WO2018150551A1

WO2018150551A1 - Method for manufacturing printed substrate

Info

Publication number: WO2018150551A1
Application number: PCT/JP2017/006015
Authority: WO
Inventors: 裕久今家
Original assignee: 裕久今家
Priority date: 2017-02-17
Filing date: 2017-02-17
Publication date: 2018-08-23

Abstract

The operation rate of printing devices for printing is not 100%, and there is demand for more effective utilization of printing devices. This method for manufacturing a printed substrate has: a first printing step for printing electroconductive ink (11) onto a flexible, insulating, and thin-plate-shaped base plate (21); and a second printing step for printing, after the first printing step and in a layer form, a varnish (31) having insulation properties onto at least a part of the portion marked with the electroconductive ink (11).

Description

印刷基板製造方法Printed circuit board manufacturing method

印刷基板の製造方法 Manufacturing method of printed circuit board

　特許文献１及び特許文献２にはプリント基板の技術が開示されている。
　このＷｅｂページ（http://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_100246.html）には、印刷による半導体形成が記載されている。

Patent Documents

1 and 2 disclose printed circuit board technology.
This web page (http://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_100246.html) describes semiconductor formation by printing.

特開２０１４―７５４４６号公報JP 2014-75446 A 国際出願　ＰＣＴ／ＪＰ２０１３／０００８７１International application PCT / JP2013 / 000871

　新たな方法で、印刷基板の製造を可能とし、また、新たな印刷基板を提供することである。 It is possible to manufacture a printed circuit board by a new method and provide a new printed circuit board.

　本発明解決しようとする課題は、印刷用の印刷装置でプリント基板（印刷基板）を製造することである。 The problem to be solved by the present invention is to produce a printed circuit board (printed circuit board) with a printing apparatus for printing.

　本発明の印刷基板製造方法は、可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板に、導電性インキで印刷する導電印刷工程と、前記第１印刷工程の後、伝導性インキで印刷した部分の少なくとも一部の上に層状に、絶縁性のあるニスを印刷する絶縁印刷工程と、を有する。 The printed circuit board manufacturing method of the present invention comprises a conductive printing step of printing with a conductive ink on a flexible and insulating thin plate-like base plate, and a conductive ink after the first printing step. And an insulating printing step of printing an insulating varnish in a layered manner on at least a part of the printed portion.

　好適には、前記基礎板は、フィルム又は紙を用いる。 Preferably, the base plate is a film or paper.

　好適には、前記印刷工程は、一度印刷を終えたのち再度、印刷工程を経る。 Preferably, the printing process is performed once again after the printing is completed.

　本発明の印刷基板は、可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板と、前記基礎板上に印刷によって形成された半導体回路と、を有し、前記基礎板は、少なくとも１回折りたたまれて形成されている。 The printed board of the present invention has a thin plate-like base plate having a flexible and insulating thickness, and a semiconductor circuit formed by printing on the base plate, and the base plate has at least 1 It is formed by being folded.

　好適には、前記印刷基板は、折りたたまれることによって、一方と他の一方のそれぞれの表面に形成された端子が接触する。 Preferably, the printed circuit board is folded so that terminals formed on one surface and the other surface of the printed circuit board come into contact with each other.

　好適には、前記基礎板の両面に前記半導体回路が形成されている。 Preferably, the semiconductor circuit is formed on both sides of the base plate.

　本発明の他の形態の印刷基板は、少なくとも、可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板と、前記基礎板上に印刷によって形成された半導体回路と、を有する第１印刷基板と、可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板と、前記基礎板上に印刷によって形成された半導体回路と、を有する前記第１印刷基板とほぼ同じ形状の第２印刷基板と、を有し、前記第１印刷基板と前記第２印刷基板を積み重ねることによって、前記第１印刷基板と前記第２印刷基板のそれぞれに形成された、端子が接続されて、一つの印刷回路となる。 A printed circuit board according to another aspect of the present invention includes a first printed board having at least a thin plate-like base plate having a flexible and insulating thickness and a semiconductor circuit formed on the base plate by printing. Second printing having substantially the same shape as the first printed circuit board, comprising a substrate, a thin plate-like base plate having a flexible and insulating thickness, and a semiconductor circuit formed on the base plate by printing. A first printed circuit board and a second printed circuit board, and the terminals formed on each of the first printed circuit board and the second printed circuit board are connected to each other to form one printed circuit board. It becomes a circuit.

　本発明における印刷方法、印刷基板によって、印刷用の印刷装置でプリント基板を製造することが可能となった。さらに、新たな、印刷基板を提供することが可能となった。 The printing method and the printed board according to the present invention make it possible to produce a printed board with a printing apparatus for printing. Furthermore, it has become possible to provide a new printed circuit board.

本発明の第１の実施形態に係る印刷基板の製造方法の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method of the printed circuit board concerning the 1st Embodiment of this invention. 図１のＩＩ－ＩＩ断面の説明図である。It is explanatory drawing of the II-II cross section of FIG. 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ断面の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a III-III cross section of FIG. 1. 他の実施形態の説明図である。It is explanatory drawing of other embodiment. さらに他の実施形態の説明図である。It is explanatory drawing of other embodiment. 図５のさらなる発展形である。It is a further development of FIG. 印刷基板の製造方法の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method of a printed circuit board. より複雑な回路の例の説明図である。It is explanatory drawing of the example of a more complicated circuit. 発展形の説明図である。It is explanatory drawing of a developed form. 基礎板の両面に回路を形成する場合のより好適な例の説明図である。It is explanatory drawing of a more suitable example in the case of forming a circuit on both surfaces of a base plate. 図９のような大きな基礎板を折りたたんだ際に、その、面同士の回路を途中で接続する方法の説明図である。It is explanatory drawing of the method of connecting the circuit of the surfaces in the middle when the big baseplate like FIG. 9 is folded. ディスプレイなどを製造する方法の例である。It is an example of the method of manufacturing a display etc.

　＜第１の実施形態＞
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る印刷基板の説明図である。 <First Embodiment>
FIG. 1 is an explanatory diagram of a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

　図１のように、印刷基板１は、基礎板２１上に、端子１１と、複数の端子１１をつなぐ接続線１３が形成されている。
　図１のように、単に２つの端子１１のそれぞれを接続線１３で繋ぐだけではなく、
　接続線１３ｂのように２つの端子の中間にさらに別の端子１１を設けることも可能である。
　また、接続線１３ａのように、途中で枝分かれさせて、その端部にそれぞれ端子１１が設けられてもよい。
　このように、本実施形態の印刷基板１は、自由に端子１１及び接続線１３を設けることが可能である。 As shown in FIG. 1, on the printed board 1, a terminal 11 and a connection line 13 that connects the plurality of terminals 11 are formed on a base plate 21.
As shown in FIG. 1, not only simply connecting each of the two terminals 11 with the connection line 13,
It is also possible to provide another terminal 11 between the two terminals as in the connection line 13b.
Further, as in the case of the connecting line 13a, the terminal 11 may be provided at each end of the branching part.
Thus, the printed circuit board 1 of this embodiment can freely provide the terminals 11 and the connection lines 13.

　図２は、図１のＩＩ－ＩＩ断面の説明図である。 FIG. 2 is an explanatory diagram of the II-II cross section of FIG.

　図２のように、基礎板２１上に接続線１３が形成されている。そして、さらに、ニス部３１が形成されている。
　ここで、基礎板２１は、可撓性かつ絶縁性のシートによって形成されている。
　例えば、基礎板２１は、紙又はプラスチック性の材料によって形成されている。
　接続線１３は、導電性のインク材料（可撓性を有してる）によって形成されている。
　さらに、基礎板２１の接続線１３が印刷されている側には、可撓性かつ絶縁性のインク材料が印刷されて、この印刷部分がニス部３１となっている。
　ニス部３１は、静電気を防止することができる材質のニスを用いることがより適切である。 As shown in FIG. 2, the connection line 13 is formed on the base plate 21. Further, a varnish portion 31 is formed.
Here, the base plate 21 is formed of a flexible and insulating sheet.
For example, the base plate 21 is made of paper or a plastic material.
The connection line 13 is formed of a conductive ink material (having flexibility).
Further, a flexible and insulating ink material is printed on the side of the base plate 21 on which the connection line 13 is printed, and this printed portion is a varnish portion 31.
As the varnish portion 31, it is more appropriate to use a varnish made of a material capable of preventing static electricity.

　図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ断面の説明図である。 FIG. 3 is an explanatory diagram of the III-III cross section of FIG.

　図３のように、ニス部３１で接続線１３を覆わない部分が端子１１として機能することになる。
　端子１１の部分は、他の電子機器の端子部分との接続を容易にするため、接続線１３より大きな面積を有する、四角形状又は円形状であるとより好適である。 As shown in FIG. 3, the portion where the connecting wire 13 is not covered with the varnish portion 31 functions as the terminal 11.
The portion of the terminal 11 is more preferably a quadrangular shape or a circular shape having an area larger than that of the connection line 13 in order to facilitate connection with a terminal portion of another electronic device.

　図４は、他の実施形態の説明図である。 FIG. 4 is an explanatory diagram of another embodiment.

　基礎板２１は、図１のように正方形である必然性はなく、図２のように長方形であってよい。
　さらに、Ｌ字型、円形、楕円形、星型、であってよい。さらに、それ以外の、どのような形状であってもよい。 The base plate 21 is not necessarily square as shown in FIG. 1, but may be rectangular as shown in FIG.
Furthermore, it may be L-shaped, circular, elliptical, or star-shaped. Further, any other shape may be used.

　図５は、さらに他の実施形態の説明図である。 FIG. 5 is an explanatory diagram of still another embodiment.

　印刷基板１の接続線１３（端子１１）及びニス部３１の印刷回数は、１回に限定する必要はなく、図５のように複数回、上に重ねて印刷（積層印刷）することも可能である。
　また、基礎板２１の表側だけではなく、裏側にも印刷して形成することが可能である。
　ここで、表側及び裏側の両方に印刷する場合であっても、複数回、さらに積層印刷することも可能である。 The number of times of printing the connection line 13 (terminal 11) and the varnish portion 31 of the printed circuit board 1 is not limited to one, and it is also possible to perform printing (stacked printing) on top of each other multiple times as shown in FIG. It is.
Moreover, it is possible to print and form not only on the front side of the base plate 21 but also on the back side.
Here, even in the case of printing on both the front side and the back side, it is also possible to perform multilayer printing a plurality of times.

　図６は、図５のさらなる発展形である。 6 is a further development of FIG.

　図６の様に、２色オフセット印刷を同じ面に何度も印刷することも容易である。
　さらに、同時に、裏面にも複数層印刷することが可能である。
　これによって、現在の半導体チップの製造方法においては、形成する層の限界を超えて、論理的にどれだけでも多くの層を作り出して、複雑な半導体回路を形成することが可能となる。 As shown in FIG. 6, it is easy to print two-color offset printing repeatedly on the same surface.
At the same time, multiple layers can be printed on the back surface.
As a result, in the current semiconductor chip manufacturing method, it is possible to form a complex semiconductor circuit by creating any number of logical layers beyond the limit of the layers to be formed.

　図７は、印刷基板１の製造方法の説明図である。 FIG. 7 is an explanatory diagram of a method for manufacturing the printed circuit board 1.

　図７（ａ）のような、可撓性かつ絶縁性の基礎板２１に対して下記のように印刷をする。
　なおここで使用するのは、２色刷り用のオフセット印刷の機械を使用している。
　次に、伝導性（可撓性）のインクで、所定の位置に印刷を行う、第１印刷工程によって、図７（ｂ）のように形成する。
　さらに、絶縁性（可撓性）のニスで、所定の位置に印刷を行う、第２印刷工程によって、図７（ｃ）のように形成する。
　以上の様な工程を最低１回経ることによって、印刷基板１が製造される。
　これまでの説明では、２色刷りのものを念頭に説明してきたが、当然であるが、４色刷りの印刷機も多数存在する。さらに、それ以上のものも存在する。したがって、一回の印刷によって、以上の説明以上の複雑な回路を形成することが可能である。
　また、１度印刷したものに上書き印刷や、反対面に印刷することによって、より複雑な回路を形成することも可能である。 Printing is performed on the flexible and insulating base plate 21 as shown in FIG.
In this case, an offset printing machine for two-color printing is used.
Next, as shown in FIG. 7B, a first printing process is performed in which printing is performed at a predetermined position with conductive (flexible) ink.
Furthermore, it forms like FIG.7 (c) by the 2nd printing process which prints in a predetermined position with an insulating (flexible) varnish.
The printed circuit board 1 is manufactured by passing through the above processes at least once.
In the description so far, the description has been made with the two-color printing in mind, but of course, there are many four-color printing machines. There are more than that. Therefore, it is possible to form a complicated circuit more than the above description by one printing.
It is also possible to form a more complicated circuit by performing overprinting on what has been printed once or printing on the opposite side.

　図８は、より複雑な回路の例の説明図である。 FIG. 8 is an explanatory diagram of an example of a more complicated circuit.

　この回路は、Ｎ型ＭＯＳＦＥＴの回路を本実施形態の印刷によって形成する例である。このような比較的複雑な回路であっても、印刷によって形成することが可能である。
　製造方法の一例として以下の手順で作成する。
　（１）可撓性かつ絶縁性の基礎板２１（紙又はプラスチック製のフィルム）上に、Ｎ型半導体の性質（可撓性の性質もあるとより可）を持ったＮ型半導体インク１０１を２か所印刷する（それぞれ、ソースとドレインの役割）。
　（２）（１）の２か所のＮ型半導体インク１０１に掛け渡すように、Ｐ型の半導体の性質（可撓性の性質もあるとより可）を持ったＰ型半導体インク１０２を印刷する。
　（３）（１）の２か所のＮ型半導体インク１０１にそれぞれ端子１１（接続線１３）が接続するように印刷する。
　（４）少なくとも、Ｐ型半導体インク１０２上を覆うように、絶縁性のニス部３１を印刷する。
　（５）（４）のニス部３１上に端子１１（接続線１３）を印刷する（ゲートの役割）。
　（６）（１）～（５）までの各印刷を覆うように、絶縁性のニスを印刷する。
　このように６回の印刷（２色刷りなら３回の印刷機を通す作業、３色刷りなら２回の印刷機を通す作業）で、比較的複雑なＮ型ＭＯＳＦＥＴを形成できる。
　同様にして、このＮ型ＭＯＳＦＥＴよりも複雑な回路も形成できる。
　また、より単純な回路であれば、少ない印刷工程で製造することができる。 This circuit is an example in which an N-type MOSFET circuit is formed by printing of the present embodiment. Even such a relatively complex circuit can be formed by printing.
As an example of the manufacturing method, it is created by the following procedure.
(1) An N-type semiconductor ink 101 having the properties of an N-type semiconductor (may be more flexible) on a flexible and insulating base plate 21 (paper or plastic film). Print two places (role of source and drain, respectively).
(2) Print P-type semiconductor ink 102 having P-type semiconductor properties (may be more flexible) so as to span the two N-type semiconductor inks 101 in (1) To do.
(3) Printing is performed so that the terminals 11 (connection lines 13) are connected to the two N-type semiconductor inks 101 in (1).
(4) The insulating varnish portion 31 is printed so as to cover at least the P-type semiconductor ink 102.
(5) The terminal 11 (connection line 13) is printed on the varnish portion 31 of (4) (role of the gate).
(6) An insulating varnish is printed so as to cover each printing from (1) to (5).
In this way, a relatively complicated N-type MOSFET can be formed by six times of printing (a work of passing three printing machines for two-color printing and a two-time printing machine of three-color printing).
Similarly, a circuit more complicated than this N-type MOSFET can be formed.
In addition, a simpler circuit can be manufactured with fewer printing steps.

　ここで、オフセット印刷の利点を説明する。
　一般にオフセット印刷（オンデマンド印刷）は、安価かつ高速であるため、極めて安価に大量に印刷基板を製造することができる。
　また、オフセット印刷は、２色刷りが可能な機械が多いため、そのまま、前述の第１印刷工程及び第２印刷工程の両方を１度で行うことができる。
　また、オフセット印刷（オンデマンド印刷）は、単なる印刷であるため、複雑な形状の回路を形成することも可能である。
　最後に、オフセット印刷の機械は、通常、本・パンフレット等を印刷している。
　しかし、オフセット印刷の機械は、高速であるがゆえに、その稼働率を上げることが難しい。
　しかし、本発明によると、本・パンフレット等を印刷していない空いた時間に、その空いた時間に回路基板を印刷することができ、設備の有効利用に資することが可能である。 Here, advantages of offset printing will be described.
In general, offset printing (on-demand printing) is inexpensive and high-speed, so that a large number of printed boards can be manufactured at a very low cost.
Moreover, since there are many machines that can perform two-color printing in offset printing, both the first printing process and the second printing process described above can be performed at once.
Moreover, since offset printing (on-demand printing) is simply printing, it is possible to form a circuit having a complicated shape.
Finally, offset printing machines usually print books, pamphlets and the like.
However, since the offset printing machine is high speed, it is difficult to increase its operating rate.
However, according to the present invention, it is possible to print the circuit board at the vacant time when the book / brochure is not printed, which contributes to the effective use of the equipment.

　以上の様な方法で形成された、印刷基板１は、低コストで、期間が短く、製造することができる。
　また、どのような形状であっても印刷が可能なので、小型化することも、軽量化することもできる。
　なお、上記記載はオフセット印刷に限定する趣旨ではない。どのような印刷機械を使用してもよい。
　また、ニス部３１も別にニスに限定する趣旨ではなく、絶縁性かつ可撓性を有しており、印刷に適するものであればどのようなものであってもよい。 The printed substrate 1 formed by the method as described above can be manufactured at a low cost and with a short period.
Further, since printing is possible in any shape, it is possible to reduce the size and the weight.
Note that the above description is not limited to offset printing. Any printing machine may be used.
Further, the varnish portion 31 is not limited to varnish, but may be any material as long as it has insulating properties and flexibility and is suitable for printing.

　図９は、発展形の説明図である。 FIG. 9 is an explanatory diagram of the developed form.

　現在、半導体の回路は、より微細化を進めてきている。
　しかし、微細化はここにきて、その微細化速度は遅くなってきている。その理由は、数々あるが、半導体製造時に使用する光の波長の限界がその主な原因となっている。
　また、シリコンのウェハーの大きさの制限があり、それ以上の大きな半導体がつくれないという事情もあり、さらに、ウェハー全部を使うような、半導体は高額化する、実装することが困難であるなどが理由である。
　そこで、本実施形態は、発想を逆転させて、極めて大きな面に回路を形成するというものである。
　具体的には、例えば、図９（ａ）のように、Ｂ０サイズ（１０３１×１４５６ｍｍ）の紙全体に半導体回路を製造（印刷）する。
　Ｂ０サイズは、１６枚のＢ５サイズの回路分の面積を有している。
　このような、回路の面積は、従来の半導体のサイズに比して極めて大きく、たとえ従来の半導体の製造に比して、微細化の程度が低い場合であっても、沢山の回路を製造できる。
　もちろん、印刷技術は日々進化しており、かなり微細な印刷も可能となってきている。
　もし、従来のウェハー上に形成しているものと同様の微細化を行った場合には、その実装可能な半導体の量は極めて大きくすることが可能である。
　また、この例では、Ｂ０の大きさまでであるが、さらに大きいものが印刷可能な印刷機械も存在するため、より大きな印刷による印刷基板１を形成することができる。
　また、印刷基板１は、可撓性を有していること、また、その表面はニス部３１によって絶縁性を有しているため、図９（ｂ）の様に、折りたたむことが可能である。
　そのため、広い面積の回路基板を形成しても、コンパクトにすることが可能である。
　また、可撓性が有るため、比較的取り回しが簡単（精密でなくてもよい）という効果もある。 Currently, semiconductor circuits are being further miniaturized.
However, miniaturization has come here, and the speed of miniaturization has become slower. There are a number of reasons for this, but the main reason is the limit of the wavelength of light used during semiconductor manufacturing.
In addition, there are restrictions on the size of silicon wafers, and there is a situation that larger semiconductors cannot be made. Furthermore, such as using the whole wafer, the semiconductor is expensive, and it is difficult to mount. That is why.
Therefore, the present embodiment reverses the idea and forms a circuit on a very large surface.
Specifically, for example, as shown in FIG. 9A, a semiconductor circuit is manufactured (printed) on the entire B0 size (1031 × 1456 mm) paper.
The B0 size has an area corresponding to 16 B5 size circuits.
Such a circuit area is very large compared to the size of a conventional semiconductor, and many circuits can be manufactured even if the degree of miniaturization is low compared to the manufacturing of a conventional semiconductor. .
Of course, printing technology is evolving day by day, and quite fine printing is possible.
If miniaturization similar to that formed on a conventional wafer is performed, the amount of semiconductor that can be mounted can be made extremely large.
In this example, although there is a printing machine that can print a larger one up to the size of B0, it is possible to form the printed substrate 1 by larger printing.
Moreover, since the printed circuit board 1 has flexibility, and the surface has insulation by the varnish part 31, it can be folded like FIG.9 (b). .
Therefore, even if a circuit board having a large area is formed, it can be made compact.
Further, since it is flexible, there is an effect that it is relatively easy to handle (it may not be precise).

　そして、図９（ｂ）のように、折りたたんだ場合には、その一番外側に来る部分に、端子１１（接続線１３）がくるように製造する。
　これによって、印刷基板１と外部とを電気的に接続することが可能となる。 And when it folds like FIG.9 (b), it manufactures so that the terminal 11 (connection line 13) may come in the part which comes to the outermost part.
As a result, the printed board 1 can be electrically connected to the outside.

　図１０は、基礎板２１の両面に回路を形成する場合のより好適な例の説明図である。 FIG. 10 is an explanatory diagram of a more preferable example when circuits are formed on both surfaces of the base plate 21.

　例えば、図６では基礎板２１の両面に回路を形成していた。
　しかしながら、上述のような製造方法では、基礎板２１の両側の回路の間を微細に接続することは困難であった。
　そこで、図１０では、基礎板２１に図１０（ａ）のように貫通孔４１を形成する。
　その上に、接続線１３又は端子１１を形成することによって、基礎板２１の両側の回路の間を微細に接続することができる。
　もちろん、この貫通孔４１は、微細に大量に前もって形成しておくことが可能である。 For example, in FIG. 6, circuits are formed on both sides of the base plate 21.
However, in the manufacturing method as described above, it is difficult to finely connect the circuits on both sides of the base plate 21.
Therefore, in FIG. 10, the through hole 41 is formed in the base plate 21 as shown in FIG.
By forming the connection line 13 or the terminal 11 thereon, the circuits on both sides of the base plate 21 can be finely connected.
Of course, the through-hole 41 can be formed in advance in a minute and large amount.

　図１１は、図９のような大きな基礎板２１を折りたたんだ際に、その、面同士の回路を途中で接続する方法の説明図である。 FIG. 11 is an explanatory diagram of a method of connecting the circuits between the faces halfway when the large base plate 21 as shown in FIG. 9 is folded.

　図９のように、折りたたんだ場合、形成されたそれぞれの面は、折りたたんだ折り目部分で他の面に対して接続はされているが、広い面積に回路を形成するため、配線の距離が長くなってしまうこと（回路が複雑化すること）が懸念される。
　そこで、図１１（ａ）のように、折りたたんで形成されるそれぞれの面（第１面１２１ａ、第２面１２１ｂ）に、端子１１（第１端子１１ａ、第２端子１１ｂ、第３端子１１ｃ、第４端子１１ｄ）を形成する。
　その端子を折りたたんだ際に接触（第１端子１１ａと第２端子１１ｂ、第３端子１１ｃと第４端子１１ｄ）させることによって、ショートカットが可能である。 As shown in FIG. 9, when folded, each formed surface is connected to the other surface at the folded crease part, but since the circuit is formed in a large area, the wiring distance is long. There is a concern that it will become complicated (the circuit becomes complicated).
Therefore, as shown in FIG. 11A, terminals 11 (first terminal 11a, second terminal 11b, third terminal 11c, and so on) are formed on the respective surfaces (first surface 121a, second surface 121b) formed by folding. A fourth terminal 11d) is formed.
When the terminals are folded, a shortcut can be made by bringing them into contact (first terminal 11a and second terminal 11b, third terminal 11c and fourth terminal 11d).

　図１１（ｃ）を用いて、端子１１の接続方法を説明する。
　第１面１２１ａに第１端子１１ａが形成されている。また、第２面１２１ｂに第２端子１１ｂが形成されている。
　そして、第２端子１１ｂの表面側に、可撓性、導電性かつ粘着性を有する導電接着部１３２を印刷する。
　他の部分には、可撓性、絶縁性かつ粘着性を有する非導電接着部１３１を印刷する。
　その状態で、第１面１２１ａと第２面１２１ｂを折りたたむ、このようにしてショート化とした接続部を形成することが可能である。 A method for connecting the terminals 11 will be described with reference to FIG.
A first terminal 11a is formed on the first surface 121a. A second terminal 11b is formed on the second surface 121b.
And the conductive adhesion part 132 which has flexibility, electroconductivity, and adhesiveness is printed on the surface side of the 2nd terminal 11b.
On the other part, a non-conductive adhesive part 131 having flexibility, insulation and adhesiveness is printed.
In this state, it is possible to fold the first surface 121a and the second surface 121b, thus forming a shorted connection portion.

　図１２は、ディスプレイなどを製造する方法の例である。 FIG. 12 shows an example of a method for manufacturing a display or the like.

　図１２（ａ）の様に、それぞれの面にＲｅｄ色用の回路、Ｇｒｅｅｎ色用の回路、Ｂｌｕｅ色用の回路及び前述のＲＧＢを制御する制御回路を印刷によって形成する。
　それを図２（ｂ）のように、折りたたむことによって、ディスプレイを形成することも可能である。
　なお、この場合は、基礎板２１は透明である必要がある。 As shown in FIG. 12A, a Red color circuit, a Green color circuit, a Blue color circuit, and the above-described control circuit for controlling RGB are formed on each surface by printing.
It is also possible to form a display by folding it as shown in FIG.
In this case, the base plate 21 needs to be transparent.

　前述の例では、折りたたむことのみを記載してきたが、別々の印刷した印刷回路を複数枚、次次に単に重ね、図１１と同様の方法によって、大きな回路を作ることも可能である。この場合、重ねる枚数は極めて多くすることが可能であり、より大きな回路を形成することも可能である。少なくとも、３枚以上、可能であれば、５枚以上によって形成することが、より大面積かつ複雑な回路を作れるという点で好適である。 In the above example, only folding has been described, but it is also possible to make a large circuit by a method similar to that shown in FIG. In this case, the number of stacked sheets can be extremely large, and a larger circuit can be formed. Forming at least 3 or more, and if possible, 5 or more is preferable in that a large area and a complicated circuit can be formed.

　また、本実施形態の方法は、基礎板２１は可撓性を有する。また、印刷するインク（導電性、半導体、非導電性）も、可撓性を有している。
　そのため、印刷基板１自体も、可撓性を有することになる。そのため、折り曲げ、緩やかなカーブ、なども可能である。
　また、基礎板２１の形状も単に印刷できれば足りることから、従来の四角だけではなく、様々な形状を作成できる。
　複数積層する場合は、積層する個々の印刷基板１の形状を徐々に変化させることによって、あたかも３Ｄプリンタが作るような、複雑な形状の印刷基板１を製造することも可能である。これにより、回路としての利用に加えて、オブジェという側面での利用や、例えばパソコンの外観も兼ねた利用も可能である。
　基礎板２１の大きさは、Ｂ０だけではなく、Ａ０、Ｂ１、Ａ１であってもよく、それ以上の大きさであっても、逆に、それ以下の大きさのものであってもよい。
　また、本実施形態の印刷基板１は、大面積とできるので、大きく巻き数の多いコイルを形成することも可能である。この場合、非接触式の電源供給などには特に大きな効果を発揮すると思われる。電源ケーブルを不要とするシステムの構築にも役に立つと思われる。
　また、非接触式の電源供給でＩＣの駆動する例えば、非接触型ＩＣカードシステムにも利用が可能となると思われる。 In the method of the present embodiment, the base plate 21 has flexibility. Further, the ink to be printed (conductive, semiconductor, non-conductive) is also flexible.
Therefore, the printed board 1 itself has flexibility. Therefore, bending, a gentle curve, etc. are possible.
In addition, since it is sufficient that the shape of the base plate 21 can be simply printed, various shapes can be created in addition to the conventional square.
In the case of stacking a plurality of layers, it is possible to manufacture a printed substrate 1 having a complicated shape as if a 3D printer is produced by gradually changing the shape of each printed substrate 1 to be stacked. Thereby, in addition to the use as a circuit, it can be used in the aspect of an object, for example, the appearance of a personal computer.
The size of the base plate 21 may be not only B0 but also A0, B1, and A1, and may be larger than that, or conversely, may be smaller than that.
Moreover, since the printed circuit board 1 of this embodiment can be made into a large area, it is also possible to form a coil with a large number of windings. In this case, it is considered that the present invention is particularly effective for non-contact type power supply. It is also useful for building a system that does not require a power cable.
Also, it can be used for, for example, a non-contact type IC card system in which an IC is driven by a non-contact type power supply.

　印刷方法は、オフセット印刷を念頭に記載したが、インクジェット方式、レーザプリント方式でも同様のことが可能である。 The printing method is described with offset printing in mind, but the same is possible with the ink jet method and the laser printing method.

　基礎板２１は、紙に限定されない。特に、絶縁性のフィルム等を利用することも可能である。
　もっとも、折りたたんだ際などに、断線を防ぐためにある程度インクが浸透する材質であるとより好適である。 The base plate 21 is not limited to paper. In particular, an insulating film or the like can be used.
However, it is more preferable to use a material that allows ink to penetrate to some extent in order to prevent disconnection when folded.

　好適には、印刷は、２色刷オフセット印刷を用いる。
　このような構成を有することから、一度に、接続線１３（端子１１）とそのコーティングであるニス部３１を印刷できるからである。
　また、２色刷オフセット印刷の機械は比較的多く、印刷業者に存在し、空いている時間が長い傾向があるからである。 Preferably, printing uses two-color offset printing.
Because it has such a configuration, the connection line 13 (terminal 11) and the varnish portion 31 that is the coating can be printed at a time.
This is also because there are relatively many machines for two-color offset printing, and they exist in printers and tend to have a long free time.

　好適には、前記絶縁性のあるニスは、静電気を防止する材質を用いる。
　このような構成を有することから、静電気を防止することが可能となっている。 Preferably, the insulating varnish uses a material that prevents static electricity.
With such a configuration, it is possible to prevent static electricity.

　本実施形態の方法は、コンピュータ、半導体素子機能を有した基板（回路）、配線、ディスプレイ、キーボード、その他の入力装置等を作成できる。
　本実施形態の方法によって、短納期、省電力化が可能となる。
　また、その他の、スマートフォン、テレビ、その他の電化製品にも使用できる。
　さらには、基本が、紙（プラスチック）のシートであるので、机、テーブル、柱、本棚、その他の家具を紙（プラスチック）を重ねることによって形成することも可能である。
　つまり、本発明のさらなる本質は、半導体回路が構造体を兼ねることができるということである。なお、そのためには、複数枚のシートを重ねる際に接着剤によって結合させることが好適である。
　また、２色刷りのオフセット印刷に限る趣旨ではなく、多色刷りの印刷のほうがより好適である。もっとも、コスト・精密さの点で多色の方が一方的に有利とは限らず、色数が少ない場合が最適とはいえない。 The method of this embodiment can create a computer, a substrate (circuit) having a semiconductor element function, wiring, a display, a keyboard, other input devices, and the like.
By the method of this embodiment, a short delivery time and power saving can be achieved.
It can also be used for other smartphones, TVs, and other electrical appliances.
Furthermore, since the basis is a sheet of paper (plastic), a desk, a table, a pillar, a bookshelf, and other furniture can be formed by stacking paper (plastic).
That is, a further essence of the present invention is that the semiconductor circuit can also serve as a structure. For this purpose, it is preferable to bond a plurality of sheets with an adhesive when they are stacked.
Also, the purpose is not limited to two-color offset printing, and multi-color printing is more preferable. However, in terms of cost and precision, multiple colors are not necessarily unilaterally advantageous, and the case where the number of colors is small is not optimal.

＜実施形態の構成及び効果＞
　本発明の印刷基板製造方法は、可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板２１に、導電性インキで印刷する導電印刷工程と、第１印刷工程の後、伝導性インキで印刷した部分の少なくとも一部の上に層状に、絶縁性のあるニスを印刷する絶縁印刷工程と、を有する。
　このような構成を有することから、印刷用の印刷装置でプリント基板を製造することが可能となっている。 <Configuration and Effect of Embodiment>
The printed board manufacturing method of the present invention includes a conductive printing step of printing with a conductive ink on a flexible and insulating thin plate-like base plate 21, and a conductive ink after the first printing step. And an insulating printing step of printing an insulating varnish in a layered manner on at least a part of the printed portion.
Since it has such a structure, it is possible to manufacture a printed circuit board with the printing apparatus for printing.

　好適には、基礎板２１は、フィルム又は紙を用いる。
　このような構成を有することから、可撓性を有したまま、安く簡単に印刷基板を製造することが可能となる。
　紙の場合、パンフレット等を印刷している印刷機械にとってもっとも、よく使用されている材料であることから、技術者が慣れており、簡単に印刷が可能となるからでもある。 Preferably, the base plate 21 uses a film or paper.
Since it has such a structure, it becomes possible to manufacture a printed board cheaply and easily, maintaining flexibility.
This is also because paper is the most commonly used material for printing machines that print pamphlets and the like, so that engineers are accustomed and printing can be performed easily.

　好適には、印刷工程は、一度印刷を終えたのち再度、印刷工程を経る。
　このような構成を有することから、より複雑な回路を形成することが可能となる。 Preferably, in the printing process, after the printing is once completed, the printing process is performed again.
With such a configuration, a more complicated circuit can be formed.

　本発明の印刷基板１は、可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板２１と、基礎板２１上に印刷によって形成された半導体回路と、を有し、基礎板２１は、少なくとも１回折りたたまれて形成されている。
　このような構成を有することから、より複雑な回路を形成することが可能となり、かつ、より大面積が回路として利用可能となる。 The printed board 1 of the present invention has a thin plate-like base plate 21 having a flexible and insulating thickness, and a semiconductor circuit formed on the base plate 21 by printing. At least one fold is formed.
With such a configuration, a more complicated circuit can be formed, and a larger area can be used as a circuit.

　好適には、印刷基板１は、折りたたまれることによって、一方と他の一方のそれぞれの表面に形成された端子が接触する。
　このような構成を有することから、より複雑な回路を形成することが可能となり、かつ、より大面積が回路として利用可能となる。
　また、ショートカットした回路を作ることが可能となる。 Preferably, the printed circuit board 1 is folded so that terminals formed on one surface of the other and the other surface come into contact with each other.
With such a configuration, a more complicated circuit can be formed, and a larger area can be used as a circuit.
It is also possible to create a shortcut circuit.

　好適には、基礎板２１の両面に半導体回路が形成されている。
　このような構成を有することから、より複雑な回路を形成することが可能となり、かつ、より大面積が回路として利用可能となる。 Preferably, semiconductor circuits are formed on both sides of the base plate 21.
With such a configuration, a more complicated circuit can be formed, and a larger area can be used as a circuit.

　本発明の他の形態の印刷基板１は少なくとも、可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板２１と、基礎板２１上に印刷によって形成された半導体回路と、を有する第１印刷基板と、可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板２１と、基礎板２１上に印刷によって形成された半導体回路と、を有する前記第１印刷基板とほぼ同じ形状の第２印刷基板と、を有する。
　そして、第１印刷基板と第２印刷基板を積み重ねることによって、第１印刷基板と前記第２印刷基板のそれぞれに形成された、端子が接続されて、一つの印刷回路となる。 A printed circuit board 1 according to another embodiment of the present invention includes at least a thin plate-like base plate 21 having a flexible and insulating thickness and a semiconductor circuit formed on the base plate 21 by printing. The first printed circuit board having substantially the same shape as the first printed circuit board having a printed circuit board, a flexible and insulating thin plate-like base plate 21, and a semiconductor circuit formed on the base plate 21 by printing. 2 printed circuit boards.
Then, by stacking the first printed circuit board and the second printed circuit board, the terminals formed on each of the first printed circuit board and the second printed circuit board are connected to form one printed circuit.

　本発明の、構造、システム、プログラム、材料、各部材の連結、科学物質、などは、本発明の要旨を変更しない範囲で、様々に変更可能である。
　材質も、金属、プラスチック、ＦＲＰ、木材、コンクリート等を自由に選択することが可能である。
　例えば、２つ以上の部材を１つにすることも可能であるし、逆に、１つの部材を２つ以上の別の部材から構成して接続することも可能である。
　また、上記実施形態は、あくまでも、現在のところの最良の形態の１つにすぎない。 The structure, system, program, material, connection of each member, scientific substance, and the like of the present invention can be variously changed without changing the gist of the present invention.
As the material, metal, plastic, FRP, wood, concrete and the like can be freely selected.
For example, it is possible to make two or more members into one, and conversely, one member can be composed of two or more other members and connected.
Moreover, the said embodiment is only one of the best forms at present.

１　　　　：印刷基板
１１　　　：端子
１１ａ　　：第１端子
１１ｂ　　：第２端子
１１ｃ　　：第３端子
１１ｄ　　：第４端子
１３　　　：接続線
１３ａ　　：接続線
１３ｂ　　：接続線
２１　　　：基礎板
３１　　　：ニス部
４１　　　：貫通孔
１０１　　：Ｎ型半導体インク
１０２　　：Ｐ型半導体インク
１２１ａ　：第１面
１２１ｂ　：第２面
１３１　　：非導電接着部
１３２　　：導電接着部

1: printed circuit board 11: terminal 11a: first terminal 11b: second terminal 11c: third terminal 11d: fourth terminal 13: connection line 13a: connection line 13b: connection line 21: base plate 31: varnish portion 41: penetration Hole 101: N-type semiconductor ink 102: P-type semiconductor ink 121a: First surface 121b: Second surface 131: Nonconductive adhesive portion 132: Conductive adhesive portion

Claims

　可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板に、導電性インキで印刷する導電印刷工程と、
　前記第１印刷工程の後、伝導性インキで印刷した部分の少なくとも一部の上に層状に、絶縁性のあるニスを印刷する絶縁印刷工程と、
　を有する
　印刷基板製造方法。 A conductive printing process for printing with a conductive ink on a thin plate-like base plate having a flexible and insulating thickness;
After the first printing step, an insulating printing step of printing an insulating varnish in a layered manner on at least a part of the portion printed with the conductive ink;
A printed circuit board manufacturing method.
　前記基礎板は、フィルム又は紙を用いる
　請求項１に記載の印刷基板製造方法。 The printed board manufacturing method according to claim 1, wherein the base plate uses a film or paper.
　前記印刷工程は、一度印刷を終えたのち再度、印刷工程を経る
　請求項１又は２に記載の印刷基板製造方法。 The printed circuit board manufacturing method according to claim 1, wherein the printing step passes the printing step again after finishing printing.
　可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板と、
　前記基礎板上に印刷によって形成された半導体回路と、を有し、
　前記基礎板は、少なくとも１回折りたたまれて形成されている
　印刷基板。 A thin plate-like base plate having a flexible and insulating thickness;
A semiconductor circuit formed by printing on the base plate,
The base plate is formed by being folded at least once.
　前記印刷基板は、折りたたまれることによって、一方と他の一方のそれぞれの表面に形成された端子が接触する
　請求項４に記載の印刷基板。 The printed circuit board according to claim 4, wherein the printed circuit board is folded so that terminals formed on one surface of the other and the other surface are in contact with each other.
　前記基礎板の両面に前記半導体回路が形成されている
　請求項４又は５に記載の印刷基板。 The printed circuit board according to claim 4, wherein the semiconductor circuit is formed on both surfaces of the base plate.
　少なくとも、
　可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板と、前記基礎板上に印刷によって形成された半導体回路と、を有する第１印刷基板と、
　可撓性かつ絶縁性の厚さの薄い板状の基礎板と、前記基礎板上に印刷によって形成された半導体回路と、を有する前記第１印刷基板とほぼ同じ形状の第２印刷基板と、
　を有し、
　前記第１印刷基板と前記第２印刷基板を積み重ねることによって、前記第１印刷基板と前記第２印刷基板のそれぞれに形成された、端子が接続されて、一つの印刷回路となる
　印刷基板。 at least,
A first printed board having a flexible and insulating thin plate-like base plate, and a semiconductor circuit formed by printing on the base plate;
A second printed circuit board having substantially the same shape as the first printed circuit board, comprising: a flexible and insulating thin plate-shaped base plate; and a semiconductor circuit formed on the base plate by printing;
Have
A printed circuit board in which terminals are formed on each of the first printed circuit board and the second printed circuit board by stacking the first printed circuit board and the second printed circuit board to form one printed circuit.