between the molten metal M1 and the reactive gas is further promoted.
  • each slit is a direction from the front end side of the plate-like member toward the base side of the protruding member.
  • the gas-liquid reactor 10 contains the molten metal M1 in the lower part of the internal space 24 of the gas-liquid reaction chamber 11.
  • a mixed gas A containing a carrier gas that is nitrogen gas and / or argon gas and a source gas is supplied through the gas supply port 32 to the upper portion on one end side in the longitudinal direction of the internal space.
  • the mixed gas A is first, on the upper part of one end side (ie, upstream side) in the internal space 24, from the other end side (ie, downstream side) through the gas supply port 32 to one end side (ie, upstream side).
  • the mixed gas A supplied to the upper part on one end side in the internal space 24 is a direction opposite to the supplied direction (that is, a direction from one end side (that is, upstream side) to the other end side (that is, downstream side). ) (See the arrow of the one-dot chain line in FIG. 2), and reaches the front of the first plate member (that is, the first plate member 21).
  • the flow of the mixed gas A that has reached before the first plate-like member 21 gradually changes downward (in the liquid surface direction of the molten metal M1) along the plate-like member 21 protruding at an obtuse angle in the internal space. To do. Thereby, mixing of the gas of an up-down direction is accelerated
  • the gas containing the generated gas and the raw material gas (hereinafter also simply referred to as “gas”) passes through the two slits 21A provided in the first plate member 21, and the next plate member (ie, 1). It reaches before the second plate-like member 20).
  • the gas flow that has reached before the first plate member 20 gradually changes downward (in the liquid surface direction of the molten metal M1) along the plate member 20 protruding at an obtuse angle in the internal space.
  • mixing of the gas of an up-down direction is accelerated
  • the gas-liquid reaction between the source gas in the gas and the molten metal M1 is promoted, the concentration of the product gas in the gas is increased, and the concentration of the source gas in the gas is decreased.
  • the gas passes through a slit 20 ⁇ / b> A provided in the first plate-like member 20.
  • the concentration of the product gas in the gas increases and the concentration of the source gas in the gas decreases each time the gas passes through the plate-like member.
  • the gas that has passed through the two slits 21A of the last plate-shaped member 21 (that is, the mixed gas B containing the high-concentration product gas and the carrier gas) passes through the gas discharge port 34 and is outside the internal space 24 (that is, It is discharged to the outside of the gas-liquid reaction chamber 11).
  • the plate-like members (the plurality of plate-like members 21 and the plurality of plate-like members 20) serving as projecting members promote the mixing of the gas in the vertical direction and melt with the source gas. Contact with metal can be promoted.
  • the gas-liquid reactor 10 uses nitrogen gas and / or argon gas as a carrier gas. For this reason, in the gas-liquid reaction apparatus 10, when the protruding members (plate-like members 20 and 21) are omitted, the gas mixing in the vertical direction becomes insufficient, the gas flow becomes a laminar flow, and the gas-liquid reaction occurs. Problems that are hindered can arise. Since the gas-liquid reaction apparatus 10 includes the protruding members (plate-like members 20 and 21), this problem can be solved.
  • region of each plate-shaped member can be suppressed because the protrusion angle of each of the plate-shaped members 20 and 21 is an obtuse angle.
  • each of the plate-like members 20 and 21 has a slit (slit 20A and slit 21A), so that the plate-like member does not have a slit, or the plate-like member is replaced with a slit.
  • the stagnation of gas in the apparatus is suppressed.
  • Being able to suppress gas stagnation in the apparatus is capable of suppressing a decrease in the discharge speed of the gas (ie, mixed gas B) to the outside of the gas-liquid reaction chamber 11, can suppress an increase in pressure in the apparatus, It is advantageous in view of the point that the leakage of the raw material gas to the outside of the gas-liquid reaction chamber due to the pressure increase can be suppressed.
  • the gas-liquid reaction apparatus 10 includes a plurality of protruding members (plate-like members), the mixing of the gas in the vertical direction is further promoted as compared with the case where there is only one protruding member.
  • the slit 20A and the two slits 21A are arranged at positions that do not overlap each other when viewed from one end side in the longitudinal direction of the internal space 24. Has been. Thereby, since the gas which passed through the slit of the plate-like member is mixed in the vertical direction by the next (downstream) plate-like member, the mixing of the gas in the vertical direction is further promoted.
  • the gas-liquid reaction apparatus 10 has the above-described aspect XX (i.e., when the slits in two adjacent protruding members among the plurality of protruding members are viewed from one end side in the longitudinal direction of the internal space, This is an example of a mode of being arranged at a position that does not overlap.
  • the tips of the plurality of plate members 21 and the plurality of plate members 20 are immersed in the molten metal M1.
  • the effect (specifically, the effect of promoting gas mixing in the vertical direction) by each of the plurality of plate-like members 21 and the plurality of plate-like members 20 is more effectively achieved.
  • the mixed gas A supplied in the direction from the other end to the one end is directed in a direction different from the supplied direction (that is, the direction from the one end to the other end). (Refer to the arrow of the alternate long and short dash line in FIG. 2), and flows in the internal space 24 in a direction from one end side to the other end side. For this reason, since the residence time of the gas on the molten metal M1 can be lengthened, the gas-liquid reaction between the molten metal M1 and the source gas is further promoted.
  • each of the side plate 14 and the side plate 15 is a curved surface shape that swells outward from the inside space 24 in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the inside space 24. It has become.
  • the shape of each of the side plate 14 and the side plate 15 is not limited to the curved shape, and may be, for example, a planar shape (flat plate shape).
  • gas-liquid reaction apparatus 10 according to the first embodiment has been described above, the gas-liquid reaction apparatus of the present disclosure is not limited to the first embodiment (gas-liquid reaction apparatus 10).
  • modified examples of the first embodiment will be described.
  • the plate-like member 20 (projecting member) having one slit and the plate-like member 21 (projecting member) having two slits are alternately arranged in the longitudinal direction of the internal space 24.
  • the gas-liquid reactor of the present disclosure is not limited to this embodiment.
  • Only a plurality of protruding members (for example, plate-like members) having one slit may be arranged in the longitudinal direction
  • Only a plurality of protruding members (for example, plate-like members) having two slits may be arranged in the longitudinal direction
  • Protruding members (for example, plate-like members) having one or two slits and protruding members (for example, plate-like members) having three or more slits may be alternately arranged
  • Only a plurality of protruding members (for example, plate-like members) having three or more slits may be arranged in the longitudinal direction.
  • the above-described aspect XX that is, the slits in two adjacent protruding members among the plurality of protruding members are arranged at positions where they do not overlap each other when viewed from one end side in the longitudinal direction of the internal space.
  • the effect similar to aspect XX namely, the effect that mixing of the gas of an up-down direction is performed more effectively in the whole interior space
  • the tips of the plate-like members 20 and 21 are immersed in the molten metal M1, but at least one tip of the plurality of plate-like members is immersed in the molten metal M1. It does not have to be. Further, at least one tip of the plurality of plate-like members may be in contact with the bottom plate 18. At least one of the plurality of plate-like members and the side plate 14 and / or the side plate 15 may be in contact or may not be in contact.
  • the direction in which the mixed gas A is supplied is the gas flow direction (the direction from one end side to the other end side).
  • the directions are different from each other, an effect of increasing the residence time of the gas on the molten metal M1 can be obtained.
  • the effect of extending the gas residence time on the molten metal M ⁇ b> 1 can be obtained.
  • the gas-liquid reaction device of the present disclosure may further include a gas supply pipe that is inserted into the gas supply port 32 to supply the mixed gas A into the internal space.
  • the gas discharge port 34 is formed by the other end in the longitudinal direction of the top plate 12, the other end plate 16, the side plate 14, and the side plate 15. It may be provided as a through hole penetrating the side plate 14 or the side plate 15. A plurality of gas discharge ports may be provided.
  • the gas-liquid reaction chamber 11 may be provided with a supply port for supplying the molten metal M1 in addition to the gas supply port and the gas discharge port.
  • each member of the gas-liquid reaction chamber 11 is quartz, but the material of each member is graphite, boron nitride (BN), sapphire, silicon carbide (SiC), etc. instead of quartz. Can also be used.
  • the shape of the gas-liquid reaction chamber 11 may be a longitudinal shape other than the shapes shown in FIGS.
  • the gas-liquid reaction chamber and the internal space may have a tube shape such as a circular tube shape, an elliptic tube shape, or a square tube shape.
  • the size of the internal space 24 of the gas-liquid reaction chamber 11 is not particularly limited.
  • the length of the internal space 24 in the longitudinal direction is preferably 20 mm to 1,000 mm, more preferably 50 mm to 500 mm, and still more preferably 100 mm to 300 mm.
  • the length in the width direction of the internal space 24 (the length in the direction perpendicular to the vertical direction and the longitudinal direction) is preferably 10 mm to 300 mm, more preferably 30 mm to 100 mm, and still more preferably 50 mm to 70 mm.
  • Volume of the inner space 24 is preferably 1,000mm 3 ⁇ 35,000,000mm 3, more preferably 18,000mm 3 ⁇ 2,000,000mm 3, more preferably 100,000mm 3 ⁇ 600,000mm 3 .
  • the shape and size of the slit provided in each of the plurality of plate-like members 21 and the plurality of plate-like members 20 are appropriately set in consideration of the area of the gas flow path formed by the slits.
  • the length of the slit in the width direction of the internal space 24 (when the width direction of the internal space 24 and the width direction of the slit coincide with each other), the length of the slit in the width direction of the internal space 24 is On the other hand, it is preferably 2% to 50%, more preferably 5% to 30%, still more preferably 10% to 15%.
  • the length of the slit in the width direction of the internal space 24 is 2% or more, the function of the slit (that is, the function of ensuring the gas flow in the internal space 24) is more effectively exhibited. As a result, gas retention in the apparatus is more effectively suppressed.
  • the length of the slit in the width direction of the internal space 24 is 50% or less, it becomes easier to secure time for the gas-liquid reaction (that is, the reaction between the molten metal and the reaction gas), and as a result, The reaction between the molten metal and the reaction gas can be further promoted.
  • the length of the slit in the width direction of the internal space 24 (when the width direction of the internal space 24 and the width direction of the slit coincide with each other) is preferably 1.5 mm to 35 mm.
  • the thickness is preferably 3.5 mm to 21 mm, more preferably 7 mm to 10 mm.
  • the length of the slit in the width direction of the internal space 24 is 35 mm or less, it becomes easier to secure time for the gas-liquid reaction (that is, the reaction between the molten metal and the reaction gas), and as a result, the melting The reaction between the metal and the reaction gas can be further promoted.
  • the height from the liquid surface of the molten metal to the upper end of the slit is preferably 1.0 mm to 20 mm, more preferably 1.0 mm to 10 mm, and still more preferably 1.0 mm to 5 mm.
  • the function of the slit that is, the function of securing the gas flow in the internal space 24
  • the retention of gas in the apparatus is more effectively suppressed.
  • the height from the liquid surface of the molten metal to the upper end of the slit is 20 mm or less, it becomes easier to secure time for the gas-liquid reaction (that is, the reaction between the molten metal and the reactive gas), and as a result, The reaction between the molten metal and the reaction gas can be further promoted.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the gas-liquid reaction device according to the second embodiment
  • FIG. 8 is a partially enlarged view of FIG. 7 corresponds to FIG. 2 in the first embodiment
  • FIG. 8 corresponds to FIG. 4 in the first embodiment.
  • the gas-liquid reaction device 40 according to the second embodiment is an example in which the shapes of the plurality of plate-like members in the gas-liquid reaction device 10 according to the first embodiment are changed.
  • the gas-liquid reaction device 40 includes a plurality of plate-like members 51 and a plurality of projecting members protruding into the internal space 24 from the ceiling surface 12 ⁇ / b> A in contact with the internal space 24 of the gas-liquid reaction chamber 11.
  • a plate-like member 50 is provided.
  • Each of the plurality of plate-like members 51 and the plurality of plate-like members 50 is made of quartz.
  • the plurality of plate-like members 51 and the plurality of plate-like members 50 are alternately arranged in the longitudinal direction of the internal space, and all are welded to the ceiling surface.
  • the tips of the plurality of plate-like members 51 and the plurality of plate-like members 50 are immersed in the molten metal M1 and are not in contact with the bottom plate 18.
  • Each of the plurality of plate members 51 and the plurality of plate members 50 is in contact with the side plates 14 and 15.
  • the gas flow in the internal space 24 is ensured by the slits provided in each of the plurality of plate-like members 51 and the plurality of plate-like members 50.
  • the shape of the plate-like member 50 is such that the plate-like member 20 is bent in a direction in which the downstream side is convex at the central portion in the protruding direction of the plate-like member 20. Therefore, the plate-like member 50 has one slit, like the plate-like member 20.
  • the shape of the plate-like member 51 is such that the plate-like member 21 is bent in a direction in which the downstream side is convex at the center of the plate-like member 21 in the protruding direction. Therefore, the plate-like member 51 has two slits, like the plate-like member 21.
  • the slits provided in each plate-like member are viewed from one end side in the longitudinal direction of the internal space 24. Are arranged at positions that do not overlap each other.
  • the plate-like member 50 includes a protruding portion 53 that protrudes from the ceiling surface 12 ⁇ / b> A into the internal space 24, and a bent portion 54 that is bent upstream with respect to the protruding direction of the protruding portion 53. It is configured.
  • the protrusion angle ⁇ 1 on the upstream side of the protrusion 53 is an obtuse angle (that is, more than 90 ° and less than 180 ° C.).
  • a preferable range of the protrusion angle ⁇ 1 is as described above.
  • an angle ⁇ 2 formed by an upstream region of the ceiling surface 12A or a virtual surface obtained by extending the ceiling surface 12A upstream and the upstream surface of the bent portion 54 is 70 ° to 110 °. .
  • a preferable range of the angle ⁇ 2 is as described above.
  • the plate-like member 50 when the protrusion angle ⁇ 1 of the protrusion 53 is an obtuse angle, the same effect as that of the first embodiment is achieved. Since the plate-like member 50 further has a bent portion that bends at an angle ⁇ 2, mixing of the gas in the vertical direction is further promoted, and the gas-liquid reaction is further promoted.
  • the shape of the plate-like member 51 is the same as the shape of the plate-like member 50 except for the number and position of the slits.
  • the configuration other than the shape of the plurality of plate-like members is the same as the configuration of the first embodiment.
  • the preferred aspects and modifications of the second embodiment are the same as the preferred aspects and modifications of the first embodiment.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view conceptually showing a partial cross-section of the gas-liquid reaction device according to the third embodiment.
  • FIG. 9 corresponds to FIG. 4 in the first embodiment.
  • the gas-liquid reaction device 60 according to the third embodiment includes a plurality of plate-like members (a plurality of plate-like members 21 and a plurality of plate-like members 20) in the gas-liquid reaction device 10 according to the first embodiment.
  • This is an example in which the shape member 62 is changed.
  • each of the plurality of plate-like members 62 is provided with a slit through which gas passes in the longitudinal direction of the internal space.
  • the slits in two adjacent plate-like members 62 are arranged at positions that do not overlap each other when viewed from one end side of the internal space.
  • the plate-like member 62 in the gas-liquid reaction device 60 is composed only of a bent portion. That is, the plate-like member 62 protrudes into the internal space 24 and at the same time begins to bend upstream, and the whole is gently bent upstream.
  • the projecting angle ⁇ 1 of the plate-like member 62 having such a shape is defined by the tangent to the upstream surface of the plate-like member 62 passing through the point where the upstream surface of the plate-like member 62 contacts the ceiling surface 12A in the cross section shown in FIG. This is obtained by subtracting T and measuring the angle formed between this tangent line T and the region on the upstream side of the ceiling surface 12A or the virtual surface obtained by extending the ceiling surface 12A upstream.
  • the tip of the plate-like member 62 is disposed at a position away from the liquid level of the molten metal M1.
  • an example in which the tip of the plate-like member 62 is immersed in the molten metal M1 can be given as in the first and second embodiments.
  • the configuration other than the shape of the plurality of plate-like members is the same as the configuration of the first embodiment.
  • the preferred aspects and modifications of the third embodiment are the same as the preferred aspects and modifications of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view conceptually showing a part of the cross section of the gas-liquid reactor according to the fourth embodiment.
  • FIG. 10 corresponds to FIG. 4 in the first embodiment.
  • the gas-liquid reaction device 70 according to the fourth embodiment is configured by replacing a plurality of plate-like members (a plurality of plate-like members 21 and a plurality of plate-like members 20) in the gas-liquid reaction device 10 according to the first embodiment with plate-like members. It is the example changed into the some protrusion member 72 which is protrusion members other than.
  • each of the plurality of projecting members 72 is provided with a slit through which gas passes in the longitudinal direction of the internal space.
  • the slits in the two adjacent projecting members 72 are arranged at positions that do not overlap each other when viewed from one end side of the internal space.
  • the upstream surface of the projecting member 72 in the gas-liquid reaction device 70 is a curved surface bent in a direction in which the downstream side is convex.
  • the downstream surface of the projecting member 72 is a plane perpendicular to the ceiling surface 12A.
  • the upstream projecting angle ⁇ 1 of the projecting member 72 having such a shape is the tangent to the upstream surface of the projecting member 72 through the point where the upstream surface of the projecting member 72 contacts the ceiling surface 12A in the cross section shown in FIG. This is obtained by subtracting T and measuring the angle formed between this tangent line T and the region on the upstream side of the ceiling surface 12A or the virtual surface obtained by extending the ceiling surface 12A upstream.
  • the tip of the protruding member 72 is disposed at a position away from the liquid level of the molten metal M1.
  • an example in which the tip of the protruding member 72 is immersed in the molten metal M1 can be given as in the first and second embodiments.
  • the protruding member in the present disclosure is not limited to a plate-like member.
  • an upstream projecting angle ⁇ 1 that is an angle formed by an upstream surface and an upstream region of the ceiling surface or a virtual surface extending the ceiling surface upstream is an obtuse angle.
  • the protruding member preferably includes a plate-like member, and more preferably a plate-like member as exemplified in the first to third embodiments.
  • a plurality of projecting members having different shapes and upstream projecting angles ⁇ 1 may be arranged along the longitudinal direction of the internal space.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view conceptually showing a partial cross-section of the gas-liquid reactor 100 according to the comparative embodiment.
  • FIG. 11 corresponds to FIG. 4 in the first embodiment.
  • the gas-liquid reaction device 100 according to the comparative embodiment has a plurality of plate-like members in the gas-liquid reaction device 10 according to the first embodiment, and the upstream protrusion angle ⁇ 1 is an acute angle (that is, 0).
  • the plate-like member 120 is changed to be at least 90 ° and less than 90 °.
  • the flow of the gas that has reached the plate-like member 120 changes abruptly along the plate-like member 120 protruding at an acute angle in the internal space. For this reason, an excessive eddy current is generated in the upper upstream region of the plate-like member 120 (see the dashed line arrow in FIG. 11).
  • gas may stay in the upper region on the upstream side of the plate-like member 120 due to the excessive vortex. For this reason, in the gas-liquid reaction device 100 according to the comparative example, the problem that the gas-liquid reaction is hindered by the laminar flow may not be solved even though the protruding member is used.
  • the upstream protrusion angle ⁇ 1 of the plate-like member 120 is changed to 90 °, the same problem as that in the comparative embodiment can occur.
  • the gas-liquid reaction apparatus of the present disclosure is an apparatus that uses nitrogen gas and / or argon gas as a carrier gas.
  • the gas-liquid reactor of the present disclosure may be used by changing the carrier gas, which is nitrogen gas and / or argon gas, to a gas other than nitrogen gas and argon gas (for example, hydrogen gas, helium gas, etc.). Even in this case, the reaction between the molten metal and the source gas can be performed.
  • the reaction tube of the present disclosure includes the gas-liquid reaction device of the present disclosure.
  • the film forming apparatus of the present disclosure includes the reaction tube of the present disclosure.
  • the concept of “film formation” includes both forming a free-standing film (without using a support substrate) and forming a film on the support substrate.
  • a single crystal substrate such as a sapphire (0001) substrate, a silicon carbide substrate, or a gallium nitride substrate can be used.
  • a reaction tube containing a liquid reaction apparatus is mentioned.
  • gallium monochloride gas (GaCl) discharged into the reaction tube from the gas-liquid reaction device of the above aspect and the second chlorine gas supplied to the outside of the gas-liquid reaction device inside the reaction tube.
  • Gallium trichloride gas (GaCl 3 ) is generated by the reaction with (Cl 2 ).
  • the gas-liquid reaction apparatus of the above aspect despite the use of nitrogen gas and argon least one in the carrier gas is a gas, because the reaction is promoted with the molten metal (molten Ga) as a raw material gas (Cl 2), Gallium monochloride gas (GaCl) in which mixing of the source gas (Cl 2 ) is suppressed is generated. Therefore, in the reaction tube according to the above example, the source gas (Cl 2 ) is reacted by the reaction between the gallium monochloride gas (GaCl) in which the mixing of the source gas (Cl 2 ) is suppressed and the second chlorine gas (Cl 2 ). 2 ) Gallium trichloride gas (GaCl 3 ) in which contamination of the mixture is suppressed is obtained.
  • a film forming apparatus including the reaction tube according to the above example can be given.
  • nitridation is performed by a reaction between the gallium trichloride gas generated in the reaction tube according to the above example and ammonia gas supplied inside the film forming apparatus and outside the reaction tube.
  • a gallium film is formed. That is, the film forming apparatus according to this example is a film forming apparatus for a gallium nitride (GaN) film by THVPE.
  • GaN gallium nitride
  • a gallium nitride film can be grown at a high growth rate using gallium trichloride gas (GaCl 3 ) in which mixing of the source gas (Cl 2 ) is suppressed.
  • GaCl 3 gallium trichloride gas
  • the mixed Cl 2 gas etches the gallium nitride film, whereby the gallium nitride film There is a risk that the growth rate of the material will decrease.
  • reaction tube of the present disclosure is not limited to the above example.
  • reaction tube of the present disclosure only needs to include the gas-liquid reaction device of the present disclosure, and there are no particular limitations on the others.
  • film forming apparatus of the present disclosure is not limited to the above example. In short, the film forming apparatus of the present disclosure only needs to include the reaction tube of the present disclosure, and there are no particular limitations on the others.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view conceptually showing a film forming apparatus 200 according to an embodiment of the film forming apparatus of the present disclosure.
  • the film formation apparatus 200 is a film formation apparatus for a gallium nitride (GaN) film by THVPE.
  • GaN gallium nitride
  • the film forming apparatus 200 includes a tubular casing 202, and a reaction tube 230 and a susceptor 260 disposed inside the casing 202.
  • the reaction tube 230 is a member for generating GaCl 3 that is one of the source gases of the gallium nitride (GaN) film
  • the susceptor 260 is a member for supporting the gallium nitride (GaN) film.
  • the material of the housing 202 and the reaction tube 230 include quartz, sapphire, silicon carbide (SiC), and the like.
  • the material of the susceptor 260 include ceramics (for example, a composite sintered body of silicon nitride and boron nitride).
  • the reaction tube 230 includes a tube main body 232 and a gas-liquid reaction device 210 disposed inside the tube main body 232.
  • the gas-liquid reaction device 210 disposed inside the tube main body 232 is an example of the gas-liquid reaction device of the present disclosure. However, in FIG. 12, the illustration of the protruding member is omitted.
  • a gas mixture (not shown) of N 2 (not shown) as a carrier gas and a first chlorine gas (Cl 2 ) as a source gas is supplied to the upper end of the gas-liquid reactor 210 at one end side.
  • a supply pipe 240 is connected.
  • GaCl as a product gas is generated by a gas-liquid reaction between Cl 2 in the mixed gas A supplied through the supply pipe 240 and Ga as a molten metal accommodated in the gas-liquid reaction device 210. Is generated. GaCl as a product gas is discharged as a mixed gas B (not shown) from a discharge port on the other end side of the gas-liquid reactor 210 together with N 2 (not shown) as a carrier gas.
  • Ar argon
  • One opening of the tube main body 232 is closed by one end side in the longitudinal direction of the inner wall of the housing 202, and the other opening of the tube main body 232 is opened toward the susceptor 260.
  • the film forming apparatus 200 is provided with a supply pipe 242 for supplying a second chlorine gas (Cl 2 ) to the inside of the pipe body 232 and the outside of the gas-liquid reaction apparatus 210.
  • a second chlorine gas Cl 2
  • the opening of the supply tube 242 is arranged on the downstream side (susceptor 260 side) of the discharge port of the gas-liquid reaction device 210.
  • GaCl 3 is generated by a reaction between Cl 2 supplied through the supply tube 242 and GaCl discharged from the gas-liquid reaction device 210. The generated GaCl 3 is discharged from the other opening of the tube body 232 toward the susceptor 260.
  • the inner diameter of the tube main body 232 gradually decreases from the vicinity of the opening on the other side (susceptor 260 side) toward the other opening. Thereby, GaCl 3 can be efficiently released toward the susceptor 260.
  • the film forming apparatus 200 is provided with a supply pipe 244 for supplying NH 3 to the inside of the housing 202 and to the outside of the reaction tube 230. Inside the housing 202, a gallium nitride (GaN) film grows by a reaction between NH 3 supplied through the supply pipe 244 and GaCl 3 discharged from the reaction pipe 230.
  • GaN gallium nitride
  • the susceptor 260 is rotatably supported on the other end side in the longitudinal direction of the inner wall of the housing 202 via a rotation shaft 261.
  • a substrate (not shown) is mounted on the susceptor 260, and a gallium nitride (GaN) film is grown on the substrate.
  • GaN gallium nitride
  • the film forming apparatus 200 is provided with a supply pipe 246 for supplying N 2 as a carrier gas to the inside of the housing 202 and to the outside of the reaction tube 230.
  • the growth of the gallium nitride (GaN) film is performed while flowing the carrier gas N 2 supplied through the supply pipe 246.
  • An exhaust pipe 250 for exhausting the inside of the housing 202 is provided at the lower part of the other end side in the longitudinal direction of the housing 202 (side on which the susceptor 260 is supported). By exhausting the inside of the housing 202 through the exhaust pipe 250, excess gas inside the housing 202 is exhausted, and each gas such as GaCl, GaCl 3 , NH 3 is guided to the susceptor 260. An air flow can be formed.
  • a heater 204 for heating the gas-liquid reaction device 210 and its periphery (hereinafter also referred to as “raw material part”), and a susceptor 260 and its periphery (that is, “growth part”).
  • a heater 206 for heating The growth of the gallium nitride (GaN) film is performed while heating the raw material portion by the heater 204 and the growth portion by the heater 206 independently to a desired temperature.
  • the heating temperature of the raw material part is, for example, 500 ° C. to 1500 ° C., more preferably 600 ° C. to 1200 ° C., more preferably 700 ° C. to 1000 ° C.
  • the heating temperature of the generation unit is, for example, 900 ° C. to 1500 ° C., more preferably 1000 ° C. to 1500 ° C., and more preferably 1100 ° C. to 1400 ° C.
  • the gas-liquid reaction device 210 included in the film formation apparatus 200 can promote the reaction between the molten metal and the source gas, despite using a carrier gas that is at least one of nitrogen gas and argon gas. It is a gas-liquid reactor. For this reason, in the film forming apparatus 200, the phenomenon in which the unreacted source gas (first chlorine gas) in the reaction part is sent to the growth part, and the growth rate reduction of the gallium nitride film due to this phenomenon (that is, Etching of the gallium nitride film with the first chlorine gas) is suppressed. Therefore, according to the film forming apparatus 200, the gallium nitride film can be grown at a high growth rate.
  • the side to which the source gas (first chlorine gas) of the gas-liquid reaction apparatus 210 is supplied is disposed on the downstream side of the gas flow of the entire film forming apparatus 200, and the gas-liquid reaction apparatus 210.
  • the side from which the generated gas (GaCl) is discharged is arranged on the upstream side of the gas flow of the entire film forming apparatus 200.
  • the reaction in which GaCl 3 is generated by the reaction between GaCl and the second chlorine gas can also be performed efficiently. Therefore, in the film forming apparatus 200, the phenomenon in which the unreacted second chlorine gas is sent to the growth portion is also suppressed, so that the etching of the gallium nitride film by the second chlorine gas is suppressed. Therefore, according to the film forming apparatus 200, the gallium nitride film can be grown at a higher growth rate.
  • Example 1 When the projecting members 1 to 5 having different projecting angles ⁇ 1 on the upstream side of the projecting member are applied to the first embodiment (the gas-liquid reaction apparatus 10), the mass concentrations of the raw material gas and the generated gas were evaluated by simulation (experiment) Example 1). The simulation was performed under the following evaluation conditions using SCRYU / Tetra (registered trademark) manufactured by Software Cradle.
  • Each of the projecting members 1 to 5 is a projecting member having the shape shown in Table 1 and the upstream projecting angle ⁇ 1.
  • the protruding members 1 and 2 are comparative examples, and the protruding members 3 to 5 are examples.
  • the protruding members 3 and 4 correspond to the plate-like members 20 and 21 in the first embodiment, and the protruding member 5 corresponds to the plate-like members 50 and 51 in the second embodiment.
  • the carrier gas was nitrogen gas, the raw material gas and Cl 2, the molten metal is gallium (molten Ga), the product gas was GaCl.
  • the length of the internal space 24 in the longitudinal direction is 292 mm
  • the length of the internal space 24 in the width direction (the length in the vertical direction and the direction perpendicular to the longitudinal direction) is 69 mm
  • from the liquid level of molten Ga to the ceiling surface 12A The height from the liquid surface of the molten Ga to the ceiling surface of the top plate 13 is 25 mm
  • the depth of the molten Ga is 31.5 mm
  • the length of the top plate 13 (internal space 24). (Length in the longitudinal direction) was 66 mm.
  • the distance between adjacent plate-like members was 16 mm.
  • the number of plate members was ten. More specifically, as the ten plate-like members, a plate-like member having one slit like the plate-like member 20 and a plate-like member having two slits like the plate-like member 21 are provided in the internal space. They were arranged alternately along 24 longitudinal directions.
  • the length in the width direction of each slit in each plate-shaped member (that is, the length in the width direction of the internal space 24) is 9 mm (that is, 13% with respect to the length in the width direction of the internal space 24). did.
  • the height from the liquid level of molten Ga to the upper end of each slit in each plate-like member was 1.5 mm, and the temperature of molten Ga was 850 ° C.
  • the supply flow rate of the mixed gas A composed of the carrier gas and the raw material gas was 1 slm, the temperature of the mixed gas A was 750 ° C., and the supply flow rate of the raw material gas was 50 sccm.
  • the evaluation position is the evaluation point P in FIGS. 2 and 3 (that is, between the second plate member and the third plate member from the upstream side, and is affected by gas inflow through the slit. No evaluation score).
  • the mass concentrations of the source gas (Cl 2 ) and the product gas (GaCl) at the evaluation point P in FIGS. 2 and 3 when 300 seconds elapsed from the start of the supply of the mixed gas A were obtained. .
  • the mass concentrations of the source gas (Cl 2 ) and the product gas (GaCl) are both expressed as relative values when the maximum value of the projecting members 1 to 5 is 100.
  • the evaluation results are shown in Table 1. In this evaluation, the lower the value of the mass concentration of the raw material gas (Cl 2 ), the better the effect of promoting the gas-liquid reaction, and the higher the mass concentration of the product gas (GaCl), the better the effect of promoting the gas-liquid reaction.
  • the projecting members 3 to 5 having an upstream projecting angle ⁇ 1 of an obtuse angle are compared with the projecting members 1 and 2 having an upstream projecting angle ⁇ 1 of 90 ° or an acute angle as compared with the projecting gas (
  • the mass concentration of Cl 2 ) was low, and the mass concentration of the product gas (GaCl) was high. Therefore, according to the protruding members 3 to 5, it was confirmed that the gas-liquid reaction was promoted as compared with the protruding members 1 and 2.
  • each of the protruding members 3 to 5 has a slit through which gas passes, it has an effect of suppressing gas stagnation in the apparatus (in the gas-liquid reaction chamber) compared to a protruding member having no slit. Excellent.
  • Example 2 A gas-liquid reactor to which the projecting member 5 was applied in the above-described experimental example 1 was actually manufactured.
  • this gas-liquid reactor is referred to as gas-liquid reactor A.
  • the film forming apparatus 200 according to the embodiment described above was prepared, and the gas-liquid reaction apparatus A was set as the gas-liquid reaction apparatus 210 of the film forming apparatus 200.
  • the film forming apparatus in which the gas-liquid reaction apparatus A is set is hereinafter referred to as a film forming apparatus of Example 101.
  • a gas-liquid reactor X having the same configuration as the gas-liquid reactor A except that the ten projecting members 5 are removed that is, a comparative gas-liquid reactor without a projecting member
  • the gas-liquid reaction apparatus A was changed to the gas-liquid reaction apparatus X to obtain a film forming apparatus of Comparative Example 101.
  • Example 101 For each of the film forming apparatuses of Example 101 and Comparative Example 101, the relationship between the total gas flow rate in the gas-liquid reaction apparatus and the growth rate of the GaN film was evaluated. The results are shown in FIG. Here, the conditions of the growth part were as follows. -Growth part- ⁇ Growth temperature 1250 °C ⁇ Ammonia partial pressure 0.2atm ⁇ GaCl 3 partial pressure 0.005 atm
  • FIG. 13 is a graph showing the relationship between the total gas flow rate in the gas-liquid reactor and the growth rate of the GaN film.
  • the growth rate of the GaN film was almost proportional to the total gas flow rate in the gas-liquid reaction apparatus (see the solid line).
  • the rate of increase in the growth rate of the GaN film decreased as the total gas flow rate in the gas-liquid reaction apparatus increased. Furthermore, in the region where the total gas flow rate was 800 ml / min or more, the growth rate of the GaN film decreased rather as the total gas flow rate increased. As a result, in the case of the film forming apparatus of Comparative Example 101, the reaction of the above reaction formula (2) did not proceed completely in the gas-liquid reaction apparatus, and unreacted Cl 2 was sent to the growth part. Is considered to mean.
  • the unreacted Cl 2 is mixed into GaCl 3 as a raw material for the GaN film, and as a result, the GaN film is etched by Cl 2 , resulting in a decrease in the growth rate of the GaN film.
  • the unreacted Cl 2 increases as the total gas flow rate increases, and as a result, the growth rate of the GaN film decreases as the total gas flow rate increases. It is thought that.

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Abstract

内部空間の下部に溶融金属を収容し、内部空間の長手方向の一端側の上部に供給されたN2ガス及び/又はArガスであるキャリアガスと原料ガスとを含む混合ガスAを長手方向に流しながら、原料ガスと溶融金属との気液反応によって生成ガスを生成し、生成ガスとキャリアガスとを含む混合ガスBを長手方向の他端側の上部から排出する気液反応チャンバーと、気液反応チャンバーの内部空間に接する天井面から内部空間内に突出し、前記長手方向の一端側の突出角度が鈍角であり、前記長手方向にガスを通過させるスリットを有する突出部材と、を備える気液反応装置。

Description

気液反応装置、反応管、及び成膜装置
 本開示は、気液反応装置、反応管、及び成膜装置に関する。
 従来より、液体と気体との気液反応を行う気液反応装置が知られている。
 気液反応装置は、例えば、ハイドライド気相成長法(Hydride Vapor Phase Epitaxy:HVPE)を用いた成膜装置の一構成要素として用いられている。
 例えば、特許文献1には、液体原料と反応ガスとを反応させることで生成される処理ガスの生成効率を向上できる装置として、液体原料と反応ガスとを反応させることで生成した処理ガスを用いて基板を処理する基板処理装置であって、金属原料が溶融することで生成される液体原料を保持し、上流側から反応ガスが供給されて下流側から処理ガスが排出される容器と、前記容器内に設けられ、前記容器内の液体原料の液面よりも上方の前記容器内の空間を、上流側から下流側に向かって順に配列する複数の生成空間に仕切る少なくとも1つの仕切部材と、を備え、前記仕切部材には、隣接する2つの前記生成空間を連通させるとともに、ガスが通過する貫通孔が設けられており、上流側の前記生成空間内のガスが前記貫通孔を通過して下流側の前記生成空間内に流れる際、前記貫通孔を通過するガスの流速が増加して噴流が発生し、この噴流により下流側の前記生成空間内でガスの対流が引き起こされるように構成されている基板処理装置が開示されている。
 また、特許文献2には、液体原料と反応ガスとを反応させることで生成される処理ガスの生成効率を向上できる装置として、液体原料と反応ガスとを反応させることで生成した処理ガスを用いて基板を処理する基板処理装置であって、金属原料が溶融することで生成される液体原料を保持し、上流側から反応ガスが供給されて下流側から処理ガスが排出される容器と、容器内に設けられ、容器内の液体原料の液面よりも上方の前記容器内の空間を、上流側から下流側に向かって順に配列する複数の生成空間に仕切る少なくとも1つの仕切部材と、を備え、生成空間内にはそれぞれ、ガスを液体原料の液面に向かって流す整流機構(例えば整流板)が設けられている基板処理装置が開示されている。
 また、特許文献3には、金属塩化物ガス濃度の安定性の向上と金属塩化物ガスの濃度変化の応答性の向上が図れる金属塩化物ガスの発生装置として、金属原料を収容する原料容器と、原料容器内に塩素系ガスを含む塩素系含有ガスを供給する、原料容器に設けられたガス供給口と、塩素系含有ガスに含まれる塩素系ガスと金属原料との反応により生成される金属塩化物ガスを含む金属塩化物含有ガスを原料容器外に排出する、原料容器に設けられたガス排出口と、原料容器内の金属原料の上方の空間を仕切って、ガス供給口からガス排出口へと続くガス流路を形成する仕切板とを備え、ガス流路は、ガス供給口からガス排出口へと至る一通りの経路となるように形成され、ガス流路の水平方向の流路幅が5cm以下であり、且つガス流路には屈曲部を有する金属塩化物ガスの発生装置が開示されている。
 ところで、HVPEでは、一塩化ガリウムガス(GaCl)とアンモニアガス(NH)との反応によって窒化ガリウム(GaN)膜を成膜していた。
 特許文献4には、HVPEと比較して、より速い成長速度にて窒化ガリウム(GaN)膜を成膜できる方法として、三塩化ガリウムガス(GaCl)とアンモニアガス(NH)との反応によって窒化ガリウム膜を成膜する方法が開示されている。特許文献3には、上記の三塩化ガリウムガスを生成する方法として、一塩化ガリウムガスと塩素ガス(Cl)とを反応させる方法も開示されている。
 特許文献1:特開2016-44342号公報
 特許文献2:特開2016-44341号公報
 特許文献3:特開2012-248803号公報
 特許文献4:国際公開第2011/142402号
 特許文献4に記載されている、三塩化ガリウムガス(GaCl)とアンモニアガス(NH)との反応によって窒化ガリウム膜を成膜する方法は、THVPE(Tri-Halide Vapor Phase Epitaxy)と呼ばれている。
 HVPE及びTHVPEともに、溶融Ga(即ち、後述するGa(l))上に、キャリアガス及び原料ガスの混合ガスを一方向に流すことにより、溶融Gaと原料ガスとの気相反応によって一塩化ガリウムガス(GaCl)を生成する。
 HVPEにおけるGaClの生成では、キャリアガスとして、水素ガス(H)、又は、水素ガスと窒素ガス(N)との混合ガスを用い、原料ガスとして、塩化水素ガス(HCl)を用いる。
 HVPEにおけるGaClは、下記反応式(1)に従って生成される。
 以下において、(l)及び(g)は、それぞれ、液体及び気体を示している。
 Ga(l)+HCl(g) → GaCl(g)+1/2H(g) … 反応式(1)
 一方、THVPEにおけるGaCl(詳細には、GaClの原料となるGaCl)の生成では、キャリアガスとして、窒素ガス(N)及びアルゴンガス(Ar)の少なくとも一方を用い、原料ガスとして塩素ガスを用いる。
 THVPEにおけるGaClガスは、下記反応式(2)に従って生成される。
 Ga(l)+1/2Cl(g) → GaCl(g) … 反応式(2)
 THVPEにおける溶融Gaと塩素ガスとの反応では、反応式(2)から明らかなとおり、理論的(熱力学的)には100%の反応が見込まれる。
 しかし実際には、溶融Gaと塩素ガスとの反応において、溶融Gaと塩素ガスとの反応が不十分となり、その結果、ガスの流れ方向下流側に、生成ガス(GaCl)とともに未反応の塩素ガスが送られる場合があることが判明した。窒化ガリウム(GaN)膜の原料ガス(GaCl及びNH)にClが混入すると、混入したClが窒化ガリウム膜をエッチングすることにより、窒化ガリウム膜の成長速度が低下するおそれがある。
 溶融Gaと塩素ガスとの反応が不十分となる理由は、キャリアガスとして、窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方を用いていることにより、溶融Gaと塩素ガスとの反応領域において上下方向(即ち、重力方向。以下同じ。)のガスの混合が不十分となり、溶融Ga上のガスの流れが、溶融Gaの液面近傍のGaClガス流と、GaClガス流の上方の塩素ガス流と、からなる層流となるためと考えられる。溶融Ga上のガスの流れが上記層流となった場合には、溶融Gaと塩素ガスとの接触機会が減少し、その結果、溶融Gaと塩素ガスとの反応が不十分となる。
 キャリアガスとして窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方を用いた場合に上下方向のガスの混合が不十分となり易い理由は、キャリアガス中への原料ガス及び生成ガスの拡散速度(例えば、窒素ガス中への塩素ガス及びGaClの拡散速度)が遅いためと考えられる。
 なお、HVPEにおいては、キャリアガス中への原料ガス及び生成ガスの拡散速度(例えば、水素ガス中へのHCl及びGaClの拡散速度)が、THVPEの場合と比較して速いため、上下方向のガスの混合が不十分となる問題は生じにくい。
 上述したTHVPEの例のように、キャリアガスとして、窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方を用いる場合には、上下方向のガスの混合をより促進する必要があることが判明した。
 上下方向のガスの混合に関し、特許文献1に記載の装置では、仕切部材に貫通孔を設け、貫通孔によってガスの噴流を発生させることにより、仕切部材に対して下流側においてガスの対流を引き起こしている。
 しかし、特許文献1に記載の装置では、仕切部材に対して上流側の上部(天井面付近)に原料ガスが溜まり、原料ガスと溶融Gaとの反応が不十分となる場合がある。
 また、特許文献1に記載の技術では、ガスの噴流のみに頼っているので、必然的に、仕切部材よりも上流側の圧力が上昇する。このため、装置外に原料ガスが漏れ出す恐れがある。特許文献1の方法において、原料ガスとして塩素ガスを用いた場合には、装置外に塩素ガス(原料ガス)が漏れ出し、窒化ガリウム(GaN)膜の原料ガス(GaCl及びNH)にClが混入し、混入したClが窒化ガリウム膜をエッチングすることにより、窒化ガリウム膜の成長速度が低下するおそれがある。
 従って、上下方向のガスの混合を促進する方法としては、ガスの噴流のみに頼る方法以外の方法が望ましいと考えられる。
 また、上下方向のガスの混合に関し、特許文献2に記載の装置では、容器内の空間を仕切る仕切部材とガスを液体原料の液面に向かって流す整流機構(例えば整流板)とが、別々に設けられている。このため、特許文献2に記載の装置では、装置内(特に、仕切部材よりも上流側(例えば、整流板と仕切部材との間))にガスが滞留する場合がある。
 従って、上下方向のガスの混合を促進する方法としては、装置内でのガスの滞留を抑制しつつ、上下方向のガスの混合を促進できる方法が望まれる。
 また、特許文献3に記載の技術では、屈曲部を有するガス流路により、ガスの流れを水平方向に蛇行させることにより、溶融Ga上を流れるガスの滞在時間を長くすることで、溶融Gaとガスとの反応を促進している。
 しかし、特許文献3に記載の技術では、上下方向のガスの混合を促進することができないため、溶融Ga上のガスの流れが上述した層流となる問題(及び、これにより、原料ガスと溶融Gaとの反応が不十分となる場合)を解決できないと考えられる。
 本開示は、上述した事情に鑑みてなされたものである。
 すなわち、本開示の目的は、窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方であるキャリアガスを用いるにもかかわらず溶融金属と原料ガスとの反応を促進させることができ、かつ、装置内でのガスの滞留を抑制できる気液反応装置、並びに、この気液反応装置を備える反応管及び成膜装置を提供することである。
 上記課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
<1> 内部空間の下部に溶融金属を収容し、前記内部空間の長手方向の一端側の上部に供給された窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方であるキャリアガスと原料ガスとを含む混合ガスAを前記長手方向に流しながら、前記原料ガスと前記溶融金属との気液反応によって生成ガスを生成し、前記生成ガスと前記キャリアガスとを含む混合ガスBを前記長手方向の他端側の上部から排出する気液反応チャンバーと、
 前記気液反応チャンバーの前記内部空間に接する天井面から前記内部空間内に突出し、前記長手方向の一端側の突出角度が鈍角であり、前記長手方向にガスを通過させるスリットを有する突出部材と、
を備える気液反応装置。
<2> 前記突出角度が、110°~160°である<1>に記載の気液反応装置。
<3> 前記突出部材が、前記天井面から前記内部空間内に突出する板状部材を含む<1>又は<2>に記載の気液反応装置。
<4> 前記板状部材は、前記天井面から前記内部空間内に突出する方向に対し、前記長手方向の一端側に曲がっている曲がり部を含む<3>に記載の気液反応装置。
<5> 前記板状部材は、前記天井面から前記内部空間内に突出する突出部と、前記曲がり部と、を含み、
 前記天井面のうち前記板状部材から見て前記長手方向の一端側の領域又は前記天井面を前記長手方向の一端側に延長した仮想面と、前記曲がり部の前記長手方向の一端側の面と、のなす角度が、70°~110°である<4>に記載の気液反応装置。
<6> 前記内部空間の幅方向についての前記スリットの長さが、前記内部空間の幅方向長さに対し、2%~50%である<1>~<5>のいずれか1つに記載の気液反応装置。
<7> 前記スリットは、前記突出部材の先端側から前記突出部材の付け根側に向かって切れ込まれた切れ込みである<1>~<6>のいずれか1つに記載の気液反応装置。
<8> 前記スリットの長手方向は、前記突出部材の先端側から前記突出部材の付け根側に向かう方向である<7>に記載の気液反応装置。
<9> 前記突出部材を複数備え、前記複数の前記突出部材が、前記内部空間の長手方向に配列されており、
 前記複数の前記突出部材のうち隣り合う2つの前記突出部材における前記スリットは、前記内部空間の長手方向の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている<1>~<8>のいずれか1つに記載の気液反応装置。
<10> 前記溶融金属がガリウムであり、
 前記原料ガスが、塩素ガス及び塩化水素ガスの少なくとも一方であり、
 前記生成ガスが一塩化ガリウムガスである<1>~<9>のいずれか1つに記載の気液反応装置。
<11> 管内に、<1>~<10>のいずれか1つに記載の気液反応装置を含む反応管。
<12> 前記溶融金属がガリウムであり、
 前記原料ガスが第1の塩素ガスであり、
 前記生成ガスが一塩化ガリウムガスであり、
 前記一塩化ガリウムガスと、第2の塩素ガスと、の反応によって三塩化ガリウムガスを生成する<11>に記載の反応管。
<13> <11>又は<12>に記載の反応管を備える成膜装置。
<14> <12>に記載の反応管を備え、
 前記反応管で生成された前記三塩化ガリウムガスと、アンモニアガスと、の反応によって窒化ガリウム膜を成膜する成膜装置。
 本開示によれば、窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方であるキャリアガスを用いるにもかかわらず溶融金属と原料ガスとの反応を促進させることができ、かつ、装置内でのガスの滞留を抑制できる気液反応装置、並びに、この気液反応装置を備える反応管及び成膜装置が提供される。
第1実施形態に係る気液反応装置の概略斜視図である。 図1のX-X線断面図である。 図2のY-Y線断面図である。 図2の部分拡大図である。 第1実施形態における一の板状部材の概略平面図である。 第1実施形態における他の板状部材の概略平面図である。 第2実施形態に係る気液反応装置の概略断面図である。 図7の部分拡大図である。 第3実施形態に係る気液反応装置の一部の断面を概念的に示す部分断面図である。 第4実施形態に係る気液反応装置の一部の断面を概念的に示す部分断面図である。 比較形態に係る気液反応装置の一部の断面を概念的に示す部分断面図である。 一実施形態に係る成膜装置を概念的に示す概略断面図である。 実験例2における、気液反応装置中のガスの総流量と、GaN膜の成長速度と、の関係を示すグラフである。
 本明細書において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
〔気液反応装置〕
 本開示の気液反応装置は、
 内部空間の下部に溶融金属を収容し、内部空間の長手方向の一端側の上部に供給された窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方であるキャリアガスと原料ガスとを含む混合ガスAを上記長手方向に流しながら、原料ガスと溶融金属との気液反応によって生成ガスを生成し、生成ガスとキャリアガスとを含む混合ガスBを上記長手方向の他端側の上部から排出する気液反応チャンバーと、
 気液反応チャンバーの内部空間に接する天井面から内部空間内に突出し、上記長手方向の一端側の突出角度が鈍角であり、上記長手方向にガスを通過させるスリットを有する突出部材と、
を備える。
 本開示の気液反応装置では、キャリアガスとして、窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方(以下、「窒素ガス及び/又はアルゴンガス」とも称する)を用いる。
 一般に、気液反応装置において、キャリアガスとして、窒素ガス及び/又はアルゴンガスを用いた場合には、前述したとおり、上下方向のガスの混合が不十分となる問題が生じ得る。具体的には、ガスの流れが、原料ガスを含む上層流(即ち、溶融金属に接しない側の流れ)と、生成ガスを含む下層流(即ち、溶融金属に接する側の流れ)と、の層流となって、気液反応が阻害される問題が生じ得る。
 しかし、本実施形態の気液反応装置では、上記突出部材によって上下方向のガスの混合(詳細には、上下方向の混合ガスA及び混合ガスBの混合。以下同じ。)の混合を促進することにより、原料ガスと溶融金属との接触を促進でき、その結果、溶融金属と原料ガスとの反応を促進させることができる。
 詳細には、突出部材は、気液反応チャンバーの内部空間(以下、単に「内部空間」ともいう)に接する天井面から内部空間内に突出し、内部空間の長手方向の一端側(以下、「上流側」ともいう)の突出角度が鈍角(即ち、90°超180°未満)である部材である。このため、この突出部材により、混合ガスAの流れ方向を鈍角に(言い換えれば、斜め下方向に緩やかに)変化させることができる。これにより、上下方向のガスの混合を促進し、かつ、突出部材と天井面との接触部近傍の領域であって上流側の領域(以下、「突出部材の上流側上部領域」ともいう)に、混合ガスAが滞留する現象を抑制できる。詳細には、突出部材の上流側の突出角度が鋭角又は垂直であると、突出部材の上流側上部領域に過度の渦流が発生し、この領域に混合ガスAが滞留する場合がある。
 本開示の気液反応装置では、上述した突出部材によって上下方向のガスの混合を促進することにより原料ガスと溶融金属との接触を促進でき、しかも、突出部材の上流側上部領域における混合ガスAが滞留を抑制できるので、窒素ガス及び/又はアルゴンガスであるキャリアガスを用いるにもかかわらず、溶融金属と原料ガスとの反応を促進することができる。
 上下方向のガスの混合に関し、前述の特許文献2(特開2016-44341号公報)に記載の装置では、容器内の空間を仕切る仕切部材とガスを液体原料の液面に向かって流す整流機構(例えば整流板)とが、別々に設けられている。このため、特許文献2に記載の装置では、装置内(特に、仕切部材よりも上流側)にガスが滞留する場合がある。
 かかるガスの滞留の問題に関し、本開示の気液反応装置では、前述の突出部材に、内部空間の長手方向にガスを通過させるスリットが設けられている。
 このため、本開示の気液反応装置では、突出部材に設けられたスリットにより、装置内(即ち、気液反応チャンバー内)でのガスの滞留が抑制される。
 装置内でのガスの滞留を抑制できることは、気液反応チャンバー外への混合ガスBの排出速度の低下を抑制できる点、気液反応チャンバー内の圧力上昇を抑制できる点、気液反応チャンバー内の圧力上昇に伴う原料ガスの気液反応チャンバー外への漏れを抑制できる点、等から見て有利である。
 突出部材の上流側の突出角度(以下、「突出角度θ1」ともいう)は、鈍角(即ち、90°超180°未満)である。
 突出角度θ1は、100°~170°であることが好ましく、110°~160°以上であることがより好ましく、120°~150°であることが更に好ましい。
 突出角度θ1が100°以上であることにより、突出部材の上流側上部領域における過度の渦流がより抑制され、その結果、突出部材の上流側上部領域における混合ガスAの滞留がより抑制される。
 突出角度θ1が170°以下であることにより、上下方向のガスの混合がより促進される。
 本明細書において、突出部材の上流側(即ち、内部空間の長手方向の一端側)の突出角度とは、天井面のうち突出部材から見て上流側の領域又は天井面を上流側に延長した仮想面と、突出部材の上流側の面と、のなす角度を意味する。
 ここで、上記仮想面についてより詳細に説明する。
 突出部材は、天井面における上流側の末端に設けられていてもよい。
 突出部材が天井面における上流側の末端に設けられている場合には、突出部材の上流側の突出角度は、天井面を上流側に延長した仮想面と、突出部材の上流側の面と、のなす角度である。
 なお、突出部材が、天井面における上流側の末端以外の部分に設けられている場合には、天井面のうち突出部材から見て上流側の領域と、突出部材の上流側の面と、のなす角度は、天井面を上流側に延長した仮想面と、突出部材の上流側の面と、のなす角度と一致する。
 突出部材は、突出部材による効果がより効果的に奏される点で、天井面から内部空間内に突出する板状部材を含むことが好ましく、天井面から内部空間内に突出する板状部材からなることがより好ましい。
 突出部材が上記板状部材を含む態様では、上述した突出角度は、天井面のうち板状部材から見て上流側の領域又は天井面を上流側に延長した仮想面と、板状部材の上流側の面と、のなす角度である。
 上記板状部材は、天井面から内部空間内に突出する方向に対し、上流側に曲がっている曲がり部を含むことが好ましい。これにより、上下方向のガスの混合がより促進される。
 曲がり部は、内部空間の長手方向に対して平行であり幅方向に対して垂直な断面において、ある曲率にて緩やかに曲がっていてもよいし、ある角度にて屈曲していてもよい。
 本明細書における「曲がり部」は、天井面から内部空間内に突出する方向に対し上流側に曲がっている部分全体(即ち、曲がり始めた部分から板状部材の先端までの全体)を指す。
 上記板状部材は、天井面から内部空間内に突出する突出部と、上記曲がり部と、を含み、天井面のうち上流側の領域又は天井面を上流側に延長した仮想面と、曲がり部の上流側の面と、のなす角度(以下、「角度θ2」ともいう)が、70°~110°であることが好ましい。
 言い換えれば、曲がり部の上流側の面の角度は、天井面に対して、90°±20°の範囲内に収まっていることが好ましい。
 角度θ2が70°以上であると、過度の渦流がより抑制され、その結果、突出部材の上流側上部領域における混合ガスAの滞留がより抑制される。
 角度θ2が110°以下であると、上下方向のガスの混合がより促進される。
 角度θ2は、80°~100°であることがより好ましく、85°~95°であることが特に好ましい。
 また、内部空間の幅方向についてのスリットの長さは、内部空間の幅方向長さに対し、好ましくは2%~50%であり、より好ましくは5%~30%であり、更に好ましくは10%~15%である。
 内部空間の幅方向についてのスリットの長さが2%以上である場合には、スリットの機能(即ち、内部空間内におけるガスの流れを確保する機能)がより効果的に発揮され、その結果、装置内でのガスの滞留がより効果的に抑制される。
 内部空間の幅方向についてのスリットの長さが50%以下である場合には、気液反応(即ち、溶融金属と反応ガスとの反応)が起こる時間をより確保しやすくなり、その結果、溶融金属と反応ガスとの反応をより促進させることができる。
 ここで、内部空間の幅方向とスリットの幅方向とが一致する場合には、内部空間の幅方向についてのスリットの長さは、スリットの幅方向長さに対応する。
 また、スリットは、突出部材の先端側(即ち、天井面から離れた側)から突出部材の付け根側(即ち、天井面との接合部側)に向かって切れ込まれた切れ込みであることが好ましい。
 この場合、スリットの下端部(即ち、突出部材先端側の端部)は開放端となり、スリットの上端部(即ち、突出部材付け根側の端部)は閉鎖端となる(例えば、図4~6参照)。
 この好ましい態様では、スリットの下端部が開放端であり、かつ、スリットの上端部が閉鎖端であることにより、ガスが溶融金属の液面付近を通過しやすくなるので、溶融金属と反応ガスとの反応がより促進される。
 スリットの長手方向は、好ましくは、突出部材の先端側から突出部材の付け根側に向かう方向である。
 スリットの長手方向が上記の方向である場合には、スリットを通じてガスが突出部材をより通過しやすくなり、その結果、装置内でのガスの滞留がより効果的に抑制される。
 本開示の気液反応装置の好ましい態様は、上記突出部材(例えば上記板状部材)を複数備え、複数の突出部材が、上記内部空間の上記長手方向に配列されている態様(以下、「態様X」ともいう)である。
 態様Xによれば、上述した突出部材による効果がより効果的に得られる。
 この態様Xにおいて、複数(即ち、2つ以上)の突出部材の数は、2~30であることが好ましく、4~20であることがより好ましく、6~10であることが特に好ましい。
 上記態様Xとしては、複数の突出部材のうち隣り合う2つの突出部材における上記スリットが、内部空間の長手方向の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている態様(以下、「態様XX」ともいう)がより好ましい。
 この態様XXでは、隣り合う2つの突出部材を上流側から順に突出部材A及び突出部材Bとした場合に、突出部材Aに設けられたスリットを通過したガスが、突出部材Bによって上下方向に混合される。混合されたガスは、突出部材Bに設けられたスリットを通過する。突出部材Bに対して更に下流側に突出部材(以下、「突出部材C」)が存在する場合には、突出部材Bに設けられたスリットを通過したガスが突出部材Cによって上下方向に混合される。
 このようにして、態様XXによれば、内部空間の全体において、上下方向のガスの混合がより効果的に行われる。
 本開示の気液反応装置において、溶融金属、原料ガス、及び生成ガスの組み合わせとしては、溶融金属がガリウムであり、原料ガスが、塩素ガス及び塩化水素ガスの少なくとも一方(好ましくは、塩素ガス、又は、塩素ガスと塩化水素ガスとの混合ガス、より好ましくは塩素ガス)であり、生成ガスが一塩化ガリウムガスである組み合わせが挙げられる。
 その他の組み合わせとして、
溶融金属がアルミニウムであり、原料ガスが塩素ガス及び塩化水素ガスの少なくとも一方(好ましくは、塩素ガス、又は、塩素ガスと塩化水素ガスとの混合ガス、より好ましくは塩素ガス)であり、生成ガスが一塩化アルミニウムガス(AlCl)である組み合わせ;
溶融金属がインジウム(In)であり、原料ガスが塩素ガス及び塩化水素ガスの少なくとも一方(好ましくは、塩素ガス、又は、塩素ガスと塩化水素ガスとの混合ガス、より好ましくは塩素ガス)であり、生成ガスが一塩化インジウムガス(InCl)である組み合わせ;
等も挙げられる。
 本開示の気液反応装置において、溶融金属がガリウム(Ga)であり、原料ガスが塩素ガス(Cl)であり、生成ガスが一塩化ガリウムガス(GaCl)である組み合わせである態様は、好ましくは、THVPEによる窒化ガリウム膜の成膜装置の一構成部材として用いられる。
<気液反応装置の実施形態>
 以下、本開示の気液反応装置の実施形態を、図面を参照して説明する。本開示の気液反応装置は、以下の実施形態に限定されるものではない。
 なお、全図面を通じ、実質的に同一の要素には同一の符号を付し、重複した説明を省略することがある。
(第1実施形態)
 図1は、第1実施形態に係る気液反応装置の概略斜視図であり、図2は、図1のX-X線断面図であり、図3は、図2のY-Y線断面図であり、図4は、図2の部分拡大図である。
 図1及び図2に示されるように、第1実施形態に係る気液反応装置10は、気液反応チャンバー11を備える。
 気液反応チャンバー11は、
底板18と、
気液反応チャンバー11の長手方向に配列され底板18からの高さが異なる2つの天板(天板12及び13)と、
天板12と天板13とを連結する連結板19と、
底板18と2つの天板(天板12及び13)とを連結する一対の側板(側板14及び15)と、
気液反応チャンバー11の長手方向一端側に配置される一端板17と、
気液反応チャンバー11の長手方向他端側に配置される他端板16と、
から構成されている。
 気液反応チャンバー11では、これら、底板18、天板12、天板13、連結板19、側板14、側板15、一端板17、及び他端板16により、内部空間24が確定されている。これらの板は、いずれも石英からなる。
 この内部空間24内の下部には溶融金属M1が収容される。
 内部空間24内の上部(溶融金属M1の上方)には、ガス(詳細には、混合ガスA及び混合ガスBの少なくとも一方)が、一端側から他端側に向けて流通される。
 天板13は、天板12に対して一端側(即ち、上流側)に配置されている。底板18から天板13までの高さは、底板18から天板12までの高さよりも高くなっている。
 天板12の一端側と天板13の他端側とは、連結板19によって連結されている。
 連結板19には、ガス供給口32が設けられている。
 気液反応装置10では、ガス供給口32を通じ、気液反応チャンバー11の内部空間24内の一端側の上部に、窒素ガス及び/又はアルゴンガスであるキャリアガスと原料ガスとを含む混合ガスAが供給される。
 詳細には、混合ガスAは、まず、内部空間24内の一端側の上部に、ガス供給口32を通じて他端側から一端側に向かう方向に供給される。供給された混合ガスAは、供給された方向とは異なる方向(即ち、一端側から他端側に向かう方向)に向きを変え(図2中、一点鎖線の矢印参照)、内部空間24内を一端側(上流側)から他端側(下流側)に向かう方向に流れる。
 気液反応チャンバー11では、天板12の長手方向他端と他端板16と側板14と側板15とによってガス排出口34が形成されている。
 気液反応装置10では、内部空間24内において気液反応によって生成された生成ガスと、キャリアガスと、の混合ガスBが、上記ガス排出口34を通じ、内部空間24外(即ち、気液反応チャンバー11外)に排出される。
 図2に示されるように、気液反応装置10は、気液反応チャンバー11の内部空間24に接する天井面から内部空間24内に突出する突出部材として、複数の板状部材21及び複数の板状部材20を備える。複数の板状部材21及び複数の板状部材20は、いずれも石英からなる。ここで、天井面は、天板12の内部空間24に接する側の表面(即ち、後述の図4でいう天井面12A)である。
 複数の板状部材21及び複数の板状部材20は、内部空間の長手方向について、交互に配置されており、いずれも天井面に溶接されている。
 複数の板状部材21及び複数の板状部材20の各々の先端は、溶融金属M1中に浸漬され、かつ、底板18には接していない。複数の板状部材21及び複数の板状部材20の各々は、側板14及び15に接している。
 複数の板状部材21には、それぞれ、内部空間の長手方向にガスを通過させるスリット(後述するスリット21A)が設けられており、複数の板状部材20には、それぞれ、内部空間の長手方向にガスを通過させるスリット(後述するスリット20A)が設けられている。
 気液反応装置10では、複数の板状部材21及び複数の板状部材20の各々に設けられたスリットにより、内部空間24内におけるガスの流れが確保される。これにより、内部空間24内(即ち、装置内)におけるガスの滞留が抑制される。
 板状部材21と板状部材20とでは、各々に設けられたスリットの位置及び数が異なる。この点の詳細は後述する。
 図2の部分拡大図である図4に示されるように、板状部材20において上流側の突出角度θ1は、鈍角(即ち、90°超180℃未満)となっている。突出角度θ1の好ましい範囲は前述のとおりである。
 ここで、突出角度θ1は、天井面12Aのうち板状部材20から見て上流側の領域又は天井面12Aを上流側に延長した仮想面と、板状部材20の上流側の面と、のなす角度である。
 板状部材20の上流側の突出角度θ1が鈍角であることにより、ガスの流れ方向が、板状部材20の表面に沿って緩やかに下方に変化する。次いでこのガスが、板状部材20に設けられたスリット20Aを通過する(以上、図4中、一点鎖線の矢印参照)。
 板状部材21の形状は、スリットの位置及び数を除けば、板状部材20の形状と同様である。
 図5は、板状部材20の概略平面図であり、図6は、板状部材21の概略平面図である。
 図5に示されるように、板状部材20には、内部空間24の幅方向中央部に相当する位置に、内部空間の長手方向にガスを通過させるスリット20Aが1つ設けられている。
 一方、図6に示されるように、板状部材21には、内部空間24の幅方向中央部に相当する位置から外れた位置に、内部空間の長手方向にガスを通過させるスリット21Aが2つ設けられている。
 気液反応装置10において、隣り合う板状部材20及び21において、スリット20Aと2つのスリット21Aとが、内部空間24の長手方向の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている。
 スリット20A及び2つのスリット21Aの、内部空間24の長手方向の一端側から見た場合の形状は、いずれも、上下方向(即ち、重力方向)を長手方向とし、内部空間の幅方向を幅方向とする形状となっている。
 また、図4~図6に示されるように、各スリット(即ち、スリット20A及び2つのスリット21Aの各々)は、板状部材(板状部材20又は21。以下同じ。)の先端側(即ち、図4中の天井面12Aから離れた側)から板状部材の付け根側(即ち、図4中の天井面12Aとの接合部側)に向かって切れ込まれた切れ込みである。言い換えれば、各スリットの下端部(即ち、板状部材先端側の端部)は開放端となっており、各スリットの上端部(即ち、板状部材付け根側の端部)は閉鎖端となっている。
 これらの構成により、ガスが溶融金属M1の液面付近を通過しやすくなり、その結果、溶融金属M1と反応ガスとの反応がより促進される。
 また、図4~図6に示されるように、各スリットの長手方向は、板状部材の先端側から突出部材の付け根側に向かう方向となっている。
 かかる構成により、各スリットを通じてガスが突出部材をより通過しやすくなり、その結果、装置内でのガスの滞留がより効果的に抑制される。
 次に、気液反応装置10の作用について説明する。
 気液反応装置10には、前述のとおり、気液反応チャンバー11の内部空間24の下部に、溶融金属M1が収容される。
 この状態で、ガス供給口32を通じ、内部空間の長手方向の一端側の上部に、窒素ガス及び/又はアルゴンガスであるキャリアガスと原料ガスとを含む混合ガスAが供給される。詳細には、混合ガスAは、まず、内部空間24内の一端側(即ち、上流側)の上部に、ガス供給口32を通じて他端側(即ち、下流側)から一端側(即ち、上流側)に向かう方向に供給される。
 内部空間24内の一端側の上部に供給された混合ガスAは、供給された方向とは反対方向(即ち、一端側(即ち、上流側)から他端側(即ち、下流側)に向かう方向)に向きを変え(図2中、一点鎖線の矢印参照)、1つ目の板状部材(即ち、1つ目の板状部材21)の手前に到達する。
 1つ目の板状部材21の手前に到達した混合ガスAの流れは、内部空間内に鈍角で突出している板状部材21に沿って緩やかに下方(溶融金属M1の液面方向)に変化する。これにより、上下方向のガスの混合が促進され、混合ガスA中の原料ガスと溶融金属M1との接触が促進される。その結果、原料ガスと溶融金属M1との気液反応が促進され、生成ガスが生成される。生成ガス及び原料ガスを含んだガス(以下、単に「ガス」ともいう)は、1つ目の板状部材21に設けられた2つのスリット21Aを通過し、次の板状部材(即ち、1つ目の板状部材20)の手前に到達する。
 1つ目の板状部材20の手前に到達したガスの流れは、内部空間内に鈍角で突出している板状部材20に沿って緩やかに下方(溶融金属M1の液面方向)に変化する。これにより、上下方向のガスの混合が促進され、ガス中の原料ガスと溶融金属M1との接触が促進される。その結果、ガス中の原料ガスと溶融金属M1との気液反応が促進され、ガス中の生成ガスの濃度が増大し、かつ、ガス中の原料ガスの濃度が減少する。その後、ガスは、1つ目の板状部材20に設けられたスリット20Aを通過する。
 このようにして、気液反応装置10では、ガスが板状部材を通過する毎に、ガス中の生成ガスの濃度が増大し、かつ、ガス中の原料ガスの濃度が減少する。
 最後の板状部材21の2つのスリット21Aを通過したガス(即ち、高濃度の生成ガスと、キャリアガスと、を含む混合ガスB)は、ガス排出口34を通じ、内部空間24外(即ち、気液反応チャンバー11外)に排出される。
 以上のように、気液反応装置10では、突出部材としての板状部材(複数の板状部材21及び複数の板状部材20)により、上下方向のガスの混合を促進し、原料ガスと溶融金属との接触を促進できる。
 気液反応装置10は、キャリアガスとして、窒素ガス及び/又はアルゴンガスを用いる。このため、気液反応装置10において、突出部材(板状部材20及び21)を省略した場合には、上下方向のガスの混合が不十分となり、ガスの流れが層流となり、気液反応が阻害される問題が生じ得る。
 気液反応装置10では、突出部材(板状部材20及び21)を備えるので、かかる問題を解消できる。
 更に、気液反応装置10では、板状部材20及び21の各々の突出角度が鈍角であることにより、各板状部材の上流側上部領域におけるガスの滞留を抑制できる。
 各板状部材の上流側上部領域におけるガスの滞留の問題については、後述の比較形態を参照できる。
 更に、気液反応装置10では、板状部材20及び21の各々がスリット(スリット20A及びスリット21A)を有することにより、板状部材がスリットを有しない場合、又は、板状部材がスリットに代えて貫通孔を有する場合と比較して、装置内でのガスの滞留が抑制される。
 装置内でのガスの滞留を抑制できることは、気液反応チャンバー11外へのガス(即ち、混合ガスB)の排出速度の低下を抑制できる点、装置内の圧力上昇を抑制できる点、装置内の圧力上昇に伴う原料ガスの気液反応チャンバー外への漏れを抑制できる点、等から見て有利である。
 更に、気液反応装置10では、突出部材(板状部材)を複数備えるので、突出部材が1つのみである場合と比較して、上下方向のガスの混合がより促進される。
 更に、気液反応装置10では、隣り合う板状部材20及び21において、スリット20Aと2つのスリット21Aとが、内部空間24の長手方向の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている。これにより、板状部材のスリットを通過したガスが、次の(下流側の)板状部材によって上下方向に混合されるので、上下方向のガスの混合がより促進される。
 このように、気液反応装置10は、前述した態様XX(即ち、複数の突出部材のうち隣り合う2つの突出部材における上記スリットが、内部空間の長手方向の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている態様)の一例となっている。
 更に、気液反応装置10では、複数の板状部材21及び複数の板状部材20の各々の先端は、溶融金属M1中に浸漬されている。これにより、複数の板状部材21及び複数の板状部材20の各々による効果(詳細には、上下方向のガスの混合促進の効果)がより効果的に奏される。
 また、気液反応装置10では、他端側から一端側に向かう方向に供給された混合ガスAが、供給された方向とは異なる方向(即ち、一端側から他端側に向かう方向)に向きを変え(図2中、一点鎖線の矢印参照)、内部空間24内を一端側から他端側に向かう方向に流れる。このため、溶融金属M1上でのガスの滞在時間を長くすることができるので、溶融金属M1と原料ガスとの気液反応がより促進される。
 また、気液反応装置10では、側板14及び側板15の各々の形状が、内部空間24の長手方向に対して垂直な断面において、内部空間24の中から外に向かって膨らむ方向の曲面形状となっている。
 ただし、側板14及び側板15の各々の形状は上記曲面形状であることには限定されず、例えば平面形状(平板形状)であってもよい。
 以上、第1実施形態に係る気液反応装置10について説明したが、本開示の気液反応装置は、この第1実施形態(気液反応装置10)に限定されるものではない。
 以下、第1実施形態の変形例について説明する。
 気液反応装置10では、スリットを1つ有する板状部材20(突出部材)とスリットを2つ有する板状部材21(突出部材)とが、内部空間24の長手方向について交互に配置されているが、本開示の気液反応装置はこの態様には限定されない。
 本開示の気液反応装置では、例えば、
スリットを1つ有する複数の突出部材(例えば板状部材)のみが長手方向に配置されていてもよいし、
スリットを2つ有する複数の突出部材(例えば板状部材)のみが長手方向に配置されていてもよいし、
スリットを1つ又は2つ有する突出部材(例えば板状部材)とスリットを3つ以上有する突出部材(例えば板状部材)とが交互に配置されていてもよいし、
スリットを3つ以上有する複数の突出部材(例えば板状部材)のみが長手方向に配置されていてもよい。
 これらの場合においても、前述した態様XX(即ち、複数の突出部材のうち隣り合う2つの突出部材における上記スリットが、内部空間の長手方向の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている態様)に該当する限り、態様XXと同様の効果(即ち、内部空間の全体において上下方向のガスの混合がより効果的に行われるという効果)を得ることができる。
 また、気液反応装置10において、板状部材20及び21の各々の先端が溶融金属M1に浸漬されているが、複数の板状部材のうちの少なくとも1つの先端は、溶融金属M1に浸漬されていなくてもよい。また、複数の板状部材のうちの少なくとも1つの先端が、底板18に接していてもよい。
 複数の板状部材のうちの少なくとも1つと側板14及び/又は側板15とは、接していてもよいし、接していなくてもよい。
 また、本開示の気液反応装置では、気液反応装置10以外の形態であっても、混合ガスAが供給される方向を、ガスの流れ方向(一端側から他端側に向かう方向)とは異なる方向とした場合には、溶融金属M1上でのガスの滞在時間を長くする効果を得ることができる。
 例えば、ガス供給口を設ける位置を、天板13、側板14、又は側板15に変更した場合においても、溶融金属M1上でのガスの滞在時間を長くする効果を得ることができる。
 また、本開示の気液反応装置では、ガス供給口が複数設けられていてもよい。
 また、気液反応装置は、更に、ガス供給口32に挿入され、混合ガスAを内部空間内に供給するためのガス供給管を備えていてもよい。
 また、気液反応装置10は、天板12の長手方向他端と他端板16と側板14と側板15とによってガス排出口34が形成されているが、ガス排出口は、天板12、側板14、又は側板15を貫通する貫通孔として設けられていてもよい。
 また、ガス排出口は、複数設けられていてもよい。
 また、気液反応チャンバー11には、ガス供給口及びガス排出口以外にも、溶融金属M1を供給するための供給口が設けられていてもよい。
 また、気液反応チャンバー11の各部材の材質は、いずれも石英であるが、各部材の材質としては、石英に代えて、グラファイト、窒化ホウ素(BN)、サファイア、炭化ケイ素(SiC)、等を用いることもできる。
 また、気液反応チャンバー11の形状は、図1~3に示す形状以外の長手形状であってもよい。
 例えば、気液反応チャンバー及び内部空間の形状は、円管形状、楕円管形状、四角管形状等の管形状であってもよい。
 また、気液反応チャンバー11の内部空間24の大きさには特に制限はない。
 内部空間24の長手方向長さは、好ましくは20mm~1,000mm、より好ましくは50mm~500mm、更に好ましくは100mm~300mmである。
 内部空間24の幅方向長さ(上下方向及び長手方向に直交する方向の長さ)は、好ましくは10mm~300mm、より好ましくは30mm~100mm、更に好ましくは50mm~70mmである。
 内部空間24の容積は、好ましくは1,000mm~35,000,000mm、より好ましくは18,000mm~2,000,000mm、更に好ましくは100,000mm~600,000mmである。
 また、複数の板状部材21及び複数の板状部材20の各々に設けられるスリットの形状及び大きさは、スリットによって形成されるガスの流路の面積を考慮し、適宜設定される。
 内部空間24の幅方向についてのスリットの長さ(内部空間24の幅方向とスリットの幅方向とが一致する場合には、スリットの幅方向長さ)は、内部空間24の幅方向長さに対し、好ましくは2%~50%であり、より好ましくは5%~30%であり、更に好ましくは10%~15%である。
 内部空間24の幅方向についてのスリットの長さが2%以上である場合には、スリットの機能(即ち、内部空間24内におけるガスの流れを確保する機能)がより効果的に発揮され、その結果、装置内でのガスの滞留がより効果的に抑制される。
 内部空間24の幅方向についてのスリットの長さが50%以下である場合には、気液反応(即ち、溶融金属と反応ガスとの反応)が起こる時間をより確保しやすくなり、その結果、溶融金属と反応ガスとの反応をより促進させることができる。
 内部空間24の幅方向についてのスリットの長さ(内部空間24の幅方向とスリットの幅方向とが一致する場合には、スリットの幅方向長さ)は、好ましくは1.5mm~35mm、より好ましくは3.5mm~21mm、更に好ましくは7mm~10mmである。
 内部空間24の幅方向についてのスリットの長さが1.5mm以上である場合には、スリットの機能(即ち、内部空間24内におけるガスの流れを確保する機能)がより効果的に発揮され、その結果、装置内でのガスの滞留がより効果的に抑制される。
 内部空間24の幅方向についてのスリットの長さが35mm以下である場合には、気液反応(即ち、溶融金属と反応ガスとの反応)が起こる時間をより確保しやすくなり、その結果、溶融金属と反応ガスとの反応をより促進させることができる。
 また、溶融金属の液面からスリットの上端までの高さは、好ましくは1.0mm~20mm、より好ましくは1.0mm~10mm、更に好ましくは1.0mm~5mmである。
 溶融金属の液面からスリットの上端までの高さが1.0mm以上である場合には、スリットの機能(即ち、内部空間24内におけるガスの流れを確保する機能)がより効果的に発揮され、その結果、装置内でのガスの滞留がより効果的に抑制される。
 溶融金属の液面からスリットの上端までの高さが20mm以下である場合には、気液反応(即ち、溶融金属と反応ガスとの反応)が起こる時間をより確保しやすくなり、その結果、溶融金属と反応ガスとの反応をより促進させることができる。
(第2実施形態)
 図7は、第2実施形態に係る気液反応装置の概略断面図であり、図8は、図7の部分拡大図である。
 図7は、第1実施形態における図2に対応し、図8は、第1実施形態における図4に対応する。
 第2実施形態に係る気液反応装置40は、第1実施形態に係る気液反応装置10における複数の板状部材の形状を変更した例である。
 図7に示されるように、気液反応装置40は、気液反応チャンバー11の内部空間24に接する天井面12Aから内部空間24内に突出する突出部材として、複数の板状部材51及び複数の板状部材50を備える。複数の板状部材51及び複数の板状部材50は、いずれも石英からなる。
 複数の板状部材51及び複数の板状部材50は、内部空間の長手方向について、交互に配置されており、いずれも天井面に溶接されている。
 複数の板状部材51及び複数の板状部材50の各々の先端は、溶融金属M1中に浸漬され、かつ、底板18には接していない。複数の板状部材51及び複数の板状部材50の各々は、側板14及び15に接している。
 気液反応装置40では、複数の板状部材51及び複数の板状部材50の各々に設けられたスリットにより、内部空間24内におけるガスの流れが確保される。
 板状部材50の形状は、板状部材20を板状部材20の突出方向中央部において、下流側が凸となる方向に折り曲げた形状となっている。従って、板状部材50は、板状部材20と同様に、1つのスリットを有する。
 板状部材51の形状は、板状部材21を板状部材21の突出方向中央部において、下流側が凸となる方向に折り曲げた形状となっている。従って、板状部材51は、板状部材21と同様に、2つのスリットを有する。
 以上により、気液反応装置40においても気液反応装置10と同様に、隣り合う板状部材において、各板状部材に設けられたスリットは、内部空間24の長手方向の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている。
 以下、図8を参照し、板状部材50の形状について更に詳細に説明する。
 図8に示されるように、板状部材50は、天井面12Aから内部空間24内に突出する突出部53と、突出部53の突出方向に対し上流側に曲がっている曲がり部54と、から構成されている。
 突出部53の上流側の突出角度θ1は、鈍角(即ち、90°超180℃未満)となっている。突出角度θ1の好ましい範囲は前述のとおりである。
 また、天井面12Aのうち上流側の領域又は天井面12Aを上流側に延長した仮想面と、曲がり部54の上流側の面と、のなす角度θ2は、70°~110°となっている。角度θ2の好ましい範囲は前述のとおりである。
 板状部材50において、突出部53の突出角度θ1が鈍角であることにより、第1実施形態と同様の効果が奏される。
 板状部材50は、更に、角度θ2にて曲がる曲がり部を有するので、上下方向のガスの混合が更に促進され、気液反応がより促進される。
 板状部材51の形状は、スリットの数及び位置を除けば、板状部材50の形状と同様である。
 第2実施形態において、複数の板状部材の形状以外の構成は、第1実施形態の構成と同様である。第2実施形態の好ましい態様及び変形例についても、第1実施形態の好ましい態様及び変形例と同様である。
(第3実施形態)
 図9は、第3実施形態に係る気液反応装置の一部の断面を概念的に示す部分断面図である。
 図9は、第1実施形態における図4に対応する。
 第3実施形態に係る気液反応装置60は、第1実施形態に係る気液反応装置10における複数の板状部材(複数の板状部材21及び複数の板状部材20)を、複数の板状部材62に変更した例である。
 図示は省略したが、複数の板状部材62の各々には、内部空間の長手方向にガスを通過させるスリットが設けられている。複数の板状部材62のうち、隣り合う2つの板状部材62におけるスリットは、内部空間の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている。
 図9に示されるように、気液反応装置60における板状部材62は、曲がり部のみから構成されている。即ち、板状部材62は、内部空間24内に突出すると同時に上流側に曲がりはじめ、かつ、その全体が上流側に緩やかに曲がっている。
 かかる形状の板状部材62の突出角度θ1は、図9に示す断面において、板状部材62の上流側の面が天井面12Aに接する点を通る、板状部材62の上流側の面の接線Tを引き、この接線Tと天井面12Aの上流側の領域又は天井面12Aを上流側に延長した仮想面とのなす角度を測定することによって求められる。
 板状部材62の先端は、溶融金属M1の液面から離れた位置に配置されている。
 第3実施形態の変形例として、第1及び第2実施形態と同様に、板状部材62の先端を溶融金属M1に浸漬させた例も挙げられる。
 第3実施形態において、複数の板状部材の形状以外の構成は、第1実施形態の構成と同様である。第3実施形態の好ましい態様及び変形例についても、第1実施形態の好ましい態様及び変形例と同様である。
(第4実施形態)
 図10は、第4実施形態に係る気液反応装置の一部の断面を概念的に示す部分断面図である。
 図10は、第1実施形態における図4に対応する。
 第4実施形態に係る気液反応装置70は、第1実施形態に係る気液反応装置10における複数の板状部材(複数の板状部材21及び複数の板状部材20)を、板状部材以外の突出部材である、複数の突出部材72に変更した例である。
 図示は省略したが、複数の突出部材72の各々には、内部空間の長手方向にガスを通過させるスリットが設けられている。複数の突出部材72のうち、隣り合う2つの突出部材72におけるスリットは、内部空間の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている。
 図10に示されるように、気液反応装置70における突出部材72の上流側の面は、下流側が凸となる向きに曲がった曲面となっている。突出部材72の下流側の面は、天井面12Aに垂直な平面となっている。
 かかる形状の突出部材72の上流側の突出角度θ1は、図10に示す断面において、突出部材72の上流側の面が天井面12Aに接する点を通る、突出部材72の上流側の面の接線Tを引き、この接線Tと天井面12Aの上流側の領域又は天井面12Aを上流側に延長した仮想面とのなす角度を測定することによって求められる。
 突出部材72の先端は、溶融金属M1の液面から離れた位置に配置されている。
 第4実施形態の変形例として、第1及び第2実施形態と同様に、突出部材72の先端を溶融金属M1に浸漬させた例も挙げられる。
 この第4実施形態に示されるように、本開示における突出部材は、板状部材には限定されない。本開示における突出部材は、要するに、上流側の面と、天井面の上流側の領域又は天井面を上流側に延長した仮想面と、のなす角度である上流側の突出角度θ1が鈍角となってさえいれば、本開示における効果(ガスの上下方向の混合促進の効果、及び、突出部材の上流側上部におけるガスの滞留抑制効果)が奏される。
 突出部材の下流側の突出角度には特に制限はない。
 突出部材の断面形状としては、図10に示す突出部材72の断面形状以外にも、三角形;台形;三角形及び台形以外の山形形状;等が挙げられる。
 但し、内部空間の有効利用の観点から、突出部材は板状部材を含むことが好ましく、第1~第3実施形態にて例示したような板状部材であることがより好ましい。
 以上で説明した、第1~第4実施形態は、適宜組み合わせて適用することもできる。
 例えば、形状及び上流側の突出角度θ1がそれぞれ異なる複数の突出部材が、内部空間の長手方向に沿って配列されていてもよい。
<気液反応装置の比較形態>
 以下、本開示の気液反応装置には該当しない、比較形態に係る気液反応装置について説明する。
 図11は、比較形態に係る気液反応装置100の一部の断面を概念的に示す部分断面図である。
 図11は、第1実施形態における図4に対応する。
 図11に示されるように、比較形態に係る気液反応装置100は、第1実施形態に係る気液反応装置10における複数の板状部材を、上流側の突出角度θ1が鋭角(即ち、0°以上90°未満)である板状部材120に変更した例である。
 この板状部材120に到達したガスの流れは、内部空間内に鋭角で突出している板状部材120に沿って急激に変化する。このため、板状部材120の上流側上部領域に、過度の渦流が発生する(図11中、一点鎖線の矢印参照)。
 比較例に係る気液反応装置100では、この過度の渦流により、板状部材120の上流側上部領域にガスが滞留する場合がある。このため、比較例に係る気液反応装置100では、突出部材を用いているにもかかわらず、層流によって気液反応が阻害される問題を解決できない場合がある。
 なお、比較形態において、板状部材120における上流側の突出角度θ1を90°に変更した場合にも、この比較形態における問題と同様の問題が生じ得る。
 以上で説明したとおり、本開示の気液反応装置によれば、窒素ガス及び/又はアルゴンガスであるキャリアガスを用いるにもかかわらず、溶融金属と原料ガスとの反応を促進させるという効果が奏される。即ち、本開示の気液反応装置は、キャリアガスとして、窒素ガス及び/又はアルゴンガスを用いる装置である。
 但し、本開示の気液反応装置は、窒素ガス及び/又はアルゴンガスであるキャリアガスを、窒素ガス及びアルゴンガス以外のガス(例えば、水素ガス、ヘリウムガス等)に変更して使用することもでき、この場合でも、溶融金属と原料ガスとの反応を行うことができる。
〔反応管、成膜装置〕
 本開示の反応管は、本開示の気液反応装置を含む。
 本開示の成膜装置は、本開示の反応管を含む。
 ここで、「成膜」の概念には、(支持基板を用いずに)自立膜を形成すること、及び、支持基板上に膜を形成することの両方が包含される。
 支持基板としては、サファイア(0001)基板、炭化ケイ素基板、窒化ガリウム基板等の単結晶基板を用いることができる。
 本開示の反応管の一例として、溶融金属がガリウム(溶融Ga)であり、原料ガスが第1の塩素ガス(Cl)であり、生成ガスが一塩化ガリウムガス(GaCl)である態様の気液反応装置を含む反応管が挙げられる。
 この一例に係る反応管では、上記態様の気液反応装置から反応管内に排出される一塩化ガリウムガス(GaCl)と、反応管内であって気液反応装置外に供給された第2の塩素ガス(Cl)と、の反応によって三塩化ガリウムガス(GaCl)が生成される。
 上記態様の気液反応装置では、窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方であるキャリアガスを用いるにもかかわらず、溶融金属(溶融Ga)と原料ガス(Cl)との反応が促進されるので、原料ガス(Cl)の混入が抑制された一塩化ガリウムガス(GaCl)が生成される。従って、上記一例に係る反応管では、原料ガス(Cl)の混入が抑制された一塩化ガリウムガス(GaCl)と、第2の塩素ガス(Cl)と、の反応によって、原料ガス(Cl)の混入が抑制された三塩化ガリウムガス(GaCl)が得られる。
 本開示の成膜装置の一例として、上記一例に係る反応管を含む成膜装置が挙げられる。
 この一例に係る成膜装置では、上記一例に係る反応管で生成された前記三塩化ガリウムガスと、成膜装置内であって上記反応管外に供給されたアンモニアガスと、の反応によって、窒化ガリウム膜が成膜される。
 即ち、この一例に係る成膜装置は、THVPEによる窒化ガリウム(GaN)膜の成膜装置である。
 この一例に係る成膜装置では、原料ガス(Cl)の混入が抑制された三塩化ガリウムガス(GaCl)を用い、高い成長速度にて窒化ガリウム膜を成長させることができる。
 前述したとおり、原料ガス(Cl)が混入した三塩化ガリウムガス(GaCl)を用いて窒化ガリウム膜を成長させると、混入したClガスが窒化ガリウム膜をエッチングすることにより、窒化ガリウム膜の成長速度が低下するおそれがある。
 但し、本開示の反応管は、上記一例には限定されない。本開示の反応管は、要するに、本開示の気液反応装置を含んでさえいればよく、その他には特に限定はない。
 また、本開示の成膜装置も、上記一例には限定されない。本開示の成膜装置は、要するに、本開示の反応管を含んでさえいればよく、その他には特に限定はない。
<成膜装置の一実施形態>
 以下、本開示の成膜装置の一実施形態について説明する。
 図12は、本開示の成膜装置の一実施形態に係る成膜装置200を概念的に示す概略断面図である。
 成膜装置200は、THVPEによる窒化ガリウム(GaN)膜の成膜装置である。
 図12に示されるように、成膜装置200は、管状の筐体202と、筐体202の内部に配置された、反応管230及びサセプタ260と、を備える。
 反応管230は、窒化ガリウム(GaN)膜の原料ガスの1つであるGaClを生成するための部材であり、サセプタ260は、窒化ガリウム(GaN)膜を支持するための部材である。
 筐体202及び反応管230の材質としては、例えば、石英、サファイア、炭化ケイ素(SiC)、等が挙げられる。
 サセプタ260の材質としては、セラミックス(例えば、窒化珪素と窒化ホウ素との複合焼結体等)等が挙げられる。
 反応管230は、管本体232と、管本体232の内部に配置された気液反応装置210と、を備える。
 管本体232の内部に配置された気液反応装置210は、本開示の気液反応装置の一例である。但し、図12では、突出部材の図示を省略している。
 気液反応装置210の一端側上部には、キャリアガスとしてのN(不図示)と原料ガスとしての第1の塩素ガス(Cl)との混合ガスA(不図示)を供給するための供給管240が接続されている。
 気液反応装置210内では、供給管240を通じて供給された混合ガスA中のClと気液反応装置210内に収容されている溶融金属としてのGaとの気液反応により、生成ガスとしてGaClが生成される。
 生成ガスとしてのGaClは、キャリアガスとしてのN(不図示)とともに、気液反応装置210の他端側上部の排出口から、混合ガスB(不図示)として排出される。
 キャリアガスとしては、Nに加えて、又はNに代えて、Ar(アルゴン)を用いてもよい。
 管本体232の一方の開口部は、筐体202の内壁の長手方向一端側によって閉塞され、管本体232の他方の開口部は、サセプタ260に向けて開口されている。
 成膜装置200には、管本体232の内部であって気液反応装置210の外部に対し、第2の塩素ガス(Cl)を供給するための供給管242が設けられている。管本体232の内部において、供給管242の開口部は、気液反応装置210の上記排出口よりも下流側(サセプタ260側)に配置されている。
 管本体232の内部では、供給管242を通じて供給されたClと、気液反応装置210から排出されたGaClと、の反応によって、GaClが生成される。
 生成されたGaClは、管本体232の他方の開口部からサセプタ260に向けて排出される。
 管本体232の内径は、上記他方(サセプタ260側)の開口部の近傍から上記他方の開口部に向かうにつれて除々に小さくなっている。これにより、サセプタ260に向けてGaClを効率よく放出できる。
 成膜装置200には、筐体202の内部であって反応管230の外部に対し、NHを供給するための供給管244が設けられている。
 筐体202の内部では、供給管244を通じて供給されたNHと、反応管230から排出されたGaClと、の反応により、窒化ガリウム(GaN)膜が成長する。
 サセプタ260は、筐体202の内壁の長手方向他端側に、回転軸261を介し、回転可能に支持されている。
 サセプタ260には不図示の基板が装着され、この基板上に窒化ガリウム(GaN)膜が成長する。
 成膜装置200には、筐体202の内部であって反応管230の外部に対し、キャリアガスとしてのNを供給するための供給管246が設けられている。窒化ガリウム(GaN)膜の成長は、供給管246によって供給されたキャリアガスNを流しながら行う。
 筐体202の長手方向他端側(サセプタ260が支持されている側)の下部には、筐体202の内部を排気するための排気管250が設けられている。
 この排気管250を通じて筐体202の内部を排気(Exhaust)することにより、筐体202の内部の余分なガスが排気され、かつ、GaCl、GaCl、NHなどの各ガスをサセプタ260に導く気流が形成され得る。
 また、筐体202の周囲には、気液反応装置210及びその周辺(以下、「原料部」ともいう)を加熱するためのヒーター204と、サセプタ260及びその周辺(即ち、「成長部」ともいう)を加熱するためのヒーター206と、が配置されている。
 窒化ガリウム(GaN)膜の成長は、ヒーター204によって原料部を、ヒーター206によって成長部を、それぞれ独立に、所望とする温度に加熱しながら行う。
 原料部の加熱温度は、例えば500℃~1500℃、より好ましくは600℃~1200℃、より好ましくは700℃~1000℃である。
 生成部の加熱温度は、例えば900℃~1500℃、より好ましくは1000℃~1500℃、より好ましくは1100℃~1400℃である。
 成膜装置200の構成については、例えば、国際公開第2011/142402号、特開2016-44342号公報、特開2012-248803号公報等の公知文献を適宜参照してもよい。
 成膜装置200が備える気液反応装置210は、前述したとおり、窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方であるキャリアガスを用いるにもかかわらず、溶融金属と原料ガスとの反応を促進させることができる気液反応装置である。
 このため、成膜装置200では、反応部における未反応の原料ガス(第1の塩素ガス)が成長部に送られる現象、及び、この現象に起因する窒化ガリウム膜の成長速度の低下(即ち、第1の塩素ガスによる窒化ガリウム膜のエッチング)が抑制される。
 従って、成膜装置200によれば、高い成長速度にて、窒化ガリウム膜を成長させることができる。
 成膜装置200では、気液反応装置210の原料ガス(第1の塩素ガス)が供給される側が、成膜装置200全体のガスの流れの下流側に配置され、かつ、気液反応装置210の生成ガス(GaCl)が排出される側が、成膜装置200全体のガスの流れの上流側に配置されている。これにより、気液反応装置210内でのガスの流れ方向と、成膜装置200全体のガスの流れ方向と、が反対向きとなっている。これにより、GaClと第2の塩素ガスとの反応によってGaClが生成される領域に、GaClを長く滞在させることができる。このため、GaClと第2の塩素ガスとの反応によってGaClが生成される反応も、効率よく行うことができる。
 従って、成膜装置200では、未反応の第2の塩素ガスが成長部に送られる現象も抑制されるので、第2の塩素ガスによる窒化ガリウム膜のエッチングが抑制される。
 従って、成膜装置200によれば、より高い成長速度にて、窒化ガリウム膜を成長させることができる。
 以下、本開示の実施例を示すが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
〔実験例1〕
 突出部材の上流側の突出角度θ1が異なる突出部材1~5を、第1実施形態(気液反応装置10)に適用した場合における、原料ガス及び生成ガスの質量濃度をシミュレーションによって評価した(実験例1)。
 シミュレーションは、ソフトウエアクレイドル社製SCRYU/Tetra(登録商標)を用い、以下の評価条件にて行った。
 突出部材1~5は、それぞれ、表1に示す形状及び上流側の突出角度θ1を有する突出部材である。
 突出部材1及び2は比較例であり、突出部材3~5は実施例である。
 突出部材3及び4は、第1実施形態における板状部材20及び21に対応し、突出部材5は、第2実施形態における板状部材50及び51に対応する。
(評価条件)
 キャリアガスは窒素ガスとし、原料ガスはClとし、溶融金属はガリウム(溶融Ga)とし、生成ガスはGaClとした。
 内部空間24の長手方向長さは、292mmとし、内部空間24の幅方向長さ(上下方向及び長手方向に直交する方向の長さ)は、69mmとし、溶融Gaの液面から天井面12Aまでの高さは、7mmとし、溶融Gaの液面から天板13の天井面までの高さは、25mmとし、溶融Gaの深さは31.5mmとし、天板13の長さ(内部空間24の長手方向についての長さ)は66mmとした。
 隣り合う板状部材間の距離(天井面との接続部分同士の距離)は、16mmとした。板状部材の数は10枚とした。
 10枚の板状部材として、より詳細には、板状部材20と同様にスリットを1つ有する板状部材と、板状部材21と同様にスリットを2つ有する板状部材と、を内部空間24の長手方向に沿って交互に配列させた。
 各板状部材における各スリットの幅方向長さ(即ち、内部空間24の幅方向についての長さ)は、いずれも、9mm(即ち、内部空間24の幅方向長さに対して13%)とした。
 溶融Gaの液面から各板状部材における各スリットの上端までの高さは、いずれも1.5mmとし、溶融Gaの温度は850℃とした。
 キャリアガス及び原料ガスからなる混合ガスAの供給流量は、1slmとし、混合ガスAの温度は750℃とし、原料ガスの供給流量は、50sccmとした。
 評価位置は、図2及び図3における評価点P(即ち、上流側から2枚目の板状部材と3枚目の板状部材との間であって、スリットを通じたガス流入の影響を受けない評価点)とした。
 以上の条件の下、混合ガスAの供給開始から300秒経過時における、図2及び図3における評価点Pでの、原料ガス(Cl)及び生成ガス(GaCl)の質量濃度をそれぞれ求めた。
 原料ガス(Cl)及び生成ガス(GaCl)の質量濃度は、いずれも、突出部材1~5における最高値を100とした場合の相対値で表した。
 評価結果を表1に示す。
 この評価において、原料ガス(Cl)の質量濃度は値が低いほど、気液反応促進の効果に優れ、生成ガス(GaCl)の質量濃度が高いほど、気液反応促進の効果に優れる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001

 
 表1に示すように、上流側の突出角度θ1が鈍角である突出部材3~5は、上流側の突出角度θ1が90°又は鋭角である突出部材1及び2と比較して、原料ガス(Cl)の質量濃度が低く、生成ガス(GaCl)の質量濃度が高かった。
 従って、突出部材3~5によれば、突出部材1及び2と比較して、気液反応が促進されることが確認された。
 また、突出部材3~5は、いずれもガスを通過させるスリットを有するため、スリットを有しない突出部材と比較して、装置内(気液反応チャンバー内)でのガスの滞留を抑制する効果に優れる。
〔実験例2〕
 前述の実験例1において突出部材5を適用した気液反応装置を実際に作製した。以下、この気液反応装置を気液反応装置Aとする。前述した一実施形態に係る成膜装置200を準備し、この成膜装置200の気液反応装置210として、上記気液反応装置Aをセットした。気液反応装置Aをセットした成膜装置を、以下、実施例101の成膜装置とする。
 また、10枚の突出部材5を除去したこと以外は気液反応装置Aと同様の構成を有する気液反応装置X(即ち、突出部材が無い、比較用の気液反応装置)を実際に作製した。次に、実施例101の成膜装置において、気液反応装置Aを気液反応装置Xに変更し、比較例101の成膜装置とした。
 実施例101及び比較例101の成膜装置のそれぞれについて、気液反応装置中のガスの総流量と、GaN膜の成長速度と、の関係を評価した。結果を図13に示す。
 ここで、成長部の条件は以下のとおりとした。
-成長部-
・成長温度1250℃
・アンモニア分圧0.2atm
・GaCl分圧0.005atm
 図13は、気液反応装置中のガスの総流量と、GaN膜の成長速度と、の関係を示すグラフである。
 図13に示されるように、実施例101の成膜装置では、GaN膜の成長速度は、気液反応装置中のガスの総流量にほぼ比例していた(実線参照)。
 この結果は、実施例101の成膜装置の場合、気液反応装置中において、熱力学的に100%の反応が見込まれる下記反応式(2)の反応が、実際にほぼ100%進行していることを意味している。
 Ga(l)+1/2Cl(g) → GaCl(g) … 反応式(2)
 図13に示されるように、比較例101の成膜装置では、気液反応装置中のガスの総流量が増加するにつれてGaN膜の成長速度の増加率が低下した。更に、ガスの総流量800ml/min以上の領域では、ガスの総流量が増加するにつれてGaN膜の成長速度が寧ろ低下した。
 この結果は、比較例101の成膜装置の場合、気液反応装置中において、上記反応式(2)の反応が完全には進行せず、未反応のClが成長部に送られたことを意味すると考えられる。
 即ち、GaN膜の原料となるGaClに、未反応のClが混入した結果、ClによってGaN膜がエッチングされ、結果的に、GaN膜の成長速度が低下したためと考えられる。
 特に、ガスの総流量800ml/min以上の領域では、ガスの総流量が増加するにつれ、未反応のClが増加し、その結果、ガスの総流量が増加するにつれてGaN膜の成長速度が低下したと考えられる。
 2017年5月18日に出願された日本国特許出願2017-098870号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
 本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (14)

  1.  内部空間の下部に溶融金属を収容し、前記内部空間の長手方向の一端側の上部に供給された窒素ガス及びアルゴンガスの少なくとも一方であるキャリアガスと原料ガスとを含む混合ガスAを前記長手方向に流しながら、前記原料ガスと前記溶融金属との気液反応によって生成ガスを生成し、前記生成ガスと前記キャリアガスとを含む混合ガスBを前記長手方向の他端側の上部から排出する気液反応チャンバーと、
     前記気液反応チャンバーの前記内部空間に接する天井面から前記内部空間内に突出し、前記長手方向の一端側の突出角度が鈍角であり、前記長手方向にガスを通過させるスリットを有する突出部材と、
    を備える気液反応装置。
  2.  前記突出角度が、110°~160°である請求項1に記載の気液反応装置。
  3.  前記突出部材が、前記天井面から前記内部空間内に突出する板状部材を含む請求項1又は請求項2に記載の気液反応装置。
  4.  前記板状部材は、前記天井面から前記内部空間内に突出する方向に対し、前記長手方向の一端側に曲がっている曲がり部を含む請求項3に記載の気液反応装置。
  5.  前記板状部材は、前記天井面から前記内部空間内に突出する突出部と、前記曲がり部と、を含み、
     前記天井面のうち前記板状部材から見て前記長手方向の一端側の領域又は前記天井面を前記長手方向の一端側に延長した仮想面と、前記曲がり部の前記長手方向の一端側の面と、のなす角度が、70°~110°である請求項4に記載の気液反応装置。
  6.  前記内部空間の幅方向についての前記スリットの長さが、前記内部空間の幅方向長さに対し、2%~50%である請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の気液反応装置。
  7.  前記スリットは、前記突出部材の先端側から前記突出部材の付け根側に向かって切れ込まれた切れ込みである請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の気液反応装置。
  8.  前記スリットの長手方向は、前記突出部材の先端側から前記突出部材の付け根側に向かう方向である請求項7に記載の気液反応装置。
  9.  前記突出部材を複数備え、前記複数の前記突出部材が、前記内部空間の長手方向に配列されており、
     前記複数の前記突出部材のうち隣り合う2つの前記突出部材における前記スリットは、前記内部空間の長手方向の一端側から見た場合に、互いに重ならない位置に配置されている請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の気液反応装置。
  10.  前記溶融金属が、ガリウムであり、
     前記原料ガスが、塩素ガス及び塩化水素ガスの少なくとも一方であり、
     前記生成ガスが、一塩化ガリウムガスである請求項1~請求項9のいずれか1項に記載の気液反応装置。
  11.  管内に、請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の気液反応装置を含む反応管。
  12.  前記溶融金属が、ガリウムであり、
     前記原料ガスが、第1の塩素ガスであり、
     前記生成ガスが、一塩化ガリウムガスであり、
     前記一塩化ガリウムガスと、第2の塩素ガスと、の反応によって三塩化ガリウムガスを生成する請求項11に記載の反応管。
  13.  請求項11又は請求項12に記載の反応管を備える成膜装置。
  14.  請求項12に記載の反応管を備え、
     前記反応管で生成された前記三塩化ガリウムガスと、アンモニアガスと、の反応によって窒化ガリウム膜を成膜する成膜装置。
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