WO2018210141A1 - 一种传感器组件、盖板组件、显示器组件以及电子设备 - Google Patents

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WO2018210141A1
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light
assembly
sensor
cover
sensor assembly
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周意保
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Oppo广东移动通信有限公司
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • G—PHYSICS
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly

Definitions

  • the present application relates to the field of electronic device technologies, and in particular, to a sensor component, a cover assembly, a display assembly, and an electronic device.
  • the non-display area of the touch panel of the electronic device is transparent, in order to make the electronic device more beautiful.
  • the proximity sensor of an electronic device is usually implemented by using an infrared emitter and an infrared receiver.
  • the infrared emitter emits infrared light, which is reflected by the barrier to form reflected light.
  • the infrared receiver determines whether the electronic device is close to or away from the obstacle according to the intensity of the reflected light.
  • Embodiments of the present application provide a sensor assembly, a cover assembly, a display assembly, and an electronic device, which can improve proximity sensor sensitivity.
  • an embodiment of the present application provides a sensor assembly, including a light emitter, a light receiver, and a light shielding structure, wherein the light emitter is configured to emit light to the outside, and the light receiver is configured to receive the light.
  • the reflected light formed by the reflection, the light shielding structure includes a body and an extension extending from a top end of the body, the extension partially covering the light receiver.
  • the embodiment of the present application further provides a cover assembly, including a sensor assembly, a cover plate, and an adhesion layer disposed on a side of the cover plate, wherein the sensor component is disposed on the cover plate to be attached One of the layers On the side, the sensor component is the above sensor component.
  • the embodiment of the present application further provides a display assembly, including a liquid crystal panel and a cover assembly, the cover assembly covers a portion of the liquid crystal panel, and the cover assembly is the cover assembly. .
  • an embodiment of the present application further provides an electronic device, including a housing and a sensor assembly, the sensor assembly is mounted inside the housing, and the sensor component is the sensor component.
  • an embodiment of the present application further provides an electronic device, including a housing and a cover assembly, the cover assembly is mounted on the housing, and the cover assembly is the cover assembly.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an electronic device according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is another schematic structural diagram of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 is a schematic structural view of a cover plate according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a sensor assembly according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 5 is another schematic structural diagram of a sensor assembly according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 6 is still another schematic structural diagram of a sensor assembly according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 7 is a schematic structural view of a cover assembly according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 8 is another schematic structural diagram of a cover assembly according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 9 is still another schematic structural view of a cover assembly according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 10 is still another schematic structural view of a cover assembly according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 11 is a schematic view showing the photosensitive member of a cover assembly according to an embodiment of the present application.
  • first and second are used for descriptive purposes only and are not to be construed as indicating or implying a relative importance or implicitly indicating the number of technical features indicated. Thus, features defining “first” and “second” may explicitly or implicitly include one or more of the features. In the description of the present application, "a plurality” means two or more, unless specifically defined otherwise.
  • installation should be understood broadly, unless otherwise explicitly defined and limited.
  • it may be a fixed connection, or It is detachable, or connected integrally; it can be mechanically connected, it can be electrically connected or can communicate with each other; it can be connected directly or indirectly through an intermediate medium, it can be the internal connection of two components or two components Interaction relationship.
  • installation should be understood broadly, unless otherwise explicitly defined and limited.
  • it may be a fixed connection, or It is detachable, or connected integrally; it can be mechanically connected, it can be electrically connected or can communicate with each other; it can be connected directly or indirectly through an intermediate medium, it can be the internal connection of two components or two components Interaction relationship.
  • the specific meanings of the above terms in the present application can be understood on a case-by-case basis.
  • the first feature "on” or “under” the second feature may include direct contact of the first and second features, and may also include the first sum, unless otherwise specifically defined and defined.
  • the second feature is not in direct contact but through additional features between them.
  • the first feature "above”, “above” and “above” the second feature includes the first feature directly above and above the second feature, or merely indicating that the first feature level is higher than the second feature.
  • the first feature “below”, “below” and “below” the second feature includes the first feature directly below and below the second feature, or merely indicates that the first feature level is less than the second feature
  • the infrared ray emitted by the infrared emitter directly enters the infrared receiver through the reflection inside the electronic device, that is, the infrared ray received by the infrared receiver is composed of two parts, and part of it is
  • the reflective object forms a reflected light after reflection, and a part is infrared light reflected inside the electronic device, which causes the infrared receiver to receive infrared rays larger than the actual value, and may even make the receiver full scale; therefore, the sensitivity of the infrared receiver is very high. Low, will result in inaccurate test results.
  • Embodiments of the present application provide a sensor assembly, a cover assembly, a display assembly, and an electronic device, which will be separately described in detail below.
  • Embodiments of the present application provide a sensor assembly including a light emitter, a light receiver, and a light shielding structure.
  • the light emitter is configured to emit light to the outside
  • the light receiver is configured to receive the reflected light formed by the light being reflected
  • the light shielding structure comprises a body and an extension extending from a top end of the body, the extension The portion partially covers the light receiver.
  • the extension portion is located on a side close to the light emitter and extends in a horizontal direction toward the light receiver.
  • the extension portion is located on a side away from the light emitter and extends in a horizontal direction toward the light emitter.
  • the extension portion is located on a side close to the light emitter and extends obliquely upward toward the light receiver.
  • the light shielding structure includes a first receiving space and a second receiving space, wherein the first receiving space and the second receiving space are respectively configured to receive the light emitter and the light receiver.
  • the light shielding structure is a black silicone sleeve.
  • the light emitter is spaced apart from the light receiver, and a center distance between the light emitter and the light receiver is 2 mm to 6 mm.
  • an ambient light sensor is further included, and the ambient light sensor is spaced apart from the light emitter and the light receiver.
  • Embodiments of the present application further provide a cover assembly, including a sensor assembly, a cover plate, and an adhesion layer disposed on one side of the cover plate, wherein the sensor assembly is disposed on the cover plate having an adhesion layer
  • the sensor assembly is the sensor assembly of any one of claims 1 to 9.
  • the light shielding structure is spaced apart from the cover plate.
  • the adhesion layer includes a first adhesion layer and a second adhesion layer
  • the first adhesion layer is disposed on a side of the cover plate adjacent to the sensor assembly
  • the second adhesion layer is disposed on a side of the first adhesion layer adjacent to the sensor component;
  • the second adhesion layer is provided with a first light-transmitting region for the light emitter to emit light, and a second light-transmitting region for receiving light by the light receiver, the first adhesion layer
  • the layer covers the first light transmissive area and the second light transmissive area of the second adhesive layer such that the light transmissive area is hidden from view from the outer shape of the cover.
  • the transmittance of the first adhesion layer is greater than the transmittance of the second adhesion layer.
  • the first adhesion layer is a white ink layer
  • the second adhesion layer is a black ink layer
  • the first light transmitting region and the second light transmitting region are both through holes.
  • the cover plate includes a display area and a non-display area, and the non-display area is disposed around the display area.
  • the ink is sprayed under the non-display area of the cover.
  • Embodiments of the present application further provide a display assembly including a liquid crystal panel and a cover assembly, the cover assembly covering a portion of the liquid crystal panel, wherein the cover assembly is according to any one of claims 10 to 14. The cover assembly described.
  • Embodiments of the present application further provide an electronic device including a housing and a sensor assembly, the sensor assembly being mounted inside the housing, and the sensor assembly being the sensor assembly described above.
  • Embodiments of the present application further provide an electronic device including a housing and a cover assembly, the cover assembly is mounted on the housing, and the cover assembly is the cover assembly.
  • the electronic device 1000 in the embodiment of the present application includes: a cover 10, a proximity sensor 20, an ambient light sensor 30, a printed circuit board 40, a fingerprint recognition module 50, and a sound source for the receiver. Pupil 60.
  • the proximity sensor 20 may include a light emitter 22 for emitting light to the outside, and a light receiver 21 for receiving reflected light formed by the light being reflected;
  • the emitter 22 may be an infrared emitter or the like, such as an IR LED (infrared light emitting diode) or the like;
  • the light receiver 21 may be an infrared receiver or the like.
  • the electronic device 1000 can determine whether the electronic device 1000 and the external object are in a close state or a distant state according to the intensity value of the light received by the light emitter 22 and the light receiver 21, thereby controlling the electronic device 1 000.
  • the light emitter 22 and the ambient light sensor 30 of the proximity sensor 20 may be integrated in the same module, as shown in FIG. 9, for example, the receiving end of the module can receive the invisible light emitted by the light emitter 22 (such as infrared signals, it can also sense the visible light of the external environment.
  • the ambient light sensor 30 can also be integrated in the same module as the light receiver 21.
  • the light emitter 22 and the ambient light sensor 30 can also be disposed separately.
  • the light emitter 22 and the ambient light sensor 30 are two independent devices, and the light emitter 22 and the ambient light sensor 30. Can be connected to each other, such as side by side settings.
  • the cover assembly 100 of the embodiment of the present application can be applied to an electronic device 1000, such as an electronic device such as a mobile phone or a tablet computer. It will be appreciated that the electronic device 1000 includes, but is not limited to, an example of the present embodiment.
  • the proximity sensor 20 can pass the monitoring light emitter 22 after the electronic device 1000 is in a conversation.
  • the emitted infrared light determines whether the electronic device 1000 is close to the face.
  • the backlight of the screen can be turned off, thereby saving power and preventing malfunction.
  • the electronic device 1000 can perform simple gesture recognition or the like using the plurality of proximity sensors 20, and then perform corresponding operations and the like based on the recognition result.
  • the cover 10 can be a touch panel, a display panel, a touch display panel, or have other functions. Electronic device panels and more. Specifically, as shown in FIG. 3, the cover 10 may include: a transparent substrate 11, a first adhesion layer group 17, and a second adhesion layer 18. It can be understood that the transparent substrate 11 is the design surface of the cover plate assembly 100 facing the user. The user can perform a gesture operation on the surface of the transparent substrate 11, such as clicking or sliding to control the electronic device 1000 to implement the corresponding function.
  • the cover 10 may be a clear glass cover.
  • the cover 10 can be a cover glass made of a material such as sapphire.
  • the transparent substrate 11 includes a display area 14 and a non-display area 15; generally, an intermediate area of the transparent substrate 11 serves as a display area 14, and a non-display area 15 is disposed around the display area 14.
  • the non-display area 15 is disposed on the top side or the bottom side of the display area 14.
  • the top non-display area 15 of the transparent substrate 11 is further provided with a front camera aperture 16. In some embodiments, the front camera aperture 16 may be omitted or removed. Referring to the electronic device 1000 shown in FIG. .
  • the cover 10 is made of a light transmissive material, the user can view the content displayed on the screen of the electronic device 100 through the display area 14.
  • ink may be sprayed under the non-display area 15.
  • the ink not only satisfies the user's demand for the electronic device 1000 of different colors, but also covers the structure inside the electronic device 1000 to beautify the effect of the electronic device 1000.
  • a first adhesion layer group 17 is disposed under the non-display area 15 and a second adhesion layer 18 is disposed under the first adhesion layer group 17.
  • the number of the first adhesion layer 170 included in the first adhesion layer group 17 can be set according to actual needs, such as 1 layer, 2 layers, 3 layers, and the like.
  • the present embodiment describes the cover 10 of the present application by taking the first adhesion layer group 17 including a first adhesion layer 170 as an example.
  • the first adhesion layer group 17 may include three layers of the first adhesion layer 170.
  • the first adhesion layer 17 and the second adhesion layer 18 may be formed by a spray coating process such as electrostatic spraying, powder coating process, or the like.
  • the first adhesive layer 17 may be a flat or complete first adhesive layer, that is, the surface of the first adhesive layer 17 is uniformly sprayed with light-transmitting ink, so that the first adhesive layer 17 - the entire surface of the layer has a light-transmitting ink.
  • the transmittance of the first adhesion layer 17 is greater than the transmittance of the second adhesion layer 18.
  • the transmittance of the first adhesion layer 17 may be 80% or more, and the transmittance of the second adhesion layer 18 It can be 10% or less.
  • the first adhesion layer 17 may be referred to as a transmission layer for transmitting most of the light
  • the second adhesion layer 18 may be referred to as an occlusion layer for shielding most of the light.
  • the second adhesion layer 18 can block the external ambient light or the light inside the electronic device 1000, and achieve the effect of covering the structure inside the electronic device 1000, so that the appearance of the electronic device 1000 is more beautiful.
  • the ink color of the second adhesive layer 18 may be black, gray or the like, as long as the transmittance of the second adhesive layer 18 is greater than that of the first adhesive layer 17, and the specific situation may be set according to actual needs.
  • the first adhesive layer group 17 can serve as a protection for the second adhesive layer 18, prevent the second adhesive layer 18 from being damaged, and can also satisfy the user's demand for the electronic device 1000 of different colors.
  • the ink color of the first adhesive layer 17 may be white, blue or the like, as long as the transmittance of the first adhesive layer 17 is smaller than that of the second adhesive layer 18. The specific situation may be set according to actual needs.
  • the second adhesive layer 18 needs to be provided with two light-transmissive regions, that is, a second adhesive layer 18 is provided for the proximity sensor to emit.
  • the second adhesive layer includes a first light-transmitting region 181, a second light-transmitting region 182, and a light-shielding region 184.
  • the first light-transmitting region 181 and the second light-transmitting region 182 are used for projecting light, and the light-shielding region 184 is for blocking light.
  • the first light transmitting region 181 and the second light transmitting region 182 are defined by the light shielding region 184.
  • the first adhesion layer 170 covers the first light-transmissive region 181 and the second light-transmissive region 182 such that the first light-transmissive region 181 and the second light-transmissive region 182 are hidden from view by the electronic device.
  • the light emitter 22 is located below the first light-transmitting region 181, and is configured to emit light to the outside through the first light-transmitting region; the light receiver 21 is located in the second light-transmitting Below the region 182, the light emitted by the light emitter 22 is received through the second light transmitting region 182.
  • the ambient light sensor 30 can be located below the first light transmissive region 181.
  • the first light-transmitting region 181 and the second light-transmitting region 182 on the second adhesive layer 18 are all hollowed out to form a through hole, that is, the first light-transmitting region 181.
  • the second light transmitting region 182 are both through holes.
  • the shape of the first light transmitting region 181 and the second light transmitting region 182 may be set according to actual needs. For example, it can be formed as a circle, a rectangle, a rounded rectangle, or the like.
  • the first light transmitting region 181 and the second light transmitting region 182 The size can also be set according to actual needs, for example, it can be a circular aperture, and the aperture can be between l. lmm-1.3 mm, or between 2 mm and 3 mm.
  • the pupil area of the second light-transmitting region 182 may be larger than the pupil area of the first light-transmitting region 181.
  • the panel layout design and the manufacturing process can be simplified, which can be simplified compared with the prior art.
  • the manufacturing process of the intelligent electronic device greatly enhances the appearance and expression of the electronic device 1000.
  • the pupil is not punctured only on the second adhesive layer 18, the pupil is not punctured on the first adhesive layer 170, so that there is no pupil limitation of the appearance of the electronic device 1000, and thus the size of the pupil on the second adhesive layer 18.
  • the shape and shape are not limited, and can be set according to the actual light-emitting requirements of the sensor device (generally, the larger the hole is, the better), the flexibility of the pupil and the performance of the proximity sensor 20 and the ambient light sensor 30 are improved.
  • the optical receiver 21 will directly reach the full scale, that is, the current proximity value of the optical receiver 21 directly jumps to the maximum value or the upper limit value of the approximate value range, and the electronic device 1000 may appear. Misoperation (such as mistakenly thinking that the electronic device 1000 is close to the obstruction to perform the screen-out operation). In addition, the proximity value of the optical receiver 21 does not change, and the light change will not be sensed, and the electronic device 1000 cannot be monitored whether it is close to the obstruction, which reduces the sensing accuracy and performance of the proximity sensor 20.
  • the present embodiment may provide a light shielding structure 183 including the body 1 831 and the top of the body.
  • An extended extension portion 1832 partially covers the light receiver 21 such that light diffracted within the first adhesion layer 170 cannot enter the light receiver 21.
  • the light shielding structure 183 includes a first receiving space and a second receiving space.
  • the first receiving space and the second receiving space are respectively configured to receive the light emitter 22 and the light receiver 21, and the light blocking structure 183
  • the extension portion 1832 is located on the side close to the light emitter 22 and extends in the horizontal direction toward the light receiver 21.
  • the extension portion 1832 is located on a side away from the light emitter 22 and extends horizontally toward the light emitter 22.
  • the extension portion 1832 is located on a side close to the light emitter 22, and The light receiver 21 extends obliquely upward.
  • the light shielding structure may be a black silicone sleeve.
  • the light emitter 22 is spaced apart from the light receiver 21, and the center distance between the light emitter 22 and the light receiver 21 is 2 mm to 6 mm.
  • the center distance is the distance between the geometric center of the light emitter 22 and the geometric center of the light receiver 21.
  • the proximity sensing process is such that the light emitter 22 generates infrared rays, and the infrared rays are transmitted to the outside through the first light transmitting region 181 and the first adhesive layer 170, and the covering object 70 is encountered. After being reflected to the transparent substrate 11 and then reflected by the transparent substrate 11 to the covering 70, after being reflected by the covering 70 and the cover 10, the infrared rays are received by the first adhesive layer 170 and the second transparent region 182. The device 21 receives.
  • a portion of the infrared rays are also diffracted inside the electronic device after being emitted by the light emitter 22, for example, continuously reflected inside the electronic device via the second adhesive layer 18 and the transparent substrate 11, and reflected to the extension of the light shielding structure 183, due to the extension portion.
  • the presence of this portion makes it impossible for the portion of the infrared ray to enter the light receiver 21.
  • the present embodiment can also extend the distance between the light emitter 22 and the light receiver 21.
  • the distance between the light emitter 22 and the light receiver 21 may be between 2 mm and 6 mm.
  • the distance between the first transparent region 181 and the second transparent region 182 may be between 2 mm and 6 mm, and the distance between the first transparent region 181 and the second transparent region 182 may be The center distance is the distance between the center of the first light transmitting region 181 and the center of the second light transmitting region 182.
  • the distance between the neon emitter 22 and the photoreceiver 21 is an integrated device.
  • the extending portion of the light shielding structure 183 is located on the side close to the light emitter 22 and extends in the horizontal direction toward the light receiver 21.
  • the extension may be located on a side away from the light emitter 22 and extend horizontally toward the light emitter 22.
  • the shape of the extension portion may be designed according to actual needs.
  • the cross-sectional view of the extension portion may be a straight line or a wave shape or the like.
  • the sensor assembly may be separately fabricated, including the light emitter 22 and the light receiver 21, and then assembled with the cover plate.
  • the sensor assembly can include a circuit board with the light emitter 22 and the light receiver 21 disposed on the circuit board.
  • Embodiments of the present application further provide a display assembly including a liquid crystal panel and a cover assembly, the cover assembly covering a portion of the liquid crystal panel, and the cover assembly is the cover assembly.
  • Embodiments of the present application also provide an electronic device including a housing and a sensor assembly, the sensor assembly being mounted inside the housing, and the sensor assembly being the sensor assembly described above.
  • Embodiments of the present application also provide an electronic device including a housing and a cover assembly, the cover assembly being mounted on the housing, and the cover assembly being the cover assembly described above.
  • the embodiments of the present application provide a sensor assembly, a cover assembly, a display assembly, and an electronic device, the sensor assembly including a light emitter, a light receiver, and a light shielding structure, and the light emitter is used to the outside
  • the light receiver is configured to receive the reflected light formed by the light being reflected.
  • the light shielding structure comprises a body and an extension extending from a top end of the body, the extension portion partially covering the light receiver.
  • a sensor assembly, a cover assembly, a display assembly, and an electronic device provided by the embodiments of the present application are described in detail above.
  • the principles and implementations of the present application are described herein by using specific examples. The description of the above embodiments is only for helping to understand the method and the core idea of the present application. Similarly, for those skilled in the art, according to the present application. Thought, in the specific implementation and scope of application There is a change in the above, and the contents of this specification should not be construed as limiting the present application.

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Abstract

本申请实施例公开了一种传感器组件，包括光发射器、光接收器以及遮光结构，光发射器用于向外界发射光线，光接收器用于接收该光线经反射后形成的反射光线，遮光结构包括本体以及自本体顶端延伸的延伸部，所述延伸部部分覆盖光接收器。本申请还提供一种盖板组件、显示器组件以及电子设备。

Description

一种传感器组件、 盖板组件、 显示器组件以及电子设备
[0001] 本申请要求于 2017年 05月 17日提交中国专利局、 申请号为 CN201710348423.6、 发明名称为"一种传感器组件、 盖板组件、 显示器组件以及终端 "的中国专利申请 的优先权， 其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
[0002] 本申请涉及电子设备技术领域， 具体涉及一种传感器组件、 盖板组件、 显示器 组件以及电子设备。
背景技术
[0003] 随着电子设备技术的迅速发展， 电子设备越来越普及， 成为人们生活中必不可 少的设备。 人们可以通过电子设备学习、 娱乐等等。
[0004] 目前电子设备的触摸面板的非显示区域是透明的， 为了使得电子设备更加美观
， 一般可以在触摸面板非显示区域的下方喷涂油墨， 形成多层油墨以遮盖电子 设备内部的结构。
[0005] 现有技术中， 电子设备的接近传感器通常是利用一个红外发射器以及一个红外 接收器来实现。 该红外发射器发出红外光线， 经过阻挡物反射后形成反射光线 ， 该红外接收器接收到该反射光线后， 根据反射光线的光强值来判断该电子设 备是接近还是远离阻挡物。
[0006] 发明内容
[0007] 本申请实施例提供一种传感器组件、 盖板组件、 显示器组件以及电子设备， 可 以提高接近传感器灵敏度。
[0008] 第一方面， 本申请实施例提供一种传感器组件， 包括光发射器、 光接收器以及 遮光结构， 所述光发射器用于向外界发射光线， 所述光接收器用于接收所述光 线经反射后形成的反射光线， 所述遮光结构包括本体以及自本体顶端延伸的延 伸部， 所述延伸部部分覆盖所述光接收器。
[0009] 第二方面， 本申请实施例还提供一种盖板组件， 包括传感器组件、 盖板以及设 置在所述盖板一侧的附着层， 所述传感器组件设置在所述盖板具有附着层的一 侧， 所述传感器组件为上述传感器组件。
[0010] 第三方面， 本申请实施例还提供一种显示器组件， 包括液晶面板和盖板组件， 所述盖板组件覆盖所述液晶面板的一部分， 所述盖板组件为上述的盖板组件。
[0011] 第四方面， 本申请实施例还提供一种电子设备， 包括壳体和传感器组件， 所述 传感器组件安装在所述壳体内部， 所述传感器组件为上述传感器组件。
[0012] 第五方面， 本申请实施例还提供一种电子设备， 包括壳体和盖板组件， 所述盖 板组件安装在所述壳体上， 所述盖板组件为上述盖板组件。
对附图的简要说明
附图说明
[0013] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案， 下面将对实施例描述中所需要 使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本申请的一 些实施例， 对于本领域技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以 根据这些附图获得其他的附图。
[0014] 图 1为本申请实施例提供的电子设备的一结构示意图。
[0015] 图 2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
[0016] 图 3为本申请实施例提供的盖板的一结构示意图。
[0017] 图 4为本申请实施例提供的传感器组件的一结构示意图。
[0018] 图 5为本申请实施例提供的传感器组件的另一结构示意图。
[0019] 图 6为本申请实施例提供的传感器组件的又一结构示意图。
[0020] 图 7为本申请实施例提供的盖板组件的一结构示意图。
[0021] 图 8为本申请实施例提供的盖板组件的另一结构示意图。
[0022] 图 9为本申请实施例提供的盖板组件的又一结构示意图。
[0023] 图 10为本申请实施例提供的盖板组件的再一结构示意图。
[0024] 图 11为本申请实施例提供的一盖板组件的感光示意图。
[0025] t m^
[0026] 下面将结合本申请实施例中的附图， 对本申请实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述。 显然， 所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例， 而不是全部 的实施例。 基于本申请中的实施例， 本领域技术人员在没有作出创造性劳动前 提下所获得的所有其他实施例， 都属于本申请保护的范围。
[0027] 在本申请的描述中， 需要理解的是， 术语"中心"、 "纵向"、 "横向"、 "长度"、 " 宽度"、 "厚度"、 "上"、 "下"、 "前"、 "后"、 "左"、 "右"、 "竖直"、 "水平"、 "顶" 、 "底"、 "内"、 "外"、 "顺吋针"、 "逆吋针"等指示的方位或位置关系为基于附图 所示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本申请和简化描述， 而不是指示或 暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此 不能理解为对本申请的限制。 此外， 术语"第一"、 "第二 "仅用于描述目的， 而不 能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此 ， 限定有 "第一"、 "第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特 征。 在本申请的描述中， "多个"的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的 限定。
[0028] 在本申请的描述中， 需要说明的是， 除非另有明确的规定和限定， 术语"安装" 、 "相连"、 "连接 "应做广义理解， 例如， 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接 ， 或一体地连接； 可以是机械连接， 也可以是电连接或可以相互通讯； 可以是 直接相连， 也可以通过中间媒介间接相连， 可以是两个元件内部的连通或两个 元件的相互作用关系。 对于本领域的普通技术人员而言， 可以根据具体情况理 解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029] 在本申请中， 除非另有明确的规定和限定， 第一特征在第二特征之"上"或之" 下"可以包括第一和第二特征直接接触， 也可以包括第一和第二特征不是直接接 触而是通过它们之间的另外的特征接触。 而且， 第一特征在第二特征 "之上"、 " 上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方， 或仅仅表示第一特征 水平高度高于第二特征。 第一特征在第二特征 "之下"、 "下方 "和"下面"包括第一 特征在第二特征正下方和斜下方， 或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征
[0030] 下文的公幵提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。 为 了简化本申请的公幵， 下文中对特定例子的部件和设置进行描述。 当然， 它们 仅仅为示例， 并且目的不在于限制本申请。 此外， 本申请可以在不同例子中重 复参考数字和 /或参考字母， 这种重复是为了简化和清楚的目的， 其本身不指示 所讨论各种实施方式和 /或设置之间的关系。 此外， 本申请提供了的各种特定的 工艺和材料的例子， 但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和 /或 其他材料的使用。
[0031] 在实际使用过程中， 红外发射器发出的红外线有一部分会直接通过电子设备内 部的反射进入到红外接收器中， 也即红外接收器所接收到的红外线由两部分组 成， 一部分是经过阻挡物反射后形成反射光线， 一部分是电子设备内部反射的 红外线， 这样就会导致红外接收器接收到的红外线大于实际值， 甚至有可能使 接收器满量程； 因此， 该红外接收器的灵敏度很低， 会导致检测结果不准确。
[0032] 本申请实施例提供一种传感器组件、 盖板组件、 显示器组件以及电子设备， 以 下将分别进行详细说明。
[0033] 本申请实施例提供了一种传感器组件， 包括光发射器、 光接收器以及遮光结构
[0034] 所述光发射器用于向外界发射光线， 所述光接收器用于接收所述光线经反射后 形成的反射光线， 所述遮光结构包括本体以及自本体顶端延伸的延伸部， 所述 延伸部部分覆盖所述光接收器。
[0035] 在一实施例中， 所述延伸部位于靠近所述光发射器的一侧， 并朝所述光接收器 向水平方向延伸。
[0036] 在一实施例中， 所述延伸部位于远离所述光发射器的一侧， 并朝所述光发射器 向水平方向延伸。
[0037] 在一实施例中， 所述延伸部位于靠近所述光发射器的一侧， 并朝所述光接收器 方向斜向上延伸。
[0038] 在一实施例中， 所述遮光结构包括第一收容空间和第二收容空间， 所述第一收 容空间和第二收容空间分别用于***述光发射器和光接收器。
[0039] 在一实施例中， 所述遮光结构为黑色硅胶套。
[0040] 在一实施例中， 所述光发射器与光接收器间隔设置， 且所述光发射器与光接收 器之间的中心距离为 2mm至 6mm。
[0041] 在一实施例中， 还包括电路板， 所述光发射器和所述光接收器设置在所述电路 板上。
[0042] 在一实施例中， 还包括环境光传感器， 所述环境光传感器与所述光发射器、 所 述光接收器间隔设置。
[0043] 本申请实施例还提供了一种盖板组件， 包括传感器组件、 盖板以及设置在所述 盖板一侧的附着层， 所述传感器组件设置在所述盖板具有附着层的一侧， 所述 传感器组件为权利要求 1至 9任一项所述的传感器组件。
[0044] 在一实施例中， 所述遮光结构与所述盖板间隔设置。
[0045] 在一实施例中， 所述附着层包括第一附着层和第二附着层；
[0046] 所述第一附着层设置在所述盖板上靠近所述传感器组件的一侧；
[0047] 所述第二附着层设置在所述第一附着层上靠近所述传感器组件的一侧；
[0048] 所述第二附着层设有用于供所述光发射器发射光线的第一透光区域， 以及用于 供所述光接收器接收光线的第二透光区域， 所述第一附着层覆盖所述第二附着 层的所述第一透光区域和所述第二透光区域， 以使得从盖板外形上所述透光区 域被隐藏而不可见。
[0049] 在一实施例中， 所述第一附着层的透射率大于所述第二附着层的透射率。
[0050] 在一实施例中， 所述第一附着层为白色油墨层， 所述第二附着层为黑色油墨层
[0051] 在一实施例中， 所述第一透光区域和所述第二透光区域均为通孔。
[0052] 在一实施例中， 所述盖板包括显示区域以及非显示区域， 所述非显示区域设置 在所述显示区域的周围。
[0053] 在一实施例中， 所述盖板的非显示区域下方喷涂油墨。
[0054] 本申请实施例还提供一种显示器组件， 包括液晶面板和盖板组件， 所述盖板组 件覆盖所述液晶面板的一部分， 所述盖板组件为权利要求 10至 14任一项所述的 盖板组件。
[0055] 本申请实施例还提供一种电子设备， 包括壳体和传感器组件， 所述传感器组件 安装在所述壳体内部， 所述传感器组件为上述的传感器组件。
[0056] 本申请实施例还提供一种电子设备， 包括壳体和盖板组件， 所述盖板组件安装 在所述壳体上， 所述盖板组件为上述的盖板组件。 [0057] 参考图 1至图 11， 本申请实施例中的电子设备 1000包括： 盖板 10、 接近传感器 2 0、 环境光传感器 30、 印刷电路板 40、 指纹识别模组 50和供受话器发出声音的幵 孔 60。
[0058] 其中， 接近传感器 20以及环境光传感器 30均位于盖板 10下方， 且接近传感器 20 以及环境光传感器 30均设置在电子设备的印刷电路板 40上， 并与该印刷电路板 电性连接。 所述接近传感器 20可以包括光发射器 22和光接收器 21， 该光发射器 2 2用于向外界发射光线， 该光接收器 21用于接收所述光线经反射后形成的反射光 线； 该光发射器 22可以为红外线发射器等， 如 IR LED (红外发光二极管） 等； 该光接收器 21可以为红外线接收器等。
[0059] 电子设备 1000可以根据光发射器 22和光接收器 21接收到的光线的强度值来判断 电子设备 1000与外部物体之间是处于接近状态还是远离状态， 从而对电子设备 1 000进行控制。
[0060] 该接近传感器 20的光发射器 22和环境光传感器 30可以集成在同一个模块中， 如 图 9所示， 比如， 该模块的接收端既可接收光发射器 22发射的不可见光 （如红外 信号） ， 又能感应外部环境的可见光。 当然在其他实施例当中， 该环境光传感 器 30也可以与光接收器 21集成在同一个模块中。
[0061] 在一些实施方式中， 光发射器 22与环境光传感器 30还可以分幵设置， 光发射器 22与环境光传感器 30为两个独立的器件， 该光发射器 22与环境光传感器 30可以 相互连接， 如并排设置等。
[0062] 本申请实施方式的盖板组件 100可应用于电子设备 1000， 电子设备 1000例如为 手机或平板电脑等电子装置。 可以理解， 电子设备 1000包括但不限于本实施方 式的示例。
[0063] 实际应用中， 该接近传感器 20可以在电子设备 1000通话吋通过监测光发射器 22
(如 IR LED) 发射的红外光来判断电子设备 1000是否贴近脸部， 当判断电子设 备 1000贴近脸部吋可以关闭屏幕的背光， 从而起到省电以及防止误动作的作用 。 另外电子设备 1000还可以用多个接近传感器 20做简单的手势识别等， 然后根 据识别结果执行相应的操作等。
[0064] 其中， 盖板 10可以为触摸面板、 显示面板、 触摸显示面板或者具有其他功能的 电子设备面板等等。 具体地， 如图 3所示， 盖板 10可以包括： 透明基板 11、 第一 附着层组 17、 以及第二附着层 18。 可以理解的是， 透明基板 11为盖板组件 100的 外观面， 朝向用户。 用户可以在透明基板 11表面上进行手势操作， 例如点击或 滑动以控制电子设备 1000实现相应的功能。
[0065] 盖板 10可以是透明玻璃盖板。 在一些实施例中， 盖板 10可以是用诸如蓝宝石等 材料制成的玻璃盖板。
[0066] 进一步地， 所述透明基板 11包括显示区域 14及非显示区域 15; 通常的， 透明基 板 11的中间区域作为显示区域 14， 非显示区域 15设置在显示区域 14的周围。 例 如， 非显示区域 15设置在显示区域 14的顶侧或底侧。 参考图 2， 透明基板 11的顶 部非显示区域 15还设有前置摄像头孔 16， 在一些实施方式中， 该前置摄像头孔 1 6可以省略， 或者去除， 参考图 1所示的电子设备 1000。
[0067] 由于盖板 10由透光材料制成， 因此， 用户可以通过显示区域 14査看电子设备 10 00的屏幕所显示的内容。
[0068] 为了使电子设备 1000更加美观， 可以在非显示区域 15下方喷涂油墨。 油墨不仅 可以满足用户对不同颜色的电子设备 1000的需求， 还可以遮盖电子设备 1000内 部的结构以达到美化电子设备 1000的效果。
[0069] 进一步的， 在所述非显示区域 15下方设有第一附着层组 17， 在所述第一附着层 组 17下方设有第二附着层 18。 可以理解的是， 该第一附着层组 17包含的第一附 着层 170的数量可以根据实际需求设定， 如 1层、 2层、 3层等。 如图 7所示， 本实 施例以第一附着层组 17包括一个第一附着层 170为例对本申请的盖板 10进行描述 。 当然， 如图 8所示， 在其他实施例当中， 第一附着层组 17包含的第一附着层 17 0的数量也可以为 3层。
[0070] 该第一附着层 17和第二附着层 18可以采用喷涂工艺形成， 如静电喷涂、 粉末喷 涂工艺等。 该第一附着层 17可以为平整或者完整的第一附着层， 即在第一附着 层 17表面均匀地喷涂有透光油墨， 以使得第一附着层 17—整层表面均具有透光 油墨。
[0071] 第一附着层 17的透射率大于第二附着层 18的透射率。
[0072] 例如， 第一附着层 17的透射率可以为 80%或 80%以上， 第二附着层 18的透射率 可以为 10%或 10%以下。 实际应用中， 第一附着层 17可以被称为透射层， 用于透 过大部分光线， 第二附着层 18可以被称为遮挡层， 用于遮挡大部分光线。
[0073] 该第二附着层 18可以遮挡外部环境光线或者电子设备 1000内部的光线， 达到遮 盖电子设备 1000内部的结构的效果， 使电子设备 1000的外观更加美观。 该第二 附着层 18的油墨颜色可以为黑色、 灰色等颜色， 只要该第二附着层 18的透射率 大于第一附着层 17即可， 具体情况可以根据实际需求而设置。
[0074] 该第一附着层组 17可以起到对第二附着层 18的保护作用， 防止第二附着层 18被 损伤， 并且还可以满足用户对不同颜色的电子设备 1000的需求。 比如， 该第一 附着层 17的油墨颜色可以为白色、 蓝色等颜色， 只要该第一附着层 17的透射率 小于第二附着层 18即可， 具体情况可以根据实际需求而设置。
[0075] 为了满足接近传感器 20和环境光传感器 30的收发光线的需求， 该第二附着层 18 需要设置两个透光区域， 即在所述第二附着层 18设置一个用于供接近传感器发 射光线的第一透光区域 181， 以及设置一个用于供接近传感器 20接收光线的第二 透光区域 182。 该第二附着层包括第一透光区域 181、 第二透光区域 182和遮光区 域 184， 第一透光区域 181和第二透光区域 182用于投射光线， 遮光区域 184用于 遮挡光线， 其中， 第一透光区域 181和第二透光区域 182由遮光区域 184界定而成 。 第一附着层 170覆盖第一透光区域 181和第二透光区域 182， 以使电子设备在外 形上第一透光区域 181和第二透光区域 182被隐藏而不可见。
[0076] 其中， 所述光发射器 22位于所述第一透光区域 181下方， 用于通过所述第一透 光区域向外界发射光线； 所述光接收器 21位于所述第二透光区域 182下方， 用于 通过所述第二透光区域 182接收所述光发射器 22发射的光线。 环境光传感 30可以 位于所述第一透光区域 181下方。
[0077] 作为本申请一实施例， 将所述第二附着层 18上的第一透光区域 181和第二透光 区域 182均挖空以形成通孔， 即所述第一透光区域 181和第二透光区域 182均为通 孔。 这样， 接近传感器发射的光线通过其中一通孔发射至外界， 通过另一通孔 来供接近传感器接收光线。
[0078] 其中， 第一透光区域 181和第二透光区域 182形状可以根据实际需求设定。 比如 ， 可以为圆形、 矩形、 圆角矩形等形成。 第一透光区域 181和第二透光区域 182 大小也可以根据实际需求设定， 比如， 可以为圆形孔吋， 孔径可以在 l. lmm-1.3 mm之间， 或者 2mm-3mm之间。 本实施例为了提高光接收器 21接收光线的能力 ， 提升传感器的灵敏度， 可以使得第二透光区域 182的幵孔面积大于第一透光区 域 181的幵孔面积。
[0079] 本申请实施方式中， 由于仅在第二附着层 18上幵孔， 不在第一附着层 170上幵 孔， 可以简化面板布局设计以及制作工艺， 相对于现有技术而言， 可以简化智 能电子设备的制作工艺， 大大提升了电子设备 1000的外观表现力。
[0080] 此外， 由于仅在第二附着层 18上幵孔， 不在第一附着层 170上幵孔， 这样就没 有电子设备 1000的外观幵孔限制， 因此第二附着层 18上幵孔的大小和形状不受 限制， 均可以根据传感器件的实际收发光的需求来幵设 （一般是孔越大越好） ， 提升了幵孔的灵活性以及接近传感器 20和环境光传感器 30的性能。
[0081] 考虑到如果光发射器 22和光接收器 21之间的距离比较近吋， 由于第一附着层 17 0遮挡， 光线透过率很低， 光线就会在第一附着层 170内绕射， 且绕射值比较大 ， 此吋， 光接收器 21将会直接满量程， 即光接收器 21当前的接近值直接跳到接 近值范围的最大值或上限值， 电子设备 1000可能会出现误操作 （如误以为电子 设备 1000接近遮挡物进行熄屏操作） 。 另外后续该光接收器 21的接近值也不会 发生变化， 将不会感应到光线变化， 无法监测电子设备 1000是否接近遮挡物， 降低了接近传感器 20的感应准确性和性能。
[0082] 为了避免接近传感器 20因光线绕射直接满量程， 从而提高接近传感器 20的感应 准确性和性能， 本实施例可以设置一个遮光结构 183， 该遮光结构 183包括本体 1 831以及自本体顶端延伸的延伸部 1832， 该延伸部 1832部分覆盖光接收器 21， 从 而使第一附着层 170内绕射的光线无法进入到光接收器 21。 其实现如下：
[0083] 如图 4所示， 上述遮光结构 183包括第一收容空间和第二收容空间， 第一收容空 间和第二收容空间分别用于收容光发射器 22和光接收器 21， 该遮光结构 183的延 伸部 1832位于靠近光发射器 22的一侧， 并朝光接收器 21向水平方向延伸。
[0084] 如图 5所示， 在另一实施例中， 该延伸部 1832位于远离光发射器 22的一侧， 并 朝光发射器 22向水平方向延伸。
[0085] 如图 6所示， 在另一实施例中， 延伸部 1832位于靠近光发射器 22的一侧， 并朝 光接收器 21方向斜向上延伸。
[0086] 其中， 上述遮光结构可以为黑色硅胶套。 光发射器 22与光接收器 21间隔设置， 且光发射器 22与光接收器 21之间的中心距离为 2mm至 6mm。 该中心距离为光发 射器 22几何中心与光接收器 21的几何中心之间的距离。
[0087] 如图 11所示， 如此， 接近感应的过程为， 光发射器 22产生红外线， 红外线穿过 所述第一透光区域 181和第一附着层 170传输至外界， 碰到遮挡物 70后被反射至 透明基板 11， 然后被透明基板 11反射至遮挡物 70， 如此经过遮挡物 70以及盖板 1 0反射后， 红外线穿过第一附着层 170以及第二透光区域 182被光接收器 21接收。 还有一部分红外线在光发射器 22发射后在电子设备内部进行绕射， 比如经第二 附着层 18和透明基板 11在电子设备内部不断反射， 并反射至遮光结构 183的延伸 部， 由于延伸部的存在使得这部分绕射红外线无法进入光接收器 21。
[0088] 为了提高接近传感器 20的感应准确性和性能， 本实施例还可以拉远光发射器 22 和光接收器 21之间的距离。 优选地， 光发射器 22和光接收器 21之间的距离可以 在 2毫米至 6毫米之间。 相应地， 所述第一透光区域 181与第二透光区域 182之间 的距离可以在 2毫米至 6毫米之间， 第一透光区域 181与第二透光区域 182之间的 距离可以为中心距， 即第一透光区域 181的中心与第二透光区域 182的中心之间 的距离。
[0089] 如图 9所示， 在盖板组件 100中， 如果光发射器 22和环境光传感器 30集成在一个 器件中， 那么此吋光发射器 22和光接收器 21之间的距离就是集成器件与光接收 器 21之间的距离。 在本实施例当中， 该遮光结构 183的延伸部位于靠近光发射器 22的一侧， 并朝光接收器 21向水平方向延伸。
[0090] 如图 10所示， 在另一实施例提供的盖板组件 100中， 该延伸部可以位于远离光 发射器 22的一侧， 并朝光发射器 22向水平方向延伸。 进一步的， 上述延伸部的 形状也可以根据实际需求进行设计， 比如该延伸部的剖面图可以为一直线或是 波浪形等等。
[0091] 如图 4所示， 为了组装方便， 可以先单独制作好传感器组件， 包括光发射器 22 和光接收器 21， 然后在将该传感器组件与盖板组装在一起。 该传感器组件可以 包括电路板， 光发射器 22和光接收器 21设置在电路板上。 [0092] 本申请实施例还提供一种显示器组件， 包括液晶面板和盖板组件， 所述盖板组 件覆盖所述液晶面板的一部分， 所述盖板组件为上述的盖板组件。
[0093] 本申请实施例还提供了一种电子设备， 包括壳体和传感器组件， 传感器组件安 装在壳体内部， 传感器组件为上面所述的传感器组件。
[0094] 本申请实施例还提供了一种电子设备， 包括壳体和盖板组件， 盖板组件安装在 壳体上， 盖板组件为上面所述的盖板组件。
[0095] 综上所述， 本申请实施例提供了一种传感器组件、 盖板组件、 显示器组件以及 电子设备， 该传感器组件包括光发射器、 光接收器以及遮光结构， 光发射器用 于向外界发射光线， 光接收器用于接收该光线经反射后形成的反射光线， 遮光 结构包括本体以及自本体顶端延伸的延伸部， 所述延伸部部分覆盖光接收器。 该方案由于在光接收器上方覆盖了延伸部， 使得该延伸部可以吸收部分电子设 备内部的绕射光线， 从而使测得数据更加准确。 因此， 本方案能够提高接近传 感器的灵敏度， 有效避免了判断错误或判断失灵的情况。
[0096] 尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请， 但是本领域技术人 员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。 本申请包括 所有这样的修改和变型， 并且仅由所附权利要求的范围限制。 特别地关于由上 述组件执行的各种功能， 用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件 的指定功能 （例如其在功能上是等价的） 的任意组件 （除非另外指示） ， 即使 在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公幵结构不 等同。 此外， 尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被 公幵， 但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他 实现方式的一个或多个其他特征组合。 而且， 就术语 "包括"、 "具有"、 "含有 "或 其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言， 这样的术语旨在以与术语"包含" 相似的方式包括。
[0097] 以上对本申请实施例提供的一种传感器组件、 盖板组件、 显示器组件以及电子 设备进行了详细介绍。 本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行 了阐述， 以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想； 同 吋， 对于本领域的技术人员， 依据本申请的思想， 在具体实施方式及应用范围 上均会有改变之处， 综上所述， 本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims

权利要求书
[权利要求 1] 一种传感器组件， 其中， 包括光发射器、 光接收器以及遮光结构； 所述光发射器用于向外界发射光线， 所述光接收器用于接收所述光线 经反射后形成的反射光线， 所述遮光结构包括本体以及自本体顶端延 伸的延伸部， 所述延伸部部分覆盖所述光接收器。
[权利要求 2] 如权利要求 1所述的传感器组件， 其中， 所述延伸部位于靠近所述光 发射器的一侧， 并朝所述光接收器向水平方向延伸。
[权利要求 3] 如权利要求 1所述的传感器组件， 其中， 所述延伸部位于远离所述光 发射器的一侧， 并朝所述光发射器向水平方向延伸。
[权利要求 4] 如权利要求 1所述的传感器组件， 其中， 所述延伸部位于靠近所述光 发射器的一侧， 并朝所述光接收器方向斜向上延伸。
[权利要求 5] 如权利要求 1所述的传感器组件， 其中， 所述遮光结构包括第一收容 空间和第二收容空间， 所述第一收容空间和第二收容空间分别用于收 容所述光发射器和光接收器。
[权利要求 6] 如权利要求 1所述的传感器组件， 其中， 所述遮光结构为黑色硅胶套
[权利要求 7] 如权利要求 1所述的传感器组件， 其中， 所述光发射器与光接收器间 隔设置， 且所述光发射器与光接收器之间的中心距离为 2mm至 6mm
[权利要求 8] 如权利要求 1至 7任一项所述的传感器组件， 其中， 还包括电路板， 所 述光发射器和所述光接收器设置在所述电路板上。
[权利要求 9] 如权利要求 1至 8任一项所述的传感器组件， 其中， 还包括环境光传感 器， 所述环境光传感器与所述光发射器、 所述光接收器间隔设置。
[权利要求 10] —种盖板组件， 其中， 包括传感器组件、 盖板以及设置在所述盖板一 侧的附着层， 所述传感器组件设置在所述盖板具有附着层的一侧， 所 述传感器组件为权利要求 1至 9任一项所述的传感器组件。
[权利要求 11] 如权利要求 10所述的盖板组件， 其中， 所述遮光结构与所述盖板间隔 设置。 如权利要求 10所述的盖板组件， 其中， 所述附着层包括第一附着层和 第二附着层；
所述第一附着层设置在所述盖板上靠近所述传感器组件的一侧； 所述第二附着层设置在所述第一附着层上靠近所述传感器组件的一侧 所述第二附着层设有用于供所述光发射器发射光线的第一透光区域， 以及用于供所述光接收器接收光线的第二透光区域， 所述第一附着层 覆盖所述第二附着层的所述第一透光区域和所述第二透光区域， 以使 得从盖板外形上所述透光区域被隐藏而不可见。
如权利要求 12所述的盖板组件， 其中， 所述第一附着层的透射率大于 所述第二附着层的透射率。
如权利要求 12所述的盖板组件， 其中， 所述第一附着层为白色油墨层 ， 所述第二附着层为黑色油墨层。
如权利要求 12所述的盖板组件， 其中， 所述第一透光区域和所述第二 透光区域均为通孔。
如权利要求 10所述的盖板组件， 其中， 所述盖板包括显示区域以及非 显示区域， 所述非显示区域设置在所述显示区域的周围。
如权利要求 16所述的盖板组件， 其中， 所述盖板的非显示区域下方喷 涂油墨。
一种显示器组件， 其中， 包括液晶面板和盖板组件， 所述盖板组件覆 盖所述液晶面板的一部分， 所述盖板组件为权利要求 10至 14任一项所 述的盖板组件。
一种电子设备， 其中， 包括壳体和传感器组件， 所述传感器组件安装 在所述壳体内部， 所述传感器组件为权利要求 1-9任一项所述的传感 器组件。
一种电子设备， 其中， 包括壳体和盖板组件， 所述盖板组件安装在所 述壳体上， 所述盖板组件为权利要求 10-17任一项所述的盖板组件。
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